【事件の表示】
　特願２０１８−１３０１３４「ワーク分割装置及びワーク分割方法」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年１１月　１日出願公開、特開２０１８−１７０５２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　１　手続の経緯
　本願は，平成２４年９月２４日に出願した特願２０１２−２０９４９０号の一部を平成２８年２月１２日に新たな特許出願とした特願２０１６−２５１３７号の一部を平成２８年５月１６日に新たな特許出願とした特願２０１６−９７８５８号の一部を平成２８年１２月１４日に新たな特許出願とした特願２０１６−２４２４５５号の一部を平成３０年７月９日に新たな特許出願としたものであって，その手続の概要は，以下のとおりである。
　平成３０年　８月２０日：拒絶理由通知（起案日）
　平成３０年１０月１８日：意見書
　平成３０年１１月　９日：拒絶理由通知（起案日）
　平成３１年　１月　９日：意見書，手続補正書
　平成３１年　３月　１日：最後の拒絶理由通知（起案日）
　平成３１年　４月２３日：意見書
　令和　元年　７月１７日：拒絶査定（起案日） 
　令和　元年１０月１８日：審判請求
　令和　２年　７月　８日：拒絶理由通知（起案日） 
　令和　２年　９月　４日：意見書 
　２　本願発明
　平成３１年１月９日に提出された手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，以下のとおりである。
「【請求項１】
　ワークを個々のチップに分割するワーク分割装置において，
　前記ワークを貼付けたダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段と，
　前記エキスパンドにより弛緩した前記ダイシングテープの弛み部分を加熱して排除する旋回式の選択的加熱手段と，
　前記加熱が行われる前から前記弛み部分を冷却する冷却手段と，
　を備えたワーク分割装置。」
　３　拒絶の理由
　令和２年７月８日付けで当審が通知した拒絶理由は，大略，次のとおりのものである。
（進歩性）この出願の請求項１ないし４に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記１ないし４の引用文献に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　引用文献等一覧
１．特開２０１２−１５６４００号公報 
２．特許第５０１３１４８号公報 
３．特開２０１２−９４６４号公報 
４．特開２０１１−７７４８２号公報 
　４　引用文献の記載及び引用発明
（１）引用文献１には，以下の事項が記載されている。
「【請求項１】
　
開口部に樹脂拡張テープを介して板状ワークを支持する環状フレームを保持するフレーム保持手段と，前記環状フレームと前記板状ワークとを該板状ワークの表面と垂直に交わる方向に離反させて前記樹脂拡張テープを拡張し前記板状ワークを分割予定ラインに沿って分割する分割手段と，を有するテープ拡張装置であって，
　前記樹脂拡張テープを２．５μｍ以上３０．０μｍ以下の波長を含む電磁波の照射により加熱して該樹脂拡張テープの拡張された箇所を収縮させる加熱手段を有することを特徴とするテープ拡張装置
「【請求項７】
　
前記樹脂拡張テープを拡張し前記板状ワークを分割予定ラインに沿って分割する際に，前記板状ワークを冷却する冷却手段を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載のテープ拡張装置
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は，半導体ウエーハ等の板状ワークを分割予定ラインに沿って分割するために樹脂拡張テープを拡張するテープ拡張装置
【背景技術】
【０００２】
