(57)【要約】  この発明は、プラズマディスプレイパネルに関する。  この発明のプラズマディスプレイパネルは、電極（Ａ）が形成された背面側ガラス基板（２１）と、前面側ガラス基板（１１）とを、前記背面側ガラス基板の封着領域（３１）に配置された封着材で封着することによって構成される。前記封着材は、透光性の有色ガラス材料からなる。前記背面側ガラス基板の前記封着領域には、位置合わせ用マーク（３２）が、前記前面側ガラス基板の前記封着領域に対向する領域には、位置合わせ用マーク（３３）が、それぞれ形成されている。  前記封着材は透光性であるから、前記封着領域に前記位置合わせ用マークを形成しても、外部から支障なく前記位置合わせ用マークの位置を確認することができる。この結果、封着領域の外側に、位置合わせ用マークを形成するための領域を設ける必要がなくなる。
2007116511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ電極が形成された前面側の基板に背面側の基板を対向させ、いずれか一方の基板周辺の封着領域に配置した封着材で両基板間を封着してなるプラズマディスプレイパネルであって、
前記封着材を有色透光性の材料で構成したことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前面側の基板と背面側の基板との少なくとも一方に、前記封着領域に隣接して、または当該領域と重なるように、前記封着材とは異なる色のアライメントマークを設けたことを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記封着材が、ＺｎＯ・Ｂｉ2Ｏ3・Ｂ2Ｏ3系の低融点無鉛ガラス材を用いて形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記封着材が、緑色系に着色されていることを特徴とする請求項１、２または３記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記前面側の基板上に鉛を含まない誘電体層で被覆された表示電極の配列を有し、前記背面側の基板上に電極とそれを被覆する誘電体層および両基板の対向空間を区画する隔壁を有し、これらの誘電体層および隔壁が無鉛系のガラス材を用いて形成されていることを特徴とする請求項４記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」と記す）に関し、さらに詳しくは、前面側の基板と背面側の基板を対向させて周辺を封着材で封着するＰＤＰの封着部の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＰＤＰとして、ＡＣ駆動型の３電電極極面ＰＤＰが知られている。このＰＤＰは、前面側となる一方のガラス基板の内面に面放電が可能な表示電極を水平方向に多数設け、背面側となる他方のガラス基板の内面に発光セル選択用のアドレス電極を表示電極と交差する方向に多数設け、表示電極とアドレス電極との交差部を１つのセル（単位発光領域）とするものである。背面側基板の隣接するアドレス電極の間や表示電極で定まる表示ラインの間に対応する位置には放電空間を区画するストライプ状または格子状の隔壁が形成され、Ｒセル、Ｇセル、Ｂセルの各対応領域の隔壁間には、それぞれＲ用、Ｇ用、Ｂ用の蛍光体層が形成されている。１画素は、赤色（Ｒ）セルと、緑色（Ｇ）セルと、青色（Ｂ）セルとの３つのセルで構成される。【０００３】
ＰＤＰは、このように作製した一方のガラス基板と他方のガラス基板を対向させて、周辺を低融点ガラスの封着材（シール材とも呼ばれる）で封着して密封し、内部に放電ガスを封入することにより製造されている（日本特許第3,237,544号公報(対応USP 5,985,069)，日本特許第3,428,446号公報(対応USP 6,600,265)参照）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のＰＤＰでは、予め電極や隔壁などの構成要素を別々に形成した前面基板と背面基板を組み立ててパネルを製造するため、両基板を封着する際、基板どうしの位置合わせが重要となる。また封着に先立って背面側の基板周辺に形成する封着材についてもその塗布位置が適正であることが重要である。このため、組み立てられる両基板の表示領域外にそれぞれ電極形成と併せて同じ材料で組み立て用のアライメントマーク（目あわせマーク）を設けたり、背面側基板上に適正な封着材塗布位置を示す基準マークを形成しておき、これらのマークを利用して基板の位置合わせや背面基板に対する封着材の塗布位置の決定、検査を行うのが普通である。【０００５】
