【事件の表示】
　特願２０１８−１２２２７３「基板処理システム」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年１０月１８日出願公開，特開２０１８−１６４１０８〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２４年（２０１２年）１０月２６日を国際出願日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２０１１年１０月２６日（以下，「本願優先日」という。）米国）とする特願２０１４−５３７７４６号（以下，「原出願」という。）の一部を，平成３０年　６月２７日に新たな特許出願としたものであって，その手続の経緯は以下のとおりである。
平成３０年　６月２７日　　：翻訳文，上申書の提出
令和　１年　５月１７日付け：拒絶理由通知書
令和　１年１１月２１日　　：意見書，手続補正書の提出
令和　２年　２月２１日付け：拒絶査定（原査定）
令和　２年　７月　２日　　：審判請求書，手続補正書の提出
令和　２年１２月　７日　　：上申書の提出
第２　令和　２年　７月　２日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］ 
　令和　２年　７月　２日付けの手続補正（以下，「本件補正」という。）を却下する。
［理由］ 
１　本件補正について（補正の内容）
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。（下線部は，補正箇所である。以下，「補正後の請求項１」という。）
「　　【請求項１】
少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送トンネルと，多関節搬送ロボットアームとを備える基板処理システムであって，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送トンネルのそれぞれが，
　前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送トンネルのうち別の搬送トンネルから分離し，かつ前記別の搬送トンネルとは別個であり，
　垂直方向に積み重ねられた処理モジュールに連結するように構成された開口部の垂直方向の積み重ねを形成するように配置された複数の開口部を含み，
前記垂直方向に積み重ねられた処理モジュールは，各垂直方向に積み重ねられた処理モジュールが，垂直方向に積み重ねられて並列に配置された処理モジュールのそれぞれの積み重ね高さを有するように，上下に積み重ねられて並列に配置され，
前記垂直方向に積み重ねられた搬送トンネルの少なくとも１つは，線形搬送トンネルを形成するために，少なくとも１つの搬送トンネルモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送トンネルのうち別の搬送トンネルが，前記線形搬送トンネルから分離し，かつ前記線形搬送トンネルとは別個の別の線形搬送トンネルを形成するために，別の少なくとも１つの搬送トンネルモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，
前記多関節搬送ロボットアームが，前記線形搬送トンネルおよび前記別の線形搬送トンネルのそれぞれに配置され，前記多関節搬送ロボットアームの連結部が，前記線形搬送トンネルおよび前記別の線形搬送トンネルのそれぞれによって形成される線形経路に沿って位置的に固定され，
各搬送トンネルは，それぞれの移送面を画定し，それぞれの移送面の高さは，
前記垂直方向に積み重ねられて並列に配置された処理モジュールの上側の処理モジュールにより画定される
前記垂直方向に積み重ねられて並列に配置された処理モジュールの下側の処理モジュールにより画定される
て並列に配置された
（２）本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の，特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。（以下，「補正前の請求項１」という。）
「　　【請求項１】
少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送トンネルと，多関節搬送ロボットアームとを備える基板処理システムであって，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送トンネルのそれぞれが，
