(57)【要約】  第一の基板（１２）上に第一の電極（１３）が形成された第一の回路部材に、接着剤（２０）を仮止めし、第二の基板上に第二の電極（３２）が形成された第二の回路部材（３０）を、第一の電極（１３）と第二の電極（３２）の間に接着剤（２０）を挟んで、第一の電極（１３）と第二の電極（３２）とを対向させた状態で、配置し、第一の電極（１３）と第二の電極（３２）の接続方向に、第二の回路部材（３０）を加圧加熱して、第一の電極（１３）と第二の電極（３２）の間に介在する接着剤（２０）を硬化させ、第二の回路部材（３０）の外周よりはみだした接着剤の未硬化部分（２３）に、エネルギー波（５１）を照射させて硬化させる接続構造体の製造方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基板上に第一の電極が形成された第一の回路部材に、接着剤を載置し、
第二の基板上に第二の電極が形成された第二の回路部材を、前記第一の電極と前記第二の電極の間に前記接着剤を挟んで、前記第一の電極と前記第二の電極とを対向させた状態で、配置し、
前記第一の電極と前記第二の電極の接続方向に、前記第二の回路部材を加圧加熱して、前記第一の電極と前記第二の電極の間に介在する接着剤を硬化させ、
前記第二の回路部材の外周よりはみだした接着剤の未硬化部分をエネルギー波照射させて硬化させる接続構造体の製造方法。
【請求項２】
前記接着剤が異方性導電接着剤であり、前記第一の回路部材が液晶パネルのガラス基板であり、前記第二の回路部材が駆動用ＩＣである請求項１記載の接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相対向する回路基板を接着剤で接続する接続構造体の製造方法、特に、液晶パネルのガラス基板上の透明電極に、異方性導電接着剤を用いて駆動用ＩＣを実装する液晶装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯用の軽薄短小化した情報処理装置等が使用されている。この種の装置では、表示装置として一般的に液晶装置が用いられている。ＩＣを実装した液晶装置は、ファックス機器、携帯電話、オーディオ機器、家庭製品、液晶プリンタ、液晶プロジェクタ、液晶モニタ、液晶テレビジョン受像機と非常に多くの商品に使用されている。【０００３】
最近は液晶セルのチップ・オン・グラスと称される液晶駆動用ＩＣの実装方式における導電部材が銀ペーストから異方性導電接着剤に変わってきている。特許文献１には、液晶パネルのガラス基板上の透明電極に駆動用ＩＣを直接実装する液晶装置の製造方法が開示されている。
具体的には、液晶パネルのガラス基板の延出部に異方性導電接着剤を配設し、異方性導電接着剤上に駆動用ＩＣをフェースダウンで位置決めした後、駆動用ＩＣの裏面よりヒータブロックを使って、加圧・加熱することにより駆動用ＩＣを実装している。【０００４】
しかし、上記の方法では、駆動用ＩＣの下側の異方性導電接着剤は硬化するが、外周周辺の異方性導電接着剤のはみ出した部分には未硬化部分が発生する。この異方性導電接着剤の未硬化部分が水分を吸収し、電食現象、例えば、電流を流したとき透明電極が電気分解し（酸化インジウムがインジウム単体になり）、断線し、通電しなくなる現象を起こす原因の一つとなる。【０００５】
尚、特許文献２では、外周周辺にはみ出した未硬化の異方性導電接着剤に、熱風を吹き付けることにより硬化させる方法が開示されている。
【特許文献１】特開昭６２−２４４１４３号公報
【特許文献２】特開２００１−９３９３６号公報
【０００６】
本発明の目的は、接着剤の未硬化部分を硬化させて電食現象を防止する接続構造体の製造方法を提供するものである。
【発明の開示】
【０００７】
本発明によれば、以下の接続構造体の製造方法が提供される。
１．第一の基板上に第一の電極が形成された第一の回路部材に、接着剤を載置し、
第二の基板上に第二の電極が形成された第二の回路部材を、前記第一の電極と前記第二の電極の間に前記接着剤を挟んで、前記第一の電極と前記第二の電極とを対向させた状態で、配置し、
前記第一の電極と前記第二の電極の接続方向に、前記第二の回路部材を加圧加熱して、前記第一の電極と前記第二の電極の間に介在する接着剤を硬化させ、
前記第二の回路部材の外周よりはみだした接着剤の未硬化部分をエネルギー波照射させて硬化させる接続構造体の製造方法。
２．前記接着剤が異方性導電接着剤であり、前記第一の回路部材が液晶パネルのガラス基板であり、前記第二の回路部材が駆動用ＩＣである１記載の接続構造体の製造方法。
【０００８】
本発明によれば、接着剤の未硬化部分を硬化させて電食現象を防止する接続構造体の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の接続構造体の製造方法に係る一実施形態を示す工程図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下図面に基づいて本発明の接続構造体の製造方法について説明する。
図１は本発明の接続構造体の製造方法に係る一実施形態を示す工程図である。この実施形態では、液晶パネルのガラス基板（第一の回路部材）を、異方性導電膜（接着剤）により、駆動用ＩＣ（第二の回路部材）に接続する。
図１（ａ）は、異方性導電膜２０を基板上に貼付する工程を示す。
この図に示すように、液晶パネル１０の下ガラス基板１１の延出部１２上に形成された導電パターン（第一の電極）１３上の所定の位置に、異方性導電膜２０を仮止めする。
