(57)【要約】  インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる電子部品内蔵モジュールとその製造方法を提供する。  第１電子部品(11)は、第２電気絶縁層(13)に内蔵され、かつ第１電気絶縁層(12)を貫通する第１インナービア(16)を介して第１配線パターン(14)と電気的に接続されており、第１配線パターン(14)と第２配線パターン(15)とは、第１電気絶縁層(12)を貫通する第２インナービア(17)及び第２電気絶縁層(13)を貫通する第３インナービア(18)を介して電気的に接続されており、第２インナービア(17)と第３インナービア(18)とは、連設されている。
2007069427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板に内蔵された第１電子部品とを含む電子部品内蔵モジュールであって、
前記電気絶縁性基板は、第１電気絶縁層と、前記第１電気絶縁層上に積層された第２電気絶縁層とを含み、
前記第１電気絶縁層における前記第２電気絶縁層側とは反対側の主面には、第１配線パターンが設けられており、
前記第２電気絶縁層における前記第１電気絶縁層側とは反対側の主面には、第２配線パターンが設けられており、
前記第１電子部品は、前記第２電気絶縁層に内蔵され、かつ前記第１電気絶縁層を貫通する第１インナービアを介して前記第１配線パターンと電気的に接続されており、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとは、前記第１電気絶縁層を貫通する第２インナービア及び前記第２電気絶縁層を貫通する第３インナービアを介して電気的に接続されており、
前記第２インナービアと前記第３インナービアとは、連設されていることを特徴とする電子部品内蔵モジュール。
【請求項２】
前記第３インナービアの径が、前記第２インナービアの径よりも大きい請求項１に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項３】
１つの前記第３インナービアに対して、２つ以上の前記第２インナービアが接続されている請求項２に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項４】
前記電気絶縁性基板を挟持する２つのプリント配線基板を更に含む請求項１に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項５】
前記電気絶縁性基板の少なくとも一主面に実装された第２電子部品を更に含む請求項１に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項６】
前記第１電子部品の一主面が露出している請求項１に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項７】
電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板に内蔵された第１電子部品及び第２電子部品とを含む電子部品内蔵モジュールであって、
前記電気絶縁性基板は、第１電気絶縁層と、第２電気絶縁層と、前記第１及び第２電気絶縁層により挟持された第３電気絶縁層とを含み、
前記第１電気絶縁層における前記第３電気絶縁層側とは反対側の主面には、第１配線パターンが設けられており、
前記第２電気絶縁層における前記第３電気絶縁層側とは反対側の主面には、第２配線パターンが設けられており、
前記第１電子部品は、前記第３電気絶縁層に内蔵され、かつ前記第１電気絶縁層を貫通する第１インナービアを介して前記第１配線パターンと電気的に接続されており、
前記第２電子部品は、前記第３電気絶縁層に内蔵され、かつ前記第２電気絶縁層を貫通する第２インナービアを介して前記第２配線パターンと電気的に接続されており、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとは、前記第１電気絶縁層を貫通する第３インナービア、前記第３電気絶縁層を貫通する第４インナービア及び前記第２電気絶縁層を貫通する第５インナービアを介して電気的に接続されており、
前記第３インナービアと前記第４インナービアと前記第５インナービアとは、連設されていることを特徴とする電子部品内蔵モジュール。
【請求項８】
前記第４インナービアの径が、前記第３インナービアの径及び前記第５インナービアの径よりも大きい請求項７に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項９】
１つの前記第４インナービアに対して、２つ以上の前記第３インナービア及び２つ以上の前記第５インナービアが接続されている請求項８に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項１０】
前記電気絶縁性基板を挟持する２つのプリント配線基板を更に含む請求項７に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項１１】
前記電気絶縁性基板の少なくとも一主面に実装された第３電子部品を更に含む請求項７に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項１２】
（ａ）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、前記第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ｂ）第１配線パターンが形成された第１基材上に、前記第１配線パターンと前記第１導電性樹脂組成物とが接触するように前記第１電気絶縁層を積層するとともに、前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第１貫通孔上に電子部品を配置して第１積層体を形成する工程と、
（ｃ）第２電気絶縁層に第３貫通孔を形成し、前記第３貫通孔に第２導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ｄ）前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第２貫通孔上に前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第３貫通孔が配置されるように、前記第１積層体上に前記第２電気絶縁層を積層するとともに、第２配線パターンが形成された第２基材を、前記第２配線パターンと前記第２導電性樹脂組成物とが接触するように前記第２電気絶縁層上に積層して第２積層体を形成する工程と、
（ｅ）前記第２積層体を加熱・加圧することにより、前記電子部品を前記第２電気絶縁層に内蔵し、前記電子部品と前記第１配線パターンとを前記第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続し、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを、前記第１導電性樹脂組成物からなる第２インナービア及び前記第２導電性樹脂組成物からなる第３インナービアを介して電気的に接続する工程とを含む電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記（ａ）及び（ｃ）工程において、前記第３貫通孔の径が前記第２貫通孔の径よりも大きくなるように、前記第２及び第３貫通孔を形成する請求項１２に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１４】
１つの前記第３貫通孔に対応する前記第２貫通孔が２つ以上となるように、前記第２及び第３貫通孔を形成する請求項１３に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記第１及び第２基材は、離型キャリアであり、
前記（ｅ）工程の後に、前記離型キャリアを剥離する工程を更に含む請求項１２に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１６】
（I）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、前記第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（II）第１配線パターンが形成された第１基材上に、前記第１配線パターンと前記第１導電性樹脂組成物とが接触するように前記第１電気絶縁層を積層するとともに、前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第１貫通孔上に第１電子部品を配置して第１積層体を形成する工程と、
（III）第２電気絶縁層に第３貫通孔及び第４貫通孔を形成し、前記第３及び第４貫通孔のそれぞれに、第２導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（IV）第２配線パターンが形成された第２基材上に、前記第２配線パターンと前記第２導電性樹脂組成物とが接触するように前記第２電気絶縁層を積層するとともに、前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第３貫通孔上に第２電子部品を配置して第２積層体を形成する工程と、
（V）第３電気絶縁層に第５貫通孔を形成し、前記第５貫通孔に第３導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（VI）前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第２貫通孔と前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第４貫通孔との間に前記第３導電性樹脂組成物が充填された前記第５貫通孔が配置されるように、前記第１及び第２積層体を用いて前記第３電気絶縁層を挟持して第３積層体を形成する工程と、
（VII）前記第３積層体を加熱・加圧することにより、前記第１及び第２電子部品を前記第３電気絶縁層に内蔵し、前記第１電子部品と前記第１配線パターンとを前記第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続するとともに、前記第２電子部品と前記第２配線パターンとを前記第２導電性樹脂組成物からなる第２インナービアを介して電気的に接続し、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを、前記第１導電性樹脂組成物からなる第３インナービア、前記第３導電性樹脂組成物からなる第４インナービア及び前記第２導電性樹脂組成物からなる第５インナービアを介して電気的に接続する工程とを含む電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記（I）、（III）及び（V）工程において、前記第５貫通孔の径が前記第２貫通孔の径及び前記第４貫通孔の径よりも大きくなるように、前記第２、第４及び第５貫通孔を形成する請求項１６に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１８】
１つの前記第５貫通孔に対応する前記第２及び第４貫通孔がそれぞれ２つ以上となるように、前記第２、第４及び第５貫通孔を形成する請求項１７に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１９】
前記第１及び第２基材は、離型キャリアであり、
前記（VII）工程の後に、前記離型キャリアを剥離する工程を更に含む請求項１６に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が内蔵された電子部品内蔵モジュールとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型・軽量化に伴い、プリント配線基板の高密度化や実装部品の小型化に対する要求が厳しくなってきている。プリント配線基板においては、配線ルールの縮小化により配線基板表面と平行な方向における高密度化が図られてきている。さらに、ビルドアップ工法を採用して配線基板を積層させ、任意の層間にインナービアを形成することにより、配線基板表面と垂直な方向における高密度化も可能になった。【０００３】
また、実装部品の小型化のため、近年では、半導体チップの能動素子面を配線基板側に向けてフリップチップ実装したＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が広く使用されている。フリップチップ実装では、半導体ベアチップが、リードを用いずに、半田バンプやＡｕスタッドバンプを介して配線基板に直接実装される。【０００４】
更なる高密度実装化を実現する手段として、基板内に薄膜部品を作り込む、または既存の部品である半導体素子や受動部品等を内蔵した３次元実装技術の開発が行われている（例えば、特許文献１、特許文献２等参照）。【０００５】
以下、図面を参照して従来の電子部品内蔵モジュールの製造方法を説明する。図１８Ａ〜Ｄは従来の電子部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。まず、図１８Ａに示すように、離型キャリア５０１上に配線パターン５０２を形成し、電子部品５０３をフリップチップ実装する。実装方法としては、例えば電子部品５０３が半導体チップの場合は、電子部品５０３と配線パターン５０２とを金バンプ５０４を介して電気的に接続すればよい。そして、配線パターン５０２と電子部品５０３との間に封止材５０５を注入する。【０００６】
次いで、図１８Ｂに示すように、電気絶縁性基板５０７を用意する。電気絶縁性基板５０７には貫通孔が形成されており、この貫通孔に導電性樹脂組成物５０６が充填されている。そして、電気絶縁性基板５０７と離型キャリア５０１とを位置合わせして重ねるとともに、電気絶縁性基板５０７と、配線パターン５０８が形成された離型キャリア５０９とを位置合わせをして重ねる。【０００７】
次いで、図１８Ｃに示すように、離型キャリア５０１及び離型キャリア５０９の外側から加圧しながら加熱処理する。【０００８】
次いで、離型キャリア５０１及び離型キャリア５０９を剥離することにより、図１８Ｄに示す電子部品内蔵モジュールが得られる。【０００９】
しかしながら、上記製造方法により得られた電子部品内蔵モジュールでは、半導体チップと配線パターンとの間に注入された封止材が、半導体チップの端面からはみ出すため、半導体チップ近傍へのインナービアの配置が困難となる。【００１０】
この課題を解決すべく、図１９に示すように、電子部品６０１及びその周囲の配線パターン６０２の双方を封止材６０３で封止し、封止材６０３を貫通するインナービア６０４を設けることで、電子部品６０１の近傍へのインナービアの配置を可能とする電子部品内蔵モジュールが特許文献３に開示されている。
【特許文献１】特開平１１−２２０２６２号公報
【特許文献２】特開２００２−５７２７６号公報
【特許文献３】特開２００１−２４４６３８号公報
【００１１】
しかしながら、特許文献３に開示された電子部品内蔵モジュールでは、インナービアを設けるための空隙がブラインドビアとなるため、この空隙内に導電性樹脂組成物を充填する工程において、空隙の底部まで完全に導電性樹脂組成物を充填することは困難である。また、ブラインドビア加工の際の加工屑が残渣となり、インナービア接続用の配線パターン上に上記残渣が付着する可能性があるため、インナービアの電気的接続の信頼性が劣化するおそれがある。【００１２】
また、半導体チップを覆うように封止樹脂を設ける必要があるため、封止樹脂層の厚みは、半導体チップの厚みと半導体チップ実装用のバンプの高さとを考慮すると、４００μｍ以上となる。そのため、形成されるインナービアのアスペクト比は１以上となる。その結果、導電性樹脂組成物の充填が困難となる可能性があり、インナービア接続用ランドと導電性樹脂組成物との間に空間ができるおそれがある。従って、インナービアの電気的接続の信頼性が更に劣化するおそれがある。また、アスペクト比を低くする目的でインナービアの径を４００μｍ以上に大きくすると、配線パターン密度が低くなり、高密度実装化が困難となる。【００１３】
また、半導体チップの能動素子面とは反対側の面（以下、単に「背面」ともいう。）は、封止樹脂との密着力が低いため、この背面と封止樹脂との間にクラックが生じた場合、封止樹脂とインナービアとの間の界面にまでクラックが伝播するおそれがある。この場合も、インナービアの電気的接続の信頼性が劣化するおそれがある。
【発明の開示】
【００１４】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、電子部品の近傍へのインナービアの配置が可能な上、インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる電子部品内蔵モジュールとその製造方法を提供する。
【００１５】
本発明の第１の電子部品内蔵モジュールは、電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板に内蔵された第１電子部品とを含む電子部品内蔵モジュールであって、
前記電気絶縁性基板は、第１電気絶縁層と、前記第１電気絶縁層上に積層された第２電気絶縁層とを含み、
前記第１電気絶縁層における前記第２電気絶縁層側とは反対側の主面には、第１配線パターンが設けられており、
前記第２電気絶縁層における前記第１電気絶縁層側とは反対側の主面には、第２配線パターンが設けられており、
前記第１電子部品は、前記第２電気絶縁層に内蔵され、かつ前記第１電気絶縁層を貫通する第１インナービアを介して前記第１配線パターンと電気的に接続されており、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとは、前記第１電気絶縁層を貫通する第２インナービア及び前記第２電気絶縁層を貫通する第３インナービアを介して電気的に接続されており、
