(57)【要約】バンプを基板の電極と金属接合により電気的接続する電子部品実装方法において、基板の表面に熱硬化性樹脂を液塊の状態で配置し、電子部品の下面を熱硬化性樹脂に接触させる接触工程において、液塊のうち一部を電子部品搭載領域内に配置しこの一部よりも大液量の残部を電子部品搭載領域外に配置した液塊配分状態で、バンプを電極に位置合わせして押し付け、熱圧着工程において電子部品と基板との間の隙間へ熱硬化性樹脂を毛管現象によって進入させる。これにより、封止樹脂中のボイド発生を防止するとともに、バンプと電極との接合部を熱硬化した熱硬化性樹脂によって補強して、冷却過程に発生する熱応力による接合部の破断を防止する。
2007046416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
その一部が上記電子部品実装領域内に配置され、上記一部よりも大液量の残部が上記電子部品実装領域外に配置されるように、液状の熱硬化性樹脂を液塊の状態にて上記基板の表面に配置し、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板へ向かって下降させて、上記電子部品のバンプ形成面を上記液塊状態の熱硬化性樹脂の上記一部に接触させるとともに、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧し、
上記バンプを上記電極に押圧した状態で上記熱圧着ヘッドにより上記電子部品を加熱して、上記バンプと上記電極との金属接合を行うとともに、上記基板の上記電子部品実装領域における上記電子部品との間の隙間への上記液塊状態の熱硬化性樹脂の進入ならびに進入した熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進させるように上記熱硬化性樹脂を加熱して、硬化された上記熱硬化性樹脂を介して上記電子部品を上記基板に接合し、
その後、上記熱圧着ヘッドを上記電子部品から離脱させて、上記電子部品を上記基板に実装する、電子部品実装方法。
【請求項２】
上記液塊状態の熱硬化性樹脂の上記一部が、上記電子部品実装領域内における上記基板の上記電極を覆わないように配置される、請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
上記液状の熱硬化性樹脂が上記基板の表面に塗布されることにより配置され、上記塗布により、上記液塊の一部が上記電子部品実装領域に配置されかつ大液量の上記残部が上記電子部品実装領域外に配置されるような上記液塊の形状が形成される、請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
上記熱硬化性樹脂の液塊は、上記電子部品実装領域外に配置された液塊本体部と、上記液塊本体部から突出してその先端部が上記電子部品実装領域内に到達する舌状部とを有する一体的な形状に、上記塗布により形成される、請求項３に記載の電子部品実装方法。
【請求項５】
上記熱圧着ヘッドによる上記熱硬化性樹脂に対する加熱は、上記熱硬化性樹脂が硬化するまで継続して行われる、請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項６】
電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
上記基板の上記電子部品実装領域の外側の表面に液状の熱硬化性樹脂を液塊の状態にて配置し、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板に向かって下降させて、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧するとともに、上記電子部品実装領域外に配置された上記熱硬化性樹脂の液塊の一部が上記電子部品実装領域内に到達するように流動して、上記電子部品のバンプ形成面に上記一部の熱硬化性樹脂を接触させ、
上記バンプを上記電極に押圧した状態で上記熱圧着ヘッドにより上記電子部品を加熱して、上記バンプを上記電極との金属接合を行うとともに、上記基板の上記電子部品実装領域における上記電子部品との間の隙間への上記液塊状態の熱硬化性樹脂の進入ならびに進入した熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進させるように上記熱硬化性樹脂を加熱して、硬化された上記熱硬化性樹脂を介して上記電子部品を上記基板に接合し、
その後、上記熱圧着ヘッドを上記電子部品から離脱させて、上記電子部品を上記基板に実装する、電子部品実装方法。
【請求項７】
上記熱硬化性樹脂の上記電子部品への接触は、上記バンプが上記電極に押圧された後に、上記電子部品実装領域内へ流動した上記熱硬化性樹脂の一部が、上記電子部品に接触することにより行われる、請求項６に記載の電子部品実装方法。
【請求項８】
電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板に向かって下降させて、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧しながら加熱する熱圧着工程と、
上記熱圧着工程中に上記基板の上記電子部品実装領域と上記電子部品との間の隙間へ液状の熱硬化性樹脂を注入する樹脂注入工程とを含み、
少なくとも上記隙間が上記熱硬化性樹脂で充填され、かつ上記バンプが上記電極に金属接合されるまで上記熱圧着工程を継続する、電子部品実装方法。
【請求項９】
上記隙間に充填された上記熱硬化性樹脂が硬化するまで上記熱圧着工程を継続する、請求項８に記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、電子部品に形成されたバンプを基板の電極に金属接合する電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  フリップチップやＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）など、下面に接続用のバンプが設けられた電子部品の実装は、バンプを基板の電極に金属接合することによって行われる。そして実装に際しては、電子部品と基板との間の隙間をエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂によって樹脂封止することが一般に行われている（例えば特開平６−３３３９８５号公報参照）。これにより、電子部品実装済み基板において使用状態でのヒートサイクルによってバンプと電極との接合部に生じる熱応力を低減して、実装後の接合信頼性を確保することができるという効果がある。【０００３】  この樹脂封止の方法として、従来より、バンプと電極との金属接合の後に、電子部品と基板との間の隙間に熱硬化性樹脂を注入する、いわゆる「後塗り」による方法（例えば特開平７−２７３１４７号公報参照）と、電子部品の基板への搭載に先立って予め基板上に熱硬化性樹脂を塗布しておく、いわゆる「先塗り」による方法（例えば特開２０００−５８５９７号公報参照）が知られている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  しかしながら、上述の「後塗り」、「先塗り」のいずれの方法によって樹脂封止を行う場合にあっても、それぞれの方法に固有の特性によって以下に説明するような不都合が生じる。まず「後塗り」による樹脂封止においては、バンプと電極とを金属接合した後に、電子部品と基板との間の隙間に樹脂を注入するようにしていることから、金属接合過程においては樹脂封止による補強効果が得られないという欠点がある。【０００５】  すなわち、金属接合時の高温加熱状態から常温に冷却される過程において基板と電子部品との膨張係数差によって生じる熱応力がバンプと電極との接合部に作用し、樹脂封止を行う前に既に接合部に微小なクラックや破断を生じる場合がある。このような不具合は、電子部品の小型化によってバンプが微小化・挟ピッチ化するに伴い、さらにはバンプを半田接合する場合において鉛フリー半田の採用が進展するにつれて、より発生しやすくなる傾向にあり、接合信頼性を確保する上で大きな問題となってきている。【０００６】  また、「先塗り」による樹脂封止においては、樹脂が基板上に塗布された状態で電子部品を基板に対して押し付けることに起因して、封止樹脂中に気泡が混在するボイドが発生しやすいという欠点がある。すなわち部品搭載前に予め供給された樹脂が電子部品の下面によって押し広げられる過程において、電子部品と基板との隙間内に空気が閉じこめられた状態のまま樹脂が拡がることにより、隙間内の気泡がボイドとして残留する場合がある。【０００７】  また、金属接合時の加熱過程においては樹脂中の溶剤成分や水分がガス化するが、このとき樹脂が基板と電子部品との隙間に閉じこめられた状態となっている場合には、ガス化した気体がそのまま樹脂内に残留し同様にボイドを生じる。このようなボイドは、樹脂補強部としての封止樹脂の強度を損なうのみならず、実装後に加熱された場合に内部のガスの膨張によって破裂して部品破損を引き起こす原因ともなるものであり、ボイドの発生は極力防止することが望まれる。【０００８】  さらに、樹脂材料としては、接合（硬化）後の物性（線膨張係数等）を調整するためにフィラーを含む樹脂が多用されている。しかしながら、このような樹脂を「先塗り」による樹脂封止にて使用すると、電極とバンプとの間にフィラーを挟み込む、いわゆる「噛み込み」を生じ、接合後の信頼性を損なうという課題がある。このため、従来における「先塗り」の場合は、フィラーを含む樹脂を使用できないという制約がある。【０００９】  このように、バンプを電極に金属接合し電子部品と基板との実装隙間を樹脂封止する電子部品実装方法においては、「後塗り」、「先塗り」のいずれの方法によって樹脂封止を行う場合にあっても、樹脂封止による補強効果を十分に確保することが困難である。このため、これらの課題を解決して実装後の接合信頼性に優れた電子部品実装方法が望まれている。【００１０】  従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、樹脂封止による補強効果を十分に確保することができ、実装後の接合信頼性に優れた電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】  上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。【００１２】  本発明の第１態様によれば、電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
その一部が上記電子部品実装領域内に配置され、上記一部よりも大液量の残部が上記電子部品実装領域外に配置されるように、液状の熱硬化性樹脂を液塊の状態にて上記基板の表面に配置し、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板へ向かって下降させて、上記電子部品のバンプ形成面を上記液塊状態の熱硬化性樹脂の上記一部に接触させるとともに、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧し、
上記バンプを上記電極に押圧した状態で上記熱圧着ヘッドにより上記電子部品を加熱して、上記バンプと上記電極との金属接合を行うとともに、上記基板の上記電子部品実装領域における上記電子部品との間の隙間への上記液塊状態の熱硬化性樹脂の進入ならびに進入した熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進させるように上記熱硬化性樹脂を加熱して、硬化された上記熱硬化性樹脂を介して上記電子部品を上記基板に接合し、
その後、上記熱圧着ヘッドを上記電子部品から離脱させて、上記電子部品を上記基板に実装する、電子部品実装方法を提供する。【００１３】  本発明の第２態様によれば、上記液塊状態の熱硬化性樹脂の上記一部が、上記電子部品実装領域内における上記基板の上記電極を覆わないように配置される、第１態様に記載の電子部品実装方法を提供する。【００１４】  本発明の第３態様によれば、上記液状の熱硬化性樹脂が上記基板の表面に塗布されることにより配置され、上記塗布により、上記液塊の一部が上記電子部品実装領域に配置されかつ大液量の上記残部が上記電子部品実装領域外に配置されるような上記液塊の形状が形成される、第１態様に記載の電子部品実装方法を提供する。【００１５】  本発明の第４態様によれば、上記熱硬化性樹脂の液塊は、上記電子部品実装領域外に配置された液塊本体部と、上記液塊本体部から突出してその先端部が上記電子部品実装領域内に到達する舌状部とを有する一体的な形状に、上記塗布により形成される、第３態様に記載の電子部品実装方法を提供する。【００１６】  本発明の第５態様によれば、上記熱圧着ヘッドによる上記熱硬化性樹脂に対する加熱は、上記熱硬化性樹脂が硬化するまで継続して行われる、第１態様に記載の電子部品実装方法を提供する。【００１７】  本発明の第６態様によれば、電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
