(57)【要約】  表裏面に端子が設けられ端子同士を接続するビアが設けられた複数の配線基板１０１，１０２と、各配線基板１０１，１０２間に配置され一方の配線基板の電極と他方の配線基板の電極とを接続する異方性導電部材１０３と、異方性導電部材１０３を囲むように配線基板１０１，１０２間に配置された金属材料からなる機能性ブロック１０４と、複数の配線基板１０１，１０２を挟むように配置された金属材料からなる１対の保持ブロック１０５，１０６と、を有し、複数の配線基板１０１，１０２は、１対の保持ブロック１０５，１０６に挟持された状態で異方性導電部材１０３により相互に接続され、各配線基板１０１，１０２に設けられた端子と機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５，１０６とが電気的に接続されている。
2007138843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏面に端子が設けられ、前記端子同士を接続するビアが設けられた複数の配線基板と、
前記各配線基板間に配置され、一方の配線基板の電極と他方の配線基板の電極とを接続する異方性導電部材と、
前記異方性導電部材を囲むように前記配線基板間に配置された、金属材料からなる機能性ブロックと、
前記複数の配線基板を挟むように配置された、金属材料からなる１対の保持ブロックと、を有し、
前記複数の配線基板は、前記１対の保持ブロックに挟持された状態で前記異方性導電部材により相互に接続され、前記各配線基板に設けられた前記端子と前記機能性ブロックと前記保持ブロックとが電気的に接続されている、回路基板装置。
【請求項２】
前記機能性ブロック及び前記保持ブロックはＧＮＤに接続され、前記複数の配線基板の共通ＧＮＤ配線である、請求の範囲１に記載の回路基板装置。
【請求項３】
前記機能性ブロック及び前記保持ブロックは電源に接続され、前記複数の配線基板の電源配線である、請求の範囲１に記載の回路基板装置。
【請求項４】
前記機能性ブロックは１又は複数の第１のブロック及び１又は複数の第２のブロックに分割され、前記第１のブロックはＧＮＤに接続され前記複数の配線基板の共通ＧＮＤ配線であり、前記第２のブロックは電源に接続され前記複数の配線基板の電源配線である、請求の範囲１に記載の回路基板装置。
【請求項５】
前記機能性ブロックは１又は複数の第１のブロック及び１又は複数の第２のブロックに分割され、前記第１のブロックはＧＮＤに接続され前記複数の配線基板のアナログ系共通ＧＮＤ配線であり、前記第２のブロックは同じくＧＮＤに接続され前記複数の配線基板のデジタル系共通ＧＮＤ配線である、請求の範囲１に記載の回路基板装置。
【請求項６】
前記機能性ブロックの前記第１及び第２のブロックは、絶縁樹脂によって絶縁分離されている、請求の範囲４または５に記載の回路基板装置。
【請求項７】
前記端子及び前記ビアが複数設けられている、請求の範囲１乃至６のいずれか１項に記載の回路基板装置。
【請求項８】
前記端子は、その少なくとも表面に、金属粒子又は樹脂粒子に金属メッキを施した金属メッキ粒子を樹脂中に分散させた導電ペースト、錫−鉛半田、鉛フリー半田、ＡＣＦ（Anisotropic  Conductive  Film）、ＡＣＰ（Anisotropic  Conductive  Paste）からなる群から選択された導電材料が設けられている、請求の範囲１乃至７のいずれか１項に記載の回路基板装置。
【請求項９】
前記複数の配線基板は、多層フレキシブルプリント配線基板、多層リジットプリント配線基板、両面フレキシブルプリント配線基板、両面リジットプリント配線基板、片面フレキシブルプリント配線基板及び片面リジットプリント配線基板からなる群から選択されたものである、請求の範囲１乃至８のいずれか１項に記載の回路基板装置。
【請求項１０】
前記異方性導電部材は、その導電材料が金線、銅線、真ちゅう線、リン青銅線、ニッケル線及びステンレス線からなる群から選択された金属細線、又は金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子からなる群から選択された導電性粒子からなり、絶縁部が絶縁性エラスチック樹脂材料からなる、請求の範囲１乃至９のいずれか１項に記載の回路基板装置。
【請求項１１】
請求の範囲１乃至１０のいずれか１項に記載の回路基板装置の配線基板に、少なくとも１個の実装部品が実装されていることを特徴とする回路基板モジュール装置。
【請求項１２】
金属材料からなる第１の保持ブロックの上に、表裏面に端子が設けられ前記端子同士を接続するビアが設けられた第１の配線基板を配置し、前記第１の配線基板の上に異方性導電部材及び金属材料からなる機能性ブロックを配置し、前記異方性導電部材及び前記機能性ブロックの上に、表裏面に端子が設けられ前記端子同士を接続するビアが設けられた第２の配線基板を配置し、同様に任意の個数の配線基板を異方性導電部材及び機能性ブロックを介して配置し、最上層の配線基板上に第２の保持ブロックを配置し、前記第１の保持ブロックと前記第２の保持ブロックとによって複数の配線基板、異方性導電部材及び機能性ブロックを挟持することで、前記複数の配線基板を相互に接続し、前記各配線基板に設けられた前記端子と前記機能性ブロックと前記保持ブロックとを電気的に接続する、配線基板間接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として電気・通信分野において電子機器類に搭載されるフレキシブルプリント配線基板及びリジットプリント配線基板等のプリント配線が施された複数の配線基板同士を積層し、互いに接続保持した構造を有する回路基板装置、これらの配線基板同士を互いに接続するための配線基板間接続方法及び回路基板モジュール装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、例えば携帯電話装置、ＰＤＡ（Personal  Digital  Assistant）端末及びその他多くの電子機器は、プリント配線が施され多くの電子部品が実装されたプリント配線基板を限られたスペースの中に複数個搭載している。そして、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴い、プリント配線基板の小型化を実現するために、これら複数個のプリント配線基板を積層し、互いに接続保持する方法として様々な技術が開示されている。【０００３】
図１は、実用新案登録第３００７２４４号公報に開示されたフレキシブル配線基板の接続構造を模式的に示す断面図である。この公報に開示された技術は、位置決め用の穴を有する電気接続部材１５０１を介して、フレキシブル配線基板１５０２の電極１５０３と、基板１５０４の電極１５０５とを、位置決め用ピン１５０６によって圧縮固定して電気的に接続されている。【０００４】
図２は、特開平８−０９６８７０号公報に開示されたプリント基板の接続構造を模式的に示す断面図である。この公報に開示された技術は、基部１６０１に埋設されて設けられた第１の弾性部材１６０３の上に、基部１６０１に設けられた案内棒部材１６０２によって位置決めされながら第１のプリント基板１６０４、第２のプリント基板１６０５及び第３のプリント基板１６０６が積層される。続いて、これらの上から中間板部材１６０７がネジによって基部１６０１に対して固定される。更に、この中間板部材１６０７の上から案内棒部材１６０２によって位置決めされながら第４のプリント基板１６０８、第５のプリント基板１６０９及び第６のプリント基板１６１０が積層される。この上からこれらのプリント基板の導電パターンを有する部分に対応する部位に弾性部材１６１１を配置し、この弾性部材１６１１の上から基板押さえ板１６１２をネジによって中間板部材１６０７に対して固定することによって、弾性部材１６０３及び弾性部材１６１１の反発弾性力で第１のプリント基板１６０４、第２のプリント基板１６０５及び第３のプリント基板１６０６を導電パターン同士の接触により接続し、同様に弾性部材１６０３及び弾性部材１６１１の反発弾性力で第４のプリント基板１６０８、第５のプリント基板１６０９及び第６のプリント基板１６１０を導電パターン同士の接触により接続されている。【０００５】
図３は、特開平８−３０７０３０号公報に開示されたプリント基板の接続構造を模式的に示す断面図である。この公報に開示された技術は、剛体である基板地板１７０５に、表面に導体１７０２が形成された片面フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible  Printed  Circuit）１７０１を実装し、この上に、裏面に導体１７０４、表面に導体１７０９が形成された両面ＦＰＣ１７０３が積層される。この上からこれらのプリント基板の導電パターンを有する部分に対応する部位に、弾性部材である異方性導電ゴム１７０６が配置される。更に、この上から剛体であり裏面に導体１７１０が形成された片面ハード基板（ＰＷＢ：Printed  Wired  Board）１７０７が積層される。この片面ＰＷＢ１７０７から基板地板１７０５に対してネジ１７０８で締め付けて押さえ、これらの配線基板一面に均一な圧力をかけて圧接し、異方性導電ゴム１７０６を充分に押し潰して導電性を発現させる。これによって、片面ＦＰＣ１７０１の表面に形成された導体１７０２と両面ＦＰＣ１７０３の裏面に形成された導体１７０４とが導電され、かつ、両面ＦＰＣ１７０３の表面に形成された導体１７０９と片面ＰＷＢ１７０７の裏面に形成された導体１７１０とが導通される。【０００６】
また、図４は、特開２００１−２４４５９２号公報に開示されたフレキシブル回路基板の圧接方法を模式的に示す分解斜視図である。この公報に開示された技術は、本体基部に取付部１８０１が設けられており、その中央に凸部１８０１ａが設けられている。この凸部１８０１ａに圧接ゴム１８０２が取り付けられ、フレキシブル回路基板１８０３、１８０４及び１８０５並びにフレキシブル回路基板１８０３に設けられた舌片１８０６を積層し、取付部１８０１に形成されたピン１８０７ａ及び１８０７ｂを介して本体基部に位置決めされる。凸部が形成された圧接金具１８０８を凸部が圧接ゴム１８０２に対峙するようにねじ部材１８０９によって取り付けることにより、弾性変形した圧接ゴム１８０２の弾性力と圧接金具１８０８の凸部との押圧とにより、積層されたフレキシブル回路基板１８０３、１８０４及び１８０５並びに舌片１８０６に形成された接点パターンがそれぞれ接触により導通状態にされている。【０００７】
しかしながら、上述のいずれの従来技術においても、電気接続部において発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害（ＥＭＩ：Electromagnetic  Interference）及び電気接続部の外部からの進入ノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ：Electromagnetic  Susceptibility）に対する対策が何らなされていない。近時、例えば携帯電話装置、ＰＤＡ端末及びその他多くの電子機器は大量のデータを高速で処理するため、これを扱う信号が高周波数化する傾向にあり、ＥＭＩ及びＥＭＳ対策を無視することはできなくなってきている。【０００８】
例えば、特開２００２−０３３３５８号公報に、高周波に対するノイズに強く、高周波特性をより向上させたウエハ一括コンタクトボードが提案されている。図５は、この公報に開示されたウエハ一括コンタクトボードを模式的に示す断面図である。この公報に開示された技術では、配線基板１９１０におけるＧＮＤパッド１９１２ｃ及び信号パッド１９１２ｂに対応する異方性導電ゴム１９２１ｃ１及び１９２１ｂ１の部分が、磁界によって導電性粒子を中央部に寄せた部分１９２１ｃ２及び１９２１ｂ２を形成することで、フレーム１９２２と絶縁されている。そして、電源パッド１９１２ａに対応する異方性導電ゴム１９２１ａの部分に磁界をかけずにフレーム１９２２と接続し、電源パッド１９１２ａを介して配線基板１９１０における電源配線（図示せず）とフレーム１９２２とを接続することにより、高周波に対するノイズを低減し、高周波特性を更に向上させている。【０００９】
また、特開２００２−２８９２７７号公報には、静電気による悪影響を排除することができる異方導電性コネクター及びその応用製品が提案されている。図６は、この公報に開示された異方導電性コネクターを模式的に示す断面図である。図６に示す異方導電性コネクターは、例えば複数の集積回路が形成されたウエハについて、これらの集積回路の各々の電気的検査をウエハの状態で行うために使用するものであり、夫々厚さ方向に貫通して延びる複数個の貫通孔２０１１が形成されたフレーム板２０１０を有している。貫通孔２０１１は、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。フレーム板２０１０の各貫通孔２０１１内には、厚さ方向に導電性を有する弾性異方性導電膜２０２０が、フレーム板２０１０の貫通孔２０１１の周辺部に支持された状態で配置されている。そして、このフレーム板２０１０における貫通孔２０１１の周辺部に支持された部位には、フレーム板２０１０を介して厚さ方向に導電性を示す除電用導電部２０２６が形成されることによってアースに接続されている。これにより、集積回路が形成されたウエハの電気的検査を行う際の静電気による悪影響が排除されている。
【発明の開示】
【００１０】
しかしながら、上述の従来技術には以下のような問題点がある。特開２００２−０３３３５８号公報に開示された技術は、ウエハ一括コンタクトボードにおいて、異方導電部材ゴムの周囲に設けられたフレームを配線基板のＧＮＤ又は電源に接続することで高周波特性を向上させている。また、特開２００２−２８９２７７号公報に開示された技術は、基板と基板とを外周部にフレーム板を有する異方性導電部材で接続し、フレームをアースに接続することで、静電気による悪影響を排除している。しかしながら、これらの構造の場合、電気接続部において電気的な開空間が存在し、この開空間の周長が無限大であるため、高周波ノイズの遮蔽及び高周波ノイズの低減の効果が低い。
【００１１】
また近時、例えば携帯電話装置、ＰＤＡ端末及びその他多くの電子機器において、その配線基板上にＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、高速クロックＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）及びＰＡ（Power  Amplifier）等の大電流を必要とするＬＳＩ（Large  Scale  Integration：大規模集積回路）が搭載されている。しかしながら、従来技術に開示された、複数のプリント配線基板を積層し、互いに接続保持する方法では、このような大消費電流ＬＳＩによる電気接続部の発熱に対しても何ら対策はなされていない。ここで、通常、大消費電流ＬＳＩを搭載した配線基板同士を電気的に接続する場合、その電源系の配線を複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らすことにより電気接続部の発熱を抑制しており、これを従来技術で開示されている構造に適用することも可能である。しかしながら、この場合には、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化を実現することは困難である。
【００１２】
本発明は、異方性導電部材によって配線基板同士が接続された電気接続部における電磁遮蔽、及び、電気接続部における発熱を抑制し、回路基板装置を小型化することの両方が可能である構造を有する回路基板装置、配線基板間接続方法及び回路基板モジュール装置を提供することを目的とする。
【００１３】
本発明に係る回路基板装置は、表裏面に端子が設けられ前記端子同士を接続するビアが設けられた複数の配線基板と、各配線基板間に配置され一方の配線基板の電極と他方の配線基板の電極とを接続する異方性導電部材と、前記異方性導電部材を囲むように前記配線基板間に配置された金属材料からなる機能性ブロックと、前記複数の配線基板を挟むように配置された金属材料からなる１対の保持ブロックと、を有し、前記複数の配線基板は、前記１対の保持ブロックに挟持された状態で前記異方性導電部材により相互に接続され、前記各配線基板に設けられた前記端子と前記機能性ブロックと前記保持ブロックとが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１４】
前記機能性ブロック及び前記保持ブロックはＧＮＤに接続され、前記複数の配線基板の共通ＧＮＤ配線とすることができる。
【００１５】
異方性導電部材によって配線基板の電極同士が接続された電気接続部を囲むように、金属材料からなる機能性ブロックが配置されているため、この電気接続部は、配線基板の表裏面に平行な方向において、電磁波に対し、完全にシールドされる。これにより、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害の発生を抑え、この電気接続部において、外部から進入するノイズに対する耐障害性を向上させることができる。また、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面には金属材料からなる一対の保持ブロックが配置され、複数の配線基板、機能性ブロック及び保持ブロックが電気的に接続されているため、電磁波に対して完全にシールドされる。
【００１６】
前記機能性ブロック及び前記保持ブロックは電源に接続され、前記複数の配線基板の電源配線とすることもできる。
【００１７】
機能性ブロック及び保持ブロックは、電源配線としては断面積が極めて大きいため、電源ラインの単位断面積あたりの電流量を減少させることができる。これにより、電気接続部の発熱を抑制することができ、且つ、電源ラインを複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らす必要がないため、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化が可能になる。
【００１８】
前記機能性ブロックは１又は複数の第１のブロック及び１又は複数の第２のブロックに分割され、前記第１のブロックはＧＮＤに接続され前記複数の配線基板の共通ＧＮＤ配線とし、前記第２のブロックは電源に接続され前記複数の配線基板の電源配線とすることもできる。
【００１９】
また、前記機能性ブロックは１又は複数の第１のブロック及び１又は複数の第２のブロックに分割され、前記第１のブロックはＧＮＤに接続され前記複数の配線基板のアナログ系共通ＧＮＤ配線とし、前記第２のブロックは同じくＧＮＤに接続され前記複数の配線基板のデジタル系共通ＧＮＤ配線とすることもできる。
【００２０】
前記機能性ブロックの第１及び第２のブロックは、絶縁樹脂によって絶縁分離されていてもよい。
【００２１】
前記端子及び前記ビアが複数設けられていることが好ましい。
【００２２】
なお、前記端子は、その少なくとも表面に、金属粒子又は樹脂粒子に金属メッキを施した金属メッキ粒子を樹脂中に分散させた導電ペースト、錫−鉛半田、鉛フリー半田、ＡＣＦ（Anisotropic  Conductive  Film）、ＡＣＰ（Anisotropic  Conductive  Paste）からなる群から選択された導電材料が設けられていてもよい。
【００２３】
前記複数の配線基板は、多層フレキシブルプリント配線基板、多層リジットプリント配線基板、両面フレキシブルプリント配線基板、両面リジットプリント配線基板、片面フレキシブルプリント配線基板及び片面リジットプリント配線基板からなる群から選択されたものであることが好ましい。
【００２４】
前記異方性導電部材は、その導電材料が金線、銅線、真ちゅう線、リン青銅線、ニッケル線及びステンレス線からなる群から選択された金属細線又は金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子からなる群から選択された導電性粒子からなり、絶縁部が絶縁性エラスチック樹脂材料からなることが好ましい。
【００２５】
本発明に係る回路基板モジュール装置は、上述の回路基板装置の配線基板に、少なくとも１個の実装部品が実装されたものであることを特徴とする。
【００２６】
本発明に係る配線基板間接続方法は、金属材料からなる第１の保持ブロックの上に、表裏面に端子が設けられ、前記端子同士を接続するビアが設けられた第１の配線基板を配置し、前記第１の配線基板の上に異方性導電部材及び金属材料からなる機能性ブロックを配置し、前記異方性導電部材及び前記機能性ブロックの上に、表裏面に端子が設けられ、前記端子同士を接続するビアが設けられた第２の配線基板を配置し、同様に任意の個数の配線基板を異方性導電部材及び機能性ブロックを介して配置し、最上層の配線基板上に第２の保持ブロックを配置し、前記第１の保持ブロックと前記第２の保持ブロックとによって複数の配線基板、異方性導電部材及び機能性ブロックを挟持することで、前記複数の配線基板を相互に接続し、前記各配線基板に設けられた前記端子と前記機能性ブロックと前記保持ブロックとを電気的に接続することを特徴とする。
【００２７】
本発明によれば、機能性ブロック及び保持ブロックを回路基板装置の共通ＧＮＤとした場合、複数の配線基板を積層し、相互の配線基板を異方性導電部材によって接続された電気接続部を囲むように金属材料からなる機能性ブロックが配置されているので、配線基板の表裏面に平行な方向において、電磁波に対して完全にシールドされる。これによって、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害の発生を抑え、この電気接続部において、外部から進入するノイズに対する耐障害性を向上させることができる。また、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面に金属材料からなる一対の保持ブロックが配置され、各配線基板に設けられた端子と機能性ブロックと保持ブロックとが電気的に接続されているので、電磁波に対して完全にシールドされる。
【００２８】
更に、請求の範囲４のように、機能性ブロック及び保持ブロックを複数の配線基板の電源配線とした場合、電源配線の断面積が極めて大きいため、単位断面積あたりの電流量を減らすことができる。これにより、電気接続部の発熱を抑制することができ、且つ、電源ラインを複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らす必要がない。このため、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化が可能である。
【００２９】
また、本発明に係る回路基板装置は、１対の保持ブロックに挟持された状態で圧縮保持されることによって配線基板の表裏面が機能性ブロック又は保持ブロックと接触するため、機能性ブロックと機能性ブロックとの距離又は機能性ブロックと保持ブロックとの距離を最小に、即ち配線基板の厚さにすることができる。請求の範囲７のように、端子及びビアが複数設けられた場合、導電体で囲まれた非導電体部分の周長を最小にすることで、より大きな高周波数信号を印加しても一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害の発生を抑え、電気接続部において、外部から進入するノイズに対する耐障害性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来技術のフレキシブル配線基板の接続構造を模式的に示す断面図である。
