(57)【要約】  低応力タイプのダイボンディング樹脂を用いた場合においても、ダイボンディング強度や、アセンブリ特性に悪影響を与えず、変色防止処理や封孔処理効果を損なうことのないエポキシブリードアウト防止剤を提供する。  炭素原子が３個以上２４個以下であるフルオロ炭化水素基ＣｘＨｙＦｚ−（ｘ＝３〜２４、ｙ＝０〜４８、ｚ＝１〜４９、ｙ＋ｚ≦２ｘ＋１）と極性基Ｒ−を有する含フッ素有機化合物を含有することを特徴とするダイボンディング工程におけるエポキシブリードアウト防止剤。【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素原子が３個以上２４個以下であるフルオロ炭化水素基ＣｘＨｙＦｚ−（ｘ＝３〜２４、ｙ＝０〜４８、ｚ＝１〜４９、ｙ＋ｚ≦２ｘ＋１）と極性基Ｒ−を有する含フッ素有機化合物を含有することを特徴とするダイボンディング工程におけるエポキシブリードアウト防止剤。
【請求項２】
極性基Ｒ−が、イオウ（Ｓ）、窒素（Ｎ）、リン（Ｐ）、酸素（Ｏ）のいずれかを含む極性基であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のエポキシブリードアウト防止剤。
【請求項３】
極性基Ｒ−が、メルカプト基、アミノ基、含窒素複素環基、リン酸エステル基、カルボキシル基のいずれかであることを特徴とする請求の範囲第２項に記載のエポキシブリードアウト防止剤。
【請求項４】
含窒素複素環基が、イミダゾリル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、およびそれらの誘導体のいずれかであることを特徴とする請求の範囲第３項に記載のエポキシブリードアウト防止剤。
【請求項５】
変色防止剤又は封孔処理剤を含有することを特徴とする請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤。
【請求項６】
変色防止剤が、含窒素複素環状化合物を含有することを特徴とする請求の範囲第５項に記載のエポキシブリードアウト防止剤。
【請求項７】
含窒素複素環状化合物が、イミダゾール誘導体、トリアゾール誘導体、テトラゾール誘導体、チアゾール誘導体のいずれかであることを特徴とする請求の範囲第６項に記載のエポキシブリードアウト防止剤。
【請求項８】
請求の範囲第１項〜第７項のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液に配線基材を浸漬するか、または該エポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液を配線基材に散布・塗布することを特徴とするエポキシブリードアウト防止方法。
【請求項９】
請求の範囲第１項〜第７項のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液に配線基材を浸漬するか、または該エポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液を配線基材に散布・塗布することことによりエポキシブリードアウト防止処理を施したことを特徴とする配線基材。
【請求項１０】
請求の範囲第１項〜第７項のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤が表面に吸着していることを特徴とする配線基材。
【請求項１１】
請求の範囲第９項又は第１０項に記載の配線基材を用いたことを特徴とする半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームやプリント配線板等の半導体配線基材とＩＣチップとをエポキシ樹脂によって接着固定するダイボンディング工程におけるエポキシブリードアウト防止剤及び防止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームやプリント配線板等の半導体配線基材とＩＣチップとをエポキシ樹脂によって接着固定するダイボンディング工程においては、接着面（通常、金、銀、銅、パラジウム等のめっきが施されている）の表面粗さが大きすぎたり、表面が変色防止剤、封孔処理剤等の有機物で汚染されていると、エポキシ樹脂塗布時に、樹脂または添加剤の滲み出し（エポキシブリードアウト）が発生する。このエポキシブリードアウトは、ダイボンディング強度を低下させたり、その後のワイヤーボンディング工程での不良原因となったりする。従来、このようなエポキシブリードアウトを防止するために、接着面の表面粗さを小さくし、毛細管現象を抑制したり、表面を洗浄し汚染物を取り除いたりしていた。しかし、接着面の表面粗さは、ダイボンディング強度や、アセンブリマシンの画像認識能力に影響を与えるため、一概に小さくすることはできない。また、表面を洗浄することは、変色防止処理や封孔処理効果まで損なってしまうため問題であった。【０００３】
