(57)【要約】  本発明は、光ビームを照射することにより加工対象物に穴あけ加工を施す穴あけ加工方法であり、介在物質を介在させて加工対象物にダミー板を重ね合わせる重ね合わせ過程と、ダミー板が重ね合わされた後の加工対象物に穴あけ加工用の光ビームを照射するビーム照射過程と、光ビームが照射された後の加工対象物からダミー板および介在物質を除去する除去過程とを備える。穴周辺の欠けや剥離を加工対象物ではなくダミー板で発生させることができるうえ、介在物質によってダミー板と加工対象物との溶着が回避されるため、ダミー板を除去する際に加工対象物の穴の形状が損なわれてしまう不具合も防止することができる。
2008004307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ビームを照射することにより加工対象物に穴あけ加工を施す穴あけ加工方法において、
加工対象物に、ダミー板を、該加工対象物に該ダミー板を付着させるための介在物質を介在させて重ね合わせる重ね合わせ過程と、
ダミー板が重ね合わされた後の加工対象物に穴あけ加工用の光ビームを照射するビーム照射過程と、
光ビームが照射された後の加工対象物から前記ダミー板および前記介在物質を除去する除去過程とを備えたことを特徴とする穴あけ加工方法。
【請求項２】
前記重ね合わせ過程は、前記ダミー板を、前記加工対象物の、光ビーム照射側の面に重ね合わせる過程であることを特徴とする請求項１記載の穴あけ加工方法。
【請求項３】
この穴あけ加工方法は、前記加工対象物に貫通孔を形成する穴あけ加工方法であって、
前記重ね合わせ過程は、前記ダミー板を、前記加工対象物の、光ビーム貫通側の面に重ね合わせる過程であることを特徴とする請求項１記載の穴あけ加工方法。
【請求項４】
この穴あけ加工方法は、前記加工対象物に貫通孔を形成する穴あけ加工方法であって、
前記重ね合わせ過程は、前記加工対象物の、光ビーム照射側の面と光ビーム貫通側の面の双方に各ダミー板を重ね合わせる過程であることを特徴とする請求項１記載の穴あけ加工方法。
【請求項５】
前記重ね合わせ過程は、前記介在物質として液体を用いる過程であることを特徴とする請求項１記載の穴あけ加工方法。
【請求項６】
前記重ね合わせ過程は、前記介在物質として硬化性の液状の介在物質を用い、前記加工対象物に前記ダミー板を重ね合わせた後に該介在物質を硬化させる過程であることを特徴とする請求項１記載の穴あけ加工方法。
【請求項７】
スルーホールを有する基板の製造方法において、
前記基板上に介在部材を配置する工程と、前記介在部材の上にダミー板を配置する工程と、
前記ダミー板が配置された側から、前記基板に向けて光ビームを照射する工程と、
前記光ビーム照射によりスルーホールが形成された基板から、前記ダミー板及び前記介在部材を取り除く工程と、を有することを特徴とする、基板の製造方法。
【請求項８】
前記介在部材は、前記基板と前記ダミー板とを密着させることを特徴とする、請求項７に記載の基板の製造方法。
【請求項９】
前記介在部材は流動性を備えることを特徴とする、請求項７に記載の基板の製造方法。
【請求項１０】
前記介在部材は、常温では固体であり、加熱によって流動性を表出することを特徴とする、請求項９に記載の基板の製造方法。
【請求項１１】
基板に形成されているスルーホール内に導体が充填された電子部品の製造方法において、
前記基板上に介在部材を配置する工程と、
前記介在部材の上にダミー板を配置する工程と、
前記ダミー板が配置された側から、前記基板に向けて光ビームを照射してスルーホールを形成する工程と、
前記基板から、前記ダミー板及び前記介在部材を取り除く工程と、
前記スルーホールに導体を充填する工程と、を有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項１２】
貫通穴を有する基板の製造方法において、
前記基板の第一の面に、前記基板と密着するように第一のダミー板を配置する工程と、
前記基板の第二の面に、前記基板と密着するように第二のダミー板を配置する工程と、
