(57)【要約】冷媒の循環によって発熱部品から発生する熱を拡散させて冷却する電子機器の冷却装置の貯液槽４は、冷却手段に上蓋６ａと下蓋６ｂとを有する。前記冷却手段と前記上蓋６ａとによって形成されている上部空間７ａと流路２とは、分岐孔８により空間的につながっている。さらに、前記上部空間７ａ、前記下蓋６ｂ及び前記冷却手段によって形成される下部空間７ｂは、バイパス９により空間的につながっている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷媒の循環によって発熱部品から発生する熱を拡散させて冷却する電子機器の冷却装置であって、前記冷媒を循環させる流路となる溝が形成されている冷却手段と、前記冷媒を循環させる循環ポンプと、前記流路を上部及び下部に分岐する分岐孔と、該分岐孔の前記上部及び前記下部間に設けられかつ前記分岐孔の上部空間と該分岐孔の下部空間とを前記冷媒が通過できるようにバイパスが設けられた貯液槽とを具備することを特徴とする電子機器の冷却装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器の冷却装置において、前記分岐孔の出口より上方の位置まで前記冷媒が満たされており、さらに前記冷媒で満たされていない空間の容積が前記分岐孔の前記下部空間の容積よりも小さいことを特徴とする電子機器の冷却装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子機器の冷却装置において、前記バイパスは、前記貯液槽内を通過する前記流路によって分割された前記貯液槽の２つの領域それぞれに少なくとも１つずつを有することを特徴とする電子機器の冷却装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器の冷却装置において、前記バイパスの面積が前記分岐孔の出口の面積よりも大きいことを特徴とする電子機器の冷却装置。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器の冷却装置において、前記バイパスの複数の面積の総和が前記分岐孔の出口の面積よりも大きいことを特徴とする電子機器の冷却装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器の冷却装置において、前記貯液槽における前記分岐孔の前記上部空間の底面には、前記分岐孔の出口を頂点とする台形円錐状のテーパー部が形成されていることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器の冷却装置において、前記冷却手段は、下板と上板とからなる熱伝導板を有し、前記溝が前記下板もしくは前記上板の少なくともいずれかを膨出することによって形成されており、前記該分岐孔の前記上部空間を形成する上蓋と前記上板との接合部箇所には、前記下板側に膨出流路が形成され、前記分岐孔の前記下部空間を形成する下蓋と前記下板との接合部箇所には前記上板側に膨出流路が形成されていることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子機器の冷却装置において、前記溝が前記下板を膨出することによって形成されており、前記分岐孔の前記上部空間と前記バイパスを通じて前記分岐孔の前記下部空間とを形成する下蓋が流路を除く部分に形成されていることを特徴とする電子機器の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の冷却装置に関し、特に、ノート型パソコン等に搭載される発熱部品を冷却するのに適した電子機器の冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のパソコン等の電子機器においては、演算処理量の増大とその高速化に伴って消費電力の大きい自己発熱する発熱部品が搭載されている。発熱部品の代表的な例としては、電子機器に搭載される電子部品としてのＣＰＵがある。このような多くの電子機器から発生する熱量は、増加の一途である。電子機器で使用されている様々な電子部品は、通常、耐熱信頼性や動作特性の温度依存性からその使用温度範囲が限定されている。
