【事件の表示】
　特願２０１７−５５０６８９「超音波トランスデューサのアクティブ熱管理に対するシステム、方法及び装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年１０月１３日国際公開、ＷＯ２０１６／１６２８５５、平成３０年　７月　５日国内公表、特表２０１８−５１７４３９、請求項の数（１５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願（以下「本願」と記す。）は、２０１６年（平成２８年）４月９日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２０１５年４月１０日　米国）を国際出願日とする出願であって、平成３１年３月１４日に審査請求がなされると共に手続補正書が提出され、令和２年１月２２日付けで拒絶理由が通知され、同年７月２８日に意見書が提出され、同年１１月２０日付けで拒絶査定（原査定）がなされたところ、令和３年４月３０日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに同時に提出された手続補正書により手続補正がなされたものである。
第２　令和２年１１月２０日付けの原査定の概要
　原査定（令和２年１１月２０日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願の請求項１に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　また、本願の請求項１ないし１５に係る発明は、以下の引用文献１ないし３に記載された発明と周知慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１．国際公開第２０１５／０２９６３７号
２．特開２００８−２８４００３号公報（周知技術を示す文献）
３．特開２００８−　８６３６２号公報（周知技術を示す文献）
第３　審判請求時の補正（令和３年４月３０日提出の手続補正書による手続補正）について
　審判請求時の補正（令和３年４月３０日提出の手続補正書による手続補性）は、特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
　審判請求時の補正は、特許請求の範囲を補正するものであり、平成３１年３月１４日付け手続補正書に記載された特許請求の範囲である補正前の請求項１、６及び１０を、補正後の請求項１、６及び１０に補正するものである。なお、請求項２ないし５，７ないし９，及び１１ないし１５については、補正前と補正後でその記載に変更はない。
１．請求項１についての補正
　請求項１についての補正は、補正前の請求項１に係る発明における超音波プローブを「前記中空の内部の中に配置され、前記流体チャンバの前記中空の内部の中の前記流体冷却材を循環するように構成された循環装置」を有するものに限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、補正後の請求項１の発明特定事項のうち、上記審判請求時の補正により限定された事項は、出願当初の特許請求の範囲、明細書及び図面（以下「出願当初明細書等」という。）の段落【００３２】及び【図３】に開示されているから、審判請求時の補正により限定された事項は、当初明細書等に記載された事項であり、新規事項を追加するものではないといえる。
２．請求項２ないし５，及び７ないし９についての補正
　請求項２ないし５，及び７ないし９についての補正は、請求項２ないし５，及び７ないし９が引用する請求項１が補正されたことによるものであり、上記「１．」と同様の理由で、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、新規事項を追加するものではないといえる。
３．請求項６についての補正
　請求項６についての補正は、補正前の請求項６における「前記中空の内部の中に配置され、前記流体チャンバの前記中空の内部の中の前記流体冷却材を循環するように構成された循環装置」という発明特定事項が、補正後の請求項１に組み込まれることにより記載が変更されたものであり、請求項６は補正前も補正後も請求項１を引用するものであるから、請求項６に係る発明の発明特定事項は、補正前と補正後で何ら変更はない。
４．請求項１０についての補正
　請求項１０についての補正は、補正前の請求項１０に係る発明における超音波プローブに対するアクティブ熱管理システムの流体チャンバの中空の内部を「前記流体チャンバが、前記中空の内部の中に前記流体冷却材を受け、密閉するように構成される」ものに限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、補正後の請求項１０の発明特定事項のうち、上記審判請求時の補正により限定された事項は、出願当初明細書等の段落【００１７】ないし【００２１】，【００３１】及び【図１】に開示されているから、審判請求時の補正により限定された事項は、当初明細書等に記載された事項であり、新規事項を追加するものではないといえる。
