【手続補正書】
【提出日】令和1年9月18日(2019.9.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板上に実装される回路部品とを備え、
前記プリント基板には一方の主表面から前記一方の主表面と反対側の他方の主表面まで前記プリント基板を貫通するサーマルバイアが形成されており、
前記回路部品ははんだにより前記サーマルバイアと平面的に重なるように前記プリント基板に実装され、
前記プリント基板の前記一方の主表面上において、前記サーマルバイアの外周に隣接する領域は絶縁被膜で囲まれるように覆われ、
前記回路部品は前記プリント基板の前記一方の主表面側に接する樹脂材料上に載置されるように実装されている、半導体装置。
【請求項２】
前記回路部品および前記樹脂材料は矩形の平面形状を有し、
前記樹脂材料は前記回路部品の平面視における四隅部に配置され、
前記プリント基板の前記一方の主表面上には、前記絶縁被膜と同一の層を介して前記樹脂材料が載置されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記樹脂材料は直径が０．１５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の円形の平面形状を有し、
前記樹脂材料は前記回路部品の平面視における四隅部に配置され、
前記プリント基板の前記一方の主表面上には、前記絶縁被膜と同一の層を介して前記樹脂材料が載置されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記樹脂材料は、前記回路部品の外縁の延在方向に対して斜め方向に延び、
前記樹脂材料の延在する方向の寸法は０．３ｍｍ以上、前記樹脂材料の前記延在する方向に交差する幅方向の寸法は０．１５ｍｍ以上であり、
前記樹脂材料は前記回路部品の平面視における四隅部に配置され、
前記プリント基板の前記一方の主表面上には、前記絶縁被膜と同一の層を介して前記樹脂材料が載置されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記樹脂材料は、前記回路部品の互いに隣り合う１対の隅部のそれぞれ、および前記１対の隅部の中間を通り前記１対の隅部を結ぶ方向に交差する方向に延びる直線上の位置に配置され、前記１対の隅部および前記直線上の位置のそれぞれを結んで三角形が形成されるように配置され、
前記プリント基板の前記一方の主表面上には、前記絶縁被膜と同一の層を介して前記樹脂材料が載置されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記プリント基板には複数の前記サーマルバイアが互いに間隔をあけて配置され、
前記複数のサーマルバイアの全体の平面視における外側の領域の一部を囲むように前記樹脂材料が配置され、
前記プリント基板の前記一方の主表面上には、前記絶縁被膜と同一の層を介して前記樹脂材料が載置されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
プリント基板と、
前記プリント基板上に実装される回路部品とを備え、
前記プリント基板には一方の主表面から前記一方の主表面と反対側の他方の主表面まで前記プリント基板を貫通するサーマルバイアが形成されており、
前記回路部品ははんだにより前記サーマルバイアと平面的に重なるように前記プリント基板に実装され、
前記プリント基板の前記一方の主表面上において前記サーマルバイアの外周に隣接する
領域は、導電性薄膜と、前記導電性薄膜を覆う絶縁被膜とで囲まれるように覆われ、
前記回路部品は前記プリント基板の前記一方の主表面側の前記導電性薄膜を覆う前記絶縁被膜の上方において、前記プリント基板の前記一方の主表面側に接する被載置部材上に載置されるように実装されている、半導体装置。
【請求項８】
前記被載置部材は、前記サーマルバイアの外周に隣接する領域における前記導電性薄膜と前記導電性薄膜を覆う前記絶縁被膜とである、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記被載置部材はボンディングワイヤである、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記被載置部材は接着剤である、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記被載置部材は硬化性樹脂である、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記被載置部材は樹脂シートである、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１３】
プリント基板を準備する工程と、
前記プリント基板の一方の主表面から前記一方の主表面と反対側の他方の主表面まで前記プリント基板を貫通するサーマルバイアを形成する工程と、
前記プリント基板の前記一方の主表面上に導電性薄膜を形成する工程と、
前記プリント基板の前記一方の主表面上に、前記サーマルバイアの外周に隣接する領域を囲みながら覆うように絶縁被膜をパターニングする工程と、
前記プリント基板における回路部品が載置されるべき領域に樹脂材料のパターンが形成される工程と、
前記回路部品が前記樹脂材料上に載置された状態で前記プリント基板に実装される工程とを備える、半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
前記樹脂材料のパターンが形成される工程は、円形の平面形状を有する前記樹脂材料のパターンを形成する工程と、
前記樹脂材料のパターン上に追加で他の樹脂材料を塗布することにより前記樹脂材料のパターンの厚みを制御する工程とを含み、
前記樹脂材料は前記回路部品の平面視における四隅部に形成され、
前記プリント基板の前記一方の主表面上には、前記絶縁被膜と同一の層を介して前記樹脂材料が形成される、請求項１３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
プリント基板を準備する工程と、
前記プリント基板の一方の主表面から前記一方の主表面と反対側の他方の主表面まで前記プリント基板を貫通するサーマルバイアを形成する工程と、
前記プリント基板の前記一方の主表面上に、導電性薄膜と、前記サーマルバイアの外周に隣接する領域において前記導電性薄膜を覆いかつサーマルバイアの外周に隣接する領域を囲む絶縁被膜とをパターニングする工程と、
回路部品が前記プリント基板の前記一方の主表面側に接する被載置部材上に載置され、前記絶縁被膜の上方に配置されるように前記プリント基板に実装される工程とを備える、半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
前記回路部品の前記プリント基板側の前記他方の主表面上に、前記プリント基板と接着する、前記被載置部材としての接着剤を供給する工程をさらに備える、請求項１５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
前記回路部品の前記プリント基板側の前記他方の主表面上に、前記プリント基板と接着
する、前記被載置部材としての硬化性樹脂を供給する工程をさらに備える、請求項１５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
前記回路部品の前記プリント基板側の前記他方の主表面上に、前記プリント基板と接着する、前記被載置部材としての樹脂シートを貼り付ける工程をさらに備える、請求項１５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１９】
前記回路部品の前記プリント基板側の前記他方の主表面上に、前記プリント基板と接触する、前記被載置部材としての凸部を形成する工程をさらに備える、請求項１５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２０】
プリント基板を準備する工程と、
前記プリント基板の一方の主表面から前記一方の主表面と反対側の他方の主表面まで前記プリント基板を貫通するサーマルバイアを形成する工程と、
前記プリント基板の前記一方の主表面上に導電性薄膜を形成する工程と、
前記プリント基板の前記一方の主表面上に、前記サーマルバイアの外周に隣接する領域を囲みながら覆うように絶縁被膜をパターニングする工程と、
回路部品が前記絶縁被膜と重なった状態で前記プリント基板に実装される工程とを備え、
前記回路部品は前記プリント基板と電気的に接合可能な金属部品を含み、
前記金属部品には前記回路部品を前記プリント基板に実装可能とするよう複数回の曲げ加工がなされる、半導体装置の製造方法。
【請求項２１】
前記実装される工程は、前記プリント基板に、メタルマスクを用いてはんだペーストを印刷する工程と、リフロー工程により前記プリント基板と前記回路部品とをはんだ接合する工程とを含み、
前記実装される工程の後、前記はんだ接合された部分を外観検査する工程をさらに備える、請求項１３〜２０のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。