【事件の表示】
　特願２０１５−２３５６５１「コイル部品の製造方法、コイル部品、及び電源回路ユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　６月　８日出願公開、特開２０１７−１０３３５５、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２７年１２月２日の出願であって、令和元年５月７日付けで拒絶理由が通知され、令和元年７月１６日に手続補正がなされ、令和元年１１月１１日付けで最後の拒絶理由が通知され、令和２年１月１７日に手続補正がなされ、令和２年６月８日付けで、令和２年１月１７日にされた手続補正についての補正却下の決定がなされ、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、令和２年９月１６日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（令和２年６月８日付け拒絶査定）は「この出願については、令和　１年１１月１１日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって、拒絶をすべきものです。」というものであって、令和　１年１１月１１日付け拒絶理由通知書に記載された理由の概要は、次のとおりである。
「理由１
　この出願の請求項１ないし３、５ないし６に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
理由２
　この出願の請求項１ないし６に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」
＜引用文献等一覧＞
１．特開２０１４−１３８１５号公報
第３　本願発明
　本願請求項１ないし６に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明６」という。）は、令和２年９月１６日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　主面を有すると共に、コイルと該コイルの両端部それぞれから前記主面まで延びて該主面に露出するとともに前記主面側から見て前記コイルの巻回部分の一部と重なる一対の引出導体とを内部に有する磁性素体を準備する工程と、
　前記磁性素体の前記主面上に絶縁層を形成する工程と、
　前記磁性素体の前記主面上にのみ、該主面に露出した前記一対の引出導体と直接接して電気的に接続される一対の端子電極をめっき形成する工程とを含み、
　前記絶縁層は、前記一対の端子電極の間の少なくとも一部に形成され、
　前記磁性素体の前記主面が、磁性粉とバインダ樹脂とが混合された磁性樹脂層で構成されており、
　前記一対の引出導体が前記磁性樹脂層を貫通している、コイル部品の製造方法。
【請求項２】
　前記絶縁層は、前記一対の端子電極の間において、前記一対の端子電極が隣り合っている方向に交差する方向に延びて前記主面を横断する、請求項１に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項３】
　前記絶縁層は、前記主面の全領域を覆うと共に前記引出導体に対応する位置に孔を有し、前記孔を介して前記端子電極と前記引出導体とが電気的に接続される、請求項１又は２に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項４】
　前記絶縁層を形成する工程では、前記主面上に絶縁性樹脂を塗布して前記絶縁層を形成する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項５】
　主面を有すると共に、コイルと該コイルの両端部それぞれから前記主面まで延びて該主面に露出するとともに前記主面側から見て前記コイルの巻回部分の一部と重なる一対の引出導体とを内部に有する磁性素体と、
　前記磁性素体の前記主面上に設けられた絶縁層と、
　前記磁性素体の前記主面上にのみ設けられ、該主面に露出した前記一対の引出導体と直接接して電気的に接続される、めっき電極である一対の端子電極と、を備え、
