【事件の表示】
　特願２０１８−５００３７４号「表面グレーティングカプラ及びエッジカプラを有する光スイッチ」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年１月１２日国際公開、ＷＯ２０１７／００５１６８号、平成３０年７月２６日国内公表、特表２０１８−５２０３８５号、請求項の数（１８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１６年（平成２８年）７月５日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２０１５年（平成２７年）７月７日　米国）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
平成３０年　２月　６日　　：翻訳文、手続補正書提出
平成３０年１１月１５日付け：拒絶理由通知書
平成３１年　２月　７日　　：意見書、手続補正書の提出
　令和元年　６月１９日付け：拒絶理由通知書
　令和元年　９月　３日　　：意見書、手続補正書の提出
　令和２年　２月　５日付け：拒絶査定（謄本送達日　同年同月１２日　以下「原査定」という。）
　令和２年　６月１０日　　：審判請求書の提出
第２　本願発明　
　本願請求項１ないし１８に係る発明（以下「本願発明１」ないし「本願発明１８」とそれぞれいう。）は、令和元年９月３日付け手続補正書により補正がされた特許請求の範囲の請求項１ないし１８に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、独立項である本願発明１、７及び１４は次のとおりのものである。
「【請求項１】
　フォトニック集積回路（ＰＩＣ）であって、
　光スイッチと、
　前記光スイッチに結合された複数の入力エッジカプラと、
　前記光スイッチに結合された複数の入力表面グレーティングカプラ（ＳＧＣ）と、
　前記光スイッチに結合された複数の出力エッジカプラと、
　前記光スイッチに結合された複数の出力ＳＧＣと、
　を有し、
　前記光スイッチは複数の入力セルと複数の出力セルとを有し、各入力セルが第１の入力及び第２の入力と第１の出力及び第２の出力とを有し、各出力セルが第１の入力及び第２の入力と第１の出力及び第２の出力とを有し、
　各入力セルの前記第１の入力は前記複数の入力エッジカプラのうちの対応する１つに結合され、各入力セルの前記第２の入力は前記複数の入力ＳＧＣのうちの対応する１つに結合され、各出力セルの前記第１の出力は前記複数の出力エッジカプラのうちの対応する１つに結合され、各出力セルの前記第２の出力は前記複数の出力ＳＧＣのうちの対応する１つに結合されている、
　ＰＩＣ。」
「【請求項７】
　複数の入力エッジカプラと、
　複数の入力表面グレーティングカプラ（ＳＧＣ）と、
　前記入力エッジカプラ及び前記入力ＳＧＣに結合され、前記入力エッジカプラ及び前記入力ＳＧＣから入力光信号の第１成分を受け取るように構成された第１の光スイッチと、前記入力エッジカプラ及び前記入力ＳＧＣに結合され、前記入力エッジカプラ及び前記入力ＳＧＣから前記入力光信号の第２成分を受け取るように構成された第２の光スイッチと、
　を有し、
　前記第１の光スイッチは、第１の入力セルを含む複数の入力セルを有し、前記第２の光スイッチは、第２の入力セルを含む複数の入力セルを有し、前記第１及び第２の光スイッチの各々の前記複数の入力セルの各々が、第１の入力及び第２の入力と、第１の出力及び第２の出力とを有し、
　前記第１及び第２の入力セルの前記第１の入力の双方が、前記複数の入力エッジカプラのうちの同じ１つに結合され、前記第１及び第２の入力セルの前記第２の入力の双方が、前記複数の入力ＳＧＣのうちの同じ１つに結合されている、
　装置。」
「【請求項１４】
　フォトニック集積回路（ＰＩＣ）を製造する方法であって、
　シリコン基板をパターニング及びエッチングして、
　　複数の入力セルを含む第１の光スイッチであり、各入力セルが第１の入力及び第２の入力と第１の出力及び第２の出力とを有する、第１の光スイッチと、
　　複数の第１の表面グレーティングカプラ（ＳＧＣ）であり、各第１のＳＧＣが前記複数の入力セルのうちの対応する１つの前記第１の入力に結合される、複数の第１のＳＧＣと、
　　複数の第１のエッジカプラであり、各第１のエッジカプラが前記複数の入力セルのうちの対応する１つの前記第２の入力に結合される、複数の第１のエッジカプラと
　を作り出す、
　ことを有する方法。」
　
第３　引用文献及び引用発明
１　引用文献１及び引用発明
（１）原査定の拒絶の理由で引用文献１として引用された本願の優先日前に頒布された引用文献である、米国特許出願公開第２０１４／００４３０５０号明細書（以下「引用文献１」という。）には、次の記載がある（日本語訳は、引用文献１のファミリー文献である特表２０１５−５３３２５９号公報に基づいて当審が付した。下線は当審にて付した。以下同じ。）。
ア　「[0002] Embodiments of the present invention relate to 
photonic devices
（日本語訳：［０００２］本発明の実施形態は、
フォトニックデバイス
イ　「[0011] FIG. 1 is a simplified schematic diagram illustrating a system for performing self-test of a photonic circuit. The photonic design illustrated can be tested in a variety of configurations as described herein. As illustrated in FIG. 1, embodiments of the present invention provide for optical self-test of devices including, but not limited to, photonic modules, photonic transceivers with transmit and receive ports, reconfigurable optical add drop multiplexers (ROADM), optical switches, amplifiers, filters, and the like. As illustrated in FIG. 1, a portion of a processed substrate is illustrated in the form of a 