異方性導電フィルム（図示せず）は、通常ベースフィルムとその上に膜状に積層された異方性導電膜からなる。異方性導電膜は、通常、図１（ｄ），（ｅ）に示すように、熱可塑性樹脂等の絶縁性樹脂２１と導電粒子２２からなる。【００１１】
ここで、ベースフィルムとしては、異方性導電膜のキャリアテープとして機能し、異方性導電膜の基板への転着を阻害しない限り、その形成材料や厚み等に特に制限はない。例えば、ポリテトラフルオロエチレン、剥離処理が施されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等を使用することができる。【００１２】
異方性導電膜は、通常、絶縁性樹脂中に導電粒子を分散させたものであるが、絶縁性樹脂や導電粒子それ自体は、公知の異方性導電膜と同様とすることができる。
例えば、絶縁性樹脂としては、種々の熱硬化性接着剤や熱可塑性接着剤を使用することができる。ＩＣチップ実装後の信頼性の点からは、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリレート系樹脂、ＢＴレジン樹脂等の熱硬化性接着剤を使用することが好ましい。尚、これら樹脂成分から絶縁性樹脂を調製する場合に、単一種の樹脂成分を使用してもよく、複数種を混合して使用してもよい。【００１３】
一方、導電粒子としては、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ又はこれらの合金等からなる金属粉、球状樹脂粒子の表面に金属メッキを施したもの等、電気的良導体からなる粒子を種々使用することができる。このような電気的良導体からなる粒子上に絶縁被膜を形成した粒子も使用することができる。また、導電粒子の粒径は、０．２〜２０μｍとすることが好ましい。【００１４】
この工程（ａ）においては、異方性導電フィルムのベースフィルムを剥がして、異方性導電膜２０を基板上に貼付する。
異方性導電膜２０の大きさＬ１（例えば、２．０〜３．０ｍｍ）は、図１（ｂ）に示すように、駆動用ＩＣ３０の大きさＬ２（例えば、１．８〜２．８ｍｍ）と同じか多少大きめに設定する。
尚、本実施形態では異方性導電膜を用いるが、接着剤をテープ状（膜状）とする代わりに、印刷塗布や、ポッティングにより配設してもよい。【００１５】
図１（ｂ）は、駆動用ＩＣ３０を位置決め及び仮固定する工程で、異方性導電膜２０の上に駆動用ＩＣ３０のバンプ（第二の電極）３２を下側にしてフェースダウンした状態で静置する。
駆動用ＩＣ３０は、例えば、Ｃｕ上にＡｕメッキされたパッド電極（図示せず）上にバンプ３２が形成されている。このパッド電極と相対する位置に下ガラス基板１２の導電パターン１３が設けられている。【００１６】
図１（ｃ）は、駆動用ＩＣ３０の裏面よりヒータブロック４０で加圧・加熱する工程である。駆動用ＩＣ３０の裏面からヒータブロック４０で、加圧・加熱すると、図１（ｄ）に示すように、バンプ３２が、介在する異方性導電膜２０の導電粒子２２により、導電パターン１３と電気的に接続する。
また、異方性導電膜２０の樹脂２１は冷却すると固着し、駆動用ＩＣ３０のバンプ３２を下ガラス基板１２の導電パターン１３に固定する。
このとき、駆動用ＩＣ３０の外周周辺には、樹脂のはみ出し部２３（未硬化部分）が生ずる。この駆動用ＩＣ３０の外周周辺のはみ出し部２３の樹脂はほとんど硬化していない。【００１７】
図１（ｅ）は、レーザー照射により未硬化部分を硬化させる工程である。レーザーを照射する手段としては、例えば、レーザー発生装置５０を使用して、レーザー光５１をはみ出し部２３に照射し、樹脂を硬化させる。
このようにはみ出し樹脂が硬化することにより、この部分の腐蝕等を防ぐことができる。【００１８】
尚、本実施形態では、レーザー照射により未硬化部分を硬化させるが、レーザー以外のエネルギー波により硬化させることができる。例えば、遠赤外線、高周波等を用いてもよい。このように、エネルギー波により硬化させることにより、未硬化部だけを選択的に照射して硬化させることができるため、回路電極の他の部分にダメージを与えることなく、効率的に硬化を行うことができる【００１９】
尚、上記の実施形態は異方性導電接着剤を用いるが、異方性導電接着剤の代わりに、等方性導電接着剤により実装し、フェースダウンで実装したＩＣチップの近傍の回路基板上に液状の樹脂を塗布した後、回路基板を加熱して液状の樹脂を低粘度化してＩＣチップと回路基板の間隙に低粘度化した液状の樹脂を充填し、さらに、高い温度で液状の樹脂を硬化させる製造方法においても、ＩＣチップの外周周辺にはみ出した樹脂に未硬化部分が存在する場合は、本実施形態で説明したように、液晶パネルの偏向板に影響しないように、レーザー光等のエネルギー波を使用して、未硬化部分を効率良く照射して硬化させることができる。【００２０】
また、上記の実施形態は異方性導電接着剤を用いるが、異方性導電接着剤の代わりに導電ペーストを用い、ＣＯＧ実装した後、樹脂でモールドする実装方法においてＩＣチップ周辺の樹脂を硬化する手段として本発明を用いても同様な効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明の接続構造体の製造方法は、電気・電子分野で幅広く使用できる。
【図１】
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【国際調査報告】
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