【事件の表示】
　特願２０１５−５１０８７９「レーザー焼結した歯科修復物および製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１１月１４日国際公開、ＷＯ２０１３／１６７９０５、平成２７年　６月　４日国内公表、特表２０１５−５１５９０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１３年（平成２５年）５月１０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１２年（平成２４年）５月１０日 欧州特許庁、２０１２年（平成２４年）６月７日 英国）を国際出願日とする出願であって、平成３０年６月５日付けでなされた拒絶査定に対し、同年１０月１１日付けで拒絶査定不服審判が請求されると同時に特許請求の範囲についての手続補正がされたものであって、その後、当審において、令和１年１１月７日付けで拒絶理由が通知され、令和２年２月１２日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし３５に係る発明は、令和２年２月１２日提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３５に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項２７に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項２７】
　粉末材料から積層プロセスを用いて層毎に形成された、初期状態にある物品の少なくとも一部の領域を電気化学的に処理して、当該少なくとも一部の領域を滑らかにするための電気化学的処理装置であって、
　前記物品により提供される陽極と、
　前記物品の近くに位置づけられる陰極であって、前記一部の領域の形状に概ね対応している部位、および／または、前記一部の領域の周りに少なくとも部分的に延在している部位が設けられることで、前記一部の領域に前記電気化学的処理が集中し、前記積層プロセスに関連した、または前記積層プロセスによって導入された表面粗さが低減されるようにした陰極と、
を含むことを特徴とする電気化学的処理装置。」
第３　当審拒絶理由
　当審が通知した拒絶理由は、次の理由を含むものである。
　本願発明は、本願の優先権主張の日（以下「優先日」という。）前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１、３に記載された発明及び引用文献２に記載された周知技術に基いて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
引用文献１．特開２００７−２５２８９７号公報  
引用文献２．米国特許出願公開第２００８／０２４１７９８号明細書 
引用文献３．特開昭６２−１８８６２４号公報 
第４　引用文献の記載事項
（１）引用文献１
　上記引用文献１には、次の事項が図面とともに記載されている。
１ａ：「【００３７】
　図１に、補綴構築構造物を受け取るための橋脚歯１が描かれている。橋脚歯１は、インプラントシステムのアンカー部に結合するためのインプラント接触領域２と、補綴構築構造物に結合するための、前記インプラント接触領域２に対して冠状に拡張している支持領域３とを有する。橋脚歯１は、チタン、ジルコニウム、タンタル、ニオブ、ハフニウム又はそれらの合金から、或いは、酸化ジルコニウムなどのようなセラミックから作られ得、或いは、金属橋脚歯にセラミックがコーティングされている。支持領域３は、最大直径Ａから冠状端６まで、冠状で延長している。前記支持領域の最大直径Ａは、この場合には、前記橋脚歯全体の最大直径と一致している。支持領域３は、本第一実施例においては、肩部４と、前記肩部から冠状で延長している柱部５とからなる。
【００３８】
　支持領域３とインプラント接触領域２との間に、橋脚歯１は、軟組織接触面１１を有し、該面は、橋脚歯１がインプラントに設置された場合に、インプラント上に伸びる高さを増加させるのに役立つ。前記インプラントは骨面に埋入されるので、軟組織接触面１１は、歯肉組織を通って伸びている。軟組織接触面１１は、少なくとも部分的に、好ましくは完全に、ヒドロキシル化されているか又はシラン化されている。それは平滑でよく、例えば、電解研磨により得られ、或いは、粗面化されていてよく、例えば、サンドブラスト処理により得られる。好ましくは、前記軟組織接触面は、最適な軟組織一体化を保証するために、親水性でもある。」
１ｂ：「【００４３】
実施例２：平滑な、ヒドロキシル化された軟組織接触面を持つ橋脚歯
　一般形状の橋脚歯を製造した。軟組織接触面を電解研磨した。平滑な表面を、その後、ＨＣｌ：Ｈ2ＳＯ4：Ｈ2Ｏ比２：１：１を有する水性塩酸（濃縮）／硫酸（濃縮）混合物を用いて、８０℃より高い温度で約５分間処理した。この様にして形成された橋脚歯を純水を用いて洗浄し、その後、１５０ｍＭＮａ+イオンと相当量のＣｌ-アニオンとを含む純水で満たしたガラスアンプル中に、直接熱封入した。」
　続いて、上記の記載について検討する。
　【００４３】に「一般形状の橋脚歯を製造した。軟組織接触面を電解研磨した。」とあるところ、電解研磨は、電解研磨のための適宜の装置を用いて行うことが技術常識であるから、橋脚歯の軟組織接触面を電解研磨するための電解研磨装置は、引用文献１に記載されているに等しい事項といえる。
　また、電解研磨が、研磨対象を陽極とし、対極となる陰極との間に電解液を介して電流を流すことで行われる研磨であることも技術常識であるから、上記電解研磨装置が、橋脚歯により提供される陽極を含むことも、引用文献１に記載されているに等しい事項といえる。
