(57)【要約】少なくとも第１の回路基板と第２の回路基板とを接続する中継基板（１）であって、外周に設けた凸部（１１）と内周に設けた開口部（１３）とを有するハウジング（１０）と、ハウジング（１０）の上下面を接続する複数の接続端子電極と、を有する中継基板を構成する。
2008001641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１の回路基板と第２の回路基板とを接続する中継基板であって、
多角形の額縁形状で、かつその外周側面に少なくとも２個の凸部を有するハウジングと、
前記ハウジングの上下面を接続する複数の接続端子電極とを備えたことを特徴とする中継基板。
【請求項２】
前記凸部は、前記ハウジングの対向する２辺の前記外周側面にそれぞれ少なくとも２個設けられていることを特徴とする請求項１に記載の中継基板。
【請求項３】
前記凸部は、前記ハウジングの４辺の前記外周側面にそれぞれ少なくとも２個設けられていることを特徴とする請求項１に記載の中継基板。
【請求項４】
前記ハウジングは上下面に溝部を有し、前記複数の接続端子は前記溝部に形成されたことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の中継基板。
【請求項５】
前記ハウジングは、前記外周側面にシールド層を有することを特徴とする請求項１に記載の中継基板。
【請求項６】
前記シールド層が前記接続端子と電気的に接続することを特徴とする請求項４に記載の中継基板。
【請求項７】
第１の回路基板と、
第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する中継基板と、
前記第１の回路基板、前記第２の回路基板および前記中継基板を接着する接着用樹脂とを備え、
前記中継基板が、多角形の額縁形状で、かつその外周側面に設けた凸部を有するハウジングと、前記ハウジングの上下面を接続する複数の接続端子電極とを有する構成で、かつ
前記接着用樹脂は、前記凸部間の少なくとも１つの前記外周側面に形成されていることを特徴とする電子回路実装構造体。
【請求項８】
前記凸部は、前記ハウジングの対向する２辺の前記外周側面にそれぞれ少なくとも２個設けられており、
前記接着用樹脂は、前記中継基板の前記凸部間であって前記凸部が形成されていない前記外周側面に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子回路実装構造体。
【請求項９】
前記凸部は、前記ハウジングの４辺の前記外周側面にそれぞれ少なくとも２個設けられており、
前記接着用樹脂は、前記ハウジングの隣接する前記外周側面に設けられた前記凸部間に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子回路実装構造体。
【請求項１０】
前記中継基板の前記ハウジングは、前記外周側面にシールド層を有することを特徴とする請求項７から請求項９までのいずれか１項に記載の電子回路実装構造体。
【請求項１１】
前記シールド層が前記接続端子と電気的に接続することを特徴とする請求項１０に記載の電子回路実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品を搭載した複数の回路基板間を接続する中継基板とそれを用いた電子回路実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器も小型化、高密度化に伴い、ＩＣチップやチップ部品などの電子部品を搭載したモジュール基板などの回路基板を三次元に積層する構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。提案されている構造は、回路基板間を接続する中継基板として樹脂製基板を用い、２つの回路基板間をはんだ付けにより接続するものである。これにより、小型化・低背化・薄型化を実現している。【０００３】
しかし、携帯電話などのモバイル機器の高機能化に伴い、回路基板間の接続端子数が増加する傾向にあり、接続端子の端子間隔はファインピッチとする必要が生じている。そのためはんだ付け部の接続面積は減少し、接合強度が低下する傾向にあり、衝撃力等を受けやすいモバイル機器では接続不良による信頼性低下が課題となっている。【０００４】
これに対して、回路基板間を中継基板により接続した後、中継基板の外周側面に接着用樹脂を塗布して熱硬化させることで、回路基板間の接着を行い、補強する方法が考えられる。しかしながら、上記従来の中継基板を用いて回路基板間を接続して、その外周側面に接着用樹脂を形成すると、接着用樹脂の硬化時の加熱により２枚の回路基板と中継基板とで囲まれた領域中の空気の熱膨張により接着用樹脂の飛散や回路基板と中継基板との接続不良が生じる場合がある。また、モバイル機器に組み込まれた後に、加熱を繰り返し受けることで内部の空気の熱膨張が繰り返し生じ、最終的に回路基板と中継基板との接続不良が生じることで信頼性の低下をきたす場合がある。これを防止するために、接着用樹脂の粘度を高くしてスポット状に塗布する場合には、回路基板間の間隙に接着用樹脂が入り込まず、接着面積が小さくなり、このため十分な接着力を保持することができないという課題があった。【０００５】
なお、密閉された領域の空気の熱膨張によるケース蓋と外囲ケース間の接着領域の剥離を防止する樹脂封止型半導体装置のパッケージの組立て構造も提案されている（例えば、特許文献２参照）。この方法は、ケース蓋の周縁全周を封止樹脂で接着して密閉すると、封止樹脂の硬化時にパッケージ内の空気の膨張が起こり、ケース内圧が上昇して接着領域の剥離が生じることを防止するために、封止樹脂をケース蓋の２辺に塗布して接着するものである。このように接着することで、加熱により膨張した空気を封止樹脂が塗布されていない他の２辺より逃がし、内圧の上昇を防止することで、接着領域の剥離の発生を防止している。【０００６】
