【事件の表示】
　特願２０１８−　９０４６８「多層プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年　８月１６日出願公開、特開２０１８−１２９５４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
理　由
第１　手続の経緯
　本願は、平成２０年（２００８年）１１月２１日（優先権主張　平成１９年１１月２２日）を国際出願日とする特願２００９−５４２５９８号の一部を、平成２５年１１月１３日に新たな特許出願とした特願２０１３−２３５３２０号の一部を、平成２８年７月２１日に新たな特許出願とした特願２０１６−１４３０９８号の一部を、平成３０年５月９日に更に新たな特許出願としたものであって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　　平成３１年　２月２６日付け：拒絶理由通知
　　平成３１年　４月２４日　　：意見書、手続補正書の提出
　　令和　１年　９月　４日付け：拒絶査定
　　令和　１年１２月　９日　　：審判請求書の提出
　　令和　２年　２月　５日　　：手続補正書（方式）の提出
　　令和　２年　７月２８日付け：拒絶理由通知（当審）
　　令和　２年　９月２５日　　：意見書、手続補正書の提出
第２　本願発明
　令和２年９月２５日付け手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
「プラスチックフィルム上に無機充填材を３５質量％以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムであって、
　前記プラスチックフィルムは離型層付きプラスチックフィルムであり、該離型層付きプラスチックフィルムは離型層を含む総厚みが２０〜５０μｍであり、
　前記無機充填材は平均粒径が３μｍ以下であり、
　前記熱硬化性樹脂組成物層は熱硬化して絶縁層となる層であり、該絶縁層は厚みが１５〜１００μｍであり、
　当該接着フィルムは、前記熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層とした状態において、プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、該絶縁層にビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のブラインドビアを形成するためのものであり、
　前記プラスチックフィルムは、該プラスチックフィルム上から前記炭酸ガスレーザーを照射して、前記絶縁層に前記ブラインドビアを形成する際に、該ブラインドビアの周辺の絶縁層表面を保護するためのものである、
前記接着フィルム。」
第３　拒絶の理由
　令和２年７月２８日付けで当審が通知した拒絶理由は、概略、次のとおりのものである。
　この出願の請求項１ないし４に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された以下の引用文献１ないし２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　引用文献１：特開２００７−２９１３６８号公報
　引用文献２：特開２００１−１９６７４３号公報
第４　引用文献の記載事項、引用発明等
１　引用文献１
（１）令和２年７月２８日付けの当審の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２００７−２９１３６８号公報）には、次の記載がある。なお、下線は当審で付与した。
「【０００１】
　本発明は、
多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物
（中略）
【００１０】
　本発明によれば、
多層プリント配線板の絶縁層形成に好適な
樹脂組成物
（中略）
【００３８】
　本発明の
接着フィルム
有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを
支持体である支持フィルムに塗布し
乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造
（中略）
【００４２】
　本発明における
支持フィルム
ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）
からなるフィルム
支持フィルム
には、
離型処理が施してあってもよい。
（中略）
【００４５】
　次に、上記のようにして製造した
接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する
【００４６】
　まず、
接着フィルムを、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面または両面にラミネートする。
（中略）
【００４９】
　
接着フィルムを回路基板にラミネートした後
熱硬化することにより回路基板に絶縁層を形成することができる
（中略）
【００５５】
　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５６】
（実施例１）
