(57)【要約】【課題】低背かつ屈曲可能であるとともに、層間の密着強度に優れたコンデンサを提供する。【解決手段】誘電体層と、前記誘電体層の第１の主面に形成された第１の容量電極と、前記誘電体層の第２の主面に形成された第２の容量電極と、前記誘電体層の第１の主面に形成され前記第２の容量電極と電気的に接続されている引き出し電極とを備え、前記誘電体層の厚みは５μｍ以下であり、前記第１の容量電極と前記第２の容量電極の厚みの和は５μｍ以上かつ前記誘電体層の厚みの２倍以上であり、前記第１および第２の容量電極と前記引き出し導体とは展性を有する金属からなり、前記誘電体層と前記第１および第２の容量電極とを同時に焼結してなる。【選択図】        図１【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と、前記誘電体層の第１の主面に形成された第１の容量電極と、前記誘電体層の第２の主面に形成された第２の容量電極と、前記誘電体層の第１の主面に形成され前記第２の容量電極と電気的に接続されている引き出し電極とを備え、
前記誘電体層の厚みは５μｍ以下であり、
前記第１の容量電極と前記第２の容量電極の厚みの和は５μｍ以上かつ前記誘電体層の厚みの２倍以上であり、
前記第１および第２の容量電極と前記引き出し導体とは展性を有する金属からなり、前記誘電体層と前記第１および第２の容量電極とを同時に焼結してなることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記引き出し電極は、前記第１の容量電極の中央部に配置されて前記第１の容量電極に全周を囲まれていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記引き出し電極は、前記誘電体層の辺の中途に辺に近接して配置され、該辺に対向する方向を除く方向において前記第１の容量電極に囲まれていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記引き出し電極は、前記誘電体層の角部に配置され、該角部の対角方向において前記第１の容量電極に囲まれていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記引き出し電極を複数個備えることを特徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項６】
誘電体粉末とバインダとを含んでなり貫通孔を有する誘電体グリーンシートと、金属粉末とバインダとを含んでなる導体グリーンシートと、を用意する工程と、
前記誘電体グリーンシートの両主面に、前記貫通孔の少なくとも一部を覆うように前記導体グリーンシートを重ねて圧着することにより積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程とを有し、
前記誘電体グリーンシートが焼成されてなる誘電体層と、前記誘電体層の一方の主面に形成され前記導体グリーンシートが焼成されてなる第１の導体層と、前記誘電体層の他方の主面に形成され前記導体グリーンシートが焼成されてなる第２の導体層と、を有し、前記第１の導体層と前記第２の導体層とが前記貫通孔を介して電気的に接続しているコンデンサの製造方法であって、
前記誘電体グリーンシートは前記誘電体層の厚みが５μｍ以下となるように形成され、
前記導体グリーンシートは前記第１および第２の導体層の厚みの和が５μｍ以上かつ前記誘電体層の厚みの２倍以上となるように形成されていることを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記第２の導体層の少なくとも一部は第２の容量電極であり、
前記第１の導体層を、前記貫通孔を介して前記第２の容量電極と電気的に接続している引き出し電極と、前記第２の容量電極と電気的に絶縁されている第１の容量電極と、に分割する工程を含むことを特徴とする請求項６に記載のコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用される電子部品の一種としてコンデンサがあるが、近年の電子機器の小型化に伴ってコンデンサのサイズも小型化している。例えば積層セラミックコンデンサでは、０６０３サイズ（実装面積０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）、１００５サイズ（実装面積１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）などの実装面積が小さい製品が、通信機などの小型化の要求が強い市場では主流を占めつつある。【０００３】
