(57)【要約】感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるアミン系化合物と、（Ｅ）増感色素と、を含む。【化１】2007034610.tif 000013一般式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に、炭素数１〜６個のアルキル基を示す。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるアミン系化合物と、（Ｅ）増感色素と、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】
2007034610.tif 000012
［但し、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に、炭素数１〜６個のアルキル基を示す。］
【請求項２】
前記（Ｃ）光重合開始剤が、ヘキサアリールビイミダゾール誘導体であることを特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
３５０ｎｍ以上４４０ｎｍ未満の波長範囲内にピークを有する光に露光してレジストパターンを形成するために用いられることを特徴とする請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とする感光性エレメント。
【請求項５】
回路形成用基板上に、請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
【請求項６】
回路形成用基板上に、請求項４に記載の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
プラズマディスプレイ用基板上に設けられた隔壁材層上に、請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することによりレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンの形成された前記隔壁材層をエッチングする工程と、
を備えることを特徴とするプラズマディスプレイの隔壁形成方法。
【請求項９】
プラズマディスプレイ用基板上に設けられた隔壁材層上に、請求項４に記載の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することによりレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンの形成された前記隔壁材層をエッチングする工程と、
を備えることを特徴とするプラズマディスプレイの隔壁形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法、及び、プラズマディスプレイの隔壁形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造分野においては、エッチングやめっき等に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物や、この感光性樹脂組成物からなる層（以下、「感光性樹脂組成物層」という）を支持フィルム上に形成し、感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを配置させた構造を有する感光性エレメント（積層体）が広く用いられている（例えば、特許文献１を参照）。【０００３】
プリント配線板は、上記感光性エレメントを用いて、例えば、以下の手順で製造されている。即ち、まず、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を銅張り積層板等の回路形成用基板上にラミネートする。このとき、感光性樹脂組成物層の支持フィルムに接触している面（以下、感光性樹脂組成物層の「下面」という）と反対側の面（以下、感光性樹脂組成物層の「上面」という）が回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着するようにする。そのため、保護フィルムを感光性樹脂組成物層の上面に配置している場合、このラミネートの作業を保護フィルムを剥がしながら行う。次に、感光性樹脂組成物層を下地の回路形成用基板に加熱圧着する（常圧ラミネート法）。【０００４】
次に、マスクフィルムなどを通してパターン露光する。このとき、露光前又は露光後の何れかのタイミングで支持フィルムを剥離する。その後、未露光部を現像液で溶解又は分散除去する。次に、エッチング処理又はめっき処理を施してパターンを形成させ、最終的に硬化部分を剥離除去する。ここでエッチング処理とは、現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面をエッチング除去した後、レジストを剥離する方法である。一方、めっき処理とは現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面に銅及び半田等のめっき処理を行った後、レジストを除去しレジストによって被覆されていた金属面をエッチングする方法である。【０００５】
一方、フラットパネルディスプレイ（ＦＤＰ）の分野では、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）が、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、大型化が容易であるなどの利点を有していることから、ＯＡ機器及び広報表示装置などの表示装置として利用されている。最近では、高品位テレビジョンの分野においてもＰＤＰの進展が期待されている。【０００６】
ＰＤＰでは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に設けられた放電空間内で電極間にプラズマ放電を生じさせ、放電空間内に封入されているガスから発生した紫外線を放電空間内の蛍光体に当てることにより表示が行われる。放電空間は通常、背面ガラス基板上に形成された隔壁によって確保される。この隔壁は、放電空間での放電の広がりを一定領域に抑え、表示を規定のセル内で行わせると同時に、均一な放電空間を確保するために、およそ幅２０〜８０μｍ、高さ６０〜２００μｍの形状を有している。【０００７】
隔壁の形成方法としては、サンドブラスト法、スクリーン印刷法、感光性ペースト法、フォト埋め込み法、型転写法などが主に知られている。そして、これらの方法のいくつかにおいては感光性エレメントが利用されている。例えば、サンドブラスト法では、レジストパターンを形成するために感光性エレメントが用いられる。また、フォト埋め込み法では、埋め込み用の溝を形成するための樹脂パターンの作成に感光性エレメントが用いられる。【０００８】
ところで、感光性樹脂組成物層のパターン露光には、従来、水銀灯を光源として用いフォトマスクを介して露光する方法が利用されていたが、近年、新露光技術としてＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）という直接描画法が提案されている（例えば、非特許文献１参照）。この直接描画法は、パターンのデジタルデータを感光性樹脂組成物層に直接描画するためフォトマスクが不要である点で少量多品種用途、大基板製造、短納期などに適した方法として期待されている。【０００９】
【特許文献１】特開平１１−３２７１３７号公報
【非特許文献１】エレクトロニクス実装技術２００２年６月号  ｐ．７４−７９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来の感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメントでは、直接描画法における感度が不十分であるためスループットが低く、以下の理由により高い生産性を確保しつつ十分な解像度及び良好なレジスト形状を得ることができなかった。【００１１】
例えば、感光性樹脂組成物層の感度を向上させるためにロイコクリスタルバイオレットなどの発色剤を添加する方法などが知られているが、本発明者らの検討によると、ロイコクリスタルバイオレットの添加量を増量して直接描画法における感度を十分に確保しようとすると解像度が低下してしまうことが判明している。そのため、露光時間の短縮を十分図ることが困難であった。【００１２】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、直接描画法によるレジストパターンの形成を、十分な感度及び解像度で行うことが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びプラズマディスプレイの隔壁形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、特定のアミン系化合物を含む特定の組成からなる感光性樹脂組成物が、直接描画法に使用される光の波長に対しても十分高感度であり、且つ、良好なレジスト形状を有するレジストパターンを高解像度で形成できることを見出し、本発明を完成するに至った。【００１４】