　ビスフェノールＡジシアネートのプレポリマー（ロンザジャパン（株）製「ＢＡ２３０Ｓ７５」、シアネート当量約２３２、不揮発分７５質量％のメチルエチルケトン（以下ＭＥＫと略す）溶液）４０重量部、アントラセン型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＸ８８００」、エポキシ当量約１７８）の不揮発分５０質量％のＭＥＫ溶液４０重量部、ビフェニル骨格含有フェノキシ樹脂溶液（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＬ６９５４ＢＨ３０」、不揮発分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンとの混合溶液）２０重量部、硬化触媒としてコバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート（以下Ｃｏ（ＩＩ）ａｃａｃと略す）（東京化成（株）製）の１質量％のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）溶液４質量部、および
球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、平均粒子径０．５μｍ）４０質量部を混合
熱硬化性樹脂組成物ワニス（不揮発分中のシリカ含量は４０質量％）を作製した。
樹脂組成物ワニスをポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ、以下ＰＥＴフィルムと略す）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で６分間乾燥した（樹脂組成物層中の残留溶媒量：約１質量％）。
接着フィルムを得た。
（中略）
【００６４】
＜ビアホールの残渣評価＞
　実施例１〜３および比較例１〜４で得られた接着フィルムについて、以下に従ってビアホールの残渣評価を行った。
（１）回路基板の作製
　ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板［銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．８ｍｍ、松下電工（株）製Ｒ５７１５ＥＳ］の両面にエッチングにより回路パターンを形成し、さらにマイクロエッチング剤（メック（株）製ＣＺ８１００）で粗化処理を行い、回路基板を作製した。
【００６５】
（２）接着フィルムのラミネート
　各実施例および各比較例で作製した
接着フィルム
回路基板の両面にラミネートした。
【００６６】
（３）樹脂組成物層の硬化
　
ラミネートされた接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離し、１７０℃、３０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して、絶縁層を形成した。
【００６７】
（４）ビアホール形成
　
松下溶接システム（株）製ＣＯ２レーザー加工機（ＹＢ−ＨＣＳ０３Ｔ０４）を使用し
絶縁層を加工して、絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホールを形成した。
（２）上記記載並びに当業者の技術常識を考慮すると、以下のことがいえる。
ア　引用文献１段落【００３８】、【００４２】、【００５６】によれば、引用文献１には、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）上に平均粒子径０．５μｍである球形シリカを４０質量％含有する厚さ４０μｍの熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムが記載されており、同段落【００４２】の「支持フィルム及び後述する保護フィルムには、マッド処理、コロナ処理の他、離型処理が施してあってもよい。」との記載から、上記「ポリエチレンテレフタレートフィルム」に離型処理を施こすことは当然想定されているといえる。
イ　引用文献１段落【０００１】、【００１０】、【００４９】、【００６６】によれば、樹脂組成物層は、熱硬化することにより多層プリント配線板の絶縁層を形成する層であるといえる。
ウ　引用文献１段落【００６５】ないし【００６７】によれば、引用文献１には、回路基板の両面にラミネートした接着フィルムからＰＥＴフィルムが剥離された後、樹脂組成物層が硬化されて絶縁層が形成され、ＣＯ２レーザー加工機を使用し、絶縁層を加工して、絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホールが形成されることが記載されている。
エ　上記アの点を踏まえれば、上記イ及びウで述べた「樹脂組成物層」が「熱硬化性樹脂組成物層」であることは明らかである。
（３）上記アないしエから、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「離型処理を施こされた厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）上に平均粒子径０．５μｍである球形シリカを４０質量％含有する厚さ４０μｍの熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムにおいて、
　前記熱硬化性樹脂組成物層は、熱硬化することにより多層プリント配線板の絶縁層を形成する層であり、
　回路基板の両面にラミネートした接着フィルムからＰＥＴフィルムが剥離された後、前記熱硬化性樹脂組成物層が硬化されて絶縁層が形成され、ＣＯ２レーザー加工機を使用し、絶縁層を加工して、絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホールが形成される、
