(57)【要約】  遠隔地にいる保守担当者が基板処理装置の状態変化をリアルタイムに監視する際に、通信コストを圧縮し、管理場所の制約を緩和する。  集中管理装置により、基板処理装置から基板処理装置を構成する部品毎に所定の間隔でデータを収集し、部品毎に設定された所定のタイミングが来たら、収集した収集データと、各部品の属性情報、メンテナンス情報、及び予め設定されている各部品の状態判定情報を含む制御情報と、に基づいて各部品の状態を判定し、判定結果に基づいて収集データを間引きしたデータを加工して加工データを作成し、判定結果と加工データとを含む管理情報を端末装置に送信する。
2007122902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を行う少なくとも１台の基板処理装置と、
前記基板処理装置を構成する部品からデータを収集する集中管理装置と、
前記集中管理装置から離れた場所で管理情報を受信する端末装置と、
を有する基板処理システムを用いた基板処理装置の管理方法であって、
前記集中管理装置により、
前記基板処理装置から該基板処理装置を構成する部品毎に所定の間隔でデータを収集し、
前記部品毎に設定された所定のタイミングが来たら、前記収集した収集データと、各部品の属性情報、メンテナンス情報、及び予め設定されている各部品の状態判定情報を含む制御情報と、に基づいて各部品の状態を判定し、
前記判定結果に基づいて前記収集データを間引きしたデータを加工して加工データを作成し、
前記判定結果と前記加工データとを含む前記管理情報を前記端末装置に送信する基板処理装置の管理方法。
【請求項２】
基板に処理を行う少なくとも１台の基板処理装置と接続されるとともに、遠隔地で管理情報を受信する端末装置と接続され、前記基板処理装置を構成する部品からデータを収集する集中管理装置であって、
前記基板処理装置から該基板処理装置を構成する部品毎に所定の間隔でデータを収集する手段と、
前記部品毎に設定された所定のタイミングが来たら、前記収集した収集データと、各部品の属性情報、メンテナンス情報、及び予め設定されている各部品の状態判定情報を含む制御情報と、に基づいて各部品の状態を判定する手段と、
前記判定結果に基づいて前記収集データを間引きしたデータを加工して加工データを作成する手段と、
前記判定結果と前記加工データとを含む前記管理情報を前記端末装置に送信する手段と、を有する集中管理装置。
【請求項３】
基板に処理を行う少なくとも１台の基板処理装置と、
前記基板処理装置を構成する部品からデータを収集する集中管理装置と、
前記集中管理装置から離れた場所で管理情報を受信する端末装置と、
前記端末装置から転送されたデータを受信するデータ管理用サーバと、
を有する基板処理システムを用いた基板処理装置の管理方法であって、
前記集中管理装置により、
前記基板処理装置から該基板処理装置を構成する部品毎に所定の間隔で数値データを収集し、
前記部品毎に設定された所定のタイミングが来たら、前記収集した数値データと、各部品の属性情報、メンテナンス情報、及び予め設定されている各部品の状態判定情報を含む制御情報と、に基づいて各部品の状態を判定し、
前記判定結果に基づいて前記数値データを間引きしたデータをグラフ化して画像データを作成し、前記判定結果と前記画像データとを含む前記管理情報を前記端末装置に送信し、
前記データ管理用サーバにより、前記端末装置が転送した前記画像データを受信して前記数値データを復元するために再度数値化する基板処理装置の管理方法。
【請求項４】
基板に処理を行う少なくとも１台の基板処理装置と接続されるとともに、遠隔地で管理情報を受信する端末装置と接続され、前記基板処理装置を構成する部品からデータを収集する集中管理装置であって、
前記基板処理装置から該基板処理装置を構成する部品毎に所定の間隔で数値データを収集する手段と、
前記部品毎に設定された所定のタイミングが来たら、前記収集した数値データと、各部品の属性情報、メンテナンス情報、及び予め設定されている各部品の状態判定情報を含む制御情報と、に基づいて各部品の状態を判定する手段と、
前記判定結果に基づいて前記数値データを間引きしたデータをグラフ化して画像データを作成する手段と、
前記判定結果と前記画像データとを含む前記管理情報を前記端末装置に送信する手段と、を有する集中管理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置の状態の管理方法に関し、特に、遠隔に位置する基板処理装置を、ネットワークを介して管理する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置等の基板処理装置は、複数の部品から構成されるが、これら構成部品は基板処理装置の稼働に伴い徐々に消耗・劣化していく。したがって、これら構成部品の消耗・劣化によるトラブルを未然に防ぐため、各構成部品の状態を定期的に確認する必要がある。【０００３】
しかし、基板処理装置が保守拠点から遠隔地で稼動している場合には、保守担当者は頻繁に現地の状態を確認することができない。したがって、かかる場合には、ネットワークを利用した遠隔監視を導入する必要がある。【０００４】
基板処理装置を遠隔監視する一つの方法として、リアルタイム遠隔監視方法がある。図６に、リアルタイム遠隔監視方法で用いる基板処理システムの一例を示す。該基板処理システムでは、基板処理装置としての半導体製造装置１１０と、遠隔に設置された管理装置１２０とが、インターネット５０を介して常時接続されている。そして、管理装置１２０が、構成部品の状態を示す数値データ１６０を、半導体製造装置１１０からリアルタイムで収集し、随時解析し、解析結果を管理装置１２０が備える表示装置に表示する。【０００５】
