【事件の表示】
　特願２０１６−２３５０７５「電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年　６月１４日出願公開、特開２０１８−　９３０５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２８年１２月２日の出願であって、令和２年７月６日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年９月９日に意見書が提出されたが、同年１１月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、令和３年２月９日に拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
第２　令和３年２月９日の手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
　令和３年２月９日の手続補正を却下する。
[理由]
１．本件補正について
　令和３年２月９日の手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１については、本件補正前には、
「【請求項１】
積層コンデンサと、
電気絶縁性を有する基板本体を含み、該基板本体の一方主面側に前記積層コンデンサが実装されたインターポーザと、を備える電子部品であって、
前記積層コンデンサは、複数の誘電体層及び複数の内部電極層が積層された積層体と、第１外部電極と、第２外部電極とを備え、
前記積層体は、前記基板本体の前記一方主面に直交する厚さ方向に相対する第１主面と、前記基板本体の前記一方主面に直交する厚さ方向に相対し、前記基板本体の前記一方主面と対向する第２主面と、前記厚さ方向に直交する長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、前記厚さ方向及び前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面とを有し、
前記第１外部電極は、前記積層体の前記第１端面に配置され、前記複数の内部電極層のうちの少なくとも一部の内部電極層と電気的に接続されており、
前記第２外部電極は、前記積層体の前記第２端面に配置され、前記複数の内部電極層のうちの少なくとも一部の内部電極層と電気的に接続されており、
前記積層体は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極にそれぞれ接続された内部電極層が誘電体層を介して積層された有効領域、及び、該有効領域を囲む非有効領域からなり、前記有効領域の幅Ｗ１１ｅは、前記基板本体の幅Ｗ２１よりも大きく、
前記積層体の幅をＷ１１、前記積層体の厚さをＴ１１、前記基板本体の厚さをＴ２１としたとき、Ｗ１１／（Ｔ１１＋Ｔ２１）の値は、０．９０以上、１．１０以下であることを特徴とする電子部品。」
とあったものが、
「【請求項１】
積層コンデンサと、
電気絶縁性を有する基板本体を含み、該基板本体の一方主面側に前記積層コンデンサが実装されたインターポーザと、を備える電子部品であって、
前記積層コンデンサは、複数の誘電体層及び複数の内部電極層が積層された積層体と、第１外部電極と、第２外部電極とを備え、
前記積層体は、前記基板本体の前記一方主面に直交する厚さ方向に相対する第１主面と、前記基板本体の前記一方主面に直交する厚さ方向に相対し、前記基板本体の前記一方主面と対向する第２主面と、前記厚さ方向に直交する長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、前記厚さ方向及び前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面とを有し、
前記第１外部電極は、前記積層体の前記第１端面に配置され、前記複数の内部電極層のうちの少なくとも一部の内部電極層と電気的に接続されており、
前記第２外部電極は、前記積層体の前記第２端面に配置され、前記複数の内部電極層のうちの少なくとも一部の内部電極層と電気的に接続されており、
前記積層体は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極にそれぞれ接続された内部電極層が誘電体層を介して積層された有効領域、及び、該有効領域を囲む非有効領域からなり、前記有効領域の幅Ｗ１１ｅは、前記基板本体の幅Ｗ２１よりも大きく、
前記非有効領域の前記第１側面側の幅Ｗａ、及び、前記非有効領域の前記第２側面側の幅Ｗｂは、いずれも１０μｍ以上、２０μｍ以下であり、
