(57)【要約】  停電時にもレチクルをレチクル・ステージから落下させず、また、レチクルの、パターンが形成されている面の平面度を維持することのできるレチクル保持部材を提供する。レチクル（１００）を保持するレチクル保持部材（１０１）であって、周縁部の少なくとも一部がレチクルより突出し、突出した周縁部が、露光装置のレチクル・ステージ（２０１，２０３）によって支持されて取り付けられるように構成されたことを特徴とする。
2008007521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レチクルと共に搬送され、レチクルを保持するレチクル保持部材であって、周縁部の少なくとも一部がレチクルより突出し、突出した周縁部が、露光装置のレチクル・ステージによって支持されて取り付けられるように構成されたレチクル保持部材。
【請求項２】
前記周縁部のレチクルに支持される領域は、前記周縁部の下面である請求項１に記載のレチクル保持部材。
【請求項３】
レチクルを保持するレチクル押えを備えた請求項１または２に記載のレチクル保持部材。
【請求項４】
前記レチクル押えは前記レチクルを着脱可能に保持するように構成された請求項３に記載のレチクル保持部材。
【請求項５】
前記レチクル保持部材は少なくとも前記レチクルのパターンが形成されていない面の一部を覆うように構成されている請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレチクル保持部材。
【請求項６】
前記レチクルが反射型のレチクルであり、前記レチクル保持部材は前記レチクルの反射面と反対側の面の少なくとも一部を覆うように構成されている請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレチクル保持部材。
【請求項７】
前記レチクルが反射型のレチクルであり、前記レチクル保持部材は少なくとも前記レチクルのパターンが形成されている領域に対応する裏面全体を覆うように構成されている請求項１乃至６のいずれか１項に記載のレチクル保持部材。
【請求項８】
前記レチクルが反射型のレチクルであり、前記レチクル保持部材はレチクルのパターンが形成されていない面全体を覆うように構成されている請求項１乃至７のいずれか１項に記載のレチクル保持部材。
【請求項９】
レチクルのパターンが形成されていない面をレチクル保持部材に吸着する吸着装置の少なくとも一部を備えた請求項１乃至８のいずれか１項に記載のレチクル保持部材。
【請求項１０】
前記吸着装置は静電吸着装置であり、レチクル・ステージから前記静電吸着装置へ電力を供給するための電気接点を備えた請求項９に記載のレチクル保持部材。
【請求項１１】
前記吸着装置は静電吸着装置であり、静電吸着装置の電源用のバッテリを備えた請求項９に記載のレチクル保持部材。
【請求項１２】
ペリクルが取り付けられるペリクル・フレームを備えた請求項１から１１のいずれか１項に記載のレチクル保持部材。
【請求項１３】
ペリクルの両面の圧力差を緩和するためのフィルタを備えた請求項１２に記載のレチクル保持部材。
【請求項１４】
レチクルを使用しない場合に、レチクルのパターンが形成されている面の保護カバーを取り付けることができるように構成された請求項１から１３のいずれか１項に記載のレチクル保持部材。
【請求項１５】
レチクルを保持した、請求項１から１４のいずれかに記載のレチクル保持部材を、前記突出した周縁部によって支持する支持部を有するレチクル・ステージ。
【請求項１６】
露光光が照射される方向に開放された、請求項１から１４のいずれかに記載のレチクル保持部材を取り付ける空間を備え、前記空間において前記レチクル保持部材の前記突出した周縁部を支持する支持部材を備えたレチクル・ステージ。
【請求項１７】
前記支持部は前記レチクル保持部材の前記周縁部を吸着するレチクル保持部材吸着機構を備えた請求項１５に記載のレチクル・ステージ。
【請求項１８】
前記レチクル保持部材吸着機構は磁場を発生させる磁場発生装置を含む請求項１７に記載のレチクル・ステージ。
【請求項１９】
請求項１５乃至１８のいずれか１項に記載のレチクル・ステージを備え、前記レチクル保持部材を保持した状態で投影露光を行うように構成された露光装置。
