(57)【要約】［課題］加熱すると銀粒子が容易に焼結して強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀となるペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法等を提供する。［解決手段］平均粒径が０．１〜１８μｍであり、炭素量が１．０重量％以下である非球状銀粒子と揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該非球状銀粒子同士が焼結して固形状銀になるペースト状銀粒子組成物。該ペースト状銀粒子組成物を加熱することによる固形状銀の製造方法、強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀、ペースト状銀粒子組成物を使用する金属製部材の接合方法および銀配線を有するプリント配線板の製造方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）平均粒径が０.１〜１８μｍであり、炭素量が１．０重量％以下である非球状銀粒子と（Ｂ）揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該非球状銀粒子同士が焼結することを特徴とするペースト状銀粒子組成物。
【請求項２】
非球状銀粒子（Ａ）がフレーク状銀粒子または粒状銀粒子であることを特徴とする、請求項１記載のペースト状銀粒子組成物。
【請求項３】
銀の表面の少なくとも一部が高級脂肪酸若しくはその誘導体により被覆されている銀粒子であることを特徴とする、請求項１記載のペースト状組成物。
【請求項４】
銀の表面の少なくとも一部が高級脂肪酸若しくはその誘導体により被覆されている銀粒子であることを特徴とする、請求項２記載のペースト状組成物。
【請求項５】
揮発性分散媒（Ｂ）が揮発性の親水性溶剤または脂肪族炭化水素系溶剤であることを特徴とする、請求項１、請求項２、請求項３または請求項４記載のペースト状銀粒子組成物。
【請求項６】
揮発性の親水性溶剤が、揮発性アルコール、揮発性アルコールと水の混合物であることを特徴とする、請求項５記載のペースト状銀粒子組成物。
【請求項７】
請求項１、請求項２、請求項３または請求項４記載のペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
【請求項８】
請求項５記載のペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
【請求項９】
請求項６記載のペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
【請求項１０】
請求項７記載の製造方法により製造された固形状銀の体積抵抗率が１×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、固形状銀。
【請求項１１】
請求項８記載の製造方法により製造された固形状銀の体積抵抗率が１×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、固形状銀。
【請求項１２】
請求項９記載の製造方法により製造された固形状銀の体積抵抗率が１×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、固形状銀。
【請求項１３】
請求項１、請求項２、請求項３または請求項４記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、接合方法。
【請求項１４】
請求項５記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、接合方法。
【請求項１５】
請求項６記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、接合方法。
【請求項１６】
複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、請求項１３記載の接合方法。
【請求項１７】
複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、請求項１４記載の接合方法。
【請求項１８】
複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、請求項１５記載の接合方法。
【請求項１９】
請求項１、請求項２、請求項３または請求項４記載のペースト状銀粒子組成物を接着剤が塗布された基板上に塗布し、該接着剤が硬化する前に１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結し、同時に接着剤が硬化して、銀配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
請求項５記載のペースト状銀粒子組成物を接着剤が塗布された基板上に塗布し、該接着剤が硬化する前に１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結し、同時に接着剤が硬化して、銀配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
請求項６記載のペースト状銀粒子組成物を接着剤が塗布された基板上に塗布し、該接着剤が硬化する前に１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結し、同時に接着剤が硬化して、銀配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非球状銀粒子と揮発性分散媒からなり、加熱により焼結して優れた強度と電気伝導性と熱伝導性を有する固形状銀となるペースト状銀粒子組成物；当該ペースト状銀粒子組成物からの固形状銀の製造方法；優れた強度と電気伝導性と熱伝導性を有する固形状銀；当該ペースト状銀粒子組成物を使用することによる銀製部材の接合方法およびプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
銀粉末を熱硬化性樹脂組成物中に分散させてなる導電性ペーストは、加熱により硬化して導電性被膜が形成されるので、プリント回路基板上の導電性回路の形成；抵抗器やコンデンサ等の各種電子部品及び各種表示素子の電極の形成；電磁波シールド用導電性被膜の形成、コンデンサ、抵抗、ダイオード、メモリ、演算素子（ＣＰＵ）等のチップ部品の基板への接着；太陽電池の電極、特に高温処理できないアモルファスシリコン半導体を用いた太陽電池の電極の形成；積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックアクチュエータ等のチップ型セラミック電子部品の外部電極の形成等に使用されている。
近年、チップ部品の高性能化によりチップ部品からの発熱量が増え、電気伝導性はもとより、熱伝導性の向上が要求されてきている。そのため、銀粒子の含有率を可能な限り増加することにより電気伝導性、熱伝導性を向上することが考えられるが、導電性ペーストの粘度が上昇し、作業性が著しく低下するという問題がある。【０００３】
一方、チップ部品、プラズマディスプレイパネル等の電極や回路を、高密度、高精度、高信頼性で形成することのできる導電ペーストの製造に最適な、高分散性球状銀粉末およびそれを使用した銀ペーストが特許文献１に教示されている。また、回路板への導電性ペーストの塗布方法として、スクリーン印刷法に加えてインクジェット法が使用されだしている。そのために、走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径ＤＩＡが０.６μｍ以下である銀粉とポリオール類、必要に応じてさらに粘度調整剤等からなる銀インクが提案されている(特許文献２参照)。【０００４】
特許文献１では、硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させることにより銀アンミン錯体水溶液を調製し、この銀アミン錯体水溶液とヒドロキノンと無水亜硫酸カリウムもしくはアンモニウムとゼラチンの水溶液を接触反応させることにより銀粉を還元析出させ、この反応液を濾過し、残渣を水で洗浄し、加熱下乾燥させることにより、銀粉を調製している。特許文献１には、このようにして調製した銀粉を使用して銀ペーストを調製したと記載されているが、その処方は不明である。そこで、本発明者らが、当該銀粉に少量の水を混ぜてペースト状とし加熱してみたところ、当該銀粉が十分に焼結しないという問題があること、たとえ焼結して固形状の銀が生成しても、強度と電気伝導性と熱伝導性が予想外に小さいという問題があることに気が付いた。特許文献２では、硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させることにより銀アンミン錯体水溶液を調製し、この銀アンミン錯体水溶液と有機還元剤（ヒドロキノン、アスコルビン酸、グルコース等）、特にはヒドロキノンの水溶液を接触反応させて銀粉を還元析出させ、この反応液を濾過し、残渣を水とメタノールで洗浄し、加熱下乾燥させることにより銀粉を調製している。しかしながら、本発明者らが、このようにして調製された銀粉とポリオール類(例えば、１，４−ブタンジオール、ジプロピレングリコール)とからなる銀インクを加熱してみたところ、当該銀粉が十分に焼結しないという問題があること、焼結して固形状の銀が生成しても、強度と電気伝導性と熱伝導性が予想外に小さいという問題があることに気が付いた。【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１０７１０１号公報
