【手続補正書】
【提出日】令和1年10月11日(2019.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をケミカルメカニカルポリッシングする方法であって、
酸化ケイ素及び窒化ケイ素を含む前記基板を提供する工程、
研磨スラリーであって、
水、及び
シリカ砥粒であって、１から６の研磨ｐＨにて測定した正の表面電荷を有するシリカ砥粒を含む、研磨スラリーを提供する工程、
ケミカルメカニカル研磨パッドを提供する工程であって、前記ケミカルメカニカル研磨パッドが、
組成物を有する研磨層、研磨表面及び酸化ケイ素材料と窒化ケイ素材料との間の除去速度選択比を含み、前記組成物が、
（ａ）１分子当たり平均で少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基を有する多官能性イソシアナート、
（ｂ）アミン開始ポリオール硬化剤であって、１分子当たり少なくとも１個の窒素原子を含有し、１分子当たり平均で少なくとも３個のヒドロキシル基を有する、アミン開始ポリオール硬化剤及び
（ｃ）場合により、複数のマイクロエレメント、を含む成分の反応生成物であり、
（ｂ）の前記アミン開始ポリオール硬化剤中の反応性水素基の、（ａ）の前記多官能性イソシアナート中の少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基に対する化学量論比が、前記除去速度選択比を調整するように選択され、（ｂ）の前記アミン開始ポリオール硬化剤中の反応性水素基の、（ａ）の前記多官能性イソシアナート中の少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基に対する化学量論比が１．２５から１．８である、工程、
前記研磨表面と前記基板との間の界面に動的接触を生成して、前記基板の表面を研磨する工程、
前記ケミカルメカニカル研磨パッド上の、前記研磨表面と前記基板との間の界面又はその付近に研磨スラリーを分配する工程、並びに
酸化ケイ素及び窒化ケイ素の少なくとも一部を基板から除去する工程を含む、方法。
【請求項２】
回転プラテン、回転ヘッド及び回転コンディショナを有する研磨機を提供する工程をさらに含み、前記研磨層が前記回転プラテンに装着され、前記基板が前記回転ヘッドに固定され、前記回転プラテンが９３回転／分のプラテン速度で回転され、前記回転ヘッドが８７回転／分のヘッド速度で回転され、前記基板が研磨層の研磨表面に３psiの下向きの力で押し付けられ、前記研磨スラリーが前記研磨表面に２００mL/分の流量で供給される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記回転コンディショナがダイヤモンド砥粒ディスクであり、前記研磨表面が前記回転コンディショナを使用して研削され、前記回転コンディショナが、前記研磨表面に垂直な７ポンドのコンディショナ力で前記研磨表面に押し付けられる、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
提供された前記研磨層の組成物が前記アミン開始ポリオール硬化剤を含む成分の反応生成物であり、前記アミン開始ポリオール硬化剤が１分子当たり平均で２個の窒素原子及び１分子当たり平均で４個のヒドロキシル基を含有し、並びに前記アミン開始ポリオール硬化剤が２００から４００の数平均分子量ＭＮを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
提供された前記研磨層の組成物が複数のマイクロエレメントを含む成分の反応生成物であり、前記複数のマイクロエレメントが封じ込め気泡、ガス充填中空コアポリマー材料、液体充填中空コアポリマー材料、水溶性材料及び不溶性相材料から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記提供された研磨層の組成物が複数のマイクロエレメントを含む成分の反応生成物であり、前記複数のマイクロエレメントがガス充填中空コアポリマー材料である、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
提供された前記研磨層の組成物が１０から２５体積％のガス充填中空コアポリマー材料を含有する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
提供された前記ケミカルメカニカル研磨パッドが、 
上面及び底面を有するサブパッドであって、前記上面が前記研磨層と、前記研磨層の前記研磨表面側と反対側で前記研磨層と界接するサブパッド及び
感圧性プラテン接着剤であって、前記サブパッドの底面上に配置されている、感圧性プラテン接着剤、
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
ケミカルメカニカル研磨パッドであって、
組成物を有する研磨層、研磨表面及び酸化ケイ素材料と窒化ケイ素材料との間の除去速度選択比を含み、前記組成物が、
（ａ）１分子当たり平均で少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基を有する多官能性イソシアナート及び
（ｂ）アミン開始ポリオール硬化剤であって、１分子当たり少なくとも１個の窒素原子を含有し、１分子当たり平均で少なくとも３個のヒドロキシル基を有する、アミン開始ポリオール硬化剤、を含む成分の反応生成物であり、
（ｂ）の前記アミン開始ポリオール硬化剤中の反応性水素基の、（ａ）の前記多官能性イソシアナート中の少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基に対する化学量論比が１．２５から１．８であり、及び（ｂ）の前記アミン開始ポリオール硬化剤中の反応性水素基の、（ａ）の前記多官能性イソシアナート中の少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基に対する化学量論比が、前記除去速度選択比を調整するように選択される、ケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項１０】
