(57)【要約】ほぼ円形の半導体ウエハ上で互いに直交する方向へ整列して連続的に形成された多数の半導体チップ領域の電気的検査に用いられ、該各半導体チップ領域の電気接続部に接触可能の多数のプローブが形成されたプローブ基板を備えるプローブ組立体。所定数の半導体チップ領域を含む所定の矩形チップ領域群に対応してプローブ基板の面上で互いに直交するＸＹ方向に、複数のプローブ群の針先が配置されている。このプローブ群の針先の配置領域は、Ｘ方向およびＹ方向のいずれの方向にも不連続に形成されている。Ｘ方向またはＹ方向のいずれか一方への前記半導体ウエハとの相対的な送り移動により、前記半導体ウエハ上の全チップ領域群の電気的検査が可能となる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ほぼ円形の半導体ウエハ上で互いに直交する方向へ整列して連続的に形成された多数の半導体チップ領域の電気的検査に用いられ、該各半導体チップ領域の電気接続部に接触可能の多数のプローブが形成されたプローブ基板を備えるプローブ組立体であって、前記プローブ基板は前記半導体ウエハを覆うに充分な大きさを有し、所定数の半導体チップ領域を含む所定の矩形チップ領域群に対応してプローブ基板の一方の面の互いに直交するＸＹ方向に複数のプローブ群の針先が配置され、該プローブ群の針先の配置領域が前記Ｘ方向およびＹ方向のいずれの方向にも不連続に形成されており、Ｘ方向またはＹ方向のいずれか一方への前記半導体ウエハとの相対的な送り移動により、前記半導体ウエハ上の全チップ領域群の電気的検査を可能とすることを特徴とするプローブ組立体。
【請求項２】
前記Ｙ方向への移動を伴って電気的検査が繰り返されるとき、Ｙ方向に沿った前記半導体ウエハの各列における移動方向と反対側の最も上流側に位置する矩形チップ領域に対応するプローブ基板の領域には、それぞれプローブ群の針先の配置領域が形成され、また前記プローブ基板には、列毎に所定数の矩形チップ領域に対応する前記針先の配置領域と前記針先が配置されない非配置領域とが移動方向へ同一パターンの繰り返しで形成されている、請求項１に記載のプローブ組立体。
【請求項３】
前記列毎に、一つの前記矩形チップ領域群に対応する針先の前記配置領域と二つの前記矩形チップ領域群に対応する針先の前記非配置領域とがＹ方向に交互に配列されている、請求項２に記載のプローブ組立体。
【請求項４】
前記列毎に、一つの前記矩形チップ領域群に対応する針先の前記配置領域と三つの前記矩形チップ領域群に対応する針先の前記非配置領域とがＹ方向に交互に配列されている、請求項２に記載のプローブ組立体。
【請求項５】
前記プローブ群の針先の前記配置領域および非配置領域のパターンは、Ｙ方向に沿った中心線に関して非対称である請求項２に記載のプローブ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、半導体ウエハ上に形成された多数の集積回路（以下、単にＩＣと称する。）のような電気回路の電気的検査に用いるのに好適なプローブ組立体に関する。
【背景技術】  従来のこの種のプローブ組立体は、プローブ基板と該プローブ基板から伸長する多数のプローブとを有し、プローブ先端を半導体ウエハ上に形成された各ＩＣチップ領域の電気的接続端子に接触させることにより、電気的検査のためのテスタと各ＩＣとが電気的に接続される。このテスタの能力によっては、半導体ウエハ上の全てのＩＣの一括測定に対応できない。
そのため、テスタの能力に応じて、半導体ウエハ上の多数のＩＣを線状の複数の領域に区画し、この区画領域に対応した線状のプローブ群をプローブ基板に配置したプローブ組立体を用いて、半導体ウエハ上の区画領域毎にテストを繰り返すことが提案され（例えば、特許文献１参照）、あるいは半導体ウエハ上の多数のＩＣをブロック状の複数の領域に区画し、この区画領域に対応して多数のプローブを２次元的に配置したプローブ組立体を用いて、半導体ウエハ上の区画領域毎にテストを繰り返すことが提案されている（例えば、特許文献２参照）。また、半導体ウエハ上の多数のチップ領域の検査対象領域を隣接しないように一つおきに選択する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