【特許文献２】特開２００５−９３３８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、上記問題のない銀ペースト、すなわち、ペースト状銀粒子組成物を開発すべく鋭意研究した結果、銀粒子の形状、粒径、炭素量および銀表面の被覆剤が、銀粒子の焼結性、および、焼結して生成した固形状銀の強度・電気伝導性・熱伝導性に影響していることを見出し、本発明を完成するに至った。本発明の目的は、加熱すると銀粒子が容易に焼結して強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀となるペースト状銀粒子組成物；ペースト状銀粒子組成物から強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀を製造する方法；強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀；当該ペースト状銀粒子組成物を使用して金属製部材を電気伝導性と熱伝導性よく強固に接合する方法、および、耐摩耗性・基板への接着性・電気伝導性・熱伝導性が優れた銀配線を有するプリント配線板を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的は、
［１］（Ａ）平均粒径が０.１〜１８μｍであり、炭素量が１．０重量％以下である非球状銀粒子と（Ｂ）揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該非球状銀粒子同士が焼結することを特徴とするペースト状銀粒子組成物。
［２］非球状銀粒子（Ａ）がフレーク状銀粒子または粒状銀粒子であることを特徴とする、［１］記載のペースト状銀粒子組成物。
［３］銀の表面の少なくとも一部が高級脂肪酸若しくはその誘導体により被覆されている銀粒子であることを特徴とする、［１］記載のペースト状組成物。
［４］銀の表面の少なくとも一部が高級脂肪酸若しくはその誘導体により被覆されている銀粒子であることを特徴とする、［２］記載のペースト状組成物。
［５］揮発性分散媒（Ｂ）が揮発性の親水性溶剤または脂肪族炭化水素系溶剤であることを特徴とする、［１］、［２］、［３］または［４］記載のペースト状銀粒子組成物。
［６］揮発性の親水性溶剤が、揮発性アルコール、揮発性アルコールと水の混合物であることを特徴とする、［５］記載のペースト状銀粒子組成物。
［７］［１］、［２］、［３］または［４］記載のペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
［８］［５］記載のペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
［９］［６］記載のペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
［１０］［７］記載の製造方法により製造された固形状銀の体積抵抗率が１×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、固形状銀。
［１１］［８］記載の製造方法により製造された固形状銀の体積抵抗率が１×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、固形状銀。
［１２］［９］記載の製造方法により製造された固形状銀の体積抵抗率が１×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、固形状銀。
［１３］［１］、［２］、［３］または［４］記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、接合方法。
［１４］［５］記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、接合方法。
［１５］［６］記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、接合方法。
［１６］複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、［１３］記載の接合方法。
［１７］複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、［１４］記載の接合方法。
［１８］複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、［１５］記載の接合方法。
［１９］［１］、［２］、［３］または［４］記載のペースト状銀粒子組成物を接着剤が塗布された基板上に塗布し、該接着剤が硬化する前に１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結し、同時に接着剤が硬化して、銀配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
［２０］［５］記載のペースト状銀粒子組成物を接着剤が塗布された基板上に塗布し、該接着剤が硬化する前に１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結し、同時に接着剤が硬化して、銀配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
［２１］［６］記載のペースト状銀粒子組成物を接着剤が塗布された基板上に塗布し、該接着剤が硬化する前に１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結し、同時に接着剤が硬化して、銀配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
；により達成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のペースト状銀粒子組成物は、加熱により揮発性分散媒（Ｂ）が揮散し、特には１００℃以上４００℃以下での加熱により、該非球状銀粒子（Ａ）同士が焼結して、強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀となる。
本発明の固形状銀の製造方法によると、加熱により該揮発性分散媒（Ｂ）が揮散し、特には１００℃以上４００℃以下での加熱により、該非球状銀粒子（Ａ）同士が焼結して、強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀を得ることができる。
本発明の固形状銀は、精錬法により製造された銀と遜色のない強度と電気伝導性を有している。
本発明の接合方法によると、加熱により該揮発性分散媒（Ｂ）が揮散し非球状銀粒子（Ａ）同士が焼結して複数の金属製部材同士を電気伝導性と熱伝導性よく強固に接合させることができる。
本発明のプリント配線板の製造方法によると、加熱により該揮発性分散媒（Ｂ）が揮散し、非球状銀粒子（Ａ）同士が焼結して、耐摩耗性と基板への接着性と電気伝導性と熱伝導性が優れた銀配線を有するプリント配線板を得ることができる。また、前記接合方法によると、チップ等を当該プリント配線板に搭載することにより回路板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例における固着強度測定用試験体Ａの平面図である。チップコンデンサ端子電極３と基板ランド（パッド）部４が接合されることにより、チップコンデンサ２がガラス繊維強化エポキシ樹脂基板１に搭載されている。
【図２】図１におけるY−Y´線断面図である。
【符号の説明】
【００１０】
Ａ  固着強度測定用試験体
１  ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板
２  ２０１２チップコンデンサ
３  ２０１２チップコンデンサの端子電極
４  基板ランド（パッド）部
５  固形状銀
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のペースト状銀粒子組成物は、（Ａ）平均粒径が０．１〜１８μｍであり、炭素量が１．０重量％以下である非球状銀粒子と、（Ｂ）揮発性分散媒とからなる。当該銀粒子の平均粒径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により得られる一次粒子の平均粒径である。平均粒径が１８μｍを越えると非球状銀同士の焼結性が小さくなり、優れた強度と電気伝導性、熱伝導性、接着性を得にくい。そのため平均粒子径は小さい方がより好ましく、特には５μｍ以下であることが好ましい。平均粒径がいわゆるナノサイズである０.１μｍ未満の場合、表面活性が強すぎてペースト状銀粒子組成物の保存安定性が低下する恐れがあるため、平均粒径は０.１μｍ以上である。【００１２】
