【手続補正書】
【提出日】平成30年12月19日(2018.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１シリコン基板と、
前記第１シリコン基板の上面に形成された第１凹部と、
前記第１凹部の底の前記第１シリコン基板に形成された第１貫通孔と、
前記第１シリコン基板の上に直接接合された第２シリコン基板と、
前記第２シリコン基板の下面に、前記第１凹部に対向して形成された第２凹部と、
前記第２凹部の底の前記第２シリコン基板に形成され、前記第１貫通孔に対応して配置された第２貫通孔と
を有し、
前記第１シリコン基板と前記第２シリコン基板とは、他の材料を介さずに直接接合され、
前記第１シリコン基板の第１貫通孔の内壁の上端部に第１ノッチ部が形成され、
前記第２シリコン基板の第２貫通孔の内壁の下端部に第２ノッチ部が形成されていることを特徴とするプローブガイド板。
【請求項２】
前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは、平面視で位置ずれして配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブガイド板。
【請求項３】
前記第１ノッチ部の上端から下端までの幅は、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔との位置ずれ量以上に設定されることを特徴とする請求項２に記載のプローブガイド板。
【請求項４】
前記プローブガイド板の周縁部にねじ止め穴が貫通して形成されており、
前記ねじ止め穴の内壁に、止めねじの頭部が当接する段差面が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプローブガイド板。
【請求項５】
第１シリコン基板と、
前記第１シリコン基板の上面に形成された第１凹部と、
前記第１凹部の底の前記第１シリコン基板に形成された第１貫通孔と、
前記第１シリコン基板の上に直接接合された第２シリコン基板と、
前記第２シリコン基板の下面に、前記第１凹部に対向して形成された第２凹部と、
前記第２凹部の底の前記第２シリコン基板に形成され、前記第１貫通孔に対応して配置された第２貫通孔と
を備え、前記第１シリコン基板と前記第２シリコン基板とは、他の材料を介さずに直接接合され、前記第１シリコン基板の第１貫通孔の内壁の上端部に第１ノッチ部が形成され、前記第２シリコン基板の第２貫通孔の内壁の下端部に第２ノッチ部が形成されたプローブガイド板と、
前記プローブガイド板の第２貫通孔から第１貫通孔に挿入されたプローブ端子と
を有することを特徴とするプローブ装置。
【請求項６】
複数のガイド板領域が画定されたシリコン基板を用意する工程と、
前記シリコン基板の複数のガイド板領域に凹部をそれぞれ形成する工程と、
前記シリコン基板の凹部が形成された面に樹脂フィルムを配置する工程と、
前記シリコン基板の凹部が形成された面と反対面から異方性ドライエッチングでエッチングすることにより、前記複数のガイド板領域に配置された凹部の底の前記シリコン基板に貫通孔をそれぞれ形成し、前記貫通孔の内壁の前記凹部側の端部にノッチ部を得る工程と、
前記シリコン基板を切断して、前記複数のガイド板領域から第１シリコン基板及び第２シリコン基板を分割して得る工程と、
前記第１シリコン基板の凹部と前記第２シリコン基板の凹部とを対向させ、前記第１シリコン基板の貫通孔と前記第２シリコン基板の貫通孔とが対応するように、前記第１シリコン基板の上に前記第２シリコン基板を他の材料を介さずに直接接合する工程と、
前記第１シリコン基板及び前記第２シリコン基板の露出面にシリコン酸化層を形成する工程と
を有することを特徴とするプローブガイド板の製造方法。
【請求項７】
前記凹部を形成する工程において、
前記複数のガイド板領域の周縁部に、ねじ止め穴用の凹部をそれぞれ形成し、
前記貫通孔を形成する工程において、
前記シリコン基板の凹部が形成された面と反対面を前記ねじ止め穴用の凹部に到達するまでエッチングして、前記複数のガイド板領域の周縁部に開口穴をそれぞれ形成し、
前記第１シリコン基板の上に前記第２シリコン基板を直接接合する工程において、
前記第１シリコン基板の開口穴と前記第２シリコン基板の開口穴が連通してねじ止め穴が形成されることを特徴とする請求項６に記載のプローブガイド板の製造方法。