前記第一のダミー板側から、前記ダミー板に向けてレーザ光を照射して、前記第二のダミー板に前記レーザ光が達するように前記基板に貫通穴を形成する工程と、
前記スルーホールが形成された基板から、前記ダミー板を取り除く工程とを有することを特徴とする、基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ビームを照射することにより加工対象物に穴あけ加工を施す穴あけ加工方法、基板を製造する製造方法、および電子部品を製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子素子部品の超微細化を目指すマイクロエレクトロニクスの研究開発がさかんに行われている。マイクロエレクトロニクスは、ガラスなどで構成された絶縁基板上にμｍオーダーの電子構造を３次元的に作り込む技術であり、絶縁基板上に直径が数μｍ程度のスルーホールを多数設け、それらスルーホールに金属等を充填することによって、複数の高密度回路を確実に相互接続することが求められる。【０００３】
ガラス等に穴をあける方法としては、酸などを使って対象物を溶解する方法や、光ビームを照射して対象物に穴をあける方法などが知られているが、処理速度が優れているという点から、光ビームを使った穴あけ加工方法が広く利用されている。以下では、光ビームを使った穴あけ加工方法について詳しく説明する。【０００４】
図１は、光ビームを使った穴あけ加工方法の原理を説明するための図である。【０００５】
穴あけ加工の対象物であるガラス１０に光ビームＬを照射すると、その光ビームＬのエネルギーがガラス１０の表面１０Ａで吸収され、エネルギーを得たガラス１０の分子が爆発的に飛散する（アブレーション現象）。その結果、ガラス１０の表面１０Ａが徐々に削られていき、貫通孔１１が掘り進められていく。【０００６】
ここで、光ビームを使って対象物に細く深い（高アスペクト比を有する）貫通孔をあける場合、対象物を掘り進める間に光ビームが損失していくうえ、一旦、対象物が貫通すると、その後に照射された光ビームは貫通孔から抜け出てしまって、対象物が掘削されなくなってしまう。その結果、図１に示すように、光ビームＬによってガラス１０にあけられた貫通孔１１は、光ビームＬの照射側（表面１０Ａ側）の穴径ｒ１よりも光ビームＬの貫通側（裏面１０Ｂ側）の穴径ｒ２の方が小さく、先細り形状となってしまう。このように、対象物の表面から裏面まで均一な大きさの貫通孔を掘削することは、大変困難な作業であるという問題がある。【０００７】
また、ガラスのような脆弱な対象物に光ビームで加工を施すと、その加工部分の周囲に割れや欠け（チッピング）が発生し、加工部分の形状を損ねてしまうことがある。さらに、対象物に穴をあける場合、光ビームが集光されたビームウェストの中央部分では穴あけ加工が進められるが、その周囲部分では、光エネルギーが対象物に吸収されて加熱されたり、穴あけ加工によって発生してビームウェストの中央部分から伝達してきた熱によって加熱され、穴あけ加工後に急冷されることによって、ひび割れ等が生じてしまう恐れがある。【０００８】
図２は、図１に示す穴あけ加工方法によって対象物にあけられた貫通孔の形状を示す図である。【０００９】
図２（Ａ）には、ガラス１０を表面１０Ａ側から見たときの図が示されており、図２（Ｂ）には、ガラス１０の裏面１０Ｂ側から見たときの図が示されている。ガラス１０にあけられた貫通孔１１は、表面１０Ａ側の穴径（約２０μｍ）に対して裏面１０Ｂ側の穴径（約５μｍ）が小さく、さらに、貫通孔１１の周囲に、欠け１１Ａ，１１Ｃや剥離１１Ｂ，１１Ｄが生じてしまっている。【００１０】
この点に関し、特許文献１および特許文献２には、対象物にダミー板を重ねてから光ビームを照射する技術について記載されている。対象物にダミー板が重ねられることによって、図２に示す欠け１１Ａ，１１Ｃや剥離１１Ｂ，１１Ｄといった不具合を、対象物ではなくダミー板で発生させることができ、対象物が貫通した後もダミー板の掘削が続けられるため、対象物にあけられる貫通孔の先細りを軽減することができる。
【特許文献１】特開平６−３３５７８９号公報
【特許文献２】特開２００２−２８７９９号公報