　前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送トンネルのうち別の搬送トンネルから分離し，かつ前記別の搬送トンネルとは別個であり，
　垂直方向に積み重ねられた処理モジュールに連結するように構成された開口部の垂直方向の積み重ねを形成するように配置された複数の開口部を含み，
前記垂直方向に積み重ねられた搬送トンネルの少なくとも１つは，線形搬送トンネルを形成するために，少なくとも１つの搬送トンネルモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，
前記少なくとも２つの垂直方向に積み重ねられた搬送トンネルのうち別の搬送トンネルが，前記線形搬送トンネルから分離し，かつ前記線形搬送トンネルとは別個の別の線形搬送トンネルを形成するために，別の少なくとも１つの搬送トンネルモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，
前記多関節搬送ロボットアームが，前記線形搬送トンネルおよび前記別の線形搬送トンネルのそれぞれに配置され，前記多関節搬送ロボットアームの連結部が，前記線形搬送トンネルおよび前記別の線形搬送トンネルのそれぞれによって形成される線形経路に沿って位置的に固定され，
各搬送トンネルは，それぞれの移送面を画定し，それぞれの移送面の高さは，上側の移送面の高さが，下側の移送面の高さに基づくように，前記垂直方向に積み重ねられた処理モジュールのそれぞれの処理モジュールの積み重ね高さによって画定される基板処理システム。」
２　補正の目的
（１）本件補正は，概略，補正前の請求項１に記載された「処理モジュール」の配置と，「移送面」の高さを限定するものであるから，特許請求の範囲の減縮（限定的減縮）を目的とする補正を含むものである。
　そして，補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であることは明らかである。
３　独立特許要件
（１）以上のように，本件補正は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものである。
　そこで，補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について，以下，検討する。
　本件補正発明は，上記１（１）に記載したとおりのものである。
（２）引用文献１に記載されている技術的事項及び引用発明
ア　原査定の拒絶の理由において引用された，特開平８−３４００３４号公報（以下，「引用文献１」という。）には，以下の事項が記載されている。（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同じ。）
「【請求項１】 
基体仕込み室と，複数の成膜室と，該仕込み室と成膜室間および／または該成膜室間に基体を搬送するための複数の基体搬送室とからなり，該基体搬送室の間に少なくとも一つの基体受渡し室を介在せしめてなる薄膜形成装置であって，一つの成膜室から他の成膜室への基体の搬送において，該複数の基体搬送室と該介在せる基体受渡し室を経由しうる構造としたことを特徴とする薄膜形成装置。
【請求項２】 複数の成膜室が，抵抗加熱蒸着，ＥＢ蒸着，スパッタ，プラズマＣＶＤ，熱ＣＶＤ，光ＣＶＤ，レーザーＣＶＤから選択される薄膜形成装置と，エッチング装置またはレーザーを利用した表面処理装置と，からなることを特徴とする請求項１記載の薄膜形成装置。
【請求項３】
 複数の基体搬送室が，ロボットを利用した搬送
【請求項４】 
複数の基体受渡し室が，枚葉式のカセットをもつ構造および／または昇降機能を有する構造であることを特徴とする請求項１記載の薄膜形成装置。
「【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は，積層構造を有する薄膜を形成する装置に関する。さらに詳しくは，基体仕込み室と複数の成膜室と複数の基体搬送室と基体受渡し室からなる薄膜形成装置であって，一つの成膜室から他の成膜室への基体の搬送において，さらに他の成膜室を経ることなく，基体搬送室と基体受渡し室だけを経由して移送することのできる構造を有する薄膜形成装置に関する。
「【００１７】本発明の装置の基本構成を図３に示す。
