(57)【要約】  感光剤が不要であり、毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な表面強化被膜層を具備するとともに耐刷力に優れた新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供することを目的とする。版母材と、該版母材の表面に設けられた銅メッキ層と、該銅メッキ層の表面を被覆するように形成された密着層と、該密着層の表面を被覆するように形成されたＤＬＣ被膜層と、該ＤＬＣ被膜層と密着層と銅メッキ層を除去することによって形成されたグラビアセルと、を有するようにした。
2007135901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
版母材と、該版母材の表面に設けられた銅メッキ層と、該銅メッキ層の表面を被覆するように形成された密着層と、該密着層の表面を被覆するように形成されたＤＬＣ被膜層と、該ＤＬＣ被膜層と密着層と銅メッキ層を除去することによって形成されたグラビアセルと、を有することを特徴とするグラビア製版ロール。
【請求項２】
前記密着層が、前記銅メッキ層の表面に設けられた金属層と、該金属層の表面に設けられた当該金属の炭化金属層と、を有することを特徴とする請求項１記載のグラビア製版ロール。
【請求項３】
前記炭化金属層が、炭化金属傾斜層であって、該炭化金属傾斜層における炭素の組成比が前記金属層側から前記ダイヤモンドライクカーボン被膜方向に対して炭素の比率が徐々に増大するように設定されていることを特徴とする請求項２記載のグラビア製版ロール。
【請求項４】
前記金属層を形成する金属が、タングステン（Ｗ）、珪素（Ｓｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、及びジルコニウム（Ｚｒ）からなる群から選ばれる一種又は二種以上の金属であることを特徴とする請求項２又は３記載のグラビア製版ロール。
【請求項５】
前記密着層が、アルミニウム（Ａｌ）、リン（Ｐ）、チタン（Ｔｉ）及び珪素（Ｓｉ）からなる群から選ばれる一種又は二種以上から形成されることを特徴とする請求項１記載のグラビア製版ロール。
【請求項６】
版母材を準備する工程と、
該版母材の表面に銅メッキ層を形成する銅メッキ工程と、
該銅メッキ層の上に密着層を形成する密着層形成工程と、
該密着層の上にＰＶＤ法又はＣＶＤ法によりＤＬＣ被膜層を形成するＤＬＣ被膜層形成工程と、
レーザーアブレーションによって前記ＤＬＣ被膜層及び密着層のグラビアセル形成部分の除去を行うＤＬＣ被膜層除去工程と、
該ＤＬＣ被膜層及び密着層が除去されたグラビアセル形成部分の前記銅メッキ層の除去を行うことによってグラビアセルを形成するグラビアセル形成工程と、
を含むことを特徴とするグラビア製版ロールの製造方法。
【請求項７】
前記ＤＬＣ被膜層がＰＶＤ法によって形成され、前記密着層が前記銅メッキ層の表面に設けられた金属層と、該金属層の表面に設けられた当該金属の炭化金属層と、を有することを特徴とする請求項６記載のグラビア製版ロールの製造方法。
【請求項８】
前記炭化金属層が、炭化金属傾斜層であって、該炭化金属傾斜層における炭素の組成比が前記金属層側から前記ダイヤモンドライクカーボン被膜方向に対して炭素の比率が徐々に増大するように設定されていることを特徴とする請求項７記載のグラビア製版ロールの製造方法。
【請求項９】
前記金属層を形成する金属が、タングステン（Ｗ）、珪素（Ｓｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、及びジルコニウム（Ｚｒ）からなる群から選ばれる一種又は二種以上の金属であることを特徴とする請求項７又は８記載のグラビア製版ロールの製造方法。
【請求項１０】
