(57)【要約】  本発明は、従来では得られなかった、耐電圧に優れた金属化コンデンサ用フィルムおよびそれを用いたコンデンサを提供せんとするものである。  本発明の金属化コンデンサ用フィルムは、高分子フィルムの少なくとも片面に、シリコーン組成物からなるコート層と金属層が、高分子フィルム側からこの順に積層されてなることを特徴とするものである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子フィルムの少なくとも片面に、シリコーン組成物を成分とするコート層と金属層が、高分子フィルム側からこの順に積層された金属化コンデンサ用フィルム。
【請求項２】
前記コート層の片面あたりの厚みが１ｎｍ〜５００ｎｍである請求項１に記載の金属化コンデンサ用フィルム。
【請求項３】
前記シリコーン組成物を構成するポリマーが、その側鎖、あるいは末端基の一部に２重結合を有する有機基を含む請求項１に記載の金属化コンデンサ用フィルム。
【請求項４】
前記有機基がメタクリル基である請求項１に記載の金属化コンデンサ用フィルム。
【請求項５】
前記高分子フィルムの主成分が融解温度１５０℃以上のポリマーである請求項１に記載の金属化コンデンサ用フィルム。
【請求項６】
前記ポリマーがポリフェニレンスルフィドまたはポリエチレンナフタレートである請求項５に記載の金属化コンデンサ用フィルム。
【請求項７】
請求項１に記載の金属化コンデンサ用フィルムで構成されてなるコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性（以下、耐電圧と称することがある。）に優れた金属化コンデンサ用フィルムおよびそれを用いてなるコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、高分子フィルムに金属層を形成した金属化フィルムを用いることにより自己回復性（セルフヒーリング性）を有するコンデンサが作製できることが広く知られている。例えば、ポリエステルフィルムと金属箔を交互に巻回するか、あるいはフィルムに金属を蒸着することで金属層を形成し、これを巻回または積層することによりコンデンサを得る技術が知られている（特許文献１，２）。【０００３】
また、ポリフェニレンスルフィドフィルムをコンデンサの誘電体に用い、耐熱性、周波数特性および温度特性に優れたコンデンサを提供することが提案されている（特許文献３）。  また、ポリエチレンナフタレートフィルムをコンデンサの誘電体に用い、耐熱性、周波数特性および温度特性に優れたコンデンサを提供することが提案されている（特許文献４）。  しかしながら、上記コンデンサは、低電圧破壊が生じたときに自己回復（セルフヒーリング）せずにショートすることが多く、結果として耐電圧が低くなり、高電圧分野への使用が制限されていた。【０００４】
このような問題を解決するために、ポリフェニレンスルフィドフィルムの少なくとも片方の面に、ポリエステル樹脂やポリオレフィン樹脂を積層したポリフェニレンスルフィド積層フィルムをコンデンサに用いることが提案されている（特許文献５，６）。しかしながら、これら樹脂を積層したフィルムは積層厚みが厚く、かつ積層ポリマーが熱的に不安定であるため、ポリフェニレンスルフィドフィルムと比較して融点が低くなり、ポリフェニレンスルフィドの優れた耐熱性を損ない、コンデンサの加工性が低下するという問題があった。
【特許文献１】特開昭６３−１８２３５１号公報
【特許文献２】特開昭６３−１９４３１８号公報
【特許文献３】特開昭５７−１８７３２７号公報
【特許文献４】特開昭６３−１４０５１２号公報
【特許文献５】特開２０００−２１８７４０号公報
【特許文献６】特許第３０８０２６８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、かかる従来技術の背景に鑑み、耐電圧に優れ、さらに望ましくは耐熱性をも有した金属化コンデンサ用フィルムおよびそれを用いたコンデンサを提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、かかる背景技術の課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、本発明の金属化コンデンサ用フィルムは、高分子フィルムの少なくとも片面に、シリコーン組成物を成分とするコート層と金属層を、高分子フィルム側からこの順に積層されてなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、以下に説明する通り、自己回復性に優れた金属化コンデンサ用フィルムを得ることができる。さらに、本発明の好ましい様態の金属化コンデンサ用フィルムによれば、誘電体として耐熱性に優れたポリフェニレンスルフィドフィルムまたはポリエチレンナフタレートを用いながらも、その優れた耐熱性を損なわずに自己回復性にも優れた金属化コンデンサ用フィルムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は、従来では得られなかった極めて高い自己回復性を有する金属化コンデンサ用フィルムについて鋭意検討し、高分子フィルムの少なくとも片面に、熱的に安定なシリコーン組成物を成分とするコート層を積層し、さらにそのコート層上に金属層を積層したところ、かかる課題を一挙に解決することを究明したものである。【０００９】
