【事件の表示】
　特願２０１５−１７３８２４「セラミック電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　３月　９日出願公開、特開２０１７−　５０４５３、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２７年９月３日の出願であって、その手続きの経緯は以下のとおりである。
　平成３１年　３月１５日付け：拒絶理由通知
　平成３１年　５月２１日　　：意見書、手続補正書の提出
　令和　１年１０月２８日付け：拒絶理由通知
　令和　２年　１月１７日　　：意見書、手続補正書の提出
　令和　２年　５月２０日付け：拒絶理由（最後の拒絶理由）通知
　令和　２年　７月２１日　　：意見書、手続補正書の提出
　令和　２年　８月　４日付け：令和２年７月２１日の手続補正についての補正の却下の決定、拒絶査定
　令和　２年１１月１８日　　：審判請求書、手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和２年８月４日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　この出願の請求項１ないし４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された以下の引用文献２、引用文献１、及び引用文献３に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
＜引用文献等一覧＞
１．特開２０１５−５３４９５号公報
２．特開２０１４−１９７６６６号公報
３．特開２０１３−１６５１７８号公報
第３　本願発明
　本願の請求項１ないし４に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明４」という。）は、令和２年１１月１８日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１ないし４は以下のとおりの発明である。
「　【請求項１】
６面を有する直方体形状であり、高さ方向に互いに相対する第１主面及び第２主面、長さ方向に互いに相対する第１端面及び第２端面、幅方向に互いに相対する第１側面及び第２側面を有し、その前記高さ方向の寸法をＤＨ、前記長さ方向の寸法をＤＬ、前記幅方向の寸法をＤＷとしたときに、ＤＨ＜ＤＷ＜ＤＬ、（１／７）ＤＷ≦ＤＨ≦（１／３）ＤＷ、又は、ＤＨ＜０．２５ｍｍである本体を備えるセラミック電子部品を製造する方法であって、
前記セラミック電子部品の本体と同じ６面を有する直方体形状であり、セラミック及び有機物を含むチップの表面に改質材を付与する工程と、
前記改質材が付与された前記チップの前記第１端面に設けられ、かつ、前記第１端面から前記第１主面、前記第２主面、前記第１側面及び前記第２側面のそれぞれの一部に延びるように、さらに、前記改質材が付与された前記チップの前記第２端面に設けられ、かつ、前記第２端面から前記第１主面、前記第２主面、前記第１側面及び前記第２側面のそれぞれの一部に延びるように、前記チップの表面に導電性ペーストを塗布する工程と、
前記チップ及び前記チップに塗布された前記導電性ペーストをともに焼成する工程と、
を備え、
前記改質材を付与する工程では、前記改質材を含む溶液に前記チップを浸漬することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
　　【請求項２】
前記改質材は、ケイ素化合物である、請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
　　【請求項３】
前記改質材は、フッ素化合物である、請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
　　【請求項４】
前記チップは、
前記チップに埋設され、かつ前記端面に露出する内部電極層を含み、
前記導電性ペーストを塗布する工程は、
前記第１主面及び前記第２主面上の前記導電性ペーストの長さ方向の寸法が前記チップの高さ方向の寸法よりも大きくなるように、前記チップの前記第１端面及び前記第２端面の一部と前記第１主面及び前記第２主面の一部に前記導電性ペーストを塗布する、請求項１〜３のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。」
第４　引用文献、引用発明等
１　引用文献２について
（１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付与した。）
「【００３４】
　図１を参照して、
積層セラミックコンデンサ１１は、互いに対向する第１および第２の端面１２および１３と第１および第２の端面１２および１３間を連結する４つの側面１４〜１７
とを有する直方体形状の部品本体１８を備える。部品本体１８は、積層された複数のセラミック層１９と、セラミック層１９間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置される各々複数の第１および第２の内部電極２０および２１とを備える。
【００３５】
　部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３上には、それぞれ、第１および第２の外部電極２２および２３が形成される。前述した第１の内部電極２０は、第１の端面１２にまで引き出され、第１の外部電極２２に電気的に接続される。第２の内部電極２１は、第２の端面１３にまで引き出され、第２の外部電極２３に電気的に接続される。このようにして、第１および第２の内部電極２０および２１間に形成された静電容量は、外部電極２２および２３によって取り出される。
