【事件の表示】
　特願２０１８−　３７８９８「真空処理装置、搬出入室」拒絶査定不服審判事件〔令和　１年　９月１２日出願公開、特開２０１９−１５３６９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成３０年３月２日の出願であって、令和１年７月１０日付けで拒絶理由通知がされ、同年８月２７日に意見書の提出及び手続補正がされ、同年９月２７日付けで拒絶査定がされた。これに対して、同年１２月２０日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正がされたものである。
第２　令和１年１２月２０日にされた手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　令和１年１２月２０日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　本件補正について（補正の内容）
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１―１４を補正して、補正後の特許請求の範囲の請求項１−１２とするものであり、補正後の特許請求の範囲の請求項７と補正前の特許請求の範囲の請求項８の記載は各々次のとおりである。
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項７の記載は、次のとおり補正された。（下線部は、補正箇所である。）
「【請求項７】
　貫通孔が設けられたトレイと、前記トレイ上に配置され前記貫通孔を介して裏面が露出された基板とを有する処理対象物が内部に配置され、真空排気装置によって内部が真空排気される搬出入室であって、
　突起が設けられた台と、
　前記台との間に真空雰囲気が形成される容器形形状の蓋部材と、
　前記搬出入室の内部を給排気する給排気口と、
　前記蓋部材に取り付けられた押圧装置と、
　を有し、
  前記蓋部材は前記蓋部材を上下移動させる移動装置に接続され、
　前記押圧装置が有する支持板には、前記移動装置によって前記蓋部材が下方に移動すると、前記処理対象物に対して下方に移動する押圧部が設けられ、
　
前記押圧部は、前記基板に接触する柔軟性を有する弾性体から成る複数個の接触部材から成り、
　前記突起上に前記処理対象物が配置されると、前記基板の裏面と前記台との間は離間され、前記蓋部材が前記基板に向けて移動すると
前記接触部材が前記処理対象物に接近して接触し、前記接触部材が変形すると、前記接触部材の復元力で
前記トレイに
　
（２）本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の、令和１年８月２７日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項８の記載は次のとおりである。
「【請求項８】
　貫通孔が設けられたトレイと、前記トレイ上に配置され前記貫通孔を介して裏面が露出された基板とを有する処理対象物が内部に配置され、真空排気装置によって内部が真空排気される搬出入室であって、
　突起が設けられた台と、
　前記台との間に真空雰囲気が形成される容器形形状の蓋部材と、
　前記搬出入室の内部を給排気する給排気口と、
　前記蓋部材に取り付けられた押圧装置と、
　を有し、
　前記蓋部材は前記蓋部材を上下移動させる移動装置に接続され、
　前記押圧装置が有する支持板には、前記移動装置によって前記蓋部材が下方に移動すると、前記処理対象物に対して下方に移動する押圧部が設けられ、
　前記突起上に前記処理対象物が配置されると、前記基板の裏面と前記台との間は離間され、前記蓋部材が前記基板に向けて移動すると、前記基板は前記押圧部によって押圧されて前記トレイに固定される搬出入室。」
２　補正の適否
　本件補正は、本件補正前の請求項８に記載された発明を特定するために必要な事項である「押圧部」、及び、「前記基板は前記押圧部によって押圧され」る内容について、上記のとおり限定を付加するものであって、補正前の請求項８に記載された発明と補正後の請求項７に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項７に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりのものである。
　
（２）引用文献の記載事項
ア　引用文献１
（ア）原査定の拒絶の理由で引用された本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、国際公開第２００９／０５４０６４号（以下「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の記載がある。（下線は当審で付した。以下、同じ。）
「技術分野
[0001]  本発明は、大気側から真空雰囲気内への基板の搬入、あるいは真空雰囲気から大気側への板の搬出を行う
基板ロード室に関し
「[0046]　以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら詳細に説明する。図１、２は本発明の基板ロード装置の概略構成を説明するための断面図であり、図２は図１の右方から見た状態を示している。
[0047]　図１、図２において、
基板ロード装置１は基板ロード部Ａ
を備える
[0048]　基板ロード装置１は、ベースロード部Ｂの内部に真空チャンバを形成するベース室１３、基板ロード部Ａの内部に真空チャンバを形成するスライド蓋１０、ベース室１３とスライド蓋１０とを仕切ると共に密着状態に連結する仕切りフランジ２と、ベース室１３の内部に上下方向のスラスト移動を自在とする基板ホルダー１５とを備える。
[0049]　基板ロード部Ａは、
仕切りフランジ２と、この仕切りフランジ２の下方に配置されるベース室１３と、仕切りフランジ２の上方に配置されるスライド蓋１０から構成される
[0050]　また、
ベース室１３内において、仕切りフランジ２の下部には基板ホルダー１５が上下方向にスラスト移動自在に設けられる
[0051]　したがって、
基板ロード部Ａは、仕切りフランジ２の上方をスライド蓋１０で閉じることで大気側と分離し、仕切りフランジ２の下方を基板ホルダー１５で閉じることで、基板ロード部Ａベースロード部Ｂとを分離して、基板ロード部Ａの内部を密閉し、真空排気することで真空状態を形成することができる
[0052]　一方、スライド蓋１０をスライドさせて開いた場合には、基板ロード部Ａは大気側に開放される。また、基板ホルダー１５を下降させて仕切りフランジ２から離した場合には、基板ロード部Ａとベースロード部Ｂとを連通させることができる。
・・・（略）・・・
[0055]　本発明の基板ロード装置では、基板ホルダー１５によって、基板ロード部Ａとベースロード部Ｂとを分離し、基板の取り込みおよび取り出し動作において、基板ロード部Ａ内のみについて真空排気を行う構成とすることができ、真空排気に要する時間を短縮することができる。
・・・（略）・・・
[0057]　
スライド蓋１０は、基板７と対向する下方面側に基板７を押圧して位置ずれを抑制するための基板押さえパッド６を備え
[0058]　
仕切りフランジ２には、基板ロード部Ａ内を真空排気するための排気口１２が設けられ
真空排気ポンプによって真空引きされる
[0059]　
基板ホルダー１５は
下方に延びた軸２４
軸２４を上下方向に移動させる基板ホルダー駆動部１７を備える
・・・（略）・・・
[0062]　また、
基板ホルダー１５の上面には、基板７を載置するためのトレイ等のサセプタ８を支持するサセプタ受け９が設けられる
板７は、サセプタ８に載置された状態でサセプタ受け９に支持される
[0063]　また、ベース室１３には搬送室３０を連通状態で設けることができ、ベース室１３と搬送室３０との間で基板７を搬送させることができる。
[0064]　図２は図１の右方から見た断面図であり、基板ホルダー１５を上昇させて仕切りフランジ２の下面に当接させ、基板ロード部Ａとベースロード部Ｂとを分離させた状態を示している。この状態では、