上述の特許文献１に記載されているような従来技術では、中継基板を用いて回路基板間を接続した場合には、回路基板間の接着強度を改善するために中継基板の外周側面に接着剤を塗布しても、上下の回路基板と中継基板とで囲まれた領域の空気の膨張により、接着用樹脂の飛散や回路基板と中継基板との接続不良が生じる場合がある。また、モバイル機器に組み込まれた後に、加熱を繰り返し受けることで内部の空気の熱膨張が繰り返し生じ、最終的に回路基板と中継基板との接続不良が生じることで信頼性の低下をきたす場合がある。【０００７】
また、上述の特許文献２に記載されているような従来技術では、樹脂封止型半導体装置におけるケース蓋と外囲ケースとの接着を部分的に行うことで、密閉空間の空気が熱膨張した場合でもケース蓋と外囲ケースとの接着不良を生じさせないようにする方法である。開示されているような半導体装置の場合には、接着用樹脂の塗布も簡単であるが、このような方法を２枚の回路基板間を中継基板で接続する場合に適用しようとすれば、上記と同じ課題が生じ、密閉空間の空気を逃がす領域を確実に確保することが困難である。
【特許文献１】特開２００５−３３３０４６号公報
【特許文献２】特開平７−１４９４６号公報
【発明の開示】
【０００８】
中継基板は、少なくとも第１の回路基板と第２の回路基板とを接続するものであって、多角形の額縁形状で、かつその外周側面に少なくとも２個の凸部を有するハウジングと、このハウジングの上下面を接続する複数の接続端子電極とを備える。
【０００９】
電子回路実装構造体は、第１の回路基板と、第２の回路基板と、第１の回路基板と第２の回路基板とを接続する中継基板と、第１の回路基板、第２の回路基板および中継基板を接着する接着用樹脂とを備え、中継基板が多角形の額縁形状で、かつその外周側面に設けた凸部を有するハウジングとこのハウジングの上下面を接続する複数の接続端子電極とを有する構成で、かつ接着用樹脂は凸部間の少なくとも１つの外周側面には形成されていない構成からなる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の実施の形態１における中継基板の構成を示す概略斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは本発明の実施の形態１における中継基板の構成を示す概略平面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは図１Ｂに示す１Ｃ−１Ｃ線に沿った断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは図１Ｂに示す１Ｄ−１Ｄ線に沿った断面図である。
【図２】図２は本発明の実施の形態１における中継基板の別の例を示す概略斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは本発明の実施の形態１における電子回路実装構造体の構成を示す概略斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは図３Ａに示す３Ｂ−３Ｂ線に沿った断面図である。
【図４】図４は本発明の実施の形態１における電子回路実装構造体の別の例の概略断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは本発明の実施の形態２における中継基板の構成を示す概略斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは本発明の実施の形態２における中継基板の構成を示す概略平面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは図５Ｂに示す５Ｃ−５Ｃ線に沿った断面図である。
【図６】図６は本発明の実施の形態２における中継基板の別の例を示す概略斜視図である。
【図７Ａ】図７Ａは本発明の実施の形態２における電子回路実装構造体の構成を示す概略斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは図７Ａに示す７Ｂ−７Ｂ線に沿った断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは本発明の実施の形態３における中継基板の構成を示す概略斜視図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは本発明の実施の形態３における中継基板の構成を示す概略平面図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは図８Ｂの８Ｃ−８Ｃ線に沿った断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは本発明の実施の形態３における電子回路実装構造体の構成を示す概略断面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは図９Ａの９Ｇ部の拡大図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは本発明の実施の形態４における中継基板の構成を示す概略斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは本発明の実施の形態４における中継基板の別の例を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００１１】
１，２，３，４，５，６，７，８    中継基板
１０，２０，３０，４０，５０    ハウジング
１１，２１，３１，４１，５１    凸部
１２，２２，３２    接続端子電極
１２ａ，２２ａ，３２ａ    上面端子電極
１２ｂ，２２ｂ，３２ｂ    下面端子電極
１２ｃ，２２ｃ，３２ｃ    接続電極
１３，２３，３３    開口部
１４，２４，４４，５４    ハウジング外周側面
１５，２５    シールド層
３４    はんだ接合部
１００，２００，３００    電子回路実装構造体
１０１，２０１，３０１    第１の回路基板
１０２，２０２，３０２    第２の回路基板
１０３，２０３    接着用樹脂
１０４，２０４，３０４，１１２    回路部品
１０５，１０６，２０５，２０６，３０５，３０６    配線パターン
