【事件の表示】
　特願２０１７−５４７８４４「絶縁電線、絶縁電線の製造方法、コイル、回転電機および電気・電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　５月　４日国際公開、ＷＯ２０１７／０７３６４３、請求項の数（１４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１６年１０月２７日（優先権主張２０１５年１０月２８日、日本国）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２９年１２月　４日　　　：国内書面の提出
　令和　２年　１月２４日付け　：拒絶理由通知書
　令和　２年　４月　３日　　　：意見書、手続補正書の提出
　令和　２年　５月１８日付け　：拒絶査定
　令和　２年　８月２５日　　　：審判請求書、手続補正書の提出
　令和　３年　３月２５日付け　：当審拒絶理由通知書
　令和　３年　５月２４日　　　：意見書、手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和５月１８日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　本願請求項１〜１４に係る発明は、以下の引用文献Ａ〜Ｃに基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
　Ａ．特開２０１４−０２２２９０号公報
　Ｂ．国際公開第２０１５／０９８６３８号
　Ｃ．特開２００９−１２３４１８号公報
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は次のとおりである。
　本願請求項１、２、６、７、９、１０、１２〜１４に係る発明は、引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　本願請求項１〜１４に係る発明は、以下の引用文献１−３に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
　１．国際公開第２０１４／１２３１２３号（当審において新たに引用した文献）
　２．国際公開第２０１５／０９８６３８号（拒絶査定時の引用文献Ｂ）
　３．特開２００９−１２３４１８号公報（拒絶査定時の引用文献Ｃ）
第４　本願発明
　本願請求項１〜１４に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」〜「本願発明１４」という。）は、令和３年５月２４日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１〜１４は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線であって、
　前記熱硬化性樹脂層が、熱硬化性樹脂ワニスを塗布・焼付けて形成された積層構造の熱硬化樹脂層であり、該積層構造において、導体に接する最も内側の層が、イミド結合を有する熱硬化性樹脂を含み、かつ平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層であり、
　前記の導体に接する最も内側の層が、熱硬化性樹脂ワニスの１回の塗布・焼付けで形成される層であることを特徴とする絶縁電線（但し、前記の導体に接する最も内側の層が気泡層である形態を除く）。
【請求項２】
　前記の導体と接する最も内側の層の平均厚さが７μｍ以上１０μｍ以下の層であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
　前記熱硬化性樹脂層全体の厚さに対する、前記導体と接する最も内側の層の平均厚さの割合が、５〜１０％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
　長手方向と直交する前記導体の断面形状が矩形の平角導体であり、該導体の断面形状の矩形を構成する４つの辺上の前記導体と接する最も内側の層の厚さにおいて、該導体のコーナー部を除く、少なくとも１つの辺の両端部上の厚さが、該辺の中央部上の厚さより厚いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
　長手方向と直交する前記導体の断面形状が矩形の平角導体であり、該導体の断面形状の矩形を構成する４つのコーナーの少なくとも１つのコーナー部上の前記導体と接する最も内側の層の厚さが、辺部上の平均厚さより薄いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項６】
　前記熱硬化性樹脂層の積層構造において、前記導体と接する最も内側の層の外周に、５μｍ以下の厚さの層が少なくとも２層積層した層を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項７】
　前記熱硬化性樹脂層の全体の厚さが、３０〜１３０μｍであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項８】
　前記熱硬化性樹脂層上に、厚さが３０〜１３０μｍの熱可塑性樹脂層を少なくとも１層有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項９】
　導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線の製造方法であって、
　前記導体の外周に、同一もしくは異なる熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける操作を２回以上繰り返す塗布・焼付け工程において、該熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で、イミド結合を有する熱硬化性樹脂ワニスを使用して平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層を形成した後、該熱硬化性樹脂と同一もしくは異なる熱硬化性樹脂のワニスを塗布して焼付ける操作を行い、２層以上の積層構造の熱硬化性樹脂層を形成すことを特徴とする絶縁電線の製造方法（但し、前記の熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で気泡層を形成する形態を除く）。
【請求項１０】
　前記の熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で、イミド結合を有する熱硬化性樹脂ワニスを使用して平均厚さが７μｍ以上１０μｍ以下の層を形成することを特徴とする請求項９に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項１１】
