(57)【要約】  露光装置は、液体を回収するための回収部材（２５）を備えている。回収部材（２５）の液体を回収する回収能力は、その回収部材（２５）の部位に応じて異なっている。
2007055373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に露光光を照射することによって前記基板を露光する露光装置において、
液体を回収するための回収部材を備え、前記回収部材は、第１の液体回収能力を有する第１部分と、前記第１部分と異なる位置に配置され、前記第１液体回収能力と異なる第２の液体回収能力を有する第２部分とを含む露光装置。
【請求項２】
前記回収部材は、前記基板が前記回収部材と対向する位置に移動されたときに、前記第１部分及び前記第２部分において、前記基板上の液体を回収可能である請求項１記載の露光装置。
【請求項３】
前記回収部材は、前記露光光の光路の外側に設けられている請求項１又は２記載の露光装置。
【請求項４】
前記露光光が通過する開口を有する第１面をさらに備え、
前記回収部材は、前記露光光の光路に対して前記第１面よりも外側に配置され、
前記基板が前記第１面と対向しているときに、前記第１面と前記基板との間に液体を保持可能である請求項１〜３のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項５】
前記回収部材は、前記第１面とほぼ面一である第２面を有する請求項４記載の露光装置。
【請求項６】
前記基板の表面が前記第１面と対向しているときに、前記基板の表面と前記第１面とはほぼ面一である請求項５記載の露光装置。
【請求項７】
前記第１部分と前記第２部分とは、前記露光光の光路に対する位置が異なる請求項１〜６のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項８】
前記第１部分と前記第２部分とは、前記露光光の光路からの距離が異なる請求項７記載の露光装置。
【請求項９】
前記第２部分は、前記第１部分よりも前記露光光の光路から遠い位置に配置され、前記第２の液体回収能力が、前記第１の液体回収能力よりも高い請求項８記載の露光装置。
【請求項１０】
前記第１部分は、前記露光光の光路を囲み、
前記第２部分は、前記第１部分を囲む請求項９記載の露光装置。
【請求項１１】
前記第１部分が、前記露光光の光路に対して第１方向の側に配置され、前記第２部分が、前記光路に対して前記第１方向と異なる第２方向の側に配置されている請求項７又は８記載の露光装置。
【請求項１２】
前記基板の移動条件に応じて、前記第１部分の位置、前記第２部分の位置、前記第１液体回収能力、及び前記第２液体回収能力のそれぞれが設定される請求項１〜１１のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１３】
前記露光光に対して前記基板が前記第１の方向に沿って移動し、
前記第１部分は、前記露光光の光路に対して前記第１の方向の側に配置され、
前記第２部分は、前記露光光の光路に対して前記第１の方向と交差する第２の方向の側に配置され、
前記第２液体回収能力が、前記第１液体回収能力よりも高い請求項１１記載の露光装置。
【請求項１４】
前記回収部材と前記基板とが対向しているときに、前記第１部分と前記基板との間隔は、前記第２部分と前記基板との間隔と異なる請求項１３記載の露光装置。
【請求項１５】
前記回収部材と前記基板とが対向しているときに、前記第１部分と前記基板との間隔は、前記第２部分と前記基板との間隔よりも大きい請求項１４記載の露光装置。
【請求項１６】
前記回収部材と前記基板とが対向しているときに、前記第２部分の表面は、前記第１部分の表面に対して傾斜している請求項１４又は１５記載の露光装置。
【請求項１７】
前記回収部材と前記基板とが対向しているときに、前記第２部分の表面は、前記基板の表面とほぼ平行である請求項１６記載の露光装置。
【請求項１８】
前記回収部材と前記基板とが対向しているときに、前記第１部分と前記基板との間隔は、前記第２部分と前記基板との間隔と異なる請求項１〜７のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１９】
前記回収部材は、多孔部材を含む請求項１〜１８のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２０】
前記多孔部材は、液体を回収可能な吸引装置に接続された回収口に配置される請求項１９記載の露光装置。
【請求項２１】
前記多孔部材の前記第１部分の構造と前記第２部分の構造とを互いに異ならせることによって、液体回収能力を異ならせる請求項１９又は２０記載の露光装置。
【請求項２２】
前記多孔部材の前記第１部分の孔の大きさと前記第２部分の孔の大きさとが互いに異なる請求項２１記載の露光装置。
【請求項２３】
前記多孔部材の前記第１部分の孔の密度と前記第２部分の孔の密度とが互いに異なる請求項２１又は２２記載の露光装置。
【請求項２４】
前記多孔部材は、板状の部材であり、
前記多孔部材の前記第１部分の厚みと前記第２部分の厚みとが互いに異なる請求項２１〜２３のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２５】
前記回収部材の前記第１部分と前記第２部分は、液体を回収可能な吸引装置に接続され、
前記回収部材の前記第１部分と前記第２部分とで、前記吸引装置による吸引力を互いに異ならせることによって、前記第１液体回収能力と前記第２液体回収能力とを異ならせる請求項１〜１３のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２６】
前記第１液体回収能力、又は前記第２液体回収能力、及びその両方が、調整可能である請求項１〜２５のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２７】
請求項１〜請求項２６のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
該露光後の基板を現像することとを含むデバイス製造方法。
【請求項２８】
基板上に露光光を照射することによって前記基板を露光する露光方法において、
液体回収部材と対向する位置に前記基板を移動することと、
前記回収部材の第１部分から第１の回収能力で前記基板上の液体を回収することと、
前記回収部材の前記第１部分と異なる位置に配置された第２部分から、前記第１の回収能力と異なる第２の回収能力で前記基板上の液体を回収することと、
前記基板上の液体を介して前記基板に露光光を照射することとを含む露光方法。
【請求項２９】
前記露光光の光路と前記第１部分との位置関係と、前記露光光の光路と前記第２部分との位置関係が異なる請求項２８記載の露光方法。
【請求項３０】
前記第１部分と前記第２部分とは、前記露光光の光路からの距離が互いに異なる請求項２９記載の露光方法。
【請求項３１】
前記露光光の光路に対して前記第１部分は第１方向の側に配置され、前記第２部分の前記第１方向と交差する第２方向の側に配置される請求項２９又は３０記載の露光方法。
【請求項３２】
前記回収部材の前記第１部分、又は前記第２部分、又はその両方において、前記基板上の液体は、多孔部材を介して回収される請求項２８〜３１のいずれか一項記載の露光方法。
【請求項３３】
前記第１部分及び前記第２部分において、前記基板上の液体は、前記多孔部材を介して回収され、
前記第１部分の前記多孔部材の構造と前記第２部分の前記多孔部材の構造とが異なる請求項３２記載の露光方法。
【請求項３４】
前記多孔部材の構造は、孔の大きさを含む請求項３３記載の露光方法。
【請求項３５】
前記多孔部材の構造は、孔の密度を含む請求項３３又は３４記載の露光方法。
【請求項３６】
前記多孔部材は、板状の部材であり、
前記多孔部材の構造は、厚さを含む請求項３３〜３５のいずれか一項記載の露光方法。
【請求項３７】
前記第１部分で回収された液体が流入する回収流路の圧力と、前記第２部分で回収された液体が流入する回収流路の圧力とが異なる請求項２８〜３６のいずれか一項記載の露光方法。
【請求項３８】
前記第１液体回収能力、又は前記第２液体回収能力、及びその両方を調整することを含む請求項２８〜３７のいずれか一項記載の露光方法。
【請求項３９】
請求項２８〜３８のいずれか一項記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
該露光された基板を現像することとを含むデバイス製造方法。
【請求項４０】
液浸露光装置において液体を回収するために用いられる液体回収部材であって、
第１液体回収能力を有する第１部分と、
前記第１部分と異なる位置に配置され、前記第１液体回収能力と異なる第２液体回収能力を有する第２部分とを有する液体回収部材。
【請求項４１】
前記第１部分及び前記第２部分はそれぞれ複数の孔を有し、前記複数の孔を介して液体が回収される請求項４０記載の液体回収部材。
【請求項４２】
前記第１部分の前記孔の大きさは、前記第２部分の前記孔の大きさと異なる請求項４１記載の液体回収部材。
【請求項４３】
前記第１部分の前記孔の密度は、前記第２部分の前記孔の密度と異なる請求項４１または４２記載の液体回収部材。
【請求項４４】
前記第１部分の前記孔の形状は、前記第２部分の前記孔の形状と異なる請求項４１〜４３のいずれか一項記載の液体回収部材。
【請求項４５】
前記第１部分及び前記第２部分には、前記複数の孔が形成された板部材を備え、
前記第１部分における前記板部材の厚さが、前記第２部分における前記板部材の厚さと異なる請求項４１〜４４のいずれか一項記載の液体回収部材。
【請求項４６】
前記第１部分に配置される前記板部材と前記第２部分に配置される前記板部材は、同一の部材である請求項４５記載の液体回収部材。
【請求項４７】
前記液浸露光装置において、被露光基板は、前記第１部分及び前記第２部分と対向する位置に移動可能であり、前記第１部分及び前記第２部分を介して前記基板上の液体を回収可能である請求項４０〜４６のいずれか一項記載の液体回収部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液浸露光装置で用いられる液体回収部材、基板を露光する露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関するものである。
本願は、２００５年１１月１４日に出願された特願２００５−３２８５４９号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、下記特許文献に開示されているような、露光光の光路空間を液体で満たし、その液体を介して基板を露光する液浸式の露光装置が案出されている。
