(57)【要約】  絶縁基板を薄くすることができるとともに、該絶縁基板の割れや変形をも防止でき、安価に生産できる可変抵抗器を得る。  表面に抵抗体（１１）を設けた絶縁基板（１０）に第１端子（２１）及び第３端子（２３）を設けてそれぞれを抵抗体（１１）の各端部に引出し電極（１２），（１３）を介して電気的に接続するとともに、絶縁基板（１０）に第２端子（２５）を該基板（１０）の裏面から表面に貫通させて設け、接点部を有する摺動子（３０）を第２端子（２５）に回転自在にかつ該接点部が抵抗体（１１）上を摺動するように設けた可変抵抗器。絶縁基板（１０）は可撓性を有する樹脂フィルムからなり、第２端子（２５）の絶縁基板（１０）の裏面側は接点部が抵抗体（１１）上を摺動する軌跡（Ｒ）の外側に延長されている。
2007043223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に円弧形状の抵抗体を設けた絶縁基板に第１端子及び第３端子を設けてそれぞれを前記抵抗体の各端部に電気的に接続するとともに、絶縁基板に第２端子を該絶縁基板の裏面から表面に貫通させて設け、接点部を有する摺動子を前記第２端子に回転自在にかつ該接点部が抵抗体上を摺動するように設けた可変抵抗器において、
前記絶縁基板は可撓性を有する樹脂フィルムからなり、
前記第２端子の前記絶縁基板の裏面側は前記接点部が前記抵抗体上を摺動する軌跡の外側に延在されていること、
を特徴とする可変抵抗器。
【請求項２】
表面に円弧形状の抵抗体を設けた絶縁基板に第１端子及び第３端子を設けてそれぞれを前記抵抗体の各端部に電気的に接続するとともに、絶縁基板に第２端子を該絶縁基板の裏面から表面に貫通させて設け、接点部を有する摺動子を前記第２端子に回転自在にかつ該接点部が抵抗体上を摺動するように設けた可変抵抗器において、
前記絶縁基板は絶縁性樹脂をコーティングした金属板からなり、
前記第２端子の前記絶縁基板の裏面側は前記接点部が前記抵抗体上を摺動する軌跡の外側に延在されていること、
を特徴とする可変抵抗器。
【請求項３】
前記絶縁基板は側面部に複数の切欠きを有し、前記第１、第２、第３端子にそれぞれ形成した突起部が前記切欠きに係合していることを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項に記載の可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は可変抵抗器、特に、絶縁基板上に設けた抵抗体上を摺動子が回転することにより、第１−第２端子間、第２−第３端子間の抵抗値を調整可能な可変抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の可変抵抗器として、例えば、特許文献１に記載のものが知られている。この可変抵抗器は、絶縁基板上に設けた馬蹄形状の抵抗体の各端部に第１端子及び第３端子を電気的に接続するとともに、絶縁基板に第２端子を該絶縁基板の裏面から表面に貫通させて設け、接点部を有する摺動子を第２端子に回転自在にかつ該接点部が抵抗体上を摺動するように設けている。【０００３】
この可変抵抗器の絶縁基板はセラミック成形品からなり厚みの大きいものであった。絶縁基板に着目すると、特許文献２には、第１、第２及び第３端子をインサート成形した樹脂基板を備えた可変抵抗器が開示されている。また、特許文献３には、抵抗体パターンを形成したフィルムをインサート成形した樹脂基板を備えた可変抵抗器が開示されている。特許文献４には、樹脂あるいは金属からなる芯材に抵抗体パターンを形成したフィルムを巻き付けた基板を備えた可変抵抗器が開示されている。【０００４】
しかしながら、前記従来の可変抵抗器では、絶縁基板と摺動子とを含めて第２端子をかしめて組み立てるため、絶縁基板には一定の厚み（強度）を必要とし、可変抵抗器の低背化のために基板を薄型化することは困難であった。つまり、基板を薄型化すると、基板の強度が低下して、組立て時に作用する様々な荷重や抵抗値調整時のドライバーによる荷重などにより、基板が割れや変形を起こすことがあった。【０００５】
一方、特許文献５には、セラミックをコーティングした金属板を基板として用いた可変抵抗器が開示されている。このセラミックコーティング金属板は必要な強度を備えてはいるが、生産コストが高く、実用的ではない。
【特許文献１】特開２００２−２３１５１２号公報
【特許文献２】特開平７−８６００１号公報
【特許文献３】特開２００４−２６６２５６号公報
【特許文献４】特開平１０−２４１９１７号公報