上記基板の上記電子部品実装領域の外側の表面に液状の熱硬化性樹脂を液塊の状態にて配置し、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板に向かって下降させて、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧するとともに、上記電子部品実装領域外に配置された上記熱硬化性樹脂の液塊の一部が上記電子部品実装領域内に到達するように流動して、上記電子部品のバンプ形成面に上記一部の熱硬化性樹脂を接触させ、
上記バンプを上記電極に押圧した状態で上記熱圧着ヘッドにより上記電子部品を加熱して、上記バンプを上記電極との金属接合を行うとともに、上記基板の上記電子部品実装領域における上記電子部品との間の隙間への上記液塊状態の熱硬化性樹脂の進入ならびに進入した熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進させるように上記熱硬化性樹脂を加熱して、硬化された上記熱硬化性樹脂を介して上記電子部品を上記基板に接合し、
その後、上記熱圧着ヘッドを上記電子部品から離脱させて、上記電子部品を上記基板に実装する、電子部品実装方法を提供する。【００１８】  本発明の第７態様によれば、上記熱硬化性樹脂の上記電子部品への接触は、上記バンプが上記電極に押圧された後に、上記電子部品実装領域内へ流動した上記熱硬化性樹脂の一部が、上記電子部品に接触することにより行われる、第６態様に記載の電子部品実装方法を提供する。【００１９】  本発明の第８態様によれば、電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板に向かって下降させて、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧しながら加熱する熱圧着工程と、
上記熱圧着工程中に上記基板の上記電子部品実装領域と上記電子部品との間の隙間へ液状の熱硬化性樹脂を注入する樹脂注入工程とを含み、
少なくとも上記隙間が上記熱硬化性樹脂で充填され、かつ上記バンプが上記電極に金属接合されるまで上記熱圧着工程を継続する、電子部品実装方法を提供する。【００２０】  本発明の第９態様によれば、上記隙間に充填された上記熱硬化性樹脂が硬化するまで上記熱圧着工程を継続する、第８態様に記載の電子部品実装方法を提供する。
【発明の効果】
【００２１】  本発明によれば、熱圧着ヘッドによって電子部品を加熱してバンプと電極とを金属接合する熱圧着において電子部品と基板との間の隙間へ熱硬化性樹脂を「毛管現象」によって進入させ、もしくは熱圧着中に電子部品と基板との間の隙間へ液状の熱硬化性樹脂を注入することにより、封止樹脂中に気泡が閉じこめられることによって発生するボイドを防止することができるとともに、バンプと電極との接合部を既に熱硬化した熱硬化性樹脂によって補強することができ、金属接合後の冷却過程に発生する熱応力による接合部の破断を防止して、実装後の接合信頼性に優れた電子部品実装方法が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】  本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、【図１Ａ】図１Ａは、本発明の第１実施形態にかかる電子部品実装方法の工程説明図であって、熱硬化性樹脂が配置された状態を示す図であり、
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａに続く上記第１実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、バンプが電極に熱圧着されている状態を示す図であり、
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ｂに続く上記第１実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、熱硬化性樹脂が電子部品と基板との間の隙間に進入している状態を示す図であり、
【図１Ｄ】図１Ｄは、図１Ｃに続く上記第１実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、樹脂が熱硬化されている状態を示す図であり、
【図１Ｅ】図１Ｅは、図１Ｄに続く上記第１実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、電子部品が基板に実装された状態を示す図であり、
【図２Ａ】図２Ａは、上記第１実施形態の電子部品実装方法における樹脂配置形態の模式説明図であって、液塊が配置された状態を示す図であり、
【図２Ｂ】図２Ｂは、上記第１実施形態の電子部品実装方法における樹脂進入状態の模式説明図であって、電子部品と基板との間の隙間に樹脂が進入している状態を示す図であり、
【図３Ａ】図３Ａは、上記第１実施形態の電子部品実装方法における変形例にかかる樹脂配置形態の模式説明図であり、
【図３Ｂ】図３Ｂは、上記第１実施形態の電子部品実装方法における変形例にかかる樹脂配置形態の模式説明図であり、
【図４Ａ】図４Ａは、上記第１実施形態の電子部品実装方法における変形例にかかる樹脂配置形態の模式説明図であり、
【図４Ｂ】図４Ｂは、上記第１実施形態の電子部品実装方法における変形例にかかる樹脂配置形態の模式説明図であり、
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の第２実施形態にかかる電子部品実装方法の工程説明図であって、熱硬化性樹脂が配置された状態を示す図であり、
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａに続く上記第２実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、バンプが電極に熱圧着されている状態を示す図であり、
【図５Ｃ】図５Ｃは、図５Ｂに続く上記第２実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、熱硬化性樹脂が電子部品と基板との間の隙間に進入している状態を示す図であり、
【図５Ｄ】図５Ｄは、図５Ｃに続く上記第２実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、樹脂が熱硬化されている状態を示す図であり、
【図５Ｅ】図５Ｅは、図５Ｄに続く上記第２実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、電子部品が基板に実装された状態を示す図であり、
【図６Ａ】図６Ａは、上記第２実施形態の電子部品実装方法における樹脂配置形態の模式説明図であって、電子部品実装領域外に熱硬化性樹脂が配置された状態を示す図であり、
【図６Ｂ】図６Ｂは、上記第２実施形態の電子部品実装方法における樹脂配置形態の模式説明図であって、電子部品実装領域内に樹脂の一部が流動した状態を示す図であり、
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の第３実施形態にかかる電子部品実装方法の工程説明図であって、電子部品と基板との位置決めが行われている状態を示す図であり、
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａに続く上記第３実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、バンプが電極に熱圧着されている状態を示す図であり、
【図７Ｃ】図７Ｃは、図７Ｂに続く上記第３実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、熱硬化性樹脂が電子部品と基板との間の隙間に注入されている状態を示す図であり、
【図７Ｄ】図７Ｄは、図７Ｃに続く上記第３実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、樹脂が熱硬化されている状態を示す図であり、
【図７Ｅ】図７Ｅは、図７Ｄに続く上記第３実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、電子部品が基板に実装された状態を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】  本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。【００２４】  （第１実施形態）
図１Ａ〜図１Ｅのそれぞれは本発明の第１実施形態の電子部品実装方法の工程説明図、図２Ａは本発明の第１実施形態の電子部品実装方法における樹脂配置形態の模式説明図、図２Ｂは本発明の第１実施形態の電子部品実装方法における樹脂進入状態の説明図、図３Ａ及び図３Ｂ、並びに図４Ａ及び図４Ｂは本発明の第１実施形態の電子部品実装方法における樹脂配置形態の変形例の模式説明図である。【００２５】  まず、図１Ａ〜図１Ｅ、図２Ａ及び図２Ｂを参照して、本第１実施形態の電子部品実装方法について説明する。図１Ａにおいて、基板１の表面には電子部品５が搭載される電子部品搭載領域（あるいは電子部品実装領域）１ａが設定されており、電子部品搭載領域１ａ内には複数の電極２が形成されている（図２Ａも参照）。電子部品５の下面であるバンプ形成面には、接続用電極であるバンプ６が金や半田などの導電性の金属で形成されている。本第１実施形態の電子部品実装方法においては、部品吸着保持用の吸着孔７ａおよび部品加熱用の加熱手段を備えた熱圧着ヘッド７によって電子部品５を吸着保持し、電子部品５を加熱しながら基板１に対して押圧することにより、各々のバンプ６を電極２と個別に金属接合して電気的に接続する。【００２６】  ここで金属接合としては種々の接合方法が適用可能である。例えばバンプ６の材質として金を用いる場合には、予め供給された半田接合材料によってバンプ６を電極２に半田接合する方法や、金メッキされた電極２にバンプ６を押圧しながら加熱して、バンプ６の下端部を電極２の表面に金属接合する方法を用いることができる。またバンプ６として半田バンプを用いる場合には、熱圧着ヘッド７によって電子部品５を加熱することによりバンプ６を溶融させて電極２に半田接合する。【００２７】  実装動作の開始に際しては、まず基板１と電子部品５との間の隙間を樹脂によって封止するための樹脂配置が行われる。ここでは基板１の表面に熱硬化性樹脂３を液塊３Ａの状態で配置する（樹脂配置工程）。すなわち図１Ａに示すように、液状の熱硬化性樹脂３を吐出するディスペンスノズル４を電子部品搭載領域１ａの外側で２次元平面移動させることにより、電子部品搭載領域１ａの外側に液状の熱硬化性樹脂３を所定形状の塊状に塗布した液塊３Ａを形成する。【００２８】  このとき、熱硬化性樹脂３の樹脂塗布形状は、電子部品搭載領域１ａ外に塗布された液塊３Ａの液塊本体部３ｂと、この液塊本体部３ｂから突出して先端部が電子部品搭載領域１ａ内に到達する舌状部３ａとを有する形状（図２Ａ参照）となるよう、ディスペンスノズル４の塗布動作を制御する。そしてこの樹脂塗布形状において、液塊３Ａのうちの舌状部３ａの形で電子部品搭載領域１ａ内に進入した一部よりも、液塊３Ａからこの一部を除いた残部（液塊本体部３ｂ）の方が大液量となるように樹脂塗布形状が制御され、これにより液塊３Ａのうちの一部を電子部品搭載領域１ａ内に配置し、この一部よりも大液量の残部を電子部品搭載領域１ａ外に配置した液塊配分状態とする。そしてこの液塊配分状態は、前述のように樹脂配置工程におけるディスペンスノズル４の樹脂塗布形状によって実現される。なお、本明細書において、「液塊」とは、液状の熱硬化性樹脂が���つに集まった集合体のことであり、液体状態が維持されて、外力等を加えることで容易に流動するような状態を有している。