【事件の表示】
　上記当事者間の特許第６３０２４３０号発明「ボール配列用マスクの製造方法」の特許無効審判事件について，次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第６３０２４３０号の特許請求の範囲を，平成３１年３月５日付け訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項１について訂正することを認める。
　特許第６３０２４３０号の請求項１に記載された発明についての審判の請求は成り立たない。
　審判費用は，請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第６３０２４３０号についての手続の経緯の概要は，以下のとおりである。
　特許出願（特願２０１５−１１５７７９号）
　　平成３０年　３月　９日　　　　　　登録日
　　平成３０年１１月２９日付け　　　　無効審判請求
　　平成３１年　３月　５日付け　　　　被請求人：審判事件答弁書
　　平成３１年　３月　５日付け　　　　被請求人：訂正請求書
　　平成３１年　３月１９日付け　　　　請求人：審尋
　　平成３１年　４月　４日付け　　　　請求人：審尋回答書
　　平成３１年　４月２２日付け　　　　請求人：審判事件弁駁書
　　令和　元年　５月２１日付け　　　　請求人：審尋
　　令和　元年　６月　７日付け　　　　請求人：審尋回答書（２）
　　令和　元年　７月　１日付け　　　　審理事項通知書
　　令和　元年　８月　８日付け　　　　請求人　：口頭審理陳述要領書
　　令和　元年　８月　８日付け　　　　被請求人：口頭審理陳述要領書
　　令和　元年　８月２２日　　　　　　第１回口頭審理
　　令和　元年　９月　６日付け　　　　被請求人：上申書
　　令和　元年　９月　６日付け　　　　請求人　：上申書
　
第２　訂正の請求について
　１　訂正請求の内容
　本件審判の手続において，被請求人より平成３１年３月５日付けで提出された訂正請求書で，特許権者（被請求人）が求めている訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は，以下のとおりである。
（１）請求項１に係る訂正
　ア　訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「開口部以外に部分的に突出された突起とを備え，前記突起」と記載されているのを，「開口部以外に部分的に突出され
，互いに分離独立した複数の
分離独立した複数の
　さらに，「ＳＵＳ母材上に前記突起形成用の」，及び「前記突起が所定の高さとなるように」と記載されているのを，それぞれ「ＳＵＳ母材上に前記
分離独立した複数の
分離独立した複数の
　２　訂正の適否の判断
（１）訂正事項１について
　ア　訂正の目的について
　訂正前の請求項１に係る発明は，「突起」の形成箇所について「開口部以外に部分的に突出された」ことを特定している。
　これに対して，訂正後の請求項１は，「開口部以外に部分的に突出され，互いに分離独立した複数の突起とを備え，前記分離独立した複数の突起」との記載により，訂正後の請求項１に係る発明における突起の形成箇所と形成状態をより具体的に特定し，更に限定するものである。
　すなわち，訂正事項１は，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　イ　実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更する訂正ではないこと
　上記アの理由から明らかなように，訂正事項１は，「開口部以外に部分的に突出された突起」という発明特定事項を概念的により下位の「開口部以外に部分的に突出され，互いに分離独立した複数の突起」にするものであり，カテゴリーや対象，目的を変更するものでないから，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものには該当せず，特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。
　ウ　願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
　願書に添付した明細書には，以下の事項が記載されている。（下線は，当審で付与した。以下，同じ。）
「【課題を解決するための手段】
【０００６】
　この発明に係るボール配列用マスクにおいては，メッキにより形成され，振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体と，メッキにより形成され，導電性ボールが振り込まれる側ではなく基板の電極と対向する側となるマスク本体裏面の
開口部以外に部分的に突出された突起とを備え，突起の先端部は，その周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されており，布拭き取り時の引っ掛かりを防止するものである
【０００７】
　
また，突起の形状は，円柱状，多角形状，連続した突条，間欠的な突条のいずれか一つである
「【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施例１．
　この発明の実施例１におけるボール配列用マスクの製造方法を図１により説明する。
　＜途中省略＞
そして，複数の開口部形成用のレジスト層４ａを除去すると，
円柱状の突起３ａ間に導電性ボールが挿通する複数の開口部５ａが形成された二次メッキ層５となる
「【００１６】
実施例２．
　上記実施例１では，ＳＵＳ母材１上に，中空円柱状の突起形成用のレジスト層２を部分的に形成することにより，円柱状の突起３ａを形成しているが，円柱状の代わりに，例えば細長矩形枠状の突起形成用のレジスト層を連続的に形成することにより，連続した突条を形成しても良いし，
細長矩形枠状の突起形成用のレジスト層を間欠的に形成することにより，突条を間欠的に形成しても良い
　そして，上記記載から，願書に添付した明細書に，「開口部以外に部分的に突出され，互いに分離独立した複数の突起」という構造が明示されているものと認められる。
　なお，請求人は，審判事件弁駁書において，訂正事項１は，願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内ではなく，特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合していない旨を主張したが，この主張は，令和元年８月２２日の第１回口頭審理において取り下げられた。
　したがって，訂正事項１は，願書に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり，特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合する。
　エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　本件特許無効審判事件においては，訂正前の請求項１について無効審判の請求の対象とされているので，訂正前の請求項１に係る訂正事項１に関して，特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
　３　むすび
　本件訂正の訂正事項１は，特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり，かつ，同条第９項で準用する特許法第１２６条第５項及び第６項に適合するので，訂正後の請求項１について訂正を認める。
第３　本件発明
　上記第２より，本件訂正を認めることから，本件特許６３０２４３０号の請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は，次のとおりのものであると認める。
「【請求項１】
　メッキにより形成され，振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体と，メッキにより形成され，導電性ボールが振り込まれる側ではなく基板の電極と対向する側となる前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に突出され
，互いに分離独立した複数の
分離独立した複数の
　ＳＵＳ母材上に前記
分離独立した複数の
　前記
分離独立した複数の
　一次メッキ層の形成が終わったら，前記突起形成用のレジスト層を除去する工程と，
　前記突起以外の一次メッキ層を取り除き，ＳＵＳ母材上に一次メッキ層による突起を残す工程と，
　前記ＳＵＳ母材上の前記突起間に複数の開口部形成用のレジスト層を形成する工程と，
　前記マスク本体が指定の厚さとなるようにＳＵＳ母材上及び前記突起上にメッキすることにより，二次メッキ層を形成する工程と，
　二次メッキ層の形成が終わったら，前記複数の開口部形成用のレジスト層を除去する工程と，
　前記ＳＵＳ母材から一次メッキ層及び二次メッキ層からなる突起とマスク本体のメッキ層を剥離する工程と，
　を備えたことを特徴とするボール配列用マスクの製造方法。」
第４　請求人の主張
　１　これに対して，請求人は，「特許第６３０２４３０号発明の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明についての特許を無効とする。審判費用は被請求人の負担とする，との審決を求める。」との請求の趣旨で，証拠方法として，審判請求書に添付して，以下の甲第１号証ないし甲第４号証を，審判事件弁駁書に添付して，以下の甲第５号証ないし甲第７号証を，審尋回答書（２）に添付して，以下の甲第８号証を，上申書に添付して，以下の甲第９号証ないし甲第１２号証を提出している。
・甲第１号証：特開２０１０−２４７５００号公報
・甲第２号証：特開２００６−３２４６１８号公報
・甲第３号証：特開２０１３−２２９５７７号公報
・甲第４号証：特開２０１４−１０７２８２号公報
・甲第５号証：特開２００１−２６７７３１号公報
・甲第６号証：特開２００６−２８７２１５号公報
・甲第７号証：特開２００９−１８２０６８号公報
・甲第８号証：特許第５０４６７１９号公報
・甲第９号証：特許技術用語委員会，“「特許技術用語集−第３版−」，日刊工業新聞社，２０１２年３月２３日，ｐ．１４８−１４９
・甲第１０号証：“ｒｉｍ”，［online］，Ｗｅｂｌｉｏ英和辞典・和英辞典，［令和元年８月２９日検索］，インターネット
・甲第１１号証：田中哲矢，“スクリーン印刷法による微細回路形成技術”，日本印刷学会誌，２０１０年，第４７巻，第６号，ｐ．８−１３
・甲第１２号証：特許第３７７０４９６号公報
　２　そして，請求人が，審判請求書，審尋回答書，審判事件弁駁書，審尋回答書（２），口頭審理陳述要領書，第１回口頭審理，および，上申書において主張したことを整理すると，無効理由について，概ね次のように主張しているものと認められる。
　
（１）無効理由（特許法第２９条第２項）の概要
　本件発明は，甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証ないし甲第１２号証に記載された事項に基づいて，その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり，その特許は同法第１２３条第１項第２号に該当し，無効とすべきものである。
第５　被請求人の主張
　被請求人は，審判事件答弁書によれば，「本件無効審判の請求は成り立たない。審判費用は，請求人の負担とする，との審決を求める。」との答弁の趣旨で，請求人の主張する無効理由が，訂正後の請求項１に係る発明について成り立たないと主張している。
第６　無効理由について
　１　甲号証について
（１）甲第１号証の記載事項
　ア　本件特許に係る出願前に頒布された刊行物である甲第１号証には，図面とともに，次の記載がある。
「【請求項１】
パターン開口部周辺に凹部が形成されたマスクにおいて，マスクの凹部およびパターン開口部を１種類の電着層で形成したことで，凹部の縁部が下方に向かって略円弧状に形成されることにより凹部の縁部の突出を抑え，厚みを安定させたことを特徴とするマスク
【請求項２】
電鋳母型を用意し，次いで前記電鋳母型上に１次パターンレジスト膜を形成し，次いで前記電鋳母型上の前記１次パターンレジスト膜が形成された領域を除いて１次電着層を形成し，次いで前記電鋳母型上の前記１次パターンレジスト膜と前記電鋳母型上の前記１次電着層で形成された捨て電着層を除去し，次いで前記１次電着層が形成された電鋳母型上に２次パターンレジスト膜を形成し，次いで前記１次電着層が形成された電鋳母型上の前記２次パターンレジスト膜が形成された領域を除いて２次電着層を形成し，次いで前記２次パターンレジスト膜を除去し，次いで前記電鋳母型から前記１次電着層と前記２次電着層を一体に剥離して作製したことを特徴とする，凹部の縁部の突出を抑え，厚みを安定させたマスクの製造方法
