【事件の表示】
　特願２０１８−１２１３９７「異方性導電フィルム及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年１１月２２日出願公開、特開２０１８−１８６０９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　出願の経緯 
　本願は、平成２５年８月２８日（優先権主張平成２４年８月２９日）に出願した特願２０１３−１７７０８０号（以下「原々出願」という。）の一部を、平成２８年１０月７日に特願２０１６−１９８８８４号（以下「原出願」という。）として新たな特許出願をし、更にその一部を平成３０年６月２６日に新たな特許出願としたものであって、平成３０年６月２７日に出願審査請求と同時に手続補正され、平成３１年３月１２日付けで拒絶理由が通知され、令和１年５月１７日に提出期間を２ヶ月延長する旨の期間延長請求書が提出され、令和１年７月１７日に手続補正されたが、令和１年９月３日付け（発送日：令和１年９月１０日）で拒絶査定がされ、これに対し、令和１年１２月１０日に拒絶査定不服の審判請求が提出されると同時に手続補正され、令和２年３月１２日付けで当審より拒絶理由が通知され、令和２年５月１４日に意見書が提出されたものである。　
第２　原出願について
　１　原出願の出願の経緯
　原出願については、平成２９年６月２６日付けで拒絶理由が通知され、平成２９年８月３１日付けで意見書及び手続補正書が提出され、
　平成２９年１１月２７日付けで、理由１（新規事項：特許法第１７条の２第３項）、理由２（進歩性：特許法第２９条第２項）及び理由３（サポート要件：特許法第３６条第６項第１号）による拒絶理由（最後の拒絶理由）が通知され、平成３０年１月２６日付けで意見書及び手続補正書が提出され、
　上記平成３０年１月２６日付けの手続補正書による手続補正は、平成３０年３月５日付けで決定をもって却下されるとともに、同日付けで、上記平成２９年１１月２７日付け拒絶理由通知書に記載した上記理由１〜３によって拒絶査定がされ、当該拒絶査定は確定している。
　２　原出願の拒絶査定の理由２について
　原出願の上記拒絶査定の理由のうち、理由２の概要は、以下のとおりである。
　平成２９年８月３１日付け手続補正書でした補正後の原出願の明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項は、原々出願の分割直前の明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項の範囲内であるとはいえず、同様に、上記手続補正後の原出願の明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項は、原々出願の出願当初の明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項の範囲内であるとはいえないから、原出願は、分割出願の要件を満たしておらず、その結果、出願日の遡及を認めることはできない。
　そして、原出願の請求項１〜７に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物１〜４に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　　１．特開２０１６−１０３４７６号公報
　　２．特表２００２−５１９４７３号公報
　　３．特開２０１４−１３０８２４号公報
　　４．特開２００８−３４２３２号公報　
　３　原出願の出願日について
　上記「２」によると、原出願の手続において、原出願が原々出願に対し分割要件を満たさないとの判断が示されて、その判断の下で原出願の拒絶査定が確定しているといえる（特許庁，「特許・実用新案審査ハンドブック」，第ＶＩ部　第１章　「６１０２　孫出願の審査に当たっての留意事項」の（２）の（ｉ）を参照。）。
　したがって、原出願は、原々出願の出願日である平成２５年８月２８日まで出願日が遡及するものではなく、原出願の出願日は、原出願の実際の出願日である平成２８年１０月７日となる。　
第３　本願発明
　本願の請求項１〜８に係る発明（以下、「本願発明１」〜「本願発明８」という。）は、令和１年１２月１０日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、本願発明１は次のとおりである。
「【請求項１】
　熱可塑性樹脂を含む絶縁性樹脂層と、その一方の表面に単層で形成された複数の導電性粒子から構成されている導電性粒子群とを有する異方性導電フィルムであって、
　前記導電性粒子群は不連続的な独立した規則的パターンを有し、