【００２９】  なお、この液塊配分状態においては、電子部品搭載領域１ａ内に進入した舌状部３ａが電子部品搭載領域１ａ内の電極２を覆わないように、樹脂塗布形状を制御することが望ましい。これにより、バンプ６を電極２に押しつけて金属接合する際に、熱硬化性樹脂３に含まれるフィラー粒子がバンプ６と電極２との接合界面に噛み込まれることがなく、良好な金属接合が実現される。【００３０】  次いでバンプ６を電極２に位置合わせし、図１Ｂに示すように、電子部品５を保持した熱圧着ヘッド７を基板１へ向かって下降させ、バンプ６を電極２に接触させる。このとき、熱圧着ヘッド７によるバンプ６の加熱は既に開始しており、バンプ６が熱硬化性樹脂３に接触した時点では、バンプ６は加熱された状態にある。これにより、電子部品搭載領域１ａ内に到達した熱硬化性樹脂３の舌状部３ａに電子部品５の下面を接触させるとともに、バンプ６を電極２へ押圧する（接触工程）。この接触工程において、バンプ６が電極２に接触するタイミングと、電子部品５の下面が熱硬化性樹脂３に接触するタイミングとは、ほぼ同時のタイミングであればいずれが先であってもよいし、完全に同時であってもよい。【００３１】  次に熱圧着ヘッド７によってバンプ６を加熱しながら基板１に押圧する加熱工程が開始される。この加熱工程においては、図１Ｃに示すように、バンプ６を電極２に接触させた状態で、熱圧着ヘッド７により電子部品５を加熱してバンプ６と電極２とを金属接合する。これとともに、この加熱工程を実施することにより、電子部品５と基板１との間の隙間への熱硬化性樹脂３の進入を促進し（後述する第１の加熱工程）、その後このように隙間内に進入し充填された熱硬化性樹脂３の熱硬化反応を促進する（後述する第２の加熱工程）。【００３２】  すなわち、加熱された状態の電子部品５に舌状部３ａが接触すると、この部分の熱硬化性樹脂３は温度が上昇して粘度が低下し流動性が増大する。これにより、熱硬化性樹脂３は基板１と電子部品５との間の隙間内に毛管現象により進入を開始する。そして図２Ｂに示すように、熱硬化性樹脂３が舌状部３ａの部分から隙間内に毛管現象により拡がるにつれて、電子部品搭載領域１ａ外にある液塊３Ａの熱硬化性樹脂３は加熱されて粘度が低下しながら隙間内に吸い寄せられ、液塊３Ａは次第に縮小する。これにより、当初液塊３Ａの形で供給された熱硬化性樹脂３の大部分は、基板１と電子部品５の隙間内に進入して隙間を封止する。【００３３】  なお、ここで用いられる熱硬化性樹脂３は、上述の加熱工程において、電極２とバンプ６とを金属接合する接合過程の間、および少なくとも電子部品５の下面と基板１との間の隙間内に進入し終えるまでは液状であり、その後も加熱工程を継続することで硬化するように成分が調整されたものを用いる。このように成分が調整された熱硬化樹脂３を用いて、加熱工程は２段階にて行われる。具体的には、第１の加熱工程において、熱硬化性樹脂３の硬化温度以下でかつ樹脂の粘度を十分に低下させることができる温度、言い換えると、毛管現象を利用して基板１と電子部品５との間の隙間内への樹脂３の進入を促進させるような温度にて、熱硬化性樹脂３に対する加熱を行って、隙間内に樹脂３を充填させた後、第２の加熱工程において、熱硬化性樹脂３の硬化温度よりも高い温度にて加熱を行って、隙間内に充填された樹脂３が確実に熱硬化される。【００３４】  また、熱硬化性樹脂３に樹脂成分よりも熱膨張率の小さいシリカやアルミナなどのフィラー成分を配合することにより、ヒートサイクルにおける熱応力を緩和して信頼性の低下を防止することができる。このような熱硬化性樹脂としては、例えば、１５０℃でのゲルタイムが３０秒〜１８０秒、２５℃での粘度が１００ｍＰａ・ｓ〜１００，０００ｍＰａ・ｓというような物性を有するものを用いることが好ましい。具体例としては、ナミックス株式会社製チップコート（登録商標）Ｕ８４３３Ｌ（１５０℃でのゲルタイム１１０秒、２５℃での粘度８Ｐａ・ｓ）を挙げることができる。【００３５】  熱硬化性樹脂３を隙間内に充填させるための第１の加熱工程が行われた後、図１Ｄに示すように、熱圧着ヘッド７による加熱と押圧を継続しながら加熱温度を樹脂の硬化温度よりも高く設定して第２の加熱工程が行われる、この第２の加熱工程が実施されることにより、熱硬化性樹脂３の熱硬化反応が進行する。これにより基板１と電子部品５との間には、バンプ６が電極２に金属接合された接合部の周囲を硬化した熱硬化性樹脂３によって補強する樹脂補強部３Ｒが形成される。そして加熱工程の後に、図１Ｅに示すように、熱圧着ヘッド７を上昇させて電子部品５から離す（熱圧着ヘッド離脱工程）。そしてこの後、電子部品５が常温まで冷却されることによって、電子部品５に形成されたバンプ６を電極２と金属接合により電気的接続する電子部品実装の全工程が完了する。【００３６】  この冷却過程においてバンプ６と電極２との接合部には、基板１と電子部品５との熱膨張係数差に起因する熱応力が作用するが、上述のように、接合部は樹脂補強部３Ｒによって周囲を補強されていることから、熱応力による接合部の破断などの不具合が発生しない。そして熱硬化性樹脂３を基板１と電子部品５との隙間内へ進入させる過程において、電子部品搭載領域１ａの端部から内部へ向かって熱硬化性樹脂３を毛管現象によって進入させるようにしていることから、隙間内の空気は進入する熱硬化性樹脂３によって外へ排除される。したがって基板１と電子部品５との隙間内に気泡が残留することによるボイドの発生がない。【００３７】  また、電子部品５と基板１との間の隙間に熱硬化性樹脂３が進入する過程において、電子部品５は熱圧着ヘッド７によって真空吸着による保持力や電子部品５との摩擦力によって保持されている。したがって電子部品５が熱硬化性樹脂３の流動によって浮き上がることや位置ずれが生じることが防止され、熱によって反り変形を生じやすい薄型の電子部品を対象とする場合にあっても、位置ずれなどに起因する接合不良などの不具合を有効に防止することが可能となっている。【００３８】  さらに、電子部品５が基板１に対して下降することによって電子部品５が熱硬化性樹脂３に接触することから、電子部品５の搭載のタイミングと熱硬化性樹脂３が基板１と電子部品５との間の隙間内に��入を開始するタイミングとの間のタイミング差が小さく、タイミングのばらつきも少ない。したがって熱硬化性樹脂３の隙間内への進入状態を均一に保つことができ、大量生産において電子部品実装品質を安定させて品質管理を容易にしている。【００３９】  なお、本第１実施形態においては、熱硬化性樹脂３が硬化するまで加熱工程を継続するようにしているが、バンプ６と電極２との接合部を補強する効果が得られる程度まで熱硬化性樹脂３が硬化していれば、熱硬化反応が完了して熱硬化性樹脂３が完全硬化するのを待つことなく加熱工程を終了してもよい。すなわち、熱硬化性樹脂３の熱硬化反応がある程度進行して樹脂補強部３Ｒによる接合部の補強効果が、冷却過程における熱応力による接合部への負荷に対して十分なレベルに到達した状態であればよい。【００４０】  また、本第１実施形態の上述の説明においては、熱硬化性樹脂３を基板１上に塗布して形成する液塊の形状として、１つの略円形丘状の液塊３Ａから舌状部３ａを突出させた形態を示しているが、液塊の形状はこれに限定されるものではなく、例えば図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、及び図４Ｂに示すような変形例にかかる各種の形態が採用可能である。【００４１】  図３Ａは、１つの液塊３Ａを２分した液量の液塊３Ｂを、電子部品搭載領域１ａの２つのコーナ部に形成するようにした例を示している。液塊３Ｂには液塊３Ａと同様に先端部が電子部品搭載領域１ａ内に到達する舌状部３ａが設けられている。また、図３Ｂに示す液塊３Ｃは、液塊３Ａと同様の略円形丘状の液塊において、舌状部３ａを設けずに液塊３Ｃの一部３ｃが電子部品搭載領域１ａ内に位置するように、樹脂塗布形状を設定したものである。【００４２】  そして図４Ａは、略円形丘状の液塊３Ａに替えて、一方向に細長い長円丘状の液塊３Ｄを電子部品搭載領域１ａの１つの辺に沿って電子部品搭載領域１ａの外側に配置した例を示している。液塊３Ｄには、先端部が電子部品搭載領域１ａ内に到達する複数の舌状部３ａが設けられている。さらに、図４Ｂに示す例は、長円丘状の液塊３Ｅを電子部品搭載領域１ａの１つの辺に沿って配置する例において、舌状部３ａを設けることなく、液塊３Ｅの一部３ｅが電子部品搭載領域１ａ内に部分的に位置するように、樹脂塗布形状を設定したものである。図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、及び図４Ｂに示すいずれの例においても、液塊のうち一部を電子部品搭載領域１ａ内に配置し、この一部よりも大液量の残部を電子部品搭載領域１ａ外に配置した液塊配分状態となっている。【００４３】  （第２実施形態）
なお、本発明は上記第１実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかる電子部品実装方法について図面に基づいて説明する。【００４４】  図５Ａ〜図５Ｅのそれぞれは本第２実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であり、図６Ａ及び図６Ｂは本第２実施形態の電子部品実装方法における樹脂配置形態の模式説明図である。本第２実施形態の電子部品実装方法においては、上記第１実施形態と同様に基板１上への電子部品５の搭載に先立って樹脂配置工程を行うものであるが、上記第１実施形態とは異なる液塊配分状態で、熱硬化性樹脂３を塗布するようにしたものである。【００４５】  図５Ａにおいて、基板１の表面には電子部品５が搭載される電子部品搭載領域１ａが設定されており、電子部品搭載領域１ａ内には複数の電極２が形成されている。電子部品５の下面であるバンプ形成面には、接続用電極であるバンプ６が形成されている。【００４６】  電子部品５の実装動作の開始に際しては、上記第１実施形態と同様に、まず基板１と電子部品５との間の隙間を樹脂によって封止するために使用される樹脂の配置が行われる。ここでは基板１の電子部品搭載領域１ａの外側の表面に、熱硬化性樹脂３を液塊３Ｆの状態で配置する（樹脂配置工程）。すなわち、図５Ａに示すように、液状の熱硬化性樹脂３を吐出するディスペンスノズル４を電子部品搭載領域１ａの外側で２次元平面移動させることにより、電子部品搭載領域１ａの外側に液状の熱硬化性樹脂３を所定形状の塊状に塗布した液塊３Ｆを形成する。【００４７】  このとき、熱硬化性樹脂３の樹脂塗布形状は、図６Ａに示すように、液塊３Ｆ全体が、電子部品搭載領域１ａの外側に位置するように、ディスペンスノズル４の塗布動作を制御する。このとき液塊形成直後から熱硬化性樹脂３は流動を開始し液塊３Ｆは周囲に拡がりはじめる。そして時間の経過とともに、流動により拡がった液塊３Ｆの一部３ｆは、図６Ｂに示すように、電子部品搭載領域１ａの縁部に到達するように流動する（樹脂流動工程）。【００４８】  この樹脂流動工程とともに、図５Ｂに示すように、バンプ６を電極２に位置合わせし電子部品５を保持した熱圧着ヘッド７を基板１へ向かって下降させることにより、バンプ６を電極２に接触させて押圧する（押圧工程）。これとともに、電子部品５の下面を電子部品搭載領域１ａ内に流動した熱硬化性樹脂３に接触させる（樹脂接触工程）。本第２実施形態では、接触工程は、樹脂流動工程、押圧工程、及び樹脂接触工程により構成される。この接触工程においては、バンプ６が電極２に接触するタイミングと電子部品５の下面が電子部品搭載領域１ａ内に流動した熱硬化性樹脂３に接触するタイミングは、ほぼ同時のタイミングであってもよいが、好ましくはバンプ６を電極２に接触させて押圧した後に、電子部品搭載領域１ａ内に流動した熱硬化性樹脂３が電子部品５に接触するのが良い。すなわち、接触工程において、樹脂流動工程、押圧工程、及び樹脂接触工程は、ほぼ同時のタイミングで実施される場合であっても良いが、押圧工程が実施され、その後、樹脂流動工程及び樹脂接触工程が実施されるような場合がより好ましい。【００４９】  これにより、バンプ６と電極２との間にフィラーが噛み込まれる不具合を確実に防止することができるとともに、電子部品５と基板１との間に気泡が残留するボイドの発生を抑制することができる。なお、熱硬化性樹脂３と電子部品５とが接触するタイミングは、樹脂配置条件、すなわち使用する熱硬化性樹脂３の性状に応じて液塊３Ｆの形状や液塊配置位置を調整することで制御可能である。