【事件の表示】
　特願２０１８−５１３６３７号「リソグラフィプロセスにおけるレチクル加熱及び／又は冷却の影響を低減する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年３月３０日国際公開、ＷＯ２０１７／０５０５２３号、平成３０年１０月１１日国内公表、特表２０１８−５２９９９６号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１６年（平成２８年）８月２６日（パリ条約による優先権主張　２０１５年９月２４日　欧州特許庁、２０１５年１１月３０日　欧州特許庁、２０１６年５月１８日　欧州特許庁）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
平成３０年　５月　９日　　：翻訳文提出
平成３１年　４月　５日付け：拒絶理由通知書
令和　元年　７月１０日　　：意見書、手続補正書の提出
令和　元年１０月　１日付け：拒絶理由通知書
令和　元年１２月２４日　　：意見書、手続補正書の提出
令和　２年　３月　３日付け：拒絶査定
令和　２年　６月１１日　　：審判請求書、手続補正書の提出
令和２年１２月７日付け　　：拒絶理由通知書（以下「当審拒
　　　　　　　　　　　　　　絶理由」という。）
令和　３年　３月　４日　　：意見書、手続補正書の提出（以下、この手続
　　　　　　　　　　　　　　補正書による補正を「本件補正」という。）
第２　本願発明
　本件補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
「【請求項１】
　リソグラフィプロセスにおけるレチクルの加熱及び／又は冷却の影響を低減する方法であって、
　システム同定法を使用して線形時不変レチクル加熱モデルを較正するステップと、
　較正された前記レチクル加熱モデル及び前記リソグラフィプロセスにおける入力を使用して、リソグラフィ装置における前記レチクルの歪みを予測するステップと、
　前記予測した前記レチクルの歪みに基づいて、前記リソグラフィプロセスにおいて補正を計算及び適用するステップと、を含み、
　前記歪みは、１または複数のモード形状で表現され、
　較正された前記レチクル加熱モデルは、入力と前記入力から生じる歪みの関係を記述する１つ以上のモード形状を含む、方法。」
第３　拒絶の理由
　当審拒絶理由のうちの理由３は、次のとおりのものである。
　請求項１〜１５に係る発明は、本願の最先の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された事項に基づいて、その最先の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１：国際公開第２００７／１２３１８９号
引用文献２：特開２０１１−１３７６２７号公報
周知文献１：（今井純、「熱伝導系の有限次元モデリング−周波数応答デー
　　　　　　タによる可能性集合の特徴づけ」、第５０回システム制御情報
　　　　　　学会研究発表講演会講演論文集、２００６年５月１０日発行、
　　　　　　ｐ６７〜６８
周知文献２：特表２０１３−５１４５１０号公報
周知文献３：特開２０１０−１９９２４３号公報
周知文献４：特開２０１２−２１２８８１号公報
周知文献５：特開２０１３−７９９３９号公報
第４　引用文献の記載及び引用発明
１．引用文献１
（１）引用文献１には、以下の事項が記載されている（下線は当審で付した。以下同じ。）。
ア　「[０００１］　本発明は、露光装置及び
露光方法
イ　「［００４３］　このような走査露光を継続すると、
照明光（露光光ＩＬ）の照射熱によってレチクルＲが伸縮、又は変形し、これらに応じてウエハＷ上に投影される投影像の倍率が次第に変化し、目標とする投影像が露光されなくなる可能性がある
ため、投影倍率を補正
投影倍率の変更に伴って
ウエハＷの位置
を補正する
［００４５］（
レチクルＲの伸縮に伴う補正
　ここでは、まず、
レチクルＲの伸縮（熱変形）を求める
　なお、レチクルＲの伸縮量（変形量）を算出する方法は、例えば特開平１１−１９５６０２号公報に詳述されているため、ここでは簡単に説明する。
