【事件の表示】
　特願２０１８−　８６１６６「中間生成物フィルム」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年　８月３０日出願公開、特開２０１８−１３７２３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　出願の経緯
　本願は、平成２５年８月２３日（優先権主張：平成２４年８月２４日（以下、「優先日」という。））に出願した特願２０１３−１７３６９８号の一部を、平成２８年１０月１３日に特願２０１６−２０１４０５号として新たな特許出願とし、更にその一部を平成３０年４月２７日に新たな特許出願としたものであって、平成３０年１２月２１日付けで拒絶理由が通知され、令和１年５月９日に手続補正されたが、同年６月１０日付け（発送日：同年６月１８日）で拒絶査定がされ、これに対し、同年９月１７日に拒絶査定不服の審判請求が提出されると同時に手続補正され、同年１２月１９日付けで当審より拒絶理由が通知され、令和２年２月２１日に手続補正され、同年３月１０日付けで当審より拒絶理由が通知され、令和２年５月１５日に手続補正され、同年７月２２日付けで当審より拒絶理由が通知され、同年９月２８日に手続補正されたものである。
第２　本願発明 
　本願の請求項１〜５に係る発明（以下、「本願発明１」〜「本願発明５」という。）は、令和２年９月２８日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、本願発明１は次のとおりである。
「【請求項１】
　主として絶縁性樹脂からなる第１接続層と第２接続層とが積層された、異方性導電フィルムを製造するための中間生成物フィルムであって、
　第１接続層中に導電粒子が一定の間隔をあけて存在しており、
　第１接続層における導電粒子近傍の絶縁性樹脂は、第２接続層が設けられていない方向の当該第１接続層の表面に波状もしくは凹凸状の形状を有しており、
　第１接続層の波状若しくは凹凸状の形状が形成されている面から導電粒子が、そのすべてが第１接続層に埋没しないように、突出しており、
　導電粒子が、フィルム厚み方向においてその両端部の位置が揃うように単層で配列されており、
　導電粒子が、平均粒径が１〜１０μｍの金属被覆樹脂粒子である中間生成物フィルム。」
　
第３　拒絶の理由
　令和２年７月２２日付けで当審が通知した拒絶理由は、次のとおりのものである。
　理由１（新規性）
　この出願の請求項１、２、３及び５に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 
　理由２（進歩性）
　この出願の請求項１、２、３及び５に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記の引用文献１に記載された発明に基いて、また、この出願の請求項４に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記の引用文献１〜３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　理由３（サポート要件）
　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　理由４（明確性）
　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
 　　　　　　　　　　　　　　　記
理由１（新規性）及び理由２（進歩性）について
・請求項１
・引用文献１
　本願発明１は引用文献１に記載された発明（以下、「引用発明」という。）であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　また、本願発明１は、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・請求項２
・引用文献１
　引用発明において、コアフィルム１における導電性微粒子４近傍の樹脂は、接着剤層３が設けられていない方向のコアフィルム１の表面に波状もしくは凹凸状の形状が形成されるから、コアフィルム１における導電性微粒子４近傍の樹脂は、中間生成物フィルムの平面方向に対し傾斜していると認められる。
