(57)【要約】  熱プレスの際に頻繁に取り替える必要がなく、かつ取り替えが容易な離型フィルム；クッション材本体の取り替え頻度を抑えることができる離型性クッション材；及び生産性よく低コストでプリント基板を製造できるプリント基板の製造方法を提供する。  シリコーンゴムからなるクッション材の表面に設けられる離型フィルム１０であり、フッ素樹脂からなる基材１２の片面にＳｉを含む層１４を有する離型フィルム１０；離型フィルムが、シリコーンゴムからなるクッション材の表面に、Ｓｉを含む層がクッション材側となるように設けられた離型性クッション材；プリント基板本体とカバーレイフィルムとの積重物をプレス板で挟んで熱プレスする際に、離型フィルムが、クッション材のカバーレイフィルム側の表面に、Ｓｉを含む層がクッション材側となるように配置されているプリント基板の製造方法。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコーンゴムからなるクッション材の表面に設けられる離型フィルムであり、フッ素樹脂からなる基材の片面にＳｉを含む層を有することを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
Ｓｉを含む層が、スパッタリング法によって形成されたＳｉとＳｎとの酸化物の層である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
Ｓｉを含む層が、真空蒸着法によって形成されたＳｉＯx層（ただし、ｘは１〜２である。）である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項４】
ＳｉとＳｎとの酸化物の層に含有される全元素（１００原子％）に対して、Ｓｉの含有割合が３．３〜３０原子％である、請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項５】
ＳｉＯx層に含有される全元素（１００原子％）に対して、Ｓｉの含有割合が３３．３〜５０原子％である、請求項３に記載の離型フィルム。
【請求項６】
Ｓｉを含む層の厚さが、１〜１００ｎｍである、請求項１〜５のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項７】
フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン系樹脂である、請求項１〜６のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項８】
フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体である、請求項１〜６のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の離型フィルムが、シリコーンゴムからなるクッション材の表面に、Ｓｉを含む層がクッション材側となるように設けられた、離型性クッション材。
【請求項１０】
プリント基板本体とカバーレイフィルムとの積重物をプレス板で挟んで熱プレスする際に、積重物と該２枚のプレス板との間にシリコーンゴムからなるクッション材を介在させるプリント基板の製造方法において、
少なくとも一方のクッション材のカバーレイフィルム側の表面に、請求項１〜８のいずれかに記載の離型フィルムが、Ｓｉを含む層がクッション材側となるように配置されていることを特徴とする、プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコーンゴムからなる熱プレス用のクッション材の表面に設けられる離型フィルム、該離型フィルムが表面に設けられた熱プレス用の離型性クッション材、該離型フィルムを用いたプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板は、たとえば、ポリイミド基材上に銅箔からなる回路が形成されたフレキシブルプリント基板本体を、片面に接着剤が塗布されたカバーレイフィルムで挟んで積重物とし、該積重物をプレス板で挟んで熱プレスしてフレキシブルプリント基板本体にカバーレイフィルムを圧着することにより製造される。【０００３】
熱プレスの際には、フレキシブルプリント基板本体の回路および補強基材の凹凸を吸収し、フレキシブルプリント基板本体とカバーレイフィルムとを隙間なく積層するために、積重物とプレス板との間にシリコーンゴムからなるクッション材を介在させる。
