(57)【要約】  ＰＤＰ装置のスキャンドライバに関して、基板及び複数ＩＣの配置構成における、特に最上位から２番目の位置のＩＣを含む領域についても、消費電力及び温度の性能を確保又は向上できる技術である。スキャンドライバ（１２２）は、Ｙ電極の端子（４０）に対して接続される、複数の出力を持つＩＣ（３０）を複数個搭載する例えば上下の２つの基板（２０）を備えて構成される。基板（２０）上の複数のＩＣ（３０）のうち一部は、その複数の出力のうちの一部の出力がＹ電極の端子４０に接続されず、このＩＣの１つ（＃２）は、装置配置構成における最上位から２番目に配置されている。
2008004282.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
走査駆動に用いる第１電極群を備えるプラズマディスプレイパネルと、
前記第１電極群を駆動する第１の回路とを備えるプラズマディスプレイ装置であって、
前記第１の回路は、前記第１電極群に対して個別にスキャンパルスを印加するスキャンドライバを備え、
前記スキャンドライバは、前記第１電極群の端子に対して接続される複数の出力を持つＩＣを複数個搭載する、１つ以上の基板を備えて構成され、
前記基板上の複数のＩＣのうち一部の第１種のＩＣは、その複数の出力のうちの一部の出力が前記第１電極群の端子に接続されず、
前記第１種のＩＣの１つは、装置配置構成における最上位から２番目に配置されていることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
請求項１記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記スキャンドライバは、前記第１電極群の端子に対して接続される複数の出力を持つＩＣを複数個搭載する、上側と下側の少なくとも２つの基板を備えて構成され、
前記上側の基板のＩＣ群は、前記下側の基板のＩＣ群よりも、前記ＩＣの出力を前記第１電極群に接続する率が小さいことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
請求項１記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記スキャンドライバは、前記第１電極群の端子に対して接続される複数の出力を持つＩＣを複数個搭載する、上側と下側の少なくとも２つの基板を備えて構成され、
前記上側の基板から前記第１電極群の端子に接続する数と、前記下側の基板から前記第１電極群の端子に接続する数とが同じであり、
前記上側の基板のＩＣの数が、前記下側の基板のＩＣの数よりも多いことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
請求項１記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記第１種のＩＣは、少なくとも２個存在し、
前記２個の第１種のＩＣは、前記第１電極群に接続する出力と、前記第１電極群に接続しない出力とが相反する形であり、前記スキャンパルスの出力タイミングを決定するためのデータを同時に入力して動作することを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
請求項１記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記スキャンドライバにおける個々のＩＣは、前記スキャンパルスの出力タイミングを決定するデータの入力に従って前記スキャンパルスを出力するように動作するものであり、前記ＩＣに内蔵のシフトレジスタによって前記データがシフトされ、当該ＩＣ内の最終出力ビットのデータが次の位置のＩＣに入力されることにより、前記第１電極群に対して順次に前記スキャンパルスが印加され、
前記第１種のＩＣのデータ入力部よりも前段、もしくは、出力部よりも後段に、第１のシフトレジスタが接続され、前記第１のシフトレジスタにより、前記データの入力もしくは出力がシフトされることにより、前記第１電極群に対して前記スキャンパルスが連続的に印加されることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
