(57)【要約】 接着剤を用いないで樹脂フィルム基材の上に金属層が積層され、汎用の樹脂フィルムを用いて樹脂フィルム基材と金属層との接着強度として実用に耐える強度を有し、金属層の厚みを調整することができ、かつ、連続的に生産可能な帯状シートとその製造方法を提供する。帯状シートは、ほぼ円筒状に巻き取り可能で、可撓性を有する樹脂フィルム基材(１０)と、基材（１０）の表面の少なくとも一部の上に形成された無電解銅メッキ層(２０)、電解銅メッキ層(４０)とを備え、メッキ層（２０、４０）の基材（１０）に対する剥離強度が幅１５ｍｍ当たり０．５Ｎ以上である。帯状シートの製造方法は、可撓性を有する樹脂フィルム基材(１０)の表面を酸性またはアルカリ性の溶液によって処理し、処理された基材（１０）の表面の少なくとも一部の上に無電解銅メッキ層(２０)、電解銅メッキ層(４０)を形成し、ロールで加圧する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ほぼ円筒状に巻き取り可能な帯状シートであって、
可撓性を有する樹脂フィルムからなる基材（１０）と、
前記基材（１０）の表面の少なくとも一部の上に形成されたメッキ層（２０、４０）とを備え、
前記メッキ層（２０、４０）の前記基材（１０）に対する剥離強度が幅１５ｍｍ当たり０．５Ｎ以上である、帯状シート。
【請求項２】
前記樹脂フィルムは、ポリエステル系樹脂フィルムおよびポリイミド系樹脂フィルムからなる群より選ばれた少なくとも一種である、請求項１に記載の帯状シート。
【請求項３】
前記基材（１０）の厚みは、１２μｍ以上１８０μｍ以下である、請求項１に記載の帯状シート。
【請求項４】
前記基材（１０）は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの表面上に形成された熱可塑性樹脂層とからなり、前記メッキ層（２０、４０）は、前記熱可塑性樹脂層の表面の少なくとも一部の上に形成されている、請求項１に記載の帯状シート。
【請求項５】
ほぼ円筒状に巻き取り可能な帯状シートの製造方法であって、
可撓性を有する樹脂フィルムからなる基材（１０）の表面を酸性もしくはアルカリ性の溶液またはサンドブラスト処理によって処理する工程と、
前記処理された基材（１０）の表面の少なくとも一部の上にメッキ層（２０、４０）を形成する工程と、
前記メッキ層（２０、４０）が形成された基材（１０）をロールで加圧する工程とを備えた、帯状シートの製造方法。
【請求項６】
前記基材（１０）の表面を処理する工程の前に、前記基材（１０）の所定の位置に貫通穴（１２）を形成する工程をさらに備えた、請求項５に記載の帯状シートの製造方法。
【請求項７】
前記メッキ層（２０、４０）が形成された基材（１０）をロールで加圧する工程は、温間で行われる、請求項５に記載の帯状シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般的には帯状シートとその製造方法に関し、特定的には、電子・電気部品用材料、各種包装材料、各種装飾材料等の工業材料として用いられ、表面にメッキ層を有する樹脂フィルム基材からなり、ほぼ円筒状に巻き取り可能な帯状シートとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属箔と樹脂フィルムとを接着剤を用いて貼り合わせた帯状シートが工業材料として広く用いられている。たとえば、特開２００４−１４０５８７号公報（特許文献１）に開示されているように、このような帯状シートは、アンテナ回路構成体を製造するための材料として用いられる。一般的にここで使われる接着剤は、有機溶剤系であるので環境面では好ましいものではなく、また、後工程でブロッキング（一時的に積層した場合に隣り合うフィルム同士が不用意に固着し、使用勝手が悪くなること）の原因になり、あるいは、最終製品の種類によっては、屈折率や静電容量等に悪影響を及ぼすことがある。【０００３】
一方、樹脂フィルムの表面に金属を蒸着した、いわゆる金属蒸着フィルムも広く用いられている。しかし、蒸着層の厚みには限界があり（最大１２０ｎｍ（１２００オングストローム）程度）、金属蒸着フィルムでは十分な導電性、意匠性、バリアー性を得ることができない。【０００４】
樹脂フィルムの表面に金属層を設けるための他の製造方法として、樹脂フィルムにメッキ層を設けることが考えられる。しかし、たとえば、特開２００５−１４６２３４号公報（特許文献２）で提案されているようにエポキシ樹脂という特定した材料からなる樹脂シートの表面上に銅メッキしたものはあるが、汎用の樹脂フィルムにメッキ層を設けたものは現在までに実用化されていない。
【特許文献１】特開２００４−１４０５８７号公報
