(57)【要約】［要約］［課題］優れた熱伝導性、耐熱性を有し、かつ、基油や液状物質のブリードアウトが極めて少ない熱伝導性オイル組成物、放熱剤および畜熱しにくい電子機器を提供する。［解決手段］（Ａ）耐熱性有機オイル(例、フェニルエーテル系オイル)、（Ｂ）熱伝導性微粒子(例、微粒子状のシリカ、アルミナ、銀)および（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤からなることを特徴とする熱伝導性オイル組成物、放熱剤。該熱伝導性オイル組成物、放熱剤を使用した電子機器。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）耐熱性有機オイル、（Ｂ）熱伝導性微粒子および（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤からなることを特徴とする熱伝導性オイル組成物。
【請求項２】
（Ｂ）熱伝導性微粒子は、体積比で（Ａ）耐熱性有機オイル１.０に対し０.５以上、２.０以下であり、（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤は、（Ａ）耐熱性有機オイル１００重量部当たり０.０１〜１０重量部であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項３】
耐熱性有機オイルがフェニルエーテル系オイルであり、熱伝導性微粒子が熱伝導性無機質微粒子または金属微粒子であり、ソルビトール系チクソ剤がベンジリデンソルビトール類であり、アマイド系チクソ剤が脂肪酸アマイドであることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項４】
（Ｂ）熱伝導性無機質微粒子または金属微粒子は、体積比で（Ａ）フェニルエーテル系オイル１.０に対し０.５以上、２.０以下であり、（Ｃ）ベンジリデンソルビトール類または脂肪酸アマイドは、（Ａ）フェニルエーテル系オイル１００重量部当たり０.０１〜１０重量部であることを特徴とする請求項３記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項５】
（Ｂ）熱伝導性微粒子が平均粒径０.１μｍ〜３０μｍの範囲内の熱伝導性微粒子と補強性シリカからなり、補強性シリカは（Ａ）耐熱性有機オイル１００重量部当たり０.１〜１５重量部であることを特徴とする請求項２記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項６】
（Ｂ）熱伝導性微粒子が平均粒径０.１μｍ〜３０μｍの範囲内の熱伝導性微粒子と補強性シリカからなり、補強性シリカは（Ａ）フェニルエーテル系オイル１００重量部当たり０.１〜１５重量部であることを特徴とする請求項４記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項７】
熱伝導性オイル組成物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項８】
さらに熱安定剤および／または酸化防止剤を含有することを特徴とする請求項１または請求項３記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項９】
（Ａ）耐熱性有機オイル、（Ｂ）熱伝導性微粒子および（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤からなることを特徴とする放熱剤。
【請求項１０】
耐熱性有機オイルがフェニルエーテル系オイルであり、熱伝導性微粒子が熱伝導性無機質微粒子または金属微粒子であり、ソルビトール系チクソ剤がベンジリデンソルビトール類であり、アマイド系チクソ剤が脂肪酸アマイドであることを特徴とする請求項９記載の放熱剤。
【請求項１１】
放熱剤の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項９または請求項１０記載の放熱剤。
【請求項１２】
熱された電子部品または熱せられる電子部品が請求項７記載の熱伝導性オイル組成物または請求項１１記載の放熱剤を介して放熱部材に接していることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は優れた熱伝導性、耐熱性を有し、かつ、基油のブリードアウトが少ない熱伝導性オイル組成物、放熱剤および蓄熱しにくい電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
