(57)【要約】  表示パネルと、表示パネルを駆動する駆動回路基板とを備え、表示パネルが、前面基板と、背面基板と、両基板間に介在する表示セルとを備え、背面基板が導電性基板と、導電性基板の前面基板に対向する表面に成膜された絶縁層とから形成され、駆動回路基板が導電性基板の裏面に搭載されてなるフラットパネルディスプレイ装置。
2007135743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、表示パネルを駆動する駆動回路基板とを備え、表示パネルが、前面基板と、背面基板と、両基板間に介在する表示セルとを備え、背面基板が導電性基板と、導電性基板の前面基板に対向する表面に成膜された絶縁層とから形成され、駆動回路基板が導電性基板の裏面に搭載されてなるフラットパネルディスプレイ装置。
【請求項２】
表示パネルと、表示パネルを駆動する駆動回路基板とを備え、表示パネルが、前面基板と、背面基板と、両基板間に介在する表示セルとを備え、背面基板が絶縁性基板と、絶縁性基板の前面基板に対向する表面に成膜された導電層と、導電層の表面に成膜された絶縁層とから形成され、駆動回路基板が絶縁性基板の裏面に搭載されてなるフラットパネルディスプレイ装置。
【請求項３】
表示パネルと、表示パネルを駆動する駆動回路基板とを備え、表示パネルが、前面基板と、背面基板と、両基板間に介在する表示セルとを備え、背面基板が絶縁性基板と、絶縁性基板の背面側に形成された導電層とから構成され、駆動回路基板が導電層の表面に搭載されてなるフラットディスプレイ装置。
【請求項４】
前面基板の背面基板を向く面に設けられた表示用電極と、背面基板の前面基板を向く面に設けられた引出し電極と、表示用電極と引出し電極とを接続する中継部材と、引出し電極と駆動回路基板と接続する接続線をさらに備える請求項１乃至３のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ装置。
【請求項５】
背面基板がシール部の外側位置に開口部を有し、接続線が開口部を介して引出し電極と駆動回路基板とを接続する請求項４記載のフラットパネルディスプレイ装置。
【請求項６】
中継部材が、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストから形成される請求項４又は５記載のフラットパネルディスプレイ装置。
【請求項７】
背面基板は、基板面から突出し駆動回路基板を搭載可能な平坦形状を有する駆動回路基板取付け部が一体的に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ装置。
【請求項８】
背面基板は、熱膨張係数が１０．０×１０-6Ｋ-1以下の材料で形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ装置。
【請求項９】
導電性基板は、アルミと炭素繊維の複合材で形成されることを特徴とする請求項１記載のフラットパネルディスプレイ装置。
【請求項１０】
導電性基板は、アルミと炭化ケイ素の複合材で形成されることを特徴とする請求項１記載のフラットパネルディスプレイパネル装置。
【請求項１１】
導電性基板は、インバー材又はチタン材、又はカーボンファイバー材で形成されることを特徴とする請求項１記載のフラットパネルディスプレイ装置。
【請求項１２】
絶縁性基板は、ファインセラミックス材で形成されることを特徴とする請求項２又は３記載のフラットパネルディスプレイ装置。
【請求項１３】
絶縁層は、アモルファス酸化アルミニウムで形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ装置。
【請求項１４】
導電層が駆動回路基板に接続され、駆動回路基板のグランドとして用いられる請求項２又は３記載のフラットパネルディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プラズマディスプレイ装置（以下、ＰＤＰ装置という）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）装置、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置などのフラットパネルディスプレイ装置に関し、とくに、表示パネルに駆動回路基板を搭載したディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＰＤＰ装置、ＬＣＤ装置、ＦＥＤ装置などは、陰極線管ディスプレイ（ＣＲＴ）装置に代わる画像表示装置として非常に注目されてきている。【０００３】
