【事件の表示】
　特願２０１７−５４２９８３「物理量検出装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　４月　６日国際公開、ＷＯ２０１７／０５６７００、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１６年（平成２８年）８月３日を国際出願日とする日本語特許出願であって（優先権主張　平成２７年９月３０日）、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成３１年　３月２６日付け：拒絶理由通知書
　令和　元年　５月２７日　　：手続補正書、意見書の提出
　令和　元年１０月３１日付け：拒絶理由通知書
　令和　２年　２月２５日　　：手続補正書、意見書の提出
　令和　２年　８月２８日付け：拒絶査定（令和２年９月１日送達、以下「原査定」という。）  
　令和　２年１０月２８日　　：審判請求書、手続補正書の提出
第２　原査定における拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由の概要は次のとおりである。
１．本願の請求項１、６に係る発明は、その優先日前に日本国内において頒布された、以下の引用文献１、３〜５に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
２．本願の請求項２、３に係る発明は、その優先日前に日本国内において頒布された、以下の引用文献１、２、５に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
３．本願の請求項４に係る発明は、その優先日前に日本国内において頒布された、以下の引用文献１、３、５に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
４．本願の請求項５に係る発明は、その優先日前に日本国内において頒布された、以下の引用文献１、４、５に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
＜引用文献等一覧＞
１.特開２０１２−１３７４５６号公報
２.特開２０１４−２２５５７３号公報（周知技術を示す文献）
３.特開２０１１−７５３５７号公報
４.特開２００２−３１８１４７号公報（周知技術を示す文献）
５.特開２００２−６２３０６号公報
第３　本願発明
　本願の請求項１〜６に係る発明（以下、請求項の番号に従って「本件発明１」などという。）は、令和２年１０月２８日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。
「　　【請求項１】
　１つ以上の吸気温度検出素子を備え、電気信号を処理する電子回路基板を有す物理量検出装置において、
　前記１つ以上の吸気温度量検出素子と最大発熱量を有す部品が同一の前記電子回路基板に実装される構成であって、
　前記１つ以上の吸気温度検出素子が、前記電子回路基板の一方側の面に配置され、前記最大発熱量を有す部品が、前記電子回路基板の他方側の面に配置され、
　前記１つ以上の吸気温度検出素子が前記最大発熱量を有す部品より空気流れ上流部に配置され、
　前記電子回路基板の前記吸気温度検出素子が実装された前記一方側の面に、主通路を通過する被計測気体を取り入れる独立した副通路が形成されており、
　前記電子回路基板の前記他方側の面で且つ前記電子回路基板を挟んで前記副通路と反対側の対向する位置に、前記最大発熱量を有す部品の全部分もしくは一部分が配置されることを特徴とする物理量検出装置。
　　【請求項２】
　請求項１に記載の物理量検出装置において、
　前記電子回路基板に実装される部品のうち、発熱量の高い上位３部品が、空気流れ下流から発熱量の高い順に配置されることを特徴とする物理量検出装置。
　　【請求項３】
　請求項２に記載の物理量検出装置において、
　前記発熱量の高い上位３部品が発熱量の高い順に電源レギュレータ、LSI、マイコンであることを特徴とする物理量検出装置。
　　【請求項４】
　請求項１に記載の物理量検出装置において、
　前記１つ以上の吸気温度検出素子のうちの少なくとも一つは、湿度検出機能を有すことを特徴とする物理量検出装置。
