(57)【要約】信号を伝達するための同軸ケーブルユニット（４０ａ）は、グランド層（４１３）、及び、グランド層（４１３）に囲まれた信号線（４１１）、を有する２本の同軸ケーブル（４１）と、当該２本の同軸ケーブル（４１１）の端部に設けられたモールド（４２ａ）と、を備え、２本の同軸ケーブル（４１１）が有する各グランド層（４１３）は、グランド用プレスフィットピン（４３）に電気的に接続され、当該グランド用プレスフィットピン（４３）は、モールド（４２ａ）から導出しており、２本の同軸ケーブル（４１）が有する各信号線（４１１）は、モールド（４２ａ）から個別に導出している。【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号を伝達するための同軸ケーブルユニットであって、
グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する単一又は複数の同軸ケーブルと、
前記単一又は複数の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、を備え、
前記単一又は複数の同軸ケーブルが有する前記各グランド層は、単一のプレスフィットピンに電気的に接続され、前記プレスフィットピンは前記モールドから導出しており、
前記単一又は複数の同軸ケーブルが有する前記各信号線は、前記モールドから導出している同軸ケーブルユニット。
【請求項２】
前記モールドの表面に形成された単一又は複数の電極パッドをさらに備えており、
前記単一又は複数の同軸ケーブルが有する前記各信号線は、前記各電極パッドにそれぞれ電気的に接続され、
前記各信号線は、前記各電極パッドを介して前記モールドから導出している請求項１記載の同軸ケーブルユニット。
【請求項３】
前記モールドにおける電子回路基板と接する表面に、弾性と導電性を有するバネ部材を配設して備え、
前記バネ部材の一端が前記信号線に電気的に接触又は接続され、前記各信号線は、前記バネ部材を介して前記モールドから導出しており、
前記バネ部材の他端が前記電子回路基板の表面に形成される電極に弾性的に押圧接触して当該電極に電気的に接続する請求項１記載の同軸ケーブルユニット。
【請求項４】
信号を伝達するための同軸ケーブルユニットであって、
グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する同軸ケーブルと、
前記同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、
前記モールドから導出しているプレスフィットピンと、を備え、
前記プレスフィットピンは、
前記グランド層に電気的に接続されたグランド用プレスフィットピンと、
前記信号線に電気的に接続された信号用プレスフィットピンと、を含む同軸ケーブルユニット。
【請求項５】
前記プレスフィットピンが挿入されるスルーホールを閉塞する閉塞手段をさらに備えた請求項１〜４の何れかに記載の同軸ケーブルユニット。
【請求項６】
前記閉塞手段は、前記モールドの一部を盛り上げて形成された凸状部を含む請求項５記載の同軸ケーブルユニット。
【請求項７】
電子部品が電気的に接触されるソケットが装着されたソケットボードと、
前記電子部品を試験するテスタに電気的に接続されたパフォーマンスボードと、
前記ソケットボードと前記パフォーマンスボードとを電気的に接続する請求項１〜６の何れかに記載の同軸ケーブルユニットと、を備えたデバイスインターフェース装置。
【請求項８】
請求項７記載のデバイスインターフェース装置と、
前記デバイスインターフェース装置が装着され、前記電子部品との間で電気的な信号の授受を行うテストヘッドと、
前記テストヘッドを介して、前記電子部品の試験を実行するテスタと、を備えた電子部品試験装置。
【請求項９】
信号を伝達するための同軸ケーブルユニットであって、
グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する単一又は複数の同軸ケーブルと、
前記単一又は複数の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、
前記モールドから導出して、電子回路基板のスルーホールへ圧入されるプレスフィットピンと、を備え、
前記プレスフィットピンは、前記同軸ケーブルの前記グランド層の円周上にプレスフィットピンを直接接続する構造とし、同軸構造不整合距離が最小となるように、前記信号線を露出させて前記モールドから導出する信号端子を備えることを特徴とする同軸ケーブルユニット。
【請求項１０】
信号を伝達するための同軸ケーブルユニットであって、
グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する同軸ケーブルと、
前記同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、
前記モールドから導出して、電子回路基板のスルーホールへ圧入されプレスフィットピンと、を備え、
前記プレスフィットピンは、前記同軸ケーブルの前記グランド層の円周上にプレスフィットピンを直接接続する構造とし、同軸構造不整合距離が最小となるように、前記同軸ケーブルの前記信号線の端部にプレスフィットピンを接続する信号用プレスフィットピンを備えることを特徴とする同軸ケーブルユニット。
【請求項１１】
前記電子回路基板のスルーホールと前記モールドとの間に、前記スルーホールを閉塞する閉塞手段を備えることを特徴とする請求項９又は１０記載の同軸ケーブルユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、信号を伝達するための同軸ケーブルユニットに関し、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、単に「ＩＣ」とも称する。）をテストするためのデバイスインターフェース装置や電子部品試験装置等に適用して好ましい同軸ケーブルユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品試験装置では、テスタ（tester）に電気的に接続されたテストヘッドをハンドラ（handler）にセットし、当該テストヘッドに接続されたソケットに、ハンドラ側で搬送されたＩＣを押し付けた状態で、テスタにより試験実施される。そして、試験を終了するとハンドラによりＩＣをテスト工程から搬出し、試験結果に応じて良品や不良品といったカテゴリへの分類が行われている。【０００３】
テスト工程に設けられたテストヘッドには、ＩＣと当該テストヘッドとの間で信号の授受を中継するためのハイフィックス（デバイスインターフェース装置）が装着されている。このハイフィックスは、ＩＣが電気的に接触されるソケットが装着されたソケットボードと、テストヘッドに電気的に接続されたパフォーマンスボードと、ソケットボードとパフォーマンスボードとを電気的に接続する複数の同軸ケーブルユニットと、これらを支持する支持構造体と、から構成されている。このハイフィックスは、ＩＣの品種に応じて各種取り揃えられており、ＩＣの品種交換に伴って交換される。【０００４】
ソケットボードとパフォーマンスボードを接続する同軸ケーブルユニットとして、同軸ケーブルの終端部のグランド層の外周を、ケーブルターミナルの囲部により囲むと共に、この囲部に電気的に接続された取付部を、信号線から所望の距離を隔てて同軸ケーブルの軸方向に伸ばしたものが従来から知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００５】
また、別の構成の同軸ケーブルユニットとして、電気回路基板のグランドラインに電気的に接続されたケーブルブロックを有し、当該ケーブルブロックに同軸ケーブルのグランド層が電気的に接続されたものが従来から知られている（例えば、特許文献２参照）。【０００６】
前者の同軸ケーブルユニットでは、電気回路基板に形成されたスルーホールに信号線及び取付部を挿入することにより、同軸ケーブルユニットが電気回路基板に接続される。この際、電気回路基板の挿入側の面において取付部をスルーホールに半田付けすると共に、貫通側の面において信号線及び取付部をスルーホールに半田付けする必要がある。従って、両面で半田付けする必要がある。【０００７】