【００１１】
しかし、複数枚のガラス等を重ね合わせてから光ビームを照射する場合、以下に示すような不具合が生じる恐れがある。【００１２】
図３は、複数枚のガラスを重ねてから光ビームを照射する穴あけ加工方法を説明するための図である。【００１３】
図３（Ａ）に示すように、２枚のガラス２１，２２を重ね合わせてから光ビームＬを照射すると、上側のガラス２１に貫通孔があけられた後も、下側のガラス２２の掘削が続けられるため、上側のガラス２１に均一な穴径の貫通孔をあけることができる。しかし、光ビームＬでガラス２１，２２に穴をあける場合、その穴あけ加工部分が高温に加熱されるため、ガラス２１，２２が溶融して溶着してしまう恐れがある。このように溶着されたガラス２１，２２を剥がすと、図３（Ｂ）に示すように、ガラス２１，２２にあけられた貫通孔の周辺に凹部２１Ａ，２２Ａや凸部２１Ｂ，２２Ｂが形成されてしまい、結局は貫通孔の形状が損なわれてしまうという問題がある。【００１４】
また、図３に示す穴あけ加工方法を適用して基板に貫通孔をあけ、形状が損なわれてしまった貫通孔に導電材を充填して配線化すると、基板の表裏面における貫通孔の穴径の寸法差が導電材の断面積の差となり、電気抵抗が増加してしまう。また、基板に貫通孔をあけてその内部を充填させ、基板を圧力差のある空間の隔壁に使用する場合、貫通孔の周辺に微小な欠けや割れが生じていると、その隙間から気体が流入／流出してしまい、隔壁としての役割を担うことができなくなってしまう。【００１５】
尚、上述した問題は、ガラスに貫通孔を設ける場合のみに限らず、破損しやすい対象物に穴あけ加工処理を施す場合に一般的に当てはまるものである。【００１６】
本発明は、上記事情に鑑み、穴周辺の欠けや割れなどを回避して、加工対象物に穴あけ加工を施すことができる穴あけ加工方法を提供することを目的とする。
【発明の開示】
【００１７】
上記目的を達成する本発明の穴あけ加工方法は、光ビームを照射することにより加工対象物に穴あけ加工を施す穴あけ加工方法において、
加工対象物に、ダミー板を、加工対象物にダミー板を付着させるための介在物質を介在させて重ね合わせる重ね合わせ過程と、
ダミー板が重ね合わされた後の加工対象物に穴あけ加工用の光ビームを照射するビーム照射過程と、
光ビームが照射された後の加工対象物からダミー板および介在物質を除去する除去過程とを備えたことを特徴とする。
【００１８】
本発明の穴あけ加工方法によると、加工対象物とダミー板とが介在物質を介在させて重ね合わされ、加工対象物に光ビームが照射されて穴あけ加工が施された後、ダミー板や介在物質が除去される。このため、穴あけ加工時の振動や熱などによる穴周辺の欠けや剥離を加工対象物ではなくダミー板で発生させることができるうえ、介在物質によってダミー板と加工対象物との溶着が回避されるため、ダミー板を除去する際に加工対象物の穴の形状が損なわれてしまう不具合も防止することができる。
【００１９】
尚、本発明にいう加工対象物とダミー板とは、相互に異なる材料で構成されたものであってもよい。
【００２０】
また、本発明の穴あけ加工方法において、上記重ね合わせ過程は、ダミー板を、加工対象物の、光ビーム照射側の面に重ね合わせる過程であることが好ましい。
【００２１】
加工対象物の、光ビーム照射側の面にダミー板が重ね合わされることによって、加工対象物にあけられた穴の周辺が欠けてしまう不具合を防止することができる。
【００２２】
また、本発明の穴あけ加工方法において、この穴あけ加工方法は、加工対象物に貫通孔を形成する穴あけ加工方法であって、
上記重ね合わせ過程は、ダミー板を、加工対象物の、光ビーム貫通側の面に重ね合わせる過程であることが好ましい。
【００２３】
加工対象物の、光ビーム貫通側の面にダミー板が重ね合わされることによって、光ビーム照射側から光ビーム貫通側まで均一な大きさの貫通孔をあけることができる。
【００２４】
また、本発明の穴あけ加工方法において、この穴あけ加工方法は、加工対象物に貫通孔を形成する穴あけ加工方法であって、
上記重ね合わせ過程は、加工対象物の、光ビーム照射側の面と光ビーム貫通側の面の双方に各ダミー板を重ね合わせる過程であることがさらに好ましい。
