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　特願２０１８−１２４６９４「インダクタ」拒絶査定不服審判事件〔令和　１年　５月１６日出願公開、特開２０１９−　７５５３５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１８年（平成３０年）６月２９日（パリ条約に基づく優先権主張２０１７年１０月１８日、韓国）の出願であって、その手続の経緯は、概略、以下のとおりである。
　平成３０年１０月２６日付け：拒絶理由通知書
　平成３０年１２月１４日　　：意見書、手続補正書の提出
　平成３１年　２月　４日付け：拒絶査定
　平成３１年　４月１８日　　：審判請求書、手続補正書の提出
　令和　２年　５月　７日付け：拒絶理由（最後の拒絶理由）通知書
　令和　２年　７月１７日　　：意見書、手続補正書の提出
第２　令和２年７月１７日にされた手続補正についての補正の却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　令和２年７月１７日にされた手続補正を却下する。
［理由］
１．本件補正
　令和２年７月１７日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするもので、
　本件補正前に、
「　【請求項１】
　コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、
　前記本体の外側に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記複数のコイルパターンはコイル接続部を介して互いに接続され、且つ両端部がコイル引出部を介して前記第１及び第２外部電極に接続されたコイルを形成し、
　前記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び前記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置された複数のコイルパターンで構成され、前記内側に配置された全てのコイルパターンの各々の厚さは、前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも大きく、
　前記内側に配置された複数のコイルパターンのうちの積層方向の中央部に配置された１つのコイルパターンの厚さは、前記内側に配置された他の全てのコイルパターンの各々の厚さよりも大きく、
　前記複数のコイルパターンは基板実装面に沿った方向に積層される
　インダクタ。
　　【請求項２】
　前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さｔ２に対する、前記内側に配置されたコイルパターンのうち前記最外側に配置されたコイルパターンよりも厚いコイルパターンの厚さｔ１の割合（ｔ１／ｔ２）が１＜ｔ１／ｔ２＜１２．６を満たす、請求項１に記載のインダクタ。
　　【請求項３】
　前記最外側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる、請求項１または２に記載のインダクタ。
　　【請求項４】
　前記内側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタ。
　　【請求項５】
　前記内側に配置されたコイルパターンは最外側から中央部に行くほど厚さがより大きい、請求項１から４のいずれか一項に記載のインダクタ。
　　【請求項６】
　前記内側に配置された複数のコイルパターンは、前記積層方向の中央部に配置された前記１つのコイルパターンと前記最外側に配置された２つのコイルパターンの一方との間に、第１コイルパターン、第２コイルパターン、および第３コイルパターンを含み、
　前記第１コイルパターン、前記第２コイルパターン、および前記第３コイルパターンは、互いに異なる厚さを有する、請求項５に記載のインダクタ。
　　【請求項７】
　コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、
　前記本体の外側に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び前記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置された複数のコイルパターンで構成され、前記内側に配置された全てのコイルパターンの各々の断面積は、前記最外側に配置されたコイルパターンの断面積よりも大きく、
　前記内側に配置された複数のコイルパターンのうちの積層方向の中央部に配置された１つのコイルパターンの断面積は、前記内側に配置された他の全てのコイルパターンの各々の断面積よりも大きく、
　前記複数のコイルパターンは基板実装面に沿った方向に積層される
　インダクタ。
　　【請求項８】
　前記最外側に配置されたコイルパターンは断面積が互いに異なる、請求項７に記載のインダクタ。
　　【請求項９】
　前記内側に配置されたコイルパターンは断面積が互いに異なる、請求項７または８に記載のインダクタ。
　　【請求項１０】
　前記内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上の線幅は、前記最外側に配置されたコイルパターンの線幅よりも大きい、請求項７から９のいずれか一項に記載のインダクタ。