前記積層体の幅をＷ１１、前記積層体の厚さをＴ１１、前記基板本体の厚さをＴ２１としたとき、Ｗ１１／（Ｔ１１＋Ｔ２１）の値は、０．９０以上、１．１０以下であることを特徴とする電子部品。」
と補正された(下線部は補正箇所を示す。)。
２．補正の適否
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「積層体」について、「前記非有効領域の前記第１側面側の幅Ｗａ、及び、前記非有効領域の前記第２側面側の幅Ｗｂは、いずれも１０μｍ以上、２０μｍ以下」であることの限定を付加するものである。
　よって、上記補正を含む本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）否かについて以下に検討する。
（１）引用例、引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１４−２０７４２２号公報（以下、「引用例」という。）には、「電子部品および電子部品連」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【請求項７】
　
誘電体層と内部電極とを複数積層した長方体状の構成の積層体と、内部電極に電気的に接続され、前記積層体の長手方向の両端面それぞれに形成される第１の外部電極および第２の外部電極と、を備える積層コンデンサと
　
絶縁性の基板本体、前記積層コンデンサが配置される該基板本体の第１主面に形成され前記第１の外部電極と接続する第１の部品接続用電極、前記基板本体の前記第１主面に形成され前記第２の外部電極と接続する第２の部品接続用電極、前記基板本体の前記第１主面に対向する第２主面に形成された第１の外部接続用電極、前記基板本体の前記第２主面に形成された第２の外部接続用電極、前記第１の部品接続用電極と前記第１の外部接続用電極を接続する第１の接続電極、および、前記第２の部品接続用電極と前記第２の外部接続用電極を接続する第２の接続電極を備える基板型の端子と、を備える電子部品であって
　
前記基板本体の長手方向と直交する短手方向における前記基板本体の寸法は、前記短手方向における前記積層コンデンサの寸法よりも小さい
　イ．「【００２０】
　この発明の電子部品は、次のような特徴を有していてもよい。この発明の
電子部品は、積層コンデンサと基板型の端子を備える。積層コンデンサは、誘電体層と内部電極とを複数積層した長方体状の構成の積層体と、内部電極に電気的に接続され積層体の長手方向の両端面それぞれに形成される第１の外部電極および第２の外部電極と、を備える
【００２１】
　
基板型の端子は、絶縁性の基板本体、積層コンデンサが配置される該基板本体の第１主面に形成され第１の外部電極と接続する第１の部品接続用電極、基板本体の第１主面に形成され第２の外部電極と接続する第２の部品接続用電極、基板本体の第１主面に対向する第２主面に形成された第１の外部接続用電極、基板本体の第２主面に形成された第２の外部接続用電極、第１の部品接続用電極と第１の外部接続用電極を接続する第１の接続電極、および、第２の部品接続用電極と第２の外部接続用電極を接続する第２の接続電極を備える。そして、この発明の電子部品の基板本体は、当該基板本体の長手方向と直交する短手方向における基板本体の寸法は、短手方向における積層コンデンサの寸法よりも小さい
【００２２】
　
この構成では、はんだが過剰に供給されても、基板型の端子をぬれ上がったはんだは、積層コンデンサの底面（基板側の端子に実装される面）でぬれ上がりが阻害される。したがって、はんだが積層コンデンサの両端面にぬれ上がりにくい。これにより、可聴音の発生を抑制できる
　ウ．「【００４５】
　
電子部品１は、図２（Ａ）に示すように、積層コンデンサ２と基板型の端子３とを備える
【００４６】
　
積層コンデンサ２は
積層体２１と外部電極２２Ａ，２２Ｂと内部電極２３とを備える。なお、積層コンデンサ２としては、複数の誘電体層が積層された構造であればよく
【００４７】
　
積層体２１は、長手方向の両端面である第１端面
および第２端面
が略正方形の略長方体状であり、複数のセラミック誘電体層を短手方向に積層して構成される。積層体２１は、第１端面と第２端面に接続する積層方向に垂直な第１主面と第２主面、積層方向に平行な第１側面と第２側面を有する。内部電極２３は積層体２１の内部に誘電体層を挟んで積層される
【００４８】
　
外部電極２２Ａは、積層体２１の第１端面
に設けられ
外部電極２２Ｂは、積層体２１の第２端面
に設けられ
