(57)【要約】  接続部同士を確実に接続でき、かつ接続工程を簡略化できる回路基板の接続部および回路基板の接続構造を提供する。  回路基板の接続構造１０は、第１導体１４および第２導体１９が接触するように第１接続部１５および第２接続部２０がそれぞれ対面配置されているとともに、第１基材１２および第２基材１７が接着剤２２により相互固定されている。第１接続部１５は、軟質基材である第１基材１２の裏面１２Ｂに設けられた硬質部材２４を有し、硬質部材２４が第１基材１４の厚み方向に沿って第１導体１４の少なくとも一部１４Ａに対応する位置に設けられている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
面状に形成された軟質基材の表面に沿って形成された回路パターンに接続され、かつ、前記基材に導体が配置された回路基板の接続部であって、
前記軟質基材の裏面に設けられた硬質部材を有し、
前記硬質部材が前記軟質基材の厚み方向に沿って前記導体の少なくとも一部に対応する位置に設けられていることを特徴とする回路基板の接続部。
【請求項２】
前記硬質部材が、前記導体に対して交差配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続部。
【請求項３】
面状に形成された基材の表面に沿って形成された回路パターンと、
前記回路パターンに接続されて前記基材に導体が配置された接続部とを備えた第１回路基板および第２回路基板を有し、
前記各導体が接触するように前記各接続部が対面配置されているとともに、前記各基材が接着剤により相互固定されている回路基板の接続構造であって、
前記第１回路基板における前記基材が軟質基材であるとともに、前記基材の裏面に設けられた硬質部材を有し、
前記硬質部材が前記軟質基材の厚み方向に沿って前記導体の少なくとも一部に対応する位置に設けられていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項４】
前記硬質部材が、前記導体に対して交差配置されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟質基材の表面に回路パターンを形成し、回路パターンに接続するとともに基材に導体を配置した回路基板の接続部に関し、さらに一対の回路基板の各接続部を接続する回路基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、回路基板は、基材に沿って形成された回路パターンと、回路パターンに接続されて基材の縁部に向かって直線状の導体が配置された接続部とを有し、この接続部を介して他の回路基板等と電気的に接続される。
従来、回路基板は、他の回路基板と電気的に接続するに当たって、接続部にコネクタ等の接続部品を固定する構造や、あるいは他の回路基板における接続部を対面積層させ、はんだ等により各接続部を接続する構造が採用されていた。【０００３】
そして、近年では、接続部品やはんだ工程を省略するために、各回路基板における接続部を対面配置させ、各接続を接着剤により固定する接続構造が提案されている。
このような接続構造では、各接続部の導通を得るために、各回路基板を積層方向に沿って相互押圧することにより、各接続部間の接着剤を導体同士の間から押し出していた。【０００４】
ところで、接続部同士の良好な導通を得るためには、導体同士が確実に接触するように、各接続部の導体間から確実に接着剤を押し出す必要がある。
このような要望を満たすために、例えば、接続部の導体上にめっきバンプ等を、凸形状を有するように配置して部分的な接点を形成し、接着剤の押し出しを良好にすることにより導体同士の導通を得る電気的接続方法および液晶表示装置（特許文献１）や、あるいは、連続的に突起を有する剛性支持体を配置し、熱可塑性樹脂の絶縁被覆層を熱溶融させて上下シートを機械的に、かつ配線を電気的に接続させることにより接合を行うフレキシブル配線シートの接合方法（特許文献２）等が提案されている。
【特許文献１】特開平１０−９６９４４号公報
【特許文献２】特開平５−２０５８４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１は、導体同士の導通を得るために、接続部の導体上にめっきバンプ等を、凸形状を有するように配置する必要があり、接続工程が増えるという問題がある
一方、特許文献２は、連続的に突起を有する剛性支持体を配置することにより、突起による基板の劣化や剛性支持体本体の劣化が生じてしまう。さらに、接合部の大きさに応じて剛性支持体を変更する必要がある。このため、コスト面、品質面に問題がある。【０００６】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、接続部同士を確実に接続でき、かつ、接続工程を簡略化できる回路基板の接続部および回路基板の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の回路基板の接続部は、面状に形成された軟質基材の表面に沿って形成された回路パターンに接続され、かつ、前記基材に導体が配置された回路基板の接続部であって、前記軟質基材の裏面に設けられた硬質部材を有し、前記硬質部材が前記軟質基材の厚み方向に沿って前記導体の少なくとも一部に対応する位置に設けられていることを特徴とする。【０００８】
軟質基材の裏面に軟質基材の厚み方向に沿って硬質部材を設けるとともに、この硬質部材を導体の少なくとも一部に対応させた。
これにより、硬質部材を押圧することにより、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から突出させて、接続部に導体の突出部を設けることができる。【０００９】
これにより、導体の突出部を、軟質基材の導体を他の軟質基材の導体や硬質基材の導体に対して電気的に確実に接続できる。
加えて、硬質部材を押圧して導体の突出部を設け、この突出部を他の接続部の導体に対して電気的に接続することで、接続部の接続工程を簡略化できる。
