【事件の表示】
　特願２０１６−５３１３４３「導電性基板、積層導電性基板、導電性基板の製造方法、積層導電性基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　１月　７日国際公開、ＷＯ２０１６／００２６７９、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１５年（平成２７年）６月２６日（優先権主張平成２６年６月３０日）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２８年１２月２７日　　：特許協力条約第１９条補正の写し提出書
　平成３０年　７月２７日付け：拒絶理由通知書
　平成３０年１０月　１日　　：意見書の提出
　平成３１年　３月２８日付け：拒絶理由通知書
　令和　元年　６月　７日　　：意見書の提出
　令和　元年１１月２８日付け：拒絶査定
　令和　２年　３月　３日　　：拒絶査定不服審判請求書の提出
　令和　３年　２月　９日付け：拒絶理由（当審拒絶理由）通知書
　令和　３年　４月　１９日　：意見書、手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定の概要は次のとおりである。
　本願請求項１ないし７に係る発明は、以下の引用文献ＡないしＤに記載された発明に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
［引用文献等一覧］
Ａ　特開２０１０−２１４８０号公報
Ｂ　特開２０１３−１２９１８３号公報
Ｃ　特開２０１２−７９２３８号公報
Ｄ　特開２０１２−１９８８７９号公報（周知技術を示す文献）
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は次のとおりである。
　本願請求項１ないし７に係る発明は、以下の引用文献１及び２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
［引用文献等一覧］
１　特開２００８−３１１５６５号公報（当審において新たに引用した文献）
２　特開２０１０−２１４８０号公報（拒絶査定の引用文献Ａ）
第４　本願発明
　本願請求項１ないし７に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明７」という。）は、令和３年４月１９日に提出された手続補正書に係る手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１ないし７は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　透明基材と、
　前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された酸素を含有するＮｉ−Ｃｒ合金層である密着層と
　前記密着層上に形成された金属層と、
　前記金属層上に湿式法により形成された、ニッケルと亜鉛とを含有する黒化層と、を有する導電性基板。
【請求項２】
　前記黒化層に含まれるニッケル及び亜鉛のうち、ニッケルの占める割合が重量比で４０ｗｔ％以上９９ｗｔ％以下である請求項１に記載の導電性基板。
【請求項３】
　前記密着層、前記金属層、及び前記黒化層がパターン化されている請求項１または２に記載の導電性基板。
【請求項4】
　請求項１乃至３のいずれか一項に記載の導電性基板を複数枚積層した積層導電性基板。
【請求項５】
　透明基材の少なくとも一方の面上に酸素を含有するＮｉ−Ｃｒ合金層密着層を形成する密着層形成工程と、
　前記密着層上に金属層を形成する金属層形成工程と、
　前記金属層上に湿式法により、ニッケルと亜鉛とを含有する黒化層を形成する黒化層形成工程と、を有する導電性基板の製造方法。
【請求項６】
　前記密着層、前記金属層、及び前記黒化層をパターニングするパターニング工程を有する請求５に記載の導電性基板の製造方法。
【請求項７】
　請求項５または６に記載の導電性基板の製造方法により得られた導電性基板を複数枚積層する積層工程を有する積層導電性基板の製造方法。」
第５　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
ア　引用文献１記載事項