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
【００５１】
　
基板型の端子３は基板本体３１と部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂと接続電極３４Ａ，３４Ｂとを備える。基板本体３１は、積層コンデンサ２が搭載される第１主面と、第１主面に対向する第２主面を有する。すなわち、基板本体３１の第１主面側が、基板型の端子３の実装面となる。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは、基板本体３１の第１主面に設けられ、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂは基板本体３１の第２主面に設けられている
【００５２】
　
基板本体３１は材質が絶縁性の無機材料を主成分として含み
基板本体３１は、基板法線方向と直交する第１主面と、第１主面に対向する第２主面を有する。基板本体３１の第１主面は、基板型の端子３の実装面である
基板本体３１の平面形状は積層コンデンサ２の平面形状よりも若干小さく形成している
　エ．「【００６６】
　ここで、音圧測定実験に利用した
積層コンデンサ２は、外形寸法が１．６ｍｍ（長さ）×０．８ｍｍ（幅）×０．８ｍｍ（厚み）であり
基板型の端子３は、基板本体３１の外形寸法が１．４ｍｍ（長さ）×０．７ｍｍ（幅）であり、基板本体３１の厚みおよびヤング率は、実験用のパラメータとなっている
厚みは０．０５ｍｍから０．４ｍｍを範囲とし
【００６７】
【表１】
【００６８】
　表１に示すように、同等の厚みで比較した場合、ヤング率が２０ＧＰａであるガラスエポキシ基板に比べて、ヤング率１００〜４００ＧＰａのセラミック基板の音圧レベルが低い。したがって、樹脂基板の代わりに、
ヤング率の高い無機材料基板を使用することで、実装高さを抑えながら、実装される回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる電子部品１を提供することができる
【００６９】
　さらに、
不快な可聴音と認識される音圧レベル６５ｄＢを基準にすると、基板本体３１の厚みが０．０５ｍｍ〜０．４ｍｍの間で常に音圧レベルが６５ｄＢ未満となる条件は、１００〜４００ＧＰａのヤング率を有するセラミック基板であった
　オ．「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　上記「ア．」ないし「オ．」から以下のことがいえる。
　上記引用例に記載の「電子部品および電子部品連」のうちの「電子部品」は、上記「ア．」〜「ウ．」の記載、及び「オ．」（図２（Ａ）〜（Ｅ））によれば、積層コンデンサ２と基板型の端子３を備え、積層コンデンサ２は基板型の端子３における絶縁性の基板本体３１の第１主面に搭載されてなるものである。そして、積層コンデンサ２は、誘電体層と内部電極２３とを複数積層した長方体状の構成の積層体２１と、内部電極２３に電気的に接続され、積層体２１の長手方向の両端面それぞれに形成された一対の外部電極２２Ａ、２２Ｂとを備え、積層体２１は、長手方向の両端面である第１端面および第２端面と、第１端面と第２端面に接続する積層方向に垂直な第１主面および第２主面と、積層方向に平行な第１側面および第２側面とを有する。また、基板型の端子３は、基板本体３１の第１主面に形成され積層コンデンサ２の一対の外部電極２２Ａ、２２Ｂとそれぞれ接続する一対の部品接続用電極３２Ａ、３２Ｂと、基板本体３１の第１主面に対向する第２主面に形成された一対の外部接続用電極３３Ａ、３３Ｂと、一対の部品接続用電極３２Ａ、３２Ｂと一対の外部接続用電極３３Ａ、３３Ｂとをそれぞれ接続する一対の接続電極３４Ａ、３４Ｂとを備えるものである。
　上記「ア．」〜「ウ．」の記載、及び「オ．」（図２（Ａ）〜（Ｅ））によれば、長手方向と直交する短手方向における基板本体３１の寸法は、短手方向における積層コンデンサ２の寸法よりも小さくされてなるものである。
　上記「エ．」の記載によれば、実験用の電子部品は、積層コンデンサ２の外形寸法が１．６ｍｍ（長さ）×０．８ｍｍ（幅）×０．８ｍｍ（厚み）であり、基板型の端子３における基板本体３１の外形寸法が１．４ｍｍ（長さ）×０．７ｍｍ（幅）で、厚みが０．０５ｍｍから０．４ｍｍの範囲とされ、基板本体３１はヤング率の高いセラミック（アルミナ）基板とされてなるものである。
