(57)【要約】  カメラモジュール２０では、鏡筒１の開口端部に外周側に突出するフランジ部１ａを設け、このフランジ部１ａが上部筐体８に形成されたモジュール組込部８ａに嵌合するように形成し、鏡筒１ならびにレンズ２が携帯電話機の外装の一部を形成するようにした。このため、従来の構成ではカメラモジュールの上部に一定の空間や保護パネルを設けたり、カメラモジュールの下部に緩衝材を設ける必要がなくなり、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の薄型化が可能になり、携帯電話機自体の薄型化が可能になる。
2007096992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設けた撮像装置。
【請求項２】
前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に前記鏡筒のフランジ部に保持するためのフランジ部を設けた請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記フランジ部を設けた前記鏡筒及び前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした請求項１記載の撮像装置。
【請求項４】
レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設け、前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした撮像装置。
【請求項５】
レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置を組み込む上部筐体と下部筐体を有する携帯端末装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に前記上部筐体で保持するためのフランジ部を設け、該フランジ部を設けた前記鏡筒の表面を外装の一部とし、前記上部筐体に前記下部筐体方向に延長したリブを設けた携帯端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置及び携帯端末装置に関し、特に撮像素子を組み込む撮像装置及びその撮像装置を組み込む携帯電話機等の携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の携帯端末装置に搭載される撮像装置として、例えば、特許文献１に記載された固体撮像装置および撮像機器がある。この特許文献１と同様の従来の撮像装置としてのカメラモジュールの構成を図１に示す。図１は、カメラモジュールを携帯電話機に搭載した状態の構成を示す断面図である。【０００３】
図１において、１０１は鏡筒、１０２はレンズ、１０３はレンズ固定リング、１０４は封止ガラス、１０５は撮像素子、１０６はセンサパッケージ、１０７は基板、１０８は上部筐体、１０９は下部筐体、１１０は保護パネル、１１１は緩衝材である。【０００４】
鏡筒１０１は、通常遮光性確保のために黒色をしたＰＣ（ポリカーボネート）等の樹脂を形成して製造される。鏡筒１０１には、レンズ１０２が嵌合挿入されている。レンズ１０２は、図中では２枚からなる構成を示しており、各種の光学用の透明樹脂、ガラス等が使用される。レンズ１０２は、レンズ固定リング１０３によって鏡筒１０１から脱落しないように固定され、レンズ組立体を形成する。鏡筒１０１とレンズ固定リング１０３は、ネジによる固定、あるいは溶着等の方法で固定される。【０００５】
撮像素子１０５は、センサパッケージ１０６に高精度に位置決めされた上で実装される。センサパッケージ１０６としては、キャビティを設けたセラミック多層基板等が使用される。このようなセラミック多層基板をセンサパッケージとして使用する場合は、センサパッケージ１０６に撮像素子１０５を、画像認識技術等を用いて高精度に位置決めし、接着剤で固定する。その上で、センサパッケージ１０６に設けられた端子（図示せず）と撮像素子１０５の端子（図示せず）をワイヤボンディングで接続する。さらに、センサパッケージ１０６に封止ガラス１０４を接着剤で接着して封止し、センサパッケージ組立体を形成する。【０００６】
そして、センサパッケージ組立体は基板１０７に実装される。基板１０７は、ＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）等であり、基板１０７は半田リフロー等により実装される。次に、基板１０７に実装されたセンサパッケージ組立体の上部に、上記レンズ組立体を接着固定することによって、カメラモジュール１００を形成する。【０００７】
このように形成されたカメラモジュール１００は、携帯電話機の上部筐体１０８と下部筐体１０９から形成される内部空間に組み込まれ、鏡筒１０１の外形が上部筐体１０８に対して上部筐体１０８の内側で位置決めされる。また、上部筐体１０８のレンズ１０２上方には、カメラモジュール１００とは別構成の部材として、アクリル樹脂等からなる保護パネル１１０が組み付けられる。【０００８】
さらに、筐体外部からの押圧、落下等の衝撃からカメラモジュール１００を守るために、緩衝材１１１をカメラモジュール１００の下部筐体１０９側に配置している。緩衝材１１１としては、例えば、ウレタン樹脂等が使用される。
【特許文献１】特開２００３−２９８８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来のカメラモジュール１００の構成では、その厚み（図１に示すｈ）が携帯電話機の厚みに占める割合が大きくなり、近年顕著となっている携帯電話機の薄型化の要求に対して、大きな障害となっている。すなわち、カメラモジュールの上部には一定の空間と保護パネルの厚みが必要とされているため、その分の厚みが増えることになるからである。また、カメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルは、カメラモジュール本来の光学的な性能向上には寄与しない。【００１０】