　加えて、【００３８】の「それは平滑でよく、例えば、電解研磨により得られ」の記載から、上記電解研磨装置は、軟組織接触面を平滑にするための装置といえることから、当該電解研磨装置は、少なくとも軟組織接触面の表面粗さが低減されるようにした陰極を含むことも、引用文献１に記載されているに等しい事項といえる。
　よって、以上を総合すると、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「橋脚歯の軟組織接触面を電解研磨して、当該軟組織接触面を平滑にするための電解研磨装置であって、
　前記橋脚歯により提供される陽極と、
　前記軟組織接触面の表面粗さが低減されるようにした陰極と、
を含む電解研磨装置。」
（２）引用文献２
　上記引用文献２には、次の事項が図面とともに記載されている（括弧内に付記した邦訳は当審による。）。
２ａ：「SUMMARY OFTHE INVENTION
[0005]　According to one embodiment, a dental prosthesis is manufactured by a rapid prototyping method. This can be done relatively quickly and inexpensively as material for the dental prosthesis is only used to the extent to which it is concretely required for a dental prosthesis.
[0006]　The thus manufactured dental prostheses are subsequently processed by a machining method, such as a milling method. Thereby, the desired precision of the dental prostheses can be achieved. The processing can be e.g. finishing where only slight modifications of the dental prosthesis are made, such as smoothing surfaces etc., but the dental prosthesis is essentially already finished.」
（発明の概要
　一実施形態によれば、歯科補綴物は、ラピッドプロトタイピング法によって製造される。歯科補綴物の材料は、歯科補綴物に具体的に必要とされる範囲の量のみが使用されるため、この製造は、比較的迅速かつ安価に行うことができる。
　このようにして製造された歯科補綴物は、続いて、フライス加工法などの機械加工法によって処理される。これにより、歯科補綴物の所望の精度を達成することができる。処理は、例えば、表面の平滑化など、歯科補綴物のわずかな変更のみが行われる仕上げであり得るが、歯科補綴物は本質的に既に仕上げられている。）
２ｂ：「[0027]　The dental prostheses can be inlays, overlays, onlays, small caps, crowns, primary crowns, secondary crowns, bridges, shells, dentures (false teeth), abutments, implants, etc.
　・・・
[0029]　FIG. 1: shows a conventional manufacture of dental prostheses;」
（歯科補綴物は、インレー、オーバーレイ、オンレー、スモールキャップ、クラウン、プライマリクラウン、セカンダリクラウン、ブリッジ、シェル、義歯（入れ歯）、アバットメント、インプラントなどであり得る。
　・・・
　図１は、歯科補綴物の従来の製造法を示す図である。）
２ｃ：「[0035]　In FIG. 1b, an example of a rapid prototyping method is shown, in this case laser sintering. A powdery or liquid material is provided in area 8 which has been applied in layers, for example with a slider and locally melted (or otherwise modified) with a focused (see reference numeral 6) laser beam 5, so that it is subsequently solidified after cooling (or the like). The surface of the powder is marked with reference numeral 7.
[0036]　In the section in FIG. 1b, the dental prosthesis 3 has a relatively high surface roughness 4. This is the result of the application of the material 8 to be solidified in layers and of the local solidification. This always results in step-like surfaces.