　前記積層構造の熱硬化性樹脂層上に、さらに熱可塑性樹脂を含む組成物を、押出成形して、熱可塑性樹脂層を形成することを特徴とする請求項９又は１０に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項１２】
　請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁電線、または、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の製造方法で製造された絶縁電線のうちの１つの絶縁電線からなるコイル。
【請求項１３】
　請求項１２に記載のコイルを用いてなる回転電機。
【請求項１４】
　請求項１２に記載のコイルを用いてなる電気・電子機器。」
第５　引用文献、引用発明等
１．引用文献１について
（１）令和３年３月２５日付けの当審拒絶理由通知に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付加した。以下同じ。）
「［請求項１］
　
気泡を含む発泡領域と、該発泡領域の少なくとも一方の表面に気泡を含まない無発泡領域を有し、平板状又は筒状に成形されたエナメル樹脂絶縁積層体
　前記発泡領域は、気泡を含まない無気泡層が、該無気泡層の両表面側に独立気泡からなる気泡層を有して構成され、
　前記無気泡層の厚さが、前記独立気泡間の隔壁の厚さより大きく、かつ前記発泡領域の厚さの５〜６０％であり、
　前記発泡領域の少なくとも前記気泡層が、熱硬化性樹脂で形成されているエナメル樹脂絶縁積層体。」
「［請求項１０］
　
導体と、該導体
の外周に絶縁被覆として
とを有する耐インバータサージ絶縁ワイヤ
「［技術分野］
［０００１］
　本発明は、エナメル樹脂絶縁積層体並びにそれを用いた絶縁ワイヤ及び電気・電子機器に関するものである。
［背景技術］
［０００２］
 　近年の電気・電子機器、具体的には、高周波プリント基板や、インバータ関連機器、例えば高速スイッチング素子、インバータモーター、変圧器等の電気機器コイル等では、各種性能、例えば、耐熱性、機械的特性、化学的特性、電気的特性、信頼性等を従来のものより一段と向上させることが要求されるようになってきている。このような電気・電子機器にはマグネットワイヤとして主にエナメル線である絶縁ワイヤが用いられている。絶縁ワイヤに用いる高分子絶縁材料には、高い絶縁性と共に、低誘電率と高耐熱性が求められる。
　特に、宇宙用電気・電子機器、航空機用電気・電子機器、原子力用電気・電子機器、エネルギー用電気・電子機器、自動車用電気・電子機器用のマグネットワイヤとして用いられるエナメル線等の絶縁ワイヤには、絶縁性に関する要求特性として高い部分放電開始電圧に加えて高温下における優れた絶縁性能と、耐熱性に関する要求特性の１つとして高温下における優れた耐熱老化特性とが要求されている。」
「［０００８］
　また、エナメル層を厚くするためには、製造工程において焼き付け炉を通す回数が多くなり、導体である銅表面の酸化銅からなる被膜の厚さが成長し、それに起因して導体とエナメル層との接着力が低下する。例えば、厚さ１００μｍのエナメル層を得る場合、焼き付け炉を通す回数は２０回を超える。このような回数で焼き付け炉を通すと、導体とエナメル層との接着力が極端に低下することがわかってきた。
　一方、
焼き付け炉を通す回数を増やさないために１回の焼き付けで塗布できる厚さを厚くする方法もあるが、この方法では、ワニスの溶媒が蒸発しきれずにエナメル層の中に気泡として残るという欠点があった。
「［００１３］
　本発明者等は、上記の課題を解決するため鋭意検討した結果、絶縁層として気泡を含ませたエナメル樹脂絶縁積層体を設けた絶縁ワイヤにおいて、エナメル樹脂絶縁積層体を、熱硬化性樹脂で形成された気泡層を有する発泡領域の少なくとも一表面に無発泡領域を積層すると共に、
発泡領域に含まれる無気泡層の厚さを特定の範囲に設定することによって、エナメル樹脂絶縁積層体を低誘電率化して部分放電開始電圧、絶縁破壊電圧及び耐熱老化性のいずれをも改善できることを見出した。
「［００２４］
 　図２（ａ）に断面図を示した本発明のエナメル樹脂絶縁積層体のまた別の実施態様であるエナメル樹脂絶縁積層体３Ｃは、断面形状が円形の筒状に成形されており、発泡領域１と、発泡領域１の外表面（外周面ともいう）に同軸に積層された無発泡領域２とを有してなる。
　図２（ｂ）に断面図を示した本発明のエナメル樹脂絶縁積層体のさらにまた別の実施態様であるエナメル樹脂絶縁積層体３Ｅは、発泡領域１の内表面にも無発泡領域２を有し、発泡領域１の外表面に積層された無発泡領域２の外周面に表層８を有していること以外は図２（ａ）に示されるエナメル樹脂絶縁積層体３Ｃと同様である。
　図２（ｃ）に断面図を示した本発明のエナメル樹脂絶縁積層体のまた別の実施態様であるエナメル樹脂絶縁積層体３Ｄは、断面形状が矩形の筒状に成形されていること以外は図２（ａ）に示されるエナメル樹脂絶縁積層体３Ｃと同様である。なお、エナメル樹脂絶縁積層体の「角」は面取りを設けてある。
　図２（ｄ）に断面図を示した本発明のエナメル樹脂絶縁積層体のまた別の実施態様であるエナメル樹脂絶縁積層体３Ｆは、発泡領域１の内表面にも無発泡領域２を有し、発泡領域１の外表面に積層された無発泡領域２の外周面に表層８を有していること以外は図２（ｃ）に示されるエナメル樹脂絶縁積層体３Ｄと同様である。」
「［００２７］
 　本発明において、図３に示されるように、発泡領域１は、平板状又は筒状の両表面側に、気泡を含まない無気泡層７が、該無気泡層７の両表面側に独立気泡からなる気泡層６を有して構成されている。発泡領域１は、その両表面側に位置する２つの最も外方の気泡層からなる領域である。気泡層６と、この気泡層６に挟まれた無気泡層７とを有することもある。
　本発明において、
発泡領域１は、発泡領域１の両表面側に独立気泡４を有する気泡層６を有し、この気泡層６に挟まれた無気泡層７を有して
　なお、発明において、無気泡層に着目すると、発泡領域１は、気泡を含まない無気泡層が該無気泡層の両表面側に気泡層を有して構成されているということもできる。」
 
「［００３９］
　このような構成を有する
発泡領域１は、少なくとも気泡層６、好ましくは気泡層６及び無気泡層７が熱硬化性樹脂で形成され
　
熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、ポリアミドイミド又はポリイミドが好適に挙げられ
「［００７４］