１０８，１０９    第２の回路基板の対向する辺
１１０    チップ部品
１１１    シールドケース
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。【００１３】
（実施の形態１）
図１Ａ〜図１Ｄは本発明の実施の形態１にかかる中継基板を示す図で、図１Ａは概略斜視図、図１Ｂは概略平面図、図１Ｃは図１Ｂに示す１Ｃ−１Ｃ線に沿った断面図、図１Ｄは図１Ｂに示す１Ｄ−１Ｄ線に沿った断面図である。【００１４】
本実施の形態の中継基板１は、多角形の額縁形状で、かつその外周側面に設けた凸部１１を有するハウジング１０と、ハウジング１０の上下面を接続する複数の接続端子電極１２とを備えている。そして、本実施の形態の場合には、凸部１１はハウジング１０の対向する２辺の外周側面にそれぞれ２個設けられている。この凸部１１は、図示するようにハウジング１０の厚みと同一の厚みとされている。また、ハウジング１０の内周側は開口部１３である。【００１５】
凸部１１を有するハウジング１０は、例えば液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイドあるいはポリエチレンテレフタレート等の樹脂を用いて成型加工すれば容易に形成することができる。なお、樹脂材料だけでなく、セラミック材料を用いてもよい。例えば、アルミナ、窒化アルミニウム等の焼結体を用いてもよいし、あるいはガラスを添加した低温焼成セラミック材料の焼結体を用いてもよい。さらには、樹脂材料にセラミック粉末を添加した材料を用いて成型加工して形成してもよい。ただし、高伝熱性を要求される場合には、アルミナ等のセラミック材料等の焼結体を用いることが好ましい。【００１６】
また、接続端子電極１２は、ハウジング１０の上面、内周側面、下面に、例えば無電解銅メッキと電解銅メッキとを併用して形成した後、所定のパターン形状にエッチングを行うことで形成することができる。これにより、ハウジング１０の上面に設けられた上面端子電極１２ａと下面に設けられた下面端子電極１２ｂとを、ハウジング１０の内周側面に形成した接続端子電極１２ｃを介して一体に接続した構成とすることができる。なお、上面端子電極１２ａ、下面端子電極１２ｂおよび接続端子電極１２ｃには、その表面に金薄膜（図示せず）を形成することが好ましい。この場合に、銅メッキ膜上に、例えばニッケルメッキを行った後、金メッキを行って金薄膜を形成することが好ましい。また銅メッキ膜上に、はんだプリコートや防錆剤を塗布してもよい。このようにすることにより、はんだ濡れ性を改善でき、はんだ接続部の信頼性を改善できる。【００１７】
なお、接続端子電極１２の形成方法は上記方法に限定されない。例えば、銅箔をハウジング１０に貼り付けた後、所定のパターン形状にエッチングして接続端子電極１２を形成してもよい。【００１８】
図２は、本実施の形態の別の例の中継基板２の概略斜視図である。図示するように中継基板２は、ハウジング１０の外周側面１４にシールド層１５を備えている。シールド層１５は、前述した接続端子電極１２と同時に同様のプロセスで形成する。この場合に、シールド層１５の一部を接続端子電極１２のグランド端子と電気的に接続することが好ましい。さらに接続端子電極１２のグランド端子を複数の回路基板（図示せず）のグランドプレーンに電気的に接続することが好ましい。このようにすることにより回路基板上の中継基板の開口部内に実装された回路部品への外部ノイズや回路部品自身から発生する内部ノイズの中継基板から外部への放射をシールドすることができる。【００１９】
図３Ａ〜図３Ｂは、本実施の形態の中継基板１を用いた電子回路実装構造体１００の構成を示す図で、図３Ａは概略斜視図、図３Ｂは図３Ａに示す３Ｂ−３Ｂ線に沿った断面図である。なお、説明を分かりやすくするため、図３Ａにおいては、中継基板１上に配置する第２の回路基板１０２を除去した状態を示している。また、図３Ｂにおいては、第２の回路基板１０２も示しており、本実施の形態の電子回路実装構造体１００は、第１の回路基板１０１と第２の回路基板１０２とを中継基板１を間に挟んで対向して設けた構成を有する。【００２０】
ここで、第１の回路基板１０１には中継基板１の開口部１３に収まるように、例えば高周波回路などのＩＣチップからなる回路部品１０４が、第１の回路基板１０１に形成した配線パターン１０５の接続端子（図示せず）と、例えばはんだで接続し、所定の位置に実装されている。【００２１】
また、第２の回路基板１０２には、半導体素子などからなる回路部品１０７が、第２の回路基板１０２に形成した配線パターン１０６の接続端子（図示せず）と、例えばはんだで接続されている。【００２２】
そして、中継基板１に設けた接続端子電極１２と、第１の回路基板１０１に設けた所定の配線パターン１０５の接続端子および第２の回路基板１０２に設けた所定の配線パターン１０６の接続端子とが、例えばはんだで接続されている。【００２３】
さらに、第１の回路基板１０１および第２の回路基板１０２の間隙であって第２の回路基板１０２の対向する２辺、辺１０８を含み凸部１１間の周縁部および辺１０９を含み凸部１１間の周縁部に形成された接着用樹脂１０３で接着固定されている。【００２４】
ここで中継基板１の厚みは、例えば０．４５ｍｍ、接続端子電極１２のピッチは０．４０ｍｍである。また第２の回路基板１０２の厚みは、例えば０．２ｍｍである。【００２５】
また、凸部１１は、中継基板１の外周側面に少なくとも２つ以上設け、接着用樹脂１３は、凸部１１間の少なくとも１つに形成してもよい。【００２６】
以下、本実施の形態の電子回路実装構造体の作製方法を図１Ａ〜図３Ｂを用いて簡単に説明する。【００２７】
図３Ｂに示す第２の回路基板１０２の配線パターン１０６の接続端子上に、例えばメタルマスクとスキージを用いて半田ペーストを印刷方式で供給する。続いてコンデンサ、抵抗、コイルなどの複数のチップ部品（図示せず）や回路部品１０７を配線パターン１０６の接続端子上に配置し、リフローによりチップ部品や回路部品の端子電極と配線パターン１０６の接続端子とをはんだ接続する。これにより第２の回路基板１０２上に所定のチップ部品や回路部品等を実装することができる。【００２８】
