【手続補正書】
【提出日】平成31年1月7日(2019.1.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋状に形成されたセラミックス製のベースと、
皿状に形成された受け部材と、
前記ベース及び前記受け部材の間に挟まれたダイアフラムと、
前記ベースにおける前記ダイアフラムの間に形成された受圧空間側に取り付けられた半導体型圧力検出装置と、
前記半導体型圧力検出装置に電気的に接続されるとともに前記ベースを貫通する端子ピンと、を備え、
前記ベースと前記端子ピンとの間に第１のロウ付け部が形成されており、
前記ベースの前記受圧空間側の面であって、前記半導体型圧力検出装置の近傍の領域に金属層が設けられ、
前記ベースと前記ダイアフラムとの間に、リング部材がさらに挟み込まれており、
前記ベースと前記リング部材との間に第２のロウ付け部が形成されている、
圧力検出ユニット。
【請求項２】
前記端子ピンは、前記半導体型圧力検出装置のアースパッドに電気的に接続されるアース端子ピンと、前記半導体型圧力検出装置の信号出力用パッドに電気的に接続される信号出力用端子ピンと、を含み、
前記アース端子ピンは、前記金属層と前記第１のロウ付け部を介して電気的に接続されている、
請求項１に記載の圧力検出ユニット。
【請求項３】
前記ベースと前記第１のロウ付け部との間にメタライズ層がさらに形成されている、
請求項２に記載の圧力検出ユニット。
【請求項４】
前記ベースと前記受け部材とを、外周側からカシメ一体化するカシメ部材をさらに備える、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧力検出ユニット。
【請求項５】
前記ベースと前記第２のロウ付け部との間にメタライズ層がさらに形成されている、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧力検出ユニット。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の圧力検出ユニットと、前記圧力検出ユニットを外周側から包むように取り付けられるカバーと、一端が前記圧力検出ユニットの端子ピンに電気的に接続されるとともに他端が前記カバーの外部に突出するリード線と、前記圧力検出ユニットの受け部材に取り付けられる流体流入管と、
を備えた圧力センサ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明による圧力検出ユニットは、蓋状に形成されたセラミックス製のベースと、皿状に形成された受け部材と、前記ベース及び前記受け部材の間に挟まれたダイアフラムと、前記ベースにおける前記ダイアフラムの間に形成された受圧空間側に取り付けられた半導体型圧力検出装置と、前記半導体型圧力検出装置に電気的に接続されるとともに前記ベースを貫通する端子ピンと、を備え、前記ベースと前記端子ピンとの間に第１のロウ付け部が形成されており、前記ベースの前記受圧空間側の面であって、前記半導体型圧力検出装置の近傍の領域に金属層が設けられ、前記ベースと前記ダイアフラムとの間に、リング部材がさらに挟み込まれており、前記ベースと前記リング部材との間に第２のロウ付け部が形成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の一実施例による圧力検出ユニットは、前記端子ピンは、前記半導体型圧力検出装置のアースパッドに電気的に接続されるアース端子ピンと、前記半導体型圧力検出装置の信号出力用パッドに電気的に接続される信号出力用端子ピンと、を含み、前記アース端子ピンは、前記金属層と前記第１のロウ付け部を介して電気的に接続されている。
このとき、前記ベースと前記第１のロウ付け部との間にメタライズ層がさらに形成されてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、前記ベースと前記第２のロウ付け部との間にメタライズ層がさらに形成されてもよい。
さらに、前記ベースと前記受け部材とを、外周側からカシメ一体化するカシメ部材をさらに備えるものでもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
続いて、ベース１１０に形成された貫通穴１１６にアース用端子ピン１６０、電源入力用端子ピン１６２、信号出力用端子ピン１６４及び調整用端子ピン１６６をそれぞれ挿通し、これら複数の端子ピン１６０、１６２、１６４、１６６とベース１１０とをロウ付けすることにより、第１のロウ付け部Ｂ１を形成して接合固定する（図１（ａ）の符号Ｂ１参照）。すなわち、ベース１１０に形成された複数の貫通穴１１６と複数の端子ピン１６０、１６２、１６４、１６６との間に、それぞれ銀ロウ等のロウ材を介在させた状態で所定の温度に加熱することにより、ベース１１０のセラミックスと複数の端子ピン１６０、１６２、１６４、１６６の金属との間に第１のロウ付け部Ｂ１を形成する。
このとき、ロウ付け作業を行う前に、ベース１１０の上記ロウ材と接触する面に予めメタライズ層（例えばＭｏ−Ｍｎ層等）を形成しておくことにより、セラミックス材料とロウ材との濡れ性を高めることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
続いて、リング部材２４０の上面（ダイアフラム２３０を溶接した面とは反対側の面）に、ベース２１０を第２のロウ付け部Ｂ２によって接合する。
すなわち、ベース２１０の外周部２１２とリング部材２４０との間に、例えば銀ロウ等のロウ材を介在させた状態で所定の温度に加熱することにより、ベース２１０のセラミックス材料とリング部材２４０の金属材料との間に第２のロウ付け部Ｂ２を形成する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