また、基板処理装置を遠隔監視する他の方法として、リモートログイン遠隔監視方法がある。図７に、リモートログイン遠隔監視方法で用いる基板処理システムの一例を示す。該基板処理システムでは、基板処理装置としての半導体製造装置２１０と、管理装置２２０とが、構内回線などにより接続されている。また、管理装置２２０と、管理装置２２０から遠隔に設置された端末装置２３０とが、インターネット５０を介して接続されている。そして、管理装置２２０が、構成部品の状態を示す数値データ２６０を、半導体製造装置２１０から随時収集して蓄積する。その後、端末装置２３０が、管理装置２２０へリモートログインして、管理装置２２０に数値データ６０を解析させる。その後、管理装置２２０から解析結果のみを端末装置２３０に転送させ、端末装置２３０が解析結果を表示する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記リアルタイム監視方法、及び前記リモートログイン監視方法には、以下に示すような問題点がある。【０００７】
前記リアルタイム監視方法では、構成部品の状態を示す数値データ１６０を、管理装置１２０へとリアルタイムで送信する必要があるため、半導体製造装置１１０と管理装置１２０とを通信回線で常時接続する必要がある。また、大量の数値データ１６０を管理装置１２０へ送信する必要があるため、通信回線の帯域を広帯域にする必要がある。したがって、通信コストが増加してしまう。【０００８】
また、前記リアルタイム監視方法では、管理装置１２０が一定のデータ処理能力を有している必要があるため、データ処理能力の低いモバイル端末等を、管理装置１２０として用いることは困難である。したがって、保守担当者は、管理装置１２０の設置場所に常時待機する必要があり、リアルタイム監視を行うには管理場所の制約が大きい。【０００９】
一方、前記リモートログイン監視方法では、端末装置２３０へは解析結果のみが送信され、構成部品の状態を示す数値データ２６０は送信されない。したがって、ネットワークを介して送信されるデータ容量はリアルタイム監視方法と比較すれば小さいため、回線の帯域は狭くて済む。しかしながら、リモートログイン監視方法では、保守担当者が管理装置２２０へリモートログインして操作をしなければ、半導体製造装置２１０の状態を確認することが出来ない。すなわち、保守担当者が受動的に半導体製造装置２１０の状態変化を検知することは困難であり、突発的なイベントのリアルタイム監視には不向きである。【００１０】
そこで本発明は、遠隔地にいる保守担当者が基板処理装置の状態変化をリアルタイムに監視する際に、通信コストを圧縮し、管理場所の制約を緩和することが可能な基板処理装置の管理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様にかかる基板処理装置の管理方法は、基板に処理を行う少なくとも１台の基板処理装置と、前記基板処理装置を構成する部品からデータを収集する集中管理装置と、前記集中管理装置から離れた場所で管理情報を受信する端末装置と、を有する基板処理システムを用いた基板処理装置の管理方法であって、前記集中管理装置により、前記基板処理装置から該基板処理装置を構成する部品毎に所定の間隔でデータを収集し、前記部品毎に設定された所定のタイミングが来たら、前記収集した収集データと、各部品の属性情報、メンテナンス情報、及び予め設定されている各部品の状態判定情報を含む制御情報と、に基づいて各部品の状態を判定し、前記判定結果に基づいて前記収集データを間引きしたデータを加工して加工データを作成し、前記判定結果と前記加工データとを含む前記管理情報を前記端末装置に送信する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、遠隔地にいる保守担当者が基板処理装置の状態変化をリアルタイムに監視する際に、通信コストを圧縮し、管理場所の制約を緩和することが可能な基板処理装置の管理方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
つぎに、図面を参照しながら本発明の一実施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の管理方法で用いる基板処理システムの解説図である。図２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の管理方法で用いる基板処理システムのブロック図である。図３は、集中管理装置が、半導体製造装置から収集する数値データの一例と、集中監視装置に格納される制御情報の一例を示す説明図である。図４は、集中管理装置が、判定結果と画像データとを含む管理情報を作成する様子を例示する説明図である。図５は、データ管理用サーバが、画像データから数値データを復元するために再度数値化する様子を例示する説明図である。【００１４】
（１）基板処理システムの構成
まず、図１を用いて、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の管理方法で用いる基板処理システムの構成について説明する。【００１５】
図１に示すとおり、基板処理システムは、基板に処理を行う基板処理装置としての半導体製造装置１０と、基板処理装置を構成する部品からデータを収集する集中管理装置としての集中管理装置２０と、集中管理装置から離れた場所で管理情報を受信する端末装置としての端末装置３０と、端末装置から転送されたデータを受信するデータ管理用サーバとしてのデータ管理用サーバ４０と、を備える。【００１６】
集中管理装置２０には、半導体製造装置１０が少なくとも１台接続されている。かかる接続は、通信ケーブル等による直接接続であっても良いし、構内回線を介したネットワーク接続であっても良い。【００１７】
集中管理装置２０と、端末装置３０と、データ管理用サーバ４０とは、インターネット５０を介して相互に接続されている。なお、インターネット５０の代わりに、専用線網や電話交換網を用いても良い。ここで、集中管理装置２０、端末装置３０、及びデータ管理用サーバ４０からインターネット５０へのアクセス回線は、固定系の有線回線であってもよいし、移動系の無線回線であってもよい。なお、保守担当者の管理場所の制約を減らすため、端末装置３０からインターネット５０へのアクセス回線は、移動体回線であることが好ましい。【００１８】
（１−１）半導体製造装置の構成
続いて、図２を用いて、半導体製造装置１０の構成について説明する。半導体製造装置１０は、少なくとも１つ以上の構成部品１１と、制御手段１２と、情報収集手段１３と、データ送信手段１４と、を備える。【００１９】
