(57)【要約】ファイバフォトニックデバイス用のアサーマルパッケージは、少なくとも３つの材料の３つの部分を含み、それぞれの材料は他の２つとは異なる熱膨張係数を持つ。対照的に、従来型アサーマルパッケージは典型的には２つの材料しか持たない。典型的な応用においては、フォトニックデバイスを含む光ファイバが、このアサーマルパッケージに取り付けられる。光ファイバの熱応答にパッケージの熱応答を最適化するためにアサーマルパッケージの３つの材料が選択され３つの部分が寸法決めされる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置であって、
信号伝搬媒体に取り付け可能なパッケージで、前記信号伝搬媒体は前記信号伝搬媒体中を伝搬する信号の特性に影響を及ぼすデバイスを含み、前記デバイスは前記信号伝搬媒体上の第１及び第２の点の間に配置されたパッケージを備え、前記パッケージは、
第１の材料から形成された第１部分と、
前記第１の部分に結合され、第２の材料から形成された第２の部分と、
前記第２の部分に結合され、第３の材料から形成された第３の部分と
を有し、
前記第１、第２、及び第３のそれぞれの材料は他の２つの材料と異なる熱応答係数を持つ、装置。
【請求項２】
前記信号伝搬媒体は光ファイバである、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記デバイスはファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）を有する、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記第１、第２、及び第３の材料はさらに、ニッケル鉄合金、銅合金、及びステンレス鋼から成る一群から選択される、請求項２に記載の装置。
【請求項５】
装置であって、
信号伝搬媒体に取り付け可能なパッケージで、前記信号伝搬媒体は前記信号伝搬媒体を伝搬する信号の特性に影響を及ぼすデバイスを含み、前記デバイスは前記信号伝搬媒体上の第１及び第２の点の間に配置されたパッケージを備え、前記パッケージは、
第１の材料から形成された第１部分と、
前記第１の部分に結合され、第２の材料から形成された第２の部分と、
前記第２の部分に結合され、第３の材料から形成された第１の部位と、第４の材料から形成された第２の部位とを有する第３の部分と
第３の部分と
を有し、
前記第１、第２、及び第３の材料のそれぞれは他の２つの材料と異なる熱応答係数を持つ装置。
【請求項６】
前記信号伝搬媒体は光ファイバである、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記第４の材料は、前記第１及び前記第２の材料から成る一群から選択される、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記デバイスはファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）を有する、請求項６に記載の装置。
【請求項９】
前記第１、第２、及び第３の材料はさらに、ニッケル鉄合金、銅合金、及びステンレス鋼から成る一群から選択される、請求項６に記載の装置。
【請求項１０】
システムであって、
光信号源と、
前記光信号源に結合される光ファイバと、
前記光ファイバに結合されるフォトニックデバイスと
を備え、
前記フォトニックデバイスは光ファイバセグメントの第１と第２の点との間に配置され、前記フォトニックデバイスは、前記第１及び第２の点の間の前記光ファイバセグメントに取り付けられるパッケージを含み、
前記パッケージは、
第１の材料から形成された第１部分と、
前記第１の部分に結合され、第２の材料から形成された第２の部分と、
前記第２の部分に結合され、第３の材料から形成された第３の部分と
を有し、
それぞれの前記第１、第２、及び第３の材料は他の２つの材料と異なる熱応答係数を持つ、システム。
【請求項１１】