かかる金属化コンデンサ用フィルムの特徴はつまり、高分子フィルムの少なくとも片面に、シリコーン組成物を成分とするコート層が、高分子フィルムと金属層との間に設けられていることにある。【００１０】
ここでシリコーン組成物とは、シリコーンを７０重量％以上、好ましくは８５重量％以上含む樹脂組成物のことを言い、３０重量％未満、好ましくは１５重量％未満であれば有機、無機の添加剤、不活性粒子等を含むことは差し支えない。【００１１】
ここで、シリコーンとはケイ素あるいはケイ素と酸素を骨格とし、そのケイ素原子に有機基などが直接結合した化合物であり、特に限定されないが、例示するならば、シリコーンオイル、シラン、シリコーンゴム、シリコーンレジンなどである。中でもシリコーンオリゴマーと呼ばれる分子末端がアルコキシシリル基で封鎖された分子量１００〜５０００と比較的低分子量のシリコーンレジンが蒸着性の観点から好ましい。また、シリコーンオリゴマーの側鎖、あるいは末端基の一部に２重結合を有することが、生産性の観点から好ましい。中でも、メタクリル変性シリコーンアルコキシオリゴマーが塗布膜のグロー放電処理による硬化性の観点から特に好ましい。また、これらシリコーン組成物の組成および結合状態は、例えば、ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）、ＦＴ−ＩＲ（フーリエ変換赤外分光法）、ＦＴ−ＮＭＲ（フーリエ変換磁気共鳴法）などにてコート層表面を分析し、各元素のピークとそのエネルギーシフトから解析することができる。【００１２】
本発明において、シリコーン組成物を成分とするコート層を高分子フィルム表面に形成する方法は特に限定されないが、例示するならば、有機溶剤で希釈して、スリットダイコーターで塗布した後に溶媒分を蒸散させて付着させる方法、真空中において点状もしくは細いスリット状のノズルから加熱したシリコーン組成物を噴霧する方法などを使用することができる。
後者の方法は、例えば、真空蒸着機で金属層を形成する場合、同じ蒸着機内にシリコーン組成物付着工程を設けられるため、金属の蒸着と同時にシリコーン組成物を噴霧できるので生産性が良い利点があり、かつ均一性の高いシリコーン組成物の付着が実現できるので望ましい。
さらに、真空蒸着機内で高分子フィルム上にシリコーン組成物を付着させ、次いで、シリコーン組成物付着面にグロー放電処理を施すのが好ましい方法である。【００１３】
シリコーン組成物付着面にグロー放電処理を施すことにより、シリコーン組成物がプラズマ重合あるいは架橋し、３次元ネットワークを形成して強固なシリコーン膜を形成することにより、良好な自己回復性を有すると考えられる。また、金属蒸着の際の金属蒸着性を良好にしている要因とも考えられる。【００１４】
本発明において、コート層と金属層は高分子フィルムの片面のみ、あるいは両面に設けることができる。金属化コンデンサ用フィルムのみを巻回してコンデンサを製作する場合には、高分子フィルムの片面のみにコート層と金属層を設けた金属化コンデンサ用フィルムを用いる。一方、金属化コンデンサ用フィルムと金属層を設けていないフィルムとを重ね、その状態で巻回してコンデンサを製作する場合には、高分子フィルムの両面にコート層と金属層を設けた金属化コンデンサ用フィルムを用いる。【００１５】
本発明において、コート層の片面あたりの厚みは１ｎｍ〜５００ｎｍであることが好ましく、耐熱性の点から１ｎｍ〜１００ｎｍがより好ましく、電気特性の点から１ｎｍ〜５０ｎｍが特に好ましい。ここで「片面あたりの厚み」とは、コート層を高分子フィルムの片面のみに設けている場合には、その片面のコート層の厚みのことであり、コート層を高分子フィルムの両面に設けている場合には、それぞれのコート層の厚みのことである。コート層の厚みが１ｎｍ未満では本発明の目的である自己回復性が向上しない場合があり、逆に５００ｎｍを越えると高分子フィルムの耐熱性および電気特性が低下する傾向にある。【００１６】
