【事件の表示】
　特願２０１８−５６７１２４「フレキシブル熱電モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年１２月２８日国際公開、ＷＯ２０１７／２２３２７８、令和　１年　９月　５日国内公表、特表２０１９−５２５４５６、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１７年６月２２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１６年６月２３日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成３１年４月２３日付けで手続補正がされ、令和１年１０月２日付けで拒絶理由通知がされ、令和２年１月７日付けで手続補正がされるとともに意見書が提出され、同年３月３０日付けで最後の拒絶理由が通知され、同年７月２日付けで意見書が提出され、同年９月２９日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、令和３年２月１日に拒絶査定不服審判の請求がされ、同年６月２１日付けで当審より最後の拒絶理由通知がされ、同年６月２９日付けで手続補正がされるとともに意見書が提出されたものである。 
第２　本願発明
　本願請求項１−７に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明７」という。）は、令和３年６月２９日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　導電性材料を充填された複数のビアを備えるフレキシブル基材であって、第１の基材表面と、前記第１の基材表面の反対側を向いた第２の基材表面とを有する、フレキシブル基材と、
　前記フレキシブル基材の前記第１の基材表面上に配置された複数のｐ型熱電素子及び複数のｎ型熱電素子であって、前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子のうちの少なくとも一部は、前記複数のビアに電気接続されており、ｐ型熱電素子はｎ型熱電素子に隣接する、複数のｐ型熱電素子及び複数のｎ型熱電素子と、
　前記フレキシブル基材の前記第２の基材表面上に配置された第１のセットのコネクタであって、前記第１のセットのコネクタの各々は、１対の隣接するビアを電気接続している、第１のセットのコネクタと、
　前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子上に直接印刷又は堆積された第２のセットのコネクタであって、前記第２のセットのコネクタの各々は、１対の隣接するｐ型及びｎ型熱電素子に電気接続している、第２のセットのコネクタと、
　を備え、
　前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子のうちの少なくとも一部は、前記導電性材料を充填された複数のビアの上方に直接印刷又は吐出される、フレキシブル熱電モジュール。」
　なお、本願発明２−７は、本願発明１を減縮した発明である。
第３　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２０１１−９１２４３号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、Ｐ型熱電半導体素子とＮ型熱電半導体素子とを含む熱電変換素子にフレキシブル配線が接続された熱電変換モジュール及び熱電変換モジュール作製方法に関する。」
「【００１８】
〔第１実施形態〕
　図１は、本発明の第１実施形態に係る熱電変換モジュール１００を示す模式図である。
熱電変換モジュール１００は
熱電変換素子１０２と、熱電変換素子１０２に接続されたフレキシブル配線１０４とを備える
熱電変換モジュール１００は、フレキシブル基板１０６と、
耐熱性基板１０８と、銅箔配線１１０と、はんだ合金１１２とを備える
熱電変換素子１０２は、Ｐ型熱電半導体素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとを含む
【００１９】
　熱電変換素子１０２の材料としては、ビスマス・テルル系（Ｂi−Ｔｅ系：常温から５００Ｋ程度まで）、鉛・テルル系（Ｐｂ-Ｔｅ系：常温から８００Ｋ程度まで）、シリコーン・ゲルマニウム系（Ｓi-Ｇｅ系：常温から１０００Ｋ程度まで）が用いられる。
Ｐ型熱電変換素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとは、耐熱性基板１０８の上に交互に配列され、はんだ合金１１２によってはんだ接続されている
【００２０】
　フレキシブル配線１０４は、例えばシリコーン樹脂とＡｇ粒子とを含む。
フレキシブル配線１０４は、Ｐ型熱電半導体素子とＮ型熱電半導体素子とを接続する
【００２１】
