(57)【要約】【課題】  適正な温度に温調された物体を当該適正な温度を保全した状態で確実に搬送できるようにする。【解決手段】  ウエハ（Ｗ）を保持して搬送するスライダアーム（１４３）と、スライダアーム（１４３）が固定されて一体的に移動される可動子を有する駆動装置と、前記可動子とスライダアーム（１４３）との間に介装された、スライダアーム（１４３）を所定の温度に調節するヒートシンク（１４７）を備えて構成される。
2007080779.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体を保持する保持部材と、該保持部材が固定されて一体的に移動される可動子を有する駆動装置と、を備える物体搬送装置であって、
前記可動子と前記保持部材との間に介装された、該保持部材を所定の温度に調節する保持部材温調装置を備える物体搬送装置。
【請求項２】
前記保持部材温調装置は温度調節された温調流体が流通されるヒートシンクである請求項１に記載の物体搬送装置。
【請求項３】
前記保持部材温調装置と前記可動子との間に介装された断熱部材を更に備える請求項１又は２に記載の物体搬送装置。
【請求項４】
前記物体を所定の温度に調節する物体温調装置から該物体を受け取り、該物体の搬送先の装置に対する所定の受渡位置まで該物体を搬送するようにした請求項１〜３のうちの何れか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項５】
前記保持部材温調装置は、ペルチェ素子を含む請求項１〜４の何れか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項６】
マスクのパターンを可動ステージ上に載置された物体に露光転写する露光装置であって、
請求項１〜５のうちの何れか一項に記載の物体搬送装置を備える露光装置。
【請求項７】
前記物体搬送装置は、前記露光装置で露光処理が施される前の基板を、前記露光装置内に搬送する物体搬入装置である請求項６に記載の露光装置。
【請求項８】
物体を所定の温度に調節する物体温調装置であって、
前記物体が載置される載置面を有し、内部を温調流体が流通される温調プレートと、
複数配設された第１断熱支持部材及びそれら支持部材間に形成された第１空隙を介して前記温調プレートを支持する、該温調プレートの裏面に対向配置された第１断熱板と、
内部を温調流体が流通される温調配管及び所定の第２空隙を介して前記第１断熱板を支持する、該第１断熱板の裏面に対向配置された第２断熱板と、を有し、
発熱体が収容される筐体上に、前記第２断熱板、前記温調配管及び前記第２空隙、前記第１断熱板、前記第１断熱支持部材及び前記第１空隙を介して、前記温調プレートが設置される物体温調装置。
【請求項９】
前記筐体上には、複数の第２断熱支持部材及びそれら支持部材間に形成された第３空隙を介して、前記第２断熱板が対向配置される請求項８に記載の物体温調装置。
【請求項１０】
前記温調プレートの周囲の気体を、前記第１空隙、前記第２空隙、前記第３空隙、及び前記筐体内部を介して該筐体外部に排出する気体流路及び排気装置を更に備える請求項９に記載の物体温調装置。
【請求項１１】
その載置面上に載置された物体の温度を所定温度に温度調節する温調プレートと、該載置面に対する該物体の搬出及び搬入を行うために、該載置面から離間した所定の受渡位置と該載置面との間で該物体を保持して昇降する昇降部材と、を備える物体温調装置であって、
前記昇降部材の前記物体を保持する保持部の表面の一部が、前記物体を前記載置面上に載置するために降下された状態で、前記温調プレートに接触するようにした物体温調装置。
【請求項１２】
前記昇降部材の前記物体を保持する保持部は、該昇降部材を昇降させる駆動装置から分離可能に構成されており、該昇降部材が該物体を該載置面上に載置するために降下された状態で、該保持部が前記温調プレートに接触した状態で該駆動装置から分離される請求項１１に記載の物体温調装置。
【請求項１３】
前記物体の周縁部の一部を前記温調プレート側から照明する、少なくとも一つの照明装置を更に備える請求項８〜１２のうちの何れか一項に記載の物体温調装置。
【請求項１４】
前記照明装置は、前記物体の周縁部の一部を検出するために前記載置面に対向して設けられた検出装置に対して照明光を供給するように設けられている請求項１３に記載の物体温調装置。
【請求項１５】
前記照明装置は、有機ＥＬ発光体を備える請求項１３又は１４に記載の物体温調装置。
【請求項１６】
マスクのパターンを可動ステージ上に載置された物体に露光転写する露光装置であって、
請求項８〜１５の何れか一項に記載の物体温調装置を備える露光装置。
【請求項１７】
載置面に対する物体の搬入及び搬出を行うために、該載置面から離間した所定の受渡位置と該載置面との間で該物体を保持して昇降する昇降部材を備える物体搬送装置であって、
前記昇降部材を所定の温度に温度調節する温調装置を備えた物体搬送装置。
【請求項１８】
その載置面上に載置された物体の温度を所定温度に温度調節する温調プレートと、該載置面に対する該物体の搬出及び搬入を行うために、該載置面から離間した所定の受渡位置と該載置面との間で該物体を保持して昇降する昇降部材と、を備える物体搬送装置であって、
前記昇降部材を、前記温調プレートによって温度調節するようにした物体搬送装置。
【請求項１９】
載置面に対する物体の搬入及び搬出を行うために、該載置面から離間した所定の受渡位置と該載置面との間で該物体を保持して昇降する昇降部材を備える物体搬送装置であって、
前記物体を、前記昇降部材を介して所定の温度に温度調節するようにした物体搬送装置。
【請求項２０】
前記昇降部材が降下した際、前記物体を保持する昇降部材の保持面と、前記載置面とを面一状にするようにした請求項１７〜１９の何れか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項２１】
前記昇降部材の前記物体を保持する保持部は、該昇降部材を昇降させる駆動装置から分離可能に構成されており、該昇降部材が該物体を該載置面上に載置するために降下された状態で、該保持部が前記温調プレートに接触した状態で該駆動装置から分離される請求項１７〜２０の何れか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項２２】
載置面に対する物体の搬入及び搬出を行うために、該載置面から離間した所定の受渡位置と該載置面との間で該物体を保持して昇降する昇降部材により該物体を搬送する物体搬送方法であって、
前記昇降部材を所定の温度に温度調節する工程を有する物体搬送方法。
【請求項２３】
その載置面上に載置された物体の温度を所定温度に温度調節する温調プレートの該載置面に対する該物体の搬出及び搬入を行うために、該載置面から離間した所定の受渡位置と該載置面との間で該物体を保持して昇降する昇降部材により該物体を搬送する物体搬送方法であって、
前記昇降部材を前記温調プレートによって温度調節する工程を有する物体搬送方法。
【請求項２４】
載置面に対する物体の搬入及び搬出を行うために、該載置面から離間した所定の受渡位置と該載置面との間で該物体を保持して昇降する昇降部材により該物体を搬送する物体搬送方法であって、
前記物体を、前記昇降部材を介して所定の温度に温度調節する工程を有する物体搬送方法。
【請求項２５】
前記昇降部材が降下した際、前記物体を保持する昇降部材の保持面と、前記載置面とを面一状にするようにした請求項２２〜２４の何れか一項に記載の物体搬送方法。
【請求項２６】
前記昇降部材の前記物体を保持する保持部を、該昇降部材が該物体を該載置面上に載置するために降下された状態で、且つ該保持部が前記温調プレートに接触した状態で、該昇降部材を昇降させる駆動装置から分離する工程を更に有する請求項２２〜２５の何れか一項に記載の物体搬送方法。
【請求項２７】
請求項２２〜２６の何れか一項に記載の物体搬送方法を用いて物体を搬送する搬送工程と、
所定のパターンを前記物体上に露光転写する露光工程と、
前記露光工程により露光された前記物体を現像する現像工程と、
を含むことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板等の物体を搬送する物体搬送装置及び方法、該物体搬送装置を備えた露光装置、物体を温調する物体温調装置、並びにマイクロデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の製造工程の１つであるフォトリソグラフィ工程においては、ウエハやガラスプレートなどの基板（物体）上に感光材料（フォトレジスト）を塗布するレジスト塗布装置（コータ）、該感光材料が塗布された基板にレチクル（マスク）のパターンの像を投影転写して該パターンの潜像を形成する露光装置（ステッパ）、及び該基板上に形成された潜像を現像する現像装置（デベロッパ）等が使用される。レジスト塗布装置と露光装置との間、及び露光装置と現像装置との間の基板の受け渡しは、複数の基板を収納できる基板キャリア（基板カセット）を用いて一括的に行うもの、あるいは、これと併用する形で若しくは独立的に、露光装置の近傍に配置されたレジスト塗布装置などとの間で基板を個別的に受け渡すようにしたもの（いわゆるインライン化したもの）がある。【０００３】
レジストが塗布された基板は、基板キャリアに収納されてあるいはレジスト塗布装置から個別的に、所定の搬入位置に搬入され、露光装置が備える基板搬送装置により個別的に露光本体部（基板ステージ）との間で基板を受け渡す所定の受渡位置まで搬送される。露光処理が終了した基板は、露光本体部から当該基板搬送装置により所定の搬出位置に搬送され、基板キャリアに収納されてあるいは個別的に次の現像装置へと搬出される。【０００４】
基板の搬出入位置と露光本体部との間には、基板の位置及び姿勢を外形基準で予備的に調整するプリアライメント機構や基板を所定の温度に調節するクールプレート等の処理部が配置され、基板搬送装置は搬出入位置、処理部及び露光本体部との間で、基板を順次搬送する。基板搬送装置としては、各種のものが知られているが、例えば、多関節ロボットで基板を搬入位置からクールプレート上に搬送し、クールプレートにより所定の温度に温調された基板を、必要に応じてプリアライメント（基板の外形計測による位置計測及び位置調整）を実施した後に、リニアモータ等により直線的に駆動されるスライダアーム（ロードスライダ）により、露光本体部との受渡位置まで搬送するようにしたものが使用されている。【０００５】
ところで、露光精度（例えば、重ね合わせ精度）を向上するため、基板はクールプレートにより全体的に所定の温度（露光本体部による露光時の雰囲気温度と一致する温度）に温調された後に、スライダアーム等によって露光本体部との受渡位置まで搬送される。しかしながら、基板搬送装置内には、各種の駆動部や回路基板等の発熱部が設けられており、これらの熱の影響により、クールプレートにおいて、適正な温度に温調されないことがあったり、あるいはクールプレートで適正な温度に温調がなされたとしても、その後のスライダアームによる搬送中に温度が部分的にあるいは全体的に変化（上昇）することがあり、このため、露光本体部との受渡位置にて該露光本体部に受け渡された基板が適正な温度ではなくなっている場合があり、露光精度向上の妨げとなる場合があった。