　当審拒絶理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。なお、下線は、強調のため当審が付与した。（以降においても同様。）
「【０００１】
　本発明は、
ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などのディスプレイ
ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽（シールド）する電磁波遮蔽機能と共に、近赤外線吸収機能、及び表面保護機能を有する、ディスプレイ用複合フィルタ
「【００１４】
　本発明に係る
複合フィルタは、透明樹脂基材の一方の面に、少なくとも、複数の開口部とこれを囲繞し区画するライン部を有する導電性メッシュ層を備えた電磁波遮蔽シートの、一方の面に粘着剤層と、他方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層が形成され
　
前記導電性メッシュ層は、導電体層と該導電体層の少なくとも透明樹脂基材側に設けられた黒化層とを含む積層構造を有し
　前記粘着剤層は、一般式ＭｘＷｙＯｚ（但し、Ｍ元素は、Ｈ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、Ｉのうちから選択される１種類以上の元素、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２．２≦ｚ／ｙ≦３．０）で表される複合タングステン酸化物微粒子を含有することを特徴とする。」
「【００３６】
「
電磁波遮蔽シートの層構成
　図４Ａ乃至図４Ｃは、本発明に係る導電体層の層構成の他の例を模式的に示した断面図である。
　図４Ａには、透明樹脂基材１１上に本発明に係る黒化層１３、銅スパッタ層１４、銅メッキ層１５、本発明に係る第２黒化層８０の順で積層されている導電性メッシュ層１６Ｂが図示されている（以下、第２黒化層と称し、第２黒化層８０については、後述する）。
　
図４Ｂには、透明樹脂基材１１上に
黒化層１３、銅スパッタ層１４、銅メッキ層１５、公知の黒化層８１の順で積層されている導電性メッシュ層１６Ｃが図示され
　図４Ｃには、透明樹脂基材１１上に下地層（通常は、Ｎｉ−Ｃｒ合金層）１８、銅スパッタ層１４、銅メッキ層１５、本発明に係る黒化層１３の順で積層されている導電性メッシュ層１６Ｄが図示されている。
　本発明において、
銅スパッタ層１４を省略できる
「【００５１】
（黒化層）
　本発明において
黒化層１３としては、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏの３元素からなる化合物（以下、（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物と称する）を用いる
　
スパッタ法では、Ｎｉ−Ｃｕ（ニッケル−銅合金）をターゲットとし、所望量の酸素ガスを供給しながら高電圧をかけてイオン化したアルゴンをぶつけて、ターゲットをイオン化して弾き飛ばして透明樹脂基材１１上に堆積させて黒化層１３を形成する
この黒化層１３は、透明樹脂基材１１及び後述する銅スパッタ層１４、前述した銅メッキ層１５との密着性に優れ下地層としての機能を有することから下地層を形成する工程を省略することもでき
「【００６４】
（電磁波遮蔽シートの製造方法）
　図６は、本発明に係る
電磁波遮蔽シート１０の製造方法
ＰＥＴフィルムなどの透明樹脂基材１１上に黒化層を形成する黒化層形成工程９０を行い、その後スパッタ法により銅を堆積させる銅スパッタ層形成工程９１を行う
その後に銅メッキ層形成工程９２を行う
銅メッキ層上に更に第２黒化層８０を形成する第２黒化層形成工程９５を行っても良いが、省略しても良い。また、銅スパッタ層形成工程９１も省略できる。最後に、パターニング工程９３で所望の形状の開口部を形成する
「【００８５】
　本発明において、銅メッキ層１５の上面又は第２黒化層８０の上面など、導電性メッシュ層１６の最上面に公知の黒化層８１を形成して、その公知の黒化層８１を含めた導電性メッシュ層とすることもできる。
　
図４Ｂに示した公知の黒化層８１の形成は、銅メッキ層１５面を粗化するか、全可視光スペクトルに亘って光吸収性材料を付与する（黒化）か、或いは両者を併用するかの何れかにより行なうことが出来る。銅メッキ層１５を粗化して公知の黒化層８１を形成する場合には、銅を硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中で、陰極電解処理を行って、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着が挙げられる
カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子が適用できるが、好ましくは銅−コバルト合金の粒子である
その他、黒化層形成法として、ニッケル−亜鉛合金、硫化ニッケル、或いはこれらの複合体からなる黒化ニッケルメッキ、並びに酸化銅も好適に使用できる
「【００９４】
　スパッタ法や金属電解メッキ法に先立ち導電処理を行い、
図４Ｃに示す下地層１８
　
下地層１８の形成方法としては、公知の導電性を持つ材料の薄膜を形成すればよい
導電性を持つ材料としては、例えば金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、鉄、ニッケル、クロムなどの金属、或いはこれらの金属の合金（例えば、ニッケル−クロム合金）から成る
「【図４Ｂ】
」
「【図４Ｃ】
」
「【図６】
」
イ　引用発明
　前記アより、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「　ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などのディスプレイから発生する電磁波を遮蔽（シールド）する電磁波遮蔽機能と共に、近赤外線吸収機能、及び表面保護機能を有する、ディスプレイ用複合フィルタであって、
　複合フィルタは、透明樹脂基材の一方の面に、少なくとも、複数の開口部とこれを囲繞し区画するライン部を有する導電性メッシュ層を備えた電磁波遮蔽シートの、一方の面に粘着剤層と、他方の面に反射防止機能、防眩機能、及び耐擦傷機能よりなる群から選択される１種以上の機能を有する表面保護層が形成され、
　前記導電性メッシュ層（電磁波遮蔽シート）は、導電体層と該導電体層の少なくとも透明樹脂基材側に設けられた黒化層とを含む積層構造を有し、
　図４Ｂには、透明樹脂基材１１上に黒化層１３、銅スパッタ層１４、銅メッキ層１５、公知の黒化層８１の順で積層されている導電性メッシュ層１６Ｃが図示され、
　銅スパッタ層１４を省略でき、
　黒化層１３としては、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏの３元素からなる化合物（以下、（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物と称する）を用い、スパッタ法では、Ｎｉ−Ｃｕ（ニッケル−銅合金）をターゲットとし、所望量の酸素ガスを供給しながら高電圧をかけてイオン化したアルゴンをぶつけて、ターゲットをイオン化して弾き飛ばして透明樹脂基材１１上に堆積させて黒化層１３を形成し、黒化層１３は、透明樹脂基材１１及び後述する銅スパッタ層１４、前述した銅メッキ層１５との密着性に優れ下地層としての機能を有することから下地層を形成する工程を省略することもでき、
　電磁波遮蔽シート１０の製造方法は、ＰＥＴフィルムなどの透明樹脂基材１１上に黒化層を形成する黒化層形成工程９０を行い、その後スパッタ法により銅を堆積させる銅スパッタ層形成工程９１を行い、その後に銅メッキ層形成工程９２を行い、銅メッキ層上に更に第２黒化層８０を形成する第２黒化層形成工程９５を行っても良いが、省略しても良く、また、銅スパッタ層形成工程９１も省略でき、最後に、パターニング工程９３で所望の形状の開口部を形成し、
　図４Ｂに示した公知の黒化層８１の形成は、銅メッキ層１５面を粗化するか、全可視光スペクトルに亘って光吸収性材料を付与する（黒化）か、或いは両者を併用するかの何れかにより行なうことが出来、銅メッキ層１５を粗化して公知の黒化層８１を形成する場合には、銅を硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中で、陰極電解処理を行って、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着が挙げられ、
　カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子が適用できるが、好ましくは銅−コバルト合金の粒子であり、その他、黒化層形成法として、ニッケル−亜鉛合金、硫化ニッケル、或いはこれらの複合体からなる黒化ニッケルメッキ、並びに酸化銅も好適に使用できる、
