【手続補正書】
【提出日】令和1年10月4日(2019.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
置換ノズル３０は、カップ３７の外側の待避位置とスピンチャック３５により保持される基板Ｗの中心部の上方の処理位置との間で回動可能に設けられる。基板Ｗの現像処理後の置換処理時には、置換ノズル３０が処理位置に移動される。スピンチャック３５が回転しつつ置換ノズル３０から置換液が吐出されることにより、基板Ｗの置換処理が行われる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
リンスノズル３６は、カップ３７の外側の待避位置とスピンチャック３５により保持される基板Ｗの中心部の上方の処理位置との間で回動可能に設けられる。基板Ｗの置換処理後のリンス処理時には、リンスノズル３６が処理位置に移動される。スピンチャック３５が回転しつつリンスノズル３６からリンス液が吐出されることにより、基板Ｗのリンス処理が行われる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に現像処理を行う現像装置であって、
前記基板の一面上には、金属を含有する塗布液の膜が金属含有塗布膜として形成され、前記金属含有塗布膜上に感光性の有機材料により形成されかつ所定のパターンに露光された第１の有機塗布膜が形成され、
現像液を前記第１の有機塗布膜に供給することにより前記所定のパターンを有する第１の有機塗布膜パターンを形成する現像液供給部と、
金属を除去するための第１の除去液を前記第１の有機塗布膜パターンおよび前記金属含有塗布膜に供給することにより前記所定のパターンを有する金属含有塗布膜パターンを形成する第１の除去液供給部と、
前記第１の有機塗布膜パターンおよび前記金属含有塗布膜パターンを有する基板にリンス液を供給するリンス液供給部とを備える、現像装置。
【請求項２】
前記第１の除去液は、キレート剤が添加された水溶液、アルカリ性水溶液または酸性水溶液を含む、請求項１記載の現像装置。
【請求項３】
前記キレート剤は、有機酸、有機酸の塩、アミノ酸、アミノ酸の誘導体、無機アルカリ、無機アルカリの塩、アルキルアミン、アルキルアミンの誘導体、アルカノールアミンおよびアルカノールアミンの誘導体よりなる群から選択された一種または複数種を含む、請求項２記載の現像装置。
【請求項４】
基板に現像処理を行う現像装置であって、
前記基板の一面上には、金属を含有する塗布液の膜が金属含有塗布膜として形成され、前記金属含有塗布膜上に感光性の有機材料により形成されかつ所定のパターンに露光された第１の有機塗布膜が形成され、
金属を除去するための第１の除去液を前記第１の有機塗布膜および前記金属含有塗布膜に供給することにより前記所定のパターンを有する第１の有機塗布膜パターンおよび前記所定のパターンを有する金属含有塗布膜パターンを形成する第１の除去液供給部と、
前記第１の有機塗布膜パターンおよび前記金属含有塗布膜パターンを有する基板にリンス液を供給するリンス液供給部とを備える、現像装置。
【請求項５】
前記第１の除去液は、アルカリ性水溶液を含む、請求項４記載の現像装置。
【請求項６】
基板を保持するとともに、前記リンス液供給部により前記リンス液が供給された後の基板を回転させる回転保持部をさらに備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載の現像装置。
【請求項７】
前記第１の除去液供給部により前記第１の除去液が供給された後でかつ前記リンス液供給部により前記リンス液が供給される前の基板に前記第１の有機塗布膜パターンを除去するための第２の除去液を供給する第２の除去液供給部をさらに備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載の現像装置。
【請求項８】
基板には、前記一面と前記金属含有塗布膜との間に第２の有機塗布膜がさらに形成されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の現像装置。
【請求項９】
