(57)【要約】  この発明の放射線撮像装置は、において、第１画像処理部と第２画像処理部と第３画像処理部とに分けて、放射線検出信号に基づいて第１画像処理部が第１画像を出力した後に、第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んだ第２画像処理を、画素の配置情報を示した画素配置マップに基づいて第２画像処理部が行って第２画像を出力し、第３画像処理部は第１画像に基づいて最終的な放射線画像である第３画像を出力する。画素配置マップを先に作成することで画素配置マップの分だけ第２画像を出力するまでの時間を低減させることができる。その結果、確認のための画像の出力までの時間を低減させることができる。
2007049348.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線検出信号に基づいて放射線画像を得る放射線撮像装置であって、被検体に向けて放射線を照射する放射線照射手段と、被検体を透過した放射線を検出する放射線検出手段と、放射線検出手段から検出された放射線検出信号に基づいて第１画像を出力するために放射線検出信号に対して第１画像処理を行う第１画像処理手段と、画素の配置情報を示した画素配置マップおよび第１画像処理手段で第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第２画像を出力するために第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んだ第２画像処理を行う第２画像処理手段と、第１画像処理手段で第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第３画像を出力するために第１画像に対して第３画像処理を行い、その第３画像を最終的に得られる放射線画像とする第３画像処理手段とを備えていることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の放射線撮像装置において、前記画素配置マップは、画素量減少後の画素に配置すべき画素値と画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報とをそれぞれ対応付けた配置情報であって、前記第２画像処理では、前記第１画像の画素量を減らした処理を行いつつ、画素配置マップの画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報に対応付けられた各々の前記画素値に基づいて、画素量減少後の画素にそれらの画素値をそれぞれ配置するように、前記第２画像処理手段を構成することを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項３】
被検体を照射して検出された放射線検出信号に基づいて放射線画像を得る信号処理を行う放射線検出信号処理方法であって、前記信号処理は、放射線検出信号に基づいて第１画像を出力するために放射線検出信号に対して第１画像処理を行う第１画像処理工程と、画素の配置情報を示した画素配置マップおよび第１画像処理工程で第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第２画像を出力するために第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んだ第２画像処理を行う第２画像処理工程と、第２画像処理工程で第２画像処理されて出力された第２画像の出力結果の後に、第１画像処理手段で第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第３画像を出力するために第１画像に対して第３画像処理を第２画像の出力結果に応じて行い、その第３画像を最終的に得られる放射線画像とする第３画像処理工程とを備えていることを特徴とする放射線検出信号処理方法。
【請求項４】
請求項３に記載の放射線検出信号処理方法において、前記信号処理は、前記画素配置マップを作成する画素配置マップ作成工程をさらに備えていることを特徴する放射線検出信号処理方法。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の放射線検出信号処理方法において、前記画素配置マップは、画素量減少後の画素に配置すべき画素値と画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報とをそれぞれ対応付けた配置情報であって、前記第２画像処理工程では、前記第１画像の画素量を減らした処理を行いつつ、画素配置マップの画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報に対応付けられた各々の前記画素値に基づいて、画素量減少後の画素にそれらの画素値をそれぞれ配置することを特徴とする放射線検出信号処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、被検体を照射して検出された放射線検出信号に基づいて放射線画像を得る放射線撮像装置および放射線検出信号処理方法に係り、特に、画像処理された画像の出力に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線撮像装置の例としてＸ線を検出してＸ線画像を得る撮像装置では、以下のような処理が行われる。すなわち、Ｘ線を被検体に向けて照射し、被検体を透過したＸ線を検出器で検出した後に、その検出された信号に対してガンマ曲線変換や、撮像部位に応じた空間周波数処理、自動輝度調整などの処理が行われる。これらの多くの画像処理を経た後に、モニタに表示されて、フィルムに焼き付けられる。【０００３】
従来においてＸ線検出器としてイメージインテンシファイア（Ｉ．Ｉ）が用いられていたが、近年において、フラットパネル型Ｘ線検出器（以下、『ＦＰＤ』と略記する）が用いられている。ＦＰＤの場合には、上述した画像処理に前に、オフセット補正、ゲイン補正、欠損補正などの補正処理がさらに必要となる。【０００４】
ところで、画像を取得した直後では補正処理を施していないプレビュー画像を出力表示して、そのプレビュー画像を画像の確認のために用いて、さらに補正用画像取得後では補正処理後の放射線画像を出力する技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３２５４９４号公報（第５−７頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したオフセット／ゲイン／欠損補正といった補正処理を含んだ画像処理にはある程度の処理時間を要する。高級機の場合には、処理能力の高い演算処理回路を搭載することで、処理時間を問題ない程度にまで短縮する方法が採られるが、低級機や汎用機の場合には、汎用の演算処理回路を搭載しているので、処理時間を短縮化するのが難しい。それによって、例えば位置確認（被検体の体位やＦＰＤとの位置関係の確認）までに時間を要してしまうという問題につながる。位置確認が即座に行えないと、撮像の撮り直しなどが手間取る。その結果、検査効率の向上を妨げ、被検体への負担が増大してしまう。【０００６】
そこで、位置確認が行える程度にまで画像処理を施した途中の段階で、画像処理で得られた画像をプレビュー表示する手法が、一般的に採用されている。しかし、この手法では、プレビュー画像は、本来の画像サイズのままで補正処理を含んだ画像処理が行われている。そして、後段で時間のかかる処理、例えば撮像部位に応じた空間周波数処理を施す手前の時点の画像をプレビュー画像として用いることが多い。したがって、処理そのものは、比較的にシンプルであるが、プレビュー画像を出力するまでに多少の時間がかかってしまう。【０００７】
