【事件の表示】
　特願２０１７−５３２９３０「多層フィルムコンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　６月２３日国際公開、ＷＯ２０１６／０９９９５５、平成３０年　３月２２日国内公表、特表２０１８−５０８１１８、請求項の数（１３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１５年１２月４日（パリ条約による優先権主張　２０１４年１２月１８日　米国）を国際出願日とする出願であって、令和１年９月３０日付け拒絶理由通知に対して、令和２年１月７日に手続補正がなされたが、令和２年４月８日付けで拒絶査定（以下、「原査定」という。）がなされ、これに対し、令和２年８月１３日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。
　その後、当審において令和３年２月３日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、令和３年５月７日に手続補正がなされたものである。
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし１３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１３」という。）は、令和３年５月７日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配設されかつ延伸されている複合積層体と、を備え、
　前記複合積層体は、
　前記第１電極および前記第２電極と平行に配設された１つ以上の熱可塑性導電層と、
　前記１つ以上の熱可塑性導電層に隣接して前記第１電極および前記第２電極と平行に配設された１つ以上の熱可塑性絶縁層と、を含み、
　前記１つ以上の熱可塑性導電層は総厚さＴＣを有し、前記１つ以上の熱可塑性絶縁層は総厚さＴＩを有し、ＴＣ／ＴＩは３を超え、
　前記複合積層体は、２つ以上の熱可塑性導電層を含み、少なくとも１つの熱可塑性絶縁層が、各熱可塑性導電層を分離する、コンデンサ。
　　【請求項２】
　前記１つ以上の熱可塑性絶縁層のうちの少なくとも１つは、複数の絶縁サブレイヤを含む、請求項１に記載のコンデンサ。
　　【請求項３】
　前記複数の絶縁サブレイヤは、第１の絶縁性熱可塑性ポリマーと、前記第１の絶縁性熱可塑性ポリマーとは異なる第２の絶縁性熱可塑性ポリマーとが交互になった積層体を含む、請求項２に記載のコンデンサ。
　　【請求項４】
　前記１つ以上の熱可塑性導電層の各々は、６０Ｈｚの周波数で、１０−６Ｓ／ｍを超える平面外導電率を有する、請求項１に記載のコンデンサ。
　　【請求項５】
　前記１つ以上の熱可塑性導電層の少なくとも１つは、浸透閾値よりも高い濃度で複数の導電性粒子と配合された熱可塑性ポリマーを含む、請求項１に記載のコンデンサ。
　　【請求項６】
　前記複合積層体は、６０Ｈｚの周波数で１８を超える実数部を有する実効誘電関数を有する、請求項１に記載のコンデンサ。
　　【請求項７】
　前記複合積層体は、６０Ｈｚを超える周波数の共振を持つ実効誘電関数を有する、請求項１に記載のコンデンサ。
　　【請求項８】
　前記複合積層体が、１Ｈｚと１０ＭＨｚとの間に、実効損失正接が０．００１未満となる周波数を有する、請求項１に記載のコンデンサ。
　　【請求項９】
　第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配設されかつ延伸されている複合積層体と、を備え、
　前記複合積層体は、
　前記第１電極および前記第２電極と平行に配設された２つ以上の熱可塑性導電層と、
　前記第１電極および前記第２電極と平行に配設されかつ前記２つ以上の熱可塑性導電層が散在している２つ以上の熱可塑性絶縁層と、
　前記２つ以上の熱可塑性導電層のうちの少なくとも１つは、浸透閾値よりも高い濃度で複数の導電性粒子と配合された熱可塑性ポリマーを含み、
　前記２つ以上の熱可塑性導電層は総厚さＴＣを有し、前記２つ以上の熱可塑性絶縁層は総厚さＴＩを有し、ＴＣ／ＴＩは３を超える、
　コンデンサ。
　　【請求項１０】
　前記２つ以上の熱可塑性絶縁層のうちの少なくとも１つは、複数の絶縁サブレイヤを含む、請求項９に記載のコンデンサ。
　　【請求項１１】
　前記複合積層体は、６０Ｈｚの周波数で２０を超える実数部を持つ実効誘電関数を有する、請求項９に記載のコンデンサ。
　　【請求項１２】
　コンデンサの製造方法であって、
　少なくとも１つの熱可塑性絶縁材料を提供するステップと、
　少なくとも１つの熱可塑性導電材料を提供するステップと、
　前記少なくとも１つの熱可塑性絶縁材料と前記少なくとも１つの熱可塑性導電材料とを共押出して複合積層体を形成するステップと、
　前記複合積層体を延伸するステップと、
　前記複合積層体の第１側に第１の電極を貼り付けるステップと、
　前記複合積層体の前記第１側と反対側の前記複合積層体の第２側に第２の電極を貼り付けるステップと、を備え、
　前記複合積層体は、
　前記第１電極および前記第２電極と平行に配設されかつ総厚さＴＣを有する１つ以上の導電層と、
　前記第１電極および前記第２電極と平行に配設されかつ総厚さＴＩを有する１つ以上の絶縁層と、を含み、
　ＴＣ／ＴＩは３を超え、
　前記複合積層体は、２つ以上の熱可塑性導電層を含み、少なくとも１つの熱可塑性絶縁層が、各熱可塑性導電層を分離する、製造方法。
　　【請求項１３】
