(57)【要約】  本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、特定のポリオレフィン基およびケイ素残基を有する点に特徴がある。また、本発明のオレフィン系重合体は、特定のポリオレフィン基と、結合部として特定のケイ素含有基を有する点に特徴がある。  本発明によれば、機械的物性などが損なわれることのない新規なポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物が効率良く得られる。また本発明によれば、機械的物性などが損なわれることのない、化学的安定性に優れたオレフィン系重合体を、自在に材料設計しながら製造できる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（Ｉ）で表される、ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物。
【化１】
2008004514.tif 000032
〔式（Ｉ）中、ＰＯは炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基であり、Ｒ1およびＲ2は、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ならびに酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、から選ばれる１価の基であり、Ｒ1およびＲ2は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｒ3は、ケイ素原子を含んで成る２価の基である。Ｓｉはケイ素原子であり、Ｈは水素原子である。ｎは１以上の整数である。式（Ｉ）中のケイ素残基（下記式（Ｉ’））は、ＰＯ基の内部および／または末端に存在する。〕
【化２】
2008004514.tif 000033
【請求項２】
下記式（ＩＩ）で表される、請求項１記載のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物。
【化３】
2008004514.tif 000034
〔式（ＩＩ）中、ＰＯは炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基であり、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、およびＲ7は水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ならびに酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、から選ばれる１価の基であり、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、およびＲ7は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｏは酸素原子であり、Ｓｉはケイ素原子であり、Ｈは水素原子である。ｍは０または１以上の整数であり、ｌは１以上の整数である。式（ＩＩ）中のケイ素残基（下記式（ＩＩ’））は、ＰＯ基の内部および／または末端に存在する。〕
【化４】
2008004514.tif 000035
【請求項３】
下記式（ＩＩＩ）で表される、請求項１記載のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物。
【化５】
2008004514.tif 000036
〔式（ＩＩＩ）中、ＰＯは炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基であり、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、およびＲ11は水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、ならびに炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基（ＰＯ”）から選ばれる１価の基、であり、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、およびＲ11の少なくとも一つは、ＰＯ”である。Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、およびＲ11は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｏは酸素原子であり、Ｓｉはケイ素原子であり、Ｈは水素原子である。ｐは０または１以上の整数であり、ｑは１以上の整数である。式（ＩＩＩ）中のケイ素残基（下記式（ＩＩＩ’））は、ＰＯ基の内部および／または末端に存在する。〕
【化６】
2008004514.tif 000037
【請求項４】
炭素−炭素不飽和結合基を含有するポリオレフィンと、Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物との反応により製造することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の製造方法。
【請求項５】
下記式（ＩＶ）で表される、オレフィン系重合体。
【化７】
2008004514.tif 000038
〔式（ＩＶ）中、ＰＯ、およびＰＯ’は炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基であり、ＰＯ、およびＰＯ’は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、およびＲ4は、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、および酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、から選ばれる１価の基であり、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、およびＲ4は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｑ1、およびＱ2は、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ならびに酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基、から選ばれる２価の基であり、Ｓｉはケイ素原子である。Ｙは、酸素原子、炭素原子数１〜５０の炭化水素基、または酸素原子、ケイ素原子、およびハロゲン原子から選ばれる原子を含んで成る炭素原子数１〜５０の炭化水素基である。ｍは０または１以上の整数であり、ｎは１以上の整数である。式（ＩＶ）中のケイ素残基含有セグメント（下記式（ＩＶ’））は、ＰＯ基の内部および／または末端に存在する。〕
【化８】
2008004514.tif 000039
【請求項６】
下記式（Ｖ）で表される、オレフィン系重合体。
【化９】
2008004514.tif 000040
〔式（Ｖ）中、ＰＯ、ＰＯ’は炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基であり、ＰＯ、およびＰＯ’は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、およびＲ8は、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、ならびに炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基（ＰＯ”）から選ばれる１価の基であり、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、およびＲ8の少なくとも一つは、ＰＯ”である。ＰＯ”は、ＰＯまたはＰＯ’と同じであっても良く、異なっていても良い。Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、およびＲ8は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｑ1、およびＱ2は、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ならびに酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基、から選ばれる２価の基であり、Ｓｉはケイ素原子である。Ｙは、酸素原子、炭素原子数１〜５０の炭化水素基、または酸素原子、ケイ素原子、およびハロゲン原子から選ばれる原子を含んで成る炭素原子数１〜５０の炭化水素基である。ｍは０または１以上の整数であり、ｎは１以上の整数である。式（Ｖ）中のケイ素残基含有セグメント（下記式（Ｖ’））は、ＰＯ基の内部および／または末端に存在する。〕
【化１０】
2008004514.tif 000041
【請求項７】
重合体セグメントＰＯが結晶性を有するセグメントであることを特徴とする請求項５または６に記載のオレフィン系重合体。
【請求項８】
重合体セグメントＰＯ’が結晶性を有するセグメントであることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のオレフィン系重合体。
【請求項９】
重合体セグメントＰＯ”が結晶性を有するセグメントであることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載のオレフィン系重合体。
【請求項１０】
炭素−炭素不飽和結合基を含有するポリオレフィンと、Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物との反応により製造することを特徴とする請求項５〜９のいずれかに記載のオレフィン系重合体の製造方法。
【請求項１１】
炭素−炭素不飽和結合基を含有するポリオレフィンと、請求項１〜４のいずれかに記載のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物との反応により製造することを特徴とする請求項５〜９のいずれかに記載のオレフィン系重合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分子中にポリオレフィン鎖を有する新規なケイ素化合物、およびオレフィン系重合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリオレフィンは、優れた加工性、耐薬品性、電気的性質、機械的性質などを有しているため、押出成形品、射出成形品、中空成形品、フィルム、シートなどに加工され、各種用途に用いられている。【０００３】
しかしながらポリオレフィンは、分子中に極性基を持たない、いわゆる無極性樹脂であるため、金属をはじめ種々の極性物質との親和性に乏しく、極性物質との接着または極性樹脂とのブレンドが困難であった。【０００４】
こうした問題を解決するため、ポリオレフィンに極性基を導入することが行なわれてきた。極性化合物（極性オレフィン）を導入する場合、ラジカル開始剤の存在下にポリオレフィンと極性オレフィンを反応させる方法が一般的に行われている。しかし、このような方法によって得られた極性基含有オレフィン重合体には、ラジカル重合性極性オレフィンの単独重合体や未反応のポリオレフィンが含まれる場合が多く、導入位置も不均一なものである。また架橋・分解反応を伴う場合もあり、ポリマー物性を損なう恐れがあった。こうした問題を解決するため特開２００２−１５５１０９号公報、特開２００２−１４５９４４号公報等には、極性基含有オレフィン化合物をオレフィン重合体の製造に用いて、極性基含有オレフィン重合体を得る方法が開示されている。しかしこれらの方法では、オレフィン系重合体への反応性基の導入効率が悪い等の問題があった。特開平７−１９６７２８号公報ではアミノ基含有重合体が開示されているが、重合体中のアミノ基濃度が低いという問題があった。特開平９−５９３１７号公報では、ケイ素含有ポリオレフィンの製造方法が開示されているが、ポリオレフィンとして液状オリゴマーが用いられており、十分な機械強度が期待できない。また、その構造の特定も困難であり、ゲル化も進行するため構造を十分には制御できていない。そのため、得られたケイ素含有ポリオレフィンをさらに各種反応の原料として用いる際に、反応を十分に制御することが困難である。特表２００５−５０９７０１号公報ではオレフィンとビニルシランの共重合体が知られているが、ケイ素含有基の導入効率が悪いあるいはケイ素含有基の反応性が乏しい等の問題があった。【０００５】
こうした問題を改良した、極性基を有するオレフィン系重合体の開発が望まれている。【０００６】
また、近年、ポリオレフィンに対する物性の要求が多様化・複合化している。例えば、特開２００４−１３１６２０号公報では、異なった性質のセグメントを併せ持ったオレフィン系ポリマー材料の開発が進められている。また例えば、特開２００４−２０４０５８号公報で述べられているように、耐熱性に優れた結晶性ポリオレフィンと柔軟な感触を有する耐衝撃性に優れた非晶性ポリオレフィンとをブレンドするなど性状の異なるポリオレフィンをブレンドして使用することも必要となっている。このように性状の異なるポリオレフィンをブレンドした場合は、通常は、マトリックス相に分散相が分散した海島構造となり、一般に分散相の径を小さくすればするほど性状の異なるポリオレフィンのそれぞれの長所が両立するとされている。しかしながら、性状の異なるポリオレフィンのブレンドにおいては、相溶性が悪いという問題から分散相を微細にすることは困難であり、ブレンドによって期待される性能を発揮させることは困難であった。このため、エラストマーなどの相溶化剤とともに性状の異なるポリオレフィンをブレンドすることよって分散相の径を小さくすることが試みられてきたが、その方法はリビング重合等限られた方法であり、分散相の径を１μｍ以下の微細なものにすることは困難であった。【０００７】
