【手続補正書】
【提出日】平成31年3月5日(2019.3.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板と、
前記コア基板を貫通するキャビティと、
前記コア基板の一方の面に形成された配線層と、
前記配線層と同一層から形成され、前記キャビティを跨ぐと共に、平面視で前記キャビティを複数の貫通孔に区画する部品搭載パターンと、
前記部品搭載パターンに搭載され、前記キャビティ内に配置された電子部品と、
前記コア基板の一方の面に形成され、前記複数の貫通孔を埋めて前記電子部品の一方の面を覆う第１絶縁層と、
前記コア基板の他方の面に形成され、前記電子部品の他方の面を覆う第２絶縁層と
を有し、
前記電子部品は中央部が前記部品搭載パターンに固定されると共に、前記電子部品の両端側はそれぞれ前記複数の貫通孔と平面視で重なるように配置され、
前記電子部品の側面と前記キャビティの内壁との間の空間は、平面視で前記貫通孔と重なり、
前記キャビティ内は前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とにより充填されていることを特徴とする電子部品内蔵基板。
【請求項２】
前記部品搭載パターンは、前記キャビティの開口幅よりも狭い帯状であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項３】
前記部品搭載パターンは、縦方向パターンと横方向パターンとが交差する十字状であり、２つの前記電子部品が横方向パターンに並べて配置されると共に、２つの前記電子部品の間に前記縦方向パターンと前記横方向パターンとの交差部分が位置することを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項４】
前記電子部品の厚みは前記コア基板の厚みよりも薄く、かつ、前記電子部品は前記部品搭載パターンに接着剤で固定され、
前記コア基板の一方の面から前記電子部品の一方の面までの高さと、前記コア基板の他方の面から前記電子部品の他方の面までの高さとが等しいことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項５】
前記２つの電子部品間の前記縦方向パターンの上に、前記コア基板と同じ材料から形成された絶縁壁部が配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項６】
前記第１絶縁層に形成され、前記貫通孔に配置された前記電子部品の接続端子の上面に到達するビアホールと、
前記第１絶縁層の上面に形成され、前記ビアホールを介して前記電子部品の接続端子の上面に接続される配線層と
を有することを特徴とすることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項７】
前記電子部品の長手方向の両端部に接続端子が形成され、
前記接続端子の側面と前記キャビティの内壁との間の空間は、平面視で前記貫通孔と重なることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項８】
コア基板と、
前記コア基板を貫通するキャビティと、
前記コア基板の一方の面に形成された配線層と、
前記配線層と同一層から形成され、前記キャビティを跨ぐと共に、平面視で前記キャビティを複数の貫通孔に区画する部品搭載パターンと、
前記部品搭載パターンに搭載され、前記キャビティ内に配置された第１電子部品と、
前記コア基板の一方の面に形成され、前記複数の貫通孔を埋めて前記第１電子部品の一方の面を覆う第１絶縁層と、
前記コア基板の他方の面に形成され、前記第１電子部品の他方の面を覆う第２絶縁層と、を有し、
前記第１電子部品は中央部が前記部品搭載パターンに固定されると共に、前記第１電子部品の両端側はそれぞれ前記複数の貫通孔と平面視で重なるように配置され、
前記第１電子部品の側面と前記キャビティの内壁との間の空間は、平面視で前記複数の貫通孔と重なり、
前記キャビティ内は前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とにより充填されている電子部品内蔵基板と、
前記電子部品内蔵基板の上に搭載され、前記第１電子部品と電気的に接続された第２電子部品とを有することを特徴とする電子部品装置。
【請求項９】
コア基板を用意する工程と、
コア基板の一方に面に、配線層と、前記配線層と同一層からなる部品搭載パターンとを形成する工程と、
前記コア基板を貫通するキャビティを形成して、前記キャビティを跨ぐように前記部品搭載パターンを配置すると共に、平面視で前記部品搭載パターンによって前記キャビティ内に複数の貫通孔を区画する工程と、
前記部品搭載パターンに電子部品を搭載して、前記電子部品を前記キャビティ内に配置する工程と、
前記コア基板の一方の面に、前記貫通孔を埋めて前記電子部品の一方の面を覆う第１絶縁層を形成すると共に、前記コア基板の他方の面に、前記電子部品の他方の面を覆う第２絶縁層を形成し、前記キャビティ内を前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とで充填する工程と
を有することを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
前記電子部品を搭載する工程において、
前記電子部品の厚みは前記コア基板の厚みよりも薄く、かつ、前記電子部品を前記部品搭載パターンに接着剤で固定し、
前記接着剤の厚みを調整することにより、電子部品の高さ位置を調整することを特徴とする請求項９に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１１】
前記部品搭載パターンを形成する工程において、
縦方向パターンと横方向パターンとが交差する十字状の部品搭載パターンを形成し、
前記キャビティを形成する工程において、
前記十字状の部品搭載パターンの縦方向パターンの上に前記コア基板と同じ材料から形成される絶縁壁部を配置し、
前記電子部品を搭載する工程において、
前記電子部品の間に前記絶縁壁部が配置されるように、前記縦方向パターンの両側の横方向パターンに２つの前記電子部品を搭載することを特徴とする請求項９又は１０に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
