(57)【要約】テストトレイ（ＴＳＴ）に複数のＩＣを搭載した状態で、当該ＩＣをテストヘッド（５）のコンタクト部に電気的に接触させて、ＩＣの電気的特性の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、複数のＩＣを搭載したテストトレイ（ＴＳＴ）を、試験前に少なくとも一度、収容が不十分なＩＣを落下させる向きに回転させる反転装置（１１３）を備えている。
2007083356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テストトレイに被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、
前記被試験電子部品を搭載した前記テストトレイを、試験前に少なくとも一度、収容が不十分な前記被試験電子部品を落下させる向きに姿勢変換させる姿勢変換手段を備えた電子部品試験装置。
【請求項２】
前記姿勢変換手段は、前記テストトレイを水平姿勢から反転姿勢に変換させ、さらに反転姿勢から所定の姿勢に変換させる請求項１記載の電子部品試験装置。
【請求項３】
前記姿勢変換手段は、前記テストトレイを水平姿勢から反転姿勢に変換させ、当該反転姿勢を所定時間維持した後に反転姿勢から所定の姿勢に変換させる請求項２記載の電子部品試験装置。
【請求項４】
前記姿勢変換手段は、前記テストトレイを水平姿勢から反転姿勢に変換させ、当該反転姿勢で前記テストトレイを振動させた後に反転姿勢から所定の姿勢に変換させる請求項２又は３記載の電子部品試験装置。
【請求項５】
前記姿勢変換手段により反転姿勢となった前記テストトレイから落下した前記被試験電子部品を回収する回収手段を備えた請求項２〜４の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項６】
前記回収手段により回収された前記被試験電子部品を、前記テストトレイ、他のテストトレイ又はカスタマトレイに戻す復帰手段を備えた請求項５記載の電子部品試験装置。
【請求項７】
テストトレイに被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品の試験方法であって、
前記被試験電子部品を搭載した前記テストトレイを、試験前に少なくとも一度、収容が不十分な前記被試験電子部品を落下させる向きに姿勢変換させる姿勢変換ステップを備えた電子部品の試験方法。
【請求項８】
前記姿勢変換ステップにおいて、前記テストトレイを水平姿勢から反転姿勢に変換させ、さらに反転姿勢から所定の姿勢に変換させる請求項７記載の電子部品の試験方法。
【請求項９】
前記姿勢変換ステップにおいて、前記テストトレイを水平姿勢から反転姿勢に変換させ、当該反転姿勢を所定時間維持した後に反転姿勢から前記所定姿勢に変換させる請求項８記載の電子部品の試験方法。
【請求項１０】
前記姿勢変換ステップにおいて、前記テストトレイを水平姿勢から反転姿勢に変換させ、当該反転姿勢で前記テストトレイを振動させた後に反転姿勢から前記所定姿勢に変換させる請求項８又は９記載の電子部品の試験方法。
【請求項１１】
反転姿勢の前記テストトレイから落下する前記被試験電子部品を回収する回収ステップを備えた請求項８〜１０の何れかに記載の電子部品の試験方法。
【請求項１２】
前記回収ステップで回収された前記被試験電子部品を前記テストトレイ、他のテストトレイ又はカスタマトレイに戻す復帰ステップを備えた請求項１１記載の電子部品の試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）をテストするための電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等の電子部品の製造過程においては、パッケージングされた状態でＩＣの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。【０００３】
電子部品試験装置を構成するハンドラ（handler）では、カスタマトレイからテストトレイに多数のＩＣを載せ替え、当該テストトレイをハンドラ内に搬送し、テストトレイに収容した状態で各ＩＣをテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する。）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると、各ＩＣを搭載したテストトレイをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたカスタマトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。【０００４】
上記のようなテストトレイを循環させるタイプのハンドラでは、カスタマトレイからテストトレイのＩＣを載せ替える際に、例えば図２３に示すようにテストトレイＴＳＴに対してＩＣが斜めに載置され、テストトレイＴＳＴのキャリア６５にＩＣが適切に収容されない場合がある。ＩＣが適切に収容されないままテストトレイＴＳＴがテストヘッドに搬送されて試験が実行されると、ＩＣをテストヘッドのコンタクト部に押し付ける際に、テストトレイ、コンタクト部、ＩＣを押し付けるプッシャ、或いは、ＩＣ自体を破損するおそれがある。【０００５】
このような事態を防止するために、例えば画像処理やセンサ等を用いてテストトレイに対するＩＣの傾きを測定することにより、テストトレイに適切に収容されていないＩＣを検出することが考えられる。しかしながら、テストトレイには多数（例えば６４個や１２８個）のＩＣが収容されているので、これらを一つひとつ検出するのはコストアップとスループット悪化の原因となる。【０００６】
また、たとえ画像処理やセンサ等を用いてテストトレイに適切に収容されていないＩＣを検出したとしても、当該ＩＣをテストトレイのキャリアに正しく収容し直す機構が更に必要となり、これもコストアップとスループット悪化の原因となる。
【発明の開示】
【０００７】
本発明は、テストトレイに適切に収容されていないＩＣを容易に排除して、テストトレイやＩＣの破損を防止することが可能な電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【０００８】
（１）上記目的を達成するために、本発明によれば、テストトレイに被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品を搭載した前記テストトレイを、試験前に少なくとも一度、収容が不十分な前記被試験電子部品を落下させる向きに姿勢変換させる姿勢変換手段を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項１参照）。
【０００９】
本発明では、被試験電子部品の試験を実行する前に少なくとも一度、収容が不十分な被試験電子部品を落下させる向きにテストトレイを姿勢変換させる。これにより、テストトレイに適切に収容されていないＩＣを落下させ、当該電子部品を試験前に容易に排除することができるので、テストトレイや被試験電子部品の破損を防止することができる。