ところで、上記のように２枚のガラス基板を主体とするＰＤＰでは、高精細化と大型化が進むほど軽量化の観点から基板面のスペース効率を高めることが求められ、表示に必要な機能以外のアライメントマーク等を形成するスペースはできるだけ狭小化するのが望ましい。然るにかかる観点からアライメントマークの配置位置や数に制限が加えられると、アライメントメークの認識精度の低下を来たしたり、封着材塗布位置の確認検査作業の困難さが増すおそれがあった。【０００６】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、封着材を設ける基板周辺の封着領域にシール目的以外の機能を付与することを目的とするものである。また本発明は封着領域を多目的に利用して基板面のスペース効率の改善を図ろうとするものである。さらに具体的に述べると本発明は、封着材を着色透光性とすることで、封着材と重なる位置や近接位置にアライメントマークや基準マークを設けることを可能とし、それによって基板組み立て精度の向上や検査確認作業の容易化を図ろうとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
要するに本発明は、上記の目的を達成するため、電極が形成された背面側の基板に前面側の基板を対向させ、背面側の基板周辺の封着領域に配置した封着材で前面側の基板と背面側の基板を封着してなるプラズマディスプレイパネルであって、封着材を有色透光性の材料で構成したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、封着材を有色透光性に着色したので、当該封着領域自体に識別機能などの他の機能を含ませることができる。特に目あわせ用のアライメントマークや封着材の塗布位置を示す基準マークを封着材の直下に設けた場合には、従来封着領域(シール部)の外または内側に必要としていたアライメントマーク形成のためのスペースを省くことが可能となり、それだけ基板面のスペース効率の向上を図ることができる。また基板の四辺を囲む封着領域の中ではマークの数を増やしても良いし、封着材の着色によってマーク(電極)の色との識別が容易になり、基板の組立て位置精度を向上させるとともに検査確認を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のＰＤＰの構成を示す説明図である。
【図２】前面側の基板と背面側の基板に形成されたアライメントマークを示す説明図である。
【図３】アライメントマークの詳細を示す説明図である。
【図４】基板の位置合わせを行う際のアライメントマークを示す説明図である。
【符号の説明】
【００１０】
１０  ＰＤＰ
１１  前面側の基板
１７，２４  誘電体層
１８  保護膜
２１  背面側の基板
２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ  蛍光体層
２９  隔壁
３０  放電空間
３１  封着材領域
３２  背面側アライメントマーク
３３  前面側アライメントマーク
３４  封着材塗布位置基準マーク
Ａ  アドレス電極
Ｌ  表示ライン
Ｘ，Ｙ  表示電極
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明において、背面側の基板と前面側の基板としては、ガラス、石英、セラミック等の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体層、保護膜等の所望の構成物を形成した基板が含まれる。【００１２】
電極は、背面側の基板に形成されていればよい。この電極は、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。電極に用いられる材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの透明な導電性材料や、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒなどの金属の導電性材料が挙げられる。電極の形成方法としては、当該分野で公知の各種の方法を適用することができる。たとえば、印刷などの厚膜形成技術を用いて形成してもよいし、物理的堆積法または化学的堆積法からなる薄膜形成技術を用いて形成してもよい。厚膜形成技術としては、スクリーン印刷法などが挙げられる。薄膜形成技術の内、物理的堆積法としては、蒸着法やスパッタ法などが挙げられる。化学的堆積方法としては、熱ＣＶＤ法や光ＣＶＤ法、あるいはプラズマＣＶＤ法などが挙げられる。具体的には、電極は、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒからなる三層構造の金属電極や、アルミニウムからなる金属電極であってもよい。また、ＡｇやＡｕのペーストを塗布して焼成することにより形成したペースト焼成膜であってもよい。【００１３】
背面側の基板と前面側の基板との少なくとも一方には、封着領域に隣接して、または当該領域と重なるように、封着材とは異なる色のアライメントマークを設けていてもよい。【００１４】
封着材は、背面側の基板周辺の封着領域に配置されていればよい。封着材は、ＺｎＯ・Ｂｉ2Ｏ3・Ｂ2Ｏ3系の低融点無鉛ガラス材を用いて形成することが望ましい。【００１５】
