【事件の表示】
　特願２０１８−１０６１８２「電子部品」拒絶査定不服審判事件〔令和　１年１２月１２日出願公開、特開２０１９−２１２７０９、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成３０年６月１日の出願であって、その手続きの経緯は以下のとおりである。
　令和　１年１１月１５日付け：拒絶理由通知
　令和　２年　１月２７日　　：意見書、手続補正書の提出
　令和　２年　６月１９日付け：拒絶査定
　令和　２年　９月２３日　　：審判請求書の提出
　令和　３年　３月３０日付け：拒絶理由通知（当審）
　令和　３年　６月　７日　　：意見書、手続補正書の提出
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明５」という。）は、令和３年６月７日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定される、次のとおりの発明である（なお、下線部は補正箇所を示す。）。
「　【請求項１】
　
積層状に一体化された複数の積層基板を有し、前記積層基板の外面及び前記積層基板同士の間を各層として
　前記回路基板に取り付けられて前記１次側の回路と前記２次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コアと、
　前記磁性体コアの周囲に渦状に形成された前記配線パターンにより前記各回路の一部をなす１次側及び２次側の各巻線と、
　前記回路基板内で前記１次側の巻線の層と前記２次側の巻線の層との間に介挿
された前記積層基板同士の間の内層と
を備えた電子部品。
　　【請求項２】
　複数に層をなす配線パターンを用いて１次側及び２次側の各回路が形成された回路基板と、
　前記回路基板に取り付けられて前記１次側の回路と前記２次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コアと、
　前記磁性体コアの周囲に渦状に形成された前記配線パターンにより前記各回路の一部をなす１次側及び２次側の各巻線とを備え、
　前記回路基板は、
　層内で前記１次側の巻線となる前記配線パターンの両端をいずれも前記２次側の巻線と層方向に重なる領域外で他の層の前記配線パターンと接続するビアホールが形成されるとともに、層内で前記２次側の巻線となる前記配線パターンの両端をいずれも前記１次側の巻線と層方向に重なる領域外で他の層の前記配線パターンと接続するビアホールが形成されていることを特徴とする電子部品。
　　【請求項３】
　
積層状に一体化された複数の積層基板を有し、前記積層基板の外面及び前記積層基板同士の間を層として
　前記回路基板に取り付けられて前記１次側の回路と前記２次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コアと、
　前記磁性体コアの周囲に渦状に形成された前記配線パターンにより前記各回路の一部をなす１次側及び２次側の各巻線と、
　前記回路基板内で前記１次側の巻線の層と前記２次側の巻線の層との間に介挿
された前記積層基板同士の間の内層と
　前記回路基板は、
　層内で前記１次側の巻線となる前記配線パターンの両端をいずれも前記２次側の巻線と層方向に重なる領域外で他の層の前記配線パターンと接続するビアホールが形成されるとともに、層内で前記２次側の巻線となる前記配線パターンの両端をいずれも前記１次側の巻線と層方向に重なる領域外で他の層の前記配線パターンと接続するビアホールが形成されていることを特徴とする電子部品。
　　【請求項４】
　請求項２又は３に記載の電子部品において、
　前記１次側及び２次側の各巻線は、
　前記回路基板内の層方向で互いの巻線領域が重なり合いつつ、互いに一方の両端位置が他方の巻線領域と層方向に重ならない位置に形成されていることを特徴とする電子部品。
　　【請求項５】
　請求項１から４のいずれかに記載の電子部品において、
　前記１次側及び前記２次側の各巻線は、前記回路基板の外面以外の内層のみに前記配線パターンとして形成されていることを特徴とする電子部品。」
第３　当審の拒絶の理由について
１　当審拒絶理由の概要
　当審において令和３年３月３０日付けで通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
理由１．（進歩性）本件出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内において、頒布された下記引用文献１に記載された発明及び下記引用文献２又は引用文献３に記載された技術事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
理由２．（明確性）本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備なため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　記（引用文献については引用文献一覧参照）
●理由１（進歩性）について
請求項：１
引用文献：１、２　又は　１，３　
●理由２（明確性）について
請求項：１、５
　請求項１に、「前記回路基板内で前記１次側の巻線の層と前記２次側の巻線の層との間に介挿して配置され、前記各巻線と層方向に重なる領域内には前記配線パターンを有しない絶縁層」と記載されている。