本発明のペースト状銀粒子組成物中の銀粒子は、非球状であればよく、フレーク状、針状、角状、樹枝状、粒状、不規則形状、涙滴状、板状、極薄板状、六角板状、柱状、棒状、多孔状、繊維状、塊状、海綿状、けい角状、丸み状等の銀粒子が例示される。好ましくは、フレーク状、針状、角状、樹枝状、粒状、不規則形状、涙滴状、板状、極薄板状、六角板状であり、より好ましくは、フレーク状または粒状である。【００１３】
非球状銀粒子（Ａ）の製法は限定されるものではなく、還元法、粉砕法、電解法、アトマイズ法、熱処理法、それらの組合せによる方法が例示される。フレーク状銀粒子の製法としては、還元法で作られた球状もしくは粒状をフレーク化する製法がある。前記特許文献に記載されているように、還元法では、通常、硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させることにより銀アンミン錯体水溶液を調製し、この銀アミン錯体水溶液とヒドロキノンと無水亜硫酸カリウムもしくはアンモニウムとゼラチンの水溶液を接触反応させることにより銀粉を還元析出させ、この反応液を濾過し、残渣を水で洗浄し、加熱下乾燥させることにより、銀粉を調製している。あるいは、硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させることにより銀アンミン錯体水溶液を調製し、この銀アンミン錯体水溶液と有機還元剤（ヒドロキノン、アスコルビン酸、グルコース等）、特にはヒドロキノンの水溶液を接触反応させて銀粉を還元析出させ、この反応液を濾過し、残渣を水とメタノールで洗浄し、加熱下乾燥させることにより銀粉を調製している。濾過残渣はアンモニアとヒドロキノンと無水亜硫酸カリウムもしくはアンモニウムとゼラチンを含有しており、銀粒子表面にアンモニアとヒドロキノンと無水亜硫酸カリウムもしくはアンモニウムとゼラチンが付着しているため、通常、清浄な水で繰り返し洗浄する。あるいは、濾過残渣はアンモニアと有機還元剤、特にはヒドロキノンを含有しており、銀粒子表面にアンモニアと有機還元剤、特にはヒドロキノンが付着しているため、通常、清浄な水とメタノールで繰り返し洗浄する。【００１４】
かくして得られた粉末状銀粒子は、通常の方法でフレーク化することができる。粉末状銀粒子をセラミック製のボールとともにボールミルのような回転式ドラム装置のドラム内に投入し、ドラムを回転させて銀粒子を物理的にたたくことにより、容易にフレーク状に加工できる。この際、銀粒子の凝集を低減し、凝集を防止するため、炭素数が１０以上の高級脂肪酸若しくはその誘導体を微量添加しても良い。このような高級脂肪酸としては、ラウリル酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸が例示される。高級脂肪酸の誘導体として、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミドが例示される。これらのうちでは、高級飽和脂肪酸が好ましい。このような高級飽和脂肪酸として、ラウリル酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン酸が例示される。このような高級脂肪酸によりフレーク状銀粒子表面の一部若しくは全部が被覆される。なお、銀表面の全部が高級脂肪酸等により被覆されたフレーク状銀粒子は、通常撥水性を示す。【００１５】
非球状銀粒子の炭素量は、加熱時の非球状銀粒子の焼結性と、焼結してできた固形状銀の強度と電気伝導性と熱伝導性の点で１．０重量％以下である。ここで、炭素量は、非球状銀粒子を酸素気流中で加熱することにより銀粒子に付着していた有機化合物中の炭素を炭酸ガスに変え、その炭酸ガス量を赤外線吸収スペクトル法により測定し、炭酸ガス量を炭素量に換算することにより求めることができる。なお、市販の非球状銀粒子は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂をビヒクルとする導電性ペースト用であるため、炭素量の管理がされておらず、１．０重量％以下のものを見出すことは容易でない。そのため、多数の品番の炭素量を検査することにより、かろうじて見出すことができる。【００１６】
かくして得られた非球状銀粒子は、その炭素量が１．０重量％以下であり、１００℃以上４００℃以下の温度で加熱時の、銀粒子の焼結性が優れており、焼結してできた固形状銀の強度と電気伝導性と熱伝導性が優れている。非球状銀粒子は、表面が少々酸化されていてもよい。酸化銀の割合が高いと、加熱時に多量の酸素が発生し、焼結してできた固形状銀中にボイドが発生する原因となる恐れがあるため、表面が酸化銀である割合は、非球状銀粒子の全表面の５０％以下が好ましく、特には２０％以下、更には２％以下が好ましい。ダイボンド剤に配合されている銀粒子中に酸化銀が存在すると、焼結してできた固形状銀中に、ボイドが発生して接着強度が低下するので好ましくない。ダイボンド剤は、メモリやＣＰＵのような大型チップを基板に接合する際に、接合面積が比較的大きくなり、しかも半密閉系となるからである。【００１７】
極薄板状銀粒子の製法としては、湿式の中和還元法が例示される。具体的には、銀塩のアンミン錯体のスラリーと、水溶性亜硫酸塩及びグルコースからなる群より選ばれる還元剤の水溶液とを、一時に混合して該銀塩のアンミン錯体を還元し、生成した銀粒子を回収する方法である。銀塩のアンミン錯体のスラリーと水溶性亜硫酸塩の水溶液とを混合して該銀塩のアンミン錯体を還元する際に、特定の保護コロイドを存在させ、保護コロイド粒子の濃度を制御し、銀塩のアンミン錯体の濃度を制御することにより、極薄板状銀粒子を製造する方法がある。【００１８】
六角板状銀粒子の製法としては、湿式の中和還元法が例示される。具体的には、銀塩のアンミン錯体及び還元反応の際に媒晶剤として機能する重金属塩のアンミン錯体を含むスラリーと、還元剤である亜硫酸カリ及び保護コロイドとしてのゼラチンを含有する溶液とを一時に混合することにより該銀塩のアンミン錯体を還元し、生成した銀粒子を回収することを特徴とする六角板状結晶銀粒子の製造方法がある。【００１９】
本発明のペースト状銀粒子組成物は、非球状銀粒子（Ａ）と揮発性分散媒（Ｂ）との混合物であり、粉末状の非球状銀粒子（Ａ）が、揮発性分散媒（Ｂ）の作用によりペースト化している。ペースト化することにより、シリンダーやノズルから細い線状に吐出でき、またメタルマスクによる印刷塗布が容易であり、電極の形状に適用しやすくなる。非揮発性分散媒ではなく、揮発性分散媒（Ｂ）を使用するのは、加熱により非球状銀粒子（Ａ）が焼結する際に、分散媒が前もって揮散すると、非球状銀粒子（Ａ）が焼結しやすく、その結果、固形状銀の強度と電気伝導性や熱伝導性が大きくなりやすいからである。揮発性分散媒（Ｂ）は、非球状銀粒子の表面を変質させず、その沸点は６０℃以上であり、３００℃以下であることが好ましい。沸点が６０℃未満であると、ペースト状銀粒子組成物を調製する作業中に溶媒が揮散しやすく、沸点が３００℃より大であると、非球状銀粒子（Ａ）が焼結後も揮発性分散媒（Ｂ）が残留しかねないからである。【００２０】
そのような揮発性分散媒（Ｂ）として、水；エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ベンジルアルコール等の揮発性一価アルコール；その他の揮発性アルコール；低級ｎ−パラフィン、低級イソパラフィン等の揮発性脂肪族炭化水素；トルエン、キシレン等の揮発性芳香族炭化水素；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイゾブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール（４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン）、２−オクタノン、イソホロン（３，５，５−トリメチル−２−シクロヘキセン−１−オン）、ジイブチルケトン（２，６−ジメチル−４−ヘプタノン）等の揮発性ケトン；酢酸エチル（エチルアセテート）、酢酸ブチルのような揮発性酢酸エステル；酪酸メチル、ヘキサン酸メチル、オクタン酸メチル、デカン酸メチルのような揮発性脂肪族カルボン酸エステル；テトラヒドロフラン、メチルセロソルブ、プロピレンブリコールモノメチルエーテル、メチルメトキシブタノール、ブチルカルビトール等の揮発性エーテル；低分子量の揮発性シリコーンオイルおよび揮発性有機変成シリコーンオイルが例示される。特にはブチルアルコール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ベンジルアルコール等の揮発性一価アルコールが好ましい。これら炭素原子数が４〜１０である揮発性アルコールは、ペースト状銀粒子組成物にしたときに、メタルマスクでの印刷性やシリンジからの押出性、吐出性に優れ、また適度な揮発性を有しているからである。ついで低級ｎ−パラフィン、低級イソパラフィン等の揮発性脂肪族炭化水素が好ましい。水は純水が好ましく、その電気伝導度は１００μS／ｃｍ以下が好ましく、１０μS／ｃｍ以下がより好ましい。純水の製造方法は通常の方法で良く、イオン交換法、逆浸透法、蒸留法などが例示される。なお、揮発性分散媒（Ｂ）は２種類以上を併用しても良く、揮発性分散媒同士の相溶性は問わない。【００２１】
