【事件の表示】
　特願２０１７−５４４９４８「セラミック素子用の電気接続用接点、セラミック素子および素子システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　９月　１日国際公開、ＷＯ２０１６／１３５２５５、平成３０年　４月１２日国内公表、特表２０１８−５１０５０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２０１６年２月２５日（パリ条約に基づく優先権主張外国庁受理　２０１５年２月２７日　ドイツ（ＤＥ））を国際出願日とする出願であって、平成２９年８月２４日に手続補正がなされ、平成３０年５月２８日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年８月２９日に手続補正がなされたが、同年１０月２３日に拒絶査定がなされ、これに対して、平成３１年２月２６日に拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされた。
　その後、平成３１年２月２６日の手続補正について、令和２年２月１９日付けで当審による補正の却下の決定がなされ、同日付けの拒絶理由通知に対する応答時、同年５月２１日に手続補正がなされたものである。
２．本願発明
　本願の請求項１ないし１２に係る発明は、令和２年５月２１日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】
　電気接続用接点を有するセラミック素子であって、
　前記電気接続用接点は、第１材料（Ｍ１）と、その上に配置された第２材料（Ｍ２）とを有し、前記第１材料（Ｍ１）は導電性が大きく、前記第２材料（Ｍ２）は熱膨張係数が小さく、
　前記第１材料の前記導電性が少なくとも４０ｍ／Ωｍｍ２であり、前記第２材料の前記熱膨張係数が最大５ｐｐｍ／Ｋであり、
　前記セラミック素子は、前記電気接続用接点（５）が接点材料（８）により固定されている基体（４）を有し、前記接点材料（８）が焼結材料であり、前記接点材料が焼結銀である、セラミック素子。」
３．当審の拒絶の理由
　当審が令和２年２月１９日付けで通知した拒絶理由のうち、「理由Ａ」の概要は次のとおりである。
　本件出願の請求項１〜１４に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の引用文献１〜４に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　引　用　文　献　一　覧
　１．特開２００２−３１３６６７号公報
　２．特開２０００−２２３３５８号公報
　３．特開平２−１６１７１１号公報
　４．実願昭６３−１２５３３７号（実開平２−４５６２０号）
　　　のマイクロフィルム
４．当審の判断
（１）引用例
　当審の拒絶の理由に引用された特開２００２−３１３６６７号公報（以下、「引用例」という。）には、「セラミック電子部品」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【請求項１】  
外表面上に端子電極が形成され、かつセラミックをもって構成される、電子部品本体と
前記端子電極に電気的に接続されるように接合される、導電性の金属板からなる端子部材とを備え
前記端子部材を構成する金属板は、電気抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以下の第１および第２の金属からそれぞれなる第１および第２の外層と、前記第１および第２の外層間に位置しかつ熱膨張係数が前記第１および第２の金属よりも小さく１．０×１０−５／℃以下の第３の金属からなる内層とを含む、少なくとも３層構造を有する、セラミック電子部品
　イ．「【００５１】２つの
電子部品本体２２の各々の端子電極２３に共通に電気的に接続されるように、導電性の金属板からなる端子部材２９が接合される
【００５２】
端子部材２９を構成する金属板は、図２に示すように、第１および第２の外層３２および３３と、第１および第２の外層３２および３３間に位置する内層３４とを含む、少なくとも３層構造を有している
【００５３】この端子部材２９を構成する金属は、クラッド材のように、外層３２および３３ならびに内層３４の各々を与える、厚みがたとえば０．０１〜０．１ｍｍ程度の金属板材を互いに貼り合わせた構造を有していても、あるいは、内層３４が金属板材から構成され、外層３２および３３が、この金属板材上に形成されるめっき膜をもって構成されてもよい。
【００５４】