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は，
導電性ボール搭載用マスク
に用いられるマスク
の製造方法に関するものである
【背景技術】
【０００２】
　従来より，スクリーン印刷用マスクにおいては印刷時のペーストの塗布量の調整等を目的として，基板といった被印刷物と対向する面の反対面であるスキージ面側の開口パターン周辺部に凹部が形成されたマスクが使用されている。また，
導電性ボール搭載用マスクにおいては，基板の導電性ボール搭載部の電極の上に形成されているフラックス等がマスクに付着するのを防止するための目的として，基板面側の開口パターン周辺部に凹部が形成されたマスクが使用されている
　＜途中省略＞
　しかしながら，２次電着層１２の厚みを含めたマスク１５の厚みに関しては，２次電着層１２の凹部１４形成時に凹部１４の縁部のめっきの厚みが厚くなって突出部１３が発生するため，エッチング法よりも厚みのばらつきが大きい，すなわち厚みの安定性がないという問題があった。
　
電気めっき法では，めっきの析出速度は電流密度によって決まり，電流密度が大きいほど析出速度が増す。よって，絶縁物であるレジスト膜で覆われた部分の周辺部では，導電性の面の面積が小さくなってしまうために電流が集中して電流密度が高くなる。すなわち，レジスト膜で覆われている部分の周辺部はめっき膜が厚くなるため，開口パターンと比べると面積が大きいレジスト膜を形成する凹部パターンの周辺部分は，めっきの厚みが厚くなってしまう
　
マスク全体の厚みのばらつきが大きいと
導電性ボール搭載用マスクにおいては導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題が発生する
よって，マスクとしては凹部の底部の厚みの安定性と，マスクの厚みの安定性が要求されている
　そこで，上記の問題を解決する手段として，スクリーン印刷版の従来技術としては，メッシュ部が形成されている第１の金属膜と，該第１の金属膜上にある印刷パターンに相当する形状の印刷孔を有する第２の金属膜とが一体化しているスクリーン印刷版において，前記第１の金属膜の膜厚が３０μｍ以下であり，前記第２の金属膜の膜厚を均一化するためのダミー孔が前記第２の金属膜上の前記印刷孔が配置されている領域の周囲に設けられていることを特徴とするスクリーン印刷版（例えば，特許文献１参照），
またボール搭載型の印刷版の従来技術としては，印刷部開口を有する第１のマスク層と，印刷パターンに対応した印刷パターン開口を有する第２のマスク層とが積層されたマスクであり，上記第１のマスク層は，上記印刷パターン開口の略全面に重ねて形成された印刷部開口を有する印刷部と，印刷部開口を有さない非印刷部とを有し，上記第２のマスク層は，上記印刷パターン開口に加えて上記第１のマスク層の上記非印刷部と重なる部分にダミーの開口を有することを特徴とするマスク（例えば，特許文献２参照）が存在している
「【
発明が解決しようとする課題
【０００４】
　
前記従来技術は，特許文献１，特許文献２共に印刷板の厚み精度を上げる技術であるが，共に印刷板を成形する中途段階で開口部パターンの周囲にダミーパターンを形成して，板厚のバラツキを減少させ，メッキ後の印刷版の板厚精度を上げる手法を採用しているが，本来必要のない部分にもダミーパターンを形成しなければならないため，ダミーパターンがないマスクと比較すると第１の金属のみの部分が多くなってしまう
　
すると，例えば第１の金属膜の厚みが非常に薄いマスクの場合は金属膜厚の薄い部分が増えてしまい，マスクとしての耐久性が低下するという問題があった
　また，上記先行技術をペースト塗布量を調整するスクリーン印刷用マスクとして使用する場合，凹部をスキージ面側に形成するため，多数のダミーパターンもスキージ面に形成することになる。そのようなマスクを使用して実際にペーストを印刷すると，ペーストがダミーパターンの凹部に入り込んでしまい，ペーストの使用量が増えたり，マスクの洗浄が煩雑になるという問題があった。
　さらに，プリント基板といった被印刷物に半田ペーストを印刷するためのスクリーン印刷用マスクの一部の開口部のペーストの塗布量を調整するために凹部を形成する場合において，ペーストの突出量を調整したい開口パターン近部に塗布量を調整しない開口パターンがある場合は，ダミーパターン自体を形成することができないという問題があった。
　そこで，本発明は上記問題点を解決しつつ，ダミーパターンを形成することなしに，安定した厚みが得られるマスクを提供することを目的とするものである。」
「【
発明の効果
【０００７】
　
本発明に係るマスク及びマスクの製造方法は，上記説明のような構成を有するので，以下に記載する効果を奏する
　（１）電鋳法で作製するため，凹部の底部の厚み制御がし易い。
　（２）製造工程に捨て電着層を採用し，さらに２次電着層で開口パターンおよび凹部を形成しているので，マスク全体の厚みのばらつきが抑えられる。
　（３）ダミーパターンを形成する必要がないので，ダミーパターンＤＡＴＡ作成作業を削減できる。
　（４）
マスクにダミーパターンがないので，ダミーパターンが形成してあるマスクと比較すると，マスクとしての耐久性が向上する
　（５）マスクにダミーパターンがないので，ダミーパターンが形成してあるマスクと比較すると，ペーストの使用量が少なくて済み，さらにマスクの洗浄もし易くなる。」
「【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の特徴であるマスクの製造方法の一実施例を示す概略製造工程説明図である。
【図２】従来のマスクの製造方法を示す製造工程説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
　パターン開口部周辺に凹部が形成されたマスクにおいて，マスクの凹部およびパターン開口部を１種類の電着層で形成し，凹部の縁部を下方に向かった略円弧状に形成して凹部の縁部の突出を抑えたことで，厚みを安定させたマスクである。
【実施例】
【００１０】
　以下，図面を用いて本発明の一実施例に関して説明する。
　図１に基づいて本発明のマスクの製造方法の一実施例について説明する。
　先ず，図１（ａ）に示すように，
導電性の電鋳母型１を用意する
　
使用する導電性の電鋳母型１としてはＳＵＳ３０１やＳＵＳ３０４といったステンレス材が好適である
　また，必要に応じて導電性の電鋳母型に表面処理を行っても構わない。
　ここでいう表面処理とは後に施すレジストの密着性を向上や，電鋳被膜の外観を向上させる等の目的で行うものであり，上述の目的を達成するのであればどのような処理を施しても構わないが，例えばバフ研磨といった物理的処理や，塩酸処理といった化学的な処理や，それらを複合した処理を行う。また，アルカリ電解脱脂等の脱脂処理を加えてもよい。
【００１１】
　図１（ｂ）に示すように，
電鋳母型１に感光性の１次レジスト膜２を形成する
　感光性の１次レジスト膜２を形成する方法としては，ドライフィルムレジストといったフィルム状の感光性レジストを既存のラミネータを使用してラミネートするといった方法や，液状の感光性レジストをロールコータやスピンコータ，バーコータやカーテンコータ，ディップコータといった既存の液状レジスト塗布装置を使用して電鋳母型１上に成膜するといった方法があるが，何れの方法を使用しても構わない。感光性レジストには大別してネガタイプとポジタイプが存在するが，どちらのタイプの感光性レジストを使用しても構わない。
　ただし，感光性レジストの厚みに関しては，後の工程で行う１次電着層の厚みよりも厚くするのが好ましい。
　ここでは，ネガタイプのドライフィルムレジストを既存のラミネータ装置を使用してステンレス材の電鋳母型１にラミネートする。
【００１２】
　図１（ｃ）に示すように，
１次レジスト膜２に１次パターン３を露光する
１次パターン３は本発明のマスクにおける凹部４を形成するためのパターンである
この１次パターン３は後の工程にて形成する１次電着層６の厚みを安定させるため，捨て電着層７を形成するようなパターンとする
ここで捨て電着層７を形成するパターンとは，例えばある大きさで凹部形状を形成する場合，その仕上がりに合わせてレジスト膜を形成するのではなく，例えば凹部４の仕上がりに合せた大きさの輪郭形状のみをレジスト膜で形成するといったものである。輪郭形状のみをレジスト膜で形成するため，レジスト膜で囲まれた内側部分には電着層，いわゆる捨て電着層７が形成されるが，凹部形状全体をレジスト膜で形成する場合と比較して，電気めっき時の電流密度の粗密さによる電着層の厚みのばらつきを抑えるという効果がある
　露光方法に関しては，ガラスやフィルムといった素材の１次パターン３が形成されたフォトマスクを１次レジスト膜２に密着させた後に超高圧水銀灯やメタルハライドランプといった紫外線を発生する光源を使用して１次レジスト膜２に紫外線を照射しても良いし，半導体レーザや超高圧水銀灯を光源に持つ直接描画装置を使用して，前記フォトマスクを使用せずに１次レジスト膜２に１次パターン３を直接描画しても構わない。
　なお，密着露光用のフォトマスクや描画パターンはレジストのタイプに合わせてネガパターンかポジパターンかを選択して使用する。
　ここでは，大日本スクリーン製造社製直接描画装置ＬＩ−８５００を使用して，１次パターン３を直接１次レジスト膜２に描画する。
【００１３】
　図１（ｄ）に示すように，
１次パターン３を描画した１次レジスト膜２を現像，乾燥し，１次パターンレジスト膜５を形成した
　ここではネガタイプのレジストを使用しているため，前記直接描画装置で描画した部分のレジストが残り，１次パターンレジスト膜５を形成している。
【００１４】
　図１（ｅ）に示すように，
１次パターンレジスト膜５を形成した電鋳母型１を例えばスルファミン酸ニッケルめっき浴の電鋳層に移し，例えばニッケルあるいはニッケルを主成分とする合金などの電鋳を行って，電鋳母型１の１次パターンレジスト膜５で覆われていない表面に１次電着層６を形成する
１次パターンレジスト膜５は捨て電着層７を形成しているため，厚みばらつきが抑えられた１次電着層６を形成することができる
【００１５】
　図１（ｆ）（ｇ）に示すように，
１次パターンレジスト膜５および捨て電着層７を剥離する
１次パターンレジスト膜５は既存のレジスト剥離処理等で剥離すればよく，捨て電着層７は，例えば手や治具を使用して電鋳母型１から剥離すればよいものである
【００１６】
　次いで，図１（ｈ）に示すように，
１次電着層６が形成された電鋳母型１上に感光性の２次レジスト膜を成膜する
２次レジスト膜８は１次電着層６が形成された電鋳母型１の電鋳母型表面，すなわち１次パターンレジスト膜５および捨て電着層７を剥離した部分に形成する
　なお，２次レジスト膜８の厚みに関しては，後の工程で凹部１４を形成する電着層の厚みよりも厚いレジストを使用するのが好ましい。
　ここでは，ネガタイプのドライフィルムレジストを既存のラミネータ装置を使用して１次電着層６が形成された電鋳母型１上にラミネートする。
【００１７】
　次いで，図１（ｉ）に示すように，
２次レジスト膜８に開口部となる２次パターン１０を露光する
　ここでは，大日本スクリーン製造社製直接描画装置ＬＩ−８５００にて，前記直接描画装置に付属しているアライメントマーク認識装置を用いて，１次電着層６が形成された電鋳母型１上にある図示しないアライメントマークを使用して位置合わせを行ってから，２次パターン１０を２次レジスト膜８に直接描画する。
【００１８】
　次いで，図１（ｊ）に示すように，
２次パターン１０を描画した２次レジスト膜８を現像，乾燥し，２次パターンレジスト膜１１を形成した
　ここではネガタイプのフォトレジストを使用しているため，前記直接描画装置で描画した部分のレジストが残り，２次パターンレジスト膜１１を形成している。
【００１９】
　次いで，図１（ｋ）に示すように，
２次パターンレジスト膜１１を形成した１次電着層６が形成された電鋳母型１を例えばスルファミン酸ニッケルめっき浴の電鋳槽に移し，ニッケルあるいはニッケルを主成分とする合金等の電鋳を行って，１次電着層６が形成された電鋳母型１における２次パターンレジスト膜１１で覆われていない部分に２次電着層１２を形成する
【００２０】
　次いで，図１（ｌ）乃至（ｍ）に示すように，
２次パターンレジスト膜１１を既存のレジスト剥離処理等で剥離した後，一体化した１次電着層６と２次電着層１２を電鋳母型１から引き剥がすことでマスク１５が得られる
【００２１】
　以上の工程により，本製造方法では
凹部１４およびパターン開口部９を２次電着層１２で形成するため，凹部１４の縁部が突出しないので，厚みが安定したマスク１５を得ることができる
「
」
　イ　上記記載から，甲第１号証には，次の技術的事項が記載されているものと認められる。
（ア）甲第１号証に記載された技術は，導電性ボール搭載用マスクに用いられるマスクの製造方法に関するものであること。（【０００１】）