本発明の目的は、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、携帯端末装置の薄型化を可能にする撮像装置及び携帯端末装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の撮像装置は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設けた構成を採る。【００１２】
また、本発明の撮像装置は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設け、前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした構成を採る。【００１３】
また、本発明の携帯端末装置は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置を組み込む上部筐体と下部筐体を有する携帯端末装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に前記上部筐体で保持するためのフランジ部を設け、該フランジ部を設けた前記鏡筒の表面を外装の一部とし、前記上部筐体に前記下部筐体方向に延長したリブを設けた構成を採る。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、携帯端末装置の薄型化を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来のカメラモジュールの構成を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態１に係るカメラモジュールの構成を示す断面図
【図３】本実施の形態１に係る（ａ）はカメラモジュールの携帯電話機への実装状態を示す図、（ｂ）はカメラモジュールの携帯電話機への実装前の状態を示す図
【図４】本発明の実施の形態２に係るカメラモジュールの構成を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態３に係るカメラモジュールの構成を示す断面図
【図６】本発明の他の実施の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。【００１７】
（実施の形態１）
図２は、本発明を適用した実施の形態１の撮像装置としてのカメラモジュールの構成及び携帯電話機への組み込み構造を示す断面図である。また、図３（ａ）はカメラモジュールを携帯電話機へ組み込んだ構造を示す斜視図、（ｂ）はカメラモジュールの携帯電話機への組み込み前の構造を示す斜視図である。【００１８】
図２において、１は鏡筒、１ａは鏡筒１のフランジ部、２はレンズ、３はレンズ固定リング、４は封止ガラス、５は撮像素子、６はセンサパッケージ、７は基板、８は上部筐体、９は下部筐体である。なお、鏡筒１、レンズ２、レンズ固定リング３、封止ガラス４、撮像素子５、センサパッケージ６及び基板７は、カメラモジュール２０を形成する。また、上部筐体８及び下部筐体９は、携帯電話機の外装を形成する。【００１９】
鏡筒１は、通常遮光性確保のために黒色をしたＰＣ（ポリカーボネート）等の樹脂を形成して製造される。鏡筒１には、レンズ２が嵌合挿入されている。レンズ２は、図中では２枚からなる構成を示しており、各種の光学用の透明樹脂、ガラス等が使用される。レンズ２は、レンズ固定リング３によって鏡筒１から脱落しないように固定され、レンズ組立体を形成する。鏡筒１とレンズ固定リング３は、ネジによる固定、あるいは溶着等の方法で固定される。【００２０】
撮像素子５は、センサパッケージ６に高精度に位置決めされた上で実装される。センサパッケージ６としては、キャビティを設けたセラミック多層基板等が使用される。このようなセラミック多層基板をセンサパッケージとして使用する場合は、センサパッケージ６に撮像素子５を、画像認識技術等を用いて高精度に位置決めし、接着剤で固定する。その上で、センサパッケージ６に設けられた端子（図示せず）と撮像素子５の端子（図示せず）をワイヤボンディングで接続する。さらに、センサパッケージ６に封止ガラス４を接着剤で接着して封止し、センサパッケージ組立体を形成する。【００２１】
そして、センサパッケージ組立体は基板７に実装される。基板７は、ＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）等であり、基板７は半田リフロー等により実装される。次に、基板７に実装されたセンサパッケージ組立体の上部に、上記レンズ組立体を接着固定することによって、カメラモジュール２０を形成する。【００２２】
本実施の形態１では、図２に示すように、鏡筒１の撮像素子５が配置された側と反対側の開口端部に外周部に突出するフランジ部１ａを設けている。このフランジ部１ａは、上部筐体８に形成された図３（ｂ）に示すモジュール組込部８ａに嵌合するように形成されている。【００２３】
図３（ｂ）に示すようにカメラモジュール２０は、矢印の方向に携帯電話機の上部筐体８に組み込まれる。この組み込み時に、鏡筒１のフランジ部１ａが上部筐体８に形成されたモジュール組込部８ａに嵌合するように取り付けられる。ここでは、モジュール組込部８ａに貼り付けられた両面テープ１０によって、カメラモジュール２０が上部筐体８に固定される。このようにしてカメラモジュール２０が携帯電話機に組み込まれた状態を図３（ａ）に示す。【００２４】
また、図２において、上部筐体８には下部筐体９方向に延長したリブ８ｂを設けている。このリブ８ｂにより、カメラモジュール２０がモジュール組込部８ａに取りつけられた状態で、基板７と下部筐体９の間には隙間１１が形成される。この隙間１１は、カメラモジュール２０の厚みに対して、上部筐体８のリブ８ｂの寸法を調整することにより形成される。この隙間１１を設けることにより、従来のカメラモジュールで設けられていた緩衝材を不要にしている。【００２５】
上記図２及び図３に示した構成をとった場合、カメラモジュール２０の上部から外力（図２に示す矢印）が作用した場合、携帯電話機の筐体とカメラモジュール２０が一体的に外力を受け止めることになり、従来の構成とは全くことなるものとなる。すなわち、上記のような外力が携帯電話機に加わった場合、上部筐体８とカメラモジュール２０が一体となって下部筐体９側に変形する。その際、上部筐体８の一部（リブ８ｂ）が下部筐体９にカメラモジュール２０よりも先に当たることによって、カメラモジュール２０に過度な加重が印加されないようにしている。【００２６】