また、特異構造の長鎖分岐型ポリマーは、例えば特開２００２−３０８９３３号公報で成形性と機械的強度との両面で優れる構造のポリマーであることが一般に開示されているが、限られた構造のポリマー材料しか知られていない。【０００８】
こうした問題を解決するため、例えばＷＯ２００２／０２２７１３号公報において、特定構造のブロック型オレフィン系重合体が開発されているが、化学的に可逆反応性の結合部位を有しており、結合部位の化学的安定性に問題を有している。したがって、より化学的に安定な材料開発ができれば、工業的に価値がある。【０００９】
化学的安定性の点においては、ケイ素−炭素結合あるいはケイ素−酸素結合のような、比較的安定性の高い架橋構造を有するブロック型オレフィン重合体が、例えば特開平９−５９３１７号公報等で報告されているが、重合体がゲル化した構造となりやすく、構造の制御が困難であり、また、重合体の加工性にも問題があった。【００１０】
そこで、材料設計・製造を自在に行うことができ、かつ化学的安定性に優れたブロック型オレフィン系重合体の開発が望まれていた。
【特許文献１】特開２００２−１５５１０９号公報
【特許文献２】特開２００２−１４５９４４号公報
【特許文献３】特開平７−１９６７２８号公報
【特許文献４】特開平９−５９３１７号公報
【特許文献５】特表２００５−５０９７０１号公報
【特許文献６】特開２００４−１３１６２０号公報
【特許文献７】特開２００４−２０４０５８号公報
【特許文献８】特開２００２−３０８９３３号公報
【特許文献９】ＷＯ２００２／０２２７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、かかる問題を解決しようとするものであって、機械的物性などが損なわれないポリオレフィン鎖を含有した反応性のケイ素化合物、および該ケイ素化合物の効率の良い製造方法を提供することである。また本発明は、自在に材料設計が可能で、しかも機械的物性などが損なわれない、化学的安定性に優れたオレフィン系重合体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリオレフィン鎖を含有した新規なケイ素化合物およびその効率のよい製造方法を見出した。【００１３】
また、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果、自在に材料設計が可能で、しかも機械的物性などが損なわれない、化学的安定性に優れた重合体を見出した。【００１４】
すなわち、本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、下記式（Ｉ）で表される、ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物である。【００１５】
【化１】
2008004514.tif 000002
【００１６】
〔式（Ｉ）中、ＰＯは炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基であり、Ｒ1およびＲ2は、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ならびに酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、から選ばれる１価の基であり、Ｒ1およびＲ2は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｒ3は、ケイ素原子を含んで成る２価の基である。Ｓｉはケイ素原子であり、Ｈは水素原子である。ｎは１以上の整数である。式（Ｉ）中のケイ素残基（下記式（Ｉ’））は、ＰＯ基の内部および／または末端に存在する。〕【００１７】
【化２】
2008004514.tif 000003
【００１８】
上記ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の中でも、下記式（ＩＩ）で表される化合物が好ましい。【００１９】
【化３】
2008004514.tif 000004
【００２０】
〔式（ＩＩ）中、ＰＯは炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基であり、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、およびＲ7は水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ならびに酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、から選ばれる１価の基であり、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、およびＲ7は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｏは酸素原子であり、Ｓｉはケイ素原子であり、Ｈは水素原子である。ｍは０または１以上の整数であり、ｌは１以上の整数である。式（ＩＩ）中のケイ素残基（下記式（ＩＩ’））は、ＰＯ基の内部および／または末端に存在する。〕【００２１】
【化４】
2008004514.tif 000005
【００２２】
上記ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の中でも、下記式（ＩＩＩ）で表される化合物が好ましい。【００２３】
【化５】
2008004514.tif 000006
【００２４】
〔式（ＩＩＩ）中、ＰＯは炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基であり、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、およびＲ11は水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、ならびに炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基（ＰＯ”）から選ばれる１価の基、であり、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、およびＲ11の少なくとも一つは、ＰＯ”である。Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、およびＲ11は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｏは酸素原子であり、Ｓｉはケイ素原子であり、Ｈは水素原子である。ｐは０または１以上の整数であり、ｑは１以上の整数である。式（ＩＩＩ）中のケイ素残基（下記式（ＩＩＩ’））は、ＰＯ基の内部および／または末端に存在する。〕【００２５】
【化６】
2008004514.tif 000007
【００２６】
また、本発明のオレフィン系重合体は、下記式（ＩＶ）で表される、オレフィン系重合体である。【００２７】
【化７】
2008004514.tif 000008
【００２８】
〔式（ＩＶ）中、ＰＯ、およびＰＯ’は炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基であり、ＰＯ、およびＰＯ’は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、およびＲ4は、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、および酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、から選ばれる１価の基であり、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、およびＲ4は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｑ1、およびＱ2は、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ならびに酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基、から選ばれる２価の基であり、Ｓｉはケイ素原子である。Ｙは、酸素原子、炭素原子数１〜５０の炭化水素基、または酸素原子、ケイ素原子、およびハロゲン原子から選ばれる原子を含んで成る炭素原子数１〜５０の炭化水素基である。ｍは０または１以上の整数であり、ｎは１以上の整数である。式（ＩＶ）中のケイ素残基含有セグメント（下記式（ＩＶ’））は、ＰＯ基の内部および／または末端に存在する。〕【００２９】
【化８】
2008004514.tif 000009
【００３０】
また、本発明のオレフィン系重合体は、下記式（Ｖ）で表されるオレフィン系重合体である。【００３１】
【化９】
2008004514.tif 000010
【００３２】
〔式（Ｖ）中、ＰＯ、ＰＯ’は炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基であり、ＰＯ、およびＰＯ’は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、およびＲ8は、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、ならびに炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基（ＰＯ”）から選ばれる１価の基であり、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、およびＲ8の少なくとも一つは、ＰＯ”である。ＰＯ”は、ＰＯまたはＰＯ’と同じであっても良く、異なっていても良い。Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、およびＲ8は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｑ1、およびＱ2は、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ならびに酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基、から選ばれる２価の基であり、Ｓｉはケイ素原子である。Ｙは、酸素原子、炭素原子数１〜５０の炭化水素基、または酸素原子、ケイ素原子、およびハロゲン原子から選ばれる原子を含んで成る炭素原子数１〜５０の炭化水素基である。ｍは０または１以上の整数であり、ｎは１以上の整数である。式（Ｖ）中のケイ素残基含有セグメント（下記式（Ｖ’））は、ＰＯ基の内部および／または末端に存在する。〕
【００３３】
【化１０】
2008004514.tif 000011
【発明の効果】
【００３４】
本発明におけるポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、極性基であるケイ素部位を有するポリオレフィンであり、該極性部位が反応性に富んだ構造であることから、ポリオレフィンの特性と反応性極性部位の特徴とを併せ持った材料であり、本発明は工業的に極めて有用である。【００３５】
また、本発明におけるオレフィン系重合体は、化学的に安定なケイ素含有部位を有するオレフィン系重合体であり、また諸物性発現に有利な特定構造を有する材料であり、本発明は工業的に極めて有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
＜ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物＞
以下、本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物について詳説する。【００３７】
〔ＰＯ部〕
上記式（Ｉ）、（ＩＩ）および（ＩＩＩ）におけるＰＯは、炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基、すなわちオレフィン連鎖からなる重合体セグメントである。【００３８】
炭素原子数２〜２０のオレフィンとしては、例えば直鎖状または分岐状α−オレフィン、環状オレフィン、芳香族ビニル化合物、共役ジエン、非共役ポリエン、官能化ビニル化合物などが挙げられる。【００３９】
直鎖状α−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどの炭素原子数２〜２０の直鎖状α−オレフィンなどが挙げられる。これらの中でも、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセンなどの炭素原子数２〜１０の直鎖状α−オレフィンが好ましい。【００４０】
分岐状α−オレフィンとしては、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセンなどの炭素原子数５〜２０、好ましくは５〜１０の分岐状α−オレフィンなどが挙げられる。【００４１】
環状オレフィンとしては、シクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、テトラシクロドデセン、ビニルシクロヘキサンなどの炭素原子数３〜２０、好ましくは５〜１５の環状オレフィンなどが挙げられる。【００４２】
芳香族ビニル化合物としては、スチレン、およびα−メチルスチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、２−エチルスチレン、３−エチルスチレン、４−エチルスチレンなどのアルキルスチレンなどが挙げられる。【００４３】
共役ジエンとしては、１，３−ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチルブタジエン、４−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、１，３−オクタジエンなどの炭素原子数４〜２０、好ましくは４〜１０の共役ジエンなどが挙げられる。【００４４】