そのフラットパネルディスプレイ装置の中でも自発光で高輝度、高画質の特徴を有し、薄型大画面テレビ、情報表示装置として開発・生産されている典型的なＰＤＰ装置を例に挙げて以下に説明する。【０００４】
一般にＰＤＰ装置は、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間に隔壁にて放電セルを形成し、隔壁間に放電ガスを封入している表示パネルを有する。そして、この表示パネルの電極に所定の電圧を印加する駆動回路を搭載する駆動回路基板および表示パネルと駆動回路を接続する接続線（フレキシブルケーブル）を備える。さらに、表示パネルを支える機能とともに駆動回路基板を搭載するためのシャーシを備えている。【０００５】
表示パネルでは、これらの電極に電圧を印加し、隔壁に挟まれた微小な放電セル内で放電させる。それにより、蛍光体を塗布した各放電セルが発光して画像表示を行うようにしている。画像表示を行うためには、規則的に並んだ放電セルを選択的に放電発光させる。【０００６】
ＰＤＰ装置には、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と、絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがある。双方とも表示機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式とに分類される。【０００７】
さらに、隔壁の配置形状はストライプパターンやメッシュパターンに別れる。駆動回路基板は、プリント回路基板で形成され、シャーシの裏面に搭載される。シャーシの表面には表示パネルが支持され、表示パネルの電極と駆動回路基板とはフレキシブルケーブルによって接続されている。【０００８】
図１５は、ストライプパターンの隔壁を持つ従来のＡＣ型ＰＤＰ装置の一構成例を、前面基板と背面基板およびシャーシを離した状態で示す分解斜視図である。図１５では、２枚のガラス基板１、２が互いに平行に、かつ、対向して配置されている。両者は、背面基板となるガラス基板２の上に互いに平行に設けられた隔壁３により一定の間隔に保持される。【０００９】
隔壁３により囲まれた放電セルが形成され、各放電セルにＸｅ、Ｎｅを主体とする放電ガスが封入されている。つまり、各隔壁間の空間が放電を発生させる放電空間（放電セル）となる。前面基板（ガラス基板）１の背面基板（ガラス基板）２を向く面には、複数の表示電極４が互いに平行に配置される。表示電極４は維持電極Ｘと走査電極Ｙに区別され、維持および走査電極が対となってそれらの間で面放電を発生する。表示電極４は高い光透過率有する透明導電材料にて形成された透明電極を主体とし、かつ安定的な駆動電圧を印加するために、幅の狭い良導電性の金属材料からなるバス電極５を透明電極の端縁部上に沿って形成している。【００１０】
この表示電極４とバス電極５との複合電極を覆ってＡＣメモリ駆動のための誘電体層６が形成されている。
さらに、その上に誘電体層を保護するとともに駆動電圧を低下させる役割を持つ保護層７が形成されている。【００１１】
また、背面基板（ガラス基板）２の前面基板（ガラス基板）１を向く面には表示電極４およびバス電極５と直交するように複数のアドレス電極８が互いに平行に形成されている。このアドレス電極８を覆って誘電体層９が形成されている。さらにその上に、アドレス電極８を挟むようにストライプパターンの隔壁３が形成されている。そして、向かい合う２つの隔壁３の間に形成される溝の壁面と底面とを覆うようにして蛍光体層１０が設けられている。【００１２】
ガラス基板１およびガラス基板２は縁部がシール層１１により封着され、ＰＤＰ装置の表示パネルを形成している。一方、ガラス基板２の裏面には接着層１２によって表示パネルとほぼ同じ大きさを有する板状のシャーシ１３を取付けている。さらに、ガラス基板１およびガラス基板２に形成されているバス電極およびアドレス電極８と、駆動回路基板１４とは、フレキシブルケーブル１５によって接続されている。【００１３】
図１５のＡＣ型ＰＤＰ装置は面放電型で、前面基板上の維持電極と走査電極に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる方式である。この場合、交流を印加しているために電界の向きは周波数に対応して変化する。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体層９が発光し、この光が可視光として前面基板を透過し、画像表示を行う。【００１４】
