(57)【要約】【課題】簡単な構成で表示ムラを防止でき、かつ生産効率の向上が可能である。【解決手段】対向する基板の内、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、かつ少なくとも一方の基板は複数の画素を有し、少なくとも他方の基板は駆動回路を有し、前記対向する基板を貼合する方法において、シール剤により前記基板上にシール枠１４０を形成するシール枠形成工程Ａと、液晶１３０を前記基板のシール枠１４０内に形成する液晶形成工程Ｂと、対向する基板を貼合する基板貼合工程Ｃと、を少なくとも有し、シール枠形成工程Ａにおいて、所定の液晶量を収納する第１のシール枠１４０ａと、この第１のシール枠１４０ａの少なくとも一辺の外側に第２のシール枠１４０ｂとを形成し、液晶形成工程Ｂにおいて、所定量より多目の液晶１３０を第１のシール枠１４０ａ内に形成し、基板貼合工程Ｃにおいて、対向する基板を貼合することにより第１のシール枠１４０ａ内の余分な液晶１３０を第２のシール枠１４０ｂ内に収納する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する基板の内、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、かつ少なくとも一方の基板は複数の画素を有し、少なくとも他方の基板は駆動回路を有し、前記対向する基板を貼合して表示装置を製造する表示装置における接合方法において、
シール剤により前記基板上にシール枠を形成するシール枠形成工程と、
液晶を前記基板のシール枠内に形成する液晶形成工程と、 
対向する基板を貼合する基板貼合工程と、
を少なくとも有し、
前記シール枠形成工程において、所定の液晶量を収納する第１のシール枠と、この第１のシール枠の少なくとも一辺の外側に第２のシール枠とを形成し、
前記液晶形成工程において、所定量より多目の液晶を前記第１のシール枠内に形成し、
前記基板貼合工程において、前記対向する基板を貼合することにより前記第１のシール枠内の余分な液晶を前記第２のシール枠内に収納することを特徴とする表示装置における接合方法。
【請求項２】
対向する基板の内、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、かつ少なくとも一方の基板は複数の画素を有し、少なくとも他方の基板は駆動回路を有し、前記対向する基板を貼合する接合装置において、
シール剤により前記基板上にシール枠を形成するシール枠形成手段と、
液晶を前記基板のシール枠内に形成する液晶形成手段と、
対向する基板を貼合する基板貼合手段と、
を少なくとも備え、
前記シール枠形成手段により、所定の液晶量を収納する第１のシール枠と、この第１のシール枠の少なくとも１辺の外側に第２のシール枠とを形成し、
前記液晶形成手段により、所定量より多目の液晶を前記第１のシール枠内に形成し、
前記基板貼合手段により、前記対向する基板を貼合することにより前記第１のシール枠内の余分な液晶を前記第２のシール枠内に収納することを特徴とする接合装置。
【請求項３】
請求項１に記載の表示装置における接合方法により製造してなる表示装置を備えることをと特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話等の表示に用いられる表示装置における接合方法、接合装置及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
このような表示装置として、例えばフレキシブルな基板上に液晶を形成し、その液晶の外周に設けられたシール枠を介して対向する基板と貼合されてなるものがある。この表示装置の製造には、一部に開口部を設けたシール枠を一方の基板上に形成し、液晶を介さずに対向する基板と貼合して液晶の無い上下基板の貼合品の空セルを作成し、真空下で空セルの内部の空気を排除した後に液晶と、シール枠の開口部を接し、大気圧に開放することにより毛細管現象により液晶がシール枠内に注入される液晶注入法が広く知られている（特許文献１）。【０００３】
また、表示装置が大型化することに伴い生産性向上の手段として、シール枠に開口部を設けずに基板上に形成し、そのシール枠に収まる適量の液晶を精密ディスペンサー等により滴下した後、真空下で対向する基板と貼合する液晶滴下法も用いられてきた（特許文献1）。