また、上述した特許文献１のように、最終的に得られる放射線画像（特許文献１では第２画像）とは別に、補正処理を施していないプレビュー画像（特許文献１では第１画像）を用意する手法があり、この手法ではプレビュー画像を出力するまでの時間を低減させることができる。さらには、最終的に得られる放射線画像の出力までの時間を低減させることができる。このような特許文献１のような手法以外にも、画像の出力までの時間を低減させることができる別の手法が望まれる。【０００８】
そこで、画像処理を第１〜第３画像処理に分けて、先ず、被検体を透過したＸ線を検出器で検出して得られたＸ線検出信号に対して第１画像処理を行い、第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第２画像を出力するために第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んだ第２画像処理を行い、第２画像処理されて出力された第２画像の出力結果の後に、第１画像処理手段で第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第３画像を出力するために第１画像に対して第３画像処理を第２画像の出力結果に応じて行い、その第３画像を最終的に得られる放射線画像とするという手法が考えられる。【０００９】
この手法によれば、上述した第２画像をプレビュー画像とすれば、第１画像に対する第３画像処理を、第２画像処理されて出力された第２画像の出力結果（すなわちプレビュー画像の出力）の後に行い、その第３画像処理を第２画像の出力結果（プレビュー画像の出力）に応じて行う。すなわち、第３画像の確認のためにプレビュー画像である第２画像を先に出力する。すると、第２画像を出力するために第２画像処理は、第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んでいるので、少なくとも減らした画素量の分だけ第２画像を出力するまでの時間を低減させることができる。その結果、確認のための画像の出力までの時間を低減させることができる。【００１０】
しかし、上述した手法でも、画像処理の種類によっては、確認のための画像（ここでは第２画像）の出力までに長時間を要してしまう場合がある。例えば、画像処理は、上述したオフセット補正→ゲイン補正→欠損補正→…→リーク電流補正→…などの順に行うが、欠損補正については処理時間が比較的にかかる。したがって、欠損補正の前までの処理を第１画像処理として、欠損補正の処理を、第１画像の画素量を減らした処理を含んだ第２画像処理として、欠損補正の段階でプレビュー画像を出力するのが好ましい。そして、第１画像の画素量を減らした欠損補正で出力されたプレビュー画像に応じて欠損補正以降の処理である第３画像処理を行うのが好ましい。しかし、欠損補正の段階で第１画像の画素量を減らしても、欠損補正そのもので処理時間がかかるので、確認のための画像の出力までの時間が依然とかかってしまう。このように、欠損補正に限らず、他の画像処理においても、確認のための画像の出力までの時間をさらに低減させることが望まれる。【００１１】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、確認のための画像の出力までの時間を低減させることができる放射線撮像装置および放射線検出信号処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、この発明の放射線撮像装置は、放射線検出信号に基づいて放射線画像を得る放射線撮像装置であって、被検体に向けて放射線を照射する放射線照射手段と、被検体を透過した放射線を検出する放射線検出手段と、放射線検出手段から検出された放射線検出信号に基づいて第１画像を出力するために放射線検出信号に対して第１画像処理を行う第１画像処理手段と、画素の配置情報を示した画素配置マップおよび第１画像処理手段で第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第２画像を出力するために第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んだ第２画像処理を行う第２画像処理手段と、第１画像処理手段で第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第３画像を出力するために第１画像に対して第３画像処理を行い、その第３画像を最終的に得られる放射線画像とする第３画像処理手段とを備えていることを特徴とするものである。【００１３】
この発明の放射線撮像装置によれば、放射線検出手段から検出された放射線検出信号に基づいて第１画像を出力するために、第１画像処理手段は、放射線検出手段から検出された放射線検出信号に対して第１画像処理を行う。その第１画像処理手段で第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第２画像および第３画像を出力するために、第２画像処理手段は、第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んだ第２画像処理を行うとともに、第３画像処理手段は、第１画像に対して第３画像処理を行い、その第３画像を最終的に得られる放射線画像とする。第３画像処理手段による第１画像に対する第３画像処理を、第２画像処理手段によって第２画像処理されて出力された第２画像の出力結果の後に行い、その第３画像処理を第２画像の出力結果に応じて行うとする。すなわち、第３画像の確認のために第２画像を先に出力する。すると、第２画像を出力するために第２画像処理は、第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んでいるので、少なくとも減らした画素量の分だけ第２画像を出力するまでの時間を低減させることができる。その結果、確認のための画像の出力までの時間を低減させることができる。【００１４】
ここで、第２画像処理では、上述した第１画像のほかに画素配置マップに基づいて第２画像を出力する。この画素配置マップは画素の配置情報を示している。したがって、第２画像処理において第１画像のみに基づいて第２画像を出力するときと比較すると、第１画像および画素配置マップの双方に基づいて第２画像を出力するときの方が第２画像を出力するまでの時間をより一層低減させることができる。その結果、確認のための画像の出力までの時間を低減させることができる。【００１５】
この発明の放射線撮像装置の一例は、上述した画素配置マップは、画素量減少後の画素に配置すべき画素値と画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報とをそれぞれ対応付けた配置情報であって、上述した第２画像処理では、第１画像の画素量を減らした処理を行いつつ、画素配置マップの画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報に対応付けられた各々のこれらの画素値に基づいて、画素量減少後の画素にそれらの画素値をそれぞれ配置するように、画像処理手段を構成することである。つまり、第２画像処理では、第１画像の画素量を減らした処理を行いつつ、画素配置マップの画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報に対応付けられた各々のこれらの画素値に基づいて、画素量減少後の画素にそれらの画素値をそれぞれ配置することで、第１画像の画素量を減らした欠損補正を含むことになる。通常の欠損補正については処理時間が比較的にかかるので、このような画素配置マップに基づく第２画像処理を行うことで、第１画像の画素量を減らした欠損補正で得られた第２画像の出力までの時間を低減させることができる。【００１６】