【特許文献１】国際公開第９９／４９５０４号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
露光装置においては、デバイスの生産性向上等を目的として、基板の移動速度の高速化が要求される。ところが、露光光の光路空間を液体で満たした状態で基板を高速で移動した場合、例えば、液体が漏出したり、基板上に液体が残留する等の不都合が生じる可能性がある。これら不都合が生じた場合、露光精度及び計測精度が劣化し、製造されるデバイスの性能が劣化する可能性がある。【０００４】
本発明は、液体を良好に回収することができる液体回収部材、露光装置、露光方法、デバイス製造方法に関するものである。
また、本発明は基板を移動しつつ露光するときにも、露光光の光路空間を液体で満たした状態で基板を良好に露光することができる露光装置、露光方法、及びその露光装置を用いるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、基板（Ｐ）上に露光光（ＥＬ）を照射して基板（Ｐ）を露光する露光装置において、液体（ＬＱ）を回収するための回収部材（２５）を備え、回収部材（２５）は、第１の回収能力を有する第１部分と前記第１の回収能力と異なる第２の回収能力を有する第２部分とを含む露光装置（ＥＸ）が提供される。
本発明の第１の態様によれば、基板を移動しつつ露光するときにも、露光光の光路空間を液体で満たした状態で基板を良好に露光することができる。【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、上記態様の露光装置（ＥＸ）を用いるデバイス製造方法が提供される。
本発明の第２の態様によれば、露光光の光路空間を液体で満たした状態で基板を良好に露光できる露光装置を用いてデバイスを製造することができる。【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、基板（Ｐ）上に露光光（ＥＬ）を照射することによって基板（Ｐ）を露光する露光方法であって、液体回収部材（２５）と対向する位置に基板（Ｐ）を移動することと、液体回収部材（２５）の第１部分（２５Ａ）から第１の回収能力で基板（Ｐ）上の液体（ＬＱ）を回収することと、液体回収部材（２５）の第１部分（２５Ａ）と異なる位置に配置された第２部分（２５Ｂ）から、第１の回収能力と異なる第２の回収能力で基板（Ｐ）上の液体（ＬＱ）を回収することと、基板（Ｐ）上の液体（ＬＱ）を介して基板（Ｐ）に露光光（ＥＬ）を照射することとを含む露光方法が提供される。
本発明の第３の態様によれば、基板を移動しつつ露光するときにも、露光光の光路空間を液体で満たしつつ、基板上の液体を良好に回収することができる。【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、上記態様の露光方法を用いるデバイス製造方法が提供される。
本発明の第４の態様によれば、露光光の光路空間を液体で満たしつつ、基板上の液体を良好に回収して、所望性能を有するデバイスを製造することができる。【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、液浸露光装置（ＥＸ）において液体（ＬＱ）を回収するために用いられる液体回収部材（２５）であって、第１液体回収能力を有する第１部分（２５Ａ）と、第１部分（２５Ａ）と異なる位置に配置され、第１液体回収能力と異なる第２液体回収能力を有する第２部分（２５Ｂ）とを有する液体回収部材が提供される。
本発明の第５の態様によれば、液浸露光装置において、基板を移動しつつ露光するときにも、露光光の光路空間を液体で満たしつつ、液体を良好に回収することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、露光光の光路空間を液体で満たした状態で基板を良好に露光することができ、所望の性能を有するデバイスを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係るノズル部材近傍を示す概略斜視図の一部破断図である。
【図３】第１実施形態に係るノズル部材を下側から見た斜視図である。
【図４】第１実施形態に係るノズル部材のＹＺ平面と平行な側断面図である。
【図５】第１実施形態に係るノズル部材のＸＺ平面と平行な側断面図である。
【図６】多孔部材の一例を示す模式図である。
【図７Ａ】液体の挙動の一例を示す模式図である。
【図７Ｂ】液体の挙動の一例を示す模式図である。
【図８Ａ】第１実施形態に係る液体の挙動の一例を示す模式図である。
【図８Ｂ】第１実施形態に係る液体の挙動の一例を示す模式図である。
【図９】多孔部材の一例を示す模式図である。
【図１０】多孔部材の一例を示す模式図である。
【図１１】第２実施形態に係るノズル部材近傍を示す概略斜視図の一部破断図である。
【図１２】第２実施形態に係るノズル部材を下側から見た斜視図である。
【図１３】第２実施形態に係るノズル部材のＹＺ平面と平行な側断面図である。
【図１４】第２実施形態に係るノズル部材のＸＺ平面と平行な側断面図である。
【図１５】第３実施形態に係るノズル部材近傍を示す概略斜視図の一部破断図である。
【図１６】第３実施形態に係るノズル部材を下側から見た斜視図である。
【図１７】第３実施形態に係るノズル部材のＹＺ平面と平行な側断面図である。
【図１８】第３実施形態に係るノズル部材のＸＺ平面と平行な側断面図である。
【図１９Ａ】第３実施形態に係る液体の挙動の一例を示す模式図である。
【図１９Ｂ】第３実施形態に係る液体の挙動の一例を示す模式図である。
【図２０】第４実施形態に係る液浸システムの一例を示す模式図である。
【図２１Ａ】多孔部材の一例を示す模式図である。
【図２１Ｂ】多孔部材の一例を示す模式図である。
【図２２】マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【００１３】
１…液浸システム、４…基板ステージ、７…制御装置、１１…液体供給装置、１２…供給口、２１…液体回収装置、２２…回収口、２５…多孔部材、２５Ａ…第１領域、２５Ｂ…第２領域、２６…下面、２８…基材、７０…ノズル部材、７６…開口、７７…ランド面、７８…底板、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＦＬ…最終光学素子、Ｋ…光路空間、ＬＱ…液体、Ｐ…基板、ＰＬ…投影光学系
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。【００１５】
＜第１実施形態＞
図１は第１実施形態に係る露光装置を示す概略構成図である。図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ３と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ４と、マスクステージ３に保持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターン像を基板ステージ４に保持されている基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置７とを備えている。【００１６】
なお、ここでいう基板は、半導体ウエハ等の基材上に感光材（フォトレジスト）、保護膜などの膜を塗布したものを含む。マスクは、基板上に縮小投影されるデバイスパターンを形成されたレチクルを含む。また、本実施形態においては、マスクとして透過型のマスクを用いるが、反射型のマスクを用いてもよい。【００１７】
本実施形態では、露光装置ＥＸとしてマスクＭと基板Ｐとを走査方向に同期移動しつつマスクＭに形成されたパターンを基板Ｐに露光する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）を使用する場合を例にして説明する。以下の説明において、水平面内においてマスクＭと基板Ｐとの同期移動方向（走査方向）をＹ軸方向、水平面内においてＹ軸方向と直交する方向をＸ軸方向（非走査方向）、Ｘ軸及びＹ軸方向に垂直で投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと平行な方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。【００１８】
本実施形態の露光装置ＥＸは、液浸法を適用した液浸式の露光装置であって、投影光学系ＰＬの像面側の露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たす液浸システム１を備えている。液浸システム１は、投影光学系ＰＬの最終光学素子ＦＬと、基板ステージ４に保持された基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たすように、基板Ｐ上に液体ＬＱの液浸領域ＬＲを形成する。ここで、最終光学素子ＦＬとは、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。【００１９】
液浸システム１は、投影光学系ＰＬの像面側の露光光ＥＬの光路空間Ｋ近傍に設けられ、光路空間Ｋに対して液体ＬＱを供給可能な供給口１２及び液体ＬＱを回収可能な回収口２２を有するノズル部材７０と、供給管１３、及びノズル部材７０の供給口１２を介して光路空間Ｋに液体ＬＱを供給する液体供給装置１１と、ノズル部材７０の回収口２２、及び回収管２３を介して液体ＬＱを回収する液体回収装置２１とを備えている。【００２０】
後述するように、本実施形態においては、液浸システム１は、液体ＬＱを回収する回収能力を、ノズル部材７０の各部位に応じて互いに異ならせている。本実施形態においては、回収口２２には多孔部材２５が配置されており、回収口２２に配置された多孔部材２５の各部位での液体ＬＱを回収する回収能力を互いに異ならせている。【００２１】
液体供給装置１１及び液体回収装置２１の動作は制御装置７に制御される。液体供給装置１１は、供給する液体ＬＱの温度を調整する温度調整装置、及び供給する液体ＬＱ中の異物等を除去するためのフィルタ装置等を備えており、清浄で温度調整された液体ＬＱを送出可能である。液体回収装置２１は、真空系等、液体ＬＱ及び気体を含む流体を吸引可能な吸引装置を備えており、液体ＬＱを回収可能である。露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬ、及び光路空間Ｋを満たす液体ＬＱを介してマスクＭを通過した露光光ＥＬを基板Ｐ上に照射することによって、マスクＭのパターン像を基板Ｐ上に投影して、基板Ｐを露光する。また、本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱで光路空間Ｋが満たされるとともに、投影光学系ＰＬの投影領域ＡＲを含む基板Ｐ上の一部の領域に、投影領域ＡＲよりも大きく且つ基板Ｐよりも小さい液体ＬＱの液浸領域ＬＲを局所的に形成する局所液浸方式を採用している。【００２２】