　　【請求項５】
　請求項１に記載の物理量検出装置において、
　前記電子回路基板の基板本体は、ガラスエポキシ樹脂製の材料により構成されていることを特徴とする物理量検出装置。
　　【請求項６】
　請求項１に記載の物理量検出装置において、
　ハウジングを備えており、
　前記電子回路基板は、前記ハウジングと一体成形されることを特徴とする物理量検出装置。」
第４　引用文献に記載された発明の認定等
１　引用文献１に記載された事項と引用発明の認定
（１）　引用文献１に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前の平成２４年７月１９日に頒布された刊行物である特開２０１２−１３７４５６号公報（以下、原査定において引用された順番に従って、この文献を「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。下線は当審が付したもので、以下同様である。
「【請求項１】
　吸気管に設けられた開口部に挿入することにより温度検出素子が吸気管内に配置される吸気温度センサにおいて、
　
前記温度検出素子は、吸気管を流れる吸気流に直接曝される放熱板に機械的に接合されており
「【請求項４】
　請求項１に記載の吸気温度センサにおいて、
　前記温度検出素子に電気的に接続される電子回路と、
　
前記電子回路を実装する回路基板と
　前記電子回路を収納する筐体と、
を有し
　
前記放熱板と前記回路基板とを同一部材で構成したことを特徴とする吸気温度センサ
「【００１４】
　本発明による第１の実施例の吸気温度センサ９は図１に示すように吸気管３に設けられた開口部に挿入する形で実装され、吸気温度センサ９は取付け部２により吸気管３に固定される。また、吸気温度センサ９からの電気的接続はコネクタ部１を介して行われる。また、吸気温度センサ９には副通路８が設けられ、副通路８の内部には流量検出素子１３が配置され、吸気管３を流れる流量を測定できるようにしている。また、放熱板４は吸気温度センサ９の筐体から外部に露出するように固定され、放熱板４が吸気管内の吸気流に直接曝されるように配置している。
吸気温度検出素子６は、
回路基板１１に対して吸気流れの上流側に配置されており、放熱板４に熱伝導性の高い接着剤などで機械的に固定され
回路基板１１には吸気温度検出素子６
の出力信号を処理するための集積回路１０を配置した
「【００２２】
　第２の実施例の吸気温度センサは第１の実施例の吸気温度センサと基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。なお、先に説明した実施例と構造を同じくする部分は符号を同じとし、その説明を省略する。
【００２３】
　本実施例では、放熱板４にセラミック基板を用い、スリット１４，１７を設け、チップ型の吸気温度検出素子６を用い、半田パッド１５，１６を用いて吸気温度検出素子６を半田で固定した。スリット１４は吸気温度検出素子６に対して取付け部２側に設けられており、放熱板４の吸気流れの垂直方向の辺に沿ってスリット１４が開口されている。一方、スリット１７は吸気温度検出素子６に対して副通路８側に設けられており、放熱板４の吸気流れの垂直方向の辺に沿ってスリット１７が開口されている。また、スリット１４，１７は吸気流れに沿うように複数本のスリットが並列に配置されている。半田パッド１５は図７に示す様に内層配線パターン２３を介して、吸気温度センサ９の筐体２２の内部の半田パッド１８まで接続され、金線１９を介して回路基板１１へ電気的に接続される。同様に半田パッド１６も内層配線パターンを介して、筐体２２の内部の半田パッド２１まで接続され、金線２０を介して回路基板１１へ電気的に接続される。」
「【００３１】
　次に、本発明の第４の実施例である吸気温度センサを図１１により説明する。なお、図１１は第４の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面である。
【００３２】
　第４の実施例の吸気温度センサは第２の実施例の吸気温度センサと基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。なお、先に説明した実施例と構造を同じくする部分は符号を同じとし、その説明を省略する。