従来のＰＤＰ装置は、上記のように、前面基板および背面基板の両方にガラス基板を用いている。これに対し、背面基板を金属基板で構成した構造が文献１（特開平６−１６８６６９号公報）に記載されている。文献１のものは、ガラス基板の代わりに金属基板を用いる。これによって装置の軽量化を図り、加えて放熱効果を高める。さらに、その金属基板が放電表示装置に必要な補助放電電極を兼ねることによって補助放電効果（トリガー効果）を改善するようにしている。【００１５】
また、同様に背面基板に金属基板を使用した場合において、その金属基板への厚膜パターン形成方法が、文献２（特許第３６８１０２５号公報）に記載されている。文献２のものでは、引張りによる伸びや環境による変化に対して収縮が少なく、焼成工程での昇温冷却時にパターンが剥離しないように熱膨張係数が５．０〜９．０×１０-6Ｋ-1の金属シートを、その金属基板として用いている。【００１６】
そして、焼成時、パターンの水平方向には殆ど収縮せずに垂直方向（膜厚方向）にのみ収縮する収縮防止層を金属シート上へ形成後、収縮防止層の上に下地層を形成する。パターン形成用ペーストを下地層の上にパターニング後、焼成工程を経てパターンを密着させる。同文献は、その方法が金属シートを用いているため、耐衝撃性が高く反りにも強い、収縮防止層と下地層を形成するのでパターンの寸法が安定することを挙げている。【００１７】
さらに、文献３（特開２０００−１６４１４７号公報）のものでは、背面基板にガラス基板ではなく、同様に金属基板を使用している。そして、金属基板の裏面に絶縁膜を介して回路をパターニングし、ＰＤＰ装置駆動用集積回路素子を実装している。さらに、表示パネルと駆動回路基板とを一体的に構成している。その上、駆動回路基板と電極との電気的な接続を金属基板またはその周縁部に形成された絶縁体に形成させた貫通孔を通して行っている。この文献は、装置製造方法が簡単になって小型軽量化及び薄型化が図れることを挙げている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
図１５に示す従来のＰＤＰ装置は、表示パネルの構成基板にガラス基板を使用している。そして、このガラス基板の上に種々の層や電極パターン、隔壁等を順次形成する。表示パネル完成後、シャーシの表裏面に表示パネルと駆動回路基板を取付け、フレキシブルケーブルを接線している。【００１９】
ガラス基板は表面の平滑性が高く、入手しやすいという利点はある。しかし、衝撃等によってガラス基板の端部欠け、基板割れが生じやすい。ＰＤＰ装置の製造では、パネル組立、パネルとシャーシの貼付け、シャーシへの駆動回路基板搭載、フレキシブルケーブル接線のように完成までに多数の工程を通過する。従って、これが、製造プロセスが不安定になる要因の一つになっている。【００２０】
さらに、従来のＰＤＰ装置は、前面側ガラス基板、背面側ガラス基板、背面側ガラス基板とシャーシとを接着する接着層およびシャーシから構成されている。そのため、ＰＤＰ装置完成品自体がある程度の厚さを有しており、装置全体としても重みがある。【００２１】
ＰＤＰ装置は、各放電セルが画像を形成させるための光を放出するが、同時に熱をも発する。
これに対して、熱伝導性の悪い背面側ガラス基板の裏面に、接着層およびシャーシが付設されている。従って、表示パネルの放熱性が悪く、放電セルを熱的に劣化させる。パネルの放熱性を高めるため、冷却ファンまたは放熱フィンを設置する方法がある。しかし、これらを設置するとＰＤＰ装置の体積および重量が増加してしまう。【００２２】
また、従来の構造のＰＤＰ装置では、前面基板と背面基板の対向する両面にそれぞれ電極を形成している。そして、前面基板と背面基板の両方の電極と、駆動回路基板とをフレキシブルケーブルで接続している。このためフレキシブルケーブルの取付け工程が複雑になる。さらにフレキシブルケーブルが露出しているため、ＰＤＰ装置組立て時、フレキシブルケーブル線を損傷させやすいという不都合な点がある。【００２３】
ところで、ＰＤＰ装置パネル部の軽量化、耐衝撃性、放熱性の向上、製造プロセスの安定化等を図るため、前記文献１〜３には、金属で形成した背面基板を用いた構造が記載されている。
しかし、文献１、２においては、前面基板と背面基板とを貼合わせて形成させた表示パネルだけでは、画像を表示するフラットパネルディスプレイ装置を実現することはできない。【００２４】
