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　特願２０１６−２０２８６「実装装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　８月１０日出願公開、特開２０１７−１３９３８８、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２８年２月４日の出願であって、令和１年６月２４日付けで拒絶理由通知がされ、令和１年８月２７日に手続補正がされ、令和２年１月２２日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という。）がされ、これに対し、令和２年４月２１日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定の概要は次のとおりである。
　本願の請求項１、２、４及び５に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明であるか、当業者が、引用文献１に記載された発明及び引用文献３、４に記載された事項に基いて容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第１項第３号または同条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、請求項３及び６に係る発明は、当業者が、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された事項に基いて、あるいは、引用文献１に記載された発明及び引用文献２〜４に記載された事項に基いて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献
引用文献１：特開２０１５-１１９１３４号公報
引用文献２：特開２０１３−２６５３７号公報
引用文献３：特開２０１５−１２６２１６号公報
引用文献４：特開２０１５−２１１１８７号公報
第３　本願発明
　本願の請求項１〜６に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」〜「本願発明６」という。）は、令和１年８月２７日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定される次のとおりの発明である。
［本願発明１］
「発光体を有する発光部品を基板上に実装する発光部品の実装方法であって、
　撮像手段により前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像工程と、
　前記発光部品画像に基づき前記発光体の位置を検出する発光体位置検出工程と、
　前記発光体位置検出工程にて検出した前記発光体の位置に基づき、部品保持手段と前記発光体とが実装情報で指定された所定の位置関係となるように前記部品保持手段を前記発光部品に位置合わせするとともに前記部品保持手段により前記発光部品を保持する部品保持工程と、
　前記実装情報で指定された前記所定の位置関係の情報に基づき、前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板に対して位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装工程と、
を含む発光部品の実装方法。」
［本願発明２］
「発光体を有する発光部品を基板上に実装する発光部品の実装方法であって、
　撮像手段により前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像工程と、
　前記発光部品画像に基づき前記発光体の位置を検出する発光体位置検出工程と、
　部品保持手段を実装情報で指定された所定の保持位置に位置決めするとともに、前記部品保持手段により前記発光部品を保持する部品保持工程と、
　前記発光体位置検出工程にて検出した前記発光体の位置および前記実装情報で指定された前記所定の保持位置の情報に基づき、前記保持手段に保持される前記発光部品における、前記保持手段と前記発光体との位置関係を算出する工程と、
　前記位置関係に基づき、前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板上の実装位置に位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装工程と、
を含む発光部品の実装方法。」
［本願発明３］
「さらに、少なくとも前記撮像工程において前記発光部品が撮像されてから前記部品保持工程において前記保持手段に前記発光部品が保持される迄の間は、前記発光部品を載置台に保持する載置保持工程を含む、請求項１または請求項２に記載の発光部品の実装方法。」
［本願発明４］
「発光体を有する発光部品を基板上に実装する実装装置であって、前記発光部品を保持可能な部品保持手段と、
　前記部品保持手段を移動させる移動手段と、
　前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像手段と、
　前記発光部品画像に基づいて前記発光体の位置を検出する発光体位置検出手段と、
　前記部品保持手段および前記移動手段の動作を制御して前記発光部品の保持および基板上への実装を制御する保持実装制御手段と、
　を備え、
　前記保持実装制御手段は、前記部品保持手段が前記発光部品を保持する際には、前記発光体位置検出手段によって検出した前記発光体の位置に基づき前記部品保持手段と前記発光体とが実装情報で指定された所定の位置関係となるように部品保持手段を前記発光部品に位置決めし、前記部品保持手段が保持した前記発光部品を基板上に実装する際には、前記実装情報で指定された前記所定の位置関係の情報に基づき、前記部品保持手段を前記基板に対して位置決めする実装装置。」