【００３６】
　第１の外部電極２２は、第１の端面１２と側面１４〜１７とが交差する稜線部分２４上に位置するコーナー部２５と、第１の端面１２、コーナー部２５、および側面１４〜１７の各一部を覆う主要部２６とから構成される。同様に、第２の外部電極２３は、第２の端面１３と側面１４〜１７とが交差する稜線部分２７上に位置するコーナー部２８と、第２の端面１３、コーナー部２８、および側面１４〜１７の各一部を覆う主要部２９とから構成される。なお、外部電極２２および２３におけるコーナー部２５および２８と主要部２６および２９とは、後述する製造方法における別の工程で形成されるため、製造方法の説明の便宜上、区別されるべきものにすぎず、製品としての積層セラミックコンデンサ１１においては一体化され、特に区別されるものではない。
【００３７】
　次に、図１に示した
積層セラミックコンデンサ１１の製造方法
【００３８】
　
まず、図２に示すような部品本体１８が用意される。
【００３９】
　他方、外部電極２２および２３を形成するために用いる導電性ペーストが用意される。導電性ペーストは、金属粉末、樹脂および溶剤を含む。
導電性ペーストは
熱処理工程において焼き付けられることによって、外部電極２２および２３が形成される。
【００４０】
　次に、部品本体１８の少なくとも第１および第２の端面１２および１３上にそれぞれ上記導電性ペーストを付与する工程が実施される。この実施形態では、導電性ペースト付与工程の開始にあたって、
部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に対して、導電性ペーストに含まれる溶剤に対する親和性を低くするための低親和化処理を施す、低親和化工程
【００４１】
　
低親和化工程は、溶剤に対する親和性の低い材料を部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に付与する工程
【００４２】
　上述した溶剤に対する親和性の低い材料のガスとしては、たとえばフッ化炭素（ＣｘＦｙ）が有利に用いられる。特に、ｙ／ｘ≦２．５のＣｘＦｙガスが好ましい。このように、フッ化炭素が用いられたとき、ＣＦとＣＦ２とを主成分とするモノマーが生成される。
（中略）
【００４４】
　なお、低親和化処理をプラズマ処理によって達成すると、部品本体１８の所定の面を斑なく低親和化することができるという利点を有するが、このような利点を特に望まないならば、
低親和化処理は、
部品本体１８をたとえばフッ素を含有する液体中へ浸漬することによって達成されてもよい。
【００４５】
　低親和化処理は、部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７が溶剤に対して親和性を完全に喪失するまで実施する必要はない。また、低親和化処理は、部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に施されていれば十分であるが、端面１２および１３にまで及ぶように施されていてもよい。
【００４６】
　次に、
部品本体１８の少なくとも第１および第２の端面１２および１３上にそれぞれ上記導電性ペーストが付与される
（中略）
【００５０】
　以上説明した導電性ペースト付与装置３１を用いて実施される
導電性ペースト付与工程
（中略）
【００５２】
　次に、部品本体ホルダ３８の動作に従って、図４（２）に示すように、部品本体１８が矢印方向に下降され、
部品本体１８の第１の端面１２が導電性ペースト膜４１中に浸漬される。
（中略）
【００６０】
　以上のようにして、
部品本体１８の第１の端面１２側についての第１の浸漬工程
（中略）
【００６２】
　次に、
部品本体１８の第１の端面１２側についての第２の浸漬工程が実施
【００６３】
　次に、部品本体ホルダ３８の動作に従って、図７（２）に示すように、部品本体１８が矢印方向に下降され、
部品本体１８の第１の端面１２が導電性ペースト膜４２中に浸漬され
部品本体１８の側面１４〜１７の各一部が導電性ペースト膜４２によって覆われる深さまで浸漬される
（中略）
【００６７】
　図８には、図７（３）に示した工程を終えた後の導電性ペースト３４の付与状態が正面図で示されている。前述したように、部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に低親和化処理が施されているので、外部電極２２となるべき導電性ペースト３４は、側面１４〜１７に沿って濡れ上がりにくく、そのため、導電性ペースト３４の端縁４３の膨出度合いＰを低減することができる。図８において、側面１４〜１７に沿う濡れ上がりが無い場合の端縁４３が１点鎖線で示されている。
（中略）
【００６９】
　次に、図３に示した導電性ペースト付与装置３１における部品本体ホルダ３８による部品本体１８の保持姿勢が逆にされ、
部品本体１８の第２の端面１３側に対しての第１の浸漬工程
（中略）
【００７１】
　次に、
部品本体１８の第２の端面１３側に対しての第２の浸漬工程が実施される。部品本体１８の第２の端面１３側に対しての第２の浸漬工程についても、前述した部品本体１８の第１の端面１２側に対しての第２の浸漬工程と同様である
（中略）
【００７３】
　以上をもって、
導電性ペースト付与工程が終了
【００７４】
　次に、
第１および第２の外部電極２２および２３を形成するため、
部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３上に付与された導電性ペースト３４が
ガラス成分を含む場合、８００℃程度の温度で
熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂が硬化する温度で熱処理される。
【００７５】