ここで、硬質部材とは、形状等が不問の部材で、軟質基材よりも硬質な部材をいう。【００１０】
また、本発明の回路基板の接続部は、前記硬質部材が、前記導体に対して交差配置されていることを特徴とする。【００１１】
これにより、硬質部材を押圧することにより、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から好適に突出させて、接続部に導体の突出部を良好に設けることができる。
これにより、導体の突出部を他の接続部の導体に対して電気的に一層良好に接続することができる。【００１２】
さらに、本発明の回路基板の接続構造は、面状に形成された基材の表面に沿って形成された回路パターンと、前記回路パターンに接続されて前記基材に導体が配置された接続部とを備えた第１回路基板および第２回路基板を有し、前記各導体が接触するように前記各接続部が対面配置されているとともに、前記各基材が接着剤により相互固定されている回路基板の接続構造であって、前記第１回路基板における前記基材が軟質基材であるとともに、前記基材の裏面に設けられた硬質部材を有し、前記硬質部材が前記軟質基材の厚み方向に沿って前記導体の少なくとも一部に対応する位置に設けられていることを特徴とする。【００１３】
軟質基材の裏面に軟質基材の厚み方向に沿って硬質部材を設けるとともに、この硬質部材を導体の少なくとも一部に対応させた。
これにより、硬質部材を押圧することにより、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から突出させて、接続部に導体の突出部を設けることができる。【００１４】
これにより、導体の突出部で接着剤を押し出して、導体の突出部を他の接続部の導体に対して電気的に接続することで、導体の突出部を他の接続部の導体に確実に接続できる。
加えて、硬質部材を押圧して導体の突出部を設け、この突出部を他の接続部の導体に対して電気的に接続することで、接続部の接続工程を簡略化できる。【００１５】
また、本発明の回路基板の接続構造は、前記硬質部材が、前記導体に対して交差配置されていることを特徴とする。【００１６】
これにより、硬質部材を押圧することにより、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から好適に突出させて、接続部に導体の突出部を良好に設けることができる。
これにより、導体の突出部を他の接続部の導体に対して電気的に一層良好に接続することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から突出させて、接続部に導体の突出部を設けることにより、接続部を確実に接続できるとともに、接続部の接続工程を簡略化できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る第１実施形態の回路基板の接続構造を示す分解斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】第１実施形態に係る回路基板の接続構造の接続する例を説明する図である。
【図６】（Ａ）は第２実施形態に係る回路基板の接続構造を示す平面図、（Ｂ）は第２実施形態に係る回路基板の接続構造を示す断面図である。
【図７】（Ａ）は第３実施形態に係る回路基板の接続構造を示す平面図、（Ｂ）は第３実施形態に係る回路基板の接続構造を示す断面図である。
【図８】（Ａ）は第４実施形態に係る回路基板の接続構造を示す平面図、（Ｂ）は第４実施形態に係る回路基板の接続構造を示す断面図である。
【図９】（Ａ）は第５実施形態に係る回路基板の接続構造を示す斜視図、（Ｂ）は第５実施形態に係る回路基板の接続構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０  回路基板の接続構造
１１  第１回路基板（回路基板）
１２  第１基材（基材）
１２Ａ  第１基材の表面
１２Ｂ  第１基材の裏面
１３  第１回路パターン（回路パターン）
１４  第１導体（導体）
１４Ａ  第１導体の少なくとも一部
１５，３０，４０，５０，６０  第１接続部（回路基板の接続部）
１６  第２回路基板（回路基板）
１７  第２基材（基材）
１８  第２回路パターン（回路パターン）
１９  第２導体（導体）
２０  第２接続部
２２  接着剤
２４，３１，４１，５１，６１  硬質部材
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第１実施形態）
図１、図２に示すように、第１実施形態の回路基板の接続構造１０は、面状に形成された第１基材（基材）１２の表面１２Ａに沿って形成された第１回路パターン（回路パターン）１３と、第１回路パターン１３に接続されて第１基材１２に複数本（６本）の第１導体（導体）１４が配置された第１接続部（回路基板の接続部）１５とを備えた第１回路基板１１を有し、さらに、面状に形成された第２基材１７の表面１７Ａに沿って形成された第２回路パターン（回路パターン）１８と、第２回路パターン１８に接続されて第２基材１７に複数本（６本）の第２導体（導体）１９が配置された第２接続部２０とを備えた第２回路基板１６を有する。【００２１】
また、回路基板の接続構造１０は、第１導体１４および第２導体１９が接触するように第１接続部１５および第２接続部２０がそれぞれ対面配置されているとともに、第１基材１２および第２基材１７が接着剤２２（図３、図４参照）により相互固定されている。【００２２】
第１回路基板１１は、第１基材１２が軟質材で形成された軟質基材であり、一例として、フレキシブル基板などが用いられる。
第２回路基板１６は、第２基材１７が軟質材で形成されたフレキシブル基板などに限定するものではなく、例えば、第２基材１７が硬質材で形成された硬質基板の使用が可能である。【００２３】
第１接続部１５は、軟質基材である第１基材１２の裏面１２Ｂに設けられた複数本（５本）の硬質部材２４を有し、硬質部材２４が第１基材１４の厚み方向に沿って第１導体１４の少なくとも一部１４Ａに対応する位置に設けられている。