　以下、本発明の絶縁ワイヤについて、図面を参照して説明する。本発明の絶縁ワイヤの好適な実施態様の例が図４に示されているが、本発明の絶縁ワイヤはこれらの実施態様に限定されない。
　具体的には、図４（ａ）に断面図を示した本発明の絶縁ワイヤの一実施態様である絶縁ワイヤは、軸線に垂直な断面形状が円形の導体９と絶縁被膜としてエナメル樹脂絶縁積層体３Ｃとを有してなる。
　図４（ｂ）に断面図を示した本発明の絶縁ワイヤの別の実施態様である絶縁ワイヤは、表面層８を有していること以外は図４（ａ）に示される絶縁ワイヤと同様である。
　図４（ｃ）に断面図を示した本発明の絶縁ワイヤのまた別の実施態様である絶縁ワイヤは、軸線に垂直な断面形状が矩形の導体９と絶縁被膜としてエナメル樹脂絶縁積層体３Ｄとを有してなる。
　図４（ｄ）に断面図を示した本発明の絶縁ワイヤのさらにまた別の実施態様である絶縁ワイヤは、表面層８をを有していること以外は図４（ｃ）に示される絶縁ワイヤと同様である。
　以上の各図において同符号は同じものを意味し、説明を繰り返さない。」
「［００８０］
（実施例１）
　
実施例１
　具体的には、
気泡形成用ＰＡＩワニス（Ａ）を直径１ｍｍの銅線（導体）９の外周に塗布し、炉温５２０℃、２０秒で１回焼付けを行い、導体上に気泡層６を形成し
形成された気泡層６の外周にＰＡＩワニス（ＨＩ−４０６（商品名）、日立化成社製、樹脂成分３３質量％溶液）を塗布し、２０秒で２回焼付けをして無気泡層７を形成し、無気泡層７の外周に気泡形成用ＰＡＩワニス（Ａ）を塗布し、２０秒で１回焼付けて、発泡領域１を形成し
さらに、発泡領域１の外周にＰＡＩワニス（Ｅ）を塗布し、２０秒で１回焼付けをして外周の無発泡領域２を形成して、銅線９の外周面にエナメル樹脂成形体物を形成
「［００８２］
（実施例３）
　気泡形成用ＰＡＩワニス（Ａ）の焼付け回数を３回、及び、ＰＡＩワニス（Ｅ）の焼付け回数を２回実施して図３（ｂ）に示される発泡領域１と無発泡領域２とからなるエナメル樹脂絶縁積層体を形成したこと以外は実施例１と同様にして図４（ａ）に示される絶縁ワイヤを製造した。
［００８３］
（実施例４）
　気泡形成用ＰＡＩワニス（Ａ）を炉温５３０℃、２０秒で１回焼き付けた後、その外周にＰＡＩワニス（Ｅ）を２０秒で４回焼き付けて１層の無気泡層７を形成した。これを３回繰り返すことによって３層の気泡層を有するエナメル樹脂絶縁積層体を形成したこと以外は実施例１と同様にして図４（ａ）に示される絶縁ワイヤを製造した。」
「［００９９］ 
［表２］
」
　表２から、実施例１において、発泡領域に気泡層６は２層形成され、合計厚みは２０μｍであり、それぞれの厚さは１０μｍであることがわかる。
「［図２］
」
 
「［図３］
」
「［図４］
」
（２）上記記載から、引用文献１には、実施例１として、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「銅線（導体）９と、該銅線（導体）９の外周に絶縁被覆として気泡を含む発泡領域１と、該発泡領域１の少なくとも一方の表面に気泡を含まない無発泡領域２を有し、平板状又は筒状に成形されたエナメル樹脂絶縁積層体、
とを有する耐インバータサージ絶縁ワイヤであって、
　発泡領域１は、発泡領域１の両表面側に独立気泡４を有する気泡層６を有し、この気泡層６に挟まれた無気泡層７を有しており、
　発泡領域１は、少なくとも気泡層６、好ましくは気泡層６及び無気泡層７が熱硬化性樹脂で形成され、
　熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、ポリアミドイミド又はポリイミドが好適に挙げられ、
　気泡形成用ＰＡＩワニス（Ａ）を直径１ｍｍの銅線（導体）９の外周に塗布し、炉温５２０℃、２０秒で１回焼付けを行い、銅線（導体）９上に気泡層６を形成し、
　形成された気泡層６の外周にＰＡＩワニス（ＨＩ−４０６（商品名）、日立化成社製、樹脂成分３３質量％溶液）を塗布し、２０秒で２回焼付けをして無気泡層７を形成し、無気泡層７の外周に気泡形成用ＰＡＩワニス（Ａ）を塗布し、２０秒で１回焼付けて、発泡領域１を形成し、
　さらに、発泡領域１の外周にＰＡＩワニス（Ｅ）を塗布し、２０秒で１回焼付けをして外周の無発泡領域２を形成して、銅線（導体）９の外周面にエナメル樹脂成形体物を形成し、
　発泡領域１に気泡層６は２層形成され、合計厚みは２０μｍであり、それぞれの厚さは１０μｍである、
耐インバータサージ絶縁ワイヤ。」
（３）上記記載から、引用文献１（【０００８】）には、「焼き付け炉を通す回数を増やさないために１回の焼き付けで塗布できる厚さを厚くする方法もあるが、この方法では、ワニスの溶媒が蒸発しきれずにエナメル層の中に気泡として残るという欠点があった」、という技術的事項が記載されていると認められる。
　また、上記記載から、引用文献１（【００１３】）には、「発泡領域に含まれる無気泡層の厚さを特定の範囲に設定することによって、エナメル樹脂絶縁積層体を低誘電率化して部分放電開始電圧、絶縁破壊電圧及び耐熱老化性のいずれをも改善できることを見出した」、という技術的事項が記載されていると認められる。
２．引用文献２について
（１）令和３年３月２５日付けの当審拒絶理由通知に引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
「技術分野
［０００１］
　本発明は、絶縁ワイヤ、コイルおよび電気・電子機器ならびに皮膜剥離防止絶縁ワイヤの製造方法に関する。
　背景技術
［０００２］
　インバータは、効率的な可変速制御装置として、多くの電気機器に取り付けられるようになってきている。しかし、数ｋＨｚ〜数十ｋＨｚでスイッチングが行われ、それらのパルス毎にサージ電圧が発生する。このようなインバータサージは、伝搬系内におけるインピーダンスの不連続点、例えば接続する配線の始端または終端等において反射が発生し、その結果、最大でインバータ出力電圧の２倍の電圧が印加される現象である。特に、ＩＧＢＴ（ＩｎｓｕｌａｔｅｄＧａｔｅＢｉｐｏｌａｒＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の高速スイッチング素子により発生する出力パルスは、電圧峻度が高く、それにより接続ケーブルが短くてもサージ電圧が高く、さらにその接続ケーブルによる電圧減衰も小さく、その結果、インバータ出力電圧の２倍近い電圧が発生する。
［０００３］
　インバータ関連機器、例えば高速スイッチング素子、インバータモーター、変圧器等の電気機器コイルには、
マグネットワイヤとして主にエナメル線である絶縁電線が用いられている。
そこでインバータサージに起因する部分放電劣化を最小限にすることが、絶縁電線（絶縁ワイヤ）に要求されるようになってきている
