【事件の表示】
　特願２０１８−３０５７９号「カラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年９月１３日出願公開、特開２０１８−１４０６２８号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成３０年２月２３日（パリ条約による優先権主張　平成２９年２月２４日　中国）の出願であって、令和元年９月１３日付けで拒絶査定がされた。これに対し、令和２年１月２２日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正書が提出され、令和２年７月２８日付けで当審により拒絶理由が通知され、令和２年１１月２日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
　
第２　本願発明
　本願発明は、令和２年１１月２日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲に記載された以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　上部離型層、カラーインク層、低誘電接着剤層および下部離型層を含むカラー薄型カバーレイフィルムであって、
　前記カラーインク層は、前記上部離型層に形成され、前記カラーインク層の厚さが１〜１０μｍであり、
　前記低誘電接着剤層は、前記カラーインク層に形成され、前記カラーインク層を前記上部離型層と低誘電接着剤層の間に位置させ、前記低誘電接着剤層の厚さが３〜２５μｍであり、前記カラーインク層と前記低誘電接着剤層との合計厚さが４〜３５μｍであり、
　前記低誘電接着剤層は、焼結シリカ、テフロン（登録商標）、テフロン（登録商標）以外のフッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド樹脂を含み、
　前記焼結シリカ、前記テフロン（登録商標）、前記テフロン（登録商標）以外のフッ素系樹脂、および前記リン系難燃剤の合計含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の８〜５０重量％であり、
　前記ポリイミド樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の４０〜９０重量％であり、
　前記低誘電接着剤層のＤｋ値が２．４〜２．８（１０ＧＨｚ）であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６（１０ＧＨｚ）であり、吸水率が０．０５〜０．２％であり、線間絶縁抵抗が１０１１Ωより大きく、表面抵抗が１０１２Ωより大きく、体積抵抗が１０１３Ω・ｃｍより大きく、
　前記下部離型層は、前記低誘電接着剤層に形成され、前記低誘電接着剤層を前記カラーインク層と離型層との間に位置させる、カラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項２】
　前記低誘電接着剤層を形成する材料は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項３】
　前記カラーインク層を形成する材料は、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項４】
　前記上部離型層と前記下部離型層を形成する材料は、それぞれ独立して、ポリプロピレン、二軸延伸ポリプロピレンおよびポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも１種の重合体である、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項５】
　前記焼結シリカの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％であり、
　前記テフロン（登録商標）の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、
　前記テフロン（登録商標）以外のフッ素系樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、
　前記リン系難燃剤の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％である、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項６】
　前記カラーインク層は、無機顔料または有機顔料を含み、
