【事件の表示】
　特願２０１６−５３５２６７「位置安定的はんだ付け方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　３月１２日国際公開、ＷＯ２０１５／０３１９２８、平成２８年　９月２９日国内公表、特表２０１６−５３０７２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１４年９月３日（パリ条約による優先権主張２０１３年９月３日、オーストリア）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２８年　３月２８日　　：手続補正書の提出
　平成２９年　２月２７日付け：拒絶理由通知
　平成２９年　５月３０日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成２９年　９月　５日付け：拒絶理由通知
　平成２９年１２月　７日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成３０年　４月　９日付け：拒絶理由（最後）通知
　平成３０年　７月１３日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成３０年　７月２４日付け：平成３０年７月１３日付けの手続補正についての補正の却下の決定、拒絶査定
　平成３０年１１月３０日　　：審判請求書の提出
　令和　１年１２月１８日付け：当審における拒絶理由通知
　令和　２年　３月１９日　　：意見書、手続補正書の提出
　令和　２年　６月１９日　　：上申書の提出
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし１４に係る発明は、令和２年３月１９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】
　少なくとも１つの電子部品（１）の少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）を支持基板（２）の少なくとも１つの対応する支持基板コンタクト面（１２）に位置安定的にはんだ付けする方法であって、少なくとも１つの電子部品（１）は下面（６）及び上面（４）並びに該下面（６）と該上面（４）とを接続する少なくとも１つの側面（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）を有し、少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）は下面（６）に形成され、少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）は少なくとも部分的にはんだ材料（１３）を有し、電子部品（１）は光電子部品である、方法において、
　以下の工程ａ）〜ｄ）：
ａ）支持基板（２）に少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）を設けること、但し、各接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の位置は、前記少なくとも１つの電子部品（１）が前記支持基板（２）上において正確に位置決めされるよう、予め定められている、
ｂ）支持基板（２）に少なくとも１つの電子部品（１）を配置すること、但し、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の位置は工程ａ）において、少なくとも１つの側面（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）と下面（６）とによって形成されるエッジ領域において少なくとも１つの電子部品（１）が少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）に実質的にコンタクトしかつ少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）が少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）と少なくとも部分的に重なり合うよう、予め定められる、
ｃ）予め設定可能な期間ｔの間、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の硬化プロセスの終了を待つこと、
ｄ）少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）と少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）の間の電気的、機械的及び／又は熱的結合を形成するためにはんだ材料（１３）を加熱すること
　を含み、
　少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）は熱硬化性接合材料から構成され、その熱硬化に必要な温度ははんだ材料（１３）の融点より低く、
　はんだ材料（１３）は、その融解前に、支持基板コンタクト面（１２）と電気的コンタクト状態にある電子部品（１）の位置が当該電気的コンタクト状態を破壊することなく変更可能であるよう、可塑的に変形可能である、