前記ＤＬＣ被膜層がＣＶＤ法によって形成され、前記密着層が、アルミニウム（Ａｌ）、リン（Ｐ）、チタン（Ｔｉ）及び珪素（Ｓｉ）からなる群から選ばれる一種又は二種以上から形成されることを特徴とする請求項６記載のグラビア製版ロールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クロムメッキを用いることなく、充分な強度を有する表面強化被覆層としてダイヤモンドライクカーボン被膜を用いたグラビア製版ロール及びその製造方法に関し、特に感光剤が不要であるグラビア製版ロール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
グラビア印刷では、グラビア製版ロール（グラビアシリンダー）に対し、製版情報に応じた微小な凹部（グラビアセル）を形成して版面を製作し当該グラビアセルにインキを充填して被印刷物に転写するものである。一般的なグラビア製版ロールにおいては、アルミニウムや鉄などの金属製中空ロールの表面に版面形成用の銅メッキ層（版材）を設け、該銅メッキ層にエッチングによって製版情報に応じ多数の微小な凹部（グラビアセル）を形成し、次いでグラビア製版ロールの耐刷力を増すためのクロムメッキによって硬質のクロム層を形成して表面強化被覆層とし、製版（版面の製作）が完了する。しかし、クロムメッキ工程においては毒性の高い六価クロムを用いているために、作業の安全維持を図るために余分なコストがかかる他、公害発生の問題もあり、クロム層に替わる表面強化被覆層の出現が待望されているのが現状である。【０００３】
一方、グラビア製版ロール（グラビアシリンダー）の製造について、セルを形成した銅メッキ層にダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）を形成し、表面強化被覆層として用いる技術は知られているが（特許文献１）、ＤＬＣ層は銅との密着性が弱く、剥離し易いという問題があった。また、本願出願人は、版基材にセルの深さと等しくなるように銅メッキ層を形成し、その上にＤＬＣ膜等の硬質膜を形成した後、レーザーにより硬質膜の一部を除去した後、エッチングにより銅メッキ層の露出部分を除去しセルを形成し、グラビア印刷版を製造する技術をすでに提案している（特許文献２）が、該方法も銅メッキ層とＤＬＣ被膜との密着性が弱く、剥離し易いという問題があった。
【特許文献１】特開平４−２８２２９６号公報
【特許文献２】特開平１１−３０９９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもので、感光剤が不要であり、毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な表面強化被膜層を具備するとともに耐刷力に優れた新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明のグラビア製版ロールは、版母材と、該版母材の表面に設けられた銅メッキ層と、該銅メッキ層の表面を被覆するように形成された密着層と、該密着層の表面を被覆するように形成されたＤＬＣ被膜層と、該ＤＬＣ被膜層と密着層と銅メッキ層を除去することによって形成されたグラビアセルと、を有することを特徴とする。【０００６】
版母材としては、鉄、アルミニウム又は炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）等により作製された中空ロールが好適に用いられる。【０００７】
また、本発明のグラビア製版ロールの製造方法は、版母材を準備する工程と、該版母材の表面に銅メッキ層を形成する銅メッキ工程と、該銅メッキ層の上に密着層を形成する密着層形成工程と、該密着層の上にＰＶＤ法又はＣＶＤ法によりＤＬＣ被膜層を形成するＤＬＣ被膜層形成工程と、レーザーアブレーションによって前記ＤＬＣ被膜層及び密着層のグラビアセル形成部分の除去を行うＤＬＣ被膜層除去工程と、該ＤＬＣ被膜層及び密着層が除去されたグラビアセル形成部分の前記銅メッキ層の除去を行うことによってグラビアセルを形成するグラビアセル形成工程と、を含むことを特徴とする。【０００８】
前記ＤＬＣ被膜層がＰＶＤ法によって形成される場合、前記密着層が、前記銅メッキ層の表面に設けられた金属層と、該金属層の表面に設けられた当該金属の炭化金属層と、を有することが好ましく、前記炭化金属層が、炭化金属傾斜層であって、該炭化金属傾斜層における炭素の組成比が前記金属層側から前記ダイヤモンドライクカーボン被膜方向に対して炭素の比率が徐々に増大するように設定されていることがより好ましい。