　ここで、上記「絶縁層」に関し、本願明細書段落【０００８】に「したがって、回路基板内で１次側の巻線の層と２次側の巻線の層との間には、それぞれの配線パターンを担持する積層基板（シート）が介在することによる基本的な絶縁距離に加え、「絶縁層」という別の積層基板（各巻線の領域内がブランク状のシート）がさらに介在することによる追加的・付加的な絶縁距離が確保される。」と記載されている一方、同段落【００３９】に「（１）図６中（Ｃ）：第２層Ｌ２と第４層Ｌ４との間に絶縁層としての第３層Ｌ３が介挿されており、第３層Ｌ３には、２次側巻線１２２ｂ及び１次側巻線１２０ｂと層方向に重なる領域内にいずれの配線パターンも形成されていない。」と記載されるとともに、図５には、第２層Ｌ２、第３層Ｌ３、第４層Ｌ４が、隣接した積層基板（シート基板）の間の間隙を指し示すように記入されていることから、請求項１に記載された「絶縁層」とは、どの様なものを意味しているのか明確でなく、請求項１に係る発明が不明確である。
　また、請求項１を引用する請求項５も同様である。
　よって、請求項１及び請求項５に係る発明は明確でない。
＜引用文献等一覧＞
１．特開２００５−１０２４８５号公報
２．特開２００８−１６６６２５号公報
３．特開２００４−１１２９９１号公報
２　当審拒絶理由についての判断
２−１　理由１（特許法第２９条第２項）について
（１）引用文献及び引用発明について
ア　引用文献１
　当審の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２００５−１０２４８５号公報）には、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
「【０００２】
　従来から、パーソナルコンピュータ等の電子機器に搭載されている電源装置には、スイッチング電源装置が用いられている。この
スイッチング電源装置は
電源から得た直流を
パルス電圧に変換し、そのパルス電圧のパルス幅及びパルス間隔を制御することによって、一定の電圧の直流を出力する
（中略）
【０００６】
　しかしながら、従来のスイッチング電源装置１０００では、スイッチング電源装置１０００を構成するためのトランスＴ、スイッチング素子Ｑ１及びＱ２、整流素子Ｄ１及びＤ２、コンデンサＣ１及びスイッチング制御回路Ｕ１等が、一枚のプリント基板Ｐ上に二次元状に配設される構成が採られている。そのため、上記の如く大電流の高周波スイッチング電流等を効率良く伝搬させるために必要十分な線幅の配線をプリント基板Ｐに形成する場合には、特にスイッチング素子Ｑ１及びＱ２、トランスＴ、ダイオードＤ１及びＤ２、及びコンデンサＣ１等が配設される領域における電子部品等の二次元的な実装密度が低下するので、その実装密度の低下に応じてプリント基板Ｐを大型化する必要がある。又、従来のスイッチング電源装置１０００では大きさの異なる電子部品等が混在するように配設されているため、プリント基板Ｐの上部には使用しない空間領域が発生する。つまり、
従来のスイッチング電源装置１０００の構成では、低電圧大電流の直流を出力し得る高効率のスイッチング電源装置を小型化することが非常に困難であるという問題が発生する。
（中略）
【００４０】
　図１及び図２に示すように、本実施の形態における
スイッチング電源装置１００
多層プリント基板２
【００４１】
　
多層プリント基板２は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂とガラスクロスと配線とにより構成され
多層プリント基板２の構成要素である
配線は、多層プリント基板２に配設される複数の半導体素子等を所定の回路を形成するように電気的に接続するための複数の配線と、
トランス９を構成するためのトランス用一次巻線９ａとトランス用二次巻線９ｂとで構成
【００４２】
　図１及び図２に示すように、
多層プリント基板２は、一次側インバータ領域ａと、トランス巻線領域ｂと、二次側整流領域ｃとの三つの領域に区分され
トランス用一次巻線９ａとトランス用二次巻線９ｂとは多層プリント基板２のトランス巻線領域ｂの内部に形成され
多層プリント基板２の各層に形成された渦巻き状の配線が電気絶縁部材１４を介して相互に積層され、更にスルーホール１１又は１２によって立体的かつ電気的に接続されることによって構成され
トランス巻線領域ｂの所定の位置には、所定の形状の貫通孔１６が形成され
フェライト等の材料で構成されるトランス用コア９ｃが、前記貫通孔１６の内部に前記トランス用コア９ｃの中足部９ｄが嵌入されるようにして、多層プリント基板２を取り囲むように配設され
トランス用一次巻線９ａ及びトランス用二次巻線９ｂは、貫通孔１６の周囲において各々渦巻き状に配設され
、
トランス用一次巻線９ａ及びトランス用二次巻線９ｂは、トランス用コア９ｃの中足部９ｄによって磁気的に結合されている。
【００４３】
　一方、図１及び図２に示すように、
多層プリント基板２の第一主面２ａ及び第二主面２ｂの一次側インバータ領域ａには、ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂ、及び入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂが実装され
ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂ、及び入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂは、一次側インバータ領域ａにおいて、トランス用一次巻線９ａから引き出された
接続端子の近傍に配設され
多層プリント基板２の第一主面２ａ及び第二主面２ｂの二次側整流領域ｃには、第一のダイオード１０ａと第二のダイオード１０ｂとが実装され
ダイオード１０ａ及び１０ｂは、二次側整流領域ｃにおいて、トランス用二次巻線９ｂから引き出された
接続端子の近傍に配設され
入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂと、ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂと、トランス９のトランス用一次巻線９ａとが多層プリント基板２に形成された