【図２】従来技術のプリント基板の接続構造を模式的に示す断面図である。
【図３】従来技術のプリント基板の接続構造を模式的に示す断面図である。
【図４】従来技術のフレキシブル回路基板の圧接方法を模式的に示す分解斜視図である。
【図５】従来技術のウエハ一括コンタクトボードを模式的に示す断面図である。
【図６】従来技術の異方導電性コネクターを模式的に示す断面図である。
【図７Ａ】第１実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。
【図７Ｂ】図７ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【図８】第１実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。
【図９】異方性導電部材１０３を模式的に示す斜視図である。
【図１０】機能性ブロック１０４を模式的に示す斜視図である。
【図１１Ａ】保持ブロック１０６を模式的に示す斜視図である。
【図１１Ｂ】保持ブロック１０５を模式的に示す斜視図である。
【図１２Ａ】第２実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。
【図１２Ｂ】図１２ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【図１３】第２実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。
【図１４】異方性導電部材１０３を模式的に示す斜視図である。
【図１５】機能性ブロック１０４を模式的に示す斜視図である。
【図１６Ａ】保持ブロック１０６を模式的に示す斜視図である。
【図１６Ｂ】保持ブロック１０５を模式的に示す斜視図である。
【図１７】本発明に係る回路基板装置の異方性導電部材１０３の圧縮率と直流電気抵抗値の関係を示すグラフである。
【図１８Ａ】第３実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。
【図１８Ｂ】図１８ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【図１８Ｃ】図１８ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図１９】第３実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。
【図２０】機能性ブロック１０４を模式的に示す斜視図である。
【図２１Ａ】保持ブロック１０５を模式的に示す斜視図である。
【図２１Ｂ】保持ブロック１０６を模式的に示す斜視図である。
【図２２Ａ】第４実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。
【図２２Ｂ】図２２ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【図２２Ｃ】図２２Ｂにおいて、矢印Ｂで示す部位を拡大して示す断面図である。
【図２３】第４実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。
【図２４】機能性ブロック１０４を模式的に示す斜視図である。
【図２５Ａ】保持ブロック１０６を模式的に示す斜視図である。
【図２５Ｂ】保持ブロック１０５を模式的に示す斜視図である。
【図２６Ａ】第５実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。
【図２６Ｂ】図２６ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【図２６Ｃ】図２６ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図２７】第５実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。
【図２８】機能性ブロック１０４を模式的に示す斜視図である。
【図２９Ａ】（ａ）は保持ブロック１０６を模式的に示す斜視図である。
【図２９Ｂ】保持ブロック１０５を模式的に示す斜視図である。
【図３０Ａ】第６実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。
【図３０Ｂ】図３０ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３０Ｃ】図３０ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図３１】回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。
【図３２】機能性ブロック１１００を模式的に示す斜視図である。
【図３３Ａ】保持ブロック１０６を模式的に示す斜視図である。
【図３３Ｂ】保持ブロック１０５を模式的に示す斜視図である。
【図３４Ａ】第７実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図である。
【図３４Ｂ】図３４ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３５】第７実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。
【図３６】第８実施形態に係る回路基板モジュール装置を模式的に示す斜視図である。
【図３７】第８実施形態に係る回路基板モジュール装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本出願は、２００６年５月３１日に出願された日本出願の特願２００６−１５２８８１を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。【００３２】
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。先ず、本発明の第１実施形態について説明する。図７Ａは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図７Ｂは図７ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。図８は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図、図９は異方性導電部材１０３を模式的に示す斜視図、図１０は機能性ブロック１０４を模式的に示す斜視図である。図１１Ａは保持ブロック１０６を模式的に示す斜視図、図１１Ｂは保持ブロック１０５を模式的に示す斜視図である。【００３３】
本実施形態に係る回路基板装置は、保持ブロック１０５と保持ブロック１０６との間に、表面に電極として信号接続用の電極端子１０７が設けられた第１の配線基板１０１及び裏面に電極として信号接続用の電極端子１０８が設けられた第２の配線基板１０２が、配線基板同士の間に異方性導電部材１０３が嵌め込まれた機能性ブロック１０４を介して積層されている。【００３４】
第１の配線基板１０１には、位置決め用貫通穴１０９ａ及び１０９ｂが設けられている。第１の配線基板１０１の表面に設けられた信号接続用の電極端子１０７と同一面上には共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂの表面には導電材料１２２が塗布され、これにより端子が形成されている。また、第１の配線基板１０１の裏面には、共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂに対応する位置に共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂの表面には導電材料１２２が塗布され、これにより端子が形成されている。そして、共通ＧＮＤ端子１１５ａと１１４ａとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通ＧＮＤ端子１１５ｂと１１４ｂとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。【００３５】
第２の配線基板１０２には、位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂが設けられている。第２の配線基板１０１の表面には共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂの表面には導電材料１２２が塗布され、これにより端子が形成されている。また、第２の配線基板１０２の裏面には、第１の配線基板１０１の信号接続用の電極端子１０７に１対１で対応する信号接続用の電極端子１０８が設けられている。この電極端子１０８と同一面上には共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂに対応する位置に共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂの表面には導電材料１２２が塗布され、これにより端子が形成されている。そして、共通ＧＮＤ端子１１８ａと１１９ａとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通ＧＮＤ端子１１８ｂと１１９ｂとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。【００３６】
保持ブロック１０５は、金属材料を基材として、図１１Ｂに示すように、位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂが設けられている。保持ブロック１０５の表面の第１の配線基板１０１に設けられた共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂに対応する位置には接続用凹部１２０ａ及び１２０ｂが設けられている。【００３７】
保持ブロック１０６は、金属材料を基材として、図１１Ａに示すように、位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂが設けられている。保持ブロック１０６の裏面の第２の配線基板１０２に設けられた共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂに対応する位置には接続用凹部１２１ａ及び１２１ｂが設けられている。【００３８】
第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２との間に配置される異方性導電部材１０３は、絶縁性エラスチック樹脂材料を基材とし、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７及び第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８の夫々に対応する位置に、各配線基板の表裏面に対して、垂直方向に金属細線が埋め込まれている。【００３９】
機能性ブロック１０４は、高導電率を有する金属材料を基材として、図１０に示すように位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂが設けられている。機能性ブロック１０４の裏面には、第１の配線基板１０１に設けられた共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂに対応する位置に接続用凹部１１６ａ及び１１６ｂが設けられている。機能性ブロック１０４の表面には、第２の配線基板１０１に設けられた共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂに対応する位置に接続用凹部１１７ａ及び１１７ｂが設けられている。そして、機能性ブロック１０４は、異方性導電部材１０３が嵌入される開口部として貫通窓１２３を備えた額縁状の形状を有し、この貫通窓１２３に異方性導電部材１０３が嵌め込まれる。この貫通窓１２３は、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮されたときに、異方性導電部材１０３の各配線基板との接触面における広がり量と若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材１０３の外形よりも大きく形成されている。また、異方性導電部材１０３の厚さは機能性ブロック１０４の厚さよりも大きく形成されている。【００４０】
保持ブロック１０５の上に第１の配線基板１０１が配置され、この第１の配線基板１０１の上に、貫通窓１２３に異方性導電部材１０３が嵌め込まれた機能性ブロック１０４が配置されている。そして、この機能性ブロック１０４の上に、第２の配線基板１０２が配置され、更にこの第２の配線基板１０２の上に、保持ブロック１０６が配置されている。これらが挟持治具（図示せず）等によって、異方性導電部材１０３を機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮する圧力が付加され、保持されている。【００４１】
このとき、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７は、第１の配線基板１０１の上に貫通窓１２３に異方性導電部材１０３が嵌め込まれた機能性ブロック１０４を介して積層される第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８と１対１で対応している。異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮されることで、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７と第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８とが異方性導電部材１０３の導電部によって電気的に接続される。【００４２】
また、このとき同時に、金属材料を基材とする保持ブロック１０５の表面に設けられた接続用凹部１２０ａ及び１２０ｂに、第１の配線基板１０１の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂが接触している。この共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂと第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂは、高導電率を有する金属材料を基材とする機能性ブロック１０４の裏面に設けられた接続用凹部１１６ａ及び１１６ｂに接触している。【００４３】
更に、高導電率を有する機能性ブロック１０４の表面に設けられた接続用凹部１１７ａ及び１１７ｂに、第２の配線基板１０２の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂが接触されている。この共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂと第２の配線基板１０２の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第２の配線基板１０２の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂは、金属材料を基材とする保持ブロック１０６の裏面に設けられた接続用凹部１２１ａ及び１２１ｂに接触している。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。【００４４】
次に、本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法について説明する。図８に示すように、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０５に設けられた位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂを嵌合させる。そして、この上から位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、第１の配線基板１０１に設けられた位置決め貫通穴１０９ａ及び１０９ｂを嵌合させる。そして、更にこの上から位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂを嵌合させる。この機能ブロック１０４に形成された貫通窓１２３には、異方性導電部材１０３が嵌め込まれている。この異方性導電部材１０３には、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７に対応する位置に、第１の配線基板１０１の表面に対し、垂直方向に金属細線が埋め込まれている。【００４５】
機能性ブロック１０４の上から更に位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、第２の配線基板１０２に設けられた位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂを嵌合させる。第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８は、第１の配線基板１０１の電極端子１０７に１対１で対応している。したがって、第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２との間に配置された異方性導電部材１０３に埋め込まれた金属細線は、第２の配線基板１０２の表面に対しても垂直方向に埋め込まれており、第２の配線基板１０２の電極端子１０８とも１対１で対応している。【００４６】
そして、更にこの上から位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０６に設けられた位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂを嵌合させる。このとき、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０５に設けられた位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂ、第１の配線基板１０１に設けられた位置決め貫通穴１０９ａ及び１０９ｂ、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂ、第２の配線基板１０２に設けられた位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂ並びに保持ブロック１０６に設けられた位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。【００４７】
この状態で、挟持治具（図示せず）等により保持ブロック１０６と保持ブロック１０５との間に圧力を付加し、第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２との間に配置された異方性導電部材１０３を機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮し、この状態を保持する。これにより、異方性導電部材１０３には、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７と、第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８とが、異方性導電部材１０３の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材１０３は貫通窓１２３の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材１０３によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。【００４８】
また、金属材料を基材とする保持ブロック１０５の表面に設けられた接続用凹部１２０ａ及び１２０ｂに、第１の配線基板１０１の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂが接触している。この共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂと第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂは、高導電率を有する金属材料を基材とする機能性ブロック１０４の裏面に設けられた接続用凹部１１６ａ及び１１６ｂに接触している。【００４９】
更に、高導電率を有する機能性ブロック１０４の表面に設けられた接続用凹部１１７ａ及び１１７ｂに、第２の配線基板１０２の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂが接触されている。この共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂと第２の配線基板１０２の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第２の配線基板１０２の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂは、金属材料を基材とする保持ブロック１０６の裏面に設けられた接続用凹部１２１ａ及び１２１ｂに接触している。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。【００５０】
次に、上述のように構成された本実施形態に係る回路基板装置の動作について説明する。本実施形態に係る回路基板装置は、保持ブロック１０５と保持ブロック１０６との間に、表面に信号接続用の電極端子１０７が設けられた第１の配線基板１０１及び裏面に信号接続用の電極端子１０８が設けられた第２の配線基板１０２が、配線基板同士の間に異方性導電部材１０３が嵌め込まれた機能性ブロック１０４を介して積層される。保持ブロック１０５の上に第１の配線基板１０１が配置され、この上から貫通窓１２３に異方性導電部材１０３が嵌め込まれた機能性ブロック１０４が配置されている。この上から第２の配線基板１０２が配置され、更にこの上から保持ブロック１０６が配置されている。そして、保持ブロック１０５と保持ブロック１０６とが挟持治具（図示せず）等によって挟持されることで、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮される圧力を付加され、この状態で保持されている。【００５１】