前記金属層を形成する金属としては、タングステン（Ｗ）、珪素（Ｓｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、及びジルコニウム（Ｚｒ）からなる群から選ばれる一種又は二種以上の金属が好適である。【０００９】
前記ＤＬＣ被膜層がＣＶＤ法によって形成される場合、前記密着層が、アルミニウム（Ａｌ）、リン（Ｐ）、チタン（Ｔｉ）及び珪素（Ｓｉ）からなる群から選ばれる一種又は二種以上から形成されることが好ましい。【００１０】
従来は銅メッキ層にグラビアセルを形成するにあたって感光剤を銅メッキ層表面に塗布しレーザーにより画像を焼き付けてから現像しエッチング後レジスト剥離し、クロムメッキするいわゆるエッチング法によって行うのが一般的であったが、本発明方法によれば感光剤が不要となるという利点がある。【００１１】
本発明におけるレーザーアブレーションとは、レーザー照射された物質の表面が当該物質から取り除かれることを指す。レーザーアブレーションに用いられる装置としては、例えば従来公知のＹＡＧレーザー装置を挙げることができる。【００１２】
銅メッキ層を除去することによってグラビアセルを形成する方法としては、従来公知のエッチング法又は電子彫刻法などが適用できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、感光剤が不要であり、毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な表面強化被膜層を具備するとともに耐刷力に優れかつ大幅なコストの削減及び製造時間の短縮を可能とした新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供することができるという著大な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のグラビア製版ロールの製造工程を模式的に示す説明図で、（ａ）は版母材の表面に銅メッキ層が設けられ該銅メッキ層の上に密着層が形成され、該密着層の上にＤＬＣ被膜層が形成された状態、（ｂ）は（ａ）のＤＬＣ被膜層にレーザーアブレーションによってグラビアセル形成部分のＤＬＣ被膜層及び密着層の除去を行った状態、（ｃ）はＤＬＣ被膜層及び密着層が除去されたグラビアセル形成部分の銅メッキ層の除去を行うことによってグラビアセルを形成した状態、をそれぞれ示す。
【図２】本発明のグラビア製版ロールの製造方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００１５】
１０：版母材、１２：銅メッキ層、１３：密着層、１４：ＤＬＣ被膜層、１６：レーザー、１８：グラビアセル形成部分、２０：グラビアセル、２２：グラビア製版ロール。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。【００１７】
図１は本発明のグラビア製版ロールの製造工程を模式的に示す説明図で、（ａ）は版母材の表面に銅メッキ層が設けられ該銅メッキ層の上に密着層が形成され、該密着層の上にＤＬＣ被膜層が形成された状態、（ｂ）は（ａ）のＤＬＣ被膜層にレーザーアブレーションによってグラビアセル形成部分のＤＬＣ被膜層及び密着層の除去を行った状態、（ｃ）はＤＬＣ被膜層及び密着層が除去されたグラビアセル形成部分の銅メッキ層の除去を行うことによってグラビアセルを形成した状態、をそれぞれ示す。図２は本発明のグラビア製版ロールの製造方法を示すフローチャートである。【００１８】
本発明方法を図１及び図２を用いて説明する。図１（ａ）において、符号１０は版母材で、鉄、アルミニウム又は炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）等からなる中空ロールが用いられる（図２のステップ１００）。該版母材１０の表面には銅メッキ処理によって銅メッキ層１２が形成される（図２のステップ１０２）。前記銅メッキ層の厚さとしては５０〜２００μｍが好ましい。【００１９】
