【事件の表示】
　特願２０１７−　５１５４８「回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年１０月　４日出願公開、特開２０１８−１５７０２７、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２９年３月１６日の出願であって、令和２年９月１０日付けで拒絶理由が通知され、令和２年１０月２８日に手続補正がなされ、令和２年１２月１０日付けで拒絶査定がなされたが、令和３年１月２７日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がされたものである。
第２　令和３年１月２７日の手続補正について
　審判請求時の補正によって請求項１に「前記第１の電子部品は、長手方向を有する直方体の外形形状を有し、前記第１の平面及び前記第２の平面は、前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、前記長手方向に沿って延びるとともに互いに直交し且つ隣接する２つの平面であり、前記第１の基板及び前記第２の基板の各々は、前記長手方向と同じ方向に長手方向を有する矩形平板状の形状を有し、前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、前記第１の電子部品の前記長手方向の両端面である２つの平面は露出している」という事項を追加する補正は、補正前の請求項１に係る発明を特定するための事項である「第１の電子部品」について外形形状等を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、また、追加された事項は図１より明らかなものであるから、出願当初の明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項であり、新規事項を追加するものではない。
　そして、「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように、補正後の請求項１ないし４に係る発明は、独立特許要件を満たすものである。
　よって、審判請求時の補正は、特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
第３　原査定の概要
　原査定（令和２年１２月１０日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
「（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・請求項　１
・引用文献等　１−２
・請求項　２、４
・引用文献等　１−３
・請求項　３
・引用文献等　１−４
＜引用文献等一覧＞
　１．実願昭５８−６７３２５号（実開昭５９−１７３３６６号）のマイクロフィルム
　２．特開２０１１−１０８９５５号公報
　３．実願平３−４９３９９号（実開平５−４５７４号）のＣＤ−ＲＯＭ
　４．特開２０１５−４６４４７号公報（周知技術を示す文献）」
第４　本願発明
　本願請求項１ないし４に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明４」という。）は、令和３年１月２７日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１ないし４は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　外形として第１の平面および第２の平面を含みブロック状もしくはそれに似た外形形状を有する第１の電子部品に対し、第１寸法に基づく寸法だけ間隔を空けて前記第１の平面に対向する状態で固定配置される第１の基板と、
　前記第１の基板に対してほぼ垂直に配置され、前記第１寸法より小さい第２寸法に基づく寸法だけ間隔を空けて前記第２の平面に対向する状態で固定配置され、且つ前記第１の基板と電気回路が接続された第２の基板と、
　を備え、
　前記第１の電子部品よりも小さく、且つ前記第１の基板および前記第２の基板のいずれにも載置可能な複数の第２の電子部品のうち、基板の厚み方向寸法が前記第２寸法より大きく且つ前記第１寸法以下の前記第２の電子部品のみが選択的に前記第１の基板に載置され、基板の厚み方向寸法が前記第２寸法以下の前記第２の電子部品のみが選択的に前記第２の基板に載置され、