また、後者の同軸ケーブルユニットでも、同軸ケーブルのグランド層をケーブルブロックに半田付けすると共に、同軸ケーブルの信号線を電気回路基板の電極パッドに半田付けする必要がある。【０００８】
従って、上記の何れの同軸ケーブルユニットも多くの取付工数を必要としている。また、これに伴って、同軸ケーブルユニットを交換する等のリペア時にも多くの工数を必要としている。【０００９】
さらに、近年、半田の鉛フリー化が要求されているが、鉛フリー半田では従来の半田と比較して約４０℃程度融点が高くなる。このため、半田付け箇所の多い上記の同軸ケーブルユニットでは、鉛フリー化に対応する際に必然的に多くの取付工数の増加を招来する。【００１０】
また、他の同軸ケーブルユニットとして、図１８に示すような同軸ケーブルユニット４０ｋが知られている。この同軸ケーブルユニット４０ｋでは、同軸ケーブル４１の端部に設けられたモールド４２ｋ内において、信号線４１１を覆った絶縁層４１２と、グランド層４１３とがそれぞれ所定の長さづつ露出して分離している。そして、先端で絶縁層４１２から露出した信号線４１１が信号用端子４８に接続されていると共に、露出したグランド層４１３がグランド用端子４９に取り付けられており、信号用端子４８とグランド用端子４９とがモールド４２ｋから平行に導出している。【００１１】
このような構造の同軸ケーブルユニット４０ｋでも、電気回路基板のスルーホールにそれぞれの端子４８、４９を挿入した後に半田付けする必要があるので、多くの取付工数を必要とする。また、図１８に示す同軸ケーブルユニット４０ｋでは、同軸構造不整合距離Ｌ１が長い構造となっている。当該部位において、同軸ケーブル４１の特性インピーダンスが異なる結果、伝送するパルス信号波形が歪み、また反射によるジッタが生じる。これに伴い、特に高速デバイスを試験する場合には試験品質の低下を招く難点がある。この為、高速デバイスを試験する電子部品試験装置としては、課題となっている。【００１２】
【特許文献１】特開２０００−２３５０６１号公報
【特許文献２】特開２００１−３５７９１４号公報
【発明の開示】
【００１３】
本発明は、電気回路基板への取付作業性に優れた同軸ケーブルユニット、該同軸ケーブルユニットを用いたデバイスインターフェース装置及び電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【００１４】
（１）上記目的を達成するために、本発明によれば、信号を伝達するための同軸ケーブルユニットであって、グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する単一又は複数の同軸ケーブルと、前記単一又は複数の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、を備え、前記単一又は複数の同軸ケーブルが有する前記各グランド層は、単一のプレスフィットピンに電気的に接続され、前記プレスフィットピンは前記モールドから導出しており、前記単一又は複数の同軸ケーブルが有する前記各信号線は、前記モールドから導出している同軸ケーブルユニットが提供される（請求項１参照）。
【００１５】
本発明では、同軸ケーブルのグランド層をプレスフィットピンに接続し、このプレスフィットピンをモールドから導出させる。これにより、同軸ケーブルユニットと電気回路基板とを接続する際にグランド層と電気回路基板との半田付け作業が不要となるので、工数を低減させることが出来る。
【００１６】
また、複数の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドから導出している単一のプレスフィットピンを複数の同軸ケーブルのグランド層で共用する。これにより、半田付け箇所数が減少するので、同軸ケーブルユニットの電気回路基板への取付工数が更に低減する。また、単一のプレスフィットピンを共用することにより、高密度な密着実装が容易に可能となる。さらに、半田付け箇所が減少することに伴って、リペア性が向上すると共に、取付工数の増加を少なく抑えながら鉛フリー化に対応することが出来る。
【００１７】
これに対し、単一の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部にモールドが設けられている場合には、上記の共用タイプでは実装し得ない電気回路基板上の狭い箇所にも実装することが可能となり、同軸ケーブルの実装密度を向上させることが出来る。
【００１８】
上記発明においては特に限定されないが、前記プレスフィットピンは、前記モールドから所定方向に導出しており、前記各信号線は、前記モールドから前記所定方向と異なる方向に導出していることが好ましい。
【００１９】
これにより、同軸構造不整合距離を短くすることが出来、高周波伝送に適した同軸ケーブルユニットを提供することが出来る。また、電気回路基板にはプレスフィットを接続するためのスルーホールを形成するのみで良く、信号線を接続するためのスルーホールが不要なので、同軸ケーブルユニットを電気回路基板上に高密度に実装しても、多層の電気回路基板中の内層に所望の特性のインピーダンス条件で多数本の信号線を通過させ易い利点を得ることも出来る。
【００２０】
上記発明においては特に限定されないが、前記信号線は、前記モールドから前記所定方向に対して実質的に直交する方向に導出していることが好ましい。
【００２１】
上記発明においては特に限定されないが、前記所定方向は、前記同軸ケーブルの軸方向に実質的に平行な方向、又は、前記同軸ケーブルの軸方向に対して実質的に直交する方向であることが好ましい。
【００２２】
上記発明においては特に限定されないが、前記モールドの表面に形成された単一又は複数の電極パッドをさらに備えており、前記単一又は複数の同軸ケーブルが有する前記各信号線は、前記各電極パッドにそれぞれ電気的に接続され、前記各信号線は、前記各電極パッドを介して前記モールドから導出していることが好ましい（請求項２参照）。
【００２３】
電極パッドを介して同軸ケーブルの信号線をモールドから導出させることにより、同軸ケーブルユニットを電気回路基板に実装する際に、手作業による半田付けに代えて、リフロー工法を採用することが出来るので、取付工数の更なる低減を図ることが可能となる。
【００２４】
上記発明においては特に限定されないが、前記モールドにおける電子回路基板と接する表面に、弾性と導電性を有するバネ部材を配設して備え、前記バネ部材の一端が前記信号線に電気的に接触又は接続され、前記各信号線は、前記バネ部材を介して前記モールドから導出しており、前記バネ部材の他端が前記電子回路基板の表面に形成される電極に弾性的に押圧接触して当該電極に電気的に接続することが好ましい（請求項３参照）。
【００２５】
上記発明においては特に限定されないが、前記プレスフィットピンが挿入されるスルーホールを閉塞する閉塞手段をさらに備えていることが好ましい（請求項５参照）。
【００２６】
電子部品試験装置では、ハンドラのチャンバ内でＩＣに高温又は低温の温度ストレスを印加した状態で当該ＩＣの試験が行われる。また、プレスフィットピンを電気回路基板のスルーホールに圧入した場合には、当該プレスフィットピンとスルーホールの内壁面との間に隙間が生じる場合がある。このため、チャンバ内の冷気が、当該隙間を通じて、電子回路基板や同軸ケーブルユニット等に結露が生じる場合がある。これに対し、本発明では、閉塞手段により電気回路基板のスルーホールを閉塞することにより、電気回路基板や同軸ケーブルユニットに結露が発生するのを防止することが出来る。
【００２７】
上記発明においては特に限定されないが、前記閉塞手段は、前記モールドから導出している前記プレスフィットピンが圧入されたパッキンを含むことが好ましい。
【００２８】
上記発明においては特に限定されないが、前記閉塞手段は、前記モールドの一部を盛り上げて形成された凸状部を含むことが好ましい（請求項６参照）。
【００２９】
上記発明においては特に限定されないが、前記閉塞手段は、前記プレスフィットピンの一部を拡径して形成された拡径部を含むことが好ましい。
【００３０】
上記発明においては特に限定されないが、前記閉塞手段は、前記スルーホールにおいて前記プレスフィットピンが圧入される側の開口に対して反対側に位置する開口を閉塞するプラグ又はシールを含むことが好ましい。
