(57)【要約】  携帯端末の筐体を小型化、薄型化できる基板構造を提供する。  基板構造１０は、基板１１と、基板１１における一方の実装面１１Ａに沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を樹脂１３Ａにより被覆するとともに基板１１の実装面１１Ａに密着する樹脂部１３とを備える。基板構造１０は、基板１１を厚み方向に貫通する貫通孔１４が設けられているとともに、貫通孔１４における実装面１１Ａ側が蓋部材１５により閉鎖されている。この蓋部材１５の周部に立上部２１が設けられている。
2007086525.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、からなる基板構造。
【請求項２】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
前記第１の面の前記第２の領域に実装され、前記樹脂部に被覆される第１の電子部品と、からなる基板構造。
【請求項３】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
前記第１の面の前記第１の領域に実装される第２の電子部品と、からなる基板構造。
【請求項４】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
前記貫通孔内に配置される第３の電子部品と、からなる基板構造。
【請求項５】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する第１の基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
前記第１の基板の前記第２の面に接合された第２の基板と、
前記第２の基板に実装され、前記貫通孔内に配置される第４の電子部品と、からなる基板構造。
【請求項６】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する第３の基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面とを有する第４の基板と、
前記第４の基板の第１の面に実装される第５の電子部品と、からなり、
前記第４の基板の前記第２の面が、前記第３の基板の前記第１の面の前記第１の領域に接合され、前記第５の電子部品が前記第１の領域に配置されたことを特徴とする基板構造。
【請求項７】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する第３の基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面とを有する第４の基板と、
前記第４の基板の第１の面に実装される第５の電子部品と、
前記第４の基板の第２の面に実装される第６の電子部品と、からなり、
前記第４の基板の前記第２の面が、前記第３の基板の前記第１の面の前記第１の領域に接合され、前記第５の電子部品が前記第１の領域に配置され、前記第６の電子部品が前記貫通孔内に配置されることを特徴とする基板構造。
【請求項８】
前記蓋部材の周部に立上部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の基板構造を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の実装面に沿って電子部品を実装し、電子部品を樹脂部で被覆するとともに樹脂部を実装面に密着させた基板構造および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末の筐体には、小型化、薄型化、部品点数の少数化が求められている。このような要望を満たすために、筐体に収容される回路基板として、薄膜化された柔軟な基板を用いた基板構造が採用されている。【０００３】
この基板構造は、図４に示すように、基板１００に実装された（複数の）電子部品１０１を樹脂部１０２により一括被覆することにより、基板１００に対する各電子部品１０１の実装強度を確保するとともに、基板１００を平板状に維持するための補強材としている。
そして、携帯端末に設けられるＬＣＤ等の表示装置１０３は、樹脂部１０１を跨ぐように基板１００に設けられた支持部材（図示せず）に支持されることにより，筐体に設けられた開口に対応する位置に配置される。【０００４】
なお、側面部および上面部を備えた補強フレームによりマザーボードに実装されたＩＣパッケージを覆い、補強フレーム内に樹脂を充填するＩＣパッケージの補強構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１によれば、図４に示す樹脂部１０２が、補強フレーム１０２Ａおよび樹脂１０２Ｂで構成される。
【特許文献１】特許第３２４１６６９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述した基板構造において、表示装置１０３の端面１０３Ａから引き出された軟質配線１０５は、基材１００の裏面１００Ａ側に端部１０５Ａが積層側に積層するように配索する。
しかしながら、表示装置１０３の軟質配線１０５に電子部品１０６が実装されている場合、電子部品１０６の高さ寸法Ｈ分、基板構造全体の厚み寸法が増加し、携帯端末を小型化、薄型化する上で障害となる。【０００６】
本発明は、前述した不都合を解消するためになされたものであり、その目的は、携帯端末の筐体を小型化、薄型化できる基板構造および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、からなる。【０００８】
このような本発明の基板構造においては、基板を貫通する貫通孔が蓋部材に覆われているため、樹脂部に影響されることなく、電子部品等を配置できる空間を貫通孔内に形成できることになる。
また、本発明の基板構造においては、樹脂部の樹脂が基板と蓋部材とに密着しているため、基板に対する蓋部材の取付強度を向上できることになる。【０００９】
ところで、例えば機械式スイッチ等の可動部品としては、本体の表側に設けられた操作部を使用者が押圧すると、操作部に連動して本体の裏側から可動部が突出する構造が知られている。このような可動部品を携帯端末等の電子機器の筐体に収容する場合、本体から可動部が突出することを考慮して、操作部を押圧する前の状態（初期状態）の可動部品の体積以上の占有空間を筐体の内部に確保する必要がある。
しかしながら、近年、小型化、薄型化が求められる電子機器において、可動部品の体積以上の空間を筐体の内部に確保することは、筐体を小型化、薄型化する上で障害となっている。【００１０】
これに対して、前述した本発明の基板構造においては、貫通孔を蓋部材により覆う構造により、貫通孔に対応した空間が新たに形成されるため、前述した可動部品の可動部等を収容するための空間を別途確保する必要がなく、これにより前述した課題が解消される。【００１１】
また、本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、前記第１の面の前記第２の領域に実装され、前記樹脂部に被覆される第１の電子部品と、からなる。【００１２】
このような本発明の基板構造においては、蓋部材が樹脂部に覆われるため、基板に対する蓋部材の取付強度を向上でき、電子部品が樹脂部により覆われるため、基板に対する電子部品の実装強度を向上できることになる。
そして、本発明の基板構造においては、基板と蓋部材と電子部品とが樹脂部により一括して密着するため、蓋部材の取付強度向上と電子部品の実装強度向上との相乗効果により、基板としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上することになる。【００１３】
さらに、本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、前記第１の面の前記第１の領域に実装される第２の電子部品と、からなる。【００１４】
このような本発明の基板構造においては、蓋部材により基板の第１の面の第１の領域に形成された空間内に第２の電子部品が実装されることになる。
すなわち、本発明の基板構造においては、透磁率や誘電率が空気と異なる樹脂に触れさせたくない第２の電子部品を基板の第１の面に実装できることになる。
そして、本発明の基板構造においては、蓋部材により形成された空間内の空気は貫通孔を介して外部と連通しているため、蓋部材により形成された空間内の温度を外部の温度と同等に維持でき、これにより第２の電子部品の過熱を防止できることになる。また、本発明の基板構造の温度が上昇した場合、蓋部材により形成された空間内の空気が膨張するが、膨張した空気は貫通孔を介して外部と連通しているため空間内の気圧を、基板構造の外側の気圧と合わせることができることになる。【００１５】
また、本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
前記貫通孔内に配置される第３の電子部品と、からなる。【００１６】
ここで、第３の電子部品としては、貫通孔の内面や蓋部材に接しているか否かや、あるいは貫通孔から突出しているか否かは任意である。【００１７】
このような本発明の基板構造においては、基板を貫通する貫通孔が蓋部材に覆われているため、樹脂部に影響されることなく、第３の電子部品等を配置できる空間を貫通孔内に形成できることなる。
また、本発明の基板構造においては、樹脂部の樹脂が蓋部材に密着しているため、基板に対する蓋部材の取付強度を向上できることになる。【００１８】
さらに、本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する第１の基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、前記第１の基板の前記第２の面に接合された第２の基板と、前記第２の基板に実装され、前記貫通孔内に配置される第４の電子部品と、からなる。【００１９】
このような本発明の基板構造においては、第１の基板とは別体の第２の基板に第４の電子部品が実装されているため、あらかじめ種類や機能が異なる第４の電子部品を第２の基板に実装させたモジュールとして複数種類用意しておき、これらのモジュールを適宜選択して第２の基板を第１の基板に接合すれば、設計変更を容易に行える等の設計自由度が増すとともに、モジュール単体での評価も容易に行えることになる。