［本願発明５］
「発光体を有する発光部品を基板上に実装する実装装置であって、
　前記発光部品を保持可能な部品保持手段と、
　前記部品保持手段を移動させる移動手段と、
　前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像手段と、
　前記発光部品画像に基づいて前記発光体の位置を検出する発光体位置検出手段と、
　前記部品保持手段および前記移動手段の動作を制御して前記発光部品の保持および基板上への実装を制御する保持実装制御手段と、
　を備え、
　前記保持実装制御手段は、前記部品保持手段が前記発光部品を保持する際には、前記部品保持手段を実装情報で指定された所定の保持位置に位置決めし、前記部品保持手段が保持した前記発光部品を基板上に実装する際には、前記発光体の位置および前記実装情報で指定された前記所定の保持位置の情報から算出される、前記保持手段に保持された前記発光部品における前記保持手段と前記発光体との位置関係に基づき前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板上の実装位置に位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装装置。」
［本願発明６］
「さらに、前記撮像手段によって前記発光部品を撮像する際に前記発光部品を載置する載置台と、
　前記載置台に設けられ、少なくとも前記撮像手段によって前記発光部品が撮像されてから前記保持手段によって前記発光部品が保持される迄の間は、前記発光部品を前記載置台に保持する載置保持手段と、
　を備えた請求項４または請求項５に記載の実装装置。」
第４　引用文献に記載の事項等
１　引用文献１
（１）引用文献１に記載の事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審で付した。）。
「【０００１】
　
本発明は、電子部品としての発光素子をはんだ接合により基板に実装する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装システムに用いられる電子部品実装装置に関するものである。
「【０００７】
　そこで本発明は、
電子部品としての発光素子を高い位置合わせ精度で基板にはんだ接合により実装することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置を提供すること
「【００２６】
　
基板搬送機構２Ｃと部品供給部１４との間には部品認識カメラ１３が配設されている。Ｘ軸移動機構５Ｃには発光素子２０を吸着保持する吸着ノズルを複数備えた部品装着ヘッド１１が装着されており、Ｘ軸移動機構５Ｃの下面には部品装着ヘッド１１と一体的に移動する基板認識カメラ１２が設けられている。
部品装着ヘッド１１は基板認識カメラ１２とともに部品供給部１４、基板３の上方の任意位置に移動自在となっている。
【００２７】
　
部品装着ヘッド１１が基板３の上方へ移動することにより、基板認識カメラ１２によって基板３の上面に設定された基板認識マーク３ｃ（図６（ｂ）参照）などの認識対象が撮像される。また部品装着ヘッド１１が部品供給部１４の上方へ移動することによりテープフィーダ１５から発光素子２０を取り出すことができ、これにより、発光素子２０を基板搬送機構２Ｃに位置決め保持された基板３に移送搭載する部品搭載動作が実行される。
【００２８】
　
部品装着ヘッド１１の部品供給部１４から基板３への移動過程において、部品装着ヘッド１１は部品認識カメラ１３の上方へ移動し、ここで部品認識カメラ１３は部品装着ヘッド１１に保持された状態の発光素子２０を下方から撮像する。部品装着ヘッド１１による発光素子２０の基板３への搭載動作においては、基板認識カメラ１２による基板３の撮像結果と部品認識カメラ１３による発光素子２０の撮像結果とを認識処理した認識結果に基づいて、発光素子２０と基板３との位置合わせが行われる。
【００２９】
　ここで発光素子２０と基板３との位置合わせの詳細について、図４〜図６を参照して説明する。まず図４は、電子部品としての発光素子２０が設計指示通りに精度よく製造され、各部の位置ずれなどの寸法誤差がない理想部品の状態を示している。
図４（ａ）に示すように、発光素子２０は機能面である上面に発光部２１が形成された矩形形状の本体部２０ａを主体としており、
「【００３３】
　このような不具合を解消するため、本実施の形態の電子部品実装システム１では
、図６に示すように、発光素子２０の基板３への搭載前に実際の発光素子２０における発光部位置ＦＣと部品中心ＰＣとの位置ズレ（ΔＷ、ΔＬ）を画像認識により検出し、検出された位置ズレ（ΔＷ、ΔＬ）に基づいて発光素子２０の基板３への搭載位置を補正して、搭載状態における発光部位置ＦＣの位置ずれの発生を防止するようにしている。
【００３４】
　
図６（ａ）は、搭載前の発光素子２０を示しており、この状態の発光素子２０が位置ズレ（ΔＷ、ΔＬ）の検出対象となる。本実施の形態では、部品装着ヘッド１１によって部品供給部１４から発光素子２０を取り出す際に、基板認識カメラ１２によって図６（ａ）に示す状態の発光素子２０の上面を個々に撮像するようにしている。これにより、発光素子２０の中心位置としての部品中心ＰＣの位置および発光部２１の中心位置としての発光部位置ＦＣの位置を認識し、これらの認識結果より、図５に示す位置ズレ（ΔＷ、ΔＬ）を各発光素子２０毎に検出する。
【００３５】
　これらの発光素子２０が実装される基板３においては、基板３に形成された基板認識マーク３ｃを基板認識カメラ１２によって認識することにより、各対のランド３ａについて実装座標点３ｂの位置を検出する。