揮発性分散媒（Ｂ）の配合量は、非球状銀粒子（Ａ）をペースト状にするのに十分な量でよい。目安として、非球状銀粒子（Ａ）１００重量部あたり、５〜２０重量部であり、好ましくは６〜１４重量部である。本発明のペースト状銀粒子組成物には、本発明の目的に反しない限り、非球状銀粒子（Ａ）以外の還元銀、アトマイズ銀、銀コロイド、銀合金、表面銀コート粉、その他の金属系や非金属系の粉体、金属化合物や金属錯体、チクソ剤、安定剤、着色剤等の添加物を少量ないし微量添加しても良い。【００２２】
本発明のペースト状銀粒子組成物は、加熱することにより揮発性分散媒（Ｂ）が揮散し、非球状銀粒子（Ａ）同士が焼結することにより、強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状の銀となる。この際、揮発性分散媒（Ｂ）が揮散し、ついで非球状銀粒子（Ａ）同士が焼結してもよく、揮発性分散媒（Ｂ）の揮散と共に非球状銀粒子（Ａ）が焼結してもよい。銀は本来大きな強度と極めて高い電気伝導性と熱伝導性を有するため、本発明の該非球状銀粒子同士の焼結物も大きな強度ときわめて高い電気伝導性と熱伝導性を有する。この際の加熱温度は、揮発性分散媒（Ｂ）が揮散し、非球状銀粒子（Ａ）が焼結できる温度であればよく、通常１００℃以上であり、１５０℃以上がより好ましい。しかし、４００℃を越えると揮発性分散媒（Ｂ）が突沸的に蒸発して固形状銀の形状に悪影響が出る可能性があるため、４００℃以下であることが必要であり、より好ましくは３００℃以下である。【００２３】
非球状銀粒子（Ａ）が焼結してできた固形状銀の電気伝導性は体積抵抗率で１×１０-4Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、１×１０-5Ω・ｃｍ以下であることがより好ましい。その熱伝導性は、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましい。非球状銀粒子（Ａ）が焼結してできた固形状銀の形状は特に限定されず、シート状、フィルム状、テープ状、線状、円盤状、ブロック状、スポット状、不定形状が例示される。【００２４】
本発明のペースト状銀粒子組成物は、加熱すると揮発性分散媒（Ｂ）が揮散し非球状銀粒子（Ａ）が焼結することにより、強度と電気伝導性、熱伝導性が優れ、接触していた金属製部材（例えば金メッキ基板、銀基板、銀メッキ金属基板、銅基板、アルミニウム基板、ニッケルメッキ基板、スズメッキ金属基板等の金属系基板；電気絶縁性基板上の電極等金属部分；電子部品、電子装置、電気部品、電気装置の金属部分（例えば端子））への接着性を有する固形状銀となる。したがって、複数の金属製部材の接合に有用であり、特には金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品、電子装置、電気部品、電気装置の金属部分（例えば端子）の接合に有用である。そのような接合として、コンデンサ、抵抗等のチップ部品と回路基板との接合；ダイオード、メモリ、ＣＰＵ等の半導体チップとリードフレームもしくは回路基板との接合；高発熱のＣＰＵチップと冷却板との接合が例示される。【００２５】
本発明のペースト状銀粒子組成物は、加熱して非球状銀粒子（Ａ）を焼結した後の洗浄は不要であるが、水や有機溶媒で洗浄してもよい。特に揮発性分散媒（Ｂ）が水または親水性溶剤である場合は、水で洗浄することができるので、アルコール等の有機溶媒による洗浄の場合のようなＶＯＣ発生の問題がない。本発明のペースト状銀粒子組成物の各成分は不純物が少ないため洗浄が容易である。【００２６】
本発明のペースト状銀粒子組成物は、加熱すると揮発性分散媒（Ｂ）が揮散し、非球状銀粒子（Ａ）同士が焼結することにより大きな強度と極めて高い電気伝導性と熱伝導性を有する固形状の銀となるので、硬化性接着剤、例えば、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、ポリイミド樹脂系接着剤を塗布したプリント配線用基板、あるいはプライマー組成物を塗布し、ついで硬化性接着剤を塗布したプリント配線用基板に、当該接着剤が硬化する前に当該ペースト状銀粒子組成物を塗布して加熱することにより、耐摩耗性と基板への接着性に優れた銀配線を形成することができる。本発明のペースト状銀粒子組成物を適用する方法は、特に制限されず、ディスペンス塗布、印刷塗布、スプレー塗布、はけ塗り、注入等がある。また、段落００２８に記載の接合方法によりチップ等を当該プリント配線板に搭載することにより、回路板を製造することができる。【００２７】
本発明のペースト状銀粒子組成物は、揮発性分散媒（Ｂ）を含有するので、密閉容器に保存することが好ましい。長期間保存後に使用するときは、容器を振とうしてから、あるいは容器内を攪拌してから使用することが好ましい。保存安定性を向上する目的で冷蔵保管をしても良く、保管温度として１０℃以下が例示される。密閉容器内に保管するときは揮発性分散媒（Ｂ）が凝固しない温度で保管することが好ましい。
【実施例】
【００２８】
本発明の実施例と比較例を掲げる。実施例と比較例中、数字の次の「部」とあるのは「重量部」を意味する。銀粒子中の炭素量、ならびに、ペースト状銀粒子組成物を加熱して焼結することにより生成した固形状銀の固着強度、体積抵抗率および熱伝導率は、下記の方法により２５℃で測定した。【００２９】
［炭素量］
銀粒子を酸素気流中で高周波により加熱することにより、非球状銀粒子に付着していた有機化合物中の炭素を炭酸ガスに変え、炭酸ガス量を赤外線吸収スペクトル法により測定し、炭酸ガス量を換算して炭素量を算出した。【００３０】
［固着強度］
幅１００ｍｍ×長さ４０ｍｍのガラス繊維強化エポキシ樹脂基板１上に１ｍｍの間隔をおいて設けられた２つの０.８ｍｍ×１．２ｍｍのランド（パッド）部４（銀メッキ仕上げ）に、１５０μｍ厚のメタルマスクを用いて、ペースト状銀粒子組成物を塗布し(塗布面積：０．６ｍｍ×１．０ｍｍ)、チップマウンタにより、２０１２チップコンデンサの端子電極３を該ランド（パッド）部４（銀メッキ仕上げ）に搭載後、強制循環式オーブン内で２００℃で３０分間加熱した。アルコールまたは低級イソパラフィンの揮散とともにペースト状銀粒子組成物中の非球状銀粒子が焼結してランド（パッド）部４と２０１２チップコンデンサの端子電極３（両端部銀メッキ仕上げ）が接合した。かくして得られた固着強度測定用試験体を固定し、そのチップコンデンサ２の側面を、固着強度試験機により押厚速度２３ｍｍ／分で押圧し、接合部がせん断破壊したときの荷重をもって固着強度（単位；ｋｇｆおよびＮ）とした。なお、固着強度試験の回数は５回であり、５回の平均値を固着強度とした。【００３１】
［体積抵抗率］
幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚さ１００μｍの開口部を有するメタルマスクを用い、電気絶縁性のＦＲ−４ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板上にペースト状銀粒子組成物を印刷塗布し、強制循環式オーブン内で２００℃で３０分間加熱した。アルコールまたは低級イソパラフィンの揮散とともにペースト状銀粒子組成物中の非球状銀粒子が焼結してフィルム状銀となった。このフィルム状銀について、５０ｍｍ長の測定端間で１０ボルトの電圧を印加して抵抗を測定し、体積抵抗率（単位；Ω・ｃｍ）を算出した。【００３２】
［熱伝導率］
１０ｍｍ×１０ｍｍ角のシリコンウエハ間に、厚さ４０μｍまたは８０μｍとなるようペースト状銀粒子組成物を介在させ、強制循環式オーブン内で２００℃で３０分間加熱した。アルコールまたは低級イソパラフィンの揮散とともにペースト状銀粒子組成物中の非球状銀粒子が焼結してフィルム状銀となった。このフィルム状銀について、各々の厚さにおける熱抵抗（単位；℃／Ｗ）を測定した。各厚さ（単位；ｍ）と熱抵抗の関係をグラフにプロットして直線を引き、その傾きを熱伝導率（単位；Ｗ／ｍＫ）として算出した。【００３３】
[実施例１]
市販の還元法で製造された銀粒子をフレーク化した銀（レーザー回折法により得られる１次粒子の平均粒径が３．０μｍであり、炭素量が０.７重量％であり、銀表面がステアリン酸で被覆されている）２０部に、１−ヘキサノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬特級）２部を添加し、へらを用いて均一に混合することによりペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物は、ＥＦＤシリンジ（サンエイテック株式会社製で先端にとりつけたニードルの内径が１．５５ｍｍであり、吐出圧が５０ｋＰａである）から容易に吐出することができた。このペースト状銀粒子組成物について、加熱焼結物である固形状銀の固着強度、体積抵抗率、熱伝導率を測定し、結果を表１にまとめて示した。体積抵抗率測定に使用したフィルム状銀は、精錬法による銀と遜色ない強度を有していた。以上の結果より、このペースト状銀粒子組成物が、強固な固形状銀を製造するのに有用なこと、金属製部材を電気伝導性と熱伝導性よく強固に接合するのに有用なこと、および耐摩耗性と基板への接着性と電気伝導性と熱伝導性が優れた銀配線を形成するのに有用なことがわかる。【００３４】