　前記絶縁層は、前記一対の端子電極の間の少なくとも一部に形成され、
　前記磁性素体の前記主面が、磁性粉とバインダ樹脂とが混合された磁性樹脂層で構成されており、
　前記一対の引出導体が前記磁性樹脂層を貫通している、コイル部品。
【請求項６】
　請求項５に記載のコイル部品を備える電源回路ユニット。」
第４　引用発明、引用文献等
１．原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２０１４−１３８１５号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００１】
　本発明は
コイル部品
「【００１１】 
　本発明によれば、平面スパイラル導体の最外周と基板の端部との間にダミー引出導体が設けられているので、電解めっき工程において平面スパイラル導体の最外周を構成するめっき層が横方向へ成長することを抑制できる。したがって、平面スパイラル導体の最外周の線幅が極端に太くなることを防止することができる。さらに、本発明によれば、バンプ電極を介してスパイラル導体と外部電極とを接続でき、バンプ電極よりも大きな面積を有する外部電極を用いることによって表面実装時に所望の実装強度を確保することができる。」
「【００１３】
　本発明によるコイル部品は、前記平面スパイラル導体、前記引出導体及び前記ダミー引出導体を覆う絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の上から前記基板の前記表面を覆う金属磁性粉含有樹脂層とをさらに備え、
前記外部電極は、前記金属磁性粉含有樹脂層の側面に形成されることなく主面に選択的に形成され、
バンプ電極は、前記絶縁樹脂層及び前記金属磁性粉含有樹脂層を貫通して前記外部電極に接続され
「【００２８】
　本発明によれば、平面スパイラル導体の最外周と基板の端部との間に形成されたダミー引出導体によって、電解めっき工程において平面スパイラル導体の最外周を構成するめっき層の横方向への成長を抑制することができる。また、コイル部品の底面だけに電極面を有する外部電極を採用することができ、コイル形成領域及び磁性体形成領域を減らすことなく、外部電極の所望の面積を確保することができる。」
「【００３０】
　以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００３１】
　図１は、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品１の分解斜視図である。同図に示すように、コイル部品１は
略矩形の基板２を有し
【図１】
「【００３３】
　
基板２のおもて面
には、平面スパイラル導体１０ａ
が形成され
うら面
には、平面スパイラル導体１０ｂ
が形成され
平面スパイラル導体１０ａの内周端と平面スパイラル導体１０ｂの内周端とは、スルーホール導体
によって互いに接続され
「【００３６】
　基板２のおもて面２ｔとうら面２ｂには、引出導体１１ａ，１１ｂがそれぞれ形成され
引出導体１１ａは平面スパイラル導体１０ａの外周端と接続され、引出導体１１ｂは平面スパイラル導体１０ｂの外周端と接続され
【００３７】
　
基板２のおもて面２ｔには、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間の領域に、ダミー引出導体１５ａ
が形成され
ダミー引出導体１５ａは
平面的に見て引出導体１１ｂと重なる位置に配置され
基板２を貫通するスルーホール導体
を介して引出導体１１ｂと接続され
【００３８】
　同様に、
基板２のうら面２ｂには、平面スパイラル導体１０ｂの最外周と基板２の端部との間の領域に、ダミー引出導体１５ｂ
が形成され
ダミー引出導体１５ｂは
平面的に見て引出導体１１ａと重なる位置に配置され
、基板２を貫通するスルーホール導体
を介して引出導体１１ａと接続され
「【００４１】
　
基板２のおもて面２ｔ側に設けられた平面スパイラル導体１０ａ、引出導体１１ａ、及びダミー引出導体１５ａは、絶縁樹脂層２１ａに覆われ