露光装置ＥＸは、床面上に設けられたベースＢＰと、そのベースＢＰ上に設置されたメインフレーム２とを備えている。照明系ＩＬは、メインフレーム２の上部に固定されたサブフレーム２Ｆにより支持される。照明系ＩＬは、マスクＭ上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明するものである。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）などが用いられる。本実施形態においてはＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。【００２３】
本実施形態においては、液体ＬＱとして水（純水）が用いられる。純水はＡｒＦエキシマレーザ光のみならず、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）も透過可能である。また、純水は、半導体製造工場等で容易に大量に入手できるとともに、基板Ｐや光学素子等に対する悪影響がない利点がある。【００２４】
マスクステージ３は、リニアモータ等のアクチュエータを含むマスクステージ駆動装置３Ｄにより、マスクＭを保持した状態で、マスクステージ定盤３Ｂ上で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能である。マスクステージ３は、エアベアリング３Ａによりマスクステージ定盤３Ｂの上面（ガイド面）に対して非接触支持されている。マスクステージ定盤３Ｂは、メインフレーム２の内側に向かって突出する上側支持部２Ａに防振装置３Ｓを介して支持されている。マスクステージ３（ひいてはマスクＭ）の位置情報はレーザ干渉計３Ｌによって計測される。レーザ干渉計３Ｌは、マスクステージ３上に設けられた反射鏡３Ｋを用いてマスクステージ３の位置情報を計測する。制御装置７は、レーザ干渉計３Ｌの計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置３Ｄを制御し、マスクステージ３に保持されているマスクＭの位置制御を行う。【００２５】
なお、反射鏡３Ｋは平面鏡のみでなくコーナーキューブ（レトロリフレクタ）を含むものとしてもよいし、反射鏡３Ｋをマスクステージに固設する代わりに、例えばマスクステージ３の端面（側面）を鏡面加工して反射面を形成してもよい。また、マスクステージ３は、例えば特開平８−１３０１７９号公報（対応米国特許第６，７２１，０３４号）に開示される粗微動可能な構成としてもよい。【００２６】
投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターン像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影するものであって、複数の光学素子を有しており、それら光学素子は鏡筒５で保持されている。鏡筒５はフランジ５Ｆを有しており、投影光学系ＰＬはフランジ５Ｆを介して鏡筒定盤（メインコラム）５Ｂに支持されている。メインコラム５Ｂは、メインフレーム２の内側に向かって突出する下側支持部２Ｂに防振装置５Ｓを介して支持されている。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、１／８等の縮小系であり、前述の照明領域と共役な投影領域にマスクパターンの縮小像を形成する。なお、投影光学系ＰＬは縮小系、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。【００２７】
基板ステージ４は、基板Ｐを保持する基板ホルダ４Ｈを有しており、リニアモータ等のアクチュエータを含む基板ステージ駆動装置４Ｄにより、基板ホルダ４Ｈに基板Ｐを保持した状態で、基板ステージ定盤４Ｂ上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。基板ステージ４は、エアベアリング４Ａにより基板ステージ定盤４Ｂの上面（ガイド面）に対して非接触支持されている。基板ステージ定盤４Ｂは、ベースＢＰに防振装置４Ｓを介して支持されている。基板ステージ４（ひいては基板Ｐ）の位置情報はレーザ干渉計４Ｌによって計測される。レーザ干渉計４Ｌは、基板ステージ４に設けられた反射鏡４Ｋを用いて基板ステージ４のＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する位置情報を計測する。また、基板ステージ４に保持されている基板Ｐの表面の面位置情報（Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置情報）は、不図示のフォーカス・レベリング検出系によって検出される。制御装置７は、レーザ干渉計４Ｌの計測結果及びフォーカス・レベリング検出系の検出結果に基づいて基板ステージ駆動装置４Ｄを制御し、基板ステージ４に保持されている基板Ｐの位置制御を行う。【００２８】
フォーカス・レベリング検出系はその複数の計測点でそれぞれ基板のＺ軸方向の位置情報を計測することで、基板のθＸ及びθＹ方向の傾斜情報（回転角）を検出するものである。さらに、例えばレーザ干渉計が基板のＺ軸、θＸ及びθＹ方向の位置情報を計測可能であるときは、基板の露光動作中にそのＺ軸方向の位置情報が計測可能となるようにフォーカス・レベリング検出系を設けなくてもよく、少なくとも露光動作中はレーザ干渉計の計測結果を用いてＺ軸、θＸ及びθＹ方向に関する基板Ｐの位置制御を行うようにしてもよい。【００２９】
なお、本実施形態においては、基板ホルダ４Ｈは、基板ステージ４上に設けられた凹部４Ｒに配置されており、基板ステージ４の凹部４Ｒの周囲に設けられた上面４Ｆは、基板ホルダ４Ｈに保持された基板Ｐの表面とほぼ同じ高さ（面一）になるような平坦面となっている。なお、基板ホルダ４Ｈに保持された基板Ｐの表面と基板ステージ４の上面４Ｆとの間に段差があってもよい。なお、基板ステージ４の上面４Ｆはその一部、例えば基板Ｐを囲む所定領域のみ、基板Ｐの表面とほぼ同じ高さとしてもよい。また、本実施形態では基板ホルダ４Ｈと基板ステージ４とを別々に構成し、例えば真空吸着などによって基板ホルダ４Ｈを基板ステージ４の凹部に固定しているが、基板ホルダ４Ｈを基板ステージ４と一体に形成してもよい。【００３０】
次に、図２〜図５を参照しながら、液浸システム１のノズル部材７０について説明する。図２はノズル部材７０近傍を示す概略斜視図の一部破断図、図３はノズル部材７０を下側から見た斜視図、図４はＹＺ平面と平行な側断面図、図５はＸＺ平面と平行な側断面図である。【００３１】
ノズル部材７０は、光路空間Ｋに液体ＬＱを供給するための供給口１２、及び液体ＬＱを回収するための回収口２２を有している。ノズル部材７０は環状の部材であって、最終光学素子ＦＬを囲むように設けられている。基板Ｐ（基板ステージ４）は、ノズル部材７０の下方で移動可能である。図１に示したように、本実施形態においては、ノズル部材７０は、支持装置６１を介してメインフレーム２の下側支持部２Ｂに支持されており、ノズル部材７０と最終光学素子ＦＬとは離れている。また、ノズル部材７０は、最終光学素子ＦＬの下面Ｔ１と対向する上面７９を有する底板７８を有している。基板Ｐ（基板ステージ４）がノズル部材７０の下方に配置されているときに、底板７８の一部は、Ｚ軸方向に関して、最終光学素子ＦＬの下面Ｔ１と基板Ｐ（基板ステージ４）との間に配置される。また、最終光学素子ＦＬの下面Ｔ１と底板７８の上面７９との間には所定のギャップを有する空間が設けられている。以下の説明においては、最終光学素子ＦＬの下面Ｔ１と底板７８の上面７９との間の空間を含むノズル部材７０の内側の空間を適宜、内部空間ＩＳ、と称する。【００３２】
また、底板７８の中央には、露光光ＥＬが通過する開口７６が形成されている。本実施形態においては、露光光ＥＬのＸＹ断面形状（すなわち投影領域ＡＲの形状）は、Ｘ軸方向を長手方向とする略矩形状であり、開口７６は、露光光ＥＬのＸＹ断面形状（投影領域ＡＲの形状）に応じた略矩形状に形成されている。【００３３】
ノズル部材７０（底板７８）はＸＹ平面とほぼ平行な平坦な下面７７を有する。下面７７は、開口７６（露光光ＥＬの光路Ｋ）を囲むように設けられている。また、ノズル部材７０（底板７８）と基板Ｐ（基板ステージ４）とが対向しているときに、下面７７の一部は投影光学系ＰＬの最終光学素子ＦＬの下面Ｔ１と基板Ｐとの間に位置し、基板Ｐ（基板ステージ４）と下面７７との間に液体ＬＱを保持可能である。また、ノズル部材７０（底板７８）は、ノズル部材７０（底板７８）と基板Ｐ（基板ステージ４）とが対向しているときに、下面７７が基板ステージ４に保持された基板Ｐに最も接近するように構成、配置されている。また、本実施形態においては、ノズル部材７０（底板７８）は、ノズル部材７０（底板７８）と基板Ｐ（基板ステージ４）とが対向しているときに、ノズル部材７０の下面７７が、基板ステージ４に保持された基板Ｐの表面とほぼ平行になるように配置されている。以下の説明においては、ノズル部材７０（底板７８）の下面７７を適宜、ランド面７７、と称する。本実施形態においては、ランド面７７の外形は、ほぼ正方形である。【００３４】
液浸領域ＬＲを形成する液体ＬＱは、底板７８及び最終光学素子ＦＬに接触する。ランド面７７は、液体ＬＱに対して親液性を有しており、ランド面７７における液体ＬＱの接触角は４０°以下であり、望ましくは１０°以下である。本実施形態においては、ランド面７７を有する底板７８はチタンによって形成されており、親液性（親水性）を有している。なお、ランド面７７に親液性を高めるための表面処理を施してもよい。【００３５】
供給口１２は、内部空間ＩＳに接続されており、内部空間ＩＳに液体ＬＱを供給可能である。ノズル部材７０の内部には供給口１２に接続する供給流路１４が形成されており、供給口１２は、供給流路１４、及び供給管１３を介して液体供給装置１１に接続されている。本実施形態においては、供給口１２は、露光光ＥＬの光路空間Ｋの外側において、光路空間ＫのＹ軸方向両側のそれぞれの所定位置に設けられている。【００３６】
