(57)【要約】【課題】微細な径を有する超微細管、超微細リングであって、非常に微細なものでありながら、弾性、硬度などの物性において、所定の条件の満たす電鋳製超微細管、電鋳製超微細リングと、これらの用途を提案する。【解決手段】外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上であって、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するＮｉ電鋳製超微細管。外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上、高さが２０μｍ以上で、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するＮｉ電鋳製超微細リング。【選択図】図３【特許請求の範囲】
【請求項１】
外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上であって、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するＮｉ電鋳製超微細管。
【請求項２】
外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上で、高さが２０μｍ以上のＮｉ電鋳製超微細リング。
【請求項３】
粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有することを特徴とする請求項２記載のＮｉ電鋳製超微細リング。
【請求項４】
コンタクトプローブ用の管に用いられる請求項１記載のＮｉ電鋳製極細管の用途。
【請求項５】
Ｎｉ製多孔板に用いられる請求項１記載のＮｉ電鋳製極細管の用途。
【請求項６】
電鋳製ノズルに用いられる請求項１記載のＮｉ電鋳製極細管の用途。
【請求項７】
グラスファイバーのプロテクター及びガイドに用いられる請求項１記載のＮｉ電鋳製極細管の用途。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電気鋳造（本明細書において「電鋳」という）法により製造したＮｉ電鋳製超微細管及びＮｉ電鋳製超微細リング並びにこれらの用途に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、産業界全体で「軽・小・短・薄」のものが要求されている。例えば、半導体やバイオ、医療などの分野で、小型化、高密度・高実装・高機能化が要求されている。【０００３】
この中で、微細な径を有する管体、リングに対する要求が登場している。【０００４】
例えば、従来からＬＳＩ等の集積回路を製造する際には、半導体パターンが設計通りに出来上がり、電気的導通が良好であるかどうかの検査が行われている。この検査は、多数のコンタクトプローブを備えた装置（「プローブ装置」）を用い、コンタクトプローブのピンを、形成されている各電極に接触させて行われる。【０００５】
ここで、コンタクトプローブは、所定の長さを有する極細の管の内部にバネが配備され、このバネによって弾性的に支持されるピンが前記の極細の管内に進退可能に配置されて構成されている。【０００６】
近年、ＬＳＩ等の集積回路の集積度が高密度化するのに伴ない、前記のプローブ装置においても、単位面積あたりに配備されるコンタクトプローブの数を増やし、線径も細くし、コンタクトプローブ間の間隔もより狭くすることが求められている。【０００７】
これに応じて、例えば、前記のように内部にバネ及びピンが配備される極細の管に使用可能な、微細な径を有する管体への要望が大きくなっている。【０００８】
更に、このように、微細な径を有する管体の必要性は、半導体産業以外でも、例えば、バイオテクノロジーや医療の分野においても高まっている。【０００９】
そこで、本願の発明者は、国際公開ＷＯ２００３／０１８８７９号（特許文献１）や、特開２００４−１１５８３８号公報（特許文献２）において、電鋳法を用い、コンタクトプローブ用の極細管、光ファイバー接続端子用フェルールに用いられる極細管に利用可能な微細管（内径１０μｍ〜８５μｍ、肉厚５μｍ〜５０μｍ）とその製造方法を提案している。
【特許文献１】国際公開公報ＷＯ２００３／０１８８７９号
【特許文献２】特開２００４−１１５８３８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前述した種々の産業分野で要求されるようになってきている微細径の超微細管、超微細リングについては、高密度化が進む半導体集積回路や、バイオテクノロジー、医療などの分野で要求されるその用途ゆえに、非常に微細なものでありながら、弾性、硬度などの種々の物性において、所定の条件の満たすものが必要とされている。【００１１】
そこで、本発明は、微細な径を有する超微細管、超微細リングであって、非常に微細なものでありながら、弾性、硬度などの物性において、所定の条件の満たす電鋳製超微細管、電鋳製超微細リングと、これらの用途を提案することを目的にしている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するため、この発明が提案するものは、外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上であって、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するＮｉ電鋳製超微細管（請求項１）である。【００１３】
また、外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上で、高さが２０μｍ以上のＮｉ電鋳製超微細リング（請求項２）である。【００１４】
この請求項２記載の発明においても、Ｎｉ電鋳製超微細リングは、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するものとすることが望ましい（請求項３）。【００１５】