【００２５】
加工対象物の、光ビーム照射側の面と光ビーム貫通側の面の双方にダミー板が重ね合わされることによって、欠けや剥離などが生じておらず、穴径が均一な貫通孔をあけることができる。
【００２６】
また、本発明の穴あけ加工方法において、上記重ね合わせ過程は、介在物質として液体を用いる過程であることが好ましい。
【００２７】
介在物質として液体が用いられることによって、加工対象物とダミー板との間にムラなく介在物質を塗布することができ、穴周辺の欠けなどを確実に回避することができる。
【００２８】
また、本発明の穴あけ加工方法において、上記重ね合わせ過程は、介在物質として硬化性の液状の介在物質を用い、加工対象物にダミー板を重ね合わせた後に介在物質を硬化させる過程であることが好適である。
【００２９】
本発明の好適な穴あけ加工方法によると、加工対象物とダミー板とを確実に密着させることができ、ダミー板を加工対象物から除去する際に、加工対象物にあけられた穴の周囲が破損してしまう不具合を確実に回避することができる。
【００３０】
また、上記目的を達成する本発明の基板の製造方法は、スルーホールを有する基板の製造方法において、
基板上に介在部材を配置する工程と、介在部材の上にダミー板を配置する工程と、
ダミー板が配置された側から、基板に向けて光ビームを照射する工程と、
光ビーム照射によりスルーホールが形成された基板から、ダミー板及び介在部材を取り除く工程と、を有することを特徴とする。
【００３１】
本発明の基板の製造方法によると、穴の形状を損なわずに、基板上にスルーホールを形成することができる。
【００３２】
また、本発明の基板の製造方法において、上記介在部材は、基板とダミー板とを密着させることが好ましい。
【００３３】
基板とダミー板とを介在部材で密着させることによって、基板とダミー板とがずれてしまう不具合を防止し、穴周辺の欠けなどを確実に回避することができる。
【００３４】
また、本発明の基板の製造方法において、上記介在部材は流動性を備えることが好ましい。
【００３５】
流動性を有する介在部材が用いられることによって、加工対象物とダミー板との間にムラなく介在部材を塗布することができる。
【００３６】
また、本発明の基板の製造方法において、上記介在部材は、常温では固体であり、加熱によって流動性を表出することが好適である。
【００３７】
本発明の好適な基板の製造方法によると、加工対象物とダミー板とを確実に密着させることができるうえ、ダミー板を加工対象物から除去する際に、加工対象物にあけられた穴の周囲が破損してしまう不具合を確実に回避することができる。
【００３８】
また、上記目的を達成する本発明の電子部品の製造方法は、基板に形成されているスルーホール内に導体が充填された電子部品の製造方法において、
基板上に介在部材を配置する工程と、
介在部材の上にダミー板を配置する工程と、
ダミー板が配置された側から、基板に向けて光ビームを照射してスルーホールを形成する工程と、
基板から、前記ダミー板及び前記介在部材を取り除く工程と、
スルーホールに導体を充填する工程と、を有することを特徴とする。
【００３９】
本発明の電子部品の製造方法によると、基板上にμｍオーダーのスルーホールを精度良く形成することができる。
【００４０】
また、上記目的を達成する本発明の基板の製造方法は、貫通穴を有する基板の製造方法において、
基板の第一の面に、基板と密着するように第一のダミー板を配置する工程と、
基板の第二の面に、基板と密着するように第二のダミー板を配置する工程と、
第一のダミー板側から、ダミー板に向けてレーザ光を照射して、第二のダミー板にレーザ光が達するように前記基板に貫通穴を形成する工程と、
スルーホールが形成された基板から、ダミー板を取り除く工程とを有することを特徴とする。
【００４１】
本発明の基板の製造方法によると、基板に穴径が均一な貫通孔をあけることができる。
【００４２】
本発明によれば、欠けや割れなどを回避して加工対象物に穴あけ加工を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】光ビームを使った穴あけ加工方法の原理を説明するための図である。