　前記少なくとも１つの熱可塑性導電材料は、浸透閾値より高い濃度で複数の導電性粒子と配合された熱可塑性ポリマーを含む、請求項１２に記載の製造方法。」
第３　当審拒絶理由について
１　特許法第３６条第６項第１号違反について
（１）当審では、請求項１及び９には「複合積層体」が延伸させたものであることが特定されていないため、請求項１ないし１２に係る発明は発明の詳細な説明に記載したものでない、との拒絶の理由を通知した。これに対し、令和３年５月７日付けの手続補正において、「かつ延伸されている複合積層体」と補正された結果、この拒絶の理由は解消した。
（２）当審では、請求項９には、熱可塑性導電層は総厚さＴＣを有し、熱可塑性絶縁層は総厚さＴＩを有し、ＴＣ／ＴＩは３を超えることが特定されていないため、請求項９、１１及び１２に係る発明は発明の詳細な説明に記載したものでない、との拒絶の理由を通知した。これに対し、令和３年５月７日付けの手続補正において、「前記２つ以上の熱可塑性導電層は総厚さＴＣを有し、前記２つ以上の熱可塑性絶縁層は総厚さＴＩを有し、ＴＣ／ＴＩは３を超える」と補正された結果、この拒絶の理由は解消した。
２　特許法第３６条第６項第２号違反について
　当審では、請求項１及び９には「複合積層体」が延伸させたものであることが特定されていないため、請求項１ないし１２に係る発明は明確でない、との拒絶の理由を通知した。これに対し、令和３年５月７日付けの手続補正において、「かつ延伸されている複合積層体」と補正された結果、この拒絶の理由は解消した。
第４　原査定の拒絶の理由について
１　原査定の拒絶の理由の概要は次のとおりである。
理由１．（実施可能要件）この出願は、発明の詳細な説明の記載が下記の点で、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
理由２．（サポート要件）この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
理由５．（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
●理由１（特許法第３６条第４項第１号）及び理由２（同条第６項第１号）について
・請求項　８
　請求項８には「前記複合積層体が、１Ｈｚと１０ＭＨｚとの間の周波数で、０．００１未満の実効損失正接を有する」と記載されている。
　しかしながら、本願の発明の詳細な説明に記載された「複合積層体」は、１Ｈｚと１０ＭＨｚとの間の周波数で、０．０１未満の実効損失正接を有し、及び／又は、１０００Ｈｚと１ＭＨｚとの間の周波数で、０．００１未満の実効損失正接を有するに過ぎず、「１Ｈｚと１０ＭＨｚとの間の周波数で、０．００１未満の実効損失正接を有する」ものではない。
　したがって、発明の詳細な説明は、当業者が請求項８に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものでない。
　また、請求項８に係る発明は、実質的に、発明の詳細な説明に記載したものでない。
●理由５（特許法第２９条第２項）について
・請求項　１−１４
・引用文献等　１、２
　　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
１．特開昭５８−２３１１４号公報
２．米国特許出願公開第２０１１／０１６５４０５号明細書
２　原査定の拒絶の理由についての判断
（１）理由１（特許法第３６条第４項第１号）及び理由２（同条第６項第１号）について
　令和２年８月１３日の手続補正により請求項８は「前記複合積層体が、１Ｈｚと１０ＭＨｚとの間に、実効損失正接が０．００１未満となる周波数を有する」と補正され、令和３年５月７日の手続補正においても請求項８は同じ補正がされた結果、この拒絶理由は解消した。
（２）理由５（特許法第２９条第２項）について
ア　引用文献、引用発明等
（ア）引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開昭５８−２３１１４号公報）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与したものである。以下同様。）。
ａ　「第１図は本発明の第１の実施例を示すものであって、
複合フィルム（１）は、基体フィルム層（２）と、その両面に積層された誘電体層（３）（３）’とからなっている。基体フィルム層（２）は熱可塑性樹脂（４）の中に
導電性微粒子（５）がほぼ均一に分散されて構成され
誘電体層（３）（３）’は、電気絶縁性の良い熱可塑性樹脂で夫々構成され
ｂ　「本例のような
複合フィルム（１）は
延伸することにより
製造
ｃ　「一般には
誘電体層（３）（３）’の厚みは基体層（２）の厚みの
１／２〜１／５０である
ｄ　「本例のような
複合フィルム（１）は、
両面に、
薄膜電極を付し
フィルムコンデンサ
　上記記載より、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている（括弧［］は、認定に用いた引用文献１の記載箇所を示す。）。
「複合フィルム（１）の両面に、薄膜電極を付したフィルムコンデンサであって［ｄ］、
　複合フィルム（１）は、基体フィルム層（２）と、その両面に積層された誘電体層（３）（３）’とからなっており［ａ］、
　基体フィルム層（２）は熱可塑性樹脂（４）の中に導電性微粒子（５）がほぼ均一に分散されて構成され［ａ］、