　その後、
必要に応じて、外部電極２２および２３にめっきが施され、
【００７６】
　以上のようにして、図１に示した
積層セラミックコンデンサ１１が完成される。
図１
「
」
（２）引用文献２の上記記載及び図面よれば、以下のことがいえる。
ア　段落【００３７】によれば、引用文献２には、積層セラミックコンデンサ１１の製造方法が記載されている。
　また、段落【００３４】によれば、積層セラミックコンデンサ１１は、互いに対向する第１および第２の端面１２および１３と第１および第２の端面１２および１３間を連結する４つの側面１４〜１７とを有する直方体形状の部品本体１８を備える。
　してみると、引用文献２には、互いに対向する第１および第２の端面１２および１３と第１および第２の端面１２および１３間を連結する４つの側面１４〜１７とを有する直方体形状の部品本体１８を備える積層セラミックコンデンサ１１の製造方法が記載されているといえる。
イ　段落【００３８】によれば、積層セラミックコンデンサ１１の製造方法では、まず、部品本体１８が用意される。
　また、段落【００３４】によれば、部品本体１８は、積層された複数のセラミック層１９と、セラミック層１９間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置される各々複数の第１および第２の内部電極２０および２１とを備える。
　してみると、積層セラミックコンデンサ１１の製造方法では、積層された複数のセラミック層１９と、セラミック層１９間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置される各々複数の第１および第２の内部電極２０および２１とを備える部品本体１８が用意されるといえる。
ウ　段落【００４０】、【００４１】によれば、積層セラミックコンデンサ１１の製造方法では、導電性ペーストに含まれる溶剤に対する親和性の低い材料を部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に付与する工程である低親和化工程が実施される。
エ　段落【００４６】、【００５０】によれば、積層セラミックコンデンサ１１の製造方法では、低親和化処理が実施された部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３上にそれぞれ導電性ペーストが付与される導電性ペースト付与工程が実施される。
　そして、段落【００５２】、【００６０】、【００６２】、【００６３】、【００６９】、【００７１】によれば、導電性ペースト付与工程は、部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３を、部品本体１８の側面１４〜１７の各一部が導電性ペースト膜によって覆われる深さまで、導電性ペースト膜中に浸漬させる工程である。
　よって、積層セラミックコンデンサ１１の製造方法では、低親和化処理が実施された部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３を、部品本体１８の側面１４〜１７の各一部が導電性ペースト膜によって覆われる深さまで、導電性ペースト膜中に浸漬させる導電性ペースト付与工程が実施されるといえる。
オ　段落【００７３】、【００７４】によれば、積層セラミックコンデンサ１１の製造方法では、導電性ペースト付与工程が終了した後、第１および第２の外部電極２２および２３を形成するため、部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３上に付与された導電性ペースト３４が、ガラス成分を含む場合、８００℃程度の温度で熱処理され、熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂が硬化する温度で熱処理される。
　そして、段落【００３９】によれば、導電性ペーストは、熱処理工程において焼き付けられることによって、外部電極２２および２３が形成される。
　よって、積層セラミックコンデンサ１１の製造方法では、導電性ペースト付与工程が終了した後、第１および第２の外部電極２２および２３を形成するため、部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３上に付与された導電性ペースト３４が、ガラス成分を含む場合、８００℃程度の温度で焼き付けられ、熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂が硬化する温度で焼き付けられる熱処理工程が実施されるといえる。
カ　段落【００７５】、【００７６】によれば、積層セラミックコンデンサ１１の製造方法では、必要に応じて、外部電極２２および２３にめっきが施され、積層セラミックコンデンサ１１が完成される。
キ　段落【００４４】によれば、低親和化処理は、部品本体１８をフッ素を含有する液体中へ浸漬することによって達成される。
（３）以上アないしキによれば、引用文献２には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「互いに対向する第１および第２の端面１２および１３と第１および第２の端面１２および１３間を連結する４つの側面１４〜１７とを有する直方体形状の部品本体１８を備える積層セラミックコンデンサ１１の製造方法において、
　積層された複数のセラミック層１９と、セラミック層１９間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置される各々複数の第１および第２の内部電極２０および２１とを備える部品本体１８が用意され
　導電性ペーストに含まれる溶剤に対する親和性の低い材料を部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に付与する工程である低親和化工程が実施され、