【００３１】
上記発明においては特に限定されないが、前記モールドから導出している前記プレスフィットピンは、電気回路基板に形成されたスルーホールに挿入され、前記モールドから導出している前記各信号線は、前記電気回路基板の主面に沿って導出していることが好ましい。
【００３２】
（２）上記目的を達成するために、本発明によれば、信号を伝達するための同軸ケーブルユニットであって、グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する同軸ケーブルと、前記同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、前記モールドから導出しているプレスフィットピンと、を備え、前記プレスフィットピンは、前記グランド層に電気的に接続されたグランド用プレスフィットピンと、前記信号線に電気的に接続された信号用プレスフィットピンと、を含む同軸ケーブルユニットが提供される（請求項４参照）。
【００３３】
本発明では、同軸ケーブルのグランド層をグランド用プレスフィットピンに電気的に接続してモールドから導出させると共に、当該同軸ケーブルの信号線を信号用プレスフィットピンに電気的に接続してモールドから導出させる。
【００３４】
これにより、同軸ケーブルユニットを電気回路基板に取り付ける際に、プレスフィットピンの半田付け作業が一切不要となるので、取付工数を低減することが出来る。また、半田付けが不要となることに伴ってリペア性も向上する。
【００３５】
上記発明においては特に限定されないが、前記グランド用プレスフィットピンと前記信号用プレスフィットピンとは、前記モールドから実質的に同一方向に導出していることが好ましい。
【００３６】
上記発明においては特に限定されないが、前記プレスフィットピンが挿入されるスルーホールを閉塞する閉塞手段をさらに備えていることが好ましい（請求項５参照）。これにより、電気回路基板や同軸ケーブルユニットに結露が発生するのを防止することが出来る。
【００３７】
上記発明においては特に限定されないが、前記閉塞手段は、前記モールドから導出している前記プレスフィットピンが圧入されたパッキンを含むことが好ましい。
【００３８】
上記発明においては特に限定されないが、前記閉塞手段は、前記モールドの一部を盛り上げて形成された凸状部を含むことが好ましい（請求項６参照）。
【００３９】
上記発明においては特に限定されないが、前記閉塞手段は、前記プレスフィットピンの一部を拡径して形成された拡径部を含むことが好ましい。
【００４０】
上記発明においては特に限定されないが、前記閉塞手段は、前記スルーホールにおいて前記プレスフィットピンが圧入される側の開口に対して反対側に位置する開口を閉塞するプラグ又はシールを含むことが好ましい。
【００４１】
上記発明においては特に限定されないが、前記モールドから導出している前記グランド用プレスフィットピン及び前記信号用プレスフィットピンは、電気回路基板に形成されたスルーホールにそれぞれ圧入されることが好ましい。
【００４２】
（３）上記目的を達成するために、本発明によれば、電子部品が電気的に接触されるソケットが装着されたソケットボードと、前記電子部品を試験するテスタに電気的に接続されたパフォーマンスボードと、前記ソケットボードと前記パフォーマンスボードとを電気的に接続する請求項１〜６の何れかに記載の同軸ケーブルユニットと、を備えたデバイスインターフェース装置が提供される（請求項７参照）。
【００４３】
これにより、同軸ケーブルユニットの電気回路基板への取付工数が低減されるので、デバイスインターフェース装置のコスト低減を図ることが出来る。
【００４４】
また、上記目的を達成するために、本発明によれば、電子部品が電気的に接触されるソケットが装着されたソケットボードと、前記電子部品を試験するテスタに電気的に接続されたパフォーマンスボードと、前記ソケットボードと前記パフォーマンスボードとを電気的に接続する第１の同軸ケーブルユニット及び第２の同軸ケーブルユニットと、を備えたデバイスインターフェース装置であって、前記第１の同軸ケーブルユニットは、グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する複数の同軸ケーブルと、前記複数の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、を備え、前記複数の同軸ケーブルが有する前記各グランド層は、単一のプレスフィットピンに電気的に接続され、前記プレスフィットピンは前記モールドから導出しており、前記複数の同軸ケーブルが有する前記各信号線は、前記モールドから導出しており、前記第２の同軸ケーブルユニットは、グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する単一の同軸ケーブルと、前記単一の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、を備え、前記単一の同軸ケーブルが有する前記グランド層はプレスフィットピンに電気的に接続され、前記プレスフィットピンは前記モールドから導出しており、前記単一の同軸ケーブルが有する前記信号線は、前記モールドから導出しているデバイスインターフェース装置が提供される。
【００４５】
グランド層を共用するタイプの同軸ケーブルユニットのみを用いた場合には電気回路基板上の狭い箇所に同軸ケーブルを実装し得ない場合がある。これに対し、本発明では、グランド層を共有していないタイプの同軸ケーブルも併用することにより、電気回路基板上における同軸ケーブルの実装密度を向上させることが出来る。
【００４６】
（４）上記目的を達成するために、本発明によれば、請求項７記載のデバイスインターフェース装置と、前記デバイスインターフェース装置が装着され、前記電子部品との間で電気的な信号の授受を行うテストヘッドと、前記テストヘッドを介して、前記電子部品の試験を実行するテスタと、を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項８参照）。
【００４７】
これにより、電気回路基板への同軸ケーブルユニットの取付工数が低減されるので、電子部品試験装置のコスト低減を図ることが出来る。
【００４８】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストヘッドに試験前の前記電子部品を供給し、試験済みの前記電子部品を試験結果に応じて分類するハンドラをさらに備えていることが好ましい。
【００４９】
（５）上記目的を達成するために、本発明によれば、信号を伝達するための同軸ケーブルユニットであって、グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する単一又は複数の同軸ケーブルと、前記単一又は複数の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、前記モールドから導出して、電子回路基板のスルーホールへ圧入されるプレスフィットピンと、を備え、前記プレスフィットピンは、前記同軸ケーブルの前記グランド層の円周上にプレスフィットピンを直接接続する構造とし、同軸構造不整合距離が最小となるように、前記信号線を露出させて前記モールドから導出する信号端子を備えることを特徴とする同軸ケーブルユニットが提供される（請求項９参照）。
【００５０】
また、上記目的を達成するために、本発明によれば、信号を伝達するための同軸ケーブルユニットであって、グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する同軸ケーブルと、前記同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、前記モールドから導出して、電子回路基板のスルーホールへ圧入されプレスフィットピンと、を備え、前記プレスフィットピンは、前記同軸ケーブルの前記グランド層の円周上にプレスフィットピンを直接接続する構造とし、同軸構造不整合距離が最小となるように、前記同軸ケーブルの前記信号線の端部にプレスフィットピンを接続する信号用プレスフィットピンを備えることを特徴とする同軸ケーブルユニットが提供される（請求項１０参照）。