封着材は、この他に、ＰｂＯ・Ｂ2Ｏ3系の低融点鉛ガラス材を用いて形成してもよい。或いは熱硬化性または紫外線硬化性のような樹脂封着材を用いることもできる。封着材を有色透光性にするには、適当な着色材を添加してもよい。例えば低融点ガラスの封着材の場合、銅、コバルト、クロム、鉄等の金属または金属酸化物をピグメントカラー（着色顔料）として添加することで、ガラス封着材を着色してもよい。たとえば、封着材は、緑色系に着色されていてもよい。【００１６】
背面側の基板には、誘電体層および隔壁が形成されていてもよい。この場合、誘電体層および隔壁は、無鉛系のガラス材を用いて形成されていることが好ましい。前面側基板上の表示電極を被覆する誘電体層についても無鉛系の低融点ガラスまたは薄膜プロセスで形成した２酸化ケイ素などの誘電体層を適用してＰＤＰ全体を鉛フリーの構成にすることができる。【００１７】
以下、図面に示す実施形態に基づいて本発明を詳述する。なお、本発明はこれによって限定されるものではなく、各種の変形が可能である。【００１８】
図１（ａ）および図１（ｂ）は本発明のＰＤＰの構成を示す説明図である。図１（ａ）は全体図、図１（ｂ）は部分分解斜視図である。このＰＤＰはカラー表示用のＡＣ駆動型の３電極面放電型ＰＤＰである。【００１９】
ＰＤＰ１０は、ＰＤＰとして機能する構成要素が形成された前面側の基板１１と背面側の基板２１から構成されている。前面側の基板１１と背面側の基板２１としては、ガラス基板を用いているが、ガラス基板以外に、石英基板、セラミックス基板等も使用することができる。【００２０】
前面側の基板１１の内側面には、水平方向に表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔に配置されている。隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインＬとなる。各表示電極Ｘ，Ｙは、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの幅の広い透明電極１２と、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等からなる金属製の幅の狭いバス電極１３から構成されている。表示電極Ｘ，Ｙは、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。【００２１】
なお、本ＰＤＰでは、表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔に配置され、隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインＬとなる、いわゆるＡＬＩＳ構造のＰＤＰとなっているが、対となる表示電極Ｘ，Ｙが放電の発生しない間隔（非放電ギャップ）を隔てて配置された構造のＰＤＰであっても、本発明を適用することができる。【００２２】
表示電極Ｘ，Ｙの上には、表示電極Ｘ，Ｙを覆うように誘電体層１７が形成されている。誘電体層１７は、無鉛系のガラスフリット、バインダー樹脂、および溶媒からなるガラスペーストを、前面側の基板１１上にスクリーン印刷法で塗布し、焼成することにより形成している。【００２３】
誘電体層１７の上には、表示の際の放電により生じるイオンの衝突による損傷から誘電体層１７を保護するための保護膜１８が形成されている。この保護膜はＭｇＯで形成されている。保護膜は、電子ビーム蒸着法やスパッタ法のような、当該分野で公知の薄膜形成プロセスによって形成することができる。【００２４】
背面側の基板２１の内側面には、平面的にみて表示電極Ｘ，Ｙと交差する方向に複数のアドレス電極Ａが形成され、そのアドレス電極Ａを覆って誘電体層２４が形成されている。アドレス電極Ａは、Ｙ電極との交差部で発光セルを選択するためのアドレス放電を発生させるものであり、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造で形成されている。このアドレス電極Ａは、その他に、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ等で形成することもできる。アドレス電極Ａも、表示電極Ｘ，Ｙと同様に、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。アドレス電極Ａの上には、アドレス電極Ａを覆うように誘電体層２４が形成されている。誘電体層２４は、無鉛系のガラスフリット、バインダー樹脂、および溶媒からなるガラスペーストを、背面側の基板２１上にスクリーン印刷法で塗布し、焼成することにより形成している。【００２５】
