【事件の表示】
　特願２０１８−１７４９７４「光学部材の製造方法及び製造装置」拒絶査定不服審判事件〔令和　１年　５月　９日出願公開、特開２０１９−　７０７９３、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続等の経緯
　特願２０１８−１７４９７４号（以下「本件出願」という。）は、平成３０年９月１９日（先の出願に基づく優先権主張　平成２９年１０月５日）の出願であって、その手続等の経緯の概要は、以下のとおりである。
令和　元年　８月３０日付け：拒絶理由通知書
令和　元年１２月２６日提出：意見書
令和　元年１２月２６日提出：手続補正書
令和　２年　２月２１日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。）
令和　２年　６月１０日提出：審判請求書
令和　２年　６月１０日提出：手続補正書
第２　原査定の概要
　原査定の拒絶の理由は、概略、本件出願の請求項１〜８に係る発明（令和２年６月１０日に提出された手続補正書による補正前のもの）は、先の出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物である下記の引用文献に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献に記載された発明に基づいて、先の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
引用文献１：特開２００７−１５５９４１号公報
引用文献２：特開２０１４−２１７９４１号公報
引用文献３：特開２００９−２９１６７８号公報
引用文献４：国際公開第２０１４／１０４１０２号
引用文献５：特開２００６−３０９１５８号公報
（当合議体注：引用文献１〜２は主引例であり、引用文献３〜５は周知技術を示す文献である。）
第３　本件発明
　本件出願の請求項１〜７に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明７」という。）は、令和２年６月１０日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、本件発明１及び本件発明６は、以下のとおりのものである。
「　【請求項１】
　光学フィルム、及び、前記光学フィルムの一方の面に設けられた粘着剤層を有し、その端面に粉体が付着している積層体を準備する、工程と、
　前記積層体の前記端面にドライアイス粒子を衝突させて前記端面から前記粉体を除去する工程と、を含み、
　前記ドライアイス粒子の平均粒径は２００〜７００μｍであり、
　前記端面に前記ドライアイス粒子を衝突させる工程における雰囲気の相対湿度が４０〜７０％である、光学部材の製造方法。」
「　【請求項６】
　光学フィルム、及び、前記光学フィルムの一方の面に設けられた粘着剤層を有する積層体の端面を切断、切削、又は、研磨する端面加工部と、
　前記積層体における前記端面加工部に加工された部分にドライアイス粒子を衝突させるドライアイス粒子供給部と、を備え、
　前記ドライアイス粒子の平均粒径は２００〜７００μｍである、光学部材の製造装置。」
　また、本件発明２〜５は、本件発明１に対してさらに他の発明特定事項を付加したものであり、本件発明７は、本件発明６に対してさらに他の発明特定事項を付加したものである。
第４　引用文献の記載事項及び引用文献に記載された発明
１　引用文献２の記載事項
　原査定の拒絶理由に引用文献２として引用され、先の出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物である特開２０１４−２１７９４１号公報（以下、同じく「引用文献２」という。）には、以下の記載事項がある。なお、当合議体が発明の認定等に用いた箇所に下線を付した。
（１）「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、切削加工方法及び切削加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来、偏光板等の光学部材の端面を切削加工する切削加工方法として、特許文献１に記載の切削加工方法が知られている。特許文献１の切削加工方法は、回転する切削刃により形成される切削領域を、光学部材の端面に接触させて切削加工を行うに際し、その切削領域の中でも所定の仮想線から離れている部分を光学部材の端面に接触させている。この方法によれば、切削刃による押し下げ作用が緩和され、光学部材の端面を良好な状態に仕上げることができると記載されている。
・・・（省略）・・・
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　一方、近年では、液晶表示装置の薄型化に伴い、偏光板の薄型化も進んでいる。例えば、偏光子の両面に積層された保護層となるトリアセチルセルロース（ＴＡＣ：TriAcetyl Cellulose）のうち一方のＴＡＣを除去した偏光板（以下、薄型偏光板と称することがある。）が開発されている。