【特許文献２】特開２００５−１４６２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、この発明の目的は、接着剤を用いないで樹脂フィルム基材の上に金属層が積層され、汎用の樹脂フィルムを用いて樹脂フィルム基材と金属層との接着強度として実用に耐える強度を有し、金属層の厚みを調整することができ、かつ、連続的に生産可能な帯状シートとその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、従来技術の問題点を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定の工程を用いて所定の剥離強度を有するメッキ層を形成することにより、上記の目的を達成できることを見出した。この知見に基づいて、本発明に従った帯状シートとその製造方法は、次のような特徴を備えている。【０００７】
この発明に従った帯状シートは、ほぼ円筒状に巻き取り可能な帯状シートであって、可撓性を有する樹脂フィルムからなる基材と、この基材の表面の少なくとも一部の上に形成されたメッキ層とを備え、このメッキ層の基材に対する剥離強度が幅１５ｍｍ当たり０．５Ｎ以上である。【０００８】
この発明の帯状シートにおいては、樹脂フィルムは、ポリエステル系樹脂フィルムおよびポリイミド系樹脂フィルムからなる群より選ばれた少なくとも一種であるのが好ましい。【０００９】
また、この発明の帯状シートにおいては、基材の厚みは、１２μｍ以上１８０μｍ以下であるのが好ましい。【００１０】
さらに、この発明の帯状シートにおいては、基材は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの表面上に形成された熱可塑性樹脂層とからなり、メッキ層は、熱可塑性樹脂層の表面の少なくとも一部の上に形成されているのが好ましい。【００１１】
この発明に従った帯状シートの製造方法は、ほぼ円筒状に巻き取り可能な帯状シートの製造方法であって、可撓性を有する樹脂フィルムからなる基材の表面を酸性もしくはアルカリ性の溶液またはサンドブラスト法によって処理する工程と、処理された基材の表面の少なくとも一部の上にメッキ層を形成する工程と、メッキ層が形成された基材をロールで加圧する工程とを備える。【００１２】
この発明の帯状シートの製造方法においては、基材の表面を処理する工程の前に、基材の所定の位置に貫通穴を形成する工程をさらに備えるのが好ましい。【００１３】
また、この発明の帯状シートの製造方法においては、メッキ層が形成された基材をロールで加圧する工程は温間で行われるのが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
以上のようにこの発明によれば、接着剤を用いることなく樹脂フィルムと金属層の積層体を得ることができ、特殊な樹脂フィルムを用いることなく汎用の樹脂フィルムを用いて樹脂フィルムと金属層の接着強度として実用に耐える強度を得ることができ、金属層の厚みを用途・要求に応じて適宜調整することができ、かつ、帯状シートを工業的に大量生産可能で低コストで連続的に生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメッキ層の形成方法の第１工程を示す部分断面図である。
【図２】本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメッキ層の形成方法の第２工程を示す部分断面図である。
【図３】本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメッキ層の形成方法の第３工程を示す部分断面図である。
【図４】本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメッキ層の形成方法の第４工程を示す部分断面図である。
【図５】本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメッキ層の形成方法の第５工程を示す部分断面図である。
【図６】本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメッキ層の形成方法の第６工程を示す部分断面図である。
【図７】本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメッキ層の形成方法の第７工程を示す部分断面図である。
【図８】本発明の一つの実施の形態として帯状シートにおいてポジ方式によるメッキ層の形成方法の第８工程を示す部分断面図である。
【図９】本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第１工程を示す部分断面図である。
【図１０】本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第２工程を示す部分断面図である。
【図１１】本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第３工程を示す部分断面図である。
【図１２】本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第４工程を示す部分断面図である。
