(57)【要約】  フラットディスプレイ装置のドライバＩＣチップ及びドライバモジュールの実装構造において、放熱性能を向上できる技術である。本プラズマディスプレイ装置は、パネル（ＰＤＰ）７４と、その背面側に近接させて設けられたシャーシ部７３の構造体と、パネル７４の電極を駆動するドライバＩＣチップ５６がＧＢ(ギャングボンディング)方式で搭載されたフレキシブル基板５１を備えたＧＢ−ＡＤＭ（アドレスドライバモジュール）７１と、ドライバＩＣチップ５６をシャーシ部７３との間に挟み込んで保持固定する押え板７５とを有し、更に、シャーシ部７３と押え板７５の間で、ＧＢ−ＡＤＭ７１を挟んで、特性の異なる第１及び第２の弾力性熱伝導部材２１−１，２１−２を有する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を有するフラットディスプレイパネルと、
前記フラットディスプレイパネルの電極に接続され、前記電極を駆動するドライバＩＣチップと、前記ドライバＩＣチップがギャングボンディング方式で搭載されたフレキシブル基板とを備えたドライバモジュールと、
前記フラットディスプレイパネルの背面側に近接させて設けられたシャーシ部構造体と、
前記ドライバＩＣチップを前記シャーシ部構造体との間に挟み込んで固定する押え板とを有し、
前記ドライバＩＣチップは、フレキシブル基板側の配線と接続される回路形成面と、その反対側の非回路形成面とを有するものであり、
前記シャーシ部構造体と押え板の間での前記ドライバモジュールの固定において、
前記ドライバＩＣチップの非回路形成面に直接に接する第１の弾力性熱伝導部材と、
前記ドライバＩＣチップの回路形成面に間接に接する第２の弾力性熱伝導部材とを有することを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項２】
請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記第１の弾力性熱伝導部材は、その材料により、前記第２の弾力性熱伝導部材よりも、熱伝導率が高くなるように構成されることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項３】
請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記第１の弾力性熱伝導部材は、その形状により、前記第２の弾力性熱伝導部材よりも、厚さが薄く形成されて配置されることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項４】
請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記第１及び第２の弾力性熱伝導部材は、その材料の主成分が樹脂から成る樹脂材料体であり、その樹脂材料よりも熱伝導性の高い材料から成る熱伝導性フィラーを適量混入させた材料により形成されていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項５】
請求項４記載のフラットディスプレイ装置において、
前記熱伝導性フィラーは、金属または金属酸化物より形成された微細粒子粉であることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項６】
請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記第１及び第２の弾力性熱伝導部材のうち少なくとも第１の弾力性熱伝導部材は、温度上昇に従い相変化を伴った形で固体形状体から液体形状体に変化する相変化タイプの材料により形成されていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項７】
請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記第１の弾力性熱伝導部材は、ゲル状またはグリース状タイプの材料により形成されていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項８】
請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記第２の弾力性熱伝導部材は、バネ部材により形成されていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項９】
請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記第２の弾力性熱伝導部材は、樹脂材料体とバネ部材との組合せにより形成されていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項１０】
請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記ドライバＩＣチップは複数個存在し、
前記第２の弾力性熱伝導部材は、前記複数のドライバＩＣチップの各々に対して独立して弾性力を作用させる複数のバネ部材により形成されていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項１１】
請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記ドライバＩＣチップの少なくとも２辺に隣接させて、前記ドライバＩＣチップの少なくとも一部を収納可能な凹状構造を有することを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項１２】
請求項１１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記凹状構造は、絶縁板を組み合わせて構成されていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【請求項１３】
請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
前記フラットディスプレイパネルは、プラズマディスプレイパネルであり、
前記ドライバモジュールは、前記プラズマディスプレイパネルのアドレス電極駆動用であることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等のフラットディスプレイパネルを用いたフラットディスプレイ装置の技術に関し、特に、そのパネルの電極を駆動するためのドライバＩＣチップ及びそのドライバＩＣチップを備えるドライバＩＣチップ実装モジュール（ドライバモジュール等と称する）の実装構造に関する。また特に、装置における放熱のための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近のフラットディスプレイパネルを用いたディスプレイ装置の開発、実用化の進歩は目覚しいものがあり、特に三電極型面放電構造を有するＡＣ型ＰＤＰは、大画面化・カラー化が容易であることから、大型テレビ等の用途で実用化・応用化が進んでいる。【０００３】
ＰＤＰを駆動するためのドライバモジュールとして、従来のワイヤボンディング（ＷＢとする）方式のドライバモジュールに対し、更に小型化や低コスト化を目指してより高密度実装が可能でしかも生産性向上が期待できるギャングボンディング（ＧＢとする）方式のドライバモジュールの開発も進みつつある。なお、１つ以上のドライバＩＣチップをフレキシブル基板上にモジュールとして集積化したものをドライバモジュール等と称し、例えばアドレス電極駆動用のドライバモジュールをアドレスドライバモジュール（ＡＤＭ）等と称している。特に、ＷＢ方式のＡＤＭをＷＢ−ＡＤＭとし、ＧＢ方式のＡＤＭをＧＢ−ＡＤＭとする。【０００４】
ＧＢ方式のドライバモジュールでは、ＷＢ方式とは異なり、基本的にドライバＩＣチップが直接にフレキシブル基板側に実装され、ドライバＩＣチップに対する放熱構造が存在しない構造である。そのため、フラットディスプレイ装置の構造体の一部に放熱構造を設けて、装置全体として放熱を行う工夫が提案されている。【０００５】
