(57)【要約】本発明のエッチング液は、パラジウムと金とが共存する材料をエッチングするヨウ素系エッチング液であって、含窒素五員環化合物、アルコール化合物、アミド化合物、ケトン化合物、チオシアン酸化合物、アミン化合物およびイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の添加剤を含有し、パラジウムと金に対するエッチングレート比（パラジウムに対するエッチングレート／金に対するエッチングレート）が１以上である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
パラジウムと金とが共存する材料をエッチングするヨウ素系エッチング液であって、含窒素五員環化合物、アルコール化合物、アミド化合物、ケトン化合物、チオシアン酸化合物、アミン化合物およびイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の添加剤を含有し、パラジウムと金に対するエッチングレート比（パラジウムに対するエッチングレート／金に対するエッチングレート）が１以上である、前記エッチング液。
【請求項２】
添加剤として、含窒素五員環化合物またはチオシアン酸化合物を含有する、請求項１に記載のエッチング液。
【請求項３】
含窒素五員環化合物が、Ｎ−メチル−２−ピロリジノンである、請求項１または２に記載のエッチング液。
【請求項４】
Ｎ−メチル−２−ピロリジノンをエッチング液に対し５０〜８０容量％含有する、請求項３に記載のエッチング液。
【請求項５】
チオシアン酸化合物がチオシアン酸アンモニウムまたはチオシアン酸カリウムである、請求項２に記載のエッチング液。
【請求項６】
チオシアン酸アンモニウムを０．１５〜１．０ｍｏｌ／Ｌ含有するか、チオシアン酸カリウムを０．３〜１．０ｍｏｌ／Ｌ含有する、請求項５に記載のエッチング液。
【請求項７】
パラジウムと金とが共存する材料をヨウ素系エッチング液でエッチングするに際し、含窒素五員環化合物、アルコール化合物、アミド化合物、ケトン化合物、チオシアン酸化合物、アミン化合物およびイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の添加剤の該エッチング液に対する濃度を変化させることにより、パラジウムに対するエッチングの選択性を制御する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金とパラジウムとが共存する材料をエッチングする技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
金、パラジウム等の金属は、一般に半導体や液晶表示装置の電極配線材料等として幅広く使用されている。これらの金属電極配線の微細加工技術として、化学薬品を用いるウェットエッチング方法がある。特に、近年電極配線の接合においてはフリップチップ方式が主流になっており、バンプの形成工程においてエッチング液が多用されている。【０００３】
従来から、このようなエッチング液としては、有機溶剤を含むヨウ素系のエッチング液が知られている（たとえば特許文献１）。しかし、該エッチング液は、エッチング性能の変化が少なく安定して金のエッチングができるものの、金バンプの形成工程において、金バンプとともに下地のパラジウムをエッチングする際、それぞれの金属のエッチング量を制御することができなかった。【０００４】
また、ヨウ素を反応主体とするエッチング液を用い、金、パラジウムおよびそれらの合金をエッチングする方法が知られている（特許文献２）。しかし、該エッチング液による方法は、金およびパラジウムを同様にエッチングし、バンプへのダメージ、すなわち、金のエッチングを抑え、下地のパラジウムを選択的に除去することができなかった。【０００５】
一方、近年発展している微細加工技術では、金属をエッチングする際、目的金属のみをエッチングし、他の金属へのダメージを抑制することが可能なエッチング液、すなわち、金属選択性エッチング液が強く求められている。
【特許文献１】特開２００４−２１１１４２号公報
【特許文献２】特開昭４９−１２３１３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、パラジウムと金とが共存する材料をエッチングする際に用いる、パラジウムに対する選択性の高いエッチング液、およびパラジウムに対するエッチングの選択性を制御する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記目的を達成すべく鋭意研究する中で、特定の添加剤を添加することにより、エッチングレート比を変化させることができることを見出し、さらに研究を進めた結果、本発明を完成するに至った。【０００８】
