【事件の表示】
　特願２０１６−５５３５５２「目標とする高い洗浄性能を得るためのこぶの比率」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　８月２７日国際公開、ＷＯ２０１５／１２７３０１、平成２９年　５月２５日国内公表、特表２０１７−５１３２１０、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１５年（平成２７年）２月２０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１４年２月２０日、米国）を国際出願日とする出願であって、その後の手続の概要は、以下のとおりである。
　平成２８年１０月２５日　　：手続補正書の提出
　平成３０年　２月２０日　　：手続補正書の提出
　平成３０年１２月２１日付け：拒絶理由通知書（起案日）
　平成３１年　４月　５日　　：意見書、手続補正書の提出
　令和　元年　６月２５日付け：拒絶査定（起案日）（以下、「原査定」という。）
　令和　元年１１月　５日　　：審判請求書、手続補正書の提出
　令和　２年　６月２９日付け：拒絶理由通知書（起案日）（以下、この拒絶理由通知書による拒絶理由を「当審拒絶理由」という。）
　令和　２年　９月３０日　　：意見書、手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−１０に係る発明は、本願優先日前に頒布された以下の引用文献Ａ、Ｂに基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
Ａ．米国特許第６２９９６９８号明細書
Ｂ．特開２０００−２４６１８７号公報
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は次のとおりである。
１　本願請求項１−３、６、７、１０に係る発明は、本願優先日前に頒布された以下の引用文献１、２に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
２　本願請求項１−１０に係る発明は、本願優先日前に頒布された以下の引用文献１−４に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１．特開昭５９−６９７４号公報（当審において新たに引用した文献）
２．特開２００９−６６５２７号公報（当審において新たに引用した文献）
３．米国特許第６２９９６９８号明細書（原査定で引用された引用文献Ａ）
４．特表２０１３−５２０８０３号公報（当審において新たに引用した文献）
第４　本願発明
　本願請求項１−１０に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明１０」という。）は、令和　２年　９月３０日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−１０に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１−１０は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　ＣＭＰ処理後のウエハを洗浄するためのブラシであって、
　発泡材でできており、回転軸のある基部と、基部の外面から外向きに延びる均一な形状で均一に離間する複数のこぶとを備える円柱形であり、こぶがそれぞれの中心と、こぶの高さと、こぶの直径を有し、こぶの直径に対するこぶのピッチの比（Ｐ／Ｄ）が１．２から１．５で、なおかつ、こぶの直径に対するこぶの高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．２から０．５であり、
　前記外面の直径は、基部の長手方向の長さ全体にわたって一定であり、
　各こぶの高さは、６ｍｍから７．５ｍｍの範囲であり、
　各こぶの直径は、１２ｍｍから１５ｍｍの範囲であり、
　隣接するこぶ同士の中心から測定されるこぶのピッチは、１７．４ｍｍから２１．７５ｍｍの範囲である、
ことを特徴とするブラシ。
【請求項２】
　請求項１に記載のブラシであって、発泡材がポリビニルアルコールか、ポリビニルアセタールか、ポリウレタンかのいずれか１種類の材料からなることを特徴とするブラシ。
【請求項３】
　請求項１に記載のブラシであって、均一な形状で均一に離間する複数のこぶが各々実質的に円柱形であることを特徴とするブラシ。
【請求項４】
　請求項１に記載のブラシであって、２つの端部を有し、その２つの端部のうち少なくとも１つの端部において周方向に並んだ細長いこぶの列が配置されていることを特徴とするブラシ。
【請求項５】
　請求項１に記載のブラシであって、ブラシの回転軸に対して垂直な平面によってブラシが第一の側と第二の側とに分かれており、ブラシの第一の側にあるこぶの配置が、ブラシの第二の側にあるこぶの配置と異なることを特徴とするブラシ。
【請求項６】
　ＣＭＰ処理後のウエハを洗浄するためのブラシであって、発泡材でできており、回転軸のある基部と、基部の外面から外向きに延びている複数のこぶとを有する円柱形であり、こぶがそれぞれの中心と、こぶの高さと、こぶの直径を有し、こぶの直径に対するこぶの平均ピッチの比（Ｐ／Ｄ）が１．２から１．５で、こぶの直径に対するこぶの高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．２から０．５であり、