基板２のうら面２ｂに設けられた平面スパイラル導体１０ｂ、引出導体１１ｂ、及びダミー引出導体１５ｂは、絶縁樹脂層２１ｂに覆われ
【００４２】
　基板のおもて面２ｔ及びうら面２ｂは、絶縁樹脂層２１ａ，２１ｂの上からさらに、金属磁性粉含有樹脂層２２ａ，２２ｂにそれぞれ覆われている。
金属磁性粉含有樹脂層２２ａ，２２ｂは、樹脂に金属磁性粉を混入して作られる磁性材料（金属磁性粉含有樹脂）によって構成され
「【００４８】
　なお、図１には示していないが、
金属磁性粉含有樹脂層２２ａ，２２ｂの表面には薄い絶縁層が形成され
【００４９】
　本実施の形態によるコイル部品１は、
引出導体１１ａの上面にバンプ電極２５ａ
が、ダミー引出導体１５ａの上面にバンプ電極２５ｂ（第２のバンプ電極）が、それぞれ形成され
「【００５１】
　
コイル部品１の底面であって金属磁性粉含有樹脂層２２ａの主面には、一対の外部電極２６ａ，２６ｂ
が形成され
外部電極２６ａ，２６ｂは、上記のバンプ電極２５ａ，２５ｂを介して引出導体１１ａ，１１ｂにそれぞれ接続され
「【００７３】
　次に、図１１に示すように、金属磁性粉含有樹脂層２２ａの表面に一対の外部電極２６ａ，２６ｂを形成する。外部電極２６ａ，２６ｂは、バンプ電極２５ａ，２５ｂの先端部の露出位置を覆い、バンプ電極２５ａ，２５ｂと電気的に接続されるように形成される。
外部電極は、スパッタリングにより形成することが好ましいが、スクリーン印刷により形成してもよい。
【図１１】 
２．したがって、引用文献１には、次の技術事項が記載されているものと認められる。
ア　段落【０００１】より、引用文献１は「コイル部品」に関するものであることがわかる。
イ　段落【００３１】、【００３３】より「略矩形の基板２を有し、基板２のおもて面には、平面スパイラル導体１０ａが形成され、うら面には、平面スパイラル導体１０ｂが形成され、平面スパイラル導体１０ａの内周端と平面スパイラル導体１０ｂの内周端とは、スルーホール導体によって互いに接続される」ことが読み取れる。
ウ　段落【００３６】ないし【００３８】より、「基板２のおもて面２ｔとうら面２ｂには、引出導体１１ａ，１１ｂがそれぞれ形成され、引出導体１１ａは平面スパイラル導体１０ａの外周端と接続され、引出導体１１ｂは平面スパイラル導体１０ｂの外周端と接続され、
　基板２のおもて面２ｔには、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間の領域に、ダミー引出導体１５ａが形成され、ダミー引出導体１５ａは平面的に見て引出導体１１ｂと重なる位置に配置され、基板２を貫通するスルーホール導体を介して引出導体１１ｂと接続され、
　基板２のうら面２ｂには、平面スパイラル導体１０ｂの最外周と基板２の端部との間の領域に、ダミー引出導体１５ｂが形成され、ダミー引出導体１５ｂは平面的に見て引出導体１１ａと重なる位置に配置され、基板２を貫通するスルーホール導体を介して引出導体１１ａと接続され」ることが読み取れる。
エ　段落【００４１】ないし【００４２】より「基板２のおもて面２ｔ側に設けられた平面スパイラル導体１０ａ、引出導体１１ａ、及びダミー引出導体１５ａは、絶縁樹脂層２１ａに覆われ、基板２のうら面２ｂに設けられた平面スパイラル導体１０ｂ、引出導体１１ｂ、及びダミー引出導体１５ｂは、絶縁樹脂層２１ｂに覆われ、金属磁性粉含有樹脂層２２ａ，２２ｂは、樹脂に金属磁性粉を混入して作られる磁性材料（金属磁性粉含有樹脂）によって構成され」ることが読み取れる。
オ　段落【００４９】より「引出導体１１ａの上面にバンプ電極２５ａが、ダミー引出導体１５ａの上面にバンプ電極２５ｂが、それぞれ形成され」ることが読み取れる。