　前記第１の電子部品は、長手方向を有する直方体の外形形状を有し、前記第１の平面及び前記第２の平面は、前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、前記長手方向に沿って延びるとともに互いに直交し且つ隣接する２つの平面であり、
　前記第１の基板及び前記第２の基板の各々は、前記長手方向と同じ方向に長手方向を有する矩形平板状の形状を有し、
　前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、前記第１の電子部品の前記長手方向の両端面である２つの平面は露出している、
　ことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
　前記第１の電子部品はトランスであり、前記第１の電子部品および複数の前記第２の電子部品はＤＣ／ＤＣコンバータを構成する、
　ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
　前記ＤＣ／ＤＣコンバータは、車載用として構成され、車載バッテリの電圧を降圧する機能を有する、
　ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
　前記第１の基板、および前記第２の基板のうち、少なくとも１つは前記第２の電子部品の温度上昇を抑制するためのヒートシンクを備える、
　ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。」
第５　引用発明、引用文献等
１　引用文献１について
（１）引用文献１に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
ア　「(イ)　産業上の利用分野
　本考案は半導体素子及び小型電子部品等が固着される回路基板構造に関する。」（明細書第１頁第１７−１９行）
イ　「(ハ)　考案の目的
　本考案は上述した点に鑑みて為され、通常の
ＬＳＩ等を直接固着してワイヤボンドできる基板
ウ　「(ホ)　実　施　例
　第１図は本考案の回路基板構造の製造過程の一状態を示す平面図である。(1)は耐熱性絶縁材料例えばガラスエポキンからなる構成単位面積部で、連結条帯(2)(2)に連結片(3)(3)で連結され帯状に連らねられる。実際の製造に当っては約０．２mm厚さのガラスエポキシ板をテープ状に形成したものから図に示す形状に打ち抜きにより行う。前記
構成単位面積部(1)(1)
一主面上に
形成された導電路(4)(4)と
隣接する構成単位面積部(1)(1)同士を力学的に支持する連結部材(5)(5)を備え
エ　「第２図は構成単位面積部(1)(1)を連結片(3)(3)を切断して連結条帯(2)(2)から切り離し、連結部(5)(5)を適宜折曲して構成単位面積部を任意面に沿わせた后、構成単位面積部の一側辺端を主基板(8)に設けた穴(9)に固着した処を示している。(l0)(10)は
主基板(8)に設けた
例えばＩＦＴ、やトランス等
オ　「第３図は第２図Ａ−Ａ断面図を示している。(1)は
主基板(8)の裏面に設けたプリント配線
主基板(8)の穴(9)に挿入された構成単位面積部(1)の導電路(4)の端部(13)と
を固定及び電気接続を行う半田
カ　「次いで製造工程順に説明する。単位面積部の厚さは約０．２mmの薄板であるがガラスエポキシであり固いため、ＬＳＩ等のＩＣを導電路の一部の部品接着面(6)に直接固着した后、ＩＣの端子とワイヤボンディング用端面(7)間をアルミ線によるワイヤボンドによる結線が可能となる。電子部品固着后は、連結片(3)(3)を切断して単位面積部(1)(1)を連結条帯(2)から分離するが各面積部(1)(1)は連結部材(5)により互いに支持されている。
　然る后、
各単位面積部(l)を他の単体電子部品(10)(10)の間の空間内の任意面に沿うように前記連結部材(5)を折曲させ
次いで単位面積部(1)の一側辺端を主基板(8)に設けた穴(9)に挿入し半田(12)で固定する。」（明細書第５頁第２−１５行）
キ　「(ヘ)　考案の効果
　上述の如く本考案によれば、薄型で実装密度の高い回路基板構造が得られるものであり、回路をユニット化する場合の利点は非常に大きなものである。また、回路基板を組み立てる前にＬＳＩ等の電子部品の固着及びボンディングが行え、自動化に適したものとなり、生産性の向上となる。
