【事件の表示】
　特願２０１５−１８２８７０「電力変換装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　３月２３日出願公開，特開２０１７−　６０２９２〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は，平成２７年９月１６日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成３０年　８月　９日　　：出願審査請求書の提出
　令和　１年　６月２５日付け：拒絶理由通知
　令和　１年　８月２２日　　：意見書，手続補正書の提出
　令和　１年１１月２９日付け：拒絶査定
　令和　２年　３月１０日　　：審判請求書，手続補正書の提出
　令和　２年　４月　６日　　：前置報告書
第２　令和２年３月１０日にされた手続補正についての補正の却下の決定 
［補正の却下の決定の結論］ 
　令和２年３月１０日にされた手続補正（以下，「本件補正」という。）を却下する。 
［理由］ 
１　本件補正について（補正の内容） 
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載 
　本件補正により，特許請求の範囲の請求項１〜６の記載は，次のとおり補正された。（下線部は，補正箇所である。以下，この特許請求の範囲に記載された請求項を「補正後の請求項」という。） 
「　　【請求項１】
　電力変換用のパワー半導体モジュールと、
　前記パワー半導体モジュールを駆動する回路部品を実装した制御回路基板と、
　前記パワー半導体モジュール及び前記制御回路基板を収納する金属製の筐体と、
　前記制御回路基板の前記回路部品が実装されていない位置の裏面である被保持面及び前記筐体の保持面を対向して前記制御回路基板を前記筐体の内部に保持する基板保持部と、
を備え、
　前記基板保持部は、
　
前記被保持面に形成した第１ランドと、
　
前記第１ランドと前記保持面とをはんだ接合するはんだ部と、を備えており、
　
前記被保持面に形成された前記第１ランドの外周形状は、前記保持面の外周形状より大きな面積で形成されている
　　【請求項２】
　
前記基板保持部は、ねじ部材の締め付けで前記制御回路基板を前記筐体に固定するねじ締結手段を
請求項１記載の
　　【請求項３】
　
前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に形成された第２ランドと、
　
前記筐体の前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部と、
　
前記第２ランドと前記放熱部とをはんだ接合するはんだ部と、を備えている
求項１又は２に記載の
　　【請求項４】
　
前記筐体の前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部と、
　
前記裏面及び前記放熱部の間に介在した第２熱伝導部材と、を備えている
請求項１から３の何れか１項に記載の
　　【請求項５】
　前記
第２
請求項４
　　【請求項６】
　前記
第２
請求項４
（２）本件補正前の特許請求の範囲 
　本件補正前の，令和１年８月２２日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜８の記載は次のとおりである。（以下，この特許請求の範囲に記載された請求項を「補正前の請求項」という。） 
「　　【請求項１】
　電力変換用のパワー半導体モジュールと、
　前記パワー半導体モジュールを駆動する回路部品を実装した制御回路基板と、
　前記パワー半導体モジュール及び前記制御回路基板を収納する金属製の筐体と、
　前記制御回路基板の前記回路部品が実装されていない位置の裏面である被保持面及び前記筐体の保持面を対向して前記制御回路基板を前記筐体の内部に保持する基板保持部と、
を備え、
　前記基板保持部は、
　前記保持面及び前記被保持面の間に介在された第１熱伝導部材と、
　前記被保持面及び前記保持面の間で前記第１熱伝導部材が密着するように、ねじ部材の締め付けにより前記制御回路基板を前記筐体に固定するねじ締結手段と、を備えているとともに、
　前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に形成された第１ランドと、