【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記姿勢変換手段は、前記テストトレイを水平姿勢から反転姿勢に変換させ、さらに反転姿勢から所定の姿勢に変換させることが好ましい（請求項２参照）。
【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記姿勢変換手段は、前記テストトレイを水平姿勢から反転姿勢に変換させ、当該反転姿勢を所定時間維持した後に反転姿勢から所定の姿勢に変換させることが好ましい（請求項３参照）。
【００１２】
上記発明においては特に限定されないが、前記姿勢変換手段は、前記テストトレイを水平姿勢から反転姿勢に変換させ、当該反転姿勢で前記テストトレイを振動させた後に反転姿勢から所定の姿勢に変換させることが好ましい（請求項４参照）。
【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記姿勢変換手段により反転姿勢となった前記テストトレイから落下した前記被試験電子部品を回収する回収手段を備えていることが好ましい（請求項５参照）。
【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記回収手段により回収された前記被試験電子部品を、前記テストトレイ、他のテストトレイ又はカスタマトレイに戻す復帰手段を備えていることが好ましい（請求項６参照）。
【００１５】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、当該被試験電子部品に所定温度の熱ストレスを印加する印加部と、所定の姿勢の前記テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記テストヘッドに押し付け、当該テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記コンタクト部に接触させるテスト部と、を備え、前記所定姿勢は垂直姿勢であることが好ましい。
【００１６】
上記発明においては特に限定されないが、前記姿勢変換手段は、前記印加部内に設けられていることが好ましい。
【００１７】
上記発明においては特に限定されないが、前記姿勢変換手段は、前記印加部の後半部分に設けられていることが好ましい。
【００１８】
上記発明においては特に限定されないが、前記姿勢変換手段は、前記印加部内において出口の近傍に設けられていることが好ましい。
【００１９】
上記発明においては特に限定されないが、前記回収手段は、前記印加部内に設けられていることが好ましい。
【００２０】
上記発明においては特に限定されないが、前記復帰手段は、前記印加部内に設けられており、前記回収手段により回収された前記被試験電子部品を前記テストトレイ、他のテストトレイ又はカスタマトレイに戻すことが好ましい。
【００２１】
上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記テストトレイに搭載し、当該テストトレイを水平姿勢で前記印加部に搬入するローダ部を備えていることが好ましい。
【００２２】
上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記テストトレイに搭載し、当該テストトレイを水平姿勢で前記印加部に搬入するローダ部を備え、前記姿勢変換手段は、前記ローダ部と前記印加部との間に設けられていることが好ましい。
【００２３】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品から熱ストレスを除去する除去部を備え、前記除去部は、当該除去部内で前記テストトレイを前記所定姿勢から水平姿勢に変換する第２の姿勢変換手段を有することが好ましい。
【００２４】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２の姿勢変換手段は、前記除去部の前半部分に設けられていることが好ましい。
【００２５】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２の姿勢変換手段は、前記除去部内において入口の近傍に設けられていることが好ましい。
【００２６】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイを前記除去部から受け取り、試験結果に基づいて前記被試験電子部品を分類するアンローダ部を備えていることが好ましい。
【００２７】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、当該被試験電子部品に所定温度の熱ストレスを印加する印加部と、前記所定姿勢の前記テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記テストヘッドに押し付け、当該テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記コンタクト部に接触させるテスト部と、を備え、前記所定姿勢は水平姿勢であることが好ましい。
【００２８】
上記発明においては特に限定されないが、前記姿勢変換手段は、前記印加部に搬入される前に前記テストトレイを姿勢変換させることが好ましい。
【００２９】
上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記テストトレイに搭載し、当該テストトレイを水平姿勢で前記印加部に搬入するローダ部を備え、前記姿勢変換手段は、前記ローダ部内に設けられていることが好ましい。
【００３０】
上記発明においては特に限定されないが、前記回収手段は、前記ローダ部内に設けられていることが好ましい。
【００３１】
上記発明においては特に限定されないが、前記復帰手段は、前記ローダ部内に設けられており、前記回収手段により回収された前記被試験電子部品を前記テストトレイ、他のテストトレイ又はカスタマトレイに戻すことが好ましい。
【００３２】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品から熱ストレスを除去する除去部を備えていることが好ましい。
【００３３】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイを前記除去部から受け取り、試験結果に基づいて前記被試験電子部品を分類するアンローダ部を備えていることが好ましい。
【００３４】
（２）上記目的を達成するために本発明によれば、テストトレイに被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品の試験方法であって、前記被試験電子部品を搭載した前記テストトレイを、試験前に少なくとも一度、収容が不十分な前記被試験電子部品を落下させる向きに姿勢変換させる姿勢変換ステップを備えた電子部品の試験方法が提供される（請求項７参照）。
