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　特願２０１５−２５４００１「電子装置及び電磁干渉抑制体の配置方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　６月２９日出願公開、特開２０１７−１１８０１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１５年（平成２７年）１２月２５日の出願であって、その後の手続の概要は、以下のとおりである。
　令和　１年　９月　３日付け：拒絶理由通知
　令和　１年１０月３１日　　：意見書、手続補正書
　令和　２年　１月２８日付け：拒絶査定
　令和　２年　５月　１日　　：審判請求書
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし１２に係る発明は、令和１年１０月３１日付け手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりであると認められる。
「電磁波を発生する与干渉物、
　電磁波の影響を受ける被干渉物、
　前記与干渉物及び前記被干渉物を載置するための基板、
　前記与干渉物及び前記被干渉物のいずれか一方の干渉物のみに沿って、前記基板と平行に配置された電磁干渉抑制体を備え、
　前記与干渉物と前記被干渉物とは、前記基板に平行な離間方向に間隔を空けて前記基板に配置されており、
　前記与干渉物の端部のうち前記被干渉物に対向する部分を第１の端部とし、前記被干渉物の端部のうち前記与干渉物に対向する部分を第２の端部とするとき、前記電磁干渉抑制体の一方の端部は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に配置されており、
　前記電磁干渉抑制体は、前記基板に対して垂直な方向から見て前記一方の干渉物の全周を覆い、かつ、前記離間方向には前記与干渉物及び前記被干渉物のうちの他方の干渉物に届かないように配置される電子装置。」
第３　本願発明に係る原査定の拒絶の理由の概要
１．（新規性）この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１に記載された発明または引用文献３に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
２．（進歩性）この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１に記載された発明または引用文献３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１．特開２００１−２６８１９０号公報
引用文献３．特開２０１０−１３５７０１号公報
第４　引用文献１の記載及び引用発明
１　引用文献１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、「通信モジュール」について、図面とともに以下の記載がある。なお、下線は当審で付与した。
「【００１１】そこで、本発明者らは、いわゆる
メモリーモジュールの中に通信機能を搭載
通信モジュール
【００１２】ところで、
このような通信モジュールでは
内部から漏洩する電波等を吸収してノイズや電波障害を防止
「【００１５】そこで、本発明はこのような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、狭小な内部空間に
不要な電波を吸収するための電波吸収体を効率よく配設する
「【００２３】図１は、
本発明
通信モジュール
筐体１
【００２４】したがって、
本発明を適用したモジュールは
【００２５】この入出力インターフェースには、任意のものを採用することができるが、上述したように、
本発明は
メモリーモジュールに通信機能を集約
【００２６】上記
筐体１内には、通信機能及びストレージ機能を有する各種素子が実装されており、
実装される素子は、
ストレージ機能用メモリー素子３と、ベースバンド信号処理を行うための素子（ベースバンドＬＳＩ）４、高周波信号処理を行う素子（ＲＦモジュール）５、アンテナ素子６である
【００２７】これらの素子は、本例では、厚さ０．２ｍｍ以下のフレキシブル配線基板７に実装され、全体の厚さが２．８ｍｍ以下という筐体１内の限られた空間に収められている。
【００２８】上記フレキシブル配線基板７の一端側には、上記筐体１に設けられた端子列２と対応して接続端子部７ａが設けられており、この接続端子部７ａを端子列２と電気的に接続することで、端子列２を介してホスト機器との間のデータの授受が可能である。
【００２９】上記筐体１は長方形であるので、本例では、接続端子部７ａ側から順に、ストレージ機能用メモリー素子３、ベースバンドＬＳＩ４、ＲＦモジュール５、アンテナ素子６が配列されている。
【００３０】これは、損失を極力小さくするとの観点から決定されたものであり、配列を替えた場合には配線が複雑になり、その結果、損失が増大し、またＲＦモジュール５による干渉、アンテナ素子６の機能低下等が問題となる。
【００３１】
各素子は、
フレキシブル配線基板７に他の一般部品８とともに実装されている
「【００６９】ところで、この通信モジュールには、図３に示すように、筐体１に電波吸収体９が設けられている。詳述すると、この通信モジュールには、
シート状の電波吸収体９が、ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５と対向する筐体１の内面に位置して設けられている