非共役ポリエンとしては、１，４−ペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、１，４−オクタジエン、１，５−オクタジエン、１，６−オクタジエン、１，７−オクタジエン、２−メチル−１，５−ヘキサジエン、６−メチル−１，５−ヘプタジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、４−エチリデン−８−メチル−１，７−ノナジエン、４，８−ジメチル−１，４，８−デカトリエン（ＤＭＤＴ）、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、５−ビニルノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボルネン、６−クロロメチル−５−イソプロペニル−２−ノルボルネン、２，３−ジイソプロピリデン−５−ノルボルネン、２−エチリデン−３−イソプロピリデン−５−ノルボルネン、２−プロペニル−２，２−ノルボルナジエンなどの炭素原子数５〜２０の非共役ポリエンなどが挙げられる。これらの中でも、１，４−ペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、１，４−オクタジエン、１，５−オクタジエン、１，６−オクタジエン、１，７−オクタジエン、２−メチル−１，５−ヘキサジエン、６−メチル−１，５−ヘプタジエン、７−メチル−１，６−オクタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、５−ビニルノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボルネン、２−プロペニル−２，２−ノルボルナジエンなどの炭素原子数５〜１０の非共役ポリエンが好ましい。【００４５】
官能化ビニル化合物としては、水酸基含有オレフィン、ハロゲン化オレフィン、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、不飽和カルボン酸ハライド、不飽和アミン、不飽和エポキシ化合物などが挙げられる。【００４６】
上記不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、プロピオン酸、３−ブテン酸、４−ペンテン酸、５−ヘキセン酸、６−ヘプテン酸、７−オクテン酸、８−ノネン酸、９−デセン酸などが挙げられる。【００４７】
上記不飽和カルボン酸無水物としては、（２，７−オクタジエニル）コハク酸無水物、ペンタプロペニルコハク酸無水物、および上記不飽和カルボン酸の無水物などが挙げられる。【００４８】
上記不飽和カルボン酸ハライドとしては、上記不飽和カルボン酸のカルボキシル基をカルボキシハライド基に置き換えた化合物が挙げられる。【００４９】
上記不飽和アミンとしては、アリルアミン、５−ヘキセンアミン、６−ヘプテンアミンなどが挙げられる。【００５０】
上記不飽和エポキシ化合物としては、４−エポキシ−１−ブテン、５−エポキシ−１−ペンテン、６−エポキシ−１−ヘキセン、７−エポキシ−１−ヘプテン、８−エポキシ−１−オクテン、９−エポキシ−１−ノネン、１０−エポキシ−１−デセン、１１−エポキシ−１−ウンデセンなどが挙げられる。【００５１】
上記水酸基含有オレフィンとしては、水酸基含有のオレフィン系化合物であれば特に制限は無いが、例えば末端水酸化オレフィン化合物が挙げられる。【００５２】
末端水酸化オレフィン化合物としては、末端水酸化直鎖状α−オレフィン、末端水酸化分岐状α−オレフィンが挙げられる。【００５３】
末端水酸化直鎖状α−オレフィンとしては、ビニルアルコール、アリルアルコール、３−ブテン−１−オール、４−ペンテン−１−オール、５−ヘキセン−１−オール、７−オクテン−１−オール、９−デセン−１−オール、１１ドデセン−１−オール、１３テトラデセン−１−オール、１５ヘキサデセン−１−オール、１７オクタデセン−１−オール、１９エイコセン−１−オールなどの炭素原子数２〜２０の末端水産化直鎖状α−オレフィンなどが挙げられる。これら化合物の中でも、ビニルアルコール、アリルアルコール、３−ブテン−１−オール、４−ペンテン−１−オール、５−ヘキセン−１−オール、７−オクテン−１−オール、９−デセン−１−オールなどの炭素原子数２〜１０の末端水産化直鎖状α−オレフィンが好ましい。【００５４】
末端水酸化分岐状α−オレフィンとしては、２−メチル−３−ブテン−１−オール、２−メチル−４−ペンテン−１−オール、３−メチル−４−ペンテン−１−オール、３−エチル−４−ペンテン−１−オール、２，２−ジメチル−４−ペンテン−１−オール、３−メチル−５−ヘキセン−１−オール、３，３−ジメチル−５−ヘキセン−１−オール、３−エチル−５−ヘキセン−１−オール、４−エチル−５−ヘキセン−１−オールなどの炭素原子数５〜２０、好ましくは５〜１０の末端水酸化分岐状α−オレフィンなどが挙げられる。【００５５】
上記ハロゲン化オレフィンとしては、塩素、臭素、よう素等周期律表第１７族原子を有するハロゲン化直鎖状α−オレフィン、ハロゲン化分岐状α−オレフィンなどが挙げられる。【００５６】
上記ハロゲン化直鎖状α−オレフィンとしては、ハロゲン化ビニル、ハロゲン化−１−ブテン、ハロゲン化−１−ペンテン、ハロゲン化−１−ヘキセン、ハロゲン化−１−オクテン、ハロゲン化−１−デセン、ハロゲン化−１−ドデセン、ハロゲン化−１−テトラデセン、ハロゲン化−１−ヘキサデセン、ハロゲン化−１−オクタデセン、ハロゲン化−１−エイコセンなどの炭素原子数２〜２０のハロゲン化直鎖状α−オレフィンなどが挙げられる。これら化合物の中でも、ハロゲン化ビニル、ハロゲン化−１−ブテン、ハロゲン化−１−ペンテン、ハロゲン化−１−ヘキセン、ハロゲン化−１−オクテン、ハロゲン化−１−デセンなどの炭素原子数２〜１０のハロゲン化直鎖状α−オレフィンが好ましい。【００５７】
上記ハロゲン化分岐状α−オレフィンとしては、ハロゲン化−３−メチル−１−ブテン、ハロゲン化−４−メチル−１−ペンテン、ハロゲン化−３−メチル−１−ペンテン、ハロゲン化−３−エチル−１−ペンテン、ハロゲン化−４，４−ジメチル−１−ペンテン、ハロゲン化−４−メチル−１−ヘキセン、ハロゲン化−４，４−ジメチル−１−ヘキセン、ハロゲン化−４−エチル−１−ヘキセン、ハロゲン化−３−エチル−１−ヘキセンなどの炭素原子数５〜２０、好ましくは５〜１０のハロゲン化分岐状α−オレフィンなどが挙げられる。【００５８】
ＰＯ部は、これらのオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン連鎖からなる重合体セグメントである。上記セグメントとしては、剛性等の機械物性の観点からは、エチレン単独重合体セグメント、プロピレン単独重合体セグメント、エチレンと炭素原子数３〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンとの共重合体セグメント、およびプロピレンと炭素原子数４〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種のオレフィンから得られる共重合体セグメントが好ましい。【００５９】
上記ＰＯ部の分子量は、ポリスチレン換算のゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定した重量平均分子量（Ｍｗ）において、１，０００〜１０，０００，０００の範囲にあり、好ましくは２，０００〜５，０００，０００の範囲にあり、より好ましくは３，０００〜２，０００，０００の範囲にある。【００６０】
〔ケイ素残基〕
上記式（Ｉ）で示される本発明に係るポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、上記ＰＯ基と、下記式（Ｉ’）で示される特定のケイ素残基とから構成される点に特徴がある。
【００６１】
【化１１】
2008004514.tif 000012
【００６２】
上記式（Ｉ’）中、Ｒ1およびＲ2は、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ならびに酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、から選ばれる１価の基である。Ｒ1およびＲ2は、上記要件を満たす基であれば、制限無く用いることができるが、化学的安定性という観点からは、好ましくは、炭素原子数１〜３０の炭化水素基からなる１価の基である。【００６３】
炭素原子数１〜３０の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチルキ基、オクチル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等の分岐状アルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の環状アルキル基；フェニル基、ベンジル基、ナフチル基、アントラセニル基等の芳香族環含有炭化水素基が挙げられる。これらの中でも、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基が挙げられ、より好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、フェニル基が挙げられる。【００６４】
酸素原子を含んで成る基としては、水酸基、カルボキシル基、エーテル結合を有する基、エステル結合を有する基、ケトン基等が挙げられる。【００６５】
ケイ素原子を含んで成る基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリブチルシリル基、ジメチルエチルシリル基、トリシクロヘキシルシリル基等のトリアルキルシリル基；ペンタメチルジシリル基、ペンタエチルジシリル基、ヘプタメチルトリシリル基、ヘプタエチルトリシリル基等のアルキルシリル基；トリフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリベンジルシリル基、ジベンジルメチルシリル基等の芳香族環含有シリル基、等が挙げられる。【００６６】
酸素およびケイ素原子を含んで成る基としては、トリメチルシロキシ基、トリエチルシロキシ基、トリフェニルシロキシ基、ペンタメチルジシロキシ基、ペンタエチルジシロキシ基、ペンタフェニルジシロキシ基、ヘプタメチルトリシロキシ基、ヘプタフェニルトリシロキシ基、ジメチルシロキシ基、ジエチルシロキシ基、ジフェニルシロキシ基、テトラメチルジシロキシ基、テトラエチルジシロキシ基、テトラフェニルジシロキシ基、ヘキサメチルトリシロキシ基、ヘキサフェニルトリシロキシ基等のシロキシ基が挙げられる。【００６７】
上記式（Ｉ’）中のＲ1およびＲ2は互いに同じであっても良く異なっていても良い。【００６８】
Ｒ3は、ケイ素原子を含んで成る２価の基である。Ｒ3は、上記要件を満たす基であれば、特に制限はないが、例えば以下の構造の２価の基が挙げられる。【００６９】
【化１２】
2008004514.tif 000013
【００７０】
【化１３】
2008004514.tif 000014
【００７１】
【化１４】
2008004514.tif 000015
【００７２】
【化１５】
2008004514.tif 000016
【００７３】
〔式中、Ｘはハロゲン原子であり、Ｒ12は、水素原子または炭素原子数１〜３０の炭化水素基である。ｒは０または１から４の整数である。〕
なお上記式（Ｉ’）で示されるケイ素残基は、式（Ｉ）で示されるオレフィン鎖含有ケイ素化合物の、ＰＯ基のセグメントの内部および／または末端に存在する。【００７４】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物では、上記ケイ素残基（Ｉ’）の中でも、下記式（ＩＩ’）で示されるケイ素残基が好ましい。すなわち、本発明では、上記ＰＯ基と下記式（ＩＩ’）のケイ素残基から構成される、下記式（ＩＩ）で示されるポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物が好ましい。本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物が式（ＩＩ）で示される化合物である場合には、反応性に富んだ部位がＰＯ基と強固に結合しており、その構造が安定である。【００７５】
【化１６】
2008004514.tif 000017
【００７６】
【化１７】
2008004514.tif 000018
【００７７】
上記式（ＩＩ’）および（ＩＩ）中、ＰＯは前述の重合体からなる基であり、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、およびＲ7は、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ならびに酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、から選ばれる１価の基であり、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、およびＲ7は互いに同じであっても良く異なっていても良い。ｍは０または１以上の整数であり、ｌは１以上の整数である。【００７８】
なお、上記式（ＩＩ’）で示されるケイ素残基は、式（ＩＩ）で示されるオレフィン鎖含有ケイ素化合物の、ＰＯ基のセグメントの内部および／または末端に存在する。【００７９】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物では、上記ケイ素残基（Ｉ’）の中でも、下記式（ＩＩＩ’）で示されるケイ素残基が好ましい。すなわち、本発明では、上記ＰＯ基と下記式（ＩＩＩ’）のケイ素残基から構成される、下記式（ＩＩＩ）で示されるポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物が好ましい。本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物が式（ＩＩＩ）で示される化合物である場合には、反応性に富んだ部位がＰＯ基と強固に結合しているため、その構造が安定であり、複数のＰＯ基を有することから、成型加工性や機械物性のバランスに優れている。【００８０】