　以上のことから、表１に示される実験用の電子部品のうち、基板型の端子３の基板本体３１の厚みが０．０５ｍｍである電子部品に着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「積層コンデンサと基板型の端子を備え、前記積層コンデンサが前記基板型の端子における絶縁性の基板本体の第１主面に搭載されてなる電子部品であって、
　前記積層コンデンサは、誘電体層と内部電極とを複数積層した長方体状の構成の積層体と、前記内部電極に電気的に接続され、前記積層体の長手方向の両端面それぞれに形成された一対の外部電極とを備え、
　前記基板型の端子は、前記基板本体の第１主面に形成され前記積層コンデンサの前記一対の外部電極とそれぞれ接続する一対の部品接続用電極と、前記基板本体の第１主面に対向する第２主面に形成された一対の外部接続用電極と、前記一対の部品接続用電極と前記一対の外部接続用電極とをそれぞれ接続する一対の接続電極とを備え、
　前記積層コンデンサにおける前記積層体は、長手方向の両端面である第１端面および第２端面と、第１端面と第２端面に接続する積層方向に垂直な第１主面および第２主面と、積層方向に平行な第１側面および第２側面とを有し、
　長手方向と直交する短手方向における前記基板本体の寸法は、短手方向における前記積層コンデンサの寸法よりも小さく、
　前記積層コンデンサの外形寸法が１．６ｍｍ（長さ）×０．８ｍｍ（幅）×０．８ｍｍ（厚み）であり、前記基板本体の外形寸法が１．４ｍｍ（長さ）×０．７ｍｍ（幅）で、厚みが０．０５ｍｍであり、前記基板本体はヤング率の高いセラミック（アルミナ）基板である、電子部品。」
（２）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　ア．電子部品について
　引用発明における「積層コンデンサ」は、本願補正発明でいう「積層コンデンサ」に相当する。
　また、引用発明における「基板型の端子」は、絶縁性の基板本体の第１主面に積層コンデンサが搭載され、基板本体の第１主面に形成され積層コンデンサの一対の外部電極とそれぞれ接続する一対の部品接続用電極と、基板本体の第１主面に対向する第２主面に形成された一対の外部接続用電極と、一対の部品接続用電極と一対の外部接続用電極とをそれぞれ接続する一対の接続電極とを備えるものであり、本願補正発明でいう「インターポーザ」に相当するということができる。
　そして、引用発明における「電子部品」は、積層コンデンサと基板型の端子とを備えるものであるから、本願補正発明でいう「電子部品」に相当するものである。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「積層コンデンサと、電気絶縁性を有する基板本体を含み、該基板本体の一方主面側に前記積層コンデンサが実装されたインターポーザと、を備える電子部品」である点で一致する。
　イ．積層コンデンサについて
　引用発明における「誘電体層と内部電極とを複数積層した長方体状の構成の積層体」は、本願補正発明でいう「複数の誘電体層及び複数の内部電極層が積層された積層体」に相当する。
　また、引用発明における「一対の外部電極」は、内部電極に電気的に接続され、積層体の長手方向の両端面それぞれに形成されてなるめものであり、本願補正発明でいう「第１外部電極」及び「第２外部電極」に相当する。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記積層コンデンサは、複数の誘電体層及び複数の内部電極層が積層された積層体と、第１外部電極と、第２外部電極と」を備え、「前記第１外部電極は、前記積層体の前記第１端面に配置され、前記複数の内部電極層のうちの少なくとも一部の内部電極層と電気的に接続されており、前記第２外部電極は、前記積層体の前記第２端面に配置され、前記複数の内部電極層のうちの少なくとも一部の内部電極層と電気的に接続され」ている点で一致するといえる。
　ウ．積層体について
　引用発明における「積層体」は長方体状の構成であり、長手方向の両端面である「第１端面」及び「第２端面」、第１端面と第２端面に接続する積層方向に垂直な「第１主面」及び「第２主面」、積層方向に平行な「第１側面」及び「第２側面」が、それぞれ本願補正発明でいう積層体の「第１端面」及び「第２端面」、「第１主面」及び「第２主面」、「第１側面」及び「第２側面」に相当する。　 