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるアミン系化合物と、（Ｅ）増感色素とを含むことを特徴とする。
【化１】
2007034610.tif 000002
一般式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に、炭素数１〜６個のアルキル基を示す。【００１５】
本発明の感光性樹脂組成物によれば、直接描画法によるレジストパターンの形成を十分な感度及び解像度で行うことが可能となる。これにより、露光時間の短縮を十分図ることができ、少量多品種のプリント配線板や大型のプリント配線板などであっても高い生産性で製造することが可能となる。また、本発明の感光性樹脂組成物によれば、プラズマディスプレイの隔壁形成のためのレジストパターンや樹脂パターンを高速且つ十分な解像度で形成することができることから、ＰＤＰの生産性を向上させることができる。【００１６】
ところで、従来の感光性樹脂組成物においてロイコクリスタルバイオレットなどの発色剤を増量した場合に解像度が低下する要因の一つは、発色剤の溶解性が低いために塗布液から感光性樹脂組成物層を形成する際に異物が析出するためであると本発明者らは考えている。そして、この異物の発生により、硬化レジストの密着性が低下したり、現像で溶解すべき未露光部に残渣物が析出したりして、高解像度のレジストパターンを形成することが困難になっていると推察される。これに対して、本発明の感光性樹脂組成物は、上記アミン系化合物が溶剤への溶解性に十分優れていることから塗布液から感光性樹脂組成物層を形成する場合であっても異物の析出を十分に抑制しつつ上記アミン系化合物の配合量の増加が可能である。このような理由からも、本発明の感光性樹脂組成物によって、直接描画法によるレジストパターンの形成が十分な感度及び解像度で達成されたものと考えられる。【００１７】
本発明の感光性樹脂組成物においては、（Ｃ）光重合開始剤がヘキサアリールビイミダゾール誘導体であることが好ましい。かかる光重合開始剤と上記アミン系化合物とを組み合わせることにより、感度及び解像度を更に高水準で達成することが可能となる。【００１８】
また、本発明の感光性樹脂組成物は、３５０ｎｍ以上４４０ｎｍ未満の波長範囲内にピークを有する光に露光してレジストパターンを形成するために用いられることが好ましい。３５０ｎｍ以上４４０ｎｍ未満の波長範囲内にピークを有する光を活性光線として用いた直接描画露光法等によれば、高密度のレジストパターンを容易に形成することが可能であるが、本発明の感光性樹脂組成物は、このような特定波長の光によるレジストパターン形成に対して特に有用なものである。ここで、「ピークを有する」とは、所定の波長範囲内に光の強度が極大値を示すことを意味する。【００１９】
本発明は、支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備える感光性エレメントを提供する。この感光性エレメントは、上記本発明の感光性樹脂組成物を感光層として備えることにより、直接描画法によるレジストパターンの形成を十分な感度及び解像度で行うことが可能であり、高密度な配線パターンを有するプリント配線板の製造等に好適に用いることができる。そして、本発明の感光性エレメントによれば、少量多品種のプリント配線板や大型のプリント配線板などであっても高い生産性で製造することが可能となる。また、本発明の感光性エレメントによれば、プラズマディスプレイの隔壁形成のためのレジストパターンや樹脂パターンを高速且つ十分な解像度で形成することができることから、ＰＤＰの生産性を向上させることができる。【００２０】
本発明は、回路形成用基板上に、上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去するレジストパターンの形成方法を提供する。【００２１】
本発明は、回路形成用基板上に、上記本発明の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去するレジストパターンの形成方法を提供する。【００２２】
本発明は、上記本発明のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきするプリント配線板の製造方法を提供する。【００２３】
上記レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法によれば、本発明の感光性樹脂組成物を用いることにより、基板上に高密度なレジストパターン又は導体パターンを高い生産性で形成することができる。【００２４】
また、本発明は、プラズマディスプレイ用基板上に設けられた隔壁材層上に、上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することによりレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンの形成された隔壁材層をエッチングする工程とを備えることを特徴とするプラズマディスプレイの隔壁形成方法を提供する。【００２５】
また、本発明は、プラズマディスプレイ用基板上に設けられた隔壁材層上に、上記本発明の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することによりレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンの形成された隔壁材層をエッチングする工程とを備えることを特徴とするプラズマディスプレイの隔壁形成方法を提供する。【００２６】
上記本発明のプラズマディスプレイの隔壁形成方法によれば、本発明の感光性樹脂組成物または感光性エレメントを用いることにより、隔壁材層上に高速且つ十分な解像度でレジストパターンを形成することができることから、高い生産性で良好な形状を有する隔壁を形成することができる。これにより、ＰＤＰの生産性を向上させることができる。【００２７】
また、本発明のプラズマディスプレイの隔壁形成方法によれば、微細で多数の表示セルを有するカラーＰＤＰの生産性を向上させることができ、高品位テレビジョン用ＰＤＰの製造コストの低減がより有効に実現可能となる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、直接描画法によるレジストパターンの形成を、十分な感度及び解像度で行うことが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びプラズマディスプレイの隔壁形成方法を提供することができる。従って、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、少量多品種のプリント配線板や大型のプリント配線板などであっても高い生産性で製造することが可能となる。また、本発明のプラズマディスプレイの隔壁形成方法によれば、基板上に良好な形状を有する隔壁を高い生産性で形成でき、ＰＤＰの生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の感光性エレメントの一実施形態を示す模式断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１…感光性エレメント、１０…支持フィルム、１４…感光性樹脂組成物層。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明において、「（メタ）アクリル酸」とは「アクリル酸」又は「メタクリル酸」を意味し、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」又はそれに対応する「メタクリレート」を意味し、「（メタ）アクリロイル基」とは「アクリロイル基」又は「メタクリロイル基」を意味する。【００３２】
（感光性樹脂組成物）
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるアミン系化合物と、（Ｅ）増感色素とを含むものである。
【化２】
2007034610.tif 000003
上記式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に、炭素数１〜６個のアルキル基を示す。【００３３】