【図１３】本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第５工程を示す部分断面図である。
【図１４】本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第６工程を示す部分断面図である。
【図１５】本発明のもう一つの実施の形態として帯状シートにおいてネガ方式によるメッキ層の形成方法の第７工程を示す部分断面図である。
【図１６】本発明の帯状シートがＩＣカード用アンテナ回路構成体の製造に用いられる場合のメッキパターンの一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１０：樹脂フィルム基材、２０：無電解銅メッキ層、４０：電解銅メッキ層、５０：スルーホール導電層。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の帯状シートとしての長尺シートに使用する樹脂フィルム基材としては、可撓性を有する汎用の樹脂フィルムを使用することができ、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、非晶質ＰＥＴ（Ａ−ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、低収縮ＰＥＴ、低収縮ＰＥＮ、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリイミド系樹脂等から選ばれる少なくとも１種の材質を選択することができる。これらの中でも特にポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂の材質が好ましく、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、非晶質ＰＥＴ（Ａ−ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、低収縮ＰＥＴ、低収縮ＰＥＮ、並びにベスペル（商品名）、カプトン（商品名）等を挙げることができる。【００１８】
もちろん、樹脂フィルム基材は、同種または異種の樹脂を共押出し法等により貼り合わせたものを用いることもできる。樹脂フィルム基材の厚みは、１２〜１８０μｍが好ましく、さらに２０〜１２０μｍが望ましい。厚みが１２μｍ未満の場合には、強度やコシが低すぎ、工程中や使用中に皺や亀裂が発生するおそれがあり、望ましくない。他方、厚みが１８０μｍを超える場合には、後工程の裁断に要する負荷が大きくなり、また、最終製品の軽量化や薄肉化の妨げとなり、望ましくない。【００１９】
また、基材は、メッキ層の密着性を向上させる目的で、可撓性を有する汎用の樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの表面上に形成された熱可塑性樹脂層とから構成されてもよい。熱可塑性樹脂層は、塗工により樹脂フィルムの表面上に形成すればよい。熱可塑性樹脂層の材質としては、ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、酢酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等から選ばれる１種の材質であればよく、特にポリエステル樹脂が好適に用いられる。熱可塑性樹脂層の厚みは、１〜１０μｍ程度、より好ましくは２〜６μｍ程度であればよい。この場合、樹脂フィルムと熱可塑性樹脂層とから構成される基材の厚みは、１２〜１８０μｍであるのが好ましい。【００２０】
樹脂フィルムは、生産の効率上、ロール状、すなわち、ほぼ円筒状に巻かれた形態で供給され、巻き戻しながら、次の工程で加工または処理され、必要に応じてロール状に巻き取られる。【００２１】
上記の樹脂フィルム基材には、必要に応じて、メッキ層を設ける前に予め貫通穴を穿孔してもよい。穿孔は機械的なパンチング、レーザー光線による溶解穿孔等によればよいが、通常は機械的な穿孔を施すのがよい。穿孔の位置は必要に応じて設定すればよく、樹脂フィルムの表裏にメッキ層を形成する場合において、表裏のメッキ層を電気的に接続させる所望の部分に穿孔を施すことにより、スルーホールとして利用することができる。穿孔の数は必要に応じて設定すればよく、貫通穴の内径は、２０〜５００μｍが好ましく、さらに３０〜２００μｍが望ましい。内径が２０μｍ未満の場合には、貫通穴の内壁にメッキ層を形成するのが困難となり、仮に形成できたとしても容易に断線するおそれがあり、望ましくない。他方、内径が５００μｍを超える場合には、貫通穴の部分が無駄な空間となり、最終製品の小型化の障害になるおそれがある。【００２２】
メッキ層を設ける工程は、公知の方法に従えばよいが、ＰＥＴ等の汎用の樹脂フィルムに直接メッキ層を設けるのは技術的に不可能なので、樹脂フィルムからなる基材の表面でメッキを施す部分にメッキ層の密着性を向上させる目的で、適当な酸性溶液やアルカリ性溶液を用いて下地処理を施すのが好ましい。下地処理としては、たとえば、苛性ソーダに浸漬し、樹脂フィルム基材の表面に微細な凸凹を付与させる等の方法が好ましい。なお、下地処理としては、酸性溶液やアルカリ性溶液を用いる方法以外に、サンドブラスト法やエンボス加工法等により機械的に樹脂フィルム基材の表面に微細な凸凹を付与させる方法や、減圧プラズマ放電処理等による方法もある。【００２３】