　そして、引用発明における「積層体」にあっても、誘電体層と内部電極とを複数積層してなるものであるところ、積層方向（厚さ方向）に見て、すべての内部電極が互いに重なってコンデンサの有効な容量部を形成する本願補正発明でいうところの「有効領域」と、該有効領域を囲む本願補正発明でいうところの「非有効領域」からなるといえる。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記積層体は、前記基板本体の前記一方主面に直交する厚さ方向に相対する第１主面と、前記基板本体の前記一方主面に直交する厚さ方向に相対し、前記基板本体の前記一方主面と対向する第２主面と、前記厚さ方向に直交する長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、前記厚さ方向及び前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面と」を有し、「前記積層体は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極にそれぞれ接続された内部電極層が誘電体層を介して積層された有効領域、及び、該有効領域を囲む非有効領域」からなる点で一致する。
　ただし、本願補正発明では「前記有効領域の幅Ｗ１１ｅは、前記基板本体の幅Ｗ２１よりも大きく、前記非有効領域の前記第１側面側の幅Ｗａ、及び、前記非有効領域の前記第２側面側の幅Ｗｂは、いずれも１０μｍ以上、２０μｍ以下」であることを特定するのに対し、引用発明ではそのような特定を有していない点で相違する。
　エ．幅と厚さの関係について
　引用発明において、積層コンデンサの外形寸法のうち幅は０．８ｍｍ、厚みは０．８ｍｍであり、基板本体の外形寸法のうち厚みは０．０５ｍｍであるから、Ｗ１１／（Ｔ１１＋Ｔ２１）＝０．８／（０．８+０．０５）≒０．９４となり、本願補正発明で特定する「０．９０以上、１．１０以下」の範囲（条件）を満たす。
　したがって、引用発明は、本願補正発明における「前記積層体の幅をＷ１１、前記積層体の厚さをＴ１１、前記基板本体の厚さをＴ２１としたとき、Ｗ１１／（Ｔ１１＋Ｔ２１）の値は、０．９０以上、１．１０以下」に含まれる構成を備えている。
　
　上記ア．ないしエ．によれば、本願補正発明と引用発明とは、
「積層コンデンサと、
電気絶縁性を有する基板本体を含み、該基板本体の一方主面側に前記積層コンデンサが実装されたインターポーザと、を備える電子部品であって、
前記積層コンデンサは、複数の誘電体層及び複数の内部電極層が積層された積層体と、第１外部電極と、第２外部電極とを備え、
前記積層体は、前記基板本体の前記一方主面に直交する厚さ方向に相対する第１主面と、前記基板本体の前記一方主面に直交する厚さ方向に相対し、前記基板本体の前記一方主面と対向する第２主面と、前記厚さ方向に直交する長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、前記厚さ方向及び前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面とを有し、
前記第１外部電極は、前記積層体の前記第１端面に配置され、前記複数の内部電極層のうちの少なくとも一部の内部電極層と電気的に接続されており、
前記第２外部電極は、前記積層体の前記第２端面に配置され、前記複数の内部電極層のうちの少なくとも一部の内部電極層と電気的に接続されており、
前記積層体は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極にそれぞれ接続された内部電極層が誘電体層を介して積層された有効領域、及び、該有効領域を囲む非有効領域からなり、
前記積層体の幅をＷ１１、前記積層体の厚さをＴ１１、前記基板本体の厚さをＴ２１としたとき、Ｗ１１／（Ｔ１１＋Ｔ２１）の値は、０．９０以上、１．１０以下であることを特徴とする電子部品。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
[相違点]
　積層体について、本願補正発明では「前記有効領域の幅Ｗ１１ｅは、前記基板本体の幅Ｗ２１よりも大きく、前記非有効領域の前記第１側面側の幅Ｗａ、及び、前記非有効領域の前記第２側面側の幅Ｗｂは、いずれも１０μｍ以上、２０μｍ以下」であることを特定するのに対し、引用発明ではそのような特定を有していない点。
（３）判断
　上記相違点について検討する。
　引用発明においては、「長手方向と直交する短手方向における基板本体の寸法は、短手方向における前記積層コンデンサの寸法よりも小さ」いものであるところ、短手方向における寸法を幅と言うとすると、積層コンデンサの幅は基板本体の幅よりも大きいものであるものの、有効領域の幅についても基板本体の幅よりも大きいことまでは特定されていない。