【請求項２０】
レチクルを保持した、請求項８に記載のレチクル保持部材の電気接点に電圧を印加する電圧印加装置と、前記突出した周縁部を支持して保持するように構成されたレチクル・ステージを備え、前記レチクル保持部材を保持した状態で投影露光を行うように構成されたことを特徴とする露光装置。
【請求項２１】
投影露光方法であって、
請求項１から１４のいずれかに記載のレチクル保持部材に、レチクルを取り付け、
レチクルを取り付けた、当該レチクル保持部材を露光装置まで搬送し、
レチクルを取り付けた、当該レチクル保持部材を、露光装置のレチクル・ステージに取り付け、
レチクルのパターンが形成されている面に光を照射して投影露光を行う、投影露光方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レチクル保持部材、当該レチクル保持部材を使用するレチクル・ステージ、露光装置、投影露光方法およびデバイス製造方法に関する。特に、レチクルのパターンが形成されていない面を覆って、レチクルを保持するレチクル保持部材、当該レチクル保持部材を使用するレチクル・ステージ、露光装置、投影露光方法およびデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体集積回路の微細化に伴い、光の回折限界によって制限される光学系の解像力を向上させるために、従来の紫外線に代えてこれより短い波長（１１乃至１４ｎｍ、より広義には５乃至５０ｎｍ）のＥＵＶ（Extreme Ultraviolet）光を使用した投影リソグラフィ技術が開発されている。この技術は、最近ではＥＵＶ（Extreme Ultraviolet）リソグラフィと呼ばれており、従来の波長１９０ｎｍ程度の光線を用いた光リソグラフィでは実現不可能な、７０ｎｍ以下の解像力を得られる技術として期待されている。【０００３】
ＥＵＶ光の波長領域での物質の複素屈折率ｎは、ｎ＝１−δ−ｉｋ（ｉは複素記号）で表わされる。この屈折率の虚部ｋは極端紫外線の吸収を表す。δ、ｋは１に比べて非常に小さいため、この領域での屈折率は１に非常に近い。したがって従来のレンズのような透過屈折型の光学素子を使用できず、反射を利用した光学系が使用される。【０００４】
また、レチクル（マスクとも呼ばれる）も従来の透過型のレチクルではなく、反射型のレチクルが使用される。【０００５】
レチクルの搬送時などに、レチクルのパターンが形成された面を保護するために、当該面を保護するカバーが取り付けられることもある（たとえば、米国特許US6239863B1）。【０００６】
図９は、従来の方法によって、搬送アーム３０１によってレチクル・ステージ２０１ａに搬送されるレチクル１００およびレチクル・ステージ２０１ａに取り付けられたレチクル１００を示す図である。レチクル・ステージ２０１ａは、静電チャックを備え、レチクル１００を吸着する。【０００７】
従来においては、停電などによって露光装置に電力が供給されなくなると、静電チャックの吸着力が低下し、最悪の場合は、レチクルが落下してしまう。
【発明の開示】
【０００８】
停電時にもレチクルをレチクル・ステージから落下させないチクル保持部材、当該レチクル保持部材を使用するレチクル・ステージ、露光装置および露光方法に対するニーズがある。
【０００９】
一実施形態によるレチクル保持部材は、レチクルのパターンが形成されていない面に配置され、レチクルを保持するレチクル保持部材であって、周縁部の少なくとも一部がレチクルより突出し、突出した周縁部が、露光装置のレチクル・ステージによって支持されて取り付けられるように構成されている。
【００１０】
他の実施形態によるレチクル保持部材によれば、静電チャックのみによってレチクルをレチクル・ステージに保持するのではなく、レチクル保持部材の突出した周縁部が、露光装置のレチクル・ステージによって支持されて取り付けられるように構成されているので、停電時にもレチクルをレチクル・ステージから落下させることはない。
【００１１】