　前記筐体の前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部と、
　前記第１ランドと前記放熱部とをはんだ接合するはんだ部と、を備えていることを特徴とする電力変換装置。
　　【請求項２】
　電力変換用のパワー半導体モジュールと、
　前記パワー半導体モジュールを駆動する回路部品を実装した制御回路基板と、
　前記パワー半導体モジュール及び前記制御回路基板を収納する金属製の筐体と、
　前記制御回路基板の前記回路部品が実装されていない位置の裏面である被保持面及び前記筐体の保持面を対向して前記制御回路基板を前記筐体の内部に保持する基板保持部と、
を備え、
　前記基板保持部は、
　前記保持面及び前記被保持面の間に介在された第１熱伝導部材と、
　前記被保持面及び前記保持面の間で前記第１熱伝導部材が密着するように、ねじ部材の締め付けにより前記制御回路基板を前記筐体に固定するねじ締結手段と、を備えているとともに、
　前記筐体の前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部と、
　前記裏面及び前記放熱部の間に介在した第２熱伝導部材と、を備えていることを特徴とする電力変換装置。
　　【請求項３】
　電力変換用のパワー半導体モジュールと、
　前記パワー半導体モジュールを駆動する回路部品を実装した制御回路基板と、
　前記パワー半導体モジュール及び前記制御回路基板を収納する金属製の筐体と、
　前記制御回路基板の前記回路部品が実装されていない位置の裏面である被保持面及び前記筐体の保持面を対向して前記制御回路基板を前記筐体の内部に保持する基板保持部と、
を備え、
　前記基板保持部は、
　前記被保持面で開口するように前記制御回路基板の板厚方向に連通して形成されたビアと、
　前記被保持面側の開口周縁で形成されたランドと、
　前記ランドと前記保持面とをはんだ接合するはんだ部と、
　前記ビアを通過したねじ部材の締め付けで前記制御回路基板を前記筐体に固定するねじ締結手段と、を備えているとともに、
　前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に形成された第１ランドと、
　前記筐体の前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部と、
　前記第１ランドと前記放熱部とをはんだ接合するはんだ部と、を備えていることを特徴とする電力変換装置。
　　【請求項４】
　電力変換用のパワー半導体モジュールと、
　前記パワー半導体モジュールを駆動する回路部品を実装した制御回路基板と、
　前記パワー半導体モジュール及び前記制御回路基板を収納する金属製の筐体と、
　前記制御回路基板の前記回路部品が実装されていない位置の裏面である被保持面及び前記筐体の保持面を対向して前記制御回路基板を前記筐体の内部に保持する基板保持部と、
を備え、
　前記基板保持部は、
　前記被保持面で開口するように前記制御回路基板の板厚方向に連通して形成されたビアと、
　前記被保持面側の開口周縁で形成された第２ランドと、
　前記第２ランドと前記保持面とをはんだ接合するはんだ部と、
　前記ビアを通過したねじ部材の締め付けで前記制御回路基板を前記筐体に固定するねじ締結手段と、を備えているとともに、
　前記筐体の前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部と、
　前記裏面及び前記放熱部の間に介在した第２熱伝導部材と、を備えていることを特徴とする電力変換装置。
　　【請求項５】
　前記第１熱伝導部材は、熱伝導グリスであることを特徴とする請求項１又は２記載の電力変換装置。
　　【請求項６】
　前記第１熱伝導部材は、熱伝導シートであることを特徴とする請求項１又は２記載の電力変換装置。
　　【請求項７】
　前記第２熱伝導部材は、熱伝導グリスであることを特徴とする請求項２又は４記載の電力変換装置。
　　【請求項８】
　前記第２熱伝導部材は、熱伝導シートであることを特徴とする請求項２又は４記載の電力変換装置。」 
（３）補正事項
　本件補正前の請求項１〜８のうち，独立した請求項は請求項１〜４である。そこで，本件補正後の請求項１と，本件補正前の請求項１〜４とをそれぞれ対比すると，以下の補正事項を含むものである。
ア　本件補正後の請求項１と本件補正前の請求項１とを対比すると，
　本件補正前の請求項１の，