また、第４の電子部品と第１の基板との間を、第１の基板の第２の面に接合される第４の基板で接続することになり、第４の電子部品と第１の基板を短い距離で接続することができることになる。【００２０】
また、本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する第３の基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面とを有する第４の基板と、前記第４の基板の第１の面に実装される第５の電子部品と、からなり、前記第４の基板の前記第２の面が、前記第３の基板の前記第１の面の前記第１の領域に接合され、前記第５の電子部品が前記第１の領域に配置されたことを特徴とする。【００２１】
このような本発明の基板構造においては、蓋部材により基板の第１の面の第１の領域に形成された空間内に第５の電子部品が実装されるため、透磁率や誘電率が空気と異なる樹脂に触れさせたくない第５の電子部品を基板の第１の面に実装できることになる。
そして、このような本発明の基板構造においては、第１の基板とは別体の第３の基板に第５の電子部品が実装されているため、あらかじめ種類や機能が異なる第５の電子部品を第３の基板に実装させたモジュールとして複数種類用意しておき、これらのモジュールを適宜選択して第３の基板を第１の基板に接合すれば、設計変更を容易に行える等の設計自由度が増すとともに、モジュール単体での評価も容易に行えることになる。【００２２】
さらに、本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する第３の基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面とを有する第４の基板と、前記第４の基板の第１の面に実装される第５の電子部品と、前記第４の基板の第２の面に実装される第６の電子部品と、からなり、前記第４の基板の前記第２の面が、前記第３の基板の前記第１の面の前記第１の領域に接合され、前記第５の電子部品が前記第１の領域に配置され、前記第６の電子部品が前記貫通孔内に配置されることを特徴とする。【００２３】
このような本発明の基板構造においては、蓋部材により基板の第１の面の第１の領域に形成された空間内に第５の電子部品が実装されるため、透磁率や誘電率が空気と異なる樹脂に触れさせたくない第５の電子部品を基板の第１の面に実装できることになる。
また、本発明の基板構造においては、第４の基板の第１の面に第５の電子部品が実装され、第４の基板の第２の面に第６の電子部品が実装されているため、第４の基板における単位表面積当たりの実装密度が向上することになる。【００２４】
そして、このような本発明の基板構造においては、第１の基板とは別体の第４の基板に第５の電子部品および第６の電子部品が実装されているため、あらかじめ種類や機能が異なる第５の電子部品および第６の電子部品を第４の基板に実装させたモジュールとして複数種類用意しておき、これらのモジュールを適宜選択して第４基板を第１の基板に接合すれば、設計変更を容易に行える等の設計自由度が増すとともに、モジュール単体での評価も容易に行えることになる。【００２５】
そして、本発明の基板構造は、前記蓋部材の周部に立上部が設けられていることを特徴とする。【００２６】
このような本発明の基板構造においては、蓋部材の周部に立上部が設けられているため、蓋部材の頂部が貫通孔から立上部の分だけ離すことができる。
すなわち、本発明の基板構造においては、蓋部材により貫通孔に連続する空間を形成できるため、電子部品が基板の厚みよりも大きい場合であっても、立上部の立上寸法を適宜選択するとともに、蓋部材により形成された空間内に電子部品の一部を収容することにより、樹脂部に触れることなく基材の第２の面から突出しないように電子部品を配置できることになる。【００２７】
また、本発明の電子機器は、前述した基板構造を有する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、貫通孔に電子部品を収容させることにより、回路基板や回路基板を用いた電子機器を小型化、薄型化できるという効果を有する。
さらに、本発明によれば、貫通孔を蓋部材により覆うことにより、電子部品が樹脂部に触れることを防止できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る基板構造（第１実施形態）を示す断面図および平面図である。
【図２】本発明に係る基板構造（第２実施形態）を示す断面図である。
【図３】本発明に係る基板構造（第３実施形態）を示す断面図である。
【図４】従来の基板構造を示す断面図である。
【図５】本発明に係る基板構造（第４実施形態）を示す断面図である。
【図６】本発明に係る基板構造（第５実施形態）を示す断面図である。
【図７】本発明に係る基板構造（第６実施形態）を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０，３０，４０，５０，６０，７０  基板構造
１０Ａ，３０Ａ，４０Ａ，５０Ａ，６０Ａ，７０Ａ  第１の領域
１０Ｂ，３０Ｂ，４０Ｂ，５０Ｂ，６０Ｂ，７０Ｂ  第２の領域
１１，７１  基板
１１Ａ  第１の面
１１Ｂ  第２の面
１２，１６，３２，４３，６６，７２，７３  電子部品
１３  樹脂部
１３Ａ  樹脂
１４，４１  貫通孔
１５，３１  蓋部材
１９  軟質配線（基板）
２１  立上部
７２  第４の基板の第１の面
７３  第４の基板の第２の面
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
（第１実施形態）
図１に示すように、第１実施形態の基板構造１０は、基板１１と、基板１１における一方の実装面１１Ａに沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を樹脂１３Ａにより被覆するとともに基板１１の実装面１１Ａに密着する樹脂部１３とを備え、携帯端末等の電子機器の筐体に収容される。【００３２】
この基板構造１０は、基板１１に貫通孔１４が設けられているとともに、貫通孔１４における実装面１１Ａ側が蓋部材１５により閉鎖され、貫通孔１４に電子部品１６が収容されている。【００３３】
この基材１１には、樹脂部１３を跨ぐように支持部材（図示せず）が設けられ、この支持部材にＬＣＤなどの表示装置１８が支持されている。表示装置１８の端面１８Ａから軟質配線１９が引き出され、軟質配線１９の端部１９Ａが基材１１の裏面１１Ｂ（すなわち、実装面１１Ａと反対側の面）側に積層するように配索されている。
軟質配線１９の端部１９Ａで貫通孔１４を覆い、端部１９Ａに電子部品１６が実装される。【００３４】
樹脂部１３は、電子部品１２および蓋部材１５を補強フレーム（枠体）１３Ｂで覆い、補強フレーム１３Ｂ内に樹脂１３Ａを充填したものである。
基板１１に実装された電子部品１２を樹脂部１３で一括被覆することにより、基板１１に対する電子部品１２の実装強度を確保するとともに、基板１１を平板状に維持する。【００３５】
貫通孔１４は、基板１１の厚み方向に設けられるとともに、電子部品１６を収容可能な大きさ寸法Ｌに形成されている。
蓋部材１５は、周部に高さ寸法Ｈ１の立上部２１が設けられ、立上部２１の上縁２１Ａに頂部２２が設けられることで略断面コ字形状に形成されている。【００３６】
蓋部材１５の材質は、金属、樹脂、無機物などが用いられる。さらに、樹脂部１３の樹脂１３Ａを溶融して補強フレーム１３Ｂ内に供給する際に、溶融時の粘性と圧力を考慮して、樹脂１３Ａが電子部品１６側に染み出さなければ蓋部材１５としてメッシュを用いることも可能である。【００３７】
ここで、蓋部材１５に電気的シールドが要求される場合金属を用いることが好ましい。なお、電気的シールドの意味が「高周波的な電気シールド」であれば、メッシュを用いることも可能である。この場合、メッシュ（網目）の大きさが高周波の周波数に基づく最大長さに対応していれば用いることが可能である。【００３８】
蓋部材１５に高さ寸法Ｈ１の立上部２１を備えることで、蓋部材１５の頂部２２を、貫通孔１４の実装面１１Ａ側から立上部２１の高さ寸法Ｈ１分だけ離すことができる。
よって、貫通孔１４に収容した電子部品１６が、貫通孔１４から実装面１１Ａ側に突出寸法Ｈ２分突出しても蓋部材１５で電子部品１６を覆うことができる。突出寸法Ｈ２が、高さ寸法Ｈ１より小さい寸法だからである。
これにより、大型の電子部品１６を、樹脂部１３に触れさせずに貫通孔１４に収容できる。【００３９】
加えて、貫通孔１４に電子部品１６を収容することで、基板１１から電子部品１６が突出することを防いで、携帯端末の筐体を小型化、薄型化できる。【００４０】
換言すれば、以上のような基板構造１０において第１の基板である基板１１は、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａと反対側にある第２の面１１Ｂと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域１０Ａと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域１０Ａを囲む第２の領域１０Ｂと、第１の領域１０Ａの内側にあり第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとの間を貫通する貫通孔１４とを有する。
また、基板構造１０において蓋部材１５は、貫通孔１４を覆い、第１の領域１０Ａと第２の領域１０Ｂとの境において第１の面１１Ａに実装される。
さらに、基板構造１０において樹脂部１３は、蓋部材１５と密着し、第１の面１１Ａの第２の領域１０Ｂに密着する樹脂１３Ａからなる。【００４１】
そして、基板構造１０において第１の電子部品である電子部品１２は、第１の面１１Ａの第２の領域１０Ｂに実装されている。
また、基板構造１０において第２の基板である軟質配線１９は、第１の基板である基板１４の第２の面１１Ｂに接合されている。
さらに、基板構造１０において第４の電子部品である電子部品１６は、第２の基板である軟質配線１９に実装され、貫通孔１４内に配置されている。【００４２】
従って、基板構造１０によれば、第１の基板である基板１１を貫通する貫通孔１４が蓋部材１５に覆われているため、樹脂部１３に影響されることなく、第４の電子部品である電子部品１６等を配置できる空間を貫通孔１４内に形成できる。【００４３】
また、基板構造１０によれば、樹脂部１３の樹脂１３Ａが蓋部材１５に密着しているため、第１の基板である基板１１に対する蓋部材１５の取付強度を向上できる。