また、カバーレイフィルムの接着剤がクッション材に付着することを防止するために、クッション材とカバーレイフィルムとの間に離型フィルムが配置される。【０００４】
しかし、該離型フィルムは、クッション材に接着しないため、熱プレスのたびに再セッティングするまたは取り替える必要がある。そのため、フレキシブルプリント基板の生産性が不充分で、コストも高くなる。一方、離型フィルムをクッション材に接着剤等で接着させると、フレキシブルプリント基板本体の凹凸が転写された離型フィルムを取り替える際、繰り返し行われる熱プレスによって離型フィルムがクッション材に強固に接着するため、離型フィルムをクッション材から容易に剥がせない。【０００５】
そこで、クッション材の表面に離型性を付与した離型性クッション材が提案されている（特許文献１、２）。
しかし、該離型性クッション材は、熱プレスを繰り返すことによって、フレキシブルプリント基板本体の凹凸が離型性クッション材に転写されるため、離型性クッション材自体を頻繁に取り替える必要がある。そのため、フレキシブルプリント基板の生産性が不充分で、コストも高くなる。
【特許文献１】特開２０００−０５２３６９号公報
【特許文献２】特開２００２−１４４４８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、熱プレスのたびに再セッティングするまたは取り替える必要がなく、かつ取り替えが容易な離型フィルム；クッション材本体の取り替え頻度を抑えることができる離型性クッション材；生産性よく低コストでプリント基板を製造できるプリント基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の離型フィルムは、シリコーンゴムからなるクッション材の表面に設けられる離型フィルムであり、フッ素樹脂からなる基材の片面にＳｉを含む層を有することを特徴とする。
上記Ｓｉを含む層は、スパッタリング法によって形成されたＳｉとＳｎとの酸化物の層、または真空蒸着法によって形成されたＳｉＯx 層（ただし、ｘは１〜２である。）であることが好ましい。【０００８】
本発明の離型性クッション材は、本発明の離型フィルムが、シリコーンゴムからなるクッション材の表面に、Ｓｉを含む層がクッション材側となるように設けられたものであることを特徴とする。【０００９】
本発明のプリント基板の製造方法は、プリント基板本体とカバーレイフィルムとの積重物をプレス板で挟んで熱プレスする際に、積重物とプレス板との間にシリコーンゴムからなるクッション材を介在させるプリント基板の製造方法において、少なくとも一方のクッション材のカバーレイフィルム側の表面に、本発明の離型フィルムが、Ｓｉを含む層がクッション材側となるように配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の離型フィルムは、熱プレスのたびに再セッティングするまたは取り替える必要がなく、かつ取り替えが容易である。
本発明の離型性クッション材によれば、クッション材本体の取り替え頻度を抑えることができる。
本発明のプリント基板の製造方法によれば、生産性よく低コストでプリント基板を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の離型フィルムの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の離型性クッション材の一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明のプリント基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図４】本発明のプリント基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明のプリント基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００１２】
１０  離型フィルム
１２  基材
１４  Ｓｉを含む層
２０  離型性クッション材
２２  アルミニウム板
２４  クッション材
３０  フレキシブルプリント基板本体（プリント基板本体）
３２  ポリイミド基材
３４  回路
４０  カバーレイフィルム
４２  接着剤層
５０  プレス機
５２  プレス板
５６  ガラス繊維強化ＰＴＦＥフィルム
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
＜離型フィルム＞