そして発光素子２０を基板３に実装する搭載動作では、図６（ｃ）に示すように、発光部位置ＦＣが実装座標点３ｂに一致するように、部品装着ヘッド１１による部品搭載位置を補正する。すなわち、部品中心ＰＣを実装座標点３ｂに位置合わせする位置合わせにおいて、位置ズレ（ΔＷ、ΔＬ）だけ搭載位置を補正した上で、発光素子２０をランド３ａに着地させる。
「【００３８】
　基板認識処理部３２は、基板３に形成された基板認識マーク３ｃ（図６（ｂ）参照）を基板認識カメラ１２によって撮像した撮像結果を認識処理することにより、基板３における発光素子２０の実装座標点３ｂ（図４（ｂ）、図６（ｂ）参照）の位置を検出する。部品上面認識処理部３３は、部品装着ヘッド１１による取り出し動作において基板認識カメラ１２によって発光素子２０の上面を撮像した撮像結果を認識処理することにより、発光素子２０の部品中心ＰＣおよび発光素子２０の上面に形成された発光部２１の発光部位置ＦＣの位置を認識し、位置ズレ（ΔＷ、ΔＬ）（図５参照）を検出する。したがって
基板認識カメラ１２および部品上面認識処理部３３は、発光素子２０の上面における発光部２１の位置ズレを検出する発光部検出部となっている。
【００３９】
　部品位置認識処理部３４は、部品装着ヘッド１１の吸着ノズルによって保持された発光素子２０の裏面側を部品認識カメラ１３によって撮像した撮像結果を認識処理することにより、吸着ノズルによって保持された状態における発光素子２０の位置を認識する。したがって、
部品認識カメラ１３および部品位置認識処理部３４は、発光素子２０の上面を電子部品実装装置Ｍ４の吸着ノズルで吸着保持し、当該吸着ノズルに保持された発光素子２０の裏面側の画像に基づいて当該発光素子２０の位置を検出する発光素子位置検出部となっている。
【００４０】
　
部品搭載座標演算部３５は、基板認識処理部３２、部品上面認識処理部３３、部品位置認識処理部３４による認識処理結果に基づき、部品装着ヘッド１１に保持された発光素子２０の発光部位置ＦＣを基板３の実装座標点３ｂに位置合わせするための部品搭載座標を演算する処理を行う。そして演算された部品搭載座標に基づいて、部品搭載処理部３１が装着ヘッド移動機構１６を制御することにより、発光素子２０を保持した部品装着ヘッド１１の吸着ノズルを基板３に対して相対的に移動させて、発光部２１を基板３の所定の位置である実装座標点３ｂに位置させる。このとき、部品位置認識処理部３４によって認識された発光素子２０の位置に対して、発光素子２０を図６に示す位置ズレ（ΔＷ、ΔＬ）分だけずらして基板３に位置合わせする。
【００４１】
　
上記構成において、装着ヘッド移動機構１６、部品搭載処理部３１、部品搭載座標演算部３５は、発光部検出部にて検出した位置ズレ（ΔＷ、ΔＬ）と発光素子位置検出部にて検出した発光素子２０の位置を利用して、当該発光部２１を基板３の所定の位置に位置させるために、基板３と部品装着ヘッド１１の吸着ノズルを相対的に移動させて当該発光素子２０を位置ズレ（ΔＷ、ΔＬ）分だけずらして基板３に位置合せする発光素子位置合せ部を構成する。
【００４２】
　そしてこのようにして基板３に対して位置合わせされた発光素子２０を保持した吸着ノズルを基板３に対して下降させることにより、発光素子２０の端子２０ｂはランド３ａに配置されたはんだペーストＳに接触する。これとともに発光素子２０の本体部２０ａは、基板３に配置された接着剤Ａに接触する（図７に示す（ＳＴ４）参照）。したがって、部品搭載処理部３１および部品装着ヘッド１１は、吸着ノズルを基板３へ下降させて発光素子２０の端子２０ｂをランド３ａに配置されたはんだペーストＳに接触させるとともに、発光素子２０の本体部２０ａを基板３に配置された接着剤Ａに接触させる発光素子搭載部となっている。」
（２）　引用文献１に記載の発明
　（１）より、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているといえる。
［引用発明１］
「発光部２１が形成された発光素子２０をはんだ接合により基板３に実装する発光素子２０の実装方法であって、
　発光部検出部により、部品装着ヘッド１１によって部品供給部１４から発光素子２０を取り出す際に、基板認識カメラ１２によって発光素子２０の上面を個々に撮像し、発光素子２０の中心位置としての部品中心ＰＣの位置および発光部２１の中心位置としての発光部位置ＦＣの位置を認識し、
　発光素子位置検出部により、部品装着ヘッド１１の吸着ノズルによって保持された発光素子２０の裏面側を部品認識カメラ１３によって撮像し、吸着ノズルによって保持された状態における発光素子２０の位置を認識し、
　発光部検出部により検出した部品中心ＰＣの位置および発光部位置ＦＣの位置と、発光素子位置検出部により検出した発光素子２０の位置を利用して、当該発光部２１を基板３の所定の位置に位置させるために、基板３と部品装着ヘッド１１の吸着ノズルを相対的に移動させて当該発光素子２０をずらせて基板３に位置合わせし、実装する実装方法。」
２　引用文献３
（１）引用文献３に記載の事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審で付した。）。
「【０００１】
　
本発明は、装着ヘッドにより発光部を有するＬＥＤ素子を基板に装着する部品装着装置に関する。
「【０００４】
　しかし、
ＬＥＤ素子の外形を認識する場合、ＬＥＤ素子の発光部の位置が外形に対してばらつくと基板に装着されたＬＥＤ素子の発光部の位置は基板に対してばらついてしまう。ＬＥＤ素子の発光部の位置の外形に対するばらつきが大きいと、例えば、複数のＬＥＤ素子の発光部を一直線上に並べたい等というように、発光部を基板の定められた位置に位置決めして装着することが難しかった。