フラットディスプレイ装置におけるドライバモジュールの実装構造の例としては、特許文献１や特許文献２に記載のものが挙げられる。
【特許文献１】特開２０００−１７２１９１号公報
【特許文献２】特開２００１−３５２０２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した従来のＧＢ方式のドライバモジュールの実装構造において、例えば特許文献１では、ドライバＩＣチップを、パネルに接するように配置されたヒートシンクブロックに接触させて放熱させる構造が示されている。しかしながら、ドライバＩＣチップをヒートシンクブロックに確実、安定的に接触させる構造が存在せず不明である。【０００７】
また、特許文献２では、ドライバＩＣチップがシャーシ構造体の一部に押圧されることにより保持され、ドライバＩＣチップのシャーシと対向する面側からシャーシ側へ熱を放散させる構造が示されている。しかしながら、装置全体における放熱経路が限定的であり、放熱効率が不十分であるという課題がある。【０００８】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、上述のようなフラットディスプレイ装置におけるＰＤＰ等のパネルに対するドライバＩＣチップ及びドライバモジュールの実装構造に関して、特にＧＢ方式のドライバモジュールに係わり、従来よりも放熱性能を向上させて、熱的・電気的性能が良好で長期信頼性の点でも安定した品質を得られる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明のフラットディスプレイ装置は、ＰＤＰ等のパネルに対するドライバＩＣチップ及びドライバモジュールの実装構造を含むものであって、以下に示す技術的手段や実装構造を有することを特徴とする。【００１０】
本フラットディスプレイ装置では、パネルとシャーシ部とを含むモジュールに対するＧＢ方式のドライバモジュールの実装構造において、ドライバモジュールに関する放熱と保持固定の両方の機能を持つ手段として、シャーシ部構造体に対するドライバモジュールの取り付け構造において、ドライバＩＣチップ部分（フレキシブル基板面を含む）の前後に、特性の異なる第１及び第２の弾力性熱伝導部材（以下、単に部材とも略称する）を配置する。これにより熱的・電気的性能を良好にする。特に、前記第１及び第２の部材が前記ドライバＩＣチップ部分に直接に接するように配置される構造を有する。詳しくは以下である。【００１１】
本発明の装置は、電極、例えば表示電極（Ｘ，Ｙ）及びアドレス電極（Ａ）を有するフラットディスプレイパネル（ＦＤＰとする）と、ＦＤＰの電極に接続され、電極を駆動するドライバＩＣチップ（半導体集積回路部品）がＧＢ方式で搭載されたフレキシブル基板を備えたドライバモジュールと、ＦＤＰ背面側に近接させて設けられたシャーシ部構造体と、ドライバＩＣチップをシャーシ部構造体の一部領域との間に挟み込んで押え付けることにより保持固定する部材（押え板）とを有する構成である。前記押え板は、ドライバモジュールの保持固定の機能に加え、外部への放熱の機能も持つ。前記ドライバＩＣチップは、フレキシブル基板側の配線と接続される回路形成面と、その反対側の非回路形成面とを有する。フレキシブル基板の一方面にドライバＩＣチップがＧＢ方式で実装される。【００１２】
そして、上記基本構成において、前記第１及び第２の部材を有する。シャーシ部と押え板との間でのドライバモジュールの保持固定において、ドライバＩＣチップの非回路形成面側に直接に接する前記第１の部材と、ドライバＩＣチップの回路形成面側に間接に接する（言い換えればフレキシブル基板のドライバＩＣチップ非実装面側に直接に接する）前記第２の部材とを含んで成る、弾力性及び熱伝導性を備える機構構造体を有する。前記機構構造体は、前記二つの部材における材料及び厚さ等の形状の仕様により、弾力性と熱伝導性における特性のバランスをとり、ドライバモジュールの特にドライバＩＣチップ部分の保持固定と、その部分からの放熱との両方の性能を満たす構造とする。例えば、前記第１の部材の方を相対的に高い熱伝導性（すなわち薄い形状など）とし、第２の部材の方を高い弾力性（すなわち厚い形状など）とする。各部材は例えば樹脂材料体とする。これにより装置の放熱構造として、ドライバＩＣチップから第１の部材側への経路を主となる放熱経路とし、第２の部材側への経路を副となる放熱経路とする。あるいはその逆に構成する。更に詳しくは例えば以下である。【００１３】
（１）シャーシ部構造体と押え板との間で、ドライバモジュールのドライバＩＣチップ実装面がシャーシ部側に対向して配置される。シャーシ部面とドライバＩＣチップ面の間に、平板状で高い熱伝導性とした前記第１の部材が挟まれ、フレキシブル基板のドライバＩＣチップ非実装面と押え板面の間に、平板状で低い熱伝導性とした前記第２の部材が挟まれ、押え板がシャーシ部に対しネジ止め等により接続固定される。【００１４】
（２）シャーシ部構造体と押え板との間で、ドライバモジュールのドライバＩＣチップ実装面が押え板側に対向して配置される。シャーシ部面とフレキシブル基板のドライバＩＣチップ非実装面の間に、平板状で低い熱伝導性とした前記第２の部材が挟まれ、ドライバＩＣチップ面と押え板面の間に、平板状で高い熱伝導性とした前記第１の部材が挟まれ、押え板がシャーシ部に対し接続固定される。【００１５】
（３）前記第２の部材は、機械的な弾力性を持つバネ部材で構成される。例えば、複数のドライバモジュールまたはドライバＩＣチップの個々に対応してバネ部材が配される。また例えば、前記第２の部材は、機械的な弾力性を持つバネ部材と、弾力性熱伝導部材とで構成される。例えば、複数のドライバモジュールまたはドライバＩＣチップに対応して、その個々に対応した複数の弾力性熱伝導部材と、共通のバネ部材とが配置される。【００１６】
（４）また特に、前記ＦＤＰは、プラズマディスプレイパネルであり、前記ドライバモジュールは、プラズマディスプレイパネルの電極のうちのアドレス電極駆動用のアドレスドライバモジュールとする。更に上記（１）〜（３）等の方式に関して、シャーシ部構造体に対するドライバモジュールの取り付けの位置及び方式として、例えば、パネル及びシャーシ背面の下辺部付近の領域で、ドライバＩＣチップ部分が配置される。また例えば、シャーシ下端部の下面の領域で、ドライバＩＣチップ部分が配置される。また例えば、パネル下辺のシャーシ延長面上の領域で、ドライバＩＣチップ部分が配置される。
【発明の効果】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、フラットディスプレイ装置におけるＰＤＰ等のパネルに対するドライバＩＣチップ及びドライバモジュールの実装構造に関して、放熱性能を向上させて、熱的・電気的性能が良好で長期信頼性の点でも安定した品質を得られる。【００１８】
特に、ＧＢ−ＡＤＭに係わり低コストかつ高密度実装が可能となり、ドライバＩＣチップの消費電力が比較的大きい場合についても、放熱経路の工夫により放熱と保持固定の性能を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施の形態及び前提技術のフラットディスプレイ装置の断面模式構成図である。
【図２】本発明の一実施の形態及び前提技術のフラットディスプレイ装置において、三電極型面放電ＡＣ型のＰＤＰの一部構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施の形態及び前提技術のフラットディスプレイ装置において、パネル電極及び駆動用回路の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の一実施の形態及び前提技術のフラットディスプレイ装置において、ＰＤＰモジュール背面側の外観を示す説明図である。
