【事件の表示】
　特願２０１４−２１６５０５号「試験測定プローブ接続システム及びインターポーザ」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年４月３０日出願公開、特開２０１５−８３９７４号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２６年１０月２３日の特許出願であって（パリ条約による優先権主張、２０１３年１０月２５日、米国）、平成３０年７月６日付けの拒絶理由通知に対し、平成３１年１月２４日に意見書及び手続補正書が提出され、令和元年６月２６日付けの最後の拒絶理由通知に対し、令和２年１月６日に意見書が提出されたところ、同年６月８日付けで拒絶査定（以下「原査定」という。）がされ（原査定の謄本の送達日：同年６月２３日）、これに対して、同年１０月２３日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に特許請求の範囲についての補正がされたものである。
第２　補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　令和２年１０月２３日にされた手続補正を却下する。
［補正の却下の決定の理由］
１　本件補正の概要
　令和２年１０月２３日にされた特許請求の範囲についての補正（以下「本件補正」という。）は、以下の（１）に示される本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の記載を、以下の（２）に示される本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載に補正することを含むものである。下線は、補正箇所を示す。
（１）本件補正前
「【請求項１】
　縁部から飛び出した薄膜シート形状のプローブ・タブを有すると共に、回路基板と集積回路チップとの間に配置され、上記回路基板と上記集積回路チップとの間の複数の信号を伝送可能にするよう構成されるインターポーザと、
　上記プローブ・タブの露出した表面上に設けられ、上記回路基板と上記集積回路チップの間で伝送される複数の信号の中の第１信号を受けるよう構成される電気リード線と、
　上記回路基板と上記集積回路チップから独立して設けられる試験測定システムと、
　上記プローブ・タブに着脱可能に接続できるコネクタと、
　上記プローブ・タブ上の上記電気リード線と位置が揃うように上記コネクタ内に配置され、測定のために上記試験測定システムへ上記第１信号を伝送可能にする導体と
　を具える試験測定プローブ接続システム。」
（２）本件補正後
「【請求項１】
　縁部から飛び出した薄膜シート形状のプローブ・タブを
複数
異なる
　
複数の
それぞれ
異なる
１つの
　上記回路基板と上記集積回路チップから独立して設けられる試験測定システムと、
　上記プローブ・タブに着脱可能に接続できるコネクタと、
　上記プローブ・タブ上の上記電気リード線と位置が揃うように上記コネクタ内に配置され、測定のために上記試験測定システムへ上記
１つの
　を具える試験測定プローブ接続システム。」
２　本件補正についての当審の判断
　本件補正は、「インターポーザ」の「縁部から飛び出した薄膜シート形状のプローブ・タブ」について、「インターポーザ」が「複数有する」と補正するとともに、「上記プローブ・タブの露出した表面上に設けられ」る「電気リード線」について、「複数の上記プローブ・タブそれぞれの露出した表面上に設けられ」と補正することを含むから、上記補正は「プローブ・タブ」の個数が「複数」であることに限定したものである。
　また、本件補正は、「インターポーザ」が「伝送可能にする」「上記回路基板と上記集積回路チップとの間の複数の信号」が「異なる」ものであると補正するとともに、「電気リード線」が「受ける」「上記回路基板と上記集積回路チップの間で伝送される複数の信号の中の第１信号」を「複数の異なる信号の中の１つの信号」に補正することを含むから、上記補正は、「上記回路基板と上記集積回路チップの間で伝送される複数の信号」の構成を限定したものである。
　そして、本件補正前の請求項１に記載された発明と、本件補正後の請求項１に記載される発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法１７条の２第５項２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、以下では、本件補正後における請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか否か、について検討する。
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、次に特定されるとおりのものである。
　符号Ａ〜Ｆは、本件補正発明の構成を分説するため当審が付した。
「Ａ　縁部から飛び出した薄膜シート形状のプローブ・タブを複数有すると共に、回路基板と集積回路チップとの間に配置され、上記回路基板と上記集積回路チップとの間の複数の異なる信号を伝送可能にするよう構成されるインターポーザと、
　Ｂ　複数の上記プローブ・タブそれぞれの露出した表面上に設けられ、上記回路基板と上記集積回路チップの間で伝送される複数の異なる信号の中の１つの信号を受けるよう構成される電気リード線と、
　Ｃ　上記回路基板と上記集積回路チップから独立して設けられる試験測定システムと、
　Ｄ　上記プローブ・タブに着脱可能に接続できるコネクタと、
　Ｅ　上記プローブ・タブ上の上記電気リード線と位置が揃うように上記コネクタ内に配置され、測定のために上記試験測定システムへ上記１つの信号を伝送可能にする導体と
　Ｆ　を具える試験測定プローブ接続システム。」
（２）引用文献
　ア　引用文献１
　原査定の拒絶の理由において引用された特開２０００−３２３６２９号公報（以下「引用文献１」という。）には、次の事項が記載されている。