本発明の離型フィルムは、シリコーンゴムからなる熱プレス用のクッション材の表面に設けられる離型フィルムである。
図１は、本発明の離型フィルムの一例を示す概略断面図である。離型フィルム１０は、フッ素樹脂からなる基材１２の片面にＳｉを含む層１４を有するフィルムである。【００１４】
基材１２は、フッ素樹脂からなるフィルムであり、プリント基板のカバーレイフィルムの接着剤に対して離型性を発揮するフィルムである。
上記フッ素樹脂とは、樹脂の分子構造式中にフッ素を含む熱可塑性樹脂である。上記フッ素樹脂としては、たとえば、テトラフルオロエチレン系樹脂、クロロトリフルオロエチレン系樹脂、フッ化ビニリデン系樹脂、フッ化ビニル系樹脂、これら樹脂の複合物等が挙げられ、離型性の点から、テトラフルオロエチレン系樹脂が好ましい。【００１５】
テトラフルオロエチレン系樹脂としては、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＥＰＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）等が挙げられ、成形性の点から、ＰＦＡ、ＥＴＦＥ、ＦＥＰ、ＥＰＥが好ましく、機械的強度に優れる点で、ＥＴＦＥが好ましい。【００１６】
ＥＴＦＥは、エチレンおよびテトラフルオロエチレンを主体とするものであって、必要に応じ、少量のコモノマーを共重合させたものであってもよい。
コモノマー成分としては、以下の化合物が挙げられる。
ＣＦ2＝ＣＦＣｌ、ＣＦ2＝ＣＨ2等の含フッ素エチレン類、
ＣＦ2＝ＣＦＣＦ3、ＣＦ2＝ＣＨＣＦ3等の含フッ素プロピレン類、
ＣＨ2＝ＣＨＣ2Ｆ5、ＣＨ2＝ＣＨＣ4Ｆ9、ＣＨ2＝ＣＦＣ4Ｆ9、ＣＨ2＝ＣＦ（ＣＦ2）3Ｈ等のフルオロアルキル基の炭素数が２〜１０の含フッ素アルキルエチレン類、
ＣＦ2＝ＣＦＯ（ＣＦ2ＣＦＸＯ）mＲf（ただし、Ｒfは炭素数１〜６のパーフルオロアルキル基、Ｘはフッ素原子またはトリフルオロメチル基、ｍは１〜５の整数を示す。
）等のパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）類、
ＣＦ2＝ＣＦＯＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＯＯＣＨ3、ＣＦ2＝ＣＦＯＣＦ2ＣＦ（ＣＦ3）ＯＣＦ2ＣＦ2ＳＯ2Ｆ等の、容易にカルボン酸基またはスルホン酸基に変換可能な基を有するビニルエーテル類。【００１７】
ＥＴＦＥにおけるエチレンに基づく繰り返し単位／テトラフルオロエチレンに基づく繰り返し単位のモル比は、４０／６０〜７０／３０が好ましく、４０／６０〜６０／４０が特に好ましい。また、ＥＴＦＥがコモノマーに基づく繰り返し単位を含有する場合には、その含有量は、全モノマーに基づく繰り返し単位（１００モル％）に対して、０．３〜１０モル％が好ましく、０．３〜５モル％が特に好ましい。【００１８】
クロロトリフルオロエチレン系樹脂としては、たとえば、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）等が挙げられる。【００１９】
基材１２には、離型性を損なわない範囲で、必要に応じ、フッ素樹脂を除く熱可塑性樹脂、公知の添加剤等が含まれていてもよい。
基材１２の厚さは、５〜３００μｍが好ましく、２５〜１００μｍが特に好ましい。【００２０】
Ｓｉを含む層１４は、シリコーンゴムからなるクッション材に対して高い親和性を有する層である。Ｓｉを含む層１４としては、たとえば、Ｓｉを含む金属の酸化物の層が挙げられる。
酸化物としては、ＳｉＯx （ただし、ｘは１〜２である。）、ＳｉとＳｎとの酸化物、ＳｉとＺｒとの酸化物、ＳｉとＴｉとの酸化物、ＳｉとＴａとの酸化物、ＳｉとＮｂとの酸化物、ＳｉとＺｎとの酸化物、ＳｉとＳｎとＴｉとの酸化物等が挙げられる。【００２１】
酸化物の層としては、クッション材との接着性の点で、ＳｉＯx（ただし、ｘは１〜２である。）を主成分とする層（以下、ＳｉＯx層と記す。）又はＳｉとＳｎとの酸化物を主成分とする層（以下、ＳＴＯ層と記す。）が好ましい。ＳＴＯ層を形成するＳｉとＳｎとの酸化物としては、ＳｉＯ２とＳｎＯ２の混合物が好ましい。また、ＳＴＯ層には、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｚｎなどの金属酸化物を含有することも好ましい。
ＳｉＯx層におけるＳｉの含有割合は、クッション材との接着性の点で、含有される全元素（１００原子％）に対して、３３．３〜５０原子％が好ましく、３３．３〜４０原子％が特に好ましい。【００２２】