　フィルム状接着剤が貼着された半導体ウエーハの場合，フィルム状接着剤は非常に柔軟な糊状物質によって形成されているため，フィルム状接着剤側が貼着された保護テープを拡張すると，フィルム状接着剤も伸びてしまいフィルム状接着剤自体を確実に破断することが困難となる。そこで，フィルム状接着剤を冷却する冷却手段を備え，冷却しながら破断を行うことでフィルム状接着剤が伸びずに破断されるようにした破断方法も試みられている（例えば，特許文献１参照）。また，フィルム状接着剤を用いないワークの場合にも，保護テープを拡張することによりワークを分割予定ラインに沿って分割する分割法が用いられている。
【０００３】
　また，拡張した拡張テープ（保護テープ）の弛みをとるために赤外線ヒータで熱を与えて拡張テープを収縮させる技術も提案されている（例えば，特許文献２参照）。」
「【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　しかしながら，特許文献２に示されるように，赤外線等を使用して拡張テープの加熱を行っても効率よく拡張テープが加熱されない場合があり，改良の余地がある。
【０００６】
　本発明は，上記に鑑みてなされたものであって，効率よく樹脂拡張テープを加熱することができるテープ拡張装置を提供することを目的とする。」
「【発明の効果】
【００１４】
　本発明によれば，樹脂が放射によって効率よく加熱される２．５μｍ以上３０．０μｍ以下の波長が存在する電磁波を樹脂拡張テープに照射して加熱するようにしたので，効率よく樹脂拡張テープを加熱することができるテープ拡張装置を提供することができる。」
「【発明を実施するための形態】
【００１６】
　以下，本発明のテープ拡張装置を実施するための形態について，図面を参照して詳細に説明する。図１は，本実施の形態のテープ拡張装置の構成例を示す外観斜視図であり，図２は，その分解斜視図であり，図３は，その一部の縦断側面図であり，図４−１〜図４−５は，テープ拡張処理の工程を工程順に示す縦断側面図である。
【００１７】
　まず，図２を参照して，
分割対象となる板状ワーク等について説明する。本実施の形態は，表面に複数の分割予定ライン２が格子状に形成されるとともにこれら複数の分割予定ライン２によって区画された複数の領域にデバイス３が形成された板状ワーク４
板状ワーク４の裏面にはダイボンディング用に利用されるフィルム状接着剤１が貼付されている。このフィルム状接着剤１は，エポキシ樹脂等で形成された厚さ数μｍ〜100μｍのＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ　Ｆｉｌｍ）である
このような板状ワーク４は，裏面に貼付されたフィルム状接着剤１側が，開口部５ａに伸縮性を有する樹脂拡張テープ６を介して環状フレーム５により支持される
【００１８】
　
このような板状ワーク４をデバイス３毎に分割するテープ拡張装置は，フレーム保持手段１０と，分割手段２０と，冷却手段３０と，加熱手段４０とを筐体７内に備える。８は，筐体７の上部を覆う蓋体である
【００１９】
　
フレーム保持手段１０は
矩形プレート状の保持部材１１を備える。ここで，保持部材１１は，中央部に環状フレーム５の開口部５ａの内径と略同等の内径を有する開口１３を備え，この開口１３の周囲の上面が環状フレーム５を保持する保持面１４として機能する
フレーム保持手段１０は，保持部材１１を上昇させることで保持面１４上に載置された環状フレーム５を保持面１４とで挟持するための規制部材１６を保持部材１１の上方に備える
この規制部材１６は，矩形板状に形成され，中央部に開口部５ａや開口１３と同等の大きさの円形状の開口１７を有する
【００２０】
　また，
分割手段２０は，フレーム保持手段１０の保持面１４に保持された環状フレーム５に装着された樹脂拡張テープ６における板状ワーク４が貼付されているワーク貼付領域に作用する円形の押圧面２１を有する
この押圧面２１は
開口１３内を昇降自在なものである
さらに，押圧面２１の外周部には，頂部に環状溝２３ａが形成された筒体２３が配置され，環状溝２３に沿って複数の拡張補助ローラ２４が回転自在に配設されている
【００２１】
　さらに，
分割手段２０は，押圧面２１や筒体２３の下部側に連結されて，押圧面２１を保持面１４より下方に離隔した待機位置から保持面１４を通り過ぎてこの保持面１４より上方の拡張位置まで移動させるための駆動源としてエアーピストン機構２５，２６を備える
【００２２】
