【事件の表示】
　特願２０１６−　２４５９６「コンデンサ組立体のための熱伝導性封入材料」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　９月２３日出願公開、特開２０１６−１７１３１２、請求項の数（２２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１６年（平成２８年）２月１２日（パリ条約による優先権主張　２０１５年３月１３日、米国）の出願であって、その手続の経緯は、以下のとおりである。
　令和　１年　７月２４日付け：拒絶理由通知書
　令和　２年　２月　３日　　：意見書、手続補正書の提出
　令和　２年　３月１８日付け：拒絶査定
　令和　２年　７月２７日　　：審判請求書、手続補正書の提出
　令和　２年　８月１１日　　：手続補正書（方式）の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和２年３月１８日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　この出願の以下の請求項に係る発明は、本願出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
・請求項　１ないし２２
・引用文献　１、２ 
・請求項　２３
・引用文献　１ないし３
引用文献等一覧 
１.特開２０１２−２２２３４３号公報
２.特開２００５−２１００７０号公報
３.特開２００２−１５４５２９号公報
第３　審判請求時の補正について
　審判請求時の補正によって請求項１に「前記熱伝導性材料が、ＡＳＴＭ　Ｄ２５７−１４に従って測定して約１×１０12Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有する」という事項を追加する補正は、補正前の請求項１に記載のあった発明を特定するために必要な事項である「熱伝導性材料」を限定するものであり、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許請求の範囲の減縮目的とするものである。
　また、追加された事項は、願書に最初に添付した明細書の【０００６】に「熱伝導性材料は、熱伝導性であるにもかかわらず、一般的に電気伝導性ではなく、したがって、ＡＳＴＭ　Ｄ２５７−１４に従って測定されるように、比較的高い体積抵抗率、例えば、約１×１０12Ω・ｃｍ以上、・・・を有する。」と記載されている。よって、上記請求項１に係る補正は、当初明細書に記載された事項であり、新規事項の追加には該当しない。
　そして、「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように、本願発明１ないし２２は、独立特許要件を満たすものである。
　よって、審判請求時の補正は、特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
第４　本願発明
　本願の請求項１ないし２２に係る発明（以下、「本願発明１」ないし「本願発明２２」という。）は、令和２年７月２７日提出の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２２に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりの発明である。
「　【請求項１】
　筐体、
　前記筐体内に密封されているコンデンサ素子であって、焼結されたアノード体、前記アノード体の上に重ねた誘電体、および前記誘電体の上に重ねた固体電解質を含む、コンデンサ素子、ならびに
　完全に前記コンデンサ素子を封入する熱伝導性材料であって、ＩＳＯ２２００７−２：２０１４に従って測定して約１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する、熱伝導性材料を含み、
　前記熱伝導性材料が、ＡＳＴＭ　Ｄ２５７−１４に従って測定して約１×１０12Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有する、
コンデンサ組立体。
　　【請求項２】
　前記熱伝導性材料が、ＡＳＴＭ　Ｄ５７０−９８（２０１０）ｅ−１に従って測定して約１％以下の吸湿度を示す、請求項１に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項３】
　前記熱伝導性材料が、ポリマーマトリックス内に分散された熱伝導性フィラーを含有する、請求項１に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項４】