ところで、このような隣接しない検査対象領域を電気的に一つおきに選択する方法を使用しても、その検査に使用されるプローブ組立体は、選択領域に無関係で縦横方向に対応して連続かつ密集してプローブが配置されたものが使用されている。
また、近年、テスタの能力の向上により、一枚の半導体ウエハ上に形成されたすべてのＩＣに対応した数のプローブを有するプローブ組立体を用いて、いわゆる一括測定検査を行うことが可能である。しかしながら、その場合、プローブ基板には、一枚の半導体ウエア上に形成されるすべてのＩＣについての検査のための電気的接続端子に対応した極めて大多数のプローブをＩＣの配置パターンである縦横方向に対応して連続かつ密集して形成する必要がある。そのため、プローブ組立体の容易な製造は困難となる。
【特許文献１】特開平７−２３５５７２号公報
【特許文献２】特開平１１−１２１５５３号公報
【特許文献３】特開２００３−２９７８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】  本発明の目的は、より多数のＩＣを同時的にしかも製造が比較的容易なプローブ組立体を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、前記した目的に加えて、各プローブを有効に使用することができるプローブ組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】  本発明に係るプローブ組立体は、ほぼ円形の半導体ウエハ上で互いに直交する方向へ整列して連続的に形成された多数の半導体チップ領域の電気的検査に用いられ、該各半導体チップ領域の電気接続部に接触可能の多数のプローブが形成されたプローブ基板を備えるプローブ組立体であって、前記プローブ基板は前記半導体ウエハを覆うに充分な大きさを有し、所定数の半導体チップ領域を含む所定の矩形チップ領域群に対応してプローブ基板の一方の面の互いに直交するＸＹ方向に複数のプローブ群の針先が配置され、該プローブ群の針先の配置領域が前記Ｘ方向およびＹ方向のいずれの方向にも不連続に形成されており、Ｘ方向またはＹ方向のいずれか一方への前記半導体ウエハとの相対的な送り移動により、前記半導体ウエハ上の全チップ領域群の電気的検査を可能とすることを特徴とする。
針先の配置領域を半導体ウエハ上のすべての半導体チップ領域すなわちＩＣに対応するように形成すると、検査対象領域であるＩＣの全形成領域に対応して、プローブ基板にはそのＸ方向およびＹ方向に連続して高密度でプローブを配置する必要がある。そのため、このような連続配置では、プローブのＸＹ方向への精巧な高密度配置の技術が必要となることから、容易な製造は困難となる。
これに対し、本発明によれば、プローブ基板の針先の配置領域はＸ方向およびＹ方向のいずれの方向にも不連続に形成されることから、前記したＸＹ方向への連続配置に等しい半導体ウエハの検査対象領域内に針先の配置領域を分散させることができ、従来の連続配置に比較して、プローブの形成工程が容易になる。しかも、Ｘ方向またはＹ方向のいずれか一方への前記半導体ウエハとの相対的な送り移動により、前記半導体ウエハ上の全チップ領域群の電気的検査が可能となることから、一括検査に比較して検査効率の大きな低下を招くことなく、製造の容易なプローブ組立体が提供される。
さらに、できる限り少ない測定回数で一枚の半導体ウエハの検査を行いかつ多数のプローブを有効に使用する点で、次のようなプローブの針先配置が望ましい。
すなわち、たとえば前記Ｙ方向への移動を伴って電気的検査が繰り返されるとき、Ｙ方向に沿った前記半導体ウエハの各列における移動方向と反対側の最も上流側に位置する矩形チップ領域に対応するプローブ基板の領域には、それぞれプローブ群の針先の配置領域を形成し、また前記プローブ基板には、列毎に所定数の矩形チップ領域に対応する前記針先の配置領域と前記針先が配置されない非配置領域とが移動方向へ同一パターンで繰り返されるように、非配置領域と配置領域とを形成することが望ましい。
これにより、非配置領域の数に応じた繰り返し回数で、チップ領域から外れた測定に寄与しないプローブの数の少ないプローブ組立体が得られる。