【特許文献１】特許第3084975号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような表示装置の製造方法は、生産性の観点からみると、何れも課題があると考えられ、例えば前者の液晶注入法は注入後に表示装置を所定の厚みにするギャップ出し及び開口部を封口する必要がある。特に、表示装置が大型化すると膨大な時間がかかる。また、後者の液晶滴下法は液晶量をかなり精密にコントロールしないと表示装置を所定の厚みにするギャップにムラが発生し表示不良の原因になる。【０００５】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、簡単な構成で表示ムラを防止でき、かつ生産効率の向上が可能である表示装置における接合方法、接合装置及び電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。
請求項１に記載の発明は、
対向する基板の内、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、かつ少なくとも一方の基板は複数の画素を有し、少なくとも他方の基板は駆動回路を有し、前記対向する基板を貼合する表示装置における接合方法において、
シール剤により前記基板上にシール枠を形成するシール枠形成工程と、
液晶を前記基板のシール枠内に形成する液晶形成工程と、 
対向する基板を貼合する基板貼合工程と、
を少なくとも有し、
前記シール枠形成工程において、所定の液晶量を収納する第１のシール枠と、この第１のシール枠の少なくとも一辺の外側に第２のシール枠とを形成し、
前記液晶形成工程において、所定量より多目の液晶を前記第１のシール枠内に形成し、
前記基板貼合工程において、前記対向する基板を貼合することにより前記第１のシール枠内の余分な液晶を前記第２のシール枠内に収納することを特徴とする表示装置における接合方法である。【０００７】
請求項２に記載の発明は、
対向する基板の内、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、かつ少なくとも一方の基板は複数の画素を有し、少なくとも他方の基板は駆動回路を有し、前記対向する基板を貼合する接合装置において、
シール剤により前記基板上にシール枠を形成するシール枠形成手段と、
液晶を前記基板のシール枠内に形成する液晶形成手段と、
対向する基板を貼合する基板貼合手段と、
を少なくとも備え、
前記シール枠形成手段により、所定の液晶量を収納する第１のシール枠と、この第１のシール枠の少なくとも一辺の外側に第２のシール枠とを形成し、
前記液晶形成手段により、所定量より多目の液晶を前記第１のシール枠内に形成し、
前記基板貼合手段により、前記対向する基板を貼合することにより前記第１のシール枠内の余分な液晶を前記第２のシール枠内に収納することを特徴とする接合装置である。【０００８】
請求項３に記載の発明は、
請求項１に記載の表示装置における接合方法により製造してなる表示装置を備えることをと特徴とする電子機器である。
【発明の効果】
【０００９】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。【００１０】
請求項１及び請求項２に記載の発明では、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、一方の基板上にシール剤を形成する時、所望の第１のシール枠の外側に第２のシール枠を設けることにより、所定量よりやや多目の液晶を第１のシール枠内に形成し、対向する基板を貼合することにより第１のシール枠内の余分な液晶が第１のシール枠を越えて第２のシール枠内に収納するから、第１のシール枠内の液晶が均一になり、表示装置を所定の厚みにすることができ、簡単な構成で表示ムラを防止できる。また、第１のシール枠から漏れる余分な液晶は、第２のシール枠内に収納するから、余分な液晶が漏れて装置を汚すことがなくなり、簡単な構成で生産効率の向上が可能である。【００１１】