前記フォトニックデバイスは前記光ファイバの中に形成されたファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）を有する、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記第１、第２、及び第３の材料は、ニッケル鉄合金、銅合金、及びステンレス鋼から成る一群から選択される、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１３】
システムであって、
光信号源と、
前記光信号源に結合される光ファイバと、
前記光ファイバに結合されるフォトニックデバイスと
を備え、
前記フォトニックデバイスは光ファイバセグメントの第１と第２の点との間に配置され、前記フォトニックデバイスは前記第１及び第２の点の間の光ファイバセグメントに取り付けられるパッケージを有し、
前記パッケージは、
第１の材料から形成された第１部分と、
前記第１の部分に結合され、第２の材料から形成された第２の部分と、
前記第２の部分に結合され、第３の材料から形成された第１の部位と、第４の材料から形成された第２の部位とを有する第３の部分と
を有し、
前記第１、第２、及び第３の材料のそれぞれは他の２つの材料と異なる熱応答係数を持つ、システム。
【請求項１４】
前記第４の材料は、前記第１及び第２の材料から成る一群から選択される、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記フォトニックデバイスは前記光ファイバの中に形成されたファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）を有する、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１６】
前記第１、第２、及び第３の材料は、ニッケル鉄合金、銅合金、及びステンレス鋼から成る一群から選択される、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１７】
方法であって、
第１の熱膨張係数を有する第１の材料からアサーマルパッケージの第１の部分を形成する段階と、
第２の熱膨張係数を有する第２の材料から前記パッケージの第２の部分を形成する段階と、
第３の熱膨張係数を有する第３の材料から前記パッケージの第３の部分を形成する段階と、
を備え、
前記第１及び第２の部分は前記第３の部分に結合され、前記第１、第２、及び第３の熱膨張係数は互いに異なる、方法。
【請求項１８】
前記第１、第２、及び第３の材料は、ニッケル鉄合金、銅合金、及びステンレス鋼から成る一群から選択される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
信号伝搬媒体上の第１の点を前記第１の部分に取り付ける段階と、
前記信号伝搬媒体上の第２の点を前記第２の部分に取り付ける段階と、
をさらに備え、
前記信号伝搬媒体は、前記信号伝搬媒体の中を伝搬する信号の特性に影響を与えるデバイスを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記信号伝搬媒体は光ファイバである、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記デバイスはファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）を有する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
方法であって、
第１の熱膨張係数を有する第１の材料からアサーマルパッケージの第１の部分を形成する段階と、
第２の熱膨張係数を有する第２の材料から前記パッケージの第２の部分を形成する段階と、
第１の部位及び第２の部位を持つ、前記パッケージの第３の部分を形成する段階と
を備え、
前記第３の部分の前記第１の部位は、第３の熱膨張係数を持つ第３の材料から形成され、前記第１及び第２の部分は前記第３の部分に結合され、前記第１、第２、及び第３の熱膨張係数は互いに異なる、方法。
【請求項２３】
前記第３の部分の前記第２の部位の前記材料は、前記第１及び第２の材料から成る一群から選択される、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記第１、第２、及び第３の材料は、ニッケル鉄合金、銅合金、及びステンレス鋼から成る一群から選択される、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