そして最近では、実装面積の縮小にとどまらず、部品の低背化も強く要求されている。その理由は、例えば携帯電話などでは極めて限られたスペースに実装基板を組み込む必要があり、面積だけではなく厚み方向の寸法の制約も厳しいからである。【０００４】
しかしながら、積層セラミックコンデンサは複数の内部電極層と誘電体セラミック層を積み重ねて構成されており、誘電体セラミックは比較的脆いため、例えば厚みを５０μｍ以下とすることは機械的強度の確保の観点から困難であった。積層セラミックコンデンサの厚みの１／２以上を占める誘電体セラミックスは比較的脆いため、素子の厚みを５０μｍ以下とすると十分な機械的強度を確保できずにハンドリングが困難になるためである。【０００５】
また、近年、実装基板として屈曲可能なフレキシブル基板の使用も拡大しており、かかる基板への実装可能なコンデンサも求められている。【０００６】
低背化に好適と考えられる構造を有するコンデンサとして、例えば特許文献１に記載されたセラミックコンデンサがある。このセラミックコンデンサは、セラミック基板の両面に容量電極を形成し、一方の容量電極と同一の面に、他方の容量電極と電気的に接続した導出電極を形成してなる。このセラミックコンデンサは、積層コンデンサのように多数の誘電体層を積層していないため、積層コンデンサと比較するとある程度の低背化が可能であると考えられる。【０００７】
他の先行技術としては、特許文献２に記載されたセラミックコンデンサがある。このセラミックコンデンサは、厚み１〜１０μｍの緻密セラミック焼結層の両側に多孔質セラミック焼結層を形成し、多孔質セラミック焼結層に金属を含浸させて端子電極とするものである。この発明によれば、緻密セラミック焼結層を極めて薄く形成してもコンデンサ全体としての機械的強度を保つことができる。【０００８】
また、低背で一定のフレキシブル性を有するコンデンサの先行技術としては、特許文献３に記載されたコンデンサがある。このコンデンサは、表面平滑な金属箔の上に誘電体を形成し、該誘電体上に導電層を形成するものである。
【特許文献１】特開平７−１１１２２６号公報
【特許文献２】特開平４−２３３７１１号公報
【特許文献３】特開２００５−３９２８２号公報（特に段落００６３〜００６６、図１１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に記載されたセラミックコンデンサはセラミック基板によってコンデンサ全体の機械的強度を確保している構造であり、前述のように誘電体セラミックスは比較的脆いため、セラミック基板の薄型化に限界がある。そのため、低背化に限界があるとともに、容量電極間の距離を小さくすることが困難なので大きな容量を得ることが困難である。また、セラミック基板は通常、屈曲不可能であるのでフレキシブル基板上への実装も難しい。【００１０】
特許文献２に記載されたセラミックコンデンサにおいても、端子電極が多孔質セラミックに金属を含浸した構造であるため、屈曲困難な構造であり、フレキシブル基板への実装が困難である。また、多孔質セラミックに金属を含浸して端子電極としているため、緻密セラミック焼結層を介して対向する端子電極間の距離を一定に形成することが困難であり、距離が近い部分に電界が集中してリーク電流が増大したり耐電圧性が低下したりする。さらには、多孔質セラミックに金属を含浸して端子電極としているため、端子電極のパターニングが難しいという問題もある。【００１１】
特許文献３に記載されたコンデンサでは、金属箔の展性により一定のフレキシブル性を有し、また、低背な構造とすることが可能である。しかし、平滑な金属箔上に誘電体を成膜するため、金属箔と誘電体の密着性を高めることが難しい。そのため、コンデンサを樹脂基板に埋め込んで使用するような場合には樹脂基板から受ける応力によって金属箔と誘電体の剥離が生じるおそれがある。また、樹脂基板に埋め込むような使用形態ではなくても、コンデンサ上に実装した半導体等の部品から応力を受けて金属箔と誘電体の剥離が生じるおそれがある。【００１２】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、低背かつ屈曲可能であるとともに、層間の密着強度に優れたコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記問題点を解決するために、本発明の好ましい実施形態に係るコンデンサは、誘電体層と、前記誘電体層の第１の主面に形成された第１の容量電極と、前記誘電体層の第２の主面に形成された第２の容量電極と、前記誘電体層の第１の主面に形成され前記第２の容量電極と電気的に接続されている引き出し電極とを備え、前記誘電体層の厚みは５μｍ以下であり、前記第１の容量電極と前記第２の容量電極の厚みの和は５μｍ以上かつ前記誘電体層の厚みの２倍以上であり、前記第１および第２の容量電極と前記引き出し電極とは展性を有する金属からなり、前記誘電体層と前記第１および第２の容量電極とを同時に焼結してなることを特徴とする。【００１４】