第１および第２の外層３２および３３は、電気抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以下、より好ましくは、５μΩ・ｃｍ以下の第１および第２の金属からそれぞれ構成される。他方、内層３４は、熱膨張係数が第１および第２の金属よりも小さく１．０×１０−５／℃以下、より好ましくは、５．０×１０−６／℃以下の第３の金属から構成される
　ウ．「【００５６】この実施形態では、端子部材２９を構成する金属板は、前述したように、逆Ｕ字状に折り曲げられた形状を有し、その外側に向く面は、第１の外層３２によって与えられ、その内側に向く面は、第２の外層３３によって与えられている。また、このような
端子部材２９と電子部品本体２２上の端子電極２３とは、たとえば半田３５によって接合される。すなわち、半田３５は、端子部材２９の第１の外層３２に接触する状態で半田付けを達成している
　エ．「【００７６】（１）
Ａｌ／インバー／Ｃｕ
表１に示すような電気抵抗率および線膨張係数をそれぞれ有する、Ｃｕを第１の外層として用い、Ａｌを第２の外層として用い、インバー（Ｎｉ３２Ｆｅ）を内層として用いた
【００７７】
【表１】
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　・上記引用例に記載の「セラミック電子部品」は、上記「ア．」、「イ．」の記載事項、及び図１によれば、外表面上に端子電極２３が形成され、かつセラミックをもって構成される電子部品本体２２と、端子電極２３に電気的に接続されるように接合される導電性の金属板からなる端子部材２９とを備えるセラミック電子部品に関するものである。
　・上記「ア．」、「イ．」の記載事項、及び図１、図２によれば、端子部材２９を構成する金属板は、電気抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以下、より好ましくは５μΩ・ｃｍ以下の金属からなる第１および第２の外層３２，３３と、外層３２，３３間に位置しかつ熱膨張係数が前記金属よりも小さく１．０×１０−５／℃以下、より好ましくは５．０×１０−６／℃以下の金属からなる内層３４とを含む、少なくとも３層構造を有するものである。より具体的には、上記「エ．」の記載事項によれば、端子部材２９は、電気抵抗率が１．７μΩ・ｃｍのＣｕからなる第１の外層と、線膨張係数が２×１０−６／℃のインバーからなる内層と、Ａｌからなる第２の外層とを含む３層構造（Ａｌ／インバー／Ｃｕの３層構造）である。
　・上記「ウ．」の記載事項、及び図１、図２によれば、端子部材２９と電子部品本体２２上の端子電極２３とは、半田３５によって接合されてなるものである。
　したがって、特に端子部材が上記「エ．」の表１に示されるＡｌ／インバー／Ｃｕの３層構造からなる場合のものに着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「端子部材を有するセラミック電子部品であって、
　前記端子部材は、電気抵抗率が１．７μΩ・ｃｍのＣｕからなる第１の外層と、線膨張係数が２×１０−６／℃のインバーからなる内層と、Ａｌからなる第２の外層とを含む３層構造であり、
　前記端子部材は、半田によって外表面上に端子電極が形成された電子部品本体に接合されてなる、セラミック電子部品。」
（２）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　ア．引用発明における「端子部材を有するセラミック電子部品であって」によれば、「端子部材」、「セラミック電子部品」は、それぞれ本願発明でいう「電気的接続用接点」、「セラミック素子」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「電気接続用接点を有するセラミック素子」である点で一致する。
　イ．引用発明における「前記端子部材は、電気抵抗率が１．７μΩ・ｃｍのＣｕからなる第１の外層と、線膨張係数が２×１０−６／℃のインバーからなる内層と、Ａｌからなる第２の外層とを含む３層構造であり」によれば、
 (a)端子部材を構成する「第１の外層」は、電気抵抗率が１．７μΩ・ｃｍのＣｕからなるものであって、これを導電率として換算すると約５９ｍ／Ωｍｍ２であり、本願発明において電気接続用接点を構成する材料について特定する「導電性が少なくとも４０ｍ／Ωｍｍ２」を満たすものと認められることから、本願発明でいう導電性が大きい「第１材料（Ｍ１）」に相当するといえる。