【図２】図１に示す穴あけ加工方法によって対象物にあけられた貫通孔の形状を示す図である。
【図３】複数枚のガラスを重ねてから光ビームを照射する穴あけ加工方法を説明するための図である。
【図４】本発明の一実施形態が適用された穴あけ加工処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】図４のステップＳ１〜ステップＳ７に示す前処理の流れを説明するための図である。
【図６】図４のステップＳ８およびステップＳ９に示す本処理の流れを説明するための図である。
【図７】穴あけ処理が施されたワークの拡大図である。
【図８】第２実施形態の穴あけ加工処理において、レーザ光を照射する過程を説明するための図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。【００４５】
図４は、本発明の一実施形態が適用された穴あけ加工処理の流れを示すフローチャートである。【００４６】
図４に示す穴あけ加工処理は、レーザ光を照射してガラスなどの対象物を掘削し、穴あけ加工の対象物であるワークに貫通孔をあけるものである。まず、ワークにレーザ光を照射する前に、穴あけ加工による破損などを回避するための前処理が行われる（図４のステップＳ１〜ステップＳ７）。【００４７】
図５は、図４のステップＳ１〜ステップＳ７に示す前処理の流れを説明するための図である。【００４８】
前処理を実行するための前処理システムは、設置台２１０、加熱器２２０、噴射器２３０、加圧器２４０、冷却器２５０などで構成されている。【００４９】
まず、設置台２１０上にワーク１００が配置される（図４のステップＳ１）。本実施形態では、ワーク１００として、厚さ０．５ｍｍのパイレックスガラス（登録商標）が適用される。ワーク１００は、本発明にいう加工対象物の一例に相当する。【００５０】
続いて、加熱器２２０によって、設置台２１０上のワーク１００が加熱され、噴射器２３０から密着剤１１０が噴射されて、密着剤１１０がワーク１００上に塗布される（図４のステップＳ２）。本実施形態では、密着剤１１０として、高温では液体、常温では固体の状態を有するワックスが適用される。密着剤１１０は、本発明にいう介在物質の一例に相当する。この時点においては、ワーク１００が高温に加熱されているため、液状の密着剤１１０がワーク１００上に均一に塗布される。【００５１】
密着剤１１０が塗布されると、ワーク１００上にダミー板１２０が重ねられ（図４のステップＳ３）、加圧器２４０によってダミー板１２０がワーク１００に押し付けられる。その結果、密着剤１１０を介在させて、ワーク１００にダミー板１２０が密着される（図４のステップＳ４）。本実施形態では、ダミー板１２０として、厚さ０．１ｍｍの白板ガラスが適用される。ダミー板１２０は、本発明にいうダミー板の一例に相当する。【００５２】
ワーク１００の表面にダミー板１２０が密着されると（図４のステップＳ５：Ｎｏ）、ワーク１００が裏返され（図４のステップＳ６）、今度はワーク１００の裏面に対して、密着剤１１０が塗布され（図４のステップＳ２）、ダミー板１２０が重ねられ（図４のステップＳ３）、ダミー板１２０が密着される（図４のステップＳ４）。【００５３】
ワーク１００の表裏面にダミー板１２０が密着されると（図４のステップＳ５：Ｙｅｓ）、冷却器２５０によってワーク１００が冷却される。その結果、密着剤１１０が固化されて、ワーク１００にダミー板１２０が確実に固定される（図４のステップＳ７）。【００５４】
以上のようにして、ワーク１００の表裏面それぞれに、密着剤１１０を介してダミー板１２０が密着される。図５で説明した前処理は、本発明にいう重ね合わせ過程の一例に相当する。【００５５】
尚、本実施形態では、ワーク１００上に密着剤１１０が塗布される時点では、密着剤１１０は液状であるため、ワーク１００上に密着剤１１０をムラなく塗布することができる。また、ワーク１００とダミー板１２０とを密着させた後で、密着剤１１０を冷却して固化することにより、ワーク１００とダミー板１２０とを確実に固定することができる。【００５６】
