【手続補正書】
【提出日】令和1年7月26日(2019.7.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物の高さを検出する高さ検出装置であって、
白色光を出射する光源と、
前記光源から出射された白色光を二光束に分離し、一方の光束を前記対象物に照射するとともに他方の光束を参照面に照射し、前記対象物からの反射光と前記参照面からの反射光とを干渉させて干渉光を得る二光束干渉対物レンズと、
前記二光束干渉対物レンズによって得られた干渉光を撮影する撮像装置と、
前記対象物に対して前記二光束干渉対物レンズを光軸方向に相対移動させるＺステージと、
前記光源、前記撮像装置、および前記Ｚステージを制御して前記対象物の高さを求める制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記対象物に対して前記二光束干渉対物レンズを光軸方向に相対移動させながら、前記Ｚステージの位置に応じて前記白色光の明るさを第１〜第Ｋのレベルに順次変化させるとともに前記干渉光の画像を撮影し、撮影した画像の各画素について、前記白色光の明るさが第ｋのレベルに設定されている期間に前記干渉光の強度が最大となる前記Ｚステージの位置を合焦位置として検出し、検出結果に基づいて前記対象物の高さを求め、Ｋは２以上の整数であり、ｋは１からＫまでのいずれかの整数である、高さ検出装置。
【請求項２】
前記制御装置は、前記白色光の明るさが第ｋのレベルに設定されている期間に、前記Ｚステージの位置と前記干渉光の強度との関係を示す曲線の包絡線の重心に対応する前記干渉光の強度を最大強度として検出し、検出した最大強度に対応する前記Ｚステージの位置を前記合焦位置とする、請求項１に記載の高さ検出装置。
【請求項３】
前記制御装置は、それぞれ前記第１〜第Ｋのレベルに対応する第１〜第Ｋの処理領域を画像に設定し、各処理領域毎に合焦位置の頂点または平均値のうちの少なくともいずれか一方を検出し、検出結果に基づいて前記対象物の高さを求める、請求項１または請求項２に記載の高さ検出装置。
【請求項４】
前記制御装置は、
前記Ｚステージが一定速度で移動するように前記Ｚステージの位置を指令するための第１の指令値配列と、前記Ｚステージの位置に応じて前記白色光の明るさが前記第１〜第Ｋのレベルに順次変化するように前記白色光の明るさを指令するための第２の指令値配列とを生成する第１のステップと、
前記第１および第２の指令値配列基づいて前記Ｚステージの位置および前記白色光の明るさを制御しながら、前記撮像装置によって撮影された画像を一定周期で取り込み、取り込んだ画像の各画素について、前記白色光の明るさが第ｋのレベルに設定されている期間に画素の輝度が最大になる画像の番号を求める第２のステップと、
画像の各画素について、前記画像の番号と、取り込んだ画像の輝度を用いて、前記Ｚステージの位置と前記干渉光の強度との関係を示す曲線の包絡線を求め、前記包絡線が最大となる画像の番号を求め、求めた画像の番号を前記Ｚステージの位置に換算したものを合焦位置として検出する第３のステップと、
画像の各画素について求めた合焦位置に基づいて前記対象物の高さを求める第４のステップとを実行する、請求項１または請求項２に記載の高さ検出装置。
【請求項５】
前記第２のステップでは、各一定周期内において、今回取り込んだ画像における画素の輝度と前回取り込んだ画像における画素の輝度との差が予め定められたしきい値以上で、かつ最大となる画像の番号を求めることにより、前記白色光の明るさが第ｋのレベルに設定されている期間において画素の輝度が最大になる画像の番号を求める、請求項４に記載の高さ検出装置。
【請求項６】
前記第３のステップでは、前記包絡線の重心に対応する画像の番号を求め、求めた画像の番号を前記Ｚステージの位置に換算したものを合焦位置として検出する、請求項４または請求項５に記載の高さ検出装置。
【請求項７】
前記第４のステップでは、それぞれ前記第１〜第Ｋのレベルに対応する第１〜第Ｋの処理領域を画像に設定し、各処理領域毎に合焦位置の頂点または平均値のうちの少なくともいずれか一方を検出し、検出結果に基づいて前記対象物の高さを求める、請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の高さ検出装置。
【請求項８】
対象物の表面に液状材料を塗布する塗布装置であって、
塗布針を有し、前記塗布針の先端部に付着した液状材料を前記対象物の表面に塗布する塗布ユニットと、
白色光を出射する光源と、前記光源から出射された白色光を二光束に分離し、一方の光束を前記対象物に照射するとともに他方の光束を参照面に照射し、前記対象物の表面からの反射光と前記参照面からの反射光とを干渉させて干渉光を得る二光束干渉対物レンズと、前記二光束干渉対物レンズによって得られた干渉光を観察するための観察光学系と、前記観察光学系を介して前記干渉光によって生じる干渉縞の画像を撮影する撮像装置とを含んで構成されるヘッド部と、
前記対象物に対して前記二光束干渉対物レンズを光軸方向に相対移動させるＺステージと、
前記ヘッド部と前記対象物とを相対移動させて前記ヘッド部を前記対象物の表面の上方の所望の位置に位置決めする位置決め装置と、
前記光源、前記撮像装置、および前記Ｚステージを制御して前記対象物の高さを求める制御装置とを備えた、塗布装置。
【請求項９】