【００３３】
　本実施例では、
放熱板４と回路基板１１とを同一部材で構成した基板３０を配置した
【００３４】
　次に、本発明の第５の実施例である吸気温度センサを図１２により説明する。なお、図１２は第５の実施例の吸気温度センサの図１におけるＡ−Ａ′の断面である。
【００３５】
　第５の実施例の吸気温度センサは第４の実施例の吸気温度センサと基本的に同じ構造であるが、以下の改良を加えた。なお、先に説明した実施例と構造を同じくする部分は符号を同じとし、その説明を省略する。
【００３６】
　本実施例では吸気温度検出素子３８を筐体２２の内部へ配置することで第２の実施例と同様の効果を得ることができる。また、集積回路１０の自己発熱が吸気温度検出素子３８へ影響しないようにスリット３５，３６，４０を設け、集積回路１０からの発熱が吸気温度検出素子３８へ伝わることを防いだ。特にスリット３６は吸気温度検出素子３８の周囲を囲むように設けている。また、スリット３５，３６，４０の間に隙間を作ることで配線パターンが通る領域を確保した。また、スリット３１をスリット３２よりも取付け部２側に吸気流れに沿って開口させ、スリット３４をスリット３３よりも副通路８側に吸気流れに沿って開口させることで、配置して筐体２２との固定部からの熱の流入を防いだ。なお、スリット３２，３３により吸気流への放熱抵抗の低減を図っている。吸気温度検出素子３８は半田パッド３７，３９より半田により固定した。」
「【図１】
」
「【図２】
」
「【図１１】
」
「【図１２】
」
　【請求項１】には、放熱板に温度検出素子が機械的に接合されていることが記載されており、【請求項４】には、吸気温度センサは、前記放熱板と同一部材で構成した電子回路を実装する回路基板を有していることが記載されているから、これらの記載から、吸気温度センサは、温度検出素子及び電子回路を実装する回路基板を有していることが読み取れる。
　【図１１】、【図１２】及びこれらの図面に対応する明細書の記載から、吸気温度検出素子６及び集積回路１０は、いずれも放熱板４と回路基板１１とを同一部材で構成した基板３０の一方の面に配置されていることが読み取れる。
（２）　引用発明の認定
　上記（１）の記載事項を総合すると、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「温度検出素子及び電子回路を実装する回路基板を有する吸気温度センサにおいて（【請求項１】、【請求項４】）、
　吸気温度検出素子６は、回路基板１１に対して吸気流れの上流側に配置されており、放熱板４に熱伝導性の高い接着剤などで機械的に固定され、前記回路基板１１には前記吸気温度検出素子６の出力信号を処理するための集積回路１０を配置し（【００１４】）、
　前記放熱板４と前記回路基板１１は同一部材である基板３０で構成され（【００３３】）、前記吸気温度検出素子６及び前記集積回路１０は、いずれも前記基板３０の一方の面に配置されている（【図１１】、【図１２】）、
　吸気温度センサ９。」
２　引用文献２に記載された事項の認定
（１）　引用文献２に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前の平成２６年１２月４日に頒布された刊行物である特開２０１４−２２５５７３号公報（以下、原査定において引用された順番に従って、この文献を「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。
「【００４７】
　また、図１０に示されるように、上段の通風路７６では、高発熱部品９４が低発熱部品９６よりも上流側に配置されている。従って、低発熱部品９６よりも先に高発熱部品９４に冷却風Ｗ１を供給することができるので、高発熱部品９４を効率良く冷却することができる。また、高発熱部品９４を流れることで温度が高くなった冷却風Ｗ１は、高発熱部品９４よりも冷却を必要としない低発熱部品９６に供給される。これにより、上流側の高発熱部品９４と下流側の低発熱部品９６に発熱状況に応じた温度の冷却風をそれぞれ提供することができ、その結果、高発熱部品９４及び低発熱部品９６の両方を冷却することができる。
【００４８】
　また、下段の通風路７８では、
低発熱部品９８が高発熱部品１００よりも上流側に配置されている