　前記熱伝導性フィラーが、金属フィラー、金属酸化物フィラー、窒化物フィラー、炭素フィラー、またはこれらの組合せを含む、請求項３に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項５】
　前記熱伝導性フィラーが、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、鉄、コバルト、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、カーボンブラック、カーボンフラーレン、片状黒鉛、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、またはこれらの組合せを含む、請求項４に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項６】
　前記熱伝導性フィラーが、約１０〜約５００ナノメートルの平均サイズを有するフィラー粒子を含む、請求項３に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項７】
　前記熱伝導性フィラーが、約１〜約５０マイクロメートルの平均サイズを有する粒子を含む、請求項３に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項８】
　前記熱伝導性フィラーが、ナノスケールの粒子およびマイクロスケールの粒子を含有し、ミクロンスケールのフィラー粒子の平均サイズ対ナノスケールのフィラー粒子の平均サイズの比率が、約５０：１以上である、請求項３に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項９】
　前記ポリマーマトリックスが、オルガノポリシロキサンを含む、請求項３に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項１０】
　前記オルガノポリシロキサンが、ポリジメチルシロキサンである、請求項９に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項１１】
　前記オルガノポリシロキサンが、約５，０００〜約３０，０００ｇ／ｍｏｌの分子質量を有する、請求項９に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項１２】
　熱伝導性フィラーが、前記熱伝導性材料の約２５体積％〜約９５体積％を構成する、請求項３に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項１３】
　前記ポリマーマトリックスが、前記熱伝導性材料の約５体積％〜約７５体積％を構成する、請求項３に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項１４】
　前記コンデンサ組立体が、前記熱伝導性材料によって少なくとも部分的に封入されている複数のコンデンサ素子を含む、請求項１に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項１５】
　前記アノード体がタンタルを含み、前記誘電体が五酸化タンタルを含む、請求項１に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項１６】
　前記固体電解質が、導電性ポリマー層を含む、請求項１に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項１７】
　前記導電性ポリマー層が、置換ポリチオフェンを含む、請求項１６に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項１８】
　前記筐体が、気体雰囲気を画定し、不活性ガスが、前記気体雰囲気の約５０質量％から１００質量％を構成する、請求項１に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項１９】
　前記筐体が、金属、セラミックス、またはこれらの組合せから形成される、請求項１に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項２０】
　前記熱伝導性材料が、前記コンデンサ素子と直接接触している、請求項１に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項２１】
　前記筐体が、上面を有する側壁、および前記側壁の上面上に置かれる蓋を画定する、請求項１に記載のコンデンサ組立体。
　　【請求項２２】
　前記熱伝導性材料が、前記蓋の上に配置される、請求項２１に記載のコンデンサ組立体。」
第５　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
