【事件の表示】
　特願２０１７−５３６７３０「導電性基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　３月　２日国際公開，ＷＯ２０１７／０３３７４０，請求項の数（２）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下，「本願」という。）は，２０１６年（平成２８年）　８月　９日（優先権主張　２０１５年（平成２７年）　８月２６日）を国際出願日とする出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
平成３０年　２月　８日　　：国内書面，特許協力条約第１９条補正の写し提出書の提出
令和　２年　５月１９日付け：拒絶理由通知
令和　２年　７月２２日　　：意見書，手続補正書の提出
令和　２年　８月２６日付け：拒絶査定
令和　２年１２月　１日　　：審判請求書，手続補正書の提出
令和　３年　７月１４日　　：上申書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和　２年　８月２６日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１−３に係る発明は，以下の引用文献１に記載された発明及び周知技術（引用文献２−５）に基いて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１　中国特許出願公開第１０４７４９８３０号明細書
引用文献２　特開２０１５−１１８７４３号公報
引用文献３　特開２０１０−　　２７５０号公報
引用文献４　特開２０１５−　　７６７２号公報
引用文献５　特開２０１４−１８６３１９号公報
第３　審判請求時の補正について
　審判請求時の補正は，特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
　審判請求時の補正は，補正前の請求項１を削除し，補正前の請求項２，３を，補正後の請求項１，２とするとともに，補正前の請求項２の「黒化層」の厚さについて，補正後の請求項１に「７０ｎｍ以下」と限定を加える補正をするものであるから，特許請求の範囲の削除及び限縮を目的とするものである。
　また，審判請求時の補正は，本願の願書に最初に添付された明細書，特許請求の範囲及び図面に記載された事項であり，新規事項を追加するものではないといえ，当該補正によっても，補正前の請求項に記載された発明とその補正後の請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であることは明らかである。
　そして，「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように，補正後の請求項１，２に係る発明は，独立特許要件を満たすものである。
第４　本願発明
　本願請求項１，２に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」，「本願発明２」という。）は，令和　２年１２月　１日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１は，以下のとおりの発明である。
「　透明基材と，
　前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成され，前記透明基材と対向する第１の金属層表面と，前記第１の金属層表面と反対側に位置する第２の金属層表面とを有する金属層と，
　前記第２の金属層表面上に形成され，前記透明基材と対向する第１の黒化層表面と，前記第１の黒化層表面と反対側に位置する第２の黒化層表面とを有する黒化層とを備え，
　前記金属層の前記第２の金属層表面の表面粗さＲａが０．０１μｍ以上０．１μｍ以下，前記黒化層の前記第２の黒化層表面の表面粗さＲａが０．０１６μｍ以上０．０９μｍ以下であり，
　波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光の反射率の平均が２０％以下であり，
　前記金属層の厚さが５０ｎｍ以上であり，
　前記黒化層の厚さが１５ｎｍ以上７０ｎｍ以下である導電性基板。」
　なお，本願発明２は，本願発明１のすべての構成要素を備えた発明である。
第５　引用文献，引用発明等
１　引用文献１について
（１）　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（当審注：日本語訳は当審により付記した。また，下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同様である。）
「
」
（[0070]　本発明は，タッチパネル装置，電極構造及び製造方法を提供するものであり，タッチパネルは，金属又は金属ベースの電極構造又はワイヤを使用し，電極構造は，金属反射を排除するために，表面処理によって耐食黒化層が形成され，反射防止技術のために構造を厚くする問題を回避しながら，また，導電性の低下の問題をもたらす一般的な黒化処理を回避することができるので，光透過率及び金属導電性に影響を与えることなく，反射を防止できる金属電極ワイヤを有するタッチパネル構造を提案することができる。
[0071]　