【００５１】
上記発明においては特に限定されないが、前記電子回路基板のスルーホールと前記モールドとの間に、前記スルーホールを閉塞する閉塞手段を備えることを特徴とすることが好ましい（請求項１１参照）。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１は、本発明の第1実施形態に係る電子部品試験装置を示す側面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニットの全体を示す側面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図３に示す第１の同軸ケーブルユニットの端部の斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａに示す第１の同軸ケーブルユニットの端部の正面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図４Ａに示す第１の同軸ケーブルユニットの端部の側面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、図４Ａに示す第１の同軸ケーブルユニットの端部の内部構造を示す図である。
【図５】図５は、図４ＣのV-V線に沿った断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の第１実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニットを、貫通側スルーホールが形成されたソケットボードに取り付けた状態を示す断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、本発明の第１実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニットを、非貫通スルーホールが形成されたソケットボードに取り付けた状態を示す断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、本発明の第１実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニットを、グランド用パッドが形成されたソケットボードに取り付けた状態を示す断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の第１実施形態における第２の同軸ケーブルユニットの端部を示す斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａに示す第２の同軸ケーブルユニットの端部の正面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、図７Ａに示す第２の同軸ケーブルユニットの端部の側面図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、図７Ａに示す第２の同軸ケーブルユニットの端部の内部構造を示す図である。
【図８】図８は、図７ＣのVIII-VIII線に沿った断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す斜視図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の第３実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０Ａに示す同軸ケーブルユニットの正面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、図１０Ａに示す同軸ケーブルユニットの側面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３実施形態に係る同軸ケーブルユニットをソケットボードに取り付けた状態を示す断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第４実施形態に係る同軸ケーブルユニットを示す部分拡大断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第５実施形態に係る同軸ケーブルユニットを示す部分拡大断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第６実施形態に係る同軸ケーブルユニットを示す部分拡大断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第７実施形態に係る同軸ケーブルユニットを示す部分拡大断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第８実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の第９実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す断面図である。
【図１８】図１８は、従来の同軸ケーブルユニットの構造を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００５４】
図１は本発明の第1実施形態に係る電子部品試験装置を示す側面図、図２は本発明の第１実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す分解斜視図である。【００５５】
本発明の第1実施形態に係る電子部品試験装置１は、図１に示すように、被試験ＩＣが電気的に接触されるハイフィックス１０と、このハイフィックス１０が装着され、被試験ＩＣとの間で電気的な信号の授受を行うテストヘッド５０と、このテストヘッド５０にテスト信号を送り、被試験ＩＣのテストを実行するテスタ６０と、試験前の被試験ＩＣをテストヘッド５０に供給するとともに、試験済みの被試験ＩＣを試験結果に応じて分類するハンドラ７０と、から構成されている。ハンドラ７０には図示しないチャンバが設けられ、ＩＣに高温又は低温の温度ストレスを印加することが可能となっている。そして、この電子部品試験装置１は、温度ストレスを印加した状態でＩＣが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣを分類することが可能となっている。【００５６】
本発明の第１実施形態に係るハイフィックス１０は、図２に示すように、被試験ＩＣが電気的に接触されるソケット２１が装着されたソケットボード２０と、被試験ＩＣを試験するテスタ６０に電気的に接続されたパフォーマンスボード３０と、これらソケットボード２０とパフォーマンスボード３０とを電気的に接続する第１及び第２の同軸ケーブルユニット４０ａ、４０ｂと、から構成されている。なお、図２には第２の同軸ケーブルユニット４０ｂは図示していない。また、図２では同軸ケーブルユニット４０ａの一方の端部がソケットボード２０の裏側に隠れているため、他方の端部のモールド４２ａしか図示していないが、本実施形態における第１及び第２の同軸ケーブルユニット４０ａ、４０ｂは、その両端にモールド４２ａ、４２ｂを備えている。このハイフィックス１０は、テストヘッド５０に装着され、ケーブルを介してテスタ６０に電気的に接続されている。【００５７】
ソケットボード２０は、図示しない断熱構造体（スペーシングフレーム）と共に、ハンドラ７０のチャンバ内に配置される。このソケットボード２０には、図２に示すように、グランド用スルーホール２２と信号用スルーホール２４が設けられている。ここで、上述の通り、電子部品試験装置１ではＩＣに温度ストレスを印加した状態で試験が行われるため、ソケットボード２０に設けられた各スルーホール２２、２４を介して、ハンドラ７０のチャンバ内と外気との流通を阻止する必要がある。特にチャンバ内を冷却運転する場合、外気の湿気の侵入により結露が発生してソケットボード２０や同軸ケーブルユニット４０の端子間の絶縁不良が発生する結果、良品デバイスを不良として分別してしまう場合があり、試験実施に支障をもたらす。この点で、大きな難点がある。ここで、ソケットボード２０における、その他のスルーホールは、予め封止されているものとする。【００５８】