前記第２インナービアと前記第３インナービアとは、連設されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第２の電子部品内蔵モジュールは、電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板に内蔵された第１電子部品及び第２電子部品とを含む電子部品内蔵モジュールであって、
前記電気絶縁性基板は、第１電気絶縁層と、第２電気絶縁層と、前記第１及び第２電気絶縁層により挟持された第３電気絶縁層とを含み、
前記第１電気絶縁層における前記第３電気絶縁層側とは反対側の主面には、第１配線パターンが設けられており、
前記第２電気絶縁層における前記第３電気絶縁層側とは反対側の主面には、第２配線パターンが設けられており、
前記第１電子部品は、前記第３電気絶縁層に内蔵され、かつ前記第１電気絶縁層を貫通する第１インナービアを介して前記第１配線パターンと電気的に接続されており、
前記第２電子部品は、前記第３電気絶縁層に内蔵され、かつ前記第２電気絶縁層を貫通する第２インナービアを介して前記第２配線パターンと電気的に接続されており、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとは、前記第１電気絶縁層を貫通する第３インナービア、前記第３電気絶縁層を貫通する第４インナービア及び前記第２電気絶縁層を貫通する第５インナービアを介して電気的に接続されており、
前記第３インナービアと前記第４インナービアと前記第５インナービアとは、連設されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子部品内蔵モジュールの第１の製造方法は、
（ａ）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、前記第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ｂ）第１配線パターンが形成された第１基材上に、前記第１配線パターンと前記第１導電性樹脂組成物とが接触するように前記第１電気絶縁層を積層するとともに、前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第１貫通孔上に電子部品を配置して第１積層体を形成する工程と、
（ｃ）第２電気絶縁層に第３貫通孔を形成し、前記第３貫通孔に第２導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ｄ）前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第２貫通孔上に前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第３貫通孔が配置されるように、前記第１積層体上に前記第２電気絶縁層を積層するとともに、第２配線パターンが形成された第２基材を、前記第２配線パターンと前記第２導電性樹脂組成物とが接触するように前記第２電気絶縁層上に積層して第２積層体を形成する工程と、
（ｅ）前記第２積層体を加熱・加圧することにより、前記電子部品を前記第２電気絶縁層に内蔵し、前記電子部品と前記第１配線パターンとを前記第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続し、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを、前記第１導電性樹脂組成物からなる第２インナービア及び前記第２導電性樹脂組成物からなる第３インナービアを介して電気的に接続する工程とを含む電子部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００１８】
本発明の電子部品内蔵モジュールの第２の製造方法は、
（I）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、前記第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（II）第１配線パターンが形成された第１基材上に、前記第１配線パターンと前記第１導電性樹脂組成物とが接触するように前記第１電気絶縁層を積層するとともに、前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第１貫通孔上に第１電子部品を配置して第１積層体を形成する工程と、
（III）第２電気絶縁層に第３貫通孔及び第４貫通孔を形成し、前記第３及び第４貫通孔のそれぞれに、第２導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（IV）第２配線パターンが形成された第２基材上に、前記第２配線パターンと前記第２導電性樹脂組成物とが接触するように前記第２電気絶縁層を積層するとともに、前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第３貫通孔上に第２電子部品を配置して第２積層体を形成する工程と、
（V）第３電気絶縁層に第５貫通孔を形成し、前記第５貫通孔に第３導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（VI）前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第２貫通孔と前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第４貫通孔との間に前記第３導電性樹脂組成物が充填された前記第５貫通孔が配置されるように、前記第１及び第２積層体を用いて前記第３電気絶縁層を挟持して第３積層体を形成する工程と、
（VII）前記第３積層体を加熱・加圧することにより、前記第１及び第２電子部品を前記第３電気絶縁層に内蔵し、前記第１電子部品と前記第１配線パターンとを前記第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続するとともに、前記第２電子部品と前記第２配線パターンとを前記第２導電性樹脂組成物からなる第２インナービアを介して電気的に接続し、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを、前記第１導電性樹脂組成物からなる第３インナービア、前記第３導電性樹脂組成物からなる第４インナービア及び前記第２導電性樹脂組成物からなる第５インナービアを介して電気的に接続する工程とを含む電子部品内蔵モジュールの製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図６】図６Ａ〜Ｆは、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの断面図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図１２】図１２Ａ〜Ｆは、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図１３】図１３Ａ，Ｂは、本発明の別の実施形態に係る電子部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図１４】図１４Ａ，Ｂは、本発明の別の実施形態に係る電子部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の別の実施形態に係る電子部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の別の実施形態に係る電子部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図１７】図１７Ａ〜Ｆは、図１６に示す電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図１８】図１８Ａ〜Ｄは、従来の電子部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【図１９】図１９は、従来の電子部品内蔵モジュールの断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の第１の電子部品内蔵モジュールは、電気絶縁性基板と、この電気絶縁性基板に内蔵された第１電子部品とを含む。そして、上記電気絶縁性基板は、第１電気絶縁層と、この第１電気絶縁層上に積層された第２電気絶縁層とを含み、上記第１電気絶縁層における上記第２電気絶縁層側とは反対側の主面には、第１配線パターンが設けられており、上記第２電気絶縁層における上記第１電気絶縁層側とは反対側の主面には、第２配線パターンが設けられている。なお、「第１電気絶縁層における上記第２電気絶縁層側とは反対側の主面」とは、第１電気絶縁層における上記第２電気絶縁層側とは反対側を平面視した際に、正面に見える面を指す。「上記第２電気絶縁層における上記第１電気絶縁層側とは反対側の主面」も同様である。【００２１】
第１電子部品としては、例えば、能動部品や受動部品が使用できる。上記能動部品としては、例えば、トランジスタ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）などの半導体素子を使用できる。上記受動部品としては、例えば、インダクタ、コンデンサ、抵抗器などを使用できる。【００２２】
第１及び第２電気絶縁層には、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂を主成分とする電気絶縁材からなるものが使用できる。なかでも、熱硬化性樹脂とＳｉＯ2などの無機系フィラーとを含む電気絶縁材を使用すると、第１電気絶縁層の機械的強度を向上させることができるため望ましい。特に、リフロー工程などの高温処理工程で劣化しない材料（例えば、２４０℃で１０秒間以上耐えうる程度の耐熱性を有する材料）が好ましい。このような材料の一例としてエポキシ樹脂を１０〜４０質量％と、ＳｉＯ2フィラーを６０〜９０質量％含むコンポジット材が挙げられる。なお、第１電気絶縁層の構成材料と第２電気絶縁層の構成材料とは、同一の材料であることが好ましい。各層の線膨張係数の差に起因する反りやクラックの発生を防止できるため、電気的接続信頼性が高い電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。【００２３】
第１及び第２配線パターンは、導電性を有する物質からなり、例えば、銅箔や導電性樹脂組成物からなる。第１及び第２配線パターンとして銅箔を用いる場合には、例えば、電解めっきによって作製された厚み１２μｍ〜３５μｍ程度の銅箔を用いることができる。また、使用する銅箔は、電気絶縁層との接着性を向上させるために、電気絶縁層との接触面を粗化するのが望ましい。また、表面をカップリング処理した銅箔や、表面に錫、亜鉛、ニッケルなどをめっきした銅箔を使用してもよい。電気絶縁層との接着性や耐酸化性を向上させることができるからである。【００２４】
そして、本発明の第１の電子部品内蔵モジュールでは、第１電子部品が、第２電気絶縁層に内蔵され、かつ第１電気絶縁層を貫通する第１インナービアを介して第１配線パターンと電気的に接続されている。これにより、従来の電気的接続部材である金バンプや半田バンプ等を形成する必要がないため、電子部品内蔵モジュールの製造工程を簡略化することができる。【００２５】
また、第１配線パターンと第２配線パターンとは、第１電気絶縁層を貫通する第２インナービア及び第２電気絶縁層を貫通する第３インナービアを介して電気的に接続されており、第２インナービアと第３インナービアとは、連設されている。このような構成を有することにより、後述するように、第１電気絶縁層と第２電気絶縁層とを積層する前に、第１及び第２電気絶縁層に貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性樹脂組成物を充填することができる。即ち、インナービアを設けるための空隙として貫通孔を採用できるため、導電性樹脂組成物の充填を確実に行うことができる。そのため、インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる。また、第１及び第２電気絶縁層が、第１電子部品と、この第１電子部品に接続する電気的接続部材となる第１インナービアとを封止する役割を果たしているため、第１電子部品の近傍に第２及び第３インナービアを形成することができる。【００２６】
第１〜第３インナービアは、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物からなるものを使用できる。上記金属粒子の構成金属としては、金、銀、銅、ニッケル等を用いることができる。これらの金属は導電性が高いため望ましい。なかでも銅は、導電性が高い上にマイグレーションも少ないため特に望ましい。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂などを用いることができる。なかでもエポキシ樹脂は、耐熱性が高いため望ましい。なお、第１〜第３インナービアの径は、例えば２０〜３００μｍ程度である。【００２７】
次に、本発明の第２の電子部品内蔵モジュールについて説明する。なお、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールの説明と重複する内容については省略する。【００２８】
本発明の第２の電子部品内蔵モジュールは、電気絶縁性基板と、この電気絶縁性基板に内蔵された第１電子部品及び第２電子部品とを含む。そして、上記電気絶縁性基板は、第１電気絶縁層と、第２電気絶縁層と、上記第１及び第２電気絶縁層により挟持された第３電気絶縁層とを含む。また、上記第１電気絶縁層における上記第３電気絶縁層側とは反対側の主面には、第１配線パターンが設けられており、上記第２電気絶縁層における上記第３電気絶縁層側とは反対側の主面には、第２配線パターンが設けられている。【００２９】
第１及び第２電子部品としては、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールに使用される第１電子部品と同様の電子部品が使用できる。第１〜第３電気絶縁層についても、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールに使用される第１及び第２電気絶縁層と同様の電気絶縁層が使用できる。また、第１及び第２配線パターンについても、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールに使用される第１及び第２配線パターンと同様の配線パターンが使用できる。なお、第１電気絶縁層の構成材料と第２電気絶縁層の構成材料と第３電気絶縁層の構成材料とは、同一の材料であることが好ましい。各層の線膨張係数の差に起因する反りやクラックの発生を防止できるため、電気的接続信頼性が高い電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。【００３０】
そして、本発明の第２の電子部品内蔵モジュールでは、第１電子部品が、第３電気絶縁層に内蔵され、かつ第１電気絶縁層を貫通する第１インナービアを介して第１配線パターンと電気的に接続されており、第２電子部品が、第３電気絶縁層に内蔵され、かつ第２電気絶縁層を貫通する第２インナービアを介して第２配線パターンと電気的に接続されている。これにより、従来の電気的接続部材である金バンプや半田バンプ等を形成する必要がないため、電子部品内蔵モジュールの製造工程を簡略化することができる。【００３１】
また、第１配線パターンと第２配線パターンとは、第１電気絶縁層を貫通する第３インナービア、第３電気絶縁層を貫通する第４インナービア及び第２電気絶縁層を貫通する第５インナービアを介して電気的に接続されており、第３インナービアと第４インナービアと第５インナービアとは、連設されている。このような構成を有することにより、後述するように、第１電気絶縁層と第２電気絶縁層と第３電気絶縁層を積層する前に、第１〜第３電気絶縁層に貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性樹脂組成物を充填することができる。即ち、インナービアを設けるための空隙として貫通孔を採用できるため、導電性樹脂組成物の充填を確実に行うことができる。そのため、インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる。また、第１〜第３電気絶縁層が、第１及び第２電子部品と、第１及び第２インナービアとを封止する役割を果たしているため、第１及び第２電子部品の近傍に第３〜第５インナービアを形成することができる。なお、第１〜第５インナービアは、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールに使用される第１〜第３インナービアと同様のインナービアが使用できる。【００３２】
次に、本発明の電子部品内蔵モジュールの第１の製造方法について説明する。なお、本発明の電子部品内蔵モジュールの第１の製造方法は、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法である。また、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールの説明と重複する内容については省略する。【００３３】
