【手続補正書】
【提出日】平成31年2月25日(2019.2.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に第１電子部品が実装された第１実装済基板と、一方の面に第２電子部品が実装された第２実装済基板とを有する回路部品の製造方法であって、
前記第１実装済基板の他方の面が第１型の型面に配置されるように、前記第１型の型面に前記第１実装済基板を設置する工程と、
前記第２実装済基板の他方の面が第２型の型面に配置されるように、前記第１型の前記型面に相対向する前記第２型の前記型面に前記第２実装済基板を設置する工程と、
前記第１型と前記第２型とを含む成形型に封止材を供給する工程と、
前記第１型と前記第２型との型締めをする工程と、
前記第１型と前記第２型との型締めをする工程の後に、前記第１実装済基板の前記一方の面と前記第２実装済基板の前記一方の面との間の空間において、前記封止材から生成された流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を成形する工程と、
前記硬化樹脂によって前記第１電子部品と前記第２電子部品とを樹脂封止する工程と、
前記第１電子部品と前記第２電子部品とが樹脂封止された封止済部材を取り出す工程とを含み、
前記第１実装済基板と前記第２実装済基板との少なくとも一方には、前記回路部品と前記回路部品の外部との間において電気信号の授受を行う信号授受部が設けられ、
前記第１実装済基板を設置する工程において前記第１型の凹部または凸部と前記第１実装済基板の凸部または凹部とを嵌め合わせることによる位置決め、および、前記第２実装済基板を設置する工程において前記第２型の凹部または凸部と前記第２実装済基板の凸部または凹部とを嵌め合わせることによる位置決め、の少なくとも一方を行なう、回路部品の製造方法。
【請求項２】
前記型締めをする工程の前に、前記封止材を供給する工程を行ない、
前記型締めをする工程の後であって前記硬化樹脂を成形する工程の前に、前記第１実装済基板の前記一方の面と前記第２実装済基板の前記一方の面との間の空間に前記空間の外部から前記流動性樹脂を流し込む、請求項１に記載の回路部品の製造方法。
【請求項３】
前記型締めをする工程の前に、前記封止材を供給する工程を行ない、
前記封止材を供給する工程において、前記第１実装済基板の前記一方の面の上と前記第２実装済基板の前記一方の面の上とのうち少なくともいずれか一方に前記封止材を供給する、請求項１に記載の回路部品の製造方法。
【請求項４】
前記封止済部材を追加工する工程をさらに含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１実装済基板の前記一方の面が持つ第１基板間接続用パッドに前記第１実装済基板の前記一方の面から突出する接続用部材が設けられた、前記第１実装済基板を準備する工程と、
前記第２実装済基板の前記一方の面が持つ第２基板間接続用パッドに導電性材料が設けられた、前記第２実装済基板を準備する工程とを含み、
前記第１型と前記第２型との型締めをする工程において、前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとが接触し、
前記流動性樹脂が硬化する温度において前記導電性材料は軟化する特性を持ち、
前記硬化樹脂を成形する工程において前記導電性材料が軟化した後に硬化する、請求項１に記載の回路部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１実装済基板の前記一方の面が持つ第１基板間接続用パッドに前記第１実装済基板の前記一方の面から突出する接続用部材が設けられた、前記第１実装済基板を準備する工程と、
前記第２実装済基板の前記一方の面に第２基板間接続用パッドが設けられた、前記第２実装済基板を準備する工程とを含み、
前記硬化樹脂を成形する工程において、前記流動性樹脂を硬化させて前記硬化樹脂を成形する際に発生する圧縮応力が前記接続用部材を前記第２基板間接続用パッドに押し付けることによって、前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとを電気的に接続する、請求項１に記載の回路部品の製造方法。
【請求項７】
第１実装済基板と第２実装済基板とを有する回路部品であって、
一方の面を持つ前記第１実装済基板と、
