【手続補正書】
【提出日】令和1年6月26日(2019.6.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半硬化状態の第１樹脂と、半硬化状態の第２樹脂とを積層する樹脂積層工程と、
前記第１樹脂に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、前記第１樹脂を硬化させる第１の樹脂硬化工程と、
前記第２樹脂及び基材を貼り合わせる基材貼り合わせ工程と、
前記第２樹脂を硬化させ、前記第２樹脂と前記基材とを接着する第２の樹脂硬化工程とを含み、
前記第１樹脂は、第１重合開始剤を含有し、
前記第２樹脂は、第２重合開始剤を含有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記配線パターン形成工程では、前記第１樹脂に前記配線パターンを形成した後、前記配線パターンを前記第１樹脂に埋め込む請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記基材貼り合わせ工程では、前記第２樹脂と前記基材との間に前記第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置する請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂積層工程では、前記第１樹脂と前記第２樹脂との間に、前記第１樹脂及び／又は前記第２樹脂が含浸可能な補強資材を配置する請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記第１重合開始剤は、光重合開始剤であり、
前記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に光を照射することにより前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に熱を加えることにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第１重合開始剤は、光重合開始剤及び熱重合開始剤であり、
前記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に光を照射することにより、前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に熱を加えることにより前記第２樹脂を硬化させ、同時に、前記第１樹脂に熱を加えることにより前記第１樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
前記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に熱を加えることにより前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記第１重合開始剤は、熱重合開始剤及び光重合開始剤であり、
前記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に熱を加えることにより、前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させ、同時に、前記第１樹脂に光を照射することにより前記第１樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記基材は透光性を有しており、
前記第２の樹脂硬化工程では、少なくとも基材側から前記第２樹脂に光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項７又は８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
前記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂が半硬化状態を維持したままとなる温度であり、かつ、前記第１樹脂が硬化する温度の熱を加え、前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂が硬化する温度の熱を加え前記第２樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１重合開始剤の１０時間半減期温度は、前記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低く、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低い温度で、前記第１樹脂に熱を加えることにより前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも高い温度で、前記第２樹脂に熱を加えることにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１重合開始剤は、光重合開始剤であり、
前記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、
前記基材は、透光性を有し、
前記樹脂積層工程では、前記第１樹脂と、前記第２樹脂との間に光不透過層を挟んで前記第１樹脂と、前記第２樹脂とを積層し、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂側から前記第１樹脂に光を照射することにより前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記基材側から前記第２樹脂に光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記第１重合開始剤は、第１波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、
前記第２重合開始剤は、第２波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、
前記第１波長と、前記第２波長とは異なる波長であり、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、前記第１樹脂に前記第１波長の光を照射し、前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に第２波長の光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記基材は透光性を有しており、
前記第２の樹脂硬化工程では、少なくとも基材側から前記第２樹脂に第２波長の光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂積層工程、前記配線パターン形成工程、前記第１の樹脂硬化工程、前記基材貼り合わせ工程及び前記第２の樹脂硬化工程を、ロールプレス機において連続的に行う請求項１〜１４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
上層プリント配線板と、下層プリント配線板とを積層して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法であって、
半硬化状態の第１樹脂と、半硬化状態の第２樹脂とを積層する上層プリント配線板用樹脂積層工程と、
前記第１樹脂に第１配線パターンを形成する第１配線パターン形成工程と、