　　【請求項１１】
　前記内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上の厚さは、前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも大きい、請求項７から１０のいずれか一項に記載のインダクタ。
　　【請求項１２】
　前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さｔ２に対する、前記内側に配置されたコイルパターンのうち前記最外側に配置されたコイルパターンよりも厚いコイルパターンの厚さｔ１の割合（ｔ１／ｔ２）が１＜ｔ１／ｔ２＜１２．６を満たす、請求項１１に記載のインダクタ。
　　【請求項１３】
　前記内側に配置されたコイルパターンは厚さは互いに同一である、請求項１１または１２に記載のインダクタ。
　　【請求項１４】
　前記内側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる、請求項１１または１２に記載のインダクタ。
　　【請求項１５】
　前記最外側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる、請求項７から１４のいずれか一項に記載のインダクタ。
　　【請求項１６】
　前記内側に配置された複数のコイルパターンは、前記積層方向の最外側から中央部に行くほど断面積がより大きく、
　前記内側に配置された複数のコイルパターンは、前記積層方向の中央部に配置された前記１つのコイルパターンと前記最外側に配置された２つのコイルパターンの一方との間に、第１コイルパターン、第２コイルパターン、および第３コイルパターンを含み、
　前記第１コイルパターン、前記第２コイルパターン、および前記第３コイルパターンは、互いに異なる断面積を有する、請求項７から１５のいずれか一項に記載のインダクタ。」とあったところを、
本件補正により、
「　【請求項１】
　コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、
　前記本体の外側に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記複数のコイルパターンはコイル接続部を介して互いに接続され、且つ両端部がコイル引出部を介して前記第１及び第２外部電極に接続されたコイルを形成し、
　前記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び前記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置された複数のコイルパターンで構成され、前記内側に配置された全てのコイルパターンの各々の厚さは、前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも大きく、
　前記内側に配置された複数のコイルパターンのうちの積層方向の中央部に配置された１つのコイルパターンの厚さは、前記内側に配置された他の全てのコイルパターンの各々の厚さよりも大きく、
　前記複数のコイルパターンは基板実装面に沿った方向に積層され
、
　前記最外側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる、
　インダクタ。
　　【請求項２】
　前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さｔ２に対する、前記内側に配置されたコイルパターンのうち前記最外側に配置されたコイルパターンよりも厚いコイルパターンの厚さｔ１の割合（ｔ１／ｔ２）が１＜ｔ１／ｔ２＜１２．６を満たす、請求項１に記載のインダクタ。
　　【請求項３】
　前記内側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる、請求項１
または２
　　【請求項４】
　前記内側に配置されたコイルパターンは最外側から中央部に行くほど厚さがより大きい、請求項１から
３
　　【請求項５】
　前記内側に配置された複数のコイルパターンは、前記積層方向の中央部に配置された前記１つのコイルパターンと前記最外側に配置された２つのコイルパターンの一方との間に、第１コイルパターン、第２コイルパターン、および第３コイルパターンを含み、
　前記第１コイルパターン、前記第２コイルパターン、および前記第３コイルパターンは、互いに異なる厚さを有する、請求項
４
　　【請求項６】
　コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、
　前記本体の外側に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び前記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置された複数のコイルパターンで構成され、前記内側に配置された全てのコイルパターンの各々の断面積は、前記最外側に配置されたコイルパターンの断面積よりも大きく、
　前記内側に配置された複数のコイルパターンのうちの積層方向の中央部に配置された１つのコイルパターンの断面積は、前記内側に配置された他の全てのコイルパターンの各々の断面積よりも大きく、