【特許文献５】特開平３−１１９７０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、絶縁基板を薄くすることができるとともに、該絶縁基板の割れや変形をも防止でき、安価に生産できる可変抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、第１の発明は、表面に円弧形状の抵抗体を設けた絶縁基板に第１端子及び第３端子を設けてそれぞれを前記抵抗体の各端部に電気的に接続するとともに、絶縁基板に第２端子を該絶縁基板の裏面から表面に貫通させて設け、接点部を有する摺動子を前記第２端子に回転自在にかつ該接点部が抵抗体上を摺動するように設けた可変抵抗器において、前記絶縁基板は可撓性を有する樹脂フィルムからなり、前記第２端子の前記絶縁基板の裏面側は前記接点部が前記抵抗体上を摺動する軌跡の外側に延在されていること、を特徴とする。【０００８】
また、第２の発明は、表面に円弧形状の抵抗体を設けた絶縁基板に第１端子及び第３端子を設けてそれぞれを前記抵抗体の各端部に電気的に接続するとともに、絶縁基板に第２端子を該絶縁基板の裏面から表面に貫通させて設け、接点部を有する摺動子を前記第２端子に回転自在にかつ該接点部が抵抗体上を摺動するように設けた可変抵抗器において、前記絶縁基板は絶縁性樹脂をコーティングした金属板からなり、前記第２端子の前記絶縁基板の裏面側は前記接点部が前記抵抗体上を摺動する軌跡の外側に延在されていること、を特徴とする。【０００９】
第１及び第２の発明に係る可変抵抗器においては、絶縁基板は可撓性を有する樹脂フィルム又は絶縁性樹脂をコーティングした金属板からなるため、厚みが極めて小さく、可変抵抗器の低背化が達成される。そして、第２端子の絶縁基板の裏面側は摺動子の接点部が抵抗体上を摺動する軌跡の外側まで延在されているため、絶縁基板はいわば第２端子の裏面部分で補強された状態となり、抵抗体上を摺動する接点部の圧力で変形するおそれが排除される。【００１０】
第１及び第２の発明に係る可変抵抗器において、絶縁基板は側面部に複数の切欠きを有し、第１、第２、第３端子にそれぞれ形成した突起部が前記切欠きに係合していることが好ましい。絶縁基板と第２端子との位置決めが確実となり、生産性が向上する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、絶縁基板の厚みが極めて小さく、可変抵抗器の低背化が達成される。そして、絶縁基板の裏面側は第２端子によって補強され、薄い絶縁基板が抵抗体上を摺動する接点部の圧力で変形するおそれが排除される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施例である可変抵抗器を示し、（Ａ）は絶縁基板の平面図、（Ｂ）は組込み前の端子の平面図、（Ｃ）は絶縁基板に端子、摺動子を組み込んだ状態の平面図である。
【図２】図１（Ｃ）のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】本発明の第２実施例である可変抵抗器を示す断面図である。
【図４】本発明の第３実施例である可変抵抗器を示す断面図である。
【図５】本発明の第４実施例である可変抵抗器を示す断面図である。
【図６】本発明の第５実施例である可変抵抗器を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る可変抵抗器の実施例について添付図面を参照して説明する。【００１４】
（第１実施例、図１及び図２参照）
図１及び図２は第１実施例である可変抵抗器１Ａを示し、絶縁基板１０と、第１、第３端子２１，２３と、第２端子２５と、摺動子３０とで構成されている。図１（Ａ）は絶縁基板１０の平面図、（Ｂ）は第２端子２５の平面図、（Ｃ）は絶縁基板１０に第１、第３端子２１，２３及び第２端子２５を組み込み、さらに、摺動子３０を組み込んだ状態の平面図である。また、図２は図１（Ｃ）のＸ−Ｘ断面図である。【００１５】
絶縁基板１０は、可撓性を有する樹脂材（例えば、厚さ０．０１２５〜０．２２５ｍｍのポリイミド）からなり、その表面には抵抗体１１がカーボンの塗布などで馬蹄形状に形成されるとともに、抵抗体１１の各端部に引出し電極１２，１３が電気的に接続するように形成されている。引出し電極１２，１３は導電ペーストを塗布又は印刷し、焼付けて形成される。また、絶縁基板１０には、中心部に貫通孔１５が形成され、一側面に切欠き１６、他側面に切欠き１7，１８が形成されている。【００１６】