接着フィルム。」
２　引用文献２の記載
（１）当審の拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに、次の事項が記載されている。なお、下線は当審が付与した。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の
多層プリント配線板の製造法
接着フィルム
（中略）
【０００６】
接着フィルムは離型層付きベースフィルムを支持体として
脂ワニスを離型層上に塗布後、
乾燥させて常温固形の熱硬化性樹脂組成物とする公知慣用の方法で作製することができる
支持ベースフィルムとしては、
ポリエチレンテレフタレート
離型層としては
、厚みとしては３μｍ以下が一般的である。
（中略）
【０００８】次に、
支持ベースフィルムの付いた状態で該樹脂組成物を熱硬化する
支持ベースフィルム付きで
レーザー
により穴開けを行う
穴開けには
炭酸ガス
のレーザー穴開け機
を使用
本発明の接着フィルムは支持ベースフィルムに離型層を有している
（中略）
【００１３】
【接着フィルム製造例】液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エピコート８２８ＥＬ）２０部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成（株）製ＹＤＢー５００）２０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学（株）製エピクロンＮー６７３）２０部、末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成工業（株）製デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）１５部とをメチルエチルケトンに攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ臭素化フェノキシ樹脂ワニス（不揮発分４０重量％、東都化成（株）製ＹＰＢー４０ーＰＸＭ４０）５０部、エポキシ硬化剤として２、４ージアミノー６ー（２ーメチルー１ーイミダゾリルエチル）ー１、３、５ートリアジン・イソシアヌル酸付加物４部、さらに微粉砕シリカ２部、三酸化アンチモン４部、炭酸カルシウム５部を添加し
樹脂組成物ワニスを作製
そのワニスを厚さ２５μｍのシリコーン離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルム
上に
塗布、８０〜１２０℃で乾燥し接着フィルム
（中略）
【００１５】
【実施例２】１）パターン加工された５１０ｘ３４０ｍｍの
ガラスエポキシ両面回路基板に
接着フィルムを
ラミネートした
２）
１３０℃で３０分熱硬化した後
市販の炭酸ガスレーザー
穴開けを行った
３）レーザービア及びスルーホール内に、市販の銀ペーストをスクリーン印刷により充填した。印刷は片面印刷後１３０℃で１０分熱硬化し、さらに裏面を同様に印刷した。
４）
１７０℃で３０分熱硬化後、支持ベースフィルム剥離した
５）樹脂組成物表面を過マンガン酸塩のアルカリ性酸化剤で粗化処理し、６）無電解及び電解銅メッキしサブトラクティブ法に従って４層プリント配線板を得た。」
（２）上記引用文献２段落【０００１】、【０００６】、【０００８】、【００１３】の記載によれば、引用文献２には、次の技術事項（以下、「引用文献２の技術事項１」という。）が記載されている。
「多層プリント配線板の製造に使用される接着フィルムの支持ベースフィルムとして、離型層の厚みが３μ以下である離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルムを用いること。」
（３）上記引用文献２段落【０００８】、【００１５】の記載によれば、引用文献２には、次の技術事項（以下、「引用文献２の技術事項２」という。）も記載されている。
「支持ベースフィルムが付いた状態で樹脂組成物を熱硬化した後、炭酸ガスレーザーにより穴開けして、支持ベースフィルムを剥離すること。」
第５　対比・判断
（１）本願発明と引用発明を対比する。
ア　本願明細書段落【００３６】の「本発明でいう、「プラスチックフィルム」としては、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、・・・等のポリエステル、・・などが挙げられる。中でも、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレートフィルム、・・等）が好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。」との記載によれば、本願発明の「プラスチックフィルム」はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを含むから、引用発明の「ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）」は本願発明の「プラスチックフィルム」に相当する。
　そして、本願明細書段落【００１５】の「本発明において、無機充填材としては、例えば、シリカ、・・等が挙げられる。中でも、・・・シリカが好ましい。またシリカは球状のものが好ましい。」との記載によれば、本願発明の「無機充填材」は球状のシリカを含むから、引用発明の「球形シリカ」は本願発明の「無機充填材」に相当する。