Optical ASIC 100
（日本語訳：[００１１]　図１は、フォトニック回路の自己試験を実行するシステムを示した簡易模式図である。図示のフォトニック設計は、本明細書に記載の通り、様々な構成で試験可能である。図１に示すように、本発明の実施形態は、デバイスの光学的な自己試験を可能にする。このようなデバイスとしては、フォトニックモジュール、送受信ポートを備えたフォトニック送受信機、再構成可能光分岐挿入多重化装置（ＲＯＡＤＭ）、光スイッチ、増幅器、フィルタ等が挙げられるが、これらに限定されない。図１に示すように、処理基板の一部は、未ダイシングのダイ状の
光ＡＳＩＣ１００
ウ　「[0012] Embodiments of the present invention provide wafer level testing that is enabled by Built In Self-Test Auto Calibration functionality. Various performance characteristics can be calibrated according to embodiments of the present invention, for example, the wavelength of the light in the transmit path. As described herein, light can be directed off the chip using the (out of plane, e.g., surface normal) coupler to provide the light to a wavelength test tool. In some embodiments, diagnostic elements are integrated on-chip, enabling both measurement and adjustment of the parameters on-chip. As an example, t
he power can be monitored using a detector and the feedback loop including the Built-in Self-Test Circuits and Link Validation module can be used to adjust the power of the Tx photonics.
（日本語訳：［００１２］本発明の実施形態は、組み込み自己試験及び自動校正機能によって可能となるウェハレベル試験を提供する。本発明の実施形態によれば、例えば送信経路中の光の波長等、様々な性能特性を校正可能である。本明細書に記載の通り、（面外、例えば面法線）結合器を用いて光をチップから逸らすことによって、波長試験ツールに光を供給することができる。いくつかの実施形態においては、診断素子がチップ上に集積されており、チップ上でパラメータの測定及び調整の両者を行うことができる。一例としては、
検出器を用いてパワーをモニタリング可能であるとともに、組み込み自己試験回路及びリンク検証モジュールを備えたフィードバックループを用いて、Ｔｘ（送信）フォトニクスのパワーを調整可能である
エ　「[0013] Utilizing embodiments of the present invention, 
it is possible to perform electrical testing of transceiver functionality at the wafer level, including both Tx and Rx functionality without the use of external fiber optic cables
（日本語訳：［００１３］本発明の実施形態を利用することによって、
外部の光ファイバケーブルを用いることなく、Ｔｘ及びＲｘの両機能を含めて、送受信機の機能の電気的試験をウェハレベルで実行可能である
オ　「[0015] Embodiments of the present invention use variable couplers (e.g., optical switches) to enable optical loopback. As shown in FIG. 1, 
light emitted by the transmit (
Tx) photonics module 110 initially propagates in transmit waveguide 111 and, during self-test, is redirected by the variable coupler 115 from the transmit waveguide 111 into the on-chip optical loopback waveguide 113, also referred to as a diagnostics waveguid
light from the transmit waveguide 111 can be coupled into the on-chip optical loopback waveguide 113 using variable coupler 115 and directed into the receive (