【００５０】  次に熱圧着ヘッド７によってバンプ６を加熱しながら基板１に押圧する加熱工程が開始される。この加熱工程においては、図５Ｃに示すように、バンプ６を電極２に接触させた状態で、熱圧着ヘッド７により電子部品５を加熱してバンプ６を電極２に金属接合するとともに、電子部品５と基板１との間の隙間への熱硬化性樹脂３の進入ならびに進入した熱硬化性樹脂３の熱硬化反応を促進する。【００５１】  すなわち、加熱された状態の電子部品５に電子部品搭載領域１ａ内に流動した熱硬化性樹脂３が接触すると、この部分の熱硬化性樹脂３は温度が上昇して粘度が低下し流動性が増大する。これにより、熱硬化性樹脂３は上記第１実施形態と同様に、基板１と電子部品５との間の隙間内に毛管現象により進入を開始する。そして熱硬化性樹脂３が隙間内に拡がるにつれて、電子部品搭載領域１ａ外にある液塊３Ｆの熱硬化性樹脂３は加熱されて粘度が低下しながら隙間内に吸い寄せられ、液塊３Ｆは次第に縮小する。これにより、当初液塊３Ｆの形で電子部品搭載領域１ａの外側に配置された熱硬化性樹脂３の大部分は、基板１と電極２の隙間内に進入して隙間を封止する。【００５２】  この後、図５Ｄに示すように、熱圧着ヘッド７による加熱と押圧を継続することにより、熱硬化性樹脂３の熱硬化反応が進行する。これにより基板１と電子部品５との間には、バンプ６が電極２に金属接合された接合部の周囲を硬化した熱硬化性樹脂３によって補強する樹脂補強部３Ｒが形成される。そして加熱工程の後に、図５Ｅに示すように、熱圧着ヘッド７を上昇させて電子部品５から離す（熱圧着ヘッド離脱工程）。そしてこの後、電子部品５が常温まで冷却されることによって、電子部品５に形成されたバンプ６を電極２と金属接合により電気的に接続する電子部品実装の全工程が完了する。【００５３】  本第２実施形態においても、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができるが、本第２実施形態では、比較的流動しやすい性状の熱硬化性樹脂を使用する場合や、樹脂配置工程からバンプを電極に接触させるまでの間に時間インターバルが避けられず、熱硬化性樹脂が限度を超えて流動するおそれがあるような場合に有用である。すなわち、流動性の強い熱硬化性樹脂３を電子部品搭載領域１ａ内に塗布すると、過度に流動した熱硬化性樹脂３が電極２を覆うことによるフィラー噛込みなどの不具合発生のおそれがあるが、本第２実施形態のように電子部品搭載領域１ａの外側に液塊３Ａを配置することにより、そのような不具合の発生を防止することができる。【００５４】  なお、本第２実施形態においても、熱硬化性樹脂３が硬化するまで加熱工程を継続するようにしているが、上記第１実施形態と同様に、バンプ６と電極２との接合部を補強する効果が得られる程度まで熱硬化性樹脂３が硬化していれば、熱硬化反��が完了して熱硬化性樹脂３が完全硬化するのを待つことなく加熱工程を終了してもよい。【００５５】  （第３実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態にかかる電子部品実装方法について図面に基づいて説明する。図７Ａ〜図７Ｅのそれぞれは本第３実施形態の電子部品実装方法の模式工程図である。本第３実施形態の電子部品実装方法においては、上記第１実施形態及び上記第２実施形態にて電子部品の搭載に先立ってあらかじめ供給されていた熱硬化性樹脂３を、熱圧着工程において供給するようにしたものである。【００５６】  図７Ａにおいて、基板１には複数の電極２が形成されている。電子部品５は上記第１実施形態に示すものと同様であり、その下面には接続用電極であるバンプ６が形成されている。本第３実施形態の電子部品実装方法においても、上記第１及び第２実施形態と同様の熱圧着ヘッド７によって電子部品５を吸着保持して加熱しながら、基板１に対して押圧することにより、バンプ６を電極２と金属接合して電気的接続する。【００５７】  電子部品５の実装動作の開始に際しては、まずバンプ６を電極２に位置合わせし、図７Ｂに示すように、電子部品５を保持した熱圧着ヘッド７を基板１へ向かって下降させ、バンプ６を電極２へ押圧して加熱する（熱圧着工程）。このとき、熱圧着ヘッド７による電子部品５の加熱は既に開始しており、電子部品５は加熱された状態にある。そして熱圧着ヘッド７の側方には、樹脂注入用のディスペンスノズル４が移動して、樹脂吐出が可能な状態となっている。【００５８】  そして熱圧着工程実行中に、図７Ｃに示すように、ディスペンスノズル４から液状の熱硬化性樹脂３を吐出して、電子部品５と基板１との間の隙間に熱硬化性樹脂３を注入する（樹脂注入工程）。このとき、熱硬化性樹脂３は加熱された電子部品５に接触して流動化し、上記第１実施形態と同様に毛管現象によって隙間内に進入する。【００５９】  そして図７Ｄに示すように、熱圧着ヘッド７による加熱と押圧を継続することにより、熱硬化性樹脂３の熱硬化反応が進行する。これにより基板１とバンプ６との間には、バンプ６が電極２に金属接合された接合部の周囲を硬化した熱硬化性樹脂３によって補強する樹脂補強部３Ｒが形成される。そして熱圧着工程の後、図７Ｅに示すように、熱圧着ヘッド７を上昇させて電子部品５の加熱・押圧を停止する。そして電子部品５が常温まで冷却されることによって、上記第１実施形態と同様に、電子部品５に形成されたバンプ６を電極２と金属接合により電気的に接続した電子部品実装の全工程が完了する。【００６０】  本第３実施形態においても、上記第１及び第２実施形態と同様に、バンプ６と電極２との接合部を補強する効果が得られる程度まで熱硬化性樹脂３が硬化していれば、熱硬化反応が完了して熱硬化性樹脂３が完全硬化するのを待つことなく熱圧着工程を終了してもよい。すなわち本第３実施形態においては、少なくとも電子部品５と基板１との隙間が熱硬化性樹脂３で充填され、且つバンプ６と電極２とが金属接合されるまで熱圧着工程を継続する。【００６１】  上記説明したように、上記第１実施形態から第３実施形態に示す電子部品実装方法では、バンプ６と電極２とを金属接合する熱圧着において電子部品５と基板１との間の隙間へ熱硬化性樹脂３を毛管現象により進入させ、もしくは熱圧着中に電子部品５と基板１との間の隙間へ熱硬化性樹脂３を注入するようにしている。これにより、バンプを電極に接合するとともに電子部品と基板との間の隙間を、「後塗り」、「先塗り」のいずれかの樹脂配置方法によって樹脂封止する電子部品実装において、生じていた以下のような不具合を防止することができる。【００６２】  すなわち、バンプと電極との金属接合後に封止樹脂を注入する「後塗り」では、金属接合後の冷却過程において熱応力がバンプと電極との接合部に作用し、樹脂封止を行う前に既に接合部に微小なクラックや破断を生じる場合がある。これに対し本発明の電子部品実装方法では、金属接合後の冷却過程においてバンプと電極の接合部は既に熱硬化した封止樹脂によって周囲を補強されていることから、熱応力による接合部の破断やクラックが生じることがない。この効果は、電子部品の小型化によってバンプが微小化・挟ピッチ化するに伴い、さらにはバンプを半田接合する場合に鉛フリー半田を採用する場合において特に顕著となる。【００６３】  また、電子部品の搭載に先立って封止樹脂を塗布する「先塗り」では、封止樹脂中に気泡が混在するボイドが発生しやすく、樹脂補強部としての封止樹脂の強度を損なうのみならず、実装後に加熱された場合に内部のガスの膨張によって破裂して部品破損を引き起こす原因となっている。これに対し本発明の電子部品実装方法では、電子部品搭載領域の端部から電子部品と基板との間の隙間内に液状の封止樹脂を進入させるようにしていることから、隙間内に空気が気泡として残留することがなく、したがってボイドの発生を防止することができる。さらに、本発明の電子部品実装方法では、バンプと電極とが接触している状態で基板と電子部品との間の隙間に熱硬化性樹脂が進入するようにしているため、接合後の物性を調整するためのフィラーを含む樹脂を用いても、バンプと電極との間にフィラーが噛み込むという問題が発生しないようにすることができる。【００６４】  なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。【００６５】  本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。【００６６】  ２００５年１０月２０日に出願された日本国特許出願Ｎｏ．２００５−３０６１２２号の明細書、図面、及び特許請求の範囲の開示内容は、全体として参照されて本明細書の中に取り入れられるものである。
【産業上の利用可能性】
【００６７】  本発明の電子部品実装方法は、実装後の接合信頼性を確保することができるというに効果を有し、電子部品に形成されたバンプを基板に形成された電極と金属接合により電気的接続して実装する分野に有用である。
【図１Ａ】
2007046416.tif 000003
【図１Ｂ】
2007046416.tif 000004
【図１Ｃ】
2007046416.tif 000005
【図１Ｄ】
2007046416.tif 000006
【図１Ｅ】
2007046416.tif 000007
【図２Ａ】
2007046416.tif 000008
【図２Ｂ】
2007046416.tif 000009
【図３Ａ】
2007046416.tif 000010
【図３Ｂ】
2007046416.tif 000011
【図４Ａ】
2007046416.tif 000012
【図４Ｂ】
2007046416.tif 000013
【図５Ａ】
2007046416.tif 000014
【図５Ｂ】
2007046416.tif 000015
【図５Ｃ】
2007046416.tif 000016
【図５Ｄ】
2007046416.tif 000017
【図５Ｅ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2007046416.tif 000020
【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
2007046416.tif 000024
【図７Ｅ】
2007046416.tif 000025
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月13日(2007.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
その一部が上記電子部品実装領域内に配置され、上記一部よりも大液量の残部が上記電子部品実装領域外に配置されるように、液状の熱硬化性樹脂を液塊の状態にて上記基板の表面に配置し、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板へ向かって下降させて、上記電子部品のバンプ形成面を上記液塊状態の熱硬化性樹脂の上記一部に接触させるとともに、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧し、
上記バンプを上記電極に押圧した状態で上記熱圧着ヘッドにより上記電子部品を加熱して、上記バンプと上記電極との金属接合を行うとともに、上記基板の上記電子部品実装領域における上記電子部品との間の隙間への上記液塊状態の熱硬化性樹脂の進入ならびに進入した熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進させるように上記熱硬化性樹脂を加熱して、硬化された上記熱硬化性樹脂を介して上記電子部品を上記基板に接合し、
その後、上記熱圧着ヘッドを上記電子部品から離脱させて、上記電子部品を上記基板に実装する、電子部品実装方法。
【請求項２】
上記液塊状態の熱硬化性樹脂の上記一部が、上記電子部品実装領域内における上記基板の上記電極を覆わないように配置される、請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
上記液状の熱硬化性樹脂が上記基板の表面に塗布されることにより配置され、上記塗布により、上記液塊の一部が上記電子部品実装領域に配置されかつ大液量の上記残部が上記電子部品実装領域外に配置されるような上記液塊の形状が形成される、請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
上記熱硬化性樹脂の液塊は、上記電子部品実装領域外に配置された液塊本体部と、上記液塊本体部から突出してその先端部が上記電子部品実装領域内に到達する舌状部とを有する一体的な形状に、上記塗布により形成される、請求項３に記載の電子部品実装方法。