【図５】本発明の実施の形態１〜３及び前提技術のフラットディスプレイ装置において、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例を示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態１のフラットディスプレイ装置の実装構造において、前提技術での問題についての解決に係わる主要部構成及び原理を示す説明図である。
【図７】本発明の実施の形態１のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す、パネル縦方向断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す、パネル縦方向断面図である。
【図９】本発明の実施の形態３のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す、パネル縦方向断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態４〜６及び前提技術のフラットディスプレイ装置において、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭの構成例を示す説明図である。
【図１１】本発明の実施の形態４のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す、パネル縦方向断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態５のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す、パネル縦方向断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態６のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す、パネル縦方向断面図である。
【図１４】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態７のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す図であり、装置組み立て前における状態を示し、（ａ）はパネル背面側からの外観斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）に対応したパネル縦方向断面図を示す。
【図１５】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態７のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す図であり、装置組み立て後における状態を示し、（ａ）はパネル背面側からの外観斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）に対応したパネル縦方向断面図を示す。
【図１６】は、本発明の実施の形態８のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す図であり、装置組み立て前における状態を示し、パネル背面側からの外観斜視図を示す。
【図１７】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態８のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す図であり、装置組み立て後における状態を示し、（ａ）はパネル背面側からの外観斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）に対応したパネル縦方向断面図を示す。
【図１８】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態９のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す図であり、（ａ）は装置組み立て前を、（ｂ）は装置組み立て後を示す。
【図１９】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態１０のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す図であり、（ａ）は装置組み立て前を、（ｂ）は装置組み立て後を示す。
【図２０】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態１１のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す図であり、（ａ）は装置組み立て前を、（ｂ）は装置組み立て後を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。図１〜２０は、本実施の形態を説明するための図である。【００２１】
＜概要＞
本発明の各実施の形態のフラットディスプレイ装置は、フラットディスプレイパネルとしてＰＤＰを備えたプラズマディスプレイ装置である。本装置では、ＰＤＰとシャーシ部とを含むモジュールにおいて、ＧＢ方式のドライバモジュールに関する放熱と保持固定の両方の性能を確保する手段として、シャーシ部と押え板との間で、ドライバＩＣチップの前後の二箇所で弾力性熱伝導部材を設けた構成である。【００２２】
＜前提技術構成＞
まず、本実施の形態との比較のために、本発明の前提技術の構成を説明する。図１は、本発明の前提技術、及び、実施の形態における三電極型面放電を有するＡＣ型ＰＤＰパネル（単にＰＤＰまたはパネルとも称する）を適用したフラットディスプレイ装置（すなわちプラズマディスプレイ装置）の縦方向の断面模式図を示す。図２は、同装置のＰＤＰ１０のセルに対応した一部の構成の斜視図を示す。図３は、同装置のＰＤＰ１０の電極及びＰＤＰ１０を表示動作させるための駆動用回路における主要部構成を示すブロック図である。図４は、ＰＤＰ１０背面側に駆動用回路などが組み込まれて成るＰＤＰモジュールを背面側から見た外観図である。【００２３】
＜プラズマディスプレイ装置＞
図１で、本プラズマディスプレイ装置は、ＰＤＰ１０、シャーシ１などから構成される。ＰＤＰ１０は、主に前面ガラス基板５と背面ガラス基板４との二枚の基板によって構成されており、ＰＤＰ１０が接着剤３などによりシャーシ１に対して接続固定されている。シャーシ１及びＰＤＰ１０は、台２などにより支持されている。【００２４】
図２で、ＰＤＰ１０において、前面ガラス基板５には、第１の電極であるＸ電極及び第２の電極であるＹ電極を備えている。各Ｘ，Ｙ電極は、維持（サステイン）電極となるＢＵＳ電極（金属電極）１７と透明電極１６とで構成される。例えばＹ電極は、走査電極として機能する。Ｘ，Ｙ電極は、誘電体層１８及び保護層１９で覆われる。また、背面ガラス基板４には、維持電極（Ｘ，Ｙ）と直交する形で、第３の電極であるアドレス電極（Ａ）１２が配置されている。アドレス電極１２は、誘電体層１３で覆われる。これらの電極（Ｘ，Ｙ，Ａ）により、放電発光を発生する表示セルが、維持電極（Ｙ，Ｘ）の各番号の電極で挟まれた領域のアドレス電極１２と交差している領域により形成されている。【００２５】
前面ガラス基板５と背面ガラス基板４との間は、例えば縦方向ストライプ状に区分された領域を形成するための複数のリブ（隔壁）１４が形成されている。リブ１４で区分された領域には、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色の蛍光体６（６ａ，６ｂ，６ｃ）が塗布される。これら各色の表示セルにより画素（ピクセル）が構成される。なお、横方向にもリブを設けた形態なども可能である。【００２６】
＜駆動用回路＞
図３で、前記構造のＰＤＰ１０に対する駆動用回路においては、ＰＤＰ１０の前面基板１０１や背面基板１０２に対して、制御回路１１５、Ｘ電極駆動回路、Ｙ電極駆動回路、アドレス電極駆動回路などの各駆動回路（ドライバ）を有する構成である。【００２７】