カ　段落【００４８】、【００５１】、【００１３】より「金属磁性粉含有樹脂層２２ａ，２２ｂの表面には薄い絶縁層が形成され、コイル部品１の底面であって金属磁性粉含有樹脂層２２ａの主面には、一対の外部電極２６ａ，２６ｂが形成され、前記外部電極２６ａ，２６ｂは、前記金属磁性粉含有樹脂層２２ａの側面に形成されることなく主面に選択的に形成され、前記バンプ電極２５ａ，２５ｂは、前記絶縁樹脂層２１ａ及び前記金属磁性粉含有樹脂層２２ａを貫通して前記外部電極２６ａ，２６ｂに接続され」ることが読み取れる（なお、記載を統一するため、段落【００１３】の「外部電極」、「絶縁樹脂層」、「金属磁性粉含有樹脂層」及び「バンプ電極」を、それぞれ「外部電極２６ａ，２６ｂ」、「絶縁樹脂層２１ａ」、「金属磁性粉含有樹脂層２２ａ」及び「バンプ電極２５ａ，２５ｂ」と記載した。）。
キ　段落【００７３】より「外部電極２６ａ，２６ｂは、スパッタリングにより形成することが好ましいが、スクリーン印刷により形成してもよい。」ことが読み取れる（なお、記載を統一するため、段落【００７３】の「外部電極」を「外部電極２６ａ，２６ｂ」と記載した。）。
３．上記アないしキより、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「コイル部品であって、
　略矩形の基板２を有し、基板２のおもて面には、平面スパイラル導体１０ａが形成され、うら面には、平面スパイラル導体１０ｂが形成され、平面スパイラル導体１０ａの内周端と平面スパイラル導体１０ｂの内周端とは、スルーホール導体によって互いに接続され、
　基板２のおもて面２ｔとうら面２ｂには、引出導体１１ａ，１１ｂがそれぞれ形成され、引出導体１１ａは平面スパイラル導体１０ａの外周端と接続され、引出導体１１ｂは平面スパイラル導体１０ｂの外周端と接続され、
　基板２のおもて面２ｔには、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間の領域に、ダミー引出導体１５ａが形成され、ダミー引出導体１５ａは平面的に見て引出導体１１ｂと重なる位置に配置され、基板２を貫通するスルーホール導体を介して引出導体１１ｂと接続され、
　基板２のうら面２ｂには、平面スパイラル導体１０ｂの最外周と基板２の端部との間の領域に、ダミー引出導体１５ｂが形成され、ダミー引出導体１５ｂは平面的に見て引出導体１１ａと重なる位置に配置され、基板２を貫通するスルーホール導体を介して引出導体１１ａと接続され、
　基板２のおもて面２ｔ側に設けられた平面スパイラル導体１０ａ、引出導体１１ａ、及びダミー引出導体１５ａは、絶縁樹脂層２１ａに覆われ、基板２のうら面２ｂに設けられた平面スパイラル導体１０ｂ、引出導体１１ｂ、及びダミー引出導体１５ｂは、絶縁樹脂層２１ｂに覆われ、金属磁性粉含有樹脂層２２ａ，２２ｂは、樹脂に金属磁性粉を混入して作られる磁性材料（金属磁性粉含有樹脂）によって構成され、
　引出導体１１ａの上面にバンプ電極２５ａが、ダミー引出導体１５ａの上面にバンプ電極２５ｂが、それぞれ形成され、
　金属磁性粉含有樹脂層２２ａ，２２ｂの表面には薄い絶縁層が形成され、コイル部品１の底面であって金属磁性粉含有樹脂層２２ａの主面には、一対の外部電極２６ａ，２６ｂが形成され、前記外部電極２６ａ，２６ｂは、前記金属磁性粉含有樹脂層２２ａの側面に形成されることなく主面に選択的に形成され、前記バンプ電極２５ａ，２５ｂは、前記絶縁樹脂層２１ａ及び前記金属磁性粉含有樹脂層２２ａを貫通して前記外部電極２６ａ，２６ｂに接続され、
　外部電極２６ａ，２６ｂは、スパッタリングにより形成することが好ましいが、スクリーン印刷により形成してもよい、
　コイル部品。」
第５　対比・判断
１．本願発明５について
（１）対比
　事案に鑑み、まず本願発明５と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア　引用発明における「金属磁性粉含有樹脂層２２ａ，２２ｂ」が、本願発明５における「磁性素体」に相当する。よって、引用発明における「コイル部品１の底面」である「金属磁性粉含有樹脂層２２ａの主面」が、本願発明５における「磁性素体」の「主面」に相当する。
イ　引用発明における「平面スパイラル導体１０ｂ」と「平面スパイラル導体１０ａ」は、「内周端」が「互いに接続され」ているから、本願発明５における「コイル」に相当する。