本発明の電子部品内蔵モジュールの第１の製造方法は、まず、（ａ）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、この第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する。第１及び第２貫通孔の形成方法としては、例えばパンチングやレーザ加工等の手段が使用できる。第１導電性樹脂組成物の充填方法としては、例えばマスク印刷法等の手段が使用できる。第１導電性樹脂組成物としては、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物からなるものを使用できる。上記金属粒子を構成する金属としては、金、銀、銅、ニッケル等を用いることができる。これらの金属は導電性が高いため好ましい。なかでも銅は、導電性が高い上にマイグレーションも少ないため特に好ましい。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂などを用いることができる。なかでもエポキシ樹脂は、耐熱性が高いため好ましい。【００３４】
次に、（ｂ）第１配線パターンが形成された第１基材上に、第１配線パターンと第１導電性樹脂組成物とが接触するように第１電気絶縁層を積層するとともに、第１導電性樹脂組成物が充填された第１貫通孔上に電子部品を配置して第１積層体を形成する。第１基材の具体例については後述する。【００３５】
そして、（ｃ）第２電気絶縁層に第３貫通孔を形成し、第３貫通孔に第２導電性樹脂組成物を充填する。第３貫通孔の形成方法としては、例えばパンチングやレーザ加工等の手段が使用できる。第２導電性樹脂組成物の充填方法としては、例えばマスク印刷法等の手段が使用できる。第２導電性樹脂組成物としては、上述した第１導電性樹脂組成物と同様の導電性樹脂組成物が使用できる。なお、上記（ｃ）工程は、上記（ａ）工程の後に行ってもよいし、前に行ってもよい。また、上記（ｃ）工程を行いながら、並行して上記（ａ）工程を行ってもよい。【００３６】
次に、（ｄ）第１導電性樹脂組成物が充填された第２貫通孔上に第２導電性樹脂組成物が充填された第３貫通孔が配置されるように、第１積層体上に第２電気絶縁層を積層するとともに、第２配線パターンが形成された第２基材を、第２配線パターンと第２導電性樹脂組成物とが接触するように第２電気絶縁層上に積層して第２積層体を形成する。第２基材の具体例については後述する。【００３７】
次に、（ｅ）第２積層体を加熱・加圧することにより、電子部品を第２電気絶縁層に内蔵し、電子部品と第１配線パターンとを第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続し、第１配線パターンと第２配線パターンとを、第１導電性樹脂組成物からなる第２インナービア及び第２導電性樹脂組成物からなる第３インナービアを介して電気的に接続する。この際の加熱・加圧条件は、例えば、１５０℃〜２６０℃の温度で加熱しながら、１ＭＰａ〜２０ＭＰａの圧力で加圧すればよい。以上の方法によれば、インナービアを設けるための空隙として貫通孔を採用できるため、導電性樹脂組成物の充填を確実に行うことができる。そのため、インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる。【００３８】
次に、本発明の電子部品内蔵モジュールの第２の製造方法について説明する。なお、本発明の電子部品内蔵モジュールの第２の製造方法は、上述した本発明の第２の電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法である。また、上述した本発明の第１及び第２の電子部品内蔵モジュールの説明と重複する内容については省略する。【００３９】
本発明の電子部品内蔵モジュールの第２の製造方法は、まず、（I）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する。第１及び第２貫通孔の形成方法としては、例えばパンチングやレーザ加工等の手段が使用できる。第１導電性樹脂組成物の充填方法としては、例えばマスク印刷法等の手段が使用できる。第１導電性樹脂組成物としては、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物からなるものを使用できる。上記金属粒子を構成する金属としては、金、銀、銅、ニッケル等を用いることができる。これらの金属は導電性が高いため好ましい。なかでも銅は、導電性が高い上にマイグレーションも少ないため特に好ましい。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂などを用いることができる。なかでもエポキシ樹脂は、耐熱性が高いため好ましい。【００４０】
そして、（II）第１配線パターンが形成された第１基材上に、第１配線パターンと第１導電性樹脂組成物とが接触するように第１電気絶縁層を積層するとともに、第１導電性樹脂組成物が充填された第１貫通孔上に第１電子部品を配置して第１積層体を形成する。第１基材の具体例については後述する。【００４１】
次に、（III）第２電気絶縁層に第３貫通孔及び第４貫通孔を形成し、第３及び第４貫通孔のそれぞれに、第２導電性樹脂組成物を充填する。第３及び第４貫通孔の形成方法としては、例えばパンチングやレーザ加工等の手段が使用できる。第２導電性樹脂組成物の充填方法としては、例えばマスク印刷法等の手段が使用できる。第２導電性樹脂組成物としては、上述した第１導電性樹脂組成物と同様の導電性樹脂組成物が使用できる。【００４２】
そして、（IV）第２配線パターンが形成された第２基材上に、第２配線パターンと第２導電性樹脂組成物とが接触するように第２電気絶縁層を積層するとともに、第２導電性樹脂組成物が充填された第３貫通孔上に第２電子部品を配置して第２積層体を形成する。第２基材の具体例については後述する。【００４３】
次に、（V）第３電気絶縁層に第５貫通孔を形成し、第５貫通孔に第３導電性樹脂組成物を充填する。第５貫通孔の形成方法としては、例えばパンチングやレーザ加工等の手段が使用できる。第３導電性樹脂組成物の充填方法としては、例えばマスク印刷法等の手段が使用できる。第３導電性樹脂組成物としては、上述した第１導電性樹脂組成物と同様の導電性樹脂組成物が使用できる。なお、上記（I）、（III）及び（V）工程の順番は、特に限定されない。また、上記（I）、（III）及び（V）工程を並行して行ってもよい。【００４４】
次に、（VI）第１導電性樹脂組成物が充填された第２貫通孔と第２導電性樹脂組成物が充填された第４貫通孔との間に第３導電性樹脂組成物が充填された第５貫通孔が配置されるように、第１及び第２積層体を用いて第３電気絶縁層を挟持して第３積層体を形成する。【００４５】
次に、（VII）第３積層体を加熱・加圧することにより、第１及び第２電子部品を第３電気絶縁層に内蔵し、第１電子部品と第１配線パターンとを第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続するとともに、第２電子部品と第２配線パターンとを第２導電性樹脂組成物からなる第２インナービアを介して電気的に接続し、第１配線パターンと第２配線パターンとを、第１導電性樹脂組成物からなる第３インナービア、第３導電性樹脂組成物からなる第４インナービア及び第２導電性樹脂組成物からなる第５インナービアを介して電気的に接続する。この際の加熱・加圧条件は、例えば、１５０℃〜２６０℃の温度で加熱しながら、１ＭＰａ〜２０ＭＰａの圧力で加圧すればよい。以上の方法によれば、インナービアを設けるための空隙として貫通孔を採用できるため、導電性樹脂組成物の充填を確実に行うことができる。そのため、インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる。【００４６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、参照する図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示し、重複する説明を省略する場合がある。【００４７】
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールについて説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの断面図である。【００４８】
図１に示すように、電子部品内蔵モジュール１は、電気絶縁性基板１０と、電気絶縁性基板１０に内蔵された第１電子部品１１とを含む。そして、電気絶縁性基板１０は、第１電気絶縁層１２と、第１電気絶縁層１２上に積層された第２電気絶縁層１３とを含む。第１電気絶縁層１２における第２電気絶縁層１３側とは反対側の主面１２ａには、第１配線パターン１４が設けられており、第２電気絶縁層１３における第１電気絶縁層１２側とは反対側の主面１３ａには、第２配線パターン１５が設けられている。なお、第１電気絶縁層１２の厚みは、例えば２０〜２００μｍ程度であればよい。また、第２電気絶縁層１３の厚みは、例えば２０〜２００μｍ程度であればよい。【００４９】
第１電子部品１１は、第２電気絶縁層１３に内蔵され、かつ第１電気絶縁層１２を貫通する第１インナービア１６を介して第１配線パターン１４と電気的に接続されている。これにより、従来の電気的接続部材である金バンプや半田バンプ等を形成する必要がないため、電子部品内蔵モジュール１の製造工程を簡略化することができる。【００５０】
また、第１配線パターン１４と第２配線パターン１５とは、第１電気絶縁層１２を貫通する第２インナービア１７及び第２電気絶縁層１３を貫通する第３インナービア１８を介して電気的に接続されている。そして、第２インナービア１７と第３インナービア１８とは、連設されている。このような構成を有することにより、後述するように、第１電気絶縁層１２と第２電気絶縁層１３とを積層する前に、第１及び第２電気絶縁層１２，１３に貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性樹脂組成物を充填することができる。即ち、インナービアを設けるための空隙として貫通孔を採用できるため、導電性樹脂組成物の充填を確実に行うことができる。そのため、インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる。【００５１】
また、電子部品内蔵モジュール１では、第１及び第２電気絶縁層１２，１３が、第１電子部品１１と第１インナービア１６とを封止する役割を果たしているため、第１電子部品１１の近傍に第２及び第３インナービア１７，１８を形成することができる。更に、従来の電気的接続部材である金バンプや半田バンプ等を使用していないため、第１電気絶縁層１２の厚みを任意に決定できる。よって、例えば低アスペクト比の第２インナービア１７を形成することができる。【００５２】
また、第２電気絶縁層１３として無機フィラーを含む電気絶縁層を用いた場合は、仮に第１電子部品１１の背面と第２電気絶縁層１３との間にクラックが生じても、そのクラックが第３インナービア１８まで伝播するのを防止できる。よって、第３インナービア１８の電気的接続信頼性を確保することができる。【００５３】
また、電子部品内蔵モジュール１では、第１電気絶縁層１２の露出面と第１配線パターン１４の最表面とが略面一に形成されており、かつ第２電気絶縁層１３の露出面と第２配線パターン１５の最表面とが略面一に形成されている。これにより、電子部品内蔵モジュール１の薄型化が容易となる。なお、電子部品内蔵モジュール１の製造方法については後述する。【００５４】
続いて、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１の変形例について、図２〜図５を参照して説明する。【００５５】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図２に示すように、第３インナービア１８の径が第２インナービア１７の径よりも大きい電子部品内蔵モジュールであってもよい。電子部品内蔵モジュールの製造工程において、第３インナービア１８と第２インナービア１７との位置合わせが容易になるため、電気的接続信頼性の高い電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。【００５６】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図３に示すように、１つの第３インナービア１８に対して、複数（図３では２つ）の第２インナービア１７が接続されている電子部品内蔵モジュールであってもよい。第３インナービア１８と第２インナービア１７との接触箇所が増えるため、第３インナービア１８と第２インナービア１７との間の電気的な接続が破断する可能性を低減することができるからである。【００５７】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図４に示すように、図１の電子部品内蔵モジュール１を２つのプリント配線基板５，５で挟持した構成であってもよい。電子部品内蔵モジュールの機械的強度が増すため、電気的接続信頼性の高い電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。なお、図４において、プリント配線基板５に形成された配線パターン（即ち、露出している配線パターン）上に、電子部品を実装してもよい。【００５８】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図５に示すように、電気絶縁性基板１０の少なくとも一主面（図５では第２配線パターン１５）に実装された第２電子部品６を更に含む電子部品内蔵モジュールであってもよい。高密度に電子部品が実装された電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。なお、第２電子部品６としては、例えば能動部品や受動部品が使用できる。能動部品としては、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子が使用できる。また、受動部品としては、インダクタ、コンデンサ、抵抗器などが使用できる。【００５９】
次に、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１の好適な製造方法について説明する。参照する図６Ａ〜Ｆは、上記製造方法の工程別断面図である。【００６０】
まず、図６Ａに示すように、第１電気絶縁層１２に第１貫通孔２０及び第２貫通孔２１を形成する。第１貫通孔２０及び第２貫通孔２１は、例えば、レーザ加工によって形成することができる。レーザ加工は、微細なピッチで貫通孔を形成することができ、削り屑が発生しないため望ましい。レーザ加工に使用するレーザとしては、加工性の観点から、炭酸ガスレーザやエキシマレーザが望ましい。なお、第１貫通孔２０の形成と第２貫通孔２１の形成とを、同一の手段（例えば炭酸ガスレーザによるレーザ加工）で形成すると、工程を簡略化できるため望ましい。【００６１】
次に、図６Ｂに示すように、第１貫通孔２０及び第２貫通孔２１のそれぞれに、マスク印刷法等の手段を用いて第１導電性樹脂組成物２２を充填する。【００６２】
次に、図６Ｃに示すように、第１配線パターン１４が形成された第１基材２３上に、第１配線パターン１４と第１導電性樹脂組成物２２とが接触するように第１電気絶縁層１２を積層するとともに、第１導電性樹脂組成物２２が充填された第１貫通孔２０上に第１電子部品１１を配置し、これらを低温で加熱して仮止めすることによって第１積層体２４を形成する(図６Ｄ参照)。この際の加熱温度は、第１電気絶縁層１２が硬化しない温度であればよく、例えば５０〜１３０℃程度の温度であればよい。なお、第１基材２３としては、離型キャリアが使用できる。具体例としては、剥離層としてフッ素樹脂膜等の有機材料膜がコーティングされた剥離層付き金属箔が使用でき、例えば剥離層付き銅箔や剥離層付きアルミ箔が使用できる。また、これらの離型キャリア上にＮｉめっき層などの金属めっき層を介して、銅箔からなる第１配線パターン１４が形成されていてもよい。第１配線パターン１４は、例えば、離型キャリアに銅箔を接着した後、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を経て形成することができる。【００６３】
続いて、図６Ａ，Ｂと同様の方法により第２電気絶縁層１３に第３貫通孔２５を形成し、第３貫通孔２５に第２導電性樹脂組成物２６を充填する(図６Ｄ参照)。そして、図６Ｄに示すように、第１導電性樹脂組成物２２が充填された第２貫通孔２１上に第２導電性樹脂組成物２６が充填された第３貫通孔２５が配置されるように、第１積層体２４上に第２電気絶縁層１３を積層するとともに、第２配線パターン１５が形成された第２基材２７を、第２配線パターン１５と第２導電性樹脂組成物２６とが接触するように第２電気絶縁層１３上に積層して、図６Ｅに示す第２積層体２８を形成する。第２基材２７としては、例えば上述した剥離層付き金属箔が使用できる。そして、この第２積層体２８を加熱・加圧することにより、第１電子部品１１を第２電気絶縁層１３に内蔵し、第１電子部品１１と第１配線パターン１４とを第１導電性樹脂組成物２２からなる第１インナービア１６を介して電気的に接続し、第１配線パターン１４と第２配線パターン１５とを、第１導電性樹脂組成物２２からなる第２インナービア１７及び第２導電性樹脂組成物２６からなる第３インナービア１８を介して電気的に接続する。【００６４】
そして、第１基材２３及び第２基材２７を剥離して、図６Ｆに示す電子部品内蔵モジュール１が完成する。【００６５】
なお、上述した製造方法において、第３貫通孔２５の径が第２貫通孔２１の径よりも大きくなるように、第２及び第３貫通孔２１，２５を形成すると、図２に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。また、１つの第３貫通孔２５に対応する第２貫通孔２１が２つ以上となるように、第２及び第３貫通孔２１，２５を形成すると、図３に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。【００６６】
