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　特願２０１７−１４４０１８「積層型キャパシタ」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年１１月１５日出願公開、特開２０１８−１８２２７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２９年７月２５日（パリ条約による優先権主張　２０１７年４月４日、韓国、２０１７年４月２５日、韓国）の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成３０年　６月２７日付け：拒絶理由通知
　平成３０年１０月　３日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成３０年１１月１９日付け：拒絶査定
　平成３１年　３月１９日　　：審判請求書、手続補正書の提出
第２　平成３１年３月１９日の手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
　平成３１年３月１９日の手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
[理由]
１　本件補正
　本件補正は、本件補正前における特許請求の範囲の請求項１及び請求項１５について、
「【請求項１】
　複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第３及び第４面には、前記第１及び第２内部電極の一端部がそれぞれ露出するよう、上下に配置された誘電体層の間に複数の第１及び第２溝部が形成される本体と、
　前記第１及び第２溝部内に配置され、前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される金属間化合物と、
　前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記第１及び第２外部電極は、
　前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子、前記複数の金属粒子を取り囲んで前記金属間化合物と接触する導電性連結部及びベース樹脂を含む導電性樹脂層と、
　前記導電性樹脂層上に配置され、前記導電性連結部と接触する第１電極層と、
を含む、積層型キャパシタ。」
「【請求項１５】
　複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第１及び第２内部電極の一端部が前記第３及び第４面からそれぞれ露出する本体と、
　前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される、ニッケルまたは銅およびスズが反応して形成された金属間化合物と、
　前記本体の第１及び第２面にそれぞれ形成される水分の浸透防止膜と、
　前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記第１及び第２外部電極は、
　前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子、前記複数の金属粒子を取り囲んで前記金属間化合物と接触する導電性連結部及びベース樹脂を含む導電性樹脂層と、
　前記導電性樹脂層上に配置され、前記導電性連結部と接触する第１電極層と、
を含む、積層型キャパシタ。」
とあったところを、
「【請求項１】
　複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第３及び第４面には、前記第１及び第２内部電極の一端部がそれぞれ露出するよう、上下に配置された誘電体層の間に複数の第１及び第２溝部が形成される本体と、
　前記第１及び第２溝部内に配置され、前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される金属間化合物と、
　前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記第１及び第２外部電極は、
　前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子、前記複数の金属粒子を取り囲んで前記金属間化合物と接触する導電性連結部、ベース樹脂
及び酸化膜除去剤
　前記導電性樹脂層上に配置され、前記導電性連結部と接触する第１電極層と、を含む、積層型キャパシタ。」
「【請求項１５】
　複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第１及び第２内部電極の一端部が前記第３及び第４面からそれぞれ露出する本体と、
　前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される、ニッケルまたは銅およびスズが反応して形成された金属間化合物と、
　前記本体の第１及び第２面にそれぞれ形成される水分の浸透防止膜と、
　前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記第１及び第２外部電極は、
　前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、
少なくとも一部が前記水分の浸透防止膜の上に形成され、
　前記導電性樹脂層上に配置され、前記導電性連結部と接触する、
銅めっき層である
を含む、積層型キャパシタ。」
とすることを含むものである（下線は補正箇所を示す。）。
　本件補正における請求項１、１５に係る発明について検討する。