図５に示すように、ベース３１０における上記半導体型圧力検出装置３５０の周囲位置には、複数の端子ピン３６０、３６２、３６６が挿入される複数の貫通穴３１６が形成されている。
そして、複数の端子ピン３６０、３６２、３６６は、当該複数の貫通穴３１６に挿通されるとともに、その一端が上記半導体型圧力検出装置３５０と電気的に接続される。
また、ベース３１０には、受圧空間Ｓ１に液状媒質を封入するための流入穴３１８がさらに形成されており、当該流入穴３１８の流入口は、例えば液状媒質の封入後にボール３７０を接合することにより封止される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
受け部材３２０は、実施例１と同様に、例えばステンレス鋼板等の金属材料で形成され、中央部が凹むようにプレス成形された皿状の部材であり、有底筒状の筒部３２１と、当該筒部３２１の上端に形成されたフランジ部３２２と、を有する（なお、受け部材３２０は、プレス成形以外の切削加工等により形成されてもよい）。
筒部３２１の底面には、流体流入管（図６の符号３０参照）を取り付ける開口部３２３が形成されており、フランジ部３２２の上面には、ダイアフラム３３０が接合されている。
このような構造により、受け部材３２０とダイアフラム３３０との間には、検出対象である流体が流入する加圧空間Ｓ２が形成される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
ベース３１０には、図５に示すように、アース用端子ピン３６０と、電源入力用端子ピン３６２、信号出力用端子ピン（図示せず）と、複数本の調整用端子ピン３６６とが、ロウ付けによりベース３１０を貫通して取り付けられる。
アース用端子ピン３６０、信号出力用端子ピン、電源入力用端子ピン３６２及び調整用端子ピン３６６は、上述した半導体型圧力検出装置３５０のアースパッド、信号出力用パッド、電源入力パッド及び信号調整用パッドにそれぞれボンディングワイヤ３６８を介して電気的に接続される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
続いて、ベース３１０に形成された貫通穴３１６にアース用端子ピン３６０、電源入力用端子ピン３６２、信号出力用端子ピン及び調整用端子ピン３６６をそれぞれ挿通し、これらの端子ピン３６０〜３６６とベース３１０とをロウ付けすることにより、ロウ付け部を形成して接合固定する（図５の符号Ｂ３参照）。
すなわち、実施例１と同様に、ベース３１０に形成された貫通穴３１６と端子ピン３６０〜３６６との間に、それぞれ銀ロウ等のロウ材を介在させた状態で所定の温度に加熱することにより、ベース３１０のセラミックスと端子ピン３６０〜３６６の金属との間にロウ付け部Ｂ３を形成する。
このとき、ロウ付け作業を行う前に、ベース３１０の上記ロウ材と接触する面に予めメタライズ層（例えばＭｏ−Ｍｎ層等）を形成しておいてもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
カバー１０は、実施例１と同様に、大径部１２と小径部１４とを含む段付きの円筒形状を有する部材であって、大径部１２が上記圧力検出ユニット３００のカシメ部材３９０を囲繞する態様で、圧力検出ユニット３００にベース３１０側から取り付けられる。
図６に示すように、カバー１０の内側には、ベース３１０を底面とする内部空間Ｓ３が形成されており、当該内部空間Ｓ３には、後述する中継基板２０とコネクタ２２とが収容されている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
これらの構成を備えることにより、本発明の実施例３による圧力検出ユニット３００及びこれを適用した圧力センサ１は、実施例１で示した効果に加えて、ベース３１０と受け部材３２０とをカシメ部材３９０を用いて外周側からカシメ固定して一体化したことにより、ベース３１０と受け部材３２０（あるいはリング部材３４０）との重ね合わせ部が露出しないため、圧力検出ユニット３００のより確実な気密性あるいは水密性を確保できる。
また、ベース３１０とリング部材３４０とをロウ付けする必要がない、すなわちベース３１０とは別に、受け部材３２０とリング部材３４０との間にダイアフラム３３０を挟み込んで周溶接することができるため、当該周溶接のための設備を小型化できるとともに寸法精度を向上させることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
１  圧力センサ
１０  カバー
２０  中継基板
２２  コネクタ
２４  リード線
３０  流体流入管
１００、２００、３００  圧力検出ユニット
１１０、２１０、３１０  ベース
１１２、２１２、３１２  外周部
１１４、２１４、３１４  内側部
１２０、２２０、３２０  受け部材
１２１、２２１、３２１  筒部
１２２、２２２、３２２  フランジ部
１２３、２２３、３２３  開口部
１３０、２３０、３３０  ダイアフラム
１４０、２４０、３４０  リング部材
１５０、２５０、３５０  半導体型圧力検出装置
１５２、２５２、３５２  支持基板
１５４、２５４、３５４  圧力検出素子
１６０、２６０、３６０  アース用端子ピン
１６２、２６２、３６２  電源入力用端子ピン
１６４、２６４  信号出力用端子ピン
１６６、３６６  調整用端子ピン
１６８、２６８、３６８  ボンディングワイヤ
１７０、３７０  ボール
３９０  カシメ部材
３９２  封止部材