従って、低発熱部品９８を流れることで温度が低いままの冷却風Ｗ２を高発熱部品１００に供給することができる
これにより、低発熱部品９８及び高発熱部品１００の両方を冷却することができる
「【図１０】
」
（２）　周知技術の認定
　引用文献２の上記（１）の摘記箇所の記載に例示されるように、次の事項は、周知技術であると認める。
＜周知技術Ａ＞
「低発熱部品９８を高発熱部品１００より上流側に配置して、低発熱部品９８を流れることで温度が低いままの冷却風Ｗ２を高発熱部品１００に供給することにより、低発熱部品９８及び高発熱部品１００の両方を冷却すること（【００４８】）。」
３　引用文献３に記載された事項の認定
（１）　引用文献３に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前の平成２３年４月１４日に頒布された刊行物である特開２０１１−７５３５７号公報（以下、原査定において引用された順番に従って、この文献を「引用文献３」という。）には、以下の事項が記載されている。
「【００２６】
　この発熱抵抗体式空気流量測定装置２００を駆動する
電子回路基板２０３上に湿度検知部５００が設置され
【００２７】
　この構成で発熱抵抗体式空気流量測定装置２００の起動を行うと、時間に遅れなく
電子回路基板２０３の
熱影響が湿度検知部５００まで及ぶ
【００２８】
　また、例えばこの
湿度検知部５００に相対湿度と温度を検出する機能があれば
【００２９】
　図３は
湿度検知部５００を第二副空気通路２１１の内部に実装した
【００３０】
　発熱抵抗体式空気流量測定装置２００に使用する副空気通路２０５とは別に、
第二副空気通路２１１を設置し、主空気通路１００を流れる空気の一部を取り込む構成としている
【００３１】
　この構成で発熱抵抗体式空気流量測定装置２００の起動を行うと、時間に遅れなく電子回路基板２０３の発熱が始まり、その熱影響が湿度検知部５００まで及ぶ。この結果、起動時に湿度検知部５００が結露の影響を受けていても短時間で正常状態に復帰が可能となる。これは結露が起きやすいエンジンのコールドスタート時、特にアイドリング時の吸入空気流量がごく少量の環境下における結露の除去に効果的である。
【００３２】
　逆に結露が問題になり難い環境においては電子回路基板２０３の放熱効率をより高める方が良く、
電子回路基板２０３が最も発熱する高流量域では第二副空気通路にも十分な空気の流れが発生する構成とした
これにより第二副空気通路２１１から電子回路基板２０３の放熱が可能となり
「【図３】
」
（２）　引用文献３に記載された事項の認定
　上記（１）を総合すると、引用文献３には、次の事項が記載されているものと認められる。
＜引用文献３記載事項＞
「電子回路基板２０３上に設置され、相対湿度と温度を検出する機能を有する湿度検知部５００を、主空気通路１００を流れる空気の一部を取り込む構成である第二副空気通路２１１の内部に実装して（【００２６】、【００２８】〜【００３０】）、
　前記電子回路基板２０３が最も発熱する高流量域では第二副空気通路にも十分な空気の流れが発生する構成とすることにより、第二副空気通路２１１から、前記湿度検知部５００に熱影響を及ばせる電子回路基板２０３の放熱を可能とすること（【００２７】、【００３２】）。」
４　引用文献４に記載された事項の認定
（１）　引用文献４に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前の平成１４年１０月３１日に頒布された刊行物である特開２００２−３１８１４７号公報（以下、原査定において引用された順番に従って、この文献を「引用文献４」という。）には、以下の事項が記載されている。
「【００１７】
　
流量検出信号を出力する制御回路を形成する回路基板３は、
ガラスエポキシ樹脂製の基板上に、ＩＣ等の電子部品４が実装されて
形成され
「【図１】
」
（２）　周知技術の認定
　引用文献４の上記（１）の摘記箇所の記載に例示されるように、次の事項は、周知技術であると認める。
＜周知技術Ｂ＞
「流量検出信号を出力する制御回路を形成する回路基板３が、ガラスエポキシ樹脂製の基板上にＩＣ等の電子部品４が実装されて形成されること（【００１７】）。」
５　引用文献５に記載された事項の認定