「前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に形成された第１ランド」，
「前記第１ランドと前記放熱部とをはんだ接合するはんだ部」，
　を，それぞれ本件補正後の請求項１の，
「前記被保持面に形成した第１ランド」，
「前記第１ランドと前記保持面とをはんだ接合するはんだ部」，
　と補正し，
　本件補正により，「前記被保持面に形成された前記第１ランドの外周形状は、前記保持面の外周形状より大きな面積で形成されている」，
　との限定を付加するとともに，
　本件補正前の請求項１の，
「前記保持面及び前記被保持面の間に介在された第１熱伝導部材」，
「前記被保持面及び前記保持面の間で前記第１熱伝導部材が密着するように、ねじ部材の締め付けにより前記制御回路基板を前記筐体に固定するねじ締結手段」，
「前記筐体の前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部」，
　との発明特定事項を削除する補正事項を含む。
イ　本件補正後の請求項１と本件補正前の請求項２とを対比すると， 
　本件補正により，
　「前記被保持面に形成した第１ランドと、
　前記第１ランドと前記保持面とをはんだ接合するはんだ部と、を備えており、
　前記被保持面に形成された前記第１ランドの外周形状は、前記保持面の外周形状より大きな面積で形成されている」
　との限定を付加するとともに，
　本件補正前の請求項２の，
「前記保持面及び前記被保持面の間に介在された第１熱伝導部材」，
「前記被保持面及び前記保持面の間で前記第１熱伝導部材が密着するように、ねじ部材の締め付けにより前記制御回路基板を前記筐体に固定するねじ締結手段」，
「前記筐体の前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部」，
「前記裏面及び前記放熱部の間に介在した第２熱伝導部材」，
　との発明特定事項を削除する補正事項を含む。
ウ　本件補正後の請求項１と本件補正前の請求項３と対比すると，
　本件補正前の請求項３の，
「前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に形成された第１ランド」，
「前記第１ランドと前記放熱部とをはんだ接合するはんだ部」，
　を，それぞれ本件補正後の請求項１の，
「前記被保持面に形成した第１ランド」，
「前記第１ランドと前記保持面とをはんだ接合するはんだ部」，
　と補正し，
　本件補正により，「前記被保持面に形成された前記第１ランドの外周形状は、前記保持面の外周形状より大きな面積で形成されている」，
　との限定を付加するとともに，
　本件補正前の請求項３の，
「前記被保持面で開口するように前記制御回路基板の板厚方向に連通して形成されたビア」，
「前記被保持面側の開口周縁で形成されたランド」，
「前記ランドと前記保持面とをはんだ接合するはんだ部」，
「前記ビアを通過したねじ部材の締め付けで前記制御回路基板を前記筐体に固定するねじ締結手段」，
「前記筐体の前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部」，
　との発明特定事項を削除する補正事項を含む。
　
エ　本件補正後の請求項１と本件補正前の請求項４と対比すると，
　本件補正により，
　「前記被保持面に形成した第１ランドと、
　前記第１ランドと前記保持面とをはんだ接合するはんだ部と、を備えており、
　前記被保持面に形成された前記第１ランドの外周形状は、前記保持面の外周形状より大きな面積で形成されている」
　との限定を付加するとともに，
　本件補正前の請求項４の
「前記被保持面で開口するように前記制御回路基板の板厚方向に連通して形成されたビア」，
「前記被保持面側の開口周縁で形成された第２ランド」，
「前記第２ランドと前記保持面とをはんだ接合するはんだ部」，
「前記ビアを通過したねじ部材の締め付けで前記制御回路基板を前記筐体に固定するねじ締結手段」，
「前記筐体の前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部」，
「前記裏面及び前記放熱部の間に介在した第２熱伝導部材」，
　との発明特定事項を削除する補正事項を含む。
２　補正の適否 