下線は当審が付した。
「【００１２】
【発明の実施の形態】
図１
プリント回路基板１０１には、プロセッサを挿入することが可能なソケット１０９が含まれている
ソケット１０９には、プロセッサ（不図示）を受けるように構成されたホール・グリッドが含まれている
プロセッサ・ピンに対するアクセスを可能にするこうした手段の１つが、プロセッサとソケット１０９の間に配置されるインタポーザの利用である
【００１３】
図２
使用時、プリント回路基板１０１のソケット１０９に差し込まれるインタポーザ１２３
プロセッサ１２５は、さらに、図示のようにインタポーザ１２３に差し込まれる
インタポーザ１２３には、ソケット１０９に結合するようになっているインタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６が含まれている
ソケット・アセンブリ１２６には、通常、ソケット１０９に差し込まれるプロセッサのピンによく似たピン・グリッド・アレイ（不図示）から突き出した、いくつかのインタポーザ・ピンが含まれている
インタポーザ・ピンは、それぞれ、プローブ先端抵抗器（不図示）を含むプローブ先端に結合されている
インタポーザ１２３には、診断装置をソケット・アセンブリ１２６の個々のピンに電気的に結合できるようにする電気コネクタ１２９も含まれている
個々のプローブ先端は、それぞれのインタポーザ・ピンから電気コネクタ１２９の１つにおける接点まで延びている
診断装置には、例えば、オシロスコープまたは論理解析器を含むことが可能である
【００１４】次に
図３
【００１５】
インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６には、いくつかの抵抗器１７９を備えたパッド・アレイ１７６を含む、インタポーザ基板１７３も含まれている
【００１６】
図４
パッド・アレイ・プロービング・システム２００には、プリント回路基板２０４または他の同様のフラットな表面部材を通って延びる導電性ホールである、パッド・グリッド２０３を備える高密度パッド・アレイ１７６が含まれている
パッド２０３は、一般に、ソケット、集積回路、または、他の電子装置のそれぞれのピンを受けるのに適している
高密度パッド・アレイ１７６には、さらに、第１の端部２０９及び第２の端部２１３を備えたいくつかの第１のプローブ先端(tip)抵抗器１７９ａも含まれている
各プローブ先端抵抗器１７９ａの第１の端部２０９は、それぞれのパッド２０３に電気的に結合されて
【００１７】
高密度パッド・アレイ１７６には、さらに、いくつかの伝送ライン２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃ、及び、２２３ｄが含まれている
伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄは、高密度パッド・アレイ１７６中の第１のプローブ先端抵抗器１７９ａからいくつかの第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃに経路指定される
第２のプローブ先端抵抗器１７０ｃには、第１の端部２２９及び第２の端部２３３が含まれている
伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄが、第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃの第１の端部２２９に結合されている
第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃの第２の端部２３３は、コネクタ１２９に電気的に結合され、コネクタ１２９は、さらに、ケーブル２４３を介してロジック・アナライザ２３９またはオシロスコープ（不図示）に電気的に結合されている
【００１８】高密度パッド・アレイ１７６の機能性は、次の通りである。プロセッサのような集積回路は、一般に、パッド・アレイ１７６の各パッドに挿入されるいくつかのピンを備えることが可能である。パッド２０３は、プリント回路基板２０４における他の集積回路及び各種コンポーネントにも電気的に接続される。プリント回路基板２０４における全回路の動作中、信号は、パッド・アレイ１７６に取り付けられた集積回路とプリント回路基板２０４の他のコンポーネントの間を伝搬する。
【００１９】
高密度パッド・アレイ１７６に取り付けられた集積回路の動作をテストするため、第１のプローブ先端抵抗器１７９ａ、伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄ、及び、第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃを用いて、高密度パッド・アレイ１７６のパッド２０３で伝搬する信号に対するアクセスが行われる
パッド２０３で伝搬する信号は、第１のプローブ先端抵抗器１７９ａを通り、伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄに沿って進み、第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃを通って、ロジック・アナライザ２３９または他の同様の診断装置に伝送される
「【図１】
」
「【図２】
」
「【図３】
」
「【図４】
」
　【図２】及び【図３】の図示内容から、インタポーザ１２３において、インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６と電気コネクタ１２９の間には、インタポーザ基板１７３から延びた部分が２つ存在することが読み取れる。
　イ　引用発明の認定
　上記アの記載内容及び図示内容を総合すれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