なお、前記抵抗体１１は絶縁基板１０上に物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜にて形成してもよい。また、前記引出し電極１２，１３は導電性金属箔を絶縁基板１０上に貼り付けてエッチングする方法、物理的蒸着又は化学的蒸着によって形成してもよい。【００１７】
第２端子２５は鉄系、銅系の金属板から打ち抜かれて形成されたもので、基板部２５ａの中心部に円筒部２５ｂが形成され、一側部に上方に突出した端子部２５ｃを有している。この第２端子２５は、１枚のフープ材から、図１（Ｂ）に示すように、第１端子２１及び第３端子２３を上方に突出させて一体化した状態で打ち抜いて形成され、以下に説明するように、組立て工程の途中で第１、第３端子２１，２３が切り離される（図１（Ｂ）のカット線Ｙ参照）。【００１８】
摺動子３０は、弾性を有する金属材料、例えば、ステンレスや洋白などからなり、プラス形状に打ち抜かれたドライバープレート部３１と椀状部３２と該椀状部３２から半円弧状に形成された接点部３３（図２参照）とを有している。また、椀状部３２には中心孔３２ａが形成されている。【００１９】
ここで、可変抵抗器を組立て手順に従って説明すると、まず、図１（Ｂ）に示す第２端子２５から第１及び第３端子２１，２３をカット線Ｙで切り離し、抵抗体１１を上面にして絶縁基板１０を第２端子２５と第１及び第３端子２１，２３上に位置させる。このとき、第２端子２５の円筒部２５ｂが貫通孔１５に挿入され、端子部２５ｃが絶縁基板１０の切欠き１６に位置する。また、第１及び第３端子２１，２３は突起部２１ａ，２３ａ（図１（Ｂ）参照）が絶縁基板１０の切欠き１７，１８に位置する。【００２０】
次に、上方に突出している第１及び第３端子２１，２３を絶縁基板１０の側面から表面に沿って折り曲げ、機械的なかしめ、熱圧着、はんだ付け又は導電性接着剤によって引出し電極１２，１３と電気的に接続する。【００２１】
次に、絶縁基板１０上に突出した第２端子２５の円筒部２５ｂに摺動子３０の中心孔３２ａを挿入し、該円筒部２５ｂを外開き状にかしめる。これにて、摺動子３０が第２端子２５の円筒部２５ｂを支点として絶縁基板１０上で回転自在に取り付けられ、摺動子３０と第２端子２５とが電気的にも接続され、接点部３３が抵抗体１１上に接触して摺動する。さらに、組立て後、第２端子２５の円筒部２５ｂの内部は樹脂３５にて封止される。また、樹脂３５を突起２１ａ，２３ａと、切欠き１７，１８の隙間に入り込ませることで、絶縁基板１０と第１及び第３端子２１，２３の接合を強化してもよい。【００２２】
なお、金属製の第１、第３及び第２端子２１，２３，２５は図示しない回路基板のランド上にはんだ付けされることになるが、そのはんだ付着面には良好なはんだ付け性を持たせるため、錫めっき、金めっきなどの表面処理を施すことが好ましい。【００２３】
この可変抵抗器１Ａにおいて、摺動子３０の回転によって接点部３３が抵抗体１１上を摺動し、その回転位置に応じて、第１−第２端子２１，２５間の抵抗値、第２−第３端子２５，２３間の抵抗値がそれぞれ調整される。【００２４】
本第１実施例においては、絶縁基板１０が０．０１２５〜０．２２５ｍｍ程度の厚みの１枚の樹脂フィルムからなるため、可変抵抗器１Ａ自体が低背化される。また、絶縁基板１０は可撓性を有するため、第２端子２５の円筒部２５ｂをかしめる際、絶縁基板１０に加わる荷重が基板１０自体の撓みによって吸収される。それゆえ、基板１０の割れやクラックの発生がなく、不良品の管理が容易になる。しかも、従来使用されていたセラミックコーティング基板と比べると安価につき、各端子を樹脂基板にインサートするものと比べると製造工程が簡易化され、設備コストも低減される。【００２５】
また、第２端子２５の基板部２５ａが摺動子３０の接点部３３の摺動軌跡（図１（Ｂ）の一点鎖線Ｒ参照）の外側まで延在されているため、絶縁基板１０が基板部２５ａで補強された状態となり、抵抗体１１上を摺動する接点部３３の圧力で変形することはない。【００２６】
さらに、第１、第３及び第２端子２１，２３，２５はそれぞれ絶縁基板１０の切欠き１６，１７，１８に係合するため、該基板１０と各端子２１，２３，２５との組立て時の位置決めが確実となり、生産性が向上する。【００２７】
さらに、本第１実施例では、絶縁基板１０の表面に抵抗値を表す２桁表示１９（図１（Ｃ）参照）をプレス加工によって樹脂を塑性変形させて形成している。従来、抵抗値表示は絶縁基板１０の表面に抵抗体と同じ材料を用いて印刷したり、レーザマーキングによって摺動子３０のドライバープレート部３１の表面や絶縁基板１０の表面に印字していた。しかし、印刷では表示の種類に応じたパターンを用意する必要があり、レーザマーキングでは専用の設備が必要となる。【００２８】