　また，冷却手段３０は，樹脂拡張テープ６を拡張し板状ワーク４を分割予定ライン２に沿って分割する際に，上方から例えば１０℃以下の冷却空気を噴射ノズル３１から噴射することで板状ワーク４を冷却するためのものである。この冷却手段３０は，不要時には板状ワーク４の上方位置から退避するように進退自在に設けられている。
【００２３】
　
加熱手段４０は，規制部材１６の開口１７の上方に位置させて蓋体８内に設けられたもので，樹脂拡張テープ６を２．５μｍ以上３０．０μｍ以下の波長を含む電磁波の照射により加熱して樹脂拡張テープ６の拡張された箇所を収縮させるためものである
この加熱手段４０は，樹脂拡張テープ６の拡張された箇所に電磁波を照射するように板状ワーク４の外径よりも大きくて開口１３よりも小さな大きさで環状に形成された電磁波発生機構４１を有する。この電磁波発生機構４１としては例えば，セラミックスヒータやハロゲンランプなどを用いることができる
【００２４】
　このような構成において，板状ワーク４を分割するためのテープ拡張処理について工程順に説明する。まず，図３に示すように，分割手段２０を待機位置に下降させるとともに，フレーム保持手段１０を待機位置に下降させた状態で，筐体７のシャッタ機構７ａを開放させて，樹脂拡張テープ６上にフィルム状接着剤１を介して貼付された板状ワーク４を有する環状フレーム５を，保持面１４上の所定位置に導入させる。
【００２５】
　ついで，図４−１に示すように，エアーピストン機構１５によってフレーム保持手段１０を規制部材１６に当接する位置まで上昇させることで，保持面１４上に載置された環状フレーム５を保持面１４と規制部材１６とで挟持させる。
【００２６】
　さらに，図４−２に示すように，板状ワーク４を吸引保持した押圧面２１を筒体２３（拡張補助ローラ２４）とともにエアーピストン機構２５，２６によって待機位置から保持面１４を越える拡張位置まで上昇移動させて樹脂拡張テープ６を拡張させることで，板状ワーク４をフィルム状接着剤１とともに，変質層が形成されることで強度が低下している分割予定ライン２に沿って破断して分割する。このとき，押圧面２１の押圧上昇を受ける樹脂拡張テープ６は，その外周全体が固定状態の環状フレーム５に装着されているため，押圧面２１の押圧上昇に伴う引張力が放射状に作用する。これにより，樹脂拡張テープ６上に貼付されているフィルム状接着剤１に対しても放射状に引張力が作用する。
【００２７】
　また，このような樹脂拡張テープ６を拡張させて板状ワーク４を分割させる際には，冷却手段３０の噴射ノズル３１を板状ワーク４の上方に進出させて，板状ワーク４に対して冷却空気を噴射することで板状ワーク４を冷却する。これにより，板状ワーク４の裏面に接着されたフィルム状接着剤１も冷却され，その伸縮性が低下させられる。このように伸縮性が低下したフィルム状接着剤１に対して放射状に引張力が作用するため，板状ワーク４およびフィルム状接着剤１が分割予定ライン２に沿って良好に分割される。
【００２８】
　板状ワーク４およびフィルム状接着剤１の分割後，図４−３に示すように，押圧面２１をエアーピストン機構２５によって拡張位置から待機位置まで下降移動させて板状ワーク４を押圧面２１により吸引保持する。なお，筒体２３はエアーピストン機構２６によって拡張位置から待機位置よりもさらに下方位置まで下降移動させる。この状態では，樹脂拡張テープ６の拡張された箇所には弛み６ａが生ずる。また，冷却手段３０は，板状ワーク４の上方位置から退避させる。
【００２９】
　ついで，図４−４に示すように，加熱手段４０を樹脂拡張テープ６側に向けて下降させ，加熱手段４０と樹脂拡張テープ６との間の雰囲気に空気を含む状態で，所定波長の電磁波を弛み６ａ部分に向けて照射することにより，弛み除去を行う。すなわち，樹脂拡張テープ６の弛み６ａ部分は，加熱手段４０によって照射される所定波長の電磁波により加熱されて収縮することで，図４−５に示すように，弛み６ａが除去される。」
「【００３６】
　また，
電磁波を用いた放射による樹脂拡張テープ６の加熱は，対流による加熱と異なり雰囲気中の空気の温度影響や空気の流れの影響を受けにくい。よって，冷却手段３０による板状ワーク４の冷却環境を含む条件下での加熱手段として特に有効となる