　このレチクル伸縮は、照明光（露光光ＩＬ）の照射量を計測することで算出する。具体的には、レチクル伸縮は、
レチクルＲの温度分布に依存して発生する
熱変形量を計算するために、レチクルＲの或る時点における温度分布を求め
レチクルＲを所定の有限な要素に分解し、各点の温度変化を差分法、又は有限要素法
により計算
［００４６］図４はレチクルＲのパターン領域６１を走査方向（Ｙ方向）に５分割、非走査方向（Ｘ方向）に４分割、即ち、５×４個の２０ブロックに分割した状態を示す。図４において、分割されたブロックをブロックＢ１〜Ｂ２０とし、また、各ブロックＢ１〜Ｂ２０の中心点をＰ１〜Ｐ２０とする。なお、分割数、及び計算方法の選択は最終的に必要な精度やコンピュータの計算速度等から決定すればよく本実施形態ではパターン領域６１を便宜的に２０分割した。
　レチクルＲのブロックＢ１〜Ｂ２０が互いに同一な照度で照明された場合であっても、レチクルＲに吸収される熱量はパターン存在率の分布によりブロックＢ１〜Ｂ２０ごとに異なる。このため、レチクルＲ上のブロックＢ１〜Ｂ２０ごとにパターン存在率を求める必要がある。但し、吸収される熱量は各ブロック内においては均一であると仮定する。」
ウ　「［００５０］　続いて、
各ブロック
のパターン存在率
照明光（露光光
）の照度
露光装置における空気の温度、レチクルステージ２０の温度
を用いて、所定の計算式によりレチクルＲの温度分布を算出
　主制御装置２３は、
求めた温度分布とレチクルＲ
の線膨張係数とから、各ブロック
の中心点
の相互の距離の変化を求め、伸縮計測装置としてレチクルＲ上の各点の変位（
伸縮量）を決定する
［００５１］　次に、
求めたレチクルＲの各ブロックＢ１〜Ｂ２０の中心点Ｐ１〜Ｐ２０の移動量を各成分に分解
［００５２］　レチクルＲのパターン存在率の分布に偏りがある場合、例えばブロックＢ１，Ｂ２でパターン存在率が大きくブロックＢ３，Ｂ４でパターン存在率が小さい場合には、レチクルＲの熱変形量はブロックＢ３，Ｂ４側で大きくなり、Ｘ方向の倍率に偏りが現れる。図５の（ｅ）部のＹシフトは、図４の中心点Ｐ１〜Ｐ４の平均的なＹ方向への移動量を表す。図５の（ｆ）部の回転は、中心点Ｐ１〜Ｐ４のＹ方向への移動量と各像高の関係とを直線近似することで求められる回転角を表す。図５の（ｇ）部のＸシフトは、中心点Ｐ１〜Ｐ４の平均的なＸ方向への移動量を表している。上述の各成分は、レチクルＲを計算上でＹ方向に順次所定ステップ量だけ移動するごとに算出される。
［００５３］　次に、
求めた各成分を所定の計算式を用いてＹ座標の関数として表
　これらの結像特性の
関数化された各成分は、主制御装置２３内の記憶部に記憶され
主制御装置２３は、
記憶された各成分を相殺するように、レンズコントローラＬＣを介して投影光学系ＰＬの倍率をそれぞれ変更
［００５４］　このように
投影倍率を変更した際には、レチクルＲの中心（投影光学系ＰＬの光軸ＡＸ１）と投影光学系ＰＬの投影領域３３の中心とが異なることから、
主制御装置２３は、算出装置として投影倍率の変更に伴う投影領域３３の中心のずれ量を算出
算出されたずれ量に基づいて、主制御装置２３内のステージ制御部（補正装置）が駆動系４１を用いてウエハステージ３５を制御して、ウエハＷの位置をＸ方向及びＹ方向のそれぞれについて補正する
［００５５］　以下、Ｘ方向及びＹ方向の補正について説明する。
　（Ｘ方向補正）
　
Ｘ方向
Ｓ＝ｋＸΔΧ・・・（１）
　ステージ制御部は位置制御装置として、予め設定されているウエハＷ上のショット領域ＳＡの位置を、上記式（１）で算出された像シフト量Ｓで補正したＸ方向の位置に位置決めする。
　このとき、レチクルＲのブロックＢ１〜Ｂ４が照明されている際には、照明領域に対してブロックＢ１〜Ｂ４の中心点Ｐ１〜Ｐ４のＸシフト量が照明領域中心でのシフト量となるようにＹ座標に応じてＸシフト量（
補正量
［００５６］　なお、上記のように、露光処理中にリアルタイムでＸ方向の位置を補正するのではなくショット毎に像シフト量を補正する手順としてもよい。この場合には、例えば上記のベースライン量を用いてウエハＷ上のショット領域ＳＡを投影領域３３に位置決めする際に、ベースライン量に像シフト量を加算した駆動量で位置決めしたり、像シフト量により補正したベースライン量を用いてウエハを送り込む構成としてもよい。