（Ａ）成分のバインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。【００３４】
上記（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体を共重合成分として含む。その他の成分としてジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて使用してもよい。【００３５】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（２）で表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ５）−ＣＯＯＲ６  …（２）
上記一般式（２）中、Ｒ５は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ６は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。【００３６】
上記一般式（２）中のＲ６で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。上記一般式（２）で表される単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、及び、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を任意に組み合わせて用いることができる。【００３７】
また、本発明で用いられる（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ溶液を用いてアルカリ現像を行う場合の現像性の見地から、カルボキシル基を有するポリマーの１種又は２種以上からなることが好ましい。このような（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。【００３８】
ここで、バインダーポリマーがカルボキシル基を有する場合、その酸価は３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、４５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。また、現像工程として溶剤現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性単量体を少量に調製することが好ましい。【００３９】
また、この密着性及び剥離特性の観点から、（Ａ）バインダーポリマーはその分子内にメタクリル酸をモノマー単位として含有していることが好ましい。【００４０】
また、感光性樹脂組成物を構成材料とする感光性樹脂組成物層の回路形成用基板に対する密着性及び剥離特性を共に良好にする観点から、（Ａ）バインダーポリマーは、その分子内にスチレン又はスチレン誘導体をモノマー単位として含有していることが好ましい。更に、バインダーポリマーは、スチレン又はスチレン誘導体を分子全重量を基準として３〜３０質量％含有することが好ましく、４〜２８質量％含有することがより好ましく、５〜２７質量％含有することが特に好ましい。この含有量が３質量％未満では上記密着性が劣る傾向があり、この含有量が３０質量％を超えると剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。なお、本発明において、「スチレン誘導体」とは、スチレンにおける水素原子が置換基（アルキル基等の有機基やハロゲン原子等）で置換されたものをいう。スチレン又はスチレン誘導体をモノマー単位として含有するバインダーポリマーとしては、例えば、上述したようなアクリル系重合体であって、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体と共に、スチレン又はスチレン誘導体を共重合したものが好ましい。【００４１】
また、（Ａ）バインダーポリマーは必要に応じて波長３４０〜４４０ｎｍの光に対して感光性を有する特性基をその分子内に有していてもよい。このような特性基としては、例えば、後述する（Ｅ）増感色素の基本骨格を置換基としたもの等が挙げられる。【００４２】
（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量Ｍｗ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定される標準ポリスチレン換算値）は、５０００〜３０００００であることが好ましく、２００００〜１５００００であることがより好ましく、２５０００〜６００００であることが更により好ましい。重量平均分子量Ｍｗが５０００未満であると耐現像液性が低下する傾向があり、３０００００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。また、（Ａ）バインダーポリマーは、分散度（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）が１．０〜３．０であることが好ましく、１．０〜２．０であることがより好ましい。分散度が３．０を超えると密着性及び解像度が低下する傾向がある。なお、バインダーポリマーの数平均分子量Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定される標準ポリスチレン換算値を意味する。【００４３】
（Ａ）バインダーポリマーは、１種のポリマーを単独で又は２種以上のポリマーを組み合わせて構成される。２種類以上のポリマーを組み合わせる場合、例えば、共重合成分が互いに異なる２種類以上の共重合体、重量平均分子量が互いに異なる２種類以上のポリマー、分散度が異なる２種類以上のポリマー等の組み合わせが挙げられる。また、特開平１１−３２７１３７号公報記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーをバインダーポリマーとして用いることもできる。【００４４】
（Ａ）成分のバインダーポリマーの感光性樹脂組成物中における含有割合は、（Ａ）成分及び後述の（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し、２０〜８０質量部であると好ましく、３０〜７０質量部であるとより好ましい。この含有割合が２０質量部未満であると、含有割合が上記範囲内にある場合と比較して、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を露光して硬化させた部分が脆くなりやすく、感光性エレメントとして用いた場合に塗膜性に劣る傾向にあり、含有割合が８０質量部を超えると、含有割合が上記範囲内にある場合と比較して、光感度が不十分となる傾向にある。【００４５】
（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下、「光重合性化合物」という）としては、１個以上のエチレン性不飽和結合を有するものであればよいが、特に、エチレン性不飽和結合を１つ有する単官能性の光重合性化合物と、エチレン性不飽和結合を２つ以上有する多官能性の光重合性化合物とを組み合わせて（Ｂ）成分として用いることが、本発明の効果をより確実に得る観点から好ましい。【００４６】
（Ｂ）光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて使用される。耐めっき性、密着性の観点からは、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物または分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物が化合物の構成成分として含まれることが好ましい。【００４７】
多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４でありプロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて使用される。ここで、「ＥＯ」とはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。また、「ＰＯ」とはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。【００４８】
ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。【００４９】