ＳＴＯ層におけるＳｉの含有割合は、クッション材との接着性の点で、含有される全元素（１００原子％）に対して、３．３原子％以上が好ましく、１０原子％以上が特に好ましく、成膜性の点で、３０原子％以下が好ましく、２３．３原子％以下が特に好ましい。また、ＳＴＯ層におけるＳｉとＳｎの存在割合は、原子比でＳｉ：Ｓｎが１：９〜９：１が好ましく、より好ましくは、３：７〜７：３である。
Ｓｉを含む層１４の厚さは、クッション材との接着性の点で、１ｎｍ以上が好ましく、３ｎｍ以上が特に好ましく、成膜性の点で、１００ｎｍ以下が好ましく、６０ｎｍ以下が特に好ましい。【００２３】
Ｓｉを含む層１４の形成方法としては、乾式法が好ましい。
乾式法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法などが好ましく、スパッタリング法が特に好ましい。スパッタリング法は、生産性に優れ、工業的に幅広く使われているとともに、該方法により非常に緻密で、かつ基材１２との密着性が高いＳｉを含む層１４が均一な膜厚で得られる。スパッタリング法としては、直流スパッタリング法、高周波スパッタリング法等が挙げられ、大面積の基材に大きな成膜速度で、効率よく成膜できる点で、直流スパッタリング法が好ましい。【００２４】
ＳｉＯx層の形成方法としては、（ｉ）蒸発材料としてＳｉ／ＳｉＯ2を用いた真空蒸着法、（ii）Ｓｉターゲットを用いた、酸素含有雰囲気中での高周波スパッタリング法（反応性スパッタリング法）、(iii）ＳｉＯxターゲットを用いた、無酸素雰囲気中での高周波スパッタリング法等が挙げられ、成膜性の点で、（ｉ）真空蒸着法が好ましい。【００２５】
ＳＴＯ層の形成方法としては、ＳｉとＳｎとの混合物ターゲットを用いた、酸素含有雰囲気中での反応性スパッタリング法が挙げられる。
ＳｉとＳｎとの混合物ターゲットを用いた場合では、Ｓｉターゲットとは異なり、ターゲットの導電性の向上等の理由から直流スパッタリング法が可能となり、成膜速度を大きくすることができる。【００２６】
ＳｉとＳｎとの混合物ターゲットは、混合物の状態のものであってもよく、合金の状態であってもよい。ＳｉとＳｎとの混合物ターゲットは、ＳｉとＳｎとの混合物をＣＩＰ法（冷間等方プレス法）、または温間プレス法（Ｓｎの融点直下の温度で金型成形プレスする方法）で成形して得ることができる。【００２７】
以上説明した離型フィルム１０にあっては、フッ素樹脂からなる基材１２の片面に、シリコーンゴムからなるクッション材に対して親和性の高いＳｉを含む層１４を有するため、最初の熱プレスによって、Ｓｉを含む層１４を介して離型フィルム１０がクッション材に接着する。その結果、熱プレスのたびに離型フィルム１０を再セッティングするまたは取り替える必要がなくなる。【００２８】
また、離型フィルム１０のＳｉを含む層１４は、接着剤等によってクッション材に接着されるわけではないため、離型フィルム１０をクッション材から容易に剥離できる。その結果、フレキシブルプリント基板本体の凹凸が離型フィルム１０に転写され、離型フィルム１０を取り替える必要が生じた際、離型フィルム１０を容易に取り替えできる。【００２９】
＜離型性クッション材＞
本発明の離型性クッション材は、本発明の離型フィルムが、シリコーンゴムからなるクッション材の表面に、Ｓｉを含む層が好ましくはクッション材側となるように設けられた熱プレス用のクッション材である。【００３０】
図２は、本発明の離型性クッション材の一例を示す概略断面図である。離型性クッション材２０は、アルミニウム板２２が裏打ちされたクッション材２４の表面に、離型フィルム１０が、Ｓｉを含む層１４がクッション材２４側となるように設けられたものである。【００３１】
シリコーンゴムとしては、好ましくはポリジメチルシロキサン、その誘導体等が挙げられる。
クッション材２４には、クッション材２４の機能を損なわない範囲で、必要に応じて公知の添加剤等が含まれていてもよい。【００３２】
離型フィルム１０とクッション材２４との接着は、離型フィルム１０がシリコーンゴムからなるクッション材２４に対して親和性の高いＳｉを含む層１４を有するため、接着剤等を用いずに、離型フィルム１０とクッション材２４とを単に貼り合わせるだけでよい。
離型フィルム１０とクッション材２４との接着は、熱プレスの前にあらかじめ行ってもよく、最初の熱プレス時に行ってもよい。【００３３】
