【手続補正書】
【提出日】平成30年12月19日(2018.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に複数の空隙を有し、前記複数の空隙の少なくとも一部を表面に露出させて開口を形成する開口処理が施された後に基板の表面を研磨する研磨パッドとして研磨処理に用いられる発泡樹脂製の研磨パッド素材であって、
レーザ顕微鏡を用いて前記研磨パッド素材の表面を測定したときに、前記表面の算術平均粗さＲａは０．６５μｍ以下である、ことを特徴とする研磨パッド素材。
【請求項２】
内部に複数の空隙を有し、前記複数の空隙の少なくとも一部を表面に露出させて開口を形成する開口処理が施された後に基板の表面を研磨する研磨パッドとして研磨処理に用いられる発泡樹脂製の研磨パッド素材であって、
レーザ顕微鏡を用いて前記研磨パッド素材の表面を測定したときに、前記表面のＲｚは、２．６μｍ以下である、ことを特徴とする研磨パッド素材。
【請求項３】
内部に複数の空隙を有し、前記複数の空隙の少なくとも一部を表面に露出させて開口を形成する開口処理が施された後に基板の表面を研磨する研磨パッドとして研磨処理に用いられる発泡樹脂製の研磨パッド素材であって、
レーザ顕微鏡を用いて前記研磨パッド素材の表面を測定したときに、前記表面のＲｑは、０．８５μｍ以下である、ことを特徴とする研磨パッド素材。
【請求項４】
前記レーザ顕微鏡を用いた測定は、測定エリアを５５０μｍ×７５０μｍとして行われる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の研磨パッド素材。
【請求項５】
前記開口処理後の研磨パッドは、スエードタイプの研磨パッドである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の研磨パッド素材。
【請求項６】
前記開口処理後の研磨パッドの表面は、算術平均粗さＲａが１．００μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の研磨パッド素材。
【請求項７】
前記開口処理後の前記開口の平均直径は、１〜５０μｍである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の研磨パッド素材。
【請求項８】
前記開口処理後の前記素材の厚さは、３００〜８００μｍである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の研磨パッド素材。
【請求項９】
前記開口処理において、前記研磨パッド素材を削る量は５μｍ以下である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の研磨パッド素材。
【請求項１０】
前記開口処理後の前記研磨パッドの表面の算術平均粗さＲａは、前記開口処理前の前記研磨パッド素材の表面の算術平均粗さＲａに比べて大きい、請求項１〜９のいずれか１項に記載の研磨パッド素材。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の研磨パッド素材の表面に前記複数の空隙の少なくとも一部を表面に露出させて開口を形成する開口処理を施す、ことを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の研磨パッドの製造方法によって得た研磨パッドと、研磨液と、を用いて前記基板の主表面を研磨する、ことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項１３】
前記基板は、磁気ディスク用基板である、請求項１２に記載の基板の製造方法。
【請求項１４】
前記基板は、磁気ディスク用ガラス基板である、請求項１３に記載の基板の製造方法。
【請求項１５】
前記基板の主表面の研磨後の、波長５０〜２００μｍの波長帯域の微小うねりの二乗平均平方根粗さＲｑは、０．０６ｎｍ以下である、請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１６】
請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の基板の製造方法によって製造された基板の主表面に少なくとも磁性層を形成する、ことを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】研磨パッド素材、研磨パッドの製造方法、磁気ディスク用基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、研磨パッド素材、研磨パッドの製造方法、磁気ディスク用基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
そこで、本発明は、研磨処理後の基板の表面粗さのうち、基板の主表面の、波長が５０〜２００μｍの微小うねりを低減することができる研磨パッド素材、研磨パッドの製造方法、磁気ディスク用基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
すなわち、本発明の一態様は、研磨パッドである。当該研磨パッドは、以下の形態を含む。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
［形態１］
内部に複数の空隙を有し、前記複数の空隙の少なくとも一部を表面に露出させて開口を形成する開口処理が施された後に基板の表面を研磨する研磨パッドとして研磨処理に用いられる発泡樹脂製の研磨パッド素材であって、
