【事件の表示】
　特願２０１６−１３６７１５号「検査治具」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年１月１８日出願公開、特開２０１８−９７９６号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２８年７月１１日の特許出願であって、令和元年８月２８日付けの拒絶理由通知に対し、同年９月３０日に意見書及び手続補正書が提出されたところ、同年１２月２５日付けで拒絶査定（以下「原査定」という。）がされ（原査定の謄本の送達日：令和２年１月７日）、これに対して、令和２年２月１９日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に特許請求の範囲及び明細書についての補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
第２　補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［補正の却下の決定の理由］
１　本件補正の概要
　本件補正は、以下の（１）に示される本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の記載を、以下の（２）に示される本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載に補正することを含むものである。下線は、補正箇所を示す。
（１）本件補正前
「【請求項１】
　複数のソケットを備えた中板と、
　前記複数のソケットの一部を遮蔽するガイド板と、
　前記ガイド板が遮蔽しないソケットに取り付けられた取付け部と、
　前記取付け部に固定されたプローブと、
　を備えることを特徴とする検査治具。」
（２）本件補正後
「【請求項１】
　複数のソケットを備えた中板と、
　前記複数のソケットの一部を遮蔽するガイド板と、
　前記ガイド板が遮蔽しないソケットに取り付けられた取付け部と、
　前記取付け部に固定されたプローブと、
　を備え
、
　
前記ガイド板には前記ソケットと重なる位置に、前記ガイド板を貫通する開口が形成され、
　
前記開口は、前記開口を通って前記取付け部を前記ソケットに取り付け可能なように形成されてい
２　本件補正についての当審の判断
　本件補正は、請求項１において、「前記ガイド板には前記ソケットと重なる位置に、前記ガイド板を貫通する開口が形成され、前記開口は、前記開口を通って前記取付け部を前記ソケットに取り付け可能なように形成されていること」という構成を追加することにより、「ガイド板」の構成を限定することを含むものである。
　そして、本件補正前の請求項１に記載された発明と、本件補正後の請求項１に記載される発明とは、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、以下では、本件補正後における請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか否か、について検討する。
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、上記「１　本件補正の概要」の「（２）本件補正後」において示した次に特定されるとおりのものである。
　符号Ａ〜Ｇについては、構成を分説するため当審が付した。
「【請求項１】
　Ａ　複数のソケットを備えた中板と、
　Ｂ　前記複数のソケットの一部を遮蔽するガイド板と、
　Ｃ　前記ガイド板が遮蔽しないソケットに取り付けられた取付け部と、
　Ｄ　前記取付け部に固定されたプローブと、
　を備え、
　Ｅ　前記ガイド板には前記ソケットと重なる位置に、前記ガイド板を貫通する開口が形成され、
　Ｆ　前記開口は、前記開口を通って前記取付け部を前記ソケットに取り付け可能なように形成されていること
　Ｇ　を特徴とする検査治具。」
（２）引用文献
　ア　引用文献１
　原査定の拒絶の理由において引用された実願昭５９−６９０９６号のマイクロフィルム（実開昭６０−１８１６７４号　昭和６０年１２月２日発行。以下「引用文献１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審で付した。）。
