【事件の表示】
　特願２０１９−４３０２３「シリコーンゴム系硬化性組成物、およびそれを用いたウェアラブルデバイス」拒絶査定不服審判事件〔令和２年９月１０日出願公開、特開２０２０−１４３２５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この出願（以下「本願」という。）は、平成３１年３月８日を出願日とする出願（特願２０１９−０４３０２３号）であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 
 　 
　令和　１年　５月　９日付け：拒絶理由通知書 
　令和　１年　９月１３日　　：意見書、手続補正書の提出 
　令和　１年１０月１７日付け：拒絶査定  
　令和　２年　１月２９日　　：審判請求書、手続補正書の提出 
　令和　２年　８月２８日　　：上申書の提出
　令和　２年１２月２８日付け：拒絶理由通知書
　令和　３年　３月　５日　　：意見書、手続補正書の提出
　
　
第２　本願発明について
　本願の請求項１〜８に係る発明は、令和３年３月５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものであり、そのうち請求項１に係る発明は、以下のとおりである。（以下「本願発明」という。なお、本願の明細書を、以下「本願明細書」という。）
　
「配線または配線基板を有するウェアラブルデバイスの一部を構成する、繰り返し屈曲可能な屈曲性部材を形成するために用いる、シリコーンゴム系硬化性組成物であって、
ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と、
　オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、
　シリカ粒子（Ｃ）と、
　前記シランカップリング剤（Ｄ）と、
　白金または白金化合物（Ｅ）と、
を含み、
　前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）が、０．１モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）を含み、
　ＢＥＴ法で測定された前記シリカ粒子（Ｃ）比表面積が、２００ｍ２／ｇ以上５００ｍ２／ｇ以下であり、
　前記シランカップリング剤（Ｄ）が、疎水性基を有するシランカップリング剤（Ｄ１）およびビニル基を有するシランカップリング剤（Ｄ２）を含み、
（Ｄ１）と（Ｄ２）との比率（Ｄ１）：（Ｄ２）が、重量比で、１：０．００１〜１：０．３５であり、
　前記シリカ粒子（Ｃ）の含有量が、前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の全体１００重量部に対して、５０重量部以下であり、
　下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の引張強度が、８．３ＭＰａ以上であり、
　当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物からなる試験片を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　６２６０に準拠したデマチャ式耐屈曲試験を行い、下記の手順に基づいて測定される、屈曲回数が５万回のときの前記試験片における切り込み長さ変化率（Ｌ５／Ｌ０）が、１．１以上５．１以下である、
シリコーンゴム系硬化性組成物（ただし、下記の特開２０１８−９０７７４号公報の実施例１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物、および実施例４に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物を除く）。
（手順）
　当該シリコーンゴム系硬化性組成物を、１７０℃、１０ＭＰａで１５分間プレスし、続いて、２００℃で４時間加熱し、ＪＩＳ　Ｋ　６２６０に準拠して所定形状の試験片を作製する。
　得られた試験片の中央において、幅方向に対して平行に、前記試験片を貫通する所定長さの切り込みを入れる。初期の切り込み長さをＬ０とする。
　続いて、切り込み付きの前記試験片を試験機のつかみ具間に設置し、下記の試験条件に基づいて、デマチャ式耐屈曲試験を行い、所定の屈曲回数後の前記試験片における切り込み長さ（ｍｍ）を測定する。
　切り込み長さは、デマチャ式耐屈曲試験を３回行ったときの平均値とする。この切り込み長さの平均値をＬ５とする。
　切り込み長さ変化率を、式：Ｌ５／Ｌ０に基づいて算出する。
（試験条件）
・試験規格：ＪＩＳ　Ｋ　６２６０準拠
・試験機：デマチャ屈曲き裂試験機
・試験温度：２３±２℃
・つかみ具間最大距離：７５ｍｍ
・往復運動距離：５７ｍｍ
・試験速度：３００±１０回／分
・試験数：ｎ＝３
（引張強度の測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片について、２５℃、ＪＩＳ　Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、引張強度を測定する。
（特開２０１８−９０７７４号公報の実施例１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物）
　Ｍｎ＝２，２×１０５、Ｍｗ＝４，８×１０５、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）　９０重量部、Ｍｎ＝２，３×１０５、Ｍｗ＝５，０×１０５Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．９３モル％で高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）　１０重量部からなるビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の９５％、シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）　７．５重量部、シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン　３．０重量部からなるシランカップリング剤（Ｄ）、および水（Ｆ）　５．２５重量部の混合物を予め混練し、その後、混合物に、シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」）　３５重量部からなるシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
　ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を２回に分けて添加し、２０分間混練した。
　続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）：モメンティブ社製、「ＴＣ−２５Ｄ」　４．５３重量部および白金または白金化合物（Ｅ）：白金化合物、モメンティブ社製、「ＴＣ−２５Ａ」　０．５重量部を加えて、ロールで混練し、実施例１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
（特開２０１８−９０７７４号公報の実施例４に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物）
　Ｍｎ＝２，２×１０５、Ｍｗ＝４，８×１０５、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）　８０重量部、Ｍｎ＝２，３×１０５、Ｍｗ＝５，０×１０５Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．９３モル％で高ビニル基含有直鎖オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）　２０重量部からなるビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の９５％、シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）　１０重量部、シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン　０．５重量部からなるシランカップリング剤（Ｄ）、および水（Ｆ）　５．２５重量部の混合物を予め混練し、その後、混合物に、シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」）　２５重量部からなるシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
　ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を２回に分けて添加し、２０分間混練した。
　続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）：モメンティブ社製、「ＴＣ−２５Ｄ」　２．６４重量部および白金または白金化合物（Ｅ）：白金化合物、モメンティブ社製、「ＴＣ−２５Ａ」　０．５重量部を加えて、ロールで混練し、実施例４に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。」
　
　　　
第３　令和２年１２月２８日付け拒絶理由通知書における拒絶理由の概要
　令和２年１２月２８日付け拒絶理由通知書における拒絶の理由の概要は、本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用文献１に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないとする理由を含むものである。
　
１. 特開２０１８−９０７７４号公報
　
　
第４　本願明細書及び引用文献に記載された事項
１　本願明細書に記載された事項
　本願明細書には、以下の事項が記載されている。
　
（本ａ）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、シリコーンゴム系硬化性組成物、およびその構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
　これまでシリコーンゴムの耐久性において様々な開発がなされてきた。この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、耐伸長疲労性について、１００％伸長操作を繰り返し行い破断するまでの伸長回数に基づいて評価できること、その伸長回数が２１０万回のシリコーンゴム（硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物）が記載されている（特許文献１の実施例１）。
・・・
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　しかしながら、本発明者が検討した結果、上記特許文献１に記載の硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物において、繰り返しの屈曲変形に対する耐久性の点で改善の余地があることが判明した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
　シリコーンゴムの技術分野において、伸長時の特性についての検討が一般的に行われている。
　しかしながら、繰り返し屈曲時の特性については、十分な検討がなされていなかった。
【０００６】
　本発明者が検討したところ、デマチャ式耐屈曲試験を用いることで、シリコーンゴム系硬化性組成物の成形体について、繰り返し屈曲時における耐屈曲性を評価できることを見出した。さらに検討した結果、ＪＩＳ  Ｋ  ６２６０に準拠して、デマチャ式耐屈曲試験の試験条件を適切に設定した上で、切り込み付きの試験片における切り込み長さの変化率を指標とすることで、かかる耐屈曲性を制御できることが判明した。このような知見に基づきさらに鋭意研究したところ、屈曲回数が５万回のときの試験片における切り込み長さの変化率を所定範囲内とすることで、シリコーンゴム系硬化性組成物の成形体における、繰り返しの屈曲変形に対する耐久性が改善されることを見出し、本発明を完成するに至った。
・・・
【発明の効果】
【０００９】
　本発明によれば、繰り返しの屈曲変形に対する耐久性に優れた成形体を実現できるシリコーンゴム系硬化性組成物、およびその構造体が提供される。」
　
（本ｂ）「【００１５】
　本発明者の知見によれば、デマチャ式耐屈曲試験を用いることで、シリコーンゴム系硬化性組成物の成形体について、繰り返し屈曲時における耐屈曲性を評価できることを見出した。
　しかしながら、適当な指標を設定しないと、評価に時間がかかる上、評価にバラツキが生じる恐れがある。例えば、上記特許文献１の１００％伸長疲労寿命のように、破断までの変形回数を指標とした場合、破断までの時間が長くなり、変形回数にバラツキが生じることがあった。また、試験片として切り込み無し品を使用し、破断状態を指標とした場合、破断状態に差が出るまで相当の屈曲回数が必要であり、差が出たとしても破断状態のバラツキが大きくなってしまうことが分かった。
【００１６】
　そこで、さらに検討した結果、ＪＩＳ  Ｋ  ６２６０に準拠して、デマチャ式耐屈曲試験の試験条件を適切に設定した上で、切り込み付きの試験片における切り込み長さの変化率を指針とすることで、シリコーンゴム系硬化性組成物の成形体について、繰り返し屈曲時における耐屈曲性を、比較的早く、安定的に評価でき、かかる耐屈曲性を制御できることが判明した。
【００１７】
　このような知見に基づきさらに鋭意研究したところ、屈曲回数が５万回のときの試験片における切り込み長さの変化率を指標とすることで、繰り返し屈曲時における耐屈曲性を安定的に評価することができ、さらには、この指標を上記所定範囲内とすることで、シリコーンゴム系硬化性組成物の成形体における、繰り返しの屈曲変形に対する耐久性を向上できることが見出された。
【００１８】
　詳細なメカニズムは定かでないが、上記の切り込み変化率を指標として、架橋間距離や架橋密度を適切に調整することによって、低硬度、高引裂強度、高破断伸びの特性をバランス良く向上させることにより、屈曲時の負荷が小さいシリコーンゴム構造が得られると考えられる。
【００１９】
　上記デマチャ式耐屈曲試験において、Ｌ０を、デマチャ式耐屈曲試験前の初期の切り込み長さとし、Ｌ１、Ｌ３、Ｌ５を、それぞれ、デマチャ式耐屈曲試験後、屈曲回数が１万回、３万回、５万回のときの切り込み長さの平均値とする。
  このとき、上記屈曲回数が５万回のときの試験片における切り込み長さ変化率（Ｌ５／Ｌ０）の上限は、１１．５以下、好ましくは１０．７以下、より好ましくは８．０以下、さらに好ましくは６．０以下である。これにより、繰り返しの屈曲変形に対する耐久性に優れ、部材としての機械的強度を有する成形体を実現できる。なお、切り込み長さ変化率（Ｌ５／Ｌ０）の下限は、１．０以上であればよく、１．１以上としてもよい。
・・・
【００２１】
　また、初期の切り込み長さＬ０が２．０３ｍｍのとき、上記屈曲回数が５万回のときの試験片における切り込み長さＬ５は、例えば、２．２ｍｍ〜２２．５ｍｍ、好ましくは２．３ｍｍ〜１８．０ｍｍ、より好ましくは２．５ｍｍ〜１５．０ｍｍとしてもよい。
　本明細書中、「〜」は、特に明示しない限り、上限値と下限値を含むことを表す。
【００２２】
　上記シリコーンゴム系硬化性組成物において、シリカ粒子（Ｃ）の含有量が、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の全体１００重量部に対して、例えば、１０重量部以上６０重量部以下としてもよい。このシリカ粒子（Ｃ）の含有量の上限は、好ましくは５０重量部以下、より好ましくは３５重量部以下、さらに好ましくは３０重量部以下である。このように、シリカ含有量を比較的低くすることで、繰り返しの屈曲変形に対する耐久性を高めることができる。シリカ粒子（Ｃ）の含有量を３５重量部以下とすることにより、繰り返し屈曲耐久性を安定的に高めることができる。
【００２３】
　本実施形態では、たとえばシリコーンゴム系硬化性組成物中に含まれる各成分の種類や配合量、シリコーンゴム系硬化性組成物の調製方法やシリコーンゴムの製造方法等を適切に選択することにより、上記の切り込み長さ変化率、切り込み長さ、下記の破断伸び、引張強度、引裂強度、硬度を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）として、ビニル基が比較的小さく少なく、末端のみにビニル基を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）を使用することにより樹脂の架橋密度や架橋構造を制御すること、また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の添加タイミングおよびその比率、シリカ粒子（Ｃ）の配合比率、シリカ粒子（Ｃ）の比表面積、シリカ粒子（Ｃ）のシランカップリング剤（Ｄ）で表面改質すること、水を添加すること等のシランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させること等が、上記の切り込み長さ変化率、切り込み長さ、下記の破断伸び、引張強度、引裂強度、硬度を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。
・・・
【００３４】
　上記シリコーンゴム系硬化性組成物は、繰り返しの屈曲変性に対する耐久性に優れるため、屈曲性部材用の成形体を形成するために好適に用いることができる。屈曲性部材は、例えば、使用環境下において、繰り返し屈曲方向に応力を受ける部材を指す。この屈曲性部材は、伸縮方向に応力を受ける使用環境下で使用してもよい。
【００３５】
　上記屈曲性部材の一例として、例えば、ウェアラブルデバイスが挙げられる。すなわち、上記シリコーンゴム系硬化性組成は、ウェアラブルデバイス用の成形体を形成するために好適に用いることができる。
【００３６】
　上記ウェアラブルデバイスとしては、身体や衣服に装着可能なウェアラブルデバイスであり、例えば、心拍数、心電図、血圧、体温等の生体からの現象を検出する医療用センサー、ヘルスケアデバイス、折り曲げ可能なディスプレイ、伸縮性ＬＥＤアレイ、伸縮性太陽電池、伸縮性アンテナ、伸縮性バッテリ、アクチュエーター、ウエアラブルコンピュータ等が挙げられる。これらに用いる電極や配線、基板、伸縮・屈曲可能な可動部材、外装部材等を構成するための部材として、上記成形体を用いることが可能である。
【００３７】
　上記シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物（成形体）を備える構造体は、各種の用途に用いることができる。
・・・
【００４２】
　その他、本実施形態のシリコーンゴムは、ガスバリアフィルム等の包装材料；調理器具；ホース；定着ベルト；スイッチ；シート材；パッキン材；等の可撓性、伸展性または折りたたみ性を有する生活品の一部を構成することができる。」
　
（本ｃ）「【００４４】
＜＜ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ））＞＞
　本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を含む。上記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、シリコーンゴム系硬化性組成物の主成分となる重合物である。
【００４５】
　上記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、直鎖構造を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を含むことができる。
【００４６】
　上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）は、直鎖構造を有し、かつ、ビニル基を含有しており、かかるビニル基が硬化時の架橋点となる。
【００４７】
　ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）のビニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ１５モル％以下であるのが好ましく、０．０１〜１２モル％であるのがより好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中におけるビニル基の量が最適化され、後述する各成分とのネットワークの形成を確実に行うことができる。
【００４８】
　本明細書中、ビニル基含有量とは、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する全ユニットを１００モル％としたときのビニル基含有シロキサンユニットのモル％である。ただし、ビニル基含有シロキサンユニット１つに対して、ビニル基１つであると考える。
【００４９】
　ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の重合度は、特に限定されないが、例えば、好ましくは１０００〜１００００程度、より好ましくは２０００〜５０００程度の範囲内である。なお、重合度は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。
【００５０】
　また、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の重量平均分子量Ｍｗは、たとえば、５．０×１０４〜１．０×１０６以下、好ましくは１．０×１０５〜９．０×１０５、より好ましくは３．０×１０５〜８．０×１０５としてもよい。
【００５１】
　ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）のＭｗ（重量平均分子量）／Ｍｎ（数平均分子量）は、たとえば１．５以上４．０以下、好ましくは１．８以上３．５以下、より好ましくは２．０以上２．８以下としてもよい。なお、Ｍｗ／Ｍｎは、分子量分布の幅を示す分散度である。
【００５２】
　ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の比重は、特に限定されないが、０．９〜１．１程度の範囲であるのが好ましい。
【００５３】
　ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、上記のような範囲内の重合度および比重を有するものを用いることにより、得られるシリコーンゴムの耐熱性、難燃性、化学的安定性等の向上を図ることができる。
【００５４】
　ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、特に、下記式（１）で表される構造を有するものであるが好ましい。
・・・
【００５６】
　式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。
【００５７】
　式（１）中、Ｒ２は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００５８】
　式（１）中、Ｒ３は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００５９】