　さらに、引用発明の「熱硬化性樹脂組成物層」は「球形シリカ」を「４０質量％」含有するから、本願発明の「無機充填材を３５質量％以上含有する熱硬化性樹脂組成物層」に含まれる。
　よって、引用発明の「離型処理を施こされた厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）上に平均粒子径０．５μｍである球形シリカを４０質量％含有する厚さ４０μｍの熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルム」は、本願発明の「プラスチックフィルム上に無機充填材を３５質量％以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルム」に相当する。
　ただし、「プラスチックフィルム」に関し、本願発明は、「離型層付き」であり、「離型層を含む総厚みが２０〜５０μｍ」であるのに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点で相違する。
イ　引用発明の「球形シリカ」は「平均粒子径０．５μｍ」であるから、本願発明の「無機充填材は平均粒径が３μｍ以下」に含まれる。
ウ　引用発明において、「熱硬化性樹脂組成物層」は「厚さ４０μｍ」であるから、「熱硬化性樹脂組成物層」を「熱硬化」して形成した「絶縁層」の厚さも４０μｍ程度であるといえ、本願発明の「絶縁層は厚みが１５〜１００μｍ」に含まれる。
　よって、引用発明の「前記熱硬化性樹脂組成物層は、熱硬化することにより多層プリント配線板の絶縁層を形成する層であり」は、本願発明の「前記熱硬化性樹脂組成物層は熱硬化して絶縁層となる層であり、該絶縁層は厚みが１５〜１００μｍであり」に相当する。
エ　引用発明では、「接着フィルム」の「熱硬化性樹脂組成物層」が硬化されて「絶縁層」を形成し、「ＣＯ２レーザー加工機を使用し、絶縁層を加工して、絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホールが形成される」のであるから、熱硬化性樹脂組成物層を備える「接着フィルム」は、「樹脂組成物層が硬化されて絶縁層が形成され、ＣＯ２レーザー加工機を使用し、絶縁層を加工して、絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホール」を「形成するために使用できるもの」であるといえる。
　ここで、引用発明の「ＣＯ２レーザー加工機を使用し」は、本願発明の「炭酸ガスレーザーを照射して」に相当する。
　そして、引用発明の「ビアホール」は「絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍ」であるから、底面における直径／表面における直径は約８３％であって、引用発明の「ビアホール」と、本願発明の「ブラインドビア」とは、ともに「ビア」である点で共通するから、引用発明の「絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホール」と本願発明の「ビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のブラインドビア」とは、「ビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のビア」である点で共通する。
　よって、引用発明の「回路基板の両面にラミネートした接着フィルムからＰＥＴフィルムが剥離された後、前記熱硬化性樹脂組成物層が硬化されて絶縁層が形成され、ＣＯ２レーザー加工機を使用し、絶縁層を加工して、絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホールが形成される」ことと、本願発明の「当該接着フィルムは、前記熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層とした状態において、プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、該絶縁層にビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のブラインドビアを形成するためのものであ」ることとは、「当該接着フィルムは、前記熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層とした状態において、炭酸ガスレーザーを照射して、該絶縁層にビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のビアを形成するためのものであ」る点で共通する。
　ただし、本願発明は、「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」して「ブラインドビア」を形成するのに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点で相違する。
　また、本願発明は、「プラスチックフィルムは、該プラスチックフィルム上から前記炭酸ガスレーザーを照射して、前記絶縁層に前記ブラインドビアを形成する際に、該ブラインドビアの周辺の絶縁層表面を保護するためのものである」のに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点で相違する。
　