請求項５記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記第１のシフトレジスタのビット数は、前記第１種のＩＣの前記第１電極群に接続される出力のビット数と同じであることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
走査駆動に用いる第１電極群を備えるプラズマディスプレイパネルと、
前記第１電極群を駆動する第１の回路とを備えるプラズマディスプレイ装置であって、
前記第１の回路は、前記第１電極群に対して個別にスキャンパルスを印加するスキャンドライバを備え、
前記スキャンドライバは、前記第１電極群の端子に対して接続される複数の出力を持つＩＣを複数個搭載する、上側と下側の少なくとも２つの基板を備えて構成され、
前記少なくとも２つの基板において、前記上側の基板は、前記下側の基板よりも大きいことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項８】
走査駆動に用いる第１電極群を備えるプラズマディスプレイパネルと、
前記第１電極群を駆動する第１の回路とを備えるプラズマディスプレイ装置であって、
前記第１の回路は、前記第１電極群に対して個別にスキャンパルスを印加するスキャンドライバを備え、
前記スキャンドライバは、前記第１電極群の端子に対して接続される複数の出力を持つＩＣを複数個搭載する、上側と下側の少なくとも２つの基板を備えて構成され、
前記少なくとも２つの基板において、前記上側の基板は、前記下側の基板よりも前記ＩＣを実装する間隔が広いことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）及びその表示装置（プラズマディスプレイ装置：ＰＤＰ装置）の技術に関し、特に、駆動回路（ドライバ）の実装構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰ装置は、表示面積や表示容量、更に応答性などの優位性から、フルカラー大画面表示を実現できる表示装置として期待されている。現在、直視型の表示装置としては、他のデバイスでは実現できない４０型から６０型以上の大画面が実現されている。【０００３】
従来のＰＤＰ装置において、ドライバとして走査電極（Ｙ電極）の走査駆動のためのスキャンドライバは、例えば６４ビット出力等の単位で集積化され、基板（スキャンドライバ基板）上の複数のＩＣ（スキャンドライバＩＣ）により構成されている。また、４０型〜６０型の大画面のＰＤＰ装置の場合、スキャンドライバは、上下の２つのスキャンドライバ基板及びＩＣ群に分けて実装されることが一般的である。【０００４】
ＰＤＰのドライバ、及び、そのＩＣ（ドライバＩＣ）とＰＤＰ電極端子との接続の構成例として、複数のＩＣのうち最上部のＩＣの一部の出力を未使用（即ちＰＤＰ電極端子と非接続）にしてＩＣの消費電力を低減し、装置配置における上側の位置のＩＣの温度の低減を図ったものがある（後述の図１１を参照）。例えばＹ電極の総数と、複数のスキャンドライバＩＣの出力ビット数の総和とが一致しない場合、当該ＩＣの一部の出力を未使用にすることになる。このような従来技術例について、特開２００２−３０４１５１号公報（特許文献１）に記載されている。また、これに関連及び類似する構成例として、ＰＤＰ電極数と総ＩＣ出力ビット数との差による余り分を、装置配置における最上部と最下部のＩＣに振り分ける構成例も存在する。
【特許文献１】特開２００２−３０４１５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述した従来のＰＤＰ装置におけるスキャンドライバ等のドライバの回路実装構成の場合、一般的な装置配置において、複数のＩＣ（ドライバＩＣ）で、第１（最初）のＩＣ側がＰＤＰ装置における上側（高い側）に位置し、最後のＩＣ側が下側（低い）に位置する。ＩＣが消費電力に応じて発熱するため、その温度及び放熱を考慮した装置設計が必要とされる。ＩＣの温度の要因に関して、ＩＣの自己発熱に加え、隣接ＩＣの影響や、ＰＤＰ装置内の温度上昇の影響などがある。下側のＩＣは、主に当該ＩＣ自体の自己発熱による温度上昇となるが、上側のＩＣは、下側の隣接ＩＣの発熱の煽りや、ＰＤＰ装置内でも一般的に上側の温度が高くなることも影響して、温度的にはより厳しい状態になる。【０００６】