レチクルをレチクル・ステージの静電チャックから取り外している間に、レチクルの静電チャックに吸着される面に異物が付着し、つぎに、レチクルを静電チャックに吸着させる場合に、レチクルと静電チャックとの間に当該異物が挟み込まれてしまう可能性がある。この結果、レチクルの、パターンが形成されている面の平面度が悪化し、レチクルを使用した投影露光装置の解像度やパターン位置精度等が低下する可能性がある。
【００１２】
レチクルを直接レチクル・ステージに取り付けないことによって、例え、レチクルのパターンが形成されていない面にゴミが付着したとしても、レチクルの、パターンが形成されている面の平面度を維持することができる。
【００１３】
実施形態によれば、停電時にもレチクルをレチクル・ステージから落下させないレチクル保持部材、当該レチクル保持部材を使用するレチクル・ステージ、露光装置および露光方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態によるレチクル保持部材の構成を示す図である。
【図２】露光装置のレチクル・ステージに取り付けられた、本発明の一実施形態による、レチクルを保持するレチクル保持部材を示す図である。
【図３】本発明の他の実施形態による、レチクルを吸着するための静電チャック電極を備えたレチクル保持部材を示す図である。
【図４】本発明のさらに他の実施形態による、ペリクルを含むペリクル・フレームを備えたレチクル保持部材を示す図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態による、リムーバブル・カバーを備えたレチクル保持部材を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態による投影露光方法を示す流れ図である。
【図７】レチクル保持部材、クリーン・フィルタ・ポッドおよびレチクル・キャリアの関係を示す図である。
【図８】ＥＵＶ露光装置の構成を示す図である。
【図９】搬送アームによってレチクル・ステージに搬送されるレチクルおよびレチクル・ステージに取り付けられたレチクルを示す図である。
【図１０】他の実施形態によるレチクル保持部材を示す図である。
【図１１】レチクルを搬送するエンドエフェクタおよびレチクル・ステージの支持部の構成の一例を示す図である。
【図１２】マイクロデバイスの製造工程の一例を示す流れ図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図８は、ＥＵＶ露光装置の構成を示す図である。【００１６】
ＥＵＶ光源３１から放出されたＥＵＶ光３２は、照明光学系３３に入射し、コリメータミラーとして作用する凹面反射鏡３４を介してほぼ平行光束となり、一対のフライアイミラー３５ａおよび３５ｂからなるオプティカルインテグレータ３５に入射する。【００１７】
フライアイミラー３５ａの反射面の近傍、すなわちオプティカルインテグレータ３５の射出面の近傍には、所定の形状を有する実質的な面光源が形成される。実質的な面光源からの光は、平面反射鏡３６により偏向された後、レチクルＲ上に細長い円弧状の照明領域を形成する（円弧状の照明領域を形成するための開口板は図示を省略している）。照明されたレチクルＲのパターンからの光は、複数の反射鏡（図８では例示的に６つの反射鏡Ｍ１〜Ｍ６）からなる投影光学系３７を介して、ウエハＷ上にレチクルパターンの像を形成する。なお、レチクルＲはレチクル・ステージ、ウエハＷはウエハ・ステージに保持され、レチクルＲ面のパターン像をウエハＷに転写する。ここでは、レチクル・ステージ、ウエハ・ステージの図示を省略している。【００１８】
ＥＵＶ光は、空気によっても吸収されるため、露光装置の鏡筒内は高度の真空に保つ必要がある。【００１９】
種々のパターンが形成されたレチクルは、レチクル倉庫に保管されており、使用される場合に、レチクル倉庫から取り出され、露光装置まで搬送されて、露光装置のレチクル・ステージに取り付けられる。上記の搬送の際に、レチクルを大気雰囲気から真空雰囲気に移動する必要がある。レチクルを大気雰囲気から真空雰囲気に移動するには、レチクルをロードロック室に格納し、ロードロック室において、大気雰囲気から真空雰囲気に切り替える。【００２０】