また、図３（ａ）からも分かるように、鏡筒１ならびにレンズ２が携帯電話機の外装の一部を形成するため、カメラモジュール２０の外装となる部分（レンズ面を含む）には、傷を防ぐためのハードコーティング等の表面処理を実施する。また、場合によっては、汚れ防止用のコーティング等を施しても良い。【００２７】
以上のように、本実施の形態１のカメラモジュール２０では、鏡筒１の開口端部に外周側に突出するフランジ部１ａを設け、このフランジ部１ａが上部筐体８に形成されたモジュール組込部８ａに嵌合するように形成し、鏡筒１ならびにレンズ２が携帯電話機の外装の一部を形成するようにした。このため、従来の構成ではカメラモジュールの上部に一定の空間や保護パネルを設けたり、カメラモジュールの下部に緩衝材を設ける必要がなくなり、カメラモジュール全体の高さ方向の長さ（厚み）も短くすることができる。その結果、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の薄型化が可能になり、携帯電話機自体の薄型化が可能になる。【００２８】
また、本実施の形態１のカメラモジュール２０が組み込まれた上部筐体８では、外力に対して上部筐体８に設けたリブ８ｂが下部筐体９に先に当たる構成としてカメラモジュールに過度の加重が印加されないようにしたため、従来のカメラモジュールに用いられていた保護パネルと緩衝材が不要になり、製造コストの低減も図ることが可能になる。【００２９】
（実施の形態２）
本実施の形態２では、カメラモジュール内の上側レンズの形状を鏡筒に設けたフランジ部と嵌合するように形成したことに特徴がある。【００３０】
本実施の形態２のカメラモジュールの構成を図４に示す。図４は、撮像装置としてのカメラモジュールの構成及び携帯電話機への組み込み構造を示す断面図である。なお、図４において、上記図１に示した構成と同一の構成部分には同一符号を付している。【００３１】
本実施の形態２では、図４に示すように、鏡筒３１の撮像素子５から最も遠い側の開口端部に外周側に突出するフランジ部３１ａを設けるとともに、フランジ部３１ａの内周側に凹部３１ｂを形成している。このフランジ部３１ａは、上部筐体８に形成された図３（ｂ）に示すモジュール組込部８ａに嵌合するように形成されている。鏡筒３１に挿入嵌合される最前面のレンズ３２は、上面側に鏡筒３１の凹部３１ｂ側に突出するフランジ部３２ａを設けている。また、レンズ３２は、フランジ部３２ａを一体に設けるため、その分の厚みを増すように形成し、かつ、その上面が平面になるように形成している。【００３２】
また、上記実施の形態１と同様の組み立て手順により鏡筒３１及びレンズ３２を含むカメラモジュール３０が形成される。【００３３】
図４に示した構成をとった場合、カメラモジュール３０の上部から外力（図４に示す矢印）が作用した場合、携帯電話機の筐体とカメラモジュール３０が一体的に外力を受け止めることになり、従来の構成とは全く異なるものとなる。すなわち、上記のような外力が携帯電話機に加わった場合、上部筐体８とカメラモジュール３０が一体となって下部筐体９側に変形する。その際、上部筐体８の一部（リブ８ｂ）が下部筐体９にカメラモジュール３０よりも先に当たることによって、カメラモジュール３０に過度な加重が印加されないようにしている。【００３４】
また、鏡筒３１ならびにレンズ３２が携帯電話機の外装の一部を形成するため、カメラモジュール３０の外装となる部分（レンズ面を含む）には、傷を防ぐためのハードコーティング等の表面処理を実施する。また、場合によっては、汚れ防止用のコーティング等を施しても良い。【００３５】
以上のように、本実施の形態２では、鏡筒３１の開口端部に外周側に突出するフランジ部３１ａを設け、このフランジ部３１ａの内周側に凹部３１ｂを設け、この凹部３１ｂ側に突出するフランジ部３２ａを設けた最前面のレンズ３２を鏡筒３１に挿入嵌合するように形成し、鏡筒３１ならびにレンズ３２が携帯電話機の外装の一部を形成するようにした。このため、従来の構成ではカメラモジュールの上部に一定の空間や保護パネルを設けたり、カメラモジュールの下部に緩衝材を設ける必要がなくなり、カメラモジュール全体の高さ方向の長さ（厚み）も短くすることができる。その結果、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の薄型化が可能になり、携帯電話機自体の薄型化が可能になる。【００３６】
また、本実施の形態２のカメラモジュール３０では、従来のカメラモジュールに用いられていた保護パネルと緩衝材が不要になるため、製造コストの低減も図ることが可能になる。【００３７】
（実施の形態３）
本実施の形態３では、カメラモジュール内の最前面レンズの形状を携帯電話機の上部筐体と嵌合するように形成したことに特徴がある。【００３８】
本実施の形態３のカメラモジュールの構成を図５に示す。図５は、撮像装置としてのカメラモジュールの構成及び携帯電話機への組み込み構造を示す断面図である。なお、図５において、上記図１に示した構成と同一の構成部分には同一符号を付している。【００３９】
本実施の形態３では、図５に示すように、鏡筒４１の形状を上記実施の形態１，２のものとは異なりフランジ部を設けることなく、ほぼ円筒形とし、その高さ方向の長さを短く形成している。この鏡筒４１に嵌合挿入される最前面のレンズ４２は、上面側に上部筐体８のモジュール組込部８ａ（図３参照）を形成する凹部８ｃ側（外周側）に突出するフランジ部４２ａを設けている。また、レンズ４２は、フランジ部４２ａを一体に設けるため、その分の厚みを増すように形成し、かつ、その上面が平面になるように形成している。【００４０】
また、上記実施の形態１と同様の組み立て手順により鏡筒４１及びレンズ４２を含むカメラモジュール４０が形成される。【００４１】
図５に示した構成をとった場合、カメラモジュール４０の上部から外力（図５に示す矢印）が作用した場合、携帯電話機の筐体とカメラモジュール４０が一体的に外力を受け止めることになり、従来の構成とは全く異なるものとなる。すなわち、上記のような外力が携帯電話機に加わった場合、上部筐体８とカメラモジュール４０が一体となって下部筐体９側に変形する。その際、上部筐体８の一部（リブ８ｂ）が下部筐体９にカメラモジュール４０よりも先に当たることによって、カメラモジュール４０に過度な加重が印加されないようにしている。【００４２】