構成部品１１は、半導体製造装置１０を構成する部品であって、例えば、通電加熱ヒータや、マスフローコントローラや、圧力センサー等が該当する。【００２０】
構成部品１１は、半導体製造装置１０の稼働に伴い徐々に消耗・劣化していく。したがって、トラブルの未然防止のために、その状態を監視することが必要となる。各構成部品１１の状態を示すデータは、例えば数値データ６０として、情報収集手段１３から読み出すことができるよう構成されている。【００２１】
数値データ６０の具体的内容は、構成部品１１の種別毎に異なる。すなわち、構成部品１１が通電加熱ヒータであれば熱電対による温度データが、構成部品１１がマスフローコントローラであればガス流量が、構成部品１１が圧力センサであれば圧力値が、それぞれ数値データ６０として収集される。【００２２】
例えば、抵抗加熱ヒータである構成部品Ａを例に挙げる。構成部品Ａを構成する素材が、その劣化に伴い温度上昇特性が変化するという特性を有する場合には、測定値（通電開始からの温度）と理論値（新品時の温度、またはカタログの特性値から算出できる値）とのズレの有無やその大きさを測定することにより、間接的に構成部品Ａの劣化を発見することが可能である。したがって、構成部品Ａに関する数値データ６０の具体的内容とは、図３（ａ）に示すとおり、通電開始からの経過時間（データ発生時刻）、それに対応する測定温度（測定値）、それに対応する理論値（理論値）、からなる時系列データとすることが出来る。【００２３】
制御手段１２は、プログラムとして構成される情報収集手段１３、及びデータ送信手段１４を実行する機能を有する。制御手段１２は、ＣＰＵ１２ａと、ＲＡＭ１２ｂと、ＨＤＤやフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置１２ｃと、通信ポート１２ｄとを備える。通信ポート１２ｄは、集中管理装置２０と接続される。【００２４】
情報収集手段１３は、各構成部品１１の状態を示す数値データ６０を収集し、ＲＡＭ１２ｂまたは記憶装置１２ｃに格納する機能を有する。情報収集手段１３は、記憶装置１２ｃからＲＡＭ１２ｂへと読み出され、ＣＰＵ１２ａにより実行されるプログラムとして構成される。【００２５】
データ送信手段１４は、ＲＡＭ１２ｂまたは記憶装置１２ｃに格納された数値データ６０を読み出し、通信ポート１２ｄを用いて集中管理装置２０へ送信する機能を有する。データ送信手段１４は、記憶装置１２ｃからＲＡＭ１２ｂへと読み出され、ＣＰＵ１２ａにより実行されるプログラムとして構成される。【００２６】
（１−２）集中管理装置の構成
続いて、図２を用いて、集中管理装置２０の構成について説明する。集中管理装置２０は、制御手段２１と、データ収集手段２２と、データ処理手段２３と、データ送信手段２４と、を備える。【００２７】
制御手段２１は、プログラムとして構成されるデータ収集手段２２、データ処理手段２３、データ送信手段２４を実行する機能を有し、ＣＰＵ２１ａと、ＲＡＭ２１ｂと、ＨＤＤやフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置２１ｃと、通信ポート２１ｄと、通信ポート２１ｅと、を備える。【００２８】
記憶装置２１ｃには、構成部品１１毎に図３（ｂ）に示す制御情報Ｄが登録される。制御情報Ｄは、構成部品１１の状態の分析や判定の際に用いられる情報である。制御情報Ｄの具体的内容は、構成部品１１の種別毎に異なるように定義することができる。制御情報Ｄの詳細については後述する。【００２９】
通信ポート２１ｄは半導体製造装置１０と接続される。また、通信ポート２１ｅはインターネット５０を介して端末装置３０やデータ管理用サーバ４０と接続される。なお、通信ポート２１ｄと通信ポート２１ｅとは、物理的に異なる独立した通信ポートであってもよいし、論理的に多重化された物理的には同一の通信ポートであってもよい。【００３０】
データ収集手段２２は、通信ポート２１ｄを用いて、半導体製造装置１０から送信された数値データ６０を受信し、受信した数値データ６０を記憶装置２１ｃに格納する機能を有する。なお、データ収集手段２２は、記憶装置２１ｃからＲＡＭ２１ｂへと読み出され、ＣＰＵ２１ａにより実行されるプログラムとして構成される。【００３１】
データ処理手段２３は、構成部品１１毎に設定された所定のタイミングが来たら、収集した数値データ６０と、制御情報Ｄと、に基づいて各構成部品１１の状態を判定する機能を有する。さらに、データ処理手段２３は、判定結果等に基づいて数値データ６０の間引きをし、間引きした数値データ６０をグラフ化して画像データ７１を作成する機能を有する。なお、データ処理手段２３は、記憶装置２１ｃからＲＡＭ２１ｂに読み出され、ＣＰＵ２１ａにより実行されるプログラムとして構成される。【００３２】
データ送信手段２４は、通信ポート２１ｅを用いて、例えば管理情報としての電子メール７０を端末装置３０に送信する機能を有する。電子メール７０には、画像データ７１が添付される場合がある。なお、データ送信手段２４は、記憶装置２１ｃからＲＡＭ２１ｂへと読み出され、ＣＰＵ２１ａにより実行されるプログラムとして構成される。【００３３】
（１−３）端末装置の構成
続いて、図２を用いて、端末装置３０の構成について説明する。端末装置３０は、データ送受信手段３１と、メール表示手段３２と、を備える。【００３４】
データ送受信手段３１は、集中管理装置２０及びデータ管理用サーバ４０と、インターネット５０を介して接続されている。そして、データ送受信手段３１は、集中管理装置２０が送信した電子メール７０を受信して、受信した電子メール７０をデータ管理用サーバ４０へ転送する機能を有する。電子メール７０には、画像データ７１が添付されている場合がある。【００３５】
メール表示手段３２は、集中管理装置２０から受信した電子メール７０及び画像データ７１を、端末装置３０が備えるディスプレイに表示する機能を有する。【００３６】
（１−４）データ管理用サーバの構成
続いて、図２を用いて、データ管理用サーバ４０の構成について説明する。データ管理用サーバ４０は、制御手段４１と、データ受信手段４２と、数値データ変換手段４３と、データ管理手段４４と、データ表示手段４５と、を備える。【００３７】