したがって、これら電子機器においては、電子機器の内部で発熱部品から発生する熱を効率よく外部に排出する技術の確立が急務になっている。
一般に、パソコン等の電子機器においては、発熱部品に吸熱部品としての金属製ヒートシンクやヒートパイプ等を取り付けて熱伝導による電子機器全体への熱拡散を行っている。
また、電子機器においては、電磁式の冷却用のファンを電子機器の筐体に取り付けて電子機器の内部から外部へ熱の放出を行っている。
しかし、例えば、ノート型パソコンなどのような電子部品が高密度実装された電子機器においては、電子機器の内部での放熱空間が少ない。
したがって、従来の冷却ファン単独、あるいは冷却ファンとヒートパイプとを組み合わせた冷却方式では、３０Ｗ程度までの消費電力のＣＰＵに対応可能な冷却効果があったが、これ以上の消費電力のＣＰＵでは内部の熱を充分に放熱することが困難になっていた。
また、放熱が可能な場合でも送風能力の大きい冷却ファンの設置が必須となり、このような電磁式の冷却ファンの場合、その回転羽根の風きり音等の騒音のために静音性が大きく損なわれていた。
さらに、サーバー用のパソコンにおいても、普及率の増大に伴って小型化や静音化の要請が強くなっており、そのために熱の放出についてもノート型パソコンと同様な問題が生じていた。
そこで、増大した発熱を効率良く外部に放熱するために、冷媒を循環させる液冷方式の冷却装置が検討されている。
例えば、従来技術１としての特開２００３−６７０８７号公報には、パソコン本体部の内の発熱部品から発生する熱を受熱する受熱ヘッドを備えたパソコン本体部の底部に、発熱部品からの熱を、受熱ヘッドを介して伝熱される接続ヘッドと、当該接続ヘッドに接続され冷媒を充填したチューブと、冷媒を循環するポンプとを備えた液冷部の筐体を配置している可搬型情報処理装置の液冷システムが開示されている。
また、従来技術２としての特開２００４−８４９５８号公報には、冷却液を循環させ、冷却液によって高熱部品を冷却する液冷構造を有し、さらに動力源に対して空気が混入することを妨げる気体混入防止構造を有する電子機器、液冷システムおよび液冷タンクが開示されている。
この電子機器、液冷システムおよび液冷タンクでは、放熱パイプが冷却タンクに冷却液を流入する流入端側の放熱パイプであり、放熱パイプは冷却タンクから冷却液が流出する流入端側の放熱パイプである。冷却液は放熱パイプからタンクに流入し、放熱パイプに流出する。
また、従来技術３としての特開２００５−４７４３号公報には、空気を排出することなく冷却水のみを流出することができる電子機器装置が開示されている。
この電子機器装置は、タンクから冷却水が流出する側の配管を、タンクの中心位置まで伸ばして実装し、さらに冷却水が流出する配管入口部近傍を仕切るような板を２枚タンクに設けている。このタンクへの冷却水注入にタンク接合部を有する冷却水注入治具を使用する。
また、従来技術４としての特開２００５−１６６０３０号公報には、アルミニウム製の２枚の高熱伝導板からなる基板に冷却液通路を有する受熱器、冷却流体通路を有する膨張タンク装置、および両冷却流体通路を接続する冷却体循環路が一体に設けられ、両冷却流体通路および冷却流体循環路内に冷却液が封入されている受熱器、受熱器の製造方法および放熱装置が開示されている。
この液冷式放熱装置では、膨張タンク装置がタンク設置ベースと、タンク設置ベース上に設けられた膨張タンクとを備えている。膨張タンクは、膨張部を有するタンク本体と、タンク本体の下端開孔を閉鎖しかつタンク本体よりも後方に伸びる底板とならなる。底板における貫通穴の周縁部には、上方に向かって径方向内方に傾斜した邪魔板が全周にわたって一体に形成されており、邪魔板の先端に囲まれて開孔が形成されている。
また、冷却液の量は、基板を上下逆向きにした際に、冷却流体通路内および冷却流体循環路内を満たすと共に、膨張タンクの膨出部内の冷却液の液面が膨張タンクの底板にける邪魔板先端の開孔よりも上方に位置するような量である。
さらに、従来技術５としてのＷＯ２００５／００２３０７公報には、小型・薄型化を達成するために、透水量を極力小さくすることを目的とした完全に金属で密閉された液冷装置が提案されている。
この液冷装置は、あらかじめ流路などが形成された複数枚の金属板を接合させることを基本構造とし、さらにはポンプや貯液槽も一体で形成された構造となっている。
