【事件の表示】
　特願２０１６−１７０１７５「圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置およびプリンター」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年　３月　８日出願公開、特開２０１８−　３７５５２、請求項の数（９）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は平成２８年（２０１６年）８月３１日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
　令和２年３月２４日付け　：拒絶理由通知書
　令和２年５月２５日　　　：意見書，手続補正書の提出
　令和２年１０月１２日付け：拒絶査定
　令和３年１月１９日　　　：審判請求書，手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和２年１０月１２日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
１．本願の請求項１，４，５，９に係る発明は，本願出願前に日本国内又は外国において，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用例１に記載された発明であるから，特許法２９条１項３号に該当し，特許を受けることができない。
２．本願の請求項１〜９に係る発明は，本願出願前に日本国内又は外国において，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用例１に記載された発明及び引用例２〜４に記載された技術的事項に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
引用例１．特開２０１０−２０１８３０号公報
引用例２．特開２００２−３１４１６３号公報
引用例３．特開２０１０−８３１２０号公報
引用例４．特開２０１０−２３３３３７号公報
第３　本願発明
　本願の請求項１〜９に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」〜「本願発明９」という。）は，令和３年１月１９日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定される発明であり，そのうちの本願発明１は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　基板と，
　前記基板上に配置されている第１電極と，
　前記第１電極上に配置され，圧電体材料を含んで構成されている複数層を有し，前記複数層の厚さの合計が１．６μｍ以上１０μｍ以下の範囲内にある圧電体層と，
　前記圧電体層の層間に配置され，チタンを含んで構成されている中間層と，を備え，
　前記圧電体層は，前記中間層よりも前記第１電極と反対側に位置し，前記圧電体材料を含んで構成されている層を複数有し，
　前記中間層は，前記圧電体層の前記複数層が有する層間のうち最も前記第１電極側に位置している層間に配置されており，
　前記複数層のうち最も前記第１電極側に位置している層の厚さは，前記複数層のうち前記中間層よりも前記第１電極と反対側に位置している層のうちのいずれの層の厚さよりも薄く，
　前記複数層のうち最も前記第１電極側に位置している層の厚さは，前記複数層のうち前記中間層よりも前記第１電極と反対側に位置しているすべての層の厚さの合計の０．０１倍以上０．７倍以下の範囲内にあることを特徴とする圧電素子。」
　本願発明２〜９は，本願発明１を減縮した発明である。
第４　引用例の記載と引用発明
１．引用例１について
（１）引用例１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用例１（特開２０１０−２０１８３０号公報）には，次の記載がある。（下線は当審により付加。以下同じ。）
「【００１８】
　一方，このような
流路形成基板１０の開口面とは反対側には，上述したように弾性膜５０が形成され，この弾性膜５０上には，絶縁体膜５５が形成されている。さらに，この絶縁体膜５５上には，第１電極６０と，厚さが５μｍ以下，好ましくは１〜５μｍの圧電体層７０と，第２電極８０とが，積層形成されて，圧電素子３００を構成している
【００１９】