【００３５】
本発明では、被試験電子部品の試験を実行する前に少なくとも一度、収容が不十分な被試験電子部品を落下させる向きにテストトレイを姿勢変換させる。これにより、テストトレイに適切に収容されていない被試験電子部品を落下させ、当該電子部品を試験前に容易に排除することができるので、テストトレイや被試験電子部品の破損を抑えることができる。
【００３６】
上記発明においては特に限定されないが、前記姿勢変換ステップにおいて、前記テストトレイを水平姿勢から反転姿勢に変換させ、さらに反転姿勢から所定の姿勢に変換させることが好ましい（請求項８参照）。
【００３７】
上記発明においては特に限定されないが、前記姿勢変換ステップにおいて、前記テストトレイを水平姿勢から反転姿勢に変換させ、当該反転姿勢を所定時間維持した後に反転姿勢から前記所定姿勢に変換させることが好ましい（請求項９参照）。
【００３８】
上記発明においては特に限定されないが、前記姿勢変換ステップにおいて、前記テストトレイを水平姿勢から反転姿勢に変換させ、当該反転姿勢で前記テストトレイを振動させた後に反転姿勢から前記所定姿勢に変換させることが好ましい（請求項１０参照）。
【００３９】
上記発明においては特に限定されないが、反転姿勢の前記テストトレイから落下する前記被試験電子部品を回収する回収ステップを備えていることが好ましい（請求項１１参照）。
【００４０】
上記発明においては特に限定されないが、前記回収ステップで回収された前記被試験電子部品を前記テストトレイ、他のテストトレイ又はカスタマトレイに戻す復帰ステップを備えていることが好ましい（請求項１２参照）。
【００４１】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、当該被試験電子部品に所定温度の熱ストレスを印加する印加ステップと、前記所定姿勢の前記テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記テストヘッドに押し付け、当該テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記コンタクト部に接触させるテストステップと、を備え、前記所定姿勢は垂直姿勢であることが好ましい。
【００４２】
上記発明においては特に限定されないが、前記姿勢変換ステップは、前記印加ステップに含まれていることが好ましい。
【００４３】
上記発明においては特に限定されないが、前記印加ステップの後半部分で前記テストトレイを水平姿勢から前記所定姿勢に変換することが好ましい。
【００４４】
上記発明においては特に限定されないが、前記回収ステップは、前記印加ステップに含まれていることが好ましい。
【００４５】
上記発明においては特に限定されないが、前記復帰ステップは、前記印加ステップに含まれており、前記回収ステップで回収された前記被試験電子部品を前記テストトレイ、他のテストトレイ又はカスタマトレイに戻すことが好ましい。
【００４６】
上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記テストトレイに搭載し、当該テストトレイを水平姿勢で前記印加ステップに受け渡すローダステップを備えていることが好ましい。
【００４７】
上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記テストトレイに搭載し、当該テストトレイを水平姿勢で前記印加ステップに受け渡すローダステップを備え、前記姿勢変換ステップは、前記ローダステップと前記印加ステップとの間に実行されることが好ましい。
【００４８】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品から熱ストレスを除去する除去ステップを備え、前記除去ステップにおいて、前記テストトレイを前記所定姿勢から水平姿勢に変換することが好ましい。
【００４９】
上記発明においては特に限定されないが、前記除去ステップの前半部分で前記テストトレイを前記所定姿勢から水平姿勢に変換することが好ましい。
【００５０】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイを前記除去ステップから引き取り、試験結果に基づいて前記被試験電子部品を分類するアンローダステップを備えていることが好ましい。
【００５１】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、当該被試験電子部品に所定温度の熱ストレスを印加する印加ステップと、前記所定姿勢の前記テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記テストヘッドに押し付け、当該テストトレイに搭載された前記被試験電子部品を前記コンタクト部に接触させるテストステップと、を備え、前記所定姿勢は水平姿勢であることが好ましい。
【００５２】
上記発明においては特に限定されないが、前記印加ステップの前に前記姿勢変換ステップが実行されることが好ましい。
【００５３】
上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記テストトレイに搭載し、当該テストトレイを水平姿勢で前記印加ステップに受け渡すローダステップを備え、前記姿勢変換ステップは、前記ローダステップに含まれていることが好ましい。
【００５４】
上記発明においては特に限定されないが、前記回収ステップは、前記ローダステップに含まれていることが好ましい。
【００５５】
上記発明においては特に限定されないが、前記復帰ステップは、前記ローダステップに含まれており、前記回収ステップで回収された前記被試験電子部品を前記テストトレイ、他のテストトレイ又はカスタマトレイに戻すことが好ましい。
【００５６】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイに前記被試験電子部品を搭載した状態で、前記被試験電子部品から熱ストレスを除去する除去ステップを備えていることが好ましい。
【００５７】
上記発明においては特に限定されないが、前記テストトレイを前記除去ステップから引き取り、試験結果に基づいて前記被試験電子部品を分類するアンローダステップを備えていることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係る電子部品試験装置を示す側面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係る電子部品試験装置におけるテストトレイの三次元的な取り廻しを示す概略斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の恒温槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の除熱槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。