隣接するアドレス電極Ａとアドレス電極Ａとの間の誘電体層２４上には、ストライプ状の複数の隔壁２９が形成されている。隔壁２９の形状はこれに限定されず、放電空間をセルごとに区画するメッシュ状（ボックス状）であってもよい。隔壁２９は、サンドブラスト法、印刷法、フォトエッチング法等により形成することができる。例えば、サンドブラスト法では、低融点ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを誘電体層２４上に塗布して乾燥させた後、そのガラスペースト層上に隔壁パターンの開口を有する切削マスクを設けた状態で切削粒子を吹きつけて、マスクの開口に露出したガラスペースト層を切削し、さらに焼成することにより形成する。また、フォトエッチング法では、切削粒子で切削することに代えて、バインダー樹脂に感光性の樹脂を使用し、マスクを用いた露光及び現像の後、焼成することにより形成する。【００２６】
隔壁２９間の凹溝状の放電空間の側面及び底面には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成されている。蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末とバインダー樹脂と溶媒とを含む蛍光体ペーストを隔壁２９間の凹溝状の放電空間内にスクリーン印刷、又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成することにより形成している。この蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末と感光性材料とバインダー樹脂とを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し、フォトリソグラフィー技術で形成することもできる。この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返すことで、対応する隔壁間に各色の蛍光体層を形成することができる。【００２７】
背面側の基板２１に形成された誘電体層２４および隔壁２９は、以下に示す組成の無鉛系のガラス材を用いて形成されている。
ＺｎＯ    ：３０〜４０ｗｔ％
Ｂ2Ｏ3    ：２０〜３０ｗｔ％
ＳｉＯ2   ：１０〜３０ｗｔ％
その他(修飾酸化物)    ：  ０〜２０ｗｔ％【００２８】
ＰＤＰは、このような構成要素を形成した前面側の基板１１と背面側の基板２１とを、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが交差するように対向配置し、周囲を封着材で封着し、隔壁２９で囲まれた放電空間３０にＸｅとＮｅ等とを混合した放電ガスを充填することにより作製されている。このＰＤＰでは、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとの交差部の放電空間３０が、表示の最小単位である１つのセル（単位発光領域）となる。１画素はＲ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成される。【００２９】
図２（ａ）及び図２（ｂ）は前面側の基板と背面側の基板に形成されたアライメントマークを示す説明図である。図２（ａ）は前面側の基板を示し、図２（ｂ）は背面側の基板を示している。【００３０】
背面側の基板２１には、基板の周辺に封着材を配置するため仮想的に破線で示した封着領域３１が設けられている。また、背面側の基板２１には、対角をなす２箇所のコーナー部に、それぞれ背面側のアライメントマーク３２が設けられている。この背面側のアライメントマーク３２は、封着領域３１と平面的にみて重なる位置に形成されている。なお封着材となる低融点ガラスペーストを例えばディスペンサ形式で封着領域３１に塗布するに当たり、適正な塗布位置を定めるため、破線で示した仮想封着領域の内外縁の一部、例えば前記アライメントマーク３２の位置と対向する対角のコーナー部に基準マーク３４が設けられる。【００３１】
背面側のアライメントマーク３２および塗布位置基準マーク３４は、背面側の基板２１にアドレス電極Ａを形成する際に、アドレス電極Ａと同時に、かつ同じ材料（Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造）で形成する。これは、以下のようにして形成する。【００３２】
アドレス電極Ａは、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造の金属膜を基板全体に形成した後、その上に感光性のドライフィルムをラミネートするか、またはレジストを塗布し、フォトマスクを介して露光、現像後、金属膜をエッチングすることで形成する。【００３３】
あるいは、Ａｇを用いる場合には、スクリーン印刷法で、感光性のＡｇペーストを基板全体に塗布するか、または形成しようとする電極の太さに対して太目に塗布し、乾燥後、感光性のＡｇペーストを露光、現像し、焼成することでアドレス電極Ａを形成する。【００３４】
したがって、ドライフィルムまたはレジストの露光、または感光性Ａｇペーストの露光の際のフォトマスクに、アライメントマークの入ったパターンを用いることで、アドレス電極Ａと同時に背面側のアライメントマーク３２或るいは基準マーク３４を形成する。アドレス電極Ａと背面側のアライメントマーク３２或るいは基準マーク３４の位置関係は、相互に支障にならないよう設計段階で所定の位置関係に設定している。【００３５】