（イ）導電性ボール搭載用マスクにおいては，基板の導電性ボール搭載部の電極の上に形成されているフラックス等がマスクに付着するのを防止することを目的として，基板面側の開口パターン周辺部に凹部が形成されたマスクが使用されていること。（【０００２】）
（ウ）マスク全体の厚みのばらつきが大きいと，導電性ボール搭載用マスクにおいては導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題が発生するので，マスクとしては凹部の底部の厚みの安定性と，マスクの厚みの安定性が要求されていること。（【０００２】）
（エ）ボール搭載型の印刷版の従来技術としては，印刷部開口を有する第１のマスク層と，印刷パターンに対応した印刷パターン開口を有する第２のマスク層とが積層されたマスクであり，上記第１のマスク層は，上記印刷パターン開口の略全面に重ねて形成された印刷部開口を有する印刷部と，印刷部開口を有さない非印刷部とを有し，上記第２のマスク層は，上記印刷パターン開口に加えて上記第１のマスク層の上記非印刷部と重なる部分にダミーの開口を有することを特徴とするマスクが存在していること。（【０００２】）
（オ）前記従来技術は，印刷板の厚み精度を上げる技術であるが，本来必要のない部分にもダミーパターンを形成しなければならないため，ダミーパターンがないマスクと比較すると第１の金属のみの部分が多くなり，第１の金属膜の厚みが非常に薄いマスクの場合は金属膜厚の薄い部分が増えてしまい，マスクとしての耐久性が低下するという問題があったこと。（【０００４】）
（カ）電気めっき法では，めっきの析出速度は電流密度によって決まり，電流密度が大きいほど析出速度が増すので，絶縁物であるレジスト膜で覆われた部分の周辺部では，導電性の面の面積が小さくなってしまうために電流が集中して電流密度が高くなり，その結果，レジスト膜で覆われている部分の周辺部はめっき膜が厚くなるため，開口パターンと比べると面積が大きいレジスト膜を形成する凹部パターンの周辺部分は，めっきの厚みが厚くなってしまうが，マスク全体の厚みのばらつきが大きいと，導電性ボール搭載用マスクにおいては導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題が発生するので，甲第１号証に記載された発明では，マスクにダミーパターンを設けることなく，凹部の仕上がりに合せた大きさの輪郭形状のみをレジスト膜で形成し，レジスト膜で囲まれた内側部分に捨て電着層を形成することで，凹部形状全体をレジスト膜で形成する場合と比較して，電気めっき時の電流密度の粗密さによる電着層の厚みのばらつきを抑えるとともに，ダミーパターンを形成したマスクと比較して，マスクとしての耐久性を向上させたこと。（【０００２】，【０００７】，【００１２】）
（キ）上記アの記載を参酌すれば，甲第１号証の図１（ｍ）から，甲第１号証に記載された発明である「マスクの製造方法」により作製されたマスクの以下の構造を見て取ることができる。
「電鋳母型１から引き剥がされた平坦な一方の面と，
　前記一方の面を基準面として，１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さを有する領域と，
　１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さを有する前記領域に隣接する領域であって，前記一方の面を基準面として，その厚さを，１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さから，２次電着層１２の厚さにまで減少させる，下方に向かって略円弧状に形成された凹部の縁部である領域と，
　凹部の縁部である前記領域に隣接する，２個のパターン開口部９を含む領域であって，前記一方の面を基準面として２次電着層１２の厚さを有する領域と
　を備えたマスク１５の構造。」
　ウ　上記アないしイから，甲第１号証には，次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
＜甲１発明＞
　パターン開口部周辺に凹部が形成されたマスクにおいて，マスクの凹部およびパターン開口部を１種類の電着層で形成したことで，凹部の縁部が下方に向かって略円弧状に形成されることにより凹部の縁部の突出を抑え，厚みを安定させた導電性ボール搭載用マスクの製造方法であって，
　前記マスクは，
　電鋳母型１から引き剥がされた平坦な一方の面と，
　前記一方の面を基準面として，１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さを有する凹部ではない領域と，
　１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さを有する前記凹部ではない領域に隣接する領域であって，前記一方の面を基準面として，その厚さを，１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さから，２次電着層１２の厚さにまで減少させる，下方に向かって略円弧状に形成された凹部の縁部である領域と，
　前記凹部の縁部である領域に隣接する，２個のパターン開口部９を含む領域であって，前記一方の面を基準面として２次電着層１２の厚さを有するパターン開口部周辺の領域と
　を備えており，
　前記凹部は，基板の導電性ボール搭載部の電極の上に形成されているフラックス等が前記マスクに付着するのを防止することを目的として，基板面側の開口パターン周辺部に形成されるものであり，
（ａ）ＳＵＳ３０１やＳＵＳ３０４といったステンレス材が好適である導電性の電鋳母型１を用意する工程と，
（ｂ）前記電鋳母型１に感光性の１次レジスト膜２を形成する工程と，
（ｃ）１次レジスト膜２に１次パターン３を露光する工程であって，前記１次パターン３は，前記マスクにおける凹部４を形成するためのパターンであり，この１次パターン３は後の工程にて形成する１次電着層６の厚みを安定させるため，捨て電着層７を形成するようなパターンとするものであり，ここで捨て電着層７を形成するパターンとは，ある大きさで凹部形状を形成する場合，その仕上がりに合わせてレジスト膜を形成するのではなく，凹部４の仕上がりに合せた大きさの輪郭形状のみをレジスト膜で形成するといったものであり，輪郭形状のみをレジスト膜で形成するため，レジスト膜で囲まれた内側部分には電着層，いわゆる捨て電着層７が形成され，凹部形状全体をレジスト膜で形成する場合と比較して，電気めっき時の電流密度の粗密さによる電着層の厚みのばらつきを抑えるという効果がある工程と，
（ｄ）１次パターン３を描画した１次レジスト膜２を現像，乾燥し，１次パターンレジスト膜５を形成する工程と，
（ｅ）１次パターンレジスト膜５を形成した電鋳母型１の１次パターンレジスト膜５で覆われていない表面に厚みばらつきが抑えられた１次電着層６を形成する工程と，
（ｆ）ないし（ｇ）１次パターンレジスト膜５および捨て電着層７を剥離する工程であって，前記１次パターンレジスト膜５は既存のレジスト剥離処理等で剥離すればよく，前記捨て電着層７は，手や治具を使用して電鋳母型１から剥離すればよいものである工程と，
（ｈ）１次電着層６が形成された電鋳母型１上に感光性の２次レジスト膜８を成膜する工程であって，前記２次レジスト膜８は１次電着層６が形成された電鋳母型１の電鋳母型表面，すなわち１次パターンレジスト膜５および捨て電着層７を剥離した部分に形成する工程と，
（ｉ）２次レジスト膜８に開口部となる２次パターン１０を露光する工程と，
（ｊ）２次パターン１０を描画した２次レジスト膜８を現像，乾燥し，２次パターンレジスト膜１１を形成する工程と，
（ｋ）２次パターンレジスト膜１１を形成した１次電着層６が形成された電鋳母型１における２次パターンレジスト膜１１で覆われていない部分に２次電着層１２を形成する工程と，
（ｌ）ないし（ｍ）２次パターンレジスト膜１１を既存のレジスト剥離処理等で剥離した後，一体化した１次電着層６と２次電着層１２を電鋳母型１から引き剥がすことでマスク１５を得る工程と，
を備えた，凹部１４の縁部が突出しないので，厚みが安定したマスク１５を得ることができる方法。」
（２）甲第２号証の記載事項
　本件特許出願前に頒布された刊行物である甲第２号証には，図面とともに，次の記載がある。
「【請求項１】
　所定の配列パターンに対応した開口部１１ａを有し，前記開口部１１ａに導電性ボール１３を振り込むことで所定の位置に前記導電性ボール１３を搭載する配列用マスクであって，前記
配列用マスクの被搭載体１４と対面する側には突起部１１ｃが一体的に形成されていることを特徴とする配列用マスク
「【００３０】
　前記配列用マスク１１は，図１に示すように，マスク部１１１と枠部１１２からなり，
マスク部１１１には
支柱のような突起部１１ｃが形成されている
【００３１】
　まず，図４（ａ）に示すごとく，母型２０を用意する。母型２０は導電性を有するものであれば何でも良く，本実施形態ではＳＵＳを用いた。
【００３２】
　次いで，母型２０の表面にフォトレジスト層を形成し，周知の方法で露光，現像，乾燥の各処理を行って，未露光部分を溶解除去することにより，図４（ｂ）に示すごとく，
レジスト体２１ａを有する一次パターンレジスト２１を母型２０上に形成
【００３３】
　次いで，上記母型２０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ，図４（ｃ）に示すごとく，先の
レジスト体２１ａの高さと同じ程度に，母型２０のレジスト体２１ａで覆われていない表面に電着金属を電鋳して
Ｃｕ電鋳により一次電着層２２を形成
【００３４】
　次いで，図４（ｄ）に示すごとく，
レジスト体２１ａを溶解除去
【００３５】
　次いで，図４（ｅ）に示すごとく，一次電着層２２の表面上に，フォトレジスト層２３を形成した。このフォトレジスト層２３は，ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを，所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして形成した。
【００３６】
　次いで，周知の方法で露光，現像，乾燥の各処理を行って，未露光部分を溶解除去することにより，図５（ａ）に示すごとく，
レジスト体２４ａを有する二次パターンレジスト２４を一次電着層２２上に形成
【００３７】
　次いで，図５（ｂ）に示すごとく，
母型２０上の一次電着層２２が形成されていない表面および一次電着層２２上のレジスト体２４ａで覆われていない表面に電着金属を電鋳して
Ｎｉ−Ｃｏ合金電鋳により二次電着層２５を形成
【００３８】
　次いで，図５（ｃ）に示すごとく，
レジスト体２４ａを溶解除去
【００３９】
　次いで，図５（ｄ）に示すごとく，母型２０から
電着金属層２２および２５を剥離
【００４０】
　最後に，
一次電着層を除去
「【００８９】
（その他の実施形態）
　前記実施形態において，突起部１１ｃの形状は図示例に限らず，例えば星状，三角状，無端枠状などとどのような形状であっても良い。また，
突起部１１ｃの形成位置は，図示例のように開口部１１ａ・１１ａの中間に形成するのが好ましいが，必ずしも中間になくてもよく，要は開口部１１ａとかぶらない位置であれさえすればどこでも良い
突起部１１ｃは規則正しく形成する必要はなく，例えば，一個飛ばしやまだらに形成しても良く，要は配列用マスク１１がたわまないように突起部１１ｃが形成してあれば良い
「
」
（３）甲第３号証の記載事項
　本件特許出願前に頒布された刊行物である甲第３号証には，図面とともに，次の記載がある。
「【請求項１】
　
磁力が作用されることでワーク（３）上に固定され，所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで，前記ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスク
　
前記通孔（１２）からなるパターン領域を有し，パターン領域の外周にピッチ調整部（５０）が設けられている
配列用マスク
「【００１２】
　図１に示すように，マスク１は，ニッケルやニッケルコバルト等のニッケル合金，銅やその他の金属を素材として形成されたマスク本体１０から成り，このマスク本体１０にはこれを囲むように枠体１１を装着できる。マスク本体１０の盤面中央部には，各半導体チップ５に対応して，半田ボール２を投入するための多数独立の通孔１２からなるパターン領域が多数形成されている。通孔１２は，図２に示すように，ワーク３上における各半導体チップ５の電極６の配列位置に対応した配列パターンとなっている。
半田ボール２は，５０μｍ以下の半径寸法を有するものであり，これに合わせて各通孔１２は，当該ボール２の半径寸法よりも僅かに大きな内径寸法を有する平面視で円形状に形成されている
【００１３】