また、ノズル部材７０は、内部空間ＩＳの気体を外部空間（大気空間を含む）ＯＳに排出（排気）する排出口１６を有している。排出口１６は内部空間ＩＳに接続されている。本実施形態において、排出口１６は露光光ＥＬの光路空間Ｋの外側において、光路空間ＫのＸ軸方向両側のそれぞれの所定位置に設けられている。内部空間ＩＳの気体は、排出口１６、及びノズル部材７０の内部に形成された排出流路１５を介して外部空間ＯＳに排出可能となっている。【００３７】
次に、回収口２２について説明する。基板Ｐは回収口２２と対向する位置に移動可能であり、回収口２２は、基板ステージ４に保持された基板Ｐの上方から基板Ｐ上の液体ＬＱを回収することできる。本実施形態においては、回収口２２は、光路空間Ｋに対して供給口１２及び排出口１６の外側に設けられており、光路空間Ｋ、ランド面７７、供給口１２、及び排出口１６を囲むように環状に設けられている。回収口２２は、回収流路２４、及び回収管２３を介して、真空系等の液体ＬＱを回収可能な吸引装置を含む液体回収装置２１に接続されている。なお、回収口２２は光路空間Ｋに対して供給口１２よりも離れて配置しなくてもよい。【００３８】
回収口２２には、複数の孔を有する多孔部材２５が配置されている。多孔部材２５は、液体ＬＱを回収するための部材であって、液体ＬＱを回収可能（通過可能）な複数の孔を有している。本実施形態においては、多孔部材２５はチタン製のメッシュ部材であり、所定の厚みを有する板状の基材と、その基材の厚み方向に貫通するように形成された複数の孔とを有している。多孔部材２５は、露光光ＥＬの光路空間Ｋの外側に配置され、多孔部材２５と対向する基板Ｐ上の液体ＬＱが多孔部材２５を介して回収される。【００３９】
また、回収口２２（多孔部材２５）は、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してランド面７７よりも外側に配置される。多孔部材２５は、下面２６を有し、多孔部材２５の下面２６と対向する基板Ｐ上の液体ＬＱが多孔部材２５を介して回収される。本実施形態においては、多孔部材２５の下面２６はＸＹ平面とほぼ平行なほぼ平坦な面であり、多孔部材２５の下面２６とランド面７７とはほぼ面一である。したがって、本実施形態においては、多孔部材２５の下面２６と基板Ｐとが対向しているとき、多孔部材２５の下面２６は、基板Ｐの表面とほぼ平行である。【００４０】
液体回収装置２１は、液浸領域ＬＲを形成する液体ＬＱを、多孔部材２５の孔を介して回収可能である。多孔部材２５の孔を通過した液体ＬＱは、回収流路２４、及び回収管２３を介して、液体回収装置２１に回収される。【００４１】
本実施形態においては、液浸システム１は、液体ＬＱを回収する回収能力を、ノズル部材７０の各部位に応じて互いに異ならせている。本実施形態においては、液浸システム１は、回収口２２に配置された多孔部材２５の各部位での液体ＬＱを回収する回収能力を互いに異ならせている。ここで、液体ＬＱを回収する回収能力とは、液体ＬＱを回収する所定面（ここでは下面２６）における単位面積当たりの可能回収量を含む意味である。【００４２】
多孔部材２５の各部位での回収能力は、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対する位置に応じて設定されている。本実施形態においては、多孔部材２５の各部位での回収能力が、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対する距離に応じて設定されている。【００４３】
本実施形態においては、多孔部材２５は、第１の回収能力を有する第１領域２５Ａと、第１の回収能力よりも高い第２の回収能力を有する第２領域２５Ｂとを有している。第２領域２５Ｂは、第１領域２５Ａよりも露光光ＥＬの光路空間Ｋから遠い位置に配置されている。本実施形態においては、第１領域２５Ａは、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（ランド面７７）を囲むように、ほぼ矩形状（ロの字状）に配置される。第２領域２５Ｂは、第１領域２５Ａを囲むように、ほぼ矩形状（ロの字状）に配置されている。すなわち、多孔部材２５のランド面７７に近い第１領域２５Ａの回収能力は、比較的低く、ランド面７７に対して第１領域２５Ａよりも遠い第２領域２５Ｂの回収能力は、比較的高くなっている。また、ランド面７７は、回収能力が無い領域である。【００４４】
本実施形態においては、多孔部材２５の各部位での構造を互いに異ならせることによって、各部位における回収能力を互いに異ならせている。本実施形態においては、多孔部材２５の各部位での孔の大きさを互いに異ならせることによって、回収能力を互いに異ならせている。【００４５】
図６は多孔部材２５の一部を下面２６側から見た拡大図である。図６に示すように、第１領域２５Ａの孔の大きさと第２領域２５Ｂの孔の大きさとは互いに異なっている。具体的には、第１領域２５Ａには、第１の大きさ（例えば直径）Ｄ１を有する孔が形成され、第２領域２５Ｂには、第１の大きさＤ１よりも大きい第２の大きさＤ２を有する孔が形成されている。すなわち、小さい孔を有する第１領域２５Ａの液体ＬＱの回収能力（第１の回収能力）のほうが、大きい孔を有する第２領域２５Ｂの液体ＬＱの回収能力（第２の回収能力）より低くなっている。このように、本実施形態においては、多孔部材２５の第１、第２領域２５Ａ、２５Ｂのそれぞれでの孔の大きさを互いに異ならせることによって、第１、第２領域２５Ａ、２５Ｂでの液体ＬＱの回収能力を異ならせている。【００４６】
なお、上述のように、本実施形態においては、多孔部材２５はチタン製であり、液体ＬＱに対して親液性（親水性）を有している。なお、多孔部材２５に親液性を高めるための表面処理を施してもよい。【００４７】
次に、上述した構成を有する露光装置ＥＸを用いてマスクＭのパターンの像で基板Ｐを露光する方法について説明する。【００４８】
露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たすために、制御装置７は、液体供給装置１１及び液体回収装置２１のそれぞれを駆動する。液体供給装置１１から送出された液体ＬＱは、供給管１３を流れた後、ノズル部材７０の供給流路１４を介して、供給口１２より内部空間ＩＳに供給される。供給口１２から内部空間ＩＳに供給された液体ＬＱは、内部空間ＩＳを満たした後、開口７６を介してランド面７７と基板Ｐ（基板ステージ４）との間の空間に流入し、露光光ＥＬの光路空間Ｋを満たすとともに、液浸領域ＬＲを形成する。このように、液浸システム１は、供給口１２から最終光学素子ＦＬと底板７８との間の内部空間ＩＳに液体ＬＱを供給することによって、最終光学素子ＦＬ（投影光学系ＰＬ）と基板Ｐ（基板ステージ４）との間の露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たすとともに、ノズル部材７０と基板Ｐ（基板ステージ４）との間の一部に液体ＬＱを保持して、液浸領域ＬＲを形成する。このとき、液体回収装置２１は、単位時間当たり所定量の液体ＬＱを回収している。真空系等の吸引装置を含む液体回収装置２１は、回収流路２４を負圧にすることにより、回収口２２に配置されている多孔部材２５と基板Ｐとの間に存在する液体ＬＱを、多孔部材２５を介して回収することができる。多孔部材２５からの回収された液体ＬＱは、回収流路２４に流入し、回収管２３を流れた後、液体回収装置２１に回収される。制御装置７は、液浸システム１を制御して、基板Ｐの露光中に、液体供給装置１１による液体供給動作と液体回収装置２１による液体回収動作とを並行して行うことで、光路空間Ｋを液体ＬＱで満たすように、基板Ｐ上の一部の領域に液体ＬＱの液浸領域ＬＲを局所的に形成する。そして、制御装置７は、露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たした状態で、光路空間Ｋに対して基板ＰをＹ軸方向に移動しつつ基板Ｐ上に露光光ＥＬを照射する。【００４９】
ノズル部材７０は、ランド面７７と基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを良好に保持することができるため、基板Ｐの露光中等においても、最終光学素子ＦＬと基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路空間Ｋ及びランド面７７と基板Ｐとの間の空間を液体ＬＱで良好に満たすことができる。また、本実施形態においては、ノズル部材７０は、排出口１６を有しているため、光路空間Ｋを満たす液体ＬＱ中に気泡が生成されてしまう不都合が抑制される。したがって、露光光ＥＬを基板Ｐまで良好に到達させることができる。【００５０】
このような走査型露光装置において、光路空間Ｋを液体ＬＱで満たした状態で基板Ｐを移動したとき、液体ＬＱが良好に回収されず、例えば基板Ｐとノズル部材７０との間の空間よりも外側へ液体ＬＱが漏出する可能性がある。上述のように、本実施形態においては、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持可能なランド面７７が露光光ＥＬの光路空間Ｋを囲むように設けられているが、例えば、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してランド面７７よりも外側に配置された回収口２２の回収能力によっては、基板Ｐを移動したときに、液体ＬＱが漏出する可能性がある。【００５１】
例えば、図７Ａ及び７Ｂに示すように、回収口２２に配置された多孔部材２５’の孔の径が一様であり、多孔部材２５’の回収能力が一様である場合について考える。図７Ａに示すような、ランド面７７と基板Ｐの表面との間に液体ＬＱが保持されている第１状態から、光路空間Ｋに対して基板Ｐを−Ｙ方向に所定速度で所定距離だけ移動し、図７Ｂに示すような、基板Ｐの移動中における第２状態になった場合、液浸領域ＬＲの液体ＬＱとその外側の空間との界面ＬＧは−Ｙ方向へ移動し、多孔部材２５’の下面２６に接触した液体ＬＱは、多孔部材２５’の孔を介して回収される。第２状態においては、液体ＬＱには、主に、基板Ｐの−Ｙ方向への移動により発生する−Ｙ方向への流れ成分Ｆ１と、回収口２２の回収動作により発生する多孔部材２５’の孔へ向かうほぼ上方向（＋Ｚ方向）への流れ成分Ｆ２’とが生成される。【００５２】