　前記外面の直径は、基部の長手方向の長さ全体にわたって一定であり、
　各こぶの高さは、６ｍｍから７．５ｍｍの範囲であり、
　各こぶの直径は、１２ｍｍから１５ｍｍの範囲であり、
　隣接するこぶ同士の中心から測定されるこぶのピッチは、１７．４ｍｍから２１．７５ｍｍの範囲である、
ことを特徴とするブラシ。
【請求項７】
　請求項６に記載のブラシであって、こぶがそれぞれ実質的に円柱形であることを特徴とするブラシ。
【請求項８】
　請求項６に記載のブラシであって、２つの端部を有し、その２つの端部のうち少なくとも１つの端部において周方向に並んだ細長いこぶの列が配置されていることを特徴とするブラシ。
【請求項９】
　請求項６に記載のブラシであって、ブラシの回転軸に対して垂直な平面によってブラシが第一の側と第二の側とに分かれており、ブラシの第一の側にあるこぶの配置がブラシの第二の側にあるこぶの配置と異なることを特徴とするブラシ。
【請求項１０】
　ＣＭＰ処理後のウエハを洗浄するためのブラシであって、発泡材でできており、２つの端部と回転軸のある基部と、この基部の外面から外向きに延びる均一な形状で均一に離間する複数のこぶとを備える円柱形であり、複数のこぶは、基部の２つの端部のそれぞれに隣接する箇所から延びており、こぶはそれぞれの中心と、こぶの高さと、こぶの直径を有し、こぶの直径に対するこぶのピッチの比（Ｐ／Ｄ）が１．２から１．５で、こぶの直径に対するこぶの高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．２から０．５であり、
　前記外面の直径は、基部の長手方向の長さ全体にわたって一定であり、
　各こぶの高さは、６ｍｍから７．５ｍｍの範囲であり、
　各こぶの直径は、１２ｍｍから１５ｍｍの範囲であり、
　隣接するこぶ同士の中心から測定されるこぶのピッチは、１７．４ｍｍから２１．７５ｍｍの範囲である、
ことを特徴とするブラシ。」
第５　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
（１）引用文献１の記載事項
ア　当審拒絶理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審により付加したもの。以下同じ。）
イ　「
本発明は金属、ガラス等で極めて精度の高い仕上げを要する物品の製造加工工程において、切削表面研磨後表面に付着した切削屑、研磨屑、砥粒、その他塵埃等の粒子を被洗浄体を損傷する事なく、しかも完全に除去、洗浄する方法に関する。
ウ　「上述の目的は表面仕上加工工程中に被処理物の表面に付着した切削屑、研磨屑、砥粒等を洗浄するに際して、気孔率８５〜９５％、平均気孔径１０〜２００μ及び乾燥重量に対し１００％の水分を含んだ状態での３０％圧縮応力が１５〜１５０ｇ／ｃｍ２の
ポリビニルアセタール系多孔質弾性体の層を表面に有する洗浄用ロールにて被洗浄体の表面を擦過すること
エ　「また
ＰＶＡｔ系多孔質弾性体層の表面形状は、次の形態である
イ、表面にロールの軸線に対して０〜９０°の角度で溝状の切込を多数平行に刻設しロール断面の歯の頂部の長さ（ａ）と底（ｂ）の比率（ａ／ｂ）が５以下、円筒の半径（ｃ）に対する歯の高さ（ｄ）の比率が０．８以下である例えば第１図〜第４図に示す形態。
口、
表面に円形
等各種形状の突起部分を突設し突起部分の表面積が円筒の総表面積の１５〜６５％の範囲にある
更に前記形状の突起は被洗浄体と接触しうる部分の面積が円筒全表面積の１５〜６５％の範囲であるのが好ましく、これを越えると摩擦力の軽減が、一方これを下回ると、洗浄力の点で支障を来たすことがある。
オ　「
該ロールを用いて洗浄するには、
洗浄用ロールを
適度な回転数にて回動させる等により、十分に行いうる
また洗浄ブラシの中芯に水又はその他の洗浄液を圧入し、ブラシ表面に穿設した小孔から洗浄液を供給しつつブラシを被洗浄体に圧着回転し洗浄してもよい。
カ　「実施例２
　
洗浄用ロール
　
供試洗浄用ロール
　　材質・・・実施例１のものに同じ
　　形態・・・第５及び第６図に図示しだもの　
突起の底部より頂部までの高さ＝４ｍｍ
突起の直径＝８ｍｍ
配列＝規則的な千鳥状の配列
キ　第５図、第６図は、以下のとおりのものである。
「
」
　引用文献１の第５図及び第６図から、洗浄用ロールは、円筒と、円筒の外面から外向きに延びる均一な形状で規則的な千鳥状に配列する複数の突起とを備える円柱形であり、円筒の外面の直径は、洗浄用ロールの長手方向の長さ全体にわたって一定であることが見てとれる。
（２）引用発明１
ア　引用文献１の上記（１）イ、ウ、オ、カの記載から、切削表面研磨後の被洗浄体を洗浄する洗浄用ロールが開示されていると理解できる。
イ　引用文献１の上記（１）ウ、エ、オの記載から、洗浄用ロールは、ポリビニルアセタール系多孔質弾性体の層を表面に有し、表面に円形の突起部分を突設したものと理解できる。
ウ　引用文献１の上記（１）オの記載から、洗浄用ロールは、回転させられるものと理解できる。