【０００５】
　本発明者の知見によれば、薄型偏光板を含む光学部材の端面の切削加工において、回転刃の侵入方向を変えると、光学部材の端面におけるクラックの発生状況が変わってくる場合があった。その原因は明らかではないが、薄型偏光板においては、偏光子の一方面上に積層された保護層と他方面上に積層された保護層とで互いに硬さが異なる。そこで、光学部材に対して回転刃を上側から侵入させるか下側から侵入させるかによって、偏光子が十分に保護されたり保護されなかったりして光学部材の端面におけるクラックの発生状況が変わってくることを突き止め、本発明に至った。
【０００６】
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、光学部材の端面を良好な状態に仕上げることができる切削加工方法及び切削加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
・・・（省略）・・・
【００１０】
　（４）本発明の第一の態様に係る切削加工装置は、光学部材の端面を切削する切削加工装置であって、回転軸と、前記光学部材の端面側に突出する切削刃と、を有し、前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ、回転する前記切削刃を前記光学部材の端面に接触させることによって前記光学部材の端面を切削する切削部材と、前記切削部材の側方を囲むように配置されたカバーと、前記カバーの内側部分を吸引することによって切削により生じた切屑を吸引する吸引装置と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
　（５）上記（４）に記載の切削加工装置では、前記カバーの前記切削部材を露出させる開口部の縁部に、前記切屑を付着させる飛散防止ブラシが設けられていてもよい。
【００１２】
　（６）上記（５）に記載の切削加工装置では、前記切削部材を前記光学部材の端面に対して平行に相対移動させる移動装置をさらに含み、前記移動装置による前記切削部材と前記光学部材との相対移動により前記光学部材の端面に前記飛散防止ブラシを接触させることによって前記光学部材の端面に付着した前記切屑を剥ぎ取るよう構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
　本発明によれば、光学部材の端面を良好な状態に仕上げることができる切削加工方法及び切削加工装置を提供することができる。」
（２）「【００１５】
　以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１６】
　尚、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。また、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１７】
（第１実施形態）
　図１は、本発明の第１実施形態に係る切削加工装置１を示す斜視図である。
【００１８】
　
切削加工装置
光学部材の端面を切削加工する
【００１９】
　積層体Ｗを構成するシートは、ポリビニルアルコール系フィルム、トリアセチルセルロースフィルムに代表されるセルロース系フィルム、エチレン−酢酸ビニル系のフィルムなどが挙げられるが、特に限定されるものではない。複数層の光学フィルムから構成される偏光板は、一枚の厚さが厚いため、多量のフィルムの端面加工が可能な本発明の切削加工装置１の切削対象として好ましい。
【００２０】
　図１に示すように、
切削加工装置
は、第１加工装置
と、第２加工装置
と、移動装置
と、第１位置調整装置
と、第２位置調整装置
と、制御装置
と、を備えている
【００２１】
　
第１加工装置
と第２加工装置
とは、移動装置
を挟んで対向して配置され
第１加工装置
及び第２加工装置
の各々における移動装置
の側には、積層体
の端面
を切削する切削部材
が配置され
第１加工装置
及び第２加工装置
の双方の切削部材
を回転させることにより、積層体
の４つの端面
のうち２つの端面
を同時に一括して切削加工することができ
・・・（省略）・・・
【００３９】
　以下、
積層体Ｗを構成する光学部材
　図３は、比較例の光学部材Ｆｘの断面図である。図４は、本実施形態の光学部材Ｆの断面図である。尚、図示都合上、図３及び図４の各層のハッチングは略す。
・・・（省略）・・・
【００４２】
　図４に示すように、本実施形態の光学部材Ｆは、
フィルム状の光学部材本体
と、光学部材本体
の一方の面
に設けられた位相差板
と、位相差板
の上面に設けられた粘着層
と、粘着層
を介して位相差板
の上面に分離可能に積層されたセパレータ
と、光学部材本体
の他方の面