　前記無機顏料は、カドミウムレッド、カドミウムレモンイエロー、カドミウムイエローオレンジ、二酸化チタン、カーボンブラック、黒色酸化鉄または黒色錯体無機顏料であり、
　前記有機顏料は、アニリンブラック、ペリレンブラック、アントラキノンブラック、ベンジジン系黄色顏料、フタロシアニンブルーまたはフタロシアニングリーンである、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項７】
　前記カラーインク層の厚さは３〜５μｍであり、前記低誘電接着剤層の厚さは３〜１０μｍである、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルム。
【請求項８】
　上部離型層の下表面にカラーインク原料を塗布して、５０〜１８０℃で前記カラーインク原料を硬化させ、カラーインク層を形成する工程、
　塗布法または転写法により、低誘電接着剤層を前記カラーインク層の下表面に形成する工程、および
　下部離型層を前記低誘電接着剤層の下表面に貼り覆う工程を含む、請求項１に記載のカラー薄型カバーレイフィルムの製造方法。」
第３　令和２年７月２８日付け拒絶理由
　令和２年７月２８日付けで当審により通知した拒絶理由は以下の理由を含むものである。
２．（明確性要件）本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号（令和２年７月２８日付け拒絶理由の「特許法第３６条第６項第１号」は、「特許法第３６条第６項第２号」の明らかな誤記であり、令和３年２月１０日に電話で請求人代理人に説明済み。）に規定する要件を満たしていない。
３．（実施可能要件）本件出願は、明細書の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
２．（明確性要件）について
（１）請求項１中の「吸水率」、「線間絶縁抵抗」、「表面抵抗」及び「体積抵抗」は、それぞれ、その計測手段が明確でない。
（２）請求項２中の「フッ素系樹脂」及び「ポリイミド樹脂」は、請求項１の「テトラフルオロエチレン系樹脂、テトラフルオロエチレン系樹脂以外のフッ素系樹脂」及び「ポリイミド樹脂」とどのような関係であるのか明確でない。
　よって、請求項１及び２に係る発明、請求項１を引用する請求項２〜８に係る発明は、明確でない。
３．（実施可能要件）について
　発明の詳細な説明には、請求項１に係る低誘電接着剤層の「吸水率が０．０５〜０．２％であり、線間絶縁抵抗が１０１１Ωより大きく、表面抵抗が１０１２Ωより大きく、体積抵抗が１０１３Ω・ｃｍより大き」い「カラー薄型カバーレイフィルム」について、具体的に記載されていない。
　さらに、発明の詳細な説明の【００３３】〜【００３８】に具体的に記載された実施例１〜４は、「焼結シリカ」、「テフロン（登録商標）」、「フッ素樹脂」、「リン系難燃剤」及び「ポリイミド系樹脂」が具体的に記載されていない。
　そして、平成３１年４月２６日の意見書の参考資料の「２．フッ素系樹脂特性一覧表」にテフロン（登録商標）である「ＰＴＦＥ」、「ＰＦＡ」、「ＦＥＰ」の「誘電率」や「誘電性率」が異なることが記載されているように、それぞれの成分が異なれば、吸水率や電気的特性が異なることが技術常識であるから、発明の詳細な説明には、本願発明を実施する具体的な成分が記載されていない。
　そうすると、「焼結シリカ」、「テフロン（登録商標）」、「フッ素樹脂」、「リン系難燃剤」及び「ポリイミド系樹脂」は、それぞれ、様々な電気的特性を有するものが存在し、それらを組み合わせた際の吸水率や電気的特性も様々であるから、本願発明の「低誘電接着剤層のＤｋ値が２．４〜２．８（１０ＧＨｚ）であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６（１０ＧＨｚ）であり、吸水率が０．０５〜０．２％であり、線間絶縁抵抗が１０１１Ωより大きく、表面抵抗が１０１２Ωより大きく、体積抵抗が１０１３Ω・ｃｍより大きく」した低誘電接着剤層は、発明の詳細な説明に実施できる程度に記載されているとはいえない。
　ゆえに、「吸水率」、「線間絶縁抵抗」、「表面抵抗」及び「体積抵抗」は、低誘電接着剤層の成分、製造方法や形態によって変わるところ、発明の詳細には、具体例も記載されていないから、当業者が請求項１〜８に係る発明を実施できる程度に記載されているとはいえない。
第４　当審の判断
１．（明確性要件）について
　事案に鑑みて、まず明確性要件について検討する。
（１）「吸水率」について
　請求項１中の「吸水率」の測定方法について、本願明細書には何ら記載されていない。