　方法。」
第３　当審の拒絶理由の概要
　当審において令和１年１２月１８日付けで通知した拒絶理由は、次のとおりのものである。
　本願の請求項１−１４に係る発明は、本願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用文献１に記載された発明及び引用文献２−５に記載された事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１．特開昭６１−０７９２９３号公報
２．特開２０１３−１０５８２６号公報
３．特開平０１−２０９７９２号公報
４．特願昭６２−０１４７６８号（特開昭６３−１２４７７２号）のマイクロフィルム
５．特開２００３−２５８１７２号公報
（当審注：「４．特願昭６２−０１４７６８号（特開昭６３−１２４７７２号）のマイクロフィルム」は、「４．実願昭６２−０１４７６８号（実開昭６３−１２４７７２号）のマイクロフィルム」の誤りであった。この点について、請求人は、令和２年３月１９日付けの意見書において、引用文献４の記載内容を実願昭６２−０１４７６８号（実開昭６３−１２４７７２号）のマイクロフィルムに基づいて認定しているから、誤りであったことを認識していると認められる。以下、引用文献４を実願昭６２−０１４７６８号（実開昭６３−１２４７７２号）のマイクロフィルムとする。）
第４　引用文献の記載及び引用発明
１　引用文献１の記載
（１）引用文献１には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付したものである。以下同じ。）。
ａ　「１、発明の名称
　
電子部品の取付け方法
ｂ　「２、特許請求の範囲
（１）
電子部品の電極と回路基板の導体とを電気的に接続する箇所にソルダーペーストを塗布し、かつチップ状電子部品を取付ける箇所には紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を塗布し、
ｃ　「発明の構成
　本発明は、上記目的を達成するため
ソルダーペースト溶融温度以下で乾燥，硬化する接着剤でチップ部品と回路基板を仮止めして、
チップ部品の位置づれ
もなく
ｄ　「実施例の説明
　以下に本発明の第１実施例について説明する。まず第１図に示すように
回路基板１の表面に形成された導体回路２、２’の間に
接着剤
ソルダーペーストを
塗布し、接着剤層４、ソルダーペースト層３を形成する。次に
接着剤層４とソルダーペースト層３上にチップ部品を装着する。次に
接着剤層４およびソルダーペースト層に紫外線を照射して、チップ部品５からはみだしている接着剤４の表面を硬化させ、
回路基板１
にチップ部品５を
はんだ接合する。
ｅ　「まず回路基板５に塗布された接着剤層４とソルダーペースト３により仮止めされたチップ部品５を上下両面に装着された回路基板１は矢印１４の方向に連続的に搬送される。搬送スピード０．４〜２．０ｍ／ｍｉｎ、このましくは０．６〜１．２ｍ／ｍｉｎがよい。搬送された回路基板５は紫外線ランプ９（以下ＵＶランプと記す）このましくはオゾンレスのＵＶランプで、照射する紫外線は単位長さ当りの電力が８０Ｗ／ｃｍ、ランプ電力１〜１０ＫＷこのましくは１．５〜４．０ＫＷがよい。このＵＶランプ９を搬送コンベア８から４０〜２００ｃｍこのましくは６０〜１２０ｃｍの位置から５〜３０ｓｅｃこのましくは８〜１２ｓｅｃ、回路基板１の下側からあるいは上下両方から照射し、
次に
遠赤外線ヒーター
１０で回路基板１の基板表面温度を
１４０〜１６０℃
４０〜７０ｓｅｃ維持させるように照射して、接着剤層４を
硬化させる
ｆ　「
その次に
で回路基板１の
基板表面温度が１９０℃以上を
は５〜１０ｓｅｃ維持させるように照射して、ソルダーペーストを溶融させ
その次に冷却ファン１２により回路基板１を強制空冷し
チップ部品５と回路基板の導体２，２’とをはんだ接合する
（２）上記記載から、引用文献１には電子部品の取付け方法に関して、次の技術的事項が記載されている。
・引用文献１記載の電子部品の取付け方法は、チップ部品５を回路基板１にはんだ接合する方法である（上記ｄ）。
・第２図及び第３図より、チップ部品５は直方体状であることが見て取れる。
・電子部品の電極と回路基板の導体とを電気的に接続する箇所にソルダーペーストを塗布するものであって（上記ｂ）、回路基板の導体は、回路基板１の表面に形成された導体回路２、２’であり、ソルダーペーストを塗布することによりソルダーペースト層３を形成している（上記ｄ）。
・チップ状電子部品を取付ける箇所には紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を塗布したものであって（上記ｂ）、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂はソルダーペースト溶融温度以下で乾燥、硬化する接着剤であり（上記ｃ）、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂は、導体回路２、２’間に塗布され接着剤層４を形成している（上記ｄ）。
・接着剤層４とソルダーペースト層３上にチップ部品５を装着している（上記ｄ）。これは、チップ部品５と回路基板１を仮止めすることである（上記ｃ）。