前記スキャンドライバの一般的な構成において、複数のＩＣのうち、上側のＩＣ群において、特に最上位から２番目の位置のＩＣは、前記温度に関する影響を最も受けやすく、全ＩＣのうちで最も高温になる。例えば図１１の従来技術例において、第２のＩＣ（＃２）に比べて第１（最上位）のＩＣ（＃１）は、その上側に隣接するＩＣが存在しないため、隣接ＩＣからの発熱の煽りは下側からのみであり、温度的には第２のＩＣ（＃２）よりも有利である。そのため、第２のＩＣ（＃２）が最も高温になる。このように、従来のＰＤＰ装置のドライバの一般的な構成、特に図１１のような従来技術例では、温度などの性能面においてあまり効果を期待できない場合がある。【０００７】
また、前記ドライバにおける個々のＩＣとしては電気的には同等のものが搭載されるが、特に第２のＩＣ（＃２）が最も高温となるため、スキャンドライバ基板に対して別に放熱板を付加する等の放熱のための対策が必要であった。【０００８】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＰＤＰ装置におけるスキャンドライバ等（Ｙ電極駆動部）のドライバの回路実装構成に関して、基板及び複数ＩＣの配置構成における、特に最上位から２番目の位置のＩＣを含む領域についても、消費電力及び温度の性能を確保又は向上できる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明は、ＰＤＰとその駆動及び制御のための回路部とを備えるＰＤＰ装置の技術であって、以下に示す技術的手段を備えることを特徴とする。【００１０】
（１）本発明のＰＤＰ装置では、スキャンドライバ等のＹ電極駆動部の回路実装構成において、少なくとも、最上部から２番目に配置されるスキャンドライバＩＣ（第２のＩＣ）では、その出力ビットの全部を使用せずに一部のみ使用（Ｙ電極の端子と接続）して構成する。これにより、ＩＣ１個当たりの消費電力を低減して、当該第２のＩＣを含む領域についての温度の低減を実現する。【００１１】
（２）また、スキャンドライバが、複数のＩＣを搭載した複数の基板（少なくとも上下の２つの基板）に分けて構成される場合に、上側の基板を下側の基板に比べて大きく、即ちＩＣ当たりの面積等が大きくなるように構成する。またあるいは、基板に搭載されるＩＣの実装間隔を、上側の基板では下側の基板に比べて広くとる構成にする。これらにより、第２のＩＣを含む領域についての温度の低減を実現する。【００１２】
本ＰＤＰ装置は例えば以下の構成である。ＰＤＰは、少なくとも走査駆動に用いるＹ電極群を備える。ＰＤＰ装置は、Ｙ電極群を個別に走査駆動する機能を有する第１の回路（Ｙ電極駆動部）を備える。ＰＤＰは、例えば、前面の基板に、スキャン（走査）及びサステイン（維持）の役割を持つ第１電極（Ｙ電極）群を備える。また、前面もしくは背面の基板のいずれか一方に、サステインの役割を持つ第２電極（Ｘ電極）群を備える。更に、前面もしくは背面の基板のいずれか一方に、アドレスの役割を持つ第３電極（アドレス電極）群を備えてもよいし、もしくは備えなくともよい。第１の回路（Ｙ電極駆動部）は、例えば、Ｙ電極群を維持駆動など共通駆動するためのＹ駆動回路（Ｙサステインドライバ）と、Ｙ電極群を個別に走査駆動するための走査駆動回路（スキャンドライバ）とを備える。【００１３】
スキャンドライバは、個別の第１電極に対してスキャンパルスを印加し、Ｙ電極群に対して順次にスキャンパルスを印加する。スキャンドライバは、複数の出力（出力端子）を持つＩＣ（半導体集積回路素子／ＩＣチップ）を複数個搭載する１つ以上の基板（ＩＣ基板）により構成される。ＩＣの使用出力は、Ｙ電極（その端子）に対して接続される。そして、基板上の複数のＩＣのうち、一部（少なくとも１つ以上）のＩＣ（第１種のＩＣ）において、当該ＩＣの複数の出力のうちの一部の出力は、Ｙ電極群（その端子）に接続されずに未使用とする。この未使用出力を持つ第１種のＩＣは、装置配置構成における最上位から２番目に配置される。
