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　特願２０１７−２０９１１９「多層基板」拒絶査定不服審判事件〔令和　１年　５月３０日出願公開、特開２０１９−　８３２４４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成２９年１０月３０日の出願であって、令和１年９月６日付けで拒絶理由通知がなされ、同年１１月１日に手続補正書と意見書が提出され、令和２年１月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年４月１５日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、令和１年１１月１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものと認める。
「　多層基板(1)であって、
　前記多層基板の厚み方向(D11)において互いに対向して配置されている第１外側配線層(21a)および第２外側配線層(21b)と、
　前記第１外側配線層と前記第２外側配線層との間に配置され、前記厚み方向において互いに対向する少なくとも二つの内側配線層(22a,22b)を有する内側配線層組(22)と、
　前記内側配線層組において互いに隣り合う前記内側配線層の間に配置されている内側絶縁層(32a)と、
　前記第１外側配線層と前記内側配線層組との間に配置されており、いずれの前記内側絶縁層の比較トラッキング指数よりも高い比較トラッキング指数を有する第１外側絶縁層(31a)と、
　前記第２外側配線層と前記内側配線層組との間に配置されており、いずれの前記内側絶縁層の比較トラッキング指数よりも高い比較トラッキング指数を有する第２外側絶縁層(31b)と
を備え、
　前記第１外側配線層(21a)に形成された配線に印加される電圧の最大値、および、前記第２外側配線層(21b)に形成された配線に印加される電圧の最大値は、前記内側配線層組(22)に形成された配線に印加される電圧の最大値よりも高い、多層基板。」
３　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由の概要は、「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」  というものであり、請求項１に係る発明に対して、以下の引用文献１が引用されている。
　　１．特開平０７−２１６３１３号公報
４　引用発明と周知の技術事項
（１）引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である引用文献１には以下の記載がある。（下線は当審において付加した。以下同じ。）
ア　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、
多層プリント配線板用内層回路入り銅張積層板
イ　「【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
重合度２０００の高重合度ポリビニルブチラール１００部（重量部、以下同じ）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社、エピコート−１８０Ｓ６５）２０部、メラミン樹脂（株式会社三和ケミカル、ＭＳー００１）６０部に硬化剤としてアジピン酸を配合し、メタノール／メチルエチルケトン／トルエン（１／１／１）の混合溶剤に樹脂分が３０％となるように均一に溶解し、高重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤を得た。これをロールコータで厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、乾燥させた。ついで、重合度２０００の高重合度ポリビニルブチラールに代えて重合度３００の低重合度ポリビニルブチラール１００部を用いた以外は、高重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤と同様に、低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤を得た。これを、さきに作製した高重合度のポリビニルブチラールを主成分とする接着剤層の上にロールコータで塗布し、乾燥させて、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、
高重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤層と、低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着層剤層の二層構造を有する、接着層全体の厚さが５０μｍの接着シートを得た。この接着シートを、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板に回路加工を施した内層回路板（銅箔厚み３５μｍ）の両側に、低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着層の面を内層回路板側にして各１枚配置し、さらにその外側に銅箔を各一枚配置して積層体とし、１７０℃、４ＭＰａで６０分間加熱圧着して内層回路入り銅張積層板を得た
　上記「ア」、「イ」の記載によれば、引用文献１には次の事項が記載されている。
ａ　【０００１】段落によれば、引用文献１は「多層プリント配線板用内層回路入り銅張積層板」について記載されたものである。