ところで、特開２００３−６７０８７号公報に開示されている液冷方式の冷却装置は、チューブ等が樹脂材からできており、その樹脂材からの透水量分をあらかじめリザーブしておくための貯液槽の体積が大きくなるために、システム全体のサイズが大きくなるという問題がある。
また、特開２００４−８４９５８号公報に開示されている電子機器、液冷システムおよび液冷タンクでは、流路がパイプによって形成されているので、装置の高さにインパクトを与えてしまうので、薄型化できないという問題がある。
また、特開２００５−４７４３号公報に開示されている電子機器装置は、冷却水が流出する配管入口部近傍を仕切るような板を２枚タンクに設け、タンクへの冷却水注入にタンク接合部を有する冷却水注入治具を使用するので、装置の高さにインパクトを与えてしまうので、薄型化できないという問題がある。
また、特開２００５−１６６０３０号公報に開示されている放熱装置では、流出端を挟んで上側貯留空間と下側貯留空間を設けているので、高熱伝導性板に対して上側のみにしか貯水槽を設けることができず、冷却システムに高さインパクトを与えてしまうので、薄型化できないという問題がある。
また、特開２００５−１６６０３０号公報に開示されている放熱装置では、邪魔板に形成されている開口の位置をタンクの高さ中央以上に設置する必要があるので、高さなどの制約が大きい構造となってしまうという問題がある。
さらに、ＷＯ２００５／００２３０７公報に開示されている冷却装置では、温度上昇による内圧上昇や、冷却液と金属の腐食反応によるガス発生による冷却装置の内圧上昇を緩和するために、貯液槽にはあらかじめ空気がリザーブされているが、液冷装置が動作している際に、その空気が流路中に入り込むと冷却性能の低下を招くという問題がある。
したがって、本発明の目的は、スペースへの実装が可能な電子機器の冷却装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、電子機器への高さインパクトを低減させる液冷装置を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、冷却性能の低下を防ぐことができかつ信頼性を向上することができる電子機器の冷却装置を提供することにある。
【発明の開示】
【０００３】
本発明によれば、冷媒の循環によって発熱部品から発生する熱を拡散させて冷却する電子機器の冷却装置であって、前記冷媒を循環させる流路となる溝が形成されている冷却手段と、前記冷媒を循環させる循環ポンプと、前記流路を上部及び下部に分岐する分岐孔と、該分岐孔の前記上部及び前記下部間に設けられかつ前記分岐孔の上部空間と該分岐孔の下部空間とを前記冷媒が通過できるようにバイパスが設けられた貯液槽とを具備することを特徴とする電子機器の冷却装置が得られる。
また、本発明によれば、前記分岐孔の出口より上方の位置まで前記冷媒が満たされており、さらに前記冷媒で満たされていない空間の容積が前記分岐孔の前記下部空間の容積よりも小さいことを特徴とする電子機器の冷却装置が得られる。
また、本発明によれば、前記バイパスは、前記貯液槽内を通過する前記流路によって分割された前記貯液槽の２つの領域それぞれに少なくとも１つずつを有することを特徴とする電子機器の冷却装置が得られる。
また、本発明によれば、前記バイパスの面積が前記分岐孔の出口の面積よりも大きいことを特徴とする電子機器の冷却装置が得られる。
また、本発明によれば、前記バイパスの複数の面積の総和が前記分岐孔の出口の面積よりも大きいことを特徴とする電子機器の冷却装置が得られる。
前記貯液槽における前記分岐孔の前記上部空間の底面には、前記分岐孔の出口を頂点とする台形円錐状のテーパー部が形成されていることを特徴とする電子機器の冷却装置が得られる。
また、本発明によれば、前記冷却手段は、下板と上板とからなる熱伝導板を有し、前記溝が前記下板もしくは前記上板の少なくともいずれかを膨出することによって形成されており、前記該分岐孔の前記上部空間を形成する上蓋と前記上板との接合部箇所には、前記下板側に膨出流路が形成され、前記分岐孔の前記下部空間を形成する下蓋と前記下板との接合部箇所には前記上板側に膨出流路が形成されていることを特徴とする電子機器の冷却装置が得られる。