レチクルは、大気雰囲気において、クリーン・フィルタ・ポッドおよびレチクル・キャリアと呼ばれる二重の保管装置に入れられて搬送される。さらに、レチクルのパターンが形成された面を保護するために、当該面を保護するペリクルが取り付けられることもある。なお、ペリクル付のレチクルを真空ポッドに格納してもよい。真空ポッドは内部空間を真空に保つ事ができる。ペリクル付レチクルを大気雰囲気中で真空ポッド内に格納し、真空ポッドの内部空間を真空雰囲気とする。その後、真空ポッドを露光装置の真空チャンバ内に搬送し、真空ポッドからペリクル付レチクルを取り出し、露光に用いる。露光終了後はペリクル付レチクルを、真空雰囲気を保ったまま真空ポッドへ搬送し、真空ポッド内でペリクル付レチクルを保管する。ペリクル付レチクルを大気雰囲気内に取り出す場合のみ、真空ポッド内の雰囲気を大気雰囲気とし、ペリクル付レチクルを取り出す。真空ポッドにレチクルを出し入れする際に、真空ポッド内の雰囲気は真空から大気あるいは大気から真空へと変化する。この雰囲気変化に基づく圧力変化によってペリクルが破損する可能性があるため、雰囲気変更に要する時間は長くなりがちである。しかし、真空ポッドへのレチクルの出し入れは露光装置外で行うことができるため、露光装置の稼働状況と無関係に時間をかけてゆっくり行うことが可能である。そのため、クリーン・フィルタ・ポッドを用いる場合に比べてペリクル枠等に配置するフィルタの面積を小さくすることが可能である。つまり、真空排気速度及び大気開放速度を遅くする事が可能であるため、フィルタに求められる大気のコンダクタンスを相対的に小さくすることが可能であり、フィルタの面積を相対的に小さくする事ができる。フィルタの面積が小さくなるため、フィルタに異物が付着するリスクも低減可能である。なお、真空ポッドの例としては、米国特許第６，１３６，１６８に開示されている真空クリーンボックス等を用いる事が可能である。本出願では、米国特許第６，１３６，１６８を参照して、可能な限り本発明の開示として取り込む。レチクルは、通常、大気雰囲気において、レチクル・キャリアから取り出され、真空雰囲気においてクリーン・フィルタ・ポッドから取り出される。その後、たとえば、露光装置のレチクル・ステージの静電チャックが、レチクルのパターンが形成されていない面を吸着してレチクルがレチクル・ステージに取り付けられる。【００２１】
図１は、一実施形態によるレチクル保持部材１０１の構成を示す図である。レチクル１００は、パターンが形成された面と反対側の面（以下において、レチクル１００の裏面とも呼称する）がレチクル保持部材の面に接するようにレチクル保持部材１０１によって保持される。本実施形態において、レチクル保持部材１０１の、レチクル１００の裏面に当接する面は、レチクル１００の裏面よりも広く、レチクル保持部材１０１の周縁部は、レチクルより突出している。【００２２】
レチクル保持部材１０１は、レチクル押え１０３を備え、レチクル押え１０３は、機械的にレチクル１００を押える。レチクル保持部材１０１は、セラミクス、低熱膨張ガラスなどで形成される。レチクル押え１０３は、金属やプラスチックなどで形成され、ネジ留めなどによってレチクル保持部材１０１に固定される。なお、レチクル押え１０３はレチクルを固定することができる構成であれば、機械的なものに限られず、他の方法によるものでも用いることができる。また、レチクル押え１０３はレチクルを着脱可能に固定する構成であることが好ましい。このように構成すると、レチクルの洗浄あるいは検査を行う際に、取り外す事ができる。【００２３】
図２は、露光装置のレチクル・ステージ２０１に取り付けられた、一実施形態による、レチクル１００を保持するレチクル保持部材１０１を示す図である。レチクル・ステージ２０１は、露光光が照射される方向に開放された、レチクル保持部材１０１を取り付ける空間を備え、レチクル保持部材１０１の、レチクル１００の周縁に突出した部分を支持する支持部２０３を備える。レチクル１００は、レチクル押え１０３によってレチクル保持部材１０１に保持され、レチクル保持部材１０１は、支持部２０３によって支持されているので、停電時でもレチクル１００やレチクル保持部材１０１が落下することはない。言い換えるならば、レチクル保持部材１０１の周縁部の下面は支持部２０３の上面に重力方向上側から乗っかって支持されている。この状態でレチクルのパターンが形成された面に露光光を照射して投影露光を行う。【００２４】