オイルと熱伝導性微粒子とを主成分とする非硬化性の熱伝導性オイル組成物は、コンデンサ、抵抗、ダイオード、メモリ、演算素子（ＣＰＵ）等の電子部品ないしチップから発生する熱、あるいは、これらの電子部品ないしチップを有する半導体パッケージから発生する熱、回路基板等の電子装置から発生する熱を外部へ放散するための放熱剤として使用されている。近年電子部品・チップの高性能化により発熱量が増える問題が増大してきているが、電子部品、電子装置の小型化にともない熱伝導性組成物の塗布面積を縮小させる必要性が増大している。
特に、熱伝導性グリースや、使用温度で軟化して流動性を有するようになる熱伝導性組成物は、塗布部の形状追従性が優れているため接続抵抗が小さくなり、その結果、放熱性が著しく優れるという利点のため好適に使用されているが、基油ないし液状物質が経時的にブリードアウトして周辺の基板材料、電子部品、回路基板等を汚染するという大きな問題がある。このため硬化性の熱伝導性組成物の使用が試みられているが、硬化性の熱伝導性組成物を使用すると、硬化温度や硬化物の硬さに起因する応力が必ず発生し、熱伝導性組成物の硬化物と電子部品もしくは電子装置間が剥離して熱抵抗が増大し、その結果、放熱性が大きく低下するという問題がある。【０００３】
熱伝導性組成物の形状追従性の確保と液状物質のブリードアウトの発生を低減するため、硬化物の硬さを極めて小さくしたゲル状の熱伝導性組成物も実用化されているが、ゲル状硬化物はもともと液状物質と固体状物質の両方が共存する状態であるため、液状成分の経時的なブリードアウト現象は不可避である。
基油ないし液状物質の経時的なブリードアウトは、周辺材料・機器の汚染という問題のみならず、熱伝導性組成物の組成変化をもたらし、熱伝導性も経時的に低下し、電子部品、電子装置も経時的に性能が低下するという問題を引き起こしている。そのため、かかる問題の解消が要求されている。また、電子部品、電子装置から発生する熱の増大から、熱伝導性組成物の放熱性と耐熱性の向上も合わせて要求されている。特許文献１に開示されている高熱伝導性グリース組成物は、平均粒径の異なる２種類の熱伝導性無機粉末(例、酸化亜鉛粉末)と基油(例、ポリ‐α‐オレフィン、鉱油、合成油)と少量の非イオン界面活性剤(例、デカグリセルペンタオレエート)からなり、良好なデイスペンス性と高熱伝導性を有しているが、基油や液状物質のブリードアウト防止性が不十分であり、上記問題の解決に適していない。その従来技術として記載されている特許文献２に係る熱伝導性グリース組成物は基油や液状物質のブリードアウト防止に無意識、無配慮であり、上記問題の解決に適していない。【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２０１４８３号公報
【特許文献２】特許第２９３８４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明者らは、上記問題のない熱伝導性オイル組成物を開発すべく鋭意研究した結果、優れた熱伝導性と耐熱性を有し、かつ、基油や液状物質のブリードアウトがきわめて少ない熱伝導性オイル組成物を発明するに至った。本発明の目的は、優れた熱伝導性と耐熱性を有し、かつ、基油や液状物質のブリードアウトが極めて少ない熱伝導性オイル組成物、放熱剤および蓄熱しにくい電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、
[1] （Ａ）耐熱性有機オイル、（Ｂ）熱伝導性微粒子および（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤からなることを特徴とする熱伝導性オイル組成物。
[2] （Ｂ）熱伝導性微粒子は、体積比で（Ａ）耐熱性有機オイル１.０に対し０.５以上、２.０以下であり、（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤は、（Ａ）耐熱性有機オイル１００重量部当たり０.０１〜１０重量部であることを特徴とする[1]記載の熱伝導性オイル組成物。
