【手続補正書】
【提出日】平成31年2月4日(2019.2.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させることにより前記基板の端面を研削加工する処理を有する基板の製造方法であって、
前記砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の溝形状を有し、前記複数の溝形状は、粗研削加工用の溝と、精密研削加工用の溝とを含み、前記粗研削加工用の溝で研削加工を行っている際に発生する研削屑が前記精密研削加工用の溝に移動することを抑制する手段を有しており、
前記粗研削加工用の溝と前記精密研削加工用の溝に順次前記基板の外周側端面を接触させることにより、前記基板の外周側端面を研削加工することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
前記研削屑が前記精密な研削加工用の溝に移動することを抑制する手段は、前記粗研削用の溝と前記精密研削加工用の溝との間に壁を設ける手段であることを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記研削屑が前記精密な研削加工用の溝に移動することを抑制する手段は、前記粗研削用の溝と前記精密研削加工用の溝との間に壁となる段差を設けて砥石直径を異ならしめ、砥石直径の大きい方に前記粗研削加工用の溝を配置し、砥石直径の小さい方に前記精密研削用の溝を配置する手段であることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させることにより前記基板の端面を研削加工する処理を有する基板の製造方法であって、
前記砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の溝形状を有し、前記複数の溝形状は、粗研削加工用の溝と、精密研削加工用の溝とを含み、前記粗研削用の溝と前記精密研削加工用の溝との間には隆起部があり、
前記粗研削加工用の溝と前記精密研削加工用の溝に順次前記基板の外周側端面を接触させることにより、前記基板の外周側端面を研削加工することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項５】
円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させることにより前記基板の端面を研削加工する処理を有する基板の製造方法であって、
前記砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の溝形状を有し、前記複数の溝形状は、粗研削加工用の溝と、精密研削加工用の溝とを含み、
前記砥石の内周側には段差が設けられて直径の異なる複数の領域が存在し、前記直径の大きい領域に前記粗研削加工用の溝を配置し、前記直径の小さい方に前記精密研削用の溝を配置し、
前記粗研削加工用の溝と前記精密研削加工用の溝に順次前記基板の外周側端面を接触させることにより、前記基板の外周側端面を研削加工することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項６】
円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させることにより前記基板の端面を研削加工する処理を有する基板の製造方法であって、
前記砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の溝形状を有し、前記複数の溝形状は、粗研削加工用の溝と、精密研削加工用の溝とを含み、
前記粗研削加工用の溝を含む粗研削加工用領域の砥石直径と前記精密研削加工用の溝を含む精密研削加工用領域の砥石直径との差が、０．４ｍｍ以上、６０ｍｍ以下であり、
前記粗研削加工用の溝と前記精密研削加工用の溝に順次前記基板の外周側端面を接触させることにより、前記基板の外周側端面を研削加工することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項７】
前記砥石として、電着砥石を用いることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項８】
円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させることにより前記基板の端面を研削加工する処理を施す基板端面の加工装置であって、
前記砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の溝形状を有し、前記複数の溝形状は、粗研削加工用の溝と、精密研削加工用の溝とを含み、前記粗研削加工用の溝で研削加工を行っている際に発生する研削屑が前記精密研削加工用の溝に移動することを抑制する手段を有していることを特徴とする基板端面の加工装置。
【請求項９】
円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させることにより前記基板の端面を研削加工する処理を施す基板端面の加工装置であって、
前記砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の溝形状を有し、前記複数の溝形状は、粗研削加工用の溝と、精密研削加工用の溝とを含み、前記粗研削用の溝と前記精密研削加工用の溝との間には隆起部を有することを特徴とする基板端面の加工装置。
【請求項１０】
円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させることにより前記基板の端面を研削加工する処理を施す基板端面の加工装置であって、
前記砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の溝形状を有し、前記複数の溝形状は、粗研削加工用の溝と、精密研削加工用の溝とを含み、
前記砥石の内周側には段差が設けられて直径の異なる複数の領域が存在し、前記直径の大きい領域に前記粗研削加工用の溝を配置し、前記直径の小さい方に前記精密研削用の溝を配置していることを特徴とする基板端面の加工装置。
【請求項１１】
