【手続補正書】
【提出日】平成31年3月7日(2019.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層の表面に、アンダーコート層形成剤を含有する酸性水溶液を接触させて、当該基材層表面の酸化皮膜を除去するとともに、これによって露出した基材層の活性表面にアンダーコート層を形成する工程と、
前記アンダーコート層の表面に、照射線によって硬化する樹脂層を設けて、前記基材層の表面に、前記アンダーコート層を介して前記樹脂層を積層させ、このアンダーコート層と樹脂層とからなるマスク層を形成する工程と、
前記マスク層の所定部位に照射線を照射することによって、当該照射部位を硬化させた後、未硬化マスク層を除去して硬化したマスク層を形成することを特徴とするマスクの形成方法において、
前記基材層が銅又は銅を含む合金、鉄又は鉄を含む合金、ニッケル又はニッケルを含む合金、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金、コバルト又はコバルトを含む合金、錫又は錫を含む合金、チタン又はチタンを含む合金、銀又は銀を含む合金、金又は金を含む合金或いは白金又は白金を含む合金から選択された金属の層と、樹脂として、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリべンゾイミダゾール(PBI)など、また、セラミックス、ガラス、石英など無機材料で、
前記酸性水溶液が、硫酸４．５重量％、塩酸１．０〜２．０重量％、酒石酸１．１重量％、ピロガロール０．９重量％、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル０．２重量％、水９２．３〜９１．３重量％であること、
を特徴とするマスクの形成方法。
【請求項２】
基材層の表面に酸性水溶液を接触させて基材層表面の酸化皮膜を除去するとともに、当該基材層の表面を活性化する工程と、前記基材層の活性表面にアンダーコート層形成剤を含有する水溶液を接触させて、当該基材層の活性表面にアンダーコート層を形成する工程と、前記アンダーコート層の表面に、照射線によって硬化する樹脂層を設けて、前記基材層の表面に、前記アンダーコート層を介して前記樹脂層を積層させ、このアンダーコート層と樹脂層とからなるマスク層を形成する工程と、前記マスク層の所定部位に照射線を照射することによって、当該照射部位を硬化させた後、未硬化マスク層を除去して硬化したマスク層を形成することを特徴とするマスクの形成方法において、
前記基材層が銅又は銅を含む合金、鉄又は鉄を含む合金、ニッケル又はニッケルを含む合金、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金、コバルト又はコバルトを含む合金、錫又は錫を含む合金、チタン又はチタンを含む合金、銀又は銀を含む合金、金又は金を含む合金或いは白金又は白金を含む合金から選択された金属の層と、樹脂として、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリべンゾイミダゾール(PBI)など、また、セラミックス、ガラス、石英など無機材料で、
前記酸性水溶液が、硫酸４．５重量％、塩酸２．０重量％、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル０．２重量％、水９３．３重量％で、
前記アンダーコート層形成剤が、塩酸０．２５重量％、酒石酸１．１重量％、ピロガロール０．９重量％、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル０．２重量％、水９７．５５重量％の酸性水溶液、ピロガロール２．０重量％、水９８．０重量％の中性水溶液又はピロガロール１．４重量％、炭酸ナトリウム４．８重量％、水酸化ナトリウム１．１重量％、水９２．７重量％のアルカリ水溶液のいずれかであること、
を特徴とするマスクの形成方法。
【請求項３】
前記樹脂層が照射線硬化型のドライフィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載のマスクの形成方法。
【請求項４】
温度２５℃で３分間基材を浸して前記アンダーコート層の形成した後に、３０分以内に前記ドライフィルムを貼着したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のマスクの形成方法。
【請求項５】
樹脂層が基材層の表面に照射線硬化型の樹脂液又は樹脂の溶液を塗布または散布、噴霧あるいは吹き付け後、乾燥して形成されたものである請求項１ないし４のいずれか１項に記載のマスクの形成方法。
【請求項６】
アンダーコート層を形成し、水洗した後、室温から１００℃の温度範囲で乾燥した後、この乾燥後のアンダーコート層の表面に、照射線によって硬化する樹脂層を設ける請求項１〜５のいずれか１項に記載のマスクの形成方法。
【請求項７】
照射線が赤外線、近赤外線、紫外線、電子線又はレーザーである請求項１〜６のいずれか１項に記載のマスクの形成方法。
【請求項８】
絶縁層上に金属シード層(基材層)を介して設けられた金属層(基材層)の表面、又は絶縁層上に設けられた金属層(基材層)の表面に、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法によって、硬化したマスク層を形成した後、当該マスク層によって保護されていない金属シード層および金属層、又は金属層を除去して、マスク層によって保護された金属シード層および金属層、又は金属層を導体パターンとして形成した後、前記硬化したマスク層を除去することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項９】