すなわち，この装置は，基体仕込み室２１，２つの基体搬送室３１，３２，該基体搬送室３１，３２の間に介在せしめられた１つの基体受渡し室４１と５つの成膜室５１, ５２, ５３, ５４, ５５から構成されている。そして，この２つ基体搬送室は，上記したように基体受渡し室の両側に配置されており，各それらの成膜装置は，ゲートバルブ６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８によって隔てられている。
【００１８】基体仕込み室とは，基体を成膜室に投入する前に先立ち，該基体を成膜室にある環境に近い状態にするためのいわば予備室である。薄膜形成装置の場合，大気中にある基体を，薄膜形成の条件に近い温度，および圧力状態にするため等に用いる。
【００１９】
また，基体搬送室とは，基体仕込み室と成膜室間や成膜室間に基体を搬送するための搬送装置を備えた室のことである。ここでいう搬送装置８１とは，基体を，別の場所に移動させるために用いる装置である。代表的なものとしてロボットを挙げることができる。なお，全ての成膜装置は，この搬送室とゲートバルブを介して接続している。基体が一つの成膜室から他の成膜室へ搬送される場合は必ず基体搬送室を経由する。
【００２０】
基体受渡し室とは，本願発明の一つの部分であって，基体搬送室の間に介在位置せしめたもので，基体搬送室間における基体のやりとりを仲介するための機室を有するものである。すなわち，上述の基体搬送室には，基体を設置する場所はなく，基体搬送装置に乗せられた状態で，基体は基体搬送室内で存在する。従って，基体搬送室間にて基体の移動を行うためには，基体を設置するための中間室が必要となる。基体受渡し室は，まさにかかる役割をなさしめるものである。
【００２１】
例えば，その様子を図３を用いて説明する。基体仕込み室２１に導入した基体１は，基体搬送室３１に装着された搬送装置８１によって，ゲートバルブ６１および６２を経て，成膜室５１に搬送される。そこで，所定の膜厚が形成された基体１（もしくは，所定の操作を完了した基体１）をたとえば成膜室５３に搬送するには，ゲートバルブ６２と６４を経由して，搬送装置８１によってまず，基体受渡し室４１に搬送される。さらに，基体１は基体搬送室３２に設置された搬送装置８２によって，ゲートバルブ６５と６６を介して基体受け渡し室３２から成膜室５３に搬送される。
【００２２】
このようにして，基体は，成膜室間の移動および成膜室と基体仕込み室間の搬送において，基体搬送室および該基体搬送室に介在する基体受渡し室を介して搬送されうるように構成されている。特に，一つの成膜室から他の成膜室に搬送される場合( もちろん基板仕込み室から成膜室への搬送においても適用可能であるが )，「一つの基体搬送室→基体受け渡し室→他の基体搬送室」なる工程を経由して該搬送が行われうるように構成されていることが本発明のひとつの特徴なのである。
「【００２８】
さらに，基体受渡し室に基体を昇降できる機能を持たせることにより，３次元に配置した薄膜形成装置を構成することもできる。図９の側面図はその様子を示したものである。すなわち基体受渡し室４１，４２には，基体を昇降するための装置７１が取り付けられており，この装置を用いて，基体１を下方に設置されている基体受渡し室４１から，上方に設置されている基体受渡し室４２に移動させることができる。このことにより，限られた設置面積の中で，幾層にも形成した薄膜を形成することが可能になるのである。
「【図３】
」
「【図９】
」
イ　ここで，引用文献１に記載されている事項を検討する。
（ア）引用文献１の請求項１，段落００１７−００２２及び図３，９から，引用文献１の「薄膜形成装置」は，「基体仕込み室」,「基体搬送室」，基体搬送室の間に介在せしめられた「基体受渡し室」及び「成膜室」から構成されており，それぞれが「ゲートバルブ」を介して接続されていると認められる。
（イ）引用文献１の段落００１９から，引用文献１において「基体搬送室」は，基体仕込み室と成膜室間や成膜室間に基体を搬送するための「搬送装置」を備えており，該「搬送装置」として「ロボット」を挙げることができることが記載されている。
　また，引用文献１の図３，図９を参照すると，「搬送装置」の「ロボット」が，「多関節搬送ロボットアーム」であることは明らかである。