［０００４］
　一般に、部分放電劣化は電気絶縁材料がその部分放電で発生した荷電粒子の衝突による分子鎖切断劣化、スパッタリング劣化、局部温度上昇による熱溶融あるいは熱分解劣化、放電で発生したオゾンによる化学的劣化等が複雑に起こる現象である。これによって、実際の部分放電で劣化した電気絶縁材料では厚さが減少したりする。
［０００５］
　絶縁ワイヤのインバータサージ劣化も一般の部分放電劣化と同様なメカニズムで進行するものと考えられている。すなわち、インバータで発生した波高値の高いサージ電圧により、絶縁ワイヤに部分放電が起こり、その部分放電により絶縁ワイヤの塗膜が部分放電劣化を引き起こす、つまり高周波部分放電劣化を引き起こす。
［０００６］
　
このような部分放電による絶縁電線の劣化を防ぐため、部分放電の発生電圧が高い絶縁電線の検討が行われている。この絶縁電線を得るためには、絶縁電線の絶縁層の厚さを厚くする方法が考えられる。
［０００７］
　また、
エナメル線の外側に被覆樹脂層を設けることで、部分放電の発生電圧を高める以外に、新たに設けられた被覆樹脂層によって付加価値の高い特性を追及する試みが行われている。
　一方、モーターのような回転電機において、
絶縁ワイヤを巻線加工したコイルを収納する際、収納されるスロットの体積空間に対するコイルの導体の占める割合（占有率）の向上のために、樹脂ワニスの流動性と表面張力を考慮して、矩形の導体上に各辺が外側に湾曲した形状の熱可塑性被覆樹脂を最外層として設ける
　先行技術文献
　特許文献
［０００８］
　特許文献１：特開昭５９−０４０４０９号公報
　特許文献２：特開昭６３−１９５９１３号公報
　特許文献３：特開２０１２−９０４４１号公報
　発明の概要
　発明が解決しようとする課題
［０００９］
　しかし、これらに記載の従来の技術では、部分放電発生電圧の向上と、導体とエナメル焼付け層の密着性との両立が困難であった。これに加えて、特に絶縁ワイヤからコイルへの加工時には高速でワイヤ同士が何度も擦れあうことがあり、磨耗性、密着性の低い絶縁ワイヤでは、この加工時に導体上の皮膜が剥離することがあるという問題があった。
　
本発明は、コイルへの加工時の皮膜剥離を防止でき加工適正に優れ、しかも部分放電発生電圧を上げ得る適切な厚さの絶縁層の皮膜を、絶縁ワイヤの導体とエナメル焼付け層との接着強度を低下させることなく実現した耐インバータサージの絶縁ワイヤを提供することを目的とする。
　さらに、本発明は、絶縁ワイヤの導体からの押出被覆樹脂層の剥離の発生を防止する皮膜剥離防止絶縁ワイヤの製造方法、前記絶縁ワイヤを用いたコイルおよび該コイルを用いた電気・電子機器を提供することを目的とする。
「［００１５］
　＜＜絶縁ワイヤ＞＞
　本発明の絶縁ワイヤは、断面における４つのコーナーが、後述の曲率半径ｒを有する平角の導体上に、直接または絶縁層（Ｄ）を介して熱硬化性樹脂層（Ａ）（エナメル焼付け層とも称す）を有し、該熱硬化性樹脂層（Ａ）の外周に、少なくとも熱可塑性樹脂層（Ｂ）（押出被覆樹脂層とも称す）を有する積層樹脂被覆絶縁電線からなる。
　本発明では、図１〜５に示すように、積層樹脂被覆の断面形状において、熱硬化性樹脂層（Ａ）の導体を取り囲む厚みが、図６に示すように、従来のような均一な厚みでなく、長辺や短辺に厚みの厚い凸部を設け、しかも凸部の最大厚みを特定の範囲とするものである。 
［００１６］
　なお、図１〜９は、
導体１上に、熱硬化性樹脂層２（Ａ）（エナメル焼付け層）を設け、その外周に熱可塑性樹脂層３（Ｂ）（押出被覆樹脂層）を設けた２層の積層樹脂被覆層として、模式的に示している
　なお、絶縁層（Ｄ）および中間層を有する場合、図１〜５において、これらの層は省略されているものとする。
　また、図６〜９においても同様である。 
また、これらの各層は、１層であっても２層以上の複数層からなっていてもよい。
　以下、導体から順に説明する。」
「［００１９］
　
＜熱硬化性樹脂層（Ａ）＞ 
　本発明では、エナメル焼付け層として、熱硬化性の樹脂からなる熱硬化性樹脂層（Ａ）を少なくとも１層有する。 なお、本発明において、１層とは、層を構成する樹脂および含有する添加物が全く同じ層を積層した場合は同一層とするものであり、同一樹脂で構成されていても添加物の種類や配合量が異なる等、層を構成する組成物が異なる場合を層の数としてカウントする。
「［００２４］
　
熱硬化性樹脂ワニスの熱硬化性樹脂は、通常のエナメル線に用いられている材料を使用することができ、例えば、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミドヒダントイン変性ポリエステル、ポリアミド、ホルマール、ポリウレタン、熱硬化性ポリエステル（ＰＥｓｔ）、Ｈ種ポリエステル（ＨＰＥ）、ポリビニルホルマール、エポキシ樹脂、ポリヒダントインが挙げられる。
　好ましくは耐熱性において優れる、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミドヒダントイン変性ポリエステル等のポリイミド系樹脂である。
　また、これらの熱硬化性樹脂は、１種のみを単独で使用してもよく、また、２種以上を混合して使用してもよい。また、複数層の熱硬化性樹脂層（Ａ）からなる積層エナメル焼付け層の場合、各層で互いに異なった熱硬化性樹脂を用いても、異なった混合比率の熱硬化性樹脂を使用してもよい。」
「［００２９］
　焼き付け炉を通す回数を減らし、導体とエナメル焼付け層との接着力が極端に低下すること防ぐため、
エナメル焼付け層の厚さは、６０μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がさらに好ましい。
エナメル焼付け層の下限の厚さはピンホールが生じない程度の厚さであれば特に制限するものではなく、好ましくは３μｍ以上、更に好ましくは６μｍ以上である。
　
エナメル焼付け層は１層であっても複数層であってもよい。
「［００７０］
　実施例１
　導体には断面平角（長辺３．２ｍｍ×短辺２．４ｍｍで、四隅の面取りの曲率半径ｒ＝０．３ｍｍ）の平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を用いた。
　
熱硬化性樹脂層（Ａ）〔エナメル焼付け層〕の形成に際しては、導体上に形成される熱硬化性樹脂層（Ａ）の形状と相似形のダイスを使用して、ポリイミド樹脂（ＰＩ）ワニス（ユニチカ社製、商品名：Ｕイミド）を導体へコーティングし、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付炉内を、焼き付け時間１５秒となる速度で通過させ、これを数回繰り返すことで、熱硬化性樹脂層（Ａ）を形成し、エナメル線を得た。