［引用発明］
「プロセッサ１２５と、プリント回路基板１０１のソケット１０９の間に配置され、プロセッサ・ピンに対するアクセスを可能にするインタポーザ１２３であって、（【００１２】、【図２】）
　上記ソケット１０９には、プロセッサ１２５を受けるように構成されたホール・グリッドが含まれており、（【００１２】）
　使用時には、プリント回路基板１０１のソケット１０９にインタポーザ１２３が差し込まれ、プロセッサ１２５は、インタポーザ１２３に差し込まれるようになっており、（【００１３】、【図２】）
　インタポーザ１２３には、ソケット１０９に結合するようになっているインタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６が含まれており、インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６には、ソケット１０９に差し込まれるプロセッサのピンによく似たピン・グリッド・アレイから突き出した、いくつかのインタポーザ・ピンが含まれており、インタポーザ・ピンは、それぞれ、プローブ先端抵抗器を含むプローブ先端に結合されており、
（【００１３】、【図２】）
　インタポーザ１２３には、例えば、オシロスコープまたは論理解析器を含む診断装置をインタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６の個々のピンに電気的に結合できるようにする電気コネクタ１２９も含まれており、個々のプローブ先端は、それぞれのインタポーザ・ピンから電気コネクタ１２９の１つにおける接点まで延びており、（【００１３】、【図２】）
　インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６には、いくつかの抵抗器１７９を備えたパッド・アレイ１７６を含む、インタポーザ基板１７３が含まれており、（【００１５】、【図３】）
　インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６と電気コネクタ１２９の間には、インタポーザ基板１７３から延びた部分が２つ存在し、
（【図２】、【図３】）
　パッド・アレイ・プロービング・システム２００には、プリント回路基板２０４または他の同様のフラットな表面部材を通って延びる導電性ホールである、パッド・グリッド２０３を備える高密度パッド・アレイ１７６が含まれており、パッド２０３は、ソケット、集積回路、または、他の電子装置のそれぞれのピンを受けるのに適しており、高密度パッド・アレイ１７６には、第１の端部２０９及び第２の端部２１３を備えたいくつかの第１のプローブ先端抵抗器１７９ａが含まれており、各プローブ先端抵抗器１７９ａの第１の端部２０９は、それぞれのパッド２０３に電気的に結合されており、（【００１６】、【図４】）
　高密度パッド・アレイ１７６には、伝送ライン２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃ、及び、２２３ｄが含まれており、伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄは、高密度パッド・アレイ１７６中の第１のプローブ先端抵抗器１７９ａから第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃに経路が指定され、第２のプローブ先端抵抗器１７０ｃには、第１の端部２２９及び第２の端部２３３が含まれており、伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄが、第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃの第１の端部２２９に結合されており、第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃの第２の端部２３３は、コネクタ１２９に電気的に結合され、コネクタ１２９は、ケーブル２４３を介してロジック・アナライザ２３９またはオシロスコープに電気的に結合されており、（【００１７】、【図４】）
　高密度パッド・アレイ１７６に取り付けられた集積回路の動作をテストするため、第１のプローブ先端抵抗器１７９ａ、伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄ、及び、第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃを用いて、高密度パッド・アレイ１７６のパッド２０３で伝搬する信号に対するアクセスが行われ、パッド２０３で伝搬する信号は、第１のプローブ先端抵抗器１７９ａを通り、伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄに沿って進み、第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃを通って、ロジック・アナライザ２３９または他の同様の診断装置に伝送される、（【００１９】）
　インタポーザ１２３。」
　ウ　引用文献２
　原査定の拒絶の理由において引用された特開平６−１０９７６３号公報（以下「引用文献２」という。）には、次の事項が記載されている。
下線は当審が付した。
「【０００９】
【実施例】つぎに図面を参照して本発明を説明する。
図１
フラットパッケージ用エミュレーションプローブによりインサーキットエミュレータ（ＩＣＥ）とターゲットシステム（基板）とを接続した状態
エミュレーションプローブ１は、ＩＣＥ２１とフラットケーブル３の一端とを接続するコネクタ２と、ケーブル３と，ケーブル３の他端に脱着自在のコネクタ４により接続されているプローブ先端部を形成するフレキシブル基板５とから形成されている
【００１０】図２はフレキシブル基板を上から見た平面図である。図において、
