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　特願２０１６−１８４６３９「搬送ユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　４月１３日出願公開，特開２０１７−　７３５４３，請求項の数（３）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，本願は，平成２８年２月２６日に出願された特願２０１６−３６０５４（優先権主張：平成２７年２月２７日，以下「原出願」という。）の一部を平成２８年７月１日に新たな特許出願（特願２０１６−１３１３７８号）とし，さらに，その一部を平成２８年９月２１日に新たな特許出願（特願２０１６−１８４６３９号）としたものであり，その後の手続の概要は，以下のとおりである。
　平成３１年　２月２１日　　：上申書の提出
　令和　元年１０月　９日付け：拒絶理由通知書
　令和　元年１２月１１日　　：意見書，手続補正書の提出
　令和　元年１２月２０日付け：拒絶査定
　令和　２年　３月２３日　　：審判請求書，手続補正書の提出
　令和　２年　５月２９日　　：上申書の提出
　令和　２年１０月２０日付け：拒絶理由通知書（最後）
　令和　２年１２月１５日　　：意見書，手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和元年１２月２０日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１ないし４に係る発明は，以下の引用文献Ａに記載された発明と引用文献Ｂ，Ｃに記載された周知技術に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
Ａ．特開２００８−２５１６７８号公報
Ｂ．特開平５−３４３４８６号公報
Ｃ．特開２０１４−２９９１７号公報
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は次のとおりである。
　本願請求項１ないし４に係る発明は，以下の引用文献１ないし３に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１．特開２００９−３２８０１号公報
２．特開２０１４−７７６７１号公報
３．特開２００８−２５１６７８号公報（拒絶査定時の引用文献Ａ）
第４　本願発明
　本願請求項１ないし３に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明３」という。）は，令和２年１２月１５日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　搬送物収納部と複数の測定部との間で搬送物を搬送する搬送ユニットであって，
　前記搬送物収納部及び前記測定部のいずれか一方から他方に前記搬送物であるプローブカードを搬送する場合，前記搬送物の搬送環境が前記他方の環境に近づくように前記搬送物の搬送環境を制御する環境制御手段を備え，
　前記搬送物を収納する筐体を有し，
　前記筐体には前記搬送物が出入りする開口が形成され，前記開口はエアカーテンにより閉塞され，
　前記環境制御手段は，前記搬送物の搬送環境として前記筺体内の環境を制御する，
　搬送ユニット。」
　なお，本願発明２，３は，それぞれ，本願発明１を減縮した発明である。
第５　引用文献，引用発明等
　１　引用文献１について
　令和２年１０月２０日付けの拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は，当審で付した。以下同じ。）。
「【請求項１】
　
高温検査または低温検査を行う検査装置に用いられるプローブカードを搬送する台車において，上記プローブカードが着脱自在に装着される台座と，この台座に装着される上記プローブカードを，上記被検査体の検査で要求される所定の温度まで加熱または冷却する温度調節機構と，を備えたことを特徴とするプローブカード用台車
「【請求項５】
　
高温検査または低温検査を行う検査装置にプローブカードを着脱する際のプローブカードの取り扱い
プローブカードを台車の台座に装着する工程と，上記台座に装着された上記プローブカードを，上記台車内の温度調節機構を介して上記高温検査または低温検査で要求される所定の温度まで加熱または冷却する工程と，上記所定の温度に調整された上記プローブカードを上記検査装置に装着する工程