たとえば、前記列毎に、一つの前記矩形チップ領域群に対応する針先の前記配置領域と二つの前記矩形チップ領域群に対応する針先の前記非配置領域とをＹ方向に交互に配列することができる。この配列によれば、Ｙ方向に一つの前記矩形チップ領域群分をずらせた全２度の測定によって、一枚の半導体ウエハ上のすべての測定領域の検査が可能となる。
また、たとえば、前記列毎に、一つの前記矩形チップ領域群に対応する針先の前記配置領域と三つの前記矩形チップ領域群に対応する針先の前記非配置領域とをＹ方向に交互に配列することができる。この配列によれば、Ｙ方向に一つの前記矩形チップ領域群分をずらせた全３度の測定によって、一枚の半導体ウエハ上のすべての測定領域の検査が可能となる。
前記プローブ群の針先の前記配置領域および非配置領域のパターンは、Ｙ方向に沿った中心線に関して非対称とすることができる。
【発明の効果】  本発明によれば、前記したように、プローブ基板は被検査体である半導体ウエハを覆うに充分な大きさを有し、このプローブ基板の針先の配置領域はＸ方向およびＹ方向のいずれの方向にも不連続に形成されることから、半導体ウエハの検査対象領域内に針先配置領域を分散させることができ、これによりプローブの形成工程を容易とすることができ、しかもＸ方向またはＹ方向のいずれか一方への前記半導体ウエハとの相対的な送り移動により、前記半導体ウエハ上の全チップ領域群の電気的検査が可能となるので、テスト効率の向上を図ることができしかも製造の容易なプローブ組立体が提供される。
また、本発明によれば、できる限り少ない測定回数で一枚の半導体ウエハの検査を行いかつ多数のプローブを有効に使用することのできるプローブ組立体が提供される。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明に係るプローブ組立体のプローブ群の針先配置例を示す底面図である。
図２は、本発明に係るプローブ組立体の正面図である。
図３は、図１および図２に示したプローブ組立体により電気的検査を受ける半導体ウエハ上の各チップ領域のテスト領域を示す上面図である。
図４は、本発明に係る他のプローブ組立体のプローブ群の針先配置例に対応した半導体ウエハ上の各チップ領域のテスト領域を示す図３と同様な図面である。
図５は、本発明に係るさらに他のプローブ組立体のプローブ群の針先配置例に対応した半導体ウエハ上の各チップ領域のテスト領域を示す図３と同様な図面である。
【符号の説明】
１０  プローブ組立体
１２  配線基板
１４  プローブ基板
１６  プローブ
２０  半導体ウエハ
α  配置領域
【発明を実施するための最良の形態】  本発明に係るプローブ組立体１０が、図１および図２に示されている。図１は、プローブ組立体１０を下方から見た底面図であり、図２はプローブ組立体１０の正面図である。
プローブ組立体１０は、図１および図２に示すように、全体に円形の配線基板１２と、該配線基板の下面に取り付けられたプローブ基板１４とを備え、このプローブ基板１４に多数のプローブ１６（図２参照）が支持されている。
配線基板１２は、例えばガラス繊維で補強されたエポキシ樹脂のような電気絶縁材料から成る絶縁板に配線回路（図示せず）が組み込まれて形成されている。配線基板１２の上面には、テスタ（図示せず）への接続端子であるテスターランド１８（図１参照）が環状に配列されている。また、配線基板１２の下面には、図示しないが、前記配線回路を経て対応する前記テスターランドが接続される接続パッドが形成されている。
プローブ基板１４は、従来よく知られているように、該プローブ基板に形成された図示しない内部配線回路を経て、その下面に設けられた各プローブ１６をそれぞれに対応する配線基板１２の前記接続パッドに接続する。したがって、各プローブ１６は、対応する前記接続パッドおよび該接続パッドに対応する各テスターランド１８を経て、前記テスタに接続される。
プローブ組立体１０は、図２に示すように、半導体ウエハ２０に形成された多数のＩＣチップ領域（図３参照）の電気的検査のために用いられ、各ＩＣチップ領域は検査後に、相互に分離され、多数のＩＣチップが形成される。この多数のＩＣチップ領域の電気的検査のために、各ＩＣチップ領域の接続パッドに各プローブ１６が接続され、これにより、前記テスタと該テスタにより検査を受ける被検査体である半導体ウエハ２０が相互に電気的に接続される。
