(57)【要約】  本発明は、帯電防止光学積層体を開示する。本発明は、光透過性基材と、該光透過性基材の上に、少なくとも帯電防止層を備えてなる光学積層体であって、前記帯電防止層が帯電防止剤として導電性ポリマーを含んでなり、前記帯電防止層の表面が凹凸形状を有してなり、前記帯電防止層における凸部の高さが４０ｎｍ以上３００ｎｍ以下のものである。
2007114179.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性基材と、該光透過性基材の上に、少なくとも帯電防止層を備えてなる光学積層体であって、
前記帯電防止層が帯電防止剤として導電性ポリマーを含んでなり、
前記帯電防止層の表面が凹凸形状を有してなり、
前記帯電防止層における凸部の高さが４０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である、光学積層体。
【請求項２】
前記帯電防止層における凸部の幅が４０ｎｍ以上１００μｍ以下である、請求項１に記載の光学積層体。
【請求項３】
前記帯電防止層における凹部の高さが５ｎｍ以上４０ｎｍ以下である、請求項１に記載の光学積層体。
【請求項４】
前記帯電防止層における凹部の幅が１０ｎｍ以上１００μｍ以下である、請求項１に記載の光学積層体。
【請求項５】
前記導電性ポリマーがポリチオフェンまたはその誘導体である、請求項１に記載の光学積層体。
【請求項６】
前記ポリチオフェンの誘導体が下記一般式（Ｉ）：
【化１】
2007114179.tif 000004
（上記式中、ｍは１〜５０の数を示す。）
で表される、請求項１に記載の光学積層体。
【請求項７】
前記帯電防止層の表面に、ハードコート層をさらに備えてなる、請求項１に記載の光学積層体。
【請求項８】
前記ハードコート層が、樹脂と、浸透性溶剤とで構成されてなる、請求項７に記載の光学積層体。
【請求項９】
樹脂と、浸透性溶剤とを含んでなるハードコート層用組成物を前記帯電防止層の上に付与してなり、
前記浸透性溶剤が、前記帯電防止層又は前記光透過性基材に浸透及び／又は湿潤してなる、請求項８に記載の光学積層体。
【請求項１０】
前記帯電防止層が凹凸形状を有することにより、前記帯電防止層と前記ハードコート層又は前記光透過性基材とが強固に密着した、請求項１に記載の光学積層体。
【請求項１１】
反射防止積層体として利用される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の光学積層体。
【請求項１２】
偏光素子を備えてなる偏光板であって、
該偏光素子の表面に、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の光学積層体を前記光透過性基材の面に付与してなる、偏光板。
【請求項１３】
透過性表示体と、前記透過性表示体を背面から照射する光源装置とを備えてなる画像表示装置であって、
前記透過性表示体の表面に、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の光学積層体、または請求項１２に記載の偏光板を備えてなる、画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
本願は特願２００６−８８７６３（日本国）を基礎としたパリ条約の優先権主張を伴うものであり、本願はこの特許出願の内容を全て包含するものである。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、界面反射と干渉縞を防止した光学積層体に関する。
【背景技術】
【０００３】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）又は陰極線管表示装置（ＣＲＴ）等の画像表示装置における表示面は、蛍光燈等の外部光源から照射された光線による反射を少なくし、その視認性を高めることが要求される。これに対して、透明な物体の表面を屈折率の低い透明皮膜で被覆することにより反射率を低下させた光学積層体（例えば、反射防止積層体）を備えてなることにより、画像表示装置の表示面の反射性を低減させ視認性を向上させることがなされている。【０００４】
また、陰極線管表示装置（ＣＲＴ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、有機又は無機のエレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）または液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のような画像表示装置において、外光の反射または像の写り込みによるコントラストの低下、視認性の低下を防止することが要求される。このため、光の散乱原理または光学干渉の原理を用いて像の写り込みまたは反射率を低減する目的で画像表示装置の最表面に、反射防止積層体が設けられることが一般的である。 【０００５】
また、画像表示装置の表示面の耐汚染性等の観点から、光学積層体には帯電防止層を形成することが良くなされている。例えば、特許公開２００４−９４００７号では、光透過型基材の表面に、帯電防止層、ハードコート層がこれらの順で平滑に形成されてなる反射防止光学積層体が提案されている。【０００６】
しかしながら、屈折率の差が大きい層を積層させた反射防止積層体にあっては、互いに重なり合った層の界面において、界面反射および干渉縞が生じることがしばしば見受けられる。特に、光透過性基材と帯電防止層との界面にあっては、干渉縞が発生し、画像の視認性を低下することが指摘されている。【０００７】
しかしながら、本発明者等が確認したところ、光学積層体において、帯電防止層を凹凸形状として形成し、かつ、この凹凸形状を特定の物性値とすることにより、反射界面および干渉縞を有効に防止し、且つ、帯電防止層の表面を凹凸形状にすることにより、光学積層体の層間における界面の密着性を向上させた、光学積層体は未だ提案なされていない。
【発明の開示】
【０００８】
本発明者等は、本発明時において、帯電防止層を凹凸形状として形成し、かつ、この凹凸形状を特定の物性値とすることにより、光学積層体の層間における界面の密着性を向上させ、かつ、帯電防止層と、光透過性基材及び／又はハードコート層との界面において、これらの界面を実質的になくすことにより各界面における界面反射と干渉縞の発生を有効に防止することができるとの知見を得た。よって、本発明は光透過性基材及び／又はハードコート層と帯電防止層の界面に着目し、その界面の密着性を強固なものとし、かつ、その界面を実質的に消滅させることにより、機械的強度を有し、優れた反射防止機能と、視認性を向上させた光学積層体を提供するものである。