【発明の開示】
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、適正な温度に温調された物体を当該適正な温度を保全した状態で確実に搬送できるようにすることを目的とする。
【０００７】
本発明によると、物体を保持する保持部材と、該保持部材が固定されて一体的に移動される可動子を有する駆動装置と、を備える物体搬送装置であって、前記可動子と前記保持部材との間に介装された、該保持部材を所定の温度に調節する保持部材温調装置を備える物体搬送装置が提供される。
【０００８】
本発明では、物体を保持する保持部材を保持部材温調装置によりその温度を所定の温度に調節するようにしたので、当該所定の温度を該保持部材に保持される物体の温度との関係で適正な値に設定することにより、搬送中に物体の温度が変化してしまうことを抑制することができる。従って、物体の温度を保全した状態で該物体を搬送することができる。なお、本発明の他の目的やこれを達成するための構成等は、以下に説明する実施形態において明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る露光装置の全体構成を模式的に示す正面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るウエハ搬送装置の構成を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態のロードアームユニットの要部を示す側面図である。
【図４】本発明の実施形態のロードアームユニットの要部を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態のクーリングユニットの構成を示す側断面図である。
【図６】本発明の実施形態のクーリングユニットの構成を示す平面図である。
【図７】本発明の実施形態の第１改良例を示す側断面図である。
【図８】本発明の実施形態の第１改良例を示す側断面図である。
【図９】本発明の実施形態の第２改良例を示す側断面図である。
【図１０】本発明の実施形態の第３改良例を示す側断面図である。
【図１１】本発明の実施形態の第４改良例を示す側断面図である。
【図１２】本発明の実施形態の第３又は第４改良例における２段階冷却の手法を概念的に示す図である。
【図１３】本発明の実施形態の第３又は第４改良例における２段階冷却の手法を概念的に示す図である。
【図１４】本発明の実施形態の第３又は第４改良例における２段階冷却の手法を概念的に示す図である。
【図１５】本発明の実施形態の第３又は第４改良例における２段階冷却の手法を概念的に示す図である。
【図１６】本発明の実施形態の第５改良例を示す側断面図である。
【図１７】本発明の実施形態の第６改良例を示す側断面図である。
【図１８】本発明の実施形態の第７改良例を示す側断面図である。
【図１９】本発明の実施形態の第７改良例を示す側断面図である。
【図２０】本発明の実施形態の第８改良例を示す側断面図である。
【図２１】本発明の実施形態の第９改良例を示す側断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る露光システムについて説明する。この露光システムは、露光処理を行う露光装置（露光本体部）及び該露光装置に対するウエハの搬出入を行うウエハ搬送装置等を備えて構成されている。以下、最初に露光装置の全体構成を概説し、次いでウエハ搬送装置について説明する。【００１１】
［露光装置］
露光装置の全体構成の概略が図１に示されている。露光装置ＥＸは、いわゆる液浸型の露光装置であると共に、投影光学系ＰＬに対してレチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとを同期移動させつつ、レチクルＲに形成されたパターンの像をウエハＷ上のショット領域に逐次転写するステップ・アンド・スキャン方式の露光装置である。【００１２】
照明光学系ＩＬは、ＡｒＦエキシマレーザ光源（波長１９３ｎｍ）等の光源から射出されるレーザ光の断面形状をスキャン方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）に伸びるスリット状に整形すると共に、その照度分布を均一化して照明光ＥＬとして射出する。なお、本実施形態では、光源としてＡｒＦエキシマレーザ光源を備える場合を例に挙げて説明するが、これ以外にｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）を射出する超高圧水銀ランプ、又はＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、Ｆ２レーザ（波長１５７ｎｍ）、その他の光源を用いることができる。【００１３】
レチクルＲは、レチクルステージＲＳＴ上に吸着保持されており、レチクルステージＲＳＴ上の一端にはレチクル用干渉計システムＩＦＲからの測長用のレーザビームが照射される移動鏡ＭＲｒが固定されている。レチクルＲの位置決めは、レチクルステージＲＳＴを光軸ＡＸと垂直なＸＹ平面内で並進移動させると共に、ＸＹ平面内で微小回転させるレチクル駆動装置（不図示）によって行われる。【００１４】
このレチクル駆動装置は、レチクルＲのパターンの像をウエハＷ上に転写する際には、レチクルステージＲＳＴを一定速度で所定のスキャン方向（Ｘ軸方向）に走査する。レチクルステージＲＳＴの上方には、レチクルＲの周辺に複数形成されたレチクルアライメント用のマークを光電検出するアライメント系ＯＢ１，ＯＢ２がスキャン方向に沿ってそれぞれ設けられている。アライメント系ＯＢ１，ＯＢ２の検出結果は、レチクルＲを投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに対して所定の精度で位置決めするためなどに使用される。干渉計システムＩＦＲは、移動鏡ＭＲｒにレーザビームを投射し、その反射ビームを受光してレチクルＲの位置変化を計測する。【００１５】
レンズ等の複数の光学素子を有する投影光学系ＰＬの下方には、ウエハＷを載置してＸＹ平面に沿って２次元移動するウエハステージＷＳＴが設けられている。ウエハステージＷＳＴ上には、ウエハテーブルＷＴＢが設けられ、ウエハテーブルＷＴＢには、ウエハＷを真空吸着するウエハホルダＷＨが設けられている。【００１６】
ウエハテーブルＷＴＢは、不図示のオートフォーカス機構（ＡＦ機構）の計測値に基づいて、ウエハホルダＷＨをＺ方向（光軸ＡＸ方向）に微小移動させると共に微小傾斜させる。ウエハステージＷＳＴのＸＹ平面内での移動座標位置とヨーイングによる微小回転量とは、ウエハ用干渉計システムＩＦＷによって計測される。この干渉計システムＩＦＷは、レーザ光源（不図示）からの測長用のレーザビームをウエハステージＷＳＴのウエハテーブルＷＴＢに固定された移動鏡ＭＲｗに照射し、その反射光と所定の参照光とを干渉させてウエハステージＷＳＴの座標位置と微小回転量（ヨーイング量）とを計測する。ウエハテーブルＷＴＢ上には、その外形が矩形状に形成され、そのほぼ中央部には、ウエハＷの外径よりも僅かに大きい内径の開口（円形開口）ＰＴａが形成された撥水プレートＰＴが適宜に交換可能に設けられている。撥水プレートＰＴの表面には、フッ素系の材料等を用いた撥水処理（撥水コート）が施されている。【００１７】
また、図１では図示を省略しているが、ウエハホルダＷＨの中央部には、上下方向（Ｚ方向）に上下動可能なセンターテーブルＣＴ１（図２又は図４参照）が設けられている。センターテーブルＣＴ１は、ウエハステージＷＳＴ（ウエハホルダＷＨ）に対するウエハＷの搬出入を行うための上下動機構であり、その先端位置において、後述する所定の受渡位置よりも上側の上死点とウエハホルダのウエハＷの載置面よりも下側の下死点との間で任意の位置で位置決め可能に構成されており、その中心にウエハＷを負圧吸着するための吸着口が配置されている。【００１８】
投影光学系ＰＬの側方には、ウエハＷに形成されたウエハマーク（アライメントマーク）の位置情報を計測するための、オフ・アクシス型のアライメントセンサＡＬＧが設けられている。アライメントセンサＡＬＧとしては、この実施形態では、ウエハＷ上のレジストを感光させないブロードバンドな検出光を対象マークに照射し、その対象マークからの反射光により受光面に受光された対象マークの像と、不図示の指標（センサ内に設けれらた指標板上の指標マーク）の像とを２次元ＣＣＤ(Charge Coupled Device)等からなる撮像素子（カメラ）で撮像し、それらの撮像信号を出力する画像処理方式のＦＩＡ(Field Image Alignment)系のセンサが用いられている。アライメントセンサＡＬＧによる計測結果は、露光装置を全体的に制御する制御装置ＣＮＴに供給されるようになっている。【００１９】
また、ウエハステージＷＳＴのウエハテーブルＷＴＢ上には、ＡＦ機構が備えるＡＦセンサのキャリブレーションやベースライン量の計測等に用いられる基準板ＦＭＢが取り付けられている。基準板ＦＭＢの表面には、レチクルＲのマークと共にアライメント系ＯＢ１，ＯＢ２で検出可能な基準マーク（フィジューシャルマーク）やその他のマークが形成されている。ＡＦセンサは投影光学系ＰＬの像面に対するウエハＷの表面のずれ量を計測するセンサである。ベースライン量とは、ウエハＷ上に投影されるレチクルのパターン像の基準位置（例えば、パターン像の中心）とアライメントセンサＡＬＧの視野中心との距離を示す量である。【００２０】
この露光装置は、液浸型であるため、投影光学系ＰＬの像面側（ウエハＷ側）の先端部近傍には、液浸機構を構成する液体供給ノズルＳＵＮと、これと対向するように液体回収ノズルＲＥＮとが設けられている。液体供給ノズルＳＵＮは、不図示の液体供給装置に供給管を介して接続されており、液体回収ノズルＲＥＮには、不図示の液体回収装置に接続された回収管が接続されている。液体としては、一例として、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）が透過する超純水が用いられる。ＡｒＦエキシマレーザ光に対する水の屈折率ｎは、ほぼ１．４４である。この水の中では、照明光（露光光）ＥＬの波長は、１９３ｎｍ×１／ｎ＝約１３４ｎｍに短波長化される。制御装置ＣＮＴが、液体供給装置及び液体回収装置を適宜に制御して、液体供給ノズルＳＵＮから液体（純水）を供給すると共に、液体回収ノズルＲＥＮから液体を回収することにより、投影光学系ＰＬとウエハＷとの間に、一定量の液体Ｌｑが保持される。なお、この液体Ｌｑは常に入れ替わっている。【００２１】