次に、第１の回路基板１０１の配線パターン１０５の接続端子上に、例えばメタルマスクとスキージを用いて半田ペーストを印刷方式で供給し、チップ部品、回路部品１０４を配置する。これにより第１の回路基板１０２上に所定のチップ部品や回路部品等を実装することができる。さらに中継基板１の下面端子電極１２ｂを第１の回路基板１０１の配線パターン１０５の接続端子に位置合わせを行い、搭載する。【００２９】
次に、回路部品１０７が搭載された第２の回路基板１０２の部品搭載面と反対側の主面上の配線パターン１０６の接続端子に、例えば印刷方式などで半田ペーストを供給しておき、中継基板１の上面接続端子１２ａ上に位置合わせを行い、搭載する。次に中継基板1および第２の回路基板１０２が搭載された第１の回路基板１０１をリフローすることで半田ペーストを溶融し、接合する。【００３０】
ここで半田材料としては、例えばＳｎ-Ａｇ-Ｃｕ系、Ｓｎ-Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系およびＳｎ-Ｚｎ-Ｂｉ系を用いることができる。【００３１】
次に、図３Ａに示すように第２の回路基板１０２の周縁であって対向する２辺、辺１０８および辺１０９の周縁部に接着用樹脂１０３をディスペンサーにより塗布する。塗布された接着用樹脂１０３は、毛細管現象により第１の回路基板１０１と第２の回路基板１０２間の間隙を中継基板１の外周側面に沿って流れ出す。中継基板１の接続端子電極１２の厚みは約６０μｍであり、またはんだ接合部の厚みは約５０μｍあるので接続端子電極１２以外の中継基板１と回路基板との隙間は約１１０μｍある。接着用樹脂１０３はその隙間に若干流れ込むが接着用樹脂１０３の粘度を例えば１〜１０Ｐａ・ｓにコントロールすることにより流れ込みを抑制することができ、中継基板１の凸部１１で接着用樹脂１０３は堰き止められる。【００３２】
その後、所定の硬化条件で接着用樹脂１０３を熱硬化させることで、本実施の形態の電子回路実装構造体１００を作製することができる。【００３３】
なお、中継基板１に凸部１１を設けない場合には、ディスペンサーにより塗布した接着用樹脂１０３が中継基板１の全外周を塞いでしまい、その結果第１の回路基板１０１、第２の回路基板１０２および中継基板１で囲まれた領域は密閉空間となる。このため、接着用樹脂１０３の熱硬化時に、第１の回路基板１０１、第２の回路基板１０２および中継基板1とで囲まれた領域の空気が膨張し、接着用樹脂１０３が空気の膨張により飛散して近傍の電子部品に付着する。これにより、例えば電子部品の電気特性の変動や接着用樹脂の硬化収縮に起因する電子部品の破損等の悪影響を与える場合があり、また第１の回路基板１０１もしくは第２の回路基板１０２と中継基板１との剥離を生じる場合もある。さらに、接着用樹脂１０３の飛散がない場合であっても、電子回路実装構造体がモバイル機器に組み込まれ熱サイクルを受けたときに、空気の熱膨張による接続不良が生じて信頼性を損なう場合がある。【００３４】
ここで、接着用樹脂１０３としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂およびシアネートエステルから選択された少なくとも1つを含んでもよい。またエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型等から選択された少なくとも１つを含んでもよい。【００３５】
なお、本実施の形態では第１の回路基板１０１には中継基板１の開口部内にチップ部品や回路部品を搭載する例について説明したが、チップ部品や回路部品は開口部外の領域にも搭載されることが一般的である。さらに、反対側の面上にも搭載される場合もあるし、第１の回路基板１０１の内部に内蔵されることもある。【００３６】
本実施の形態では第２の回路基板１０２の中継基板１の開口部内には、チップ部品や回路部品を搭載していないがこの領域に搭載してもよい。さらに本実施の形態では中継基板１とほぼ同じ大きさの第２の回路基板１０２を用いたが中継基板１より大きな形状のものを用いてもよい。この場合であっても接着用樹脂を塗布するときに中継基板の凸部間で確実に接着用樹脂が堰きとめられるので内圧の増加による不良を防止することができる。【００３７】
なお、本実施の形態では中継基板１を第１の回路基板１０１に搭載する例を示したが、第２の回路基板１０２に搭載後、第２の回路基板１０２とともに第１の回路基板１０１に搭載してもよい。また第２の回路基板や、第１の回路基板と第２の回路基板の両面にチップ部品や回路部品を実装してもよい。これにより、さらなる高密度実装が可能となる。【００３８】
また、本実施の形態では、中継基板を介して回路基板を２枚接続する例で説明したが、これに限られない。例えば、３枚以上の回路基板を用いて、それぞれ中継基板を介して多段接続してもよい。これにより、さらなる高密度実装が可能となる。【００３９】
図４に本実施の形態の別の例の概略断面図を示す。第２の回路基板１０２の配線パターン１０６の接続端子に回路部品１０７、チップ部品１１０を実装し、中継基板１の開口部内にも回路部品１１２を搭載している。またシールドケース１１１は第２の回路基板１０２を覆うように第２の回路基板１０２の配線パターン１０６の接続端子と例えばはんだで接続されている。【００４０】
このようにすることにより、高密度化が可能になり、より電磁シールド効果の優れた電子回路実装構造体を提供することができる。【００４１】
また本実施の形態の別の例の製作方法について説明する。【００４２】
第２の回路基板１０２の裏面の配線パターン１０６の接続端子に、例えば印刷方式などで半田ペーストを供給しておき、回路部品１１２と中継基板１を搭載し、リフローすることで半田ペーストを溶融し、接合する。【００４３】
次に、回路部品１１２の主面側の配線パターン１０６の接続端子に例えば印刷方式などで半田ペーストを供給しておき、回路部品１０７とチップ部品１１０を搭載し、リフローすることで半田ペーストを溶融し、接合する。【００４４】