信号伝搬媒体上の第１の点を前記第１の部分に取り付ける手段と、
前記信号伝搬媒体上の第２の点を前記第２の部分に取り付ける手段と、
をさらに備え、
前記信号伝搬媒体は、前記信号伝搬媒体の中を伝搬する信号の特性に影響を与えるデバイスを含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２６】
前記信号伝搬媒体は光ファイバである、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記デバイスはファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）を有する、請求項２６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施態様は、全般的にはファイバフォトニックデバイスに関し、より具体的にはファイバフォトニックデバイス用のパッケージに関するが、これだけに限定されるものではない。
【背景技術】
【０００２】
光伝送システムは、情報を電磁波スペクトルの可視または近赤外領域に含まれる周波数を持つ搬送波として、ある場所から別の場所に伝送する。このような高周波数を持つ搬送波は、光信号、光搬送波、または光波信号と呼ばれることもある。このような光信号は、一般に光ファイバで伝搬される。
【０００３】
システムによっては、フォトニックデバイスを光ファイバの１つのセグメントに埋め込むこともあれば、フォトニックデバイスにそれぞれ１つの光ファイバセグメントを含めることもある。例えば、ブラッググレーティングを光ファイバの１つのセグメントに実装するには、光信号が伝搬されるそのファイバセグメント内に屈折率が周期的に交互に切り替わる領域を複数形成する。この種のブラッググレーティングは、ファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）と一般に呼ばれ、通常、波長選択フィルタとして光ファイバ通信システムで使用されている。例えば、このＦＢＧを使用して、特定の波長（ブラッグ波長として公知の波長）を除去することができる。ブラッグ波長は、光ファイバセグメントの平均または有効屈折率と、屈折率が交互に切り替わる複数の領域のグレーティング間の距離（すなわち時間）とに応じて異なる。周知のように、ＦＢＧのブラッグ波長は、このＦＢＧを備えるファイバセグメント上の歪と温度とに応じて異なる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、ＦＢＧを備える光ファイバセグメントは、ボード上に搭載可能な、またはユニットまたは組立体に組み込み可能な、パッケージにピンと張って取り付けられる。図１（従来技術）に概略的に図示するように、光ファイバセグメントは、ＦＢＧ部が２つの取り付け点の間に位置するように、従来型パッケージにこれらの取り付け点において取り付けられる。
【０００５】
ただし、このパッケージの寸法は温度に敏感な場合がある。例えば、温度が変化するとパッケージが膨張することがあり、この結果、ＦＢＧを備える光ファイバセグメントに加わる歪が変わることがある。パッケージによって引き起こされるこの温度依存の歪を利用して、ＦＢＧ固有の温度感受性を増幅または補償することができる。温度の上昇が歪の減少をもたらすパッケージは、ブラッグ波長の温度感受性を低減させることができる。このようなパッケージは、一般にアサーマルパッケージと呼ばれる。
【０００６】