つまり、ＰＤＰ装置を完成させるためには表示パネルを駆動するための駆動回路基板を搭載する必要がある。従って、駆動回路基板を搭載するスペースを確保するとともに表示パネルを支えるシャーシが別途必要となる。【００２５】
また、文献３では金属で形成した背面基板の裏面に絶縁膜を介して、装駆動回路基板となるプリント回路基板を、パターニングにより表示パネルと一体的に構成している。しかし、ＰＤＰ装置の表示の高精細化を実現するためにはプリント回路基板の多層化が必要である。そのため、パターニングによるプリント回路基板には表示の高精細化には向かない。さらに表示パネルと駆動回路基板とを一体的に構成した場合、駆動回路基板の故障等による取外し・取付けは実質的に不可能となる。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
この発明は、表示パネルと、表示パネルを駆動する駆動回路基板とを備え、表示パネルが、前面基板と、背面基板と、両基板間に介在する表示セルとを備え、背面基板が導電性基板と、導電性基板の前面基板に対向する表面に成膜された絶縁層とから形成され、駆動回路基板が導電性基板の裏面に搭載されてなるフラットパネルディスプレイ装置を提供するものである。【００２７】
さらにこの発明は、別の観点から、表示パネルと、表示パネルを駆動する駆動回路基板とを備え、表示パネルが、前面基板と、背面基板と、両基板間に介在する表示セルとを備え、背面基板が絶縁性基板と、絶縁性基板の前面基板に対向する表面に成膜された導電層と、導電層の表面に成膜された絶縁層とから形成され、駆動回路基板が絶縁性基板の裏面に搭載されてなるフラットパネルディスプレイ装置を提供するものである。【００２８】
さらにこの発明は、別の観点から、表示パネルと、表示パネルを駆動する駆動回路基板とを備え、表示パネルが、前面基板と、背面基板と、両基板間に介在する表示セルとを備え、背面基板が絶縁性基板と、絶縁性基板の背面側に形成された導電層とから構成され、駆動回路基板が導電層の表面に搭載されてなるフラットディスプレイ装置を提供するものである。【００２９】
前面基板の背面基板を向く面に設けられた表示用電極と、背面基板の前面基板を向く面に設けられた引出し電極と、表示用電極と引出し電極とを接続する中継部材と、引出し電極と駆動回路基板と接続する接続線をさらに備えてもよい。
背面基板がシール部の外側位置に開口部を有し、接続線が開口部を介して引出し電極と駆動回路基板とを接続することができる。
中継部材が、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストから形成されてもよい。
背面基板は、基板面から突出し駆動回路基板を搭載可能な平坦形状を有する駆動回路基板取付け部が一体的に形成されてもよい。【００３０】
この発明における表示パネル部は、ＰＤＰ、ＬＣＤ又はＦＥＤのようなディスプレイ装置の表示パネル部を含む。
背面基板は、熱膨張係数が１０．０×１０-6Ｋ-1以下の材料で形成されることが好ましい。
導電性基板は、アルミと炭素繊維の複合材、導電性基板は、アルミと炭化ケイ素の複合材、インバー材又はチタン材、又はカーボンファイバー材で形成することができる。
絶縁性基板は、ファインセラミックス材で形成することができる。
絶縁層は、アモルファス酸化アルミニウムで形成することができる。
導電層が駆動回路基板に接続され、駆動回路基板のグランドとして用いられてもよい。
【発明の効果】
【００３１】
この発明によるフラットパネルディスプレイ装置は、導電性基板、もしくは導電層を有する絶縁体基板によって、表示パネルを支持すると共に駆動回路基板搭載するためのシャーシ機能を備えた背面基板を形成し、表示パネル部を完成させている。
従って、導電性基板もしくは導電層を有する絶縁性基板は、従来の表示パネルの背面基板に使用しているガラス基板に比べ、耐衝撃性等の機械特性が良好である。
さらに、従来装置のように表示パネル裏面に補強用の板状シャーシを取付ける必要がないので、ディスプレイ装置の薄型化と軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】この発明の第１実施形態の分解斜視図である。
【図２】図１に示すＰＤＰ装置の部分断面斜視図である。
【図３】図１に示すＰＤＰ装置の断面図である。
【図４】この発明の第１実施形態のＰＤＰ装置の変形例を示す図３対応図である。
【図５】この発明の第２実施形態の図１対応図である。
【図６】この発明の第２実施形態の図２対応図である。
【図７】この発明の第２実施形態の図３対応図である。
