(57)【要約】  防湿性能を維持しつつ鮮鋭性の低下を防止する。本発明に係るシンチレータプレートは、基板と、基板上に形成された蛍光体層と、蛍光体層上に位置して蛍光体層を保護する保護フィルムと、を備え、保護フィルムの表面粗さの算術平均傾斜角Δａが０．０１〜０.４であることを特徴とする。
2007060813.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、基板上に形成された蛍光体層と、前記蛍光体層上に位置して前記蛍光体層を保護する第１の保護フィルムと、を備え、前記保護フィルムの表面粗さの算術平均傾斜角Δａが０．０１〜０．４であることを特徴とするシンチレータプレート。
【請求項２】
請求の範囲第１項に記載のシンチレータプレートにおいて、前記算術平均傾斜角Δａが０．０２〜０．２であることを特徴とするシンチレータプレート。
【請求項３】
請求の範囲第１項に記載のシンチレータプレートにおいて、前記蛍光体層と反対側の基板表面側に位置する第２の保護フィルムを備え、前記保護フィルムと前記第２の保護フィルムとの各周縁部が前記基板の外側に延出し、かつ、互いに接着されていることを特徴とするシンチレータプレート。
【請求項４】
請求の範囲第１項に記載のシンチレータプレートにおいて、前記保護フィルムの透湿度が０より大きく、５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることを特徴とするシンチレータプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放射線を受けて蛍光を発するシンチレータプレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、Ｘ線画像のような放射線画像は医療現場において病状の診断に広く用いられている。特に、増感紙−フィルム系による放射線画像は、長い歴史のなかで高感度化と高画質化が図られた結果、高い信頼性と優れたコストパフォーマンスを併せ持った撮像システムとして、いまなお、世界中の医療現場で用いられている。近年では、フラットパネル型放射線ディテクタ（ＦＰＤ（Flat  Panel  Detector））等に代表されるデジタル方式の放射線画像検出器も登場しており、放射線画像をデジタル情報として取得して自由に画像処理をおこなったり、瞬時に画像情報を伝送したりすることが可能となっている。【０００３】
当該検出器は、放射線を蛍光に変換する所謂「シンチレータプレート」を有している。シンチレータプレートというのは、被写体を透過した放射線を受けてその線量に対応した強度で蛍光を瞬時に発光するのものであり、基板上に蛍光体層が形成された構成を有している。【０００４】
ところで、上記蛍光体層は潮解性を有する物質（ヨウ化セシウム等）で構成されることが多く、経時的に劣化し易いという欠点があるため、蛍光体層の表面に保護層を形成し、当該蛍光体層を化学的な変質や物理的な衝撃から保護している。例えば、そのような保護層として、特許文献１ではポリパラキシリレンによるものが開示されており、特許文献２ではパリレン製の有機膜によるものが開示されており、その他にも、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート等の有機高分子フィルムが知られている。
【特許文献１】特開２０００−９８４６号公報
【特許文献２】特開２０００−２８４０５３号公報
【発明の開示】
【０００５】
上記特許文献１，２に記載の各保護層は防湿性にやや劣り、経時的な劣化から蛍光体層を十分に保護することができない。これに対し、有機高分子フィルムで構成された保護層は防湿性に優れ経時的な劣化から蛍光体層を十分に保護することは可能であるものの、そのフィルム自体の光の屈折率が大きく、蛍光体層から発された蛍光で当該保護層の内部に入射したものの一部がフィルムの上下の界面で全反射を繰り返しながら当該保護層中を伝播し続け、当該保護層の側縁部から出射してしまう。その結果、保護層を透過する蛍光量が減少し、シンチレータプレート自体の鮮鋭性が低下する。本発明の目的は、防湿性能を維持しつつ鮮鋭性の低下を防止することである。
【０００６】
本発明の上記課題は以下の構成により達成される。