（ウ）引用文献１の段落００１９−００２２及び図３から，引用文献１の「薄膜形成装置」において，「基体仕込み室」に導入した「基体」は，「基体搬送室」に装着された「搬送装置」によって，「ゲートバルブ」を経て，「成膜室」に搬送されるように，「成膜室」間の移動および「成膜室」と「基体仕込み室」間の搬送において，「基体搬送室」および該基体搬送室に介在する「基体受渡し室」を介して搬送されるように構成されている。
（エ）上記（ア）−（ウ）から，引用文献１において，「基体搬送室」，「基体受渡し室」が「ゲートバルブ」を介し接続された構造は，その内部空間に，「基体」を搬送する「トンネル」が形成されていることは明らかである。
（オ）引用文献１の段落００２８及び図９から，引用文献１には，「基体受渡し室」に「基体を昇降するための装置」を取り付けることにより，３次元に配置した「薄膜形成装置」を構成することができる点が記載されている。
　ここで，３次元に配置した「薄膜形成装置」の下方には，「基体仕込み室」，「基体搬送室」，「基体受渡し室」及び「成膜室」が備わり，また，上方には，「基体搬送室」，「基体受渡し室」及び「成膜室」が備わっていると認められる。
　そして，３次元に配置した「薄膜形成装置」は，「基体搬送室」及び「基体受渡し室」が上下方向に距離を隔てて重ねられており，また，上下方向に距離を隔てて重ねられた「成膜室」が含まれていると認められる。
（カ）上記（エ）−（オ）から，引用文献１において，３次元に配置した「薄膜形成装置」は，上下方向に重ねられた「トンネル」を有していると認められる。
　そして，引用文献１の図９から，それぞれの「トンネル」は，上下方向に
距離を隔てて重ねられていると認められる。
ウ　以上から，引用文献１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「　基体仕込み室，基体搬送室，基体搬送室の間に介在せしめられた基体受渡し室及び成膜室から構成されており，それぞれがゲートバルブを介して接続されている薄膜形成装置であって，
　基体搬送室は，基体仕込み室と成膜室間や成膜室間に基体を搬送するための搬送装置を備えており，該搬送装置として多関節ロボットアームを挙げることができ，
　基体仕込み室に導入した基体は，基体搬送室に装着された搬送装置によって，ゲートバルブを経て，成膜室に搬送されるように，成膜室間の移動および成膜室と基体仕込み室間の搬送において，基体搬送室および該基体搬送室に介在する基体受渡し室を介して搬送されるように構成されており，
　基体搬送室，基体受渡し室がゲートバルブを介し接続された構造により，基体を搬送するトンネルが形成されており，
　基体受渡し室に基体を昇降するための装置を取り付けることにより，３次元に配置した薄膜形成装置を構成することができ，
　３次元に配置した薄膜形成装置の下方には，基体仕込み室，基体搬送室，基体受渡し室及び成膜室が備わり，また，上方には，基体搬送室，基体受渡し室及び成膜室が備わり，基体搬送室，基体受渡し室が上下方向に距離を隔てて重ねられており，また，上下方向に距離を隔てて重ねられた成膜室が含まれ，
　トンネルは上下方向に距離を隔てて重ねられていること。」
エ　また，引用文献１の図３において，「成膜室５１」，「成膜室５３」は並列に配置，また，「成膜室５２」，「成膜室５４」も並列に配置されていることは明らかであるから，引用文献１には，次の事項（以下，「引用文献１記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
「　薄膜形成装置において，成膜室を並列に配置すること。」
（３）周知文献に記載されている技術的事項
ア　本願の優先日前に頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった，特表２００７−５１１１０４号公報（以下，「周知文献」という。）には，以下の技術的事項が記載されている。
「【０００４】
　線形ツールの問題を回避しながら，クラスターツール固有の制限を克服することができる半導体製造装置に対する必要性が存在する。」
「【０１６１】
　
図41は，積層ロードロック4008，40004の先の原理が，２つの工程モジュール41006，41008を積層させることによって工程を通して如何に実施可能であるかを詳細に示す。
【０１６２】
　
図42は，２つの処理平面4008，40004，4010，42004を備えているシステムを示し，ウェハは上部リンク40006又は底部リンク4004のどちらかを利用して，モジュール間を独立して移送される。
【０１６３】
　
図43は，図42のシステムの平面図を示す
「【図４１】
」
「【図４２】
