【事件の表示】
　特願２０１６−　８６２８４「プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年１０月２６日出願公開、特開２０１７−１９５３３４、請求項の数（１６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２８年４月２２日の出願であって、令和元年１１月２５日付けで拒絶理由が通知され、令和２年１月２３日に手続補正がなされたが、令和２年４月２２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、令和２年７月１４日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。
第２　原査定の理由の概要
　原査定（令和２年４月２２日付け拒絶査定）の理由（特許法第２９条第２項）の概要は、次のとおりである。
「この出願の請求項１ないし１８に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された以下の引用文献１ないし３に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・請求項　１−６、１２、１３、１６−１８
・引用文献等　１
・請求項　１−６、９−１１、１４−１８
・引用文献等　２
・請求項　７、８
・引用文献等　１及び３、又は、２及び３
　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１．特開２０１４−９９５１６号公報
２．特開２０１４−１０７２９５号公報
３．国際公開第２０１５／１０５１０９号」
第３　本願発明
　本願の請求項１ないし１６に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１６」という。）は、令和２年７月１４日の手続補正（以下、「本件補正」という。）によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
　なお、本件補正によって、本件補正前の特許請求の範囲の請求項９及び１１が削除されているので、請求項数は１６となっている。
 
「【請求項１】
　（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル、オレフィン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに／又はシリコーンの重合体、を含む充填材（Ａ）と、
　熱硬化性成分（Ｂ）と、
　無機充填材（Ｇ）と、を含む樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物は、前記熱硬化性成分（Ｂ）１００質量部に対して、前記充填材（Ａ）２０質量部以上６０質量部以下及び前記無機充填材（Ｇ）５０質量部以上３００質量部以下を含み、
　前記充填材（Ａ）の内で粒子径が３．０μｍ以上である充填材の含有量が、前記樹脂組成物の総体積量に対して、０．０９体積％以下である、プリント配線板用樹脂組成物。
【請求項２】
　前記充填材（Ａ）は、コアと、該コアの外側にシェルと、を有するコア−シェル型粒子  である、請求項１に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項３】
　前記コアは、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル、オレフィン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに／又はシリコーンの重合体を含む、請求項２に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項４】
　前記シェルは、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに／ 又はポリメチルシルセスキオキサンの重合体を含む、請求項２又は３に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項５】
　前記コアは、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、ブタジエン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体を含み、
 前記シェルは、メタクリル酸エステルを重合させて得られる重合体を含む、請求項２〜 ４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項６】 
　前記熱硬化性成分（Ｂ）は、マレイミド化合物（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）、シアン酸エステル化合物（Ｅ）、及びアルケニル置換ナジイミド（Ｆ）からなる群より選ばれる一種又は二種以上を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項７】