また、前記目的を達成するため、この発明が提案する前記請求項１記載のＮｉ電鋳製極細管の用途は、コンタクトプローブ用の管（請求項４）、Ｎｉ製多孔板（請求項５）、電鋳製ノズル（請求項６）、グラスファイバーのプロテクター及びガイド（請求項６）である。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、微細な径を有する超微細管、超微細リングであって、非常に微細なものでありながら、弾性、硬度などの種々の物性において、所定の条件の満たすＮｉ電鋳製超微細管、Ｎｉ電鋳製超微細リングと、これらの用途を提供することができる。【００１７】
また、今日、電子デバイスのスプリング等で高い弾性を備えた微細部品が求められているが、本発明の電鋳製超微細リングによれば、その要求を満たす部品を大量に生産することができる。【００１８】
この発明が提案するＮｉ電鋳製極細管、Ｎｉ電鋳製超微細リングは、半導体・液晶検査用のコンタクトプローブ分野をはじめ、燃料電池関連産業分野、バイオ・メディカル・工業用の精細ノズル分野、光産業分野などに広く用いられる。具体的には、コンタクトプローブ用の管、Ｎｉ製多孔板、電鋳製ノズル、グラスファイバーのプロテクター及びガイド、微細レンズの枠、電子デバイスのスプリング、電子デバイスの電気・高周波の接点、半導体製品のソケット、パッケージ積層ボードの接点、その他の接点、スプリング、医療機器等に用いることができる。【００１９】
尚、本発明のＮｉ電鋳製超微細管、Ｎｉ電鋳製超微細リングの内周側面及び／又は外周側面に電導率の大きい金属によるメッキを形成することにより、通電性を高めた超弾性のＮｉ電鋳製超微細管、Ｎｉ電鋳製超微細リングとすることができ、より高い通電性を要求される分野での使用に供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明のＮｉ電鋳製超微細管（請求項１）は、外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上であって、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有する。【００２１】
このような本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、前記の国際公開ＷＯ２００３／０１８８７９号（特許文献１）や、特開２００４−１１５８３８号公報（特許文献２）で提案しているように、電解液がオーバーフローする部分を設けた電解槽のオーバーフロー部に、所望の均一な線径を持つ心材を保持し、電解液に触れぬように設置した電極に当該心材を接続し、電流密度を制御して、当該心材に、電鋳法で所望の厚さまで均一にニッケルを電着させ、その後、当該心材のみを引き抜く、等々の方法によって製造できる。【００２２】
線径が細い心材を用いて電鋳して高い寸法精度を持つ電鋳管を製造する場合、心材を保持する張力の微妙な調整や電流密度を制御することが求められる。電解液のオーバーフロー部分に心材を保持し、電解液に触れぬように設置した電極に当該心材を接続し、電解液（電鋳液）の濃度や、心材への電解液の影響を均一にし、微細な寸法精度の高い電鋳管を大量に供給できる。【００２３】
すなわち、電解液の調製及び電鋳中におけるその濃度の調整を適宜に行ないつつ、電解液のオーバーフロー部分に心材を保持することによって心材への電解液の影響を均一にし、また、心材に与える張力を調整し、当該心材に対して電解液に触れぬように設置されているカソード電極と、電解液内に配置されているニッケルペレットなどからなるアノード電極との間に所定の電圧を印加し、心材が配置されている領域における電流密度を制御することによって、微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、所定の弾性と、所定の硬度を有するＮｉ電鋳製超微細管を製造できる。【００２４】
本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、コンタクトプローブ用の管、Ｎｉ製多孔板、電鋳製ノズル、グラスファイバーのプロテクター及びガイドなどに用いられるものであるので、外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上であって、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有することが望ましい。【００２５】
前記の電解液の調製及び電鋳の間におけるその濃度の調整、心材に与える張力の調整、印加する電圧、心材が保持されている電解液のオーバーフロー部分における電流密度の制御は、前述した超微細管でありながら、前述した大きさの弾性と、硬度とを有するＮｉ電鋳物を形成する観点から定められる。【００２６】
そして、これによって、前述したように、外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上であって、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するＮｉ電鋳製超微細管を製造できる。【００２７】
なお、心材の外周に形成する電着物の厚さを調整することにより、Ｎｉ電鋳製超微細管の外径は十数μｍから数百μｍにすることができる。【００２８】
また、内周側面での通電性を高める場合は、Ｎｉとは異なる金属であって、通電性にすぐれた金属を、均一な厚さ（例えば、１μｍ）にメッキした心材に、電鋳法で均一に所望の厚さに電着させてＮｉ電着物を形成する。そして、当該Ｎｉ電着物側に前記金属メッキを残して心材のみを引き抜くことによって、内周側にＮｉとは異なる金属であって、通電性にすぐれた金属によるメッキが形成されているＮｉ電鋳製超微細管にすることができる。【００２９】
更に、外周側面での通電性を高める場合は、心材の外周側にＮｉ電着物を形成した後、この外周に、Ｎｉとは異なる金属であって、通電性にすぐれた金属を、均−な厚さ（例えば、１μｍ）にメッキする。こうして、外周側にＮｉとは異なる金属であって、通電性にすぐれた金属によるメッキが形成されているＮｉ電鋳製超微細管とすることもできる。【００３０】