」
「【図４３】
」
イ　ここで，周知文献に記載されている事項を検討する。
（ア）周知文献の段落０１６２及び図４１−４３を参照すると，周知文献のの「半導体製造装置」は，「２つの工程モジュール41006，41008」を積層した「積層工程モジュール43002」を備えていると認められる。
　ここで，特に図４３を参照すると，周知文献の「半導体製造装置」は，「積層工程モジュール43002」が並列に配置されていると認められる。
ウ　以上から，周知文献には，次の事項が記載されているものと認められる。
「　２つの工程モジュールを積層した積層工程モジュール43002を備えるとともに，積層工程モジュール43002が並列に配置されている半導体製造装置。」
（４）対比
ア　本件補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「３次元に配置した薄膜形成装置」において，「トンネル」は，上下方向に距離を隔てて重ねられているから，本件補正発明の，「少なくとも２つの垂直方向に」「重ねられた搬送トンネル」に対応する。
　また，引用発明の「搬送装置」は，「該搬送装置として多関節搬送ロボットアームを挙げることができ」るから，本件補正発明とは，「多関節搬送ロボットアーム」である点で一致する。
　そして，引用発明の「３次元に配置した薄膜形成装置」が，本件補正発明の「基板処理システム」に対応することは明らかである。
（イ）引用発明の，上下方向に距離を隔てて重ねられた「トンネル」において，上側の「トンネル」は下側の「トンネル」と，上下方向に距離を隔てているから，分離しており，かつ，別個であることは明らかである。
　すると，引用発明の「トンネル」と，本件補正発明の「搬送トンネル」は，「前記少なくとも２つの垂直方向に」「重ねられた搬送トンネルのそれぞれが，前記少なくとも２つの垂直方向に」「重ねられた搬送トンネルのうち別の搬送トンネルから分離し，かつ前記別の搬送トンネルとは別個であ」る点で一致する。
（ウ）引用発明の「上下方向に距離を隔てて重ねられた成膜室」と，本件補正発明の「処理モジュール」は，「垂直方向に」「重ねられた処理モジュール」である点で一致する。
　また，引用発明の上下方向に距離を隔てて重ねられている「成膜室」と，本件補正発明の「処理モジュール」は，「各垂直方向に」「重ねられた処理モジュールが，垂直方向に」「重ねられて」「配置された処理モジュールのそれぞれの」「重ね高さを有するように，上下に」「重ねられて」「配置され」ている点で一致することは明らかである。
（エ）引用発明の「トンネル」は，基体を「ゲートバルブを経て，成膜室に搬送されるように，成膜室間の移動および成膜室と基体仕込み室間の搬送において，基体搬送室および該基体搬送室に介在する基体受渡し室を介して搬送されるように構成されて」おり，ここで，「基体搬送室」と「成膜室」との間の「ゲートバルブ」が設けられている部分には，「基体」を搬送するための何らかの「開口部」が設けられていることは明らかである。
　そして，引用発明の「トンネル」は，上側の「トンネル」が上側の「成膜室」に，下側の「トンネル」が下側の「成膜室」に「ゲートバルブ」を解して接続されている。
　すると，引用発明の「トンネル」と，本件補正発明の「搬送トンネル」は，「垂直方向に」「重ねられた処理モジュールに連結するように構成された開口部の垂直方向の」「重ねを形成するように配置された複数の開口部を含」む点で一致する。
（オ）引用発明の「トンネル」は，線形に伸びていると認められるから，一種の「線形トンネル」であると認められる。
　また，引用発明の「トンネル」は，「基体搬送室」を含み，該「基体搬送室」は「基体受け渡し室」に接続されている。
　ここで，引用発明の「基体搬送室」，「基体受け渡し室」が，それぞれ，本件補正発明の「搬送チャンバモジュール」，「搬送トンネルモジュール」に対応すると認められる。
　すると，引用発明の上下方向に距離を隔てて重ねられた「トンネル」と，本件補正発明の「搬送トンネル」は，「前記垂直方向に」「重ねられた搬送トンネルの少なくとも１つは，線形搬送トンネルを形成するために，少なくとも１つの搬送トンネルモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，前記少なくとも２つの垂直方向に」「重ねられた搬送トンネルのうち別の搬送トンネルが，前記線形搬送トンネルから分離し，かつ前記線形搬送トンネルとは別個の別の線形搬送トンネルを形成するために，別の少なくとも１つの搬送トンネルモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含」む点で一致する。