プローブ先端部を形成するフレキシブル基板５は、薄く柔軟性のある素材でできている基板であり、内部に配線が通っているが多少の曲げでは折れたり断線することはない
【００１１】この様に本発明のエミュレーションプローブは、ターゲットシステム基板との接続にフレキシブル基板を用いることにより、ターゲットのＬＳＩの端子ピッチがＳＯＰのような小さい場合でも容易に作成できる。
【００１２】このように、本発明の
エミュレーションプローブ１はターゲットシステム２２との接続にフレキシブル基板５を使用する
「【図１】
」
「【図２】
」
　上記記載内容及び図示内容を総合すれば、引用文献２には、次の技術事項（以下「引用文献２記載事項」という。）が記載されていると認められる。
［引用文献２記載事項］
「インサーキットエミュレータ（ＩＣＥ）とターゲットシステム（基板）とを接続するエミュレーションプローブ１が、ＩＣＥ２１とフラットケーブル３の一端とを接続するコネクタ２と、ケーブル３と、ケーブル３の他端に脱着自在のコネクタ４により接続されるプローブ先端部が形成されたフレキシブル基板５を備えており、（【０００９】、【図１】）
　プローブ先端部を形成するフレキシブル基板５は、薄く柔軟性のある素材でできている基板であり、内部に配線が通っているが多少の曲げでは折れたり断線することはなく、（【００１０】、【図２】）
　ターゲットシステム２２との接続にはフレキシブル基板５が使用されること。（【００１２】）」
　エ　引用文献３
　当審が新たに引用する特開２００７−７８６７５号公報（以下「引用文献３」という。）には、次の事項が記載されている。下線は当審が付した。
「【０００９】
　図１は、一実施例に基づくテスト装置１００の単純化した概略図である。
テスト装置１００はオシロスコープ、ロジックアナライザ、スペクトルアナライザ又は同様のデバイスとすることが出来るテスト機器１０１を含んでいる
「【００１３】
　
ＺＩＦ電気コネクタ１０７はプローブヘッドを、ターゲット１１０に接続された接続用付属部品１０９へと接続する
「【００１６】
　図２Ａは、ＺＩＦコネクタ１０７、ロック機構１０８及び伝送線１０６を含むプローブヘッドの一部分の拡大図である。ロック機構１０８は接続用組立部品１０９を受容するように適合した基部２０１を含む。更にロック機構１０８は、接続用組立部品１０９と勘合するように適合したリッジ２０３を含んでいる。リッジ２０３をツール（図示せず）又は手動で勘合させることによりロック機構１０８が動くと、
ロック機構１０８は所定位置へとスライドすることにより、接続用付属部品１０９を方向２０２へと移動させ、ＺＩＦコネクタ１０７のハウジング２０４中において電気接触を持つ勘合位置へと入れるものである
ＺＩＦコネクタ１０７は更にハウジング２０４中の接触部を、トレース２０６を介して伝送線１０６と接続する接続インターフェース２０５も含んでいる
【００１７】
　本実施例においては、このロック機構はスライドロックとして知られるものである。図２Ａに示したように、
ハウジング２０４中の接触部はハウジングから引き抜かれた状態のロック機構１０８に対して開放位置にある
ロック機構１０８がロック位置へと入る（ハウジング２０４中の最終位置へと移動する等）と、接触部はロック機構１０８により引き下げられ、接続用付属部品１０９の接触部と擦られるように勘合することになる
「【００１９】
　図２Ｂは、一実施例に基づく接続用付属部品１０９の拡大図である。
接続用付属部品１０９は、基板２０８上に配置された接触部２０７を含んでいる
「【図１】
」
「【図２Ａ】
」
「【図２Ｂ】
」
「【図２Ｃ】
」
「【図２Ｄ】
」
　上記記載内容及び図示内容を総合すれば、引用文献３には、次の技術事項（以下「引用文献３記載事項」という。）が記載されていると認められる。
［引用文献３記載事項］
「オシロスコープ、ロジックアナライザ、スペクトルアナライザ等のテスト機器１０１のプローブヘッドを、ターゲット１１０に接続された接続用付属部品１０９へ接続する場合、（【０００９】、【００１３】、【図１】）
　プローブヘッドのＺＩＦコネクタ１０７は、ＺＩＦコネクタ１０７のハウジング２０４中の接触部を、トレース２０６を介して伝送線１０６と接続するものであり、ロック機構１０８のスライドにより、接続用付属部品１０９が方向２０２へ移動し、ハウジング２０４中において電気接触を持つ勘合位置に入り、（【００１６】、【図２Ａ】、【図２Ｃ】）
　接続用付属部品１０９は、基板２０８上に配置された接触部２０７を含んでおり、ロック機構１０８がロック位置へと入ると、ハウジング２０４中の接触部は、ロック機構１０８により引き下げられ、接続用付属部品１０９の接触部２０７と擦られるように勘合すること。
（【００１７】、【００１９】、【図２Ｂ】、【図２Ｄ】）」
　オ　引用文献４
　当審が新たに引用する特開平９−２１８２２１号公報（以下「引用文献４」という。）には、次の事項が記載されている。下線は当審が付した。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に電子式試験装置に関するものであり、更に詳細には
球格子配列表面実装パッケージを電子式測定装置に電気的に接続する試験プローブ組立体
「【０００３】
電子式試験装置（たとえば、オシロスコープ、ロジックアナライザ、エミュレータ）は電圧および電流の波形を含むＩＣの各種電気的局面を分析するのに使用されている
部品が搭載されたプリント回路基板には、多数のＩＣパッケージを含む各種電気構成要素が詰め込まれている。板上の構成要素の間隔が密接している（すなわち、高「ボード密度」である）ため、しばしばＩＣを試験装置に電気的に接続するのが困難である
「【０００６】
【実施例】図１は本発明によるプローブ組立体のブロック図を示す。一般に、
プローブ組立体は球格子配列に取り付けられた集積回路装置とプリント回路基板との間に差し込まれる
