【事件の表示】
　特願２０１８−２３６５９８「実装検査装置」拒絶査定不服審判事件〔令和　１年　５月２３日出願公開、特開２０１９−　８００６８、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１３年（平成２５年）９月１７日に国際出願した特願２０１５−５３７４４２号の一部を平成３０年１２月１８日に新たな特許出願としたものであって、令和２年２月２８日付けで拒絶理由が通知され、同年９月３０日付けで拒絶査定されたところ、同年１２月２２日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（令和２年９月３０日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願の請求項１ないし３に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１：特開２００２−１８１７３１号公報
第３　本願発明
　本願の請求項１ないし３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明３」という。）は、特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される発明である。
　本願発明１ないし３は以下のとおりである。
「【請求項１】
　基板上に実装された部品の欠品検査を行う欠品検査手段と、
　前記欠品検査手段による前記欠品検査の結果に基づき、前記欠品が検出された基板に対して、該基板の前記欠品が検出された面上において、前記欠品に係る部品を異物として検出する異物検査を行う異物検査手段と、
　を備えた実装検査装置。
【請求項２】
　基板上に実装された部品の欠品検査を行う欠品検査手段と、
　前記欠品検査手段による前記欠品検査の結果に基づき、前記欠品が検出された基板に対して、該基板上において、前記欠品に係る部品を異物として検出する異物検査を行う異物検査手段と、
　を備え、
　前記異物検査手段は、前記基板のうち前記欠品が検出された位置に関する情報である欠品位置情報を取得し、前記基板のうち前記欠品位置情報で特定される前記位置の周辺に対して優先的に前記異物検査を行う、
　実装検査装置。
【請求項３】
　基板上に実装された部品の欠品検査を行う欠品検査手段と、
　前記欠品検査手段による前記欠品検査の結果に基づき、前記欠品が検出された基板に対して、該基板上において、前記欠品に係る部品を異物として検出する異物検査を行う異物検査手段と、
　を備え、
　前記異物検査手段は、画像処理に基づいて前記異物検査を行うものであり、前記検出された欠品に係る部品の大きさに関する情報である欠品サイズ情報を取得し、該取得した欠品サイズ情報に基づいて、前記画像処理に基づいて検出された異物のうち前記欠品に係る部品よりも小さい異物を無視して前記異物検査を行う、
　実装検査装置。」
第４　引用文献１について
１　引用文献１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審において付与した。以下同じ。）
（引１ア）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、
部品検査
プリント基板などの被検査体に搭載される電子部品の状態を検査する
（引１イ）
「【００１５】
【発明の実施の形態】（第１実施形態）本実施形態の
外観検査装置は、製造状況に柔軟に対応可能な部品検査方法によって、製造工程全体のさらなる効率化と高速化を実現しようとするものである
（引１ウ）
「【００３１】図４は、実施の形態に係る部品検査方法の手順を示すフローチャートである。
まず、被検査体の機種を特定し、その機種に応じた検査ファイルを設定する（Ｓ１０）
そして、検査ファイルにおいて欠品検査用に設けられたフラグに、その検査時点での部品搭載予定に応じた値を設定する（Ｓ１２）。次いで、被検査体を走査して撮影された全体画像を取得する（Ｓ１４）
画像撮影の後、部品を搭載すべき箇所を特定する（Ｓ１６）
【００３２】
次いで、搭載済であると検出された場合は（Ｓ２０Ｙ）、検出フラグａに１を設定し（Ｓ２２）
未搭載であると検出された場合は（Ｓ２０Ｎ）、検出フラグａに０を設定する（Ｓ２４）
次いで、検査ファイルのフラグを参照する（Ｓ２６）
次いで、このフラグの値と検出フラグａの値とを比較する（Ｓ２８）
値が一致すれば合格、不一致であれば不合格の判定結果を出力する（Ｓ３０）
検査すべき他の部品がまだ残っている場合は（Ｓ３２Ｙ）、Ｓ１６からＳ３０までの過程を繰り返す
すべての部品の検査が終わった後（Ｓ３２Ｎ）、全体の検査結果を出力する（Ｓ３４）
【００３３】なお、Ｓ３０で不合格の判定結果であった場合に、そこで残り部品の検査をうち切る方法を採用してもよい。また、
欠品検査の後に、位置ずれ、ハンダヌレなどを検出する他の検査項目が終わってから全体の検査結果を出力してもよい
（引１エ）図４
２　引用文献１に記載された発明
　上記１の記載事項及び図面から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「　プリント基板などの被検査体に搭載される電子部品の状態を検査する部品検査装置であって、