［００５７］（Ｙ方向補正）
　
走査方向であるＹ方向
　例えば照明光の吸収によりレチクルＲがＹ方向に膨張したようにＹシフトが発生しているときは、ウエハＷ（ウエハステージ３５）の走査速度を低速にし、その逆の場合は、ウエハＷ（ウエハステージ３５）の走査速度を高速にする。
　なお、図５の（ｆ）部の回転成分を補正する場合には、レチクルＲとウエハＷとの相対回転量を変更することで補正できる。即ち、レチクルステージ２０上を介してレチクルＲを回転するか、ウエハステージ３５を介してウエハＷをθＺ方向（Ｚ軸周りの回転方向）に回転させればよい。
　このようにして、レチクルの伸縮を補正するために投影倍率を変更した場合にも、像シフト量を補正した状態で露光処理を実施することができる。
［００５８］（ＥＧＡ計測に伴う補正）
　上述したように、ウエハＷに対する露光が第２層目以降の露光であるときには、既に形成されている回路パターンと重ね合わせ精度良く回路パターンを形成するためアライメンセンサ４３を使用してウエハＷ上の不図示のウエハマーク（基板マーク）を計測するＥＧＡ計測が行われる。また、主制御装置２３においてウエハＷ上におけるショット領域の配列座標とともに、倍率補正値が求められる。主制御装置２３は、求めた倍率補正値が反映されるようにレンズコントローラＬＣを介して投影光学系ＰＬの倍率を変更させる。」
エ　「［００７９］　次に、本発明の実施形態による露光装置及び露光方法を
リソグラフィ工程
オ　図４及び５は次のものである。
［図４］
［図５］
（２）上記（１）の記載を踏まえて上記「（１）」「オ」の図４及び５を見ると、レチクルＲのパターン領域６１をそれぞれ走査方向（Ｙ方向）、非走査方向（Ｘ方向）に複数のブロックに分割し、各ブロックの中心点を定め（［００４６］、図４）、当該中心点に関して、変形量の計算値、及び、対応する補正量をそれぞれ曲線Ｃ１〜Ｃ７、Ｄ１〜Ｄ７で表すと、変形量の計算値、及び、補正量は、ゆるやかな凹凸からなる曲線で表されることが見てとれる（［００５１］〜［００５２］、図５）。
（３）引用発明
　上記（１）及び（２）によれば、引用文献１には以下の発明が記載されている（以下「引用発明」という。）。
「リソグラフィ工程（［００７９］）における、照明光（露光光)の照射熱によってレチクルが伸縮、又は変形し、これらに応じてウエハ上に投影される投影像の倍率が次第に変化し、目標とする投影像が露光されなくなる可能性があるため、投影倍率を補正し、前記投影倍率の変更に伴ってウエハＷの位置を補正する（［００４３］）方法であって、
　熱変形量を計算するために、前記レチクルの或る時点における温度分布を、前記レチクルを所定の有限な要素に分解し、各点の温度変化を差分法または有限要素法により計算して求めることにより、前記レチクルの温度分布に依存して発生するレチクルの伸縮（熱変形）を求めることで、レチクルの伸縮に伴う補正を行う手順として（［００４５］）、
　各ブロックのパターン存在率、照明光（露光光)の照度、露光装置における空気の温度、レチクルステージの温度等を用いて、所定の計算式によりレチクルの温度分布を算出し（［００５０］）、求めた温度分布とレチクルの線膨張係数とから、各ブロックの中心点の相互の距離の変化を求め、レチクル上の各点の変位（伸縮量）を決定する（［００５０］）ステップと、
　求めたレチクルの各ブロックの中心点の移動量（変位）を各成分に分解し（［００５１］）、
　求めた前記各成分をＹ座標の関数として表し、前記関数化された各成分は、主制御装置内の記憶部に記憶され、前記主制御装置は、前記記憶された各成分を相殺するように、レンズコントローラを介して投影光学系の倍率をそれぞれ変更し（［００５３］）、
　投影倍率を変更した際には、レチクルの中心と投影光学系の投影領域の中心とが異なることから、主制御装置は、算出装置として投影倍率の変更に伴う投影領域の中心のずれ量を算出し、前記算出されたずれ量に基づいて、主制御装置内のステージ制御部（補正装置）が駆動系を用いてウエハステージを制御して、ウエハの位置をＸ方向及びＹ方向のそれぞれについて補正し（［００５４］）、