図７Ａ及び７Ｂにおいて、ランド面７７には液体ＬＱを回収する回収能力が無いので、ランド面７７の下に存在する液体ＬＱには、＋Ｚ方向へ向かう流れ成分Ｆ２’は生成されず、ランド面７７の下から多孔部材２５’の下に移動した液体ＬＱには、＋Ｚ方向へ向かう流れ成分Ｆ２’が生成される。ここで、ランド面７７に隣り合う位置に配置されている多孔部材２５’の回収能力が比較的高い場合（例えば、上述の第２の回収能力を有する場合）、ランド面７７の下から多孔部材２５’の下に移動した液体ＬＱには、＋Ｚ方向へ向かう流れ成分Ｆ２’が急激に生成される。−Ｙ方向へ移動している液体ＬＱに＋Ｚ方向への流れ成分Ｆ２’が急激に生成されると、界面ＬＧの形状が乱れ、液体ＬＱが漏出したり、漏出した液体ＬＱが滴となって基板Ｐの表面に残留する可能性がある。例えば、図７Ｂに示すように、基板Ｐの表面近傍の液体ＬＱだけが基板Ｐとともに−Ｙ方向へ移動し、基板Ｐ上に液体ＬＱの薄膜が形成される。その薄膜の一部が液浸領域ＬＲを形成する液体ＬＱから分離すると、液体ＬＱが滴となって基板Ｐの表面に残留する現象が生じる可能性がある。【００５３】
すなわち、液体ＬＱの挙動（流れ成分）が急激に変化すると、液体ＬＱが漏出したり、基板Ｐ上に残留する可能性が高くなる。液体ＬＱの挙動は、基板Ｐと対向する面において、液体ＬＱの界面の移動方向に互いに隣り合う面どうしの回収能力の差が大きいほど、急激に変化すると考えられる。図７Ａ及び７Ｂにおいては、回収能力が無いランド面７７と、回収能力が高い多孔部材２５’の下面２６とが隣り合っており、ランド面７７の回収能力と多孔部材２５’の回収能力との差が大きいため、液体ＬＱの挙動に急激な変化が生じる。【００５４】
図８Ａ及び８Ｂは、本実施形態に係る多孔部材２５が回収口２２に配置されている状態での液体ＬＱの挙動を説明するための模式図である。上述したように、多孔部材２５は、図７Ａ及び図７Ｂの場合と同様に、ランド面７７に隣り合う位置に配置されているが、ランド面７７に隣接する位置には、比較的小さな第１の回収能力を有する第１領域２５Ａが配置され、第１領域２５Ａよりもランド面７７から遠い位置には、第１の回収能力よりも高い第２の回収能力を有する第２領域２５Ｂとが配置されている。図８Ａに示すような、ランド面７７と基板Ｐの表面との間に液体ＬＱが保持されている第１状態から、光路空間Ｋに対して基板Ｐを−Ｙ方向に所定速度で所定距離だけ移動し、図８Ｂに示すような、基板Ｐの移動中における第２状態になった場合、液体ＬＱは、多孔部材２５の孔を介して回収される。図８Ａ及び８Ｂにおいて、ランド面７７に隣り合う位置に配置された多孔部材２５の第１領域２５Ａの回収能力は比較的低いので、基板Ｐの移動方向前方向（−Ｙ方向）への液体ＬＱの流れ成分Ｆ１に対して、回収口２２の回収動作により発生する多孔部材２５の孔へ向かうほぼ上方向（＋Ｚ方向）への流れ成分Ｆ２は比較的小さい。これにより、液体ＬＱの挙動が急激に変化することが抑制される。【００５５】
すなわち、図８Ａ及び８Ｂにおいては、ランド面７７に近い第１領域２５Ａの回収能力は比較的低く、ランド面７７の回収能力と多孔部材２５の第１領域２５Ａの回収能力との差は小さいため、液体ＬＱの挙動は急激には変化しない。したがって、多孔部材２５の第１領域２５Ａは、液体ＬＱの挙動に急激な変化をもたらすことなく、液体ＬＱを良好に回収することができる。【００５６】
第１領域２５Ａの外側（第１領域２５Ａの周囲）には、高い回収能力を有する第２領域２５Ｂが配置されているので、第１領域２５Ａで回収されなかった液体ＬＱを第２領域２５Ｂで回収することができる。したがって、回収口２２（多孔部材２５）を介して、基板Ｐとノズル部材７０との間の空間に存在する液体ＬＱを、その空間より外側に漏出させることなく、良好に回収することができる。ここで、多孔部材２５の第１領域２５Ａの回収能力と、第２領域２５Ｂの回収能力との差は小さいため、多孔部材２５は、液体ＬＱの流れの挙動に急激な変化をもたらすことなく、液体ＬＱを良好に回収することができる。【００５７】
以上説明したように、多孔部材２５の液体ＬＱを回収する回収能力を、多孔部材２５の部位に応じて互いに異ならせることにより、その多孔部材２５を用いて液体ＬＱを回収するときにおいても、液体ＬＱの挙動の急激な変化を抑え、液体ＬＱが漏出したり、基板Ｐ上に滴となって残留することを抑えることができる。そして、本実施形態においては、露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで良好に満たすために、露光光ＥＬの光路空間Ｋを囲むように、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持可能なランド面７７が設けられており、そのランド面７７の周囲に、比較的小さな第１の回収能力を有する第１領域２５Ａが配置され、第１領域２５Ａの周囲に第２の回収能力を有する第２領域２５Ｂが配置されている。これにより、ノズル部材７０の下面における各部位間（ランド面７７と多孔部材２５の第１領域２５Ａとの回収能力の差、及び多孔部材２５の第１領域２５Ａと第２領域２５Ｂとの回収能力の差）の回収能力の差を小さくし、露光光ＥＬの光路空間Ｋを液体ＬＱで満たしつつ、液体ＬＱを良好に回収することができる。【００５８】
例えば、基板Ｐ上に液体ＬＱを残存させることなく回収するためには、回収口２２（多孔部材２５）の回収能力を高めることが有効である。しかしながら、回収口２２に配置された多孔部材２５の回収能力を一様に高めた場合、図７Ａ及び７Ｂを参照して説明したように、ランド面７７の回収能力との差によって、液体ＬＱの挙動（例えば、界面）に急激な変化をもたらし、液体ＬＱが漏出したり、基板Ｐ上に液体ＬＱの滴が残留したりする可能性がある。一方、ランド面７７の回収能力と多孔部材２５の回収能力との差を小さくするために、多孔部材２５の回収能力を一様に低くした場合、液体ＬＱを残存させずに回収することが困難となる。本実施形態においては、多孔部材２５の液体ＬＱを回収する回収能力を、多孔部材２５の部位に応じて互いに異ならせることにより、ノズル部材７０の下面における回収能力の差が大きくなるのを抑え、液体ＬＱを漏出させることなく、良好に回収することができる。【００５９】
また、第１領域２５Ａを、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（ランド面７７）を囲むように配置し、第２領域２５Ｂを、第１領域２５Ａを囲むように配置したので、基板Ｐ（液浸領域ＬＲの界面）がいずれの方向に移動した場合にも、液体ＬＱの漏出等を良好に抑えることができる。【００６０】
なお、上述の実施形態においては、多孔部材２５の各部位での回収能力を互いに異ならせるために、各部位での孔の大きさを互いに異ならせているが、多孔部材２５の各部位での孔の密度を互いに異ならせることによって、多孔部材２５の各部位での回収能力を異ならせてもよい。例えば、図９の模式図に示すように、多孔部材２５のうち、露光光ＥＬの光路空間Ｋに近い第１領域２５Ａの孔の密度を低くし、第１領域２５Ａよりも露光光ＥＬの光路空間Ｋから遠い第２領域２５Ｂの孔の密度を高くすることで、第１領域２５Ａの回収能力を、第２領域２５Ｂの回収能力よりも低くすることができる。【００６１】
また、上述の実施形態において、多孔部材２５は、所定の厚みを有する板状の基材２８と、その基材２８の厚み方向に貫通するように形成された複数の孔とを有しているが、その多孔部材２５の基材２８の各部位での厚みを互いに異ならせることによって、多孔部材２５の各部位での回収能力を異ならせることができる。例えば、図１０の模式図に示すように、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（ランド面７７）に近い第１領域２５Ａの基材２８を第１の厚みＨ１とし、第１領域２５Ａよりも露光光ＥＬの光路空間Ｋから遠い第２領域２５Ｂの基材２８を第１の厚みＨ１よりも薄い第２の厚みＨ２とすることで、第１領域２５Ａの回収能力を、第２領域２５Ｂの回収能力よりも低くすることができる。第１領域２５Ａの第１の厚みＨ１を有する基材２８に形成された孔の流路は、第２領域２５Ｂの第２の厚みＨ２を有する基材２８に形成された孔の流路よりも長くなるため、液体ＬＱの流れの抵抗が大きくなる。したがって、第１領域２５Ａの基材２８の厚みを厚くし、第２領域２５Ｂの基材２８の厚みを薄くすることで、第１領域２５Ａの回収能力を、第２領域２５Ｂの回収能力よりも低くすることができる。【００６２】
なお、第１領域２５Ａの孔の形状と、第２領域２５Ｂの孔の形状とを異ならせることによって、第１領域２５Ａの回収能力と第２領域２５Ｂの回収能力とを異ならせてもよい。例えば、第１領域２５Ａの孔の形状を多角形状（例えば６角形状）にし、第２領域２５Ｂの孔の形状を円形状にすることができる。多角形状の孔の場合、その孔を流れる際の液体ＬＱの流れの抵抗が、円形状の孔を流れる際の液体ＬＱの流れの抵抗よりも大きくなるため、多角形状の孔を第１領域２５Ａに設け、円形状の孔を第２領域２５Ｂに設けることにより、第１領域２５Ａの回収能力を第２領域２５Ｂの回収能力よりも低くすることができる。【００６３】
なお、上述の実施形態においては、多孔部材２５は、互いに異なる回収能力を有する第１、第２領域２５Ａ、２５Ｂを有しており、互いに異なる２段階の回収能力の部位（領域）を有しているように説明したが、３段階以上の任意の複数段階の回収能力の部位（領域）が設けられてもよい。すなわち、上述の実施形態においては、回収口２２（多孔部材２５）は、互いに回収能力が異なる２つの領域に分けられているが、互いに回収能力が異なる３つ以上の領域に分けられてもよい。
また、上述の実施形態においては、回収口２２（多孔部材２５）の互いに隣り合う部位の回収能力を段階的に変化させているが、回収口２２（多孔部材２５の下面２６）の各部位の回収能力を連続的に変化させてもよい。例えば、回収口２２（多孔部材２５）の各部位の回収能力が、露光光ＥＬの光路空間Ｋから外側に向かうにつれて漸次高くなるように設定されてもよい。【００６４】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について、図１１〜図１４を参照して説明する。以下の説明において、上述の第１実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。【００６５】
図１１は第２実施形態に係るノズル部材７０近傍を示す概略斜視図の一部破断図、図１２はノズル部材７０を下側から見た斜視図、図１３はＹＺ平面と平行な側断面図、図１４はＸＺ平面と平行な側断面図である。本実施形態の特徴的な部分は、多孔部材２５の各部位での回収能力が、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対する方向に応じて設定されている点にある。【００６６】