[3] 耐熱性有機オイルがフェニルエーテル系オイルであり、熱伝導性微粒子が熱伝導性無機質微粒子または金属微粒子であり、ソルビトール系チクソ剤がベンジリデンソルビトール類であり、アマイド系チクソ剤が脂肪酸アマイドであることを特徴とする[1]記載の熱伝導性オイル組成物。
[4] （Ｂ）熱伝導性無機質微粒子または金属微粒子は、体積比で（Ａ）フェニルエーテル系オイル１.０に対し０.５以上、２.０以下であり、（Ｃ）ベンジリデンソルビトール類または脂肪酸アマイドは、（Ａ）フェニルエーテル系オイル１００重量部当たり０.０１〜１０重量部であることを特徴とする[3]記載の熱伝導性オイル組成物。
[5] （Ｂ）熱伝導性微粒子が平均粒径０.１μｍ〜３０μｍの範囲内の熱伝導性微粒子と補強性シリカからなり、補強性シリカは（Ａ）耐熱性有機オイル１００重量部当たり０.１〜１５重量部であることを特徴とする[2]記載の熱伝導性オイル組成物。
[6] （Ｂ）熱伝導性微粒子が平均粒径０.１μｍ〜３０μｍの範囲内の熱伝導性微粒子と補強性シリカからなり、補強性シリカは（Ａ）フェニルエーテル系オイル１００重量部当たり０.１〜１５重量部であることを特徴とする[4]記載の熱伝導性オイル組成物。
[7] 熱伝導性オイル組成物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする[1]〜[6]のいずれか記載の熱伝導性オイル組成物。
[8] さらに熱安定剤および／または酸化防止剤を含有することを特徴とする[1]または[3]記載の熱伝導性オイル組成物。
[9] （Ａ）耐熱性有機オイル、（Ｂ）熱伝導性微粒子および（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤からなることを特徴とする放熱剤。
[10] 耐熱性有機オイルがフェニルエーテル系オイルであり、熱伝導性微粒子が熱伝導性無機質微粒子または金属微粒子であり、ソルビトール系チクソ剤がベンジリデンソルビトール類であり、アマイド系チクソ剤が脂肪酸アマイドであることを特徴とする[9]記載の放熱剤。
[11] 放熱剤の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする[9]または[10]記載の放熱剤。
[12] 熱された電子部品または熱せられる電子部品が[7]記載の熱伝導性オイル組成物または[11]記載の放熱剤を介して放熱部材に接していることを特徴とする電子機器。；により達成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の熱伝導性オイル組成物および放熱剤は、熱伝導性、耐熱性に優れ、かつ、基油や液状物質の経時的なブリードが極めて少ないため電子部品、電子機器を汚染することがない。このため本発明の熱伝導性組成物、放熱剤を使用した電子機器は、蓄熱しにくく、外観上の問題がなく、信頼性に優れるという特徴を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の１実施例の電子機器の断面図である。なお、回路基板１の回路は図示していない。
【符号の説明】
【０００９】
１  回路基板
２  ハンダ
３  発熱性電子部品
４  熱伝導性オイル組成物
５  放熱部材
Ａ  電子機器
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
耐熱性有機オイルは、（Ｂ）熱伝導性微粒子の分散媒であり、粉末状の成分（Ｂ）をペスト状、クリーム状あるいはグリース状にする作用がある。有機オイルには脂肪族炭化水素オイル、芳香族炭化水素オイル、エーテル系オイル、カルボン酸エステル系オイルなどがあるが、耐熱性有機オイルは通常芳香族炭化水素基を有するものであり、芳香族炭化水素基、特にはフエニル基を全有機基の５モル％以上有し、好ましくは１０モル％以上有し、より好ましくは４０モル％以上有する。耐熱性有機オイルとして芳香族炭化水素オイル、フェニルエーテル系オイル、芳香族カルボン酸エステル系オイルが例示される。これらの中でも特に耐熱性の優れるフェニルエーテル系オイルが好ましく、フェニルエーテル系オイルにはフェニルエーテルオイルとフエニル基にアルキル基が結合したアルキルフェニルエーテルオイルがある。具体的にはペンタフェニルエーテル、テトラフェニルエーテル、モノアルキルテトラフェニルエーテル、ジアルキルテトラフェニルエーテル、モノアルキルトリフェニルエーテル、アルキルジフェニルエーテル、ジフェニルエーテルが例示され、前記アルキル基としてメチル基、エチル基、ヘキシル基、オクチル基が例示される。いずれも２種類以上を混合して使用してもよい。