グランド用スルーホール２２は、当該ソケットボード２０の内層に設けられたソケットボード２０全面のグランド用平面パターン２３に接続されている（図６Ａ参照）。このグランド用スルーホール２２には、図４Ａ〜Ｄ及び図７Ａ〜Ｄに示す同軸ケーブルユニット４０ａ、４０ｂのグランド用プレスフィットピン４３が圧入される。この圧入に伴って、同図に示すパッキン４５がグランド用スルーホール２２を塞ぐので、ハンドラ７０のチャンバからの気体の流出が阻止される。【００５９】
信号用スルーホール２４は、当該ソケットボード２０の内層に設けられた信号用配線パターン２５に接続されている（図６Ａ参照）。また、この信号用スルーホール２４は、ソケットボード２０において同軸ケーブルユニット４０ａ、４０ｂが取り付けられる面（図２において下面）に形成された信号用電極パッド２６（図６Ａ参照）に接続されている。この信号用電極パッド２６には、同軸ケーブルユニット４０ａ、４０ｂから導出した信号線４１１が半田付けされる。この半田付けに伴って、当該スルーホール２４の貫通孔が半田により封止されるので、当該スルーホール２４を介したハンドラ７０のチャンバからの気体の流出が阻止される。なお、必要に応じて、信号用スルーホール２４を、例えば印刷穴埋め法により形成したり、ＳＶＨのような非貫通型スルーホールとしても良い。【００６０】
パフォーマンスボード３０にも、特に図示しないが、グランド用スルーホールと信号用スルーホールが設けられている。【００６１】
パフォーマンスボード３０のグランド用スルーホールは、特に図示しないが、当該パフォーマンスボード３０の内層に設けられたグランド用平面パターンに接続されている。このグランド用スルーホールには、同軸ケーブルユニット４０ａ、４０ｂのグランド用プレスフィットピン４３が圧入される。なお、パフォーマンスボード３０のグランド用スルーホールに圧入されるグランド用プレスフィットピン４３には、図１０に示すパッキン４５は挿入されていなくても良い。【００６２】
また、パフォーマンスボード３０の信号用スルーホールは、特に図示しないが、当該パフォーマンスボード３０の内層に設けられた信号用配線パターンに接続されている。また、この信号用スルーホールは、パフォーマンスボード３０において同軸ケーブルユニット４０ａ、４０ｂが取り付けられる面（図２において上面）に形成された信号用電極パッドに接続されている。この信号用電極パッドには、同軸ケーブルユニット４０ａ、４０ｂから導出した信号線４１１が半田付けされる。【００６３】
以上のような構成のハイフィックス１０を用いて被試験ＩＣのテストを行う場合には、先ず、テストヘッド５０から、被試験ＩＣを試験するための高速な試験信号が、ハイフィックス１０のパフォーマンスボード３０に伝送される。そして、このパフォーマンスボード３０に伝送された試験信号は、同軸ケーブルユニット４０ａ、４０ｂ及びソケットボード２０を経て、ソケットボード２０に設けられた信号用配線パターン２５に提供され、さらにソケット２１を経由して被試験ＩＣに与えられる。同様に、試験した際に被試験ＩＣから出力される出力信号は、ソケット２１、ソケットボード２０、同軸ケーブルユニット４０ａ、４０ｂ、及び、パフォーマンスボード３０を経て、テストヘッド５０へ与えられる。【００６４】
図３は本発明の第１実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニットの全体を示す側面図、図４Ａは図３に示す第１の同軸ケーブルユニットの端部の斜視図、図４Ｂは図４Ａに示す第１の同軸ケーブルユニットの端部の正面図、図４Ｃは図４Ａに示す第１の同軸ケーブルユニットの端部の側面図、図４Ｄは図４Ａに示す第１の同軸ケーブルユニットの端部の内部構造を示す図、図５は図４ＣのV-V線に沿った断面図、図６Ａ〜図６Ｃは本発明の第１実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニットをソケットボードに取り付けた状態を示す断面図である。【００６５】
本実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニット４０ａは、図３〜図５に示すように、信号線４１１及びグランド層４１３を有する２本の同軸ケーブル４１と、同軸ケーブル４１の端部に設けられたモールド４２ａと、モールド４２ａから導出したグランド用プレスフィットピン４３と、グランド用プレスフィットピン４３が挿入されるスルーホールを閉塞するためのパッキン４５と、を有している。【００６６】
各同軸ケーブル４１は、図３に示すように、信号線４１１と、信号線４１１の外周に配置された絶縁層４１２と、絶縁層４１２の外周に配置されたグランド層４１３と、これらを被覆している被覆層４１４と、から構成されている。【００６７】
信号線４１１は、例えば金属材料等の導電性に優れた材料から構成されており、複数の素線を撚って形成されている。グランド層４１３は、例えば金属材料等の導電性に優れた材料から成る編組体により構成されている。絶縁層４１２及び被覆層４１４は、例えば合成樹脂材料等の柔軟性及び電気絶縁性に優れた材料により構成されている。なお、信号線４１１を単線で構成しても良いが、上述のように複数の素線を撚って形成した方が好ましい。また、グランド層４１３を導電性に優れた箔で構成しても良いが、上述のように編組体で構成した方が好ましい。【００６８】
モールド４２ａは、図３〜図５に示すように、２本の同軸ケーブル４１の端部に設けられている。このモールド４２ａは、例えば合成樹脂材料等の電気絶縁性に優れた材料から構成されており、厚さをより薄く形成することが好ましい。これにより、電気回路基板への高密度な実装が容易になる。なお、本発明においては、一つのモールド４２ａに対して３本以上の同軸ケーブルを取り付けても良い。【００６９】
図３では、説明の便宜のために同軸ケーブル４１の一方の端部のみにモールド４２ａが設けられているように図示しているが、実際には、本実施形態では、同軸ケーブル４１の両方の端部にモールド４２ａが設けられている。【００７０】
図４Ｄ及び図５に示すように、各同軸ケーブル４１は、モールド４２ａ内において、被覆層４１４が剥離されることにより、グランド層４１３が露出している。この露出した各グランド層４１３は、例えば半田付け等の手法を用いて、単一のグランド用プレスフィットピン４３の後端部に接合されている。従って、本実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニット４０ａでは、一つのグランド用プレスフィットピン４３を、２つの同軸ケーブル４１がグランド層として共用している。なお、露出したグランド層４１３とグランド用プレスフィットピン４３の後端部とを包むように金属板で巻いてスポット溶接或いは半田付けして接合しても良い。【００７１】
２つの同軸ケーブル４１の各グランド層４１３が後端部に接合されたグランド用プレスフィットピン４３は、モールド４２ａにおいて同軸ケーブル４１が導出する側とは反対の側の面から、同軸ケーブル４１の軸方向に実質的に平行な方向に沿って導出している。このプレスフィットピン４３は、例えば金属材料等の導電性に優れた材料から構成されている。また、このプレスフィットピン４３は、弾性的に窄められてスルーホール内に圧入される形状のプレスフィット部４３１を有している。ここで、プレスフィット部４３１は、接続相手のグランド用スルーホール２２と電気的に接続される距離が短いことが好ましい。例えば、圧入により的確に保持できる範囲でプレスフィット部４３１をモールド４２ａ側に接近させて配置させる。また、プレスフィット部４３１の部位を長く形成しても良いし、上下の２箇所に備えるように形成しても良い。【００７２】