【０００９】
従って、本発明による光学積層体は、光透過性基材と、該光透過性基材の上に、少なくとも帯電防止層を備えてなるものであって、
前記帯電防止層が帯電防止剤として導電性ポリマーを含んでなり、
前記帯電防止層の表面が凹凸形状を有してなり、
前記帯電防止層における凸部の高さが４０ｎｍ以上３００ｎｍ以下のものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は本発明の光学積層体の一態様の断面図を表す。
【図２】図２は本発明の帯電防止層の拡大断面図を表す。
【図３】図３は本発明の光学積層体の一態様の断面図を表す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
I．光学積層体
本発明による光学積層体を図を用いて説明する。図１は、本発明による光学積層体１の断面図を表すものである。図１によれば、光透過性基材２の上に帯電防止層５が形成されてなり、この帯電防止層５は凹凸形状を有している。この凹凸形状は、波形形状、山型形状、台形形状、四角形形状等のいずれの形状であってよく、好ましくは台形形状又は四角形形状であり、より好ましくは四角形形状である。四角形形状は、正方形、長方形等のいずれであってもよい。【００１２】
図２は、図１に表した本発明による光学積層体１における帯電防止層２の凹凸形状の拡大図である。図２によれば、凹凸形状は四角形形状を有している。本発明にあって、帯電防止層における凸部の高さ（Ｈ）は、光透過性基材の表面から鉛直方向に計測して、４０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、好ましくは下限が１００ｎｍ以上であり、上限が、２００ｎｍ以下（より好ましくは１５０ｎｍ以下）である。帯電防止層における凸部の幅（Ｗ）は、光透過性基材の表面から鉛直方向に計測して、４０ｎｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは下限が１００ｎｍ以上（より好ましくは５００ｎｍ以上）であり、上限が、５０μｍ以下（より好ましくは１μｍ以下）である。【００１３】
また、本発明にあって、帯電防止層における凹部の高さ（ｈ）は、光透過性基材の表面から鉛直方向に計測して、５ｎｍ以上４０ｎｍ以下であり、好ましくは上限が、３０ｎｍ以下（より好ましくは２０ｎｍ以下）である。帯電防止層における凹部の幅（ｗ）は、光透過性基材の表面から鉛直方向に計測して、１０ｎｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは下限が１０μｍ以上（より好ましくは１μｍ以上）である。【００１４】
図３は、本発明による好ましい光学積層体の断面図を表したものである。図３によれば、光透過性基材２の上に本発明による帯電防止層が形成されてなり、その上に、ハードコート層７がさらに形成されてなるものである。本発明の好ましい態様によれば、ハードコート層は、樹脂と、浸透性溶剤とで構成されてよく、この構成によるハードコート層組成物で形成されてよい。このため、帯電防止層５の上に、このハードコート層組成物が付与されると、この浸透性溶剤が、帯電防止層５又は光透過性基材２に浸透及び／又は湿潤することとなる。つまり、帯電防止層５の上に、このハードコート層用組成物が付与されることにより、その浸透性溶剤が、帯電防止層５と光透過性基材２を浸透しまたは湿潤することにより、ハードコート層７と帯電防止層５並びに帯電防止層５と光透過性基材２とが渾然一体となり、その結果、それぞれの界面が（実質的に）解消するものと考えられる。特に、本発明にあっては、帯電防止層５が凹凸形状を有することにより、浸透性溶剤が平面の帯電防止層と比較して顕著に帯電防止層５又は光透過性基材に浸透すると考えられる。【００１５】
界面の（実質的な）消滅
本発明において、「界面が（実質的に）存在しない」とは、二つの層面が重なり合ってはいるが実際に界面が存在しないこと、および屈折率からみて両者の面に界面が存在していないと判断される場合をも含むものをいう。「界面が（実質的に）存在しない」との具体的な基準としては、例えば、光学積層体の断面を、レーザー顕微鏡により観察し、干渉縞が目視される積層体断面には界面が存在し、干渉縞が目視されない積層体断面には界面が存在しないことを測定することにより行うことができる。また別の基準によれば、「界面が（実質的に）存在しない」との具体的な基準としては、光学積層体の干渉縞観察による。この干渉縞は、光学積層体の裏面に黒テープを貼り、３波長蛍光灯の照射下で光学積層体の上から目視にて観察し確認できる。また、干渉縞が目視確認される光学積層体の断面を、レーザー顕微鏡により観察すると、界面が存在し、干渉縞が目視されない光学積層体の積層体断面レーザー顕微鏡観察には界面が存在せず、これを「界面が（実質的に）存在しない」ということができる。レーザー顕微鏡は屈折率に違いのあるものを非破壊にて断面観察できるものであることから、屈折率に大きな違いのない素材同士において界面が存在しないとの観察結果が生じる。このことから、屈折率からみても界面が存在しないと判断しうる。【００１６】
１．帯電防止層
帯電防止層は、帯電防止剤として、導電性ポリマーと樹脂と任意成分とにより形成されてよい。
帯電防止剤（導電剤）
本発明において、帯電防止剤（導電剤）は、導電性ポリマーを用いる。このため、レアメタルとされている金属または金属酸化物の微粒子を用いる必要性がない。導電性ポリマーの具体例としては、脂肪族共役系のポリアセチレン、芳香族共役系のポリ（パラフェニレン）、ポリアセン、複素環式共役系のポリピロール、ポリイソチアナフテン、ポリチオフェン又はその誘導体、含ヘテロ原子共役系のポリアニリン、混合型共役系のポリ（フェニレンビニレン）が挙げられ、これら以外に、分子中に複数の共役鎖を持つ共役系である複鎖型共役系、前述の共役高分子鎖を飽和高分子にグラフトまたはブロック共重した高分子である導電性複合体等を挙げられる。【００１７】
本発明にあっては、導電性ポリマーの具体例の中でも、ポリチオフェンまたはその誘導体が好ましくは使用される。ポリチオフェン誘導体は、下記一般式（Ｉ）：
【化１】
2007114179.tif 000003
（上記式中、ｍは１〜５０の数を示す。）
で表される。【００１８】
その他の帯電防止剤（導電剤） 