複数の配線によって所定の回路を構成するよう電気的に接続されることによって、インバータ回路が形成され
る。
第一のダイオード１０ａと、第二のダイオード１０ｂと、トランス９のトランス用二次巻線９ｂとが多層プリント基板２に形成された
複数の配線によって所定の回路を構成するよう電気的に接続されることによって、整流回路が構成され
る。
　図１
「
」
   
　図２
「
」
　図３
「
」
　引用文献１の上記記載から以下のことがいえる。
（ア）段落【００４０】によれば、引用文献１には、スイッチング電源装置１００が記載されており、段落【０００２】によれば、スイッチング電源装置は、電源から得た直流をパルス電圧に変換し、そのパルス電圧のパルス幅及びパルス間隔を制御することによって、一定の電圧の直流を出力するものである。
（イ）段落【００４０】、【００４１】、【００４２】によれば、スイッチング電源１００は、多層プリント基板２を有し、多層プリント基板２は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂とガラスクロスと配線とにより構成され、一次側インバータ領域ａと、トランス巻線領域ｂと、二次側整流領域ｃとの三つの領域に区分される。
　そして、多層プリント基板２の構成要素である配線は、多層プリント基板２に配設される複数の半導体素子等を所定の回路を形成するように電気的に接続するための複数の配線と、トランス９を構成するためのトランス用一次巻線９ａとトランス用二次巻線９ｂとで構成されている。
（ウ）段落【００４２】によれば、トランス用一次巻線９ａとトランス用二次巻線９ｂとは多層プリント基板２のトランス巻線領域ｂの内部に形成され、多層プリント基板２の各層に形成された渦巻き状の配線が電気絶縁部材１４を介して相互に積層され、更にスルーホール１１又は１２によって立体的かつ電気的に接続されることによって構成され、トランス巻線領域ｂの所定の位置には、所定の形状の貫通孔１６が形成され、フェライト等の材料で構成されるトランス用コア９ｃが、前記貫通孔１６の内部に前記トランス用コア９ｃの中足部９ｄが嵌入されるようにして、多層プリント基板２を取り囲むように配設され、トランス用一次巻線９ａ及びトランス用二次巻線９ｂは、貫通孔１６の周囲において各々渦巻き状に配設され、トランス用一次巻線９ａ及びトランス用二次巻線９ｂは、トランス用コア９ｃの中足部９ｄによって磁気的に結合されている。
　また、図１ないし図３によれば、スルーホール１１は多層プリント基板２の一次側インバータ領域ａに形成され、スルーホール１２は多層プリント基板２の二次側整流領域に形成されていることが見て取れる。
（エ）段落【００４３】によれば、多層プリント基板２の第一主面２ａ及び第二主面２ｂの一次側インバータ領域ａには、ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂ、及び入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂが実装され、ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂ、及び入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂは、一次側インバータ領域ａにおいて、トランス用一次巻線９ａから引き出された接続端子の近傍に配設され、入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂと、ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂと、トランス９のトランス用一次巻線９ａとが多層プリント基板２に形成された複数の配線によって所定の回路を構成するよう電気的に接続されることによって、インバータ回路が形成されている。
　また、段落【００４３】によれば、多層プリント基板２の第一主面２ａ及び第二主面２ｂの二次側整流領域ｃには、第一のダイオード１０ａと第二のダイオード１０ｂとが実装され、ダイオード１０ａ及び１０ｂは、二次側整流領域ｃにおいて、トランス用二次巻線９ｂから引き出された接続端子の近傍に配設され、第一のダイオード１０ａと、第二のダイオード１０ｂと、トランス９のトランス用二次巻線９ｂとが多層プリント基板２に形成された複数の配線によって所定の回路を構成するよう電気的に接続されることによって、整流回路が構成されている。
　上記（ア）ないし（エ）によれば、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「電源から得た直流をパルス電圧に変換し、そのパルス電圧のパルス幅及びパルス間隔を制御することによって、一定の電圧の直流を出力するスイッチング電源装置１００において、
　エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂とガラスクロスと配線とにより構成され、一次側インバータ領域ａと、トランス巻線領域ｂと、二次側整流領域ｃとの三つの領域に区分される多層プリント基板２を有し、多層プリント基板２の構成要素である配線は、多層プリント基板２に配設される複数の半導体素子等を所定の回路を形成するように電気的に接続するための複数の配線と、トランス９を構成するためのトランス用一次巻線９ａとトランス用二次巻線９ｂとで構成され、
　トランス用一次巻線９ａとトランス用二次巻線９ｂとは多層プリント基板２のトランス巻線領域ｂの内部に形成され、多層プリント基板２の各層に形成された渦巻き状の配線が電気絶縁部材１４を介して相互に積層され、更にスルーホール１１又は１２によって立体的かつ電気的に接続されることによって構成され、