【化１８】
2008004514.tif 000019
【００８１】
【化１９】
2008004514.tif 000020
【００８２】
上記式（ＩＩＩ’）および（ＩＩＩ）中、ＰＯは前述の重合体からなる基であり、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、およびＲ11は、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、ならびに炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基（ＰＯ”）から選ばれる１価の基であり、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、およびＲ11の少なくとも一つは、炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基（ＰＯ”）である。Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、およびＲ11は互いに同じであっても良く異なっていても良い。ｐは０または１以上の整数であり、ｑは１以上の整数である。【００８３】
なお上、記式（ＩＩＩ’）で示されるケイ素残基は、式（ＩＩＩ）で示されるオレフィン鎖含有ケイ素化合物の、ＰＯ基のセグメントの内部および／または末端に存在する。【００８４】
〔ＰＯ部の製造〕
次に、本発明に係るポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の一部となるＰＯ部（ポリオレフィン部）の製造方法について説明する。ＰＯ部の原体となるポリオレフィンは、前述したオレフィンをオレフィン系重合触媒を用いて重合することにより得られる。【００８５】
まず、上記ポリオレフィンの製造に用いられるオレフィン重合触媒について説明する。ポリオレフィンの製造に用いられるオレフィン重合触媒としては、マグネシウム担持型チタン系触媒、メタロセン系触媒、その他従来公知の触媒が挙げられ、例えば国際公開特許ＷＯ０１／５３３６９あるいはＷＯ０１／２７１２４中に記載の触媒が好適に用いられる。【００８６】
例えば、固体状チタン触媒成分（ａ）またはその予備重合触媒、有機金属化合物触媒成分（ｂ）、および電子供与体（ＥＤ）を構成成分として含むマグネシウム担持型チタン系触媒を用いる場合は、その固体状チタン触媒成分（ａ）またはその予備重合触媒を、重合容積１リットル当りチタン原子に換算して、通常は約０．０００１〜５０ミリモル、好ましくは約０．００１〜１０ミリモルの量で用い、有機金属化合物触媒成分（ｂ）を、該触媒成分（ｂ）中の金属原子が、重合系中の固体状チタン触媒成分（ａ）中のチタン原子１モルに対し、通常１〜２０００モル、好ましくは２〜１０００モルの量で用い、電子供与体（ＥＤ）を、有機金属化合物触媒成分（ｂ）の金属原子１モルに対し、通常０．００１モル〜１０モル、好ましくは０．０１モル〜５モルの量で用いる。【００８７】
上記マグネシウム担持型チタン系触媒を用いた重合の場合には、水素濃度はモノマー１モルに対して通常は０〜０．０１モル、好ましくは０〜０．００５モル、より好ましくは０〜０．００１モルの量である。【００８８】
上記マグネシウム担持型チタン系触媒を用いた重合の場合には、重合温度は、通常は７０℃以上、好ましくは８０〜１５０℃、より好ましくは８５〜１４０℃、特に好ましくは９０〜１３０℃の範囲であり、重合圧力は、通常、常圧〜１０ＭＰａ、好ましくは常圧〜５ＭＰａに設定される。【００８９】
例えば、メタロセン化合物（ｃ）および有機アルミニウムオキシ化合物（ｄ）を構成成分として含むメタロセン系触媒を用いる場合には、そのメタロセン化合物（ｃ）の濃度を、重合容積１リットル当り、通常は０．００００５〜０.１ミリモル、好ましくは０．０００１〜０．０５ミリモルの量で用い、有機アルミニウムオキシ化合物（ｄ）を、メタロセン化合物（ｃ）中の遷移金属原子（Ｍ）に対するアルミニウム原子（Ａｌ）のモル比（Ａｌ／Ｍ）で、通常は５〜１０００、好ましくは１０〜４００となるような量で用いる。また、さらに有機アルミニウムオキシ化合物以外の有機アルミニウム化合物（ｅ）が用いられる場合には、メタロセン化合物（ｃ）中の遷移金属原子１モルに対して、通常約１〜３００モル、好ましくは約２〜２００モルとなるような量で用いられる。【００９０】
上記メタロセン系触媒は、メタロセン系触媒が可溶な溶媒中で溶液状態として用いてもよく、無機化合物、樹脂組成物などに担持して、担持触媒として用いてもよい。【００９１】
上記メタロセン系触媒を用いた場合には、重合温度は、通常は−２０〜１５０℃、好ましくは０〜１２０℃、さらに好ましくは０〜１００℃の範囲であり、重合圧力は０を超えて８ＭＰａ、好ましくは０を超えて５ＭＰａの範囲である。【００９２】
なお、上記ポリオレフィンは、溶液重合、懸濁重合などの液相重合、または気相重合のいずれによっても、製造できる。また、上記ポリオレフィンは、バッチ式、半連続式、連続式のいずれの方式によっても、製造できる。【００９３】
さらに上記重合を、２段以上に分けて行うこともできる。２段以上に分けて行う場合は、反応条件は同じであっても異なっていてもよい。上記重合においては、前述したオレフィンの単独重合体を製造してもよく、前述したオレフィン類から選ばれる２種類以上のオレフィンからランダム共重合体またはブロック共重合体を製造してもよい。【００９４】
前述したＰＯ部の原体となるポリオレフィンは、不飽和基を有していることが望ましい。この不飽和基は、上記重合中の連鎖移動によって生じる不飽和基であっても良く、上記のようにして得られたオレフィン重合体から公知の方法である熱減成法（例えば特開平３−６２８０４号公報記載の方法）によってポリオレフィン部に生じた不飽和基であっても良い。また、上記ポリオレフィンが、共役ジエン、非共役ポリエンに由来する構成単位を含んだ重合体である場合には、その共役ジエン、非共役ポリエンに由来する不飽和基であっても良い。上記不飽和基としては、ビニル基、ビニリデン基、直鎖状ｃｉｓ−および／またはｔｒａｎｓ−２置換ビニル基、環状２置換ビニル基、３置換ビニル基等があげられる。これら基の中でも、後述するポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の製造の容易さの観点からは、好ましくはビニル基、ビニリデン基、環状２置換ビニル基、３置換ビニル基であり、より好ましくはビニル基、ビニリデン基であり、更に好ましくはビニル基である。【００９５】
〔ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の製造〕
次に本発明に係るポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の製造方法について説明する。【００９６】
本発明に係るポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、上記ＰＯ部を有する特定構造のケイ素化合物であり、前述した特定構造のＰＯ部の原体となるポリオレフィンと、特定構造のケイ素化合物とを反応させることにより製造できる。【００９７】
ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を製造する際に用いられるＰＯ部の原体となるポリオレフィンは、前述したように不飽和基を有していることが望ましい。このようにポリオレフィンが不飽和結合を有していると、ポリオレフィンを後述する特定構造のケイ素化合物により処理することで、本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を製造できる。【００９８】
特定構造のケイ素化合物としては、前述のＰＯ部の原体となるポリオレフィンとの反応により、前述のケイ素残基（Ｉ’）が形成される化合物であれば、特に制限なく用いることができる。【００９９】
ＰＯ部の原体となるポリオレフィンとして、不飽和基を有するポリオレフィンを使用する場合には、特定構造のケイ素化合物は、好ましくは、Ｓｉ−Ｈ結合（Ｓｉはケイ素、Ｈは水素を表す）を２以上含有するアルキル基含有ケイ素化合物またはＳｉ−Ｈ結合を２以上含有する芳香族環含有ケイ素化合物である。【０１００】
これら化合物の中でも、テトラメチルジシロキサン、テトラエチルジシロキサン、テトラプロピルジシロキサン、テトラフェニルジシロキサン、ジメチルジフェニルジシロキサン等のジシロキサン類、ヘキサメチルトリシロキサン、ヘキサエチルトリシロキサン、ヘキサフェニルトリシロキサン、トリメチルトリフェニルトリシロキサン、ジメチルジエチルジフェニルトリシロキサン、テトラメチルジフェニルトリシロキサン等のトリシロキサン類、オクタメチルテトラシロキサン、オクタフェニルテトラシロキサン等のテトラシロキサン類がより好ましい。また、以下の構造のシロキサン類もより好ましい。
【０１０１】
【化２０】
2008004514.tif 000021
【０１０２】
【化２１】
2008004514.tif 000022
【０１０３】
【化２２】
2008004514.tif 000023
【０１０４】
【化２３】
2008004514.tif 000024
【０１０５】
【化２４】
2008004514.tif 000025
【０１０６】
このような化合物を使用することにより、原体となるポリオレフィンと反応が効率よく進み、本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を容易に製造できる。【０１０７】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、上記Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物と、不飽和基を有するポリオレフィンとを反応することにより製造できる。具体的には、例えば、Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物を溶媒として、ＰＯ部の原体となる不飽和基を有するポリオレフィンを溶解または懸濁し、ケイ素化合物とポリオレフィンとを反応することにより製造される。この溶液法および懸濁法は、構造を制御したポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を製造する観点から好適である。【０１０８】
この際、必要に応じて、さらに溶剤を用いてもよい。溶剤としては特に制限無く用いることができるが、ヘキサン、ヘプタン、デカン等の脂肪族炭化水素系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤等が好適に用いられる。【０１０９】
上記製造は、通常は０℃〜４００℃の温度範囲で行なわれ、好ましくは２０℃〜２５０℃、より好ましくは５０℃〜２２０℃の温度範囲で行なわれる。【０１１０】
ケイ素化合物とポリオレフィンとの反応時間は、通常は１分〜２４時間、好ましくは５分〜１０時間である。また、反応を促進させるために、酸触媒、貴金属含有触媒、およびその他公知の触媒を用いてもよい。これら触媒の中でも、反応性、汎用性の観点からは、貴金属含有触媒である白金含有触媒が好適に用いられる。さらに反応助剤として、過酸化物やアゾ化合物等のラジカル開始剤を添加してもよい。【０１１１】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は溶融混錬法によっても製造できる。上記溶融混錬法は、ラボプラストミル、一軸混錬機もしくは二軸以上の多軸混錬機、混錬押出し機、攪拌機等を用いて行われる。例えば、高速攪拌機などにより、ＰＯ部の原体となるポリオレフィンとＳｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物とを均一混合した後、十分な混錬能力のある一軸もしくは多軸の押出し機で、得られた混合物を溶融混錬することにより、本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を製造できる。混錬温度は、特に制限はなく常温であってもよいが、通常は５０℃〜４００℃程度の範囲、好ましくは１００℃〜３５０℃程度の範囲である。混錬時間は、通常は０．１秒〜５時間程度の範囲、好ましくは１秒〜１時間程度の範囲である。また、溶融混錬時、粘度調製や反応効率向上のために、例えばトルエン、キシレン等の有機溶剤を添加してもよい。上記溶融混錬は、０．０１ｍｍＨｇ〜大気圧の範囲で行なうことができる。減圧下で溶融混錬することは、未反応のＳｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物、および添加した有機溶剤の除去に効果的である。【０１１２】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の製造方法として、溶液法、懸濁法、および溶融混錬法を例示したが、本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物が製造できる限り、その他公知の方法によって製造してもよい。【０１１３】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の製造においては、Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物中のＳｉ−Ｈ基の総量［ＳｉＨ］（ｍｏｌ）と、ＰＯ部の原体となるポリオレフィンの不飽和結合の総量［Ｐ−Ｖ］（ｍｏｌ）は、下式（Ｅｑ−１）の関係を満たすことが好ましく、下式（Ｅｑ−２）の関係を満たすことがより好ましく、下式（Ｅｑ−３）の関係を満たすことがさらに好ましい。
１０００×［Ｐ−Ｖ］≧［ＳｉＨ］≧１×［Ｐ−Ｖ］  −  （Ｅｑ−１）