第１基材１４の厚み方向とは、図１に示す矢印Ａ方向をいう。【００２４】
硬質部材２４は、第１基材１２よりも硬質な材質で第１基材１４の厚み寸法と略同じ長さに形成され、第１導体１４に対して交差配置された帯状の部材である。
硬質部材２４を第１基材１４の厚み寸法と略同じ長さに形成し、かつ、硬質部材２４を第１導体１４に対して交差配置することにより、一本の硬質部材２４で、複数本（６本）の第１導体１４に対して交差配置させることができる。
これにより、第１導体１４の一部１４Ａを必要とする数だけ容易に確保することができる。【００２５】
さらに、硬質部材２４を第１導体１４に対して交差配置することにより、硬質部材２４が第１導体１４に対応する一部１４Ａを矩形状の簡素な形状にできる。
一部１４Ａを簡素な形状とすることで、硬質部材２４で第１導体１４に押圧力をかけた際に、第１導体１４を良好に突出させることができる。【００２６】
接着剤２２としては、ペースト状の接着剤を例示するが、これに限定しないで、フィルム状の接着剤のような他の接着剤を用いることも可能である。【００２７】
図３、図４に示すように、回路基板の接続構造１０は、第１基材１２のうち、硬質部材２４に対応する部位１２Ｃが、硬質部材２４で第２接続部２０に向けて突出されている。
また、第１導体１４のうち、硬質部材２４に対応する一部１４Ａが、第１基材１２と同様に、硬質部材２４で第２接続部２０に向けて突出されている。
これにより、第１導体１４のうち、硬質部材２４に対応する一部１４Ａが、第２接続部２０の第２導体１９に当接することで、第２導体１９に電気的に接続される。【００２８】
回路基板の接続構造１０は、第１基材１２と第２基材１７との間に接着剤２２が存在し、この接着剤２２で第１基材１２および第２基材１７が相互固定されている。
加えて、第１導体１４のうち、硬質部材２４に対応する一部１４Ａが突出され、一部１４Ａのみが当接することで、第１導体１４の他の部位１４Ｂと第２導体１９との間に隙間が形成され、この隙間に接着剤２２が残留する。
これにより、第１導体１４の他の部位１４Ｂと第２導体１９とを接着剤２２で接着できるので、第１接合部１５と第２接合部２０との接合性をより一層高めることができる。【００２９】
つぎに、回路基板の接続構造１０の第１接合部１５と第２接合部２０とを接合する例を図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に基づいて説明する。
図５（Ａ）に示すように、固定金型２６に第２回路基板１６をセットした後、第２接合部２０に接着剤２２を塗布する。
接着剤２２を塗布した第２回路基板１６に第１回路基板１１を載せて、第１接続部１５および第２接続部２０をそれぞれ対面配置する。【００３０】
図５（Ｂ）に示すように、第１回路基板１１の硬質部材２４を可動金型２７で矢印の方向に押圧する。硬質部材２４で、第１基材１２のうち、硬質部材２４に対応する部位１２Ｃを押圧するとともに、第１導体１４のうち、硬質部材２４に対応する一部１４Ａを押圧する。
なお、第１回路基板１１の硬質部材２４を可動金型２７で矢印の方向に押圧する際に、第１接続部１５および第２接続部２０を加熱する。【００３１】
図５（Ｃ）に示すように、第１基材１２のうち、硬質部材２４に対応する部位１２Ｃが、硬質部材２４で第２接続部２０に向けて突出される。
また、第１導体１４のうち、硬質部材２４に対応する一部１４Ａが、第１基材１２と同様に、硬質部材２４で第２接続部２０に向けて突出される。【００３２】
これにより、突出された一部１４Ａで接着剤２２を押し出して、一部１４Ａが、第２接続部２０の第２導体１９に当接することで、第２導体１９に電気的に接続される。
このように、突出された一部１４Ａで接着剤２２を押し出して、一部１４Ａが、第２接続部２０の第２導体１９に電気的に接続できる。【００３３】
以上説明したように、第１実施形態の回路基板の接続構造１０によれば、従来の製造工程と同様に、可動金型２７で第１回路基板１１を押圧することにより、第１導体１４を第２導体１９に確実に接続できる。
これにより、第１導体１４を第２導体１９に確実に接続するために、新たな工程を加える必要がないので、接続工程を簡略化できる。【００３４】
加えて、硬質部材２４を、回路基板の接続構造１０の製造設備に適用させることが可能である。
これにより、第１導体１４を第２導体１９に確実に接続するために、新たな設備を用意する必要がない。【００３５】
つぎに、本発明の第２実施形態〜第５実施形態を図６〜図９に基づいて説明する。
なお、第２〜第５実施形態において第１実施形態と同一類似部材については同一符号を付して説明を省略する。【００３６】
（第２実施形態）
図６（Ａ），図６（Ｂ）に示すように、第２実施形態の第１接続部（回路基板の接続部）３０は、第１実施形態の硬質部材２４に代えて硬質部材３１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００３７】
硬質部材３１は、第１基材１２よりも硬質な材質で形成された円筒状のブロックである。複数個の硬質部材３１を、第１基材１２の裏面１２Ｂで、かつ、第１導体１４の少なくとも一部１４Ａに対応する位置に設ける。
これにより、所望の位置に複数個の硬質部材３１を設け、これらの硬質部材３１で、第１導体１４の一部１４Ａに押圧力をかけることで、第１導体１４を、第１実施形態と同様に突出させることができる。【００３８】
これにより、第２実施形態の第１接続部３０によれば、第１実施形態の第１接続部１５と同様の効果が得られる。
加えて、第２実施形態の第１接続部３０によれば、円筒状の硬質部材３１を用いることにより、第1導体１４における特定部位のみを突出させることができるため、隣り合う各第1導体１４間に第１基材１２が突出することはない。
従って、第１導体１４に対して平行な方向への接着材の流動が良好となり、第１導体１４および第２導体（図示せず）の接合性をより一層高めることができる。