　図４Ｃに示す下地層１８の形成方法としては、公知の導電性を持つ材料の薄膜を形成すればよく、導電性を持つ材料としては、例えば金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、鉄、ニッケル、クロムなどの金属、或いはこれらの金属の合金（例えば、ニッケル−クロム合金）から成る
　ディスプレイ用複合フィルタ。」
２　引用文献２について
　当審拒絶理由及び原査定に引用された引用文献２（拒絶査定の引用文献Ａ）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００１】
　本発明は、
白黒のコントラストが向上されることにより鮮明な画像が得られるディスプレイ用光学フィルタ
「【００３７】
　（黒化処理層）
　
電磁波シールド層において、透明基板と接する面以外の面上には、黒化処理層が形成される
【００３８】
　
黒化処理層は、電磁波シールド層表面を酸化処理又は硫化処理によって形成されるのが好ましい
【００３９】
　
前記黒化処理として酸化処理を行う場合には、黒化処理液
【００４０】
　
前記黒化処理として硫化処理を行う場合には、黒化処理液
使用する
【００４１】
　
また、黒化処理層は、電磁波シールド層表面に黒色めっき処理によって形成されてもよい。黒色めっき金属としては、ニッケル及び亜鉛の合金、又はニッケル及びスズの合金などが好ましく挙げられる
ニッケルと亜鉛又はスズとの質量比（Ｎｉ／Ｚｎ）は、０．４〜１．４、特に０．２〜１．２とするのが好ましい
　よって、引用文献２（引用文献Ａ）には、次の事項が記載されていると認められる。
「　白黒のコントラストが向上されることにより鮮明な画像が得られるディスプレイ用光学フィルタであって、
　電磁波シールド層において、透明基板と接する面以外の面上には、黒化処理層が形成され、
　黒化処理層は、電磁波シールド層表面を酸化処理又は硫化処理によって形成されるのが好ましく、前記黒化処理として酸化処理又は硫化処理を行う場合には、黒化処理液を使用し、
　また、黒化処理層は、電磁波シールド層表面に黒色めっき処理によって形成されてもよく、黒色めっき金属としては、ニッケル及び亜鉛の合金、又はニッケル及びスズの合金などが好ましく挙げられ、ニッケルと亜鉛又はスズとの合金からなる黒化処理層におけるニッケルと亜鉛又はスズとの質量比（Ｎｉ／Ｚｎ）は、０．４〜１．４、特に０．２〜１．２とするのが好ましいこと。」
３　引用文献Ｂについて
　原査定に引用された引用文献Ｂには、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００９】
　本発明は上記のような事情を鑑みてなされたものであり、
配線部の金属光沢反射光によりタッチパネル下に配置されるディスプレイの視認性を低下することなく、メッシュ状としても２枚のフィルムの貼り合わせのズレが生じない透明導電性フィルムに適用することが可能な積層体
「【００１０】
　上記課題を解決するため、本発明の
積層体は
（１）　少なくとも黒化層を２層、基材を１層有する積層体。
（２）　金属層を有することを特徴とする、前記（１）に記載の積層体。
（３）　
チタン、ニッケル、及びクロムからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素を含む密着層を有する
（４）　黒化層（以下、
黒化層Ａ１
、
金属層Ａ１
、基材、
黒化層Ａ２
、
金属層Ａ２
を、この順に有する
（５）　
金属層Ａ１と基材の間に、密着層を有し、さらに、基材と黒化層Ａ２の間に密着層を有する
（６）　黒化層（以下、黒化層Ｂ１という）、金属層（以下、金属層Ｂ１という）、黒化層（以下、黒化層Ｂ２という）、基材を、この順に有することを特徴とする、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の積層体。
（７）　黒化層Ｂ２と基材の間に、密着層を有することを特徴とする、前記（６）に記載の積層体。
（８）　黒化層（以下、黒化層Ｃ１という）、金属層（以下、金属層Ｃ１という）、黒化層（以下、黒化層Ｃ２という）、基材、黒化層（以下、黒化層Ｃ３という）、金属層（以下、金属層Ｃ２という）、黒化層（以下、黒化層Ｃ４という）を、この順に有することを特徴とする、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の積層体。