　トランス巻線領域ｂの所定の位置には、所定の形状の貫通孔１６が形成され、フェライト等の材料で構成されるトランス用コア９ｃが、前記貫通孔１６の内部に前記トランス用コア９ｃの中足部９ｄが嵌入されるようにして、多層プリント基板２を取り囲むように配設され、トランス用一次巻線９ａ及びトランス用二次巻線９ｂは、貫通孔１６の周囲において各々渦巻き状に配設され、
　トランス用一次巻線９ａ及びトランス用二次巻線９ｂは、トランス用コア９ｃの中足部９ｄによって磁気的に結合され、
　スルーホール１１は多層プリント基板２の一次側インバータ領域ａに形成され、スルーホール１２は多層プリント基板２の二次側整流領域に形成され、
　多層プリント基板２の第一主面２ａ及び第二主面２ｂの一次側インバータ領域ａには、ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂ、及び入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂが実装され、ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂ、及び入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂは、一次側インバータ領域ａにおいて、トランス用一次巻線９ａから引き出された接続端子の近傍に配設され、入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂと、ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂと、トランス９のトランス用一次巻線９ａとが多層プリント基板２に形成された複数の配線によって所定の回路を構成するよう電気的に接続されることによって、インバータ回路が形成され、
　多層プリント基板２の第一主面２ａ及び第二主面２ｂの二次側整流領域ｃには、第一のダイオード１０ａと第二のダイオード１０ｂとが実装され、ダイオード１０ａ及び１０ｂは、二次側整流領域ｃにおいて、トランス用二次巻線９ｂから引き出された接続端子の近傍に配設され、第一のダイオード１０ａと、第二のダイオード１０ｂと、トランス９のトランス用二次巻線９ｂとが多層プリント基板２に形成された複数の配線によって所定の回路を構成するよう電気的に接続されることによって、整流回路が構成される、
　スイッチング電源装置１００。」
イ　引用文献２について
　当審の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開２００８−１６６６２５号公報）には、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）
「【０００１】
　本発明は、
スイッチング電源装置等に用いられるトランス
（中略）
【００２７】
　＜第２実施形態＞
　図５は、本実施形態に係る基板トランスの基板組立体３５を示す。本実施形態は、上記第１の実施形態と同等の基板トランスにおいて必要絶縁面距離を確保するための構成に関する。
１次側コイル１３を形成した第１基板１０の２層（第１層と第２層）と、２次側コイル２３を形成した第２基板２０の２層（第３層と第４層）との間の絶縁板３０の層厚を、所定厚み（ｔ）以上確保
【００２８】
　
この所定厚み（ｔ）は、ＩＥＣ等の安全規格で要求される１次−２次間絶縁距離要求で空間距離・沿面距離を問われない規定の固体絶縁物の厚み以上を確保している。
図５
「
」
　引用文献２の上記記載から以下のことがいえる。
（ア）段落【０００１】によれば、引用文献２には、スイッチング電源装置等に用いられるトランスが記載されている。
（イ）段落【００２７】、【００２８】によれば、１次側コイル１３を形成した第１基板１０の２層（第１層と第２層）と、２次側コイル２３を形成した第２基板２０の２層（第３層と第４層）との間の絶縁板３０の層厚を、ＩＥＣ等の安全規格で要求される１次−２次間絶縁距離要求で空間距離・沿面距離を問われない規定の固体絶縁物の厚み以上確保することが記載されている。
（ウ）段落【００２７】の「１次側コイル１３を形成した第１基板１０」、「２次側コイル２３を形成した第２基板２０」との記載、及び、図５によれば、「絶縁板３０」は、配線を有しないことが見て取れる。
　上記（ア）ないし（ウ）によれば、引用文献２には、次の技術事項（以下、「引用文献２に記載された技術事項」という。）が記載されている。
「スイッチング電源装置等に用いられるトランスにおいて、１次側コイル１３を形成した第１基板１０の２層（第１層と第２層）と、２次側コイル２３を形成した第２基板２０の２層（第３層と第４層）との間の絶縁板３０の層厚を、ＩＥＣ等の安全規格で要求される１次−２次間絶縁距離要求で空間距離・沿面距離を問われない規定の固体絶縁物の厚み以上確保し、絶縁板３０は配線を有しないこと。」
ウ　引用文献３について
　当審の拒絶の理由に引用された引用文献３（特開２００４−１１２９９１号公報）には、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）
「【００３２】
　本発明の実施例３のスイッチング電源装置について図５を用いて説明する。本実施例のスイッチング電源装置の全体の回路構成は、図６（ａ）で示した従来例の回路構成と同じである。本実施例の
スイッチング電源装置
トランス３
（中略）
【００３４】
　本実施例の
トランスは、絶縁基板上に導体パターンを施したプリント基板コイル３７を多層に積層した積層体３０をトランスの巻線とし
多層プリント基板コイル３７は、各コイルパターン間に必要な厚みの絶縁層を挟んで積層され、各コイルパターンの端末（内端３２及び外端３３）を上下の他のプリント基板コイル３７に接続されてコイルを構成
