【手続補正書】
【提出日】平成31年2月27日(2019.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１、１２）の表面に形成されたパッド（３）と、前記パッドを外部の回路に接続するボンディングワイヤ（５）と、を備える半導体装置であって、
少なくとも前記パッドと前記ボンディングワイヤとの接続部を覆うとともに、前記基板のうち前記パッドの外側の部分の少なくとも一部を露出させる樹脂層（６）を備え、
前記基板に形成され、印加された物理量に応じた信号を出力するセンサ素子（２）を備え、
前記パッドは、前記センサ素子の出力信号を読み取るためのものであり、
前記樹脂層は、少なくとも前記パッドと前記ボンディングワイヤとの接続部を覆うとともに、前記センサ素子の少なくとも一部を露出させる半導体装置。
【請求項２】
前記樹脂層は、前記センサ素子の外側にのみ形成されている請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記センサ素子は、測定媒体の圧力によって変形するダイヤフラム（１４）を備え、前記ダイヤフラムの変形に応じた信号を出力し、
前記パッドは、前記ダイヤフラムが形成された前記基板のうち前記ダイヤフラムの外側の部分に配置されており、
前記センサ素子が出力する信号に基づいて前記測定媒体の圧力を検出する請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記樹脂層を第１樹脂層として、
少なくとも前記パッドの上部において前記第１樹脂層の上部に形成された第２樹脂層（７）を備え、
前記第１樹脂層は、前記第２樹脂層よりも液体および気体の透過量が少ない請求項１ないし３のいずれか１つに記載の半導体装置
【請求項５】
前記第２樹脂層は、前記パッドの上部に加えて、前記センサ素子の上部にも形成されている請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２樹脂層は、少なくとも前記センサ素子の一部を露出させるように形成されている請求項４または５に記載の半導体装置。
【請求項７】
基板（１、１２）の表面に形成されたパッド（３）と、前記パッドを外部の回路に接続するボンディングワイヤ（５）と、を備える半導体装置であって、
少なくとも前記パッドと前記ボンディングワイヤとの接続部を覆うとともに、前記基板のうち前記パッドの外側の部分の少なくとも一部を露出させる第１樹脂層（６）を備え、
少なくとも前記パッドの上部において前記第１樹脂層の上部に形成された第２樹脂層（７）を備え、
前記第１樹脂層は、前記第２樹脂層よりも液体および気体の透過量が少ない半導体装置。
【請求項８】
前記第１樹脂層は、前記第２樹脂層の材料よりも液体および気体の透過率が低い材料で構成されている請求項４ないし７のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層の材料よりも弾性率が低い材料で構成されている請求項４ないし８のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第２樹脂層は、前記パッドのうち前記ボンディングワイヤおよび前記第１樹脂層から露出した部分を覆うように形成されている請求項４ないし９のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記第２樹脂層は、前記ボンディングワイヤを覆うように形成されている請求項４ないし１０のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層の上部に形成された第１層（７１）と、前記第１層の上部に配置された第２層（７２）とを備える請求項４ないし１１のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記樹脂層を第１樹脂層として、
前記第１樹脂層の上面に形成されたパラキシリレン系ポリマーで構成される保護膜（８）を備え、
前記第１樹脂層は、前記保護膜よりも液体および気体の透過量が少ない請求項１ないし１２のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１４】
基板（１、１２）の表面に形成されたパッド（３）と、前記パッドを外部の回路に接続するボンディングワイヤ（５）と、を備える半導体装置であって、
少なくとも前記パッドと前記ボンディングワイヤとの接続部を覆うとともに、前記基板のうち前記パッドの外側の部分の少なくとも一部を露出させる樹脂層（６）を備え、
前記第１樹脂層の上面に形成されたパラキシリレン系ポリマーで構成される保護膜（８）を備え、
前記樹脂層は、前記保護膜よりも液体および気体の透過量が少ない半導体装置。
【請求項１５】
前記パッドの表面に形成され、前記パッドの上面を露出させる開口部（４１）が形成された絶縁膜（４）を備え、
前記パッドのうち前記開口部から露出した部分は、前記ボンディングワイヤのうち前記パッドから浮いた部分と重なる部分において、丸みを帯びた形状とされている請求項１ないし１４のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記パッドの上面は、前記ボンディングワイヤのうち前記パッドから浮いた部分と重なる部分において、丸みを帯びた形状とされている請求項１ないし１５のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１７】
前記樹脂層を第１樹脂層として、
前記基板の表面に形成された撥液膜（９）を備え、
前記第１樹脂層は、前記撥液膜の外側に形成されている請求項１ないし１６のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項１８】