[実施例２]
実施例１において、１−ヘキサノールの代わりに、蒸留範囲が１０６℃から２０２℃である低級イソパラフィン（新日本石油化学株式会社製、商品名アイソゾール３００）を用いた以外は実施例１と同様にして、ペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物について、加熱焼結物である固形状銀の固着強度、体積抵抗率、熱伝導率を測定し、結果を表１にまとめて示した。体積抵抗率測定に使用したフィルム状銀は、精錬法による銀と遜色ない強度を有していた。以上の結果より、このペースト状銀粒子組成物が、強固な固形状銀を製造するのに有用なこと、金属製部材を電気伝導性と熱伝導性よく強固に接合するのに有用なこと、および耐摩耗性と基板への接着性と電気伝導性と熱伝導性が優れた銀配線を形成するのに有用なことがわかる。【００３５】
[実施例３]
市販の還元法で製造された粒状銀粒子（レーザー回折法により得られる１次粒子の平均粒径が２．７μｍであり、炭素量が０.９重量％であり、銀表面がステアリン酸で被覆されている）２０部に１−オクタノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬特級）２部を添加し、へらを用いて均一に混合することによりペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物は、ＥＦＤシリンジ（サンエイテック株式会社製であり、先端にとりつけたニードルの内径が１．５５ｍｍであり、吐出圧が５０ｋＰａである）から容易に吐出することができた。加熱焼結物である固形状銀の固着強度、体積抵抗率、熱伝導率を測定し、結果を表１にまとめて示した。体積抵抗率測定に使用したフィルム状銀は、精錬法による銀と遜色ない強度を有していた。以上の結果より、このペースト状銀粒子組成物が、強固な固形状銀を製造するのに有用なこと、金属製部材を電気伝導性と熱伝導性よく強固に接合するのに有用なこと、および耐摩耗性と基板への接着性と電気伝導性と熱伝導性が優れた銀配線を形成するのに有用なことがわかる。【００３６】
[比較例１]
市販のアトマイズ法で製造された球状の銀粒子（レーザー回折法により得られる１次粒子の平均粒径が１．０μｍであり、炭素量が０.８重量％であり、表面は高級脂肪酸で被覆されていない）２０部に１−ヘキサノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬特級）２部を添加し、へらを用いて均一に混合することによりペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物について、固着強度測定用試験体、体積抵抗率測定用試験体および熱伝導率測定用試験体を作成しようとしたが、球状銀粒子が充分に焼結せず、焼結物はもろく、指で触ると容易に壊れ、試験体を作製することができなかった。そのため固形状銀の固着強度、体積抵抗率、熱伝導率は測定不可能であった。【００３７】
[比較例２]
市販の還元法で製造された銀粒子をフレーク状の銀粒子（レーザー回折法により得られる１次粒子の平均粒径が２０μｍであり、炭素量が０.５重量％であり、銀表面がステアリン酸で被覆されている）２０部に１−ヘキサノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬特級）２部を添加し、へらを用いて均一に混合することによりペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物について、加熱焼結物である固形状銀の固着強度、体積抵抗率、熱伝導率を測定し、結果を表１にまとめて示した。体積抵抗率測定に使用した加熱焼結物であるフィルム状銀は、精錬法による銀よりもやや弱い強度を有していた。【００３８】
[比較例３]
市販の還元法で製造された銀粒子をフレーク状の銀粒子（レーザー回折法により得られる１次粒子の平均粒径が２．４μｍであり、炭素量が１．６重量％であり、銀表面がリノレン酸で被覆されている）２０部に１−ヘキサノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬特級）２部を添加し、へらを用いて均一に混合することによりペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物について、固着強度測定用試験体、体積抵抗率測定用試験体および熱伝導率測定用試験体を作成しようとしたが、フレーク状銀粒子が充分に焼結せず、焼結物はもろく、指で触ると容易に壊れ、試験体を作製することができなかった。そのため固形状銀の固着強度、体積抵抗率、熱伝導率は測定不可能であった。【００３９】
【表１】
2007034833.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明のペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、固形状銀および接合方法は、プリント回路基板上の導電性回路の形成；抵抗器やコンデンサ等の各種電子部品及び各種表示素子の電極の形成；電磁波シールド用導電性被膜の形成；コンデンサ、抵抗、ダイオード、メモリ、演算素子（ＣＰＵ）等のチップ部品の基板への接合；太陽電池の電極の形成；積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックアクチュエータ等のチップ型セラミック電子部品の外部電極の形成等に有用である。本発明の配線板の製造方法は、銀配線を有するプリント配線板を効率よく製造するのに有用である。
【図１】
2007034833.tif 000003
【図２】
2007034833.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月23日(2007.7.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）平均粒径が０．１〜１８μｍであり、非球状銀粒子の表面の少なくとも一部が高級脂肪酸若しくはその誘導体により被覆されており、炭素量が１．０重量％以下である非球状銀粒子と（Ｂ）揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該非球状銀粒子同士が焼結することを特徴とするペースト状銀粒子組成物。
【請求項２】
非球状銀粒子がフレーク状銀粒子または粒状銀粒子であることを特徴とする、請求項１記載のペースト状銀粒子組成物。
【請求項３】
揮発性分散媒は、沸点が１００℃以上４００℃以下であることを特徴とする、請求項１または請求項２記載のペースト状銀粒子組成物。
【請求項４】
揮発性分散媒は、沸点が１５０℃以上３００℃以下であることを特徴とする、請求項３記載のペースト状銀粒子組成物。
【請求項５】
揮発性分散媒が揮発性の親水性溶剤、エーテル、脂肪族カルボン酸エステルまたは脂肪族炭化水素系溶剤であることを特徴とする、請求項１、請求項２、請求項３または請求項４記載のペースト状銀粒子組成物。
【請求項６】
揮発性の親水性溶剤が、揮発性アルコールであることを特徴とする、請求項５記載のペースト状銀粒子組成物。
【請求項７】
請求項１、請求項２、請求項３または請求項４記載のペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
【請求項８】
請求項５記載のペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
【請求項９】
請求項６記載のペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより該揮発性アルコールが揮散し該銀粒子同士が焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
【請求項１０】
請求項７記載の製造方法により製造された固形状銀の体積抵抗率が１×１０−５Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、固形状銀。
【請求項１１】
請求項８記載の製造方法により製造された固形状銀の体積抵抗率が１×１０−５Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、固形状銀。
【請求項１２】
請求項９記載の製造方法により製造された固形状銀の体積抵抗率が１×１０−５Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、固形状銀。
【請求項１３】
請求項１、請求項２、請求項３または請求項４記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、接合方法。
【請求項１４】
請求項５記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、接合方法。
【請求項１５】