また、この発明の放射線検出信号処理方法は、被検体を照射して検出された放射線検出信号に基づいて放射線画像を得る信号処理を行う放射線検出信号処理方法であって、前記信号処理は、放射線検出信号に基づいて第１画像を出力するために放射線検出信号に対して第１画像処理を行う第１画像処理工程と、画素の配置情報を示した画素配置マップおよび第１画像処理工程で第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第２画像を出力するために第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んだ第２画像処理を行う第２画像処理工程と、第２画像処理工程で第２画像処理されて出力された第２画像の出力結果の後に、第１画像処理手段で第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第３画像を出力するために第１画像に対して第３画像処理を第２画像の出力結果に応じて行い、その第３画像を最終的に得られる放射線画像とする第３画像処理工程とを備えていることを特徴とするものである。【００１７】
また、この発明の放射線検出信号処理方法によれば、放射線検出信号に基づいて第１画像を出力するために、第１画像処理工程では、放射線検出信号に対して第１画像処理を行う。その第１画像処理工程で第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第２画像および第３画像を出力するために、第２画像処理工程では、第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んだ第２画像処理を行うとともに、第３画像処理工程では、第１画像に対して第３画像処理を行い、その第３画像を最終的に得られる放射線画像とする。なお、第３画像処理工程での第１画像に対する第３画像処理を、第２画像処理工程で第２画像処理されて出力された第２画像の出力結果の後に行い、その第３画像処理を第２画像の出力結果に応じて行う。すなわち、第３画像の確認のために第２画像を先に出力する。すると、第２画像を出力するために第２画像処理は、第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んでいるので、少なくとも減らした画素量の分だけ第２画像を出力するまでの時間を低減させることができる。その結果、確認のための画像の出力までの時間を低減させることができる。【００１８】
ここで、第２画像処理工程では、上述した第１画像のほかに画素配置マップに基づいて第２画像を出力する。この画素配置マップは画素の配置情報を示している。したがって、第２画像処理において第１画像のみに基づいて第２画像を出力するときと比較すると、第１画像および画素配置マップの双方に基づいて第２画像を出力するときの方が第２画像を出力するまでの時間をより一層低減させることができる。その結果、確認のための画像の出力までの時間を低減させることができる。【００１９】
この発明の放射線検出信号処理方法の一例は、上述した信号処理は、上述した画素配置マップを作成する画素配置マップ作成工程をさらに備えていることである。画素配置マップ作成工程で画素配置マップを予め作成することで、第２画像処理の準備に備えることができる。【００２０】
また、この発明の放射線検出信号処理方法の一例は、上述した画素配置マップは、画素量減少後の画素に配置すべき画素値と画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報とをそれぞれ対応付けた配置情報であって、上述した第２画像処理工程では、第１画像の画素量を減らした処理を行いつつ、画素配置マップの画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報に対応付けられた各々のこれら画素値に基づいて、画素量減少後の画素にそれらの画素値をそれぞれ配置することである。つまり、第２画像処理では、第１画像の画素量を減らした処理を行いつつ、画素配置マップの画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報に対応付けられた各々のこれらの画素値に基づいて、画素量減少後の画素にそれらの画素値をそれぞれ配置することで、第１画像の画素量を減らした欠損補正を含むことになる。通常の欠損補正については処理時間が比較的にかかるので、このような画素配置マップに基づく第２画像処理を行うことで、第１画像の画素量を減らした欠損補正で得られた第２画像の出力までの時間を低減させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
この発明に係る放射線撮像装置および放射線検出信号処理方法によれば、放射線検出信号に基づいて第１画像を出力するために放射線検出信号に対して第１画像処理を行う。第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第２画像および第３画像を出力するために、第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んだ第２画像処理を行うとともに、第１画像に対して第３画像処理を行い、その第３画像を最終的に得られる放射線画像とする。なお、第１画像に対する第３画像処理を、第２画像処理されて出力された第２画像の出力結果の後に行い、その第３画像処理を第２画像の出力結果に応じて行う。すなわち、第３画像の確認のために第２画像を先に出力する。すると、第２画像を出力するために第２画像処理は、第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んでいるので、少なくとも減らした画素量の分だけ第２画像を出力するまでの時間を低減させることができる。その結果、確認のための画像の出力までの時間を低減させることができる。ここで、第２画像処理では、上述した第１画像のほかに画素配置マップに基づいて第２画像を出力する。この画素配置マップは画素の配置情報を示している。したがって、第２画像処理において第１画像のみに基づいて第２画像を出力するときと比較すると、第１画像および画素配置マップの双方に基づいて第２画像を出力するときの方が第２画像を出力するまでの時間をより一層低減させることができる。その結果、確認のための画像の出力までの時間を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施例に係るＸ線透視撮影装置のブロック図である。
【図２】Ｘ線透視撮影装置に用いられている側面視したフラットパネル型Ｘ線検出器の等価回路である。
【図３】平面視したフラットパネル型Ｘ線検出器の等価回路である。
【図４】各画像処理部の具体的な構成および各画像等のデータの流れを示したブロック図である。
【図５】各画像処理部による一連の信号処理を示すフローチャートである。
【図６】図５の比較のために用いられる従来の画像処理部による一連の信号処理を示すフローチャートである。
【図７】一様照射画像から欠損補正マップおよび画素配置マップを作成する流れを示した説明図である。