【０００７】次に図１を参照すると、
球格子プローブ１２０がＢＧＡ装置１１０とプリント回路基板１３０との間に挟まれている
球格子プローブ１２０は試験装置１４０に接続されている
試験装置１４０は、たとえば、オシロスコープでよい
球格子プローブを介してＢＧＡ装置に接続することができる他の試験装置にはロジックアナライザおよび回路エミュレータがある
【０００８】
球格子プローブ１２０はユーザが「インサーキット」（すなわち、プリント回路基板１３０に電気的に結合されている）であるＢＧＡ装置１１０を試験装置１４０に接続して個別信号の監視または個別信号の割り込みまたは双方を容易にすることができるように構成されている
【０００９】図２は本発明によるプローブ組立体の更に詳細なブロック図を示す。ＢＧＡ装置１１０は第１および第２の半田ボール２０２、２０３を備えて示されている。
球格子プローブ１２０はＢＧＡ装置１１０とプリント回路基板（図示せず）との間に挟まれている
球格子プローブ１２０の特徴はＢＧＡ装置１１０からの信号をプリント回路基板に送って信号の受動的監視を容易にすることができること
「【００１１】図３は本発明によるプローブ組立体の第１の好適実施例の分解図を示す。球格子プローブ１２０は相互接続装置３２４の第１の面に接続されたＢＧＡソケット３２０を備えている。ＢＧＡヘッダ３２６は相互接続装置３２４の第２の面に接続されている。相互接続装置３２４はＢＧＡソケット３２０およびＢＧＡヘッダをそれぞれ受けるようになっている第１および第２の導電パッド行列３２２を備えている。
相互接続装置３２４は球格子プローブ１２０を試験装置（図１の参照番号１４０）に接続するように構成されている
「【００１３】
球格子プローブ１２０はＢＧＡ装置３１０をプリント回路基板１３０に電気的に結合するようになっている
「【００１５】
図４
複数の相互接続装置
第１のコネクタ４７２
ケーブル４７０は、たとえば、ロジックアナライザまで引き回すことができる
第２のケーブル４６０は回路エミュレータのような他の試験装置まで引き回すことができる
「【図１】
」
「【図２】
」
「【図３】
」
「【図４】
」
　カ　周知技術・技術常識の認定
（ア）引用文献３記載事項から、次の技術事項は当業者にとって周知であったと認められる（以下「周知技術」という。）。
［周知技術］
「オシロスコープ、ロジックアナライザ等のテスト機器のプローブヘッドを、ターゲット基板に接続された接続用付属部品へ接続する場合、プローブヘッドのコネクタのハウジングの中にある接触部は伝送線と接続されて、信号をテスト機器に伝送するものであり、接続用付属部品は、基板上に配置された接触部を含んでおり、プローブヘッドのコネクタのハウジングの中の接触部は、接続用付属部品の接触部と勘合すること。」
（イ）引用文献４の記載事項（【０００３】、【０００６】、【０００７】、【００１５】）から明らかなように、次の技術事項は、当業者にとって技術常識であったと認められる（以下「技術常識」という）。
[技術常識]
「集積回路装置とプリント回路基板との間に差し込まれたプローブ組立体を、相互接続装置を介して電子式試験装置に接続して試験を行う場合、その電子式試験装置は、例えば、オシロスコープ、ロジックアナライザ、エミュレータのいずれかであること。」
（３）対比
　本件補正発明と引用発明を対比する。
　ア　引用発明の「プリント回路基板１０１」、「プロセッサ１２５」及び「インタポーザ１２３」は、それぞれ本件補正発明の「回路基板」、「集積回路チップ」及び「インターポーザ」に相当する。
　イ　引用発明では、「使用時には、プリント回路基板１０１のソケット１０９にインタポーザ１２３が差し込まれ、プロセッサ１２５は、インタポーザ１２３に差し込まれるようになっており」、このような「インタポーザ１２３」は、本件補正発明の「回路基板と集積回路チップとの間に配置され」る「インターポーザ」に相当する。
　ウ　引用発明の「高密度パッド・アレイ１７６のパッド２０３」は、「ソケット、集積回路、または、他の電子装置のそれぞれのピンを受けるのに適して」おり、「インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６には、ソケット１０９に差し込まれるプロセッサのピンによく似たピン・グリッド・アレイから突き出した、いくつかのインタポーザ・ピンが含まれて」いる。
　そして、引用発明では、「高密度パッド・アレイ１７６に取り付けられた集積回路の動作をテストするため」、「高密度パッド・アレイ１７６のパッド２０３で伝搬する信号に対するアクセスが行われ」るから、この「パッド２０３で伝搬する信号」は、「インタポーザ・ピン」ごとに「プリント回路基板１０１」と「プロセッサ１２５」との間を伝送する複数の異なる信号であるといえる。
　そうすると、引用発明の「インタポーザ１２３」は、本件補正発明の「上記回路基板と上記集積回路チップとの間の複数の異なる信号を伝送可能にする」「インターポーザ」に相当する。
　エ　引用発明の「インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６と電気コネクタ１２９の間」に「存在」する「部分」は、先端に「コネクタ１２９」があり、「コネクタ１２９は、ケーブル２４３を介してロジック・アナライザ２３９またはオシロスコープに電気的に結合されて」いるから、この「部分」は、本件補正発明の「プローブ・タブ」と、プローブ部材である点で共通する。
　また、引用発明のこの「部分」は「インタポーザ基板１７３から延びた」ものであるから、本件補正発明の「縁部から飛び出した」「プローブ・タブ」と、縁部から飛び出したプローブ部材であるという点で共通する。
　そして、引用発明の「部分」は「２つ存在」するから、このことは、本件補正発明の「複数有する」ことに相当する。