同様に、内周側面、外周側面のいずれにおいても通電性を高める場合は、Ｎｉとは異なる金属であって、通電性にすぐれた金属によるメッキが、内周側、外周側の両面に形成されているＮｉ電鋳製超微細管にすることができる。【００３１】
前述した本発明の、外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上で、高さが２０μｍ以上のＮｉ電鋳製超微細リング（請求項２）は、前述した本発明のＮｉ電鋳製超微細管を２０μｍ以上の高さで、切断面にバリや形状の歪みがないように切断して形成することができる。【００３２】
そこで、この本発明のＮｉ電鋳製超微細リングも、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有する（請求項３）。【００３３】
切断面にバリや形状の歪みがないように切断する方法としては、例えば、ワイヤー切断を用いることができる。【００３４】
本発明のＮｉ電鋳製超微細リングによれば、弾性をもった寸法精度の高い微細な電鋳管を用い、その微細な電鋳管を切断面にバリの発生や形状に歪みがないように切断することで、産業界で求められる弾性を有した微細なリングを提供できる。【００３５】
すなわち、切断面でのバリや形状に歪みがなく、形状に歪みがなく、肉厚が均一で、高い弾性があり、安価で大量生産できるＮｉ電鋳製超微細リングを提供できる。【００３６】
なお、外周に、電鋳法で所望の厚さまで均一に金属を電着させて電着物が形成されているものを、酸又はアルカリ溶液に浸漬し、心材を溶解して、本発明のＮｉ電鋳製超微細管を製造する場合、外周に電着物が形成されている状態で高さが２０μｍ以上に切断し、これを酸又はアルカリ溶液に浸漬し、心材を溶解して、本発明のＮｉ電鋳製超微細リングを製造することもできる。【００３７】
また、本発明の、外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上で、高さが２０μｍ以上のＮｉ電鋳製超微細リング（請求項２）は、本発明のＮｉ電鋳製超微細管を２０μｍ以上の幅で切断して形成できるので、Ｎｉ電鋳製超微細リングの外径は十数μｍから数百μｍにすることができる。【００３８】
また、内周側面、外周側面のいずれか一方、又は双方に、Ｎｉとは異なる金属であって、通電性にすぐれた金属によるメッキを形成し、内周側面、外周側面のいずれか一方、又は双方における通電性が高められているＮｉ電鋳製超微細リングを提供することもできる。【００３９】
本発明のＮｉ電鋳製超微細管、Ｎｉ電鋳製超微細リングは、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有しており、通常のニッケルとは異なる結晶構造を持っている。【００４０】
本発明のＮｉ電鋳製超微細管、Ｎｉ電鋳製超微細リングは、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造であるため、弾性限界が上昇し、ばね性が増大している。そこで、変形し易くなり、脆性破壊が生じにくいという特性を有する。【００４１】
すなわち、本発明のＮｉ電鋳製超微細管、Ｎｉ電鋳製超微細リングは、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性を有するが、これは、通常のＮｉのヤング率１９９ＧＰａ（軟）乃至２１９ＧＰａ（硬）よりも低い。【００４２】
このように、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造の本発明のＮｉ電鋳製超微細管、Ｎｉ電鋳製超微細リングは、結晶体の粒径が小さいがゆえに、加工しやすく、切断加工した場合には切断面がきれいになるという特性を有する。【００４３】
一方、本発明のＮｉ電鋳製超微細管、Ｎｉ電鋳製超微細リングは、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有し、通常のＮｉのビッカス硬度１４０乃至１６０よりも高い硬度を発揮する。【００４４】
これらは、前述した電鋳法によって製造された、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造のＮｉ電鋳製超微細管、Ｎｉ電鋳製超微細リングであるが故に発揮される特性であると考えられる。【００４５】
このように、本発明のＮｉ電鋳製超微細管、Ｎｉ電鋳製超微細リングは、通常のＮｉよりも弾性限界が延び、すなわち変形量が増大し、一方で、通常のＮｉよりも高い硬度を有する。そこで、非常に微細なものでありながら、弾性、硬度などの物性において、これらのヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を要求する超微細管、超微細リングに使用されることに適している。【００４６】
例えば、この発明が提案する前記請求項１記載のＮｉ電鋳製極細管、請求項２、３記載のＮｉ電鋳製超微細リングは、コンタクトプローブ用の管（請求項４）、Ｎｉ製多孔板（請求項５）、電鋳製ノズル（請求項６）、グラスファイバーのプロテクター及びガイド（請求項６）、微細レンズの枠、電子デバイスのスプリング、電子デバイスの電気・高周波の接点、半導体製品のソケット、パッケージ積層ボードの接点、その他の接点、スプリング、医療機器等に用いることができる。【００４７】
尚、心材は断面円形の円柱状体にすることができるが、種々の製品への応用を考えると、断面の形状が三角又は四角以上の多角形である多角柱状体にすることもできる。
【実施例１】
【００４８】
（Ｎｉ電鋳製超微細管の製造）
本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、以下に説明する電鋳法によって製造できる。【００４９】
図１は、本発明のＮｉ電鋳製超微細管を製造する方法に使用できる電鋳装置の一例を説明する断面図であり、図２は、図１図示の電鋳装置の構成を説明する図である。
図１、図２に例示する電鋳装置は、電鋳槽１と、当該電鋳槽１を内側に収容する外槽２とを備えている。
電鋳槽１は、上部に開口部を有する槽であり、この電鋳槽１内には、電解液（電鋳液）３が充填される。これにより、電鋳槽１からあふれ出した電解液３は、外槽２内に流入するようになっている。【００５０】