（２）したがって、本願発明と引用発明との間には、次の一致点、相違点がある。
（一致点）
「プラスチックフィルム上に無機充填材を３５質量％以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムであって、
　無機充填材は平均粒径が３μｍ以下であり、
　前記熱硬化性樹脂組成物層は熱硬化して絶縁層となる層であり、該絶縁層は厚みが１５〜１００μｍであり、
　当該接着フィルムは、前記熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層とした状態において、炭酸ガスレーザーを照射して、該絶縁層にビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のビアを形成するためのものである、
前記接着フィルム。」
（相違点１）
　「プラスチックフィルム」に関し、本願発明は、「離型層付き」であり、「離型層を含む総厚みが２０〜５０μｍ」であるのに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点。
（相違点２）
　本願発明は、「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」して「ブラインドビア」を形成するためのものであるのに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点。
（相違点３）
　本願発明は、「プラスチックフィルムは、該プラスチックフィルム上から前記炭酸ガスレーザーを照射して、前記絶縁層に前記ブラインドビアを形成する際に、該ブラインドビアの周辺の絶縁層表面を保護するためのものである」のに対し、引用発明ではその旨の特定はなされていない点。
（３）上記各相違点について検討する。
ア　相違点１について
　引用発明の「ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）」は「厚さ３８μｍ」である。
　そして、上記「第４」「２」「（２）」でも述べたとおり、引用文献２には、「多層プリント配線板の製造に使用される接着フィルムの支持ベースフィルムとして、離型層の厚みが３μ以下の離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルムを用いること。」の技術事項１が記載されている。
　そして、引用文献１と引用文献２とは、いずれもポリエチレンテレフタレートフィルム及び熱硬化性樹脂組成物層を備えた「接着フィルム」に係わるものであり、さらに、引用発明の「ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）」は「離型処理を施こされ」たものであることから、引用発明に離型層の厚みが３μｍ以下の離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルムを採用し、相違点１に係る構成とすることは当業者が容易になし得たことである。
イ　相違点２について
　引用文献１段落【００６４】ないし【００６７】を参酌すると、接着フィルムを回路基板の両面にラミネートし、接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離し、樹脂組成物層を硬化して、絶縁層を形成し、ＣＯ２レーザー加工機を使用し、絶縁層を加工して、ビアホールを形成することが記載されていることから、引用発明は、回路基板の両面に形成された絶縁層の部分を貫通するビア、即ち、ブラインドビアを形成することも想定されていることは明らかである。
　また、本願発明における「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」するという特定は、絶縁層にビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のブラインドビアを形成するための一工程を特定しているに過ぎず、当該ブラインドビアの形成に特に適した形状、構造、組成などの物としての接着フィルムを特定するための意味を有しているとは認められない。
　よって、「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」し「ブラインドビア」を形成することは実質的な相違ではない。
　仮に、「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」することが実質的な相違であるとしても、以下の理由から、当業者が適宜なし得た事項にすぎない。
ａ　支持ベースフィルムが付いた状態で樹脂組成物を熱硬化した後、炭酸ガスレーザーにより穴開けして、支持ベースフィルムを剥離することは、普通に行われている技術事項（引用文献２の技術事項２（上記「第４」「２」「（３）」）、必要であれば他にも、例えば、本願優先日前に頒布された刊行物である特開２０００−０２２２９７号公報（段落【００１６】、【００３０】、【００３１】、【００３５】、【００３６】、【００４６】、【００４７】を参照）、特開２００１−２８４３７６号公報（段落【００１５】を参照）、特開２００３−２１８２７３号公報（段落【００４２】ないし【００４６】、【００８６】ないし【００８９】を参照）、国際公開２００６／１１８１４１号（段落［００１６］、［００３９］、［００４０］を参照）。