【発明の効果】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、ＰＤＰ装置におけるスキャンドライバ等（Ｙ電極駆動部）のドライバの回路実装構成に関して、基板及び複数ＩＣの配置構成における、特に最上位から２番目の位置のＩＣを含む領域についても、消費電力及び温度の性能を確保又は向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施の形態におけるＰＤＰ装置の全体の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態のＰＤＰ装置における、ＰＤＰの電極の構成を示す図である。
【図３】本発明の一実施の形態のＰＤＰ装置における、スキャンドライバを含むＹ電極駆動部の基本的な構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１のＰＤＰ装置における、スキャンドライバの回路実装構成及びＩＣ出力配線の構成を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態１のＰＤＰ装置における、スキャンドライバの走査駆動の動作の構成を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態２のＰＤＰ装置における、スキャンドライバの回路実装構成及びＩＣ出力配線の構成を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態３のＰＤＰ装置における、スキャンドライバの回路実装構成及びＩＣ出力配線の構成を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態３のＰＤＰ装置における、スキャンドライバの走査駆動の動作の構成を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態４のＰＤＰ装置における、スキャンドライバの回路実装構成を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態５のＰＤＰ装置における、スキャンドライバの回路実装構成を示す図である。
【図１１】従来技術例のＰＤＰ装置における、スキャンドライバの回路実装構成及びＩＣ出力配線の構成を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお図１１は、本発明と比較してわかりやすく説明するために従来技術例を示すものである。【００１７】
＜ＰＤＰ装置＞
まず、図１，図２において、本実施の形態のＰＤＰ装置の基本的な構成を説明する。【００１８】
図１において、本ＰＤＰ装置（ＰＤＰモジュール）１００は、主に、ＰＤＰ１０と、ＰＤＰ１０を保持し回路部などが構成されるシャーシ１９０とを有して構成される。回路部として、主に、Ｘ電極（維持電極）１１を駆動するＸ駆動回路（Ｘサステインドライバ）１１１、Ｙ電極（維持走査電極）１２を駆動するＹ駆動回路（Ｙサステインドライバ）１２１及び走査駆動回路（スキャンドライバ）１２２、アドレス電極１３を駆動するアドレス駆動回路（アドレスドライバ）を含む各駆動回路、各駆動回路などを制御する制御回路１９１、及び各回路へ電源供給する電源回路１９２などを有する。【００１９】
図２において、ＰＤＰ１０は、電極群（１１，１２，１３）が形成されている前後の２枚のガラス基板（前面板１及び背面板２）の構造体に挟まれた放電空間に、放電用のＮｅやＸｅ等の混合ガスを満たして封止部３により封止した構造である。本構造において、電極間に放電開始電圧以上の電圧を印加することにより放電を発生させ、放電によって発生した紫外線により、基板上に形成されている蛍光体を励起・発光させて表示を行う。【００２０】
ＰＤＰ１０は、三電極構造において、主に、Ｘ電極（維持電極）１１、Ｙ電極（維持走査電極）１２、アドレス電極１３を有する。第１（横）方向に伸びるＸ電極１１とＹ電極１２の組で行が構成され、更に、第２（縦）方向に伸びるアドレス電極１３と交差して隔壁１４で区切られる領域に対応して表示セルが構成される。ＰＤＰ１０の構造は、駆動方式に応じて各種が存在する。【００２１】