ウ　引用発明において「基板２のおもて面２ｔとうら面２ｂには、引出導体１１ａ，１１ｂがそれぞれ形成され、引出導体１１ａは平面スパイラル導体１０ａの外周端と接続され、引出導体１１ｂは平面スパイラル導体１０ｂの外周端と接続され、基板２のおもて面２ｔには、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間の領域に、ダミー引出導体１５ａが形成され、ダミー引出導体１５ａは平面的に見て引出導体１１ｂと重なる位置に配置され、基板２を貫通するスルーホール導体を介して引出導体１１ｂと接続され、基板２のうら面２ｂには、平面スパイラル導体１０ｂの最外周と基板２の端部との間の領域に、ダミー引出導体１５ｂが形成され、ダミー引出導体１５ｂは平面的に見て引出導体１１ａと重なる位置に配置され、基板２を貫通するスルーホール導体を介して引出導体１１ａと接続され」、「引出導体１１ａの上面にバンプ電極２５ａが、ダミー引出導体１５ａの上面にバンプ電極２５ｂが、それぞれ形成され」、「コイル部品１の底面であって金属磁性粉含有樹脂層２２ａの主面には、一対の外部電極２６ａ，２６ｂが形成され」、「前記バンプ電極２５ａ，２５ｂは、前記絶縁樹脂層２１ａ及び前記金属磁性粉含有樹脂層２２ａを貫通して前記外部電極２６ａ，２６ｂに接続され、」「前記バンプ電極２５ａ，２５ｂは、前記絶縁樹脂層２１ａ及び前記金属磁性粉含有樹脂層２２ａを貫通して前記外部電極２６ａ，２６ｂに接続され」ているから、引用発明における電気的接続及び配置を整理して略記すれば、次のとおりである（矢印は、電気的接続を示す。）。
（ア）「外部電極２６ａ」（金属磁性粉含有樹脂層２２ａの主面）
　　　　　　↓
　　「バンプ電極２５ａ」（絶縁樹脂層２１ａ及び金属磁性粉含有樹脂層２２ａを貫通）
　　　　　　↓
　　「引出導体１１ａ」→「平面スパイラル導体１０ａの外周端」（基板２のおもて面２ｔ）
　　　　　　↓
　「ダミー引出導体１５ｂ」（基板２のうら面２ｂ）
（イ）「外部電極２６ｂ」（金属磁性粉含有樹脂層２２ａの主面）
　　　　　　↓
　　「バンプ電極２５ｂ」（絶縁樹脂層２１ａ及び金属磁性粉含有樹脂層２２ａを貫通）
　　　　　　↓
　「ダミー引出導体１５ａ」（基板２のおもて面２ｔ）
　　　　　　↓
　　「引出導体１１ｂ」→「平面スパイラル導体１０ｂの外周端」（基板２のうら面２ｂ）
　したがって、引用発明における「バンプ電極２５ａ」と「バンプ電極２５ｂ」は、「金属磁性粉含有樹脂層２２ａを貫通」しているから「金属磁性粉含有樹脂層２２ａの主面」に露出していることは明らかであって、引用発明と本願発明５とは「該コイルの両端部それぞれから前記主面まで延びて該主面に露出する一対の引出導体」の点で一致する。
　しかしながら、本願発明５では、「一対の引出導体」は「該前記主面側から見て前記コイルの巻回部分の一部と重なる」のに対し、引用発明５では、「バンプ電極２５ａ」と「バンプ電極２５ｂ」を「金属磁性粉含有樹脂層２２ａの主面」側からみると、
・「バンプ電極２５ａ」は、「平面スパイラル導体１０ｂの最外周と基板２の端部との間の領域」の「ダミー引出導体１５ｂ」（と平面的に見て重なる「引出導体１１ａ」）の「上面」に形成され、
・「バンプ電極２５ｂ」は、及び「平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間の領域」の「ダミー引出導体１５ａ」の「上面」に形成されているから、
「バンプ電極２５ａ」及び「バンプ電極２５ｂ」は、「平面スパイラル導体１０ａ」及び「平面スパイラル導体１０ｂ」の巻回部分と重ならない点で相違する。
エ　引用発明における「薄い絶縁層」は「金属磁性粉含有樹脂層２２ａ，２２ｂの表面に」「形成され」ているから、「金属磁性粉含有樹脂層２２ａの主面」にも形成されていることは明らかであって、本願発明５における「前記磁性素体の前記主面上に設けられた絶縁層」に相当する。