【図８】一様照射画像中の欠損画素を模式的に表した説明図である。
【図９】一様照射画像中の欠損画素および配置すべき画素を模式的に表した説明図である。
【図１０】欠損補正マップを模式的に表した説明図である。
【図１１】配置画素マップを模式的に表した説明図である。
【図１２】画素配置マップの作成を含んだ一連の前処理を示すフローチャートである。
【図１３】図５のステップＴ１の画素量を減らした欠損補正をより具体的に示したフローチャートである。
【符号の説明】
【００２３】
２  …  Ｘ線管
３  …  フラットパネル型Ｘ線検出器（ＦＰＤ）
９  …  画像処理部
９ａ  …  第１画像処理部
９ｂ  …  第２画像処理部
９ｃ  …  第３画像処理部
Ｃ  …  画素配置マップ
Ｄ  …  欠損画素
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
放射線撮像装置において画像処理手段を、第１画像処理手段と第２画像処理手段と第３画像処理手段とに分けて、放射線検出手段から検出された放射線検出信号に基づいて第１画像を出力するために、第１画像処理手段は、放射線検出手段から検出された放射線検出信号に対して第１画像処理を行う。その第１画像処理手段で第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第２画像および第３画像を出力するために、第２画像処理手段は、第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んだ第２画像処理を行うとともに、第３画像処理手段は、第１画像に対して第３画像処理を行い、その第３画像を最終的に得られる放射線画像とする。第３画像の確認のために第２画像を先に出力すると、第２画像を出力するために第２画像処理は、第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んでいるので、確認のための画像の出力までの時間を低減することができる。さらに、第２画像処理では、上述した第１画像のほかに画素の配置情報を示した画素配置マップに基づいて第２画像を出力するので、確認のための画像の出力までの時間をより一層低減させるという目的を実現した。
【実施例】
【００２５】
以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。図１は、実施例に係るＸ線透視撮影装置のブロック図であり、図２は、Ｘ線透視撮影装置に用いられている側面視したフラットパネル型Ｘ線検出器の等価回路であり、図３は、平面視したフラットパネル型Ｘ線検出器の等価回路である。本実施例では放射線検出手段としてフラットパネル型Ｘ線検出器（以下、適宜「ＦＰＤ」という）を例に採るとともに、放射線撮像装置としてＸ線透視撮影装置を例に採って説明する。【００２６】
本実施例に係るＸ線透視撮影装置は、図１に示すように、被検体Ｍを載置する天板１と、その被検体Ｍに向けてＸ線を照射するＸ線管２と、被検体Ｍを透過したＸ線を検出するＦＰＤ３とを備えている。Ｘ線管２は、この発明における放射線照射手段に相当し、ＦＰＤ３はこの発明における放射線検出手段に相当する。【００２７】
Ｘ線透視撮影装置は、他に、天板１の昇降および水平移動を制御する天板制御部４や、ＦＰＤ３の走査を制御するＦＰＤ制御部５や、Ｘ線管２の管電圧や管電流を発生させる高電圧発生部６を有するＸ線管制御部７や、ＦＰＤ３から電荷信号であるＸ線検出信号をディジタル化して取り出すＡ／Ｄ変換器８や、Ａ／Ｄ変換器８から出力されたＸ線検出信号に基づいて種々の処理を行う画像処理部９や、これらの各構成部を統括するコントローラ１０や、処理された画像などを記憶するメモリ部１１や、オペレータが入力設定を行う入力部１２や、処理された画像などを表示するモニタ１３などを備えている。【００２８】
天板制御部４は、天板１を水平移動させて被検体Ｍを撮像位置にまで収容したり、昇降、回転および水平移動させて被検体Ｍを所望の位置に設定したり、水平移動させながら撮像を行ったり、撮像終了後に水平移動させて撮像位置から退避させる制御などを行う。ＦＰＤ制御部５は、ＦＰＤ３を水平移動させたり、被検体Ｍの体軸の軸心周りに回転移動させることによる走査に関する制御などを行う。高電圧発生部６は、Ｘ線を照射させるための管電圧や管電流を発生してＸ線管２に与え、Ｘ線管制御部７は、Ｘ線管２を水平移動させたり、被検体Ｍの体軸の軸心周りに回転移動させることによる走査に関する制御や、Ｘ線管２側のコリメータ（図示省略）の照視野の設定の制御などを行う。なお、Ｘ線管２やＦＰＤ３の走査の際には、Ｘ線管２から照射されたＸ線をＦＰＤ３が検出できるようにＸ線管２およびＦＰＤ３が互いに対向しながらそれぞれの移動を行う。【００２９】
コントローラ１０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）などで構成されており、メモリ部１１は、ＲＯＭ（Read-only Memory）やＲＡＭ（Random-Access Memory）などに代表される記憶媒体などで構成されている。また、入力部１２は、マウスやキーボードやジョイスティックやトラックボールやタッチパネルなどに代表されるポインティングデバイスで構成されている。Ｘ線透視撮影装置では、被検体Ｍを透過したＸ線をＦＰＤ３が検出して、検出されたＸ線に基づいて画像処理部９で画像処理を行うことで被検体Ｍの撮像を行う。【００３０】
なお、画像処理部９は、Ｘ線検出信号に基づいて第１画像を出力するためにＸ線検出信号に対して第１画像処理を行う第１画像処理部９ａと、画素の配置情報を示した画素配置マップおよび第１画像処理部９ａで第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第２画像を出力するために第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んだ第２画像処理を行う第２画像処理部９ｂと、第１画像処理部９ａで第１画像処理されて出力された第１画像に基づいて第３画像を出力するために第１画像に対して第３画像処理を行う第３画像処理部９ｃとを備えている（図１、図４を参照）。なお、各画像処理部９ａ〜９ｃの具体的な信号処理については、図４、図５で後述する。画素配置マップについても、図７〜図１３で後述する。第１画像処理部９ａは、この発明における第１画像処理手段に相当し、第２画像処理部９ｂは、この発明における第２画像処理手段に相当し、第３画像処理部９ｃは、この発明における第３画像処理手段に相当する。【００３１】
なお、メモリ部１１は、第１画像処理部９ａで第１画像処理されて出力された第１画像を書き込んで記憶する第１画像用メモリ部１１ａと、後述する欠損補正マップや画素配置マップの基となる一様照射画像を記憶する一様照射画像用メモリ部１１ｂと備えている（図１、図４を参照）。さらに、一様照射画像用メモリ部１１ｂは、図４に示すように、欠損補正マップを記憶する欠損補正マップ用メモリ部１１Ａと画素配置マップを記憶する画素配置マップ用メモリ部１１Ｂとからなる。【００３２】
ＦＰＤ３は、図２に示すように、ガラス基板３１と、ガラス基板３１上に形成された薄膜トランジスタＴＦＴとから構成されている。薄膜トランジスタＴＦＴについては、図２、図３に示すように、縦・横式２次元マトリクス状配列でスイッチング素子３２が多数個（例えば、3072個×3072個）形成されており、キャリア収集電極３３ごとにスイッチング素子３２が互いに分離形成されている。すなわち、ＦＰＤ３は、２次元アレイ放射線検出器でもある。【００３３】