請求項３に記載の発明では、請求項１に記載の表示装置における接合方法により製造してなる表示装置を備え、表示装置は薄くて軽く割れにくく、表示ムラの発生を防止することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の表示装置における接合方法、接合装置及び電子機器の実施の形態について説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。図１は表示装置の断面図、図２は表示装置の製造工程の概略図、図３はシール枠形成工程を示す側面図、図４はシール枠形成工程を示す平面図、図５は他の実施の形態のシール枠形成工程を示す平面図、図６は他の実施の形態のシール枠形成工程を示す平面図、図７は液晶形成工程を示す側面図、図８は液晶形成工程を示す平面図、図９は他の実施の形態の液晶形成工程を示す転写前の側面図、図１０は他の実施の形態の液晶形成工程を示す転写後の側面図、図１１は基板貼合工程を示す側面図、図１２は基板貼合工程の貼合前の液晶を示す平面図、図１３は基板貼合工程の貼合後の液晶を示す平面図、図１４は基板貼合工程の貼合後の他の実施の形態の液晶を示す平面図、図１５は他の実施の形態の基板貼合工程を示す側面図、図１６は他の実施の形態の基板貼合工程の貼合前の液晶を示す平面図、図１7は他の実施の形態の基板貼合工程の貼合後の液晶を示す平面図、図１８はパーソナルコンピュータの斜視図、図１９は携帯電話の斜視図である。【００１３】
先ず、図1を参照してこの発明にかかる表示装置の構成について説明する。この実施の形態にかかる表示装置１０１は、第１の基板１１０と、第２の基板１２０と、第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に介在する液晶１３０と、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを貼り合わせるシール剤を塗布して形成されたシール枠１４０とを有する。【００１４】
第１の基板１１０は、複数の画素を有するアレイ基板であり、ガラス上１１１に薄膜スイッチング素子１１２を形成した構成である。この薄膜スイッチング素子１１２として、例えば、薄膜ダイオード、アモルファスシリコン薄膜トランジスタ、ポリシリコン薄膜トランジスタなどが挙げられる。移動度が高くスイッチング素子が小さな面積で済むことや、駆動回路まで形成することができることから、前記のうちポリシリコン薄膜トランジスタを用いることが好ましい。【００１５】
第２の基板１２０は、プラスチックかつロール状であり、例えばプラスチックフィルム１２１からなる。このプラスチックフィルム１２１は、例えば、ポリエチレンナフタレート、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾオキサゾールなどが挙げられる。【００１６】
第２の基板１２０は、駆動回路１２２を有し、液晶１３０を駆動する。この駆動回路１２２は、透明電極により構成される。この第２の基板１２０は、液晶１３０の駆動モードにより、駆動回路１２２を有していても有していなくても良い。液晶１３０の駆動モードがツイステッドネマチック(TN)、垂直配向、高分子分散などの場合は、駆動回路１２２を有しており、インプレーンスイッチング(IPS)の場合には、駆動回路１２２を有していない。また、駆動回路１２２は、カラーフィルタ基板であっても透明基板であってもかまわないが、カラーフィルタ基板を用いるとカラー化が容易にできるので好ましい。第２の基板２０にカラーフィルタ基板を用いずにカラー化する方法としては、第１の基板１１０をカラーフィルタ化する方法(カラーフィルタ・オン・アレイ方式)や、バックライトの色を切り替える方法(フィールドシーケンシャル方式)などが挙げられる。【００１７】
シール枠１４０は、例えば３０℃以下で硬化反応が進行するシール剤を塗布して略矩形状に形成され、シール枠１４０を介して第１の基板１１０と第２の基板１２０とを貼り合わせる。このシール枠１４０は第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に介在する液晶１３０のシールを行う。シール枠１４０は、所定の液晶量を収納する第１のシール枠１４０ａと、この第１のシール枠１４０ａの少なくとも一辺の外側に第２のシール枠１４０ｂからなり、所定量よりやや多目の液晶１３０を第１のシール枠１４０ａ内に形成し、対向する第１の基板１１０と第２の基板１２０を貼合することにより第１のシール枠１４０ａ内の余分な液晶１３０が第１のシール枠１４０ａを越えて第２のシール枠１４０ｂ内に収納するから、第１のシール枠１４０ａ内の液晶１３０が均一になり、表示装置１０１を所定の厚みにすることができ、簡単な構成で表示ムラを防止できる。また、第１のシール枠１４０ａから漏れる余分な液晶１３０は、第２のシール枠１４０ｂ内に収納するから、余分な液晶１３０が漏れて装置を汚すことがなくなり、簡単な構成で生産効率の向上が可能である。このシール剤としては、主剤と硬化剤を混合することで硬化反応が進行する２液混合型の硬化性樹脂や、紫外線を照射することで硬化反応が進行する紫外線硬化樹脂などを用いることができる。硬化時間が短時間で済むことから紫外線硬化樹脂を用いることが好ましく、かつ紫外線を照射することにより常温の温度環境で硬化することが可能である。【００１８】