　前記熱可塑性樹脂は、絶縁性樹脂層において、少なくとも前記導電性粒子群のある位置に存在しており、
　前記導電性粒子群を構成する複数の導電性粒子は各々非接触で且つ距離が設けられており、導電性粒子群内における導電性粒子の粒子間距離が０．５〜１０μｍである異方性導電フィルム。」
第４　本願の出願日について
　前記「第２」に記載したように、原出願の出願日は平成２８年１０月７日となるから、仮に、本願が原出願に対し分割要件の全てを満たすとともに、本願が原々出願に対し分割要件のうち実体的要件の全てを満たしたとしても、本願の出願日は、原出願の出願日である平成２８年１０月７日までしか遡及しない。　
第５　拒絶の理由
　令和２年３月１２日付けで当審が通知した拒絶理由は、次のとおりのものである。
　本願発明１〜８は、本願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用文献１に記載された発明と同一であるから、特許法２９条１項３号に該当し、特許を受けることができない。
　引用文献１：特開２０１４−６３７２９号公報
第６　引用文献の記載及び引用発明
　１　引用文献１の記載事項等
　原出願の出願日である平成２８年１０月７日より前の平成２６年４月１０日に頒布された刊行物であり、原々出願の公開公報である引用文献１には、以下の事項が記載されている。（下線は当審で付した。）
（１）「【請求項８】
　熱可塑性樹脂希釈液の乾燥塗膜に、該熱可塑性樹脂希釈液の乾燥被膜で被覆された被覆導電性粒子が単層で固着されている導電性粒子含有層と、絶縁性樹脂層とが積層している異方性導電フィルム。」
（２）「【請求項１０】
　被覆導電性粒子の粒子間距離が１〜６μｍである請求項８又は９に記載の異方性導電フィルム。
【請求項１１】
　複数の導電性粒子が、規則的なパターンで導電性粒子群を形成している請求項８〜１０載のいずれかに記載の異方性導電フィルム。」
（３）「【００１４】
＜＜本発明の異方性導電フィルムの製造方法Ａ＞＞
　図１は、本発明の一実施例の異方性導電フィルムの製造方法の工程説明図である。以下に工程毎に説明する。
　【００１５】
＜粒子分散液の調製工程＞
　まず、図１（ａ）に示すように、この実施例では、まず、乾燥により被膜を形成する熱可塑性樹脂希釈液２中に、導電性粒子３が分散している粒子分散液１を調製する。」
（４）「【００２０】
　熱可塑性樹脂希釈液２における熱可塑性樹脂の固形分濃度は、異方性導電フィルムにおける導電性粒子の粒子間距離を所定の大きさにするために適宜設定することができる。本発明の
異方性導電フィルムにおいて、導電性粒子３が熱可塑性樹脂の乾燥被膜６ｂで被覆された被覆導電性粒子４の粒子間距離Ｌ２（図１（ｃ））は、絶縁性確保の点から、０．５〜１０μｍ
（５）「【００２５】
＜粒子分散液の塗膜乾燥工程＞
　次に、剥離基材５上の粒子分散液１の塗膜を乾燥させる。これにより剥離基材５上の
熱可塑性樹脂希釈液の乾燥塗膜６ａ
熱可塑性樹脂希釈液の乾燥被膜６ｂ
導電性粒子３
粒子同士が
単層
導電性粒子含有層７
（６）「【００２７】
＜絶縁性樹脂層の積層工程＞
　次に、
導電性粒子含有層７上に絶縁性樹脂層８を積層
（７）「【００３３】
＜＜本発明の異方性導電フィルムの製造方法Ｂ＞＞
　本発明の異方性導電フィルムは、
導電性粒子含有層を規則的なパターンを有する転写型
【００３４】
　図３Ａは、線状の溝３１が形成されている転写型３０Ａの平面図であり、図３Ｂは、正方形の島状の凹部３２が形成されている転写型３０Ｂの平面図である。これらの転写型のＡ−Ａ断面の溝３１又は凹部３２の形状は、図３Ｃに示すように、転写型４０（転写型３Ａと３Ｂとを併せて転写型４０を称する）の片面に例えば幅５〜２００μｍで深さ５〜４０μｍの矩形形状（以下窪み４１と称する）である。このような転写型を用いて異方性導電フィルムを製造する場合には、好ましくは以下に説明するような工程を経る。断面図をベースに説明する。なお、転写型の形状は任意に設計できるが、短絡防止をより確実にするため、複数の導電性粒子から導電性粒子群を構成し、そのような
導電性粒子群を線状・島状・点状などの、不連続的な独立したパターン形状で形成することが望ましい
【００３５】
＜粒子分散液の調製工程＞
　まず、図１（ａ）に示すように、この実施例でも、まず、
乾燥により被膜を形成する熱可塑性樹脂希釈液２中に、導電性粒子３が分散している粒子分散液１を調製する
【００３６】
＜転写型への粒子分散液の塗布工程＞
　転写型４０上に、所定厚の粒子分散液１の塗膜を形成し、公知のワイパーで転写型４０の表面上の粒子分散液１を掻き取る（図４Ａ）。これにより、窪み４１中に導電性粒子３が分散している熱可塑性樹脂希釈液２が充填される。窪み４１中に入り込む導電性粒子３の数は、導電性粒子３のサイズ、窪み４１の幅や深さ、粒子分散液中の導電性粒子３の濃度等に応じて異なるが、通常は