（９）　黒化層Ｃ２と基材の間に、密着層を有し、さらに、基材と黒化層Ｃ３の間に、密着層を有することを特徴とする、前記（８）に記載の積層体。
（１０）　全光線透過率が２０％以上であることを特徴とする前記（１）〜（９）のいずれかに記載の積層体。
（１１）　黒化層及び金属層が、パターン状であることを特徴とする、前記（２）〜（１０）のいずれかに記載の積層体。
（１２）　表面抵抗率が０．００１Ω／ｓｑ．以上３，０００Ω／ｓｑ．以下であることを特徴とする前記（１）〜（１１）のいずれかに記載の積層体。」
　よって、引用文献Ｂには、次の事項が記載されているといえる。
「　配線部の金属光沢反射光によりタッチパネル下に配置されるディスプレイの視認性を低下することなく、メッシュ状としても２枚のフィルムの貼り合わせのズレが生じない透明導電性フィルムに適用することが可能な積層体であって、
　積層体は、
　チタン、ニッケル、及びクロムからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素を含む密着層を有し、
　黒化層Ａ１、金属層Ａ１、基材、黒化層Ａ２、金属層Ａ２を、この順に有し、金属層Ａ１と基材の間に、密着層を有し、さらに、基材と黒化層Ａ２の間に密着層を有すること。」
４　引用文献Ｃについて
　原査定に引用された引用文献Ｃには、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００１】
　本件は、
反射色度に優れたセンサー電極アレイ、投影型静電容量方式のタッチパネル
「【０００９】
　図１は、第一の本発明のタッチパネル１０の断面図を示しており、図1（ａ）の
上側のタッチ者側から、タッチ面を構成する透明材料層１６、絶縁層を兼ねる粘着層１９、第一のセンサー電極アレイ１１、易接着層１８、可撓性透明基板１５、絶縁層を兼ねる粘着層１９’、第二のセンサー電極アレイ１２、易接着層１８’、可撓性透明基板１５’、粘着層１９”、剥離フィルム１７から構成される
「【００３９】
　図９は、本発明のタッチパネルの態様である図１（ａ）及び図１（ｂ）、図２（ｃ）及び図２（ｄ）の
第一と第二のセンサー電極アレイ１１と１２のタッチ者側表面に黒化層２０及び２０’を設けた
「【００５０】
〔黒化層に用いる材料と層の形成方法〕
　本発明の
黒化層を構成する主成分はニッケル、クロム、亜鉛、錫、及び銅の中から選択される元素を含む少なくとも１種の化合物であれば良く
　本発明における
黒化層の好適な積層方法の例としては、メッキ処理とケミカルエッチング法が挙げられる
　メッキ処理としては公知の黒色メッキと呼ばれるものであれば特に制限はなく、黒色ニッケルメッキ、黒色クロムメッキ、黒色Ｓｎ−Ｎｉ合金メッキ、Ｓｎ−Ｎｉ−Ｃｕ合金メッキ、黒色亜鉛クロメート処理等が例として挙げられる。具体的には、日本化学産業（株）製の黒色メッキ浴（商品名、ニッカブラック、Ｓｎ−ｎｉ合金系）、（株）金属化学工業製の黒色メッキ浴（商品名、エボニ−クロム８５シリ−ズ、Ｃｒ系）、ディップソール（株）性クロメート剤（商品名、ＺＢ−５４１、亜鉛メッキ黒色クロメート剤）を使用することができる。メッキ法としては無電解メッキ、電解メッキのどちらの方法でも良く、緩やかな条件であっても高速メッキであっても良い。メッキ厚みは黒色として認知できれば厚みは限定されないが、通常のメッキ厚みは５μｍ以下が好適である。」
　よって、引用文献Ｃには、次の事項が記載されているといえる。
「　反射色度に優れたセンサー電極アレイ、投影型静電容量方式のタッチパネルにおいて、
　上側のタッチ者側から、タッチ面を構成する透明材料層１６、絶縁層を兼ねる粘着層１９、第一のセンサー電極アレイ１１、易接着層１８、可撓性透明基板１５、絶縁層を兼ねる粘着層１９’、第二のセンサー電極アレイ１２、易接着層１８’、可撓性透明基板１５’、粘着層１９”、剥離フィルム１７から構成され、
　第一と第二のセンサー電極アレイ１１と１２のタッチ者側表面に黒化層２０及び２０’を設け、
　黒化層を構成する主成分はニッケル、クロム、亜鉛、錫、及び銅の中から選択される元素を含む少なくとも１種の化合物であれば良く、
黒化層の好適な積層方法の例としては、メッキ処理とケミカルエッチング法が挙げられること。」
４　引用文献Ｄについて