「【０００１】
　
本発明は，高温検査または低温検査を行う検査装置にプローブカードを着脱する際に用いられるプローブカード用台車
台車で搬送したプローブカードを検査装置に装着した直後からウエハ等の被検査体の高温検査または低温検査を行うことができ，延いては被検査体の検査時間を短縮することができるプローブカード用台車
「【０００７】
　高温検査または低温検査を行う場合には，それぞれの検査に応じてプローブカード６を交換する必要がある。プローブカード６は，ウエハＷの大口径化及びデバイスの微細化に伴って重量化しており，オペレータによる持ち運びができない。そこで，
プローブカード６を保管場所と検査装置の間で搬送する場合には台車
　したがって，上記引用文献１には，次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「プローブカードを保管場所と，高温検査または低温検査を行う検査装置の間で搬送する場合に用いるプローブカード用台車であって，
　前記プローブカードが着脱自在に装着される台座と，
　前記プローブカードを，前記高温検査または低温検査で要求される所定の温度まで加熱または冷却することができる台車内の温度調節機構とを備え，
　台車で搬送したプローブカードを前記検査装置に装着した直後からウエハ等の被検査体の高温検査または低温検査を行うことができ，延いては被検査体の検査時間を短縮することができるプローブカード用台車。」
　２　引用文献２について
　令和２年１０月２０日付けの拒絶の理由に引用された引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【００２３】
　図１は，本実施の形態に係るプローブカード取り付け方法が適用されるウエハ検査装置の構成を概略的に示す水平断面図であり，図２は，図１における線II−IIに沿う断面図である。
【００２４】
　図１及び図２において，
ウエハ検査装置１０は検査室１１を備え，該検査室１１は，ウエハの半導体デバイスの電気的特性検査を行う検査領域１２と，検査室１１に対するウエハや後述するプローブカード２０の搬出入を行う搬出入領域１３と，検査領域１２及び搬出入領域１３の間に設けられた搬送領域１４とを有する
【００２５】
　
検査領域１２には複数のウエハ検査用インターフェースとしてのテスター１５が配置される
【００２６】
　
搬出入領域１３は複数の収容空間１７に区画され，各収容空間１７には複数のウエハを収容する容器，例えば，ＦＯＵＰを受け入れるポート１７ａ，ウエハの位置合わせを行うアライナー１７ｂ，プローブカード２０が搬入され且つ搬出されるローダ１７ｃやウエハ検査装置１０の各構成要素の動作を制御するコントローラ１７ｄが配置される
【００２７】
　
搬送領域１４には該搬送領域１４だけでなく検査領域１２や搬出入領域１３へも移動自在な搬送ステージ１８が配置される
搬送ステージ１８は各テスター１５からメンテナンスを必要とするプローブカード２０を搬出入領域１３のローダ１７ｃへ搬送し，また，新規やメンテナンス済みのプローブカード２０をローダ１７ｃから各テスター１５へ搬送する
「【００３８】
　
搬送ステージ１８は移動自在
「【００７９】
　また，上述した
実施の形態におけるプローブカード取り付け方法や本プローブカード取り外し方法は複数のテスター１５を備えるウエハ検査装置１０に適用
「
」
　したがって，上記引用文献２には次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
「複数のテスター１５を備えるウエハ検査装置１０において使用される，プローブカード２０の取り付けや取り外しに用いられる搬送ステージ１８であって，
　前記ウエハ検査装置１０は検査室１１を備え，該検査室１１は，ウエハの半導体デバイスの電気的特性検査を行う検査領域１２と，検査室１１に対するウエハやプローブカード２０の搬出入を行う搬出入領域１３と，検査領域１２及び搬出入領域１３の間に設けられた搬送領域１４とを有し，
　前記検査領域１２には複数のウエハ検査用インターフェースとしてのテスター１５が配置され，
　前記搬出入領域１３は複数の収容空間１７に区画され，各収容空間１７には，プローブカード２０が搬入され且つ搬出されるローダ１７ｃが配置され，