　フレキシブル基板１０６は、伸縮性を有する。フレキシブル基板１０６は、フレキシブル配線１０４を保護するためにフレキシブル配線１０４を覆うように設けられる。フレキシブル基板１０６の材質はフレキシブル配線１０４の材質と同一である方が好ましい。フレキシブル基板とフレキシブル配線との接着性が強く熱電変換モジュールの強度が向上するからである。フレキシブル基板１０６の材質は例えばシリコーン樹脂を含む。耐熱性基板１０８は、熱源に耐え得る限りは、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート及びポリエーテルサルホン等からなる群から選ばれた少なくとも一種の物質を用い得る。耐熱性基板１０８は、シリコーン系樹脂とガラス繊維とを含んだ基板でもよい。
Ｐ型熱電半導体素子およびＮ型熱電半導体素子は、
耐熱性基板上に実装されている
【００２２】
　本発明の実施形態によれば、フレキシブル配線１０４は、Ｐ型熱電半導体素子１０２ａ及びＮ型熱電半導体素子１０２ｂの少なくとも一方の変位に伴って伸縮可能に構成されているので、熱電変換モジュール１００全体の変形に追随してフレキシブル配線１０４が伸縮することができる。その結果、フレキシブル配線１０４を断線させることなく自動車の排気管等の曲面熱源に装着することができる。装着側とは反対側に位置するフレキシブル基板１０６の伸張性が良く、曲面に沿わせた状態で形状維持できるため、曲面熱源に密着させることができる。
【００２３】
　更に本発明の実施形態によれば、熱電変換素子１０２は、伸縮性を有するフレキシブル基板１０６と熱源に耐え得る耐熱性基板１０８とで狭持されている。これにより、装着側とは反対側に位置するフレキシブル基板１０６の伸張性が良くなり、曲面に沿わせた状態で形状維持できるため、曲面熱源に密着させることができる。また、熱電変換モジュール１００全体の可撓性が向上し、曲面熱源への装着性をさらに向上することができるとともに、耐熱性基板１０８を熱源側にして、曲面熱源に熱電変換モジュール１００を設置することで、熱電変換モジュール１００全体の耐熱性を向上し得る。
【００２４】
　更に本発明の実施形態によれば、耐熱性基板１０８はポリイミドを含み、フレキシブル基板１０６及びフレキシブル配線１０４は、シリコーン樹脂を含む。フレキシブル基板１０６及びフレキシブル配線１０４は材質同一であるのでフレキシブル基板１０６とフレキシブル配線１０４との接着性が強く熱電変換モジュール１００の強度が向上する。更にフレキシブル基板１０６及びフレキシブル配線１０４がシリコーン樹脂を含むことによって伸張側の基板部分の可撓性及びフレキシブル配線１０４の伸縮性が良好なものとなり、曲面熱源への装着性をさらに向上することができる。」
「【００３６】
〔熱電変換モジュールの作製方法〕
　図３は、熱電変換モジュール１００の作製方法の手順を示す模式図である。本発明の実施形態の熱電変換モジュール作製方法は、工程１から工程６によって実行される。図３において、（ａ）〜（ｆ）は、夫々工程１〜工程６に対応する。
【００３７】
　工程１：耐熱性基板１０８を形成する。
【００３８】
　工程２：耐熱性基板１０８の上に銅箔配線１１０を形成する。
【００３９】
　工程３：銅箔配線１１０の上に、はんだ合金１１２を形成する。はんだ合金を０．１ｍｍでスクリーン印刷することにより実行する。
【００４０】
　工程４：はんだ合金１１２の上に熱電変換素子１０２（Ｐ型熱電半導体素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂ）を形成する。
【００４１】
　工程５：
熱電変換素子１０２上にフレキシブル配線１０４を形成する
【００４２】
　工程６：フレキシブル配線１０４上にフレキシブル基板１０６を形成する。
【００４３】
　なお、本発明の実施形態において、工程１〜工程４は「熱電変換素子１０２を形成する第１工程」に相当し、工程５は「フレキシブル配線１０４を形成する第２工程」に相当し、工程６は「フレキシブル基板１０６を形成する第３工程」に相当する。
【実施例】
【００４４】
〔発電能力試験〕
　図４は、本発明の実施例であり、図３に示した作製方法で得られた本発明の熱電変換モジュール１００の発電能力を示すグラフである。熱電変換モジュール１００及び熱電変換モジュール１００に含まれる各構成要素の作製条件、及び発電能力の測定条件は、以下のとおりである。
【００４５】
　熱電変換モジュール１００に関して、熱電素子ゼーベック定数αは２４０μＶ／Ｋであり、内部抵抗Ｒｉは０．０４１Ωである。実施例として、
熱電変換素子１０２（Ｐ型熱電変換素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとのセット）を３２個有する熱電変換モジュール１００
「【００４９】
〔第２実施形態〕
　図７は、本発明の第２実施形態に係る熱電変換モジュール２００を示す模式図である。
熱電変換モジュール２００は、熱電変換素子１０２、フレキシブル配線１０４、フレキシブル基板１０６、耐熱性基板１０８、銅箔配線１１０、はんだ合金１１２、及び充填剤２０２を備える
充填剤２０２以外の各構成要素は、第１実施形態で説明した熱電変換モジュール１００に含まれた対応する各構成要素と同様の機能を有する
【００５０】
　
充填剤２０２は、Ｐ型熱電変換素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとの間に充填されている
【００５１】