エ　上記（１）の記載及び上記ア−ウによれば、引用文献１には以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　「被洗浄体の表面を擦過することで、切削表面研磨後の被洗浄体を洗浄する洗浄用ロールであって、
　ポリビニルアセタール系多孔質弾性体の層を表面に有し、ＰＶＡｔ系多孔質弾性体層の表面形状は、表面に円形等各種形状の突起部分を突設し突起部分の表面積が円筒の総表面積の１５〜６５％の範囲にあり、
　円筒と、円筒の外面から外向きに延びる均一な形状で規則的な千鳥状に配列する複数の突起とを備える円柱形であり、円筒の外面の直径は、洗浄用ロールの長手方向の長さ全体にわたって一定であり、
　突起の底部より頂部までの高さ＝４ｍｍ、突起の直径＝８ｍｍであり、
　回転させられる、
洗浄用ロール。」
２　引用文献２について
（１）引用文献２の記載事項
ア　当審拒絶理由に引用された引用文献２には、図面とともに、次の記載がある。
イ　「【０００２】
　
従来、半導体装置の製造工程では、半導体ウェハの表裏面に異物が付着することがある。例えば、半導体装置のＣＭＰ工程では、スラリーや、研磨くず、研磨パッドの粉等の異物が半導体ウェハの表面に付着することがある。
　
次の製造工程に異物を持ち込まないためには、半導体ウェハの表面を洗浄する必要がある。
　
従来の半導体ウェハの洗浄装置として、様々な装置が使用されている（特許文献１〜４）。
　
図４には、特許文献１に開示された洗浄装置９００のローラ９０１を示す。
　このローラ９０１は、円柱状ブラシ本体９０２と、この円柱状ブラシ本体９０２の外周面に螺旋状に形成された洗浄毛９０３を有する。洗浄毛９０３は、円柱状ブラシ本体９０２の外周面中央から端部に向かって螺旋状に形成されている。」
「【０００９】
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
（第一実施形態）
　まず、図１，２を参照して、本実施形態の洗浄装置２の洗浄用ローラ１の概要について説明する。
　
この洗浄用ローラ１は、円柱状のロール体１１と、このロール体１１の外周面に設けられた複数の突起部１２とを有する。
　各突起部１２は、平面楕円形状である。
　複数の突起部１２は、前記楕円の長軸が、ロール体１１の中央部を通り、円柱状のロール体１１の中心軸Ｂと直交する軸線Ａに対し一方向に傾斜するとともに、千鳥状に配置された第一の突起部群１３と、
　軸線Ａに対し、前記一方向とは異なる他の一方向に沿って前記楕円の長軸が傾斜するとともに、千鳥状に配置された第二の突起部群１４とで構成されている。
　第一の突起部群１３の傾斜方向である前記一方向と、第二の突起部群１４の傾斜方向である前記他の一方向とは、前記軸線Ａを挟んで対称である。
　ここで、第一の突起部群１３の突起部１２の傾斜方向である一方向と、第二の突起部群１４の突起部１２の傾斜方向である他の一方向とが、円柱状のロール体１１の中心軸Ｂと直交する軸線Ａを挟んで対称であるとは、完全に対称であることのみならず、たとえば、軸線Ａに対する第一の突起部群１３の傾斜方向である一方向と、軸線Ａに対する第二の突起部群１４の傾斜方向である他の一方向との傾斜角度の差が１５°以下であってもよい。
　また、各突起部群１３，１４において、各突起部１２の楕円の長軸の傾斜は１０°程度ずれていてもよい。
【００１０】
　次に、洗浄装置２および洗浄用ローラ１の構造について詳細に説明する。
　洗浄装置２は、被洗浄物となる半導体ウェハＷの表裏面の洗浄を行うものであり、図１，２に示すように一対の洗浄用ローラ１と、半導体ウェハＷを回転駆動する図示しない回転駆動部とを有するものである
。一対の洗浄用ローラ１間に半導体ウェハＷを挟み、半導体ウェハＷ、一対の洗浄用ローラ１を回転させて、半導体ウェハＷ表裏面を洗浄する。一対の洗浄用ローラ１は、互いに反対方向に回転している（図１矢印参照）。
　半導体ウェハＷを洗浄する際には、図示しないノズルから半導体ウェハＷ表裏面に洗浄液が供給される。例えば、半導体ウェハＷ中央部に洗浄液が供給される。
【００１１】
　
洗浄用ローラ１は、前述したように、円柱状のロール体１１を有する。
　
このロール体１１は、内部が中空になっており、内部に図示しない回転軸が挿入される。
　
ロール体１１の外周面には、複数の突起部１２が所定の間隔を開けて設けられている。
【００１２】
　
突起部１２は、ロール体１１の外周面から、ロール体１１の中心軸Ｂに対し垂直に突出している。突起部１２は、弾性を有する多孔質体で構成されており、たとえば、ポリビニルアセタール系の多孔質体（いわゆるスポンジ）で構成されている。
　突起部１２は、楕円柱であり、中心軸Ｂに対し直交する方向から見た際に、平面楕円形状であり、角部を有しない平面形状となっている。突起部１２の楕円の長軸の長さは、楕円の短軸の長さの２倍以下、たとえば、１．５倍である。
　
ロール体１１の外周面に対する突起部１２の割合は、２０％以上、９５％以下である。突起部１２の割合を２０％以上とすることで、異物を確実に除去することができる。また、突起部１２の割合を９５％以下とすることで、異物の移動効率を高めることができる。
　
突起部１２の高さ寸法は、例えば、１．０ｍｍ以上、４．０ｍｍ以下、突起部１２の短軸の長さは、２．０ｍｍ以上、６．０ｍｍ以下、長軸の長さ寸法は、３．０ｍｍ以上、８．０ｍｍ以下であることが好ましい。