基材が、可撓性を有する汎用の樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの表面上に形成された熱可塑性樹脂層とから構成される場合、メッキ層は、熱可塑性樹脂層の表面上に形成される。この場合、基材の表面を構成する熱可塑性樹脂層の表面でメッキを施す部分に上記の下地処理を施すことにより、メッキ層と基材との密着性をより向上させることができる。【００２４】
下地処理の後、適当な条件でまず無電解メッキ層を形成する。この無電解メッキ層は、樹脂フィルム基材の全面またはメッキが必要な部分に施される。無電解メッキ層の厚みは、０．０５μｍ〜２μｍが好ましい。０．０５μｍ未満では、充分な導電性を確保するのが困難であり、２μｍを超えても処理に長時間要する上、無電解メッキ層の厚みにバラツキが生じるおそれがある。メッキの種類は無電解銅メッキ、無電解ニッケルメッキ、無電解クロムメッキ、無電解銀メッキ等を挙げることができ、この中でも無電解銅メッキが好ましい。【００２５】
無電解メッキ層の形成後、電解メッキ層を形成する方法は、主にポジ方式とネガ方式の２方式を挙げることができ、まず、ポジ方式について説明する。【００２６】
樹脂フィルム基材上に形成した無電解メッキ層の上で電解メッキパターンを形成しない部分、すなわち、最終的にメッキ層を必要としない部分にレジスト膜を形成する。レジスト膜を形成する工程は、グラビア印刷法等の公知の方法を採用できるが、精密微細なパターンを形成する場合には、フォトレジスト法を採用するのがよい。市販されているドライフィルム、液レジスト剤、電着レジスト剤、ＥＢ（エレクロトロンビーム硬化）レジスト剤等のフォオトレジスト用のレジスト剤（樹脂）を用いて、無電解メッキ層の全面に塗布またはラミネートする。塗布またはラミネート後、フォトマスクを用いて露光処理を施し、レジスト樹脂を硬化させる。続いて現像処理を施し、電解メッキ層を形成する箇所のレジスト膜を除去する。その後、適当な条件で電解メッキを施し、レジスト膜のない部分、すなわち、導電性等を必要とする部分に電解メッキ層を形成する。【００２７】
なお、レジスト膜を形成する工程にグラビア印刷法を採用する場合には、メッキ層を必要としない部分に、たとえば、アルカリ可溶性の紫外線硬化型レジストインキをグラビア印刷法により印刷し、紫外線を照射してレジストインキを硬化すればよい。その後は上記と同様の適当な条件で電解メッキ層を形成すればよい。【００２８】
電解メッキ層の厚みは、２〜５０μｍが好ましく、さらに３〜１５μｍが望ましい。電解メッキ層の厚みが２μｍ未満では、充分な導電性を確保できないおそれがあるとともに、メッキ層全体の強度面でも不十分になるおそれがある。他方、電解メッキ層の厚みが５０μｍを超えても、不必要に厚み、重量が大きくなるだけで、メッキパターンが微細な場合にはショート（短絡）の危険性が生じる。電解メッキ層の種類は、電解銅メッキ、電解ニッケルメッキ、電解クロムメッキ、電解銀メッキ等を挙げることができ、この中でも電解銅メッキが好ましい。【００２９】
電解メッキ層を形成した後、レジスト膜とその下に接して存在する無電解メッキ層とは不要であるので、順次除去すればよい。レジスト膜を剥離するにはレジスト樹脂が溶解する適当な溶液（たとえば苛性ソーダ）を用いればよい。不要部分の無電解メッキ層は、一般にフラッシュエッチングと呼ばれる軽微なエッチング処理により溶解除去すればよい。【００３０】
図１〜図８は、ポジ方式によるメッキ層の形成方法を工程順に示す部分断面図である。これらの図を参照して、ポジ方式によるメッキ層の形成方法の具体例を説明する。【００３１】
図１に示すように、樹脂フィルム基材１０を準備する。図２に示すように、必要に応じて、樹脂フィルム基材１０の表面１１の上にメッキ層を形成する前に予め貫通穴１２を形成する。その後、図３に示すように、酸性またはアルカリ性の溶液を用いて下地処理として樹脂フィルム基材１０の表面１１を処理する。【００３２】
図４に示すように、樹脂フィルム基材１０の表面１１と貫通穴１２の側壁面との上に無電解銅メッキ層２０を形成する。そして、図５に示すように、レジスト樹脂を無電解銅メッキ層２０の全面に塗布した後、フォトマスクを用いて露光処理を施し、レジスト樹脂を硬化させる。続いて現像処理を施し、電解メッキ層を形成する箇所のレジスト膜を除去することにより、所定のメッキパターンに従ってレジスト膜３０を形成する。その後、図６に示すように、適当な条件で電解銅メッキを施し、レジスト膜３０のない部分、すなわち、導電性等を必要とする部分に電解銅メッキ層４０を形成する。貫通穴１２の側壁面には、無電解銅メッキ層２０の上に電解銅メッキ層４０が形成されることにより、スルーホール導電層５０が形成される。図７に示すようにレジスト膜３０を溶解除去する。最後に、図８に示すように、フラッシュエッチングにより無電解銅メッキ層２０を溶解除去し、防錆処理を施す。このようにして、樹脂フィルム基材１０の表面上には電解銅メッキ層４１、４３ａおよび無電解銅メッキ層２０からなるメッキパターンが形成され、樹脂フィルム基材１０の裏面上には電解銅メッキ層４２、４３ｂおよび無電解銅メッキ層２０からなるメッキパターンが形成される。【００３３】