前記第１実装済基板の前記一方の面に相対向する一方の面を持つ前記第２実装済基板と、
前記第１実装済基板の前記一方の面に実装された第１電子部品と、
前記第２実装済基板の前記一方の面に実装された第２電子部品と、
前記第１実装済基板の前記一方の面に設けられた第１基板間接続用パッドと、
前記第１実装済基板の前記一方の面において、前記第１基板間接続用パッドから突出して設けられた接続用部材と、
前記第２実装済基板の前記一方の面に設けられた、前記第１基板間接続用パッドに相対向する第２基板間接続用パッドと、
前記第１実装済基板と前記第２実装済基板との少なくとも一方に設けられた、前記回路部品と前記回路部品の外部との間において電気信号の授受を行う信号授受部と、
前記第１実装済基板の前記一方の面と前記第２実装済基板の前記一方の面との間の空間に設けられた硬化樹脂と、
前記第１実装済基板の他方の面と前記第２実装済基板の他方の面との少なくとも一方に設けられた、前記硬化樹脂を成形する際に使用される第１型と第２型との少なくとも一方に対する位置決めに使用される凸部または凹部を有する封止済部材における、少なくとも一部分に形成された被加工面とを含み、
少なくとも前記第１電子部品と前記第２電子部品と前記第１基板間接続用パッドと前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとが、前記硬化樹脂によって樹脂封止され、
前記第１基板間接続用パッドと前記第２基板間接続用パッドとが前記接続用部材によって電気的に接続される、回路部品。
【請求項８】
前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとが直接的に接触することによって、または、前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとが導電性材料を介して間接的に接触することによって、前記第１基板間接続用パッドと前記第２基板間接続用パッドとが電気的に接続される、請求項７に記載の回路部品。
【請求項９】
前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとが直接的に接触した状態において、流動性樹脂を硬化させて前記硬化樹脂を成形する際に発生する圧縮応力が前記接続用部材を前記第２基板間接続用パッドに押し付けることによって、前記第１基板間接続用パッドと前記接続用部材と前記第２基板間接続用パッドとが電気的に接続される、請求項７に記載の回路部品。
【請求項１０】
前記第１実装済基板の前記他方の面と前記第２実装済基板の前記他方の面との少なくとも一方に設けられ特定の機能を有する機能部を含む、請求項７に記載の回路部品。
【請求項１１】
前記信号授受部はコネクタおよびケーブルの少なくとも一方を含む、請求項７に記載の回路部品。
【請求項１２】
前記信号授受部は無線通信用ＩＣを含む、請求項７に記載の回路部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
１  下型、１ａ  底部、２  上型、１０  第１実装済基板、１０ａ  基板、１１  位置決め部、１１ａ  位置決めピン（凸部）、１１ｂ  位置決め穴（凹部）、２０  第２実装済基板、２０ａ  基板、２１  位置決め部、２１ａ  位置決めピン（凸部）、２１ｂ  位置決め穴（凹部）、２２  位置決め部、２２ａ  コネクタ用パッド、２２ｂ  センサ用パッド、２３  バンプ、２４  コネクタ（信号授受部）、２５ａ，２５ｂ  凹部、２６  基板間接続用パッド（第２基板間接続用パッド）、２７  導電性ペースト（導電性材料）、２８  チップ用パッド、２８ａ  バンプ、２９  チップ、３０  機能部、３１ａ，３１ｂ，３１ｃ  吸引穴、３２  センサチップ、３３  バンプ、３４  アンダーフィル剤、３５  接続用部材、３６  仮想線、３７  基板間接続用パッド（第１基板間接続用パッド）、３８  チップ用パッド、３９  バンプ、４０  チップ、４１  キャビティ、４２  機能部、４３  ゲート、４４  ランナ、４５  カル、４６  ポット、４７  樹脂タブレット、４８  プランジャ、４９  流動性樹脂、５０  封止済部材、５１  硬化樹脂、５３  不要部分、６１  粒状樹脂、６２  ワイヤ、６３  回転刃、７１  ステージ、７２  溝、７３  回路部品、８２  基板間接続用パッド、８３  収容部、８４  流路、８５  基板間接続部、８７  外部接続部。