このとき、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７は、第１の配線基板１０１の上に貫通窓１２３に異方性導電部材１０３が嵌め込まれた機能性ブロック１０４を介して積層される第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８と１対１で対応している。異方性導電部材１０３を機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮することで、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７と第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８とを異方性導電部材１０３の導電部によって電気的に接続する。【００５２】
また、このとき同時に、金属材料を基材とする保持ブロック１０５の表面に設けられた接続用凹部１２０ａ及び１２０ｂに、第１の配線基板１０１の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂが接触している。この共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂと、第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂは、高導電率を有する金属材料を基材とする機能性ブロック１０４の裏面に設けられた接続用凹部１１６ａ及び１１６ｂに接触している。【００５３】
更に、高導電率を有する機能性ブロック１０４の表面に設けられた接続用凹部１１７ａ及び１１７ｂに、第２の配線基板１０２の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂが接触している。この共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂと、第２の配線基板１０２の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第２の配線基板１０２の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂは、金属材料を基材とする保持ブロック１０６の裏面に設けられた接続用凹部１２１ａ及び１２１ｂに接触している。【００５４】
本実施形態に係る回路基板装置は、配線基板間に、異方性導電部材１０３が嵌合された機能性ブロック１０４が配置されて積層されている。これによって、静的な外力等が印加された場合においても、機能性ブロック１０４が配線基板の変形が抑制され、異方性導電部材１０３の反発弾性力の変動が抑制されるので、配線基板間の電気的接続の安定性が高い。【００５５】
また、機能性ブロック１０４の貫通窓１２３が、異方性導電部材１０３が圧縮されたときに各配線基板との接触面における広がり量δと若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材１０３の外形よりも大きく形成されている。これにより、保持ブロック１０５及び１０６を圧縮保持することによって異方性導電部材１０３が圧縮されたときに、異方性導電部材１０３によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になることを防ぐことができる。その結果、保持ブロック１０５及び１０６の厚さを大きくする必要がなく、薄型の回路基板装置を実現することができる。【００５６】
また、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４に備えられた貫通窓１２３に嵌合されているので、環境温度が変化した場合においても、異方性導電部材１０３を取り囲む機能性ブロック１０４によって異方性導電部材１０３の線膨張が抑制される。このため、配線基板と異方性導電部材との間に大きなずれが生じず、安定した配線基板間の電気的接続を得ることができる。【００５７】
また、機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５及び１０６とをＧＮＤに接続することで、第１の配線基板１０１の信号接続用の電極端子１０７と、第２の配線基板１０２の信号接続用の電極端子１０８とが異方性導電部材１０３の導電部を介して接続されている。この電気接続部は、高導電率を有する金属材料を基材とする機能性ブロック１０４に囲まれていることによって、配線基板の表裏面に平行な方向において、電磁波に対して完全にシールドされている。これにより、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害（ＥＭＩ）の発生を抑え、この電気接続部において、外部から進入するノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）を向上させることができる。また、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面に金属材料を基材とする保持ブロック１０５及び１０６が配置され、第１の配線基板１０１及び第２の配線基板１０２の表裏面に形成された端子を配線基板内部において接続するビア並びに機能性ブロック１０４が電気的に接続されていることによって、電磁波に対して完全にシールドされている。【００５８】
また、本実施形態に係る回路基板装置は、圧縮保持された状態で配線基板の表裏面が機能性ブロック１０４又は保持ブロック１０５及び１０６と接触されている。このため、機能性ブロックと機能性ブロックとの間隔又は機能性ブロックと保持ブロックとの間隔を最小に、即ち配線基板の厚さにすることができる。導電体で囲まれた非導電体部分の周長を最小にすることで、より大きな高周波数信号を印加しても一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害の発生を抑えることができる。その結果、電気接続部において、外部から進入するノイズに対する耐障害性を向上させることができる。【００５９】
また、機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５及び１０６とを電源に接続することで、機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５及び１０６は、断面積が極めて大きくなり、これにより、電源ラインの単位断面積あたりの電流量を減らすことができる。これにより、電気接続部の発熱を抑制することができ、且つ、電源ラインを複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らす必要がなくなる。このため、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化を実現することが可能になる。【００６０】
ここで、本実施形態においては、配線基板の積層数を１段スタック２層積層としているが、この構成に限定されるものではなく、任意の積層数が選択されてもよい。【００６１】
また、異方性導電部材１０３は、絶縁性エラスチック樹脂材料を基材として金属細線を埋め込んだ異方性導電材に限定されるものではなく、金属細線の代わりに金属粒子、金メッキ粒子又は銅メッキ粒子のいずれか１つを使用してもよい。【００６２】
また、配線基板同士の位置決め、配線基板と保持ブロックとの位置決め、及び各配線基板と機能性ブロック１０４との位置決めは、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、各配線基板、機能性ブロック１０４及び各保持ブロックに形成された位置決め用貫通穴を嵌合させる方法に限定されるものではない。各配線基板、機能性ブロック１０４及び各保持ブロック上にアライメントマークを形成し、このアライメントマークをＣＣＤ（Charge  Coupled  Devices）カメラで観察することによってこれらの位置決めをすることもできる。【００６３】
次に、第２実施形態について説明する。図１２Ａは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図１２Ｂは図１２ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。図１３は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図、図１４は異方性導電部材１０３を模式的に示す斜視図、図１５は機能性ブロック１０４を模式的に示す斜視図である。図１６Ａは保持ブロック１０６を模式的に示す斜視図、図１６Ｂは保持ブロック１０５を模式的に示す斜視図である。図１７は本発明に係る回路基板装置の異方性導電部材１０３の圧縮率と直流電気抵抗値の関係を示すグラフである。図１２乃至図１７において、図７乃至図１１と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。【００６４】
上述の第１実施形態では、回路基板装置が挟持治具（図示せず）等により圧力を付加され、各配線基板間に挟持された異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮され、この状態を保持することによって構成されていた。この構成に対し、本実施形態においては、回路基板装置が挟持治具（図示せず）等ではなくネジ２０６ａ及び２０６ｂによって圧力を付加されている点と、機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５及び１０６とがＧＮＤに接続されている点が異なり、それ以外は第１実施形態と同様の構成を有している。【００６５】
第１の配線基板１０１は、例えばＦＲ４を基材としたリジッドプリント配線基板を使用することができる。第１の配線基板１０１には、位置決め用貫通穴１０９ａ及び１０９ｂ並びにネジ逃げ用貫通穴２０１ａ及び２０１ｂが設けられている。また、第１の配線基板１０１の表面には、信号接続用の電極端子１０７が設けられている。また、この電極端子１０７と同一面上には共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂが設けられており、この共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂの表面に導電材料１２２が塗布されている。第１の配線基板１０１の裏面には、共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂが設けられており、この共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂの表面に導電材料１２２が塗布されている。そして、共通ＧＮＤ端子１１５ａと１１４ａとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通ＧＮＤ端子１１５ｂと１１４ｂとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。【００６６】
第２の配線基板１０２は、例えばポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第２の配線基板１０２には、位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂ並びにネジ逃げ用貫通穴２０２ａ及び２０２ｂが設けられている。また、第２の配線基板１０２の表面には、共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂの表面には導電材料１２２が塗布されている。第２の配線基板１０２の裏面には、第１の配線基板１０１の信号接続用の電極端子１０７に１対１で対応する信号接続用の電極端子１０８が設けられている。この電極端子１０８と同一面上には共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂが設けられており、この共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂの表面に導電材料１２２が塗布されている。そして、共通ＧＮＤ端子１１８ａと１１９ａとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通ＧＮＤ端子１１８ｂと１１９ｂとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。【００６７】
ここで、例えば、第１の配線基板１０１として厚さが０．７ｍｍのもの、第２の配線基板１０２として厚さが０．２ｍｍのものを使用することができる。第１の配線基板１０１の表面に設けられる電極端子１０７及び第２の配線基板１０２の裏面に設けられる電極端子１０８については、夫々端子数を２５極、長手方向のピッチを０．３ｍｍ（Ｌ／Ｓ＝０．１５／０．１５）、短手方向のピッチを０．８ｍｍ、端子寸法を０．１５ｍｍ（Ｗ）×０．５ｍｍ（Ｌ）とし、各端子は千鳥配列（基板端部近傍端子を１２極、他方を１３極）とすることができる。また、共通ＧＮＤ端子１１５ａ、１１５ｂ、１１８ａ及び１１８ｂは夫々端子寸法を０．４ｍｍ（Ｗ）×０．９ｍｍ（Ｌ）として、共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂは電極端子１０７の最外端子からの距離が０．５５ｍｍの位置に、共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂは電極端子１０８の最外端子からの距離が０．５５ｍｍの位置に形成することができる。これにより、共通ＧＮＤ端子１１５ａと１１５ｂとの間隔は４．８５ｍｍであり、同様に、共通ＧＮＤ端子１１６ａと１１６ｂとの間隔は４．８５ｍｍである。【００６８】
また、第１の配線基板１０１の裏面、即ち保持ブロック１０５に対向する面において、第１の配線基板１０１の表面に設けられた共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂを投影した位置に共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂが設けられている。また、第２の配線基板１０２の表面、即ち保持ブロック１０６に対向する面において、第２の配線基板１０２の裏面に設けられた共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂを投影した位置に共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂが設けられている。夫々の共通ＧＮＤ端子１１４ａ、１１４ｂ、１１５ａ、１１５ｂ、１１８ａ、１１８ｂ、１１９ａ及び１１９ｂの表面には、導電材料１２２としてＡｇペーストをディスペンス法によって塗布することができる。【００６９】
第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２との間に配置される導電部材１０３は、絶縁性エラスチック樹脂材料を基材として、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７及び第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８の夫々に対応する位置に、各配線基板の表裏面に対し、垂直方向に金属細線が埋め込まれている。【００７０】
ここで、異方性導電部材１０３は、例えば、絶縁性エラスチック樹脂材料にゴム硬度５０度（ＪＩＳ−Ｋ−６２４９）のシリコーンゴムを使用することができる。また、金属細線は、Ａｕメッキ処理を施した直径φ１２μｍのステンレス線からなる導電材料を使用することができ、例えばＷ１＝４．２ｍｍ、Ｌ１＝１．２ｍｍ、Ｈ１＝０．３ｍｍとすることができる。【００７１】
機能性ブロック１０４は、金属材料を基材として、図１５に示すように位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂ並びにネジ逃げ用貫通穴２０３ａ及び２０３ｂが設けられている。機能性ブロック１０４には、その裏面の第１の配線基板１０１に設けられた共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂに対応する位置に接続用凹部１１６ａ及び１１６ｂが設けられ、その表面の第２の配線基板１０１に設けられた共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂに対応する位置に接続用凹部１１７ａ及び１１７ｂが設けられている。そして、異方性導電部材１０３が嵌入される開口部として貫通窓１２３を備えた額縁状の形状を有している。この貫通窓１２３には異方性導電部材１０３が嵌め込まれる。この貫通窓１２３は、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮されたときに、異方性導電部材１０３の各配線基板との接触面における広がり量と若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材１０３の外形よりも大きく形成されている。また、異方性導電部材１０３の厚さは機能性ブロック１０４の厚さよりも大きく形成されている。【００７２】
図１７は、異方性導電部材１０３の厚さＨ１を圧縮したときにおける異方性導電部材１０３の抵抗値を示している。図１７に示すように、異方性導電部材１０３が安定した電気抵抗値を有するのは、圧縮率が１０％乃至４５％の範囲のときである。よって、機能性ブロック１０４の厚さＨ２を例えばＨ２＝０．２５ｍｍとすることができる（圧縮率１６．７％）。【００７３】
また、異方性導電部材１０３の基材である絶縁性エラスチック樹脂材料は、圧縮後も体積が変化しない性質を有しているので、絶縁性エラスチック樹脂材料の圧縮前後における関係性を示す下記数式１によって配線基板表裏面方向への広がり量δを算出するとδ＝０．１８０６２５ｍｍとなる。このことから、この広がり量δと若干のマージンを考慮し、Ｗ２１＝Ｗ１＋０．２ｍｍ＝４．４ｍｍ、Ｌ２１＝Ｌ１＋０．２ｍｍ＝１．４ｍｍ、Ｗ２＝７．４ｍｍ、Ｌ２＝２．３ｍｍとすることができる。また、接続用凹部１１６ａ、１１６ｂ、１１７ａ及び１１７ｂは夫々０．５ｍｍ（Ｗ）×１．０ｍｍ（Ｌ）×０．０７ｍｍ（Ｄ）とすることができる。【００７４】
【数１】
2007138843.tif 000003
保持ブロック１０５及び１０６は、金属材料を基材とするブロックである。図１６Ｂに示すように、保持ブロック１０５には、位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂ並びにネジ締結用タップ穴２０５ａ及び２０５ｂが設けられており、第１の配線基板１０１の裏面に設けられた共通ＧＮＤ端子１１４ａ、１１４ｂに対応した位置に接続用凹部１２０ａ及び１２０ｂが夫々設けられている。また、図１６Ａに示すように、保持ブロック１０６には、位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂ並びにネジ逃げ用貫通穴２０４ａ及び２０４ｂが設けられており、第２の配線基板１０２の表面に設けられた共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂに対応した位置に接続用凹部１２１ａ及び１２１ｂが夫々形成されている。【００７５】
ここで、保持ブロック１０５及び１０６は、例えば、その金属材料として導電性が高いアルミニウムを使用し、各部寸法は、Ｗ３＝７．４ｍｍ、Ｌ３＝２．３ｍｍ、Ｈ３＝０．５ｍｍとすることができる。また、接続用凹部１２０ａ、１２０ｂ、１２１ａ及び１２１ｂは夫々０．５ｍｍ（Ｗ）×１．０ｍｍ（Ｌ）×０．０７ｍｍ（Ｄ）とすることができる。【００７６】
次に、本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法について説明する。図１３に示すように、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０５に設けられた位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂを嵌合させる。そして、この上から位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、第１の配線基板１０１に設けられた位置決め貫通穴１０９ａ及び１０９ｂを嵌合させる。そして、更にこの上から位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂを嵌合させる。この機能ブロック１０４に形成された貫通窓１２３には、異方性導電部材１０３が嵌め込まれており、この異方性導電部材１０３には、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７に対応する位置に、第１の配線基板１０１の表面に対し、垂直方向に金属細線が埋め込まれている。【００７７】
機能性ブロック１０４の上から更に位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、第２の配線基板１０２に設けられた位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂを嵌合させる。第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８は、第１の配線基板１０１の電極端子１０７に１対１で対応している。したがって、第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２との間に配置された異方性導電部材１０３に埋め込まれた金属細線は、第２の配線基板１０２の裏面に対しても垂直方向に埋め込まれており、第２の配線基板１０２の電極端子１０８とも１対１で対応している。【００７８】
そして、更にこの上から位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０６に設けられた位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂを嵌合させる。このとき、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０５に設けられた位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂ、第１の配線基板１０１に設けられた位置決め貫通穴１０９ａ及び１０９ｂ、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂ、第２の配線基板１０２に設けられた位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂ並びに保持ブロック１０６に設けられた位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。【００７９】