・接着剤層４およびソルダーペースト層３に紫外線を照射して、チップ部品５からはみだしている接着剤４の表面を硬化させている（上記ｄ）。
・遠赤外線ヒーター１０で回路基板１の基板表面温度１４０〜１６０℃、４０〜７０ｓｅｃ維持させるように照射して、接着剤層４を硬化させている（上記ｅ）。
・近赤外線ランプ１１で回路基板１の基板表面温度が１９０℃以上を５〜１０ｓｅｃ維持させるように照射して、ソルダーペーストを溶融させている（上記ｆ）。
・冷却ファン１２により回路基板１を強制空冷してチップ部品５と回路基板１の導体２、２’とをはんだ接合している（上記ｆ）。
・引用文献１の方法は、チップ部品５の位置ずれがない（上記ｃ）。
（３）上記（１）及び（２）から、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「直方体状のチップ部品５を回路基板１にはんだ接合する方法であって、
　チップ部品５の電極と回路基板１の表面に形成された導体回路２、２’とを電気的に接続する箇所にソルダーペーストを塗布してソルダーペースト層３を形成し、かつチップ部品５を取り付ける箇所である導体回路２、２’間にソルダーペースト溶融温度以下で乾燥、硬化する接着剤を塗布して接着剤層４を形成し、
　次に接着剤層４とソルダーペースト層３上にチップ部品５を装着してチップ部品５と回路基板１を仮止めし、
　次に接着剤層４およびソルダーペースト層３に紫外線を照射して、チップ部品５からはみだしている接着剤４の表面を硬化させ、
　次に遠赤外線ヒーター１０で回路基板１の基板表面温度１４０〜１６０℃、４０〜７０ｓｅｃ維持させるように照射して、接着剤層４を硬化させ、
　その次に近赤外線ランプ１１で回路基板１の基板表面温度が１９０℃以上を５〜１０ｓｅｃ維持させるように照射して、ソルダーペーストを溶融させ、
　その次に冷却ファン１２により回路基板１を強制空冷してチップ部品５と回路基板１の導体２、２’とをはんだ接合することにより、チップ部品５の位置ずれがないようにした、
　方法。」
２　引用文献４の記載
（１）引用文献４には、図面とともに、次の事項が記載されている。
ａ　「その欠点を改良したものを第７図に示す。
　図において
、チップ部品４とプリント基板１間には紫外線硬化型の接着剤５を塗布し、チップ部品４を仮固定する
ｂ　「本考案の一実施例を第１図乃至第４図に基づいて説明する。
　図中、第５図乃至第７図と同一部材は同一記号を記す。
　図において、６ａはランド６の一部をチップ部品４の本体と相対向する側に延設せしめた延長部である。
　このような延長部６ａを有するプリント基板１にチップ部品４を半田付けするには、第２図（ａ）に示すように、クリーム半田３の一部が少なくとも延長部上に塗布されるように塗布する。この場合、クリーム半田はチップ部品４の装着部には塗布しない。
　次に、
紫外線硬化型接着剤５を塗布する（第２図（ｂ））。更に、その接着剤５上にチップ部品４を載置し、固定する。（第２図（ｃ））。この状態において、リフロー半田し、チップ部品４をプリント基板１に半田付けする（第２図（ｄ））。
ｃ　第１図より、紫外線硬化型接着剤５を、プリント基板１上で、チップ部品４の下面と側面とによって形成されるエッジ領域の近傍に２箇所塗布していることが見て取れる。
（２）上記ａ−ｃより、引用文献４には、次の技術的事項が記載されている。
「チップ部品４とプリント基板１間に紫外線硬化型接着剤５を塗布してチップ部品４を仮固定するにあたり、紫外線硬化型接着剤５を、プリント基板１上で、チップ部品４の下面と側面とによって形成されるエッジ領域の近傍に２箇所塗布し、この状態においてリフロー半田を行うこと。」
第５　対比
　本願発明と引用発明を対比する。
１　引用発明の「チップ部品５」、「回路基板１」は、それぞれ本願発明の「少なくとも１つの電子部品（１）」、「支持基板（２）」に相当する。
　但し、電子部品（１）について、本願発明は「光電子部品である」とさらに特定されるのに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない。
２　引用発明の「導体回路２、２’」及び「チップ部品５の電極」が、コンタクト面を備えることは明らかである。
　したがって、引用発明の「導体回路２、２’」、「チップ部品５の電極」は、それぞれ本願発明の「少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）」、「少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）」に相当する構成を備えている。
３　引用発明は「チップ部品５の電極と回路基板１の表面に形成された導体回路２、２’とを電気的に接続する箇所にソルダーペーストを塗布してソルダーペースト層３を形成し」、「チップ部品５と回路基板１の導体２、２’とをはんだ接合することにより、チップ部品５の位置ずれがないようにした」ものであるから、チップ部品５の電極を回路基板１の対応する導体回路２、２’に位置安定的にはんだ付けするものである。