【請求項５】
上記熱圧着ヘッドによる上記熱硬化性樹脂に対する加熱は、上記熱硬化性樹脂が硬化するまで継続して行われる、請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項６】
電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
上記基板の上記電子部品実装領域の外側の表面に液状の熱硬化性樹脂を液塊の状態にて配置し、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板に向かって下降させて、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧するとともに、上記電子部品実装領域外に配置された上記熱硬化性樹脂の液塊の一部が上記電子部品実装領域内に到達するように流動して、上記電子部品のバンプ形成面に上記一部の熱硬化性樹脂を接触させ、
上記バンプを上記電極に押圧した状態で上記熱圧着ヘッドにより上記電子部品を加熱して、上記バンプを上記電極との金属接合を行うとともに、上記基板の上記電子部品実装領域における上記電子部品との間の隙間への上記液塊状態の熱硬化性樹脂の進入ならびに進入した熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進させるように上記熱硬化性樹脂を加熱して、硬化された上記熱硬化性樹脂を介して上記電子部品を上記基板に接合し、
その後、上記熱圧着ヘッドを上記電子部品から離脱させて、上記電子部品を上記基板に実装する、電子部品実装方法。
【請求項７】
上記熱硬化性樹脂の上記電子部品への接触は、上記バンプが上記電極に押圧された後に、上記電子部品実装領域内へ流動した上記熱硬化性樹脂の一部が、上記電子部品に接触することにより行われる、請求項６に記載の電子部品実装方法。
【請求項８】
電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板に向かって下降させて、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧しながら加熱する熱圧着工程と、
上記熱圧着工程中に上記基板の上記電子部品実装領域と上記電子部品との間の隙間へ液状の熱硬化性樹脂を注入する樹脂注入工程とを含み、
少なくとも上記隙間が上記熱硬化性樹脂で充填され、かつ上記バンプが上記電極に金属接合されるまで上記熱圧着工程を継続する、電子部品実装方法。
【請求項９】
上記隙間に充填された上記熱硬化性樹脂が硬化するまで上記熱圧着工程を継続する、請求項８に記載の電子部品実装方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に形成されたバンプを基板の電極に金属接合する電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フリップチップやＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）など、下面に接続用のバンプが設けられた電子部品の実装は、バンプを基板の電極に金属接合することによって行われる。そして実装に際しては、電子部品と基板との間の隙間をエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂によって樹脂封止することが一般に行われている（例えば特許文献１参照）。これにより、電子部品実装済み基板において使用状態でのヒートサイクルによってバンプと電極との接合部に生じる熱応力を低減して、実装後の接合信頼性を確保することができるという効果がある。
【０００３】
この樹脂封止の方法として、従来より、バンプと電極との金属接合の後に、電子部品と基板との間の隙間に熱硬化性樹脂を注入する、いわゆる「後塗り」による方法（例えば特許文献２参照）と、電子部品の基板への搭載に先立って予め基板上に熱硬化性樹脂を塗布しておく、いわゆる「先塗り」による方法（例えば特許文献３参照）が知られている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３３３９８５号公報
【特許文献２】特開平７−２７３１４７号公報
【特許文献３】特開２０００−５８５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の「後塗り」、「先塗り」のいずれの方法によって樹脂封止を行う場合にあっても、それぞれの方法に固有の特性によって以下に説明するような不都合が生じる。まず「後塗り」による樹脂封止においては、バンプと電極とを金属接合した後に、電子部品と基板との間の隙間に樹脂を注入するようにしていることから、金属接合過程においては樹脂封止による補強効果が得られないという欠点がある。
【０００６】
すなわち、金属接合時の高温加熱状態から常温に冷却される過程において基板と電子部品との膨張係数差によって生じる熱応力がバンプと電極との接合部に作用し、樹脂封止を行う前に既に接合部に微小なクラックや破断を生じる場合がある。このような不具合は、電子部品の小型化によってバンプが微小化・挟ピッチ化するに伴い、さらにはバンプを半田接合する場合において鉛フリー半田の採用が進展するにつれて、より発生しやすくなる傾向にあり、接合信頼性を確保する上で大きな問題となってきている。
【０００７】
また、「先塗り」による樹脂封止においては、樹脂が基板上に塗布された状態で電子部品を基板に対して押し付けることに起因して、封止樹脂中に気泡が混在するボイドが発生しやすいという欠点がある。すなわち部品搭載前に予め供給された樹脂が電子部品の下面によって押し広げられる過程において、電子部品と基板との隙間内に空気が閉じこめられた状態のまま樹脂が拡がることにより、隙間内の気泡がボイドとして残留する場合がある。
【０００８】
また、金属接合時の加熱過程においては樹脂中の溶剤成分や水分がガス化するが、このとき樹脂が基板と電子部品との隙間に閉じこめられた状態となっている場合には、ガス化した気体がそのまま樹脂内に残留し同様にボイドを生じる。このようなボイドは、樹脂補強部としての封止樹脂の強度を損なうのみならず、実装後に加熱された場合に内部のガスの膨張によって破裂して部品破損を引き起こす原因ともなるものであり、ボイドの発生は極力防止することが望まれる。
【０００９】
さらに、樹脂材料としては、接合（硬化）後の物性（線膨張係数等）を調整するためにフィラーを含む樹脂が多用されている。しかしながら、このような樹脂を「先塗り」による樹脂封止にて使用すると、電極とバンプとの間にフィラーを挟み込む、いわゆる「噛み込み」を生じ、接合後の信頼性を損なうという課題がある。このため、従来における「先塗り」の場合は、フィラーを含む樹脂を使用できないという制約がある。
【００１０】
このように、バンプを電極に金属接合し電子部品と基板との実装隙間を樹脂封止する電子部品実装方法においては、「後塗り」、「先塗り」のいずれの方法によって樹脂封止を行う場合にあっても、樹脂封止による補強効果を十分に確保することが困難である。このため、これらの課題を解決して実装後の接合信頼性に優れた電子部品実装方法が望まれている。
【００１１】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、樹脂封止による補強効果を十分に確保することができ、実装後の接合信頼性に優れた電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１３】
本発明の第１態様によれば、電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
その一部が上記電子部品実装領域内に配置され、上記一部よりも大液量の残部が上記電子部品実装領域外に配置されるように、液状の熱硬化性樹脂を液塊の状態にて上記基板の表面に配置し、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板へ向かって下降させて、上記電子部品のバンプ形成面を上記液塊状態の熱硬化性樹脂の上記一部に接触させるとともに、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧し、
上記バンプを上記電極に押圧した状態で上記熱圧着ヘッドにより上記電子部品を加熱して、上記バンプと上記電極との金属接合を行うとともに、上記基板の上記電子部品実装領域における上記電子部品との間の隙間への上記液塊状態の熱硬化性樹脂の進入ならびに進入した熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進させるように上記熱硬化性樹脂を加熱して、硬化された上記熱硬化性樹脂を介して上記電子部品を上記基板に接合し、
その後、上記熱圧着ヘッドを上記電子部品から離脱させて、上記電子部品を上記基板に実装する、電子部品実装方法を提供する。
【００１４】
本発明の第２態様によれば、上記液塊状態の熱硬化性樹脂の上記一部が、上記電子部品実装領域内における上記基板の上記電極を覆わないように配置される、第１態様に記載の電子部品実装方法を提供する。
【００１５】
本発明の第３態様によれば、上記液状の熱硬化性樹脂が上記基板の表面に塗布されることにより配置され、上記塗布により、上記液塊の一部が上記電子部品実装領域に配置されかつ大液量の上記残部が上記電子部品実装領域外に配置されるような上記液塊の形状が形成される、第１態様に記載の電子部品実装方法を提供する。
【００１６】
本発明の第４態様によれば、上記熱硬化性樹脂の液塊は、上記電子部品実装領域外に配置された液塊本体部と、上記液塊本体部から突出してその先端部が上記電子部品実装領域内に到達する舌状部とを有する一体的な形状に、上記塗布により形成される、第３態様に記載の電子部品実装方法を提供する。
【００１７】
本発明の第５態様によれば、上記熱圧着ヘッドによる上記熱硬化性樹脂に対する加熱は、上記熱硬化性樹脂が硬化するまで継続して行われる、第１態様に記載の電子部品実装方法を提供する。
【００１８】
本発明の第６態様によれば、電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
上記基板の上記電子部品実装領域の外側の表面に液状の熱硬化性樹脂を液塊の状態にて配置し、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板に向かって下降させて、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧するとともに、上記電子部品実装領域外に配置された上記熱硬化性樹脂の液塊の一部が上記電子部品実装領域内に到達するように流動して、上記電子部品のバンプ形成面に上記一部の熱硬化性樹脂を接触させ、
上記バンプを上記電極に押圧した状態で上記熱圧着ヘッドにより上記電子部品を加熱して、上記バンプを上記電極との金属接合を行うとともに、上記基板の上記電子部品実装領域における上記電子部品との間の隙間への上記液塊状態の熱硬化性樹脂の進入ならびに進入した熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進させるように上記熱硬化性樹脂を加熱して、硬化された上記熱硬化性樹脂を介して上記電子部品を上記基板に接合し、
その後、上記熱圧着ヘッドを上記電子部品から離脱させて、上記電子部品を上記基板に実装する、電子部品実装方法を提供する。
【００１９】
本発明の第７態様によれば、上記熱硬化性樹脂の上記電子部品への接触は、上記バンプが上記電極に押圧された後に、上記電子部品実装領域内へ流動した上記熱硬化性樹脂の一部が、上記電子部品に接触することにより行われる、第６態様に記載の電子部品実装方法を提供する。
【００２０】
本発明の第８態様によれば、電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板に向かって下降させて、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧しながら加熱する熱圧着工程と、
上記熱圧着工程中に上記基板の上記電子部品実装領域と上記電子部品との間の隙間へ液状の熱硬化性樹脂を注入する樹脂注入工程とを含み、
少なくとも上記隙間が上記熱硬化性樹脂で充填され、かつ上記バンプが上記電極に金属接合されるまで上記熱圧着工程を継続する、電子部品実装方法を提供する。
【００２１】