「【００２９】
　次に、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
　
第一実施形態と略同様の洗浄用ローラを製造した。
　
突起部は、ＰＶＡｔ系多孔質体で構成した。突起部の高さ寸法は、３．０ｍｍ
　
また、突起部の配列軸Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３のロール体の中心軸に対する傾斜角度θ１，θ２，θ３は、６０°、６０°、０°である。
「【００３２】
（比較例２）
　
突起部の形状を円柱形状とした。突起部の径は６．０ｍｍである。他の点は、実施例１と同じである。
ウ　【図２】は、以下のとおりのものである。
「【図２】
」
　引用文献２の【図２】から、円柱状のロール体１１の直径は、ロール体１１の長手方向の長さ全体にわたって一定であることが見てとれる。
（２）上記（１）の段落【００１２】、【００２９】、【００３２】の記載から、引用文献２には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
　「洗浄用ローラ１において、突起部１２の高さ寸法は、例えば、１．０ｍｍ以上、４ｍｍ以下、突起部１２の短軸の長さは、２．０ｍｍ以上、６．０ｍｍ以下、長軸の長さ寸法は、３．０ｍｍ以上、８．０ｍｍ以下であること」
　「洗浄用ローラ１において、突起部の形状を円柱形状とした場合、突起部の径は６．０ｍｍであること、ロール体１１の外周面に対する突起部１２の割合は、２０％以上、９５％以下であること」
（３）引用発明２
ア　引用文献２の段落【０００２】、【０００９】の記載から、ＣＭＰ工程後の半導体ウェハを洗浄するための洗浄用ローラ１が開示されていると理解できる。
イ　引用文献２の段落【００２９】、【００３２】の記載から、比較例２において、突起部の形状を円柱形状とし、高さ寸法は、３．０ｍｍ、径は、６．０ｍｍであり、突起部の配列軸Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３のロール体の中心軸に対する傾斜角度θ１，θ２，θ３は、６０°、６０°、０°であると理解できる。
ウ　上記（１）の記載及び上記ア、イによれば、引用文献２には比較例２として、以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
　「ＣＭＰ工程後の半導体ウェハを洗浄するための洗浄用ローラ１であって、
　円柱状のロール体１１と、このロール体１１の外周面に設けられた複数の突起部１２とを有し、ロール体１１は内部に回転軸を有し、複数の突起部１２は所定の間隔を開けて設けられ、突起部１２は、ポリビニルアセタール系の多孔質体（いわゆるスポンジ）で構成され、ロール体１１の外周面に対する突起部１２の割合は、２０％以上、９５％以下にあり、
　円柱状のロール体１１の直径は、ロール体１１の長手方向の長さ全体にわたって一定であり、
　突起部の形状を円柱形状とし、高さ寸法は、３．０ｍｍ、径は、６．０ｍｍであり、突起部の配列軸Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３のロール体の中心軸に対する傾斜角度θ１，θ２，θ３は、６０°、６０°、０°である、
洗浄用ローラ１。」
３　引用文献３について
（１）当審拒絶理由に引用された引用文献３には、図面とともに、次の記載がある。
「Preferably both the first and second portions 27, and 31 have a plurality of nodules that contact the wafer during polishing. A first set of nodules 37 is located on the first portion 27 of the brush. The nodules 37 thus define the planar contact surface 25a. These planar nodules 37 are preferably circular for ease of manufacture. 
Rows of circular planar nodules 37 having a height h1 of 0.21 inches, a diameter d1 of 0.41 inches, and a spacing x1 between adjacent nodules 37 of 0.2 inches have proven effective during testing on roller brushes 23a, 23b having a first outside diameter D1 of 2.72 inches and a second outside diameter D2 of 2.3 inches, as best understood with reference to the side sectional view of FIG. 3B, which is taken along line 3B--3B of FIG. 3A.
