【手続補正書】
【提出日】令和1年5月8日(2019.5.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマ処理チャンバ内で使用するための静電チャックであって、
ガス入口が通るベースと、
前記ベースの上方にあって、前記静電チャックの上面を構成し、プラズマ処理のためにウエハの下に配置するためのウエハセラミックであって、複数のセラミック層を備え、各セラミック層は、１つ以上の切り欠きを含み、前記切り欠きは、前記ガス入口と直接的に又は間接的に流体を連通させる迷路を形成し、前記迷路内の任意の位置において、前記セラミック層内の表面への見通し線は、任意の方向に約４ｍｍ未満である、静電チャック。
【請求項２】
請求項１に記載の静電チャックであって、
前記セラミック層の数は、少なくとも３層である、静電チャック。
【請求項３】
請求項２に記載の静電チャックであって、
前記セラミック層の数は、少なくとも１０層である、静電チャック。
【請求項４】
請求項３に記載の静電チャックであって、
前記セラミック層の数は、少なくとも１４層である、静電チャック。
【請求項５】
請求項１に記載の静電チャックであって、
前記セラミック層内の表面への見通し線は、任意の方向に約２ｍｍ未満である、静電チャック。
【請求項６】
請求項５に記載の静電チャックであって、
前記セラミック層内の表面への見通し線は、任意の方向に約１ｍｍ未満である、静電チャック。
【請求項７】
請求項６記載に記載の静電チャックであって、
前記セラミック層内の表面への見通し線は、任意の方向に約０．５ｍｍ未満である、静電チャック。
【請求項８】
請求項１に記載の静電チャックであって、
前記セラミック層の各層のための前記切り欠きは、半円形通路及び孔からなる群より選択され、１つの層内の各孔は、隣接する層内の半円形通路の端と位置を揃えられ、それによって、孔と円形層とで交互するガス経路を形成している、静電チャック。
【請求項９】
請求項１に記載の静電チャックであって、更に、
前記ガス入口から前記迷路への道筋を構成するプラグ開口部と、
前記プラグ開口部内の多孔性セラミックプラグと、
を備える静電チャック。
【請求項１０】
請求項１に記載の静電チャックであって、
前記１つ以上の切り欠きの少なくとも１つは、前記切り欠きの少なくとも一部分について、前記セラミック層を部分的にのみ通る層の堀削穴である、静電チャック。
【請求項１１】
請求項１に記載の静電チャックを形成する方法であって、
前記ガス入口が通る前記ベースを提供し、
前記複数のセラミック層を提供し、
前記複数のセラミック層の各層内に前記切り欠きを形成し、
前記複数のセラミック層を、前記複数のセラミック層が前記ウエハセラミックを形成するように貼り合わせること、
を備える方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、
前記複数のセラミック層は、共焼結によって貼り合される、方法。
【請求項１３】
請求項１１に記載の方法であって、
前記複数のセラミック層は、ガラスフリットによる接合によって貼り合される、方法。
【請求項１４】
請求項１１に記載の方法であって、
前記複数のセラミック層は、接着剤によって貼り合される、方法。
【請求項１５】
プラズマ処理チャンバ内の静電チャックのためのインサートであって、
複数のセラミック層と、各セラミック層は、１つ以上の切り欠きを含み、前記切り欠きは、ガス入口と直接的に又は間接的に流体を連通させる迷路を形成し、前記迷路内の任意の位置において、前記セラミック層内の表面への見通し線は、任意の方向に約４ｍｍ未満であり、
上部の前記セラミック層内の切り欠きは、前記インサートへの上部開口部を形成し、
下部の前記セラミック層内の切り欠きは、前記インサートへの下部開口部を形成し、
前記インサートは、前記下部開口部の下方における前記静電チャック内の前記ガス入口から前記下部開口部を通り、次いで前記迷路を経て、次いで前記上部開口部を通る流体経路を提供するために、前記静電チャック内のインサート開口部にしっかりと収まるようにサイズ決定されて構成されている、インサート。
【請求項１６】
請求項１５に記載のインサートであって、
前記インサートは、前記上部開口部又は前記下部開口部がコーティングで塞がれることがないように、１つ以上の側面が電気絶縁材料でコーティングされる、インサート。
【請求項１７】
請求項１５に記載のインサートを前記静電チャック内に設置する方法であって、
その上面に前記インサート開口部が位置付けられた静電チャックを提供し、
前記下部開口部が前記静電チャックの前記ガス入口と位置が揃うように、前記インサートを前記インサート開口部に挿入すること、
を備える方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の方法であって、更に、
前記インサートを接合材料によって前記インサート開口部に接合することを備える方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