これらの問題を解決するために、カルボン酸、チオール等を主成分とする溶液に基材を浸漬し、１〜数分子程度の有機被膜を吸着させることで、基材面の表面粗さを変えたり、変色防止被膜や封孔処理被膜を洗浄剥離することなく、また、吸着する有機被膜が非常に薄いため、ワイヤーボンディング性、モールディング性等のアセンブリ特性に悪影響を与えず、エポキシブリードアウトを防止できることが特許文献１に示されている。【０００４】
しかし、最近の半導体チップの大型化や半導体パッケージの薄型化に伴い、反りの問題等を改善するため、低応力、低弾性、低粘度のダイボンディング樹脂（以下、低応力タイプのダイボンディング樹脂と称す）の使用が多くなっており、これらの樹脂は滲み出し易い成分を含有している場合が多く、その結果、エポキシブリードアウトが発生しやすくなってきている。上記特許文献１の技術では、低応力タイプのダイボンディング樹脂を用いた場合には、対応しきれずエポキシブリードアウトが発生してしまう。従って、低応力タイプのダイボンディング樹脂にも対応したエポキシブリードアウト防止剤の開発が望まれている。
【特許文献１】特開平１１−１９５６６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、リードフレームやプリント配線板等の半導体配線基材とＩＣチップとをエポキシ樹脂によって接着固定するダイボンディング工程において、上述の低応力タイプのダイボンディング樹脂を用いた場合においても、ダイボンディング強度や、アセンブリ特性に悪影響を与えず、変色防止処理や封孔処理効果を損なうことがなく、エポキシブリードアウトの発生を防止することができるエポキシブリードアウト防止剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意研究を行った結果、エポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液に基材を浸漬し、めっき面の表面に有機被膜を吸着させることによってエポキシブリードアウトを防止する工程で、従来より更に低応力タイプのダイボンディング樹脂に対してもブリードアウトを防止する効果をもつ一群の有機化合物を見出した。即ち、上記文献に記載のカルボン酸、チオール化合物等よりエポキシブリードアウト防止効果が高い化合物を見出し本発明を成すに至った。
本発明は以下のとおりである。【０００７】
（１）炭素原子が３個以上２４個以下であるフルオロ炭化水素基ＣｘＨｙＦｚ−（ｘ＝３〜２４、ｙ＝０〜４８、ｚ＝１〜４９、ｙ＋ｚ≦２ｘ＋１）と極性基Ｒ−を有する含フッ素有機化合物を含有することを特徴とするダイボンディング工程におけるエポキシブリードアウト防止剤。【０００８】
（２）極性基Ｒ−が、イオウ（Ｓ）、窒素（Ｎ）、リン（Ｐ）、酸素（Ｏ）のいずれかを含む極性基であることを特徴とする前記（１）に記載のエポキシブリードアウト防止剤。【０００９】
（３）極性基Ｒ−が、メルカプト基、アミノ基、含窒素複素環基、リン酸エステル基、カルボキシル基のいずれかであることを特徴とする前記（２）に記載のエポキシブリードアウト防止剤。【００１０】
（４）含窒素複素環基が、イミダゾリル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、およびそれらの誘導体のいずれかであることを特徴とする前記（３）に記載のエポキシブリードアウト防止剤。【００１１】
（５）変色防止剤又は封孔処理剤を含有することを特徴とする前記（１）〜（４）のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤。【００１２】
（６）変色防止剤が、含窒素複素環状化合物を含有することを特徴とする前記（５）に記載のエポキシブリードアウト防止剤。【００１３】
（７）含窒素複素環状化合物が、イミダゾール誘導体、トリアゾール誘導体、テトラゾール誘導体、チアゾール誘導体のいずれかであることを特徴とする前記（６）に記載のエポキシブリードアウト防止剤。【００１４】
（８）前記（１）〜（７）のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液に配線基材を浸漬するか、または該エポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液を配線基材に散布・塗布することを特徴とするエポキシブリードアウト防止方法。【００１５】