本発明の第９態様によれば、上記隙間に充填された上記熱硬化性樹脂が硬化するまで上記熱圧着工程を継続する、第８態様に記載の電子部品実装方法を提供する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、熱圧着ヘッドによって電子部品を加熱してバンプと電極とを金属接合する熱圧着において電子部品と基板との間の隙間へ熱硬化性樹脂を「毛管現象」によって進入させ、もしくは熱圧着中に電子部品と基板との間の隙間へ液状の熱硬化性樹脂を注入することにより、封止樹脂中に気泡が閉じこめられることによって発生するボイドを防止することができるとともに、バンプと電極との接合部を既に熱硬化した熱硬化性樹脂によって補強することができ、金属接合後の冷却過程に発生する熱応力による接合部の破断を防止して、実装後の接合信頼性に優れた電子部品実装方法が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
（第１実施形態）
図１Ａ〜図１Ｅのそれぞれは本発明の第１実施形態の電子部品実装方法の工程説明図、図２Ａは本発明の第１実施形態の電子部品実装方法における樹脂配置形態の模式説明図、図２Ｂは本発明の第１実施形態の電子部品実装方法における樹脂進入状態の説明図、図３Ａ及び図３Ｂ、並びに図４Ａ及び図４Ｂは本発明の第１実施形態の電子部品実装方法における樹脂配置形態の変形例の模式説明図である。
【００２５】
まず、図１Ａ〜図１Ｅ、図２Ａ及び図２Ｂを参照して、本第１実施形態の電子部品実装方法について説明する。図１Ａにおいて、基板１の表面には電子部品５が搭載される電子部品搭載領域（あるいは電子部品実装領域）１ａが設定されており、電子部品搭載領域１ａ内には複数の電極２が形成されている（図２Ａも参照）。電子部品５の下面であるバンプ形成面には、接続用電極であるバンプ６が金や半田などの導電性の金属で形成されている。本第１実施形態の電子部品実装方法においては、部品吸着保持用の吸着孔７ａおよび部品加熱用の加熱手段を備えた熱圧着ヘッド７によって電子部品５を吸着保持し、電子部品５を加熱しながら基板１に対して押圧することにより、各々のバンプ６を電極２と個別に金属接合して電気的に接続する。
【００２６】
ここで金属接合としては種々の接合方法が適用可能である。例えばバンプ６の材質として金を用いる場合には、予め供給された半田接合材料によってバンプ６を電極２に半田接合する方法や、金メッキされた電極２にバンプ６を押圧しながら加熱して、バンプ６の下端部を電極２の表面に金属接合する方法を用いることができる。またバンプ６として半田バンプを用いる場合には、熱圧着ヘッド７によって電子部品５を加熱することによりバンプ６を溶融させて電極２に半田接合する。
【００２７】
実装動作の開始に際しては、まず基板１と電子部品５との間の隙間を樹脂によって封止するための樹脂配置が行われる。ここでは基板１の表面に熱硬化性樹脂３を液塊３Ａの状態で配置する（樹脂配置工程）。すなわち図１Ａに示すように、液状の熱硬化性樹脂３を吐出するディスペンスノズル４を電子部品搭載領域１ａの外側で２次元平面移動させることにより、電子部品搭載領域１ａの外側に液状の熱硬化性樹脂３を所定形状の塊状に塗布した液塊３Ａを形成する。
【００２８】
このとき、熱硬化性樹脂３の樹脂塗布形状は、電子部品搭載領域１ａ外に塗布された液塊３Ａの液塊本体部３ｂと、この液塊本体部３ｂから突出して先端部が電子部品搭載領域１ａ内に到達する舌状部３ａとを有する形状（図２Ａ参照）となるよう、ディスペンスノズル４の塗布動作を制御する。そしてこの樹脂塗布形状において、液塊３Ａのうちの舌状部３ａの形で電子部品搭載領域１ａ内に進入した一部よりも、液塊３Ａからこの一部を除いた残部（液塊本体部３ｂ）の方が大液量となるように樹脂塗布形状が制御され、これにより液塊３Ａのうちの一部を電子部品搭載領域１ａ内に配置し、この一部よりも大液量の残部を電子部品搭載領域１ａ外に配置した液塊配分状態とする。そしてこの液塊配分状態は、前述のように樹脂配置工程におけるディスペンスノズル４の樹脂塗布形状によって実現される。なお、本明細書において、「液塊」とは、液状の熱硬化性樹脂が１つに集まった集合体のことであり、液体状態が維持されて、外力等を加えることで容易に流動するような状態を有している。
【００２９】
なお、この液塊配分状態においては、電子部品搭載領域１ａ内に進入した舌状部３ａが電子部品搭載領域１ａ内の電極２を覆わないように、樹脂塗布形状を制御することが望ましい。これにより、バンプ６を電極２に押しつけて金属接合する際に、熱硬化性樹脂３に含まれるフィラー粒子がバンプ６と電極２との接合界面に噛み込まれることがなく、良好な金属接合が実現される。
【００３０】
次いでバンプ６を電極２に位置合わせし、図１Ｂに示すように、電子部品５を保持した熱圧着ヘッド７を基板１へ向かって下降させ、バンプ６を電極２に接触させる。このとき、熱圧着ヘッド７によるバンプ６の加熱は既に開始しており、バンプ６が熱硬化性樹脂３に接触した時点では、バンプ６は加熱された状態にある。これにより、電子部品搭載領域１ａ内に到達した熱硬化性樹脂３の舌状部３ａに電子部品５の下面を接触させるとともに、バンプ６を電極２へ押圧する（接触工程）。この接触工程において、バンプ６が電極２に接触するタイミングと、電子部品５の下面が熱硬化性樹脂３に接触するタイミングとは、ほぼ同時のタイミングであればいずれが先であってもよいし、完全に同時であってもよい。
【００３１】
次に熱圧着ヘッド７によってバンプ６を加熱しながら基板１に押圧する加熱工程が開始される。この加熱工程においては、図１Ｃに示すように、バンプ６を電極２に接触させた状態で、熱圧着ヘッド７により電子部品５を加熱してバンプ６と電極２とを金属接合する。これとともに、この加熱工程を実施することにより、電子部品５と基板１との間の隙間への熱硬化性樹脂３の進入を促進し（後述する第１の加熱工程）、その後このように隙間内に進入し充填された熱硬化性樹脂３の熱硬化反応を促進する（後述する第２の加熱工程）。
【００３２】
すなわち、加熱された状態の電子部品５に舌状部３ａが接触すると、この部分の熱硬化性樹脂３は温度が上昇して粘度が低下し流動性が増大する。これにより、熱硬化性樹脂３は基板１と電子部品５との間の隙間内に毛管現象により進入を開始する。そして図２Ｂに示すように、熱硬化性樹脂３が舌状部３ａの部分から隙間内に毛管現象により拡がるにつれて、電子部品搭載領域１ａ外にある液塊３Ａの熱硬化性樹脂３は加熱されて粘度が低下しながら隙間内に吸い寄せられ、液塊３Ａは次第に縮小する。これにより、当初液塊３Ａの形で供給された熱硬化性樹脂３の大部分は、基板１と電子部品５の隙間内に進入して隙間を封止する。
【００３３】
なお、ここで用いられる熱硬化性樹脂３は、上述の加熱工程において、電極２とバンプ６とを金属接合する接合過程の間、および少なくとも電子部品５の下面と基板１との間の隙間内に進入し終えるまでは液状であり、その後も加熱工程を継続することで硬化するように成分が調整されたものを用いる。このように成分が調整された熱硬化樹脂３を用いて、加熱工程は２段階にて行われる。具体的には、第１の加熱工程において、熱硬化性樹脂３の硬化温度以下でかつ樹脂の粘度を十分に低下させることができる温度、言い換えると、毛管現象を利用して基板１と電子部品５との間の隙間内への樹脂３の進入を促進させるような温度にて、熱硬化性樹脂３に対する加熱を行って、隙間内に樹脂３を充填させた後、第２の加熱工程において、熱硬化性樹脂３の硬化温度よりも高い温度にて加熱を行って、隙間内に充填された樹脂３が確実に熱硬化される。
【００３４】
また、熱硬化性樹脂３に樹脂成分よりも熱膨張率の小さいシリカやアルミナなどのフィラー成分を配合することにより、ヒートサイクルにおける熱応力を緩和して信頼性の低下を防止することができる。このような熱硬化性樹脂としては、例えば、１５０℃でのゲルタイムが３０秒〜１８０秒、２５℃での粘度が１００ｍＰａ・ｓ〜１００，０００ｍＰａ・ｓというような物性を有するものを用いることが好ましい。具体例としては、ナミックス株式会社製チップコート（登録商標）Ｕ８４３３Ｌ（１５０℃でのゲルタイム１１０秒、２５℃での粘度８Ｐａ・ｓ）を挙げることができる。
【００３５】
熱硬化性樹脂３を隙間内に充填させるための第１の加熱工程が行われた後、図１Ｄに示すように、熱圧着ヘッド７による加熱と押圧を継続しながら加熱温度を樹脂の硬化温度よりも高く設定して第２の加熱工程が行われる、この第２の加熱工程が実施されることにより、熱硬化性樹脂３の熱硬化反応が進行する。これにより基板１と電子部品５との間には、バンプ６が電極２に金属接合された接合部の周囲を硬化した熱硬化性樹脂３によって補強する樹脂補強部３Ｒが形成される。そして加熱工程の後に、図１Ｅに示すように、熱圧着ヘッド７を上昇させて電子部品５から離す（熱圧着ヘッド離脱工程）。そしてこの後、電子部品５が常温まで冷却されることによって、電子部品５に形成されたバンプ６を電極２と金属接合により電気的接続する電子部品実装の全工程が完了する。
【００３６】
この冷却過程においてバンプ６と電極２との接合部には、基板１と電子部品５との熱膨張係数差に起因する熱応力が作用するが、上述のように、接合部は樹脂補強部３Ｒによって周囲を補強されていることから、熱応力による接合部の破断などの不具合が発生しない。そして熱硬化性樹脂３を基板１と電子部品５との隙間内へ進入させる過程において、電子部品搭載領域１ａの端部から内部へ向かって熱硬化性樹脂３を毛管現象によって進入させるようにしていることから、隙間内の空気は進入する熱硬化性樹脂３によって外へ排除される。したがって基板１と電子部品５との隙間内に気泡が残留することによるボイドの発生がない。
【００３７】
また、電子部品５と基板１との間の隙間に熱硬化性樹脂３が進入する過程において、電子部品５は熱圧着ヘッド７によって真空吸着による保持力や電子部品５との摩擦力によって保持されている。したがって電子部品５が熱硬化性樹脂３の流動によって浮き上がることや位置ずれが生じることが防止され、熱によって反り変形を生じやすい薄型の電子部品を対象とする場合にあっても、位置ずれなどに起因する接合不良などの不具合を有効に防止することが可能となっている。
【００３８】
さらに、電子部品５が基板１に対して下降することによって電子部品５が熱硬化性樹脂３に接触することから、電子部品５の搭載のタイミングと熱硬化性樹脂３が基板１と電子部品５との間の隙間内に進入を開始するタイミングとの間のタイミング差が小さく、タイミングのばらつきも少ない。したがって熱硬化性樹脂３の隙間内への進入状態を均一に保つことができ、大量生産において電子部品実装品質を安定させて品質管理を容易にしている。
【００３９】
なお、本第１実施形態においては、熱硬化性樹脂３が硬化するまで加熱工程を継続するようにしているが、バンプ６と電極２との接合部を補強する効果が得られる程度まで熱硬化性樹脂３が硬化していれば、熱硬化反応が完了して熱硬化性樹脂３が完全硬化するのを待つことなく加熱工程を終了してもよい。すなわち、熱硬化性樹脂３の熱硬化反応がある程度進行して樹脂補強部３Ｒによる接合部の補強効果が、冷却過程における熱応力による接合部への負荷に対して十分なレベルに到達した状態であればよい。
【００４０】
また、本第１実施形態の上述の説明においては、熱硬化性樹脂３を基板１上に塗布して形成する液塊の形状として、１つの略円形丘状の液塊３Ａから舌状部３ａを突出させた形態を示しているが、液塊の形状はこれに限定されるものではなく、例えば図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、及び図４Ｂに示すような変形例にかかる各種の形態が採用可能である。
【００４１】
図３Ａは、１つの液塊３Ａを２分した液量の液塊３Ｂを、電子部品搭載領域１ａの２つのコーナ部に形成するようにした例を示している。液塊３Ｂには液塊３Ａと同様に先端部が電子部品搭載領域１ａ内に到達する舌状部３ａが設けられている。また、図３Ｂに示す液塊３Ｃは、液塊３Ａと同様の略円形丘状の液塊において、舌状部３ａを設けずに液塊３Ｃの一部３ｃが電子部品搭載領域１ａ内に位置するように、樹脂塗布形状を設定したものである。
【００４２】
