【手続補正書】
【提出日】令和1年5月16日(2019.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板と、
前記コア基板を貫通するキャビティと、
前記コア基板の一方の面に形成された配線層と、
前記配線層と同一層から形成され、前記キャビティを跨ぎ、前記キャビティを複数の部品内蔵領域に区画する支持パターンと、
前記キャビティ内の前記支持パターン上の一部に配置され、前記コア基板と同じ材料から形成された絶縁壁部と、
前記複数の部品内蔵領域にそれぞれ搭載された複数の電子部品と、
前記キャビティ内を充填する絶縁材料と
を有し、
前記支持パターン上に前記絶縁壁部が形成されていない領域を前記キャビティ内に含むことを特徴とする電子部品内蔵基板。
【請求項２】
前記絶縁壁部は、前記コア基板から分離した島状壁部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項３】
前記支持パターンは、複数の帯状パターンが交差する交差部を有し、
前記島状壁部は、前記交差部上に配置された十字状壁部であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項４】
前記絶縁壁部は、前記コア基板から前記キャビティの内側に向かって突出する突出壁部を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項５】
前記絶縁壁部の幅は、前記支持パターンの幅よりも広いことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項６】
前記絶縁材料に形成され、前記電子部品の接続端子の一方の面に到達するビアホールと、
前記絶縁材料の一方の面に形成され、前記ビアホールを介して前記電子部品の接続端子の一方の面に接続される第２の配線層と
を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項７】
コア基板と、
前記コア基板を貫通するキャビティと、
前記コア基板の一方の面に形成された配線層と、
前記配線層と同一層から形成され、前記キャビティを跨ぎ、前記キャビティを複数の部品内蔵領域に区画する支持パターンと、
前記キャビティ内の前記支持パターン上の一部に配置され、前記コア基板と同じ材料から形成された絶縁壁部と、
前記複数の部品内蔵領域にそれぞれ搭載された複数の第１電子部品と、
前記キャビティ内を充填する絶縁材料と、
を備えた電子部品内蔵基板と、
前記電子部品内蔵基板の上に搭載され、前記第１電子部品と電気的に接続された第２電子部品と
を有し、
前記支持パターン上に前記絶縁壁部が形成されていない領域を前記キャビティ内に含む電子部品装置。
【請求項８】
コア基板を用意する工程と、
コア基板の一方の面に、配線層と、前記配線層と同一層からなる支持パターンとを形成する工程と、
前記支持パターンを挟んで対向する位置に、前記コア基板を貫通する複数の部品内蔵領域を形成する工程と、
前記支持パターン上に位置する、前記複数の部品内蔵領域の間の前記コア基板の一部を除去して、前記複数の部品内蔵領域が連結された１つのキャビティを形成すると共に、前記支持パターン上に前記コア基板と同一材料からなる絶縁壁部を形成する工程と、
前記複数の部品内蔵領域にそれぞれ電子部品を搭載する工程と、
前記キャビティ内を絶縁材料で充填する工程と
を有することを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁壁部を形成する工程において、
レーザ加工により前記支持パターン上の前記コア基板の一部を除去することを特徴とする請求項８に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
以下の開示の一観点によれば、コア基板と、前記コア基板を貫通するキャビティと、前記コア基板の一方の面に形成された配線層と、前記配線層と同一層から形成され、前記キャビティを跨ぎ、前記キャビティを複数の部品内蔵領域に区画する支持パターンと、前記キャビティ内の前記支持パターン上の一部に配置され、前記コア基板と同じ材料から形成された絶縁壁部と、前記複数の部品内蔵領域にそれぞれ搭載された複数の電子部品と、前記キャビティ内を充填する絶縁材料とを有し、前記支持パターン上に前記絶縁壁部が形成されていない領域を前記キャビティ内に含む電子部品内蔵基板が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
前述した図４（ａ）及び（ｂ）の工程では、横方向に２つのキャパシタ３００が並んで搭載される。この場合は、２つのキャパシタ３００が回転して傾いて搭載されるとしても、それらの間に配置された絶縁壁部Ｗによって２つのキャパシタ３００の接続端子３２０が接触することが防止される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
次いで、図１９に示すように、コア基板１０の下面側の第１絶縁層４０をレーザ加工することにより、キャパシタ３０の接続端子３２の下面及び第1配線層２０に到達する第１ビアホールＶＨ１を形成する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