（９）前記（１）〜（７）のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液に配線基材を浸漬するか、または該エポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液を配線基材に散布・塗布することことによりエポキシブリードアウト防止処理を施したことを特徴とする配線基材。【００１６】
（１０）  前記（１）〜（７）のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤が表面に吸着していることを特徴とする配線基材。【００１７】
（１１）  前記（９）又は（１０）に記載の配線基材を用いたことを特徴とする半導体パッケージ。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のエポキシブリードアウト防止剤を用いてリードフレーム、プリント配線板等の半導体配線基材表面にエポキシブリードアウト防止機能を有する有機化合物を吸着させるエポキシブリードアウト防止処理を行うことによって、低応力タイプのダイボンディング樹脂に対しても、変色防止効果や封孔処理効果を損なうことなくダイボンディング工程におけるエポキシブリードアウトを防止することが可能である。また、ワイヤーボンディング特性やモールディング性等のアセンブリ特性にも悪影響を与えることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施例の耐エポキシブリードアウト性評価におけるエポキシブリードアウト量の測定方法を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明のエポキシブリードアウト防止剤は、炭素原子が３個以上２４個以下であるフルオロ炭化水素基ＣｘＨｙＦｚ−（ｘ＝３〜２４、ｙ＝０〜４８、ｚ＝１〜４９、ｙ＋ｚ≦２ｘ＋１）と極性基Ｒ−を有する含フッ素有機化合物を含有する。【００２１】
前記フルオロ炭化水素基としては、フルオロアルキル基、２重結合を含むフルオロアルケニル基、３重結合を含むフルオロアルキニル基等が挙げられ、フルオロアルキル基が好ましい。また、これらのフルオロ炭化水素基は、フルオロ炭化水素基全体の炭素原子が３個から２４個であれば、直鎖状のものであっても良いし、側鎖を有していても良い。フルオロ炭化水素基の炭素数ｘは、３〜２４であり、５〜１２のものが特に好ましい。炭素数が少なすぎるとエポキシブリードアウト防止効果が低く、多すぎるとモールディング性（モールディング樹脂の密着性）を低下させる。また、フッ素数ｚは、多いほどエポキシブリードアウト防止効果が高いが、炭素数が多く分子が長い場合には、フッ素数が多すぎるとモールディング性の低下を招く場合もあるので、フッ素数ｚは１１〜２５が好ましい。【００２２】
前記フルオロ炭化水素基としては、Ｆ（ＣＦ2）6−、Ｆ（ＣＦ2）8−、Ｆ（ＣＦ2）10−、Ｆ（ＣＦ2）6（ＣＨ2）2−、Ｆ（ＣＦ2）8（ＣＨ2）2−、Ｆ（ＣＦ2）10（ＣＨ2）2−、等を好ましく用いることができる。【００２３】
また、前記極性基Ｒ−としては、イオウ（Ｓ）、窒素（Ｎ）、リン（Ｐ）、酸素（Ｏ）のいずれかを含む極性基、例えば、メルカプト基、アミノ基、含窒素複素環基、リン酸エステル基、カルボキシル基のいずれかを好ましく用いることができ、含窒素複素環基としては、例えば、イミダゾリル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、およびそれらの誘導体を好ましく用いることができる。
前記極性基がリン酸エステル基の場合は、モノエステル（−ＯＰ(Ｏ)(ＯＨ)2）、ジエステル（(−Ｏ)2Ｐ(Ｏ)(ＯＨ)）、トリエステル（(−Ｏ)3Ｐ(Ｏ)）を用いることができる。【００２４】
含窒素複素環基であるイミダゾリル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基については、異性体が存在するが、本発明においては、異性体のどれをも用いることができ、また、混合物でも構わない。合成の都合上、含窒素環状化合物の窒素が直接フルオロ炭化水素基と結合しているものが得られやすく、好ましく用いることができる。また、イミダゾリル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基の誘導体としては、置換基としてアルキル基やフェニル基を有するもの等が挙げられる。【００２５】