　前記マレイミド化合物（Ｃ）は、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビ ス｛４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル｝プロパン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ポリテトラメチレンオキシド−ビス（４−マレイミドベンゾエート）、及び下記一般式（１）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる一種又は二種以上を含む、請求項６に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【化１】
（式（１）中、複数のＲ5は、各々独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎ1は、１以上の整数を示す。）
【請求項８】
　前記シアン酸エステル化合物（Ｅ）は、下記一般式（２）で表される化合物及び下記一般式（３）で表される化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を含む、請求項６又は７に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【化２】
（式（２）中、複数のＲ6は、各々独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎ2は、１以上の整数を示す。）
【化３】
（式（３）中、複数のＲ7は、各々独立に水素原子又はメチル基を示し、複数のＲ8は、各々独立に水素原子又は炭素数が１〜４のアルキル基若しくはアルケニル基を示し、ｎ3は、１以上の整数を示す。）
【請求項９】
　前記無機充填材（Ｇ）は、シリカ、アルミナ、及び窒化アルミニウムからなる群より選択される一種又は二種以上を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
 
【請求項１０】
　基材と、該基材に含浸又は塗布された請求項１〜９のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物と、を有する、プリプレグ。
【請求項１１】
　前記基材は、Ｅガラスクロス、Ｔガラスクロス、Ｓガラスクロス、Ｑガラスクロス、及び有機繊維からなる群より選ばれる一種又は二種以上である、請求項１０に記載のプリプレグ。
【請求項１２】
　支持体と、該支持体の表面に配された請求項１〜９のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物と、を有する、レジンシート。
【請求項１３】
　前記支持体は、樹脂シート又は金属箔である、請求項１２に記載のレジンシート。
【請求項１４】
　請求項１０又は１１に記載のプリプレグ、及び請求項１２又は１３に記載のレジンシートからなる群より選択される一種又は二種以上を、複数備える積層板。
【請求項１５】
　請求項１０又は１１に記載のプリプレグ、及び請求項１２又は１３に記載のレジンシートからなる群より選択される一種又は二種以上と、金属箔と、を備える金属箔張積層板。
【請求項１６】
　請求項１〜９のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物を含む絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を備えるプリント配線板。」
第４　引用発明、引用文献等
１．引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、次の事項が記載されている。
「【００１８】
　・・・ブタジエンゴム−アクリル樹脂のコアシェル粒子は、乳化重合でブタジエン粒子を重合させ、引き続きアクリル酸エステル、アクリル酸等のモノマーを添加して重合を続ける二段階の重合方法で得る・・・」
「【００１９】
　・・・ブタジエンゴム−アクリル樹脂のコアシェル粒子はロームアンドハース株式会社製のＥＸＬ−２６５５・・・が挙げられる。」
２．引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００８】
　このような状況において、本発明は、
シリカフィラーを高充填化しても凹凸の埋め込み性に優れた接着フィルム、
「【００３４】
　本発明の無機充填材の量は、多いほうが、熱硬化後の層間絶縁層の熱膨張係数が下がるため、好ましいが、形成する内層回路基板の配線パターンの凹凸や、スルーホールを埋め込む必要があるため、適切な無機充填材の量がある。このため、好ましくは、無機充填材は固形分のうち、２０〜９５質量％である。２０質量％未満であると、先述の熱膨張係数が高くなる傾向があり、９５質量％を越えると、埋め込み性が良好でなくなる傾向が認められる。・・・」
「【００４０】