　マスク本体１０には，補強用の枠体１１を装着することができる。この枠体１１は，アルミ，４２アロイ，インバー材，ＳＵＳ４３０等の材質からなる平板体であり，その盤面中央に，マスク本体１０に対応する一つの四角形状の開口を備えており，一枚のマスク本体１０を一枚の枠体１１で保持している。枠体１１は，マスク本体１０よりも肉厚の成形品であり，マスク本体１０の外周縁と不離一体的に接合される。この枠体１１の厚み寸法は，例えば，０．０５〜１．０ｍｍ程度とし，ここでは，０．５ｍｍに設定した。また，
マスク本体１０の厚みは，１０μｍ以上が好ましく，ここでは，２００μｍに設定した
【００１４】
　
マスク本体１０（マスク１）の下面側，すなわちワーク３との対向面側には，下方向に突出状の突起部１５を設けることができる
パターン領域内の通孔１２が形成されていない位置に突起部１５ｂを設けることができる
突起部１５ｂにおいては，図２および図３に示すように，通孔１２間であって，マスク本体１０の下面から先窄まるように形成されていることが好ましく，円錐台状を呈している
突起部１５の高さとマスク本体１０の厚みとの比が２対１以上とするのが好ましく，上記マスク本体１０の厚さが１０〜３００μｍの範囲内において，これを満足することがより好ましい
この突起部１５は，アスペクト比（突起部１５の高さと先端径との比）が大きいものが好ましく，アスペクト比３としている
「【００２０】
　次に，係る構成の配列用マスク１の製造方法を図５及び図６に示す。まず，例えば，導電性を有するステンレス製や真ちゅう鋼製の母型３０の表面にフォトレジスト層３１を形成する。このフォトレジスト層３１は，ネガタイプの感光性ドライフォトレジストを，所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。ついで，図５（ａ）に示すごとく，フォトレジスト層３１の上に，突起部１５に対応する透光孔３２ａを有するパターンフィルム（ガラスマスク）３２を密着させたのち，紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い，現像，乾燥の各処理を行って，未露光部分を溶解除去することにより，図５（ｂ）に示すように，
先窄まり状の突起部１５に対応するレジスト体３４ａを有する一次パターンレジスト３４を母型３０上に形成
【００２１】
　続いて，上記母型３０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ，図５（ｃ）に示すごとく，先のレジスト体３４ａの高さの範囲内で，
母型３０のレジスト体３４ａで覆われていない表面にニッケルや銅等の電着金属を電鋳して，一次電鋳層３５を形成
一次パターンレジスト３４を除去
【００２２】
　次いで，図６（ａ）に示すごとく，一次電鋳層３５および母型３０の表面の全体に，フォトレジスト層３６を形成したうえで，当該フォトレジスト層３６の表面に，前記通孔１２に対応する透光孔３７ａを有するパターンフィルム（ガラスマスク）３７を密着させたのち，紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い，現像，乾燥の各処理を行って，未露光部分を溶解除去することにより，図６（ｂ）に示すように，
マスク本体１０に対応するレジスト体３８ａを有する二次パターンレジスト３８を一次電鋳層３５の表面に形成
【００２３】
　続いて，所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ，図６（ｃ）に示すごとく，
先のレジスト体３８ａの高さの範囲内で，母型３０及びのレジスト体３８ａで覆われていない一次電鋳層３５の表面にニッケルや銅等の電着金属を電鋳して，二次電鋳層３９を形成
二次パターンレジスト３８を溶解除去したうえで，母型３０及び一次電鋳層３５から二次電鋳層３９を剥離することにより，図６（ｄ）および図２に示すようなマスク１を得た
「【００２５】
　以上のようなマスク１の製造方法によれば，電鋳法により高精度に配列用マスクを作製することができるので，半田ボール２を位置精度良くワーク３上に搭載させることができる。
突起部１５を有するマスク１を一回の電鋳作業（第二の電鋳工程）により不離一体に形成するようにすれば，突起部１５を後付けする形態に比べて，該突起部１５の破損などの不都合が生じるおそれが少なく，信頼性に優れたマスク１を高精度に得ることができる点でも優れている
【００２６】
　また，レジストパターンを調整することによって所望のアスペクト比を有する突起部１５が容易に得られる。なお，係る構成のマスク１において，通孔１２及び突起部１５の形状はストレート状としてもテーパ状としても良い。かかる形状は，フォトレジスト層３１・３６の感光度や露光条件を変更することによって得られる。
【００２７】
　また，図７に示すように，突起部１５はマスクの下面に近づくにつれて寸法が大きくなる末拡がり形状であって，突起部１５の側面（特に付け根部分）を円弧状としても良い。これにより，突起部１５の特に根元に応力が集中することにより生じる破損の防止，フラックス１７の通孔１２への回り込み防止が可能となる。」
「【００４０】
　また，
突起部１５の下端面の形状は，円に限らず，楕円でも良いし，四角・ひし形・六角形などといった多角形でも良い
さらに，これら形状を構成する角や突起部１５の下端面と側面との境界部分は，Ｒ状とするのが好ましい
これにより，例えば，マスク１の突起部１５形成面を洗浄する際に，洗浄をスムーズに行うことができるとともに，洗浄手段（布やスポンジなど）が突起部１５に引っかかることによる洗浄手段及び突起部１５の破損のおそれを可及的に防止することができる
（４）甲第４号証の記載事項
　本件特許出願前に頒布された刊行物である甲第４号証には，図面とともに，次の記載がある。
「【請求項１】
　所定の配列パターンに対応した開口（１２）を備え，前記開口（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで，ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって，
　前記開口（１２）は，多角形状であることを特徴とする
配列用マスク
「【００１４】
　
マスク本体１０（マスク１）の下面側，すなわち，ワーク３との対向面側には，下方向に突出状の突起部１５を設けることができる
パターン領域内の開口１２が形成されていない位置に突起部１５ｂを設けることができる
「【００２０】
　次に，係る構成の
配列用マスク１の製造方法
先窄まり状の突起部１５に対応するレジスト体３４ａを有する一次パターンレジスト３４を母型３０上に形成
【００２１】
　続いて，上記母型３０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ，図５（ｃ）に示すごとく，先のレジスト体３４ａの高さの範囲内で，母型３０のレジスト体３４ａで覆われていない表面にニッケルや銅等の電着金属を電鋳して，
一次電鋳層３５を形成
一次パターンレジスト３４を除去
【００２２】
　次いで，図６（ａ）に示すごとく，一次電鋳層３５および母型３０の表面の全体に，フォトレジスト層３６を形成したうえで，当該フォトレジスト層３６の表面に，前記開口１２に対応する透光孔３７ａを有するパターンフィルム（ガラスマスク）３７を密着させたのち，紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い，現像，乾燥の各処理を行って，未露光部分を溶解除去することにより，図６（ｂ）に示すように，
マスク本体１０に対応するレジスト体３８ａを有する二次パターンレジスト３８を一次電鋳層３５の表面に形成
【００２３】
　続いて，所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ，図６（ｃ）に示すごとく，
先のレジスト体３８ａの高さの範囲内で，母型３０及びのレジスト体３８ａで覆われていない一次電鋳層３５の表面にニッケルや銅等の電着金属を電鋳して，二次電鋳層３９を形成した
二次パターンレジスト３８を溶解除去したうえで，母型３０及び一次電鋳層３５から二次電鋳層３９を剥離することにより，図６（ｄ）および図３に示すようなマスク１を得た
「【００３０】
　また，
突起部１５の下端面の形状は，円に限らず，楕円でも良いし，四角形状・ひし形状・六角形状などといった多角形状でも良い
さらに，これら形状を構成する角や突起部１５の下端面と側面との境界部分は，アール状とするのが好ましい
これにより，例えば，マスク１の突起部１５形成面を洗浄する際に，洗浄をスムーズに行うことができるとともに，洗浄手段（布やスポンジなど）が突起部１５に引っかかることによる洗浄手段及び突起部１５の破損のおそれを可及的に防止することができる
（５）甲第５号証の記載事項
　本件特許出願前に頒布された刊行物である甲第５号証には，図面とともに，次の記載がある。
「【００２４】次に，本発明に係る粘着膜３を形成した接続パッド２上へのはんだボールの供給方法の第１の実施例について図４を用いて説明する。図４には，
整列マスク５を用いたはんだボール４の整列
整列マスク５には，はんだボール４が落下しない強度を有する非開口部５ａ，はんだボール４が通過しうる開口径を有する開口部５b，非開口部５aが直接粘着膜３に接触しないように支える突起形状５ｃを有している
【００２５】図４から分かるように，
突起形状５ｃの幅が狭く近接する粘着膜３から十分離れているため，整列マスク５の位置合わせ中の摺動においても，整列マスク５が粘着マスク３に接触せず，粘着膜３が整列マスク５に転写付着されるおそれが無い
【００２６】非開口部５ａの厚さは，整列マスク５の全体の強度を保つ程度で，かつ突起形状５ｃの高さとの合計値が，はんだボール４の直径と同程度，好ましくははんだボール４の直径の０．９倍程度に調整されている。この非開口部５ａの厚さと突起形状５ｃの高さの和が，はんだボール４の直径より極端に大きい場合は，複数のはんだボール４が開口部５ｂ内部に滞留し，はんだボール４の余剰が生じることになる。また，この値がはんだボール４の直径より極端に小さい場合，未整列のはんだボール４ｃが整列粘着済みのはんだボール４ｂを押し付けるため，粘着膜３の粘着力が十分でない場合，はんだボール４ｂが剥離し，供給漏れを生じるおそれがある。前記のこの非開口部５ａの厚さと突起形状５ｃの高さの和は，はんだボール４の直径と同一でも実現可能であるが，開口部５ｂの直径ははんだボール４の直径より大きくならざるを得ないため，未整列のはんだボール４ｃが開口部５ｂと整列済みのはんだボール４ｂの隙間に落ち込む量が大きいので，この値は，はんだボール径の０．９倍前後が整列性が良い。」
（６）甲第６号証の記載事項
　本件特許出願前に頒布された刊行物である甲第６号証には，図面とともに，次の記載がある。
「【請求項１】
所定のパターンで導電性ボールを被配列体に配列するため，前記パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な複数の開口部が形成された平板状のマスクであって，前記マスクの一面の非開口部から突起した柱状の突起部とを有し，前記突起部は，前記マスクの一面を前記被配列体の一面に位置合わせしたときに前記被配列体に当接可能に設けられている導電性ボールの配列用マスク。」
「【００２０】
　［マスク］
　
マスク１３は
非開口部１３２の底面に突起して配設された円柱状（柱状）の突起部１３３とで構成されている
【００２１】
　
突起部１３３は
複数の開口部１３１に包含された非開口部１３２に突起して設けられている
突起部１３３は，開口部１３２が形成された金属板をフォトリソプロセスに通し，非開口部１３２の所定な部分をエッチング加工で除去することにより形成することができる
突起部１３３は，開口部１３１が形成された薄い金属箔に電気鋳造（メッキ）で肉盛することで形成することができる
【００２２】
　本態様のようにウエハー３に粘着膜４が形成されている場合には，突起部１３３の高さは該粘着膜４の高さより高くすることが望ましい。したがって，マスク１３をウエハー３に重なる状態で位置決めしたとき，開口部１３１は粘着膜４に接触しない。なお，開口部１３１に半田ボール２が充填されたとき，その位置がずれないようにするためには，図２に示す様に，突起部１３３の高さの上限を半田ボール２の半径と同程度とすればよい。
【００２３】
　上記の形態のマスク１３は，ウエハー３における半導体チップ３２の面積が大きく，かつ電極３１が非常に密に配設された場合においても有効である。それは，例えば半導体チップ３２の大きさが１５ｍｍ角程度で，８０μｍ程度の直径を有する電極３１の配設間隔が１５０μｍ程度で，チップ当りの電極３１の個数が１万個程度のΦ３００ｍｍのウエハー３であって，その全ての電極３１に８０μｍの直径を有する半田ボール２を搭載する場合である。図９に示すような従来の形態，即ち開口部１３１の周囲に凸部１３９を設ける形態においては，例えばΦ１００μｍの開口部１３１を有するマスクを使用する場合，隣接する開口部１３１とのスペースは５０μｍ以下となるため，精度的な面でマスク１３の製作が極めて困難である。このような場合においても，