　
（カ）引用発明の「搬送装置」は，上下方向に重ねられたそれぞれの「トンネル」の「基体搬送室」に備えられており，ここで，「搬送装置」は「基体搬送室」に装着されているから，固定されていることは明らかである。
　また，引用発明の「トンネル」は，基体を搬送する「経路」を有しており，「搬送装置」は，該「経路に沿って位置的に固定され」ていると認められる。
　すると，引用発明の「搬送装置」と，本件補正発明の「多関節搬送ロボットアーム」は，「前記多関節搬送ロボットアームが，前記線形搬送トンネルおよび前記別の線形搬送トンネルのそれぞれに配置され，前記多関節搬送ロボットアームが，前記線形搬送トンネルおよび前記別の線形搬送トンネルのそれぞれによって形成される線形経路に沿って位置的に固定され」る点で一致する。
（キ）引用発明の上下方向に距離を隔てて重ねられた「トンネル」は，それぞれ，「基体」を「成膜室」へ搬送するものであるから，それぞれが「成膜室により画定される」「移送面を画定」していることは明らかである。
　ここで，引用発明の「基体を昇降するための装置」は，一定の高さを有するものと認められるから，上側の「トンネル」の「移送面」の高さは，下側の「トンネル」の「移送面」の高さに基づくものと認められる。
イ　以上から，本件補正発明と引用発明とは，以下の点で一致し，また，以下の点で一応相違する。
＜一致点＞
「少なくとも２つの垂直方向に重ねられた搬送トンネルと，多関節搬送ロボットアームとを備える基板処理システムであって，
前記少なくとも２つの垂直方向に重ねられた搬送トンネルのそれぞれが，
　前記少なくとも２つの垂直方向に重ねられた搬送トンネルのうち別の搬送トンネルから分離し，かつ前記別の搬送トンネルとは別個であり，
　垂直方向に重ねられた処理モジュールに連結するように構成された開口部の垂直方向の重ねを形成するように配置された複数の開口部を含み，
前記垂直方向に重ねられた処理モジュールは，各垂直方向に重ねられた処理モジュールが，垂直方向に重ねられて配置された処理モジュールのそれぞれの重ね高さを有するように，上下に重ねられて配置され，
前記垂直方向に重ねられた搬送トンネルの少なくとも１つは，線形搬送トンネルを形成するために，少なくとも１つの搬送トンネルモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，
前記少なくとも２つの垂直方向に重ねられた搬送トンネルのうち別の搬送トンネルが，前記線形搬送トンネルから分離し，かつ前記線形搬送トンネルとは別個の別の線形搬送トンネルを形成するために，別の少なくとも１つの搬送トンネルモジュールに連結するように配置された少なくとも１つの搬送チャンバモジュールを含み，
前記多関節搬送ロボットアームが，前記線形搬送トンネルおよび前記別の線形搬送トンネルのそれぞれに配置され，前記多関節搬送ロボットアームの連結部が，前記線形搬送トンネルおよび前記別の線形搬送トンネルのそれぞれによって形成される線形経路に沿って位置的に固定され，
各搬送トンネルは，それぞれの移送面を画定し，それぞれの移送面の高さは，前記垂直方向に重ねられて配置された処理モジュールの上側の処理モジュールにより画定される上側の移送面の高さが，前記垂直方向に重ねられて配置された処理モジュールの下側の処理モジュールにより画定される下側の移送面の高さに基づくように，前記垂直方向に重ねられて配置された処理モジュールのそれぞれの処理モジュールの重ね高さによって画定される基板処理システム。」
＜相違点１＞
　「搬送トンネル」及び「処理モジュール」に関して，本件補正発明は「垂直方向に積み重ねられ」ているのに対し，引用発明は，そのように特定されているか明らかでない点。
＜相違点２＞
　「処理モジュール」に関して，本件補正発明は「並列に配置」されているのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。
（５）当審の判断
ア　相違点１について
　相違点１について検討する。
　本件補正発明における「垂直方向に積み重ねられ」について検討する。
　本願明細書の段落０２５９には，「
ここで図１０９を参照すると，任意の適切なサイズのウェハを処理する線形処理ツール１０９００の一部が，ある実施形態の態様によって示されている。