電解液３としては、スルファミン酸ニッケル液に光沢剤やビット防止剤を加えたものを使用できる。【００５１】
電鋳槽１には、図２図示のように、供給配管４が接統される。この供給配管４を通って、管理槽５の供給室５Ａからの電解液３が、循環ポンプ６により、電鋳槽１に供給きれる。一方、外槽２には、排出配管７が接続される。外槽２内の電解液３は、この排出配管７を通って、管理槽５の回収室５Ｂに回収される。【００５２】
回収室５Ｂに回収された不純物を含む電解液３は、濾過器９で濾過されたうえで、供給室５Ａに供給される。【００５３】
供給室５Ａ内の電解液３は、液温、水素イオン濃度、添加剤、等が適切に調整される。【００５４】
また、電解液３における添加剤の組成・量を調整することも可能である。【００５５】
供給室５Ａからは、適切に調整された濾過済みの電解液３が、電鋳槽１に、継続的に供給され続ける。この結果、電鋳槽１の上部開口部１Ａからは、常時、電解液３があふれ出した状態となる。電鋳槽１の開口部１Ａ上方の電解液３（電鋳槽１からあふれ出していく電解液３）は、オーバーフロー部１０を形成する。本電鋳装置では、このオーバーフロー部１０において電鋳が行われ、これにより電解液の均一な条件下で電鋳を行うことを容易にし、電鋳管の精度を高めることができる。【００５６】
電鋳に使用された不純物を含む電解液３は、外槽２内に流れ出し、管理槽５の回収室５Ｂに回収されて濾過される。【００５７】
電鋳槽１の下部には、水平アジャスター装置１１が備えられる。この水平アジャスター装置１１は、電鋳槽１を水平に維持し、これにより、電鋳槽１の上部全域に水平なオーバーフロー部１０が形成され、オーバーフロー部１０内の各所に電解液が均一に分布するようになっている。【００５８】
電鋳槽１の上方には、治具搬送装置２０が備えられる。この治具搬送装置２０は、一対のローラ２１、２２と、これらのローラ２１、２２に掛け回されたベルト２３を備えている。ベルト２３は、電鋳槽１の長手方向（図２の左右方向）に沿って循環する。【００５９】
ベルト２３の外周には、複数の保持治具３０が固定されている。各保持治具３０には、母線２５（図１）が取り付けられる。母線２５は、電鋳用の型部材となる、所望の均一な線径を持つ心材である。尚、図２では、ベルト２３は反時計回りに循環しており、保持治具３０への母線２５の取り付けは、取り付け位置Ｘにおいてなされる。【００６０】
図１に示すように、保持治具３０は、電鋳槽１の長手方向と垂直な方向（図１の左右方向）に延びる板状の基部３１と、この基部３１の両端付近に取り付けられた一対の側板３２Ａ、３２Ｂとを備えている。側板３２Ａ、３２Ｂは、保持治具３０が電鋳槽１の上方に配置されたときに、ちょうど電鋳槽１の左右両側に配置されるようになっている。【００６１】
側板３２Ａ、３２Ｂには、それぞれ、母線保持軸３４Ａ、３４Ｂが、軸回りで回転可能に支持されている。母線保持軸３４Ａ、３４Ｂには、母線２５の両端部が保持される。これにより、母線２５は、電鋳槽１上方のオーバーフロー部１０に配置される。【００６２】
詳しく説明すると、母線保持軸３４Ａの電鋳槽１側を向く端部には、電極３６が設けられている。この電極３６に、母線２５の一端が固定される。一方、母線保持軸３４Ｂの電鋳槽１側を向く端部には、テンション装置３７が設けられる。このテンション装置３７は、母線２５の端部が固定される電極３８と、バネ３９とを備えている。バネ３９は、電極３８と母線保持軸３４Ｂの先端部との間に介装され、電極３６と電極３８の間に保持された母線２５に所定のテンションを付与するようになっている。【００６３】
そのため、非常に細い線径の心材の微妙なテンション調整がしやすく、心材の両端に電極を容易に接続することが出来て、電流密度の制御が安定して行える。【００６４】
図１及び図２に示すように、側板３２Ａ、３２Ｂには、回転軸４１が軸回りで回転自在に支持されている。回転軸４１は、駆動モータ４２により回転駆動される。この回転軸４１の外周には、歯車４３Ａ、４３Ｂが固定されている。【００６５】
歯車４３Ａは、母線保持軸３４Ａの外周に固定された歯車３５Ａに、歯車４３Ｂは、母線保持軸３４Ｂの外周に固定された歯車３５Ｂに、それぞれ噛合する。これにより、回転軸４１の回転は母線保持軸３４Ａ、３４Ｂに伝達され、母線保持軸３４Ａ、３４Ｂに保持された母線２５が、軸回りで回転できるようになっている。【００６６】
母線２５の回転は、電鋳の間、例えば１５ｒｐｍ以下の適切な値に制御される。この母線２５の回転により、母線２５周囲に付着する電着物の均一性を高めることができる。【００６７】
母線保持軸３４Ａ、３４Ｂには、それぞれ導電性の電極ローラ５１Ａ、５１Ｂが固定されている。これらの電極ローラ５１Ａ、５１Ｂは、保持治具３０が電鋳槽１の上方に配置されたときに、内槽１の左右両側に張り渡された導電性の電極ワイヤ５２Ａ、５２Ｂと接触する。電極ワイヤ５２Ａ、５２Ｂは、いずれもプログラマブル電源５３のマイナス極に接続されているもので、これにより、電極ローラ５１Ａ、５１Ｂはプログラマブル電源５３のマイナス極と電気的に接続される。【００６８】
また、母線保持軸３４Ａ、３４Ｂには、それぞれ、電極ローラ５１Ａを電極３６に電気的に接続する導電性部材（例えば電線）、電極ローラ５１Ｂをバネ３９及び電極３８に電気的に接続する導電性部材（例えば電線）が備えられている（図示せず）。【００６９】
さらに、母線保持軸３４Ａ、３４Ｂの各導電性部材には、それぞれスイッチ手段（図示せず）が備えられ、導電性部材による電極ローラ５１Ａと電極３６の電気的接続、導電性部材による電極ローラ５１Ｂとバネ３９及び電極３８の電気的接続を、このスイッチ手段によって断続（オン／オフ）できるようになっている。【００７０】
このような構成により、電極３６、３８は、プログラマブル電源５３のマイナス極と電気的に接続され、カソード電極となる。また、この電気的接続は、スイッチ手段によって保持治具３０毎にオン／オフされる。つまり、母線２５への電圧印加は、オーバーフロー部１０内の一つ一つの母線２５毎にオン／オフすることができ、この結果、各母線２５ヘの電鋳を個別に制御できるようになっている。【００７１】