次に、第１の回路基板１０１の配線パターン１０５の接続端子に、例えば印刷方式などで半田ペーストを供給しておき、回路部品１０４と中継基板１が実装された第２の回路基板を搭載し、リフローすることで半田ペーストを溶融し、接合する。【００４５】
ここで半田材料としては、例えばＳｎ-Ａｇ-Ｃｕ系、Ｓｎ-Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系およびＳｎ-Ｚｎ-Ｂｉ系を用いることができる。【００４６】
（実施の形態２）
図５Ａ〜図５Ｃは、本発明の実施の形態２にかかる中継基板を示す図で、図５Ａは概略斜視図、図５Ｂは概略平面図で、図５Ｃは図５Ｂに示す５Ｃ−５Ｃ線に沿った断面図である。【００４７】
本実施の形態の中継基板３は、実施の形態１の中継基板１と比較して、凸部２１をハウジング２０の少なくとも４辺の外周側面にそれぞれ２個設けられていることが特徴である。この凸部２１は、図示するようにハウジング２０の厚みと同一の厚みとされている。また、ハウジング２０の内周側は開口部２３である。また、接続端子電極２２は、ハウジング２０の上面、内周側面、下面に、実施の形態１と同様に、例えば無電解銅メッキと電解銅メッキとを併用して形成した後、所定のパターン形状にエッチングを行うことで形成することができる。これにより、ハウジング２０の上面に設けられた上面端子電極２２ａと下面に設けられた下面端子電極２２ｂとを、ハウジング２０の内周側面に形成した接続端子電極２２ｃを介して一体に接続した構成とすることができる。なお、上面端子電極２２ａ、下面端子電極２２ｂおよび接続端子電極２２ｃには、その表面に金薄膜（図示せず）を形成することが好ましい。この場合に、銅メッキ膜上に、例えばニッケルメッキを行った後、金メッキを行って金薄膜を形成することが好ましい。また銅メッキ膜上に、はんだプリコートや防錆剤を塗布してもよい。このようにすることにより、はんだ濡れ性を改善でき、はんだ接続部の信頼性を改善できる。【００４８】
図６は、本実施の形態の別の例の中継基板４の概略斜視図である。図示するようにこの別の例の中継基板４は、ハウジング２０の外周側面２４（図示せず）の上にシールド層２５を備えている。シールド層２５は、前述した接続端子電極２２と同時に同様のプロセスで形成する。この場合に、シールド層２５を接続端子電極２２のグランド端子と電気的に接続することが好ましい。さらに接続端子電極２２のグランド端子を複数の回路基板（図示せず）のグランドプレーンに電気的に接続することが好ましい。このようにすることにより、回路基板上の中継基板４に囲まれた領域に実装された回路部品への外部ノイズや回路部品自身から発生する内部ノイズの中継基板から外部への放射をシールドすることができる。【００４９】
図７Ａ〜図７Ｂは、本実施の形態の中継基板３を用いた電子回路実装構造体２００の構成を示す図で、図７Ａは概略斜視図、図７Ｂは図７Ａに示す７Ｂ−７Ｂ線に沿った断面図である。なお、説明を分かりやすくするため、図７Ａにおいては、中継基板３上に配置する第２の回路基板２０２を除去した状態を示している。また、図７Ｂにおいては、第２の回路基板２０２も示しており、本実施の形態の電子回路実装構造体２００は、第１の回路基板２０１と第２の回路基板２０２とを中継基板３を間に挟んで対向して設けた構成を有する。【００５０】
本実施の形態の電子回路実装構造体２００は、実施の形態１の電子回路実装構造体１００と比較して、接着用樹脂２０３が第２の回路基板２０２のコーナー部であって第１の回路基板２０１と第２の回路基板２０２の間隙部に形成されていることが特徴である。ここで、第１の回路基板２０１には中継基板３の開口部２３に収まるように、例えば高周波回路などのＩＣチップからなる回路部品２０４が、第１の回路基板２０１に形成した配線パターン２０５の接続端子（図示せず）と、例えばはんだで接続し、所定の位置に実装されている。【００５１】
また、第２の回路基板２０２には、半導体素子などからなる回路部品２０７が、第２の回路基板２０２に形成した配線パターン２０６の接続端子（図示せず）と、例えばはんだで接続されている。【００５２】
そして、中継基板３に設けた接続端子電極２２と、第１の回路基板２０１に設けた所定の配線パターン２０５の接続端子および第２の回路基板２０２に設けた所定の配線パターン２０６の接続端子とが、例えばはんだで接続されている。【００５３】
さらに、第１の回路基板２０１および第２の回路基板２０２の間隙であって第２の回路基板２０２のコーナー部を含み凸部２１間の周縁部に形成された接着用樹脂２０３で接着固定されている。【００５４】
以下、本実施の形態の電子回路実装構造体の作製方法を図５Ａ〜図７Ｂを用いて簡単に説明する。【００５５】
図７Ｂに示す第２の回路基板２０２の配線パターン２０６の接続端子上にメタルマスクとスキージを用いて半田ペーストを印刷方式で供給する。続いてコンデンサ、抵抗、コイルなどの複数のチップ部品（図示せず）や回路部品２０７を配線パターン２０６の接続端子上に配置し、リフローによりチップ部品や回路部品の端子電極と配線パターン２０６の接続端子とをはんだ接続する。これにより第２の回路基板２０２上に所定のチップ部品や回路部品等を実装することができる。【００５６】
次に、第１の回路基板２０１の配線パターン２０５の接続端子上に、例えばメタルマスクとスキージを用いて半田ペーストを印刷方式で供給し、チップ部品、回路部品２０４を配置する。これにより第１の回路基板２０１上に所定のチップ部品や回路部品等を実装することができる。【００５７】
さらに中継基板３の下面端子電極２２ｂを第１の回路基板２０１の配線パターン２０５の接続端子に位置合わせを行い、搭載する。【００５８】
次に、回路部品２０７が搭載された第２の回路基板２０２の部品搭載面と反対側の主面上の配線パターン２０６の接続端子に、例えば印刷方式などで半田ペーストを供給しておき、中継基板３の上面端子電極２２ａ上に位置合わせを行い、搭載する。次に中継基板３および第２の回路基板２０２が搭載された第１の回路基板２０１をリフローすることで半田ペーストを溶融し、接合する。【００５９】
ここで半田材料としては、例えばＳｎ-Ａｇ-Ｃｕ系、Ｓｎ-Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系およびＳｎ-Ｚｎ-Ｂｉ系を用いることができる。【００６０】
