【手続補正書】
【提出日】令和1年6月4日(2019.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線形成領域が区画された金属板と、
前記金属板の各配線形成領域にそれぞれ形成されたキャビティと、
前記キャビティの底板の周縁部に額縁状に形成された凹部と、
前記キャビティの底板の中央部に配置された第１パッドと、
前記第１パッドに接続され、前記キャビティの底板上から前記凹部の側面に沿って前記凹部の底面まで延在する配線部と、
前記第１パッドと前記配線部の一部を覆うように前記キャビティの底板の中央部に配置され、前記配線部に接続された第２パッドを上面側に備えた多層配線層と
を有し、
前記第１パッドと前記配線部の一部とが前記多層配線層に埋め込まれていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記凹部によって、前記金属板の各配線形成領域の中央部の下面側にへこみ部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記金属板はアルミニウム又は４２アロイから形成され、
前記第１パッド及び前記配線部は銅から形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記多層配線層は前記第１パッドの上面及び側面を覆い、
前記多層配線層は前記配線部の前記一部の上面及び側面を覆うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記多層配線層の最下の層である絶縁層が、前記第１パッドの上面及び側面を覆い、前記配線部の前記一部の上面及び側面を覆うことを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１パッドの下面は前記多層配線層の下面と同一平面にあることを特徴とする請求項４又は５に記載の配線基板。
【請求項７】
第１パッドと、前記第１パッドに接続された配線部とを有する配線層と、
前記配線層の上に形成され、前記配線層と接続された第２パッドを上面側に備えた多層配線層と、
前記多層配線層の第２パッドの上面に接続端子が接続された第１電子部品と、
前記配線層の第１パッドの下面に接続端子が接続された第２電子部品と、
前記多層配線層、前記第１電子部品及び前記配線部の上面を封止する第１樹脂と、
前記第２電子部品及び前記配線部の下面を封止する第２樹脂と
を有し、
前記配線部は平面視で前記多層配線層の外部に露出して延在する露出配線部を有し、
前記露出配線部は延在方向の途中で下側に屈曲しており、
前記配線部は、外側先端部に水平方向に配置された接続部を備え、前記接続部の下面が前記第２樹脂の下面から露出し、
前記第１パッドと前記配線部の一部とが前記多層配線層に埋め込まれていることを特徴とする電子部品装置。
【請求項８】
前記多層配線層は、前記配線部の内側の先端部を被覆していることを特徴とする請求項７に記載の電子部品装置。
【請求項９】
前記多層配線層は前記第１パッドの上面及び側面を覆い、
前記多層配線層は前記配線部の前記一部の上面及び側面を覆うことを特徴とする請求項７又は８に記載の電子部品装置。
【請求項１０】
前記多層配線層の最下の層である絶縁層が、前記第１パッドの上面及び側面を覆い、前記配線部の前記一部の上面及び側面を覆うことを特徴とする請求項９に記載の電子部品装置。
【請求項１１】
前記第１パッドの下面は前記多層配線層の下面と同一平面にあることを特徴とする請求項９又は１０に記載の電子部品装置。
【請求項１２】
前記第１電子部品の前記接続端子は前記多層配線層の前記第２パッドの前記上面にフリップチップ接続され、
前記第２電子部品の前記接続端子は前記配線層の前記第１パッドの前記下面にフリップチップ接続されていることを特徴とする請求項７乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品装置。
【請求項１３】
複数の配線形成領域が区画された金属板を用意する工程と、
前記金属板の各配線形成領域の中央部に第１パッドを形成すると共に、前記配線形成領域の周縁部に前記第１パッドと接続される配線部を形成する工程と、
前記金属板の各前記配線形成領域の中央部に、前記第１パッドと前記配線部の一部を覆い、前記配線部に接続された第２パッドを上面側に備えた多層配線層を形成する工程と、
プレス加工により、前記金属板の各配線形成領域の周縁部及び前記配線部を下側に曲げ加工する工程と
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記曲げ加工する工程において、
前記金属板の各配線形成領域にキャビティが形成されると共に、前記キャビティの周縁部に額縁状の凹部が形成され、