図２に示すようにキャリア収集電極３３の上にはＸ線感応型半導体３４が積層形成されており、図２、図３に示すようにキャリア収集電極３３は、スイッチング素子３２のソースＳに接続されている。ゲートドライバ３５からは複数本のゲートバスライン３６が接続されているとともに、各ゲートバスライン３６はスイッチング素子３２のゲートＧに接続されている。一方、図３に示すように、電荷信号を収集して１つに出力するマルチプレクサ３７には増幅器３８を介して複数本のデータバスライン３９が接続されているとともに、図２、図３に示すように各データバスライン３９はスイッチング素子３２のドレインＤに接続されている。【００３４】
図示を省略する共通電極にバイアス電圧を印加した状態で、ゲートバスライン３６の電圧を印加（または０Ｖに）することでスイッチング素子３２のゲートがＯＮされて、キャリア収集電極３３は、検出面側で入射したＸ線からＸ線感応型半導体３４を介して変換された電荷信号（キャリア）を、スイッチング素子３２のソースＳとドレインＤとを介してデータバスライン３９に読み出す。なお、スイッチング素子がＯＮされるまでは、電荷信号はキャパシタ（図示省略）で暫定的に蓄積されて記憶される。各データバスライン３９に読み出された電荷信号を増幅器３８で増幅して、マルチプレクサ３７で１つの電荷信号にまとめて出力する。出力された電荷信号をＡ／Ｄ変換器８でディジタル化してＸ線検出信号として出力する。【００３５】
次に、本実施例に係る各画像処理部９ａ〜９ｃの一連の信号処理および画素配置マップについて、図４のブロック図、図５、図６、図１２、図１３のフローチャートおよび図７〜図１１の説明図を参照して説明する。図４は、各画像処理部９ａ〜９ｃの具体的な構成および各画像等のデータの流れを示したブロック図であり、図５は、各画像処理部９ａ〜９ｃによる一連の信号処理を示すフローチャートであり、図６は、図５の比較のために用いられる従来の画像処理部による一連の信号処理を示すフローチャートであり、図７は、一様照射画像から欠損補正マップおよび画素配置マップを作成する流れを示した説明図であり、図８は、一様照射画像中の欠損画素を模式的に表した説明図であり、図９は、一様照射画像中の欠損画素および配置すべき画素を模式的に表した説明図であり、図１０は、欠損補正マップを模式的に表した説明図であり、図１１は、配置画素マップを模式的に表した説明図であり、図１２は、画素配置マップの作成を含んだ一連の前処理を示すフローチャートであり、図１３は、図５のステップＴ１の画素量を減らした欠損補正をより具体的に示したフローチャートである。なお、この処理では、ＦＰＤ３から検出されたＸ線検出信号をＡ／Ｄ変換器８でディジタル化した後からを例に採って説明する。【００３６】
先ず、従来の画像処理部による一連の信号処理（図６を参照）について説明する。【００３７】
（ステップＳ１０１）オフセット補正
Ｘ線を照射していないのにも関わらず暗電流によってオフセット値が画像に重畳される場合がある。そこで、Ｘ線が非照射時のオフセット画像を予め求める。Ｘ線検出信号に基づく原画像から上述したオフセット画像を減算するオフセット補正を行う。【００３８】
（ステップＳ１０２）ゲイン補正
キャパシタ（図示省略）やスイッチング素子３２を構成する検出素子ごとに蓄積される電荷の量にバラツキがあり、それによって検出素子ごとのＸ線検出信号に基づく画素の信号レベル（画素値）についてもバラツキがある。かかるバラツキを低減させるために、例えば検出素子ごとの増幅器（アンプ）３８のゲインをそれぞれ調節して出力側をそろえるゲイン補正を行う。このゲイン補正は『キャリブレーション（校正）』とも呼ばれている。具体的には、増幅後の出力を予め求めて、その出力側がそろうようにゲインを調整する。【００３９】
（ステップＳ１０３）欠損補正
検出素子で検出された画素の信号レベルが周辺の信号レベルと比較して異常に高いあるいは低い場合がある。そこで、かかる場合には周辺の画素値で置換する、あるいは周辺の画素値に基づいて演算された値で補間する欠損補正を行う。【００４０】
（ステップＳ１０４）各種の補正処理
ステップＳ１０１〜Ｓ１０３以外の各種の補正処理を行う。具体的な補正処理としては、例えば、データバスライン３９に沿って生じる漏れ電流を補正するリーク電流補正や、画像全体の上下／左右で生じる信号レベル差（輝度差）の補正や、ＦＰＤ３の時間遅れによるラグの補正や、ゲートバスライン３６ごとに異なる値が重畳されるラインノイズの補正や、静電気ノイズの補正などがある。Ｘ線感応型半導体３４やＦＰＤ３の個体差などに応じて、上述したステップＳ１０１のオフセット補正、ステップＳ１０２のゲイン補正、ステップＳ１０３の欠損補正を含めて、補正処理の数や補正処理の種類は異なる。したがって、補正処理の数や補正処理の種類については特に限定されない。また、ステップＳ１０４の補正処理が不要であれば、ステップＳ１０４をスキップしてもよい。ステップＳ１０１〜Ｓ１０４の補正処理は、ＦＰＤ３の特性に関する画像処理である。なお、後述するステップＳ１０５以降の処理は、診断を行いやすくするための画像処理である。【００４１】
（ステップＳ１０５）各種の画像処理
後述するステップＳ１０６〜Ｓ１０８以外の各種の画像処理をステップＳ１０６のガンマ変換の前に行う。具体的な画像処理としては、例えば、デュアルエナジーサブトラクションなどがある。撮像部位や診断目的に応じて、後述するステップＳ１０６のガンマ変換、ステップＳ１０７の周波数処理、ステップＳ１０８の自動輝度調整を含めて、画像処理の数や画像処理の種類は異なる。したがって、画像処理の数や画像処理の種類についても特に限定されない。また、ステップＳ１０５の画像処理が不要であれば、ステップＳ１０５をスキップしてもよい。【００４２】
（ステップＳ１０６）ガンマ変換
ガンマ曲線変換を行う。具体的には、モニタやフィルム現像機などの画像出力機器の特性による非直線性を補正したり、特定の輝度範囲のコントラストをつけたりするために信号強度の変換処理を行う。【００４３】
（ステップＳ１０７）周波数処理
撮像部位に応じた空間周波数処理を行う。具体的には、粒状性を悪化させずに、濃淡陰影や形状陰影をバランスよく強調するために、特定の周波数成分を強調したり低下させたりする処理を行う。【００４４】
（ステップＳ１０８）自動輝度調整
欠損画素でなく正常な画素であって、極端に大きな画素値あるいは極端に小さな画素値が存在する場合には、その画素に一致するように、残りの全ての画素について最大値から最小値までの範囲を確定するスケーリングを行う自動輝度調整を行う。【００４５】
上述したステップＳ１０１〜Ｓ１０８に代表される従来の画像処理部による一連の信号処理（図６を参照）では、最後の画像処理である自動輝度調整が行われた画像が、最終的に得られるＸ線画像となる。ここで、位置確認を行おうとすると確認可能な画像、すなわち出力表示可能な画像は、全てのステップＳ１０１〜Ｓ１０８で処理が行われたＸ線画像となる。つまり、位置確認のためには、全てのステップＳ１０１〜Ｓ１０８が終了して初めて画像の確認が可能になる。そこで、本実施例では、図４に示すようにプレビュー画像を出力表示する。【００４６】
図４に示すように、画像処理部９を第１画像処理部９ａと第２画像処理部９ｂと第３画像処理部９ｃとに分けて、上述した従来のステップＳ１０１〜Ｓ１０８の各画像処理も、各画像処理部９ａ〜９ｃに合わせて第１画像処理と第２画像処理と第３画像処理とに分ける。具体的な分け方の例については、図５のフローチャートに示す。【００４７】