複数のＹ電極１２｛Ｙ１〜Ｙｎ｝は、Ｙ駆動回路１２１により維持駆動され、走査駆動回路１２２により走査駆動される。Ｙ電極１２の数（ｎ）は、例えば４８０ライン、５１２ライン等である。【００２２】
＜Ｙ電極駆動部＞
図３において、基本的な前提技術であるＹ電極駆動部１２０の構成を示している。本Ｙ電極駆動部１２０は、ＰＤＰ１０の複数のＹ電極１２に対して個別にスキャンパルス（走査駆動波形）を印加する機能を有する。Ｙ電極駆動部１２０は、Ｙ駆動回路（Ｙサステインドライバ）１２１と走査駆動回路（スキャンドライバ）１２２などから構成されている。【００２３】
Ｙ駆動回路１２１は、サブフィールド駆動制御におけるサステイン期間に印加するサステインパルスやリセット期間に印加するリセットパルス等、全Ｙ電極１２に対し共通に印加するパルスを生成し、スキャンドライバ１２２を経由して、Ｙ電極１２に印加する。【００２４】
一方、スキャンドライバ１２２は、サブフィールド駆動制御におけるアドレス期間での走査動作として、個別のＹ電極１２に対してスキャンパルスを印加する。スキャンドライバ１２２は、ＰＤＰ１０のＹ電極１２の本数（ｎ）分に対応した回路が存在する。【００２５】
一般に、スキャンドライバ１２２は、６４ビット出力等の単位で集積化され、基板２０上の複数のＩＣ（スキャンドライバＩＣ）３０により構成されている。そのため、例えば５１２本のＹ電極１２を有するＰＤＰ１０の場合、スキャンドライバ１２２では、６４ビット出力のＩＣ３０が合計８個使用される（６４×８＝５１２）。個々のＩＣ３０は、電気的には同等の機能および負荷である。【００２６】
このスキャンドライバ１２２のＩＣ３０からの出力は、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路基板／フレキシブルケーブル）１２３等による接続部を通じて、ＰＤＰ１０のＹ電極１２（特にその端子４０）に電気的に接続される。ＦＰＣＢ１２３は、ＰＤＰ１０側の端子４０へ回り込むように湾曲して配置されている。【００２７】
また、４０型〜６０型の大画面のＰＤＰ装置の場合など、スキャンドライバ１２２及びそのＩＣ３０群を、上下の２つの基板（スキャンドライバ基板）２０に分けて実装することが一般的である。図３では、スキャンドライバ１２２は、上側の第１の基板２０−１と、下側の第２の基板２０−２とに分けて構成されている。なお、ここでいう上下とは、ＰＤＰ装置１００及びＰＤＰ１０の画面が普通に垂直に設置される状態における縦方向の上下を示している。従来、スキャンドライバ１２２が２つの基板２０で構成される場合は、上下で対称の設計（上下で同様の構成）とすることが一般的である。例えば、図３では、上下の各基板２０−１，２０−２は、それぞれ４個の同等のＩＣ２０を搭載している。本実施の形態のスキャンドライバ１２２では、上側の基板２０−１の構成を工夫するため、上下で非対称の構成となる。【００２８】
＜従来技術例＞
次に、比較のために、スキャンドライバ１２２に関する従来技術例を説明する。図１１において、従来のスキャンドライバ１２２の構成例として、特に出力配線（スキャンドライバ１２２のＩＣ３０とＰＤＰ１０側の端子４０との接続）の構成例を示している。例えば４８０ラインのＹ電極１２の端子（パネル端子、Ｙで表す）４０を持つＰＤＰ１０に対して、例えば６４ビット出力のＩＣ３０を８個（第１のＩＣ（＃１）〜第８のＩＣ（＃８））使用した場合の回路構成を示している。本構成例は、複数のＩＣ３０のうち、最上部のＩＣ３０（ＩＣ＃１）の一部の出力（第１出力〜第３２出力）を未使用（非接続）にして、消費電力及び温度の低減を図ったものである。【００２９】
ＩＣ３０の出力（出力端子）としては、８個のＩＣ３０の合計で５１２ビットが存在する（６４×８＝５１２）。この５１２ビット出力は、４８０ラインのＹ電極１２の端子４０に対しては３２ビット分が余る。このＹ電極１２の端子４０の数と全ＩＣ３０の出力ビット総数との差による余り分の３２ビットについて、装置配置における最上位の第１のＩＣ（＃１）３０の先頭ビットからの３２ビット分（第１出力〜第３２出力）をＹ電極１２の端子４０に接続せずに、３３ビット目（第３３出力）から接続した構成である。即ち、第１のＩＣ（＃１）３０の後半の３２ビット分の出力（第３３出力〜第６４出力）が、Ｙ電極１２の第１〜第３２番目の端子４０（Ｙ１〜Ｙ３２）に接続されている。第２のＩＣ（＃２）３０以降の各ＩＣ３０の６４ビット出力は、順にＹ電極１２の第３３番目以降の端子４０（Ｙ３３〜Ｙ４８０）に接続されている。【００３０】