　また、フレキシブル配線１０４とＰ型熱電変換素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとによって囲まれた空間の全てに充填剤２０２を充填する必要はない。フレキシブル配線１０４とＰ型熱電変換素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとによって囲まれた空間の少なくとも一部に充填剤２０２を充填することで、熱電変換モジュール２００の一体感が高まる。従って、Ｐ型熱電半導体素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとの変位を許容しつつ、熱電変換モジュール２００全体の強度を高めることができる。更に、充填剤２０２によりＰ型熱電半導体素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとの間の空間が埋められるので、フレキシブル配線１０４が安定する。また、充填材２０２が良好な熱伝導性を有する場合は、Ｐ型熱電半導体素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとは熱源からの熱を均一に受けることができるので、より良好な起電力を生じることができる。
【００５２】
　Ｐ型熱電変換素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとの間に充填剤２０２を充填する工程（充填工程）は、例えば、熱電変換モジュール１００の作製方法における工程４の実行の後、工程５の実行前に、実行される。」
　図１、３、７は、以下のとおりのものである。
　上記引用文献１の段落【００４１】の記載に照らすと、フレキシブル配線１０４は、導電ペーストであり、インクジェット印刷機構等を備えた形成手段によって、熱電変換素子１０２上に形成されるから、熱電変換素子１０２上に「直接印刷」されたものであるといえる。
　したがって、上記引用文献１には、第２実施形態について、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「熱電変換素子１０２と、熱電変換素子１０２に接続されたフレキシブル配線１０４、フレキシブル基板１０６と、耐熱性基板１０８と、銅箔配線１１０と、はんだ合金１１２とを備える熱電変換モジュール２００であって、
　熱電変換素子１０２は、Ｐ型熱電半導体素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとを含み、熱電変換素子１０２（Ｐ型熱電半導体素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとのセット）を３２個有し、
　Ｐ型熱電変換素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとは、耐熱性基板１０８の上に交互に配列され、はんだ合金１１２によってはんだ接続されており、
　フレキシブル配線１０４は、Ｐ型熱電半導体素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとを接続し、熱電変換素子１０２上に直接印刷されており、
　Ｐ型熱電半導体素子１０２ａおよびＮ型熱電半導体素子１０２ｂは、銅箔配線１１０へのはんだ接続により耐熱性基板１０８上に実装されており、
　充填剤２０２が、Ｐ型熱電半導体変換素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとの間に充填されている、熱電変換モジュール２００。」
２　引用文献２について
　また、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（韓国公開特許第１０−２０１５−０１１６１８７号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている（合議体による翻訳文のみを記載する。）。
「[0001]
本発明は、伸縮性熱電モジュール及びその製造方法に関するものである。詳細には、熱と電気の直接変換が可能な素子として、電子冷却、熱電発電などに利用される熱電モジュールに関するものである。」
「[0035]
図１は、既存技術による熱電モジュールの概略的な断面図。図２の（ａ）は、本発明の一実施例による伸縮性熱電モジュールの概略的な断面図、図２の（ｂ）は、伸縮性熱電モジュールが外力（Ｆ）によって伸張されたときの模式図。図３の（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例による伸縮性配線の模式図。図４の（ａ）は、本発明の一実施例による伸縮性熱電モジュールの概略的な断面図、図４の（ｂ）は、伸縮性熱電モジュールが曲がったときを示す模式図。図５は、本発明の一実施例によってモジュール内部を伸縮性高分子で満たして成り立った伸縮性熱電モジュールの概略的な断面図。図６の（ａ）は、本発明の一実施例によって剛性が互いに異なる伸縮性高分子を使用した伸縮性基板を使用して行われる伸縮性熱電モジュールの概略的な断面図、図６の（ｂ）は、外力（Ｆ）によって伸張されたときの模式図。