ＦＰＤ３から検出されたＸ線検出信号に基づいて第１画像を出力するために、第１画像処理部９ａは、ＦＰＤ３から検出されたＸ線検出信号に対して第１画像処理を行う。その第１画像処理部９ａで第１画像処理されて出力された第１画像を、コントローラ１０を介してメモリ部１１の第１画像用メモリ部１１ａに送り込んで、その第１画像用メモリ部１１ａに第１画像を書き込むことで一旦記憶する。記憶された第１画像を読み出してコントローラ１０を介して、第２画像処理部９ｂまたは第３画像処理部９ｃに送り込む。第１画像に基づいて第２画像および第３画像を出力するために、第２画像処理部９ｂは、第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んだ第２画像処理を行うとともに、第３画像処理部９ｃは、第１画像に対して第３画像処理を行う。第３画像処理部９ｃは、その第３画像を最終的に得られるＸ線画像とする。これらの出力された第２画像および第３画像についてはモニタ１３に出力表示する。なお、必要に応じて第２画像および第３画像についても、第１画像と同様にメモリ部１１に一旦記憶してもよい。また、必要に応じて第１画像についても、第２画像および第３画像と同様にモニタ１３に出力表示してもよい。【００４８】
ここで、第２画像処理では、上述した第１画像のほかにメモリ部１１の一様照射画像用メモリ部１１ｂの画素配置マップ用メモリ部１１Ｂに記憶された画素配置マップに基づいて第２画像を出力する。この画素配置マップは画素の配置情報を示している（図１１を参照）。【００４９】
本実施例では、画素配置マップは、画素量減少後の画素に配置すべき画素値と画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報とをそれぞれ対応付けた配置情報であって、第２画像処理では、第１画像の画素量を減らした処理を行いつつ、画素配置マップの画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報に対応付けられた各々のこれらの画素値に基づいて、画素量減少後の画素にそれらの画素値をそれぞれ配置する。【００５０】
つまり、第２画像処理では、第１画像の画素量を減らした処理を行いつつ、画素配置マップの画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報に対応付けられた各々のこれらの画素値に基づいて、画素量減少後の画素にそれらの画素値をそれぞれ配置することで、第１画像の画素量を減らした欠損補正（図５のステップＴ１および図１３の各ステップＷ１〜Ｗ５を参照）を含むことになる。【００５１】
また、後述する図５のフローチャートでも明らかなように、第３画像処理部９ｃによる第１画像に対する第３画像処理を、第２画像処理部９ｂによって第２画像処理されて出力された第２画像の出力結果の後に行い、その第３画像処理を第２画像の出力結果に応じて行うとする。すなわち、第３画像の確認のために第２画像を先に出力する。本実施例では、この第２画像の出力形態の一例として、モニタ１３にプレビュー表示する。【００５２】
先ず、図５の一連の信号処理について説明する。【００５３】
（ステップＳ１）オフセット補正
従来のステップＳ１０１と同様なので、その説明を省略する。【００５４】
（ステップＳ２）ゲイン補正
従来のステップＳ１０２と同様なので、その説明を省略する。ただし、ステップＳ１，Ｓ２までの処理を第１画像処理部９ａによる第１画像処理とする。したがって、オフセット補正、ゲイン補正を経て得られた画像が第１画像となる。この第１画像を第１画像用メモリ部１１ａに一旦記憶する。このステップＳ１，Ｓ２までの工程は、この発明における第１画像処理工程に相当する。上述したように第３画像処理よりも第２画像処理を先に行う。【００５５】
（ステップＴ１）画素量を減らした欠損補正
第１画像の画素量を減らした欠損補正を行う。この画素量を減らした欠損補正については、図１３で詳しく後述する。なお、画素量を減らすことで分解能が低い画像が出力される。本実施例では、全体の第１画像は縦横で3072×3072の画素値の並びからなり、画素量を減らす処理では縦横で768×768の画素値の並びからなる画像を出力する。【００５６】
（ステップＴ２）各種の補正処理
処理の対象が元の3072×3072の画像でなく、画素量が減った768×768の画像であることを除けば、従来のステップＳ１０４と同様なので、その説明を省略する。【００５７】
（ステップＴ３）画像処理１
この画素量が減った768×768の画像については、元の3072×3072の画像と相違し、位置確認として必要な処理のみを行えばよい。ここでは必要な各種の画像処理として、画像処理１のみを行う。また、各種の画像処理以降の処理について、ここでは必要な処理として、後述するステップＴ４のガンマ変換およびステップＴ５の自動輝度調整のみを行う。したがって、従来のステップＳ１０７の周波数処理についてはスキップする。【００５８】
（ステップＴ４）ガンマ変換
処理の対象が元の3072×3072の画像でなく、画素量が減った768×768の画像であることを除けば、従来のステップＳ１０６と同様なので、その説明を省略する。【００５９】
（ステップＴ５）自動輝度調整
処理の対象が元の3072×3072の画像でなく、画素量が減った768×768の画像であることを除けば、従来のステップＳ１０８と同様なので、その説明を省略する。ただし、ステップＴ１〜Ｔ５までの処理を第２画像処理部９ｂによる第２画像処理とする。したがって、画素量を減らした欠損補正、各種の補正処理、画像処理１、ガンマ変換、自動輝度調整を経て得られた画像が第２画像となる。このステップＴ１〜Ｔ５までの工程は、この発明における第２画像処理工程に相当する。【００６０】
（ステップＭ１）プレビュー表示
この第２画像をモニタ１３に出力表示することで、第３画像の確認のためのプレビュー表示を行う。この第２画像の出力結果の後に、第３画像処理部９ｃによる第３画像処理に相当するステップＵ１〜Ｕ６を行う。なお、後述するステップＵ１〜Ｕ６では、3072×3072の第１画像を処理の対象として説明する。【００６１】
（ステップＵ１）欠損補正
従来のステップＳ１０３と同様なので、その説明を省略する。【００６２】
（ステップＵ２）各種の補正処理
従来のステップＳ１０４と同様なので、その説明を省略する。【００６３】
（ステップＵ３）各種の画像処理
従来のステップＳ１０５と同様なので、その説明を省略する。【００６４】
（ステップＵ４）ガンマ変換
従来のステップＳ１０６と同様なので、その説明を省略する。【００６５】
（ステップＵ５）周波数処理
従来のステップＳ１０７と同様なので、その説明を省略する。【００６６】
（ステップＵ６）自動輝度調整
従来のステップＳ１０８と同様なので、その説明を省略する。ただし、ステップＵ１〜Ｕ６までの処理を第３画像処理部９ｃによる第３画像処理とする。したがって、欠損補正、各種の補正処理、各種の画像処理、ガンマ変換、周波数処理、自動輝度調整を経て得られた画像が第３画像となる。このステップＵ１〜Ｕ６までの工程は、この発明における第３画像処理工程に相当する。【００６７】
次に、画素配置マップや上述したステップＴ１の画素量を減らした欠損補正について、図７〜図１３を参照して説明する。【００６８】
（ステップＶ１）一様照射画像を求める
図１２のフローチャートに示すように、一様照射画像を求める。図７に示すように、この一様照射画像の符号をＡとする。一様照射画像Ａは、図５の各画像処理部９ａ〜９ｃによる一連の信号処理よりも事前に予め求められる。一様照射画像Ａは、被検体Ｍを天板１に載置せずにＦＰＤ３全体に一様にＸ線を照射して得られる画像である。この一様照射画像を一様照射画像用メモリ部１１ａに記憶する。【００６９】