　したがって、引用発明の「チップ部品５の電極と回路基板１の表面に形成された導体回路２、２’とを電気的に接続する箇所にソルダーペーストを塗布してソルダーペースト層３を形成し」、「チップ部品５と回路基板１の導体２、２’とをはんだ接合することにより、チップ部品５の位置ずれがないようにした、方法」は、本願発明の「少なくとも１つの電子部品（１）の少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）を支持基板（２）の少なくとも１つの対応する支持基板コンタクト面（１２）に位置安定的にはんだ付けする方法」に相当する。
４　引用発明の「チップ部品５」は「直方体状」であるから、下面及び上面並びに該下面と該上面とを接続する少なくとも１つの側面を有することは明らかである。
　したがって、引用発明の「チップ部品５」が「直方体状」であることは、本願発明１の「少なくとも１つの電子部品（１）は下面（６）及び上面（４）並びに該下面（６）と該上面（４）とを接続する少なくとも１つの側面（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）を有」することに相当する。
　但し、少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）について、本願発明は「下面（６）に形成され」るのに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない。
５　ソルダーペーストがはんだ材料を含むことは技術常識であるから、引用発明の「ソルダーペースト層３」は、本願発明の「はんだ材料」に相当する構成を備えている。また、引用発明において、「チップ部品５の電極と回路基板１の表面に形成された導体回路２、２’とを電気的に接続する箇所にソルダーペーストを塗布してソルダーペースト層３を形成」すると、導体回路２、２’上の少なくとも一部にソルダーペースト層３が形成されることになるから、導体回路２、２’は少なくとも部分的にはんだ材料を有するといえる。また、上記２のとおり、引用発明の「導体回路２、２’」は、本願発明の「支持基板コンタクト面（１２）」に相当する構成を備えている。
　したがって、引用発明の「チップ部品５の電極と回路基板１の表面に形成された導体回路２、２’とを電気的に接続する箇所にソルダーペーストを塗布してソルダーペースト層３を形成」することは、本願発明の「少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）は少なくとも部分的にはんだ材料（１３）を有」することに相当する。
６　引用発明の「接着剤層４」は、「チップ部品５を取り付ける箇所である導体回路２、２’間」に「接着剤を塗布して」「形成」されるものであるから、回路基板１に設けられた接合部であるといえる。そして、本願の「接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）」も接合部であるといえるので、引用発明と本願発明とは「接合部」を備えた点で一致する。
　また、引用発明において、「接着剤」を塗布する位置が予め定められていることは明らかである。そうすると、引用発明は「着剤層４とソルダーペースト層３上にチップ部品５を装着してチップ部品５と回路基板１を仮止めし、」「接着剤層４を硬化させ、」「チップ部品５と回路基板１の導体２、２’とをはんだ接合することにより、チップ部品５の位置ずれがないようにした」のであるから、接着剤を塗布する位置が、「チップ部品５」が「回路基板１」上において正確に位置決めされるように、予め定められているといえる。
　したがって、引用発明の「チップ部品５を取り付ける箇所である導体回路２、２’間に」「接着剤を塗布して接着剤層４を形成」することと、本願発明の「ａ）支持基板（２）に少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）を設けること、但し、各接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の位置は、前記少なくとも１つの電子部品（１）が前記支持基板（２）上において正確に位置決めされるよう、予め定められている」こととは、「ａ）支持基板（２）に接合部を設けること、但し、接合部の位置は、少なくとも１つの電子部品（１）が支持基板（２）上において正確に位置決めされるよう、予め定められている」点で共通する。
　但し、支持基板（２）に設けられる接合部について、本願発明は「少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）」であるのに対し、引用発明は「接着剤層４」である。
７　引用発明の「接着剤層４とソルダーペースト層３上にチップ部品５を装着してチップ部品５と回路基板１を仮止め」することは、本願発明の「ｂ）支持基板（２）に少なくとも１つの電子部品（１）を配置すること」に相当する。
８　引用発明の「ソルダーペースト層３」は、「チップ部品５の電極と回路基板１の表面に形成された導体回路２、２’とを電気的に接続する箇所にソルダーペーストを塗布して」「形成」されるものである。そうすると、引用発明において「接着剤層４とソルダーペースト層３上にチップ部品５を装着してチップ部品５と回路基板１を仮止めし」たときに、チップ部品５の電極が導体回路２、２’と少なくとも部分的に重なり合うことは明らかであり、また、「チップ部品５を取り付ける箇所である導体回路２、２’間に」「接着剤層４を形成」する際に、接着剤層４の位置がチップ部品５の電極が導体回路２、２’と少なくとも部分的に重なり合うよう、予め定められることも明らかである。
