【事件の表示】
　特願２０１６−　７３０９２「基板搬送装置及び基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年１０月　５日出願公開，特開２０１７−１８３６６５〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下，「本願」という。）は，２０１６年（平成２８年）　３月３１日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
令和　１年　１月２３日付け：手続補正書の提出
令和　１年　９月１８日付け：拒絶理由通知書
令和　１年１１月２５日　　：意見書，手続補正書の提出
令和　２年　３月２４日付け：拒絶査定（原査定）
令和　２年　６月３０日　　：審判請求書，手続補正書の提出
令和　２年　８月１２日　　：手続補正書の提出
第２　令和　２年　６月３０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］ 
　令和　２年　６月３０日付けの手続補正（以下，「本件補正」という。）を却下する。
［理由］ 
１　本件補正について（補正の内容）
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１−４の記載は次のとおりである。（下線部は，補正箇所である。以下，それぞれ，「補正後の請求項１」−「補正後の請求項４」という。）
「　　【請求項１】
　第１の把持板と，
　前記第１の把持板により支持され，基板の外周面に当接する当接面を前記第１の把持板の表面に対して上下に有する第１の爪部と，
　前記第１の把持板に重なるように設けられた第２の把持板と，
　前記第２の把持板により支持され，前記基板の外周面に当接する当接面を前記第１の把持板の表面に対して上下に有する第２の爪部と，
　前記第１の爪部及び前記第２の爪部の両方が前記基板の外周面に交わる方向に接離して，前記第１の爪部と前記第２の爪部とで前記基板を把持または開放するように，前記第１の把持板及び前記第２の把持板の両方を移動させる単一の駆動源を有する把持部と，
　
前記把持部を昇降させる昇降部と，
　
前記把持部を水平方向に移動させるアーム部と，
　
制御部と，
を有し，
　
前記制御部は，
　
前記把持部を，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が前記基板を載置する前記第１の高さ位置に位置付けられる第１の位置まで，移動させるように前記アーム部を制御し，
　
前記第１の位置に移動した前記把持部に，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が離れる方向に前記第１の把持板及び前記第２の把持板を共に移動させ，
　
前記アーム部の水平位置を変えずに，前記把持部を，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が前記第１の高さ位置の上方に位置する前記第２の高さ位置に位置付けられる第２の位置まで，移動させるように前記昇降部を制御し，
　
前記第２の位置に移動した前記把持部に，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が近づく方向に前記第１の把持板及び前記第２の把持板を共に移動させる
　　【請求項２】
　前記第１の爪部は，
　前記第１の把持板の上面に設けられ，前記当接面を有する上爪と，
　前記第１の把持板の下面に設けられ，前記当接面を有する下爪と，
を有することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
　　【請求項３】
　
複数の基板を所定間隔で積層して収納する収納部と，
　
請求項１または請求項２に記載の基板搬送装置と，
　
前記基板を処理する基板処理部と，
を有することを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項４】
　
前記基板処理部は，
　
基板処理台と，
　
前記基板処理台に設けられて前記基板を下面から支持する複数の支持部材と，
　
前記複数の支持部材よりも外側から前記基板を支持して昇降させる基板昇降部と，
を有することを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
（２）本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の，特許請求の範囲の請求項１−７の記載は次のとおりである。（以下，それぞれ，「補正前の請求項１」−「補正前の請求項７」という。）
「　　【請求項１】
　第１の把持板と，
　前記第１の把持板により支持され，基板の外周面に当接する当接面を前記第１の把持板の表面に対して上下に有する第１の爪部と，