オ　引用発明における「外部電極２６ａ，２６ｂ」は「前記金属磁性粉含有樹脂層２２ａの側面に形成されることなく主面に選択的に形成され」、「前記金属磁性粉含有樹脂層２２ａを貫通」する「前記バンプ電極２５ａ，２５ｂ」に「接続され」、「外部電極２６ａ，２６ｂは、スパッタリングにより形成することが好ましいが、スクリーン印刷により形成してもよい」とされているから、引用発明における「外部電極２６ａ，２６ｂ」と本願発明５における「一対の端子電極」とは、「前記磁性素体の前記主面上にのみ設けられ、該主面に露出した前記一対の引出導体と直接接して電気的に接続される、一対の端子電極」の点で一致する。
　しかしながら、本願発明５では、「一対の端子電極」が「めっき電極」であるのに対し、引用文献１では「外部電極２６ａ，２６ｂ」を「スパッタリング」または「スクリーン印刷」により形成することは示されているものの、「めっき電極」とすることは示されていない点で相違する。
カ　引用発明における「絶縁層」を「金属磁性粉含有樹脂層２２ａ」の「表面」に形成することは、これにより「絶縁層」が「金属磁性粉含有樹脂層２２ａ」の「主面上」の「外部電極２６ａ，２６ｂ」の間にも形成されることは明らかであって、本願発明５における「前記絶縁層は、前記一対の端子電極の間の少なくとも一部に形成され」ていることに相当する。
キ　引用発明における「金属磁性粉含有樹脂層２２ａの主面」が「樹脂に金属磁性粉を混入して作られる磁性材料（金属磁性粉含有樹脂）によって構成され」ていることが、本願発明５における「前記磁性素体の前記主面が、磁性粉とバインダ樹脂とが混合された磁性樹脂層で構成されて」いることに相当する。
ク　引用発明における「前記バンプ電極２５ａ，２５ｂは、前記絶縁樹脂層２１ａ及び前記金属磁性粉含有樹脂層２２ａを貫通して」いることが、本願発明５における「前記一対の引出導体が前記磁性樹脂層を貫通している」ことに相当する。
ケ　引用発明における「コイル部品」は、本願発明５でいう「磁性素体」「絶縁層」「端子電極」を備えているから、本願発明５における「コイル部品」に相当する。
　よって、上記アないしケより、本願発明５と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
　（一致点）
「主面を有すると共に、コイルと該コイルの両端部それぞれから前記主面まで延びて該主面に露出する一対の引出導体とを内部に有する磁性素体と、
　前記磁性素体の前記主面上に設けられた絶縁層と、
　前記磁性素体の前記主面上にのみ設けられ、該主面に露出した前記一対の引出導体と直接接して電気的に接続される、一対の端子電極と、を備え、
　前記絶縁層は、前記一対の端子電極の間の少なくとも一部に形成され、
　前記磁性素体の前記主面が、磁性粉とバインダ樹脂とが混合された磁性樹脂層で構成されており、
　前記一対の引出導体が前記磁性樹脂層を貫通している、コイル部品。」
（相違点１）
　本願発明５では、「一対の端子電極」が「めっき電極」であるのに対し、引用発明では「めっき電極」とすることは示されていない点。
（相違点２）
　本願発明５では、「一対の引出導体」が「前記主面側から見て前記コイルの巻回部分の一部と重なる」のに対し、引用発明では、その旨の特定がされていない点。
（２）相違点についての判断
　事案に鑑みて、まず、上記相違点２について検討する。
ア　引用文献１の段落【０００７】、【００６５】、【図５】には、「ＨＡＰ（ハイアスペクトプレーティング）めっき」（段落【０００５】）の解決すべき課題について、次のように記載されている。
「【０００７】　
　しかしながら、ＨＡＰめっきを行う場合、平面スパイラル導体の最外周に相当する部分のめっき層が横方向に異常成長してしまう場合がある。・・・（省略）・・・このため、最外周の線幅が過度に太くなり、所望のスパイラルパターンを形成できないという問題がある。このようなパターンコイル部品の特性劣化の原因となるため、特に防止する必要がある。」
「【００６５】 
　しかし一方で、ＨＡＰめっき処理を行うと、上述したように、隣接する他のシードレイヤがない箇所では、めっき層２０が横方向に大きく成長する。図５は、実際にＨＡＰめっき処理を行って形成した平面スパイラル導体１０ａ，１０ｂの断面電子顕微鏡写真のトレースである。」
 
「【図５】       
」