第２実施形態においても、ノズル部材７０は、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持可能なランド面７７を有しており、回収口２２は、露光光ＥＬの光路空間Ｌ及びランド面７７を囲むように形成されている。回収口２２には、多孔部材２５が配置されている。なお、本実施形態において、多孔部材２５の下面２６は、基板Ｐの表面とほぼ平行であり、ランド面７７とほぼ面一である。【００６７】
本実施形態においても、制御装置７は、露光光ＥＬと基板Ｐとを所定の走査方向（ここではＹ軸方向）に相対的に移動しつつ露光を行う。そして、多孔部材２５の各部位での回収能力が、基板Ｐの移動条件に応じて設定されている。【００６８】
具体的には、多孔部材２５の第１領域２５Ａは、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してＹ軸方向の側に配置され、第２領域２５Ｂは、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してＹ軸方向と交差するＸ軸方向の側に配置されている。また、第２領域２５Ｂの第２の回収能力は、第１領域２５Ａの第１の回収能力よりも高い。本実施形態においては、第１領域２５Ａには、第１の大きさＤ１を有する孔が形成され、第２領域２５Ｂには、第１の大きさＤ１よりも大きい第２の大きさＤ２を有する孔が形成されている。すなわち、回収能力が低い第１領域２５Ａは、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（ランド面７７）に対して基板Ｐの移動方向と平行な方向の側に配置され、回収能力が高い第２領域２５Ｂは、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（ランド面７７）に対して基板Ｐの移動方向と交差する方向の側に配置される。第１領域２５Ａは、ランド面７７に対してＹ軸方向両側のそれぞれに設けられ、第２領域２５Ｂは、ランド面７７に対してＸ軸方向両側のそれぞれに設けられている。また、第２領域２５Ｂの一部は、第１領域２５ＡのＸ軸方向の両側に配置されている。【００６９】
本実施形態においては、第１領域２５Ａは、ＸＹ方向において、露光光ＥＬの光路空間ＫからＹ軸方向に離れるにつれて漸次拡がる形状（台形状）に形成されている。第２領域２５Ｂは、ＸＹ方向において、露光光ＥＬの光路空間ＫからＸ軸方向に離れるにつれて漸次拡がる形状（台形状）に形成されている。【００７０】
このように、基板Ｐの露光中における基板Ｐの動き、例えば基板Ｐの移動方向を考慮して、多孔部材２５の各部位での回収能力を設定するようにしてもよい。図７Ａ及び７Ｂ等を参照して説明したように、基板Ｐの移動方向と平行な方向に配置されている多孔部材２５の回収能力の変化が大きい場合、液体ＬＱの挙動が急激に変化し、液体ＬＱが漏出する可能性があるが、基板Ｐの移動方向と平行な方向に配置された多孔部材２５の回収能力を低くすることにより、基板Ｐを移動しつつ露光した場合にも、液体ＬＱの挙動の急激な変化を抑制することができる。【００７１】
そして、基板Ｐ（基板ステージ４）は、Ｙ軸方向への移動だけでなく、例えばステッピング移動など、Ｘ軸方向への移動も頻繁に行うので、回収能力が高い第２領域２５Ｂを、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（ランド面７７）に対してＸ軸方向の両側に設けることにより、その第２領域２５Ｂを介して液体ＬＱが良好に回収され、液浸領域ＬＲの拡大、及び液体ＬＱの漏れ出しを抑制することができる。【００７２】
なお、第２実施形態においては、第１領域２５Ａと第２領域２５Ｂとの回収能力を異ならせるために、上述の第１実施形態同様、第１領域２５Ａと第２領域２５Ｂとの孔の大きさを異ならせているが、第１実施形態でも述べたように、第１領域２５Ａと第２領域２５Ｂとで孔の密度を異ならせてもよいし、第１領域２５Ａと第２領域２５Ｂとの多孔部材２５の基材の厚みを異ならせてもよい。【００７３】
なお、上述の第１、第２実施形態においては、多孔部材２５の下面２６は、ランド面７７とほぼ面一であるが、ランド面７７と下面２６との間に段差があってもよい。例えば、ノズル部材７０と基板Ｐとが対向しているときに、多孔部材２５の下面２６が、基板Ｐの表面に対してランド面７７よりも離れるように、下面２６とランド面７７との間に段差を設けてもよい。また、ノズル部材７０と基板Ｐとが対向しているときに、多孔部材２５の下面２６は、ランド面７７と平行、すなわち基板Ｐの表面と平行であってもよいし、ランド面７７（基板Ｐの表面）に対して傾斜していてもよい。【００７４】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について、図１５〜図１８を参照して説明する。図１５は第３実施形態に係るノズル部材７０近傍を示す概略斜視図の一部破断図、図１６はノズル部材７０を下側から見た斜視図、図１７はＹＺ平面と平行な側断面図、図１８はＸＺ平面と平行な側断面図である。【００７５】
第３実施形態においても、ノズル部材７０は、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持可能なランド面７７を有している。本実施形態においては、ランド面７７の外形は、開口７６の形状に応じて、Ｘ軸方向を長手方向とする矩形状に形成されている。なお、上述の第１及び第２実施形態同様、ノズル部材７０と基板Ｐ（基板ステージ４）とが対向しているときに、ランド面７７は、ノズル部材７０の部位のうち、基板ステージ４に保持された基板Ｐに最も近い位置に設けられており、基板Ｐの表面とほぼ平行である。【００７６】
本実施形態においては、ノズル部材７０は、Ｙ軸方向に関して露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してランド面７７の外側に設けられ、基板Ｐの表面に対してランド面７７よりも離れた位置に設けられた第２ランド面７７’を有している。第２ランド面７７’はランド面７７に対して＋Ｚ方向に傾斜した面であり、る。すなわち、ノズル部材７０と基板Ｐとが対向している状態においては、第２ランド面７７’は、露光光ＥＬの光路空間ＫからＹ軸方向に離れるにつれて基板Ｐの表面との間隔が大きくなる斜面である。第２ランド面７７’は、ランド面７７のＹ軸方向両側のそれぞれに設けられている。【００７７】
ランド面７７と第２ランド面７７’とは、液体ＬＱが基板Ｐの表面と第２ランド面７７’との間に存在する場合において、その基板Ｐの表面と第２ランド面７７’との間に存在する液体ＬＱが第２ランド面７７’から離れないように、所定の位置関係で設けられている。具体的には、光路空間Ｋを液体ＬＱで満たした状態で基板Ｐを移動した場合でも、基板Ｐの表面と第２ランド面７７’との間に存在する液体ＬＱが第２ランド面７７’から離れないように（剥離しないように）、第２ランド面７７’がランド面７７に対して所定の角度で設けられている。【００７８】
本実施形態においては、第２ランド面７７’は、ランド面７７に対して連続的に設けられている。すなわち、光路空間Ｋに対して＋Ｙ側に設けられた第２ランド面７７’のうち露光光ＥＬの光路空間Ｋに最も近い−Ｙ側のエッジと、ランド面７７の＋Ｙ側のエッジとが基板Ｐに対してほぼ同じ位置（高さ）に設けられ、光路空間Ｋに対して−Ｙ側に設けられた第２ランド面７７’のうち露光光ＥＬの光路空間Ｋに最も近い＋Ｙ側のエッジと、ランド面７７の−Ｙ側のエッジとが基板Ｐに対してほぼ同じ位置（高さ）に設けられている。【００７９】
また、上述の実施形態同様、回収口２２は、露光光ＥＬの光路空間Ｋ及びランド面７７、７７’を囲むように形成されている。回収口２２には、多孔部材２５が配置されている。【００８０】
本実施形態においても、制御装置７は、露光光ＥＬと基板Ｐとを所定の走査方向（ここではＹ軸方向）に相対的に移動しつつ露光を行う。そして、多孔部材２５の各部位での回収能力が、基板Ｐの移動条件に応じて設定されている。【００８１】
具体的には、多孔部材２５の第１領域２５Ａは、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してＹ軸方向の側に配置され、第２領域２５Ｂは、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してＹ軸方向と交差するＸ軸方向の側に配置されている。また、第１領域２５Ａの第１の回収能力よりも第２領域２５Ｂの第２の回収能力が高い。本実施形態においても、第１領域２５Ａには、第１の大きさＤ１を有する孔が形成され、第２領域２５Ｂには、第１の大きさＤ１よりも大きい第２の大きさＤ２を有する孔が形成されている。すなわち、回収能力が低い第１領域２５Ａは、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（ランド面）に対して基板Ｐの移動方向と平行な方向の側に配置され、回収能力が高い第２領域２５Ｂは、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（ランド面）に対して基板Ｐの移動方向と交差する方向の側に配置される。第１領域２５Ａは、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（ランド面７７，７７’）に対してＹ軸方向両側のそれぞれに設けられ、第２領域２５Ｂは、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（ランド面７７，７７’）に対してＸ軸方向両側のそれぞれに設けられている。また第２領域２５Ｂの一部は、Ｙ軸方向において、第１領域２５Ａの両側に配置されている。【００８２】
また、第２実施形態と同様に、第１領域２５Ａは、ＸＹ方向において、露光光ＥＬの光路空間ＫからＹ軸方向に離れるにつれて漸次拡がる形状（台形状）に形成されている。第２領域２５Ｂは、ＸＹ方向において、露光光ＥＬの光路空間ＫからＸ軸方向に離れるにつれて漸次拡がる形状（台形状）に形成されている。【００８３】
また、本実施形態においては、ノズル部材７０と基板Ｐの表面とが対向しているときに、第１領域２５Ａの下面２６Ａは、基板Ｐの表面に対して第２領域２５Ｂの下面２６Ｂよりも離れている。また、第２領域２５Ｂの下面２６Ｂは、基板Ｐの表面とほぼ平行であり、第１領域２５Ａの下面２６Ａは、第２領域２５Ｂの下面２６Ｂに対して傾斜している。【００８４】
本実施形態においては、第１領域２５Ａの下面２６Ａは、第２ランド面７７’に対して連続的に設けられている。すなわち、光路空間Ｋに対して＋Ｙ側に設けられた第１領域２５Ａの下面２６Ａと第２ランド面７７’とは、ランド面７７に対してほぼ同じ角度で傾斜しており、面一となっている。同様に、光路空間Ｋに対して−Ｙ側に設けられた第１領域２５Ａの下面２６Ａと第２ランド面７７’とは、ランド面７７に対してほぼ同じ角度で傾斜しており、面一となっている。【００８５】