また、上述した製造方法において、離型キャリアの代わりにプリント配線基板を用いることで、図４に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。この場合、離型キャリアを剥離する工程が不要となる。また、図６Ｆに示す電子部品内蔵モジュール１の第２配線パターン１５上に第２電子部品６を実装することによって、図５に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。【００６７】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールについて説明する。図７は本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの断面図である。【００６８】
図７に示すように、電子部品内蔵モジュール２は、電気絶縁性基板１００と、電気絶縁性基板１００に内蔵された第１電子部品１０１ａ及び第２電子部品１０１ｂとを含む。そして、電気絶縁性基板１００は、第１電気絶縁層１０２と、第２電気絶縁層１０３と、第１及び第２電気絶縁層１０２，１０３により挟持された第３電気絶縁層１５０とを含む。第１電気絶縁層１０２における第３電気絶縁層１５０側とは反対側の主面１０２ａには、第１配線パターン１０４が設けられており、第２電気絶縁層１０３における第３電気絶縁層１５０側とは反対側の主面１０３ａには、第２配線パターン１０５が設けられている。なお、第１及び第２電気絶縁層１０２，１０３の厚みは、例えば２０〜２００μｍ程度であればよい。また、第３電気絶縁層１５０の厚みは、例えば３０〜４００μｍ程度であればよい。【００６９】
第１電子部品１０１ａは、第３電気絶縁層１５０に内蔵され、かつ第１電気絶縁層１０２を貫通する第１インナービア１０６を介して第１配線パターン１０４と電気的に接続されている。また、第２電子部品１０１ｂは、第３電気絶縁層１５０に内蔵され、かつ第２電気絶縁層１０３を貫通する第２インナービア１０７を介して第２配線パターン１０５と電気的に接続されている。そして、第１配線パターン１０４と第２配線パターン１０５とは、第１電気絶縁層１０２を貫通する第３インナービア１０８、第３電気絶縁層１５０を貫通する第４インナービア１５１及び第２電気絶縁層を貫通する第５インナービア１５２を介して電気的に接続されており、第３インナービア１０８と第４インナービア１５１と第５インナービア１５２とは、連設されている。以上の構成を有することにより、上述した第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１（図１参照）と同様の効果を発揮させることができる上、より高密度に電子部品が実装された電子部品内蔵モジュールを提供することができる。【００７０】
続いて、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュール２の変形例について、図８〜図１１を参照して説明する。【００７１】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図８に示すように、第４インナービア１５１の径が、第３インナービア１０８の径及び第５インナービア１５２の径よりも大きい電子部品内蔵モジュールであってもよい。電子部品内蔵モジュールの製造工程において、第３インナービア１０８と第４インナービア１５１と第５インナービア１５２との位置合わせが容易になるため、電気的接続信頼性の高い電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。【００７２】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図９に示すように、１つの第４インナービア１５１に対して、複数（図９では２つ）の第３インナービア１０８及び複数（図９では２つ）の第５インナービア１５２が接続されている電子部品内蔵モジュールであってもよい。第４インナービア１５１と第３インナービア１０８との接触箇所、及び第４インナービア１５１と第５インナービア１５２との接触箇所が増えるため、第４インナービア１５１と第３インナービア１０８との間の電気的な接続、及び第４インナービア１５１と第５インナービア１５２との間の電気的な接続が破断する可能性を低減することができるからである。【００７３】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図１０に示すように、図７の電子部品内蔵モジュール２を２つのプリント配線基板５，５で挟持した構成であってもよい。電子部品内蔵モジュールの機械的強度が増すため、電気的接続信頼性の高い電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。【００７４】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図１１に示すように、電気絶縁性基板１００の少なくとも一主面（図１１では第２配線パターン１０５）に実装された第３電子部品１６０を更に含む電子部品内蔵モジュールであってもよい。高密度に電子部品が実装された電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。なお、第３電子部品１６０としては、例えば能動部品や受動部品が使用できる。能動部品としては、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子が使用できる。また、受動部品としては、インダクタ、コンデンサ、抵抗器などが使用できる。【００７５】
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュール２の好適な製造方法について説明する。参照する図１２Ａ〜Ｆは、上記製造方法の工程別断面図である。【００７６】
まず、図１２Ａに示すように、第１電気絶縁層１０２に第１貫通孔２００及び第２貫通孔２１０を形成する。第１貫通孔２００及び第２貫通孔２１０は、例えば、レーザ加工によって形成することができる。レーザ加工は、微細なピッチで貫通孔を形成することができ、削り屑が発生しないため望ましい。レーザ加工に使用するレーザとしては、加工性の観点から、炭酸ガスレーザやエキシマレーザが望ましい。なお、第１貫通孔２００の形成と第２貫通孔２１０の形成とを、同一の手段（例えば炭酸ガスレーザによるレーザ加工）で形成すると、工程を簡略化できるため望ましい。【００７７】
次に、図１２Ｂに示すように、第１貫通孔２００及び第２貫通孔２１０のそれぞれに、マスク印刷法等の手段を用いて第１導電性樹脂組成物２２０を充填する。【００７８】
次に、図１２Ｃに示すように、第１配線パターン１０４が形成された第１基材２３０上に、第１配線パターン１０４と第１導電性樹脂組成物２２０とが接触するように第１電気絶縁層１０２を積層するとともに、第１導電性樹脂組成物２２０が充填された第１貫通孔２００上に第１電子部品１０１ａを配置して、これらを低温で加熱して仮止めを行い第１積層体２４０(図１２Ｄ参照)を形成する。この際の加熱温度は、第１電気絶縁層１０２が硬化しない温度であればよく、例えば５０〜１３０℃程度の温度であればよい。なお、第１基材２３０としては、例えば上述した剥離層付き金属箔が使用できる。【００７９】
続いて、図１２Ａ，Ｂと同様の方法により、第２電気絶縁層１０３に第３貫通孔２７１及び第４貫通孔２７３を形成し、第３貫通孔２７１及び第４貫通孔２７３のそれぞれに、マスク印刷法等の手段を用いて第２導電性樹脂組成物２７２を充填する(図１２Ｄ参照)。そして、図１２Ｃと同様の方法により、第２配線パターン１０５が形成された第２基材２７０上に、第２配線パターン１０５と第２導電性樹脂組成物２７２とが接触するように第２電気絶縁層１０３を積層するとともに、第２導電性樹脂組成物２７２が充填された第３貫通孔２７１上に第２電子部品１０１ｂを配置し、これらを低温で加熱して仮止めすることによって、第２積層体３００を形成する(図１２Ｄ参照)。なお、第２基材２７０としては、例えば上述した剥離層付き金属箔が使用できる。また、図１２Ａ，Ｂと同様の方法により、第３電気絶縁層１５０に第５貫通孔２５０を形成し、第５貫通孔２５０に第３導電性樹脂組成物２６０を充填する(図１２Ｄ参照)。【００８０】
次に、図１２Ｄに示すように、第１導電性樹脂組成物２２０が充填された第２貫通孔２１０と第２導電性樹脂組成物２７２が充填された第４貫通孔２７３との間に第３導電性樹脂組成物２６０が充填された第５貫通孔２５０が配置されるように、第１及び第２積層体２４０，３００を用いて第３電気絶縁層１５０を挟持して、図１２Ｅに示す第３積層体２８０を形成する。そして、第３積層体２８０を加熱・加圧することにより、第１及び第２電子部品１０１ａ，１０１ｂを第３電気絶縁層１５０に内蔵し、第１電子部品１０１ａと第１配線パターン１０４とを第１導電性樹脂組成物２２０からなる第１インナービア１０６を介して電気的に接続するとともに、第２電子部品１０１ｂと第２配線パターン１０５とを第２導電性樹脂組成物２７２からなる第２インナービア１０７を介して電気的に接続し、第１配線パターン１０４と第２配線パターン１０５とを、第１導電性樹脂組成物２２０からなる第３インナービア１０８、第３導電性樹脂組成物２６０からなる第４インナービア１５１及び第２導電性樹脂組成物２７２からなる第５インナービア１５２を介して電気的に接続する。【００８１】
そして、第１基材２３０及び第２基材２７０を剥離して、図１２Ｆに示す電子部品内蔵モジュール２が完成する。【００８２】
なお、上述した製造方法において、第５貫通孔２５０の径が第２貫通孔２１０の径及び第４貫通孔２７３の径よりも大きくなるように、第２、第４及び第５貫通孔２１０，２７３，２５０を形成すると、図８に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。また、１つの第５貫通孔２５０に対応する第２及び第４貫通孔２１０，２７３がそれぞれ２つ以上となるように、第２、第４及び第５貫通孔２１０，２７３，２５０を形成すると、図９に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。【００８３】
また、上述した製造方法において、離型キャリアの代わりにプリント配線基板を用いることで、図１０に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。この場合、離型キャリアを剥離する工程が不要となる。また、図１２Ｆに示す電子部品内蔵モジュール２の第２配線パターン１０５上に第３電子部品１６０を実装することによって、図１１に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。【００８４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されない。例えば、図１３Ａや図１３Ｂに示すように、受動部品４００が内蔵された電子部品内蔵モジュールであってもよい。図１３Ａ及び図１３Ｂは、いずれも上述した図４に示す電子部品内蔵モジュールの電気絶縁性基板１０に受動部品４００が内蔵されている。図１３Ａでは、受動部品４００がビア導体４０１を介して第１配線パターン１４と電気的に接続されており、図１３Ｂでは、受動部品４００が半田４０２によりプリント配線基板５に実装されている。なお、図１３Ａ及び図１３Ｂの第１電子部品１１としては、いずれも能動部品を使用することができる。【００８５】
また、図１４Ａや図１４Ｂに示すように、第１電子部品１１として半導体パッケージを使用してもよい。図１４Ａでは、半導体パッケージがＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）により実装されており、図１４Ｂでは、半導体パッケージがＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）により実装されている。なお、図１４Ｂの参照符号４１０は、半田ボールである。【００８６】
また、図１５に示すように、第１電子部品１１がバンプ４２０を介して第１インナービア１６と電気的に接続されていてもよい。図１５では、バンプ４２０の一部が第１インナービア１６に埋め込まれている。この場合、アンカー効果によりバンプ４２０と第１インナービア１６との電気的接続信頼性がより高まる。【００８７】
また、図１６に示すように、第１電子部品１１の一方の主面１１ａが露出していてもよい。この構成によれば、電子部品内蔵モジュール全体の厚みを薄くできる上、第１電子部品１１から発せられる熱を効率良く放熱できる。【００８８】
次に、上述した図１６に示す電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法について説明する。参照する図１７Ａ〜Ｆは、上記製造方法の工程別断面図である。【００８９】
まず、図１７Ａに示すように、第１電気絶縁層１２に第１貫通孔２０及び第２貫通孔２１を形成する。第１貫通孔２０及び第２貫通孔２１は、例えば、レーザ加工によって形成することができる。レーザ加工は、微細なピッチで貫通孔を形成することができ、削り屑が発生しないため望ましい。レーザ加工に使用するレーザとしては、加工性の観点から、炭酸ガスレーザやエキシマレーザが望ましい。なお、第１貫通孔２０の形成と第２貫通孔２１の形成とを、同一の手段（例えば炭酸ガスレーザによるレーザ加工）で形成すると、工程を簡略化できるため望ましい。【００９０】
次に、図１７Ｂに示すように、第１貫通孔２０及び第２貫通孔２１のそれぞれに、マスク印刷法等の手段を用いて第１導電性樹脂組成物２２を充填する。【００９１】
次に、図１７Ｃに示すように、第１配線パターン１４が形成された第１基材２３上に、第１配線パターン１４と第１導電性樹脂組成物２２とが接触するように第１電気絶縁層１２を積層するとともに、第１導電性樹脂組成物２２が充填された第１貫通孔２０上に第１電子部品１１を配置し、これらを低温で加熱して仮止めすることによって第１積層体２４を形成する(図１７Ｄ参照)。この際の加熱温度は、第１電気絶縁層１２が硬化しない温度であればよく、例えば５０〜１３０℃程度の温度であればよい。なお、第１基材２３としては、上述した剥離層付き金属箔が使用できる。【００９２】
続いて、図１７Ａ，Ｂと同様の方法により第２電気絶縁層１３に第３貫通孔２５を形成し、第３貫通孔２５に第２導電性樹脂組成物２６を充填する(図１７Ｄ参照)。また、第２電気絶縁層１３を貫通するようにして、第１電子部品１１が収容されるキャビティ４３０を形成する。キャビティ４３０は、例えばパンチングやレーザ加工等の手段により形成できる。そして、図１７Ｄに示すように、第１導電性樹脂組成物２２が充填された第２貫通孔２１上に第２導電性樹脂組成物２６が充填された第３貫通孔２５が配置されるように、第１積層体２４上に第２電気絶縁層１３を積層するとともに、第２配線パターン１５が形成された第２基材２７を、第２配線パターン１５と第２導電性樹脂組成物２６とが接触するように第２電気絶縁層１３上に積層して、図１７Ｅに示す第２積層体２８を形成する。この際、第１電子部品１１がキャビティ４３０に収容されるように位置合わせする。なお、第２基材２７としては、例えば上述した剥離層付き金属箔が使用できる。そして、この第２積層体２８を加熱・加圧することにより、第１電子部品１１を第２電気絶縁層１３に内蔵し、第１電子部品１１と第１配線パターン１４とを第１導電性樹脂組成物２２からなる第１インナービア１６を介して電気的に接続し、第１配線パターン１４と第２配線パターン１５とを、第１導電性樹脂組成物２２からなる第２インナービア１７及び第２導電性樹脂組成物２６からなる第３インナービア１８を介して電気的に接続する。【００９３】
そして、第１基材２３及び第２基材２７を剥離して、図１７Ｆに示す電子部品内蔵モジュールが完成する。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明によれば、インナービアの電気的接続信頼性が高い電子部品内蔵モジュールを提供することができる。
【図１】
2007069427.tif 000003
【図２】
2007069427.tif 000004
【図３】
2007069427.tif 000005
【図４】
2007069427.tif 000006
【図５】
2007069427.tif 000007
【図６】
2007069427.tif 000008
【図７】
2007069427.tif 000009
【図８】
2007069427.tif 000010
【図９】
2007069427.tif 000011
【図１０】
2007069427.tif 000012
【図１１】
2007069427.tif 000013
【図１２】
2007069427.tif 000014
【図１３】
2007069427.tif 000015
【図１４】
2007069427.tif 000016
【図１５】
2007069427.tif 000017
【図１６】
2007069427.tif 000018
【図１７】
2007069427.tif 000019
【図１８】
2007069427.tif 000020
【図１９】
2007069427.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月7日(2007.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（削除）
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
（削除）
【請求項４】
（削除）
【請求項５】
（削除）
【請求項６】
（削除）
【請求項７】
（削除）
【請求項８】
（削除）
【請求項９】
（削除）
【請求項１０】
（削除）
【請求項１１】
（削除）
【請求項１２】