 Similarly a second set of nodules 39 is located on the second portion 31 of the brush. The nodules 39 thus define the profiled contact surface 25b as best shown with reference to FIG. 3C which shows a side sectional view of both the brush of FIG. 3A taken along line 3C--3C, and a side sectional view of a wafer w. These profiled nodules 39 are preferably elongated, having an elliptical or rectangular shape. A row of elliptical profiled nodules 39 having a height h2 along the inside edges thereof of 0.735 inches, a height h3 along the outside edges thereof of 0.7908 inches, a width equal to d1 (FIG. 3B), a length l1 of 0.75 inches, and a spacing between adjacent profiled nodules 39 of 0.58 inches has proven effective during testing on the roller brushes 23a, 23b described above. The profile (e.g., taper) between the inside edge height h2 and the outside edge height h3 preferably corresponds to the edge profile of the wafer w to be cleaned, as shown in FIG. 3C.」（第３欄第７行−第３９行）
（「好ましくは、第1及び第2部分27、31の両方は、研磨中にウェハに接触する複数の小さなこぶを有する。第1の組の小さなこぶ37は、ブラシの第1部分27上に配置されている。小さなこぶ37は平坦な接触面25aを規定する。これらの平坦な小さなこぶ37は、製造を容易にするために円形であることが好ましい。
図3Aの線3B--3Bに沿った図3Bの側断面図を参照して最も良く理解されるように、0.21インチの高さh1、0.41インチの直径d1、及び0.2インチの隣接する小さなこぶ37間の間隔x1を有する円形の平坦な小さなこぶ37の列は、2.72インチの第1の外径D1及び2.3インチの第2の外径D2を有するローラブラシ23a、23bでの試験中に効果が実証されている。
　同様に、第2の組の小さなこぶ39は、ブラシの第2部分31上に配置されている。したがって、線3C--3Cに沿った図3Aのブラシ及びウェハ“w”の側断面図の両方の側断面図を示す図3Cを参照して最も良く示されるように、小さなこぶ39は、プロファイルされた接触面25bを規定する。これらのプロファイルされた小さなこぶ39は、好ましくは細長く、楕円形または長方形の形状を有する。0.735インチの内側縁部に沿った高さh2、0.7908インチの外側縁部に沿った高さh3、d1と同じ幅(図3B)、0.75インチの長さl1、及び0.58インチの隣接するプロファイルされた小さなこぶ39間の間隔を有する楕円形のプロファイルされた小さなこぶ39の列は、前述したローラブラシ23a、23b上のテスト中に効果が実証されている。図3Cに示すように、内側縁部の高さh2と外側縁部の高さh3の間のプロファイル(例えば、テーパー)は、好ましくは、洗浄すべきウェハwのエッジプロファイルに対応する。」）（注：翻訳文は合議体による。以下同じ。）
「
」
（２）上記記載から、引用文献３には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
　「ウェハを洗浄するブラシにおいて、小さなこぶ37は高さｈ１＝０．２１インチ（約５．３ｍｍ）、直径ｄ１＝０．４１インチ（約１０．４ｍｍ）を有し、隣接する小さなこぶ37の間隔ｘ１＝０．２インチ（小さなこぶ37の中心から測定されるピッチは、隣接する小さなこぶ37の両方の半径が加算され、０．６１インチ＝約１５．５ｍｍである。）で配置されること」
４　引用文献４について
（１）当審拒絶理由に引用された引用文献４には、図面とともに、次の記載がある。
「【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
　したがって、中央領域ならびにエッジ領域において、
半導体ウェハのような基板にわたって均一な洗浄を生成する改良型方法およびブラシ
「【００２４】
　図３Ａ〜３Ｃは、
本発明の実施形態による全体が円柱のＣＭＰ後の洗浄ブラシまたはフォームローラ１００を示す
全体が円柱の本体部分１０１であって、本体部分１０１から突出する中央ノジュールまたは突出部１０４および軸方向エッジノジュールまたは突出部１０６のマトリクス配置構成１１１を有する
【００２５】
　さらに、
図３Ｄを見てわかるように、細長いエッジノジュール１０６は、基板エッジと、エッジノジュール１０６の上部または外側ウェハ係合表面１０７ならびに中央ノジュール１０４の上部または外側ウェハ係合表面１０３との完全な接触を可能にする
「【図３Ａ】
【図３Ｂ】
」