　したがって、引用発明の「チップ部品５の電極と回路基板１の表面に形成された導体回路２、２’とを電気的に接続する箇所にソルダーペーストを塗布してソルダーペースト層３を形成し、かつチップ部品５を取り付ける箇所である導体回路２、２’間に」「接着剤層４を形成し、次に接着剤層４とソルダーペースト層３上にチップ部品４を装着してチップ部品５と回路基板１を仮止め」することと、本願発明の「但し、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の位置は工程ａ）において、少なくとも１つの側面（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）と下面（６）とによって形成されるエッジ領域において少なくとも１つの電子部品（１）が少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）に実質的にコンタクトしかつ少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）が少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）と少なくとも部分的に重なり合うよう、予め定められる」こととは、「但し、接合部の位置は工程ａ）において、少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）が少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）と少なくとも部分的に重なり合うよう、予め定められる」点で共通する。
　但し、本願発明は、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の位置は工程ａ）において「少なくとも１つの側面（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）と下面（６）とによって形成されるエッジ領域において少なくとも１つの電子部品（１）が少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）に実質的にコンタクト」するよう、予め定められるのに対し、引用発明ではその旨の特定がなされていない。
９　引用発明の「４０〜７０ｓｅｃ」は、本願発明の「予め設定可能な期間ｔ」に相当する。また、引用発明では「遠赤外線ヒーター１０で回路基板１の基板表面温度１４０〜１６０℃、４０〜７０ｓｅｃ維持させるように照射して、接着剤層４を硬化させ」るのであるから、４０〜７０ｓｅｃの間、接着剤層４の硬化プロセスの終了を待つことは明らかである。
　したがって、引用発明の「遠赤外線ヒーター１０で回路基板１の基板表面温度１４０〜１６０℃、４０〜７０ｓｅｃ維持させるように照射して、接着剤層４を硬化させ」ることと、本願発明の「ｃ）予め設定可能な期間ｔの間、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の硬化プロセスの終了を待つこと」とは、「ｃ）予め設定可能な期間ｔの間、接合部の硬化プロセスの終了を待つこと」である点で共通する。
１０　引用発明の「近赤外線ランプ１１で回路基板１の基板表面温度が１９０℃以上を５〜１０ｓｅｃ維持させるように照射して、ソルダーペーストを溶融させ」ることは、ソルダーペースト層３を加熱することであり、かつ当該加熱が、チップ部品５の電極と導体回路２、２’の間の電気的、機械的及び／又は熱的結合を形成するために行われることは明らかである。
　したがって、引用発明の「近赤外線ランプ１１で回路基板１の基板表面温度が１９０℃以上を５〜１０ｓｅｃ維持させるように照射して、ソルダーペーストを溶融させ」ることは、本願発明の「ｄ）少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）と少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）の間の電気的、機械的及び／又は熱的結合を形成するためにはんだ材料（１３）を加熱すること」に相当する。
１１　引用発明は、「ソルダーペースト溶融温度以下で乾燥、硬化する接着剤を塗布して接着剤層４を形成し」、「遠赤外線ヒーター１０で」「接着剤層４を硬化させ」るものであるから、接着剤層４は熱硬化性接合材料から構成されるものであり、その熱硬化に必要な温度はソルダーペースト層３の融点より低いものである。
　したがって、引用発明の「ソルダーペースト溶融温度以下で乾燥、硬化する接着剤を塗布して接着剤層４を形成し」、「遠赤外線ヒーター１０で」「接着剤層４を硬化させ」ることと、本願発明の「少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）は熱硬化性接合材料から構成され、その熱硬化に必要な温度ははんだ材料（１３）の融点より低」いこととは、「接合部は熱硬化性接合材料から構成され、その熱硬化に必要な温度ははんだ材料の融点より低」い点で共通する。