次にネガ方式について説明する。無電解メッキ層を形成する工程までは、上記と同じである。ネガ方式の場合、無電解メッキ層を形成後、その上に続けて電解メッキ層を形成する。電解メッキ層の厚み、種類は上記と同様である。もちろん、パターン化が必要でない場合には、以下のレジスト膜の形成およびエッチング工程は必要ではない。【００３４】
形成された電解メッキ層を所定のパターン状にエッチングするにあたり、電解メッキ層を残す部分、すなわち、予定するメッキパターンの位置にレジスト膜を施す。レジスト膜を施す方法としては、上記と同様、公知の方法を採用できるが、精密微細なパターンを形成する場合は、フォトレジスト法を採用するのがよい。市販されているドライフィルム、液レジスト剤、電着レジスト剤、ＥＢレジスト剤等のフォオトレジスト用のレジスト剤（樹脂）を用いて、電解メッキ面の全面に塗布またはラミネートする。塗布またはラミネート後、フォトマスクを用いて露光処理を施し、レジスト樹脂を硬化させる。その後、現像処理を施し、メッキパターンとなる位置のレジスト膜を残す。【００３５】
続いて電解メッキ層および無電解メッキ層の不要部分、すなわち、レジスト膜が施されていない部分を適当なエッチング液を用いて溶解除去する。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液等を採用することができる。【００３６】
ネガ方式の場合においては、レジスト膜は、必要に応じて剥離すればよい。剥離の方法は、レジスト樹脂が溶解する適当な溶液（例えば苛性ソーダ）を用いればよい。【００３７】
図９〜図１５は、ネガ方式によるメッキ層の形成方法を工程順に示す部分断面図である。これらの図を参照して、ネガ方式によるメッキ層の形成方法の具体例を説明する。【００３８】
図９に示すように、樹脂フィルム基材１０を準備する。図１０に示すように、必要に応じて、樹脂フィルム基材１０の表面１１の上にメッキ層を形成する前に予め貫通穴１２を形成する。その後、図１１に示すように、酸性またはアルカリ性の溶液を用いて下地処理として樹脂フィルム基材１０の表面１１を処理する。【００３９】
図１２に示すように、樹脂フィルム基材１０の表面１１と貫通穴１２の側壁面との上に無電解銅メッキ層２０を形成する。続いて、図１３に示すように、適当な条件で電解銅メッキを施し、無電解銅メッキ層２０の上に電解銅メッキ層４０を形成する。貫通穴１２の側壁面には、無電解銅メッキ層２０の上に電解銅メッキ層４０が形成されることにより、スルーホール導電層５０が形成される。そして、図１４に示すように、レジスト樹脂を電解銅メッキ層４０の全面に塗布した後、フォトマスクを用いて露光処理を施し、レジスト樹脂を硬化させる。続いて現像処理を施し、無電解メッキ層および電解メッキ層を除去する箇所のレジスト膜を除去することにより、所定のメッキパターンに従ってレジスト膜３０を形成する。その後、図１５に示すように、電解メッキ層および無電解メッキ層の不要部分、すなわち、レジスト膜３０が施されていない電解銅メッキ層４０および無電解銅メッキ層２０の部分を適当なエッチング液を用いて溶解除去する。最後に、レジスト膜３０を溶解除去し、防錆処理を施す。このようにして、樹脂フィルム基材１０の表面上には電解銅メッキ層４１、４３ａおよび無電解銅メッキ層２０からなるメッキパターンが形成され、樹脂フィルム基材１０の裏面上には電解銅メッキ層４２、４３ｂおよび無電解銅メッキ層２０からなるメッキパターンが形成される。【００４０】
上記の工程により製造されたメッキ層が形成された樹脂フィルム基材をロールで加圧することにより、本発明の帯状シートとしての長尺シートを製造することができる。ロール加圧は、公知の２段〜２０段の圧延機、公知のラミネート装置等を利用することによって行うことができる。ただし、このときのロール加圧では、塑性変形を伴う程度の加圧は必ずしも必要ではなく、材料や装置の大きさにもよるが、１〜１００ｋｇｆ（９．８〜９８０Ｎ）程度の荷重で加圧すればよい。ロールの材質は鋼、ステンレス鋼、硬質ゴム、硬質樹脂等を適宜選択できるが、これに限定されることはない。ロール加圧は温間で行うこともでき、その場合、材料自体、ロールまたは雰囲気の温度を４０〜１７０℃程度（好ましくは８０〜１７０℃）に加熱してロール加圧すればよい。もちろん、ロール加圧は、連続的に樹脂フィルム基材が加圧されるように行われるべきであるが、ロール状の材料を巻き戻しながらロール加圧し、加圧終了後、ロール状に巻き取ればよい。なお、上記のネガ方式でメッキ層を形成する場合には、ロール加圧は、メッキ層のパターン形成前に行ってもよい。【００４１】