　原査定に引用された引用文献Ｄには、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００１】
　本発明は、タッチパネル（タッチスクリーン）に関する。特に、
細線パターンによる電極の列が形成されたマルチタッチ可能な抵抗膜方式のタッチパネル
「【００４８】
〔本発明の
電極の形成方法
　次に本発明の上部電極群及び下部電極群の形成方法について説明する。
　はじめに電極を形成する材料として、金属箔、あるいは薄膜としての利用（上記Ａ））の場合の形成方法を図９を参照しながら説明する。図９の（ａ）はタッチ面を兼ねる
上部透明基板１１
の表面に、金属あるいは合金の薄層２１を設け
金属あるいは合金の薄層２１を設ける前に、
易接着層を設けることが好ましい
　金属あるいは合金の薄層を設ける方法には真空製膜法と化学的製膜法とがあるが、膜が薄い場合は蒸着法などの真空製膜法が用いられる。スパッタ法やイオンプレーティング法は蒸着法よりも導電性のよい膜が得られやすく好ましい方法である。膜厚が５００ｎｍを超える場合には電解メッキ法や無電解メッキ法を用いることができ、低コストで製膜でき好ましい。
【００４９】
　金属は上記に記載した材料を用いることができるが、銀、銅、アルミニウムあるいはこれらの合金が好ましく用いられる。薄層の形成方法にはスパッタ法などが用いられるが、他の方法であってもよい。形成した金属の薄層の厚みは、薄いほど剥離しにくいので好ましいが、薄いと抵抗が高くなりタッチパネルとしての応答性が悪くなるため、０．１μｍ以上３μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上２μｍ以下がより好ましい。剥離を防止するためには、「線幅／厚み」の比率を２．５以上とすることが好ましく、４以上とすることが更に好ましい。
　
次に
金属薄膜上にフォトレジスト膜を形成しフォトマスク
を用いて露光し、現像液で現像することにより硬化したレジスト膜のパターンを形成する
これをエッチング液によりエッチングして電極細線以外の部分を除去し、残った電極際線上の硬化したレジスト膜を剥離除去することにより金属細線からなる電極パターンを形成する
　次に上記で形成されたセンサー電極に必要に応じて黒化層４５を設ける（図９の（ｄ））。黒化層(被覆層)の厚みは、５μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましく、０．２μｍ以上２μｍ以下が特に好ましい。次にこの黒化層(被覆層)の電極細線を被覆していない視認部上の黒化層をフォトリソグラフィー法により除去することにより、視認性、耐久性に優れたパターンの電極パターンを形成することができる（図９の（ｅ））。」
　よって、引用文献Ｄには、次の事項が記載されているといえる。
「細線パターンによる電極の列が形成されたマルチタッチ可能な抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、
　電極の形成方法は、
　上部透明基板１１の表面に、金属あるいは合金の薄層２１を設け、金属あるいは合金の薄層２１を設ける前に、易接着層を設けることが好ましく、
　次に、金属薄膜上にフォトレジスト膜を形成しフォトマスクを用いて露光し、現像液で現像することにより硬化したレジスト膜のパターンを形成し、これをエッチング液によりエッチングして電極細線以外の部分を除去し、残った電極細線上の硬化したレジスト膜を剥離除去することにより金属細線からなる電極パターンを形成すること。」
第６　当審拒絶理由についての判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「透明樹脂基材１１」は、「本願発明１」の「透明基材」に相当する。
（イ）本願発明１の「密着層」に関して、本願明細書は次の記載がある。
「【００４７】
　上述のように金属層は透明基材上に形成することができるが、透明基材上に金属層を直接形成した場合に、透明基材と金属層との密着性は十分ではない場合がある。このため、透明基材の上面に直接金属層を形成した場合、製造過程、または、使用時に透明基材から金属層が剥離する場合がある。
【００４８】
　そこで、本実施形態の導電性基板においては、透明基材と金属層との密着性を高めるため、透明基材上に密着層を配置することができる。
【００４９】
　透明基材と金属層との間に密着層を配置することにより、透明基材と金属層との密着性を高め、透明基材から金属層が剥離することを抑制できる。」