上記構成により、未使用出力を持つ第１のＩＣ（＃１）３０の消費電力を低減して、装置配置における上側の位置のＩＣ３０（ＩＣ＃１）の温度低減を図っている。このような技術について、前記特許文献１に開示されている。また、Ｙ電極１２が４８０ラインの場合に、端子４０の数と全ＩＣ３０の出力ビット総数との差による余りの３２ビット分を、装置配置における最上部と最下部のＩＣ（例えばＩＣ＃１とＩＣ＃８）に振り分けて、それぞれ１６ビット分の出力を端子４０に非接続とする構成例も存在する。【００３１】
（実施の形態１）
次に、図４〜図５を参照しながら、本発明の実施の形態１を説明する。実施の形態１のＰＤＰ装置１００では、上から２番目に配置されるＩＣ３０（ＩＣ＃２）の使用出力数を中心に低減して消費電力及び温度の低減を図ったものである。【００３２】
図４において、実施の形態１におけるスキャンドライバ１２２の構成を説明する。本スキャンドライバ１２２は、上下の２つの基板２０−１，２０−２に分けて構成されている。上側の第１の基板２０−１には、５個のＩＣ３０（ＩＣ＃１〜ＩＣ#５）を搭載している。一方、下側の第２の基板２０−２には、４個のＩＣ３０（ＩＣ＃６〜ＩＣ＃９）を搭載している。これらのＩＣ３０は、すべて、６４ビット出力を持つ、電気的に同等のものである。他方のＰＤＰ１０のＹ電極１２は、５１２ラインであり、対応する数の端子４０（Ｙ１〜Ｙ５１２）を有する。ＩＣ３０の出力（出力端子：Ｏ＃で表す）は、ＰＤＰ１０側のＹ電極１２の端子４０へ、ＦＰＣＢ１２３等を介して接続される。【００３３】
また、第１のＩＣ（＃１）３０への入力であるＤｉｎ（データ入力）は、Ｙ駆動回路１２１からのデータの入力である。このデータは、スキャンドライバ１２２からＹ電極１２へのスキャンパルスの出力のタイミングを決定するためのデータ等である。複数のＩＣ３０は、第１のＩＣ３０の最終のデータ出力が第２のＩＣ３０のデータ入力になるといったように、データ入出力のラインでシリアルに接続されている。【００３４】
第１の基板２０−１における最上位の第１のＩＣ＃１と、上から２番目の位置の第２のＩＣ＃２とは、各々６４ビット出力中、半分の３２ビットを使用（端子４０と接続）している。その他のＩＣ（＃３〜＃９）３０は、全６４ビット出力を使用している。第１のＩＣ（＃１）３０は、前半の３２ビット分である第１出力（Ｏ＃１）〜第３２出力（Ｏ＃３２）がＹ電極１２の端子４０と非接続であり、後半の３２ビット分である第３３出力（Ｏ＃３３）〜第６４出力（Ｏ＃６４）が、第１〜第３２の端子４０（Ｙ１〜Ｙ３２）と接続されている。第２のＩＣ（＃２）３０は、同様に前半の３２ビット分である第１出力（Ｏ＃１）〜第３２出力（Ｏ＃３２）がＹ電極１２の端子４０と非接続であり、後半の３２ビット分である第３３出力（Ｏ＃３３）〜第６４出力（Ｏ＃６４）が、第３３〜第６４の端子４０（Ｙ３３〜Ｙ６４）と接続されている。第６５番目以降の端子４０（Ｙ６５〜Ｙ５１２）に対しては、第３のＩＣ（＃３）３０以降の出力が順に接続されている。【００３５】
複数のＩＣ３０の上下の配置において、第２のＩＣ（＃２）３０、次いでその隣接ＩＣ（＃１，＃３）３０が、熱的に厳しくなることを考慮している。そのため、実施の形態１では、まず、第２のＩＣ（＃２）３０は、全出力（Ｏ＃１〜Ｏ＃６４）のうち半分（Ｏ＃１〜Ｏ＃３２）を未使用とし、半分（Ｏ＃３３〜Ｏ＃６４）を使用している。これと共に、隣接の第１のＩＣ（＃１）３０では、出力の半分（Ｏ＃３３〜Ｏ＃６４）を使用している。【００３６】
同様の考慮により、他の実施の形態として、第１のＩＣ（＃１）３０では全出力（＃１〜Ｏ＃６４）を使用し、第２のＩＣ（＃２）３０と第３のＩＣ（＃３）とで各々半分の出力を使用する、といった構成も可能である。【００３７】