（構成１）基板と、基板上に形成された蛍光体層と、前記蛍光体層上に位置して前記蛍光体層を保護する第１の保護フィルムと、を備え、前記保護フィルムの表面粗さの算術平均傾斜角Δａが０．０１〜０．４であるシンチレータプレート。
（構成２）構成１に記載のシンチレータプレートにおいて、前記算術平均傾斜角Δａが０．０２〜０．２であるシンチレータプレート。
（構成３）構成１又は２に記載のシンチレータプレートにおいて、前記蛍光体層と反対側の基板表面側に位置する第２の保護フィルムを備え、前記保護フィルムと前記第２の保護フィルムとの各周縁部が前記基板の外側に延出し、かつ、互いに接着されているシンチレータプレート。
（構成４）構成１〜３のいずれか一項に記載のシンチレータプレートにおいて、前記保護フィルムの透湿度が０より大きく、５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるシンチレータプレート。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】シンチレータプレート１０の概略構成を示す断面図である。
【図２】シンチレータプレート２０の概略構成を示す断面図である。
【図３】シンチレータプレート２０の拡大断面図である。
【図４】蒸着装置６１の概略構成を示す図面である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲は以下の実施形態及び図示例に限定されるものではない。
［第１の実施形態］
第１の実施形態に係るシンチレータプレート１０は、被写体を透過したＸ線等の放射線を受けてその放射線を蛍光に変換するもので、具体的には、図１に示す通り、プレート本体４、第１の保護フィルム５及び第２の保護フィルム６を有し、プレート本体４が第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６との間に封止された構成を有している。【０００９】
プレート本体４は基板１と蛍光体層２とを有し、基板１上に蛍光体層２が形成された構成を有している。【００１０】
基板１は放射線を透過させることが可能なものであり、各種高分子材料板や金属板、炭素繊維強化樹脂シート等から構成されている。基板１としては、可撓性を有するシートやウェブに加工できるものが好適であり、この点からいえば、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルムを適用するのが好ましい。【００１１】
基板１の表面（基板１の蛍光体層２との接触面）は滑面であってもよいし、蛍光体層２との接着性を向上させる目的でマット面であってもよく、当該基板１の表面には、蛍光体層２との接着性を向上させる目的で下引層が設けられていてもよい。【００１２】
蛍光体層２は放射線を受けてその線量に応じた蛍光を瞬時に発するものである。当該蛍光体層２は、公知の蛍光体原料を含む所定の塗布液が基板１上に塗布されてそれが乾燥したもので、本実施形態ではＧｄ２Ｏ２Ｓ：Ｐｒから構成されている。【００１３】
第１の保護フィルム５はプレート本体４の蛍光体層２上に位置してプレート本体４（特に蛍光体層２）を保護するものである。具体的に第１の保護フィルム５は図１拡大図に示す通り、接着層５ａ、保護層５ｂ及び光透過層５ｃからなる３層構造を有している。【００１４】
接着層５ａは公知の接着剤から構成された層であり、プレート本体４の蛍光体層２や第２の保護フィルム６と接着されている。【００１５】
保護層５ｂは第１の保護フィルム５の基体となる層であり、ポリエステルフィルム、ポリメタクリレートフィルム、ニトロセルロースフィルム、セルロースアセテートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等の樹脂フィルムから構成されている。保護層５ｂとしては、第１の保護フィルム５の透明性や耐久性等の観点からすれば、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムを適用するのが好ましい。【００１６】