前面基板１０１（前記５が対応する）には、第１の電極であるＸ電極（Ｘｎ）及び第２の電極であるＹ電極（Ｙｎ）を複数本備えている。背面基板１０２（前記４が対応する）には、アドレス電極（Ａｍ）を複数本備えている。【００２８】
本例では、特に、制御回路１１５は、フレームメモリ１１９を備える表示データ制御部１１６と、ドライバ制御部とを有する。ドライバ制御部は、走査ドライバ制御部１１７と、共通ドライバ制御部１１８とを有する。またドライバとして、アドレスドライバ回路１１１、Ｘ共通ドライバ回路１１４、走査ドライバ回路１１２、Ｙ共通ドライバ回路１１３を有する。【００２９】
制御回路１１５は、外部より入力されるインターフェイス信号｛ＣＬＫ（クロック），Ｄ（データ），Ｖｓｙｎｃ（垂直同期），Ｈｓｙｎｃ（水平同期）｝によりＰＤＰ１０の各ドライバを制御するための制御信号を形成し、各ドライバを制御する。表示データ制御部１１６から、フレームメモリ１１９に蓄積されるデータ信号をもとに、アドレスドライバ回路１１１を制御し、また走査ドライバ制御部１１７から走査ドライバ回路１１２を制御する。また、共通ドライバ制御部１１８から、Ｘ共通ドライバ回路及びＹ共通ドライバ回路を制御する。【００３０】
各ドライバは、制御回路１１５からの制御信号に従って電極を駆動する。ＰＤＰ１０の表示画面において、アドレスドライバ回路１１１と走査ドライバ回路１１２からの駆動により、表示セル決定のためのアドレス放電が行われ、次いでＸ共通ドライバ回路１１４とＹ共通ドライバ回路１１３からの駆動により、表示セル発光のためのサステイン放電が行われる。【００３１】
図４で、ＰＤＰモジュール背面側回路において、ロジック回路部３１、電源回路部３２、Ｘ−ＳＵＳ回路部３３、Ｙ−ＳＵＳ回路部３４、Ｘ−ＢＵＳ回路部３５、ＳＤＭ回路部３６、データバス基板３７、アドレスドライバ回路部３８などを有する構成である。【００３２】
ロジック回路部３１は、制御回路１１５などが実装されている。電源回路部３２は、入力電源をもとに各回路部に対して電源供給する。Ｘ−ＳＵＳ回路部３３及びＹ−ＳＵＳ回路部３６は、サステイン放電駆動のための回路であり、前記共通ドライバ回路が実装されている。Ｘ−ＳＵＳ回路部３３は、中継用のＸ−ＢＵＳ回路部３５を接続している。Ｙ−ＳＵＳ回路部３６は、前記走査ドライバ回路１１２に対応するＳＤＭ回路部３６を接続している。データバス基板３７は、複数のアドレスドライバ回路部３８を接続しており、アドレスドライバ回路部３８は、ＡＤＭに対応する。【００３３】
＜ドライバモジュール＞
本駆動用回路の構成において、走査側ドライバ及びアドレス側ドライバ部分に対しては、ＰＤＰ１０の各電極に対応して選択的に駆動パルスを印加するための回路が必要であり、一般的には、その機能を持つ回路がＩＣ化された素子（ドライバＩＣチップ）を、主要回路部品として使用している。例えばアドレスドライバ回路１１１の機能に対応するドライバＩＣチップがフレキシブル基板上に実装されたＡＤＭが使用される。【００３４】
例えば、４２インチクラスのＰＤＰでは、走査電極側には５１２本の電極、アドレス電極側には１０２４画素分（１画素は、ＲＧＢの３ライン）の３０７２本の電極が存在しており、各電極に対応して駆動回路を接続する必要がある。【００３５】
通常、このようなドライバＩＣチップとしては、１つのＩＣ当りに６４〜１９２電極分を駆動できる回路が集積化されているのが一般的である。従って、走査電極側には電極５１２本に対して８個、アドレス電極側には電極３０７２本に対して４８〜１６個のドライバＩＣを使用しているのが一般的である。【００３６】
このように、ＰＤＰモジュールにおいて多数のドライバＩＣを駆動用回路として組み込むためには、基本的に多数本の各電極に対する電気的接続が確実・高信頼に行われると共に、これらの回路を小型・薄型になるようコンパクトに実装する高密度実装構成が必要になる。【００３７】
このため、上記のようなドライバＩＣチップに対するフレキシブル基板への接続実装方式として、従来一般的に普及してきたワイヤボンディング（ＷＢ）方式に置き変わって、より高密度実装が可能でしかも生産性向上が期待できるギャングボンディング（ＧＢ）方式の採用が進みつつある。【００３８】
このため、ＧＢ方式では、ベアチップＩＣを直接基板上に実装する技術により、１つ以上のドライバＩＣチップを１つのフレキシブル基板上にモジュールとして集積化し、このモジュールをディスプレイ装置内に組み込むようにする手法が採られる。【００３９】
＜ＧＢ−ＡＤＭ＞
図５には、前提技術におけるドライバモジュールの例として、ＧＢ方式のＡＤＭ（ＧＢ−ＡＤＭとする）、特に所謂ＣＯＦ（Chip On Film）タイプの構成例を示す。図５では、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ７１のフレキシブル基板５１の面を展開してＰＤＰ１０背面内側から見たものと、それに対応したＧＢ−ＡＤＭ７１の断面におけるドライバＩＣチップ実装構造の詳細とを示している。【００４０】
ＧＢ方式では、ＧＢ−ＡＤＭ７１のフレキシブル基板５１の面に対して、ドライバＩＣチップ５６が、直接ギャングボンディングにより実装される。フレキシブル基板５１では、端面側に引き出されたＰＤＰ１０への接続用の出力端子５４と、データバス基板３７側への接続用の入力端子５３とが設けられている。ＣＯＦタイプの場合、フレキシブル基板５１の片側面にドライバＩＣチップ５６が実装される。【００４１】
フレキシブル基板５１において、ベースフィルム上に銅箔配線パターン５８が形成されている。ＧＢ方式では、ドライバＩＣチップ５６の実装において、その回路形成面（フレキシブル基板５１と対向する面）側の端子と、フレキシブル基板５１側の配線パターン５８の相対応する端子間が、バンプ５７により接続される。ドライバＩＣチップ５６の端部で、この接続部分およびフレキシブル基板５１面とドライバＩＣチップ５６の回路形成面との間にはアンダーフィル５９を有する。フレキシブル基板５１において、ドライバＩＣチップ５６の出力端子に接続された出力配線は、出力端子５４でＰＤＰ１０の電極に対し熱圧着等の手法により接続して使用される。【００４２】
フレキシブル基板５１におけるドライバＩＣチップ５６実装面の反対側の面（背面）には、シャーシ１側への接続固定及び外部への放熱などの機能を持つ押え板が配置されることになる。ドライバＩＣチップ５６の非回路形成面（Ｂ）側が、ＰＤＰ１０及びシャーシ１の背面側に対向するように配置されることになる。【００４３】
前提技術のＧＢ−ＡＤＭ７１の実装では、シャーシ１の端部、特にパネル下辺領域に対し、ＧＢ−ＡＤＭ７１のフレキシブル基板５１及びドライバＩＣチップ５６を挟んで、押え板により接続固定される。ドライバＩＣチップ５６とシャーシ１面との間が接するようにＧＢ−ＡＤＭ７１が保持固定される。【００４４】
（実施の形態１）
次に、実施の形態１を説明する。実施の形態１のプラズマディスプレイ装置は、ドライバモジュール実装構造として特に所謂ＣＯＦ（Chip On Film）タイプのＧＢ−ＡＤＭ７１を含むＰＤＰモジュールを備える構成である。本構成において、シャーシ部７３とＧＢ−ＡＤＭ７１のドライバＩＣチップ５６の間にシャーシ部７３側に対する放熱の機能を持つ第１の弾力性熱伝導部材２１−１と、押え板７５とＧＢ−ＡＤＭ７１のフレキシブル基板５１面の間に、押え板７５側に対する放熱の機能を持つ第２の弾力性熱伝導部材２１−２とを加えた構成である。実施の形態１で適用されるドライバモジュールは、前記図５に示すＧＢ−ＡＤＭ７１と同様である。各実施の形態の基本構成は、前記図１〜図４と同様である。【００４５】
図６は、実施の形態１のプラズマディスプレイ装置の実装構造において、前記前提技術での問題（放熱性能が不十分であること）についての解決に係わる、主要部構成及び原理を、パネル画面断面で示した説明図である。ドライバＩＣチップ単位で構成要素間の位置関係を示し、わかりやすくするためドライバＩＣチップ及び部材を拡大して示している。図７は、実施の形態１におけるより具体的な実装構造を示しており、ＧＢ−ＡＤＭ７１の実装構造において、その一部のパネル縦方向断面図である。【００４６】