また、レンズ４２が携帯電話機の外装の一部を形成するため、カメラモジュール４０の外装となるレンズ面には、傷を防ぐためのハードコーティング等の表面処理を実施する。また、場合によっては、汚れ防止用のコーティング等を施しても良い。【００４３】
以上のように、本実施の形態３では、鏡筒４１に挿入嵌合される最前面のレンズ４２に、上部筐体８の凹部８ｃ側（外周側）に突出するフランジ部４２ａを設け、レンズ４２が携帯電話機の外装の一部を形成するようにした。このため、従来の構成ではカメラモジュールの上部に一定の空間や保護パネルを設けたり、カメラモジュールの下部に緩衝材を設ける必要がなくなり、カメラモジュール全体の高さ方向の長さ（厚み）も短くすることができる。その結果、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の薄型化が可能になり、携帯電話機自体の薄型化が可能になる。【００４４】
また、本実施の形態３のカメラモジュール４０では、従来のカメラモジュールに用いられていた保護パネルと緩衝材が不要になるため、製造コストの低減も図ることが可能になる。【００４５】
次に、その他の実施の形態を図６に示す。図６は、撮像装置としてのカメラモジュールの構成及び携帯電話機への組み込み構造を示す断面図である。なお、図６において、上記図２に示した構成と同一の構成部分には同一符号を付している。本実施の形態では、携帯電話機の下部筐体側にカメラモジュールを落とし込む開口部を設けたことに特徴がある。【００４６】
図６に示すように、下側筐体５１にカメラモジュール２０のセンサパッケージ６及び基板７部分を落とし込むように開口部５１ａを形成し、この開口部５１ａの外周部に凹部５１ｂを形成し、この凹部５１ｂに金属板等からなるセンサ側封止部材５２を取り付けている。【００４７】
また、図６に示した構成では、外力の作用に対して、携帯電話機の筐体とカメラモジュールが一体的にその外力を受け止めて、上部筐体８の一部（リブ８ｂ）が下部筐体５２にカメラモジュール２０よりも先当たりすることによって、カメラモジュール２０に過度な加重が印加されないようにしている。【００４８】
図６に示した構成とした場合、上部筐体８に組み込まれたカメラモジュール全体の高さ方向の長さ（厚み）を更に短くすることができ、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の更なる薄型化が可能になる。【００４９】
なお、上記実施の形態１，２では、組込み固定用のフランジ部を鏡筒に設けたが、必ずしもそのような構成に限定するものではなく、鏡筒と上部筐体が固定可能で、かつ鏡筒の一部が携帯電話機の外装の一部となる構成であれば、同様の目的を果たすことが可能である。また、上記各実施の形態１〜３では、２枚のレンズを組み込んだカメラモジュールの例を示したが、そのレンズ枚数を限定するものではなく、本発明による構成は適用可能である。【００５０】
本発明の撮像装置の第１の態様は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設けた構成を採る。【００５１】
この構成によれば、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置の薄型化を可能にする。【００５２】
本発明の撮像装置の第２の態様は、第１の態様の撮像装置において、前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に前記鏡筒のフランジ部に保持するためのフランジ部を設けた構成を採る。【００５３】
この構成によれば、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置の薄型化を可能にする。【００５４】
本発明の撮像装置の第３の態様は、第１又は第２の態様の撮像装置において、前記フランジ部を設けた前記鏡筒及び前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした構成を採る。【００５５】
この構成によれば、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置の薄型化を可能にする。【００５６】
本発明の撮像装置の第４の態様は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設け、前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした構成を採る。【００５７】
この構成によれば、最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置の薄型化を可能にする。【００５８】
本発明の携帯端末装置の第５の態様は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置を組み込む上部筐体と下部筐体を有する携帯端末装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に前記上部筐体で保持するためのフランジ部を設け、該フランジ部を設けた前記鏡筒の表面を外装の一部とし、前記上部筐体に前記下部筐体方向に延長したリブを設けた構成を採る。【００５９】
この構成によれば、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、携帯端末装置の薄型化を可能にする。また、外力の作用に対して上部筐体に設けたリブが下部筐体に先に当たる構成として撮像装置に過度の加重が印加されないようにしたため、従来のカメラモジュールに用いられていた保護パネルと緩衝材が不要になり、製造コストの低減も図ることが可能になる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置及び携帯端末装置の薄型化を可能にする点で有用である。
【図１】
2007096992.tif 000003
【図２】
2007096992.tif 000004
【図３】
2007096992.tif 000005
【図４】
2007096992.tif 000006
【図５】
2007096992.tif 000007
【図６】