　オ　上記ア〜エの検討内容をまとめると、本件補正発明の「インターポーザ」と引用発明の「インタポーザ１２３」は、「縁部から飛び出した」「プローブ部材を複数有すると共に、回路基板と集積回路チップとの間に配置され、上記回路基板と上記集積回路チップとの間の複数の異なる信号を伝送可能にするよう構成されるインターポーザ」である点で共通する。
　カ　引用発明での「第２のプローブ先端抵抗器１７０ｃの第２の端部２３３」と「コネクタ１２９」を「電気的に結合」する部分は、「インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６と電気コネクタ１２９の間」に「存在」する「部分」に対応しているところ、「パッド２０３で伝搬する信号は、第１のプローブ先端抵抗器１７９ａを通り、伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄに沿って進み、第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃを通って、ロジック・アナライザ２３９または他の同様の診断装置に伝送される」から、この「電気的に結合」する部分には、「プリント回路基板１０１」と「プロセッサ１２５」との間で伝送される複数の異なる信号を受ける電気リード線が含まれていることは自明である。
　そうすると、本件補正発明と引用発明は、「複数の上記プローブ部材それぞれ」「に設けられ、上記回路基板と上記集積回路チップの間で伝送される複数の異なる信号の中の１つの信号を受けるよう構成される電気リード線」を備える点で共通する。
　キ　引用発明の「高密度パッド・アレイ１７６に取り付けられた集積回路の動作をテストするため」の「ロジック・アナライザ２３９または他の同様の診断装置」は、本件補正発明の「上記回路基板と上記集積回路チップから独立して設けられる試験測定システム」に相当する。
　ク　引用発明の「パッド・アレイ・プロービング・システム２００」では、「各プローブ先端抵抗器１７９ａの第１の端部２０９は、それぞれのパッド２０３に電気的に結合されており」、「伝送ライン２２３ａ〜２２３ｄ」は「第１のプローブ先端抵抗器１７９ａから第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃに経路が指定され」、「第２のプローブ先端抵抗器１７９ｃの第２の端部２３３は、コネクタ１２９に電気的に結合され、コネクタ１２９は、ケーブル２４３を介してロジック・アナライザ２３９またはオシロスコープに電気的に結合されて」いるから、引用発明の「パッド・アレイ・プロービング・システム２００」は、本件補正発明の「試験測定プローブ接続システム」に相当する。
　上記ア〜クより、本件補正発明と引用発明は、以下の一致点で一致し、以下の相違点１〜４で相違する。
［一致点］
「縁部から飛び出したプローブ部材を複数有すると共に、回路基板と集積回路チップとの間に配置され、上記回路基板と上記集積回路チップとの間の複数の異なる信号を伝送可能にするよう構成されるインターポーザと、
　複数の上記プローブ部材それぞれに設けられ、上記回路基板と上記集積回路チップの間で伝送される複数の異なる信号の中の１つの信号を受けるよう構成される電気リード線と、
　上記回路基板と上記集積回路チップから独立して設けられる試験測定システムと、
　を具える試験測定プローブ接続システム。」
［相違点１］
　「縁部から飛び出したプローブ部材」について、本件補正発明は、「薄膜シート形状のプローブ・タブ」であるのに対して（構成Ａ）、引用発明は、「薄膜シート形状」であるか明らかではなく、「電気コネクタ１２９」が先端にあるため「タブ」であるとはいえない点。
［相違点２］
　「複数の上記プローブ部材それぞれに設けられ、上記回路基板と上記集積回路チップの間で伝送される複数の異なる信号の中の１つの信号を受けるよう構成される電気リード線」について、本件補正発明では、「複数の上記プローブ・タブそれぞれの露出した表面上に設けられ」るのに対して（構成Ｂ）、引用発明では、露出した表面上に設けられているか明らかではない点。
［相違点３］
　本件補正発明では、「上記プローブ・タブに着脱可能に接続できるコネクタ」（構成Ｄ）を備えているのに対して、引用発明では、そのような構成を備えていない点。
［相違点４］
　本件補正発明では、「上記プローブ・タブ上の上記電気リード線と位置が揃うように上記コネクタ内に配置され、測定のために上記試験測定システムへ上記１つの信号を伝送可能にする導体」（構成Ｅ）を備えているのに対して、引用発明では、そのような構成を備えていない点。
（４）判断
　上記相違点１〜４について検討する。
　ア　相違点１、３について
　引用文献２記載事項には、「インサーキットエミュレータ（ＩＣＥ）とターゲットシステム（基板）とを接続するエミュレーションプローブ１が、ＩＣＥ２１とフラットケーブル３の一端とを接続するコネクタ２と、ケーブル３と、ケーブル３の他端に脱着自在のコネクタ４により接続されるプローブ先端部が形成されたフレキシブル基板５を備えており、プローブ先端部を形成するフレキシブル基板５は、薄く柔軟性のある素材でできている基板」であることが開示されている。
　ここで、引用文献２記載事項の「薄く柔軟性のある素材でできている」「プローブ先端部を形成するフレキシブル基板５」は、本件補正発明の「薄膜シート形状のプローブ・タブ」に対応するものであり、引用文献２記載事項の「脱着自在のコネクタ４」は、本件補正発明の「上記プローブ・タブに着脱可能に接続できるコネクタ」に対応するものである。
　そして、前記（２）カ（イ）において認定したとおり、「集積回路装置とプリント回路基板との間に差し込まれたプローブ組立体を、相互接続装置を介して電子式試験装置に接続して試験を行う場合、その電子式試験装置は、例えば、オシロスコープ、ロジックアナライザ、エミュレータのいずれかであること。」が技術常識であるから、接続される試験装置がオシロスコープであるか、ロジックアナライザであるか、エミュレータであるかによって、プローブ組立体の接続部材に相違するところはない。