　前記レチクルのパターン領域を、それぞれ走査方向（Ｙ方向）、非走査方向（Ｘ方向）に複数のブロックに分割し、各ブロックの中心点を定め、当該中心点に関して、変形量の計算値、及び対応する補正量をそれぞれ曲線で表すと、変形量の計算値、及び補正量は、ゆるやかな凹凸からなる曲線で表される（上記（２））ステップと、を含む、方法。」
２．引用文献２
　引用文献２には、下記の事項が記載されている。
「【０００２】
　システムモデル
　動的システムモデルは、時間領域又は周波数領域のいずれかにおいてシステムの動作を記述する。本発明が特に対象とするシステムは、占有者及び環境制御サブシステムを有する建造物である。建造物内の
熱伝達をモデル化すると共に予測すること
「【０００５】
　ブラックボックスモデル及びグレーボックスモデル
　ブラックボックスモデルは、システムの内部の仕組みを知ることなく、入力データと出力データとの間の関係に厳密に基づく。しかしながら、結果としてのモデルパラメーターは、物理的な意味を有せず、モデルは理解するのが困難である。
【０００６】
　グレーボックスモデルは、物理的に意味のあるパラメーターのようなシステムの中間変数に基づき、それによって、状態−空間モデルはデータを正確にモデル化する。しかしながら、モデルはモデル化の間、ブラックボックスとして動作する。入力及び出力データの操作はグレイボックスとして適格でない。これは、入力及び出力が明確に『ブラックボックス』の外側にあるためである。
【０００７】
　ブラックボックス
　
線形時不変のブラックボックスモデルでは、入力信号と出力信号との間の関係は、状態ベクトル（シーケンス）ｘ（ｋ）を使用して、一次微分方程式として表される。
【０００８】
【数１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
「【００１６】
　本発明の実施の形態は、
部分空間システム同定を使用してシステムのグレーボックスモデルを構築するための方法を提供する。部分空間システム同定は、システム同定の一形態である。
第５　対比・判断
１．対比
（１）本願発明と引用発明とを対比する。
ア　引用発明の「リソグラフィ工程」は、本願発明の「リソグラフィプロセス」に相当する。
イ　引用発明の「照明光（露光光)の照射熱によってレチクルが伸縮、又は変形し、これらに応じてウエハ上に投影される投影像の倍率が次第に変化し、目標とする投影像が露光されなくなる可能性があるため、投影倍率を補正し、前記投影倍率の変更に合わせてウエハＷの位置を補正する」ことは、「レチクルの加熱の影響を低減する」といえるから、本願発明の「レチクルの加熱及び／又は冷却の影響を低減する」との要件を満たしている。
ウ　引用発明は、「各ブロックのパターン存在率、照明光（露光光)の照度、露光装置における空気の温度、レチクルステージの温度等を用いて、所定の計算式によりレチクルの温度分布を算出し、求めた温度分布とレチクルの線膨張係数とから、各ブロックの中心点の相互の距離の変化を求め、レチクル上の各点の変位（伸縮量）を決定」している。
　そうすると、引用発明は、「レチクルの温度分布を算出」する「所定の計算式」を用いて、最終的に、レチクルの変位（歪み）を求めているといえるから、全体として見れば、レチクルについて温度に基づく変位モデルを用いているといえる。
　これに対して、本願発明の「レチクル加熱モデル」は「リソグラフィプロセスにおける入力を使用して、リソグラフィ装置における前記レチクルの歪みを予測する」ものである。
　したがって、引用発明の上記温度に基づく変位モデルは、本願発明の「レチクル加熱モデル」に相当する。
エ　本願明細書の「レチクル加熱モデルは、入力、特にレチクルの加熱及び／又は冷却に影響を及ぼす入力と、結果として生じるレチクルの歪みの関係を含む。」（【００３６】）及び「これらの入力は、例えば放射源ＳＯ及び／又はイルミネータＩＬによって供給される放射ドーズ量、露光されているレチクルの領域サイズ、レチクルの放射照度及び／又は透過率、及び適応レチクル冷却システムＣＯＳ（図１）によって供給される冷却ドーズ量を含む。入力は、プロセスデータ、特にコントローラＣＴによって提供されるリソグラフィプロセスの実際の入力、又はリソグラフィ装置ＬＡ内のセンサによるインライン測定値から知ることができる。」（【００３７】）との記載に照らして、本願発明の「リソグラフィプロセスにおける入力」は、「放射源ＳＯ及び／又はイルミネータＩＬによって供給される放射ドーズ量」、「露光されているレチクルの領域サイズ」、「レチクルの放射照度及び／又は透過率」及び「適応レチクル冷却システムＣＯＳによって供給される冷却ドーズ量」を含むと解される。