すなわち、本発明は、パラジウムと金とが共存する材料をエッチングするヨウ素系エッチング液であって、含窒素五員環化合物、アルコール化合物、アミド化合物、ケトン化合物、チオシアン酸化合物、アミン化合物およびイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の添加剤を含有し、パラジウムと金に対するエッチングレート比（パラジウムに対するエッチングレート／金に対するエッチングレート）が１以上である、前記エッチング液に関する。【０００９】
また本発明は、添加剤として、含窒素五員環化合物またはチオシアン酸化合物を含有する、前記エッチング液に関する。【００１０】
さらに本発明は、含窒素五員環化合物が、Ｎ−メチル−２−ピロリジノンである、前記エッチング液に関する。【００１１】
また本発明は、Ｎ−メチル−２−ピロリジノンをエッチング液に対し５０〜８０容量％含有する、前記エッチング液に関する。【００１２】
さらに本発明は、チオシアン酸化合物がチオシアン酸アンモニウムまたはチオシアン酸カリウムである、前記エッチング液に関する。【００１３】
また本発明は、チオシアン酸アンモニウムを０．１５〜１．０ｍｏｌ／Ｌ含有するか、チオシアン酸カリウムを０．３〜１．０ｍｏｌ／Ｌ含有する、前記エッチング液に関する。【００１４】
さらに本発明は、パラジウムと金とが共存する材料をヨウ素系エッチング液でエッチングするに際し、含窒素五員環化合物、アルコール化合物、アミド化合物、ケトン化合物、チオシアン酸化合物、アミン化合物およびイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の添加剤の該エッチング液に対する濃度を変化させることにより、パラジウムに対するエッチングの選択性を制御する方法に関する。【００１５】
本発明は、ヨウ素系エッチング液に含窒素五員環化合物、アルコール化合物、アミド化合物、ケトン化合物、チオシアン酸化合物、アミン化合物およびイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の添加剤を添加することにより、パラジウムに対するエッチングレートが増大し、他方、金に対するエッチングレートが低下またはほとんど変化せず、その結果パラジウムに対するエッチングレート／金に対するエッチングレートが増大することを発見したことに基づいている。かかる効果は、上記の添加剤が金に比べパラジウムとより配位する傾向を有することによる。これは、パラジウムの場合、添加剤による溶解性のパラジウム配位化合物が形成されることにより、パラジウム表面のヨウ化パラジウムが取り除かれる等の効果が促進することによりエッチングレートが増大するのに対し、金の場合は上記の添加剤と配位化合物を形成しにくいため、パラジウムのようなエッチングレートの増大変化が認められないことによるものと考えられる。【００１６】
また、溶解反応が進むためには溶解に関与するヨウ素イオンの溶液から材料表面への供給および溶解により生成したヨウ化物の溶液中への移動が速やかに進むことが必要であり、これは反応場である材料表面と溶液中との間の反応種の濃度差による拡散がその駆動力となる。パラジウムおよび金のいずれのエッチングにおいても、溶媒が水単独の場合に比べ、水-有機溶媒混合系では反応種のイオンへの解離が抑制され、全体活量の低下および材料表面と溶液中との間の濃度差の低下、すなわち拡散速度の低下がおこると考えられる。しかし、添加剤が配位子として働くパラジウムでは、配位子（添加剤）による溶解促進の効果により、エッチングレートが増大し、これに対し、添加剤が配位子として機能しない金の場合は、配位子（添加剤）による溶解促進の効果が得られないことから、エッチングレートは低下もしくはほとんど変化しないものと考えられる。【００１７】
したがって、本発明のエッチング液によれば、パラジウムと金に対するエッチングレート比（パラジウムに対するエッチングレート／金に対するエッチングレート）が１以上となるように制御することが可能である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のエッチング液は、パラジウムと金に対するエッチングレートの比が１以上であるため、従来困難であった、パラジウムに選択的なエッチングが可能となり、微細加工にも対応することができる。パラジウムと金に対するエッチングレート比が1以上のエッチング液にあっては、パラジウムに対するエッチング力が金に対するエッチング力と同等以上になるため、より一層金にダメージを与えることなく、パラジウムをエッチングすることが可能となる。【００１９】