　形成された熱硬化性樹脂層（Ａ）は、図１に示すように、４辺がいずれも、辺の中央に１つの極大凸部を有し、いずれの辺においても、極大凸部の最大膜厚は５０μｍ、最小膜厚は３５μｍで、いずれの辺においても最小膜厚／極大凸部の最大膜厚の比は０．７０であった。」
「［００７４］
　実施例３
　実施例１において、熱硬化性樹脂層（Ａ）の樹脂ワニスを、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）ワニス（日立化成（株）製、商品名：ＨＩ４０６）置き換え、実施例１と同様にして、
図５に示す形状の熱硬化性樹脂層（Ａ）を形成し、エナメル線を得た。
　形成された熱硬化性樹脂層（Ａ）は、図５に示すように、４辺がいずれも、辺の両端付近に２つの凸部を有し
「［００７７］
　実施例４および５
　実施例３において、熱硬化性樹脂層（Ａ）の樹脂ワニスは、実施例１と同じＰＩを使用し、実施例３と同様にして、
図５に示す形状で、下記表１に示す厚みの熱硬化性樹脂層（Ａ）を形成し、エナメル線を得た
「［図５］
　」
（２）上記記載から、引用文献２には、「導体上に、熱硬化性樹脂層（エナメル焼付け層）と、当該熱硬化性樹脂層の外周に熱可塑性樹脂層（押出被覆樹脂層）を有する積層樹脂被覆絶縁電線において、熱硬化性樹脂層（エナメル焼付け層）の形成に際しては、ポリイミド樹脂（ＰＩ）ワニスの導体への焼き付けを数回繰り返し、熱硬化性樹脂層（エナメル焼付け層）の下限の厚さについては好ましくは３μｍ以上、上限の厚さについては６０μｍ以下が好ましい」、という技術的事項が記載されていると認められる。
３．引用文献３について
（１）令和３年３月２５日付けの当審拒絶理由通知に引用された引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【請求項１】
　断面形状が矩形の導体と、該導体の外周に被覆された外周面形状が矩形の絶縁皮膜とからなる平角電線において、
　前記絶縁皮膜は、コーナー部の厚みが平坦部の厚み以上に大きくされていると共に、前記コーナー部の誘電率が前記平坦部の誘電率よりも小さくされていることを特徴とする平角電線。」
「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、例えば電気車両やハイブリッド車両において採用されるモータコイルの作製に用いられる
平角電線に関する
【背景技術】
【０００２】
　一般に、モータコイルは、所定の断面形状を有する線状の導体とこの導体の表面を覆う絶縁皮膜とからなる絶縁電線を、必要回数だけ同心状や１層以上の螺旋状に巻回することによって構成されている。このような絶縁電線の一種として、例えば特許文献１に開示された真四角絶縁電線が知られている。
この真四角絶縁電線は、断面形状が略正方形である導体と、該導体の外周に電着塗装法によって形成された第一絶縁層と、該第一絶縁層の外周にディッピング法によって形成された第二絶縁層とを有する
【０００３】
　この真四角絶縁電線は、第一絶縁層の表面に相対的に生じた凹凸がディッピングの膜形成特性に従って形成された第二絶縁層によって平坦化されることにより、
コーナー部での絶縁層の厚みが薄くならず、導体占積率を低下させたり、導体占積率を確保するためには平坦部の耐電圧特性を極端に低くする必要がある。
【０００４】
　ところで、車両に装備されるモータにおいては、インバータのスイッチングが行われた際に瞬間的に高い電圧が掛かると、図５に示すように、モータコイルを構成する電線の隣接した絶縁皮膜２、２間のギャップ部１１に電位差が発生し、
そのギャップ部１１においてある条件を満たすと部分放電が発生する
【０００５】
　部分放電は、絶縁皮膜２、２間のギャップ距離と電位差との関係（曲線１３）がパッシェン曲線（放電の起こる電圧に関するパッシェンの法則に基づいて算出されたギャップ距離と電位差の関係を示す曲線）１２よりも高電圧にあるときに発生することが知られており、この曲線１３がパッシェン曲線１２と接するときの印加電圧が部分放電開始電圧（以下、「ＰＤＩＶ」という。）となる。
そのため、ＰＤＩＶ以上の電圧をモータコイルに印加すると、部分放電の発生により絶縁皮膜２が侵食され、やがては絶縁破壊に至るため、絶縁を確保するためには部分放電の発生を無くす（絶縁皮膜間のギャップ距離と電位差との関係（曲線１３）がパッシェン曲線１２と交わらない）ことが重要である。このように平角電線の平坦部においてはＰＤＩＶ以上となる最適な皮膜厚を確保しなければならない。
【０００６】
　また、平角電線を用いて作製したコイルにおいては、隣接した平角電線間のコーナー部に導電異物が付着したときに導体１、５間に高電圧が加わると、導体異物３自体の電位が接触している平角電線側の導体５の電位に近くなるため、導体異物３と他方の導体１との間に通常時（導体異物３が付着していないとき）に対してより高い電圧が加わることになる。そのため、絶縁皮膜２の絶縁性能に影響を与えるＰＤＩＶが低下し、部分放電が発生し易くなる。
よって、平角電線のコーナー部においても絶縁性能の向上が求められる。
【特許文献１】特開２００６−２５２９４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　本発明は、上記実状に鑑みてなされたものであり、
平角電線におけるコーナー部の絶縁性能を向上させ得るようにすることを解決すべき課題とするもの
「【００１３】
　
本発明における絶縁皮膜は、導体の絶縁性を確保できるものであれば特に限定されることはなく、従来より公知の材料や製造方法を採用して形成することができる。絶縁被膜としては、例えば、エナメル等を塗装する方法や熱可塑性を押し出し成形する方法が挙げられる。この絶縁被膜は、単層構造に形成されていても、二層以上の複層構造に形成されていてもよい。
「【００２３】
　
第一乃至第三の発明に係る平角電線は、絶縁被膜のコーナー部の絶縁性能を大幅に高めることができるため、コーナー部の絶縁性能を向上することができる。
「【００２５】
　〔実施形態１〕
　図１は実施形態１に係る平角電線の断面図である。本実施形態の平角電線は、図１に示すように、断面形状が矩形の銅線よりなる導体１と、導体１の外周に被覆された第１絶縁層２ａと該第１絶縁層２ａの外周に被覆された第２絶縁層２ｂとからなる絶縁皮膜２とにより構成されている。導体１の４箇所の各コーナー部は、所定の曲率半径（Ｒ１）で形成された曲面とされている。
【００２６】
　
絶縁被膜２の第１絶縁層２ａは、絶縁材料としてのエナメル（比誘電率ε：３．５）を塗装することにより形成されている。
【００２７】
　