第１の１次コイル３ａ１、第１の２次コイル３ｂ１、第２の２次コイル３ｃ１、第２の１次コイル３ａ２、第３の１次コイル３ａ３、第３の２次コイル３ｂ２、第４の２次コイル３ｃ２、第４の１次コイル３ａ４毎に異なる導体パターンを設け、異なるスルーホールを接続端子として使用することにより、トランスの各巻線を形成する。
　図５
「
」
　引用文献３の上記記載から以下のことがいえる。
（ア）段落【００３２】によれば、引用文献３には、スイッチング電源装置に用いられるトランスが記載されている。
（イ）段落【００３４】によれば、トランスは、絶縁基板上に導体パターンを施したプリント基板コイル３７を多層に積層した積層体３０をトランスの巻線とし、多層プリント基板コイル３７は、各コイルパターン間に必要な厚みの絶縁層を挟んで積層され、各コイルパターンの端末（内端３２及び外端３３）を上下の他のプリント基板コイル３７に接続されてコイルを構成し、第１の１次コイル３ａ１、第１の２次コイル３ｂ１、第２の２次コイル３ｃ１、第２の１次コイル３ａ２、第３の１次コイル３ａ３、第３の２次コイル３ｂ２、第４の２次コイル３ｃ２、第４の１次コイル３ａ４毎に異なる導体パターンを設け、異なるスルーホールを接続端子として使用することにより、トランスの各巻線を形成することが記載されている。
　上記（ア）ないし（イ）によれば、引用文献３には、次の技術事項（以下、「引用文献３に記載された技術事項」という。）が記載されている。（なお、「プリント基板コイル３７」と「多層プリントコイル基板３７」は「プリント基板コイル３７」に統一した。）
「スイッチング電源装置に用いられるトランスにおいて、トランスは、絶縁基板上に導体パターンを施したプリント基板コイル３７を多層に積層した積層体３０をトランスの巻線とし、多層プリント基板コイル３７は、各コイルパターン間に必要な厚みの絶縁層を挟んで積層され、各コイルパターンの端末（内端３２及び外端３３）を上下の他のプリント基板コイル３７に接続されてコイルを構成し、第１の１次コイル３ａ１、第１の２次コイル３ｂ１、第２の２次コイル３ｃ１、第２の１次コイル３ａ２、第３の１次コイル３ａ３、第３の２次コイル３ｂ２、第４の２次コイル３ｃ２、第４の１次コイル３ａ４毎に異なる導体パターンを設け、異なるスルーホールを接続端子として使用することにより、トランスの各巻線を形成すること。」
（２）対比・判断
ア　対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明において、「多層プリント基板２」は「エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂とガラスクロスと配線とにより構成され」、「トランス用一次巻線９ａとトランス用二次巻線９ｂは、多層プリント基板２の各層に形成された渦巻き状の配線が電気絶縁部材１４を介して相互に積層され」るところ、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂とガラスクロスからなる基材を積層し一体化させ多層基板を形成することは技術常識であるから、引用発明の「電気絶縁部材１４」も積層状に一体化されているといえ、本願発明１の「積層基板」に相当する。
　また、引用発明において、「多層プリント基板２の第一主面２ａ及び第二主面２ｂの一次側インバータ領域ａには、ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂ、及び入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂが実装され、ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂ、及び入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂは、一次側インバータ領域ａにおいて、トランス用一次巻線９ａから引き出された接続端子の近傍に配設され」、「多層プリント基板２の第一主面２ａ及び第二主面２ｂの二次側整流領域ｃには、第一のダイオード１０ａと第二のダイオード１０ｂとが実装され、ダイオード１０ａ及び１０ｂは、二次側整流領域ｃにおいて、トランス用二次巻線９ｂから引き出された接続端子の近傍に配設され」るところ、「インバータ回路」は「入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂと、ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂと、トランス９のトランス用一次巻線９ａとが多層プリント基板２に形成された複数の配線によって所定の回路を構成するよう電気的に接続されることによって」形成され、「整流回路」は「第一のダイオード１０ａと、第二のダイオード１０ｂと、トランス９のトランス用二次巻線９ｂとが多層プリント基板２に形成された複数の配線によって所定の回路を構成するよう電気的に接続されることによって」構成されるのであるから、「多層プリント基板２の第一主面２ａ及び第二主面２ｂの一次側インバータ領域ａ」に「入力平滑コンデンサ６ａ及び６ｂと、ＭＯＳＦＥＴ８ａ及び８ｂ」と「トランス用一次巻線９ａ」とを電気的に接続するための「配線」、及び「多層プリント基板２の第一主面２ａ及び第二主面２ｂの二次側整流領域ｃ」に「第一のダイオード１０ａと、第二のダイオード１０ｂ」と「トランス用二次巻線９ｂ」とを電気的に接続するための「配線」が、それぞれ形成されていることは当然のことである。そして、「多層プリント基板２の第一主面２ａ及び第二主面２ｂの一次側インバータ領域ａ」及び「多層プリント基板２の第一主面２ａ及び第二主面２ｂの二次側整流領域ｃ」は、「多層プリント基板２」を構成する「電気絶縁部材１４」の外面であるといえる。