「【００７７】なお、軟磁性金属材料を電磁波の吸収に利用するためには、有機結合材料を用いて複合化する必要がある。一般に、金属単体であると電波は完全反射してしまい、吸収体ではなくシールド材として機能する
。電波吸収体
軟磁性金属材料を適当な有機結合材料と複合化
「【００７９】また、この
電波吸収体９を筐体１に形成する
シート状の電波吸収体９
の一主面上に接着層１０を薄膜形成
これをベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５に対応した大きさに切り出し、
ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５に対向する筐体１の内面に貼り付ける
【００８０】これにより、筐体１内の限られた空間に電波吸収体９を効率よく配設することができ、デジタル部（ＲＦモジュール５）の不要輻射を防止したり、空洞共振と呼ばれる空間的電磁的共振を抑制することができる。」
２　引用文献１に記載された技術事項
・段落【００２３】ないし【００２５】によれば、「通信モジュール」は「メモリモジュールに通信機能を集約」したものである。
・段落【００２３】によれば、「通信モジュール」は「筐体１」を有する。
・段落【００２６】によれば、「筐体１内には、通信機能及びストレージ機能を有する各種素子が実装されており」、「実装される素子は、」「ストレージ機能用メモリー素子３と、ベースバンド信号処理を行うための素子（ベースバンドＬＳＩ）４、高周波信号処理を行う素子（ＲＦモジュール）５、アンテナ素子６である」ものである。ここで、上記のとおり、「通信モジュール」は「メモリモジュールに通信機能を集約」したものであるから、「メモリーモジュール」は「ストレージ機能を有する」素子により構成されるものと認められる。
　したがって、「筐体１内には、通信機能を有する素子及びメモリモジュールを構成するストレージ機能を有する素子が実装されており、実装される素子は、ストレージ機能用メモリー素子３と、ベースバンド信号処理を行うための素子（ベースバンドＬＳＩ）４、高周波信号処理を行う素子（ＲＦモジュール）５、アンテナ素子６である」といえる。
・段落【００３１】によれば、「各素子は」、「フレキシブル配線基板７に他の一般部品８とともに実装されている」ものである。そして、図３から、フレキシブル配線基板７は、筐体１の内面に位置して設けたことが見てとれるから、各素子は、筐体１の内面に位置して設けたフレキシブル配線基板７に他の一般部品８とともに実装されているといえる。
・図２及び図３及び段落【００２６】、【００２７】から、ベースバンドＬＳＩ４とストレージ機能用メモリー素子３とは、フレキシブル配線基板７上に間隔を空けて配置されていることが見てとれる。
・段落【００７７】によれば、「電波吸収体」は「軟磁性金属材料を適当な有機結合材料と複合化」したものである。また、段落【００６９】によれば、「シート状の電波吸収体９が、ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５と対向する筐体１の内面に位置して設けられている」ものである。
　してみると、「軟磁性金属材料を適当な有機結合材料と複合化したシート状の電波吸収体９を、ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５と対向する筐体１の内面に位置して設ける」といえる。
・段落【００７９】によれば、「電波吸収体９を筐体１に形成する」ために、「シート状の電波吸収体９」「の一主面上に接着剤１０を薄膜形成」し、「これをベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５に対応した大きさに切り出し、」「ベースバンドＬＳＩ及びＲＦモジュール５に対向する筐体１の内面に貼り付ける」ものである。
・段落【００１１】、【００１２】及び【００１５】によれば、「メモリーモジュールの中に通信機能を搭載」した「通信モジュール」において、「通信モジュール」の「内部から漏洩する電波等を吸収してノイズや電波障害を防止」するために「不要な電波を吸収するための電波吸収体を効率よく配置する」ものである。
３　引用発明
　上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用文献１には、「通信モジュール」として次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「メモリモジュールに通信機能を集約した通信モジュールにおいて、
　筐体１を有し、
　筐体１内には、通信機能を有する素子及びメモリモジュールを構成するストレージ機能を有する素子が実装されており、
　実装される素子は、ストレージ機能用メモリー素子３と、ベースバンド信号処理を行うための素子（ベースバンドＬＳＩ）４、高周波信号処理を行う素子（ＲＦモジュール）５、アンテナ素子６であり、
　各素子は、筐体１の内面に位置して設けたフレキシブル配線基板７に他の一般部品８とともに実装され、
　ベースバンドＬＳＩ４とストレージ機能用メモリー素子３とは、フレキシブル配線基板７上に間隔を空けて配置され、
　軟磁性金属材料を適当な有機結合材料と複合化したシート状の電波吸収体９を、ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５と対向する筐体１の内面に位置して設けるために、シート状の電波吸収体９の一主面上に接着剤１０を薄膜形成し、これをベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５に対応した大きさに切り出し、ベースバンドＬＳＩ及びＲＦモジュール５に対向する筐体１の内面に貼り付け、