【図８】図７のＡ部拡大図である。
【図９】図７のＢ部拡大図である。
【図１０】この発明の第３実施例の図１対応図である。
【図１１】この発明の第３実施例の図２対応図である。
【図１２】この発明の第３実施例の図３対応図である。
【図１３】図１２のＣ部拡大図である。
【図１４】図１２のＤ部拡大図である。
【図１５】従来のＰＤＰ装置の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３３】
３  隔壁
４  表示電極
７  保護層
９  背面基板側誘電体層
１０  蛍光体層
１０１  前面基板（ガラス基板）
１０２  背面基板
１０３  駆動回路基板取付け部
１０４  絶縁層
１０５  バス電極
１０６  アドレス電極
１０７  駆動回路基板
１０８  フレキシブルケーブル
１０９  導電層
１１０  グランド線
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
この発明に係る実施形態を、ＰＤＰ装置に適用した場合を例に挙げて説明する。
第１実施形態
まず、第１実施形態を図１〜図４に示す。図１は前面基板と背面基板および駆動回路ユニット（駆動回路基板、フレキシブルケーブル）を分離した分解斜視図、図２は、これらの組立体状態を示す斜視図である。図３はその組立体の断面図である。図４は第１実施形態の変形例を示す図３対応図である。【００３５】
図３は、背面基板１０２として、導電性基板１０２ａの片面に絶縁層１０４を形成する場合を示す。図４は、背面基板１０２を非導電性基板１０２ｂで作る場合を示す。図４に示すものでは、基板１０２ｂの上に導電層１０９を形成後、さらに絶縁層１０４を形成している。【００３６】
これらの図において、前面基板１０１は、従来のＰＤＰ装置に使用されているガラス基板、すなわちソーダライムガラスに耐熱性を持たせ、熱変形および熱収縮を抑えた高歪点ガラスと呼ばれるＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−Ｒ2Ｏ−Ｒ’Ｏ（Ｒ2Ｏ：アルカリ酸化物、Ｒ’Ｏ：アルカリ土類金属酸化物）系のガラスである。【００３７】
一方、図３に示す背面基板１０２は、前面基板１０１を構成するガラス基板と同程度もしくはそれ以下の熱膨張率有する、すなわち熱膨張係数が１０．０×１０-6Ｋ-1以下となるような導電性基板１０２ａと、その上に形成された絶縁層１０４とからなる。導電性基板１０２ａは、例えば、アルミと炭素繊維の複合材、アルミと炭化ケイ素の複合材、インバー材、又はチタン材、カーボンファイバー材等の導電体材料で形成される。導電性基板を使用すれば表示パネルの発熱を良好に放散することができる。また、図４に示す背面基板１０２は、ファインセラミックス材等の絶縁基板１０２ｂの表面にＣｕ、Ｃｒ、Ａｌなどの導電層１０９を形成し、さらにその上に絶縁層１０４を形成している。【００３８】
図３と図４において、絶縁層１０４は、例えば、アモルファス酸化アルミニウムを大気開放型ＣＶＤ法により形成するか、その他の公知の方法により形成することができる。このように形成された背面基板は、従来のＰＤＰ装置の表示パネルの背面基板に使用しているガラス基板に比べ、耐衝撃性等の機械特性が優れているという特徴を有している。【００３９】
また、図３と図４において、背面基板１０２の裏面には駆動回路基板１０７を搭載する駆動回路基板取付け部１０３を一体的に形成している。この駆動回路基板取付け部１０３によれば、駆動回路基板を背面基板から離間して取付けることができるので当該回路基板の放熱性を良好にできる。駆動回路基板取付け部１０３は駆動回路基板１０７の搭載のみならず表示パネルを支持する役目も兼ねている。駆動回路基板１０７は従来のＰＤＰ装置に使用されているプリント回路基板で形成される。【００４０】
駆動回路基板取付け部１０３は、導電性基板１０２ａ（図３）もしくは絶縁基板１０２ｂ（図４）を切削加工により形成する。もしくは、溶湯鍛造による一体成形、または溶接による接合か、その他の方法により形成する。【００４１】
図３に示すように、この実施形態のＰＤＰ装置は、表示パネル自体において、背面基板が、シャーシ機能を備えた背面基板として前述した導電体基板１０２ａと、その表面に形成させた絶縁層１０４から構成されている以外は図１５の従来の構成と同じである。【００４２】
すなわち、背面基板１０２の前面基板１０１を向く面に絶縁層１０４を形成後、アドレス電極１０６を形成する。【００４３】