本発明に開示されるタッチパネル装置に適用される本実施形態の主な構造は，透明な基板と，その基板上の金属電極または導線を含み，一般的なタッチパネルまたはフレキシブルなタッチパネルに適用することができる。 導電金属の表面は，研磨や粗面化，エッチングなどの加工，あるいは電解，スパッタリング，他の材料の蒸着などによって，削光粗化層が形成されている。 また，黒化層を形成することで，反射光のエネルギーを低減するだけでなく，光学的マッチングや構造強化の機能も果たすことができる。
[0072]　
導電金属または基板の表面に形成される削光粗化層は薄い層であり，その厚さは1nm以上10μm以下，好ましくは50nm以上2μm以下とすることができる。
[0073]　実施例１
[0074]　
図3は，本発明の基本的な電極構造の1つを示す模式図であり，図3に示すように，基板30上に電極構造32が形成されており，この電極構造32の基本構造は，導電体としての金属導電層301と，削光粗化層302と，黒化層303とから構成されている。
[0075]　この例では，電極構造32は，上面または下面を含む基板30上に直接形成することができ，ここでは，電極構造32における主要な導電構造である金属導電層301を，電解，スパッタリング，または印刷によって特定の構造に形成することができる。
[0076]　
金属を導電構造とする場合，金属は外光を反射しやすく，表示装置に使用すると視覚的な影響を受ける可能性があるため，本発明ではこの電極構造に粗面化手段を様々な方法，金属導電層301に表面処理を施してもよいし，金属導電層301上に直接，表面構造を有する粗い構造の追加層を形成してもよい，により組み込んでいる。これらの表面構造は，金属導電層301からの反射によって形成される反射光を散乱させることができる。
[0077]　
次に本実施形態では，この電極構造32に向けて照射される外光を吸収し，特に画面の色ずれを低減するために，電極構造32に設けられた金属導電層301および削光粗面層302上，例えば金属導電層301の上に黒化層303を形成し，さらに補強や防食などの保護構造としても利用している
「
」
（[0101]　実施例５ 
[0102] 　
図7Aは，表面に削光粗面化構造を有する基板70上に電極構造72が形成されている実施形態の概略図である。
[0103]　電極構造72は，基板70の表面に積層構造の形で形成され，電極構造72の主な構造は，基板70と連結される第1の接着層721を含み，基板70の表面は，図6に示すような削光粗化構造，すなわち，この例では削光粗化層701を形成することができる。
[0104]　第1接着層721には，続いて形成される金属導電層723を補強するために，図示の第2接着層722のような別の接着層を形成してもよく，
金属導電層723を形成する方法は上記の実施形態で説明した方法で形成してもよく，金属導電層723によって発生する反射を低減または回避するために，本実施形態では，金属導電層723の上に，電極構造72内に別の削光粗化層724を形成するとともに， 画面の色ずれの影響を低減するために，第1黒化層725を形成し
[0105]　本実施例の積層構造では，外周面が削光粗面化構造または黒化構造が形成されているため，基板70や金属導電層723からの反射を低減または回避しつつ，画面の色ずれを低減する効果がある。）
「
」
（「[0116]　削光粗化層724は，電極構造72の表面粗さに影響を与えることができ，タッチパネル上に防眩処理膜を追加することなく，光の反射に抵抗し，フォトレジストやサーマルレジストの電極構造72の表面への密着性を高める機能を有しているため，細線のエッチングに影響を与えることなく，コストを低減することができる。 
削光粗化層724の好ましい表面粗さの範囲はRa=0.001μm-0.2μmであり，最適な粗さはRa=0.02μm-0.1μmである。
[0117]　前記第1および／または第2の黒化層725／726の材料は，銅，銀，アルミニウム，モリブデン，ニッケル，クロム，タングステン，チタン，シリコン，亜鉛，スズ，または鉄，あるいはこれらの組み合わせであってもよい。 
第1の黒化層725および／または第2の黒化層726の厚さは，好ましくは0.001μmから1μmの範囲であってもよく，第1の黒化層725および／または第2の黒化層726の反射率は，1％から50％の範囲であってもよく，好ましくは30％以下である。
「
」
「
」
（２）ここで，引用文献１に記載されている事項を検討する。
ア　段落0071の記載から，引用文献１の「構造」は，「透明な基板と，その基板上の金属電極または導線を含み，一般的なタッチパネル」「に適用することができる」「構造」であると認められる。
イ　段落0101−0105及び図7Aには，「基板70」の上に「電極構造72」が形成されている「構造」が記載されている。
　ここで，「電極構造72」は，「金属導電層723」，金属導電層723の上に形成された「削光粗化層724」，削光粗化層724の上に形成された「第１黒化層725」を含んでいると認められる。
ウ　段落0071，0076には，電極構造における「削光粗化層」を，金属導電層に表面処理を施すことにより形成してもよいことが記載されているから，「削光粗化層724」を，「金属導電層723」に表面処理を施すことにより形成してもよいことは明らかである。
　また，段落0072の，「削光粗化層」の厚さが，「好ましくは50nm以上」である旨の記載を参酌すると，「削光粗化層724」が「金属導電層723」に表面処理を施すことにより形成される場合，「金属導電層723」の厚さが「50nm以上」であることは明らかである。