【０００５】
　
そこで、本発明はＬＥＤ素子の発光部を装着対象物の装着すべき位置に正確に位置決めして装着できるようにすることを目的とする。
「【０００６】
　このため第１の発明は、
装着ヘッドにより発光部を有するＬＥＤ素子を基板に装着する部品装着装置において、前記装着ヘッドが供給部に載置されたＬＥＤ素子を取出す前にその素子の発光部を有する面を撮像する発光部撮像カメラと、前記発光部撮像カメラの撮像した画像に基づきＬＥＤ素子の外形に対する前記発光部の位置を認識する発光部認識手段と、前記装着ヘッドに保持されたＬＥＤ素子を下方から撮像する部品認識カメラによって撮像された画像に基づきＬＥＤ素子の外形の位置を認識する部品外形認識手段と、前記発光部認識手段に認識された前記発光部の外形に対する位置及び前記部品外形認識手段に認識されたＬＥＤ素子の外形の位置に基づき前記発光部が基板の所定の位置に位置して前記ＬＥＤ素子を基板に装着させるよう前記装着ヘッドの駆動源を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。
「【００１８】
　
１２は部品認識カメラで、各種部品が吸着ノズル１１に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために前記吸着ノズル１１に吸着保持された部品を撮像する。１９は前記装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラで、プリント基板Ｐに付された位置決めマーク等を撮像する。そして、各前記カメラ１２、１９により撮像された画像は、図示しない認識処理装置により認識処理される。
「【００２５】
　部品（ＬＥＤ素子２１を含む電子部品）の吸着及び装着動作について説明する。前記プリント基板Ｐが上流装置より供給コンベアを介して位置決め部８に搬送されて位置決め固定され、装着順毎の装着データに従い、装着ヘッド６が移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル１１が装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット５から吸着して取出す。
図１の部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄに並設されている部品供給ユニット５は前記スプロケットの周囲に放射状に突出した歯（嵌合ピン）がＬＥＤ素子２１等の電子部品が所定間隔で収納された収納テープ３０の送り孔２９に嵌合してこの収納テープ３０を送る。ＬＥＤ素子２１を取出す前に前記スプロケットがＬＥＤ素子２１の収納間隔で間欠回転することによりＬＥＤ素子２１が収納されている収納部３１は、ＬＥＤ素子２１が取出される取出し位置に図３（a）に示すように位置決め停止される。
次に、
収納部３１に収納されたＬＥＤ素子２１の外形の撮像及びその位置認識が行われる。
ＬＥＤ素子２１は図４に示すように収納部３１内に載置されているが、図３（ｂ）に示すように赤色等の照明によりその外形の輪郭（エッジ）が収納部３１の輪郭（エッジ）とは区別されて撮像される。
この画像からＬＥＤ素子２１の中心等の外形基準位置３２がＬＥＤ素子２１の外形の位置として図示しない発光部認識手段としての制御部に認識される。
次に装着ヘッド６を移動させず、また部品供給ユニット５内での収納テープ３０の送りも停止したまま、蛍光体２１ＡのＬＥＤ素子２１の外形に対する位置を検出する。
上述のようにＬＥＤ素子２１の外形の位置に対する蛍光体２１Ａの位置との関係が把握されることから、ＬＥＤ素子２１の外形に対する蛍光体２１Ａの位置が認識・検出される。電子部品装着装置１の図示しない制御部にはＬＥＤ素子２１の外形に対して蛍光体２１Ａの位置すべき所定位置が記憶されており（上述の外形中心位置等の該駅基準位置３２を原点として蛍光体基準位置３３がＸ，Ｙ方向に変位している座標位置として等）、この所定位置に対する蛍光体２１Ａの位置ずれが認識（算出）される。
次に、装着ヘッド６が部品取出し位置に移動する。この場合、吸着ノズル１１がＬＥＤ素子２１の略中心位置を吸着できるように前述の認識結果に基づいて装着ヘッド６の水平方向への移動を制御することが好ましい。
次に、装着ヘッド６は吸着したＬＥＤ素子２１を吸着ノズル１１に保持して部品認識カメラ１２上に移動して、部品認識カメラ１２の周囲からＬＥＤ素子２１に照射される光がＬＥＤ素子２１下面で反射された反射像の撮像を図３（ｄ）に示すように行う。
装着ヘッド６に対するＬＥＤ素子２１の外形の位置の認識が可能である。従って、この外形の位置に対する蛍光体２１Ａの位置が前述のＬＥＤ素子２１を取出す前の認識により分かっているため、装着ヘッド６に対しての蛍光体２１Ａの位置が計算により部品外形認識手段としての図示しない制御部により認識できる。
次に、装着ヘッド６はプリント基板Ｐ上に移動して図示しない装着データで示されたプリント基板Ｐの装着すべき位置に図示しない制御部の制御によりＬＥＤ素子２１を図３（e）のように装着する。
この時、蛍光体２１Ａの中心位置（基準位置）をこの装着データで示す装着位置に位置決めしたい場合には、認識された蛍光体２１Ａの中心位置（基準位置）が装着データで示される装着位置に位置するように装着ヘッド６の水平方向の移動が制御され位置決めされ、吸着ノズル１１の下降により装着動作が実行される。
次に、収納テープ３０が部品供給ユニット５内で送られ次の収納部３１に収納されたＬＥＤ素子２１が部品取出し位置に図３（a）に示されるように位置すると前述と同様にして図３（ｂ）に示されるＬＥＤ素子２１の上面（発光面）の撮像及び蛍光体２１ＡのＬＥＤ素子２１の外形に対する位置認識が行われ、装着データが示す次の装着位置に蛍光体２１Ａの位置が合わせて装着される。