（２）上記記載から、引用文献４には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
　「半導体ウェハを均一に洗浄するために、全体が円柱の本体部分１０１から突出する中央ノジュールまたは突出部１０４及び軸方向エッジノジュールまたは突出部１０６を有し、エッジノジュール１０６は細長いこと」
５　引用文献Ｂについて
（１）原査定に引用された引用文献Ｂには、図面とともに、次の記載がある。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気記録用アルミディスク、
半導体シリコンウェハ等の基板の製造工程において、ポリッシング等の加工工程後、砥粒、切削屑、研磨屑等、被洗浄体の表面に付着した微細な粒子を、極めて効率良く、且つ被洗浄体の表面を損傷することなく除去することが可能な洗浄用スポンジローラに関する
「【００１９】
洗浄用スポンジローラ１は、
ポリビニールアセタール系多孔質素材（ＰＶＡｔ系多孔質素材）から成る
「【図１】
」
　引用文献Ｂの【図１】から、全長において同一の直径を有する洗浄用スポンジローラ１が見てとれる。
（２）上記記載から、引用文献Ｂには、次の技術的事項が記載されていると認められる。
　「全長において同一の直径を有する洗浄用スポンジローラ１」
　「洗浄用スポンジローラ１は、ポリビニールアセタール系多孔質素材（ＰＶＡｔ系多孔質素材）からなること」
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）引用発明１を主引用発明とする場合
ア　対比
　本願発明１と引用発明１とを対比すると、次のことがいえる。
（ア）引用発明１の「洗浄用ロール」は、被洗浄体の表面を擦過することで洗浄する洗浄用ロールであるから、本願発明１の「ブラシ」に相当する。
（イ）引用発明１の「ポリビニルアセタール系多孔質弾性体」は、本願発明１の「発泡材」に相当する。
（ウ）本願発明１の「回転軸のある基部と、基部の外面から外向きに延びる均一な形状で均一に離間する複数のこぶとを備える円柱形であり」、「前記外面の直径は、基部の長手方向の長さ全体にわたって一定であり」と、引用発明１の「ＰＶＡｔ系多孔質弾性体層の表面形状は、表面に円形等各種形状の突起部分を突設し突起部分の表面積が円筒の総表面積の１５〜６５％の範囲内にあり」、「円筒と、円筒の外面から外向きに延びる均一な形状で規則的な千鳥状に配列する複数の突起とを備える円柱形であり、円筒の外面の直径は、洗浄用ロールの長手方向の長さ全体にわたって一定であり」、「回転させられる」とを対比する。
　引用発明１の「突起」、「円筒」、「規則的な千鳥状に配列する」は、それぞれ、本願発明１の「こぶ」、「基部」、「均一に離間する」に相当するから、本願発明１と引用発明１とは、回転軸のある基部と、基部の外面から外向きに延びる均一な形状で均一に離間する複数のこぶとを備える円柱形であり」、「前記外面の直径は、基部の長手方向の長さ全体にわたって一定」である点で一致する。
（エ）本願発明１の「こぶがそれぞれの中心と、こぶの高さと、こぶの直径を有し、こぶの直径に対するこぶのピッチの比（Ｐ／Ｄ）が１．２から１．５で、なおかつ、こぶの直径に対するこぶの高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．２から０．５」であることと、引用発明１の「突起部分」の形態及び配列とを対比する。
　引用発明１の複数の突起は、上記（ウ）のとおり「規則的な千鳥状に配列する」ものであり、引用文献１の第６図から、ある突起とそれぞれ均一に離間された隣接する６個の突起を備えることが見てとれる。つまり、下記参考図１のように、隣接する３個の突起の中心を結ぶ正三角形の辺の長さは、ピッチ（Ｐ）に等しい関係にある。そして、突起部分の総面積が円筒の全表面積に対し占める割合は、１つの正三角形の領域と重なる突起の面積が１つの正三角形の領域の面積に対し占める割合に近似できる。ここで、１つの正三角形の領域と重なる突起（半径ｒ）の面積は、突起の面積（π×ｒ２）×角度（６０°／３６０°）×３個＝π×ｒ２／２であり、１つの正三角形の領域の面積は、底辺（Ｐ）×高さ（√３×Ｐ／２）÷２＝√３×Ｐ２／４である。
　引用発明１では、「突起部分の表面積が円筒の総表面積の１５〜６５％の範囲」にあることから、その面積比は、０．１５≦（π×ｒ２／２）／（√３×Ｐ２／４）≦０．６５の不等式で表される。そして、半径ｒは４ｍｍであり、πを３．１４、√３を１．７３として計算すると、９．４５ｍｍ≦Ｐ≦１９．６８ｍｍの関係が得られる。
　したがって、引用発明１の「突起部分」の形態及び配列は、突起の直径に対する突起のピッチの比（Ｐ／Ｄ）が１．１８から２．４６で、且つ突起の直径に対する突起の高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．５である。つまり、引用発明１のＰ／Ｄ及びＨ／Ｄは、本願発明１の「こぶがそれぞれの中心と、こぶの高さと、こぶの直径を有し、こぶの直径に対するこぶのピッチの比（Ｐ／Ｄ）が１．２から１．５で、なおかつ、こぶの直径に対するこぶの高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．２から０．５」と数値範囲が重なることから、本願発明１と引用発明１は、「こぶがそれぞれの中心と、こぶの高さと、こぶの直径を有し、こぶの直径に対するこぶのピッチの比（Ｐ／Ｄ）が１．２から１．５で、なおかつ、こぶの直径に対するこぶの高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．５」である点で一致する。
参考図１：突起部分の総面積と円筒の全表面積との関係を理解するために、当審で作成したものである。