　前記第１の把持板に重なるように設けられた第２の把持板と，
　前記第２の把持板により支持され，前記基板の外周面に当接する当接面を前記第１の把持板の表面に対して上下に有する第２の爪部と，
　前記第１の爪部及び前記第２の爪部の両方が前記基板の外周面に交わる方向に接離して，前記第１の爪部と前記第２の爪部とで前記基板を把持または開放するように，前記第１の把持板及び前記第２の把持板の両方を移動させる単一の駆動源を有する把持部と，
を備えることを特徴とする基板搬送装置。
　　【請求項２】
　前記第１の爪部は，
　前記第１の把持板の上面に設けられ，前記当接面を有する上爪と，
　前記第１の把持板の下面に設けられ，前記当接面を有する下爪と，
を有することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
　　【請求項３】
　前記把持部を昇降させる昇降部と，
　第１の基板を載置する第１の高さ位置から，前記第１の基板の上又は下に位置する第２の基板を把持する第２の高さ位置に前記第１の爪部及び前記第２の爪部を位置付けるよう，前記昇降部に前記把持部の上昇又は下降を実行させ，前記把持部に前記第１の把持板及び前記第２の把持板の移動を実行させる制御部と，
をさらに備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置。
　　【請求項４】
　前記把持部を水平方向に移動させるアーム部をさらに備え，
　前記制御部は，
　前記把持部を，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が前記基板を載置する前記第１の高さ位置に位置付けられる第１の位置まで，移動させるように前記アーム部を制御し，
　前記第１の位置に移動した前記把持部に，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が離れる方向に前記第１の把持板及び前記第２の把持板を共に移動させ，
　前記第１の把持板及び前記第２の把持板の水平位置を変えずに，前記把持部を，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が前記第１の高さ位置の下方に位置する前記第２の高さ位置に位置付けられる第２の位置まで，移動させるように前記昇降部を制御し，
　前記第２の位置に移動した前記把持部に，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が近づく方向に前記第１の把持板及び前記第２の把持板を共に移動させることを特徴とする請求項３に記載の基板搬送装置。
　　【請求項５】
　複数の基板を所定間隔で積層して収納する収納部と， 
　請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板搬送装置と， 
　前記基板を処理する基板処理部と， 
を備えることを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項６】
　前記基板処理部は，
　基板処理台と，
　前記基板処理台に設けられて前記基板を下面から支持する複数の支持部材と，
　前記複数の支持部材よりも外側から前記基板を支持して昇降させる基板昇降部と，
を有することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
　　【請求項７】
　複数の基板を所定間隔で積層して収納する収納部から，請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板搬送装置を用いて第１の基板を取り出す工程と，
　前記収納部から取り出された前記第１の基板に処理を行う工程と，
　前記処理が行われた前記第１の基板を，前記基板搬送装置を用いて前記収納部に収納する工程と，
　前記収納部に収納された前記第１の基板の上又は下に位置する第２の基板を，前記基板搬送装置を用いて前記収納部から取り出す工程と，
　前記収納部から取り出された前記第２の基板に処理を行う工程と，
　前記処理が行われた前記第２の基板を，前記基板搬送装置を用いて前記収納部に収納する工程と，
を有することを特徴とする基板処理方法。」
２　補正の目的
（１）本件補正は，概略，補正前の請求項１を補正前の請求項３，４に記載された事項で特定するとともに，「第２の位置」を「第１の高さ位置の上方に位置する」と限定するものであるから，特許請求の範囲の減縮（限定的減縮）を目的とする補正を含むものである。
　そして，補正前の請求項１−７に記載された発明と補正後の請求項１−４に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であることは明らかである。