　但し、はんだ材料（１３）について、本願発明は「その融解前に、支持基板コンタクト面（１２）と電気的コンタクト状態にある電子部品（１）の位置が当該電気的コンタクト状態を破壊することなく変更可能であるよう、可塑的に変形可能である」のに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない。
　そうすると、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は以下のとおりである。
＜一致点＞
　「少なくとも１つの電子部品（１）の少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）を支持基板（２）の少なくとも１つの対応する支持基板コンタクト面（１２）に位置安定的にはんだ付けする方法であって、少なくとも１つの電子部品（１）は下面（６）及び上面（４）並びに該下面（６）と該上面（４）とを接続する少なくとも１つの側面（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）を有し、少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）は少なくとも部分的にはんだ材料（１３）を有する、方法において、
　以下の工程ａ）〜ｄ）：
ａ）支持基板（２）に接合部を設けること、但し、接合部の位置は、少なくとも１つの電子部品（１）が支持基板（２）上において正確に位置決めされるよう、予め定められている、
ｂ）支持基板（２）に少なくとも１つの電子部品（１）を配置すること、但し、接合部の位置は工程ａ）において、少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）が少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）と少なくとも部分的に重なり合うよう、予め定められる、
ｃ）予め設定可能な期間ｔの間、接合部の硬化プロセスの終了を待つこと、
ｄ）少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）と少なくとも１つの支持基板コンタクト面（１２）の間の電気的、機械的及び／又は熱的結合を形成するためにはんだ材料（１３）を加熱すること
　を含み、
　接合部は熱硬化性接合材料から構成され、その熱硬化に必要な温度ははんだ材料（１３）の融点より低い、
　方法。」
＜相違点１＞
　少なくとも１つの部品コンタクト面（１１）について、本願発明は「下面（６）に形成され」るのに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点。
＜相違点２＞
　電子部品（１）について、本願発明は「光電子部品である」のに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点。
＜相違点３＞
　支持基板（２）に設けられる接合部について、本願発明は「少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）」であるのに対し、引用発明は「接着剤層４」である点。
＜相違点４＞
　本願発明は、接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）の位置は工程ａ）において「少なくとも１つの側面（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）と下面（６）とによって形成されるエッジ領域において少なくとも１つの電子部品（１）が少なくとも２つの接合ポイント（３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）に実質的にコンタクト」するよう、予め定められるのに対し、引用発明ではその旨の特定がなされていない点。
＜相違点５＞
　はんだ材料（１３）について、本願発明は「その融解前に、支持基板コンタクト面（１２）と電気的コンタクト状態にある電子部品（１）の位置が当該電気的コンタクト状態を破壊することなく変更可能であるよう、可塑的に変形可能である」のに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点。
第６　判断
１　上記相違点について検討する。
（１）相違点１について
　支持基板にはんだ付けされる電子部品において、部品コンタクト面を電子部品の下面に形成することは、例えば引用文献２（特に段落【００２５】、【００２７】及び図１、２、４を参照。「ＬＥＤ装置１０」、「外部接続電極１２、１３」、「マザー基板３３」が、それぞれ「電子部品」、「部品コンタクト面」、「支持基板」に相当。）にあるように周知の技術である。 
　したがって、引用発明において、上記周知技術を適用し、部品コンタクト面がチップ部品５の下面に形成されるようにして相違点１に係る構成とすることは、当業者が適宜なし得たことである。
（２）相違点２について