前処理が終了し、ワーク１００の両面にダミー板１２０が密着されると（図４のステップＳ７）、穴あけ加工の本処理が開始される（図４のステップＳ８、ステップＳ９）。【００５７】
図６は、図４のステップＳ８およびステップＳ９に示す本処理の流れを説明するための図である。【００５８】
本処理を実行するための本処理システムは、レーザ照射器２６０、移動台２７０、および洗浄槽２８０などで構成されている。【００５９】
まず、ダミー板１２０が重ねられたワーク１００が移動台２７０上に配置される。【００６０】
続いて、レーザ照射器２６０からレーザ光Ｌが照射されるとともに、ワーク１００上の穴あけ位置がレーザ照射器２６０の下にくるように移動台２７０が移動することにより、ワーク１００に穴あけ処理が施される（図４のステップＳ８）。【００６１】
図７は、穴あけ処理が施されたワーク１００の拡大図である。【００６２】
図７に示すように、レーザ光Ｌが照射されることにより、まずは上のダミー板１２０が貫通され、続いてワーク１００が貫通される。ワーク１００が貫通された後も、レーザ光Ｌは下のダミー板１２０を掘削し続けるため、ワーク１００に均一な大きさの貫通孔１００ａをあけることができる。尚、本実施形態では、レーザ光Ｌとして波長が４００ｎｍ以下である紫外線を使用し、ワーク１００に、レーザ光照射側の穴径ｒ１が約２０μｍ、レーザ光貫通側の穴径ｒ２が約１９μｍの貫通孔１００ａを形成することができた。【００６３】
また、レーザ光Ｌがダミー板１２０に照射されると、レーザ光Ｌの高エネルギー部分はダミー板１２０に穴あけ処理を施し、穴あけ処理のレベルにまで達していない低エネルギー部分はそのままダミー板１２０に吸収される。ダミー板１２０が貫通すると、レーザ光Ｌの高エネルギー部分はワーク１００を掘削し始めるが、レーザ光Ｌの低エネルギー部分は、ダミー板１２０で吸収されることによってワーク１００には直接照射されないため、ワーク１００の表面が加熱されてしまって、貫通孔１００ａの周囲に割れや欠けが生じてしまう不具合が防止される。【００６４】
このように、本実施形態によると、穴あけ処理時の振動や発熱による欠け１２０ａなどを、ワーク１００ではなく、ダミー板１２０で発生させることができ、さらに、ワーク１００とダミー板１２０との間に密着剤１１０が介在しているため、ワーク１００とダミー板１２０との溶着を回避することができる。【００６５】
ワーク１００に貫通孔１００ａがあけられ、移動台２７０が移動してレーザ光Ｌの照射位置が変更される処理が続けられると、図６のステップＳ８´に示すように、ワーク１００に複数の貫通孔１００ａが形成される。ワーク１００にレーザ光Ｌを照射して貫通孔１００ａをあけるステップＳ８の処理は、本発明にいうビーム照射過程の一例に相当する。【００６６】
続いて、ワーク１００が洗浄槽２８０内に浸漬される。【００６７】
洗浄槽２８０には、密着剤１１０を溶解する洗浄液２８１（例えば、有機溶剤など）が収容されている。ワーク１００が洗浄槽２８０に浸漬されると、密着剤１１０が溶解されて、ワーク１００からダミー板１２０が除去される（図４のステップＳ９）。このダミー板１２０がワーク１００から除去されるステップＳ９の処理は、本発明にいう除去過程の一例に相当する。本実施形態では、密着剤１１０によって、ワーク１００とダミー板１２０との溶着が回避されているため、図６のステップＳ９´に示すように、ダミー板１２０が除去されたワーク１００の貫通孔１００ａは、欠けや剥離などが生じておらず、均一な穴径を有している。【００６８】
以上のように、本実施形態によると、破損しやすいガラスなどにも、欠けや破損などが生じていない均一な穴径の貫通孔をあけることができる。【００６９】