さらに、各同軸ケーブル４１は、モールド４２ａ内において、グランド層４１３が所定長さ露出された後に剥離されることにより、絶縁層４１２が露出している。そして、図４Ｄ及び図５において左側に位置してモールド４２ａに進入している同軸ケーブル４１は、グランド用プレスフィットピン４３が導出している方向に対して実質的に直交する方向（図中の左方向）に折れ曲がった後、モールド４２ａの左側面から導出している。同様に、図５において右側に位置してモールド４２ａに進入している同軸ケーブル４１は、グランド用プレスフィットピン４３が導出方向に対して実質的に直交する方向（図中の右方向）に折れ曲がった後、モールド４２ａの右側面から導出している。モールド４２ａの側面から導出した各同軸ケーブル４１の絶縁層４１２は、当該側面から所定距離の位置で剥離されており、各同軸ケーブル４１の信号線４１１が個別に露出している。【００７３】
従って、同軸ケーブル４１の被覆層４１４を剥がして、露出したグランド層４１３の所望の部位にグランド用プレスフィットピン４３を直接接続する。これにより、信号線４１１を覆った絶縁層４１２と、グランド層４１３とをそれぞれ所定の長さだけ露出して分離する必要が無く、グランド用プレスフィットピン４３を直接接続することができる。【００７４】
また、同軸ケーブル４１の信号線４１１は、同軸構造不整合距離Ｌ２が最小となるように、モールド４２の導出部の近くまで同軸ケーブル４１の構造を維持させた後、信号線４１１の端子とすべき部分を露出させる。これにより、同軸ケーブル４１の特性インピーダンスと異なる部位が最短となる結果、優れた伝送特性の同軸ケーブルユニットが実現できる。【００７５】
また、所望により、同軸構造不整合距離Ｌ２に隣接する部位のモールド４２の外面に、グランド用のメッキ処理等を付与しても良い。この場合には、同軸構造不整合距離Ｌ２における特性インピーダンスを、同軸ケーブルの特性インピーダンスに近づけることができる。また、所望により、モールド４２と接する基板側にグランド面を設けても良い。この場合には、同軸構造不整合距離Ｌ２における特性インピーダンスを、同軸ケーブルの特性インピーダンスに近づけることができる。【００７６】
パッキン４５は、前記チャンバ内でＩＣに高温又は低温の温度ストレスを印加した状態で当該ＩＣの試験が行われる際に、グランド用スルーホール２２を介した気体の流通を阻止するものであり、図３〜図５に示すように、環状形状を有しており、モールド４２ａから導出しているグランド用プレスフィットピン４３がその内孔に挿入されている。このパッキン４５を構成する材料としては、例えば、ゴム弾性を有するエラストマー等を挙げることが出来る。その中でも耐熱性・耐寒性に優れたシリコーン（silicone）樹脂を用いることが好ましいが、前記当該試験時の目的に対応できればこれに限定しない。なお、グランド用スルーホール２２としてＳＶＨのような非貫通型スルーホールを適用した場合には、当該パッキン４５は不要である。【００７７】
以上のように構成される第１の同軸ケーブルユニット４０ａは、以下のように、ソケットボード２０に取り付けられる。即ち、図６Ａに示すように、先ず、同軸ケーブルユニット４０ａのグランド用プレスフィットピン４３を、モールド４２ａがソケットボード２０に突き当たるまで、ソケットボード２０の裏面側からグランド用スルーホール２２に圧入する。この圧入に伴って、グランド用プレスフィットピン４３が挿入されたパッキン４５により、グランド用スルーホール２２の下側の開口部２２１が閉塞される。【００７８】
圧入されたグランド用プレスフィットピン４３のプレスフィット部４３１はグランド用スルーホール２２内で弾性的に窄められているので、グランド用プレスフィットピン４３とグランド用スルーホール２２とを半田付けをする必要はない。【００７９】
次に、モールド４２ａから横方向にそれぞれ導出している各信号線４１１を、ソケットボード２０の裏面に形成された信号用電極パッド２６に、半田付けにより接続する。【００８０】
第１の同軸ケーブルユニット４０ａをパフォーマンスボード３０に取り付ける場合にも、特に図示しないが、先ず、グランド用プレスフィットピン４３をパフォーマンスボード３０の表面側からグランド用スルーホールに圧入する。次に、モールド４２ａから導出している各信号線４１１を、パフォーマンスボード３０の表面に形成された信号用電極パッドに半田付けにより接続する。但し、パフォーマンスボード３０側のグランド用プレスフィットピン４３にはパッキン４５は挿入されていなくても良い。【００８１】
なお、図６Ａは信号用スルーホール２４が貫通型のスルーホールの場合の例であるのに対し、図６ＢはＳＶＨ（Surface  Via  Hole）による非貫通の場合の例である。本実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニット４０ａは、図６Ａに示す貫通型スルーホールの他に、図６Ｂに示すＳＶＨによる非貫通型スルーホールにも対応することが可能となっている。【００８２】
また、図６Ｃは、グランド用スルーホール２２の開口２２１の周囲にグランド用パッド２２ｂを形成した例である。これにより、モールド４２ａ内においてグランド層４１３が剥離された信号線４１１の周囲に、グランド用パッド２２ｂが配置されることにより、同軸ケーブル４１の特性インピーダンスに近づけることが出来る。【００８３】
本実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニット４０ａは、モールド４２ａから導出している一本のグランド用プレスフィットピン４３を、２本の同軸ケーブル４１の各グランド層４１３が共用する構造となっているので、数百個〜数千個にも及ぶ多数の同軸ケーブルユニット４０ａを高密度な密着実装が容易に出来ると共に、ソケットボード２０やパフォーマンスボード３０に取り付ける際に、半田付け箇所数を減少させることが出来る。また、基板の一方の面から全ての接続作業が行えるので、取付工数の低減を図ることが出来る。さらに、修理保守等のリペア性も一方の面から全ての接続作業が行えるので作業性が向上する。【００８４】
一般的に、鉛フリー半田は従来半田(鉛含有)に比べて約４０℃程度融点が高くなっている。そのため、同軸ケーブルのグランド等のように熱容量を必要とする半田付けは困難となっている。 しかしながら、同じ同軸ケーブルであっても信号等の半田付けはグランド程の熱容量を必要としないために、グランドの場合に比べてかなり容易であり、鉛フリー化が可能である。この点、本実施形態では、グランドの半田付け箇所の減少により、取付工数の増加を少なく抑えながら半田の鉛フリー化に対応することが出来る。しかも、同軸ケーブルユニットの伝送経路に関しては、図４Ｄに示す同軸構造不整合距離Ｌ２を短くすることが出来、高周波伝送に適した同軸ケーブルユニットを提供することが出来る。【００８５】
また、本実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニット４１では、グランド用プレスフィットピン４３が挿入されたパッキン４５によりソケットボード２０のグランド用スルーホール２２を閉塞しているので、ハンドラ７０のチャンバ内の冷気の流通を阻止し得る結果、ソケットボード２０や同軸ケーブルユニット４０等に結露が発生するのを防止することが出来る。従って、結露に伴う絶縁不良等の発生が防止できる結果、常に安定した試験品質を維持することができる。【００８６】
図７Ａは本発明の第１実施形態における第２の同軸ケーブルユニットの端部を示す斜視図、図７Ｂは図７Ａに示す同軸ケーブルユニットの端部の正面図、図７Ｃは図７Ａに示す同軸ケーブルユニットの端部の側面図、図７Ｄは図７Ａに示す第１の同軸ケーブルユニットの端部の内部構造を示す図、図８は図７ＣのVIII-VIII線に沿った断面図である。【００８７】
本発明の第１実施形態に係るハイフィックス１０では、ソケットボード２０とパフォーマンスボード３０を電気的に接続するケーブルとして、上述の第１の同軸ケーブルユニット４０ａの他に、以下に説明する第２の同軸ケーブルユニット４０ｂを用いている。【００８８】
本発明の第１実施形態における第２の同軸ケーブルユニット４０ｂは、図７Ａ〜図８に示すように、第１の同軸ケーブルユニット４０ａと異なり、１つの同軸ケーブル４１しかモールド４２ｂに取り付けられていない。これに伴って、モールド４２ｂの一方の側面からしか信号線４１１が導出しておらず、他方の側面からは信号線は導出していない。また、図８に示すように、モールド４２ｂから導出しているグランド用プレスフィットピン４３には、１つの同軸ケーブル４１のグランド層４１３しか接続されていない。【００８９】