・請求項３
・引用文献１
　引用文献１の段落【００８１】には、コアフィルム１内に導電性微粒子４が１５μｍピッチで、図１（ｂ）に示すように配置された例が記載されており、コアフィルム１中に導電性微粒子４が５０〜４００００個／ｍｍ２の個数密度で一定の間隔をあけて存在していると認められる。
・請求項５
・引用文献１
　引用発明において、コアフィルム１における導電性微粒子４近傍の樹脂は、接着剤層３が設けられていない方向のコアフィルム１の表面に波状もしくは凹凸状の形状が形成されるから、隣接する導電性微粒子４の間の中央領域のコアフィルム１厚が、導電性微粒子４近傍のコアフィルム１厚よりも薄くなっていると認められる。
理由２（進歩性）について 
・請求項４
・引用文献１〜３
　引用発明において、コアフィルム１が光重合性樹脂を含むものとすることは、引用文献２（特に、段落【０１９９】を参照。）、及び引用文献３（特に、段落【０１５６】を参照。）に記載の事項から、当業者が容易に想到し得たことである。
理由３（サポート要件）について 
・請求項１〜５
　本願明細書の段落【０００７】には、本発明が解決しようとする課題は、開口を有する転写型を利用して導電粒子が単層で配列された異方性導電フィルムを製造する際に、良好な接続信頼性、良好な絶縁性、及び良好な粒子捕捉効率を示す異方性導電フィルムを製造できるようにすることであることが記載され、段落【００１９】、【００４２】、【００４９】には、光透過性の転写型を介して紫外線照射することにより、導電粒子を保持している第１接続層となる光重合性絶縁性樹脂層を転写型に保持したまま光硬化させて、紫外線が導電粒子で遮られた光重合性絶縁性樹脂層部分の硬化率を相対的に小さくすることにより、導電粒子の平面方向への過度の移動を防止しつつ、押し込み性を向上させ、良好な接続信頼性、良好な絶縁性、及び良好な粒子捕捉効率を実現できることが記載されている。
　しかしながら、請求項１〜５には、第１接続層における導電粒子と第２接続層との間の領域の硬化率が、その周囲の領域に比べて相対的に低いということは特定されておらず、上記課題を解決するための手段が、請求項１〜５の記載に反映されているとはいえない。
　よって、請求項１〜５に係る発明は、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えているため、発明の詳細な説明に記載したものではない。
理由４（明確性）について
・請求項３
　請求項３に記載の「ＭＭ」は、「ｍｍ」の誤記と認められる。
　引用文献１：特開２００３−２８６４５７号公報
　引用文献２：特開２０１１−７１１０８号公報  
　引用文献３：特開２０１１−７０９３１号公報
第４　引用文献等
　１　引用文献１の記載事項等
　優先日前に公開された引用文献１には、次の事項が記載されている。（下線は当審で付した。）
（１）「【００２２】本発明で使用する
導電性微粒子の粒子径分布は、標準偏差が平均粒子径の
１０％以下
（２）「【００３３】コアフィルム１には、厚さ方向に貫通していない孔１０が、フィルム面内に多数個、規則的に配置されている。この実施形態では、
図１（ｂ）に示すように、フィルム面内の格子点（格子の縦線と横線との交点）の位置および単位格子の面心位置に、非貫通孔１０が配置されている
（３）「【００４７】（前略）本発明の導電性接着シートを製造する第３の方法（請求項９の方法）の実施形態について、図６を用いて説明する。シート状あるいは板状の金属、セラミックスあるいは樹脂に
所定配置でかつ所定深さの貫通していない孔
【００４８】前記冶具の作製方法としては、図２に示したような感光性樹脂をフォトリソグラフィーを用いてパターン化する方法、図７に示したような樹脂をレーザ光を用いて溶融あるいは結合を切断するアブレーション加工する方法がある。（後略）」
（４）「【００７５】【実施例４】［導電性微粒子配列冶具の作製］図７
（ｂ）に示す導電性微粒子配列冶具を以下の方法で作製した。先ず、図２（ｂ）に示すように、導電性基板１３の上に
ネガ型の感光性樹脂層８