（ａ）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、前記第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ｂ）第１配線パターンが形成された第１基材上に、前記第１配線パターンと前記第１導電性樹脂組成物とが接触するように前記第１電気絶縁層を積層するとともに、前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第１貫通孔上に電子部品を配置して第１積層体を形成する工程と、
（ｃ）第２電気絶縁層に第３貫通孔を形成し、前記第３貫通孔に第２導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ｄ）前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第２貫通孔上に前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第３貫通孔が配置されるように、前記第１積層体上に前記第２電気絶縁層を積層するとともに、第２配線パターンが形成された第２基材を、前記第２配線パターンと前記第２導電性樹脂組成物とが接触するように前記第２電気絶縁層上に積層して第２積層体を形成する工程と、
（ｅ）前記第２積層体を加熱・加圧することにより、前記電子部品を前記第２電気絶縁層に内蔵し、前記電子部品と前記第１配線パターンとを前記第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続し、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを、前記第１導電性樹脂組成物からなる第２インナービア及び前記第２導電性樹脂組成物からなる第３インナービアを介して電気的に接続する工程とを含む電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記（ａ）及び（ｃ）工程において、前記第３貫通孔の径が前記第２貫通孔の径よりも大きくなるように、前記第２及び第３貫通孔を形成する請求項１２に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１４】
１つの前記第３貫通孔に対応する前記第２貫通孔が２つ以上となるように、前記第２及び第３貫通孔を形成する請求項１３に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記第１及び第２基材は、離型キャリアであり、
前記（ｅ）工程の後に、前記離型キャリアを剥離する工程を更に含む請求項１２に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１６】
（Ｉ）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、前記第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ＩＩ）第１配線パターンが形成された第１基材上に、前記第１配線パターンと前記第１導電性樹脂組成物とが接触するように前記第１電気絶縁層を積層するとともに、前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第１貫通孔上に第１電子部品を配置して第１積層体を形成する工程と、
（ＩＩＩ）第２電気絶縁層に第３貫通孔及び第４貫通孔を形成し、前記第３及び第４貫通孔のそれぞれに、第２導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ＩＶ）第２配線パターンが形成された第２基材上に、前記第２配線パターンと前記第２導電性樹脂組成物とが接触するように前記第２電気絶縁層を積層するとともに、前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第３貫通孔上に第２電子部品を配置して第２積層体を形成する工程と、
（Ｖ）第３電気絶縁層に第５貫通孔を形成し、前記第５貫通孔に第３導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ＶＩ）前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第２貫通孔と前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第４貫通孔との間に前記第３導電性樹脂組成物が充填された前記第５貫通孔が配置されるように、前記第１及び第２積層体を用いて前記第３電気絶縁層を挟持して第３積層体を形成する工程と、
（ＶＩＩ）前記第３積層体を加熱・加圧することにより、前記第１及び第２電子部品を前記第３電気絶縁層に内蔵し、前記第１電子部品と前記第１配線パターンとを前記第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続するとともに、前記第２電子部品と前記第２配線パターンとを前記第２導電性樹脂組成物からなる第２インナービアを介して電気的に接続し、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを、前記第１導電性樹脂組成物からなる第３インナービア、前記第３導電性樹脂組成物からなる第４インナービア及び前記第２導電性樹脂組成物からなる第５インナービアを介して電気的に接続する工程とを含む電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記（Ｉ）、（ＩＩＩ）及び（Ｖ）工程において、前記第５貫通孔の径が前記第２貫通孔の径及び前記第４貫通孔の径よりも大きくなるように、前記第２、第４及び第５貫通孔を形成する請求項１６に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１８】
１つの前記第５貫通孔に対応する前記第２及び第４貫通孔がそれぞれ２つ以上となるように、前記第２、第４及び第５貫通孔を形成する請求項１７に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１９】
前記第１及び第２基材は、離型キャリアであり、
前記（ＶＩＩ）工程の後に、前記離型キャリアを剥離する工程を更に含む請求項１６に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年5月29日(2008.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、前記第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ｂ）第１配線パターンが形成された第１基材上に、前記第１配線パターンと前記第１導電性樹脂組成物とが接触するように前記第１電気絶縁層を積層するとともに、前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第１貫通孔上に電子部品を配置して第１積層体を形成する工程と、
（ｃ）第２電気絶縁層に第３貫通孔を形成し、前記第３貫通孔に第２導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ｄ）前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第２貫通孔上に前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第３貫通孔が配置されるように、前記第１積層体上に前記第２電気絶縁層を積層するとともに、第２配線パターンが形成された第２基材を、前記第２配線パターンと前記第２導電性樹脂組成物とが接触するように前記第２電気絶縁層上に積層して第２積層体を形成する工程と、
（ｅ）前記第２積層体を加熱・加圧することにより、前記電子部品を前記第２電気絶縁層に内蔵し、前記電子部品と前記第１配線パターンとを前記第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続し、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを、前記第１導電性樹脂組成物からなる第２インナービア及び前記第２導電性樹脂組成物からなる第３インナービアを介して電気的に接続する工程とを含む電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記（ａ）及び（ｃ）工程において、前記第３貫通孔の径が前記第２貫通孔の径よりも大きくなるように、前記第２及び第３貫通孔を形成する請求項１に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項３】
１つの前記第３貫通孔に対応する前記第２貫通孔が２つ以上となるように、前記第２及び第３貫通孔を形成する請求項２に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記第１及び第２基材は、離型キャリアであり、
前記（ｅ）工程の後に、前記離型キャリアを剥離する工程を更に含む請求項１に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項５】
（I）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、前記第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（II）第１配線パターンが形成された第１基材上に、前記第１配線パターンと前記第１導電性樹脂組成物とが接触するように前記第１電気絶縁層を積層するとともに、前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第１貫通孔上に第１電子部品を配置して第１積層体を形成する工程と、
（III）第２電気絶縁層に第３貫通孔及び第４貫通孔を形成し、前記第３及び第４貫通孔のそれぞれに、第２導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（IV）第２配線パターンが形成された第２基材上に、前記第２配線パターンと前記第２導電性樹脂組成物とが接触するように前記第２電気絶縁層を積層するとともに、前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第３貫通孔上に第２電子部品を配置して第２積層体を形成する工程と、
（V）第３電気絶縁層に第５貫通孔を形成し、前記第５貫通孔に第３導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（VI）前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第２貫通孔と前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第４貫通孔との間に前記第３導電性樹脂組成物が充填された前記第５貫通孔が配置されるように、前記第１及び第２積層体を用いて前記第３電気絶縁層を挟持して第３積層体を形成する工程と、
（VII）前記第３積層体を加熱・加圧することにより、前記第１及び第２電子部品を前記第３電気絶縁層に内蔵し、前記第１電子部品と前記第１配線パターンとを前記第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続するとともに、前記第２電子部品と前記第２配線パターンとを前記第２導電性樹脂組成物からなる第２インナービアを介して電気的に接続し、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを、前記第１導電性樹脂組成物からなる第３インナービア、前記第３導電性樹脂組成物からなる第４インナービア及び前記第２導電性樹脂組成物からなる第５インナービアを介して電気的に接続する工程とを含む電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記（I）、（III）及び（V）工程において、前記第５貫通孔の径が前記第２貫通孔の径及び前記第４貫通孔の径よりも大きくなるように、前記第２、第４及び第５貫通孔を形成する請求項５に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項７】
１つの前記第５貫通孔に対応する前記第２及び第４貫通孔がそれぞれ２つ以上となるように、前記第２、第４及び第５貫通孔を形成する請求項６に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記第１及び第２基材は、離型キャリアであり、
前記（VII）工程の後に、前記離型キャリアを剥離する工程を更に含む請求項５に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が内蔵された電子部品内蔵モジュールとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型・軽量化に伴い、プリント配線基板の高密度化や実装部品の小型化に対する要求が厳しくなってきている。プリント配線基板においては、配線ルールの縮小化により配線基板表面と平行な方向における高密度化が図られてきている。さらに、ビルドアップ工法を採用して配線基板を積層させ、任意の層間にインナービアを形成することにより、配線基板表面と垂直な方向における高密度化も可能になった。
【０００３】
また、実装部品の小型化のため、近年では、半導体チップの能動素子面を配線基板側に向けてフリップチップ実装したＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が広く使用されている。フリップチップ実装では、半導体ベアチップが、リードを用いずに、半田バンプやＡｕスタッドバンプを介して配線基板に直接実装される。
【０００４】
更なる高密度実装化を実現する手段として、基板内に薄膜部品を作り込む、または既存の部品である半導体素子や受動部品等を内蔵した３次元実装技術の開発が行われている（例えば、特許文献１、特許文献２等参照）。
【０００５】
以下、図面を参照して従来の電子部品内蔵モジュールの製造方法を説明する。図１８Ａ〜Ｄは従来の電子部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。まず、図１８Ａに示すように、離型キャリア５０１上に配線パターン５０２を形成し、電子部品５０３をフリップチップ実装する。実装方法としては、例えば電子部品５０３が半導体チップの場合は、電子部品５０３と配線パターン５０２とを金バンプ５０４を介して電気的に接続すればよい。そして、配線パターン５０２と電子部品５０３との間に封止材５０５を注入する。
【０００６】
次いで、図１８Ｂに示すように、電気絶縁性基板５０７を用意する。電気絶縁性基板５０７には貫通孔が形成されており、この貫通孔に導電性樹脂組成物５０６が充填されている。そして、電気絶縁性基板５０７と離型キャリア５０１とを位置合わせして重ねるとともに、電気絶縁性基板５０７と、配線パターン５０８が形成された離型キャリア５０９とを位置合わせをして重ねる。
【０００７】
次いで、図１８Ｃに示すように、離型キャリア５０１及び離型キャリア５０９の外側から加圧しながら加熱処理する。
【０００８】
次いで、離型キャリア５０１及び離型キャリア５０９を剥離することにより、図１８Ｄに示す電子部品内蔵モジュールが得られる。
【０００９】
しかしながら、上記製造方法により得られた電子部品内蔵モジュールでは、半導体チップと配線パターンとの間に注入された封止材が、半導体チップの端面からはみ出すため、半導体チップ近傍へのインナービアの配置が困難となる。
【００１０】
この課題を解決すべく、図１９に示すように、電子部品６０１及びその周囲の配線パターン６０２の双方を封止材６０３で封止し、封止材６０３を貫通するインナービア６０４を設けることで、電子部品６０１の近傍へのインナービアの配置を可能とする電子部品内蔵モジュールが特許文献３に開示されている。
【特許文献１】特開平１１−２２０２６２号公報
【特許文献２】特開２００２−５７２７６号公報
【特許文献３】特開２００１−２４４６３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献３に開示された電子部品内蔵モジュールでは、インナービアを設けるための空隙がブラインドビアとなるため、この空隙内に導電性樹脂組成物を充填する工程において、空隙の底部まで完全に導電性樹脂組成物を充填することは困難である。また、ブラインドビア加工の際の加工屑が残渣となり、インナービア接続用の配線パターン上に上記残渣が付着する可能性があるため、インナービアの電気的接続の信頼性が劣化するおそれがある。
【００１２】
また、半導体チップを覆うように封止樹脂を設ける必要があるため、封止樹脂層の厚みは、半導体チップの厚みと半導体チップ実装用のバンプの高さとを考慮すると、４００μｍ以上となる。そのため、形成されるインナービアのアスペクト比は１以上となる。その結果、導電性樹脂組成物の充填が困難となる可能性があり、インナービア接続用ランドと導電性樹脂組成物との間に空間ができるおそれがある。従って、インナービアの電気的接続の信頼性が更に劣化するおそれがある。また、アスペクト比を低くする目的でインナービアの径を４００μｍ以上に大きくすると、配線パターン密度が低くなり、高密度実装化が困難となる。
【００１３】
また、半導体チップの能動素子面とは反対側の面（以下、単に「背面」ともいう。）は、封止樹脂との密着力が低いため、この背面と封止樹脂との間にクラックが生じた場合、封止樹脂とインナービアとの間の界面にまでクラックが伝播するおそれがある。この場合も、インナービアの電気的接続の信頼性が劣化するおそれがある。
