【手続補正書】
【提出日】平成31年3月14日(2019.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を発生するレーザ光発生部と、
前記レーザ光発生部から出射されたレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するためのレーザ光走査部と、
前記レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示するための表示部と、
前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを設定するための加工パターン設定部と、
前記加工パターン設定部で設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する展開データ生成部と、
レーザ光が外部に出射されない状態で、前記展開データ生成部により生成された展開データに含まれる加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御するレーザ光制御部と、
前記レーザ光制御部により制御された前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部と、
前記走査角度検出部によって検出された前記レーザ光走査部の走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する軌跡データ生成部と、
前記軌跡データ生成部で生成された軌跡データに基づいて、前記表示部に前記第二軌跡を表示させる軌跡表示制御部とを備えるレーザ加工装置。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工装置であって、
前記レーザ光制御部は、前記レーザ光発生部によるレーザ光の発生をＯＦＦにした状態で前記レーザ光走査部を制御し、
前記軌跡データ生成部は、前記展開データ生成部により生成された出射タイミングデータに基づき前記第二軌跡を示す軌跡データを生成することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
前記第一軌跡と前記第二軌跡とを比較する比較部と、
前記比較部による比較結果に基づいて、前記表示部において前記第二軌跡の全部又は一部を強調表示する識別表示部を備えるレーザ加工装置。
【請求項４】
請求項３に記載のレーザ加工装置であって、
前記比較部は、前記軌跡データと前記加工線分データの差分を算出し、
前記識別表示部は、その差分に基づいて、強調表示するよう構成してなるレーザ加工装置。
【請求項５】
請求項３又は４に記載のレーザ加工装置であって、
前記識別表示部は、強調表示を実行する基準となる基準値を設定可能としてなるレーザ加工装置。
【請求項６】
請求項５に記載のレーザ加工装置であって、
前記識別表示部は、前記基準値を変更すると、変更後の基準値でもって強調表示を行った結果を前記表示部上に更新してなるレーザ加工装置。
【請求項７】
請求項３〜６のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工パターン設定部は、少なくとも一の加工パターンを含む加工ブロックを設定可能であり、  前記識別表示部は、前記設定された加工ブロック毎に前記第二軌跡の全部又は一部を強調表示可能に構成してなるレーザ加工装置。
【請求項８】
請求項７に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
設定面上で加工ブロックを選択する加工ブロック選択部を備えており、
前記識別表示部は、前記加工ブロック選択部で選択された加工ブロック全体を拡大表示可能に構成してなるレーザ加工装置。
【請求項９】
請求項８に記載のレーザ加工装置であって、
前記識別表示部は、前記加工ブロック選択部で選択された加工ブロックのうち、強調表示された部分を拡大して表示可能としてなるレーザ加工装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記軌跡表示制御部は、前記表示部に、前記加工線分データに基づく第一軌跡と、前記軌跡データに基づく第二軌跡とを表示する表示制御を行うレーザ加工装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記軌跡表示制御部は、前記表示部上に、前記第二軌跡と前記第一軌跡とを別画面で並べて表示可能に構成してなるレーザ加工装置。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記軌跡表示制御部は、前記表示部上に、前記第二軌跡と前記第一軌跡とを同一画面上に重ねて表示可能に構成してなるレーザ加工装置。
【請求項１３】
請求項１〜１０のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記軌跡表示制御部は、前記表示部上に、前記第二軌跡と前記第一軌跡とを切り替えて表示可能に構成してなるレーザ加工装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
前記軌跡データ生成部で生成された軌跡データと、前記展開データ生成部で生成された加工線分データに基づいて、前記レーザ光走査部の動作を規定する動作パラメータを調整可能な動作パラメータ調整部を備えるレーザ加工装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載のレーザ加工装置であって、
前記動作パラメータ調整部で調整可能な動作パラメータが、前記レーザ光走査部の助走長、待ち時間、縮退補正機能を含むレーザ加工装置。