請求項６記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性アルコールが揮散し該銀粒子同士が焼結して複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、接合方法。
【請求項１６】
複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、請求項１３記載の接合方法。
【請求項１７】
複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、請求項１４記載の接合方法。
【請求項１８】
複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、請求項１５記載の接合方法。
【請求項１９】
請求項１、請求項２、請求項３または請求項４記載のペースト状銀粒子組成物を接着剤が塗布された基板上に塗布し、該接着剤が硬化する前に１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結し、同時に接着剤が硬化して、銀配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
請求項５記載のペースト状銀粒子組成物を接着剤が塗布された基板上に塗布し、該接着剤が硬化する前に１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結し、同時に接着剤が硬化して、銀配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
請求項６記載のペースト状銀粒子組成物を接着剤が塗布された基板上に塗布し、該接着剤が硬化する前に１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結し、同時に接着剤が硬化して、銀配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
熱すると銀粒子が容易に焼結して強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀となるペースト状銀粒子組成物；ペースト状銀粒子組成物から強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀を製造する方法；強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀；当該ペースト状銀粒子組成物を使用して金属製部材を電気伝導性と熱伝導性よく強固に接合する方法、および、耐摩耗性・基板への接着性・電気伝導性・熱伝導性が優れた銀配線を有するプリント配線板を製造する方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
［０００７］
この目的は、
［１］（Ａ）平均粒径が０．１〜１８μｍであり、非球状銀粒子の表面の少なくとも一部が高級脂肪酸若しくはその誘導体により被覆されており、炭素量が１．０重量％以下である非球状銀粒子と（Ｂ）揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該非球状銀粒子同士が焼結することを特徴とするペースト状銀粒子組成物。
［２］非球状銀粒子がフレーク状銀粒子または粒状銀粒子であることを特徴とする、［１］記載のペースト状銀粒子組成物。
［３］揮発性分散媒は、沸点が１００℃以上４００℃以下であることを特徴とする、［１］または［２］記載のペースト状銀粒子組成物。
［４］揮発性分散媒は、沸点が１５０℃以上３００℃以下であることを特徴とする、［３］記載のペースト状銀粒子組成物。
［５］揮発性分散媒が揮発性の親水性溶剤、エーテル、脂肪族カルボン酸エステルまたは脂肪族炭化水素系溶剤であることを特徴とする、［１］、［２］、［３］または［４］記載のペースト状銀粒子組成物。
［６］揮発性の親水性溶剤が、揮発性アルコールであることを特徴とする、［５］記載のペースト状銀粒子組成物。
［７］［１］、［２］、［３］または［４］記載のペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
［８］［５］記載のペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結することを特徴とする、固形状銀
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
の製造方法。
［９］［６］記載のペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより該揮発性アルコールが揮散し該銀粒子同士が焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
［１０］［７］記載の製造方法により製造された固形状銀の体積抵抗率が１×１０−５Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、固形状銀。
［１１］［８］記載の製造方法により製造された固形状銀の体積抵抗率が１×１０−５Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、固形状銀。
［１２］［９］記載の製造方法により製造された固形状銀の体積抵抗率が１×１０−５Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、固形状銀。
［１３］［１］、［２］、［３］または［４］記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、接合方法。
［１４］［５］記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、接合方法。
［１５］［６］記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性アルコールが揮散し該銀粒子同士が焼結して複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、接合方法。
［１６］複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、［１３］記載の接合方法。
［１７］複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、［１４］記載の接合方法。
［１８］複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
粒子組成物中の非球状銀粒子が焼結してランド（パッド）部４と２０１２チップコンデンサの端子電極３（両端部銀メッキ仕上げ）が接合した。かくして得られた固着強度測定用試験体を固定し、そのチップコンデンサ２の側面を、固着強度試験機により押厚速度２３ｍｍ／分で押圧し、接合部がせん断破壊したときの荷重をもって固着強度（単位；ｋｇｆおよびＮ）とした。なお、固着強度試験の回数は５回であり、５回の平均値を固着強度とした。
［００３１］
［体積抵抗率］
幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚さ１００μｍの開口部を有するメタルマスクを用い、電気絶縁性のＦＲ−４ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板上にペースト状銀粒子組成物を印刷塗布し、強制循環式オーブン内で２００℃で３０分間加熱した。アルコールまたは低級イソパラフィンの揮散とともにペースト状銀粒子組成物中の非球状銀粒子が焼結してフィルム状銀となった。このフィルム状銀について、５０ｍｍ長の測定端間で抵抗を測定し、体積抵抗率（単位；Ω・ｃｍ）を算出した。
［００３２］
［熱伝導率］
１０ｍｍ×１０ｍｍ角のシリコンウエハ間に、厚さ４０μｍまたは８０μｍとなるようペースト状銀粒子組成物を介在させ、強制循環式オーブン内で２００℃で３０分間加熱した。アルコールまたは低級イソパラフィンの揮散とともにペースト状銀粒子組成物中の非球状銀粒子が焼結してフィルム状銀となった。このフィルム状銀について、各々の厚さにおける熱抵抗（単位；℃／Ｗ）を測定した。各厚さ（単位；ｍ）と熱抵抗の関係をグラフにプロットして直線を引き、その傾きを熱伝導率（単位；Ｗ／ｍＫ）として算出した。
［００３３］
［実施例１］
市販の還元法で製造された銀粒子をフレーク化した銀粒子（レーザー回折法により得られる１次粒子の平均粒径が３．０μｍであり、炭素量が０．７重量％であり、銀表面がステアリン酸で被覆されている）２０部に、１−ヘキサノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬特級）２部を添加し、へらを用いて均一に混合することによりペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物は、ＥＦ
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
