【手続補正書】
【提出日】平成31年2月6日(2019.2.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
赤外線カットフィルタであって、
当該赤外線カットフィルタのカットオフ波長に対し５０ｎｍ小さい波長と前記カットオフ波長に対し５０ｎｍ大きい波長との間の波長域で、波長の増加に従って、分光透過率が７０％以上から５０％以下に低下するように有機色素を含有している、有機色素含有層と、
ホスホン酸銅の微粒子を含有しているホスホン酸銅含有層と、を備え、
前記ホスホン酸銅含有層は、４０〜２００μｍの厚みを有する、
赤外線カットフィルタ。
【請求項２】
前記カットオフ波長は、６２０ｎｍ〜６８０ｎｍの波長域にある、請求項１に記載の赤外線カットフィルタ。
【請求項３】
前記有機色素含有層の厚みは、０．５μｍ〜５μｍである、請求項１に記載の赤外線カットフィルタ。
【請求項４】
前記有機色素含有層の厚みは、０．５μｍ〜５μｍである、請求項２に記載の赤外線カットフィルタ。
【請求項５】
当該赤外線カットフィルタの厚み方向において、前記有機色素含有層と前記ホスホン酸銅含有層との間に形成された中間保護層をさらに備えた、請求項１に記載の赤外線カットフィルタ。
【請求項６】
前記中間保護層は、ポリシロキサンを含む、請求項５に記載の赤外線カットフィルタ。
【請求項７】
前記中間保護層は、エポキシ樹脂を含む、請求項５に記載の赤外線カットフィルタ。
【請求項８】
前記中間保護層は、エポキシ樹脂を含む、請求項６に記載の赤外線カットフィルタ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の赤外線カットフィルタと、
前記赤外線カットフィルタを透過した光が入射する撮像素子と、を備えた、
撮像装置。
【請求項１０】
赤外線カットフィルタの製造方法であって、
前記赤外線カットフィルタは、
当該赤外線カットフィルタのカットオフ波長に対し５０ｎｍ小さい波長と前記カットオフ波長に対し５０ｎｍ大きい波長との間の波長域で、波長の増加に従って、分光透過率が７０％以上から５０％以下に低下するように有機色素を含有している、有機色素含有層と、
ホスホン酸銅の微粒子を含有している、４０〜２００μｍの厚みを有するホスホン酸銅含有層と、を備え、
前記有機色素を含有する塗布液をスピンコーティングすることによって前記有機色素含有層を形成する、
赤外線カットフィルタの製造方法。 
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
７６ｍｍ×７６ｍｍ×０．２１ｍｍの寸法を有するホウケイ酸ガラスでできた透明ガラ基板（Schott社製、製品名：Ｄ２６３）の表面に有機色素含有層用の塗布液をスピンコーティング（回転数：５００ｒｐｍ）によって塗布し、塗膜を形成した。この塗膜に対し１４０℃で６０分間の条件で加熱処理を行って塗膜を硬化させ、有機色素含有層を形成した。有機色素含有層の厚みは、約１．４μｍであった。最終的に有機色素含有層に含まれる有機色素成分の質量は、化学量論的に有機色素含有層の最終固形分全体の質量の約３．２％であった。次に、有機色素含有層の表面の６０ｍｍ×６０ｍｍの範囲にディスペンサを用いてホスホン酸銅含有層用の塗布液０．８８ｇを塗布して塗膜を形成した。８５℃で７時間、１２５℃で３時間、及び１５０℃で１時間の条件で塗膜に対して加熱処理を行い、塗膜を硬化させ、ホスホン酸銅含有層を形成した。最終的にホスホン酸銅含有層におけるホスホン酸銅微粒子の質量は、化学量論的に最終固形分全体の質量の約３３％であった。このようにして、実施例１に係る赤外線カットフィルタを作製した。実施例１に係る赤外線カットフィルタにおける有機色素含有層及びホスホン酸銅含有層からなる部分の厚みは約１２３μｍであった。ホスホン酸銅含有層のみの厚みは１２１．６μｍと算出できる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