２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能である。上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンの１分子内のエチレンオキサイド基の数は４〜２０であることが好ましく、８〜１５であることがより好ましい。これらは単独で、または２種類以上を任意に組み合わせて使用される。【００５０】
分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとジイソシアネート化合物（イソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等）との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＵＡ−１１（新中村化学工業株式会社製、製品名）が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、たとえば、ＵＡ−１３（新中村化学工業株式会社製、製品名）が挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて使用される。【００５１】
ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシアクリレートが挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を任意に組み合わせて使用される。【００５２】
フタル酸系化合物としては、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β´−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β´−（メタ）アクリロルオキシアルキル−ｏ−フタレート等が挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を任意に組み合わせて使用される。【００５３】
（Ｂ）光重合性化合物の含有割合は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、２０〜８０質量部であることが好ましく、３０〜７０質量部であることがより好ましい。この含有割合が２０質量部未満であると、含有割合が上記範囲内にある場合と比較して、光感度が不十分となる傾向にあり、含有割合が８０質量部を超えると、含有割合が上記範囲内にある場合と比較して、光硬化部が脆くなる傾向にある。【００５４】
（Ｃ）光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９´−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体などが挙げられる。【００５５】
上記２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の２つの置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、密着性及び感度の見地からは、ヘキサアリールビイミダゾール誘導体が好ましく、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。【００５６】
（Ｃ）光重合開始剤の含有割合は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．５〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることが更に好ましく、３〜４．５質量部であることが特に好ましい。この含有割合が上記範囲から外れると、含有割合が上記範囲内にある場合と比較して、光感度及び解像度の両方を十分なものにすることが困難となる傾向にある。【００５７】
（Ｄ）上記一般式（１）で表されるアミン系化合物としては、例えば、ビス［４−（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４−（ジエチルアミノ）フェニル］メタンなどが挙げられる。これらは、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。本発明においては商業的に入手した化合物を用いることができる。具体的には、例えば、東京化成工業（株）、和光純薬工業（株）、関東化学（株）などから入手したアミン系化合物を使用できる。【００５８】
上記（Ｄ）成分の含有割合は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．０１〜１０重量部とすることが好ましく、０．１〜５重量部とすることがより好ましく、０．２〜２重量部とするのが特に好ましい。この含有割合が０．０１質量部未満であると、良好な感度が得られにくくなる傾向があり、１０質量部を超えると、塗布液からフィルム状の感光性樹脂組成物層を形成したときに異物として析出されやすくなる傾向がある。【００５９】
（Ｅ）増感色素としては、例えば、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、キトサン類、チオキサントン類、４，４’−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン類、オキサゾール類、ベンゾオキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリアゾール類、スチルベン類、トリアジン類、チオフェン類、ナフタルイミド類などが挙げられる。これらは、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。【００６０】
本発明の感光性樹脂組成物においては、使用する光源にもよるが、吸収波長（λ）が３４０〜４４０ｎｍの範囲内にある増感色素を用いることが好ましく、３５０〜４２０ｎｍの範囲内にある増感色素を用いることがより好ましい。かかる範囲に吸収波長（λ）を有する増感色素を用いることにより、良好な感度や解像性が得られやすくなる。また、良好な感度や解像性をより確実に得る観点から、増感色素は、３４０〜４４０ｎｍの範囲内に吸収極大を有していることが好ましく、３５０〜４２０ｎｍの範囲内に吸収極大を有していることがより好ましい。また、同様の観点から、増感色素として、最大吸収波長（λｍａｘ）が３４０〜４４０ｎｍの範囲内にあるものを用いることが好ましく、３５０〜４２０ｎｍの範囲内にあるものを用いることがより好ましい。なお、増感色素の吸収波長（λ）、吸収極大の波長（λｎ）及び最大吸収波長（λｍａｘ）は、ＵＶ分光光度計等で測定し確認することができる。【００６１】
（Ｅ）成分の含有割合は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部とすることが好ましく、０．０５〜５質量部とすることがより好ましく、０．１〜２質量部とするのが特に好ましい。この含有割合が０．０１質量部未満であると、良好な感度や解像性が得られにくくなる傾向があり、１０質量部を超えると、良好なレジスト形状を得られにくくなる傾向がある。また、かかる含有割合が１０質量部を超えると、塗布液からフィルム状の感光性樹脂組成物層を形成したときに異物として析出されやすくなる傾向にある。【００６２】
また、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤など添加剤を、単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の含有割合は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部とすることが好ましい。【００６３】
また、本発明の感光性樹脂組成物は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液としてもよい。【００６４】
上記の塗布液は、後述の支持フィルム上に塗布・乾燥させて感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を形成させるために使用してもよいが、例えば、金属板の表面、好ましくは、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、より好ましくは、銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布してから乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いてもよい。保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。【００６５】