　さらに、引用発明の「トランス用一次巻線９ａとトランス用二次巻線９ｂ」は、「多層プリント基板２の各層に形成された渦巻き状の配線が電気絶縁部材１４を介して相互に積層され、更にスルーホール１１又は１２によって立体的かつ電気的に接続されることによって構成される」から、複数の「電気絶縁部材１４」間の各「層」に形成された「渦巻き状の配線」であるといえる。
　してみると、「インバータ回路」及び「整流回路」は、「電気絶縁部材１４」の外面に形成された「配線」及び複数の「電気絶縁部材１４」間の各「層」に形成された「渦巻き状の配線」を用いて「多層プリント基板２」に形成されるといえ、また、「インバータ回路」及び「整流回路」は、スイッチング電源装置１００における１次側回路及び２次側回路といえる。
　よって、積層状に一体化されている「電気絶縁部材１４」を有し、「電気絶縁部材１４」の外面に形成された「配線」及び複数の「電気絶縁部材１４」間の各「層」に形成された「渦巻き状の配線」を用いて１次側回路及び２次側回路が形成された「多層プリント基板２」は、本願発明１の「積層状に一体化された複数の積層基板を有し、前記積層基板の外面及び前記積層基板同士の間を各層として複数に層をなす配線パターンを用いて１次側及び２次側の各回路が形成された回路基板」に相当する。
（イ）引用発明の「トランス用コア９ｃ」は、「フェライト等の材料で構成され」、「トランス巻線領域ｂの所定の位置」に形成された「所定の形状の貫通孔１６」の「内部に前記トランス用コア９ｃの中足部９ｄが嵌入されるようにして、多層プリント基板２を取り囲むように配設され」るから、「多層プリント基板２」に取り付けられているといえる。
　そして、引用発明において、「トランス用一次巻線９ａ及びトランス用二次巻線９ｂ」は「トランス用コア９ｃの中足部９ｄ」によって「磁気的に結合され」るのであり、「トランス用一次巻線９ａ」及び「トランス用二次巻線９ｂ」は、それぞれスイッチング電源装置１００における「インバータ回路」及び「整流回路」の一部であるから、引用発明の「トランス用コア９ｃ」は、「インバータ回路」及び「整流回路」を「磁気的に結合」しているといえる。
　よって、引用発明の「トランス用コア９ｃ」は、本願発明１の「回路基板に取り付けられて前記１次側の回路と前記２次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コア」に相当する。
（ウ）引用発明の「トランス用一次巻線９ａ及びトランス用二次巻線９ｂ」は、「多層プリント基板２の各層に形成された渦巻き状の配線」が「立体的かつ電気的に接続されることによって構成」され、「トランス用コア９ｃの中足部９ｄが嵌入」される「貫通孔１６の周囲において各々渦巻き状に配設」されるから、引用発明の「トランス用一次巻線９ａ及びトランス用二次巻線９ｂ」も、「トランス用コア９ｃの中足部９ｄ」の「周囲において」形成された「渦巻き状の配線」から構成されているといえる。
　そして、引用発明の「トランス用一次巻線９ａ」及び「トランス用二次巻線９ｂ」は、それぞれスイッチング電源装置１００における「インバータ回路」及び「整流回路」の一部をなすといえる。
　よって、引用発明の「トランス用一次巻線９ａ」及び「トランス用二次巻線９ｂ」は、本願発明１の「前記磁性体コアの周囲に渦状に形成された前記配線パターンにより前記各回路の一部をなす１次側及び２次側の各巻線」に相当する。
（エ）本願発明１は、「回路基板内で前記１次側の巻線の層と前記２次側の巻線の層との間に介挿された前記積層基板同士の間の内層として配置され、前記各巻線と層方向に重なる領域内には前記配線パターンを有しない絶縁層」を備えているのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
（オ）引用発明の「スイッチング電源装置１００」は、「電源から得た直流をパルス電圧に変換し、そのパルス電圧のパルス幅及びパルス間隔を制御することによって、一定の電圧の直流を出力する」から、直流−直流変換器といえる。
　そして、本願発明１の「電子部品」に関し、本願明細書段落【００１４】に「この実施形態では、電子部品１００の例としてモジュール型のＤＣ−ＤＣコンバータを挙げているが、本発明はこれに限定されない。以下、電子部品１００の構成について説明する。」と記載されているから、本願発明１の「電子部品」は、ＤＣ−ＤＣコンバータを含み、引用発明の「スイッチング電源装置１００」も含む。
イ　一致点・相違点
　上記（ア）ないし（オ）によれば、本願発明１と引用発明との一致点、相違点は、次のとおりである。
（一致点）
「積層状に一体化された複数の積層基板を有し、前記積層基板の外面及び前記積層基板同士の間を各層として複数に層をなす配線パターンを用いて１次側及び２次側の各回路が形成された回路基板と、
　前記回路基板に取り付けられて前記１次側の回路と前記２次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コアと、
　前記磁性体コアの周囲に渦状に形成された前記配線パターンにより前記各回路の一部をなす１次側及び２次側の各巻線と、
を備えた電子部品。」
（相違点１）
　本願発明１は、「前記回路基板内で前記１次側の巻線の層と前記２次側の巻線の層との間に介挿された前記積層基板同士の間の内層として配置され、前記各巻線と層方向に重なる領域内には前記配線パターンを有しない絶縁層」を備えているのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。
ウ　相違点の判断
　上記相違点１を言い換えると、本願発明１は、引用発明と比較して、１次側の巻線の層と２次側の巻線の層との間に、２つの「積層基板」を介挿し、「積層基板同士の間の内層」として「絶縁層」を配置している点で相違するものである。
　上記の点を踏まえて、以下、検討する。
（ア）引用文献１の段落【０００６】を参照すると、引用発明は、従来のスイッチング電源装置１０００では、低電圧大電流の直流を出力し得る高効率のスイッチング電源装置を小型化することが非常に困難であるという問題が発生するという課題を解決するためになされたものである。