（オ）本願発明１の「各こぶの高さは、６ｍｍから７．５ｍｍの範囲であり、各こぶの直径は、１２ｍｍから１５ｍｍの範囲であり、隣接するこぶ同士の中心から測定されるこぶのピッチは、１７．４ｍｍから２１．７５ｍｍの範囲である」ことと、引用発明１の「突起部分」の形態及び配列とを対比する。
　引用発明１において、「突起の底部より頂部までの高さ＝４ｍｍ、突起の直径＝８ｍｍ」であり、上記（エ）のとおり、突起の中心から測定される突起のピッチは、９．４５ｍｍから１９．６８ｍｍの範囲である。つまり、引用発明１の「突起」の高さ、直径、ピッチは、本願発明１の「各こぶの高さ」、「各こぶの直径」と数値範囲が異なるものの、「隣接するこぶ同士の中心から測定されるこぶのピッチは、１７．４ｍｍから２１．７５ｍｍの範囲である」ことと数値範囲が重なり、「隣接するこぶ同士の中心から測定されるこぶのピッチは、１７．４ｍｍから１９．６８ｍｍの範囲である」点で共通する。
カ　したがって、本願発明１と引用発明１との、一致点と相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
「ブラシであって、
　発泡材でできており、回転軸のある基部と、基部の外面から外向きに延びる均一な形状で均一に離間する複数のこぶとを備える円柱形であり、こぶがそれぞれの中心と、こぶの高さと、こぶの直径を有し、こぶの直径に対するこぶのピッチの比（Ｐ／Ｄ）が１．２から１．５で、なおかつ、こぶの直径に対するこぶの高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．５であり、
　前記外面の直径は、基部の長手方向の長さ全体にわたって一定であり、
　隣接するこぶ同士の中心から測定されるこぶのピッチは、１７．４ｍｍから１９．６８ｍｍの範囲である、
ブラシ。」である点。
（相違点）
（相違点１）本願発明１は、「ＣＭＰ処理後のウエハを洗浄するため」のブラシであるのに対し、引用発明１では、「洗浄用ロール」について、そのような用途の記載がない点。
（相違点２）こぶの高さ及び直径について、本願発明１は、「各こぶの高さは、６ｍｍから７．５ｍｍの範囲であり、各こぶの直径は、１２ｍｍから１５ｍｍの範囲であ」るの対し、引用発明１では、「突起の底部より頂部までの高さ＝４ｍｍ、突起の直径＝８ｍｍ」であり、数値範囲が異なる点。
イ　相違点についての判断
　事案に鑑みて、上記相違点２について先に検討する。
　引用文献１には、突起の直径に対する突起の高さの比を維持しながら、突起の高さと突起の直径とを選択できることを示唆する記載もなく、引用発明１において、「突起の底部より頂部までの高さ」を「６ｍｍから７．５ｍｍの範囲」とし、且つ「突起の直径」を「１２ｍｍから１５ｍｍの範囲」とすることが、設計的事項とはいえない。
　また、本願発明１の「各こぶの高さは、６ｍｍから７．５ｍｍの範囲であり、各こぶの直径は、１２ｍｍから１５ｍｍの範囲であ」るという構成は、上記引用文献２−４、Ｂには記載されておらず、本願優先日前において周知技術であるともいえない。
　したがって、他の相違点について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用発明１、引用文献２−４、Ｂに記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
（２）引用発明２を主引用発明とする場合
ア　対比
　本願発明１と引用発明２とを対比すると、次のことがいえる。
（ア）引用発明２の「洗浄用ローラ１」は、「円柱状のロール体１１と、このロール体１１の外周面に設けられた複数の突起部１２とを有」するものであり、ブラシであるといえるから、引用発明２の「ＣＭＰ工程後の半導体ウェハを洗浄するための洗浄用ローラ１」は、本願発明１の「ＣＭＰ処理後のウエハを洗浄するためのブラシ」に相当する。
（イ）引用発明２の「ポリビニルアセタール系の多孔質体（いわゆるスポンジ）」、「ロール体１１」、「突起部」は、それぞれ、本願発明１の「発泡材」、「回転軸のある基部」、「こぶ」に相当する。
（ウ）引用発明２の「ロール体１１」は、「円柱状」であり、「複数の突起部は所定の間隔を開けて設けられ、」「突起部の配列軸Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３のロール体の中心軸に対する傾斜角度θ１，θ２，θ３は、６０°、６０°、０°である」から、本願発明１の「基部の外面から外向きに延びる均一な形状で均一に離間する複数のこぶとを備える円柱形」に相当する。
（エ）本願発明１の「こぶがそれぞれの中心と、こぶの高さと、こぶの直径を有し、こぶの直径に対するこぶのピッチの比（Ｐ／Ｄ）が１．２から１．５で、なおかつ、こぶの直径に対するこぶの高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．２から０．５」であることと、引用発明２の「突起部」の形態及び配列とを対比する。
　引用発明２の「突起部」は、「円柱形状」であり、上記（イ）のとおり「配列軸Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３のロール体の中心軸に対する傾斜角度θ１，θ２，θ３は、６０°、６０°、０°」で配列されることから、上記引用発明１に対する上記（１）ア（エ）の参考図１のように、隣接する３個の突起部の中心を結ぶ正三角形の辺の長さは、ピッチ（Ｐ）に等しい関係にあり、引用発明１で用いた算出方法が活用できる。