第２絶縁層２ｂは、絶縁材料としてエナメルよりも比誘電率が低い熱可塑性樹脂を押し出し成形することにより形成されている。
【００２８】
　即ち、本実施形態の平角電線においては、
二層構造にされている絶縁皮膜２のコーナー部全体の厚みＴ１（ｔ１＋ｔ２）が、絶縁皮膜２の平坦部全体の厚みＴ２（ｔ３＋ｔ４）以上に大きくなるようにされている（Ｔ１≧Ｔ２（ｔ１＋ｔ２≧ｔ３＋ｔ４））。
【００２９】
　以上のように構成された本実施形態の平角電線は、電気車両等において採用されるモータコイルの作製に好適に用いられる。本実施形態の平角電線により作製されたコイルにおいては、図２に示すように、或る二つの平角電線の平坦部どうし及びコーナー部どうしが近接して対向した状態に配置されている。このコイルにおいて、一方の導体５側のコーナー部に導体異物３が付着したときに導体１、５間に高電圧が加わると、導体異物３自体の電位が接触している平角電線側の導体５の電位に近くなるため、導体異物３と他方の導体１との間に通常時（導体異物３が付着していないとき）に対してより高い電圧が加わることになる。
【００３０】
　図３の曲線１４は、絶縁皮膜２のコーナー部の厚みと平坦部の厚みが略同じ場合において、導体異物３と他方の導体１の絶縁皮膜２との間のギャップ距離と電位差との関係を計算した結果を示すものである。図３に示されるように、このときの曲線１４はパッシェン曲線１２と大きく交わるため、ＰＤＩＶに換算するとＰＤＩＶは約３４％低下する。
【００３１】
　これに対して、
絶縁皮膜２の平坦部の厚みに対するコーナー部の厚みを１．４倍及び２．０倍に厚くしたときの絶縁皮膜２、２間のギャップ距離と電位差との関係を図３の曲線１５及び曲線１６に示す。図３に示すように、コーナー部の厚み比率を増加する程、ギャップ部１１の電位差は低下し、２．０倍にしたときは曲線１６がパッシェン曲線１２と接し、ＰＤＩＶを通常時（導体異物３が付着していない時）と同等にすることが可能となる。
【００３２】
　本実施形態の平角電線の場合には、絶縁皮膜２の平坦部の厚みＴ２に対するコーナー部の厚みＴ１が約２．０倍に大きくされ、且つ絶縁皮膜２のコーナー部全体の誘電率ε１が平坦部全体の誘電率ε２よりも小さくされていることから、絶縁皮膜２、２間のギャップ距離と電位差との関係を示す曲線は曲線１６に相当している。よって、ＰＤＩＶを通常時と同等にできることが解る。
【００３３】
　なお、絶縁被膜をエナメル層（比誘電率ε：３．５）だけの単層構造とした場合には、導体異物３が付着した時の絶縁皮膜間のギャップ距離と電位差との関係を示す曲線は、図３において曲線１４よりも上方になる。
【００３４】
　以上のように、
本実施形態の平角電線は、絶縁皮膜２のコーナー部の厚みＴ１が平坦部の厚みＴ２以上に大きくされていると共に、絶縁皮膜２のコーナー部全体の誘電率ε１が平坦部全体の誘電率ε２よりも小さくされていることにより、コーナー部の絶縁性能が大幅に高められている。
「【図１】
」
（２）上記記載から、引用文献３には、断面形状が矩形の導体と、導体の外周に被覆された外周面形状が矩形の絶縁皮膜とからなる平角電線において、コーナー部の厚みが平坦部の厚み以上に大きくされていると共に、コーナー部の誘電率が平坦部の誘電率よりも小さくされていることにより、コーナー部の絶縁性能が大幅に高められる、という技術的事項が記載されていると認められる。
４．引用文献Ａについて
（１）令和２年５月１８日付けの拒絶査定に引用された引用文献Ａには、図面とともに次の事項が記載されている。
「【請求項１】
　
導体上に、密着性向上剤を含む第１のポリアミドイミドからなる第１の層
からなる絶縁皮膜を具備することを特徴とする絶縁電線
【請求項２】
　前記第１〜第３の層の厚みの
前記絶縁皮膜全体の厚みに対する比率が、前記第１の層が１０〜２０％
【請求項５】
前記絶縁皮膜全体の厚みが６０〜２００μｍ
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、モータのコイル等の形成に使用される絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
　近年、電子機器、電気機器の小型化が進められ、それに伴いこれらの機器内に装着するコイルも、従来の断面円形状のエナメル線（丸形エナメル線）を用いたものから、断面矩形状のエナメル線（平角エナメル線）を用いたものが主流になりつつある。
この平角エナメル線は断面矩形状の導体（平角導体）上に絶縁塗料を塗布焼き付けて絶縁皮膜を設けたものであり
【０００３】
　ところで、
このようなモータのコイルに使用されるエナメル線の絶縁皮膜には、従来、可とう性が良好で、耐熱性にも比較的優れるポリエステルイミド、ポリアミドイミド等の樹脂が広く用いられてきた。
【０００４】
　このような問題に対し、
密着向上剤を添加した絶縁塗料（高密着性ポリエステルイミド、高密着性ポリアミドイミド等）を導体に密着させて塗布焼付けするとともに、その外周に芳香族ポリイミド皮膜を形成したものが提案されている
【０００５】
　しかし、
この絶縁電線の絶縁皮膜は、芳香族ポリイミド皮膜を形成したことによって可とう性が低下し、コイル巻きの際に絶縁皮膜に割れや亀裂が入りやすくなるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−９０１５号公報」
「【００１８】
　図１は、本発明の絶縁電線の一実施形態に係る平角エナメル線を示す横断面図である。
【００１９】
　
図１に示すように、この平角エナメル線は、伸線加工によって形成された断面矩形状の平角導体１０と、この平角導体１０上に順に形成された３層構造の絶縁皮膜２０、すなわち、第１の層２１、第２の層２２、および第３の層２３からなる皮膜を備えている。
【００２０】
　平角導体１０は、例えば、幅（Ｗ）が２．０〜７．０ｍｍ、厚さ（Ｈ）が０．７〜３．０ｍｍの矩形状断面を有する、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線等の金属線から構成される。矩形状断面における４ヶ所の角部には丸みが付されていても付されていなくてもよいが、コイルに巻き付けた際の占積率を高める観点からは、丸みが付されていない（つまり、断面が矩形である）か、丸みが付されている場合であっても、その丸みの半径が０．４ｍｍ以下であることが好ましい。平角導体１０の材料としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金の他、鉄、銀、これらの合金等も挙げられるが、機械的強度、導電率等の観点からは、銅または銅合金が好ましい。
【００２１】
　