第１頁第１５行〜第５頁第１７行
「（技術分野）
　本考案は，
電子部品を実装したプリント基板の検査装置あるいは調整装置に用いるピンボード
（従来技術とその問題点）
　電子部品を実装したプリント基板の性能の確認や調整を行うための装置においては，基板への信号の入出力を行う部分に，従来からいわゆるピンボードが用いられて来た。このピンボードは，固定ボードの上に多数のコンタクトピンを配置したもので，各コンタクトピンは，対象となるプリン卜基板のパターンに合わせて配列されている。
　このピンボードによって，基板回路上の所定の位置に入力信号を印加すると共に，必要な箇所から信号を出力し，基板各部分の性能のチェックや調整作業に利用する。
　しかしながら，従来のピンボードは，コンタクトピンが固定配置されているため，対象基板毎に準備する必要があり，また，同じ基板であっても設計変更が行われるとピン位置の変更が必要であり，場合によっては再製作を必要としていた。
　このように，従来のピンボードは．特に多品種少量生産現場や製品のライフサイクルの短い分野では，取扱い上の不便さが極めて大きく，対象基板の機種変更や設計変更に容易に対応できるピンボードの開発が要望されていた。
（目的）
　本考案は，このような従来のピンボードの問題点を解決し，対象基板の設計的変化に容易に対応が可能なピンポードの構造方式を提供する事を目的とする。さらに本考案の他の目的は，多品種中少量生産工程においても，費用発生の低減が可能なピンボードの取扱い方式を提供することにある。
（実施例）
　前記の目的を達成するための本考案の基本原理を第１図に示す。本考案による
ピンボード10は，その一つの構成方法として基部11，回路ボード12，ソケットボード13，メッシュボード14およびプラグ15を組み合わせた形をとる
メッシュボードは一定の格子間隔，たとえば2.5mmの間隔で２次元的に配列された挿入部17を有し，この挿部にプラグ15が自由に挿入できるようになっている
プラグ15は，コンタクトピン18が結合されると同時にその底部にコンタクタ19があり，プラグを挿入部17に挿入した時，このコンタクタ19がソケット16と電気的に結合するようになっている
　一方，プラグには，１５−ａのように１個の挿入部に対応するシングルタイプと，１５−ｂのように複数個の挿入部に対応するマルチタイプとがある。また，プラグに結合されるコンタクトピンは，基板の条件に応じて，たとえば１８−ａのような単針タイプや１８−ｂのような複針タイプが選択して用いられるようになっている。
　さらに，プラグ上のコンタクトピンの位置として，図示してあるように，プラグの中央位置と，それ以外の位置を取るものに分けられている。特に，前記のマルチタイプのプラグでは，プラグに対するコンタクトピンの位置がかなり自由に設定できるようになっている。
　以上に述べた本考案の基本原理から，以下の特徴が明らかである。
(1)対象基板の機種変更や設計変更があった場合，プラグの配列を変更するだけで対処が可能。
(2)メッシュをプリント基板の設計に一般的に用いられる定格子間隔に設定しておけば，回路パターン図段階でプラグの配列を決定でき，速応性が高い。
(3)回路設計の都合で基板上のチェックポイントが定格子からずれるような場合は，プラグの中央からずれた位置にコンタクピンが結合されたプラグを使用すればよい。またチェックポイントが，特殊な配列となる場合はマルチタイプのプラグを使用する事によって対処できる。
以上に述べた内容はあくまでも本考案の基本原理であり，種々の変形や省略が場合によって可能である。たとえば，回路ボードとソケットボードは統一できる場合があり、各ボードは必ずしもい一体構造である必要はない。また，プラグの断面形状は，第１図では正方形で示したが，他の形状も取り得る。」
「第１図 
」
　上記記載内容及び図示内容を総合すれば、引用文献１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
［引用発明］
「電子部品を実装したプリント基板の検査装置に用いるピンボード１０であって、
　基部１１、回路ボード１２、ソケットボード１３、メッシュボード１４及びプラグ１５を組み合わせた形をとり、