５．請求項１１ないし１５についての補正
　請求項１１ないし１５についての補正は、請求項１１ないし１５が引用する請求項１０が補正されたことによるものであり、上記「３．」と同様の理由で、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、新規事項を追加するものではないといえる。
６．請求項１ないし１５の独立特許要件について
　そして、「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように、補正後の請求項１ないし１５に係る発明は、独立特許要件を満たすものである。
第４　本願発明
　本願請求項１ないし１５に係る発明（以下それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１５」という。）は、令和３年４月３０日提出の手続補正書により手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１及び１０は以下のとおりである。（下線は補正箇所を表す。）
「【請求項１】
　トランスデューサを含むトランスデューサアセンブリと、
　前記トランスデューサアセンブリに結合され、前記トランスデューサアセンブリから熱を放散するように構成された流体チャンバであって、
　　前記トランスデューサアセンブリに対して近位である第１の面及び前記トランスデューサアセンブリに対して遠位である第２の面を持つ外側シェル、及び
　　流体冷却材を含むように構成された中空の内部であって、前記流体チャンバが、前記中空の内部の中に前記流体冷却材を受け、密閉するように構成される、当該中空の内部、
　を有する、当該流体チャンバと、
　前記中空の内部の中に配置され、前記流体チャンバの前記中空の内部の中の前記流体冷却材を循環するように構成された循環装置と
「【請求項１０】
　超音波プローブに対するアクティブ熱管理システムにおいて、
　前記超音波プローブのトランスデューサアセンブリに結合されるように構成され、前記トランスデューサアセンブリから熱を放散するように構成された流体チャンバであって、
　　前記トランスデューサアセンブリに対して近位である第１の面及び前記トランスデューサアセンブリに対して遠位である第２の面を持つ外側シェルと、
　　流体冷却材を含むように構成された中空の内部
であって、前記流体チャンバが、前記中空の内部の中に前記流体冷却材を受け、密閉するように構成される、中空の内部
　　前記中空の内部の中に配置され、前記中空の内部の中の前記流体冷却材を循環するように構成された循環装置と、
　　前記循環装置に対する電源の電気的結合を可能にするように構成され、前記中空の内部の中に前記流体冷却材を密閉するように構成された、前記外側シェルを通る密閉ポートと、
　を有する、当該流体チャンバ、
を有するアクティブ熱管理システム。」
　なお、本願発明２ないし９及び１１ないし１５の概要は以下のとおりである。
　本願発明２ないし９は、本願発明１を減縮した発明である。
　本願発明１１ないし１５は、本願発明１０を減縮した発明である。
第５　引用文献、引用発明等
１．引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審が付与した。以下同じ。）
（１）「[0001]　本発明は、
超音波探触子及び装置本体で構成される超音波診断装置
（２）「[0018]　 本発明は、
超音波探触子の内部で発生した熱を効率的に探触子の外部表面に輸送し、放熱する
（３）「[0020]　 本発明によれば、超音波探触子の表面における対流効果が増進され、超音波探触子の放熱・冷却性能が向上する。従来方式では、探触子内部で発生する熱のために制限されていた探触子の内部に搭載された回路の性能の向上や超音波の送信エネルギーの増加が可能となる。これにより、超音波画像性能の向上、様々な測定値の精度向上、より長い動作時間が実現する。上記した以外の、課題、構成および効果は、以下の実施例の説明により明らかにされる。」
（４）「[0032]　図７に、
本実施例に係る超音波探触子１００
超音波探触子１００の筐体内には、図の左側より順に、音響レンズ２０、音響整合層２１、超音波振動子２２、インターポーザー２３、探触子内搭載回路（集積回路ＩＣ）２４、背面材（バッキング材）２５が配置される。
[0033]　
超音波探触子１００の全体は、筒状の探触子ケース２６で覆われている。ここでの探触子ケース２６が、前述した超音波探触子１００の筐体に相当する。