半導体ウエハ２０上には、図３に示すように、ＩＣチップチップ領域が形成されている。各ＩＣチップ領域は、図３上で互いに直角なＸ方向およびＹ方向に整列して、半導体ウエハ２０の円形領域内で連続して一様に形成されている。図３には、各ＩＣチップ領域を指し示すために、便宜上、半導体ウエハ２０の面上でＸ方向に沿ってａ〜ｒ列が付され、また同様に、半導体ウエハ２０の面上でＸ方向に直角なＹ方向に沿って１′〜３２′行が付されている。
図示の例では、各行列で指定される各ＩＣチップ領域が各ＩＣチップに対応するが、ＸＹ方向に相互に隣接する複数個のＩＣチップ群によって矩形の各ＩＣチップ領域を構成することができる。
この半導体ウエハ２０上の各ＩＣチップ領域すなわちＩＣチップの検査に用いられるプローブ組立体１０のプローブ基板１４は、半導体ウエハ２０の表面を覆うように、該半導体ウエハの直径にほぼ等しい直径を有し、このプローブ基板１４には、前記した多数のプローブ１６が設けられている。図１には、それぞれのプローブ１６郡の針先の配置領域が、ＸＹ方向に沿って配列されている。
図１に示すプローブ基板１４の下面と、図３に示す半導体ウエハ２０の表面とは、検査時には互いに対向して配置されることから、それぞれのＸ方向は左右が入れ替わる鏡面対称の関係にある。プローブ組立体１０は、検査時に半導体ウエハ２０に関してＹ方向へ送り移動される。この移動は相対移動であることから、プローブ組立体１０のＹ方向への移動に代えて、半導体ウエハ２０を逆方向（−Ｙ方向）へ移動させることができる。
プローブ１６の針先が位置する領域すなわちプローブ１６群の針先配置領域は、図１に白抜きの矩形領域αで示されている。図１には、白抜き矩形領域で示されるプローブ１６群の全配置領域のうち、代表的にその一領域にのみ符号αが付されており、他の配置領域の参照符号αは、図面の簡素化のために省略されている。
図１と図３との比較から明らかなように、プローブ１６群の配置領域αは、半導体ウエハ２０上の各ＩＣ領域の形成領域に対応してプローブ基板１４の全域に分散して形成されている。さらに、半導体ウエハ２０上のＩＣ領域にも拘わらずプローブ１６が配置されていない、すなわちプローブ１６の針先が配置されていない複数の非配置領域が、プローブ基板１４上に分散して形成されている。そのため、配置領域αは、Ｘ方向およびＹ方向のいずれの方向にも、不連続に形成されている。
図１に示す例では、プローブ基板１４上の中央のｈ、ｉ、ｊ列に注目すると、図３に示した半導体ウエハ２０のｈ、ｉ、ｊ列の第１′行に対応する第１行、すなわちそれらの列でプローブ組立体１０の移動方向と反対側の最も上流側に位置する領域である第１行に、配置領域αが形成されている。しかしながら、第２行および第３行は非配置領域である。以下、プローブ基板１４のｈ、ｉ、ｊ列では、第４行以下で、この配置領域αおよび非配置領域の繰り返しパターンがＹ方向へ続く。
また、プローブ基板１４では、そのｈ、ｉ、ｊ列の両側のｆ、ｇ列およびｋ、ｌ列では、半導体ウエハ２０のｆ、ｇ列およびｋ、ｌ列の第２′行に対応する第２行すなわちそれらの列の前記した移動方向と反対側の最も上流側に位置する領域である第２行に配置領域αが形成されている。以下、プローブ基板１４のｆ、ｇ列およびｋ、ｌ列では、同様に、一つの配置領域αおよび二つの非配置領域の繰り返しパターンがＹ方向へ続く。
さらに、ｆ、ｇ列の外側のｅ列、さらにその外側のｄ列、ｃ列、ｂ列およびａ列では、それらの列の前記した移動方向と反対側の最も上流側に位置する領域である第３行、第５行、第６行、第８行および第１１行のそれぞれに配置領域αが形成され、同様に、一つの配置領域αおよび二つの非配置領域の繰り返しパターンがＹ方向へ続く。また、ｋ、ｌ列の外側のｍ列、ｎ列、ｏ列、ｐ列およびｑ列についても、それらの列の前記した移動方向と反対側の最も上流側に位置する領域である第３行、第４行、第５行、第７行および第１０行のそれぞれに配置領域αが形成され、前記したと同様に、一つの配置領域αおよび二つの非配置領域の繰り返しパターンがＹ方向へ続く。ｒ列では、単一の配置領域αが第１６行にのみ形成されている。