（１）原査定の拒絶の理由で引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２０１２−２２２３４３号公報（平成２４年１１月１２日出願公開、以下「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の記載がある。
「【０００１】
（タンタルコンデンサなどの）電解コンデンサは、これらの容積効率、信頼性、及びプロセス互換性により、回路設計においてますます使用されている。例えば、開発されてきたコンデンサの１つの種類に、（タンタルなどの）陽極と、陽極上に形成された（五酸化タンタル、Ｔａ２Ｏ５などの）誘電性酸化膜と、固体電解質層と、陰極とを含む固体電解コンデンサがある。
固体電解質層
導電性ポリマーから形成する
れらの及びその他の問題に対応して、使用中に酸素が導電性ポリマーと接触するのを制限するように密封されたコンデンサが開発されてきた。例えば、Ｒａｗａｌ他に付与された米国特許出願第２００９／０２４４８１２号には、不活性ガスの存在下でセラミックハウジング内に封入されて密封された導電性ポリマーコンデンサを含むコンデンサアセンブリが記載されている。Ｒａｗａｌ他によれば、このセラミックハウジングは、高温環境で酸化しにくくするように、導電性ポリマーに供給される酸素及び水分の量を制限し、従ってコンデンサアセンブリの熱安定性を高める。しかしながら、この利点は得られるものの、依然として問題は残る。例えば、（約１７５℃を超える高温及び／又は約３５ボルトを超える高電圧などの）極限状態では、コンデンサ素子が機械的に不安定になり、コンデンサ素子の層間剥離及び不十分な電気的性能を招くことがある。
（中略）
【０００４】
　従って、現在、
極限状態での性能が向上した固体電解コンデンサが必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
　本発明の１つの実施形態では、
コンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する内部キャビティを定めるハウジングとを含むコンデンサアセンブリ
【０００６】
　本発明の別の実施形態では、コンデンサアセンブリの形成方法を開示する。この方法は、
固体電解質で被覆された陽極酸化した焼結陽極体を含むコンデンサ素子
（中略）
【００１２】
　大まかに言えば、本発明は、極限状態で熱的及び機械的に安定したコンデンサアセンブリに関する。
不活性ガスを含む気体雰囲気中でハウジング内にコンデンサ素子を封入して密封し、これによりコンデンサの固体電解質に供給される酸素及び水分の量を制限することにより熱安定性がもたらされる。アセンブリに良好な機械的安定性を与えるために、コンデンサ素子の１又はそれ以上の表面に隣接して、かつこれらに接触させて配置したポリマー拘束物も使用する
（中略）
【００１４】
Ｉ．
コンデンサ素子
　高電圧用途では、多くの場合、
コンデンサ素子の陽極は、
粉末から形成される
【００１５】
　
粉末は、タンタル
などのバルブ金属（すなわち、酸化できる金属）
含む
（中略）
【００１８】
　結果として
得られた粉末を、いずれかの従来の粉末プレス成形を使用して圧縮する
圧縮後、結果として得られた陽極体
【００１９】
　
形成されたら、陽極体を焼結する
（中略）
【００２１】
　
陽極はまた、誘電体で被覆される。誘電体は、陽極上及び／又は陽極内に誘電体層が形成されるように焼結陽極を陽極的に酸化（「陽極酸化」）することにより形成することができる。例えば、タンタル（Ｔａ）陽極を五酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）に陽極酸化することができる。
（中略）
【００２３】
　
コンデンサ素子は、コンデンサの陰極として機能する固体電解質も含む
（中略）
【００３９】
ＩＩ．
ポリマー拘束物
　本発明のコンデンサアセンブリで使用するポリマー拘束物は、コンデンサ素子がハウジングから層間剥離する可能性を低下させるように構成される。この点、通常、このポリマー拘束物は、振動力を受けた場合でもコンデンサ素子を比較的一定の位置に保持するが、ヒビが入るほど強くはないある程度の強度を有する。例えば、この拘束物は、約２５℃の温度で測定した場合、約１メガパスカル〜約１５０メガパスカル（「ＭＰａ」）、実施形態によっては約２ＭＰａ〜約１００ＭＰａ、実施形態によっては約１０ＭＰａ〜約８０ＭＰａ、及び実施形態によっては約２０ＭＰａ〜約７０ＭＰａの引張強度を有することができる。
拘束物は、通常は導電性でないことが望ましい。
【００４０】
　
上述した所望の強度特性を有するあらゆる様々な材料を使用することができるが、本発明での使用には、熱硬化性樹脂が特に適していることが判明している。
エポキシ樹脂