　本実施形態においては，
第１電極６０は，酸化イリジウム（ＩｒＯｘ）及び白金（Ｐｔ）を含むものであり，さらに，圧電体層７０側に酸化チタン（ＴｉＯｘ）を主成分とする酸化チタン層を有している。ここで，酸化チタン層は，詳しくは後述するが，圧電体層７０を形成する際に用いた種チタンが酸化されることにより形成された層であり，ルチル構造を有している
「【００２８】
　次いで，図４（ａ）に示すように，
第１電極６０上にチタン（Ｔｉ）からなる種チタン層６１をスパッタリング法等により形成する
なお，種チタン層６１は，圧電体層７０が結晶化する際に，結晶化を促進させるシードとして機能し，圧電体層７０の焼成時に同時に加熱されることで圧電体層７０内に一部拡散する
【００２９】
　次に，
第１電極６０上に圧電体層７０を形成する
【００３０】
　圧電体層７０の具体的な形成手順としては，まず，図４（ｂ）に示すように，
第１電極６０（種チタン層６１）上に圧電体層の前駆体膜である圧電体前駆体膜７４を成膜する
【００３１】
　次に，図４（ｃ）に示すように，
圧電体前駆体膜７４を所定温度に加熱して一定時間保持することによって結晶化させ，１層目の圧電体膜７５を形成する（焼成工程）
【００３２】
　次に，図５（ａ）に示すように，第１電極６０上に１層目の圧電体膜７５を形成した段階で，第１電極６０及び１層目の圧電体膜７５を同時にパターニングする。次いで，図５（ｂ）に示すように，
１層目の圧電体膜７５上を含む流路形成基板用ウェハー１１０の全面に，再びチタン（Ｔｉ）からなる中間チタン層６２を形成後，上述した塗布工程，乾燥工程，脱脂工程及び焼成工程からなる圧電体膜形成工程を行うことにより，図５（ｃ）に示すように２層目の圧電体膜７５が形成される
２層目の圧電体膜７５の上に，上述した塗布工程，乾燥工程，脱脂工程及び焼成工程からなる圧電体膜形成工程を繰り返し行うことにより，複数層の圧電体膜７５からなる圧電体層７０が形成される
　引用例１の図５として，以下の図面が示されている。
（２）摘記の整理
　上記（１）の摘記によれば，引用例１には次の事項が記載されているものと理解できる。
ア　流路形成基板１０上に圧電素子３００が形成されていること。（段落００１８）
イ　圧電素子３００が，第１電極６０，圧電体層７０及び第２電極８０を含むこと。（段落００１８）
ウ　流路形成基板１０の開口面とは反対側に弾性膜５０が形成され，弾性膜５０上には絶縁体膜５５が形成され，絶縁体膜５５上には，第１電極６０と，厚さが１〜５μｍの圧電体層７０と，第２電極８０とが積層形成されていること。すなわち，流路形成基板１０上に第１電極が配置され，第１電極上に厚さが１〜５μｍの圧電体層７０が配置されていること。（段落００１８）
エ　第１電極の上に１層目の圧電体膜７５が形成され，その上に２層目の圧電体膜７５が形成され，その上に圧電体膜形成工程が繰り返し行われて，複数層の圧電体膜からなる圧電体層７０が形成されること。（段落００３１〜００３２，図５）
オ　種チタン層６１は，圧電体層７０の焼成時に同時に加熱されることで圧電体層７０内に一部拡散すること。（段落００２８）
カ　チタン（Ｔｉ）からなる中間チタン層６２を形成後，上述した塗布工程，乾燥工程，脱脂工程及び焼成工程からなる圧電体膜形成工程を行うことにより，図５（ｃ）に示すように２層目の圧電体膜７５が形成されること。（段落００３２）
キ　種チタン層６１に関する上記オの記載事項及び図５（ｃ）から，２層目の圧電体膜７５の圧電体膜形成工程における焼成時に中間チタン層６２も圧電体層内に拡散し，層の形では残らないものと理解できる。
（３）引用発明１
　上記（２）ア〜キによれば，引用例１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「流路形成基板１０と，
　流路形成基板１０上に配置された第１電極６０と，
　第１電極６０の上に積層形成された，厚さが１〜５μｍの圧電体層７０と，
　圧電体層７０の上に積層形成された第２電極８０と，
を備え，
　圧電体層７０は，第１電極の上に１層目の圧電体膜７５を形成し，その上に２層目の圧電体膜７５を形成し，その上に圧電体膜形成工程を繰り返し行うことにより複数層の圧電体膜を形成した構成である，
　流路形成基板１０上に形成された圧電素子３００。」
２．引用例２〜４について