円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させることにより前記基板の端面を研削加工する処理を施す基板端面の加工装置であって、
前記砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の溝形状を有し、前記複数の溝形状は、粗研削加工用の溝と、精密研削加工用の溝とを含み、
前記粗研削加工用の溝を含む粗研削加工用領域の砥石直径と前記精密研削加工用の溝を含む精密研削加工用領域の砥石直径との差が、０．４ｍｍ以上、６０ｍｍ以下であることを特徴とする基板端面の加工装置。
【請求項１２】
前記精密研削加工用の溝を含む精密研削加工用領域の砥石直径が、Ｌ＋１（ｍｍ）以上、３００ｍｍ以下（ここで、加工する基板の直径をＬ（ｍｍ）とする。）であることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれかに記載の基板端面の加工装置。
【請求項１３】
前記粗研削加工用の溝を含む粗研削加工用領域の砥石直径と前記精密研削加工用の溝を含む精密研削加工用領域の砥石直径との差が、０．４ｍｍ以上、６０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１０に記載の基板端面の加工装置。
【請求項１４】
前記砥石は、３段階以上の砥石直径の異なる領域が存在し、砥石直径の一番小さい領域から砥石直径が大きくなる順に、砥石の砥粒径が大きくなるように配置していることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の基板端面の加工装置。
【請求項１５】
前記隆起部の高さが、０．２ｍｍ以上、３０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項９に記載の基板端面の加工装置。
【請求項１６】
研削加工時の、前記砥石の周速度は、３００〜３０００ｍ／分、前記基板の加工位置における周速度は、３〜１００ｍ／分であることを特徴とする請求項８乃至１５のいずれかに記載の基板端面の加工装置。
【請求項１７】
前記粗研削加工用の溝を含む粗研削加工用領域の砥石は、砥粒径＃２００〜＃８００の砥粒であり、前記精密研削加工用の溝を含む精密研削加工用領域の砥石は、砥粒径＃８００〜＃４０００の砥粒であることを特徴とする請求項８乃至１６のいずれかに記載の基板端面の加工装置。
【請求項１８】
研削液の供給を、前記精密研削加工用の溝を含む精密研削加工用領域側から行うことを特徴とする請求項８、１０乃至１７のいずれかに記載の基板端面の加工装置。
【請求項１９】
請求項８乃至１８のいずれかに記載の基板端面の加工装置を適用して、円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面を研削加工することを特徴とする基板端面の加工方法。
【請求項２０】
円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させることにより前記基板の端面を研削加工する処理に用いる研削用砥石であって、
前記研削用砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の溝形状を有し、前記複数の溝形状は、粗研削加工用の溝と、精密研削加工用の溝とを含み、前記粗研削加工用の溝で研削加工を行っている際に発生する研削屑が前記精密研削加工用の溝に移動することを抑制する手段を有していることを特徴とする研削用砥石。
【請求項２１】
円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させることにより前記基板の端面を研削加工する処理に用いる研削用砥石であって、
前記砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の溝形状を有し、前記複数の溝形状は、粗研削加工用の溝と、精密研削加工用の溝とを含み、前記粗研削用の溝と前記精密研削加工用の溝との間には隆起部を有することを特徴とする研削用砥石。
【請求項２２】
円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させることにより前記基板の端面を研削加工する処理に用いる研削用砥石であって、
前記砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の溝形状を有し、前記複数の溝形状は、粗研削加工用の溝と、精密研削加工用の溝とを含み、
前記砥石の内周側には段差が設けられて直径の異なる複数の領域が存在し、前記直径の大きい領域に前記粗研削加工用の溝を配置し、前記直径の小さい方に前記精密研削用の溝を配置していることを特徴とする研削用砥石。
【請求項２３】
円板状の基板の端面部分に研削液を接触させつつ、前記基板の外周側端面に砥石を接触させて相対的に移動させることにより前記基板の端面を研削加工する処理に用いる研削用砥石であって、
前記砥石は、円筒状に形成されているとともにその内周側に複数の溝形状を有し、前記複数の溝形状は、粗研削加工用の溝と、精密研削加工用の溝とを含み、
前記粗研削加工用の溝を含む粗研削加工用領域の砥石直径と前記精密研削加工用の溝を含む精密研削加工用領域の砥石直径との差が、０．４ｍｍ以上、６０ｍｍ以下であることを特徴とする研削用砥石。
【請求項２４】
前記砥石は、３段階以上の砥石直径の異なる領域が存在し、砥石直径の一番小さい領域から砥石直径が大きくなる順に、砥石の砥粒径が大きくなるように配置していることを特徴とする請求項２２に記載の研削用砥石。
【請求項２５】
前記隆起部の高さが、０．２ｍｍ以上、３０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２１に記載の研削用砥石。
【請求項２６】
隣り合う領域の砥石の直径差が、０．４ｍｍ以上、６０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２４に記載の研削用砥石。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板の製造方法、基板端面の加工装置、基板端面の加工方法、及び研削用砥石