　更に回路基板が他の電子部品間の空間に沿って設ける事ができるから機器全体の実装密度を高めることができる」（明細書第５頁第１６行−第６頁第５行）
（２）引用文献１に記載された技術事項
ア　上記（１）イより、引用文献１は、「ＬＳＩ等を直接固着してワイヤボンドできる基板」に関するものであることがわかる。
イ　上記（１）ウより、「構成単位面積部(1)(1)」は、「一主面上に」「形成された導電路(4)(4)と」、「隣接する構成単位面積部(1)(1)同士を力学的に支持する連結部材(5)(5)を備え」ることを読み取ることができる。
エ　上記（１）エ、カより、「主基板(8)」に「ＩＦＴ、やトランス等」の「他の単体電子部品(l0)(10)」を「設け」、「各単位面積部(l)を他の単体電子部品(10)(10)の間の空間内の任意面に沿うように前記連結部材(5)を折曲させ」、「次いで単位面積部(1)の一側辺端を主基板(8)に設けた穴(9)に挿入し半田(12)で固定する」ことを読み取ることができる。
オ　上記（１）オより、「半田」「(12)」は、「主基板(8)の穴(9)に挿入された構成単位面積部(1)の導電路(4)の端部(13)」と「主基板(8)の裏面に設けたプリント配線」「(11)」の「固定及び電気接続を行う」ことを読み取ることができる。
カ　第１図より、「各構成単位面積部(1)(1)」は、「矩形平板状の形状を有し」ていることが見て取れる。
キ　第２図より、「ＩＦＴ、やトランス等」の「他の単体電子部品(l0)(10)」の外形形状が「四角柱（直方体）」であることが見て取れる。
ク　第２図より、「前記連結部材(5)を折曲させ」た状態において、「隣接する構成単位面積部(1)(1)同士」はほぼ直角をなし、「他の単体電子部品(l0)(10)」の隣接する２側面に沿っている」ことが見て取れる。
（３）引用発明１について
　以上より、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる（なお、単位面積部についての用語がばらついているので、「構成単位面積部」で統一した。）。
「ＬＳＩ等を直接固着してワイヤボンドできる基板であって、
　構成単位面積部(1)(1)は、一主面上に形成された導電路(4)(4)と、隣接する構成単位面積部(1)(1)同士を力学的に支持する連結部材(5)(5)を備え、
　各構成単位面積部(1)(1)は、矩形平板状の形状を有し、
　主基板(8)にＩＦＴ、やトランス等の他の単体電子部品(l0)(10)を設け、各構成単位面積部(l)を他の単体電子部品(10)(10)の間の空間内の任意面に沿うように前記連結部材(5)を折曲させ、次いで構成単位面積部(1)の一側辺端を主基板(8)に設けた穴(9)に挿入し半田(12)で固定し、
　半田(12)は、主基板(8)の穴(9)に挿入された構成単位面積部(1)の導電路(4)の端部(13)と主基板(8)の裏面に設けたプリント配線(11)の固定及び電気接続を行い、
　ＩＦＴ、やトランス等の他の単体電子部品(l0)(10)の外形形状は四角柱（直方体）であり、
　前記連結部材(5)を折曲させた状態において、隣接する構成単位面積部(1)(1)同士はほぼ直角をなし、他の単体電子部品(l0)(10)の隣接する２側面に沿っている、
　基板。」
２　引用文献２について
（１）引用文献２に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００１】
　本発明はＥＣＵ集中収容箱に関し、詳しくは、自動車に搭載される複数のＥＣＵ基板（電子制御ユニットの回路基板）を集中的に収容する収容箱の小型化、薄型化を図るものである。」
「【００２３】
　図１に示すＥＣＵ集中収容箱１は
ボックス２内に３枚のＥＣＵ基板３（３Ａ，３Ｂ、３Ｃ）を収容すると共に１枚の共通回路基板４を収容し、ＥＣＵ基板３と共通回路基板４とをＥＣＵ接続用コネクタ５（５Ａ、５Ｂ、５Ｂ）を介して接続し
　なお、本実施形態ではＥＣＵ基板を３枚収容しているが、３枚に限定されず、２枚、４枚以上でも良い。
【００２４】
　・・・（中略）・・・
　ＥＣＵ接続用コネクタ５（５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）は図４に示すように、カードエッジコネクタである。該ＥＣＵ接続用コネクタ５のハウジング５０の上下壁５０ａと５０ｂの間の　中心位置を各コネクタ５の基準線５０ｓとし、