一方、図１及び図２に示すように、プログラマブル電源５３のプラス極に接続されたアノード電極５４は、電鋳槽１の底部に配設される。アノード電極５４は、例えばチタン鋼からなるメッシュ状又は穴あきのケース内に、電鋳用の金属ペレット（例えば、ニッケルペレット）を収納して構成されている。【００７２】
プログラマブル電源５３は、オーバーフロー部１０に発生する電流密度が適切な値に保持されるように、アノード電極５４とカソード電極３６、３８間に電圧を印加する。これにより、母線２５周囲に電着物が付着し、本発明のＮｉ電鋳製超微細管が母線２５の周囲に形成される。【００７３】
以上のように、図１、図２に例示した電鋳装置を用いた電鋳方法により、オーバーフロー部１０において電鋳が行われるので、母線２５の両端部に電極を設けることが安易となり、周囲での電流密度が安定し、精度の高い電鋳体を得ることができる。【００７４】
図１、図２に例示した電鋳装置を用い、次の条件で前述した電鋳方法を行い、母線２５の周囲に、図３に断面図を示す本発明のＮｉ電鋳製超微細管７０（外径が１４０μｍ、肉厚２０μｍ）を形成した。【００７５】
電解液（電鋳液）３は、スルファミン酸ニッケル液に光沢剤、ビット防止剤を加えて調製し、電鋳の間、液温、水素イオン濃度を供給室５Ａ内において、前述したようにして、調製時の状態に維持した。【００７６】
母線２５としては直径１００μｍのＳＵＳ線を用いた。【００７７】
テンション装置３７により、電鋳の間、電極３６と電極３８の間に保持された母線２５が、常に、水平状態を維持するように母線２５に与えるテンションを調整した。【００７８】
プログラマブル電源５３により、アノード電極５４とカソード電極３６、３８間に電圧を印加し、母線２５を電鋳の間１５ｒｐｍで回転させつつ、電鋳槽１の長手方向（図２の左右方向）に移動させた。【００７９】
こうしてＮｉ電鋳製超微細管７０が母線２５の周囲に形成されたならば、引き続き、この母線２５を引き抜くことにより、図３に断面図を示す、外径が１４０μｍ、肉厚２０μｍの本発明のＮｉ電鋳製超微細管７０を製造した。【００８０】
なお、この実施例では、図１、図２に概略構成を示した電鋳装置によって本発明のＮｉ電鋳製超微細管７０を製造しているが、本発明のＮｉ電鋳製超微細管７０は、図１、図２に概略構成を示した電鋳装置を用いなくても製造することが可能である。【００８１】
すなわち、電解液（電鋳液）の調製及び電鋳中におけるその濃度の調整を適宜に行ないつつ、心材への電解液の影響を均一にし、また、心材に与える張力を調整し、当該心材に対して電解液に触れぬように設置されているカソード電極と、電解液内に配置されているニッケルペレットなどからなるアノード電極との間に所定の電圧を印加し、心材が配置されている領域における電流密度を制御することによって本発明のＮｉ電鋳製超微細管７０を心材の外周に形成することが可能である。そして、この状態から、心材を抜き取る、あるいは心材を溶解させることによって、本発明のＮｉ電鋳製超微細管７０を製造することができる。
【実施例２】
【００８２】
（本発明のＮｉ電鋳製超微細管の構造・特性）
実施例１の方法で製造した本発明のＮｉ電鋳製超微細管についてその構造及び特性を以下のようにして確認した。【００８３】
（Ｘ線回析）
電鋳の出発材である球状のインゴットのＮｉ、この球状のインゴットを出発材とした本発明のＮｉ電鋳製超微細管、心材に電鋳法でＮｉを電着させ、その後、心材を引き抜いて本発明のＮｉ電鋳製超微細管を製造することに替えて、銅板電極に電鋳法で電着させたＮｉ厚膜について検討した。【００８４】
Ｃｕ‐Ｋα１を線源とする粉末法Ｘ線回析（ＭＸ‐Ｌａｂｏ）測定を行なった。その結果、２θ／θの７６度から７７度に存在する回析ピークの半値幅は、球状のインゴットのＮｉでは０．３５８８度であるのに対して、本発明のＮｉ電鋳製超微細管を細かくカットして敷き詰めたサンプルでは、１．１９０２度であった。また、銅板電極に電鋳法で電着させたＮｉ厚膜では１．３４９５度であった。このように、本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、回析ピークの半値幅が、球状のインゴットのＮｉと比較すると３倍以上の幅であった。【００８５】
球状のインゴットのＮｉ、電鋳法で銅板電極に電着させたＮｉ厚膜、本発明のＮｉ電鋳製超微細管の回析ピークの半値幅を比較すると、電鋳法によって微結晶状態の粒子の集まりになることが予想された。【００８６】
（構造分析）
球状のインゴットのＮｉと、電鋳法で電鋳したＮｉ厚膜について走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により内部構造を観察した。【００８７】
球状のインゴットのＮｉでは、粒径約８００ｎｍ乃至１２００ｎｍの大きな結晶粒による多結晶状態が観察された。【００８８】
電鋳法で電鋳したＮｉ厚膜は強磁性による影響で焦点がぼけた画像ながら数十ｎｍの結晶粒による多結晶状態であることが示唆された。【００８９】
本発明のＮｉ電鋳製超微細管は管状のままではＳＥＭ観察が難しかった。そこで、ＦＩＢ法（Focused Ion Beam法）により、本発明のＮｉ電鋳製超微細管から3μｍという極めて薄い厚さにした試料を準備し、その内部結晶粒を観察した。【００９０】
観察には、強磁性による影響を排除すべく、透過型査型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いた。【００９１】
図５図示のように、本発明のＮｉ電鋳製超微細管の表面側（外周側）（図５中、上側）から、内側（内周側）（（図５中、下側）までを断面観察した。【００９２】
図６に線が何本も並んだコントラストがいたるところに観察されたが、これは、像の奥行き方向に複数の結晶が重なっているときに観察されるモアレ縞である。これから、本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、アモルファスではなく、超微結晶の粒子からなる多結晶体であることが確認できた。【００９３】