　前記メッシュボード１４は一定の格子間隔で２次元的に配列された挿入部１７を有し、この挿入部１７に前記プラグ１５が自由に挿入できるようになっており、
　前記プラグ１５は、コンタクトピン１８が結合されると同時にその底部にコンタクタ１９があり、前記プラグ１５を前記挿入部１７に挿入した時、このコンタクタ１９がソケット１６と電気的に結合するようになっている、
　ピンボード１０。」
　イ　引用文献２
　原査定の拒絶の理由において引用された特開２０１６−７０８６３号公報（平成２８年５月９日発行。以下「引用文献２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審で付した。）。
「【００４７】
　図４は、本実施の形態１にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図であって、図２におけるプローブの配置とは異なる配置の一例を示す図である。
今回使用する半導体集積回路の電極配置が前回使用した半導体集積回路（例えば半導体集積回路１００）の電極配置と異なる場合、第１絶縁プレート５０、第２絶縁プレート６０および絶縁ブロック７０を交換してなるプローブユニット１ａにより、対応可能である
【００４８】
　図４に示す
プローブホルダ４ａは
金属ブロック４０と
第１部材４１の上面に配置される略板状の第１絶縁プレート５０ａと
第２部材４２の下面に配置される略板状の第２絶縁プレート６０ａと
第１部材４１の下面側で収容されて配置される絶縁ブロック７０ａと、を有する
【００４９】
　
第１絶縁プレート５０ａには、グランド用プローブ２の先端部２１ａを挿通可能な第１孔５１ａと、信号用プローブ３の先端部３１ａを挿通可能な第２孔５２ａと、が形成されている
【００５０】
　
第２絶縁プレート６０ａには、グランド用プローブ２の先端部２２ａを挿通可能な第１孔６１ａと、信号用プローブ３の先端部３２ａを挿通可能な第２孔６２ａと、が形成されている
【００５１】
　絶縁ブロック７０ａは、収容部４５に嵌合可能な略直方体状をなす。
絶縁ブロック７０ａには、グランド用プローブ２のコイルばね２３を挿通可能な第１孔７１ａと、信号用プローブ３のコイルばね３３を挿通可能な第２孔７２ａと、が形成されている
【００５２】
　
プローブホルダ４ａでは、金属プレート４０に対して第１絶縁プレート５０ａ、第２絶縁プレート６０ａおよび絶縁ブロック７０ａが取り付けられた際に、ホルダ孔４３，４４、第１孔５１ａ、第１孔６１ａ、第１孔７１ａの互いの軸線が一致する。また、このとき、ホルダ孔４３，４４、第２孔５２ａ、第２孔６２ａ、第２孔７２ａにおいても、互いの軸線が一致している
【００５３】
　このように、
使用する半導体集積回路の電極パターンに応じて孔が形成された第１絶縁プレート５０ａ、第２絶縁プレート６０ａおよび絶縁ブロック７０ａに交換することによって、プローブの配置を変更することができる
【００５４】
　ここで、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成される絶縁プレートおよび絶縁ブロックは、金属ブロック４０を作製する場合と比して、成形処理や孔の形成処理が容易である。このような観点からも、使用する半導体集積回路の電極パターンに応じて絶縁プレートおよび絶縁ブロックを作製し、金属ブロックに取り付けることが好ましい。
【００５５】
　また、
配置され得る電極位置全てに孔が形成された金属ブロック４０に対し、第１絶縁プレート５０、第２絶縁プレート６０および絶縁ブロック７０や、第１絶縁プレート５０ａ、第２絶縁プレート６０ａおよび絶縁ブロック７０ａでは、電極配置に応じてプローブ（グランド用プローブ２および信号用プローブ３）を挿通する孔が形成される。このため、絶縁プレートおよび絶縁ブロック、例えば、第１絶縁プレート５０、第２絶縁プレート６０および絶縁ブロック７０が金属ブロック４０に取り付けられた際、電極配置に対応しないホルダ孔４３は、第１絶縁プレート５０と絶縁ブロック７０とによって封鎖される。同様に、電極配置に対応しないホルダ孔４４は、第２絶縁プレート６０と絶縁ブロック７０とによって封鎖される。これにより、金属ブロック４０のホルダ孔４３，４４へのプローブの誤配置を防止することができる