光透過層５ｃは、蛍光体層２から第１の保護フィルム５中に入射した蛍光の透過を積極的に許容する層であり、具体的には、フッ素系樹脂と無機物とを含む塗布液を熱処理して硬化させたものである。当該フッ素系樹脂としては、フッ素を含むオレフィン（フルオロオレフィン）の重合体やフッ素を含むオレフィンを共重合体成分として含む共重合体等が適用可能であり、当該無機物としては、シリカ等が適用可能である。【００１７】
当該光透過層５ｃは第１の保護フィルム５の表面を構成するもので、その表面粗さの算術平均傾斜角Δａが０．０１〜０．４（好ましくは０．０２〜０．２の範囲内で、更に好ましくは０．０５〜０．２の範囲内である）となっており、第１の保護フィルム５中に入射した蛍光が保護層５ｂの上下の界面で反射を繰り返しながら伝播し続けるのを防止するようになっている。「算術平均傾斜角Δａ」とは、JIS-B0660(1998)に準拠する算術平均傾斜角である。【００１８】
第２の保護フィルム６はプレート本体４の基板１下に位置してプレート本体４を保護するものである。具体的に保護フィルム６は図１拡大図に示す通り、接着層６ａ及び保護層６ｂからなる２層構造を有している。【００１９】
接着層６ａは上記接着層５ａと同様のものであり、プレート本体４の基板１や第１の保護フィルム５と接着されている。保護層６ｂは保護フィルム６の基体となる層であり、上記保護層５ｂの説明で列挙した材料と同様のものから構成されている。ただし、保護層５ｂと保護層６ｂとでは、それを構成する材料が同じであってもよいし、異なっていてもよい。【００２０】
以上の第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６はともに、プレート本体４の周縁部の外側に延出しており（プレート本体４より大きなサイズを有しており）、図１に示す通り、それら周縁部同士が接着層５ａと接着層６ａとで互いに接着されている。このような構成から、プレート本体４が第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６とで完全に封止され、プレート本体４の外周部から水分が浸入するのを防止することができるようになっている。【００２１】
更に、第１の保護フィルム５及び第２の保護フィルム６はともに透湿度が０より大きく、５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下となっている。第１の保護フィルム５及び第２の保護フィルム６の透湿度が０より大きく、５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であれば、保護フィルム５及び第２の保護フィルム６の外部から水分が浸入するのを有効に防止することができる。第１の保護フィルム５及び第２の保護フィルム６の透湿度が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙを上回ると、第１の保護フィルム５及び第２の保護フィルム６の外部から水分が浸入する可能性があり、蛍光体層２の発光輝度の低下に影響する可能性があるため好ましくない。尚、前記透湿度において、好ましくは０.０１〜１０ｇ／ｍ２・ｄａｙであり、更に好ましくは０.０５〜１ｇ／ｍ２・ｄａｙである。【００２２】
次に、シンチレータプレート１０の製造方法について説明する。【００２３】
始めに、蛍光体原料及び結合剤を適当な溶剤に添加し、その溶液を充分に混合して当該溶液中に蛍光体原料及び結合剤の各粒子が均一に分散した塗布液を調製する（調製工程）。【００２４】
調製工程では、ボールミル、サンドミル、アトライター、三本ロールミル、高速インペラー分散機、Ｋａｄｙミル、超音波分散機等の分散装置を用いてその処理を実行するのがよい。【００２５】
塗布液の調製に係る結合剤は一般に蛍光体原料質量部に対して０．０１〜１質量部の範囲で添加されるのがよいが、シンチレータプレート１０の感度と鮮鋭性の点では、結合剤の添加量は少ない方が好ましい。結合剤は、塗布液の塗布の容易さとの兼合いから、蛍光体原料質量部に対して０．０３〜０．２質量部の範囲で添加されるのが好ましい。【００２６】