（１）引用例２の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用例２（特開２００２−３１４１６３号公報）には，次の記載がある。
「【００３２】これらの図に示すように，
圧電体素子は，絶縁膜３１上にＺｒＯ２膜３２，下部電極３３，圧電体膜４３および上部電極４４を順次積層して構成されている
「【００４９】
圧電体成膜第１工程（Ｓ３）
次に，
下部電極３３上に圧電体膜を成膜する
全体の膜厚１．５μｍの圧電体膜４３を７層で構成する場合，この第１工程では少なくとも１層からなる０．２μｍの圧電体膜４３ａを成膜する
「【００５５】次に，スパッタ法等により，
圧電体膜４３ａ及びＺｒＯ２膜３２上にＴｉ層（核）を成膜する。ここで成膜するＴｉ層は，１ｎｍ以上４ｎｍ以下の膜厚とすることが好ましい
【００５６】
圧電体成膜第２工程（Ｓ５）
次に，圧電体膜４３ａ上に更に圧電体膜を成膜する第２工程を実行する。この第２工程では，圧電体膜の所望の厚さに至るまで，上記第１工程と同様の方法により圧電体前駆体膜の焼成の工程を例えば６回繰り返し，合計１．５μｍの圧電体膜４３を成膜する。
「【００６１】
図７は，本実施形態により，パターニング工程（Ｓ４）後に形成するＴｉ層の膜厚を２ｎｍとした場合の圧電体素子の断面のＳＥＭ写真であり，図８はその模写図である
Ｔｉ層の膜厚を２ｎｍとしたときはＰＺＴの結晶構造が連続的であった
　引用例２の図８として，以下の図面が示されている。
（２）引用例３の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用例３（特開２０１０−８３１２０号公報）には，次の記載がある。
「【００１６】
　一方，このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には，上述したように弾性膜５０が形成され，この弾性膜５０上には，絶縁体膜５５が形成されている。さらに，この絶縁体膜５５上には，
第１電極６０と，圧電体層７０と，第２電極８０とが，積層形成されて，圧電素子３００を構成している
「【００２７】
　次いで，図８（ａ）に示すように，
第１電極６０上にチタン（Ｔｉ）からなる例えば４ｎｍ程度の種チタン層６１をスパッタリング法等により形成する
種チタン層６１は，圧電体層７０が結晶化する際に，結晶化を促進させるシードとして機能し，圧電体層７０の焼成後には圧電体層７０内に拡散するものである
【００２８】
　次に，圧電体層７０を形成する。ここで，本実施形態では，金属有機物を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し，さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る，いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成している。なお，圧電体層７０の製造方法は，ゾル−ゲル法に限定されず，ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法を用いてもよい。
【００２９】
　
圧電体層７０の具体的な形成手順としては，まず，図８（ｂ）に示すように，第１電極６０（種チタン層６１）上に圧電体層の前駆体膜である圧電体前駆体膜７４を成膜する
【００３０】
　次に，
図８（ｃ）に示すように，圧電体前駆体膜７４を所定温度に加熱して一定時間保持することによって結晶化させ，１層目の圧電体膜７５を形成する（焼成工程）
【００３１】
　次に，図９（ａ）に示すように，第１電極６０上に１層目の圧電体膜７５を形成した段階で，第１電極６０及び１層目の圧電体膜７５を同時にパターニングする。
【００３２】
　次いで，図９（ｂ）に示すように，
１層目の圧電体膜７５上を含む流路形成基板用ウェハ１１０の全面に，再びチタン（Ｔｉ）からなる中間チタン層６２を形成後，上述した塗布工程，乾燥工程，脱脂工程及び焼成工程からなる圧電体膜形成工程を行うことにより，図９（ｃ）に示すように２層目の圧電体膜７５が形成される
２層目の圧電体膜７５の上に，上述した塗布工程，乾燥工程，脱脂工程及び焼成工程からなる圧電体膜形成工程を繰り返し行うことにより，複数層の圧電体膜７５からなる圧電体層７０が形成される
「【００３５】
（実施例１）
　上述した方法で，流路形成基板１０上に圧電素子３００を作製した。なお，圧電体層７０を形成する工程において，焼成温度は６８０℃とした。また，