さらに、基板構造１０によれば、第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により覆われるため、第１の基板である基板１１に対する電子部品１２の実装強度を向上できる。
その上、基板構造１０によれば、蓋部材１５および第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により一括して覆われるため、蓋部材１５の取付強度向上と電子部品１２の実装強度向上との相乗効果により、第１の基板である基板１１としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上する。【００４４】
また、基板構造１０によれば、第１の基板である基板１１とは別体の第２の基板である軟質配線１９に第４の電子部品である電子部品１６が実装されているため、あらかじめ種類や機能が異なる電子部品１６を第２の基板である軟質配線１９に実装させたモジュールとして複数種類用意しておき、これらのモジュールを適宜選択して軟質配線１９（第２の基板）を基板１１（第１の基板）に接合すれば、設計変更を容易に行える等の設計自由度が増すとともに、モジュール単体での評価も容易に行える。【００４５】
つぎに、第２実施形態〜第６実施形態の基板構造を図２〜図３および図５〜図７に基づいて説明する。なお、第２実施形態〜第６実施形態の基板構造において第１実施形態の基板構造１０と同一・類似部材については同一符号を付して説明を省略する。【００４６】
（第２実施形態）
図２に示すように、第２実施形態の基板構造３０は、第１実施形態の蓋部材１５に代えて蓋部材３１を用いたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
蓋部材３１は、貫通孔１４における実装面１１Ａ側を閉鎖する平坦な板材である。
貫通孔１４には電子部品３２が収容され、電子部品３２は軟質配線１９の端部１９Ａに実装されている。【００４７】
電子部品３２は、高さ寸法Ｈ３が貫通孔１４の深さ寸法Ｈ４より小さい。これにより、電子部品３２を、樹脂部１３に触れさせずに貫通孔１４に収容できる。
蓋部材３１は、蓋部材１５と同じ材質が用いられている。【００４８】
第２実施形態の基板構造３０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。【００４９】
換言すれば、以上のような基板構造３０において第１の基板である基板１１は、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａと反対側にある第２の面１１Ｂと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域３０Ａと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域３０Ａを囲む第２の領域３０Ｂと、第１の領域３０Ａの内側にあり第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとの間を貫通する貫通孔１４とを有する。
また、基板構造３０において蓋部材３１は、貫通孔１４を覆い、第１の領域３０Ａと第２の領域３０Ｂとの境において第１の面１１Ａに実装される。
さらに、基板構造３０において樹脂部１３は、蓋部材３１と密着し、第１の面１１Ａの第２の領域３０Ｂに密着する樹脂１３Ａからなる。【００５０】
そして、基板構造３０において第１の電子部品である電子部品１２は、第１の面１１Ａの第２の領域３０Ｂに実装されている。
また、基板構造３０において第２の基板である軟質配線１９は、第１の基板である基板１４の第２の面１１Ｂに接合されている。
さらに、基板構造３０において第４の電子部品である電子部品３２は、第２の基板である軟質配線１９に実装され、貫通孔１４内に配置されている。【００５１】
従って、基板構造３０によれば、第１の基板である基板１１を貫通する貫通孔１４が蓋部材３１に覆われているため、樹脂部１３に影響されることなく、第４の電子部品である電子部品３２等を配置できる空間を貫通孔１４内に形成できる。【００５２】
また、基板構造３０によれば、樹脂部１３の樹脂１３Ａが蓋部材３１に密着しているため、第１の基板である基板１１に対する蓋部材３１の取付強度を向上できる。
さらに、基板構造３０によれば、第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により覆われるため、第１の基板である基板１１に対する電子部品１２の実装強度を向上できる。
その上、基板構造３０によれば、蓋部材３１および第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により一括して覆われるため、蓋部材３１の取付強度向上と電子部品１２の実装強度向上との相乗効果により、第１の基板である基板１１としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上する。【００５３】
また、基板構造３０によれば、第１の基板である基板１１とは別体の第２の基板である軟質配線１９に第４の電子部品である電子部品３２が実装されているため、あらかじめ種類や機能が異なる電子部品３２を第２の基板である軟質配線１９に実装させたモジュールとして複数種類用意しておき、これらのモジュールを適宜選択して軟質配線１９（第２の基板）を基板１１（第１の基板）に接合すれば、設計変更を容易に行える等の設計自由度が増すとともに、モジュール単体での評価も容易に行える。【００５４】
（第３実施形態）
図３に示すように、第３実施形態の基板構造４０は、第１実施形態の貫通孔１４に代えて貫通孔４１を設け、軟質配線１９の端部１９Ａを貫通孔４１から避けて配索したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００５５】
貫通孔４１は、基板１１の厚み方向に設けられるとともに、実装面１１Ａ側から蓋部材１５で閉鎖されている。この貫通孔４１で蓋部材１５の内部空間４２が外部と連通されている。
基板１１の実装面１１Ａに電子部品４３を実装するとともに、電子部品４３を蓋部材１５で覆う。【００５６】
第３実施形態の基板構造４０によれば、基板１１の実装面１１Ａに電子部品４３を実装するとともに、電子部品４３を蓋部材１５で覆うことで、電子部品４３が樹脂部１３に触れることを防止できる。【００５７】
さらに、貫通孔４１で蓋部材１５の内部空間４２を外部と連通させることで、内部空間４２の熱を貫通孔４１を介して外部に逃がすことができる。
加えて、基板１１の実装面１１Ａに電子部品４３を実装することで、基板１１の裏面１１Ｂから電子部品４３が突出することを防いで、携帯端末の筐体を小型化、薄型化できる。【００５８】
換言すれば、以上のような基板構造４０において基板１１は、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａと反対側にある第２の面１１Ｂと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域４０Ａと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域４０Ａを囲む第２の領域４０Ｂと、第１の領域４０Ａの内側にあり第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとの間を貫通する貫通孔４１とを有する。
また、基板構造１０において蓋部材１５は、貫通孔４１を覆い、第１の領域４０Ａと第２の領域４０Ｂとの境において第１の面１１Ａに実装される。
さらに、基板構造４０において樹脂部１３は、蓋部材１５と密着し、第１の面１１Ａの第２の領域４０Ｂに密着する樹脂１３Ａからなる。【００５９】
そして、基板構造４０において第１の電子部品である電子部品１２は、第１の面１１Ａの第２の領域４０Ｂに実装されている。
基板構造４０において第２の子部品である電子部品４３は、第１の面１１Ａの第１の領域４０Ａに実装されている。【００６０】
従って、基板構造４０によれば、基板１１を貫通する貫通孔１４が蓋部材１５に覆われているため、樹脂部１３に影響されることなく、第２の電子部品である電子部品４３等を配置できる内部空間４２を形成できる。【００６１】
また、基板構造４０によれば、樹脂部１３の樹脂１３Ａが蓋部材１５に密着しているため、基板１１に対する蓋部材１５の取付強度を向上できる。
さらに、基板構造４０によれば、第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により覆われるため、基板１１に対する電子部品１２の実装強度を向上できる。
その上、基板構造４０によれば、蓋部材１５および第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により一括して覆われるため、蓋部材１５の取付強度向上と電子部品１２の実装強度向上との相乗効果により、基板１１としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上する。【００６２】
また、基板構造４０によれば、蓋部材１５により基板１１の第１の面１１Ａの第１の領域４０Ａに形成された内部空間４２内に第２の電子部品である電子部品４３が実装されるため、透磁率や誘電率が空気と異なる樹脂１３Ａに触れさせたくない電子部品４３を基板１１の第１の面１１Ａに実装できる。【００６３】
そして、基板構造４０によれば、蓋部材１５により形成された内部空間４２内の空気は貫通孔４１を介して外部と連通しているため、蓋部材１５により形成された内部空間４２内の温度を外部の温度と同等に維持でき、これにより第２の電子部品である電子部品４３の過熱を防止できる。【００６４】
（第４実施形態）
図５に第４実施形態の基板構造５０を示す。
第４実施形態の基板構造５０において、基板１１は、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａと反対側にある第２の面１１Ｂと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域５０Ａと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域５０Ａを囲む第２の領域５０Ｂと、第１の領域５０Ａの内側にあり第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとの間を貫通する貫通孔１４とを有する。【００６５】