従来型アサーマルパッケージを図１（従来技術）に概略的に図示する。図示のように、ＦＢＧ領域１０１を備える光ファイバ１００がパッケージに取り付けられる。このパッケージは、１つの材料で作られた複数の部分１０２および１０３と、別の材料で作られた部分１０６とを有す。光ファイバ１００は、ＦＢＧ領域１０１が接合部１０４と接合部１０５との間に位置するように、これらの接合部を用いて部分１０２および部分１０３にピンと張って取り付けられる。接合部１０４および接合部１０５は、一般に半田、エポキシ、または他の接着剤である。通常、このような従来の解決手段では、温度変化によって部分１０６が膨張したときに（すなわち、接合部１０４と接合部１０５との間にある光ファイバ１００のセグメントの歪が増加したときに）、部分１０２および部分１０３の膨張によって接合部１０４と接合部１０５との間にある光ファイバ１００のセグメントの歪が減るように、部分１０２、部分１０３、および部分１０６の材料が選択される。部分１０２および部分１０３の膨張によって、ＦＢＧ固有の温度依存性と部分１０６の膨張によって引き起こされる歪の増大とが正確に打ち消される事が理想的である。パッケージに求められる温度補償を実現するには、パッケージ寸法および接合部１０４と接合部１０５との間の光ファイバ長の厳密な制御が必要である。しかしながら、従来型パッケージの設計はＦＢＧを含むファイバ及びパッケージの線形的な温度依存の仮定に基づいているので、大きい温度変動においては、非線形的な熱依存性がそのような従来型パッケージの性能に悪影響を及ぼす。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の非限定的および非網羅的な複数の実施形態について以下の複数の図を参照しながら説明するが、特に断りのない限り、各種の図中、同様の参照番号は同様の構成要素を指す。
【０００８】
本発明の複数の実施形態は、それぞれが異なる熱的膨張の係数（本願明細書では熱膨張係数とも呼ぶ）を持つ３つ（又はそれ以上の）材料から形成された、アサーマルパッケージを対象とする。本願明細書では、非常に非線形的な熱応答を示す材料に対しても、熱的に引き起こされた材料の全体的な寸法の変化を、熱膨張係数と呼ぶことに留意すること。この光ファイバセグメントはフォトニックデバイス、例えばＦＢＧ等を包含または収容することができる。
【０００９】
一実施形態においては、パッケージは、それぞれが異なる材料から形成された、基部及び２つのファイバー取付部を含む。例えば、一実施例において、その材料は、ニッケル鉄合金（例えば、Ｉｎｖａｒ３６（登録商標））、銅合金（例えば、９３７青銅）、及びステンレス鋼（例えば、３０３ステンレス鋼）である。
【００１０】
以下の詳細説明は、光ファイバセグメントの各端に２つの接合部位を有するＦＢＧの一実施形態を対象としているが、他の実施形態では、他の種類のフォトニックデバイス及び／又は２を超える接合部位を含むこともできる。
【００１１】
図２は、本発明の一実施形態による１つのＦＢＧ領域２０１を備える光ファイバ２００用の１つのアサーマルパッケージを概略的に示す。この実施形態において、アサーマルパッケージは、従来のアサーマルパッケージの部分１０２、１０３、及び部分１０６（図１）に類似した、ファイバ取付部２０２、２０３、及び基部２０６を備える。本実施形態では、部分２０２、２０３、及び２０６は、それぞれ他の２つの部分とは異なる材料で作られる。部分２０２及び２０３は、光ファイバ２００がそれらの部分で接合部（以下に示す）を用いてアサーマルパッケージに取り付けられるので、本願明細書では取付部と呼ぶ。
【００１２】
本アサーマルパッケージのこの実施形態の各構成要素は、次のように相互接続される。取付部２０２は、基部２０６の一方の端（すなわち、光ファイバ２００の伝搬軸に沿った基部２０６の一端）に、またはその近くに取り付けられる一端を有す。同様に、取付部２０３は、基部２０６の他方の端に取り付けられる一端を有す。図２に示すように、取付部２０２及び２０３が基部２０６に取り付けられる複数の点の間の距離はＬＢで示される。本実施形態においては、光ファイバ２００は、接合部２０４によって取付部２０２に取り付けられ、接合部２０５によって取付部２０３に取り付けられる。接合部２０４及び２０５は、以下に詳細に説明される。
【００１３】
一実施形態においては、基部２０６は、１つの溝または深溝を備え、取付部２０２及び２０３は、この深溝の各端の内部側壁において基部２０６に取り付けられる。例えば、取付部２０２及び２０３は、それぞれこの深溝の両端の内部側壁に形成された穴に嵌まるピンとしてもよい。さらなる改善においては、取付部２０２及び２０３を基部２０６に形成された深溝の各端の内部側壁にねじ込むことができるように、これらのピンの端をねじ切りする。他の実施形態においては、基部２０６は、各端が閉じた管または円柱として形成される。取付部２０２及び２０３は、前の例のように「管形状の」基部２０６に取り付ける中空管とすることもでき、この場合は光ファイバ２００を取付部２０２及び２０３の中空部分の内部に配置する。他の複数の実施形態においては、部分２０２、部分２０３、および部分２０６を他の形状とすることもできる。