　（支持体フィルム）
　本発明における
支持体フィルム
は、
接着フィルムを製造する際の支持体となるものであり、多層プリント配線板を製造する際に、
複数層で形成され
接着フィルムと一緒に多層プリント配線板側に形成して残す層
と、剥離または除去される層
に別れ
「【００４１】
　支持体フィルムは、上述のように単一の成分である必要はなく、上記支持体と合わせて複数層（２層以上）の別材料で形成されていても構わない。例えば、支持体フィルムが上記支持体と合わせて２層構造である例を示すと、
１層目のフィルムとして、
支持体を用い、２層目として、
エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤や充填材などから形成され
この層は、メッキ銅との接着性の向上などの目的として用いられ
２層目の層の形成方法としては、
材料を溶媒中に溶解・分散したワニスを１層目のフィルム上に塗布・乾燥させる方法
がある。
【００４３】
　支持体フィルムが複数層から形成される場合、上記支持体（１層目のフィルム）の厚さは１０〜１００μｍであることが好ましく・・・。上記支持体の上に形成された層（
２層目
は、
接着フィルムに機能を付与するための層である。
「【００４７】
　本発明の接着フィルムは、当業者の公知の方法に従って、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解し、無機充填材や有機充填材などの充填材を混合したワニスを調製し、支持体フィルムの上に、このワニスを塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけなどによって、有機溶剤を乾燥させて、樹脂組成物の層を形成させることにより製造することができる。」
「【００５１】
　次に、本発明の接着フィルムを用いて、本発明の多層プリント配線板を製造する方法について説明する。・・・」
「【００５８】
　（実施例１）
　接着フィルムの元になるワニスとして、・・・。
　そのほか、併用する
エポキシ樹脂硬化剤
ＤＩＣ株式会社製のトリアジン変性フェノールノボラック樹脂として、ＬＡ−１３５６−６０Ｍ（商品名、溶剤；ＭＥＫ、濃度６０％）
　・・・ワニスを作製した。
　
支持体フィルムとして、
ＰＥＴ（ポリエ　チレンテレフタレート）フィルムであるＧ２（帝人・デュポンフィルム株式会社製、商品名）
　塗工厚さは４０μｍで、残留溶剤が８．０質量％になるように塗布、乾燥を行い、フィルムをロール状に巻き取って作製し、接着フィルム１を得た。乾燥後、フィルム状に巻き取る前に、塗布面側に保護フィルムとして、厚さ２５μｍのポリエチレンフィルムであるＮＦ−１３（タマポリ株式会社製、商品名）を保護フィルムとして積層し、巻き取りを行った。」
「【００６４】
　（実施例７）
　実施例７として、５０μｍの厚さの
Ｇ２
の上に
樹脂ワニスを塗布・乾燥し、得られた
支持体フィルム２
【００６５】
　５０μｍの厚さの
Ｇ２上に
　
エポキシ樹脂として、ＮＣ３０００−Ｈを６３．９部、
　
ＬＡ−１３５６−６０Ｍを１８．０部、
　
コアシェルゴム粒子であるＥＸＬ−２６５５（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製、商品名）を１５．２部、
　
シリカとして、日本アエロジル株式会社製のヒュームドシリカであるアエロジルＲ９７２（商品名、平均粒径；０．０２μｍ、濃度１００％）を８．８部、
　
硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺを１．２８部、
　
追加溶剤としてシクロヘキサノンを２２６．１部
　作製した
ワニスを
塗布・乾燥し
支持体フィルム２を得た。
　よって、引用文献２には、次の技術事項が記載されているものと認められる。
ア　引用文献２の段落【０００８】には、引用文献２の「接着フィルム」が、「シリカフィラーを高充填化しても凹凸の埋め込み性に優れた」ものであることが記載されている。
イ　引用文献２の段落【００４０】、【００４１】及び段落【００４３】より、「複数層」で形成された「支持体フィルム」のうち、「１層目」が、「多層プリント配線板を製造する際に」「剥離または除去される」「支持体」であり、「２層目」が、「接着フィルムと一緒に多層プリント配線板側に形成して残す層」であることは、「２層目」が、「接着フィルム」に「メッキ銅との接着性の向上など」の「機能を付与するための層」であることから、明らかである。
よって、引用文献２の段落【００４０】、【００４１】及び段落【００４３】より、「支持体フィルムは、接着フィルムを製造する際の支持体となるものであり、複数層で形成され、多層プリント配線板を製造する際に、剥離または除去される１層目と、接着フィルムと一緒に多層プリント配線板側に形成して残す２層目とに別れ、１層目のフィルムとして、支持体を用い、２層目として、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤や充填材などから形成される層があり、この層は、メッキ銅との接着性の向上など、接着フィルムに機能を付与するための層であり、２層目の層の形成方法としては、材料を溶媒中に溶解・分散したワニスを１層目のフィルム上に塗布・乾燥させる方法がある。」ことを読み取ることができる。