【００７６】次に、この導電性基板上の樹脂パターンの存在していない部分に電解めっき法により金属を析出させ、円柱状の樹脂パターンの高さを越えて更に金属を成長させる。これにより円柱状の樹脂パターンに対応した凹部を有する金属１３を成長させる。図２（ｄ）はこの状態を示す。次に、金属体１３を導電性基板７から剥離する。更に光が当たって硬化された円柱状樹脂パターンが金属体１３の表面に残存していることがあるため、酸素雰囲気下での反応性イオンエッチング法により残存感光性樹脂層を除去する。これにより、図７（ｂ）に示すような、
貫通していない孔１７１
導電性微粒子配列冶具１７０
（中略）
【００７８】［導電性接着シートの作製］この実施例では、本発明の第３の方法の実施例に相当する方法により、
導電性接着シートを作製
ＰＥＴフィルム（支持体）５と接着剤層２、３とからなるシート
エポキシ接着剤
接着剤層
（中略）
【００８０】上述の導電性微粒子配列冶具の非貫通孔に、導電性微粒子４を入れ、更に
導電性微粒子が配列した面にポリスルホン樹脂組成物を塗布
支持体上に接着剤層を被覆したシート
ポリスルホン樹脂
ポリスルホン樹脂層と接着剤層が接着したシートを導電性微粒子配列冶具から剥離
導電性微粒子を包埋したコアフィルム
【００８１】導電性微粒子４としては、実施例１と同じものを用いた。導電性微粒子配列冶具に超音波振動を加えて動かすことにより、
全ての非貫通孔１０に導電性微粒子４が入るようにした
コアフィルム内では平均粒子径６μｍの銅−銀合金製の導電性微粒子４が１５μｍピッチ
図１（ｂ）に示すように配置
【００８２】［性能評価］この実施例４で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で
接続確認試験
（５）上記（４）の段落【００７５】〜【００７７】の記載事項及び【図２】の図示内容から、導電性微粒子配列冶具１７０の貫通していない孔１７１全ての深さは、ネガ型の感光性樹脂層８の厚さに等しい所定深さであることが理解できる。
（６）上記（４）の段落【００７６】、【００７８】及び【００８０】の記載事項並びに【図６】の図示内容から、以下のア〜カの工程を順に経ることで、【図６】（ｅ）の状態の導電性接着シートを得ると理解できる。
　ア　ＰＥＴフィルムの支持体５、６の剥離剤が被覆された面上に、エポキシ接着剤からなる接着剤層２、３を被覆したシートを２枚形成する。
　イ　導電性微粒子配列治具１７０の貫通していない孔１７１に、導電性微粒子４を入れる。
　ウ　導電性微粒子４が配列した面にポリスルホン樹脂組成物を塗布し、溶剤であるテトラヒドロフランを乾燥除去し、厚さ５μｍの被膜を得る。
　エ　上記アで形成した、１枚のシートの接着剤層３の面を、上記ウで得られた、導電性微粒子４を包埋したポリスルホン樹脂被膜（コアフィルム１）に加熱圧縮して接着する。
　オ　ポリスルホン樹脂被膜と接着剤層３が接着したシートを導電性微粒子配列治具１７０から剥離する。
　カ　導電性微粒子４を包埋したコアフィルム１に、上記アで形成した、もう１枚のシートの接着剤層２の面を、加熱圧縮して接着する。
　そして、上記エの工程での接着の後から、上記カの工程で接着剤層２を接着する前までの間において、コアフィルム１の導電性微粒子４が突出していない面に、接着剤層３を接着した、導電性接着シートを作成するためのシート状の中間生成物が得られると理解できる。
　ただし、導電性微粒子配列治具１７０や支持体６は、導電性接着シートの作成中に、導電性接着シートを作成するためのシート状の中間生成物と一体的な状態をなす構成ではあるものの、遅くとも導電性接着シートの使用時には分離される部分であって、導電性接着シートの実質的な構成要素ではないから、導電性接着シートを作成するためのシート状の中間生成物に、導電性微粒子配列治具１７０や支持体６を含めないこととする。
　そうすると、上記（４）の段落【００７６】、【００７８】及び【００８０】の記載事項、【図６】の図示内容及び上記（５）の認定事項から、コアフィルム１と、接着剤層３とが接着したシートであって、導電性微粒子配列治具１７０上にある状態ないし導電性微粒子配列治具１７０から剥離し接着剤層２を接着する前の状態における、導電性接着シートを作成するためのシート状の中間生成物において、その中間生成物のコアフィルム１の下面において、およそ半分が包埋されずに露出した導電性微粒子４の下端部の位置が、所定の深さの貫通していない孔１７１によって、揃うようになっていることが理解できる。