制御手段４１は、プログラムとして構成されるデータ受信手段４２、数値データ変換手段４３、データ管理手段４４、及びデータ表示手段４５を実行する機能を有する。制御手段４１は、ＣＰＵ４１ａと、ＲＡＭ４１ｂと、ＨＤＤやフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置４１ｃと、通信ポート４１ｄと、を備える。通信ポート４１ｄは、インターネット５０を介して集中管理装置２０や端末装置３０と接続される。【００３８】
データ受信手段４２は、端末装置３０から受信した電子メール７０および画像データ７１を、ＲＡＭ４１ｂまたは記憶装置４１ｃに格納する機能を有する。なお、データ受信手段４２は、記憶装置４１ｃからＲＡＭ４１ｂに読み出され、ＣＰＵ４１ａにより実行されるプログラムとして構成される。【００３９】
数値データ変換手段４３は、電子メール７０および画像データ７１をＲＡＭ４１ｂへと読み出し、画像データ７１のグラフが表示している数値データ６０を復元するために再度数値化する機能を有する。なお、数値データ変換手段４３は、記憶装置４１ｃからＲＡＭ４１ｂに読み出され、ＣＰＵ４１ａにより実行されるプログラムとして構成される。【００４０】
データ管理手段４４は、数値データ変換手段４３が復元するように再度数値化したデータ等を、構成部品１１の状態履歴データとして、ＲＡＭ４１ｂまたは記憶装置４１ｃに格納する機能を有する。なお、数値データ変換手段４３は、記憶装置４１ｃからＲＡＭ４１ｂに読み出され、ＣＰＵ４１ａにより実行されるプログラムとして構成される。【００４１】
データ表示手段４５は、保守員による操作に応じて、構成部品１１の状態履歴データを、データ管理用サーバ４０が備えるディスプレイ装置（図示しない）に表示する機能を有する。なお、データ表示手段４５は、記憶装置４１ｃからＲＡＭ４１ｂに読み出され、ＣＰＵ４１ａにより実行されるプログラムとして構成される。【００４２】
（２）制御情報の構成
続いて、図３（ｂ）を用いて、前述の制御情報Ｄの構成について説明する。構成部品Ａに関する制御情報Ｄは、例えば、属性情報Ｄ１、メンテナンス情報Ｄ２、状態判定情報Ｄ３、解析タイミング情報Ｄ４から構成され、集中管理装置２０の記憶装置２１ｃに格納される。【００４３】
（２−１）属性情報の構成
属性情報Ｄ１には、例えば、「ＭＴＢＦ」、「許容精度等」等が登録される。【００４４】
「ＭＴＢＦ」とは、Ｍｅａｎ  Ｔｉｍｅ  Ｂｅｔｗｅｅｎ  Ｆａｉｌｕｒｅの略であり、構成部品Ａの使用を開始してから故障するまでの平均時間、あるいは構成部品Ａが故障から回復してから次に故障するまでの平均時間を意味する。「ＭＴＢＦ」の単位は時間である。例えば、構成部品ＡのＭＴＢＦが１０００時間とは、構成部品Ａが平均１０００時間程度で故障に至ることを意味する。【００４５】
「許容精度」とは、数値データ６０にて示される各測定値が、正常であるか否かを判定する際に用いられる。「許容精度」の単位はパーセントである。具体的には、各測定値と、それに対応する理論値との差が、理論値×許容精度／１００の範囲内であれば、各測定値は正常であると判定される。例えば、理論値が１５０．０℃であって、許容精度が±３％である場合、対応する測定値が１４５．５℃以上１５５．５℃以下の範囲内であれば、該測定値は合格と判定され、範囲外であれば異常と判断される。「許容精度」は、後述の「許容精度内存在率」の算出の際に用いられる。【００４６】
その他、属性情報Ｄ１には、動作保障温度、動作保障気圧、許容電圧など、構成部品Ａの正常動作を保障するための環境条件を登録してもよい。この情報は、構成部品１１の種類、仕様、属性に基づいて設定される。【００４７】
（２−２）メンテナンス情報の構成
メンテナンス情報Ｄ２には、例えば、「交換日時」、「全稼働時間」等が登録される。【００４８】
「交換日時」とは、構成部品Ａについての前回の交換日時を意味する。【００４９】
「全稼働時間」とは、構成部品Ａについての交換後の累積稼働時間を意味する。「全稼働時間」は、構成部品Ａの交換の際にリセットされ、その後、半導体製造装置１０の稼動中に集中管理装置２０によって自動的に更新される。なお、半導体製造装置１０が稼働しているか否かの監視は、例えば、集中管理装置２０から半導体製造装置１０へポーリングをかけるか、または集中管理装置２０が半導体製造装置１０からアラームを受信することにより行われる。なお、「全稼働時間」と「ＭＴＢＦ」は、後述の「部品消耗率」の算出の際に用いられる。【００５０】
その他、メンテナンス情報Ｄ２には、交換に要した作業時間、最終交換作業者等の情報を登録してもよい。なお、この情報は、構成部品１１の種類、仕様、属性に基づいて個別に設定される。【００５１】
（２−３）状態判定情報の構成
状態判定情報Ｄ３には、例えば、構成部品Ａの「状態」、「許容精度内存在率」、「部品消耗率」がレベル別に定義されている。【００５２】
「許容精度内存在率」とは、数値データ６０と属性情報Ｄ１をもとに算出され、「測定件数」に対する「測定値が正常と判断した件数」の割合をパーセントで表示したものである。ここで、「測定件数」とは、後述する解析タイミングの間隔でなされた総測定件数を意味する。一方、「測定値が正常と判断した件数」とは、前記「測定件数」のうち、測定値が正常と判断された件数を意味する。すなわち、前回の解析タイミングと今回の解析タイミングとの間で測定が１００回行われて、そのうち９７回分の測定値が正常と判断された場合には、「許容精度内存在率」は９７％となる。なお、各測定値の正常・異常判断は、前述の通り、各測定値とそれに対応する理論値との差が、理論値×許容精度／１００の範囲内であるか否かによって判断される。【００５３】
「部品消耗率」とは、属性情報Ｄ１とメンテナンス情報Ｄ２をもとに算出され、構成部品Ａの「ＭＴＢＦ」に対する「全稼動時間」の割合をパーセントで表示したものである。すなわち、構成部品Ａの「ＭＴＢＦ」が１０００時間で、「全稼働時間」が６０５時間であった場合には、「部品消耗率」は６０．５％となる。【００５４】