（ステップＶ２）欠損画素の座標を調べる
上述したように、画素の信号レベルが周辺に信号レベルと比較して異常に高いあるいは低い場合がある。かかる場合には、異常に高いあるいは低い信号レベル（すなわち画素値）を有した画素を欠損画素とする。異常に高いあるいは低い画素値を検出する場合には、予め決定された所定値（閾値）や所定範囲を設定し、対象となる画素値と周辺の画素値との差を求め、その差が閾値を超えたり、あるいは所定範囲外の場合には、対象となる画素値は周辺の画素値と比較して異常に高いあるいは低いとして、その対象となる画素を欠損画素とする。図８に示すように、この欠損画素の符号をＤとして、ある欠損画素Ｄの座標を（ｘｄ，ｙｄ）とする。【００７０】
座標（ｘｄ，ｙｄ）のように他の欠損画素Ｄの座標についても調べたら、これらの欠損画素Ｄの座標に基づいて、図７に示すように欠損補正マップＢおよび画素配置マップＣを作成する。欠損補正マップＢは、図１０に示すようなマップとなる。【００７１】
本実施例では、図９に示すように、縦横で4×4の画素値の並びを１つのグループとして、そのグループにおいて欠損画素Ｄ（ここでは座標（ｘｄ，ｙｄ）の欠損画素）を左上画素とする。つまり、左上画素を欠損画素Ｄの基準としたときに、そのグループにおける周辺の複数（図９では１５個）の画素に基づいて左上画素である欠損画素Ｄについて欠損補正が行われる。本実施例では、周辺の画素のうちの１つの画素の画素値で欠損画素の座標に置換することで、欠損補正を行うとする。図９では、左上画素である欠損画素Ｄを右斜線のハッチングで示すとともに、欠損補正で置換の元となる画素（すなわち欠損画素Ｄに配置すべき画素）を左斜線のハッチングで示す。また、図９では、配置すべき画素の座標を（ｘｄ＋１，ｙｄ＋１）とする。【００７２】
すると、欠損補正マップＢは、図１０に示すように、欠損画素Ｄの座標（ｘｄ，ｙｄ）に配置すべき画素の座標（ｘｄ＋１，ｙｄ＋１）（図１０中の左斜線のハッチングを参照）を示す。そして、座標（ｘｄ＋１，ｙｄ＋１）を有した配置すべき画素値を欠損画素Ｄの座標（ｘｄ，ｙｄ）に配置することで欠損画素Ｄの画素値が配置すべき画素値に置換されて、上述したステップＵ１の欠損補正が行われる。なお、図１０の欠損補正マップＢでは、欠損画素Ｄに該当しない正常な画素については『（−，−）』で表す。この欠損補正マップＢを一様照射画像用メモリ部１１ａの欠損補正マップ用メモリ部１１Ａに記憶する。座標（ｘｄ，ｙｄ）以外の欠損画素Ｄについても、欠損補正マップ用メモリ部１１Ａに記憶された欠損補正マップＢを読み出して参照することで、ステップＵ１の欠損補正が行われる。【００７３】
この欠損補正マップＢは元の3072×3072の画像と同じ画素値の並びからなるが、一方で、3072×3072の画像から画素量を減らす処理（以下、『切り出し』と呼ぶ）では縦横で768×768の画素値の並びからなる画像を切り出す。【００７４】
（ステップＶ３）左上画素の切り出し
このように切り出すには、縦横ともに４画素ごとに引き出して作成する。図９に示すように左上画素を基準にして切り出すと、図１１に示すような画素配置マップＣとなる。具体的には、欠損画素Ｄに限らず他の正常な画素についても、縦横で4×4の画素値の並びを１つのグループとして、そのグループにおいて左上画素の画素値およびその座標のみを切り出して、同じグループの周辺の画素については切り捨てる。したがって、横方向（ｘ方向）には、図１１に示すように、１，…，ｘｄ−４，ｘｄ，ｘｄ＋４，…，３０６９と７６８個のｘ座標が切り出される。そして、縦方向（ｙ方向）には、図１１に示すように、１，…，ｙｄ−４，ｙｄ，ｙｄ＋４，…，３０６９と７６８個のｙ座標が切り出される。【００７５】
（ステップＶ４）左上画素は欠損？
この一連の切り出しの際には、左上画素が欠損画素Ｄであるか否かを判断する。もし、正常な画素であるならば、ステップＶ５に進む。もし、欠損画素Ｄであるならば、ステップＶ６に進む。【００７６】
（ステップＶ５）左上画素の選択
左上画素が正常な画素であれば、その左上画素を選択して、画素配置マップＣに左上画素の座標を書き込む。【００７７】
（ステップＶ６）それ以外の画素の選択
左上画素が欠損画素Ｄであれば、それ以外の正常な画素を選択して、画素配置マップＣにその画素の座標を書き込む。例えば、図９に示すように座標（ｘｄ，ｙｄ）を有した欠損画素Ｄが左上画素の場合には、その欠損画素Ｄと同じグループにおいて座標（ｘｄ，ｙｄ）以外の周辺の画素のうちから、正常な画素を１つ選択する。図９では、例えば座標（ｘｄ＋１，ｙｄ＋１）を有した配置すべき画素を選択して、その座標（ｘｄ＋１，ｙｄ＋１）を欠損補正マップＢの欠損画素Ｄの座標（ｘｄ，ｙｄ）の箇所に書き込む。すると、図１１に示すように切り出された画素のうち欠損画素Ｄに該当する箇所のみ周辺の画素の座標が書き込まれる（図１１の中の左斜線のハッチングを参照）。【００７８】
（ステップＶ７）画素配置マップの作成
このようにして、他の画素についても同じ手順で画素配置マップＣに書き込むことで、画素配置マップＣを作成する。この画素配置マップＣを一様照射画像用メモリ部１１ａの画素配置マップ用メモリ部１１Ｂに記憶する。画素配置マップ用メモリ部１１Ｂに記憶された画素配置マップＣを読み出して参照することで、上述したステップＴ１の画素量を減らした欠損補正が行われる。このステップＶ７の工程は、この発明における画素配置マップ作成工程に相当する。【００７９】
このように作成された画素配置マップＣに基づいて以下のようなステップＴ１の画素量を減らした欠損補正を行う。【００８０】
（ステップＷ１）左上画素の切り出し
図１３のフローチャートに示すように、元の3072×3072の画像から768×768の画像を切り出す。切り出し方法は、ステップＶ１でも述べたように縦横ともに４画素ごとに引き出して作成する。その結果、画像の視野サイズは元の3072×3072の画像と同じで、分解能が低い画像が切り出される。【００８１】
（ステップＷ２）画素配置マップＣの参照
上述した画素配置マップＣを参照する。【００８２】
（ステップＷ３）画素値の配置
切り出された768×768の画像の各画素は左上画素に該当し、画素配置マップＣの各画素にそれぞれ該当する。したがって、画素配置マップＣの画素値を切り出された画素（すなわち画素量減少後の画素）に配置する。このとき、切り出された欠損画素Ｄ（すなわち画素量減少後の欠損画素）については、画素配置マップＣにおける置換の元となる画素（すなわち欠損画素Ｄに配置すべき画素）の画素値を配置することで、画素量を減らした処理を行いつつ、欠損補正を行うことになる。【００８３】
このように、画素配置マップＣは、768×768の画像に切り出された画素量減少後の画素と画素量減少前の3072×3072の画像のうち4×4の画像からなる１６個（図９を参照）の画素に基づく位置情報とをそれぞれ対応付けた配置情報である。特に、本実施例では、左上画素が欠損画素Ｄでなく正常な画素の場合には、画素量減少後の正常な画素と画素量減少前の１６個の画素のうちの左上画素とをそれぞれ対応付けるとともに、左上画素が欠損画素Ｄの場合には、画素量減少後の欠損画素Ｄと画素量減少前の１６個の画素のうちの正常な画素とをそれぞれ対応付けて画素配置マップＣを構成している。そして画素量減少後の欠損画素Ｄに画素量減少前の正常な画素を配置して置換することで、ステップＴ１の画素量を減らした欠損補正が行われる。【００８４】