次に、グラビアセルがいまだ形成されていない銅メッキ層１２の上に密着層１３を形成し（図２のステップ１０３）、該密着層１３の上にＤＬＣ被膜層１４を形成する（図２のステップ１０４）。密着層の形成方法は特に限定されないが、ＤＬＣ被膜層の形成方法と同種の方法を用いることにより、同一の装置が使用可能となり、好適である。ＤＬＣ被膜層の形成方法としては、ＰＶＤ法又はＣＶＤ法を用いることができる。【００２０】
ＤＬＣ被膜層の形成方法に適用できるＰＶＤ法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法（エレクトロンビーム法）、イオンプレーティング法、ＭＢＥ法（分子線エピタキシー法）、レーザーアブレーション法、イオンアシスト法等の公知の方法が挙げられるが、スパッタリング法が好適である。【００２１】
ＰＶＤ法でＤＬＣ被膜層を形成する場合には、密着層として、銅メッキ層側から金属層及び炭化金属層、好ましくは炭化金属傾斜層を設けるのが好ましい。前記金属層の厚さが０．１〜１μｍ、前記炭化金属層の厚さが０．１〜１μｍ、前記ＤＬＣ被膜層の厚さが０．１〜１０μｍであることが好ましい。金属層及び炭化金属層の形成方法は特に限定されないが、ＤＬＣ被膜層の形成方法と同種の方法を用いることが好適である。【００２２】
前記金属層における金属としては、炭化可能でありかつ銅と親和力の高い金属を用いるのが好ましく、タングステン（Ｗ）、珪素（Ｓｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、及びジルコニウム（Ｚｒ）からなる群から選ばれる一種又は二種以上の金属が好適に用いられる。【００２３】
前記炭化金属層、好ましくは炭化金属傾斜層における金属は前記金属層と同一の金属を用いる。炭化金属傾斜層における炭素の組成比は金属層側からＤＬＣ被膜層方向に対して炭素の比率が徐々に増大するように設定する。つまり、炭素の組成比は０％〜徐々に（階段状もしくは無段階状に）比率を増し、最後はほぼ１００％となるように成膜を行う。【００２４】
この場合、炭化金属層、好ましくは炭化金属傾斜層中の炭素の組成比の調整方法は公知の方法を用いればよいが、例えば、スパッタリング法（固体金属ターゲットを用い、アルゴンガス雰囲気で炭化水素ガス、例えば、メタンガス、エタンガス、プロパンガス、ブタンガス、アセチレンガス等の注入量を階段状又は無段階状に徐々に増大する）によって、炭化金属層中の炭素の割合が銅メッキ層の側からＤＬＣ被膜層方向に対して階段状又は無段階状に徐々に増大するように炭素及び金属の両者の組成割合を変化させた炭化金属層、即ち炭化金属傾斜層を形成することができる。【００２５】
このように炭化金属層の炭素の割合を調整することによって銅メッキ層及びＤＬＣ被膜層の双方に対する金属層及び炭化金属層の密着度を向上させることができる。また、炭化水素ガスの注入量を一定とすれば、炭素及び金属の組成割合を一定とした炭化金属層とすることができ、炭化金属傾斜層と同様の作用を行わせることができる。【００２６】
ＤＬＣ被膜層の形成方法に適用できるＣＶＤ法としては、例えば、常圧で成膜するＡＰＣＶＤ法（Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition）、０．０５Ｔｏｒｒ程度の減圧で成膜するＬＰＣＶＤ法（Low Pressure Chemical Vapor Deposition）、常圧よりやや低い６００Ｔｏｒｒ程度の圧力のＳＡＣＶＤ法（Subatmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition）、超高真空のＵＨＶＣＶＤ法（Ultra-High-Vacuum Chemical Vapor Deposition）、６００〜１０００℃の高温の熱ＣＶＤ法、高周波プラズマエネルギーを用い２００〜４５０℃で成膜するプラズマＣＶＤ法（Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition）、紫外線による励起を利用した光ＣＶＤ法、ソースに有機金属を用いた化合物結晶成長用のＭＯＣＶＤ法（Metal Organic Chemical Vapor Deposition）等が挙げられる。【００２７】