ここで、ワーク１００に穴あけ加工を施すためのエネルギーに対し、ダミー板１２０に穴をあけるのに要するエネルギーが低い場合、ダミー板１２０は、必要以上の過剰なエネルギーが与えられることによって大きなダメージを受け、そのダメージがワーク１００やその貫通孔１００ａにまで及んでしまう恐れがある。このような不具合を解決する方法として、ダミー板１２０の厚さを調整することが考えられるが、ダミー板１２０の厚さはワーク１００の穴あけ効率にも影響する。穴あけ効率を考慮すると、ダミー板１２０の厚さはワーク１００の厚さ以下であることが望ましいが、ダミー板１２０は、レーザ光Ｌの余分な低エネルギー部分がワーク１００に照射されるのを防ぐ役割を担っており、それら全般を考慮して、ダミー板１２０の材料や必要な厚さを選定することが好ましい。さらに、レーザ光を使った加工処理では、ワーク１００の、レーザ光Ｌによる加工部周辺が高温に加熱されることもあり、ダミー板１２０は、レーザ光Ｌの照射による加熱だけではなく、加工部周辺から伝達される熱にも耐える耐熱性を有する必要がある。【００７０】
以上で、本発明の第１実施形態の説明を終了し、本発明の第２実施形態について説明する。本発明の第２実施形態は、本発明の第１実施形態とほぼ同様の処理が行われるため、同じ構成要素については同じ符号を付して説明を省略し、それらの相違点についてのみ説明する。【００７１】
図８は、本実施形態の穴あけ加工処理において、レーザ光を照射する過程を説明するための図である。【００７２】
本実施形態では、図７に示す第１実施形態とは異なり、２枚のダミー板１２０の間に密着剤１１０´を介在して２枚のワーク１０１，１０２が挟まれている。尚、本実施形態では、密着剤１１０´として、耐熱性の高いフッ化エチレン樹脂を含んだ潤滑油が適用されている。【００７３】
図８に示すように、２枚のダミー板１２０の間に複数のワーク１０１，１０２を挟み、レーザ光Ｌを照射することにより、１度の処理で複数のワーク１０１，１０２に均一な大きさの貫通孔をあけることができる。【００７４】
ここで、ワークにダミー板を重ねる場合、ダミー板が貫通した後でレーザ光Ｌがワークへと進むため、ダミー板とワークとの間の空間は小さく、その空間をエネルギーが十分に効率よく伝導する必要がある。本実施形態では、密着剤１１０´として耐熱性（耐熱温度：約３００℃）および熱伝導率に優れた物質が適用されており、ワークとダミー板間でエネルギーを効率よく伝達することができる。【００７５】
また、一度に複数のワークに穴をあける場合、ワークやダミー板が重ねられてなる照射対象物の厚みが増すため、レーザ光Ｌの強度を増加させる必要があり、穴あけ加工による発熱量も増加してしまう。この点においても、ダミー板とワークとの間に耐熱性を有する密着剤を介在させることが好ましい。【００７６】
ここで、上記では、ワークおよびダミー板として相互に異なる種類のガラスを適用する例について説明したが、本発明にいう加工対象物とダミー板とは同じ材料で構成されたものであってもよい。【００７７】
また、加工対象物の、光ビーム照射側に配置されるダミー板は、光ビームの照射効率や、加工対象物の破損回避の点から、ダミー板の表面に照射される光ビームのエネルギーが加工対象物に達しない程度の厚さを有していることが好ましい。また、加工対象物の、光ビーム貫通側に配置されるダミー板は、加工対象物の掘削が行われている間は、光ビームの余剰エネルギーが確実にダミー板に吸収される程度の厚さを有していることが好ましい。【００７８】
また、上記では、硬化性の液状の密着剤としてワックスを用いる例について説明したが、本発明にいう「硬化性の液状の介在物質」は、ワックスよりも安価な水であってもよく、レーザ光の照射等によって硬化する液体などであってもよい。【００７９】
また、上記では、ワークの表裏面双方にダミー板を密着させる例について説明したが、本発明にいうダミー板は、ワークの光ビーム照射側の面のみに密着されるものであってもよく、ワークの光ビーム貫通側の面のみに密着されるものであってもよい。【００８０】
また、上記では、ワークの表裏面を貫通する貫通孔をあける例について説明したが、本発明の穴あけ加工方法は、ワークに穴をあける場合などに適用してもよい。【００８１】
なお、電子素子部品を製造する場合には、上記のように穴が形成された基板に導体などを充填する工程が付加される。このような穴への導体などの充填動作は、種々知られたものを適用することができる。
【図１】
2008004307.tif 000003