　また、式（１）中のＲ１およびＲ２の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、Ｒ３の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【００６０】
　なお、式（１）中、複数のＲ１は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、Ｒ２、およびＲ３についても同様である。また、式（１）中、複数あるＲ１およびＲ２の少なくとも１つがアルケニル基である。
【００６１】
　さらに、ｍ、ｎは、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは０〜２０００の整数、ｎは１０００〜１００００の整数である。ｍは、好ましくは０〜１０００であり、ｎは、好ましくは２０００〜５０００である。
【００６２】
　また、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の具体的構造としては、例えば下記式（１−１）で表されるものが挙げられる。
・・・
【００６４】
　式（１−１）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基であり、少なくとも一方がビニル基である。
　本明細書中、式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）のみがビニル基であるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を（Ａ１−１）、式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）およびＲ２（鎖内）がビニル基であるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を（Ａ１−２）と表記する。
【００６５】
　上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ１５モル％以下であるものが好ましい。シリコーンゴムの原料である生ゴムとして、一般的なビニル基含有量を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を用いることで、シリコーンゴムの架橋ネットワーク中に、より効果的に架橋密度の疎密を形成することができる。その結果、より効果的にシリコーンゴムの引裂強度を高めることができる。
【００６６】
　上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）は、ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．１モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）を含むことが好ましい。
　また上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．１モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）を単独で用いてもよいが、ビニル基含有量が０．１超〜１５モル％である第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）等を含む２種以上を組み合わせて用いてもよい。」
　
（本ｄ）「【００６７】
＜＜オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）＞＞
　本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を含んでもよい。
　オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。
【００６８】
　直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖構造を有し、かつ、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ−Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分が有するビニル基とヒドロシリル化反応し、これらの成分を架橋する重合体である。
【００６９】
　直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子量は特に限定されないが、例えば、重量平均分子量が２００００以下であるのが好ましく、１０００以上、１００００以下であることがより好ましい。
【００７０】
　なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の重量平均分子量は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算により測定することができる。
【００７１】
　また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【００７２】
以上のような直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）としては、例えば、下記式（２）で表される構造を有するものが好ましく用いられる。
・・・
【００７４】
　式（２）中、Ｒ４は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００７５】
　また、Ｒ５は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００７６】
　なお、式（２）中、複数のＲ４は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。Ｒ５についても同様である。ただし、複数のＲ４およびＲ５のうち、少なくとも２つ以上がヒドリド基である。
【００７７】
　また、Ｒ６は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。複数のＲ６は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【００７８】
　なお、式（２）中のＲ４，Ｒ５，Ｒ６の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、分子内の架橋反応を防止する観点から、メチル基が好ましい。
【００７９】
　さらに、ｍ、ｎは、式（２）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは２〜１５０の整数、ｎは２〜１５０の整数である。好ましくは、ｍは２〜１００の整数、ｎは２〜１００の整数である。
【００８０】
　なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８１】
　分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有するため、架橋密度が高い領域を形成し、シリコーンゴムの系中の架橋密度の疎密構造形成に大きく寄与する成分である。また、上記直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）同様、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ−Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分のビニル基とヒドロシリル化反応し、これら成分を架橋する重合体である。
【００８２】
　また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の比重は、０．９〜０．９５の範囲である。
【００８３】
　さらに、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【００８４】
　また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）としては、下記平均組成式（ｃ）で示されるものが好ましい。
【００８５】
平均組成式（ｃ）
（Ｈａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２）ｍ（ＳｉＯ４／２）ｎ
（式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基、ａは１〜３の範囲の整数、ｍはＨａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である）
【００８６】
　式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基であり、好ましくは、炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００８７】
　式（ｃ）において、ａは、ヒドリド基（Ｓｉに直接結合する水素原子）の数であり、１〜３の範囲の整数、好ましくは１である。
【００８８】
　また、式（ｃ）において、ｍはＨａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である。
【００８９】
　分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は分岐状構造を有する。直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、その構造が直鎖状か分岐状かという点で異なり、Ｓｉの数を１とした時のＳｉに結合するアルキル基Ｒの数（Ｒ／Ｓｉ）が、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）では１．８〜２．１、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）では０．８〜１．７の範囲となる。
【００９０】
　なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有しているため、例えば、窒素雰囲気下、１０００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱した際の残渣量が５％以上となる。これに対して、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖状であるため、上記条件で加熱した後の残渣量はほぼゼロとなる。
【００９１】
　また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の具体例としては、下記式（３）で表される構造を有するものが挙げられる。
・・・
【００９３】
　式（３）中、Ｒ７は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基、もしくは水素原子である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。Ｒ７の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【００９４】
　なお、式（３）中、複数のＲ７は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【００９５】
　また、式（３）中、「−Ｏ−Ｓｉ≡」は、Ｓｉが三次元に広がる分岐構造を有することを表している。
【００９６】
　なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９７】
　また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）において、Ｓｉに直接結合する水素原子（ヒドリド基）の量は、それぞれ、特に限定されない。ただし、シリコーンゴム系硬化性組成物において、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中のビニル基１モルに対し、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の合計のヒドリド基量が、０．５〜５モルとなる量が好ましく、１〜３．５モルとなる量がより好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）および分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）と、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）との間で、架橋ネットワークを確実に形成させることができる。」
　
（本ｅ）「＜＜シリカ粒子（Ｃ）＞＞
　本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シリカ粒子（Ｃ）を含む。
【００９９】
　シリカ粒子（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ等が用いられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。シリカ粒子（Ｃ）は、シランカップリング剤（Ｄ）で表面処理されたシリカ粒子を１種または２種以上含んでもよい。
【０１００】
　シリカ粒子（Ｃ）は、例えば、ＢＥＴ法による比表面積が例えば、２００ｍ２／ｇ〜５００ｍ２／ｇであり、２２０ｍ２／ｇ〜４００ｍ２／ｇであるのが好ましく、２５０ｍ２／ｇ〜４００ｍ２／ｇであるのがより好ましい。
　また、シリカ粒子（Ｃ）の平均一次粒径は、例えば１〜１００ｎｍであるのが好ましく、５〜２０ｎｍ程度であるのがより好ましい。
【０１０１】
　シリカ粒子（Ｃ）として、かかる比表面積および平均粒径の範囲内であるものを用いることにより、形成されるシリコーンゴムの硬さや機械的強度の向上、特に引張強度の向上をさせることができる。」
　
（本ｆ）「【０１０２】
＜＜シランカップリング剤（Ｄ）＞＞
　本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤（Ｄ）を含んでもよい。
　シランカップリング剤（Ｄ）は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子（Ｃ）表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子（Ｃ）の表面改質を行うことができる。
【０１０３】
　シランカップリング剤（Ｄ）は、疎水性基を有するシランカップリング剤を含むことができる。疎水性基を有するシランカップリング剤として、トリメチルシリル基を有するシランカップリング剤を用いることができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にこの疎水性基が付与されるため、シリコーンゴム系硬化性組成物中ひいてはシリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）の凝集力が低下（シラノール基による水素結合による凝集が少なくなる）し、その結果、シリコーンゴム系硬化性組成物中のシリカ粒子の分散性が向上すると推測される。これにより、シリカ粒子とゴムマトリックスとの界面が増加し、シリカ粒子の補強効果が増大する。さらに、ゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子の滑り性が向上すると推測される。そして、シリカ粒子（Ｃ）の分散性の向上及び滑り性の向上によって、シリカ粒子（Ｃ）によるシリコーンゴムの機械的強度（例えば、引張強度や引裂強度など）が向上する。
【０１０４】
　また、シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にビニル基が導入される。そのため、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化の際、ネットワーク（架橋構造）が形成される際に、シリカ粒子（Ｃ）が有するビニル基も、架橋反応に関与するため、ネットワーク中にシリカ粒子（Ｃ）も取り込まれるようになる。これにより、形成されるシリコーンゴムの低硬度化および高モジュラス化を図ることができる。
【０１０５】
　上記シランカップリング剤（Ｄ）としては、疎水性基を有するシランカップリング剤およびビニル基を有するシランカップリング剤を併用することができる。これにより、ゴム中におけるシリカの分散性およびゴムの架橋性のバランスを図ることができる。シランカップリング剤（Ｄ）は、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１０６】
　シランカップリング剤（Ｄ）としては、例えば、下記式（４）で表わされるものが挙げられる。
【０１０７】
Ｙｎ−Ｓｉ−（Ｘ）４−ｎ・・・（４）
　上記式（４）中、ｎは１〜３の整数を表わす。Ｙは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、ｎが１の時は疎水性基であり、ｎが２または３の時はその少なくとも１つが疎水性基である。Ｘは、加水分解性基を表わす。
【０１０８】
　疎水性基は、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基等が挙げられ、中でも、特に、メチル基が好ましい。
【０１０９】
　また、親水性基は、例えば、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基またはカルボニル基等が挙げられ、中でも、特に、水酸基が好ましい。なお、親水性基は、官能基として含まれていてもよいが、シランカップリング剤（Ｄ）に疎水性を付与するという観点からは含まれていないのが好ましい。
【０１１０】
　さらに、加水分解性基は、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、クロロ基またはシラザン基等が挙げられ、中でも、シリカ粒子（Ｃ）との反応性が高いことから、シラザン基が好ましい。なお、加水分解性基としてシラザン基を有するものは、その構造上の特性から、上記式（４）中の（Ｙｎ−Ｓｉ−）の構造を２つ有するものとなる。
【０１１１】
　上記式（４）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）の具体例は、次の通りである。
・・・
【０１１３】
　またシランカップリング剤（Ｄ）がトリメチルシリル基を有するシランカップリング剤およびビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤の２種を含む場合、疎水性基を有するものとしてはヘキサメチルジシラザン、ビニル基を有するものとしてはジビニルテトラメチルジシラザンを含むことが好ましい。
【０１１４】
　トリメチルシリル基を有するシランカップリング剤（Ｄ１）およびビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤（Ｄ２）を併用する場合、（Ｄ１）と（Ｄ２）の比率は、特に限定されないが、例えば、重量比で（Ｄ１）：（Ｄ２）が、１：０．００１〜１：０．３５、好ましくは１：０．０１〜１：０．２０、より好ましくは１：０．０３〜１：０．１５である。このような数値範囲とすることにより、シリコーンゴム中の所望のシリコーンゴムの物性を得ることができる。具体的には、ゴム中におけるシリカの分散性およびゴムの架橋性のバランスを図ることができる。」
　
（本ｇ）「【０１１５】
＜＜白金または白金化合物（Ｅ）＞＞
　本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、白金または白金化合物（Ｅ）を含んでもよい。
　白金または白金化合物（Ｅ）は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物（Ｅ）の添加量は触媒量である。
【０１１６】
　白金または白金化合物（Ｅ）としては、公知のものを使用することができ、例えば、白金黒、白金をシリカやカーボンブラック等に担持させたもの、塩化白金酸または塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィンの錯塩、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩等が挙げられる。
【０１１７】
　なお、白金または白金化合物（Ｅ）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１８】
　また、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、有機過酸化物（Ｈ）を含んでもよい。
  有機過酸化物（Ｈ）は、硬化の際の触媒として作用する成分である。有機過酸化物（Ｈ）の添加量は触媒量である。有機過酸化物（Ｈ）は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）および白金または白金化合物（Ｅ）に代えて、またはオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）および白金または白金化合物（Ｅ）と有機過酸化物（Ｈ）を併用して使用することができる。
【０１１９】
　有機過酸化物（Ｈ）としては、例えば、・・・等が挙げられる。」
　
（本ｈ）「【０１２０】
＜＜水（Ｆ）＞＞
　また、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分（Ａ）〜（Ｅ）、（Ｈ）以外に、水（Ｆ）が含まれていてもよい。
【０１２１】
　水（Ｆ）は、シリコーンゴム系硬化性組成物に含まれる各成分を分散させる分散媒として機能するとともに、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）との反応に寄与する成分である。そのため、シリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを、より確実に互いに連結したものとすることができ、全体として均一な特性を発揮することができる。」
　
（本ｉ）「【０１２２】
　さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される公知の添加成分を含有していてもよい。例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等が挙げられる。その他、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等を適宜配合することができる。
【０１２３】
　なお、シリコーンゴム系硬化性組成物において、各成分の含有割合は特に限定されないが、例えば、以下のように設定される。
【０１２４】
　本実施形態において、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の上限は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、例えば、６０重量部以下でもよく、好ましくは５０重量部以下でもよく、さらに好ましくは３５重量部以下でもよい。これにより、硬さや引張強度等の機械的強度のバランスを図ることができる。また、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の下限は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、特に限定されないが、例えば、１０重量部以上でもよい。
【０１２５】
　シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対し、例えば、シランカップリング剤（Ｄ）が５重量部以上１００重量部以下の割合で含有するのが好ましく、５重量部以上４０重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。これにより、シリカ粒子（Ｃ）のシリコーンゴム系硬化性組成物中における分散性を確実に向上させることができる。
【０１２６】
　オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）の含有量は、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）及びシリカ粒子（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、例えば、０．５重量部以上２０重量部以下の割合で含有することが好ましく、０．８重量部以上１５重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。（Ｂ）の含有量が前記範囲内であることで、より効果的な硬化反応ができる可能性がある。
【０１２７】
　白金または白金化合物（Ｅ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍとなる量であり、好ましくは、０．１〜５００ｐｐｍとなる量である。白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記下限以上とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物を十分硬化させることができる。白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記上限以下とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物の硬化速度を向上させることができる。
【０１２８】
　有機過酸化物（Ｈ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、例えば、０．００１重量部以上、好ましくは０．００５重量部以上、より好ましくは０．０１重量部以上である。これにより、硬化物としての最低限の強度を担保することができる。また、有機過酸化物（Ｈ）の含有量の上限は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、例えば、１０重量部以下、好ましくは５重量部以下、より好ましくは３重量部以下である。これにより、副生成物による影響を抑制できる。
【０１２９】
　さらに、水（Ｆ）を含有する場合、その含有量は、適宜設定することができるが、具体的には、シランカップリング剤（Ｄ）１００重量部に対して、例えば、１０〜１００重量部の範囲であるのが好ましく、３０〜７０重量部の範囲であるのがより好ましい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。」
　
（本ｊ）「【０１３０】
＜シリコーンゴムの製造方法＞
　次に、本実施形態のシリコーンゴムの製造方法について説明する。
本実施形態のシリコーンゴムの製造方法としては、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製し、このシリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを得ることができる。
　以下、詳述する。
【０１３１】
　まず、シリコーンゴム系硬化性組成物の各成分を、任意の混練装置により、均一に混合してシリコーンゴム系硬化性組成物を調製する。
【０１３２】
［１］たとえば、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置により、混練することで、これら各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）を含有する混練物を得る。
【０１３３】
　なお、この混練物は、予めビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを混練し、その後、シリカ粒子（Ｃ）を混練（混合）して得るのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）中におけるシリカ粒子（Ｃ）の分散性がより向上する。
【０１３４】
　また、この混練物を得る際には、水（Ｆ）を必要に応じて、各成分（Ａ）、（Ｃ）、および（Ｄ）の混練物に添加するようにしてもよい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。
【０１３５】
　さらに、各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）の混練は、第１温度で加熱する第１ステップと、第２温度で加熱する第２ステップとを経るようにするのが好ましい。これにより、第１ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）の表面をカップリング剤（Ｄ）で表面処理することができるとともに、第２ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）とカップリング剤（Ｄ）との反応で生成した副生成物を混練物中から確実に除去することができる。その後、必要に応じて、得られた混練物に対して、成分（Ａ）を添加し、更に混練してもよい。これにより、混練物の成分のなじみを向上させることができる。
【０１３６】
　第１温度は、例えば、４０〜１２０℃程度であるのが好ましく、例えば、６０〜９０℃程度であるのがより好ましい。第２温度は、例えば、１３０〜２１０℃程度であるのが好ましく、例えば、１６０〜１８０℃程度であるのがより好ましい。
【０１３７】
　また、第１ステップにおける雰囲気は、窒素雰囲気下のような不活性雰囲気下であるのが好ましく、第２ステップにおける雰囲気は、減圧雰囲気下であるのが好ましい。
【０１３８】
　さらに、第１ステップの時間は、例えば、０．３〜１．５時間程度であるのが好ましく、０．５〜１．２時間程度であるのがより好ましい。第２ステップの時間は、例えば、０．７〜３．０時間程度であるのが好ましく、１．０〜２．０時間程度であるのがより好ましい。
【０１３９】
　第１ステップおよび第２ステップを、上記のような条件とすることで、前記効果をより顕著に得ることができる。
【０１４０】
［２］次に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置を用いて、上記工程［１］で調製した混練物に、各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練することで、シリコーンゴム系硬化性組成物を得る。得られたシリコーンゴム系硬化性組成物は溶剤を含むペーストであってもよい。
【０１４１】
　なお、この各成分（Ｂ）、（Ｅ）の混練の際には、予め上記工程［１］で調製した混練物とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）とを、上記工程［１］で調製した混練物と白金または白金化合物（Ｅ）とを混練し、その後、それぞれの混練物を混練するのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応を進行させることなく、各成分（Ａ）〜（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中に確実に分散させることができる。
【０１４２】
　各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練する際の温度は、ロール設定温度として、例えば、１０〜７０℃程度であるのが好ましく、２５〜３０℃程度であるのがより好ましい。
【０１４３】
　さらに、混練する時間は、例えば、５分〜１時間程度であるのが好ましく、１０〜４０分程度であるのがより好ましい。
【０１４４】
　上記工程［１］および上記工程［２］において、温度を上記範囲内とすることにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。また、上記工程［１］および上記工程［２］において、混練時間を上記範囲内とすることにより、各成分（Ａ）〜（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中により確実に分散させることができる。
【０１４５】
　なお、各工程［１］、［２］において使用される混練装置としては、特に限定されないが、例えば、ニーダー、２本ロール、バンバリーミキサー（連続ニーダー）、加圧ニーダー等を用いることができる。
【０１４６】
　また、本工程［２］において、混練物中に１−エチニルシクロヘキサノールのような反応抑制剤を添加するようにしてもよい。これにより、混練物の温度が比較的高い温度に設定されたとしても、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。
【０１４７】
　また、本工程［２］において、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と白金または白金化合物（Ｅ）に代えて、またはオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と白金または白金化合物（Ｅ）と併用して、有機過酸化物（Ｈ）を添加してもよい。有機過酸化物（Ｈ）を混練する際の温度、時間等の好ましい条件、使用する装置については、前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と白金または白金化合物（Ｅ）とを混練する際の条件と同様である。
【０１４８】
［３］次に、シリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを形成する。
【０１４９】
　本実施形態において、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化工程は、例えば、１００〜２５０℃で１〜３０分間加熱（１次硬化）した後、２００℃で１〜４時間ポストベーク（２次硬化）することによって行われる。
  以上のような工程を経ることで、本実施形態のシリコーンゴムが得られる。」
　
（本ｋ）「【０１５０】
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
【実施例】
【０１５１】
　以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【０１５２】
　表１に示す実施例および比較例で用いた原料成分を以下に示す。
（ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ））
・ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）：合成スキーム１により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）のみがビニル基である構造）
・ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）：合成スキーム２により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）のみがビニル基である構造）
・ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）：合成スキーム３により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）およびＲ２（鎖内）がビニル基である構造）
・ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｂ）：合成スキーム４により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）およびＲ２（鎖内）がビニル基である構造）
【０１５３】
（オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ））
モメンティブ社製：「ＴＣ−２５Ｄ」
【０１５４】
（シリカ粒子（Ｃ））
・シリカ粒子（Ｃ−１）：シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ）、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ  ３００」
・シリカ粒子（Ｃ−２）：シリカ微粒子（粒径１６ｎｍ、比表面積１１０ｍ２／ｇ）、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２」
【０１５５】
（シランカップリング剤（Ｄ））
・シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）、Ｇｅｌｅｓｔ社製、「ＨＥＸＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ（ＳＩＨ６１１０．１）」
・シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン、Ｇｅｌｅｓｔ社製、「１，３−ＤＩＶＩＮＹＬＴＥＴＲＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ（ＳＩＤ４６１２．０）」
【０１５６】
（白金または白金化合物（Ｅ））
モメンティブ社製：「ＴＣ−２５Ａ」」
　
（本ｌ）「【０１５７】
（ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合成）
【０１５８】
［合成スキーム１：ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）の合成］
　下記式（５）にしたがって、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）を合成した。
　すなわち、Ａｒガス置換した、冷却管および攪拌翼を有する３００ｍＬセパラブルフラスコに、オクタメチルシクロテトラシロキサン７４．７ｇ（２５２ｍｍｏｌ）、カリウムシリコネート０．１ｇを入れ、昇温し、１２０℃で３０分間攪拌した。なお、この際、粘度の上昇が確認できた。
　その後、１５５℃まで昇温し、３時間攪拌を続けた。そして、３時間後、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）を添加し、さらに、１５５℃で４時間攪拌した。
　さらに、４時間後、トルエン２５０ｍＬで希釈した後、水で３回洗浄した。洗浄後の有機層をメタノール１．５Ｌで数回洗浄することで、再沈精製し、オリゴマーとポリマーを分離した。得られたポリマーを６０℃で一晩減圧乾燥し、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）を合成した（Ｍｎ＝２．２×１０５、Ｍｗ＝４．８×１０５）。また、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．０３９モル％であった。
・・・
【０１６０】
［合成スキーム２：ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）の合成］
　上記（Ａ１−１ａ）の合成工程において、１５５℃まで昇温した後の反応時間を３．５時間に変えたこと以外は、（Ａ１−１ａ）の合成工程と同様にすることで低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）を合成した（Ｍｎ＝２．７×１０５、Ｍｗ＝５．２×１０５）。また、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は
０．０３１モル％であった。
【０１６１】
［合成スキーム３：ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）の合成］
　上記（Ａ１−１ａ）の合成工程において、オクタメチルシクロテトラシロキサン７５．３ｇ（２５４ｍｍｏｌ）に加えて２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン０．１２ｇ（０．３５ｍｍｏｌ）を用いたこと以外は、（Ａ１−１ａ）の合成工程と同様にすることで、下記式（６）のように、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）を合成した（Ｍｎ＝２．５×１０５、Ｍｗ＝５．０×１０５）。また、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．１３０モル％であった。
【０１６２】
【化６】
【０１６３】
［合成スキーム４：ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｂ）の合成］
　上記（Ａ１−２ａ）の合成工程において、オクタメチルシクロテトラシロキサンの添加量を７３．２ｇ（２４７ｍｍｏｌ）、２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサンの添加量を２．６１ｇ（７．６ｍｍｏｌ）に変えたこと以外は、（Ａ１−２ａ）の合成工程と同様にすることで、高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｂ）を合成した（Ｍｎ＝２．５×１０５、Ｍｗ＝５．４×１０５）。また、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は２．８２６モル％であった。」
　
（本ｍ）「【０１６４】
＜シリコーンゴム系硬化性組成物の調製＞
（試験例１〜５）
　下記の表１に示す割合で、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
　ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、２０分間混練した。
　続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、下記の表１に示す割合で、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）（ＴＣ−２５Ｄ）および白金または白金化合物（Ｅ）（ＴＣ−２５Ａ）を加えて、ロールで混練し、シリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１６５】
【表１】
　
【０１６６】
＜デマチャ式耐屈曲試験＞
　得られたシリコーンゴム系硬化性組成物について、下記の手順で測定されるデマチャ式耐屈曲試験を行い、屈曲回数が１万回、３万回、５万回のときの試験片における切り込み長さを測定した。評価結果を表２に示す。
【０１６７】
（試験片の作成）
　ＪＩＳ  Ｋ  ６２６０に準拠して、得られたシリコーンゴム系硬化性組成物を図１に示す金型１０の成形空間３０中に入れ、１７０℃、１０ＭＰａで１５分間プレスし、続いて、２００℃で４時間加熱して、溝６０付きの短冊状の試験片５０（幅：２５ｍｍ、長さ：１５０ｍｍ、厚み：６．３ｍｍ）を作製した。得られた試験片５０の溝６０の中央において、幅方向に対して平行に、刃を用いて、長さ：２．０３ｍｍの切り込み７０を入れ、切り込み付きの試験片５０を得た（図２）。切り込み７０は、試験片５０を厚み方向に貫通するものであった。
【０１６８】
　図１（ａ）は、金型１０の上面図、図１（ｂ）は、金型１０のＡ−Ａ矢視の側面断面図を表す。金型１０は、成形空間３０の底面に曲面状の凸部２０を備える。
　また、図２（ａ）は、切り込み７０が形成された溝６０付きの試験片５０の上面図、図２（ｂ）は、試験片５０のＢ−Ｂ矢視の側面断面図を表す。
【０１６９】
（手順）
　図３に示すように、試験機１００（デマチャ屈曲き裂試験機）の固定つかみ具１０２と可動つかみ具１０４との間に、上記（試験片の作成）で得られた試験片５０を保持させた。
　具体的には、２つのつかみ具間距離を最大にし、つかみ具間の中心に試験片５０の溝６０の中心が位置するように、試験片５０をつかみ具に取り付けた。このとき、試験片５０を、余分なひずみを与えないように平面状に保持させた。
　続いて、下記の試験条件に基づいて、固定つかみ具１０２を基準に、可動つかみ具１０４を上下方向に往復運動させた。可動つかみ具１０４が、最大距離から往復運動距離まで固定つかみ具１０２に近づき（試験片５０が屈曲し）、その後、可動つかみ具１０４が最大距離まで離れる（試験片５０が平面状）まで、を１往復運動（１サイクル）とし、そのサイクルの回数（回）を屈曲回数とした。
　屈曲回数が１万回、３万回、５万回のときの試験片５０における切り込み７０の長さ（ｍｍ）を、デジタルノギス（ミツトヨ社製）を用いて測定した。
　なお、切り込み７０の長さは、上記デマチャ式耐屈曲試験を３回行って測定された、３つの測定値の平均値とした。結果を表２に示す。
　切り込み長さ変化率を式：Ｌ５／Ｌ０に基づいて算出した。
　Ｌ０は、デマチャ式耐屈曲試験前の初期の切り込み長さとし、Ｌ１、Ｌ３、Ｌ５は、それぞれ、デマチャ式耐屈曲試験後、屈曲回数が１万回、３万回、５万回のときの切り込み長さの平均値とした。
【０１７０】
（試験条件）
・試験規格：ＪＩＳ  Ｋ  ６２６０（２０１７）準拠
・試験機：低温槽付きデマチャ屈曲き裂試験機（安田製作所製）
・試験温度：２３±２℃
・つかみ具間最大距離：７５ｍｍ（図３中のＤｍａｘ）
・往復運動距離：５７ｍｍ（図３中のＤｍｖ）
・状態調節：１回目の試験開始前、２３℃１０分静置した。２回目、３回目の試験開始前、同じ条件の環境中に５分間静置した。
・試験速度：３００±１０回／分
・試験数：ｎ＝３
【０１７１】
上記＜デマチャ式耐屈曲試験＞において、屈曲回数が１万回、３万回、５万回のときの試験片が破断した場合は２５．０ｍｍとした。
【０１７２】
【表２】
　
【０１７３】
　得られた切り込み長さの結果を踏まえ、試験例１，２，３を実施例１，２，３とし、試験例４，５を比較例１，２とした。
【０１７４】
　得られた各実施例・各比較例のシリコーンゴム系硬化性組成物について、以下の評価項目に基づいて評価を行った。」
　
（本ｎ）「【０１７５】
＜シリコーンゴムの作製＞
　得られたシリコーンゴム系硬化性組成物を、１７０℃、１０ＭＰａで１５分間プレスし、厚さ１ｍｍのシート状に成形すると共に、１次硬化した。続いて、２００℃で４時間加熱し、２次硬化した。
　以上により、シート状シリコーンゴム（シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物）を得た。
【０１７６】
　硬度については、２つのサンプルを用いて、各サンプルでｎ＝５で測定を行い、計１０個の測定の平均値を測定値とした。引張応力、破断伸びについては、３つのサンプルで行い、３つの平均値を測定値とした。引裂強度については、５つのサンプルで行い、５つの平均値を測定値とした。
　それぞれの平均値を表２に示す。
【０１７７】
（硬度）
　得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを６枚積層し、６ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片に対して、２５℃において、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠してタイプＡデュロメータ硬さを測定した。