本発明の防眩層は、上記以外に、他の帯電防止剤（導電剤）を含んでいてもよい。導電剤（帯電防止剤）の具体例としては、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１〜第３アミノ基等のカチオン性基を有する各種のカチオン性化合物、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基等のアニオン性基を有するアニオン性化合物、アミノ酸系、アミノ硫酸エステル系等の両性化合物、アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性化合物、スズおよびチタンのアルコキシドのような有機金属化合物およびそれらのアセチルアセトナート塩のような金属キレート化合物等が挙げられ、さらに上記に列記した化合物を高分子量化した化合物が挙げられる。また、第３級アミノ基、第４級アンモニウム基、または金属キレート部を有し、かつ、電離放射線により重合可能なモノマーまたはオリゴマー、或いは官能基を有するカップリング剤のような有機金属化合物等の重合性化合物もまた帯電防止剤として使用できる。【００１９】
また、帯電防止剤として、導電性ポリマーが挙げられる。その材料としては特に限定されず、例えば、脂肪族共役系のポリアセチレン、ポリアセン、ポリアズレン、芳香族共役系のポリフェニレン、複素環式共役系のポリピロール、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテン、含ヘテロ原子共役系のポリアニリン、ポリチエニレンビニレン、混合型共役系のポリ（フェニレンビニレン）、分子中に複数の共役鎖を持つ共役系である複鎖型共役系、これらの導電性ポリマーの誘導体、及び、これらの共役高分子鎖を飽和高分子にグラフトまたはブロック共重した高分子である導電性複合体からなる群より選択される少なくとも一種を挙げることができる。なかでも、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等の有機系帯電防止剤を使用することがより好ましい。上記有機系帯電防止剤を使用することによって、優れた帯電防止性能を発揮すると同時に、光学積層体の全光線透過率を高めるとともにヘイズ値を下げることも可能になる。また、導電性向上や、帯電防止性能向上を目的として、有機スルホン酸や塩化鉄等の陰イオンを、ドーパント（電子供与剤）として添加することもできる。ドーパント添加効果も踏まえ、特にポリチオフェンは透明性、帯電防止性が高く、好ましい。上記ポリチオフェンとしては、オリゴチオフェンも好適に使用することができる。上記誘導体としては特に限定されず、例えば、ポリフェニルアセチレン、ポリジアセチレンのアルキル基置換体等を挙げることができる。【００２０】
硬化型樹脂
本発明にあっては、導電性微粒子を用いて塗膜する場合、好ましくは硬化型樹脂を用いる。硬化型樹脂としては、透明性のものが好ましく、その具体例としては、紫外線または電子線（例えば紫外線）により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂、溶剤乾燥型樹脂、熱硬化型樹脂、またはこれらの混合物が挙げられ、好ましくは電離放射線硬化型樹脂が挙げられる。【００２１】
電離放射線硬化型樹脂
電離放射線硬化型樹脂の具体例としては、アクリレート系の官能基を有するもの、例えば比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アルリレート等のオリゴマー又はプレポリマー、反応性希釈剤が挙げられ、これらの具体例としては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー並びに多官能モノマー、例えば、ポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。【００２２】
電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂として使用する場合には、光重合開始剤を用いることが好ましい。光重合開始剤の具体例としては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチュウラムモノサルファイド、チオキサントン類が挙げられる。また、光増感剤を混合して用いることが好ましく、その具体例としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホソフィン等が挙げられる。【００２３】
光重合開始剤
本発明における電離放射線硬化性樹脂組成物に添加する光重合開始剤の好ましいものとしては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、αーアミロキシムエステル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサントン類などが適用できる。また、必要に応じて、光増感剤、光重合促進剤を添加する。該光増感剤、光重合促進剤としては、公知の光増感剤でよく、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α−メチルベンゾイン、α−フェニルベンゾイン等のベンゾイン系化合物；アントラキノン、メチルアントラキノン等のアントラキノン系化合物；ベンジル；ジアセチル；アセトフェノン、ベンゾフェノン等のフェニルケトン化合物；ジフェニルジスルフィド、テトラメチルチウラムスルフィド等のスルフィド化合物；α−クロルメチルナフタリン；アントラセンおよびヘキサクロロブタジエン、ペンタクロロブタジエン等のハロゲン化炭化水素、チオキサントン、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリーｎーブチルホスフィンなどがある。具体的には、アセトフェノン系光重合開始剤に対し、ベンゾフェノンまたはチオキサントン光増感剤を用いることが好ましい。【００２４】
溶剤乾燥型樹脂
電離放射線硬化型樹脂に混合して使用される溶剤乾燥型樹脂（溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂）としては、主として熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は一般的に例示されるものが利用される。溶剤乾燥型樹脂の添加により、塗布面の塗膜欠陥を有効に防止することができる。【００２５】
本発明の好ましい態様によれば、基材の材料がＴＡＣ等のセルロース系樹脂の場合、熱可塑性樹脂の好ましい具体例として、セルロース系樹脂、例えばニトロセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート、エチルヒドロキシエチルセルロース等が挙げられる。セルロース系樹脂を用いことにより、基材と帯電防止層との密着性と透明性とを向上させることができる。【００２６】
熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂の具体例としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラニン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が挙げられる。本発明にあっては、好ましくは、ＭＭＡ(メタクリル酸メチル)−ＢＡ(アクリル酸ブチル)−2-ＨＥＭＡ(メタクリル酸2-ヒドロキシエチル)を使用することができる。共重合体熱硬化性樹脂を用いる場合、必要に応じて、架橋剤、重合開始剤等の硬化剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等をさらに添加して使用することができる。【００２７】
本発明の好ましい態様によれば、帯電防止積層体の表面（帯電防止層）の表面抵抗値は、１０６Ω／ｃｍ２以上１０１２Ω／ｃｍ２以下が好ましく、帯電防止剤と硬化型樹脂の混合重合比も、この表面抵抗値が得られるものを選択するのが好ましい。本発明による帯電防止積層体を使用した偏光板の画像表示側の最表面の表面抵抗値もまた上記した範囲内にある。【００２８】
帯電防止層の形成
帯電防止層として塗膜を形成するには、帯電防止剤と、樹脂と、溶剤（ハードコート層で説明したのと同様であってよい）とを混合した組成物を、ロールコート法、ミヤバーコート法、グラビアコート法等の塗布方法により塗布する。次に、この液体組成物の塗布後に、乾燥と紫外線硬化型樹脂では紫外線硬化を行う。電離放射線硬化型樹脂組成物の硬化方法としては、電子線または紫外線の照射によって硬化する。電子線硬化の場合には、１００ＫｅＶ〜３００ＫｅＶのエネルギーを有する電子線等を使用する。紫外線硬化の場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等の光線から発する紫外線等を使用する。帯電防止層の形成にあっては、帯電防止層の表面抵抗値が、５×１０７Ω／ｃｍ２以下となるよう行うことが好ましい。【００２９】
２．ハードコート層
「ハードコート層」とは、ＪＩＳ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示すものをいう。ハードコート層の膜厚（硬化時）は０．１〜１００μｍ、好ましくは０．８〜２０μｍの範囲にあることが好ましい。ハードコート層は樹脂と溶剤と浸透性溶剤（好ましい）と任意成分とにより形成されてよい。【００３０】
浸透性溶剤
本発明の好ましい態様によれば、浸透性溶剤を用いてハードコート層を形成することができる。浸透性溶剤は、光透過性基材、ハードコート層等の光学層に対して浸透性のある溶剤である。本発明にあっては、浸透性溶剤の「浸透性」とは、光透過性基材に対して浸透性、膨潤性、溶解性、湿潤性等のすべての概念を包含する意である。従って、例えば、光透過性基材に浸透性溶剤を含んだ光学層（例えば、ハードコート層）形成用組成物を付与することにより、以下のような挙動を示すものと思われる。１）光透過性基材が浸透性溶剤により膨潤し、その後、浸透性溶剤と他の光学層形成用組成物が共に光透過性基材内部まで浸透し、光透過性基材とそれに形成された光学層との界面が混合した状態となる。２）浸透性溶剤により光透過性基材が膨潤し、更に光透過性基材が溶解することにより、光透過性基材成分が、形成された光学層中に浮き上がるようになり、光透過性基材成分と光学層形成用組成物がその界面で混合した状態となる。３）浸透性溶剤により光透過性基材が膨潤し、その後浸透性溶剤またはそれと光学層形成用組成物の混合物が光透過性基材内部まで浸透し、かつ、膨潤した光透過性基材が浸透性溶剤によって更に溶解した状態となり、光透過性基材成分が形成された光学層形成用組成物中に浮き上がることが同時に起こることによって、光透過性基材成分と形成された光学層形成用組成物がその界面で混合した状態になる。【００３１】
浸透性溶剤の具体例としては、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノール等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；クロロホルム、塩化メチレン、テトラクロルエタン等のハロゲン化炭化水素；またはこれらの混合物が挙げられ、好ましくは、エステル類、ケトン類が挙げられる。【００３２】
浸透性溶剤の具体的な例としては、アセトン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエタン、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ニトロメタン、１，４―ジオキサン、ジオキソラン、Ｎ―メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、イソブチルアルコール、ジイソプロピルエーテル、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブが挙げられ、好ましくは、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトンなどが挙げられる。【００３３】
ハードコート層組成物中に浸透性溶剤を添加する場合（好ましい）、浸透性溶剤の添加量は、ハードコート層用組成物の全重量に対して１０重量％以上であり、好ましくは下限が２０重量％以上であり、上限が７０重量％以下である。【００３４】
樹脂
樹脂としては、透明性のものが好ましく、その具体例としては、紫外線または電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、またはこれらの二種以上の混合物が挙げられ、好ましくは電離放射線硬化型樹脂が挙げられる。これら樹脂については、先の帯電防止層で説明したものと同様であってよい。本発明にあっては、特に言及することのない限り、モノマー、オリゴマー、プレポリマー等の硬化性樹脂前駆体を「樹脂」ということがある。【００３５】
任意成分
重合開始剤
ハードコート層を形成する際に、光重合開始剤を用いることができ、その具体例としては、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンが挙げられる。この化合物は市場入手可能であり、例えば商品名イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）が挙げられる。【００３６】