図７の（ａ）は、本発明による一実施例による、サーマルビア電極を備えた伸縮性熱電モジュールの概略的な断面図、図７の（ｂ）は、外力（Ｆ）によって伸張されたときの模式図。図８は、本発明の一実施例による、モジュール内部を伸縮性高分子で充填したサーマルビア電極を備えた伸縮性熱電モジュールの概略的な断面図。
「[0037]
図１に示すような従来の技術による熱電モジュール（１０）は、伸縮性が低い素材で構成されており、伸縮性電子素子として利用されにくく、特に、熱電モジュール（１０）に反復的な伸縮が加えられるとき、電極層（１２）が破断したり、上部基板（１１）と下部基板（１１）から剥離される問題が発生することができる。
[0038]
本発明では、従来の熱電モジュールにおいて、
ｐ型熱電素子とｎ型熱電素子を電気的に直列に接続するために、ｐ型熱電素子とｎ型熱電素子の間に渡って形成されている既存の電極とは異なり、ｐ型熱電素子とｎ型熱電素子に接合されている各電極を分離し、この電極の間を伸縮性配線で接続する
[0039]
図２の（ａ）は、本発明の一実施例による伸縮性熱電モジュールの概略的な断面図である。図示されたように、伸縮性熱電モジュール（２０）は、上部基板（２１）と下部基板（２１）と、上部基板（２１）と下部基板（２１）にそれぞれ接合された複数の電極（２２）と、上部基板（２１）の電極（２２）と下部基板（２１）の電極（２２）との間に交互に配置して接合されているｐ型熱電素子（２５）とｎ型熱電素子（２６）と、これらが電気的に直列に接続されるように、上部基板（２１）の電極（２２）の間を接続し、
下部基板（２１）の電極（２２）の間を接続する伸縮性配線（２３）
[0040]
各電極（２２）は素子接合層（２４）を介してｐ型熱電素子（２５）とｎ型熱電素子（２６）に接合される。素子接合層（２４）には、はんだや導電性接着剤が使用されることができる。
[0041]
伸縮性配線（２３）は、導電性と伸縮性を有する材料からなること好ましく、形状は伸縮応力を吸収することができる構造が望ましい。
[0042]
伸縮性配線（２３）の形態を示す実施例が、図３の（ａ）〜（ｄ）図示されている。 伸縮性配線（２３）は、（ａ）と（ｂ）のように、二次元波形状または馬蹄形状に形成されていることが好ましく、（ｃ）と（ｄ）のように、波形状が三次元的に形成されることも好ましい。このような形態以外にも、伸縮応力を吸収することができる形態であれば、様々な形で形成されることもできる。
[0043]
伸縮性配線（２３）は、伸縮性高分子に導電性が良い金属やＣＮＴ（炭素ナノチューブ）が複合された複合材料が使用されることが好ましい。具体的には、ＣＮＴ、金属及び伸縮性高分子の複合材料で作られるか、金属と伸縮性高分子の複合材料で構成されたり、ＣＮＴと伸縮性高分子の複合材料からなることができる。これらの複合材料の構成は、伸縮性及び導電性が確保されている方向に多様に行うことができる。
[0044]
図２の（ｂ）は、伸縮性熱電モジュールが外力（Ｆ）によって伸張されたときを示す模式図である。 図示されたように、外力（Ｆ）によって熱電モジュール（２０）が伸張されている場合、図３に示された形態で行われた伸縮性配線（２３）が増え、伸縮応力を吸収し、熱電素子（２５、２６）と電極（２２）に及ぼす応力を最小限に抑えるようになる。したがって、繰り返された伸縮にも素子の安定性を維持しながら、機能することができるようになる。
[0045]
図４の（ｂ）では、伸縮性熱電モジュール（２０）が曲がっているときを模式図で示している。 図示されたように、曲がる方向によって伸縮性配線（２３）の増える程度が変わることができ、よって多様な方向で印加される外力（Ｆ）に対しても伸縮性配線（２３）が伸張が可能で、フレキシブル電子素子として機能することができるようになる。
[0046]
上部基板（２１）または下部基板（２１）は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、硝子（ＳｉＯ２）、ガラス−セラミックス、炭化けい素（ＳｉＣ）、窒化シリコン（Ｓｉ３Ｎ４）、シリコン（Ｓｉ）の中で少なくとも一つを含んでなるセラミックスを使用して行うことともでき、エポキシ、フェノール、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポルリエテルスルホン、テプロン、ＦＲ４、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、ＰＤＭＳ（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリウレタンの中で少なくとも一つを含んでなる高分子を使用して行うこともできる。
[0047]
また、電極（２２）は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）のいずれかまたは複数が含まれている組成の金属でなることが好ましい。
[0048]
図２に示すように、電極（２２）は、ｐ型熱電素子（２５）及びｎ型熱電素子（２６）と素子接合層（２４）を介して接合されるが、このとき、はんだは、スズ（Ｓｎ）に銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、鉛（Ｐｂ）、金（Ａｕ）の中でいずれかまたは複数が含有された組成からなることが好ましい。