第１および第２の容量電極の厚みの和を誘電体層の厚みよりも大きくし、第１および第２の容量電極によってコンデンサ全体の機械的強度を確保することにより、誘電体層を薄層化して素子を低背化するとともに大きな容量を得ることができる。また、誘電体セラミックスは脆い材料であるが、薄くすることによってある程度の屈曲に耐えられるようになるため、屈曲可能なコンデンサを得ることができ、フレキシブル基板への実装や、曲面への実装が可能となる。【００１５】
第１および第２の容量電極と引き出し電極は展性を有する金属からなることが望ましく、金属のみからなることが好ましいが、金属の展性を阻害しない範囲で不純物や添加物を含んでいてもよい。【００１６】
また、本発明では第１および第２の容量電極を誘電体層と同時に焼結した場合には、第１および第２の容量電極と誘電体層との密着力に優れたコンデンサを得ることができる。【００１７】
また、本発明の好ましい実施形態に係るコンデンサにおいては、引き出し電極の周囲のできるだけ多くの部分が第１の容量電極に囲まれるような位置に引き出し電極を配置することにより、引き出し電極に接続される外部接続手段（例えばボンディングワイヤ、バンプ、ビアホールなど）が第１の容量電極に接続される外部接続手段に囲まれるように配置されることになり、引き出し電極に接続される外部接続手段で発生する磁界と第１の容量電極に接続される外部接続手段で発生する磁界が互いに打ち消しあって、インダクタンスを低減することができる。【００１８】
より具体的には、例えば引き出し電極を前記第１の容量電極の中央部に配置して第１の容量電極に全周を囲まれるようにしたり、引き出し電極を誘電体層の辺の中途に辺に近接するように配置して該辺に対向する方向を除く方向において第１の容量電極に囲まれるようにしたり、引き出し電極を誘電体層の角部に配置して該角部の対角方向において第１の容量電極に囲まれるようにすると、引き出し電極に接続される外部接続手段を取り囲むように第１の容量電極に接続される外部接続手段を配置することが可能となり、インダクタンスを低減することができる。なお、「容量電極の中央部」とは厳密な「中央」あるいは「中心」を意味するものではなく、縁端近傍位置ではないという程度の意味である。【００１９】
近年、電子機器の動作周波数が高周波化する傾向にあり、周波数が高くなるほどコンデンサの等価直列インダクタンスの低減が重要である。【００２０】
さらにまた、本発明のコンデンサにおいては、前記引き出し電極を複数個備えるようにすることも好ましい。引き出し電極を複数設けることによって第２の容量電極の面内で電流経路が複線化するので、さらにコンデンサのインダクタンスを低減することができる。【００２１】
本発明の好ましい実施形態に係るコンデンサの製造方法は、誘電体粉末とバインダとを含んでなり貫通孔を有する誘電体グリーンシートと、金属粉末とバインダとを含んでなる導体グリーンシートと、を用意する工程と、前記誘電体グリーンシートの両主面に、前記貫通孔の少なくとも一部を覆うように前記導体グリーンシートを重ねて圧着することにより積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程とを有し、前記誘電体グリーンシートが焼成されてなる誘電体層と、前記誘電体層の一方の主面に形成され前記導体グリーンシートが焼成されてなる第１の導体層と、前記誘電体層の他方の主面に形成され前記導体グリーンシートが焼成されてなる第２の導体層と、を有し、前記第１の導体層と前記第２の導体層とが前記貫通孔を介して電気的に接続しているコンデンサの製造方法であって、前記誘電体グリーンシートは前記誘電体層の厚みが５μｍ以下となるように形成され、前記導体グリーンシートは前記第１および第２の導体層の厚みの和が５μｍ以上かつ前記誘電体層の厚みの２倍以上となるように形成されていることを特徴とする。【００２２】
さらに、前記第２の導体層の少なくとも一部は第２の容量電極であり、前記第１の導体層を、前記貫通孔を介して前記第２の容量電極と電気的に接続している引き出し電極と、前記第２の容量電極と電気的に絶縁されている第１の容量電極と、に分割する工程を含むようにしてもよい。【００２３】