上述したレチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、アライメントセンサＡＬＧ等は、本体コラムＭＣＬに支持されている。本体コラムＭＣＬは、例えば半導体工場の床面に配置されたフレームキャスタＦＣ上に複数（ここでは３個）の能動型防振台ＡＶＳ（同図では２個のみ表示）を介して支持されている。上述したウエハステージＷＳＴは、本体コラムＭＣＬに複数の支柱ＳＣＬを介して一体的に設けられたウエハベースＷＢＳ上に支持されている。本体コラムＭＣＬには、電気式の水準器又は光学式の傾斜角検出器等の変位センサ（不図示）が設置されている。【００２２】
能動型防振台ＡＶＳはそれぞれエアーダンパ又は油圧式のダンパ等の大重量に耐える機械式のダンパと、ボイスコイルモータ等の電磁式のアクチュエータよりなる電磁式のダンパとを含み、変位センサで検出される本体コラムＭＣＬの水平面に対する傾斜角が許容範囲内に収まるように、３個の能動型防振台ＡＶＳ中の電磁式のダンパが駆動され、必要に応じて機械式のダンパの空気圧又は油圧等が制御される。この場合、機械的なダンパによって、床からの低い周波数の振動は露光本体部に伝わる前に減衰され、残存している高い周波数の振動は電磁的なダンパによって減衰される。【００２３】
［ウエハ搬送装置］
図２は、本発明の実施形態に係る物体搬送装置としてのウエハ搬送装置の構成を示す平面図である。このウエハ搬送装置ＷＬは、所定のフープ（ＦＯＵＰ：Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）位置Ｐ１に搬入されたウエハキャリア（ウエハカセット）ＷＣ又は露光装置の前の処理工程であるレジスト塗布処理を行うレジスト塗布装置（コータ）若しくは後の処理工程である現像処理を行う現像装置（デベロッパ）に対する搬出入位置Ｐ２と、露光装置（露光本体部）ＥＸのウエハステージＷＳＴに対する所定の受渡位置Ｐ４との間で、搬送対象としてのウエハ（物体、基板）Ｗを搬送する装置である。【００２４】
ウエハ搬送装置ＷＬは、不図示のウエハローダチャンバ内に収容されており、ウエハローダベースＷＬＢ上に、搬出入テーブルユニット１１０、ロードロボット１２０、クーリングユニット１３０、ロードスライダ１４０、アンロードスライダ１５０、アンロードロボット１６０、及び必要に応じて位置Ｐ６に設けられる、ウエハに残存した液浸露光用の液体を除去する水除去ユニット（不図示）を配置して構成されている。搬出入テーブルユニット１１０には第１プリアライメント部が併設され、クーリングユニット１３０には第２プリアライメント部が併設され、受渡位置Ｐ４には第３プリアライメント部が併設されている。ウエハローダチャンバ内には、露光装置ＥＸに付属する空調装置からダクトを介して所定温度に温調された気体（ここでは、空気）がダウンフロー供給されている。【００２５】
搬出入テーブルユニット（インラインテーブル）１１０は、詳細図示は省略されているが、ウエハＷがそれぞれ載置される上下に２段のテーブルを有しており、上段は図外のレジスト塗布装置から送られるウエハＷを受け取るためのテーブルであり、下段は図外の現像装置に対してウエハＷを受け渡すためのテーブルである。【００２６】
搬出入テーブルユニット１１０には、第１プリアライメント部が併設されている。第１プリアライメント部では、ウエハＷを回転させつつ外形を検出してウエハＷの中心及びノッチ（又はオリフラ）の方位をラフに計測する第１プリアライメントが実施される。第１プリアライメント部は、搬出入テーブルユニット１１０の上段テーブル１１１の中央部に形成された貫通穴を貫通した状態で、昇降及び回転可能なターンテーブル１１２と、上段テーブル１１１の上方に設けられた外形検出用のラインセンサ（ラインＣＣＤセンサ）Ｓ１１とを備えて構成されている。【００２７】
ロードロボット１２０は、ロボットベース１２１にその一端側が回動可能に取り付けられた第１アーム１２２、第１アーム１２２の他端側にその一端側が回動可能に取り付けられた第２アーム１２３、及び第２アーム１２３の他端側にその基端部側が回動可能に取り付けられたハンド部１２４を備えて構成されたスカラー型の多関節ロボットである。【００２８】
ロボットベース１２１は、Ｚ軸ユニット１２７によりＺ軸方向（上下方向）にスライド可能に支持されており、Ｚ軸ユニット１２７が備えるサーボモータ及びリニアエンコーダ等からなる駆動部により、Ｚ軸方向の所定範囲の任意の位置に位置決めできるようになっている。ロボットベース１２１、第１アーム１２２、第２アーム１２３、及びハンド部１２４のそれぞれの連結部分には、サーボモータ及びロータリーエンコーダ等からなる駆動部が設けられており、これらを制御することにより、ハンド部１２４を任意の位置に任意の姿勢で位置決めできるようになっている。【００２９】
ハンド部１２４は、その先端側に一対の指部１２５ａ，１２５ｂを有しており、各指部１２５ａ，１２５ｂの先端部近傍には、ウエハＷを真空吸着するための負圧を供給する吸着溝１２６ａ，１２６ｂが配置されている。ハンド部１２４の指部１２５ａ，１２５ｂは、一方の指部１２５ａよりも他方の指部１２５ｂの長さが短くなるように、左右非対称に構成されている。このような非対称な構成としたのは、後述するアンロードロボット１６０のハンド部１６４の指部１６５ａ，１６５ｂの非対称性、並びにハンド部１２４，１６４のウエハＷを受け渡す時の姿勢及び進行方向との関係で、ウエハＷを受け渡す際に互いに干渉しないようにするためである。吸着溝１２６ａ，１２６ｂは、ウエハＷを保持したときに、ウエハＷの裏面が指部１２５ａ，１２５ｂに接触しないように、その外壁部分が僅かに高く形成されており、裏面側の負圧供給管に連通された孔（不図示）を介して真空吸引することにより、ウエハＷを吸着保持するようになっている。吸着溝１２６ａ，１２６ｂは、ここでは互いに相対する側が凹となるように円弧状に形成されている。【００３０】
なお、位置Ｐ６に、ウエハを一時的に搭載するだけの置き台（テーブル）を設置しておく構成とすることも可能である。このように構成すれば、露光済みのウエハＷをウエハステージＷＳＴから、アンロードロボット１６０、ロードロボット１２０を介してウエハキャリアＷＣに回収する際に、アンロードロボット１６０のハンド部１６４からロードロボット１２０のハンド部１２４に直接ウエハを受け渡さなくても済むようになる。アンロードロボット１６０は、一旦ウエハＷを位置Ｐ６の上記置き台に載置し、その後その置き台上のウエハＷをロードロボット１２０が回収するようにすれば良いためである。このような置き台を採用すれば、各ロボット１２０，１６０の各ハンド部１２４，１６４の構造（特に指部の形状）を、上述のような特徴的な形状にせずに済むという利点がある。【００３１】
クーリングユニット１３０は、重ね合わせ精度（ウエハＷのある層に形成されるパターンとその後に形成されるパターンとの重ね合わせ精度）を向上させるため、ウエハＷを露光装置ＥＸ内のウエハホルダＷＨの温度とほぼ同じ温度に冷却（温調）するためのユニットである。【００３２】
クーリングユニット１３０は、温調されたクールプレート１３１を備え、このクールプレート１３１上にウエハＷを所定時間だけ載置することにより、ウエハＷの全面を予め定められた所定の温度に温調する装置である。クーリングユニット１３０は、ロードロボット１２０から温調すべきウエハＷを受け取るため、クールプレート１３１の中心に対して放射状に等配的に設けられた３本のピン部材１３２を有する昇降装置を備えている。【００３３】
昇降装置は、ロードロボット１２０により位置Ｐ３においてクールプレート１３１から離間して上方に搬入されたウエハＷを、ピン部材１３２を上昇させることにより受け取り、ロードアーム１２０が待避された後にピン部材１３２を降下させて、ウエハＷをクールプレート１３１の上面に載置させる。なお、ロードロボット１２０からピン部材１３２にウエハを受け取る際に、ピン部材は上昇した位置で待機させておき、ロードロボット１２０の方を降下させることでウエハをロードロボット１２０からピン部材１３２に受け渡すように構成することも可能である。【００３４】
クールプレート１３１で温調されたウエハＷは、ピン部材１３２が上昇されて、後述するスライダアーム１４３に受け渡されるようになっている。なお、各ピン部材１３２の先端には、ウエハＷを真空吸引するための吸着口（不図示）が形成されている。【００３５】
クーリングユニット１３０には第２プリアライメント部が併設されており、ここで第２プリアライメントが行われる。このため、ウエハＷの周縁部の所定の３箇所を撮像するための二次元ＣＣＤカメラ等からなる撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３がクールプレート１３１の上方に設けられている。また、各撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３に照明光を供給する照明装置（ここでは、有機ＥＬ発光体）ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３が、クールプレート１３１に形成された貫通穴を介して下側から照明するように設けられている。【００３６】
位置Ｐ３に位置されたウエハＷの外周の３箇所が、それぞれ撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３により撮像され、その撮像結果（所定の基準に対する位置誤差及び回転誤差）に基づき、クーリングユニット１３０を全体的に支持している微調整テーブル２０７（図５参照）を駆動して、微小回転させると共に、Ｘ及びＹ方向へ微小移動させて、ウエハＷの中心位置及び回転位置を該所定の基準に位置合わせするものである。なお、クーリングユニット１３０の詳細構成については、後に詳述する。【００３７】
ロードスライダ１４０は、ガイド１４１に沿ってスライド可能なスライダ１４２に取り付けられたスライダアーム（ロードスライダアーム）１４３を備えて構成され、スライダアーム１４３がクーリングユニット１３０及び第２プリアライメント部が配置された位置Ｐ３と、ウエハステージＷＳＴの露光装置ＥＸに対する所定の受渡位置Ｐ４との間で往復移動されるようになっている。【００３８】
ロードスライダ１４０の要部の詳細構成は、図３及び図４に示されている。ガイド１４１はその断面が凹状に形成され、ガイド１４１の内側の溝部には固定子及び可動子からなるリニアモータＬＭが該溝部に沿って挿入配置されている。スライダ１４２はリニアモータＬＭの可動子に固定され、リニアモータＬＭにより駆動されるようになっている。スライダ１４２の位置は、ガイド１４１の側面に取り付けられたリニアスケールＬＳ、及びスライダ１４２に取り付けられたエンコーダ（フォトセンサ）ＥＣにより検出され、スライダ１４２がガイド１４１に沿う任意の位置で位置決め可能となっている。【００３９】