図８（ａ）に示すように，隣接した複数の開口部１３１で包含される非開口部１３２の中心（図心）Ｐに，４０μｍ程度の突起部１３３を配設することは比較的容易である
「【００２６】
　次に，上記マスク１３の別の態様について説明する。この態様のマスクが対象とするウエハー３ａは，図６に示すように，上記ウエハー３とは異なった配列パターンの電極３１ａを有し，電極３１ａが各半導体チップ３２ａのチップ外縁部に密に配設されている。
【００２７】
　この電極３１ａに半田ボール２を配列するマスク１３ａは，図７及び図１１（ａ）に示すように，同一の半導体チップ３２ａの電極３１に取り囲まれた中心領域１３４ａには角柱状の突起部１３３ａを，ウエハー３の外周に相当する領域には広範囲の突起部１３３Ｃを，隣接する半導体チップ３２ａの間には桟状の突起部１３３ｂを，全ての高さを合わせて形成したものになっている。」
（７）甲第７号証の記載事項
　本件特許出願前に頒布された刊行物である甲第７号証には，図面とともに，次の記載がある。
「【請求項１】
　所定の配列パターンに対応した通孔（１２）を有し，この通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで，ワーク（３）上の所定位置に半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって，
　マスク本体（１０）下面に突起部（１５）を備えており，突起部（１５）の径はマスク本体（１０）下面に向かうにつれて大きくなっていることを特徴とする配列用マスク。」
「【請求項７】
　通孔（１２）に半田ボール（２）を振り込むことで，ワーク（３）上の所定位置に半田ボール（２）を搭載する配列用マスクの製造方法であって，
　母型（３０）の表面に，突起部（１５）に対応するレジスト体（３４ａ）を有する一次パターンレジスト（３４）を形成する工程と，
　レジスト体（３４ａ）を用いて，母型（３０）上に電着金属を電鋳して，一次電鋳層（３５）を形成する第一の電鋳工程と，
　一次電鋳層（３５）上に，通孔（１２）に対応するレジスト体（３８ａ）を有する二次パターンレジスト（３８）を形成する工程と，
　レジスト体（３８ａ）を用いて，母型（３０）及び一次電鋳層（３５）上に電着金属を電鋳して，突起部（１５）を一体に有するマスクとなる二次電鋳層（３９）を形成する第二の電鋳工程と，
　二次パターンレジスト（３８）を除去するとともに，母型（３０），一次電鋳層（３５）から二次電鋳層（３９）を剥離する工程とを含むことを特徴とする配列用マスクの製造方法。」
「【００１２】
　図２に示すように，
マスク本体１０（マスク１）の下面側，すなわちワーク３に対する対向面側には，ワーク３との対向間隙を確保する突起部１５が，下方向に突出状に設けられている
各々の突起部１５は，通孔１２間であって，マスク本体１０の下面から先窄まるように形成されており，本実施形態では円錐台状を呈している
「【００２６】
　図８および図９に，
本発明の第２実施形態に係る半田ボールの配列用マスクの製造方法
通孔１２に対応するレジスト体３４ａを有する一次パターンレジスト３４を母型３０上に形成
【００２７】
　続いて，上記母型３０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ，先のレジスト体３４ａの高さの範囲内で，母型３０のレジスト体３４ａで覆われていない表面にニッケル等の電着金属を電鋳して，マスク１に対応する一次電鋳層３５を母型３０の略全面にわたって，
一次電鋳層３５を形成
レジスト体３４ａを溶解除去
【００２８】
　次いで，図８（ｄ）に示すように，
母型３０及び一次電鋳層３５の表面にニッケルや銅などといった導電層４０をめっきによって形成
【００２９】
　次に，図９（ａ）に示すように，導電層４０の表面上に，フォトレジスト層３６を形成したうえで，当該フォトレジスト層３６の表面に，前記通孔１２に対応する透光孔３７ａを有するパターンフィルム３７を密着させたのち，紫外光ランプ３３で紫外線光を照射して露光を行い，現像，乾燥の各処理を行って，未露光部分を溶解除去することにより，図９（ｂ）に示すように，
レジスト体３８ａを有する二次パターンレジスト３８を導電層４０の表面に形成
先のレジスト体３８ａの高さの範囲内で，レジスト体３８ａで覆われていない導電層４０の表面にニッケルや銅等の電着金属を電鋳して，二次電鋳層３９を形成
二次パターンレジスト３８を除去するとともに，母型３０，一次電鋳層３５，及び導電層４０から二次電鋳層３９を剥離することにより，図９（ｄ）および図７に示すようなマスク１が得られる
【００３０】
　このように，本実施形態のマスクは，母型３０及び一次電鋳層３５上に導電層４０を形成することで通孔内面１２ａとマスク本体下面１０ａとの交点を付け根１５ｂとし，先端にいくにつれて窄まっていく先窄まり形状であって，側面が円弧状の突起部１５を容易に形成することができる。備えている。これにより，突起部１５の特に根元に応力が集中することにより生じる破損を防止できる。これに加えて，マスク１をワーク３に載置した際に，仮に突起部１５にフラックス１７が付着したとしても，突起部１５の側面が円弧となっていることにより，フラックス１７の通孔１２への回り込みを防止できるので，通孔１２にフラックス１７が付着することによる半田ボール２の搭載不良を招くおそれをなくすことができる。なお，突起部１５の付け根１５ｂの位置については，図７（ａ）に示すような，マスク本体下面１０ａと通孔内面１２ａとの交点に位置しているものに限らず，図７（ｂ）に示すように，マスク本体下面１０ａ上の通孔１２から十分距離をとった（離間された）位置であっても，図７（ｃ）に示すように，マスク本体下面１０ａ上の通孔１２から微小な間隙をとった位置であっても良い。また，突起部１５の側面は，凸状円弧でも凹状円弧でもどちらでも良く，凸状円弧とすれば，強度の良いものに，凹状円弧とすれば，突起部１５側面のどの位置においても，フラックス１７が付着された電極６に近づく部分がない，つまり，フラックス１７が付着された電極６から一定距離を保った状態となって良い。また，図７（ａ）の突起部１５の拡大図に示すように，
突起部１５の側面や付け根１５ｂだけでなく，先端１５ａにも所望のアールを設けてあっても良い
これは，導電層４０の厚みを調整することで実現でき，これにより，突起部１５のワーク３への接触面積をより小さくすることができ，突起部１５にフラックス１７が付着するおそれが可及的に減少する
（８）甲第８号証の記載事項
　本件特許出願前に頒布された刊行物である甲第８号証には，図面とともに，次の記載がある。
「【請求項４】
　ワーク（３）上に複数個搭載された半導体チップ（５）の電極（６）の配列パターンに対応した多数独立の通孔（１２）と，前記各半導体チップ（５）に対応し，前記通孔（１２）からなるパターン領域（１３）と，マスクの下面から突設された突起（１５）とを備え，前記パターン領域（１３）がマスクの盤面中央部に複数形成され，前記各パターン領域（１３）間にはスペース（１４）が設けられており，前記突起（１５）が前記各パターン領域（１３）内のみに形成されてあって，前記通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで，前記ワーク（３）上の前記電極（６）に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスクの製造方法であって，
　母型（３０）の表面に，突起（１５）に対応するレジスト体（３８ａ）を有する一次パターンレジスト（３８）を形成する工程と，
　レジスト体（３８ａ）を用いて，母型（３０）上に電着金属を電鋳して，一次電鋳層（３９）を形成する第一の電鋳工程と，
　一次パターンレジスト（３８）を除去する工程と，
　一次電鋳層（３９）上に，通孔（１２）に対応するレジスト体（４４ａ）を有する二次パターンレジスト（４４）を形成する工程と，
　レジスト体（４４ａ）を用いて，母型（３０）及び一次電鋳層（３９）上に電着金属を電鋳して，突起（１５）を一体に有するマスクとなる二次電鋳層（４５）を形成する第二の電鋳工程と，
　二次パターンレジスト（４４）を除去するとともに，母型（３０），一次電鋳層（３９）から二次電鋳層（４５）を剥離する工程とを含むことを特徴とする配列用マスクの製造方法。」
「【発明の効果】
【００１８】
　
本発明の配列用マスクにおいては，マスク１とワーク３との対向間隙を形成する突起１５ａを形成されており，前記突起１５の形成密度はパターン領域１３内においてパターン領域１３外より大きくしてある
【００１９】
　さらに，前記突起１５をパターン領域１３内のみに形成するようにすれば当該作用効果はより顕著となる。」
「【００３９】
　以上のようなマスク１の製造方法によれば，電鋳法により高精度に配列用マスクを作製することができるので，半田ボール２を位置精度良くワーク３上に搭載させることができる。
突起１５を有するマスク１を一回の電鋳作業（第二の電鋳工程）により不離一体的に形成することができるので，突起１５を後付けする形態に比べて，該突起１５の破損などの不都合が生じるおそれが少なく，信頼性に優れたマスク１を高精度に得ることができる点でも優れている
（９）甲第９号証の記載事項
　本件特許出願前に頒布された刊行物である甲第９号証には，次の記載がある。
「突条〔とつじょう〕ｐｒｏｊｅｃｔｅｄ（ｐｒｏｔｒｕｄｅｄ）ｒｉｍ　凸条。突出した筋道。
（例）ドアがレールの突条を案内にして進む。
　　　薄い金属板に突条を設けて剛性を増大する。」（第１４９ページ第２２ないし２４行）
（１０）甲第１０号証の記載事項
　甲第１０号証には，次の記載がある。
「ｒｉｍとは
　意味・読み方・使い方
　主な意味（特に円形のものの）縁（ふち），へり，（車輪のタイヤを取り付ける）枠，リム
　・・・
　研究社　新英和中辞典での「ｒｉｍ」の意味
　・・・
　名詞　可算名詞
１（特に円形のものの）縁（ふち），へり〔ｏｆ〕・・・ｔｈｅ　ｒｉｍ　ｏｆ　ａ　ｃｕｐ　カップの縁．
２（車輪のタイヤを取り付ける）枠，リム
　・・・
　Ｅゲイト英和辞典での「ｒｉｍ」の意味
　・・・
　名詞
１（丸い物の）縁（ふち），へり；（眼鏡の）縁
　・ａ　ｒｉｍ　ｏｆ　ａ　ｐｌａｔｅ
２（車輪の）外輪，リム
　・・・」
（１１）甲第１１号証の記載事項
　本件特許出願前に頒布された刊行物である甲第１１号証には，図面とともに，次の記載がある。
「回路形成印刷は図１に示すようにこのメッシュスクリーンとスキージを使って被印刷物とスクリーンの間にギャップを設けて印刷を行うギャップ印刷法が知られており，現在も主流の印刷工法である。」（第８ページ右欄第７ないし１１行）
（１２）甲第１２号証の記載事項
　本件特許出願前に頒布された刊行物である甲第１２号証には，図面とともに，次の記載がある。
「【００１８】
　導電性ボールは径小化に伴い粉体のような振舞いを示すようになる。そのため，慣性力（重力）の支配が相対的に小さくなる。例えば，通常，電子部品などの生産は大気中で行われるため，整列部材として使用されるマスクには，静電気を帯びたり水分が付着したりする部分が生じる。導電性ボールが径大で質量が大きい場合には，慣性力（重力）が支配的である。導電性ボールをスキージでマスク上を移動する場合或いは導電性ボールを位置決め開口部に装入した場合に，移動する導電性ボールは十分な慣性力（重力）を有している。したがって，上記のようにマスクに部分的に生じた静電気または水分により吸着されることが少ない。」
　２　無効理由（特許法第２９条第２項）について
（１）本件発明と甲１発明との対比
　本件発明と，甲１発明とを対比する。
　ア　甲１発明は，「導電性ボール搭載用マスクの製造方法」に係る発明であるから，甲１発明の「２個のパターン開口部９」は，本件発明の「振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部」に相当する。
　イ　甲１発明のマスクは，「電鋳母型１から引き剥がされた平坦な一方の面と，前記一方の面を基準面として，１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さを有する凹部ではない領域と，１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さを有する前記凹部ではない領域に隣接する領域であって，前記一方の面を基準面として，その厚さを，１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さから，２次電着層１２の厚さにまで減少させる，下方に向かって略円弧状に形成された凹部の縁部である領域と，前記凹部の縁部である領域に隣接する，２個のパターン開口部９を含む領域であって，前記一方の面を基準面として２次電着層１２の厚さを有するパターン開口部周辺の領域とを備え」る形状を有するものである。
　そして，当該マスクは，１次電着層６と２次電着層１２とによって形成される。