探触子ケース２６は、後述する探触子ケーブルブーツ３５と共に探触子の全体を密閉する。
[0034]　超音波探触子１００の後面（背面）には開口が形成されており、当該開口を通じ、信号線用のケーブル３６の一端が探触子内部の各種電気電子デバイスと接続される。なお、ワイヤレス型探触子の場合には、探触子ケース２６内の無線通信デバイス（インタフェース）と探触子内部の各種電気電子デバイスが接続される。
探触子ケーブルブーツ３５は、ケーブル３６の外表面部及び探触子ケース２６の後面開口部と密着し、探触子内部を密閉する。また、探触子ケース２６と探触子ケーブルブーツ３５とは互いに密着し、密閉構造を形成する。これにより、探触子の外部から内部への液体や気体の侵入が防止される。
（５）「[0048] ［実施例２］
　図１９に、実施例２に係る超音波振動子の構成例を示す。前述の実施例１では、気流発生機３４を密閉された探触子の外部に設置した。実施例２では、
気流発生機３４を密閉された探触子の内部に配置する。
[0049]　本実施例では、この課題を克服するため、
気流発生機３４を探触子の内部に設置すると共に、空気の循環経路を形成するために２枚の整流板３８を設置する。気流発生機３４は、２枚の整流板３８の間に配置される。
探触子の内側に、循環する気流を発生させることができる。
[0050]　本実施例の構造を採用すれば、発熱源に近い位置からの熱を空気の対流効果で奪い、奪われた熱が循環する空気によって、相対的に温度が低いケース全体と対流することで探触子内部を高効率に均熱化させることができる。均熱化することで、局所的な温度上昇を抑えることが可能となり、またより広い面積での放熱効果が得られるようになる。」
（６）「[図19]
」
　上記引用文献１の記載事項及び図面を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　
「超音波探触子の内部で発生した熱を効率的に探触子の外部表面に輸送し、放熱する超音波探触子及び装置本体で構成される超音波診断装置において、
　超音波探触子１００の筐体内には、左側より順に、音響レンズ２０、音響整合層２１、超音波振動子２２、インターポーザー２３、探触子内搭載回路（集積回路ＩＣ）２４、背面材（バッキング材）２５が配置され、
　超音波探触子１００の全体は、超音波探触子１００の筐体に相当する筒状の探触子ケース２６で覆われており、
　探触子ケース２６は、後述する探触子ケーブルブーツ３５と共に探触子の全体を密閉し、
探触子ケーブルブーツ３５は、ケーブル３６の外表面部及び探触子ケース２６の後面開口部と密着し、探触子内部を密閉し、
　探触子ケース２６と探触子ケーブルブーツ３５とは互いに密着し、密閉構造を形成することにより、探触子の外部から内部への液体や気体の侵入が防止され、
　気流発生機３４を密閉された探触子の内部に配置すると共に、空気の循環経路を形成するために２枚の整流板３８を設置し、気流発生機３４は、２枚の整流板３８の間に配置され、探触子の内側に、循環する気流を発生させることができる、
超音波探触子及び装置本体で構成される超音波診断装置。」
２．引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された上記引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「【００２１】
　図２は、図１に示す超音波プローブのＡＡ´断面図である。図１のＡＡ´部分において、
超音波プローブは、図２に示すように略方形状の断面を備えている。
複数のフィン１５
【００２２】
　電子回路３０や振動子（図１の符号１２）で発生した熱は、熱伝導率の高い材料（例えば、金属、グラファイト、ヒートパイプなど）によって形成された熱伝導路を通って内殻１４に伝えられる。内殻１４はヒートシンクとして機能し、内殻１４も熱伝導率の高い材料で形成される。そして、内殻１４に伝えられた熱が、内殻１４と外殻１６の間を流通する空気によって冷却されて放熱が行われる。
放熱の際には、フィン１５が放熱面積を大きくする役割も担っている。
（２）「【図２】
」
　上記引用文献２の記載事項及び図面を総合勘案すると、引用文献２には、
「放熱の際には、フィン１５が放熱面積を大きくする役割も担っている、超音波プローブ。」（以下「引用発明２」という。）
が記載されていると認められるから、引用文献２には
「超音波プローブでの放熱の際にフィンにより放熱面積を大きくする技術。」（以下「引用文献２開示技術」という。）が開示されているといえる。
３．引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された上記引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「【００１５】