また、本発明の方法によれば、含窒素五員環化合物、アルコール化合物、アミド化合物、ケトン化合物、チオシアン酸化合物、アミン化合物およびイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の添加剤の添加量を適切に選択することにより、パラジウムに対するエッチングレートと金に対するエッチングレートを任意に制御することができるため、製造の目的に応じてパラジウムに対するエッチングの選択性を任意に変化させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明のエッチング液はヨウ素系、すなわち、ヨウ素、ヨウ化カリウム等のヨウ化物を含有するエッチング液であって、含窒素五員環化合物、アルコール化合物、アミド化合物、ケトン化合物、チオシアン酸化合物、アミン化合物およびイミド化合物からなる群から選択される少なくとも１種の添加剤を含有するエッチング液である。２種以上の添加剤を含有する場合、同一の化合物の中から２種以上選択してもよく、異なる化合物の中から２種以上選択してもよい。【００２１】
パラジウムと金に対するエッチングレート比は、パラジウムに対するエッチングレート／金に対するエッチングレートを示し（以下、Ｐｄ／Ａｕ比と略す。）、本発明のエッチング液においてはＰｄ／Ａｕ比が１以上である。１以上のＰｄ／Ａｕ比は、パラジウムに対するエッチング力の向上効果および金に対するエッチング力の抑制効果により得られ、金とパラジウムが共存する材料において、パラジウムを金に比べ高い選択性でエッチングすることができる。本発明のエッチング液において、Ｐｄ／Ａｕ比は好ましくは１．５以上である。Ｐｄ／Ａｕ比は高い方が好ましく上限は特に限定されないが、例えば５０であってもよく、１２であってもよい。【００２２】
本発明に用いる添加剤は有機化合物であっても無機化合物であってもよい。有機化合物の添加剤のうち、含窒素五員環化合物としては、ピロリジノン、イミダゾリジノン、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、テトラゾール、トリアゾール等、またはそれらの誘導体が挙げられる。含窒素五員環化合物の好ましい具体例としては、Ｎ−メチル−２−ピロリジノン（ＮＭＰ）、２−ピロリジノン、ポリビニルピロリジノン、１−エチル−２−ピロリジノン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、２−イミダゾリジノン、２−イミノ−１−メチル−４−イミダゾリジノン、１−メチル−２−イミダゾリジノン、２，５-ビス（１−フェニル）−１，１，３，４−オキサゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−チアゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−４，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）］ベンゼン、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）−４−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン］、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−チアジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−チアジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルチアジアゾリル）］ベンゼン、２，５−ビス（１−ナフチル）−４，３，４−トリアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルトリアゾリル）］ベンゼン等が挙げられる。中でもＮＭＰ、２−ピロリジノン、または１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンがより好ましく、ＮＭＰがさらに好ましい。【００２３】