第１の層２１は、密着性向上剤を含むポリアミドイミド（高密着ポリアミドイミド、または第１のポリアミドイミドともいう。）からなる層であり、密着性向上剤を添加したポリアミドイミド樹脂ワニス（高密着ポリアミドイミド樹脂ワニス）を平角導体１０上に塗布し焼き付けることによって形成される。
「【００３６】
　上記のように、第１の層２１、第２の層２２および第３の層２３は、
それぞれ高密着ポリアミド樹脂ワニス、高可とう性ポリアミドイミド樹脂ワニス、およびポリイミド樹脂ワニスを、平角導体１０上に順に塗布し焼き付けることにより形成される。各樹脂ワニスを塗布し焼き付ける方法は、特に限定されるものではなく、従来より一般に知られる方法、例えば、樹脂ワニスを収容した槽に平角導体１０、あるいは第１の層２１または第２の層２２を形成した平角導体１０を通過させた後、焼き付け炉で焼き付ける方法等を用いることができる
【００３７】
　
また、第１の層２１、第２の層２２および第３の層２３の各層厚（ｔ１、ｔ２およびｔ３）は、それらを合計した厚み、つまり絶縁皮膜２０の厚み（Ｔ）が、６０〜２００μｍであって、絶縁皮膜２０の厚みに対する各層の比率が、第１の層２１が１０〜２０％、第２の層２２が１０〜７５％、第３の層２３が１０〜７５％となるようにすることが好ましい。
（２）上記記載から、引用文献Ａには、「平角導体１０と、この平角導体１０上に順に形成された３層構造（第１の層２１、第２の層２２、および第３の層２３）の絶縁皮膜２０を備えた絶縁電線において、密着性向上剤を添加したポリアミドイミド樹脂ワニス（高密着ポリアミドイミド樹脂ワニス）を平角導体１０上に塗布し焼き付けて第１の層２１を形成し、絶縁皮膜２０の厚み６０〜２００μｍに対して、第１の層２１の膜厚をその１０〜２０％とすること、すなわち、第１の層２０の膜厚を６μｍ〜４０μｍとする」、という技術的事項が記載されていると認められる。
第６ 対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
ア　本願発明１における「導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線」と、引用発明の「銅線（導体）９」、「発泡領域１」、「気泡層６」、及び、「耐インバータサージ絶縁ワイヤ」を含む構成とを対比する。
　引用発明における「銅線（導体）９」は、本願発明１の「導体」に相当する。
　引用発明における「発泡領域１」は、「該銅線（導体）９の外周に絶縁被覆として」形成されるものであり、「発泡領域１は、少なくとも気泡層６、好ましくは気泡層６及び無気泡層７が熱硬化性樹脂で形成され」るものであるから、引用発明の「発泡領域１」は、本願発明１における「熱硬化性樹脂層」に相当し、本願発明１と引用発明とは「導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜」を有する点で一致する。
　また、引用発明の「耐インバータサージ絶縁ワイヤ」は、本願発明１における「絶縁電線」に相当する。
　したがって、本願発明１と引用発明とは、「導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線」である点で一致する。
イ　本願発明１の「前記熱硬化性樹脂層が、熱硬化性樹脂ワニスを塗布・焼付けて形成された積層構造の熱硬化樹脂層であり、該積層構造において、導体に接する最も内側の層が、イミド結合を有する熱硬化性樹脂を含み、かつ平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層であり、前記の導体に接する最も内側の層が、熱硬化性樹脂ワニスの１回の塗布・焼付けで形成される層である」構成と、引用発明の「発泡領域１」及び「気泡層６」を含む構成とを対比する。
　引用発明の「発泡領域１」は、「気泡形成用ＰＡＩワニス（Ａ）を直径１ｍｍの銅線（導体）９の外周に塗布し、炉温５２０℃、２０秒で１回焼付けを行い、銅線（導体）９上に気泡層６を形成し、形成された気泡層６の外周にＰＡＩワニス（ＨＩ−４０６（商品名）、日立化成社製、樹脂成分３３質量％溶液）を塗布し、２０秒で２回焼付けをして無気泡層７を形成し、無気泡層７の外周に気泡形成用ＰＡＩワニス（Ａ）を塗布し、２０秒で１回焼付けて」形成されるものであるから、本願発明１と引用発明とは、「前記熱硬化性樹脂層が、熱硬化性樹脂ワニスを塗布・焼付けて形成された積層構造の熱硬化樹脂層であ」る点で一致する。
　また、引用発明の「気泡形成用ＰＡＩワニス（Ａ）を直径１ｍｍの銅線（導体）９の外周に塗布し、炉温５２０℃、２０秒で１回焼付けを行」うことで形成された「銅線（導体）９上」の「気泡層６」は、「銅線（導体）９」に接する最も内側の層であり、ＰＡＩを含む、すなわち、イミド結合を有する熱硬化樹脂を含み、１回の塗布焼付けで形成される層であるから、本願発明１と引用発明とは、「該積層構造において、導体に接する最も内側の層が、イミド結合を有する熱硬化性樹脂を含み、前記の導体に接する最も内側の層が、熱硬化性樹脂ワニスの１回の塗布・焼付けで形成される層である」点で一致する。
　さらに、引用発明の「発泡領域１に気泡層６は２層形成され、合計厚みは２０μｍであり、それぞれの厚さは１０μｍである」ことから、「気泡形成用ＰＡＩワニス（Ａ）を直径１ｍｍの銅線（導体）９の外周に塗布し、炉温５２０℃、２０秒で１回焼付けを行」うことで形成された「銅線（導体）９上」の「気泡層６」の「厚さは１０μｍである」ので、本願発明１と引用発明とは「導体に接する最も内側の層が」「平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層であ」る点で一致する。
　したがって、本願発明１と引用発明とは、「前記熱硬化性樹脂層が、熱硬化性樹脂ワニスを塗布・焼付けて形成された積層構造の熱硬化樹脂層であり、該積層構造において、導体に接する最も内側の層が、イミド結合を有する熱硬化性樹脂を含み、かつ平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層であり、前記の導体に接する最も内側の層が、熱硬化性樹脂ワニスの１回の塗布・焼付けで形成される層である」点で一致する。
ウ　以上のことから、本願発明１と引用発明との間には、以下の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線であって、
　前記熱硬化性樹脂層が、熱硬化性樹脂ワニスを塗布・焼付けて形成された積層構造の熱硬化樹脂層であり、該積層構造において、導体に接する最も内側の層が、イミド結合を有する熱硬化性樹脂を含み、かつ平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層であり、