その結果、図１から明らかなように、ｈ、ｉ、ｊ列の第１行および第３１行を除く各行列で、プローブ基板１４上のプローブ１６群の配置領域αは、Ｘ方向およびＹ方向で不連続に形成されている。
前記したプローブ組立体１０の検査では、まず、プローブ基板１４上のｈ、ｉ、ｊ列の第１行のプローブ１６群の針先が、半導体ウエハ２０のｈ、ｉ、ｊ列の第１′行のＩＣチップ領域の前記各接続パッドに対応し、またその両側のｆ、ｇ列およびｋ、ｌ列のプローブ１６群の針先が半導体ウエハ２０のｆ、ｇ列およびｋ、ｌ列の第２′行のＩＣチップ領域の前記各接続パッドに対応するように、プローブ組立体１０が半導体ウエハ２０上に配置され、該半導体ウエハ２０へ向けて降下する。この降下により、プローブ組立体１０の各プローブ１６群は、図３に左上がりの斜線を施したＩＣチップ領域の前記各接続パッドに接続される。これにより、第１回目の検査では、プローブ組立体１０上のすべてのプローブ１６群を使用して、左上がり斜線を施したＩＣチップ領域の電気検査が行われる。
第１回目の検査後、プローブ組立体１０は、半導体ウエハ２０から上方へ離され、その離反位置で、Ｙ方向へ一つのＩＣ領域分、移動される。この２回目の検査のための移動により、たとえば、プローブ基板１４上のｈ、ｉ、ｊ列の第１行のプローブ１６群の針先は、半導体ウエハ２０のｈ、ｉ、ｊ列の第２′行のＩＣチップ領域の前記各接続パッドに対応し、またその両側のｆ、ｇ列およびｋ、ｌ列のプローブ１６群の針先は半導体ウエハ２０のｆ、ｇ列およびｋ、ｌ列の第３′行のＩＣチップ領域の前記各接続パッドに対応する。
したがって、２回目の検査のために、プローブ組立体１０が半導体ウエハ２０へ向けて降下すると、この降下によって、プローブ基板１４の各プローブ１６群は、図３に右上がりの斜線を施したＩＣチップ領域の前記各接続パッドに接続される。これにより、第２回目の検査では、ｍ列３０行、ｃ列２７行、ｄ列２９行およびｅ列３０行に配置されたプローブ１６群を除くプローブ基板１４上のプローブ１６群を使用して、右上がり斜線を施したＩＣチップ領域の電気検査が行われる。
２回目の検査後、プローブ組立体１０は半導体ウエハ２０から上方へ離され、３回目の検査のために、一つのＩＣ領域分、さらにＹ方向へ移動される。この３回目の検査のための移動により、プローブ組立体１０のｈ、ｉ、ｊ列の第１行のプローブ１６群の針先は、半導体ウエハ２０のｈ、ｉ、ｊ列の第３′行のＩＣチップ領域の前記各接続パッドに対応し、またその両側のｆ、ｇ列およびｋ、ｌ列のプローブ１６群の針先は半導体ウエハ２０のｆ、ｇ列およびｋ、ｌ列の第４′行のＩＣチップ領域の前記各接続パッドに対応する。
したがって、３回目の検査のために、プローブ組立体１０が半導体ウエハ２０へ向けて降下すると、この降下によって、プローブ基板１４上の各プローブ１６群は、図３に横方向の平行線を施したＩＣチップ領域の前記各接続パッドに接続される。これにより、第３回目の検査では、プローブ組立体１０の２回目の検査で不使用のプローブ１６群を除き、さらに、ｈ、ｉ、ｊ列３１行、ｎ列２８行、ｐ列２５行、ｑ列２２行およびｒ列１６行に配置されたプローブ１６群を除く他のプローブ１６群を使用して、横方向平行線を施したＩＣチップ領域の電気検査が行われる。
その結果、１回目の検査では、一部のプローブ１６群の不使用を招くことなく、すべてのプローブ１６が有効に使用される。また、２回目および３回目の検査では一部のプローブ１６群が利用されることはないが、その大多数のプローブ１６群が有効に使用される。これら３回の検査で、半導体ウエハ２０上のすべてのＩＣチップ領域の電気検査が可能になることから、効率的な検査が可能となる。
また、有効に使用されないプローブ１６群の個数の低減を図ることにより、不使用のプローブ１６がＩＣチップ領域の前記接続パッド以外の部分に当接することによる当接部の損傷およびプローブ１６自体の損傷の低減を図ることができ、これによりプローブ１６の寿命の増大が図られることから、プローブ組立体１０の耐久性が向上する。
また、プローブ基板１４上にプローブ１６群がＸ方向およびＹ方向の２方向に連続して形成されないことから、高密度で連続してプローブ１６を配置し、あるいはその針先を配置する必要はなく、プローブ組立体１０の製造が比較的容易にかつ安価に行える。