「状態」とは、構成部品Ａの状態を、消耗の進行度に応じて例えばレベルＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ・・のように段階別に定義したものである。ここで、レベルＡとは最も消耗が進んでいない状態を表し、レベルＢ、Ｃ、Ｄ・・と進むにつれて消耗が進んだ状態を表している。なお、この情報は、構成部品１１の種類、仕様、属性に基づいて個別に設定される。【００５５】
構成部品Ａの「状態」は、前述の「許容精度内存在率」と「部品消耗率」の値によって、一義的に定まる。例えば、「許容精度内存在率」が１００％であって、「部品消耗率」が６０．５％であれば、構成部品Ａの「状態」はレベルＡと判定される。【００５６】
なお、「許容精度内存在率」と「部品消耗率」とが、同一レベルにない場合には、より消耗が進んでいると判断される方を採用する。例えば、たとえ「部品消耗率」が６０．５％以内（レベルＡ）であったとしても、「許容精度内存在率」が９７％（レベルＢ）であった場合には、構成部品Ａの状態は、レベルＢと判定される。【００５７】
（２−５）解析タイミング情報の構成
解析タイミング情報Ｄ４には、例えば、「レシピ終了時」や「アラーム発生時」など、構成部品Ａについての解析を行うべきトリガ（タイミング）が登録される。半導体製造装置１０の状態が、登録されたトリガ（タイミング）と一致する場合には、集中管理装置２０は、構成部品Ａの状態について解析を開始する。なお、この情報は、構成部品１１の種類、仕様、属性に基づいて個別に設定される。【００５８】
（３）半導体製造装置の管理方法
続いて、本発明の一実施形態にかかる半導体製造装置１０の管理方法について、半導体製造装置１０、集中管理装置２０、端末装置３０、及びデータ管理用サーバ４０の各動作を踏まえながら説明する。【００５９】
（３−１）半導体製造装置の動作
まず、半導体製造装置１０の動作について、図２及び図３（ａ）を用いて説明する。【００６０】
構成部品１１は、半導体製造装置１０の稼働に伴い徐々に消耗・劣化していく。構成部品１１の状態を示すデータは、例えば数値データ６０として示される。前述の通り、数値データ６０の具体的内容は構成部品１１の種別毎に異なる。抵抗加熱ヒータである構成部品Ａを例にとると、数値データ６０は、図３（ａ）に示すとおり、通電開始からの経過時間（データ発生時刻）、それに対応する測定温度（測定値）、それに対応する理論値（理論値）、からなる時系列データとなる。【００６１】
情報収集手段１３は、所定の時間間隔で、各構成部品１１の数値データ６０を収集し、ＲＡＭ１２ｂまたは記憶装置１２ｃに格納する。なお、数値データ６０を収集する周期は構成部品１１の種別毎に異なるが、例えば、構成部品Ａの場合には１秒間隔である（図３（ａ））。【００６２】
前述のデータ送信手段１４は、ＲＡＭ１２ｂまたは記憶装置１２ｃに格納されている数値データ６０を読み出し、通信ポート１２ｄを用いて集中管理装置２０へ送信する。データ送信手段１４による数値データ６０の送信は、集中管理装置２０からの要求に応じて行われることでも良いし、データ送信手段１４から自発的に行われることでも良いし、またはこれらの組み合わせであってもよい。なお、データ送信手段１４から自発的に送信される場合とは、定期的に送信されることでも良いし、特定のイベントが発生した場合（例えば、数値データ６０の値が閾値を超えた場合や、格納した数値データ６０の個数が閾値を超えた場合等）にのみ送信されることでもよいし、またはこれらの組み合わせであってもよい。また、半導体製造装置１０に蓄積されている全ての数値データ６０が毎回送信されることでもよいし、前回送信時からの差分だけが送信されることでも良い。【００６３】
（３−２）集中管理装置の動作
続いて、構成部品Ａの場合を例にとり、集中管理装置２０の動作について、図２から図４を用いて説明する。【００６４】
データ収集手段２２は、通信ポート２１ｄを用いて、半導体製造装置１０から数値データ６０を受信し、受信した数値データ６０を記憶装置２１ｃに格納する。【００６５】
データ処理手段２３は、半導体製造装置１０の状態を監視し、半導体製造装置１０の状態が、解析タイミング情報Ｄ４に定義されているトリガと一致するか否かを確認する。なお、半導体製造装置１０の状態の監視は、集中管理装置２０から半導体製造装置１０へ定期的にポーリングをかけることにより行っても良いし、または集中管理装置２０が半導体製造装置１０からアラームを受信することにより行っても良いし、またはこれらの組み合わせにより行っても良い。【００６６】
半導体製造装置１０の状態が、解析タイミング情報Ｄ４に定義されているトリガと一致する場合には、データ処理手段２３は、構成部品１１（構成部品Ａ）についての数値データ６０と、属性情報Ｄ１及びメンテナンス情報Ｄ２と、をＲＡＭ２１ｂに読み出す。そして、データ処理手段２３は、数値データ６０、属性情報Ｄ１、及びメンテナンス情報Ｄ２を基に、前述の「許容精度内存在率」と「部品消耗率」とを算出する。【００６７】
その後、データ処理手段２３は、算出した「許容精度内存在率」及び「部品消耗率」と、状態判定情報Ｄ３と、を比較して、構成部品Ａの状態がどのレベルにあるのかを判定する。【００６８】
その後、データ処理手段２３は、判定結果に応じて、数値データ６０の間引き率を決定し、決定された間引き率に基づいて数値データ６０を間引く。間引き率は、例えば、構成部品Ａの消耗が進んでいない場合には大きく、消耗度が進んでいる場合には小さくすることができる。また、数値データ６０の間引き方法については、判定レベルに応じて一律に間引く（例えばレベルＡならば数値データ６０の９０％を間引き、レベルＢなら５０％を間引く等）ことでもよいし、プロセスの開始時や終了時など、特定のチェックポイント以外のデータを間引くことでも良いし、さらにはこれらを組み合わせた方法をとっても良い。なお、具体的な間引き率や間引き方法は、構成部品１１の種別や運用方針に合わせてそれぞれ異なるように定義することができる。【００６９】
なお、データ処理手段２３は、判定結果に応じて、端末装置３０へ電子メール７０を送信すべきか否かについても判断することもできる。例えば、構成部品１１の消耗が進んでいない（すなわちレベルＡに近い）場合には電子メール７０を送信せず、消耗度が進んでいる場合にのみ送信するよう判断することができる。【００７０】
