【手続補正書】
【提出日】令和1年7月24日(2019.7.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の未硬化材料と部材とを互いに接触させた状態で前記未硬化材料を硬化させる処理部と、
前記処理部を収容し、前記処理部にて処理される前の基板を格納する第１格納部が接続される第１ゲートと、前記処理部にて処理された基板を格納する第２格納部が接続される第２ゲートとを有するチャンバと、
前記第２格納部に前記処理部により処理された基板が格納され前記第２ゲートが閉鎖されてから所定時間が経過するまで前記第１ゲートの開放を禁止する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記チャンバに収容され、基板を搬送する搬送部を含み、
前記制御部は、
前記第１ゲートを開放し、未処理の基板を前記搬送部により前記第１格納部から前記第１ゲートを介して前記処理部に搬送し、前記第１ゲートを閉鎖する、基板搬入動作と、
前記第２ゲートを開放し、前記処理部により処理された基板を前記搬送部により前記処理部から前記第２ゲートを介して前記第２格納部に搬送し、前記第２ゲートを閉鎖する、基板搬出動作と、を行い、
前記基板搬出動作において前記第２ゲートが閉鎖されてから前記所定時間が経過するまで、次の前記基板搬入動作における前記第１ゲートの開放を禁止する
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記基板搬入動作の後、前記処理部において前記基板の上に前記未硬化材料が供給される前にエラーが検出された場合、前記第１ゲートを開放し、前記基板を前記搬送部により前記第１ゲートを介して前記第１格納部に搬送することを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記所定時間は、前記第２ゲートが閉鎖されてから前記未硬化材料が揮発した成分を前記チャンバの外部に排出するのに要する時間であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記所定時間は、前記チャンバにおける換気効率に基づいて決定されることを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記搬送部は、前記第１格納部と前記処理部との間で基板を搬送する第１搬送部と、前記処理部と前記第２格納部との間で基板を搬送する第２搬送部とを含み、
前記チャンバの内部を、前記処理部を含む空間と、前記第１搬送部を含む空間と、前記第２搬送部を含む空間との間が隔壁によって仕切られており、
前記第１ゲートは、前記第１搬送部と前記処理部との間の前記隔壁に形成された開口部に設けられ、
前記第２ゲートは、前記第２搬送部と前記処理部との間の前記隔壁に形成された開口部に設けられている
ことを特徴とする請求項２又は３に記載のインプリント装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の一側面によれば、基板上の未硬化材料と部材とを互いに接触させた状態で前記未硬化材料を硬化させる処理部と、前記処理部を収容し、前記処理部にて処理される前の基板を格納する第１格納部が接続される第１ゲートと、前記処理部にて処理された基板を格納する第２格納部が接続される第２ゲートとを有するチャンバと、前記第２格納部に前記処理部により処理された基板が格納され前記第２ゲートが閉鎖されてから所定時間が経過するまで前記第１ゲートの開放を禁止する制御部とを有することを特徴とするインプリント装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
型駆動部５は、型Ｍ（部材）の上下駆動を行う駆動装置であり、基板Ｓ上のインプリント材に型Ｍを接触させる動作を行う。照射部６は、型Ｍを介してインプリント材に硬化用のエネルギーとして紫外光６ａを照射して該インプリント材を硬化させる。また、照射部６は、紫外光６ａを発生するハロゲンランプなどの光源と、該光源が発生した光を集光成形する機能を含む。ディスペンサ７（供給部）は、インプリント材を液滴化して吐出することで、基板Ｓ上に所定の量のインプリント材を配置（供給）することができる。インプリント材はタンク８に貯蔵されており、配管９を介してディスペンサ７に供給される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
基板位置検出部１１（アライメントスコープ）は、ディスペンサ７によりインプリント材が配置された基板Ｓと型Ｍとの位置合わせを行うための顕微鏡を含みうる。基板位置検出部１１は、型Ｍに設けられたアライメントマークと基板Ｓ上に設けられたアライメントマークとを顕微鏡で計測することで、型Ｍと基板Ｓの相対位置を求め、相互の位置合わせを行う。計測方法としては画像処理による方法が適当であり、このときの検出対象は少なくともＸＹ方向の位置ずれ及びθ方向のずれでありうる。さら、鉛直方向（Ｚ方向）の位置ずれを検出対象として追加してもよい。定盤１２は、ディスペンサ７〜基板位置検出部１１、型Ｍ、照射部６を支持固定する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図５において、チャンバ１０２の内部は、第１搬送部５０１を収容する第１搬送空間５００Ａと、第２搬送部５０２を収容する第２搬送空間５００Ｂと、処理部Ｐを収容する処理空間５００Ｃとの間が隔壁によって仕切られている。第１開口部１０２ａは、第１搬送空間５００Ａと処理空間５００Ｃとの間の隔壁に形成され、そこに第１ゲート１０３が設けられている。また、第２開口部１０２ｂは、第２搬送空間５００Ｂと処理空間５００Ｃとの間の隔壁に形成され、そこに第２ゲート１０４が設けられている。装置の初期状態では、第１ゲート１０３と第２ゲート１０４は閉じられている。また、第１搬送空間５００Ａ、第２搬送空間５００Ｂ、処理空間５００ＣにはそれぞれＣＤＡが供給されて、クリーンな状態が保たれている。第１格納部２２とチャンバ１０２の内部とを連通する開口部には第１シャッター５０３が、第２格納部３２とチャンバ１０２の内部とを連通する開口部には第２シャッター５０４が設けられうる。ただしここでは、第１シャッター５０３及び第２シャッター５０４は常時開放しておき、そのかわりに第１ゲート１０３及び第２ゲート１０４の開閉を制御することでクロスコンタミネーションを防止する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
図６（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図６（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１ｚと型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを介して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
図６（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。