【手続補正書】
【提出日】令和1年7月31日(2019.7.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
接続部Ｇ１は、貫通孔Ｈ１１内において配線部１０Ｘに接触する。接続部Ｇ２は、貫通孔Ｈ１２内において配線部１０Ｘに接触する。貫通孔Ｈ１１内の接続部Ｇ１の部分によりビアＶ１が形成され、貫通孔Ｈ１２内の接続部Ｇ２の部分によりビアＶ２が形成される。これにより、線路ＬＡ３，ＬＡ５が、ビアＶ１，Ｖ２および配線部１０Ｘを介して電気的に接続される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
このように、本実施の形態においては、線路ＬＡ３と線路ＬＡ５とが交差領域ＣＮ１のビアＶ１，Ｖ２および配線部１０Ｘを介して電気的に接続される。また、線路ＬＢ３（図２）と線路ＬＢ５（図２）とが交差領域ＣＮ２（図２）のビアＶ１，Ｖ２および配線部１０Ｘを介して電気的に接続される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２６】
上記実施の形態においては、支持基板１０が支持基板の例であり、第１の絶縁層４１が第１の絶縁層の例であり、第２の絶縁層４２が第２の絶縁層の例である。第３の絶縁層６０が第３の絶縁層の例であり、接地層５０が接地層の例であり、電源用配線パターンＰ１が下部配線パターンの例であり、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２が上部配線パターンの例である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料により形成される支持基板と、
前記支持基板上に形成される第１の絶縁層と、
前記支持基板に電気的に接続されるように前記第１の絶縁層上に形成され、前記支持基板よりも高い電気伝導率を有する接地層と、
前記第１の絶縁層上に形成される下部配線パターンと、
前記接地層および前記下部配線パターンを覆うように前記第１の絶縁層上に形成される第２の絶縁層と、
前記接地層に重なるように前記第２の絶縁層上に形成される上部配線パターンとを備え、
前記支持基板、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層の積層方向において、前記接地層と前記上部配線パターンとの間隔は、前記下部配線パターンと前記上部配線パターンとの間隔よりも大きい、配線回路基板。
【請求項２】
前記第１の絶縁層は、第１の厚みを有する第１の部分と前記第１の厚みよりも大きい第２の厚みを有する第２の部分とを含み、
前記接地層は、前記第１の絶縁層の前記第１の部分上に形成され、
前記下部配線パターンは、前記第１の絶縁層の前記第２の部分上に形成される、請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記支持基板には、第１の開口部が形成され、
前記接地層には、前記支持基板の前記第１の開口部に重なる第２の開口部が形成され、
前記上部配線パターンの少なくとも一部は、前記接地層の前記第２の開口部に重なる、請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記接地層の前記第２の開口部の寸法は、前記上部配線パターンと前記支持基板との間に前記接地層の一部が存在するように設定される、請求項３記載の配線回路基板。
【請求項５】
導電性材料により形成される支持基板と、
前記支持基板上に形成される第１の絶縁層と、
前記支持基板に電気的に接続されるように前記第１の絶縁層上に形成され、前記支持基板よりも高い電気伝導率を有する接地層と、
前記接地層を覆うように前記第１の絶縁層上に形成される第２の絶縁層と、
前記接地層に重なるように前記第２の絶縁層上に形成される上部配線パターンとを備え、
前記支持基板には、第１の開口部が形成され、
前記接地層には、前記支持基板の前記第１の開口部に重なる第２の開口部が形成され、
前記上部配線パターンの少なくとも一部は、前記接地層の前記第２の開口部に重なり、
前記接地層の前記第２の開口部の寸法は、前記上部配線パターンと前記支持基板との間に前記接地層の一部が存在するように設定される、配線回路基板。
【請求項６】
前記上部配線パターンは第１の方向に延び、
前記第２の開口部は、前記第１の方向に並ぶように前記接地層に間欠的に複数形成される、請求項３〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記第１および第２の絶縁層を貫通する第１および第２のビアをさらに備え、
前記支持基板は、前記接地層に電気的に接続された支持部と、前記支持部から電気的に絶縁された配線部とを含み、
前記上部配線パターンは、信号線路対を構成する第１および第２の信号線路を含み、
前記第１の信号線路は、第１および第２の分岐線路を含み、
前記第２の信号線路は、互いに電気的に接続された第３および第４の分岐線路を含み、
前記第１の信号線路の前記第１および第２の分岐線路と前記第２の信号線路の前記第３および第４の分岐線路とは、交互に並ぶように配置され、
前記第１のビアは、前記第１の信号線路の前記第１の分岐線路と前記支持基板の前記配線部とを電気的に接続し、
前記第２のビアは、前記第１の信号線路の前記第２の分岐線路と前記支持基板の前記配線部とを電気的に接続する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項８】
前記第１の絶縁層上に形成される中継パターンと、
前記第２の絶縁層を貫通する第１および第２のビアをさらに備え、
前記上部配線パターンは、信号線路対を構成する第１および第２の信号線路を含み、
前記第１の信号線路は、第１および第２の分岐線路を含み、
前記第２の信号線路は、互いに電気的に接続された第３および第４の分岐線路を含み、
前記第１の信号線路の前記第１および第２の分岐線路と前記第２の信号線路の前記第３および第４の分岐線路とは、交互に並ぶように配置され、
前記第１のビアは、前記第１の信号線路の前記第１の分岐線路と前記中継パターンとを電気的に接続し、
前記第２のビアは、前記第１の信号線路の前記第２の分岐線路と前記中継パターンとを電気的に接続する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項９】
前記第１の絶縁層を貫通して前記接地層と前記支持基板とを電気的に接続する第３のビアをさらに備える、請求項１〜８のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項１０】
前記支持基板はステンレスを含み、前記接地層は銅を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項１１】
前記上部配線パターンを覆うように前記第２の絶縁層上に形成される第３の絶縁層をさらに備える、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項１２】
導電性材料により形成される支持基板上に積層された第１の絶縁層を準備するステップと、
前記支持基板に電気的に接続されるように前記第１の絶縁層上に前記支持基板よりも高い電気伝導率を有する接地層を形成し、前記第１の絶縁層上に下部配線パターンを形成するステップと、
前記接地層および前記下部配線パターンを覆うように前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成するステップと、
前記接地層に重なるように前記第２の絶縁層上に上部配線パターンを形成するステップとを含み、
前記接地層および前記下部配線パターンを形成するステップは、前記支持基板、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層の積層方向において、前記接地層と前記上部配線パターンとの間隔が前記下部配線パターンと前記上部配線パターンとの間隔よりも大きくなるように前記接地層および前記下部配線パターンを形成することを含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項１３】
導電性材料により形成される支持基板上に積層された第１の絶縁層を準備するステップと、
前記支持基板に電気的に接続されるように前記第１の絶縁層上に前記支持基板よりも高い電気伝導率を有する接地層を形成するステップと、
前記接地層を覆うように前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成するステップと、
前記接地層に重なるように前記第２の絶縁層上に上部配線パターンを形成するステップと、
前記支持基板に第１の開口部を形成するステップと、
前記接地層に前記支持基板の前記第１の開口部に重なる第２の開口部を形成するステップとを含み、
前記上部配線パターンを形成するステップは、前記上部配線パターンの少なくとも一部が前記接地層の前記第２の開口部に重なるように前記上部配線パターンを形成することを含み、
前記第２の開口部を形成するステップは、前記上部配線パターンと前記支持基板との間に前記接地層の一部が存在するように前記第２の開口部の寸法を設定することを含む、配線回路基板の製造方法。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
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【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１８】
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