基板ホルダー１５の上部にされた基板７はサセプタ８と共に基板ロード部Ａ内導入され、基板７の上面はスライド蓋１０の下面に設けられた基板押さえパッド６によって上方から押さえられる。この基板押さえパッド６で基板７を押さえることによって、大気ベントや真空排気時に生じる気流によって基板７が位置ずれすることを抑制する
[0065]　
スライド蓋１０の上下方向の昇降動作と横方向のスライド動作は、スライド蓋駆動部１８およびスライド部１９によって行われる
[0066]　次に、スライド蓋および基板ホルダーの移動による基板ロード部とベースロード部の動作について図３〜図５を用いて説明する。なお、図３〜図５では（ａ）〜（ｏ）の連続した符号を用いて説明する。ここでは、基板ロード装置内は真空状態にあり、基板ロード装置内に基板を導入した後導出する動作例について説明する。
[0067]　はじめに、基板７の取り込み動作を、図３，４を用いて説明する。
[0068]　スライド蓋１０は閉じた状態にあり、基板ホルダー１５は基板ホルダー駆動部１７によって下降してベースロード部Ｂ内に位置しているものとする。この状態では、基板ロード部Ａとベースロード部Ｂとは連通し、基板ロード部Ａとベースロード部Ｂとが形成するチャンバ空間は大気側から密閉された状態にある。また、基板ロード部Ａとベースロード部Ｂは真空排気によって真空状態にある（図３（ａ））。
[0069]　基板ホルダー駆動部１７を駆動して基板ホルダー１５を上昇させ、基板ホルダー１５の上面を仕切りフランジ２の下面に当接させる。この動作によって、基板ロード部Ａとベースロード部Ｂとは分離し、それぞれ密閉された空間を形成する（図３（ｂ））。
[0070]　基板ロード部Ａを大気ベントして、基板ロード部Ａ内の圧力を大気圧とした後、スライド部１９を駆動して蓋スライド蓋１０を上昇させ、基板ロード部Ａを大気側に開放する（図３（ｃ））。
[0071]　スライド部１９を駆動してスライド蓋１０を横方向にスライド移動させ、基板ロード部Ａの上方の空間を空けて、基板７の基板ロード部Ａの取り込みを可能とする（図３（ｄ））。
[0072]　図示しないチャック機構によって基板７を基板ロード部Ａ内に下降させ、基板ホルダー１５の上面に設けられたサセプタ８上に載置する。チャック機構は、例えば、ベルヌーイチャック等の非接触型のチャック機構や、真空パッド等の接触型のチャック機構を用いることができる（図３（ｅ））。
[0073]　
基板ホルダー１５上のサセプタ８に基板７を載置した後、
スライド部１９によってスライド蓋１０を下降させ、仕切りフランジ２の上面端部に当接させて密着させる
[0074]　基板ホルダー１５は仕切りフランジ２と密着状態にあるため、
スライド蓋１０を仕切りフランジ２の密着させることで、基板ロード部Ａの空間は密閉される
このスライド蓋１０の下降により、基板押さえパッド６は基板７の上面を押圧する。これによって、基板７は所定位置に保持され、真空排気時の気流によって位置ずれすることを抑制する。この密閉状態において、排気口１２を通して
真空排気装置によって真空排気し、
真空状態とする
[0075]　基板ロード部Ａを真空状態とすることよって、基板ロード部Ａとベースロード部Ｂとは同圧力とした後、基板ホルダー駆動部１７を駆動して基板ホルダー１５を下降させ、基板ホルダー１５の上面を仕切りフランジ２の下面から離し、基板ロード部Ａとベースロード部Ｂとの空間部分を連通させる。このとき、基板７は基板ホルダー１５と共に下降する（図４（ｉ））。ベースロード部Ｂ内に移動した基板７は搬送室３０との間で搬送することができる（図４（ｊ））。
[0076]　次に、基板７の取り出し動作を、図５を用いて説明する。搬送室３０からベースロード部Ｂ内に戻した後（図５（ｋ））、基板ホルダー駆動部１７を駆動して基板ホルダー１５を上昇させ、基板ホルダー１５の上面を仕切りフランジ２の下面に当接させて密着させ、基板ロード部Ａとベースロード部Ｂとの空間部分を分離する。この動作によって、基板７は基板ロード部Ａ内の空間に移動する（図５（ｌ））。
[0077]　基板ロード部Ａを大気ベントして、基板ロード部Ａ内の圧力を大気圧とした後、
スライド部１９を駆動して蓋スライド蓋１０を上昇させ、基板ロード部Ａを大気側に開放する。この大気ベントにおいて、スライド蓋１０の基板押さえパッド６は基板７を押圧した状態にあるため、大気ベントによる気流によって基板７が位置ずれすることを抑制する
[0078]　スライド部１９を駆動してスライド蓋１０を横方向にスライド移動させ、基板ロード部Ａの上方の空間を空けて、基板７の基板ロード部Ａの取り出しを可能とする（図５（ｎ））。
[0079]　図示しないチャック機構によって基板７を基板ロード部Ａ内から取り出す（図５（ｏ））。
・・・（略）・・・
[0084]　スライド蓋１０をスライド移動させることで、基板ロード部Ａ内において基板ホルダー１５上に載置された基板７を見通すことができ、図示しないチャック機構によって基板７を取り出すことができる。
[0085]　次に、スライド蓋が備える基板押さえパッド６の構成例について図９を用いて説明する。図９（ａ）は基板押さえパッドを下方から見た正面図であり、図９（ｂ）は基板押さえパッドを横方向から見た側面図である。
[0086]　
基板押さえパッド６は、スライド蓋１０の一部に形成した凹部にパッドホルダー２１を取り付け、このパッドホルダー２１に対してスプリング２０によって付勢された状態で取り付けられる。スプリング２０は、基板押さえパッド６を基板７に向かって付勢し、基板７をサセプタ８の上面に対して押圧する。基板７は、基板押さえパッド６によってサセプタ８の上面に押圧されることで、気流等の外力による位置ずれを抑制する
[0087]　図９において、一つの基板押さえパッド６がスライド蓋１０の中央部分に設けられる構成例を示しているが、
基板押さえパッド６の設置位置や設置個数は、基板の枚数や配置に応じて定めることができる
[0088]　また、サセプタ８の上面には、上方に向かって位置決めピン２２が突出して設けられる。この位置決めピン２２は、基板７のサセプタ８上の位置を定めるためのピンであり、基板７のサイズや基板の位置決め位置に応じて設けられる。この位置決めピン２２は、基板７が横方向にずれることを抑制するものであり、上下方向の移動については、基板押さえパッド６による押圧が無い限り、自由に行うことができる。
[0089]　したがって、基板７は、基板押さえパッド６と位置決めピン２２とによって、サセプタ８上の所定位置に位置ずれすることなく保持される。」
　
　図２は、「本発明の基板ロード装置の概略構成を示すための断面図」であり、以下のとおりのものである。
　図２から、基板ホルダー１５上面のサセプタ受けにサセプタ８が支持され、サセプタ８に載置された基板７の裏面と基板ホルダー１５との間は離間されていることが見てとれる。
（イ）上記（ア）から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「基板ロード装置１が備える基板ロード部Ａであって、
　仕切りフランジ２と、この仕切りフランジ２の下方に配置されるベース室１３と、仕切りフランジ２の上方に配置されるスライド蓋１０から構成され、
　ベース室１３内において、仕切りフランジ２の下部には基板ホルダー１５が設けられ、
　仕切りフランジ２の上方をスライド蓋１０で閉じることで大気側と分離し、仕切りフランジ２の下方を基板ホルダー１５で閉じることで、その内部を密閉し、排気口１２を通して真空排気することで真空状態を形成することができ、
　スライド蓋１０は、基板７と対向する下方面側に基板７を押圧して位置ずれを抑制するための基板押さえパッド６を備え、
　基板ホルダー１５の上面には、基板７を載置するためのトレイ等のサセプタ８を支持するサセプタ受け９が設けられ、基板７は、サセプタ８に載置された状態でサセプタ受け９に支持され、サセプタ８に載置された基板７の裏面と基板ホルダー１５との間は離間されており、
　基板押さえパッド６は、スライド蓋１０の一部に形成した凹部にパッドホルダー２１を取り付け、このパッドホルダー２１に対してスプリング２０によって付勢された状態で取り付けられ、スプリング２０は、基板押さえパッド６を基板７に向かって付勢し、基板７をサセプタ８の上面に対して押圧し、