　まず、被検査体の機種を特定し、その機種に応じた検査ファイルを設定し（Ｓ１０）、そして、検査ファイルにおいて欠品検査用に設けられたフラグに、その検査時点での部品搭載予定に応じた値を設定し（Ｓ１２）、次いで、被検査体を走査して撮影された全体画像を取得し（Ｓ１４）、画像撮影の後、部品を搭載すべき箇所を特定し（Ｓ１６）、次いで、搭載済であると検出された場合は（Ｓ２０Ｙ）、検出フラグａに１を設定し（Ｓ２２）、未搭載であると検出された場合は（Ｓ２０Ｎ）、検出フラグａに０を設定し（Ｓ２４）、次いで、検査ファイルのフラグを参照し（Ｓ２６）、次いで、このフラグの値と検出フラグａの値とを比較し（Ｓ２８）、値が一致すれば合格、不一致であれば不合格の判定結果を出力し（Ｓ３０）、検査すべき他の部品がまだ残っている場合は（Ｓ３２Ｙ）、Ｓ１６からＳ３０までの過程を繰り返し、すべての部品の検査が終わった後（Ｓ３２Ｎ）、すなわち欠品検査の後に、位置ずれ、ハンダヌレなどを検出する他の検査項目が終わってから全体の検査結果を出力する（Ｓ３４）、
　部品検査装置。」
第５　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
　引用発明の「プリント基板」、「電子部品」及び「部品検査装置」は、それぞれ、本願発明１の「基板」、「部品」及び「実装検査装置」に相当する。
　また、引用発明の「まず、被検査体の機種を特定し、その機種に応じた検査ファイルを設定し（Ｓ１０）、そして、検査ファイルにおいて欠品検査用に設けられたフラグに、その検査時点での部品搭載予定に応じた値を設定し（Ｓ１２）、次いで、被検査体を走査して撮影された全体画像を取得し（Ｓ１４）、画像撮影の後、部品を搭載すべき箇所を特定し（Ｓ１６）、次いで、搭載済であると検出された場合は（Ｓ２０Ｙ）、検出フラグａに１を設定し（Ｓ２２）、未搭載であると検出された場合は（Ｓ２０Ｎ）、検出フラグａに０を設定し（Ｓ２４）、次いで、検査ファイルのフラグを参照し（Ｓ２６）、次いで、このフラグの値と検出フラグａの値とを比較し（Ｓ２８）、値が一致すれば合格、不一致であれば不合格の判定結果を出力し（Ｓ３０）、検査すべき他の部品がまだ残っている場合は（Ｓ３２Ｙ）、Ｓ１６からＳ３０までの過程を繰り返」す「欠品検査」は、本願発明１の「欠品検査」に相当する。
　よって、引用発明の「プリント基板などの被検査体に搭載される電子部品の状態を検査する部品検査装置」において、「まず、被検査体の機種を特定し、その機種に応じた検査ファイルを設定し（Ｓ１０）、そして、検査ファイルにおいて欠品検査用に設けられたフラグに、その検査時点での部品搭載予定に応じた値を設定し（Ｓ１２）、次いで、被検査体を走査して撮影された全体画像を取得し（Ｓ１４）、画像撮影の後、部品を搭載すべき箇所を特定し（Ｓ１６）、次いで、搭載済であると検出された場合は（Ｓ２０Ｙ）、検出フラグａに１を設定し（Ｓ２２）、未搭載であると検出された場合は（Ｓ２０Ｎ）、検出フラグａに０を設定し（Ｓ２４）、次いで、検査ファイルのフラグを参照し（Ｓ２６）、次いで、このフラグの値と検出フラグａの値とを比較し（Ｓ２８）、値が一致すれば合格、不一致であれば不合格の判定結果を出力し（Ｓ３０）、検査すべき他の部品がまだ残っている場合は（Ｓ３２Ｙ）、Ｓ１６からＳ３０までの過程を繰り返」す「欠品検査」をする「部品検査装置」は、本願発明１の「基板上に実装された部品の欠品検査を行う欠品検査手段」「を備えた実装検査装置」に相当する。
　すると、本願発明１と引用発明とは、次の点で一致し、次の点で相違する。
（一致点）
「基板上に実装された部品の欠品検査を行う欠品検査手段を備えた実装検査装置。」
（相違点）
　本願発明１では、「前記欠品検査手段による前記欠品検査の結果に基づき、前記欠品が検出された基板に対して、該基板の前記欠品が検出された面上において、前記欠品に係る部品を異物として検出する異物検査を行う異物検査手段」を備えているのに対し、引用発明では、そのような構成を備えていない点。
（２）判断
　上記相違点について検討する。
ア　引用発明では、「欠品検査の後に、位置ずれ、ハンダヌレなどを検出する」が、欠品検査の後に、欠品に係る部品を異物として検出する異物検査をするものではない。
イ　プリント基板において、塵埃などを異物として検出する異物検査は、例示するまでもなく周知であり、引用発明において、このような周知の異物検査を欠品検査の後に行うことは、当業者が適宜為し得ることであるといえる。
ウ　しかしながら、本願発明１は、「前記欠品検査手段による前記欠品検査の結果に基づき、前記欠品が検出された基板に対して、該基板の前記欠品が検出された面上において、前記欠品に係る部品を異物として検出する異物検査を行う」ものであって、引用発明に上記イの周知の異物検査を行うための手法を採用したとしても、上記相違点に係る異物検査手段を備えたものとはならず、欠品に係る部品を異物として検出する異物検査が周知であるという証拠もないことから、上記相違点に係る本願発明１の構成は、引用発明に基づいて当業者が容易に想到し得ることでない。
エ　そして、本願発明１では、このような異物検査を行う異物検査手段を備えることで、欠品となった電子部品が基板上に放置されたまま後の工程に流れることを防止し、欠品の検出された基板が不良基板になるのをより抑制することができる、という効果を奏するものである（【０００４】、【０００５】参照）。
オ　したがって、本願発明１は、当業者であっても引用発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明２及び３について
　本願発明２及び３は、本願発明１の上記相違点に係る構成を実質的に備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第６　原査定について
　上記「第５」で検討したように、本願発明１ないし３は、引用発明に基づいて容易に発明できたものとはいえないから、拒絶査定において引用された引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
第７　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。