【図８】図８は、図７に示すテストトレイに設けられた収容部を示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のテストトレイを取り廻すための機構全体を示す概略斜視図である。
【図１０】図１０は、図９のx-x線に沿った概略断面図である。
【図１１】図１１は、恒温槽内の上部を図９のxi方向に沿って見た部分正面図である。
【図１２】図１２は、恒温槽内の下部を図９のxii方向に沿って見た部分側面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第１実施形態に係る電子部品試験装置の回収装置及び復帰装置を示す概略図である。
【図１４】図１４は、本発明の第１実施形態においてテストトレイに搭載されたＩＣとテストヘッドのコンタクトピンとの接続状態を説明するための断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置の恒温槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図である。
【図１６】図１６は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品試験装置の恒温槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の第２実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図である。
【図１８】図１８は、図１７のXVIII-XVIII線に沿った概略断面図である。
【図１９】図１９は、本発明の第２実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。
【図２０】図２０は、本発明の第２実施形態に係る電子部品試験装置におけるテストトレイの三次元的な取り廻しを示す概略斜視図である。
【図２１】図２１は、本発明の第２実施形態に係る電子部品試験装置の反転装置及び回収装置を示す正面図である。
【図２２】図２２は、本発明の第２実施形態に係る電子部品試験装置の反転装置及び回収装置を示す側面図である。
【図２３】図２３は、テストトレイに適切に収容されていないＩＣを示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１…ハンドラ
１００…チャンバ部
１１０…恒温槽
１１１…水平搬送装置
１１２…垂直搬送装置
１１３…反転装置
１１４…出口
１１５…回収装置
１１６…復帰装置
１２０…テストチャンバ
１３０…除熱槽
２００…格納部
３００…ローダ部
４００…アンローダ部
５…テストヘッド
ＴＳＴ…テストトレイ
【発明を実施するための最良の形態】
【００６０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００６１】
［第１実施形態］
図１は本実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図、図２は本実施形態に係る電子部品試験装置を示す側面図、図３は本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図、図４は本実施形態に係る電子部品試験装置におけるテストトレイの三次元的な取り廻しを示す概略斜視図、図５は本実施形態に係る電子部品試験装置の恒温槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図、図６は本実施形態に係る電子部品試験装置の除熱槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図である。【００６２】
本実施形態に係る電子部品試験装置は、図１及び図２に示すように、被試験ＩＣを取り廻すためのハンドラ１と、ＩＣが電気的に接触されるテストヘッド５と、このテストヘッド５にテスト信号を送り、ＩＣのテストを実行するテスタ９と、から構成されている。【００６３】
ハンドラ１は、チャンバ部１００と、試験前のＩＣを格納し又は試験済みのＩＣを分類して格納する格納部２００と、試験前のＩＣを格納部２００からチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済みのＩＣを分類しながら格納部２００に搬出するアンローダ部４００と、から構成されている。【００６４】
このハンドラ１は、試験に当たりＩＣに高温又は低温の熱ストレスを印加し、そのＩＣをテストヘッド５に押し付け、さらに、試験結果に応じてＩＣを分類する装置であり、熱ストレスを与えた状態でのテストは、試験対象となるＩＣが多数搭載されたトレイ（以下、カスタマトレイＫＳＴと称する。）から当該ハンドラ１内を循環搬送されるトレイ（以下、テストトレイＴＳＴと称する。）にＩＣを積み替えて実施される。【００６５】
このテストトレイＴＳＴは、図３〜図６に示すように、ローダ部３００でＩＣが積み込まれた後に水平姿勢でチャンバ部１００に送り込まれ（図３及び図４中の位置Ｉ）、恒温槽１１０内で水平姿勢から垂直姿勢に変換され（図３〜図５中の位置ＩＩ→位置ＩＩＩ）、そして当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態でテストチャンバ１２０において各ＩＣを、テストヘッド５のコンタクトピン５１（図１４参照。）に押し付けて電気的に接触させることにより、ＩＣの電気的な特性の試験が実行される（図３及び図４中の位置ＩＶ→位置Ｖ→位置ＶＩ）。試験が終了したＩＣは、除熱槽１３０内で垂直姿勢から水平姿勢に戻された後にアンローダ部４００に搬出され（図３、図４及び図６中の位置ＶＩＩ→位置ＶＩＩＩ）、当該アンローダ部４００において試験結果に応じてカスタマトレイＫＳＴに載せ替えられる（図３、図４及び図６中の位置ＩＸ及び位置Ｘ）。【００６６】
先ず、図７及び図８に基づいてテストトレイＴＳＴの構造について説明する。図７は本実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図、図８は図７に示すテストトレイに設けられた収容部を示す斜視図である。【００６７】
テストトレイＴＳＴは、図７に示すように、複数の桟６２が平行且つ実質的に等間隔に形成された矩形状のフレーム６１を有している。各桟６２の両側又は桟６２に対向するフレーム６１の辺６１ａには、突出した複数の取付片６３が実質的に等間隔に形成されている。そして、対向する桟６２同士の間、又は、対向する桟６２と辺６１ａの間に、取付片６３を基準として、保持部６４がそれぞれ区画されている。【００６８】
各保持部６４に一つのキャリア６５がそれぞれ保持され、各キャリア６５はファスナ６６により２つの取付片６３にフローティング状態で取り付けられている。本例においてキャリア６５は一つのテストトレイＴＳＴに１６×４個取り付けられている。【００６９】
キャリア６５は、同一形状及び同一寸法の外形を有しており、各キャリア６５にＩＣを収容するための収容部６７が形成されている。収容部６７は、収容対象であるＩＣの形状に応じて決定され、本例では矩形凹形状となっている。【００７０】