　基板ホルダー１５上のサセプタ８に基板７を載置した後、スライド部１９によってスライド蓋１０を下降させ、仕切りフランジ２の上面端部に当接させて密着させることで、その空間は密閉され、このスライド蓋１０の下降により、基板押さえパッド６は基板７の上面を押圧し、これによって、基板７は所定位置に保持され、真空排気時の気流によって位置ずれすることが抑制され、この密閉状態において、排気口１２を通して真空排気装置によって真空排気し、真空状態とされ、
　スライド蓋１０の上下方向の昇降動作と横方向のスライド動作は、スライド蓋駆動部１８およびスライド部１９によって行われる、基板ロード部Ａ。」
　
イ　引用文献２
（ア）原査定の拒絶の理由で引用された本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、国際公開第２０１７／１４６２０４号（以下「引用文献２」という。）には、図面とともに、次の記載がある。
「[0001]  　本発明は、真空装置の技術分野に係り、特に、処理対象物を大気雰囲気中と真空雰囲気中で移動させる真空装置に関する。」
「[0012]  ＜真空処理＞
　図１〜図８は、本発明の真空装置２の部分的な内部正面図、図９〜１６は内部側面図である。
　図１、図９を参照し、本発明の
真空装置２は、搬出入槽１１と主真空槽５５とを有している
[0013]  　搬出入槽１１は主真空槽５５の外部に配置されている。ここでは、搬出入槽１１は、主真空槽５５の上方に配置されている。
　搬出入槽１１は、開口３８と直方体の六壁のうちの五壁とで構成された容器形の形状であり、底面を除く四壁の辺であって容器形状の開口３８の縁である外部密着部５１ｂが、主真空槽５５に向けて配置されている。
[0014]  　搬出入槽１１は、外部移動装置５９に取りつけられており、外部移動装置５９が動作すると、
搬出入槽１１は主真空槽５５に対して移動し、
[0015]  　主真空槽５５には、主真空槽５５の壁を貫通する内部搬出入口１３が設けられており、内部搬出入口１３は、外部密着部５１ｂの内周よりも小さく形成されている。外部密着部５１ｂが主真空槽５５に気密に接触された状態では、内部搬出入口１３は、主真空槽５５のうちの外部密着部５１ｂに気密に接触された部分である外周密着部５１ａの内側に位置するようにされている。
[0016]  　外部密着部５１ｂが主真空槽５５に気密に接触された状態では、主真空槽５５の内部雰囲気４０と搬出入槽１１の内部雰囲気１６とは、主真空槽５５と搬出入槽１１との外部の雰囲気から気密に分離されている。なお、外部密着部５１ｂ又は外部密着部５１ｂが気密に接触される主真空槽５５の外周密着部５１ａには、Ｏリング等のシール部材が配置され、シール部材が外部密着部５１ｂと主真空槽５５との両方に気密に接触するようにされている。
[0017]  　主真空槽５５は、真空排気装置５３に接続されており、外部密着部５１ｂが主真空槽５５に気密に接触され、内部搬出入口１３によって、主真空槽５５の内部雰囲気４０と搬出入槽１１の内部雰囲気１６とが接続された状態で真空排気装置５３が動作すると、主真空槽５５の内部雰囲気４０と搬出入槽１１の内部雰囲気１６とが真空排気され、搬出入槽１１の内部雰囲気１６と主真空槽５５の内部雰囲気４０とが真空雰囲気にされる。
[0018]  　主真空槽５５の内部雰囲気４０の中には、内部蓋部材１７が配置されている。
　内部蓋部材１７の外周付近の表面部分には、Ｏリングから成る内部密着部１９ａが配置されている。
[0019]  　この真空装置２は、主移動装置１０と制御装置５４とを有している。主移動装置１０の動作や、後述する副移動装置２９の動作は制御装置５４によって制御されている。
[0020]  　内部蓋部材１７は主移動装置１０に接続され、制御装置５４によって主移動装置１０が動作すると、
内部蓋部材１７は
[0021]  　内部蓋部材１７の、搬出入槽１１が位置する方向に向いた面には、リング形形状の内部密着部１９ａが配置されている。
　内部密着部１９ａは、内部搬出入口１３よりも大きく形成されている。搬出入槽１１のうち、内部搬出入口１３の周囲の部分である周囲部１９ｂは、一平面に位置しており、内部密着部１９ａが位置する内部蓋部材１７の縁付近の部分は、周囲部１９ｂが位置する平面と平行な平面にされている。
[0022]  　周囲部１９ｂと離間している内部蓋部材１７が主移動装置１０によって近接方向に移動されると、内部密着部１９ａは、内部搬出入口１３を取り囲んで周囲部１９ｂと接触する。
　内部密着部１９ａは押圧によって変形し、押圧が解除されると変形が復元するゴム性の材料で構成されており、内部密着部１９ａと周囲部１９ｂとが接触した部分はリング形形状になる。内部密着部１９ａにはゴム性のリング形形状であるオーリングを用いることができる。
[0023]  　更に内部密着部１９ａが周囲部１９ｂに押圧されると、内部密着部１９ａは、押圧によって変形して内部蓋部材１７と周囲部１９ｂとが気密に接触し、内部蓋部材１７が内部搬出入口１３を気密に閉塞させた状態になる。この状態では、搬出入槽１１の内部雰囲気１６と主真空槽５５の内部雰囲気４０とが分離される。搬出入槽１１の内部雰囲気１６と主真空槽５５の内部雰囲気４０とは真空雰囲気である。
[0024]  　
内部蓋部材１７の内部密着部１９ａの内側には、処理対象物２１が配置される配置部２０が設けられている
　配置部２０が内部搬出入口１３と対面する状態では、配置部２０の表面は、内部密着部１９ａよりも内部搬出口１３の近くに位置するように構成されており、内部密着部１９ａが内部蓋部材１７と周囲部１９ｂとに気密に接触した状態では、配置部２０は、図２、１０に示すように、搬出入槽１１の内部雰囲気１６に露出され、配置部２０に配置された処理対象物２１は、搬出入槽１１の内部雰囲気１６の中に配置される。この状態の配置部２０上の処理対象物２１は、搬出入槽１１の底面とは非接触で隙間が形成されている。
[0025]  　
主真空槽５５には、気体導入装置５０に接続された導入口３９が設けられている。また、主真空槽５５には、真空排気装置５３に接続され、主真空槽５５を真空排気する主排気口７４とは別に、真空排気装置５３に接続された副排気口３７が設けられている
[0026]  　副排気口３７と導入口３９とは、内部搬出入口１３が内部蓋部材１７によって閉塞された状態にあるときに、内部蓋部材１７と搬出入槽１１の底面との間に形成される空間に露出する主真空槽５５の部分に配置されている。従って、副排気口３７と導入口３９とは、内部蓋部材１７と搬出入槽１１の底面との間に形成される空間に位置していることになる。
[0027]  　気体導入装置５０によって内部蓋部材１７と搬出入槽１１の底面との間に形成された空間に導入口３９から気体を導入させると、真空雰囲気にされた搬出入槽１１の内部雰囲気１６は、導入した気体で充満される。
　搬出入槽１１の内部雰囲気１６が大気圧になると、気体の導入を停止し、外部移動装置５９によって搬出入槽１１を主真空槽５５から離間する方向に移動させ、搬出入槽１１と主真空槽５５との間に隙間を形成し、その隙間を通過させて処理対象物２１を配置部２０上から搬出入槽１１の外部に搬出すると共に、図３、図１１に示すように、未処理の処理対象物２２を隙間を通過させて搬入し、配置部２０に配置する。この間は、主真空槽５５の内部雰囲気４０は真空雰囲気が維持されている。図１７、１８は、この状態の内部斜視図である。
[0028]  　次いで、外部移動装置５９を動作させ、外部密着部５１ｂを主真空槽５５の外周密着部５１ａに気密に接触させる。
　この状態では、搬出入槽１１の内部雰囲気１６は、主真空槽５５の内部雰囲気４０と搬出入槽１１の外側の雰囲気とから気密に閉塞されており、真空排気装置５３によって、搬出入槽１１の内部雰囲気１６を副排気口３７から真空排気する。
[0029]  　メンテナンスのために主真空槽５５の内部が大気雰囲気にされる場合を除き、主真空槽５５の内部雰囲気４０は、真空排気装置５３によって、主排気口７４から真空排気されており、真空雰囲気にされている。搬出入槽１１の内部雰囲気１６が真空雰囲気にされると、主移動装置１０によって、図４、１２に示すように
内部蓋部材１７が離間方向に移動されて内部密着部１９ａは周囲部１９ｂから離間し、搬出入槽１１の内部雰囲気１６と、主真空槽５５の内部雰囲気４０とが接続される