この製造方法により、誘電体層の厚みを十分に薄くするとともに第１および第２の導体層の厚みの和を誘電体層の厚みよりも十分に大きくし、第１および第２の導体層によってコンデンサ全体の機械的強度を確保することにより、誘電体層を薄層化して素子を低背化するとともに大きな容量を得ることができる。また、誘電体セラミックスは脆い材料であるが、薄くすることによってある程度の屈曲に耐えられるようになるため、屈曲可能なコンデンサを得ることができる。
なお、本発明でいう誘電体層の厚みとは最も薄い部分の厚みのことであり、導体層の厚みとは最も厚い部分の厚みのことである。【００２４】
また、本発明の好ましい実施形態では、導体グリーンシートと誘電体グリーンシートとを積層して同時に焼結させているので、第１および第２導体層と誘電体層との密着力に優れたコンデンサを得ることができる。【００２５】
さらに、第１の導体層をエッチング等によって分割して第１の容量電極と引き出し電極とを形成するようにすれば、同一面上に第１の容量電極と引き出し電極とを備えたコンデンサを容易に製造することができる。あるいは、第１の導体層は引き出し電極として用い、第１の容量電極は別途形成するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２６】
以上のように、本発明の好ましい実施形態によれば、第１および第２の容量電極の厚みを誘電体層よりも厚くするとともに、第１および第２の容量電極と誘電体層とを一体的に焼結してコンデンサを形成しているので、低背かつ屈曲可能であるとともに層間の密着強度に優れたコンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施例のコンデンサを示す平面図および断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例のコンデンサの製造工程を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例のコンデンサを示す平面図および断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例のコンデンサを示す平面図および断面図である。
【図５】本発明の第４の実施例のコンデンサを示す平面図および断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下において添付図面を参照しつつ本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【実施例１】
【００２９】
図１（ａ）は本発明の第１の実施例に係るコンデンサを示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。本発明のコンデンサは、誘電体層１０と、誘電体層１０の一方の主面に形成された第１の容量電極１１および引き出し電極１３と、誘電体層１０の他方の主面に形成された第２の容量電極１２と、を備えている。引き出し電極１３は、誘電体層１０に形成されている貫通孔１４を介して第２の容量電極１２と接続している。【００３０】
誘電体層１０はＢａＴｉＯ3からなり、第１および第２の容量電極１１，１２と引き出し電極１３とはＮｉからなる。そして、誘電体層１０と第１および第２の容量電極１１，１２および引き出し電極１３とは、同時に焼結されたものである。【００３１】
また、誘電体層１０の厚みはおよそ１．２μｍであり、第１および第２の容量電極１１，１２と引き出し電極１３の厚みはそれぞれおよそ７．５μｍであって、第１の容量電極１１と第２の容量電極１２との厚みの和はおよそ１５μｍである。誘電体層１０の厚みが十分に薄いので、コンデンサ全体として可撓性を有し、屈曲可能である。【００３２】
次に、本実施例のコンデンサの製造方法について詳細に説明する。【００３３】
（１）グリーンシートを準備する工程
ＢａＴｉＯ3を主成分とする平均粒径０．２μｍの誘電体セラミック粉末と、ポリビニルブチラールを主成分とするバインダと、トルエンとエタノールとを体積比１：１の割合で混合した溶媒とを混合、分散し、誘電体セラミックスラリーを作製した。誘電体セラミック粉末とバインダと溶媒の混合比率は体積比で１０：１０：８０とした。ここで、誘電体セラミック粉末の体積は、重量を測定して理論密度で除することによって算出した（以下、粉末の体積は同じ方法で算出した）。次に、ドクターブレード法によって誘電体セラミックスラリーをシート状に成形し、誘電体グリーンシートを得た。誘電体グリーンシートの厚みは、焼成後に１．２μｍとなるように調整した。【００３４】