５００×［Ｐ−Ｖ］≧［ＳｉＨ］≧５×［Ｐ−Ｖ］    −  （Ｅｑ−２）
１００×［Ｐ−Ｖ］≧［ＳｉＨ］≧１０×［Ｐ−Ｖ］  −  （Ｅｑ−３）
ＰＯ部の原体となるポリオレフィンに対して、Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物の使用量が上記下限値以上である場合には、ゲル分率が低減する効果がある。Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物の使用量が上記上限値を超えると、製造上未反応物の除去が必要となり好ましくない。【０１１４】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の製造の際には、その副生物として、単独のＰＯ部がＳｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物を介して環化した化合物が生成する場合もあり、また複数のＰＯ部がＳｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物を介して結合した化合物が生成する場合もある。なお、本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、これら副生物を含む混合物として使用してもよい。【０１１５】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、目的に応じて、各種ポリオレフィン、エラストマー、顔料、染料、ガラス繊維、金属繊維、炭素繊維等の補強材、タルク、炭酸カルシウム等の充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、難燃剤などを添加することができる。更に導電性カーボンなどを添加して、帯電防止効果を強化させることも可能である。【０１１６】
〔用途〕
本発明に係るポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、オレフィン連鎖からなるＰＯ基と特定構造のケイ素含有基とを有するケイ素化合物である。本発明に係るポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、オレフィン重合体に由来する物性と、極性基であるＳｉ−Ｈ部に由来する物性とを兼ね備えた重合体である。本発明に係るポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、特に制限無く各種用途に使用できる。例えば、接着剤、建材・土木用資材、自動車用内外装材、ガソリンタンク、電気電子部品、帯電防止剤、医療・衛生用材、雑貨、フィルム・シート、磁気記録用素材、改質剤、構造制御材等に好適に使用できる。【０１１７】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、本発明の目的を損なわない範囲において、必要に応じて、例えば軟化剤、安定剤、充填剤、酸化防止剤、結晶核剤などの添加剤を配合して使用できる。【０１１８】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、そのＰＯ部が、粘着性、耐熱クリープ性、流動性に優れた特徴を有する、ポリオレフィンである場合には、例えば、ホットメルト接着剤のような接着剤として好適に使用できる。【０１１９】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を接着剤として使用する場合には、さらに粘着性付与樹脂を含有していてもよい。粘着性付与樹脂は、例えば、接着剤の溶融粘度を調整するため、ホットタック性、ヌレ性を向上させるために配合される。粘着性付与樹脂としては、オレフィン系共重合体に一般的に配合されるものであれば、特に限定されない。【０１２０】
粘着性付与樹脂としては、脂環族系水添タッキファイヤー、ロジン、変性ロジンおよびこれらのエステル化物、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族成分と芳香族成分の共重合石油樹脂、低分子量スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、テルペン樹脂、クマロン・インデン樹脂などが挙げられる。これら粘着性付与樹脂は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて使用できる。【０１２１】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を、ホットメルト接着剤として使用する場合には、上記ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物と粘着性付与樹脂とを含んでいることが好ましい。ホットメルト接着剤として使用する場合には、ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物と粘着性付与樹脂との合計量１００重量部に対して、ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を通常は１０〜９０重量部、好ましくは２０〜８５重量部、より好ましくは３０〜８０重量部、粘着性付与樹脂を通常は９０〜１０重量部、好ましくは８０〜１５重量部、より好ましくは７０〜２０重量部の量で含んでいる。【０１２２】
また、ホットメルト接着剤などの上記接着剤として使用する場合には、必要に応じて、さらに無機フィラーを添加して使用してもよい。無機フィラーの添加量は、接着剤の全重量１００重量部に対して、上記ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物が、通常は５〜５０重量部、好ましくは５〜２０重量部であり、無機フィラーが、通常は１０〜６０重量部、好ましくは２０〜４０重量部である。【０１２３】
ホットメルト接着剤などの上記接着剤は、上記ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物、粘着性付与樹脂、およびさらに必要に応じて、上記添加剤を、ブラベンダーなどの混合機に供給し、加熱、溶融混合した後、これを所望の形状、例えば粒状、フレーク状、棒状などに成形することによって調製できる。【０１２４】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、強度、透明性などの物性バランスが優れる上記ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物である場合には、さらに必要に応じて、他の熱可塑性樹脂などを配合して重合体組成物を製造でき、さらにこの組成物から成形体を製造できる。得られた成形体は、建材・土木用資材、自動車用内外装材、ガソリンタンク、電気電子部品、医療用材料、雑貨などの用途に、好適に使用できる。【０１２５】
これらポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を成形体に使用する場合には、一種単独で使用してもよいし、複数種混合して使用してもよい。さらに、水酸化マグネシウムなどの無機充填材、ビニルトリメトキシシランなどの架橋剤を併用してもよい。【０１２６】
上記熱可塑性樹脂の配合量は特に限定されないが、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、上記ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を、通常０.０１〜１５０重量部、必要に応じて充填剤を０.０１〜３００重量部、好ましくはポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を０.１〜２０重量部、充填剤を０.１〜４０重量部、さらに好ましくはポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を０.５〜１０重量部、充填剤を０.５〜２０重量部の量で用いることが好ましい。【０１２７】
また上記ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物と磁性粉とを混練することにより、優れた磁気記録用素材を得ることができる。この場合、ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物と磁性粉との配合比率（ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物／磁性粉：重量比）は、９９／１〜１０／９０であることが好ましい。【０１２８】
また、この磁性粉混合体は、プラスチックマグネットとして文房具などに好ましく使用できる。【０１２９】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、前述のように重合体組成物を製造し、
その組成物から、カレンダー成形、押出成形、射出成形、ブロー成形、プレス成形、スタンピング成形などにより、シート、フィルム、中空成形体などの成形体を製造し、医療・衛生用材として使用できる。また上記組成物からフィラメントを作製して、そのフィラメントから不織布あるいは織布を作製し、医療・衛生用材として使用できる。なお、フィラメントは、例えば溶融した組成物を、紡糸口金を通して押出すことにより製造することができる。さらに、得られたフィルム、シートを用いて、不織布積層体を製造し、この積層体を医療・衛生用材として使用できる。【０１３０】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は成形をして、フィルムまたはシートとして使用できる。上記フィルムまたはシートは、単層フィルムまたはシートであっても、本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物から少なくとも一層が形成された多層フィルムまたはシートであってもよい。これらの中でも、組成の異なる２層以上の層から成る多層構造のフィルムまたはシートであって、これらの層のうち少なくとも１層が上記した本発明に係るオレフィン系重合体から成る層であり、外観、機械強度特性に優れたフィルムまたはシートは、好適に用いられる。【０１３１】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物から少なくとも一層が形成されたフィルムまたはシートは、特に透明性、耐熱性、防雲性に優れるため、農業用、ラップ用として好ましい。【０１３２】
上記フィルムおよびシートを成形する方法としては、押出成形、射出成形、インフレーション成形、ブロー成形、押出ブロー成形、射出ブロー成形、プレス成形、真空成形、カレンダー成形、発泡成形などが挙げられる。【０１３３】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は改質剤としても使用でき、樹脂、ゴム、ワックス、および潤滑油改質剤、セメントおよびインキ・塗料等の顔料分散改質剤、ならびに、義歯材料、封止剤等の改質剤に好適に用いられる。【０１３４】
上記改質剤は、本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物と、樹脂、ゴム、潤滑油用基材、ワックス、セメントまたはインキ・塗料などを含む組成物であってもよい。【０１３５】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、その親水性を利用して、構造制御材として使用できる。好適な構造制御材としては、半導体封止材、セラミックバインダー、水系エマルジョン、窒化アルミニウム配合フィルム等が挙げられる。【０１３６】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を含んで成る材料は、帯電が抑制される効果があり、例えば、該ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物と樹脂、ゴム、潤滑油用基材、ワックス、またはインキ・塗料とを含む組成物において、その効果が好適に発揮される。【０１３７】
本発明によれば、機械的物性などが損なわれない新規なポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物が効率良く得られ、工業的に極めて価値がある。【０１３８】
＜オレフィン系重合体＞
以下、本発明のオレフィン系重合体について詳説する。【０１３９】
〔ＰＯ部、ＰＯ’部、ＰＯ”部〕
上記式（ＩＶ）および（Ｖ）における、ＰＯ、ＰＯ’、およびＰＯ”は、炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基、すなわちオレフィン連鎖からなる重合体セグメントである。【０１４０】
これらＰＯ、ＰＯ’、およびＰＯ”基となるオレフィン重合体に使用するオレフィンは、前述したポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物のＰＯ部に使用するオレフィンと同一である。【０１４１】
上記ＰＯ部、ＰＯ’部、およびＰＯ”部の分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）において、１，０００〜１０，０００，０００の範囲にあり、好ましくは２，０００〜５，０００，０００の範囲にあり、より好ましくは３，０００〜２，０００，０００の範囲にある。【０１４２】
本発明に係るオレフィン系重合体中のＰＯ部、ＰＯ’部、およびＰＯ”部は、飽和炭化水素基、芳香族環含有基、ハロゲン原子含有基、リン原子含有基、酸素原子含有基、窒素原子含有基、ケイ素原子含有基が、その不飽和基の全量／または一部に導入されていても良い。【０１４３】
〔結合部〕
本発明に係るオレフィン系重合体は、下記式（ＩＶ）で示される、ＰＯ部、ＰＯ’部などのポリオレフィンセグメントが、ケイ素含有基によって結合された構造を有している。【０１４４】
【化２５】