更に４５万倍のＴＥＭ画像で観察したところ、図７図示のように、約１５ｎｍ〜５５ｎｍのナノサイズの微結晶粒からなる多結晶状態であることが観察された。【００９４】
実施例１の方法で製造した外径３２．９μｍで肉厚５．１μｍ、外径６０６μｍで肉厚１０μｍ、等の外径３２．９〜６０６μｍ、肉厚５．１〜１０μｍの範囲に入る複数本の本発明のＮｉ電鋳製超微細管（いずれも長さは約１００ｍｍ）について、同様にＴＥＭ観察した。その結果、本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有するものであることが確認できた。【００９５】
（弾性率）
実施例１の方法で製造した外径３２．９μｍで肉厚５．１μｍ、外径６０６μｍで肉厚１０μｍ、等の外径３２．９〜６０６μｍ、肉厚５．１〜１０μｍの範囲に入る複数本の本発明のＮｉ電鋳製超微細管（いずれも長さは約１００ｍｍ）について、以下のようにして抗折試験を行い、弾性率を求めた。【００９６】
図８（ａ）図示のように二点で支持した本発明のＮｉ電鋳製超微細管７０に対して、支点間の中央で荷重を加えたときの、荷重とたわみを測定する抗折試験を行い、次式にしたがって、弾性率（ヤング率）を求めた。
【数１】
2006135057.tif 000002
【００９７】
図８（ｂ）は、外径４０３μｍで肉厚５μｍの本発明のＮｉ電鋳製超微細管（長さは３０ｍｍ）の弾性率測定結果を示すもので、ヤング率１６１ＧＰａであった。【００９８】
実施例１の方法で製造した外径３２．９μｍで肉厚５．１μｍ、外径６０６μｍで肉厚１０μｍ、等の外径３２．９〜６０６μｍ、肉厚５．１〜１０μｍの範囲に入る複数本の本発明のＮｉ電鋳製超微細管について、同様に抗折試験を行って弾性率を求めたところ、９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの範囲に入り、平均は１６７ＧＰａであった。【００９９】
通常のＮｉのヤング率は１９９ＧＰａ（軟）〜２１９ＧＰａ（硬）であり、本発明のＮｉ電鋳製超微細管は弾性に富むものであることが確認できた。【０１００】
これは、前述したように、本発明のＮｉ電鋳製超微細管がナノサイズの微結晶粒からなる多結晶体であることから生じた特性であると考えられた。【０１０１】
（硬度）
実施例１の方法で製造した外径３２．９μｍで肉厚５．１μｍ、外径６０６μｍで肉厚１０μｍ、等の外径３２．９〜６０６μｍ、肉厚５．１〜１０μｍの範囲に入る複数本の本発明のＮｉ電鋳製超微細管（いずれも長さは約１００ｍｍ）について、ビッカス硬度計を用いて、ビッカス硬度を測定した。【０１０２】
その結果、本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有し、前記のように、通常のＮｉより弾性に富んでいながら、通常のＮｉのビッカス硬度１４０乃至１６０よりも高い硬度を有するものであることが確認できた。【０１０３】
これも、前述したように、本発明のＮｉ電鋳製超微細管がナノサイズの微結晶粒からなる多結晶体であることから生じた特性であると考えられた。
【実施例３】
【０１０４】
実施例１の方法で製造した図３図示の外径が１４０μｍ、肉厚２０μｍの本発明のＮｉ電鋳製超微細管７０を、ワイヤー切断によって、切断面にバリがないように高さ（図４中、左右方向の長さ）１００μｍに切断し、図４図示の本発明のＮｉ電鋳製超微細リング７１を製造した。【０１０５】
ワイヤー切断等によって、切断面にバリがないように数十μｍから数百μｍの高さ（図４中、左右方向の長さ）に切断することで、肉厚が薄く、径が小さく、高い弾性を備えたＮｉ電鋳製超微細リングを安定的に、大量に、歪みなく製造できた。【０１０６】
このＮｉ電鋳製超微細リング７１は、前記実施例２で構造、特性を確認した本願発明のＮｉ電鋳製超微細管７０を切断して製造したものであるので、高い弾性を備えている。【０１０７】
そこで、先端部に小さなレンズを取り付けるような微細リングであっても、歪みなく製造できる。
【実施例４】
【０１０８】
図９は、通電性をよくするために、内径１００μｍ、肉厚２０μｍ、幅１００μｍのＮｉ電鋳製超微細リング７１の外周側面に導電性の良い金属からなる金属メッキ８０（厚さ：０．７５μｍ）、内周側面に導電性の良い金属からなる金属メッキ８１（厚さ：０．７５μｍ）が形成されているものである。【０１０９】
外径１００μｍのＳＵＳ線を心材とし、この外周に金属メッキ８１（例えば、金メッキ）を形成する。次いで、実施例１で説明したように、この外周に、厚さ２０μｍにＮｉ電鋳物を形成する。その後、その外周に、金属メッキ８０（例えば、金メッキ）を形成する。【０１１０】
こうして、内外周面に金属メッキ８０、８１が形成されているＮｉ電鋳製超微細管を、ワイヤー切断によって、切断面にバリがないように１００μｍの高さ（図９中、左右方向の長さ）に切断し、図９図示のＮｉ電鋳製超微細リング７１を製造することができる。【０１１１】
なお、この実施例の場合、金属メッキ８０、８１を金メッキとし、内外周面に金メッキが施されているＮｉ電鋳製超微細管を、酸、アルカリ溶液に浸漬し、心材を溶解させた後、これを、ワイヤー切断によって、切断面にバリがないように１００μｍの高さ（図９中、左右方向の長さ）に切断し、図９図示のＮｉ電鋳製超微細リング７１を製造することもできる。【０１１２】
また、心材の外周面に金メッキが施され、その外周にＮｉ電鋳物、更にその外周に金メッキが施されている状態で、これを、ワイヤー切断によって、切断面にバリがないように１００μｍの高さ（図９中、左右方向の長さ）に切断した後、これを酸、アルカリ溶液に浸漬し、心材を溶解させて、図９図示のＮｉ電鋳製超微細リング７１を製造することもできる。
【実施例５】
【０１１３】
コンタクトプローブ用の管に用いられる本発明のＮｉ電鋳製超微細管の用途について説明する。【０１１４】
半導体製造装置などの分野では、半導体集積回路や液晶表示装置などの電気的特性の検査にコンタクトプローブが用いられる。このコンタクトプローブには、メモリディバイスの大容量化や、パッケージの小型化などにより、半導体集積回路や液晶表示装置の表面に配備されている電極パッドの間隔が狭くなることに対応して微細化が要求されている。そして、このような微細化が要求されているコンタクトプローブ用の管についても、径の微細化が要求されている。【０１１５】