シリコンポリマー、
（中略）
【００４４】
　光開始剤、粘度調整剤、懸濁助剤、色素、応力低減剤、結合剤（シラン結合剤など）、
非導電性充填剤
シリカ、アルミナ
を使用することもできる。
【００４５】
ＩＩＩ．
ハウジング
　上述したように、
ポリマー拘束物は、コンデンサ素子の１又はそれ以上の面に隣接して、かつこれらに接触して配置され
ポリマー拘束物及びコンデンサ素子を、いずれもハウジング内に密封する。通常、密封は、使用中に固体電解質が酸化しないようにするために、少なくとも１つの不活性ガスを含む気体雰囲気中で行われる。
（中略）
【００５６】
　コンデンサ素子を所望の態様で配置した後、
本発明のポリマー拘束物を、コンデンサ素子の後面、前面、上面、下面、（単複の）側面、又はこれらのあらゆる組み合わせなどの１又はそれ以上の面に接触させて配置することができる。
【００５７】
　どのように施すかにかかわらず、通常は、ポリマー拘束物をハウジングの少なくとも１つの面に接触させて、起こり得る層間剥離に対してコンデンサ素子をさらに機械的に安定化させる役に立てることが望ましい。例えば、拘束物は、１又はそれ以上の側壁、外壁、蓋部などの内面に接触することができる。例えば、図１では、ポリマー拘束物１９７が、側壁１２４の内面１０７及び外壁１２３の内面１０９に接触している。
ハウジングと接触するとは言うものの、ハウジングが定めるキャビティの少なくとも一部を空けて、不活性ガスがキャビティ内を流れて酸素と固体電解質の接触を制限できるようにすることが望ましい。
（２）引用文献１の上記記載及び図面から、次のことがいえる。
ア　段落【０００５】によれば、引用文献１には、コンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する内部キャビティを定めるハウジングとを含むコンデンサアセンブリが記載されており、段落【００１２】によれば、ハウジング内にコンデンサ素子が密封される。
　してみると、引用文献１には、ハウジングと、ハウジング内に密封されたコンデンサ素子とを含むコンデンサアセンブリが記載されている。
イ　段落【０００６】、【００１４】、【００１５】、【００１８】、【００１９】の記載によれば、コンデンサ素子は、タンタル粉末を圧縮し焼結された焼結陽極体を含む。
　そして、段落【００２１】の記載によれば、焼結陽極体を陽極酸化して陽極上に誘電体層が形成される。
　さらに、段落【０００６】、【００２３】の記載によれば、コンデンサ素子は、陽極酸化した焼結陽極体を被覆する固体電解質を含む。
　してみると、コンデンサ素子は、タンタル粉末を圧縮し焼結された焼結陽極体、焼結陽極体を陽極酸化して陽極上に形成された誘電体層、および陽極酸化した焼結陽極体を被覆する固体電解質を含む。
ウ　段落【００１２】、【００４５】によれば、ポリマー拘束物は、コンデンサ素子の１又はそれ以上の面に隣接し、かつこれらに接触して配置され、ポリマー拘束物及びコンデンサ素子はハウジング内に密封される。よって、ポリマー拘束物は、コンデンサアセンブリに含まれるといえる。
　そして、段落【００５６】によれば、ポリマー拘束物は、コンデンサ素子の後面、前面、上面、下面、（単複の）側面、又はこれらのあらゆる組み合わせなどの１又はそれ以上の面に接触させて配置される。
　してみると、コンデンサアセンブリは、コンデンサ素子の後面、前面、上面、下面、（単複の）側面、又はこれらのあらゆる組み合わせなどの１又はそれ以上の面に接触させて配置されるポリマー拘束物を含む。
エ　段落【００３９】、【００４０】によれば、ポリマー拘束物は、エポキシ樹脂又はシリコンポリマー等の熱硬化性樹脂からなる。
　また、段落【００３９】、【００４４】によれば、ポリマー拘束物は、非導電性充填剤（シリカ又はアルミナ）を添加でき、段落【００３９】によれば、ポリマー拘束物は、導電性でないことが望ましいことが記載されている。
　してみると、ポリマー拘束物は、非導電性充填剤（シリカ又はアルミナ）が添加されたエポキシ樹脂又はシリコンポリマー等の熱硬化性樹脂からなり、導電性でない、といえる。
（３）上記アないしエによれば、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「　ハウジングと、
　ハウジング内に密封されたコンデンサ素子であって、タンタル粉末を圧縮し焼結された焼結陽極体、焼結陽極体を陽極酸化して陽極上に形成された誘電体層、および陽極酸化した焼結陽極体を被覆する固体電解質を含む、コンデンサ素子と、
　コンデンサ素子の後面、前面、上面、下面、（単複の）側面、又はこれらのあらゆる組み合わせなどの１又はそれ以上の面に接触させて配置されるポリマー拘束物と、を含み、
　ポリマー拘束物は、非導電性充填剤（シリカ又はアルミナ）が添加されたエポキシ樹脂又はシリコンポリマー等の熱硬化性樹脂からなり、導電性でない、