結合剤の適用例としては、ゼラチン等の蛋白質；デキストラン等のポリサッカライド；アラビアゴムのような天然高分子物質；ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ニトロセルロース、エチルセルロース、塩化ビニリデン・塩化ビニルコポリマー、ポリアルキル（メタ）アクリレート、塩化ビニル・酢酸ビニルコポリマー、ポリウレタン、セルロースアセテートブチレート、ポリビニルアルコール、線状ポリエステル等の合成高分子物質；が挙げられる。【００２７】
結合剤の中で特に好ましいものは、ニトロセルロース、線状ポリエステル、ポリアルキル（メタ）アクリレート、ニトロセルロースと線状ポリエステルとの混合物、ニトロセルロースとポリアルキル（メタ）アクリレートとの混合物及びポリウレタンとポリビニルブチラールとの混合物である。【００２８】
なお、これらの結合剤は架橋剤によって架橋されたものであってもよい。【００２９】
塗布液の調製に係る溶剤の具体例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール等の低級アルコール；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等の低級脂肪酸と低級アルコールとのエステル；ジオキサン、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル；トリオール、キシロール等の芳香族化合物；メチレンクロライド、エチレンクロライド等のハロゲン化炭化水素；及びそれらの混合物が挙げられる。【００３０】
なお、調製工程では、塗布液中における蛍光体原料の分散性や、蛍光体層２中における蛍光体と結合剤との間の結合力を向上させるため、分散剤、可塑剤等の種々の添加剤を溶媒中に混合してもよい。【００３１】
当該分散剤の具体例としては、フタル酸、ステアリン酸、カプロン酸、親油性界面活性剤等を挙げることができる。【００３２】
当該可塑剤の具体例としては、燐酸トリフェニル、燐酸トリクレジル、燐酸ジフェニル等の燐酸エステル；フタル酸ジエチル、フタル酸ジメトキシエチル等のフタル酸エステル；グリコール酸エチルフタリルエチル、グリコール酸ブチルフタリルブチル等のグリコール酸エステル；トリエチレングリコールとアジピン酸とのポリエステル、ジエチレングリコールとコハク酸とのポリエステル等のポリエチレングリコールと脂肪族二塩基酸とのポリエステル；等を挙げることができる。【００３３】
調製工程の処理を終えたら、調製済みの塗布液を基板１の表面に均一に塗布して基板１上に当該塗布液の塗膜を形成する（塗布工程）。
塗布工程では、通常の塗布手段、例えば、ドクターブレード、ロールコーター、ナイフコーター等を用いてその処理を実行するのがよい。【００３４】
塗布工程の処理を終えたら、基板１上に形成済み塗膜を徐々に加熱することにより乾燥させて蛍光体層２を形成し（乾燥工程）、プレート本体４の製造を完了する。蛍光体層２の層厚は、目的とするシンチレータプレート１０の特性、蛍光体（原料）の種類、蛍光体（原料）と結合剤との混合比等で異なるが、通常は２０μｍ〜１ｍｍとするのがよく、好ましくは５０〜５００μｍとするのがよい。【００３５】
乾燥工程の処理を終えたら、又は上記調製工程から乾燥工程までの各工程の処理とは別に、第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６とを作製する（保護フィルム作製工程）。【００３６】
第１の保護フィルム５の作製においては、保護層５ｂの一方の面に対し、フッ素系樹脂と無機物とを含む塗布液を塗布してその塗布液を熱処理して光透過層５ｃを形成し、その後保護層５ｂの他方の面に対し、接着剤を塗設して接着層５ａを形成する。保護フィルム６の作製においては、保護層６ｂの一方の面に対し接着剤を塗設して接着層６ａを形成する。【００３７】
上記乾燥工程と保護フィルム作製工程の各処理を終えたら、第１の保護フィルム５の接着層５ａと第２の保護フィルム６の接着層６ａとをプレート本体４に向けた状態で、第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６との間にプレート本体４を配置し、第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６との周縁部同士を重ね合わせて接着し、第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６との間にプレート本体４を封止する（封止工程）。これにより、シンチレータプレート１０の製造が完了する。【００３８】