（１）　引用文献５に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前の平成１４年２月２８日に頒布された刊行物である特開２００２−６２３０６号公報（以下、原査定において引用された順番に従って、この文献を「引用文献５」という。）には、以下の事項が記載されている。
「【００２４】
プリント基板１６の第１の面の中央部には，風速センサ１１が実装されている
また，第１の面の裏面である第２の面には，センサ制御部１２と入出力回路１３とメモリ１４と電源回路１５とが実装されている
１つのプリント基板１６の表裏に風速検出装置１を構成する各回路を一体化して実装し，配線することにより，風速検出装置１の構成を単純にすることができるとともに，全体の大きさをコンパクトにすることができる
【００２５】なお，プリント基板１６の第１の面のうち，開口部１０ｃを介して外気に接触する部分，および，センサ１１のうち，風速を検出する検出部（後述するセンサ抵抗器１１０および１１１）以外の部分は，汚れや外気の湿気による錆等の腐食から保護されるように，保護膜によりコーティングされていることが好ましい。また，プリント基板１６の第２の面および第２の面に実装されたセンサ制御回路１２等についても，同様にコーティングされていることが好ましい。」
「【図１】
」
「【図２】
」
「【図３】
」
（２）　引用文献５に記載された事項の認定
　上記（１）を総合すると、引用文献５には、次の事項が記載されているものと認められる。
＜引用文献５記載事項＞
「プリント基板１６の第１の面の中央部に、風速センサ１１を実装し、前記第１の面の裏面である第２の面に、センサ制御部１２と入出力回路１３とメモリ１４と電源回路１５を実装し、このように１つのプリント基板１６の表裏に風速検出装置１を構成する各回路を一体化して実装し配線することにより、構成を単純にするとともに、全体の大きさをコンパクトにすること（【００２４】）。」
第５　対比・判断
１　本願発明１について
（１）　本願発明１と引用発明の対比
　本願発明１と引用発明を対比する。
ア　引用発明の「吸気温度検出素子６」は、本願発明１の「１つ以上の吸気温度検出素子」に相当する。
　引用発明の「吸気温度検出素子６」が固定される「放熱板４」と、「吸気温度検出素子６の出力信号を処理するための集積回路１０」が配置される「回路基板１１」は、同一部材である「基板３０」を構成しているから、引用発明１の「基板３０」には、「吸気温度検出素子６の出力信号を処理するための集積回路１０」が配置されている。
　よって、引用発明の「基板３０」は、本願発明１の「電気信号を処理する電子回路基板」に相当する。そして、引用発明の「吸気温度検出素子６」及び「基板３０」を備える「吸気温度センサ９」は、本願発明１の「１つ以上の吸気温度検出素子を備え、電気信号を処理する電子回路基板を有す物理量検出装置」に相当する。
イ　引用発明の「回路基板１１」に、「吸気温度検出素子６の出力信号を処理するための集積回路１０」以外の電源回路や集積回路も配置されていることは明らかであり、これらの回路は全て「回路基板１１」に配置されているから、これらの回路の中で発熱量が最大となる回路も「回路基板１１」に配置されていることになる。
　また、上記アで示したとおり、引用発明の「吸気温度検出素子６」が固定される「放熱板４」と「回路基板１１」は、同一部材である「基板３０」を構成しているから、引用発明の「吸気温度検出素子６」と、前記発熱量が最大となる回路は、「基板３０」に配置されていることになる。
　さらに、引用発明１の「吸気温度検出素子６」は、回路基板１１に対して吸気流れの上流側に配置されているから、回路基板１１に配置されている発熱量が最大となる回路に対しても吸気流れの上流側に配置されていることは明らかである。
　よって、引用発明の「吸気温度検出素子６は、回路基板１１に対して吸気流れの上流側に配置されており、放熱板４に熱伝導性の高い接着剤などで機械的に固定され、前記回路基板１１には前記吸気温度検出素子６の出力信号を処理するための集積回路１０を配置し、前記放熱板４と前記回路基板１１は同一部材である基板３０で構成され」ることは、本願発明１の「１つ以上の吸気温度量検出素子と最大発熱量を有す部品が同一の前記電子回路基板に実装される構成であって、」「前記１つ以上の吸気温度検出素子が前記最大発熱量を有す部品より空気流れ上流部に配置され」ることに相当する。