　ここで 、引用発明の「レチクル」の「各ブロックのパターン存在率」は、「レチクル」の透過率に関する指標であるから、本願明細書における上記「レチクルの透過率」と同様な指標であるといえる。
　また、引用発明の「照明光（露光光)の照度」は、「レチクル」に対する照明光（露光光)の光子の注入量に関する指標であり、本願明細書における「放射ドーズ量」とは、電子やイオン等の注入量を意味するから、引用発明の「照明光（露光光)の照度」は、本願明細書における上記「放射源ＳＯ及び／又はイルミネータＩＬによって供給される放射ドーズ量」と同様な指標であるといえる。
　そして、引用発明の「露光装置における空気の温度」及び「レチクルステージの温度等」は、露光装置やレチクルステージの温度を調節する場合、例えば、冷媒による冷却などによって影響を受ける指標である。さらに、本願明細書における上記「冷却ドーズ量」は冷媒の供給量等を意味するから、引用発明の「露光装置における空気の温度」及び「レチクルステージの温度等」は、本願明細書における上記「適応レチクル冷却システムＣＯＳによって供給される冷却ドーズ量」と相互関係のある指標であるといえる。
　そうすると、引用発明の「各ブロックのパターン存在率、照明光（露光光)の照度(インテグレータセンサの出力に対応）、露光装置における空気の温度、レチクルステージの温度等」は、本願発明の「放射源ＳＯ及び／又はイルミネータＩＬによって供給される放射ドーズ量」、「レチクルの透過率」及び「適応レチクル冷却システムＣＯＳによって供給される冷却ドーズ量」と同様な指標であるといえるから、本願発明の「リソグラフィプロセスにおける入力」に相当する。
オ　引用発明の「所定の計算式によりレチクルの温度分布を算出し、求めた温度分布とレチクルの線膨張係数とから、各ブロックの中心点の相互の距離の変化を求め、レチクル上の各点の変位（伸縮量）を決定する」ことは、本願発明の「リソグラフィ装置における前記レチクルの歪みを予測する」ことに相当する。
カ　引用発明の「求めたレチクルの各ブロックの中心点の移動量（変位）を各成分に分解し、求めた前記各成分をＹ座標の関数として表し、前記関数化された各成分は、主制御装置内の記憶部に記憶され、前記主制御装置は、前記記憶された各成分を相殺するように、レンズコントローラを介して投影光学系の倍率をそれぞれ変更し、投影倍率を変更した際には、レチクルの中心と投影光学系の投影領域の中心とが異なることから、主制御装置は、算出装置として投影倍率の変更に伴う投影領域の中心のずれ量を算出し、前記算出されたずれ量に基づいて、主制御装置内のステージ制御部（補正装置）が駆動系を用いてウエハステージを制御して、ウエハの位置をＸ方向及びＹ方向のそれぞれについて補正する」ことは、本願発明の「予測した前記レチクルの歪みに基づいて、前記リソグラフィプロセスにおいて補正を計算及び適用する」ことに相当する。
（２）したがって、両者は、
「リソグラフィプロセスにおけるレチクルの加熱及び／又は冷却の影響を低減する方法であって、
　レチクル加熱モデル及び前記リソグラフィプロセスにおける入力を使用して、リソグラフィ装置における前記レチクルの歪みを予測するステップと、
　前記予測した前記レチクルの歪みに基づいて、前記リソグラフィプロセスにおいて補正を計算及び適用するステップと、を含む、方法。」
である点で一致し、下記各点で相違する。
　
〈相違点１〉
「レチクル加熱モデル」を、本願発明は、「線形時不変」と特定するのに対して、引用発明は、「線形時不変」とは特定されない点。
〈相違点２〉
「レチクル加熱モデル」について、本願発明は、「システム同定法を使用して」「較正する」ステップを有するのに対して、引用発明は、このように特定されない点。
〈相違点３〉