耐熱性有機オイルは、低分子量成分を含有すると、熱伝導性オイル組成物が加熱された時に揮発やブリードにより電子部品や電子装置、それらの周辺を汚染しかねないので、低分子量成分の含有率は低い方が好ましい。例えば、熱風循環式オーブン中で１５０℃で１時間加熱したときの揮発分が０．５重量％以下であることが好ましく、０.１重量％以下であることがより好ましい。【００１１】
（Ｂ）熱伝導性微粒子は、本発明の熱伝導性組成物に熱伝導性ないし放熱性を付与する作用がある。これには、熱伝導性が優れた無機系微粒子や金属系微粒子がある。無機系微粒子として、微粒子状のシリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、カーボンブラック、黒鉛、ダイヤモンドが例示され、金属系微粒子として、微粒子状の白金、金、銀、銅、パラジウム、インジウム、アルミニウム、ニッケル、スズ、鉛、亜鉛、ビスマス、鉄、コバルト、および、これら金属の合金が例示される。いずれも２種類以上を混合して使用してもよい。微粒子状のシリカは、石英粉末、フュームドシリカ、沈降法シリカが例示される。フュームドシリカや沈降法シリカのような補強性シリカは、一次粒子の粒径がミリミクロンオーダの超微粒子状であり増ちょう剤としても機能するので、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素のような熱伝導性が優れた無機系微粒子とフュームドシリカや沈降法シリカのような補強性シリカとを併用することが好ましい。これら（Ｂ）熱伝導性微粒子の熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ〜４００Ｗ／ｍ・Ｋである。また（Ｂ）熱伝導性微粒子は、有機系微粒子の表面の一部ないし全部が熱伝導性物質で被覆されたものでもよい。これらの熱伝導性微粒子は、その表面が撥水処理、親水処理または官能基の付加処理がなされていても良い。【００１２】
（Ｂ）熱伝導性微粒子（フュームドシリカや沈降法シリカのような補強性シリカを除く）の形状は特に限定されず、球状、楕円球状、角柱状、フレーク状、針状、無定形が例示される。その粒径は、肉眼で単一粒子が見えにくい程度であれば特に制限されないが、適度な熱伝導性を有するためには平均粒径が０.１μｍから３０μｍの範囲内であることが好ましく、０.２μｍから１５μｍの範囲であることがより好ましい。なお、この平均粒径はレーザー回折散乱式粒度分布測定法により得られる一次粒子の平均粒径である。高い熱伝導率を得るため、２種類以上の平均粒径を有する熱伝導性微粒子を併用しても良い。フュームドシリカや沈降法シリカのような補強性シリカは、数ｍμの一次粒子が多数連結して２次粒子を形成したものであり、ＢＥＴ法比表面積が４０〜４００ｍ２/ｇ位である。補強性シリカはオルガノシランやオルガノジシラザンにより疎水化処理したものでもよい。補強性シリカは、（Ｃ）チクソ剤とあいまって組成物を増ちょうする作用がある。【００１３】
（Ｂ）熱伝導性微粒子（フュームドシリカや沈降法シリカのような補強性シリカを除く）の配合量は、本発明の熱伝導性オイル組成物の使用目的からすると、高い熱伝導率が発現するような量である必要があり、多すぎるとペースト状、クリーム状、グリース状のいずれにもならず、使用しにくいので、体積比で（Ａ）耐熱性有機オイル１.０に対し、０.５以上、２.０以下であることが好ましく、１以上、１.５以下であることがより好ましい。フュームドシリカや沈降法シリカのような補強性シリカの配合量は、（Ａ）耐熱性有機オイル１００重量部当たり０.１〜１５重量部であることが好ましく、２〜１２重量部であることがより好ましい。【００１４】