スライダ１４２上には、離散的に配設された複数の断熱部材（例えば、断熱ワッシャー）１４８を介して支持されたヒートシンク１４７が設けられ、このヒートシンク１４７上にスライダアーム１４３が取り付けられている。断熱部材１４８としては、セラミックや樹脂等の熱伝導率の小さい部材から形成されたものを用い、断熱ワッシャーを用いる場合には、例えば、厚さ２〜３ｍｍ、外径φ１０ｍｍ、内径φ５ｍｍ程度のものを、スライダ１４２の矩形状上面の４隅近傍に配設した４点支持とすることができる。このように複数の断熱部材１４８を離散的に配置してヒートシンク１４７を支持するのは、スライダ１４２から断熱部材１４８を介してヒートシンク１４７に伝達される熱をなるべく小さくすると共に、スライダ１４２とヒートシンク１４７との間に空隙を形成して断熱効果を高めるためである。【００４０】
ヒートシンク１４７としては、例えばセラミクスやアルミニウムなど、熱伝導率の良いもの（高熱伝導率の素材）から形成されるものを使用するのが好ましい。そしてこのような素材で形成されたヒートシンク１４７は、その内部に、冷媒（例えば、純水や、ＨＦＥ：ハイドロフルオロエーテル）が流通される流路を有している。【００４１】
ヒートシンク１４７の内部の流路に冷媒を供給する供給管１４７ａ及び回収管１４７ｂがヒートシンク１４７に接続されている。冷媒として、純水を用いる場合には、ヒートシンク１４７としては、ステンレス（ＳＵＳ）あるいはセラミック等の水に対して耐蝕性の高い材料を用いて形成することが望ましい。但し、ヒートシンク１４７をアルミニウムを用いて形成した場合であって、冷媒として純水を用いる場合には、ヒートシンク１４７の内部の冷媒流路の内面を水に対して耐蝕性の高い金属材料等でメッキ加工を施せばよい。供給管１４７ａ，１４７ｂ及び回収管を介してヒートシンク１４７内を流通される冷媒の温度は、クーリングユニット１３０におけるウエハＷの冷却温度と一致する温度か、あるいはリニアモータＬＭ等からの熱の影響を考慮して、やや低めの温度に設定される。なお、流通させる冷媒の温度は、ここでは、一定温度に設定するものとするが、搬送中のウエハＷの温度やスライダアームの温度を検出して、動的に変更制御するようにしてもよい。【００４２】
また、ヒートシンク１４７とスライダアーム１４３との間に更に、断熱部材１４８及びヒートシンク１４７と同様の構成の、若しくは異なる構成の他の断熱部材及び他のヒートシンクを介装して２段の構成とし、又は更に複数段の構成とすることもでき、これにより極めて高い断熱性を実現することが可能である。或いはヒートシンク１４７とスライダアーム１４３との間に更にペルチェ素子を構成して、これにより極めて高い断熱性を実現するようにすることも可能である。但し、上記したような複数段（複数の組み合わせ）の断熱構成にすると、構成の複雑化を招くため、ウエハＷのスライダアーム１４７による搬送中の温度変化との関係で、何段の構成、或いはどのような組み合わせの構成を採用するかを決定するとよい。【００４３】
スライダアーム１４３は、ウエハＷを保持するための上板部としてのハンド部１４３ａと、ヒートシンク１４７に取り付けられる下板部１４３ｂと、該ハンド部１４３ａ及び下板部１４３ｂを相互に連結する側板部１４３ｃとを、略コの字状に一体形成することにより構成されている。ハンド部１４３ａは、一対の指部１４５ａ，１４５ｂを有しており、各指部１４５ａ，１４５ｂには搬送するウエハＷを真空吸着するための一対の吸着溝１４６ａ，１４６ｂが設けられている。吸着溝１４６ａ，１４６ｂは、ウエハＷを保持したときに、ウエハＷの裏面がハンド部１４３ａに接触しないように、その外壁部分が僅かに高く形成されており、裏面側の負圧供給管に連通された不図示の孔を介して真空吸引することにより、ウエハＷを吸着保持するようになっている。【００４４】
ハンド部１４３ａには、３個の照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３が設けられている。各照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３は、有機ＥＬ(Electro Luminescence)発光体から構成されており、ハンド部１４３ａに形成された凹部に設けられている。これらの照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３は、ハンド部１４３ａが受渡位置Ｐ４に位置された状態で、露光装置ＥＸの本体コラムＭＣＬに支持固定された二次元ＣＣＤカメラ等からなる３個の撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に対向するように設けられており、それぞれ対をなす照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３からの照明光を、露光装置ＥＸの本体コラムＭＣＬに支持された撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３により受光することにより、ハンド部１４３ａに保持されて受渡位置Ｐ４に位置されたウエハＷ、又はハンド部１４３ａからウエハステージＷＳＴのセンターテーブルＣＴ１に渡した後のウエハＷの周縁部の所定の３カ所を撮像できるようになっている。【００４５】
アンロードスライダ１５０は、ガイド１５１に沿ってスライド可能なスライダ１５２に取り付けられたハンド部１５３を備えて構成される。ハンド部１５３は、左右非対称に配置された一対の指部１５５ａ，１５５ｂを有しており、各指部１５５ａ，１５５ｂには搬送するウエハＷを真空吸着するための吸着ピン１５６ａ，１５６ｂ，１５６ｃが設けられている。【００４６】
吸着ピン１５６ａ，１５６ｂ，１５６ｃは、ウエハＷを保持したときに、ウエハＷの裏面が指部１５５ａ，１５５ｂに接触しないように、その外壁部分が僅かに高く形成されており、裏面側の負圧供給管に連通された不図示の孔を介して真空吸引することにより、ウエハＷを吸着保持するようになっている。スライダ１５２は不図示のリニアモータ及びリニアエンコーダ等を有する駆動部により駆動され、ハンド部１５３が、ウエハステージＷＳＴとの受渡位置Ｐ４と、アンロードロボット１６０のハンド部１６４との受渡位置Ｐ５との間で往復移動されるようになっている。【００４７】
アンロードロボット１６０は、ロボットベース１６１にその一端側が回動可能に取り付けられた第１アーム１６２、第１アーム１６２の他端側にその一端側が回動可能に取り付けられた第２アーム１６３、及び第２アーム１６３の他端側にその基端部側が回動可能に取り付けられたハンド部１６４を備えて構成されたスカラー型の多関節ロボットである。ロボットベース１６１、第１アーム１６２、第２アーム１６３、及びハンド部１６４のそれぞれの連結部分には、サーボモータ及びロータリーエンコーダ等からなる駆動部が設けられており、これらを制御することにより、ハンド部１６４を任意の位置に任意の姿勢で位置決めできるようになっている。【００４８】
ハンド部１６４は、その先端側に一対の指部１６５ａ，１６５ｂを有しており、各指部１６５ａ，１６５ｂの先端部近傍には、ウエハＷを真空吸着するための負圧を供給する吸着溝１６６ａ，１６６ｂが配置されている。ハンド部１６４の指部１６５ａ，１６５ｂは、左右非対称になるように構成されている。ここでは、一方の指部１６５ａよりも他方の指部１６５ｂの長さが短く形成されると共に、指部１６５ａの長手方向と指部１６５ｂの長手方向が互いに斜交するように形成された形状を有している。この一対の指部１６５ａ，１６５ｂを左右非対称性にしたのは、前述したロードロボット１２０のハンド部１２４における指部１２５ａ，１２５ｂの非対称性及びハンド部１２４，１６４のウエハＷを受け渡す時の姿勢及び進行方向との関係で、アンロードスライダ１５０のハンド部１５３の指部１５５ａ，１５５ｂの非対称性及びハンド部１５３，１６４のウエハＷを受け渡す時の姿勢及び進行方向との関係で、ウエハＷを受け渡す際に互いに干渉しないようにするためである。吸着溝１６６ａ，１６６ｂは、ウエハＷを保持したときに、ウエハＷの裏面が指部１６５ａ，１６５ｂに接触しないように、その外壁部分が僅かに高く形成されており、裏面側の負圧供給管に連通された孔（不図示）を介して真空吸引することにより、ウエハＷを吸着保持するようになっている。吸着溝１６６ａ，１６６ｂは、ここでは互いに平行となるように直線状に形成されている。【００４９】
次に、クーリングニット１３０の具体的詳細について、図５に示す側断面図及び図６に示す平面図を参照して詳細に説明する。載置されるウエハＷを冷却するクールプレート１３１は、その内部に冷媒（例えば、ＨＦＥ：ハイドロフルオロエーテル）を流通させるための流路１３３を有しており、流路１３３はクールプレート１３１の内部を網羅するように、ジグザグに且つ一筆に配管されており、その一旦が冷媒を供給する供給管１３３ｂに、他端が冷媒を回収する回収管１３３ｃに接続されている。クールプレート１３１は、一例として、その母材が高熱伝導率で且つ軽量であるアルミニウムから形成されたものを用い、該母材のウエハＷが載置される上面（ウエハ接触面）にセラミックが溶射されて構成されている。【００５０】
冷媒として、純水を用いる場合には、クールプレート１３１としては、ステンレス（ＳＵＳ）あるいはセラミック等の水に対して耐蝕性の高い材料を用いて形成することが望ましい。但し、クールプレート１３１をアルミニウムを用いて形成した場合であって、冷媒として純水を用いる場合には、クールプレート１３１内部の冷媒流路１３３の内面に、水に対して耐蝕性の高い金属材料等でメッキ加工を施せばよい。供給管１３３ｂ及び回収管１３３ｃを介してクールプレート１３１内を流通される冷媒の温度は、露光装置ＥＸにおけるウエハＷの露光時の雰囲気温度とほぼ一致する温度に設定される。なお、流通させる冷媒の温度は、ここでは、一定温度に設定するものとするが、載置されるウエハＷの温度を検出して、動的に変更制御するようにしてもよい。【００５１】
クールプレート１３１には、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３により射出される照明光（検出光）を透過させるための複数（ここでは、３個）の貫通穴１３１ａが、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３に対応した位置に形成されている。また、クールプレート１３１には、ウエハＷを昇降させるためのセンターテーブルを構成する３本のピン部材１３２のそれぞれに対応して該ピン部材１３２が遊嵌して貫通するための３個の貫通穴１３１ｂが形成されている。【００５２】