絶縁層上に設けられた金属シード層(基材層)の表面に、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法によって、硬化したマスク層を形成した後、このマスク層の未硬化部分を除去してパターンを形成し、このパターン箇所にメッキ処理を施して導体パターンを形成した後、前記マスク層およびこのマスク層によって保護された金属シード層を除去することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法により硬化したマスク層を形成した後、マスク層の未硬化部分を除去して鋳型部を形成し、この鋳型部に電鋳メッキ処理を施して電鋳部品を形成した後、これを加熱又は冷却して温度差を与えて硬化したマスク層及び電鋳部品の膨張又は収縮によりこれらの剥離性を向上させた後、硬化したマスク層及び電鋳部品を剥離することを特徴とする電鋳部品の製造方法。
【請求項１１】
基材層をスクリーン印刷用のメッシュシートとし、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法により硬化したマスク層を形成した後、マスク層の未硬化部分を除去してスクリーン印刷のペーストが通過する開口部を形成するスクリーン印刷製版の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
前記課題を解決するための本発明に係る第１のマスクの形成方法においては、基材層の表面に、アンダーコート層形成剤を含有する酸性水溶液を接触させて、当該基材層表面の酸化皮膜を除去するとともに、これによって露出した基材層の活性表面にアンダーコート層を形成する工程と、前記アンダーコート層の表面に、照射線によって硬化する樹脂層を設けて、前記基材層の表面に、前記アンダーコート層を介して前記樹脂層を積層させ、このアンダーコート層と樹脂層とからなるマスク層を形成する工程と、前記マスク層の所定部位に照射線を照射することによって、当該照射部位を硬化させた後、未硬化マスク層を除去して硬化したマスク層を形成することを特徴とするマスクの形成方法において、前記基材層が銅又は銅を含む合金、鉄又は鉄を含む合金、ニッケル又はニッケルを含む合金、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金、コバルト又はコバルトを含む合金、錫又は錫を含む合金、チタン又はチタンを含む合金、銀又は銀を含む合金、金又は金を含む合金或いは白金又は白金を含む合金から選択された金属の層と、樹脂として、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリべンゾイミダゾール(PBI)など、また、セラミックス、ガラス、石英など無機材料で、
前記酸性水溶液が、硫酸４．５重量％、塩酸１．０〜２．０重量％、酒石酸１．１重量％、ピロガロール０．９重量％、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル０．２重量％、水９２．３〜９１．３重量％であることを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
又、本発明に係る第２のマスクの形成方法においては、基材層の表面に酸性水溶液を接触させて基材層表面の酸化皮膜を除去するとともに、当該基材層の表面を活性化する工程と、前記基材層の活性表面にアンダーコート層形成剤を含有する水溶液を接触させて、当該基材層の活性表面にアンダーコート層を形成する工程と、前記アンダーコート層の表面に、照射線によって硬化する樹脂層を設けて、前記基材層の表面に、前記アンダーコート層を介して前記樹脂層を積層させ、このアンダーコート層と樹脂層とからなるマスク層を形成する工程と、前記マスク層の所定部位に照射線を照射することによって、当該照射部位を硬化させた後、未硬化マスク層を除去して硬化したマスク層を形成することを特徴とするマスクの形成方法において、前記基材層が銅又は銅を含む合金、鉄又は鉄を含む合金、ニッケル又はニッケルを含む合金、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金、コバルト又はコバルトを含む合金、錫又は錫を含む合金、チタン又はチタンを含む合金、銀又は銀を含む合金、金又は金を含む合金或いは白金又は白金を含む合金から選択された金属の層と、樹脂として、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリべンゾイミダゾール(PBI)など、また、セラミックス、ガラス、石英など無機材料で、前記酸性水溶液が、硫酸４．５重量％、塩酸２．０重量％、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル０．２重量％、水９３．３重量％で、前記アンダーコート層形成剤が、塩酸０．２５重量％、酒石酸１．１重量％、ピロガロール０．９重量％、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル０．２重量％、水９７．５５重量％の酸性水溶液、ピロガロール２．０重量％、水９８．０重量％の中性水溶液又はピロガロール１．４重量％、炭酸ナトリウム４．８重量％、水酸化ナトリウム１．１重量％、水９２．７重量％のアルカリ水溶液のいずれかであることを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明で用いられる樹脂層としては、照射線硬化型のドライフィルムで形成されたもの、或いは基材層の表面に照射線硬化型の樹脂液又は樹脂の溶液を塗布または散布、噴霧あるいは吹き付け後、乾燥して形成されたものが挙げられる。温度２５℃で３分間基材を浸して前記アンダーコート層の形成した後に、３０分以内に前記ドライフィルムを貼着するとよい。