　メモリーモジュールの中に通信機能を搭載した通信モジュールの内部から漏洩する電波等を吸収してノイズや電波障害を防止するために不要な電波を吸収するための電波吸収体を効率よく配置した、
　通信モジュール。」
第５　対比・判断
１　本願発明と引用発明との対比
（１）引用発明は、「通信機能を有する素子及びメモリモジュールを構成するストレージ機能を有する素子が実装」された「メモリモジュールに通信機能を集約した通信モジュール」において「通信モジュールの内部から漏洩する電波等を吸収してノイズや電波障害を防止するために不要な電波を吸収する」ものである。
　そして、ベースバンド信号は通信で送る情報の信号であるから、引用発明の「ベースバンド信号処理を行うための素子（ベースバンドＬＳＩ）４、高周波信号処理を行う素子（ＲＦモジュール）５」は「通信機能を有する素子」であり、「不要な電波」である「通信モジュールの内部から漏洩する電波」を発生させる発生源であることは明らかである。
　してみると、引用発明の「ベースバンド信号処理を行うための素子（ベースバンドＬＳＩ）４、高周波信号処理を行う素子（ＲＦモジュール）５」は、本願発明の「電磁波を発生する与干渉物」に相当する。
（２）引用発明の「ストレージ機能用メモリー素子３」は「通信モジュールの内部から漏洩する電波」の影響を受ける素子であることは明らかである。
　してみると、引用発明の「ストレージ機能用メモリー素子３」は、本願発明の「電磁波の影響を受ける被干渉物」に相当する。
（３）そうすると、引用発明の「フレキシブル配線基板７」は、「ストレージ機能用メモリー素子３と、ベースバンド信号処理を行うための素子（ベースバンドＬＳＩ）４、高周波信号処理を行う素子（ＲＦモジュール）５」を実装するから、本願発明の「前記与干渉物及び前記被干渉物を搭載するための基板」に相当する。
（４）本願発明の「電磁干渉抑制体」とは、本願の明細書段落【００２６】を参照すれば、「電磁干渉抑制体６としては、磁性体粉末を結合剤の中に分散させたシート状の部品」と認められる。
　してみれば、引用発明の「軟磁性金属材料を適当な有機結合材料と複合化したシート状の電波吸収体９」は、本願発明の「電磁干渉抑制体」に相当する。
　また、引用発明の「シート状の電波吸収体９」は、「ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５に対応した大きさに切り出し、ベースバンドＬＳＩ及びＲＦモジュール５に対向する筐体１の内面に貼り付け」られたものであるから、「ベースバンドＬＳＩ及びＲＦモジュール５」のみに沿って配置されたものと認められ、本願発明の「前記与干渉物及び前記被干渉物のいずれか一方の干渉物のみに沿って」「配置された電磁干渉抑制体」に相当する。
　さらに、引用発明の「シート状の電波吸収体９」は、「ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５と対向する筐体１の内面に位置して設け」られるから、「ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５」が実装された「フレキシブル配線基板７」に対向して設けられたものである。そして、引用発明の「シート状の電波吸収体９」は「フレキシブル配線基板７」と平行に配置されていると認められるから、本願発明の「前記基板と平行に配置された電磁干渉抑制体」に相当する。
（５）本願発明でいう「基板に平行な離間方向」とは、本願明細書の段落【００２７】ないし【００２９】及び図１ないし２の記載によれば、図２に示された「与干渉物２と被干渉物３の間の距離Ｄにあたる線分を延長した直線の方向」である「Ｙ方向」であり、基板表面内の方向を指すから、「基板に平行な離間方向に間隔を空けて前記基板に配置」とは、「基板上で間隔を空けて前記基板に配置」することといえる。
　してみると、本願発明の「前記与干渉物と前記被干渉物とは、前記基板に平行な離間方向に間隔を空けて前記基板に配置」とは「前記与干渉物と前記被干渉物とは、前記基板上で間隔を空けて前記基板に配置」することである。
　そして、引用発明の「ベースバンドＬＳＩ４とストレージ機能用メモリー素子３とは、フレキシブル配線基板７上に間隔を空けて配置」されることは、本願発明の「前記与干渉物と前記被干渉物とは、前記基板に平行な離間方向に間隔を空けて前記基板に配置」されることに相当する。
（６）引用発明の「ベースバンドＬＳＩ４」の「ストレージ機能用メモリー素子３」と対向する端部は、本願発明の「前記与干渉物の端部のうち前記被干渉物に対向する部分」である「第１の端部」に相当する。また、引用発明の「ストレージ機能用メモリー素子３」の「ベースバンドＬＳＩ４」と対向する端部は、本願発明の「前記被干渉物の端部のうち前記与干渉物に対向する部分」である「第２の端部」に相当する。
　そして、引用発明の「シート状の電波吸収体９」は「ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５に対応した大きさに切り出し」ているから、「シート状の電波吸収体９」の端部は、「ベースバンドＬＳＩ４」の「ストレージ機能用メモリー素子３」に対向する端部（第１の端部）に配置されるものと認められる。
　してみると、本願発明は「前記与干渉物の端部のうち前記被干渉物に対向する部分を第１の端部とし、前記被干渉物の端部のうち前記与干渉物に対向する部分を第２の端部とするとき、前記磁気干渉抑制体の一方の端部は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に配置」されるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。