クールプレート１３１はその周囲の一部に形成されたフランジ部１３１ｃにおいて、第１断熱板１３５上に離散的に配置された複数の断熱部材１３４を介して支持されている。断熱部材１３４としては、セラミックや樹脂等の熱伝導率の小さい部材から形成されたものを用い、例えば、断熱ワッシャーを用いる場合には、厚さ２〜３ｍｍ、外径φ１０ｍｍ、内径φ５ｍｍ程度のものを、第１断熱板１３５上に適宜に配設した４点支持とすることができる。但し、３点支持でも、５点支持以上であってもよい。このように複数の断熱部材１３４を離散的に配置してクールプレート１３１を支持するのは、クールプレート１３１に断熱部材１３４を介して伝達される熱をなるべく小さくすると共に、クールプレート１３１の下面と第１断熱板１３５の上面の間に空隙（第１空隙）１３４ａを形成して断熱効果を高めるためである。【００５３】
第１断熱板１３５及び後述する第２断熱板１３７としては、熱伝導率の高い素材（高熱伝導材、ＳＵＳや樹脂でも良いが、好ましくはアルミニウムやセラミクスなど）から形成されたものを用いる。このような高熱伝導率を有する素材から成る第１、第２断熱板１３５，１３７を採用することにより、これら断熱板の外側の熱を吸収することができる。そしてこれら断熱板に吸収された熱は、後述する配管１３６内を流れる冷媒によって排熱されることになる。或いは各断熱板に隣接する空隙（後述する第１空隙１３４ａ、第２空隙１３６ａ、第３空隙１３８ａ）を、空調することによっても排熱することができる。【００５４】
第１断熱板１３５には、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３により射出される照明光を透過させるための複数（ここでは、３個）の貫通穴１３５ａが、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３に対応した位置に形成されている。また、第１断熱板１３５には、ウエハＷを昇降させるためのセンターテーブルを構成する３本のピン部材１３２のそれぞれに対応して該ピン部材１３２が遊嵌して貫通するための３個の貫通穴１３５ｂが形成されている。【００５５】
第１断熱板１３５は、その下面側が第２断熱板１３７上に、網羅的となるように且つ互いに隣り合う部分が離間するように、ジグザグに且つ一筆に配設された配管１３６を介して支持されていると共に、その周縁部が第２断熱板１３７の周囲に一体形成された側壁部１３７ｃの内側に支持されている。配管１３６は、一例として、高熱伝導率で且つ軽量であるアルミニウムから形成され、その内部に冷媒（例えば、ＨＦＥ：ハイドロフルオロエーテル）が流通される。冷媒として、純水を用いる場合には、配管１３６としては、ステンレス（ＳＵＳ）あるいはセラミック等の水に対して耐蝕性の高い材料を用いて形成することが望ましい。但し、配管１３６をアルミニウムを用いて形成した場合であって、冷媒として純水を用いる場合には、配管１３６内部の冷媒流路の内面に、水に対して耐蝕性の高い金属材料等でメッキ加工を施せばよい。【００５６】
配管１３６内を流通される冷媒の温度は、露光装置ＥＸにおけるウエハＷの露光時の雰囲気温度とほぼ一致する温度に設定される。なお、流通させる冷媒の温度は、ここでは、一定温度に設定するものとするが、各部の温度を検出して、動的に変更制御するようにしてもよい。このように配管１３６を介して第１断熱板１３５を支持するのは、第２断熱板１３７から配管１３６を介して第１断熱板１３５に伝達される熱をなるべく小さくすると共に、第１断熱板１３５の下面と第２断熱板１３７の上面との間に空隙（第２空隙）１３６ａを形成して断熱効果を高めるためである。【００５７】
第２断熱板１３７としては、既述したように、熱伝導率の高い素材から形成されたものを用いる。第２断熱板１３７には、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３により射出される照明光を透過させるための複数（ここでは、３個）の貫通穴１３７ａが、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３に対応した位置に形成されている。また、第２断熱板１３７には、ウエハＷを昇降させるためのセンターテーブルを構成する３本のピン部材１３２のそれぞれに対応して該ピン部材１３２が遊嵌して貫通するための３個の貫通穴１３７ｂが形成されている。第２断熱板の側壁部１３７ｃはクールプレート１３１の上面とほぼ同じ高さまで伸びている。【００５８】
第２断熱板１３７は、その内部に発熱体としての駆動部が収容される駆動部筐体１３９の上面に離散的に配置された複数の断熱部材１３８を介して支持されている。断熱部材１３８としては、上述した断熱部材１３４と同様のものを用いることができ、駆動部筐体１３９の上面上に適宜に配設した４点支持とすることができる。但し、３点支持でも、５点支持以上であってもよい。このように複数の断熱部材１３８を離散的に配置して第２断熱板１３７を支持するのは、駆動部筐体１３９の上面から第２断熱板１３７に断熱部材１３８を介して伝達される熱をなるべく小さくすると共に、第２断熱板１３７の下面と駆動部筐体１３９の上面との間に空隙（第３空隙）１３８ａを形成して断熱効果を高めるためである。駆動部筐体１３９の上面を構成する上板部には、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３により射出される照明光を透過させるための複数（ここでは、３個）の貫通穴１３９ａが、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３に対応した位置に形成されている。また、駆動部筐体１３９の上板部には、ウエハＷを昇降させるためのセンターテーブルを構成する３本のピン部材１３２のそれぞれに対応して該ピン部材１３２が遊嵌して貫通するための３個の貫通穴１３９ｂが形成されている。【００５９】
駆動部筐体１３９の内部には、ピン支持部１３２ａに３本のピン部材１３２を立設して構成されるセンターテーブルを上下動させるための駆動部２０１が収容されている。駆動部２０１は、ＤＣモータ及び偏芯カムを有するカム機構等を備えて構成され、ピン支持部１３２ａの下面側に駆動部２０１の作動軸２０２が接続されている。【００６０】
駆動部２０１は、センターテーブルを、ピン部材１３２の先端がクールプレート１３１の上面より下側に位置する下死点と、クールプレート１３１の上方に設定されるウエハＷの受渡位置よりも上側に位置する上死点との間の任意の位置で位置決め駆動する。図示は省略しているが、ピン部材１３２の先端面に形成されたウエハＷの裏面を負圧吸着するための開口に負圧を供給する負圧供給管も設けられている。【００６１】
ピン支持部１３２ａと駆動部２０１の作動軸２０２との間には、断熱部材２０３が介装されている。断熱部材２０３としては、上述した断熱ワッシャーと同様のものを用いることができる。この断熱部材２０３は、駆動部２０１の熱が作動軸２０２を介してピン支持部１３２ａ及びピン部材１３２に伝達することを抑制するためのものである。【００６２】
駆動部２０１の発熱に伴う温度の上昇を抑制するため、駆動部２０１は、ヒートシンク２０４を介して、駆動部筐体１３９の下板部の上面に設置されている。２０５はヒートシンクに対する冷媒の供給及び回収を行うための配管である。ヒートシンク２０４としては、上述したスライダアーム１４３の冷却のためのヒートシンク１４７と同様のものを用いることができる。【００６３】
また、駆動部筐体１３９内には、駆動部筐体１３９の上面の貫通孔１３９ａ、第２断熱板１３７の貫通孔１３７ａ、第１断熱板１３５の貫通孔１３５ａ、及びクールプレート１３１の貫通孔１３１ａを介して、クールプレート１３１の上方に設けられる二次元ＣＣＤ等からなる撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３に対して、ウエハＷの周縁部の所定の箇所（ここでは、３箇所）を介した照明光を供給する照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３が、それぞれに対応して設けられている。【００６４】
本実施形態では、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３は、３個の撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３に対応して３個設けられている。但し、取り扱うウエハＷのサイズ（例えば、１２インチウエハ、８インチウエハ等）のそれぞれに対応するため、更に複数の撮像装置を設ける場合には、これに対応するように更に複数の照明装置を設けることができる。なお、この場合には、クールプレート１３１等の各部材１３５，１３７，１３９に設ける貫通孔１３１ａ，１３５ａ，１３７ａ，１３９ａを、これらに対応するように複数設ける。また、ここでは、取り扱うウエハＷは、その周縁部の一部に形成されたノッチ（Ｖ字状の切り欠き）を有するウエハとするが、オリエンテーションフラット（直線上の切り欠き）を有するウエハの場合には、撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３、及び各貫通孔１３１ａ，１３５ａ，１３７ａ，１３９ａの配置は、その場合に対応した位置（オリエンテーションフラット上の二箇所とそれ以外の周縁部上の一箇所）となる。【００６５】
駆動部筐体１３９の側壁の一部には、駆動部筐体１３９の内部の気体（空気）を筐体外部に排出する排気ファン２０６が設けられている。この排気ファン２０６を駆動すると、クールプレート１３１と第２断熱板１３７の側壁部１３７ｃとの間の隙間やクールプレート１３１に形成された貫通孔１３１ａ，１３１ｂからクールプレート１３１の周辺の気体が、第１空隙１３４ａ、第１断熱板１３５の貫通孔１３５ａ，１３５ｂ、第２空隙１３６ａ、第２断熱板１３７の貫通孔１３７ａ，１３７ｂ、第３空隙１３８ａ、駆動部筐体１３９の貫通孔１３９ａ，１３９ｂを介して、駆動部筐体１３９の内部に導入され、駆動部筐体１３９の内部の駆動部２０１等から発生する熱と共に、気体が筐体外部に排出されるようになっている。これにより、駆動部２０１等が発生する熱の影響がクールプレート１３１（冷却するウエハＷ）に及ばないようになっている。【００６６】
駆動部筐体１３９（即ち、その上に搭載されたクーリングユニット１３０の全体）は、回転及びＸＹ方向の位置を微調整するための微調整テーブル２０７上に支持されており、この微調整テーブル２０７は、第２プリアライメント部（撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３）による撮像結果から求められるウエハＷの所定の基準に対する回転誤差及び位置誤差を補正するために微小回転及び微小移動される。【００６７】
ところで、上述した３本のピン部材１３２から構成されるセンターテーブルにおいては、クールプレート１３１の３箇所に該ピン部材１３２が遊嵌する３つの貫通穴１３１ｂが形成されているため、載置されたウエハＷのこれらの貫通穴１３１ｂに対応する部分には、クールプレート１３１による冷却効果が十分に及ばないことがあり、ウエハＷに温度分布を生じさせてしまう懸念がある。この点を改善するための第１改良例について、図７及び図８を参照して説明する。図７及び図８は本実施形態の第１改良例に係る側断面図（図６のＡ−Ａ線に沿った断面に相当する図）であり、図７はセンターテーブル（ピン部材１３２）が降下した状態を、図８はセンターテーブル（ピン部材１３２）が上昇した状態を示している。なお、図５及び図６と機能的に実質上同一である部分には、同一の番号を付している。【００６８】