ｂ　【００１８】段落によれば、引用文献１は「高重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤層と、低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着層剤層の二層構造を有する、接着層全体の厚さが５０μｍの接着シート」を、「ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板に回路加工を施した内層回路板（銅箔厚み３５μｍ）の両側に、低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着層の面を内層回路板側にして各１枚配置し、さらにその外側に銅箔を各一枚配置して積層体とし、１７０℃、４ＭＰａで６０分間加熱圧着して」構成されたものである。
　以上総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されていると認められる。
「高重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤層と、低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着層剤層の二層構造を有する、接着層全体の厚さが５０μｍの接着シートを、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板に回路加工を施した内層回路板（銅箔厚み３５μｍ）の両側に、低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着層の面を内層回路板側にして各１枚配置し、さらにその外側に銅箔を各１枚配置して積層体とし、１７０℃、４ＭＰａで６０分間加熱圧着して構成された多層プリント配線板用内層回路入り銅張積層板。」
（２）周知の技術事項
ａ．上記引用文献１には以下の記載がある。
ア　「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近、多層プリント配線板の薄物化が進行し、ガラス基材を含む絶縁層厚が３０〜１００μｍと薄くなっている。その際、ガラスファイバーに沿って発生する銅マイグレーション（ＣＡＦ:Conductive Anodic Filament）や、吸湿耐熱性が問題となっている。また、
エポキシ樹脂プリプレグで用いるエポキシ樹脂は耐トラッキング性が低く、これを用いた多層プリント配線板は、民生機器などの耐トラッキング性の要求が高い分野では使用できなかった
【０００５】
【課題を解決するための手段】・・・また、絶縁接着層は、
ポリビニルブチラールを主成分とした接着剤で構成されるため耐トラッキング性が良好
イ　「【００１８】
・・・（略）・・・
実施例１
重合度２０００の高重合度ポリビニルブチラール１００部（重量部、以下同じ）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社、エピコート−１８０Ｓ６５）２０部、メラミン樹脂（株式会社三和ケミカル、ＭＳー００１）６０部に硬化剤としてアジピン酸を配合し、メタノール／メチルエチルケトン／トルエン（１／１／１）の混合溶剤に樹脂分が３０％となるように均一に溶解し、高重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤を得た。これをロールコータで厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、乾燥させた。ついで、重合度２０００の高重合度ポリビニルブチラールに代えて重合度３００の低重合度ポリビニルブチラール１００部を用いた以外は、高重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤と同様に、低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤を得た。これを、さきに作製した高重合度のポリビニルブチラールを主成分とする接着剤層の上にロールコータで塗布し、乾燥させて、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、
高重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤層と、低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着層剤層の二層構造を有する、接着層全体の厚さが５０μｍの接着シート
【００１９】実施例２
実施例１で用いた高重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤を、ロールコータで銅箔に塗布し、乾燥させて、絶縁接着層厚さ２５μｍの絶縁接着層付き銅箔を得た。ついで、実施例１で用いた低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤を、ロールコータで高重合度のポリビニルブチラールを主成分とする接着剤を塗布した絶縁接着層付き銅箔の絶縁接着層上に塗布し、乾燥させて、絶縁接着層と銅箔が一体化しており、
銅箔と接する側に高重合度のポリビニルブチラールを主成分とした絶縁接着層を有し、表面側に低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした絶縁接着層
【００２０】実施例３
低重合度の
ポリビニルブチラールを用いた接着剤
【００２１】比較例１
ジシアンジアミド硬化系エポキシ樹脂ワニスを厚さ０．１mmのガラス布に含浸させた後、乾燥させプリプレグ
【００２２】比較例２
低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤を塗布せず、高重合度（重合度２０００）の
ポリビニルブチラールを主成分とした接着剤
【００２３】比較例３
高重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着剤を塗布せず、低重合度（重合度３００）の
ポリビニルブチラールを主成分とした接着剤