３　独立特許要件
　以上のように，本件補正は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものである。
　そこで，補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について，以下，検討する。
（１）本件補正発明
　本件補正発明は，上記「１（１）」に，補正後の請求項１として記載したとおりのものである。
（２）引用文献１に記載されている技術的事項及び引用発明
ア　原査定の拒絶の理由で引用された，特開２００３−２８９０９４号公報（以下，「引用文献１」という。）には，以下の事項が記載されている。（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同じ。）
「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の基板搬送装置においては，基板の搬入および搬出を行うために，基板搬送アームの前進および後退動作を複数回繰り返す必要があることから，その搬送動作に時間を要し，処理のスループットが低下するというという問題が生ずる。
【０００６】このような問題に対応するため，基板の搬入用の搬送アームと基板の搬出用の搬送アームを備えることも可能ではあるが，装置構成が複雑化し，また，製造コストが高額となる。
【０００７】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり，簡易な構成でありながら，基板を高速に搬入，搬出することが可能な基板搬送方法，基板搬送装置および基板搬送アームを提供することを目的とする。
「【００２０】次に，この発明に係る基板搬送装置の構成について説明する。図３は上述した基板搬送アーム２０の側面概要図であり，図４はその平面概要図である。
なお，この発明に係る基板搬送装置は，上述した基板搬送アーム２０と，この基板搬送アーム２０を移動させるための後述するアーム移動機構４０とにより構成される。
【００２１】
図３および図４に示すように，基板搬送アーム２０は，ベース２１の先端に固定された固定部材２２と，ベース２１に固定されたアクチュエータ２４の駆動によりベース２１上を往復移動する移動部材２３とを備える。固定部材２２および移動部材２３の上部には，各々，この発明に係る支持部として機能するテーパー部２５が形成されている。また，固定部材２２および移動部材２３の下部には，各々，この発明に係る保持部として機能するテーパー部２６が形成されている。
【００２２】図５は，この発明に係る基板搬送装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。
【００２３】上述した基板搬送装置は，装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたＲＯＭ３１と，制御時にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭ３２と，論理演算を実行するＣＰＵ３３とを有する制御部３０を備える。
この制御部３０は，インターフェース３４を介して，基板搬送アーム２０を移動させるためのアーム移動機構４０と接続されている。
【００２４】次に，上述した基板搬送装置を使用して基板Ｗを図１および図２に示す基板処理装置に搬入，搬出する基板Ｗの搬送動作について説明する。図６は，基板Ｗの搬入，搬出動作を示すフローチャートである。
【００２５】
最初に，そのテーパー部２５に基板Ｗを支持した状態で基板搬送アーム２０を前進させることにより，テーパー部２５に支持した基板Ｗを上昇位置に配置された支持ピン１６の上方の位置に配置する（ステップＳ１１）。
【００２６】
次に，基板搬送アーム２０を下降させることにより，テーパー部２５に支持した基板Ｗを上昇位置に配置された支持ピン１６上に載置するとともに，テーパー部２６によりにより上昇位置に配置された支持ピン１３上に載置された基板Ｗを保持する（ステップＳ１２）。
【００２７】
テーパー部２３によりにより支持ピン１３上に載置された基板Ｗを保持する際には，基板搬送アーム２０の下降動作中にアクチュエータ２４の駆動により移動部材２３が往復移動し，基板Ｗをその両側から挟み込むことにより保持を実行する。
【００２８】上述した下降・保持工程においては，図３に示すようにテーパー部２５に支持される基板Ｗの高さ位置とテーパー部２６に保持される基板Ｗの高さ位置の差をＤ１とし，テーパー部２５に支持した基板Ｗを上昇位置にある支持ピン１６に載置した後の基板搬送アーム２０の下降距離をＤ２とし，図１に示すように上昇位置にある支持ピン１６に載置される基板Ｗの高さ位置と上昇位置にある支持ピン１３に載置される基板Ｗの高さ位置の差をＤ３としたとき，Ｄ１とＤ２との和はＤ３と実質的に等しくなるように，基板搬送アーム２０の下降動作がアーム移動機構４０により制御される。