本発明における金属層とは、Ａｌ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，ＣｕおよびＴｉから選ばれる少なくとも一種以上の金属、および、これら金属の合金から選ばれる少なくとも一種からなる層である。コンデンサの電気特性や生産性の面からは、Ｚｎ、Ａｌ、またはそれらを含む合金が好ましく用いられる。より好ましくは、金属層がアルミニウムを９０質量％以上含むことである。具体的には、アルミニウム単体またはアルミニウムを９０質量％以上含むアルミニウム合金を用いることが耐湿性の観点から好ましい。【００１７】
金属層の抵抗値は０．５〜１００Ω／□の範囲であることが好ましい。抵抗値が０．５Ω／□未満では、セルフヒーリング性が悪化したり絶縁抵抗が悪化する傾向が出てくるなど本来のコンデンサ特性が得られないことがある。１００Ω／□を越えると直接等価抵抗が増大したり、誘電正接（ｔａｎδ）が悪化したりする傾向が出てくることがある。本発明の効果が発現しやすいことから１〜５０Ω／□がより好ましく、２〜３０Ω／□がさらに好ましい。金属層の抵抗を上記範囲にするには、金属種の選定および金属層の厚みで制御することが可能である。【００１８】
本発明で好適に用いられる高分子フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレン、などのポリオレフィン、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリフッ化ビニリデン、ポリパラキシレンなどのフィルムが挙げられる。また、これらの共重合体や、他の有機重合体との混合体、積層体であっても良い。これらの高分子化合物に、公知の添加剤、例えば、滑剤や可塑剤などが含まれても良い。【００１９】
本発明で用いられる高分子フィルムの主成分はポリエステル、ポリオレフィンおよびポリフェニレンスルフィドから選ばれた１種であるのが、コンデンサの電気特性上好ましい。中でも、本発明の効果が大きく現れる観点から主成分として融解温度が１５０℃以上のポリマーを用いることがより好ましく、さらに融解温度が２００℃以上、特に融解温度が２５０℃以上のポリマーを用いることが好ましい。したがって、上記したポリマーの中でも、融解温度が１５０℃以上のポリマーであるポリフェニレンスルフィドまたはポリエチレンナフタレートが特に好ましい。ポリフェニレンスルフィドフィルムまたはポリエチレンナフタレートを誘電体に用いたコンデンサは、耐熱性、周波数特性および温度特性に優れたものであるが、自己回復性に劣っており、高電圧分野への使用が制限されていた。本発明にかかるシリコーン組成物からなる層をポリフェニレンスルフィドフィルムまたはポリエチレンナフタレートに積層すれば、ポリフェニレンスルフィドまたはポリエチレンナフタレートの優れた耐熱性を損なうことなく、自己回復性にも優れたコンデンサ用フィルムを提供することができる。ここで、主成分とは高分子フィルム全体に対して５０質量％以上の成分のことを言う。【００２０】
本発明の金属化コンデンサ用フィルムの製造方法の好ましい一態様を以下に記載するが、本発明はこれに限定されない。高分子フィルムを真空蒸着機内の巻出軸から巻出して、冷却ドラムの前に、細いスリット状あるいは連続した孔状のノズルを設けた容器を配置し、その中にコート層となるシリコーン組成物を加熱し、蒸散、噴霧させる。このノズルを高分子フィルムに向けることで、表面にコート層が形成される。引き続き、シリコーン組成物を付着させた面に真空中にてグロー放電処理を行う。冷却ドラムへ導く。高分子フィルムを冷却ドラム上で冷却しながら、蒸着源から誘導加熱法もしくは抵抗加熱法、電子ビーム法などにより加熱・溶融させ、飛来した金属を蒸着する。これを蒸着機の巻取軸で巻き取り中間製品とする。中間製品は、所定の幅にスリットしリール状のフィルムを得る。グロー放電処理においては、局部的に電極周辺にガスを導入する。用いられるガスの種類は特に限定されないが、例えば、Ｏ２、Ａｒ、ＣＯ、ＣＯ２などが挙げられる。特に好ましくはＯ２やＡｒ、あるいはこれらの１種以上を含む混合ガスである。【００２１】
この場合、処理電力密度を１５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２以上にすることが、本発明の効果が発現しやすいことから好ましい。【００２２】
また、グロー放電電極には、Ｃｕかアルミニウム、あるいはステンレス電極を使用するのが好ましい。また、本発明の範囲に特性を制御するためには、グロー放電電源はパルスＤＣ電源を用いるのが好ましく、周波数を２００〜５００ｋＨｚにすることが好ましい。このようにして得られたコンデンサ用フィルムは、公知の方法で積層もしくは巻回してコンデンサを得ることができる。【００２３】