さらに、本発明によれば、前記溝が前記下板を膨出することによって形成されており、前記分岐孔の前記上部空間と前記バイパスを通じて前記分岐孔の前記下部空間とを形成する下蓋が流路を除く部分に形成されていることを特徴とする電子機器の冷却装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
図１は、本発明に係る電子機器の冷却装置の実施例１であり、電子機器の冷却装置の全体構成を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）に示した電子機器の冷却装置のＡ−Ａ´線断面図である。
図２は、図１に示した冷却装置の貯液槽を拡大して示しており、（ａ）は貯液槽の上面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ´線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ´線断面図である。
図３は、図２に示した貯液槽に冷却液が満たされた状態を拡大して示した断面図である。
図４は、図２に示した貯液槽を回転させた時の状態を示しており、（ａ）は図３に示した通常の位置を示す断面図、（ｂ）は傾けた位置を示す断面図、（ｃ）は（ａ）の状態を反転した位置を示す断面図、（ｄ）は傾けた位置を示す断面図である。
図５は、図２に示した貯液槽において、複数のバイパスの配置を示した平面図である。
図６は、図３に示した貯液槽の実施例１の変形例を示す断面図である。
図７は、本発明の冷却装置の貯液槽の実施例２を示しており、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ´線断面図、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ´線断面図である。
図８は、図７に示した貯液槽の実施例２の変形例を示しており、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ´線断面図、（ｃ）は（ａ）のＧ−Ｇ´線断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
発明をより詳細に説述するために、添付の図面に従ってこれを説明する。本発明の電子機器の冷却装置の場合、その技術概要を簡単に説明すれば、冷媒の循環によって発熱部品から発生する熱を拡散させて冷却する電子機器の冷却装置であって、冷媒を循環される流路となる溝が形成されている冷却手段と、冷媒を循環させる循環ポンプと、流路を上方部に分岐する分岐孔と、分岐孔の上部と下部とに設けられ、分岐孔の上部空間と分岐孔の下部空間とを冷媒が通過できるようにバイパスが設けられた貯液槽とを具備することにより実現する。
以下、本発明に係る電子機器の冷却装置の実施例１を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明に係る電子機器の冷却装置の全体を平面から見た図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した電子機器の冷却装置のＡ−Ａ´線断面を示している。
図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照して、実施例１における冷却装置１は、例えば、電子機器における電子部品の冷却装置として好適に用いることができるものである。
冷却装置１は、流路２が設けられた熱伝導板５と、熱伝導板５に接続されて流路２内の冷却液（媒体）を循環させる循環ポンプ３と、あらかじめ透水量分を見越した冷却液と内圧を緩和するための空気をリザーブしておくための貯液槽４とを有する。
流路２を有する熱伝導板５と循環ポンプ３とは、これらによって循環閉路構造の流路２が構成されている。流路２には、循環すべき冷却液（図示せず）が充填されている。電子機器のような被冷却体を熱伝導板５の任意の場所に熱的に接触させた場合には、循環ポンプ３により冷却液を循環させると、被冷却体の熱を効率良く拡散させることができる。