【００２９】
再度，図６を参照して，次に，基板搬送アーム２０を上昇させることにより，テーパー部２６に保持した基板Ｗを上昇位置に配置された支持ピン１３から離隔させる（ステップＳ１３）。
【００３０】
しかる後，基板搬送アーム２０を後退させることにより，一対のテーパー部２６に保持した基板Ｗを支持ピン１３の上方から搬出する（ステップＳ１４）。
【００３１】このように，この発明に係る基板搬送装置においては，基板Ｗの搬入，搬出動作を，図６に示す４ステップにより実行することが可能となる。このため，図１０に示す従来技術に比べ，基板Ｗを高速に搬入，搬出することが可能となる。」
「
」
「
」
「
」
「
」
「
」
イ　ここで，引用文献１に記載されている事項を検討する。
（ア）上記段落００２３−００２９及び図６の記載を参照すると，引用文献１において「基板搬送アーム２０」は，「アーム移動機構４０」により，「前進」，「下降」，「上昇」，「後退」するように移動させられるものと認められる。
（イ）上記段落００２３及び図３の記載を参照すると，「固定部材２２」および「移動部材２３」の上部にそれぞれ形成された「テーパー部２５」は，「ベース２１」の表面の上に形成され，「固定部材２２」および「移動部材２３」の下部にそれぞれ形成された「テーパー部２６」は，「ベース２１」の表面の下に形成されていると認められる。
　また，それぞれの「テーパー部２５」，「テーパー部２６」が，「基板Ｗ」の外周面に当接する「当接面」を有することは明らかである。
（ウ）上記段落００２３及び図３−４の記載を参照すると，「アクチュエータ２４」と「移動部材２３」との間には，「アクチュエータ２４」の駆動を伝達する「伝達部材」が存在し，「移動部材２３」が該「伝達部材」により支持されていることは明らかである。
　ここで，図４の記載を参照すると，該「伝達部材」は，「ベース２１」と，その一部が重なるように設けられていると認められる。
ウ　以上から，引用文献１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「　基板搬送装置は，基板搬送アーム２０と，この基板搬送アーム２０を，前進，下降，上昇，後退するように移動させるためのアーム移動機構４０とにより構成され，
　基板搬送アーム２０は，ベース２１の先端に固定された固定部材２２と，ベース２１に固定されたアクチュエータ２４の駆動によりベース２１上を往復移動する移動部材２３とを備え，
　移動部材２３は，ベース２１と重なるように設けられている伝達部材に支持されており，
　固定部材２２および移動部材２３の上部には，各々，この発明に係る支持部として機能するテーパー部２５がベース２１の表面の上に形成され，
　固定部材２２および移動部材２３の下部には，各々，この発明に係る保持部として機能するテーパー部２６がベース２１の表面の下に形成され，
　それぞれのテーパー部２５，テーパー部２６が，基板Ｗの外周面に当接する当接面を有し，固定部材２２および移動部材２３の上部のテーパー部２５により基板Ｗを支持し，固定部材２２および移動部材２３の下部のテーパー部２６により基板Ｗを保持し，
　アクチュエータ２４の駆動により移動部材２３が往復移動し，基板Ｗをその両側から挟み込むことにより保持を実行し，
　基板搬送装置は，装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたＲＯＭ３１と，制御時にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭ３２と，論理演算を実行するＣＰＵ３３とを有する制御部３０を備え，
　この制御部３０は，インターフェース３４を介して，基板搬送アーム２０を移動させるためのアーム移動機構４０と接続されている，
基板搬送装置。」
（３）引用文献３−５に記載されている技術的事項
ア　原査定の拒絶の理由で引用された，特開２００６−４１４２３号公報（以下，「引用文献３」という。）の，段落０００９−００１６及び図１，２，５等には，「アクチュエータ３と，アクチュエータ３の駆動力を２方向に分けて伝達する動力変換機構４と，この動力変換機構４に連結された第１ハンドフレーム５及び第２ハンドフレーム６と，を備え，アクチュエータ３は，駆動軸８を一方向に進退するように突出しており，この駆動軸８には連結具９が設けられ，この連結具９を介して前記駆動軸８の進退動作を前記動力変換機構４に伝達しており，前記動力変換機構４は，前記駆動軸８の一方向の進退動作を２つの逆方向の進退動作に変換するものであり，これら２つの逆方向の進退動作を前記第１ハンドフレーム５及び前記第２ハンドフレーム６に伝達することで，前記第１ハンドフレーム５及び前記第２ハンドフレーム６を，後述するウェハ１５の板面に沿ってかつ互いに逆向きに進退駆動することにより，第１ハンドフレーム５の先端に固定された把持爪１０Ａ，１０Ｂ及び第２ハンドフレーム６の先端に固定された把持爪１１Ａ，１１Ｂで，ウェハ１５のエッジを把持・開放する，ウェハの搬送装置。」が記載されている。