前面側の基板１１にも、背面側のアライメントマークに対応する位置の２箇所に、前面側のアライメントマーク３３が設けられている。この前面側のアライメントマーク３３は、前面側の基板１１にバス電極を形成する際に、バス電極と同時に、かつ同じ材料（Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造）で形成する。これは、以下のようにして形成する。【００３６】
バス電極は、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造の金属膜を基板全体に形成した後、その上に感光性のドライフィルムをラミネートするか、またはレジストを塗布し、フォトマスクを介して露光、現像後、金属膜をエッチングすることによって形成する。【００３７】
したがって、ドライフィルムまたはレジストの露光の際のフォトマスクに、アライメントマークの入ったパターンを用いることで、バス電極と同時に前面側のアライメントマーク３３を形成する。バス電極と前面側のアライメントマーク３３との位置関係は、設計段階で所定の位置関係に設定している。【００３８】
図３はアライメントマークの詳細を示す説明図である。図３（ａ）は前面側のアライメントマークを示し、図３（ｂ）は背面側のアライメントマークを示している。背面側のアライメントマーク３２は、矩形枠の形状となっている。前面側のアライメントマーク３３は、黒丸形状となっている。【００３９】
図４は基板の位置合わせを行う際のアライメントマークを示す説明図である。
この図に示すように、背面側の基板２１と前面側の基板１１との位置合わせを行う際には、背面側のアライメントマーク３２の中央に前面側のアライメントマーク３３が重なるように位置合わせを行う。【００４０】
背面側のアライメントマーク３２と前面側のアライメントマーク３３を用いて背面側の基板２１と前面側の基板１１との位置合わせを行うことで、アドレス電極とバス電極の位置関係を正確に決定することができる。【００４１】
図２（ｂ）に示したように、背面側の基板２１と前面側の基板１１を封着する際には、背面側の基板２１の封着領域３１に予め封着材を配置する。この封着材により、背面側の基板２１と前面側の基板１１とを接着して、両基板間の気密性を確保する。このとき封着材となる低融点ガラスペーストは例えばディスペンサ形式の自動機により基準マーク３４を基準とした所定の軌跡で封着領域に塗布される。【００４２】
この封着材は、有色透光性のガラス材で構成されている。封着材は、母ガラス組成の主成分が以下のものを用いる。
Ｐｂ      ：７５〜８５ｗｔ％
Ｂ2Ｏ3    ：  ０〜１０ｗｔ％
ＳｉＯ2   ：  ０〜１０ｗｔ％
その他(修飾酸化物)    ：  ０〜１０ｗｔ％【００４３】
上記は有鉛系のガラス材である。封着材を有色透光性にするには、上記のガラス材に適当な着色材を添加する。例えば、上記のガラス材に、銅、コバルト、クロム、鉄等の金属または金属酸化物をピグメントカラー（着色顔料）として添加することで、封着材を、黒色系・灰色系・白色系以外の緑色系の色調に着色する。銅、コバルト、クロム、鉄等の添加物の添加量は、３ｗｔ％以下の範囲で、封着材の流動性、気密性を損なわない程度に適当な量を設定する。【００４４】
封着材を有色透光性にするには、無鉛系のガラス材を用いてもよい。その場合には、封着材は、母ガラス組成の主成分が以下のものを用いる。無鉛系のガラス材の場合、主成分に酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）用いることで、ガラス軟化点を低下させることができ、低融点無鉛ガラスとすることができる。
ＺｎＯ    ：  ０〜１０ｗｔ％
Ｂ2Ｏ3    ：  ０〜１０ｗｔ％
Ｂｉ2Ｏ3  ：６５〜８５ｗｔ％
ＳｉＯ2   ：  ０〜１０ｗｔ％
その他(修飾酸化物)    ：  ０〜１５ｗｔ％【００４５】
封着材に、上記したＺｎＯ・Ｂｉ2Ｏ3・Ｂ2Ｏ3系の低融点無鉛ガラス材を用いた場合には、着色材を用いることなく、封着材を有色透光性にすることができる。すなわち、上記したＺｎＯ・Ｂｉ2Ｏ3・Ｂ2Ｏ3系の低融点無鉛ガラスは、融着した状態で半透明の黄緑色を呈している。したがって、前面側のガラス基板の上から封着材を通して背面側のガラス基板の表面に形成したアライメントマークを識別することができる。【００４６】
このように、上記した無鉛系のガラス材を用いた場合には、封着材の有色化と環境負荷の軽減（無鉛）との２つを同時に満足させることができる。上記した無鉛系のガラス材は有色であるが、この有色のガラス材にさらに着色材を添加してもよい。【００４７】
以上のように、封着材を有色透明性の材料で構成することで、封着領域に各種の識別機能を付与することができる。これにより、従来封着材を黒または白の封着材で構成していたために封着領域とは別の領域に形成していた背面側の基板アライメントマークを、封着領域の中に形成することが可能となり、基板面のスペース効率が向上する。また、封着材を形成すべき背面基板面にあらかじめ設けた塗布位置を示す基準マーク３４との位置ずれも容易にチェックできるようになる。【００４８】