熱伝導板５は、上板５ａ及び下板５ｂからなる２枚の平面板から構成されている。下板５ｂには、流路２の経路２に従った所定のパターンで溝２ａが形成されている。上板５ａと下板５ｂとは、下板５ｂの溝２ａに上板５ａを対向させて重ね合わせることで熱伝導板５に流路２が形成される。ここで、熱伝導板５の上板５ａ及び下板５ｂ、溝２ａとは、これらで冷却手段を構成している。
なお、図１（ｂ）に示した実施例１では、下板５ｂに所定のパターンで溝２ａが形成されているが、上板５ａに溝２ａを形成して下板５ｂを重ね合わせるようにして流路２を形成してもよい。また、下板５ｂおよび上板５ａには、流路２の経路に従った所定のパターンで溝２ａを形成して下板５ｂもしくは上板５ａを重ね合わせるようにして流路２を形成してもよい。
なお、熱伝導板５は高熱伝導率であり、加工性、耐食性、コスト等に優れているアルミニウムや銅などの金属材料を採用することが望ましい。
図２（ａ）は貯液槽４の詳細図を示している上面図、図２（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ´線断面、図２（ｃ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ´線断面を示している。
貯液槽４は、上板５ａの上方に設けられている貯液槽上蓋６ａと、下板５ｂの下方に設けられている貯液槽下蓋６ｂとを有する。
貯液槽上蓋６ａと熱伝導板５ａとによって形成されている貯液槽上室（上部空間）７ａと流路２とは、貯液槽上室７ａ内で上板５ａに形成されている分岐孔８により空間的につながっている。
さらに、貯液槽下蓋６ｂ及び熱伝導板５ｂによって形成される貯液槽下室（下部空間）７ｂは、一対のバイパス９によって貯液槽上室７ａに空間的につながっている。なお、バイパス９は、貯液槽４内を通過する流路２によって分割された貯液槽４の２つの領域それぞれに少なくとも１つずつを有する。
貯液槽４は、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示したように、流路２の上方側に分岐孔８を設けて開放されているため、温度変化等の理由によって流路２内に混出する気泡が分岐孔８の出口を通じて貯液槽上室７ａに溜められる。
貯液槽４に溜められた空気は、温度変化に伴う液体の膨張収縮による流路２内の圧力増加や、腐食反応などによってガスが発生した場合の圧力増加を緩和する働きをし、冷却装置１の耐久性向上に貢献する。しかし、溜められた空気が流路２内に混入した場合には、空気が循環ポンプ３内に流入すると循環ポンプ３の吐出圧力が低下し、循環ポンプ３の性能、すなわち冷却液の流量が著しく低下してしまう恐れがある。
そこで、一度滞留させた空気が流路に戻らないようにするためには、分岐孔８の出口が常に冷却液に浸されている必要がある。
図３に示すように、冷却液１０は、分岐孔８よりもさらに使用期間に透水する量だけ多く満たしておく。また、貯液槽下室７ｂの容積は、あらかじめリザーブしてある空気１１の体積と同等かそれ以上になるように構成している。
貯液槽４は、図４（ａ）に示すように、冷却装置１の通常の利用状態において、空気１１が冷却液１０よりも比重が小さいために上方に滞留している。次に、冷却装置１を斜めに傾けた場合には、図４（ｂ）に示すように、冷却液１０がバイパス９を通過して貯液槽下室７ｂに入り込む状態となる。この過程において、貯液槽４内の空気１１は、ある方向に偏って滞留する。この際、分岐孔８の出口は、液中から出ることはなく、貯液槽４内の空気１１が分岐孔８に入り込むことはない。
次に、冷却装置１をさらに傾け、上下逆さまにした場合には、貯液槽４が図４（ｃ）に示す状態になる。この状態においても、冷却液１０は分岐孔８よりも上側まで冷却液が満たされており、貯液槽下室７ｂの方が空気１１より容積が同じかそれ以上のために、分岐孔８の出口は常に冷却液１０に浸された状態となる。この状態において、空気１１は、貯液槽４内に滞留されたままで分岐孔８に入り込まない。
次に、冷却装置をさらに傾けた場合には、貯液槽４は図４（ｃ）に示す状態から図４（ｄ）に示す状態に推移し、貯液槽４内の空気１１は、バイパス９を通過して、貯液槽上室７ａに滞留される。