　本願発明の「歪み」は、「１または複数のモード形状で表現される」ものであるとともに、本願発明の「較正された前記レチクル加熱モデル」は、「入力と前記入力から生じる歪みの関係を記述する１つ以上のモード形状を含む」のに対して、引用発明は、このように特定されない点。
２．判断
　上記相違点について検討する。
（１）相違点１について
　熱応答モデルとして、線形時不変モデルを用いることは、引用文献２及び後記周知文献１、２に見られるように本願の最先の優先日当時の周知の技術事項である。
　したがって、引用発明における、レチクルの温度分布を算出する所定の計算式として、熱伝導や拡散現象にかかわる線形時不変モデルを適用して、上記相違点１に係る本願発明の構成となすことは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
（２）相違点２について
ア　発明を具体的に実施するに際して、周知の技術事項を採用することは、当業者が適宜なし得る事項であるところ、モデルに基づく計算式を実際に適用する対象に合致するように較正することは、本願の最先の優先日当時の周知の技術事項であるから、引用発明の「レチクルの温度分布を算出」する「所定の計算式」を、当該計算式を適用するリソグラフィ工程に合致するように較正することは、当業者が適宜なし得る事項であるといえる。
イ　また、モデルに基づく計算式を実際に適用する対象に合致（同定）する具体的手法として、システム同定法を使用することは、本願の最先の優先日当時の周知の技術事項である（例えば、熱伝達のモデルに基づく計算式を同定するに際してシステム同定法を使用することは、引用文献２に記載されている。）。
　ここで、上記「１．」「（１）」「ウ」で説示したように、引用発明は、「レチクルの温度分布を算出」する「所定の計算式」を用いて、最終的に、レチクルの変位（歪み）を求めているといえるから、全体として見れば、レチクルについて温度に基づく変位モデルを用いているといえるものである。
　したがって、引用発明において、上記温度に基づく変位モデルをリソグラフィ工程に合致する（同定する）ように較正するに際して、具体的な同定手法として、引用文献２に記載されたようなシステム同定法を採用することは、当業者が必要に応じて適宜選択しうる設計事項にすぎない。
ウ　よって、引用発明において、上記相違点２に係る本願発明１の構成となすことは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
（３）相違点３について
ア　本願発明における「前記歪みは、１または複数のモード形状で表現され」と「較正された前記レチクル加熱モデルは、入力と前記入力から生じる歪みの関係を記述する１つ以上のモード形状を含む」の「モード形状」は、いずれも「較正された前記レチクル加熱モデル及び前記リソグラフィプロセスにおける入力を使用して」予測される「レチクルの歪み」についての表現（記述）手段を意味していることは明らかであるから、それぞれの「モード形状」は、相互に関係した同種の「モード形状」を意味していると解される。
　また、「モード形状」について、本願明細書には「【００４３】レチクルの歪みは、・・・モード形状で表すことができる。・・・モード形状を使用する場合、レチクルの特定の位置における歪みを決定するために、レチクルの加熱及び／又は冷却によって生じるレチクルの典型的な変形形状が使用される。」と記載されていることから、「モード形状」とは、熱変形に伴う典型的な変形形状,、つまり、一種のモデル化された変形形状であると解される。
イ　ここで、引用発明は、「熱変形量を計算するために、前記レチクルの或る時点における温度分布を、前記レチクルを所定の有限な要素に分解し、各点の温度変化を差分法または有限要素法により計算して求めることにより、前記レチクルの温度分布に依存して発生するレチクルの伸縮（熱変形）を求めることで、レチクルの伸縮に伴う補正を行う手順として、」「各ブロックのパターン存在率、照明光（露光光)の照度、露光装置における空気の温度、レチクルステージの温度等を用いて、所定の計算式によりレチクルの温度分布を算出し、求めた温度分布とレチクルの線膨張係数とから、各ブロックの中心点の相互の距離の変化を求め、レチクル上の各点の変位（伸縮量）を決定」し、「前記レチクルのパターン領域を、それぞれ走査方向（Ｙ方向）、非走査方向（Ｘ方向）に複数のブロックに分割し、各ブロックの中心点を定め、当該中心点に関して、変形量の計算値、及び対応する補正量をそれぞれ曲線で表すと、変形量の計算値、及び補正量 は、ゆるやかな凹凸からなる曲線で表」すものである。