以上説明した離型性クッション材２０にあっては、離型フィルム１０をクッション材２４から容易に剥離できるため、フレキシブルプリント基板本体の凹凸が離型フィルム１０に転写された際には、離型フィルム１０のみを取り替えればよい。結果、クッション材２４の取り替え頻度を抑えることができる。【００３４】
＜プリント基板の製造方法＞
本発明のプリント基板の製造方法は、プリント基板本体とカバーレイフィルムとの積重物をプレス板で挟んで熱プレスする際に、積重物とプレス板との間にシリコーンゴムからなるクッション材を介在させるプリント基板の製造方法において、少なくとも一方のクッション材のカバーレイフィルム側の表面に、本発明の離型フィルムが、Ｓｉを含む層がクッション材側となるように配置されている方法である。【００３５】
プリント基板としては、フレキシブルプリント基板、多層プリント基板、プリント配線板等が挙げられる。
以下、本発明のプリント基板の製造方法の一例を、図を参照しながら説明する。【００３６】
図３は、両面に回路が形成されたフレキシブルプリント基板本体の両面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブルプリント基板の製造方法の例を示す概略断面図である。
まず、ポリイミド基材３２の両面に銅箔からなる回路３４が形成されたフレキシブルプリント基板本体３０を、片面に接着剤層４２が形成されたカバーレイフィルム４０で挟んで積重物とする。【００３７】
ついで、離型フィルム１０を、アルミニウム板２２が裏打ちされたクッション材２４、２４がプレス板５２、５２の間に設けられたプレス機５０の、クッション材２４、２４の間に配置する。このとき、離型フィルム１０のＳｉを含む層１４がクッション材２４側となるようにそれぞれ配置する。
ついで、積重物がない状態でこのまま熱プレスし、離型フィルム１０とクッション材２４との接着を行う。
ついで、前記積重物を、クッション材２４、２４に接着された離型フィルム１０、１０の間に配置し、熱プレスしてフレキシブルプリント基板本体３０にカバーレイフィルム４０を圧着し、フレキシブルプリント基板を得る。【００３８】
図４は、両面に回路が形成されたフレキシブルプリント基板本体の両面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブルプリント基板の製造方法であり、離型フィルムをフレキシブルプリント基板の片面のみに用いた例を示す概略断面図である。
まず、ポリイミド基材３２の両面に銅箔からなる回路３４が形成されたフレキシブルプリント基板本体３０を、片面に接着剤層４２が形成されたカバーレイフィルム４０で挟んで積重物とする。【００３９】
ついで、該積重物を、アルミニウム板２２が裏打ちされたクッション材２４、２４がプレス板５２、５２の間に設けられたプレス機５０の、クッション材２４、２４の間に配置し、熱プレスしてフレキシブルプリント基板本体３０にカバーレイフィルム４０を圧着し、フレキシブルプリント基板を得る。
熱プレスの際、上側のクッション材２４と積重物のカバーレイフィルム４０との間に、離型フィルム１０を、Ｓｉを含む層１４がクッション材２４側となるように配置する。また、下側のクッション材２４と積重物のカバーレイフィルム４０との間に、ガラス繊維強化ＰＴＦＥフィルム５６を配置する。【００４０】
図５は、片面に回路が形成されたフレキシブルプリント基板本体の片面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブルプリント基板の製造方法の例を示す概略断面図である。
まず、ポリイミド基材３２の両面に銅箔からなる回路３４が形成されたフレキシブルプリント基板本体３０に、接着剤層４２が形成されたカバーレイフィルム４０を、回路３４を覆うように被せて積重物とする。【００４１】
ついで、該積重物を、アルミニウム板２２が裏打ちされたクッション材２４、２４がプレス板５２、５２の間に設けられたプレス機５０の、クッション材２４、２４の間に配置し、熱プレスしてフレキシブルプリント基板本体３０にカバーレイフィルム４０を圧着し、フレキシブルプリント基板を得る。
熱プレスの際、上側のクッション材２４と積重物のカバーレイフィルム４０との間に、離型フィルム１０を、Ｓｉを含む層１４がクッション材２４側となるように配置する。また、下側のクッション材２４と積重物との間に、ガラス繊維強化ＰＴＦＥフィルム５６を配置する。【００４２】
カバーレイフィルム４０としては、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等が挙げられる。
接着剤層４２としては、エポキシ樹脂が挙げられる。【００４３】