基板（１、１２）の表面に形成されたパッド（３）と、前記パッドを外部の回路に接続するボンディングワイヤ（５）と、を備える半導体装置であって、
少なくとも前記パッドと前記ボンディングワイヤとの接続部を覆うとともに、前記基板のうち前記パッドの外側の部分の少なくとも一部を露出させる樹脂層（６）を備え、
前記基板の表面に形成された撥液膜（９）を備え、
前記樹脂層は、前記撥液膜の外側に形成されている半導体装置。
【請求項１９】
前記樹脂層を第１樹脂層として、
前記第１樹脂層は、前記パッドのうち前記ボンディングワイヤから露出した部分を覆うように形成されている請求項１ないし１８のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項２０】
前記樹脂層を第１樹脂層として、
前記第１樹脂層は、エポキシ樹脂、または、ポリアクリル樹脂で構成される請求項１ないし１９のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項２１】
前記樹脂層を第１樹脂層として、
前記第１樹脂層は、前記ボンディングワイヤのうち前記パッドとの接続部のみを覆っている請求項１ないし２０のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項２２】
前記樹脂層を第１樹脂層として、
前記第１樹脂層は、前記ボンディングワイヤのうち前記パッドとの接続部に加え、前記パッドから浮いた部分も覆っている請求項１ないし２０のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項２３】
前記パッドを複数備え、
前記ボンディングワイヤは、複数の前記パッドのうち一部のみに接続されており、
前記樹脂層を第１樹脂層として、前記第１樹脂層は、複数の前記パッドのうち、前記ボンディングワイヤが接続されたパッドに加え、前記ボンディングワイヤから離されたパッドも覆っている請求項１ないし２２のいずれか１つに記載の半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１、１２）の表面に形成されたパッド（３）と、パッドを外部の回路に接続するボンディングワイヤ（５）と、を備える半導体装置であって、少なくともパッドとボンディングワイヤとの接続部を覆うとともに、基板のうちパッドの外側の部分の少なくとも一部を露出させる樹脂層（６）を備え、基板に形成され、印加された物理量に応じた信号を出力するセンサ素子（２）を備え、パッドは、センサ素子の出力信号を読み取るためのものであり、樹脂層は、少なくともパッドとボンディングワイヤとの接続部を覆うとともに、センサ素子の少なくとも一部を露出させる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、腐食が発生しやすいパッドとボンディングワイヤとの接続部が、樹脂層に覆われているため、パッドの腐食を抑制することができる。さらに、樹脂層が、センサ素子の少なくとも一部を露出させるように形成されているため、樹脂層を液体および気体の透過率が低い材料、すなわち、弾性率の高い材料で構成した場合にも、センサ素子の特性の変動を抑制することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、請求項４に記載の発明では、樹脂層を第１樹脂層として、少なくともパッドの上部において第１樹脂層の上部に形成された第２樹脂層（７）を備え、第１樹脂層は、第２樹脂層よりも液体および気体の透過量が少ない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
このように、第１樹脂層よりも液体および気体の透過量が多くなるように第２樹脂層を形成することにより、第２樹脂層が第１樹脂層よりも変形しやすくなる。したがって、第２樹脂層をパッドの上部のみに形成した場合、および、請求項５に記載の発明のように、第２樹脂層をパッドの上部に加えて、センサ素子の上部にも形成した場合の両方において、例えば第１樹脂層をセンサ素子の全体に形成する場合に比べて、センサ素子の特性の変動を抑制することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、請求項２０に記載の発明のように、樹脂層を、エポキシ樹脂、または、ポリアクリル樹脂で構成し、請求項１３に記載の発明のように、樹脂層の上面に形成されたパラキシリレン系ポリマーで構成される保護膜（８）を備える構成とすることができる。このような構成では、保護膜は樹脂層よりも透過率が低く、弾性率が高いが、保護膜を十分に薄くすることにより、樹脂層が保護膜よりも液体および気体の透過量が少ない構成とすることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、請求項１５に記載の発明では、パッドの表面に形成され、パッドの上面を露出させる開口部（４１）が形成された絶縁膜（４）を備え、パッドのうち開口部から露出した部分は、ボンディングワイヤのうちパッドから浮いた部分と重なる部分において、丸みを帯びた形状とされている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、請求項１６に記載の発明では、パッドの上面は、ボンディングワイヤのうちパッドから浮いた部分と重なる部分において、丸みを帯びた形状とされている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、請求項１７に記載の発明では、基板の表面に形成された撥液膜（９）を備え、樹脂層は、撥液膜の外側に形成されている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】