　また、ＪＩＳＫ７２０９：２０００”プラスチック−吸水率の求め方”を参照しても、「６．２　Ａ法」、「５．３　Ｂ法」及び「５．４　Ｃ法」の３つの測定方法が記載されており、本願の「吸水率」がどの測定方法により測定されるものであるかは、不明である。
　そうすると、低誘電接着剤層の吸水率は、その測定方法により、異なることが技術常識であるから、本願発明の「吸水率」が、どのように測定されたものであるのか明確でなく、「吸水率が０．０５〜０．２％であ」ることが明確でない。
（２）「線間絶縁抵抗」について
　請求項１中の「線間絶縁抵抗」」の測定方法について、本願明細書には何ら記載されていない。
　低誘電接着剤層の「線間絶縁抵抗」とは、その文言から、導線と導線との間の絶縁抵抗であると理解されるが、低誘電接着剤層にどのような導線を作成した上で、どのような条件で測定した抵抗値であるのかは、不明である。
　また、「線間絶縁抵抗」の一般的な測定方法の存在は認められない。
　そうすると、低誘電接着剤層の線間絶縁抵抗は、その測定方法により、異なることが技術常識であるから、本願発明の「線間絶縁抵抗」が、どのように測定されたものであるのか明確でなく、「線間絶縁抵抗が１０１１Ωより大き」いことが明確でない。
（３）小括
　上記のとおりであるから、特許請求の範囲の記載は明確でない。
　
２．（実施可能要件）について
（１）本願明細書記載事項
　本願明細書には、以下の記載がある。
ア　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、プリント回路基板に用いられるカバーレイフィルムに関し、特に、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、ＦＰＣとも称す）に用いられるカラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　現在、電子システムは、軽く薄く短く小さい、高耐熱性、多機能性、高密度化、高信頼性および低コストの方向へ発展しつつあり、その機能には、強力で高速な信号伝送が要求されている。高周波数分野において、効率的にエネルギー利用率を高めるために、無線基礎設備は十分に低い挿入損失、より低い誘電率および誘電損失を提供する必要がある。５Ｇ時代およびＵＳＢ３．１などの応用要求に応じて、無線周波（Ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）製品はより広い帯域幅を提供し、３Ｇ、４Ｇに対する後方互換性をも維持する必要がある。現在、よく見られている市販のカバーレイフィルムの材料としては、黒色ポリイミドフィルムがあり、その薄型化のデザインにおけるボトルネックは、厚さが５μｍ以下の黒色ポリイミドフィルムの作製が極めて困難であり、加工操作性も悪いことである。また、エポキシ樹脂系の接着剤を使用すると、イオン純度が悪く、電気性が不良、コストが高いなどの問題が生じる。これらの問題により、現在の超微細配線化された回路と高周波数・高速な伝送への発展に対して、カバーレイフィルムが対応することが難しくなる。また、もう一つのインク型カラー高周波数カバーレイフィルムは、５〜７．５μｍの黄色の超薄型ポリイミドフィルムにカラーインクを塗布したものであるが、その製造方法もコストが高く厚さが大きいという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　上記の事情に鑑みて、現在の微細配線化された回路のデザインを満足し、またその高耐熱性、多機能性、高密度化、高信頼性、かつ低コストへの発展方向を満足し、さらに機能に必要とされる強力で高速な信号伝送の要求を満足することができるカバーレイフィルムについて、業界での研究開発および改良が必要である。」
イ　「【発明の効果】
【００１５】
　本発明のカラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法によれば、少なくとも下記のメリットが得られる。
　その一、本発明は、低誘電接着剤層を採用しており、当該低誘電接着剤層はＤｋ値が２．４〜２．８であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６であり、Ｄｋ／Ｄｆ値が低いので、伝送過程における信号損失を減らし、信号伝送品質をより高めることができ、ＦＰＣの高周波数・高速化、熱放散・熱伝導の快速化、および生産コストの最小化への要求を完全に満足することができる。
　その二、本発明の低誘電接着剤層の配合処方は、焼結シリカ、テフロン、フッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド樹脂を含有するので、より低い吸水率（０．０５〜０．２％）を有し、吸水後の性能が安定して、良好な電気性能を有し、信号伝送の挿入損失を減らすことができる。