「【００４０】
　また，
冷却手段としては，噴射ノズル３１を用いて板状ワーク４に向けて冷却空気を噴射させるものに限らず
板状ワーク４を含む閉塞空間内に冷却空気を送り込むことで冷却するもの等であってもよい
「
」
「
」
「
」
「
」
（２）上記記載から，引用文献１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「半導体ウエーハ等の板状ワークを分割予定ラインに沿って分割するために樹脂拡張テープを拡張する，
　フレーム保持手段と，
　分割手段と，
　冷却手段と，
　加熱手段とを，
　上部が蓋体で覆われた筐体内に備えるテープ拡張装置であって，
　分割対象となる前記板状ワークは，表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されるとともにこれら複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成された板状ワークであり，
　前記板状ワークの裏面にはダイボンディング用に利用されるフィルム状接着剤（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ　Ｆｉｌｍ）が貼付されており，
　前記板状ワークは，裏面に貼付されたフィルム状接着剤側が，開口部に伸縮性を有する樹脂拡張テープを介して環状フレームにより支持されており，
　前記フレーム保持手段は，中央部に環状フレームの開口部５ａの内径と略同等の内径を有する開口１３を備え，この開口１３の周囲の上面が環状フレームを保持する保持面として機能する矩形プレート状の保持部材と，前記保持部材を上昇させることで保持面上に載置された環状フレームを保持面とで挟持するための矩形板状に形成され，中央部に開口部５ａや開口１３と同等の大きさの円形状の開口１７を有する，前記保持部材の上方に設けられた規制部材とを備え，
　前記分割手段は，前記フレーム保持手段の保持面に保持された環状フレームに装着された樹脂拡張テープにおける板状ワークが貼付されているワーク貼付領域に作用する，前記開口１３内を昇降自在な円形の押圧面を有するとともに，前記押圧面の外周部に配置された，頂部に，複数の拡張補助ローラが回転自在に配設されている環状溝が形成された筒体と，前記押圧面や前記筒体の下部側に連結されて，前記押圧面を前記保持面より下方に離隔した待機位置から前記保持面を通り過ぎてこの保持面より上方の拡張位置まで移動させるための駆動源としてエアーピストン機構とを備え，
　前記冷却手段としては，噴射ノズルを用いて板状ワークに向けて冷却空気を噴射させるものに限らず，板状ワークを含む閉塞空間内に冷却空気を送り込むことで冷却するもの等であってもよく，
　前記加熱手段は，前記規制部材の開口１７の上方に位置させて蓋体内に設けられた，樹脂拡張テープの拡張された箇所に電磁波を照射するように，前記板状ワークの外径よりも大きくて開口１３よりも小さな大きさで環状に形成された，例えば，セラミックスヒータやハロゲンランプなどを用いることができる電磁波発生機構を有し，前記樹脂拡張テープを２．５μｍ以上３０．０μｍ以下の波長を含む電磁波の照射により加熱して樹脂拡張テープの拡張された箇所を収縮させるものであり，電磁波を用いた放射による樹脂拡張テープの加熱は，対流による加熱と異なり雰囲気中の空気の温度影響や空気の流れの影響を受けにくいので，冷却手段による板状ワークの冷却環境を含む条件下での加熱手段として特に有効となる，
　テープ拡張装置。」
（３）引用文献２には，以下の事項が記載されている。
「【０１１６】
　次に，図９のステップＳ２５０において，図１３に示すように，ウェハカバー２０と突上げ用リング１２の各先端面を突き合わせて把持した部分の外側の弛緩したダイシングテープＳの部分に対してのみ，光加熱装置２２でスポット光を当てて選択的に加熱する。このとき，もしワークが貼付されたＤＡＦ（Ｄ）の領域も同時に加熱されてしまうとＤＡＦ（Ｄ）が溶けてチップＴ間の隙間がなくなってしまう虞があるので，ダイシングテープＳのワークが貼付された領域以外の弛んだ部分のみを選択的に加熱する必要がある。
【０１１７】