ウ　引用文献２の段落【００５８】より、「Ｇ２」が帝人・デュポンフィルム株式会社製の「ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム」の商品名であること、「ＬＡ−１３５６−６０Ｍ」がＤＩＣ株式会社製のトリアジン変性フェノールノボラック樹脂（商品名、溶剤；ＭＥＫ、濃度６０％）であることが分かるから、引用文献２の段落【００６４】、【００６５】より、「フィルム上に、
　エポキシ樹脂　６３．９部、
　トリアジン変性フェノールノボラック樹脂（濃度６０％）　１８．０部、
　コアシェルゴム粒子であるＥＸＬ−２６５５（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製、商品名）１５．２部、
　シリカ　８．８部、
　硬化促進剤　１．２８部、
　追加溶剤　２２６．１部、
のワニスを塗布・乾燥し、支持体フィルムを得る」
ことを読み取ることができる。
　したがって上記アないしウより、引用文献２には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
「支持体フィルムは、シリカフィラーを高充填化しても凹凸の埋め込み性に優れた接着フィルムを製造する際の支持体となるものであり、複数層で形成され、多層プリント配線板を製造する際に、剥離または除去される1層目と、接着フィルムと一緒に多層プリント配線板側に形成して残す２層目とに別れ、２層目として、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤や充填材などから形成される層があり、この層は、メッキ銅との接着性の向上など、接着フィルムに機能を付与するための層であり、２層目の層の形成方法としては、材料を溶媒中に溶解・分散したワニスを１層目のフィルム上に塗布・乾燥させる方法があり、フィルム上に、
　エポキシ樹脂　６３．９部、
　トリアジン変性フェノールノボラック樹脂（濃度６０％）　１８．０部、
　コアシェルゴム粒子であるＥＸＬ−２６５５（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製、商品名）１５．２部、
　シリカ　８．８部、
　硬化促進剤　１．２８部、
　追加溶剤　２２６．１部、
のワニスを塗布・乾燥した、支持体フィルム。」
３．引用文献３
　原査定の拒絶理由に引用された引用文献３には、次の事項が記載されている。
「[0012]　また、特に、プリント配線板用絶縁層に用いる樹脂組成物として、アルケニル置換ナジイミド（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）、シアン酸エステル化合物（Ｃ）及び無機充填材（Ｄ）を含み、該シアン酸エステル化合物（Ｃ）の含有量が、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して５〜１５質量部であって、該アルケニル置換ナジイミド（Ａ）のアルケニル基数（α）と該マレイミド化合物（Ｂ）のマレイミド基数（β）の比（〔β／α〕）が、０．９〜４．３である樹脂組成物を用いることにより、成形性が良好で、かつ耐熱性や熱時弾性率に優れたプリント配線板用絶縁層を提供することができることを見出し、本発明に到達した。」
「[0062]　本実施形態の絶縁層に用いる樹脂組成物において、無機充填材（Ｄ）の含有量は特に限定されないが、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して１００〜１０００質量部であることが、低熱膨張や、高熱伝導といった特性の観点から好ましく、その中でも、２００〜８００質量部であることが特に好ましい。」
第５　対比・判断
１．本願発明１について
（１）引用文献１を主引用例とした拒絶の理由について
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、本件補正前の（請求項９を引用する）請求項１１となった。そして、本件補正前の（請求項９を引用する）請求項１１は、原査定における拒絶の理由のうち、引用文献１を主引用例とした拒絶の理由の対象となっていない請求項である。
　よって、本件補正により、引用文献１を主引用例とした拒絶の理由は解消している。
　なお、念のため検討すると、引用文献１、引用文献３には、本願発明１における「粒子径が３．０μｍ以上である充填材の含有量が、前記樹脂組成物の総体積量に対して、０．０９体積％以下である」点が記載も示唆もされていないから、本願発明１は、当業者であっても、引用文献１、引用文献３から容易に発明できたものとはいえない。
　以下、原査定の拒絶の理由のうち、引用文献２を主引用例とした拒絶の理由について判断する。
（２）対比