【００５６】
　上述した実施の形態１によれば、配置され得る電極位置全てにプローブ（グランド用プローブ２および信号用プローブ３）を挿通可能な孔が形成された金属ブロック４０に対し、プローブを挿通可能な孔が電極配置に応じて形成された第１絶縁プレート５０、第２絶縁プレート６０および絶縁ブロック７０（第１絶縁プレート５０ａ、第２絶縁プレート６０ａおよび絶縁ブロック７０ａ）を使用する半導体集積回路１００に応じて交換するようにしたので、プローブの配置の変更が可能であるとともに、プローブを適切に配置することができる。」
「【図２】
」
「【図４】
」
　上記記載内容及び図示内容を総合すれば、引用文献２には以下の技術事項（以下「引用文献２記載事項」という。）が記載されていると認められる。
[引用文献２記載事項]
「今回使用する半導体集積回路の電極配置が前回使用した半導体集積回路の電極配置と異なる場合、第１絶縁プレート５０、第２絶縁プレート６０および絶縁ブロック７０を交換することにより対応するプローブユニット１ａのプローブホルダ４ａにおいて、（【００４７】〜【００４８】、【図４】）
　プローブホルダ４ａが、金属ブロック４０と、第１部材４１の上面に配置される略板状の第１絶縁プレート５０ａと、第２部材４２の下面に配置される略板状の第２絶縁プレート６０ａと、第１部材４１の下面側で収容されて配置される絶縁ブロック７０ａと、を有しており、
（【００４８】、【図４】）
　第１絶縁プレート５０ａには、グランド用プローブ２の先端部２１ａを挿通可能な第１孔５１ａと、信号用プローブ３の先端部３１ａを挿通可能な第２孔５２ａと、が形成されており、（【００４９】、【図４】）
　第２絶縁プレート６０ａには、グランド用プローブ２の先端部２２ａを挿通可能な第１孔６１ａと、信号用プローブ３の先端部３２ａを挿通可能な第２孔６２ａと、が形成されており、（【００５０】、【図４】）
　絶縁ブロック７０ａには、グランド用プローブ２のコイルばね２３を挿通可能な第１孔７１ａと、信号用プローブ３のコイルばね３３を挿通可能な第２孔７２ａと、が形成されており、（【００５１】、【図４】）
　金属プレート４０に対して第１絶縁プレート５０ａ、第２絶縁プレート６０ａおよび絶縁ブロック７０ａが取り付けられた際に、ホルダ孔４３，４４、第１孔５１ａ、第１孔６１ａ、第１孔７１ａの互いの軸線が一致し、このとき、ホルダ孔４３，４４、第２孔５２ａ、第２孔６２ａ、第２孔７２ａにおいても、互いの軸線が一致しており、（【００５２】、【図４】）
　配置され得る電極位置全てに孔が形成された金属ブロック４０に対し、第１絶縁プレート５０、第２絶縁プレート６０および絶縁ブロック７０や、第１絶縁プレート５０ａ、第２絶縁プレート６０ａおよび絶縁ブロック７０ａでは、電極配置に応じてプローブ（グランド用プローブ２および信号用プローブ３）を挿通する孔が形成され、絶縁プレートおよび絶縁ブロックが金属ブロック４０に取り付けられた際、電極配置に対応しないホルダ孔４３は、第１絶縁プレート５０と絶縁ブロック７０とによって封鎖され、電極配置に対応しないホルダ孔４４は、第２絶縁プレート６０と絶縁ブロック７０とによって封鎖され、これにより、金属ブロック４０のホルダ孔４３，４４へのプローブの誤配置を防止することができるようにした、
（【００５５】、【図２】、【図４】）
　プローブホルダ４ａ。」
（３）対比
　本件補正発明と引用発明を対比する。
　なお、対比の見出しは（ａ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｇ）とし、本件補正発明の構成の分説に対応させている。
（ａ）本件補正発明の「ソケット」に関し、本願の明細書の段落【００１５】及び【００１６】には、以下の記載がある。下線は当審が付与した。
「【００１５】
　図２は、実施の形態１に係る検査治具の斜視図である。中板１２は複数のソケット１６を備える。
各々のソケット１６には、中板１２の上面に正方形の穴１７が形成されている。穴１７は、中板１２を貫通している
【００１６】
　
複数のソケット１６の一部には、取付け部４２が取り付けられる
　上記記載から、本件補正発明の「ソケット」は、中板１２を貫通する穴１７が形成された部分であって、取付け部４２が取り付けられる部分を指すものと解することができる。