上下隣接配置するＥＣＵ接続用コネクタ５Ａと５Ｂ、５Ｂと５Ｃの搭載間隔
の距離
Ｌ２の１／２の寸法を、
電気電子部品の高さを判定する基準値Ｌ１と
【図１】
「【００２６】
　図２に示すように、前記各ＥＣＵ基板３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ）は電装品３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ）の制御用であり、入出力回路１３、および該入出力回路１３と接続したＣＰＵ６を備えている。かつ、
ＥＣＵ基板３の入出力回路１３に、高さ寸法が前記基準値Ｌ１未満の高さの電気電子部品６０
を実装し
　ＥＣＵ基板３に実装する部品の高さ寸法の基準値Ｌ１を、前記のように、隣接するＥＣＵ接続用コネクタ５（５Ａと５Ｂ、５Ｂと５Ｃ）の間隔長の1/2未満としているのは、ＥＣＵ基板３の上下両面に導体を設け、該導体に接続する部品を実装する場合を考慮しているためである。前記基準値Ｌ１以上の高さの電気電子部品は共通回路基板４に実装している。本実施形態では基準値Ｌ１は１０ｍｍである。
【００２７】
　
前記共通回路基板４は、
高さ寸法が前記基準値Ｌ１を越える電気電子部品を実装し、
【図２】
「【００３３】
　・・・（中略）・・・
　このように、積層するＥＣＵ基板３Ａ〜３Ｃを薄く且つ小型化できるため、ＥＣＵ基板の積層側を薄くできる。かつ、高さ寸法が基準値Ｌ１を越えるリレーや電解コンデンサを実装した共通回路基板４は、ＥＣＵ基板３Ａ〜３Ｃの積層部の側部に垂直配置するため、ＥＣＵ集中収容箱１の設置面積を減少でき、
コンパクトにまとめることができる。
（２）引用文献２に記載された技術事項
ア　段落【００２３】より、「ボックス２内に３枚のＥＣＵ基板３（３Ａ，３Ｂ、３Ｃ）を収容すると共に１枚の共通回路基板４を収容し、ＥＣＵ基板３と共通回路基板４とをＥＣＵ接続用コネクタ５（５Ａ、５Ｂ、５Ｂ）を介して接続し」ていることを読み取ることができる。
イ　段落【００２４】より、「上下隣接配置するＥＣＵ接続用コネクタ５Ａと５Ｂ、５Ｂと５Ｃの搭載間隔」の「距離」「Ｌ２の１／２の寸法を」「電気電子部品の高さを判定する基準値Ｌ１と」することを読み取ることができる。
ウ　段落【００２６】より、「ＥＣＵ基板３」「に、高さ寸法が前記基準値Ｌ１未満の高さの電気電子部品６０」「を実装し」ていることを読み取ることができる。
エ　段落【００２７】より、「前記共通回路基板４は、」「高さ寸法が前記基準値Ｌ１を越える電気電子部品を実装し」ていることを読み取ることができる。
オ　段落【００３３】より、「コンパクトにまとめることができる」ことを読み取ることができる。
（３）引用文献２に記載された技術
　したがって、上記（２）アないしオより、引用文献２には、次の技術（以下、「引用文献２に記載された技術」という。）が記載されているものと認められる。
「ボックス２内に３枚のＥＣＵ基板３（３Ａ，３Ｂ、３Ｃ）を収容すると共に１枚の共通回路基板４を収容し、ＥＣＵ基板３と共通回路基板４とをＥＣＵ接続用コネクタ５（５Ａ、５Ｂ、５Ｂ）を介して接続し、
　上下隣接配置するＥＣＵ接続用コネクタ５Ａと５Ｂ、５Ｂと５Ｃの搭載間隔の距離Ｌ２の１／２の寸法を電気電子部品の高さを判定する基準値Ｌ１とし、
　ＥＣＵ基板３に、高さ寸法が前記基準値Ｌ１未満の高さの電気電子部品６０を実装し、
　前記共通回路基板４は、高さ寸法が前記基準値Ｌ１を越える電気電子部品を実装し、
　コンパクトにまとめることができる」技術。
３　引用文献３に記載された技術
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００１】
【産業上の利用分野】
　本考案は、消費電力が大きい電子部品を備える混成集積回路装置に関し、特に
ＤＣ／ＤＣコンバータを構成する混成集積回路装置
「【００１１】
　図１は、本考案に係わる混成集積回路装置を示す斜視図である。
【００１２】
　混成集積回路装置は、金属をベースにして絶縁層を介して回路を形成した金属基板１１を有しており
、金属基板１１上
には、発熱量の大きな電子部品
が実装され
金属基板１１の上部には、
プリント基板１８が載置され
「【００１３】
　更に、プリント基板１８と外部接続端子１６とを半田付けすることにより、プリント基板１８と金属基板１１とを電気的に接続している。そして、
プリント基板１８には、発熱量の小さな電子部品