前記配線部は、前記第１パッドの周囲の前記キャビティの底板上から前記凹部の側面及び底面に沿って曲げ加工されることを特徴とする請求項１３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１５】
複数の配線形成領域が区画された金属板を用意する工程と、
前記金属板の各配線形成領域の中央部に第１パッドを形成すると共に、前記配線形成領域の周縁部に前記第１パッドと接続される配線部を形成する工程と、
前記金属板の各前記配線形成領域の中央部に、前記第１パッドと前記配線部の一部を覆
い、前記配線部に接続される第２パッドを上面側に備えた多層配線層を形成する工程と、
プレス加工により、前記金属板の各配線形成領域の周縁部及び前記配線部を下側に曲げ加工すると共に、前記配線部の外側先端部に水平方向に配置される接続部を設ける工程と、
前記多層配線層の第２パッドに第１電子部品の接続端子を接続する工程と、
前記多層配線層、前記第１電子部品及び前記配線部の上面を封止する第１樹脂を前記金属板の上に形成する工程と、
前記金属板を除去する工程と、
前記多層配線層の第１パッドの下面に第２電子部品の接続端子を接続する工程と、
前記第２電子部品及び前記配線部の下面を封止する第２樹脂を形成すると共に、前記配線部の接続部の下面を前記第２樹脂の下面から露出させる工程と
を有することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
【請求項１６】
前記金属板を用意する工程において、
前記金属板はアルミニウム又は４２アロイから形成され、
前記第１パッドと前記配線部とを形成する工程において、
前記第１パッド及び前記配線部は銅から形成されることを特徴とする請求項１５に記載の電子部品装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
以下の開示の一観点によれば、複数の配線形成領域が区画された金属板と、前記金属板の各配線形成領域にそれぞれ形成されたキャビティと、前記キャビティの底板の周縁部に額縁状に形成された凹部と、前記キャビティの底板の中央部に配置された第１パッドと、前記第１パッドに接続され、前記キャビティの底板上から前記凹部の側面に沿って前記凹部の底面まで延在する配線部と、前記第１パッドと前記配線部の一部を覆うように前記キャビティの底板の中央部に配置され、前記配線部に接続された第２パッドを上面側に備えた多層配線層とを有し、前記第１パッドと前記配線部の一部とが前記多層配線層に埋め込まれている配線基板が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、その開示の他の観点によれば、第１パッドと、前記第１パッドに接続された配線部とを有する配線層と、前記配線層の上に形成され、前記配線層と接続される第２パッドを上面側に備えた多層配線層と、前記多層配線層の第２パッドの上面に接続端子が接続された第１電子部品と、前記配線層の第１パッドの下面に接続端子が接続された第２電子部品と、前記多層配線層、前記第１電子部品及び前記配線部の上面を封止する第１樹脂と、前記第２電子部品及び前記配線部の下面を封止する第２樹脂とを有し、前記配線部は平面視で前記多層配線層の外部に露出して延在する露出配線部を有し、前記露出配線部は延在方向の途中で下側に屈曲しており、前記配線部は、外側先端部に水平方向に配置された接続部を備え、前記接続部の下面が前記第２樹脂の下面から露出し、前記第１パッドと前記配線部の一部とが前記多層配線層に埋め込まれている電子部品装置が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
次いで、図４（ｂ）に示すように、金属板１０の各配線形成領域Ｒに第１配線層２１を形成する。図４（ｃ）は図４（ｂ）の第１配線層２１を上側からみた縮小平面図である。図４（ｂ）及び（ｃ）に示すように、配線形成領域Ｒの中央部の四角状のパッド領域Ｒ１に第１配線層２１の複数の第１パッドＰ１が並んで配置される。また、配線形成領域Ｒの配線部領域Ｒ２に、第１配線層２１の複数の配線部Ｔが並んで配置される。配線部Ｔは、四角状のパッド領域Ｒ１の周囲の配線部領域Ｒ２の内側から外側に向けて延在して形成される。配線部Ｔは接続端子用の配線として形成される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１２】
続いて、図１３に示すように、金属板１０の上に多層配線層ＭＬ、第１半導体チップ４０及び配線部Ｔの上面を封止する第１モールド樹脂５０を形成する。第１半導体チップ４０と多層配線層ＭＬとの間にも第１モールド樹脂５０が充填される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３９】
また、第１モールド樹脂５０との密着性を向上させるため、第１配線層２１の表面を粗化してもよい。