コンデンサアセンブリ。」
２　引用文献２について
（１）原査定の拒絶の理由で引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００５−２１００７０号公報（平成１７年８月４日出願公開、以下「引用文献２」という。）には、図面とともに、次の記載がある。
「【０００９】
　この発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、安価に製作され得ると共に、放熱性に優れた電解コンデンサ、特に大電流や高リップル電流を印加しても発生する熱を効率良く外部に放出することができる放熱特性に優れた電解コンデンサを提供することを目的とする。
（中略）
【００３７】
　この発明の電解コンデンサは、放熱性を必要とされるコンデンサであれば何でも良く、例えば、弁作用金属を用いたコンデンサ、セラミックスコンデンサ、フィルムコンデンサ、スチロールコンデンサ等を挙げることができる。中でも、弁作用金属を用いたコンデンサが好ましく、アルミ電解コンデンサ、
タンタル電解コンデンサ
【００３８】
　次に、この発明の一実施形態に係る電解コンデンサ（１）の断面図を図１に示す。この
電解コンデンサ（１）は
コンデンサ素子（２）と
外装ケース（３）と
を備えている。
前記外装ケース（３）と前記コンデンサ素子（２）との間の空隙にこれら（２）（３）に接触状態に熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導材（５）が介装されている。
（中略）
【００４１】
　
前記熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導材（５）としては、アルミナ粒子、窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子及び酸化亜鉛粒子からなる群より選ばれる１種または２種以上の粒子がマトリックス材中に分散されてなる熱伝導材を用いるのが好ましく
（中略）
【００４５】
　
前記マトリックス材としては
不飽和ポリエステル樹脂
エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の合成樹脂
（２）　引用文献２の上記記載及び図面から、引用文献２には、次の技術事項が記載されていると認められる。
「タンタル電解コンデンサにおいて、外装ケースとコンデンサ素子との間の空隙に、外装ケースとコンデンサ素子に接触状態に、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、アルミナ粒子が分散されたエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の合成樹脂からなる熱伝導材が介装すること。」
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）本願発明１と引用発明とを対比する。
ア　引用発明の「ハウジング」は、コンデンサ素子を密封するものであるから、本願発明１の「筐体」に相当する。
　そして、引用発明の「ハウジング内に密封されたコンデンサ素子」は、本願発明１の「筐体内に密封されているコンデンサ素子」に相当する。
イ　引用発明の「タンタル粉末を圧縮し焼結された焼結陽極体」及び「焼結陽極体を陽極酸化して陽極上に形成された誘電体層」は、本願発明１の「焼結されたアノード体」及び「前記アノード体の上に重ねた誘電体」にそれぞれ相当する。
　また、引用発明の「固体電解質」は、陽極酸化した焼結陽極体を被覆するものであって、焼結陽極体を酸化して陽極上に形成された誘電体層の上に位置していることは明らかであるから、本願発明１の「誘電体の上に重ねた固体電解質」に相当する。
　よって、引用発明の「タンタル粉末を圧縮し焼結された焼結陽極体、焼結陽極体を陽極酸化して陽極上に形成された誘電体層、および陽極酸化した焼結陽極体を被覆する固体電解質を含む、コンデンサ素子」は、本願発明１の「焼結されたアノード体、前記アノード体の上に重ねた誘電体、および前記誘電体の上に重ねた固体電解質を含む、コンデンサ素子」に相当する。
ウ　本願発明１の「熱伝導性材料」の「封入」に関し、本願明細書の段落【０００６】に「熱伝導性材料は、筐体内に含有され、少なくとも部分的に、および実施形態によっては完全に、コンデンサ素子を封入している。」、同段落【００４８】に「本発明の熱伝導性材料は、コンデンサ素子を少なくとも部分的に封入するように、筐体内に配置される。特定の実施形態において、例えば、材料は、コンデンサ素子を完全に封入してもよい。」と記載されていることからすれば、「封入」とは、部分的に封入することも含まれる。