以上の第１の実施形態では、プレート本体４を第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６とで封止しているから、シンチレータプレート１０の防湿性能を維持することができる。更に、第１の保護フィルム５（光透過層５ｃ）の表面粗さの算術平均傾斜角Δａが０．０１以上となっているから、シンチレータプレート１０の鮮鋭性が低下するのを防止することができる（下記実施例１参照）。【００３９】
なお、本発明は上記の第１の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の改良及び設計変更をおこなってもよい。【００４０】
改良・設計変更事項として、各接着層５ａ，６ａを熱融着性樹脂フィルムで構成し、第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６との各周縁部をインパルスシーラー等で熱融着して互いに接着し、プレート本体４を封止するような構成としてもよい。当該熱融着性樹脂フィルムとしては、例えば、エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）やポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム等が好適である。【００４１】
各接着層５ａ，６ａを熱融着性樹脂フィルムで構成する場合には、当該熱融着性樹脂フィルムを複数枚にわたって積層してもよく、この場合、第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６との防湿性能を向上させることができる。熱融着性樹脂フィルムの積層技術としては、一般に知られているどのような技術も適用可能であり、その作業性の面から考慮すれば、ドライラミネート方式による技術を適用するのが望ましい。【００４２】
他の改良・設計変更事項として、各保護層５ｂ，６ｂにおいて樹脂フィルムを複数枚にわたって積層してもよく、この場合、第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６との防湿性能を向上させることができる。各保護層５ｂ，６ｂの積層技術としては、一般に知られているどのような技術も適用可能であり、その作業性の面から考慮すれば、ドライラミネート方式による技術を適用するのが望ましい。【００４３】
他の改良・設計変更事項として、各保護層５ｂ，６ｂにおいては樹脂フィルムに代えて又は加えて蒸着フィルムを適用してもよい（樹脂フィルムに加えて蒸着フィルムを適用する場合は樹脂フィルムと接着層５ａ，６ａとの間に蒸着フィルムを配する。）。ここでいう「蒸着フィルム」とは、ポリエステルフィルム、ポリメタクリレートフィルム、ニトロセルロースフィルム、セルロースアセテートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等に対しアルミナ，シリカ等の金属酸化物を蒸着させたものである。【００４４】
この場合、蒸着フィルムは複数層にわたって積層されてもよく、このときには第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６との防湿性能を向上させることができる。蒸着フィルムの積層技術としては、一般に知られているどのような技術も適用可能であり、その作業性の面から考慮すれば、ドライラミネート方式による技術を適用するのが望ましい。【００４５】
他の改良・設計変更事項として、光透過層５ｃを無くし、保護層５ｂを表面粗さの算術平均傾斜角Δａが０．０１〜０．４（好ましくは０．０２〜０．２、更に好ましくは０．０５〜０．２）である樹脂フィルムで構成してもよい（この場合、当該樹脂フィルムは市販品として広く市場に出回っているから、その樹脂フィルムを保護層５ｂとして選択可能である。）。
［第２の実施形態］
第２の実施形態に係るシンチレータプレート２０は、プレート本体４の蛍光体層２（図１参照）に相当する蛍光体層３（図２参照）の構成とその製造方法が上記蛍光体層２と異なっており、それ以外の構成や製造工程等（改良・設計変更事項を含む。）が第１の実施形態に係るシンチレータプレート１０と同様となっている。【００４６】