なお、硬質部材３１の形状は、円筒状に限定せず、例えば四角柱状でも構わない。【００３９】
（第３実施形態）
図７（Ａ），図７（Ｂ）に示すように、第３実施形態の第１接続部（回路基板の接続部）４０は、第１実施形態の硬質部材２４に代えて硬質部材４１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００４０】
硬質部材４１は、第１基材１２よりも硬質な材質で形成され、第１基材１４の厚み方向に沿って僅かに傾斜させた状態で、第１導体１４の少なくとも一部１４Ａに対応する位置に設けられている。
これにより、硬質部材４１で、第１導体１４の一部１４Ａに押圧力をかけることで、第１導体１４を、第１実施形態と同様に突出させることができる。【００４１】
これにより、第３実施形態の第１接続部４０によれば、第１実施形態の第１接続部１５と同様の効果が得られる。
加えて、第３実施形態の第１接続部４０によれば、傾斜状の硬質部材４１を用いることにより、第１導体１４に対して帯状の硬質部材を直交させた第１実施形態に比較して、第1導体１４における突出面積を大きくできるため、第２導体に対する接合性をより一層高めることができる。【００４２】
（第４実施形態）
図８（Ａ），図８（Ｂ）に示すように、第４実施形態の第１接続部（回路基板の接続部）５０は、第１実施形態の硬質部材２４に代えて硬質部材５１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００４３】
硬質部材５１は、第１基材１２よりも硬質な材質で形成された矩形状のブロックである。複数個の硬質部材５１を、第１基材１２の裏面１２Ｂで、かつ、第１導体１４の少なくとも一部１４Ａに対応する位置に設ける。
これにより、所望の位置に複数個の硬質部材５１を設け、これらの硬質部材５１で、第１導体１４の一部１４Ａに押圧力をかけることで、第１導体１４を、第１実施形態と同様に突出させることができる。【００４４】
これにより、第４実施形態の第１接続部５０によれば、第１実施形態の第１接続部１５と同様の効果が得られる。
加えて、第４実施形態の第１接続部５０によれば、矩形状の硬質部材５１を用いることにより、第２実施形態と同様に、隣り合う各第1導体１４間に第１基材１２が突出することはない。
従って、第１導体１４に対して平行な方向への接着材の流動が良好となり、第１導体１４および第２導体（図示せず）の接合性をより一層高めることができる。【００４５】
また、第２実施形態では、第１導体１４の真上にのみ硬質部材を必要とするため、高精度の製造技術が要求される。
これに対して前述した第４実施形態では、各硬質部材５１を破線状に配置することにより、位置精度等に対するバラツキへのマージンを確保することができる。さらに、第４実施形態では、各硬質部材５１を千鳥状に配置することにより、接点数を増やすことができ、第２導体に対する接合性をより一層高めることができる。
なお、硬質部材５１の形状は、矩形状に限定せず、例えば楕円状、矩形状でも構わない。【００４６】
（第５実施形態）
図９（Ａ），図９（Ｂ）に示すように、第５実施形態の第１接続部（回路基板の接続部）６０は、第１実施形態の硬質部材２４に代えて硬質部材６１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００４７】
硬質部材６１は、断面形状を円形に形成したもので、その他は硬質部材２４と同様である。硬質部材６１の形状を断面円形に形成することで、硬質部材６１の下部６１が第１基材１２の裏面１２Ｂに線状に接触する。
硬質部材６１の下部６１Ａが、第１導体１４の一部１４Ａに対応する位置に設けられる。【００４８】
これにより、硬質部材６１の下部６１Ａで、第１導体１４の一部１４Ａに押圧力をかけることで、一部１４Ａを一層局所的に押圧できるため、第１導体１４を一層良好に突出させることができる。
これにより、第５実施形態の第１接続部６０によれば、第１導体１４の一部１４Ａを一層良好に突出させることにより、一部１４Ａで接着剤２２を一層好適に押し出すことが可能になり、第１導体１４を第２導体１９に一層確実に接続できる。【００４９】
なお、第２実施形態では、硬質部材３１の底面を平坦に形成したが、これに限らないで、硬質部材３１の底面を球面状に形成して、球面状の底面を、第１導体１４の一部１４Ａに対応する位置に設けることで、第５実施形態と同様の効果を得ることができる。【００５０】
また、第３実施形態では、硬質部材４１の底面を平坦に形成したが、これに限らないで、硬質部材４１の底面を湾曲状に形成して、湾曲状の底面を、第１導体１４の一部１４Ａに対応する位置に設けることで、第５実施形態と同様の効果を得ることができる。【００５１】
また、第４実施形態では、硬質部材５１の底面を平坦に形成したが、これに限らないで、硬質部材５１の底面を湾曲状に形成して、湾曲状の底面を、第１導体１４の一部１４Ａに対応する位置に設けることで、第５実施形態と同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、軟質基材の表面に回路パターンを形成し、回路パターンに接続するとともに基材に導体を配置した回路基板の接続部や、一対の回路基板の各接続部を接続する回路基板の接続構造への適用に好適である。
【図１】
2007088631.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成20年4月18日(2008.4.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の面と、前記第一の面の反対にある第二の面を有する面状の第一基材と、
前記第一の面に沿って形成された第一回路パターンと、
前記第一回路パターンに接続され前記第一の面に配置された第一及び第二の導体と、
第三の面を有する面状の第二基材と、
前記第三の面に沿って形成された第二回路パターンと、
前記第二回路パターンに接続され前記第三の面に配置された第三及び第四の導体と、
前記第二の面に形成された第一、第二、及び第三の硬質部材と、