各キャリア６５には、図８に示すように、鏃状のラッチ６８が設けられている。ラッチ６８は、収容部６７の底面から上方に突出するように形成され、キャリア６５を構成する合成樹脂材料により弾性変形可能となっており、収容部６７内に収容されたＩＣの表面にラッチ６８の返し部が係止することにより、ＩＣの位置ズレや飛び出しが防止されている。【００７１】
ＩＣを吸着する吸着バッド３１４、４１４の両側部には、ラッチ解放機構３１５、４１５が設けられている。【００７２】
ＩＣを収容部６７に収容する場合には、このラッチ解放機構３１５が２つのラッチ６８の間隔を広げた際に、吸着パッド３１４がＩＣの吸着を解除することにより、収容部６７にＩＣを収容することが可能となっている。ラッチ解放機構３１５がラッチ６８から離れると、ラッチ６８は弾性力で元の状態に戻る。従って、ラッチ６８が係止しているＩＣは、たとえテストトレイＴＳＴが垂直姿勢となっても、当該テストトレイＴＳＴから落下しないようになっている。なお、この場合の吸着パッド３１４及びラッチ解放機構３１５は、後述するローダ部３００のＸＹ移動装置３１０に設けられている。【００７３】
ＩＣを収容部６７から取り出す場合にも、ラッチ解放機構４１５が２つのラッチ６８の間隔を広げた際に、吸着パッド４１４がＩＣを吸着することにより、収容部６７からＩＣを取り出すことが可能となっている。ラッチ解放機構４１５がラッチ６８から離れると、ラッチ６８は弾性力で元の状態に戻る。なお、この場合の吸着パッド４１４及びラッチ解放機構４１５は、後述するアンローダ部４００のＸＹ移動装置４１０に設けられている。【００７４】
次に、図１〜図６及び図９〜図１４を参照して、ハンドラ１の各部の構造について説明する。【００７５】
図９は本実施形態に係る電子部品試験装置のテストトレイを取り廻すための機構全体を示す概略斜視図、図１０は図９のx-x線に沿った概略断面図、図１１は恒温槽内の上部を図９のxi方向に沿って見た部分正面図、図１２は恒温槽内の下部を図９のxii方向に沿って見た部分側面図、図１３は本実施形態に係る電子部品試験装置の回収装置及び復帰装置を示す概略図、図１４は本実施形態においてテストトレイに搭載されたＩＣとテストヘッドのコンタクトピンとの接続状態を説明するための断面図である。【００７６】
格納部２００は、試験前のＩＣを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験結果に応じて分類されたＩＣを格納する試験済みＩＣストッカ２０２と、全てのストッカを包含する動作範囲を持つトレイ搬送装置２０５と、を備えている。【００７７】
試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済みＩＣストッカ２０２は、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から進入して上部に向かって昇降可能なエレベータ２０４と、を有している。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴがエレベータ２０４によって上下方向に沿って移動可能となっている。【００７８】
そして、試験前ＩＣストッカ２０１には、これから試験が行われるＩＣが格納されたカスタマトレイが積層して保持されている。これに対し、試験済みＩＣストッカ２０２には、試験を終えたＩＣが適宜分類されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持されている。【００７９】
図３に示すように、本実施形態では、試験済みＩＣストッカ２０１として、８個のストッカＳＴＫ−１、ＳＴＫ−２、…、ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じて最大８種類に分類して格納可能となっている。つまり、良品と不良品の区別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に分類することが可能となっている。【００８０】
上述したカスタマトレイＫＳＴは、基板１５に開設された窓部１５１を介して上面を臨むように、昇降テーブル（不図示）によりローダ部３００に運ばれる。そして、当該カスタマトレイＫＳＴに積み込まれたＩＣが、ローダ部３００に位置Ｉ（図３〜図５及び図９参照）に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替えられる。【００８１】
ローダ部３００は、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに試験前のＩＣを積み替えるＸＹ移動装置３１０を備えている。このＸＹ移動装置３１０は、図１に示すように、基板１５の上部に架設された２本のレール３１１と、この２本のレール３１１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復移動可能な可動アーム３１２と（この方向をＹ方向とする。）、この可動アーム３１２によって支持され、可動アーム３１２に沿ってＸ方向に移動可能な可動ヘッド３１３と、から構成されている。【００８２】
このＸＹ移動装置３１０の可動ヘッド３１３には、上述した吸着パッド３１４（図８参照）が下向きに装着されている。ＸＹ移動装置３１０は、この吸着パッド３１４によりカスタマトレイＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣを移動させ、テストトレイＴＳＴの所定位置で吸着パッド３１４の吸着を解放することにより、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣを積み替えることが可能となっている。こうした吸着パッド３１４は、一つの可動ヘッド３１３に対して例えば８個程度装着されており、一度に８個のＩＣをカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。【００８３】
なお、本実施形態では、図１に示すように、カスタマトレイＫＳＴとテストトレイＴＳＴとの間にプリサイサ３２０が設けられている。このプリサイサ３２０は、特に図示しないが、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁は傾斜面で囲まれている。従って、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに積み替えるＩＣをテストトレイＴＳＴに載置する前にこのプリサイサ３２０に一旦落とし込むことで、８個のＩＣの相互位置関係を正確に定めて、当該各ＩＣをテストトレイＴＳＴに精度良く積み替えることが可能となっている。【００８４】
テストトレイＴＳＴの全ての収容部６７にＩＣが収容されると、トレイ搬送装置１６（後述）により当該テストトレイＴＳＴがチャンバ部１００に搬入される。【００８５】