本第１実施例では、プレス加工によって樹脂製の絶縁基板１０の表面に直接マーキングして抵抗値表示１９を行うため、必要な数字のパンチを用意しておき、組立て工程においてパンチを入れ替えるだけで表示を行うことができる。従って、印刷パターンの煩雑な切替え作業やレーザマーキングの専用設備が不要となり、コストダウンを図ることができる。【００２９】
（第２実施例、図３参照）
図３に第２実施例である可変抵抗器１Ｂを示す。この可変抵抗器１Ｂは、基本的には前記第１実施例である可変抵抗器１Ａと同様の構成を備え、異なる点は、絶縁基板１０として、金属板１０ａの上面、側面及び底面にわたって、例えば、ポリイミドなどの樹脂にてコーティング膜１０ｄを形成したものを用いている。金属板１０ａとしては例えば０．１ｍｍの厚みの黄銅やリン青銅を用いている。樹脂コーティング膜１０ｄの厚みは例えば０．０１５ｍｍである。抵抗体は金属板１０ａの上面であって樹脂コーティング膜１０ｄ上に形成されている。本第２実施例においても、絶縁基板１０が薄く、基本的には前記第１実施例と同様の作用効果を有している。【００３０】
（第３実施例、図４参照）
図４に第３実施例である可変抵抗器１Ｃを示す。この可変抵抗器１Ｃは、基本的には前記第１実施例である可変抵抗器１Ａと同様の構成を備え、異なる点は、絶縁基板１０として、一面に例えばポリイミドなどの樹脂にてコーティング膜１０ｄを形成した金属板１０ｂを樹脂コーティング膜１０ｄが表面に位置するように端部１０ｂ'で１８０°折り曲げたものを用いている。金属板１０ｂとしては例えば厚み０．０５ｍｍの黄銅やリン青銅を用いている。樹脂コーティング膜１０ｄの厚みは例えば０．０１５ｍｍである。抵抗体は折り曲げた金属板１０ｂの上面であって樹脂コーティング膜１０ｄ上に形成されている。【００３１】
本第３実施例においても、絶縁基板１０が薄く、基本的には前記第１実施例と同様の作用効果を有している。また、前記第２実施例と比較すると、樹脂コーティング膜１０ｄを片面に形成するだけで済ますことができる。【００３２】
（第４実施例、図５参照）
図５に第４実施例である可変抵抗器１Ｄを示す。この可変抵抗器１Ｄは、基本的には前記第１実施例である可変抵抗器１Ａと同様の構成を備え、異なる点は、絶縁基板１０として、金属板１０ｃの一方の端部に厚みが１／２の段差部１０ｃ'を設け、該金属板１０ｃの平面側に例えばポリイミドなどの樹脂にてコーティング膜１０ｄを形成し、段差部１０ｃ'を１８０°折り曲げたものを用いている。金属板１０ｃとしては前記第２実施例と同じものを用い、樹脂コーティング膜１０ｄの厚みも第２実施例と同様である。【００３３】
本第４実施例においても、絶縁基板１０が薄く、基本的には前記第１実施例と同様の作用効果を有している。また、前記第２実施例と比較すると、樹脂コーティング膜１０ｄを片面に形成するだけで済ますことができる。【００３４】
（第５実施例、図６参照）
図６に第５実施例である可変抵抗器１Ｅを示す。この可変抵抗器１Ｅは、基本的には前記第１実施例である可変抵抗器１Ａと同様の構成を備え、異なる点は、絶縁基板１０の一方の端部を長くして引出し電極１２，１３を長く形成しておき、該端部を１８０°折り曲げたものである。これにて、引出し電極１２，１３が絶縁基板１０の上面から側面及び底面にわたって位置することになり、第１及び第３端子として機能する。【００３５】
このように外部接続用の第１及び第３端子として機能する引出し電極１２，１３は、前記第１実施例と同様に、導電ペーストを塗布又は印刷し、焼付けで形成される。あるいは、導電性金属箔を絶縁基板１０上に貼り付けてエッチングする方法、物理的蒸着又は化学的蒸着によって形成してもよい。また、引出し電極１２，１３にははんだ付け性を良好にするための表面処理を施すことが好ましい。【００３６】
（他の実施例）
なお、本発明に係る可変抵抗器は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。【００３７】
例えば、絶縁基板、端子、摺動子の構成の細部は任意である。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
以上のように、本発明は抵抗値を調整可能な可変抵抗器に有用であり、特に、絶縁基板を薄くできるとともに、該絶縁基板の割れや変形をも防止でき、安価に生産できる点で優れている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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