　請求項１について本件補正は、本件補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「導電性樹脂層」について、「酸化膜除去剤を含む」と限定をするものである。
　請求項１５について本件補正は、本件補正前の請求項１５に記載した発明を特定するために必要な事項である「導電性樹脂層」について、「少なくとも一部が前記水分の浸透防止膜の上に形成され」との限定を付加し、「第１電極層」について「銅めっき層である」との限定を付加するものである。
　上記補正は、いずれも、本件補正前の請求項１、１５に記載された発明を特定するために必要な事項に限定を付加するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる事項を目的とするものである。
　そこで、本件補正における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される請求項１５に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）について以下に検討する。 
２　引用文献及びその記載事項
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物である国際公開第２００４／０５３９０１号（２００４年６月２４日公開、以下「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。以下同様）。
ａ　「積層セラミック電子部品の一例である、積層セラミックコンデンサを図１に示す。ここで
積層セラミックコンデンサ１の、セラミック誘電体２と内部電極３とを交互に積層したセラミック複合体の内部電極取り出し面に形成された外部電極４
ｂ　「〔導電ペーストの調製〕
　実施例及び比較例で使用した導電ペーストの組成は、以下の表１のとおりである。
　表１において、球状銀粉末Ａは平均粒子寸法０．３μｍ、純度９９．５％以上；球状銀粉末Ｂは平均粒子寸法０．５μｍ、純度９９．５％以上；リンペン状銀粉末Ｃは平均粒子寸法１２μｍ、純度９９％以上；リンペン状銀粉末Ｄは平均粒子寸法５μｍ、純度９９％以上（以上銀粉末Ａ〜Ｄはナミックス（株）製）のもの、また錫粉末は、球状粉末で平均粒子寸法４μｍ、純度９９％以上のものを使用した。またレゾール型フェノール樹脂は数平均分子量３０００、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は数平均分子量９００のものを使用した。
　表１に示す組成に基づいて、粉末、樹脂、添加剤、溶剤等を配合し、ロールミルにより均一になるまで混練した後、さらに溶剤としてブチルカルビトールを加えペースト粘度が２０Ｐａ・ｓ／２５℃になるように調整した。
〔積層セラミックコンデンサ試料の作成〕
比較例１（比較コンデンサ：焼成型電極の作成）
　表１に示した組成を有する導電ペーストＡ（焼成型）を、チップ積層コンデンサのセラミック複合体（２１２５タイプ、Ｂ特性、
Ｎｉ内部電極
比較例２（比較コンデンサ：熱硬化性電極の作成）
　表１に示した導電ペーストＢ（熱硬化性）を、前出のチップ積層コンデンサの
セラミック複合体の内部電極取り出し面に
浸漬塗布し、
３００℃、１０分の硬化を行い外部電極を形成した。
Ｎｉメッキを行い
実施例１（熱硬化性電極の作成）
　表１に示した
導電ペーストＣ（熱硬化性）を、
　上記記載及び図面から、引用文献１には次の技術的事項が記載されている。
・図１及び上記ａの記載より、外部電極４を、直方体のセラミック複合体の一方及び他方の端面に形成した積層セラミックコンデンサ１が見て取れる。また、セラミック複合体は、複数のセラミック誘電体２と複数の内部電極３とが交互に積層していることが見て取れる。
・上記ｂの実施例１は、比較例２の条件で塗布、乾燥、硬化、メッキを行うものである。よって、当該実施例１には、セラミック複合体の内部電極取り出し面に、熱硬化性導電ペーストＣを、浸漬塗布し、３００℃、１０分の硬化を行い外部電極４を形成し、続いてＮｉメッキを行ったことが記載されているといえる。
・さらに、上記ｂの実施例１は、比較例２と外部電極を構成する導電ペーストのみが異なるチップ積層コンデンサであるところ、比較例２の記載を参照すると「前出のチップ積層コンデンサ」と記載されているので、比較例１に記載された「Ｎｉ内部電極」を用いているものである。よって、当該実施例１には、「Ｎｉ内部電極」を用いることが記載されているといえる。
・上記表１には、熱硬化性導電ペーストＣが、球状銀粉末、リンペン状銀粉末、錫粉末、レゾール型フェノール樹脂及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含んでいることが記載されている。
　したがって、図１記載の積層セラミックコンデンサ１における外部電極４を、実施例１の方法で作成する技術に着目すると、上記記載より引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「外部電極４を、直方体のセラミック複合体の一方及び他方の端面に形成した積層セラミックコンデンサ１であって、
　セラミック複合体は、複数のセラミック誘電体２と複数のＮｉ内部電極３を交互に積層してなり、
　セラミック複合体の内部電極取り出し面に、熱硬化性導電ペーストＣを浸漬塗布し、３００℃、１０分の硬化を行い外部電極４を形成し、続いてＮｉメッキを行い、
　熱硬化性導電ペーストＣは、球状銀粉末、リンペン状銀粉末、錫粉末、レゾール型フェノール樹脂及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含んでいる、
　積層セラミックコンデンサ１。」
（２）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開２００１−４４０６９号（平成１３年２月１６日公開、以下「引用文献２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【０００２】