・・・
[0051]
図５は、モジュール内部を伸縮性高分子で充填した伸縮性熱電モジュールの概略的な断面図である。本発明による伸縮性熱電モジュール（２０）は、伸縮性を向上させるために、図５に示すように、モジュール内部の空きスペースを伸縮性高分子（５１）で充填して構成することもできる。この場合には、伸縮性配線（２３）と一緒にモジュール内部に充填された伸縮性高分子（５１）が、伸縮性をより向上させることができる。
[0052]
本発明による伸縮性熱電モジュールは。上部基板と下部基板も伸縮性のある構造で構成することができるが、その一実施例が図６に示されている。図６の（ａ）は、剛性が互いに異なる伸縮性高分子を使用した伸縮性の基板を使用して行われた伸縮性熱電モジュールの概略的な断面図であり、図６の（ｂ）は、外力（Ｆ）によって伸張されたときを示す模式図である。図６（ａ）に示されるように、上部基板（２１）または下部基板（２１）は、剛性が異なる伸縮性高分子が接続されて構成され、剛性差による伸縮応力吸収作用を有することができる。好ましくは、電極（２２）と接合されている部分は、相対的に剛性が高い高分子で、電極（２２）と接合されていない部分は、相対的に剛性が低い高分子と接続されてなることが伸縮応力吸収に有利である。
[0053]
本発明による伸縮性熱電モジュールは、発明者が最初に開発したサーマルビア電極を備えた熱電モジュールの形態でも実施することができる。
[0054]
図１に示された従来の熱電モジュールは、アルミナのようなセラミックス素材で形成した上部基板（１１）と下部基板（１１）の低い熱伝導度によって、上部基板（１１）と下部基板（１１）の熱抵抗が大きいから、ｐ型とｎ型熱電素子（１５，１６）の両端で実際に発生する温度差が熱電モジュール（１０）の高温端と低温端に加える温度差に比べて大きく低下して、熱電モジュール（１０）の性能が低くなる問題がある。
[0055]
このような問題を解決するために、本発明では、
基板の一部を連通するビアホール部に電極を形成し、この電極を介してｐ型とｎ型熱電素子を接合させることで、このように形成された電極を介して、ヒートソース（ｈｅａｔ ｓｏｕｒｃｅ）から熱電素子への熱伝達と熱電素子からヒートシンクへの熱放出とが行われ、性能が大幅に改善された熱電モジュールを提供する
[0056]
発明者は、このように
基板の一部を連通するビアホール部に形成されて基板と一体を成す新しい概念の電極を、“サーマルビア電極（ｔｈｅｒｍａｌ−ｖｉａ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）”と命名した
基板の一部を連通するビアホール部に形成されるか、または基板の一部に形成されたビア溝部に形成されて基板と一体からなる電極
[0057]
図７は、サーマルビア電極を備えた伸縮性熱電モジュールの概略的な断面図である
基板の一部に連通して形成された複数のサーマルビア電極（７１）を備えた上部基板（２１）と下部基板（２１）
これらが電気的に直列に接続されるように、上部基板（２１）のサーマルビア電極（７１）の間を接続し、下部基板（２１）のサーマルビア電極（７１）の間を接続する伸縮性配線（２３）
[0058]
本実施例では、
サーマルビア電極（７１）は上部基板（２１）と下部基板（２１）を連通し、基板よりわずかに外に突出している構造である。このようなサーマルビア電極（７１）の間を伸縮性配線（２３）で接続することになる
[0059]
各電極（２２）は素子接合層（２４）を介してｐ型熱電素子（２５）とｎ型熱電素子（２６）に接合される。
素子接合層（２４）には、はんだや導電性接着剤が使用される
[0060]
伸縮性配線（２３）は、導電性と伸縮性を有する材料からなることが好ましく、形状は伸縮応力を吸収することができる構造が望ましい。
[0061]
伸縮性配線（２３）の好ましい形態は、前述のように図３の（ａ）〜（ｄ）に示されている。伸縮性配線（２３）は、（ａ）と（ｂ）のように、二次元波形状または馬蹄形状に形成されていることが好ましく、（ｃ）と（ｄ）のように、波形状が三次元的に形成されることも好ましい。このような形態以外にも、伸縮応力を吸収することができる形態であれば、様々な形で形成されることもできる。
[0062]
伸縮性配線（２３）は、伸縮性高分子に導電性が良い金属やＣＮＴ（炭素ナノチューブ）が複合された複合材料が使用されることが好ましい。具体的には、ＣＮＴ、金属及び伸縮性高分子の複合材料で作られるか、金属と伸縮性高分子の複合材料で構成されたり、ＣＮＴと伸縮性高分子の複合材料からなることができる。これらの複合材料の構成は、伸縮性及び導電性が確保されている方向に多様に行うことができる。
[0063]
図７の（ｂ）は、伸縮性熱電モジュールが外力（Ｆ）によって伸張されたときを示す模式図
[0064]
本発明の
伸縮性熱電モジュール（２０）は、上部基板（２１）または下部基板（２１）のいずれかがサーマルビア電極（７１）が含まれている基板で構成
[0065]
上部基板（２１）または
下部基板（２１）は
ポリイミド
シリコーン