【００１４】
接合部２０４は、取付部２０２の上部または内部に形成され、光ファイバ２００の１つの点を取付部２０２に取り付けるために用いられる。一実施形態においては、接合部２０４をエポキシ、半田、ガラスソルダ、または業界で公知の適切な他の接合材料などの接着剤で形成し、光ファイバ２００をこの接着材に埋め込むか、または貫通させる。他の実施形態においては、接合部２０４を形成するために、他の適切な接着剤および機械的接合技法を複数使用することもできる。さらなる改善においては、取付部２０２は、接着剤を収容するための窪みまたは穴をさらに含んでもよい。接合部２０５は、接合部２０４を取付部２０２上に形成する上記の方法と同様の方法で、取付部２０３の上部または内部に形成される。
【００１５】
また、光ファイバ２００は、アサーマルパッケージ２００への取り付け時に装荷される。典型的な一実施形態においては、光ファイバ２００は、温度が期待動作温度または指定動作温度の最低値であるときに、約８００〜１０００マイクロストレインの歪を受けるように装荷される。
【００１６】
図２に示すように、接合部２０４と接合部２０５との間の光ファイバ２００のセグメント（ＦＢＧ領域２０１を含む）の長さは、ＬＦＢＧとして示される。本実施形態ではそれぞれの取付部は１つの接合部しか有しないが、他の実施形態においては１つを超える接合部を用いてよい。基部２０６は、動作長ＬＢを持つ。取付部２０２は、動作長（基部２０６への接触点から接合部２０４までの、光ファイバ２００の伝搬軸に沿った距離として定義される）ＬＡを持つ。同様に、取付部２０３は、動作長（基部２０６への接触点から接合部２０５までの、光ファイバ２００の伝搬軸に沿った距離として定義される）ＬＣを持つ。伝搬軸という用語は、この文脈において、アサーマルパッケージに取り付けられた場合の光ファイバ２００の縦軸を指す。
【００１７】
動作時は、温度の変化につれ、部分２０２、部分２０３、および部分２０６のそれぞれの材料の熱膨張係数に応じて、ＬＢ、ＬＡ、およびＬＣの値が変化する。ＦＢＧの温度依存の性能変化を補償または是正するために望ましい１つの熱応答が得られるように、部分２０２、部分２０３、および部分２０６のそれぞれの材料と、光ファイバ２００の初装荷と、ＬＦＢＧ、ＬＢ、ＬＡ、およびＬＣのそれぞれの初期値とが選択されている。一実施形態においては、基部２０６はＩｎｖａｒ３６（登録商標）から形成され、取付部２０２は９３７青銅から形成され、取付部２０３は３０３ステンレス鋼から形成される。他の実施形態においては、異なる材料及び異なる大きさ／サイズが、部分２０２、２０３、及び２０６を構築するのに用いられる。
【００１８】
部分２０２、２０３、及び２０６に用いられる３つの選択された材料（及び選択された大きさ／サイズ）は、１つ又は２つの材料を用いた従来型アサーマルパッケージと比較して、対象となる温度範囲にわたって、よりバランスの取れた温度応答をもたらす。例えば、一実施形態の３つの材料（すなわち、Ｉｎｖａｒ／青銅／ステンレス鋼）を有するアサーマルパッケージの熱応答を、比較のためそれら２つの従来型アサーマルパッケージと共に示す図４を参照すること。
【００１９】
図３は、本発明の第２実施形態による１つのＦＢＧ領域３０１を備える光ファイバ３００用のアサーマルパッケージを概略的に示す。本実施形態において、アサーマルパッケージは、部分２０２、２０３、及び２０６（図２）に類似した、ファイバ取付部３０２、３０３、及び基部３０６を有する。
【００２０】