また、基板構造５０において蓋部材３１は、貫通孔１４を覆い、第１の領域５０Ａと第２の領域５０Ｂとの境において第１の面１１Ａに実装される。
さらに、基板構造１０において樹脂部１３は、蓋部材３１と密着し、第１の面１１Ａの第２の領域１０Ｂに密着する樹脂１３Ａからなる。【００６６】
そして、基板構造５０において電子部品１２は、第１の面１１Ａの第２の領域５０Ｂに実装されている。【００６７】
従って、基板構造５０によれば、基板１１を貫通する貫通孔１４が蓋部材３１に覆われているため、樹脂部１３に影響されることなく、可動部品５１に対応した所定の空間を貫通孔１４内に形成できる。【００６８】
ここで、例えば機械式スイッチ等の可動部品５１としては、本体５２の表側に設けられた操作部５３を使用者が押圧すると、操作部５３に連動して本体５２の裏側から可動部５４が突出する構造が知られている。
このような可動部品５１を携帯端末等の電子機器の筐体に収容する場合、本体５２から可動部５４が突出することを考慮して、操作部５３を押圧する前の状態（初期状態：実線の状態）の可動部品５１の体積以上の占有空間を筐体の内部に確保する必要がある。
しかしながら、近年、小型化、薄型化が求められる電子機器において、可動部品５１の体積以上の空間を筐体の内部に確保することは、筐体を小型化、薄型化する上で障害となっている。【００６９】
これに対して、第４実施形態の基板構造５０によれば、貫通孔１４を蓋部材３１により覆う構造により、貫通孔１４に対応した空間が新たに形成されるため、前述した可動部品５１の可動部５４を収容するための空間を別途確保する必要がなく、これにより電子機器の筐体を小型化、薄型化できるという効果が得られる。【００７０】
また、基板構造５０によれば、樹脂部１３の樹脂１３Ａが蓋部材３１に密着しているため、基板１１に対する蓋部材３１の取付強度を向上できる。
さらに、基板構造５０によれば、電子部品１２が樹脂部１３により覆われるため、基板１１に対する電子部品１２の実装強度を向上できる。
その上、基板構造５０によれば、蓋部材３１および電子部品１２が樹脂部１３により一括して覆われるため、蓋部材３１の取付強度向上と電子部品１２の実装強度向上との相乗効果により、基板１１としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上する。【００７１】
（第５施形態）
図６に第５実施形態の基板構造６０を示す。
第５実施形態の基板構造６０において、基板１１は、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａと反対側にある第２の面１１Ｂと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域６０Ａと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域６０Ａを囲む第２の領域６０Ｂと、第１の領域６０Ａの内側にあり第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとの間を貫通する貫通孔１４とを有する。【００７２】
また、基板構造６０において蓋部材３１は、貫通孔１４を覆い、第１の領域６０Ａと第２の領域６０Ｂとの境において第１の面１１Ａに実装される。
さらに、基板構造６０において樹脂部１３は、蓋部材３１と密着し、第１の面１１Ａの第２の領域６０Ｂに密着する樹脂１３Ａからなる。【００７３】
そして、基板構造６０において第１の電子部品である電子部品１２は、第１の面１１Ａの第２の領域６０Ｂに実装されている。
さらに、基板構造６０において第４の電子部品である電子部品６６は、貫通孔１４内に配置されている。電子部品６６は、蓋部材３１および貫通孔１４の内面のうちの一方あるいは双方に接していてもよく、あるいは双方に接していなくてもよい。【００７４】
従って、基板構造６０によれば、基板１１を貫通する貫通孔１４が蓋部材３１に覆われているため、樹脂部１３に影響されることなく、電子部品６６に対応した所定の空間を貫通孔１４内に形成できる。【００７５】
また、基板構造６０によれば、樹脂部１３の樹脂１３Ａが蓋部材３１に密着しているため、基板１１に対する蓋部材３１の取付強度を向上できる。
さらに、基板構造６０によれば、電子部品１２が樹脂部１３により覆われるため、基板１１に対する電子部品１２の実装強度を向上できる。
その上、基板構造６０によれば、蓋部材３１および電子部品１２が樹脂部１３により一括して覆われるため、蓋部材３１の取付強度向上と電子部品１２の実装強度向上との相乗効果により、基板１１としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上する。【００７６】
（第６施形態）
図７に第６実施形態の基板構造７０を示す。
第６実施形態の基板構造７０において、第３の基板である基板１１は、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａと反対側にある第２の面１１Ｂと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域７０Ａと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域７０Ａを囲む第２の領域７０Ｂと、第１の領域７０Ａの内側にあり第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとの間を貫通する貫通孔１４とを有する。【００７７】
また、基板構造７０において蓋部材１５は、貫通孔１４を覆い、第１の領域７０Ａと第２の領域７０Ｂとの境において第１の面１１Ａに実装される。
さらに、基板構造７０において樹脂部１３は、蓋部材３１と密着し、第１の面１１Ａの第２の領域７０Ｂに密着する樹脂１３Ａからなる。
そして、基板構造７０において第１の電子部品である電子部品１２は、第１の面１１Ａの第２の領域７０Ｂに実装されている。【００７８】
また、基板構造７０において第４の基板である基板７１は、第４の基板の第１の面７２と、第４の基板の第１の面７２と反対側にある第４の基板の第２の面７３と、第４の基板の第１の面７２と第４の基板の第２の面７３との間を貫通する連通孔７４とを有する。
この基板７１は、第４の基板の第１の面７２に第５の電子部品である電子部品７５が実装され、第４の基板の第２の面７３に第６の電子部品である電子部品７６が実装されている。
このような基板７１は、第４の基板の第２の面７３が、第３の基板である基板１１の第１の面１１Ａの第１の領域７０Ａに接合されている。
従って、第５の電子部品である電子部品７５が第１の領域７０Ａに配置され、第６の電子部品である電子部品７６が貫通孔１４内に配置されている。【００７９】
以上のような基板構造７０によれば、基板１１を貫通する貫通孔１４が蓋部材１５に覆われているため、樹脂部１３に影響されることなく、第５の電子部品である電子部品７５等を配置できる内部空間４２を形成できる。【００８０】
また、基板構造７０によれば、樹脂部１３の樹脂１３Ａが蓋部材１５に密着しているため、基板１１に対する蓋部材１５の取付強度を向上できる。
さらに、基板構造７０によれば、第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により覆われるため、基板１１に対する電子部品１２の実装強度を向上できる。
その上、基板構造７０によれば、蓋部材１５および第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により一括して覆われるため、蓋部材１５の取付強度向上と電子部品１２の実装強度向上との相乗効果により、基板１１としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上する。【００８１】
また、基板構造７０によれば、蓋部材１５により基板１１の第１の面１１Ａの第１の領域７０Ａに形成された内部空間４２内に電子部品７５が実装されるため、透磁率や誘電率が空気と異なる樹脂に触れさせたくない電子部品７５を基板１１の第１の面１１Ａに実装できる。
そして、基板構造７０によれば、蓋部材１５により形成された内部空間４２内の空気は第４の基板である基板７１に設けられた連通孔７４を介して外部と連通しているため、蓋部材１５により形成された内部空間４２内の温度を外部の温度と同等に維持でき、これにより電子部品４５の過熱を防止できる。【００８２】
そして、このような基板構造７０によれば、基板１１とは別体の基板７１に電子部品７５が実装されているため、あらかじめ種類や機能が異なる電子部品を基板７１に実装させたモジュールとして複数種類用意しておき、これらのモジュールを適宜選択して基板７１を基板１１に接合すれば、設計変更を容易に行える等の設計自由度が増すとともに、モジュール単体での評価も容易に行える。【００８３】
その上、基板構造７０によれば、第４の基板である基板７１の第１の面７２に第５の電子部品である電子部品７５が実装され、第４の基板である基板７１の第２の面７３に第６の電子部品である電子部品７６が実装されているため、基板７１における単位表面積当たりの実装密度が向上し、電子機器を小型化、薄型化する上で有利である。【００８４】
なお、前述した各実施形態において例示した第１の面，第２の面，第１の領域，第２の領域，貫通孔，基板（第１の基板〜第４の基板），蓋部材，樹脂，樹脂部，電子部品（第１の電子部品〜第６の電子部品），立上部等の材質，形状，形態，数，位置等は、各実施形態に限定するものではなく、本発明を実施可能な範囲での変更は適宜可能である。【００８５】
本出願は、２００６年１月２６日出願の日本特許出願（特願2006-17844）に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は、基板における一方の実装面に沿って電子部品を実装し、電子部品を樹脂部で被覆するとともに樹脂部を実装面に密着させた基板構造および電子機器への適用に好適である。
【図１】
2007086525.tif 000003
【図２】
2007086525.tif 000004
【図３】
2007086525.tif 000005
【図４】
2007086525.tif 000006
【図５】
2007086525.tif 000007
【図６】
2007086525.tif 000008
【図７】
2007086525.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成20年4月16日(2008.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、からなる基板構造。