溶剤
ハードコート層を形成するには、上記成分を溶剤ともに混合したハードコート層用組成物を利用する。溶剤の具体例としては、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノール等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；ハロゲン化炭化水素；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；またはこれらの混合物が挙げられ、好ましくは、ケトン類、エステル類が挙げられる。【００３７】
ハードコート層の形成
ハードコート層は、上記した樹脂と溶剤と任意成分とを混合して得た組成物を光透過性基材に塗布することにより形成されてよい。本発明の好ましい態様によれば、上記の液体組成物に、フッ素系またはシリコーン系などのレベリング剤を添加することが好ましい。レベリング剤を添加した液体組成物は、塗布または乾燥時に塗膜表面に対して酸素による硬化阻害を有効に防止し、かつ、耐擦傷性の効果とを付与することを可能とする。【００３８】
組成物を塗布する方法としては、ロールコート法、ミヤバーコート法、グラビアコート法等の塗布方法が挙げられる。液体組成物の塗布後に、乾燥と紫外線硬化を行う。紫外線源の具体例としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯の光源が挙げられる。紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、または直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。【００３９】
３．光透過性基材
光透過性基材は、透明性、平滑性、耐熱性を備え、機械的強度とに優れたものが好ましい。光透過性基材を形成する材料の具体例としては、ポリエステル、セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、またはポリウレタン等の熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくはポリエステル、セルローストリアセテートが挙げられる。【００４０】
光透過性基材の厚さは、２０μｍ以上３００μｍ以下、好ましくは下限が３０μｍ以上であり、上限が２００μｍ以下である。光透過性基材が板状体の場合にはこれらの厚さを越える厚さであってもよい。また、光透過性基材は、その上に光学特性層を形成するのに際して、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理のほか、アンカー剤もしくはプライマーと呼ばれる塗料の塗布を予め行なってもよい。【００４１】
本発明の好ましい態様によれば、光透過性基材は、平滑性、耐熱性を備え、機械的強度に優れたものが好ましい。光透過性基材を形成する材料の具体例としては、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート）、セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、又は、ポリウレタン等の熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくはポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、セルローストリアセテートが挙げられる。【００４２】
光透過性基材は、熱可塑性樹脂を柔軟性に富んだフィルム状体として使用することが好ましいが、硬化性が要求される使用態様に応じて、これら熱可塑性樹脂の板を使用することも可能であり、又は、ガラス板の板状体のものを使用してもよい。【００４３】
その他、光透過性基材としては、脂環構造を有した非晶質オレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ−Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）フィルムを挙げることができる。これは、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体等が用いられる基材で、例えば、日本ゼオン（株）製のゼオネックスやゼオノア（ノルボルネン系樹脂）、住友ベークライト（株）製のスミライトＦＳ−１７００、ＪＳＲ（株）製のアートン（変性ノルボルネン系樹脂）、三井化学（株）製のアペル（環状オレフィン共重合体）、Ｔｉｃｏｎａ社製のＴｏｐａｓ（環状オレフィン共重合体）、日立化成（株）製のオプトレッツＯＺ−１０００シリーズ（脂環式アクリル樹脂）等が挙げられる。また、トリアセチルセルロースの代替基材として旭化成ケミカルズ（株）製のＦＶシリーズ（低複屈折率、低光弾性率フィルム）も好ましい。【００４４】
光透過性基材が板状体の場合には、これらの厚さを超える厚さ３００μｍ以上５０００μｍ以下であってもよい。基材は、その上にハードコート層、帯電防止層等を形成するのに際して、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理のほか、アンカー剤もしくはプライマーと呼ばれる塗料の塗布を予め行ってもよい。【００４５】
４．その他の層
低屈折率層
低屈折率層は低屈折率剤と樹脂とにより形成されてよい。
本発明における好ましい低屈折率層にあっては、外部からの光（例えば蛍光塔、自然光等）が光学積層体の表面にて反射する際、その反射率を低くするという役割を果たす層である。低屈折率層としては、好ましくは１）シリカ又はフッ化マグネシウムを含有する材料、２）低屈折率樹脂であるフッ素系材料、３）シリカ又はフッ化マグネシウムを含有するフッ素系材料、４）シリカ又はフッ化マグネシウムの薄膜等のいずれか構成される。フッ素系材料以外の材料については、ハードコート層を構成する材料と同様の材料を用いることができる。低屈折率層は低屈折率剤と樹脂とにより形成されてよい。これらの低屈折率層は、その屈折率が１．４５以下、特に１．４２以下であることが好ましい。また、低屈折率層の厚みは限定されないが、通常は３０ｎｍ〜１μｍ程度の範囲内から適宜設定すれば良い。【００４６】
低屈折率剤
低屈折率剤は、その屈折率が１．５未満であり、好ましくは１．４５以下で構成されてなるものが好ましい。屈折率がこのような値にあることにより、光学積層体の表面の硬度及び耐擦傷性等物理的物性を向上させることができるので好ましい。樹脂成分と低屈折率剤の配合比は、樹脂成分／低屈折率剤が３０／７０〜９５／５程度が好ましい。【００４７】