図１９Ａ及び８Ｂは、基板ＰをＹ軸方向に移動したときの液体ＬＱの挙動を説明するための模式図である。第２ランド面７７’に対してＹ軸方向には多孔部材２５の第１領域２５Ａが配置されている。図１９Ａに示すような、ランド面７及び第２ランド面７７’と基板Ｐの表面との間に液体ＬＱが保持されている第１状態から、光路空間Ｋに対して基板Ｐを−Ｙ方向に所定速度で所定距離だけ移動し、図１９Ｂに示すような、基板Ｐの移動中における第２状態になった場合、下面２６Ａと接する液体ＬＱは、多孔部材２５の孔を介して回収される。【００８６】
本実施形態において、第２ランド面７７’及び第１領域２５Ａの下面２６Ａと基板Ｐの表面との間の距離は、ランド面７７と基板Ｐの表面との間の距離よりも大きく、第２ランド面７７’及び下面２６Ａと基板Ｐの表面との間の空間は、ランド面７７と基板Ｐの表面との間の空間よりも大きい。そのため、図１９Ｂに示すような基板Ｐの移動中の第２状態においては、液浸領域ＬＲの液体ＬＱには、回収口２２の回収動作により発生する多孔部材２５の孔へ向かう流れ成分Ｆ２が生成されるとともに、基板Ｐの移動方向前方向（−Ｙ方向）へ向かう液体ＬＱの流れ成分Ｆ１と、多孔部材２５の第１領域２５Ａの下面２６Ａに沿って斜め上方に移動する流れ成分Ｆ３とが生成される。したがって、基板Ｐを移動したとき、図１９Ａに示すような第１状態での界面ＬＧと、図１９Ｂに示す基板Ｐの移動中の第２状態での界面ＬＧとの距離を比較的小さくすることができる。そのため、液浸領域ＬＲの拡大（巨大化）を抑制することができる。【００８７】
本実施形態においても、基板Ｐの移動方向と平行な方向において、回収能力を持たないランド面７７’と隣り合う位置に配置された多孔部材２５の第１領域２５Ａの回収能力が低くなっているので、基板Ｐを移動しつつ露光した場合にも、液体ＬＱの挙動の急激な変化を抑制することができる。【００８８】
基板Ｐ（基板ステージ４）は、Ｙ軸方向への移動だけでなく、例えばステッピング移動など、Ｘ軸方向への移動も頻繁に行うので、回収能力が高い第２領域２５Ｂを、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してＸ軸方向に設けることにより、その第２領域２５Ｂを介して液体ＬＱを良好に回収することができる。多孔部材２５の第２領域２５Ｂの下面２６Ｂは、基板Ｐの表面（ＸＹ平面）とほぼ平行に設けられている。多孔部材２５の第２領域２５Ｂの下面２６Ｂとランド面７７とはほぼ面一であり、回収能力が高い多孔部材２５の第２領域２５Ｂの下面２６は、基板Ｐに近い位置に配置されている。したがって、液浸システム１は、多孔部材２５の第２領域２５Ｂを介して、液体ＬＱを良好に回収することができる。【００８９】
なお、第３実施形態においても、第１領域２５Ａと第２領域２５Ｂとの回収能力を異ならせるために、第１領域２５Ａと第２領域２５Ｂとの孔の大きさを異ならせているが、第１領域２５Ａと第２領域２５Ｂとで孔の密度を異ならせてもよいし、第１領域２５Ａと第２領域２５Ｂとの多孔部材２５の基材の厚みを異ならせてもよい。【００９０】
なお、上述の第２、第３実施形態においては、基板Ｐの移動方向に応じて、多孔部材２５の各部位での回収能力が異なっているが、例えば、基板Ｐの移動速度、加速度（減速度）、及び基板Ｐが所定の一方向に直線移動するときの移動距離に応じて設定されてもよい。例えば、基板Ｐが高速で移動する場合には、その移動速度に応じて、第１、第２領域２５Ａ、２５Ｂの回収能力（孔の大きさ、密度など）を最適化することができる。基板Ｐを露光するときの基板Ｐの移動速度、加速度（減速度）、移動方向、及び基板Ｐが所定の一方向に移動するときの移動距離などを含む基板Ｐの移動条件は、予めほぼ分かっているので、その基板Ｐの移動条件（移動速度、加速度（減速度）、移動方向、移動距離の少なくとも一つ）を考慮して、互いに異なる回収能力を有する部位（領域）の位置関係（配置）及び／又は各部位の回収能力を最適化することができる。また、基板Ｐの移動条件に応じて、例えば第１、第２領域２５Ａ、２５Ｂのそれぞれの大きさを最適化するようにしてもよい。【００９１】
また、第３実施形態においては、基板Ｐの移動条件に応じて、第２ランド面７７’、及び第１領域２５Ａの下面２６Ａの傾斜角度を設定するようにしてもよい。【００９２】
＜第４実施形態＞
上述の第１〜第３実施形態においては、多孔部材２５の孔の大きさ、孔の密度、及び基材２８の厚みなど、多孔部材２５の各部位での構造を互いに異ならせることによって、回収能力を異ならせているが、液体回収装置２１による吸引力を互いに異ならせることによって、多孔部材２５の各部位での回収能力を異ならせることができる。このことについて、図２０を参照して説明する。【００９３】
図２０において、ノズル部材７０は、第１回収口２２Ａと第２回収口２２Ｂとを備えている。第１回収口２２Ａは、ノズル部材７０の下面のうち、露光光ＥＬの光路空間Ｋ（ランド面７７）に近い位置に設けられ、第２回収口２２Ｂは、第１回収口２２Ａよりも露光光ＥＬの光路空間Ｋから遠い位置に設けられている。また、回収口２２Ａ，２２Ｂのそれぞれには、多孔部材２５が配置されている。また、ノズル部材７０の内部には、第１回収口２２Ａに接続する第１回収流路２４Ａと、第２回収口２２Ｂに接続する第２回収流路２４Ｂとが設けられている。第１回収流路２４Ａと第２回収流路２４Ｂとの間には隔壁２７が形成されており、第１回収流路２４Ａと第２回収流路２４Ｂとは独立している。【００９４】
第１回収流路２４Ａには、第１の吸引力で吸引する第１液体回収装置２１Ａが接続され、第２回収流路２４Ｂには、第１の吸引力よりも強い第２の吸引力で吸引する第２液体回収装置２１Ｂが接続される。制御装置７は、第１、第２液体回収装置２１Ａ、２１Ｂを制御して、第１、第２の吸引力を互いに異ならせることにより、第１、第２回収口２２Ａ、２２Ｂでの回収能力を互いに異ならせることができる。すなわち、多孔部材２５の上面と下面との圧力差を、第１回収口２２Ａと第２回収口２２Ｂとで異ならせることによって、第１、第２回収口２２Ａ、２２Ｂでの回収能力を互いに異ならせることができる。より具体的には、第１回収流路２４Ａの圧力（負圧）と第２回収流路２４Ｂの圧力（負圧）を異ならせることによって、第１、第２回収口２２Ａ、２２Ｂでの回収能力を互いに異ならせることができる。この場合、第１回収口２２Ａに配置されている多孔部材２５の構造と、第２回収口２２Ｂに配置されている多孔部材２５の構造とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。【００９５】
なお、図２０においては、第１実施形態に類似のノズル部材を用い、露光光ＥＬの光路空間Ｋに近い第１回収口２２Ａに、第１の吸引力で吸引する第１液体回収装置２１Ａが接続され、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対して第１回収口２２Ａよりも遠い位置に設けられた第２回収口２２Ｂに、第２の吸引力で吸引する第２液体回収装置２１Ｂが接続されているが、例えば、第２及び第３実施形態に類似のノズル部材を用いて、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してＹ軸方向に、第１の吸引力で吸引する第１液体回収装置２１Ａに接続された第１回収口２２Ａを配置し、露光光ＥＬの光路空間Ｋに対してＸ軸方向に、第２の吸引力で吸引する第２液体回収装置２１Ｂに接続された第２回収口２２Ｂを配置するようにしてもよい。
また、第２、第３、及び第４実施形態においても、回収口２２（多孔部材２５）が、互いに回収能力が異なる３つ以上の領域に分けられてもよいし、回収口２２（多孔部材２５）の各部位の回収能力を連続的に変化させてもよい。【００９６】
なお、上述の第１〜第４実施形態において、第１領域２５Ａ及び第２領域２５Ｂは、一つの部材に設けられていてもよいし、第１領域２５Ａを有する多孔部材が第２領域２５Ｂを有する多孔部材と異なっていてもよい。
また、上述の第１〜第４実施形態において、回収口２２（多孔部材２５）の各部位の回収能力を可変（調整可能）に構成してもよい。例えば、多孔部材２５の孔の大きさを可変に設けてもよい。例えば基板Ｐの移動条件に応じて、多孔部材２５の孔の大きさを変えるようにしてもよい。図２１Ａ及び８Ｂを参照しながら、回収口２２に配置される多孔部材２５の孔の大きさを変える方法の一例について説明する。【００９７】
図２１Ａにおいて、多孔部材２５は、複数の孔が形成されている板状の第１、第２基材２８Ａ、２８Ｂを有している。本実施形態においては、第１、第２基材２８Ａ、２８Ｂのそれぞれには、六角形状の孔が複数形成されている。第１、第２基材２８Ａ、２８Ｂは、所定の駆動装置によって、互いの位置関係を調整される。例えば、図２１Ｂに示すように、第１基材２８Ａに形成された孔と、第２基材２８Ｂに形成された孔との位置関係（重なりの度合い）を調整することで、多孔部材２５の孔の大きさを調整することができる。図２１Ａに示す第１、第２基材２８Ａ、２８Ｂの位置関係においては、多孔部材２５の孔として、大きさＤ２’を有する孔が形成されており、図２１Ｂに示す第１、第２基材２８Ａ、２８Ｂの位置関係においては、多孔部材２５の孔として、大きさＤ１’を有する孔が形成されている。【００９８】
なお、ここでは、孔を有する基材が２枚の場合について説明したが、もちろん、３枚以上の任意の数の基材を設けることもできる。また、これら基材の互いの位置関係を適宜調整することによって、多孔部材２５の孔の密度、あるいは多孔部材２５の厚さ、あるいは多孔部材２５の孔の形状を調整するようにしてもよい。
また、回収口２２（多孔部材２５）の複数の部位のうちの一部の回収能力だけが可変であってもよい。
また、回収口２２（多孔部材２５）の各部位の回収能力を可変（調整可能）に構成した場合、回収口２２（多孔部材２５）の各部位の回収能力は、例えば基板Ｐの露光を開始する前に、その基板Ｐの露光条件（基板Ｐの移動条件、基板Ｐの表面と液体との接触角など）に基づいて調整してもよいし、基板Ｐの露光中などに、基板Ｐの動き（移動方向、移動速度など）に合わせてダイナミックに変化させてもよい。【００９９】
なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱを回収するための多孔部材２５は、基板Ｐの表面と対向する位置に配置されているが、例えば基板ステージ４の上面４Ｆなどに液体ＬＱを回収するための回収口が設けられている場合には、その回収口の各部位の回収能力を異ならせてもよい。この場合、その回収口に、上述の実施形態で説明したような多孔部材を配置するようにしてもよい。【０１００】