ＣＶＤ法においてＤＬＣ被膜層を形成するために用いられる炭化水素系原料ガスとしては、シクロへキサン、ベンゼン、アセチレン、メタン、ブチルベンゼン、トルエン、シクロペンタン等の公知のガス種の一種又は二種以上が用いられる。前記ＤＬＣ被膜層の厚さが０．１〜１０μｍであることが好ましい。【００２８】
銅メッキ層の上にＣＶＤ法によってＤＬＣ被膜層を形成する場合には、密着層が、アルミニウム（Ａｌ）、リン（Ｐ）、チタン（Ｔｉ）及び珪素（Ｓｉ）からなる群から選ばれる一種又は二種以上から形成されるのが好ましい。密着層の厚さとしては０．１〜１μｍが好適である。該密着層の形成方法は特に限定されないが、ＤＬＣ被膜層の形成方法と同種の方法を用いることが好適である。【００２９】
ＣＶＤ法により前記密着層を形成する場合、トリメチルアルミニウム、チタニウムテトライソプロポキシド、チタニウムテトラエトキシド、テトラメチルシラン、亜リン酸トリメチル、ヘキサメチルジシロキサンからなる群から選ばれる一種又は二種以上のガス種を用いるのが好適である。【００３０】
次に、図１（ｂ）に示す如く、ＤＬＣ被膜層１４にレーザー１６によってレーザーアブレーションを直接行うことによりＤＬＣ被膜層１４及び密着層１３のグラビアセル形成部分１８の除去を行う（図２のステップ１０６）。レーザーアブレーションの方法としては、従来公知のＹＡＧレーザー装置によるレーザーアブレーションが好適に用いられる。しかし、ＹＡＧレーザー以外のレーザーによってもレーザーアブレーションが可能であることは勿論である。【００３１】
次に、ＤＬＣ被膜層１４及び密着層１３が除去されたグラビアセル形成部分１８の銅メッキ層１２の除去によってグラビアセル２０を形成する（図２のステップ１０８）。銅メッキ層１２の除去によってグラビアセル２０を形成する方法としては、従来公知のエッチング法や電子彫刻法の他に、レーザーアブレーションを用いた方法も採用できる。前記グラビアセルの深度は５〜１５０μｍが好ましい。【００３２】
このようにして、図１（ｃ）に示すような本発明のグラビア製版ロール２２が得られる。得られたグラビア製版ロール２２においては、グラビアセル２０を形成しない銅メッキ層１２の表面部分はＤＬＣ被膜層１４によって被覆されているが、グラビアセル２０の内部にはＤＬＣ被膜層１４が形成されていない構造となっている。この本発明のグラビア製版ロール２２の構造は、グラビアセル２０の内部及びグラビアセル２０を形成しない表面部分の全てをクロムメッキ被覆した従来構造とは、グラビアセル２０の内部が被覆されていない点で構造的に異なるが、グラビアセル２０の内部はグラビアインキを収容する機能を果たせばよいもので、グラビア印刷を実行する際には従来構造のグラビア製版ロールと比較しても特別の問題が生じるものではない。
【実施例】
【００３３】
以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。【００３４】
（実施例１〜３）
円周６００ｍｍ、面長１１００ｍｍのグラビアシリンダー（アルミ中空ロール）をメッキ槽に装着し、陽極室をコンピューターシステムによる自動スライド装置で２０ｍｍまで中空ロールに近接させ、メッキ液をオーバーフローさせ、中空ロールを全没させて１８Ａ／ｄｍ2、６．０Ｖで８０μｍの銅メッキ層を形成した。メッキ時間は２０分、メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一な銅メッキ層を得た。【００３５】
このグラビアセルがいまだ形成されていない銅メッキ層の上にスパッタリング法によってタングステン（Ｗ）層を形成した。スパッタリング条件は次の通りである。タングステン（Ｗ）試料：固体タングステンターゲット、雰囲気：アルゴンガス雰囲気、成膜温度：２００〜３００℃、成膜時間：６０分、成膜厚さ：０．１μｍ。【００３６】