エ　段落0116には，「削光粗化層724」の最適な表面粗さＲａが「Ra=0.02μm-0.1μm」の範囲である点が，段落0117には，「第１黒化層725」の厚さが，「好ましくは0.001μmから1μmの範囲」であり，反射率が，「1％から50％の範囲であってもよく，好ましくは30％以下である」点が記載されている。
（３）　以上から，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「　透明な基板と，その基板上の金属電極または導線を含み，タッチパネル装置に適用される構造であって，
　基板70上に電極構造72が形成されており，この電極構造72は，金属導電層723と，金属導電層723の上に形成された削光粗化層724と，削光粗化層724の上に形成された第１黒化層725とを含み，
　削光粗化層724は，金属導電層723に表面処理を施すことにより形成され，
　金属導電層723の厚さは，50nm以上であり，
　削光粗化層724の最適な表面粗さはRa=0.02μm-0.1μmの範囲であり，
　第１黒化層725の厚さは，好ましくは50nm以上2μm以下であり，第1黒化層725の反射率は，1％から50％の範囲であってもよく，好ましくは30％以下である，
構造。」
２　引用文献２について
（１）　原査定の拒絶の理由において引用された引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【００５０】
　なお，
光の反射率の平均とは，４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の範囲内で波長を変化させて測定を行った際の測定結果の平均値を意味している。
３　引用文献３について
（１）　原査定の拒絶の理由において引用された引用文献３には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【０１２８】
４．反射率（最低反射率，視感反射率）
　ディスプレイ用フィルタの裏面（電磁波シールド層形成面の裏面）に黒ビニールテープをハンドローラーを用いて貼り，分光光度計（Ｕ−４０００ 株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて，５°正反射率を測定することにより，低反射膜付き透明基材の反射率（最低反射率，視感反射率）を測定した。
４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長内の最も低い反射率を最低反射率とし，波長４００〜７００ｎｍの範囲における平均反射率を視感反射率とする。
４　引用文献４について
（１）　原査定の拒絶の理由において引用された引用文献４には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【００７５】
［銀反射層］
　銀反射層１６は，前記めっき下塗りポリマー層１４上に設けられる層であり，入射される光を反射する機能を有する。銀，又は銀を含む合金は，フィルムミラーの可視光領域での反射率を高め，入射角による反射率の依存性を低減できる。
可視光領域とは，４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長領域を意味する。
５　引用文献５について
（１）　原査定の拒絶の理由において引用された引用文献５には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【００３９】
（平均反射率）
　
本反射フィルムは，測定波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの平均反射率が８０％以上であることが重要である。
「【００５８】
（３）透過率，反射率の評価方法
　透過率は，分光光度計（(株)日立製作所製：Ｕ−４０００）に積分球を取り付け，標準白色板として，アルミナ白板（日立計測器サービス社製，２１０−０７４０）を用いて，測定を行った。
測定波長範囲は，３００ｎｍから８００ｎｍにて行い，測定波長４００ｎｍから７００ｎｍにおける透過率の平均値を算出した。
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。
ア　引用発明において「基板70」は「透明な基板」であるから，本願発明１の「透明基材」に相当する。
イ　引用発明の「電極構造72」における「金属導電層723」が，本願発明１の「金属層」に対応する。
　そして，引用発明の「電極構造72」は「基板70」上に形成されており，引用文献１の図7Aを参照すると，「金属導電層723」が，「基板70」と対向する「表面」と，該表面と反対側に位置する「表面」を有することは明らかである。
　すると，引用発明の「金属導電層723」と，本願発明１の「金属層」とは，「前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成され，前記透明基材と対向する第１の金属層表面と，前記第１の金属層表面と反対側に位置する第２の金属層表面とを有する金属層」である点で一致する。
ウ　引用発明の「電極構造72」における「第１黒化層725」が，本願発明１の「黒化層」に対応する。
　そして，引用文献１の図7Aを参照すると，引用発明の「第１黒化層725」は，「削光粗面層724」上に形成されており，「基板70」と対向する「表面」と，該「表面」と反対側に位置する「表面」を有することは明らかである。