図１のプローブ組立体１０では、各列で、プローブ１６群が配置された一つの針先配置領域αと二つ非配置領域をＹ方向へ同一パターンで繰り返し配置した例を示した。これに代えて、プローブ組立体１０のプローブ基板１４上へのプローブ１６群の配置について各列で、プローブ１６群が配置される針先配置領域αと非配置領域との配置パターンを適宜変更することができる。
例えば、プローブ基板１４上のプローブ１６群の配置で、Ｘ方向への行配置の形態は図１に示した例と同様とし、各列毎に一つの針先配置領域αと、三つの非配置領域とをＹ方向へ繰り返し配置することができる。
この配置によれば、図４に示されているように、１回目の検査で、左上がり斜線が施されたＩＣチップ領域が電気検査を受け、２回目の検査で、右上がり斜線が施されたＩＣチップ領域が電気検査を受け、３回目の検査で、白抜きのＩＣチップ領域が電気検査を受け、最後の４回目の検査で横平行線が施されたＩＣチップ領域が電気検査を受ける。
この場合のプローブ基板１４上のプローブ１６群の針先の配置領域αは、１回目の検査対象となる左上がり斜線が施されたＩＣチップ領域に対応する。この配置例によれば、図１に示した例に比較して、不使用のプローブ１６群の個数が若干増大し、また検査回数が１回増えるが、非配置領域が増大することから、製造がより容易に行える点で有利である。
他方、プローブ基板１４上のプローブ１６群の配置で、Ｘ方向への行配置の形態は図１に示した例と同様とし、各列毎に一つの針先配置領域αと、一つの非配置領域とをＹ方向へ繰り返し配置することができる。
この配置例を用いたプローブ組立体１０によれば、図５に示されているように、１回目の検査で、左上がり斜線が施されたＩＣチップ領域が電気検査を受け、２回目の検査で、右上がり斜線が施されたＩＣチップ領域が電気検査を受け、この２回の検査で、半導体ウエハ２０上の全ＩＣチップ領域の電気検査が終了する。しかも、この場合のプローブ基板１４上のプローブ１６群の針先の配置領域αは、１回目の検査対象となる左上がり斜線が施されたＩＣチップ領域に対応し、２回目の検査対象となる右上がり斜線のＩＣチップ領域と対応することから、両検査で、一部のプローブ１６群の不使用を招くことなく、すべてのプローブ１６を有効に使用することができる。
そのため、一部の不使用のプローブ１６がＩＣチップ領域の前記接続パッド以外の部分に当接することによる当接部の損傷およびプローブ１６自体の損傷を生じることはなく、プローブ１６の寿命の増大が図られ、プローブ組立体１０の耐久性が向上する。
本発明に係るプローブ基板１４のプローブ１６の配置では、プローブ基板１４上のＸ方向の列数は、半導体ウエハ２０上のチップ領域のそれに一致する。
前記したいずれの例においても、プローブ基板１４上の各列で、プローブ配置領域αはＹ方向に連続しないが、非配置領域間に必要に応じて複数のプローブ配置領域αを連続して配置することができる。この場合、各列での連続するプローブ配置領域αの数をＮ（前記した例では、プローブ配置領域αはＹ方向に連続しないことから、いずれもＮの値は「１」である。）とし、連続する非配置領域の数Ｍとし、半導体ウエハ２０上の対応する列のチップ領域数をＷとすると、このＷをＮとＭとの和で除したときの商を元に、その列に存在するＮ個の配置領域αからなる連続領域の数が決められる。すなわち、基本的に、Ｗ／（Ｎ＋Ｍ）が割り切れるとき、その列には、Ｗ／（Ｎ＋Ｍ）個のＮ個からなるプローブ配置領域αが存在し、余りが出るとき、その列には（Ｗ／Ｎ＋Ｍ）＋１個のＮ個からなるプローブ配置領域αが存在するように、このＮ個の配置領域αからなる連続領域の数が決められる。
【産業上の利用可能性】  本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。例えば、半導体ウエハ２０上のＩＣチップ領域の対称配置に対応して、プローブ基板１４のＹ方向の直径に関して左右対称にプローブ１６群の配置領域αおよび非配置領域を配置することができる。また、各行での配置領域αのＸ方向への連続個数は、適宜選択することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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