以上の工程により、本発明の帯状シートとしての長尺シートを効率よく安価に製造することができる。上記の工程で製造した長尺シートの電解メッキ層の上には、さらに適当な防錆剤を用いて防錆処理を施してもよい。【００４２】
メッキ層の樹脂フィルム基材に対する剥離強度は実用上０．５Ｎ／１５ｍｍ（幅）以上であればよく、好ましくは２Ｎ／１５ｍｍ以上である。剥離強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ未満の場合には、製造工程中や製品の使用中にメッキ層が不用意に脱落、剥離するので、工業材料として不適である。【００４３】
上記のメッキパターンの形状を渦巻状にし、帯状シートとしての長尺シートを所定の寸法に裁断すれば、メッキパターンはアンテナコイルとしての機能を発揮することができ、非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＤタグの主要部品、すなわち、アンテナ回路構成体として用いることができる。もちろん、ＩＣカード製品やＩＤタグ製品として完成するためには、メッキパターンが形成された樹脂フィルム基材の上にＩＣチップ等を実装し、さらに回路構成体の表裏面に白色ＡＰＥＴ（アモルファスポリエチレンテレフタレート）、白色ＰＥＴまたは白色塩化ビニル等の隠蔽層（シートまたはフィルム）を被覆積層する。積層方法は、公知の方法が採用でき、たとえば、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）またはポリエステル系のホットメルト剤を介して積層してもよい。上記の隠蔽層は、白色に制限されることはなく、公知の色顔料や体質顔料、アルミニウムフレーク等の金属顔料および公知の樹脂、ワニス、ビヒクル等を使用してもよい。また、印刷層、磁気記録層、磁気遮蔽層、オーバーコート層、蒸着層等、公知のカードに採用されている層を必要に応じて積層することもできる。さらに上記のＩＣチップ以外にも必要に応じて、メッキパターンが形成された樹脂フィルム基材の上にコンデンサ、コイル、抵抗体、配線、各種メモリー、ダイオード等を設置してもよい。【００４４】
図１６は、本発明の帯状シートがＩＣカード用アンテナ回路構成体の製造に用いられる場合のメッキパターンの一例を示す平面図である。【００４５】
図１６に示すように、樹脂フィルム基材の表裏面上には電解銅メッキ層４０が形成されている。樹脂フィルム基材の表面上には渦巻状のメッキパターンを含む電解銅メッキ層４１、４３ａおよび無電解銅メッキ層からなるメッキパターンが形成され、樹脂フィルム基材の裏面上には電解銅メッキ層４２、４３ｂおよび無電解銅メッキ層からなるメッキパターンが形成されている。直径０．１ｍｍの貫通穴の側壁面には、無電解銅メッキ層の上に電解銅メッキ層４０が形成されることにより、電解銅メッキ層４３ａと４３ｂとを接続するスルーホール導電層５０が形成されている。図１６において、両端に矢印がある線に沿って示す数字は寸法を示しており、単位はｍｍである。【００４６】
また、上記のメッキパターンをメッシュ状または格子状にすれば、電磁波シールド材として使用することもできる。【００４７】
本発明の帯状シートとしての長尺シートは、ＩＣカード、ＩＣ内蔵定期券（乗車券）、ＩＤタグ、カードキー、各種入場券、万引き防止タグ、物流管理タグ、ＩＣ内蔵テレフォンカード、ＩＣ内蔵クレジットカード、図書カード、診察券、プリペイドカード、キャッシュカード、各種ポイントカード等の材料として有用であるが、これらの他に包装材料、装飾用材料にも適用できる。【００４８】
以上のようにして構成される本発明の帯状シートは以下の利点を有する。【００４９】
１）接着剤を用いないので、ブロッキングの発生がなく、屈折率や静電容量にも影響を与えない。【００５０】
２）特殊な樹脂フィルム基材を使用する必要がなく、汎用の樹脂フィルム基材を使用することができる。【００５１】
３）メッキ処理工程に長時間要することがなく、表面が平滑なメッキ層を備える。【００５２】
４）信頼性が高く、メッキ層は樹脂フィルム基材から剥離するおそれがない。【００５３】
５）低コストで効率よく、連続的に製造することができる。
【実施例】
【００５４】
（実施例１）
樹脂フィルム基材として、厚み５０μｍ、幅５００ｍｍ、長さ１０００ｍのＰＥＴフィルムをロール状の形態で準備した。このＰＥＴフィルムに、基準孔として直径２ｍｍの孔と、導通用として直径０．１ｍｍのスルーホール孔を定められた位置に金型であけた。【００５５】
次に下地処理としてこの樹脂フィルム基材を２５％苛性ソーダ溶液に温度６０℃にて６０秒間浸漬して処理し、水洗、乾燥させた。【００５６】
その後、無電解銅メッキ工程として、同一の処理ライン内にてメッキ前処理から無電解銅メッキ処理までを行った。【００５７】