　
ウ　また、後記周知文献３〜５にそれぞれ記載されているように、リソグラフィ装置の部材について、微動ステージの微小変位（周知文献３）、基板テーブルの歪み（周知文献４）あるいは熱力学的挙動（周知文献５）等をモード形状で表すことは本願の最先の優先日当時の周知の技術事項である。
　そして、上記イで説示したように、引用発明において、「所定の計算式によりレチクルの温度分布を算出し、・・・各ブロックの中心点の相互の距離の変化を求め、レチクル上の各点の変位（伸縮量）を決定」していることから、引用発明に上記周知の技術事項を適用して、当該「所定の計算式」にモード形状を含めることにより、「レチクル上の各点の変位」をモード形状で表すようにすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　また、引用発明において、「レチクル上の各点の」「変形量の計算値」が、モード形状に近い「ゆるやかな凹凸からなる曲線」であることから見ても、上記のようにモード形状を採用することを妨げるものではない。
　
エ　したがって、引用発明において、上記相違点３に係る本願発明の構成となすことは、当業者が容易になし得たことである。
（４）周知文献
ア　周知文献１（今井純、「熱伝導系の有限次元モデリング−周波数応答データによる可能性集合の特徴づけ」、第５０回システム制御情報学会研究発表講演会講演論文集、２００６年５月１０日発行、ｐ６７〜６８
「
熱伝導や拡散現象にかかわる線形時不変系の入力ｕ（ｔ）から観測出ｙ（ｔ）までの伝達関数は１次遅れ系の無限和
のように書かれることが知られている
イ　周知文献２（特表２０１３−５１４５１０号公報）
「【００５０】
　
実現されたシステムは、一のモデリング技法、すなわち線形時不変技法を用いる。
熱応答の三次線形時不変モデル
ウ　周知文献３（特開２０１０−１９９２４３号公報）
「【００１０】
　最良の形態を明確にするため、粗動ステージに対して微動可能な
微動ステージの
【００１１】
　（
モード座標系における運動方程式
　まず、ステージ装置の座標系を定義する。図２に示すように、移動可能な天板（微動ステージ）が固定部に対して平衡状態であるときの重心位置を原点０とし、微動ステージが最短寸法となる方向、即ち微動ステージの厚み方向をｚ軸とする。そして、座標系を微動ステージの慣性主軸に一致した右手座標系（ｘ，ｙ，ｚ）とする。ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸の各軸周りで右ねじ方向の回転軸をそれぞれθｘ、θｙ、θｚとする。この座標系をステージ座標系と呼ぶことにする。
【００１２】
　
微動ステージの
微小変位
【数１】
【００１３】
　なお、
はｐ×ｑの実数行列の集合を意味する。
【００１４】
　ベクトル場ｗ（ｘ，ｙ，ｚ，ｔ）をモード座標系Ｗ（ｘ，ｙ，ｚ）・ξ（ｔ）に変換する。すなわち、ｗ（ｘ，ｙ，ｚ，ｔ）＝Ｗ（ｘ，ｙ，ｚ）・ξ（ｔ）であり、ξ（ｔ）は式２のｎ次元モード座標系を意味する。
【数２】
【００１５】
また、
Ｗ（ｘ，ｙ，ｚ）は式３のモード形状を意味する。
【数３】
ここで、引数（ｘ，ｙ，ｚ）はＷが定義される座標、添え字ｘ、ｙ、ｚは変位の方向である。例えばＷｘｉ（ｘ，ｙ，ｚ）は、ステージ座標（ｘ，ｙ，ｚ）における第ｉ次モード形状のｘ方向成分を意味する。ただし、
モード形状
【数４】
ρは微動ステージの平均密度、即ちＪ０／Ｖである。Ｊ０は微動ステージの全質量、Ｖは微動ステージの全体積、上付き添え字Ｔは転置、Ｉｎはｎ次の単位行列を意味する。」
エ　周知文献４（特開２０１２−２１２８８１号公報）
「【００４５】
［００５９］　ブラッグ格子２２の場所は、基板テーブル６内の関連する変形を高精度に観察できるように選択される。例えば、ブラッグ格子は、基板テーブル６の屈曲及びトルクモード形状などの
熱及び／又は動的モード形状
【００４６】
［００６０］　