前記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、前記第１樹脂を硬化させ上層プリント配線板を作製する第１の樹脂硬化工程と、
第３樹脂に第２配線パターンが形成された下層プリント配線板を準備する下層プリント配線板準備工程と、
前記上層プリント配線板の下に、前記下層プリント配線板を積層するプリント配線板積層工程と、
前記第２樹脂を硬化させ、前記上層プリント配線板と前記下層プリント配線板とを接着する第２の樹脂硬化工程とを含み、
前記第１樹脂は、第１重合開始剤を含有し、
前記第２樹脂は、第２重合開始剤を含有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
前記プリント配線板積層工程では、前記第１配線パターンと、前記第２配線パターンとが導電部材を介して電気的に接続するように、上層プリント配線板と下層プリント配線板とを積層する請求項１６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
前記第１重合開始剤は、光重合開始剤であり、
前記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に光を照射することにより前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に熱を加えることにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１６又は１７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記第１重合開始剤は、光重合開始剤及び熱重合開始剤であり、
前記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に光を照射することにより、前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に熱を加えることにより前記第２樹脂を硬化させ、同時に、前記第１樹脂に熱を加えることにより前記第１樹脂を硬化させる請求項１６又は１７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
前記第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
前記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に熱を加えることにより前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１６又は１７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
前記第１重合開始剤は、熱重合開始剤及び光重合開始剤であり、
前記第２重合開始剤は、光重合開始剤であり、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第１樹脂に熱を加えることにより、前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させ、同時に、前記第１樹脂に光を照射することにより前記第１樹脂を硬化させる請求項１６又は１７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
前記第１重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
前記第２重合開始剤は、熱重合開始剤であり、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂が半硬化状態を維持したままとなる温度であり、かつ、前記第１樹脂が硬化する温度の熱を加え、前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂が硬化する温度の熱を加え前記第２樹脂を硬化させる請求項１６又は１７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
前記第１重合開始剤の１０時間半減期温度は、前記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低く、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも低い温度で、前記第１樹脂に熱を加えることにより前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２重合開始剤の１０時間半減期温度よりも高い温度で、前記第２樹脂に熱を加えることにより前記第２樹脂を硬化させる請求項２２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記第１重合開始剤は、第１波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、
前記第２重合開始剤は、第２波長の光を照射されることにより光重合開始剤として機能し、
前記第１波長と、前記第２波長とは異なる波長であり、
前記第１の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂の半硬化状態を維持させたまま、前記第１樹脂に前記第１波長の光を照射し、前記第１樹脂を硬化させ、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂に第２波長の光を照射することにより前記第２樹脂を硬化させる請求項１６又は１７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２５】
前記下層プリント配線板準備工程では、第３重合開始剤を含む半硬化状態の前記第３樹脂に前記第２配線パターンを形成し、その後、前記第３樹脂が完全に硬化しないように前記第３樹脂を硬化させて前記下層プリント配線板を作製し、
前記第２の樹脂硬化工程では、前記第２樹脂を硬化させ、同時に、前記第３樹脂を完全に硬化させて前記上層プリント配線板と前記下層プリント配線板とを接着する請求項１６〜２４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２６】
前記下層プリント配線板準備工程では、第３重合開始剤を含む半硬化状態の前記第３樹脂と、第４重合開始剤を含む半硬化状態の第４樹脂とを積層し、前記第３樹脂に前記第２配線パターンを形成し、その後、前記第４樹脂の半硬化状態を維持させたまま、前記第３樹脂を硬化させ下層プリント配線板を作製し、
第２の樹脂硬化工程では、前記第４樹脂も硬化させる請求項１６〜２４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２７】
第１配線パターンが形成された上層プリント配線板と、第３樹脂に第２配線パターンが形成された下層プリント配線板とが積層された多層プリント配線板であって、
前記上層プリント配線板は、一方の面に前記第１配線パターンが形成された第１硬化樹脂層と、
前記第１配線パターンが形成された面と反対側の前記第１硬化樹脂層の面に積層された第２硬化樹脂層とからなり、
前記第１硬化樹脂層は、第１樹脂が第１重合開始剤により硬化した硬化樹脂であり、
前記第２硬化樹脂層は、第２樹脂が第２重合開始剤により硬化した硬化樹脂であり、
前記第１樹脂を前記第１重合開始剤により硬化させる第１硬化手段と、前記第２樹脂を前記第２重合開始剤により硬化させる第２手段とは異なることを特徴とするプリント配線板。