このようにして、プリント基板Ｐ上に複数のＬＥＤ素子２１がその蛍光体２１Ａの位置を装着すべき位置に位置決めされて装着される。１直線上に複数の装着位置が並ぶ場合であれば、蛍光体２１Ａがその１直線上に並んで装着される。
・・・中略・・・
また、
第３の実施形態として基板認識カメラ１９以外のカメラを装着ヘッド６に設け装着ヘッド６がＬＥＤ素子２１を吸着できる水平方向の位置に位置している場合に、ＬＥＤ素子２１の上面（発光面）の撮像ができるようにしてもよい。
即ち、図７に示すように基板認識カメラ１９より吸着ノズル１１側に発光部撮像カメラとしての吸着位置認識カメラ４０を設け、装着ヘッド６に対して昇降する吸着ノズル１１が下降して部品を吸着する収納部３１の全体を１画面で撮像できるようにする。
このようにしておけば、吸着位置認識カメラ４０で蛍光体２１Ａを撮像して装着ヘッド６を水平移動させずに直ちにノズル１１の下降を行うことができ、吸着動作の時間が短縮できる。
または、ＬＥＤ素子２１の外形を撮像するのは基板認識カメラ１９が実行し、その後装着ヘッド６が吸着ノズル１１による取出し位置に移動した後に吸着位置認識カメラで蛍光体２１Ａを青色光で撮像するようにしてもよい。
また、上記各実施形態では、ＬＥＤ素子２１は収納テープ３０に収納された状態で撮像されたが、平板状のトレイに水平のＸＹ方向に所定間隔で載置されているＬＥＤ素子２１を基板認識カメラ１９で上述と同様に撮像して蛍光体２１Ａの位置認識をしてもよい。」
（２）引用文献３に記載の技術的事項
　（１）より、引用文献３には、次の技術的事項（以下、「引用文献３の技術的事項」という。）が記載されているといえる。
「吸着ノズル１１が設けられた装着ヘッド６により蛍光体２１Ａを有するＬＥＤ素子２１を基板Ｐに装着する、ＬＥＤ素子２１の装着方法であって、
　吸着位置認識カメラ４０が設けられた装着ヘッド６を、ＬＥＤ素子２１を吸着できる水平方向の位置に位置させ、
　発光部撮像カメラとしての吸着位置認識カメラ４０によって、装着ヘッドが供給部に載置されたＬＥＤ素子を取出す前に、そのＬＥＤ素子２１の発光部を有する面を撮像し、ＬＥＤ素子２１の外形の位置に対する蛍光体２１Ａの位置を認識し、
　装着ヘッド６を水平移動させずに吸着ノズル１１によりＬＥＤ素子２１の略中心位置を吸着し、
　装着ヘッド６は吸着したＬＥＤ素子２１を吸着ノズル１１に保持して部品認識カメラ１２上に移動し、ＬＥＤ素子２１を下方から撮像し、ＬＥＤ素子２１の外形の位置を認識し、
　発光部撮像カメラとしての吸着位置認識カメラ４０によって認識された発光体２１Ａの位置及び部品認識カメラ１２によって認識されたＬＥＤ素子２１の外形の位置に基づき発光体２１Ａが基板の所定の位置となるようＬＥＤ素子２１を装着させるよう装着ヘッド６の駆動を制御し、ＬＥＤ素子２１を基板に装着する装着方法。」
第５　当審の判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明１とを対比する。
ａ　引用発明１の「発光部２１」は、本願発明１の「発光体」に相当する。
　同様に、「発光素子２０」は、「発光部品」に、「基板３」は、「基板」に、「形成」することは、「有する」ことに、「実装する」ことは、「実装する」ことに、「実装方法」は、「実装方法」に、それぞれ相当する。
　したがって、引用発明１の「発光部２１が形成された発光素子２０をはんだ接合により基板３に実装する発光素子２０の実装方法」は、本願発明1の「発光体を有する発光部品を基板上に実装する発光部品の実装方法」に相当する。
ｂ　引用発明１の「基板認識カメラ１２」及び「発光素子２０の上面」は、本願発明１の「撮像手段」及び「発光体の一部を含む領域」に相当する。　また、引用発明１の「発光素子２０の中心位置としての部品中心ＰＣの位置および発光部２１の中心位置としての発光部位置ＦＣの位置を認識」することは、本願発明１の「前記発光体の位置を検出する」ことに相当する。
　したがって、引用発明１の「発光部検出部により、部品装着ヘッド１１によって部品供給部１４から発光素子２０を取り出す際に、基板認識カメラ１２によって発光素子２０の上面を個々に撮像し、発光素子２０の中心位置としての部品中心ＰＣの位置および発光部２１の中心位置としての発光部位置ＦＣの位置を認識」することは、本願発明１の「撮像手段により前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像工程と、前記発光部品画像に基づき前記発光体の位置を検出する発光体位置検出工程と」「を含む」ことに相当する。
ｃ　引用発明１の「部品装着ヘッド１１」は、本願発明１の「部品保持手段」に相当するから、引用発明１の「部品装着ヘッド１１によって部品供給部１４から発光素子２０を取り出す」ことは、本願発明１の「前記発光体位置検出工程にて検出した前記発光体の位置に基づき、部品保持手段と前記発光体とが実装情報で指定された所定の位置関係となるように前記部品保持手段を前記発光部品に位置合わせするとともに前記部品保持手段により前記発光部品を保持する部品保持工程と」「を含む」こととの対比において、「部品保持手段により前記発光部品を保持する部品保持工程と」「を含む」との限度で一致する。
　また、引用発明１の「発光部検出部により検出した部品中心ＰＣの位置および発光部位置ＦＣの位置と、発光素子位置検出部により検出した発光素子２０の位置を利用して、当該発光部２１を基板３の所定の位置に位置させるために、基板３と部品装着ヘッド１１の吸着ノズルを相対的に移動させて当該発光素子２０をずらせて基板３に位置合わせし、実装する」ことは、本願発明１の「前記実装情報で指定された前記所定の位置関係の情報に基づき、前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板に対して位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装工程と」「を含む」こととの対比において、「前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板に対して位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装工程と」「を含む」との限度で一致する。