　また、当該普通に行われている技術事項を用いることで、ホール周辺の絶縁層表面への影響を抑制できることは明白といえる（上記特開２０００−０２２２９７号公報（段落【０００９】、【００１０】、【００１４】、【００１６】、【００３１】、【００３５】、【００３６】、【００５５】を参照）、特開２００１−２８４３７６号公報（段落【００１５】を参照））。
ｂ　ここで、引用発明において、ＰＥＴフィルム上からＣＯ２レーザー加工機を照射した場合について検討する。
　本願明細書には、「ブラインドビア」に関し、以下の記載がある。（下線は、当審が付与。）
（ａ）「【０００７】
　絶縁層に無機充填材が多く含有される場合、ブラインドビア（ビアホール）の形成に課題が生じる。ブラインドビアの形成には、例えば、ＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用する方法が考えられるが、ＵＶ−ＹＡＧレーザーは無機充填材の加工性は良好であるものの、コストや加工速度の観点から、必ずしも満足のいくものではない。一方、
炭酸ガスレーザーは加工速度やコストの面でＵＶ−ＹＡＧレーザーより優れるものの、無機充填材を多く含有する絶縁層に炭酸ガスレーザーを照射してブラインドビアを形成した場合には加工性が低下し、ビア底径がトップ径に比べて小さく、テーパの強い形状となり、ブラインドビアの導通信頼性を低下させる要因となる。ビア底径をトップ径に近い形状とするには、強いエネルギーで加工を行えばよい
（中略）
【００４２】
　照射する炭酸ガスレーザーには、一般に９．３〜１０．６μｍの波長のレーザーが使用される。また、
ショット数は、形成すべきブラインドビアの深さ、孔径によっても異なる
絶縁層中に無機充填材を３５質量％以上含有する本発明においては加工性が低下する傾向にあるため、炭酸ガスレーザーのエネルギーは好ましくは１ｍＪ以上に設定され、より好ましくは２ｍＪ以上に設定される。
【００４３】
　
炭酸ガスレーザーのエネルギーが低すぎると、加工性の低下により、ビア底の径がトップ径に比べて小さい、テーパの強い形状となり、導通信頼性を低下させる要因となる。
【００４４】
　
一方、炭酸ガスレーザーのエネルギーが高すぎるとブラインドビアの下地導体層がダメージを受けやすくなる。従って、ショット数や形成すべきプラインドビアの深さ等にもよるが、炭酸ガスレーザーのエネルギーの上限は５ｍＪ以下が好ましく
【００４５】
　なお、複数のショットで加工する場合、連続的なショットであるバーストモードは孔内に加工熱がこもるため、無機充填材と熱硬化性樹脂組成物の加工性に差が生じやすく、
ビアのテーパが大きくなる傾向にあるため、時間的間隔を持たせた複数ショットである、サイクルモードが好ましい。
【００４６】
　炭酸ガスレーザーのパルス幅は特に限定されず、２８μｓのミドルレンジから４μｓ程度の短パルスまで広い範囲で選択可能であるが、
一般的に高エネルギーの場合、短パルスの方がビア加工形状に優れる
【００４７】
　なお、
炭酸ガスレーザーのエネルギーとは、１ショットあたりの絶縁層表面でのレーザーのエネルギー値であり、
発振機の出力、コリメーションレンズ（エネルギー調整用レンズ）、マスク径によって調整することができる。マスク径は、実際には、加工するブラインドビアの径に応じて選択される。
市販されている炭酸ガスレーザー装置としては、
松下溶接システム（株）基板穴あけレーザ加工機など
（中略）
【００７３】
　表１、表３から分かるように、プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーにより形成されたブラインドビアは、１ｍＪを超える高エネルギーでも、ビア表面付近の樹脂ダメージが少なく、デスミア後、ビア周辺絶縁層も均一な粗面であった。また、
高いエネルギーの炭酸ガスレーザーを使用することで、ショット数も少なく、テーパの小さい（すなわち、開口率が大きい）良好なビア形状の加工が可能
【００７４】
　一方、プラスチックフィルムを剥離後、絶縁層に直接炭酸ガスレーザーを照射させてブラインドビアを形成した比較例（表２及び表４）では、
炭酸ガスレーザーのエネルギーが低い場合（比較例１、３）、トップ径に対してビア底径がより小さくなっており（すなわち、開口率が小さくなっており）、特にシリカ含有量の多い絶縁層ではテーパの大きい（開口率が小さい）形状が顕著となった（比較例３）
　また、本願明細書には、「プラスチックフィル」に関し、以下の記載がある。（下線は当審が付与。）
（ｂ）
「【００３６】
　本発明でいう、「プラスチックフィルム」としては、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどが挙げられる。中でも、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等）が好ましく、
安価なポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい
なお、市販されている離型層付きプラスチックフィルムを用いてもよく、好ましいものとしては、例えば、アルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック（株）製のＳＫ−１、ＡＬ−５、ＡＬ−７などが挙げられる。
【００３７】
　本発明において、プラスチックフィルムの厚み（離型層付きプラスチックフィルムの場合は離型層も含む総厚み）は、２０〜５０μｍの範囲が好ましく、２０〜４５μｍの範囲がより好ましく、２３〜４０μｍの範囲がより好ましい。
プラスチックフィルムの厚みが２０μｍ未満では、絶縁層の回路上の平坦性が低下する傾向となり、５０μｍを越えると、コスト高の傾向となり、好ましくない