2007096992.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成21年1月19日(2009.1.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設けた撮像装置。
【請求項２】
前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に前記鏡筒のフランジ部に保持するためのフランジ部を設けた請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記フランジ部を設けた前記鏡筒及び前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした請求項１記載の撮像装置。
【請求項４】
レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設け、前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした撮像装置。
【請求項５】
レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置を組み込む上部筐体と下部筐体を有する携帯端末装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に前記上部筐体で保持するためのフランジ部を設け、該フランジ部を設けた前記鏡筒の表面を外装の一部とし、前記上部筐体に前記下部筐体方向に延長したリブを設けた携帯端末装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置及び携帯端末装置に関し、特に撮像素子を組み込む撮像装置及びその撮像装置を組み込む携帯電話機等の携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の携帯端末装置に搭載される撮像装置として、例えば、特許文献１に記載された固体撮像装置および撮像機器がある。この特許文献１と同様の従来の撮像装置としてのカメラモジュールの構成を図１に示す。図１は、カメラモジュールを携帯電話機に搭載した状態の構成を示す断面図である。
【０００３】
図１において、１０１は鏡筒、１０２はレンズ、１０３はレンズ固定リング、１０４は封止ガラス、１０５は撮像素子、１０６はセンサパッケージ、１０７は基板、１０８は上部筐体、１０９は下部筐体、１１０は保護パネル、１１１は緩衝材である。
【０００４】
鏡筒１０１は、通常遮光性確保のために黒色をしたＰＣ（ポリカーボネート）等の樹脂を形成して製造される。鏡筒１０１には、レンズ１０２が嵌合挿入されている。レンズ１０２は、図中では２枚からなる構成を示しており、各種の光学用の透明樹脂、ガラス等が使用される。レンズ１０２は、レンズ固定リング１０３によって鏡筒１０１から脱落しないように固定され、レンズ組立体を形成する。鏡筒１０１とレンズ固定リング１０３は、ネジによる固定、あるいは溶着等の方法で固定される。
【０００５】
撮像素子１０５は、センサパッケージ１０６に高精度に位置決めされた上で実装される。センサパッケージ１０６としては、キャビティを設けたセラミック多層基板等が使用される。このようなセラミック多層基板をセンサパッケージとして使用する場合は、センサパッケージ１０６に撮像素子１０５を、画像認識技術等を用いて高精度に位置決めし、接着剤で固定する。その上で、センサパッケージ１０６に設けられた端子（図示せず）と撮像素子１０５の端子（図示せず）をワイヤボンディングで接続する。さらに、センサパッケージ１０６に封止ガラス１０４を接着剤で接着して封止し、センサパッケージ組立体を形成する。
【０００６】
そして、センサパッケージ組立体は基板１０７に実装される。基板１０７は、ＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）等であり、基板１０７は半田リフロー等により実装される。次に、基板１０７に実装されたセンサパッケージ組立体の上部に、上記レンズ組立体を接着固定することによって、カメラモジュール１００を形成する。
【０００７】
このように形成されたカメラモジュール１００は、携帯電話機の上部筐体１０８と下部筐体１０９から形成される内部空間に組み込まれ、鏡筒１０１の外形が上部筐体１０８に対して上部筐体１０８の内側で位置決めされる。また、上部筐体１０８のレンズ１０２上方には、カメラモジュール１００とは別構成の部材として、アクリル樹脂等からなる保護パネル１１０が組み付けられる。
【０００８】
さらに、筐体外部からの押圧、落下等の衝撃からカメラモジュール１００を守るために、緩衝材１１１をカメラモジュール１００の下部筐体１０９側に配置している。緩衝材１１１としては、例えば、ウレタン樹脂等が使用される。
【特許文献１】特開２００３−２９８８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来のカメラモジュール１００の構成では、その厚み（図１に示すｈ）が携帯電話機の厚みに占める割合が大きくなり、近年顕著となっている携帯電話機の薄型化の要求に対して、大きな障害となっている。すなわち、カメラモジュールの上部には一定の空間と保護パネルの厚みが必要とされているため、その分の厚みが増えることになるからである。また、カメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルは、カメラモジュール本来の光学的な性能向上には寄与しない。
【００１０】
本発明の目的は、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、携帯端末装置の薄型化を可能にする撮像装置及び携帯端末装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の撮像装置は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設けた構成を採る。
【００１２】
また、本発明の撮像装置は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設け、前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした構成を採る。
