【手続補正書】
【提出日】令和1年9月26日(2019.9.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１のランドが設けられた面と、側面と、を有する電子部品と、
複数の第２のランドが設けられた面を有するプリント配線板と、
前記複数の第１のランドと、それに対応する前記複数の第２のランドとを電気的に接合する複数の第１のはんだと、
前記複数の第１のはんだのうち最外周の第１のはんだよりも外側に設けられた第２のはんだと、
前記第２のはんだの少なくとも一部を覆い、前記電子部品の前記側面と前記プリント配線板とを接着する熱硬化性樹脂と
を備えることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記第２のはんだの頂点は、前記複数の第１のランドが設けられた面に対して垂直な方向からの上面視において、前記電子部品の前記側面よりも外側に位置することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記プリント配線板は、前記第２のはんだが設けられる第３のランドを有しており、前記第３のランドは、前記プリント配線板の、前記電子部品が搭載される領域と一部重なるように設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記プリント配線板は、前記第２のはんだが設けられる第３のランドを有しており、前記第３のランドは、前記プリント配線板の、前記電子部品が搭載される領域の外側に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記第３のランドは、前記プリント配線板のグラウンドに電気的に接続されていることを特徴とする請求項３又は４に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂は、硬化後において絶縁体であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂は、前記電子部品の四隅の近傍に設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項８】
本体部と前記本体部の内部に配置されたプリント回路板とを有しており、
前記プリント回路板が、
複数の第１のランドが設けられた面と、側面と、を有する電子部品と、
複数の第２のランドが設けられた面を有するプリント配線板と、
前記複数の第１のランドと、それに対応する前記複数の第２のランドとを電気的に接合する複数の第１のはんだと、
前記複数の第１のはんだのうち最外周の第１のはんだよりも外側に設けられた第２のはんだと、
前記第２のはんだの少なくとも一部を覆い、前記電子部品の前記側面と前記プリント配線板とを接着する熱硬化性樹脂と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
前記電子部品が撮像装置であることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記本体部に脱着可能なレンズユニットをさらに備えることを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
複数の第１のランドが設けられた面と、側面と、を有する電子部品と、
複数の第２のランドと、前記複数の第２のランドのうち最外周の第２のランドよりも外側に配置された第３のランドと、が設けられた面を有するプリント配線板と、
前記複数の第１のランドと、それに対応する前記複数の第２のランドとを電気的に接合する複数の第１のはんだと、
前記第３のランドに配置された第２のはんだと、
前記第２のはんだの少なくとも一部を覆い、前記電子部品の前記側面と前記プリント配線板とを接着する熱硬化性樹脂と
を有するプリント回路板の製造方法であって、
前記第２のランドおよび前記第３のランドの上に、はんだ粉末と熱硬化性樹脂を含有するペーストを供給する工程と、
前記プリント配線板の上に前記電子部品を載置する工程と、
前記ペーストを前記はんだ粉末の融点よりも高い温度に加熱する工程と、
を含むことを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項１２】
前記第２のはんだの頂点は、前記複数の第１のランドが設けられた面に対して垂直な方向からの上面視において、前記側面よりも外側に位置することを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項１３】
前記第３のランドは、前記複数の第１のランドが設けられた面に対して垂直な方向からの上面視において、前記側面よりも外側に位置することを特徴とする請求項１１又は１２に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項１４】
前記熱硬化性樹脂は、更に前記電子部品の前記側面に接着されていることを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項１５】
前記第３のランドは、溶融したはんだに対してぬれ性を有する金属で形成されていることを特徴とする請求項１１乃至１４のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項１６】
前記第３のランドは、銅、ニッケル、金、スズ、ビスマス、鉄及び亜鉛からなる群から選択された１以上の金属で形成されていることを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項１７】
前記第３のランドは、前記プリント配線板のグラウンドに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項１８】
前記ペーストは、スクリーン印刷によって供給されることを特徴とする請求項１１乃至１７のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項１９】
前記ペーストは、リフロー加熱されることを特徴とする請求項１１乃至１８のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項２０】
前記熱硬化性樹脂は、硬化後において絶縁体であることを特徴とする請求項１１乃至１９のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項２１】
前記ペーストを前記はんだ粉末の融点よりも高い温度に加熱する工程は、前記はんだ粉末の融点よりも低い温度を維持させるプリヒート工程を含まず、かつ、前記はんだ粉末の融点及び前記熱硬化性樹脂の硬化開始温度よりも高い温度を所定の硬化時間だけ維持させる硬化工程を含むことを特徴とする請求項１１乃至２０のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項２２】
前記プリント配線板の上に載置する前の前記電子部品は、前記複数の第１のランドのそれぞれの上に形成されたはんだボールを有することを特徴とする請求項１１乃至２１のいずれか１項に記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項２３】
前記第２のランドおよび前記第３のランドの上に前記ペーストを供給する工程において供給される前記ペーストの高さは、前記はんだボールの高さよりも高いことを特徴とする請求項２２に記載のプリント回路板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の一実施形態に係るプリント回路板は、複数の第１のランドが設けられた面と、側面と、を有する電子部品と、複数の第２のランドが設けられた面を有するプリント配線板と、前記複数の第１のランドと、それに対応する前記複数の第２のランドとを電気的に接合する複数の第１のはんだと、前記複数の第１のはんだのうち最外周の第１のはんだよりも外側に設けられた第２のはんだと、前記第２のはんだの少なくとも一部を覆い、前記電子部品の前記側面と前記プリント配線板とを接着する熱硬化性樹脂とを備えることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の一実施形態に係る電子機器は、本体部と前記本体部の内部に配置されたプリント回路板とを有しており、前記プリント回路板が、複数の第１のランドが設けられた面と、側面と、を有する電子部品と、複数の第２のランドが設けられた面を有するプリント配線板と、前記複数の第１のランドと、それに対応する前記複数の第２のランドとを電気的に接合する複数の第１のはんだと、前記複数の第１のはんだのうち最外周の第１のはんだよりも外側に設けられた第２のはんだと、前記第２のはんだの少なくとも一部を覆い、前記電子部品の前記側面と前記プリント配線板とを接着する熱硬化性樹脂と、を有することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の一実施形態に係るプリント回路板の製造方法は、複数の第１のランドが設けられた面と、側面と、を有する電子部品と、複数の第２のランドと、前記複数の第２のランドのうち最外周の第２のランドよりも外側に配置された第３のランドと、が設けられた面を有するプリント配線板と、前記複数の第１のランドと、それに対応する前記複数の第２のランドとを電気的に接合する複数の第１のはんだと、前記第３のランドに配置された第２のはんだと、前記第２のはんだの少なくとも一部を覆い、前記電子部品の前記側面と前記プリント配線板とを接着する熱硬化性樹脂とを有するプリント回路板の製造方法であって、前記第２のランドおよび前記第３のランドの上に、はんだ粉末と熱硬化性樹脂を含有するペーストを供給する工程と、前記プリント配線板の上に前記電子部品を載置する工程と、前記ペーストを前記はんだ粉末の融点よりも高い温度に加熱する工程と、を含むことを特徴とする。