2008004514.tif 000026
【０１４５】
上記式（ＩＶ）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、およびＲ4は、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ならびに酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、から選ばれる１価の基である。Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、およびＲ4は、上記要件を満たす基であれば、制限無く用いることができる。【０１４６】
炭素原子数１〜３０の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、tert-ブチル基等の分岐状アルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の環状アルキル基；フェニル基、ベンジル基、ナフチル基、アントラセニル基等の芳香族環含有炭化水素基が挙げられる。これらの中でも、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基が挙げられ、より好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、フェニル基が挙げられる。【０１４７】
酸素原子を含んで成る基としては、水酸基、カルボキシル基、エーテル結合を有する基、エステル結合を有する基、ケトン基等が挙げられる。【０１４８】
ケイ素原子を含んで成る基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリブチルシリル基、ジメチルエチルシリル基、トリシクロヘキシルシリル基等のトリアルキルシリル基；ペンタメチルジシリル基、ペンタエチルジシリル基、ヘプタメチルトリシリル基、ヘプタエチルトリシリル基等のアルキルシリル基；トリフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリベンジルシリル基、ジベンジルメチルシリル基等の芳香族環含有シリル基、等が挙げられる。【０１４９】
酸素およびケイ素原子を含んで成る基としては、トリメチルシロキシ基、トリエチルシロキシ基、トリフェニルシロキシ基、ペンタメチルジシロキシ基、ペンタエチルジシロキシ基、ペンタフェニルジシロキシ基、ヘプタメチルトリシロキシ基、ヘプタフェニルトリシロキシ基、ジメチルシロキシ基、ジエチルシロキシ基、ジフェニルシロキシ基、テトラメチルジシロキシ基、テトラエチルジシロキシ基、テトラフェニルジシロキシ基、ヘキサメチルトリシロキシ基、ヘキサフェニルトリシロキシ基等のシロキシ基が挙げられる。【０１５０】
上記式（ＩＶ）中のＲ1、Ｒ2、Ｒ3、およびＲ4は互いに同じであっても良く異なっていても良い。【０１５１】
Ｑ1およびＱ2は、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、ならびに酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基、から選ばれる２価の基である。【０１５２】
上記炭素原子数１〜３０の炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロヘキシレン基などのアルキル残基；フェニレン基、ベンジレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基等の芳香族環含有炭化水素残基が挙げられる。【０１５３】
上記酸素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基としては、テトラヒドロフラン残基等の上記アルキル残基、芳香族環含有炭化水素残基が酸素原子を含有したものの他に、エーテル結合を有する基、エステル結合を有する基、ケトン基等が挙げられる。【０１５４】
上記ケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基基としては、上記アルキル残基、芳香族環含有炭化水素残基がケイ素原子含有置換基を有したものの他に、ジメチルシリル基、ジエチルシリル基、ジブチルシリル基、メチルエチルシリル基、ジシクロヘキシルシリル基等のジアルキルシリル基；テトラメチルジシリル基、テトラエチルジシリル基、ヘキサメチルトリシリル基、ヘキサエチルトリシリル基等のアルキルシリル基；ジフェニルシリル基、フェニルメチルシリル基、ジベンジルシリル基、ベンジルメチルシリル基等の芳香族環含有シリル基等が挙げられる。【０１５５】
酸素原子およびケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基基としては、ジメチルシロキシ基、ジエチルシロキシ基、ジフェニルシロキシ基、テトラメチルジシロキシ基、テトラエチルジシロキシ基、テトラフェニルジシロキシ基、ヘキサメチルトリシロキシ基、ヘキサフェニルトリシロキシ基、ジメチルシロキシ基、ジエチルシロキシ基、ジフェニルシロキシ基、テトラメチルジシロキシ基、テトラエチルジシロキシ基、テトラフェニルジシロキシ基、ヘキサメチルトリシロキシ基、ヘキサフェニルトリシロキシ基等のシロキシ基が挙げられる。【０１５６】
Ｙは、酸素原子、炭素原子数１〜５０の炭化水素基、または酸素原子、ケイ素原子、およびハロゲン原子から選ばれる原子を含んで成る炭素原子数１〜５０の炭化水素基である。これらＹの中でも、炭素原子数１〜５０の炭化水素基、酸素原子を含んで成る炭素原子数１〜５０の炭化水素基、ケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜５０の炭化水素基、酸素原子およびケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜５０の炭化水素基が好ましい。【０１５７】
炭素原子数１〜５０の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチルキ基、オクチル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ドコシル基、ドトリアコンチル基、ヘキサテトラコンチル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、tert-ブチル基等の分岐状アルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、ヘキサデカヒドロピレニル基、５−アルファ−コレスチル基、シクロドトリアコンチル基等の環状アルキル基；フェニル基、ベンジル基、ナフチル基、アントラセニル基、コロネニル基、ルブレニル基）等の芳香族環含有炭化水素基が挙げられる。【０１５８】
これらの中でも、炭素原子数１〜３０の炭化水素基が好ましい。炭素原子数１〜３０の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチルキ基、オクチル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、tert-ブチル基等の分岐状アルキル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の環状アルキル基；フェニル基、ベンジル基、ナフチル基、アントラセニル基等の芳香族環含有炭化水素基が挙げられる。これらの中でも、より好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基が挙げられ、さらに好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、フェニル基が挙げられる。【０１５９】
上記酸素原子を含んで成る炭素原子数１〜５０の炭化水素基としては、テトラヒドロフラン残基等の上記アルキル残基、芳香族環含有炭化水素残基が酸素原子を含有したものの他に、エーテル結合を有する基、エステル結合を有する基、ケトン基等が挙げられる。【０１６０】
上記基の中でも、酸素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基が好ましい。【０１６１】
上記ケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜５０の炭化水素基としては、上記アルキル残基、芳香族環含有炭化水素残基がケイ素原子含有置換基を有したものの他に、ジメチルシリル基、ジエチルシリル基、ジブチルシリル基、メチルエチルシリル基、ジシクロヘキシルシリル基、ジドコシルシリル基等のジアルキルシリル基；テトラメチルジシリル基、テトラエチルジシリル基、ヘキサメチルトリシリル基、ヘキサエチルトリシリル基等のアルキルシリル基；ジフェニルシリル基、フェニルメチルシリル基、ジベンジルシリル基、ベンジルメチルシリル基、ジナフタセニルシリル基等の芳香族環含有シリル基等が挙げられる。【０１６２】
上記基の中でも、ケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基が好ましい。ケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基としては、炭素原子数１〜３０のアルキル残基、炭素原子数１〜３０の芳香族環含有炭化水素残基がケイ素原子含有置換基を有したものの他に、ジメチルシリル基、ジエチルシリル基、ジブチルシリル基、メチルエチルシリル基、ジシクロヘキシルシリル基等のジアルキルシリル基；テトラメチルジシリル基、テトラエチルジシリル基、ヘキサメチルトリシリル基、ヘキサエチルトリシリル基等のアルキルシリル基；ジフェニルシリル基、フェニルメチルシリル基、ジベンジルシリル基、ベンジルメチルシリル基等の芳香族環含有シリル基等が挙げられる。【０１６３】
酸素原子およびケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜５０の炭化水素基基としては、ジメチルシロキシ基、ジエチルシロキシ基、ジフェニルシロキシ基、テトラメチルジシロキシ基、テトラエチルジシロキシ基、テトラフェニルジシロキシ基、ヘキサメチルトリシロキシ基、ヘキサフェニルトリシロキシ基、ジメチルシロキシ基、ジエチルシロキシ基、ジフェニルシロキシ基、テトラメチルジシロキシ基、テトラエチルジシロキシ基、テトラフェニルジシロキシ基、ヘキサメチルトリシロキシ基、ヘキサフェニルトリシロキシ基、オクタフェニルテトラシロキシ基等のシロキシ基が挙げられる。【０１６４】
ハロゲン原子を含んで成る炭素原子数１〜５０の炭化水素基としては、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、パーフルオロペンチル基、パーフルオロヘキシル基等のパーフルオロアルキル基が挙げられる。【０１６５】
上記基の中でも、酸素原子およびケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基が好ましい。酸素原子およびケイ素原子を含んで成る炭素原子数１〜３０の炭化水素基としては、ジメチルシロキシ基、ジエチルシロキシ基、ジフェニルシロキシ基、テトラメチルジシロキシ基、テトラエチルジシロキシ基、テトラフェニルジシロキシ基、ヘキサメチルトリシロキシ基、ヘキサフェニルトリシロキシ基、ジメチルシロキシ基、ジエチルシロキシ基、ジフェニルシロキシ基、テトラメチルジシロキシ基、テトラエチルジシロキシ基、テトラフェニルジシロキシ基、ヘキサメチルトリシロキシ基、ヘキサフェニルトリシロキシ基等のシロキシ基が挙げられる。【０１６６】
また、本発明のオレフィン系重合体は、下記式（Ｖ）で示される、結合部であるケイ素含有基を有することも一つの態様である。【０１６７】
【化２６】
2008004514.tif 000027
【０１６８】
上記式（Ｖ）中、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、およびＲ8は、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基、ならびに炭素原子数２〜２０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上のオレフィンに由来する繰り返し単位を主たる構成単位とするオレフィン重合体からなる基（ＰＯ”）から選ばれる１価の基であり、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、およびＲ8の少なくとも一つは、ＰＯ”である。ＰＯ”は、ＰＯまたはＰＯ’と同じであっても良く、異なっていても良い。Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、およびＲ8は互いに同じであっても良く異なっていても良い。Ｑ1、Ｑ2、およびＹは、前述の式（ＩＶ）の場合と同様である。また、ｍおよびｎも、前述の式（ＩＶ）の場合と同様である。【０１６９】
前述の炭素原子数１〜３０の炭化水素基、酸素原子を含んで成る基、ケイ素原子を含んで成る基、ならびに酸素原子およびケイ素原子を含んで成る基については、上記式（ＩＶ）中のＲ1、Ｒ2、Ｒ3およびＲ4と同様である。【０１７０】
Ｑ1、Ｑ2、Ｙは、前述のものと同様である。Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｑ1、Ｑ2、Ｙは、上記要件を満たす構造であれば、制限無く用いることが出来、前述の説明で言及される構造が好ましく用いられる。【０１７１】
Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8は、上記要件を満たす構造であれば、制限無く用いることが出来る。Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8が、水素原子、炭素原子数１〜３０の炭化水素基、および酸素原子および／またはケイ素原子を含んで成る基から選ばれる１価の基である場合には、前述のＲ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4で言及される構造が好ましく用いられる。【０１７２】