　そうすると、引用発明の「挿入部１７」は、本件補正発明の「ソケット」に相当し、この「挿入部１７」は「一定の格子間隔で２次元的に配列され」ているから、引用発明の「一定の格子間隔で２次元的に配列された挿入部１７」は、本件補正発明の「複数のソケット」に相当する。
　したがって、引用発明の「一定の格子間隔で２次元的に配列された挿入部１７を有」する「メッシュボード１４」は、本件補正発明の「複数のソケットを備えた中板」に相当する。
（ｃ）引用発明の「プラグ１５」は、「挿入部１７」に「自由に挿入できるようになって」いるから、本件補正発明の「ソケットに取り付けられた取付け部」に相当する。
（ｄ）引用発明の「コンタクトピン１８」は、「プラグ１５」に「結合」されており、本件補正発明の「前記取付け部に固定されたプローブ」に相当する。
（ｇ）引用発明の「電子部品を実装したプリント基板の検査装置に用いるピンボード１０」は、本件補正発明の「検査治具」に相当する。
　上記対比により、本件補正発明と引用発明は、以下の一致点で一致し、以下の相違点で相違する。
［一致点］
「複数のソケットを備えた中板と、
　ソケットに取り付けられた取付け部と、
　前記取付け部に固定されたプローブと、
　を備える、
　検査治具。」
［相違点］
　本件補正発明では、「前記複数のソケットの一部を遮蔽するガイド板」を備えており（構成Ｂ）、「取付け部」が「取り付けられ」た「ソケット」は、「前記ガイド板が遮蔽しないソケット」であり（構成Ｃ）、「前記ガイド板には前記ソケットと重なる位置に、前記ガイド板を貫通する開口が形成され」（構成Ｅ）、「前記開口は、前記開口を通って前記取付け部を前記ソケットに取り付け可能なように形成されている」（構成Ｆ）のに対して、引用発明では、そのような構成を備えていない点。
（４）判断
　ア　上記引用文献２記載事項には、「配置され得る電極位置全てに孔が形成された金属ブロック４０に対し、第１絶縁プレート５０、第２絶縁プレート６０および絶縁ブロック７０や、第１絶縁プレート５０ａ、第２絶縁プレート６０ａおよび絶縁ブロック７０ａでは、電極配置に応じてプローブ（グランド用プローブ２および信号用プローブ３）を挿通する孔が形成され、絶縁プレートおよび絶縁ブロックが金属ブロック４０に取り付けられた際、電極配置に対応しないホルダ孔４３は、第１絶縁プレート５０と絶縁ブロック７０とによって封鎖され、電極配置に対応しないホルダ孔４４は、第２絶縁プレート６０と絶縁ブロック７０とによって封鎖され、これにより、金属ブロック４０のホルダ孔４３，４４へのプローブの誤配置を防止することができるようにした、プローブホルダ４ａ」が開示されている。
　イ　上記（３）の（ａ）において検討したとおり、本件補正発明の「ソケット」は、中板１２を貫通する穴１７が形成された部分であって、取付け部４２が取り付けられる部分を指すものと解することができるから、上記引用文献２記載事項において、「金属ブロック４０」にある「配置され得る電極位置全てに」「形成された」「孔」は、本件補正発明の「ソケット」に対応するものであり、「絶縁ブロック７０」や「絶縁ブロック７０ａ」は、「金属ブロック４０」の「孔」のうち、「電極配置に対応しないホルダ孔」を「封鎖」するものであるから、このような絶縁ブロックは、本件補正発明の「前記複数のソケットの一部を遮蔽するガイド板」に対応するものである。
　ウ　また、上記絶縁ブロックに形成された「孔」は、本件補正発明の「ソケットと重なる位置に」、「ガイド板」に「形成」された「ガイド板を貫通する開口」に対応し、この絶縁ブロックの「孔」は「プローブ（グランド用プローブ２および信号用プローブ３）を挿通する」ものであるから、このような「孔」を絶縁ブロックに形成することは、本件補正発明の「前記開口は、前記開口を通って前記取付け部を前記ソケットに取り付け可能なように形成されている」ことに対応する。
　エ　ここで、引用発明及び引用文献２記載事項は、いずれも検査用プローブの支持手段である点で共通しているから、引用発明において、引用文献２記載事項において開示された、電極配置に対応しないホルダ孔を封鎖する技術を採用することにより、上記相違点に係る本件補正発明の構成とすることは当業者ならば容易に想到し得たことである。