ｄ　以上のとおりであるから、本願発明１と引用発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。
［一致点１］
「発光体を有する発光部品を基板上に実装する発光部品の実装方法であって、
　撮像手段により前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像工程と、
　前記発光部品画像に基づき前記発光体の位置を検出する発光体位置検出工程と、
　部品保持手段により前記発光部品を保持する部品保持工程と、
　前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板に対して位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装工程と、
　を含む発光部品の実装方法。」
［相違点１］
　部品保持工程に関し、本願発明１は、「前記発光体位置検出工程にて検出した前記発光体の位置に基づき、部品保持手段と前記発光体とが実装情報で指定された所定の位置関係となるように前記部品保持手段を前記発光部品に位置合わせするとともに前記部品保持手段により前記発光部品を保持する」ものである、すなわち、発光体の位置を検出した後、部品保持手段と発光体とが実装情報で指定された所定の位置関係となるように部品保持手段を発光部品に位置合わせするとともに部品保持手段により発光部品を保持するものであるのに対し、引用発明１は、「部品装着ヘッド１１によって部品供給部１４から発光素子２０を取り出す際に、基板認識カメラ１２によって発光素子２０の上面を個々に撮像し、発光素子２０の中心位置としての部品中心ＰＣの位置および発光部２１の中心位置としての発光部位置ＦＣの位置を認識」するものである、すなわち、部品装着ヘッド１１は、発光部２１が実装情報で指定された所定の位置関係となるような位置合わせを行うことなく、発光素子２０を吸着し取り出すものである点。
［相違点２］
　実装工程に関し、本願発明１は、「前記実装情報で指定された前記所定の位置関係の情報に基づき、前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板に対して位置決めして前記発光部品を基板上に実装する」ものであるのに対し、引用発明１は、「発光部検出部により検出した部品中心ＰＣの位置および発光部位置ＦＣの位置と、発光素子位置検出部により検出した発光素子２０の位置を利用して、当該発光部２１を基板３の所定の位置に位置させるために、基板３と部品装着ヘッド１１の吸着ノズルを相対的に移動させて当該発光素子２０をずらせて基板３に位置合わせし、実装する」ものである点。
（２）判断
　相違点１及び２は密接に関連しているので同時に検討する。
　本願発明１は、発光部品における発光体の位置関係にばらつきがあるのを補正して、発光部品の発光体の位置を基板上に正しく位置決めするために、従来技術においては、発光部品が部品保持手段に保持されていない状態および発光部品が部品保持手段に保持されている状態での各々において発光部品の撮像が必要であったのを、相違点１及び２にかかる構成、すなわち、「前記発光体位置検出工程にて検出した前記発光体の位置に基づき、部品保持手段と前記発光体とが実装情報で指定された所定の位置関係となるように前記部品保持手段を前記発光部品に位置合わせするとともに前記部品保持手段により前記発光部品を保持する部品保持工程」と、「前記実装情報で指定された前記所定の位置関係の情報に基づき、前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板に対して位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装工程と」「を含む」ことにより、発光部品が部品保持手段に保持されている状態での発光部品の撮像を行わなくてもすむようにしたものであるといえる（本願明細書段落【０００２】、【０００４】及び【００１３】を参照。）。
　これに対し、引用発明１は、「部品装着ヘッド１１によって部品供給部１４から発光素子２０を取り出す際に、基板認識カメラ１２によって発光素子２０の上面を個々に撮像し、発光素子２０の中心位置としての部品中心ＰＣの位置および発光部２１の中心位置としての発光部位置ＦＣの位置を認識」するという工程だけでは、必ずしも、部品装着ヘッド１１が発光素子２０における実装情報で指定されたとおりの正しい位置を吸着するとは限らず、このため、発光素子２０を基板３に実装する際に、発光部２１の基板３上での位置を正しく位置合わせすることができなかったので、これを解決する手段として、「発光部検出部により検出した部品中心ＰＣの位置および発光部位置ＦＣの位置」に加え、「発光素子位置検出部により、部品装着ヘッド１１の吸着ノズルによって保持された発光素子２０の裏面側を部品認識カメラ１３によって撮像し、吸着ノズルによって保持された状態における発光素子２０の位置を認識し」、「発光素子位置検出部により検出した発光素子２０の位置を利用して、当該発光部２１を基板３の所定の位置に位置させるために、基板３と部品装着ヘッド１１の吸着ノズルを相対的に移動させて当該発光素子２０をずらせて基板３に位置合わせ」する工程を含むものであるといえる。このように、引用発明１は、発光部２１の基板３上での位置を正しく位置合わせするために、発光部検出部と発光素子位置検出部とでの複数回（２回）の発光素子２０の撮像する工程が必須なものであるといえる。