形成される感光性樹脂組成物層の層厚は、乾燥後の厚みで１〜１００μｍ程度であることが好ましい。【００６６】
本発明の感光性樹脂組成物は、３５０ｎｍ以上４４０ｎｍ未満の波長範囲内にピークを有する光に露光してレジストパターンを形成するために用いられることが好ましい。３５０ｎｍ以上４４０ｎｍ未満の波長範囲内にピークを有する光を活性光線として用いた直接描画露光法等によれば、高密度のレジストパターンを容易に形成することが可能であるが、本発明の感光性樹脂組成物は、このような特定波長の光によるレジストパターン形成に対して特に有用なものである。【００６７】
使用される光源としては、３６４ｎｍの光を発振するＵＶアルゴンガスレーザ、３５５ｎｍの光を発振する固体ＵＶレーザ、４０５ｎｍの光を発振する窒化ガリウム系青色レーザ等が挙げられる。特に、直接描画法でレジストパターンを形成することが容易である点で、窒化ガリウム系青色レーザを光源として用いることが好ましい。また、日立ビアメカニクス社製、「ＤＥ−１ＡＨ」（商品名）等のデジタルダイレクト露光機を用いてもよい。【００６８】
（感光性エレメント）
図１は、本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示した感光性エレメント１は、支持フィルム１０と、支持フィルム１０上に設けられた感光性樹脂組成物層１４と、で構成される。感光性樹脂組成物層１４は、上述した本発明の感光性樹脂組成物からなる。【００６９】
支持フィルム１０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。また、支持フィルムの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜４０μｍとすることがより好ましく、１０〜３０μｍとすることが特に好ましい。支持フィルムの厚みが、１μｍ未満であると、機械的強度が低下し、現像前に支持フィルムを剥離する際に支持フィルムが破れやすくなる傾向があり、一方、１００μｍを超えると、解像度が低下する傾向がある。【００７０】
感光性樹脂組成物層１４は、例えば、支持体１０上に本発明の感光性樹脂組成物を塗布した後、乾燥することにより形成することができる。塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０分間程度で行うことができる。【００７１】
支持体１０上に感光性樹脂組成物を塗布する際、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に感光性樹脂組成物を溶解した、固形分３０〜６０質量％程度の溶液を塗布することが好ましい。但し、この場合、乾燥後の感光層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下とすることが好ましい。【００７２】
感光性樹脂組成物層１４の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、１００μｍを超えると、接着力、解像度が低下する傾向にあり、本発明の効果が十分に得られにくくなる。【００７３】
また、感光性樹脂組成物層１４は、波長３６５ｎｍ及び／又は４０５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満では密着性が劣る傾向があり、７５％を超えると解像度が劣る傾向がある。上記透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、上記ＵＶ分光計としては、株式会社日立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。【００７４】
感光性エレメント１においては、必要に応じて、感光性樹脂組成物層１４の支持フィルム側と反対側の面Ｆ１を保護フィルム（図示せず）で被覆することが好ましい。保護フィルムと感光性樹脂組成物層１４との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂組成物層１４から剥離しやすくするために、感光性樹脂組成物層１４と支持体１０との間の接着力よりも小さいことが好ましい。【００７５】
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。市販のものとして、例えば、王子製紙社製の「アルファンＭＡ‐４１０」、「Ｅ−２００Ｃ」、信越フィルム社製のポリプロピレンフィルム、帝人社製の「ＰＳ−２５」等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるがこれに限られたものではない。【００７６】
感光性エレメント１においては、保護フィルムとして上述の支持フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。【００７７】
また、保護フィルムは、低フィッシュアイのフィルムであることが好ましい。なお、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。【００７８】
保護フィルムの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることが更に好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れやすくなる傾向があり、１００μｍを超えると廉価性に劣る傾向がある。【００７９】
感光性エレメント１は、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層等を更に有していてもよい。【００８０】
感光性エレメント１は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は感光性樹脂組成物層の一方の面に（保護されず露出している面に）保護フィルムを積層して、円筒状などの巻芯に巻きとり、ロール状の形態で貯蔵することができる。なお、この際、支持フィルムが最も外側になるように巻き取られることが好ましい。【００８１】
巻芯としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げられる。また、ロール状に巻き取られた感光性エレメント（感光性エレメントロール）の端面には、端面保護の観点から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、感光性エレメント１を梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。【００８２】
（レジストパターンの形成方法）
本発明の第１のレジストパターンの形成方法は、回路形成用基板上に、上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層或いは上記本発明の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を積層し、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、露光部以外の部分を除去する。なお、「回路形成用基板」とは、絶縁層と、該絶縁層上に形成された導体層とを備える基板をいう。【００８３】
本発明の第１のレジストパターンの形成方法において、保護フィルムを有する上記感光性エレメント１を用いる場合、感光性エレメント１の保護フィルムを感光性樹脂組成物層１４から徐々に剥離させ、これと同時に徐々に露出してくる感光性樹脂組成物層１４の面の部分を、回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着させることにより、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層１４を積層する第１工程と、感光性樹脂組成物層１４の露光すべき所定部分に活性光線を照射して露光部を形成させる第２工程と、次いで、露光部以外の未露光部を除去する第３工程とを備える方法によりレジストパターンが形成される。【００８４】
第１工程における回路形成用基板上への感光性樹脂組成物層の積層方法としては、保護フィルムを除去した後、感光性樹脂組成物層を加熱しながら感光性樹脂組成物層を回路形成用基板に圧着することにより積層する方法が挙げられる。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。感光性エレメントの積層は、感光性樹脂組成物層及び／又は回路形成用基板を７０〜１３０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を上記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。【００８５】