〔オレフィン系重合体〕
本発明に係るオレフィン系重合体は、異なった／または同一種のポリオレフィン部が、特定のケイ素含有基を介して結合した構造を有しており、そのポリオレフィンからなるセグメントが、直鎖状または分岐状に結合した構造を有している。【０１７３】
本発明に係るオレフィン系重合体では、重合体セグメントであるＰＯ部、ＰＯ’部、およびＰＯ”部は結晶性であっても非晶性であってもよいが、ＰＯ部が結晶性であることが好ましい。ＰＯ部が結晶性であると、本発明に係るオレフィン系重合体の剛性、耐熱性が向上し、また該オレフィン系重合体の相容性向上が期待できる。【０１７４】
また、ＰＯ’部およびＰＯ”部の少なくとも一つが結晶性であることが好ましい。このように、ＰＯ’部およびＰＯ”部の少なくとも一つ結晶性であると、本発明に係るオレフィン系重合体の剛性、耐熱性が向上し、また該オレフィン系重合体の相容性向上が期待できる。【０１７５】
ここで、「結晶性を有する」とは、示差走査熱量測定（昇温条件：１０℃／分）によって融点が観測されることを意味する。示差走査熱量測定によって観測される融点は、通常は４０℃〜３６０℃の範囲であり、好ましくは６０℃〜３２０℃の範囲、より好ましくは８０℃〜２８０℃の範囲である。【０１７６】
上記ＰＯ部、ＰＯ’部、およびＰＯ”部となる好適な重合体セグメントとしては、エチレン系重合体セグメント、プロピレン系重合体セグメント、ブテン系重合体セグメント、ペンテン系重合体セグメント、メチルブテン系重合体セグメント、ヘキセン系重合体セグメント、メチルペンテン系重合体セグメント等が挙げられる。【０１７７】
〔ポリオレフィン部の製造〕
次に、本発明に係るポリオレフィン系重合体の一部となるＰＯ部、ＰＯ’部、およびＰＯ”部（以下、これらを総称してポリオレフィン部ともいう。）の製造方法について説明する。ＰＯ部、ＰＯ’部、およびＰＯ”部の原体となるポリオレフィンは、前述したオレフィンをオレフィン系重合触媒を用いて重合することにより得られる。【０１７８】
上記ポリオレフィンの製造に用いられるオレフィン重合触媒は、本発明に係るポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物のＰＯ部の原体となるポリオレフィンの製造に用いられる触媒と同様であり、マグネシウム担持型チタン触媒、メタロセン触媒、その他従来公知の触媒が挙げられ、例えば国際公開特許ＷＯ０１／５３３６９あるいはＷＯ０１／２７１２４中に記載の触媒が好適に用いられる。【０１７９】
上記ポリオレフィンの重合に関する、重合触媒の使用量、水素濃度、重合温度、重合圧力、重合形態、および重合方式などの好適な重合条件は、本発明に係るポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物のＰＯ部の原体となるポリオレフィンの製造の場合と同様である。【０１８０】
前述したポリオレフィン部の原体となるポリオレフィンは、不飽和基を有していることが望ましい。この不飽和基は、上記重合中の連鎖移動によって生じる不飽和基であっても良く、上記のようにして得られたオレフィン重合体から公知の方法である熱減成法（例えば特開平３−６２８０４号公報記載の方法）によってポリオレフィン部に生じた不飽和基であっても良い。また、上記ポリオレフィンが、共役ジエン、非共役ポリエンに由来する構成単位を含んだ重合体である場合には、その共役ジエン、非共役ポリエンに由来する不飽和基であっても良い。上記不飽和基としては、ビニル基、ビニリデン基、直鎖状ｃｉｓ−および／またはｔｒａｎｓ−２置換ビニル基、環状２置換ビニル基、３置換ビニル基等があげられる。これら基の中でも、オレフィン系重合体の製造の容易さの観点からは、好ましくはビニル基、ビニリデン基、環状２置換ビニル基、３置換ビニル基であり、より好ましくはビニル基、ビニリデン基であり、更に好ましくはビニル基である。【０１８１】
〔オレフィン系重合体の製造〕
次に本発明に係るオレフィン系重合体の製造方法について説明する。【０１８２】
本発明に係るオレフィン系重合体は、その要件を損なわない範囲において、いかなる方法で製造しても良い。好適には、前述した特定構造のＰＯ部の原体となる不飽和基を含有するポリオレフィンと、特定構造のケイ素含有化合物とを反応させることにより製造できる。【０１８３】
特定構造のケイ素化合物としては、前述のＰＯ部の原体となるポリオレフィンとの反応により、前述のケイ素残基（Ｉ’）が形成される化合物であれば、特に制限なく用いることができる。【０１８４】
ポリオレフィン部の原体となるポリオレフィンとして、不飽和基を有するポリオレフィンを使用する場合には、上記ケイ素化合物としては、好ましくは、Ｓｉ−Ｈ結合（Ｓｉはケイ素、Ｈは水素を表す）を２以上含有するアルキル基含有ケイ素化合物またはＳｉ−Ｈ結合を２以上含有する芳香族環含有ケイ素化合物である。【０１８５】
これら化合物の中でも、テトラメチルジシロキサン、テトラエチルジシロキサン、テトラプロピルジシロキサン、テトラフェニルジシロキサン、ジメチルジフェニルジシロキサン等のジシロキサン類、ヘキサメチルトリシロキサン、ヘキサエチルトリシロキサン、ヘキサフェニルトリシロキサン、トリメチルトリフェニルトリシロキサン、ジメチルジエチルジフェニルトリシロキサン、テトラメチルジフェニルトリシロキサン等のトリシロキサン類、オクタメチルテトラシロキサン、オクタフェニルテトラシロキサン等のテトラシロキサン類がより好ましい。また、以下の構造のシロキサン類もより好ましい。
【０１８６】
【化２７】
2008004514.tif 000028
【０１８７】
【化２８】
2008004514.tif 000029
【０１８８】
【化２９】
2008004514.tif 000030
【０１８９】
【化３０】
2008004514.tif 000031
【０１９０】
このような化合物を使用することにより、原体となるポリオレフィンと反応が効率よく進み、本発明のポリオレフィン系重合体を容易に製造できる。【０１９１】
本発明に係るオレフィン系重合体は、上記Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物と、不飽和基を有するポリオレフィンとを反応することにより製造できる。また本発明に係るオレフィン系重合体は、Ｓｉ−Ｈ結合を有するポリオレフィンと、不飽和基を有するポリオレフィンとを反応することによっても製造できる。具体的には、例えば、Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物を溶媒として、ポリオレフィン部の原体となる不飽和基を有するポリオレフィン部を溶解または懸濁し、ケイ素化合物とポリオレフィンとを反応することにより製造される。この溶液法および懸濁法は、構造を制御したポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を製造する観点から好適である。【０１９２】
この際に、必要に応じて、さらに溶剤を用いても良い。溶剤は特に制限無く用いることが出来、ヘキサン、ヘプタン、デカン等の脂肪族炭化水素系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤等が好適に用いられる。【０１９３】
上記製造は、通常は０℃〜４００℃の範囲で行なわれ、好ましくは２０℃〜２５０℃、より好ましくは５０℃〜２２０℃の温度範囲で行なわれる。【０１９４】
ケイ素化合物とポリオレフィンとの反応時間は、通常は１分〜２４時間、好ましくは５分〜１０時間である。また、反応を促進させるために、酸触媒、貴金属含有触媒、およびその他公知の触媒を用いてもよい。これら触媒の中でも、反応性、汎用性の観点からは、貴金属含有触媒である白金含有触媒が好適に用いられる。さらに反応助剤として、過酸化物やアゾ化合物等のラジカル開始剤を添加してもよい。【０１９５】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は溶融混錬法によっても製造できる。上記溶融混錬法は、ラボプラストミル、一軸混錬機もしくは二軸以上の多軸混錬機、混錬押出し機、攪拌機等を用いて行われる。例えば、高速攪拌機などにより、ポリオレフィン部の原体となるポリオレフィンとＳｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物とを均一混合した後、十分な混錬能力のある一軸あるいは多軸の押出し機で、得られた混合物を溶融混錬することにより、本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を製造できる。混錬温度は、特に制限はなく常温であってもよいが、通常は５０℃〜４００℃程度の範囲、好ましくは１００℃〜３５０℃程度の範囲である。混錬時間は通常０．１秒〜５時間程度の範囲、好ましくは１秒〜１時間程度の範囲である。また、溶融混錬時、粘度調製や反応効率向上のために、例えばトルエン、キシレン等の有機溶剤を添加してもよい。上記溶融混錬は、０．０１ｍｍＨｇ〜大気圧の範囲で行なうことができる。減圧下で溶融混錬することは、未反応のＳｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物、および添加した有機溶剤の除去に効果的である。【０１９６】
本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の製造方法として、溶液法、懸濁法、および溶融混錬法を例示したが、本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物が製造できる限り、その他公知の方法によって製造してもよい。【０１９７】
本発明のオレフィン系重合体の製造においては、Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物中のＳｉ−Ｈ基の総量［ＳｉＨ］（ｍｏｌ）と、ポリオレフィン部の原体となるポリオレフィンの不飽和結合の総量［Ｐ−Ｖ］（ｍｏｌ）は、下式（Ｅｑ−１）の関係を満たすことが好ましく、下式（Ｅｑ−２）の関係を満たすことがより好ましく、下式（Ｅｑ−３）の関係を満たすことがさらに好ましい。
１０００×［Ｐ−Ｖ］≧［ＳｉＨ］≧１×［Ｐ−Ｖ］  −  （Ｅｑ−１）
５００×［Ｐ−Ｖ］≧［ＳｉＨ］≧５×［Ｐ−Ｖ］    −  （Ｅｑ−２）
１００×［Ｐ−Ｖ］≧［ＳｉＨ］≧１０×［Ｐ−Ｖ］  −  （Ｅｑ−３）
ポリオレフィン部の原体となるポリオレフィンに対して、Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物の使用量が上記下限値以上である場合には、ゲル分率が低減する効果がある。Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物の使用量が上記上限値を超えると、製造上未反応物の除去が必要となり好ましくない。【０１９８】
本発明に係るオレフィン系重合体のより好ましい製造方法としては、上記Ｓｉ−Ｈ結合を２以上含有するケイ素化合物と、不飽和基を有するポリオレフィン一種または複数種とを、溶剤中で反応させ、前述した本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を製造して分離・回収した後、さらに、該ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物と、不飽和基を有するポリオレフィン一種または複数種とを溶剤中で反応させ、一種または複数種のポリオレフィンセグメントを有するオレフィン系重合体を製造する方法が挙げられる。【０１９９】
製造されたオレフィン系重合体の性質および構造は、通常一般に既知の解析方法で分析できる。例えば、核磁気共鳴分析、赤外分光分析、紫外・可視分光分析、Ｘ線散乱、ラマン分光等により特定部位の同定ができ、昇温溶出分別、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー、および極限粘度などの測定により分子量の測定ができ、熱分析により、熱特性が確認できる。また、透過型電子顕微鏡観察や走査電子顕微鏡、原子間力顕微鏡等による形態観察により、モルフォロジーの確認もできる。【０２００】
本発明のオレフィン系重合体は、上述の方法により好適に製造できるが、これら方法により製造した場合、製造条件によっては、上記式（ＩＶ）および（Ｖ）で表されるオレフィン系重合体の混合物として得られる場合もある。【０２０１】
これら重合体の混合物は、カラム等により、各々の重合体に分離することもできるが、本発明では、その用途に応じ、得られたオレフィン系重合体を混合物のまま使用してもよい。【０２０２】
また、上記製造方法によれば、本発明のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物とオレフィン系重合体の混合物として得られる場合もある。これら混合物は、カラム等により、化合物と重合体に分離することもできるが、本発明では、その用途に応じ、得られたポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物とオレフィン系重合体とを混合物のまま使用してもよい。【０２０３】
本発明に係るオレフィン系重合体は、目的に応じて、各種ポリオレフィン、エラストマー、顔料、染料、ガラス繊維、金属繊維、炭素繊維等の補強材、タルク、炭酸カルシウム等の充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、難燃剤などを添加することができる。更に導電性カーボンなどを添加して、帯電防止効果を強化させることも可能である。【０２０４】
〔用途〕
本発明に係るオレフィン系重合体は、特に制限無く各種用途に使用できる。例えば、接着用樹脂、日用雑貨、工業材等として用いられ、繊維、フィルム・シートなどの成形体、伸縮材、各種シール材、発泡部材、改質剤、構造制御材、潤滑剤等に好適に使用できる。
【実施例】
【０２０５】