７６ｍｍ×７６ｍｍ×０．２１ｍｍの寸法を有するホウケイ酸ガラスでできた透明ガラス基板（Schott社製、製品名：Ｄ２６３）の表面に実施例１で用いた有機色素含有層用の塗布液をスピンコーティング（回転数：３００ｒｐｍ）によって塗布し、塗膜を形成した。この塗膜に対して１４０℃で６０分間の条件で加熱処理を行い、塗膜を硬化させた。このようにして、有機色素含有層を形成した。有機色素含有層の厚みは約１．８μｍであった。次に、有機色素含有層の表面に中間保護層用の塗布液をスピンコーティング（回転数：３００ｒｐｍ）によって塗布し、塗膜を形成した。この塗膜に対して、１５０℃で２０分間の条件で加熱処理を行い、塗膜を硬化させた。このようにして、中間保護層を形成した。中間保護層におけるポリシロキサン成分の最終的な質量は、化学量論的に中間保護層の最終固形分全体の質量の約９７％であり、中間保護層におけるエポキシ樹脂の質量は、化学量論的に中間保護層の最終固形分全体の質量の約２．１％であった。中間保護層の厚みは約１．７μｍであった。次に、中間保護層の表面の６０ｍｍ×６０ｍｍの範囲にディスペンサを用いて実施例１で使用したホスホン酸銅含有層用の塗布液０．８６ｇを塗布し、塗膜を形成した。この塗膜に対して、８５℃で３時間、１２５℃で３時間、及び１５０℃で１時間の条件で加熱処理を行って塗膜を硬化させ、ホスホン酸銅含有層を形成した。このようにして、実施例２に係る赤外線カットフィルタを作製した。実施例２の赤外線カットフィルタにおける、有機色素含有層、中間保護層、及びホスホン酸銅含有層からなる部分の厚みは、１２２μｍであった。ホスホン酸銅含有層のみの厚みは１１８．５μｍと算出できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
＜実施例３＞
７６ｍｍ×７６ｍｍ×０．２１ｍｍの寸法を有するホウケイ酸ガラスでできた透明ガラス基板（Schott社製、製品名：Ｄ２６３）の表面の６０ｍｍ×６０ｍｍの範囲にディスペンサを用いて実施例１で使用したホスホン酸銅含有層用の塗布液１ｇを塗布して塗膜を形成した。この塗膜に対して８５℃で３時間、１２５℃で３時間、及び１５０℃で１時間の条件で加熱処理を行い、塗膜を硬化させた。このようにしてホスホン酸銅含有層を形成した。次に、ホスホン酸銅含有層の表面に実施例２で使用した中間保護層用の塗布液をスピンコーティング（回転数：３００ｒｐｍ）によって塗布して塗膜を形成した。次に、この塗膜に対して１５０℃で２０分間の条件で加熱処理を行い、塗膜を硬化させた。このようにして中間保護層を形成した。中間保護層の厚みは約１.７μｍであった。次に、中間保護層の表面に実施例１で使用した有機色素含有層用の塗布液をスピンコーティング（回転数：２００ｒｐｍ）によって塗布して塗膜を形成した。この塗膜に対し１４０℃で６０分間の条件で加熱処理を行って塗膜を硬化させ、有機色素含有層を形成した。有機色素含有層の厚みは約２．４μｍであった。このようにして、実施例３に係る赤外線カットフィルタを作製した。実施例３の赤外線カットフィルタにおける、ホスホン酸銅含有層、中間保護層、及び有機色素含有層からなる部分の厚みは１４１μｍであった。ホスホン酸銅含有層のみの厚みは１３６．９μｍと算出できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
７６ｍｍ×７６ｍｍ×０．２１ｍｍの寸法を有するホウケイ酸ガラスでできた透明ガラス基板（Schott社製、製品名：Ｄ２６３）の表面に有機色素含有層用の塗布液をスピンコーティング（回転数：３００ｒｐｍ）によって塗布し、塗膜を形成した。この塗膜に対して１４０℃で６０分間の条件で加熱処理を行い、塗膜を硬化させた。このようにして、有機色素含有層を形成した。有機色素含有層の厚みは約１．９μｍであった。最終的に有機色素含有層に含まれる有機色素成分の質量は、化学量論的に有機色素含有層の最終固形分全体の質量の約４．７％であった。次に、有機色素含有層の表面に実施例２で使用した中間保護層用の塗布液をスピンコーティング（回転数：３００ｒｐｍ）によって塗布し、塗膜を形成した。この塗膜に対して、１５０℃で２０分間の条件で加熱処理を行い、塗膜を硬化させた。このようにして、中間保護層を形成した。中間保護層の厚みは約１．７μｍであった。次に、中間保護層の表面の６０ｍｍ×６０ｍｍの範囲にディスペンサを用いて実施例１で使用したホスホン酸銅含有層用の塗布液０．６０ｇを塗布し、塗膜を形成した。この塗膜に対して、８５℃で３時間、１２５℃で３時間、及び１５０℃で１時間の条件で加熱処理を行って塗膜を硬化させ、ホスホン酸銅含有層を形成した。このようにして、実施例４に係る赤外線カットフィルタを作製した。実施例４の赤外線カットフィルタにおける、有機色素含有層、中間保護層、及びホスホン酸銅含有層からなる部分の厚みは、８５μｍであった。ホスホン酸銅含有層のみの厚みは８１．４μｍと算出できる。