（１）上記「１（３）補正事項」で示したとおり，本件補正後の請求項１は，本件補正前の請求項１〜４とそれぞれ対比すると，いずれの補正前の請求項１〜４に対しても，補正前の請求項に特定されていた発明特定事項を削除する補正事項を含むものである。
　してみると，本件補正は，本件補正前の請求項１〜４のうち，いずれかの請求項について，その発明特定事項を限定的に減縮するものではないから，特許請求の範囲の減縮を目的とする補正とはいえない。
　また，本件補正が，請求項の削除，誤記の訂正，または明瞭でない記載の釈明のいずれかを目的とするものでないことは明らかである。
（２）したがって，本件補正は，特許法第１７条の２第５項各号に掲げる事項を目的とするものではないから，特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしていない。
３　補正却下の決定についてのむすび
　上記「２　補正の適否」で検討したとおり，本件補正は，特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしていないから，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明
　令和２年３月１０日にされた手続補正は，上記「第２　令和２年３月１０日にされた手続補正についての補正の却下の決定」で検討したとおり却下されたので，本願の請求項に係る発明は，令和１年８月２２日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は，請求項２に記載された以下のとおりのものである（再掲）。
「電力変換用のパワー半導体モジュールと、
　前記パワー半導体モジュールを駆動する回路部品を実装した制御回路基板と、
　前記パワー半導体モジュール及び前記制御回路基板を収納する金属製の筐体と、
　前記制御回路基板の前記回路部品が実装されていない位置の裏面である被保持面及び前記筐体の保持面を対向して前記制御回路基板を前記筐体の内部に保持する基板保持部と、
を備え、
　前記基板保持部は、
　前記保持面及び前記被保持面の間に介在された第１熱伝導部材と、
　前記被保持面及び前記保持面の間で前記第１熱伝導部材が密着するように、ねじ部材の締め付けにより前記制御回路基板を前記筐体に固定するねじ締結手段と、を備えているとともに、
　前記筐体の前記制御回路基板の前記回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部と、
　前記裏面及び前記放熱部の間に介在した第２熱伝導部材と、を備えていることを特徴とする電力変換装置。」
第４　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は，この出願の請求項２に係る発明は，その出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
引用文献１：特開２００４−７２９５９号公報
第５　引用文献の記載及び引用発明
１　引用文献１の記載事項１
（１）引用文献１には，関連する図面とともに，次の記載がある。（なお，下線部は当審で付与した。以下同様。）
Ａ　「【００１０】
インバータ装置２００は
アルミニウム合金で形成されたケース１０及びケースふた１１で形成される
密閉容器内に、ケース１０の上にパワーモジュール部１７が、この上に制御部を構成する配線基板１３が積み重なるように、パワーモジュール部１７及び制御部を収納したものであり、
Ｂ　「【００１２】
図５はインバータ装置２００の回路構成を示す。
インバータ装置２００は、そのパワーモジュール部１７に内蔵されたパワー半導体素子のスイッチング動作を制御し
Ｃ　「【００１５】
冷却ボス１０ａ，１０ｂは冷却水路入口３００に近い冷却水路１８の上側面に設けられている。冷却ボス１０ａ，１０ｂは、ケース１０と同一の材料、例えば熱伝導率が高い銅やアルミニウムの合金で一体形成されている。
冷却ボス１０ａ，１０ｂの上面には、
配線基板１３
が配置されている。
【００１６】
配線基板１３には、制御部を構成する演算処理用素子１４やパワー半導体制御用素子１５を含む電子部品が複数実装されている
Ｄ　「【００３０】
本実施例の第６実施例を図１３に基づいて説明する。本実施例は第１実施例の改良例である。本実施例では、
冷却ボス１０ａと配線基板１３との間に弾性力のある熱伝導シート８０を挟み込ませている。
Ｅ　「図１３
」
（上記図１３から，インバータ装置２００において，