) photonics 130 by using variable coupler 117
（日本語訳：［００１５］本発明の実施形態は、可変結合器（例えば、光スイッチ）を用いて、光学ループバックを可能とする。図１に示すように、
送信（
Ｔｘ）フォトニクスモジュール１１０が発した光は、初めに送信導波路１１１を伝搬し、自己試験中、可変結合器１１５によって送信導波路１１１からオンチップ光学ループバック導波路１１３へと方向が変更され
送信導波路１１１からの光は、可変結合器１１５を用いてオンチップ光学ループバック導波路１１３に結合させ、可変結合器１１７を用いて受信（
Ｒｘ）フォトニクス１３０へと向かわせることができ
カ　「[0016] During operation of the device (after dicing and packaging), 
light passes through the terminal portion 112 of transmit waveguide and is emitted at the Tx port 140, where it is 
 coupled into a fiber.
light is received at the Rx port 142, 
 from a fiber and coupled into the terminal portion 132 of the receive waveguide 131
（日本語訳：［００１６］デバイスの動作中（ダイシング及びパッケージング後）、
光は、送信導波路の終端部１１２を通過して、Ｔｘポート１４０から発せられ、
そこでファイバに結合され
光は、
ファイバからＲｘポート１４２で受信され、受信導波路１３１の終端部１３２に結合され
キ　「[0020] 
The optical path including the transmit waveguide 111, the on-chip optical loopback waveguide 113, and the receive waveguide 131
enables a self-test mode in which loopback testing can be performed
（日本語訳：［００２０］図１に示す
送信導波路１１１、オンチップ光学ループバック導波路１１３、及び受信導波路１３１を含む光路は、ループバック試験を実行可能な自己試験モードを可能と
ク　「[0021] The variable coupler 115 integrated into the transmit path enables a portion or all of the light in the transmit path to be switched into the diagnostic loop, i.e., the loop including loopback waveguide 113. Thus, light can be partially coupled to the Tx port 140 and partially coupled into the loopback waveguide 112.」
（日本語訳：［００２１］送信経路に一体化された可変結合器１１５によって、送信経路中の光の一部又は全部を診断ループすなわちループバック導波路１１３を含むループに切り替え可能である。このように、光の一部をＴｘポート１４０に結合させるとともに、一部をループバック導波路１１２に結合させることができる。）
ケ　「[0022] One or more taps can be provided in the diagnostic loop as illustrated in FIG. 1 to enable integration of detectors (e.g., a power monitor) 
to measure the power in the diagnostic loop, which can be calibrated to determine the power in the transmit waveguide and the power that exits at the Tx port
tap 114
（日本語訳：図１に示す診断ループには、１つ又は複数のタップを設けることにより、検出器の統合体（例えば、パワーモニタ）によって
診断ループ中のパワーを測定することができる。また、このパワーを校正することによって、送信導波路中のパワー及びＴｘポートでの出力パワーを決定することができる
タップ１１４
コ　「[0023] In an embodiment, 
the out-of-plane coupler 120
a grating coupler
（日本語訳：［００２３］一実施形態において、
面外結合器１２０は、
格子結合器である
サ　「[0025] As illustrated in FIG. 1, a
n additional out-of-plane coupler 126
can be used to receive optical injection into the on-chip optical loopback waveguide 113 from off-chip.
the light received at the chip, which can then be used,
to calibrate or test the Rx photonics, is coupled into the diagnostic loop using a tap and then directed into the receive waveguide 131 using variable coupler 117.