【請求項２】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
前記第１の面の前記第２の領域に実装され、前記樹脂部に被覆される第１の電子部品と、からなる基板構造。
【請求項３】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
前記第１の面の前記第１の領域に実装される第２の電子部品と、からなる基板構造。
【請求項４】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
前記貫通孔内に配置される第３の電子部品と、からなる基板構造。
【請求項５】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する第１の基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
前記第１の基板の前記第２の面に接合された第２の基板と、
前記第２の基板に実装され、前記貫通孔内に配置される第４の電子部品と、からなる基板構造。
【請求項６】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する第３の基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面とを有する第４の基板と、
前記第４の基板の第１の面に実装される第５の電子部品と、からなり、
前記第４の基板の前記第２の面が、前記第３の基板の前記第１の面の前記第１の領域に接合され、前記第５の電子部品が前記第１の領域に配置されたことを特徴とする基板構造。
【請求項７】
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する第３の基板と、
前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、
前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、
第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面とを有する第４の基板と、
前記第４の基板の第１の面に実装される第５の電子部品と、
前記第４の基板の第２の面に実装される第６の電子部品と、からなり、
前記第４の基板の前記第２の面が、前記第３の基板の前記第１の面の前記第１の領域に接合され、前記第５の電子部品が前記第１の領域に配置され、前記第６の電子部品が前記貫通孔内に配置されることを特徴とする基板構造。
【請求項８】
前記蓋部材の周部に立上部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の基板構造を有する電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の実装面に沿って電子部品を実装し、電子部品を樹脂部で被覆するとともに樹脂部を実装面に密着させた基板構造および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末の筐体には、小型化、薄型化、部品点数の少数化が求められている。このような要望を満たすために、筐体に収容される回路基板として、薄膜化された柔軟な基板を用いた基板構造が採用されている。
【０００３】
この基板構造は、図４に示すように、基板１００に実装された（複数の）電子部品１０１を樹脂部１０２により一括被覆することにより、基板１００に対する各電子部品１０１の実装強度を確保するとともに、基板１００を平板状に維持するための補強材としている。
そして、携帯端末に設けられるＬＣＤ等の表示装置１０３は、樹脂部１０１を跨ぐように基板１００に設けられた支持部材（図示せず）に支持されることにより，筐体に設けられた開口に対応する位置に配置される。
【０００４】
なお、側面部および上面部を備えた補強フレームによりマザーボードに実装されたＩＣパッケージを覆い、補強フレーム内に樹脂を充填するＩＣパッケージの補強構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１によれば、図４に示す樹脂部１０２が、補強フレーム１０２Ａおよび樹脂１０２Ｂで構成される。
【特許文献１】特許第３２４１６６９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述した基板構造において、表示装置１０３の端面１０３Ａから引き出された軟質配線１０５は、基材１００の裏面１００Ａ側に端部１０５Ａが積層側に積層するように配索する。
しかしながら、表示装置１０３の軟質配線１０５に電子部品１０６が実装されている場合、電子部品１０６の高さ寸法Ｈ分、基板構造全体の厚み寸法が増加し、携帯端末を小型化、薄型化する上で障害となる。
【０００６】
本発明は、前述した不都合を解消するためになされたものであり、その目的は、携帯端末の筐体を小型化、薄型化できる基板構造および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、からなる。
【０００８】
このような本発明の基板構造においては、基板を貫通する貫通孔が蓋部材に覆われているため、樹脂部に影響されることなく、電子部品等を配置できる空間を貫通孔内に形成できることになる。
また、本発明の基板構造においては、樹脂部の樹脂が基板と蓋部材とに密着しているため、基板に対する蓋部材の取付強度を向上できることになる。
【０００９】
ところで、例えば機械式スイッチ等の可動部品としては、本体の表側に設けられた操作部を使用者が押圧すると、操作部に連動して本体の裏側から可動部が突出する構造が知られている。このような可動部品を携帯端末等の電子機器の筐体に収容する場合、本体から可動部が突出することを考慮して、操作部を押圧する前の状態（初期状態）の可動部品の体積以上の占有空間を筐体の内部に確保する必要がある。
しかしながら、近年、小型化、薄型化が求められる電子機器において、可動部品の体積以上の空間を筐体の内部に確保することは、筐体を小型化、薄型化する上で障害となっている。
【００１０】
これに対して、前述した本発明の基板構造においては、貫通孔を蓋部材により覆う構造により、貫通孔に対応した空間が新たに形成されるため、前述した可動部品の可動部等を収容するための空間を別途確保する必要がなく、これにより前述した課題が解消される。
【００１１】
また、本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、前記第１の面の前記第２の領域に実装され、前記樹脂部に被覆される第１の電子部品と、からなる。
【００１２】
このような本発明の基板構造においては、蓋部材が樹脂部に覆われるため、基板に対する蓋部材の取付強度を向上でき、電子部品が樹脂部により覆われるため、基板に対する電子部品の実装強度を向上できることになる。
そして、本発明の基板構造においては、基板と蓋部材と電子部品とが樹脂部により一括して密着するため、蓋部材の取付強度向上と電子部品の実装強度向上との相乗効果により、基板としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上することになる。
【００１３】
さらに、本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、前記第１の面の前記第１の領域に実装される第２の電子部品と、からなる。
【００１４】
このような本発明の基板構造においては、蓋部材により基板の第１の面の第１の領域に形成された空間内に第２の電子部品が実装されることになる。
すなわち、本発明の基板構造においては、透磁率や誘電率が空気と異なる樹脂に触れさせたくない第２の電子部品を基板の第１の面に実装できることになる。
そして、本発明の基板構造においては、蓋部材により形成された空間内の空気は貫通孔を介して外部と連通しているため、蓋部材により形成された空間内の温度を外部の温度と同等に維持でき、これにより第２の電子部品の過熱を防止できることになる。また、本発明の基板構造の温度が上昇した場合、蓋部材により形成された空間内の空気が膨張するが、膨張した空気は貫通孔を介して外部と連通しているため空間内の気圧を、基板構造の外側の気圧と合わせることができることになる。
【００１５】
また、本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、前記貫通孔内に配置される第３の電子部品と、からなる。
【００１６】
ここで、第３の電子部品としては、貫通孔の内面や蓋部材に接しているか否かや、あるいは貫通孔から突出しているか否かは任意である。
【００１７】
このような本発明の基板構造においては、基板を貫通する貫通孔が蓋部材に覆われているため、樹脂部に影響されることなく、第３の電子部品等を配置できる空間を貫通孔内に形成できることなる。
また、本発明の基板構造においては、樹脂部の樹脂が蓋部材に密着しているため、基板に対する蓋部材の取付強度を向上できることになる。
【００１８】
さらに、本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する第１の基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、前記第１の基板の前記第２の面に接合された第２の基板と、前記第２の基板に実装され、前記貫通孔内に配置される第４の電子部品と、からなる。
【００１９】
このような本発明の基板構造においては、第１の基板とは別体の第２の基板に第４の電子部品が実装されているため、あらかじめ種類や機能が異なる第４の電子部品を第２の基板に実装させたモジュールとして複数種類用意しておき、これらのモジュールを適宜選択して第２の基板を第１の基板に接合すれば、設計変更を容易に行える等の設計自由度が増すとともに、モジュール単体での評価も容易に行えることになる。
また、第４の電子部品と第１の基板との間を、第１の基板の第２の面に接合される第４の基板で接続することになり、第４の電子部品と第１の基板を短い距離で接続することができることになる。
【００２０】