　この加熱により弛んだダイシングテープＳが緊張して，弛みが次第に解消して行く。なお，例えば光加熱装置２２はそれぞれ１００Ｗであり，直径２０ｍｍのエリアに光を照射する。ウェハカバー２０と突上げ用リング１２との間の把持力も４０ｋｇｆが維持されている。
【０１１８】
　またこのとき，
光加熱装置２２をオンしてからその加熱状態が安定した後（約２秒後），固定した一定の位置からのみ加熱することによってダイシングテープＳの緊張状態に偏りが生じないように，光加熱装置２２をウェハカバー２０の周囲に一定の周期で所定速度で回転することが好ましい。このように光加熱装置２２をウェハカバー２０の周囲に一定の周期で回転させることで様々な方向から加熱することにより，ダイシングテープＳの緊張状態に偏りが生じるのを防ぐことができる
【０１１９】
　ここで，光加熱装置２２の制御方法について，詳しく説明しておく。図１４に，光加熱装置２２とダイシングテープＳとの位置関係の一例を平面図で示す。光加熱装置２２は，スポットタイプのハロゲンランプヒータである。
【０１２０】
　図１４に示す例では，ダイシングテープＳの周囲に等間隔で対称的に４つの光加熱装置２２が配置されている。なお，図１４では，半導体ウェハＷやフレームＦ等は省略して，中央にチップＴを一つだけ表示している。
【０１２１】
　図１４の例では，チップＴは略正方形であり，各光加熱装置２２は，チップＴの各辺に対向する位置にそれぞれ配置されている。この位置で各光加熱装置２２の電源をオンにすると，熱収縮性の材料で形成されたダイシングテープＳは，加熱されて図に矢印Ｊで示したように収縮する。その結果，チップＴは，Ｘ方向及びＹ方向に引っ張られる。
【０１２２】
　ここで例えばダイシングテープＳは，図のＸ方向（横方向）は収縮し難く，Ｙ方向（縦方向）は収縮し易いとする。このような収縮異方性を解消するために，収縮し難いＸ方向に配置された光加熱装置２２に対しては，収縮し易いＹ方向に配置された光加熱装置２２よりも（ハロゲンランプヒータに対する）印加電圧を高めに設定するようにする。これにより，ダイシングテープＳは縦方向及び横方向に均等に収縮し，各チップＴは外周方向に均等に引っ張られるので，チップＴ同士がくっついてしまったり，配列ずれを生じることはない。
【０１２３】
　さらにこのとき，図に矢印Ｋで示すように，光加熱装置（スポットタイプのハロゲンランプヒータ）２２を，ヒータ昇降機構２３によって，ダイシングテープＳの周囲に回転走査させる。
【０１２４】
　図１５に，光加熱装置２２を回転走査する様子を示す。
【０１２５】
　まず，図１５に符号１で示す位置で光加熱装置２２（図１５においては図示省略）の電源をオンにして加熱を行う。このとき，前述したようにダイシングテープＳはＸ方向（横方向）は収縮し難く，Ｙ方向（縦方向）は収縮し易いとしているので，図の符号Ｈの位置にある光加熱装置２２は，符号Ｌの位置にある光加熱装置２２よりも印加電圧を高く設定する。
【０１２６】
　次に光加熱装置２２の電源をオフにするか，加熱に寄与しない電圧を印加して，丁度符号１の中間の位置である符号２の位置まで，光加熱装置２２をヒータ昇降機構２３によって４５度回転する。
【０１２７】
　次に，符号２の位置でまた光加熱装置２２の電源をオンにしてダイシングテープＳを加熱する。この符号２の位置においては，Ｘ方向とＹ方向の中間の方向であるので，全ての光加熱装置２２の印加電圧は等しくする。
【０１２８】
　このようにして，ダイシングテープＳを，ダイシングテープＳを，横方向，縦方向及び斜め方向の全ての方向に対して均等に収縮させることができる。
【０１２９】
　なお，光加熱装置２２の個数はこの例のように４個に限定されるものではなく，図１４に示す４個の光加熱装置２２の間にそれぞれ１個ずつ光加熱装置を追加して８個の光加熱装置２２を備えるようにしてもよい。」
「
」
「
」
「
」
（４）引用文献３には，以下の事項が記載されている。
「【００３０】