以上のように構成された本実施例によれば、低級機や汎用機のように汎用の演算処理回路を搭載している場合であっても、第２画像を出力するために第２画像処理は、第１画像の画素量を減らした処理を少なくとも含んでいるので、少なくとも減らした画素量の分だけ第２画像を出力するまでの時間を低減させることができる。その結果、確認のための画像の出力までの時間を低減させることができる。それによって、例えば位置確認までの時間を低減させることもできる。その結果、検査効率の向上を図り、被検体Ｍへの負担を低減させることもできる。【００８５】
ここで、第２画像処理では、上述した第１画像のほかに画素配置マップＣに基づいて第２画像を出力する。この画素配置マップＣは、図１１に示すように画素の配置情報を示している。したがって、第２画像処理において第１画像のみに基づいて第２画像を出力するときと比較すると、第１画像および画素配置マップＣの双方に基づいて第２画像を出力するときの方が第２画像を出力するまでの時間をより一層低減させることができる。その結果、確認のための画像の出力までの時間を低減させることができる。【００８６】
本実施例では、画素配置マップＣは、画素量減少後の画素に配置すべき画素値と画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報とをそれぞれ対応付けた配置情報であって、上述した第２画像処理では、第１画像の画素量を減らした処理（ステップＷ１の左上画素の切り出しを参照）を行いつつ、画素配置マップＣの画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報に対応付けられた各々のこれらの画素値に基づいて（ステップＷ２の『画素配置マップの参照』を参照）、画素量減少後の画素にそれらの画素値をそれぞれ配置する（ステップＷ３を参照）。つまり、第２画像処理では、第１画像の画素量を減らした処理（ステップＴ１を参照）を行いつつ、画素配置マップＣの画素量減少前の複数の画素に基づく位置情報に対応付けられた各々のこれらの画素値に基づいて、画素量減少後の画素にそれらの画素値をそれぞれ配置することで、第１画像の画素量を減らした欠損補正（ステップＴ１）を含むことになる。通常の欠損補正については処理時間が比較的にかかるので、このような画素配置マップＣに基づく第２画像処理を行うことで、第１画像の画素量を減らした欠損補正で得られた第２画像の出力までの時間を低減させることができる。【００８７】
また、本実施例では、図１２のフローチャートのように画素配置マップＣを図５のフローチャート（各画像処理部９ａ〜９ｃによる一連の信号処理）よりも事前に予め作成することで、第２画像処理の準備に備えることができる。【００８８】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。【００８９】
（１）上述した実施例では、図１に示すようなＸ線透視撮影装置を例に採って説明したが、この発明は、例えばＣ型アームに配設されたＸ線透視撮影装置にも適用してもよい。また、この発明は、Ｘ線ＣＴ装置にも適用してもよい。【００９０】
（２）上述した実施例では、フラットパネル型Ｘ線検出器（ＦＰＤ）３を例に採って説明したが、通常において用いられるＸ線検出手段であれば、この発明は適用することができる。【００９１】
（３）上述した実施例では、Ｘ線を検出するＸ線検出器を例に採って説明したが、この発明は、ＥＣＴ（Emission Computed Tomography）装置のように放射性同位元素（ＲＩ）を投与された被検体から放射されるγ線を検出するγ線検出器に例示されるように、放射線を検出する放射線検出器であれば特に限定されない。同様に、この発明は、上述したＥＣＴ装置に例示されるように、放射線を検出して撮像を行う装置であれば特に限定されない。【００９２】
（４）上述した実施例では、ＦＰＤ３は、放射線（実施例ではＸ線）感応型の半導体を備え、入射した放射線を放射線感応型の半導体で直接的に電荷信号に変換する直接変換型の検出器であったが、放射線感応型の替わりに光感応型の半導体を備えるとともにシンチレータを備え、入射した放射線をシンチレータで光に変換し、変換された光を光感応型の半導体で電荷信号に変換する間接変換型の検出器であってもよい。【００９３】
（５）上述した実施例では、画像処理の途中の段階で、その途中で処理された画像をメモリ部１１などに代表される記憶媒体に一旦記憶し、途中の段階までの画像処理を第１画像処理としたが、記憶媒体に記憶されるよりも前あるいは後の段階までの画像処理を第１画像処理としてもよい。また、必ずしも画像処理の途中の段階で記憶媒体に一旦記憶する必要はない。【００９４】
（６）上述した実施例では、第２画像の出力をモニタ１３に出力表示してプレビュー表示を行ったが、第２画像の出力形態については、モニタ１３でのプレビュー表示に限定されない。例えば、プリンタに出力してもよい。【００９５】
（７）上述した実施例では、第１画像の画素量を減らした処理として、切り出しを例に採って説明したが、例えばキャリアを同時に読み出す、あるいは限られた領域を指定することで画素量を減らすなどのように、画素量を減らす処理であれば、特に限定されない。【００９６】
（８）上述した実施例では、第２画像処理では、第１画像の画素量を減らした欠損補正を少なくとも含んだが、第１画像の画素量を減らす処理を少なくとも第２画像処理で含むのであれば、その第１画像の画素量を減らす処理については欠損補正に限定されない。例えば、第１画像の画素量を減らす処理がラグ補正であってもよい。この場合には、第２画像処理では、第１画像の画素量を減らしたラグ補正を少なくとも含むことになる。また、第１画像の画素量を減らす処理の内容に応じてそれに用いられる画素配置マップの形態も異なる。【００９７】
（９）上述した実施例では、第２画像処理では、第１画像の画素量を減らした欠損補正以外にも他の処理（図５のステップＴ２以降の処理）を含んだが、第１画像の画素量を減らした欠損補正のみを行った後に第２画像として出力してもよい。【００９８】
（１０）上述した実施例では、第１画像の画素量を減らした欠損補正を、周辺の画素値で置換することで行ったが、周辺の画素値に基づいて演算された値で補間することで行ってもよい。周辺の画素値に基づいて演算された値で補間する場合には、例えば周辺の画素値の平均値で補間、周辺の画素値の中央値で補間のように、周辺の画素値の統計量に関する演算で補間するのが好ましい。【００９９】
（１１）上述した実施例では、第１画像の画素量を減らすのに縦横ともに４画素ごとに引き出したが、それ以外の画素ごとに引き出してもよい。例えば、縦横ともに８画素ごとに引き出してもよいし、縦は８画素、横は４画素ごとに引き出してもよい。【０１００】
（１２）上述した実施例では、第１画像の画素量を減らした欠損補正では、左上画素を欠損画素の基準にしていたが、それ以外の画素を欠損画素の基準としてもよい。例えば中央画素を欠損画素の基準にしてもよい。【０１０１】
（１３）上述した実施例では、第１画像の画素量を減らした欠損補正では、グループにおける正常な画素を１つ選択して置換したが、そのグループに正常な画素が１つもない場合には、それ以外のグループで欠損画素にもっとも近接した正常な画素を選択して置換してもよい。補間することで欠損補正を行う場合も同様である。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
以上のように、この発明は、低級機や汎用機のように汎用の演算処理回路を搭載している放射線撮像装置に適している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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