　そうすると，前記マスクのうち，前記「一方の面」を基準面として，２次電着層１２の厚さまでの部分は，本件発明の「メッキにより形成」された「マスク本体」に相当するといえる。
　ウ　甲１発明の凹部が，「基板の導電性ボール搭載部の電極の上に形成されているフラックス等が前記マスクに付着するのを防止することを目的として，基板面側の開口パターン周辺部に形成されるものであ」ることから，甲１発明の凹部は，導電性ボールが振り込まれる側ではなく基板の電極と対向する側となるマスク本体裏面に存在することは明らかである。
　そうすると，甲１発明のマスクのうち，上記イの「マスク本体」を除く部分，すなわち，甲１発明のマスクの凹部ではない領域及び凹部の縁部である領域とを併せた領域における一方の面を基準面として２次電着層１２の厚さを超える部分と，本件発明の「メッキにより形成され，導電性ボールが振り込まれる側ではなく基板の電極と対向する側となる前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に突出され，互いに分離独立した複数の突起」とは，メッキにより形成され，導電性ボールが振り込まれる側ではなく基板の電極と対向する側となるマスク本体裏面の開口部以外に部分的に設けられた部分である限りにおいて一致する。
　エ　甲１発明の「凹部の縁部が下方に向かって略円弧状に形成される」と，本件発明の「前記分離独立した複数の突起の先端部は，その周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されており，布拭き取り時の引っ掛かりを防止する」とは，エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されているという点で一致する。
　オ　甲１発明の「ＳＵＳ３０１やＳＵＳ３０４といったステンレス材が用いられる」「導電性の電鋳母型１」は，本件発明の「ＳＵＳ母材」に相当する。
　カ　甲１発明の「１次電着層６」及び「２次電着層１２」は，それぞれ，本件発明の「一次メッキ層」及び「二次メッキ層」に相当する。
　キ　甲１発明の「パターンレジスト膜」は，本件発明の「レジスト層」に相当する。
　ク　したがって，甲１発明の「導電性ボール搭載用マスクの製造方法」は，以下の相違点を除いて，本件発明の「ボール配列用マスク製造方法」と一致する。
　ケ　すなわち，本件発明と，甲１発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。
＜一致点＞
「メッキにより形成され，振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体と，メッキにより形成され，導電性ボールが振り込まれる側ではなく基板の電極と対向する側となる前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に設けられた部分とを備え，前記部分のエッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されたボール配列用マスクの製造方法であって，
　ＳＵＳ母材上に前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に設けられた部分形成用のレジスト層を形成する工程と，
　前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に設けられた部分が所定の高さとなるようにＳＵＳ母材上にメッキすることにより，一次メッキ層を形成する工程と，
　一次メッキ層の形成が終わったら，前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に設けられた部分形成用のレジスト層を除去する工程と，
　前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に設けられた部分形成用の部分以外の一次メッキ層を取り除き，ＳＵＳ母材上に一次メッキ層による部分を残す工程と，
　前記ＳＵＳ母材上の前記一次メッキ層による部分間に複数の開口部形成用のレジスト層を形成する工程と，
　前記マスク本体が指定の厚さとなるようにＳＵＳ母材上及び前記一次メッキ層による部分上にメッキすることにより，二次メッキ層を形成する工程と，
　二次メッキ層の形成が終わったら，前記複数の開口部形成用のレジスト層を除去する工程と，
　前記ＳＵＳ母材から一次メッキ層及び二次メッキ層からなるマスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に設けられた部分とマスク本体のメッキ層を剥離する工程と，
　を備えたボール配列用マスクの製造方法。」
＜相違点＞
　マスク本体裏面の開口部以外に部分的に設けられた部分が，
　本件発明では，「開口部以外に部分的に突出され，互いに分離独立した複数の突起」であって，当該「分離独立した複数の突起の先端部」の「周縁エッジ部」は，「丸味を持ったＲ形状に形成されて」「布拭き取り時の引っ掛かりを防止する」ものであるのに対して，
　甲１発明では，マスクの凹部ではない領域及び凹部の縁部である領域における「一方の面」を基準面として２次電着層１２の厚さを超える部分であって，凹部の縁部が下方に向かって略円弧状に形成されることにより凹部の縁部の突出を抑え，厚みを安定させたものである点。
（２）相違点についての判断
　ア　「突起」について
（ア）本件発明は，「メッキにより形成され，導電性ボールが振り込まれる側ではなく基板の電極と対向する側となる前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に突出され，互いに分離独立した複数の突起とを備え，前記分離独立した複数の突起の先端部は，その周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されており，布拭き取り時の引っ掛かりを防止する」ことを発明特定事項としており，本件発明の「突起」は，先端部の周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されて布拭き取り時の引っ掛かりを防止するものであるところ，そもそも，先端部の周縁エッジ部が直角に形成されていても布拭き取り時の引っ掛かりが生じないような構造物は，本件発明の「突起」には該当しないといえる。
　このような理解は，本件特許明細書の記載にも整合する。
　したがって，本件発明の「突起」を上記のように理解して，以下検討を進める。
（イ）甲１発明の凹部は，基板の導電性ボール搭載部の電極の上に形成されているフラックス等が前記マスクに付着するのを防止することを目的として，基板面側の開口パターン周辺部に形成されるものであって，電鋳母型１に，凹部の仕上がりに合わせた大きさの輪郭形状のみを１次パターンレジスト膜５で形成し，１次電着層６を形成し，１次パターンレジスト膜５および１次パターンレジスト膜５で囲まれた内側部分に形成された捨て電着層７を剥離し，２次パターンレジスト膜１１を形成し，２次パターンレジスト膜１１で覆われていない電鋳母型１に２次電着層１２を形成することで得るものである。
　そうすると，甲１発明の凹部の輪郭の形状は，１次パターンレジスト膜５および１次パターンレジスト膜５で囲まれた内側部分に形成された捨て電着層７を囲む形状，すなわち，平面視において，円あるいは矩形等の輪郭の内側が窪んでいる凹の形状として理解することが，技術常識に照らして自然かつ合理的である。
（ウ）一方，布拭き取り時の引っ掛かりは，マスクに付着したフラックス等を，マスクの表面に布を滑らせて拭き取る際に，布を構成する糸や繊維が，マスクを構成する構造物の一部と係合することによって生じるものである。
　この点，甲第３号証（上記１（３））には，以下の記載がある。
「【００４０】
　また，突起部１５の下端面の形状は，円に限らず，楕円でも良いし，四角・ひし形・六角形などといった多角形でも良い。さらに，これら形状を構成する角や突起部１５の下端面と側面との境界部分は，Ｒ状とするのが好ましい。これにより，例えば，マスク１の突起部１５形成面を洗浄する際に，洗浄をスムーズに行うことができるとともに，洗浄手段（布やスポンジなど）が突起部１５に引っかかることによる洗浄手段及び突起部１５の破損のおそれを可及的に防止することができる。」
　また，甲第４号証（上記１（４））には，以下の記載がある。
「【００３０】
　また，突起部１５の下端面の形状は，円に限らず，楕円でも良いし，四角形状・ひし形状・六角形状などといった多角形状でも良い。さらに，これら形状を構成する角や突起部１５の下端面と側面との境界部分は，アール状とするのが好ましい。これにより，例えば，マスク１の突起部１５形成面を洗浄する際に，洗浄をスムーズに行うことができるとともに，洗浄手段（布やスポンジなど）が突起部１５に引っかかることによる洗浄手段及び突起部１５の破損のおそれを可及的に防止することができる。」
　そうすると，これらの記載から，マスクを構成する突起物等の構造物の端面と側面との境界部分がＲ状でない場合，すなわち，構造物の端面と側面との境界部分直角である場合において，マスクの表面に布を滑らせて拭き取る際に，布を構成する糸や繊維が，マスクを構成する構造物の一部と係合して，布拭き取り時の引っ掛かりが生じるのは，当該構造物の端面の形状が，円・楕円，あるいは，四角形状・ひし形状・六角形状などといった多角形状である場合，すなわち，当該構造体が，平面視において，輪郭の内側が突出する凸の形状である場合に限られるものと理解される。
（エ）これに対し，甲１発明の，凹部の輪郭の形状は，上記（イ）のとおり，輪郭の内側が窪んでいる凹の形状であって，上記（ウ）のような輪郭の内側が突出する凸の形状には該当しないことから，上記（ウ）の理解に照らして，甲１発明において，凹部の輪郭を構成する側面と凹部ではない領域の下面との境界部分が直角であっても，布拭き取り時には，引っ掛かりは生じないといえる。
　すなわち，甲１発明の凹部ではない領域及び凹部の縁部である領域とを併せた領域における一方の面を基準面として２次電着層１２の厚さを超える部分は，本件発明の「突起」には相当しない。
　したがって，上記相違点は実質的なものである。
　イ　そこで，甲１発明において，上記相違点について，本件発明の構成を採用することを当業者が容易に想到することができたかについて検討する。
（ア）「主張Ｂ」について
＜請求人が第１回口頭審理において説明し，上申書に添付して提出した図＞
「
」
＜被請求人が第１回口頭審理において説明し，上申書に添付して提出した図＞
「
」
　ａ　最初に，甲第１号証の図１（ｍ）において，「１次電着層と２次電着層の合計の厚さを有する部分（左）」，「１次電着層と２次電着層の合計の厚さを有する部分（右）」の形状・構造を，２次電着層の厚さのみからなる部分と，１次電着層と２次電着層の合計の厚さを有する「突起」とを備える部分とを含むものとなるように変更して，本件発明の構成を得ることは，「１次電着層と２次電着層の合計の厚さを有する部分」に，甲第１号証の図１（ｍ）の「凹部」を形成する工程を用いて凹部を形成するだけであるから容易であるとする請求人の主張（以下，当該主張を「主張Ｂ」という。）について検討する。
　ｂ　甲第１号証には，上記１（１）イ（エ）ないし（カ）のとおり，従来技術は，印刷板の厚み精度を上げる技術であるが，本来必要のない部分にもダミーパターンを形成しなければならないため，ダミーパターンがないマスクと比較すると第１の金属のみの部分が多くなり，第１の金属膜の厚みが非常に薄いマスクの場合は金属膜厚の薄い部分が増えてしまい，マスクとしての耐久性が低下するという問題があったこと，及び，
　電気めっき法では，めっきの析出速度は電流密度によって決まり，電流密度が大きいほど析出速度が増すので，絶縁物であるレジスト膜で覆われた部分の周辺部では，導電性の面の面積が小さくなってしまうために電流が集中して電流密度が高くなり，その結果，レジスト膜で覆われている部分の周辺部はめっき膜が厚くなるため，開口パターンと比べると面積が大きいレジスト膜を形成する凹部パターンの周辺部分は，めっきの厚みが厚くなってしまうが，マスク全体の厚みのばらつきが大きいと，導電性ボール搭載用マスクにおいては導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題が発生することが記載されると共に，
　甲第１号証に記載された発明では，マスクにダミーパターンを設けることなく，凹部の仕上がりに合わせた大きさの輪郭形状のみをレジスト膜で形成し，レジスト膜で囲まれた内側部分に捨て電着層を形成することで，
　凹部形状全体をレジスト膜で形成する場合と比較して，電気めっき時の電流密度の粗密さによる電着層の厚みのばらつきを抑えるとともに，
　ダミーパターンを形成したマスクと比較して，マスクとしての耐久性を向上させたことが記載されている。
　そして，上記アで検討したとおり，甲１発明において，凹部とは，平面視において，円あるいは矩形等の輪郭の内側が窪んでいる凹の形状を特定するものである。