以下の開示の一観点によれば、コア基板と、前記コア基板を貫通するキャビティと、前記コア基板の一方の面に形成された配線層と、前記配線層と同一層から形成され、前記キャビティを跨ぐと共に、平面視で前記キャビティを複数の貫通孔に区画する部品搭載パターンと、前記部品搭載パターンに搭載され、前記キャビティ内に配置された電子部品と、前記コア基板の一方の面に形成され、前記複数の貫通孔を埋めて前記電子部品の一方の面を覆う第１絶縁層と、前記コア基板の他方の面に形成され、前記電子部品の他方の面を覆う第２絶縁層とを有し、前記電子部品は中央部が前記部品搭載パターンに固定されると共に、前記電子部品の両端側はそれぞれ前記複数の貫通孔と平面視で重なるように配置され、前記電子部品の側面と前記キャビティの内壁との間の空間は、平面視で前記貫通孔と重なり、前記キャビティ内は前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とにより充填されている電子部品内蔵基板が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、電子部品の上下面側から同時に第１絶縁層及び第２絶縁層を形成できるため、電子部品の上領域及び下領域に十分な体積の絶縁層を残すことができる。これにより、電子部品を覆う領域で第２絶縁層が凹状に形成されることが防止され、十分な絶縁性を確保することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
このように、予備的事項の電子部品内蔵基板の製造方法では、キャパシタ３００の下領域で第１絶縁層４００の凹みが発生しやすい。よって、キャパシタ３００の接続端子３２０に接続されるビアホールＶＨの深さがばらついて不安定になるため、キャパシタ３００と第２配線層２２０とのビア接続の信頼性が十分に得られない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
このように、キャパシタ３０の両側の接続端子３２が部品搭載パターン５及び第１配線層２０と接触しないように、キャパシタ３０が部品搭載パターン５に搭載される。キャパシタ３０は、部品搭載パターン５と電気的に絶縁された状態で搭載される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
さらに、図１２（ｂ）に示すように、加熱処理によってコア基板１０の上面側の第１樹脂フィルム４０ａを硬化させて第１絶縁層４０を得る。また同時に、加熱処理によってコア基板１０の下面側の第２樹脂フィルム４２ａを硬化させて第２絶縁層４２を得る。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
従って、コア基板１０のキャビティＣの内壁とキャパシタ３０の側面との間の空間Ｓは、上側の第１樹脂フィルム４０ａ及び下側の第２樹脂フィルム４２ａから流動してくる樹脂によって充填される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
その結果、キャパシタ３０の接続端子３２の両面側に第１絶縁層４０と第２絶縁層４２とが所望の厚みで安定して形成される。このため、後述するように、キャパシタ３０の両面側にビアホールを形成する際に、ビアホールの深さのばらつきが低減され、ビア接続の信頼性を向上させることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
続いて、図１５に示すように、第１絶縁層４０の上に第２配線層２２を形成する。第２配線層２２は、第１ビアホールＶＨ１を介してキャパシタ３０の接続端子３２の上面及び第１配線層２０に接続される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
また同様に、第２絶縁層４２の上に第３配線層２４を形成する。第３配線層２４は、第２ビアホールＶＨ２を介してキャパシタ３０の接続端子３２の下面及び第１配線層２０に接続される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
キャパシタ３０の上面側の誘電体層３４の部分が部品搭載パターン５に接着剤１４によって固定されている。キャパシタ３０の両端側の接続端子３２が平面視でキャビティＣ内に区画された第１貫通孔Ｃ１及び第２貫通孔Ｃ２に重なるように配置されている。キャパシタ３０の接続端子３２と部品搭載パターン５とは離れて配置されて電気的に絶縁されている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
コア基板１０のキャビティＣの内壁とキャパシタ３０の側面との間の空間Ｓに第１絶縁層４０と第２絶縁層４２とが充填されている。このようにして、キャビティＣ内に第１絶縁層４０と第２絶縁層４２が充填されている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１４】
前述した図１２（ａ）及び（ｂ）の工程で説明したように、空間Ｓの上部に第１絶縁層４０が充填され、空間Ｓの下部に第２絶縁層４２が充填され、空間Ｓ内で両者が一体化されている。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１５】
また、第１絶縁層４０には、キャパシタ３０の接続端子３２の上面及びコア基板１０の上側の第１配線層２０に到達する第１ビアホールＶＨ１が形成されている。第１絶縁層４０の上には、第２配線層２２が形成されている。第２配線層２２は、第１ビアホールＶＨ１内のビア導体を介してキャパシタ３０の接続端子３２の上面及び第１配線層２０に接続されている。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１６】
また、第２絶縁層４２には、キャパシタ３０の接続端子３２の下面及びコア基板１０の下側の第１配線層２０に到達する第２ビアホールＶＨ２が形成されている。第２絶縁層４２の上には、第３配線層２４が形成されている。第３配線層２４は、第２ビアホールＶＨ２内のビア導体を介してキャパシタ３０の接続端子３２の下面及び第１配線層２０に接続されている。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