低屈折率剤の具体例としては、シリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体が挙げられ、その例としてはフッ化ビニリデン３０〜９０重量％及びヘキサフルオロプロピレン５〜５０重量％を含有するモノマー組成物が共重合されてなるフッ素含有割合が６０〜７０重量％であるフッ素含有共重合体１００重量部と、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物８０〜１５０重量部とからなる組成物が挙げられる。【００４８】
このフッ素含有共重合体は、フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとを含有するモノマー組成物を共重合することによって得られる共重合体が挙げられる。このモノマー組成物における各成分の割合は、フッ化ビニリデンが３０〜９０重量％、好ましくは４０〜８０重量％、特に好ましくは４０〜７０重量％であり、またはヘキサフルオロプロピレンが５〜５０重量％、好ましくは１０〜５０重量％、特に好ましくは１５〜４５重量％である。このモノマー組成物は、更にテトラフルオロエチレンを０〜４０重量％、好ましくは０〜３５重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％含有するものであってもよい。【００４９】
このフッ素含有共重合体を得るためのモノマー組成物は、必要に応じて、他の共重合体成分が、例えば、２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下の範囲で含有されたものであってもよい。この共重合体の具体例としては、フルオロエチレン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、１、２−ジクロロ−１、２−ジフルオロエチレン、２−ブロモー３、３、３−トリフルオロエチレン、３−ブロモー３、３−ジフルオロプロピレン、３、３、３−トリフルオロプロピレン、１、１、２−トリクロロ−３、３、３−トリフルオロプロピレン、α−トリフルオロメタクリル酸等のフッ素原子を有する重合性モノマーを挙げることができる。【００５０】
このようなモノマー組成物から得られるフッ素含有共重合体のフッ素含有割合は６０〜７０重量％であることが好ましく、より好ましくは６２〜７０重量％、特に好ましくは６４〜６８重量％である。添加割合がこのような範囲であることにより、溶剤に対して良好な溶解性を有する。または、フッ素含有共重合体を成分として含有することにより、優れた密着性と、高い透明性と、低い屈折率とを有し、優れた機械的強度を有する光学積層体を形成することが可能となる。【００５１】
フッ素含有共重合体は、その分子量がポリスチレン換算数平均分子量で５０００〜２０００００、特に１００００〜１０００００であることが好ましい。このような大きさの分子量を有するフッ素含有共重合体を用いることにより、得られるフッ素系樹脂組成物の粘度が好適な大きさとなり、従って、確実に好適な塗布性を有するフッ素系樹脂組成物とすることができる。【００５２】
フッ素含有共重合体自体の屈折率は１．４５以下、好ましくは１．４２以下、より好ましくは１．４０以下であるものが好ましい。屈折率がこの範囲にあることにより、形成される光学積層体の反射防止効果が好ましいものとなる。【００５３】
樹脂の添加量は、フッ素含有共重合体１００重量部に対して３０〜１５０重量部、好ましくは３５〜１００重量部、特に好ましくは４０〜７０重量部である。また、フッ素含有共重合体と樹脂とを含む重合体形成成分の合計量におけるフッ素含有割合が３０〜５５重量％、好ましくは３５〜５０重量％であることが好ましい。添加量またはフッ素含有割合が、上記した範囲内にあることにより、表面調整層の基材に対する密着性が良好となり、また、屈折率が高く良好な反射防止効果を得ることが可能となる。【００５４】
本発明の好ましい態様によれば、低屈折率剤として、「空隙を有する微粒子」を利用することが好ましい。「空隙を有する微粒子」は表面調整層の層強度を保持しつつ、その屈折率を下げることを可能とする。本発明において、「空隙を有する微粒子」とは、微粒子の内部に気体が充填された構造及び／又は気体を含む多孔質構造体を形成し、微粒子本来の屈折率に比べて微粒子中の気体の占有率に反比例して屈折率が低下する微粒子を意味する。また、本発明にあっては、微粒子の形態、構造、凝集状態、塗膜内部での微粒子の分散状態により、内部、及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子も含まれる。【００５５】
空隙を有する無機系の微粒子の具体例としては、特開２００１−２３３６１１号公報で開示されている技術を用いて調製したシリカ微粒子が好ましくは挙げられる。空隙を有するシリカ微粒子は製造が容易でそれ自身の硬度が高いため、バインダーと混合して低屈折率層を形成した際、その層強度が向上され、かつ、屈折率を１．２０〜１．４５程度の範囲内に調製することを可能とする。特に、空隙を有する有機系の微粒子の具体例としては、特開２００２−８０５０３号公報で開示されている技術を用いて調製した中空ポリマー微粒子が好ましく挙げられる。【００５６】
塗膜の内部及び／又は表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子としては先のシリカ微粒子に加え、比表面積を大きくすることを目的として製造され、充填用のカラムおよび表面の多孔質部に各種化学物質を吸着させる除放材、触媒固定用に使用される多孔質微粒子、または断熱材や低誘電材に組み込むことを目的とする中空微粒子の分散体や凝集体を挙げることができる。そのような具体的としては、市販品として日本シリカ工業株式会社製の商品名ＮｉｐｓｉｌやＮｉｐｇｅｌの中から多孔質シリカ微粒子の集合体、日産化学工業（株）製のシリカ微粒子が鎖状に繋がった構造を有するコロイダルシリカＵＰシリーズ（商品名）から、本発明の好ましい粒子径の範囲内のものを利用することが可能である。【００５７】
「空隙を有する微粒子」の平均粒子径は、５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、好ましくは下限が８ｎｍ以上であり上限が１００ｎｍ以下であり、より好ましくは下限が１０ｎｍ以上であり上限が８０ｎｍ以下である。微粒子の平均粒子径がこの範囲内にあることにより、低屈折率層に優れた透明性を付与することが可能となる。【００５８】
好ましい低屈折率剤