また、平均粒径０．５μｍのＮｉ粉末と、ポリビニルブチラールを主成分とするバインダと、トルエンとエタノールとを体積比１：１の割合で混合した溶媒とを混合、分散し、導体スラリーを作製した。Ｎｉ粉末とバインダと溶媒の混合比率は体積比で１０：１０：８０とした。次に、ドクターブレード法によって導体スラリーをシート状に成形し、導体グリーンシートを得た。導体グリーンシートの厚みは、焼成後に７．５μｍとなるように調整した。【００３５】
さらにまた、酸化物無機材料として平均粒径１．０μｍのＡｌ2Ｏ3（アルミナ）粉末を用意し、このＡｌ2Ｏ3粉末と、ポリビニルブチラールを主成分とするバインダと、トルエンとエタノールとを体積比１：１の割合で混合した溶媒とを混合、分散し、焼成補助用セラミックスラリーを作製した。Ａｌ2Ｏ3粉末とバインダと溶媒の混合比率は体積比で１０：１０：８０とした。次に、ドクターブレード法によって焼成補助用セラミックスラリーをシート状に成形し、厚さ１００μｍの焼成補助用グリーンシートを得た。【００３６】
（２）積層工程
次に、図２（ａ）に示すようにレーザーによって誘電体グリーンシート２０に直径１００μｍの貫通孔１４を形成した。そして、図２（ｂ）に示すような位置関係で誘電体グリーンシート２０、導体グリーンシート２１、焼成補助用グリーンシート２２を積層した。より詳しくは、誘電体グリーンシート２０の両主面の貫通孔１４を覆う位置にそれぞれ導体グリーンシート２１を配し、その外側に焼成補助用グリーンシート２２が配されている。積層後に５０℃、２００ＭＰａの条件で３０秒間の圧着を行った。圧着することにより、誘電体グリーンシート２０の一方の主面に圧着された導体グリーンシート２１と他方の主面に圧着された導体グリーンシート２１とが、貫通孔１４の内部で接続した。なお、このとき、導体グリーンシート２１同士が貫通孔１４の内部で十分に接続していなくても、後述する焼成工程中に導体グリーンシート２１の粘性が低下して貫通孔１４の内部で接続される。【００３７】
（３）焼成工程
得られた積層体を窒素雰囲気中２８０℃で５時間の熱処理をして脱脂処理を行った。さらに、還元雰囲気中１１５０℃で２時間キープし、その後、中性雰囲気にして降温した。なお、焼成雰囲気はＮｉの酸化還元平衡酸素分圧を基準としており、これより酸素分圧が低い状態を還元雰囲気と称し、平衡酸素分圧近傍を中性雰囲気と称している。【００３８】
これにより、図２（ｃ）に示すように、誘電体層１０と誘電体層１０の両主面にそれぞれ形成された第１および第２の導体層３１，３２とからなる焼結体が形成された。【００３９】
焼成中、焼成補助用グリーンシート２２は、第１および第２の導体層３１，３２から自然剥離していた。その理由は以下のように考えられる。
導体グリーンシートに含まれる金属粉末と焼成補助用グリーンシートに含まれるアルミナとでは、線膨張係数に比較的大きな差があることから、焼成工程中における焼成炉の降温時に熱収縮量に差が生じ、導体グリーンシートと焼成補助用グリーンシートとの界面に応力が生じる。さらに、焼成工程中に還元雰囲気から中性雰囲気側に酸素分圧を変化させることによって、導体グリーンシートに含まれる金属粉末（Ｎｉ粉末）の表面の酸化状態が変化して体積変化を生じる。この体積変化によって、導体グリーンシートと焼成補助用グリーンシートとの界面の応力がさらに増加する。
このように、線膨張係数の差に起因する界面の応力と、金属粉末表面の酸化状態の変化に起因する応力とが相俟って、焼成中の自然剥離が生じたものと考えられる。【００４０】
（４）パターニングおよびカット工程
次に、第１の導体層３１上にフォトレジストを塗布して露光・現像を行い、さらにウェットエッチングを行うことによって第１の導体層３１の一部を除去して、第１の導体層３１を図２（ｄ）に示すように第２の導体層３２（第２の容量電極１２）と絶縁されている第１の容量電極１１と、貫通孔１４を介して第２の導体層３２（第２の容量電極１２）と接続している引き出し電極１３とに分割した。さらに図に一点鎖線で示した切断線Ｂに沿って焼結体を１．０ｍｍ×０．５ｍｍの寸法にカットし、図１（ａ），（ｂ）に示したコンデンサが完成した。【００４１】
ここで、上記と同様の製造方法によって誘電体層と第１および第２の導体層の厚みの和を種々変化させてコンデンサを作製し、Ｒ５ｍｍに屈曲させた後に亀裂等が発生していないかを観察した。その結果を表１に示す。誘電体層と導体層の厚みは、ＦＩＢ（集束イオンビーム加工）断面を測定して求めた。第１の導体層と第２の導体層に挟まれた部分の誘電体層のうち、最も薄い部分の厚みを「誘電体層厚み」とし、第１の導体層と第２の導体層のそれぞれ最も厚い部分の厚みの和を「導体層厚み」とした。【００４２】