またプラスチックフィルムの厚みがこの範囲内であれば、ビア周辺の絶縁層表面のダメージ抑制等の本発明の効果がより顕著に発揮される。
　上記各記載によれば、絶縁層中に無機充填材が３５質量％以上含有される場合、絶縁層にビア底径がトップ径に近いブラインドビアを形成するには、所望の高エネルギーの炭酸ガスレーザーを照射するところ、「プラスチックフィルム」自体の形状、構造、組成等を特定なものに設定する必要性はないといえる。
　
ｃ　引用発明では、平均粒子径０．５μｍである球形シリカを４０質量％含有する厚さ４０μｍの熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離し、ＣＯ２レーザー加工機を使用して、絶縁層表面における直径が６０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホールを形成するものであり、引用文献１段落【００６７】には、本願明細書段落００４７において炭酸ガスレーザ装置の一つとして開示されている「松下溶接システム（株）製ＣＯ２レーザー加工機（ＹＢ−ＨＣＳ０３Ｔ０４）」をＣＯ２レーザー加工機として使用することも記載されている。
　そして、上記ａで挙げた、特開２０００−０２２２９７号公報（段落【００４７】ないし【００５１】、【表１】を参照）、特開２００３−２１８２７３号公報（段落【００８６】ないし【００９２】を参照）、国際公開２００６／１１８１４１号（段落［００４０］を参照）に記載されているように、ＰＥＴフィルム上から炭酸ガスレーザを照射し、絶縁層にビアホールを形成する際、炭酸ガスレーザーのレーザ条件を適宜設定し、絶縁層にビア底径がトップ径に近いビアホールを形成することは通常行われている技術事項である。
　してみると、上記「ｂ」の点も踏まえれば、引用発明において、ＰＥＴフィルムを剥離せず、ＰＥＴフィルム上からＣＯ２レーザー加工機を照射したとしても、絶縁層にビアの開口率（底径／トップ径）が７０％以上であるトップ径が７０μｍ以下のブラインドビアが形成される蓋然性は高いといえる。
ｄ　よって、ａないしｃからすれば、「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」することが実質的な相違であるとしても、絶縁層にビアを形成する際「プラスチックフィルム上」から炭酸ガスレーザーを照射することは、当業者が適宜なし得る事項である。
ウ　相違点３について
　上記イのａで述べたように、支持ベースフィルムが付いた状態で炭酸ガスレーザーにより穴開けすることは普通に行われている技術事項であり、該技術事項を用いた際には、ホール周辺の絶縁層表面への影響を抑制できることは明白であるから、上記引用発明においても、プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射すれば、ホール周辺の絶縁層表面への影響を抑制できることは当業者が当然予測し得た事項に過ぎない。
　よって、引用発明において、ＣＯ２レーザー加工機を使用して絶縁層にビアホールを形成する際に、ビアホール周辺の絶縁層表面への影響を抑制するためにＰＥＴフィルムを利用することは格別なこととは認められず、当業者であれば容易になし得たことである。
エ　審判請求人の主張について
　請求人は令和２年９月２５日付け意見書（「（３）」「（３−２）」「（ｉｉｉ）」を参照）において、
「引用文献２の発明は、本願発明よりも大口径の穴をレーザ／ドリルで行う発明であり、かつ、フィルム越しの穴加工の目的は、異物や導電性ペーストの付着の問題を解消することにあり、当業者には、該プラスチックフィルムによってビア開口周囲を保護するという発想が全くありません。
　よって、当業者が本願発明の実施例で用いた市販の離型層付きプラスチックフィルムを手にしたとしても、本願発明における・・・微細なブラインドビアをレーザー加工するためには、当業者は、引用文献２の発明を参照しようとはせず、引用文献１の発明に従って、プラスチックフィルを剥離してから穴加工を行います。
　従って、上記拒絶理由通知書で挙げられた上記の「相違点２」は、「実質的な相違ではない」ということはなく、当業者が予期できないビア周囲の保護効果を伴う実質的な相違ですから、当業者が引用文献１、２の発明から本願発明に想到することは容易ではありません。」
と主張している。
　しかし、上記「イ」で述べたように、本願発明の「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」するという特定は、実質的な相違ではない。
　そして、仮に、「プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射」するという特定が物の発明である「接着フィルム」について何らかの特定をしているとしても、上記「イ」で述べたように、当業者が適宜なし得た事項である。
　また、上記「ウ」で述べたように、引用発明においても「ビア周囲の保護」のためにＰＥＴフィルムを利用することは当業者が容易になし得たことである。
　よって、請求人の上記主張は採用できない。
（４）小括
　以上から、本願発明は、引用発明、引用文献２の技術事項１及び普通に行われている技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
第６　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。