（７）上記（４）の段落【００８０】の記載事項及び【図６】の図示内容から、コアフィルム１の上面に接着剤層３が接着されたシート状の中間生成物が、導電性微粒子配列冶具１７０から剥離された時、コアフィルム１の下面の導電性微粒子４が、およそ上半分が包埋され、およそ下半分が包埋されずに露出しており、導電性微粒子配列治具１７０の貫通していない孔１７１の側壁面及び導電性微粒子４の上半分に沿った凹凸形状が、コアフィルム１の下表面に形成されることが理解できる。
（８）上記（１）の段落【００２２】の記載から、上記（４）の段落【００８１】に記載された「平均粒子径６μｍの銅−銀合金製の導電性微粒子４の」の粒子径分布の最も好ましい発明として、標準偏差が平均粒子径の１０％以下となる「０．６μm以下」のものが引用文献１に記載されているに等しいと認められる。
　２　引用発明
　上記１の（１）〜（４）の記載事項、（５）〜（８）の認定事項及び【図２】及び【図６】の図示内容を総合し、本願発明１の記載振りに則って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
［引用発明］
「ポリスルホン樹脂からなるコアフィルム１の上面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が接着された、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートを作製するための、導電性微粒子配列治具１７０から剥離したシート状の中間生成物であって、
　コアフィルム１内に導電性微粒子４が包埋され１５μｍピッチで配置されており、
　コアフィルム１における導電性微粒子４の近傍のポリスルホン樹脂は、接着剤層３が設けられていない方向のコアフィルム１の下表面に、導電性微粒子配列治具１７０の貫通していない孔１７１の側壁面及び導電性微粒子４の上半分に沿った凹凸形状を有しており、
　コアフィルム１の下面から導電性微粒子４が、およそ上半分が包埋され、およそ下半分が包埋されずに露出しており、
　導電性微粒子４の下端部の位置が揃うように、コアフィルム１の厚さ方向に導電性微粒子４が１つ存在する状態で配置されており、
　導電性微粒子４が平均粒子径が６μｍで粒子径分布の標準偏差が０．６μｍ以下の銅−銀合金製のものであるシート状の中間生成物。」
　３　周知技術について
　優先日前に頒布された特開平７−２６８３０３号公報、特表２００６−５１３５６６号公報及び特開２００９−１６１３３号公報（以下、それぞれ「周知例１」、「周知例２」及び「周知例３」という。）には、それぞれ、以下の事項が記載されている。
（１）周知例１の記載事項
「【０００７】このように従来から
異方導電性接着剤
金属被覆樹脂粒子は、配線パターンの重なり部分で変形するため接触面積が大きいので、上記のような導通不良が発生し難く
（２）周知例２の記載事項
「【００１０】上記のように、金属粒子の不均一性及び大きい比重によって異方性導電接着剤が有する問題点を解決するために、コア部として樹脂粒子に形成し、上記の樹脂粒子の表面に金属成分をメッキして金属を被覆した金属被覆樹脂粒子が使用される。上記の
金属被覆樹脂粒子
異方性導電接着剤
金属被覆樹脂粒子の形態が変形されて回路などの間の面積を増加させるため、回路などの間の電気接続不良率を減らすことができ
（３）周知例３の記載事項
「【００３３】
−導電性粒子−
  前記導電性粒子としては、特に制限はなく、従来の
異方性導電接着剤
導通を確保することができ、高い信頼性が得られる
金属被覆樹脂粒子
好ましく
第５　対比・判断
　１　対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「ポリスルホン樹脂」及び「エポキシ接着剤」は、本願発明１の「絶縁性樹脂」に相当し、以下同様に、
「コアフィルム１」は「第１接続層」に、
「接着剤層３」は「第２接続層」に、
「接着」することは「積層」することに、
「シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シート」は「異方性導電フィルム」に、
「作製する」ことは「製造する」ことに、
「導電性微粒子配列治具１７０から剥離したシート状の中間生成物」は「中間生成物フィルム」に、
「導電性微粒子４」は「導電粒子」に、