前記第１の除去液供給部により前記第１の除去液が供給された後でかつ前記リンス液供給部により前記リンス液が供給される前の基板に前記第２の有機塗布膜を除去するための第３の除去液を供給することにより前記所定のパターンを有する第２の有機塗布膜パターンを形成する第３の除去液供給部をさらに備える、請求項８記載の現像装置。
【請求項１０】
基板を露光する露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
金属を含有する塗布液を金属含有塗布液として基板の一面に供給することにより前記一面上に金属含有塗布膜を形成する金属含有塗布膜形成部と、
感光性材料により形成される第１の有機塗布液を前記金属含有塗布膜に供給することにより前記金属含有塗布膜形成部により形成された前記金属含有塗布膜上に第１の有機塗布膜を形成する第１の有機塗布膜形成部と、
前記第１の有機塗布膜形成部により形成された前記第１の有機塗布膜が前記露光装置により所定のパターンに露光された基板に現像処理を行う請求項１〜９のいずれか一項に記載の現像装置とを備える、基板処理装置。
【請求項１１】
前記金属含有塗布膜形成部により基板の前記一面に前記金属含有塗布膜が形成される前に、第２の有機塗布液を基板の前記一面に供給することにより前記一面と前記金属含有塗布膜との間に第２の有機塗布膜を形成する第２の有機塗布膜形成部をさらに備える、請求項１０記載の基板処理装置。
【請求項１２】
基板に現像処理を行う現像方法であって、
前記基板の一面上には、金属を含有する塗布液の膜が金属含有塗布膜として形成され、前記金属含有塗布膜上に感光性の有機材料により形成されかつ所定のパターンに露光された第１の有機塗布膜が形成され、
現像液を現像液供給部により前記第１の有機塗布膜に供給することにより前記所定のパターンを有する第１の有機塗布膜パターンを形成するステップと、
金属を除去するための第１の除去液を第１の除去液供給部により前記第１の有機塗布膜パターンおよび前記金属含有塗布膜に供給することにより前記所定のパターンを有する金属含有塗布膜パターンを形成するステップと、
リンス液をリンス液供給部により前記第１の有機塗布膜パターンおよび前記金属含有塗布膜パターンを有する基板に供給するステップとを含む、現像方法。
【請求項１３】
基板に現像処理を行う現像方法であって、
前記基板の一面上には、金属を含有する塗布液の膜が金属含有塗布膜として形成され、前記金属含有塗布膜上に感光性の有機材料により形成されかつ所定のパターンに露光された第１の有機塗布膜が形成され、
金属を除去するための第１の除去液を第１の除去液供給部により前記第１の有機塗布膜および前記金属含有塗布膜に供給することにより前記所定のパターンを有する第１の有機塗布膜パターンおよび前記所定のパターンを有する金属含有塗布膜パターンを形成するステップと、
リンス液をリンス液供給部により前記第１の有機塗布膜パターンおよび前記金属含有塗布膜パターンを有する基板に供給するステップとを含む、現像方法。
【請求項１４】
前記リンス液供給部により前記リンス液が供給された後の基板を回転保持部により保持して回転させるステップをさらに含む、請求項１２または１３記載の現像方法。
【請求項１５】
基板を露光する露光装置を用いた基板処理方法であって、
金属を含有する塗布液を金属含有塗布液として金属含有塗布膜形成部により基板の一面に供給することにより前記一面上に金属含有塗布膜を形成するステップと、
感光性材料により形成される第１の有機塗布液を第１の有機塗布膜形成部により前記金属含有塗布膜形成部により形成された前記金属含有塗布膜に供給することにより前記金属含有塗布膜形成部により形成された前記金属含有塗布膜上に第１の有機塗布膜を形成するステップと、
前記第１の有機塗布膜形成部により形成された前記第１の有機塗布膜が前記露光装置により所定のパターンに露光された基板に請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の現像方法を用いて現像処理を行うステップとを含む、基板処理方法。
【請求項１６】
前記金属含有塗布膜を形成するステップの前に、第２の有機塗布液を第２の有機塗布膜形成部により基板の前記一面に供給することにより前記一面と前記金属含有塗布膜との間に第２の有機塗布膜を形成するステップをさらに含む、請求項１５記載の基板処理方法。