ポリウレタンの中で少なくとも一つを含んでなる高分子を使用して行うこともできる
[0066]
また、サーマルビア電極（７１）は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）のいずれかまたは複数が含まれている組成の金属からなることが好ましい。
[0067]
図７に示すように、サーマルビア電極（７１）は、ｐ型熱電素子（２５）及びｎ型熱電素子（２６）と素子接合層（２４）を介して接合されるが、このとき、はんだは、スズ（Ｓｎ）に銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、鉛（Ｐｂ）、金（Ａｕ）のいずれかまたは複数が含有された組成からなることが好ましい。
・・・
[0070]
図８は、モジュール内部を伸縮性高分子で充填したサーマルビア電極を備えた伸縮性熱電モジュールの概略的な断面図
　図７、８は、以下のとおりのものである。
図７
図８
　したがって、上記引用文献２には、以下の技術的事項が記載されていると認められる。
「複数のサーマルビア電極７１を備える下部基板２１であって、基板表面と、前記基板表面の反対側を向いた基板裏面とを有する、下部基板２１と、
　前記下部基板２１の前記基板表面上に配置された複数のｐ型熱電素子２５及び複数のｎ型熱電素子２６であって、前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子２５、２６のうちの少なくとも一部は、前記複数のサーマルビア電極７１に電気接続されており、ｐ型熱電素子２５はｎ型熱電素子２６に隣接する、複数のｐ型熱電素子２５及び複数のｎ型熱電素子２６と、
　前記下部基板２１の前記基板裏面上に配置された伸縮性配線２３であって、前記伸縮性配線２３の各々は、１対の隣接するサーマルビア電極７１を電気接続している、伸縮性配線２３と、を備え、下部基板２１は、ポリイミド、シリコーン、ポリウレタン等の中で少なくとも一つを含んでなる高分子を使用して行うこともできる伸縮性熱電モジュール２０であって、このように形成されたサーマルビア電極７１を介して、ヒートソースから熱電素子への熱伝達と熱電素子からヒートシンクへの熱放出とが行われ、熱電モジュールの性能を大幅に改善できること。」
３　引用文献５について
　また、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５（特開２００６−４０９６３号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００４３】
図８は本実施形態の熱電モジュールの製造方法を示すフローチャート図であり、図９は本実施形態の熱電モジュールの製造方法を模式的に示す断面図である。図８に示すように、本実施形態の熱電モジュール３０の製造方法においては、先ず、液体急冷法により、Ｂｉ及びＳｂからなる群から選択された少なくとも１種の元素と、Ｔｅ及びＳｅからなる群から選択された少なくとも１種の元素とからなる組成のｐ型熱電材料薄帯、及びＢｉ及びＳｂからなる群から選択された少なくとも１種の元素と、Ｔｅ及びＳｅからなる群から選択された少なくとも１種の元素と、Ｉ、Ｃｌ、Ｈｇ、Ｂｒ、Ａｇ及びＣｕからなる群から選択された少なくとも１種の元素からなる組成のｎ型熱電材料薄帯を夫々作製する（ステップＳ２１ａ）。
・・・
【００４５】
次に、Ｎｉ等の電極材料からなる金属粉末にバインダーを添加して混練して得た電極材料ペースト使用し、スクリーン印刷等の公知の印刷方法により、
下基板１上に下部電極パターンを印刷する（ステップ２１ｂ）
その後、
焼成して、下基板１上に下部電極３を形成する（ステップＳ２２ｂ）
下基板２上に上部電極パターンを印刷した後（ステップ２１ｃ）、上部電極パターンが印刷された上基板２を、不活性ガス雰囲気中で焼成して、上基板２上に上部電極４を形成する（ステップＳ２２ｃ）
【００４６】
次に、スクリーン印刷等の公知の印刷方法又はドクターブレード法等により、下部電極３上のｐ型熱電素子５が配置される領域にｐ型熱電材料ペーストを塗布して、ｐ型熱電素子パターンを形成する（ステップＳ２３ｂ）
【００４７】
次に、上部電極４上のｎ型熱電素子６が配置される領域にｎ型熱電材料ペーストを塗布して、ｎ型熱電素子パターンを形成する（ステップＳ２３ｃ）
・・・
【００４９】
本実施形態の
熱電モジュールの製造方法においては、液体急冷法により作製した熱電材料薄帯をペースト化し、このペーストを熱電材料薄帯が膜厚方向に配向するように塗布することにより電極上に直接熱電素子を形成している
　図８、９は、以下のとおりのものである。
　したがって、上記引用文献５には、「熱電モジュールにおいて、下基板１上に下部電極パターンを印刷した後、焼成して、下基板１上に下部電極３を形成し、下基板２上に上部電極パターンを印刷した後、焼成して、上基板２上に上部電極４を形成し、次に、下部電極３上にｐ型熱電材料ペーストを塗布してｐ型熱電素子６を形成し、次に、上部電極４上にｎ型熱電材料ペーストを塗布してｎ型熱電素子６を形成する。」という技術的事項が記載されていると認められる。