【図２】
2008004307.tif 000004
【図３】
2008004307.tif 000005
【図４】
2008004307.tif 000006
【図５】
2008004307.tif 000007
【図６】
2008004307.tif 000008
【図７】
2008004307.tif 000009
【図８】
2008004307.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月26日(2008.9.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ビームを照射することにより加工対象物に穴あけ加工を施す穴あけ加工方法において、
加工対象物に、該加工対象物と同じ材質のダミー板を、該加工対象物に該ダミー板を付着させるための介在物質を介在させて該加工対象物の光ビーム照射側の面と光ビーム貫通側の面の双方に重ね合わせる重ね合わせ過程と、
ダミー板が重ね合わされた後の加工対象物に穴あけ加工用の光ビームを照射するビーム照射過程と、
光ビームが照射された後の加工対象物から前記ダミー板および前記介在物質を除去する除去過程とを備えたことを特徴とする穴あけ加工方法。
【請求項２】
前記重ね合わせ過程は、前記介在物質として液体を用いる過程であることを特徴とする請求項１記載の穴あけ加工方法。
【請求項３】
前記重ね合わせ過程は、前記介在物質として硬化性の液状の介在物質を用い、前記加工対象物に前記ダミー板を重ね合わせた後に該介在物質を硬化させる過程であることを特徴とする請求項１記載の穴あけ加工方法。
【請求項４】
スルーホールを有する基板の製造方法において、
前記基板上の光ビーム照射側の面と光ビーム貫通側の面の双方に介在部材を配置する工程と、
前記介在部材の上に前記基板と同じ材質のダミー板を配置する工程と、
前記ダミー板が配置された側から、前記基板に向けて光ビームを照射する工程と、
前記光ビーム照射によりスルーホールが形成された基板から、前記ダミー板及び前記介在部材を取り除く工程と、を有することを特徴とする、基板の製造方法。
【請求項５】
前記介在部材は、前記基板と前記ダミー板とを密着させることを特徴とする、請求項４に記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記介在部材は流動性を備えることを特徴とする、請求項４に記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記介在部材は、常温では固体であり、加熱によって流動性を表出することを特徴とする、請求項６に記載の基板の製造方法。
【請求項８】
基板に形成されているスルーホール内に導体が充填された電子部品の製造方法において、
前記基板上の光ビーム照射側の面と光ビーム貫通側の面の双方に介在部材を配置する工程と、
前記介在部材の上に前記基板と同じ材質のダミー板を配置する工程と、
前記ダミー板が配置された側から、前記基板に向けて光ビームを照射してスルーホールを形成する工程と、
前記基板から、前記ダミー板及び前記介在部材を取り除く工程と、
前記スルーホールに導体を充填する工程と、を有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項９】
貫通穴を有する基板の製造方法において、
前記基板の第一の面に、該基板と密着するように該基板と同じ材質の第一のダミー板を配置する工程と、
前記基板の第二の面に、該基板と密着するように該基板と同じ材質の第二のダミー板を配置する工程と、
前記第一のダミー板側から、前記ダミー板に向けてレーザ光を照射して、前記第二のダミー板に前記レーザ光が達するように前記基板に貫通穴を形成する工程と、
前記スルーホールが形成された基板から、前記ダミー板を取り除く工程とを有することを特徴とする、基板の製造方法。
【国際調査報告】
2008004307.tif 000011
2008004307.tif 000012
2008004307.tif 000013
2008004307.tif 000014