　ｃ　これに対し，甲第２号証（上記１（２））には，「支柱のような突起部１１ｃ」が形成されている「配列用マスク１１」が記載されている。また，甲第３号証（上記１（３））には，「下端面の形状は，円に限らず，楕円でも良いし，四角・ひし形・六角形などといった多角形でも良い」「突出状の突起部１５」が設けられた「配列用マスク」が記載されている。さらに，甲第４号証（上記１（４））には，「下端面の形状は，円に限らず，楕円でも良いし，四角形状・ひし形状・六角形状などといった多角形状でも良い」「突出状の突起部１５」が設けられた「マスク本体１０（マスク１）」が記載されている。加えて，甲第５ないし８号証（上記１（５）〜（８））には，それぞれ，「突起形状５ｃ」，「底面に突起して配設された円柱状（柱状）の突起部１３３」，「円錐台状を呈している」「突出状に設けら」れた「突起部１５」，「突起１５」が記載されている。そして，これらの突起部等は，いずれも，平面視において，輪郭の内側が突出する凸の形状である。
　ｄ　そうすると，甲第２ないし８号証に記載の突起部等と，甲１発明の凹部とは，平面視において，輪郭の内側が突出した凸の形状であるか，輪郭の内側が窪んでいる凹の形状であるかという点で真逆のものであり，凹部輪郭のレジスト膜に囲まれた捨て電着層を用いた凹部形成方法である甲１発明を，突起部等の形成方法に転用することの動機付けはない。
　ｅ　加えて，甲１発明の課題に照らしても，甲１発明を，突起部等の形成方法に転用することの動機付けはない。すなわち，上記ｂのとおり，甲１発明は，電気めっき法では，めっきの析出速度は電流密度によって決まり，電流密度が大きいほど析出速度が増すので，絶縁物であるレジスト膜で覆われた部分の周辺部では，導電性の面の面積が小さくなってしまうために電流が集中して電流密度が高くなり，その結果，レジスト膜で覆われている部分の周辺部はめっき膜が厚くなるため，開口パターンと比べると面積が大きいレジスト膜を形成する凹部パターンの周辺部分は，めっきの厚みが厚くなってしまうが，マスク全体の厚みのばらつきが大きいと，導電性ボール搭載用マスクにおいては導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題を解決することを課題とした発明である。
　ここで，「レジスト膜で覆われている部分の周辺部はめっき膜が厚くなる」との説明における「厚く」は，レジスト膜で覆われた部分の周辺部から十分に離れた位置におけるめっき膜の厚さを基準とした比較であって，レジスト膜で覆われた部分の周辺部から十分に離れることで，レジスト膜で覆われた部分の影響による電流の集中がなくなり，その結果，レジスト膜で覆われた部分の周辺部と，レジスト膜で覆われた部分の周辺部から十分に離れた位置とで，厚みのばらつきが大きくなるものと理解される。
　そうすると，甲第２号証の「支柱のような突起部１１ｃ」のような突起部においては，突起部の周縁部と，当該突起部の端面の中央部との間に十分な距離が存在しないことから，突起部の周縁部と，当該突起部の端面の中央部との間に厚みの大きなばらつきが生じることはなく，したがって，突起部形成に際して，甲１発明を転用して，突起部輪郭のレジスト膜の外側に捨て電着層を形成する突起部形成方法とする動機付けはない。
　また，仮に，突起部の周縁部と，当該突起部の端面の中央部との間に厚みのばらつきが生じたとしても，突起部の周縁部における電流密度は，周縁部において概ね一様であることから，そのような電流分布によって析出された突起部の端面は，中央部が僅かに窪んだ形状となるにすぎず，他の突起部も同様の形状となることを鑑みれば，このような形状の突起部を複数有するマスクにおいて，導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題が生じることは考えられない。したがって，突起部形成に際して，甲１発明を転用して，突起部輪郭のレジスト膜の外側に捨て電着層を形成する突起部形成方法とする動機付けはない。　
　ｆ　上記ｄ及びｅのとおりであるから，甲１発明において，凹部ではない領域および凹部の縁部である領域とを併せた領域における一方の面を基準面として２次電着層１２の厚さを超える部分を，上記相違点に係る構成である「互いに分離独立した複数の突起」とすることの動機付けはない。
　ｇ　さらに，上記被請求人の主張Ｂに係る上記図面からも理解できるとおり，請求人の主張による突起形成は，厚みを有して強度ないし耐久性を保つよう形成されるマスクを，ダミーパターンを採用して構成されるマスクと同様に，２次電着層１２のみの厚さからなる薄い箇所の面積を増やすものであり，マスクとしての耐久性が低下することは明らかであるから，その採用には阻害要因があるといわざるを得ない。
　よって，主張Ｂによっては，本件発明は，当業者が容易に想到し得るとはいえない。
（イ）「主張Ａ」について
＜請求人が第１回口頭審理において説明し，上申書に添付して提出した図＞
「
」
＜被請求人が第１回口頭審理において説明し，上申書に添付して提出した図＞
「
」
　ａ　続いて，甲１発明において，１次パターンレジスト膜５を形成する際に，１次パターンレジスト膜５の内側に突起形成用の追加のパターンを追加し，その追加のパターンに囲まれた１次電着層を残しておくだけで，容易に「凹部中央部」に突起を形成することができるから，本件発明の構成を得ることは容易であるとする主張（以下，当該主張を「主張Ａ」という。）について検討する。
　ｂ　甲１発明は，「パターン開口部周辺に凹部が形成されたマスクにおいて，マスクの凹部およびパターン開口部を１種類の電着層で形成したことで，凹部の縁部が下方に向かって略円弧状に形成されることにより凹部の縁部の突出を抑え，厚みを安定させた導電性ボール搭載用マスクの製造方法」に係る発明であって，上記ア（イ）で検討したように，甲１発明の凹部の輪郭の形状は，１次パターンレジスト膜５および１次パターンレジスト膜５で囲まれた内側部分に形成された捨て電着層７を囲む形状，すなわち，平面視において，円あるいは矩形等の輪郭の内側が窪んでいる凹の形状として理解されるものである。
　ｃ　そして，甲１発明は，「（ｃ）１次レジスト膜２に１次パターン３を露光する工程であって，前記１次パターン３は，前記マスクにおける凹部４を形成するためのパターンであり，この１次パターン３は後の工程にて形成する１次電着層６の厚みを安定させるため，捨て電着層７を形成するようなパターンとするものであり，ここで捨て電着層７を形成するパターンとは，ある大きさで凹部形状を形成する場合，その仕上がりに合わせてレジスト膜を形成するのではなく，凹部４の仕上がりに合せた大きさの輪郭形状のみをレジスト膜で形成するといったものであり，輪郭形状のみをレジスト膜で形成するため，レジスト膜で囲まれた内側部分には電着層，いわゆる捨て電着層７が形成され，凹部形状全体をレジスト膜で形成する場合と比較して，電気めっき時の電流密度の粗密さによる電着層の厚みのばらつきを抑えるという効果がある工程」，及び「（ｆ）ないし（ｇ）１次パターンレジスト膜５および捨て電着層７を剥離する工程であって，前記１次パターンレジスト膜５は既存のレジスト剥離処理等で剥離すればよく，前記捨て電着層７は，手や治具を使用して電鋳母型１から剥離すればよいものである工程」を含むものであるところ，甲第１号証には，レジスト膜で囲まれた内側部分に捨て電着層を形成し，手や治具を使用して電鋳母型から剥離して，円あるいは矩形等の輪郭の内側が窪んでいる凹の形状を形成する方法が記載されているだけであって，円あるいは矩形等の輪郭の内側が窪んでいる凹の形状の形成と同時に，凹の中央部に突起を形成することは記載も示唆もされていない。
　むしろ，凹の形状の形成と同時に，凹の中央部に突起を形成するためには，円あるいは矩形等の輪郭形状に形成されたレジスト膜の内側と，凹の中央部に形成する突起の輪郭形状に形成されたレジスト膜の外側との間に形成した捨て電着層を剥離する際に，円あるいは矩形等の輪郭形状に形成されたレジスト膜の内側という限られた空間において，甲１発明の複数の開口の間に突起を設けるための当該突起の微細な幅に対応した寸法を備えた１次電着層に損傷を与えることなく当該捨て電着層を剥離することが必要となるところ，捨て電着層の形状が，単純な円形等から，内部に少なくとも１つの穴を有する複雑な形状となり，手や治具を使用して電鋳母型から剥離することが困難となることは明らかである。したがって，このような方法によって凹部に突起を形成することには阻害要因があるといわざるを得ない。
　よって，主張Ａによっては，本件発明は，当業者が容易に想到し得るとはいえない。
　ｄ　しかも，主張Ａに係る，甲１発明において，１次パターンレジスト膜５を形成する際に，１次パターンレジスト膜５の内側に突起形成用の追加のパターンを追加し，その追加のパターンに囲まれた１次電着層を残しておくことで，凹部中央部に突起を形成するものとした発明は，以下で検討するように，その工程上，必然的に本件発明の「前記突起以外の一次メッキ層を取り除き，ＳＵＳ母材上に一次メッキ層による突起を残す工程」という要件を満たさないものとなることから，主張Ａによって，本件発明を当業者が容易に想到し得るという主張は，その前提において失当である。
　ｅ　すなわち，甲１発明において，「２個のパターン開口部９を含む領域であって，前記一方の面を基準面として２次電着層１２の厚さを有するパターン開口部周辺の領域」に，甲第２ないし８号証に記載の突起部等を新たに追加して形成する発明は，
　甲１発明の「（ｃ）１次レジスト膜２に１次パターン３を露光する工程であって，前記１次パターン３は，前記マスクにおける凹部４を形成するためのパターンであり，この１次パターン３は後の工程にて形成する１次電着層６の厚みを安定させるため，捨て電着層７を形成するようなパターンとするものであり，ここで捨て電着層７を形成するパターンとは，ある大きさで凹部形状を形成する場合，その仕上がりに合わせてレジスト膜を形成するのではなく，凹部４の仕上がりに合わせた大きさの輪郭形状のみをレジスト膜で形成するといったものであり，輪郭形状のみをレジスト膜で形成するため，レジスト膜で囲まれた内側部分には電着層，いわゆる捨て電着層７が形成され，凹部形状全体をレジスト膜で形成する場合と比較して，電気めっき時の電流密度の粗密さによる電着層の厚みのばらつきを抑えるという効果がある工程」を，「突起部形成用の追加の１次パターン３’」をも合わせて形成するものに変更し，これに合わせて，
　「（ｄ）１次パターン３を描画した１次レジスト膜２を現像，乾燥し，１次パターンレジスト膜５を形成する工程」を，「（ｄ）１次パターン３及び突起部形成用の追加の１次パターン３’を描画した１次レジスト膜２を現像，乾燥し，１次パターンレジスト膜５及び突起部形成用の追加の１次パターンレジスト膜５’を形成する工程」となし，さらに，
　「（ｆ）ないし（ｇ）」の工程を，「（ｆ）ないし（ｇ）１次パターンレジスト膜５，突起部形成用の追加の１次パターンレジスト膜５’および捨て電着層７を剥離する工程であって，前記１次パターンレジスト膜５及び突起部形成用の追加の１次パターンレジスト膜５’は既存のレジスト剥離処理等で剥離すればよく，前記捨て電着層７は，手や治具を使用して電鋳母型１から剥離すればよいものである工程」に変更したものとなる。
　ｆ　そうすると，甲１発明のマスクの構造に付加して，２個のパターン開口部９を含む領域であって，前記一方の面を基準面として２次電着層１２の厚さを有するパターン開口部周辺の領域に，「突起部」を新たに形成する場合には，「（ｆ）ないし（ｇ）」の工程において，１次パターンレジスト膜５，突起形成用の追加の１次パターンレジスト膜５’および捨て電着層７が剥離されて，電鋳母型１上には，突起部形成用の追加の１次パターン３’によって形成された１次電着層６’と，マスクにおける凹部４を形成するためのパターンである１次パターン３によって形成された１次電着層６の両方が残ることとなる。
　ｇ　しかしながら，本件発明は，「前記突起以外の一次メッキ層を取り除き，ＳＵＳ母材上に一次メッキ層による突起を残す工程」を発明特定事項とするものである。
　そして，上記ア（エ）で検討したように，甲１発明の凹部ではない領域及び凹部の縁部である領域とを合わせた領域における一方の面を基準面として２次電着層１２の厚さを超える部分は，本件発明の「突起」には相当しないのであるから，前記「（ｆ）ないし（ｇ）」の工程における，マスクにおける凹部４を形成するためのパターンである１次パターン３によって形成された１次電着層６は，本件発明の「一次メッキ層による突起」ということはできない。
　そうすると，上記ｆに記載した，「（ｆ）ないし（ｇ）」の工程における，電鋳母型１上には，突起部形成用の追加の１次パターン３’によって形成された１次電着層６’と，マスクにおける凹部４を形成するためのパターンである１次パターン３によって形成された１次電着層６の両方が残るという態様は，本件発明の「前記突起以外の一次メッキ層を取り除き，ＳＵＳ母材上に一次メッキ層による突起を残す工程」という発明特定事項の要件を満たさないものといえる。