具体的には、樹脂フィルム基材を塩酸にプレディップした後、キャタリスト処理として、パラジウム塩、スズ塩、塩化水素を含む水溶液である、奥野製薬工業株式会社製 「ＯＰＣ−８０キャタリスト」に浸漬し、樹脂フィルム基材上にパラジウム塩、スズ塩を付着させた。そして、アクセレーター処理として、フッ化水素、ほうフッ化水素酸、有機酸を含有する水溶液である、奥野製薬工業株式会社製 「ＯＰＣ−５５５アクセレーターＭ」に樹脂フィルム基材を浸漬し、スズ塩を除去し、金属パラジウムを樹脂フィルム基材の表面に残留させた。この後、硫酸銅、硫酸、ホルムアルデヒド等を含む無電解銅メッキ液をｐｈ１０〜１２に調整し、メッキ厚みが０．５μｍになるようにラインスピードを調整した。この実施例では、ラインスピードが０．５ｍ／ｍｉｎ、メッキ前処理液および無電解銅メッキ浴の温度はともに３５℃であった。【００５８】
なお、無電解銅メッキ液の浴組成は次の通りであった。配合比率は、ＡＴＳアドカッパーＩＷ−Ａが１０、ＡＴＳアドカッパーＣが０．１、ＡＴＳアドカッパーＩＷ−Ｂが１、ＡＴＳアドカッパーＩＷ−Ｍが１であり、いずれも奥野製薬工業製である。【００５９】
ここで、ＡＴＳアドカッパーＩＷ−Ａは、硫酸銅を含むメッキ主液であり、ＩＷ−Ｂ，ＩＷ−Ｍは、苛性ソーダと錯化剤を含むｐｈ調整用の緩衝剤である。Ｃは、硫酸ニッケルを含む添加剤で、無電解銅メッキ時に発生する水素ガス気泡を細かくし、ボイド等のメッキ膜不具合を防止する役割を果たす。【００６０】
無電解銅メッキ処理した樹脂フィルム基材を外径１００ｍｍの鉄芯にロール状に巻き取り、温度１２０℃に加熱した後、すぐにロール加圧を行った。加圧ロールは外径３００ｍｍのステンレス鋼製で、上下２段のラミネート機を用いた。荷重は５ｋｇｆ（４９Ｎ）とし、ラインスピードは１．０ｍ／ｍｉｎとした。加圧処理された帯状シートを、再びロール状に巻き取った。【００６１】
（実施例２）
実施例１において、樹脂フィルム基材の材質をポリイミド樹脂に変更し、苛性ソーダによる下地処理に代えてサンドブラスト法（３２０メッシュのふるいを通過したアルミナ粒子を２．５ｋｇ／ｃｍ２の空気圧により噴射）による下地処理を実施した以外は、実施例１と同様にして帯状シートを作製した。【００６２】
（比較例１）
実施例１の工程において、下地処理せずにメッキを施した。その他の工程は実施例１と同様である。【００６３】
（比較例２）
実施例１の工程において、ロール加圧を行わなかった。その他の工程は実施例１と同様である。【００６４】
以上のようにして作製された帯状シートの試料を用いて以下の評価試験を行った。【００６５】
＜碁盤目テープ試験＞
実施例１〜２および比較例１〜２で得られた各帯状シートの無電解銅メッキ層の表面に１ｍｍ間隔で縦横１０本の碁盤目状にカッターナイフで傷をつけ、その上にセロハンテープ（ニチバン製）を貼り付け、セロハンテープを剥がした際にセロハンテープ側に剥離したメッキ層片の個数を数えた。その他の基本的条件はＪＩＳ  Ｋ  ５４００の８．５．２碁盤目テープ法に準拠した。その結果を表１に示す。【００６６】
【表１】
2007010778.tif 000002
【００６７】
（実施例３）
ロール加圧工程の前の無電解メッキ層を設ける工程までは実施例１と同様に実施した。その後、無電解銅メッキを施した樹脂フィルム基材に、硫酸銅５％、硫酸１０％を含む水溶液中でメッキ膜厚が１０μｍになるように電解銅メッキを施した。このときのメッキ浴温度は常温、電流値は４Ａ、ラインスピードは０．２６ｍ／ｍｉｎであった。【００６８】
電解銅メッキ処理した樹脂フィルム基材を外径１００ｍｍの鉄芯にロール状に巻き取り、温度１２０℃に加熱後、すぐにロール加圧を行った。ロールは外径３００ｍｍのステンレス鋼製で、上下２段のラミネート機を用いた。荷重は５ｋｇｆ（４９Ｎ）とし、ラインスピードは１．０ｍ／ｍｉｎとした。加圧処理された帯状シートは、再びロール状に巻き取った。【００６９】
（実施例４）
実施例３において、樹脂フィルム基材の材質をポリイミド樹脂に変更し、苛性ソーダによる下地処理に代えてサンドブラスト法（３２０メッシュのふるいを通過したアルミナ粒子を２．５ｋｇ／ｃｍ２の空気圧により噴射）による下地処理を実施した以外は、実施例３と同様にして帯状シートを作製した。【００７０】
（比較例３）
実施例３の工程において、下地処理せずにメッキを施した。その他の工程は実施例３と同様である。ただし、工程途中でメッキ層が剥離した。【００７１】
（比較例４）
実施例３の工程において、ロール加圧を行わなかった。その他の工程は実施例３と同様である。【００７２】
（実施例５）
実施例１で使用したＰＥＴフィルムの両面に熱可塑性ポリエステル樹脂（東洋インキ製造株式会社製  アドコートＡＤ７６Ｈ５）を５μｍの厚みに調整して塗工することによりり、基材をロール状の形態で準備した以外は、実施例３と同様にして帯状シートを作製した。【００７３】
以上のようにして作製された帯状シートの試料を用いて以下の評価試験を行った。【００７４】
＜剥離強度測定試験＞
実施例３〜５および比較例３〜４で得られた各帯状シートの樹脂フィルム基材に対するメッキ層のＴ型剥離試験を行った。ただし、試験片の幅は１５ｍｍとし、剥離速度は２００ｍｍ／ｍｉｎとした。その他の基本条件はＪＩＳ  Ｋ  ６８５４に準拠した。その結果を表２に示す。【００７５】
【表２】