（Ｃ）チクソ剤は、本発明の熱伝導性オイル組成物から基油や液状成分がブリードアウトすることを低減するために必須の成分である。ソルビトール系チクソ剤およびアマイド系チクソ剤から選択することができる。ソルビトール系チクソ剤として、ベンジリデンソルビトール類が好ましく、ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、ジベンジリデンソルビトール、トリベンジリデンソルビトール、炭素原子数３以上のアルキル置換ジベンジリデンソルビトールが例示される。アマイド系チクソ剤として、ラウリン酸アマイド、ステアリン酸アマイドなどの飽和脂肪酸モノアマイド、オレイン酸アマイドなどの不飽和脂肪酸モノアマイド、Ｎ−ラウリルラウリン酸アマイド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アマイドなどの置換アマイド、メチロールステアリン酸アマイドなどのメチロールアマイド、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスラウリン酸アマイド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイドなどの飽和脂肪酸ビスアマイド、メチレンビスオレイン酸アマイドなどの不飽和脂肪酸ビスアマイド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アマイドなどの芳香族ビスアマイド、脂肪酸アマイドのエチレンオキシド付加体、脂肪酸エステルアマイド、脂肪酸エタノールアマイド、Ｎ−ブチル−Ｎ’−ステアリル尿素などの置換尿素等が例示される。なお、上記アマイド系チクソ剤中の脂肪酸は中級脂肪酸と高級脂肪酸が好ましい。２種類以上のチクソ剤を併用しても良い。
（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤の配合量は、本発明の熱伝導性オイル組成物から基油や液状物質が経時的にブリードアウトすることを低減するのに十分な量であり、（Ａ）耐熱性有機オイル１００重量部当たり０.０１〜１０重量部であることが好ましく、０.１〜５.０重量部であることがより好ましい。【００１５】
本発明の熱伝導性オイル組成物および放熱剤は耐熱性および耐酸化性に優れているが、更に耐熱性および／または耐酸化性を高めるため、耐熱安定剤および／または酸化防止剤を配合してもよい。耐熱安定剤や酸化防止剤の種類は限定されないが、脂肪族カルボン金属塩、芳香族カルボン酸金属塩、アルキルフェノレート、マレイン酸およびそのモノエステル金属塩、アルキルメルカプタン、アルキルメルカプト酸およびそのエステル金属塩、無機酸金属塩、金属酸化物（（Ｂ）成分に該当するものを除く）、金属水酸化物、２，６−ジターシャルブチ−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−ジターシャルブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ターシャルブチルフェノール）が例示される。【００１６】
これらの耐熱安定剤、酸化防止剤の添加量は限定されないが、本発明の熱伝導性オイル組成物１００重量部当たり０．０１〜１０重量部であることが好ましく、０.１〜５.０重量部であることがより好ましい。
本発明の熱伝導性オイル組成物および放熱剤には、本発明の目的に反しない限り種々の添加物を配合することができる。具体的には紫外線吸収剤、着色剤、溶剤が例示される。【００１７】
本発明の熱伝導性オイル組成物および放熱剤は、（Ａ）耐熱性有機オイル、（Ｂ）熱伝導性微粒子および（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤を均一になるまで混合することにより容易に製造することができる。（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤が常温で固体の場合は、予め耐熱性有機オイルの全量または一部の量とともに混合し、その融点以上の温度で溶解してから添加することが好ましい。【００１８】