が実装され
「【００１５】
　トランス１２、トランジスタ１３、コンデンサ１４、ＩＣ１５および制御用部品２０に電力および信号が入力されると、トランス１２、トランジスタ１３、コンデンサ１４、ＩＣ１５および制御用部品２０は所定の動作を行う。この際、トランス１２、トランジスタ１３、およびコンデンサ１４は熱を発生し、発生した熱はプリント基板１８の開口部２１および金属基板１１から放熱される。」
【図１】
「【００１８】
【考案の効果】
　以上説明したように本考案によれば、・・・（省略）・・・発熱量の大きな電子部品から発熱量の小さな電子部品を離間して、
発熱量の小さな電子部品に発熱量の大きな電子部品と同様の温度保証された部品を使用する必要がなくなり、部品コストを低減できる
　よって、引用文献３には、次の技術（以下、「引用文献３に記載された技術」という。）が記載されているものと認められる。
「ＤＣ／ＤＣコンバータを構成する混成集積回路装置において（【０００１】）、
　金属基板１１上には、発熱量の大きな電子部品が実装され、金属基板１１の上部には、プリント基板１８が載置され（【００１２】）、
　プリント基板１８には、発熱量の小さな電子部品が実装され（【００１３】）、
　発熱量の小さな電子部品に発熱量の大きな電子部品と同様の温度保証された部品を使用する必要がなくなり、部品コストを低減できる（【００１８】）」技術。
４　引用文献４について
　原査定の拒絶の理由に、周知技術を示す文献として引用された引用文献４には、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００９】
　本実施形態における電子回路装置は、振動環境で使用される
車載用ＤＣＤＣコンバータ
　よって、引用文献４には、「ＤＣ／ＤＣコンバータを車載用として構成する」技術（以下、「引用文献４に記載された技術」という。）が記載されているものと認められる。
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明１とを対比する。
ア　引用発明１における「ＩＦＴ、やトランス等の他の単体電子部品(l0)(10)」（以下、単に「単体電子部品(l0)(10)」ということがある。）は、その「外形形状」か「四角柱（直方体）」であるから、本願発明１における「外形として第１の平面および第２の平面を含みブロック状もしくはそれに似た外形形状を有する第１の電子部品」に相当する。
イ　引用発明１における「各構成単位面積部（1）」の
一方
ウ　引用発明１における「各構成単位面積部(l)」の
他方
　しかしながら、本願発明１では、「第２の基板」と「第２の平面」との「間隔」である「第２寸法」が、「第１の基板」と「第１の平面」との「間隔」である「第１寸法」より「小さい」のに対し、引用発明１では、そのような大小関係は特定されていない点で相違する。
エ　引用発明１における「ＬＳＩ等」が、「ＩＦＴ、やトランス等の他の単体電子部品(l0)(10）」より小さいことは明らかであるから、引用発明１における「隣接する構成単位面積部(1)(1)同士」に「ＬＳＩ等を直接固着」することは、本願発明１における、「前記第１の電子部品よりも小さく、且つ前記第１の基板および前記第２の基板のいずれにも載置可能な複数の第２の電子部品」が、「前記第１の基板に載置され、」また「前記第２の基板に載置され」ることと一致する。
　しかしながら、本願発明１では、第１の基板に載置される複数の第２の電子部品が、「基板の厚み方向寸法が前記第２寸法より大きく且つ前記第１寸法以下の前記第２の電子部品のみ」「選択的に載置」されたものであり、第２の基板に載置される複数の第２の電子部品が「基板の厚み方向寸法が前記第２寸法以下の前記第２の電子部品のみ」「選択的に載置」されたものであるのに対し、引用発明１では、「ＬＳＩ等」の電子部品を「基板の厚み方向寸法」で類別して載置することは特定されていない点で相違する。
オ　引用発明１における「単体電子部品(l0)(10)」の「外形形状」をなす「四角柱（直方体）」は、いずれかの方向に長手方向を有していることは明らかであって、本願発明１における「長手方向を有する直方体」に相当する。