この状態で、保持ブロック１０５と保持ブロック１０６とで、機能性ブロック１０４及び異方性導電部材１０３を介して配置された第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２とを挟持する。続いて、ネジ２０６ａを保持ブロック１０６に形成されたネジ逃げ用貫通穴２０４ａからネジ逃げ用貫通穴２０２ａ、２０３ａ及び２０１ａを介して保持ブロック１０５に設けられたネジ締結用タップ穴２０５ａに締結する。また、同様に、ネジ２０６ｂを保持ブロック１０６に形成されたネジ逃げ用貫通穴２０４ｂからネジ逃げ用貫通穴２０２ｂ、２０３ｂ及び２０１ｂを介して保持ブロック１０５に設けられたネジ締結用タップ穴２０５ｂに締結する。これによって、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮される。【００８０】
以上により、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７と、第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８とが、異方性導電部材１０３の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材１０３は貫通窓１２３の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材１０３によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。【００８１】
また、金属材料を基材とする保持ブロック１０５の表面に設けられた接続用凹部１２０ａ及び１２０ｂには、第１の配線基板１０１の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂが接触している。この共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂと、第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、この共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂは、金属材料を基材とする機能性ブロック１０４の裏面に設けられた接続用凹部１１６ａ及び１１６ｂに接触している。【００８２】
更に、機能性ブロック１０４の表面に設けられた接続用凹部１１７ａ及び１１７ｂには、第２の配線基板１０２の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂが接触している。この共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂと、第２の配線基板１０２の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、この共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂは、金属材料を基材とする保持ブロック１０６の裏面に設けられた接続用凹部１２１ａ及び１２１ｂに接触している。そして、機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５及び１０６とがＧＮＤに接続されている。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。【００８３】
本実施形態に係る回路基板装置は、上述のように、配線基板間の電気接続媒体に機能性ブロック１０４の貫通窓１２３に嵌合された異方性導電部材１０３を使用し、これらの配線基板を保持ブロック１０５及び１０６によって挟持し、これらを、ネジを介して圧縮保持させることで構成されている。このとき、機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５及び１０６とがＧＮＤに接続されている。このため、第１の配線基板１０１の信号接続用の電極端子１０７と第２の配線基板１０２の信号接続用の電極端子１０８とが異方性導電部材１０３の導電部を介して接続された電気接続部は、高導電率を有する金属材料を基材とする機能性ブロック１０４に囲まれていることにより、配線基板の表裏面に平行な方向において、電磁波に対して完全にシールドされている。【００８４】
一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害（ＥＭＩ）の発生を抑え、電気接続部の外部からの進入ノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）を向上させるためには、導電体で囲まれた非導電体部分の周長ＬをＬ≦λ／１０を満足する範囲にする必要がある。本実施形態においては、この周長Ｌが２個の機能性ブロック間又は機能性ブロック−保持ブロック間における電気的接続ピッチと配線基板厚で決定される。ここで、機能性ブロック１０４−保持ブロック１０５間における電気的接続ピッチと第１の配線基板１０１の厚さとで決定され、電気的に導通がなく、電気的に無視できる部分を第１の開口部とする。この場合、本実施形態に係る回路基板装置においては、機能性ブロック１０４−保持ブロック１０５間における電気的接続ピッチが４．８５ｍｍであり、第１の配線基板１０１の厚さが０．７ｍｍであることより、この第１の開口部の開口周長Ｌは１１．１ｍｍ（＝４．８５×２＋０．７×２）である。このとき、第１の開口部の開口周長Ｌ≦λ／１０を満足する周波数ｆの最大値は、下記数式２より２．７ＧＨｚである。ここで、ｃは光速で０．２９９７９×１０９ｍ／ｓｅｃである。【００８５】
【数２】
2007138843.tif 000004
これより、機能性ブロック１０４−保持ブロック１０５間に第１の開口部があっても、周波数２．７ＧＨｚまでならば、高周波を印加しても他の機器に電波障害（ＥＭＩ）を与えず、また、電気接続部において、外部からの進入ノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）が高い。【００８６】
同様に、保持ブロック１０６−機能性ブロック１０４間における電気的接続ピッチと第２の配線基板１０２の厚さとで決定され、電気的に導通がなく、電気的に無視できる部分を第２の開口部とする。この場合、本実施形態に係る回路基板装置においては、保持ブロック１０６−機能性ブロック１０４間における電気的接続ピッチは４．８５ｍｍであり、第２の配線基板１０２の厚さは０．２ｍｍであることより、この第２の開口部の開口周長Ｌは１０．１ｍｍ（＝４．８５×２＋０．２×２）である。このとき、第２の開口部の開口周長Ｌ≦λ／１０を満足する周波数ｆの最大値は、上記数式２より３．０ＧＨｚである。【００８７】
これより、保持ブロック１０６−機能性ブロック１０４間に第２の開口部があっても、周波数３．０ＧＨｚまでならば、高周波を印加しても他の機器に電波障害（ＥＭＩ）を与えず、また、電気接続部において、外部からの進入ノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）が高い。また、本実施形態に係る回路基板装置も、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面に金属材料を基材とする保持ブロック１０５及び１０６が配置されている。そして、第１の配線基板１０１及び第２の配線基板１０２の表裏面に形成された端子を配線基板内部において接続するビア並びに機能性ブロック１０４が電気的に接続されていることにより、電磁波に対して完全にシールドされている。【００８８】
本実施形態に係る回路基板装置は、機能性ブロック１０４並びに保持ブロック１０５及び１０６が各配線基板の共通ＧＮＤになっている。このため、電気接続部は、機能性ブロック１０４並びに保持ブロック１０５及び１０６によるシールド効果により、第１の開口部の開口周長を１１．１ｍｍ、第２の開口部の開口周長を１０．１ｍｍとすることで、夫々周波数２．７ＧＨｚ、３．０ＧＨｚまでの高周波を印加した場合においても、他の機器に電波障害（ＥＭＩ）を与えず、また、電気接続部において、外部からの進入ノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）を向上させることができる。【００８９】
本実施形態に係る回路基板装置は、第１の配線基板１０１にＦＲ４を基材としたリジッドプリント配線基板、第２の配線基板１０２にポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用する例を示したが、この構成に限定されるものではなく、リジッドプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を任意に組み合わせることができる。また、配線基板の積層数を１段スタック２層積層としているが、この構成に限定されるものではなく、任意の積層数を選択してもよい。【００９０】
また、本実施形態において、機能性ブロック１０４は、板厚Ｈ２＝０．２５ｍｍとしているが、これに限定されるものではない。異方性導電部材１０３の安定した電気抵抗値が得られる１０％乃至４５％の圧縮量を確保することができる厚さであれば、機能性ブロック１０４の板厚Ｈ２を任意に設定しても同様の効果が得られる。【００９１】
また、本実施形態において、保持ブロック１０５及び１０６は、板厚Ｈ３＝０．５ｍｍとしているが、これに限定されるものではない。異方性導電部材１０３の安定した電気抵抗値が得られる１０％乃至４５％の圧縮量を確保することができる厚さであれば、保持ブロック１０５及び１０６の板厚Ｈ３を任意に設定しても同様の効果が得られる。【００９２】
更に、異方性導電部材１０３は、絶縁性エラスチック樹脂材料を基材とし、これに金属細線が埋め込まれたものを使用し、金属細線にはＡｕメッキ処理を施した直径φ１２μｍのステンレス線からなる導電材料を使用した例を示しているが、これに限定されるものではない。金属細線としては、金線、銅線、真鍮線、リン青銅線又はニッケル線のいずれか１つを使用することができ、またその直径もφ５μｍ乃至２０μｍの範囲であればよい。また、基材の絶縁性エラスチック樹脂材料に埋め込まれるものは金属細線に限定されず、金属細線の代わりに金属粒子、金メッキ粒子又は銅メッキ粒子のいずれか１つが埋め込まれているものを使用してもよい。また、絶縁性エラスチック樹脂材料にゴム硬度５０度（ＪＩＳ−Ｋ−６２４９）のシリコーンゴムを使用した例を示しているが、ゴム硬度が２０度乃至８０度の範囲であればよい。【００９３】
また、導電材料１２２としてＡｇペーストを使用する例を示しているが、これに限定されるものではなく、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属粒子又は樹脂粒子に金属メッキを施した金属メッキ粒子を樹脂中に分散させた導電ペースト、錫−鉛半田、鉛フリー半田、ＡＣＦ（Anisotropic  Conductive  Film）、ＡＣＰ（Anisotropic  Conductive  Paste）を使用することもできる。【００９４】
また、配線基板同士の位置決め、配線基板と保持ブロックとの位置決め及び各配線基板と機能性ブロック１０４との位置決めは、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに各配線基板、機能性ブロック１０４及び各保持ブロックに形成された位置決め用貫通穴を嵌合させる方法に限定されるものではない。各配線基板、機能性ブロック１０４及び各保持ブロック上にアライメントマークを形成し、このアライメントマークをＣＣＤカメラで観察することによってこれらの位置決めをすることもできる。【００９５】
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図１８Ａは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図１８Ｂは図１８ＡにおけるＡ−Ａ線断面図、図１８Ｃは図１８ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図である。図１９は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図、図２０は本実施形態に係る回路基板装置の機能性ブロック１０４を模式的に示す斜視図である。図２１Ａは保持ブロック１０５を模式的に示す斜視図、図２１Ｂは保持ブロック１０６を模式的に示す斜視図である。図１８乃至図２１において、図７乃至図１７と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。【００９６】
本実施形態に係る回路基板装置においては、第１の配線基板１０１の表面に設けられた信号接続用の電極端子１０７と同一面上に、共通ＧＮＤ端子１１５ａ乃至１１５ｈが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１５ａ乃至１１５ｈの表面には導電材料１２２が塗布されている。第１の配線基板１０１の裏面には、この共通ＧＮＤ端子１１５ａ乃至１１５ｈに対応する位置に共通ＧＮＤ端子１１４ａ乃至１１４ｈが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１４ａ乃至１１４ｈの表面には導電材料１２２が塗布されている。そして、共通ＧＮＤ端子１１５ａと１１４ａとがビア（図示せず）によって電気的に接続され、共通ＧＮＤ端子１１５ｂと１１４ｂとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、第１の配線基板１０１の表面に設けられた各共通ＧＮＤ端子と、これに対応する第１の配線基板１０１の裏面に設けられた各共通ＧＮＤ端子とがビアによって電気的に接続されている。【００９７】
同様に、第２の配線基板１０２の裏面に設けられた信号接続用の電極端子１０８と同一面上には、共通ＧＮＤ端子１１８ａ乃至１１８ｈが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１８ａ乃至１１８ｈの表面には導電材料１２２が塗布されている。また、第２の配線基板１０２の表面には、共通ＧＮＤ端子１１８ａ乃至１１８ｈに対応する位置に共通ＧＮＤ端子１１９ａ乃至１１９ｈが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１９ａ乃至１１９ｈの表面には導電材料１２２が塗布されている。そして、共通ＧＮＤ端子１１８ａと１１９ａとがビア（図示せず）によって電気的に接続され、共通ＧＮＤ端子１１８ｂと１１９ｂとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、第２の配線基板１０２の表面に設けられた各共通ＧＮＤ端子と、これに対応する第２の配線基板１０２の裏面に設けられた各共通ＧＮＤ端子とがビアによって電気的に接続されている。【００９８】
機能性ブロック１０４は、高導電率を有する金属材料を基材として、図２０に示すように位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂが設けられている。機能性ブロック１０４の裏面には、第１の配線基板１０１に設けられた共通ＧＮＤ端子１１５ａ乃至１１５ｈに対応する位置に接続用凹部１１６ａ乃至１１６ｈが設けられている。機能性ブロック１０４の表面には、第２の配線基板１０１に設けられた共通ＧＮＤ端子１１８ａ乃至１１８ｈに対応する位置に接続用凹部１１７ａ乃至１１７ｈが設けられている。そして、機能性ブロック１０４は、異方性導電部材１０３が嵌入される開口部として貫通窓１２３を備えた額縁状の形状を有し、この貫通窓１２３に異方性導電部材１０３が嵌め込まれる。この貫通窓１２３は、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮されたときに、異方性導電部材１０３の各配線基板との接触面における広がり量と若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材１０３の外形よりも大きく形成されている。また、異方性導電部材１０３の厚さは機能性ブロック１０４の厚さよりも大きく形成されている。【００９９】
保持ブロック１０５は、金属材料を基材として、図２１Ｂに示すように、位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂが設けられている。保持ブロック１０５の表面には、第１の配線基板１０１に設けられた共通ＧＮＤ端子１１４ａ乃至１１４ｈに対応する位置に接続用凹部１２０ａ乃至１２０ｈが設けられている。【０１００】
保持ブロック１０６は、金属材料を基材として、図２１Ａに示すように、位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂが設けられている。保持ブロック１０６の裏面には、第２の配線基板１０２に設けられた共通ＧＮＤ端子１１９ａ乃至１１９ｈに対応する位置に接続用凹部１２１ａ乃至１２１ｈが設けられている。【０１０１】
第１の配線基板１０１の裏面に設けられる共通ＧＮＤ端子１１４ｃ乃至１１４ｈは、その端子寸法を０．９ｍｍ（Ｗ）×０．３ｍｍ（Ｌ）とすることができる。また、第１の配線基板１０１の表面に設けられる共通ＧＮＤ端子１１５ｃ乃至１１５ｈは、その端子寸法を０．９ｍｍ（Ｗ）×０．３ｍｍ（Ｌ）とし、端子間隔０．５３７５ｍｍ、電極端子１０７の行方向中心からの距離が０．７７５ｍｍの位置に配置することができる。また、第１の配線基板１０１の裏面に設けられる共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂ並びに第１の配線基板１０１の表面に設けられる共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂの端子寸法は、第２実施形態と同様、０．４ｍｍ（Ｗ）×０．９ｍｍ（Ｌ）とすることができ、これらの各配置位置も第２実施形態と同様に設定することができる。【０１０２】
第２の配線基板１０２の裏面に設けられる共通ＧＮＤ端子１１８ｃ乃至１１８ｈは、その端子寸法を０．９ｍｍ（Ｗ）×０．３ｍｍ（Ｌ）とし、端子間隔０．５３７５ｍｍ、電極端子１０８の行方向中心からの距離が０．７７５ｍｍの位置に配置することができる。また、第２の配線基板１０２の表面に設けられる共通ＧＮＤ端子１１９ｃ乃至１１９ｈは、その端子寸法を０．９ｍｍ（Ｗ）×０．３ｍｍ（Ｌ）とすることができる。また、第２の配線基板１０２の裏面に設けられる共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂ並びに第２の配線基板１０２の表面に設けられる共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂの端子寸法は、第２実施形態と同様、０．４ｍｍ（Ｗ）×０．９ｍｍ（Ｌ）とすることができ、これらの各配置位置も第２実施形態と同様に設定することができる。【０１０３】
機能性ブロック１０４の裏面に設けられる接続用凹部１１６ｃ乃至１１６ｈ及び機能性ブロック１０４の表面に設けられる接続用凹部１１７ｃ乃至１１７ｈは、その寸法を１．０ｍｍ（Ｗ）×０．４ｍｍ（Ｌ）×０．０７ｍｍ（Ｄ）とすることができる。また、機能性ブロック１０４の裏面に設けられる接続用凹部１１６ａ及び１１６ｂ並びに機能性ブロック１０４の表面に設けられる接続用凹部１１７ａ及び１１７ｂは、第２実施形態と同様、０．５ｍｍ（Ｗ）×１．０ｍｍ（Ｌ）×０．０７ｍｍ（Ｄ）とすることができ、これらの各配置位置も第２実施形態と同様に設定することができる。【０１０４】
保持ブロック１０５の表面に設けられる接続用凹部１２０ｃ乃至１２０ｈ並びに保持ブロック１０６の裏面に設けられる接続用凹部の接続用凹部１２１ｃ乃至１２１ｈは、その端子寸法を１．０ｍｍ（Ｗ）×０．４ｍｍ（Ｌ）×０．０７ｍｍ（Ｄ）とすることができる。また、保持ブロック１０５の表面に設けられる接続用凹部１２０ａ及び１２０ｂ並びに保持ブロック１０６の裏面に設けられる接続用凹部の接続用凹部１２１ａ及び１２１ｂは、第２実施形態と同様、０．５ｍｍ（Ｗ）×１．０ｍｍ（Ｌ）×０．０７ｍｍ（Ｄ）とすることができ、これらの各配置位置も第２実施形態と同様に設定することができる。【０１０５】
本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法は、上述の第２実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法と同様である。【０１０６】
以上の構成により、機能性ブロック１０４と異方性導電部材１０３とが、第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２との間に挟持されている。このとき、異方性導電部材１０３は機能性ブロック１０４に備えられた貫通窓１２３内に嵌め込まれている。また、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０５に設けられた位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂ、第１の配線基板１０１に設けられた位置決め用貫通穴１０９ａ及び１０９ｂ、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂ、第２の配線基板１０２に設けられた位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂ並びに保持ブロック１０６に設けられた位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。【０１０７】
この状態で、保持ブロック１０５と保持ブロック１０６とで、機能性ブロック１０４及び異方性導電部材１０３を介して配置された第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２とを挟持する。続いて、ネジ２０６ａを保持ブロック１０６に形成されたネジ逃げ用貫通穴２０４ａからネジ逃げ用貫通穴２０２ａ、２０３ａ及び２０１ａを介して保持ブロック１０５に設けられたネジ締結用タップ穴２０５ａに締結する。また同様に、ネジ２０６ｂを保持ブロック１０６に形成されたネジ逃げ用貫通穴２０４ｂからネジ逃げ用貫通穴２０２ｂ、２０３ｂ及び２０１ｂを介して保持ブロック１０５に設けられたネジ締結用タップ穴２０５ｂに締結する。これによって、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮される。【０１０８】