この第１改良例においては、クールプレート１３１の内部に、貫通穴１３１ｂに連通する内部空間２２０が形成され、３本のピン部材１３２を支持するピン支持部材１３２ａが、この内部空間２２０の内部に収容されている。貫通穴１３１ｂは、図５に示したものとは異なり、クールプレート１３１を上下面に渡って貫通してはおらず、クールプレート１３１の上面から該内部空間２２０に至る穴となっている（但し、ここでは便宜的にこららの穴を貫通穴と表現する）。ピン支持部材１３２ａはその下面中央部に支持部１３２ｂを有しており、この支持部１３２ｂが図５の駆動部２０１と同様な駆動部（不図示）により駆動されることにより、ピン部材１３２が昇降されるようになっている。なお、この改良例においては、図５における第１断熱板１３５、第２断熱版１３７及び駆動部筐体１３９の上板部には、３本のピン部材１３２に対応する貫通穴１３５ｂ，１３７ｂ，１３９ｂは形成されておらず、代わって、支持部１３２ｂが貫通するための貫通穴がそれぞれの中央部分に形成されている。その他の構成は図５とほぼ同様である。【００６９】
センターテーブルが降下された状態では、図７に示すように、ピン支持部材１３２ａの下面は、クールプレート１３１の内部空間２２０の下面２２０ａに当接し、この当接部分を介してピン支持部材１３２ａ及び各ピン部材１３２が冷却される。また、この状態で、ピン部材１３２の先端面はクールプレート１３１の表面と面一状となるようになっており、クールプレート１３１上に載置されたウエハＷの貫通穴１３１ｂに対応する部分は、ピン部材１３２の先端に当接することにより冷却され、ウエハＷに温度分布が生じてしまうことを防止している。【００７０】
一方、センターテーブルが上昇された場合には、図８に示すように、ピン支持部材１３２ａの上面がクールプレート１３１の内部空間２２０の上側に位置している部分の下面２２０ｂに当接し、この当接部分を介してピン支持部材１３２ａ及び各ピン部材１３２が冷却される。従って、センターテーブル（ピン部材１３２）は、その上死点及び下死点においてクールプレート１３１に当接して冷却されるので、クールプレート１３１とほぼ同じ温度を維持することができる。【００７１】
なお、本実施形態の第２改良例として、図９に示すように、クールプレート１３１の内部空間２２０の下面２２０ａに、熱伝導性の高いゴム等からなる弾性部材２２１を設けてもよい。こうすることにより、ピン支持部材１３２ａの下面とクールプレート１３１の内部空間２２０の下面２２０ａとが弾性部材２２１を介して隙間無く密接することになり、冷却効率を高くすることができる。また、この弾性部材２２１の弾性力によって、ピン部材１３２の先端面がクールプレート１３１の表面に対して面一状となり、ピン部材１３２の先端面がウエハＷに適切に当接されるようになっている。なお、図示は省略しているが、クールプレート１３１の内部空間２２０の上方に位置する部分の下面２２０ｂにも、同様な弾性部材を設けてもよい。【００７２】
上述したクーリングユニット１３０及びその改良例（第１改良例、第２改良例）は、ウエハＷを上下動させるセンターテーブルとして、３本のピン部材１３２を有するものを用いた場合の例であるが、センターテーブルとしては、図１０に示されているように、クールプレート１３１の中央部に貫通するように設けられる傘状のセンターピンを有するセンターテーブルＣＴ２が用いられる場合がある。このセンターテーブルＣＴ２は略円柱状に形成された支持部２１０の先端部に該支持部２１０よりも大径に設定された略円柱状の保持部２１１を、これらの中心軸が一致するように一体的に形成して構成され、保持部２１１の上面には、ウエハＷを負圧吸着するための複数（ここでは、３個）の吸着孔（不図示）が配置されてウエハ保持面となっている。クールプレート１３１の中央部のセンターテーブルＣＴ２に対応する部分には、保持部２１１とほぼ相似形状で、該保持部２１１が遊嵌可能なように僅かに大きい凹部２１２が形成され、該凹部２１２の中央部に支持部２１０が貫通される貫通孔２１３が形成されている。【００７３】
このようなセンターテーブルＣＴ２を用いた場合にも、クールプレート１３１の中央部にセンターテーブルＣＴ２の保持部２１１を収容するための凹部２１２が形成されているため、ウエハＷが載置された時に、この凹部２１２に対応する部分には、クールプレート１３１による冷却効果が十分に及ばないことがあり、ウエハＷに温度分布を生じさせてしまうことがある。【００７４】
そこで、本実施形態の第３改良例では、センターテーブルＣＴ２を降下させた状態で、センターテーブルＣＴ２の保持部２１１の下面がクールプレート１３１の凹部２１２の底面に接触すると共に、該保持部２１１の上面（ウエハ保持面）がクールプレート１３１のウエハ載置面と一致するようにしている。このような構成を採用することにより、クールプレート１３１により保持部２１１が冷却され、該保持部２１１を介して、クールプレート１３１上に載置されたウエハＷの対応する中央部分が、クールプレート１３１により冷却される他の部分と同様に冷却され、ウエハＷに温度分布が発生してしまうことを抑制することができる。【００７５】
また、本実施形態の第４改良例として、図１１に示されているように、センターテーブルＣＴ２の保持部２１１を逆円錐状に形成して、クールプレート１３１の凹部２１２をこれに相対するようにすり鉢状に形成することにより、保持部２１１の下面のみならず、側面２１４をもクールプレート１３１のすり鉢状の凹部２１２の側面に接触させることができるので、クールプレート１３１による冷却効果を該保持部２１１を介してウエハＷの対応する部分により効率的に及ばせることができる。【００７６】
なお、センターテーブルの保持部の形状としては、例えば、それぞれ吸着口を有する複数（例えば、３本）の腕部材を花弁状（放射状）に配置のもの、あるいはその他の構成のものが用いられる場合があるが、そのような場合には、クールプレート１３１に形成される凹部２１２をこれらの保持部の形状に合わせて、該保持部の一部がクールプレート１３１に接触するようにすれば、同様の効果を実現することができる。【００７７】
図１０又は図１１に示した第３又は第４改良例において、センターテーブルＣＴ２のＺ方向の位置決めをする際に、センターテーブルＣＴ２のウエハ保持面と、クールプレート１３１のウエハ載置面とを一致させることが容易に実現できない場合の対処法としては、以下の手法（２段階冷却手法）を用いることができる。これを図１２〜図１５を参照して説明する。なお、これらの図において、カギ括弧で示した［１］,［０］，［０．５］，［０．２５］は各部の相対的温度を概念的に示しており、［０］はクールプレート１３１の温度又はこれに略等しい温度を、［１］は冷却前（即ち、クールプレート１３１に載置される前）のウエハＷの温度又はこれに略等しい温度を、［０．５］及び［０．２５］はこれらの中間的な温度を示している。【００７８】
まず、図１２に示されているように、センターテーブルＣＴ２でウエハＷを受け取る前に、センターテーブルＣＴ２をクールプレート１３１の凹部２１２に接触させて冷却しておく。これにより、センターテーブルＣＴ２はクールプレート１３１により冷却されて、クールプレート１３１の温度に略等しい温度［０］になる。次いで、図１３に示されているように、センターテーブルＣＴ２を上昇させて、ウエハＷを受け取ってセンターテーブルＣＴ２を降下させ、図１４に示されているように、クールプレート１３１の載置面にウエハＷを受け渡す（ＣＴ２からウエハＷを離間させる）。【００７９】
このセンターテーブルＣＴ２がウエハＷを保持している期間（ＣＴ２がウエハＷを受け取ってから降下動作をしている期間）は、事前に冷却されたセンターテーブルＣＴ２でウエハＷの中央部分を冷却することになる（センターテーブルＣＴ２による第１段階の冷却）。この第１段階の冷却により、ウエハＷの中央部分（センターテーブルＣＴ２に接触している部分及びその近傍部分であり、図１３〜図１５において斜線を付している部分）は、センターテーブルＣＴ２との熱交換により冷却され、ウエハＷの当該中央部分及びセンターテーブルＣＴ２の温度は、熱交換前のセンターテーブルＣＴ２の温度［０］とウエハＷの冷却前の温度［１］との間の中間的な温度［０．５］となる。【００８０】
次に、図１４に示されているように、受け渡されたクールプレート１３１上でウエハＷの周囲部分（中央部分以外）を冷却する。これにより、ウエハＷの周囲部分がクールプレート１３１の温度［０］に略等しい温度となる。ウエハＷの中央部分は中間的な温度［０．５］のままである。なお、この間はセンターテーブルＣＴ２は再び凹部２１２に接触してＣＴ２自身の冷却を行っていることになる。これにより、センターテーブルＣＴ２は、再度、クールプレート１３１との熱交換により冷却されて、クールプレート１３１の温度に略等しい温度［０］になる。【００８１】
次に、図１５に示されているように、このウエハＷの周囲部分の冷却動作が終わったウエハＷを、他へ受け渡すために、センターテーブルＣＴ２は上昇動作を行ってウエハＷを吸着保持すると共に、更に上昇動作を行ってウエハＷを受渡し位置まで運ぶ。このセンターテーブルＣＴ２がウエハＷを保持している期間（ＣＴ２がウエハＷを受け取ってから上昇動作をしている期間及び上昇位置で待機している期間）に、事前冷却されたセンターテーブルＣＴ２でウエハＷの中央部分を冷却することになる（センターテーブルＣＴ２による第２段階の冷却）。【００８２】
この第２段階の冷却により、ウエハＷの中央部分は、センターテーブルＣＴ２との熱交換により冷却され、ウエハＷの当該中央部分及びセンターテーブルＣＴ２は、熱交換前のセンターテーブルＣＴ２の温度［０］とウエハＷの当該中央部分の温度［０．５］との間の中間的な温度［０．２５］となる。このように、センターテーブルＣＴ２による冷却動作を２回に分けて行うようにすることによって、上記状況であってもウエハをほぼ満遍なく冷却することが可能となる。【００８３】
なお、図中に示した中間的な温度［０．５］は単に温度［１］と温度［０］との間の温度であるという意味であり、温度［０．２５］は単に温度［０．５］と温度［０］との間の温度であるという意味であり、その数値は、概念的なもので、厳密な意味は有していない。また、図１５に示されているように、ウエハＷの中央部分は温度が［０．２５］であり、周囲部分の温度［０］とは厳密には一致しないが、ウエハＷの中央部分はこれとセンターテーブルＣＴ２の熱容量の比に応じた温度になるので、センターテーブルＣＴ２の比熱及び質量を適宜に設定して熱容量を大きくすることにより、ウエハＷの中央部分の温度を周囲部分のそれに近くなるようにすることができる。【００８４】