　ここで、引用発明の「トランス用一次巻線９ａとトランス用二次巻線９ｂ」は「多層プリント基板２の各層に形成された渦巻き状の配線が電気絶縁部材１４を介して相互に積層され」るものであり、上記相違点１のごとく「トランス用一次巻線９ａ」と「トランス用二次巻線９ｂ」との間に、２つの「電気絶縁部材１４」を介挿し、「電気絶縁部材１４同士間の内層」として「絶縁層」を配置することにより多層プリント基板２の厚さが厚くなることは明らかである。
　してみると、小型化という課題からすれば、引用発明において「トランス用一次巻線９ａ」と「トランス用二次巻線９ｂ」との間に、２つの「電気絶縁部材１４」を介挿し、「電気絶縁部材１４同士間の内層」として「絶縁層」を配置するような構成を採用することには阻害要因があるといえ、引用発明においてそのような構成を採用することは、当業者に動機付けられないことである。
　さらに、引用文献１には、トランスの一次巻線と二次巻線間の耐圧性能を向上するという課題は記載されておらず、また、「トランス用一次巻線９ａ」と「トランス用二次巻線９ｂ」との間に、２つの「電気絶縁部材１４」を介挿し、「電気絶縁部材１４同士間の内層」として「絶縁層」を配置することを示唆する記載も見当たらないことから、引用発明に基づいて上記相違点１に係る構成を導き出すことはできない。
（イ）引用文献２には、１次側コイル１３の層と２次側コイル２３層との間に絶縁板３０を配置することが記載され、また、引用文献３には、絶縁基板上に導体パターンを施したプリント基板コイルが、コイルパターン間に必要な厚みの絶縁層を挟んで積層されることが記載されているにすぎず、両文献には、１次側の巻線の層と２次側の巻線の層との間に２つの「積層基板」を介挿し、「積層基板同士の間の内層」として「絶縁層」を配置することは記載も示唆もされていない。
　よって、引用文献２及び引用文献３に記載された技術を考慮しても、引用発明において、１次側の巻線の層と２次側の巻線の層との間に２つの「積層基板」を介挿し、「積層基板同士の間の内層」として「絶縁層」を配置することは当業者が容易に想到し得ないことである。
（ウ）以上から、相違点１に係る構成は、引用発明、引用文献２に記載された技術及び引用文献３に記載された技術に基づいて当業者が容易になし得たものとはいえない。
（３）まとめ
　したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術事項及び引用文献３に記載された技術事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
２−２　理由２（特許法第３６条第６項第２号）について
　理由２の指摘（上記「１」を参照）に対して、令和３年６月７日の手続補正により、請求項１に係る発明において、「回路基板」が「積層状に一体化された複数の積層基板を有」し、「層」に関して「積層基板の外面及び前記積層基板同士の間を各層として」と規定され、さらに、１次側の巻線の層と２次側の巻線の層との間に「積層基板同士」が介挿され、「絶縁層」が「積層基板同士の間の内層」として配置される補正がなされたことにより、請求項１における「絶縁層」の意味するところが明確となった。
　したがって、当審拒絶理由で指摘した不備な点は解消され、本願は、特許法第３６条第６項第２項の規定する要件を満たすものと認められる。
３　当審拒絶理由についてのむすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術事項及び引用文献３に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、本件出願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たすものと認められる。
第４　原査定について
１　原査定の理由の概要
　原査定（令和２年６月１９日付け拒絶査定）の拒絶の理由の概要は次のとおりである。
理由１．この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
理由２．この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
●理由１（特許法第２９条第１項第３号）、理由２（特許法第２９条第２項）について
・請求項　１−５
・引用文献等　Ａ
＜引用文献等一覧＞
引用文献Ａ：特開２００５−１０２４８５号公報（当審拒絶理由において引用した引用文献１）
２　原査定についての判断
２−１　理由１（特許法第２９条第１項第３号）について
（１）引用文献及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献Ａ（特開２００５−１０２４８５号公報）に記載された事項及び引用発明は、上記「第３　２　２−１　（１）」に記載したとおりである。
（２）対比
（２−１）本願発明１、本願発明３ないし５について
　令和３年６月７日付け手続補正書の補正により、本願発明１は、１次側の巻線の層と２次側の巻線の層との間に「積層基板同士」が介挿され、絶縁層が「積層基板同士の間の内層と」して配置されるという発明特定事項が追加され、本願発明１と引用発明とが該発明特定事項を含む相違点１で相違することは、上記「第３　２　２−１　（２）　イ」で述べたとおりであるから、本願発明１と引用発明とは同一であるとはいえない。
　また、上記発明特定事項を含む本願発明３及び請求項３を引用する請求項４、５に係る本願発明４、本願発明５と引用発明とは同一であるとはいえない。
（２−２）本願発明２について　
　上記「第３　２　２−１　（２）　ア」の「（ア）」ないし「（ウ）」及び「（オ）」で検討した点も踏まえ、本願発明２と引用発明とを対比する。