　以上の記載からすると、本願発明１の「密着層」は、「透明基材」と、その上に積層される「金属層」との間の密着性を高めるための層といえる。
　一方、引用発明は、
「　前記導電性メッシュ層（電磁波遮蔽シート）は、導電体層と該導電体層の少なくとも透明樹脂基材側に設けられた黒化層とを含む積層構造を有し、
　図４Ｂには、透明樹脂基材１１上に黒化層１３、銅スパッタ層１４、銅メッキ層１５、公知の黒化層８１の順で積層されている導電性メッシュ層１６Ｃが図示され、
　銅スパッタ層１４を省略でき」及び
「黒化層１３は、透明樹脂基材１１及び後述する銅スパッタ層１４、前述した銅メッキ層１５との密着性に優れ下地層としての機能を有することから下地層を形成する工程を省略することもでき」
との構成を備えることから、引用発明の「ディスプレイ用複合フィルタ」に用いられる「導電性メッシュ層（電磁波遮蔽シート）」は、「銅スパッタ層１４」を省略した場合、「透明樹脂基材１１」、「黒化層１３」、「銅メッキ層１５」、「公知の黒化層８１」の順に積層された積層構造を有し、「黒化層１３」は、透明樹脂基材１１及び銅メッキ層１５との密着性に優れ下地層としての機能を有するものであるから、「透明樹脂基材１１」と「銅メッキ層１５」との間の密着性を高める機能を備えた「密着層」といい得るものである。
　また、引用発明の「黒化層１３」は、「透明樹脂基材１１」の一面上に形成されたものである。
　また、引用発明の「黒化層１３」は、「Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏの３元素からなる化合物（以下、（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｏ）化合物と称する）」であって、「スパッタ法では、Ｎｉ−Ｃｕ（ニッケル−銅
合金
　以上から、引用発明の「黒化層１３」と、本願発明１の「前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された酸素を含有するＮｉ−Ｃｒ合金層」である密着層」とは、「前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された酸素を含有する合金層」である点において共通する。
（ウ）前記（イ）を参酌すると、引用発明は、「ディスプレイ用複合フィルタ」に用いられる「導電性メッシュ層（電磁波遮蔽シート）」は、「銅スパッタ層１４」を省略した場合、「黒化層１３」上に形成された「銅メッキ層１５」を備えるものである。
　また、引用発明の「銅メッキ層１５」は、「金属層」といい得るものである。
　よって、引用発明は、本願発明１の「前記密着層上に形成された金属層」を備える。
（エ）引用発明において、「公知の黒化層８１」として「銅−コバルト合金」を用いる場合には、「電解液中で、陰極電解処理」を行う「カソーディック電着」すなわち「湿式法」により形成するものであるが、当該「黒化層８１」として「ニッケル−亜鉛合金」からなる「黒化ニッケルメッキ」を用いる場合の「黒化層形成法」としては、前記した「カソーディック電着」その他の「湿式法」を含むことを具体的に特定するものではない。
　よって、前記（イ）を参酌すると、引用発明の「公知の黒化層８１」は、「銅メッキ層１５」（金属層）上に形成された「ニッケルと亜鉛を含有する黒化層」である場合を含むものの、その形成方法が「湿式法」であることまでは特定するものではない。
　以上から、引用発明の「公知の黒化層８１」と本願発明１の「前記金属層上に湿式法により形成された、ニッケルと亜鉛とを含有する黒化層」とは、「前記金属層上に形成された、ニッケルと亜鉛とを含有する黒化層」である点において共通する。
（オ）引用発明の「ディスプレイ用複合フィルタ」又はその「導電性メッシュ層（電磁波遮蔽シート）」は、「導電性基板」といい得るものである。
　よって、前記（ア）ないし（エ）を参酌すると、引用発明の「ディスプレイ用複合フィルタ」又はその「導電性メッシュ層（電磁波遮蔽シート）」と本願発明１の「導電性基板」とは「透明基材」と、「密着層」と、「金属層」と、「黒化層」とを含有する「導電性基板」である点において共通する。
（２）一致点・相違点
　以上から、本願発明１と引用発明とは、以下の点において一致ないし相違する。
[一致点]
「　透明基材と、