次に、図７Ａに示すように第２の回路基板２０２のコーナー周縁部に接着用樹脂２０３をディスペンサーにより塗布する。塗布された接着用樹脂２０３は、毛細管現象により第１の回路基板２０１と第２の回路基板２０２間の間隙を中継基板３の外周側面に沿って流れ出す。中継基板３の接続端子電極２２の厚みは約６０μｍであり、またはんだ接合部の厚みは約５０μｍあるので接続端子電極２２以外の中継基板３と回路基板との隙間は約１１０μｍある。接着用樹脂２０３はその隙間に若干流れ込むが接着用樹脂２０３の粘度を例えば１〜１０Ｐａ・ｓにコントロールすることにより流れ込みを抑制することができ、中継基板３の凸部２１で接着用樹脂２０３は堰き止められる。【００６１】
その後、所定の硬化条件で接着用樹脂２０３を例えば１５０℃で３分で熱硬化させることで、本実施の形態の電子回路実装構造体２００が得られる。【００６２】
なお、中継基板３に凸部２１を設けない場合には、ディスペンサーにより塗布した接着用樹脂２０３が中継基板３の全外周を塞いでしまい、その結果第１の回路基板２０１、第２の回路基板２０２および中継基板３で囲まれた領域は密閉空間となる。このため、接着用樹脂２０３の熱硬化時に、第１の回路基板２０１、第２の回路基板２０２および中継基板３とで囲まれた領域の空気が膨張し、接着用樹脂２０３が空気の膨張により飛散して近傍の電子部品に悪影響を与える場合があり、また第１の回路基板２０１もしくは第２の回路基板２０２と中継基板３との剥離を生じる場合もある。さらに、接着用樹脂２０３の飛散がない場合であっても、電子回路実装構造体がモバイル機器に組み込まれ熱サイクルを受けたときに、空気の熱膨張による接続不良が生じて信頼性を損なう場合がある。【００６３】
実施の形態１と比較して、中継基板３の外周部に接着用樹脂２０３が形成されない箇所が増え、膨張した空気が放射状に逃げ出すことができるのでより信頼性が増す。また電子回路実装構造体がモバイル機器に組み込まれ、捻り等の機械的応力がかかってもコーナー部に接着用樹脂が形成しているため応力が均等に分散しやすく、より信頼性も増す。【００６４】
さらにハウジング２０の同一辺上に形成された凸部２１の間隔は、狭い方が好ましい。接着用樹脂２０３の塗布面積が大きくなるので第１の回路基板と第２の回路基板をより強固に接着固定できる。【００６５】
ここで、接着用樹脂２０３としては、実施の形態１と同様に、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂およびシアネートエステルから選択された少なくとも1つを含んでもよい。またエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型等から選択された少なくとも１つを含んでもよい。【００６６】
なお、本実施の形態では第１の回路基板２０１には中継基板３の開口部内にチップ部品や回路部品を搭載する例について説明したが、チップ部品や回路部品は開口部外の領域にも搭載されることが一般的である。さらに、反対側の面上にも搭載される場合もあるし、第１の回路基板２０１の内部に内蔵されることもある。【００６７】
また、本実施の形態では第２の回路基板２０２の中継基板３の開口部内には、チップ部品や回路部品を搭載していないがこの領域に搭載してもよい。さらに本実施の形態では中継基板３とほぼ同じ大きさの第２の回路基板２０２を用いたが中継基板３より大きな形状のものを用いてもよい。この場合であっても接着用樹脂を塗布するときに中継基板の凸部間で確実に接着用樹脂が堰きとめられるので内圧の増加による不良を防止することができる。【００６８】
なお、本実施の形態では中継基板３を第１の回路基板２０１に搭載する例を示したが、第２の回路基板２０２に搭載後、第２の回路基板２０２とともに第１の回路基板２０１に搭載してもよい。また第２の回路基板や、第１の回路基板と第２の回路基板の両面にチップ部品や回路部品を実装してもよい。これにより、さらなる高密度実装が可能となる。【００６９】
また、本実施の形態では、中継基板を介して回路基板を２枚接続する例で説明したが、これに限られない。例えば、３枚以上の回路基板を用いて、それぞれ中継基板を介して多段接続してもよい。これにより、さらなる高密度実装が可能となる。【００７０】
（実施の形態３）
図８Ａ〜図８Ｃは、本発明の実施の形態３にかかる中継基板を示す図で、図８Ａは概略斜視図、図８Ｂは概略平面図で、図８Ｃは図８Ｂに示す８Ｃ−８Ｃ線に沿った断面図である。【００７１】
また図９Ａ〜図９Ｂは、本実施の形態の中継基板６を用いた電子回路実装構造体３００の構成を示す図で、図９Ａは概略断面図で、図９Ｂは図９Ａに示すＧ部の拡大断面図である。【００７２】
本実施の形態の中継基板６は、実施の形態１の中継基板１と比較して、接続端子電極３２の上面端子電極３２ａ、下面端子電極３２ｂをハウジング３０の溝部に形成し、ハウジング３０の表面から突出しない構成とするのが特徴である。【００７３】
ハウジング３０の上面端子電極３２ａおよび下面端子電極３２ｂの形成部分に、ハウジング３０の材質が液晶ポリマーの場合には、例えば射出成形、エッチング、レーザー加工を用い、ハウジング３０の材質がセラミックの場合は、エッチング、レーザー加工を用いて約１０μｍの溝部（図示せず）を形成する。接続端子電極３２は、ハウジング３０の上面溝部、内周側面、下面溝部に、実施の形態１と同様に、例えば無電解銅メッキと電解銅メッキとを併用して形成した後、所定のパターン形状にエッチングを行うことで形成することができる。これにより、ハウジング３０の上面に設けられた上面端子電極３２ａと下面に設けられた下面端子電極３２ｂとを、ハウジング３０の内周側面に形成した接続端子電極３２ｃを介して一体に接続した構成とすることができる。なお、上面端子電極３２ａ、下面端子電極３２ｂおよび接続端子電極３２ｃには、その表面に金薄膜（図示せず）を形成することが好ましい。この場合に、銅メッキ膜上に、例えばニッケルメッキを行った後、金メッキを行って金薄膜を形成することが好ましい。また銅メッキ膜上に、はんだプリコートや防錆剤を塗布してもよい。このようにすることにより、はんだ濡れ性を改善でき、はんだ接続部の信頼性を改善できる。【００７４】