以上により、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７及び第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８が、異方性導電部材１０３の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材１０３は貫通窓１２３の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材１０３によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。【０１０９】
また、金属材料を基材とする保持ブロック１０５の表面に設けられた接続用凹部１２０ａ乃至１２０ｈには、第１の配線基板１０１の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１４ａ乃至１１４ｈが夫々接触している。この共通ＧＮＤ端子１１４ａ乃至１１４ｈと第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ乃至１１５ｈとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ乃至１１５ｈは、金属材料を基材とする機能性ブロック１０４の裏面に設けられた接続用凹部１１６ａ乃至１１６ｈに夫々接触している。【０１１０】
更に、機能性ブロック１０４の表面に設けられた接続用凹部１１７ａ乃至１１７ｈには、第２の配線基板１０２の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１８ａ乃至１１８ｈが夫々接触している。この共通ＧＮＤ端子１１８ａ乃至１１８ｈと、第２の配線基板１０２の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１９ａ乃至１１９ｈとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、第２の配線基板１０２の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１９ａ乃至１１９ｈは、金属材料を基材とする保持ブロック１０６の裏面に設けられた接続用凹部１２１ａ乃至１２１ｈに夫々接触している。そして、機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５及び１０６とがＧＮＤに接続されている。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。【０１１１】
本実施形態に係る回路基板装置は、機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５及び１０６とがＧＮＤに接続されている。このため、第１の配線基板１０１の信号接続用の電極端子１０７と第２の配線基板１０２の信号接続用の電極端子１０８とが異方性導電部材１０３の導電部を介して接続された電気接続部は、高導電率を有する金属材料を基材とする機能性ブロック１０４に囲まれていることにより、配線基板の表裏面に平行な方向において、電磁波に対して完全にシールドされている。【０１１２】
ここで、機能性ブロック１０４−保持ブロック１０５間における電気的接続ピッチと第１の配線基板１０１の厚さとで決定され、電気的に導通がなく、電気的に無視できる部分を第１の開口部とする。この場合、本実施形態に係る回路基板装置においては、機能性ブロック１０４−保持ブロック１０５間における電気的接続ピッチは０．５３７５ｍｍであり、第１の配線基板１０１の厚さは０．７ｍｍであることより、この第１の開口部の開口周長Ｌは２．４７５ｍｍ（＝０．５３７５×２＋０．７×２）である。このとき、第１の開口部の開口周長Ｌ≦λ／１０を満足する周波数ｆの最大値は、上記数式２より１２．１ＧＨｚである。これにより、機能性ブロック１０４−保持ブロック１０５間に第１の開口部があっても、周波数１２．１ＧＨｚまでならば、高周波を印加しても他の機器に電波障害（ＥＭＩ）を与えず、また、電気接続部において、外部からの進入ノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）が高い。【０１１３】
同様に、保持ブロック１０６−機能性ブロック１０４間における電気的接続ピッチと第２の配線基板１０２の厚さとで決定され、電気的に導通がなく、電気的に無視できる部分を第２の開口部とする。この場合、本実施形態に係る回路基板装置においては、保持ブロック１０６−機能性ブロック１０４間における電気的接続ピッチは０．５３７５ｍｍであり、第２の配線基板１０２の厚さは０．２ｍｍであることより、この第２の開口部の開口周長Ｌは１．４７５ｍｍ（＝０．５３７５×２＋０．２×２）である。このとき、第２の開口部の開口周長Ｌ≦λ／１０を満足する周波数ｆの最大値は、上記数式２より２０．３ＧＨｚである。【０１１４】
これより、保持ブロック１０６−機能性ブロック１０４間に第２の開口部があっても、周波数３．０ＧＨｚまでならば、高周波を印加しても他の機器に電波障害（ＥＭＩ）を与えず、また、電気接続部において、外部からの進入ノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）が高い。また、本実施形態に係る回路基板装置も、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面に金属材料を基材とする保持ブロック１０５及び１０６が配置されている。そして、第１の配線基板１０１及び第２の配線基板１０２の表裏面に形成された端子を配線基板内部において接続するビア並びに機能性ブロック１０４が電気的に接続されていることにより、電磁波に対して完全にシールドされている。【０１１５】
本実施形態に係る回路基板装置は、第２実施形態に係る回路基板装置よりも第１の開口部の開口周長及び第２の開口部の開口周長が小さくされている。これによって、より大きな高周波信号を印加しても、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害（ＥＭＩ）の発生を抑え、各配線基板間の電気接続部において、外部からの進入するノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）を向上させることができる。【０１１６】
本実施形態においては、各配線基板の表裏面に設けられる共通ＧＮＤ端子の数を１面あたり８個としているが、この構成に限定されるものではなく、２個以上の任意の数であれば同様の効果を得ることができる。【０１１７】
次に、本発明の第４実施形態について説明する。図２２Ａは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図２２Ｂは図２２ＡにおけるＡ−Ａ線断面図、図２２Ｃは図２２Ｂにおいて、矢印Ｂで示す部位の模式的断面図である。図２３は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図、図２４は機能性ブロック１０４を模式的に示す斜視図である。図２５Ａは保持ブロック１０６を模式的に示す斜視図、図２５Ｂは保持ブロック１０５を模式的に示す斜視図である。図２２乃至図２５において、図７乃至図２２と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。【０１１８】
本実施形態に係る回路基板装置は、保持ブロック１０５に、上述の第２実施形態で設けられているネジ締結用タップ穴２０５ａ及び２０５ｂの代わりにタップ穴７０６ａ及び７０６ｂが設けられている。また、第１の配線基板１０１には、上述の第２実施形態で設けられているネジ逃げ用貫通穴２０１ａ及び２０１ｂの代わりに共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０２ａ及び７０２ｂが設けられている。また、機能性ブロック１０４には、上述の第２実施形態で設けられているネジ逃げ用貫通穴２０３ａ及び２０３ｂの代わりに共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０４ａ及び７０４ｂが設けられている。また、第２の配線基板１０２には、上述の第２実施形態で設けられているネジ逃げ用貫通穴２０２ａ及び２０２ｂの代わりに共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０３ａ及び７０３ｂが設けられている。また、保持ブロック１０６には、上述の第２実施形態で設けられているネジ逃げ用貫通穴２０４ａ及び２０４ｂの代わりに共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０５ａ及び７０５ｂが設けられている。そして、これらの共通ＧＮＤ連結用貫通穴及びタップ穴の内部に導電材料１２２が充填されている。そして、共通ＧＮＤとして機能する機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５及び１０６との導通が、導電体で形成された共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ａ及び７０１ｂが共通ＧＮＤ連結用貫通穴を介してタップ穴に締結されることによって行われる。【０１１９】
第１の配線基板１０１は、例えばＦＲ４を基材としたリジッドプリント配線基板を使用することができる。第１の配線基板１０１には、位置決め用貫通穴１０９ａ及び１０９ｂが設けられている。また、表面には信号接続用の電極端子１０７が設けられている。また、この電極端子１０７と同一面上には共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂの表面には導電材料１２２が塗布されている。そして、この表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂには共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０２ａ及び７０２ｂが形成され、この共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０２ａ及び７０２ｂの内壁から露出してＧＮＤ電極（図示せず）が設けられている。【０１２０】
第２の配線基板１０２は、例えばポリイミドを基材としたフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第２の配線基板１０２には、位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂが設けられている。また、裏面には信号接続用の電極端子１０８が設けられている。また、この電極端子１０８と同一面上には共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂの表面には導電材料１２２が塗布されている。そして、この表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂには共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０３ａ及び７０３ｂが形成され、この共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０３ａ及び７０３ｂの内壁から露出してＧＮＤ電極（図示せず）が設けられている。【０１２１】
ここで、例えば、第１の配線基板１０１の厚さは０．７ｍｍ、第２の配線基板１０２の厚さは０．２ｍｍのものを使用することができる。第１の配線基板１０１の表面に設けられる電極端子１０７及び第２の配線基板１０２の裏面に設けられる電極端子１０８については、夫々端子数を２５極、長手方向のピッチを０．３ｍｍ（Ｌ／Ｓ＝０．１５／０．１５）、短手方向のピッチを０．８ｍｍ、端子寸法を０．１５ｍｍ（Ｗ）×０．５ｍｍ（Ｌ）とし、各端子は千鳥配列（基板端部近傍端子を１２極、他方を１３極）とすることができる。また、共通ＧＮＤ端子１１５ａ、１１５ｂ、１１８ａ及び１１８ｂは夫々端子寸法を１．５ｍｍ（Ｗ）×２．０ｍｍ（Ｌ）とし、共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂは、電極端子１０７の最外端子からの距離が０．５５ｍｍの位置に直径１．５ｍｍで形成された共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０２ａ及び７０２ｂとその中心が共通となるように設けることができる。また、共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂは、電極端子１０８の最外端子からの距離が０．５５ｍｍの位置に直径１．５ｍｍで形成された共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０３ａ及び７０３ｂとその中心が共通となるように設けることができる。【０１２２】
異方性導電部材１０３は、第２実施形態と同様のものを使用することができる。【０１２３】
機能性ブロック１０４は、金属材料を基材として、図２４に示すように位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂが設けられている。機能性ブロック１０４の裏面には、第１の配線基板１０１に設けられた共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂに対応する位置に接続用凹部１１６ａ及び１１６ｂが設けられている。機能性ブロック１０４の表面には、第２の配線基板１０１に設けられた共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂに対応する位置に接続用凹部１１７ａ及び１１７ｂが設けられている。そして、この接続用凹部１１６ａ及び１１７ａ並びに接続用凹部１１６ｂ及び１１７ｂには、共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０４ａ及び７０４ｂが設けられている。また、機能性ブロック１０４は、異方性導電部材１０３が嵌入される開口部として貫通窓１２３を備えた額縁状の形状を有している。この貫通窓１２３に異方性導電部材１０３が嵌め込まれる。この貫通窓１２３は、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮されたときに、異方性導電部材１０３の各配線基板との接触面における広がり量と若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材１０３の外形よりも大きく形成されている。また、異方性導電部材１０３の厚さは機能性ブロック１０４の厚さよりも大きく形成されている。【０１２４】
ここで、機能性ブロック１０４は、例えば、その金属材料に導電性が高いアルミニウムを使用し、図１７に示す異方性導電部材１０３の厚さＨ１を圧縮したときにおける異方性導電部材１０３の抵抗値よりも、異方性導電部材１０３が安定した電気抵抗値を有する１０％乃至４５％の圧縮量を確保するため、機能性ブロック１０４の厚さＨ２を例えばＨ２＝０．２５ｍｍとすることができる（圧縮率１６．７％）。【０１２５】
また、異方性導電部材１０３の基材である絶縁性エラスチック樹脂材料は、圧縮後も体積が変化しない性質を有しているため、絶縁性エラスチック樹脂材料の圧縮前後における関係性を示す上記数式１によって配線基板の表裏面方向への広がり量δを算出するとδ＝０．１８０６２５ｍｍとなる。このことから、この広がり量δと若干のマージンを考慮し、Ｗ２１＝Ｗ１＋０．２ｍｍ＝４．４ｍｍ、Ｌ２１＝Ｌ１＋０．２ｍｍ＝１．４ｍｍ、Ｗ２＝７．４ｍｍ、Ｌ２＝２．３ｍｍとすることができる。また、接続用凹部１１６ａ、１１６ｂ、１１７ａ及び１１７ｂは夫々０．５ｍｍ（Ｗ）×１．０ｍｍ（Ｌ）×０．０７ｍｍ（Ｄ）とすることができ、共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０４ａ及び７０４ｂの直径は夫々１．５ｍｍとすることができる。【０１２６】
保持ブロック１０５及び１０６は、金属材料を基材とするブロックで、図２５Ｂに示すように、保持ブロック１０５には、位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂ並びにタップ穴７０６ａ及び７０６ｂが設けられている。このタップ穴７０６ａ及び７０６ｂは、共通ＧＮＤの連結及びネジ締結の機能を有している。また、図２５Ａに示すように、保持ブロック１０６には、位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂ並びに共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０５ａ及び７０５ｂが設けられている。【０１２７】
ここで、保持ブロック１０５及び１０６は、例えば、その金属材料として導電性の高いアルミニウムを使用し、各部寸法は、機能性ブロック１０４と同一となるように、Ｗ３＝７．４ｍｍ、Ｌ３＝２．３ｍｍ、Ｈ３＝０．５ｍｍとすることができる。【０１２８】
本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法は、上述の第２実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法と同様である。【０１２９】
以上の構成により、機能性ブロック１０４と異方性導電部材１０３とが、第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２との間に挟持されている。このとき、異方性導電部材１０３は機能性ブロック１０４に備えられた貫通窓１２３内に嵌め込まれている。また、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０５に設けられた位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂ、第１の配線基板１０１に設けられた位置決め用貫通穴１０９ａ及び１０９ｂ、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂ、第２の配線基板１０２に設けられた位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂ並びに保持ブロック１０６に設けられた位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。【０１３０】
この状態で、保持ブロック１０５と保持ブロック１０６とで、機能性ブロック１０４及び異方性導電部材１０３を介して配置された第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２とを挟持する。続いて、共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ａを保持ブロック１０６に形成された共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０５ａから共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０３ａ、７０４ａ及び７０２ａを介して保持ブロック１０５に設けられたタップ穴７０６ａに締結する。また同様に、共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ｂを保持ブロック１０６に形成された共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０５ｂから共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０３ｂ、７０４ｂ及び７０２ｂを介して保持ブロック１０５に設けられたタップ穴７０６ｂに締結する。これによって、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮される。このとき、共通ＧＮＤ連結用貫通穴及びタップ穴には導電材料１２２が充填されている。【０１３１】
以上により、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７及び第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８が、異方性導電部材１０３の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材１０３は貫通窓１２３の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材１０３によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。【０１３２】
また、金属材料を基材とする保持ブロック１０５には、第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂが夫々共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ａ及び７０１ｂ並びに導電材料１２２を介して電気的に接続されている。この共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂと機能性ブロック１０４とが共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ａ及び７０１ｂ並びに導電材料１２２を介して電気的に接続されている。機能性ブロック１０４と第２の配線基板１０２の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂとが共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ａ及び７０１ｂ並びに導電材料１２２を介して電気的に接続されている。この共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂと保持ブロック１０６とが共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ａ及び７０１ｂ並びに導電材料１２２を介して電気的に接続されている。そして、機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５及び１０６とがＧＮＤに接続されている。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。【０１３３】
本実施形態に係る回路基板装置は、共通ＧＮＤ端子と締結用ネジ部とが共通化されているので、低面積化でき、小型・軽量化に有利である。また、共通ＧＮＤ端子接続部材として断面積が大きい締結用ネジを使用しているので、ＧＮＤ電位の安定性にも優れている。【０１３４】
ここで、本実施形態においては、共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ａ及び７０１ｂを共通ＧＮＤ端子接続部材として使用する例を示しているが、この構成に限定されるものではない。例えば位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂを、位置決め治具１２５に設けるのではなく保持ブロック１０５に同様の機能を有する導電性の位置決めピンを設け、この位置決めピンを共通ＧＮＤ端子接続部材として使用することもでき、その他の導電性のピン形状部材を使用しても同様の効果が得られる。【０１３５】