に積層された表面保護フィルム
とを有
【００４３】
　
光学部材本体
は、偏光子
と、偏光子
の一方の面
上に積層された保護フィルム
と、を有する
【００４４】
　ここで、保護フィルムＦ３は、特許請求の範囲に記載の第１の偏光子保護層に相当する。位相差板Ｆ４は、特許請求の範囲に記載の第２の偏光子保護層に相当する。
【００４５】
　尚、比較例における保護フィルムＦ３ｘと位相差板Ｆ４ｘとの貼り合わせ、及び本実施形態における保護フィルムＦ３と粘着層Ｆ５との間の各層の貼り合わせには、水溶液系、有機溶剤溶液系、無溶剤型など、適宜の接着剤により接着されていても良い。また、比較例における保護フィルムＦ３ｘと位相差板Ｆ４ｘとの貼り合わせ、及び本実施形態における偏光子Ｆ２と位相差板Ｆ４との貼り合わせには、感圧接着剤により接着されていても良い。
【００４６】
　本実施形態における偏光子Ｆ２と位相差板Ｆ４との貼り合わせを感圧接着剤により接着する場合には、本発明の第２の偏光子保護層を感圧接着剤とすることができる。感圧接着剤におけるヤング率は、一般に剛性率として求めることが可能である。変形に対する体積変化が伴わない場合、ヤング率Ｅと剛性率Ｇの間には以下の関係式（１）が成り立つ。
　Ｅ  ＝  Ｇ×３  ・・・（１）
【００４７】
　本実施形態の光学部材本体Ｆ１は、比較例の光学部材本体Ｆ１ｘに対して、偏光子Ｆ２ｘの両面に積層された保護フィルムＦ３ｘのうち偏光子Ｆ２ｘの上面上に積層された保護フィルムＦ３ｘが除去された構成となっている。そのため、本実施形態の光学部材本体Ｆ１は、比較例の光学部材本体Ｆ１ｘよりも保護フィルムＦ３ｘ枚分だけ厚みが薄くなっている。以下の説明において、本実施形態の光学部材本体Ｆ１を薄型偏光板と称することがある。
・・・（省略）・・・
【０１１０】
（第３実施形態）
　続いて、第３実施形態に係る第１加工装置２０２の構成について説明する。図１５は、本実施形態に係る第１加工装置２０２の斜視図である。図１６は、本実施形態に係る第１加工装置２０２の正面図である。図１５及び図１６において、
第１実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【０１１１】
　図１５及び図１６に示すように、
第１加工装置
は、切削部材
と、切削部材
の側方を囲むように配置されたカバー
と、カバー
の内側部分
を吸引することによって切削により生じた切屑を吸引する吸引装置
と、カバー
の一部に設けられ切屑を付着させる飛散防止ブラシ
と、を備え
【０１１２】
　カバー２０３には、切削部材２０を露出させる開口部２０３ｈが形成されている。開口部２０３ｈは矩形である。
【０１１３】
　飛散防止ブラシ２０５は、カバー２０３の開口部２０３ｈの４辺に沿って配置されている。尚、飛散防止ブラシ２０５の配置位置はこれに限らず、開口部の１辺から３辺に沿って配置されていてもよいし、開口部の各辺の一部に配置されていてもよい。すなわち、飛散防止ブラシは、カバーの開口部の縁部の少なくとも一部に配置されていればよい。
【０１１４】
　飛散防止ブラシ２０５は、例えば馬のたてがみを用いる。尚、飛散防止ブラシはこれに限らず、種々のブラシを用いることができる。
【０１１５】
　上述したように、移動装置４は、積層体Ｗを切削部材２０に対して積層体Ｗの端面Ｗａの長手方向と平行な方向Ｖに移動させる（図１参照）。本実施形態においては、
移動装置
による切削部材
と積層体
との相対移動により積層体
の端面
に飛散防止ブラシ
を接触させることによって積層体
の端面
に付着した切屑を剥ぎ取るよう構成されている
（３）図１
                                                
（４）図４
   
（５）図１５
   
（６）図１６
  
２　引用発明
（１）引用装置発明
　引用文献２の上記１の記載に基づけば、引用文献２の【０１１０】〜【０１１５】には、第３実施形態に係る第１加工装置が記載されている。また、ここでは「第１実施形態と共通する構成要素については、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。」（【０１１０】）とされているところ、第１実施形態については、【００２０】及び【００２１】に記載がある。また、第１加工装置が切削加工する対象である積層体Ｗを構成する光学部材については、【００４２】〜【００４３】に記載がある。
　そうしてみると、引用文献２には、「光学部材の端面を切削加工する切削加工装置」の発明として、次の発明（以下「引用装置発明」という。）が記載されていると認められる。
「　第１加工装置と、第２加工装置と、移動装置と、第１位置調整装置と、第２位置調整装置と、制御装置と、を備えている切削加工装置であって、
