【手続補正書】
【提出日】平成31年1月8日(2019.1.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理システムであって、
処理チャンバと、
台板および前記台板上に配置されている少なくとも１つの板を備える、前記処理チャンバ内に配置されている台座と、
前記台座の半径方向外縁部に隣接して配置されているエッジ連結リングと、前記エッジ連結リングの内側部分は、前記少なくとも１つの板に重なることと、
昇降リングと、前記エッジ連結リングの外側部分は、前記昇降リングに重なることと、
前記エッジ連結リングを前記台座に対して上昇位置および下降位置に選択的に動かすように構成されている第１のアクチュエータと、前記エッジ連結リングが前記上昇位置にあるときは、前記エッジ連結リングの底面は、前記エッジ連結リングの前記底面と前記台座の最上面との間の隙間を規定するように前記台座の前記最上面の上側にあり、前記隙間は、前記エッジ連結リングの前記底面のすぐ下側、および、前記少なくとも１つの板の上面のすぐ上側にあり、前記エッジ連結リングが前記下降位置にあるときは、前記エッジ連結リングの前記底面は、前記少なくとも１つの板の前記上面によって支持されること、
を備える、基板処理システム。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
前記エッジ連結リングの少なくとも一部より下側に配置されている昇降リングを備え、
前記第１のアクチュエータは前記昇降リングを付勢し、前記昇降リングは前記エッジ連結リングを付勢する、基板処理システム。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理システムにおいて、さらに、
前記第１のアクチュエータと前記昇降リングとの間に配置されているピラーを備える、基板処理システム。
【請求項４】
請求項２に記載の基板処理システムにおいて、さらに、
前記エッジ連結リングおよび前記昇降リングが上昇位置にあるときに、前記エッジ連結リングを前記処理チャンバから取り除くように構成されているロボットアームを備える、基板処理システム。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理システムにおいて、さらに、
前記ロボットアームに接続されているホルダを備え、
前記ホルダは、前記エッジ連結リングの自動センタリング機構と結合する自動センタリング機構を備える、基板処理システム。
【請求項６】
請求項２に記載の基板処理システムにおいて、
前記エッジ連結リングは、前記昇降リングの自動センタリング機構と結合する自動センタリング機構を備える、基板処理システム。
【請求項７】
請求項２に記載の基板処理システムにおいて、さらに、
前記エッジ連結リングの少なくとも一部および前記昇降リングより下側に配置されている底部エッジ連結リングを備える、基板処理システム。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理システムにおいて、
前記底部エッジ連結リングは、前記昇降リングの自動センタリング機構と結合する自動センタリング機構を備える、基板処理システム。
【請求項９】
請求項３に記載の基板処理システムにおいて、
前記昇降リングは、半径方向外向きに延びる突出部を備え、
前記突出部は、その底部対向面に形成された溝を含み、
前記溝は、前記エッジ連結リングが上昇しているときに前記ピラーによって付勢される、基板処理システム。
【請求項１０】
請求項４に記載の基板処理システムにおいて、
前記ロボットアームは、前記処理チャンバを大気圧に開放する必要なしに、前記エッジ連結リングを前記処理チャンバから取り除く、基板処理システム。
【請求項１１】
請求項２に記載の基板処理システムにおいて、さらに、
前記エッジ連結リングを前記昇降リングに対して動かし、前記エッジ連結リングのエッジ連結プロファイルを変更するように構成されている第２のアクチュエータを備える、基板処理システム。
【請求項１２】
請求項１１に記載の基板処理システムにおいて、さらに、
前記エッジ連結リングの少なくとも一部と前記昇降リングとの間に配置されている中間エッジ連結リングを備え、
前記第２のアクチュエータが前記エッジ連結リングを前記昇降リングに対して動かすときは、前記中間エッジ連結リングは静止したままである、基板処理システム。
【請求項１３】
請求項１１に記載の基板処理システムにおいて、さらに、
前記エッジ連結リングのプラズマ対向面の侵食に応じて、前記エッジ連結リングを前記第２のアクチュエータを用いて動かすように構成されているコントローラを備える、基板処理システム。
【請求項１４】
請求項１３に記載の基板処理システムにおいて、
前記コントローラは、前記エッジ連結リングが所定の回数のエッチングサイクルに曝された後に、前記エッジ連結リングを前記第２のアクチュエータを用いて自動的に動かすように構成されている、基板処理システム。
【請求項１５】
請求項１３に記載の基板処理システムにおいて、