　搬送領域１４には該搬送領域１４だけでなく検査領域１２や搬出入領域１３へも移動自在な前記搬送ステージ１８が配置され，該搬送ステージ１８は各テスター１５からメンテナンスを必要とするプローブカード２０を搬出入領域１３のローダ１７ｃへ搬送し，また，新規やメンテナンス済みのプローブカード２０をローダ１７ｃから各テスター１５へ搬送する
　搬送ステージ１８。」
　３　引用文献３について
　令和２年１０月２０日付けの拒絶の理由に引用された引用文献３には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【請求項１】
　
低温検査を行う検査室へ被検査体を搬送する搬送アームを備えた搬送装置であって，上記搬送装置は，上記搬送アームが出入する出入口を有するアーム収納室を備え，上記アーム収納室に低露点ガスを異なる位置から供給する第１，第２の供給部を有するガス供給手段を設け，第１の供給部から上記搬送アームによって上記アーム収納室内に搬入される上記被検査体に向けて低露点ガスを供給することを特徴とする被検査体の搬送装置
 
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，被検査体の搬送装置及び検査装置に関し，更に詳しくは，
半導体ウエハ等の被検査体の低温検査に用いられる被検査体の搬送装置
「【０００３】
　プローバ室では低温で検査を行うため，例えば特許文献１に記載されている半導体ウエハで結露，氷結しないように低温検査に見合った低露点の乾燥空気をプローバ室内に供給し，プローバ室内の検査環境を低露点に維持している。
プローバ室内で低温検査を終了すると，搬送アームを介してプローバ室内のウエハチャックからローダ室へ検査済みの半導体ウエハを搬出し，カセット内へ戻している
ローダ室のカセットへ検査済みの半導体ウエハを搬送するため
【０００４】
　カセット内での半導体ウエハにおける結露，氷結を防止するために，プローバ室内でスリーピンを用いて半導体ウエハをウエハチャックから浮かせ，ローダ室内で半導体ウエハに結露しない温度（露点）に戻るまで半導体ウエハを所定時間待機させ，ウエハ温度が露点に達した時点で，搬送アームによってウエハチャック上の半導体ウエハをローダ室のカセット内へ戻している。これでは，ウエハ温度が露点に達するまで相当の待機時間が必要である。
【０００５】
　そこで，ウエハ搬送装置に低露点環境を持った空間を設け，ウエハチャックでの待機時間をなくし，ウエハ搬送装置の低露点環境に検査済みの半導体ウエハをそのまま搬入してウエハ温度をカセット内で結露しない温度まで復帰させるようにしている。」
「【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　しかしながら，ウエハ搬送装置に低露点環境を設けたとしても，カセット内の環境はクリーンルーム内の環境に近いため，低温検査済みの半導体ウエハをカセット内に戻すためには，ウエハ温度がカセット内の露点に復帰するまで低露点環境で所定時間だけ待機させなくてはならない。最近では低温検査時間が短縮する傾向にあるため，低露点環境でウエハ温度がカセット内の露点まで復帰する時間を待機させていては次の半導体ウエハの供給が間に合わなくなることがある。また，低露点環境で待機させる時間をその都度設定する必要がある。
【０００８】
　
本発明は
低温検査済みの被検査体を，通常の搬送時間内の短時間で結露しない温度まで復帰させる
「【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
　以下，図１〜図３に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚，各図中，図１は本発明の検査装置の一実施形態の構成を示す平面図，図２は図１に示す検査装置の搬送室内部の側面を示す構成図，図３の（ａ），（ｂ）はそれぞれ検査直後の半導体ウエハ各部位の温度を測定する状態を示す図で，（ａ）はその平面図，（ｂ）はその側面図である。
【００２０】
　本実施形態の検査装置１０は，例えば図１に示すように，−数１０℃（例えば，−３０℃）の低温で被処理体（例えば，半導体ウエハ）の電気的特性検査を行う検査室（プローバ室）１１と，プローバ室１１に隣接し半導体ウエハを搬送する搬送室（ローダ室）１２と，を備えている。尚，図１では左が検査装置１０の正面である。」