【従来の技術】
積層コンデンサ
「【０００５】上記先行技術に記載の方法では、先ず複数の内部電極５１がセラミック層を介して重なり合うように配置されたセラミック焼結体５２を用意する。この
セラミック焼結体５２の外表面
ガラスコート層５３を形成する。
【０００６】次に、セラミック焼結体５２の端面５２ａ，５２ｂに内部電極５１を露出させるために、研磨する。しかる後、図９に示すように、
端面５２ａ，５２ｂを覆うように外部電極５４，５５を形成する。
　ここで、図９より、外部電極５４，５５の一部がガラスコート層５３の上に形成されていることが見て取れる。
　上記記載より引用文献２には、次の技術が記載されている。
「積層コンデンサにおいて、セラミック焼結体の外表面にガラスコート層を形成し、外部電極の一部がガラスコート層の上に重なるように形成する」技術。
３　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「セラミック誘電体２」、「内部電極３」、「一方及び他方の端面」、「積層セラミックコンデンサ１」は、それぞれ、本願補正発明の「誘電体層」、「第１及び第２内部電極」、「第３及び第４面」、「積層型キャパシタ」に相当する。
（２）引用発明は「複数のセラミック誘電体２と複数のＮｉ内部電極３を交互に積層して」いる。そして、積層セラミックコンデンサにおいて、複数の内部電極は、一方及び他方の外部電極と交互に接続するのであるから、引用発明の「複数のＮｉ内部電極３」は、交互に配置されているといえる。
　そうすると、引用発明の「セラミック複合体」が「複数のセラミック誘電体２と複数のＮｉ内部電極３を交互に積層して」いることは、本願補正発明の「本体」が「複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含」んでいることに相当する。
　そして、引用発明の「セラミック複合体」は「直方体」であるから、６つの面を含んでおり、本願補正発明の「本体」が「互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んで」いることに相当する。
　また、引用発明は「セラミック複合体の内部電極取り出し面に」「外部電極４を形成し」ているので、「内部電極３」は、「セラミック複合体の一方及び他方の端面」に露出しているから、本願補正発明の「前記第１及び第２内部電極の一端部が前記第３及び第４面からそれぞれ露出する」ことに相当する。
　したがって、引用発明の「セラミック複合体」は、本願補正発明の「複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第１及び第２内部電極の一端部が前記第３及び第４面からそれぞれ露出する本体」に相当する。
（３）引用発明の「セラミック複合体の一方及び他方の端面に形成した」「外部電極４」及び「Ｎｉメッキ」は、本願補正発明の「前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極」に相当する。
（４）上記（２）及び（３）を踏まえると、引用発明の「セラミック複合体」に「外部電極４」及び「Ｎｉメッキ」を形成した「積層セラミックコンデンサ１」は、本願補正発明の「本体と、」「第１及び第２外部電極と、を含」む「積層型キャパシタ」に相当する。
　但し、本願補正発明は、「前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される、ニッケルまたは銅およびスズが反応して形成された金属間化合物」を含むのに対して、引用発明は、そのような特定がない。
　さらに、本願補正発明は、「前記本体の第１及び第２面にそれぞれ形成される水分の浸透防止膜」を含むのに対して、引用発明は、そのような特定がない。
（５）引用発明の「セラミック複合体の内部電極取り出し面に、熱硬化性導電ペーストＣを浸漬塗布し、３００℃、１０分の硬化を行い」「形成」した「外部電極４」は、「熱硬化性導電ペーストＣは、球状銀粉末、リンペン状銀粉末、錫粉末、レゾール型フェノール樹脂及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含んでいる」ので、本願補正発明の「前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子及びベース樹脂を含む導電性樹脂層」に相当する。
　但し、本願補正発明は、「導電性樹脂層」が「少なくとも一部が前記水分の浸透防止膜の上に形成され」るのに対して、引用発明は、そのような特定がない。
　さらに、本願補正発明は、「導電性樹脂層」が「前記複数の金属粒子を取り囲んで前記金属間化合物と接触する導電性連結部」を含むのに対して、引用発明は、そのような特定がない。
（６）引用発明の「外部電極４を形成し、続いて」行われた「Ｎｉメッキ」は、本願補正発明の「前記導電性樹脂層上に配置された第１電極層」である点で共通する。
　但し、本願補正発明は、「第１電極層」が「前記導電性連結部と接触する」のに対して、引用発明は、そのような特定がない。
　さらに、第１電極層が、本願補正発明は「銅めっき層」であるのに対して、引用発明は「Ｎｉメッキ」である点で相違する。
　そうすると、本願補正発明と引用発明とは、次の（一致点）及び（相違点）を有する。
（一致点）
「複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第１及び第２内部電極の一端部が前記第３及び第４面からそれぞれ露出する本体と、
　前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記第１及び第２外部電極は、