これに対し、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれていた全てのＩＣがテストトレイＴＳＴに積み替えられると、当該空のカスタマトレイＫＳＴを昇降テーブルが下降させて、この空トレイをトレイ搬送装置２０５に受け渡す。トレイ搬送装置２０５は、空トレイを空トレイストッカ２０６に一旦格納し、試験済みＩＣストッカ２０２のカスタマトレイＫＳＴがＩＣで満載となったらそのストッカ２０２に空トレイを供給する。【００８６】
チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれたＩＣに高温又は低温の熱ストレスを印加する恒温槽１１０と、この恒温槽１１０で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッド５に接触させるテストヘッド１２０と、テストチャンバ１２０で試験されたＩＣから熱ストレスを除去する除熱槽１３０と、から構成されている。なお、本実施形態における恒温槽１１０が発明の開示における印加部の一例に相当し、本実施形態におけるテストチャンバ１２０が発明の開示におけるテスト部の一例に相当し、本実施形態における除熱槽１３０が発明の開示における除去部の一例に相当する。【００８７】
恒温槽１１０及び除熱槽１３０は、テストチャンバ１２０よりも上方に突出するように配置されている。図１に示すように、恒温槽１１０の上部と除熱槽１３０の上部との間には基板１５が差し渡され、この基板１５上に例えば回転ローラ等から構成されるトレイ搬送装置１６が設けられている。このトレイ搬送装置１６によりテストトレイＴＳＴを除熱槽１３０からアンローダ部４００及びローダ部３００を介して恒温槽１１０に返送される。【００８８】
恒温槽１１０は、テストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣに−５５℃〜１５０℃程度の高温又は低温の熱ストレスを印加することが可能となっている。この恒温槽１１０の内部には、図９〜図１３に示すように、ローダ部３００からトレイ搬送装置１６により供給されたテストトレイＴＳＴを水平移動させる水平搬送装置１１１と、水平搬送装置１１１からテストトレイＴＳＴを受け取り、垂直姿勢で鉛直下方向に搬送する垂直搬送装置１１２と、垂直搬送装置１１２からテストトレイＴＳＴを受け取り、テストトレイＴＳＴを垂直姿勢から反転姿勢に回転させ、更に反転姿勢から垂直姿勢に回転させた後に（すなわち２７０度回転させた後に）、当該テストトレイＴＳＴをテストチャンバ１２０に受け渡す反転装置１１３と、反転姿勢となったテストトレイＴＳＴから落下するＩＣを回収する回収装置１１５と、この回収装置１１５により回収されたＩＣをテストトレイＴＳＴに戻す復帰装置１１６と、が設けられている。なお、本実施形態における反転装置１１３が、請求の範囲における姿勢変換手段の一例に相当する。【００８９】
水平搬送装置１１１は、図１０及び図１１に示すように、テストトレイＴＳＴの側部を保持可能な断面Ｌ字形状の保持部材１１１ａと、この保持部材１１１ａをテストトレイＴＳＴの幅方向に移動可能に支持するエアシリンダ１１１ｂと、このエアシリンダ１１１ｂをＺ方向に上下動させるベース部材１１１ｃと、ベース部材１１１ｃをＹ方向に移動可能に支持する一対のレール１１１ｄと、から構成されている。【００９０】
水平搬送装置１１１は、レール１１１ｄの一端でトレイ搬送装置１６からテストトレイＴＳＴを受け取り、ベース部材１１１ｃがエアシリンダ１１１ｂを若干上昇させた後にレール１１１ｄの他端に移動し、エアシリンダ１１１ｂを駆動させて保持部材１１１ａの間隔を広げて当該テストトレイＴＳＴを解放することにより、垂直搬送装置１１２のクランプ１１２ａにテストトレイＴＳＴを受け渡す。【００９１】
垂直搬送装置１１２は、図９及び図１１に示すように、テストトレイＴＳＴを水平姿勢で保持可能な複数のクランプ１１２ａと、このクランプ１１２ａが実質的に等間隔で設けられた無端のベルトコンベア１１２ｂと、から構成されており、ベルトコンベア１１２ｂにより複数のクランプ１１２ａを鉛直方向に移動させることが可能となっている。【００９２】
垂直搬送装置１１２は、水平搬送装置１１１からテストトレイＴＳＴが供給されると、クランプ１１２ａにより水平姿勢でテストトレイＴＳＴを保持した状態で一定の時間を掛けて下降する（図３〜図５及び図９の位置ＩＩ）。この間に、テストトレイＴＳＴに搭載された複数のＩＣに高温又は低温の熱ストレスが印加される。【００９３】
反転装置１１３は、図１１及び図１２に示すように、垂直搬送装置１１２のベルトコンベア１１２ｂに対向するようにＺ軸方向に沿って設けられたレール１１３ａと、このレール１１３ａ上にＺ軸方向に沿って移動可能に設けられ、Ｙ軸方向に伸縮可能な可動アーム１１３ｂと、この可動アーム１１３ｂの先端に設けられＸ軸を中心として回転可能な可動ヘッド１１３ｃと、Ｘ方向に沿って伸縮可能に可動ヘッド１１３ｃに設けられ、テストトレイＴＳＴを把持可能なチャック１１３ｄと、から構成されている。【００９４】
この反転装置１１３は、同図に示すように、垂直搬送装置１１２の最下段に位置しているクランプ１１２ａからテストトレイＴＳＴを受け取り、当該テストトレイＴＳＴを下方に移動させながら、テストトレイＴＳＴを先ず水平姿勢から反転姿勢に１８０度回転させた後に、さらに反転姿勢から垂直姿勢に９０度回転させ、ガイドレール１０１にテストトレイＴＳＴを受け渡す（図３〜図５及び図９の位置ＩＩＩ）。つまり、反転装置１１３は、テストトレイＴＳＴを反時計回りに２７０度回転させる。【００９５】
ガイドレール１０１に載置されたテストトレイＴＳＴは、当該ガイドレール１０１の上部に平行に設けられたベルト搬送装置１０２によりテストチャンバ１２０に垂直姿勢のまま押し出される。このガイドレール１０１及びベルト搬送装置１０２は、恒温槽１１０の出口１１４を介して、テストチャンバ１２０及び除熱槽１３０に通じている。【００９６】
本実施形態では、ＩＣが搭載されたテストトレイＴＳＴを試験前に反転姿勢にすることにより、テストトレイＴＳＴの収容部６７に適切に収容されていないＩＣがテストトレイＴＳＴから落下するので、当該ＩＣを容易に排除することができ、テスト時にテストトレイＴＳＴやＩＣが破損するのを防止することができる。【００９７】
なお、反転姿勢を所定時間（例えば数秒）維持して、テストトレイＴＳＴからＩＣが落下するのを促進しても良い。また、テストトレイＴＳＴが反転姿勢にある際に、反転装置１１３の可動ヘッド１１３ｃをＸ方向に沿って伸縮させたり、可動アーム１１３ｂをＺ方向に沿って微小往復移動させたりして、テストトレイＴＳＴに振動を加えることにより、テストトレイＴＳＴからＩＣが落下するのを促進しても良い。【００９８】
また、本実施形態では、恒温槽内１１０でテストトレイＴＳＴを回転させ、テストトレイＴＳＴが垂直姿勢となる時間を短くしているので、テストトレイＴＳＴに適切に保持されたＩＣの落下防止を図ると共に、回転させる時間を熱印加時間に吸収させることができる。【００９９】