本実施の形態の電子回路実装構造体３００は、図９Ａに示すように第１の回路基板３０１と第２の回路基板３０２とを中継基板６を間に挟んで対向して設けた構成を有する。【００７５】
ここで、第１の回路基板３０１には中継基板６の開口部３３に収まるように、例えば高周波回路などのＩＣチップからなる回路部品３０４が、第１の回路基板３０１に形成した配線パターン３０５の接続端子（図示せず）と、例えばはんだで接続し、所定の位置に実装されている。【００７６】
また、第２の回路基板３０２には、半導体素子などからなる回路部品３０７が、第２の回路基板３０２に形成した配線パターン３０６の接続端子（図示せず）と、例えばはんだで接続されている。【００７７】
そして、中継基板６に設けた接続端子電極３２と、第１の回路基板３０１に設けた所定の配線パターン３０５の接続端子および第２の回路基板３０２に設けた所定の配線パターン３０６の接続端子とが、例えばはんだで接続されている。【００７８】
さらに、第１の回路基板３０１および第２の回路基板３０２の間隙を実施の形態１と同様の接着用樹脂および方法を用いて接着固定されている。【００７９】
以下、本実施の形態の電子回路実装構造体の作製方法を図８Ａ〜図９Ｂを用いて簡単に説明する。【００８０】
図９Ａに示す第２の回路基板３０２の配線パターン３０６の接続端子上に、例えばメタルマスクとスキージを用いて半田ペーストを印刷方式で供給する。続いてコンデンサ、抵抗、コイルなどの複数のチップ部品（図示せず）や回路部品３０７を配線パターン３０６の接続端子上に配置し、リフローによりチップ部品や回路部品の端子電極と配線パターン３０６の接続端子とをはんだ接続する。これにより第２の回路基板３０２上に所定のチップ部品や回路部品等を実装することができる。【００８１】
次に、第１の回路基板３０１の配線パターン３０５の接続端子上に、例えばメタルマスクとスキージを用いて半田ペーストを印刷方式で供給し、チップ部品、回路部品３０４を配置する。これにより第１の回路基板３０２上に所定のチップ部品や回路部品等を実装することができる。【００８２】
さらに中継基板６の下面端子電極３２ｂを第１の回路基板３０１の配線パターン３０５の接続端子に位置合わせを行い、搭載する。【００８３】
次に、回路部品３０７が搭載された第２の回路基板３０２の部品搭載面と反対側の主面上の配線パターン３０６の接続端子に、例えば印刷方式などで半田ペーストを供給しておき、中継基板６の上面端子電極３２ａ上に位置合わせを行い、搭載する。次に中継基板６および第２の回路基板３０２が搭載された第１の回路基板３０１をリフローすることで半田ペーストを溶融し、接合する。【００８４】
ここで半田材料としては、例えばＳｎ-Ａｇ-Ｃｕ系、Ｓｎ-Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系およびＳｎ-Ｚｎ-Ｂｉ系を用いることができる。【００８５】
次に、実施の形態１と同様に第２の回路基板３０２の周縁部に接着用樹脂をディスペンサーにより塗布する。塗布された接着用樹脂は、毛細管現象により第１の回路基板３０１と第２の回路基板３０２間の間隙を中継基板６の外周側面に沿って流れ出す。【００８６】
図９Ｂに示すように、中継基板６の上面端子電極３２ａ、下面端子電極３２ｂはハウジング３０の溝部に形成されているので中継基板６と第１の回路基板および第２の回路基板との隙間は、はんだ接合部３４の厚みである約５０μｍとなる。【００８７】
この隙間は、第１の実施例と比較して約半分となっており、接着用樹脂が中継基板６で囲まれた内部領域へ流れ込むことを抑制することができ、中継基板６で囲まれた内部領域に実装した回路部品３０４に影響を与えることはない。【００８８】
その後、所定の硬化条件で接着用樹脂を熱硬化させることで、本実施の形態の電子回路実装構造体３００が得られる。【００８９】
なお、溝部に形成された上面端子電極３２ａおよび下面端子電極３２ｂは、ハウジング３０の表面よりも突出していないことが望ましい。【００９０】
このような構造とすることで電子回路実装構造体の中継基板６と回路基板との隙間をさらに小さくすることができ、接着用樹脂の塗布時に中継基板６に囲まれる領域への接着用樹脂の流れ込みを防止することができる。【００９１】
なお、本実施の形態の中継基板６のハウジング３０の外周側面にシールド層を形成してもよい。シールド層を設けることにより電磁シールド機能を備えた中継基板６が得られる。【００９２】
また、本実施の形態では、中継基板を介して回路基板を２枚接続する例で説明したが、これに限られない。例えば、３枚以上の回路基板を用いて、それぞれ中継基板を介して多段接続してもよい。これにより、さらなる高密度実装が可能となる。【００９３】
（実施の形態４）
図１０Ａは、本発明の実施の形態４にかかる中継基板７の概略斜視図である。【００９４】
本実施の形態の中継基板７は、実施の形態１の中継基板１と比較して、凸部４１が中継基板７の対向する２辺に設けられ、また凸部１１に比べて辺方向に幅広の矩形形状であることが特徴である。【００９５】
このような形状とすることにより、中継基板７の機械的強度が増し、捩れに強い構造となる。【００９６】
特に中継基板７を回路基板（図示せず）に搭載し、リフローする場合に中継基板７の熱変形を抑制する効果がある。【００９７】
図１０Ｂは、本実施の形態の別の例の中継基板８の概略斜視図である。図示するように中継基板８は、凸部５１のコーナー部が曲線の形状を有していることが特徴である。【００９８】
このような形状とすることにより中継基板７と比べ、凸部の投影面積が小さくなるので回路基板（図示せず）に搭載した場合に、搭載面積を小さくすることができる。【００９９】