このようにして第１の基板１１０と第２の基板１２０とは、両基板間の内周囲にスペーサービーズ１３１を分散したシール枠１４０が略矩形状に施され、スペーサであるスペーサービーズ１３１により所定の間隙、いわゆるセルギャップをもって封着されている。スペーサービーズ１３１は、シリカ粒子、ポリスチレン粒子等のプラスチック粒子、シリカ粒子の回りに熱可塑性樹脂をコーティングした粒子等を用いることができる。そして、このシール枠１４０によって、第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に液晶領域が画成されている。【００１９】
このように対向する第１の基板１１０と第２の基板１２０の内、少なくとも一方の第２の基板１２０がプラスチックかつロール状であり、少なくとも一方の第１の基板１１０は複数の画素を有し、少なくとも他方の第２の基板１２０は駆動回路１２２を有し、対向する第1の基板１１０と第２の基板１２０を貼合して表示装置１０１が製造される。【００２０】
以下、この実施の形態にかかる表示装置の製造工程について図２を参照して説明する。【００２１】
この実施の形態にかかる表示装置の製造方法は、図２に示すように、シール剤を第１の基板１１０に塗布してシール枠１４０を形成するシール枠形成工程Ａと、液晶１３０を第１の基板１１０のシール枠１４０内に塗布して形成する液晶形成工程Ｂと、対向する第１の基板１１０と第２の基板１２０を貼合する基板貼合工程Ｃと有する。【００２２】
シール剤塗布工程Ａでは、シール剤塗布手段Ａ１により支持台１５０の上に第１の基板１１０を置き、この第１の基板１１０の上にシール剤を塗布してシール枠１４０を形成しているが、第２の基板１２０にシール枠１４０を形成してもよい。このシール枠１４０は、所定の液晶量を収納する第１のシール枠１４０ａと、この第１のシール枠１４０ａの少なくとも一辺の外側に形成された第２のシール枠１４０ｂとを有する。シール枠形成手段Ａ１として、図３及び図４に示すように、ディスペンサー１を用い、貯留タンク２からシール剤をディスペンサー１に供給して塗布している。このシール枠形成手段Ａ１は、ディスペンサー１に限定されず、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の方法により、形成することができる。また、シール枠１４０の形状は特に限定されるものではなく、例えば、図４に示すように、第１のシール枠１４０ａを平面視四角形の形状とし、この第１のシール枠１４０ａの一辺の外側に第２のシール枠１４０ｂを形成しているが、図５に示すように、第１のシール枠１４０ａの３辺の外側に第２のシール枠１４０ｂを形成してもよく、図６に示すように、第１のシール枠１４０ａの４辺の外側に第２のシール枠１４０ｂを形成してもよい。【００２３】
シール剤としては、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型接着材や光硬化型接着材を用いることができる。例えば、硬化性樹脂成分として両末端アクリロイルビスフェノールＡオリゴマー、イソシアヌル酸トリアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレートを、開始剤として１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバスペシャリティケミカル社製イルガキュア１８４）を、充填材として最大粒径２μｍ以下の酸化アルミニウムと最大粒径０．５μｍ以下の酸化ケイ素を有してなる紫外線硬化型樹脂をシール剤とした。このシール剤は高圧水銀灯により２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することにより２５℃の温度環境で硬化することが可能である。【００２４】