優れた弾性特性と、所要の硬度とを有する本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、径の微細化が要求されているコンタクトプローブ用の管（バレル）として有利に用いることができる。【０１１６】
実施例１に説明した電鋳法で製造した外径１0０μｍ、肉厚10μｍのＮｉ電鋳製超微細管を、ワイヤー切断によって、切断面にバリがないように３ｍｍの長さ（図３中、左右方向の長さ）に切断し、図１０に符号８０で示すコンタクトプローブ用の管（バレル）とした。【０１１７】
このコンタクトプローブ用のバレル８０の、例えば、先端側（図１０中、下側）を先細に形成する。そして、この中に、バレル８０内を摺動可能で、後端側部８４がバレル８０の先端側に係止されるリード部８３、スプリング８５、バレル８０内を摺動可能なプランジャ８６を順次装入する。その後、バレル８０の後端側（図１０中、上側）を先細に形成し、プランジャ８６の接点部８７が図中、上向きに突出するように形成し、コンタクトプローブとして使用する。【０１１８】
本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上と微細な径を有しながら、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するので、径の微細化が要求され、同時に、優れた弾性特性と、所要の硬度とが要求されるコンタクトプローブ用の管（バレル）として有用である。
【実施例６】
【０１１９】
Ｎｉ製多孔板に用いられる本発明のＮｉ電鋳製超微細管の用途について説明する。【０１２０】
実施例１に説明した電鋳法で製造した図３図示のＮｉ電鋳製超微細管（外径２５μｍ、内径２０μｍ、長さ１００ｍｍ）の外周面に無電解メッキを施す。【０１２１】
この複数本を束ねて電気炉内で溶着させる。【０１２２】
溶着によって束ねられた外周面を研磨して外形を整えて、所望の厚さ（図３中、左右方向の長さ）に切断し、Ｎｉ製多孔板とする。【０１２３】
こうして内径２０μｍの微細径の管が複数本束ねられることにより、内径２０μｍの微細孔が多数集合している多孔板が形成される。【０１２４】
このＮｉ製多孔板は、例えば、ダイレクトメタノール（ＤＭ）型燃料電池に用いられる金属多孔板として使用することができる。【０１２５】
なお、前記において、必要に応じて、電鋳管内面にプラチナメッキを施しておき、内周壁にプラチナメッキが形成されている内径２０μｍ程度の微細孔が集合している多孔板にすることもできる。【０１２６】
本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上と微細な径を有しながら、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するので、孔径の微細化が要求される金属多孔板として有用である。
【実施例７】
【０１２７】
電鋳製ノズルに用いられる本発明のＮｉ電鋳製超微細管の用途について説明する。【０１２８】
実施例１に説明した電鋳法で製造した図３図示のＮｉ電鋳製超微細管（外径３００μｍ、内径１００μｍ、長さ１８ｍｍ）と（外径１００μｍ、内径２０μｍ、長さ５ｍｍ）の太さと肉厚の異なる２種類を用いる。【０１２９】
前記の太い電鋳管の中空部に細い電鋳管の一部を挿入して両者を接合し、一端側開口が大径（内径１００μｍ）で、他端側開口が小径（内径２０μｍ）で長さ２０ｍｍのノズルを形成する。【０１３０】
尚、太い電鋳管の中空部に、細い電鋳管を挿入するので、細い電鋳管の外径が太い電鋳管の内径よりも若干小さくなっていることが望ましい。【０１３１】
接合方法としては、太い電鋳管の接合部分の端面の近辺に接着剤を塗布する方法を用いることができる。また、無電解メッキ、電解メッキ、ハンダメッキ等を適宜用いることもできる。【０１３２】
必要ならば、電鋳管内面にメッキを施しても良い。【０１３３】
前記において、細い電鋳管の先端部をテーパー加工しても良い。【０１３４】
本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上と微細な径を有しながら、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するので、一端側開口の径と他端側開口の径の大きさが異なる微細なノズルを加工性よく製造することができる。
【実施例８】
【０１３５】
電鋳製ノズルに用いられる本発明のＮｉ電鋳製超微細管の用途について他の例を説明する。【０１３６】
実施例１に説明した電鋳法で製造した図３図示のＮｉ電鋳製超微細管（外径３００μｍ、内径１００μｍ、長さ２０ｍｍ）と（外径１００μｍ、内径２０μｍ、長さ５ｍｍ）の太さと肉厚の異なる２種類を用いる。細い電鋳管は芯線を抜き取らずに残しておく。【０１３７】
太い電鋳管の一方の先端部を３０度以下の角度を持つテーパー状に加工する。太い電鋳管のテーパー状側から太い電鋳管の中空部に心材を残したままの細い電鋳管を挿入して、全体を更に電鋳する。電鋳後に、細い電鋳管を心材とともに抜き取る。【０１３８】
これにより、一端側が外径３００μｍ、内径１００μｍ、他端側が外径１００μｍ、内径が２０μｍ、長さ２２μｍの３０度以下の角度を持つテーパー状に加工されている電鋳製ノズルを製造することができる。所望によって細径の先端部をテーパー加工しても良い。【０１３９】
尚、太い電鋳管の中空部に、細い電鋳管を挿入するので、細い電鋳管の外径が太い電鋳管の内径よりも若干小さくなっていることが望ましい。【０１４０】
本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上と微細な径を有しながら、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するので加工性がよく、このように、一端側が円柱状で、他端側が３０度以下の角度を持つテーパー状に加工されている電鋳製ノズルを精度よく、容易に製造することができる。
【実施例９】
【０１４１】