そして図４Ａは、略円形丘状の液塊３Ａに替えて、一方向に細長い長円丘状の液塊３Ｄを電子部品搭載領域１ａの１つの辺に沿って電子部品搭載領域１ａの外側に配置した例を示している。液塊３Ｄには、先端部が電子部品搭載領域１ａ内に到達する複数の舌状部３ａが設けられている。さらに、図４Ｂに示す例は、長円丘状の液塊３Ｅを電子部品搭載領域１ａの１つの辺に沿って配置する例において、舌状部３ａを設けることなく、液塊３Ｅの一部３ｅが電子部品搭載領域１ａ内に部分的に位置するように、樹脂塗布形状を設定したものである。図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、及び図４Ｂに示すいずれの例においても、液塊のうち一部を電子部品搭載領域１ａ内に配置し、この一部よりも大液量の残部を電子部品搭載領域１ａ外に配置した液塊配分状態となっている。
【００４３】
（第２実施形態）
なお、本発明は上記第１実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかる電子部品実装方法について図面に基づいて説明する。
【００４４】
図５Ａ〜図５Ｅのそれぞれは本第２実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であり、図６Ａ及び図６Ｂは本第２実施形態の電子部品実装方法における樹脂配置形態の模式説明図である。本第２実施形態の電子部品実装方法においては、上記第１実施形態と同様に基板１上への電子部品５の搭載に先立って樹脂配置工程を行うものであるが、上記第１実施形態とは異なる液塊配分状態で、熱硬化性樹脂３を塗布するようにしたものである。
【００４５】
図５Ａにおいて、基板１の表面には電子部品５が搭載される電子部品搭載領域１ａが設定されており、電子部品搭載領域１ａ内には複数の電極２が形成されている。電子部品５の下面であるバンプ形成面には、接続用電極であるバンプ６が形成されている。
【００４６】
電子部品５の実装動作の開始に際しては、上記第１実施形態と同様に、まず基板１と電子部品５との間の隙間を樹脂によって封止するために使用される樹脂の配置が行われる。ここでは基板１の電子部品搭載領域１ａの外側の表面に、熱硬化性樹脂３を液塊３Ｆの状態で配置する（樹脂配置工程）。すなわち、図５Ａに示すように、液状の熱硬化性樹脂３を吐出するディスペンスノズル４を電子部品搭載領域１ａの外側で２次元平面移動させることにより、電子部品搭載領域１ａの外側に液状の熱硬化性樹脂３を所定形状の塊状に塗布した液塊３Ｆを形成する。
【００４７】
このとき、熱硬化性樹脂３の樹脂塗布形状は、図６Ａに示すように、液塊３Ｆ全体が、電子部品搭載領域１ａの外側に位置するように、ディスペンスノズル４の塗布動作を制御する。このとき液塊形成直後から熱硬化性樹脂３は流動を開始し液塊３Ｆは周囲に拡がりはじめる。そして時間の経過とともに、流動により拡がった液塊３Ｆの一部３ｆは、図６Ｂに示すように、電子部品搭載領域１ａの縁部に到達するように流動する（樹脂流動工程）。
【００４８】
この樹脂流動工程とともに、図５Ｂに示すように、バンプ６を電極２に位置合わせし電子部品５を保持した熱圧着ヘッド７を基板１へ向かって下降させることにより、バンプ６を電極２に接触させて押圧する（押圧工程）。これとともに、電子部品５の下面を電子部品搭載領域１ａ内に流動した熱硬化性樹脂３に接触させる（樹脂接触工程）。本第２実施形態では、接触工程は、樹脂流動工程、押圧工程、及び樹脂接触工程により構成される。この接触工程においては、バンプ６が電極２に接触するタイミングと電子部品５の下面が電子部品搭載領域１ａ内に流動した熱硬化性樹脂３に接触するタイミングは、ほぼ同時のタイミングであってもよいが、好ましくはバンプ６を電極２に接触させて押圧した後に、電子部品搭載領域１ａ内に流動した熱硬化性樹脂３が電子部品５に接触するのが良い。すなわち、接触工程において、樹脂流動工程、押圧工程、及び樹脂接触工程は、ほぼ同時のタイミングで実施される場合であっても良いが、押圧工程が実施され、その後、樹脂流動工程及び樹脂接触工程が実施されるような場合がより好ましい。
【００４９】
これにより、バンプ６と電極２との間にフィラーが噛み込まれる不具合を確実に防止することができるとともに、電子部品５と基板１との間に気泡が残留するボイドの発生を抑制することができる。なお、熱硬化性樹脂３と電子部品５とが接触するタイミングは、樹脂配置条件、すなわち使用する熱硬化性樹脂３の性状に応じて液塊３Ｆの形状や液塊配置位置を調整することで制御可能である。
【００５０】
次に熱圧着ヘッド７によってバンプ６を加熱しながら基板１に押圧する加熱工程が開始される。この加熱工程においては、図５Ｃに示すように、バンプ６を電極２に接触させた状態で、熱圧着ヘッド７により電子部品５を加熱してバンプ６を電極２に金属接合するとともに、電子部品５と基板１との間の隙間への熱硬化性樹脂３の進入ならびに進入した熱硬化性樹脂３の熱硬化反応を促進する。
【００５１】
すなわち、加熱された状態の電子部品５に電子部品搭載領域１ａ内に流動した熱硬化性樹脂３が接触すると、この部分の熱硬化性樹脂３は温度が上昇して粘度が低下し流動性が増大する。これにより、熱硬化性樹脂３は上記第１実施形態と同様に、基板１と電子部品５との間の隙間内に毛管現象により進入を開始する。そして熱硬化性樹脂３が隙間内に拡がるにつれて、電子部品搭載領域１ａ外にある液塊３Ｆの熱硬化性樹脂３は加熱されて粘度が低下しながら隙間内に吸い寄せられ、液塊３Ｆは次第に縮小する。これにより、当初液塊３Ｆの形で電子部品搭載領域１ａの外側に配置された熱硬化性樹脂３の大部分は、基板１と電極２の隙間内に進入して隙間を封止する。
【００５２】
この後、図５Ｄに示すように、熱圧着ヘッド７による加熱と押圧を継続することにより、熱硬化性樹脂３の熱硬化反応が進行する。これにより基板１と電子部品５との間には、バンプ６が電極２に金属接合された接合部の周囲を硬化した熱硬化性樹脂３によって補強する樹脂補強部３Ｒが形成される。そして加熱工程の後に、図５Ｅに示すように、熱圧着ヘッド７を上昇させて電子部品５から離す（熱圧着ヘッド離脱工程）。そしてこの後、電子部品５が常温まで冷却されることによって、電子部品５に形成されたバンプ６を電極２と金属接合により電気的に接続する電子部品実装の全工程が完了する。
【００５３】
本第２実施形態においても、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができるが、本第２実施形態では、比較的流動しやすい性状の熱硬化性樹脂を使用する場合や、樹脂配置工程からバンプを電極に接触させるまでの間に時間インターバルが避けられず、熱硬化性樹脂が限度を超えて流動するおそれがあるような場合に有用である。すなわち、流動性の強い熱硬化性樹脂３を電子部品搭載領域１ａ内に塗布すると、過度に流動した熱硬化性樹脂３が電極２を覆うことによるフィラー噛込みなどの不具合発生のおそれがあるが、本第２実施形態のように電子部品搭載領域１ａの外側に液塊３Ａを配置することにより、そのような不具合の発生を防止することができる。
【００５４】
なお、本第２実施形態においても、熱硬化性樹脂３が硬化するまで加熱工程を継続するようにしているが、上記第１実施形態と同様に、バンプ６と電極２との接合部を補強する効果が得られる程度まで熱硬化性樹脂３が硬化していれば、熱硬化反応が完了して熱硬化性樹脂３が完全硬化するのを待つことなく加熱工程を終了してもよい。
【００５５】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態にかかる電子部品実装方法について図面に基づいて説明する。図７Ａ〜図７Ｅのそれぞれは本第３実施形態の電子部品実装方法の模式工程図である。本第３実施形態の電子部品実装方法においては、上記第１実施形態及び上記第２実施形態にて電子部品の搭載に先立ってあらかじめ供給されていた熱硬化性樹脂３を、熱圧着工程において供給するようにしたものである。
【００５６】
図７Ａにおいて、基板１には複数の電極２が形成されている。電子部品５は上記第１実施形態に示すものと同様であり、その下面には接続用電極であるバンプ６が形成されている。本第３実施形態の電子部品実装方法においても、上記第１及び第２実施形態と同様の熱圧着ヘッド７によって電子部品５を吸着保持して加熱しながら、基板１に対して押圧することにより、バンプ６を電極２と金属接合して電気的接続する。
【００５７】
電子部品５の実装動作の開始に際しては、まずバンプ６を電極２に位置合わせし、図７Ｂに示すように、電子部品５を保持した熱圧着ヘッド７を基板１へ向かって下降させ、バンプ６を電極２へ押圧して加熱する（熱圧着工程）。このとき、熱圧着ヘッド７による電子部品５の加熱は既に開始しており、電子部品５は加熱された状態にある。そして熱圧着ヘッド７の側方には、樹脂注入用のディスペンスノズル４が移動して、樹脂吐出が可能な状態となっている。
【００５８】
そして熱圧着工程実行中に、図７Ｃに示すように、ディスペンスノズル４から液状の熱硬化性樹脂３を吐出して、電子部品５と基板１との間の隙間に熱硬化性樹脂３を注入する（樹脂注入工程）。このとき、熱硬化性樹脂３は加熱された電子部品５に接触して流動化し、上記第１実施形態と同様に毛管現象によって隙間内に進入する。
【００５９】
そして図７Ｄに示すように、熱圧着ヘッド７による加熱と押圧を継続することにより、熱硬化性樹脂３の熱硬化反応が進行する。これにより基板１とバンプ６との間には、バンプ６が電極２に金属接合された接合部の周囲を硬化した熱硬化性樹脂３によって補強する樹脂補強部３Ｒが形成される。そして熱圧着工程の後、図７Ｅに示すように、熱圧着ヘッド７を上昇させて電子部品５の加熱・押圧を停止する。そして電子部品５が常温まで冷却されることによって、上記第１実施形態と同様に、電子部品５に形成されたバンプ６を電極２と金属接合により電気的に接続した電子部品実装の全工程が完了する。
【００６０】
本第３実施形態においても、上記第１及び第２実施形態と同様に、バンプ６と電極２との接合部を補強する効果が得られる程度まで熱硬化性樹脂３が硬化していれば、熱硬化反応が完了して熱硬化性樹脂３が完全硬化するのを待つことなく熱圧着工程を終了してもよい。すなわち本第３実施形態においては、少なくとも電子部品５と基板１との隙間が熱硬化性樹脂３で充填され、且つバンプ６と電極２とが金属接合されるまで熱圧着工程を継続する。
【００６１】
上記説明したように、上記第１実施形態から第３実施形態に示す電子部品実装方法では、バンプ６と電極２とを金属接合する熱圧着において電子部品５と基板１との間の隙間へ熱硬化性樹脂３を毛管現象により進入させ、もしくは熱圧着中に電子部品５と基板１との間の隙間へ熱硬化性樹脂３を注入するようにしている。これにより、バンプを電極に接合するとともに電子部品と基板との間の隙間を、「後塗り」、「先塗り」のいずれかの樹脂配置方法によって樹脂封止する電子部品実装において、生じていた以下のような不具合を防止することができる。
【００６２】
すなわち、バンプと電極との金属接合後に封止樹脂を注入する「後塗り」では、金属接合後の冷却過程において熱応力がバンプと電極との接合部に作用し、樹脂封止を行う前に既に接合部に微小なクラックや破断を生じる場合がある。これに対し本発明の電子部品実装方法では、金属接合後の冷却過程においてバンプと電極の接合部は既に熱硬化した封止樹脂によって周囲を補強されていることから、熱応力による接合部の破断やクラックが生じることがない。この効果は、電子部品の小型化によってバンプが微小化・挟ピッチ化するに伴い、さらにはバンプを半田接合する場合に鉛フリー半田を採用する場合において特に顕著となる。
【００６３】
また、電子部品の搭載に先立って封止樹脂を塗布する「先塗り」では、封止樹脂中に気泡が混在するボイドが発生しやすく、樹脂補強部としての封止樹脂の強度を損なうのみならず、実装後に加熱された場合に内部のガスの膨張によって破裂して部品破損を引き起こす原因となっている。これに対し本発明の電子部品実装方法では、電子部品搭載領域の端部から電子部品と基板との間の隙間内に液状の封止樹脂を進入させるようにしていることから、隙間内に空気が気泡として残留することがなく、したがってボイドの発生を防止することができる。さらに、本発明の電子部品実装方法では、バンプと電極とが接触している状態で基板と電子部品との間の隙間に熱硬化性樹脂が進入するようにしているため、接合後の物性を調整するためのフィラーを含む樹脂を用いても、バンプと電極との間にフィラーが噛み込むという問題が発生しないようにすることができる。
【００６４】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【００６５】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【００６６】