を備え、
前記第一の導体と前記第三の導体が接触し、前記第二の導体と前記第四の導体が接触し、前記第一基材と前記第二基材とを接着剤により相互固定される回路基板であって、
前記第一及び第二の硬質部材は前記第一の導体に対応する位置にのみ設けられ、
前記第三の硬質部材は前記第二の導体に対応する位置にのみ設けられた
回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の回路基板であって、
前記第一及び第二の硬質部材は前記第一の導体の特定部位のみ突出させ、
前記第三の硬質部材は前記第二の導体の特定部位のみ突出させた
回路基板。
【請求項３】
第一の面と前記第一の面の反対にある第二の面を有する面状の第一基材と、
前記第一の面に沿って形成された第一回路パターンと、
前記第一回路パターンに接続され前記第一の面に配置された複数の第五の導体と、
第三の面を有する面状の第二基材と、
前記第三の面に沿って形成された第ニ回路パターンと、
前記第二回路パターンに接続され前記第三の面に配置された複数の第六の導体と、
前記第二の面に複数の第三の硬質部材と、
を備え、
前記第五の導体と前記第六の導体が接触し、前記第一基材と前記第二基材とを接着剤により相互固定される回路基板であって、
前記第三の硬質部材は前記第五の導体に対応する位置にのみ設けられた
回路基板。
【請求項４】
請求項３記載の回路基板であって、
前記第三の硬質部材は前記第五の導体の特定部位のみ突出させた回路基板。
【請求項５】
請求項３記載の回路基板であって、
前記第三の硬質部材は更に破線状に配置された回路基板。
【請求項６】
請求項５記載の回路基板であって、
前記第三の硬質部材は、更に千鳥状に配置された回路基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟質基材の表面に回路パターンを形成し、回路パターンに接続するとともに基材に導体を配置した回路基板の接続部に関し、さらに一対の回路基板の各接続部を接続する回路基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、回路基板は、基材に沿って形成された回路パターンと、回路パターンに接続されて基材の縁部に向かって直線状の導体が配置された接続部とを有し、この接続部を介して他の回路基板等と電気的に接続される。
従来、回路基板は、他の回路基板と電気的に接続するに当たって、接続部にコネクタ等の接続部品を固定する構造や、あるいは他の回路基板における接続部を対面積層させ、はんだ等により各接続部を接続する構造が採用されていた。
【０００３】
そして、近年では、接続部品やはんだ工程を省略するために、各回路基板における接続部を対面配置させ、各接続を接着剤により固定する接続構造が提案されている。
このような接続構造では、各接続部の導通を得るために、各回路基板を積層方向に沿って相互押圧することにより、各接続部間の接着剤を導体同士の間から押し出していた。
【０００４】
ところで、接続部同士の良好な導通を得るためには、導体同士が確実に接触するように、各接続部の導体間から確実に接着剤を押し出す必要がある。
このような要望を満たすために、例えば、接続部の導体上にめっきバンプ等を、凸形状を有するように配置して部分的な接点を形成し、接着剤の押し出しを良好にすることにより導体同士の導通を得る電気的接続方法および液晶表示装置（特許文献１）や、あるいは、連続的に突起を有する剛性支持体を配置し、熱可塑性樹脂の絶縁被覆層を熱溶融させて上下シートを機械的に、かつ配線を電気的に接続させることにより接合を行うフレキシブル配線シートの接合方法（特許文献２）等が提案されている。
【特許文献１】特開平１０−９６９４４号公報
【特許文献２】特開平５−２０５８４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１は、導体同士の導通を得るために、接続部の導体上にめっきバンプ等を、凸形状を有するように配置する必要があり、接続工程が増えるという問題がある
一方、特許文献２は、連続的に突起を有する剛性支持体を配置することにより、突起による基板の劣化や剛性支持体本体の劣化が生じてしまう。さらに、接合部の大きさに応じて剛性支持体を変更する必要がある。このため、コスト面、品質面に問題がある。
【０００６】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、接続部同士を確実に接続でき、かつ、接続工程を簡略化できる回路基板の接続部および回路基板の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の回路基板の接続部は、面状に形成された軟質基材の表面に沿って形成された回路パターンに接続され、かつ、前記基材に導体が配置された回路基板の接続部であって、前記軟質基材の裏面に設けられた硬質部材を有し、前記硬質部材が前記軟質基材の厚み方向に沿って前記導体の少なくとも一部に対応する位置に設けられていることを特徴とする。
【０００８】
軟質基材の裏面に軟質基材の厚み方向に沿って硬質部材を設けるとともに、この硬質部材を導体の少なくとも一部に対応させた。
これにより、硬質部材を押圧することにより、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から突出させて、接続部に導体の突出部を設けることができる。
【０００９】
これにより、導体の突出部を、軟質基材の導体を他の軟質基材の導体や硬質基材の導体に対して電気的に確実に接続できる。
加えて、硬質部材を押圧して導体の突出部を設け、この突出部を他の接続部の導体に対して電気的に接続することで、接続部の接続工程を簡略化できる。
ここで、硬質部材とは、形状等が不問の部材で、軟質基材よりも硬質な部材をいう。
【００１０】
また、本発明の回路基板の接続部は、前記硬質部材が、前記導体に対して交差配置されていることを特徴とする。
【００１１】