ンエイテック株式会社製であり、先端にとりつけたニードルの内径が１．５５ｍｍであり、吐出圧が５０ｋＰａである）から容易に吐出することができた。加熱焼結物である固形状銀の固着強度、体積抵抗率、熱伝導率を測定し、結果を表１にまとめて示した。体積抵抗率測定に使用したフィルム状銀は、精錬法による銀と遜色ない強度を有していた。以上の結果より、このペースト状銀粒子組成物が、強固な固形状銀を製造するのに有用なこと、金属製部材を電気伝導性と熱伝導性よく強固に接合するのに有用なこと、および耐摩耗性と基板への接着性と電気伝導性と熱伝導性が優れた銀配線を形成するのに有用なことがわかる。
［００３６］
［比較例１］
市販のアトマイズ法で製造された球状の銀粒子（レーザー回折法により得られる１次粒子の平均粒径が１．０μｍであり、炭素量が０．８重量％であり、表面は高級脂肪酸で被覆されていない）２０部に１−ヘキサノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬特級）２部を添加し、へらを用いて均一に混合することによりペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物について、固着強度測定用試験体、体積抵抗率測定用試験体および熱伝導率測定用試験体を作成しようとしたが、球状銀粒子が充分に焼結せず、焼結物はもろく、指で触ると容易に壊れ、試験体を作製することができなかった。そのため固形状銀の固着強度、体積抵抗率、熱伝導率は測定不可能であった。
［００３７］
［比較例２］
市販の還元法で製造された銀粒子をフレーク化した銀粒子（レーザー回折法により得られる１次粒子の平均粒径が２０μｍであり、炭素量が０．５重量％であり、銀表面がステアリン酸で被覆されている）２０部に１−ヘキサノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬特級）２部を添加し、へらを用いて均一に混合することによりペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物について、加熱焼結物である固形状銀の固着強度、体積抵抗率、熱伝導率を測定し、結果を表１にまとめて示した。体積抵抗率測定に使用した加熱焼結物であるフィルム状銀
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
は、精錬法による銀よりもやや弱い強度を有していた。
［００３８］
［比較例３］
市販の還元法で製造された銀粒子をフレーク化した銀粒子（レーザー回折法により得られる１次粒子の平均粒径が２．４μｍであり、炭素量が１．６重量％であり、銀表面がリノレン酸で被覆されている）２０部に１−ヘキサノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬特級）２部を添加し、へらを用いて均一に混合することによりペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物について、固着強度測定用試験体、体積抵抗率測定用試験体および熱伝導率測定用試験体を作成しようとしたが、フレーク状銀粒子が充分に焼結せず、焼結物はもろく、指で触ると容易に壊れ、試験体を作製することができなかった。そのため固形状銀の固着強度、体積抵抗率、熱伝導率は測定不可能であった。
［００３９］
［表１］
2007034833.tif 000005
産業上の利用可能性
［００４０］
本発明のペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、固形状銀および接合方法は、プリント回路基板上の導電性回路の形成；抵抗器やコンデンサ等の各種電子部品及び各種表示素子の電極の形成；電磁波シールド用導電性被膜の形成；コンデンサ、抵抗、ダイオード、メモリ、演算素子（ＣＰＵ）等のチップ部品の基板への接合；太陽電池の電極の形成；積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックアクチュエータ等のチップ型セラミック電子部品の外部電極の形成等に有用である。本発明の配線板の製造方法は、銀配線を有するプリント配線板を効率よく
【手続補正書】
【提出日】平成20年6月13日(2008.6.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、非球状銀粒子と揮発性分散媒からなり、加熱により焼結して優れた強度と電気伝導性と熱伝導性を有する固形状銀となるペースト状銀粒子組成物；当該ペースト状銀粒子組成物からの固形状銀の製造方法；優れた強度と電気伝導性と熱伝導性を有する固形状銀；当該ペースト状銀粒子組成物を使用することによる金属製部材の接合方法およびプリント配線板の製造方法に関する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
特許文献１では、硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させることにより銀アンミン錯体水溶液を調製し、この銀アンミン錯体水溶液とヒドロキノンと無水亜硫酸カリウムもしくはアンモニウムとゼラチンの水溶液を接触反応させることにより銀粉を還元析出させ、この反応液を濾過し、残渣を水で洗浄し、加熱下乾燥させることにより、銀粉を調製している。特許文献１には、このようにして調製した銀粉を使用して銀ペーストを調製したと記載されているが、その処方は不明である。そこで、本発明者らが、当該銀粉に少量の水を混ぜてペースト状とし加熱してみたところ、当該銀粉が十分に焼結しないという問題があること、たとえ焼結して固形状の銀が生成しても、強度と電気伝導性と熱伝導性が予想外に小さいという問題があることに気が付いた。特許文献２では、硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させることにより銀アンミン錯体水溶液を調製し、この銀アンミン錯体水溶液と有機還元剤（ヒドロキノン、アスコルビン酸、グルコース等）、特にはヒドロキノンの水溶液を接触反応させて銀粉を還元析出させ、この反応液を濾過し、残渣を水とメタノールで洗浄し、加熱下乾燥させることにより銀粉を調製している。しかしながら、本発明者らが、このようにして調製された銀粉とポリオール類(例えば、１，４−ブタンジオール、ジプロピレングリコール)とからなる銀インクを加熱してみたところ、当該銀粉が十分に焼結しないという問題があること、焼結して固形状の銀が生成しても、強度と電気伝導性と熱伝導性が予想外に小さいという問題があることに気が付いた。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
非球状銀粒子（Ａ）の製法は限定されるものではなく、還元法、粉砕法、電解法、アトマイズ法、熱処理法、それらの組合せによる方法が例示される。フレーク状銀粒子の製法としては、還元法で作られた球状もしくは粒状をフレーク化する製法がある。前記特許文献に記載されているように、還元法では、通常、硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させることにより銀アンミン錯体水溶液を調製し、この銀アンミン錯体水溶液とヒドロキノンと無水亜硫酸カリウムもしくはアンモニウムとゼラチンの水溶液を接触反応させることにより銀粉を還元析出させ、この反応液を濾過し、残渣を水で洗浄し、加熱下乾燥させることにより、銀粉を調製している。あるいは、硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させることにより銀アンミン錯体水溶液を調製し、この銀アンミン錯体水溶液と有機還元剤（ヒドロキノン、アスコルビン酸、グルコース等）、特にはヒドロキノンの水溶液を接触反応させて銀粉を還元析出させ、この反応液を濾過し、残渣を水とメタノールで洗浄し、加熱下乾燥させることにより銀粉を調製している。濾過残渣はアンモニアとヒドロキノンと無水亜硫酸カリウムもしくはアンモニウムとゼラチンを含有しており、銀粒子表面にアンモニアとヒドロキノンと無水亜硫酸カリウムもしくはアンモニウムとゼラチンが付着しているため、通常、清浄な水で繰り返し洗浄する。あるいは、濾過残渣はアンモニアと有機還元剤、特にはヒドロキノンを含有しており、銀粒子表面にアンモニアと有機還元剤、特にはヒドロキノンが付着しているため、通常、清浄な水とメタノールで繰り返し洗浄する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