以下に、実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。【０２０６】
〔物性評価〕
実施例では、以下の条件で物性測定を行った。【０２０７】
（ＧＰＣ測定）
測定装置：ゲル浸透クロマトグラフAlliance GPC 2000型（Waters社製）
測定条件：カラム：TSKgel GMH6-HT ×２＋ TSKgel GMH6-HTL ×２ （東ソー社製）
カラム温度：１４０℃
移動相：１，２−ジクロロベンゼン
検出器：示差屈折率計
流速：１ｍＬ／分
試料濃度：０．１５％（Ｗ／Ｖ）
注入量：５００μＬ
サンプリング時間間隔：１秒
カラム較正：単分散ポリスチレン（東ソー社製）
分子量換算：ポリスチレン換算
試料処理：１４５℃で試料３０ｍｇを１，２−ジクロロベンゼン２０ｍＬに完全に溶解した後、孔径が1μｍの焼結フィルターで濾過したものを分析試料とした。【０２０８】
（ＮＭＲ分析）
測定装置：JEOL GSX-400スペクトロメーター  400MHz  （FTモード）
測定条件：パルス角：４５°
パルス反復：５秒
パルス幅：８０００Ｈｚ
温度：１１８℃
サンプリング点数：３２０００
試料処理：１２０℃で試料５０ｍｇを重水素１，２−ジクロロベンゼン０．５ｍＬに完全に溶解したものを分析試料とした。【０２０９】
（ＩＲ分析）
測定装置：JEOL FT-IR 410スペクトロメーター  （FTモード）
試料処理： ２００℃の熱プレス措置により該試料のプレスシートを作成し、分析試料とした。【０２１０】
（ゲル分率）
ＳＵＳ製３２５メッシュを用いて、還流キシレンによる該重合体の抽出操作を３時間行い、メッシュ残重合体をゲル分とみなし、その乾燥重量よりゲル分率を求めた。【０２１１】
〔参考例１〕
プロピレン単独重合体（デカリン溶媒中、１３５℃における極限粘度［η］＝７．６ｄｌ／ｇ）を、プラストミルを用いて窒素雰囲気下、３８０℃で２時間処理した。処理して得られた重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル・パーミエイション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による分子量測定から、１７５００ｇ／ｍｏｌ（汎用較正法によるＰＰ換算：Ｍｗ＝１０５００ｇ／ｍｏｌ）であった。ＩＲ分析、1Ｈ−ＮＭＲ分析の結果から、１重合体鎖当たり１．６９個のビニリデン基が存在することが確認された。【０２１２】
〔参考例２〕
特開２００６−１３７８７３号公報中、合成例１記載の方法を参考に、Ｍｗ＝３７８０（汎用較正法によるＰＥ換算：Ｍｗ＝１８９０ｇ／ｍｏｌ）、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．６８のエチレン重合体を合成した。1Ｈ−ＮＭＲ分析から、ビニル基／ビニレン基／ビニリデン基＝８３．９/１３．４/２．８（ｍｏｌ％）であり、重合体の片末端不飽和率は７８．７ｍｏｌ％であった。ここで片末端不飽和率とは、ＧＰＣ測定から得られた重合体の数平均分子量の値［Ｍｎ］と、1Ｈ−ＮＭＲ分析から得られた重合体中の不飽和基量の値［Ｖ］から算出した値であり、不飽和基が高分子鎖の片末端のみに存在すると仮定した場合の高分子鎖末端不飽和基の存在割合を片末端不飽和率として表す。
片末端不飽和率（％）＝［Ｖ］×（［Ｍｎ］／［Ｍ］）
［Ｖ］（ｍｏｌ％）：ＮＭＲから求めた高分子鎖中の不飽和基量
［Ｍｎ］（ｇ／ｍｏｌ）：ＧＰＣ測定から得られた重合体の汎用較正法による換算後の数平均分子量
［Ｍ］（ｍｏｌ／ｇ）：高分子鎖を構成するモノマーの（平均）分子量
〔参考例３〕
プロピレン単独重合体（デカリン溶媒中、１３５℃における極限粘度［η］＝７．６ｄｌ／ｇ）を、プラストミルを用いて窒素雰囲気下、３６０℃で２時間処理した。処理して得られた重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）はＧＰＣ分子量測定から、４５０００ｇ／ｍｏｌ（汎用較正法によるＰＰ換算：Ｍｗ＝２７０００ｇ／ｍｏｌ）であった。ＩＲ分析、1Ｈ−ＮＭＲ分析の結果から、１重合体鎖当たり０．９２個のビニリデン基が存在することが確認された。【０２１３】
（ポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の実施例）
〔実施例１Ａ〕
参考例１で得られたビニリデン基含有プロピレン重合体１００重量部、１，１，３，３，５，５−テトラメチルトリシロキサン３０重量部、六塩化白金酸０．０１重量部をキシレン１３００重量部中で、１３０℃で４時間混合した。室温まで冷却した後、窒素雰囲気下で濾過して得られた反応生成物を回収した。これをヘキサン１０００重量部で洗浄後、８０℃で減圧乾燥し、１０１重量部のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を得た。得られたポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）はＧＰＣ分子量測定から、２００００ｇ／ｍｏｌ（汎用較正法によるＰＰ換算：Ｍｗ＝１２０００ｇ／ｍｏｌ）であった。1Ｈ−ＮＭＲ分析の結果から、参考例１のプロピレン重合体中のビニリデン基（４．７ｐｐｍ）に由来するシグナルは認められず、Ｓｉ−ＣＨ3（０．５ｐｐｍ）に由来するメチル基のシグナルが新たに観察された。1Ｈ−ＮＭＲ分析から得られる水素原子に由来する積分比から、上記プロピレン重合体中のビニリデン基の１００％が１，１，３，３，５，５−テトラメチルトリシロキサンと反応したことがみとめられた。ＩＲ分析から、得られた重合体中にＳｉ−Ｈ結合（２２００ｃｍ-1）が存在することが確認された。【０２１４】
〔実施例２Ａ〕
参考例２で得られた不飽和基含有エチレン重合体１０重量部、１，１，３，３，５，５−テトラメチルトリシロキサン３重量部、六塩化白金酸０．０１重量部をキシレン２００重量部中で、１３０℃で４時間混合した。室温まで冷却した後、窒素雰囲気下で濾過して得られた反応生成物を回収した。これをヘキサン１０００重量部で洗浄後、８０℃で減圧乾燥し、１０．１重量部のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を得た。得られたポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）はＧＰＣ分子量測定から、３９００ｇ／ｍｏｌ（汎用較正法によるＰＥ換算：Ｍｗ＝１９５０ｇ／ｍｏｌ）であった。1Ｈ−ＮＭＲ分析の結果から、参考例２のエチレン重合体中のビニル基、ビニリデン基に由来するシグナルは認められず、Ｓｉ−ＣＨ3に由来するメチル基のシグナルが新たに観察された。1Ｈ−ＮＭＲ分析から得られる水素原子に由来する積分比から、上記エチレン重合体中のビニル基、ビニリデン基の９０％が１，１，３，３，５，５−テトラメチルトリシロキサンと反応したことがみとめられた。ＩＲ分析から、得られた重合体中にＳｉ−Ｈ結合（２２００ｃｍ-1）が存在することが確認された。【０２１５】
（オレフィン系重合体の実施例および比較例）
〔実施例１Ｂ〕
参考例１で得られたビニリデン基含有プロピレン重合体１００重量部、１，１，３，３，５，５−テトラメチルトリシロキサン３０重量部、六塩化白金酸０．０１重量部をキシレン１３００重量部中で、１３０℃で４時間混合した。室温まで冷却した後、窒素雰囲気下で濾過して得られた反応生成物を回収した。これをヘキサン１０００重量部で洗浄後、８０℃で減圧乾燥し、１０１重量部のポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物を得た。得られたポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物は、Ｍｗ＝２００００ｇ／ｍｏｌ（汎用較正法によるＰＰ換算：Ｍｗ＝１２０００ｇ／ｍｏｌ）であった。1Ｈ−ＮＭＲ分析の結果から、参考例１のポリプロピレン中のビニリデン基（４．７ｐｐｍ）に由来するシグナルは認められず、Ｓｉ−ＣＨ3（０．５ｐｐｍ）に由来するメチル基のシグナルが新たに観察された。1Ｈ−ＮＭＲ分析から得られる水素原子に由来する積分比から、上記ポリプロピレン中のビニリデン基の１００％が１，１，３，３，５，５−テトラメチルトリシロキサンと反応したことがみとめられた。ＩＲ分析から、得られた重合体中にＳｉ−Ｈ結合（２２００ｃｍ-1）が存在することが確認された。【０２１６】
上記得られたポリオレフィン鎖含有ケイ素化合物１０重量部と、参考例２で得られた不飽和基含有エチレン重合体２重量部、六塩化白金酸０．０１重量部をキシレン１５０重量部中で、１３０℃で１０時間混合した。室温まで冷却した後、１０００重量部のメタノール中に、上記混合液を注ぎ込み、得られた反応生成物を回収した。減圧下、８０℃で１０時間乾燥後、１１．９重量部のオレフィン系重合体を回収した。1Ｈ−ＮＭＲ分析の結果から、参考例１のエチレン重合体のビニリデン基（４．７ｐｐｍ）ビニル基に由来するシグナルは認められなかった。得られたオレフィン系重合体はＭｗ＝２３３００ｇ／ｍｏｌ（汎用較正法によるＰＰ換算：Ｍｗ＝１４０００ｇ／ｍｏｌ）であった。得られたオレフィン系重合体のプレスシートを作成し、透過型電子顕微鏡で該シートを観察した。観察結果を図１に示した。ポリプロピレン相とポリエチレン相の境界面は観察されず、ポリプロピレン相、ポリエチレン相がナノメーターサイズで分散している。【０２１７】
〔実施例２Ｂ〕
参考例３で得られたビニリデン基含有プロピレン重合体１００重量部、１，１，３，３，５，５−テトラメチルトリシロキサン１０重量部、六塩化白金酸０．０１重量部をキシレン１３００重量部中で、１３０℃で４時間処理した。室温まで冷却した後、窒素雰囲気下で濾過して反応生成物を回収した。これをヘキサン１０００重量部で洗浄後、８０℃で減圧乾燥し、１０１重量部の重合体を得た。【０２１８】
上記得られた反応生成物３０重量部と、エチレンプロピレンターポリマー（三井化学社製；三井ＥＰＴ  ＰＸ−０５５、デカリン溶媒中、１３５℃における極限粘度［η］＝１．１ｄｌ／ｇ）７０重量部、六塩化白金酸０．０１重量部をデカン１５００重量部中で、１５０℃で１０時間処理した。室温まで冷却した後、アセトン１０００重量部中に、反応処理液を注ぎ込み、ポリマーを回収した。減圧下、８０℃で１０時間乾燥後、９８．９重量部のポリマーを回収した。1Ｈ−ＮＭＲ分析の結果から、得られた重合体中のビニリデン基（４．７ｐｐｍ）に由来するシグナルは認められなかった。得られた重合体はＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝０．１ｇ／１０分であった。得られた重合体のゲル分率は０．５重量％以下であった。【０２１９】
〔実施例３Ｂ〕
参考例３で得られたビニリデン基含有プロピレン重合体１００重量部、１，１，３，３，５，５−テトラメチルトリシロキサン１０重量部、六塩化白金酸０．０１重量部をキシレン１３００重量部中で、１３０℃で４時間処理した。室温まで冷却した後、窒素雰囲気下で濾過して反応生成物を回収した。これをヘキサン１０００重量部で洗浄後、８０℃で減圧乾燥し、１０１重量部の反応生成物を得た。【０２２０】
上記得られた反応生成物３０重量部と、エチレンプロピレンターポリマー（三井化学社製；三井ＥＰＴ  ＰＸ−０５２；デカリン溶媒中、１３５℃における極限粘度［η］＝２．０ｄｌ／ｇ）７０重量部、六塩化白金酸０．０１重量部をデカン１５００重量部中で、１５０℃で１０時間処理した。室温まで冷却した後、アセトン１０００重量部中に、反応処理液を注ぎ込み、ポリマーを回収した。減圧下、８０℃で１０時間乾燥後、９８．９重量部のポリマーを回収した。1Ｈ−ＮＭＲ分析の結果から、得られた重合体中のビニリデン基（４．７ｐｐｍ）に由来するシグナルは認められなかった。得られた重合体はＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝０．０１ｇ／１０分であった。得られた重合体のゲル分率は１．３重量％以下であった。【０２２１】
〔比較例１Ｂ〕
参考例１で得られたプロピレン重合体１０重量部と、参考例２で得られたエチレン重合体とをキシレン１５０重量部中で混合して混合液を作製し、この混合液を実施例１と同様の方法で処理して、１１．８重量部の重合体混合物を得た。1Ｈ−ＮＭＲ分析の結果から、得られた重合体混合物中のビニリデン基（４．７ｐｐｍ）、ビニル基に由来するシグナルが共に認められた。得られた重合体混合物全体のＭｗは１６７００ｇ／ｍｏｌ（汎用較正法によるＰＰ換算：Ｍｗ＝１００００ｇ／ｍｏｌ）であった。得られた重合体のプレスシートを作成し、透過型電子顕微鏡で該シートを観察した。観察結果を図２に示した。ポリプロピレン相とポリエチレン相の境界がはっきりとしており、まざりあっていないことが観察される。【０２２２】
〔比較例２Ｂ〕
参考例３で得られたプロピレン重合体３０重量部と、エチレンプロピレンターポリマー（三井化学社製；三井ＥＰＴ  ＰＸ−０５５；デカリン溶媒中、１３５℃における極限粘度［η］＝２．０ｄｌ／ｇ）７０重量部、六塩化白金酸０．０１重量部をデカン１５００重量部中で、１５０℃で１０時間処理した。室温まで冷却した後、アセトン１０００重量部中に、反応処理液を注ぎ込み、ポリマーを回収した。減圧下、８０℃で１０時間乾燥後、９７．８重量部のポリマーを回収した。1Ｈ−ＮＭＲ分析の結果から、得られた重合体中のビニリデン基（４．７ｐｐｍ）に由来するシグナルは認められ、得られた重合体はＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝１２．４ｇ／１０分であった。
【図面の簡単な説明】
【０２２３】
【図１】実施例１Ｂにおけるプレスシートの透過型電子顕微鏡写真である。
【図２】比較例１Ｂにおけるプレスシートの透過型電子顕微鏡写真である。
【図１】
2008004514.tif 000042
【図２】
2008004514.tif 000043
【国際調査報告】
2008004514.tif 000044
2008004514.tif 000045
2008004514.tif 000046
2008004514.tif 000047