　その三、本発明の低誘電接着剤層は、極めて低い、かつ高温高湿環境下で安定したＤｋ／Ｄｆ値を有するので、本発明は、低温（１９０℃より低い）での硬化に適し、プロセス加工性が強く、また、製造設備に対する要求が低いため、生産コストを下げることができる。
　その四、本発明のカラー薄型カバーレイフィルムは、より低い反発力を有し、下流の高密度実装プロセスに適する。
　その五、本発明のカラーインク層と低誘電接着剤層との合計厚さは、最も低い場合は４〜７μｍに達することができ、現在のＦＰＣの微細配線化された回路のデザインの要求を満足する。」
ウ　「【００２０】
　前記カラーインク層２００と前記低誘電接着剤層３００との合計厚さは４〜３５μｍであり、その中、前記カラーインク層２００の厚さは１〜１０μｍであり、前記低誘電接着剤層３００の厚さは３〜２５μｍである。
【００２１】
　また、前記低誘電接着剤層３００は、Ｄｋ値が２．４〜２．８（１０ＧＨｚ）であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６（１０ＧＨｚ）であり、吸水率が０．０５〜０．２％であり、線間絶縁抵抗が１０１１Ωより大きく、表面抵抗が１０１２Ωより大きく、体積抵抗が１０１３Ω・ｃｍより大きいものであり得る。
【００２２】
　前記低誘電接着剤層３００を形成する材料は、フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、ポリパラキシリレン系樹脂、ビスマレインイミド系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミドおよびポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含み得る。
【００２３】
　前記低誘電接着剤層３００は、焼結シリカ、テフロン、フッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド樹脂を含み、前記焼結シリカ、前記テフロン、前記フッ素系樹脂および前記リン系難燃剤の合計含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の８〜５０重量％であり、前記ポリイミド樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の４０〜９０重量％であり得る。」
エ　「【００２６】
　前記焼結シリカの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％であり、前記テフロンの含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、前記フッ素系樹脂の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１０重量％であり、前記リン系難燃剤の含有量は、前記低誘電接着剤層の総固形分含有量の２〜１５重量％であり得る。」
オ　「【実施例】
【００３３】
　下記の表１には、本発明の実施例１〜実施例４の低誘電接着剤層における焼結シリカ、テフロン、フッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド系樹脂の具体的な重量百分率が記載されている。
【００３４】
【表１】
【００３５】
　下記の表２には、実施例１〜実施例４の低誘電接着剤層、カラーインク層の具体的な重ね構造が記載され、また、基本性能について、既存のＦＰＣ板と比較した結果を表２に記載する。
【００３６】
【表２】
【００３７】
　表２の記載から、本発明のカラー薄型カバーレイフィルムは、高い熱伝導係数、低い熱伝導効率、低い耐絶縁破壊電圧および低いＤｋ／Ｄｆ値を有することがわかる。
【００３８】
　上記の実施例は、本発明の原理およびその効果を説明するためのものであるが、本発明を限定するためのものではない。当業者は、本発明の精神および範囲から逸脱していない限り、上記の実施例を修正することができる。本発明の権利範囲は、添付の特許請求の範囲に記載されるとおりである。」
（２）本願発明について
　本願明細書の【０００１】〜【０００３】及び【００１５】の記載を参照すると、本願発明は、以下のとおり理解される。