【０１７８】
（引裂強度）
　得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、クレセント形試験片を作製し、２５℃で、得られたクレセント形試験片の引裂強度を測定した。単位は、Ｎ／ｍｍである。
【０１７９】
（引張強度）
　得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、２５℃で、得られたダンベル状３号形試験片の引張強度を測定した。単位はＭＰａである。
【０１８０】
（破断伸び）
　得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、２５℃で、得られたダンベル状３号形試験片の破断伸びを測定した。破断伸びは、［チャック間移動距離（ｍｍ）］÷［初期チャック間距離（６０ｍｍ）］×１００で計算した。単位は％である。
【０１８１】
（耐久性の評価）
　各実施例および各比較例で得られたシリコーンゴム系硬化性組成を用いて、１７０℃で５分、２００℃で４時間の条件で硬化し、厚み：１ｍｍ×内径：２ｍｍを有する筒状部材（チューブ）を作成した。得られた筒状部材にスチール針金（ＴＲＵＳＣＯ製  スチール針金  小巻タイプ  線径１．６ｍｍ×１５ｍ）を挿入した耐久性試験サンプルを準備して、耐久試験を行った。具体的には、耐久性試験サンプルの９０°曲げ試験を１００回繰り返して実施し、耐久性を判断した。試験後に外観異常がなかった筒状部材を○、試験後に亀裂や破損があるものを×とした。
【０１８２】
　実施例１〜３のシリコーンゴム系硬化性組成物は、比較例１、２と比べて、その硬化物が繰り返し屈曲変形に対する耐久性に優れることが分かった。このような実施例１〜３のシリコーンゴム系硬化性組成物の成形体は、屈曲性部材、好ましくはウェアラブルデバイス、より好ましくはウェアラブルデバイスの基板に好適に用いることができる。」
　
２　引用文献に記載された事項
　本願の出願前である平成３０年６月１４日に頒布された刊行物である特開２０１８−９０７７４号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　　　
（引１ａ）「【特許請求の範囲】 
【請求項１】 
　ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される室温２５℃での、 
５０％伸張時における引張応力Ｍ５０が、０．０５ＭＰａ以上１．５ＭＰａ以下であり、 
　１００％伸張時における引張応力Ｍ１００が、０．１ＭＰａ以上２．０ＭＰａ以下であり、 
　６００％伸張時における引張応力Ｍ６００が、１．５ＭＰａ以上７．０ＭＰａ以下であり、 
　ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される破断エネルギーが、１Ｊ以上５Ｊ以下である、樹脂製可動部材。 
【請求項２】 
　請求項１に記載の樹脂製可動部材であって、 
　ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して測定される引張強度が、５．０ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下である、樹脂製可動部材。 
【請求項３】 
　請求項１または２に記載の樹脂製可動部材であって、 
　ＪＩＳ Ｋ６２５２（２００１）に準拠して測定される引裂強度が、２５Ｎ／ｍｍ以上である、樹脂製可動部材。 
【請求項４】 
　請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂製可動部材であって、 
　ＪＩＳ Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して規定されるデュロメータ硬さＡが、５０以下である、樹脂製可動部材。 
【請求項５】 
　請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂製可動部材であって、 
　無機充填材を含む、樹脂製可動部材。 
【請求項６】 
　請求項１から５のいずれか１項に記載の樹脂製可動部材を備える、構造体。」 
 　 
（引１ｂ）「【技術分野】 
【０００１】 
　本発明は、樹脂製可動部材および構造体に関する。 
 ・・・ 
【発明が解決しようとする課題】 
【０００４】 
　しかしながら、本発明者が検討したところ、上記文献１に記載の医療用チューブを構成するポリブタジエンは、小さな変形から大きな変形までの応力が小さく、屈曲や伸張などの変形が容易となる変形容易性、および繰り返しの変形に耐えられる耐久性の点において、改善の余地を有していることが判明した。また、医療用チューブ以外の医療器具・機器、産業用ロボット、電子機器等の可動部に適用した場合にも、このような変形容易性および耐久性において改善の余地があった。 
・・・ 
【発明の効果】 
【０００８】 
　本発明によれば、変形容易性および耐久性に優れる樹脂製可動部材および構造体が提供される。 
【発明を実施するための形態】 
・・・ 
【００１２】 
　本実施形態によれば、変形容易性および耐久性に優れる樹脂製可動部材および、かかる樹脂製可動部材を備える構造体を実現できる。 
・・・ 
【００１５】 
　本実施形態の樹脂製可動部材は、電子機器用途の一例として、例えば、人間の身体等に着用可能なウェアラブルデバイスに用いられる、伸縮性を有する配線あるいは配線基板；光ファイバー、フラットケーブル、配線構造体、ケーブルガイド等のケーブル；タッチパネル、力覚センサー、ＭＥＭＳ、座席センサー等のセンサー；等の一部を構成することができる。」 
　 
（引１ｃ）「【００３１】 
　以下、本実施形態の樹脂製可動部材の一例として、上記シリコーンゴムとして、シリコーンゴム系硬化性組成物を用いた場合について説明する。樹脂製可動部材は、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物で構成されていてもよい。 
【００３２】 
　本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を含むことができる。ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の主成分となる重合物である。 
【００３３】 
　上記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、直鎖構造を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を含むことができる。 
【００３４】 
　上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）は、直鎖構造を有し、かつ、ビニル基を含有しており、かかるビニル基が硬化時の架橋点となる。 
【００３５】 
　ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）のビニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ１５モル％以下であるのが好ましく、０．０１〜１２モル％であるのがより好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中におけるビニル基の量が最適化され、後述する各成分とのネットワークの形成を確実に行うことができる。本実施形態において、「〜」は、その両端の数値を含むことを意味する。 
【００３６】 
　なお、本明細書中において、ビニル基含有量とは、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する全ユニットを１００モル％としたときのビニル基含有シロキサンユニットのモル％である。ただし、ビニル基含有シロキサンユニット１つに対して、ビニル基１つであると考える。 
【００３７】
　また、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の重合度は、特に限定されないが、例えば、好ましくは１０００〜１００００程度、より好ましくは２０００〜５０００程度の範囲内である。なお、重合度は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。 
【００３８】 
　さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の比重は、特に限定されないが、０．９〜１．１程度の範囲であるのが好ましい。 
【００３９】 
　ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、上記のような範囲内の重合度および比重を有するものを用いることにより、得られるシリコーンゴムの耐熱性、難燃性、化学的安定性等の向上を図ることができる。 
【００４０】 
　ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、特に、下記式（１）で表される構造を有するものであるが好ましい。 
・・・ 
【００４２】 
　式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。 
【００４３】 
　また、Ｒ２は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。 
【００４４】 
　また、Ｒ３は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。 
【００４５】 
　さらに、式（１）中のＲ１およびＲ２の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、Ｒ３の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。 
【００４６】 
　なお、式（１）中、複数のＲ１は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、Ｒ２、およびＲ３についても同様である。 
【００４７】 
　さらに、ｍ、ｎは、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは０〜２０００の整数、ｎは１０００〜１００００の整数である。ｍは、好ましくは０〜１０００であり、ｎは、好ましくは２０００〜５０００である。 
【００４８】 
　また、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の具体的構造としては、例えば下記式（１−１）で表されるものが挙げられる。 
 ・・・ 
【００５０】 
　式（１−１）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基であり、少なくとも一方がビニル基である。 
【００５１】 
　さらに、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．４モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と、ビニル基含有量が０．５〜１５モル％である第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを含有するものであるのが好ましい。シリコーンゴムの原料である生ゴムとして、一般的なビニル基含有量を有する第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と、ビニル基含有量が高い第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを組み合わせることで、ビニル基を偏在化させることができ、シリコーンゴムの架橋ネットワーク中に、より効果的に架橋密度の疎密を形成することができる。その結果、より効果的にシリコーンゴムの引裂強度を高めることができる。 
【００５２】 
　具体的には、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、例えば、上記式（１−１）において、Ｒ１がビニル基である単位および／またはＲ２がビニル基である単位を、分子内に２個以上有し、かつ０．４モル％以下を含む第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と、Ｒ１がビニル基である単位および／またはＲ２がビニル基である単位を、０．５〜１５モル％含む第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを用いるのが好ましい。 
【００５３】 
　また、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）は、ビニル基含有量が０．０１〜０．２モル％であるのが好ましい。また、第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）は、ビニル基含有量が、０．８〜１２モル％であるのが好ましい。 
【００５４】 
　さらに、第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを組み合わせて配合する場合、（Ａ１−１）と（Ａ１−２）の比率は特に限定されないが、例えば、重量比で（Ａ１−１）：（Ａ１−２）が５０：５０〜９５：５であるのが好ましく、８０：２０〜９０：１０であるのがより好ましい。 
【００５５】 
　なお、第１および第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）および（Ａ１−２）は、それぞれ１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 
【００５６】 
　また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、分岐構造を有するビニル基含有分岐状オルガノポリシロキサン（Ａ２）を含んでもよい。」 
 　 
（引１ｄ）「【００５７】 
 ＜＜オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）＞＞
　本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を含むことができる。 
　オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。 
【００５８】 
　直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖構造を有し、かつ、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ−Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分が有するビニル基とヒドロシリル化反応し、これらの成分を架橋する重合体である。 
【００５９】 
　直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子量は特に限定されないが、例えば、重量平均分子量が２００００以下であるのが好ましく、１０００以上、１００００以下であることがより好ましい。 
【００６０】 
　なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の重量平均分子量は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算により測定することができる。 
【００６１】 
　また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。 
【００６２】 
　以上のような直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）としては、例えば、下記式（２）で表される構造を有するものが好ましく用いられる。 
 ・・・ 
【００６４】 
　式（２）中、Ｒ４は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。 
【００６５】 
　また、Ｒ５は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。 
【００６６】 
　なお、式（２）中、複数のＲ４は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。Ｒ５についても同様である。ただし、複数のＲ４およびＲ５のうち、少なくとも２つ以上がヒドリド基である。 
【００６７】 
　また、Ｒ６は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。複数のＲ６は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。 
【００６８】 
　なお、式（２）中のＲ４，Ｒ５，Ｒ６の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、分子内の架橋反応を防止する観点から、メチル基が好ましい。 
【００６９】 
　さらに、ｍ、ｎは、式（２）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは２〜１５０整数、ｎは２〜１５０の整数である。好ましくは、ｍは２〜１００の整数、ｎは２〜１００の整数である。 
【００７０】 
　なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 
【００７１】 
　分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有するため、架橋密度が高い領域を形成し、シリコーンゴムの系中の架橋密度の疎密構造形成に大きく寄与する成分である。また、上記直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）同様、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ−Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分のビニル基とヒドロシリル化反応し、これら成分を架橋する重合体である。 
【００７２】 
　また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の比重は、０．９〜０．９５の範囲である。 
【００７３】 
　さらに、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。【００７４】 また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）としては、下記平均組成式（ｃ）で示されるものが好ましい。 
【００７５】 
　平均組成式（ｃ） （Ｈａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２）ｍ（ＳｉＯ４／２）ｎ（式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基、ａは１〜３の範囲の整数、ｍはＨａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である） 
【００７６】 
　式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基であり、好ましくは、炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。 
【００７７】 
　式（ｃ）において、ａは、ヒドリド基（Ｓｉに直接結合する水素原子）の数であり、１〜３の範囲の整数、好ましくは１である。 
【００７８】 
　また、式（ｃ）において、ｍはＨａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である。 
【００７９】 
　分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は分岐状構造を有する。直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、その構造が直鎖状か分岐状かという点で異なり、Ｓｉの数を１とした時のＳｉに結合するアルキル基Ｒの数（Ｒ／Ｓｉ）が、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）では１．８〜２．１、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）では０．８〜１．７の範囲となる。 
【００８０】 
　なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有しているため、例えば、窒素雰囲気下、１０００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱した際の残渣量が５％以上となる。これに対して、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖状であるため、上記条件で加熱した後の残渣量はほぼゼロとなる。 
【００８１】 
　また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の具体例としては、下記式（３）で表される構造を有するものが挙げられる。 
 ・・・ 
【００８３】 
　式（３）中、Ｒ７は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基、もしくは水素原子である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。Ｒ７の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。 
【００８４】 
　なお、式（３）中、複数のＲ７は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。 
【００８５】 
　また、式（３）中、「−Ｏ−Ｓｉ≡」は、Ｓｉが三次元に広がる分岐構造を有することを表している。 
【００８６】
　なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 
【００８７】 
　また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）において、Ｓｉに直接結合する水素原子（ヒドリド基）の量は、それぞれ、特に限定されない。ただし、シリコーンゴム系硬化性組成物において、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中のビニル基１モルに対し、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の合計のヒドリド基量が、０．５〜５モルとなる量が好ましく、１〜３．５モルとなる量がより好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）および分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）と、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）との間で、架橋ネットワークを確実に形成させることができる。」 
 　 