前記制御装置は、前記対象物に塗布した液状材料の高さに応じて、次回の塗布動作における塗布量を調整する、請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記制御装置は、前記対象物に対して前記二光束干渉対物レンズを光軸方向に相対移動させながら、前記Ｚステージの位置に応じて前記白色光の明るさを第１〜第Ｋのレベルに順次変化させるとともに前記干渉光の画像を撮影し、撮影した画像の各画素について、前記白色光の明るさが第ｋのレベルに設定されている期間に前記干渉光の強度が最大となる前記Ｚステージの位置を合焦位置として検出し、検出結果に基づいて前記対象物の高さを求め、Ｋは２以上の整数であり、ｋは１からＫまでのいずれかの整数である、請求項９に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記制御装置は、前記対象物に塗布した前記液状材料の高さが下限値を下回ったときは前記塗布量を増加させるようにパラメータを調整し、前記対象物に塗布した前記液状材料の高さが上限値を超過したときは前記塗布量を減少させるようにパラメータを調整する、請求項９または請求項１０に記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記塗布ユニットは、前記液状材料を蓄えておくタンクを含み、
前記パラメータは、前記タンクの底の孔から前記塗布針を突出させた状態で塗布動作を待機させる待機時間であり、
前記制御装置は、前記塗布量を減少させる場合には前記待機時間を長くし、前記塗布量を増加させる場合には前記待機時間を短くする、請求項１１に記載の塗布装置。
【請求項１３】
前記パラメータは、前記対象物と前記塗布針との接触時間であり、
前記制御装置は、前記塗布量を減少させる場合には前記接触時間を短くし、前記塗布量を増加させる場合には前記接触時間を長くする、請求項１１に記載の塗布装置。
【請求項１４】
前記パラメータは、前記対象物と前記塗布針とが接触した状態から、前記塗布ユニットがさらに下降する押込量であり、
前記制御装置は、前記塗布量を減少させる場合には前記押込量を少なくし、前記塗布量を増加させる場合には前記押込量を多くする、請求項１１に記載の塗布装置。
【請求項１５】
前記制御装置は、前記対象物の表面に焦点を合わせた後、前記白色光の可干渉距離に相当する距離だけ前記Ｚステージを移動させてから前記塗布ユニットの塗布位置を検出する、請求項８から請求項１２のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項１６】
前記制御装置は、前記対象物の表面上に設定された基準面について、前記基準面の各画素の前記干渉光の強度がピークになるときの前記Ｚステージの座標を求め、それらの平均座標を合焦位置とする、請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載の塗布装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
[制御装置の構成]
図５は、制御装置１１の構成を示すブロック図である。図５において、制御装置１１は、演算処理部４１、画像入力部４２、データ記憶部４３、位置制御値出力部４４、照明制御値出力部４５を含む。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
接触時間についても、装置のタクトタイムの観点からは短くする方が好ましいため、最小接触時間がＣＴ０の場合の塗布量Ｐｃ０を初期状態とすると、接触時間を調整（長く）することによって、塗布量の増加側の調整が可能となる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９９】
（ｘｓ＋ｍ×（ｘ＋ｘｐ−ｗ／２），ｙｓ−ｍ×（ｙ＋ｙｐ−ｈ／２））
…（７）
パターンマッチング実施後、制御用コンピュータ１１は、Ｚステージ７をもとの位置に戻し（ステップＳ１３０）、その後、式（７）を用いて算出した座標にＸテーブル７２とＹテーブル７４を移動する。これにより、ＣＣＤカメラ６の中心にペースト塗布位置Ｐｐが位置決めされる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１００】
その後、制御用コンピュータ１１は、金属膜５２の表面ＡＲ１に焦点を合わせる（ステップＳ１４０）。表面ＡＲ１の各画素の明るさは図４のように変化する。また、表面ＡＲ１は同一平面上にあるため、図４のピークも光軸上のほぼ同じ個所に現れる。そこで、制御用コンピュータ１１は、Ｚステージ７を上下方向に移動し、明るさが最大になるときのＺステージ位置を表面ＡＲ１の各画素について求める。そして、表面ＡＲ１の全画素について明るさが最大になるときのＺステージ位置の平均値を算出し、当該平均値が示す位置にＺステージ７を移動する。これにより、金属膜５２の表面ＡＲ１は干渉縞が出現した状態になる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０８】
１  高さ検出装置、２  光源、３  光源制御器、４  二光束干渉対物レンズ、５  観察光学系、５ａ  観察鏡筒、６  撮像装置、７  Ｚステージ、８  Ｚステージ制御器、９  支持部材、１０  ベース板、１１  制御装置、１２  キーボード、１３  マウス、１４  モニタ、１５  被検査部品（基板）、１６  カット用レーザ装置、１７  操作パネル、２０  硬化用光源、２１  レンズ、２２  参照鏡、２３  ビームスプリッタ、３１  集光レンズ、３２  ハーフミラー、３３  結像レンズ、３４  フィルタ、４１  演算処理部、４２  画像入力部、４３  データ記憶部、４４  位置制御値出力部、４５  照明制御値出力部、５１  基板、５２  金属膜、５３  ペースト膜、５３ａ，ＡＲ１〜ＡＲ３  表面、５４  膜、６０  塗布機構、６１  可動板、６１ａ  貫通孔、６２  対物レンズ、６３  塗布ユニット、６４  塗布針、６５  タンク、６６  ペースト、７０  Ｚテーブル、７２  Ｘテーブル、７４  Ｙテーブル、１００  塗布装置。