　そうすると、引用文献２記載事項の「エミュレーションプローブ１」の「薄く柔軟性のある素材でできている」「プローブ先端部を形成するフレキシブル基板５」や「脱着自在のコネクタ４」を、引用発明の「オシロスコープまたは論理解析器を含む診断装置」と「インターポーザ１２３」の接続に適用する際、引用発明の「インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６と電気コネクタ１２９の間」に「存在」する「部分」（プローブ部材）の先端にある「電気コネクタ１２９」に代えて、先端もフレキシブル基板の延長部で構成して、全体をタブ状とすることにより、上記相違点１、３に係る本件補正発明の構成Ａ、Ｄとすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　イ　相違点２、４について
　前記（２）カ（ア）において認定したとおり、「オシロスコープ、ロジックアナライザ等のテスト機器のプローブヘッドを、ターゲット基板に接続された接続用付属部品へ接続する場合、プローブヘッドのコネクタのハウジングの中にある接触部は伝送線と接続されて、信号をテスト機器に伝送するものであり、接続用付属部品は、基板上に配置された接触部を含んでおり、プローブヘッドのコネクタのハウジングの中の接触部は、接続用付属部品の接触部と勘合すること。」は、周知技術である。
　ここで、「接続用付属部品」の「基板上に配置された接触部」は、基板上の露出した表面に設けられた導電部であるといえる。
　また、「プローブヘッドのコネクタのハウジングの中にある接触部」は「接続用付属部品の接触部と勘合する」から、接続用付属部品の接触部と位置が揃うようにコネクタ内に配置された導体であるといえる。
　そして、引用発明、引用文献２記載事項及び上記周知技術は、いずれも試験装置を試験対象に接続された接続用付属部品へ接続する点で共通するから、上記技術常識に照らして引用文献２記載事項及び周知技術を引用発明に適用することにより、上記相違点２、４に係る本件補正発明の構成Ｂ、Ｅとすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　ウ　そして、本件補正発明の奏する効果についても、引用発明、引用文献２記載事項、周知技術及び技術常識から当業者が予測可能な範囲内のものにすぎず、格別顕著なものであるということはできない。
　したがって、本件補正発明は、引用発明、引用文献２記載事項、周知技術及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（５）請求人の主張について
　ア　請求人は、審判請求書において、以下の主張をしている。
「（ｃ）引用発明の説明と本願発明との違いについて
　引用文献１には、インターポーザ１２３が、インターポーザ・ソケット・アセンブリ１２６、及び、診断装置を上記インターポーザ・ソケット・アセンブリ１２６の個々のピンに結合できるようにする電気コネクタ１２９を含むこと（［００１２］）が記載され、また、図２からは、上記インターポーザ・ソケット・アセンブリ１２６と上記電気コネクタ１２９との間にフレキシブル基板が設けられるものと考えられます。しかし、電気コネクタ１２９がフレキシブル基板と着脱可能との記載は明細書中には一切なく、また、図を参照しても、電気コネクタ１２９の着脱可能なことを前提とした構造であることを示唆する描写はありません。よって、複数の電気コネクタ１２９は、そのままでは、集積回路のような非常に小さな電気的接続ピン等が多数存在する周辺の回路と干渉するリスクがあることから、こうした干渉を避けるため、これ電気コネクタ１２９を安定的に固定して使用することが前提となっていると考えるのが合理的であり、
測定中に着脱を繰り返すことは想定されていない
　このとき、引用文献２の発明は、段落０００３に「本発明の対象であるフラットパッケージ用エミュレーションプローブは、インサーキットエミュレータ（以下ＩＣＥと称す）と開発しようとするＬＳＩが実装されるべき基板（ターゲットシステム）とを接続するものであり、ＩＣＥとターゲットシステム間の信号の受け渡しはこのエミュレーションプローブを介して行われる。」とあり、インサーキットエミュレータ（ＩＣＥ）は、一般に、開発中の基板（引用文献２では、ターゲットシステム（基板）２２）にＣＰＵ（引用文献２では、ＬＳＩ１０）の
代わりに
回路基板（ターゲット基板２２）と集積回路チップ（ＬＳＩ１０）との間で伝送される信号を試験測定装置（ＩＣＥ２１）へ伝送することはありません
ＬＳＩを模倣する代わりに
デバッグ終了後
実際のＬＳＩ
ＣＥ２１）へ伝送することはありません。そして、図４の「デバッグ終了後」の状態（本願発明で言えば、測定が終了した状態に対応）では、段落００１４に「本発明のエミュレーションプローブではコネクタでフラットケーブル３とフレキシブル基板７とを
切り離すこと
デバッグが終了している
　イ　上記アの主張について検討すると、
（ア）本件補正発明の「コネクタ」について、「プローブ・タブに着脱可能に接続できる」と特定されているものの、請求人が主張するような「測定中に着脱を繰り返す」ためのものであるとは特定されていないから、このような主張は、請求項の記載に基づかないものである。
　また、請求人の主張に沿って、引用発明の「電気コネクタ１２９」が、フレキシブル基板（引用発明の「インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６と電気コネクタ１２９の間」に「存在」する「部分」）と着脱を繰り返すものではないとしても、当該「電気コネクタ１２９」に接続される「ケーブル２４３」には、「電気コネクタ１２９」に接続される接続部があるのが通常であり（技術常識を示す文献として引用した引用文献４の【図４】のケーブル４６０及び４７０の先端の接続部も参照）、ケーブル２４３側の当該接続部は、電気コネクタ１２９と繰り返し着脱可能になっていると考えることができる（周知技術を示す文献として引用した引用文献３の【図２Ｃ】及び【図２Ｄ】のロック機構１０８も参照）。