次に、本発明の第５実施形態について説明する。図２６Ａは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図２６Ｂは図２６ＡにおけるＡ−Ａ線断面図、図２６Ｃは図２６ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図である。図２７は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図、図２８は機能性ブロック１０４を模式的に示す斜視図である。図２９Ａは保持ブロック１０６を模式的に示す斜視図、図２９Ｂは保持ブロック１０５を模式的に示す斜視図である。図２６乃至図２９において、図７乃至図２５と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。【０１３６】
本実施形態に係る回路基板装置は、機能性ブロック１０４が、第１の配線基板１０１の表面に実装されたＬＳＩ（Large  Scale  Integration：大規模集積回路）９０１の電源ラインとして利用されている。即ち、機能性ブロック１０４が電源に接続されている。【０１３７】
第１の配線基板１０１は、例えばＦＲ４を基材としたリジッドプリント配線基板を使用することができる。第１の配線基板１０１には、位置決め用貫通穴１０９ａ及び１０９ｂ並びにネジ逃げ用貫通穴２０１ａ及び２０１ｂが設けられている。また、第１の配線基板１０１の表面には、信号接続用の電極端子１０７が設けられ、更に、ＬＳＩ９０１が実装され、このＬＳＩ９０１に接続された電源ライン用接続端子９０２が設けられている。そして、この電源ライン用接続端子９０２の表面には導電材料１２２が塗布されている。【０１３８】
第２の配線基板１０２は、例えばポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第２の配線基板１０２には、位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂ並びにネジ逃げ用貫通穴２０２ａ、２０２ｂが設けられている。また、第２の配線基板１０２の裏面には、第１の配線基板１０１の信号接続用の電極端子１０７に１対１で対応する信号接続用の電極端子１０８が設けられ、更に、第１の配線基板１０１に設けられた電源ライン用接続端子９０２と対応する位置に、表面に導電材料１２２が塗布された電源ライン用接続端子９０３が設けられている。【０１３９】
ここで、例えば、第１の配線基板１０１として厚さが０．７ｍｍのもの、第２の配線基板１０２として厚さが０．２ｍｍのものを使用することができる。第１の配線基板１０１の表面に設けられる電極端子１０７及び第２の配線基板１０２の裏面に設けられる電極端子１０８については、夫々端子数を２５極、長手方向のピッチを０．３ｍｍ（Ｌ／Ｓ＝０．１５／０．１５）、短手方向のピッチを０．８ｍｍ、端子寸法を０．１５ｍｍ（Ｗ）×０．５ｍｍ（Ｌ）とし、各端子は千鳥配列（基板端部近傍端子を１２極、他方を１３極）とすることができる。また、電源ライン用接続端子９０２及び９０３は、夫々端子寸法を０．９ｍｍ（Ｗ）×０．３ｍｍ（Ｌ）とし、電源ライン用接続端子９０２は電極端子１０７の配線基板内側部の最外端子からの距離が０．７７５ｍｍの位置に形成することができる。電源ライン用接続端子９０３は電極端子１０８の配線基板内側部の最外端子からの距離が０．７７５ｍｍの位置に形成することができる。そして、電源ライン用接続端子９０２及び９０３の表面には、導電材料１２２としてＡｇペーストをディスペンス法によって塗布することができる。【０１４０】
機能性ブロック１０４は、金属材料を基材として、図２８に示すように位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂ並びにネジ逃げ用貫通穴２０３ａ及び２０３ｂが設けられている。機能性ブロック１０４の裏面には、第１の配線基板１０１に設けられた電源ライン用接続端子９０２に対応する位置には接続用凹部９０４が設けられている。また、機能性ブロック１０４の表面には、第２の配線基板１０２に設けられた電源ライン用接続端子９０３に対応する位置には接続用凹部９０５が設けられている。そして、異方性導電部材１０３が嵌入される開口部として貫通窓１２３を備えた額縁状の形状を有している。この貫通窓１２３に異方性導電部材１０３が嵌め込まれる。この貫通窓１２３は、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮されたときに、異方性導電部材１０３の各配線基板との接触面における広がり量と若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材１０３の外形よりも大きく形成されている。また、異方性導電部材１０３の厚さは機能性ブロック１０４の厚さよりも大きく形成されている。異方性導電部材１０３は、第２実施形態と同様のものを使用することができる。【０１４１】
ここで、機能性ブロック１０４は、例えば、その金属材料に導電性が高いアルミニウムを使用し、図１７に示す異方性導電部材１０３の厚さＨ１を圧縮したときにおける異方性導電部材１０３の抵抗値よりも、異方性導電部材１０３が安定した電気抵抗値を有する１０％乃至４５％の圧縮量を確保するため、機能性ブロック１０４の厚さＨ２を例えばＨ２＝０．２５ｍｍとすることができる（圧縮率１６．７％）。【０１４２】
また、異方性導電部材１０３の基材である絶縁性エラスチック樹脂材料は、圧縮後も体積が変化しない性質を有している。このため、絶縁性エラスチック樹脂材料の圧縮前後における関係性を示す上記数式１によって配線基板の表裏面方向への広がり量δを算出するとδ＝０．１８０６２５ｍｍとなることから、この広がり量δと若干のマージンを考慮し、Ｗ２１＝Ｗ１＋０．２ｍｍ＝４．４ｍｍ、Ｌ２１＝Ｌ１＋０．２ｍｍ＝１．４ｍｍ、Ｗ２＝７．４ｍｍ、Ｌ２＝２．３ｍｍとすることができる。また、接続用凹部９０４及び９０５は夫々１．０ｍｍ（Ｗ）×０．４ｍｍ（Ｌ）×０．０７ｍｍ（Ｄ）とすることができる。【０１４３】
保持ブロック１０５及び１０６は、金属材料を基材とするブロックで、図２９Ａに示すように、保持ブロック１０６には、位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂ並びにネジ逃げ用貫通穴２０４ａ及び２０４ｂ設けられている。また、図２９Ｂに示すように、保持ブロック１０５には、位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂ並びにネジ締結用タップ穴２０５ａ及び２０５ｂが設けられている。【０１４４】
ここで、保持ブロック１０５及び１０６は、例えば、その金属材料としてステンレスを使用し、各部寸法は、機能性ブロック１０４と同一となるように、Ｗ３＝７．４ｍｍ、Ｌ３＝２．３ｍｍ、Ｈ３＝０．５ｍｍとすることができる。【０１４５】
本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法は、上述の第２実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法と同様である。【０１４６】
以上の構成により、機能性ブロック１０４と異方性導電部材１０３とが、第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２との間に挟持されている。このとき、異方性導電部材１０３は機能性ブロック１０４に備えられた貫通窓１２３内に嵌め込まれている。また、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０５に設けられた位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂ、第１の配線基板１０１に設けられた位置決め用貫通穴１０９ａ及び１０９ｂ、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂ、第２の配線基板１０２に設けられた位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂ並びに保持ブロック１０６に設けられた位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。【０１４７】
この状態で、保持ブロック１０５と保持ブロック１０６とで、機能性ブロック１０４及び異方性導電部材１０３を介して配置された第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２とを挟持する。続いて、ネジ２０６ａを保持ブロック１０６に形成されたネジ逃げ用貫通穴２０４ａからネジ逃げ用貫通穴２０２ａ、２０３ａ及び２０１ａを介して保持ブロック１０５に設けられたネジ締結用タップ穴２０５ａに締結する。また同様に、ネジ２０６ｂを保持ブロック１０６に形成されたネジ逃げ用貫通穴２０４ｂからネジ逃げ用貫通穴２０２ｂ、２０３ｂ及び２０１ｂを介して保持ブロック１０５に設けられたネジ締結用タップ穴２０５ｂに締結する。これによって、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮される。【０１４８】
以上により、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７及び第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８が、異方性導電部材１０３の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材１０３は貫通窓１２３の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材１０３によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。【０１４９】
また、第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された電源ライン用接続端子９０２と金属材料を基材とする機能性ブロック１０４の裏面に設けられた接続用凹部９０４に接触している。また、機能性ブロック１０４の表面に設けられた接続用凹部９０５と、第２の配線基板１０２の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された電源ライン用接続端子９０３とが接触している。これにより、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電源ライン用接続端子９０２と、第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電源ライン用接続端子９０３とが導電材料１２２及び機能性ブロック１０４を介して電気的に接続されている。そして、機能性ブロック１０４が電源に接続されている。本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。【０１５０】
本実施形態に係る回路基板装置は、ＬＳＩ９０１の電源ラインとして機能性ブロック１０４を利用しているので、断面積が極めて大きい。これにより、電源ラインの単位断面積あたりの電流量を減らすことができる。これにより、電気接続部の発熱を抑制することができ、且つ、電源ラインを複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らす必要がない。このため、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化を実現することが可能になる。【０１５１】
本実施形態に係る回路基板装置は、第１の配線基板１０１にＦＲ４を基材としたリジッドプリント配線基板、第２の配線基板１０２にポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用する例を示したが、これに限定されるものではなく、リジッドプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を任意に組み合わせることができる。【０１５２】
また、本実施形態において、機能性ブロック１０４は、板厚Ｈ２＝０．２５ｍｍとしているが、これに限定されず、異方性導電部材１０３の安定した電気抵抗値が得られる１０％乃至４５％の圧縮量を確保することができる厚さであれば、機能性ブロック１０４の板厚Ｈ２を任意に設定しても同様の効果が得られる。【０１５３】
また、本実施形態においては、保持ブロック１０５及び１０６は金属材料を基材とするものとしているが、これに限定されるものではなく、樹脂材料又はセラミック材料を使用することもできる。また、保持ブロック１０５及び１０６の板厚Ｈ３＝０．５ｍｍとしているが、これに限定されるものではない。異方性導電部材１０３の安定した電気抵抗値が得られる１０％乃至４５％の圧縮量を確保することができる厚さであれば、保持ブロック１０５及び１０６の板厚Ｈ３を任意に設定しても同様の効果が得られる。【０１５４】
また、配線基板同士の位置決め、配線基板と保持ブロックとの位置決め及び各配線基板と機能性ブロック１０４との位置決めは、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに各配線基板、機能性ブロック１０４及び各保持ブロックに形成された位置決め用貫通穴を嵌合させる方法に限定されるものではない。各配線基板、機能性ブロック１０４及び各保持ブロック上にアライメントマークを形成し、このアライメントマークをＣＣＤ（Charge  Coupled  Devices）カメラで観察することによってこれらの位置決めをすることもできる。【０１５５】
次に、本発明の第６実施形態について説明する。図３０Ａは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図３０Ｂは図３０ＡにおけるＡ−Ａ線断面図、図３０Ｃは図３０ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図である。図３１は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図、図３２は機能性ブロック１１００を模式的に示す斜視図である。図３３Ａは保持ブロック１０６を模式的に示す斜視図、図３３Ｂは保持ブロック１０５を模式的に示す斜視図である。図３１乃至図３３において、図７乃至図３０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。【０１５６】
本実施形態に係る回路基板装置は、図３２に示すように、機能性ブロック１１００が、第１のブロックとしての共通ＧＮＤ部１１０１と、第２のブロックとしての第１の配線基板１０１の表面に実装されたＬＳＩ９０１の電源ラインとして利用する電源ライン部１１０２とに分割されている。共通ＧＮＤ部１１０１及び電源ライン部１１０２は、絶縁樹脂１１０３によって絶縁分離されている。そして、共通ＧＮＤ部１１０１はＧＮＤに接続され、電源ライン部１１０２は電源に接続されている。【０１５７】
第１の配線基板１０１は、例えばＦＲ４を基材としたリジッドプリント配線基板を使用することができる。第１の配線基板１０１には、位置決め用貫通穴１０９ａ及び１０９ｂが設けられている。また、第１の配線基板１０１の表面には、信号接続用の電極端子１０７が設けられている。また、この電極端子１０７と同一面上には共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂの表面には導電材料１２２が塗布されている。そして、この表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂには共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０２ａ及び７０２ｂが形成され、この共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０２ａ及び７０２ｂの内壁から露出してＧＮＤ電極（図示せず）が設けられている。また、更に、第１の配線基板１０１の表面には、ＬＳＩ９０１が実装され、このＬＳＩ９０１に接続された電源ライン用接続端子９０２が設けられている。そして、この電源ライン用接続端子９０２の表面には導電材料１２２が塗布されている。【０１５８】
第２の配線基板１０２は、例えばポリイミドを基材としたフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第２の配線基板１０２には、位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂが設けられている。また、第２の配線基板１０２の裏面には、信号接続用の電極端子１０８が設けられている。また、この電極端子１０８と同一面上には共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂが設けられている。この共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂの表面には導電材料１２２が塗布されている。そして、この表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂには共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０３ａ及び７０３ｂが形成され、この共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０３ａ及び７０３ｂの内壁から露出してＧＮＤ電極（図示せず）が設けられている。更に、第２の配線基板１０２の裏面の第１の配線基板１０１に設けられた電源ライン用接続端子９０２と対応する位置に、表面に導電材料１２２が塗布された電源ライン用接続端子９０３が設けられている。【０１５９】
ここで、例えば、第１の配線基板１０１として厚さが０．７ｍｍのもの、第２の配線基板１０２として厚さが０．２ｍｍのものを使用することができる。第１の配線基板１０１の表面に設けられる電極端子１０７及び第２の配線基板１０２の裏面に設けられる電極端子１０８については、夫々端子数を２５極、長手方向のピッチを０．３ｍｍ（Ｌ／Ｓ＝０．１５／０．１５）、短手方向のピッチを０．８ｍｍ、端子寸法を０．１５ｍｍ（Ｗ）×０．５ｍｍ（Ｌ）とし、各端子は千鳥配列（基板端部近傍端子を１２極、他方を１３極）とすることができる。【０１６０】
また、共通ＧＮＤ端子１１５ａ、１１５ｂ、１１８ａ及び１１８ｂは夫々端子寸法を１．５ｍｍ（Ｗ）×２．０ｍｍ（Ｌ）とすることができる。共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂは電極端子１０７の最外端子からの距離が０．５５ｍｍの位置に直径１．５ｍｍで形成された共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０２ａ及び７０２ｂとその中心が共通となるように設けることができる。共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂは、電極端子１０８の最外端子からの距離が０．５５ｍｍの位置に直径１．５ｍｍで形成された共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０３ａ及び７０３ｂとその中心が共通となるように設けることができる。【０１６１】
また、電源ライン用の接続端子９０２及び９０３は、夫々端子寸法を０．９ｍｍ（Ｗ）×０．３ｍｍ（Ｌ）とすることができる。電源ライン用接続端子９０２は、電極端子１０７の配線基板内側部の最外端子からの距離が０．７７５ｍｍの位置に形成することができる。電源ライン用接続端子９０３は、電極端子１０８の配線基板内側部の最外端子からの距離が０．７７５ｍｍの位置に形成することができる。そして、電源ライン用接続端子９０２及び９０３の表面には、導電材料１２２としてＡｇペーストをディスペンス法によって塗布することができる。【０１６２】
機能性ブロック１１００は、金属材料を基材として、図３２に示すように、位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂが設けられている。機能性ブロック１１００の裏面には、第１の配線基板１０１に設けられた共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂに対応する位置に接続用凹部１１６ａ及び１１６ｂが設けられている。機能性ブロック１１００の表面には、第２の配線基板１０１に設けられた共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂに対応する位置に接続用凹部１１７ａ及び１１７ｂが設けられている。そして、この接続用凹部１１６ａ及び１１７ａ並びに接続用凹部１１６ｂ及び１１７ｂには、共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０４ａ及び７０４ｂが設けられている。また、機能性ブロック１１００の裏面の第１の配線基板１０１に設けられた電源ライン用接続端子９０２に対応する位置には接続用凹部９０４が設けられている。また、その表面の第２の配線基板１０２に設けられた電源ライン用接続端子９０３に対応する位置には接続用凹部９０５が設けられている。【０１６３】
また、機能性ブロック１１００は、異方性導電部材１０３が嵌入される開口部として貫通窓１２３を備えた額縁状の形状を有している。この貫通窓１２３に異方性導電部材１０３が嵌め込まれる。この貫通窓１２３は、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１１００の厚さまで圧縮されたときに、異方性導電部材１０３の各配線基板との接触面における広がり量と若干のマージンとを考慮して、異方性導電部材１０３の外形よりも大きく形成されている。また、異方性導電部材１０３の厚さは機能性ブロック１１００の厚さよりも大きく形成されている。異方性導電部材１０３は、第２実施形態と同様のものを使用することができる。また、機能性ブロック１１００は、貫通窓１２３の周縁部が電源ライン部１１０２として、外周部は共通ＧＮＤ部１１０１として機能する。そして、電源ライン部１１０２と共通ＧＮＤ部１１０１との境界は、絶縁樹脂１１０３で絶縁分離されている。【０１６４】
ここで、機能性ブロック１０４は、例えば、その金属材料に導電性が高いアルミニウムを使用し、図１７に示す異方性導電部材１０３の厚さＨ１を圧縮したときにおける異方性導電部材１０３の抵抗値よりも、異方性導電部材１０３が安定した電気抵抗値を有する１０％乃至４５％の圧縮量を確保するため、機能性ブロック１０４の厚さＨ２を例えばＨ２＝０．２５ｍｍとすることができる（圧縮率１６．７％）。【０１６５】