【表１】
2007010768.tif 000002
【００４３】
試料番号３のコンデンサでは、導体層厚み（第１および第２の導体層の厚みの和）が誘電体層厚みの２倍よりも小さいため、コンデンサ全体の強度に占める誘電体層の強度の貢献度が比較的大きく、誘電体層の脆さがコンデンサ全体の強度に影響して導体層にクラックが確認された。試料番号４のコンデンサでは、導体層厚みが５μｍよりも小さいため、導体層の機械的強度が不足し、導体層に亀裂が確認された。試料番号５のコンデンサでは、誘電体層厚みが５μｍを超えているため、誘電体層が屈曲に耐えることができず、誘電体層に亀裂が確認された。これは、誘電体層を構成する誘電体セラミックスはもともと脆い材料であるため、十分に薄くしないと屈曲に耐えられないためである。【００４４】
これに対して、本発明の範囲内である試料番号１，２のコンデンサは、Ｒ５ｍｍに屈曲させた後にも、誘電体層、導体層に亀裂は発見されなかった。
【実施例２】
【００４５】
第１の実施例では第１および第２の容量電極と引き出し電極とがそれぞれ一つずつ形成されているが、例えば図３（ａ）の平面図および図３（ｂ）の断面図（図３（ａ）のＣ−Ｃ線断面図）に示すように、引き出し電極１３を二つ形成して３端子コンデンサとしてもよい。このようにすれば、本発明のコンデンサをノイズフィルタとして使用することができる。また、第１または／および第２の容量電極も複数個形成されていてもよい。
【実施例３】
【００４６】
次に、本発明の第３の実施例について説明する。図４（ａ）は本実施例のコンデンサを示す平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。このコンデンサでは、引き出し電極１３が第１の容量電極１１の中央部に配置され、引き出し電極１３の全周が第１の容量電極１１に囲まれている。【００４７】
図４（ａ）において外部接続手段の一例としてのボンディングワイヤ１５ａ，１５ｂの接続位置は「×」で示されている。図４（ｂ）に模式的に示すように、ボンディングワイヤ１５ａとボンディングワイヤ１５ｂには互いに逆向きの電流が流れるため、磁界が打ち消しあってインダクタンスが低減される。
【実施例４】
【００４８】
図５（ａ）は第４の実施例のコンデンサを示す平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。これは、引き出し電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃを複数設けた場合の設計例である。図５（ａ）において外部接続手段の接続位置を「×」で示している。また、図が煩雑になることを避けるため、図５（ｂ）では外部接続手段の図示を省略している。【００４９】
外部接続手段で発生する磁界を打ち消しあってインダクタンスを低減させるためには、引き出し電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃの周囲ができるだけ大きな角度で第１の容量電極１１に囲まれるような配置に配置することが好ましく、必ずしも全周が囲まれている必要はない。【００５０】
引き出し電極１３ａは誘電体層１０の角部に配置されることによって、該角部の対角側のおよそ１８０°の範囲が第１の容量電極１１に囲まれ、引き出し電極１３ａに接続される外部接続手段は、第１の容量電極１１に接続される二つの外部接続手段と隣接している。引き出し電極１３ｂは誘電体層１０の辺の中途部分に、辺に近接して配置されていることによって、該辺に対向している部分以外のおよそ２７０°の範囲が第１の容量電極１１に囲まれ、引き出し電極１３ｂに接続される外部接続手段は、第１の容量電極１１に接続される三つの外部接続手段と隣接している。引き出し電極１３ｃは第１の容量電極１１の中央部に配置されることにより、引き出し電極１３の全周が（すなわち３６０°の範囲で）第１の容量電極１１に囲まれ、引き出し電極１３ｃに接続される外部接続手段は、第１の容量電極１１に接続される四つの外部接続手段と隣接している。【００５１】
また、このコンデンサでは、引き出し電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃを複数設けることによって第２の容量電極１２の面内で電流経路が複線化するので、さらにコンデンサの等価直列インダクタンスを低減することができる。【００５２】
なお、図３〜図５のコンデンサにおいて特に説明しなかった部分は実施例１のコンデンサと同様であり、実施例１と同様の作用効果を奏している。【００５３】