また、図５に示した構成では、センターテーブルＣＴ２の支持部２１０と、例えばモータ（例えばボイスコイルモータ）などからなる駆動部２０１の作動軸２０２との間の連結部分には、駆動部２０１の熱が作動軸２０２を介してセンターテーブルＣＴ２に伝達することを抑制するために断熱部材２０３を設けてはいるが、熱の伝達によって、センターテーブルの保持部２１１の温度が、クールプレート１３１の温度に正確に一致せず、あるいはクールプレート１３１側に伝達されて、ウエハＷに温度分布が発生してしまうことが懸念される。この場合には、本実施形態の第５改良例として、図１６に示されているように、センターテーブルＣＴ２を降下させた状態で、センターテーブルＣＴ２（支持部２１０）と駆動部２０１の作動軸２０２とをその連結部分で分離させる構成を採用するとよい。このようにすれば、センターテーブルＣＴ２の上昇時以外は、駆動部２０１の作動軸２０２を介した熱がセンターテーブルＣＴ２に伝達されることが更に抑制され、ウエハＷの冷却をより適正に行えるようになる。【００８５】
なお、センターテーブルＣＴ２の支持部２１０と駆動部２０１の作動軸２０２との連結部分には、例えばキネマティックカプリング等の連結機構を採用することができる。また、このようにセンターテーブルＣＴ２と駆動部２０１とを分離させる場合において、センターテーブルＣＴ２の保持部２１１のクールプレート１３１への接触は、該センターテーブルＣＴ２の自重によって行うようにしても勿論よいが、センターテーブルＣＴ２を下方へ付勢するバネ等の付勢部材を設けることにより、センターテーブルＣＴ２のクールプレート１３１への接触をより確実にすることができる。【００８６】
また、このような付勢部材を駆動部２０１の作動軸２０２との関係で両者（センターテーブルＣＴ２と作動軸２０２）を互いに引き合う方向に付勢するように設けることにより、分離時には、センターテーブルＣＴ２がクールプレート１３１に適切に接触され、結合時にはセンターテーブルＣＴ２の支持部２１０が駆動部２０１の作動軸２０２に適切に結合されるようになり好適である。【００８７】
また、本実施形態の第６改良例として、図１７に示すように、クールプレート１３１の凹部２１２の底面に、熱伝導性の高いゴム等からなる弾性部材２２２を設けてもよい。こうすることにより、センターテーブルＣＴ２の保持部２１１の下面とクールプレート１３１の凹部２１２の底面とが弾性部材２２２を介して隙間無く接触することになり、センターテーブルＣＴ２をクールプレート１３１により十分冷却することができ、また、この弾性部材２２２の弾性力によって、センターテーブルＣＴ２の先端面（ウエハ保持面）がクールプレート１３１の表面に対して面一状となり、ウエハＷがその裏面に接触するクールプレート１３１及びセンターテーブルＣＴ２を介して適切に冷却され、ウエハＷのクールプレート１３１が接触する部分と、保持部２１１が接触する部分との温度ムラを小さくすることができる。【００８８】
さらに、本実施形態の第７改良例として、図１８及び図１９に示すような構成を採用してもよい。この第７改良例では、クールプレート１３１の中央部に貫通穴を形成し、該貫通穴の下部にクールプレート１３１とは別体の第１サブクールプレート２３０を設けて凹部２１２を形成し、第１サブクールプレート２３０の上部に、図１７の弾性部材２２２と同様に、熱伝導性の高いゴム等からなる弾性部材２２３を設け、更にその上にクールプレート１３１とは別体の第２サブクールプレート２３１を設けている。第２サブクールプレート２３１は弾性部材２２３の伸縮に応じてクールプレート１３１の凹部２１２の内部で上下に摺動できるように弾性部材２２３に支持されている。第１サブクールプレート２３０及び第２サブクールプレート２３１はクールプレート１３１と同様な冷却機構を有している。【００８９】
こうすることにより、図１８に示すようにセンターテーブルＣＴ２が上昇した状態から図１９に示すようにセンターテーブルＣＴ２が下降した状態で、ウエハＷの自重等により弾性部材２２３が適宜に収縮され、センターテーブルＣＴ２の保持部２１１の上面（ウエハ保持面）とクールプレート１３１のウエハ載置面とを面一状にすることができる。その結果、センターテーブルＣＴ２の保持部２１１の下面と第２サブクールプレート２３１の上面とが隙間無く接触することになり、センターテーブルＣＴ２を適切に冷却することができるとともに、センターテーブルＣＴ２がウエハＷに適切に接触することによってウエハＷをムラ無く冷却することができる。また、上述した第６改良例と比較して、センターテーブルが弾性部材を介することなく直接クールプレート（第２サブクールプレート）に接触するので、温調効率を高くすることができる。【００９０】
また、本実施形態の第８改良例として、図２０に示すように、クールプレート１３１のすり針状の凹部２１２の底面に、熱伝導性の高いゴム等からなる弾性部材２２４を設けてもよい。こうすることにより、センターテーブルＣＴ２の保持部２１１の上面（ウエハ保持面）とクールプレート１３１のウエハ載置面とを面一状にすることができるとともに、センターテーブルＣＴ２の保持部２１１の下面とクールプレート１３１のすり鉢状の凹部２１２の底面とが弾性部材２２４を介して隙間無く接触することになり、冷却効率を高くすることができる。なお、図示は省略しているが、このような弾性部材２２４と同様の弾性部材をすり鉢状の凹部２１２の側面にも設けることができ、こうすることにより、保持部２１１が該側面をも介してクールプレート１３１により冷却され、更に冷却効率を高くすることができる。【００９１】
加えて、本実施形態の第９改良例として、図２１に示すように、クールプレート１３１のすり針状の凹部２１２の底面及び側面、更にクールプレート１３１の上面（ウエハ載置面）及び保持部２１１の上面（ウエハ保持面）にも熱伝導性の高いゴム等からなる弾性部材２２５，２２６を設けてもよい。こうすることにより、センターテーブルＣＴ２の保持部２１１の下面及び側面とクールプレート１３１のすり鉢状の凹部２１２の底面及び側面とが弾性部材２２５を介して隙間無く接触することに加えて、ウエハＷがクールプレート１３１の上面及び保持部２１１の上面に隙間無く接触することになり、冷却効率を高くすることができる。弾性部材２２５の凹部２１２の底面、その側面、及びクールプレート１３１の上面に位置する各部分は、ここでは一体的に形成されたものを用いているが、その一部又は全部が互いに分離されたものを用いてもよい。また、弾性部材２２５及び弾性部材２２６は、その一方のみを設けた構成でもよい。【００９２】
この第９改良例のようなクールプレート１３１の上面及び／又は保持部２１１の上面に弾性部材を設けることは、上述した実施形態及び各改良例（第１〜第８改良例）においても適用可能である。また、上述した第７改良例のような弾性部材及び第２サブクールプレートを用いることは、上述した実施形態及び各改良例（第１〜第６，第８，第９改良例）においても適用可能である。更に、上述した各改良例において、クールプレート１３１と保持部２１１との間隙に、温調されたエアを流して、クールプレート１３１と保持部２１１との間の温度差をできるだけ小さくするようにしてもよい。【００９３】
上述した各改良例によると、ウエハＷのセンターテーブル（３本ピン又はセンターピン）に接触される部分と、クールプレート１３１に接触される部分との間の温度ムラを小さくすることができ、ウエハＷをその全体に渡って均一に温調することができる。また、センターテーブルの一部をクールプレート１３１に接触させて、当該センターテーブルを冷却するようにしたので、例えばセンターテーブル自体に温調機構を組み込む構成と比べて、簡単な構成でウエハＷをムラ無く温調することができる。但し、上述した各改良例と比較すれば、その構成が複雑とはなるが、センターテーブルＣＴ２に温調機構を組み込んで、センターテーブルＣＴ２を直接温調するようにしても勿論よい。【００９４】
なお、図７〜図２１に開示され、上記にて説明したような、クールプレート１３１とセンターテーブル（３本ピン又はセンターピンを有するもの）の構造、及び冷却動作については、前述したウエハホルダＷＨ（ウエハステージＷＳＴ）とセンターテーブルＣＴ１に対して適用するようにしても良い。このような構成、動作をウエハホルダＷＨにおいて採用することにより、ウエハホルダ上でもウエハ温調を好適に行うことができる。【００９５】
次に、このウエハ搬送装置ＷＬにおけるウエハＷの搬送動作について説明する。フープ（ＦＯＵＰ）位置Ｐ１に搬入されたウエハキャリアＷＣ内に収納されたウエハＷを処理する場合には、ウエハキャリアＷＣ内のウエハＷが、ロードロボット１２０により取り出され、搬出入テーブルユニット１１０が設置された位置Ｐ２まで搬送され、上段テーブル１１１上に載置される。【００９６】
また、レジスト塗布装置からインラインで搬入されるウエハＷを処理する場合には、レジスト塗布装置の搬送装置によりウエハＷが上段テーブル１１１上に載置されている。この搬出入テーブルユニット１１０には、第１プリアライメント部が併設されており、ここで第１プリアライメントが行われる。この第１プリアライメントは、ウエハＷのノッチの位置及び偏芯を検出し、その位置及び回転を補正するために行われる。上段テーブル１１１上に載置されたウエハＷは、受渡し位置（上昇した位置）に待機しているターンテーブル１１２に対して上段テーブルが下降することによって、ターンテーブル１１２上に渡され、ターンテーブル１１２の吸着機能により、ターンテーブル１１２に吸着保持される。【００９７】
次いで、ターンテーブル１１２が回転され、ラインＣＣＤセンサＳ１１によりウエハＷの外形及びノッチ部（あるいはオリフラ部）が検出される。ウエハＷの回転方向のズレは、ターンテーブル１１２が当該ズレを相殺するように回転された位置で停止することにより補正され、中心位置のズレは、ロードロボット１２０によりウエハＷが取り出されるときの該ロードロボット１２０のハンド部１２４の位置を補正することにより解消される。第１プリアライメントが終了したウエハＷは、ロードロボット１２０により取り出され、クーリングユニット１３０との受渡位置Ｐ３まで搬送され、上昇した３本のピン部材１３２（以下、センターテーブル１３２ともいう）上に渡される。【００９８】
次いで、クーリングユニット１３０に併設されている第２プリアライメント部による第２プリアライメントが行われる。即ち、クーリングユニット１３０に設けられた照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３による照明光の照射が行われると共に、撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３によるウエハＷの周縁部の所定の３箇所が撮像され、その撮像結果に基づいて、ウエハＷの中心位置及び回転位置の所定の基準に対する誤差が検出される。これらの誤差は、クーリングユニット１３０の位置及び回転を微調整する微調整テーブル２０７が駆動されることにより補正される。【００９９】