　しかしながら、積層コンデンサにおいて、小型化及び大容量化を図るために有効領域を最大化しようとすることは当業者にとって当然に望まれる技術事項であるところ、例えば特開２０１５−１５３７６４号公報（特に【請求項５】、段落【００３０】〜【００３１】、【００４４】（【表１】）、図１を参照）、特開２０１４−３３２８号公報（特に【請求項４】、段落【００４４】〜【００４７】、【００７１】〜【００８１】、図１ａ〜図２ｆを参照）、特開２０１２−１２４４５８号公報（特に【請求項４】、段落【００４７】〜【００５３】、【００７２】〜【００７６】、図３、図５を参照）に記載されているように、内部電極を保護しショートを防止できる厚さであって有効領域を広くして容量を最大化できる厚さのセラミック層を１０μｍ〜２０μｍの範囲内で形成することは周知であり、引用発明においてもかかる周知の技術を採用し、相違点に係る構成とすることは当業者であれば容易になし得たことである。
　
　そして、本願補正発明が奏する効果についてみても、引用発明及び周知の技術事項から当業者であれば予測し得る程度のものであり、格別顕著なものがあるとはいえない。
３．本件補正についてのむすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
第３　本願発明について
１．本願発明
　令和３年２月９日の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし５に係る発明は、出願当初の特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載されたとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
積層コンデンサと、
電気絶縁性を有する基板本体を含み、該基板本体の一方主面側に前記積層コンデンサが実装されたインターポーザと、を備える電子部品であって、
前記積層コンデンサは、複数の誘電体層及び複数の内部電極層が積層された積層体と、第１外部電極と、第２外部電極とを備え、
前記積層体は、前記基板本体の前記一方主面に直交する厚さ方向に相対する第１主面と、前記基板本体の前記一方主面に直交する厚さ方向に相対し、前記基板本体の前記一方主面と対向する第２主面と、前記厚さ方向に直交する長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、前記厚さ方向及び前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面とを有し、
前記第１外部電極は、前記積層体の前記第１端面に配置され、前記複数の内部電極層のうちの少なくとも一部の内部電極層と電気的に接続されており、
前記第２外部電極は、前記積層体の前記第２端面に配置され、前記複数の内部電極層のうちの少なくとも一部の内部電極層と電気的に接続されており、
前記積層体は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極にそれぞれ接続された内部電極層が誘電体層を介して積層された有効領域、及び、該有効領域を囲む非有効領域からなり、前記有効領域の幅Ｗ１１ｅは、前記基板本体の幅Ｗ２１よりも大きく、
前記積層体の幅をＷ１１、前記積層体の厚さをＴ１１、前記基板本体の厚さをＴ２１としたとき、Ｗ１１／（Ｔ１１＋Ｔ２１）の値は、０．９０以上、１．１０以下であることを特徴とする電子部品。」
２．原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由の概要は以下のとおりである。
　この出願の請求項１ないし５に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　引用文献：特開２０１４−２０７４２２号公報　
  
３．引用例、引用発明
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例（引用文献）、及び引用発明は、前記「第２　［理由］２．（１）」に記載したとおりである。
４．対比・判断
　本願発明は、前記「第２　［理由］２．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である「積層体」について、「前記非有効領域の前記第１側面側の幅Ｗａ、及び、前記非有効領域の前記第２側面側の幅Ｗｂは、いずれも１０μｍ以上、２０μｍ以下」であることの限定を省いたものに相当する。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２　［理由］２．（３）」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。