　前記複数のコイルパターンは基板実装面に沿った方向に積層され
、
　前記最外側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる、
　インダクタ。
　　【請求項７】
　前記最外側に配置されたコイルパターンは断面積が互いに異なる、請求項
６
　　【請求項８】
　前記内側に配置されたコイルパターンは断面積が互いに異なる、請求項
６
７
　　【請求項９】
　前記内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上の線幅は、前記最外側に配置されたコイルパターンの線幅よりも大きい、請求項
６
８
　　【請求項１０】
　前記内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上の厚さは、前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも大きい、請求項
６
９
　　【請求項１１】
　前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さｔ２に対する、前記内側に配置されたコイルパターンのうち前記最外側に配置されたコイルパターンよりも厚いコイルパターンの厚さｔ１の割合（ｔ１／ｔ２）が１＜ｔ１／ｔ２＜１２．６を満たす、請求項
１０
　　【請求項１２】
　前記内側に配置されたコイルパターンは厚さは互いに同一である、請求項
１０
１１
　　【請求項１３】
　前記内側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる、請求項
１０
１１
　　【請求項１４】
　前記内側に配置された複数のコイルパターンは、前記積層方向の最外側から中央部に行くほど断面積がより大きく、
　前記内側に配置された複数のコイルパターンは、前記積層方向の中央部に配置された前記１つのコイルパターンと前記最外側に配置された２つのコイルパターンの一方との間に、第１コイルパターン、第２コイルパターン、および第３コイルパターンを含み、
　前記第１コイルパターン、前記第２コイルパターン、および前記第３コイルパターンは、互いに異なる断面積を有する、請求項
６
１３
とするものである。なお、下線は補正箇所を示す。
　上記の補正は、
・本件補正前の請求項３，１５を削除し、
・最外側に配置されたコイルパターンについて「厚さが互いに異なる」ことを限定し（本件補正の請求項１及び請求項６）、
・請求項の削除に伴い、項番を整理
したものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第１号に掲げる請求項の削除、及び第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、特許請求の範囲の減縮を目的とする本件補正の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下検討する。
２．引用文献
（１）国際公開第２０１６／００６５４２号
　当審での拒絶の理由に引用された国際公開第２０１６／００６５４２号（以下「引用文献１」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
ア．「［0012］　
電子部品１０は
積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ及びインダクタＬを備えている
［0013］　
積層体１２は
複数の絶縁体層１６ａ〜１６ｍが後ろ側から前側へとこの順に並ぶように積層されてなり、
積層体１２の下面は、電子部品１０を回路基板に実装する際に、該回路基板と対向する実装面である
イ．「［0026］　
インダクタＬは、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｇ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ６を含んでおり、
［0027］　
インダクタ導体層１８ａ〜１８ｇは、絶縁体層１６ｄ〜１６ｊの表面上に設けられている。
［0028］　インダクタ導体層１８ｂ〜１８ｆは、前側から平面視したときに、互いに重なり合って、六角形状の環状の軌道を形成している。よって、インダクタ導体層１８ｂ〜１８ｆは、外部導体層２５ａ〜２５ｇ，３５ａ〜３５ｇ（すなわち、外部電極１４ａ，１４ｂ）と直接に接続されていない。また、インダクタ導体層１８ａ，１８ｇの一部は、六角形状の環状の軌道と重なっている。ただし、
インダクタ導体層１８ａの上流端は、外部導体層２５ａ（すなわち、外部電極１４ａ）に直接に接続されている。
インダクタ導体層１８ｇの下流端は、外部導体層３５ｇ（すなわち、外部電極１４ｂ）に直接に接続されている。
［0029］　ビアホール導体ｖ１〜ｖ６はそれぞれ、絶縁体層１６ｅ〜１６ｊを前後方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。