イ　原査定の拒絶の理由で引用された，実願昭６３−１４１２３３号（実開平２−６３９９０号）のマイクロフィルム（以下，「引用文献４」という。）の，第２頁第１９行−第３頁第１０行，第７頁第１３行−第９頁第１２行，及び第２−３図には，「先端にピン１３，１３’を有するＹ字状のレバー１４と，先端にピン１５，１５’を有するＴ字状のレバー１６とを，駆動部２２により，互いに反対方向に駆動させることにより，被搬送物１０を４個のピン１３，１３’及び１５，１５’で把持・開放するクランプ機構Ｂを有する板状の搬送物を受け渡しする搬送装置。」が記載されている。
ウ　原査定の拒絶の理由で引用された，実願昭６２−１８９１７９号（実開平１−９３７３６号）のマイクロフィルム（以下，「引用文献５」という。）の第１頁第４−１６行，第３頁第１７行−第５頁第１３行及び第１−２図には，「ウエハ１のオリエンテーションフラット端面を支持するクッション部材２Ａをもつ第１アーム２と，前記オリエンテーションフラット部に対向する端面を１点で支持するクッション部材３Ａをもつ第２アーム３と，前記ウエハ端面を両水平方向から支持するため前記第１，第２アームを対向移動させるモータ４とを有するアーム搬送機構。」が記載されている。
エ　以上，ア−ウから，引用文献３−５には，「基板の外周面に当接する当接面を有する２つの部材の両方が前記基板の外周面に交わる方向に接離して，前記当接面を有する２つの部材とで前記基板を把持または開放するように，当接面を有する２つの部材を支持する部材の両方を移動させる単一の駆動源を有する，基板の搬送機構。」（以下，「周知技術１」という。）が記載されている。
（４）その他の文献に記載されている技術的事項
ア　本願の出願前に頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった，特開２００９−１６０７１１号公報（以下，「周知文献」という。）には，以下の技術的事項が記載されている。
「【０００７】
　図１は，本発明のエンドエフェクタを備えたウェハ搬送用のロボットの正面図（ａ），側面図（ｂ），上面図（ｃ）である。図１において，ロボット１は，胴体の上面に回転自在に設けられたアーム２と，アーム２の先端に設けられ，ウェハを把持するエンドエフェクタ３と，から構成されている。胴体はその内部に設けられた昇降機構によって上下に昇降可能である。アーム２は本実施例の場合，第１アーム２ａと第２アーム２ｂとから構成されている。第１アーム２ａの基端は胴体上に連結され，その先端に第２アーム２ｂの基端が連結されている。第２アーム２ｂの先端にエンドエフェクタ３が回転可能に支持されている。本実施例のほか，第２アーム２ｂの先端にさらに第３アームが連結され，その先端にエンドエフェクタ３が連結される場合もある。また，本実施例の場合，エンドエフェクタ３は第２アーム２ｂに対して１枚設けられているが，第２アーム２ｂに対して同軸で２枚設けられ，その２枚が回転自在に設けられる場合もある。 以上の構成によりロボット１は昇降機構により昇降し，アーム２は第１アーム２ａの回転と第２アーム２ｂの回転とによってエンドエフェクタ３を動かし，エンドエフェクタ３で把持したウェハを所望の位置へと搬送する。
【０００８】
　本発明のエンドエフェクタ３の構成について詳細に説明する。エンドエフェクタ３は図１（ｃ）のように薄板状に形成されていて，後述するように上面と上面に対する裏面の両方でウェハＷを把持可能な把持機構を有している。 まず，エンドエフェクタ３上面の把持機構について説明する。エンドエフェクタ３のプレート３ｐの基端側には，プッシャ４が設けられている。プッシャ４の近傍には複数のパッド５が設けられている。また，エンドエフェクタ３の先端側にも同様なパッド５が複数設けられている。プッシャ４はエンドエフェクタ３の基端側に設けられている図示しないプッシャ機構によりエンドエフェクタ３の先端側へ微小に移動可能である。エンドエフェクタ３はこのパッド５にウェハＷを載置し，その後プッシャ４を動作させてプッシャ４及びプレート３ｐ先端側のパッド５とによって，少なくともウェハＷの周囲３点を把持する。
　エンドエフェクタ３裏面の把持機構について説明する。図２はエンドエフェクタ３の側面図であって，エンドエフェクタ３の基端側と先端側とを示す要部拡大図である。同図のように，本発明のエンドエフェクタ３は，プレート３ｐの裏面にも上記上面のプッシャ４及びパッド５が同様な配置で設けられている。裏面のプッシャ４を駆動するプッシャ機構も設けられている。裏面のプッシャ４及びパッド５は，上面のそれに対し，後述する凹部がさらに形成されている。