図４（ａ）から図４（ｄ）までの一連の流れで空気１１が分岐孔８に入り込まないための好適な条件は、流路２を軸方向として、左右少なくともそれぞれ１つのバイパス９があることである。左右いずれか１つ場合では、許される回転方向が限られてしまうので注意が必要である。
さらに好適な条件としては、分岐孔８の大きさに比べてバイパス９の大きさを十分にとることである。しかし、強度面などの条件からバイパス９の大きさが十分に取れない場合は、バイパス９に仕切り板を設けることや、バイパス１つあたりの面積を小さくして複数個に分ける等の手段を講じることが想定される。また、バイパス９の位置は、分岐孔８から離れていることが望ましい。
バイパス９は、貯液槽上室７ａおよび貯液槽下室７ｂの周辺を網羅していることが望ましい。例えば、バイパス９は、図５に示すように、貯液槽上室７ａおよび貯液槽下室７ｂの周辺部分に二つ以上の複数を配置するように構成すればよい。
上述したようにバイパス９を用いることにより、熱伝導板５の下面側を利用することができる。貯液槽４には、リザーブできる空気量を多く出来るので、貯液槽４の高を低くすることが可能となる。また、貯液槽４を熱伝導板５の上下で分割しているために、冷却装置１全体のバランスを保つことが可能となる。
さらに、冷却装置１は、熱伝導板５の下面側において他部品が設置されていない場所に貯液槽下室７ｂを配置するように実装すれば、電子機器の高さにインパクトを与えることがない。
図６は、実施例１によって説明した冷却装置の変形例を示している。なお、実施例１によって示した冷却装置１と同じ部分には、同じ符号を付して説明の一部を省略する。
図６を参照して、貯液槽４内の分岐孔８の貯液槽上室７ａの底面には、分岐孔８の出口を頂点とする台形円錐状のテーパー部１２が形成されている。分岐孔８の上方には、テーパー部１２を設けることによって、空気１１（図３を参照）をさらに流路２に戻りにくくすることが可能となる。すなわち、貯液槽４を回転させる際には、テーパー部１２を有することによって、空気１１がテーパー部１２のテーパー面１２ａに沿って移動するため、分岐孔８の出口付近を飛び越えやすくなる。
実施例１の変形例では、空気１１がバイパス９を経由して、貯液槽下室７ｂに滞留するために、このテーパー部１２に空気を滞留させる機能を持たせる必要がない。したがって、テーパー部１２は、貯液槽４の高さにインパクトを与えることなく、流路２に空気１１を流入させにくくすることが可能である。
図７（ａ）、図７（ｂ）および図７（ｃ）は、本発明に係る冷却装置の実施例２を示しており、図７（ａ）は冷却装置の上面、図７（ｂ）は図７（ａ）のＤ−Ｄ´断面、図７（ｃ）は図７（ａ）のＥ−Ｅ´線断面を示している。なお、実施例２の説明において、実施例１の図２によって説明した部分と同一部分には同じ符号を付して説明を省略し、以下の説明においては異なる部分のみについて説明する。
実施例２の冷却装置１は、流路２を形成する際に、熱伝導板５をプレス加工などで形成した場合等のように流路２が膨出している場合に好適な構造である。
図７（ａ）、図７（ｂ）および図７（ｃ）を参照して、冷却装置１は、流路２を形成するための溝が下板５ｂもしくは上板５ａの少なくともいずれかを膨出して形成される。
分岐孔８の貯液槽上室（上部空間）７ａを形成する貯液槽上蓋６ａと上板５ａとの接合部箇所は、下板５ｂ側に膨出している流路２が形成されている。分岐孔８の貯液槽下室（下部空間）７ｂを形成する貯液槽下蓋６ｂと下板５ｂとの接合部箇所は、上板５ａ側に膨出している膨出流路１４が形成されている。
例えば、熱伝導板５の下板５ｂを膨出させて膨出流路を形成した場合には、実施例１のような貯液槽４を製造すると、流路２の膨出部と貯液槽下蓋６ｂを接合する必要があるが、貯液槽下蓋６ｂを膨出流路１４の膨出部分の形状に厳密にあわせて形成しておく必要があり、加工上難しく、コストが高くなる。
そこで、貯液槽下蓋６ｂと熱伝導板５の下板５ｂとの接合箇所は、流路２を熱伝導板５の上板５ａを膨出させることによって形成する。貯液槽上蓋６ａと熱伝導板５の上板５ａとの接合箇所は、流路２を熱伝導板５の下板５ｂを膨出させることによって形成する。このようにすることで、貯液槽上蓋６ａと熱伝導板５の上板５ａの接合及び貯液槽下蓋６ｂと熱伝導板５の下板５ｂの接合は、互いに平な面で接合することができ、加工上容易である。