　そして、引用発明の「ポリマー拘束物」は、コンデンサ素子の後面、前面、上面、下面、（単複の）側面、又はこれらのあらゆる組み合わせなどの１又はそれ以上の面に接触させて配置されることから、引用発明の「ポリマー拘束物」は、コンデンサ素子を少なくとも部分的に封入していることは明らかである。
　よって、引用発明の「ポリマー拘束物」と、本願発明１の「熱伝導性材料」とは、「コンデンサ素子を封入する材料」である点で共通する。
　ただし、該「コンデンサ素子を封入する材料」に関し、本願発明１は、「完全に」コンデンサ素子を封入する「熱伝導性材料」であって、「ＩＳＯ２２００７−２：２０１４に従って測定して約１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有」し、「ＡＳＴＭ　Ｄ２５７−１４に従って測定して約１×１０12Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有」しているのに対し、引用発明はその旨特定されていない。
（２）以上から、本願発明１と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
（一致点）
「　筐体、
　前記筐体内に密封されているコンデンサ素子であって、焼結されたアノード体、前記アノード体の上に重ねた誘電体、および前記誘電体の上に重ねた固体電解質を含む、コンデンサ素子、ならびに
　前記コンデンサ素子を封入する材料を含む、
コンデンサ組立体。」
（相違点）
「コンデンサ素子を封入する材料」に関し、本願発明１は、「完全に」コンデンサ素子を封入する「熱伝導性材料」であって、「ＩＳＯ２２００７−２：２０１４に従って測定して約１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有」し、「ＡＳＴＭ　Ｄ２５７−１４に従って測定して約１×１０１２Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有」しているのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。
（３）上記相違点について判断する。
ア　引用文献１の記載（上記「第５」「１」「（１）」の段落【０００１】、【０００４】、【００１２】を参照）によれば、引用文献１には、不活性ガスの存在下でセラミックハウジング内にコンデンサ素子を封入して密封し、高温環境で酸化しにくくするように、固体電解質を形成する導電性ポリマーに供給される酸素及び水分の量を制限し、熱安定性を高めるコンデンサアセンブリが従来技術として知られているものの、極限状態では、コンデンサ素子が機械的に不安定になり、コンデンサ素子の層間剥離及び不十分な電気的性能を招くことがあるという課題を解決するために、不活性ガスを含む気体雰囲気中でハウジング内にコンデンサ素子を封入して密封し、これによりコンデンサの固体電解質に供給される酸素及び水分の量を制限することにより熱安定性がもたらされ、さらに、アセンブリに良好な機械的安定性を与えるために、コンデンサ素子の１又はそれ以上の表面に隣接して、かつこれらに接触させて配置したポリマー拘束物も使用することが記載されている。
　ここで、引用発明は、コンデンサ素子の後面、前面、上面、下面、（単複の）側面、又はこれらのあらゆる組み合わせなどの１又はそれ以上の面に接触させて配置されるポリマー拘束物を含むものの、ポリマー拘束物がコンデンサ素子の各面に対してどの程度接触するのか特定されておらず、引用文献１の記載及び図面を参酌しても、コンデンサ素子を完全に覆うようにポリマー拘束物を接触させる記載及び示唆は見当たらない。
　そして、引用文献１の段落【００５７】に「ハウジングが定めるキャビティの少なくとも一部を空けて、不活性ガスがキャビティ内を流れて酸素と固体電解質の接触を制限できるようにすることが望ましい。」と記載されており、さらに、引用文献１には、ポリマー拘束物をコンデンサ素子の面に接触させて配置させる工程を、不活性ガス雰囲気中で行うことも記載されていないことからすれば、引用発明のコンデンサアセンブリは、不活性ガスをコンデンサ素子と直接接触させることを前提とするものであって、ポリマー拘束物を完全にコンデンサ素子を封入するよう構成することには阻害要因がある。
　よって、引用発明から、相違点に係る「完全に前記コンデンサ素子を封入する熱伝導性材料」なる発明特定事項を導き出すことはできない。