2007010778.tif 000003
【００７６】
なお、比較例３の試料については工程途中でメッキ層が剥離したため、剥離強度の測定試験を行うことができなかった。【００７７】
（実施例６）
ロール加圧工程の前の電解銅メッキ層を形成する工程までは実施例３と同様に実施し、続いて図１６に示すメッキパターンを得るために、図１４〜図１５に示されるネガ式の製造工程に従って、レジスト工程およびエッチング工程を実施した。樹脂フィルム基材の表面に無電解銅メッキと電解銅メッキを施した帯状シートに、Ｄｕｐｏｎｔ製ドライフィルムを温度９５℃で２秒間、熱ラミネートし、感光層を設けた。【００７８】
次に事前にあけた直径２ｍｍの孔を基準孔として、フォトマスクを位置合わせして用いて露光し、感光層にパターニングを施した。このとき、事前に開けたスルーホール孔は、アンテナコイルの導通部分に位置合わせされている。露光後、３％炭酸ソーダ水溶液で現像を行い、後工程のエッチングで除去する部分を露出させ、回路パターンとして残す箇所がレジストにより保護されている状態とした。【００７９】
得られたレジスト被覆帯状シートを、温度４５℃に加熱した４２ボーメの塩化第２鉄溶液を用いて２ｍ／ｍｉｎの処理速度でエッチング処理し、温度４０℃に加熱した３％苛性ソーダ水溶液に６０秒間浸漬して処理することにより、レジスト膜を剥離した。【００８０】
最後にトリベンゾアゾール系銅用防錆処理剤を用いて防錆処理し、外径１００ｍｍの鉄芯にロール状に巻き取り、温度１２０℃に加熱後すぐにロール加圧を行った。ロールは外径３００ｍｍのステンレス鋼製で、上下２段のラミネート機を用いた。荷重は５ｋｇｆ（４９Ｎ）とし、ラインスピードは１．０ｍ／ｍｉｎとした。加圧処理された帯状シートは、再びロール状に巻き取り、図１６の回路パターンを有する帯状シートを得た。【００８１】
（比較例５）
厚みが３０μｍのアルミニウム箔（１Ｎ３０材）／接着剤／厚みが５０μｍのポリエステルフィルム／接着剤／厚みが２０μｍのアルミニウム箔（１Ｎ３０材）の順に積層された構成になるように、従来法により、図１６の回路パターンを有する回路構成体を作製した。【００８２】
以上のようにして作製された帯状シートの試料を用いて以下の評価試験を行った。【００８３】
＜ブロッキング試験＞
実施例６にて得られた帯状シートから切り出した回路構成体（約４５ｍｍ×４５ｍｍ）と、比較例５にて得られた同寸法の回路構成体について、以下の方法でブロッキング試験を行った。【００８４】
ｉ）各回路構成体の試料を個々に切り離した状態で１０枚準備した。【００８５】
ｉｉ）１０枚重ねた状態で、面圧１ｋｇｆ／ｃｍ２（９．８×１０−４Ｐａ）の圧力を加え、フラン器内で２４時間放置した。【００８６】
ｉｉｉ）試料を取り出し、各試料を手で剥離した。【００８７】
次の基準に従って評価した。【００８８】
評価基準：
５：全く、くっつかない。
４：部分的にくっつくが、手で簡単に剥離する。
３：全面的にくっつくが、手で剥離できる（損傷なし）。
２：手で何とか剥離できるが、試料にシワが入る。
１：完全にくっついており、手で剥離するのは困難。【００８９】
なお、フラン器内の雰囲気を温度６０℃、湿度３０％に調整して評価した。【００９０】
その結果を表３に示す。【００９１】
【表３】
2007010778.tif 000004
【００９２】
以上に開示された実施の形態や実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態や実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
この発明に従った帯状シートは、ＩＣカード、ＩＣ内蔵定期券（乗車券）、ＩＤタグ、カードキー、各種入場券、万引き防止タグ、物流管理タグ、ＩＣ内蔵テレフォンカード、ＩＣ内蔵クレジットカード、図書カード、診察券、プリペイドカード、キャッシュカード、各種ポイントカード等の材料、包装材料、装飾用材料に利用できる。
【図１】
2007010778.tif 000005
【図２】
2007010778.tif 000006
【図３】
2007010778.tif 000007
【図４】
2007010778.tif 000008
【図５】
2007010778.tif 000009
【図６】
2007010778.tif 000010
【図７】
2007010778.tif 000011
【図８】
2007010778.tif 000012
【図９】
2007010778.tif 000013
【図１０】
2007010778.tif 000014
【図１１】
2007010778.tif 000015
【図１２】
2007010778.tif 000016
【図１３】
2007010778.tif 000017
【図１４】
2007010778.tif 000018
【図１５】
2007010778.tif 000019
【図１６】
2007010778.tif 000020
【国際調査報告】
2007010778.tif 000021
2007010778.tif 000022