　そこで、上記の点に鑑み、本発明は、
医療用の超音波診断装置において用いられる超音波用探触子において、
超音波トランスデューサを冷却する
（２）「【００２０】
　以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る超音波用探触子の外観及び内部の一部を示す斜視図である。この超音波用探触子１は、被検体に当接して体腔外走査を行う際に用いられる。図１に示すように、
超音波用探触子１のヘッド部は、筐体１０と、複数の超音波トランスデューサ（振動子）１１を含む超音波トランスデューサアレイ１２と、第１の音響整合層１３と、音響レンズ１４と、第２の音響整合層１５と、複数の超音波トランスデューサ１１を冷却する冷却機構としてのマイクロ流路１６と、第３の音響整合層１７と、バッキング材１８と、複数の超音波トランスデューサ１１の共通電極に接続されたフレキシブルプリント基板（flexible printed circuit：ＦＰＣ）１９と、複数の超音波トランスデューサ１１の信号電極に接続されたＦＰＣ２０とを有している。
【００２１】
　本実施形態においては、
複数の超音波トランスデューサ１１を冷却するために、超音波トランスデューサアレイ１２の背面において、第２の音響整合層１５と第３の音響整合層１７との間にマイクロ流路１６が形成されており、マイクロ流路１６を流れる熱伝達物質（熱伝達媒体）が、超音波トランスデューサアレイ１２を冷却する。
（３）「【００２５】
　図２は、図１に示す超音波用探触子と超音波診断装置本体とが接続された状態を示す図である。図２に示すように、
超音波用探触子１から延びる循環チューブ３ａ及び３ｂが、熱伝達物質用コネクタ２１を介して超音波診断装置本体２に接続されている。超音波診断装置本体２において、循環ポンプ付き冷却器２９が、熱伝達物質を冷却し、冷却された熱伝達物質を、熱伝達用媒体循環用チューブ３ａを介してマイクロ流路１６（図１）に供給すると共に、マイクロ流路１６を通過した熱伝達物質を、熱伝達用媒体循環用チューブ３ｂを介して回収する。これにより、超音波用探触子１と超音波診断装置本体２との間で熱伝達物質が循環する。
（４）「【００２７】
　
超音波診断装置本体２は、超音波用探触子１及び超音波診断装置本体２を含むシステム全体の動作を制御する制御部２３と、駆動信号生成部２４と、送受信切換部２５と、受信信号処理部２６と、画像生成部２７と、表示部２８と、循環ポンプ付き冷却器２９とを含んでいる。
（５）「【００５９】
　次に、本発明の第４の実施形態に係る超音波用探触子について、図８及び図９を参照しながら説明する。図８は、本発明の第４の実施形態に係る超音波用探触子の内部を示す平面図であり、図９は、図８に示す超音波用探触子と超音波診断装置本体とが接続された状態を示す図である。
【００６０】
　図８に示すように、本実施形態に係る超音波用探触子１ａは、図１及び図３に示す
超音波用探触子１に対して、超音波用探触子内の温度を感知する温度センサ９３をさらに備えた
【００６１】
　温度センサ９３は、サーミスタ又は熱電対等を含んでおり、ＦＰＣ２０の表面に取り付けられている。あるいは、温度センサ９３を、バッキング材の中又は上に配置しても良い。いずれにしても、温度センサ９３を、なるべくマイクロ流路（図３の１６若しくは図５の４６）又は超音波トランスデューサ１１の近傍に配置することが望ましい。
温度センサ９３は、リード線９４によって超音波診断装置本体２ｂ（図９）に電気的に接続されている。
【００６２】
　図９に示すように、本実施形態において用いられる
超音波診断装置本体２ｂは、温度制御部９５を有している。
【００６３】
　
温度制御部９５は、リード線９４を介して入力される温度センサ９３の感知結果に基づいて熱伝達物質の温度に関する値を求め、その値に基づいて、ヘッド部４内の温度が所望の範囲に入るように、循環ポンプ付き冷却器２９の動作を制御する。
【００６４】
　本実施形態によれば、
超音波用探触子１ａのヘッド部内の温度に基づいて、循環ポンプ付き冷却器の動作をフィードバック制御する
（６）「【図８】
」
（７）「【図９】
」
　上記引用文献３の記載事項及び図面を総合勘案すると、引用文献３には、
「超音波用探触子１及び超音波診断装置本体２を含むシステムにおいて、
　超音波用探触子１のヘッド部は、筐体１０と、複数の超音波トランスデューサ（振動子）１１を含む超音波トランスデューサアレイ１２と、第１の音響整合層１３と、音響レンズ１４と、第２の音響整合層１５と、複数の超音波トランスデューサ１１を冷却する冷却機構としてのマイクロ流路１６と、第３の音響整合層１７と、バッキング材１８と、複数の超音波トランスデューサ１１の共通電極に接続されたフレキシブルプリント基板（flexible printed circuit：ＦＰＣ）１９と、複数の超音波トランスデューサ１１の信号電極に接続されたＦＰＣ２０とを有しており、