レーザ顕微鏡を用いて前記研磨パッド素材の表面を測定したときに、前記表面の算術平均粗さＲａは０．６５μｍ以下である、ことを特徴とする研磨パッド素材。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
［形態２］
内部に複数の空隙を有し、前記複数の空隙の少なくとも一部を表面に露出させて開口を形成する開口処理が施された後に基板の表面を研磨する研磨パッドとして研磨処理に用いられる発泡樹脂製の研磨パッド素材であって、
レーザ顕微鏡を用いて前記研磨パッド素材の表面を測定したときに、前記表面のＲｚは、２．６μｍ以下である、ことを特徴とする研磨パッド素材。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
［形態３］
内部に複数の空隙を有し、前記複数の空隙の少なくとも一部を表面に露出させて開口を形成する開口処理が施された後に基板の表面を研磨する研磨パッドとして研磨処理に用いられる発泡樹脂製の研磨パッド素材であって、
レーザ顕微鏡を用いて前記研磨パッド素材の表面を測定したときに、前記表面のＲｑは、０．８５μｍ以下である、ことを特徴とする研磨パッド素材。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
［形態４］
前記レーザ顕微鏡を用いた測定は、測定エリアを５５０μｍ×７５０μｍとして行われる、形態１〜３のいずれか１つに記載の研磨パッド素材。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
［形態５］
前記開口処理後の研磨パッドは、スエードタイプの研磨パッドである、形態１〜４のいずれか１つに記載の研磨パッド素材。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
［形態６］
前記開口処理後の研磨パッドの表面は、算術平均粗さＲａが１．００μｍ以下である、形態１〜５のいずれか１つに記載の研磨パッド素材。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
［形態７］
前記開口処理後の前記開口の平均直径は、１〜５０μｍである、形態１〜６のいずれか１つに記載の研磨パッド素材。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
［形態８］
前記開口処理後の前記素材の厚さは、３００〜８００μｍである、形態１〜７のいずれか１つに記載の研磨パッド素材。
［形態９］
前記開口処理において、前記研磨パッド素材を削る量は５μｍ以下である、形態１〜８のいずれか１つに記載の研磨パッド素材。
［形態１０］
前記開口処理後の前記研磨パッドの表面の算術平均粗さＲａは、前記開口処理前の前記研磨パッド素材の表面の算術平均粗さＲａに比べて大きい、形態１〜９のいずれか１つに記載の研磨パッド素材。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
［形態１１］
本発明の他の一態様は、前記形態１〜１０のいずれか１つに記載の研磨パッド素材の表面に前記複数の空隙の少なくとも一部を表面に露出させて開口を形成する開口処理を施す、ことを特徴とする研磨パッドの製造方法、である。
［形態１２］
本発明のさらに他の一態様は、前記形態１１に記載の研磨パッドの製造方法によって得た研磨パッドと、研磨液と、を用いて前記基板の主表面を研磨する、ことを特徴とする基板の製造方法である。
［形態１３］
前記基板は、磁気ディスク用基板である、形態１２に記載の基板の製造方法。
［形態１４］
前記基板は、磁気ディスク用ガラス基板である、形態１３に記載の基板の製造方法。
［形態１５］
前記基板の主表面の研磨後の、波長５０〜２００μｍの波長帯域の微小うねりの二乗平均平方根粗さＲｑは、０．０６ｎｍ以下である、形態１２〜１４のいずれか１つに記載の基板の製造方法。
［形態１６］
形態１２〜１５のいずれか１つに記載の基板の製造方法によって製造された基板の主表面に少なくとも磁性層を形成する、ことを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
上述の研磨パッド素材、研磨パッドの製造方法、磁気ディスク用基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法では、研磨処理後の基板の主表面の、波長が５０〜２００μｍの微小うねりを低減することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
以下、本発明の研磨パッド素材、研磨パッドの製造方法、磁気ディスク用基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法について詳細に説明する。なお、本発明の磁気ディスク用基板は、ガラス基板の他にアルミニウム合金基板にも適用できるが、以降の説明では磁気ディスク用ガラス基板を本実施形態として用いて説明する。本明細書でいう波長５０〜２００μｍの微小うねりの二乗平均平方根粗さＲｑや算術平均粗さＲａを含めた表面粗さの定義は、いずれもＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠する。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
以上、本発明の研磨パッド素材、研磨パッドの製造方法、磁気ディスク用基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び実施例に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。