【手続補正書】
【提出日】平成31年1月30日(2019.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋状に形成されたセラミックス製のベースと、
皿状に形成された受け部材と、
前記ベース及び前記受け部材の間に挟まれたダイアフラムと、
前記ベースにおける前記ダイアフラムの間に形成された受圧空間側に取り付けられた半導体型圧力検出装置と、
前記半導体型圧力検出装置に電気的に接続されるとともに前記ベースを貫通する３本の端子ピンと、を備え、
前記３本の端子ピンは、アース用端子ピンと電源入力用端子ピンと信号出力用端子ピンと、で構成され、
前記ベースと前記３本の端子ピンとの間に第１のロウ付け部が形成されており、
前記ベースと前記ダイアフラムとの間に、リング部材がさらに挟み込まれており、
前記ベースと前記リング部材との間に第２のロウ付け部が形成されている、
圧力検出ユニット。
【請求項２】
前記受け部材と前記リング部材とは、両者間に前記ダイアフラムを挟み込んだ状態で溶接により一体化されている、
請求項１に記載の圧力検出ユニット。
【請求項３】
前記ベースと前記第１のロウ付け部との間にメタライズ層がさらに形成されている、
請求項１又は２に記載の圧力検出ユニット。
【請求項４】
前記受圧空間に液状媒質が充填されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧力検出ユニット。
【請求項５】
前記ベースと前記第２のロウ付け部との間にメタライズ層がさらに形成されている、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧力検出ユニット。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の圧力検出ユニットと、前記圧力検出ユニットを外周側から包むように取り付けられるカバーと、一端が前記圧力検出ユニットの端子ピンに電気的に接続されるとともに他端が前記カバーの外部に突出するリード線と、前記圧力検出ユニットの受け部材に取り付けられる流体流入管と、
を備えた圧力センサ。
【請求項７】
蓋状に形成されたセラミックス製のベースに、前記ベースを貫通する３本の端子ピンを取り付ける端子ピン取付工程と、
前記ベースの中央部に半導体型圧力検出装置を取り付けるとともに、前記３本の端子ピンを前記半導体型圧力検出装置にそれぞれ電気的に接続する電気接続工程と、
前記ベース及び皿状に形成された受け部材の間にダイアフラムを挟み込んだ状態で一体化する一体化工程と、を含み、
前記端子ピン取付工程において、前記ベースと前記３本の端子ピンとの間をロウ付け処理で接合し、
前記端子ピン取付工程において、前記ベースに対してリング部材を前記ロウ付け処理により同時に取り付ける、
圧力検出ユニットの製造方法。
【請求項８】
前記端子ピン取付工程において、前記ロウ付け処理の前にメタライズ処理を行う、
請求項７に記載の圧力検出ユニットの製造方法。
【請求項９】
前記一体化工程において、前記リング部材と前記ダイアフラムと前記受け部材とを溶接により一体化する、
請求項７に記載の圧力検出ユニットの製造方法。
【請求項１０】
前記溶接は、レーザー溶接又は電子ビーム溶接である、
請求項９に記載の圧力検出ユニットの製造方法。
【請求項１１】
前記一体化工程において、前記ベースと前記受け部材とを、外周側からカシメ部材によりカシメ加工して一体化する、
請求項７に記載の圧力検出ユニットの製造方法。
【請求項１２】
前記カシメ加工の前に、前記ベースと前記ダイアフラムとの間にリング部材をさらに挟み込む、
請求項１１に記載の圧力検出ユニットの製造方法。
【請求項１３】
前記電気接続工程と前記一体化工程との間に、前記半導体型圧力検出装置の温度補正処理を行う温度補正工程をさらに含む、
請求項７〜１２のいずれか１項に記載の圧力検出ユニットの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
一方、圧力検出部あるいは圧力センサの組立作業後にトリミング作業を行うために、圧力検出部には、ベースを貫通して半導体型圧力検出装置に接続される調整用の端子ピン（リードピン）を設ける必要があり、当該端子ピンを設ける工程や追加の材料等も必要となる。