第２工程における露光部を形成する方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像上に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持フィルムが活性光線に対して透明である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができ、支持フィルムが遮光性である場合には、支持フィルムを除去した後に感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する。また、レーザー露光法などを用いた直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。【００８６】
活性光線の光源としては、公知の光源、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。【００８７】
本発明の第１のレジストパターンの形成方法においては、本発明の感光性樹脂組成物を高感度及び高解像度が要求される直接描画法に適用すること、すなわち、露光部を形成する方法が直接描画法であることが好ましい。直接描画法において使用される光源としては、３６４ｎｍの光を発振するＵＶアルゴンガスレーザ、３５５ｎｍの光を発振する固体ＵＶレーザ、４０５ｎｍの光を発振する窒化ガリウム系青色レーザ等が挙げられる。特に、直接描画法でレジストパターンを形成することが容易である点で、窒化ガリウム系青色レーザを光源として用いることが好ましい。また、日立ビアメカニクス社製、「ＤＥ−１ＡＨ」（商品名）等のデジタルダイレクト露光機を用いてもよい。【００８８】
第３工程における露光部以外の部分を除去する方法としては、感光性樹脂組成物層上に支持フィルムが存在している場合には、まず支持フィルムを除去し、その後、ウェット現像、ドライ現像等で露光部以外の部分を除去して現像する方法が挙げられる。これによりレジストパターンが形成される。【００８９】
ウェット現像の場合には、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。【００９０】
現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。【００９１】
また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。【００９２】
上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる現像液が挙げられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、先に述べた物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。【００９３】
上記有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。【００９４】
有機溶剤を単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤には、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。【００９５】
上記した現像液は、必要に応じて、２種以上を併用してもよい。【００９６】
現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。【００９７】
本発明のレジストパターンの形成方法においては、現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりレジストパターンを更に硬化してもよい。【００９８】
また、現像後の処理として、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いて金属面のエッチングを行うことができる。【００９９】
次に、本発明の第２のレジストパターンの形成方法について説明する。【０１００】
本発明の第２のレジストパターンの形成方法は、上記本発明の第１のレジストパターンの形成方法における回路形成用基板に代えて、プラズマディスプレイ用基板上に設けられた隔壁材層上に、上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層或いは上記本発明の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を積層すること以外は、第１のレジストパターンの形成方法と同様である。【０１０１】
プラズマディスプレイ用基板としては、例えば、隔壁を形成する隔壁材（リブ材）がペーストとして塗布されたガラス基板などが挙げられる。【０１０２】
（プリント配線板の製造方法）
本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明の第１のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とする方法である。【０１０３】
回路形成用基板のエッチング及びめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導体層等に対して行われる。エッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液等が挙げられ、これらの中では、エッチファクタが良好である点から、塩化第二鉄溶液を用いると好ましい。また、めっきを行う場合のめっきの種類としては、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどが挙げられる。【０１０４】
エッチング又はめっき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりも更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜１０質量％水酸化ナトリウムの水溶液、０．１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液などが挙げられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられる。これらの剥離方式は、単独で使用してもよいし、併用してもよい。【０１０５】
以上のような製造方法を採用して、小径スルーホールを有する多層プリント配線板等のプリント配線板を好適に製造することができる。【０１０６】
（プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法）
本発明のプラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法は、プラズマディスプレイ用基板上に設けられた隔壁材層上に、上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層或いは上記本発明の感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することによりレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンの形成された隔壁材層をエッチングする工程とを備える。【０１０７】
プラズマディスプレイ用基板および隔壁材層は、上述の本発明の第２のレジストパターン形成方法で使用されるものと同様のものが用いられる。【０１０８】
隔壁材層をエッチングする方法としては、例えば、サンドブラスト法及びウェットエッチングプロセス法が挙げられる。サンドブラスト法の場合、シリカやアルミナ等の切削粒子を直接基板に噴きつけることにより隔壁材がエッチングされる。また、ウェットエッチングプロセス法の場合、硝酸等の酸溶液により隔壁材がエッチングされる。【０１０９】
上記のエッチング工程を経て、プラズマディスプレイ用基板上に所定形状の隔壁（リブ）が形成される。なお、エッチング終了後のレジストパターンの剥離は、上述したプリント配線板の製造方法で用いられる手法に準じて行うことができる。【０１１０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【実施例】
【０１１１】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。【０１１２】
（実施例１〜８及び比較例１〜３）
（感光性樹脂組成物の調製）
先ず、表１に示す諸成分を同表に示す量（ｇ）で、混合し、溶液を得た。【０１１３】