「インバータモジュール１７と配線基板１３をケース１０及びケースふた１１で形成される密閉容器の内部に収容する」こと，
「
冷却ボス１０ａ，１０ｂが，配線基板１３の演算処理用素子１４とパワー半導体制御用素子１５が実装されていない位置の裏面である被保持面及び冷却ボス１０ａ,１０ｂの保持面を対向して前記配線基板１３をケース１０及びケースふた１１で形成される密閉容器の内部に保持する
「
配線基板１３の被保持面及び冷却ボス１０ａ,１０ｂの保持面の間で熱伝導シート８０が密着するように，ネジ１２により前記配線基板１３をケース１０及びケースふた１１で形成される密閉容器に固定する
　が読み取れる。）
（２）上記Ａ〜Ｅの，特に下線部の記載から，引用文献１には次の発明（以下，「引用発明１」という。）が記載されているといえる。
「インバータ装置は，アルミニウム合金で形成されたケース及びケースふたで形成される密閉容器内に，ケースの上にパワーモジュール部が，この上に制御部を構成する配線基板が積み重なるように，パワーモジュール部及び制御部を収納したものであり，
　インバータ装置は，そのパワーモジュール部に内蔵されたパワー半導体素子のスイッチング動作を制御するものであり，
　冷却ボス１０ａ，１０ｂの上面には，前記配線基板が配置されており，
　前記配線基板には，制御部を構成する演算処理用素子やパワー半導体制御用素子を含む電子部品が複数実装されており，
　前記冷却ボス１０ａと前記配線基板との間に弾性力のある熱伝導シートを挟み込ませており，
　前記冷却ボス１０ａ，１０ｂが，前記配線基板の前記演算処理用素子と前記パワー半導体制御用素子が実装されていない位置の裏面である被保持面及び前記冷却ボス１０ａ,１０ｂの保持面を対向して前記配線基板を前記密閉容器の内部に保持しており，
　前記配線基板の被保持面及び前記冷却ボス１０ａ,１０ｂの保持面の間で前記熱伝導シートが密着するように，ネジにより前記配線基板を前記密閉容器に固定する，
　インバータ装置。」
２　引用文献１の記載事項２
（１）上記Ａ〜Ｅに加え，引用文献１には，関連する図面とともに，次の記載がある。
Ｆ　「【００３８】
本発明の第１０実施例を図１８に基づいて説明する。本実施例は第１実施例の改良例である。本実施例では、
制御用素子１５を冷却するための冷却ボス１０ｃを別個に設けている
Ｇ　「図１８
」
（上記図１８から，上記Ｅの図１３に示されるインバータ装置２００と同様に，
「
インバータモジュール１７と配線基板１３をケース１０及びケースふた１１で形成される密閉容器の内部に収容する
「
冷却ボス１０ａ，１０ｂが，配線基板１３の演算処理用素子１４とパワー半導体制御用素子１５が実装されていない位置の裏面である被保持面及び冷却ボス１０ａ，１０ｂの保持面を対向して前記配線基板１３をケース１０及びケースふた１１で形成される密閉容器の内部に保持する
が読み取れるとともに，
「
冷却ボス１０ｃを，冷却ボス１０ａ，１０ｂとは別個に，密閉容器の配線基板１３の前記パワー半導体制御用素子１５が実装されている位置の裏面に対向する位置に設ける」
　が読み取れる。）
（２）上記Ｆ及びＧの，特に下線部の記載から，引用文献１には次の発明（以下，「引用発明２」という。）が記載されているといえる。
「インバータ装置は，インバータモジュールと配線基板をケース及びケースふたで形成される密閉容器の内部に収容したものであり，
　冷却ボス１０ａ，１０ｂが，前記配線基板の演算処理用素子とパワー半導体制御用素子が実装されていない位置の裏面である被保持面及び前記冷却ボス１０ａ,１０ｂの保持面を対向して前記配線基板を前記密閉容器の内部に保持しており，
　前記パワー半導体制御用素子を冷却するための冷却ボス１０ｃを，冷却ボス１０ａ，１０ｂとは別個に，前記密閉容器の前記配線基板の前記パワー半導体制御用素子が実装されている位置の裏面に対向する位置に設ける，
　インバータ装置。」
第６　対比
１　本願発明と引用発明１とを対比する。
（１）引用発明１の「インバータ装置」は，電力を変換する装置に他ならないから，本願発明の「電力変換装置」に相当するものであり，引用発明１の「インバータ装置」において，「密閉容器内」に「収納」された「パワーモジュール部」は，「パワー半導体素子」を「内蔵」するものであり，“電力変換用のパワー半導体モジュール”であることは明らかであるから，本願発明と引用発明１とは，“電力変換用のパワー半導体モジュール”を備える“電力変換装置”である点で一致する。