図５の波形において、実施の形態１のスキャンドライバ１２２の回路の動作を説明する。上から、「ＩＣ＃１−Ｄｉｎ」の波形６１は、第１のＩＣ（＃１）３０のデータ入力（Ｄｉｎ）である。「ＩＣ＃１−Ｄｏｕｔ、ＩＣ＃２−Ｄｉｎ」の波形６２は、第１のＩＣ（＃１）３０の最終のデータ出力であると共に、次の第２のＩＣ（＃２）３０のデータ入力である。「ＣＬＫ」は制御クロックである。「ｙ１」〜「ｙ６４」は、ＩＣ３０の出力側からＹ電極１２の端子４０に対して入力される波形であり、各端子４０に個別に、順次にスキャンパルス６０が入力される。また、上に、ＩＣ＃１出力（Ｏ＃）｛１，……，６４｝及びＩＣ＃２出力（Ｏ＃）｛１，……，６４｝との対応関係を示している。【００３８】
ＰＤＰ１０における上から第１番目のＹ電極１２であるＹ１電極に対してスキャンパルス６０を出力するために、まず、第１のＩＣ（＃１）３０の未使用出力である先頭の３２ビット分の出力（Ｏ＃１〜Ｏ＃３２）では、データ空送り期間ｔに示すように、データ（Ｄｉｎのデータ）を空送りし、第１のＩＣ（＃１）の後半の３３ビット目の出力（Ｏ＃３３）からＹ１電極用のスキャンパルス６０を出力する。これにより、Ｙ１電極からＹ３２電極までに対して、スキャンパルス６０が順次印加される。次に第２のＩＣ（＃２）３０でも同様に、前半の３２ビット分（Ｏ＃１〜Ｏ＃３２）が未使用であり期間ｔでデータ空送りした後、Ｙ３３電極からＹ６４電極に対するスキャンパルス６０が、第２のＩＣ＃２の３３ビット目の出力（Ｏ＃３３）から順に出力される。【００３９】
実施の形態１によれば、特に、従来温度的に最も厳しくなる上から２番目の位置のＩＣである第２のＩＣ（＃２）３０において未使用出力を持つ構成により、第２のＩＣ（＃２）３０の消費電力の低減によって、当該第２のＩＣ（＃２）３０付近の領域の温度を低減できる。従って、複数のＩＣ３０における温度的な分布のバランスが良く、放熱板を追加しない構成としても十分に温度的な性能を確保又は向上することができる。【００４０】
（実施の形態２）
次に、図６を参照しながら、本発明の実施の形態２を説明する。実施の形態２では、実施の形態１と同様に第２のＩＣ（＃２）３０及び第１のＩＣ（＃１）３０で未使用出力を持つと共に、駆動におけるデータ空送り期間（ｔ）を削減する構成である。【００４１】
図６において、実施の形態２におけるスキャンドライバ１２２を説明する。実施の形態２の構成では、第１のＩＣ（＃１）３０と第２のＩＣ（＃２）３０とにおいて、その出力群（Ｏ＃１〜Ｏ＃６４）の使用（端子４０との接続）の有無において、相反（重複せずに分担）の構成である。即ち、第１のＩＣ（＃１）３０の使用出力（Ｏ＃１〜Ｏ＃３２）が、第２のＩＣ（＃２）３０では未使用出力であり、逆に、第１のＩＣ（＃１）の未使用出力（Ｏ＃３３〜Ｏ＃６４）が、第２のＩＣ（＃２）３０では使用出力である。そして、このような場合において、第１のＩＣ（＃１）３０と第２のＩＣ（＃２）３０に、Ｄｉｎとして同じデータを同時（同相）に入力して動作する構成である。上記構成により、複数のスキャンパルスが連続的に印加され、図５で示したようなデータ空送り期間（ｔ）が必要無くなり、駆動時間が短縮される。【００４２】
（実施の形態３）
次に、図７，図８を参照しながら、本発明の実施の形態３を説明する。実施の形態３では、実施の形態１と同様に第２のＩＣ（＃２）３０で未使用出力を持つと共に、駆動におけるデータ空送り期間（ｔ）を削減する構成である。【００４３】
図７において、実施の形態３のスキャンドライバ１２２を説明する。実施の形態３の構成では、実施の形態１の場合に発生するデータ空送り時間（ｔ）を削減する目的で、ＩＣ３０の外部、特にデータ入力部の前段に、シフトレジスタ８０を設けた構成である。シフトレジスタ８０として、ＩＣ３０に内蔵シフトレジスタと同様のシフトレジスタ、本例では３２ビットシフトレジスタを設ける。第２のＩＣ（＃２）３０の未使用出力が前半の３２ビット（Ｏ＃１〜Ｏ＃３２）である。また第１のＩＣ（＃１）３０は全出力（Ｏ＃１〜Ｏ＃６４）が使用される。第２のＩＣ（＃２）３０の後半の３２ビットの使用出力（Ｏ＃３３〜Ｏ＃６４）は、Ｙ電極１２の第６５〜第９６の端子４０（Ｙ６５〜Ｙ９６）に接続されている。【００４４】
ＩＣ３０の構成として、ＩＣ３０に内蔵のシフトレジスタ（例えば６４ビットシフトレジスタが１つ以上）は、公知技術である。第２のＩＣ（＃２）３０以降において、各ＩＣ３０の内蔵シフトレジスタのシリアル出力（最終データ出力：Ｄｏｕｔ）が、次の位置のＩＣ３０の内蔵シフトレジスタのシリアル入力（データ入力：Ｄｉｎ）につながっている。第１のＩＣ（＃１）３０のデータ入力部にはＹ駆動回路１２１からのデータ入力（Ｄｉｎ）がそのまま入力され、第２のＩＣ（＃２）のデータ入力部には、Ｄｉｎをシフトレジスタ８０で３２ビットシフトしたものが入力される。【００４５】