さらに、本実施形態では、恒温槽１１０の後半部分であって、恒温槽１１０からテストチャンバ１２０への出口１１４（図５参照）の近傍に反転装置１１３が設けられている。これにより、テストトレイＴＳＴが垂直姿勢となっている時間が更に短縮されＩＣの落下防止が一層図られる。【０１００】
なお、本実施形態では、「水平姿勢」とは、テストトレイＴＳＴの主面が上下方向を向き、且つ、ＩＣの入出力端子が下方を向くような姿勢を意味し、「反転姿勢」とは、テストトレイＴＳＴの主面が上下方向を向き、且つ、ＩＣの入出力端子が上方を向くような姿勢を意味し、「垂直姿勢」とは、テストトレイＴＳＴの主面が左右方向を向いた姿勢を意味する。【０１０１】
回収装置１１５は、図１０、図１２及び図１３に示すように、すり鉢状の部材から構成されており、反転装置１１３がテストトレイＴＳＴを２７０度回転させる位置の下方に設けられている。この回収装置１１５の中央底部には開口１１５ａが形成されており、この開口１１５ａの下方に復帰装置１１６のキャリア１１７ａが配置されるようになっている。反転装置１１３により反転姿勢となったテストトレイＴＳＴから、収容部６７に適切に収容されていなかったＩＣが落下すると、回収装置１１５の内面に沿って中央部にＩＣが集められ、復帰装置１１６のキャリア１１７ａに落とし込まれるようになっている。【０１０２】
復帰装置１１６は、図１３に示すように、回収装置１１５により回収されたＩＣを第１のカメラ１１８ａ及び移動装置１１９の下方に移動させる往復移動装置１１７と、往復移動装置１１７のキャリア１１７ａに保持されたＩＣの位置及び姿勢を認識するための第１のカメラ１１８ａと、キャリア１１７ａに保持されたＩＣをテストトレイＴＳＴに移動させる移動装置１１９と、テストトレイＴＳＴにおいてＩＣが収容されていない（ＩＣが落下した）収容部６７を検出するための第２のカメラ１１８ｂと、から構成されている。【０１０３】
往復移動装置１１７は、回収装置１１５により回収されたＩＣが落とし込まれる凹部を有するキャリア１１７ａと、このキャリア１１７ａが往復移動可能なレール１１７ｂと、から構成されている。回収装置１１５からＩＣが落とし込まれる際には、キャリア１１７ａは回収装置１１５の開口１１５ａの下方に位置している。次いで、第１のカメラ１１８ａを用いてＩＣの位置及び姿勢を認識する際には、キャリアａは第１のカメラ１１８ａの下方に移動する。次いで、移動装置１１９にＩＣを受け渡す際には、キャリア１１７ａは移動装置１１９の下方に移動する。【０１０４】
第１のカメラ１１８ａは、往復移動装置１１７のキャリア１１７ａに保持されたＩＣの位置及び姿勢を画像処理装置（不図示）により認識するために、キャリア１１７ａの凹部に収容されているＩＣを撮像する。【０１０５】
これに対し、第２のカメラ１１８ｂは、反転装置１１３に把持されたテストトレイＴＳＴにおいてＩＣが収容されていない収容部６７を画像処理装置（不図示）により検出するために、テストトレイＴＳＴを上方から撮像する。【０１０６】
移動装置１１９は、ＸＹＺ方向に移動可能であると共にＺ軸を中心としたθ回転が可能な可動ヘッド１１９ａと、この可動ヘッド１１９ａの先端に設けられ、ＩＣを吸着保持する吸着パッド１１９ｂと、から構成されている。移動装置１１９は、往復移動装置１１７のキャリア１１７ａに保持されたＩＣを吸着パッド１１９ｂにより吸着把持し、Ｚ方向に沿って上昇した後、第２のカメラ１１８ｂを用いて認識された収容部６７上にＩＣを移動させ、当該収容部６７にＩＣを再度収容する。【０１０７】
テストチャンバ１２０には、その中央部にテストヘッド５が配置されている。そして、テストヘッド５に対向する位置にテストトレイＴＳＴが運び込まれたら（図３、図４及び図９の位置Ｖ）、図１４に示すように、テストトレイＴＳＴが垂直状態で、ＩＣをテストヘッド５に押し付け、ＩＣの入出力端子ＨＢをテストヘッド５のコンタクトピン５１に電気的に接触させる。このために、テストヘッド５に対向する位置には、ＩＣをテストヘッド５に向かって押し付けるプッシャ１２１が設けられている。このプッシャ１２１は、各キャリア６５に収容されているＩＣをテストヘッド５に向かって押し付け（図９においてＹ方向に向かって押し付け）、ＩＣをテストヘッド５に電気的に接触させ、ＩＣの電気的特性の試験を実行する。【０１０８】
この試験の結果は、テストトレイＴＳＴに付された識別番号とテストトレイＴＳＴ内で割り当てられたＩＣの番号とで決定されるアドレスで、電子部品試験装置の記憶装置に記憶される。【０１０９】
なお、テストヘッド５は、図１０に示すように、例えば軸５２を支点として回転自在に支持されているので、テストヘッド５を外側に倒すことにより、テストヘッド５のコンタクトピン５１を上向きの姿勢でハンドラ１の外側に露出させることができる。これにより、テストヘッド５をハンドラ１の外側に出す作業を容易にすることができる。【０１１０】
除熱槽１３０は、テストトレイＴＳＴに搭載された試験済みのＩＣから熱ストレスを除去することが可能となっている。この除熱槽１３０は、恒温槽１１０で高温を印加した場合には、送風によりＩＣを冷却して室温に戻し、恒温槽１１０で低温を印加した場合には、温風又はヒータでＩＣを加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。【０１１１】
この除熱槽１３０の内部には、姿勢変換装置１３３、垂直搬送装置１３２及び水平搬送装置１３１が設けられている。姿勢変換装置１３３は、恒温槽１１０内に設けられた反転装置１１３と同様の構造であり、垂直搬送装置１３２は、恒温槽１１０内に設けられた垂直搬送装置１１２と同様の構成であり、水平搬送装置１３１は、恒温槽１１０内に設けられた水平搬送装置１１１と同様の構成である。なお、本実施形態における姿勢変換装置１３３が、発明の開示における第２の姿勢変換手段の一例に相当する。【０１１２】
そして、図６に示すように、ガイドレール１０１に沿ってベルト搬送装置１０２により入口１３４を介して除熱槽１３０に搬入されたテストトレイＴＳＴを、姿勢変換装置１３３が垂直姿勢から水平姿勢に変換しながら垂直搬送装置１３２に受け渡す（図３、図５及び図９の位置ＶＩＩ）。垂直搬送装置１３２は、姿勢変換装置１３３からテストトレイＴＳＴを受け取り、テストトレイＴＳＴを水平姿勢で保持した状態で一定の時間を掛けて上昇する（図３、図５及び図９の位置ＶＩＩＩ）。この間に、テストトレイＴＳＴに搭載された複数のＩＣから高温又は低温の熱ストレスが除去される。垂直搬送装置１３２によりテストトレイＴＳＴが上部まで運ばれたら、水平搬送装置１３１がテストトレイＴＳＴをトレイ搬送装置１６に受け渡す。トレイ搬送装置１６は、テストトレイＴＳＴをアンローダ部４００に搬出する。【０１１３】
本実施形態では、除熱槽１３０内でテストトレイＴＳＴを回転させることにより、テストトレイＴＳＴが垂直姿勢となる時間を短くしてＩＣの落下防止を図ると共に、回転させる時間を熱除去時間に吸収させることができる。【０１１４】
また、本実施形態では、除熱槽１３０の前半部分であって、テストチャンバ１２０から除熱槽１３０への入口１３４の近傍に姿勢変換装置１３３が設けられている。これにより、テストトレイＴＳＴが垂直姿勢となっている時間が更に短縮されＩＣの落下防止が一層図られる。【０１１５】