　低親和化処理が実施された部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３を、部品本体１８の側面１４〜１７の各一部が導電性ペースト膜によって覆われる深さまで、導電性ペースト膜中に浸漬させる導電性ペースト付与工程が実施され、
　導電性ペースト付与工程が終了した後、第１および第２の外部電極２２および２３を形成するため、部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３上に付与された導電性ペースト３４が、ガラス成分を含む場合、８００℃程度の温度で焼き付けられ、熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂が硬化する温度で焼き付けられる熱処理工程が実施され、
　必要に応じて、外部電極２２および２３にめっきが施され、積層セラミックコンデンサ１１が完成され、
　低親和化処理工程は、部品本体１８をフッ素を含有する液体中へ浸漬することによって達成される、
積層セラミックコンデンサ１１の製造方法。」
２　引用文献１について
（１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付与した。）
「【００２１】
　図１〜７に示すように、本発明の一実施形態に係る
セラミック電子部品
積層された複数の誘電体層
および複数の導電体層
を含む直方体状の積層体
と、積層体
の両端部に設けられ、全ての導電体層
と電気的に接続された１対の外部電極とを備える。
（中略）
【００６９】
　以下、本発明の一実施形態に係る
セラミック電子部品の製造方法
【００７０】
　図８に示すように、
積層された複数の誘電体層
および複数の導電体層
を含む直方体状の積層体
を準備する
【００７１】
　まず、
セラミック粉末を含むセラミックペースト
セラミックグリーンシートを作製
【００７２】
　作製した複数のセラミックグリーンシートのうちの一部において、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷法などにより内部電極形成用の導電性ペーストを所定のパターンとなるように塗布する。このようにして、内部電極となる導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートと、導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートとを用意する。なお、
セラミックペースト
には、公知のバインダーおよび溶媒が含まれていてもよい。
【００７３】
　導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に、導電パターンが形成された
複数のセラミックグリーンシートを順次積層し
マザー積層体を作製する。
【００７４】
　
マザー積層体を所定の形状にカットして
複数の直方体状の軟質積層体を作製する。
【００７５】
　
軟質積層体を焼成することにより
、積層体１１０を作製する
【００７６】
　次に、
積層体
の第１主面
および第２主面
のみに、または第２主面
のみに疎油膜を形成
（中略）
【００７８】
　疎油膜をフッ素系ポリマーの堆積膜で構成する場合には、疎油材料を含む原料ガスとして、フッ化炭素(ＣｘＦｙ：ｙ／ｘ≦２．５を満たす)が好適に用いられる。このフッ化炭素を用いた場合、プラズマ処理により、ＣＦおよびＣＦ2を主成分とするモノマーが生成される。モノマー化されたＣＦおよびＣＦ2を含むコーティング剤が積層体１１０の表面に堆積することで、積層体１１０の表面に疎油膜が形成される。
疎油膜は、
導電性ペーストが積層体
の表面上で濡れ広がることを抑制する。
（中略）
【００８１】
　次に、複数の導電体層１４０のうちの少なくとも一部の導電体層１４０と電気的に接続されるように積層体１１０の両端部に１対の外部電極を設ける(Ｓ２０)。
【００８２】
　まず、
疎油膜が形成された積層体
の両端部に導電性ペーストを塗布
【００８３】
　図１０は、積層体の第１端面側に導電性ペーストを塗布している状態を示す側面図である。図１１は、第１端面側に塗布された導電性ペーストの濡れ広がりの状態を示す側面図である。
【００８４】
　図１０に示すように、疎油膜１９０が第１主面および第２主面のみに形成された積層体１１０の第１端面１１３側を、容器９０内に入れられた導電性ペースト９１に浸ける。具体的には、第１端面１１３側の疎油膜１９０の端部が導電性ペースト９１に接触するまで、積層体１１０を導電性ペースト９１内に浸ける。これにより、積層体１１０の第１端面１１３から第１主面１１１、第２主面１１２、第１側面１１５および第２側面１１６に亘って導電性ペーストが塗布される。
【００８５】
　
疎油膜
は、導電性ペースト
が積層体
の表面上で濡れ広がることを抑制する。
【００８６】
　積層体１１０を容器９０の内部から引き上げると、図１１に示すように、積層体１１０の第１端面１１３側に導電性ペースト９１が塗布されている。第１および第２側面１１５，１１６に塗布された導電性ペースト９１が第２端面側に濡れ広がっているのに対して、第１および第２主面１１１，１１２に塗布された導電性ペースト９１は、第２端面側にほとんど濡れ広がっていない。
【００８７】
　その結果、第１端面１１３と第２端面１１４とを最短で結ぶ方向(積層体１１０の長手方向Ｌ)において、第１主面１１１および第２主面１１２の各々に設けられた第１焼結金属層１２１の最大長さＬａは、第１側面１１５および第２側面１１６の各々に設けられた第２焼結金属層１３１の最大長さＬｄより短くなる。