また、データ処理手段２３は、判定結果に応じて、電子メール７０に画像データ７１を添付するか否かについても判断することもできる。例えば、構成部品１１の消耗が進んでいない（すなわちレベルＡに近い）場合には画像データ７１を添付せず、消耗度が進んでいる場合にのみ画像データ７１を添付するよう判断することができる。なお、具体的な判断基準（すなわちどのレベルならば電子メール７０を送信するか等）は、構成部品１１の種別や運用方針に合わせてそれぞれ異なるように定義することができる。【００７１】
さらに、データ処理手段２３は、判定結果に応じて、後述する画像データ７１を作成する際の彩色についても決定することができる。例えば、構成部品Ａの消耗が進んでいない（すなわちレベルＡに近い）場合には、作成するグラフ図面の線色を緑・青とし、消耗度が進んでいる場合には線色を赤・黄色とすることにより、保守担当者への注意を促すことができる。なお、線色の彩色だけでなく、背景色の彩色も、同様に決定することができる。なお、具体的な彩色については、構成部品１１の種別や運用方針に合わせてそれぞれ異なるように定義することができる。例えば、運用上、重要度の高い構成部品については、他の構成部品よりも赤・黄色を多用することにより、保守担当者への注意を促すことができる。【００７２】
その後、データ処理手段２３は、判定結果（構成部品１１の状態レベル）に応じて、管理情報としての電子メール７０と画像データ７１とを作成する。なお、前述したように、構成部品１１の状態レベルに応じて、間引き率、メール送信の要否、画像添付の要否、彩色等に関する設定を、予め行うことが出来る。【００７３】
電子メール７０の本文には、図４（ａ）に示すように、例えば、（１）構成部品１１の名称、（２）判定結果（すなわち構成部品１１の状態レベル）、（３）判定結果に対応して保守担当者に適切なアクションを促すメッセージ（例えば、「至急交換してください」、「そろそろ交換してください」、「まだ交換の必要はありません」等）、（４）構成部品１１の「許容精度内存在率」、（５）構成部品１１の「全稼働時間」、（６）画像データ７１を解析するためにデータ管理用サーバ４０が必要とする基本情報７２、等が記載される。なお、基本情報７２には、始点座標（Ｘ，Ｙ）、ドットあたりのＸ軸単位、ドットあたりのＹ軸単位が含まれる。なお、電子メール７０に記載する情報は、構成部品１１の種類、仕様、属性に基づいて個別に設定することが出来る。【００７４】
画像データ７１は、図４（ｂ）に示すように、間引かれた後の数値データ６０をグラフ表示する。画像データ７１の形式はビットマップ形式でもよいが、ｇｉｆ形式やｊｐｅｇ形式などの圧縮画像形式であることが望ましい。なお、数値データ６０の間引き率が大きくなるにつれて、画像データ７１のデータサイズが小さくなる。例えば、１秒毎にサンプリングされている数値データ６０を、１秒間隔で間引いた場合（つまり間引き率が５０％の場合）、画像データ７１の時間軸（例えばＸ軸）の長さは１／２となるため、データサイズは最大１／２程度まで圧縮できる（ビットマップ形式の場合）。【００７５】
その後、データ送信手段２４は、判定結果（構成部品１１の状態レベル）に基づき、画像データ７１を添付した電子メール７０を、インターネット５０を介して端末装置３０へ送信する。ここで、前述したように、構成部品１１の状態レベルに応じて、間引き率、メール送信の要否、画像添付の要否、彩色等に関する設定を、予め行うことが望ましい。【００７６】
なお、データ処理手段２３が、複数個の構成部品１１（例えば構成部品Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４）のそれぞれについて、端末装置３０へ電子メール７０を送信すべきと判断する場合がある。この場合には、データ送信手段２４は、構成部品Ａ１〜Ａ４毎に個別に状態レベルを記載した複数（この場合には４通）の電子メール７０を送信してもよいし、各構成部品１１の状態レベルを集約して記載した１通の電子メール７０を送信してもよいし、構成部品Ａ１〜Ａ４のうち状態レベルの悪い（すなわちレベルＡから遠い）構成部品１１の状態レベルのみを記載した電子メール７０を送信してもよい。また、上記において、電子メール７０には、各構成部品１１の状態をそれぞれ個別に表示した複数枚の画像データ７１を添付してもよいし、各構成部品１１の状態を集約して表示した１枚の画像データ７１を添付してもよいし、成部品Ａ１〜Ａ４のうち状態レベルの悪い（すなわちレベルＡから遠い）構成部品１１の状態のみを表示した画像データ７１を添付してもよい。この際、間引き率や彩色等は、構成部品Ａ１〜Ａ４のそれぞれの状態レベルに応じて適宜決定されてもよい。【００７７】
また、データ処理手段２３が、異なる種類の構成部品１１（例えば構成部品Ａ，Ｂ）のそれぞれについて、端末装置３０へ電子メール７０を送信すべきと判断する場合がある。かかる場合、それぞれ電子メール７０の送信の要否、画像データ７１の添付の要否、間引き率は、構成部品Ａ，Ｂ毎に個別に決定されてもよい。また、上述したとおり、電子メール７０は個別に複数送付してもよいし、１通に集約して送付してもよいし、状態レベルの悪い（すなわちレベルＡから遠い）構成部品１１に関してのみを送付してもよい。また、上述したように、電子メール７０には、各構成部品１１の画像データ７１を個別に複数添付してもよいし、１枚に集約した画像データ７１を添付してもよいし、状態レベルの悪い（すなわちレベルＡから遠い）構成部品１１の画像データ７１のみを添付してもよい。この際、間引き率や彩色等は、構成部品Ａ，Ｂのそれぞれの状態レベルに応じて適宜決定されてもよい。【００７８】
（３−３）端末装置の動作
続いて、図２を用いて、端末装置３０の動作について説明する。データ送受信手段３１は、画像データ７１が添付された電子メール７０を集中管理装置２０から受信する。【００７９】
その後、メール表示手段３２は、集中管理装置２０から受信した電子メール７０及び画像データ７１を、端末装置３０が備えるディスプレイに表示する。【００８０】
その後、データ送受信手段３１は、保守担当者の判断に応じて、画像データ７１が添付された電子メール７０を、データ管理用サーバ４０へ転送する。【００８１】
（３−４）データ管理用サーバ４０の動作
続いて、図２及び図５を用いて、データ管理用サーバ４０の構成について説明する。【００８２】