また、本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する第３の基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面とを有する第４の基板と、前記第４の基板の第１の面に実装される第５の電子部品と、からなり、前記第４の基板の前記第２の面が、前記第３の基板の前記第１の面の前記第１の領域に接合され、前記第５の電子部品が前記第１の領域に配置されたことを特徴とする。
【００２１】
このような本発明の基板構造においては、蓋部材により基板の第１の面の第１の領域に形成された空間内に第５の電子部品が実装されるため、透磁率や誘電率が空気と異なる樹脂に触れさせたくない第５の電子部品を基板の第１の面に実装できることになる。
そして、このような本発明の基板構造においては、第１の基板とは別体の第３の基板に第５の電子部品が実装されているため、あらかじめ種類や機能が異なる第５の電子部品を第３の基板に実装させたモジュールとして複数種類用意しておき、これらのモジュールを適宜選択して第３の基板を第１の基板に接合すれば、設計変更を容易に行える等の設計自由度が増すとともに、モジュール単体での評価も容易に行えることになる。
【００２２】
さらに、本発明の基板構造は、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面と、前記第１の面において第１の領域と、前記第１の面において前記第１の領域を囲む第２の領域と、前記第１の領域の内側にあり前記第１の面と前記第２の面との間を貫通する貫通孔とを有する第３の基板と、前記貫通孔を覆い、前記第１の領域と前記第２の領域との境において前記第１の面に実装される蓋部材と、前記蓋部材と密着し、前記第１の面の前記第２の領域に密着する樹脂からなる樹脂部と、第１の面と、前記第１の面と反対側にある第２の面とを有する第４の基板と、前記第４の基板の第１の面に実装される第５の電子部品と、前記第４の基板の第２の面に実装される第６の電子部品と、からなり、前記第４の基板の前記第２の面が、前記第３の基板の前記第１の面の前記第１の領域に接合され、前記第５の電子部品が前記第１の領域に配置され、前記第６の電子部品が前記貫通孔内に配置されることを特徴とする。
【００２３】
このような本発明の基板構造においては、蓋部材により基板の第１の面の第１の領域に形成された空間内に第５の電子部品が実装されるため、透磁率や誘電率が空気と異なる樹脂に触れさせたくない第５の電子部品を基板の第１の面に実装できることになる。
また、本発明の基板構造においては、第４の基板の第１の面に第５の電子部品が実装され、第４の基板の第２の面に第６の電子部品が実装されているため、第４の基板における単位表面積当たりの実装密度が向上することになる。
【００２４】
そして、このような本発明の基板構造においては、第１の基板とは別体の第４の基板に第５の電子部品および第６の電子部品が実装されているため、あらかじめ種類や機能が異なる第５の電子部品および第６の電子部品を第４の基板に実装させたモジュールとして複数種類用意しておき、これらのモジュールを適宜選択して第４基板を第１の基板に接合すれば、設計変更を容易に行える等の設計自由度が増すとともに、モジュール単体での評価も容易に行えることになる。
【００２５】
そして、本発明の基板構造は、前記蓋部材の周部に立上部が設けられていることを特徴とする。
【００２６】
このような本発明の基板構造においては、蓋部材の周部に立上部が設けられているため、蓋部材の頂部が貫通孔から立上部の分だけ離すことができる。
すなわち、本発明の基板構造においては、蓋部材により貫通孔に連続する空間を形成できるため、電子部品が基板の厚みよりも大きい場合であっても、立上部の立上寸法を適宜選択するとともに、蓋部材により形成された空間内に電子部品の一部を収容することにより、樹脂部に触れることなく基材の第２の面から突出しないように電子部品を配置できることになる。
【００２７】
また、本発明の電子機器は、前述した基板構造を有する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、貫通孔に電子部品を収容させることにより、回路基板や回路基板を用いた電子機器を小型化、薄型化できるという効果を有する。
さらに、本発明によれば、貫通孔を蓋部材により覆うことにより、電子部品が樹脂部に触れることを防止できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
（第１実施形態）
図１に示すように、第１実施形態の基板構造１０は、基板１１と、基板１１における一方の実装面１１Ａに沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を樹脂１３Ａにより被覆するとともに基板１１の実装面１１Ａに密着する樹脂部１３とを備え、携帯端末等の電子機器の筐体に収容される。
【００３０】
この基板構造１０は、基板１１に貫通孔１４が設けられているとともに、貫通孔１４における実装面１１Ａ側が蓋部材１５により閉鎖され、貫通孔１４に電子部品１６が収容されている。
【００３１】
この基材１１には、樹脂部１３を跨ぐように支持部材（図示せず）が設けられ、この支持部材にＬＣＤなどの表示装置１８が支持されている。表示装置１８の端面１８Ａから軟質配線１９が引き出され、軟質配線１９の端部１９Ａが基材１１の裏面１１Ｂ（すなわち、実装面１１Ａと反対側の面）側に積層するように配索されている。
軟質配線１９の端部１９Ａで貫通孔１４を覆い、端部１９Ａに電子部品１６が実装される。
【００３２】
樹脂部１３は、電子部品１２および蓋部材１５を補強フレーム（枠体）１３Ｂで覆い、補強フレーム１３Ｂ内に樹脂１３Ａを充填したものである。
基板１１に実装された電子部品１２を樹脂部１３で一括被覆することにより、基板１１に対する電子部品１２の実装強度を確保するとともに、基板１１を平板状に維持する。
【００３３】
貫通孔１４は、基板１１の厚み方向に設けられるとともに、電子部品１６を収容可能な大きさ寸法Ｌに形成されている。
蓋部材１５は、周部に高さ寸法Ｈ１の立上部２１が設けられ、立上部２１の上縁２１Ａに頂部２２が設けられることで略断面コ字形状に形成されている。
【００３４】
蓋部材１５の材質は、金属、樹脂、無機物などが用いられる。さらに、樹脂部１３の樹脂１３Ａを溶融して補強フレーム１３Ｂ内に供給する際に、溶融時の粘性と圧力を考慮して、樹脂１３Ａが電子部品１６側に染み出さなければ蓋部材１５としてメッシュを用いることも可能である。
【００３５】
ここで、蓋部材１５に電気的シールドが要求される場合金属を用いることが好ましい。なお、電気的シールドの意味が「高周波的な電気シールド」であれば、メッシュを用いることも可能である。この場合、メッシュ（網目）の大きさが高周波の周波数に基づく最大長さに対応していれば用いることが可能である。
【００３６】
蓋部材１５に高さ寸法Ｈ１の立上部２１を備えることで、蓋部材１５の頂部２２を、貫通孔１４の実装面１１Ａ側から立上部２１の高さ寸法Ｈ１分だけ離すことができる。
よって、貫通孔１４に収容した電子部品１６が、貫通孔１４から実装面１１Ａ側に突出寸法Ｈ２分突出しても蓋部材１５で電子部品１６を覆うことができる。突出寸法Ｈ２が、高さ寸法Ｈ１より小さい寸法だからである。
これにより、大型の電子部品１６を、樹脂部１３に触れさせずに貫通孔１４に収容できる。
【００３７】
加えて、貫通孔１４に電子部品１６を収容することで、基板１１から電子部品１６が突出することを防いで、携帯端末の筐体を小型化、薄型化できる。
【００３８】
換言すれば、以上のような基板構造１０において第１の基板である基板１１は、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａと反対側にある第２の面１１Ｂと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域１０Ａと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域１０Ａを囲む第２の領域１０Ｂと、第１の領域１０Ａの内側にあり第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとの間を貫通する貫通孔１４とを有する。
また、基板構造１０において蓋部材１５は、貫通孔１４を覆い、第１の領域１０Ａと第２の領域１０Ｂとの境において第１の面１１Ａに実装される。
さらに、基板構造１０において樹脂部１３は、蓋部材１５と密着し、第１の面１１Ａの第２の領域１０Ｂに密着する樹脂１３Ａからなる。
【００３９】
そして、基板構造１０において第１の電子部品である電子部品１２は、第１の面１１Ａの第２の領域１０Ｂに実装されている。
また、基板構造１０において第２の基板である軟質配線１９は、第１の基板である基板１４の第２の面１１Ｂに接合されている。
さらに、基板構造１０において第４の電子部品である電子部品１６は、第２の基板である軟質配線１９に実装され、貫通孔１４内に配置されている。
【００４０】
従って、基板構造１０によれば、第１の基板である基板１１を貫通する貫通孔１４が蓋部材１５に覆われているため、樹脂部１３に影響されることなく、第４の電子部品である電子部品１６等を配置できる空間を貫通孔１４内に形成できる。
【００４１】
また、基板構造１０によれば、樹脂部１３の樹脂１３Ａが蓋部材１５に密着しているため、第１の基板である基板１１に対する蓋部材１５の取付強度を向上できる。
さらに、基板構造１０によれば、第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により覆われるため、第１の基板である基板１１に対する電子部品１２の実装強度を向上できる。
その上、基板構造１０によれば、蓋部材１５および第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により一括して覆われるため、蓋部材１５の取付強度向上と電子部品１２の実装強度向上との相乗効果により、第１の基板である基板１１としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上する。
【００４２】
また、基板構造１０によれば、第１の基板である基板１１とは別体の第２の基板である軟質配線１９に第４の電子部品である電子部品１６が実装されているため、あらかじめ種類や機能が異なる電子部品１６を第２の基板である軟質配線１９に実装させたモジュールとして複数種類用意しておき、これらのモジュールを適宜選択して軟質配線１９（第２の基板）を基板１１（第１の基板）に接合すれば、設計変更を容易に行える等の設計自由度が増すとともに、モジュール単体での評価も容易に行える。
【００４３】