（引１ｅ）「【００８８】 
 ＜＜シリカ粒子（Ｃ）＞＞ 
　本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シリカ粒子（Ｃ）を含むことができる。 
【００８９】 
　シリカ粒子（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ等が用いられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 
【００９０】 
　シリカ粒子（Ｃ）は、例えば、ＢＥＴ法による比表面積が例えば５０〜４００ｍ２／ｇであるのが好ましく、１００〜４００ｍ２／ｇであるのがより好ましい。また、その平均一次粒径が例えば１〜１００ｎｍであるのが好ましく、５〜２０ｎｍ程度であるのがより好ましい。 
【００９１】 
　シリカ粒子（Ｃ）として、かかる比表面積および平均粒径の範囲内であるものを用いることにより、形成されるシリコーンゴムの硬さや機械的強度の向上、特に引張強度の向上をさせることができる。」 
 　 
（引１ｆ）「＜＜シランカップリング剤（Ｄ）＞＞ 
　本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤（Ｄ）を含むことができる。 
　シランカップリング剤（Ｄ）は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子（Ｃ）表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子（Ｃ）の表面改質を行うことができる。 
【００９３】 
　また、このシランカップリング剤（Ｄ）は、疎水性基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にこの疎水性基が付与されるため、シリコーンゴム系硬化性組成物中ひいてはシリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）の凝集力が低下（シラノール基による水素結合による凝集が少なくなる）し、その結果、シリコーンゴム系硬化性組成物中のシリカ粒子の分散性が向上すると推測される。これにより、シリカ粒子とゴムマトリックスとの界面が増加し、シリカ粒子の補強効果が増大する。さらに、ゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子の滑り性が向上すると推測される。そして、シリカ粒子（Ｃ）の分散性の向上及び滑り性の向上によって、シリカ粒子（Ｃ）によるシリコーンゴムの機械的強度（例えば、引張強度や引裂強度など）が向上する。 
【００９４】 
　さらに、シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にビニル基が導入される。そのため、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化の際、すなわち、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）が有するビニル基と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とがヒドロシリル化反応して、これらによるネットワーク（架橋構造）が形成される際に、シリカ粒子（Ｃ）が有するビニル基も、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）が有するヒドリド基とのヒドロシリル化反応に関与するため、ネットワーク中にシリカ粒子（Ｃ）も取り込まれるようになる。これにより、形成されるシリコーンゴムの低硬度化および高モジュラス化を図ることができる。 
【００９５】 
　シランカップリング剤（Ｄ）としては、疎水性基を有するシランカップリング剤およびビニル基を有するシランカップリング剤を併用することができる。 
【００９６】 
　シランカップリング剤（Ｄ）としては、例えば、下記式（４）で表わされるものが挙げられる。 
【００９７】 
Ｙｎ−Ｓｉ−（Ｘ）４−ｎ・・・（４） 
　上記式（４）中、ｎは１〜３の整数を表わす。Ｙは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、ｎが１の時は疎水性基であり、ｎが２または３の時はその少なくとも１つが疎水性基である。Ｘは、加水分解性基を表わす。 
【００９８】 
　疎水性基は、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基等が挙げられ、中でも、特に、メチル基が好ましい。 
【００９９】 
　また、親水性基は、例えば、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基またはカルボニル基等が挙げられ、中でも、特に、水酸基が好ましい。なお、親水性基は、官能基として含まれていてもよいが、シランカップリング剤（Ｄ）に疎水性を付与するという観点からは含まれていないのが好ましい。 
【０１００】 
　さらに、加水分解性基は、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、クロロ基またはシラザン基等が挙げられ、中でも、シリカ粒子（Ｃ）との反応性が高いことから、シラザン基が好ましい。なお、加水分解性基としてシラザン基を有するものは、その構造上の特性から、上記式（４）中の（Ｙｎ−Ｓｉ−）の構造を２つ有するものとなる。 
【０１０１】 
　上記式（４）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）の具体例は、例えば、官能基として疎水性基を有するものとして、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランのようなアルコキシシラン；メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシランのようなクロロシラン；ヘキサメチルジシラザンが挙げられ、官能基としてビニル基を有するものとして、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランのようなアルコキシシラン；ビニルトリクロロシラン、ビニルメチルジクロロシランのようなクロロシラン；ジビニルテトラメチルジシラザンが挙げられるが、中でも、上記記載を考慮すると、特に、疎水性基を有するものとしてはヘキサメチルジシラザン、ビニル基を有するものとしてはジビニルテトラメチルジシラザンであるのが好ましい。」 
 　 
（引１ｇ）「【０１０２】 
 ＜＜白金または白金化合物（Ｅ）＞＞ 
　本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、白金または白金化合物（Ｅ）を含むことができる。 
　白金または白金化合物（Ｅ）は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物（Ｅ）の添加量は触媒量である。 
【０１０３】 
　白金または白金化合物（Ｅ）としては、公知のものを使用することができ、例えば、白金黒、白金をシリカやカーボンブラック等に担持させたもの、塩化白金酸または塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィンの錯塩、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩等が挙げられる。 
【０１０４】 
　なお、白金または白金化合物（Ｅ）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。」 
 　 
（引１ｈ）「【０１０５】 
 ＜＜水（Ｆ）＞＞ 
　また、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分（Ａ）〜（Ｅ）以外に、水（Ｆ）が含まれていてもよい。 
【０１０６】 
　水（Ｆ）は、シリコーンゴム系硬化性組成物に含まれる各成分を分散させる分散媒として機能するとともに、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）との反応に寄与する成分である。そのため、シリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを、より確実に互いに連結したものとすることができ、全体として均一な特性を発揮することができる。」 
 　 
（引１ｉ）「【０１０７】 
　さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される公知の添加成分を含有していてもよい。例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等が挙げられる。その他、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等を適宜配合することができる。 
【０１０８】 
　なお、シリコーンゴム系硬化性組成物において、各成分の含有割合は特に限定されないが、例えば、以下のように設定される。 
【０１０９】 
　本実施形態において、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の上限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、例えば、６０重量部以下でもよく、好ましくは５０重量部以下でもよく、さらに好ましくは３５重量部以下でもよい。これにより、引裂強度、引張永久ひずみのバランスを図ることができる。また、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の下限値は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、特に限定されないが、例えば、２０重量部以上でもよい。 
【０１１０】 
　シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対し、例えば、シランカップリング剤（Ｄ）が５重量部以上１００重量部以下の割合で含有するのが好ましく、５重量部以上４０重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。 
これにより、シリカ粒子（Ｃ）のシリコーンゴム系硬化性組成物中における分散性を確実に向上させることができる。 
【０１１１】 
　オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）の含有量は、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）及びシリカ粒子（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、例えば、０．５重量部以上２０重量部以下の割合で含有することが好ましく、０．８重量部以上１５重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。（Ｂ）の含有量が前記範囲内であることで、より効果的な硬化反応ができる可能性がある。 
【０１１２】 
　白金または白金化合物（Ｅ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍとなる量であり、好ましくは、０．１〜５００ｐｐｍとなる量である。白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物を十分硬化させることができる。白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物の硬化速度を向上させることができる。 
【０１１３】 
　さらに、水（Ｆ）を含有する場合、その含有量は、適宜設定することができるが、具体的には、シランカップリング剤（Ｄ）１００重量部に対して、例えば、１０〜１００重量部の範囲であるのが好ましく、３０〜７０重量部の範囲であるのがより好ましい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。」 
 　 
（引１ｊ）「【０１１４】 
 ＜シリコーンゴムの製造方法＞ 
　次に、本実施形態のシリコーンゴムの製造方法について説明する。 
本実施形態のシリコーンゴムの製造方法としては、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製し、このシリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを得ることができる。 
以下、詳述する。 
【０１１５】 
　まず、シリコーンゴム系硬化性組成物の各成分を、任意の混練装置により、均一に混合してシリコーンゴム系硬化性組成物を調製する。 
【０１１６】 
［１］たとえば、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置により、混練することで、これら各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）を含有する混練物を得る。 
【０１１７】 
　なお、この混練物は、予めビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを混練し、その後、シリカ粒子（Ｃ）を混練（混合）して得るのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）中におけるシリカ粒子（Ｃ）の分散性がより向上する。 
【０１１８】 
　また、この混練物を得る際には、水（Ｆ）を必要に応じて、各成分（Ａ）、（Ｃ）、および（Ｄ）の混練物に添加するようにしてもよい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。 
【０１１９】 
　さらに、各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）の混練は、第１温度で加熱する第１ステップと、第２温度で加熱する第２ステップとを経るようにするのが好ましい。これにより、第１ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）の表面をカップリング剤（Ｄ）で表面処理することができるとともに、第２ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）とカップリング剤（Ｄ）との反応で生成した副生成物を混練物中から確実に除去することができる。その後、必要に応じて、得られた混練物に対して、成分（Ａ）を添加し、更に混練してもよい。これにより、混練物の成分のなじみを向上させることができる。 
【０１２０】 
　第１温度は、例えば、４０〜１２０℃程度であるのが好ましく、例えば、６０〜９０℃程度であるのがより好ましい。第２温度は、例えば、１３０〜２１０℃程度であるのが好ましく、例えば、１６０〜１８０℃程度であるのがより好ましい。 
【０１２１】 
　また、第１ステップにおける雰囲気は、窒素雰囲気下のような不活性雰囲気下であるのが好ましく、第２ステップにおける雰囲気は、減圧雰囲気下であるのが好ましい。 
【０１２２】 
　さらに、第１ステップの時間は、例えば、０．３〜１．５時間程度であるのが好ましく、０．５〜１．２時間程度であるのがより好ましい。第２ステップの時間は、例えば、０．７〜３．０時間程度であるのが好ましく、１．０〜２．０時間程度であるのがより好ましい。 
【０１２３】 
第１ステップおよび第２ステップを、上記のような条件とすることで、前記効果をより顕著に得ることができる。 
【０１２４】 
［２］次に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置を用いて、上記工程［１］で調製した混練物に、各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練することで、シリコーンゴム系硬化性組成物を得る。得られたシリコーンゴム系硬化性組成物は溶剤を含むペーストであってもよい。 
【０１２５】 
　なお、この各成分（Ｂ）、（Ｅ）の混練の際には、予め上記工程［１］で調製した混練物とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）とを、上記工程［１］で調製した混練物と白金または白金化合物（Ｅ）とを混練し、その後、それぞれの混練物を混練するのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応を進行させることなく、各成分（Ａ）〜（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中に確実に分散させることができる。 
【０１２６】 
　各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練する際の温度は、ロール設定温度として、例えば、１０〜７０℃程度であるのが好ましく、２５〜３０℃程度であるのがより好ましい。 
【０１２７】 
　さらに、混練する時間は、例えば、５分〜１時間程度であるのが好ましく、１０〜４０分程度であるのがより好ましい。 
【０１２８】 
　上記工程［１］および上記工程［２］において、温度を上記範囲内とすることにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。また、上記工程［１］および上記工程［２］において、混練時間を上記範囲内とすることにより、各成分（Ａ）〜（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中により確実に分散させることができる。 
【０１２９】 
　なお、各工程［１］、［２］において使用される混練装置としては、特に限定されないが、例えば、ニーダー、２本ロール、バンバリーミキサー（連続ニーダー）、加圧ニーダー等を用いることができる。 
【０１３０】 
　また、本工程［２］において、混練物中に１−エチニルシクロヘキサノールのような反応抑制剤を添加するようにしてもよい。これにより、混練物の温度が比較的高い温度に設定されたとしても、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。 
【０１３１】 
［３］次に、シリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを形成する。 
【０１３２】 
　本実施形態において、シリコーンゴム系硬化性樹脂組成物の硬化工程は、例えば、１００〜２５０℃で１〜３０分間加熱（１次硬化）した後、２００℃で１〜４時間ポストベーク（２次硬化）することによって行われる。 
　以上のような工程を経ることで、本実施形態のシリコーンゴムが得られる。 
【０１３３】 
　本発明者が検討した結果以下の知見を得た。シリコーンゴム中のフィラー量を低減させると、硬度を小さくしたり、引張応力を低減することができるが、一方で、引裂強度が低下し、シリコーンゴムの耐久性が低下することが判明した。 
【０１３４】 
　そこで、鋭意検討した結果、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）などの樹脂組成物を適切に選択することにより、架橋密度や架橋構造の偏在を制御でき、幅広いひずみ領域における低応力や低硬度を実現しつつ、シリコーンゴムの引裂強度を高められることを見出した。また、シリコーンゴムの引張強度も高めることができることが分かった。詳細なメカニズムは定かでないが、高ビニル基含有オルガノポリシロキサンと低ビニル基含有オルガノポリシロキサンの併用により、架橋構造の偏在を制御できるため、硬度を小さくしつつも、シリコーンゴムの引裂強度を高められると考えられる。このように、他の物性を維持しつつも、引裂強度を高めることにより、シリコーンゴムの破断エネルギーを高めることができる。 
【０１３５】 
　また、本実施形態において、例えば、フィラー量を低減することにより、初期のひずみにおける引張応力を低減しつつも、樹脂の架橋密度や架橋構造の偏在を制御することにより、後期のひずみにおける引張応力を低減することができる。 
【０１３６】 
　本実施形態では、たとえばシリコーンゴム系硬化性組成物中に含まれる各成分の種類や配合量、シリコーンゴム系硬化性組成物の調製方法やシリコーンゴムの製造方法等を適切に選択することにより、上記引張応力、破断エネルギー、引張強度、引裂強度、硬度を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを併用すること、末端にビニル基を有するビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を使用することにより樹脂の架橋密度や架橋構造の偏在を制御すること、また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の添加タイミング、シリカ粒子（Ｃ）の配合比率、シリカ粒子（Ｃ）のシランカップリング剤（Ｄ）で表面改質をすること、水を添加すること等のシランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させること等が、上記引張応力、破断エネルギー、引張強度、引裂強度、硬度を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。」 
 　 
（引１ｋ）「【０１３７】 
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 
【実施例】 
【０１３８】 
　以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。 
【０１３９】 
　表１に示す実施例および比較例で用いた原料成分を以下に示す。 
（ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）） 
低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）：合成スキーム１により合成した鎖内ビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ２（鎖内）のみがビニル基である構造） 
低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）：合成スキーム２により合成した末端ビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）のみがビニル基である構造） 
高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）：合成スキーム３により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１およびＲ２がビニル基である構造） 
【０１４０】 
（オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）） 
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）：モメンティブ社製、「ＴＣ−２５Ｄ」 
（シリカ粒子（Ｃ）） 
シリカ粒子（Ｃ）：シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ）、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」 
（シランカップリング剤（Ｄ）） 
シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）、Ｇｅｌｓｔ社製、「ＨＥＸＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ（ＳＩＨ６１１０．１）」 
シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン、Ｇｅｌｓｔ社製、「１，３−ＤＩＶＩＮＹＬＴＥＴＲＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ（ＳＩＤ４６１２．０）」 
（白金または白金化合物（Ｅ）） 
白金または白金化合物（Ｅ）：白金化合物、モメンティブ社製、「ＴＣ−２５Ａ」」 
 　 
（引１ｌ）「【０１４１】 
（ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合成） 
［合成スキーム１：低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）の合成］ 
　下記式（６）にしたがって、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）を合成した。 
　すなわち、Ａｒガス置換した、冷却管および攪拌翼を有する３００ｍＬセパラブルフラスコに、オクタメチルシクロテトラシロキサン７４．７ｇ（２５２ｍｍｏｌ）、２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン０．０８６ｇ（０．２５ｍｍｏｌ）およびカリウムシリコネート０．１ｇを入れ、昇温し、１２０℃で３０分間攪拌した。なお、この際、粘度の上昇が確認できた。 
　その後、１５５℃まで昇温し、３時間攪拌を続けた。そして、３時間後、ヘキサメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）を添加し、さらに、１５５℃で４時間攪拌した。 
　さらに、４時間後、トルエン２５０ｍＬで希釈した後、水で３回洗浄した。洗浄後の有機層をメタノール１．５Ｌで数回洗浄することで、再沈精製し、オリゴマーとポリマーを分離した。得られたポリマーを６０℃で一晩減圧乾燥し、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）を得た（Ｍｎ＝２，５×１０５、Ｍｗ＝５，０×１０５）。また、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．１８モル％であった。 
・・・ 
【０１４３】 
［合成スキーム２：低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）の合成］ 
　上記（Ａ１−１ａ）の合成工程において、２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサンを用いず、ヘキサメチルジシロキサンの代わりに１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）を用いたこと以外は、（Ａ１−１ａ）の合成工程と同様にして、下記式（７）にしたがって、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）を得た。（Ｍｎ＝２，２×１０５、Ｍｗ＝４，８×１０５）。また、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．０４モル％であった。 
・・・ 
【０１４５】 
［合成スキーム３：高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）の合成］ 
　上記（Ａ１−１ａ）の合成工程において、２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサンを、０．８６ｇ（２．５ｍｍｏｌ）を用い、ヘキサメチルジシロキサンの代わりに１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）を用いたこと以外は、（Ａ１−１ａ）の合成工程と同様にすることで、下記式にしたがって、高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）を合成した。（Ｍｎ＝２，３×１０５、Ｍｗ＝５，０×１０５）。また、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．９３モル％であった。 
・・・」 
 　 
（引１ｍ）「【０１４６】 
（シリコーンゴム系硬化性組成物の調製） 
　実施例および比較例において、次のようにしてシリコーンゴム系硬化性組成物を調整した。まず、表１に示す割合で、９５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）およびシランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。 
　ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を２回に分けて添加し、２０分間混練した。
　続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）および白金または白金化合物（Ｅ）を加えて、ロールで混練し、シリコーンゴム系硬化性組成物を得た。 
【０１４７】 
　以下、得られた各実施例および各比較例のシリコーンゴム系硬化性組成物について、次のような評価を行った。評価結果を表１に示す。 
【０１４８】 
【表１】 
」 
　
（引１ｎ）「【０１４９】 
（シリコーンゴムの作製） 
　得られたシリコーンゴム系硬化性組成物を、１５０℃、１０ＭＰａで２０分間プレスし、厚さ１ｍｍのシート状に成形すると共に、１次硬化した。続いて、２００℃で４時間加熱し、２次硬化した。以上により、シート状シリコーンゴム（シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物）を得た。得られたシート状シリコーンゴムに対して、下記の評価を行った。評価結果を表１に示す。引張応力、破断エネルギー、引張強度については、３つのサンプルで行い、３つの平均値を測定値とした。また、引裂強度については、５つのサンプルで行い、５つの平均値を測定値とした。さらに、硬度については、２つのサンプルを用いて、各サンプルでｎ＝５で測定を行い１０測定の平均値を測定値とした。それぞれに対して、その平均値を表１に示す。 
【０１５０】 
（引張応力） 
　得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片の、室温２５℃での、５０％伸張時における引張応力Ｍ５０、１００％伸張時における引張応力Ｍ１００、および６００％伸張時における引張応力Ｍ６００を測定した。単位はＭＰａである。 
【０１５１】 
（破断エネルギー） 
　得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片の破断エネルギーを測定した。単位はＪである。 
【０１５２】 
（引張強度） 
　得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、得られた試験片の引張強度を測定した。単位は、ＭＰａである。 
【０１５３】 
（引裂強度） 
　得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、クレセント形試験片を作製し、得られたクレセント形試験片の引裂強度を測定した。単位は、Ｎ／ｍｍである。 
【０１５４】 
（硬度：デュロメータ硬さＡ） 
　得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを６枚積層し、６ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片に対して、ＪＩＳ Ｋ６２５３（１９９７）に準拠してタイプＡデュロメータ硬さを測定した。 
【０１５５】 
（ウエアラブル基板） 
　各実施例および各比較例で得られたシリコーンゴム系硬化性組成を用いて、１７０℃で５分、２００℃で４時間の条件で硬化し、厚み：０．５ｍｍ×長さ：５０ｍｍ×幅：２０ｍｍを有する板状部材（ウエアラブル基板）を作成した。得られた板状部材を指に張り付けて屈曲・伸び試験および耐久試験を行った。具体的には、板状部材を指に張り付けた状態で、指を曲げる試験を実施し、曲げ開始から曲げ終わりまでの指の曲げやすさや曲げ角度によって、板状部材の変形容易性を判断した。指を曲げる試験中、指を曲げる時に負荷を感じない板状部材を◎、指を曲げる時にわずかに負荷を感じる板状部材を○、指を曲げる時に負荷を感じる板状部材を×とした。また、上記指を曲げる試験を繰り返し５０回行い、破損の有無によって、板上部材の耐久性を判断した。試験後に外観異常がなかった板状部材を○、試験後に亀裂や破損があるものを×とした。 
【０１５６】 
（筒状部材） 
　各実施例および各比較例で得られたシリコーンゴム系硬化性組成を用いて、１７０℃で５分、２００℃で４時間の条件で硬化し、厚み：０．５ｍｍ×内径：２０ｍｍを有する筒状部材（チューブ）を作成した。得られた筒状部材を指にはめて屈曲・伸び試験および耐久試験を行った。具体的には、筒状部材をはめた状態で、指を曲げる試験を実施し、曲げ開始から曲げ終わりまでの指の曲げやすさや曲げ角度によって、筒状部材の変形容易性を判断した。指を曲げる試験中、指を曲げる時に負荷を感じない筒状部材を◎、指を曲げる時にわずかに負荷を感じる筒状部材を○、指を曲げる時に負荷を感じる筒状部材を×とした。また、上記指を曲げる試験を繰り返し５０回行い、破損の有無によって、筒状部材の耐久性を判断した。試験後に外観異常がなかった筒状部材を○、試験後に亀裂や破損があるものを×とした。 
【０１５７】 
　以上より、実施例１〜１５のシリコーンゴム系硬化性組成物で得られた樹脂製可動部材は、比較例３と比較して、変形（ひずみ）開始時における初期ひずみに対する初期変形容易性に優れていることが分かった。また、実施例１〜１５の樹脂製可動部材は、繰り返し使用時における耐久性に優れることが分かった。また、実施例１〜１５のシリコーンゴム系硬化性組成物で得られた樹脂製可動部材は、比較例１〜３と比べて、ひずみが大きい場合でも変形が容易となるため、変形容易性に優れることが分かった。したがって、各実施例の樹脂製可動部材は、各種の器具や機器の可動部を構成する可動部材として適することが分かった。」
　
　
第５　当審の判断
１　引用文献１に記載された発明
　引用文献１の上記（引１ｍ）の段落【０１４６】には、
「表１に示す割合で、９５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）およびシランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。 
　ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を２回に分けて添加し、２０分間混練した。 
　続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）および白金または白金化合物（Ｅ）を加えて、ロールで混練して得た、シリコーンゴム系硬化性組成物」が記載されており、（引１ｍ）の【表１】の配合割合及び（引１ｋ）の各「原料成分」、（引１ｌ）の「低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」の「Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．０４モル％であった」ことを参酌して、実施例４に着目すると、
　
「Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量が０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）　８０重量部 
　高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）　２０重量部 
からなるビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）および 
　シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）　１０重量部 
　シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン　０．５重量部 
 からなるシランカップリング剤（Ｄ）および 
　水　５．２５重量部 
 の割合で、９５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）及びシランカップリング剤（Ｄ）及び水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物に 
　シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ）　２５重量部 
を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得て、 
　ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を２回に分けて添加し、２０分間混練し、続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）に、混練物１００重量部に対して、
　オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）　２．６４重量部 
　白金または白金化合物（Ｅ）　０．５重量部 
を加えて、ロールで混練して得た、シリコーンゴム系硬化性組成物」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
２　本願発明と引用発明との対比・判断
（１）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
　本願発明の「前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）が、０．１モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）」について、その「０．１モル％以下」の値は、本願明細書の（本ｃ）の段落【００６６】の「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）は、ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．１モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）を含むことが好ましい」との記載からみて、「ビニル基含有量」を意図しているものといえる。また、本願明細書の（本ｌ）の段落【０１５７】、【０１６０】、【０１６３】からみて、「ビニル基含有量」は「Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出」されるものであるといえる。
　そうすると、引用発明における「Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量が０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」は、本願発明の「０．１モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）」に相当するといえる。
　また、引用発明における「Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量が０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）８０重量部、高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）２０重量部からなるビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）」は、本願発明１における「ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）」であって「 前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）が、０．１モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）を含」むものに相当する。
　
　引用発明における「オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」は、引用文献１の（引１ｋ）の段落【０１４０】及び本願明細書の（本１ｋ）の段落【０１５３】の記載からみて、本願発明における「オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」に相当するといえる。
　
　引用発明における「シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ）」は、引用文献１の（引１ｋ）の段落【０１４０】及び本願明細書の（本ｋ）の段落【０１５４】の記載からみて、本願発明１における「シリカ粒子（Ｃ）」であって「ＢＥＴ法で測定された前記シリカ粒子（Ｃ）比表面積が、２００ｍ２／ｇ以上５００ｍ２／ｇ以下」のものに相当する。
　また、引用発明の「シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ）」は、「Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量が０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）８０重量部、高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）２０重量部からなるビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）」１００重量部に対して、２５重量部含有しているから、本願発明と同様に、「ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の全体１００重量部に対して、５０重量部以下」の範囲内で含有しているといえる。 
　
　引用発明における「シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）」は、引用文献１の（引１ｆ）の段落【０１０１】、（引１ｋ）の段落【０１４０】及び本願明細書の（本ｆ）の段落【０１１１】、【０１１３】、（本ｋ）の段落【０１５５】の記載からみて、本願発明の「疎水性基を有するシランカップリング剤（Ｄ１）」に相当する。
　引用発明における「シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン」は、引用文献１の（引１ｆ）の段落【０１０１】、（引１ｋ）の段落【０１４０】及び本願明細書の（本ｆ）の段落【０１１２】、【０１１３】、（本ｋ）の段落【０１５５】の記載からみて、本願発明の「ビニル基を有するシランカップリング剤（Ｄ２）」に相当する。
　また、引用発明の「シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）　１０重量部、シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン　０．５重量部 からなるシランカップリング剤（Ｄ）」は、本願発明の「シランカップリング剤（Ｄ）」に相当する。
　さらに、引用発明の「シランカップリング剤（Ｄ）」は「シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）　１０重量部、シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン　０．５重量部」であり、重量比にすると１：０．０５となるから、本願発明の「（Ｄ１）と（Ｄ２）との比率（Ｄ１）：（Ｄ２）が、重量比で、１：０．００１〜１：０．３５」の範囲内といえる。
　
　引用発明における「白金または白金化合物（Ｅ）」は、引用文献１の（引１ｋ）の段落【０１４０】及び本願明細書の（本ｋ）の段落【０１５６】の記載からみて、本願発明の「白金または白金化合物（Ｅ）」に相当する。
　
　引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」は、（引１ｎ）の段落【０１４９】、【０１５２】及び（引１ｍ）の【表１】の結果からみて、「（引張強度の測定条件）当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片について、２５℃、ＪＩＳ　Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、引張強度を測定」した「シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の引張強度」が「１０．４ＭＰａ」であるから、本願発明の「下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の引張強度が、８．３ＭＰａ以上・・・（引張強度の測定条件）当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片について、２５℃、ＪＩＳ　Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、引張強度を測定する」のものであるといえる。
　
　引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」は、本願発明の「（ただし、下記の特開２０１８−９０７７４号公報の実施例１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物）」、「（特開２０１８−９０７７４号公報の実施例１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物）
　Ｍｎ＝２，２×１０５、Ｍｗ＝４，８×１０５、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）　９０重量部、Ｍｎ＝２，３×１０５、Ｍｗ＝５，０×１０５Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．９３モル％で高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）　１０重量部からなるビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の９５％、シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）　７．５重量部、シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン　３．０重量部からなるシランカップリング剤（Ｄ）、および水（Ｆ）　５．２５重量部の混合物を予め混練し、その後、混合物に、シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」）　３５重量部からなるシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
　ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を２回に分けて添加し、２０分間混練した。
　続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）：モメンティブ社製、「ＴＣ−２５Ｄ」　４．５３重量部および白金または白金化合物（Ｅ）：白金化合物、モメンティブ社製、「ＴＣ−２５Ａ」　０．５重量部を加えて、ロールで混練し、実施例１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物を得た」に相当するものではない。
　
　また、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」は、「・・・の割合で、９５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）及びシランカップリング剤（Ｄ）及び水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物に シリカ微粒子・・・を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得て、ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を２回に分けて添加し、２０分間混練し、続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）・・・、白金または白金化合物（Ｅ）・・・を加えて、ロールで混練して得た」ものであり、引用文献１の（引１ｊ）に記載された方法に従うものであるが、本願明細書の（本ｊ）に記載された方法にも従うものである。
　
　したがって、本願発明と引用発明とは、
「シリコーンゴム系硬化性組成物であって、
　ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と、
　オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、
　シリカ粒子（Ｃ）と、
　シランカップリング剤（Ｄ）と、
　白金または白金化合物（Ｅ）と、
を含み、
　前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）が、０．１モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）を含み、
　ＢＥＴ法で測定された前記シリカ粒子（Ｃ）比表面積が、２００ｍ２／ｇ以上５００ｍ２／ｇ以下であり、
　前記シランカップリング剤（Ｄ）が、疎水性基を有するシランカップリング剤（Ｄ１）およびビニル基を有するシランカップリング剤（Ｄ２）を含み、
　（Ｄ１）と（Ｄ２）との比率（Ｄ１）：（Ｄ２）が、重量比で、１：０．００１〜１：０．３５であり、
　前記シリカ粒子（Ｃ）の含有量が、前記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の全体１００重量部に対して、５０重量部以下であり、
　下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の引張強度が、８．３ＭＰａ以上である
シリコーンゴム系硬化性組成物（ただし、下記の特開２０１８−９０７７４号公報の実施例１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物を除く）。
（引張強度の測定条件）
　当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片について、２５℃、ＪＩＳ　Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、引張強度を測定する。
（特開２０１８−９０７７４号公報の実施例１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物）
　Ｍｎ＝２，２×１０５、Ｍｗ＝４，８×１０５、Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）　９０重量部、Ｍｎ＝２，３×１０５、Ｍｗ＝５，０×１０５Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量は０．９３モル％で高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）　１０重量部からなるビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の９５％、シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）　７．５重量部、シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン　３．０重量部からなるシランカップリング剤（Ｄ）、および水（Ｆ）　５．２５重量部の混合物を予め混練し、その後、混合物に、シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」）　３５重量部からなるシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
　ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、残り５％のビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を２回に分けて添加し、２０分間混練した。
　続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）：モメンティブ社製、「ＴＣ−２５Ｄ」　４．５３重量部および白金または白金化合物（Ｅ）：白金化合物、モメンティブ社製、「ＴＣ−２５Ａ」　０．５重量部を加えて、ロールで混練し、実施例１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物を得た。」
という点で一致するが、以下の点で相違する。
　
相違点１：「シリコーンゴム系硬化性組成物」について、本願発明１では、「配線または配線基板を有するウェアラブルデバイスの一部を構成する、繰り返し屈曲可能な屈曲性部材を形成するために用いる」ものであるのに対し、引用発明ではそのような特定がない点。
　
相違点２：「シリコーンゴム系硬化性組成物」について、本願発明では、「特開２０１８−９０７７４号公報の実施例４に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物」を除くものとしているのに対して、引用発明では、実施例４に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物に着目して認定されたものである点。
　
相違点３：「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「硬化物」について、本願発明では、その「試験片を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　６２６０に準拠したデマチャ式耐屈曲試験を行い、下記の手順に基づいて測定される、屈曲回数が５万回のときの前記試験片における切り込み長さ変化率（Ｌ５／Ｌ０）が、１．１以上５．１以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。 
（手順） 
当該シリコーンゴム系硬化性組成物を、１７０℃、１０ＭＰａで１５分間プレスし、続いて、２００℃で４時間加熱し、ＪＩＳ　Ｋ　６２６０に準拠して所定形状の試験片を作製する。 
得られた試験片の中央において、幅方向に対して平行に、前記試験片を貫通する所定長さの切り込みを入れる。初期の切り込み長さをＬ０とする。 
続いて、切り込み付きの前記試験片を試験機のつかみ具間に設置し、下記の試験条件に基づいて、デマチャ式耐屈曲試験を行い、所定の屈曲回数後の前記試験片における切り込み長さ（ｍｍ）を測定する。 
切り込み長さは、デマチャ式耐屈曲試験を３回行ったときの平均値とする。この切り込み長さの平均値をＬ５とする。 
切り込み長さ変化率を、式：Ｌ５／Ｌ０に基づいて算出する。 
（試験条件） 
・試験規格：ＪＩＳ　Ｋ　６２６０準拠
・試験機：デマチャ屈曲き裂試験機
・試験温度：２３±２℃ 
・つかみ具間最大距離：７５ｍｍ 
・往復運動距離：５７ｍｍ 
・試験速度：３００±１０回／分 
・試験数：ｎ＝３」 
 であるのに対し、引用発明では、そのような特定がない点。
　
（２）判断
　上記相違点１〜３についてそれぞれ検討する。
　
（ア）相違点１について
　引用文献１の（引１ｂ）の段落【００１５】及び（引１ｃ）の段落【００３１】には、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」を用いて作成した「樹脂製可動部材」について、「電子機器用途の一例として、例えば、人間の身体等に着用可能なウェアラブルデバイスに用いられる、伸縮性を有する配線あるいは配線基板；・・・等の一部を構成することができる」ことが記載されており、「人間の身体等に着用可能なウェアラブルデバイス」は通常「繰り返し屈曲可能な屈曲性部材」を用いるものである。 
　そうすると、引用文献１において、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」は、「配線または配線基板を有するウェアラブルデバイスの一部を構成する、繰り返し屈曲可能な屈曲性部材を形成するために用いる」ことを意図しているといえるから、相違点１は実質的な相違点とはいえない。
　
（イ）相違点２について
　引用文献１の（引１ｃ）の段落【００５３】には「第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）は、ビニル基含有量が０．０１〜０．２モル％であるのが好ましい。また、第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）は、ビニル基含有量が、０．８〜１２モル％であるのが好ましい」ことが記載され、段落【００５４】には「第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを組み合わせて配合する場合、（Ａ１−１）と（Ａ１−２）の比率は特に限定されないが、例えば、重量比で（Ａ１−１）：（Ａ１−２）が・・・、８０：２０〜９０：１０であるのがより好ましい」と記載されており、引用文献１の（引１ｍ）の実施例には、実施例１〜２として「Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量が０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」を「９０重量部」、「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）」を「１０重量部」とした例が、実施例３〜１７として「Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量が０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」を「８０重量部」、「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）」を「２０重量部」とした例がそれぞれ記載されている。
　そうすると、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」は、「Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量が０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」を「８０重量部」、「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）」を「２０重量部」含むものであるところ、上記「第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを組み合わせて配合する場合、（Ａ１−１）と（Ａ１−２）の比率は特に限定されないが、例えば、重量比で・・・・、８０：２０〜９０：１０であるのがより好ましい」の記載に基づいて「第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）」と「第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）」の配合量の重量比の「８０：２０」から「第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）」をより増やして「９０：１０」の範囲で最適な割合を再調整して変更すること、例えば、
（ａ）その割合を少し変更して「Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量が０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」を「８１重量部」、「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）」を「１９重量部」に変更したり、
（ｂ）実施例１〜２の例も参考に、「Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量が０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」を「９０重量部」、「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）」を「１０重量部」とするなどして、実施例４に記載の処方とは異なる配合量のシリコーンゴム系硬化性組成物に至ることは当業者が適宜なし得た事項であるといえる。
　
（ウ）相違点３について
　相違点３について、以下に、引用発明、及び、上記「（イ）相違点２について」において変更例として挙げた（ａ）及び（ｂ）の「シリコーンゴム系硬化性組成物」について、「Ｌ５／Ｌ０」が「１．１以上５．１以下」の範囲内のものになるかについて、以下に検討する。
ａ　引用発明の各成分と本願明細書に記載された各成分の態様との比較・検討
　引用発明、及び、上記「（イ）相違点２について」において変更例として挙げた（ａ）及び（ｂ）の「シリコーンゴム系硬化性組成物」と本願明細書の実施例との比較を行う前提として、まず、引用発明、及び、上記（ａ）及び（ｂ）の変更例の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の各成分について、本願明細書中の実施例と同じもの又は類似のものか、本願明細書中の一般的記載の使用可能なもの又は好ましいとされる態様のものかを確認する。
　
（ａ−１）「直鎖状オルガノポリシロキサン」について
（ａ−１−１）「低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン」について
　引用発明の「低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」は、（引１ｌ）の段落【０１４３】からみて、「Ｍｎ＝２，２×１０５、Ｍｗ＝４，８×１０５」であり「ビニル基含有量は０．０４モル％」であるから、本願明細書の（本ｃ）の段落【００５０】〜【００５１】において望ましいとされる重量平均分子量及び分散度を有するものであり、段落【００６６】において望ましいとされる「ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．１モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）」であるといえる。
　また、引用発明の「低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」及び本願明細書の実施例の「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」とは、（引１ｌ）の段落【０１４１】及び【０１４３】の記載及び本願明細書の（本ｌ）の段落【０１５８】及び【０１６０】の記載からみて、「１５５℃まで昇温した後の反応時間」は異なるものの、ほぼ同じ製造方法で製造されているといえる。
　同様に、上記「（イ）相違点２について」において引用発明の変更例として挙げた（ａ）及び（ｂ）の「低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」も、本願明細書において望ましいとされる重量平均分子量及び分散度を有し、望ましいとされる「ビニル基含有量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．１モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）」であり、本願明細書の実施例の「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」とほぼ同じ製造方法で製造されたものであるといえる。
　
（ａ−１−２）「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン」について
　引用発明の「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）」について、（引１ｌ）の段落【０１４５】からみて「Ｍｎ＝２，３×１０５、Ｍｗ＝５，０×１０５」であり「ビニル基含有量は０．９３モル％」であるから、本願明細書の（本ｃ）の段落【００５０】〜【００５１】において望ましいとされる重量平均分子量及び分散度を有するものであり、段落【００６６】に記載する「ビニル基含有量が０．１超〜１５モル％である第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）等を含む２種以上を組み合わせて用いてもよい」とされる「ビニル基含有量が０．１超〜１５モル％である第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）」に相当するものである。
　また、引用発明の「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）」は、（引１ｌ）の段落【０１４１】及び【０１４５】の記載及び本願明細書の（本ｌ）の段落【０１５８】及び【０１６１】〜【０１６３】の記載からみて、本願明細書の実施例の「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）」及び「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｂ）」と類似の方法で製造されたものであるといえる。
　
　また、上記「（イ）相違点２について」において変更例として挙げた（ａ）及び（ｂ）の変更例の「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）」も、本願明細書の段落【００６６】に記載する第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）」に相当するものであり、本願明細書の実施例の「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）」及び「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｂ）」と類似の方法で製造されたものであるといえる。
　
（ａ−１−３）「直鎖状オルガノポリシロキサン」についてのまとめ
　以上のとおり、引用発明、及び、上記（ａ）及び、（ｂ）の変更例の「低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン」及び「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン」からなる「直鎖状オルガノポリシロキサン」は、本願明細書において使用可能とされているものであり、本願明細書の実施例で用いられた「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン」と同様もしくは類似の方法で製造されたものであるといえる。
 
（ａ−２）「オルガノハイドロジェンポリシロキサン」について
 　引用発明の「オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」は、（引１ｋ）の段落【０１４０】の記載からみて、「モメンティブ社製、「ＴＣ−２５Ｄ」であり、本願明細書の（本ｄ）の段落【０１５３】に記載されるように、本願明細書の実施例で用いたものと同じである。
（ａ−３）「シリカ微粒子」について
　引用発明の「シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ）」は、本願明細書の（本ｋ）の段落【０１５４】に記載されるように、本願明細書の実施例で用いた「シリカ粒子（Ｃ−１）」と同じものであり、本願明細書の（本ｅ）の段落【００９８】〜【０１０１】において「好ましい」とされる「比表面積」及び「平均一次粒径」を有するものである。 
　
（ａ−４）「シランカップリング剤」について
　引用発明の「シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）１０重量部、シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン０．５重量部からなるシランカップリング剤（Ｄ）」は、（引１ｋ）の段落【０１４０】及び本願明細書の（本ｋ）の段落【０１５５】の記載からみて、本願明細書の実施例で用いた「シランカップリング剤」と同じものであり、本願明細書の（本ｆ）の段落【０１１１】及び【０１１３】において好ましいとされるものである。また、その配合比も本願明細書の（本ｆ）の段落【０１１４】において「より好ましい」とされる範囲内のものである。
　
（ａ−５）「白金または白金化合物」について
　引用発明の「白金または白金化合物（Ｅ）」は、（引１ｋ）の段落【０１４０】及び本願明細書の段落【０１５６】の記載からみて、本願明細書の実施例で用いた「白金または白金化合物」と同じものである。 
　
（ａ−６）各成分の配合量について
　また、引用発明の「各シリカ微粒子」、「シランカップリング剤（Ｄ）」、「オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」、「白金または白金化合物（Ｅ）」、「水」の各成分の配合量は、本願明細書の段落【０１２４】〜【０１２７】、【０１２９】に記載される「好ましい」とされる態様の範囲内である。
　
（ａ−７）まとめ
　したがって、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」、及び、上記（ａ）及び（ｂ）の変更例の各成分は、本願明細書の実施例で用いられている各成分と同一又は類似のものであり、本願明細書において使用可能又は好ましいとされる態様であるといえる。
　
ｂ　本願明細書の実施例に記載された各成文とＬ５／Ｌ０との関係について