イ　また、引用文献２には、「タンタル電解コンデンサにおいて、外装ケースとコンデンサ素子との間の空隙に、外装ケースとコンデンサ素子に接触状態に、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、アルミナ粒子が分散されたエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の合成樹脂からなる熱伝導材が介装すること。」（上記「第５」「２」「（２）」を参照）が記載されているものの、上記アで述べたように、引用発明のコンデンサアセンブリには、ポリマー拘束物を完全にコンデンサ素子を封入するよう構成することに阻害要因があるから、仮に、引用発明に引用文献２に記載された技術事項を採用したとしても、相違点に係る「完全に前記コンデンサ素子を封入する熱伝導性材料」なる発明特定事項を導き出すことはできない。
ウ　よって、上記相違点に係る構成は、引用発明、及び、引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
（４）まとめ
　したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用発明、及び、引用文献２に記載された技術事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明２ないし本願発明２１について
　本願発明２ないし本願発明２１も、相違点に係る「完全に前記コンデンサ素子を封入する熱伝導性材料」と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、及び、引用文献２に記載された技術事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
３　本願発明２２について
　
　本願発明２２も、相違点に係る「完全に前記コンデンサ素子を封入する熱伝導性材料」と同一の構成を備えるものである。
　ここで、原査定の拒絶の理由で引用された特開２００２−１５４５２９号公報（以下、「引用文献３」という。）には、ケースと、該ケースとケース内に収納される物品との間で伝達される衝撃・振動を緩和するため、該ケースと物品との間に介在するよう配置された緩衝部材とからなる物品支持ケースにおいて、熱伝導材を含む層をケースの表面に設け、緩衝部材を熱伝導材を含んだ材料にて形成する技術事項（段落【０００３】、【００３３】、【００４９】、【００７６】を参照）が記載されているものの、上記「１」「（３）」「ア」で述べたように、引用発明のコンデンサアセンブリには、ポリマー拘束物を完全にコンデンサ素子を封入するよう構成することに阻害要因があるから、仮に、引用発明に引用文献３に記載された技術事項を採用したとしても、相違点に係る「完全に前記コンデンサ素子を封入する熱伝導性材料」なる発明特定事項を導き出すことはできない。
　したがって、本願発明２２は、当業者であっても、引用発明、引用文献２に記載された技術事項、及び、引用文献３に記載された技術事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第７　原査定について
１　上記「第６」「１」「２」で述べたように、引用発明のコンデンサアセンブリには、ポリマー拘束物を完全にコンデンサ素子を封入するよう構成することに阻害要因があるから、引用発明から、相違点に係る「完全に前記コンデンサ素子を封入する熱伝導性材料」なる発明特定事項を導き出すことはできないし、また、仮に、引用発明に引用文献２に記載された技術を採用したとしても、相違点に係る「完全に前記コンデンサ素子を封入する熱伝導性材料」なる発明特定事項を導き出すことはできない。
　よって、本願発明１ないし２１は、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１、引用文献２に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
２　また、上記「第６」「３」で述べたように、引用発明のコンデンサアセンブリには、ポリマー拘束物を完全にコンデンサ素子を封入するよう構成することに阻害要因があるから、仮に、引用発明に、引用文献２に記載された技術及び引用文献３に記載された技術事項を採用したとしても、相違点に係る「完全に前記コンデンサ素子を封入する熱伝導性材料」なる発明特定事項を導き出すことはできない。
　よって、本願発明２２は、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１、引用文献２及び引用文献３に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
３　したがって、原査定の理由を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１ないし２２に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術事項及び引用文献３に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。