「【００２７】
　本実施形態のウエハ搬送装置１７は，図２に示すように，半導体ウエハＷを搬送するために基板１２Ｂ上で前後方向に移動する搬送アーム１７Ａと，基板１７Ｂの下側に設けられ且つ基板１７Ｂを介して搬送アーム１７Ａを回転させる回転駆動機構（図示せず）を収納する収納部１７Ｃと，収納部１７Ｃと一緒に搬送アーム１７Ａを昇降させる昇降駆動機構１７Ｄと，を有している。また，基板１７Ｂ上面には搬送アーム１７Ａを収納するアーム収納室１７Ｅが設けられている。
このアーム収納室１７Ｅの前面には搬送アーム１７Ａが出入する出入口１７Ｆが形成され，搬送アーム１７Ａは半導体ウエハＷを授受する時にこの出入口１７Ｆから出入するようになっている
【００２８】
　また，ウエハ搬送装置１７にはアーム収納室１７Ｅ内に低露点のガス（例えば，乾燥空気）を供給するガス供給手段２３が設けられている。このガス供給手段２３は，アーム収納室１７Ｅの上面で，その
出入口１７Ｆの近傍に設けられた第１の供給部（複数のガス噴出口）２３Ａ
第２の供給部として配置された第３の配管２３Ｇ
【００２９】
　低温検査時には，ソレノイドバルブ２３Ｄによって第３の配管２３Ｇを開放し，第３の配管２３Ｇからアーム収納室１７Ｅ内へ乾燥空気を供給し，アーム収納室１７Ｅ内が乾燥空気によって常に低露点環境になっている。
低温検査済みの半導体ウエハＷを搬送アーム１７Ａでアーム収納室１７Ｅ内に搬入する時には，制御装置でソレノイドバルブ２３Ｄを制御することによってガス噴出口２３Ａ及び／または第３の配管２３Ｇからアーム収納室１７Ｅ内に乾燥空気を供給し，アーム収納室１７Ｅの出入口１７Ｆから外部へ乾燥空気を円滑に排出するようにしてある
「【００３４】
　従って，上述したいずれの場合でも
プローバ室１１からカセットＣ内へ半導体ウエハＷを搬送する時間内でウエハ温度を半導体ウエハＷにおいて結露しない温度まで上げる
「
」
「
」
　したがって，上記引用文献３には次の発明（以下「引用発明３」という。）が記載されていると認められる。
「ローダ室のカセットと，低温検査を行う検査室との間で，被検査体である半導体ウエハを搬送する搬送アームを備えた搬送装置であって，
　上記搬送装置は，上記搬送アームが出入する出入口を有するアーム収納室を備え，
　上記アーム収納室の前面には搬送アームが出入する出入口１７Ｆが形成され，搬送アームが上記半導体ウエハを授受する時にこの出入口１７Ｆから出入するようになっており，
　上記アーム収納室に低露点ガスを異なる位置から供給する第１，第２の供給部を有するガス供給手段を設け，低温検査済みの半導体ウエハを搬送アーム１７でアーム収納室内に搬入する時には，制御装置でソレノイドバルブを制御することによって上記第１の供給部であるガス噴出口２３Ａ及び／または上記第２の供給部である第３の配管２３Ｇからアーム収納室内に乾燥空気を供給し，アーム収納室の出入口１７Ｆから外部へ乾燥空気を円滑に排出するようにして，低温検査済みの半導体ウエハを，通常の搬送時間内の短時間で結露しない温度まで復帰させる
　被検査体の搬送装置。」
第６　対比・判断
　１　本願発明１について
（１）引用文献１を主引例とした進歩性の検討
　ア　対比
　本願発明１と引用発明１とを対比すると，次のことがいえる。
（ア）引用発明１の「保管場所」，「検査装置」，及び，「前記プローブカードを，前記高温検査または低温検査で要求される所定の温度まで加熱または冷却することができる台車内の温度調節機構」は，それぞれ，本願発明１の「搬送物収納部」，「測定部」，及び，「前記搬送物の搬送環境が前記他方の環境に近づくように前記搬送物の搬送環境を制御する環境制御手段」に相当する。
（イ）引用発明１の「プローブカード用台車」と，本願発明１の「搬送ユニット」とは，「搬送ユニット」である点で一致する。
　したがって，本願発明１と引用発明１との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「搬送物収納部と測定部との間で搬送物を搬送する搬送ユニットであって，
　前記搬送物収納部及び前記測定部のいずれか一方から他方に前記搬送物であるプローブカードを搬送する場合，前記搬送物の搬送環境が前記他方の環境に近づくように前記搬送物の搬送環境を制御する環境制御手段を備えた