以上のような構成の第２の同軸ケーブルユニット４０ｂを用いることにより、ソケットボード２０やパフォーマンスボード３０上において、第１の同軸ケーブルユニット４０ａでは不可能な狭い箇所にも同軸ケーブル４１を実装することが可能となり、同軸ケーブル４１の実装密度を向上させることが出来る。【００９０】
図９は本発明の第２実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す斜視図である。【００９１】
本発明の第２実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｃでは、図９に示すように、第１実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニット４０ａと同様に、２つの同軸ケーブル４１の各グランド層４１３が電気的に接続されたグランド用プレスフィットピン４３がモールド４２ｃから導出している。【００９２】
本実施形態では、第１実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニット４０ａと異なり、同図において左側に位置してモールド４２ｃに進入している同軸ケーブル４１の信号線４１１は、モールド４２ｃの上面及び左側面に形成された電極パッド４２１に電気的に接続されている。また、同図において右側に位置してモールド４２ｃに進入している同軸ケーブル４１の信号線４１１は、モールド４２ｃの上面及び右側面に形成された電極パッド４２１に電気的に接続されている。両信号線４１１は、電極パット４２１(例えば半田付に適した材料もしくはメッキもの)に電気的に接続され、これを図９に示すモールド４２ｃのように、電極パッド４２１を露出させている。【００９３】
この同軸ケーブルユニット４０ｃのソケットボード２０への取付時には、グランド用プレスフィットピン４３をグランド用スルーホール２２に圧入した後に、モールド４２ｃ表面に形成された各電極パッド４２１を、ソケットボード２０の下面に形成された信号用電極パッド２６（図６Ａ参照）に、リフロー工法等により接続する。パフォーマンスボード３０への取付時にも同様に、グランド用プレスフィットピン４３をパフォーマンスボード３０に形成されたグランド用スルーホールに圧入した後に、モールド４２ｃの表面に形成された各電極パッド４２１を、パフォーマンスボード３０の表面に形成された信号用電極パッドに、リフロー工法等により接合する。【００９４】
このように、本実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｃでは、電極パッド４２１を介して同軸ケーブル４１の信号線４１１をモールド４２ｃから導出させることにより、同軸ケーブルユニット４０ｃを電気回路基板に実装する際に、手作業による半田付けに代えて、リフロー工法を採用することが出来るので、取付工数の更なる低減を図ることが可能となる。【００９５】
図１０Ａは本発明の第３実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す斜視図、図１０Ｂは図１０Ａに示す同軸ケーブルユニットの正面図、図１０Ｃは図１０Ａに示す同軸ケーブルユニットの側面図、図１１は本発明の第３実施形態に係る同軸ケーブルユニットをソケットボードに取り付けた状態を示す断面図である。【００９６】
本発明の第３実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｄは、図１０Ａ〜図１０Ｃに示すように、モールド４２ｄに１つの同軸ケーブル４１が取り付けられていると共に、当該モールド４２ｄから２つのプレスフィットピン４３、４４が導出している。【００９７】
グランド用プレスフィットピン４３には、第１実施形態と同様に、同軸ケーブル４１のグランド層４１３が電気的に接続されている。これに対し、第１実施形態と異なり、信号用プレスフィットピン４４には、同軸ケーブル４１の信号線４１１が溶接等の手法を用いて電気的に接続されている。【００９８】
なお、モールド４２ｄにおいて絶縁層４１２、グランド層４１３及び被覆層４１４が剥離された信号線４１１は、その露出された部分の長さが最短となるように、信号用プレスフィットピン４４に接続されている。これにより、当該部位における異なる特性インピーダンスを最小距離にできる。従って、特に高速デバイスを試験する場合の波形品質が向上できる結果、より良好なデバイス試験の品質が図れる。【００９９】
これらプレスフィットピン４３、４４は、モールド４２ｄから実質的に同一方向に導出している。また、これらのプレスフィットピン４３、４４は、第１実施形態と同様に、それぞれパッキン４５の内孔に挿入されている。【０１００】
以上のような構成の同軸ケーブルユニット４０ｄは、図１１に示すように、グランド用プレスフィットピン４３をグランド用スルーホール２２に圧入すると同時に、信号用プレスフィットピン４４を信号用スルーホイール２４に圧入することにより、ソケットボード２０に取り付けられる。この圧入に伴って、グランド用プレスフィットピン４３が挿入されたパッキン４５により、グランド用スルーホール２２の下側の開口部２２１が閉塞されると共に、信号用プレスフィットピン４４が挿入されたパッキン４５により、信号用スルーホール２４の下側の開口部２４１が閉塞される。【０１０１】
この際、圧入されたグランド用プレスフィットピン４３のプレスフィット部４３１がグランド用スルーホール２２内で弾性的に窄められているので、グランド用プレスフィットピン４３とグランド用スルーホール２２とを半田付けする必要はない。同様に、圧入された信号用プレスフィットピン４４のプレスフィット部４４１が信号用スルーホール２４内で弾性的に窄められているので、信号用プレスフィットピン４４と信号用プレスフィットピン２４とを半田付けする必要はない。従って、本実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｄをソケットボード２０に取り付ける際には、半田付け作業が一切不要となっている。【０１０２】
パフォーマンスボード３０への取付時にも同様に、プレスフィットピン４３、４４をスルーホール２２、２４に圧入することにより、半田付け作業を行うことなく、同軸ケーブルユニット４０ｄがパフォーマンスボード３０に取り付けられる。但し、パフォーマンスボード３０側のプレスフィットピン４３、４４にはパッキン４５は挿入されていなくとも良い。【０１０３】
以上のように、本実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｄでは、ソケットボード２０やパフォーマンスボード３０への取付時に半田付け作業が一切不要であるので、取付工数の低減を図ることが出来る。また、半田付けが不要になることに伴ってリペア性も向上する。【０１０４】
さらに、本実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｄでは、各プレスフィットピン４３、４４が挿入されたパッキン４５により各スルーホール２２、２４を閉塞しているので、ハンドラ７０のチャンバ内の冷気により、ソケットボード２０や同軸ケーブルユニット４０ｄ等に結露が発生するのを防止することが出来る。また、結露に伴う絶縁不良等の発生が防止できる結果、常に安定した試験品質を維持することができる。【０１０５】
図１２は本発明の第４実施形態に係る同軸ケーブルユニットを示す部分拡大断面図である。【０１０６】
本発明の第４実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｅでは、図１２に示すように、第１実施形態におけるパッキン４５の代わりに、モールド４２ｅにその一部を凸状に盛り上げた凸状部４２２が形成されている。そして、グランド用プレスフィットピン４３がグランド用スルーホール２２に圧入される際に、この凸状部４２２がグランド用スルーホール２２の下側の開口部２２１を閉塞する。この場合には、パッキン４５を備えることなくハンドラ７０のチャンバ内の冷気によるソケットボード２０や同軸ケーブルユニット４０ｅ等への結露の発生が防止され、その結果、より安価に構成できる。また、図１２に示すモールドに凸状部４２２を形成する構造例の他に、モールド４２ｅをプレスフィットピン４３方向へ延伸させた環状構造を形成し、且つ、スルーホール２２を塞ぐように軽く圧入する形状としても良い。この場合にも、パッキン４５を削除できるのでより安価に構成できる。【０１０７】