データ受信手段４２は、端末装置３０から受信した電子メール７０および画像データ７１を、ＲＡＭ４１ｂまたは記憶装置４１ｃに格納する。【００８３】
数値データ変換手段４３は、電子メール７０及び画像データ７１をＲＡＭ４１ｂへ読み出す。そして、電子メール７０の本文から、グラフの始点座標（Ｘ，Ｙ）、ドット当たりのＸ軸単位、ドット当たりのＹ軸単位、線色などの基本情報７２を読み取り、読み取った基本情報７２を元に、画像データ７１を解析し、グラフが表示している数値データ６０を復元するように再度数値化する。【００８４】
その後、データ管理手段４４は、数値データ変換手段４３が復元するように再度数値化したデータ、及び再度数値化したデータを各種統計手法により加工して得られる分析データを、構成部品１１の状態履歴データとして、ＲＡＭ４１ｂまたは記憶装置４１ｃに格納する。【００８５】
その後、データ表示手段４５は、保守員の操作に応じて、構成部品１１の状態履歴データを、データ管理用サーバ４０が備えるディスプレイ装置に表示する。【００８６】
以上によれば、本発明の一実施形態において以下のような効果を得ることができる。【００８７】
集中管理装置２０は、半導体製造装置１０から収集した数値データ６０について間引きをし、間引き後の数値データ６０をグラフ化して画像データ７１を作成し、画像データ７１が添付された電子メール７０を端末装置３０へ送信する。そのため、全ての数値データ６０をそのまま送信する場合と比較して、端末装置３０へ送信されるデータ量が少なくて済む。すなわち、回線の帯域は狭くて済み、通信コストが低減できる。【００８８】
また、構成部品１１の状態の判定、判定結果に基づいた数値データ６０の間引き、電子メール７０と画像データ７１の作成は集中管理装置２０が行うため、端末装置３０としてデータ処理能力の低いモバイル端末（携帯電話機）等を用いることが可能となり、保守担当者に対する管理場所の制約を緩和することができる。【００８９】
また、構成部品１１の状態の判定、判定結果に基づいた数値データ６０の間引き、電子メール７０と画像データ７１の作成、及び送信は、端末装置３０による遠隔操作がなくとも、集中管理装置２０によって自発的に行われる。そのため、保守担当者は、半導体製造装置１０の状態変化を受動的に検知することができる。また、半導体製造装置１０の状態変化を受動的に検知することが出来ることから、保守担当者は、端末装置３０から集中管理装置２０へと常時接続する必要がない。従って、通信コストが低減できる。【００９０】
また、基板処理装置から収集した数値データ６０を、数値データ６０のまま端末装置３０に送信することすれば、保守担当者は、部品の状態変化を迅速に認知することが困難となる。しかし、本発明の一実施形態によれば、数値データ６０を間引きしたデータをグラフ化して画像データ７１を作成し、画像データ７１を添付した電子メール７０を端末装置３０に送信するため、保守担当者は、部品の状態変化を容易かつ迅速に認知することが可能となる。【００９１】
また、データ管理用サーバ４０が、復元するために再度数値化したデータを、半導体製造装置１０の履歴データとして集中管理することで、今後のメンテナンス周期や運用手順等の検討を行う際の参考としての利用が可能となる。【００９２】
なお、発明者らの知見によれば、消耗・劣化が進んだ部品については、リアルタイムで高精度な状態通知を行う必要があるが、まだ消耗・劣化が進んでいない部品については、詳細な状態通知を行う必要がない。すなわち、部品の状態にかかわらず、全ての部品について常に詳細な解析結果を通知するものとすれば、通信コストが増加するとともに、保守担当者の監視負担も増加する。
そこで、本発明の一実施形態においては、消耗・劣化が進んだ部品についてのみ高精度な状態通知を行うようにすることで、保守担当者の監視負担も軽減できる。【００９３】
そして、まだ消耗・劣化が進んでいない部品については、詳細な状態通知を行わないこととすれば、正常に動作している部品に関する情報がインターネット５０上に発信されないため、セキュリティ上の危険性が低減される。【００９４】
また、前述のリアルタイム監視方法では、半導体製造装置１０がインターネット５０に直接接続されるため、半導体製造装置１０が悪意の第三者によって遠隔操作されたり、もしくは操作妨害されたりする等、セキュリティ上の問題が想定される。しかしながら、本実施の一形態においては、半導体製造装置１０と端末装置３０とは直接接続されないため、すなわち、半導体製造装置１０がインターネット５０に直接接続されないため、セキュリティ上の問題も解決できる。【００９５】
＜本発明の好ましい形態＞
本発明の一態様によれば、
基板に処理を行う少なくとも１台の基板処理装置と、前記基板処理装置を構成する部品からデータを収集する集中管理装置と、前記集中管理装置から離れた場所で管理情報を受信する端末装置と、を有する基板処理システムを用いた基板処理装置の管理方法であって、
前記集中管理装置により、前記基板処理装置から該基板処理装置を構成する部品毎に所定の間隔でデータを収集し、前記部品毎に設定された所定のタイミングが来たら、前記収集した収集データと、各部品の属性情報、メンテナンス情報、及び予め設定されている各部品の状態判定情報を含む制御情報と、に基づいて各部品の状態を判定し、前記判定結果に基づいて前記収集データを間引きしたデータを加工して加工データを作成し、前記判定結果と前記加工データとを含む前記管理情報を前記端末装置に送信する構成とする基板処理装置の管理方法が提供される。【００９６】
本発明の他の態様によれば、
基板に処理を行う少なくとも１台の基板処理装置と接続されるとともに、遠隔地で管理情報を受信する端末装置と接続され、前記基板処理装置を構成する部品からデータを収集する集中管理装置であって、前記基板処理装置から該基板処理装置を構成する部品毎に所定の間隔でデータを収集する手段と、前記部品毎に設定された所定のタイミングが来たら、前記収集した収集データと、各部品の属性情報、メンテナンス情報、及び予め設定されている各部品の状態判定情報を含む制御情報と、に基づいて各部品の状態を判定する手段と、前記判定結果に基づいて前記収集データを間引きしたデータを加工して加工データを作成する手段と、前記判定結果と前記加工データとを含む前記管理情報を前記端末装置に送信する手段と、を有する集中管理装置が提供される。【００９７】