また、異方性導電部材１０３の基材である絶縁性エラスチック樹脂材料は、圧縮後も体積が変化しない性質を有している。このため、絶縁性エラスチック樹脂材料の圧縮前後における関係性を示す上記数式１によって配線基板の表裏面方向への広がり量δを算出するとδ＝０．１８０６２５ｍｍとなることから、この広がり量δと若干のマージンを考慮し、Ｗ２１＝Ｗ１＋０．２ｍｍ＝４．４ｍｍ、Ｌ２１＝Ｌ１＋０．２ｍｍ＝１．４ｍｍ、Ｗ２＝１０．８５ｍｍ、Ｌ２＝５．３ｍｍとすることができる。また、接続用凹部１１６ａ、１１６ｂ、１１７ａ及び１１７ｂは夫々０．５（Ｗ）×１．０（Ｌ）ｍｍ×０．０７（Ｄ）ｍｍとすることができる。共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０４ａ及び７０４ｂの直径は夫々１．５ｍｍとすることができる。更に、接続用凹部９０４及び９０５は夫々１．０ｍｍ（Ｗ）×０．４ｍｍ（Ｌ）×０．０７ｍｍ（Ｄ）とすることができる。【０１６６】
保持ブロック１０５及び１０６は、金属材料を基材とするブロックである。図３３Ａに示すように、保持ブロック１０６には、位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂ並びに共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０５ａ及び７０５ｂが設けられている。また、図３３Ｂに示すように、保持ブロック１０５には、位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂ並びにタップ穴７０６ａ及び７０６ｂが設けられており、このタップ穴７０６ａ及び７０６ｂが、共通ＧＮＤの連結及びネジ締結の機能を有している。【０１６７】
ここで、保持ブロック１０５及び１０６は、例えば、その金属材料として導電性の高いアルミニウムを使用し、各部寸法は、機能性ブロック１０４と同一となるように、Ｗ３＝１０．８５ｍｍ、Ｌ３＝５．３ｍｍ、Ｈ３＝０．５ｍｍとすることができる。【０１６８】
本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法は、上述の第２実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法と同様である。【０１６９】
以上の構成により、機能性ブロック１０４と異方性導電部材１０３とが、第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２との間に挟持されている。このとき、異方性導電部材１０３は機能性ブロック１０４に備えられた貫通窓１２３内に嵌め込まれている。また、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０５に設けられた位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂ、第１の配線基板１０１に設けられた位置決め用貫通穴１０９ａ及び１０９ｂ、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂ、第２の配線基板１０２に設けられた位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂ並びに保持ブロック１０６に設けられた位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。【０１７０】
この状態で、保持ブロック１０５と保持ブロック１０６とで、機能性ブロック１０４及び異方性導電部材１０３を介して配置された第１の配線基板１０１と第２の配線基板１０２とを挟持する。続いて、共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ａを保持ブロック１０６に形成された共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０５ａから共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０３ａ、７０４ａ及び７０２ａを介して保持ブロック１０５に設けられたタップ穴７０６ａに締結する。また同様に、共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ｂを保持ブロック１０６に形成された共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０５ｂから共通ＧＮＤ連結用貫通穴７０３ｂ、７０４ｂ及び７０２ｂを介して保持ブロック１０５に設けられたタップ穴７０６ｂに締結する。これによって、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮される。このとき、共通ＧＮＤ連結用貫通穴及びタップ穴には導電材料１２２が充填されている。【０１７１】
以上により、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電極端子１０７及び第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電極端子１０８が、異方性導電部材１０３の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材１０３は貫通窓１２３の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材１０３によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。【０１７２】
また、金属材料を基材とする保持ブロック１０５に、第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂが夫々共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ａ及び７０１ｂ並びに導電材料１２２を介して電気的に接続されている。この共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂと機能性ブロック１０４とが共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ａ及び７０１ｂ並びに導電材料１２２を介して電気的に接続されている。また、機能性ブロック１０４と第２の配線基板１０２の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂとが共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ａ及び７０１ｂ並びに導電材料１２２を介して電気的に接続されている。この共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂと保持ブロック１０６とが共通ＧＮＤ連結用ネジ７０１ａ及び７０１ｂ並びに導電材料１２２を介して電気的に接続される。そして、共通ＧＮＤ部１１０１はＧＮＤに接続されている。【０１７３】
また、第１の配線基板１０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された電源ライン用接続端子９０２と金属材料を基材とする機能性ブロック１０４の裏面に設けられた接続用凹部９０４に接触している。また、機能性ブロック１０４の表面に設けられた接続用凹部９０５と第２の配線基板１０２の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された電源ライン用接続端子９０３とが接触している。これにより、第１の配線基板１０１の表面に設けられた電源ライン用接続端子９０２と第２の配線基板１０２の裏面に設けられた電源ライン用接続端子９０３とが導電材料１２２及び機能性ブロック１０４を介して電気的に接続されている。そして、共通電源ライン部１１０２は電源に接続されている。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。【０１７４】
本実施形態に係る回路基板装置は、機能性ブロック１１００の共通ＧＮＤ部１１０１並びに保持ブロック１０５及び１０６を共通ＧＮＤとし、且つ、機能性ブロック１１００の電源ライン部１１０２を第１の配線基板１０１の表面に実装されたＬＳＩ９０１の電源ラインとしている。これにより、第１の配線基板１０１の電極端子１０７と第２の配線基板１０２の電極端子１０８とが異方性導電部材１０３によって接続される電気接続部、及び機能性ブロック１１００の電源ライン部１１０２と第１の配線基板１０１の表面に実装されたＬＳＩ９０１の電源ライン用接続端子９０２との電気接続部が、機能性ブロック１１００の共通ＧＮＤ部１１０１に囲まれていることにより、配線基板の表裏面に平行な方向において、電磁波に対して完全にシールドされている。これにより、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害（ＥＭＩ）の発生を抑え、この電気接続部において、外部から進入するノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）を向上させることができる。また、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面に金属材料を基材とする保持ブロック１０５及び１０６が配置され、第１の配線基板１０１及び第２の配線基板１０２の表裏面に形成された端子を配線基板内部において接続するビア並びに機能性ブロック１１００の共通ＧＮＤ部１１０１が電気的に接続されていることにより、電磁波に対して完全にシールドされている。【０１７５】
更に、本実施形態においては、ＬＳＩ９０１の電源ラインに、機能性ブロック１１００の電源ライン部１１０２を利用しているため、電源ラインとしては断面積が極めて大きい。これにより、電源ラインの単位断面積あたりの電流量を減らすことができる。これにより、電気接続部の発熱を抑制することができ、且つ、電源ラインを複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らす必要がないため、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化を実現することが可能になる。【０１７６】
本実施形態においては、機能性ブロック１１００を、絶縁樹脂１１０３によって絶縁分離し、２個のブロックに分割し、一方を共通ＧＮＤとして利用する共通ＧＮＤ部１１０１、他方を第１の配線基板１０１の表面に実装されたＬＳＩ９０１の電源ラインとして利用する電源ライン部１１０２としたが、これに限定されるものではない。この２個のブロックの双方をＧＮＤに接続し、アナログ系共通ＧＮＤ部とデジタル系共通ＧＮＤ部として使用することもできる。この場合でも、上述の効果と同様に、高周波信号を印加しても、発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害（ＥＭＩ）の発生を抑え、電気接続部の外部からの進入ノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）を向上させる回路基板装置を実現することができる。【０１７７】
次に、本発明の第７実施形態について説明する。図３４Ａは本実施形態に係る回路基板装置を模式的に示す斜視図、図３４Ｂは図３４ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。図３５は本実施形態に係る回路基板装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。図３４及び図３５において、図７乃至図３３と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。【０１７８】
本実施形態に係る回路基板装置は、図３４に示すように、配線基板の積層数が３段スタック４層積層である。保持ブロック１０５と保持ブロック１０６との間に、表面に電極端子１３０６が設けられた第４の配線基板１３０４、裏面に電極端子１３０１ｂ、表面に電極端子１３０１ａが設けられた第１の配線基板１３０１、裏面に電極端子１３０２ｂ、表面に電極端子１３０２ａが設けられた第２の配線基板１３０２、及び裏面に電極端子１３０５が設けられた第３の配線基板１３０３が、各配線基板同士の間に異方性導電部材１０３が嵌め込まれた機能性ブロック１０４を介して積層されている。そして、これらがネジ２０６ａ及び２０６ｂによって異方性導電部材１０３を機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮する圧力が付加され、保持されている。【０１７９】
異方性導電部材１０３、機能性ブロック１０４並びに保持ブロック１０５及び１０６は、第２実施形態で説明したものと同様のものを使用することができる。【０１８０】
第４の配線基板１３０４は、例えばポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第４の配線基板１３０４には、位置決め用貫通穴１３０８ａ及び１３０８ｂ並びにネジ逃げ用貫通穴１３１０ａ及び１３１０ｂが設けられている。第４の配線基板１３０４の裏面には、共通ＧＮＤ端子１３１３ａ及び１３１３ｂが設けられており、この共通ＧＮＤ端子１３１３ａ及び１３１３ｂの表面に導電材料１２２が塗布されている。また、第４の配線基板１３０４の表面には、第１の配線基板１３０１の裏面に設けられた信号接続用の電極端子１３０１ｂと１対１で対応する信号接続用の電極端子１３０６が設けられている。この電極端子１３０６と同一面上には共通ＧＮＤ端子１３１４ａ及び１３１４ｂが設けられており、この共通ＧＮＤ端子１３１４ａ及び１３１４ｂの表面に導電材料１２２が塗布されている。そして、共通ＧＮＤ端子１３１３ａと１３１４ａとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通ＧＮＤ端子１３１３ｂと１３１４ｂとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。【０１８１】
第１の配線基板１３０１は、例えばＦＲ４を基材としたリジッドプリント配線基板を使用することができる。第１の配線基板１３０１には、位置決め用貫通穴１０９ａ及び１０９ｂ並びにネジ逃げ用貫通穴２０１ａ及び２０１ｂが設けられている。また、第１の配線基板１３０１の裏面には、第４の配線基板１３０４の表面に設けられた信号接続用の電極端子１３００６と１対１で対応する信号接続用の電極端子１３０１ｂが設けられている。また、この電極端子１３０１ｂと同一面上には共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂが設けられており、この共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂの表面に導電材料１２２が塗布されている。また、第１の配線基板１３０１の表面には、第２の配線基板１３０２の裏面に設けられた信号接続用の電極端子１３０２ｂと１対１で対応する信号接続用の電極端子１３０１ａが設けられている。この電極端子１３０１ａと同一面上には共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂが設けられており、この共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂの表面に導電材料１２２が塗布されている。そして、共通ＧＮＤ端子１１５ａと１１４ａとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通ＧＮＤ端子１１５ｂと１１４ｂとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。【０１８２】
第２の配線基板１３０２は、例えばポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第２の配線基板１３０２には、位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂと並びにネジ逃げ用貫通穴２０２ａ及び２０２ｂが設けられている。また、第２の配線基板１３０２の裏面には、第１の配線基板１３０１の表面に設けられた信号接続用の電極端子１３０１ａと１対１で対応する信号接続用の電極端子１３０２ｂとが設けられている。この電極端子１３０２ｂと同一面上には共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂが設けられており、この共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂの表面に導電材料１２２が塗布されている。また、第２の配線基板１３０２の表面には、第３の配線基板１３０３の裏面に設けられた信号接続用の電極端子１３０５と１対１で対応する信号接続用の電極端子１３０２ａが設けられている。この電極端子１３０２ａと同一面上には共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂが設けられており、この共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂの表面に導電材料１２２が塗布されている。そして、共通ＧＮＤ端子１１８ａと１１９ａとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。同様に、共通ＧＮＤ端子１１８ｂと１１９ｂとがビア（図示せず）によって電気的に接続されている。【０１８３】
第３の配線基板１３０３は、例えばポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。第３の配線基板１３０３は、位置決め用貫通穴１３０７ａ、１３０７ｂ並びにネジ逃げ用貫通穴１３０９ａ及び１３０９ｂが設けられている。また、第３の配線基板１３０３の裏面には、第２の配線基板１０２に設けられた信号接続用の電極端子１３０２ａに１対１で対応する信号接続用の電極端子１０８が設けられている。この電極端子１０８と同一面上には共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂが設けられており、この共通ＧＮＤ端子１３１１ａ及び１３１１ｂの表面に導電材料１２２が塗布されている。第３の配線基板１３０３の表面には、共通ＧＮＤ端子１３１２ａ及び１３１２ｂが設けられており、この共通ＧＮＤ端子１３１２ａ及び１３１２ｂの表面に導電材料１２２が塗布されている。そして、共通ＧＮＤ端子１３１１ａと１３１２ａとがビア３１２８ａによって電気的に接続されている。同様に、共通ＧＮＤ端子１３１１ｂと１３１２ｂとがビア３１２８ｂによって電気的に接続されている。【０１８４】
ここで、例えば、第１の配線基板１３０１として厚さが０．７ｍｍのもの、第２の配線基板１３０２、第３の配線基板１３０３及び第４の配線基板１３０４として厚さが０．２ｍｍのものを使用することができる。第４の配線基板１３０４の表面に設けられる電極端子１３０６、第１の配線基板１３０１の裏面に設けられる電極端子１３０１ｂ及び表面に設けられる電極端子１３０１ａ、第２の配線基板１３０２の裏面に設けられる電極端子１３０２ｂ及び表面に設けられる電極端子１３０２ａ、並びに第３の配線基板１３０３の裏面に設けられる電極端子１３０３については、夫々端子数を２５極、長手方向ピッチを０．３ｍｍ（Ｌ／Ｓ＝０．１５／０．１５）、短手方向のピッチを０．８ｍｍ、端子寸法を０．１５ｍｍ（Ｗ）×０．５ｍｍ（Ｌ）ｍｍとし、各端子は千鳥配列（基板端部近傍端子を１２極、他方を１３極）とすることができる。【０１８５】
また、共通ＧＮＤ端子１３１３ａ、１３１３ｂ、１３１４ａ、１３１４ｂ、１１４ａ、１１４ｂ、１１５ａ、１１５ｂ、１１８ａ、１１８ｂ、１１９ａ、１１９ｂ、１３１１ａ、１３１１ｂ、１３１２ａ及び１３１２ｂは夫々端子寸法を０．４ｍｍ（Ｗ）×０．９ｍｍ（Ｌ）とすることができる。共通ＧＮＤ端子１３１４ａ及び１３１４ｂは、電極端子１３０６の最外端子からの距離が０．５５ｍｍの位置に形成することができる。共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂは、電極端子１３０１ｂの最外端子からの距離が０．５５ｍｍの位置に形成することができる。共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂは、電極端子１３０１ａの最外端子からの距離が０．５５ｍｍの位置に形成することができる。共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂは、電極端子１３０２ｂの最外端子からの距離が０．５５ｍｍの位置に形成することができる。共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂは、電極端子１３０２ａの最外端子からの距離が０．５５ｍｍの位置に形成することができる。共通ＧＮＤ端子１３１１ａ及び１３１１ｂは、電極端子１３０５の最外端子からの距離が０．５５ｍｍの位置に形成することができる。【０１８６】
また、第４の配線基板１３０４の裏面、即ち保持ブロック１０５に対向する面において、第４の配線基板１３０４の表面に設けられた共通ＧＮＤ端子１３１４ａ及び１３１４ｂを投影した位置に共通ＧＮＤ端子１３１３ａ及び１３１３ｂが設けられている。また、第３の配線基板１３０３の表面、即ち保持ブロック１０６に対向する面において、第３の配線基板１３０３の裏面に設けられた共通ＧＮＤ端子１３１１ａ及び１３１１ｂを投影した位置に共通ＧＮＤ端子１３１２ａ及び１３１２ｂが設けられている。夫々の共通ＧＮＤ端子１３１３ａ、１３１３ｂ、１３１４ａ、１３１４ｂ、１１４ａ、１１４ｂ、１１５ａ、１１５ｂ、１１８ａ、１１８ｂ、１１９ａ、１１９ｂ、１３１１ａ、１３１１ｂ、１３１２ａ及び１３１２ｂの表面には、導電材料１２２としてＡｇペーストをディスペンス法によって塗布することができる。【０１８７】
次に、本実施形態に係る回路基板装置の配線基板間接続方法について説明する。図３５に示すように、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０５に設けられた位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂを嵌合させる。そして、この上から位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、第４の配線基板１３０４に設けられた位置決め貫通穴１３０８ａ及び１３０８ｂを嵌合させる。そして、更にこの上から位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂを嵌合させる。この機能ブロック１０４に形成された貫通窓１２３には、異方性導電部材１０３が嵌め込まれており、この異方性導電部材１０３には、第４の配線基板１３０４の表面に設けられた電極端子１３０６に対応する位置に、第４の配線基板１３０４の表面に対し、垂直方向に金属細線が埋め込まれている。【０１８８】