アルコール化合物としては、炭素数１から１０のアルコールが挙げられ、これらは飽和もしくは不飽和、または直鎖状、分枝鎖状もしくは環状のいずれの構造であってもよく、水酸基を２個以上有するポリオールであってもよい。アルコール化合物の好ましい具体例としては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、ヘキサノール等の直鎖アルコール、１−シクロペンタノール、１−シクロヘキサノール等の環状アルコール等が挙げられる。これらのうち、エタノール、１−プロパノール等がより好ましい。【００２４】
アミド化合物はアミド基を有すればよく、ニトロ基、フェニル基、ハロゲン等の置換基を有していてもよい。アミド化合物の好ましい具体例としては、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、アクリルアミド、アジポアミド、アセトアミド、２-アセトアミドアクリル酸、４−アセトアミド安息香酸、２−アセトアミド安息香酸メチル、アセトアミド酢酸エチル、４−アセトアミドフェノール、２−アセトアミドフルオレイン、６−アセトアミドヘキサン酸、ｐ−アセトアミドベンズアルデヒド、３−アセトアミドマロン酸ジエチル、４-アセトアミド酪酸、アミド硫酸、アミド硫酸アンモニウム、アミドール、３−アミノベンズアミド、ｐ−アミノベンゼンスルホンアミド、アントラニルアミド、イソニコチンアミド、Ｎ-イソプロピルアクリルアミド、Ｎ-イソプロピル−１−ピペラジンアセトアミド、ウレアアミドリアーゼ、２-エトキシベンズアミド、エルシルアミド、オレイン酸アミド、２-クロロアセトアミド、グリシンアミド塩酸塩、コハク酸アミド、コハク酸ジアミド、サリチルアミド、２−シアノアセトアミド、２−シアノチオアセトアミド、ジアセトアミド、ジアセトンアクリルアミド、ジイソプロピルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルイソブチルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルドデカン酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルニコチンアミド、ジシアノジアミド、Ｎ，Ｎ−ジブチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジブロピルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンズアミド、ステアリン酸アミド、スルファニルアミド、スルファベンズアミド、スルファミド酸、ダンシルアミド、チオアセトアミド、チオイソニコチンアミド、チオベンズアミド、３−ニトロベンズアミド、２−ニトロベンズアミド、２−ニトロベンゼンスルホンアミド、３−ニトロベンゼンスルホンアミド、４−ニトロベンゼンスルホンアミド、ピロリンアミド、ピラジンアミド、２−フェニルブチルアミド、Ｎ−フェニルベンズアミド、フェノキシアセトアミド、フタルアミド、フタルジアミド、フマルアミド、Ｎ−ブチルアセトアミド、ｎ−ブチルアミド、プロパンアミド、プロピオンアミド、ヘキサン酸アミド、ベンズアミド、ベンゼンスルホンアミド、ホルムアミド、マロンアミド、マロンジアミド、メタンスルホンアミド、Ｎ−メチルベンズアミド、Ｎ−メチルマレインアミド酸、ヨードアセトアミド等が挙げられる。これらのうち、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等がより好ましい。【００２５】
ケトン化合物としては、炭素数３から１０のケトン化合物が挙げられ、ケトン化合物の好ましい具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジオキサン、４−ヒドロキシ−２−メチルペンタノン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等が挙げられる。これらのうち、アセトン、炭酸エチレン等がより好ましい。【００２６】