上述の態様によれば、集中管理装置は、基板処理装置から収集した収集データについて間引きをし、間引き後の収集データを加工して加工データを作成し、判定結果と加工データとを含む管理情報を端末装置へ送信する。そのため、端末装置へ送信されるデータ量が少なくてすみ、通信コストが低減できる。また、部品の状態の判定、判定結果に基づいた収集データの間引き、収集データを間引きしたデータの加工は集中管理装置が行うため、端末装置としてデータ処理能力の低いモバイル端末等を用いることが可能となり、保守担当者に対する管理場所の制約を緩和することができる。また、部品の状態判定、判定結果に基づいた収集データの間引き、収集データを間引きしたデータの加工、判定結果と加工データとを含む管理情報の送信は、端末装置からの操作がなくとも、集中管理装置によって自発的に行われる。そのため、保守担当者は、基板処理装置の状態変化を受動的に検知することができる。【００９８】
本発明の他の態様によれば、
基板に処理を行う少なくとも１台の基板処理装置と、前記基板処理装置を構成する部品からデータを収集する集中管理装置と、前記集中管理装置から離れた場所で管理情報を受信する端末装置と、前記端末装置から転送されたデータを受信するデータ管理用サーバとを有する基板処理システムを用いた基板処理装置の管理方法であって、前記集中管理装置により、前記基板処理装置から該基板処理装置を構成する部品毎に所定の間隔で数値データを収集し、前記部品毎に設定された所定のタイミングが来たら、前記収集した数値データと、各部品の属性情報、メンテナンス情報、及び予め設定されている各部品の状態判定情報を含む制御情報と、に基づいて各部品の状態を判定し、前記判定結果に基づいて前記数値データを間引きしたデータをグラフ化して画像データを作成し、前記判定結果と前記画像データとを含む前記管理情報を前記端末装置に送信し、前記データ管理用サーバにより、前記端末装置が転送した前記画像データを受信して前記数値データを復元するために再度数値化する基板処理装置の管理方法が提供される。【００９９】
本発明の他の態様によれば、
基板に処理を行う少なくとも１台の基板処理装置と接続されるとともに、遠隔地で管理情報を受信する端末装置と接続され、前記基板処理装置を構成する部品からデータを収集する集中管理装置であって、前記基板処理装置から該基板処理装置を構成する部品毎に所定の間隔で数値データを収集する手段と、前記部品毎に設定された所定のタイミングが来たら、前記収集した数値データと、各部品の属性情報、メンテナンス情報、及び予め設定されている各部品の状態判定情報を含む制御情報と、に基づいて各部品の状態を判定する手段と、前記判定結果に基づいて前記数値データを間引きしたデータをグラフ化して画像データを作成する手段と、前記判定結果と前記画像データとを含む前記管理情報を前記端末装置に送信する手段と、を有する集中管理装置が提供される。【０１００】
基板処理装置から収集した数値データを、数値データのまま端末装置に送信することとすれば、保守担当者は、部品の状態変化を迅速に認知することが困難となる。しかし、上述の態様によれば、数値データを間引きしたデータをグラフ化して画像データを作成し、該画像データを含む管理情報を端末装置に送信するため、保守担当者は、部品の状態変化を容易かつ迅速に認知することが可能となる。【０１０１】
また、上述の態様によれば、データ管理用サーバが、復元するために数値化したデータを基板処理装置の履歴データとして集中管理することで、今後のメンテナンス周期や運用手順等の検討を行う際の参考としての利用が可能となる。【０１０２】
＜他の実施の形態＞
なお、上記では基板処理装置の一例として半導体製造装置１０を示しているが、半導体製造装置１０に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。また成膜処理は、例えばＣＤＶ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の管理方法で用いる基板処理システムの解説図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の管理方法で用いる基板処理システムのブロック図である。
【図３】集中管理装置が、半導体製造装置から収集する数値データの一例と、集中監視装置に格納される制御情報の一例を示す説明図である。
【図４】集中管理装置が、判定結果と画像データとを含む管理情報を作成する様子を例示する説明図である。
【図５】データ管理用サーバが、画像データから数値データを復元するために再度数値化する様子を例示する説明図である。
【図６】従来のリアルタイム遠隔監視方法で用いる基板処理システムの解説図である。
【図７】従来のリモートログイン遠隔監視方法で用いる基板処理システムの解説図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１０    半導体製造装置（基板処理装置）
１１    構成部品
２０    集中管理装置
Ｄ      制御情報
Ｄ１    属性情報
Ｄ２    メンテナンス情報
Ｄ３    状態判定情報
２２    データ収集手段
２３    データ処理手段
２４    データ送信手段
３０    端末装置
４０    データ管理用サーバ
５０    インターネット
６０    数値データ（収集データ）
７０    電子メール（管理情報）
７１    画像データ
【図１】
2007122902.tif 000003
【図２】
2007122902.tif 000004
【図３】
2007122902.tif 000005
【図４】
2007122902.tif 000006
【図５】
2007122902.tif 000007
【図６】
2007122902.tif 000008
【図７】
2007122902.tif 000009
【国際調査報告】
2007122902.tif 000010
2007122902.tif 000011
2007122902.tif 000012
2007122902.tif 000013