【００８８】
　同様に、積層体１１０の第２端面１１４側に、第２焼結金属層１３１を設ける。その結果、第１端面１１３と第２端面１１４とを最短で結ぶ方向(積層体１１０の長手方向Ｌ)において、第１主面１１１および第２主面１１２の各々に設けられた第２焼結金属層１３１の最大長さＬｂは、第１側面１１５および第２側面１１６の各々に設けられた第２焼結金属層１３１の最大長さＬｅより短くなる。
【００８９】
　
導電性ペースト９１を塗布した積層体１１０を加熱することにより、導電性ペースト９１に含まれる金属成分を焼結させる。
【００９０】
　本実施形態においては、焼成後の積層体１１０の両端部に塗布した導電性ペースト９１を焼き付けて第１および第２焼結金属層１２１，１３１を設けたが、
焼成前の軟質積層体の両端部に塗布した導電性ペースト９１を導電体層１４０と同時に焼成する
。
（２）引用文献１の上記記載及び図面よれば、以下のことがいえる。
ア　段落【００２１】、【００６９】によれば、引用文献１には、積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含む直方体状の積層体と、積層体の両端部に設けられ、全ての導電体層と電気的に接続された１対の外部電極とを備えるセラミック電子部品の製造方法が記載されている。
イ　段落【００７０】によれば、積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含む直方体状の積層体を準備することが記載されている。
　また、段落【００７１】ないし【００７５】によれば、積層体は、公知のバインダー及びセラミック粉末を含むセラミックペーストを用いてセラミックグリーンシートを作製し、複数のセラミックグリーンシートを順次積層してマザー積層体を作製し、マザー積層体を所定の形状にカットして複数の直方体状の軟質積層体を作製し、軟質積層体を焼成することにより作製されることが記載されている。
　よって、引用文献１に記載されたセラミック電子部品の製造方法では、公知のバインダー及びセラミック粉末を含むセラミックペーストを用いてセラミックグリーンシートを作製し、複数のセラミックグリーンシートを順次積層してマザー積層体を作製し、マザー積層体を所定の形状にカットして複数の軟質積層体を作製し、軟質積層体を焼成して作製された積層体が準備されるといえる。
ウ　段落【００７６】によれば、セラミック電子部品の製造方法では、積層体の第１主面および第２主面のみに、または第２主面のみに疎油膜が形成する。
　また、段落【００７８】、【００８５】によれば、疎油膜は、導電性ペーストが積層体の表面上で濡れ広がることを抑制するものである。
　よって、引用文献１に記載されたセラミック電子部品の製造方法では、積層体の第１主面および第２主面のみに、または第２主面のみに、導電性ペーストが積層体の表面上で濡れ広がることを抑制する疎油膜が形成されるといえる。
エ　段落【００８２】によれば、セラミック電子部品の製造方法では、疎油膜が形成された積層体の両端部に導電性ペーストが塗布される。
オ　段落【００８９】によれば、セラミック電子部品の製造方法では、導電性ペーストが塗布された積層体を加熱することにより、導電性ペーストに含まれる金属成分が焼結される。
（３）以上アないしオによれば、引用文献１には、次の技術事項（以下、「引用文献１に記載された技術事項」という。）が記載されている。
「積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含む直方体状の積層体と、積層体の両端部に設けられ、全ての導電体層と電気的に接続された１対の外部電極とを備えるセラミック電子部品の製造方法において、　
　公知のバインダー及びセラミック粉末を含むセラミックペーストを用いてセラミックグリーンシートを作製し、複数のセラミックグリーンシートを順次積層してマザー積層体を作製し、マザー積層体を所定の形状にカットして複数の軟質積層体を作製し、軟質積層体を焼成して作製された積層体が準備され、
　積層体の第１主面および第２主面のみに、または第２主面のみに、導電性ペーストが積層体の表面上で濡れ広がることを抑制する疎油膜が形成され、
　疎油膜が形成された積層体の両端部に導電性ペーストが塗布され、
　導電性ペーストが塗布された積層体を加熱することにより、導電性ペーストに含まれる金属成分が焼結されること。」
３　引用文献３について
（１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付与した。）
「【００２０】
　図１〜図４に示すように、
積層コンデンサ
は、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体
素体２の両端面側に形成された外部電極
とを備えて構成される
積層コンデンサ
は、
長さが０．９５ｍｍ〜１．０５ｍｍ程度に設定され、幅が０．４５ｍｍ〜０．５５ｍｍ程度に設定され、高さが０．１０ｍｍ〜０．３３ｍｍ程度に設定されている。
（中略）
【００２５】
　
外部電極
は、
導電性ペーストを
浸漬工法などによって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け
形成される。
（２）上記（１）の段落【００２０】、【００２５】によれば、引用文献３には、次の技術事項（以下、「引用文献３に記載された技術事項」という。）が記載されている。
「複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体と、素体の両端面側に導電性ペーストを浸漬工法などによって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け形成される外部電極とを備えて構成される積層コンデンサにおいて、長さを０．９５ｍｍ〜１．０５ｍｍ程度に設定し、幅を０．４５ｍｍ〜０．５５ｍｍ程度に設定し、高さを０．１０ｍｍ〜０．３３ｍｍ程度に設定すること。」