ケミカルメカニカル研磨パッド用研磨層を作製する方法であって、
（ａ）１分子当たり平均で少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基を有する多官能性イソシアナートを提供する工程、並びに
（ｂ）アミン開始ポリオール硬化剤であって、１分子当たり少なくとも１個の窒素原子を含有し、１分子当たり平均で少なくとも３個のヒドロキシル基を有する、アミン開始ポリオール硬化剤を提供する工程、
前記多官能性イソシアナート及び前記アミン開始ポリオール硬化剤を組合せて、組合せを形成する工程、を含み、前記組合せにおける、前記アミン開始ポリオール硬化剤中の反応性水素基の、前記多官能性イソシアナート中の少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基に対する化学量論比が１．２５から１．８であり、及び前記組合せにおける、（ｂ）の前記アミン開始ポリオール硬化剤中の反応性水素基の、（ａ）の前記多官能性イソシアナート中の少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基に対する化学量論比が、前記研磨層の二酸化ケイ素の窒化ケイ素に対する除去速度選択比を調整するように選択される、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
驚くべきことに、本発明の方法で提供されるケミカルメカニカル研磨パッド中の研磨層に対する、酸化ケイ素材料と窒化ケイ素材料との間の除去速度選択比が、研磨層組成物の製造に使用する原料において、１．２５から１．８の範囲の硬化剤中の活性水素基（即ちアミン（ＮＨ２）基及びヒドロキシル（ＯＨ）基の和）の、多官能性イソシアナート中の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基に対する化学量論比の適切な選択によって、微調整可能であることが見出されている。半導体基板は複雑さを増しながら進化を続けているため、半導体基板の製造に必要な、望ましい多くの研磨選択比により、所与の研磨操作の間に基板の表面に存在する各種の材料の間で複数の除去選択比が加えられる。本発明が与える除去速度調整性により、増強された除去速度選択比性能を達成して、またより複雑な基板を製造できるようにする、別のツールが与えられる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の方法で提供されたケミカルメカニカル研磨パッドにおける研磨層の研磨層組成物は、（ａ）１分子当たり平均で少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基を有する多官能性イソシアナート及び（ｂ）アミン開始ポリオール硬化剤であって、１分子当たり少なくとも１個の窒素原子を含有し、１分子当たり平均で少なくとも３個のヒドロキシル基を有する、アミン開始ポリオール硬化剤を含む成分の反応生成物であり、（ｂ）のアミン開始ポリオール硬化剤中の反応性水素基（即ちアミン（ＮＨ２）基及びヒドロキシル（ＯＨ）基の和）の、（ａ）の多官能性イソシアナート中の少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基に対する化学量論比は、研磨層の酸化ケイ素と窒化ケイ素との間の除去速度選択比を調整するように選択され、及び（ｂ）のアミン開始ポリオール硬化剤中の反応性水素基の、（ａ）の多官能性イソシアナート中の少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基に対する化学量論比は、１．２５から１．８（好ましくは１．３から１．８、より好ましくは、１．４０から１．８、最も好ましくは１．４５から１．７５）である。化学量論比の適切な選択によって、研磨層の酸化ケイ素と窒化ケイ素との間の除去速度選択比は、５から６０の範囲で調整可能である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
好ましくは、本発明のケミカルメカニカル研磨パッド用研磨層を作製する方法は、（ａ）１分子当たり平均で少なくとも２個の未反応イソシアナート基を有する多官能性イソシアナートを提供する工程（好ましくは、イソシアナート末端ウレタンプレポリマーが、（ｉ）脂肪族多官能性イソシアナート及び（ｉｉ）プレポリマーポリオールを含む成分の反応生成物であり、好ましくは、提供された多官能性イソシアナートが５．５から１１．５重量％（好ましくは６から１１重量％、より好ましくは７から１０．５重量％、最も好ましくは７．２５から１０．５重量％）の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基を有するイソシアナート末端ウレタンプレポリマーである）及び（ｂ）アミン開始ポリオール硬化剤であって、１分子当たり少なくとも１個の窒素原子を含有し、１分子当たり平均で少なくとも３個のヒドロキシル基を有する、アミン開始ポリオール硬化剤を提供する工程、多官能性イソシアナート及びアミン開始ポリオール硬化剤を組合せて、組合せを形成する工程、を含み、組合せにおける、アミン開始ポリオール硬化剤中の反応性水素基（即ちアミン（ＮＨ２）基及びヒドロキシル（ＯＨ）基の和）の、多官能性イソシアナート中の少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基に対する化学量論比が１．２５から１．８（好ましくは１．３から１．８、より好ましくは、１．４０から１．８、最も好ましくは１．４５から１．７５）であり、及び組合せにおける、（ｂ）のアミン開始ポリオール硬化剤中の反応性水素基の、（ａ）の多官能性イソシアナート中の少なくとも２個の未反応イソシアナート（ＮＣＯ）基に対する化学量論比が、研磨層の酸化ケイ素と窒化ケイ素との間の除去速度選択比を調整するように選択される。