本発明の金属化コンデンサ用フィルムを用いたコンデンサの製造方法を以下に示す。【００２４】
コンデンサの内部電極として金属箔が用いられる場合は、まず上述したようにして高分子フィルムにシリコーン組成物からなるコート層を形成する。このコート層を設けた高分子フィルムを箔はみだし巻回法や、巻回途中でタブを挿入する方法などによって金属箔と交互に重ね合わせて巻き取るなどして本発明の金属化コンデンサ用フィルムを形成しつつ、かつ外部に電極が引き出せるような構造となるように巻回してコンデンサ素子あるいはコンデンサ母素子を得る。【００２５】
また、コンデンサ内部電極として金属薄膜が用いられる場合は、まず上述したようにして高分子フィルムにシリコーン組成物からなるコート層を形成し、そのコート層上に金属薄膜の金属層を積層して本発明の金属化コンデンサ用フィルムを作る。金属化の方法は蒸着による方法が好ましい。蒸着する金属はアルミニウム、亜鉛を主成分とする金属が好ましい。金属化する際、あるいは金属化後に対向電極が短絡しないようにテープマスク、オイルマージン、あるいはレーザービーム等により非金属化部分（いわゆるマージン）を設けることが好ましい。その後、一方の端に非金属化部分がくるように細幅のテープ状にスリットすることもある。【００２６】
巻回型コンデンサを得る場合は、本発明の金属化コンデンサ用フィルムを一方の端に非金属化部分がくるように細幅のテープ状にスリットして２枚重ねて個々の素子を個別に巻回するのが一般的である。また、両面金属化フィルムにコーティング法などで第２の誘電体を設けた１枚の複合フィルムを巻回する方法もある。【００２７】
積層型コンデンサの場合は、大径のドラム、あるいは平板に巻回した母素子を熱処理する、あるいはリング等で締め付ける、あるいは平行平板等でプレスするなどフィルムの厚さ方向に圧力を加えて成型する。その後、外部電極の取り付け工程（金属溶射、導電性樹脂等による）を行い、必要なら樹脂または油含浸工程、リード線の取り付け工程、外装工程を経てコンデンサを得ることができる。
【実施例】
【００２８】
各実施例、比較例で得られたサンプルフィルムの特性および数値について、その測定方法、評価方法を含めて以下に定義する。【００２９】
［特性の評価法］
（１）コート層（シリコーン組成物からなる層）の厚み
サンプルフィルムの断面を透過型電子顕微鏡で写真撮影し、３ヶ所の断面箇所の平均値と測定倍率から算出した。【００３０】
（２）金属層の抵抗値
４端子法により、１００ｍｍの電極間の金属層の抵抗を測定し、測定値を測定幅と電極間距離で除し、幅１０ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ当たりの金属層の抵抗値を算出した。単位はΩ／□と表示する。【００３１】
（３）金属層の組成
サンプルフィルム９ｃｍ２を希硝酸で溶解した後、２０ｍｌに定溶し、この定溶液をＩＣＰ発光分光分析法により各金属の組成を定量する。ＩＣＰ発光分光分析装置はセイコー電子工業製ＳＰＳ１２００ＶＲ型を用いた。【００３２】
（４）金属化フィルムの総厚み
ＪＩＳ  Ｃ  ２１５１に従い、１０枚重ねのフィルムの厚みを電子マイクロメータで測定し、５点平均した平均値をフィルム枚数(１０)で除してフィルム厚みとした。【００３３】
（５）自己回復性（セルフヒーリング性）
サンプルフィルムを２５００ｃｍ２の面積の平板電極上に金属蒸着面を上にして設置することで平板コンデンサを形成する。このコンデンサに瞬時昇圧後、一定電圧を印加する。印加電圧にフィルムが耐えられなくなった個所からフィルムが絶縁破壊し、絶縁破壊が２０カ所発生するまで試験を継続した。試験後、下記式で示すクリアリング性指数を算出した。また、クリアリング性指数が９０％以上の場合を自己回復性が良いと判断した。
・クリアリング性指数（％）＝〔Ｔｉ−（Ｗ＋２Ｔ）〕／Ｔｉ×１００
ただし、
測定面積：２２５ｃｍ２
Ｔｉ：絶縁破壊個数（個）
Ｗ  ：２個重複した絶縁破壊個数（個）
Ｔ  ：３個以上重複した絶縁破壊個数（個）
＊）重複とは、先に発生した絶縁破壊個数の半径内に再度絶縁破壊が発生したもの。【００３４】
（６）コンデンサの耐熱性
コンデンサ素子を２５５℃の溶融ハンダに５秒間浸漬して静電容量変化率を測定した。これをΔＣ／Ｃ×１００で示し、耐熱性を判定した。ここでＣは浸漬前の静電容量、ΔＣは浸漬後の静電容量から浸漬前の静電容量を差し引いた値である。判定は以下の規準により行った。なおコンデンサの静電容量は自動キャパシタンスブリッジを用いて測定した。
◎：ΔＣ／Ｃ×１００≧０            耐熱性が極めて良好。
○：０＞ΔＣ／Ｃ×１００≧−５      耐熱性が良好。
△：−５＞ΔＣ／Ｃ×１００≧−１０  耐熱性は実用的範囲。