グラスファイバーのプロテクター及びガイドに用いられる本発明のＮｉ電鋳製超微細管の用途について他の例を説明する。【０１４２】
実施例１に説明した電鋳法で製造した図３図示のＮｉ電鋳製超微細管（外径７５μｍ、内径６０μｍ、長さ５００ｍｍ以下）にグラスファイバーを挿入したものを１００本〜１０００本束ねて、太い管に挿入する。【０１４３】
例えば、太い管に５０〜１００ｍｍ間隔で穴を開け、注射器状のシリンダーで接着剤を注入してグラスファイバー入りのＮｉ電鋳製超微細管を固定する。束ねたグラスファイバーの先端部を研磨して、画像等を取り込むセンサーに取り付ける。【０１４４】
本発明のＮｉ電鋳製超微細管は、外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上と微細な径を有しながら、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するので、前記のようにそれぞれグラスファイバーを挿入したものを１００本〜１０００本束ねても、全体としての径の大きさを抑えることができ、また弾性に優れているので、グラスファイバーのプロテクター及びガイドとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１４５】
【図１】本発明のＮｉ電鋳製超微細管を製造する方法に使用できる電鋳装置の一例を説明する断面図。
【図２】図１図示の電鋳装置の構成を説明する図
【図３】本発明のＮｉ電鋳製超微細管の断面を説明する図。
【図４】本発明のＮｉ電鋳製超微細リングの断面を説明する図。
【図５】本発明のＮｉ電鋳製超微細管の断面のＴＥＭ観察写真（4.5万倍）。
【図６】本発明のＮｉ電鋳製超微細管の断面のＴＥＭ観察写真（9.0万倍）。
【図７】本発明のＮｉ電鋳製超微細管の断面のＴＥＭ観察写真（45万倍）。
【図８】（ａ）本発明のＮｉ電鋳製超微細管の弾性率を計測するために行なった抗折試験の概要を説明する図、（ｂ）抗折試験の一例から弾性率を求めたグラフ。
【図９】本発明の他のＮｉ電鋳製超微細リングの断面を説明する図。
【図１０】本発明のＮｉ電鋳製超微細管がコンタクトプローブ用の管に用いられる場合の一例を説明する図。
【符号の説明】
【０１４６】
１  電鋳槽
２  外槽
３  電解液
４  供給配管
５  管理槽
６  循環ポンプ
７  排出配管
９  濾過器
１０  オーバーフロー部
２５  母線
３０  保持治具
３４  母線保持軸
３６  電極
３７  テンション装置
３８  電極
３９  バネ
４１  回転軸
４２  駆動モータ
５１  電極ローラ
５２  電極ワイヤ
５３  プログラマブル電極
５４  アノード電極
７０  Ｎｉ電鋳製超微細管
７１  Ｎｉ電鋳製超微細リング
８０  外径面の金属メッキ
８１  内径面の金属メッキ
【図１】
2006135057.tif 000003
【図２】
2006135057.tif 000004
【図３】
2006135057.tif 000005
【図４】
2006135057.tif 000006
【図５】
2006135057.tif 000007
【図６】
2006135057.tif 000008
【図７】
2006135057.tif 000009
【図８】
2006135057.tif 000010
【図９】
2006135057.tif 000011
【図１０】
2006135057.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成19年10月1日(2007.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（削除）
【請求項２】
外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上で、高さが２０μｍ以上のＮｉ電鋳製超微細リング。
【請求項３】
粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有することを特徴とする請求項２記載のＮｉ電鋳製超微細リング。
【請求項４】
（削除）
【請求項５】
（削除）
【請求項６】
（削除）
【請求項７】
（削除）
【請求項８】
（削除）
【請求項９】
（削除）
【請求項１０】
（削除）
【請求項１１】
（削除）
【請求項１２】
外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上であって、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するＮｉ電鋳製超微細管からなるコンタクトプローブ。
【請求項１３】
外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上であって、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するＮｉ電鋳製超微細管からなる電鋳製ノズル。
【請求項１４】
外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上であって、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するＮｉ電鋳製超微細管からなるグラスファイバーのプロテクター及びガイド。
【請求項１５】
外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上であって、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するＮｉ電鋳製超微細管のＮｉ製多孔板に用いられる用途。
【請求項１６】
外径が５μｍ乃至１ｍｍ、肉厚が１μｍ以上であって、粒径５ｎｍ乃至３００ｎｍの微結晶粒からなる多結晶体構造を有し、ヤング率９３ＧＰａ乃至１９１ＧＰａの弾性と、ビッカス硬度３００乃至６００の硬度を有するＮｉ電鋳製超微細管。
【国際調査報告】
2006135057.tif 000013
2006135057.tif 000014
2006135057.tif 000015