これにより、硬質部材を押圧することにより、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から好適に突出させて、接続部に導体の突出部を良好に設けることができる。
これにより、導体の突出部を他の接続部の導体に対して電気的に一層良好に接続することができる。
【００１２】
さらに、本発明の回路基板の接続構造は、面状に形成された基材の表面に沿って形成された回路パターンと、前記回路パターンに接続されて前記基材に導体が配置された接続部とを備えた第１回路基板および第２回路基板を有し、前記各導体が接触するように前記各接続部が対面配置されているとともに、前記各基材が接着剤により相互固定されている回路基板の接続構造であって、前記第１回路基板における前記基材が軟質基材であるとともに、前記基材の裏面に設けられた硬質部材を有し、前記硬質部材が前記軟質基材の厚み方向に沿って前記導体の少なくとも一部に対応する位置に設けられていることを特徴とする。
【００１３】
軟質基材の裏面に軟質基材の厚み方向に沿って硬質部材を設けるとともに、この硬質部材を導体の少なくとも一部に対応させた。
これにより、硬質部材を押圧することにより、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から突出させて、接続部に導体の突出部を設けることができる。
【００１４】
これにより、導体の突出部で接着剤を押し出して、導体の突出部を他の接続部の導体に対して電気的に接続することで、導体の突出部を他の接続部の導体に確実に接続できる。
加えて、硬質部材を押圧して導体の突出部を設け、この突出部を他の接続部の導体に対して電気的に接続することで、接続部の接続工程を簡略化できる。
【００１５】
また、本発明の回路基板の接続構造は、前記硬質部材が、前記導体に対して交差配置されていることを特徴とする。
【００１６】
これにより、硬質部材を押圧することにより、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から好適に突出させて、接続部に導体の突出部を良好に設けることができる。
これにより、導体の突出部を他の接続部の導体に対して電気的に一層良好に接続することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から突出させて、接続部に導体の突出部を設けることにより、接続部を確実に接続できるとともに、接続部の接続工程を簡略化できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１実施形態）
図１、図２に示すように、第１実施形態の回路基板の接続構造１０は、面状に形成された第１基材（基材）１２の表面１２Ａに沿って形成された第１回路パターン（回路パターン）１３と、第１回路パターン１３に接続されて第１基材１２に複数本（６本）の第１導体（導体）１４が配置された第１接続部（回路基板の接続部）１５とを備えた第１回路基板１１を有し、さらに、面状に形成された第２基材１７の表面１７Ａに沿って形成された第２回路パターン（回路パターン）１８と、第２回路パターン１８に接続されて第２基材１７に複数本（６本）の第２導体（導体）１９が配置された第２接続部２０とを備えた第２回路基板１６を有する。
【００１９】
また、回路基板の接続構造１０は、第１導体１４および第２導体１９が接触するように第１接続部１５および第２接続部２０がそれぞれ対面配置されているとともに、第１基材１２および第２基材１７が接着剤２２（図３、図４参照）により相互固定されている。
【００２０】
第１回路基板１１は、第１基材１２が軟質材で形成された軟質基材であり、一例として、フレキシブル基板などが用いられる。
第２回路基板１６は、第２基材１７が軟質材で形成されたフレキシブル基板などに限定するものではなく、例えば、第２基材１７が硬質材で形成された硬質基板の使用が可能である。
【００２１】
第１接続部１５は、軟質基材である第１基材１２の裏面１２Ｂに設けられた複数本（５本）の硬質部材２４を有し、硬質部材２４が第１基材１４の厚み方向に沿って第１導体１４の少なくとも一部１４Ａに対応する位置に設けられている。
第１基材１４の厚み方向とは、図１に示す矢印Ａ方向をいう。
【００２２】
硬質部材２４は、第１基材１２よりも硬質な材質で第１基材１４の厚み寸法と略同じ長さに形成され、第１導体１４に対して交差配置された帯状の部材である。
硬質部材２４を第１基材１４の厚み寸法と略同じ長さに形成し、かつ、硬質部材２４を第１導体１４に対して交差配置することにより、一本の硬質部材２４で、複数本（６本）の第１導体１４に対して交差配置させることができる。
これにより、第１導体１４の一部１４Ａを必要とする数だけ容易に確保することができる。
【００２３】
さらに、硬質部材２４を第１導体１４に対して交差配置することにより、硬質部材２４が第１導体１４に対応する一部１４Ａを矩形状の簡素な形状にできる。
一部１４Ａを簡素な形状とすることで、硬質部材２４で第１導体１４に押圧力をかけた際に、第１導体１４を良好に突出させることができる。
【００２４】
接着剤２２としては、ペースト状の接着剤を例示するが、これに限定しないで、フィルム状の接着剤のような他の接着剤を用いることも可能である。
【００２５】
図３、図４に示すように、回路基板の接続構造１０は、第１基材１２のうち、硬質部材２４に対応する部位１２Ｃが、硬質部材２４で第２接続部２０に向けて突出されている。
また、第１導体１４のうち、硬質部材２４に対応する一部１４Ａが、第１基材１２と同様に、硬質部材２４で第２接続部２０に向けて突出されている。
これにより、第１導体１４のうち、硬質部材２４に対応する一部１４Ａが、第２接続部２０の第２導体１９に当接することで、第２導体１９に電気的に接続される。
【００２６】
回路基板の接続構造１０は、第１基材１２と第２基材１７との間に接着剤２２が存在し、この接着剤２２で第１基材１２および第２基材１７が相互固定されている。