　第１加工装置と第２加工装置とは、移動装置を挟んで対向して配置され、第１加工装置及び第２加工装置の各々における移動装置の側には、積層体の端面を切削する切削部材が配置され、第１加工装置及び第２加工装置の双方の切削部材を回転させることにより、積層体の４つの端面のうち２つの端面を同時に一括して切削加工することができ、
　積層体は、フィルム状の光学部材本体と、光学部材本体の一方の面に設けられた位相差板と、位相差板の上面に設けられた粘着層と、粘着層を介して位相差板の上面に分離可能に積層されたセパレータと、光学部材本体の他方の面に積層された表面保護フィルムとを有し、光学部材本体は、偏光子と、偏光子の一方の面上に積層された保護フィルムと、を有するものであり、
　第１加工装置と第２加工装置は、切削部材と、切削部材の側方を囲むように配置されたカバーと、カバーの内側部分を吸引することによって切削により生じた切屑を吸引する吸引装置と、カバーの一部に設けられ切屑を付着させる飛散防止ブラシと、を備え、
　移動装置による切削部材と積層体との相対移動により積層体の端面に飛散防止ブラシを接触させることによって積層体の端面に付着した切屑を剥ぎ取るよう構成されている、
　光学部材の端面を切削加工する切削加工装置。」
（２）引用方法発明
　また、引用文献２には、次の発明も記載されている（以下「引用方法発明」という。）。
「　引用装置発明を用いて光学部材の端面を切削加工する、
　光学部材の製造方法。」
第５　対比・判断
１　本件発明６
（１）対比
　本件発明６と引用装置発明とを対比する。
　ア　光学フィルム、粘着剤層、積層体
　引用装置発明の「積層体」は、「フィルム状の光学部材本体と、光学部材本体の一方の面に設けられた位相差板と、位相差板の上面に設けられた粘着層と、粘着層を介して位相差板の上面に分離可能に積層されたセパレータと、光学部材本体の他方の面に積層された表面保護フィルムとを有し、光学部材本体は、偏光子と、偏光子の一方の面上に積層された保護フィルムと、を有するものであ」る。
　上記構成からみて、引用装置発明の「フィルム状の光学部材本体」、「粘着層」及び「積層体」は、それぞれ、本件発明６の「光学フィルム」、「粘着剤層」及び「積層体」に相当する。
　また、引用装置発明の「粘着層」と「フィルム状の光学部材本体」の位置関係からみて、引用装置発明の「粘着層」は、本件発明６の「粘着剤層」の「光学フィルムの一方の面に設けられた」との要件を満たす。同様に、引用装置発明の「積層体」は、本件発明６の「積層体」の「光学フィルム、及び、前記光学フィルムの一方の面に設けられた粘着剤層を有する」との要件を満たす。
　イ　端面加工部
　引用装置発明の「第１加工装置」及び「第２加工装置」は、「移動装置を挟んで対向して配置され、第１加工装置及び第２加工装置の各々における移動装置の側には、積層体の端面を切削する切削部材が配置され、第１加工装置及び第２加工装置の双方の切削部材を回転させることにより、積層体の４つの端面のうち２つの端面を同時に一括して切削加工することができ」る。
　上記構成からみて、引用装置発明の「第１加工装置」及び「第２加工装置」は、いずれも「フィルム状の光学部材本体」及び「フィルム状の光学部材本体」の一方の面に設けられた「粘着層」を有する「積層体」の「端面」を「切削加工する」ことに適した構成を具備するといえる。
　そうしてみると、引用装置発明の「第１加工装置」及び「第２加工装置」は、いずれも本件発明６の「端面加工部」に相当する。また、引用装置発明の「第１加工装置」及び「第２加工装置」は、本件発明６の「端面加工部」の「光学フィルム、及び、前記光学フィルムの一方の面に設けられた粘着剤層を有する積層体の端面を切断、切削、又は、研磨する」との要件を満たす。
　ウ　光学部材の製造装置
　上記アで述べた構成からみて、引用装置発明の「光学部材」は、その文言どおり、本件発明６の「光学部材」に相当する
　また、上記ア及びイを総合すると、引用装置発明の「光学部材の端面を切削加工する切削加工装置」と本件発明６の「光学部材の製造装置」は、「端面加工部」「を備え」る「光学部材の製造装置」の点で一致する。
（２）一致点及び相違点
　以上より、本件発明６と引用装置発明とは、
「　光学フィルム、及び、前記光学フィルムの一方の面に設けられた粘着剤層を有する積層体の端面を切断、切削、又は、研磨する端面加工部、を備える、
　光学部材の製造装置。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点）
　本件発明６が、「前記積層体における前記端面加工部に加工された部分にドライアイス粒子を衝突させるドライアイス粒子供給部」「を備え、前記ドライアイス粒子の平均粒径は２００〜７００μｍである」のに対して、引用装置発明は、そのような構成を具備していない点。
（３）判断
　上記相違点について検討する。