　本願発明１と引用発明２とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用発明２における「コアシェルゴム粒子であるＥＸＬ−２６５５（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製、商品名）」は、引用文献１の段落【００１８】、【００１９】の記載より、「ブタジエンゴム−アクリル樹脂のコアシェル粒子」であって、「乳化重合でブタジエン粒子を重合させ、引き続きアクリル酸エステル、アクリル酸等のモノマーを添加して重合を続ける二段階の重合方法で得」られたものといえるから、本願発明１における「（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル、オレフィン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに／又はシリコーンの重合体、を含む充填材（Ａ）」に相当する。
イ　引用文献２の段落【００５８】に記載されているとおり、「トリアジン変性フェノールノボラック樹脂」は「エポキシ樹脂硬化剤」であるから、引用発明２における「エポキシ樹脂」及びその硬化剤である「トリアジン変性フェノールノボラック樹脂」が、本願発明１における「熱硬化性成分（Ｂ）」に相当する。
ウ　引用発明２における「シリカ」が、本願発明１における「無機充填材（Ｇ）」に相当する。
エ　引用発明２における「トリアジン変性フェノールノボラック樹脂（濃度６０％）　１８．０部」は、固形分に換算すると、１０．８部（＝１８．０部×６０％）」となる。
　この点を踏まえ、引用発明２における、「２層目として、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤や充填材などから形成される層」を形成するための「材料を溶媒中に溶解・分散したワニス」（以下、単に「２層目のワニス」という。）の組成を、「２層目のワニス」に含まれる「エポキシ樹脂」及び「トリアジン変性フェノールノボラック樹脂」（固形分）（以下、「熱硬化性の樹脂成分」ということがある。）の１００部に対する比で示すと、次のとおりである。
「エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　８５．５部（＝６３．９／（６３．９＋１０．８）×１００）
　トリアジン変性フェノールノボラック樹脂（固形分）１４．６部（＝１０．８／（６３．９＋１０．８）　×１００）
　　　　　　　　　　　
熱硬化性の樹脂成分　　　　　　１００部　
　コアシェルゴム粒子であるＥＸＬ−２６５５　　　　２０．３部（＝１５．２／（６３．９＋１０．８）×１００）
　シリカ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１１．８部（＝８．８／（６３．９＋１０．８）×１００）」
　よって、引用発明２における「コアシェルゴム粒子であるＥＸＬ−２６５５」は、熱硬化性の樹脂成分１００部に対して「２０．３部」であるから、本願発明１における「前記熱硬化性成分（Ｂ）１００質量部に対して、前記充填材（Ａ）２０質量部以上６０質量部以下」の条件を満たしている。
オ　上記エに記載したとおり、引用発明２における「シリカ」の含有量は、熱硬化性の樹脂成分１００部に対して、「１１．８部」であるから、本願発明１における「前記熱硬化性成分（Ｂ）１００質量部に対して、」「前記無機充填材（Ｇ）５０質量部以上３００質量部以下を含み、」の条件を満足していない。
カ　引用発明２における「（Ｂ）ブタジエンゴム−アクリル樹脂のコアシェル粒子　ＥＸＬ−２６５５（ロームアンドハース株式会社製）」（以下、単に「コアシェル粒子　ＥＸＬ−２６５５」ということがある。）は、本願明細書の実施例７ないし９で用いられた「有機フィラー［ＭＭＡシェル−ＭＢＳコア］（メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレンの共重合体（ＭＢＳ）からなるコアとメタクリル酸メチルの重合体（ＭＭＡ）からなるシェルとを有する粒子、ダウ・ケミカル日本（株）社製の商品名「ＥＸＬ−２６５５」）と同じ粒子と認められる。そして、引用発明２において、熱硬化性の樹脂成分１００部に対するコアシェル粒子　ＥＸＬ−２６５５の含有量が、本願発明１に規定された質量部の範囲内にあることを踏まえれば、引用発明２の「２層目のワニス」（溶剤を除く）も、本願発明1における「前記充填材（Ａ）の内で粒子径が３．０μｍ以上である充填材の含有量が、前記樹脂組成物の総体積量に対して、０．０９体積％以下である」との条件を満たすものと認められる。
キ　引用発明２における「２層目のワニス」を「１層目のフィルム上に塗布・乾燥させ」て形成した層は、「多層プリント配線板を製造する際に」、「接着フィルムと一緒に多層プリント配線板側に形成して残す２層目」であって、「多層プリント配線板」における「メッキ銅との接着性の向上など、接着フィルムに機能を付与するための層」であるから、「多層プリント配線板」の一部を構成していることは明らかである。