第５　対比、判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用発明の「積層セラミックコンデンサ１１」は、本願発明の「セラミック電子部品」に相当する。
　そして、引用発明の「部品本体１８」は「直方体形状」であることからすれば、「互いに対向する第１および第２の端面１２および１３と第１および第２の端面１２および１３間を連結する４つの側面１４〜１７」とは、長さ方向に対向する２つの端面、高さ方向に対する２つの側面、幅方向に対向する２つの側面であるといえる。
　よって、引用発明の「互いに対向する第１および第２の端面１２および１３と第１および第２の端面１２および１３間を連結する４つの側面１４〜１７とを有する直方体形状の部品本体１８を備える積層セラミックコンデンサ１１の製造方法」と本願発明１とは、「６面を有する直方体形状であり、高さ方向に互いに相対する第１主面及び第２主面、長さ方向に互いに相対する第１端面及び第２端面、幅方向に互いに相対する第１側面及び第２側面を有する本体を備えるセラミック電子部品を製造する方法」である点で共通する。
　ただし、本体に関し、本願発明１は「高さ方向の寸法をＤＨ、前記長さ方向の寸法をＤＬ、前記幅方向の寸法をＤＷとしたときに、ＤＨ＜ＤＷ＜ＤＬ、（１／７）ＤＷ≦ＤＨ≦（１／３）ＤＷ、又は、ＤＨ＜０．２５ｍｍである」のに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
イ　本願発明１の「改質」に関し、本願明細書には、
「【０００３】
特許文献１
本体に導電性ペーストが塗布される前に、本体の表面と導電性ペーストに含まれる溶剤との親和性を低くするために、本体の表面を改質（表面改質）する方法が開示されている
この方法を用いた場合、本体の表面上における導電性ペーストの広がりを抑制し、外部電極の縁端の丸みを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
　【０００４】
　　【特許文献１】特開２０１４−１９７６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
　【０００５】
特許文献１では、積層セラミックコンデンサの本体に対して表面改質が行われる。特許文献１における表面改質の対象物である「本体」は高温で焼成されたセラミックからなる
との記載がある。
　ここで、上記「【特許文献１】特開２０１４−１９７６６６号公報」は、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（上記「第２」を参照）であるから、引用文献２の段落【００４０】に記載された「部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に対して、導電性ペーストに含まれる溶剤に対する親和性を低くするための低親和化処理を施す、低親和化工程」を、本願明細書では、「本体に導電性ペーストが塗布される前に、本体の表面と導電性ペーストに含まれる溶剤との親和性を低くするために、本体の表面を改質（表面改質）する方法」と記載していることがわかる。
　そして、引用発明の「少なくとも側面１４〜１７」は、部品本体１８の「表面」であるといえ、引用発明の「部品本体１８」と本願発明１の「チップ」とは、ともに「部品」である点で共通する。
　してみると、引用発明の「導電性ペーストに含まれる溶剤に対する親和性の低い材料を部品本体１８の少なくとも側面１４〜１７に付与する工程である低親和化工程」と本願発明１とは、「部品の表面に改質材を付与する工程」である点で共通する。
ウ　ただし、本願発明１における「チップ」は、「セラミック及び有機物を含」み、「導電性ペーストとともに焼成」されるものであるところ、本願明細書の【００３６】の「セラミックと有機物および溶媒等が混合されたセラミックスラリーを、キャリアフィルム上に・・（中略）・・塗布することによって、セラミックシートを得る。・・（中略）・・。セラミックシート上に、・・（中略）・・内部導体層となる導電膜を形成する。導電膜が形成されたセラミックシートを複数枚積層して、積層シートを得る。」、【００３７】の「積層シートを・・（中略）・・加圧することで成形し、積層ブロックを得る。そして、積層ブロックが・・（中略）・・分割され、複数のチップが得られる。」、段落【００５５】の「そして、導電性ペーストが塗布されたチップを焼成することにより、チップはセラミック電子部品を構成する本体となり、導電性ペーストが外部電極の一部である下地層となる。また、焼成により、チップを構成していた導電膜は内部導体層となりセラミックシートはセラミック層となる。」との記載も参酌すれば、「チップ」とは、未焼成のものであり、焼成されて「本体」となるものといえる。
　一方、引用発明では、「導電性ペースト付与工程が終了した後、第１および第２の外部電極２２および２３を形成するため、部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３上に付与された導電性ペースト３４を、ガラス成分を含む場合、が８００℃程度の温度で焼き付け、熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂が硬化する温度で焼き付ける熱処理工程が実施され」、「必要に応じて、外部電極２２および２３にめっきが施され、積層セラミックコンデンサ１１が完成され」るところ、熱硬化性樹脂が硬化する温度はセラミックの焼成温度よりかなり低温であることは普通に知られていることから、未焼成の「部品本体１８」ではなく、すでに焼成された「部品本体１８」に対して、導電ペースト塗布工程および熱処理工程が実施されることは明らかである。