（日本語訳：［００２５］：図１に示すように、
付加的な面外結合器１２６
を用いることによって、オフチップからオンチップ光学ループバック導波路１１３への光注入を受信可能である
Ｒｘフォトニクスの校正又は試験に後で利用可能なチップ受信光は、タップにより診断ループに結合された後、可変結合器１１７によって受信導波路１３１へと向かう
シ　ＦＩＧ．１は次のとおりである。
【ＦＩＧ．１】
（日本語訳：【図１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　）
ス　上記アないしサの記載を踏まえて、上記シのＦＩＧ．１をみると
　光ＡＳＩＣ１００（［００１１］）は、
　「ファイバに結合され」る「Ｒｘポート１４２」（［００１６］）が「受信導波路の終端部１３２」を介して「可変結合器１１７」に接続されるとともに、「格子結合器」である「付加的な面外結合器１２６」（［００２５］）が「オンチップ光学ループバック導波路１１３」を介して前記「可変結合器１１７」に接続され、
　前記「可変結合器１１７」が「受信導波路１３１」を介して「受信（Ｒｘ）フォトニクス１３０」に接続され、
　前記「受信（Ｒｘ）フォトニクス１３０」が「組み込み自己試験回路及びリンク検証モジュール」（[００１２]）を介して「送信（Ｔｘ）フォトニクスモジュール１１０」に接続され、
　前記「送信（Ｔｘ）フォトニクスモジュール１１０」が「送信導波路１１１」を介して「可変結合器１１５」に接続され、
　前記「可変結合器１１５」が「送信導波路の終端部１１２」を介して「Ｔｘポート１４０」に接続されるとともに、「オンチップ光学ループバック導波路１１３」と「タップ１１４」を介して「格子結合器である」「面外結合器１２０」（［００２３］）に接続されるものであることがみてとれる。
　また、光ＡＳＩＣ１００において、光は、通常はファイバからＲｘポート１４２で受信され、受信導波路１３１の終端部１３２に結合され、その後、送信導波路の終端部１１２を通過して、Ｔｘポート１４０から発せられる（［００１６］）ものであるから、光ＡＳＩＣ１００は光送受信機であるといえる。
（２）上記（１）によれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「ファイバに結合されるＲｘポート１４２が受信導波路の終端部１３２を介して可変結合器１１７に接続されるとともに、格子結合器である付加的な面外結合器１２６がオンチップ光学ループバック導波路１１３を介して前記可変結合器１１７に接続され（上記「（１）」「ス」）、
　前記可変結合器１１７が受信導波路１３１を介して受信（Ｒｘ）フォトニクス１３０に接続され（上記「（１）」「ス」）、
　前記受信（Ｒｘ）フォトニクス１３０が組み込み自己試験回路及びリンク検証モジュールを介して送信（Ｔｘ）フォトニクスモジュール１１０に接続され（上記「（１）」「ス」）、
　前記送信（Ｔｘ）フォトニクスモジュール１１０が送信導波路１１１を介して可変結合器１１５に接続され、
　前記可変結合器１１５が送信導波路の終端部１１２を介してＴｘポート１４０に接続されるとともに、オンチップ光学ループバック導波路１１３とタップ１１４を介して格子結合器である面外結合器１２０に接続され（上記「（１）」「ス」）、
　光は、ファイバから前記Ｒｘポート１４２で受信され、前記受信導波路１３１の終端部１３２に結合され、また、光は、前記送信導波路の終端部１１２を通過して、前記Ｔｘポート１４０から発せられ、そこでファイバに結合され（［００１６］）、
　前記送信導波路１１１、前記オンチップ光学ループバック導波路１１３及び前記受信導波路１３１を含む光路は、ループバック試験を実行可能な自己試験モードを可能とし（［００２０］）、
　前記送信（Ｔｘ）フォトニクスモジュール１１０が発した光は、初めに前記送信導波路１１１を伝搬し、自己試験中、前記可変結合器１１５によって前記送信導波路１１１から前記オンチップ光学ループバック導波路１１３へと方向が変更され、前記送信導波路１１１からの光は、前記可変結合器１１５を用いて前記オンチップ光学ループバック導波路１１３に結合させ、前記可変結合器１１７を用いて受信（Ｒｘ）フォトニクス１３０へと向かわせることができる（［００１５］）、
