【手続補正書】
【提出日】平成31年4月17日(2019.4.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモン、コバルトおよびニッケルからなり、不可避不純物の含有を許容するはんだ合金であって、
前記はんだ合金の総量に対して、
前記銀の含有割合が、３質量％以上３．５質量％以下であり、
前記銅の含有割合が、０．４質量％以上１．０質量％以下であり、
前記ビスマスの含有割合が、３．５質量％以上４．８質量％以下であり、
前記アンチモンの含有割合が、３質量％以上５．５質量％以下であり、
前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．１質量％以下であり、
前記ニッケルの含有割合が、０質量％を超過し０．２質量％以下であり、
前記スズの含有割合が、残余の割合であり、
かつ、
前記ビスマスの含有割合と、前記アンチモンの含有割合との合計が、７．３質量％以上１０．３質量％以下である
ことを特徴とする、はんだ合金。
【請求項２】
前記ビスマスの含有割合と、前記アンチモンの含有割合との合計が、８．０質量％以上１０．３質量％以下である、請求項１に記載のはんだ合金。
【請求項３】
さらに、インジウムを含有し、
はんだ合金の総量に対して、前記インジウムの含有割合が、０質量％を超過し０．２質量％以下である、請求項１または２に記載のはんだ合金。
【請求項４】
前記銅の含有割合が、０．５質量％以上０．６質量％未満である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のはんだ合金。
【請求項５】
前記コバルトの含有割合が、０．００８質量％を超過し０．０３質量％以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のはんだ合金。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のはんだ合金からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有することを特徴とする、ソルダペースト。
【請求項７】
請求項６記載のソルダペーストのはんだ付によるはんだ付け部を備えることを特徴とする、電子回路基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
参考例１〜１３、１６〜２０、２５、２７〜３８、実施例１４〜１５、２１〜２４、２６、２９〜３１および比較例１〜１８
・はんだ合金の調製
表１に記載の各金属の粉末を、表１に記載の配合割合でそれぞれ混合し、得られた金属混合物を溶解炉にて溶解および均一化させて、はんだ合金を調製した。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
参考例１は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、ＳｂおよびＣｏを、表１に示す割合で配合し、残部をＳｎとしたはんだ合金である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
参考例２〜４および１６〜１８は、参考例１の処方に対して、Ｃｏの配合割合を増減させた処方の例である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
参考例５は、参考例１の処方に対して、ＡｇおよびＣｕの配合割合を増加させた処方の例である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
参考例６は、参考例１の処方に対して、Ａｇの配合割合を増加させた処方の例である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
参考例７〜８および２７〜２８は、参考例１の処方に対して、Ｃｕの配合割合を増減させた処方の例である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
参考例９〜１３および１９〜２０は、参考例１の処方に対して、Ｂｉおよび／またはＳｂの配合割合を増減させ、また、それらの合計量を調整した処方の例である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
実施例１４は、参考例３の処方に対して、ＢｉおよびＳｂの配合割合を増加させ、さらに、Ｎｉを配合した処方の例である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
実施例２１および２４は、参考例１の処方に対して、さらに、Ｎｉを配合し、また、Ｎｉの含有割合を増減させた処方の例である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
実施例２２は、参考例１の処方に対して、Ｃｏの配合割合を減少させ、さらに、Ｎｉを配合した処方の例である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
実施例２３は、参考例２２の処方に対して、ＡｇおよびＣｕの配合割合を増加させた処方の例である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
参考例２５は、参考例１の処方に対して、さらに、Ｉｎを配合した処方の例である。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
実施例２６は、参考例１の処方に対して、さらに、ＮｉおよびＩｎを配合した処方の例である。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
実施例２９および３０は、参考例３の処方に対して、Ｓｂの配合割合を増加させ、さらに、Ｎｉを配合した処方の例である。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
実施例３１は、参考例３の処方に対して、ＢｉおよびＳｂの配合割合を増加させ、さらに、Ｎｉを配合した処方の例である。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
比較例１〜２は、参考例１の処方に対して、Ａｇの配合割合を増減させ、Ａｇを過剰または不十分とした処方の例である。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
比較例３〜４は、参考例１の処方に対して、Ｃｕの配合割合を増減させ、Ｃｕを過剰または不十分とした処方の例である。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
比較例５〜６は、参考例１の処方に対して、Ｂｉの配合割合を増減させ、Ｓｂの配合量は適切な量であり、かつ、ＢｉとＳｂとの合計量は適切な量でありながら、Ｂｉを過剰または不十分とした処方の例である。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
比較例７〜８は、参考例１の処方に対して、Ｃｏの配合割合を増減させ、Ｃｏを過剰または不十分とした処方の例である。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
比較例９〜１０は、参考例１の処方に対して、ＢｉまたはＳｂの配合割合を増減させ、Ｂｉの配合量とＳｂの配合量とは、それぞれ適切な量でありながら、それらの合計量を不十分とした処方の例である。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
比較例１１は、参考例１の処方に対して、Ａｇ、ＣｕおよびＳｂの配合割合を増加させ、Ｎｉを配合し、かつ、Ｃｏを配合しなかった処方の例である。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９９】
比較例１４〜１５は、参考例１の処方に対して、Ｓｂの配合割合を減少させ、Ｂｉの配合量は適切な量であり、かつ、ＢｉとＳｂとの合計量は適切な量でありながら、Ｓｂを過剰または不十分とした処方の例である。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１００】
比較例１６は、参考例１の処方に対して、ＢｉおよびＳｂの配合割合を増加させ、Ｂｉの配合量は適切な量でありながら、Ｓｂを過剰とし、かつ、ＢｉとＳｂとの合計量を過剰とした処方の例である。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
比較例１７は、参考例１の処方に対して、ＢｉおよびＳｂの配合割合を増加させ、Ｓｂの配合量は適切な量でありながら、Ｂｉを過剰とし、かつ、ＢｉとＳｂとの合計量を過剰とした処方の例である。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０２】
比較例１８は、参考例１の処方に対して、ＢｉおよびＳｂの配合割合を増加させ、ＢｉおよびＳｂを過剰とし、かつ、ＢｉとＳｂとの合計量を過剰とした処方の例である。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
【表１】
2017060997.tif 000001
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０６】
＜評価＞
各参考例、各実施例および各比較例において得られたソルダペーストを、チップ部品搭載用プリント基板に印刷して、リフロー法によりチップ部品を実装した。ソルダペーストの印刷膜厚は、厚さ１５０μｍのメタルマスクを用いて調整した。ソルダペーストの印刷後、３２１６サイズ（３．２ｍｍ×１．６ｍｍ）のチップ部品を上記プリント基板の所定位置に搭載して、リフロー炉で加熱し、チップ部品を実装した。リフロー条件は、プリヒートを１７０〜１９０℃、ピーク温度を２４５℃、２２０℃以上である時間が４５秒間、ピーク温度から２００℃までの降温時の冷却速度を３〜８℃／秒に設定した。