【手続補正書】
【提出日】令和1年10月4日(2019.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
基板に形成されるパターンをより微細化することが望まれている。基板の裏面に汚染物が残存したり、基板の裏面に吸着痕または接触痕等が残存すると、基板の裏面が不均一となり、高い精度で露光処理を行うことが難しい。そのため、パターン形成の精度が低下する。したがって、基板の裏面に残存する汚染物、吸着痕および接触痕等を除去する必要がある。しかしながら、特許文献１に記載された洗浄／乾燥処理ユニットでは、基板の裏面に強固に付着する汚染物、ならびに基板の裏面に強固に形成される吸着痕および接触痕等を除去することは難しい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の目的は、基板の一面を清浄かつ均一にすることが可能な基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法および基板処理方法を提供することである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
（２）制御部は、基板の一面に対する第１の移動部による研磨具の押圧力を変化させることにより研磨具による汚染の除去能力を変化させてもよい。それにより、簡単な制御で研磨具による汚染の除去能力を変化させることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
（３）制御部は、基板の中心と外周部との間における第１の移動部による研磨具の移動速度を変化させることにより研磨具による汚染の除去能力を変化させてもよい。それにより、簡単な制御で研磨具による汚染の除去能力を変化させることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
筐体７１０は、４つの側壁７１１，７１２，７１３，７１４（図１）、天井部７１５（図２）および底面部７１６（図２）を有する。側壁７１１，７１３が互いに対向するとともに、側壁７１２，７１４が互いに対向する。側壁７１１には、筐体７１０の内部と外部との間で基板Ｗを搬入および搬出するための図示しない開口が形成されている。なお、図１では天井部７１５の図示が省略され、図２では側壁７１３の図示が省略され、図３では側壁７１４の図示が省略される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１９】
基本的に、一定の回転速度で基板Ｗが回転する場合、上記の速度差は、研磨ヘッドｐｈが基板Ｗの中心ＷＣから基板Ｗの外周端部ＷＥに近づくにつれて一定の割合で大きくなる。そのため、基板Ｗの下面全体を均一な除去能力で研磨する場合には、図１８に一点鎖線で示すように、基板Ｗの回転速度は、研磨ヘッドｐｈが基板Ｗの中心ＷＣから基板Ｗの外周端部ＷＥに近づくにつれて一定の割合で連続的に小さくなるように調整される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２７】
（７）基板処理装置
図１９は、図１の基板洗浄装置７００を備えた基板処理装置１００の模式的平面図である。図１９および後述する図２０〜図２２には、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４８】
熱処理装置ＰＨＰにおいては、基板Ｗの加熱処理が行われる。密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいては、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理が行われる。具体的には、密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいて、基板ＷにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）等の密着強化剤が塗布されるとともに、基板Ｗに加熱処理が行われる。冷却ユニットＣＰにおいては、基板Ｗの冷却処理が行われる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一面の汚染を除去する基板洗浄装置であって、
基板を水平姿勢で保持して回転させる回転保持部と、
基板の前記一面に接触可能に構成された研磨具と、
前記研磨具を前記回転保持部により回転される基板の前記一面に接触させつつ少なくとも当該基板の中心と外周部との間で移動させる第１の移動部と、
前記回転保持部により回転される基板の半径方向の位置に応じて前記研磨具による汚染の除去能力を変化させるように前記第１の移動部および前記回転保持部の少なくとも一方を制御する制御部とを備えた、基板洗浄装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記基板の前記一面に対する前記第１の移動部による前記研磨具の押圧力を変化させることにより前記研磨具による汚染の除去能力を変化させる、請求項１記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記基板の中心と外周部との間における前記第１の移動部による前記研磨具の移動速度を変化させることにより前記研磨具による汚染の除去能力を変化させる、請求項１または２記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記第１の移動部は、前記研磨具を上下方向の軸の周りで回転させる回転駆動部を含み、
前記制御部は、前記研磨具を前記基板の前記一面に接触させつつ前記回転駆動部による前記研磨具の回転速度を変化させることにより前記研磨具による汚染の除去能力を変化させる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記回転保持部による基板の回転速度を変化させることにより前記研磨具による汚染の除去能力を変化させる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記回転保持部により回転される基板の前記一面に接触可能なブラシと、
基板の前記一面への前記研磨具の接触および前記研磨具の移動の後、前記ブラシを前記回転保持部により保持された基板の前記一面に接触させる第２の移動部とをさらに備えた、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
基板の上面に感光性膜を塗布する塗布装置と、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板洗浄装置と、
前記塗布装置、前記基板洗浄装置および前記露光装置の間で基板を搬送する搬送装置とを備え、
前記基板洗浄装置は、前記露光装置による基板の露光処理前に基板の前記一面としての下面の汚染を除去する、基板処理装置。
【請求項８】
基板の一面の汚染を除去する基板洗浄方法であって、
基板を水平姿勢で保持して回転させるステップと、
前記回転させるステップにより回転される基板の前記一面に研磨具を接触させつつ少なくとも当該基板の中心と外周部との間で移動させるステップと、
前記回転させるステップにより回転される基板の半径方向の位置に応じて前記研磨具による汚染の除去能力を変化させるステップとを含む、基板洗浄方法。
【請求項９】
基板の上面に感光性膜を塗布するステップと、
前記感光性膜が塗布された基板を露光するステップと、
前記露光するステップの前に請求項８記載の基板洗浄方法により基板の前記一面としての下面の汚染を除去するステップとを含む、基板処理方法。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
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