第４　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用発明における「Ｐ型熱電半導体変換素子１０２ａ」、「Ｎ型熱電半導体素子１０２ｂ」は、それぞれ本願発明１における「ｐ型熱電素子」、「ｎ型熱電素子」に相当し、引用発明における「耐熱性基板１０８」、「熱電変換モジュール２００」は、それぞれ本願発明１における「フレキシブル基材」、「フレキシブル熱電モジュール」に対応する。
イ　引用発明において、「Ｐ型熱電半導体素子１０２ａおよびＮ型熱電半導体素子１０２ｂは、銅箔配線１１０へのはんだ接続により耐熱性基板１０８上に実装されて」いるところ、「耐熱性基板１０８」は、耐熱性基板１０８の基板上面と、前記耐熱性基板１０８の基板上面の反対側を向いた基板表面とを有するといえるから、本願発明１と引用発明とは、「第１の基材表面と、前記第１の基材表面の反対側を向いた第２の基材表面とを有する、基材」を備える点で共通する。
　更に、引用発明において、「熱電変換素子１０２（Ｐ型熱電半導体素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとのセット）を３２個有し、Ｐ型熱電変換素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとは、耐熱性基板１０８の上に交互に配列され」るものであるから、本願発明１と引用発明とは、「前記基材の前記第１の基材表面上に配置された複数のｐ型熱電素子及び複数のｎ型熱電素子であって、ｐ型熱電素子はｎ型熱電素子に隣接する、複数のｐ型熱電素子及び複数のｎ型熱電素子」を備える点で一致する。
ウ　引用発明において、「フレキシブル配線１０４は、Ｐ型熱電半導体素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとを接続し、熱電変換素子１０２上に直接印刷されて」いるところ、引用発明における「接続」は、本願発明１における「電気的接続」に相当し、引用発明における「フレキシブル配線１０４」は、本願発明１における「第２のセットのコネクタ」に対応するから、本願発明１と引用発明とは、「前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子上に直接印刷された第２のセットのコネクタであって、前記第２のセットのコネクタの各々は、１対の隣接するｐ型及びｎ型熱電素子に電気接続している、第２のセットのコネクタ」を備える点で共通する。
エ　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
＜一致点＞
「第１の基材表面と、前記第１の基材表面の反対側を向いた第２の基材表面とを有する、基材と、
　前記基材の前記第１の基材表面上に配置された複数のｐ型熱電素子及び複数のｎ型熱電素子であって、ｐ型熱電素子はｎ型熱電素子に隣接する、複数のｐ型熱電素子及び複数のｎ型熱電素子と、
　前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子上に直接印刷された第２のセットのコネクタであって、前記第２のセットのコネクタの各々は、１対の隣接するｐ型及びｎ型熱電素子に電気接続している、第２のセットのコネクタと、
　を備える、熱電モジュール。」
＜相違点＞
＜相違点１＞
　本願発明１は、「導電性材料を充填された複数のビアを備えるフレキシブル基材」を備える「フレキシブル熱電モジュール」であるのに対し、引用発明の「耐熱性基板１０８」を備える「熱電変換モジュール２００」は、そのようなものではない点。
＜相違点２＞
　本願発明１は、「前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子のうちの少なくとも一部は、前記複数のビアに電気接続されており」という構成を備えるのに対し、引用発明の「Ｐ型熱電半導体素子１０２ａ」と「Ｎ型熱電半導体素子１０２ｂ」は、そのような構成を備えていない点。
＜相違点３＞
　本願発明１は、「前記フレキシブル基材の前記第２の基材表面上に配置された第１のセットのコネクタであって、前記第１のセットのコネクタの各々は、１対の隣接するビアを電気接続している、第１のセットのコネクタ」という構成を備えるのに対し、引用発明の「耐熱性基板１０８」の基板上面の反対側を向いた基板表面は、そのような構成を備えていない点。
＜相違点４＞
　本願発明１は、「前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子のうちの少なくとも一部は、前記導電性材料を充填された複数のビアの上方に直接印刷又は吐出される」という構成を備えるのに対し、引用発明の「Ｐ型熱電半導体素子１０２ａ」と「Ｎ型熱電半導体素子１０２ｂ」は、そのような構成を備えていない点。
（２）相違点についての判断
　上記相違点１−相違点４は互いに関連することから、まとめて検討する。