前面基板１０１を構成するガラス基板の背面基板１０２を向く面には表示電極４（図３）およびバス電極１０５が形成される。背面基板１０２には図３に示す誘電体層９、隔壁３および蛍光体層１０が形成され、前面基板１０１には図３に示す表示電極４、誘電体層６および保護層７が形成される。【００４４】
誘電体層、保護層、蛍光体層、電極、隔壁の相互の関係は図１５に示す従来のものと変わることがなく、従来の製造設備および公知の製造方法により形成することができる。【００４５】
すなわち、バス電極１０５およびアドレス電極１０６は、フォトエッチング法等により形成された三層構造のＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極あるいはＡｌ電極か、Ａｇペーストのスクリーン印刷法もしくは感光性Ａｇペーストによるフォトリソグラフィ法等により形成されたＡｇ電極である。前面基板１０１の表示電極４は、透明導電材料であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等によりフォトエッチング法等にて形成する。【００４６】
前面基板１０１の誘電体層６および背面基板１０２の誘電体層９は、低融点ガラスペーストを用いてスクリーン印刷法もしくはシート状の低融点ガラスを用いたラミネート法等により形成される。【００４７】
前面基板１０１の保護層７は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を用いて蒸着ビーム法やイオンプレーティング法等により形成する。背面基板１０２の隔壁３はサンドブラスト法や、感光性ガラスペーストを用いたフォトリソグラフィ法等により形成する。蛍光体層１０は、スクリーン印刷法等にて形成する。【００４８】
以上のようにして電極パターンや種々の層、隔壁等を形成した前面基板１０１および背面基板１０２には、図１５に示すシール層１１がスクリーン印刷法もしくはディスペンサ塗布法等により形成され、基板１０１と１０２が貼合わされる。その後、パネル内部を真空にする排気工程、ＸｅとＮｅを混合した放電ガスの封入、シール層の熱融着による封止工程、発光特性および放電特性安定化のためのエージング工程等を経て表示パネルが完成する。【００４９】
表示パネルの完成後、図１、図２に示すように、表示パネルのバス電極１０５およびアドレス電極１０６と、背面基板１０２に搭載する駆動回路基板１０７とを接続するフレキシブルケーブル１０８を、バス電極１０５およびアドレス電極１０６に接続する。【００５０】
この駆動回路と電極の接続方法も従来ＰＤＰ装置と同様である。すなわち、フレキシブルケーブル１０８の端を、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を介して、熱圧着法によりバス電極１０５およびアドレス電極１０６に接続するか、その他の方法により接続する。【００５１】
接続後、背面基板１０２の裏面に駆動回路基板１０７を搭載する。駆動回路基板１０７の搭載方法は、駆動回路基板取付け部１０３（図３、図４）にネジにて固定するかその他の方法により固定すればよい。駆動回路基板１０７搭載後、一端がバス電極１０５およびアドレス電極１０６に接続されたフレキシブルケーブル１０８の他端を駆動回路基板１０７に接続する。【００５２】
図４に示すように、背面基板が非導電性基板１０２ｂで形成される場合、導電層１０９は、駆動回路基板１０７と導通させることにより共通グランドとなる。導通方法は各駆動回路基板１０７と導電体層１０９をグランド線１１０で接続するか、駆動回路基板搭載用のネジ（金属製）が導電体層１０９に接触するようにする。【００５３】
図４おいて、導電層１０９は背面基板の前面基板１０１を向く面に形成してあるが、背面基板裏面、すなわち駆動回路基板搭載面に形成してもよい。導電層を背面基板の背面に形成した場合は表示パネルの発熱を良好に放散することができる。【００５４】
以上説明したように、この発明に関わるＰＤＰ装置の実施形態は、従来の表示パネルの背面基板に使用しているガラス基板に比べて、耐衝撃性等の機械特性が優れているベース材料を用いてシャーシ機能を有する背面基板を形成している。従って、従来装置のようにパネルの裏面に板状のシャーシ部を取付ける必要がなく、背面基板上に絶縁層を形成する以外は従来のＰＤＰ装置の生産技術を適用して、ＰＤＰ装置全体の薄型軽量化を図れるという利点がある。【００５５】
第２実施形態