（２）引用発明１の「インバータ装置」は，「配線基板には，制御部を構成する演算処理用素子やパワー半導体制御用素子を含む電子部品が複数実装され」ているところ，「制御部を構成する演算処理用素子やパワー半導体制御用素子」，「配線基板」は，それぞれ“パワー半導体モジュールを駆動する回路部品”，“制御回路基板”に他ならないから，本願発明と引用発明１とは，“パワー半導体モジュールを駆動する回路部品を実装した制御回路基板”を備える“電力変換装置”である点で一致する。
（３）引用発明１の「インバータ装置」は，「アルミニウム合金で形成されたケース及びケースふたで形成される密閉容器内に，ケースの上にパワーモジュール部が，この上に制御部を構成する配線基板が積み重なるように，パワーモジュール部及び制御部を収納したもの」であるところ，「アルミニウム合金で形成されたケース及びケースふたで形成される密閉容器」は，“金属製の筐体”といえ，かかる“金属製の筐体”に「配線基板」，「パワーモジュール部」を「収納」しているものである。
　よって，上記（１）及び（２）の検討も踏まえると，本願発明と引用発明１とは，“パワー半導体モジュール及び制御回路基板を収納する金属製の筐体”を備える“電力変換装置”である点で一致する。
（４）引用発明１の「インバータ装置」は，「冷却ボス１０ａ，１０ｂの上面には，前記配線基板が配置されて」いることから，前記「冷却ボス１０ａ，１０ｂ」は，その上面に配線基板を保持する“基板保持部”といえるものである。
　そして，引用発明１の「インバータ装置」は，「冷却ボス１０ａ，１０ｂが，前記配線基板の前記演算処理用素子と前記パワー半導体制御用素子が実装されていない位置の裏面である被保持面及び前記冷却ボス１０ａ,１０ｂの保持面を対向して前記配線基板を前記密閉容器の内部に保持して」いるところ，「冷却ボス１０ａ,１０ｂの保持面」は，配線基板を収納する密閉容器の“保持面”であるといえる。
　よって，上記（２）及び（３）の検討も踏まえると，本願発明と引用発明１とは，“制御回路基板の回路部品が実装されていない位置の裏面である被保持面及び筐体の保持面を対向して前記制御回路基板を前記筐体の内部に保持する基板保持部”を備える“電力変換装置”である点で一致する。
（５）引用発明１の「インバータ装置」は，「冷却ボス１０ａと前記配線基板との間に弾性力のある熱伝導シートを挟み込ませて」いるところ，「熱伝導シート」は“熱伝導部材”に他ならないから，上記（４）の検討も踏まえると，引用発明１は，“保持面及び被保持面の間に介在された第１熱伝導部材”を備えているといえる。
　また，引用発明１の「インバータ装置」は，「配線基板の被保持面及び冷却ボス１０ａ,１０ｂの保持面の間で前記熱伝導シートが密着するように，ネジにより前記配線基板を前記密閉容器に固定する」ものであるところ，「ネジ」は，配線基板の被保持面及び冷却ボス１０ａ,１０ｂの保持面の間で熱伝導シートが密着するように，配線基板を密閉容器に固定する“ネジ締結手段”であるといえる。
　そして，上記（４）で検討したように，引用発明１の「冷却ボス１０ａ，１０ｂ」は“基板保持部”といえるところ，引用発明１の「熱伝導シート」，「ネジ」も，「冷却ボス１０ａ，１０ｂ」とともに配線基板を保持している部材であるといえるから，引用発明１の「冷却ボス１０ａ，１０ｂ」，「熱伝導シート」，及び「ネジ」は，“基板保持部”を構成しているといえる。
　よって，上記（２）〜（４）の検討も踏まえると，本願発明と引用発明１とは，“基板保持部は，保持面及び被保持面の間に介在された第１熱伝導部材と，前記被保持面及び前記保持面の間で前記第１熱伝導部材が密着するように，ねじ部材の締め付けにより前記制御回路基板を前記筐体に固定するねじ締結手段”を備える“電力変換装置”である点で一致する。
２　上記（１）〜（５）の検討から，本願発明と引用発明１とは，以下の点で一致し，また，以下の点で相違する。
＜一致点＞
「電力変換用のパワー半導体モジュールと，
　前記パワー半導体モジュールを駆動する回路部品を実装した制御回路基板と，
　前記パワー半導体モジュール及び前記制御回路基板を収納する金属製の筐体と，
　前記制御回路基板の前記回路部品が実装されていない位置の裏面である被保持面及び前記筐体の保持面を対向して前記制御回路基板を前記筐体の内部に保持する基板保持部と，
を備え，
　前記基板保持部は，