　そして、引用発明では、「複数のセラミック層１９」と「複数の第１および第２の内部電極２０および２１とを備え」る「部品本体１８」を「用意」した上で、「部品本体１８」に「低親和化工程」が実施されるのであるから、「低親和化工程」でも、すでに焼成された「部品本体１８」に対して行われていると考えるのが自然である。
　してみると、部品の表面に改質材を付与する工程に関し、本願発明１は「前記セラミック電子部品の本体と同じ６面を有する直方体形状であり、セラミック及び有機物を含む」未焼成の「チップ」に付与するのに対し、引用発明は、すでに焼成された「部品本体１８」に付与する点で相違する。
エ　本願発明１の「導電性ペーストを塗布」に関し、本願明細書段落【００４８】に「次に、改質材が付与されたチップの表面に導電性ペーストを塗布する。導電性ペーストは外部電極となるためのペーストであり、例えば浸漬法を用いて塗布することができる。図６は、浸漬法によりチップに導電性ペーストを塗布する工程の一例を示す模式図である。」と記載されていることから、本願発明１の「導電性ペーストを塗布する工程」とは、「浸漬法を用いて塗布すること」も含む。
　そして、上記イで述べたように、引用発明の「部品本体１８」と本願発明１の「チップ」とは、ともに「部品」である点で共通する。
　してみると、引用発明の「低親和化処理が実施された部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３を、部品本体１８の側面１４〜１７の各一部が導電性ペースト膜によって覆われる深さまで、導電性ペースト膜中に浸漬させる導電性ペースト付与工程」と本願発明１とは、「改質材が付与された部品の前記第１端面に設けられ、かつ、前記第１端面から前記第１主面、前記第２主面、前記第１側面及び前記第２側面のそれぞれの一部に延びるように、さらに、前記改質材が付与された前記部品の前記第２端面に設けられ、かつ、前記第２端面から前記第１主面、前記第２主面、前記第１側面及び前記第２側面のそれぞれの一部に延びるように、前記部品の表面に導電性ペーストを塗布する工程」である点で共通する。
　ただし、部品の表面に導電性ペーストを塗布する工程に関し、本願発明１は、未焼成の「チップ」に塗布するのに対し、引用発明は、すでに焼成された「部品本体１８」に塗布する点で相違する。
オ　引用発明の「導電性ペーストを焼き付ける熱処理工程」により、「導電性ペースト」が焼成されることは明らかである。
　そして、上記イで述べたように、引用発明の「部品本体１８」と本願発明１の「チップ」とは、ともに「部品」である点で共通する。
　してみると、引用発明の「導電性ペースト付与工程が終了した後、第１および第２の外部電極２２および２３を形成するため、部品本体１８の第１および第２の端面１２および１３上に付与された導電性ペースト３４が、ガラス成分を含む場合、８００℃程度の温度で焼き付けられ、熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂が硬化する温度で焼き付けられる熱処理工程」と本願発明１とは、「部品に塗布された導電性ペーストを焼成する工程」である点で共通する。
　ただし、部品に塗布された導電性ペーストを焼成する工程に関し、本願発明１は、未焼成の「チップ及び前記チップに塗布された前記導電性ペーストをともに」焼成するのに対し、引用発明は、すでに焼成された「部品本体１８」に「付与された導電性ペーストを焼き付ける点で相違する。
カ　上記イで述べたように、引用発明の「部品本体１８」と本願発明１の「チップ」とは、ともに「部品」である点で共通する。
　してみると、引用発明の「低親和化処理工程は、部品本体１８をフッ素を含有する液体中へ浸漬することによって達成される」ことと本願発明１とは、「改質材を付与する工程では、改質材を含む溶液に部品を浸漬する」点で共通する。
　ただし、改質材を付与する工程に関し、本願発明１は、改質材を含む溶液に未焼成の「チップ」を浸漬するのに対し、引用発明は、すでに焼成された「部品本体１８」を浸漬する点で相違する。
　上記アないしカによれば、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点及び相違点があるといえる。
（一致点）
「６面を有する直方体形状であり、高さ方向に互いに相対する第１主面及び第２主面、長さ方向に互いに相対する第１端面及び第２端面、幅方向に互いに相対する第１側面及び第２側面を有する本体を備えるセラミック電子部品を製造する方法であって、
部品の表面に改質材を付与する工程と、
改質材が付与された前記部品の前記第１端面に設けられ、かつ、前記第１端面から前記第１主面、前記第２主面、前記第１側面及び前記第２側面のそれぞれの一部に延びるように、さらに、前記改質材が付与された前記部品の前記第２端面に設けられ、かつ、前記第２端面から前記第１主面、前記第２主面、前記第１側面及び前記第２側面のそれぞれの一部に延びるように、前記部品の表面に導電性ペーストを塗布する工程と、
前記部品に塗布された前記導電性ペーストを焼成する工程と、
を備え、
前記改質材を付与する工程では、改質材を含む溶液に前記部品を浸漬するセラミック電子部品の製造方法。」
（相違点１）
　本体に関し、本願発明１は、「高さ方向の寸法をＤＨ、長さ方向の寸法をＤＬ、幅方向の寸法をＤＷとしたときに、ＤＨ＜ＤＷ＜ＤＬ、（１／７）ＤＷ≦ＤＨ≦（１／３）ＤＷ、又は、ＤＨ＜０．２５ｍｍである」のに対し、引用発明はその旨特定されていない点。
（相違点２）