同じゾルを用いて１２層の圧電体前駆体膜を形成したが，１層目の圧電体前駆体膜を形成した後焼成し，２〜４層目の圧電体前駆体膜を積層した後焼成し，その後５〜１２層目の圧電体前駆体膜を積層した後焼成した
図中，破線で仕切られ１Ｌと記載された領域は，圧電体膜７５の１層目を，２〜４Ｌと記載された領域は２〜４層目を，５Ｌ〜と記載された領域は５層目以降を示す
　引用例３の図１１として，以下の図面が示されている。
（４）引用例４の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用例４（特開２０１０−２３３３３７号公報）には，次の記載がある。
「【００１８】
　以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。 
（実施形態１） 図１は，本発明の実施形態１に係る圧電モーターの分解斜視図であり，図２は，圧電モーターの平面図であり，図３は，図２のＡ−Ａ′断面図である。
【００１９】
　図示するように，本実施形態の圧電モーター１を構成する圧電アクチュエーター１０は，振動部材２０と，振動部材２０の両面にそれぞれ接着された圧電素子３０とを具備する。」
「【００９３】
　また，本発明は，広く圧電モーター全般を対象としたものであり，上述した液体噴射装置や時計以外の小型デバイスに利用することが可能である。圧電モーターを利用できる小型デバイスとしては，医療用ポンプ，カメラ，産業用や義手などのロボット等が挙げられる。」
第５　対比・判断
１．本願発明１について
（１）本願発明１と引用発明１の対比
　本願発明１と上記第４の１．（３）で認定した引用発明１を対比する。
ア　引用発明１における「流路形成基板１０」及び「第１電極６０」は，本願発明１における「基板」及び「第１電極」に相当する。
イ　引用発明１における「流路形成基板１０上に形成された圧電素子３００」は，本願発明１における「圧電素子」に相当する。
ウ　引用発明１における「圧電体層７０」は，「第１電極６０の上に積層形成された，厚さが１〜５μｍ」の層であり，「第１電極の上に１層目の圧電体膜７５を形成し，その上に２層目の圧電体膜７５を形成し，その上に圧電体膜形成工程を繰り返し行うことにより複数層の圧電体膜を形成した構成」であるから，「圧電体膜」を「複数層」を有し，それらの厚さの合計が１．６μｍ以上１０μｍ以下の範囲内にあるものを含んでいると理解できる。そうすると，本願発明１における「圧電体層」と引用発明１における「圧電体層７０」は，ともに「前記第１電極上に配置され，圧電体材料を含んで構成されている複数層を有し，前記複数層の厚さの合計が１．６μｍ以上１０μｍ以下の範囲内にある圧電体層」である点で一致する。
　上記ア〜ウによれば，本願発明１と引用発明１の一致点及び相違点は，以下のとおりとなる。
＜一致点＞
「基板と
　前記基板上に配置されている第１電極と，
　前記第１電極上に配置され，圧電体材料を含んで構成されている複数層を有し，前記複数層の厚さの合計が１．６μｍ以上１０μｍ以下の範囲内にある圧電体層と，
　を備える圧電素子。」
＜相違点１＞
　本願発明１は，「前記圧電体層の層間に配置され，チタンを含んで構成されている中間層」を備えるのに対し，引用発明１には，当該「中間層」を備えることが特定されていない点。
＜相違点２＞
　本願発明１では，
「前記圧電体層は，前記中間層よりも前記第１電極と反対側に位置し，前記圧電体材料を含んで構成されている層を複数有し，」「前記中間層は，前記圧電体層の前記複数層が有する層間のうち最も前記第１電極側に位置している層間に配置されて」いるのに対し，引用発明１では，「中間層」を備えることが特定されていないため，「前記中間層よりも前記第１電極と反対側に位置」する層との事項，及び，「中間層」の配置について特定されていない点。
＜相違点３＞
　本願発明１では，「前記複数層のうち最も前記第１電極側に位置している層の厚さは，前記複数層のうち前記中間層よりも前記第１電極と反対側に位置している層のうちのいずれの層の厚さよりも薄く」と特定されているのに対し，引用発明１では，「圧電体層７０」を構成する「１層目の圧電体膜７５」と他の「複数層」との厚さの関係が特定されていない点。
＜相違点４＞