【表１】
2007034610.tif 000004
＊１：下記一般式（３）で示されるＥＯ変性ビスフェノールＡジメタクリレート（日立化成工業社製、製品名「ＦＡ−３２１Ｍ」）。下記一般式（３）において、ｍ＋ｎ＝１０（平均値）である。
【化３】
2007034610.tif 000005
【０１１４】
次いで、得られた溶液に、表２に示す（Ｄ）成分であるアミン系化合物と（Ｅ）成分である増感色素と発色剤であるロイコクリスタルバイオレットとを同表に示す量（ｇ）で溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。【０１１５】
【表２】
2007034610.tif 000006
＊２：ビス［４−（ジメチルアミノ）フェニル］メタン  （ＭＤＰ、和光純薬工業（株）製）。
＊３：７−ジエチルアミノ−４−メチルクマリン  （Ｃ１、（株）日本化学工業所製、最大吸収波長［λｍａｘ］＝３７４ｎｍ）。
＊４：９−メチルジュロリジノ［９，１０−ｅ］−１１Ｈ−ピラン−１１−オン  （Ｃ１０２、（株）日本化学工業所製、最大吸収波長［λｍａｘ］＝３９０ｎｍ）。
＊５：９，１０−ジブトキシアントラセン  （ＤＢＡ、川崎化成（株）製、吸収極大を示す波長［λｎ］＝３６８ｎｍ、３８８ｎｍ、４１０ｎｍ）。
＊６：１−フェニル−３−（４−ｔ−ブチルスチリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェ
ニル）−ピラゾリン  （ＰＹＲ１、（株）日本化学工業所製、最大吸収波長［λｍａｘ］＝３８７ｎｍ）。
＊７：４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（ＥＡＢ、保土ヶ谷化学（株）製、最大吸収波長［λｍａｘ］＝３６５ｎｍ）
＊８：２，４−ジエチルチオキサントン（ＤＥＴＸ、日本化薬（株）製、最大吸収波長［λｍａｘ］＝３７５ｎｍ）【０１１６】
（感光性エレメントの作製）
得られた感光性樹脂組成物の溶液を、支持体である１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人社製、製品名「ＨＴＦ０１」）上に均一に塗布し、７０℃及び１００℃の熱風対流式乾燥機を用い、それぞれ４ｍ／分の速度で１分間乾燥することにより、感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は２５μｍであった。【０１１７】
＜溶解性＞
アセトン９ｇ、トルエン５ｇ及びメタノール５ｇの混合溶媒に、表２に記載の（Ｄ）成分、（Ｅ）成分及びロイコクリスタルバイオレットを表２に示される量（ｇ）加えた。（Ｄ）成分、（Ｅ）成分及びロイコクリスタルバイオレットが加えられた各混合液（なお、比較例１及び２に対応するものについては（Ｄ）成分は含まれず、比較例３に対応するものについては（Ｅ）成分は含まれない）を１５分間撹拌した後、異物の析出の有無を調べた。結果は、異物の析出が見られなかった場合を「良好」、異物の析出が見られた場合を「異物析出」として表３に示す。【０１１８】
＜吸光度試験＞
感光性樹脂組成物層の露光波長に対する光学密度（Ｏ．Ｄ．値）を、ＵＶ分光光度計（日立製作所（株）製、製品名「Ｕ−３３１０分光光度計」）を用いて測定した。測定は、支持フィルムとして用いたものと同じ種類のポリエチレンテレフタレートフィルムをリファレンスとして、吸光度モードにより波長６００〜３００ｎｍの光で連続測定を行ってＵＶ吸収スペクトルを得、その中で、４０５ｎｍにおける吸光度の値をＯ．Ｄ．値とした。その測定結果を表３に示す。【０１１９】
（レジストパターンの形成）
得られた感光性エレメントそれぞれについて、以下の方法により銅張積層板に感光性樹脂組成物層をラミネートし、積層体を得た。すなわち、銅箔（厚み３５ｍｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業（株）製、製品名「ＭＣＬ−Ｅ−６７」）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨し水洗後、空気流で乾燥した。そして、得られた銅張積層板を８０℃に加温し、上記銅張積層板に感光性エレメントの保護フィルムを剥がしながら、感光性樹脂組成物層を１２０℃で、４ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力下でラミネートすることにより、積層体を得た。【０１２０】
＜光感度及び解像密着試験＞
続いて、上記積層体を２３℃になるまで冷却して、上記積層体の最外層に位置するポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、濃度領域０．００〜２．００、濃度ステップ０．０５、タブレット（矩形）の大きさが２０ｍｍ×１８７ｍｍで、各ステップ（矩形）の大きさが３ｍｍ×１２ｍｍである４１段ステップタブレットを有するフォトツールと、解像度評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が６／６〜３５／３５（単位：ｍｍ）の配線パターンを有するフォトツールと、を順に積層させた。更に、その上に波長４０５ｎｍ露光用のシグマ光機社製シャープカットフィルタＳＣＦ−１００Ｓ−３９Ｌ（製品名）を配置した。【０１２１】
この状態で、５ｋＷショートアークランプを光源とする平行光露光機（オーク製作所製、製品名「ＥＸＭ−１２０１」）を用いて、４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１７段となる露光量で露光を行い、この露光量を感度とした。なお、照度の測定はシャープカットフィルタを透過した光について、４０５ｎｍ対応プローブを適用した紫外線照度計（ウシオ電機社製、製品名「ＵＩＴ−１５０」＋受光部「ＵＶＤ−Ｓ４０５」）を用いて行い、照度と露光時間との積を露光量とした。その結果を表３に示す。【０１２２】
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を２４秒間スプレーし、未露光部分を除去した。解像密着は、現像処理によって未露光部分をきれいに除去することができ、なおかつラインが蛇形、カケを生じることなく生成されたライン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。感度（波長４０５ｎｍの露光によって残存ステップ段数が１７段となる露光量）及び解像密着度の評価は数値が小さいほど良好な値である。その結果を表３に示す。【０１２３】
現像後のレジスト形状は、日立走査型電子顕微鏡Ｓ−５００Ａを用いて観察した。その結果を表３に示す。なお、レジストの形状は矩形に近いことが望ましい。【０１２４】
＜剥離性＞
まず、上記実施例１〜８及び比較例１〜３と同様にして積層体を作製した。次に、これらの積層体に対して４０ミクロンピッチ（Ｌ／Ｓ＝２０／２０μｍ）のレジストパターンを形成し、表４に示される条件で電解銅メッキを行い、銅厚２０μｍのメッキ層を形成した。その後、剥離液として３．０質量％水酸化ナトリウム水溶液を用い、表４に示される条件で剥離を行った。剥離後の積層板を金属顕微鏡で観察し、以下の評価基準に基づいてレジストの剥離残りを評価した。結果を表３に示した。
ＯＫ：剥離残りが見られない。
ＮＧ：４０μｍピッチパターンの剥離残りが見られる。【０１２５】
【表３】
2007034610.tif 000007
【０１２６】
【表４】
2007034610.tif 000008
【０１２７】
表３に示されるように、実施例１〜８の感光性エレメントは十分に高感度であり、且つ、解像密着性も１８μｍ以下と良好であることが確認された。一方、比較例１の感光性エレメントは感度が不十分であり、比較例２の感光性エレメントは感光性樹脂組成物層に異物が析出し、解像密着性が不十分であった。なお、比較例２における異物の析出は、感光性樹脂組成物の溶液の作製時、発色剤が十分に溶解しなかったことに起因するものと考えられる。また、比較例３の感光性エレメントは、感度及び解像密着性が不十分であり、またレジスト形状も逆台形と好ましくなかった。【０１２８】