以上説明した本発明のプリント基板の製造方法にあっては、本発明の離型フィルム１０を、シリコーンゴムからなるクッション材２４のカバーレイフィルム４０側の表面に、Ｓｉを含む層１４がクッション材２４側となるように配置しているため、最初の熱プレスによって、Ｓｉを含む層１４を介して離型フィルム１０がクッション材２４に接着する。結果、熱プレスのたびに離型フィルム１０を再セッティングするまたは取り替える必要がなくなり、フレキシブルプリント基板本体３０を生産性よく低コストで製造できる。【００４４】
また、離型フィルム１０のＳｉを含む層１４は、接着剤等によってクッション材２４に接着されているわけではないため、離型フィルム１０をクッション材２４から容易に剥離できる。結果、フレキシブルプリント基板本体３０の凹凸が離型フィルム１０に転写され、離型フィルム１０を取り替える必要が生じた際、離型フィルム１０を容易に取り替えでき、フレキシブルプリント基板本体３０を生産性よく低コストで製造できる。
【実施例】
【００４５】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されない。
例１、２は実施例であり、例３は比較例である。【００４６】
〔例１〕
厚さ１００μｍのＥＴＦＥフィルム（旭硝子社製、商品名フルオンＥＴＦＥ）の片面を４０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2の放電量でコロナ放電処理した。
蒸発材料であるＳｉとＳｉＯ2との混合物を電子ビームを用いて加熱することにより、ＥＴＦＥフィルムのコロナ放電処理面に、真空蒸着法による４０ｎｍのＳｉＯ2膜を成膜し、離型フィルム（１）を得た。【００４７】
ポリイミド基材の両面に銅箔からなる回路が形成されたフレキシブルプリント基板本体を、片面に１５μｍの感熱エポキシ接着剤が塗布された１２．５μｍのポリイミド基材であるカバーレイフィルムで挟んで積重物とした。
ついで、該積重物の両面に、Ｓｉを含む層がクッション材側となるように離型フィルム（１）を配置した状態で、図３に示すプレス機５０を用い、プレス温度１８０℃、プレス圧４ＭＰａ、プレス時間３分の条件で熱プレスを行った。
該熱プレスを繰り返し行い、熱プレスを１６０回行った後および１８０回行った後における、離型フィルム（１）とクッション材との接着性、離型フィルム（１）の凹凸の状態を目視にて評価した。また、熱プレスを１６０回行った後および１８０回行った後における、クッション材からの離型フィルム（１）の剥離性を評価した。結果を表１に示す。
接着性は、全面で接着することが好ましい。また、剥離性は、手で剥離可能であることが好ましい。【００４８】
〔例２〕
厚さ１００μｍのＥＴＦＥフィルム（旭硝子社製、商品名フルオンＥＴＦＥ）の片面に例１と同じ条件にてコロナ放電処理を施した。
ＥＴＦＥフィルムのコロナ放電処理面に、ＤＣマグネトロン方式ロールコーターを用いた直流スパッタリング法により５ｎｍのＳＴＯ膜を成膜し、離型フィルム（２）を得た。
成膜は、アルゴンガス７５体積％と酸素ガス２５体積％との混合ガス雰囲気下、ターゲットとしてＳｉ−Ｓｎ合金ターゲット（組成：Ｓｉ５０原子％、Ｓｎ５０原子％）を用い、４ｋｗ／ｍの電力密度の条件で行った。【００４９】
離型フィルム（１）の代わりに離型フィルム（２）を用いた以外は、例１と同様にして熱プレスを行い、評価を行った。結果を表１に示す。【００５０】
〔例３〕
厚さ１００μｍのＥＴＦＥフィルム（旭硝子社製、商品名フルオンＥＴＦＥ）の片面に例１と同じ条件にてコロナ放電処理を施した。
離型フィルム（１）の代わりに該ＥＴＦＥフィルムを用い、コロナ放電処理面がクッション材側となるように積重物の両面にＥＴＦＥフィルムを配置した以外は、例１と同様にして熱プレスを行った。ＥＴＦＥフィルムはクッション材に接着せず、最初の熱プレスの直後に、ＥＴＦＥフィルムはクッション材から全面剥離した。【００５１】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の離型フィルムは、プリント基板本体にカバーレイフィルムを圧着してプリント基板を製造する際に用いられる離型フィルムとして有用である。
なお、２００６年４月５日に出願された日本特許出願２００６−１０４０１８号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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