本実施形態では、取付部３０２及び基部３０６は、他の部分とは異なる材料で作られる。そして、取付部３０３は２つの材料で形成されおり、そのうち少なくとも１つの材料は、部分３０２及び３０６の材料とは異なっている。より正確には、この実施形態では、取付部３０３は、２つの部位、すなわち部位３０７及び部位３０８から形成される。この実施形態においては、部位３０８は取付部３０２と同じ材料で形成されるのに対して、部位３０７は、部位３０８及び基部３０６の双方の材料と異なる材料から形成される。一実施形態においては、基部３０６がＩｎｖａｒ３６（登録商標）から形成されている場合、取付部３０２はステンレス鋼（例えば、３０３ステンレス鋼）から形成され、部位３０７は９３７青銅から形成され、部位３０８はステンレス鋼から形成される。取付部３０３の部位３０７及び３０８は、適切な技術を用いて互いに取り付けられる。例えば、一実施形態において、それらの部位は、互いにろう付け／半田付け／溶接される。他の実施形態において、一方の部位は、他の部位内のねじ切りされた穴にねじ込むことができる、ねじ切りされた支柱を含むことができる。さらに他の実施形態においては、それらの部位を互いに取り付けるのに適切な接着剤を用いてよい。
【００２１】
図３におけるアサーマルパッケージのこの実施形態の各構成要素は、以下のように相互接続される。取付部３０２は、取付部２０２について上述した方法（図２）と同様に、基部３０６の一方の端に、またはその近くに取り付けられる一端を有す。同様に、取付部３０３は、基部３０６の他方の端に取り付けられる一端を有す。この実施形態においては、取付部３０３の部位３０７は、基部３０６に取り付けられる。この実施形態では、光ファイバ３００は、接合部３０４によって取付部３０２に取り付けられ、接合部３０５（取付部３０３の部位３０８に設けられる）によって取付部３０３に取り付けられる。他の実施形態においては、材料、部分及び部位の、異なる組み合わせ、配置、サイズが使用される。
【００２２】
この実施形態においては、取付部３０２の動作長は、図３のＬＡ，１で示される。取付部３０３の部位３０７の動作長はＬＣで示され、取付部３０３の部位３０８の動作長はＬＡ，２で示される。基部３０６の動作長及びＦＢＧ部分３０１は図３のＬＢ及びＬＦＢＧで示される。一実施形態において、ＬＦＢＧは約４５ｍｍであり、ＬＢ（Ｉｎｖａｒ３６（登録商標））は約７３ｍｍ、ＬＡ，１及びＬＡ，２（ステンレス鋼）は約２５．７５ｍｍであり、ＬＣ（青銅）は約２．２５ｍｍである。前述したように、他の実施形態は、特定の用途に適した又は最適化された、異なる大きさの動作長を有してよい。例えば、従来のシミュレーション／モデリングツール又は技術が、動作長の大きさを材料及び／又は複数の部分の配置の特定の組み合わせに最適化するために使用される。
【００２３】
図４に、図３のＩｎｖａｒ（登録商標）／青銅／ステンレス鋼のアサーマルパッケージの熱応答が曲線４０３で表される。特に、曲線４０３は、−２０℃から１００℃の温度範囲にわたる、Ｉｎｖａｒ（登録商標）／青銅／ステンレス鋼のアサーマルパッケージに取り付けられたＦＢＧの中央の波長からのピコメートル（ｐｍ）単位での波長シフトを表す。線形的に最適化されたＩｎｖａｒ（登録商標）の基部及び青銅の複数の取付部を使用した従来型アサーマルパッケージの熱応答は曲線４０１で表される。非線形的に最適化されたＩｎｖａｒ（登録商標）の基部及び青銅の複数の取付部を使用した従来型アサーマルパッケージの熱応答は曲線４０２で表される。
【００２４】
曲線４０３から分かるように、Ｉｎｖａｒ（登録商標）／青銅／ステンレス鋼のアサーマルパッケージにおけるずれは約１２ｐｍ（言い換えると、約５ｐｍから約−７ｐｍまで変動している）である。対照的に、Ｉｎｖａｒ（登録商標）及び青銅だけを有する従来のアサーマルパッケージは約３７ｐｍ（曲線４０１）である。このように、図３のアサーマルパッケージは、従来のアサーマルパッケージと比較して、対象とする温度変化にわたって著しくより安定している。
【００２５】
図５は、本発明の一実施形態によるアサーマルパッケージを使用できる典型的な光システム５００を示すために含まれている。この実施形態においては、光システム５００は、光信号源５０２と、光ファイバ５０４と、光ファイバ５０４の一端に結合されたフォトニックデバイス５０６と、このフォトニックデバイス５０６に取り付けられたアサーマルパッケージ５０８とを備える。フォトニックデバイス５０６は、光システム５００の他の１つまたは複数の構成要素（図示せず）に結合することもできる。
【００２６】