　誘電体層（３）（３）’は、電気絶縁性の良い熱可塑性樹脂で夫々構成され［ａ］、
　複合フィルム（１）は延伸することにより製造されたものであり［ｂ］、
　誘電体層（３）（３）’の厚みは基体層（２）の厚みの１／２〜１／５０である［ｃ］、
　フィルムコンデンサ。」
（イ）引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（米国特許出願公開第２０１１／０１６５４０５号明細書）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
「[0138] FIG. 19 provides a diagram of graded artificial dielectric 1900 having periodically varying characteristics, according to an embodiment of the invention. Graded artificial dielectric 1900 includes dielectric 1920 and nanostructures, such as nanostructure 1910. Dielectric 1920 has the same properties as dielectric 1720 and nanostructures 1910 have the same properties as nanostructures 1710.
[0139] In this embodiment, density of the nanostructures varies periodically from the left to right of graded artificial dielectric 1900. In particular, for illustration purposes graded artificial dielectric 1900 is divided into four regions from left to right. These regions are 1930, 1940, 1950 and 1960. Within regions 1930 and 1950, the density of the nanostructures is relatively low, while within regions 1940 and 1960, the density of the nanostructures is relatively high. This creates a periodically varying dielectric response. Note that the regions are artificial for the purpose of illustration, ideally the density will change gradually at the region interfaces to avoid or minimize discontinuous dielectric boundaries.」
（当審訳：[0138]　図19は、周期的に変化する特性を有する段階的人工誘電体1900を示す、本発明の実施の形態を提供する。
人工誘電体1900は、誘電体1920、ナノ構造、ナノ構造1910を含む。
[0139]　この実施形態では、
人工誘電体1900
周期的に変化するナノ構造体の密度
　上記記載より、引用文献２には、次の技術が記載されている。
「誘電体とナノ構造を含み、ナノ構造の密度が周期的に変化する人工誘電体。」 
イ　対比、判断
（ア）本願発明１について
ａ　対比
　本願発明１と引用発明を対比する。
（ａ）引用発明の「フィルムコンデンサ」における「両面」の「薄膜電極」は、本願発明１の「第１電極」及び「第２電極」に相当する。
　そうすると、引用発明の「両面に薄膜電極を付した」「延伸することにより製造された」「複合フィルム（１）」は、本願発明１の「前記第１電極と前記第２電極との間に配設されかつ延伸されている複合積層体」に相当する。
（ｂ）引用発明の「複合フィルム（１）」は、「基体フィルム層（２）と、その両面に積層された誘電体層（３）（３）’とからなっており」、かつ、「薄膜電極」は「複合フィルム（１）」の「両面に」「付した」ものであるから、「基体フィルム層（２）」及び「誘電体層（３）（３）’」が、「薄膜電極」と平行であることは明らかである。
　そうすると、引用発明の「熱可塑性樹脂（４）の中に導電性微粒子（５）がほぼ均一に分散されて構成され」た「基体フィルム層（２）」は、本願発明１の「前記第１電極および前記第２電極と平行に配設された１つ以上の熱可塑性導電層」に相当する。
　同様に、引用発明の「基体フィルム層（２）」の「両面に積層され」「電気絶縁性の良い熱可塑性樹脂で夫々構成され」た「誘電体層（３）（３）’」は、本願発明１の「前記１つ以上の熱可塑性導電層に隣接して前記第１電極および前記第２電極と平行に配設された１つ以上の熱可塑性絶縁層」に相当する。
（ｃ）上記（ｂ）を踏まえると、引用発明の「複合フィルム（１）は、基体フィルム層（２）と、その両面に積層された誘電体層（３）（３）’とからなって」いることは、本願発明１の「前記複合積層体は、」「熱可塑性導電層と、」「熱可塑性絶縁層と、を含」むことに相当する。