　そして、引用文献１には、上記２回の撮像工程のうち、どちらか一方、特に、発光素子位置検出部での撮像工程を省略できることについては記載もないし、示唆もされていない。
　また、引用文献２及び４にも一度の撮像工程のみで、発光部品の発光体の位置を基板上で正しく位置決めする技術的事項について記載も示唆もない。
　さらに、上記「第４　２（２）」で摘示した引用文献３の技術的事項も、「発光部撮像カメラとしての吸着位置認識カメラ４０によって、装着ヘッドが供給部に載置されたＬＥＤ素子を取出す前に、そのＬＥＤ素子２１の発光部を有する面を撮像し、ＬＥＤ素子２１の外形の位置に対する蛍光体２１Ａの位置を認識し」、「装着ヘッド６は吸着したＬＥＤ素子２１を吸着ノズル１１に保持して部品認識カメラ１２上に移動し、ＬＥＤ素子２１を下方から撮像し、ＬＥＤ素子２１の外形の位置を認識し、発光部撮像カメラとしての吸着位置認識カメラ４０によって認識された発光体２１Ａの位置及び部品認識カメラ１２によって認識されたＬＥＤ素子２１の外形の位置に基づき発光体２１Ａが基板の所定の位置となるようＬＥＤ素子２１を装着させるよう装着ヘッド６の駆動を制御」し、ＬＥＤ素子２１の発光部（発光体２１Ａ）を装着対象物である基板Ｐの装着すべき位置に正確に位置決めして装着できるようにしたものであり、発光部撮像カメラとしての吸着位置認識カメラ４０によるＬＥＤ素子２１の発光部を有する面を撮像することと、部品認識カメラ１２によるＬＥＤ素子２１を下方から撮像することという、複数回（２回）の撮像工程が必須なものであるといえる。
　そして、引用文献３には、上記２回の撮像工程のうち、どちらか一方、特に、部品認識カメラ１２によるＬＥＤ素子２１を下方から撮像することを省略できることについては記載もないし、示唆もされていない。
　したがって、引用発明１において相違点１及び２に係る本願発明１の構成となすことは、当業者であっても容易にはなし得ない。
　以上のとおり、本願発明１と引用発明１との間には実質的な相違点１及び２が存在するので、本願発明１は、引用発明１（引用文献１に記載された発明）とはいえない。
　また、本願発明１は、引用発明１及び引用文献２〜４に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
２　本願発明２について
（１）対比
　本願発明２と引用発明１とを対比する。
ａ　上記１（１）ａ及びｂは、本願発明２と引用発明１との対比においても同様である。
ｂ　引用発明１の「部品装着ヘッド１１」は、本願発明２の「部品保持手段」に相当し、また、部品供給部１４から発光素子２０を取り出す前に、所定の保持位置に位置決めされるものといえるから、引用発明１の「部品装着ヘッド１１によって部品供給部１４から発光素子２０を取り出す」ことは、本願発明２の「部品保持手段を実装情報で指定された所定の保持位置に位置決めするとともに、前記部品保持手段により前記発光部品を保持する保持工程と」「を含む」こととの対比において、「部品保持手段を所定の保持位置に位置決めするとともに、前記部品保持手段により前記発光部品を保持する保持工程と」「を含む」ことの限度で一致する。
ｃ　引用発明１の、「発光部検出部により検出した部品中心ＰＣの位置および発光部位置ＦＣの位置と、発光素子位置検出部により検出した発光素子２０の位置を利用して、当該発光部２１を基板３の所定の位置に位置させるために、基板３と部品装着ヘッド１１の吸着ノズルを相対的に移動させて当該発光素子２０をずらせて基板３に位置合わせし、実装する」ことは、これにより、発光素子２０に対する発光部位置ＦＣおよび吸着ノズルによって保持された状態における発光素子２０の位置の両者の位置関係に基づき、発光素子２０を保持した部品装着ヘッド１１を基板３の所定の実装位置に位置決めして発光素子２０を基板３上に実装するものといえるから、本願発明２の「前記位置関係に基づき、前記発光部品と保持した前記部品保持手段を前記基板上の実装位置に位置決めして前記発光部品を基板上に実装する実装工程と、を含む」ことに相当する。
　そして、引用発明１は、発光素子２０の実装に先立ち、部品装着ヘッド１１に保持される発光素子２０における部品装着ヘッド１１と発光素子２０との位置関係を算出する工程を含んでいるといえる。
　したがって、引用発明１は、本願発明２の「前記発光体位置検出工程にて検出した前記発光体の位置および前記実装情報で指定された前記所定の保持位置の情報に基づき、前記保持手段に保持される前記発光部品における、前記保持手段と前記発光体との位置関係を算出する工程と」「を含む」こととの対比において、「前記発光体位置検出工程にて検出した前記発光体の位置の情報等に基づき、前記保持手段に保持される前記発光部品における、前記保持手段と前記発光体との位置関係を算出する工程と」「を含む」との限度で一致する構成を含むものであるといえる。
ｄ　以上のとおりであるから、本願発明１と引用発明１との一致点及び相違点は次のとおりとなる。
［一致点２］
「発光体を有する発光部品を基板上に実装する発光部品の実装方法であって、
　撮像手段により前記発光部品における少なくとも前記発光体の一部を含む領域を撮像して発光部品画像を取得する撮像工程と、
　前記発光部品画像に基づき前記発光体の位置を検出する発光体位置検出工程と、
　部品保持手段を所定の保持位置に位置決めするとともに、前記部品保持手段により前記発光部品を保持する部品保持工程と、
　前記発光体位置検出工程にて検出した前記発光体の位置の情報等に基づき、前記保持手段に保持される前記発光部品における、前記保持手段と前記発光体との位置関係を算出する工程と、