　そして、「ロール体１１の外周面に対する突起部１２の割合は、２０％以上、９５％以下」であることから、その割合は、０．２０≦（π×ｒ２／２）／（√３×Ｐ２／４）≦０．９５の不等式で表される。そして、半径ｒは３ｍｍであり、πを３．１４、√３を１．７３として計算すると、５．８６ｍｍ≦Ｐ≦１２．７８ｍｍの関係が得られる。
　したがって、引用発明２の「突起部」の形態及び配列は、突起部の直径に対する突起部のピッチの比（Ｐ／Ｄ）が０．９８から２．１３で、且つ突起部の直径に対する突起部の高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．５である。つまり、引用発明２のＰ／Ｄ及びＨ／Ｄは、本願発明１の「こぶがそれぞれの中心と、こぶの高さと、こぶの直径を有し、こぶの直径に対するこぶのピッチの比（Ｐ／Ｄ）が１．２から１．５で、なおかつ、こぶの直径に対するこぶの高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．２から０．５」と数値範囲が重なることから、本願発明１と引用発明２は、「こぶがそれぞれの中心と、こぶの高さと、こぶの直径を有し、こぶの直径に対するこぶのピッチの比（Ｐ／Ｄ）が１．２から１．５で、なおかつ、こぶの直径に対するこぶの高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．５」である点で一致する。
（オ）本願発明１の「各こぶの高さは、６ｍｍから７．５ｍｍの範囲であり、各こぶの直径は、１２ｍｍから１５ｍｍの範囲であり、隣接するこぶ同士の中心から測定されるこぶのピッチは、１７．４ｍｍから２１．７５ｍｍの範囲である」ことと、引用発明２の「突起部」の形態及び配列とを対比する。
　引用発明２の「突起部」は、高さ３ｍｍ、直径６ｍｍであり、上記（エ）のとおり、突起部の中心から測定される突起部のピッチは、５．８６ｍｍから１２．７８ｍｍの範囲である。つまり、引用発明２の「突起部」の高さ、直径、ピッチは、本願発明１の「各こぶの高さ」、「各こぶの直径」、「隣接するこぶ同士の中心から測定されるこぶのピッチ」と数値範囲が異なるものである。
（カ）したがって、本願発明１と引用発明２との、一致点と相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
「ＣＭＰ処理後のウエハを洗浄するためのブラシであって、
　発泡材でできており、回転軸のある基部と、基部の外面から外向きに延びる均一な形状で均一に離間する複数のこぶとを備える円柱形であり、こぶがそれぞれの中心と、こぶの高さと、こぶの直径を有し、こぶの直径に対するこぶのピッチの比（Ｐ／Ｄ）が１．２から１．５で、なおかつ、こぶの直径に対するこぶの高さの比（Ｈ／Ｄ）が０．５であり、
　前記外面の直径は、基部の長手方向の長さ全体にわたって一定である、
ブラシ。」である点。
（相違点）
（相違点３）こぶの高さ及び直径について、本願発明１は、「各こぶの高さは、６ｍｍから７．５ｍｍの範囲であり、各こぶの直径は、１２ｍｍから１５ｍｍの範囲であ」るの対し、引用発明２の「突起部」は、高さ３ｍｍ、直径６ｍｍであり、数値範囲が異なる点。
（相違点４）隣接するこぶ同士の中心から測定されるこぶのピッチについて、本願発明は、「１７．４ｍｍから２１．７５ｍｍの範囲である」のに対し、引用発明２の「突起部」のピッチは、５．８６ｍｍから１２．７８ｍｍの範囲であり、数値範囲が異なる点。
イ　相違点についての判断
　事案に鑑みて、上記相違点３について先に検討する。
　引用文献２には、突起部の直径に対する突起部の高さの比を維持しながら、突起部の高さと突起部の直径とを選択できることを示唆する記載もなく、引用発明２において、「突起部」の高さを「６ｍｍから７．５ｍｍの範囲」とし、且つ「突起部」の直径を「１２ｍｍから１５ｍｍの範囲」とすることが、設計的事項とはいえない。
　また、本願発明１の「各こぶの高さは、６ｍｍから７．５ｍｍの範囲であり、各こぶの直径は、１２ｍｍから１５ｍｍの範囲であ」るという構成は、上記引用文献３、４、Ｂには記載されておらず、本願優先日前において周知技術であるともいえない。
　したがって、他の相違点について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用発明２、引用文献３、４、Ｂに記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２．本願発明２−１０について
　本願発明２−１０も、本願発明１の「各こぶの高さは、６ｍｍから７．５ｍｍの範囲であり、各こぶの直径は、１２ｍｍから１５ｍｍの範囲であ」ると同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１、２及び引用文献２−４、Ｂに記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第７　原査定についての判断
　令和　２年　９月３０日付けの補正により、補正後の請求項１−１０は、「各こぶの高さは、６ｍｍから７．５ｍｍの範囲であり、各こぶの直径は、１２ｍｍから１５ｍｍの範囲であ」るという技術的事項を有するものとなった。当該「各こぶの高さは、６ｍｍから７．５ｍｍの範囲であり、各こぶの直径は、１２ｍｍから１５ｍｍの範囲であ」るは、原査定における引用文献Ａ（当審拒絶理由における引用文献３）、Ｂには記載されておらず、本願優先日前における周知技術でもないので、本願発明１−１０は、当業者であっても、原査定における引用文献Ａ、Ｂに基づいて容易に発明できたものではない。したがって、原査定を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
　他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。