　複数の超音波トランスデューサ１１を冷却するために、超音波トランスデューサアレイ１２の背面において、第２の音響整合層１５と第３の音響整合層１７との間にマイクロ流路１６が形成されており、マイクロ流路１６を流れる熱伝達物質（熱伝達媒体）が、超音波トランスデューサアレイ１２を冷却し、
　超音波用探触子１から延びる循環チューブ３ａ及び３ｂが、熱伝達物質用コネクタ２１を介して超音波診断装置本体２に接続され、超音波診断装置本体２において、循環ポンプ付き冷却器２９が、熱伝達物質を冷却し、冷却された熱伝達物質を、熱伝達用媒体循環用チューブ３ａを介してマイクロ流路１６に供給すると共に、マイクロ流路１６を通過した熱伝達物質を、熱伝達用媒体循環用チューブ３ｂを介して回収し、これにより、超音波用探触子１と超音波診断装置本体２との間で熱伝達物質が循環し、
　超音波診断装置本体２は、超音波用探触子１及び超音波診断装置本体２を含むシステム全体の動作を制御する制御部２３と、駆動信号生成部２４と、送受信切換部２５と、受信信号処理部２６と、画像生成部２７と、表示部２８と、循環ポンプ付き冷却器２９とを含み、
　超音波用探触子１に対して、超音波用探触子内の温度を感知する温度センサ９３をさらに備え、温度センサ９３は、リード線９４によって超音波診断装置本体２ｂに電気的に接続され、
　超音波診断装置本体２ｂは、温度制御部９５を有し、温度制御部９５は、リード線９４を介して入力される温度センサ９３の感知結果に基づいて熱伝達物質の温度に関する値を求め、その値に基づいて、ヘッド部４内の温度が所望の範囲に入るように、循環ポンプ付き冷却器２９の動作をフィードバック制御する、
超音波用探触子１及び超音波診断装置本体２を含むシステム」
（以下「引用発明３」という。）
が記載されていると認められるから、引用文献３には
「超音波用探触子での放熱の際に超音波用探触子内の温度センサの感知結果に基づいて、超音波用探触子のマイクロ流路に熱伝達物質を循環させる超音波診断装置本体の循環ポンプ付き冷却器２９の動作をフィードバック制御する技術。」（以下「引用文献３開示技術」という。）が開示されているといえる。
第６　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１を、引用発明１と比較する。
　ア　引用発明１の「超音波振動子２２」は、本願発明１における「トランスデューサ」に相当する。
　イ　引用発明１の「超音波探触子１００の筐体内」の「音響レンズ２０、音響整合層２１、超音波振動子２２、インターポーザー２３、探触子内搭載回路（集積回路ＩＣ）２４、背面材（バッキング材）２５」は、本願発明１における「トランスデューサアセンブリ」に相当する。
　ウ　引用発明１の「探触子の内側」で「循環する気流」である「空気」は、本願発明１における「流体冷却材」に相当する。
　エ　引用発明１では、「超音波探触子１００の全体は、超音波探触子１００の筐体に相当する筒状の探触子ケース２６で覆われており、探触子ケース２６は、後述する探触子ケーブルブーツ３５と共に探触子の全体を密閉し、探触子ケーブルブーツ３５は、ケーブル３６の外表面部及び探触子ケース２６の後面開口部と密着し、探触子内部を密閉し、探触子ケース２６と探触子ケーブルブーツ３５とは互いに密着し、密閉構造を形成することにより、探触子の外部から内部への液体や気体の侵入が防止され、」「気流発生機３４を密閉された探触子の内部に配置すると共に、空気の循環経路を形成するために２枚の整流板３８を設置し、気流発生機３４は、２枚の整流板３８の間に配置され、探触子の内側に、循環する気流を発生させることができる」ことから、引用発明１における「超音波探触子１００」は、本願発明１における「超音波プローブ」に相当し、引用発明１における「探触子ケース２６と探触子ケーブルブーツ３５」とが「互いに密着し」て「密閉構造を形成」した「密閉された探触子の内部」は、本願発明１における「流体冷却材を含むように構成された中空の内部であって、」「前記中空の内部の中に前記流体冷却材を受け、密閉するように構成される、当該中空の内部」に相当し、引用発明１における「密閉された探触子の内部に配置」され「探触子の内側に、循環する気流を発生させることができる」「気流発生機３４」は、本願発明１における「前記中空の内部の中に配置され、」「前記中空の内部の中の前記流体冷却材を循環するように構成された循環装置」に相当する。
　すると、本願発明１と、引用発明１とは、次の点で一致する。
＜一致点＞
「トランスデューサを含むトランスデューサアセンブリと、
　流体冷却材を含むように構成された中空の内部であって、前記中空の内部の中に前記流体冷却材を受け、密閉するように構成される、当該中空の内部と、