　本願発明１では，「前記複数層のうち最も前記第１電極側に位置している層の厚さは，前記複数層のうち前記中間層よりも前記第１電極と反対側に位置しているすべての層の厚さの合計の０．０１倍以上０．７倍以下の範囲内にある」のに対し，引用発明１では，「１層目の圧電体膜７５」の厚さが特定されておらず，また，「中間層」が特定されていないため，「前記複数層のうち前記中間層よりも前記第１電極と反対側に位置しているすべての層の厚さの合計」が特定されない点。
（２）相違点についての判断
　はじめに相違点１について検討する。
ア　引用例１の段落００３２には，１層目の圧電体膜７５の上に中間チタン層６２を形成し，その上に圧電体膜形成工程を行うことにより２層目の圧電体膜７５を形成することが記載されているが，上記第４の２．（２）キで検討したように，２層目の圧電体膜７５の形成工程における焼成時に中間チタン層６２は拡散するものと理解できる。すなわち，中間チタン層６２は完成物（圧電素子３００）において層としての形をとどめていないものであり，本願発明１における「中間層」には相当しないといえる。よって，相違点１は実質的な相違点であり，形式的な相違点ではない。
イ　引用例２には，第１工程で少なくとも１層からなる０．２μｍの圧電体膜４３ａを成膜し（段落００４９），その上にＴｉ層（核）を成膜した後，第１工程と同様の方法により圧電体前駆体膜の焼成の工程を例えば６回繰り返し，合計１．５μｍの圧電体膜４３を成膜することが記載されている（段落００５５，００５６）。しかしながら，当該成膜工程により形成された圧電体素子の断面ＳＥＭ写真の模写図（図８）には，Ｔｉ層（核）は示されていない。
ウ　引用例３には，引用例１と同様に，１層目の圧電体膜７５の上に中間チタン層６２を形成後，２層目の圧電体膜７５を形成することが記載されているが（段落００３２），中間チタン層６２が完成した圧電素子３００に残存することは特定されていない。むしろ，引用例３の段落００２７には「種チタン層６１は，圧電体層７０が結晶化する際に，結晶化を促進させるシード層として機能し，圧電体層の焼成後には圧電体層内７０に拡散するものである。」と記載されていることから，引用例３の中間チタン層６２も，２層目の圧電体膜７５の焼成後に圧電体層７０内に拡散し，層としての形をとどめていないものと理解できる。
エ　そうすると，引用例２及び３には，圧電素子において「圧電体層の層間に配置され，チタンを含んで構成されている中間層」を備えることについては，記載も示唆もされていないといえる。また，引用例４には，圧電素子をアクチュエーターとして備えるモーターや，当該モーターを小型デバイスに応用できることが記載されているものの，中間層を備える圧電素子については記載も示唆もされていない。
オ　そして，本願発明１は，上記「中間層」を備えることにより，第１電極の電極成分が圧電体層内に拡散するのを低減することができ，圧電体層を構成する圧電体材料の配向率を高めることができるとの格別の効果を奏するものである（本願明細書段落０００７）。
カ　したがって，引用例２〜４に記載された技術的事項から上記相違点１に係る構成を想到することは，当業者が容易になし得たこととはいえない。
（３）小括
　よって，上記相違点２〜４について検討するまでもなく，本願発明１は，引用発明１と同一ではなく，また，引用発明１及び引用例２〜４に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明できたものとはいえない。
２．本願発明２〜９について
　本願発明２〜９は本願発明１と同じ技術的事項を備える発明であるから，本願発明１と同じ理由により，本願発明４，５，９は引用発明１と同一ではなく，また，本願発明２〜９は，引用発明１及び引用例２〜４に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明できたものとはいえない。
第６　原査定について
　審判請求時の補正により補正された本願発明１は，上記第５の１．（１）に記載した相違点１〜４に係る構成を有するものであるから，拒絶査定において引用された引用例１に記載された発明（引用発明１）と同一ではない。また，上記第５の１．（２）のとおり，本願発明１は，引用発明１及び引用例２〜４に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　したがって，原査定を維持することはできない。
第７　結言
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。