つぎに、第２実施形態〜第６実施形態の基板構造を図２〜図３および図５〜図７に基づいて説明する。なお、第２実施形態〜第６実施形態の基板構造において第１実施形態の基板構造１０と同一・類似部材については同一符号を付して説明を省略する。
【００４４】
（第２実施形態）
図２に示すように、第２実施形態の基板構造３０は、第１実施形態の蓋部材１５に代えて蓋部材３１を用いたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
蓋部材３１は、貫通孔１４における実装面１１Ａ側を閉鎖する平坦な板材である。
貫通孔１４には電子部品３２が収容され、電子部品３２は軟質配線１９の端部１９Ａに実装されている。
【００４５】
電子部品３２は、高さ寸法Ｈ３が貫通孔１４の深さ寸法Ｈ４より小さい。これにより、電子部品３２を、樹脂部１３に触れさせずに貫通孔１４に収容できる。
蓋部材３１は、蓋部材１５と同じ材質が用いられている。
【００４６】
第２実施形態の基板構造３０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
【００４７】
換言すれば、以上のような基板構造３０において第１の基板である基板１１は、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａと反対側にある第２の面１１Ｂと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域３０Ａと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域３０Ａを囲む第２の領域３０Ｂと、第１の領域３０Ａの内側にあり第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとの間を貫通する貫通孔１４とを有する。
また、基板構造３０において蓋部材３１は、貫通孔１４を覆い、第１の領域３０Ａと第２の領域３０Ｂとの境において第１の面１１Ａに実装される。
さらに、基板構造３０において樹脂部１３は、蓋部材３１と密着し、第１の面１１Ａの第２の領域３０Ｂに密着する樹脂１３Ａからなる。
【００４８】
そして、基板構造３０において第１の電子部品である電子部品１２は、第１の面１１Ａの第２の領域３０Ｂに実装されている。
また、基板構造３０において第２の基板である軟質配線１９は、第１の基板である基板１４の第２の面１１Ｂに接合されている。
さらに、基板構造３０において第４の電子部品である電子部品３２は、第２の基板である軟質配線１９に実装され、貫通孔１４内に配置されている。
【００４９】
従って、基板構造３０によれば、第１の基板である基板１１を貫通する貫通孔１４が蓋部材３１に覆われているため、樹脂部１３に影響されることなく、第４の電子部品である電子部品３２等を配置できる空間を貫通孔１４内に形成できる。
【００５０】
また、基板構造３０によれば、樹脂部１３の樹脂１３Ａが蓋部材３１に密着しているため、第１の基板である基板１１に対する蓋部材３１の取付強度を向上できる。
さらに、基板構造３０によれば、第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により覆われるため、第１の基板である基板１１に対する電子部品１２の実装強度を向上できる。
その上、基板構造３０によれば、蓋部材３１および第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により一括して覆われるため、蓋部材３１の取付強度向上と電子部品１２の実装強度向上との相乗効果により、第１の基板である基板１１としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上する。
【００５１】
また、基板構造３０によれば、第１の基板である基板１１とは別体の第２の基板である軟質配線１９に第４の電子部品である電子部品３２が実装されているため、あらかじめ種類や機能が異なる電子部品３２を第２の基板である軟質配線１９に実装させたモジュールとして複数種類用意しておき、これらのモジュールを適宜選択して軟質配線１９（第２の基板）を基板１１（第１の基板）に接合すれば、設計変更を容易に行える等の設計自由度が増すとともに、モジュール単体での評価も容易に行える。
【００５２】
（第３実施形態）
図３に示すように、第３実施形態の基板構造４０は、第１実施形態の貫通孔１４に代えて貫通孔４１を設け、軟質配線１９の端部１９Ａを貫通孔４１から避けて配索したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００５３】
貫通孔４１は、基板１１の厚み方向に設けられるとともに、実装面１１Ａ側から蓋部材１５で閉鎖されている。この貫通孔４１で蓋部材１５の内部空間４２が外部と連通されている。
基板１１の実装面１１Ａに電子部品４３を実装するとともに、電子部品４３を蓋部材１５で覆う。
【００５４】
第３実施形態の基板構造４０によれば、基板１１の実装面１１Ａに電子部品４３を実装するとともに、電子部品４３を蓋部材１５で覆うことで、電子部品４３が樹脂部１３に触れることを防止できる。
【００５５】
さらに、貫通孔４１で蓋部材１５の内部空間４２を外部と連通させることで、内部空間４２の熱を貫通孔４１を介して外部に逃がすことができる。
加えて、基板１１の実装面１１Ａに電子部品４３を実装することで、基板１１の裏面１１Ｂから電子部品４３が突出することを防いで、携帯端末の筐体を小型化、薄型化できる。
【００５６】
換言すれば、以上のような基板構造４０において基板１１は、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａと反対側にある第２の面１１Ｂと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域４０Ａと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域４０Ａを囲む第２の領域４０Ｂと、第１の領域４０Ａの内側にあり第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとの間を貫通する貫通孔４１とを有する。
また、基板構造１０において蓋部材１５は、貫通孔４１を覆い、第１の領域４０Ａと第２の領域４０Ｂとの境において第１の面１１Ａに実装される。
さらに、基板構造４０において樹脂部１３は、蓋部材１５と密着し、第１の面１１Ａの第２の領域４０Ｂに密着する樹脂１３Ａからなる。
【００５７】
そして、基板構造４０において第１の電子部品である電子部品１２は、第１の面１１Ａの第２の領域４０Ｂに実装されている。
基板構造４０において第２の子部品である電子部品４３は、第１の面１１Ａの第１の領域４０Ａに実装されている。
【００５８】
従って、基板構造４０によれば、基板１１を貫通する貫通孔１４が蓋部材１５に覆われているため、樹脂部１３に影響されることなく、第２の電子部品である電子部品４３等を配置できる内部空間４２を形成できる。
【００５９】
また、基板構造４０によれば、樹脂部１３の樹脂１３Ａが蓋部材１５に密着しているため、基板１１に対する蓋部材１５の取付強度を向上できる。
さらに、基板構造４０によれば、第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により覆われるため、基板１１に対する電子部品１２の実装強度を向上できる。
その上、基板構造４０によれば、蓋部材１５および第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により一括して覆われるため、蓋部材１５の取付強度向上と電子部品１２の実装強度向上との相乗効果により、基板１１としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上する。
【００６０】
また、基板構造４０によれば、蓋部材１５により基板１１の第１の面１１Ａの第１の領域４０Ａに形成された内部空間４２内に第２の電子部品である電子部品４３が実装されるため、透磁率や誘電率が空気と異なる樹脂１３Ａに触れさせたくない電子部品４３を基板１１の第１の面１１Ａに実装できる。
【００６１】
そして、基板構造４０によれば、蓋部材１５により形成された内部空間４２内の空気は貫通孔４１を介して外部と連通しているため、蓋部材１５により形成された内部空間４２内の温度を外部の温度と同等に維持でき、これにより第２の電子部品である電子部品４３の過熱を防止できる。
【００６２】
（第４実施形態）
図５に第４実施形態の基板構造５０を示す。
第４実施形態の基板構造５０において、基板１１は、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａと反対側にある第２の面１１Ｂと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域５０Ａと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域５０Ａを囲む第２の領域５０Ｂと、第１の領域５０Ａの内側にあり第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとの間を貫通する貫通孔１４とを有する。
【００６３】
また、基板構造５０において蓋部材３１は、貫通孔１４を覆い、第１の領域５０Ａと第２の領域５０Ｂとの境において第１の面１１Ａに実装される。
さらに、基板構造１０において樹脂部１３は、蓋部材３１と密着し、第１の面１１Ａの第２の領域１０Ｂに密着する樹脂１３Ａからなる。
【００６４】
そして、基板構造５０において電子部品１２は、第１の面１１Ａの第２の領域５０Ｂに実装されている。
【００６５】
従って、基板構造５０によれば、基板１１を貫通する貫通孔１４が蓋部材３１に覆われているため、樹脂部１３に影響されることなく、可動部品５１に対応した所定の空間を貫通孔１４内に形成できる。
【００６６】
ここで、例えば機械式スイッチ等の可動部品５１としては、本体５２の表側に設けられた操作部５３を使用者が押圧すると、操作部５３に連動して本体５２の裏側から可動部５４が突出する構造が知られている。
このような可動部品５１を携帯端末等の電子機器の筐体に収容する場合、本体５２から可動部５４が突出することを考慮して、操作部５３を押圧する前の状態（初期状態：実線の状態）の可動部品５１の体積以上の占有空間を筐体の内部に確保する必要がある。