この実施形態における光システム５００は、波長分割多重（ＷＤＭ）システムであり、またフォトニックデバイス５０６はファイバブラッググレーティングである。一実施形態においては、フォトニックデバイス５０６は、光ファイバ５０４の１つの区間に実装される。他の複数の実施形態においては、フォトニックデバイス５０６を光ファイバ５０４の一端にスプライス接続することができる。２つの実施形態において、アサーマルパッケージ５０８は、図２及び３と関連付けて上で説明した複数の実施形態とほぼ同様である。
【００２７】
動作においては、光信号源５０２は、光信号を光ファイバ５０４経由でフォトニックデバイス５０６に供給することができる。フォトニックデバイス５０６はこの光信号を処理し（例えば、光信号の１つの波長成分を除去し）、公知の複数のＷＤＭシステムと同じように、処理後の信号をシステム５００の他の１つまたは複数の構成要素に供給する。上記のように、アサーマルパッケージ５０８は、従来の複数のアサーマルパッケージに比べ、より容易／精密に製造することができ、所望の温度補償および高信頼性を実現できる。
【００２８】
本願明細書では、複数のフォトニックデバイス用のアサーマルパッケージのための方法および装置の複数の実施形態について説明している。上記説明においては、本発明の複数の実施形態が完全に理解されるように、具体的な詳細が多数示されている（アサーマルパッケージのさまざまな部分の複数の寸法、複数の形状、および複数の材料など）。ただし、これらの具体的な詳細の１つまたは複数を使用せずに、あるいは他の複数の方法、複数の構成品、複数の材料などを用いて、本発明の複数の実施形態を実践できることは当業者にはわかるであろう。他の複数の事例では、説明が不明瞭になるのを避けるために、周知の複数の構造、複数の材料、または複数の動作が図示または記載されていない。
【００２９】
本願明細書の全体にわたって、「１つの実施形態」または「一実施形態」への言及は、その実施形態に関連して記載されている特定の特徴、構造、または特性が本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれていることを意味する。したがって、本願明細書のさまざまな箇所に現れる「１つの実施形態において」または「一実施形態において」という表現は、必ずしも同一の実施形態に言及しているとは限らない。さらに、１つまたは複数の実施形態において、特定の複数の特徴、複数の構造、または複数の特性を適切な任意の方法で組み合わせてもよい。
【００３０】
本発明の複数の実施形態を示した上記説明は、要約書に記載された内容も含め、開示された複数の形態だけに限定しようとするものでも、網羅的であろうとするものでもない。本願明細書においては、例示のために本発明の具体的な実施形態および例を複数説明しているが、さまざまな等価な修正が可能であることは当業者にはわかるであろう。
【００３１】
上記の詳細説明に照らして、このような複数の修正を本発明の複数の実施形態に行うことができる。添付の特許請求の範囲で使用されている用語は、本発明の範囲を添付の特許請求の範囲および本願明細書に開示されている具体的な複数の実施形態だけに限定するものと解釈されるべきではない。むしろ、本発明の範囲は、確立された請求項解釈原則に従って解釈されるべきである添付の特許請求の範囲によってすべて決定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】ＦＢＧ用の従来型アサーマルパッケージを示す概略図である。
【図２】熱的に応答する３つの材料を含む、本発明の一実施形態によるアサーマルパッケージを示す概略図である。
【図３】熱的に応答する３つの材料を含む、本発明の第２の実施形態によるアサーマルパッケージを示す概略図である。
【図４】３つの材料を含む本発明の一実施形態によるアサーマルパッケージの温度応答を、比較のために従来のアサーマルパッケージの温度応答とともに示す図である。
【図５】本発明の一実施形態によるアサーマルパッケージを使用した光システムのブロック図である。
【図１】
2006514342.tif 000003
【図２】
2006514342.tif 000004
【図３】
2006514342.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
2006514342.tif 000008
2006514342.tif 000009