[0030]  　
内部蓋部材１７が
更に離間方向に移動されると配置部２０と配置部２０に配置された処理対象物２２とは、内部蓋部材１７と一緒に離間方向に移動され、図５、図１３に示すように、配置部２０が所定の到着場所に到着したところで、内部蓋部材１７と配置部２０と処理対象物２２とは静止される
[0031]  　主真空槽５５には副移動装置２９が設けられている。各図中には、副移動装置２９は主真空槽５５の内部の部分として正方形の図形が記載されており、副移動装置２９の形状や内部構造の説明は省略される。
[0032]  　
到着場所に到着した配置部２０に配置された処理対象物２２は
主真空槽５５の内部に位置する真空処理領域に移動される
スパッタリングが行われる真空処理領域
[0033]  　真空処理領域６０には台６３が配置されており、台６３に対面する位置には、真空処理装置６８が配置されている。ここでは、真空処理装置６８は、カソード電極６１と、カソード電極６１に設けられたスパッタリングターゲット６２とで構成されており、気体導入装置５０から主真空槽５５の内部雰囲気４０中にＡｒガス等のスパッタリングガスを導入し、所定圧力の真空雰囲気を形成した後、主真空槽５５を接地電位に接続した状態でカソード電極６１にスパッタ電圧を印加して、スパッタリングターゲット６２をスパッタリングし、スパッタリングターゲット６２からスパッタリング粒子を生成する。
[0034]  　
処理対象物２２は
処理対象基板２５と、処理対象基板２５が保持される基板ホルダ２４とで構成されており
[0035]  　台６３上では、処理対象基板２５の表面がスパッタリングターゲット６２に向けられており、スパッタリング粒子は主真空槽５５の内部を飛行して処理対象基板２５の表面に到達し、処理対象基板２５の表面上に薄膜２７が成長する。
[0036]  　処理対象基板２５の表面に所定膜厚の薄膜２７が形成されると真空処理を終了させ、台６３上の処理対象物２２は、副移動装置２９によって内部蓋部材１７に向けて移動され、到着場所に位置する配置部２０に配置される。図７、１５は、その状態を示している。」
「[0080]  ＜他の例＞
　上記真空装置２はスパッタリング装置であったが、図２０に示す真空装置３のように、真空処理領域７０に配置された台７３に、処理対象物２２を配置し、主真空槽５５に設けられたイオン生成装置７１を真空処理装置として、イオン生成装置７１が生成したイオンを、照射孔７２を介して、処理対象基板２５に照射する
イオン照射装置であってもよい
　また、主真空槽５５の内部で真空処理を行わず、大気中の処理対象物又は処理対象基板を真空雰囲気に導入する搬出入装置であってもよい。」
（イ）上記記載から、引用文献２には、次の技術が記載されていると認められる。
「真空装置であって、搬出入槽１１と主真空槽５５とを備え、搬出入槽１１は主真空槽５５に対して移動するものであり、主真空槽５５の内部雰囲気４０の中には、処理対象物２１、２２を配置できる内部蓋部材１７が配置され、処理対象物２２は、処理対象基板２５と、処理対象基板２５が保持される基板ホルダ２４とで構成されており、主真空槽５５には、気体導入装置５０に接続された導入口３９と、真空排気装置５３に接続され、主真空槽５５を真空排気する主排気口７４と副排気口３７とが設けられており、内部蓋部材１７が搬出入槽１１と主真空槽５５との間で移動することで処理対象物を搬出入でき、主真空槽５５はスパッタリングまたはイオン照射等を行う真空処理領域を備えること。」
ウ　引用文献３
（ア）原査定で周知技術を示す文献として引用され、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１７−１９５４１１号公報（以下「引用文献３」という。）には、次の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】 
本発明の実施形態は、吸着ステージ、
貼合装置
【背景技術】
【０００２】
ウェーハなどの基板を吸着する吸着ステージがある。
この様な吸着ステージは、例えば、半導体装置の製造における基板の貼合工程において用いられている（例えば、特許文献１を参照）。
基板の貼合工程においては、
２枚の基板の貼り合わせ面同士を貼り合わせて１枚の基板を形成している
例えば、いわゆるＳＯＩ（Silicon on Insulator）ウェーハの製造や、陽極接合法を用いてガラス基板とシリコン基板との接合を行う場合などにおいて、２枚の基板の貼り合わせ面同士を貼り合わせて１枚の基板を形成している。」
「【００１０】
図１に示すように、
貼合装置１００には
処理容器１１、
押圧部１４
が設けられている
処理容器１１は、箱状を呈し、気密構造となっている。
処理容器１１の側壁には、基板Ｗ１（第１の基板の一例に相当する）や基板Ｗ２（第２の基板の一例に相当する）などの搬入搬出を行うための開口部１１ａが設けられている。また、開口部１１ａを気密に開閉可能な開閉扉１１ｂが設けられている。」
「【００２５】
図１に示すように、基板支持部１３には、支持爪１３ａ、移動部１３ｂ、および基部１３ｃが設けられている。
支持爪１３ａは、基板Ｗ２の周縁部を支持する。そして、支持爪１３ａに基板Ｗ２を支持させることで、吸着ステージ１２に載置された基板Ｗ１と対峙する所定の位置に基板Ｗ２が支持されるようになっている。
・・・（略）・・・
【００２８】
押圧部１４には、移動部１４ａ、移動軸１４ｂ、およびパッド１４ｃが設けられている
押圧部１４は、本体部１２ａ１の端面１２ａ１ａと対峙する位置に設けられている。また、押圧部１４は、支持爪１３ａに支持された基板Ｗ２の略中央部をパッド１４ｃにより押圧することができる位置に設けられている。
押圧部１４は、
支持爪１３ａに支持された基板Ｗ２の略中央部をパッド１４ｃで押圧する
【００２９】
移動部１４ａは、処理容器１１の外部に設けられている。移動部１４ａは、サーボモータやパルスモータなどの制御モータを有するものとすることができる。また、圧力制御された流体により駆動されるもの（例えば、エアシリンダなど）などを有するものとすることもできる。
移動軸１４ｂは、処理容器１１の壁面を貫通するようにして設けられ、一方の端部側が移動部１４ａと接続されている。また、他方の端部側にはパッド１４ｃが取り付けられている。
【００３０】
パッド１４ｃの先端部分は、略半球状を呈し、その基部は円柱状を呈している。
パッド１４ｃは、軟質の弾性体から形成され
そのため、
基板Ｗ２の損傷を抑制することができる
パッド１４ｃは、例えば、シリコンゴムやフッ素ゴムなどの軟質樹脂により形成することができる
エ　引用文献４
（ア）原査定で周知技術を示す文献として引用され、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１２−５９７５８号公報（以下「引用文献４」という。）には、次の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】 
本発明は、
基板と支持体との貼り合わせに用いられる、貼り合わせ装置
「【００１５】
  〔１．貼り合わせ装置〕
　本発明に係る貼り合わせ装置は、基板と支持体とを貼り合わせる装置であって、減圧可能な第１の処理室と、減圧可能な第２の処理室とを備えている。第１の処理室は、基板と支持体との貼り合わせに先立って基板と支持体との位置合わせを行う位置合わせ手段を有している。一方、第２の処理室は、第１の処理室において位置合わせされた基板と支持体とを貼り合わせる貼り合わせ手段を有している。第１の処理室および第２の処理室は、第１の処理室において位置合わせされた少なくとも一組の基板および支持体が、第１の処理室から第２の処理室に減圧下で移動可能となるように形成されている。
【００１６】
　本実施の形態では、ウエハサポートシステムのために
サポートプレートであるガラス（支持板）にウエハ（基板）を一時的に貼り合わせる処理
「【００３９】
  ＜位置合わせ手段＞
　
ロードロック室６内に設けられている、ウエハとガラスとの位置合わせを行う位置合わせ手段について説明する
ロードロック室６内部には、