　すなわち，甲１発明において，１次パターンレジスト膜５を形成する際に，１次パターンレジスト膜５の内側に突起形成用の追加のパターンを追加し，その追加のパターンに囲まれた１次電着層を残しておくことで，凹部中央部に突起を形成するものとした発明は，もはや，本件発明ということはできない。
　ｈ　すなわち，主張Ａによっては，本件発明は，当業者が容易に想到し得るとはいえない。
（ウ）請求人の主張について
　ａ　請求人は，審判事件弁駁書において，「甲第１号証には，図１として断面図は記載されているが，平面図は記載されていない。そのため，請求人は，図１の凹部１４の両側の凸部が環状に連続した凸部であるか，別々の複数の凸部であるかは不明であると客観的な認定をしている。一方，被請求人は，上記主張において，甲第１号証に記載のマスクが備える『略円弧状』の『凹部の縁部』は，凹部のへこみを取り囲むように形成される，と倭小化して認定している。」と主張する。
　しかしながら，上記ア（イ）で検討したとおり，甲１発明の凹部の輪郭の形状は，１次パターンレジスト膜５および１次パターンレジスト膜５で囲まれた内側部分に形成された捨て電着層７を囲む形状，すなわち，平面視において，円あるいは矩形等の内側が窪んでいる凹の形状であると理解されるから，請求人の前記主張は採用することができない。
　ｂ　請求人は，上申書において，「３（審決注：○に３。以下同様。）『共に印刷板を成形する中途段階で開口部パターンの周囲にダミーパターンを形成して， 板厚のバラツキを減少させ，メッキ後の印刷版の板厚精度を上げる手法を採用しているが，本来必要のない部分にもダミーパターンを形成しなければならないため，ダミーパターンがないマスクと比較すると第１の金属のみの部分が多くなってしまう。すると，例えば第１の金属膜の厚みが非常に薄いマスクの場合は金属膜厚の薄い部分が増えてしまい，マスクとしての耐久性が低下するという問題』があった（３頁４０行目〜４５行目）。・・・すなわち，特許文献１や特許文献２のようなダミーパターンを形成するマスクの製造方法を採用すれば，問題１および２（審決注：「２次電着層１２の厚みを含めたマスク１５の厚みに関しては，２次電着層１２の凹部１４形成時に凹部１４の縁部のめっきの厚みが厚くなって突出部１３が発生するため，エッチング法よりも厚みのばらつきが大きい，すなわち厚みの安定性がないという問題」および「マスク全体の厚みのばらつきが大きいと，スクリーン印刷用マスクにおいては印刷ペーストの塗布量のばらつきが発生し易くなり，導電性ボール搭載用マスクにおいては導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題」）は解決できるが，新たな問題３〜５（審決注：「共に印刷板を成形する中途段階で開口部パターンの周囲にダミーパターンを形成して，板厚のバラツキを減少させ，メッキ後の印刷版の板厚精度を上げる手法を採用しているが，本来必要のない部分にもダミーパターンを形成しなければならないため，ダミーパターンがないマスクと比較すると第１の金属のみの部分が多くなってしまう。すると，例えば第１の金属膜の厚みが非常に薄いマスクの場合は金属膜厚の薄い部分が増えてしまい，マスクとしての耐久性が低下するという問題」，「そのようなマスクを使用して実際にペーストを印刷すると，ペーストがダミーパターンの凹部に入り込んでしまい，ペーストの使用量が増えたり，マスクの洗浄が煩雑になるという問題」および「プリント基板といった被印刷物に半田ペーストを印刷するためのスクリーン印刷用マスクの一部の開口部のペーストの塗布量を調整するために凹部を形成する場合において，ペーストの突出量を調整したい開口パターン近部に塗布量を調整しない開口パターンがある場合は，ダミーパターン自体を形成することができないという問題」）が発生することになる。そこで，甲１発明では，新たな問題３ないし５が発生するダミーパターンを形成するマスクの製造方法を採用することなく，図１および請求項に記載された製造方法により製造されるマスクによって，上記問題１および２を解決したのである。被請求人は，上記問題３が甲１発明の課題の一つであるとして，甲１発明に甲２号証記載の突起を適用することには，阻害要因がある旨主張するが，前提を誤っており失当である。上述したように，問題３はダミーパターンを形成するマスクの製造方法を採用しなかったことの理由として挙げられているのであって，甲１発明の課題ではないからである。」と主張する。
　しかしながら，「特許文献１や特許文献２のようなダミーパターンを形成するマスクの製造方法」の採用を避けるのであれば，同様に前記の問題３，すなわち，「金属膜厚の薄い部分が増えてしまい」という問題についても解決することは明らかであるから，問題３を甲１発明の課題と理解することに疑義はないものと認められる。
　したがって，請求人の前記主張は採用することはできない。
　ｃ　請求人は，上申書において，「（２）−２　甲１発明に，甲２号証に記載の突起を適用してもマスクの金属膜厚の大部分が薄くなることはない・・・このようにマスク本体の厚さの決定に際して導電性ボールの直径に依存する制約はあるが，甲１発明に，甲２号証に記載の突起を適用する際の制約とは異なるものであり，甲１発明に，甲２号証に記載の突起を適用したからといってマスク本体の厚さが薄くなることはなく（上記のとおり，甲１発明において，マスク本体の厚みに関する課題は専らダミーパターンの有無に依存する。），被請求人が主張するような阻害要因は存在しない。」と主張する。
　しかしながら，甲１発明の，マスクの凹部ではない領域および凹部の縁部である領域における一方の面を基準面として２次電着層１２の厚さを超える部分であって，平面視で，パターン開口部周辺にのみ凹部を有する形状を有する構造部材を，「開口部以外に部分的に突出され，互いに分離独立した複数の突起」に変更すると，２次電着層１２の厚さ，すなわち，本件発明の「マスク本体」の厚さに相当する厚さ自体には変更がないとしても，当該マスクには，変更前に比べて，１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さを有する領域が減少し，２次電着層１２の厚さのみを有する領域が増えることから，「マスク」全体としては，変更前のマスクと比較すると，２次電着層のみの部分が増えてしまい，マスクとしての耐久性が低下するという問題が生じるといえる。
　したがって，請求人の前記主張は採用することはできない。
　ｄ　請求人は，上申書において，「他方，ボール搭載用マスクの場合は，単にブラシ等（線状部材）を用いて半田ボールを開口部へ重力により挿入するにすぎないため（甲１２号証：特許第３７７０４９６号公報），マスクにはごく小さなストレスしか掛からない。甲１２号証の段落【００１８】に記載があるとおり，半田ボールは自身の重力により，開口部へ落ちていくため，ボール搭載用マスクの場合は，印刷用マスクの場合と異なりスキージ等を用いてマスク本体にストレスをかける必要がない。したがって，ボール搭載用マスクにおいては，マスク本体の厚さが薄いことによる寿命低下は問題視されない。すなわち，ボール搭載用マスクとしての甲１発明に副引例を適用し，本件訂正発明に至るという請求人側の主張においては，マスク自体の厚さは重視されず，阻害要因とはならない。」と主張する。
　しかしながら，マスクには，「ブラシ等（線状部材）を用いて半田ボールを開口部へ重力により挿入する」段階だけではなく，一体化した１次電着層６と２次電着層１２を電鋳母型１から引き剥がすことでマスク１５を得る段階，引き剥がしたマスクを搬送等のために取り扱う段階，布拭き取りの段階等の種々の段階においてストレスが掛かることが明らかであり，これらの段階のいずれかにおいて，マスクの強度が十分でない場合に，マスクの破損につながり，寿命が短くなることは明らかであるから，請求人の，「ブラシ等（線状部材）を用いて半田ボールを開口部へ重力により挿入する」段階のみに着目した前記主張は前提が適切でなく採用することはできない。
　ｅ　請求人は，上申書において，「しかしながら，甲１発明は，マスクの凹部およびパターン開口部を１種類の電着層で形成したことで，凹部の縁部が下方に向かって略円弧状に形成されることにより凹部の縁部の突出を抑え，厚みを安定させたことを特徴とするものである。したがって，明細書においては，この特徴的構成について開示すれば実施可能要件を具備することになり，マスクの立体的構成に言及する必要はないものである。図面も図１で示される模式的に表現された部分断面図で十分であり，凹部の平面視形状を特定する必要はないものである。マスクの平面視は多種多様であり，凹部および凸部の平面視形状を特定することは，発明の適用範囲を不当に限定することに繋がる。このことを具体例により説明する。甲１発明は，甲６号証に記載された図７および図１１で示されるマスクにも適用可能なものである。被請求人は，凹部について，平面視ではパターン開口部９を取り囲む輪郭を有すると固執するが，マスクの平面視は多種多様であって，輪郭を観念することすら困難な場合もある。甲６号証の図７および図１１で示された斜線部は凹部であるが，これらの図面で示される凹部において，輪郭を特定することは困難であるし，甲１発明を適用するに際して輪郭を特定する必要性もない。甲１発明は，もともと平面視形状を特定する必要のないものであって，図面として部分断面図があれば発明を把握でき，実施可能であることから，平面図は記載されていないのである。」と主張する。
　しかしながら，上記１（１）イ（カ）のとおり，甲第１号証に記載された発明は，マスクにダミーパターンを設けることなく，凹部の仕上がりに合せた大きさの輪郭形状のみをレジスト膜で形成し，レジスト膜で囲まれた内側部分に捨て電着層を形成することで，凹部形状全体をレジスト膜で形成する場合と比較して，電気めっき時の電流密度の粗密さによる電着層の厚みのばらつきを抑えるとともに，ダミーパターンを形成したマスクと比較して，マスクとしての耐久性を向上させたものであるから，甲１発明の，解決すべき課題に対応した，前記電着層の厚みのばらつきを抑える作用機序に照らして，凹部の仕上がりに合せた大きさの輪郭形状のみをレジスト膜で形成し，レジスト膜で囲まれた内側部分に捨て電着層を形成する構成，すなわち，甲１発明の凹部の輪郭の形状が，輪郭の内側が窪んでいる凹の形状であるとする構成は，甲１発明の本質的な特徴といえる。
　したがって，「甲１発明は，もともと平面視形状を特定する必要のないもの」とする請求人の前記主張は採用することはできない。
　ｆ　請求人は，上申書において，「被請求人は，口頭審理説明用資料「３.主張（Ａ）について(1/2)」において，左側のパターン開口部９と右側のパターン開口部９との中間に位置する凹部中央部の裏面側の部分に突起部を新たに形成した部分断面図を示している。しかし，この部分断面図で示された突起部は，凹部中央部の裏面側の部分に単に追加工程により付加したにすぎず，特許法が想定する当業者によるものと評価することはできない。当業者は，常に製造コストを抑制すべく強く意識するものであり，コスト増加要因となる追加工程を安易に選択しない。当業者であれば，コスト増加要因のない請求人が説明した主張（Ａ）の方法を容易に想到できるものである。」と主張する。
　しかしながら，主張Ａにより本願発明は容易に発明をすることができたものではないから，コストを検討するまでもなく請求人の主張は採用できるものではない。
　ｇ　請求人は，上申書において，「被請求人は，「３.主張（Ａ）について(2/2)」において，主張（Ａ）に基づき得られるマスクの立体的な構造であるとして斜視図を示している。部分断面図でしか特定されていない甲１発明について，恰もマスク全体の立体的な構造であるかのような斜視図は，あまりにも飛躍している。」と主張する。
　しかしながら，甲１発明の凹部の輪郭の形状が，平面視において，円あるいは矩形等の輪郭の内側が窪んでいる凹の形状として理解されることは，上記ア（イ）のとおりであるから，請求人の前記主張は採用することができない。
（エ）してみると，甲１発明から，本件発明が容易に発明をすることができたとはいえないから，本件発明は，特許法第２９条第２項の規定に反しているとの理由は成り立たない。
　３　小括　
　以上検討したように，本件発明は，当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　したがって，無効理由に理由はない。
　４　むすび
　以上のとおり，請求人が主張する理由及び提出した証拠方法によっては，本件発明についての特許を無効にすることができない。
第７　むすび
　以上のとおり，請求人が主張する理由及び証拠方法によっては，本件訂正により訂正された請求項１に係る発明についての特許を無効にすることはできない。 
　また，他にこの発明についての特許を無効とすべき理由を発見しない。
　審判に関する費用については，特許法第１６９条第２項で準用する民事訴訟法第６１条の規定により，請求人が負担すべきものとする。
　よって，結論のとおり審決する。