「導電性微粒子４の近傍のポリスルホン樹脂」は「導電粒子近傍の絶縁性樹脂」に、
「接着剤層３が設けられていない方向のコアフィルム１の下表面」は「第２接続層が設けられていない方向の当該第１接続層の表面」に、
「導電性微粒子配列治具１７０の貫通していない孔１７１の側壁面及び導電性微粒子４の上半分に沿った凹凸形状」は「波状もしくは凹凸状の形状」に、
「コアフィルム１の下面」は「第１接続層の波状若しくは凹凸状の形状が形成されている面」に、
「導電性微粒子４が平均粒子径が６μｍ」であることは「導電粒子が、平均粒径が１〜１０μｍ」であることに、
　それぞれ相当する。
 
　そして、引用発明の「ポリスルホン樹脂からなるコアフィルム１の上面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が接着された」状態は、本願発明１の「主として絶縁性樹脂からなる第１接続層と第２接続層とが積層された」状態に相当し、
　引用発明の「コアフィルム１内に導電性微粒子４が包埋され１５μｍピッチで配置されて」いる状態は、本願発明１の「第１接続層中に導電粒子が一定の間隔をあけて存在して」いる状態に相当し、
　引用発明の「およそ上半分が包埋され、およそ下半分が包埋されずに露出して」いる状態は、本願発明１の「そのすべてが第１接続層に埋没しないように、突出して」いる状態に相当し、
　引用発明の「コアフィルム１の厚さ方向に導電性微粒子４が１つ存在する状態で配置されて」いる状態は、本願発明１の「単層で配列されて」いる状態に相当する。
　また、引用発明は「導電性微粒子４の下端部の位置が揃」っており、なおかつ「導電性微粒子４」の直径の粒子径分布が「標準偏差が０．６μｍ以下」なので、導電性微粒子４の上端部の位置が標準偏差０．６μｍ以下の範囲で揃っているといえるから、本願発明１の「導電粒子が、フィルム厚み方向においてその両端部の位置が揃う」構成を備えているといえる。
　したがって、本願発明１と引用発明とは
「主として絶縁性樹脂からなる第１接続層と第２接続層とが積層された、異方性導電フィルムを製造するための中間生成物フィルムであって、
　第１接続層中に導電粒子が一定の間隔をあけて存在しており、
　第１接続層における導電粒子近傍の絶縁性樹脂は、第２接続層が設けられていない方向の当該第１接続層の表面に波状もしくは凹凸状の形状を有しており、
　第１接続層の波状若しくは凹凸状の形状が形成されている面から導電粒子が、そのすべてが第１接続層に埋没しないように、突出しており、
　導電粒子が、フィルム厚み方向においてその両端部の位置が揃うように単層で配列されており、
　導電粒子が、平均粒径が１〜１０μｍである中間生成物フィルム。」
　の点で一致し、以下の相違点において相違する。
［相違点］
　本願発明１は「導電粒子」が「金属被覆樹脂粒子」であるのに対し、引用発明は「導電性微粒子４」が「銅−銀合金製」のものである点。
　２　判断
　以下、上記相違点について検討する。
　上記第４　３（１）〜（３）からみて、異方導電性接着の技術分野において、金属粒子より接続信頼性が高い導電性粒子として、金属被覆樹脂粒子を採用することは、従来周知の技術手段であったと認められる。
　そして、引用発明において、高い接続信頼性が要求されることは「接続確認試験」（引用文献１の段落【００８２】参照）が行われていることからも明らかであるところ、引用発明の接続信頼性を向上するために、引用発明の導電性微粒子４を、「銅−銀合金製」のものから、上記従来周知の「金属被覆樹脂粒子」に置き換えることは、当業者が容易になし得たことといえる。
　また、本願発明１の奏する作用・効果は、引用発明及び周知の技術手段から当業者が予測できるものである。
　したがって、本願発明１は、引用発明及び周知の技術手段から当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
第７　むすび  
　以上のとおり、本願発明１は、その出願前に日本国内において頒布された引用文献１に記載された発明及び周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願発明２〜５について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。