（図１ｂには、ラピッドプロトタイピング法の例、この場合はレーザー焼結の例が示されている。領域８に供給される粉末状または液体状の材料は、例えば、スライダーにより層状に供給され、集光された（符号６参照）レーザービーム５で局所的に溶融され（あるいは、他の方法で改質され）、続いて、冷却（など）の後に固化する。粉末の表面は符号７で示される。
　図１ｂの断面では、歯科補綴物３は比較的高い表面粗さ４を有する。これは、層状に固化するよう材料８を供給した結果であり、また、局所的な材料固化の結果である。この結果、常に階段状の表面が生じる。）
（３）引用文献３
　上記引用文献３には、次の事項が図面とともに記載されている。
３ａ：「（従来の技術）
　一般に、機械加工された工作物は、その加工面を平滑に仕上げる必要がある・・・」（第２頁右上欄第２〜４行）
３ｂ：「（問題点を解決するための手段）
　この目的を達成するために、本発明では、金属工作物の加工面にならった面形状の電極面を有する電極を用い、その加工面を電解仕上げするようにしている。
　すなわち、本発明の方法によれば、その電極は、工作物の加工面に対してほぼ等間隔を置いて対向するように配置される。そして、その間のすきまに電解液を流しながら、その電解液を通して工作物側から電極側へと電流が流される。
　・・・
（作用）
　このような方法とすることにより、工作物の加工面から金属が金属イオンとなって溶け出す、その場合、その加工面の突起部分は他部より溶解しやすい。したがって、その加工面が平滑化される。しかも、そのとき、比較的大きな電流密度を与えることによって、その溶解は短時間で進行する。したがって、仕上げ加工に要する時間は短時間となる。」（第２頁左下欄第１０行〜右下欄第１６行）
３ｃ：「そこで、工作物１に直流電源４の陽極を接続し、電極２にその電源４の陰極を接続する。」（第３頁右上欄第１０〜１１行）
３ｄ：「なお、上記実施例においては、金属工作物１がワイヤ放電加工による切り抜き加工物であり、電極２がその切り抜き残部であるものとしているが、・・・機械加工された工作物１の場合には、あらかじめその加工面１ａに沿った面形状の電極面２ａを有するマスター電極２を作っておき、その電極２によって工作物１の加工面１ａを仕上げるようにすればよい。そのような場合には、工作物１と電極２との間のすきま３の大きさは、適宜設定することができる。」（第５頁左下欄第１９行〜右下欄第１２行）
　これらの記載によれば、引用文献３には、次の技術（以下「引用文献３記載の技術」という。）が記載されている。
「金属工作物の加工面にならった面形状の電極面を有する電極であって、その加工面を電解仕上げし、その電極に電源の陰極を接続し、その電極は、工作物の加工面に対してほぼ等間隔を置いて対向するように配置され、その場合、その加工面の突起部分は他部より溶解しやすく、その加工面が平滑化される技術。」
第５　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「橋脚歯」は、電解研磨の対象物であり、また、電解研磨を行う前の状態にあることから、本願発明の「初期状態にある物品」に相当する。
　引用発明の「軟組織接触面」は橋脚歯の一部を成すものであるから、本願発明の「少なくとも一部の領域」に相当する。
  また、引用発明の「電解研磨して」、「平滑にする」、「電解研磨装置」は、その用語の意味ないし機能からみて、本願発明の「電気化学的に処理して」、「滑らかにする」、「電気化学的処理装置」に、それぞれ相当する。
　してみると、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
（一致点）
　初期状態にある物品の少なくとも一部の領域を電気化学的に処理して、当該少なくとも一部の領域を滑らかにするための電気化学的処理装置であって、
　前記物品により提供される陽極と、
　前記一部の領域の表面粗さが低減されるようにした陰極と、
を含む電気化学的処理装置。
（相違点１）
　初期状態にある物品に関し、本願発明では、「粉末材料から積層プロセスを用いて層毎に形成された」物品であるのに対し、引用発明では、どのようなプロセスを経て製造された物品であるのか不明な点。
（相違点２）
　「陰極」に関し、本願発明では、「物品の近くに位置づけられる陰極であって、前記一部の領域の形状に概ね対応している部位、および／または、前記一部の領域の周りに少なくとも部分的に延在している部位が設けられることで、前記一部の領域に前記電気化学的処理が集中し、前記積層プロセスに関連した、または前記積層プロセスによって導入された表面粗さが低減されるようにした陰極」であるのに対し、引用発明では、具体的にどのような陰極であるのか不明な点。
第６　判断
　上記各相違点について検討する。
（１）相違点１について
　引用文献２における上記摘記事項２ａ〜２ｃの記載に照らせば、歯科補綴物であるアバットメントを、粉末状材料を層状に供給、溶融、固化するラピッドプロトタイピング法で製造すること、即ち、橋脚歯を、粉末材料から積層プロセスを用いて層毎に形成することは、本願の優先日前における周知の技術事項といえる。