図６及び図７で、装置前面側から順に、パネル７４（前記ＰＤＰ１０に対応する）、シャーシ部７３（前記シャーシ１に対応し、シャーシ本体７３ａ及びシャーシ付属部品７３ｂを含む）、第１の弾力性熱伝導部材２１−１、ＧＢ−ＡＤＭ７１（ドライバＩＣチップ５６とフレキシブル基板５１面）、第２の弾力性熱伝導部材２１−２、及び押え板７５を有する。シャーシ部７３とＧＢ−ＡＤＭ７１との間、及び、ＧＢ−ＡＤＭ７１と押え板との間に、それぞれ弾力性と熱伝導性の点で特性の異なる弾力性熱伝導部材（２１−１，２１−２）が設けられた構造である。また特に、複数のＧＢ−ＡＤＭ７１のドライバＩＣチップ５６が、共通の押え板７５によりシャーシ部７３に対して押えられて保持固定される。【００４７】
前提技術では、ＧＢ−ＡＤＭ７１からシャーシ部７３側への放熱経路のみである。一方、本実施の形態１では、シャーシ部７３等とは別に作製された部材（２１−１，２１−２）を設けており、押え板７５等によりこれら部材（２１−１，２１−２）を挟んでＧＢ−ＡＤＭ７１を保持固定するようにした構造である。【００４８】
図６に示すように、ドライバＩＣチップ５６から発生する熱の放熱経路として、主となる経路は、相対的に高い熱伝導率の第１の弾力性熱伝導性部材２１−１を介したシャーシ部７３側への経路であり、次いで副となる経路は、相対的に低い熱伝導率の第２の弾力性熱伝導性部材２１−２を介した押え板７５側への経路である。なお、図６中で、点線枠で示すのは、パネル７４端子とデータバス基板３７の間で接続されているフレキシブル基板５１面を示す。また図示していないが、押え版７５は、シャーシ部７３に対して、固定用ボス及びネジによるネジ止め等の手段により接続固定され、これによりＧＢ−ＡＤＭ７１及び各部材（２１−１，２１−２）を含む部分が保持固定される。【００４９】
第１及び第２の弾力性熱伝導部材２１−１，２１−２の各特性は、シャーシ部７３と押え板７５の間におけるＧＢ−ＡＤＭ７１保持固定部分を含む装置全体でバランスするように設計される。各部材（２１−１，２１−２）の弾力性は、ＧＢ−ＡＤＭ７１を保持固定する性能に影響し、熱伝導性は、ＧＢ−ＡＤＭ７１から外部へ放熱する性能に影響する。各部材（２１−１，２１−２）の特性のバランスとして、第１の弾力性熱伝導性部材２１−１は、第２の弾力性熱伝導性部材２１−２よりも相対的に高い熱伝導性及び低い弾力性を持ち、第２の弾力性熱伝導性部材２１−２は、第１の弾力性熱伝導性部材２１−１よりも高い弾力性及び低い熱伝導性を持つように、各素材及び形状などが設計されている。【００５０】
各部材（２１−１，２１−２）は、素材として、共に、押圧力に対して弾力性を持つ例えばシリコン樹脂により形成されており、熱伝導性を向上させるため例えば微小アルミナ粒子を初めとした酸化金属粒子を熱伝導フィラーとして適量混入させた材料を使用する。【００５１】
また放熱のための形状として、フレキシブル基板５１のＩＣ実装面側に配置される第１の弾力性熱伝導部材２１−１の方を、その反対面側に配置される第２の弾力性熱伝導部材２１−２よりも、その構造的な厚みに対して相対的に薄くなるように設定した構成である。すなわち、第１の弾力性熱伝導部材２１−１の方で高い熱伝導率を持たせ、第２の弾力性熱伝導部材２１−２の方で高い弾力性を持たせるようにバランスをとっている。【００５２】
押え板７５及び部材（２１−１，２１−２）によるＧＢ−ＡＤＭ７１の保持固定において、シャーシ部７３の面（背面側）と第１の弾力性熱伝導性部材２１−１の第１面（前面側）とが接触する状態が維持される。同様に、第１の弾力性熱伝導性部材２１−１の第２面（背面側）とドライバＩＣチップ５６の非回路形成面（Ｂ）（前面側）とが接触し、フレキシブル基板５１のドライバＩＣチップ５６非実装面（背面側）と第２の弾力性熱伝導性部材２１−２の第１面（前面側）とが接触し、第２の弾力性熱伝導性部材２１−２の第２面（背面側）と押え板７５の面（前面側）とが接触している。【００５３】
図７で、パネル７４背面側に、アルミ板素材から成るシャーシ部７３が全面に渡り接着剤３により貼られている。シャーシ部７３は、パネル７４を補強すると共に、駆動用回路などの回路部品が取り付けられている。シャーシ本体７３ａにおける、パネル７４端子部に近接した下辺部の領域に、Ｚ型・梁状の同じくアルミ板素材から成る構造体（シャーシ付属部品７３ｂ）が取り付けられている。また、その近くには、フレキシブル基板５１の端子の接続に対応して、データバス基板３７が配置されている。また、押え板７５は、その端部がＬ型に曲げられ長尺に延びた構造である。各部材（２１−１，２１−２）の接触平面の面積は、少なくともドライバＩＣチップ５６の面積よりは大きくしている。【００５４】
装置組み立て工程において、基本的に、シャーシ部７３側の梁状構造体（シャーシ付属部品７３ｂ）で装置背面垂直方向に盛り上がっている領域の平面部と、押え板７５の平面部との間で、ＧＢ−ＡＤＭ７１のドライバＩＣチップ５６部分が挟み込まれる。そして、シャーシ付属部品７３ｂ平面部と、それに対向するドライバＩＣチップ５６の非回路形成面（Ｂ）との間に、平板形状の第１の弾力性熱伝導部材２１−１が挟み込まれる。それと共に、押え板７５平面部と、それに対向するフレキシブル基板５１のドライバＩＣチップ５６が実装されている面と反対側の面との間に、平板形状の第２の弾力性熱伝導部材２１−２が挟み込まれる。そして、複数のＧＢ−ＡＤＭ７１について上記各部が挟み込まれた状態で、押え板７５とシャーシ付属部品７３ｂとがネジ止め等により接続固定される。【００５５】
以上の構造により、ＰＤＰモジュールにおいて、ＧＢ−ＡＤＭ７１が、シャーシ部７３と押え板７５との間で安定的に保持固定され、かつ、シャーシ部７３及び押え板７５側への放熱機能を有する。その結果、ドライバＩＣチップ５６からの発熱は、ドライバＩＣチップ５６の非回路形成面側から、より薄い第１の弾力性熱伝導部材２１−１を介してシャーシ部７３側に逃がし、また押え板７５側に対しても、フレキシブル基板５１側から、第２の弾力性熱伝導部材２１−２を介して逃がすことができる。従って、本プラズマディスプレイ装置において、複数のすべてのドライバＩＣチップ５６に対する放熱性能と保持固定の性能との双方を総合的に向上させることができる。【００５６】
また、本例では特に、複数のＧＢ−ＡＤＭ７１の複数のドライバＩＣチップ５６が、共通の梁状構造体（シャーシ付属部品７３ｂ）と押え板７５との間に挟み込んで保持固定され、その場合、仮にそれら構造体にある程度までの反りや凹凸等の不均一が存在していても、各部材（２１−１，２１−２）の弾力性の機能によりそれら不均一を適宜吸収して、ドライバＩＣチップ５６毎に確実に密着固定することが可能となる。【００５７】
（実施の形態２）
次に、実施の形態１の構造と同様な技術的思想に基づく他の構造での実施の形態として、実施の形態２及び３をバリエーションとして説明する。まず、図８は、実施の形態２として、前記図６と同様の原理を持ち、ＧＢ−ＡＤＭ７１ｂを含んだ部位の実装構造が異なる構成を示している。実施の形態２では、シャーシ部７３に、前記梁状構造体であるシャーシ付属部品７３ｂではなく、シャーシ本体７３ａの外周部、特に下辺のＬ型の曲げ部分の面に接するように、方形状のヒートシンクブロック７６ａを設けている。そして、このヒートシンクブロック７６の側面、特に下向き面側に対して、ＧＢ−ＡＤＭ７１ｂのドライバＩＣチップ５６を実施の形態１と同様に保持固定するようにしたものである。複数のドライバＩＣチップ５６が、共通の押え板７５とヒートシンクブロック７６との間に、第１及び第２の弾力性熱伝導部材２１−１，２１−２を介在させて挟み込まれる。下側から、押え板７５ｂ、第２の弾力性熱伝導部材２１−２ｂ、フレキシブル基板５１ｂ及びドライバＩＣチップ５６、第１の弾力性熱伝導部材２１−１ｂ、ヒートシンクブロック７６ａ、シャーシ本体７３ａの順に配置されている。データバス基板３７ｂの配置は実施の形態１の配置よりも下方である。実施の形態２では、実施の形態１と同様な放熱及び保持固定の性能を得られると共に、実施の形態１よりもフレキシブル基板５１のサイズを小型化してコスト低減が可能である。【００５８】
（実施の形態３）