　但し、複合積層体について、本願発明１は「２つ以上の熱可塑性導電層を含み、少なくとも１つの熱可塑性絶縁層が、各熱可塑性導電層を分離する」のに対して、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
（ｄ）引用発明は「誘電体層（３）（３）’の厚みは基体層（２）の厚みの１／２〜１／５０」であり、基体層（２）の厚みは誘電体層（３）（３）’の厚みより厚いことから、本願発明１とは「前記１つ以上の熱可塑性導電層は総厚さＴＣを有し、前記１つ以上の熱可塑性絶縁層は総厚さＴＩを有し、ＴＣはＴＩより厚い」点で共通する。
　但し、ＴＣ／ＴＩについて、本願発明１は「３を超え」るのに対して、引用発明は２〜５０である点で相違する。
（ｅ）引用発明の「複合フィルム（１）の両面に、薄膜電極を付したフィルムコンデンサ」は、本願発明１の「第１電極と、第２電極と、」「複合積層体と、を備え」ている、「コンデンサ」に相当する。
　すると、本願発明１と引用発明とは、次の一致点及び相違点を有する。
（一致点）
「第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配設されかつ延伸されている複合積層体と、を備え、
　前記複合積層体は、
　前記第１電極および前記第２電極と平行に配設された１つ以上の熱可塑性導電層と、
　前記１つ以上の熱可塑性導電層に隣接して前記第１電極および前記第２電極と平行に配設された１つ以上の熱可塑性絶縁層と、を含み、
　前記１つ以上の熱可塑性導電層は総厚さＴＣを有し、前記１つ以上の熱可塑性絶縁層は総厚さＴＩを有し、ＴＣはＴＩより厚い、
　コンデンサ。」
（相違点１）
　ＴＣ／ＴＩについて、本願発明１は「３を超え」るのに対して、引用発明は２〜５０である点。
（相違点２）
　複合積層体について、本願発明１は「２つ以上の熱可塑性導電層を含み、少なくとも１つの熱可塑性絶縁層が、各熱可塑性導電層を分離する」のに対して、引用発明は、そのような特定がない点。
ｂ　判断
　事案に鑑み、まず、上記相違点２について検討する。
　引用文献２には、誘電体とナノ構造を含み、ナノ構造の密度が周期的に変化する人工誘電体が記載されている（上記「ア　（イ）」）。
　しかしながら、引用文献２記載の人工誘電体は、熱可塑性絶縁層が、各熱可塑性導電層を分離する構造ではなく、また、他にそのような構造は記載されていない。
　また、コンデンサにおいて、熱可塑性絶縁層と２つ以上の熱可塑性導電層を含み、少なくとも１つの熱可塑性絶縁層が、各熱可塑性導電層を分離する複合積層体を用いることが周知技術であったともいえない。
　そうすると、引用発明において、「基体フィルム層（２）と、その両面に積層された誘電体層（３）（３）’とからなって」いる「複合フィルム（１）」に換えて、２つ以上の熱可塑性導電層を含み、少なくとも１つの熱可塑性絶縁層が、各熱可塑性導電層を分離する複合積層体を用いて上記相違点２に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
　よって、本願発明１は、上記相違点１について検討するまでもなく、引用発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（イ）本願発明２ないし８について
　本願発明２ないし８も、本願発明１の「２つ以上の熱可塑性導電層を含み、少なくとも１つの熱可塑性絶縁層が、各熱可塑性導電層を分離する」「複合積層体」と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて、容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（ウ）本願発明９ないし１１について
　本願発明９ないし１１は、本願発明１の「２つ以上の熱可塑性導電層を含み、少なくとも１つの熱可塑性絶縁層が、各熱可塑性導電層を分離する」「複合積層体」に対応する「前記２つ以上の熱可塑性導電層が散在している２つ以上の熱可塑性絶縁層」を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて、容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（エ）本願発明１２について
　本願発明１２は、本願発明１に対応する方法の発明であり、本願発明１の「２つ以上の熱可塑性導電層を含み、少なくとも１つの熱可塑性絶縁層が、各熱可塑性導電層を分離する」「複合積層体」に対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて、容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（オ）本願発明１３について
　本願発明１３は、本願発明１２を引用する方法の発明であり、本願発明１の「２つ以上の熱可塑性導電層を含み、少なくとも１つの熱可塑性絶縁層が、各熱可塑性導電層を分離する」「複合積層体」に対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて、容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（３）まとめ
　したがって、本願発明１ないし１３は、原査定の拒絶の理由１、２及び５によって、拒絶することはできない。　
第５　むすび
　以上のとおり、原査定の拒絶の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。