カ　上記オを踏まえると、引用発明１における「単体電子部品(l0)(10)の外形形状は四角柱（直方体）であり」、「各構成単位面積部(l)を他の単体電子部品(10)(10)の間の空間内の任意面に沿うように前記連結部材(5)を折曲させ」、「前記連結部材(5)を折曲させた状態において、隣接する構成単位面積部(1)(1)同士はほぼ直角をなし」、「単体電子部品(l0)(10)の隣接する２側面に沿って」おり、「各構成単位面積部(1)(1)は、矩形平板状の形状を有し」ていることは、本願発明１における「前記第１の電子部品は、長手方向を有する直方体の外形形状を有し、前記第１の平面及び前記第２の平面は、前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、」「互いに直交し且つ隣接する２つの平面であり、前記第１の基板及び前記第２の基板の各々は、」「矩形平板状の形状を有し」ていることと一致する。
　しかしながら、本願発明１では、「第１の基板」及び「第２の基板」の各々は、「第１の電子部品」の「長手方向と同じ方向に長手方向を有する」のに対し、引用発明１では、「各構成単位面積部(1)(1)」の長手方向が「単体電子部品(l0)(10)」の長手方向と特定されていない点で相違する。
キ　引用発明１では、「主基板(8)」に設けられた「単体電子部品(l0)(10)の外形形状は四角柱（直方体）であ」り、「前記連結部材(5)を折曲させた状態において、隣接する構成単位面積部(1)(1)同士はほぼ直角をなし、他の単体電子部品(l0)(10)の隣接する２側面に沿っている」ことから、引用発明１は、「単体電子部品(l0)(10)」の外側表面を構成する６つの平面のうち３つの平面が露出したものである。
　したがって、引用発明１は、本願発明１における「前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、」「少なくとも２つの平面は露出している」ことと一致する。
　しかしながら、本願発明１では「前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、前記第１の電子部品の前記長手方向の両端面である２つの平面は露出している」のに対し、引用発明１では、「主基板(8)」と２つの「構成単位面積部(1)(1)」により、「単体電子部品(l0)(10)」の連接する３つの面が隠蔽されているので、「単体電子部品(l0)(10)」における外側表面を構成する６つの平面のうち、両端面である２つの平面は露出していない点で相違する。
ク　引用発明１における「ＬＳＩ等を直接固着してワイヤボンドできる基板」は、「一主面上に」「導電路(4)(4)」が「形成され」ているから、本願発明１における「回路基板」に相当する。
　上記アないしクより、本願発明１と引用発明１との一致点、相違点は次のとおりである。
（一致点）
「外形として第１の平面および第２の平面を含みブロック状もしくはそれに似た外形形状を有する第１の電子部品に対し、第１寸法に基づく寸法だけ間隔を空けて前記第１の平面に対向する状態で固定配置される第１の基板と、
　前記第１の基板に対してほぼ垂直に配置され、第２寸法に基づく寸法だけ間隔を空けて前記第２の平面に対向する状態で固定配置され、且つ前記第１の基板と電気回路が接続された第２の基板と、
　を備え、
　前記第１の電子部品よりも小さく、且つ前記第１の基板および前記第２の基板のいずれにも載置可能な複数の第２の電子部品が、前記第１の基板に載置され、また前記第２の基板に載置され、
　前記第１の電子部品は、長手方向を有する直方体の外形形状を有し、前記第１の平面及び前記第２の平面は、前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、互いに直交し且つ隣接する２つの平面であり、
　前記第１の基板及び前記第２の基板の各々は、矩形平板状の形状を有し、
前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、少なくとも２つの平面は露出している、
ことを特徴とする回路基板。」
（相違点１）
　本願発明１では、「第２の基板」と「第２の平面」との「間隔」である「第２寸法」が、「第１の基板」と「第１の平面」との「間隔」である「第１寸法」より「小さい」のに対し、引用発明１では、そのような大小関係は特定されていない点。
（相違点２）
　本願発明１では、第１の基板に載置される複数の第２の電子部品が、「基板の厚み方向寸法が前記第２寸法より大きく且つ前記第１寸法以下の前記第２の電子部品のみ」「選択的に載置」されたものであり、第２の基板に載置される複数の第２の電子部品が「基板の厚み方向寸法が前記第２寸法以下の前記第２の電子部品のみ」「選択的に載置」されたものであるのに対し、引用発明１では、「ＬＳＩ等」の電子部品を「基板の厚み方向寸法」で類別して載置することは特定されていない点。