　光送受信機（上記「（１）」「ス」）。」
２　引用文献２、３
　原査定の拒絶の理由では、本願の優先日前に頒布された引用文献である、特表２０１４−５０４７４５号公報（以下「引用文献２」という。）、及び、米国特許出願公開第２０１２／０２０７４２８号明細書（以下「引用文献３」という。）を引用している。
第４　対比・判断
１　本願発明１について
（１）本願発明１と引用発明とを対比する。
ア　引用発明の「ファイバに結合されるＲｘポート１４２」、「可変結合器１１７」、「格子結合器である付加的な面外結合器１２６」、「可変結合器１１５」、「Ｔｘポート１４０、「格子結合器である面外結合器１２０」及び「光送受信機」は、本願発明１の「入力エッジカプラ」、「入力セル」、「入力表面グレーティングカプラ（ＳＧＣ）」、「出力セル」、「出力エッジカプラ」、「出力ＳＧＣ」及び「フォトニック集積回路（ＰＩＣ）」にそれぞれ相当する。
イ　引用発明の「可変結合器１１７」、「受信（Ｒｘ）フォトニクス１３０」、「組み込み自己試験回路及びリンク検証モジュール」、「送信（Ｔｘ）フォトニクスモジュール１１０」及び「可変結合器１１５」からなる光回路（以下「光回路Ａ」という。）は、本願発明１の「光スイッチ」と、「光回路」の点で一致する。
 
ウ　上記ア及びイをふまえると、引用発明の
「ファイバに結合されるＲｘポート１４２が受信導波路の終端部１３２を介して可変結合器１１７に接続されるとともに、格子結合器である付加的な面外結合器１２６がオンチップ光学ループバック導波路１１３を介して前記可変結合器１１７に接続され、
　前記可変結合器１１７が受信導波路１３１を介して受信（Ｒｘ）フォトニクス１３０に接続され、
　前記受信（Ｒｘ）フォトニクス１３０が組み込み自己試験回路及びリンク検証モジュールを介して送信（Ｔｘ）フォトニクスモジュール１１０に接続され、
　前記送信（Ｔｘ）フォトニクスモジュール１１０が送信導波路１１１を介して可変結合器１１５に接続され、
　前記可変結合器１１５が送信導波路の終端部１１２を介してＴｘポート１４０に接続されるとともに、オンチップ光学ループバック導波路１１３とタップ１１４を介して格子結合器である面外結合器１２０に接続され、
　光は、ファイバから前記Ｒｘポート１４２で受信され、前記受信導波路１３１の終端部１３２に結合され、また、光は、前記送信導波路の終端部１１２を通過して、前記Ｔｘポート１４０から発せられ、そこでファイバに結合され」
ることは、
　本願発明１の
「光スイッチに結合された複数の入力エッジカプラと、
　前記光スイッチに結合された複数の入力表面グレーティングカプラ（ＳＧＣ）と、
　前記光スイッチに結合された複数の出力エッジカプラと、
　前記光スイッチに結合された複数の出力ＳＧＣと、
　を有し、
　前記光スイッチは複数の入力セルと複数の出力セルとを有し、各入力セルが第１の入力及び第２の入力と第１の出力及び第２の出力とを有し、各出力セルが第１の入力及び第２の入力と第１の出力及び第２の出力とを有し、
　各入力セルの前記第１の入力は前記複数の入力エッジカプラのうちの対応する１つに結合され、各入力セルの前記第２の入力は前記複数の入力ＳＧＣのうちの対応する１つに結合され、各出力セルの前記第１の出力は前記複数の出力エッジカプラのうちの対応する１つに結合され、各出力セルの前記第２の出力は前記複数の出力ＳＧＣのうちの対応する１つに結合されている」
ことと、
「光回路に結合された入力エッジカプラと、
　前記光回路に結合された入力表面グレーティングカプラ（ＳＧＣ）と、
　前記光回路に結合された出力エッジカプラと、
　前記光回路に結合された出力ＳＧＣと、
　を有し、
　前記光回路は入力セルと出力セルとを有し、入力セルが第１の入力及び第２の入力と出力とを有し、出力セルが入力と第１の出力及び第２の出力とを有し、
　各入力セルの前記第１の入力は前記入力エッジカプラに結合され、入力セルの前記第２の入力は前記入力ＳＧＣに結合され、出力セルの前記第１の出力は前記出力エッジカプラに結合され、出力セルの前記第２の出力は前記出力ＳＧＣに結合されている」