【０００９】
　
エンドエフェクタ３の上面においては，図１（ｃ）のようにウェハＷを複数のパッド５に載置したのち，プッシャ４がエンドエフェクタ３の先端側に移動し，図２のようにプッシャ４に設けられている側壁４ａがウェハＷの側面と当接する。一方，プッシャ４に押されたウェハＷは，図２のようにプレート３ｐの先端側のパッド５に設けられている側壁５ａとも当接してエンドエフェクタ３に対して把持される。
　一方，エンドエフェクタ３の裏面においても，アーム２の回転によって把持したいウェハの上部にエンドエフェクタ３を位置決めしたのち，プッシャ機構によってプッシャ４がエンドエフェクタ３の先端側に移動（スライド）し，図２のようにプッシャ４に設けられている凹部４ｂの窪みがウェハＷの側面と当接する。一方，プッシャ４に押されたウェハＷは，図２のようにプレート３ｐの先端側のパッド５に設けられている凹部５ｂの窪みとも当接してエンドエフェクタ３に対して把持される。
「【００１２】
　次に，上記で説明した本発明のエンドエフェクタの動作を説明する。
　図６は本発明のエンドエフェクタ３を用い，ウェハを多段に収納するカセットに対してウェハを搬送する場合を示す側面図である。同図のウェハＷ１はカセットの上段側に載置されるウェハ，ウェハＷ２はウェハＷ１の直下段に載置されるウェハを示している。
【００１３】
　
同図（ａ）のように，ロボットはウェハＷ１とウェハＷ２が載置するべき段との隙間に対してエンドエフェクタ３を侵入させ（このとき，エンドエフェクタ３裏面でのみウェハＷ２を把持している状態とする），エンドエフェクタ３裏面のウェハＷ２を載置するべき段に位置決めし，裏面のプッシャ４を基端側に引くことによりエンドエフェクタ３の裏面からウェハＷ２が外れ，カセット上にウェハＷ２を載置させる。その後，エンドエフェクタ３を若干量上昇させ，今度はエンドエフェクタ３の上面にて直上のウェハＷ１を把持し，ウェハＷ１をカセットから抜き取り，所望の位置まで搬送する。このように本発明のエンドエフェクタは，エンドエフェクタ３の上面と裏面とでウェハを把持できる構成をしているので，エンドエフェクタ３の裏面で把持したウェハＷ２をカセットに載置した後，ウェハＷ２の直上にあるウェハＷ１をすぐに把持して搬送することができ，従来のようにエンドエフェクタ３がウェハを１枚しか把持できない場合と比較すると，搬送スピードが向上し，スループットが向上する。
【0014】
　なお，上記では裏面でウェハＷ２を把持した状態から微量上昇してすぐに上面でウェハＷ１を把持することを説明したが，上面でウェハＷ１を把持した状態でカセットに侵入し，ウェハＷ１を載置してから微量下降してすぐに裏面でウェハＷ２を把持する搬送も考えられる。また，上面，裏面ともにウェハを把持しない状態からカセットに侵入し，上面でウェハＷ１を把持したのち微量下降してすぐに裏面にてウェハＷ２を把持し，上面，裏面の両方でウェハを把持して搬送することも考えられる。また，半導体製造装置における清浄なダウンフロー下において粉塵が付着しにくい上面では処理前のウェハを把持し，裏面では処理後のウェハを把持するようにしてもよい。」
「
」
「
」
「
」
イ　以上から，周知文献には，次の事項（以下，「周知技術２」という。）が記載されているものと認められる。
「　ウェハＷ１の側面が，プッシャ４に設けられている側壁４ａと，プレート３ｐの先端側のパッド５に設けられている側壁５ａとに当接してエンドエフェクタ３に対して把持される，エンドエフェクタ３上面の把持機構と，
　ウェハＷ２の側面が，プッシャ４に設けられている凹部４ｂの窪みと，プレート３ｐの先端側のパッド５に設けられている凹部５ｂの窪みとに当接してエンドエフェクタ３に対して把持される，エンドエフェクタ３裏面の把持機構と，
　を有するエンドエフェクタ３の動作として，
　エンドエフェクタ３裏面でのみウェハＷ２を把持している状態で，ウェハＷ１とウェハＷ２が載置するべき段との隙間に対してエンドエフェクタ３を侵入させ，エンドエフェクタ３裏面のウェハＷ２を載置するべき段に位置決めし，裏面のプッシャ４を基端側に引くことによりエンドエフェクタ３の裏面からウェハＷ２が外れ，カセット上にウェハＷ２を載置させ，
　その後，エンドエフェクタ３を若干量上昇させ，今度はエンドエフェクタ３の上面にて直上のウェハＷ１を把持し，ウェハＷ１をカセットから抜き取り，所望の位置まで搬送すること。」
（５）対比
ア　本件補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「ベース２１」は，「固定部材２２」を支持し，「固定部材２２」の「テーパー部２５，２６」は，基板Ｗの外周面に当接するから，本件補正発明の「第１の把持板」に相当する。