図３は、他の実施形態による、レチクル１００を吸着するための静電チャック電極１０５を備えたレチクル保持部材１０１ａを示す図である。レチクル１００は、レチクル押え１０３によって、レチクル保持部材１０１に保持されるが、さらに、静電チャック電極１０５によって、レチクル１００の裏面を、レチクル保持部材１０１ａの面に吸着する。露光時には、静電チャック電極１０５によって、レチクル保持部材１０１ａがレチクル１００を吸着するので、レチクル１００とレチクル保持部材１０１ａを密着させることができ、レチクルの、パターンが形成されている面の平面度をさらに向上させることができる。静電チャック電極１０５に電源が供給されない場合でも、レチクル押え１０３によってレチクル１００は固定されているので、レチクル１００がレチクル保持部材１０１ａから落下したりずれたりすることはない。【００２５】
図３に示すように、レチクル保持部材１０１ａの静電チャック電極１０５は、レチクル・ステージ２０１の支持部２０３の静電チャック給電線２０５から給電されてもよい。この場合に、レチクル保持部材１０１ａは、レチクル・ステージ２０１の支持部２０３の静電チャック給電線２０５に対応する位置に、受電用の接点を備える。【００２６】
レチクル・ステージ２０１の支持部２０３から電源が供給されない場合でも、レチクル保持部材１０１ａがレチクル１００を吸着することができるように、レチクル保持部材１０１ａにバッテリを搭載し、静電チャック電極１０５の電源としてもよい。【００２７】
また、図３に示すように、レチクル保持部材１０１ａを、レチクル・ステージ２０１の支持部２０３に固定するように、レチクル・ステージ２０１の支持部２０３にレチクル保持部材固定用静電チャック電極２０７を備えてもよい。レチクル保持部材固定用静電チャック電極２０７によってレチクル保持部材１０１ａを吸着するので、レチクル・ステージ２０１とレチクル保持部材１０１ａとの相対的な位置の変化が防止される。レチクル保持部材固定用静電チャック電極は、レチクル保持部材１０１ａに備えてもよい。【００２８】
図１０は他の実施形態によるレチクル保持部材１０１ａ１を示す図である。本実施形態において、レチクル保持部材１０１ａ１は、磁気吸着機構によってレチクル・ステージ２０１の支持部２０３ａ１に吸着される。レチクル保持部材１０１ａ１には磁性体２０９が備わり、支持部２０３ａ１には電磁石２１１が埋め込まれている。電磁石２１１は、例えばコイルである。磁性体及び電磁石を配置する位置は、図１０では１箇所となっているが、レチクルを囲むようにリング状に配置しても構わないし、所定の場所（例えば３点）にのみ配置するようにしてもよい。また、磁性体を支持部２０３ａ１に配置し、電磁石をレチクル保持部材１０１ａ１側に配置してもよい。磁場発生手段である電磁石２１１に流す電流源は不図示であるが、その配置は当業者にとって自明である。【００２９】
静電吸着機構に比べて磁気吸着機構は、吸着物の離脱応答性を高くすることが可能である。すなわち、電磁石に流す電流をオフにすると相対的に速いスピードでレチクル保持部材１０１ａ１を支持部２０３ａ１から取り外すことが可能となる。したがって、レチクル交換に要する時間を短くすることができ、露光装置のスループットを向上させることが可能となる。なお、レチクル１００はレチクル保持部１０１ａ１に静電吸着によって吸着されている。これは図３に示した実施形態と同じであり、上記実施形態と同様に取り扱うことが可能である。【００３０】
図４は、さらに他の実施形態による、ペリクル１２１を備えたペリクル・フレーム１２３を着脱できるように構成されたレチクル保持部材１０１ｂを示す図である。ペリクル・フレーム１２３は、磁石または一対の金具などによりレチクル保持部材１０１ｂに着脱できるようにしてもよい。ペリクルとは、レチクルのパターンが形成された面を保護する防塵用の薄膜である。ペリクルは薄膜であるので、レチクル保持部材１０１ｂを大気雰囲気から真空雰囲気に移動させる場合や、真空雰囲気から大気雰囲気に移動させる場合にペリクル両側の圧力差により破損しやすい。ペリクルの破損を防止するため、ペリクル・フレーム１２３には、ペリクル両側の圧力差を緩和するためのフィルタ１２５が設けられる。しかし、フィルタ１２５は、微細な異物の進入を防止するものであるため、コンダクタンスが低い。したがって、ペリクル・フレーム１２３のフィルタ１２５だけでは、ペリクル両側の圧力差が十分に緩和されない場合がある。このような場合に、図４に示すように、レチクル保持部材１０１ｂにも同様のフィルタ１０９を設けることにより、ペリクル両側の圧力差がさらに緩和される。【００３１】