（カ）引用発明において、「トランス用一次巻線９ａとトランス用二次巻線９ｂとは多層プリント基板２のトランス巻線領域ｂの内部に形成され、多層プリント基板２の各層に形成された渦巻き状の配線が電気絶縁部材１４を介して相互に積層され、更にスルーホール１１又は１２によって立体的かつ電気的に接続されることによって構成され」、さらに「スルーホール１１は多層プリント基板２の一次側インバータ領域ａに形成され、スルーホール１２は多層プリント基板２の二次側整流領域に形成され」る。
　してみると、「スルーホール１１」が「トランス用一次巻線９ａ」を構成する「多層プリント基板２の各層に形成された渦巻き状の配線」を「電気的に接続」し、「スルーホール１２」が「トランス用二次巻線９ｂ」を構成する「多層プリント基板２の各層に形成された渦巻き状の配線」を「電気的に接続」することは明らかである。
　よって、引用発明において「トランス用一次巻線９ａ」を構成する「多層プリント基板２の各層に形成された渦巻き状の配線」を「電気的に接続」する「スルーホール１１」が形成され、「トランス用二次巻線９ｂ」を構成する「多層プリント基板２の各層に形成された渦巻き状の配線」を「電気的に接続」する「スルーホール１２」が形成されることと、本願発明２とは、「層内で前記１次側の巻線となる前記配線パターンを他の層の前記配線パターンと接続するビアホールが形成されるとともに、層内で前記２次側の巻線となる前記配線パターンを他の層の前記配線パターンと接続するビアホールが形成されている」点で共通する。
　ただし、ビアホールに関し、本願発明２は、１次側の巻線となる配線パターン「の両端をいずれも前記２次側の巻線と層方向に重なる領域外で」他の層の配線パターンと接続するビアホールが形成され、２次側の巻線となる配線パターン「の両端をいずれも前記１次側の巻線と層方向に重なる領域外で」他の層の配線パターンと接続するビアホールが形成されるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で異なる。
　上記「第３　２　２−１　（２）　ア」の「（ア）」ないし「（ウ）」及び「（オ）」で検討した点、及び、上記（カ）によれば、本願発明２と引用発明との一致点、相違点は、次のとおりである。
（一致点）
「複数に層をなす配線パターンを用いて１次側及び２次側の各回路が形成された回路基板と、
　前記回路基板に取り付けられて前記１次側の回路と前記２次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コアと、
　前記磁性体コアの周囲に渦状に形成された前記配線パターンにより前記各回路の一部をなす１次側及び２次側の各巻線とを備え、
　前記回路基板は、
　層内で前記１次側の巻線となる前記配線パターンを他の層の前記配線パターンと接続するビアホールが形成されるとともに、層内で前記２次側の巻線となる前記配線パターンを他の層の前記配線パターンと接続するビアホールが形成されている電子部品。」
（相違点２）
　ビアホールに関し、本願発明２は、１次側の巻線となる配線パターン「の両端をいずれも前記２次側の巻線と層方向に重なる領域外で」他の層の前記配線パターンと接続するビアホールが形成され、２次側の巻線となる配線パターン「の両端をいずれも前記１次側の巻線と層方向に重なる領域外で」他の層の前記配線パターンと接続するビアホールが形成されるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。
　よって、本願発明２と引用発明とは、上記相違点２で相違するから本願発明２と引用発明とは同一であるとはいえない。
（３）まとめ
　したがって、本願発明１ないし本願発明５と引用発明とは同一であるといえない。
　
２−２　理由２（特許法第２９条第２項）について
（１）引用文献及び引用発明
　上記「２−１　（１）」で述べたとおりである。
（２）対比・判断
（２−１）本願発明１、本願発明３ないし本願発明５について
　本願発明１、本願発明３ないし本願発明５は、上記相違点１に係る構成を含むから、上記「第３　２　２−１」で述べたように、本願発明１、本願発明３ないし本願発明５は、当業者であっても拒絶査定で引用された引用文献Ａに記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
（２−２）本願発明２について
　上記相違点２について判断する。
　１次側の巻線となる配線パターン「の両端をいずれも前記２次側の巻線と層方向に重なる領域外で」他の層の配線パターンと接続するビアホールを形成し、２次側の巻線となる配線パターン「の両端をいずれも前記１次側の巻線と層方向に重なる領域外で」他の層の配線パターンと接続するビアホールを形成することは、引用文献２にも引用文献３にも記載されておらず、また、周知技術であるとも認められない。
　してみると、相違点２に係る構成は、引用発明に基づいて当業者が容易になし得たものとはいえない。
　したがって、本願発明２は、当業者であっても引用文献Ａに記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
（３）まとめ
　以上から、本願発明１ないし本願発明５は、当業者であっても拒絶査定で引用された引用文献Ａに記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
３　原査定についてのむすび
　以上のとおり、本願の請求項１ないし請求項５に係る発明は、引用文献Ａに記載された発明と同一ではなく、また、引用文献Ａに記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
第５　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。