図８の波形において、実施の形態３のスキャンドライバ１２２の回路の動作を説明する。「ＩＣ＃１−Ｄｉｎ」の波形７１は、実施の形態１と同様に第１のＩＣ（＃１）３０のデータ入力（Ｄｉｎ）である。「ＳＲｏｕｔ、ＩＣ＃２−Ｄｉｎ」の波形７２は、Ｄｉｎのデータをシフトレジスタ８０で３２ビットシフトした出力であると共に、第２のＩＣ（＃２）３０のデータ入力である。「ｙ１」〜「ｙ９６」は、前述と同様のＩＣ３０の出力側からＹ電極１２の端子４０に対して入力される波形であり、各端子４０に個別に、順次にスキャンパルス６０が入力される。また、上に、ＩＣ＃１出力（Ｏ＃）｛１，……，６４｝及びＩＣ＃２出力（Ｏ＃）｛３３，……，６４｝との対応関係を示している。【００４６】
上記図７の構成の場合に、第１のＩＣ（＃１）３０が受け持つ６４ビット出力中、前半の３２ビット出力分のスキャンパルス６０の出力が終了した時点で、第２のＩＣ（＃２）３０にシフトレジスタ８０からの出力（ＳＲｏｕｔ）が入力されるようにする。即ち、第２のＩＣ（＃２）３０で未使用の３２ビット分を、シフトレジスタ８０でシフトして、第２のＩＣ（＃２）への入力を遅らせる。これにより、図８に示す通り、第１のＩＣ（＃１）３０と第２のＩＣ（＃２）３０との間で、Ｙ電極１２の端子４０群に対して連続的にスキャンパルス６０が出力され、前記データ空送りによる無駄な時間を削減することができる。【００４７】
（実施の形態４）
次に、図９において、本発明の実施の形態４のスキャンドライバ１２２の構成を説明する。実施の形態４では、実施の形態１等とは異なり、複数のＩＣ３０の出力の使用／未使用は同様として、上下の基板２０の大きさを変えることで熱に対処する。実施の形態４では、上下に分けて構成される基板２０において、上側の基板２０−１のサイズを下側の基板２０−２よりも大きくした例である。【００４８】
上下の基板２０−１，２０−２は、例えば、４個の同等のＩＣ３０を搭載しており、端子４０側との接続構成は上下で同様である。そして、上側の基板２０−１の縦方向の長さ（Ｌ１）が、下側の基板２０−２の長さ（Ｌ２）よりも大きく設計されており、第１のＩＣ（＃１）の上方には余裕を有する。これにより、上側の基板２０−１では、下側の基板２０−２に比べて、ＩＣ３０からの放熱などが有利になされる。【００４９】
実施の形態４によれば、第２のＩＣ（＃２）３０を含む上側の基板２０−１のＩＣ３０において、従来よりも温度を低減でき、放熱板を追加しない構成としても十分に温度的な性能を確保又は向上することができる。【００５０】
（実施の形態５）
次に、図１０において、本発明の実施の形態５のスキャンドライバ１２２の構成を説明する。実施の形態５では、実施の形態４と同様に、実施の形態１等とは異なり、複数のＩＣ３０の出力の使用／未使用は同様として、上下の基板２０におけるＩＣ３０の配置を変えることで熱に対処する。実施の形態５では、上側の基板２０−１に配置する各ＩＣ３０の間隔（ｄ１）を、下側の基板２０−２での各ＩＣ３０の間隔（ｄ２）に比べて広く構成した例である。これにより、上側の基板２０−１では、下側の基板２０−２に比べて、ＩＣ３０からの放熱などが有利になされ、実施の形態４と同様の効果を得られる。【００５１】
また、スキャンドライバ１２２のＩＣ３０の温度の低減をより効果的に実施するために、実施の形態１〜３と実施の形態４や５とを組み合わせた構成としてもよい。【００５２】
以上の各実施の形態の構成は、放熱板などの他の放熱手段の追加を必要とせずに温度低減を実現できる構成であるが、組み合わせた構成も可能である。【００５３】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、ＩＣ基板によるドライバの回路を備える表示装置に利用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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