実施例１〜８の感光性エレメントが十分高い感度を有する理由は必ずしも明確ではないが、本発明者らは以下の通り推察する。すなわち、実施例１〜８の感光性エレメントにおいては、分子間の水素引き抜きによって生じた反応性の高いラジカルが重合反応の開始種として働くものと本発明者らは考えている。より具体的には、先ず、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層への光照射によって光重合開始剤である２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビスイミダゾールが励起し、ロフィルラジカルが生成すると考えられる。そして、このロフィルラジカルが上記一般式（１）で示される化合物から水素原子を引き抜いて、上記一般式（１）で示される化合物から水素原子が引き抜かれたラジカルが生成するものと考えられる。このような分子間水素引き抜き型のラジカル生成機構によって発生したラジカルは、（Ｂ）成分の重合反応を十分促進することができる高い反応性を有していると考えられる。更に、（Ｅ）成分である増感色素を存在させることで所定の光（３５０ｎｍ以上４４０ｎｍ未満の波長範囲内にピークを有する光）に露光された場合に光重合開始剤の励起が効率よく起こり、上記一般式（１）で示される化合物由来のラジカルの濃度が高められることにより、高感度化が十分に達成されたものと推察される。【０１２９】
一方、比較例２の感光性エレメントは一般式（１）で示される化合物を含んでいないにもかかわらず十分な感度を示しているが、これは、ロイコクリスタルバイオレットが一般式（１）で示される化合物と同様の働きをするためであると本発明者らは推察する。しかしながら、上記一般式（１）で示される化合物の代わりにロイコクリスタルバイオレットを用いて同等の感度を得るためには、ロイコクリスタルバイオレットの添加量を多くする必要がある。この場合、異物の析出により硬化レジストの密着性が低下したり現像で溶解すべき未露光部に残渣物が析出したりして、高解像度のレジストパターンを形成することができなくなる。また、ロイコクリスタルバイオレットの添加量が少ない比較例１の感光性エレメントは、（Ｂ）成分の重合反応を十分促進させる量の開始種が発生しないため、十分な感度が得られなかったものと考えられる。【０１３０】
（実施例９〜１１、比較例４及び５）
（感光性樹脂組成物の調製）
先ず、表５に示す諸成分を同表に示す量で、混合し、溶液を得た。【０１３１】
【表５】
2007034610.tif 000009
＊１：表１における「ＦＡ−３２１Ｍ」と同じ化合物である。【０１３２】
次いで、得られた溶液に、表６に示す（Ｄ）成分であるアミン系化合物と（Ｅ）成分である増感色素と発色剤であるロイコクリスタルバイオレットとを同表に示す量（ｇ）で溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。【０１３３】
【表６】
2007034610.tif 000010
表６中の＊２〜＊８は、表２における＊２〜＊８と同じである。【０１３４】
（感光性エレメントの作製）
得られた感光性樹脂組成物の溶液を、支持体である１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人社製、製品名「ＨＴＦ０１」）上に均一に塗布し、７０℃及び１００℃の熱風対流式乾燥機を用い、それぞれ４ｍ／分の速度で１分間乾燥することにより、実施例８〜１１、比較例４及び５の感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は２５μｍであった。【０１３５】
＜溶解性＞
アセトン９ｇ、トルエン５ｇ及びメタノール５ｇの混合溶媒に、表６に記載の（Ｄ）成分、（Ｅ）成分及びロイコクリスタルバイオレットを表６に示される量（ｇ）加えた。（Ｄ）成分、（Ｅ）成分及びロイコクリスタルバイオレットが加えられた各混合液（なお、比較例４及び５に対応するものについては（Ｄ）成分は含まれない）を１５分間撹拌した後、異物の析出の有無を調べた。結果は、異物の析出が見られなかった場合を「良好」、異物の析出が見られた場合を「異物析出」として表７に示す。【０１３６】
＜吸光度試験＞
感光性樹脂組成物層の露光波長に対する光学密度（Ｏ．Ｄ．値）を、ＵＶ分光光度計（日立製作所（株）製、製品名「Ｕ−３３１０分光光度計」）を用いて測定した。測定は、支持フィルムとして用いたものと同じ種類のポリエチレンテレフタレートフィルムをリファレンスとして、吸光度モードにより波長６００〜３００ｎｍの光で連続測定を行ってＵＶ吸収スペクトルを得、その中で、４０５ｎｍにおける吸光度の値をＯ．Ｄ．値とした。その測定結果を表７に示す。【０１３７】
（レジストパターンの形成）
得られた感光性エレメントそれぞれについて、評価用のＰＤＰリブ基板（リブペーストを塗布したガラス基板、旭硝子社製、商品名：ＰＤ−２００）上に、感光性エレメントの保護フィルムを剥がしながら感光性樹脂組成物層を１２０℃で、４ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力下でラミネートすることにより、積層体を得た。【０１３８】
＜光感度及び解像密着試験＞
続いて、上記積層体を２３℃になるまで冷却して、上記積層体の最外層に位置するポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、濃度領域０．００〜２．００、濃度ステップ０．０５、タブレット（矩形）の大きさが２０ｍｍ×１８７ｍｍで、各ステップ（矩形）の大きさが３ｍｍ×１２ｍｍである４１段ステップタブレットを有するフォトツールと、解像度評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が６／６〜３５／３５（単位：ｍｍ）の配線パターンを有するフォトツールと、を順に積層させた。更に、その上に波長４０５ｎｍ露光用のシグマ光機社製シャープカットフィルタＳＣＦ−１００Ｓ−３９Ｌ（製品名）を配置した。【０１３９】
この状態で、５ｋＷショートアークランプを光源とする平行光露光機（オーク製作所製、製品名「ＥＸＭ−１２０１」）を用いて、４１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が１７段となる露光量で露光を行い、この露光量を感度とした。なお、照度の測定はシャープカットフィルタを透過した光について、４０５ｎｍ対応プローブを適用した紫外線照度計（ウシオ電機社製、製品名「ＵＩＴ−１５０」＋受光部「ＵＶＤ−Ｓ４０５」）を用いて行い、照度と露光時間との積を露光量とした。その結果を表７に示す。【０１４０】
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を２４秒間スプレーし、未露光部分を除去した。解像密着は、現像処理によって未露光部分をきれいに除去することができ、なおかつラインが蛇形、カケを生じることなく生成されたライン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。感度（波長４０５ｎｍの露光によって残存ステップ段数が１７段となる露光量）及び解像密着度の評価は数値が小さいほど良好な値である。その結果を表７に示す。【０１４１】
現像後のレジスト形状は、日立走査型電子顕微鏡Ｓ−５００Ａを用いて観察した。その結果を表７に示す。なお、レジストの形状は矩形に近いことが望ましい。【０１４２】
＜剥離性＞
まず、上記実施例９〜１１及び比較例４、５と同様にして積層体を作製した。次に、これらの積層体に対して４０ｍｍ×６０ｍｍのレジストパターンを形成した。その後、剥離液として３．０質量％水酸化ナトリウム水溶液を用い、剥離液の液温：５０℃、スプレー圧力：０．２０ＭＰａの条件で剥離を行った。剥離後の積層板を金属顕微鏡で観察することにより剥離残りが見られなくなるまでに要する剥離時間を測定し、以下の評価基準に基づいてレジストの剥離性を評価した。結果を表７に示した。
ＯＫ：剥離残りが見られなくなるまでの剥離時間が３０秒以内である。
ＮＧ：剥離残りが見られなくなるまでの剥離時間が３０秒を超える。【０１４３】
【表７】
2007034610.tif 000011
＊９：「すそ食われ」とは、現像後のレジストパターンの厚み方向での断面において、リブ基板との界面付近のレジスト側面が削られたようなレジスト形状をいう。
【産業上の利用可能性】
【０１４４】
本発明によれば、直接描画法によるレジストパターンの形成を、十分な感度及び解像度で行うことが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及びプラズマディスプレイの隔壁形成方法を提供することができる。従って、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、少量多品種のプリント配線板や大型のプリント配線板などであっても高い生産性で製造することが可能となる。また、本発明のプラズマディスプレイの隔壁形成方法によれば、基板上に良好な形状を有する隔壁を高い生産性で形成でき、ＰＤＰの生産性を向上させることができる。
【図１】
2007034610.tif 000014
【国際調査報告】
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