　相違点１に係る本願発明１の「導電性材料を充填された複数のビアを備えるフレキシブル基材」という構成、相違点２に係る本願発明１の「前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子のうちの少なくとも一部は、前記複数のビアに電気接続されており」という構成、相違点３に係る本願発明１の「前記フレキシブル基材の前記第２の基材表面上に配置された第１のセットのコネクタであって、前記第１のセットのコネクタの各々は、１対の隣接するビアを電気接続している、第１のセットのコネクタ」という構成について、上記「第３」の「２」に記載のとおり、引用文献２には、「複数のサーマルビア電極７１を備える下部基板２１」という構成、「前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子２５、２６のうちの少なくとも一部は、前記複数のサーマルビア電極７１に電気接続されており」という構成、「前記下部基板２１の前記基板裏面上に配置された伸縮性配線２３であって、前記伸縮性配線２３の各々は、１対の隣接するサーマルビア電極７１を電気接続している、伸縮性配線２３」という構成が記載されているように、相違点１−相違点３に係る本願発明１の構成は、本願の優先日前に公知であったといえる。
　しかしながら、引用文献２には、上記相違点４に係る本願発明１の「前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子のうちの少なくとも一部は、前記導電性材料を充填された複数のビアの上方に直接印刷又は吐出される」という構成は、記載も示唆もされていない。
　また、上記「第３」の「３」に記載のとおり、引用文献５には、「熱電モジュールにおいて、下基板１上に下部電極パターンを印刷した後、焼成して、下基板１上に下部電極３を形成し、下基板２上に上部電極パターンを印刷した後、焼成して、上基板２上に上部電極４を形成し、次に、下部電極３上にｐ型熱電材料ペーストを塗布してｐ型熱電素子６を形成し、次に、上部電極４上にｎ型熱電材料ペーストを塗布してｎ型熱電素子６を形成する。」という技術的事項が記載されていると認められる。
　しかしながら、引用文献５に記載の「下部電極３」は、「下基板１上」に形成されたものであり、「導電性材料を充填されたビア」とは異なるものであるから、引用文献５にも、上記相違点４に係る本願発明１の「前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子のうちの少なくとも一部は、前記導電性材料を充填された複数のビアの上方に直接印刷又は吐出される」という構成は、記載も示唆もされていない。
　したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用発明、引用文献２、５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明２−７について
　本願発明２−７も、本願発明１の「前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子のうちの少なくとも一部は、前記導電性材料を充填された複数のビアの上方に直接印刷又は吐出される」と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２、５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第５　原査定の概要及び原査定についての判断
　原査定は、請求項１−４、７について、引用文献１、２、５に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　しかしながら、令和３年６月２９日付け手続補正により補正された請求項１−４、７は、「前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子のうちの少なくとも一部は、前記導電性材料を充填された複数のビアの上方に直接印刷又は吐出される」という構成を有するものとなっており、上記のとおり、本願発明１−７は、当業者であっても、上記引用文献１に記載された発明、引用文献２、５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
第６　当審拒絶理由について
１　特許法第３６条第６項第２号について
（１）当審では、請求項１の「前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子
上に直接形成された
上に直接形成される
上に直接印刷又は堆積された
の上方に直接印刷又は吐出される
（２）当審では、請求項３には、「前記複数のｐ型及びｎ型熱電素子のうちの１つとビアとの間に配置された接合構成要素を更に備える、請求項１に記載のフレキシブル熱電モジュール。」と記載されているが、熱電素子とビアとの間の構成が不明りょうであるとの拒絶の理由を通知しているが、令和３年６月２９日付けの手続補正において、請求項１が上記（１）のとおり補正された結果、この拒絶の理由は解消した。
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明１−７は、当業者であっても、引用発明、引用文献２、５に記載された技術的事項に基づいて、容易に発明をすることができたものではない。
　したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。