上下動可能な仮押さえ具（位置固定手段、押し当て部材）２４によって構成された位置合わせ手段が設けられている
「【００５０】
  （仮押さえ具） 
仮押さえ具２４は、ガラスとウエハとを重ね合わせる際に、ガラスをウエハに押し当てることによって重ね合わせの際
の位置ズレを防止する部材である
仮押さえ具２４は
上下への移動が可能な構成となってい
仮押さえ具２４が下方に移動し
ガラス表面を押圧している位置にあることを、本明細書では、仮押さえ具２４が「接合位置」にあるという
仮押さえ具２４は、仮押さえ具２４が接合位置にあるときにガラス表面の中心部分と接触するように設けられている
【００５１】
  
仮押さえ具２４は、ウエハと接触するため
例えば樹脂を用いることができ
フッ素樹脂が好ましい
【００５２】
  上述の構成を有する位置合わせ手段によれば、外径合わせ機構２２を用いて、ガラスの水平位置を調整することができる。また、ガラスの位置調整が済んだ後に、昇降ステージ２１を用いてガラスを上方に移動させて、その水平位置を変化させずにスペーサ機構２３に保持させることができる。位置合わせの済んだガラスをスペーサ機構２３に渡すことにより、昇降ステージ２１にウエハを載せて、外径合わせ機構２２を用いて、ウエハの水平位置を調節することができるようになる。昇降ステージ２１をそのまま上昇させることにより、位置合わせが済んだウエハを、水平位置を変化させずに仮接合位置まで運ぶことができる。スペーサ機構２３を抜き位置にしてガラスをウエハに重ね合わせる直前に、仮押さえ具２４を用いてガラスを押圧して、押圧部分の裏面をウエハに押し当てることができる。これにより、スペーサ機構２３を抜き位置にしてガラスをウエハに重ね合わせるときに、ガラスの水平位置が変化することを防ぐことができる。したがって、以上により、ウエハとガラスとを精度良く重ね合わせることができる。」
「【００６１】
  （６．仮押さえ）
　ウエハ４２の外径合わせが終了した後、外径合わせ機構２２を開いた状態に戻す。次いで、外径合わせを終えたウエハ４２を載せた昇降ステージ２１を、仮接合位置まで上昇させる。昇降ステージ２１が仮接合位置に到達した後、仮押さえ具２４を接合位置に移動させる。これにより、
仮押さえ具２４の底面（ガラス４１に対向している面）がガラス４１の表面に接して、ガラス４１の表面を押圧した状態になる
オ　引用文献５
（ア）原査定で周知技術を示す文献として引用され、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開平６−８５０４３号公報（以下「引用文献５」という。）には、次の記載がある。
「【００１３】このように本発明に係る水平基板搬送機構においては、基板ホルダ２の搬送ロッド４から及び搬送ロッド４への受渡しと、搬送が、搬送ロッド４を半導体基板１の裏面1Bが表出している基板ホルダ２の上面側に配置した状態で行われるので、搬送ロッド４の固定爪5Aや摺動爪5Bの部分等から基板ホルダ２の受渡しに際して飛散する蒸着物等のごみによって、
基板ホルダ２の下面側に表出している半導体基板１の表面1F
「【００１５】
【実施例】以下本発明を、図示実施例により具体的に説明する。図３は本発明に係る水平基板搬送機構を用いたＭＢＥ装置の模式構成図で、図４は上記
ＭＢＥ装置に用いた本発明に係る水平基板搬送機構
【００１６】図３に示すように、本発明に係る水平基板搬送機構を用いたＭＢＥ装置は、結晶成長室11と基板搬送室12とがゲートバルブ13を介して結合されている。結晶成長室11は、上昇・下降が可能な、基板ホルダ２を加熱・回転させるための基板マニピュレータ14と分子線源15で主に構成され、基板マニピュレータ14は基板ホルダ２と共に基板を加熱する基板加熱ヒータ16を内蔵し、下部に基板ホルダ２を保持するためのＬ字型の爪17A と逆Ｌ字型の爪17B とが対向して設けられている。一方、基板搬送室12は基板ホルダ２を多数枚収納するホルダカセット18と本発明に係る搬送ロッド４及び搬送ロッド４を移動させるためのロッドポート19で主に構成されており、搬送ロッド４の先端の基板ホルダ保持部4Sの下面には、基板ホルダ２を保持するための固定爪5Aと摺動爪5Bとが対向して設けられている。なお、ホルダカセット18の左右の壁には搬送ロッド４が通過できるようなスリット状の開口部（図示せず）が設けられている。
【００１７】また、搬送ロッド４は図４に基板ホルダ２を保持している状態を示すように、その先端部側に、搬送ロッド４の先端に設けたＬ字型の固定爪5Aと、基板ホルダ２のサイズに合わせた位置に対向して配置された外部駆動機構（例えばマグネットカップリング方式）により摺動可能な逆Ｌ字型の摺動爪5Bとによって基板ホルダ保持部4Sが構成され、これら２種類の爪によって搬送ロッド４の基板保持部4Aの下部に基板ホルダ２を保持する。なお、
基板ホルダ２は基板セット用開孔３を有し、この開孔３上に半導体ウエーハ１が、
固定される
【００１８】
上記ＭＢＥ装置における、基板搬送室12から結晶成長室11への基板ホルダ２の搬送
基板搬送室12のホルダカセット18に、半導体基板１が前記のように固定された基板ホルダ２をセットし、真空引きを行い
（イ）上記記載から、引用文献５には、次の技術が記載されていると認められる。
「ＭＢＥ装置の、内部が真空引きが行われる基板搬送室で用いられる基板ホルダであって、
　基板セット用開孔を有し、
　基板ホルダの下面側に表出している半導体ウエーハがこの開孔上に固定される技術。」
カ　引用文献６
（ア）原査定で周知技術を示す文献として引用され、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２００８−９１６１５号公報（以下「引用文献６」という。）には、次の記載がある。
「【００２９】
（実施形態２） 図５は処理装置として本実施形態２に用いられる一般的なＭＢＥ装置を示す概略図であり、図６は図５の
ＭＢＥ装置内の基板ホルダ上に被加工処理基板を設置した
ＢＥ装置２０は、真空チャンバー２１内に
基板ホルダ２４が取り付けられている
 基板ホルダ２４
その上面には、図６に示すように、被加工処理基板２６とほぼ同じ形状およびサイズの凹部２６ａが形成されると共に、凹部２６ａの底面に窓部２６ｂが形成されている
「【００３２】
ＭＢＥ装置２０による加工処理に際して、被加工処理基板２６は、基板ホルダ２４の凹部２４ａに支持突起２６ｂを下にして設置される。このとき、図６に示すように、基板ホルダ２４の凹部２４ａの底面と処理基板２６の第１主面２６ｃとの間には支持突起２６ｂの高さ分の隙間が存在する。また、
基板本体２６ａの第１主面２６ｃにおける素子形成領域は、凹部２４ａの窓部２４ｂによって下方に露出している
（イ）上記記載から、引用文献６には、次の技術が記載されていると認められる。
　「ＭＢＥ装置の真空チャンバー内で用いられる基板ホルダであって、
　その上に被加工処理基板が設置され、
　その上面には、被加工処理基板とほぼ同じ形状およびサイズの凹部が形成されると共に、凹部の底面に窓部が形成されており、
　基板は、凹部の窓部によって下方に露出している技術。」
キ　引用文献７
（ア）本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１５−４３３８７号公報（以下「引用文献７」という。）には、次の記載がある。
「【０００３】
図６〜８に従来の枚葉式の
気相エピタキシャル成長装置
【０００４】
前記反応容器１０１内には、基板Ｗを載置するためのサセプタ１０２が水平に配設されており
【０００５】
サセプタ１０２は、上面に形成された座ぐり部１２１に基板Ｗを収容し、座ぐり部１２１には、最外周部より内側に複数のサセプタ貫通孔１０８が設けられている
「【００２０】
  図１〜４に、本発明に係る気相エピタキシャル成長装置の一つの実施の形態を示す。本発明の
気相エピタキシャル成長装置１０
前記反応容器１１内に水平に配置され、前記基板Ｗを載置するための座ぐり部２１を備え
該座ぐり部２１の最外周部より内側に２以上のサセプタ貫通孔１８が設けられているサセプタ１２
を有し
（イ）上記記載から、引用文献７には、次の技術が記載されていると認められる。
「気相成長装置で用いられるサセプタであって、