【請求項８】
前記シリコン基板を用意する工程において、
前記シリコン基板は、１枚、又は複数枚で用意され、
前記第１シリコン基板及び前記第２シリコン基板を分割して得る工程において、
前記第１シリコン基板及び前記第２シリコン基板は、前記１枚のシリコン基板から得られるか、又は前記複数枚のシリコン基板から別々に得られることを特徴とする請求項６又は７に記載のプローブガイド板の製造方法。
【請求項９】
複数のガイド板領域が画定されたシリコン基板を用意する工程と、
前記シリコン基板の複数のガイド板領域に凹部をそれぞれ形成する工程と、
前記シリコン基板の凹部が形成された面に樹脂フィルムを配置する工程と、
前記シリコン基板の凹部が形成された面と反対面から異方性ドライエッチングでエッチングすることにより、前記凹部の底の前記シリコン基板に貫通孔を形成し、前記貫通孔の内壁の前記凹部側の端部にノッチ部を得る工程と、
前記シリコン基板を切断して、前記複数のガイド板領域から第１シリコン基板及び第２シリコン基板を分割して得る工程と、
前記第１シリコン基板の凹部と前記第２シリコン基板の凹部とを対向させ、前記第１シリコン基板の貫通孔と前記第２シリコン基板の貫通孔とが対応するように、前記第１シリコン基板の上に前記第２シリコン基板を他の材料を介さずに直接接合する工程と、
前記第１シリコン基板及び前記第２シリコン基板の露出面にシリコン酸化層を形成する工程とを含む方法によりプローブガイド板を得る工程と、
前記プローブガイド板の前記第２シリコン基板の貫通穴から前記第１シリコン基板の貫通穴にプローブ端子を挿入する工程と
を有することを特徴とするプローブ装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
以下の開示の一観点によれば、第１シリコン基板と、前記第１シリコン基板の上面に形成された第１凹部と、前記第１凹部の底の前記第１シリコン基板に形成された第１貫通孔と、前記第１シリコン基板の上に直接接合された第２シリコン基板と、前記第２シリコン基板の下面に、前記第１凹部に対向して形成された第２凹部と、前記第２凹部の底の前記第２シリコン基板に形成され、前記第１貫通孔に対応して配置された第２貫通孔とを有し、前記第１シリコン基板と前記第２シリコン基板とは、他の材料を介さずに直接接合され、前記第１シリコン基板の第１貫通孔の内壁の上端部に第１ノッチ部が形成され、前記第２シリコン基板の第２貫通孔の内壁の下端部に第２ノッチ部が形成されているプローブガイド板が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、その開示の他の観点によれば、複数のガイド板領域が画定されたシリコン基板を用意する工程と、前記シリコン基板の複数のガイド板領域に凹部をそれぞれ形成する工程と、前記シリコン基板の凹部が形成された面に樹脂フィルムを配置する工程と、前記シリコン基板の凹部が形成された面と反対面から異方性ドライエッチングでエッチングすることにより、前記複数のガイド板領域に配置された凹部の底の前記シリコン基板に貫通孔をそれぞれ形成し、前記貫通孔の内壁の前記凹部側の端部にノッチ部を得る工程と、前記シリコン基板を切断して、前記複数のガイド板領域から第１シリコン基板及び第２シリコン基板を分割して得る工程と、前記第１シリコン基板の凹部と前記第２シリコン基板の凹部とを対向させ、前記第１シリコン基板の貫通孔と前記第２シリコン基板の貫通孔とが対応するように、前記第１シリコン基板の上に前記第２シリコン基板を他の材料を介さずに直接接合する工程と、前記第１シリコン基板及び前記第２シリコン基板の露出面にシリコン酸化層を形成する工程とを有するプローブガイド板の製造方法が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
さらに、プローブガイド板内の接合箇所が一箇所になるため、接合の信頼性を向上させることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、下側ガイド板２００、スペーサ３００及び上側ガイド板４００を貼り合わせて組み立てるため、貼り合わせ箇所が多い構造となる。このため、貼り合わせ箇所の劣化による故障が発生しやすく、プローブガイド板の寿命の縮める要因となる。