　前記保持面及び前記被保持面の間に介在された第１熱伝導部材と，
　前記被保持面及び前記保持面の間で前記第１熱伝導部材が密着するように，ねじ部材の締め付けにより前記制御回路基板を前記筐体に固定するねじ締結手段と，を備えている電力変換装置。」
＜相違点＞
　本願発明は，「筐体の制御回路基板の回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部と、前記裏面及び前記放熱部の間に介在した第２熱伝導部材を備えている」のに対して，引用発明１は，そのような特定がなされていない点。
第７　当審の判断
１　上記相違点について検討する。
　上記「第５　２（２）」に示したとおり，引用文献１には，次の引用発明２が記載されている（再掲）。
「インバータ装置は，インバータモジュールと配線基板をケース及びケースふたで形成される密閉容器の内部に収容したものであり，
　冷却ボス１０ａ，１０ｂが，前記配線基板の演算処理用素子とパワー半導体制御用素子が実装されていない位置の裏面である被保持面及び前記冷却ボス１０ａ,１０ｂの保持面を対向して前記配線基板を前記密閉容器の内部に保持しており，
　前記パワー半導体制御用素子を冷却するための冷却ボス１０ｃを，冷却ボス１０ａ，１０ｂとは別個に，前記密閉容器の前記配線基板の前記パワー半導体制御用素子が実装されている位置の裏面に対向する位置に設ける，
　インバータ装置。」
　引用発明２の「パワー半導体制御用素子を冷却するための冷却ボス１０ｃ」は，パワー半導体制御用素子で発生した熱を放熱して冷却するものであるから，“放熱部”といえるものである。そして，引用発明２は，かかる「冷却ボス１０ｃ」を，「冷却ボス１０ａ，１０ｂとは別個に，前記密閉容器の前記配線基板の前記パワー半導体制御用素子が実装されている位置の裏面に対向する位置に設ける」ものであるところ，「密閉容器」，「配線基板」，「パワー半導体制御用素子」は，それぞれ“筐体”，“制御回路基板”，“回路部品”といえるものであるから，結局，引用発明２には，“筐体の制御回路基板の回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部”を設けることが開示されているといえる。
　引用発明１と引用発明２とは，「インバータ装置」という共通の技術分野に属するものであって，かつ，インバータモジュールと配線基板をケース及びケースふたで形成される密閉容器の内部に収容するものであり，冷却ボス１０ａ，１０ｂが，前記配線基板の回路素子が実装されていない位置の裏面で前記配線基板を前記密閉容器の内部に保持するという構成において共通するものであり，冷却ボスを介して回路素子で発生した熱を冷却するという目的も共通するものである。
　してみると，引用発明１に引用発明２の「冷却ボス１０ａ，１０ｂとは別個に，前記密閉容器の前記配線基板の前記パワー半導体制御用素子が実装されている位置の裏面に対向する位置に設け」られた「冷却ボスｃ」を付加して，“筐体の制御回路基板の回路部品が実装されている位置の裏面に対向する位置に設けた放熱部”を設けるとすることは，前述した両発明の技術分野，構成，目的の共通性を鑑みれば，当業者であれば容易になし得るものであり，その際に，引用発明１では，「冷却ボス１０ａと前記配線基板との間に弾性力のある熱伝導シートを挟み込ませて」いるところ，冷却ボスｃと配線基板の間にも同様に「熱伝導シート」を挟み込ませて，“前記裏面及び前記放熱部の間に介在した第２熱伝導部材を備えている”とすることは，冷却ボスを介して回路素子で発生した熱を冷却するという前述の目的からして，当業者であれば適宜なし得る事項にすぎない。
２　小括
　上記１で検討したとおり，上記相違点に係る構成は，引用発明１及び引用発明２に基づいて，当業者が容易に想到し得たものであり，そして，上記相違点を総合的に勘案しても，本願発明の奏する作用効果は，引用発明１及び引用発明２の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。 
　したがって，本願発明は，引用文献１に記載された引用発明１及び引用発明２に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。 
第８　むすび
　以上のとおり，本願の請求項２に係る発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。