　反応容器内に水平に配置され、基板Ｗを載置するための座ぐり部を備え、
　該座ぐり部の最外周部より内側に２以上のサセプタ貫通孔が設けられている技術。」
ク　引用文献８
（ア）本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１３−２０１４３２号公報（以下「引用文献８」という。）には、次の記載がある。
「【００１２】
（第１参考例）
図１及び図２は、本発明の第１参考例に係るＩＣＰ（誘導結合プラズマ）型のドライエッチング装置１を示す。
【００１３】
　
ドライエッチング装置１は、その内部が基板２にプラズマ処理を行う処理室を構成する減圧可能なチャンバ（真空容器）３を備える
【００１４】
  
チャンバ３には、隣接するロードドック室１０
が設けられている
【００１５】
  本参考例では、図３から図４Ｂに示す
１個のトレイ１５に４枚の基板２が収容され、トレイ１５はゲート３ａを通ってロードドック室１０からチャンバ３内（処理室）に搬入される
・・・（略）・・・
【００２０】
  
トレイ本体１５ａには、上面１５ｂから下面１５ｃまで厚み方向に貫通する４個の基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄが設けられている
【００２１】
  個々の基板収容孔１９Ａ〜１９Ｂにはそれぞれ１枚の基板２が収容される。図８Ａに示すように、基板収容孔１９Ａ〜１９Ｂに収容された基板２は、その下面２ａの外周縁部分が基板支持部２１の上面２１ａに支持される。また、前述のように
基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄはトレイ本体１５ａを厚み方向に貫通するように形成されているので、トレイ本体１５ａの下面１５ｃ側から見ると、基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄにより基板２の下面２ａが露出している
（イ）上記記載から、引用文献８には、次の技術が記載されていると認められる。
「ドライエッチング装置のロードロック室で用いられるトレイであって、
　厚み方向に貫通する基板収容孔が設けられており、
　トレイ本体の下面側から見ると、基板収容孔により基板の下面が露出している技術。」
ケ　引用文献９
（ア）本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２００７−１１６０２０号公報（以下「引用文献９」という。）には、次の記載がある。
「【０００９】
　まず図１、図２を参照してプラズマ処理装置について説明する。図１において、
プラズマ処理装置は、処理容器としての真空チャンバ１を備えており
「【００１２】
　
真空チャンバ１には給排気口１ｂが設けられており
ベントバルブ１１
が接続されており
真空排気用ポンプ１３が接続されている
真空排気用ポンプ１３を駆動することにより、真空チャンバ１内が真空排気され
ベントバルブ１１を開状態にすることにより、真空チャンバ１内には大気が導入され
コ　引用文献１０
（ア）本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１１−２０４９４４号公報（以下「引用文献１０」という。）には、次の記載がある。
「【００２６】
　基板処理装置１は、基板Ｗに対して処理を施す処理部２と、この処理部２の一方側に結合されたインデクサ部３と、インデクサ部３の処理部２と反対側に並べて配置された複数個（図１では３つ）の収容器保持部４とを備えている。収容器保持部４は、基板収容器１７を保持するためのものであり、所定の水平方向（図１に示すＹ方向）に沿って配列されている。基板収容器１７は、たとえば２５枚の基板Ｗを密閉状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）である。基板収容器１７の一側面には基板Ｗを取り出すための開口（図示しない）が形成されており、基板収容器１７の一側面の蓋（図示しない）によって開口が開閉されるようになっている。」
「【００３１】
　また、シャトル搬送機構７の移動領域とインデクサ搬送路５との間には第１隔壁１２が設けられ、シャトル搬送機構７の移動領域と主搬送ロボット９との間には第２隔壁１３が設けられている。したがって、
シャトル搬送機構７は
周囲の処理チャンバ１０および流体ボックス１１によって囲まれたシャトル搬送空間１４内に配置されている
シャトル搬送空間１４
「【００４３】
　図３はシャトル搬送空間１４の図解的な側面図である。シャトル搬送空間１４にはシャトル搬送機構７とランプハウス５７が配置されている。シャトル搬送機構７は、シャトル本体部５１、ハンド５２、５３、昇降シリンダ５４、５５および搬送レール５６を有する。・・・（略）・・・
【００４７】
　第１隔壁１２の上方には、
第１給排気口６０
第１給排気口６０には第１給排気配管６１が接続されており
排気機構に接続されている
第１給排気配管６１には第１ガス供給配管６３が分岐接続されている
第１給排気口６０から窒素ガスもしくはクリーンエアもしくはこれらの混合気体をシャトル搬送空間１４に供給したり、第１給排気口６０からシャトル搬送空間１４内の排気を行うことができる
【００４８】
　第２隔壁１６の上方には、
第２給排気口６８
第２給排気口６８には第２給排気配管６９が接続されており
排気機構に接続されている
第２給排気配管６９には第２ガス供給配管７１が分岐接続されている
第２給排気口６８から窒素ガスもしくはクリーンエアもしくはこれらの混合気体をシャトル搬送空間１４に供給したり、第２給排気口６８からシャトル搬送空間１４内の排気を行うことができる
（３）引用発明との対比
ア　本件補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「基板ロード部Ａ」は本件補正発明の「搬出入室」に対応するものであり、引用発明の「基板ロード部Ａ」を構成する「トレイ等のサセプタ８」、「基板７」、「真空排気ポンプ」、「基板ホルダ１５」、「スライド蓋１０」、「スライド蓋駆動部１８」、「パッドホルダー２１」、「基板押さえパッド６」は、それぞれ、本件補正発明の「搬出入室」を構成する「トレイ」、「基板」、「真空排気装置」、「台」、「蓋部材」、「移動装置」、「支持板」、「押圧部」に相当する。
　引用発明の「サセプタ受け９」は、基板ホルダー１５の上面に設けられた受け部材であるから、本件補正発明の「突起」に相当する。
（イ）引用発明の「基板７」と「サセプタ８」とを併せたものは、本件補正発明の「処理対象物」に対応し、引用発明は、「基板ホルダー１５上のサセプタ８に基板７を載置した後」、「その空間は密閉され」、「この密閉状態において、排気口１２を通して真空排気装置によって真空排気し、真空状態とされ」る「基板ロード部Ａ」であるから、本件補正発明と引用発明とは、「トレイと、前記トレイ上に配置された基板とを有する処理対象物が内部に配置され、真空排気装置によって内部が真空排気される搬出入室」である点で共通する。
（ウ）引用発明では、「ベース室１３内において、仕切りフランジ２の下部には基板ホルダー１５（台）が設けられ」、「仕切りフランジ２の上方をスライド蓋１０（蓋部材）で閉じることで大気側と分離し、仕切りフランジ２の下方を基板ホルダー１５（台）で閉じることで、その内部を密閉し、排気口１２を通して真空排気することで真空状態を形成することができ」、「基板ホルダー１５（台）の上面には、基板７（基板）を載置するためのトレイ等のサセプタ８（トレイ）を支持するサセプタ受け９（突起）が設けられ」、「スライド蓋１０（蓋部材）の上下方向の昇降動作と横方向のスライド動作は、スライド蓋駆動部１８（移動装置）およびスライド部１９によって行われる」ものであるから、本件補正発明と引用発明とは、「突起が設けられた台」と、「前記台との間に真空雰囲気が形成される容器形形状の蓋部材」と、「前記搬出入室の内部を排気する排気口」とを有し、「前記蓋部材は前記蓋部材を上下移動させる移動装置に接続され」る点で共通する。