　支持基板にはんだ付けされる電子部品において、電子部品を光電子部品とすることは、例えば引用文献２（「ＬＥＤ装置１０」が「光電子部品」に相当。）や引用文献３（特に第２頁右下欄第２行−第１２行及び図１を参照。「光部品５」が「光電子部品」に相当。）にあるように周知の技術である。
　したがって、引用発明において、上記周知技術を適用し、チップ部品５を光電子部品として相違点２に係る構成とすることは、当業者が適宜なし得たことである。 
　ここで、請求人は令和２年６月１９日付け上申書において「『光電子部品』が基板に配された接着剤上に載置されたときに接着剤が『光電子部品』の下面からはみ出るとすると、このはみ出た接着剤は『光電子部品』間の隙間からオーバーフローし、『光電子部』の『側面』に接触するにとどまらず、『光電子部品』の上面にまで到達し、『光電子部品』の発光機能が損なわれる危険性がある。」ので、「引例１の『チップ部品』ないし『電子部品』を本願発明の『光電子部品』（分説構成要件［１Ｄ］）とするよう動機付けられないと考えられる。」と主張している。
　しかしながら、チップ部品の下面からはみ出す接着剤の量は、通常、接着強度や部品の位置ずれの可能性などを考慮して適切に管理するものであり、引用発明のチップ部品５を光電子部品とした際にも、適切な量の接着剤を用いれば良く、引用発明のチップ部品５を光電子部品とすることが動機付けられないとまではいえない。
　なお、本願発明も、接着材が光電子部品の下面からはみ出しており、上記主張は、本願発明においても光電子部品の発光機能が損なわれる危険性があることになるから整合性がない。
　したがって、上記主張は採用できない。
（３）相違点３について
　引用文献４には、チップ部品４とプリント基板１間に紫外線硬化型接着剤５を塗布してチップ部品４を仮固定するにあたり、紫外線硬化型接着剤５を、プリント基板１上で、チップ部品４の下面と側面とによって形成されるエッジ領域の近傍に２箇所塗布し、この状態においてリフロー半田を行うという技術事項が記載されている（上記「第４　２（２）」）。
　ここで、引用文献４に記載された技術事項において、２箇所に塗布された紫外線硬化型接着剤５は「２つの接合ポイント」ともいい得るものである。
　そして、引用発明及び引用文献４に記載された技術事項は、いずれもチップ部品を回路基板にはんだ付けする方法という共通の技術分野に属するものであり、かつ接着剤でチップ部品と回路基板を仮止めするという共通の作用、機能を有するものである。
　したがって、引用発明において、接着剤でチップ部品５と回路基板１を仮止めするにあたって引用文献４に記載された技術事項を適用し、回路基板１に設けられる接着剤層４を「少なくとも２つの接合ポイント」として相違点３に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
（４）相違点４について
　上述のように、引用文献４に記載の技術事項は、紫外線硬化型接着剤５を、チップ部品４のエッジ領域の近傍に塗布するものである。
　そして、チップ部品のエッジ領域の近傍に塗布した接着剤が、チップ部品の側面と下面に付着することは一般的なことであり（例えば、特開昭５８−１１９６９３号（第１頁右下欄第２０行−第２頁左上欄第２行、第４図）、実願昭５３−１８１３４４号（実開昭５５−９４０７７号公報）のマイクロフィルム（第３頁第２０行−第４頁第３行）等参照）、引用発明に引用文献４に記載された技術事項を適用したものにおいて、チップ部品５のエッジ領域の近傍に塗布した接着剤が、チップ部品５の下面及び側面に付着していることは明らかである。
　したがって、引用発明において、接着剤でチップ部品５と回路基板１を仮止めするにあたって引用文献４に記載された技術事項を適用し、相違点４に係る構成を得ることは当業者が容易に想到し得たことである。
（５）相違点５について
　一般に「ソルダーペースト」は「クリーム半田」とも呼ばれるものであり、当該「ソルダーペースト」又は「クリーム半田」が、その溶融前に可塑的に変形可能であることは技術常識である（必要であれば、引用文献５（特に段落【００２８】−【００２９】及び図６）を参照。）。 
　したがって、上記技術常識を参酌すると、引用発明の「ソルダーペースト層３」が、その融解前に、可塑的に変形可能であることは明らかであり、それによって、ソルダーペースト層３の融解前に、導体回路２、２’と電気的コンタクト状態にあるチップ部品５の位置が当該電気的コンタクト状態を破壊することなく変更可能であることは明らかである。 
　してみれば、相違点５については、実質的な相違点とは認められない。
　そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本願発明の奏する作用効果は、引用発明及び引用文献４に記載された技術事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
　よって、本願発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献４に記載された技術事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
第７　むすび
　以上のとおり、請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。