その他、有鉛系のガラス材、または無鉛系のガラス材に適宜顔料を添加して封着材の色を調整すれば、カラーの縁取りを持ったＰＤＰ製品として意匠的美観も向上する。特に上記のように無鉛ガラスを用いた封着材では黄緑色となるが、その黄緑色を緑系の色に強調して、材料の環境適合性の識別効果をもたらすことも可能である。即ち、従来のＰＤＰでは前面基板上の表示電極を被覆する誘電体層、背面基板上のアドレス電極を被覆する誘電体層、放電空間を区画する隔壁および基板間シール用の封着材をそれぞれ酸化鉛(ＰｂＯ)系の低融点ガラスで形成するのが一般的であったが、これらを全て上記した硼珪酸亜鉛系および/または硼珪酸亜鉛ビスマス系の無鉛低融点ガラスで形成した場合、封着材となるガラスを緑色系に着色することによりエコ製品としての識別機能を付与することができる。この場合、封着材として先に例示したビスマス系の低融点ガラスを用いるのは熱プロセスが誘電体層の形成よりも後となるため誘電体層の亜鉛系低融点ガラスよりも低い温度階層での処理を可能とするためである。
実施例１【００４９】
灰色、黒色の封着ガラス原料から着色材を抜き、電極材料を見やすくした。
着色フィラーを抜くことで、封着材に鉛系材料を用いている場合には、封着材が透明になり、封着材にビスマス系材料を用いている場合には、封着材が半透明の黄緑色になった。【００５０】
封着材が透明、半透明になったことで、封着材と同色系であったＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒ電極で形成したアライメントマークが容易に確認できるようになり、封着材の下にアライメントマークや基準マークを配置しても、前面側の基板と背面側の基板の位置合わせを精度よくできるようになり、また封着材が適正な位置に塗布されているかどうか確認する検査も容易になった。
実施例２【００５１】
有鉛系のガラス材、または無鉛系のガラス材に、着色材として、酸化銅（ＣｕＯ）、クロム化合物（Ｃｒ2Ｏ3）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）などを３ｗｔ％以下の範囲で添加することで、封着材を緑色系に着色した。【００５２】
封着材を電極材料と異なる色に着色することによって、アライメントマークの位置合わせを画像認識で行う場合の画像認識精度が向上し、封着材の塗布位置精度の検査感度が大幅に向上した。【００５３】
また、緑色系に着色された封着部自体をパネルとモジュールを組み合わせる際のアライメントマークとして使用すると、封着材の塗布位置検査と同様に、画像認識精度が向上し、基板の組み合せ精度があがった。【００５４】
また、酸化コバルト（ＣｏＯ）もしくは酸化銅（ＣｕＯ）の添加でブルー系に着色すること、或いは酸化セリウム（ＣｅＯ2）と酸化チタン（ＴｉＯ2）の添加でイエロー系に着色することでも、同じような効果が得られた。
実施例３【００５５】
有鉛系のガラス材、または無鉛系のガラス材から黒色顔料を抜き、クロム化合物（Ｃｒ2Ｏ3）を１ｗｔ％以下の範囲で添加し、封着材を薄い緑色に着色した。【００５６】
Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ電極で形成された基準マークが目視でも容易に確認できるようになったため、画像認識装置での認識精度が向上し、背面基板の所定の封着領域にディスペンサ式自動塗布装置で精度良く封着材を塗布することができた。その結果、組み立てによる基板の位置ズレが解消できた。
実施例４【００５７】
Ａｇを用いて電極を形成している場合、電極が白色もしくは黄色系に見えるため、添加する着色材の量を増やし、封着材を濃い青、濃い緑系に着色することで同じ効果が得られた。【００５８】
以上述べたように、本発明によれば、前面側の基板と背面側の基板を封着する際に用いる封着材を有色透光性とすることにより、当該封着領域にシール以外の機能を含ませることができる。特にアライメントマークや基準マークを封着材と重なる位置に設けて基板面のスペース効率を改善することができるほか、封着材を通してのアライメントマークや基準マークの識別が容易になり、封着材の塗布位置の精度や基板組み立ての目あわせ精度の向上が図れる。またアライメントマークの配置位置に制約がなくなることによって、電極パターンを設計する際の自由度が向上する。
【図１】
2007116511.tif 000003
【図２】
2007116511.tif 000004
【図３】
2007116511.tif 000005
【図４】
2007116511.tif 000006
【国際調査報告】
2007116511.tif 000007
2007116511.tif 000008
2007116511.tif 000009
2007116511.tif 000010