×：−１０＞ΔＣ／Ｃ×１００        耐熱性は不良。【００３５】
（７）融解温度
融解温度についても示差走査熱量計セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ（ＲＤＣ２２０）、データ解析装置として同社製ディスクステーション（ＳＳＣ／５２００）を用いて、試料５ｍｇをアルミニウム製受皿上で室温から３４０℃まで昇温速度２０℃／分で昇温し、３４０℃で５分間溶融保持し、急冷固化して５分間保持した後、室温から昇温速度２０℃／分で昇温した。そのとき、観測される融解の吸熱ピークのピーク温度を融解温度とした。【００３６】
（実施例１）
厚さ６．０μｍのポリフェニレンスルフィドフィルムの片面に真空蒸着法にてシリコーン組成物（信越化学工業社製、シリコーン  Ｘ−４０−２６５５Ａ）からなるコート層を厚みが０．５ｎｍになるように蒸着した。続けてコート層面に、Ｏ２ガスを微量供給しながら２５０ｋＨｚ、５ｋＷのパルスＤＣ電源を用いてグロー放電を発生してグロー放電処理を施し（処理電力密度  Ｅ＝２７．８Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２）た。続いてアルミニウムをコート層側に蒸着し、金属層の抵抗値が２Ω／□になるようにし、これを巻取軸で巻き取りアルミニウム蒸着フィルム（金属化コンデンサ用フィルム）を得た。蒸着中の高分子フィルムの走行速度は３００ｍ／ｍｉｎとした。シリコーン組成物の蒸着量はノズルの蒸気圧により制御した。【００３７】
得られたアルミニウム蒸着フィルムを、幅２０ｍｍ、マージン幅１ｍｍとなるように細幅リールに切断した。得られたアルミニウム蒸着フィルムのコート層の厚みを測定したところ０．５ｎｍであった。得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ９１％であり自己回復性は良好であった。【００３８】
上記細幅リールを、外径９ｍｍのコアに巻回し、メタリコン、熱処理、電極端子の半田付けを実施し、無含浸、無外装の評価用コンデンサ素子を作成した。これらの素子について、上述の方法で耐熱性を評価した結果、ΔＣ／Ｃ×１００＝０で耐熱性は極めて良好であった。【００３９】
（実施例２）
コート層の厚みが５ｎｍである以外は、実施例１と同様の方法でアルミニウム蒸着フィルムを得た。得られたアルミニウム蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であり、コート層の厚みが５ｎｍであった。また、得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ１００％であり自己回復性は良好であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝０で極めて良好であった。【００４０】
（実施例３）
コート層の厚みが２０ｎｍである以外は、実施例１と同様の方法でアルミニウム蒸着フィルムを得た。得られたアルミニウム蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であり、コート層の厚みが２０ｎｍであった。また、得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ１００％であり自己回復性は良好であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝０で極めて良好であった。【００４１】
（実施例４）
コート層の厚みが１００ｎｍである以外は、実施例１と同様の方法でアルミニウム蒸着フィルムを得た。得られたアルミニウム蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であり、コート層の厚みが１００ｎｍであった。また、得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ１００％であり自己回復性は良好であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝０で極めて良好であった。【００４２】
（実施例５）
コート層の厚みが４００ｎｍである以外は、実施例１と同様の方法でアルミニウム蒸着フィルムを得た。得られたアルミニウム蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であり、コート層の厚みが４００ｎｍであった。また、得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ１００％であり自己回復性は良好であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝０で極めて良好であった。【００４３】