第２プリアライメントが終了したウエハＷは、センターテーブル１３２が降下されることにより、クールプレート１３１の上面上に載置され、所定の時間だけクールプレート１３１上に載置されることにより、その温度が全面に渡って一様に所定温度となるように調整される。【０１００】
ウエハＷの冷却が終了したならば、位置Ｐ３と位置Ｐ５の間にある所定の待機位置にロードスライダ１４０のスライダアーム１４３が予め待機している状態で、センターテーブル１３２が上昇された後に、該スライダアーム１４３が所定の受渡位置まで前進（＋Ｙ軸方向に移動）されて停止される。その後、センターテーブル１３２による吸着保持が解除された状態で該センターテーブル１３２が降下されることにより、温調（冷却）されたウエハＷがスライダアーム１４３に渡される。次いで、ロードスライダ１４０により、＋Ｙ軸方向に搬送されて、ウエハステージＷＳＴとの受渡位置Ｐ４まで搬送される。【０１０１】
ウエハステージＷＳＴとスライダアーム１４３との間のウエハＷの受渡位置Ｐ４には、露光装置ＥＸの本体コラムＭＣＬに支持された撮像装置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と、アームスライダ１４３に設けられた照明装置ＥＬ１，ＥＬ２，ＥＬ３とにより構成される第３プリアライメント部が設けられており、ウエハＷがスライダアーム１４３に保持された状態で、第３プリアライメントが行われる。【０１０２】
次いで、この第３プリアライメントにより計測されたウエハＷの中心位置及び回転位置の所定の基準に対する誤差を相殺するように、ウエハステージＷＳＴのＸＹ平面内における微小移動及びＺ軸周りの微小回転を行った後に、センターテーブルＣＴ１の上昇が開始されると共に、スライダアーム１４３によるウエハＷの吸着が解除される。次に、センターテーブルＣＴ１の先端面がスライダアーム１４３の上面（吸着溝１４６ａ，１４６ｂ口の上面より僅かに上に位置した状態で、センターテーブルＣＴ１の上昇が停止され、センターテーブルＣＴ１によるウエハＷの吸着保持が行われる。【０１０３】
この吸着保持が行われたならば、第４プリアライメントが実施され、ウエハＷの中心位置及び回転位置についての所定の基準に対する誤差が検出される。この第４プリアライメントにより計測されたウエハＷの中心位置の誤差及び回転誤差は、ウエハステージＷＳＴの微小移動（即ち、ステージ移動の目標値への加算）及び微小回転により相殺される。なお、このときのウエハＷの回転誤差は、露光時におけるレチクルＲの微小回転によって相殺するようにしてもよい。ここで、もしレチクルステージが回転だけでなくＸＹにも微小移動できるように構成されており、且つ第４プリアライメントで計測された誤差（中心位置誤差、回転誤差）がレチクルステージのＸＹ移動、回転移動で補正可能な量であれば、レチクルステージだけで補正を行うようにしても良い。【０１０４】
次いで、スライダアーム１４３を待避させると共に、センターテーブルＣＴ１が降下され、センターテーブルＣＴ１によるウエハＷの吸着保持が適宜に解除され、センターテーブルＣＴ１を更に降下させることにより、ウエハＷがウエハステージＷＳＴ上に移載される。【０１０５】
次いで、ウエハステージＷＳＴ上において、ウエハＷはウエハステージＷＳＴ上のウエハホルダＷＨに吸着保持され、ウエハステージＷＳＴにより所定の露光位置に搬送されて、アライメントセンサＡＬＧによるウエハＷ上のマークを計測するサーチアライメント及びファインアライメントが実施された後に、露光装置ＥＸによりレチクルＲのパターンの像がウエハＷ上に露光転写される。ウエハＷに対する露光処理が終了したならば、ウエハステージＷＳＴが移動されて、受渡位置Ｐ３に再度位置される。【０１０６】
露光処理が終了したウエハＷはセンターテーブルＣＴ１を介してアンロードスライダ１５０のアンロードアーム１５３に渡される。次いで、ウエハＷはアンロードスライダ１５０により、アンロードロボット１６０との受渡位置Ｐ５まで搬送され、アンロードロボット１６０のハンド部１６４に渡される。アンロードロボット１６０のハンド部１６４に渡されたウエハＷは、位置Ｐ６まで搬送され、位置Ｐ６に除水ユニットが設けられている場合には、ウエハＷ上の水分が取り除かれた後に、ロードロボット１２０のハンド部１２４に渡され、ロードロボット１２０により、フープ位置Ｐ１に設置されたウエハキャリアＷＣ内まで、又は位置Ｐ２の搬出入テーブルユニット１１０の現像装置に対して搬出するための下段テーブルまで搬送される。【０１０７】
上述した実施形態によると、クーリングユニット１３０において、ウエハＷが載置されて該ウエハＷを冷却するクールプレート１３１を、複数配設された断熱部材１３４及び第１空隙１３４ａを介して第１断熱板１３５上に支持すると共に、冷媒が流通される配管１３６及び第２空隙１３６ａを介して第２断熱板１３７上に支持しているので、発熱体（駆動部２０１等）が収容される駆動部筐体１３９からクールプレート１３１へ伝達される熱を効果的に遮断することができる。また、上述した実施形態では、第２断熱板１３７を更に断熱部材１３８及び第３空隙１３８ａを介して駆動部筐体１３９上に支持しているので、クールプレート１３１へ伝達される熱を更に効果的に遮断することができる。【０１０８】
加えて、クールプレート１３１の周辺の空気を、第１空隙１３４ａ、第２空隙１３６ａ、第３空隙１３８ａ、及び駆動部筐体１３９の内部を介して排気ファン２０６により排出するようにしたので、クールプレート１３１へ伝達される熱を更に効果的に遮断することができる。また、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３をクーリングユニット１３０側に設けて、ウエハＷを透過照明によって撮像装置Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３により撮像するように構成したので、反射照明によるものと比較して、ウエハＷの位置及び回転の誤差をより正確に検出することができる。また、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３として、有機ＥＬ発光体を採用しており、この発光体は発熱量が小さいと共に、これらを駆動部筐体１３９内に配置したから、照明装置ＥＬ２１，ＥＬ２２，ＥＬ２３の発熱によるクールプレート１３１への熱の影響は殆ど無い。【０１０９】
また、ロードアームユニット１４０において、スライダアーム１４３をヒートシンク１４７を介して、リニアモータＬＭの可動子に取り付けたので、発熱体としてのリニアモータＬＭからの熱のスライダアーム１４３への伝達を効果的に遮断することができ、クーリングユニット１３０で適切な温度に冷却されたウエハＷを、その温度を保存した状態で露光装置ＥＸのウエハステージＷＳＴとの受渡位置Ｐ４まで搬送することが可能である。このように、ウエハＷを常に適切な温度で露光装置ＥＸに供給することができる結果、パターンの重ね合わせ精度等の露光精度を向上することができ、高性能、高品質、高信頼がマイクロデバイス等を製造することができるようになる。【０１１０】
なお、デバイスとしての半導体素子は、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいて、レチクルを製造するステップ、シリコン材料からウエハを製造するステップ、上述した実施形態の露光装置等によりレチクルのパターンをウエハに露光転写するステップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。【０１１１】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。例えば、上記実施形態においては、液浸型のステップ・アンド・スキャン方式の露光装置に適用した場合について説明したが、ステップ・アンド・リピート方式、ミラープロジェクション方式、プロキシミティ方式、コンタクト方式等の露光装置等に適用することも可能である。【０１１２】
また、半導体素子、液晶表示素子のみならず、プラズマディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤなど）、マイクロマシン、及びＤＮＡチップ等の製造にも用いられる露光装置、並びにレチクル又はマスクを製造するための露光装置にも本発明を適用できる。即ち本発明は、露光装置の露光方式や用途等に関係なく適用可能である。更に、上述した実施形態では、露光装置においてウエハなどの基板を搬送する搬送装置及び温調装置について説明したが、本発明はこれに限定されず、物体を搬送するあらゆる物体搬送装置、及び物体を温調するあらゆる物体温調装置に適用することが可能である。【０１１３】
さらに、上述した実施形態においては、クールプレートによるウエハの温調について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、米国特許公開第２００６／００３３８９２号公報に開示されているように、基板を保持する基板ホルダを温調する構成のものについても本発明を適用することができる。【０１１４】
本開示は、２００６年１月１２日に提出された日本国特許出願第２００６−００４３７９号に含まれた主題に関連し、その開示の全てはここに参照事項として明白に組み込まれる。
【図１】
2007080779.tif 000003
【図２】
2007080779.tif 000004
【図３】
2007080779.tif 000005
【図４】
2007080779.tif 000006
【図５】
2007080779.tif 000007
【図６】
2007080779.tif 000008
【図７】
2007080779.tif 000009
【図８】
2007080779.tif 000010
【図９】
2007080779.tif 000011
【図１０】
2007080779.tif 000012
【図１１】
2007080779.tif 000013
【図１２】
2007080779.tif 000014
【図１３】
2007080779.tif 000015
【図１４】
2007080779.tif 000016
【図１５】
2007080779.tif 000017
【図１６】
2007080779.tif 000018
【図１７】
2007080779.tif 000019
【図１８】
2007080779.tif 000020
【図１９】
2007080779.tif 000021
【図２０】
2007080779.tif 000022
【図２１】
2007080779.tif 000023
【国際調査報告】
2007080779.tif 000024
2007080779.tif 000025
2007080779.tif 000026
2007080779.tif 000027
2007080779.tif 000028
2007080779.tif 000029
2007080779.tif 000030