　図５は，加熱手段５４によって加熱される領域を示す上面図である。加熱手段５４は，熱風噴射部５４１から，環状フレーム２とワーク１との間の拡張テープ４の拡張された箇所５４５へ熱風を噴射し，拡張テープ４の拡張された箇所５４５を加熱する。同時に，冷風噴射部５４２から，拡張テープ４の拡張された箇所５４５とワーク１との境界領域５４６へ冷風を噴射する。図５において，境界領域５４６は，ワーク１と吸着部５１３とを跨った領域として示されている。しかし，境界領域５４６はこれに限定されず，熱風噴射部５４１からの熱風を遮断できれば，任意の領域に設定できる。例えば，拡張テープ４の拡張された箇所５４５と，ワーク１との間の領域に境界領域５４６を設定することができる。
加熱手段５４は，ワーク１の周囲を矢印Ａで示す方向に移動しながら，環状である拡張テープ４の拡張された箇所５４５全体を加熱する
【００３１】
　この構成により，ワーク１やワーク１の裏面に貼着された接着フィルム３（図５において不図示）側への熱風の回り込みを防止することができ，ワーク１や接着フィルム３の加熱を抑制しつつ，拡張テープ４の拡張された箇所５４５を十分に加熱することができる。この結果，ワーク１や接着フィルム３の特性を低下させることなく，拡張テープ４の拡張された箇所５４５を収縮させることが可能となる。」
「
」
（５）引用文献４には，以下の事項が記載されている。
「【００２１】
　
図６は，図１，４及び５に示した加熱冷却手段４を下からみた状態を示しており，加熱冷却手段４は，円形の基盤４０と，基盤４０の中心に連結され基盤４０とともに回転可能な軸部４１と，基盤４０の周縁部から下方に突出形成したリング基台４２と，リング基台４２に設けられた複数の加熱手段４３及び複数の冷却手段４４とから構成されている
図７の例では，４５度おきに加熱手段４３及び冷却手段４４が交互に配設されており，リング基台４２が矢印Ａ方向に回転することにより加熱手段４３及び冷却手段４４も回転する構成となっている
「【００２５】
　次に，図１２に示すように，ワーク保持テーブル２０，フレーム支持部２１及びフレーム押さえ部３の位置を変えずに，加熱冷却手段４を下降させ，リング基台４２に埋設された加熱手段４３及び冷却手段４４を，空間８において露出した拡張テープ１０４の拡張された箇所，すなわちたるみ部１０４ａに近接させた状態で対面させる。そして，例えば，加熱手段４３をオンにするとともに冷却手段４４から冷風を送出し，リング基台４２を矢印Ａ方向に１３５度回転させる。そうすると，図７に示したように，４５度おきに加熱手段４３と冷却手段４４とが交互に配設されているため，最初の９０度の回転によってたるみ部１０４ａの全体に対して加熱手段４３から矢印Ｂ方向に加熱が行われ，最初の４５度の回転以降の９０度の回転によって，加熱された部分に対して冷却手段４４から矢印Ｂ方向に冷却が行われる。なお，最初は加熱手段４３のみをオンとして加熱冷却手段４を９０度回転させ，その後，加熱手段４３をオフにするとともに冷却手段４４をオンとし，その状態で加熱冷却手段４をさらに９０度回転させるようにしてもよい。」
「
」
「
」
　５　本願発明と引用発明の対比
（１）本願発明と引用発明を対比する。
　ア　引用発明の「半導体ウエーハ等の板状ワーク」は，本願発明の「ワーク」に相当する。そして，引用発明の「分割予定ラインに沿って分割」された「半導体ウエーハ等の板状ワーク」は，本願発明の「チップ」に相当する。
　イ　引用発明の「裏面に」「ダイボンディング用に利用されるフィルム状接着剤（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ　Ｆｉｌｍ）が貼付され」た「半導体ウエーハ等の板状ワーク」を支持する「伸縮性を有する樹脂拡張テープ」は，本願発明の「ダイシングテープ」に相当する。
　ウ　引用発明の「前記フレーム保持手段の保持面に保持された環状フレームに装着された樹脂拡張テープにおける板状ワークが貼付されているワーク貼付領域に作用する，前記開口１３内を昇降自在な円形の押圧面を有するとともに，前記押圧面の外周部に配置された，頂部に，複数の拡張補助ローラが回転自在に配設されている環状溝が形成された筒体と，前記押圧面や前記筒体の下部側に連結されて，前記押圧面を前記保持面より下方に離隔した待機位置から前記保持面を通り過ぎてこの保持面より上方の拡張位置まで移動させるための駆動源としてエアーピストン機構とを備え」た「分割手段」は，本願発明の「前記ワークを貼付けたダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段」に相当する。