【００１３】
また、本発明の携帯端末装置は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置を組み込む上部筐体と下部筐体を有する携帯端末装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に前記上部筐体で保持するためのフランジ部を設け、該フランジ部を設けた前記鏡筒の表面を外装の一部とし、前記上部筐体に前記下部筐体方向に延長したリブを設けた構成を採る。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、携帯端末装置の薄型化を可能にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
図２は、本発明を適用した実施の形態１の撮像装置としてのカメラモジュールの構成及び携帯電話機への組み込み構造を示す断面図である。また、図３（ａ）はカメラモジュー
ルを携帯電話機へ組み込んだ構造を示す斜視図、（ｂ）はカメラモジュールの携帯電話機への組み込み前の構造を示す斜視図である。
【００１７】
図２において、１は鏡筒、１ａは鏡筒１のフランジ部、２はレンズ、３はレンズ固定リング、４は封止ガラス、５は撮像素子、６はセンサパッケージ、７は基板、８は上部筐体、９は下部筐体である。なお、鏡筒１、レンズ２、レンズ固定リング３、封止ガラス４、撮像素子５、センサパッケージ６及び基板７は、カメラモジュール２０を形成する。また、上部筐体８及び下部筐体９は、携帯電話機の外装を形成する。
【００１８】
鏡筒１は、通常遮光性確保のために黒色をしたＰＣ（ポリカーボネート）等の樹脂を形成して製造される。鏡筒１には、レンズ２が嵌合挿入されている。レンズ２は、図中では２枚からなる構成を示しており、各種の光学用の透明樹脂、ガラス等が使用される。レンズ２は、レンズ固定リング３によって鏡筒１から脱落しないように固定され、レンズ組立体を形成する。鏡筒１とレンズ固定リング３は、ネジによる固定、あるいは溶着等の方法で固定される。
【００１９】
撮像素子５は、センサパッケージ６に高精度に位置決めされた上で実装される。センサパッケージ６としては、キャビティを設けたセラミック多層基板等が使用される。このようなセラミック多層基板をセンサパッケージとして使用する場合は、センサパッケージ６に撮像素子５を、画像認識技術等を用いて高精度に位置決めし、接着剤で固定する。その上で、センサパッケージ６に設けられた端子（図示せず）と撮像素子５の端子（図示せず）をワイヤボンディングで接続する。さらに、センサパッケージ６に封止ガラス４を接着剤で接着して封止し、センサパッケージ組立体を形成する。
【００２０】
そして、センサパッケージ組立体は基板７に実装される。基板７は、ＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）等であり、基板７は半田リフロー等により実装される。次に、基板７に実装されたセンサパッケージ組立体の上部に、上記レンズ組立体を接着固定することによって、カメラモジュール２０を形成する。
【００２１】
本実施の形態１では、図２に示すように、鏡筒１の撮像素子５が配置された側と反対側の開口端部に外周部に突出するフランジ部１ａを設けている。このフランジ部１ａは、上部筐体８に形成された図３（ｂ）に示すモジュール組込部８ａに嵌合するように形成されている。
【００２２】
図３（ｂ）に示すようにカメラモジュール２０は、矢印の方向に携帯電話機の上部筐体８に組み込まれる。この組み込み時に、鏡筒１のフランジ部１ａが上部筐体８に形成されたモジュール組込部８ａに嵌合するように取り付けられる。ここでは、モジュール組込部８ａに貼り付けられた両面テープ１０によって、カメラモジュール２０が上部筐体８に固定される。このようにしてカメラモジュール２０が携帯電話機に組み込まれた状態を図３（ａ）に示す。
【００２３】
また、図２において、上部筐体８には下部筐体９方向に延長したリブ８ｂを設けている。このリブ８ｂにより、カメラモジュール２０がモジュール組込部８ａに取りつけられた状態で、基板７と下部筐体９の間には隙間１１が形成される。この隙間１１は、カメラモジュール２０の厚みに対して、上部筐体８のリブ８ｂの寸法を調整することにより形成される。この隙間１１を設けることにより、従来のカメラモジュールで設けられていた緩衝材を不要にしている。
【００２４】
上記図２及び図３に示した構成をとった場合、カメラモジュール２０の上部から外力（図２に示す矢印）が作用した場合、携帯電話機の筐体とカメラモジュール２０が一体的に
外力を受け止めることになり、従来の構成とは全くことなるものとなる。すなわち、上記のような外力が携帯電話機に加わった場合、上部筐体８とカメラモジュール２０が一体となって下部筐体９側に変形する。その際、上部筐体８の一部（リブ８ｂ）が下部筐体９にカメラモジュール２０よりも先に当たることによって、カメラモジュール２０に過度な加重が印加されないようにしている。
【００２５】
また、図３（ａ）からも分かるように、鏡筒１ならびにレンズ２が携帯電話機の外装の一部を形成するため、カメラモジュール２０の外装となる部分（レンズ面を含む）には、傷を防ぐためのハードコーティング等の表面処理を実施する。また、場合によっては、汚れ防止用のコーティング等を施しても良い。
【００２６】
以上のように、本実施の形態１のカメラモジュール２０では、鏡筒１の開口端部に外周側に突出するフランジ部１ａを設け、このフランジ部１ａが上部筐体８に形成されたモジュール組込部８ａに嵌合するように形成し、鏡筒１ならびにレンズ２が携帯電話機の外装の一部を形成するようにした。このため、従来の構成ではカメラモジュールの上部に一定の空間や保護パネルを設けたり、カメラモジュールの下部に緩衝材を設ける必要がなくなり、カメラモジュール全体の高さ方向の長さ（厚み）も短くすることができる。その結果、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の薄型化が可能になり、携帯電話機自体の薄型化が可能になる。
【００２７】