　よって、引用発明２における「２層目のワニス」は、本願発明１における「プリント配線板用樹脂組成物」に相当するといえる。
　以上より、本願発明１と引用発明２との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル、オレフィン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに／又はシリコーンの重合体、を含む充填材（Ａ）と、
　熱硬化性成分（Ｂ）と、
　無機充填材（Ｇ）と、を含む樹脂組成物であって、
　前記樹脂組成物は、前記熱硬化性成分（Ｂ）１００質量部に対して、前記充填材（Ａ）２０質量部以上６０質量部以下を含み、
　前記充填材（Ａ）の内で粒子径が３．０μｍ以上である充填材の含有量が、前記樹脂組成物の総体積量に対して、０．０９体積％以下である、プリント配線板用樹脂組成物。」
（相違点１）
　本願発明１では、無機充填材（Ｇ）の含有量が、熱硬化性成分（Ｂ）１００質量部に対して「５０質量部以上３００質量部以下」であるのに対し、引用発明２における「シリカ」の含有量は、熱硬化性の樹脂成分１００部に対して、「１１．８部」である点。
（３）相違点１についての判断
　上記相違点１について以下、検討する。
ア　引用文献２の段落【０００８】に「本発明は、シリカフィラーを高充填化しても凹凸の埋め込み性に優れた接着フィルム、及びこの接着フィルムを用いた多層プリント配線板、ならびにその製造方法を提供することを目的とする。」と記載され、段落【００３４】に「本発明の無機充填材の量は、多いほうが、熱硬化後の層間絶縁層の熱膨張係数が下がるため、好ましいが、形成する内層回路基板の配線パターンの凹凸や、スルーホールを埋め込む必要があるため、適切な無機充填材の量がある。このため、好ましくは、無機充填材は固形分のうち、２０〜９５質量％である。２０質量％未満であると、先述の熱膨張係数が高くなる傾向があり、９５質量％を越えると、埋め込み性が良好でなくなる傾向が認められる。」と記載されているものの、これらの記載は、「シリカフィラーを高充填化しても凹凸の埋め込み性に優れた」「接着フィルム」についての記載であって、支持フィルムの「２層目のワニス」についての記載ではない。
　また、「支持フィルム」の「２層目」は「メッキ銅との接着性の向上など、接着フィルムに機能を付与するための層」であるから、（配線パターンの凹凸やスルーホールの）埋め込み特性と、低い熱膨張係数との両立が求められる「接着フィルム」とは、要求される特性が異なると考えるのが自然である。
イ　よって、引用文献２の記載をみても、引用発明２における「２層目のワニス」において、シリカ（無機充填材）の添加量のみを増加させ、「熱硬化性の樹脂成分」の合計１００部に対して「５０部以上３００部以下」となるようにする動機を見出すことはできない。
ウ　また、引用文献３に記載された樹脂組成物も、「成形性が良好で、かつ耐熱性や熱時弾性率に優れたプリント配線板用絶縁層」を提供するための組成物であって、引用発明２における「接着フィルム」用の「ワニス」（引用文献２の段落【００４７】に記載された「ワニス」）に相当するものであるから、同様の理由により、引用発明２における「２層目のワニス」において、シリカ（無機充填材）の添加量のみを増加させ、「熱硬化性の樹脂成分」の合計１００部に対して「５０部以上３００部以下」となるようにする動機を提示するものではない。
エ　したがって、引用発明２において、「２層目のワニス」におけるシリカ（無機充填材）の添加量を上記相違点１の範囲とすることは、当業者であっても、容易に想到し得たことではない。
（４）まとめ
　以上のとおり、本願発明１は、当業者であっても引用発明２及び引用文献３に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
　なお、本願発明１が、当業者であっても、引用文献１及び引用文献３から容易に発明できたものとはいえないことは、前記「（１）」に記載したとおりである。
２．本願発明２ないし１６について
　請求項２ないし１６は、請求項１を直接的にないし間接的に引用する請求項であるから、本願発明２ないし１６は、本願発明１と同じく、「無機充填材（Ｇ）の含有量が、熱硬化性成分（Ｂ）１００質量部に対して「５０質量部以上３００質量部以下」という構成を備えるものである。
　よって、本願発明２ないし１６も、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明２及び引用文献３に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
　なお、本願発明２ないし１６は、本願発明１と同じく、「粒子径が３．０μｍ以上である充填材の含有量が、前記樹脂組成物の総体積量に対して、０．０９体積％以下である」という構成を備えるものであるから、当業者であっても、引用文献１及び引用文献３から容易に発明できたものとはいえない。
第６　まとめ
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。