そして、圧力センサの流体導入管が接続される配管系等からは、圧力センサを設置した装置からの低周波の電気的ノイズ、いわゆる「コモンモードノイズ」が伝達されることがあり、端子ピンの本数が多いほど、このようなノイズが圧力検出部を介して半導体型圧力検出装置に伝達してしまい、検出精度の低下を招くおそれがある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明による圧力検出ユニットは、蓋状に形成されたセラミックス製のベースと、皿状に形成された受け部材と、前記ベース及び前記受け部材の間に挟まれたダイアフラムと、前記ベースにおける前記ダイアフラムの間に形成された受圧空間側に取り付けられた半導体型圧力検出装置と、前記半導体型圧力検出装置に電気的に接続されるとともに前記ベースを貫通する３本の端子ピンと、を備え、前記３本の端子ピンは、アース用端子ピンと電源入力用端子ピンと信号出力用端子ピンと、で構成され、前記ベースと前記３本の端子ピンとの間に第１のロウ付け部が形成されており、前記ベースと前記ダイアフラムとの間に、リング部材がさらに挟み込まれており、前記ベースと前記リング部材との間に第２のロウ付け部が形成されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
このとき、前記ベースと前記第１のロウ付け部との間にメタライズ層がさらに形成されてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
さらに前記ベースと前記第２のロウ付け部との間にメタライズ層がさらに形成されてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の一実施例による圧力検出ユニットの製造方法は、蓋状に形成されたセラミックス製のベースに、前記ベースを貫通する３本の端子ピンを取り付ける端子ピン取付工程と、前記ベースの中央部に半導体型圧力検出装置を取り付けるとともに、前記３本の端子ピンを前記半導体型圧力検出装置にそれぞれ電気的に接続する電気接続工程と、前記ベース及び皿状に形成された受け部材の間にダイアフラムを挟み込んだ状態で一体化する一体化工程と、を含み、前記端子ピン取付工程において、前記ベースと前記３本の端子ピンとの間をロウ付け処理で接合し、前記端子ピン取付工程において、前記ベースに対してリング部材を前記ロウ付け処理により同時に取り付ける。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
【図１】本発明の実施例１による圧力検出ユニットの概略を示す図であり、（ａ）は圧力検出ユニットの上面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面を側面視したものを示す。
【図２】本発明の実施例１による圧力検出ユニットを取り付けた圧力センサの縦断面図である。
【図３】本発明の実施例２による圧力検出ユニットの概略を示す図であり、（ａ）は圧力検出ユニットの上面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面を側面視したものを示す。
【図４】本発明の実施例２による圧力検出ユニットを取り付けた圧力センサの縦断面図である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
半導体型圧力検出装置２５０は、実施例１と同様に、ガラス製の支持基板２５２とそれに接合された圧力検出素子（半導体チップ）２５４とからなり、ベース２１０の中央部に接着等によりダイボンディングされる。
圧力検出素子２５４は、実施例１と同様の出力信号用の電源入力パッド、アースパッド、信号出力用パッド、及び信号調整用パッドを備えている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
図４は、図３に示す本発明の実施例２による圧力検出ユニットを取り付けた圧力センサの縦断面図である。
図４に示すように、圧力センサ１は、図３で例示した本発明の実施例２による圧力検出ユニット２００と、当該圧力検出ユニット２００に取り付けられる円筒形状のカバー１０と、上記圧力検出ユニット２００から突出する３本の端子ピン２６０、２６２、２６４の一端が取り付けられる中継基板２０と、中継基板２０に取り付けられるコネクタ２２と、コネクタ２２に接続されて外部の機器との間で電気信号等を送受するリード線２４と、圧力検出ユニット２００の受け部材２２０に取り付けられる流体流入管３０と、を含む。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
また、実施例１及び実施例２においては、ベース１１０（２１０）とダイアフラム１３０（２３０）との間に形成された受圧空間Ｓ１に液状媒質を充填した状態で、ベース１１０（２１０）とリング部材１４０（２４０）とをロウ付けする場合を例示したが、ベース１１０（２１０）とリング部材１４０（２４０）とをロウ付けした後に、ベース１１０（２１０）に形成された流入孔から液状媒質を注入した後、当該流入孔の入口にボールを溶接して封止するように構成してもよい。
このとき、例えばベース１１０（２１０）の外面の上記流入孔の近傍にメタライズ層を形成しておき、当該メタライズ層とボールとを抵抗溶接することにより、取り付けることができる。