【００１４】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、電子部品の近傍へのインナービアの配置が可能な上、インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる電子部品内蔵モジュールとその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の第１の電子部品内蔵モジュールは、電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板に内蔵された第１電子部品とを含む電子部品内蔵モジュールであって、
前記電気絶縁性基板は、第１電気絶縁層と、前記第１電気絶縁層上に積層された第２電気絶縁層とを含み、
前記第１電気絶縁層における前記第２電気絶縁層側とは反対側の主面には、第１配線パターンが設けられており、
前記第２電気絶縁層における前記第１電気絶縁層側とは反対側の主面には、第２配線パターンが設けられており、
前記第１電子部品は、前記第２電気絶縁層に内蔵され、かつ前記第１電気絶縁層を貫通する第１インナービアを介して前記第１配線パターンと電気的に接続されており、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとは、前記第１電気絶縁層を貫通する第２インナービア及び前記第２電気絶縁層を貫通する第３インナービアを介して電気的に接続されており、
前記第２インナービアと前記第３インナービアとは、連設されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第２の電子部品内蔵モジュールは、電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板に内蔵された第１電子部品及び第２電子部品とを含む電子部品内蔵モジュールであって、
前記電気絶縁性基板は、第１電気絶縁層と、第２電気絶縁層と、前記第１及び第２電気絶縁層により挟持された第３電気絶縁層とを含み、
前記第１電気絶縁層における前記第３電気絶縁層側とは反対側の主面には、第１配線パターンが設けられており、
前記第２電気絶縁層における前記第３電気絶縁層側とは反対側の主面には、第２配線パターンが設けられており、
前記第１電子部品は、前記第３電気絶縁層に内蔵され、かつ前記第１電気絶縁層を貫通する第１インナービアを介して前記第１配線パターンと電気的に接続されており、
前記第２電子部品は、前記第３電気絶縁層に内蔵され、かつ前記第２電気絶縁層を貫通する第２インナービアを介して前記第２配線パターンと電気的に接続されており、
前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとは、前記第１電気絶縁層を貫通する第３インナービア、前記第３電気絶縁層を貫通する第４インナービア及び前記第２電気絶縁層を貫通する第５インナービアを介して電気的に接続されており、
前記第３インナービアと前記第４インナービアと前記第５インナービアとは、連設されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子部品内蔵モジュールの第１の製造方法は、
（ａ）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、前記第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ｂ）第１配線パターンが形成された第１基材上に、前記第１配線パターンと前記第１導電性樹脂組成物とが接触するように前記第１電気絶縁層を積層するとともに、前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第１貫通孔上に電子部品を配置して第１積層体を形成する工程と、
（ｃ）第２電気絶縁層に第３貫通孔を形成し、前記第３貫通孔に第２導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（ｄ）前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第２貫通孔上に前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第３貫通孔が配置されるように、前記第１積層体上に前記第２電気絶縁層を積層するとともに、第２配線パターンが形成された第２基材を、前記第２配線パターンと前記第２導電性樹脂組成物とが接触するように前記第２電気絶縁層上に積層して第２積層体を形成する工程と、
（ｅ）前記第２積層体を加熱・加圧することにより、前記電子部品を前記第２電気絶縁層に内蔵し、前記電子部品と前記第１配線パターンとを前記第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続し、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを、前記第１導電性樹脂組成物からなる第２インナービア及び前記第２導電性樹脂組成物からなる第３インナービアを介して電気的に接続する工程とを含む電子部品内蔵モジュールの製造方法である。
【００１８】
本発明の電子部品内蔵モジュールの第２の製造方法は、
（I）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、前記第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（II）第１配線パターンが形成された第１基材上に、前記第１配線パターンと前記第１導電性樹脂組成物とが接触するように前記第１電気絶縁層を積層するとともに、前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第１貫通孔上に第１電子部品を配置して第１積層体を形成する工程と、
（III）第２電気絶縁層に第３貫通孔及び第４貫通孔を形成し、前記第３及び第４貫通孔のそれぞれに、第２導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（IV）第２配線パターンが形成された第２基材上に、前記第２配線パターンと前記第２導電性樹脂組成物とが接触するように前記第２電気絶縁層を積層するとともに、前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第３貫通孔上に第２電子部品を配置して第２積層体を形成する工程と、
（V）第３電気絶縁層に第５貫通孔を形成し、前記第５貫通孔に第３導電性樹脂組成物を充填する工程と、
（VI）前記第１導電性樹脂組成物が充填された前記第２貫通孔と前記第２導電性樹脂組成物が充填された前記第４貫通孔との間に前記第３導電性樹脂組成物が充填された前記第５貫通孔が配置されるように、前記第１及び第２積層体を用いて前記第３電気絶縁層を挟持して第３積層体を形成する工程と、
（VII）前記第３積層体を加熱・加圧することにより、前記第１及び第２電子部品を前記第３電気絶縁層に内蔵し、前記第１電子部品と前記第１配線パターンとを前記第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続するとともに、前記第２電子部品と前記第２配線パターンとを前記第２導電性樹脂組成物からなる第２インナービアを介して電気的に接続し、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを、前記第１導電性樹脂組成物からなる第３インナービア、前記第３導電性樹脂組成物からなる第４インナービア及び前記第２導電性樹脂組成物からなる第５インナービアを介して電気的に接続する工程とを含む電子部品内蔵モジュールの製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の第１の電子部品内蔵モジュールは、電気絶縁性基板と、この電気絶縁性基板に内蔵された第１電子部品とを含む。そして、上記電気絶縁性基板は、第１電気絶縁層と、この第１電気絶縁層上に積層された第２電気絶縁層とを含み、上記第１電気絶縁層における上記第２電気絶縁層側とは反対側の主面には、第１配線パターンが設けられており、上記第２電気絶縁層における上記第１電気絶縁層側とは反対側の主面には、第２配線パターンが設けられている。なお、「第１電気絶縁層における上記第２電気絶縁層側とは反対側の主面」とは、第１電気絶縁層における上記第２電気絶縁層側とは反対側を平面視した際に、正面に見える面を指す。「上記第２電気絶縁層における上記第１電気絶縁層側とは反対側の主面」も同様である。
【００２０】
第１電子部品としては、例えば、能動部品や受動部品が使用できる。上記能動部品としては、例えば、トランジスタ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）などの半導体素子を使用できる。上記受動部品としては、例えば、インダクタ、コンデンサ、抵抗器などを使用できる。
【００２１】
第１及び第２電気絶縁層には、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂を主成分とする電気絶縁材からなるものが使用できる。なかでも、熱硬化性樹脂とＳｉＯ2などの無機系フィラーとを含む電気絶縁材を使用すると、第１電気絶縁層の機械的強度を向上させることができるため望ましい。特に、リフロー工程などの高温処理工程で劣化しない材料（例えば、２４０℃で１０秒間以上耐えうる程度の耐熱性を有する材料）が好ましい。このような材料の一例としてエポキシ樹脂を１０〜４０質量％と、ＳｉＯ2フィラーを６０〜９０質量％含むコンポジット材が挙げられる。なお、第１電気絶縁層の構成材料と第２電気絶縁層の構成材料とは、同一の材料であることが好ましい。各層の線膨張係数の差に起因する反りやクラックの発生を防止できるため、電気的接続信頼性が高い電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。
【００２２】
第１及び第２配線パターンは、導電性を有する物質からなり、例えば、銅箔や導電性樹脂組成物からなる。第１及び第２配線パターンとして銅箔を用いる場合には、例えば、電解めっきによって作製された厚み１２μｍ〜３５μｍ程度の銅箔を用いることができる。また、使用する銅箔は、電気絶縁層との接着性を向上させるために、電気絶縁層との接触面を粗化するのが望ましい。また、表面をカップリング処理した銅箔や、表面に錫、亜鉛、ニッケルなどをめっきした銅箔を使用してもよい。電気絶縁層との接着性や耐酸化性を向上させることができるからである。
【００２３】
そして、本発明の第１の電子部品内蔵モジュールでは、第１電子部品が、第２電気絶縁層に内蔵され、かつ第１電気絶縁層を貫通する第１インナービアを介して第１配線パターンと電気的に接続されている。これにより、従来の電気的接続部材である金バンプや半田バンプ等を形成する必要がないため、電子部品内蔵モジュールの製造工程を簡略化することができる。
【００２４】
また、第１配線パターンと第２配線パターンとは、第１電気絶縁層を貫通する第２インナービア及び第２電気絶縁層を貫通する第３インナービアを介して電気的に接続されており、第２インナービアと第３インナービアとは、連設されている。このような構成を有することにより、後述するように、第１電気絶縁層と第２電気絶縁層とを積層する前に、第１及び第２電気絶縁層に貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性樹脂組成物を充填することができる。即ち、インナービアを設けるための空隙として貫通孔を採用できるため、導電性樹脂組成物の充填を確実に行うことができる。そのため、インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる。また、第１及び第２電気絶縁層が、第１電子部品と、この第１電子部品に接続する電気的接続部材となる第１インナービアとを封止する役割を果たしているため、第１電子部品の近傍に第２及び第３インナービアを形成することができる。
【００２５】
第１〜第３インナービアは、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物からなるものを使用できる。上記金属粒子の構成金属としては、金、銀、銅、ニッケル等を用いることができる。これらの金属は導電性が高いため望ましい。なかでも銅は、導電性が高い上にマイグレーションも少ないため特に望ましい。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂などを用いることができる。なかでもエポキシ樹脂は、耐熱性が高いため望ましい。なお、第１〜第３インナービアの径は、例えば２０〜３００μｍ程度である。
【００２６】
次に、本発明の第２の電子部品内蔵モジュールについて説明する。なお、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールの説明と重複する内容については省略する。
【００２７】
本発明の第２の電子部品内蔵モジュールは、電気絶縁性基板と、この電気絶縁性基板に内蔵された第１電子部品及び第２電子部品とを含む。そして、上記電気絶縁性基板は、第１電気絶縁層と、第２電気絶縁層と、上記第１及び第２電気絶縁層により挟持された第３電気絶縁層とを含む。また、上記第１電気絶縁層における上記第３電気絶縁層側とは反対側の主面には、第１配線パターンが設けられており、上記第２電気絶縁層における上記第３電気絶縁層側とは反対側の主面には、第２配線パターンが設けられている。
【００２８】
第１及び第２電子部品としては、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールに使用される第１電子部品と同様の電子部品が使用できる。第１〜第３電気絶縁層についても、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールに使用される第１及び第２電気絶縁層と同様の電気絶縁層が使用できる。また、第１及び第２配線パターンについても、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールに使用される第１及び第２配線パターンと同様の配線パターンが使用できる。なお、第１電気絶縁層の構成材料と第２電気絶縁層の構成材料と第３電気絶縁層の構成材料とは、同一の材料であることが好ましい。各層の線膨張係数の差に起因する反りやクラックの発生を防止できるため、電気的接続信頼性が高い電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。
【００２９】
そして、本発明の第２の電子部品内蔵モジュールでは、第１電子部品が、第３電気絶縁層に内蔵され、かつ第１電気絶縁層を貫通する第１インナービアを介して第１配線パターンと電気的に接続されており、第２電子部品が、第３電気絶縁層に内蔵され、かつ第２電気絶縁層を貫通する第２インナービアを介して第２配線パターンと電気的に接続されている。これにより、従来の電気的接続部材である金バンプや半田バンプ等を形成する必要がないため、電子部品内蔵モジュールの製造工程を簡略化することができる。
【００３０】
また、第１配線パターンと第２配線パターンとは、第１電気絶縁層を貫通する第３インナービア、第３電気絶縁層を貫通する第４インナービア及び第２電気絶縁層を貫通する第５インナービアを介して電気的に接続されており、第３インナービアと第４インナービアと第５インナービアとは、連設されている。このような構成を有することにより、後述するように、第１電気絶縁層と第２電気絶縁層と第３電気絶縁層を積層する前に、第１〜第３電気絶縁層に貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性樹脂組成物を充填することができる。即ち、インナービアを設けるための空隙として貫通孔を採用できるため、導電性樹脂組成物の充填を確実に行うことができる。そのため、インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる。また、第１〜第３電気絶縁層が、第１及び第２電子部品と、第１及び第２インナービアとを封止する役割を果たしているため、第１及び第２電子部品の近傍に第３〜第５インナービアを形成することができる。なお、第１〜第５インナービアは、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールに使用される第１〜第３インナービアと同様のインナービアが使用できる。
【００３１】
次に、本発明の電子部品内蔵モジュールの第１の製造方法について説明する。なお、本発明の電子部品内蔵モジュールの第１の製造方法は、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法である。また、上述した本発明の第１の電子部品内蔵モジュールの説明と重複する内容については省略する。
【００３２】
本発明の電子部品内蔵モジュールの第１の製造方法は、まず、（ａ）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、この第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する。第１及び第２貫通孔の形成方法としては、例えばパンチングやレーザ加工等の手段が使用できる。第１導電性樹脂組成物の充填方法としては、例えばマスク印刷法等の手段が使用できる。第１導電性樹脂組成物としては、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物からなるものを使用できる。上記金属粒子を構成する金属としては、金、銀、銅、ニッケル等を用いることができる。これらの金属は導電性が高いため好ましい。なかでも銅は、導電性が高い上にマイグレーションも少ないため特に好ましい。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂などを用いることができる。なかでもエポキシ樹脂は、耐熱性が高いため好ましい。