　前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された酸素を含有する合金層である密着層と
　前記密着層上に形成された金属層と、
　前記金属層上に形成された、ニッケルと亜鉛とを含有する黒化層と、を含有する導電性基板。」
［相違点］
＜相違点１＞
　「密着層」の「酸素を含有する合金層」が、本願発明１は、「酸素を含有する
Ｎｉ−Ｃｒ
Ｎｉ−Ｃｕ
＜相違点２＞
　「黒化層」は、本願発明１は、「湿式法により形成された」ものであるのに対し、引用発明の「公知の黒化層８１」は、「ニッケル−亜鉛合金」からなる「黒化ニッケルメッキ」を形成する「その他、黒化層形成法」が「湿式法」であることを具体的に特定していない点。
（３）相違点についての判断
　相違点１について検討すると、相違点１に係る本願発明１の「酸素を含有するＮｉ−Ｃｒ合金層である密着層」という構成は、上記引用文献１及び２には記載されておらず、本願優先日前において周知技術であるともいえない。
　なお、引用文献１には、密着性の機能を備える「下地層１８」を「透明樹脂基材１１」と「銅メッキ層１５」の間に設けてなる構成（【００３６】、【図４Ｃ】）が記載されている。当該構成において、「下地層１８」は、「金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、鉄、ニッケル、クロムなどの金属、或いはこれらの金属の合金（例えば、
ニッケル−クロム合金
　したがって、仮に、「黒化層１３」に替えて、当該「黒化層１３」と同様に密着性の機能を備える「下地層１８」を採用したとしても、相違点１に係る本願発明１の「
酸素を含有する
　したがって、相違点２について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用文献１及び２に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
２　本願発明２ないし４について
　本願発明２ないし４も、本願発明１の「酸素を含有するＮｉ−Ｃｒ合金層である密着層」と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用文献１及び２に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものとはいえない。
３　本願発明５について
　本願発明５は、本願発明１を製造方法として特定したものであって、本願発明１の「酸素を含有するＮｉ−Ｃｒ合金層である密着層」を形成する工程を備えるものである。
　よって、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用文献１及び２に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものとはいえない。
４　本願発明６及び７について
　本願発明６及び７も、本願発明５の「酸素を含有するＮｉ−Ｃｒ合金層である密着層」を形成する工程と同一の構成を備えるものであるから、本願発明５と同じ理由により、当業者であっても、引用文献１及び２に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものとはいえない。
第７　原査定についての判断
　令和３年４月１９日に提出された手続補正書に係る手続補正により、補正後の請求項１ないし４は、「酸素を含有するＮｉ−Ｃｒ合金層である密着層」という技術的事項を有し、また、補正後の請求項５ないし７は「酸素を含有するＮｉ−Ｃｒ合金層である密着層」を形成する工程という技術的事項を有するものとなった。これらの構成は、原査定における引用文献ＡないしＤ（当審拒絶理由における引用文献２を含む。）には記載されておらず（引用文献Ｂ及びＣには、「密着層」又は「黒化層」が、ニッケルとクロムを含むことについて示唆があるが、さらに酸素を含むことは記載も示唆もなく、本願優先日前における周知技術を参酌しても自明とはいえない。）、本願優先日前における周知技術でもないので、本願発明１ないし７は、当業者であっても、原査定における引用文献ＡないしＤに基いて容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
　他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。