ビアホール導体ｖ１は、インダクタ導体層１８ａの下流端とインダクタ導体層１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、インダクタ導体層１８ｂの下流端とインダクタ導体層１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、インダクタ導体層１８ｃの下流端とインダクタ導体層１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、インダクタ導体層１８ｄの下流端とインダクタ導体層１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ５は、インダクタ導体層１８ｅの下流端とインダクタ導体層１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、インダクタ導体層１８ｆの下流端とインダクタ導体層１８ｇの上流端とを接続している。
ウ．「［0034］　次に、図４に示すように、
フォトリソグラフィ工法により、インダクタ導体層１８ａ
を形成する。
エ．「［0069］　また、
電子部品１０，１０ａ，１０ｂは、フォトリソグラフィ工程により作成
オ．「［0072］　また、
外部電極１４ａ，１４ｂは、
積層体１２の表面に設けられていてよい。
・上記アによれば、積層体１２、外部電極１４ａ、１４ｂ及びインダクタＬを備えた電子部品１０について記載されている。
・上記アによれば、積層体１２は、複数の絶縁体層１６ａ〜１６ｍが後ろ側から前側へとこの順に並ぶように積層されてなること、積層体１２の下面は、電子部品１０を回路基板に実装する際に、該回路基板と対向する実装面であることが記載されている。
・上記オによれば、外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の表面に設けられることが記載されている。
・上記イによれば、インダクタＬは、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｇ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ６を含んでおり、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｇは、絶縁体層１６ｄ〜１６ｊの表面上に設けられている。
・上記ウ及びエによれば、インダクタ導体層は、フォトリソグラフィ工法により形成されるものである。
・上記イによれば、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、隣り合うインダクタ導体層１８ａ〜１８ｇの上流端と下流端とを接続するものである。
・上記イによれば、インダクタ導体層１８ａの上流端は外部電極１４ａに直接に接続され、インダクタ導体層１８ｇの下流端は外部電極１４ｂに直接に接続されている。
　上記アないしオの記載事項及び図面を総合勘案すると、引用文献１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
「積層体１２、外部電極１４ａ、１４ｂ及びインダクタＬを備えた電子部品１０であって、
　前記積層体１２は、複数の絶縁体層１６ａ〜１６ｍが後ろ側から前側へとこの順に並ぶように積層されてなり、積層体１２の下面は、電子部品１０を回路基板に実装する際に、該回路基板と対向する実装面であり、
　外部電極１４ａ、１４ｂは、前記積層体１２の表面に設けられ、
　前記インダクタＬは、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｇ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ６を含んでおり、
　前記インダクタ導体層１８ａ〜１８ｇは、前記絶縁体層１６ｄ〜１６ｊの表面上に設けられており、フォトリソグラフィ工法により形成され、
　前記ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、隣り合うインダクタ導体層１８ａ〜１８ｇの上流端と下流端とを接続し、前記インダクタ導体層１８ａの上流端は外部電極１４ａに直接に接続され、前記インダクタ導体層１８ｇの下流端は外部電極１４ｂに直接に接続されている、
電子部品１０。」
（２）特開２００１−２１７１２６号公報
　当審での拒絶の理由に引用された特開２００１−２１７１２６号公報（以下「引用文献２」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
「【００４０】次に、図９〜図１２に基づいてＬ値の微調と共にＱ値の向上を図った第２の実施形態を説明する。本実施形態は、前記した第１の実施形態において、
コイルパターンの導体厚やギャップ厚みを変える部分（厚みを厚くする部分）をコイル積層方向における中心付近に設定
【００４１】ここで、図９は、５ターンで構成される周回コイル３の内、積層体の中心部分に当たる３ターン目（図中、下から第３番目）のコイルパターンの厚みｄ１をその両外側のコイルパターンより厚く形成したコイル積層構造の実施形態を示しており、また、図１０は、積層方向の中心部分に当たる２−３ターン間と３−４ターン間のギャップの厚みｄ２を両外側の部分より厚くしたコイル構造の実施形態を示している。また、図１１は、
７ターンで構成される周回コイル３において、コイルパターンの厚みｄ１を１ターン目より中心方向に順次厚く形成し、積層体の中心部分に当たる４ターン目以降はコイルパターンの厚みを順次薄く形成したコイル積層構造