アンローダ部４００は２台のＸＹ移動装置４１０を備えており、各ＸＹ移動装置４１０は、ローダ部３００に設けられたＸＹ移動装置３１０と同様の構成を有し、レール４１１、可動アーム４１２、可動ヘッド４１３及び吸着パッド４１４から構成されている。このＸＹ移動装置４１０は、ＩＣをテストトレイＴＳＴから、試験結果に応じてカスタマトレイＫＳＴに積み替える。テストトレイＴＳＴは、除熱槽１３０からトレイ搬送装置１６により運び出され、位置ＩＸ及び位置Ｘ（図３、図５及び図９参照）に停止している。カスタマトレイＫＳＴは、基板１５に開設された窓１５２を介して上面に臨むように、昇降テーブルによりアンローダ部４００に運ばれている。【０１１６】
試験済みのＩＣでカスタマトレイＫＳＴが満杯になると、当該満杯のカスタマトレイＫＳＴを昇降テーブルが下降させて、この満杯のカスタマトレイＫＳＴをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。トレイ移送アーム２０５は、このカスタマトレイＫＳＴを試験済みＩＣストッカ２０２の中の分類に応じたストッカＳＴＫ−１、ＳＴＫ−２、…、ＳＴＫ−８に積載した後、空トレイストッカ２０６から空トレイを取り出して窓１５２に供給する。【０１１７】
図１５は本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置の恒温槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図、図１６は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品試験装置の恒温槽における垂直方向に沿ったテストトレイの取り廻しを示す概略断面図である。【０１１８】
図１５に示すように、反転装置１１３によりテストトレイＴＳＴを水平姿勢から垂直姿勢に変換した後に、変換済みのテストトレイＴＳＴを幾つか貯めておくバッファ部を設けても良い。または、図１６に示すように、ローダ部３００から恒温槽１１０に供給された直後のテストトレイＴＳＴを反転装置１１３により水平姿勢から垂直姿勢に変換し、垂直姿勢のテストトレイＴＳＴを出口１１４に向かって順次送り出しても良い。【０１１９】
［第２実施形態］
図１７は本実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図、図１８は図１７のXVIII-XVIII線に沿った概略断面図、図１９は本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図、図２０は本実施形態に係る電子部品試験装置におけるテストトレイの三次元的な取り廻しを示す概略斜視図、図２１及び図２２は本実施形態に係る電子部品試験装置の反転装置及び回収装置を示す正面図及び側面図である。【０１２０】
本実施形態に係る電子部品試験装置は、図１７〜図１９に示すように、ハンドラ１、テストヘッド５及びテスタ９から構成されており、第１実施形態に係る電子部品試験装置と基本的な構成は同じである。【０１２１】
但し、本実施形態に係る電子部品試験装置は、図１８に示すように、テストヘッド５が、ハンドラ１に形成された凹部に上向きの姿勢で入り込むように設けられており、図１９及び図２０の位置ＩＩＩに示すように、チャンバ部１００においてテストトレイＴＳＴを水平姿勢でＩＣをテストヘッドに押し付ける点で第１実施形態に係る電子部品試験装置と相違している。すなわち、本実施形態では、恒温槽１１０の内部に、テストトレイＴＳＴを水平姿勢から垂直姿勢に回転させる反転装置１１３が設けられておらず、また、除熱槽１３０の内部にも、テストトレイＴＳＴを垂直姿勢から水平姿勢に戻す姿勢変換装置１３３が設けられていない。【０１２２】
本実施形態では、図１９及び図２０に示すローダ部３００の位置ＩでテストトレイＴＳＴを反転させ、テストトレイＴＳＴの収容部６７に適切に収容されていないＩＣを落下させて、テスト時にテストトレイＴＳＴやＩＣが破損するのを防止している。【０１２３】
本実施形態におけるローダ部３００は、図１９及び図２０に示す位置Ｉに、トレイ搬送装置１６により搬送されたテストトレイＴＳＴを水平姿勢から反転姿勢に回転させ、更に反転姿勢から水平姿勢に回転させる（すなわち３６０度回転させる）反転装置３３０を備えている。【０１２４】
この反転装置３３０は、図２１及び図２２に示すように、テストトレイＴＳＴの側部を把持するチャック３３１と、このチャック３３１をテストトレイＴＳＴに向かって進退させると共に回転可能に支持しているアクチュエータ３３２と、から構成されており、アクチュエータ３３２は装置基板１５に固定されている。【０１２５】
回収装置３４０は、第１実施形態における回収装置１１５と同様に、すり鉢状の部材から構成されており、反転装置３３０がテストトレイＴＳＴを回転させる位置の下方に設けられている。この回収装置３４０の中央底部には開口３４０ａが形成されている。この開口３４０ａの下方には、第１実施形態にて説明した復帰装置１１６と同様のものが設けられている。なお、図２１及び図２２には復帰装置を特に図示していない。【０１２６】
そして、例えばトレイ搬送装置１８の一部が待避した状態で、反転装置３３０がテストトレイＴＳＴを反転させると、当該テストトレイＴＳＴから、収容部６７に適切に収容されていないＩＣが落下し、そのＩＣが回収装置３３０により回収され、復帰装置によりテストトレイに再度収容される。収容が不適切だったＩＣが再収容されたテストトレイは、トレイ搬送装置１８により恒温槽１１０内に搬入される。【０１２７】
本実施形態では、ＩＣが搭載されたテストトレイＴＳＴを試験前に反転姿勢にすることにより、テストトレイＴＳＴの収容部６７に収容されていないＩＣがテストトレイＴＳＴから落下するので、当該ＩＣを容易に排除することができ、テスト時にテストトレイＴＳＴやＩＣが破損するのを防止することができる。【０１２８】
なお、反転姿勢を所定時間（例えば数秒）維持して、テストトレイＴＳＴからＩＣが落下するのを促進しても良い。また、テストトレイＴＳＴが反転姿勢にある際に、反転装置３３０のアクチュエータ３３２を伸縮させ、テストトレイＴＳＴに振動を加えることにより、テストトレイＴＳＴからＩＣが落下するのを促進しても良い。【０１２９】
なお、第１実施形態と同様に、本実施形態においても、「水平姿勢」とは、テストトレイＴＳＴの主面が上下方向を向き、且つ、ＩＣの入出力端子が下方を向くような姿勢を意味し、「反転姿勢」とは、テストトレイＴＳＴの主面が上下方向を向き、且つ、ＩＣの入出力端子が上方を向くような姿勢を意味し、「垂直姿勢」とは、テストトレイＴＳＴの主面が左右方向を向いた姿勢を意味する。【０１３０】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【国際調査報告】
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