 (b)また、端子部材を構成する「内層」は、第１の外層の上に配置され、線膨張係数が２×１０−６／℃、すなちわ２ｐｐｍ／Ｋのインバーからなるものであり、本願発明において電気接続用接点を構成する材料について特定する「熱膨張係数が最大５ｐｐｍ／Ｋ」を満たすものであることから、本願発明でいう、第１材料（Ｍ１）上に配置された熱膨張係数が小さい「第２材料（Ｍ２）」に相当するものである。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記電気接続用接点は、第１材料（Ｍ１）と、その上に配置された第２材料（Ｍ２）とを有し、前記第１材料（Ｍ１）は導電性が大きく、前記第２材料（Ｍ２）は熱膨張係数が小さく、前記第１材料の前記導電性が少なくとも４０ｍ／Ωｍｍ２であり、前記第２材料の前記熱膨張係数が最大５ｐｐｍ／Ｋ」である点で一致するということができる。
　ウ．引用発明における「前記端子部材は、半田によって外表面上に端子電極が形成された電子部品本体に接合されてなる・・」によれば、外表面上に端子電極が形成された「電子部品本体」は、本願発明でいう「基体」に相当し、端子部材を電子部品本体に接合する「半田」が、本願発明でいう「接点材料（８）」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記セラミック素子は、前記電気接続用接点（５）が接点材料（８）により固定されている基体（４）を有」するものである点で共通する。
　ただし、接点材料が、本願発明では、「焼結材料」であり、「焼結銀」である旨特定するのに対し、引用発明では、半田である点で相違している。　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「電気接続用接点を有するセラミック素子であって、
　前記電気接続用接点は、第１材料（Ｍ１）と、その上に配置された第２材料（Ｍ２）とを有し、前記第１材料（Ｍ１）は導電性が大きく、前記第２材料（Ｍ２）は熱膨張係数が小さく、
　前記第１材料の前記導電性が少なくとも４０ｍ／Ωｍｍ２であり、前記第２材料の前記熱膨張係数が最大５ｐｐｍ／Ｋであり、
　前記セラミック素子は、前記電気接続用接点（５）が接点材料（８）により固定されている基体（４）を有する、セラミック素子。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点］
　接点材料が、本願発明では、「焼結材料」であり、「焼結銀」である旨特定するのに対し、引用発明では、半田である点。
（３）判断
　上記［相違点］について検討する。
　引用例の段落【００７２】には「図示の実施形態では、端子部材２９を端子電極２３に接合するため、半田３５が用いられたが、半田以外の導電性接合材、たとえば導電性接着剤が用いられてもよい。」とあり、引用例には、導電性接合材（接点材料）として「半田以外の導電性接合材」を用いてもよいことが記載されているところ、例えば当審の拒絶の理由に引用された特開２０００−２２３３５８号公報の段落【００１９】に記載のように、セラミック電子部品に外部端子を接合する方法としては、はんだや導電性接着剤を用いることの他に、金属ペーストを塗布して焼成する方法、すなわち焼結材料を用いることも周知の技術事項である。ここで、例えば特開平１１−２１４２６０号公報（段落【０００３】を参照）、特開昭６０−１３７０１０号公報（４頁左上欄７〜１５行を参照）に記載のように、焼結材料により素子本体に端子を接合する際に用いられる金属ペーストとして、銀（Ａｇ）ペーストは一般的なものである。したがって、引用発明においても導電性接合材として、半田に代えて銀（Ａｇ）ペーストを焼成した焼結部材すなわち焼結銀を用いることは当業者であれば適宜なし得たことである。
　この点について、請求人は令和２年５月２１日付け意見書において、引用文献１（特開２００２−３１３６６７号公報）は、半田に代えて導電性接着剤が用いられ得ることを記載しているのみであり、引用文献２（特開２０００−２２３３５８号公報）の金属ペーストの焼成物を接点材料として用いることを当業者に動機付ける記載もなく示唆すらされていない旨主張している。
　しかしながら、上述したように、引用例には、「半田以外の導電性接合材」を用いてもよいことが記載されており、導電性接着剤は、「半田以外の導電性接合材」の一例にすぎない。そして、この「半田以外の導電性接合材」として周知の金属ペーストの焼成物を排除する理由も見当たらないことから、当該焼成物も含まれ得るものである。
　よって、引用例には金属ペーストの焼成物を接点材料として用いることを動機付ける示唆があるといえ、請求人の上記主張は採用できない。
　よって、本願発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。