　エ　引用発明の「噴射ノズルを用いて板状ワークに向けて冷却空気を噴射させるものに限らず，板状ワークを含む閉塞空間内に冷却空気を送り込むことで冷却するもの等であってもよ」い「冷却手段」と，本願発明の「前記加熱が行われる前から前記弛み部分を冷却する冷却手段」とは，「冷却手段」である点で一致する。
　オ　引用発明の「前記規制部材の開口１７の上方に位置させて蓋体内に設けられた，樹脂拡張テープの拡張された箇所に電磁波を照射するように，前記板状ワークの外径よりも大きくて開口１３よりも小さな大きさで環状に形成された，例えば，セラミックスヒータやハロゲンランプなどを用いることができる電磁波発生機構を有し，前記樹脂拡張テープを２．５μｍ以上３０．０μｍ以下の波長を含む電磁波の照射により加熱して樹脂拡張テープの拡張された箇所を収縮させるものであり，電磁波を用いた放射による樹脂拡張テープの加熱は，対流による加熱と異なり雰囲気中の空気の温度影響や空気の流れの影響を受けにくいので，冷却手段による板状ワークの冷却環境を含む条件下での加熱手段として特に有効となる」「加熱手段」と，本願発明の「前記エキスパンドにより弛緩した前記ダイシングテープの弛み部分を加熱して排除する旋回式の選択的加熱手段」とは，「前記エキスパンドにより弛緩した前記ダイシングテープの弛み部分を加熱して排除する」「選択的加熱手段」である点で一致する。
　カ　上記アないしオから，引用発明の「テープ拡張装置」と，本願発明の「ワーク分割装置」は，以下の相違点を除いて一致する。
　キ　以上のことから，本願発明と引用発明との一致点及び一応の相違点は，次のとおりである。
＜一致点＞
「ワークを個々のチップに分割するワーク分割装置において，
　前記ワークを貼付けたダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段と，
　前記エキスパンドにより弛緩した前記ダイシングテープの弛み部分を加熱して排除する選択的加熱手段と，
　冷却手段と，
　を備えたワーク分割装置。」 
  
＜相違点＞ 
（相違点１）
　「前記エキスパンドにより弛緩した前記ダイシングテープの弛み部分を加熱して排除する」「選択的加熱手段」が，本願発明では，「旋回式」であるのに対して，引用発明では，そのような特定がされていない点。
（相違点２）
　「冷却手段」が，本願発明では，「前記加熱が行われる前から前記弛み部分を冷却する」ものであるのに対して，引用発明では，「噴射ノズルを用いて板状ワークに向けて冷却空気を噴射させるものに限らず，板状ワークを含む閉塞空間内に冷却空気を送り込むことで冷却するもの等であってもよ」いものである点。
　６　判断
（１）相違点１について
　引用文献２ないし４に記載されるように，エキスパンドにより弛緩したダイシングテープの弛み部分を加熱して排除する選択的加熱手段として，旋回式のものは周知であり，また，引用文献２に，「光加熱装置２２をウェハカバー２０の周囲に一定の周期で回転させることで様々な方向から加熱することにより，ダイシングテープＳの緊張状態に偏りが生じるのを防ぐことができる」と記載されているように，選択的加熱手段を回転，すなわち，旋回式とすることによる利点が知られているのであるから，引用発明において，当該周知の手段を採用することは当業者が適宜なし得たことである。
（２）相違点２について
　フレーム保持手段と，分割手段と，冷却手段と，加熱手段とを，上部が蓋体で覆われた筐体内に備えるテープ拡張装置に係る引用発明における，前記「上部が蓋体で覆われた筐体」は，「板状ワークを含む閉塞空間」であるといえる。
　そうすると，引用発明の「板状ワークを含む閉塞空間内に冷却空気を送り込むことで冷却する」「冷却手段」における，「板状ワークを含む閉塞空間」は，フレーム保持手段と，分割手段と，冷却手段と，加熱手段とを内包する上部が蓋体で覆われた筐体であると理解することが自然かつ合理的といえる。
　そして，上部が蓋体で覆われた筐体内に冷却空気を送り込むことで，フレーム保持手段と，分割手段と，冷却手段と，加熱手段とを内包する上部が蓋体で覆われた筐体内を冷却する際に，当該「上部が蓋体で覆われた筐体内」に配置される「弛み部分」も併せて冷却されることは，その位置関係から明らかである。