【請求項１６】
請求項１４又は１５に記載のレーザ加工装置であって、
前記動作パラメータ調整部で調整された動作パラメータに基づいて、前記展開データ生成部が調整後の加工線分データを生成し、
前記レーザ光制御部が、該調整後の加工線分データに基づいてレーザ光走査部を制御し、
さらに前記軌跡データ生成部が、調整後の軌跡データを生成し、
前記軌跡表示制御部が、調整後の軌跡データに基づいて調整後の第二軌跡を表示するレーザ加工装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載のレーザ加工装置であって、
前記軌跡表示制御部で、調整後の軌跡データに基づいて調整後の第二軌跡を表示させた状態で、さらに前記動作パラメータ調整部で動作パラメータを調整可能に構成してなるレーザ加工装置。
【請求項１８】
請求項１４〜１７のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記動作パラメータ調整部が、
加工品質を優先して動作パラメータを調整する第一モードと、
加工速度、加工時間、または加工タクトタイムのいずれかを優先して動作パラメータを調整する第二モードとを選択可能に構成してなるレーザ加工装置。
【請求項１９】
請求項１４〜１８のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
加工対象物の加工対象面に前記レーザ光走査部でレーザ光を走査して加工パターンを加工し終えるまでに要する加工時間を算出して、該算出された加工時間を前記表示部上に表示可能に構成してなるレーザ加工装置。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
前記レーザ光発生部から前記レーザ光走査部までの間におけるレーザ光の光路上に配置され、レーザ光を遮断可能な遮蔽部と、
前記レーザ光発生部により発生したレーザ光を検出するレーザ光検出部とを備え、
前記軌跡データ生成部が、前記レーザ光検出部で検出されたレーザ光の出射タイミングに基づいて前記第二軌跡を示す軌跡データを生成するレーザ加工装置。
【請求項２１】
請求項１〜２０のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記軌跡データ生成部が、前記展開データ生成部によって規定されたレーザ光の出射タイミングから予め記憶された前記レーザ光の出力に応じた出射タイミングの遅れ具合を考慮して算出した出射タイミングを前記レーザ光発生部からレーザ光が出射されたタイミングとして、軌跡データを生成するレーザ加工装置。
【請求項２２】
レーザ光を発生するレーザ光発生部と、前記レーザ光発生部から出射されたレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するためのレーザ光走査部と、前記レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示するための表示部と、前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部とを備えるレーザ加工装置の操作方法であって、
前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを設定する工程と、
前記設定された加工パターンに基づいて、前記加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する工程と、
レーザ光が外部に出射されない状態で、前記展開データに含まれる加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御する工程と、
前記レーザ光走査部の制御に際して、前記走査角度検出部でレーザ光走査部の走査角度を検出し、該検出された走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する工程と、
前記生成された軌跡データに基づいて、前記表示部に第二軌跡を表示させる工程と、
を含むレーザ加工装置の操作方法。
【請求項２３】
レーザ光を発生するレーザ光発生部と、前記レーザ光発生部から出射されたレーザ光を、走査可能な領域である加工領域にて二次元で走査するためのレーザ光走査部と、前記レーザ光走査部の加工領域に対応付けられた設定面を表示するための表示部と、前記レーザ光走査部の走査角度を検出する走査角度検出部とを備えるレーザ加工装置の操作プログラムであって、
前記表示部で表示された設定面上に、加工対象物の加工対象面上でレーザ光により加工される加工パターンを設定する機能と、
前記設定された加工パターンに基づいて、加工対象面にてレーザ光が辿る第一軌跡を規定する加工線分データと、前記レーザ光発生部から出射されるレーザ光の出射タイミングを規定する出射タイミングデータとを含む展開データを生成する機能と、
レーザ光が外部に出射されない状態で、前記展開データに含まれる加工線分データに基づいて前記レーザ光走査部を制御する機能と、
前記レーザ光走査部の制御に際して、前記走査角度検出部でレーザ光走査部の走査角度を検出し、該検出された走査角度と、レーザ光の出射タイミングとに基づいて、実際のレーザ加工時にレーザ光が辿ると想定される第二軌跡を示す軌跡データを生成する機能と、
前記生成された軌跡データに基づいて、前記表示部に第二軌跡を表示させる機能と、
をコンピュータで実現させるレーザ加工装置の操作プログラム。
【請求項２４】
請求項２３に記載のプログラムを記録したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器。