点で一致する。
エ　以上アないしウによれば、引用発明と本願発明１は、
「フォトニック集積回路（ＰＩＣ）であって、
　光回路と、
　前記光回路に結合された入力エッジカプラと、
　前記光回路に結合された入力表面グレーティングカプラ（ＳＧＣ）と、
　前記光回路に結合された出力エッジカプラと、
　前記光回路に結合された出力ＳＧＣと、
　を有し、
　前記光回路は入力セルと出力セルとを有し、入力セルが第１の入力及び第２の入力と出力とを有し、出力セルが入力と第１の出力及び第２の出力とを有し、
　各入力セルの前記第１の入力は前記入力エッジカプラに結合され、入力セルの前記第２の入力は前記入力ＳＧＣに結合され、出力セルの前記第１の出力は前記出力エッジカプラに結合され、出力セルの前記第２の出力は前記出力ＳＧＣに結合されている、
　ＰＩＣ。」
である点で一致し、下記各点で相違する。
　
（相違点１）
　本願発明１は「光スイッチ」を備えるのに対し、引用発明は「光回路」を備えるものの、当該「光回路」が「光スイッチ」であるとまでは特定されない点。
（相違点２）
　本願発明１は、「入力エッジカプラ」、「入力表面グレーティングカプラ（ＳＧＣ）」、「出力エッジカプラ」、「出力ＳＧＣ」、「入力セル」及び「出力セル」をそれぞれ複数有し、「各入力セルの前記第１の入力は前記複数の入力エッジカプラのうちの対応する１つに結合され、各入力セルの前記第２の入力は前記複数の入力ＳＧＣのうちの対応する１つに結合され、各出力セルの前記第１の出力は前記複数の出力エッジカプラのうちの対応する１つに結合され、各出力セルの前記第２の出力は前記複数の出力ＳＧＣのうちの対応する１つに結合されている」と特定されるのに対して、引用発明においては、引用発明の「ファイバに結合されるＲｘポート１４２」、「格子結合器である付加的な面外結合器１２６」、「Ｔｘポート１４０」、「格子結合器である面外結合器１２０」、「可変結合器１１７」及び「可変結合器１１５」は、いずれも１つであるため、「各入力セルの前記第１の入力は前記入力エッジカプラに結合され、入力セルの前記第２の入力は前記入力ＳＧＣに結合され、出力セルの前記第１の出力は前記出力エッジカプラに結合され、出力セルの前記第２の出力は前記出力ＳＧＣに結合されている。」と特定されるにとどまる点。
（相違点３）
　本願発明１は、「入力セル」が「第１の出力及び第２の出力」とを有し、「出力セルが第１の入力及び第２の入力」とを有すると特定されるのに対して、引用発明の「可変結合器１１７」の出力は「受信導波路１３１」のみであり、また、「可変結合器１１５」の入力は「送信導波路１１１」のみである点。
　
（２）判断
　事案に鑑みて、上記相違点１ないし３をまとめて検討する。
　引用文献１には、「光スイッチ」という形式的な記載はあるが、引用発明は、「光送受信機」に関するものであり、引用文献１には「光スイッチ」の発明は実質的に開示されていない。
　すなわち、引用文献１には、「検出器を用いてパワーをモニタリング可能であるとともに、組み込み自己試験回路及びリンク検証モジュールを備えたフィードバックループを用いて、Ｔｘ（送信）フォトニクスのパワーを調整可能である」（［００１２］）点、「外部の光ファイバケーブルを用いることなく、Ｔｘ及びＲｘの両機能を含めて、送受信機の機能の電気的試験をウェハレベルで実行可能である」（［００１３］）点、「診断ループ中のパワーを測定することができる、このパワーを校正することによって、送信導波路中のパワー及びＴｘポートでの出力パワーを決定することができる」（［００２２］）点、及び、「付加的な面外結合器１２６を用いることによって、オフチップからオンチップ光学ループバック導波路１１３への光注入を受信可能であり、Ｒｘフォトニクスの校正又は試験に後で利用可能なチップ受信光は、（付加的な面外結合器１２６から）タップにより診断ループに結合された後、可変結合器１１７によって受信導波路１３１へと向かう」（［００２５］）点等が記載されており、これらは、光送受信機特有のものであって、光スイッチに関するものではない。