　さらに，引用発明における，電磁波を用いた放射による樹脂拡張テープの加熱は，対流による加熱と異なり雰囲気中の空気の温度影響や空気の流れの影響を受けにくいので，冷却手段による板状ワークの冷却環境を含む条件下での加熱手段として特に有効であると示されていることに照らして，引用発明の前記「冷却手段」は，加熱が行われる前から弛み部分を冷却しているものと認められる。
　したがって，相違点２は実質的なものではない。
　また，仮に，相違点２が実質的なものであるとしても，引用発明において，上部が蓋体で覆われた筐体内に冷却空気を送り込むことで冷却する構造を採用して，加熱が行われる前から弛み部分を冷却することは，当業者が容易になし得たことである。
（３）そして，これらの相違点１及び２を総合的に勘案しても，本願発明の奏する作用効果は，引用発明及び引用文献２ないし４に記載された技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。
（４）請求人は，令和２年９月４日に提出した意見書において，「（ウ）また，引用文献１の段落［００３６］の『また，電磁波を用いた放射による樹脂拡張テープ６の加熱は，対流による加熱と異なり雰囲気中の空気の温度影響や空気の流れの影響を受けにくい。よって，冷却手段３０による板状ワーク４の冷却環境を含む条件下での加熱手段として特に有効となる。』の記載は，冷却手段３０が噴射ノズル３１を用いて板状ワーク４に向けて冷却空気を噴射させるものであって，冷却手段３０による板状ワーク４の冷却環境と，加熱手段４０による樹脂拡張テープ６の加熱環境とを完全に分離できないような場合を前提とした記載であり，『板状ワークを含む閉塞空間内に冷却空気を送り込むことで冷却する冷却手段』が用いられるような場合まで想定した記載でないことは明らかといえるものである。」と主張する。
　しかしながら，上部が蓋体で覆われた筐体内に冷却空気を送り込むことで，フレーム保持手段と，分割手段と，冷却手段と，加熱手段とを内包する上部が蓋体で覆われた筐体内を冷却する場合に，冷却手段による板状ワークの冷却環境と，加熱手段による樹脂拡張テープの加熱環境とが完全に分離できないことは明らかであるから，請求人の前記主張は前提を誤っており採用することはできない。
　さらに，請求人は，令和２年９月４日に提出した意見書において，「（カ）すなわち，引用文献１の段落［００４０］においては，上述した『冷却手段３０が噴射ノズル３１を用いて板状ワーク４に向けて冷却空気を噴射させるものであって，冷却手段３０による板状ワーク４の冷却環境と，加熱手段４０による樹脂拡張テープ６の加熱環境とを完全に分離できないような場合』に代えて，両者の環境を完全に分離できる場合の冷却手段として，『板状ワーク４を含む閉塞空間内に冷却空気を送り込むことで冷却するもの』を単に示しているにすぎず，『板状ワーク４を含む閉塞空間』が樹脂拡張テープ６の拡張された箇所までも含まれると拡張解釈することは許されないものである。」と主張する。
　しかしながら，引用文献１には，冷却手段による板状ワークの冷却環境と，加熱手段による樹脂拡張テープの加熱環境とを完全に分離するという機構・構造，あるいは，技術的思想は何ら記載されていないから，引用文献１の「板状ワーク４を含む閉塞空間内に冷却空気を送り込むことで冷却するもの」を，冷却手段による板状ワークの冷却環境と，加熱手段による樹脂拡張テープの加熱環境とを完全に分離できる場合の冷却手段を単に示しているにすぎないとする主張は根拠を欠き採用することができない。
（５）小括
　以上のとおりであるから，本願発明は，引用発明及び引用文献２ないし４に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　７　むすび
　本願発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１に記載の発明及び引用文献２ないし４に記載された技術に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。