　前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子及びベース樹脂を含む導電性樹脂層と、
　前記導電性樹脂層上に配置される第１電極層と、
を含む、積層型キャパシタ。」
（相違点１）
　本願補正発明は、「前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される、ニッケルまたは銅およびスズが反応して形成された金属間化合物」を含むのに対して、引用発明は、そのような特定がない。
（相違点２）
　本願補正発明は、「前記本体の第１及び第２面にそれぞれ形成される水分の浸透防止膜」を含むのに対して、引用発明は、そのような特定がない。
（相違点３）
　本願補正発明は、「導電性樹脂層」が「少なくとも一部が前記水分の浸透防止膜の上に形成され」るのに対して、引用発明は、そのような特定がない。
（相違点４）
　本願補正発明は、「導電性樹脂層」が「前記複数の金属粒子を取り囲んで前記金属間化合物と接触する導電性連結部」を含むのに対して、引用発明は、そのような特定がない。
（相違点５）
　本願補正発明は、「第１電極層」が「前記導電性連結部と接触する」のに対して、引用発明は、そのような特定がない。
（相違点６）
　第１電極層が、本願補正発明は「銅めっき層」であるのに対して、引用発明は「Ｎｉメッキ」である。
４　判断
　上記相違点について検討する。
（１）相違点１、４，５について
　本願明細書には「【００６７】　ここで、第１及び第２内部電極１２１、１２２はニッケル（Ｎｉ）を含むことができ、この場合、金属間化合物１５０はニッケル−スズ（Ｎｉ−Ｓｎ）を含むことができる。」及び「【００９０】　金属間化合物を形成するためには、一定の温度で溶けて溶液状態で存在するスズ／ビスマス粒子が本体の溝部及び金属粒子の周りに流れ込まなければならない・・・」と記載されていることから、本願補正発明における「金属間化合物」は、第１及び第２内部電極１２１、１２２のニッケルと溶液状態で存在するスズが反応して形成されたものと解される。
　一方、引用発明は、「錫粉末」を含む「熱硬化性導電ペーストＣ」を「３００℃、１０分の硬化を行い外部電極４を形成し」ている。ここで、錫の融点は２３２℃であるから、硬化の過程で錫が溶解していると認められ、溶解した錫が銀粉末を取り囲み、かつ、Ｎｉ内部電極及び外部電極４と接触することは明らかである。
　そうすると、引用発明において、溶解した錫がＮｉ内部電極と接触しているので、錫がＮｉ内部電極と反応して、本願補正発明でいう「金属間化合物」を形成していることは明らかである。
　したがって、上記相違点１、４、５は、実質的な相違点ではない。
（２）相違点２、３について
　積層コンデンサにおいて、セラミック焼結体の外表面にガラスコート層を形成し、外部電極を、一部がガラスコート層の上に重なるように形成することは周知技術である（上記「２　（２）」）。
　そして、ガラスコート層が水分の浸透防止作用を有することは技術常識であるから、引用発明の「積層セラミックコンデンサ」においても、上記周知技術を適用し、上記相違点２、３に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得たことである。
（３）相違点６について
　一般に、メッキの材料に何を用いるかは所望のコストや導電性等を考慮して当業者が適宜選択すべき事項であるところ、例えば、国際公開第２０１６／１２１５７５号の段落［００９２］に記載されているとおり、Ｃｕメッキは周知慣用の材料であるので、引用発明のメッキの材料としてＣｕを採用することは当業者が適宜設計し得たことである。
（４）そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本願補正発明の奏する作用効果は、引用発明及周知技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
　よって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。  
５　本件補正についてのむすび  
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について  
１　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成３０年１０月３日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜２７に記載された事項により特定されるものであるところ、本願の請求項１５に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］　１　本件補正」の本件補正前の「請求項１５」として記載したとおりのものである。
２　引用文献  
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１の記載事項及び引用発明は、上記「第２［理由］　２　引用文献及びその記載事項」に記載したとおりである。  
３　対比、判断  
　本願発明は、本願補正発明から、上記「第２[理由]　１　本件補正」で検討した「導電性樹脂層」について、「少なくとも一部が前記水分の浸透防止膜の上に形成され」とする限定、及び、「第１電極層」について「銅めっき層である」とする限定を削除するものである。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２［理由］　４　判断」に示したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび  
　以上のとおり、本願の請求項１５に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。