本発明の熱伝導性オイル組成物および放熱剤は、好ましくはペースト状ないしグリース状である。本発明の熱伝導性オイル組成物および放熱剤は、後記する実施例に記載した方法により測定した熱伝導率が、通常、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、好ましくは１.１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。本発明の熱伝導性オイル組成物および放熱剤は、電気絶縁性、半導電性、導電性のいずれでもよい。（Ｂ）熱伝導性微粒子の種類と配合量を選択することにより電気絶縁性、半導電性、導電性のいずれかにすることができる。電気絶縁性である場合には、体積抵抗率が１×１０10Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。半導電性である場合は１×１０0Ω・ｃｍ〜１×１０10Ω・ｃｍの範囲であることが好ましい。導電性、すなわち、電気伝導性である場合は、体積抵抗率が１×１０0Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。【００１９】
本発明の熱伝導性オイル組成物または放熱剤を放熱したい電子部品、電子機器や部材に適用するときは、適用方法は特に制限されず、ディスペンス塗布、印刷塗布、スプレー塗布、はけ塗り、注入等によることができる。本発明の熱伝導性オイル組成物は、プラスチック製容器、金属缶、ガラス瓶、チューブ、カートリッジなどに入れて保管することが好ましい。保存安定性を向上する目的で冷蔵保管をしても良く、保管温度として−５℃以下が例示される。【００２０】
本発明の電子機器は、熱された電子部品あるいは熱せられる電子部品が請求項７記載の熱伝導性オイル組成物または請求項１１記載の放熱剤を介して放熱部材ないし放熱板に接していることを特徴とする。かかる電子部品には自ら発熱する電子部品と、隣接する発熱性部品ないし装置により熱せられる電子部品とがある。かかる電子部品として、コンピュータ、携帯電話機、携帯電子ゲーム器等の中央演算素子（ＣＰＵ）、パワートランジスター、コンデンサ、抵抗、ダイオード、メモリ、これら発熱性の電子部品ないし電子デバイスを実装した配線基板；プラズマデイスプレーパネル（ＰＤＰ）、有機ＥＬ素子、二次電池が例示される。【００２１】
請求項７記載の熱伝導性オイル組成物は、（Ａ）耐熱性有機オイル、（Ｂ）熱伝導性微粒子および（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤からなり、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。請求項１１記載の放熱剤は、（Ａ）耐熱性有機オイル、（Ｂ）熱伝導性微粒子および（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤からなり、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。各成分の詳細と好ましい例、各成分の配合量、付加的成分、性状、製造方法は前述したとおりである。
これら熱伝導性オイル組成物、放熱剤は、熱された電子部品あるいは熱せられる電子部品と、放熱部材ないし放熱板との間に存在しており（図１参照）、電子部品の熱を放熱部材ないし放熱板に効率よく伝達する。
【実施例】
【００２２】
実施例と比較例中の熱伝導性オイル組成物の特性は下記の方法により測定した。部とあるのは、重量部である。【００２３】
［粘度］
東機産業株式会社製の回転式粘度計ＴＶ−２０を用い、ロータの回転数４ｒｐｍ、温度２５℃で測定した。
［液状物質のブリードアウト、熱伝導性オイル組成物の耐熱性］
４．０ｍｍ径の開口部を有する厚さ１５０μｍの金属製のマスクを用いて、松浪硝子株式会社製のフロスト処理されたマイクロスライドガラス板（品番Ｓ２２１６、厚さ１．３ｍｍ）上に熱伝導性オイル組成物を２５℃で印刷塗布して試験体とした。
１７０℃の強制循環式オーブン中に試験体を水平にして１００時間静置し、該ガラス板上にひろがった液状物質の外側までの直径（単位；ｍｍ）を測定してブリードアウトとした。オーブンから取出し冷却した該ガラス板上の熱伝導性オイル組成物を指で触診して耐熱性として示した。【００２４】
［熱伝導率］
１０ｍｍ×１０ｍｍ角のシリコンウエファー間に厚さが４０μｍまたは８０μｍになるよう熱伝導性オイル組成物を挟みこんで試験体とした。各試験体について熱抵抗（単位；℃／Ｗ）を測定し、各厚さ（単位；ｍ）と熱抵抗の関係をグラフにプロットして直線を引き、その傾きを熱伝導率（単位；Ｗ／ｍＫ）として算出した。【００２５】
［体積抵抗率］
幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの開口部を有する厚さ１００μｍの金属製マスクを用いて、熱伝導性オイル組成物を電気絶縁性のＦＲ−４ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板上に印刷塗布して試験体とした。５０ｍｍ長の測定端間で１０ボルトの電圧を印加して抵抗を測定し、体積抵抗率（単位；Ω・ｃｍ）を算出した。【００２６】
[実施例１]
撹拌羽根付きミキサー中で耐熱性有機オイルとして４０℃における動粘度が１００ｍｍ2／ｓであるメチルジフェニルエーテルオイル(株式会社松村石油研究所製、商品名ＬＢ−１００)９９部、ソルビトール系チクソ剤としてビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール１部を２５０℃で混合し、常温に冷却後、熱伝導性微粒子としてＢＥＴ法比表面積が２００ｍ２/ｇであるフュームドシリカ(日本アエロジル株式会社製、商品名アエロジル２００)１０部、および平均粒径が８μｍの球状アルミナ(昭和電工株式会社製、商品名ＡＳ−５０)４００部を混合して熱伝導性オイル組成物を調製した。
この組成物はグリース状であり、粘度は２５０Ｐａ・ｓであった。この熱伝導性オイル組成物について、液状物質のブリードアウト、耐熱性、熱伝導率および体積抵抗率を測定して、表１にまとめて示した。【００２７】
[比較例１]
実施例１の熱伝導性オイル組成物においてソルビトール系チクソ剤を添加しない以外は同様にして熱伝導性オイル組成物を調製した。
この組成物はグリース状であり、粘度は１８０Ｐａ・ｓであった。この熱伝導性オイル組成物について、液状物質のブリードアウト、耐熱性、熱伝導率および体積抵抗率を測定して、表１にまとめて示した。【００２８】
[実施例２]
撹拌羽根付きミキサー中で耐熱性有機オイルとして４０℃における動粘度が１２０ｍｍ２／ｓであるテトラフェニルエーテルオイル(株式会社松村石油研究所製、商品名Ｓ−３１０３)９８部、アマイド系チクソ剤としてエチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド１部、酸化防止剤として４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ターシャルブチルフェノール）１部を２５０℃で混合し、常温に冷却後、ＢＥＴ法比表面積が２００ｍ２/ｇであるフュームドシリカ(日本アエロジル株式会社製、商品名アエロジル２００)１０部、および平均粒径が８μｍの球状アルミナ(昭和電工株式会社製、商品名ＡＳ−５０)４００部を混合して熱伝導性オイル組成物を調製した。
この組成物はグリース状であり、粘度は２３０Ｐａ・ｓであった。この熱伝導性オイル組成物について、液状物質のブリードアウト、耐熱性、熱伝導率および体積抵抗率を測定して、表１にまとめて示した。【００２９】
[比較例２]
実施例２の熱伝導性オイル組成物においてアマイド系チクソ剤を添加しない以外は同様にして熱伝導性オイル組成物を調製した。
この組成物はグリース状であり、粘度は１５０Ｐａ・ｓであった。この熱伝導性オイル組成物について、液状物質のブリードアウト、耐熱性、熱伝導率および体積抵抗率を測定して、表１にまとめて示した。【００３０】
[実施例３]
実施例２の熱伝導性オイル組成物において、平均粒径８μｍの球状アルミナの代りに、平均粒径が８μｍのフレーク化銀(メタロ−株式会社製、商品名ＡＡ−００７６)を用いた以外は実施例２と同様にして熱伝導性オイル組成物を調製した。
この組成物はグリース状であり、粘度は１５５Ｐａ・ｓであった。この熱伝導性オイル組成物について、液状物質のブリードアウト、耐熱性、熱伝導率および体積抵抗率を測定して、表１にまとめて示した。【００３１】
【表１】
2006132253.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明の熱伝導性オイル組成物は、優れた熱伝導性と耐熱性を有し、基油や液状物質が経時的にブリードアウトしにくいので、熱せられたコンデンサ、抵抗、ダイオード、メモリ、演算素子（ＣＰＵ）等の電子部品、これらの電子部品を有する半導体パッケージ、回路基板等の電子装置の熱を放熱部材に効率よく伝える媒体、いわゆる、放熱剤として有用である。本発明の放熱剤は、熱せられたコンデンサ、抵抗、ダイオード、メモリ、演算素子（ＣＰＵ）等の電子部品、これらの電子部品を有する半導体パッケージ、回路基板等の電子装置の熱を放熱部材に効率よく伝えるための媒体として有用である。本発明の電子機器は、蓄熱しにくい電子機器として有用である。
