【手続補正書】
【提出日】令和1年5月15日(2019.5.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁接着剤層と、該絶縁接着剤層に配置された導電粒子を含む異方導電性フィルムであって、導電粒子が所定の粒子ピッチで配列した第１軸が所定の軸ピッチで並列している導電粒子の配列を有し、
導電粒子が略真球であり、
導電粒子の平均粒子径をＤとした場合に、第１軸における導電粒子ピッチＬ1が1.5Ｄ以上、第１軸の軸ピッチＬ3が1.5Ｄ以上であり、
第１軸における任意の導電粒子Ｐ0と、該第１軸において導電粒子Ｐ0に隣接する導電粒子Ｐ1と、該第１軸に隣接する第１軸にあって導電粒子Ｐ0と最近接している導電粒子Ｐ2とで形成される３角形の各辺の方向が異方導電性フィルムのフィルム幅方向と斜交している異方導電性フィルム。
【請求項２】
導電粒子の次式で算出される真球度が70〜100である請求項１記載の異方導電性フィルム。
真球度＝｛１−(Ｓo−Ｓi）/Ｓo｝×１００
（式中、Ｓoは導電粒子の平面画像における該導電粒子の外接円の面積、
Ｓiは導電粒子の平面画像における該導電粒子の内接円の面積である）
【請求項３】
異方導電性フィルムのフィルム幅に対するフィルム長さの比が5000以上である請求項１又は２記載の異方導電性フィルム。
【請求項４】
前記３角形の各辺の方向に導電粒子が配列している請求項１〜３のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
【請求項５】
粒子ピッチが最も小さい配列軸を第１軸とする請求項１〜４のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
【請求項６】
３角形の各辺の方向に導電粒子が配列し、各辺の延長からなる格子軸を第１軸、第２軸、第３軸とした場合に、少なくとも一つの格子軸内の粒子ピッチが広狭のピッチが規則的に繰り返されたピッチからなる請求項１〜５のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
【請求項７】
３角形の各辺の方向に導電粒子が配列し、各辺の延長からなる格子軸を第１軸、第２軸、第３軸とした場合に、少なくとも一つの格子軸の軸ピッチが規則的に広狭を有する請求項１〜６のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
【請求項８】
３角形の各辺の方向に導電粒子が配列し、各辺の延長からなる格子軸を第１軸、第２軸、第３軸とした場合に、第１軸、第２軸又は第３軸と同一方向の格子軸として第４軸を有し、第４軸は、該第４軸と同一方向の第１軸、第２軸又は第３軸における導電粒子の配列から導電粒子を規則的に抜いた配列を有する請求項１〜７のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
【請求項９】
第１軸が、軸ピッチＬ3よりも小さい幅の帯内でばらついている請求項１〜８のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
【請求項１０】
ばらつきの帯幅が、導電粒子径の０．５倍未満である請求項９記載の異方導電性フィルム。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の異方導電性フィルムで第１電子部品と第２電子部品が異方導電性接続されている接続構造体。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれかに記載の異方導電性フィルムで第１電子部品と第２電子部品を異方導電性接続する、接続構造体の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
例えば、接続対象とする端子の幅が導電粒子径の30倍以上であるＦＯＧ接続の場合、対向する端子同士が重なり合っている部分の面積（有効接続面積）が十分にあるので導電粒子の個数密度を7〜25個／ｍｍ2とすることで接続が可能となる。より具体的には、接続部の端子の幅0.2ｍｍ、端子の長さが2ｍｍ以上、端子間スペース0.2ｍｍ（Ｌ／Ｓ＝1）であり、異方導電性フィルムのフィルム幅が2ｍｍで、そのフィルム幅で接続される場合、導電粒子の密度を7〜8個／ｍｍ2程度まで少なくすることができる。この場合、フィルム幅が全て接続されていなくてもよく、フィルム幅以下の長さのツールで押圧してもよい。このとき押圧された部分が有効接続面積となるので、接続される端子の長さは2ｍｍ以下となる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
以上をまとめると、本発明においては導電粒子の個数密度の下限値については、端子幅や端子長さ、もしくは接続される長さ（ツール幅）によって定まるが、7個／ｍｍ2以上であれば好ましく、38個／ｍｍ2以上であればより好ましく、108個／ｍｍ2以上が更により好ましく、500個／ｍｍ2以上であれば有効接続面積がある程度小さくとも対応できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
導電粒子の個数密度は、接続対象物毎にできる限り少なくしてもよいが、製造する品種が増加すると大量生産には向かなくなるため、上記の下限値の最大である500個／ｍｍ2以上とした異方導電性フィルムにより、それより下限値が少ない品種をカバーさせてもよい。また大量生産における製造マージンを加味すれば20％程上乗せして、600個／ｍｍ2を下限値とすることもできる。これは後述する導電粒子の個数を削減する効果より、製造する品種を少なくする方が効果が生じる場合があるためである。特に個数密度が3000個／ｍｍ2以下、好ましくは2500個／ｍｍ2以下、より好ましくは2000個／ｍｍ2以下であれば、端子１個当たり5000μｍ2以上の有効接続面積を有する端子レイアウトにおいて十分な端子間距離（一例として導電粒子径が5μｍ以下であれば20μｍ以上、好ましくは30μｍ以上、より好ましくは30μｍより大きい距離。あるいは導電粒子径の4倍以上、好ましくは6倍以上、より好ましくは6倍より大きい距離）があると考えられる。この場合に本発明では導電粒子を個々に独立して配置しているためショートの発生を限りなく回避できるので、トータルコストの削減効果はより際立つ。後述するように、本発明では便宜上30μｍを境にしてファインピッチとノーマルピッチを区分けしているが、近年の携帯型画像表示装置の多様化によって電子部品も多様化している。本発明における導電粒子の個数密度を、上述のように多品種をカバーできる設定とすることで、本発明が従来多種存在する異方導電性フィルムから、より進化した形態となる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
またＣＯＧ接続の場合、最小の端子上に第1軸Ａ1が最低3本またがるように、第1軸Ａ1を端子の長手方向に斜交させ、Ｌ1及びＬ2における導電粒子中心間距離が導電粒子径の1.5倍以上を満たす条件になるように設計する。このようにすることで、第1軸Ａ1上の導電粒子Ｐはフィルムの幅方向の直線的配列にならず、端子における導電粒子の捕捉数のばらつきを低減することができる。特にファインピッチの場合、図１に示すように、フィルムの幅方向に隣接する導電粒子Ｐa、Ｐb、Ｐcについて、フィルム幅方向の接線Ｌb1、Ｌb2と導電粒子Ｐa、Ｐbが重畳していること、即ち接線Ｌb1、Ｌb2が導電粒子Ｐa、Ｐbを貫く状態が好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
得られた異方導電性フィルムを用いて評価用接続物を作製し、その(ａ)初期導通抵抗、(ｂ)圧痕、(ｃ)粒子捕捉性を実施例１と同様に評価した。また、(ｄ)導通信頼性、(ｅ)ショート発生率を以下のように評価した。
これらの結果を、実施例1の結果も合わせて表２に示す。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２６】
【表４】
2016225296.tif 000001
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２７】
表３及び表４から、ＦＯＧの場合、一つの端子あたり導電粒子の捕捉数が３以上であれば導通特性上問題ないことがわかる。