機能性ブロック１０４の上から更に位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、第１の配線基板１３０１に設けられた位置決め用貫通穴１０９ａ及び１０９ｂを嵌合させる。第１の配線基板１３０１の裏面に設けられた電極端子１３０１ｂは、第４の配線基板１３０４の電極端子１３０６に１対１で対応している。したがって、第４の配線基板１３０４と第１の配線基板１３０１との間に配置された異方性導電部材１０３に埋め込まれた金属細線は、第１の配線基板１３０１の裏面に対しても垂直方向に埋め込まれており、第１の配線基板１３０１の裏面に設けられた電極端子１３０１ｂとも１対１で対応している。【０１８９】
そして、更にこの上から位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂを嵌合させる。この機能ブロック１０４に形成された貫通窓１２３には、異方性導電部材１０３が嵌め込まれている。この異方性導電部材１０３には、第１の配線基板１３０１の表面に設けられた電極端子１３０１ａに対応する位置に、第１の配線基板１３０１の表面に対して垂直方向に金属細線が埋め込まれている。【０１９０】
機能性ブロック１０４の上から更に位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、第２の配線基板１３０２に設けられた位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂを嵌合させる。第２の配線基板１３０２の裏面に設けられた電極端子１３０２ｂは、第１の配線基板１３０１の電極端子１３０１ａに１対１で対応している。したがって、第１の配線基板１３０１と第２の配線基板１３０２との間に配置された異方性導電部材１０３に埋め込まれた金属細線は、第２の配線基板１３０２の裏面に対しても垂直方向に埋め込まれており、第２の配線基板１３０２の裏面に設けられた電極端子１３０２ｂとも１対１で対応している。【０１９１】
そして、更にこの上から位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂを嵌合させる。この機能ブロック１０４に形成された貫通窓１２３には、異方性導電部材１０３が嵌め込まれている。この異方性導電部材１０３には、第２の配線基板１３０２の表面に設けられた電極端子１３０２ａに対応する位置に、第２の配線基板１３０２の表面に対して垂直方向に金属細線が埋め込まれている。【０１９２】
機能性ブロック１０４の上から更に位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、第３の配線基板１３０３に設けられた位置決め用貫通穴１３０７ａ及び１３０７ｂを嵌合させる。第３の配線基板１３０３の裏面に設けられた電極端子１３０５は、第２の配線基板１３０２の電極端子１３０２ａに１対１で対応している。したがって、第２の配線基板１３０２と第３の配線基板１３０３との間に配置された異方性導電部材１０３に埋め込まれた金属細線は、第３の配線基板１３０３の裏面に対しても垂直方向に埋め込まれており、第３の配線基板１３０３の裏面に設けられた電極端子１３０５とも１対１で対応している。【０１９３】
そして、更にこの上から位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０６に設けられた位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂを嵌合させる。このとき、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに、保持ブロック１０５に設けられた位置決め用貫通穴１１２ａ及び１１２ｂ、第４の配線基板１３０４に設けられた位置決め貫通穴１３０８ａ及び１３０８ｂ、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂ、第１の配線基板１０１に設けられた位置決め貫通穴１０９ａ及び１０９ｂ、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂ、第２の配線基板１０２に設けられた位置決め用貫通穴１１０ａ及び１１０ｂ、機能性ブロック１０４に設けられた位置決め用貫通穴１１１ａ及び１１１ｂ、第３の配線基板１３０３に設けられた位置決め用貫通穴１３０７ａ及び１３０７ｂ並びに保持ブロック１０６に設けられた位置決め用貫通穴１１３ａ及び１１３ｂが嵌合され、夫々が精確に位置決めされている。【０１９４】
この状態で、保持ブロック１０５と保持ブロック１０６とで、機能性ブロック１０４及び異方性導電部材１０３を介して配置された第４の配線基板１３０４、第１の配線基板１３０１、第２の配線基板１３０２及び第３の配線基板１３０３とを挟持する。ネジ２０６ａを保持ブロック１０６に形成されたネジ逃げ用貫通穴２０４ａからネジ逃げ用貫通穴１３０９ａ、２０３ａ、２０２ａ、２０３ａ、２０１ａ、２０３ａ、１３１０ａを介して保持ブロック１０５に設けられたネジ締結用タップ穴２０５ａに締結する。また同様に、ネジ２０６ｂを保持ブロック１０６に形成されたネジ逃げ用貫通穴２０４ｂからネジ逃げ用貫通穴１３０９ｂ、２０３ｂ、２０２ｂ、２０３ｂ、２０１ｂ、２０３ｂ、１３１０ｂを介して保持ブロック１０５に設けられたネジ締結用タップ穴２０５ｂに締結する。これによって、異方性導電部材１０３が機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮される。【０１９５】
以上により、第４の配線基板１３０４の表面に設けられた電極端子１３０６と、第１の配線基板１３０１の裏面に設けられた電極端子１３０１ｂとが異方性導電部材１０３の導電部によって電気的に接続される。また、第１の配線基板１３０１の表面に設けられた電極端子１３０１ａと、第２の配線基板１３０２の裏面に設けられた電極端子１３０２ｂとが異方性導電部材１０３の導電部によって電気的に接続される。また、第２の配線基板１３０２の表面に設けられた電極端子１３０６と、第１の配線基板１３０１の裏面に設けられた電極端子１３０１ｂとが異方性導電部材１０３の導電部によって電気的に接続される。また、第２の配線基板１３０２の表面に設けられた電極端子１３０２ａと、第３の配線基板１３０３の裏面に設けられた電極端子１３０５が、異方性導電部材１０３の導電部によって電気的に接続される。このとき、異方性導電部材１０３は貫通窓１２３の内部において、各配線基板との接触面の面積が大きくなるように広がることにより、異方性導電部材１０３によって圧縮方向にかかる反発弾性力が過大になるのを防ぐ。【０１９６】
このとき、保持ブロック１０５に設けられた接続用凹部１２０ａ及び１２０ｂと第４の配線基板１３０４の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１３１３ａ及び１３１３ｂが接触している。この共通ＧＮＤ端子１３１３ａ及び１３１３ｂと、第４の配線基板１３０４の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１３１４ａ及び１３１４ｂとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、この共通ＧＮＤ端子１３１４ａ及び１３１４ｂは、金属材料を基材とする機能性ブロック１０４の裏面に設けられた接続用凹部１１６ａ及び１１６ｂに接触している。【０１９７】
更に、機能性ブロック１０４の表面に設けられた接続用凹部１１７ａ及び１１７ｂに、第１の配線基板１３０１の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂが接触している。この共通ＧＮＤ端子１１４ａ及び１１４ｂと、第１の配線基板１３０１の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、この共通ＧＮＤ端子１１５ａ及び１１５ｂは、金属材料を基材とする機能性ブロック１０４の裏面に設けられた接続用凹部１１６ａ及び１１６ｂに接触している。【０１９８】
更に、機能性ブロック１０４の表面に設けられた接続用凹部１１７ａ及び１１７ｂに、第２の配線基板１３０２の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂが接触している。この共通ＧＮＤ端子１１８ａ及び１１８ｂと、第２の配線基板１３０２の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、この共通ＧＮＤ端子１１９ａ及び１１９ｂは、金属材料を基材とする機能性ブロック１０４の裏面に設けられた接続用凹部１１６ａ及び１１６ｂに接触している。【０１９９】
更に、機能性ブロック１０４の表面に設けられた接続用凹部１１７ａ及び１１７ｂに、第３の配線基板１３０３の裏面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１３１１ａ及び１３１１ｂが接触している。この共通ＧＮＤ端子１３１１ａ及び１３１１ｂと、第３の配線基板１３０３の表面に設けられ表面に導電材料１２２が塗布された共通ＧＮＤ端子１３１２ａ及び１３１２ｂとが夫々ビア（図示せず）によって電気的に接続されている。そして、この共通ＧＮＤ端子１３１２ａ及び１２１２ｂは、金属材料を基材とする保持ブロック１０６の裏面に設けられた接続用凹部１２１ａ及び１２１ｂに接触している。そして、機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５及び１０６とがＧＮＤに接続されている。これにより、本実施形態に係る回路基板装置が構成されている。【０２００】
本実施例に係る回路基板装置は、上述のように、複数個の配線基板間の電気接続媒体に機能性ブロック１０４の貫通窓１２３に嵌合された異方性導電部材１０３を使用し、これらの配線基板を保持ブロック１０５及び１０６により挟持し圧縮保持することによって構成される。このとき、機能性ブロック１０４と保持ブロック１０５及び１０６とがＧＮＤに接続されている。このため、第４の配線基板１３０４と第１の配線基板１３０１との間、第１の配線基板１３０１と第２の配線基板１３０２との間及び第２の配線基板１３０２と第３の配線基板１３０３との間における電気接続部は、各配線基板の表裏面に平行な方向において、高導電率を有する金属材料を機材とする機能性ブロック１０４により囲まれている。これにより、電磁波に対して完全にシールドされており、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害（ＥＭＩ）の発生を抑え、電気接続部の外部からの進入ノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）を向上させることができる。【０２０１】
また、ここで、機能性ブロック１０４−保持ブロック１０５間における電気的接続ピッチと第４の配線基板１３０４の厚さとで決定され、電気的に導通がなく、電気的に無視できる部分を第１の開口部とする。この場合、本実施形態に係る回路基板装置においては、機能性ブロック１０４−保持ブロック１０５間における電気的接続ピッチが４．８５ｍｍであり、第４の配線基板１３０４の厚さが０．２ｍｍであることより、この第１の開口部の開口周長Ｌは１０．１ｍｍ（＝４．８５×２＋０．２×２）である。【０２０２】
また、第１の配線基板１３０１を上下に挟む機能性ブロック１０４−機能ブロック１０４間における電気的接続ピッチと第１の配線基板１３０１の厚さとで決定され、電気的に導通がなく、電気的に無視できる部分を第２の開口部とする。この場合、機能性ブロック１０４−機能性ブロック１０４間における電気的接続ピッチが４．８５ｍｍであり、第１の配線基板１３０１の厚さが０．７ｍｍであることより、この第１の開口部の開口周長Ｌは１７．１ｍｍ（＝４．８５×２＋０．７×２）である。【０２０３】
また、第２の配線基板１３０２を上下に挟む機能性ブロック１０４−機能ブロック１０４間における電気的接続ピッチと第２の配線基板１３０２の厚さとで決定され、電気的に導通がなく、電気的に無視できる部分を第３の開口部とする。この場合、機能性ブロック１０４−機能性ブロック１０４間における電気的接続ピッチが４．８５ｍｍであり、第２の配線基板１３０２の厚さが０．２ｍｍであることより、この第１の開口部の開口周長Ｌは１１．１ｍｍ（＝４．８５×２＋０．２×２）である。【０２０４】
また、保持ブロック１０６−機能性ブロック１０４間における電気的接続ピッチと第３の配線基板１３０３の厚さとで決定され、電気的に導通がなく、電気的に無視できる部分を第４の開口部とする。この場合、保持ブロック１０６−機能性ブロック１０４間における電気的接続ピッチが４．８５ｍｍであり、第３の配線基板１３０３の厚さが０．２ｍｍであることより、この第４の開口部の開口周長Ｌは１０．１ｍｍ（＝４．８５×２＋０．２×２）である。【０２０５】
このとき、第１、３及び４の開口部の開口周長Ｌ≦λ／１０を満足する周波数ｆの最大値は、上記数式２より３．０ＧＨｚである。このことから、第１、３及び４の開口部があっても、周波数３．０ＧＨｚまでならば、高周波を印加しても他の機器に電波障害（ＥＭＩ）を与えず、また、電気接続部において、外部からの進入ノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）が高い。【０２０６】
また、第２の開口部の開口周長Ｌ≦λ／１０を満足する周波数ｆの最大値は、上記数式２より２．７ＧＨｚである。このことから、第２の開口部があっても、周波数２．７ＧＨｚまでならば高周波を印加しても他の機器に電波障害（ＥＭＩ）を与えず、また、電気接続部において、外部からの進入ノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）が高い。【０２０７】
また、本実施形態に係る回路基板装置も、配線基板の表裏面に垂直な方向において、回路基板装置の最外面に金属材料を基材とする保持ブロック１０５及び１０６が配置されている。そして、第１の配線基板１３０１、第２の配線基板１３０２、第３の配線基板１３０３及び第４の配線基板１３０４の表裏面に形成された端子を配線基板内部において接続するビア並びに機能性ブロック１０４が電気的に接続されていることにより、電磁波に対して完全にシールドされている。【０２０８】
本実施形態に係る回路基板装置は、第１の配線基板１３０１にＦＲ４を基材としたリジッドプリント配線基板、第２の配線基板１３０２、第３の配線基板１３０３及び第４の配線基板１３０４にポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板を使用する例を示したが、これに限定されるものではない。リジッドプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を任意に組み合わせることができ、また、配線基板の積層数を３段スタック４層積層としているが、この構成に限定されるものではなく、任意の積層数を選択してもよい。【０２０９】
また、配線基板同士の位置決め、配線基板と保持ブロックとの位置決め及び各配線基板と機能性ブロック１０４との位置決めは、位置決め治具１２５に設けられた位置決めピン１２４ａ及び１２４ｂに各配線基板、機能性ブロック１０４及び各保持ブロックに形成された位置決め用貫通穴を嵌合させる方法に限定されるものではない。各配線基板、機能性ブロック１０４及び各保持ブロック上にアライメントマークを形成し、このアライメントマークをＣＣＤカメラで観察することによってこれらの位置決めをすることもできる。【０２１０】
ここで、本実施形態においては、第２実施形態における構成を前提として説明したが、これに限定されるものではなく、第３乃至第６の何れの実施形態で説明した構造を選択しても、同様の効果を得ることができる。【０２１１】
次に、本発明の第８実施形態について説明する。図３６は本実施形態に係る回路基板モジュール装置を模式的に示す斜視図、図３７は本実施形態に係る回路基板モジュール装置の構成及び配線基板間接続方法を示す分解斜視図である。図３６及び図３７において、図７乃至図３５と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。【０２１２】
本実施形態に係る回路基板モジュール装置は、例えば、上述の第７実施形態で説明した回路基板装置において、第１の配線基板１３０１、第２の配線基板１３０２、第３の配線基板１３０３及び第４の配線基板１３０４の表面に予めＬＳＩ（Large  Scale  Integration：大規模集積回路）等の実装部品１４０５が少なくとも１個実装された各個別機能モジュール基板１４０１、１４０２、１４０３及び１４０４が、各個別機能モジュール基板間に異方性導電部材１０３が嵌め込まれた機能性ブロック１０４を介して積層されている。そして、これらがネジ２０６ａ及び２０６ｂによって異方性導電部材１０３を機能性ブロック１０４の厚さまで圧縮する圧力が付加された状態で保持され、機能性ブロック１０４並びに保持ブロック１０５及び１０６をＧＮＤに接続することにより、これらを各個別機能モジュール基板の共通ＧＮＤとしている。【０２１３】
本実施形態に係る回路基板モジュール装置は、各配線基板上に予めＬＳＩ等の実装部品１４０５が少なくとも１個表面実装されることにより個別機能を有する各個別機能モジュール基板１４０１、１４０２、１４０３及び１４０４を、各個別機能モジュール基板間の電気接続媒体に高導電率を有する金属を機材とする機能性ブロック１０４に備えられた貫通窓１２３に嵌合された異方性導電部材１０３を使用し、これらを保持ブロック１０５及び１０６により挟持し圧縮保持し、機能性ブロック１０４並びに保持ブロック１０５及び１０６を共通ＧＮＤとした接続構造である。このため、この接続構造の電気接続部は、各個別機能モジュール基板の表裏面に平行な方向において、高導電率を有する金属材料を機材とする機能性ブロック１０４により囲まれていることにより、電磁波に対して完全にシールドされており、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害（ＥＭＩ）の発生を抑え、電気接続部の外部からの進入ノイズに対する耐障害性（ＥＭＳ）を向上させることができる。【０２１４】
また、個別機能モジュール基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板モジュール装置の最外面に金属材料を基材とする保持ブロック１０５及び１０６が配置されている。そして、各個別機能モジュール基板の表裏面に形成された端子を配線基板内部において接続するビア並びに機能性ブロック１０４が電気的に接続されていることにより、電磁波に対して完全にシールドされている。【０２１５】
ここで、本実施形態においては、第７実施形態における構成を前提として説明したが、これに限定されるものではなく、第２乃至第６の何れの実施形態で説明した構造を選択しても、同様の効果を得ることができる。【０２１６】
本発明によれば、機能性ブロック及び保持ブロックを回路基板装置の共通ＧＮＤとした場合、複数個の配線基板が異方性導電部材によって接続された電気接続部を囲むように金属材料を基材とする機能性ブロックが配置されているため、配線基板の表裏面に平行な方向において、電磁波に対して完全にシールドされる。これにより、一般的に発生する不要な電磁波が他の機器に与える電波障害の発生を抑え、この電気接続部において、外部から進入するノイズに対する耐障害性を向上させることができる。また、配線基板の表裏面に垂直な方向においても、回路基板装置の最外面に金属材料を基材とする一対の保持ブロックが配置され、複数個の配線基板の表裏面に形成された端子及びこれらを接続するビア、機能性ブロック及び保持ブロックが電気的に接続されているため、電磁波に対して完全にシールドされる。【０２１７】
また、機能性ブロックを複数個の配線基板の電源配線とした場合、電源ラインとして断面積が極めて大きい機能性ブロックを利用しているため、単位断面積あたりの電流量を減らすことができる。これにより、電気接続部の発熱を抑制することができ、電源ラインを複数本に分配して一接続端子あたりの電流量を減らす必要がない。このため、電子機器の薄型化及び省スペース化に伴う小型化が可能な回路基板装置を実現することができる。また、この回路基板装置の配線基板に実装部品を実装することにより、回路基板モジュール装置を作製することもできる。【０２１８】
以上、実施例を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施例に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１８Ｃ】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２２Ｃ】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５Ａ】
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【図２５Ｂ】
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【図２６Ａ】
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【図２６Ｂ】
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【図２６Ｃ】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９Ａ】
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【図２９Ｂ】
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【図３０Ａ】
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【図３０Ｂ】
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【図３０Ｃ】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３Ａ】
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【図３３Ｂ】
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【図３４Ａ】
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【図３４Ｂ】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【国際調査報告】
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