　前記の導体に接する最も内側の層が、熱硬化性樹脂ワニスの１回の塗布・焼付けで形成される層であることを特徴とする絶縁電線。」
（相違点）
　本願発明１は、「絶縁電線」における「導体に接する最も内側の層が気泡層である形態を除く」ものであるのに対し、引用発明はそのようなものではない点で相違する。
（２）相違点についての判断
　上記第５の１（３）に示したとおり、引用文献１には、「発泡領域に含まれる無気泡層の厚さを特定の範囲に設定することによって、エナメル樹脂絶縁積層体を低誘電率化して部分放電開始電圧、絶縁破壊電圧及び耐熱老化性のいずれをも改善できることを見出した」という技術的事項が示されており、すなわち、引用発明は、その技術的課題からみて、銅線（導体）上に気泡層（及び、無気泡層）を形成することを前提としたものであるといえる。そうすると、引用発明においては、本願発明１のように「導体に接する最も内側の層が気泡層である形態を除く」ものとする動機がない。
　また、上記第５の１（３）に示したとおり、引用文献１には「焼き付け炉を通す回数を増やさないために１回の焼き付けで塗布できる厚さを厚くする方法もあるが、この方法では、ワニスの溶媒が蒸発しきれずにエナメル層の中に気泡として残る」ことが「欠点」であると記載されている。本願発明１は、「導体に接する最も内側の層」を「気泡層」とせずに、「熱硬化性樹脂ワニスの１回の塗布・焼付け」で「６μｍ以上１０μｍ以下」の厚さとしたものであるから、引用発明と比較して有利な構造であると認められる。そして、引用文献２〜３においても、「導体に接する最も内側の層」を「気泡層」とせずに「熱硬化性樹脂ワニスの１回の塗布・焼付け」で「６μｍ以上１０μｍ以下」の厚さとすることは記載されていないことから、この構造は当業者が予測可能なものでもないと認められる。
　したがって、本願発明１は、当業者であっても、引用発明、引用文献２〜３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２．本願発明２〜８、１２〜１４について
　本願発明２〜８、１２〜１４も、本願発明１の、「絶縁電線」における「導体に接する最も内側の層が気泡層である形態を除く」という同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２〜３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
３．本願発明９について
（１）対比
　本願発明９と引用発明を対比する。
　本願発明９は本願発明１とカテゴリが異なる、「絶縁電線」の製造方法の発明であり、上記第６の１（１）の検討を踏まえれば、本願発明９と引用発明との間には、以下の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「導体の外周に、熱硬化性樹脂層を含む、少なくとも１層の電線皮膜を有する絶縁電線の製造方法であって、
　前記導体の外周に、同一もしくは異なる熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける操作を２回以上繰り返す塗布・焼付け工程において、該熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で、イミド結合を有する熱硬化性樹脂ワニスを使用して平均厚さが６μｍ以上１０μｍ以下の層を形成した後、該熱硬化性樹脂と同一もしくは異なる熱硬化性樹脂のワニスを塗布して焼付ける操作を行い、２層以上の積層構造の熱硬化性樹脂層を形成すことを特徴とする絶縁電線の製造方法。」
（相違点）
　本願発明９においては、「絶縁電線」の製造方法において、「熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で気泡層を形成する形態を除く」ものであるのに対して、引用発明はそのようなものではない点。
（２）相違点についての判断
　上記第６の１（２）の検討のとおり、引用発明において、「導体の外周」に、「熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で気泡層を形成」しないことは、当業者が容易になし得ることではない。
　したがって、本願発明９は、当業者であっても、引用発明、引用文献２〜３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
４．本願発明１０〜１１
　本願発明１０〜１１も、本願発明９の「熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で気泡層を形成する形態を除く」という同一の構成を備えるものであるから、本願発明９と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２〜３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第７ 原査定についての判断
　令和３年５月２４日の手続補正により、補正後の請求項１〜８、１２〜１４は、「導体に接する最も内側の層が気泡層である形態を除く」という技術的事項を有し、補正後の請求項９〜１１は、「熱硬化性樹脂ワニスを塗布して焼付ける最初の操作で気泡層を形成する形態を除く」という技術的事項を有するものとなった。
　上記第５の４（２）のとおり、引用文献Ａには、平角導体１０上に、密着性向上剤を添加したポリアミドイミド樹脂ワニス（高密着ポリアミドイミド樹脂ワニス）を塗布し焼き付けた、膜厚が６μｍ〜４０μｍの第１の層２１を形成することは記載されているが、第１の層２１が気泡層でないことは記載されていない。
　また、上記第５の２（２）のとおり、引用文献Ｂ（当審拒絶理由における引用文献２）には、導体上に熱硬化性樹脂層（エナメル焼付け層）を形成することは記載されているが、当該熱硬化性樹脂層（エナメル焼付け層）が気泡層でないことは記載されていない。
　また、上記第５の３（２）のとおり、引用文献Ｃ（当審拒絶理由の引用文献３）には、導体の外周に絶縁皮膜を被覆することは記載されているが、当該絶縁被膜が気泡層でないことは記載されていない。
　また、「導体に接する最も内側の層」を「気泡層」ではないものとすることは、本願優先日前における周知技術でもない。
　よって、本願発明１〜１４は、当業者であっても、原査定における引用文献Ａ〜Ｃに基づいて容易に発明できたものではない。したがって、原査定を維持することはできない。
第８ むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。