図５は、さらに他の実施形態による、リムーバブル・カバー１３１を着脱できるように構成されたレチクル保持部材１０１ｃを示す図である。リムーバブル・カバー１３１は、レチクル１００が使用されない場合に、レチクル１００のパターンが形成された面を保護し、レチクル１００が使用される場合には取り外される。リムーバブル・カバー１３１は、磁石または一対の金具などによりレチクル保持部材１０１ｃに着脱できるようにしてもよい。なお、リムーバブル・カバーについては、米国特許公開番号２００６-００８７６３８を本発明では参照して援用する。【００３２】
本実施形態によれば、リムーバブル・カバー１３１は、レチクル１００自身ではなくレチクル保持部材１０１ｃに取り付けられる。したがって、レチクル１００に触れることなく、リムーバブル・カバー１３１を着脱することができる。リムーバブル・カバー１３１が、レチクル１００に触れることに起因する異物の発生が防止される。なお、リムーバブル・カバー１３１はレチクル・ステージにレチクルが設置される前、あるいは設置された後に外され、露光時はリムーバブル・カバー１３１が外された状態でレチクル１００に露光光が照明される。露光が終了したレチクルはレチクル・ステージに固定された状態で、あるいはレチクル・ステージから外された状態で、再度リムーバブル・カバーによって覆われることで、パターン面が保護される。【００３３】
図８に一実施形態による露光装置を示した。ただし、図８では詳細を図示していないが、図２および図３に示すように、レチクル・ステージ２０１は、露光光が照射される方向に開放された、レチクル保持部材１０１を取り付ける空間を備え、レチクル保持部材１０１の、レチクル１００の周縁に突出した部分を支持する支持部２０３を備える。【００３４】
一実施形態による露光装置においては、停電時でも、レチクルがレチクル・ステージ落下することはない。したがって、スループットが向上する。また、レチクル・ステージとレチクルの裏面との間の異物により、レチクルの、パターンが形成されている面の平面度が損なわれることはないので、露光装置の高い解像度が維持される。【００３５】
図６は、一実施形態による投影露光方法を示す流れ図である。【００３６】
図６のステップＳ０１０において、レチクル保持部材１０１にレチクル１００を取り付ける。たとえば、図１に示すように、レチクル保持部材１０１のレチクル押え１０３によってレチクル１００を保持する。【００３７】
図６のステップＳ０２０において、レチクル１００を取り付けたレチクル保持部材１０１を露光装置に搬送する。【００３８】
図７は、レチクル保持部材、クリーン・フィルタ・ポッドおよびレチクル・キャリアの関係を示す図である。図７に示すように、レチクル１００を取り付けたレチクル保持部材１０１を、クリーン・フィルタ・ポッド１５１（上蓋１５１ａおよび下蓋１５１ｂ）に収納し、さらにレチクル・キャリア１５３（カバー１５３ａおよびベース１５３ｂ）に収納して搬送するようにしてもよい。レチクル１００を取り付けたレチクル保持部材１０１を露光装置に搬送する途中で、レチクル・キャリア１５３およびクリーン・フィルタ・ポッド１５１は取り外される。【００３９】
図６のステップＳ０３０において、レチクル１００を取り付けたレチクル保持部材１０１を、露光装置のレチクル・ステージ２０１に取り付ける。どのように取り付けるかについては、図２および図３を使用して既に説明した。なお、図２，３では記さなかったが、レチクルを搬送するロボットのエンドエフェクタがレチクルを設置する際にレチクル・ステージに衝突する可能性がある。そのような場合には、レチクル・ステージにエンドエフェクタが衝突しないように溝や開口を設けておくことが好ましい。さらに、レチクル・ステージにレチクルを取り付けるための専用の装置を配置することも可能である。【００４０】