（実施例６）
コート層の厚みが６００ｎｍである以外は、実施例１と同様の方法でアルミニウム蒸着フィルムを得た。得られたアルミニウム蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であり、コート層の厚みが６００ｎｍであった。また、得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ１００％であり自己回復性は良好であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝−３で良好であった。【００４４】
（実施例７）
コート層の厚みが１０００ｎｍである以外は、実施例１と同様の方法でアルミニウム蒸着フィルムを得た。得られたアルミニウム蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であり、コート層の厚みが１０００ｎｍであった。また、得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ１００％であり自己回復性は良好であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝−１０で実用的範囲であった。【００４５】
（実施例８）
蒸着金属の種類が亜鉛である以外は、実施例１と同様の方法で亜鉛蒸着フィルムを得た。得られた亜鉛蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であり、コート層の厚みが２０ｎｍであった。また、得られた亜鉛蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ９５％であり自己回復性は良好であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝０で極めて良好であった。【００４６】
（実施例９）
シリコーン組成物が信越化学工業社製、シリコーン  Ｘ−４１−１８０５である以外は、実施例１と同様の方法でアルミニウム蒸着フィルムを得た。得られたアルミニウム蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であり、コート層の厚みが２０ｎｍであった。また、得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ９５％であり自己回復性は良好であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝０で極めて良好であった。【００４７】
（実施例１０）
シリコーン組成物がシリコーンオイル（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製  ＢＹ１６−１５２）である以外は、実施例１と同様の方法でアルミニウム蒸着フィルムを得た。得られたアルミニウム蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であり、コート層の厚みが２０ｎｍであった。また、得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ９７％であり自己回復性は良好であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝０で極めて良好であった。【００４８】
（実施例１１）
厚さ５．４μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに真空蒸着法にてシリコーン組成物（信越化学工業社製、シリコーン  Ｘ−４０−２６５５Ａ）をコート層厚みが２０ｎｍになるように蒸着し、コンデンサ用フィルムを得た。その後、真空蒸着法によってアルミニウムをコンデンサ用フィルムのコート層側に蒸着し、金属層の抵抗値が２Ω／□になるようにした。【００４９】
得られたアルミニウム蒸着フィルムのコート層の厚みを測定したところ２０ｎｍであった。得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ１００％であり自己回復性は良好であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝−３で良好であった。【００５０】
（実施例１２）