したがって、本発明のエポキシブリードアウト防止剤として、好ましい含フッ素有機化合物としては、前記フルオロ炭化水素基ＣｘＨｙＦｚ−をＡ−として示すと、例えば、Ａ−ＳＨ、Ａ−ＮＨ2、Ａ−ＯＰ(Ｏ)(ＯＨ)2、(Ａ−Ｏ)2Ｐ(Ｏ)(ＯＨ)、(Ａ−Ｏ)3Ｐ(Ｏ)、Ａ−ＣＯＯＨ、Ａ−Ｎ2Ｃ3Ｈ3（１−イミダゾリル）、Ａ−Ｎ3Ｃ2Ｈ2（１，２，３−トリアゾル−１−イル）、Ａ−Ｎ4ＣＨ（１−テトラゾリル）等を挙げることができる。【００２６】
本発明のエポキシブリードアウト防止剤は、水、有機溶媒等の溶媒に溶解させ、エポキシブリードアウト防止剤溶液として用いる。前記防止剤溶液中の上記有機化合物の濃度は０．１ｍｇ／Ｌ〜１００ｇ／Ｌ、好ましくは１０ｍｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌである。
上記有機化合物の濃度が低すぎる場合には、エポキシブリードアウト防止効果がなく、また濃度が高すぎても、効果が飽和し、それ以上の効果を期待できないため好ましくない。【００２７】
溶媒として水を用いる場合、上記有機化合物が水に溶けにくい場合には、必要に応じてアルコール、ケトンなどの有機溶剤を添加する。添加する量は、上記有機化合物が水に溶けるのに必要な濃度でよいが、通常０．１ｇ／Ｌ〜２００ｇ／Ｌであり、好ましくは１ｇ／Ｌ〜５０ｇ／Ｌである。添加する量が少なすぎると溶解性が低く、また多すぎても上記有機化合物を溶解する効果は変わらないばかりか、上記有機化合物の濃度が薄くなりすぎて好ましくない。【００２８】
さらに、上記有機化合物が水に溶けにくい場合には、必要に応じて、アニオン系、カチオン系、ノニオン系の界面活性剤のいずれかまたはこれらの混合物を１μｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌ、好ましくは１０μｇ／Ｌ〜１ｇ／Ｌ添加する。【００２９】
また、防止剤溶液中には、必要に応じて、リン酸系、ホウ酸系、有機酸系のｐＨ緩衝剤を０．１ｇ／Ｌ〜２００ｇ／Ｌ、好ましくは１〜５０ｇ／Ｌ添加する。少なすぎるとｐＨ緩衝効果が低く、多すぎると効果が飽和し、多く加えるメリットがない。【００３０】
また、防止剤溶液中に金属の溶出がある場合は必要に応じて、金属隠蔽剤として、アミン系、アミノカルボン酸系、カルボン酸系の錯化剤を０．１ｇ／Ｌ〜２００ｇ／Ｌ、好ましくは１ｇ／Ｌ〜５０ｇ／Ｌ添加する。少なすぎると金属を錯化して隠蔽する効果が少なく、多すぎると効果が飽和し、多く加えるメリットがない。【００３１】
エポキシブリードアウト防止剤溶液のｐＨは特に限定する必要はないが、通常はｐＨ１〜１４の間であり、ｐＨ２〜１２で処理することが好ましい。この範囲を逸脱すると、素材のダメージが大きく、エポキシブリードアウト防止効果が低い。
また、エポキシブリードアウト防止剤溶液の温度は、水溶液で行いうる温度範囲で可能であるが、通常５〜９０℃、好ましくは１０〜６０℃とする。温度が低すぎるとエポキシブリードアウト効果が低く、高すぎても効果が飽和し、作業性が悪くなるだけで、温度を高くするメリットがない。【００３２】
溶媒として有機溶媒を用いる場合、有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン等のケトンが挙げられる。有機溶媒を用いる際のエポキシブリードアウト防止剤溶液の温度は室温が好ましい。【００３３】
さらに、エポキシブリードアウト防止剤溶液での処理時間は、０．１秒以上３００秒以下で効果を見て適宜調整すればよく、作業の再現性と効率を考慮すると１秒以上１２０秒以下が好ましい。短すぎると、エポキシブリードアウト防止の効果が低く、また作業の再現性が難しくなるし、長すぎても効果が飽和し、かつ作業効率が低くなる。【００３４】
また、エポキシブリードアウト防止方法は、エポキシブリードアウト防止剤溶液に配線基材を浸漬するか、またはエポキシブリードアウト防止剤溶液を基材にシャワー、スプレーなどにより散布するか、スピンコーターなどにより塗布するなどして接触させた後、水洗、乾燥すればよい。【００３５】
また、エポキシブリードアウト防止剤に主成分である上記含フッ素有機化合物とともに、めっき皮膜や金属素材等の金属表面の変色防止剤や封孔処理剤を含有させることにより、変色防止効果、封孔処理効果とブリードアウト効果を同時に付与することができる。
このような変色防止剤または封孔処理剤としては、それぞれ公知のものを用いることができる。例えば変色防止剤としては、イミダゾール誘導体、トリアゾール誘導体、テトラゾール誘導体、チアゾール誘導体等の含窒素複素環状化合物を用いることが好ましい。【００３６】