　搬送ユニット。」
（相違点）
（相違点１）本願発明１の測定部は，「複数」であるのに対して，引用発明１は，そのような構成が特定されていない点。
（相違点２）本願発明１が，「前記搬送物を収納する筐体を有し，前記筐体には前記搬送物が出入りする開口が形成され，前記開口はエアカーテンにより閉塞され，前記環境制御手段は，前記搬送物の搬送環境として前記筺体内の環境を制御する」という構成を備えるのに対して，引用発明１は，そのような構成が特定されていない点。
　イ　相違点についての判断
　事案にかんがみて，上記相違点２について先に検討すると，引用文献２，３には，相違点２に係る構成は記載されておらず，また，引用発明１に係る「プローブカード用台車」に，「エアカーテンにより閉塞され」る開口を設ける動機を見いだすこともできない。
　そうすると，引用発明１において，相違点２に係る本願発明１の構成を採用することは当業者が容易になし得たことではない。
　したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても引用発明１，引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
（２）引用文献２を主引例とした進歩性の検討
　ア　対比
　本願発明１と引用発明２とを対比すると，次のことがいえる。
（ア）引用発明２の「搬出入領域１３のローダ１７ｃ」，「テスター１５」，及び，「プローブカード２０」は，それぞれ，本願発明１の「搬送物収納部」，「測定部」，及び，「搬送物であるプローブカード」に相当する。
（イ）引用発明２の「搬送ステージ１８」と，本願発明１の「搬送ユニット」とは，「搬送ユニット」である点で一致する。
　したがって，本願発明１と引用発明２との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「搬送物収納部と複数の測定部との間で搬送物を搬送する搬送ユニットであって，
　前記搬送物収納部及び前記測定部のいずれか一方から他方に前記搬送物であるプローブカードを搬送する
　搬送ユニット。」
（相違点）
（相違点３）本願発明１が，「前記搬送物の搬送環境が前記他方の環境に近づくように前記搬送物の搬送環境を制御する環境制御手段を備え，前記搬送物を収納する筐体を有し，前記筐体には前記搬送物が出入りする開口が形成され，前記開口はエアカーテンにより閉塞され，前記環境制御手段は，前記搬送物の搬送環境として前記筺体内の環境を制御する」という構成を備えるのに対し，引用発明２はそのような構成が特定されていない点。
　イ　相違点についての判断
　引用文献１，３には，「搬送物を収納する筐体を有し，前記筐体には前記搬送物が出入りする開口が形成され，前記開口はエアカーテンにより閉塞され」るという構成は記載されておらず，また，引用発明２に係る「搬送ステージ１８」に，「エアカーテンにより閉塞され」る開口を設ける動機を見いだすこともできない。
　そうすると，引用発明２において，相違点３に係る本願発明１の構成を採用することは当業者が容易になし得たことではない。
　したがって，本願発明１は，当業者であっても引用発明２，引用文献１，３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
　２　本願発明２，３について
　本願発明２，３も，本願発明１の「搬送物を収納する筐体を有し，前記筐体には前記搬送物が出入りする開口が形成され，前記開口はエアカーテンにより閉塞され」るという構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明１又は２と，引用文献１ないし３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第７　原査定についての判断
　１　本願発明
　本願発明１ないし３は，上記第４に記載したとおりである。
　２　引用文献，引用発明等
　原査定（令和元年１２月２０日付け拒絶査定）に引用された引用文献Ａ（当審拒絶理由時の引用文献３）に記載された事項，及び，引用文献Ａに記載された発明（引用発明３）は，上記第５の３に記載したとおりである。
　３　対比・判断
（１）本願発明１について
　ア　対比
　本願発明１と引用発明３とを対比すると，次のことがいえる。