近年、電子機器の動作周波数が高周波化する傾向にあり、周波数が高くなるほどコンデンサの等価直列インダクタンスの低減が重要となるため、上記実施例は高周波信号を使用する電子機器に用いるコンデンサとして特に好適である。【００５４】
上記実施例において、外部接続手段の具体例としてボンディングワイヤを示したが、バンプやビアホールなどであっても同様の作用効果が発生するので、外部接続手段が特に限定されるものではない。【００５５】
上記実施例１〜４は本発明の具体的実施態様の例示であり、本発明が上記実施例に限定されるものではないことはいうまでもない。具体的には、例えば以下の点について適宜変更を加えることが可能である。【００５６】
（Ａ）誘電体層
誘電体層としては、強誘電体などの高い誘電率を得られる材料を用いることが好ましく、ＳｒＴｉＯ3，（Ｂａ，Ｓｒ）ＴｉＯ3，Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3などのペロブスカイト型構造を有する金属酸化物などが好適である。【００５７】
（Ｂ）導体層
上記実施例では導体層としてＮｉを用いているが、Ｎｉ以外にＣｕ，Ａｇなどを用いてもよい。また、導電セラミックシートに、誘電体粉末を含有させることによって、導体層と誘電体層の密着力をさらに向上させることもできる。その場合、導体層が十分な展性を失わないように誘電体粉末の含有比率を調整する必要がある。【００５８】
（Ｃ）焼成方法
上記の実施例では導体グリーンシートの外側に焼成補助用グリーンシートを圧着した状態で焼成を行ったが、焼成補助用グリーンシートを圧着せずに焼成してもよい。【００５９】
（Ｄ）バインダおよび溶剤
誘電体グリーンシートおよび導体グリーンシートに含有されるバインダおよび溶剤は上記に限定されるものではなく、公知の材料から適宜選択することが可能である。また、消泡剤や可塑剤などの添加剤を適宜添加してもよい。【００６０】
（Ｅ）貫通孔の充填
上記実施例では、誘電体グリーンシートに形成された貫通孔の一部を覆うように導体グリーンシートを圧着、焼成することにより、圧着時または焼成時に該貫通孔が導体グリーンシートによって充填されて、第１の導体層と第２の導体層とが電気的に接続するようにされているが、貫通孔の内部にあらかじめ導電性ペーストを充填してから導体グリーンシートを圧着するようにすれば、第１の導体層と第２の導体層をより確実に接続することができる。特に、誘電体グリーンシートが比較的厚い場合にこの方法が有効である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【手続補正書】
【提出日】平成19年11月22日(2007.11.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
誘電体層と、前記誘電体層の第１の主面に形成された第１の容量電極と、前記誘電体層の第２の主面に形成された第２の容量電極と、前記誘電体層の第１の主面に形成され前記第２の容量電極と電気的に接続されている引き出し電極とを備え、
前記誘電体層の厚みは５μｍ以下であり、
前記第１の容量電極と前記第２の容量電極の厚みの和は５μｍ以上かつ前記誘電体層の厚みの２倍以上であり、
前記第１および第２の容量電極と前記引き出し電極とは展性を有する金属からなり、
前記誘電体層と前記第１および第２の容量電極とを同時に焼結してなることを特徴とするコンデンサ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
試料番号４のコンデンサでは、導体層厚み（第１および第２の導体層の厚みの和）が誘電体層厚みの２倍よりも小さいため、コンデンサ全体の強度に占める誘電体層の強度の貢献度が比較的大きく、誘電体層の脆さがコンデンサ全体の強度に影響して導体層にクラックが確認された。試料番号５のコンデンサでは、導体層厚みが５μｍよりも小さいため、導体層の機械的強度が不足し、導体層に亀裂が確認された。試料番号６のコンデンサでは、誘電体層厚みが５μｍを超えているため、誘電体層が屈曲に耐えることができず、誘電体層に亀裂が確認された。これは、誘電体層を構成する誘電体セラミックスはもともと脆い材料であるため、十分に薄くしないと屈曲に耐えられないためである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
これに対して、本発明の範囲内である試料番号１〜３のコンデンサは、Ｒ５ｍｍに屈曲させた後にも、誘電体層、導体層に亀裂は発見されなかった。
【実施例２】
【国際調査報告】
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