イ　そこで、引用発明では、上記課題を解決するため「基板２のおもて面２ｔには、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間の領域に、ダミー引出導体１５ａ」を形成し、「基板２のうら面２ｂには、平面スパイラル導体１０ｂの最外周と基板２の端部との間の領域に、ダミー引出導体１５ｂ」を形成して、「電解めっき工程において平面スパイラル導体の最外周を構成するめっき層が横方向へ成長することを抑制でき」、「したがって、平面スパイラル導体の最外周の線幅が極端に太くなることを防止することができる」（引用文献１の段落【００１１】参照。）ようにしたものである。
ウ　よって、引用発明において、「バンプ電極２５ａ」及び「バンプ電極２５ｂ」を「平面スパイラル導体１０ａ」及び「平面スパイラル導体１０ｂ」の巻回部分と重なるようにした場合には、上記「ダミー引出導体１５ａ」及び「ダミー引出導体１５ｂ」を、平面スパイラル導体の最外周と基板の端部との間の領域に設けることが困難となり、引用文献１に記載された上記課題を解決することができなくなることは明らかである。
エ　したがって、引用発明において、「バンプ電極２５ａ」及び「バンプ電極２５ｂ」を、「平面スパイラル導体１０ａ」及び「平面スパイラル導体１０ｂ」の巻回部分と重なる構成とすることには阻害要因があり、そのような構成が仮に周知技術であったとしても、引用発明においてそのような構成を採用することは、当業者に動機付けられないことである。
オ　以上のとおり、上記相違点１について判断するまでもなく、本願発明５は、当業者であっても引用発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
（３〉まとめ
　よって、本願発明５は、当業者であっても引用発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２．本願発明１ないし４、６について
（１）本願発明１は、本願発明５に係る「コイル部品」を製造する方法に関する発明であって、本願発明５の「一対の引出導体」が「前記主面側から見て前記コイルの巻回部分の一部と重なる」構成と同一の構成を備えるもの（相違点２に係る構成）であるから、本願発明５と同じ理由により、当業者であっても引用発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
（２）本願発明２ないし４は、本願発明１に更なる限定事項を付した発明であるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても引用発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
（２）本願発明６は、本願発明５に係る「コイル部品」を備える電源回路ユニットに関する発明であるから、本願発明５と同じ理由により、当業者であっても引用発明に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第６　原査定について
１．理由１（特許法第２９条第１項第３号）について
　審判請求時の補正により、本願発明１ないし３、５ないし６は、「一対の端子電極」が「めっき電極」であり、「一対の引出導体」が「前記主面側から見て前記コイルの巻回部分の一部と重なる」という構成（相違点１及び２に係る構成）を有するものとなっているから、本願発明１ないし３、５ないし６は、引用文献１に記載された発明ではない。
２．理由２（特許法第２９条第２項）について
　審判請求時の補正により、本願発明１ないし６は、「一対の引出導体」が「前記主面側から見て前記コイルの巻回部分の一部と重なる」という構成（相違点２に係る構成）を有するものとなっているから、本願発明１ないし６は、当業者であっても引用文献１に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
３．まとめ
　したがって、原査定の拒絶の理由を維持することはできない。
第７　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。