また、図９は、実施の形態３として、同様に前記図６の原理を持ち、ＧＢ−ＡＤＭ７１ｃを含んだ部位の実装構造が異なる構成を示している。実施の形態３では、フレキシブル基板５１ｃをなるべく折り曲げない形で接続する構成であり、実施の形態１及び２よりも更にフレキシブル基板５１のサイズを小型化できる構造を示している。実施の形態２と同様な異なる形状のヒートシンクブロック７６ｂをシャーシ本体７３ａに接するように設けている。またデータバス基板３７ｃを、パネル７４面の延長上に設けている。ヒートシンクブロック７６の一部をパネル７４の下端面よりも外側に張り出すような形状としている。そして、パネル７４端子に隣接させてヒートシンクブロック７６の装置前面側に、平面状の、ドライバＩＣチップ５６及び第１の弾力性熱伝導部材２１−１ｃとの接触面を設けている形状である。前面側から、押え板７５ｃ、第２の弾力性熱伝導部材２１−２ｃ、ドライバＩＣチップ５６及びフレキシブル基板５１ｃ、第１の弾力性熱伝導部材２１−１ｃ、ヒートシンクブロック７６ｂの順に配置されている。実施の形態３では、パネル７４を含む装置前面側面積が大きくなる代わりに、フレキシブル基板５１ｃのサイズの更なる小型化が可能であり、よりコスト低減が可能である。【００５９】
（実施の形態４）
次に、実施の形態４を説明する。実施の形態４のプラズマディスプレイ装置は、所謂ＴＣＰ（Tape Carrier Package）タイプのＧＢ−ＡＤＭ７２を含むＰＤＰモジュールを備える構成を示すもので、本実施の形態４で適用されるドライバモジュールは、図１０に示すＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭ７２である。実施の形態４では、前記実施の形態１等のようなＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ７１におけるドライバＩＣチップ５６の実装に対し、逆向きにドライバＩＣチップ５６を実装する場合の形態を示している。すなわち、ＣＯＦタイプのＧＢ−ＡＤＭ７２のフレキシブル基板５１におけるＩＣ実装可能な両面のうち、ドライバＩＣチップ５６の非回路形成面（Ｃ）が装置背面と同じ向きとなるような一方面で実装する場合である。【００６０】
図１０は、ＴＣＰタイプのＧＢ−ＡＤＭ７２の構成例を、前記図５のＣＯＦタイプの場合と同様に示す。図１１は、実施の形態４のプラズマディスプレイ装置の具体的な実装構造としてその一部のパネル縦方向断面図を前記図７と同様に示す。【００６１】
図１０で、ＧＢ−ＡＤＭ７２において、ＴＣＰタイプでは、フレキシブル基板５１の開口エリアにドライバＩＣチップ５６を実装する構造であるため、フレキシブル基板５１の表裏両面に対するドライバＩＣチップ５６の搭載面の向きを任意に設定することが可能である。すなわち、前記実施の形態１でのＣＯＦタイプの実装構造と同じ向きにドライバＩＣチップ５６を実装することも、その逆向きに実装することも可能である。本例では、フレキシブル基板５１の装置背面と同じ向きとなる側の面に対して、ドライバＩＣチップ５６が、直接、ギャングボンディングにより実装されている。フレキシブル基板５１の開口エリアには、接続用の配線パターン５８の端子が、剥き出しのフィンガーリードとして突き出ている構成である。フレキシブル基板５１の一方面において、ドライバＩＣチップ５６の回路形成面側の端子が、上記フィンガーリードに対してギャングボンディングされて、バンプ５７で接続される。【００６２】
図１１で、装置前面側から順に、パネル７４、シャーシ部７３（シャーシ本体７３ａ及びシャーシ付属部品７３ｂを含む）、第２の弾力性熱伝導部材２２−２、ＧＢ−ＡＤＭ７２（ドライバＩＣチップ５６及びフレキシブル基板５１面）、第１の弾力性熱伝導部材２２−１、及び押え板（ヒートシンク機能付き押え板）７７を有する。押え板７７平面部とドライバＩＣチップ５６の非回路形成面（Ｃ）との間に第１の弾力性熱伝導部材２２−１と、シャーシ付属部品７３ｂとフレキシブル基板５１のＩＣ実装面と反対側面との間に第２の弾力性熱伝導部材２２−２とを加えた構成である。【００６３】
押え板７７は、ＧＢ−ＡＤＭ７２をシャーシ部７３へ押え付けて保持固定する機能だけでなく、ヒートシンクとしての機能、すなわち実施の形態１の押え板７５よりも高い放熱性能をも併せ持つ部材とする。押え板７７は、押え板７７側に対する熱放散を促進するために、比較的大型のサイズや、フィン乃至それに準ずる形状を設けている。押え板７７において、特に、ドライバＩＣチップ５６との対向面で平面状を有し、その反対側に押え板７７の表面積を増やすための複数のフィンを設けている。【００６４】
図１０及び図１１で、実施の形態４では、フレキシブル基板５１において、ドライバＩＣチップ５６の非回路形成面（Ｃ）側が、シャーシ部７３側（前面）とは反対の押え板７７側（背面）に向いた配置であり、ドライバＩＣチップ５６からの熱の放散が、主に押え板７７側から行われる構造である。各部材（２２−１，２２−２）の特性のバランスにより、実施の形態1とは逆に、ドライバＩＣチップ５６から押え板７７の方向に対して主となる放熱経路が形成され、次いでシャーシ部７３側へ副となる経路が形成されている。ドライバＩＣチップ５６と押え板７７の間に第１の弾力性熱伝導部材２２−１が挟み込まれると共に、押え板７７は、その表面積を増やすため大型のサイズ及び放熱のフィンを設けた形状であり、空気中への熱放散効果を高めるように構成されている。一方、ドライバＩＣチップ５６の回路形成面側にはフレキシブル基板５１が除去された部分に封止樹脂５５が塗付されており、この封止樹脂５５の塗付面とシャーシ部７３側の梁状構造体（シャーシ付属部品７３ｂ）との間に第２の弾力性熱伝導部材２２−２が挟み込まれる構成である。【００６５】
第１及び第２の弾力性熱伝導部材（２２−１，２２−２）は、実施の形態１と同様に、弾力性及び熱伝導性の両方を持つ材料により構成される。各部材の特性のバランスとして、実施の形態１とは逆にしており、相対的に、押え板７７側の第１の弾力性熱伝導部材２２−１の方の厚さを薄くして熱伝導性を高く、シャーシ部７３側の第２の弾力性熱伝導部材２２−２の方の弾力性を高くした構成である。これにより、位置の異なる複数のドライバＩＣチップ５６に対する放熱性能を高め、かつ保持固定の性能も向上させることができる。【００６６】
実施の形態４では、押え板７７側が熱放散の主経路になるので、実施の形態１の構造に比べて、押え板７７のサイズを大きくしてフィンを設ける等の構造としている。このように装置の構造的な制約が生じる代わりに、ＴＣＰタイプの製造上の理由などにより前記ＣＯＦタイプと同じ向きにドライバＩＣチップ５６を実装できない場合には、本実施の形態４の構成を適用することが有効である。【００６７】
なお、本ＴＣＰタイプの実装において、前記実施の形態１でのＣＯＦタイプの実装と同じ向き（装置前面向き）にドライバＩＣチップ５６を実装する場合には、実施の形態１と同様の構成要素配置が採れ、同様の効果を得ることができる。【００６８】
（実施の形態５）
次に、実施の形態４の構造と同様な技術的思想に基づく他の構造での実施の形態として、実施の形態５及び６をバリエーションとして説明する。これら実施の形態５，６は、前記実施の形態４と同様の原理を持ち、それぞれ前記実施の形態２，３と同様の技術的思想でのバリエーションに相当し同様の特徴を有するものである。まず、図１２は、実施の形態５として、ＧＢ−ＡＤＭ７２ｂを含んだ部位の実装構造が異なる構成を示している。実施の形態５では、シャーシ部７３でシャーシ本体７３ａの外周部に接するように有する方形状のヒートシンクブロック７６ａの面に対して、ＧＢ−ＡＤＭ７２ｂのドライバＩＣチップ５６を実施の形態４と同様に保持固定するようにしたものである。下側から、押え板７７ｂ、第１の弾力性熱伝導部材２２−１ｂ、フレキシブル基板５１ｂ及びドライバＩＣチップ５６、第２の弾力性熱伝導部材２２−１ｂ、ヒートシンクブロック７６ａ、シャーシ本体７３ａの順に配置されている。フレキシブル基板５１ｂのサイズを小型化してコスト低減が可能である。【００６９】
（実施の形態６）