図５〜図９に第２実施形態を示す。この図５と図６は前面基板と背面基板および駆動回路ユニット（駆動回路基板、フレキシブルケーブル）を離した状態と、これらを組立てた状態を示したものである。表示パネルの前面基板側にあるバス電極と駆動回路基板とを接続する方法を除いては、図３に示す実施形態と同様に構成されている。【００５６】
この第２実施形態においては、図５〜図７に示すように、前面基板２０１を構成するガラス基板と前面基板２０１より一回り大きい背面基板２０２とで表示パネル部を構成している。【００５７】
すなわち、前面基板２０１は従来の同じ高歪点ガラスと呼ばれるガラス基板により形成され、背面基板２０２を形成する導電体ベースは、熱膨張係数が１０．０×１０-6Ｋ-1以下なる材料、例えばアルミと炭素繊維の複合材、アルミと炭化ケイ素の複合材、インバー材、チタン材、又はカーボンファイバー材等にて形成される。【００５８】
また、背面基板２０２が、導電層を有する絶縁体ベースの場合も熱膨張係数が１０．０×１０-6Ｋ-1以下となるようなファインセラミックス材かその他の材料用いて形成したベースの上に導電層を形成する。背面基板２０２の前面基板２０１を向く面には、絶縁層２０４を第１実施形態と同様に、アモルファス酸化アルミニウムを大気開放型ＣＶＤ法により形成するか、その他の公知の方法により形成する。【００５９】
一方、背面基板２０２の裏面には駆動回路基板２０７を搭載する駆動回路基板取付け部２０３を一体的に形成している。駆動回路基板取付け部２０３は駆動回路基板２０７の搭載のみならず表示パネルを支える役目も有している。【００６０】
絶縁層２０４の上面にはアドレス電極２０６が形成される。前面基板となるガラス基板２０１の背面基板２０２を向く面には表示電極４およびバス電極２０５が形成される。背面基板２０２には図３に示す実施形態と同様に誘電体層９、隔壁３および蛍光体層１０が形成される。前面基板２０１には図３に示す実施形態と同様に誘電体層６および保護層７が形成される。【００６１】
誘電体層、保護層、蛍光体層、電極、隔壁の相互の関係は図１５に示す従来のものと変わることがなく、従来の製造設備および公知の製造方法により形成することができる。【００６２】
そして、前面基板２０１と背面基板２０２との貼合せ組立て時に、図７、図８、図９に示すように基板２０１、２０２の周縁をシール層２１２によってシールする。シール層２１２の外側の背面基板２０２上には、予め引出し電極２０９を形成しておく。【００６３】
シール層２１２によるシール時に、前面基板２０１の背面基板２０２を向く面にあるバス電極２０５を中継端子２１３を介して引出し電極２０９に接続する。【００６４】
ここで、中継端子２１３は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）のような異方性導電材料（Anisotropic Conductive Materials）を用いて形成され、熱圧着法により接続される。
次に、引出し電極２０９の端部に異方性導電フィルム２１１を介してフレキシブルケーブル２０８の一端を熱圧着する。【００６５】
次に、アドレス電極２０６にフレキシブルケーブル２０８の一端を熱圧着する。引出し電極２０９に接続されたフレキシブルケーブル２０８とアドレス電極２０６に接続されたフレキシブルケーブル２０８の各他端は、それぞれ駆動回路基板２０７へ接続される。【００６６】
図４に示す実施形態と同様に、背面基板２０２が非導電性のベースとそのベース上に形成された導電層とから形成される場合、その導電層を駆動回路基板２０７のグランドとして用いることができる。【００６７】
以上説明したように、第２実施形態では、背面基板の前面基板を向く面には、背面基板に形成された電極だけではなく、前面基板の背面基板を向く面にある電極の端部に導通する引出し電極をも備えている。すなわち、駆動回路基板２０７と接続する表示パネルの電極全てが同方向を向いているため、フレキシブルケーブルの接続が簡易になるという利点がある。【００６８】
第３実施形態
図１０〜図１４に第３実施形態を示す。図１０と図１１は前面基板と背面基板および駆動回路ユニット（駆動回路基板、フレキシブルケーブル）を離したと状態と、これらを組立てた状態を示したものである。【００６９】
この第３実施形態においては、第２実施形態と同様に、前面基板３０１を構成するガラス基板と前面基板３０１より一回り大きい背面基板３０２とで表示パネルを構成している。【００７０】
すなわち、前面基板３０１は従来の同じ高歪点ガラスと呼ばれるガラス基板により形成され、背面基板３０２を形成する導電体ベースは、熱膨張係数が１０．０×１０-6Ｋ-1以下なる材料、例えばアルミと炭素繊維の複合材、アルミと炭化ケイ素の複合材、インバー材、チタン材、又はカーボンファイバー材等にて形成される。【００７１】