しかしながら、近年、小型化、薄型化が求められる電子機器において、可動部品５１の体積以上の空間を筐体の内部に確保することは、筐体を小型化、薄型化する上で障害となっている。
【００６７】
これに対して、第４実施形態の基板構造５０によれば、貫通孔１４を蓋部材３１により覆う構造により、貫通孔１４に対応した空間が新たに形成されるため、前述した可動部品５１の可動部５４を収容するための空間を別途確保する必要がなく、これにより電子機器の筐体を小型化、薄型化できるという効果が得られる。
【００６８】
また、基板構造５０によれば、樹脂部１３の樹脂１３Ａが蓋部材３１に密着しているため、基板１１に対する蓋部材３１の取付強度を向上できる。
さらに、基板構造５０によれば、電子部品１２が樹脂部１３により覆われるため、基板１１に対する電子部品１２の実装強度を向上できる。
その上、基板構造５０によれば、蓋部材３１および電子部品１２が樹脂部１３により一括して覆われるため、蓋部材３１の取付強度向上と電子部品１２の実装強度向上との相乗効果により、基板１１としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上する。
【００６９】
（第５施形態）
図６に第５実施形態の基板構造６０を示す。
第５実施形態の基板構造６０において、基板１１は、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａと反対側にある第２の面１１Ｂと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域６０Ａと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域６０Ａを囲む第２の領域６０Ｂと、第１の領域６０Ａの内側にあり第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとの間を貫通する貫通孔１４とを有する。
【００７０】
また、基板構造６０において蓋部材３１は、貫通孔１４を覆い、第１の領域６０Ａと第２の領域６０Ｂとの境において第１の面１１Ａに実装される。
さらに、基板構造６０において樹脂部１３は、蓋部材３１と密着し、第１の面１１Ａの第２の領域６０Ｂに密着する樹脂１３Ａからなる。
【００７１】
そして、基板構造６０において第１の電子部品である電子部品１２は、第１の面１１Ａの第２の領域６０Ｂに実装されている。
さらに、基板構造６０において第４の電子部品である電子部品６６は、貫通孔１４内に配置されている。電子部品６６は、蓋部材３１および貫通孔１４の内面のうちの一方あるいは双方に接していてもよく、あるいは双方に接していなくてもよい。
【００７２】
従って、基板構造６０によれば、基板１１を貫通する貫通孔１４が蓋部材３１に覆われているため、樹脂部１３に影響されることなく、電子部品６６に対応した所定の空間を貫通孔１４内に形成できる。
【００７３】
また、基板構造６０によれば、樹脂部１３の樹脂１３Ａが蓋部材３１に密着しているため、基板１１に対する蓋部材３１の取付強度を向上できる。
さらに、基板構造６０によれば、電子部品１２が樹脂部１３により覆われるため、基板１１に対する電子部品１２の実装強度を向上できる。
その上、基板構造６０によれば、蓋部材３１および電子部品１２が樹脂部１３により一括して覆われるため、蓋部材３１の取付強度向上と電子部品１２の実装強度向上との相乗効果により、基板１１としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上する。
【００７４】
（第６施形態）
図７に第６実施形態の基板構造７０を示す。
第６実施形態の基板構造７０において、第３の基板である基板１１は、第１の面１１Ａと、第１の面１１Ａと反対側にある第２の面１１Ｂと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域７０Ａと、第１の面１１Ａにおいて第１の領域７０Ａを囲む第２の領域７０Ｂと、第１の領域７０Ａの内側にあり第１の面１１Ａと第２の面１１Ｂとの間を貫通する貫通孔１４とを有する。
【００７５】
また、基板構造７０において蓋部材１５は、貫通孔１４を覆い、第１の領域７０Ａと第２の領域７０Ｂとの境において第１の面１１Ａに実装される。
さらに、基板構造７０において樹脂部１３は、蓋部材３１と密着し、第１の面１１Ａの第２の領域７０Ｂに密着する樹脂１３Ａからなる。
そして、基板構造７０において第１の電子部品である電子部品１２は、第１の面１１Ａの第２の領域７０Ｂに実装されている。
【００７６】
また、基板構造７０において第４の基板である基板７１は、第４の基板の第１の面７２と、第４の基板の第１の面７２と反対側にある第４の基板の第２の面７３と、第４の基板の第１の面７２と第４の基板の第２の面７３との間を貫通する連通孔７４とを有する。
この基板７１は、第４の基板の第１の面７２に第５の電子部品である電子部品７５が実装され、第４の基板の第２の面７３に第６の電子部品である電子部品７６が実装されている。
このような基板７１は、第４の基板の第２の面７３が、第３の基板である基板１１の第１の面１１Ａの第１の領域７０Ａに接合されている。
従って、第５の電子部品である電子部品７５が第１の領域７０Ａに配置され、第６の電子部品である電子部品７６が貫通孔１４内に配置されている。
【００７７】
以上のような基板構造７０によれば、基板１１を貫通する貫通孔１４が蓋部材１５に覆われているため、樹脂部１３に影響されることなく、第５の電子部品である電子部品７５等を配置できる内部空間４２を形成できる。
【００７８】
また、基板構造７０によれば、樹脂部１３の樹脂１３Ａが蓋部材１５に密着しているため、基板１１に対する蓋部材１５の取付強度を向上できる。
さらに、基板構造７０によれば、第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により覆われるため、基板１１に対する電子部品１２の実装強度を向上できる。
その上、基板構造７０によれば、蓋部材１５および第１の電子部品である電子部品１２が樹脂部１３により一括して覆われるため、蓋部材１５の取付強度向上と電子部品１２の実装強度向上との相乗効果により、基板１１としての曲げ強度や捻り強度等を含む剛性が向上する。
【００７９】
また、基板構造７０によれば、蓋部材１５により基板１１の第１の面１１Ａの第１の領域７０Ａに形成された内部空間４２内に電子部品７５が実装されるため、透磁率や誘電率が空気と異なる樹脂に触れさせたくない電子部品７５を基板１１の第１の面１１Ａに実装できる。
そして、基板構造７０によれば、蓋部材１５により形成された内部空間４２内の空気は第４の基板である基板７１に設けられた連通孔７４を介して外部と連通しているため、蓋部材１５により形成された内部空間４２内の温度を外部の温度と同等に維持でき、これにより電子部品４５の過熱を防止できる。
【００８０】
そして、このような基板構造７０によれば、基板１１とは別体の基板７１に電子部品７５が実装されているため、あらかじめ種類や機能が異なる電子部品を基板７１に実装させたモジュールとして複数種類用意しておき、これらのモジュールを適宜選択して基板７１を基板１１に接合すれば、設計変更を容易に行える等の設計自由度が増すとともに、モジュール単体での評価も容易に行える。
【００８１】
その上、基板構造７０によれば、第４の基板である基板７１の第１の面７２に第５の電子部品である電子部品７５が実装され、第４の基板である基板７１の第２の面７３に第６の電子部品である電子部品７６が実装されているため、基板７１における単位表面積当たりの実装密度が向上し、電子機器を小型化、薄型化する上で有利である。
【００８２】
なお、前述した各実施形態において例示した第１の面，第２の面，第１の領域，第２の領域，貫通孔，基板（第１の基板〜第４の基板），蓋部材，樹脂，樹脂部，電子部品（第１の電子部品〜第６の電子部品），立上部等の材質，形状，形態，数，位置等は、各実施形態に限定するものではなく、本発明を実施可能な範囲での変更は適宜可能である。
【００８３】
本出願は、２００６年１月２６日出願の日本特許出願（特願2006-17844）に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、基板における一方の実装面に沿って電子部品を実装し、電子部品を樹脂部で被覆するとともに樹脂部を実装面に密着させた基板構造および電子機器への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明に係る基板構造（第１実施形態）を示す断面図および平面図である。
【図２】本発明に係る基板構造（第２実施形態）を示す断面図である。
【図３】本発明に係る基板構造（第３実施形態）を示す断面図である。
【図４】従来の基板構造を示す断面図である。
【図５】本発明に係る基板構造（第４実施形態）を示す断面図である。
【図６】本発明に係る基板構造（第５実施形態）を示す断面図である。
【図７】本発明に係る基板構造（第６実施形態）を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８６】
１０，３０，４０，５０，６０，７０  基板構造
１０Ａ，３０Ａ，４０Ａ，５０Ａ，６０Ａ，７０Ａ  第１の領域
１０Ｂ，３０Ｂ，４０Ｂ，５０Ｂ，６０Ｂ，７０Ｂ  第２の領域
１１，７１  基板
１１Ａ  第１の面
１１Ｂ  第２の面
１２，１６，３２，４３，６６，７２，７３  電子部品
１３  樹脂部
１３Ａ  樹脂
１４，４１  貫通孔
１５，３１  蓋部材
１９  軟質配線（基板）
２１  立上部
７２  第４の基板の第１の面
７３  第４の基板の第２の面
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2007086525.tif 000010
【図２】
2007086525.tif 000011
【図３】
2007086525.tif 000012
【図４】
2007086525.tif 000013
【図５】
2007086525.tif 000014
【図６】
2007086525.tif 000015
【図７】
2007086525.tif 000016
【国際調査報告】
2007086525.tif 000017
2007086525.tif 000018
2007086525.tif 000019
2007086525.tif 000020
2007086525.tif 000021
2007086525.tif 000022
2007086525.tif 000023