（エ）引用発明では、「基板７は、サセプタ８に載置された状態でサセプタ受け９（突起）に支持され、サセプタ８に載置された基板７の裏面と基板ホルダー１５（台）との間は離間されて」いるから、本件補正発明と引用発明とは、「前記突起上に前記処理対象物が配置されると、前記基板の裏面と前記台との間は離間され」る点で一致する。
（オ）引用発明では、「スライド蓋１０（蓋部材）は、基板７と対向する下方面側に基板７を押圧して位置ずれを抑制するための基板押さえパッド６（押圧部）を備え」るから、本件補正発明と引用発明とは、「前記蓋部材に取り付けられた押圧装置」を有し、「前記押圧装置」には、「押圧部」が設けられたものであるといえる。
　また、引用発明では、「基板押さえパッド６（押圧部）は、スライド蓋１０（蓋部材）の一部に形成した凹部にパッドホルダー２１（支持板）を取り付け、このパッドホルダー２１（支持板）に対してスプリング２０によって付勢された状態で取り付けられ、スプリング２０は、基板押さえパッド６（押圧部）を基板７に向かって付勢し、基板７をサセプタ８（トレイ）の上面に対して押圧し」、「基板ホルダー１５（台）上のサセプタ８（トレイ）に基板７を載置した後、スライド部１９によってスライド蓋１０（蓋部材）を下降させ、仕切りフランジ２の上面端部に当接させて密着させることで、その空間は密閉され、このスライド蓋１０（蓋部材））の下降により、基板押さえパッド６（押圧部）は基板７の上面を押圧し、これによって、基板７は所定位置に保持され」、「スライド蓋１０（蓋部材）の上下方向の昇降動作と横方向のスライド動作は、スライド蓋駆動部１８（移動装置）およびスライド部１９によって行われる」から、基板押さえパッド６（押圧部）は、パッドホルダー２１（支持板）に設けられ、スライド蓋駆動部１８（移動装置）によってスライド蓋１０（蓋部材）が下降すると、「基板７とサセプタ８」（処理対象物）に対して下降し、基板７の上面を押圧する。また、スライド蓋１０（蓋部材）が基板７に向けて下降すると、基板押さえパッド６（押圧部）は、基板７に接近して基板７の上面を押圧し、基板７はサセプタ８（トレイ）の上面に対して押圧されて所定位置に保持されるといえる。
　ここで、基板押さえパッド６（押圧部）が、「基板７の上面を押圧」することは、「基板７に接触」することであるから、そうすると、本件補正発明と引用発明とは、「前記押圧装置が有する支持板には、前記移動装置によって前記蓋部材が下方に移動すると、前記処理対象物に対して下方に移動する押圧部が設けられ」、「前記押圧部は、前記基板に接触する接触部材から成り」、「前記蓋部材が前記基板に向けて移動すると前記接触部材が前記処理対象物に接近して接触し、前記基板は前記押圧部によって前記トレイに押圧されて前記トレイに固定される」点で共通する。
イ　以上のことから、本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「トレイと、前記トレイ上に配置された基板とを有する処理対象物が内部に配置され、真空排気装置によって内部が真空排気される搬出入室であって、
　突起が設けられた台と、
　前記台との間に真空雰囲気が形成される容器形形状の蓋部材と、
　前記搬出入室の内部を排気する排気口と、
　前記蓋部材に取り付けられた押圧装置と、
　を有し、
  前記蓋部材は前記蓋部材を上下移動させる移動装置に接続され、
　前記押圧装置が有する支持板には、前記移動装置によって前記蓋部材が下方に移動すると、前記処理対象物に対して下方に移動する押圧部が設けられ、
　前記押圧部は、前記基板に接触する接触部材から成り、
　前記突起上に前記処理対象物が配置されると、前記基板の裏面と前記台との間は離間され、前記蓋部材が前記基板に向けて移動すると前記接触部材が前記処理対象物に接近して接触し、前記基板は前記押圧部によって前記トレイに押圧されて前記トレイに固定される搬出入室。」
　
＜相違点＞
＜相違点１＞
　「トレイ」と「基板」について、それぞれ、本件補正発明では、「貫通孔が設けられたトレイ」と「前記貫通孔を介して裏面が露出された基板」であるのに対し、引用発明では、「サセプタ８」と「基板７」について、そのような特定はなされていない点。
＜相違点２＞
　押圧部と基板のトレイへの押圧について、本件補正発明では、「前記押圧部」は、「柔軟性を有する弾性体から成る複数個」の接触部材から成り、「前記接触部材が変形すると、前記接触部材の復元力」でトレイに押圧されるという構成を備えるのに対し、引用発明では、「基板押さえパッド６」は、「接触部材から成」るものの、本件補正発明の上記のような特定はなされていない点。
＜相違点３＞
　本件補正発明は、「前記搬出入室の内部を給排気する給排気口」を有するのに対し、引用発明は、「その内部を密閉し、排気口１２を通して真空排気することで真空状態を形成することができ」るものの、本件補正発明の当該構成について特定されていない点。
　
（４）判断
　以下、相違点について検討する。
ア　相違点１について
　内部が真空排気されるチャンバ内で用いられる、基板を載置するサセプタであって、貫通孔が設けられ、当該貫通孔を介して基板の下面が露出されるように構成されたものは、例えば、上記（２）の「オ　引用文献５」ないし「ク　引用文献８」に記載のように、周知・慣用手段である。
　引用発明の「サセプタ８」は、「真空排気し、真空状態とされ」る、基板ロード装置１の「基板ロード部Ａ」に配置されるものであるから、「内部が真空排気されるチャンバ内で用いられる、基板を載置するサセプタ」であるといえる。
　そうすると、引用発明の「サセプタ８」と上記周知・慣用手段のサセプタとは、いずれも、「内部が真空排気されるチャンバ内で用いられる、基板を載置するサセプタ」である点で共通するから、引用発明において、当該周知・慣用手段を適用して、「サセプタ８」を貫通孔が設けられた構成とすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。
　そのような場合に、基板８が、「前記貫通孔を介して裏面が露出された基板」となることは明らかである。
　したがって、引用発明において、引用文献５−８に記載された上記周知・慣用手段を適用して、相違点１に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
イ　相違点２について
　上記（２）の「ウ　引用文献３」で摘記したように、引用文献３には、２枚の基板の貼合装置であって、箱状を呈し、気密構造となっている処理容器１１、押圧部１４が設けられており、押圧部１４には、移動部１４ａ、移動軸１４ｂ、およびパッド１４ｃが設けられており、パッド１４ｃで、支持爪１３ａに支持された基板Ｗ２の略中央部を押圧する貼合装置において、パッド１４ｃは、軟質の弾性体から形成されるため、基板Ｗ２の損傷を抑制することができ、例えば、シリコンゴムやフッ素ゴムなどの軟質樹脂により形成することができる旨が記載されている。
　上記（２）の「エ　引用文献４」で摘記したように、引用文献４には、基板と支持体（サポートプレートであるガラス）とを貼り合わせる装置１のロードロック室６内部において、上下への移動が可能で、下方に移動すると、ガラスの表面と接触し、押圧した状態にする仮押さえ具（位置固定手段、押し当て部材）２４が設けられており、仮押さえ具２４は、ガラスとウエハとを重ね合わせる際の位置ズレを防止する部材であり、フッ素樹脂等により形成する旨が記載されている。
　引用文献３、４に例示されるように、気密構造となっている容器内で用いられ、上下への移動が可能で、基板やガラスに接触し、押圧した状態にする押圧部材をフッ素樹脂やシリコン樹脂等の弾性部材により形成することは、周知技術である。
　そして、引用発明において、基板押さえパッド６は、「基板７と対向する下方面側に基板７を押圧して位置ずれを抑制するための基板押さえパッド６」であり、スプリング２０により、基板７は「サセプタ８（トレイ）の上面に対して押圧」されるものであり、また、「基板押さえパッド６は基板７の上面を押圧し、これによって、基板７は所定位置に保持され」るものであるから、引用発明の「基板押さえパッド６」と上記周知技術の弾性部材は、いずれも、気密構造となっている容器内で用いられ、上下への移動が可能で、基板等に接触し、押圧した状態にする押圧部材である点で共通する。