図１３は本発明の第５実施形態に係る同軸ケーブルユニットを示す部分拡大断面図である。【０１０８】
本発明の第５実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｆでは、図１３に示すように、第１実施形態におけるパッキン４５の代わりに、グランド用プレスフィットピン４３にその根本部分を拡径した拡径部４３２が形成されている。そして、グランド用プレスフィットピン４３がグランド用スルーホール２２に圧入される際に、この拡径部４３２がグランド用スルーホール２２の下側の開口部２２１を閉塞する。これにより、ハンドラ７０のチャンバ内の冷気によるソケットボードや同軸ケーブルユニット４０ｆ等への結露の発生が防止される。【０１０９】
図１４及び図１５は本発明の第６及び第７実施形態に係る同軸ケーブルユニットをそれぞれ示す部分拡大図である。【０１１０】
本発明の第６実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｇでは、図１４に示すように、第１実施形態におけるパッキン４５の代わりに、グランド用スルーホール２２の上側の開口部２２２にプラグ４６が挿入されている。この開口部２２２は、グランド用スルーホール２２において、グランド用プレスフィットピン４３が挿入される側とは反対側に位置している。【０１１１】
また、本発明の第７実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｈでは、図１５に示すように、第１実施形態におけるパッキン４５の代わりに、グランド用スルーホール２２の上側の開口部２２２にシール４７が貼り付けられている。【０１１２】
以上のようなプラグ４６やシール４７を用いてグランド用スルーホール２２の上側の開口部２２２を閉塞することにより、ハンドラ７０のチャンバ内の冷気によるソケットボード２０や同軸ケーブルユニット４０ｇ、４０ｈ等への結露の発生が防止される。所望により、パッキン４５と併用して、ソケットボード２０の上下でシールする構成としても良い。【０１１３】
図１６は本発明の第８実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す断面図である。【０１１４】
本発明の第８実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｉでは、図１６に示すように、第１実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニット４０ａと同様に、２本の同軸ケーブル４１の端部にモールド４２ｉが設けられており、当該２つの同軸ケーブル４１の各グランド層４１３が電気的に接続されたグランド用プレスフィットピン４２がモールド４２ｉから導出していると共に、２つの同軸ケーブル４１の各信号線４１１がモールド４２ｉから個別に導出している。【０１１５】
なお、図１６では、一方の同軸ケーブル４１が他方の同軸ケーブル４１の後方に隠れているので、一本の同軸ケーブル４１１しか図示されていない。また、同図では、一方の信号線４１１が他方の信号線４１１の後方に隠れているので、一本の信号線４１１しか図示されていない。【０１１６】
本実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｉは、グランド用プレスフィットピン４３が同軸ケーブル４１の軸方向に対して実質的に直交する方向に沿ってモールド４２ｉから導出している点で第１実施形態に係る第１の同軸ケーブルユニット４０ａと異なる。また、本実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｉは、各信号線４１１が同軸ケーブル４１の軸方向に沿ってモールド４２ｉから導出している。【０１１７】
図１７は本発明の第９実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す断面図である。      
本発明の第９実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｊでは、モールド４２ｊにおいて電気回路基板と接する接面部位に２つの板バネ４２４が設けられている。この板バネ４２４は、例えば隣青銅など導電性で弾性にすぐれた金属板で構成されており、プレスフィットピン４３の両側に配設されている。板バネ４２４の一端は、接面部位を貫通してモールド４２ｊ内部の信号線４１１に電気的に接続されている。また、板バネ４２４の他端は、モールド４２ｊの接面部位の上に弾性的に形成されて配置されている。【０１１８】
ここで、板バネ４２４の一端と信号線４１１との接続形態は、板バネ４２４自身の弾性を利用して、押圧時に両者が電気的に接触する構造としても良い。また、溶接や半田付け等で両者を機械的／電気的に接続する構造としても良い。【０１１９】
また、本実施形態では、長期使用によるプレスフィットピン４３の抜け方向への動きを防止するために、当該プレスフィットピン４３にくさび４３３が形成されている。なお、くさび４３３の代わりに、リング状の凸部又は凹部、螺旋状の凸部又は凹部、をプレスフィット４３に形成しても良い。これにより、プレスフィットピン４３を電気回路基板のスルーホールへ圧入すると同時に、２つの板バネ４２４が電気回路基板の信号用電極パッド２６（図４Ｄ参照）へ接触して電気的に接続される結果、半田付けが不要にできる利点が得られる。また、隣接する同軸ケーブルユニット４０を密着実装することができる結果、数千にも及ぶ多数の同軸ケーブルユニット４０を高密度に実装できる。【０１２０】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【０１２１】
例えば、第１実施形態に係る第１及び第２の同軸ケーブルユニット４０ａ、４０ｂでは、グランド用プレスフィットピン４３を用いて同軸ケーブル４１のグランド層４１３をモールド４２ａから導出させるように構成したが、本発明においてはこれに限定されず、プレスフィットピンを用いずに、グランド層４１３自体を相互に電気的に接続させて、単一の共用グランド層としてモールド４２ａから導出させても良い。【０１２２】
また、第２実施形態や第３実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｃ、４０ｄにおいて、パッキン４５の代わりに、第４実施形態のようにモールドに凸状部４２２を形成したり、第５実施形態のようにプレスフィットピン４３、４４に拡径部４３２を形成したり、第６実施形態のようにスルーホール２２、２４の開口にプラグ４６を挿入したり、第７実施形態のようにスルーホール２２、２４の開口にシール４７を貼り付けても良い。【０１２３】
また、プレスフィットピン４３の圧入に支障とならない部位（例えば先端部、中間部、根元部）に対して、プレスフィットピンの一部を拡径して、スルーホール２２の内周に押圧接触するリング状の構造を形成しても良い。これらの構造によっても、空気の流通を阻止することができる結果、結露に伴う絶縁不良等の発生が防止できる。【０１２４】
また、プレスフィットピン４３に対してくさび４３３、リング状の凸部又は凹部、螺旋状の凸部又は凹部、を形成しても良い。これによれば、プレスフィットピン４３の抜け方向への動きを防止できるので、長期使用や温度変化の大きな使用環境においても、圧入した位置状態を安定して維持できる。【０１２５】
また、第３実施形態に係る同軸ケーブルユニット４０ｄにおいて、同一のモールド４２ｄに対して複数の同軸ケーブル４１を取り付け、しかも、各同軸ケーブル４１のグランド層４１３が１つのグランド用プレスフィットピン４３を共用するように構成しても良い。これにより、同軸ケーブルユニット４０ｈのソケットボード２０やパフォーマンスボード３０への取付工数の更なる低減を図ることが出来る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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