　ここで、引用文献２［0005］には、「この製造は、比較的迅速かつ安価に行うことができる。」とも記載されているところ、引用発明にあっても、橋脚歯の迅速かつ安価な製造は、当然に要請されるところであることから、引用発明の橋脚歯の製造に当たり、斯かる周知の技術を適用し、相違点１における本願発明の特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
（２）相違点２について
　引用文献３には、上記引用文献３記載の技術が記載されているところ、同技術における「金属工作物」、「加工面」は、それぞれ、“物品”、“物品の少なくとも一部の領域”といえるものであり、また、同技術の「電極」は、「金属工作物の加工面にならった面形状の電極面を有」し、「電源の陰極を接続し」、「工作物の加工面に対してほぼ等間隔を置いて対向するように配置され」るものであるから、“物品の近くに位置づけられる陰極であって、物品の少なくとも一部の領域の形状に概ね対応している部位、および／または、前記一部の領域の周りに少なくとも部分的に延在している部位が設けられる陰極”といい得るものである。
　さらに、同技術では、「その加工面を電解仕上げ」し、「その加工面の突起部分は他部より溶解しやすく、その加工面が平滑化される」というのであるから、同技術の「電極」は、“物品の少なくとも一部の領域に前記電気化学的処理が集中し、表面粗さが低減されるようにした陰極”であるともいえる。
　そうすると、引用文献３記載の技術は、“物品の近くに位置づけられる陰極であって、前記一部の領域の形状に概ね対応している部位、および／または、前記一部の領域の周りに少なくとも部分的に延在している部位が設けられることで、前記一部の領域に前記電気化学的処理が集中し、表面粗さが低減されるようにした陰極”と、言い換えることができる。
　引用発明と引用文献３記載の技術とは、物品の少なくとも一部の領域を主な処理対象として選択的に電気化学的な処理を行い、当該一部の領域を滑らかにしたいという技術課題で共通することから、引用発明において、同課題を解決するための具体的手段として、引用文献３記載の技術を適用することは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　また、物品が積層プロセスにより形成された場合であっても、表面粗さの低減が望まれることは、引用文献２に開示されるように従来より普通に知られた事項といえることから（特に、[0036]の「歯科補綴物３は比較的高い表面粗さ４を有する。」、［0006］の「処理は、例えば、表面の平滑化など、歯科補綴物のわずかな変更のみが行われる仕上げであり得る」等の記載を参照。）、上記の適用に当たり、低減すべき表面粗さを、「積層プロセスに関連した、または前記積層プロセスによって導入された表面粗さ」とすることも当業者であれば適宜なし得た程度の事項にすぎない。
（３）効果について
　そして、本願発明の効果も、引用発明、引用文献３記載の技術及び周知技術から当業者が予測できる範囲内のものであって、格別顕著なものとはいえない。
（４）請求人の主張について
　請求人は、令和２年２月１２日提出の意見書において、
「すなわち、引用文献３では、課題を解決するには、工作物の加工面に対して、ほぼ等間隔に対向するように電極が配置されなければならず、そのため、切り抜き残部を電極として用いる必要があります。
　一方、本願発明は、粉末材料から積層プロセスを用いて層毎に形成された物品の表面に対して電気化学的処理を行うのであるから、引用文献３のような切り抜き残部はそもそも存在しません。上述の通り、引用文献３に記載の発明では、課題を解決するために切り抜き残部を電極とすることが必須の構成要素といえるから、これを他の電極に代えて他の引用文献に記載の発明に適用することは当該発明の目的を達成しないと想定されるから、このような置き換えは当業者に容易になし得ることではないと思料いたします。
　・・・
　上述の通り、本願発明の物品は粉末材料から積層プロセスを用いて層毎に形成されるため、引用文献３のような切り抜き残部はそもそも存在しません。一方、本願明細書段落［００６３］〜［００６９］等に記載のように、陰極は物品とは別に製造され、装置にあらかじめ備えられているものであるといえ、引用文献３に記載の処理装置とは相違します。したがって、引用文献１〜３に記載の発明を単に組み合わせたとしても、本願発明２７の処理装置に当業者が容易に想到し得るものではありません。」
などと主張する。
　しかしながら、引用文献３における「機械加工された工作物１の場合には、あらかじめその加工面１ａに沿った面形状の電極面２ａを有するマスター電極２を作っておき、その電極２によって工作物１の加工面１ａを仕上げるようにすればよい。」（上記摘記事項３ｄ参照）の記載によれば、引用文献３記載の技術が、「切り抜き残部を電極として用いる必要があ」るものでも、また、「課題を解決するために切り抜き残部を電極とすることが必須の構成要素といえる」ものでもないことは明らかである。
　そうすると、請求人の上記主張は、引用文献３の記載を正解しないでする主張であって、採用できない。
第７　むすび  
　したがって、本願発明は、引用発明、引用文献３記載の技術及び引用文献２記載の周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。