　引用発明、及び、上記「（イ）相違点２について」において変更例として挙げた（ａ）及び（ｂ）の「シリコーンゴム系硬化性組成物」が、「１．１以上５．１以下」の「Ｌ５／Ｌ０」を有することを検討するための前提として、本願明細書の（本ｍ）の段落【０１６５】の【表１】の配合割合及び（本ｌ）の段落【０１７２】の【表２】の評価結果から、主として、本願発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の各成分の種類及び含量が、「Ｌ５／Ｌ０」の値へ与える影響について確認する。
　
（ｂ−１）本願明細書の実施例１（試験例１）と実施例２（試験例２）との対比
　本願明細書の実施例１（試験例１）と実施例２（試験例２）とは、「ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）」は同じ種類及び配合のものを用いているが、「シリカ粒子（Ｃ）」の含量、及び、「シランカップリング剤（Ｄ）」の種類及び配合量、「オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」の含量の点でのみ異なる。
　本願明細書の実施例１（試験例１）と実施例２（試験例２）を対比すると、以下の違いがある。
　
・実施例１（試験例１）の「Ｌ５／Ｌ０」は「３．１」であり、実施例２（試験例２）の「Ｌ５／Ｌ０」は「５．１」であり、その差は「２．０」と大きい。
　
　「シリコーンゴム系硬化性組成物」の違いとして、
・実施例１（試験例１）の「シリカ粒子（Ｃ）」の含量は「２５重量部」であるのに対して、実施例２（試験例２）の「シリカ粒子（Ｃ）」の含量は「５０重量部」である。
・実施例１（試験例１）の「シランカップリング剤（Ｄ）」は「シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）」を「１０重量部」、「シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン」を「０．５重量部」配合しているのに対して、実施例２（試験例２）の「シランカップリング剤（Ｄ）」は「シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）」を「９．５重量部」、「シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン」を「１．０重量部」配合している。
・実施例１（試験例１）の「オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」は「混合物１００重量部に対する重量部」が「１．２５重量部」であるのに対し、実施例２（試験例２）のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」は「１．５重量部」である。
　
（ｂ−２）本願明細書の実施例２（試験例２）及び実施例３（試験例３）との比較
　本願明細書の実施例２（試験例２）と実施例３（試験例３）とは、「シリカ粒子（Ｃ）」の含量、及び、「シランカップリング剤（Ｄ）」の種類及び配合量は同じであるが、「ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）」の種類及び配合量及び「オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」の含量の点で異なる。
　本願明細書の実施例２（試験例２）と実施例３（試験例）とを対比すると、以下の違いがある。
　
・実施例２（試験例２）の「Ｌ５／Ｌ０」は「５．１」であり、実施例３（試験例３）の「Ｌ５／Ｌ０」は「５．４」であり、その差は「０．３」と比較的小さい。
　
　「シリコーンゴム系硬化性組成物」の違いとして、
・実施例２（試験例２）の「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）」は「Ａ１−１ａ」（（本ｌ）の段落【０１５８】からみて、「ビニル基含有量」が「０．０３９モル％」である）を１００重量％含むのに対し、実施例３（試験例３）の「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）」は「Ａ１−１ｂ」（（本ｌ）の段落【０１６０】からみて「ビニル基含有量」が「０．１３０モル％」である）９０重量％と、「Ａ１−２ｂ」（（本ｌ）の段落【０１６３】からみて「ビニル基含有量」が「２．８２６モル％」である）を１０重量％を含むものである。
・実施例２（試験例２）の「オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」は「混合物１００重量部に対する重量部」が「１．５重量部」であるのに対し、実施例３（試験例３）のオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」は「４．５重量部」と差が大きいものとなっている。
　
（ｂ−３）まとめ
　上記（ｂ−１）及び（ｂ−２）の比較・検討から、以下のことがいえる。
　
（ｂ−３ａ）「シリカ粒子（Ｃ）」の含量を「５０重量部」から「２５重量部」とすると、「Ｌ５／Ｌ０」の値は、大きく低下する傾向にある。
（ｂ−３ｂ）「シランカップリング剤（Ｄ）」は「シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）」及び「シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン」の含量をそれぞれ「９．５重量部」及び「１．０重量部」から「１０重量部」及び「０．５重量部」とすると、「Ｌ５／Ｌ０」の値は、大きく低下する傾向にある。
（ｂ−３ｃ）「低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン」の含量が大きければ、「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン」を含んでいても、「Ｌ５／Ｌ０」に大きな影響を与えない。また、「ビニル基含有量」が小さいほど「Ｌ５／Ｌ０」の値を小さくするが、大きな影響は与えない。
（ｂ−３ｄ）「オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」の含量は小さいほど「Ｌ５／Ｌ０」の値が低下するが、大きな影響を与えるものではない。
　
　なお、令和３年３月５日付け意見書において、請求人は、「これらの直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）のビニル基含有量、シリカ粒子（Ｃ）の含有量、および比率（Ｄ１）：（Ｄ２）は、上述のとおり、本願明細書の段落００３２や０１１３に示されたシリコーンゴム特性の制御因子になります」（第５頁第８〜１０行）と述べているが、上記の検討結果である（ｂ−３ａ）及び（ｂ−３ｂ）と概ね一致している。
　
（ｃ）引用発明、及び、上記（イ）相違点２について」において変更例として挙げた（ａ）及び（ｂ）の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「Ｌ５／Ｌ０」の値の検討
　上記（ａ）及び（ｂ）での検討を踏まえて、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」、及び、上記（ａ）及び（ｂ）の変更例の「Ｌ５／Ｌ０」の値について検討する。
　
　
（ｃ−１）引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「Ｌ５／Ｌ０」の値について
　引用発明のシリコーンゴム系硬化性組成物」の「Ｌ５／Ｌ０」の値について、本願明細書の実施例３（試験例３）と比較して検討する。
（ｃ−１−１）「シリカ粒子（Ｃ）の含有量」及び「シランカップリング剤（Ｄ）」について
　引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「シリカ粒子（Ｃ）」の含量は、「２５重量部」であり、本願明細書の実施例１（試験例１）と同じ種類のものを同じ配合量で使用している。一方、本願明細書の実施例３（試験例３）の「シリカ粒子（Ｃ）」の含量は「５０重量部」と、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「シリカ粒子（Ｃ）」の含量と比べると大きいものである。そうすると、上記（ｂ−３ａ）の評価からみて、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「Ｌ５／Ｌ０」の値は、本願明細書の実施例３（試験例３）の「Ｌ５／Ｌ０」の値の「５．４」を大きく下回るものといえる。
　
　また、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「シランカップリング剤（Ｄ）」は、「シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）」と「シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン」の重量比は、「１０：０．５」であり、本願明細書の実施例１（試験例１）と同じ種類のものを同じ配合量で使用している。一方、本願明細書の実施例３（試験例３）の「シランカップリング剤（Ｄ）」は、「シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）」と「シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン」をの重量比は、「９．５：１．０」である。そうすると、上記（ｂ−３ｂ）の評価からみて、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「Ｌ５／Ｌ０」の値は、本願明細書の実施例３（試験例３）の「Ｌ５／Ｌ０」の値の「５．４」を大きく下回るものといえる。
　
　そして、上述のとおり、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「シリカ粒子（Ｃ）」及び「シランカップリング剤（Ｄ）」の含量は、本願明細書の実施例１（試験例１）と同じ種類のものを同じ配合量で使用していることからすると、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「Ｌ５／Ｌ０」の値は、「５．４」を大きく下回るとともに、本願明細書の実施例１（試験例１）が有する「３．１」に近くなることが推認できる。
　
（ｃ−１−２）「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）」の「ビニル基含有量」について
　引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」は、「Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出したビニル基含有量が０．０４モル％である低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」を「８０重量部」、「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）」（（引１ｌ）の段落【０１４５】からみて「ビニル基含有量」は「０．９３モル％」である）を「２０重量％」含むものであるから、「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）」全体として、「０．２１８モル％」（＝０．０４×８０／１００＋０．９３×２０／１００）の「ビニル基含有量」を有するといえる。
　
　一方、本願明細書の実施例３（試験例３）の「シリコーンゴム系硬化性組成物」は、「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）」９０重量％（（本ｌ）の段落【０１６１】からみて「ビニル基含有量」が「０．１３０モル％」である）と、「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｂ）」１０重量部（（本ｌ）の段落【０１６３】からみて「ビニル基含有量」が「２．８２６モル％」である）を含むものであるから、「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）」全体として「０．４０３モル％」（＝０．１３×９０／１００＋２．８２６×１０／１００）の「ビニル基含有量」を有するといえる。
　
　また、本願明細書の実施例１（試験例１）の「シリコーンゴム系硬化性組成物」は、「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）」１００重量％（（本ｌ）の段落【０１６１】からみて「ビニル基含有量」が「０．０３９モル％」である）と、「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）」全体としても「０．０３９モル％」の「ビニル基含有量」を有するといえる。
　
　そうすると、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン」の「ビニル基含有量」は「０．２１８モル％」であり、本願明細書の実施例１（試験例１）の「ビニル基含有量」が「０．０３９モル％」と比べると大きなものとなっているが、本願明細書の実施例３（試験例３）の「ビニル基含有量」の「０．４０３モル％」と比べると、半分程度に収まるから、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「Ｌ５／Ｌ０」の値は、本願明細書の実施例３（試験例３）が有する「５．４」よりも、相当程度低いことが推認できる。
　
（ｃ−１−３）「オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」の含量について
　引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」の含量は、「混合物１００重量部に対する重量部」が「２．６４重量部」である。一方、本願明細書の実施例３（試験例３）は、「混練物１００重量部に対する重量部」が「４．５重量部」である。そうすると、上記（ｂ−３ｄ）の評価からみて、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「Ｌ５／Ｌ０」の値は、本願明細書の実施例３（試験例３）の「Ｌ５／Ｌ０」の値の「５．４」を下回るものといえる。
　
（ｃ−１−４）引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「Ｌ５／Ｌ０」の値についてのまとめ
　以上を踏まえると、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の各成分及び含量は、本願明細書の実施例３（試験例３）の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の各成分及び含量と比べて、いずれも「Ｌ５／Ｌ０」の値を低下させるものとなっている。
　そして、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」は、「Ｌ５／Ｌ０」の値に大きく影響する、「シリカ粒子（Ｃ）」の含量と「シランカップリング剤（Ｄ）」の重量比が、「Ｌ５／Ｌ０」の値が「３．１」である本願明細書の実施例１（試験例１）と一致するから、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「Ｌ５／Ｌ０」の値は「３．１」に近くなると推認でき、さらに、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）」の「ビニル基含有量」は、「Ｌ５／Ｌ０」の値が「５．４」である本願明細書の実施例３（試験例３）の半分であるとともに、「オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）」の含量も小さいから、「Ｌ５／Ｌ０」の値は「５．４」よりも低くなり、結果として、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「Ｌ５／Ｌ０」は、「３．１」以上とはなるものの、「５．４」は大きく下回り、例えば、５．１以下になるといえる。
　
（ｃ−２）上記（ａ）及び（ｂ）の変更例の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の「Ｌ５／Ｌ０」の値について
　上記（ａ）及び（ｂ）の変更例の「シリコーンゴム系硬化性組成物」は、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」よりも、「低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン」の含量が大きく、「ビニル基含有量」が小さいものであるから、上記（ｂ−３ｃ）の評価からみて、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」よりも「Ｌ５／Ｌ０」の値が小さくなり、したがって、「５．１」よりも小さくなっているといえる。
　
ｄ　相違点３についてのまとめ
　以上を踏まえると、上記「（イ）相違点２について」において変更例として挙げた（ａ）及び（ｂ）の「シリコーンゴム系硬化性組成物」も、「Ｌ５／Ｌ０」の値「５．１」よりも小さくなるといえるから、相違点３において、本願発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」と、上記「（イ）相違点２について」において変更例として挙げた（ａ）及び（ｂ）の「シリコーンゴム系硬化性組成物」との間に、相違点はない。
　
（エ）まとめ
　以上のとおり、本願発明１は、引用発明、すなわち引用文献１に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
３　請求人の主張
ア　令和３年３月５日付け意見書において、請求人は、本願発明の新規性に関して、以下の主張をしている。
「補正後の請求項１のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記の補正によって、引用文献１である特開２０１８−９０７７４号公報の実施例１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物、および実施例４に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物、すなわち、本件の拒絶理由通知書に記載の引用発明１Ａおよび引用発明１Ｂのすべての引用発明を含まないものとなりました」と主張している。
　この主張について検討すると、令和３年３月５日付け手続補正書による補正による「除く」クレームとしたことにより、新規性の理由は解消されたといえる。しかしながら、上記「２　判断」「（イ）相違点２について」において、検討したとおり、引用発明において、「第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）」と「第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）」の配合量の重量比の「８０：２０」から「第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）」をより増やして「９０：１０」の範囲で最適な割合を再調整して、例えば、上記（ａ）及び（ｂ）の変更例にするなどして、実施例４に記載の処方とは異なる配合量のシリコーンゴム系硬化性組成物に至ることは当業者が適宜になし得た事項であるといえる。
　
イ　また、令和３年３月５日付け意見書において、請求人は、本願発明の進歩性に関して、以下の主張をしている。
　
「・・・本発明者の知見によれば「デマチャ式耐屈曲試験を用いることで、シリコーンゴム系硬化性組成物の成形体について、繰り返し屈曲時における耐屈曲性を評価できることを見出し」ました（段落００１５）。・・・このように金属製で細線の針金を用いて、シリコーンゴム系硬化性組成物の成形体の耐屈曲性を評価する針金屈曲性試験は、引用文献１に開示されていない新たな試験方法になります。そして、針金屈曲性試験によって、針金を配線に見立てることで、シリコーンゴム系硬化性組成物の成形体を、配線または配線基板を有するウェアラブルデバイス中の屈曲性部材に適用できるかについての知見が得られます。実際、実施例１、２のシリコーンゴム系硬化性組成物の成形体は、針金屈曲性試験において９０°曲げ試験を１００回繰り返し後も外観異常が見られなかった結果を示し（表２）、その結果から、配線または配線基板を有するウェアラブルデバイス中の屈曲性部材に適用できることが分かりました（段落０１８２等）。
　したがって、細線で金属製の配線に接するか、あるいは配線に沿って形成された成形体を、繰り返し屈曲させた場合でも、実施例のシリコーンゴム系硬化性組成物を用いた成形体であれば、亀裂や破損の発生が抑制されるため、配線または配線基板を有するウェアラブルデバイス中の屈曲性部材に好適に用いられることが理解できます。引用文献１では、樹脂製可動部材の用途の一例について、たしかに「ウェアラブルデバイスに用いられる、伸縮性を有する配線あるいは配線基板」という文言が記載されているとしても、具体的な「伸縮性を有する配線あるいは配線基板」に関する耐屈曲性の評価が十分であるとは言えません。・・・本願の耐屈曲性の評価条件には、引用文献１のものより、負荷や屈曲回数の点で厳しい条件が採用されていることが理解できます。したがって、本願発明のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記の補正による構成を備えることによって、本願の針金屈曲性試験後に亀裂や破損が抑制される「配線または配線基板を有するウェアラブルデバイスの一部を構成する、繰り返し屈曲可能な屈曲性部材」を実現できるという、引用文献１には記載されていない新たな効果を奏するものです。このような本願発明は、引用文献１や出願当時の技術常識を踏まえたとしても、当業者が容易に想到することはできません」と主張している。
　しかしながら、本願発明は、「繰り返し屈曲時における耐屈曲性を評価」する方法についての発明ではなく、「シリコーンゴム系硬化性組成物」という物の発明であるのに対し、請求人の主張は、「繰り返し屈曲時における耐屈曲性」の評価やその評価に基づく効果の主張に限られており、本願発明と引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」の構成成分や配合量の違い等については何ら説明をしていない。
　そして、上記のとおり、本願発明は、上記２（２）（イ）及び（ウ）で検討したとおり、引用発明を若干変更しただけの態様も包含するものであり、引用発明の「シリコーンゴム系硬化性組成物」、及びこれを若干変更した「シリコーンゴム系硬化性組成物」は、本願発明の発明特定事項である「シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物からなる試験片を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　６２６０に準拠したデマチャ式耐屈曲試験を行い、下記の手順に基づいて測定される、屈曲回数が５万回のときの前記試験片における切り込み長さ変化率（Ｌ５／Ｌ０）が、１．１以上５．１以下」になるといえるから、当該主張を採用することはできない。
　
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余のことについて検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。