また、本実施の形態１のカメラモジュール２０が組み込まれた上部筐体８では、外力に対して上部筐体８に設けたリブ８ｂが下部筐体９に先に当たる構成としてカメラモジュールに過度の加重が印加されないようにしたため、従来のカメラモジュールに用いられていた保護パネルと緩衝材が不要になり、製造コストの低減も図ることが可能になる。
【００２８】
（実施の形態２）
本実施の形態２では、カメラモジュール内の上側レンズの形状を鏡筒に設けたフランジ部と嵌合するように形成したことに特徴がある。
【００２９】
本実施の形態２のカメラモジュールの構成を図４に示す。図４は、撮像装置としてのカメラモジュールの構成及び携帯電話機への組み込み構造を示す断面図である。なお、図４において、上記図１に示した構成と同一の構成部分には同一符号を付している。
【００３０】
本実施の形態２では、図４に示すように、鏡筒３１の撮像素子５から最も遠い側の開口端部に外周側に突出するフランジ部３１ａを設けるとともに、フランジ部３１ａの内周側に凹部３１ｂを形成している。このフランジ部３１ａは、上部筐体８に形成された図３（ｂ）に示すモジュール組込部８ａに嵌合するように形成されている。鏡筒３１に挿入嵌合される最前面のレンズ３２は、上面側に鏡筒３１の凹部３１ｂ側に突出するフランジ部３２ａを設けている。また、レンズ３２は、フランジ部３２ａを一体に設けるため、その分の厚みを増すように形成し、かつ、その上面が平面になるように形成している。
【００３１】
また、上記実施の形態１と同様の組み立て手順により鏡筒３１及びレンズ３２を含むカメラモジュール３０が形成される。
【００３２】
図４に示した構成をとった場合、カメラモジュール３０の上部から外力（図４に示す矢印）が作用した場合、携帯電話機の筐体とカメラモジュール３０が一体的に外力を受け止めることになり、従来の構成とは全く異なるものとなる。すなわち、上記のような外力が携帯電話機に加わった場合、上部筐体８とカメラモジュール３０が一体となって下部筐体９側に変形する。その際、上部筐体８の一部（リブ８ｂ）が下部筐体９にカメラモジュール３０よりも先に当たることによって、カメラモジュール３０に過度な加重が印加されな
いようにしている。
【００３３】
また、鏡筒３１ならびにレンズ３２が携帯電話機の外装の一部を形成するため、カメラモジュール３０の外装となる部分（レンズ面を含む）には、傷を防ぐためのハードコーティング等の表面処理を実施する。また、場合によっては、汚れ防止用のコーティング等を施しても良い。
【００３４】
以上のように、本実施の形態２では、鏡筒３１の開口端部に外周側に突出するフランジ部３１ａを設け、このフランジ部３１ａの内周側に凹部３１ｂを設け、この凹部３１ｂ側に突出するフランジ部３２ａを設けた最前面のレンズ３２を鏡筒３１に挿入嵌合するように形成し、鏡筒３１ならびにレンズ３２が携帯電話機の外装の一部を形成するようにした。このため、従来の構成ではカメラモジュールの上部に一定の空間や保護パネルを設けたり、カメラモジュールの下部に緩衝材を設ける必要がなくなり、カメラモジュール全体の高さ方向の長さ（厚み）も短くすることができる。その結果、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の薄型化が可能になり、携帯電話機自体の薄型化が可能になる。
【００３５】
また、本実施の形態２のカメラモジュール３０では、従来のカメラモジュールに用いられていた保護パネルと緩衝材が不要になるため、製造コストの低減も図ることが可能になる。
【００３６】
（実施の形態３）
本実施の形態３では、カメラモジュール内の最前面レンズの形状を携帯電話機の上部筐体と嵌合するように形成したことに特徴がある。
【００３７】
本実施の形態３のカメラモジュールの構成を図５に示す。図５は、撮像装置としてのカメラモジュールの構成及び携帯電話機への組み込み構造を示す断面図である。なお、図５において、上記図１に示した構成と同一の構成部分には同一符号を付している。
【００３８】
本実施の形態３では、図５に示すように、鏡筒４１の形状を上記実施の形態１，２のものとは異なりフランジ部を設けることなく、ほぼ円筒形とし、その高さ方向の長さを短く形成している。この鏡筒４１に嵌合挿入される最前面のレンズ４２は、上面側に上部筐体８のモジュール組込部８ａ（図３参照）を形成する凹部８ｃ側（外周側）に突出するフランジ部４２ａを設けている。また、レンズ４２は、フランジ部４２ａを一体に設けるため、その分の厚みを増すように形成し、かつ、その上面が平面になるように形成している。
【００３９】
また、上記実施の形態１と同様の組み立て手順により鏡筒４１及びレンズ４２を含むカメラモジュール４０が形成される。
【００４０】
図５に示した構成をとった場合、カメラモジュール４０の上部から外力（図５に示す矢印）が作用した場合、携帯電話機の筐体とカメラモジュール４０が一体的に外力を受け止めることになり、従来の構成とは全く異なるものとなる。すなわち、上記のような外力が携帯電話機に加わった場合、上部筐体８とカメラモジュール４０が一体となって下部筐体９側に変形する。その際、上部筐体８の一部（リブ８ｂ）が下部筐体９にカメラモジュール４０よりも先に当たることによって、カメラモジュール４０に過度な加重が印加されないようにしている。
【００４１】
また、レンズ４２が携帯電話機の外装の一部を形成するため、カメラモジュール４０の外装となるレンズ面には、傷を防ぐためのハードコーティング等の表面処理を実施する。また、場合によっては、汚れ防止用のコーティング等を施しても良い。
【００４２】
以上のように、本実施の形態３では、鏡筒４１に挿入嵌合される最前面のレンズ４２に、上部筐体８の凹部８ｃ側（外周側）に突出するフランジ部４２ａを設け、レンズ４２が携帯電話機の外装の一部を形成するようにした。このため、従来の構成ではカメラモジュールの上部に一定の空間や保護パネルを設けたり、カメラモジュールの下部に緩衝材を設ける必要がなくなり、カメラモジュール全体の高さ方向の長さ（厚み）も短くすることができる。その結果、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の薄型化が可能になり、携帯電話機自体の薄型化が可能になる。
【００４３】
また、本実施の形態３のカメラモジュール４０では、従来のカメラモジュールに用いられていた保護パネルと緩衝材が不要になるため、製造コストの低減も図ることが可能になる。