上記のようなエポキシブリードアウト防止処理を行うことによって、配線基材表面のめっき面には上記含フッ素有機化合物が吸着し、１〜数分子程度の厚さの含フッ素有機化合物からなる被膜が形成される。そのため、めっき面とエポキシ樹脂との接触角を増加させ、エポキシ樹脂の滲み出しを抑制することが可能となる。なお、吸着する含フッ素有機化合物の被膜は非常に薄いため、ワイヤーボンディング性、モールディング性等のアセンブリ特性には悪影響を与えない。また、変色防止効果や封孔処理効果を損なうこともない。上記の方法によってエポキシブリードアウト防止処理を施した配線基材、およびそれを用いた半導体パッケージも本発明に包含される。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例に基づいて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。【００３８】
実施例１〜１０
銅合金（Ｃｕ：９７．７％−Ｓｎ：２．０％−Ｎｉ：０．２％−Ｐ：０．０３％）製リードフレーム基材に密着性向上のために下地として銅ストライクめっきを行った後、リードフレーム全面に金めっき、銀めっき、銅めっきのいずれかを施した。その後表１に記載したエポキシブリードアウト防止剤処理を浸漬により行った。
尚、実施例８、９、１０で用いたエポキシブリードアウト防止剤の極性基−Ｎ2Ｃ3Ｈ3、−Ｎ3Ｃ2Ｈ2、−Ｎ4ＣＨは、それぞれ１−イミダゾリル基、１，２，３−トリアゾル−１−イル基、１−テトラゾリル基である。
これらの基材について、ダイボンディングを行い、耐エポキシブリードアウト性（耐ＥＢＯ性）、ワイヤーボンディング性（Ｗ／Ｂ性）、モールディング性、耐変色性の評価を行った。結果を表１に示す。表１中、浴組成における「−」は添加しないことを示し、評価における「−」は評価対象外であることを示す。【００３９】
耐エポキシブリードアウト性の評価は以下の方法で行った。
市販の低応力ダイボンディング用エポキシ樹脂（エイブルボンド８３４０、エイブルスティック社製）をエポキシブリードアウト防止剤処理を行っためっき面にシリンジを用いて塗布後、大気中ホットプレートで、１７５℃、３０分加熱硬化した後、エポキシ塗布部を金属顕微鏡（１００倍）で観察した。図１に示すようにダイボンディング用エポキシ樹脂の周りに見られるエポキシブリードアウト（図１中、ダイボンディング用エポキシ樹脂は黒い円で示され、その黒い円の周囲にややうすく見える幅の狭い部分がエポキシブリードアウト部を示している）において、最もエポキシブリードアウトが激しい部分の滲み量（ＥＢＯ量）を測定し、以下のように評価した。
○：  １０μｍ未満
△：  １０μｍ以上１００μｍ未満
×：  １００μｍ以上【００４０】
ワイヤーボンディング性の評価は以下の方法で行った。
２５μｍの金ワイヤーを用いて、超音波併用熱圧着方式（温度：２００℃、荷重：５０ｇ、時間：１０ｍｓ）でワイヤーボンディングを行い、プルテスターでプル強度を測定し、以下のように評価した。
○：  １０ｇｆ以上
×：  １０ｇｆ未満【００４１】
モールディング特性の評価は以下の方法で行った。
市販のモールディング用エポキシ樹脂（住友ベークライト製  ＥＭＥ−６３００）をエポキシブリードアウト防止剤処理を行っためっき面に塗布した後、１７５℃、５時間加熱硬化し、その後、せん断強度を測定し、以下のように評価した。
○：  １０ｋｇｆ／ｃｍ2以上
×：  １０ｋｇｆ／ｃｍ2未満【００４２】
変色防止効果の評価は、以下の方法で行った。
４０℃、湿度９０％で９６時間加湿後、外観観察を行い、以下のように評価した。
○：  変色がない
×：  変色がある【００４３】
比較例１
主成分としてカルボン酸を用いて、表１に記載のエポキシブリードアウト防止剤処理を施した以外は実施例１と同様にエポキシブリードアウト防止剤処理を行い、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。【００４４】
比較例２
表１に記載の基板を用い、エポキシブリードアウト防止剤処理を行わなかった以外は実施例１と同様に行い、実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。【００４５】
【表１−１】
2007083538.tif 000002
【００４６】
【表１−２】
2007083538.tif 000003
【００４７】
【表１−３】
2007083538.tif 000004
【図１】