また背面基板３０２が導電体層を有する絶縁体ベースの場合も熱膨張係数が１０．０×１０-6Ｋ-1以下となるようなファインセラミックス材かその他のベース材料を用いて形成したベースの上に導電体層を形成する。【００７２】
背面基板３０２の前面基板３０１を向く面には、絶縁層３０４を、第１、２実施形態と同様に、アモルファス酸化アルミニウムを大気開放型ＣＶＤ法により形成するか、その他の公知の方法により形成する。【００７３】
一方、背面基板３０２の裏面には駆動回路基板３０７を搭載する駆動回路基板取付け部３０３を一体的に形成している。駆動回路基板取付け部３０３は駆動回路基板３０７の搭載のみならず表示パネルを支える役目も有している。【００７４】
絶縁層３０４の上面にはアドレス電極３０６が形成される。前面基板となるガラス基板３０１の背面基板３０２を向く面には表示電極４およびバス電極３０５が形成される。背面基板３０２は図３に示す実施形態と同様に誘電体層９、隔壁３および蛍光体層１０が形成される。前面基板３０１には図３に示す誘電体層６および保護層７が形成される。【００７５】
誘電体層、保護層、蛍光体層、電極、隔壁の相互の関係は図１５に示す従来のものと変わることがなく、従来の製造設備および公知の製造方法により形成することができる。【００７６】
この実施形態では、背面基板３０２の周囲４辺にそれぞれ貫通孔３１０が形成されている。貫通孔３１０は、シャーシ機能を備えた背面基板３０２を形成するベースにあらかじめ形成するか、貫通孔３１０のない状態でベースを形成後、切削加工、せん断加工、レーザ加工またはウォータジェット加工等により形成するかその他の方法により形成すればよい。【００７７】
そして、前面基板３０１と背面基板３０２の貼合せ組立て時に、図１２、図１３、図１４に示すように基板３０１、３０２の周縁をシール層３１２によってシールする。【００７８】
シール層３１２の外側の背面基板３０２上には、予め引出し電極３０９を形成しておく。シール層３１２によるシール時に、前面基板３０１の背面基板３０２を向く面にあるバス電極３０５を中継端子３１３を介して引出し電極３０９に接続する。【００７９】
ここで、中継端子３１３は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）のような異方性導電材料（Anisotropic Conductive Materials）を用いて形成され、熱圧着法により接続される。【００８０】
次に、引出し電極３０９の端部に異方性導電フィルム３１１を介して駆動回路接続線３０８の一端を熱圧着する。
次に、アドレス電極３０６にフレキシブルケーブル３０８の一端を熱圧着する。引出し電極３０９に接続されたフレキシブルケーブル３０８とアドレス電極３０６に接続されたフレキシブルケーブル３０８の各他端は、それぞれ貫通孔３１０を介して引出され、駆動回路基板２０７へ接続される。【００８１】
また第１、２実施形態と同様に背面基板３０２が非導電性のベースで形成される場合、ベース上に形成された導電体層は、駆動回路基板３０７と導通させることにより共通グランドとなる。【００８２】
以上説明したように、第３実施形態では、背面基板の前面基板を向く面に形成された電極だけではなく、前面基板の背面基板を向く面にある電極の端部と接触し、電極のみに電圧を印加することを目的とした引出し電極をも備えている。さらに、背面基板の周辺に貫通孔を形成しており、その貫通孔に表示パネルと駆動回路基板を接続するフレキシブルケーブルを通している。【００８３】
すなわち、駆動回路基板と接続する表示パネルの電極全てが同方向を向いているため、フレキシブルケーブルの接続工程が簡易になるとともに、フレキシブルケーブルが背面基板によってガードされるという利点がある。【００８４】
以上、ＰＤＰ装置を例に説明したが、本発明の形態は他の方式のフラットパネルディスプレイ装置についても適用できるものとし、さらに前述したような実施形態に限定されるものではなく、請求範囲を外れない限り多様な形態に変更して使用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
この発明は、ＰＤＰ装置のみならず、ＦＥＤ装置やＬＣＤ装置などにも利用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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