【００２４】以上のようにして得られた銅張積層板を用いて、耐電食性、はんだ耐熱性、内層回路埋め込み性、銅箔引き剥がし強さを評価した。耐電食性は、８５℃，８５％ＲＨのもとで、内層回路板上に形成した導体幅と導体間隔がともに０．１mmのくし型パターンの電極間に直流電圧１００Ｖを連続して印加し、短絡するまでの時間を測定した。はんだ耐熱性の測定は、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して、表面の銅箔をエッチングにより除去した基板を沸騰水中で４時間煮沸し、２６０℃のはんだ浴に２０秒間浸漬した後のふくれの有無を目視観察した。内層回路埋め込み性は、基板断面の目視観察により評価した。表面平滑性は、基板の表面粗さ測定で評価した。銅箔引き剥がし強さは、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して測定した。耐トラッキング性は、ＩＥＣ法に準拠して白金電極で測定した。結果を表１に示す。
【００２５】
【表１】
」
ｂ．本願の出願日前に頒布された刊行物である特開昭５０−１４５４５３号公報には、以下の記載がある。
「積層成形品、特に難燃性の積層成形品を製造するには従来フェノール樹脂、
エポキシ樹脂
樹脂組成物が用いられ、これを紙、布、ガラス繊維の織布、不織布などの基材に含浸し、加熱圧縮成形して積層板が製造されていた
耐トラッキング性
必ずしも満足されない
ｃ．本願の出願日前に頒布された刊行物である特開平１０−１３０３９９号公報には、以下の記載がある。
「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、配線が高密度化するのに伴い、耐トラッキング性の向上が要求されている。・・・（中略）・・・
ガラス布基材積層板の耐トラッキング性改善については満足できる結果が得られていなかった
ｄ．上記「ａ．」「ア」には、エポキシ樹脂プリプレグで用いるエポキシ樹脂は耐トラッキング性が低いが、ポリビニルブチラールを用いることにより耐トラッキング性が良好になることが記載されている。また、上記「ａ．」「イ」によれば、ジシアンジアミド硬化系エポキシ樹脂ワニスを厚さ０．１mmのガラス布に含浸させた後、乾燥させたプリプレグを用いた比較例１では耐トラッキング性は２００（Ｖ）以下であるのに対し、ポリビニルブチラールを用いた接着剤を用いた実施例１〜３、及び比較例２、３では耐トラッキング性は６００（Ｖ）以下と高くなっている。さらに、上記「ｂ．」「ｃ．」にもガラス布エポキシ樹脂の耐トラッキング性が低いことが記載されていることも勘案すれば、以下の事項は周知の技術事項と認められる。
「ポリビニルブチラールを主成分とした接着シートの耐トラッキング性は、ガラス布基材エポキシ樹脂の耐トラッキング性よりも大きいこと。」
５　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
ア　引用発明の「多層プリント配線板用内層回路入り銅張積層板」は多層に構成されているから、本願発明の「多層基板(1)」に相当する。
イ　引用発明では、内層回路板の両側に接着シートが各１枚配置されたものに、さらにその外側に銅箔が各１枚配置されているから、接着シートの外側に各１枚配置された銅箔の一方と他方は、接着シートの厚み方向において内層回路板と接着シートを挟んで互いに対向しているといえる。
　そうしてみると、引用発明の「銅箔」の一方と他方とは、その上に配線を有していることは明らかではないものの、それぞれ本願発明の「第１外側配線層(21a)」と「第２外側配線層(21b)」に対応し、引用発明と本願発明とは「前記多層基板の厚み方向(D11)において互いに対向して配置されている第１外側配線層(21a)および第２外側配線層(21b)」を有している点で一致するといえる。
ウ　引用発明における「ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板に回路加工を施した内層回路板」には、技術常識からみてガラス布基材エポキシ樹脂の両面に張られた銅箔が存在し、当該銅箔は回路加工されているから配線層といえる。また、当該ガラス布基材エポキシ樹脂の両面に張られた銅箔はガラス布基材エポキシ樹脂を挟んで厚み方向に互いに対向していると言うことができる。
　そして、ガラス布基材エポキシ樹脂の両面に張られた銅箔は、接着シートの外側に配置された銅箔の一方と他方の間に配置されているといえる。
　そうしてみると、引用発明のガラス布基材エポキシ樹脂の両面に張られた銅箔の各々が本願発明の「少なくとも二つの内側配線層(22a,22b)」に相当し、引用発明のガラス布基材エポキシ樹脂の両面に張られた銅箔を合わせた構成が、本願発明の内側配線層組(22)に相当する。
　したがって、引用発明と本願発明とは「前記第１外側配線層と前記第２外側配線層との間に配置され、前記厚み方向において互いに対向する少なくとも二つの内側配線層(22a,22b)を有する内側配線層組(22)」を有しているといえる点で一致する。
エ　引用発明における「ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板」は、上記「ウ」でも述べたように「ガラス布基材エポキシ樹脂」の両面に銅箔が張られたものであることは明らかである。そうしてみると、引用発明における「ガラス布基材エポキシ樹脂」により構成される層は、本願発明の「前記内側配線層組において互いに隣り合う前記内側配線層の間に配置されている内側絶縁層(32a)」に相当する。
オ　引用発明における「接着シート」は、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板に回路加工を施した内層回路板の両側に各１枚配置されているものであり、さらにその外側に銅箔が各１枚配置されている。そうしてみると、引用発明における「接着シート」の一方は、接着シートの外側に設けられた一方の銅箔と内層回路板との間に配置されているから、本願発明における「前記第１外側配線層と前記内側配線層組との間に配置されて」いる「第１外側絶縁層(31a)」に対応する。しかしながら、引用発明では「接着シート」の一方の比較トラッキング指数と、「ガラス布基材エポキシ樹脂」の比較トラッキング指数との関係は明らかではない。