2007083538.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成19年12月21日(2007.12.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素原子が３個以上２４個以下であるフルオロ炭化水素基ＣｘＨｙＦｚ−（ｘ＝３〜２４、ｙ＝０〜４８、ｚ＝１〜４９、ｙ＋ｚ≦２ｘ＋１）と、メルカプト基、アミノ基、リン酸エステル基、カルボキシル基、イミダゾリル基、トリアゾリル基及びテトラゾリル基からなる群から選ばれた極性基Ｒ−を有する含フッ素有機化合物を含有することを特徴とするダイボンディング工程におけるエポキシブリードアウト防止剤。
【請求項２】
変色防止剤又は封孔処理剤を含有することを特徴とする請求の範囲第１項に記載のエポキシブリードアウト防止剤。
【請求項３】
変色防止剤が、含窒素複素環状化合物を含有することを特徴とする請求の範囲第２項に記載のエポキシブリードアウト防止剤。
【請求項４】
含窒素複素環状化合物が、イミダゾール誘導体、トリアゾール誘導体、テトラゾール誘導体、チアゾール誘導体のいずれかであることを特徴とする請求の範囲第３項に記載のエポキシブリードアウト防止剤。
【請求項５】
請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液に配線基材を浸漬するか、または該エポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液を配線基材に散布・塗布することを特徴とするエポキシブリードアウト防止方法。
【請求項６】
請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液に配線基材を浸漬するか、または該エポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液を配線基材に散布・塗布することによりエポキシブリードアウト防止処理を施したことを特徴とする配線基材。
【請求項７】
請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤が表面に吸着していることを特徴とする配線基材。
【請求項８】
請求の範囲第６項又は第７項に記載の配線基材を用いたことを特徴とする半導体パッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
（１）炭素原子が３個以上２４個以下であるフルオロ炭化水素基ＣｘＨｙＦｚ−（ｘ＝３〜２４、ｙ＝０〜４８、ｚ＝１〜４９、ｙ＋ｚ≦２ｘ＋１）と、メルカプト基、アミノ基、リン酸エステル基、カルボキシル基、イミダゾリル基、トリアゾリル基及びテトラゾリル基からなる群から選ばれた極性基Ｒ−を有する含フッ素有機化合物を含有することを特徴とするダイボンディング工程におけるエポキシブリードアウト防止剤。
（２）変色防止剤又は封孔処理剤を含有することを特徴とする前記（１）に記載のエポキシブリードアウト防止剤。
（３）変色防止剤が、含窒素複素環状化合物を含有することを特徴とする前記（２）項に記載のエポキシブリードアウト防止剤。
（４）含窒素複素環状化合物が、イミダゾール誘導体、トリアゾール誘導体、テトラゾール誘導体、チアゾール誘導体のいずれかであることを特徴とする前記（３）に記載のエポキシブリードアウト防止剤。
（５）（１）〜（４）のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液に配線基材を浸漬するか、または該エポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液を配線基材に散布・塗布することを特徴とするエポキシブリードアウト防止方法。
（６）（１）〜（４）のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液に配線基材を浸漬するか、または該エポキシブリードアウト防止剤を含有する溶液を配線基材に散布・塗布することによりエポキシブリードアウト防止処理を施したことを特徴とする配線基材。
（７）（１）〜（４）のいずれかに記載のエポキシブリードアウト防止剤が表面に吸着していることを特徴とする配線基材。
（８）（６）又は（７）に記載の配線基材を用いたことを特徴とする半導体パッケージ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【国際調査報告】
2007083538.tif 000006
2007083538.tif 000007
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