　前記中空の内部の中に配置され、前記中空の内部の中の前記流体冷却材を循環するように構成された循環装置と
を有する超音波プローブ。」
　一方で、両者は、次の点で相違する。
＜相違点１＞
　本願発明１は、「前記トランスデューサアセンブリに結合され、前記トランスデューサアセンブリから熱を放散するように構成され」、「前記トランスデューサアセンブリに対して近位である第１の面及び前記トランスデューサアセンブリに対して遠位である第２の面を持つ外側シェル、」と中空の内部を備えた「流体チャンバ」を備えるのに対し、引用発明１は、「探触子ケース２６と探触子ケーブルブーツ３５」とが「互いに密着し」て「密閉構造を形成」した「密閉された探触子の内部」が中空の内部を形成し、探触子ケース２６内にトランスデューサアセンブリに相当する「音響レンズ２０、音響整合層２１、超音波振動子２２、インターポーザー２３、探触子内搭載回路（集積回路ＩＣ）２４、背面材（バッキング材）２５が配置され」ている点。
（２）判断
　上記「（１）」で記載した相違点１について判断する。
　ア　本願発明１では、流体チャンバは、「トランスデューサアセンブリに対して近位である第１の面及び」「トランスデューサアセンブリに対して遠位である第２の面を持つ外側シェル」を備え、「トランスデューサアセンブリから熱を放散するように」「トランスデューサアセンブリに結合され」ている。ゆえに、流体チャンバとトランスデューサアセンブリは別体構造であり、流体チャンバの外側シェルの第１の面とトランスデューサアセンブリが結合して、トランスデューサアセンブリから熱を放散するものである。
　イ　一方、引用発明１では、探触子ケース２６内に音響レンズ２０、音響整合層２１、超音波振動子２２、インターポーザー２３、探触子内搭載回路（集積回路ＩＣ）２４、背面材（バッキング材）２５が配置され、かつ、探触子ケース２６内に気流発生機３４と循環する気流を配置している。すなわち、超音波振動子２２を含む超音波発生機構と冷却用の循環する気流とは１つの探触子ケース２６内に配置されて、探触子ケース２６と探触子ケーブルブーツ３５により密閉構造を形成している。
　ウ　引用発明１の、探触子ケース２６と探触子ケーブルブーツ３５により密閉構造を形成しているものを、本願発明１の流体チャンバと見なした場合、本願発明１のトランスデューサアセンブリに相当する超音波振動子２２を含む超音波発生機構は、流体チャンバの内部に存在するか又は流体チャンバの一部を形成することとなり、流体チャンバがトランスデューサアセンブリを包含して一体化しているから、流体チャンバとトランスデューサアセンブリは別体構造ではない。したがって、引用発明１は、本願発明１の「トランスデューサアセンブリに対して近位である第１の面及び」「トランスデューサアセンブリに対して遠位である第２の面を持つ外側シェル」を備え、別体の「トランスデューサアセンブリに結合」する流体チャンバの構成を備えてはいない。
　エ　上記「ア」ないし「ウ」で検討した本願発明１と引用発明１の相違点に相当する構造を備えた流体チャンバについては、引用発明２ないし３にも開示されておらず、本願の優先日前において周知の技術であるとも認められない。
　オ　以上のことから、上記相違点１に係る発明特定事項を引用発明１ないし３及び周知技術から当業者が導き出すことはできない。
（３）小括
　したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用発明１ないし３及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
２．本願発明２ないし９について
　本願発明２ないし９も、本願発明１の上記相違点１に係る発明特定事項を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１ないし３及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
３．本願発明１０について
（１）対比
　本願発明１０を、引用発明１と比較する。
　ア　引用発明１の「超音波振動子２２」は、本願発明１０における「トランスデューサ」に相当する。
　イ　引用発明１の「超音波探触子１００の筐体内」の「音響レンズ２０、音響整合層２１、超音波振動子２２、インターポーザー２３、探触子内搭載回路（集積回路ＩＣ）２４、背面材（バッキング材）２５」は、本願発明１０における「トランスデューサアセンブリ」に相当する。
　ウ　引用発明１の「探触子の内側」で「循環する気流」である「空気」は、本願発明１０における「流体冷却材」に相当する。