　また、同様に、引用発明における「接着シート」の他方は、接着シートの外側に設けられた他方の銅箔と内層回路板との間に配置されているから、本願発明における「前記第２外側配線層と前記内側配線層組との間に配置されて」いる「第２外側絶縁層(31b)」に対応する。しかしながら、引用発明では「接着シート」の他方の比較トラッキング指数と、「ガラス布基材エポキシ樹脂」の比較トラッキング指数との関係は明らかではない。
カ　引用発明においては、接着シートの外側に配置された銅箔に配線が形成されること、及び当該回路と内層回路板に印加される電圧の関係について特定されておらず、本願発明の「前記第１外側配線層(21a)に形成された配線に印加される電圧の最大値、および、前記第２外側配線層(21b)に形成された配線に印加される電圧の最大値は、前記内側配線層組(22)に形成された配線に印加される電圧の最大値よりも高い」という構成に対応する構成を有しているかは明らかではない。
　よって、本願発明と引用発明とは、次の点で一致ないし相違する。
（一致点）
「　多層基板(1)であって、
　前記多層基板の厚み方向(D11)において互いに対向して配置されている第１外側配線層(21a)および第２外側配線層(21b)と、
　前記第１外側配線層と前記第２外側配線層との間に配置され、前記厚み方向において互いに対向する少なくとも二つの内側配線層(22a,22b)を有する内側配線層組(22)と、
　前記内側配線層組において互いに隣り合う前記内側配線層の間に配置されている内側絶縁層(32a)と、
　前記第１外側配線層と前記内側配線層組との間に配置された第１外側絶縁層(31a)と、
　前記第２外側配線層と前記内側配線層組との間に配置された第２外側絶縁層(31b)と
を備えた、多層基板。」
（相違点１）
　本願発明では、第１外側絶縁層(31a)と第２外側絶縁層(31b)がいずれの前記内側絶縁層の比較トラッキング指数よりも高い比較トラッキング指数を有するのに対して、引用発明ではその旨の特定がされていない点。
（相違点２）
　本願発明では、「前記第１外側配線層(21a)に形成された配線に印加される電圧の最大値、および、前記第２外側配線層(21b)に形成された配線に印加される電圧の最大値は、前記内側配線層組(22)に形成された配線に印加される電圧の最大値よりも高い」のに対して、引用発明においては、接着シートの外側に配置された銅箔に配線が形成されること、及び当該回路と内層回路板に印加される電圧の関係について特定されていない点。
６　判断
　上記相違点１について検討する。
　上記「４　（２）」において述べたように、「ポリビニルブチラールを主成分とした接着シートの耐トラッキング性は、ガラス布基材エポキシ樹脂の耐トラッキング性よりも大きいこと。」は周知の技術事項である。
　そうしてみると、引用発明においても上記周知の技術事項を勘案すれば、「低重合度のポリビニルブチラールを主成分とした接着層剤層の二層構造を有する、接着層全体の厚さが５０μｍの接着シート」の耐トラッキング性は、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板の「ガラス布基材エポキシ樹脂」の耐トラッキング性よりも大きいものと認められるから、相違点１は実質的な相違点とはいえない。
　上記相違点２について検討する。
　引用発明では、接着シートの外側に配置された銅箔に配線が形成されることは特定されていない。しかしながら、引用発明は多層プリント配線板用内層回路入り銅張積層板であり、多層基板においては外側に形成される導電層も含め、各導電層に配線が形成されることは技術常識である。そうしてみると、引用発明においても接着シートの外側に配置された銅箔に配線を形成することは当業者が容易に想到できた事項にすぎない。そして、ポリビニルブチラールを主成分とした接着シートの耐トラッキング性はガラス布基材エポキシ樹脂の耐トラッキング性よりも大きく、接着シートの外側の銅箔に形成される配線は内層回路板よりも耐圧が高いから、より高い電圧を印加できることは明らかであり、本願発明のように「前記第１外側配線層(21a)に形成された配線に印加される電圧の最大値、および、前記第２外側配線層(21b)に形成された配線に印加される電圧の最大値は、前記内側配線層組(22)に形成された配線に印加される電圧の最大値よりも高」く構成することは適宜なし得た事項にすぎない。
　この点について審判請求人は、令和２年４月１５日に提出された審判請求書において、「・・・原査定は、引用文献１における最外導体層たる銅箔への配線の形成という第１ステップと、配線における電圧の最大値同士の比較あるいは隙間の最小値同士の比較という第２ステップとをそれぞれ想到容易と判断し、それらを累積的に用いて想到容易として本願請求項１，２を拒絶するものである。かかる拒絶は、いわゆる進歩性の判断として過剰な累積進歩を要求して適切ではないと思料する。」と主張している。
　しかしながら、引用発明において最外導体層である銅箔へ配線を形成した場合、耐トラッキング性の観点から最外導体層である銅箔上の配線の耐圧が内層回路板の耐圧よりも高くなることは明らかであるから、最外導体層である銅箔上の配線に印加する電圧の最大値を内層回路板に印加する電圧の最大値よりも高く構成できると判断することは、進歩性の判断として過剰な累積進歩を要求するものとはいえない。
　したがって、審判請求人の上記主張を採用することはできない。
　そして、本願発明の効果も、引用発明と周知の技術事項から当業者が予想できる範囲のものである。
　したがって、本願発明は、引用発明に周知の技術事項を適用することにより、当業者が容易に発明することができたものである。
７　むすび
　以上のとおりであって、本願請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。