【００４４】
次に、その他の実施の形態を図６に示す。図６は、撮像装置としてのカメラモジュールの構成及び携帯電話機への組み込み構造を示す断面図である。なお、図６において、上記図２に示した構成と同一の構成部分には同一符号を付している。本実施の形態では、携帯電話機の下部筐体側にカメラモジュールを落とし込む開口部を設けたことに特徴がある。
【００４５】
図６に示すように、下側筐体５１にカメラモジュール２０のセンサパッケージ６及び基板７部分を落とし込むように開口部５１ａを形成し、この開口部５１ａの外周部に凹部５１ｂを形成し、この凹部５１ｂに金属板等からなるセンサ側封止部材５２を取り付けている。
【００４６】
また、図６に示した構成では、外力の作用に対して、携帯電話機の筐体とカメラモジュールが一体的にその外力を受け止めて、上部筐体８の一部（リブ８ｂ）が下部筐体５２にカメラモジュール２０よりも先当たりすることによって、カメラモジュール２０に過度な加重が印加されないようにしている。
【００４７】
図６に示した構成とした場合、上部筐体８に組み込まれたカメラモジュール全体の高さ方向の長さ（厚み）を更に短くすることができ、カメラモジュールが組み込まれる携帯電話機の筐体部分の更なる薄型化が可能になる。
【００４８】
なお、上記実施の形態１，２では、組込み固定用のフランジ部を鏡筒に設けたが、必ずしもそのような構成に限定するものではなく、鏡筒と上部筐体が固定可能で、かつ鏡筒の一部が携帯電話機の外装の一部となる構成であれば、同様の目的を果たすことが可能である。また、上記各実施の形態１〜３では、２枚のレンズを組み込んだカメラモジュールの例を示したが、そのレンズ枚数を限定するものではなく、本発明による構成は適用可能である。
【００４９】
本発明の撮像装置の第１の態様は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設けた構成を採る。
【００５０】
この構成によれば、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置の薄型化を可能にする。
【００５１】
本発明の撮像装置の第２の態様は、第１の態様の撮像装置において、前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に前記鏡筒のフランジ部に保持するためのフランジ部を設けた構成を採る。
【００５２】
この構成によれば、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置の薄型化を可能にする。
【００５３】
本発明の撮像装置の第３の態様は、第１又は第２の態様の撮像装置において、前記フランジ部を設けた前記鏡筒及び前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした構成を採る。
【００５４】
この構成によれば、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置の薄型化を可能にする。
【００５５】
本発明の撮像装置の第４の態様は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置であって、前記レンズの前記撮像素子が配置された側と反対側に自撮像装置が組み込まれる携帯端末装置の筐体に保持するためのフランジ部を設け、前記レンズの表面を前記携帯端末装置の外装の一部とした構成を採る。
【００５６】
この構成によれば、最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置の薄型化を可能にする。
【００５７】
本発明の携帯端末装置の第５の態様は、レンズと、前記レンズを組み込む鏡筒と、前記レンズの光軸上に配置された撮像素子を有する撮像装置を組み込む上部筐体と下部筐体を有する携帯端末装置であって、前記鏡筒の前記撮像素子が配置された側と反対側の開口端部に前記上部筐体で保持するためのフランジ部を設け、該フランジ部を設けた前記鏡筒の表面を外装の一部とし、前記上部筐体に前記下部筐体方向に延長したリブを設けた構成を採る。
【００５８】
この構成によれば、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、携帯端末装置の薄型化を可能にする。また、外力の作用に対して上部筐体に設けたリブが下部筐体に先に当たる構成として撮像装置に過度の加重が印加されないようにしたため、従来のカメラモジュールに用いられていた保護パネルと緩衝材が不要になり、製造コストの低減も図ることが可能になる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、鏡筒の一部と最前面のレンズを携帯端末装置の外部に露出させ外装としての役割を持たせることにより、従来のカメラモジュール上部に設けられる空間と保護パネルを不要とし、撮像装置及び携帯端末装置の薄型化を可能にする点で有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】従来のカメラモジュールの構成を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態１に係るカメラモジュールの構成を示す断面図
【図３】本実施の形態１に係る（ａ）はカメラモジュールの携帯電話機への実装状態を示す図、（ｂ）はカメラモジュールの携帯電話機への実装前の状態を示す図
【図４】本発明の実施の形態２に係るカメラモジュールの構成を示す断面図
【図５】本発明の実施の形態３に係るカメラモジュールの構成を示す断面図
【図６】本発明の他の実施の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2007096992.tif 000009
【図２】
2007096992.tif 000010
【図３】
2007096992.tif 000011
【図４】
2007096992.tif 000012
【図５】
2007096992.tif 000013
【図６】
2007096992.tif 000014
【国際調査報告】
2007096992.tif 000015
2007096992.tif 000016
2007096992.tif 000017