「【００４６】図１４はコイルパターンの導体厚を変えた場合の１ＧＨｚにおける各Ｑ特性を示している。ここで、特性６は導体厚を１０μｍ一定とした従来品の場合、特性７は両外側各２層（コイル最上部２層と最下部２層の計４層分）の導体厚を２０μｍとした場合、特性８はコイル中心部分の４層を導体厚２０μｍとした本実施形態の場合である。図１４によれば、
導体厚の変更位置を積層方向の中央部分に設定した特性８の場合が高いＱ値が得られることが分かる。
　上記【００４０】−【００４１】、【００４６】によれば、引用文献２には、「コイルパターンの厚みｄ１を１ターン目より中心方向に順次厚く形成し、積層体の中心部分以降はコイルパターンの厚みを順次薄く形成することで高いＱ値を得る」技術事項が記載されている。
３．対比
　そこで、本願補正発明と引用発明１とを対比する。
（１）引用発明１の「インダクタ導体層１８ａ〜１８ｇ」は、フォトリソグラフィ工法により絶縁体層１６ｄ〜１６ｊの表面上に設けられるものであるから、本願補正発明の「コイルパターン」に相当する。
　また、引用発明１の「絶縁体層１６ｄ〜１６ｊ」は、各々その表面上にコイルパターンが設けられるものであるから、本願補正発明の「コイルパターンが配置された複数の絶縁層」に相当する。更に、引用発明１の「積層体１２」は、複数の絶縁層が積層されてなるものであるから、本願補正発明の「複数の絶縁層を積層して形成される本体」に相当する。
（２）引用発明１の「外部電極１４ａ、１４ｂ」は、積層体の表面に設けられているから、積層体の外側に設けられているものであるといえ、本願補正発明の「本体の外側に配置される第１及び第２外部電極」に相当する。
（３）引用発明１の「ビアホール導体ｖ１〜ｖ６」は、複数のインダクタ導体層を相互に接続するものであるから、本願補正発明の「コイル接続部」に相当する。また、引用発明１の「インダクタ導体層１８ａの上流端」「インダクタ導体層１８ｇの下流端」は各々、インダクタ導体層と外部電極とを接続していることから、本願補正発明の「コイル引出部」に相当するものである。
　そうすると、引用発明１の「インダクタＬは、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｇ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ６を含」み、「前記ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、隣り合うインダクタ導体層１８ａ〜１８ｇの上流端と下流端とを接続し、前記インダクタ導体層１８ａの上流端は、外部電極１４ａに直接に接続され、前記インダクタ導体層１８ｇの下流端は、外部電極１４ｂに直接に接続され」ることは、本願補正発明の「前記複数のコイルパターンはコイル接続部を介して互いに接続され、且つ両端部がコイル引出部を介して前記第１及び第２外部電極に接続されたコイルを形成」することに相当する。
（４）引用発明１の「インダクタ導体層１８ａ」「インダクタ導体層１８ｇ」は、図２の記載も参酌すれば、複数のインダクタ導体層の最外側に配置されていることから、本願補正発明の「最外側に配置されたコイルパターン」に相当する。同様に、引用発明１の「インダクタ導体層１８ｂ〜１８ｆ」は、図２の記載も参酌すれば、最外側に配置されたインダクタ導体層１８ａ，１８ｇの内側に配置されていることから、本願補正発明の「最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置された複数のコイルパターン」に相当する。
　但し、本願補正発明が、「内側に配置された全てのコイルパターンの各々の厚さは、前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも大きく、前記内側に配置された複数のコイルパターンのうちの積層方向の中央部に配置された１つのコイルパターンの厚さは、前記内側に配置された他の全てのコイルパターンの各々の厚さよりも大きく」、「前記最外側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる」のに対し、引用発明１にはそのような特定がされていない点で相違する。
（５）引用発明１の「積層体１２は、複数の絶縁体層１６ａ〜１６ｍが後ろ側から前側へとこの順に並ぶように積層されてなり、積層体１２の下面は、電子部品１０を回路基板に実装する際に、該回路基板と対向する実装面であ」ることは、積層体の下面である実装面に沿って複数の絶縁体層を積層する、すなわち、複数の絶縁体層の表面上に設けられたインダクタ導体層を実装面に沿って積層することを意味するから、本願補正発明の「複数のコイルパターンは基板実装面に沿った方向に積層され」ることに相当する。
（６）引用発明１の「電子部品」はインダクタを内蔵しており、本願補正発明でいう「インダクタ」に相当する。
　そうすると、本願補正発明と引用発明１とは、
「コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、
　前記本体の外側に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記複数のコイルパターンはコイル接続部を介して互いに接続され、且つ両端部がコイル引出部を介して前記第１及び第２外部電極に接続されたコイルを形成し、