厚さ４．３μｍのポリプロピレンフィルムに真空蒸着法にてシリコーン組成物（信越化学工業社製、シリコーン  Ｘ−４０−２６５５Ａ）をコート層厚みが２０ｎｍになるように蒸着し、コンデンサ用フィルムを得た。その後、真空蒸着法によってアルミニウムをコンデンサ用フィルムのコート層側に蒸着し、金属層の抵抗値が２Ω／□になるようにした。【００５１】
得られたアルミニウム蒸着フィルムのコート層の厚みを測定したところ２０ｎｍであった。得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ１００％であり自己回復性は良好であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝−１０で実用的レベルであった。【００５２】
（実施例１３）
厚さ６．０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに真空蒸着法にてシリコーン組成物（信越化学工業社製、シリコーン  Ｘ−４０−２６５５Ａ）をコート層厚みが２０ｎｍになるように蒸着し、コンデンサ用フィルムを得た。その後、真空蒸着法によってアルミニウムをコンデンサ用フィルムのコート層側に蒸着し、金属層の抵抗値が２Ω／□になるようにした。【００５３】
得られたアルミニウム蒸着フィルムのコート層の厚みを測定したところ２０ｎｍであった。得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ１００％であり自己回復性は良好であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝０で極めて良好であった。【００５４】
（比較例１）
シリコーン組成物を蒸着する工程を全く行わないこと以外は実施例１と同様の方法でアルミニウム蒸着フィルムを得た。得られたアルミニウム蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であった。また、得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したとこ７５％であり自己回復性は不良であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝０で極めて良好であった。【００５５】
（比較例２）
シリコーン組成物を蒸着する工程を全く行わないこと以外は実施例１１と同様の方法でアルミニウム蒸着フィルムを得た。得られたアルミニウム蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であった。また、得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ８４％であり実施例９と比較して自己回復性は劣るものであった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝−３で良好であった。【００５６】
（比較例３）
シリコーン樹脂組成物を蒸着する工程を全く行わないこと以外は実施例１２と同様の方法でアルミニウム蒸着フィルムを得た。得られたアルミニウム蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であった。また、得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したところ８７％であり実施例１０と比較して自己回復性は劣るものであった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝−１０で実用的レベルであった。【００５７】
（比較例４）
シリコーン組成物を蒸着する工程を全く行わないこと以外は実施例１３と同様の方法でアルミニウム蒸着フィルムを得た。得られたアルミニウム蒸着フィルムの金属層の抵抗値は２Ω／□であった。また、得られたアルミニウム蒸着フィルムのクリアリング性指数を測定したとこ７４％であり自己回復性は不良であった。実施例１と同様の耐熱性評価を行ったところ、耐熱性はΔＣ／Ｃ×１００＝０で極めて良好であった。【００５８】
各実施例、比較例での測定・評価結果を表１に示す。【００５９】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明により、ポリフェニレンスルフィドフィルムまたはポリエチレンナフタレートの優れた耐熱性を損なうことなく、自己回復性に優れた金属化コンデンサ用フィルムを得ることができ、自動車や電車の電装用及びエンジン、モーターの制御用やインバーター平滑コンデンサ、照明用などに好適に用いられる。
【国際調査報告】
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