（２）　一致点及び相違点
　上記（１）の検討を総合すると、本願発明１と引用発明の両者は、以下の一致点で一致し、以下の相違点において相違する。
＜一致点＞
　１つ以上の吸気温度検出素子を備え、電気信号を処理する電子回路基板を有す物理量検出装置において、
　前記１つ以上の吸気温度量検出素子と最大発熱量を有す部品が同一の前記電子回路基板に実装される構成であって、
　前記１つ以上の吸気温度検出素子が前記最大発熱量を有す部品より空気流れ上流部に配置される、
　物理量検出装置、である点。
＜相違点＞
　「１つ以上の吸気温度量検出素子と最大発熱量を有す部品が同一の前記電子回路基板に実装される構成」が、本願発明１では「１つ以上の吸気温度検出素子が、前記電子回路基板の一方側の面に配置され、前記最大発熱量を有す部品が、前記電子回路基板の他方側の面に配置され」、「前記電子回路基板の前記吸気温度検出素子が実装された前記一方側の面に、主通路を通過する被計測気体を取り入れる独立した副通路が形成されており、前記電子回路基板の前記他方側の面で且つ前記電子回路基板を挟んで前記副通路と反対側の対向する位置に、前記最大発熱量を有す部品の全部分もしくは一部分が配置され」ているのに対して、引用発明では「吸気温度検出素子６及び前記集積回路１０は、いずれも前記基板３０の一方の面に配置されている」点。
（３）　相違点についての当審の判断
　上記相違点について検討する。
　引用文献３には、前記第４の３の（２）に示したとおり、「相対湿度と温度を検出する機能を有する湿度検知部５００を、主空気通路１００を流れる空気の一部を取り込む構成である第二副空気通路２１１の内部に実装」することが記載されており、引用文献５には、前記第４の５の（２）に示したとおり、「１つのプリント基板１６の表裏に風速検出装置１を構成する各回路を一体化して実装し配線すること」が記載されている。そして、前記第４の４の（２）に示したとおり、「流量検出信号を出力する制御回路を形成する回路基板３が、ガラスエポキシ樹脂製の基板上にＩＣ等の電子部品４が実装されて形成されること」は、本願優先日前の周知技術Ｂである。
　しかしながら、引用発明に、これらの記載事項及び周知技術Ｂを適用して、「吸気温度検出素子６」を、主空気通路を流れる空気の一部を取り込む副空気通路に実装するとともに、「基板３０」の表裏に「吸気温度検出素子６」と発熱量が最大となる回路を配置し、さらに「基板３０」をガラスエポキシ樹脂製のものにしたとしても、上記相違点に係る構成である「電子回路基板を挟んで」「主通路を通過する被計測気体を取り入れる独立した副通路」「と反対側の対向する位置に、前記最大発熱量を有す部品の全部分もしくは一部分が配置され」たものとはならない。また、前記第４の２の（２）に示した周知技術Ａについても、上記相違点に係る構成について開示も示唆もされていない。
　そして、本願発明１は、当該構成により、本願明細書の【０１０５】に記載の「電源レギュレータ４１６で発生した熱を基板本体４０１の裏面に伝達し、第２副通路３０６を通過する被計測気体３０によって放熱する効果を高めている」ものであるから、当該構成が、当業者が適宜なし得る設計事項程度のものであるとも認められない。
　したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用発明、引用文献３、５に記載された技術的事項、及び周知技術Ａ及びＢに基づいて容易に発明できたものとはいえない。
２　本願発明２〜６について
　本願発明２〜６も、上記相違点に係る構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献３、５に記載された技術的事項、及び周知技術Ａ及びＢに基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１〜６は、当業者が引用発明、引用文献３、５に記載された技術的事項及び周知技術Ａ及びＢに基づいて容易に発明をすることができたものではない。したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。