　前記位置関係に基づき、前記発光部品を保持した前記部品保持手段を前記基板上の実装位置に位置決めして前記発光部品を基板上に実装する工程と、
を含む発光部品の実装方法。」
［相違点３］
　本願発明２は、「前記部品保持手段により前記発光部品を保持する」前に、「部品保持手段を実装情報で指定された所定の保持位置に位置決めする」ものであるのに対し、引用発明１は、「部品装着ヘッド１１によって部品供給部１４から発光素子２０を取り出す際に」、部品装着ヘッド１１を、実装情報で指定された位置に位置決めするものとはされていない点。
［相違点４］
　位置関係を算出する工程に関し、本願発明２は、「前記発光体位置検出工程にて検出した前記発光体の位置および前記実装情報で指定された前記所定の保持位置の情報に基づ」くものであるの対し、引用発明１は、「発光部検出部により検出した部品中心ＰＣの位置および発光部位置ＦＣの位置と、発光素子位置検出部により検出した発光素子２０の位置を利用」するものである点。
（２）判断
　事案に鑑み、相違点４について検討する。
　本願発明２は本願発明１と同様に、発光部品における発光体の位置関係にばらつきがあるのを補正して、発光部品の発光体の位置を基板上に正しく位置決めするために、従来技術においては、発光部品が部品保持手段に保持されていない状態および発光部品が部品保持手段に保持されている状態での各々において発光部品の撮像が必要であったのを、「前記実装情報で指定された前記所定の保持位置の情報」を利用することにより、発光部品が部品保持手段に保持されている状態での発光部品の撮像を行わなくてもすむようにしたものであるといえる（本願明細書段落【０００２】、【０００４】及び【００１３】を参照。）。
　これに対し、引用発明１は、「発光素子位置検出部により、部品装着ヘッド１１の吸着ノズルによって保持された発光素子２０の裏面側を部品認識カメラ１３によって撮像し、吸着ノズルによって保持された状態における発光素子２０の位置を認識」し、「発光素子位置検出部により検出した発光素子２０の位置を利用」するものであり、発光部品が部品保持手段に保持されている状態での発光部品の撮像を行うことが必須となっているといえる。
　そして、引用文献１には、発光素子位置検出部での撮像工程を省略できることについては記載もないし、示唆もされていない。
　また、引用文献２及び４にも一度の撮像工程のみで、発光部品の発光体の位置を基板上で正しく位置決めする技術的事項について記載も示唆もない。
　さらに、上記「第４　２（２）」で摘示した引用文献３の技術的事項も、「発光部撮像カメラとしての吸着位置認識カメラ４０によって、装着ヘッドが供給部に載置されたＬＥＤ素子を取出す前に、そのＬＥＤ素子２１の発光部を有する面を撮像し、ＬＥＤ素子２１の外形の位置に対する蛍光体２１Ａの位置を認識し」、「装着ヘッド６は吸着したＬＥＤ素子２１を吸着ノズル１１に保持して部品認識カメラ１２上に移動し、ＬＥＤ素子２１を下方から撮像し、ＬＥＤ素子２１の外形の位置を認識し、発光部撮像カメラとしての吸着位置認識カメラ４０によって認識された発光体２１Ａの位置及び部品認識カメラ１２によって認識されたＬＥＤ素子２１の外形の位置に基づき発光体２１Ａが基板の所定の位置となるようＬＥＤ素子２１を装着させるよう装着ヘッド６の駆動を制御」し、ＬＥＤ素子２１の発光部（発光体２１Ａ）を装着対象物である基板Ｐの装着すべき位置に正確に位置決めして装着できるようにしたものであり、発光部撮像カメラとしての吸着位置認識カメラ４０によるＬＥＤ素子２１の発光部を有する面を撮像することと、部品認識カメラ１２によるＬＥＤ素子２１を下方から撮像することという、複数回（２回）の撮像工程が必須なものであるといえる。
　そして、引用文献３には、上記２回の撮像工程のうち、どちらか一方、特に、部品認識カメラ１２によるＬＥＤ素子２１を下方から撮像することを省略できることについては記載もないし、示唆もされていない。
　したがって、引用発明１において相違点４に係る本願発明２の構成となすことは、当業者であっても容易にはなし得ない。
　以上のとおり、本願発明２と引用発明１との間には、少なくとも相違点４が存在するので、本願発明２は、引用発明１（引用文献１に記載された発明）とはいえない。
　また、本願発明２は、引用発明１及び引用文献２〜４に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
３　本願発明３について
　本願発明３は、本願発明１の発明特定事項を全て含み更に限定するもの、または、本願発明２の発明特定事項を全て含み更に限定するものである。
　本願発明１及び２が、引用発明１とはいえないし、引用発明１及び引用文献２〜４に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないから、本願発明３も、引用発明１とはいえないし、引用発明１及び引用文献２〜４に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
４　本願発明４〜６について
　本願発明４〜６は、それぞれ本願発明１〜３に記載された発光部品の実装方法を具体化する装置の発明であるといえ、本願発明４〜６と本願発明１〜３はカテゴリ表現が異なるだけの発明である。
　したがって、本願発明４〜６は、１〜３と同様の理由により、引用発明１とはいえないし、引用発明１及び引用文献２〜４に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１〜６は、引用文献１に記載された発明とはいえないし、引用文献１に記載された発明及び引用文献２〜４に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。