アミン化合物の好ましい具体例としては、尿素、グリシン、イミノニ酢酸、Ｎ−アセチルエタノールアミン、Ｎ−アセチルジフェニルアミン、アリルアミン、アリルアミン塩酸塩、アリルシクロヘキシルアミン、イソアリルアミン、イソブチルアミン、イソプロパノールアミン、イソプロピルアミン、エタノールアミン、エタノールアミン塩酸塩、エチルアミン塩酸塩、Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−エチルエチレンジアミン、Ｎ−エチルジイソプロピルアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジシクロヘキシルアミン、Ｎ−エチル−ｎ−ブチルアミン、２−エチルヘキシルアミン、Ｎ−エチルベンジルアミン、Ｎ−エチルメチルアミン、エチレンジアミン硫酸塩、エチレンジアミン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸三カリウム三水和物、エチレンジアミン四酢酸三ナトリウム二水和物、エチレンジアミン、エトキシアミン塩酸塩、ジアリルアミン、ジイソブチルアミン、ジイソプロパノールアミン、ジイソプロピルアミン、ジエタノールアミン、ジエタノールアミン塩酸塩、ジエチルアミン、ジエチルアミン塩酸塩、ジエチレントリアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジフェニルアミン、ジフェニルアミン塩酸塩、ジメチルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチルアリルアミン、スクシアミン酸、ステアリルアミン、ステアリルアミン塩酸塩、スルファミン酸、チアミン塩酸塩、チアミン硫酸塩、トリイソプロパノールアミン、トリイソペンチルアミン、トリエチレンジアミン、トリファニルアミン、トリベンジルアミン、トリメチレンジアミン、モノエタノールアミン、モノエタノールアミン塩酸塩等が挙げられる。【００２７】
イミド化合物の好ましい具体例としては、コハク酸イミド、ヒドロキシスクシンイミド、Ｎ−ヨードスクシンイミド、Ｎ−アクリロキシスクシンイミド、Ｎ−アセチルフタルイミド、３−アミノフタルイミド、４−アミノフタルイミド、Ｎ−アミノフタルイミド、イミド尿素、Ｎ−エチルフタルイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−カルベトキシフタルイミド、カルボジイミド、Ｎ−クロロコハク酸イミド、シクロキシイミド、２，６−ジクロロキノンクロロイミド、３，３−ジメチルグルタルイミド、１，８−ナフタルイミド、3-ニトロフタルイミド、４−ニトロフタルイミド、Ｎ−ヒドロキシフタルイミド、フタルイミドカリウム、マレイン酸イミド、Ｎ−メチルコハク酸イミド、ヨードスクシンイミド等の鎖状または環状のイミド化合物等が挙げられる。【００２８】
これらの添加剤うち、Ｐｄ／Ａｕ比を高くする観点からは、アルコール化合物またはケトン化合物が好ましく、特に１−プロパノール、アセトン等が好ましい。また、揮発性の低い添加剤はパラジウムのエッチングレートを安定に保つことができるため好ましい。このような添加剤としては、含窒素五員環化合物等が挙げられる。特に、エッチング後の濡れ性が良好なＮＭＰが好ましい。【００２９】
有機化合物の添加剤の使用量は添加剤の種類により異なるため、種類に応じて適宜使用量を調整するのが好ましい。一般に１〜１００容量％の範囲で使用可能であり、好ましくは１０〜８５容量％、より好ましくは２０〜８０容量％で使用する。例えば、添加剤がＮＭＰの場合、使用量は好ましくは５０〜８０容量％、より好ましくは６０〜８０容量％である。【００３０】
無機化合物の添加剤のうちチオシアン酸化合物としては、チオシアン酸のアンモニウム塩、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属との塩、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属との塩が挙げられる。これらの塩うち、Ｐｄ／Ａｕ比の高いチオシアン酸アンモニウムまたはチオシアン酸カリウムが好ましい。無機化合物の添加剤は、少量でもＰｄ／Ａｕ比を向上させることができるという利点を有する。【００３１】
無機化合物の添加剤の使用量は、添加剤の種類に応じて適宜使用量を調整するのが好ましいが、好ましくは０．０１〜２ｍｏｌ／Ｌであり、より好ましくは０．１〜１．５ｍｏｌ／Ｌであり、さらに好ましくは０．２ｍｏｌ／Ｌ〜１ｍｏｌ／Ｌである。添加剤がチオシアン酸アンモニウムの場合、その使用量は好ましくは０．１５〜１．０ｍｏｌ／Ｌ、より好ましくは０．４〜１．０ｍｏｌ／Ｌ、さらに好ましくは０．４〜０．８ｍｏｌ／Ｌである。添加剤がチオシアン酸カリウムの場合、その使用量は好ましくは０．３〜１．０ｍｏｌ／Ｌであり、より好ましくは０．４〜１．０ｍｏｌ／Ｌであり、さらに好ましくは０．６〜０．８ｍｏｌ／Ｌである。かかる範囲内であれば、パラジウムに対するエッチング力を向上させ、金に対するエッチング力を抑制することができる。【００３２】