液晶形成工程Ｂでは、図７及び図８に示すように、液晶形成手段Ｂ１により液晶１３０を第１の基板１１０に形成したシール枠１４０の第１のシール枠１４０ａ内に塗布して形成するが、転写などで形成してもよい。この液晶１３０の塗布量は、第１のシール枠１４０ａにより囲まれる容積より多目に塗布する。液晶形成手段Ｂ１として、液滴吐出ヘッド３を用い、貯留タンク４から液晶１３０を液滴吐出ヘッド３に供給し、第１の基板１１０上に形成されたシール枠１４０により囲まれた部分に、所定量の液晶１３０を液滴吐出ヘッド３により平面状に塗布する。なお、液滴吐出ヘッド３の方式としては、例えば圧電素子を用いたピエゾジェットタイプを用いることができるが、このピエゾジェットタイプ以外の方式でもよく、超音波モータ，リニアモータ等により、振動を付与し、または貯留タンク４内に圧力を印加することにより、液晶を射出させるようにしてもよい。ここで、貯留タンク４内の液晶は、前もって脱泡処理されていることが望ましい。なお、液滴吐出ヘッド３は、貯留タンク４内の液晶乃至は液晶と低粘性揮発性液体の混合物を加熱して、該物質の膨張・発泡により、液晶を射出させる方式として構成されていてもよい。第１のシール枠１４０ａ内に液晶１３０を転写して形成する場合は、図９に示すように、フィルムシートの版２００に載せたやや多目の液晶１３０を第１のシール枠１４０ａ内に重ねて付着させ、図１０に示すように、液晶１３０を第１のシール枠１４０ａ内に転写して形成する。【００２５】
このように、第１の基板１１０上に形成されたシール枠１４０内に充分近接するように液晶１３０をベタ形状に形成するが、第２の基板１２０上にシール枠が形成される場合も同様にシール枠内に充分近接するように液晶１３０をベタ形状に形成することが、液晶１３０を短時間に平面にすることができ好ましいが、これに限らず中央部、端部などに液晶１３０を多く塗布してもよい。【００２６】
基板貼合工程Ｃでは、図１１乃至図１4に示すように、第１の基板１１０上に形成された第１のシール枠１４０ａ内に液晶１３０を多く塗布し、この第１の基板１１０上に第２の基板１２０を重ねている。この第２の基板１２０は、巻き出し軸１７０から巻き出され、基板貼合手段Ｃ１により対向する第１の基板１１０と基板１２０とを貼合し、第２の基板１２０を打ち抜いて図１に示すような表示装置１０１を製造し、打ち抜いた残りの第２の基板１２０を巻き取り軸１７１に巻き取る。【００２７】
基板貼合手段Ｃ１は、柔軟性を有する押圧部材１６０と、基板をしならせながら圧力を徐々に加えて第１のシール枠１４０ａ内の空気を押し出す押出手段１６１とを有する。押圧部材１６０は、柔軟性を有するある空洞部材１６０ａに、流体１６０ｂを注入して膨張させた構成である。空洞部材１６０ａは、ゴム、樹脂などで形成され、また流体１６０ｂは空気、液体などが用いられる。押出手段１６１は、第１の基板１１０より大きい板状部材１６１ａを有し、この板状部材１６１ａに圧力を加えて、柔軟性を有する押圧部材１６０により第２の基板１２０をしならせながら圧力を徐々に加えてシール枠１４０内の空気を押し出していき、対向する第１の基板１１０と第２の基板１２０を貼合する。この実施の形態では、押圧部材１６０が、柔軟性を有するある空洞部材１６０ａに、流体１６０ｂを注入して膨張させた構成であり、簡単な構造で第２の基板１２０をしならせながら圧力を徐々に加え、確実に空気を押し出して貼合することができる。【００２８】
この実施の形態では、図１１及び図１２に示すように、第１のシール枠１４０ａの一辺部１４０ａ１から第２の基板１２０をしならせながら圧力を徐々に加え空気を押し出していくことで、液晶領域内に液晶１３０が十分に充填されて空間が生じることがなく、薄くて軽く割れにくく、表示ムラの発生を防止することが可能な表示装置１０１の製造することができる。また、余分な液晶１３０は、図１３に示すように、シール枠１４０が図４に示す実施の形態の場合は、他辺部１４０ａ２を乗り越えて第２のシール枠１４０ｂ内に収納され、第１のシール枠１４０ａ内の液晶１３０が均一になり、表示装置１０１を所定の厚みにすることができ、簡単な構成で表示ムラを防止できる。しかも、第１のシール枠１４０ａから漏れる余分な液晶１３０は、第２のシール枠１４０ｂ内に収納するから、余分な液晶１３０が漏れて装置を汚すことがなくなり、簡単な構成で生産効率の向上が可能である。また、図１４に示すように、シール枠１４０が図５に示す実施の形態の場合は、左右の幅方向の辺部１４０ａ３及び他辺部１４０ａ２を乗り越えて第２のシール枠１４０ｂ内に収納される。      【００２９】
また、基板貼合工程Ｃでは、図１５乃至図１７に示すように、第１のシール枠１４０ａの中央部に液晶１３０を塗布した場合には、第１のシール枠１４０ａの中央部から第２の基板１２０をしならせながら圧力を徐々に加え空気を押し出して貼合する。この場合、余分な液晶１３０は、図１７に示すように、第１のシール枠１４０ａの周辺部の一部を乗り越えて第２のシール枠１４０ｂ内に収納され、第1のシール枠１４０ａ内の液晶１３０が均一になり、表示装置１０１を所定の厚みにすることができ、簡単な構成で表示ムラを防止できる。【００３０】