さらに、前述した図１２（ａ）及び（ｂ）の工程で説明したように、キャパシタ３０の上下面側から同時に樹脂を流動させて第１絶縁層４０及び第２絶縁層４２を形成している。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２４】
また、図１９の部分拡大断面図に示すように、コア基板１０のキャビティＣ内に配置された部品搭載パターン５に接着剤１４を介してキャパシタ３０を搭載する構造を採用している。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２９】
これにより、キャパシタ３０の片面側でビアホールの深さが深くなることに起因するビア導体のクラックの発生が防止され、ビア接続の信頼を向上させることができる。このように、キャパシタ３０の接続端子３２の上面と下面との間で、ビア接続の高い信頼性を同等に得ることができる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４４】
そして、縦方向パターン５ｂの両側の横方向パターン５ａに２つのキャパシタ３０が並んで搭載される。キャパシタ３０は両側の接続端子３２が縦方向を向いて搭載され、各接続端子３２が縦方向に配置された貫通孔Ｃｘに重なって配置される。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４７】
このように、本実施形態では、横方向に隣り合う２つキャパシタ３０の接続端子３２の間に絶縁壁部７を配置している。これにより、キャパシタ３０を部品搭載パターン５に搭載する際に、キャパシタ３０が回転して傾いて搭載されるとしても、絶縁壁部７によって２つのキャパシタ３０の接続端子３２が接触することが防止される。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４８】
また、図２１の（ｃ）の断面図に示すように、絶縁壁部７の幅Ｗ１は部品搭載パターン５の縦方向パターン５ｂの幅Ｗ２よりも広く設定されている。このため、２つキャパシタ３０を部品搭載パターン５に搭載する際に、キャパシタ３０の接続端子３２が縦方向パターン５ｂに接触して２つのキャパシタ３０の間で電気ショートすることが防止される。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５２】
図２２の第２例においても、横方向に隣り合うキャパシタ３０の接続端子３２の間に絶縁壁部７が存在するため、キャパシタ３０の接続端子３２同士が接触することが防止される。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５５】
また、図２３には２つのキャパシタを搭載する場合の第３例が示されている。図２３に示すように、絶縁壁部７をコア基板１０から分離して形成し、十字状の部品搭載パターン５の縦方向パターン５ｂ上に絶縁壁部７を分割して配置してもよい。第３例においても、同様に、隣り合う２つのキャパシタ３０の接続端子３２の間に絶縁壁部７が配置されるため、キャパシタ３０の接続端子３２同士が接触することが防止される。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６６】
各キャパシタ３０は両側の接続端子３２が縦方向を向いて搭載され、各接続端子３２が縦方向に配置された貫通孔Ｃｘに重なって配置される。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６９】
このため、横方向及び縦方向に２列でキャパシタ３０を搭載する場合であっても、横方向及び縦方向において、キャパシタが傾いたり、位置ずれするとしても、キャパシタ３０の接続端子３２同士が接触することが防止される。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７３】
絶縁壁部７ｅ，７ｆは、縦方向パターン５ｂの中央から２つのキャパシタ３０の接続端子３２の間の領域までそれぞれ延在している。また、絶縁壁部７ｅ，７ｆは、コア基板１０と分離されてそれぞれ配置されている。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７４】
さらに、縦方向で隣り合う右列の２つのキャパシタ３０の接続端子３２の間の連結バー６の上に絶縁壁部７ｇが配置されている。また同様に、縦方向で隣り合う左列の２つのキャパシタ３０の接続端子３２の間の連結バー６の上に絶縁壁部７ｈが配置されている。絶縁壁部７ｇ，７ｈは、コア基板１０と分離されて配置されている。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７５】
また、図２７には、４つのキャパシタを搭載する場合の第４例が示されている。図２７に示すように、横方向で隣り合う上列の２つのキャパシタ３０の上下の接続端子３２の間の縦方向パターン５ｂの上に２つの絶縁壁部７ｉが分割されて配置されている。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７６】
また同様に、横方向で隣り合う下列の２つのキャパシタ３０の上下の接続端子３２の間の縦方向パターン５ｂの上に２つの絶縁壁部７ｊが分割されて配置されている。絶縁壁部７ｉ，７ｊは、コア基板１０と分離されて配置されている。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７７】
また、上記した図２６と同様に、縦方向で隣り合う右列の２つのキャパシタ３０の接続端子３２の間の連結バー６上に絶縁壁部７ｋが配置されている。また、縦方向で隣り合う左列の２つのキャパシタ３０の接続端子３２の間の連結バー６上に絶縁壁部７が配置されている。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１８６】
前述したように、電子部品内蔵基板１では、キャパシタ３０が搭載された部品搭載パターン５の両側に第１貫通孔Ｃ１及び第２貫通孔Ｃ２が区画されている。このため、キャパシタ３０の接続端子３２の上面及び下面に配線ラインを接続することができるため、デカップリングキャパシタの回路設計の自由度を向上させることができる。