また、貯液槽４の内部の任意の場所で、熱伝導板５の上板５ａと熱伝導板５の下板５ｂともに膨出させた膨出流路１４を設けておけば、流路２の循環性を保つことが可能である。
実施例２においても好適な条件は、貯液槽下室７ｂの体積が空気１１（図３を参照）の体積よりも大きいこと、バイパス９が分岐孔８よりも十分に大きいことである。また、バイパス９の位置や個数、及び図６によって説明したテーパー部１２の取り扱いに関しても実施例１によって述べたとおりである。
図８（ａ）、図８（ｂ）および図８（ｃ）は実施例２の変形例を示している。図８（ａ）乃至図８（ｃ）は実施例１の図２に相当するものであり、図８（ａ）は上面、図８（ｂ）はＦ−Ｆ´断面、図８（ｃ）はＧ−Ｇ´断面を示したものである。
図８（ａ）、図８（ｂ）および図８（ｃ）を参照して、冷却装置１は、バイパス９を通じて分岐孔８の貯液槽下室（下部空間）１７ａ，１７ｂを形成する貯液槽下蓋１６ａ、１６ｂは流路を覆うことなく形成される。
この変形例は、貯液槽下蓋１６ａ，１６ｂは、貯液槽下蓋１６ａと貯液槽下蓋１６ｂの２つに分割させており、それぞれバイパス９を経由して貯液槽上室７ａと空間的に連続している。この構造を適用することによって、膨出された流路２と貯液槽下蓋１６ａ，１６ｂとを接合させる必要はなく、また実施例２のように新たに熱伝導板５の上板５ａを膨出させて流路２を形成させる必要もない。
この変形例における好適な条件は、バイパス９が分岐孔８よりも十分に大きいことと、貯液槽下蓋１６ａ，１６ｂによって形成された貯液槽下室１７ａ，１７ｂそれぞれが空気１１よりも体積が大きいことである。また、バイパス９の位置や個数、及び図６によって説明したテーパー部１２の扱いに関しても実施例１で述べたとおりである。
図８においては、貯液槽下蓋１６ａ，１６ｂを２つに分割しているが、２つに限らず２以上に分割してもよい。また、図８（ｃ）に示されている下板５ｂを省略することによっても、膨出された流路２と貯液槽下蓋１６ａ又は１６ｂを下板５ｂに接合して貯液槽下室１７ａ又は１７ｂを形成させることは可能である。
なお、本発明が上記各実施例の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施例の形態は適宜変更され得ることは明らかである。
また、上記構成部材の数、位置、形状などは上記実施例の形態に限定されず、本発明を実施するうえで好適な数、位置、形状などにすることが出来る。
本発明の電子機器の冷却装置では、分岐孔の上部空間と分岐孔の下部空間とを冷媒が通過できるようにバイパスが設けられた貯液槽を備えることで、完全に密閉された電子機器の液冷装置において、多くの空気をリザーブできるため信頼性が高く、かつ熱伝導板の下方側も使用できる貯液槽を有する冷却装置を提供することができる。
また、本発明の電子機器の冷却装置では、貯液槽にバイパスを設けたことにより、熱伝導板の下面側を利用することができ、貯液槽にリザーブできる空気量を多く出来るため、貯液槽の高さを低くすることができる。
また、本発明の電子機器の冷却装置では、貯液槽を熱伝導板の上下に分割しているために、冷却装置全体のバランスが良くなり、コンパクトになる。
また、本発明の電子機器の冷却装置では、電子機器の内部において他部品が設置されていない場所に貯液槽の下部空間を配置するように実装すれば、熱伝導板の下面側は電子機器の高さにインパクトを与えないので、さらに好適である。
また、本発明の電子機器の冷却装置では、貯液槽の分岐孔の上部空間に分岐孔の出口を頂点とする台形円錐状のテーパー部が形成すると、空気をさらに流路に戻りにくくすることが可能となる。すなわち、貯液槽を回転させる際には、テーパー部を有することによって、空気がテーパー部のテーパー面に沿って移動するため、分岐孔の出口付近を飛び越えやすくなる。
さらに、本発明の電子機器の冷却装置では、バイパスを経由して下部空間に空気を滞留させるために、テーパー部に空気を滞留させる機能を持たせる必要がなく、テーパー部は貯液槽の高さにインパクトを与えることなく、流路に空気を流入させにくくすることが可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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