本発明において、低屈折率剤の好ましいものとしては、シリカ、フッ化マグネシウムなどの低屈折率無機超微粒子（多孔質、中空など全ての種類の微粒子）、及び低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂が挙げられる。フッ素系樹脂としては、少なくとも分子中にフッ素原子を含む重合性化合物又はその重合体を用いることができる。重合性化合物は、特に限定されないが、例えば、電離放射線で硬化する官能基、熱硬化する極性基等の硬化反応性の基を有するものが好ましい。また、これらの反応性の基を同時に併せ持つ化合物でもよい。この重合性化合物に対し、重合体とは、上記のような反応性基などを一切もたないものである。【００５９】
電離放射線硬化性基を有する重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有するフッ素含有モノマーを広く用いることができる。より具体的には、フルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ‐２，２‐ジメチル‐１，３‐ジオキソールなど）を例示することができる。（メタ）アクリロイルオキシ基を有するものとして、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチルのような、分子中にフッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物；分子中に、フッ素原子を少なくとも３個持つ炭素数１〜１４のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基又はフルオロアルキレン基と、少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能（メタ）アクリル酸エステル化合物などもある。【００６０】
熱硬化性極性基として好ましいのは、例えば水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の水素結合形成基である。これらは、塗膜との密着性だけでなく、シリカなどの無機超微粒子との親和性にも優れている。熱硬化性極性基を持つ重合成化合物としては、例えば、４−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体；フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体；エポキシ、ポリウレタン、セルロース、フェノール、ポリイミド等の各樹脂のフッ素変性品などを挙げることができる。【００６１】
電離放射線硬化性基と熱硬化性極性基とを併せ持つ重合性化合物としては、アクリル又はメタクリル酸の部分及び完全フッ素化アルキル、アルケニル、アリールエステル類、完全又は部分フッ素化ビニルエーテル類、完全又は部分フッ素化ビニルエステル類、完全または部分フッ素化ビニルケトン類等を例示することができる。【００６２】
また、含フッ素重合体の具体例としては、上記電離放射線硬化性基を有する重合性化合物の含フッ素（メタ）アクリレート化合物を少なくとも１種類含むモノマー又はモノマー混合物の重合体；上記含フッ素（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種類と、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートの如き分子中にフッ素原子を含まない（メタ）アクリレート化合物との共重合体；フルオロエチレン、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンのような含フッ素モノマーの単独重合体又は共重合体等が挙げられる。【００６３】
これらの共重合体にシリコーン成分を含有させたシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体も使うことができる。この場合のシリコーン成分としては、（ポリ）ジメチルシロキサン、（ポリ）ジエチルシロキサン、（ポリ）ジフェニルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキサン、アルキル変性（ポリ）ジメチルシロキサン、アゾ基含有（ポリ）ジメチルシロキサン、ジメチルシリコーン、フェニルメチルシリコーン、アルキル・アラルキル変性シリコーン、フルオロシリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、脂肪酸エステル変性シリコーン、メチル水素シリコーン、シラノール基含有シリコーン、アルコキシ基含有シリコーン、フェノール基含有シリコーン、メタクリル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、カルボン酸変性シリコーン、カルビノール変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、フッ素変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等が例示される。中でもジメチルシロキサン構造を有するものが好ましい。【００６４】
さらには、以下のような化合物からなる非重合体又は重合体も、フッ素系樹脂として用いることができる。すなわち、分子中に少なくとも１個のイソシアナト基を有する含フッ素化合物と、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基のようなイソシアナト基と反応する官能基を分子中に少なくとも１個有する化合物とを反応させて得られる化合物；フッ素含有ポリエーテルポリオール、フッ素含有アルキルポリオール、フッ素含有ポリエステルポリオール、フッ素含有ε−カプロラクトン変性ポリオールのようなフッ素含有ポリオールと、イソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られる化合物等を用いることができる。【００６５】
さらにまた、上記したフッ素原子を持つ重合成化合物や重合体とともに、防眩層に記載したような各樹脂成分を混合して使用することもできる。更に、反応性基等を硬化させるための硬化剤、塗工性を向上させたり、防汚性を付与させたりするために、各種添加剤、溶剤を適宜使用することができる。【００６６】
樹脂
樹脂は、帯電防止層で説明したのと同様であってよい。【００６７】
II.光学積層体の製造方法
各層用組成物の調整
各層の組成物は、一般的な調製法に従って、先に説明した成分を混合し分散処理することにより調整されてよい。混合分散には、ペイントシェーカー又はビーズミル等で適切に分散処理することが可能となる。分散処理した各層用組成物はその後、濾過してもよい。【００６８】