次に、この発明に係る表示装置を適用可能な電子機器の具体例について図１８及び図１９を参照して説明する。【００３１】
まず、この発明に係る表示装置１０１を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１８は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ１９１は、キーボード１９２を備えた本体部１９３と、この発明に係る表示装置１０１を適用した表示部１９４とを備えている。【００３２】
続いて、この発明に係る表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１９は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。携帯電話機２９２は、複数の操作ボタン２９３のほか、受話口２９４、送話口２９５とともに、この発明に係る表示装置１０１を適用した表示部２９６を備える。【００３３】
なお、この発明に係る表示装置を適用可能な電子機器としては、図１８に示したパーソナルコンピュータや図１９に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる、特に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
この発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話等の表示に用いられる表示装置の製造方法、表示装置の製造装置及び電子機器に適用でき、簡単な構成で表示ムラを防止でき、かつ生産効率の向上が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】表示装置の断面図である。
【図２】表示装置の製造工程の概略図である。
【図３】シール枠形成工程を示す側面図である。
【図４】シール枠形成工程を示す平面図である。
【図５】他の実施の形態のシール枠形成工程を示す平面図である。
【図６】他の実施の形態のシール枠形成工程を示す平面図である。
【図７】液晶形成工程を示す側面図である。
【図８】液晶形成工程を示す平面図である。
【図９】他の実施の形態の液晶形成工程を示す転写前の側面図である。
【図１０】他の実施の形態の液晶形成工程を示す転写後の側面図である。
【図１１】基板貼合工程を示す側面図である。
【図１２】基板貼合工程の貼合前の液晶を示す平面図である。
【図１３】基板貼合工程の貼合後の液晶を示す平面図である。
【図１４】基板貼合工程の貼合後の他の実施の形態の液晶を示す平面図である。
【図１５】他の実施の形態の基板貼合工程を示す側面図である。
【図１６】他の実施の形態の基板貼合工程の貼合前の液晶を示す平面図である。
【図１７】他の実施の形態の基板貼合工程の貼合後の液晶を示す平面図である。
【図１８】パーソナルコンピュータの斜視図である。
【図１９】携帯電話の斜視図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０１  表示装置
１１０  第１の基板
１２０  第２の基板
１３０  液晶
１４０  シール枠
１４０ａ  第１のシール枠
１４０ｂ  第２のシール枠
Ａ  シール枠形成工程
Ａ１シール枠形成手段
Ｂ  液晶形成工程
Ｂ１液晶形成手段
Ｃ  基板貼合工程
Ｃ１基板貼合手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2007094083.tif 000012
【図１１】
2007094083.tif 000013
【図１２】
2007094083.tif 000014
【図１３】
2007094083.tif 000015
【図１４】
2007094083.tif 000016
【図１５】
2007094083.tif 000017
【図１６】
2007094083.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
2007094083.tif 000020
【図１９】
2007094083.tif 000021
【国際調査報告】
2007094083.tif 000022
2007094083.tif 000023
2007094083.tif 000024