　部品の表面に改質材を付与する工程に関し、本願発明１は「前記セラミック電子部品の本体と同じ６面を有する直方体形状であり、セラミック及び有機物を含む」未焼成の「チップ」に付与するのに対し、引用発明は、すでに焼成された「部品本体１８」に付与する点で相違する。
（相違点３）
　部品の表面に導電性ペーストを塗布する工程に関し、本願発明１は、未焼成の「チップ」に塗布するのに対し、引用発明は、すでに焼成された「部品本体１８」に塗布する点で相違する。
（相違点４）
　部品に塗布された導電性ペーストを焼成する工程に関し、本願発明１は、未焼成の「チップ及び前記チップに塗布された前記導電性ペーストをともに」焼成するのに対し、引用発明は、すでに焼成された「部品本体１８」に「付与された導電性ペーストを焼き付ける点で相違する。
(相違点５)
　改質材を付与する工程に関し、本願発明１は、改質材を含む溶液に未焼成の「チップ」を浸漬するのに対し、引用発明は、すでに焼成された「部品本体１８」を浸漬する点で相違する。
（２）相違点についての判断
　本願発明１は、未焼成の「チップ」に対し、改質材を付与する工程を行うのに対し、引用発明では、焼成された「部品本体１８」に対し、改質材を付与する工程で相違するものである。
　従って、上記の点について、以下、検討する。
ア　引用文献１に記載された技術には、バインダー、すなわち有機物を含むセラミックグリーンシートを積層し、さらにカットして軟質積層体とし、該軟質積層体を焼成して積層体とし、積層体に導電性ペーストが表面上で濡れ広がることを抑制する疎油膜を形成することが示されているにすぎず、未焼成の「チップ」に「改質材」を付与することは記載も示唆もされていない。
　よって、引用文献１に記載された技術を考慮しても、引用発明において、未焼成の「チップ」に対して低親和化工程を実施することは、当業者であっても、容易に想到し得ないことである。
イ　なお、引用文献１の段落【００９０】には、「焼成前の軟質積層体の両端部に塗布した導電性ペーストを導電体層と同時に焼成しても」よいと記載されている。
　しかし、該記載は、引用文献１における「疎油膜」の形成時期との関連を考慮に入れてなされた記載ではなく、単なる例文に過ぎないから、該記載のみから、「『疎油膜』の形成と『導電ペースト』の塗布とを行ってから、軟質磁性体を焼成する」との技術思想を読み取ることはできない。
　
ウ　また、引用文献３には、「素材」に「改質材」を付与することは記載されていないから、引用文献３に記載された技術を考慮しても、引用発明において「部品本体１８」に対して低親和化工程と、それに続く導電ペースト塗布工程を実施し、その後に「部品本体１８」を焼成することは、当業者であっても、容易に想到し得ないことである。
エ　さらに、本願明細書を参照すると、本願発明１は、特許文献１（原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２）に記載された、外部電極の縁端の丸みを抑制するため、本体に導電性ペーストを塗布する前に本体の表面を改質（表面改質）する方法では、本体の表面が高温で焼成されたセラミックからなる面であり、面改質に使用する材料がセラミックとの親和性があまり高くないことから、短時間の表面改質処理では表面改質の効果はそれほど得られないという課題（本願明細書の段落【０００３】、【０００５】、【０００６】を参照）を解決するために成されたものであり、無機物であるセラミックよりも有機物のほうが改質材を吸着しやすく、セラミック及び有機物を含むチップの表面に改質材を付与することにより、チップ表面の改質をより確実に行うことができる（本願明細書の段落【００１３】を参照）という効果を奏するものである。
　してみると、本願発明が奏する効果は、引用発明が奏する効果とは異質な効果であるといえる。さらに、引用文献２、１、３に、無機物であるセラミックよりも有機物のほうが改質材を吸着しやすいこと、及び、セラミック及び有機物を含むチップの表面に改質材を付与することによりチップ表面の改質をより確実に行うことができることを開示及び示唆する記載はないことから、本願発明が奏する効果は、当業者が引用発明、引用文献１に記載された技術事項、及び引用文献３に記載された技術事項から予測し得たものであるとはいえない。
　したがって、本願発明１は、当業者が引用発明、引用文献１に記載された技術、及び引用文献３に記載された技術から予測し得ない格別顕著な効果を奏するといえる。
カ　よって、相違点２に係る構成は、引用発明、引用文献１に記載された技術、及び引用文献３に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（３）以上から、相違点１、３ないし５について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用文献２に記載された発明、引用文献１に記載された技術、及び引用文献３に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
２　本願発明２ないし４について
　本願発明２ないし４は、本願発明１の発明特定事項を全て含む発明であるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても引用文献２に記載された発明、引用文献１に記載された技術、及び引用文献３に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願請求項１ないし４に係る発明は、引用文献２に記載された発明、引用文献１に記載された技術、及び引用文献３に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。
　したがって、原査定の拒絶の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。