層形成法
各層を形成する方法の具体例としては、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の各種方法を用いることができる。硬化型樹脂組成物の硬化方法としては、電子線または紫外線の照射によって硬化する。電子線硬化の場合には、１００ＫｅＶ〜３００ＫｅＶのエネルギーを有する電子線等を使用する。紫外線硬化の場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等の光線から発する紫外線等を使用する。【００６９】
III.光学積層体の用途
本発明による光学積層体は下記の用途を有する。
偏光板
本発明の別の態様によれば、偏光素子と、本発明による光学積層体とを備えてなる偏光板を提供することができる。具体的には、偏光素子の表面に、本発明による光学積層体を該光学積層体におけるハードコート層等の光学機能層が存在する面と反対の面に備えてなる、偏光板を提供することができる。【００７０】
偏光素子は、例えば、よう素又は染料により染色し、延伸してなるポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルホルマールフィルム、ポリビニルアセタールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体系ケン化フィルム等を用いることができる。ラミネート処理にあたって、接着性の増加のため、または電防止のために、光透過性基材（好ましくは、トリアセチルセルロースフィルム）にケン化処理を行うことが好ましい。【００７１】
画像表示装置
本発明のさらに別の態様によれば、画像表示装置を提供することができ、この画像表示装置は、透過性表示体と、前記透過性表示体を背面から照射する光源装置とを備えてなり、この透過性表示体の表面に、本発明による光学積層体または本発明による偏光板が形成されてなるものである。本発明による画像表示装置は、基本的には光源装置（バックライト）と表示素子と本発明による光学積層体とにより構成されてよい。画像表示装置は、透過型表示装置に利用され、特に、テレビジョン、コンピュータ、ワードプロセッサ等のディスプレイ表示に使用される。とりわけ、ＣＲＴ、液晶パネル等の高精細画像用ディスプレイの表面に用いられる。その他、バックライトを必要としない、自発光型のＰＤＰ、ＥＬＤ、ＦＥＤ、ＣＲＴなどのディスプレイに本発明の光学積層体を備え、画像表示装置として提供することができる。【００７２】
本発明による画像表示装置が液晶表示装置の場合、光源装置の光源は本発明による光学積層体の下側から照射される。なお、ＳＴＮ型の液晶表示装置には、液晶表示素子と偏光板との間に、位相差板が挿入されてよい。この液晶表示装置の各層間には必要に応じて接着剤層が設けられてよい。
【実施の態様】
【００７３】
本発明の内容を下記の実施例により詳細に説明するが、本発明の内容は実施例により限定して解釈されるものではない。
【００７４】
実施例１
帯電防止層の形成
透明基材（厚み８０μmトリアセチルセルロース樹脂フィルム(富士写真フイルム社製、TF80UL)を準備し、フィルムの片面にポリチオフェン分散液(出光テクノファイン製  ＴＡ２０１０)を、９０ｃｍ/線，セル幅１４０μｍ，深度１１μｍのヘリオ版を用いてグラビアダレイクト塗工行い、７０℃、２分間で乾燥させ、凸部高さ（Ｈ）１５０ｎｍ、凸部幅（Ｗ）２.５μｍ、凹部の高さ（ｈ）１０ｎｍの凹凸形状を有する帯電防止層を形成させた。
ハードコート層の形成
形成した帯電防止層上に、下記組成のハードコート層用組成物を塗布し、温度７０℃の熱オーブン中で３０秒間保持し、塗膜中の溶剤を蒸発させ、その後、紫外線を積算光量が４６ｍｊになるように照射して塗膜を硬化させて、１５ｇ／ｃｍ２(乾燥時)のハードコート層を形成し、帯電防止光学積層体を得た。
組成
ペンタエリスリトールトリアクリレート                            １００質量部
（日本化薬（株）製、商品名；ＰＥＴ３０）
メチルエチルケトン                                                ４３質量部
レベリング剤                                                        ２質量部
（大日本インキ化学工業（株）、商品名；ＭＣＦ-３５０-５）
重合開始剤                                                          ６質量部
（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名；イルガキュア１８４）
【００７５】
比較例１
出光テクノファイン製  ＴＡ２０１０をスピンコートによりベタ印刷し、平滑な帯電防止層を形成させた以外は、実施例１と同様にして帯電防止光学積層体を得た。
【００７６】
評価試験
実施例１と比較例１との帯電防止光学積層体について、下記評価試験を行いその結果を表１に記載した。
評価1：干渉縞発生評価試験
ハードコート層の反対面(ＴＡＣ面側)をスチールウールで擦り、その後黒色ビニールテープを貼り３波長蛍光灯の下観察を行って、下記基準にて評価した。
評価基準
評価○：干渉縞は発生しなかった。
評価×：干渉縞が発生し、その存在が容易に確認できた。
【００７７】
評価２：密着性評価試験
ＪＩＳＫ５４００付着性（碁盤目テープ法）に準じて、光学積層体を１ｍｍ角１００点カット後、セロハンテープ「ニチバン（株）製工業用２４ｍｍ幅粘着テープ」により密着させ、その後セロハンテープを剥離し、塗膜が残った碁盤目の数を計測した。
【００７８】
評価３：飽和帯電圧計測
シシド静電気社製スタチックオネストメーターＨ−０１１０を使用し、ハードコート面から２０ｍｍ位置から印加電圧＋１０ｋＶを与え、飽和帯電圧を測定した。
【００７９】
表１
例／評価        評価１            評価２              評価３    
実施例１          ○          １００／１００        １．４ｋＶ  
比較例１          ×              ０／１００        １．４ｋＶ  
【図１】
2007114179.tif 000005
【図２】
2007114179.tif 000006
【図３】
2007114179.tif 000007
【国際調査報告】
2007114179.tif 000008
2007114179.tif 000009