　そうすると、引用発明の「インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６と電気コネクタ１２９の間」に「存在」する「部分」（請求人が「フレキシブル基板」と称している部分）は、電気コネクタ１２９を介してはいるものの、ケーブル２４３側の接続部と繰り返し着脱可能になっているコネクタ構造を有しているといえる。
　そして、前記（４）のアにおいて説示したとおり、引用発明に引用文献２記載事項を適用して、「インタポーザ・ソケット・アセンブリ１２６と電気コネクタ１２９の間」に「存在」する「部分」（プローブ部材）の先端にある「電気コネクタ１２９」に代えて、先端もフレキシブル基板の延長部で構成して、全体をタブ状とすることは、当業者が容易に想到し得たことであり、また、ケーブル２４３側の接続部との接続に係る上記コネクタ構造の具体的な態様として、引用文献２記載事項の「脱着自在のコネクタ４」を適用することは、当業者ならば格別の困難性はない。
（イ）引用文献１記載のインターポーザに引用文献２記載のエミュレーションプローブの構成を適用する動機付けがない旨の主張については、前記（４）のアにおいて検討したとおり、技術常識に照らせば、接続される試験装置がオシロスコープであるか、ロジックアナライザであるか、エミュレータであるかによって、プローブ組立体の接続部材に相違するところはないから、引用文献２記載事項の「エミュレーションプローブ１」の「薄く柔軟性のある素材でできている」「プローブ先端部を形成するフレキシブル基板５」や「脱着自在のコネクタ４」を、引用発明の「オシロスコープまたは論理解析器を含む診断装置」と「インターポーザ１２３」の接続に適用することは、当業者が容易に想到し得たことである。
（ウ）したがって、請求人の上記アの主張を採用することはできない。
（６）小括
　以上検討のとおり、本件補正発明は、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないから、本件補正は、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反する。
　したがって、本件補正は、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は、上記第２において説示したとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、令和元年１月２４日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次に特定されるとおりである。
「【請求項１】
　縁部から飛び出した薄膜シート形状のプローブ・タブを有すると共に、回路基板と集積回路チップとの間に配置され、上記回路基板と上記集積回路チップとの間の複数の信号を伝送可能にするよう構成されるインターポーザと、
　上記プローブ・タブの露出した表面上に設けられ、上記回路基板と上記集積回路チップの間で伝送される複数の信号の中の第１信号を受けるよう構成される電気リード線と、
　上記回路基板と上記集積回路チップから独立して設けられる試験測定システムと、
　上記プローブ・タブに着脱可能に接続できるコネクタと、
　上記プローブ・タブ上の上記電気リード線と位置が揃うように上記コネクタ内に配置され、測定のために上記試験測定システムへ上記第１信号を伝送可能にする導体と
　を具える試験測定プローブ接続システム。」
２　原査定における拒絶の理由の概要
　原査定の拒絶の理由のうち、本願発明についての理由は、次のとおりである。
　本願発明は、下記の引用文献に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　引用文献１：特開２０００−３２３６２９号公報（再掲）
　引用文献２：特開平６−１０９７６３号公報（再掲）
３　引用文献に記載された事項
　上記引用文献１には、[引用発明]において認定したとおりの引用発明が記載されていると認められる。
　また、上記引用文献２から、[引用文献２記載事項]において認定したとおりの技術事項が認められる。
　さらに、上記引用文献３から、[周知技術]において認定したとおりの周知技術が認められ、上記引用文献４から、[技術常識]において認定したとおりの技術常識が認められる。
４　対比・判断
　本願発明は、本件補正発明の「インターポーザ」の「縁部から飛び出した薄膜シート形状のプローブ・タブ」について、「インターポーザ」が「複数有する」という限定を省き、「上記プローブ・タブの露出した表面上に設けられ」る「電気リード線」について、複数の上記プローブ・タブの「それぞれ」に設けられるという限定を省き、「インターポーザ」が「伝送可能にする」「上記回路基板と上記集積回路チップとの間の複数の信号」が「異なる」ものであるという限定を省き、「上記回路基板と上記集積回路チップの間で伝送される複数の信号」の構成についての限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成を全て含み、さらに他の構成を付加したものに相当する本件補正発明が、上記第２の２において説示したとおり、引用発明、引用文献２記載事項、周知技術及び技術常識に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、引用発明、引用文献２記載事項、周知技術及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび
　以上検討のとおりであるから、本願発明は、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。