また、図１３は、実施の形態６として、ＧＢ−ＡＤＭ７２ｃを含んだ部位の実装構造が異なる構成を示している。実施の形態６では、フレキシブル基板５１ｃをなるべく折り曲げない形で接続する構成であり、フレキシブル基板５１ｃの更なる小型化が可能である。ＧＢ−ＡＤＭ７２ｃ等の接続のために、シャーシ本体７３ａに接して延長する形のシャーシ付属部品７３ｃを設けている。パネル７４端子に隣接させて、シャーシ付属部品７３ｃの前面側に、平面状の、ドライバＩＣチップ５６及び第２の弾力性熱伝導部材２２−２ｃとの接触面を設けている。前面側から、押え板７７ｃ、第１の弾力性熱伝導部材２２−１ｃ、ドライバＩＣチップ５６及びフレキシブル基板５１ｃ、第２の弾力性熱伝導部材２２−２ｃ、シャーシ付属部品７３ｃの順に配置されている。同様にフレキシブル基板５１ｃのサイズを小型化してコスト低減が可能である。【００７０】
（実施の形態７）
次に、実施の形態７を説明する。実施の形態７は、前述の実施の形態１等とほぼ同様な技術的思想に基づく他の実施の形態を示すものである。実施の形態７では、放熱構造において、実施の形態１での主となる放熱経路ではない側の第２の弾力性熱伝導部材２１−２の位置に、機械的な弾力性部材としてバネ部材２３を適用した形態に相当する。実施の形態７，８で適用されるドライバモジュールは前記ＧＢ−ＡＤＭ７１と同様である。【００７１】
図１４及び図１５は、実施の形態７の具体的な実装構造を示すものである。図１４は、装置組み立て前の構成を示しており、（ａ）は背面から見た斜視図を、（ｂ）は（ａ）に対応したパネル縦方向断面図を示す。また図１５は、装置組み立て後の構成を示しており、同様に（ａ）は背面から見た斜視図を、（ｂ）は（ａ）に対応した断面図を示す。【００７２】
図１４（ａ）で、複数のＧＢ−ＡＤＭ７１で共通に使用される押え板７５のＧＢ−ＡＤＭ７１と対抗する面側には、個々のドライバＩＣチップ５６に対応させてバネ部材２３が取り付けてある。バネ部材２３は、各ドライバＩＣチップ５６が搭載されているフレキシブル基板５１面（背面）部分を平面的に覆って押え込むような形状である。【００７３】
バネ部材２３は、元々長方形状の金属板素材であったものを用いて、その長手方向に略１対２程度の位置で９０度程度に折り曲げ加工をした後、焼入れなどの熱処理により、弾力性を付与するようにした部材である。本バネ部材２３は、９０度より深く曲げようとする力に対してはバネ状の弾力性を示す。バネ部材付き押え板７８は、バネ部材２３が金属であることからそれ自身で熱伝導性を有している。【００７４】
バネ部材付き押え板７８では、押え板７５に対し各バネ部材２３の狭い方の平面が溶着などにより取り付けられている。各バネ部材２３の広い方の平面が、フレキシブル基板５１面と対向するようにする。また、シャーシ付属部品７３ｂには、固定用ボス９２が設けられており、押え板７５側のネジ穴と対応している。【００７５】
図１４（ｂ）で、ＧＢ−ＡＤＭ７１の接続により、装置前面側から順に、パネル７４、シャーシ付属部品７３ｂ、第１の弾力性熱伝導部材２１−１、ドライバＩＣチップ５６、フレキシブル基板５１面、固定用ボス９２が配置されている。【００７６】
図１５（ａ）で、バネ部材付き押え板７８の取り付けにおいて、各バネ部材２３の平面部がフレキシブル基板５１面側に当てられ、バネ部材２３の角度が深くなるように押え込むようにして押え板７５が押え付けられ、ネジ９６によるネジ止めにより接続固定される。【００７７】
図１５（ｂ）で、バネ部材付き押え板７８の取り付けにより、フレキシブル基板５１面と押え板７５との間にバネ部材２３が深く折り曲げられバネ状の弾力性を持つ形で配置される。ドライバＩＣチップ５６の非回路形成面とシャーシ付属部材７３ｂ面との間には、第１の弾力性熱伝導部材２１−１を設けており、微小な隙間をも排除して密着させるようにする。【００７８】
上記構成により、仮に梁状構造体（シャーシ付属部材７３ｂ）等において反りや凹凸等の不均一が存在していても、各バネ部材２３により個々のドライバＩＣチップ５６に対して適量の押圧力が働くことにより梁状構造体側に密着固定させることができる。【００７９】
上記のような機械的な弾力性熱伝導部材であるバネ部材２３においては、前記実施の形態１等での樹脂材料によるものに比べて、弾性変移量を大きくし易く、相対的に反りや凹凸等の不均一に対応し易い。また、樹脂のような塑性変形に陥ることなく長期間に渡る使用に対しても押圧力を保持することが可能であり、長期信頼性の点でも優れている。また、バネ部材付き押え板７８は熱伝導性を有しているが、弾力性よりも熱伝導性の方を重視するのであれば、バネ部材２３の厚みを増やした構成とすることも可能である。このように求める性能などに応じて各部材の特性のバランスを適宜選択して構成することが可能である。【００８０】
（実施の形態８）
次に、実施の形態８を説明する。実施の形態８では、実施の形態７と同様に、押え板７５に機械的な弾力性熱伝導部材であるバネ部材２４を設けた場合を示すものであり、バネ部材２４の構成として、複数のドライバＩＣチップ５６に対して個別に設けるのではなく、共通で一体型のバネ部材２４を設けて、これにより保持固定する構成である。【００８１】
例えばバネ部材２４の製造上の都合で、実施の形態７のような複数個のバネ部材２３を個別に作製して押え板７５に固定するよりも、複数個分のサイズのものを一括製造して使用する方がトータルとして作製し易い場合がある。実施の形態８は、そのような場合に有利な形態である。【００８２】
この場合、共通のバネ部材２４による複数のドライバＩＣチップ５６に対する押圧力の分散では、一括するＩＣ数が少ない場合には、ある程度のバラツキに対応可能である。しかしながら、一括するＩＣ数が多い場合にはそれのバラツキを吸収し切れなくなる場合も出てくる。この場合には、本例に示すように、バネ部材２４と、ドライバＩＣチップ５６が実装されているフレキシブル基板５１面部分との間に、厚板状の樹脂製の弾力性熱伝導部材２４−２を追加した形態が可能である。【００８３】
図１６及び図１７は、実施の形態８の具体的な実装構造を示すものである。図１６は、装置組み立て前の構成を前記図１４（ａ）と同様に示し、図１７は、装置組み立て後の構成を前記図１５と同様に示す。【００８４】
図１６で、共通の押え板７５における複数のＧＢ−ＡＤＭ７１と対抗する面側には、共通のバネ部材２４が取り付けてある。バネ部材２４には、固定用ボス９２の位置と対応して穴を設けている。バネ部材２４は、実施の形態７と同様にバネ状の弾力性と熱伝導性を有する。バネ部材付き押え板７９と、フレキシブル基板５１面との間に、ＩＣ実装位置と対応した複数の第２の弾力性熱伝導部材２４−２が配置される。この場合のパネル断面は図１４（ｂ）と同様である。【００８５】
図１７（ａ）で、バネ部材付き押え板７９の取り付けにおいて、バネ部材２４の平面部がフレキシブル基板５１面側に当てられ、バネ部材２４の角度が深くなるように押え込むようにして押え板７５が押え付けられ、ネジ９６によるネジ止めにより接続固定される。【００８６】
図１７（ｂ）で、バネ部材付き押え板７９の取り付けにより、フレキシブル基板５１面と押え板７５との間に、深く折り曲げられた形のバネ部材２４と、第２の弾力性熱伝導部材２４−２とが配置される。【００８７】
（実施の形態９）
次に、実施の形態９を説明する。実施の形態９では、前述の実施の形態１（図７）と同じＣＯＦタイプのＡＤＭに対する別の構成として、シャーシ付属部品７３ｂの一部形状に工夫を加えたものについて述べる。図１８に実施の形態９の構成を示しており、図１８（ａ）は、組み立て前の構造の斜視図および断面図、図１８（ｂ）は、組み立て後の斜視図および断面図を示している。【００８８】
本構成においては、シャーシ付属部品７３ｂの表面のドライバＩＣチップ５６が密着する領域に対して、ドライバＩＣチップ５６を収納するための凹み（ＩＣチップ収納用凹部１８１）をいれるようにしたものである。この凹み（１８１）の形状は、ドライバＩＣチップ５６より若干大きめのサイズとし、凹みの深さについては、ドライバＩＣチップ５６の厚さと略同じか若干大きめの凹みになるようにする。好ましくは、この凹み（１８１）の中にドライバＩＣチップ５６が押圧力により押されて固定された時に、ドライバＩＣチップ５６と弾力性熱伝導部材２１−１の厚みの合計が凹み（１８１）の深さと略同じになるようにするのがよい。しかし、押圧力の強さや複数のドライバＩＣチップ５６の実装密度の程度によっては、ドライバＩＣチップ５６の厚さよりも小さい凹み（１８１）の深さが最適である場合もあり、適宜最適値を選択することになる。【００８９】
