【手続補正書】
【提出日】平成31年3月22日(2019.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の上面の突出部と、前記金属板の下面の突出部とを備えた柱状の電極と、
前記電極の下端から側面にかけて形成された金属めっき層と
を備えた端子部を有することを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記金属板にダイパッド部が形成され、前記ダイパッド部の周囲に前記端子部が配置されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記金属板及び前記電極は、銅から形成され、
前記金属めっき層は、貴金属を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
上端と下端とを備えた柱状の電極と、
前記電極の下端から側面にかけて形成された金属めっき層と
を備えた端子部を有するリードフレームと、
前記リードフレームに搭載され、前記端子部の上端に接続された電子部品と、
前記リードフレーム及び前記電子部品を封止する封止樹脂と
を有し、
前記封止樹脂に前記端子部の上端が埋設されると共に、
前記封止樹脂から前記端子部の下端と側面の一部が突出し、前記封止樹脂から前記金属めっき層が露出し、前記封止樹脂及び前記金属めっき層から前記電極の側面の一部が露出していることを特徴とする電子部品装置。
【請求項５】
前記電極の側面と前記金属めっき層との間に隙間が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品装置。
【請求項６】
前記電極の側面に突起が形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品装置。
【請求項７】
金属板の上面の突出部と前記金属板の下面の突出部とを備えた柱状の電極を形成する工程と、
前記電極の下端から側面にかけて金属めっき層を形成して、前記電極と前記金属めっき層を備えた端子部を得る工程と
を有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項８】
前記電極を形成する工程において、前記金属板にダイパッド部を形成し、
前記ダイパッド部の周囲に前記端子部が配置されることを特徴とする請求項７に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項９】
金属板の上面の突出部と前記金属板の下面の突出部とを備えた柱状の電極と、前記電極の下端から側面にかけて形成された金属めっき層とを備えた端子部を有するリードフレームを製造する工程と、
前記リードフレームに電子部品を搭載し、前記電子部品と前記端子部の上端とを接続する工程と、
前記金属板の上面に、前記端子部の上端及び前記電子部品を封止する封止樹脂を形成する工程と、
前記金属めっき層をマスクとして前記金属板の下面をエッチングして、前記金属板を除去する工程と
を有することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
【請求項１０】
前記リードフレームを製造する工程において、
前記金属板にダイパッド部を形成し、前記ダイパッド部の周囲に前記端子部が配置され、
前記リードフレームに電子部品を搭載する工程において、
前記ダイパッド部に前記電子部品が搭載されることを特徴とする請求項９に記載の電子部品装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、その開示の他の観点によれば、上端と下端とを備えた柱状の電極と、前記電極の下端から側面にかけて形成された金属めっき層とを備えた端子部を有するリードフレームと、前記リードフレームに搭載され、前記端子部の上端に接続された電子部品と、前記リードフレーム及び前記電子部品を封止する封止樹脂とを有し、前記封止樹脂に前記端子部の上端が埋設されると共に、前記封止樹脂から前記端子部の下端と側面の一部が突出し、前記封止樹脂から前記金属めっき層が露出し、前記封止樹脂及び前記金属めっき層から前記電極の側面の一部が露出している電子部品装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
次いで、図３（ａ）に示すように、銅板１００のダイパッド部１２０の上に半導体チップ３００をフェイスアップで搭載する。さらに、半導体チップ３００の接続端子と、銅板１００の端子部１４０の上面の第１金属めっき層２００とをワイヤＷによって接続する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
例えば、金属板１０の厚みが１２０μｍの場合は、上面側の第１凹部Ｃ１及び第２凹部Ｃ２の深さＤ１は９０μｍ程度に設定され、下面側の第３凹部Ｃ３の深さＤ２は１０μｍ〜２０μｍ程度に設定される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
また、第２めっきレジスト層３２の開口部３２ａから露出する電極１４ａの下面Ｓ１及び側面下部Ｓ２と、ダイパッド部１２の下面及び側面とに、第２金属めっき層４２が形成される。このように、電極１４ａの下端から側面にかけて第２金属めっき層４２を形成する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
ダイパッド部１２は、金属板１０の第１凹部Ｃ１の底板からなる。第１凹部Ｃ１の底板は、上面側から厚みの途中までエッチングされた金属板１０の残りの部分である。ダイパッド部１２は、金属板１０の連結部１６の下面から下側に突出して設けられている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０２】
後述するように、連結部１６が下面側からウェットエッチングにより貫通加工されて、ダイパッド部１２と端子部１４とが分離されると共に、各端子部１４が分離される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２５】
また、半導体チップ５０の接続端子５２と端子部１４の上面の第１金属めっき層４０とがワイヤＷで接続されている。また、半導体チップ５０、ワイヤＷ及び端子部１４の上部を封止する封止樹脂６０が形成されている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５８】
第３実施形態では、図２１に示すように、前述した第２実施形態の図１８のリードフレーム１ａを製造する際に、ダイパッド部１２を共通端子部１３として形成する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６３】
そして、半導体チップ５０の接続端子５２をはんだバンプなどの接合部５６を介して端子部１４の上端の第１金属めっき層４０と共通端子部１３の上の接続電極４０ａにフリップチップ接続する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６４】
半導体チップ５０の接合方法は各種の方法を使用することができる。接合部５６として、はんだバンプの他に、金バンプを使用してもよい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７６】
図２４に示すように、第４実施形態のリードフレーム１ｃでは、前述した第３実施形態の図２３のリードフレーム１ｂにおいて、共通端子部１３の代わりに、複数の端子部１４を格子状に分割して配置している。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７７】
そして、半導体チップ５０の接続端子５２がはんだバンプなどの接合部５６を介して端子部１４の上端の第１金属めっき層４０にフリップチップ接続されている。さらに、半導体チップ５０の下面及び側面と、端子部１４の第１金属めっき層４０と電極１４ａの上部とが封止樹脂６０で封止されている。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２２】
2018037504.tif 000001
【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２３】
2018037504.tif 000002
【手続補正１６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２４】
2018037504.tif 000003