　引用文献２には、積層体における端面加工部に加工された部分にドライアイス粒子を衝突させることは、記載も示唆もない。そして、引用装置発明は、既に「移動装置による切削部材と積層体との相対移動により積層体の端面に飛散防止ブラシを接触させることによって積層体の端面に付着した切屑を剥ぎ取るよう構成されている」ので、積層体の端面に付着した切屑を除去する手段として、「記積層体における前記端面加工部に加工された部分にドライアイス粒子を衝突させるドライアイス粒子供給部」を設ける動機付けがあるとまではいえない。むしろ、このような「ドライアイス粒子供給部」を設けると切屑が飛散することも懸念され、引用装置発明の「飛散防止ブラシ」とは、目指す方向が異なるようにも感じられる。
　また、原査定の拒絶理由に周知技術として示された、特開２００９−２９１６７８号公報（以下「引用文献３」という。）の【００２６】〜【００３２】、【００３６】、【００３８】、図３〜５、国際公開第２０１４／１０４１０２号（以下「引用文献４」という。）の[0014]〜[0018]、[0090]、[0091]、[0098]、図１〜３、特開２００６−３０９１５８号公報（以下「引用文献５」という。）の【００７８】〜【０１１０】、図１〜３には、光学部材の製造装置において、フィルムにドライアイス粒子を衝突させて洗浄することが開示されている。しかしながら、引用文献３〜５には、光学部材の製造装置において、積層体における端面加工部に加工された部分にドライアイス粒子を衝突させて端面の粉末を除去することが開示されているのではない。
　さらに、引用装置発明において、積層体における端面加工部に加工された部分にドライアイス粒子を衝突させる手段を設ける動機付けがなく、光学部材の製造装置において、積層体における端面加工部に加工された部分にドライアイス粒子を衝突させて端面の粉末を除去することが周知技術であるともいえないので、衝突させるドライアイス粒子の平均粒径を２００〜７００μｍとすることも、当業者にとって設計事項であるとはいえない。
　加えて、本願の明細書を参照すると、ドライアイスの平均粒径を２００〜７００ｎｍとすると、端面の粉体残りや端面の粘着剤層の欠けを防止できることが認められるところ、引用文献３〜５には、ドライアイス粒子の平均粒径を２００〜７００ｎｍの範囲で最適化し、端面の粉体残りや端面の粘着剤層の欠けを防止することについては記載されていない（仮に「ドライアイス粒子供給部」を設けるとしても、当業者が２００〜７００μｍのドライアイス粒子を供給する「ドライアイス粒子供給部」を採用し、本願発明６の構成に到るとまではいえない。）。
　そうしてみると、当業者であっても、引用装置発明及び引用文献３〜５に記載された事項に基づいて上記相違点に係る本件発明６の構成とすることが、容易になし得たということはできない。
（４）小括
　以上のとおりであるから、本件発明６は、当業者であっても、引用装置発明及び引用文献３〜５に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたということができない。
２　本件発明１について
　本件発明１と引用方法発明とを対比すると、少なくとも、本件発明６と同様の点で相違する。そうしてみると、本件発明１は、本件発明６と同様の理由により、当業者であっても、引用方法発明及び引用文献３〜５に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたということができない。
３　本件発明２〜５について
　本件発明２〜４は、本件発明１の構成を全て具備するものであるから、本件発明２〜４も、本件発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用方法発明及び引用文献３〜５に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたということができない。
４　本件発明７について
　本件発明７は、本件発明６の構成を全て具備するものであるから、本件発明７も、本件発明６と同様の理由により、当業者であっても、引用装置発明及び引用文献３〜５に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたということができない。
５　引用文献１を主引例とした場合について
　原査定の拒絶理由に引用文献１として引用され、先の出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物である特開２００７−１５５９４１号公報（以下、同じく「引用文献１」という。）を主引例とした場合であっても、同様である。
第６　原査定について
　上記第５で述べたように、本件出願の請求項１〜７に係る発明は、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１〜５に基づいて、容易に発明をすることができたということができない。したがって、原査定の理由を維持することはできない。
第７　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。