本実施の形態９によれば、押え板７５によりＧＢ−ＡＤＭ７１並びにドライバＩＣチップ５６を押え込んだ時に、ドライバＩＣチップ５６に対して過剰な応力が掛かることを防ぐことが可能となり、ドライバＩＣチップ５６自身への品質、信頼性確保や、ドライバＩＣチップ５６のフレキシブル基板５１との接続端子部への接続信頼性を向上させる効果がある。【００９０】
（実施の形態１０）
次に、実施の形態１０を説明する。実施の形態１０では、上述の実施の形態９と略同じ思想に基づく構成に対して、ドライバＩＣチップ５６を収納するための凹み（ＩＣチップ収納用凹部１９１）の部分をシャーシ付属部品７３ｂとは別の絶縁板(１９２)により形成するようにしたものである。図１９に実施の形態１０の構成を示しており、図１９（ａ），（ｂ）は、同様に組み立て前後の斜視図および断面図を示している。【００９１】
シャーシ付属部品７３ｂの表面のドライバＩＣチップ５６が密着する領域に対して、ドライバＩＣチップ５６を収納するためのくり貫き加工を施した絶縁板１９２を挿入するようにしている。絶縁板１９２の形状は、ＧＢ−ＡＤＭ７１がシャーシ付属部品７３ｂ側に押え板７５により押え込まれた時に、フレキシブル基板５１の表面がシャーシ付属部品７３ｂの表面に接触しようとする範囲と略同じか若干大きめのサイズとし、絶縁板１９２の厚さは、ドライバＩＣチップ５６の厚さと略同じか若干厚めになるようにする。好ましくは、くり貫き加工の穴（１９１）内に収容されたドライバＩＣチップ５６が押圧力により押されて固定された時に、ドライバＩＣチップ５６と弾力性熱伝導部材２１−１の厚みの合計が絶縁板１９２の厚さと略同じになるようにするのがよい。しかし、この場合も押圧力の強さや複数のドライバＩＣチップ５６の実装密度の程度によっては、ドライバＩＣチップ５６の厚さよりも絶縁板１９２の厚さが小さい方が最適である場合もあり、適宜最適値を選択することになる。【００９２】
本実施の形態１０によれば、実施の形態９と同様に、ドライバＩＣチップ５６およびその接続端子部に対して過剰な応力が掛かることを防ぎ、それらの品質、信頼性を向上させると共に、ＧＢ−ＡＤＭ７１を形成するフレキシブル基板５１の表面を絶縁保護する効果もある。フレキシブル基板５１の表面に施されている絶縁保護膜の構成としては、銅箔上にソルダーレジストを塗付する構成のものが多用されるが、そのソルダーレジストの製造方法によっては、塗付厚のバラツキの大きいものや微小ピンホール等が混入しやすいものがあって絶縁性が十分でないものがある。このような場合、絶縁板１９２の存在により、フレキシブル基板５１の表面がシャーシ付属部品７３ｂの表面に直接接触するのを防ぎ、絶縁性を確保することを可能とする。【００９３】
（実施の形態１１）
次に、実施の形態１１を説明する。実施の形態１１では、上述の実施の形態９，１０と略同じ思想に基づく構成に対し、ドライバＩＣチップ５６を収納するための凹み（１８１）をシャーシ付属部品７３ｂの表面に対して横ストライプ状に形成するようにしたものである。図２０に実施の形態１１の構成を示しており、図２０（ａ），（ｂ）は、同様に組み立て前後の斜視図および断面図を示している。【００９４】
横ストライプ状の凹み部（ＩＣチップ収納用凹部２０１）の形状は、凹み（２０１）の上下幅をドライバＩＣチップ５６の上下サイズより若干大きめとし、凹み（２０１）の深さは、ドライバＩＣチップ５６の厚さと略同じか若干厚めの凹みになるようにする。好ましくは、実施の形態９，１０と同様に凹み（２０１）の中にドライバＩＣチップ５６が押圧力により押されて固定された時に、ドライバＩＣチップ５６と弾力性熱伝導部材２１−１の厚みの和が凹み（２０１）の深さと略同じになるようにするのがよいが、押圧力の強さや複数のドライバＩＣチップ５６の実装密度の程度によっては、ドライバＩＣチップ５６の厚さよりも凹み（２０１）の深さが小さい方が最適である場合もあり、適宜最適値を選択することになる。【００９５】
本実施の形態１１によれば、同様に、ドライバＩＣチップ５６に対して過剰な応力が掛かることを防ぐことが可能となり、ドライバＩＣチップ５６とその端子接続部への品質、信頼性を向上させる効果がある。【００９６】
さらには、横水平方向の溝状の凹み（２０１）の作製方法においては、シャーシ付属部品７３ｂの表面に対して、溝部をプレス加工する方法や、連続的に切削する方法、さらには、金属材料を所定の断面形状を有する空間により押し出すことにより、長尺の溝状の構造部材を作ることが容易な押し出し成型法などの様々な手法をとることが可能であり、加工性に富むという特徴がある。また、凹み部（２０１）が横方向に伸びていることにより、ドライバＩＣチップ５６の実装位置ズレやシャーシ付属部品７３ｂ自身のシャーシ（７３ａ）への取り付け位置ズレなどがあってもそれらを吸収することが容易であり、それらのバラツキに対応しやすいという効果もある。ＧＢ−ＡＤＭ７１を形成するフレキシブル基板５１の表面を絶縁保護する効果もある。【００９７】
以上の各実施の形態における二箇所の弾力性熱伝導部材については、前記シリコン樹脂製のもの以外に、温度上昇に従い固体形状体より液体形状体に相変化を伴い変化する相変化タイプの熱伝導部材を使用することも可能である。上記相変化タイプの熱伝導部材の場合、ある一定の温度以上になると液体形状体に変化するため、放熱構造体に対する密着性能が格段に良くなることにより、放熱性能をより重視する場合には有利である。特に、主となる放熱経路側に配置される弾力性熱伝導部材として上記相変化タイプの熱伝導部材を使用することにより、優れた放熱効果を得ることが可能となる。また、主となる放熱経路側に配置される弾力性熱伝導部材については、温度変動に係わらずゲル状または液状を示すグリースタイプまたはオイルコンパウンドタイプの熱伝導部材を使用することも可能であり、この場合にも優れた放熱効果を得ることが可能である。【００９８】
以上説明したように、各実施の形態によれば、プラズマディスプレイ装置において、ＰＤＰ１０の電極（Ｘ，Ｙ，Ａ）を駆動するためのドライバＩＣチップ及びドライバモジュールの実装構造として、特に、ドライバＩＣチップの消費電力が比較的大きい場合についても、放熱と保持固定の性能を十分に確保でき、長期信頼性の点でも安定した品質を得られる。また特にＧＢ−ＡＤＭ７１，７２において低コストかつ高密度実装が可能である。【００９９】
また、その他の実施の形態として、前述形態ではアドレス電極を駆動するためのＡＤＭを対象としたが、走査電極など他の電極を駆動するためのドライバモジュールに対しても同様に適用可能である。【０１００】
更に、前述したフレキシブル基板５１上には、特に図示してはいないが、ドライバＩＣチップ５６以外の抵抗やコンデンサー等の電気部品が搭載されていても、各実施の形態と同様の構成を適用可能であり、同様の性能及び効果が得られる。【０１０１】
なお、上記フラットディスプレイパネル（ＦＤＰ）として、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を取り上げ適用技術について詳細を述べたが、本原理構成に基づけば、他のＦＤＰである液晶ディスプレイパネル、ＥＬディスプレイパネルなどに対しても適用可能であることは勿論である。【０１０２】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明は、パネル、シャーシ及びドライバモジュールを備えるモジュールや、そのモジュールを備えるプラズマディスプレイ装置などのディスプレイ装置に利用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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