（ア）引用発明３の「ローダ室のカセット」，「低温検査を行う検査室」，及び，「上記アーム収納室に低露点ガスを異なる位置から供給する第１，第２の供給部を有するガス供給手段」は，それぞれ，本願発明１の「搬送物収納部」，「測定部」，及び，「前記搬送物の搬送環境が前記他方の環境に近づくように前記搬送物の搬送環境を制御する環境制御手段」に相当する。
（イ）引用発明３の「被検査体である半導体ウエハ」と，本願発明１の「搬送物であるプローブカード」とは，「搬送物」である点で一致する。
（ウ）引用発明３の「アーム収納室」，「搬送アームが出入する出入口１７Ｆ」は，それぞれ，本願発明１の「搬送物を収納する筐体」，「前記搬送物が出入りする開口」に相当する。
（エ）引用発明３の「搬送装置」と，本願発明１の「搬送ユニット」とは，「搬送ユニット」である点で一致する。
　したがって，本願発明１と引用発明３との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「搬送物収納部と測定部との間で搬送物を搬送する搬送ユニットであって，
　前記搬送物収納部及び前記測定部のいずれか一方から他方に前記搬送物を搬送する場合，前記搬送物の搬送環境が前記他方の環境に近づくように前記搬送物の搬送環境を制御する環境制御手段を備え，
　前記搬送物を収納する筐体を有し，
　前記筐体には前記搬送物が出入りする開口が形成され，
　前記環境制御手段は，前記搬送物の搬送環境として前記筺体内の環境を制御する，
　搬送ユニット。」
（相違点）
（相違点４）本願発明１の測定部は，「複数」であるのに対して，引用発明３は，そのような構成が特定されていない点。
（相違点５）本願発明１の搬送物が，「プローブカード」であるのに対して，引用発明３では，「半導体ウエハ」である点。
（相違点６）本願発明１が，「前記開口はエアカーテンにより閉塞され」るという構成を備えるのに対して，引用発明３は，そのような構成が特定されていない点。
　イ　相違点についての判断
（ア）相違点５について
　引用発明３は，「低温検査済みの半導体ウエハを，通常の搬送時間内の短時間で結露しない温度まで復帰させる」ことを解決すべき課題とした発明であって，このような発明である「被検査体の搬送装置」を，プローブカードを搬送する搬送ユニットとして用いる動機を見いだすことはできない。
　そうすると，引用発明３において，相違点５に係る本願発明１の構成を採用することは当業者が容易になし得たことではない。
（イ）相違点６について
　引用発明３は，「低温検査済みの半導体ウエハを搬送アーム１７でアーム収納室内に搬入する時には，制御装置でソレノイドバルブを制御することによって上記第１の供給部であるガス噴出口２３Ａ及び／または上記第２の供給部である第３の配管２３Ｇからアーム収納室内に乾燥空気を供給し，アーム収納室の出入口１７Ｆから外部へ乾燥空気を円滑に排出する」という構成を備えているから，引用発明３において，相違点６に係る本願発明１の構成を採用すること，すなわち，引用発明３において，外部へ乾燥空気を円滑に排出するアーム収納室の出入口１７Ｆを，エアカーテンにより閉塞することには阻害事由が存在する。
　そうすると，引用発明３において，相違点６に係る本願発明１の構成を採用することは当業者が容易になし得たことではない。
　したがって，相違点４について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても引用発明３と，引用文献Ｂ，Ｃに記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
　２　本願発明２，３について
　本願発明２，３も，本願発明１の搬送物が，「プローブカード」であるという構成，及び，「前記開口はエアカーテンにより閉塞され」るという構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明３と，引用文献Ｂ，Ｃに記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
　したがって，原査定を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によって，本願を拒絶することはできない。
　他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。