【図１】
2006132253.tif 000003
【手続補正書】
【提出日】平成18年10月4日(2006.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】請求の範囲
【請求項１】（削除）
【請求項２】（Ａ）耐熱性有機オイル、（Ｂ）熱伝導性微粒子および（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクン剤からなり、（Ｂ）熱伝導性微粒子は、体積比で（Ａ）耐熱性有機オイル１．０に対し０．５以上、２．０以下であり、（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤は、（Ａ）耐熱性有機オイル１００重量部当たり０．０１〜１０重量部であることを特徴とする熱伝導性オイル組成物。
【請求項３】（Ａ）耐熱性有機オイルがフェニルエーテル系オイルであり、（Ｂ）熱伝導性微粒子が（ｂ１）平均粒径０．１μｍ〜３０μｍの範囲内の熱伝導性微粒子と（ｂ２）補強性シリカからなり、（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤がベンジリデンソルビトール類であり、アマイド系チクソ剤が脂肪酸アマイドであることを特徴とする請求項２記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項４】（ｂ１）平均粒径０．１μｍ〜３０μｍの範囲内の熱伝導性微粒子が、（ｂ１１）微粒子状の石英、アルミナ、窒化ケイ素、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄および黒鉛からなる群から選択される熱伝導性無機質微粒子または（ｂ１２）微粒子状の白金、金、銀、銅、パラジウム、インジウム、アルミニウム、ニッケル、スズ、鉛、亜鉛、ビスマス、鉄、コバルト、および、これら金属の合金からなる群から選択される金属微粒子であることを特徴とする請求項３記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項５】（Ｂ）熱伝導性微粒子が、（ｂ１）平均粒径０．１μｍ〜３０μｍの範囲内の熱伝導性微粒子と（ｂ２）補強性シリカからなり、（ｂ２）補強性シリカは（Ａ）耐熱性有機オイル１００重量部当たり０．１〜１５重量部であることを特徴とする請求項２記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項６】（ｂ１）平均粒径０．１μｍ〜３０μｍの範囲内の熱伝導性微粒子が、（ｂ１１）微粒子状の石英、アルミナ、窒化ケイ素、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄および黒鉛からなる群から選択される熱伝導性無機質微粒子または（ｂ１２）微粒子状の白金、金、銀、銅、パラジウム、インジウム、アルミニウム、ニッケル、スズ、鉛、亜鉛、ビスマス、鉄、コバルト、および、これら金属の合金からなる群から選択される金属微粒子であることを特徴とする請求項５記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項７】熱伝導性オイル組成物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項２〜請求項６のいずれか１項記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項８】さらに熱安定剤および／または酸化防止剤を、熱伝導性オイル組成物１００重量部当たり０．０１〜１０重量部含有することを特徴とする請求項２〜請求項６のいずれか１項記載の熱伝導性オイル組成物。
【請求項９】（削除）
【請求項１０】（削除）
【請求項１１】（削除）
【請求項１２】熱された電子部品または熱せられる電子部品が請求項７記載の熱伝導性オイル組成物または請求項８記載の熱伝導性オイル組成物を介して放熱部材に接していることを特徴とする電子機器。
【国際調査報告】
2006132253.tif 000004
2006132253.tif 000005
2006132253.tif 000006
2006132253.tif 000007