　また、引用文献１の段落[0087]には、「基板押さえパッド６の設置位置や設置個数は、基板の枚数や配置に応じて定めることができる。」と記載されているから、引用発明において、「基板押さえパッド６」を複数個とすることは当業者であれば適宜なし得たことである。
　したがって、引用発明において、引用文献３、４に記載された当該周知技術を適用して、基板押さえパッド６を弾性部材により複数個形成することで、相違点２に係る本件補正発明の、「柔軟性を有する弾性体から成る複数個」の接触部材から成り、「前記接触部材が変形すると、前記接触部材の復元力」でトレイに押圧されるという構成を備えるのものとすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
ウ　相違点３について
　内部が密閉され、真空排気することで真空状態を形成することができる真空チャンバや基板搬出入室において、内部を給排気する給排気口を有するものは、例えば、上記（２）「ケ　引用文献９」ないし「コ　引用文献１０」に例示されるように、周知技術である。
　引用発明の基板ロード部Ａは、「真空排気することで真空状態を形成することができ」る基板ロード部（基板搬出入室）であり、また、当該基板ロード部Ａは、その内部をベントする際などに給気する必要があることも明らかである。
　したがって、引用発明において、上記周知技術に基づき、排気口１２を給排気口とするものとすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。
　よって、引用発明において、引用文献９、１０に記載された上記周知技術を適用して、相違点３に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
エ　そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明及び引用文献３ないし１０に記載された上記周知技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
　
オ　したがって、本件補正発明は、引用発明及び引用文献３ないし１０に記載された上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　本件補正についてのむすび
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　令和１年１２月２０日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１４に係る発明は、令和１年８月２７日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項８に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項８に記載された事項により特定される、前記第２［理由］１（２）に記載のとおりのものである。
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項１、５、８、１２に係る発明は、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明並びに引用文献２に記載された事項及び引用文献５、６に記載された周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、請求項２−４、６、７、９−１１、１３、１４に係る発明は、本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明並びに引用文献２に記載された事項及び引用文献３ないし６に記載された周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
引用文献１：国際公開第２００９／０５４０６４号
引用文献２：国際公開第２０１７／１４６２０４号
引用文献３：特開２０１７−１９５４１１号公報（周知技術を示す文献）
引用文献４：特開２０１２−０５９７５８号公報（周知技術を示す文献）
引用文献５：特開平０６−０８５０４３号公報（周知技術を示す文献）
引用文献６：特開２００８−０９１６１５号公報（周知技術を示す文献）
３　引用文献
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１ないし６及びその記載事項は、前記第２の［理由］２（２）に記載したとおりである。
　
４　対比・判断
（１）引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　本願発明は、前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から、「押圧部」に係る限定事項、及び、「前記基板は前記押圧部によって押圧され」る内容についての限定事項を削除したものである。
　前記第２の［理由］２（３）アのとおりであるから、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「トレイと、前記トレイ上に配置された基板とを有する処理対象物が内部に配置され、真空排気装置によって内部が真空排気される搬出入室であって、
　突起が設けられた台と、
　前記台との間に真空雰囲気が形成される容器形形状の蓋部材と、
　前記搬出入室の内部を排気する排気口と、
　前記蓋部材に取り付けられた押圧装置と、
　を有し、
  前記蓋部材は前記蓋部材を上下移動させる移動装置に接続され、
　前記押圧装置が有する支持板には、前記移動装置によって前記蓋部材が下方に移動すると、前記処理対象物に対して下方に移動する押圧部が設けられ、
　前記突起上に前記処理対象物が配置されると、前記基板の裏面と前記台との間は離間され、前記蓋部材が前記基板に向けて移動すると、前記基板は前記押圧部によって押圧されて前記トレイに固定される搬出入室。」
　
＜相違点＞
＜相違点Ａ＞
　「トレイ」と「基板」について、それぞれ、本願発明では、「貫通孔が設けられたトレイ」と「前記貫通孔を介して裏面が露出された基板」であるのに対し、引用発明では、「サセプタ８」と「基板７」について、そのような特定はなされていない点。
＜相違点Ｂ＞
　本願発明は、「前記搬出入室の内部を給排気する給排気口」を有するのに対し、引用発明は、「その内部を密閉し、排気口１２を通して真空排気することで真空状態を形成することができ」るものの、本願発明の当該構成について特定されていない点。
　
（２）判断
　以下、相違点について検討する。
ア　相違点Ａについて
　相違点Ａは、前記第２の［理由］２（３）イに記載した＜相違点１＞と同じである。
　一方、同（２）イに記載したとおり、引用文献２に記載の技術は、「処理対象基板２５が保持される基板ホルダ２４」（本願発明の「トレイ」に対応する。）が記載されているものの、基板ホルダ２４は貫通孔が設けられたものであることは記載も示唆もされていない。
　したがって、同（４）「ア　相違点１について」に記載した判断と同様に、引用発明において、引用文献５−８に記載された上記周知・慣用手段を適用して、相違点Ａに係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
イ　相違点Ｂについて
　相違点Ｂは、前記第２の［理由］２（３）イに記載した＜相違点３＞と同じである。
　したがって、同（４）「ア　相違点１について」に記載した判断と同様に、引用発明において、引用文献９、１０に記載された上記周知技術を適用して、相違点Ｂに係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
ウ　そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本願発明の奏する作用効果は、引用発明及び引用文献５ないし１０に記載された上記周知技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
　
オ　したがって、本願発明は、引用発明及び引用文献５ないし１０に記載された上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。