基板テーブル６内の様々な場所の決定された歪を
変形モード形状
に関連して説明される
オ　周知文献５（特開２０１３−７９９３９号公報）
「【００８１】
［００８６］　第１ステップでは、位置測定システムの熱力学的分析が行われる。そのような分析は、システムの
熱力学的挙動
観測された性質から、最も関連性のある変形モードを説明する基本形状のセットを導き出すことができる。
（５）本願発明が奏する効果について
　本願発明により奏する「レチクル加熱は、レチクルの歪みの原因に優性効果をもたらすため、レチクル加熱を生じさせる入力パラメータに起因する歪みを記述するために、モード形状を使用するレチクル加熱モデルを使用することによって、レチクル上の任意の関心位置におけるレチクルの歪みの推定が大幅に改善する可能性がある。」（段落【００７４】）という効果は、引用発明において、レチクル上の各点の変位（伸縮量）をモード形状で表現すれば、当然にもたらされる効果である。
　また、「その結果、歪み推定を改善するためのレチクルの縁部に沿った追加のアライメントマークは、実質的に対応するオーバーレイ性能を得るためにもはや必要なくなる。これによってリソグラフィ装置のスループットに実質的に正の効果がもたらされる、及び／又は縁部上の追加のマークを使用することによって、レチクルアライメント精度を向上させることができる。」（段落【００７４】）という効果は、アライメントマークを設けた場合の効果であって、そもそも、本願発明はアライメントマークを用いることが構成要件とはなっていないし、仮に、上記追加のアライメントマークが必要なくなるという効果を奏するとしても、引用発明において、レチクル上の各点の変位（伸縮量）をモード形状で表現すれば、結果としてもたらされる効果にすぎない。
（６）請求人の主張
ア　請求人の令和３年３月４日に提出された意見書【意見の内容】「３．特許されるべき理由の説明」（理由３：進歩性）において
「しかしながら、審判請求人は、以下のように主張申し上げます。本願では、請求項１に記載の『前記歪みは、１または複数のモード形状で表現され』の構成により、以下の明細書段落００７４の下線部に記載されている有利な効果が奏されます。
　明細書段落００７４
　レチクル加熱は、レチクルの歪みの原因に優性効果をもたらすため、レチクル加熱を生じさせる入力パラメータに起因する歪みを記述するために、
モード形状を使用するレチクル加熱モデルを使用することによって、レチクル上の任意の関心位置におけるレチクルの歪みの推定が大幅に改善する
歪み推定を改善するためのレチクルの縁部に沿った追加のアライメントマークは、実質的に対応するオーバーレイ性能を得るためにもはや必要なくなる
　よって、本願の当該請求項１に記載の上記の構成は、単なる設計事項でなく、周知技術ではありません。単に（相違点３に関し引用されておりました、）周知技術３ないし５と引用文献１を組み合わせても、本願の構成には到達せず、本願の効果も実現されません。
　他の相違点１、２について引用されておりました、引用文献２、周知文献１，２もまた、本願の請求項１記載の上記の構成を何ら開示しておりません。
　このように、請求項１に係る発明は、引用文献１、２、周知文献１ないし５に記載された発明から容易になし得るものではありません。」
と主張する。
イ　しかしながら、請求人が上記アで主張する効果が格別のものではないことは上記（５）で述べたとおりである。
　したがって、上記請求人の主張は採用できない。
（７）小括
　したがって、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載された事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであると認められる。
　
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、その最先の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された事項及び周知の技術事項に基づいて、その最先の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。