　現在、電子システムは、軽く薄く短く小さい、高耐熱性、多機能性、高密度化、高信頼性および低コストの方向へ発展しつつあり、その機能には、強力で高速な信号伝送が要求されている。高周波数分野において、効率的にエネルギー利用率を高めるために、無線基礎設備は十分に低い挿入損失、より低い誘電率および誘電損失を提供する必要がある。５Ｇ時代およびＵＳＢ３．１などの応用要求に応じて、無線周波（Ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）製品はより広い帯域幅を提供し、３Ｇ、４Ｇに対する後方互換性をも維持する必要がある。
　そこで、本願発明は、プリント回路基板に用いられるカバーレイフィルムに関し、特に、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、ＦＰＣとも称す）に用いられるカラー薄型カバーレイフィルムおよびその製造方法に関するものであって、上記の事情に鑑みて、現在の微細配線化された回路のデザインを満足し、またその高耐熱性、多機能性、高密度化、高信頼性、かつ低コストへの発展方向を満足し、さらに機能に必要とされる強力で高速な信号伝送の要求を満足することができるカバーレイフィルムを提供することを課題とする。
　そして、本願発明は、
ア　低誘電接着剤層はＤｋ値が２．４〜２．８であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６であり、Ｄｋ／Ｄｆ値が低いので、伝送過程における信号損失を減らし、信号伝送品質をより高めることができ、ＦＰＣの高周波数・高速化、熱放散・熱伝導の快速化、および生産コストの最小化への要求を完全に満足し、
イ　焼結シリカ、テフロン（登録商標）、フッ素系樹脂、リン系難燃剤およびポリイミド樹脂を含有するので、より低い吸水率（０．０５〜０．２％）を有し、吸水後の性能が安定して、良好な電気性能を有し、信号伝送の挿入損失を減らし、
ウ　カラーインク層と低誘電接着剤層との合計厚さは、最も低い場合は４〜７μｍに達することができ、現在のＦＰＣの微細配線化された回路のデザインの要求を満足する
ことで上記課題を解決するものであるから、本願発明は、特定の厚さのカラーインク層と低誘電接着剤層とすること、及び特定の低誘電接着剤層を採用することに技術的意義をを有するものである。
（３）実施例について
　そこで、本願明細書の発明の詳細な説明に、当業者が本願発明を実施できる程度に記載されているかについて、以下検討する。
　本願明細書に記載された実施例１〜４（【００３３】〜【００３８】）は、吸水率、線間絶縁抵抗、表面抵抗及び体積抵抗が記載されておらず、本願発明の実施例であるとは理解できない。
　また、仮に、実施例１〜４が本願発明の実施例であるとしても、「焼結シリカ」、「テフロン」、「フッ素樹脂」、「リン系難燃剤」及び「ポリイミド系樹脂」が具体的に記載されていない。そして、平成３１年４月２６日の意見書の参考資料の「２．フッ素系樹脂特性一覧表」にテフロンである「ＰＴＦＥ」、「ＰＦＡ」、「ＦＥＰ」の「誘電率」や「誘電性率」が異なることが記載されているように、「焼結シリカ」、「テフロン」、「フッ素樹脂」、「リン系難燃剤」及び「ポリイミド系樹脂」は、それぞれの成分が異なれば、吸水率や電気的特性が異なることが技術常識であるから、発明の詳細な説明には、具体的な成分が記載されておらず、当業者であっても、当該記載からは本願発明を実施できるとはいえない。
（４）本願明細書の記載について
　また、本願明細書の【００２０】にはカラーインク層と低誘電接着剤層について、【００２１】〜【００２３】及び【００２６】には低誘電接着剤層の成分について記載されているが、当該記載を参照しても、「焼結シリカ」、「テフロン」、「フッ素樹脂」、「リン系難燃剤」及び「ポリイミド系樹脂」は、それぞれ、様々な電気的特性を有するものが存在し、それらを組み合わせた際の吸水率や電気的特性も様々であるから、本願明細書には、本願発明の「低誘電接着剤層のＤｋ値が２．４〜２．８（１０ＧＨｚ）であり、Ｄｆ値が０．００２〜０．００６（１０ＧＨｚ）であり、吸水率が０．０５〜０．２％であり、線間絶縁抵抗が１０１１Ωより大きく、表面抵抗が１０１２Ωより大きく、体積抵抗が１０１３Ω・ｃｍより大きく」した低誘電接着剤層を備えたカラー薄型カバーレイフィルムを、当業者が実施できる程度に記載されているとはいえない。
（５）小括
　以上のとおりであるから、本件出願の明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本願発明を実施できる程度に記載されているとはいえない。
第５　まとめ 
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第３６条第４項第１号及び第６項第２号の規定を満たしておらず、特許を受けることができない。
 　 
　よって、結論のとおり審決する。