幾つかの好ましい実施形態の観点から、発明の説明がなされているが、本発明の範囲に含まれるものとして、代替形態、置換形態、及び代わりとなる様々な等価形態がある。本明細書で開示される方法及び装置を実現するには、多くの代替のやり方がある。したがって、以下の添付の特許請求の範囲は、本発明の真の趣旨及び範囲に含まれるものとして、このようなあらゆる代替形態、置換形態、及び代わりとなる様々な等価形態を含むと解釈されることを意図している。
適用例１：プラズマ処理チャンバ内で使用するための静電チャックであって、
ガス入口が通るベースと、
前記ベースの上方にあって、前記静電チャックの上面を構成し、プラズマ処理のためにウエハの下に配置するためのウエハセラミックであって、複数のセラミック層を備え、各セラミック層は、１つ以上の切り欠きを含み、前記切り欠きは、前記ガス入口と直接的に又は間接的に流体を連通させる迷路を形成し、前記迷路内の任意の位置において、前記ウエハセラミック層内の表面への見通し線は、任意の方向に約４ｍｍ未満である、静電チャック。
適用例２：適用例１に記載の静電チャックであって、
前記層の数は、少なくとも３層である、静電チャック。
適用例３：適用例２に記載の静電チャックであって、
前記層の数は、少なくとも１０層である、静電チャック。
適用例４：適用例３に記載の静電チャックであって、
前記層の数は、少なくとも１４層である、静電チャック。
適用例５：適用例１に記載の静電チャックであって、
前記ウエハセラミック層内の表面への見通し線は、任意の方向に約２ｍｍ未満である、静電チャック。
適用例６：適用例５に記載の静電チャックであって、
前記ウエハセラミック層内の表面への見通し線は、任意の方向に約１ｍｍ未満である、静電チャック。
適用例７：適用例６記載に記載の静電チャックであって、
前記ウエハセラミック層内の表面への見通し線は、任意の方向に約０．５ｍｍ未満である、静電チャック。
適用例８：適用例１に記載の静電チャックであって、
前記セラミック層の各層のための前記切り欠きは、半円形通路及び孔からなる群より選択され、１つの層内の各孔は、隣接する層内の半円形通路の端と位置を揃えられ、それによって、孔と円形層とで交互するガス経路を形成している、静電チャック。
適用例９：適用例１に記載の静電チャックであって、更に、
前記ガス開口部から前記迷路への道筋を構成するプラグ開口部と、
前記プラグ開口部内の多孔性セラミックプラグと、
を備える静電チャック。
適用例１０：適用例１に記載の静電チャックであって、
前記１つ以上の切り欠きの少なくとも１つは、前記切り欠きの少なくとも一部分について、前記層を部分的にのみ通る層の堀削穴である、静電チャック。
適用例１１：適用例１に記載の静電チャックを形成する方法であって、
前記ガス入口が通る前記ベースを提供し、
前記複数のセラミック層を提供し、
前記複数のセラミック層の各層内に前記切り欠きを形成し、
前記複数のセラミック層を、前記複数のセラミック層が前記ウエハセラミックを形成するように貼り合わせること、
を備える方法。
適用例１２：適用例１１に記載の方法であって、
前記複数のセラミック層は、共焼結によって貼り合される、方法。
適用例１３：適用例１１に記載の方法であって、
前記複数のセラミック層は、ガラスフリットによる接合によって貼り合される、方法。
適用例１４：適用例１１に記載の方法であって、
前記複数のセラミック層は、接着剤によって貼り合される、方法。
適用例１５：プラズマ処理チャンバ内の静電チャックのためのインサートであって、
複数のセラミック層と、各セラミック層は、１つ以上の切り欠きを含み、前記切り欠きは、前記ガス入口と直接的に又は間接的に流体を連通させる迷路を形成し、前記迷路内の任意の位置において、前記ウエハセラミック層内の表面への見通し線は、任意の方向に約４ｍｍ未満であり、
上部の前記セラミック層内の切り欠きは、前記インサートへの上部開口部を形成し、
下部の前記セラミック層内の切り欠きは、前記インサートへの下部開口部を形成し、
前記インサートは、前記下部開口部の下方における前記静電チャック内のガス入口から前記下部開口部を通り、次いで前記迷路を経て、次いで前記上部開口部を通る流体経路を提供するために、前記静電チャック内のインサート開口部にしっかりと収まるようにサイズ決定されて構成されている、インサート。
適用例１６：適用例１５に記載のインサートであって、
前記インサートは、前記上部開口部又は前記下部開口部がコーティングで塞がれることがないように、１つ以上の側面が電気絶縁材料でコーティングされる、インサート。
適用例１７：適用例１５に記載のインサートを前記静電チャック内に設置する方法であって、
その上面に前記インサート開口部が位置付けられた静電チャックを提供し、
前記下部開口部が前記静電チャックの前記ガス入口と位置が揃うように、前記インサートを前記インサート開口部に挿入すること、
を備える方法。
適用例１８：適用例１７に記載の方法であって、更に、
前記インサートを接合材料によって前記インサート開口部に接合することを備える方法。