　前記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び前記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置された複数のコイルパターンで構成され、
　前記複数のコイルパターンは基板実装面に沿った方向に積層される、
　　インダクタ。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
＜相違点＞
　本願補正発明は、「前記内側に配置された全てのコイルパターンの各々の厚さは、前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも大きく、前記内側に配置された複数のコイルパターンのうちの積層方向の中央部に配置された１つのコイルパターンの厚さは、前記内側に配置された他の全てのコイルパターンの各々の厚さよりも大きく、前記最外側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる」のに対し、引用発明１にはそのような特定がされていない点
４．判断
　上記相違点について検討する。
　引用文献２には、コイルパターンの厚みｄ１を１ターン目より中心方向に順次厚く形成し、積層体の中心部分以降はコイルパターンの厚みを順次薄く形成することで高いＱ値を得る技術事項が記載されている。
　また、引用文献２に記載の発明は、隣り合うコイルパターンの厚みが異なることは特定しているものの、最外側のコイルパターンの厚みについては何ら規定されておらず、コイルパターンの厚みが互いに異なるものも含み得る。そして、最外側のコイルパターンの厚みを互いに異ならせても、積層方向の中心部分のコイルパターンの厚みを厚くすることでＱ値の向上が図れるものである。
　そうすると、引用文献１の段落［0006］にも記載のように、高周波用インダクタの技術分野においてＱ値の向上を図ることは一般的な課題であるから、引用発明１においてＱ値の更なる向上を図るため上記引用文献２に記載された技術事項を採用して相違点の構成とすることは、当業者が容易になし得た事項である。
　したがって、本願補正発明は、引用発明１および引用文献２に記載された技術事項から当業者が容易に発明をすることができたものである。
５．むすび
　以上のとおり、本件補正の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１．本願発明
　令和２年７月１７日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１６に係る発明は、平成３１年４月１８日にされた手続補正の特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである（以下「本願発明」という）。
「【請求項１】
　コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、
　前記本体の外側に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
　前記複数のコイルパターンはコイル接続部を介して互いに接続され、且つ両端部がコイル引出部を介して前記第１及び第２外部電極に接続されたコイルを形成し、
　前記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び前記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置された複数のコイルパターンで構成され、前記内側に配置された全てのコイルパターンの各々の厚さは、前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも大きく、
　前記内側に配置された複数のコイルパターンのうちの積層方向の中央部に配置された１つのコイルパターンの厚さは、前記内側に配置された他の全てのコイルパターンの各々の厚さよりも大きく、
　前記複数のコイルパターンは基板実装面に沿った方向に積層される
　インダクタ。」
２．当審での拒絶の理由
　令和２年５月７日付けで当審が通知した拒絶理由は、この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
引用文献１：国際公開第２０１６／００６５４２号
引用文献２：特開２００１−２１７１２６号公報
３．引用文献
　当審での拒絶の理由で引用された引用文献１ないし２及びその記載事項は、前記「第２［理由］２．引用文献」に記載したとおりである。
４．対比・判断
　本願発明は、前記「第２［理由］１．本件補正」で検討した本願補正発明から、「最外側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる」との限定事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２［理由］３．対比、４．判断、５．むすび」に記載したとおり、引用発明１及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、引用発明１及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。