（７）引用発明の「シート状の電波吸収体９」は、上記（５）、（６）で検討した事項を勘案すると、フレキシブル配線基板７に対して垂直な方向から見てベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５を覆い、ストレージ機能用メモリー素子３等の他の素子は覆わないように配置されることは明らかであるから、本願発明の「前記電磁干渉抑制体は、前記基板に対して垂直な方向から見て前記一方の干渉物の全周を覆い、かつ、前記離間方向には前記与干渉物及び前記被干渉物のうちの他方の干渉物に届かないように配置」されることに相当する構成を有する。
（８）引用発明の「通信モジュール」は、「通信機能を有する素子及びメモリモジュールを構成するストレージ機能を有する素子が実装」されるものであるから、本願発明の「電子装置」に相当する。
２　一致点・相違点
　以上（１）ないし（８）によれば、本願発明と引用発明は以下の一致点及び相違点を有する。
〈一致点〉
「電磁波を発生する与干渉物、
　電磁波の影響を受ける被干渉物、
　前記与干渉物及び前記被干渉物を載置するための基板、
　前記与干渉物及び前記被干渉物のいずれか一方の干渉物のみに沿って、前記基板と平行に配置された電磁干渉抑制体を備え、
　前記与干渉物と前記被干渉物とは、前記基板に平行な離間方向に間隔を空けて前記基板に配置されており、
　前記電磁干渉抑制体は、前記基板に対して垂直な方向から見て前記一方の干渉物の全周を覆い、かつ、前記離間方向には前記与干渉物及び前記被干渉物のうちの他方の干渉物に届かないように配置される電子装置。」
〈相違点〉
　本願発明は「前記与干渉物の端部のうち前記被干渉物に対向する部分を第１の端部とし、前記被干渉物の端部のうち前記与干渉物に対向する部分を第２の端部とするとき、前記磁気干渉抑制体の一方の端部は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に配置」されるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点
３　相違点の判断
　引用発明は、「不要な電波を吸収する」ために「シート状の電波吸収体９」を「ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５に対応した大きさに切り出し、ベースバンドＬＳＩ及びＲＦモジュール５に対向する筐体１の内面に貼り付け」るものであるから、「不要な電波を吸収する」ために「ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５」を覆うように「シート状の電波吸収体９」を設けるものといえる。
　そして、「シート状の電波吸収体９」の端部を、「ベースバンドＬＳＩ４」の端部に配置することと、「ベースバンドＬＳＩ４」と「ストレージ機能用メモリー素子３」との間に配置することとは、「ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５」を覆うように「シート状の電波吸収体９」を設ける上で差異は無く、また、「シート状の電波吸収体９」は、「ベースバンドＬＳＩ４及びＲＦモジュール５」を覆いさえすればその機能を奏することができるものである。
　してみると、「シート状の電波吸収体９」の大きさに余裕を持たせ、引用発明において、「シート状の電波吸収体９」の端部を「ベースバンドＬＳＩ４」の「ストレージ機能用メモリー素子３」と対向する端部と「ストレージ機能用メモリー素子３」の「ベースバンドＬＳＩ４」と対向する端部との間に配置し相違点に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　したがって、本願発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて、当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
４　請求人の主張について
　請求人は、審判請求書において「しかしながら、引用文献１には、フレキシブル配線基板７に実装される他の一般部品８が記載されており、（例えば、段落［００３１］、図２，図４参照）、『他の一般部品８』は、本願発明１の『与干渉物』にも『被干渉物』にもなり得るものです。そうしますと、引用文献１には、少なくとも、請求項１に記載の『一方の干渉物のみに沿って配置された電磁干渉抑制体』に相当する事項は、記載されておりませんし、その示唆もありません。」（第６頁第９から１５行）と主張している。
　しかしながら、引用文献１の段落【００２６】に「上記筐体１内には、通信機能及びストレージ機能を有する各種素子が実装されており、この実装状態を示すのが図２及び図３である。」、段落【００３１】に「各素子は、いわゆるチップ部品とされており、図４に示すように、各種配線パターンや接続端子が形成されたフレキシブル配線基板７に他の一般部品８とともに実装されている。」と記載されるように、「他の一般部品８」は「通信機能及びストレージ機能を有する各種素子」とは異なる素子である。
　そして、「他の一般部品８」は「通信機能を有する素子」でない素子であるから、「通信機能を有する素子」が発生する「不要な電波」に対しては、その影響を受ける素子（被干渉物）といえる。
　よって、請求人の主張は採用できない。
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて、当業者が容易になし得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。