加えて、第１導体１４のうち、硬質部材２４に対応する一部１４Ａが突出され、一部１４Ａのみが当接することで、第１導体１４の他の部位１４Ｂと第２導体１９との間に隙間が形成され、この隙間に接着剤２２が残留する。
これにより、第１導体１４の他の部位１４Ｂと第２導体１９とを接着剤２２で接着できるので、第１接合部１５と第２接合部２０との接合性をより一層高めることができる。
【００２７】
つぎに、回路基板の接続構造１０の第１接合部１５と第２接合部２０とを接合する例を図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に基づいて説明する。
図５（Ａ）に示すように、固定金型２６に第２回路基板１６をセットした後、第２接合部２０に接着剤２２を塗布する。
接着剤２２を塗布した第２回路基板１６に第１回路基板１１を載せて、第１接続部１５および第２接続部２０をそれぞれ対面配置する。
【００２８】
図５（Ｂ）に示すように、第１回路基板１１の硬質部材２４を可動金型２７で矢印の方向に押圧する。硬質部材２４で、第１基材１２のうち、硬質部材２４に対応する部位１２Ｃを押圧するとともに、第１導体１４のうち、硬質部材２４に対応する一部１４Ａを押圧する。
なお、第１回路基板１１の硬質部材２４を可動金型２７で矢印の方向に押圧する際に、第１接続部１５および第２接続部２０を加熱する。
【００２９】
図５（Ｃ）に示すように、第１基材１２のうち、硬質部材２４に対応する部位１２Ｃが、硬質部材２４で第２接続部２０に向けて突出される。
また、第１導体１４のうち、硬質部材２４に対応する一部１４Ａが、第１基材１２と同様に、硬質部材２４で第２接続部２０に向けて突出される。
【００３０】
これにより、突出された一部１４Ａで接着剤２２を押し出して、一部１４Ａが、第２接続部２０の第２導体１９に当接することで、第２導体１９に電気的に接続される。
このように、突出された一部１４Ａで接着剤２２を押し出して、一部１４Ａが、第２接続部２０の第２導体１９に電気的に接続できる。
【００３１】
以上説明したように、第１実施形態の回路基板の接続構造１０によれば、従来の製造工程と同様に、可動金型２７で第１回路基板１１を押圧することにより、第１導体１４を第２導体１９に確実に接続できる。
これにより、第１導体１４を第２導体１９に確実に接続するために、新たな工程を加える必要がないので、接続工程を簡略化できる。
【００３２】
加えて、硬質部材２４を、回路基板の接続構造１０の製造設備に適用させることが可能である。
これにより、第１導体１４を第２導体１９に確実に接続するために、新たな設備を用意する必要がない。
【００３３】
つぎに、本発明の第２実施形態〜第５実施形態を図６〜図９に基づいて説明する。
なお、第２〜第５実施形態において第１実施形態と同一類似部材については同一符号を付して説明を省略する。
【００３４】
（第２実施形態）
図６（Ａ），図６（Ｂ）に示すように、第２実施形態の第１接続部（回路基板の接続部）３０は、第１実施形態の硬質部材２４に代えて硬質部材３１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００３５】
硬質部材３１は、第１基材１２よりも硬質な材質で形成された円筒状のブロックである。複数個の硬質部材３１を、第１基材１２の裏面１２Ｂで、かつ、第１導体１４の少なくとも一部１４Ａに対応する位置に設ける。
これにより、所望の位置に複数個の硬質部材３１を設け、これらの硬質部材３１で、第１導体１４の一部１４Ａに押圧力をかけることで、第１導体１４を、第１実施形態と同様に突出させることができる。
【００３６】
これにより、第２実施形態の第１接続部３０によれば、第１実施形態の第１接続部１５と同様の効果が得られる。
加えて、第２実施形態の第１接続部３０によれば、円筒状の硬質部材３１を用いることにより、第1導体１４における特定部位のみを突出させることができるため、隣り合う各第1導体１４間に第１基材１２が突出することはない。
従って、第１導体１４に対して平行な方向への接着材の流動が良好となり、第１導体１４および第２導体（図示せず）の接合性をより一層高めることができる。
なお、硬質部材３１の形状は、円筒状に限定せず、例えば四角柱状でも構わない。
【００３７】
（第３実施形態）
図７（Ａ），図７（Ｂ）に示すように、第３実施形態の第１接続部（回路基板の接続部）４０は、第１実施形態の硬質部材２４に代えて硬質部材４１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００３８】
硬質部材４１は、第１基材１２よりも硬質な材質で形成され、第１基材１４の厚み方向に沿って僅かに傾斜させた状態で、第１導体１４の少なくとも一部１４Ａに対応する位置に設けられている。
これにより、硬質部材４１で、第１導体１４の一部１４Ａに押圧力をかけることで、第１導体１４を、第１実施形態と同様に突出させることができる。
【００３９】
これにより、第３実施形態の第１接続部４０によれば、第１実施形態の第１接続部１５と同様の効果が得られる。
加えて、第３実施形態の第１接続部４０によれば、傾斜状の硬質部材４１を用いることにより、第１導体１４に対して帯状の硬質部材を直交させた第１実施形態に比較して、第1導体１４における突出面積を大きくできるため、第２導体に対する接合性をより一層高めることができる。
【００４０】
（第４実施形態）
図８（Ａ），図８（Ｂ）に示すように、第４実施形態の第１接続部（回路基板の接続部）５０は、第１実施形態の硬質部材２４に代えて硬質部材５１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００４１】
硬質部材５１は、第１基材１２よりも硬質な材質で形成された矩形状のブロックである。複数個の硬質部材５１を、第１基材１２の裏面１２Ｂで、かつ、第１導体１４の少なくとも一部１４Ａに対応する位置に設ける。
これにより、所望の位置に複数個の硬質部材５１を設け、これらの硬質部材５１で、第１導体１４の一部１４Ａに押圧力をかけることで、第１導体１４を、第１実施形態と同様に突出させることができる。