複数の導電性粒子３が単層
導電性粒子群４３
【００３７】
＜導電性粒子群４３の剥離フィルムへの転写、乾燥工程＞
　次に、転写型４０の窪み４１形成面に剥離フィルム５０を載せ押圧して（図４Ｂ）、被覆導電粒子群４３を剥離フィルム５０上に転写し（図４Ｃ）、乾燥させる。これにより剥離フィルム５０上に、
導電性粒子３が熱可塑性樹脂４４で固定された線状又は島状の被覆導電性粒子群パターン４５
【００３８】
＜絶縁性樹脂層の積層工程＞
　次に、
被覆導電性粒子群パターン４５上に絶縁性樹脂層８を積層
被覆導電性粒子群パターン４５と絶縁性樹脂層８とが積層している実施例の異方性導電フィルム４６
（８）上記（７）の段落【００３５】〜【００３８】の記載と【図４Ｄ】及び【図４Ｅ】を合わせみれば、熱可塑性樹脂４４は導電性粒子群４３のある位置に存在していることが理解できる。
　２　引用発明
　上記１（１）〜（７）の記載事項及び上記１（８）の認定事項を総合し、本願発明１の記載振りに則って整理すると、引用文献１には、以下の引用発明が記載されていると認められる。
［引用発明］
「複数の導電性粒子３が単層で充填された導電性粒子群４３が熱可塑性樹脂４４で固定された被覆導電性粒子群パターン４５上に絶縁性樹脂層８を積層した異方性導電フィルム４６であって、
　前記被覆導電性粒子群パターン４５は線状又は島状の、不連続的な独立した規則的なパターン形状で形成され、
　前記熱可塑性樹脂４４は前記導電性粒子群４３のある位置に存在しており
、
　前記導電性粒子群４３を構成する複数の導電性粒子３は各々非接触で且つ距離が設けられており、導電性粒子群４３内における導電性粒子３の粒子間距離が０．５〜１０μｍである異方性導電フィルム４６。」
第６　対比・判断
　本願発明１と引用発明とを対比する。
 
　引用発明の「熱可塑性樹脂４４」は、異方導電性フィルムにおいて導電粒子を固定する樹脂は絶縁性であることが技術常識であるといえるので、引用発明の「熱可塑性樹脂４４」及び「絶縁性樹脂層８」は、本願発明１の「熱可塑性樹脂を含む絶縁性樹脂」に相当する。
　引用発明の「複数の導電性粒子３が単層で充填された導電性粒子群４３」は、その製造方法（引用文献１の段落【００３６】参照。）からみて、熱可塑性樹脂４４の表面に位置するといえるので、本願発明１の絶縁樹脂層の「一方の表面に単層で形成された複数の導電性粒子から構成されている導電性粒子群」に相当する。
　引用発明の「異方導電性フィルム４６」は、本願発明１の「異方導電性フィルム」に相当する。
　引用発明の「被覆導電性粒子群パターン４５」は「導電性粒子群４３」を有するので、引用発明の「前記被覆導電性粒子群パターン４５は線状又は島状の、不連続的な独立した規則的なパターン形状で形成され」ることは、本願発明１の「前記導電性粒子群は不連続的な独立した規則的パターンを有」することに相当する。
　引用発明の「前記熱可塑性樹脂４４は前記導電性粒子群４３のある位置に存在」することは、本願発明１の「前記熱可塑性樹脂は、絶縁性樹脂層において、少なくとも前記導電性粒子群のある位置に存在」することに相当する。
　引用発明の「前記導電性粒子群４３を構成する複数の導電性粒子３は各々非接触で且つ距離が設けられており、導電性粒子群４３内における導電性粒子３の粒子間距離が０．５〜１０μｍである」ことは、本願発明１の「前記導電性粒子群を構成する複数の導電性粒子は各々非接触で且つ距離が設けられており、導電性粒子群内における導電性粒子の粒子間距離が０．５〜１０μｍである」ことに相当する。
　以上のことから、本願発明１と引用発明とは次の点で一致する。
「熱可塑性樹脂を含む絶縁性樹脂層と、その一方の表面に単層で形成された複数の導電性粒子から構成されている導電性粒子群とを有する異方性導電フィルムであって、
　前記導電性粒子群は不連続的な独立した規則的パターンを有し、
　前記熱可塑性樹脂は、絶縁性樹脂層において、少なくとも前記導電性粒子群のある位置に存在しており、
　前記導電性粒子群を構成する複数の導電性粒子は各々非接触で且つ距離が設けられており、導電性粒子群内における導電性粒子の粒子間　距離が０．５〜１０μｍである異方性導電フィルム。」
　そうすると、引用発明は、本願発明１の発明特定事項を全て備えている。
　したがって、本願発明１は、引用文献１に記載された発明（引用発明）である。
第７　むすび  
　以上のとおり、本願発明１は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、本願発明２〜８について検討するまでもなく、
本件審判の請求は、成り立たない。
　よって、結論のとおり審決する。