本発明の方法においては、添加剤の使用量を調整することにより、パラジウムと金に対するエッチングレート比を任意に制御することが可能である。たとえば、図１に示すように、添加剤にＮＭＰを用いた場合、ＮＭＰ０容量％ではパラジウムのエッチングレートよりも金のエッチングレートの方が高い。これに対し、ＮＭＰ約５０容量％以上ではパラジウムのエッチングレートの方が金のエッチングレートよりも高くなるという逆転現象が起こる。すなわち、ＮＭＰ５０容量％以上では、Ｐｄ／Ａｕ比が１以上になる（例えば、ＮＭＰ６０容量％のときＰｄ／Ａｕ比が約１．６４となる）。このように、ＮＭＰ使用量を調整することにより、Ｐｄ／Ａｕ比を任意に制御することができる。【００３３】
同様に、金とパラジウムのエッチングレートを逆転させることができる添加剤の使用量は、２−ピロリジノンを用いた場合、図２に示すように約６０容量％以上であり、１，３−ジメチルー２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）を用いた場合、図３に示すように約８０容量％以上であり、炭酸エチレン（ＥＣ）を用いた場合、図４に示すように約５０容量％以上であり、エタノールを用いた場合、図５に示すように約６０容量％以上であり、１−プロパノール（ＮＰＡ）を用いた場合、図６に示すように約６０容量％以上であり、アセトンを用いた場合、図７に示すように約４０容量％以上であり、Ｎ−メチルホルムアミドを用いる場合、図８に示すように約４０容量％以上であり、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを用いる場合、図９に示すように約６０容量％以上であり、チオシアン酸アンモニウムを用いる場合、図１０に示すように約０．１５ｍｏｌ／Ｌ以上であり、チオシアン酸カリウムを用いた場合、約０．３ｍｏｌ／Ｌ以上である。【００３４】
このように、添加剤の使用量を適切に設定することにより、Ｐｄ／Ａｕ比を任意に制御することができ、所望により１以上にすることもできる。したがって、例えば金バンプの形成工程において、金バンプへのダメージを極力抑え、下地のパラジウム膜を除去することができる。【００３５】
本発明のエッチング液は、公知のヨウ素系エッチング液に上記添加剤を添加するか、ヨウ素、ヨウ化物および該添加剤を水に混合して製造することができる。また、本発明のエッチング液はあらかじめ調製されている必要はなく、例えば、エッチング時にヨウ素系エッチング液に添加剤を加えて調製してもよい。【００３６】
本発明のエッチング方法は、本発明のエッチング液を用いていれば、特に制限されず、公知の方法を用いてもよい。エッチング対象物とエッチング液との接触方法としては、例えば、容器にエッチング液を満たしてエッチング対象物を浸漬するディップ方式等が挙げられる。その際、該エッチング対象物を揺動させたり、槽内のエッチング液を強制循環させることにより均一にエッチングを行うのが好ましい。その他、エッチング液をエッチング対象物面へ噴霧するスプレー方式や回転するエッチング対象物にノズルによりエッチング液を吐出させるスピン方式等が挙げられる。また、これらの処理方法をディップ方式と併用するのも好ましい。エッチング時間は特に限定されないが、１〜６０分程度で十分であり、エッチング温度も特に限定されず、例えば２０〜５０℃で行うことができる。【００３７】
本発明のエッチング液を適用する材料は、金とパラジウムが共存する材料であれば特に制限されない。具体的には、半導体基板、シリコンウェハ、透明導電性電極等の半導体材料等が挙げられる。中でも、半導体基板が好適である。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。【００３９】
［比較例１］
パラジウムと金が共存するウエハ上のパラジウムのエッチングを想定して試験を行った。
ヨウ化カリウム１１０ｇ/Ｌおよびヨウ素２２ｇ/Ｌを含有するエッチング液を２００ｍＬ調製した。次に２×２ｃｍのパラジウム試片と金試片を液温３０℃で弱攪拌しながら、上記エッチング液に１分間浸漬し、エッチングした。重量法からパラジウムと金に対するエッチングレートを算出し、Ｐｄ/Ａｕ比を算出した。その結果を表１から３に示す。表１から３に示すとおり、添加剤が含まれていないとパラジウムに対するエッチングレートが低く、Ｐｄ/Ａｕ比が低い。【００４０】
［実施例１］