なお、回収口の各部位における回収能力を異ならせる方法は、上述した方法に限られないことは言うまでもなく、上述した方法を適宜組み合わせてもよい。すなわち、上述の多孔部材の孔径、多孔部材の孔の密度、多孔部材の孔の形状、多孔部材の厚さ、及び多孔部材に流通する回収流路の圧力（吸引力）の少なくとも一つを異ならせることによって、回収口の各部位の回収力を異ならせることができる。
さらに、上述の各実施形態においては、回収口２２に多孔部材２５が配置されているが、回収口２２に多孔部材２５が配置されていなくてもよい。例えば、回収口２２の複数の部位のうちの一部のみに多孔部材２５が配置されてもよい。【０１０１】
なお、上述の各実施形態においては、露光光ＥＬが照射可能な位置に基板Ｐを配置した状態で、すなわち投影光学系ＰＬと基板Ｐとが対向している状態で光路空間Ｋが液体ＬＱで満たされている場合について説明したが、基板Ｐ以外の物体（例えば基板ステージ４の上面４Ｆ）が投影光学系ＰＬと対向している状態で光路空間Ｋが液体ＬＱで満たされている場合も同様である。ここで、露光光ＥＬが照射可能な位置とは、投影光学系ＰＬと対向する位置を含む。【０１０２】
また、液浸システム１として、国際公開第２００５／０２４５１７号パンフレットに開示されているように、多孔部材２５の孔のサイズなどを最適化して、回収口２２から気体が回収されない機構を用いることもできる。【０１０３】
なお、上述の実施形態の投影光学系は、先端の光学素子の像面側の光路空間を液体で満たしているが、国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、先端の光学素子の物体面側の光路空間も液体で満たす投影光学系を採用することもできる。【０１０４】
なお、本実施形態の液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光ＥＬの光源がＦ２レーザである場合、このＦ２レーザ光は水を透過しないので、液体ＬＱとしてはＦ２レーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。この場合、液体ＬＱと接触する部分には、例えばフッ素を含む極性の小さい分子構造の物質で薄膜を形成することで親液化処理する。また、液体ＬＱとしては、その他にも、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系ＰＬや基板Ｐ表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの（例えばセダー油）を用いることも可能である。【０１０５】
また、液体ＬＱとしては、屈折率が１．６〜１．８程度のものを使用してもよい。液体ＬＱとしては、例えば、屈折率が約１．５０のイソプロパノール、屈折率が約１．６１のグリセロール（グリセリン）といったＣ−Ｈ結合あるいはＯ−Ｈ結合を持つ所定液体、ヘキサン、ヘプタン、デカン等の所定液体（有機溶剤）、デカリン、バイサイクロヘクシル等の所定液体が挙げられる。あるいは、これら所定液体のうち任意の２種類以上の液体が混合されたものであってもよいし、純水に上記所定液体が添加（混合）されたものであってもよい。あるいは、液体ＬＱとしては、純水に、Ｈ＋、Ｃｓ＋、Ｋ＋、Ｃｌ−、ＳＯ４２−、ＰＯ４２−等の塩基又は酸を添加（混合）したものであってもよい。更には、純水にＡｌ酸化物等の微粒子を添加（混合）したものであってもよい。これら液体ＬＱは、ＡｒＦエキシマレーザ光を透過可能である。また、液体ＬＱとしては、光の吸収係数が小さく、温度依存性が少なく、投影光学系ＰＬ及び／又は基板Ｐの表面に塗布されている感光材（又は保護膜（トップコート膜）あるいは反射防止膜など）に対して安定なものであることが好ましい。【０１０６】
光学素子ＬＳ１は、例えば石英（シリカ）で形成することができる。あるいは、フッ化カルシウム（蛍石）、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、及びＢａＬｉＦ３等のフッ化化合物の単結晶材料で形成されてもよい。更に、最終光学素子は、ルテチウムアルミニウムガーネット（ＬｕＡＧ）で形成されてもよい。及びフッ化ナトリウム等のフッ化化合物の単結晶材料で形成されてもよい。【０１０７】
投影光学系の少なくとも１つの光学素子を、石英及び／又は蛍石よりも屈折率が高い（例えば１．６以上）材料で形成してもよい。例えば、国際公開第２００５／０５９６１７号パンフレットに開示されているような、サファイア、二酸化ゲルマニウム等、あるいは、国際公開第２００５／０５９６１８号パンフレットに開示されているような、塩化カリウム（屈折率約１．７５）等を用いることができる。【０１０８】
なお、上記各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。基板はその形状が円形に限られるものでなく、矩形など他の形状でもよい。【０１０９】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。【０１１０】
また、露光装置ＥＸとしては、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第１パターンの縮小像を投影光学系（例えば１／８縮小倍率で反射素子を含まない屈折型投影光学系）を用いて基板Ｐ上に一括露光する方式の露光装置にも適用できる。この場合、更にその後に、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第２パターンの縮小像をその投影光学系を用いて、第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光するスティッチ方式の一括露光装置にも適用できる。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。【０１１１】
また、本発明は、特開平１０−１６３０９９号公報、特開平１０−２１４７８３号公報、特表２０００−５０５９５８号公報、米国特許６，３４１，００７号、米国特許６，４００，４４１号、米国特許６，５４９，２６９号、及び米国特許６，５９０,６３４号などに開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。【０１１２】
更に、特開平１１−１３５４００号公報、特開２０００−１６４５０４号公報、米国特許６，８９７，９６３号などに開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材や各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。【０１１３】
上記各実施形態における露光装置は、投影光学系に対してその上方（＋Ｚ側）にマスクが配置され、その下方（−Ｚ側）に基板が配置されるものとしたが、例えば国際公開第２００４／０９０９５６号パンフレット（対応米国公開２００６／００２３１８８Ａ１）に開示されているように、鉛直方向（Ｚ軸方向）に関して投影光学系（複数の投影モジュール）を上下反転させて設け、その上方（＋Ｚ側）に基板を配置し、その下方（−Ｚ側）にマスクを配置するようにしてもよい。【０１１４】
上記各実施形態では干渉計システムを用いてマスクステージ及び基板ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば基板ステージの上面に設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正（キャリブレーション）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り替えて用いる、あるいはその両方を用いて、基板ステージの位置制御を行うようにしてもよい。【０１１５】
上記各実施形態では投影光学系を備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系を用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。投影光学系を用いない場合であっても、露光光はマスク又はレンズなどの光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸領域が形成される。【０１１６】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。【０１１７】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号公報に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスクとも呼ばれ、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）などを含む）を用いてもよい。【０１１８】
また、例えば、国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。【０１１９】
さらに、例えば特表２００４−５１９８５０号公報（対応米国特許第６，６１１，３１６号）に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回のスキャン露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置にも本発明を適用することができる。【０１２０】
なお、法令で許容される限りにおいて、上記各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。【０１２１】
以上のように、上記各実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。【０１２２】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２２に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱（キュア）及びエッチング工程などの基板処理プロセスを含むステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２】
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【国際調査報告】
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