蛍光体層３は蛍光体原料を蒸着して形成したもので、図３に示す通り、多数の柱状結晶体３ａが集合体として基板１上に形成された構成を有している。蛍光体層３の蛍光体原料は母材と賦活剤とを含むもので、母材としてはヨウ化セシウムや臭化セシウム等が適用され、賦活剤としてはタリウム、ユーロピウム、インジウム、リチウム、カリウム、ルビジウム、ナトリウム、銅、セリウム、亜鉛、チタン、ガドリニウム、テルビウム等が適用される。ただし、蛍光体層３の蒸着源となる蛍光体原料は、母材としてヨウ化セシウムが好適であり、賦活剤としてタリウムが好適である。【００４７】
次に、シンチレータプレート２０のプレート本体４を製造する際に適用可能な蒸着装置６１について説明する。【００４８】
図４に示す通り、蒸着装置６１は箱状の真空容器６２を有しており、真空容器６２の内部には真空蒸着用のボート６３が配されている。ボート６３は蒸着源の被充填部材であり、当該ボート６３には電極が接続されている。当該電極を通じてボート６３に電流が流れると、ボート６３がジュール熱で発熱するようになっている。シンチレータプレート２０の製造時においては、母材と賦活剤とを含む混合物（蛍光体原料）がボート６３に充填され、そのボート６３に電流が流れることで上記混合物を加熱・蒸発させることができるようになっている。【００４９】
なお、被充填部材として、ヒータを巻回したアルミナ製のるつぼを適用してもよいし、高融点金属製のヒータを適用してもよい。【００５０】
真空容器６２の内部であってボート６３の直上には基板１を保持するホルダ６４が配されている。ホルダ６４にはヒータ（図示略）が配されており、当該ヒータを作動させることでホルダ６４に装着した基板１を加熱することができるようになっている。基板１を加熱した場合には、基板１の表面の吸着物を離脱・除去したり、基板１とその表面に形成される蛍光体層２との間に不純物層が形成されるのを防止したり、基板１とその表面に形成される蛍光体層２との密着性を強化したり、基板１の表面に形成される蛍光体層２の膜質の調整をおこなったりすることができるようになっている。【００５１】
ホルダ６４には当該ホルダ６４を回転させる回転機構６５が配されている。回転機構６５は、ホルダ６４に接続された回転軸６５ａとその駆動源となるモータ（図示略）から構成されたもので、当該モータを駆動させると、回転軸６５ａが回転してホルダ６４をボート６３に対向させた状態で回転させることができるようになっている。【００５２】
蒸着装置６１では、上記構成の他に、真空容器６２に真空ポンプ６６が配されている。真空ポンプ６６は、真空容器６２の内部の排気と真空容器６２の内部へのガスの導入とをおこなうもので、当該真空ポンプ６６を作動させることにより、真空容器６２の内部を一定圧力のガス雰囲気下に維持することができるようになっている。【００５３】
次に、蛍光体層３の製造方法について説明する。【００５４】
当該プレート本体４の製造方法においては、上記で説明した蒸発装置６１を好適に用いることができる。下記では、蒸着装置６１を用いてプレート本体４を製造する方法について説明する。【００５５】
始めに、ホルダ６４に基板１を取り付けるとともに、ボート６３に母材と賦活剤とを含む粉末状の混合物（蛍光体原料）を充填する（準備工程）。この場合、ボート６３と基板１との間隔を１００〜１５００ｍｍに設定し、その設定値の範囲内のままで後述の蒸着工程の処理をおこなうのが好ましい。【００５６】
準備工程の処理を終えたら、真空ポンプ６６を作動させて、真空容器６２の内部を一旦排気し、真空容器６２の内部に不活性ガス（アルゴンガスや窒素ガス等）を導入しながら当該真空容器６２の内部を所定の真空度とする（真空雰囲気形成工程）。【００５７】
真空雰囲気形成工程では、真空雰囲気の形成と同時に、ホルダ６４のヒータと回転機構６５のモータとを駆動させ、ホルダ６４に取付け済みの基板１をボート６３に対向させた状態で加熱しながら回転させる（第２の準備工程）。【００５８】