前記コントローラは、前記エッジ連結リングが所定の期間のエッチングに曝された後に、前記エッジ連結リングを前記第２のアクチュエータを用いて自動的に動かすように構成されている、基板処理システム。
【請求項１６】
請求項１３に記載の基板処理システムにおいて、さらに、
前記コントローラと連通し、前記エッジ連結リングの前記侵食を検出するように構成されているセンサを備える、基板処理システム。
【請求項１７】
請求項１６に記載の基板処理システムにおいて、さらに、
前記コントローラと通信し、前記センサの位置を調整するように構成されているロボットアームを備える、基板処理システム。
【請求項１８】
請求項１１に記載の基板処理システムにおいて、さらに、
前記エッジ連結リングを、第１のエッジ連結効果を用いる前記基板の第１の処理のために前記第２のアクチュエータを用いて第１の位置に動かし、次に、前記第１のエッジ連結効果とは異なる第２のエッジ連結効果を用いる前記基板の第２の処理のために、前記第２のアクチュエータを用いて第２の位置に動かするように構成されているコントローラを備える、基板処理システム。
【請求項１９】
基板処理システムにおいてエッジ連結リングを維持するための方法であって、
エッジ連結リングを処理チャンバ内の台座の半径方向外縁部に隣接して配置し、
第１のアクチュエータを用いて前記エッジ連結リングを前記台座に対して上昇位置に選択的に動かし、
前記エッジ連結リングが上昇位置にあるときに、ロボットアームを用いて前記連結リングを交換すること、
を備える、方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の方法において、さらに、
前記エッジ連結リングの少なくとも一部より下側に昇降リングを配置することを備え、
前記アクチュエータは前記昇降リングを付勢し、前記昇降リングは前記エッジ連結リングを付勢する、方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の方法において、さらに、
前記第１のアクチュエータと前記昇降リングとの間にピラーを配置することを備える、方法。
【請求項２２】
請求項２０に記載の方法において、さらに、
前記ロボットアームにホルダを取り付けることを備え、
前記ホルダは、前記エッジ連結リングの自動センタリング機構と結合する自動センタリング機構を備える、方法。
【請求項２３】
請求項２０に記載の方法において、さらに、
前記昇降リングの自動センタリング機構と結合させるために前記エッジ連結リングの自動センタリング機構を用いることを備える、方法。
【請求項２４】
請求項２０に記載の方法において、さらに、
前記エッジ連結リングの少なくとも一部および前記昇降リングより下側に底部エッジ連結リングを配置することを備える、方法。
【請求項２５】
請求項２４に記載の方法において、さらに、
前記昇降リングの自動センタリング機構と結合させるために前記底部エッジ連結リングの自動センタリング機構を用いることを備える、方法。
【請求項２６】
請求項２１に記載の方法において、
前記昇降リングは、半径方向外向きに延びる突出部を備え、
前記突出部は、その底部対向面に形成された溝を含み、
前記溝は、前記エッジ連結リングが上昇しているときに前記ピラーによって付勢される、方法。
【請求項２７】
請求項２０に記載の方法において、さらに、
第２のアクチュエータを用いて前記エッジ連結リングを前記昇降リングに対して動かし、前記エッジ連結リングのエッジ連結プロファイルを変更することを備える、方法。
【請求項２８】
請求項２７に記載の方法において、さらに、
前記エッジ連結リングの少なくとも一部と前記昇降リングとの間に中間エッジ連結リングを配置することを備え、
前記第２のアクチュエータが前記エッジ連結リングを前記昇降リングに対して動かすときは、前記中間エッジ連結リングは静止したままである、方法。
【請求項２９】
請求項２７に記載の方法において、さらに、
前記エッジ連結リングのプラズマ対向面の侵食に応じて、前記第２のアクチュエータを用いて前記エッジ連結リングを動かすることを備える、方法。
【請求項３０】
請求項２９に記載の方法において、さらに、
前記エッジ連結リングが所定の回数のエッチングサイクルに曝された後に、前記エッジ連結リングを自動的に動かすことを備える、方法。
【請求項３１】
請求項２９に記載の方法において、さらに、
前記エッジ連結リングが所定の期間のエッチングに曝された後に、前記エッジ連結リングを自動的に動かすことを備える、方法。
【請求項３２】
請求項２０に記載の方法において、さらに、
センサを用いて前記エッジ連結リングの侵食を検出することを備える、方法。
【請求項３３】
請求項２７に記載の方法において、さらに、
前記エッジ連結リングを、第１のエッジ連結効果を用いる前記基板の第１の処理のために前記第２のアクチュエータを用いて第１の位置に動かし、次に、前記第１のエッジ連結効果とは異なる第２のエッジ連結効果を用いる前記基板の第２の処理のために、前記第２のアクチュエータを用いて第２の位置に動かすことを備える、方法。