パラジウムと金が共存するウエハ上のパラジウムのエッチングを想定して試験を行った。上記比較例のエッチング液にＮ-メチル-２-ピロリジノン（ＮＭＰ）を２０、４０、６０、または８０容量％配合したエッチング液４種を各２００ｍＬ調製した。次に２×２ｃｍのパラジウム試片と金試片を液温３０℃で弱攪拌しながら上記エッチング液に１分間浸漬し、エッチングした。重量法からパラジウムと金に対するエッチングレートを算出し、Ｐｄ/Ａｕ比を算出した。その結果を表１および図１に示す。【００４１】
ＮＭＰを加えることにより、パラジウムに対するエッチングレートが、金に対するエッチングレートより相対的に高くなり、Ｐｄ/Ａｕ比が向上することが分かる。また、Ｐｄ/Ａｕ比は添加剤の濃度により変化し、添加剤の濃度を適切に選択することによりパラジウムと金に対するエッチングレートが逆転し、Ｐｄ/Ａｕ比が１を超えることが分かる。【００４２】
【表１】
2007049750.tif 000002
【００４３】
［実施例２］
実施例１におけるＮＭＰの代わりに表２に示す化合物を用いた以外、実施例１と同様にしてエッチングを行なった。結果を表２に示す。また、添加剤として炭酸エチレン、エタノール、アセトンおよびＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを用いた場合のそれぞれの添加剤の量とエッチングレートとの関係を図４、５、７および９に示す。添加剤を加えることにより、パラジウムに対するエッチングレートが、金に対するエッチングレートより相対的に高くなり、Ｐｄ/Ａｕ比が向上することが分かる。また、添加剤の濃度を適切に選択することによりパラジウムと金に対するエッチングレートが逆転し、Ｐｄ/Ａｕ比が１を超えることが分かる。【００４４】
【表２】
2007049750.tif 000003
【００４５】
［実施例３］
実施例１におけるＮＭＰの代わりに表３に示す化合物を用いた以外、実施例１と同様にしてエッチングを行なった。結果を表３に示す。また、チオシアン酸アンモニウムの量とエッチングレートとの関係を図６に示す。添加剤を加えることにより、パラジウムに対するエッチングレートが向上し、Ｐｄ/Ａｕ比が向上することが分かる。また、添加剤の濃度を適切に選択することによりパラジウムと金に対するエッチングレートが逆転し、Ｐｄ/Ａｕ比が１を超えることが分かる。表３に示す化合物は、実施例１および２と比較し、極めて少量であってもエッチングレート比を向上させることが分かる。【００４６】
【表３】
2007049750.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】パラジウムと金が共存する材料をエッチングする場合における、Ｎ−メチル−２−ピロリジノン（ＮＭＰ）の添加量とエッチングレートとの関係を示す。
【図２】パラジウムと金が共存する材料をエッチングする場合における、２−ピロリジノンの添加量とエッチングレートとの関係を示す。
【００４８】
【図３】パラジウムと金が共存する材料をエッチングする場合における、１，３−ジメチルー２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）の添加量とエッチングレートとの関係を示す。
【図４】パラジウムと金が共存する材料をエッチングする場合における、炭酸エチレン（ＥＣ）の添加量とエッチングレートとの関係を示す。
【００４９】
【図５】パラジウムと金が共存する材料をエッチングする場合における、エタノールの添加量とエッチングレートとの関係を示す。
【図６】パラジウムと金が共存する材料をエッチングする場合における、１−プロパノール（ＮＰＡ）の添加量とエッチングレートとの関係を示す。
【００５０】
【図７】パラジウムと金が共存する材料をエッチングする場合における、アセトンの添加量とエッチングレートとの関係を示す。
【図８】パラジウムと金が共存する材料をエッチングする場合における、Ｎ−メチルホルムアミドの添加量とエッチングレートとの関係を示す。
【００５１】
【図９】パラジウムと金が共存する材料をエッチングする場合における、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドの添加量とエッチングレートとの関係を示す。
【図１０】パラジウムと金が共存する材料をエッチングする場合における、チオシアン酸アンモニウムの添加量とエッチングレートとの関係を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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