２００５年１０月２０日に出願された日本国特許出願Ｎｏ．２００５−３０６１２２号の明細書、図面、及び特許請求の範囲の開示内容は、全体として参照されて本明細書の中に取り入れられるものである。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明の電子部品実装方法は、実装後の接合信頼性を確保することができるというに効果を有し、電子部品に形成されたバンプを基板に形成された電極と金属接合により電気的接続して実装する分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の第１実施形態にかかる電子部品実装方法の工程説明図であって、熱硬化性樹脂が配置された状態を示す図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａに続く上記第１実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、バンプが電極に熱圧着されている状態を示す図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ｂに続く上記第１実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、熱硬化性樹脂が電子部品と基板との間の隙間に進入している状態を示す図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、図１Ｃに続く上記第１実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、樹脂が熱硬化されている状態を示す図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは、図１Ｄに続く上記第１実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、電子部品が基板に実装された状態を示す図である。
【図２Ａ】図２Ａは、上記第１実施形態の電子部品実装方法における樹脂配置形態の模式説明図であって、液塊が配置された状態を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、上記第１実施形態の電子部品実装方法における樹脂進入状態の模式説明図であって、電子部品と基板との間の隙間に樹脂が進入している状態を示す図である。
【図３Ａ】図３Ａは、上記第１実施形態の電子部品実装方法における変形例にかかる樹脂配置形態の模式説明図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、上記第１実施形態の電子部品実装方法における変形例にかかる樹脂配置形態の模式説明図である。
【図４Ａ】図４Ａは、上記第１実施形態の電子部品実装方法における変形例にかかる樹脂配置形態の模式説明図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、上記第１実施形態の電子部品実装方法における変形例にかかる樹脂配置形態の模式説明図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の第２実施形態にかかる電子部品実装方法の工程説明図であって、熱硬化性樹脂が配置された状態を示す図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａに続く上記第２実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、バンプが電極に熱圧着されている状態を示す図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、図５Ｂに続く上記第２実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、熱硬化性樹脂が電子部品と基板との間の隙間に進入している状態を示す図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、図５Ｃに続く上記第２実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、樹脂が熱硬化されている状態を示す図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは、図５Ｄに続く上記第２実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、電子部品が基板に実装された状態を示す図である。
【図６Ａ】図６Ａは、上記第２実施形態の電子部品実装方法における樹脂配置形態の模式説明図であって、電子部品実装領域外に熱硬化性樹脂が配置された状態を示す図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、上記第２実施形態の電子部品実装方法における樹脂配置形態の模式説明図であって、電子部品実装領域内に樹脂の一部が流動した状態を示す図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の第３実施形態にかかる電子部品実装方法の工程説明図であって、電子部品と基板との位置決めが行われている状態を示す図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａに続く上記第３実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、バンプが電極に熱圧着されている状態を示す図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、図７Ｂに続く上記第３実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、熱硬化性樹脂が電子部品と基板との間の隙間に注入されている状態を示す図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、図７Ｃに続く上記第３実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、樹脂が熱硬化されている状態を示す図である。
【図７Ｅ】図７Ｅは、図７Ｄに続く上記第３実施形態の電子部品実装方法の工程説明図であって、電子部品が基板に実装された状態を示す図である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１Ａ】
2007046416.tif 000026
【図１Ｂ】
2007046416.tif 000027
【図１Ｃ】
2007046416.tif 000028
【図１Ｄ】
2007046416.tif 000029
【図１Ｅ】
2007046416.tif 000030
【図２Ａ】
2007046416.tif 000031
【図２Ｂ】
2007046416.tif 000032
【図３Ａ】
2007046416.tif 000033
【図３Ｂ】
2007046416.tif 000034
【図４Ａ】
2007046416.tif 000035
【図４Ｂ】
2007046416.tif 000036
【図５Ａ】
2007046416.tif 000037
【図５Ｂ】
2007046416.tif 000038
【図５Ｃ】
2007046416.tif 000039
【図５Ｄ】
2007046416.tif 000040
【図５Ｅ】
2007046416.tif 000041
【図６Ａ】
2007046416.tif 000042
【図６Ｂ】
2007046416.tif 000043
【図７Ａ】
2007046416.tif 000044
【図７Ｂ】
2007046416.tif 000045
【図７Ｃ】
2007046416.tif 000046
【図７Ｄ】
2007046416.tif 000047
【図７Ｅ】
2007046416.tif 000048
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月15日(2008.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
その一部が上記電子部品実装領域内に配置され、上記一部よりも大液量の残部が上記電子部品実装領域外に配置されるように、液状の熱硬化性樹脂を液塊の状態にて上記基板の表面に配置し、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板へ向かって下降させて、上記電子部品のバンプ形成面を上記液塊状態の熱硬化性樹脂の上記一部に接触させるとともに、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧し、
上記バンプを上記電極に押圧した状態で上記熱圧着ヘッドにより上記電子部品を加熱して、上記バンプと上記電極との金属接合を行うとともに、上記基板の上記電子部品実装領域における上記電子部品との間の隙間への上記液塊状態の熱硬化性樹脂の進入ならびに進入した熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進させるように上記熱硬化性樹脂を加熱して、硬化された上記熱硬化性樹脂を介して上記電子部品を上記基板に接合し、
その後、上記熱圧着ヘッドを上記電子部品から離脱させて、上記電子部品を上記基板に実装する、電子部品実装方法。
【請求項２】
上記液塊状態の熱硬化性樹脂の上記一部が、上記電子部品実装領域内における上記基板の上記電極を覆わないように配置される、請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
上記液状の熱硬化性樹脂が上記基板の表面に塗布されることにより配置され、上記塗布により、上記液塊の一部が上記電子部品実装領域に配置されかつ大液量の上記残部が上記電子部品実装領域外に配置されるような上記液塊の形状が形成される、請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
上記熱硬化性樹脂の液塊は、上記電子部品実装領域外に配置された液塊本体部と、上記液塊本体部から突出してその先端部が上記電子部品実装領域内に到達する舌状部とを有する一体的な形状に、上記塗布により形成される、請求項３に記載の電子部品実装方法。
【請求項５】
上記熱圧着ヘッドによる上記熱硬化性樹脂に対する加熱は、上記熱硬化性樹脂が硬化するまで継続して行われる、請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項６】
電子部品に形成されたバンプを基板の電子部品実装領域に形成された電極と金属接合により電気的に接続する電子部品実装方法において、
上記基板の上記電子部品実装領域の外側の表面に液状の熱硬化性樹脂を液塊の状態にて配置し、
上記電子部品を保持した熱圧着ヘッドを上記基板に向かって下降させて、上記バンプを上記基板の上記電極へ押圧するとともに、上記電子部品実装領域外に配置された上記熱硬化性樹脂の液塊の一部が上記電子部品実装領域内に到達するように流動して、上記電子部品のバンプ形成面に上記一部の熱硬化性樹脂を接触させ、
上記バンプを上記電極に押圧した状態で上記熱圧着ヘッドにより上記電子部品を加熱して、上記バンプを上記電極との金属接合を行うとともに、上記基板の上記電子部品実装領域における上記電子部品との間の隙間への上記液塊状態の熱硬化性樹脂の進入ならびに進入した熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進させるように上記熱硬化性樹脂を加熱して、硬化された上記熱硬化性樹脂を介して上記電子部品を上記基板に接合し、
その後、上記熱圧着ヘッドを上記電子部品から離脱させて、上記電子部品を上記基板に実装する、電子部品実装方法。
【請求項７】
上記熱硬化性樹脂の上記電子部品への接触は、上記バンプが上記電極に押圧された後に、上記電子部品実装領域内へ流動した上記熱硬化性樹脂の一部が、上記電子部品に接触することにより行われる、請求項６に記載の電子部品実装方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【国際調査報告】
2007046416.tif 000049
2007046416.tif 000050
2007046416.tif 000051
2007046416.tif 000052