（５）請求人の主張について
　審判請求書において、請求人は、
「　ここで、引用文献２の図２等に開示される第１絶縁プレート５０および第２絶縁プレート６０は、請求項１および段落００４０に記載されている通り、コンタクトプローブを抜止するものです。このため、引用文献２の図２および段落００３５−００３６に示されるように、第１絶縁プレート５０の第２孔５２の開口の径は、フランジ部３１ｃの径より小さく形成され、第２絶縁プレート６０の第２孔６２の開口の径はフランジ部３２ｂの径より小さく形成されます。このため、
引用文献２では、第１絶縁プレート５０および第２絶縁プレート６０が取り付けられた状態で、プローブユニットにコンタクトプローブを取り付けることはできません
　また、引用文献２の請求項１、段落００３９および図２には、導電ブロック４０がコンタクトプローブを抜止することが開示されています。
絶縁ブロック７０は、図２、段落００３２に示されるように、導電ブロック４０の内部に収容されているため、絶縁ブロック７０が取り付けられた状態で、プローブユニットにコンタクトプローブを取り付けることはできません
　このように、
引用文献１、２には、ガイド板の開口は、開口を通って取付け部をソケットに取り付け可能なように形成されること及びその効果が開示も示唆もされていません
と主張している（下線は当審が付与した。）。
　しかしながら、上記引用文献２記載事項において、絶縁ブロックの孔にプローブが挿通されるのは、第１絶縁プレート５０および第２絶縁プレート６０が取り付けられる前の時点であって、かつ、金属ブロック４０を構成する第１部材４１と第２部材４２を積層する前の時点であるから、その時点において、絶縁ブロックは、金属ブロック４０の孔のうち、電極配置に対応しないホルダ孔を封鎖しており、このような絶縁ブロックをガイドとしてプローブを取り付けることは可能である。
　また、本件補正発明の奏する効果についても、引用発明及び引用文献２記載事項から当業者が予測可能な範囲内のものにすぎず、格別顕著なものであるということはできない。
　したがって、請求人の上記主張を採用することはできない。
３　小括
　以上のとおり、本件補正発明は、引用発明及び引用文献２記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は、上記第２において述べたとおり却下されたので、本願の請求項１〜８に係る発明は、令和元年９月３０日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次に特定されるとおりである。
「【請求項１】
　複数のソケットを備えた中板と、
　前記複数のソケットの一部を遮蔽するガイド板と、
　前記ガイド板が遮蔽しないソケットに取り付けられた取付け部と、
　前記取付け部に固定されたプローブと、
　を備えることを特徴とする検査治具。」
２　原査定における拒絶の理由の概要
　原査定の拒絶の理由のうち、本願発明についての理由は、
　本願発明は、下記の引用文献１及び２に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　　引用文献１：実願昭５９−６９０９６号のマイクロフィルム（再掲）
　　　　　　　（実開昭６０−１８１６７４号）
　　引用文献２：特開２０１６−７０８６３号公報（再掲）
というものである。
３　引用文献に記載された事項
　上記引用文献１には、上記「[引用発明]」において認定したとおりの「引用発明」が記載されていると認められ、上記引用文献２には、上記「[引用文献２記載事項]」において認定したとおりの技術事項が記載されていると認められる。
４　対比・判断
　本願発明は、本件補正発明の構成Ｅ及びＦを省いたものであり、その他の構成は、本件補正発明の構成と同じである。
　そうすると、本願発明の構成を全て含み、さらに他の構成Ｅ及びＦを付加したものに相当する本件補正発明が、上記第２の３に示したとおり、引用発明及び引用文献２記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、引用発明及び引用文献２記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。