【００３３】
次に、（ｂ）第１配線パターンが形成された第１基材上に、第１配線パターンと第１導電性樹脂組成物とが接触するように第１電気絶縁層を積層するとともに、第１導電性樹脂組成物が充填された第１貫通孔上に電子部品を配置して第１積層体を形成する。第１基材の具体例については後述する。
【００３４】
そして、（ｃ）第２電気絶縁層に第３貫通孔を形成し、第３貫通孔に第２導電性樹脂組成物を充填する。第３貫通孔の形成方法としては、例えばパンチングやレーザ加工等の手段が使用できる。第２導電性樹脂組成物の充填方法としては、例えばマスク印刷法等の手段が使用できる。第２導電性樹脂組成物としては、上述した第１導電性樹脂組成物と同様の導電性樹脂組成物が使用できる。なお、上記（ｃ）工程は、上記（ａ）工程の後に行ってもよいし、前に行ってもよい。また、上記（ｃ）工程を行いながら、並行して上記（ａ）工程を行ってもよい。
【００３５】
次に、（ｄ）第１導電性樹脂組成物が充填された第２貫通孔上に第２導電性樹脂組成物が充填された第３貫通孔が配置されるように、第１積層体上に第２電気絶縁層を積層するとともに、第２配線パターンが形成された第２基材を、第２配線パターンと第２導電性樹脂組成物とが接触するように第２電気絶縁層上に積層して第２積層体を形成する。第２基材の具体例については後述する。
【００３６】
次に、（ｅ）第２積層体を加熱・加圧することにより、電子部品を第２電気絶縁層に内蔵し、電子部品と第１配線パターンとを第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続し、第１配線パターンと第２配線パターンとを、第１導電性樹脂組成物からなる第２インナービア及び第２導電性樹脂組成物からなる第３インナービアを介して電気的に接続する。この際の加熱・加圧条件は、例えば、１５０℃〜２６０℃の温度で加熱しながら、１ＭＰａ〜２０ＭＰａの圧力で加圧すればよい。以上の方法によれば、インナービアを設けるための空隙として貫通孔を採用できるため、導電性樹脂組成物の充填を確実に行うことができる。そのため、インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００３７】
次に、本発明の電子部品内蔵モジュールの第２の製造方法について説明する。なお、本発明の電子部品内蔵モジュールの第２の製造方法は、上述した本発明の第２の電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法である。また、上述した本発明の第１及び第２の電子部品内蔵モジュールの説明と重複する内容については省略する。
【００３８】
本発明の電子部品内蔵モジュールの第２の製造方法は、まず、（I）第１電気絶縁層に第１貫通孔及び第２貫通孔を形成し、第１及び第２貫通孔のそれぞれに、第１導電性樹脂組成物を充填する。第１及び第２貫通孔の形成方法としては、例えばパンチングやレーザ加工等の手段が使用できる。第１導電性樹脂組成物の充填方法としては、例えばマスク印刷法等の手段が使用できる。第１導電性樹脂組成物としては、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物からなるものを使用できる。上記金属粒子を構成する金属としては、金、銀、銅、ニッケル等を用いることができる。これらの金属は導電性が高いため好ましい。なかでも銅は、導電性が高い上にマイグレーションも少ないため特に好ましい。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂などを用いることができる。なかでもエポキシ樹脂は、耐熱性が高いため好ましい。
【００３９】
そして、（II）第１配線パターンが形成された第１基材上に、第１配線パターンと第１導電性樹脂組成物とが接触するように第１電気絶縁層を積層するとともに、第１導電性樹脂組成物が充填された第１貫通孔上に第１電子部品を配置して第１積層体を形成する。第１基材の具体例については後述する。
【００４０】
次に、（III）第２電気絶縁層に第３貫通孔及び第４貫通孔を形成し、第３及び第４貫通孔のそれぞれに、第２導電性樹脂組成物を充填する。第３及び第４貫通孔の形成方法としては、例えばパンチングやレーザ加工等の手段が使用できる。第２導電性樹脂組成物の充填方法としては、例えばマスク印刷法等の手段が使用できる。第２導電性樹脂組成物としては、上述した第１導電性樹脂組成物と同様の導電性樹脂組成物が使用できる。
【００４１】
そして、（IV）第２配線パターンが形成された第２基材上に、第２配線パターンと第２導電性樹脂組成物とが接触するように第２電気絶縁層を積層するとともに、第２導電性樹脂組成物が充填された第３貫通孔上に第２電子部品を配置して第２積層体を形成する。第２基材の具体例については後述する。
【００４２】
次に、（V）第３電気絶縁層に第５貫通孔を形成し、第５貫通孔に第３導電性樹脂組成物を充填する。第５貫通孔の形成方法としては、例えばパンチングやレーザ加工等の手段が使用できる。第３導電性樹脂組成物の充填方法としては、例えばマスク印刷法等の手段が使用できる。第３導電性樹脂組成物としては、上述した第１導電性樹脂組成物と同様の導電性樹脂組成物が使用できる。なお、上記（I）、（III）及び（V）工程の順番は、特に限定されない。また、上記（I）、（III）及び（V）工程を並行して行ってもよい。
【００４３】
次に、（VI）第１導電性樹脂組成物が充填された第２貫通孔と第２導電性樹脂組成物が充填された第４貫通孔との間に第３導電性樹脂組成物が充填された第５貫通孔が配置されるように、第１及び第２積層体を用いて第３電気絶縁層を挟持して第３積層体を形成する。
【００４４】
次に、（VII）第３積層体を加熱・加圧することにより、第１及び第２電子部品を第３電気絶縁層に内蔵し、第１電子部品と第１配線パターンとを第１導電性樹脂組成物からなる第１インナービアを介して電気的に接続するとともに、第２電子部品と第２配線パターンとを第２導電性樹脂組成物からなる第２インナービアを介して電気的に接続し、第１配線パターンと第２配線パターンとを、第１導電性樹脂組成物からなる第３インナービア、第３導電性樹脂組成物からなる第４インナービア及び第２導電性樹脂組成物からなる第５インナービアを介して電気的に接続する。この際の加熱・加圧条件は、例えば、１５０℃〜２６０℃の温度で加熱しながら、１ＭＰａ〜２０ＭＰａの圧力で加圧すればよい。以上の方法によれば、インナービアを設けるための空隙として貫通孔を採用できるため、導電性樹脂組成物の充填を確実に行うことができる。そのため、インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００４５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、参照する図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示し、重複する説明を省略する場合がある。
【００４６】
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールについて説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの断面図である。
【００４７】
図１に示すように、電子部品内蔵モジュール１は、電気絶縁性基板１０と、電気絶縁性基板１０に内蔵された第１電子部品１１とを含む。そして、電気絶縁性基板１０は、第１電気絶縁層１２と、第１電気絶縁層１２上に積層された第２電気絶縁層１３とを含む。第１電気絶縁層１２における第２電気絶縁層１３側とは反対側の主面１２ａには、第１配線パターン１４が設けられており、第２電気絶縁層１３における第１電気絶縁層１２側とは反対側の主面１３ａには、第２配線パターン１５が設けられている。なお、第１電気絶縁層１２の厚みは、例えば２０〜２００μｍ程度であればよい。また、第２電気絶縁層１３の厚みは、例えば２０〜２００μｍ程度であればよい。
【００４８】
第１電子部品１１は、第２電気絶縁層１３に内蔵され、かつ第１電気絶縁層１２を貫通する第１インナービア１６を介して第１配線パターン１４と電気的に接続されている。これにより、従来の電気的接続部材である金バンプや半田バンプ等を形成する必要がないため、電子部品内蔵モジュール１の製造工程を簡略化することができる。
【００４９】
また、第１配線パターン１４と第２配線パターン１５とは、第１電気絶縁層１２を貫通する第２インナービア１７及び第２電気絶縁層１３を貫通する第３インナービア１８を介して電気的に接続されている。そして、第２インナービア１７と第３インナービア１８とは、連設されている。このような構成を有することにより、後述するように、第１電気絶縁層１２と第２電気絶縁層１３とを積層する前に、第１及び第２電気絶縁層１２，１３に貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電性樹脂組成物を充填することができる。即ち、インナービアを設けるための空隙として貫通孔を採用できるため、導電性樹脂組成物の充填を確実に行うことができる。そのため、インナービアの電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００５０】
また、電子部品内蔵モジュール１では、第１及び第２電気絶縁層１２，１３が、第１電子部品１１と第１インナービア１６とを封止する役割を果たしているため、第１電子部品１１の近傍に第２及び第３インナービア１７，１８を形成することができる。更に、従来の電気的接続部材である金バンプや半田バンプ等を使用していないため、第１電気絶縁層１２の厚みを任意に決定できる。よって、例えば低アスペクト比の第２インナービア１７を形成することができる。
【００５１】
また、第２電気絶縁層１３として無機フィラーを含む電気絶縁層を用いた場合は、仮に第１電子部品１１の背面と第２電気絶縁層１３との間にクラックが生じても、そのクラックが第３インナービア１８まで伝播するのを防止できる。よって、第３インナービア１８の電気的接続信頼性を確保することができる。
【００５２】
また、電子部品内蔵モジュール１では、第１電気絶縁層１２の露出面と第１配線パターン１４の最表面とが略面一に形成されており、かつ第２電気絶縁層１３の露出面と第２配線パターン１５の最表面とが略面一に形成されている。これにより、電子部品内蔵モジュール１の薄型化が容易となる。なお、電子部品内蔵モジュール１の製造方法については後述する。
【００５３】
続いて、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１の変形例について、図２〜図５を参照して説明する。
【００５４】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図２に示すように、第３インナービア１８の径が第２インナービア１７の径よりも大きい電子部品内蔵モジュールであってもよい。電子部品内蔵モジュールの製造工程において、第３インナービア１８と第２インナービア１７との位置合わせが容易になるため、電気的接続信頼性の高い電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。
【００５５】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図３に示すように、１つの第３インナービア１８に対して、複数（図３では２つ）の第２インナービア１７が接続されている電子部品内蔵モジュールであってもよい。第３インナービア１８と第２インナービア１７との接触箇所が増えるため、第３インナービア１８と第２インナービア１７との間の電気的な接続が破断する可能性を低減することができるからである。
【００５６】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図４に示すように、図１の電子部品内蔵モジュール１を２つのプリント配線基板５，５で挟持した構成であってもよい。電子部品内蔵モジュールの機械的強度が増すため、電気的接続信頼性の高い電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。なお、図４において、プリント配線基板５に形成された配線パターン（即ち、露出している配線パターン）上に、電子部品を実装してもよい。
【００５７】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図５に示すように、電気絶縁性基板１０の少なくとも一主面（図５では第２配線パターン１５）に実装された第２電子部品６を更に含む電子部品内蔵モジュールであってもよい。高密度に電子部品が実装された電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。なお、第２電子部品６としては、例えば能動部品や受動部品が使用できる。能動部品としては、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子が使用できる。また、受動部品としては、インダクタ、コンデンサ、抵抗器などが使用できる。
【００５８】
次に、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１の好適な製造方法について説明する。参照する図６Ａ〜Ｆは、上記製造方法の工程別断面図である。
【００５９】
まず、図６Ａに示すように、第１電気絶縁層１２に第１貫通孔２０及び第２貫通孔２１を形成する。第１貫通孔２０及び第２貫通孔２１は、例えば、レーザ加工によって形成することができる。レーザ加工は、微細なピッチで貫通孔を形成することができ、削り屑が発生しないため望ましい。レーザ加工に使用するレーザとしては、加工性の観点から、炭酸ガスレーザやエキシマレーザが望ましい。なお、第１貫通孔２０の形成と第２貫通孔２１の形成とを、同一の手段（例えば炭酸ガスレーザによるレーザ加工）で形成すると、工程を簡略化できるため望ましい。
【００６０】
次に、図６Ｂに示すように、第１貫通孔２０及び第２貫通孔２１のそれぞれに、マスク印刷法等の手段を用いて第１導電性樹脂組成物２２を充填する。
【００６１】
次に、図６Ｃに示すように、第１配線パターン１４が形成された第１基材２３上に、第１配線パターン１４と第１導電性樹脂組成物２２とが接触するように第１電気絶縁層１２を積層するとともに、第１導電性樹脂組成物２２が充填された第１貫通孔２０上に第１電子部品１１を配置し、これらを低温で加熱して仮止めすることによって第１積層体２４を形成する(図６Ｄ参照)。この際の加熱温度は、第１電気絶縁層１２が硬化しない温度であればよく、例えば５０〜１３０℃程度の温度であればよい。なお、第１基材２３としては、離型キャリアが使用できる。具体例としては、剥離層としてフッ素樹脂膜等の有機材料膜がコーティングされた剥離層付き金属箔が使用でき、例えば剥離層付き銅箔や剥離層付きアルミ箔が使用できる。また、これらの離型キャリア上にＮｉめっき層などの金属めっき層を介して、銅箔からなる第１配線パターン１４が形成されていてもよい。第１配線パターン１４は、例えば、離型キャリアに銅箔を接着した後、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を経て形成することができる。
【００６２】
続いて、図６Ａ，Ｂと同様の方法により第２電気絶縁層１３に第３貫通孔２５を形成し、第３貫通孔２５に第２導電性樹脂組成物２６を充填する(図６Ｄ参照)。そして、図６Ｄに示すように、第１導電性樹脂組成物２２が充填された第２貫通孔２１上に第２導電性樹脂組成物２６が充填された第３貫通孔２５が配置されるように、第１積層体２４上に第２電気絶縁層１３を積層するとともに、第２配線パターン１５が形成された第２基材２７を、第２配線パターン１５と第２導電性樹脂組成物２６とが接触するように第２電気絶縁層１３上に積層して、図６Ｅに示す第２積層体２８を形成する。第２基材２７としては、例えば上述した剥離層付き金属箔が使用できる。そして、この第２積層体２８を加熱・加圧することにより、第１電子部品１１を第２電気絶縁層１３に内蔵し、第１電子部品１１と第１配線パターン１４とを第１導電性樹脂組成物２２からなる第１インナービア１６を介して電気的に接続し、第１配線パターン１４と第２配線パターン１５とを、第１導電性樹脂組成物２２からなる第２インナービア１７及び第２導電性樹脂組成物２６からなる第３インナービア１８を介して電気的に接続する。
【００６３】
そして、第１基材２３及び第２基材２７を剥離して、図６Ｆに示す電子部品内蔵モジュール１が完成する。
【００６４】
なお、上述した製造方法において、第３貫通孔２５の径が第２貫通孔２１の径よりも大きくなるように、第２及び第３貫通孔２１，２５を形成すると、図２に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。また、１つの第３貫通孔２５に対応する第２貫通孔２１が２つ以上となるように、第２及び第３貫通孔２１，２５を形成すると、図３に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。
【００６５】
また、上述した製造方法において、離型キャリアの代わりにプリント配線基板を用いることで、図４に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。この場合、離型キャリアを剥離する工程が不要となる。また、図６Ｆに示す電子部品内蔵モジュール１の第２配線パターン１５上に第２電子部品６を実装することによって、図５に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。
