【手続補正書】
【提出日】平成31年3月11日(2019.3.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の一面に、互いに離間させた状態で第１の方向に設けられ、かつ前記絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第１の挿通穴を含む複数の第１のランドを有する第１のランド群と、
前記複数の第１のランドのうち、前記第１の方向の端に配置された第１の端ランドに隣接して設けられた第１の半田溜めランド部と、
前記第１の方向において、少なくとも前記第１の端ランドと前記第１の半田溜めランド部との間を分離するように前記絶縁基板の一面に設けられており、半田をはじく特性を有する第１の障壁部と、
を備え、
前記第１の障壁部の高さは、前記第１の端ランド、及び前記第１の半田溜めランド部よりも突出する高さであることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１の障壁部は、前記第１の端ランドの周囲を連続して囲むように配置することを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁基板の一面に、互いに離間させた状態で前記第１のランド群に沿うように、前記第１の方向に設けられ、かつ前記絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第２の挿通穴を含む複数の第２のランドを含む第２のランド群と、
前記複数の第２のランドのうち、前記第１の方向の端に設けられ、かつ前記第１の方向に対して交差する第２の方向において前記第１の端ランドと対向配置された第２の端ランドに隣接して設けられた第２の半田溜めランド部と、
前記絶縁基板の一面に設けられ、前記第１の半田溜めランド部と前記第２の半田溜めランド部との間を分離するように配置されており、前記第１の障壁部と接続された第２の障壁部と、
を備え、
前記第２の障壁部は、前記半田をはじく特性を有することを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１の端ランド及び前記第１の半田溜めランド部は、同電位とされており、
前記第２の端ランド及び前記第２の半田溜めランド部は、同電位であり、かつ前記第１の端ランド及び前記第１の半田溜めランド部とは異なる電位であることを特徴とする請求項３記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１の方向において、少なくとも前記第２の端ランドと前記第２の半田溜めランド部との間を分離するように前記絶縁基板の一面に設けられており、前記半田をはじく特性を有する第３の障壁部を有することを特徴とする請求項３または４記載の配線基板。
【請求項６】
前記第３の障壁部の両端は、前記第１の障壁部と接続されており、
前記第１及び第３の障壁部よりなる構造体は、前記第２の端ランドを囲むことを特徴とする請求項５記載の配線基板。
【請求項７】
請求項３ないし６のうち、いずれか１項記載の配線基板と、
前記第１及び第２の挿入穴に挿入された状態で、前記絶縁基板の他面から突出する複数の前記リード端子を含む電子部品と、
前記複数の第１のランド、前記複数の第２のランド、前記第１の半田溜めランド部、及び前記第２の半田溜めランド部に設けられた半田と、
を含むことを特徴とする電子部品付き配線基板。
【請求項８】
絶縁基板の一面に、該絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第１の挿通穴を含む複数の第１のランドを有する第１のランド群と、前記絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第２の挿通穴を含む複数の第２のランドを有する第２のランド群と、前記複数の第１のランドのうち、前記第１の方向の端に配置された第１の端ランドから離間して配置された第１の半田溜めランド部と、前記複数の第２のランドのうち、前記第１の方向の端に配置された第２の端ランドと隣り合う位置に配置される第２の半田溜めランド部と、を一括形成する第１工程と、
前記第１の方向において、少なくとも前記第１の端ランドと前記第１の半田溜めランド部との間を分離するとともに半田をはじく特性を有する第１の障壁部と、少なくとも前記第２の端ランド及び前記第２の半田溜めランド部との間を分離するとともに半田をはじく特性を有する第２の障壁部と、を一括形成する第２工程と、
前記絶縁基板の他面側から電子部品の前記リード端子を前記第１及び第２の挿入穴に挿入し、前記絶縁基板の一面側に設けられた前記第１及び第２の端ランドを含む前記複数の第１及び第２のランドから前記リード端子を突出させる第３工程と、
半田フロー法により、前記電子部品が挿入された前記配線基板を傾斜させた状態で所定方向に搬送させながら、前記第１及び第２の端ランドを含む前記複数の第１及び第２のランドに溶融した半田を付着させる第４の工程と、
を備え、
前記第４の工程では、前記配線基板の搬送方向に対して、前記第１及び第２の半田溜めランド部が後端側に位置するように、前記配線基板を搬送させ、
前記第２の工程では、前記第１の障壁部を、前記第１の端ランド、及び前記第１の半田溜めランド部よりも突出する高さに形成するとともに、前記第２の障壁部を、前記第２の端ランド、及び前記第２の半田溜めランド部よりも突出する高さに形成することを特徴とする電子部品付き配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記第２工程では、前記第１の端ランドを囲むように、前記第１の障壁部を形成することを特徴とする請求項８記載の電子部品付き配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の障壁部及び第２の障壁部は、シルク材を用いた印刷法により形成することを特徴とする請求項８または９記載の電子部品付き配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る配線基板によれば、絶縁基板と、
前記絶縁基板の一面に、互いに離間させた状態で第１の方向に設けられ、かつ前記絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第１の挿通穴を含む複数の第１のランドを有する第１のランド群と、前記複数の第１のランドのうち、前記第１の方向の端に配置された第１の端ランドに隣接して設けられた第１の半田溜めランド部と、前記第１の方向において、少なくとも前記第１の端ランドと前記第１の半田溜めランド部との間を分離するように前記絶縁基板の一面に設けられており、半田をはじく特性を有する第１の障壁部と、を備え、前記第１の障壁部の高さは、前記第１の端ランド、及び前記第１の半田溜めランド部よりも突出する高さであることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る電子部品付き配線基板の製造方法によれば、絶縁基板の一面に、該絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第１の挿通穴を含む複数の第１のランドを有する第１のランド群と、前記絶縁基板を貫通するリード端子が挿通される第２の挿通穴を含む複数の第２のランドを有する第２のランド群と、前記複数の第１のランドのうち、前記第１の方向の端に配置された第１の端ランドから離間して配置された第１の半田溜めランド部と、前記複数の第２のランドのうち、前記第１の方向の端に配置された第２の端ランドと隣り合う位置に配置される第２の半田溜めランド部と、を一括形成する第１工程と、前記第１の方向において、少なくとも前記第１の端ランドと前記第１の半田溜めランド部との間を分離するとともに半田をはじく特性を有する第１の障壁部と、少なくとも前記第２の端ランド及び前記第２の半田溜めランド部との間を分離するとともに半田をはじく特性を有する第２の障壁部と、を一括形成する第２工程と、前記絶縁基板の他面側から電子部品の前記リード端子を前記第１及び第２の挿入穴に挿入し、前記絶縁基板の一面側に設けられた前記第１及び第２の端ランドを含む前記複数の第１及び第２のランドから前記リード端子を突出させる第３工程と、半田フロー法により、前記電子部品が挿入された前記配線基板を傾斜させた状態で所定方向に搬送させながら、前記第１及び第２の端ランドを含む前記複数の第１及び第２のランドに溶融した半田を付着させる第４の工程と、を備え、前記第４の工程では、前記配線基板の搬送方向に対して、前記第１及び第２の半田溜めランド部が後端側に位置するように、前記配線基板を搬送させ、前記第２の工程では、前記第１の障壁部を、前記第１の端ランド、及び前記第１の半田溜めランド部よりも突出する高さに形成するとともに、前記第２の障壁部を、前記第２の端ランド、及び前記第２の半田溜めランド部よりも突出する高さに形成する。