【００４２】
これにより、第４実施形態の第１接続部５０によれば、第１実施形態の第１接続部１５と同様の効果が得られる。
加えて、第４実施形態の第１接続部５０によれば、矩形状の硬質部材５１を用いることにより、第２実施形態と同様に、隣り合う各第1導体１４間に第１基材１２が突出することはない。
従って、第１導体１４に対して平行な方向への接着材の流動が良好となり、第１導体１４および第２導体（図示せず）の接合性をより一層高めることができる。
【００４３】
また、第２実施形態では、第１導体１４の真上にのみ硬質部材を必要とするため、高精度の製造技術が要求される。
これに対して前述した第４実施形態では、各硬質部材５１を破線状に配置することにより、位置精度等に対するバラツキへのマージンを確保することができる。さらに、第４実施形態では、各硬質部材５１を千鳥状に配置することにより、接点数を増やすことができ、第２導体に対する接合性をより一層高めることができる。
なお、硬質部材５１の形状は、矩形状に限定せず、例えば楕円状、矩形状でも構わない。
【００４４】
（第５実施形態）
図９（Ａ），図９（Ｂ）に示すように、第５実施形態の第１接続部（回路基板の接続部）６０は、第１実施形態の硬質部材２４に代えて硬質部材６１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
【００４５】
硬質部材６１は、断面形状を円形に形成したもので、その他は硬質部材２４と同様である。硬質部材６１の形状を断面円形に形成することで、硬質部材６１の下部６１が第１基材１２の裏面１２Ｂに線状に接触する。
硬質部材６１の下部６１Ａが、第１導体１４の一部１４Ａに対応する位置に設けられる。
【００４６】
これにより、硬質部材６１の下部６１Ａで、第１導体１４の一部１４Ａに押圧力をかけることで、一部１４Ａを一層局所的に押圧できるため、第１導体１４を一層良好に突出させることができる。
これにより、第５実施形態の第１接続部６０によれば、第１導体１４の一部１４Ａを一層良好に突出させることにより、一部１４Ａで接着剤２２を一層好適に押し出すことが可能になり、第１導体１４を第２導体１９に一層確実に接続できる。
【００４７】
なお、第２実施形態では、硬質部材３１の底面を平坦に形成したが、これに限らないで、硬質部材３１の底面を球面状に形成して、球面状の底面を、第１導体１４の一部１４Ａに対応する位置に設けることで、第５実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
また、第３実施形態では、硬質部材４１の底面を平坦に形成したが、これに限らないで、硬質部材４１の底面を湾曲状に形成して、湾曲状の底面を、第１導体１４の一部１４Ａに対応する位置に設けることで、第５実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
また、第４実施形態では、硬質部材５１の底面を平坦に形成したが、これに限らないで、硬質部材５１の底面を湾曲状に形成して、湾曲状の底面を、第１導体１４の一部１４Ａに対応する位置に設けることで、第５実施形態と同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、軟質基材の表面に回路パターンを形成し、回路パターンに接続するとともに基材に導体を配置した回路基板の接続部や、一対の回路基板の各接続部を接続する回路基板の接続構造への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る第１実施形態の回路基板の接続構造を示す分解斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】第１実施形態に係る回路基板の接続構造の接続する例を説明する図である。
【図６】（Ａ）は第２実施形態に係る回路基板の接続構造を示す平面図、（Ｂ）は第２実施形態に係る回路基板の接続構造を示す断面図である。
【図７】（Ａ）は第３実施形態に係る回路基板の接続構造を示す平面図、（Ｂ）は第３実施形態に係る回路基板の接続構造を示す断面図である。
【図８】（Ａ）は第４実施形態に係る回路基板の接続構造を示す平面図、（Ｂ）は第４実施形態に係る回路基板の接続構造を示す断面図である。
【図９】（Ａ）は第５実施形態に係る回路基板の接続構造を示す斜視図、（Ｂ）は第５実施形態に係る回路基板の接続構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  回路基板の接続構造
１１  第１回路基板（回路基板）
１２  第１基材（基材）
１２Ａ  第１基材の表面
１２Ｂ  第１基材の裏面
１３  第１回路パターン（回路パターン）
１４  第１導体（導体）
１４Ａ  第１導体の少なくとも一部
１５，３０，４０，５０，６０  第１接続部（回路基板の接続部）
１６  第２回路基板（回路基板）
１７  第２基材（基材）
１８  第２回路パターン（回路パターン）
１９  第２導体（導体）
２０  第２接続部
２２  接着剤
２４，３１，４１，５１，６１  硬質部材
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2007088631.tif 000012
【図２】
2007088631.tif 000013
【図３】
2007088631.tif 000014
【図４】
2007088631.tif 000015
【図５】
2007088631.tif 000016
【図６】
2007088631.tif 000017
【図７】
2007088631.tif 000018
【図８】
2007088631.tif 000019
【図９】
2007088631.tif 000020
【国際調査報告】
2007088631.tif 000021
2007088631.tif 000022
2007088631.tif 000023
2007088631.tif 000024