　エ　引用発明１では、「超音波探触子１００の全体は、超音波探触子１００の筐体に相当する筒状の探触子ケース２６で覆われており、探触子ケース２６は、後述する探触子ケーブルブーツ３５と共に探触子の全体を密閉し、探触子ケーブルブーツ３５は、ケーブル３６の外表面部及び探触子ケース２６の後面開口部と密着し、探触子内部を密閉し、探触子ケース２６と探触子ケーブルブーツ３５とは互いに密着し、密閉構造を形成することにより、探触子の外部から内部への液体や気体の侵入が防止され、」「気流発生機３４を密閉された探触子の内部に配置すると共に、空気の循環経路を形成するために２枚の整流板３８を設置し、気流発生機３４は、２枚の整流板３８の間に配置され、探触子の内側に、循環する気流を発生させることができる」ことから、引用発明１における「超音波探触子１００」は、本願発明１０における「超音波プローブ」に相当し、引用発明１における「探触子ケース２６と探触子ケーブルブーツ３５」とが「互いに密着し」て「密閉構造を形成」した「密閉された探触子の内部」は、本願発明１０における「流体冷却材を含むように構成された中空の内部であって、」「前記中空の内部の中に前記流体冷却材を受け、密閉するように構成される、当該中空の内部」に相当し、引用発明１における「密閉された探触子の内部に配置」され「探触子の内側に、循環する気流を発生させることができる」「気流発生機３４」は、本願発明１０における「前記中空の内部の中に配置され、」「前記中空の内部の中の前記流体冷却材を循環するように構成された循環装置」に相当する。
　オ　引用発明１の「超音波探触子の内部で発生した熱を効率的に探触子の外部表面に輸送し、放熱する超音波探触子及び装置本体で構成される超音波診断装置」は、本願発明１０における「超音波プローブに対するアクティブ熱管理システム」に相当する。
　すると、本願発明１０と、引用発明１とは、次の点で一致する。
＜一致点＞
「超音波プローブに対するアクティブ熱管理システムにおいて、
　流体冷却材を含むように構成された中空の内部であって、前記中空の内部の中に前記流体冷却材を受け、密閉するように構成される、当該中空の内部と、
　前記中空の内部の中に配置され、前記中空の内部の中の前記流体冷却材を循環するように構成された循環装置と
を有するアクティブ熱管理システム。」
　一方で、両者は、次の点で相違する。
＜相違点２＞
　本願発明１０は、「前記超音波プローブのトランスデューサアセンブリに結合されるように構成され、前記トランスデューサアセンブリから熱を放散するように構成された流体チャンバであって、」「前記トランスデューサアセンブリに対して近位である第１の面及び前記トランスデューサアセンブリに対して遠位である第２の面を持つ外側シェルと、」「前記循環装置に対する電源の電気的結合を可能にするように構成され、前記中空の内部の中に前記流体冷却材を密閉するように構成された、前記外側シェルを通る密閉ポート」を備えた「流体チャンバ」を備えるのに対し、引用発明１は、「探触子ケース２６と探触子ケーブルブーツ３５」とが「互いに密着し」て「密閉構造を形成」した「密閉された探触子の内部」が中空の内部を形成し、探触子ケース２６内に「音響レンズ２０、音響整合層２１、超音波振動子２２、インターポーザー２３、探触子内搭載回路（集積回路ＩＣ）２４、背面材（バッキング材）２５が配置され」ている点。
（２）判断
　上記「（１）」で記載した相違点２について判断する。
　上記相違点２は、上記「１．（２）」で判断した相違点１の構成を全て含み、さらに流体チャンバが「前記循環装置に対する電源の電気的結合を可能にするように構成され、前記中空の内部の中に前記流体冷却材を密閉するように構成された、前記外側シェルを通る密閉ポート」を備える点を含むものである。ゆえに、上記「１．（２）」での判断と同様の理由により、本願発明１０は、上記相違点２に係る発明特定事項を引用発明１ないし３及び周知技術から当業者が導き出すことはできない。
（３）小括
　したがって、本願発明１０は、当業者であっても、引用発明１ないし３及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
４．本願発明１１ないし１５について
　本願発明１１ないし１５も、本願発明１０の上記相違点２に係る発明特定事項を備えるものであるから、本願発明１０と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１ないし３及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
第７　原査定について
　上記「第６」で検討したように、本願発明１は、引用発明１ではないし、本願発明１ないし１５は、引用発明１ないし３から当業者が容易に発明できたものとはいえないから、本願発明１は拒絶査定において引用された引用文献１に記載された発明ではないし、本願発明１ないし１５は拒絶査定において引用された引用文献１ないし３に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。