この状態において、電極からボート６３に電流を流し、母材と賦活剤とを含む蛍光体原料を所定温度で加熱してその蛍光体原料を蒸発させる（蒸着工程）。その結果、基板１の表面に無数の柱状結晶体３ａが順次成長してゆき、基板１上に所望の蛍光体層３が形成される。これにより、シンチレータプレート２０のプレート本体４を製造することができる。【００５９】
以上の本第２の実施形態でも、第１の実施形態に係るシンチレータプレート１０と同様の第１の保護フィルム５と第２の保護フィルム６とを具備するから、シンチレータプレート２０の防湿性能を維持しつつ鮮鋭性が低下するのを防止することができる（下記実施例２参照）。
【実施例】
【００６０】
実施例１
試料１〜６の作製
（１．１）プレート本体の作製（塗布形式）
蛍光体（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｐｒ）２００ｇ、ポリウレタン樹脂（大日本インキ化学工業社製パンデックスT5265）８．０ｇ及び黄変防止剤としてのエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製EP1001）２．０ｇをメチルエチルケトン溶媒に添加してその添加物をプロペラミキサーで分散し、粘度が３０Ｐａ・ｓ（２５℃）の蛍光体層形成用の塗布液を調製した。その後、この塗布液を厚さ３００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（基板）上に塗布して当該塗布液を乾燥させ、厚さ２３０μｍの蛍光体層が基板上に形成されたプレート本体を得た。これと同時に、上記プレート本体の他に５枚のプレート本体を作製し、合計で６枚のプレート本体を作製した。
（１．２）保護フィルムの作製
フッ素系樹脂としてのフルオロオレフィン−ビニルエーテル共重合体（旭硝子社製ルミフロンLF100，５０質量％キシレン溶液）５０ｇ、架橋剤（日本ポリウレタン社製コロネートHX，固形分：１００質量％）５ｇ及びアルコール変性シリコンオリゴマー（ジメチルポリシロキサン骨格を有し両末端に水酸基（カルビノール基）を有するもの (信越化学工業社製X-22-2809，固形分：６６質量％）０．５ｇをメチルエチルケトン溶媒に添加し、粘度が０．１〜０．３Ｐａ・ｓの塗布液を作製した。【００６１】
その後、シリカ（粒径０．２〜２．０μｍ）をメチルエチルケトンに分散させた分散液を上記塗布液に添加し、その添加物をドクターブレードにより保護層としてのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗布した。その後、そのポリエチレンテレフタレートフィルムを１２０℃で２０分間熱処理して熱硬化させ、保護層上に光透過層を形成した。このとき、上記シリカの添加量を調節することで、０．００５〜０．４０の算術平均傾斜角Δａを有する６枚の保護フィルムを作製した（下記表１参照）。【００６２】
なお、各保護フィルムの透湿度はいずれも５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であった。
（１．３）保護フィルムの接着
各保護フィルムの片面（算術平均傾斜角Δａを有しない面）に接着剤（東洋紡株式会社製バイロン300）を塗布して乾燥させ、各保護フィルムの片面に厚さ１μｍの接着層を形成した。その後、保護フィルムの接着層をプレート本体の蛍光体層に向けて各保護フィルムを６枚のプレート本体に１枚ずつ貼り合わせ、加重ロールを用いて保護フィルムとプレート本体とを接着した。それら生成物（シンチレータプレートに相当するもの）を保護フィルムの表面粗さの算術平均傾斜角Δａの値に応じて「試料１〜６」とした（下記表１参照）。
（２）試料１〜６の鮮鋭性評価
各試料１〜６を縦１０ｃｍ×横１０ｃｍのＣＭＯＳフラットパネル（ラドアイコンイメージング社製Ｘ線ＣＭＯＳカメラシステムShad-o-Box4KEV）にセットし、１２ｂｉｔの出力データよりＭＴＦを試料１〜６ごとに測定・算出した。【００６３】
具体的には、鉛製のＭＴＦチャートを通して管電圧８０ｋＶｐのＸ線を各試料１〜６の裏面（蛍光体層が形成されていない面）から照射し、画像データをＣＭＯＳフラットパネルで検出してハードディスクに記録した。その後、ハードディスク上の記録をコンピュータで分析して当該ハードディスクに記録されたＸ線像の変調伝達関数（ＭＴＦ（Modulation  Transfer  Function））を算出した。その算出結果（空間周波数１サイクル／ｍｍにおけるＭＴＦ値（％））を下記表１に示す。表１中の調査結果において、ＭＴＦ値が高いほど鮮鋭性に優れている。【００６４】