図１１は、レチクルを搬送するエンドエフェクタ３００およびレチクル・ステージ２０１の支持部２０３の構成の一例を示す図である。エンドエフェクタ３００は２個の搬送アーム３０１ａおよび３０１ｂと、２個の搬送アームがそれぞれ回転可能に固定される基部３０３とを有する。２個の搬送アーム３０１ａおよび３０１ｂは、３個の支持部３０１ａ１、３０１ｂ１および３０１ｂ２を備え、点線で示したレチクル保持部材１０１がその上に支持される。支持部３０１ａ１、３０１ｂ１および３０１ｂ２には静電吸着等の吸着手段を配置してもよい。レチクル・ステージ２０１の支持部２０３には、レチクル保持部材１０１を載置する際に３個の支持部３０１ａ１、３０１ｂ１および３０１ｂ２が機械的に干渉しないように切り欠き部２０３ａ１、２０３ｂ１および２０３ｂ２が設けられている。レチクル保持部材１０１をレチクル・ステージに載置する際には、レチクル・ステージ２０１の位置まで搬送し、その後、エンドエフェクタ３００を下方に（あるいはレチクル・ステージを上方に）移動することによって、３個の支持部３０１ａ１、３０１ｂ１および３０１ｂ２が切り欠き部２０３ａ１、２０３ｂ１および２０３ｂ２に進入する。その後、２個の搬送アーム３０１ａおよび３０１を外側に開き、エンドエフェクタ３００は上方へ移動する。この際、３個の支持部３０１ａ１、３０１ｂ１および３０１ｂ２はレチクル保持部材１０１と機械的に干渉しない。以上のようにして、レチクル・ステージ２０１にレチクル保持部材１０１に固定されたレチクル１００が載置される。なお、レチクルを取り外す際には、上述の手順と逆の手順で取り外すことが可能である。【００４１】
また、エンドエフェクタ３００は、複数のレチクルを載置可能な複数（たとえば、４個）の搬送アームを有するタイプを採用することも可能である。【００４２】
図６のステップＳ０４０において、レチクル１００のパターンが形成されている面を照射して投影露光を行う。なお、投影露光が終了したレチクルは、洗浄や検査の必要が無ければ、レチクル保持部材を毎回取り外さなくともよい。つまり、別のレチクルが露光に使われている間、真空環境あるいは大気環境でレチクル保持部材付のレチクルを待機させておき、次に使われるときには、図６のステップＳ０２０から行う事が可能である。【００４３】
一実施形態による投影露光方法によれば、停電時でも、レチクルがレチクル・ステージ落下することはない。したがって、スループットが向上する。また、レチクル・ステージとレチクルの裏面との間の異物により、レチクルの、パターンが形成されている面の平面度が損なわれることはないので、露光装置の高い解像度が維持される。【００４４】
なお、本実施の形態では、レチクル保持部材１０１がレチクルの裏面全体を覆うように構成されているが、レチクル裏面の一部を覆うように構成することもできる。この場合、静電チャックの電極は裏面を覆っている部分のみに配置すればよい。また、レチクルをレチクルの裏面から固定する必要が無ければ、レチクルの裏面にはレチクル保持部材１０１を配置せず、レチクルの側面部のみに枠状にレチクル保持部材を配置することも可能である。【００４５】
図１２は、マイクロデバイスの製造工程の一例を示す流れ図である。【００４６】
ステップＳ１０１０において、マイクロデバイスの機能・性能設計を行う。【００４７】
ステップＳ１０２０において、ステップＳ１０１０における設計結果に基づいてマスク（レチクル）を製作する。【００４８】
ステップＳ１０３０において、デバイスの基材である基板を製造する。【００４９】
ステップＳ１０４０において、基板処理を行う。基板処理は、上述の実施形態にしたがって、レチクルを介した露光光で基板を露光すること、および露光した基板を現像することを含む。【００５０】
ステップＳ１０５０において、マイクロデバイスを組み立てる。マイクロデバイスの組み立ては、ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージング工程などの加工工程を含む。【００５１】
ステップＳ１０６０において、マイクロデバイスの検査を行う。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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