続いて、図２０に示すように、コア基板１０の下面側の第1絶縁層４０の上に第２配線層２２を形成する。第２配線層２２は、第1ビアホールＶＨ１を介してキャパシタ３０の接続端子３２の下面及び第1配線層２０に接続される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
また同様に、コア基板１０の上面側の第２絶縁層４２の上に第３配線層２４を形成する。第３配線層２４は、第２ビアホールＶＨ２を介してキャパシタ３０の接続端子３２の上面及び第1配線層２０に接続される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
コア基板１０のキャビティＣの内壁と各キャパシタ３０の側面との間に第１絶縁層４０が充填されている。また、４つのキャパシタ３０の間に第１絶縁層４０が充填されている。このようにして、第1絶縁層４０（絶縁材料）がキャビティＣ内を充填している。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０９】
第１絶縁層４０には、キャパシタ３０の接続端子３２の下面及びコア基板１０の下側の第１配線層２０に到達する第１ビアホールＶＨ１が形成されている。第１絶縁層４０の上には、第２配線層２２が形成されている。第２配線層２２は、第１ビアホールＶＨ１内のビア導体を介してキャパシタ３０の接続端子３２の下面及び第１配線層２０に接続されている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
また、第２絶縁層４２には、キャパシタ３０の接続端子３２の上面及びコア基板１０の上側の第１配線層２０に到達する第２ビアホールＶＨ２が形成されている。第２絶縁層４２の上には、第３配線層２４が形成されている。第３配線層２４は、第２ビアホールＶＨ２内のビア導体を介してキャパシタ３０の接続端子３２の上面及び第１配線層２０に接続されている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２８】
これにより、横方向で隣り合う２つのキャパシタ３０の接続端子３２の間に第１絶縁壁部Ｗ１及び第２絶縁壁部Ｗ２が配置される。さらに、縦方向で隣り合う２つのキャパシタ３０の接続端子３２の間に第１絶縁壁部Ｗ１及び第２絶縁壁部Ｗ２が配置される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２９】
このため、図２５に示すように、横方向及び縦方向に２列で４つのキャパシタ３０を搭載する場合、横方向及び縦方向において、キャパシタが傾いたり、位置ずれするとしても、キャパシタ３０の接続端子３２同士が接触することが防止される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３０】
このように、キャパシタが傾いたり、位置ずれしても、隣り合うキャパシタ３０の接続端子３２が第１絶縁壁部Ｗ１及び第２絶縁壁部Ｗ２に当接するため、キャパシタ３０同士で電気ショートが発生することが防止される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３５】
これにより、キャパシタ３０の接続端子３２が第１絶縁壁部Ｗ１及び第２絶縁壁部Ｗ２に接触しても、支持パターン５には接触しないようになっている。よって、キャパシタ３０間での電気ショートの発生を防止できるので、複数のキャパシタ３０の配置ピッチを狭くして、実装密度を向上させることも可能になる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４３】
支持パターン５の縦方向パターン５ｂの両側の横方向パターン５ａの中央部に第１絶縁壁部Ｗ１がそれぞれ配置されている。第１絶縁壁部Ｗ１はコア基板１０と分離して配置される。また、第１絶縁壁部Ｗ１は、その両端部が縦方向で隣り合うキャパシタ３０の両側の接続端子３２の間に配置されるように、長手状に延在して配置される。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４４】
また、支持パターン５の横方向パターン５ａの両側の縦方向パターン５ｂの中央部に第２絶縁壁部Ｗ２がそれぞれ配置されている。第２絶縁壁部Ｗ２はコア基板１０と分離して配置される。また、第２絶縁壁部Ｗ２は、横方向で隣り合うキャパシタ３０の接続端子３２の間に配置される。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４５】
図２６の第１変形例においても、前述した図２５と同様に、キャパシタ３０が傾いたり、位置ずれするとしても、キャパシタ３０の接続端子３２同士が接触することが防止される。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４７】
第１絶縁壁部Ｗ１は、縦方向で隣り合うキャパシタ３０の両側の接続端子３２の間に部分割して配置される。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４９】
図２７の第２変形例においても、前述した図２５と同様に、キャパシタ３０が傾いたり、位置ずれするとしても、キャパシタ３０の接続端子３２同士が接触することが防止される。