垂直方向に積み重ねられた搬送トンネル／チャンバ１０９１０，１０９１１は
　ここで，図１０９を参照すると，「搬送トンネル／チャンバ１０９１０，１０９１１」は，垂直方向で重なっているが，「搬送トンネル／チャンバ１０９１０，１０９１１」は互いに接触しておらず，一定の間隔があるものと認められる。
　すると，本件補正発明において「垂直方向に積み重ねられ」との特定事項は，「垂直方向に重ねられ」ることを意味しており，互いに接触しておらず，一定の間隔を有する態様が含まれると認められる。
　そして，引用発明の「成膜室」も「トンネル」も，「上下方向に距離を隔てて重ねられ」ていることから，両者は「垂直方向に積み重ねられ」ている点で差異はない。
　以上から，相違点１は実質的な相違点ではない。
　また，仮に，本件補正発明において「垂直方向に積み重ねられ」との特定事項が，垂直方向に互いに接触するように重ねられる態様であるとしても，「処理モジュール」を積層，すなわち，垂直方向に積み重ねることも，周知文献に記載されているように当該技術分野における周知技術にすぎず，引用発明に該周知技術を適用して，上記相違点１に係る構成とすることは，当業者が容易になし得たものである。
イ　相違点２について
　相違点２について検討する。
　「処理モジュール」の配置をどのようするのかは，当業者が実施に当たり必要に応じて決定すべき設計的事項と認められるところ，「処理モジュール」を並列に配置することは，例えば引用文献１記載事項や周知文献に記載されているように当該技術分野における周知技術にすぎず，引用発明に該周知技術を適用して，上記相違点２に係る構成とすることは，当業者が容易になし得たものである。
（６）小括
　上記で検討したごとく，相違点１−２に係る構成は当業者が容易に想到し得たものである。
　そして，これらの相違点を総合的に勘案しても，本件補正発明の奏する作用効果は，上記引用発明及び当該技術分野の周知技術の奏する作用効果から予測される範囲のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。
　したがって，本件補正発明は，上記引用発明及び当該技術分野の周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
４　補正却下の決定のむすび
　以上から，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって，上記補正却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　令和　２年　７月　２日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項に係る発明は，本件補正前の特許請求の範囲の請求項１−１６に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，上記「第２」の「１（２）」に，補正前の請求項１として記載されたとおりのものである。
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は，以下のとおりである。
　この出願の請求項１−１６に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された引用文献１−４に記載された発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１　特開平８−３４００３４号公報
引用文献２　特表２００７−５１１１０４号公報
引用文献３　特開２００４−１４０４０６号公報
引用文献４　特開２００９−１４７２３６号公報
３　引用例に記載されている技術的事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１は，前記「第２」の「３（２）」に記載したとおりである。
４　対比・判断 
　本願発明は，前記「第２」の「３」で検討した本件補正発明に関する限定事項を削除したものである。
　そうすると，本願発明の発明特定事項を全て含む本件補正発明が，前記「第２」の「３」に記載したとおり，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，上記限定事項を省いた本願発明も同様の理由により，引用発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。