次に、タングステン層（Ｗ）の上に炭化タングステン層を形成した。スパッタリング条件は次の通りである。タングステン（Ｗ）試料：固体タングステンターゲット、雰囲気：アルゴンガス雰囲気で炭化水素ガスを徐々に増加、成膜温度：２００〜３００℃、成膜時間：６０分、成膜厚さ：０．１μｍ。【００３７】
さらに、炭化タングステン層の上にスパッタリング法によってダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）被膜を形成した。スパッタリング条件は次の通りである。ＤＬＣ試料：固体カーボンターゲット、雰囲気：アルゴンガス雰囲気、成膜温度：２００〜３００℃、成膜時間：１５０分、成膜厚さ：１μｍ。【００３８】
このようにして形成されたＤＬＣ被膜層に対して、公知のＹＡＧレーザー装置によるレーザーアブレーションによってＤＬＣ被膜層のグラビアセル形成部分の除去を行った。次に、該ＤＬＣ被膜層が除去されたグラビアセル形成部分の銅メッキ層をエッチングにより除去し、グラビアセルを形成した。このようにして、グラビアセルの深度を１０μｍ（実施例１）、１８μｍ（実施例２）、３０μｍ（実施例３）とした３本のグラビア製版ロールを製造した。上記エッチングは、銅濃度６０ｇ／Ｌ、塩酸濃度３５ｇ／Ｌ、温度３７℃、時間７０秒の条件でスプレー方式によって行った。【００３９】
上記した３本のグラビアシリンダーを用いて、実施例１（グラビアセルの深度：１０μｍ）のグラビアシリンダーに対しては水性インキ、実施例２（グラビアセルの深度：１８μｍ）に対しては油性インキ、実施例３（グラビアセルの深度：３０μｍ）に対しては銀ペーストインキをそれぞれ適用してＯＰＰ（Oriented Polypropylene Film：２軸延伸ポリプロピレンフィルム）を用いて印刷テスト（印刷速度：２００ｍ／分、ＯＰＰフィルムの長さ：４０００ｍ）を行った。得られた印刷物はいずれも版カブリがなく、転位性が良好であった。この結果として、予め銅メッキ層に感光剤を塗布してグラビアセルを形成してからＤＬＣ被膜層を形成しなくとも、銅メッキ層の表面にＤＬＣ被膜層を設けてその上からレーザーアブレーションをすることで、従来のクロム層に匹敵する性能を有し、クロム層代替品として充分使用できるＤＬＣ被膜層を有するグラビア製版ロールが得られることを確認した。【００４０】
なお、金属層及び炭化金属層における金属として、タングステンの代わりに、珪素、チタン、クロム、タンタル又はジルコニウムを用いて同様の実験を行い、同様の結果が得られることを確認した。【００４１】
（実施例４）
スパッタリング法により密着層（タングステン層及び炭化タングステン層）及びＤＬＣ被膜層を形成する代わりに、下記の手順によりＣＶＤ法により密着層（アルミニウム層）及びＤＬＣ被膜層を形成した以外は実施例１と同様にして本発明のグラビア製版ロールを作製した。
まず、グラビアセルがいまだ形成されていない銅メッキ層の上面にガス種としてトリメチルアルミニウムを用いプラズマＣＶＤ法によって厚さ０．１μｍのアルミニウム（Ａｌ）層を形成した。次に、アルミニウム（Ａｌ）層の上面にプラズマＣＶＤ法によって厚さ１μｍのＤＬＣ被膜層を被覆形成した後、実施例１と同様にグラビアセルを形成し、グラビア製版ロールを完成した。このグラビア製版ロールを用いて実施例１と同様に印刷テストを行ったところ実施例１と同様の良好な印刷結果を得ることができた。【００４２】
なお、密着層を形成するガス種として、トリメチルアルミニウムの代わりに、亜リン酸トリメチル、チタニウムテトライソプロポキシド又はテトラメチルシランを用い、リン層、チタン層又は珪素層を形成した以外は実施例４と同様の方法でグラビア製版ロールを作製し、印刷テストを行ったところ、実施例１と同様の良好な印刷結果を得ることができた。
【図１】
2007135901.tif 000003
【図２】
2007135901.tif 000004
【国際調査報告】
2007135901.tif 000005
2007135901.tif 000006
2007135901.tif 000007
2007135901.tif 000008