【表１】
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【００６５】
（３）まとめ
表１に示す通り、試料１と試料２〜６との比較から、試料２〜６はＭＴＦ値が試料１のそれより高く、保護フィルムの表面粗さの算術平均傾斜角Δａを０．０１以上とするのが有用であることがわかる。なかでも、試料３〜５はＭＴＦ値が特に高く、保護フィルムの表面粗さの算術平均傾斜角Δａを０．０２〜０．２とするのが特に有用であることがわかる。【００６６】
なお、本実施例１ではデータは示さないが、保護フィルムの表面粗さの算術平均傾斜角Δａが０．４０を上回る試料は、保護フィルムの表面が特に粗くなり、保護フィルム自体が白濁してＭＴＦ値が著しく低下した。
実施例２
試料１１〜１６の作製
（１．１）プレート本体の作製（蒸着形式）
蛍光体原料としてヨウ化セシウムとタリウムとの混合物（ＣｓＩ：０．００３Ｔｌ）を、基板として炭素繊維強化樹脂シートを、蒸着装置として図４の蒸着装置６１と同様のものを適用し、基板上に蛍光体層を形成した。【００６７】
詳しくは、粉末状とした上記混合物を蒸着材料としてボートに充填するとともに基板をホルダに設置し、当該ボートと当該ホルダとの間隔を４００ｍｍに調節した。続いて、真空ポンプを作動させて、真空容器の内部を一旦排気し、その後アルゴンガスを真空容器の内部に導入しながら真空容器の内部の真空度を０．５Ｐａに調整した。【００６８】
続いて、回転機構のモータとホルダのヒータとを作動させ、基板を１０ｒｐｍの速度で回転させながら当該基板を１５０℃に加熱した。この状態で、電極からボートに電流を流し、ボートに充填済みの上記混合物を加熱して蒸発させ、基板上に蛍光体層を形成した。蛍光体層の層厚が５００μｍとなったところで基板への蒸着を終了させ、プレート本体を得た。これと同時に、上記プレート本体以外に５枚のプレート本体を作製し、合計で６枚のプレート本体を作製した。
（１．２）保護フィルムの作製と接着
上記実施例１における（１．２），（１．３）の各項目に記載の通りに、保護フィルムを作製して各保護フィルムを上記プレート本体に１枚ずつ接着し、それら生成物（シンチレータプレートに相当するもの）を保護フィルムの表面粗さの算術平均傾斜角Δａの値に応じて「試料１１〜１６」とした（下記表２参照）。
（２）試料１１〜１６の鮮鋭性評価
各試料１１〜１６を縦１０ｃｍ×横１０ｃｍのＣＭＯＳフラットパネル（ラドアイコンイメージング社製Ｘ線ＣＭＯＳカメラシステムShad-o-Box4KEV）にセットし、上記実施例１における（２）の項目と同様にして、ＭＴＦを試料１１〜１６ごとに測定・算出した。その算出結果を下記表２に示す。【００６９】
【表２】
2007060813.tif 000004
【００７０】
（３）まとめ
表２に示す通り、試料１１と試料１２〜１６との比較から、試料１２〜１６はＭＴＦ値が試料１１のそれより高く、保護フィルムの表面粗さの算術平均傾斜角Δａを０．０１以上とするのが有用であることがわかる。なかでも、試料１３〜１５はＭＴＦ値が特に高く、保護フィルムの表面粗さの算術平均傾斜角Δａを０．０２〜０．２とするのが特に有用であることがわかる。【００７１】
なお、本実施例２でもデータは示さないが、保護フィルムの表面粗さの算術平均傾斜角Δａが０．４０を上回る試料は、保護フィルムの表面が特に粗くなり、保護フィルム自体が白濁してＭＴＦ値が著しく低下した。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明によれば、保護フィルムを具備することから防湿性能を維持することができ、かつ、当該保護フィルムの表面粗さの算術平均傾斜角Δａが所定条件を満たすことから鮮鋭性の低下を防止することができる（実施例１，２参照）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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