そのような揮発性分散媒（Ｂ）として、水；エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ベンジルアルコール等の揮発性一価アルコール；その他の揮発性アルコール；低級ｎ−パラフィン、低級イソパラフィン等の揮発性脂肪族炭化水素；トルエン、キシレン等の揮発性芳香族炭化水素；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール（４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン）、２−オクタノン、イソホロン（３，５，５−トリメチル−２−シクロヘキセン−１−オン）、ジイブチルケトン（２，６−ジメチル−４−ヘプタノン）等の揮発性ケトン；酢酸エチル（エチルアセテート）、酢酸ブチルのような揮発性酢酸エステル；酪酸メチル、ヘキサン酸メチル、オクタン酸メチル、デカン酸メチルのような揮発性脂肪族カルボン酸エステル；テトラヒドロフラン、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルメトキシブタノール、ブチルカルビトール等の揮発性エーテル；低分子量の揮発性シリコーンオイルおよび揮発性有機変成シリコーンオイルが例示される。特にはブチルアルコール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ベンジルアルコール等の揮発性一価アルコールが好ましい。これら炭素原子数が４〜１０である揮発性アルコールは、ペースト状銀粒子組成物にしたときに、メタルマスクでの印刷性やシリンジからの押出性、吐出性に優れ、また適度な揮発性を有しているからである。ついで低級ｎ−パラフィン、低級イソパラフィン等の揮発性脂肪族炭化水素が好ましい。水は純水が好ましく、その電気伝導度は１００μS／ｃｍ以下が好ましく、１０μS／ｃｍ以下がより好ましい。純水の製造方法は通常の方法で良く、イオン交換法、逆浸透法、蒸留法などが例示される。なお、揮発性分散媒（Ｂ）は２種類以上を併用しても良く、揮発性分散媒同士の相溶性は問わない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
［固着強度］
幅１００ｍｍ×長さ４０ｍｍのガラス繊維強化エポキシ樹脂基板１上に１ｍｍの間隔をおいて設けられた２つの０.８ｍｍ×１．２ｍｍのランド（パッド）部４（銀メッキ仕上げ）に、１５０μｍ厚のメタルマスクを用いて、ペースト状銀粒子組成物を塗布し(塗布面積：０．６ｍｍ×１．０ｍｍ)、チップマウンタにより、２０１２チップコンデンサの端子電極３を該ランド（パッド）部４（銀メッキ仕上げ）に搭載後、強制循環式オーブン内で２００℃で３０分間加熱した。アルコールまたは低級イソパラフィンの揮散とともにペースト状銀粒子組成物中の非球状銀粒子が焼結してランド（パッド）部４と２０１２チップコンデンサの端子電極３（両端部銀メッキ仕上げ）が接合した。かくして得られた固着強度測定用試験体を固定し、そのチップコンデンサ２の側面を、固着強度試験機により押圧速度２３ｍｍ／分で押圧し、接合部がせん断破壊したときの荷重をもって固着強度（単位；ｋｇｆおよびＮ）とした。なお、固着強度試験の回数は５回であり、５回の平均値を固着強度とした。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月1日(2008.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）平均粒径が０.１〜１８μｍであり、非球状銀粒子の表面の少なくとも一部が高級脂肪酸若しくはその誘導体により被覆されており、炭素量が１.０重量％以下である非球状銀粒子と、（Ｂ）沸点が６０〜３００℃である揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性分散媒が揮散し該非球状銀粒子同士が焼結して体積抵抗率が１×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の固形状銀になることを特徴とする、金属製部材接合用ペースト状銀粒子組成物。
【請求項２】
非球状銀粒子がフレーク状銀粒子または粒状銀粒子であることを特徴とする、請求項１記載の金属製部材接合用ペースト状銀粒子組成物。
【請求項３】
揮発性分散媒が、揮発性のアルコール、エーテル、脂肪族カルボン酸エステルまたは脂肪族炭化水素系溶剤であることを特徴とする、請求項１または請求項２記載の金属製部材接合用ペースト状銀粒子組成物。
【請求項４】
（Ａ）平均粒径が０.１〜１８μｍであり、非球状銀粒子の表面の少なくとも一部が高級脂肪酸若しくはその誘導体により被覆されており、炭素量が１.０重量％以下である非球状銀粒子と、（Ｂ）沸点が６０〜３００℃である揮発性分散媒とからなるペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して体積抵抗率が１×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の固形状銀にすることを特徴とする、金属製部材接合部用固形状銀の製造方法。
【請求項５】
（Ａ）平均粒径が０.１〜１８μｍであり、非球状銀粒子の表面の少なくとも一部が高級脂肪酸若しくはその誘導体により被覆されており、炭素量が１.０重量％以下である非球状銀粒子と、（Ｂ）沸点が６０〜３００℃である揮発性分散媒とからなるペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して体積抵抗率が１×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の固形状銀にすることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
【請求項６】
非球状銀粒子がフレーク状銀粒子または粒状銀粒子であることを特徴とする、請求項５記載の金属製部材の接合方法。
【請求項７】
揮発性分散媒が、揮発性のアルコール、エーテル、脂肪族カルボン酸エステルまたは脂肪族炭化水素系溶剤であることを特徴とする、請求項５記載の金属製部材の接合方法。
【請求項８】
複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、請求項５、請求項６または請求項７記載の金属製部材の接合方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この目的は、
[1]    （Ａ）平均粒径が０.１〜１８μｍであり、非球状銀粒子の表面の少なくとも一部が高級脂肪酸若しくはその誘導体により被覆されており、炭素量が１.０重量％以下である非球状銀粒子と、（Ｂ）沸点が６０〜３００℃である揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、１００℃以上４００℃以下での加熱により該揮発性分散媒が揮散し該非球状銀粒子同士が焼結して体積抵抗率が１×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の固形状銀になることを特徴とする、金属製部材接合用ペースト状銀粒子組成物。
[2]    非球状銀粒子がフレーク状銀粒子または粒状銀粒子であることを特徴とする、[1]記載の金属製部材接合用ペースト状銀粒子組成物。
[3]    揮発性分散媒が、揮発性のアルコール、エーテル、脂肪族カルボン酸エステルまたは脂肪族炭化水素系溶剤であることを特徴とする、[1]または[2]記載の金属製部材接合用ペースト状銀粒子組成物。
[4]    （Ａ）平均粒径が０.１〜１８μｍであり、非球状銀粒子の表面の少なくとも一部が高級脂肪酸若しくはその誘導体により被覆されており、炭素量が１.０重量％以下である非球状銀粒子と、（Ｂ）沸点が６０〜３００℃である揮発性分散媒とからなるペースト状銀粒子組成物を１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して体積抵抗率が１×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の固形状銀にすることを特徴とする、金属製部材接合部用固形状銀の製造方法。
[5]    （Ａ）平均粒径が０.１〜１８μｍであり、非球状銀粒子の表面の少なくとも一部が高級脂肪酸若しくはその誘導体により被覆されており、炭素量が１.０重量％以下である非球状銀粒子と、（Ｂ）沸点が６０〜３００℃である揮発性分散媒とからなるペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、１００℃以上４００℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して体積抵抗率が１×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、かつ、熱伝導度が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の固形状銀にすることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
[6]    非球状銀粒子がフレーク状銀粒子または粒状銀粒子であることを特徴とする、[5]記載の金属製部材の接合方法。
[7]    揮発性分散媒が、揮発性のアルコール、エーテル、脂肪族カルボン酸エステルまたは脂肪族炭化水素系溶剤であることを特徴とする、[5]記載の金属製部材の接合方法。
[8]    複数の金属製部材が、金属系基板もしくは電気絶縁性基板上の電極と、電子部品もしくは電気部品の金属部分であることを特徴とする、[5]、[6]または[7]記載の金属製部材の接合方法。」により達成される。
【国際調査報告】
2007034833.tif 000006
2007034833.tif 000007
2007034833.tif 000008
2007034833.tif 000009