 また，引用発明の「固定部材２２」は，当接面を有する「テーパー部２５」が「ベース２１」の表面の上に，当接面を有する「テーパー部２６」が「ベース２１」の表面の下に形成されているから，本件補正発明の「基板の外周面に当接する当接面を前記第１の把持板の表面に対して上下に有する第１の爪部」である点で一致する。
（イ）引用発明の「伝達部材」は，「移動部材２３」を支持するとともに，「ベース２１」と重なり，「移動部材２３」の「テーパー部２５，２６」は，基板Ｗの外周面に当接するから，本件補正発明の「第２の把持板」に相当する。
　また，引用発明の「移動部材２３」は，当接面を有する「テーパー部２５」が「ベース２１」の表面の上に，当接面を有する「テーパー部２６」が「ベース２１」の表面の下に形成されているから，本件補正発明の「第２の爪部」と，「基板の外周面に当接する当接面を前記第１の把持板の表面に対して上下に有する第２の爪部」である点で一致する。
（ウ）引用発明の「アクチュエータ２４」は「移動部材２３」を往復移動させ，基板Ｗをその両側から挟み込むことにより，基板Ｗを保持するものであるから，その往復移動の方向が，「移動部材２３」を基板Ｗの外周面に交わる方向に離接させるものであることは明らかである。
　すると，引用発明の「アクチュエータ２４」は，本件補正発明の「駆動源」と，「前記第２の爪部が前記基板の外周面に交わる方向に接離して，前記第１の爪部と前記第２の爪部とで前記基板を把持または開放するように，前記第２の把持板を移動させる単一の駆動源」である点で一致する。
（エ）上記（ア）−（ウ）から，引用発明の「基板搬送アーム２０」は，本件補正発明の「把持部」に対応する。
（オ）引用発明の「アーム移動機構４０」は，「基板搬送アーム２０を，前進，下降，上昇，後退するように移動させる」ものであるから，「基板搬送アーム２０」を「昇降させる昇降部」及び「水平方向に移動させるアーム部」を有することは明らかである。
　すると，引用発明の「アーム移動機構４０」は，本件補正発明の「前記把持部を昇降させる昇降部」及び「前記把持部を水平方向に移動させるアーム部」に相当する。
　そして，引用発明の「制御部３０」が，本件補正発明の「制御部」に対応する。
イ　以上から，本件補正発明と引用発明とは，以下の点で一致し，また，以下の点で相違する。
＜一致点＞
「　第１の把持板と，
　前記第１の把持板により支持され，基板の外周面に当接する当接面を前記第１の把持板の表面に対して上下に有する第１の爪部と，
　前記第１の把持板に重なるように設けられた第２の把持板と，
　前記第２の把持板により支持され，前記基板の外周面に当接する当接面を前記第１の把持板の表面に対して上下に有する第２の爪部と，
　前記第２の爪部が前記基板の外周面に交わる方向に接離して，前記第１の爪部と前記第２の爪部とで前記基板を把持または開放するように，前記第２の把持板を移動させる単一の駆動源を有する把持部と，
　前記把持部を昇降させる昇降部と，
　前記把持部を水平方向に移動させるアーム部と，
　制御部と，
を有する基板搬送装置。」
＜相違点１＞
　「把持部」に関して，本件補正発明は「単一の駆動源」が，「前記第１の爪部及び前記第２の爪部の両方が前記基板の外周面に交わる方向に接離して，前記第１の爪部と前記第２の爪部とで前記基板を把持または開放するように，前記第１の把持板及び前記第２の把持板の両方を移動させる」のに対して，引用発明は，そのように特定されていない点。
＜相違点２＞
　「制御部」に関して，本件補正発明は，「前記把持部を，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が前記基板を載置する前記第１の高さ位置に位置付けられる第１の位置まで，移動させるように前記アーム部を制御し，前記第１の位置に移動した前記把持部に，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が離れる方向に前記第１の把持板及び前記第２の把持板を共に移動させ，前記アーム部の水平位置を変えずに，前記把持部を，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が前記第１の高さ位置の上方に位置する前記第２の高さ位置に位置付けられる第２の位置まで，移動させるように前記昇降部を制御し，前記第２の位置に移動した前記把持部に，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が近づく方向に前記第１の把持板及び前記第２の把持板を共に移動させる」と特定されているのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。
（６）当審の判断
　上記相違点１−２について検討する。
ア　相違点１について
　基板搬送装置において，基板の外周面に当接する当接面を有する２つの部材の両方が前記基板の外周面に交わる方向に接離して，前記当接面を有する２つの部材とで前記基板を把持または開放するように，当接面を有する２つの部材を支持する部材の両方を移動させる単一の駆動源を有することは，周知技術１として開示されているように周知の事項である。