（相違点３）
　本願発明１では、「第１の基板」及び「第２の基板」の各々は、「第１の電子部品」の「長手方向と同じ方向に長手方向を有する」のに対し、引用発明１では、「各構成単位面積部(1)(1)」の長手方向が「単体電子部品(l0)(10)」の長手方向と特定されていない点。
（相違点４）
　本願発明１では「前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、前記第１の電子部品の前記長手方向の両端面である２つの平面は露出している」のに対し、引用発明１では、「単体電子部品(l0)(10)」における外側表面を構成する６つの平面のうち、両端面である２つの平面は露出していない点。
（２）判断
　事案に鑑み、先ず、上記相違点４について検討する。
ア　上記「（１）」「キ」に記載したとおり、引用発明１では「主基板(8)」と２つの「構成単位面積部(1)(1)」により、「単体電子部品(l0)(10)」の連接する３つの面が隠蔽されている。
　そして、引用発明１では、「主基板(8)に」「単体電子部品(l0)(10)を設け」、「単位面積部(1)の一側辺端を主基板(8)に設けた穴(9)に挿入し半田(12)で固定し、半田(12)は、主基板(8)の穴(9)に挿入された構成単位面積部(1)の導電路(4)の端部(13)と主基板(8)の裏面に設けたプリント配線(11)の固定及び電気接続を行」っているのであるから、引用発明１において「単体電子部品(l0)(10)」の連接する３つの面を隠蔽する「主基板(8)」及び各「構成単位面積部(1)(1)」は、それらが力学的に相互に連結、「固定」されているだけでなく、「電気」的にも相互に「接続」され、一体不可分のものとなっていることがわかる。
　したがって、引用発明１において「単体電子部品(l0)(10)」の連接する３つの面のうち、「単体電子部品(l0)(10)」の長手方向の両端面である２つの平面を露出させ、上記相違点４に係る構成とすることは、「単体電子部品(l0)(10)」の長手方向がどの方向にあったとしても困難なことである。
イ　また、引用文献２ないし４に記載された技術には、上記「前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、前記第１の電子部品の前記長手方向の両端面である２つの平面は露出している」に相当する構成（相違点４に係る構成）は示されていないから、引用文献２ないし４に記載された技術を引用発明１に適用しても、上記相違点４に係る構成とはならない。
ウ　よって、上記相違点４は、当業者であっても、容易になし得たことではない。
（３）まとめ
　以上のとおり、上記相違点１ないし３について検討するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても、引用発明１及び引用文献２ないし４に記載された技術に基づいて容易に発明できたもとはいえない。
２　本願発明２ないし４について
　本願発明２ないし４も、本願発明１の「前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、前記第１の電子部品の前記長手方向の両端面である２つの平面は露出している」と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明１及び引用文献２ないし４に記載された技術に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第７　原査定について
・進歩性（特許法第２９条第２項）について
　審判請求時の補正により、本願発明１ないし４は「前記第１の電子部品の外側表面を構成する６つの平面のうち、前記第１の電子部品の前記長手方向の両端面である２つの平面は露出している」という事項を有するものとなっており、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１ないし４に基づいて、容易に発明できたものとはいえない。
　したがって、原査定の理由を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。