　また、引用文献２、３には光スイッチの発明が記載されており、仮に、引用発明の「光送受信機」を「光スイッチ」で置き換えることが出来たとしても、「組み込み自己試験回路及びリンク検証モジュール」はＴｘフォトニクスのパワーを調整するものであり、「格子結合器である面外結合器１２０」はＴｘポートの出力パワーを校正あるいは決定するために設けられており、また、「格子結合器である付加的な面外結合器１２６」は、Ｒｘフォトニクスの校正又は試験に後で利用可能なチップ受信光を供給するために用いられているのであるから、そもそも「Ｔｘフォトニクス」や「Ｒｘフォトニクス」に相当する部材を必要としない光スイッチに「組み込み自己試験回路及びリンク検証モジュール」、「格子結合器である面外結合器１２０」、「格子結合器である付加的な面外結合器１２６」を設ける理由がない。
　よって、本願発明１は、当業者であっても引用発明及び引用文献１〜３の記載に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明７、１４について
　本願発明７は、「複数の入力エッジカプラ」、「複数の入力表面グレーティングカプラ（ＳＧＣ）」、「第１の光スイッチ」、「第２の光スイッチ」を有した上で、「前記第１の光スイッチは、第１の入力セルを含む複数の入力セルを有し、前記第２の光スイッチは、第２の入力セルを含む複数の入力セルを有し、前記第１及び第２の光スイッチの各々の前記複数の入力セルの各々が、第１の入力及び第２の入力と、第１の出力及び第２の出力とを有し、前記第１及び第２の入力セルの前記第１の入力の双方が、前記複数の入力エッジカプラのうちの同じ１つに結合され、前記第１及び第２の入力セルの前記第２の入力の双方が、前記複数の入力ＳＧＣのうちの同じ１つに結合されている」構成を発明特定事項とする発明であり、本願発明１４は、「複数の入力セルを含む第１の光スイッチ」、「各入力セルが第１の出力及び第２の出力とを有する」、「複数の第１の表面グレーティングカプラ（ＳＧＣ）」及び「複数の第１のエッジカプラ」を有した上で、「各第１のＳＧＣが前記複数の入力セルのうちの対応する１つの前記第１の入力に結合される」こと、及び、「各第１のエッジカプラが前記複数の入力セルのうちの対応する１つの前記第２の入力に結合される」構成を発明特定事項とする発明である。
　したがって、引用発明は、上記１で検討した相違点１〜３の点で本願発明７及び１４と相違している。
　そうすると、本願発明７及び１４も、上記１で検討した理由と同じ理由により、当業者であっても引用発明及び引用文献１〜３の記載に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
３　本願発明２〜６、８〜１３、１５〜１８について
　本願発明２〜６は本願発明１を減縮した発明であり、本願発明８〜１３は本願発明７を減縮した発明であり、本願発明１５〜１８は本願発明１４を減縮した発明であるから、本願発明１と同じ理由により、本願発明２〜６、８〜１３、１５〜１８は、当業者であっても引用発明及び引用文献１〜３の記載に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
　　　
第５　原査定の概要及び原査定についての判断
　原査定は、（令和元年９月３日付けの手続補正により補正された）請求項１ないし１８に係る発明は、引用発明及び引用文献１〜３に記載された事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　しかしながら、上記第３で検討したとおり、本願発明１ないし１８は、当業者であっても引用発明及び引用文献１〜３に記載された事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明１ないし１８は、引用発明及び引用文献１〜３に記載された事項に基づいて容易に発明できたものではない。
　したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。