　すると，引用発明に，当該周知の事項を採用し，相違点１に係る構成とすることは，当業者が容易になし得たものである。
イ　相違点２について
　周知文献には，上下面に２枚の基板を把持することができる把持部を有する基板搬送装置の動作として，下面に基板を把持した把持部を，基板を載置する第１の高さ位置に位置付けられる第１の位置まで，移動させ（周知技術２の「エンドエフェクタ３裏面でのみウェハＷ２を把持している状態，ウェハＷ１とウェハＷ２が載置するべき段との隙間に対してエンドエフェクタ３を侵入させ，エンドエフェクタ３裏面のウェハＷ２を載置するべき段に位置決め」する点に対応する。），第１の位置に移動した把持部から下面の基板の把持を開放し（周知技術２の「裏面のプッシャ４を基端側に引くことによりエンドエフェクタ３の裏面からウェハＷ２が外れ，カセット上にウェハＷ２を載置させ」る点に対応する。），水平位置を変えずに，把持部を，第２の高さ位置に位置付けられる第２の位置まで，移動させ（周知技術２の「その後，エンドエフェクタ３を若干量上昇させ」る点に対応する。），第２の位置に移動した把持部の上面に基板を把持する（周知技術２の「今度はエンドエフェクタ３の上面にて直上のウェハＷ１を把持」する点に対応する。）こと，が記載されている。
　ここで，把持部による基板の開放／把持の動作を特定することは，把持部の構成に併せて当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎず，その動作を，前記第１の爪部及び前記第２の爪部が離れる／近づく方向に前記第１の把持板及び前記第２の把持板を共に移動させると具体化することに，格別の困難性は認められない。
　すると，引用発明に，当該周知文献に記載された事項を採用し，相違点２に係る構成とすることは，当業者が容易になし得たものである。
（７）小括
　上記で検討したごとく，相違点１−２に係る構成は当業者が容易に想到し得たものであり，そして，これらの相違点を総合的に勘案しても，本件補正発明の奏する作用効果は，上記引用発明及び当該技術分野の周知技術の奏する作用効果から予測される範囲のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。
　したがって，本件補正発明は，上記引用発明及び当該技術分野の周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
４　補正却下の決定のむすび
　以上から，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって，上記補正却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　令和　２年　６月３０日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項に係る発明は，本件補正前の特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，上記「第２」の「１（２）」に，補正前の請求項１として記載されたとおりのものである。
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は，以下のとおりである。
理由２　この出願の請求項１−７に係る発明は，下記の引用文献１−５に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１　特開２００３−２８９０９４号公報
引用文献２　米国特許出願公開第２００２／７１７５６号明細書
引用文献３　特開２００６−４１４２３号公報
引用文献４　実願昭６３−１４１２３３号（実開平２−６３９９０号）のマイクロフィルム
引用文献５　実願昭６２−１８９１７９号（実開平１−９３７３６号）のマイクロフィルム
３　引用例に記載されている技術的事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１，３−５は，前記「第２」の「３（２）」−「３（３）」に記載したとおりである。
４　対比・判断 
　本願発明は，前記「第２」の「３」で検討した本件補正発明に関する限定事項を削除したものである。
　そうすると，本願発明の発明特定事項を全て含む本件補正発明が，前記「第２」の「３」に記載したとおり，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，上記限定事項を省いた本願発明も同様の理由により，引用発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。