　すると，引用発明の「第１黒化層725」と，本願発明１の「黒化層」とは，「前記第２の金属層表面上に形成され，前記透明基材と対向する第１の黒化層表面と，前記第１の黒化層表面と反対側に位置する第２の黒化層表面とを有する黒化層」である点で一致する。
エ　引用発明の「削光粗化層734」は，「金属導電層723に表面処理を施すことにより形成され」るから，「金属導電層723」の一表面が「削光粗化層734」であると認められ，ここで，「削光粗化層734」は，「基板70」と対向する「表面」と反対側に位置している。
　すると，引用発明の「削光粗化層734」の「表面」は，本件発明１の「第２の金属層表面」に対応する。
　そして，引用発明の「削光粗化層734」は，「最適な表面粗さはRa=0.02μm-0.1μmの範囲」であるから，本件発明１の「第２の金属層表面」と，「表面粗さＲａが０．０２μｍ以上０．１μｍ以下」である点で一致する。
オ　引用発明の「金属導電層723」の厚さは，「50nm以上であ」るから，本願発明１の「金属層」と，「厚さが５０ｎｍ以上であ」る点で一致する。
カ　引用発明の「構造」は「基板70」の上に「金属導電層723」を含む「電極構造72」を有するものであるから，本願発明１の「導電性基板」に対応する。
キ　したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「　透明基材と，
　前記透明基材の少なくとも一方の面側に形成され，前記透明基材と対向する第１の金属層表面と，前記第１の金属層表面と反対側に位置する第２の金属層表面とを有する金属層と，
　前記第２の金属層表面上に形成され，前記透明基材と対向する第１の黒化層表面と，前記第１の黒化層表面と反対側に位置する第２の黒化層表面とを有する黒化層とを備え，
　前記金属層の前記第２の金属層表面の表面粗さＲａが０．０２μｍ以上０．１μｍ以下であり，
　前記金属層の厚さが５０ｎｍ以上である
導電性基板。」
（相違点）
（相違点１）本願発明１は，「前記黒化層の前記第２の黒化層表面の表面粗さＲａが０．０１６μｍ以上０．０９μｍ以下」と特定されているのに対し，引用発明は，「第1黒化層725」の表面粗さＲａについて特定されていない点。
（相違点２）本願発明１は，「導電製基板」が，「波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光の反射率の平均が２０％以下」と特定されているのに対し，引用発明は，「第1黒化層725の反射率は，1％から50％の範囲であってもよく，好ましくは30％以下」ではあるが，「構造」の反射率については特定されていない点。
（相違点３）本願発明１は，「前記黒化層の厚さが１５ｎｍ以上７０ｎｍ以下」と特定されているのに対し，引用発明は，「第１黒化層725の厚さは，好ましくは50nm以上2μm以下」である点。
（２）相違点についての判断
ア　相違点１について
　引用文献１には，黒化層の第２の表面粗さＲａをどの程度の範囲とするのかは，何ら記載されていない。
　そして，引用文献２，３，５には，「４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下」の波長で反射率の測定を行う点が，引用文献４には，可視光の波長領域が「４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下」である点が，それぞれ記載されているが，黒化層の表面粗さＲａをどの程度の範囲とするのかは記載されておらず，また，「前記黒化層の前記第２の黒化層表面の表面粗さＲａ」を「０．０１６μｍ以上０．０９μｍ以下」とすることは，本願の優先日前において周知技術であるともいえない。
　
　そして，本願発明１は，「前記黒化層の前記第２の黒化層表面の表面粗さＲａ」を「０．０１６μｍ以上０．０９μｍ以下」とすることにより，「黒化層表面で光を乱反射させ，導電性基板の光の反射率を特に抑制する」とともに，「ディスプレイの視認性を低下させ」ないという効果を奏するものである（本願明細書【００５５】）。
　してみると，当業者であっても，引用発明及び周知技術（引用文献２−５）に基いて，本願発明１の相違点１に係る構成とすることは，容易に発明できたものであるとはいえない。
イ　したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても引用発明及び周知技術（引用文献２−５）に基いて，容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明２について
　本願発明２は，本願発明１のすべての構成要素を備えた発明であるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明及び周知技術（引用文献２−５）に基いて，容易に発明できたものであるとはいえない。
第７　原査定について
　本願発明１，２は，上記「第６　対比・判断」の「１　本願発明１について」の「（１）対比」における相違点１に係る構成を有するものとなっており，拒絶査定において引用された引用文献１及び周知技術（引用文献２−５）に基いて，容易に発明できたものとはいえない。
　したがって，原査定の理由を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。