【００６６】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールについて説明する。図７は本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの断面図である。
【００６７】
図７に示すように、電子部品内蔵モジュール２は、電気絶縁性基板１００と、電気絶縁性基板１００に内蔵された第１電子部品１０１ａ及び第２電子部品１０１ｂとを含む。そして、電気絶縁性基板１００は、第１電気絶縁層１０２と、第２電気絶縁層１０３と、第１及び第２電気絶縁層１０２，１０３により挟持された第３電気絶縁層１５０とを含む。第１電気絶縁層１０２における第３電気絶縁層１５０側とは反対側の主面１０２ａには、第１配線パターン１０４が設けられており、第２電気絶縁層１０３における第３電気絶縁層１５０側とは反対側の主面１０３ａには、第２配線パターン１０５が設けられている。なお、第１及び第２電気絶縁層１０２，１０３の厚みは、例えば２０〜２００μｍ程度であればよい。また、第３電気絶縁層１５０の厚みは、例えば３０〜４００μｍ程度であればよい。
【００６８】
第１電子部品１０１ａは、第３電気絶縁層１５０に内蔵され、かつ第１電気絶縁層１０２を貫通する第１インナービア１０６を介して第１配線パターン１０４と電気的に接続されている。また、第２電子部品１０１ｂは、第３電気絶縁層１５０に内蔵され、かつ第２電気絶縁層１０３を貫通する第２インナービア１０７を介して第２配線パターン１０５と電気的に接続されている。そして、第１配線パターン１０４と第２配線パターン１０５とは、第１電気絶縁層１０２を貫通する第３インナービア１０８、第３電気絶縁層１５０を貫通する第４インナービア１５１及び第２電気絶縁層を貫通する第５インナービア１５２を介して電気的に接続されており、第３インナービア１０８と第４インナービア１５１と第５インナービア１５２とは、連設されている。以上の構成を有することにより、上述した第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１（図１参照）と同様の効果を発揮させることができる上、より高密度に電子部品が実装された電子部品内蔵モジュールを提供することができる。
【００６９】
続いて、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュール２の変形例について、図８〜図１１を参照して説明する。
【００７０】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図８に示すように、第４インナービア１５１の径が、第３インナービア１０８の径及び第５インナービア１５２の径よりも大きい電子部品内蔵モジュールであってもよい。電子部品内蔵モジュールの製造工程において、第３インナービア１０８と第４インナービア１５１と第５インナービア１５２との位置合わせが容易になるため、電気的接続信頼性の高い電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。
【００７１】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図９に示すように、１つの第４インナービア１５１に対して、複数（図９では２つ）の第３インナービア１０８及び複数（図９では２つ）の第５インナービア１５２が接続されている電子部品内蔵モジュールであってもよい。第４インナービア１５１と第３インナービア１０８との接触箇所、及び第４インナービア１５１と第５インナービア１５２との接触箇所が増えるため、第４インナービア１５１と第３インナービア１０８との間の電気的な接続、及び第４インナービア１５１と第５インナービア１５２との間の電気的な接続が破断する可能性を低減することができるからである。
【００７２】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図１０に示すように、図７の電子部品内蔵モジュール２を２つのプリント配線基板５，５で挟持した構成であってもよい。電子部品内蔵モジュールの機械的強度が増すため、電気的接続信頼性の高い電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。
【００７３】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、図１１に示すように、電気絶縁性基板１００の少なくとも一主面（図１１では第２配線パターン１０５）に実装された第３電子部品１６０を更に含む電子部品内蔵モジュールであってもよい。高密度に電子部品が実装された電子部品内蔵モジュールを提供できるからである。なお、第３電子部品１６０としては、例えば能動部品や受動部品が使用できる。能動部品としては、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子が使用できる。また、受動部品としては、インダクタ、コンデンサ、抵抗器などが使用できる。
【００７４】
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュール２の好適な製造方法について説明する。参照する図１２Ａ〜Ｆは、上記製造方法の工程別断面図である。
【００７５】
まず、図１２Ａに示すように、第１電気絶縁層１０２に第１貫通孔２００及び第２貫通孔２１０を形成する。第１貫通孔２００及び第２貫通孔２１０は、例えば、レーザ加工によって形成することができる。レーザ加工は、微細なピッチで貫通孔を形成することができ、削り屑が発生しないため望ましい。レーザ加工に使用するレーザとしては、加工性の観点から、炭酸ガスレーザやエキシマレーザが望ましい。なお、第１貫通孔２００の形成と第２貫通孔２１０の形成とを、同一の手段（例えば炭酸ガスレーザによるレーザ加工）で形成すると、工程を簡略化できるため望ましい。
【００７６】
次に、図１２Ｂに示すように、第１貫通孔２００及び第２貫通孔２１０のそれぞれに、マスク印刷法等の手段を用いて第１導電性樹脂組成物２２０を充填する。
【００７７】
次に、図１２Ｃに示すように、第１配線パターン１０４が形成された第１基材２３０上に、第１配線パターン１０４と第１導電性樹脂組成物２２０とが接触するように第１電気絶縁層１０２を積層するとともに、第１導電性樹脂組成物２２０が充填された第１貫通孔２００上に第１電子部品１０１ａを配置して、これらを低温で加熱して仮止めを行い第１積層体２４０(図１２Ｄ参照)を形成する。この際の加熱温度は、第１電気絶縁層１０２が硬化しない温度であればよく、例えば５０〜１３０℃程度の温度であればよい。なお、第１基材２３０としては、例えば上述した剥離層付き金属箔が使用できる。
【００７８】
続いて、図１２Ａ，Ｂと同様の方法により、第２電気絶縁層１０３に第３貫通孔２７１及び第４貫通孔２７３を形成し、第３貫通孔２７１及び第４貫通孔２７３のそれぞれに、マスク印刷法等の手段を用いて第２導電性樹脂組成物２７２を充填する(図１２Ｄ参照)。そして、図１２Ｃと同様の方法により、第２配線パターン１０５が形成された第２基材２７０上に、第２配線パターン１０５と第２導電性樹脂組成物２７２とが接触するように第２電気絶縁層１０３を積層するとともに、第２導電性樹脂組成物２７２が充填された第３貫通孔２７１上に第２電子部品１０１ｂを配置し、これらを低温で加熱して仮止めすることによって、第２積層体３００を形成する(図１２Ｄ参照)。なお、第２基材２７０としては、例えば上述した剥離層付き金属箔が使用できる。また、図１２Ａ，Ｂと同様の方法により、第３電気絶縁層１５０に第５貫通孔２５０を形成し、第５貫通孔２５０に第３導電性樹脂組成物２６０を充填する(図１２Ｄ参照)。
【００７９】
次に、図１２Ｄに示すように、第１導電性樹脂組成物２２０が充填された第２貫通孔２１０と第２導電性樹脂組成物２７２が充填された第４貫通孔２７３との間に第３導電性樹脂組成物２６０が充填された第５貫通孔２５０が配置されるように、第１及び第２積層体２４０，３００を用いて第３電気絶縁層１５０を挟持して、図１２Ｅに示す第３積層体２８０を形成する。そして、第３積層体２８０を加熱・加圧することにより、第１及び第２電子部品１０１ａ，１０１ｂを第３電気絶縁層１５０に内蔵し、第１電子部品１０１ａと第１配線パターン１０４とを第１導電性樹脂組成物２２０からなる第１インナービア１０６を介して電気的に接続するとともに、第２電子部品１０１ｂと第２配線パターン１０５とを第２導電性樹脂組成物２７２からなる第２インナービア１０７を介して電気的に接続し、第１配線パターン１０４と第２配線パターン１０５とを、第１導電性樹脂組成物２２０からなる第３インナービア１０８、第３導電性樹脂組成物２６０からなる第４インナービア１５１及び第２導電性樹脂組成物２７２からなる第５インナービア１５２を介して電気的に接続する。
【００８０】
そして、第１基材２３０及び第２基材２７０を剥離して、図１２Ｆに示す電子部品内蔵モジュール２が完成する。
【００８１】
なお、上述した製造方法において、第５貫通孔２５０の径が第２貫通孔２１０の径及び第４貫通孔２７３の径よりも大きくなるように、第２、第４及び第５貫通孔２１０，２７３，２５０を形成すると、図８に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。また、１つの第５貫通孔２５０に対応する第２及び第４貫通孔２１０，２７３がそれぞれ２つ以上となるように、第２、第４及び第５貫通孔２１０，２７３，２５０を形成すると、図９に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。
【００８２】
また、上述した製造方法において、離型キャリアの代わりにプリント配線基板を用いることで、図１０に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。この場合、離型キャリアを剥離する工程が不要となる。また、図１２Ｆに示す電子部品内蔵モジュール２の第２配線パターン１０５上に第３電子部品１６０を実装することによって、図１１に示す電子部品内蔵モジュールが得られる。
【００８３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されない。例えば、図１３Ａや図１３Ｂに示すように、受動部品４００が内蔵された電子部品内蔵モジュールであってもよい。図１３Ａ及び図１３Ｂは、いずれも上述した図４に示す電子部品内蔵モジュールの電気絶縁性基板１０に受動部品４００が内蔵されている。図１３Ａでは、受動部品４００がビア導体４０１を介して第１配線パターン１４と電気的に接続されており、図１３Ｂでは、受動部品４００が半田４０２によりプリント配線基板５に実装されている。なお、図１３Ａ及び図１３Ｂの第１電子部品１１としては、いずれも能動部品を使用することができる。
【００８４】
また、図１４Ａや図１４Ｂに示すように、第１電子部品１１として半導体パッケージを使用してもよい。図１４Ａでは、半導体パッケージがＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）により実装されており、図１４Ｂでは、半導体パッケージがＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）により実装されている。なお、図１４Ｂの参照符号４１０は、半田ボールである。
【００８５】
また、図１５に示すように、第１電子部品１１がバンプ４２０を介して第１インナービア１６と電気的に接続されていてもよい。図１５では、バンプ４２０の一部が第１インナービア１６に埋め込まれている。この場合、アンカー効果によりバンプ４２０と第１インナービア１６との電気的接続信頼性がより高まる。
【００８６】
また、図１６に示すように、第１電子部品１１の一方の主面１１ａが露出していてもよい。この構成によれば、電子部品内蔵モジュール全体の厚みを薄くできる上、第１電子部品１１から発せられる熱を効率良く放熱できる。
【００８７】
次に、上述した図１６に示す電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法について説明する。参照する図１７Ａ〜Ｆは、上記製造方法の工程別断面図である。
【００８８】
まず、図１７Ａに示すように、第１電気絶縁層１２に第１貫通孔２０及び第２貫通孔２１を形成する。第１貫通孔２０及び第２貫通孔２１は、例えば、レーザ加工によって形成することができる。レーザ加工は、微細なピッチで貫通孔を形成することができ、削り屑が発生しないため望ましい。レーザ加工に使用するレーザとしては、加工性の観点から、炭酸ガスレーザやエキシマレーザが望ましい。なお、第１貫通孔２０の形成と第２貫通孔２１の形成とを、同一の手段（例えば炭酸ガスレーザによるレーザ加工）で形成すると、工程を簡略化できるため望ましい。
【００８９】
次に、図１７Ｂに示すように、第１貫通孔２０及び第２貫通孔２１のそれぞれに、マスク印刷法等の手段を用いて第１導電性樹脂組成物２２を充填する。
【００９０】
次に、図１７Ｃに示すように、第１配線パターン１４が形成された第１基材２３上に、第１配線パターン１４と第１導電性樹脂組成物２２とが接触するように第１電気絶縁層１２を積層するとともに、第１導電性樹脂組成物２２が充填された第１貫通孔２０上に第１電子部品１１を配置し、これらを低温で加熱して仮止めすることによって第１積層体２４を形成する(図１７Ｄ参照)。この際の加熱温度は、第１電気絶縁層１２が硬化しない温度であればよく、例えば５０〜１３０℃程度の温度であればよい。なお、第１基材２３としては、上述した剥離層付き金属箔が使用できる。
【００９１】
続いて、図１７Ａ，Ｂと同様の方法により第２電気絶縁層１３に第３貫通孔２５を形成し、第３貫通孔２５に第２導電性樹脂組成物２６を充填する(図１７Ｄ参照)。また、第２電気絶縁層１３を貫通するようにして、第１電子部品１１が収容されるキャビティ４３０を形成する。キャビティ４３０は、例えばパンチングやレーザ加工等の手段により形成できる。そして、図１７Ｄに示すように、第１導電性樹脂組成物２２が充填された第２貫通孔２１上に第２導電性樹脂組成物２６が充填された第３貫通孔２５が配置されるように、第１積層体２４上に第２電気絶縁層１３を積層するとともに、第２配線パターン１５が形成された第２基材２７を、第２配線パターン１５と第２導電性樹脂組成物２６とが接触するように第２電気絶縁層１３上に積層して、図１７Ｅに示す第２積層体２８を形成する。この際、第１電子部品１１がキャビティ４３０に収容されるように位置合わせする。なお、第２基材２７としては、例えば上述した剥離層付き金属箔が使用できる。そして、この第２積層体２８を加熱・加圧することにより、第１電子部品１１を第２電気絶縁層１３に内蔵し、第１電子部品１１と第１配線パターン１４とを第１導電性樹脂組成物２２からなる第１インナービア１６を介して電気的に接続し、第１配線パターン１４と第２配線パターン１５とを、第１導電性樹脂組成物２２からなる第２インナービア１７及び第２導電性樹脂組成物２６からなる第３インナービア１８を介して電気的に接続する。
【００９２】
そして、第１基材２３及び第２基材２７を剥離して、図１７Ｆに示す電子部品内蔵モジュールが完成する。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明によれば、インナービアの電気的接続信頼性が高い電子部品内蔵モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図６】図６Ａ〜Ｆは、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの断面図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。
【図１２】図１２Ａ〜Ｆは、本発明の第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図１３】図１３Ａ，Ｂは、本発明の別の実施形態に係る電子部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図１４】図１４Ａ，Ｂは、本発明の別の実施形態に係る電子部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の別の実施形態に係る電子部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の別の実施形態に係る電子部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図１７】図１７Ａ〜Ｆは、図１６に示す電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図１８】図１８Ａ〜Ｄは、従来の電子部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【図１９】図１９は、従来の電子部品内蔵モジュールの断面図である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2007069427.tif 000029
【図９】
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【図１０】
2007069427.tif 000031
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2007069427.tif 000036
【図１６】
2007069427.tif 000037
【図１７】
2007069427.tif 000038
【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
2007069427.tif 000041
2007069427.tif 000042
2007069427.tif 000043
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