なお実施の形態１の別の例と同様に、中継基板７のハウジング４０の外周側面４４にシールド層（図示せず）を設けても構わないし、中継基板８のハウジング５０の外周側面５４にシールド層（図示せず）を設けても構わない。このようにすることで回路基板上の中継基板の開口部内に実装された回路部品への外部ノイズや回路部品自身から発生する内部ノイズの中継基板から外部への放射をシールドすることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明における中継基板およびそれを用いた電子回路実装構造体によれば、その作製時に接着用樹脂が中継基板全周を塞ぐことがなくなるので、接着用樹脂の熱硬化時に接続不良や樹脂の飛散等による不良の発生を抑制することができるので、高信頼性で高密度実装可能な電子回路実装構造体実現でき、モバイル機器分野に有用である。
【図１Ａ】
2008001641.tif 000003
【図１Ｂ】
2008001641.tif 000004
【図１Ｃ】
2008001641.tif 000005
【図１Ｄ】
2008001641.tif 000006
【図２】
2008001641.tif 000007
【図３Ａ】
2008001641.tif 000008
【図３Ｂ】
2008001641.tif 000009
【図４】
2008001641.tif 000010
【図５Ａ】
2008001641.tif 000011
【図５Ｂ】
2008001641.tif 000012
【図５Ｃ】
2008001641.tif 000013
【図６】
2008001641.tif 000014
【図７Ａ】
2008001641.tif 000015
【図７Ｂ】
2008001641.tif 000016
【図８Ａ】
2008001641.tif 000017
【図８Ｂ】
2008001641.tif 000018
【図８Ｃ】
2008001641.tif 000019
【図９Ａ】
2008001641.tif 000020
【図９Ｂ】
2008001641.tif 000021
【図１０Ａ】
2008001641.tif 000022
【図１０Ｂ】
2008001641.tif 000023
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月2日(2008.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１の回路基板と第２の回路基板とを接続する中継基板であって、
多角形の額縁形状で、かつその外周側面に少なくとも２個の凸部を有するハウジングと、
前記ハウジングの上下面を接続する複数の接続端子電極とを備えたことを特徴とする中継基板。
【請求項２】
前記凸部は、前記ハウジングの対向する２辺の前記外周側面にそれぞれ少なくとも２個設けられていることを特徴とする請求項１に記載の中継基板。
【請求項３】
前記凸部は、前記ハウジングの４辺の前記外周側面にそれぞれ少なくとも２個設けられていることを特徴とする請求項１に記載の中継基板。
【請求項４】
前記ハウジングは上下面に溝部を有し、前記複数の接続端子は前記溝部に形成されたことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の中継基板。
【請求項５】
前記ハウジングは、前記外周側面にシールド層を有することを特徴とする請求項１に記載の中継基板。
【請求項６】
前記シールド層が前記接続端子と電気的に接続することを特徴とする請求項４に記載の中継基板。
【請求項７】
第１の回路基板と、
第２の回路基板と、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを接続する中継基板と、
前記第１の回路基板、前記第２の回路基板および前記中継基板を接着する接着用樹脂とを備え、
前記中継基板が、多角形の額縁形状で、かつその外周側面に設けた凸部を有するハウジングと、前記ハウジングの上下面を接続する複数の接続端子電極とを有する構成で、かつ
前記接着用樹脂は、前記凸部間の少なくとも１つの前記外周側面に形成されていることを特徴とする電子回路実装構造体。
【請求項８】
前記凸部は、前記ハウジングの対向する２辺の前記外周側面にそれぞれ少なくとも２個設けられており、
前記接着用樹脂は、前記中継基板の前記凸部間であって前記凸部が形成されていない前記外周側面に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子回路実装構造体。
【請求項９】
前記凸部は、前記ハウジングの４辺の前記外周側面にそれぞれ少なくとも２個設けられており、
前記接着用樹脂は、前記ハウジングの隣接する前記外周側面に設けられた前記凸部間に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子回路実装構造体。
【請求項１０】
前記中継基板の前記ハウジングは、前記外周側面にシールド層を有することを特徴とする請求項７から請求項９までのいずれか１項に記載の電子回路実装構造体。
【請求項１１】
前記シールド層が前記接続端子と電気的に接続することを特徴とする請求項１０に記載の電子回路実装構造体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品を搭載した複数の回路基板間を接続する中継基板とそれを用いた電子回路実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器も小型化、高密度化に伴い、ＩＣチップやチップ部品などの電子部品を搭載したモジュール基板などの回路基板を三次元に積層する構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。提案されている構造は、回路基板間を接続する中継基板として樹脂製基板を用い、２つの回路基板間をはんだ付けにより接続するものである。これにより、小型化・低背化・薄型化を実現している。
【０００３】
しかし、携帯電話などのモバイル機器の高機能化に伴い、回路基板間の接続端子数が増加する傾向にあり、接続端子の端子間隔はファインピッチとする必要が生じている。そのためはんだ付け部の接続面積は減少し、接合強度が低下する傾向にあり、衝撃力等を受けやすいモバイル機器では接続不良による信頼性低下が課題となっている。
【０００４】
これに対して、回路基板間を中継基板により接続した後、中継基板の外周側面に接着用樹脂を塗布して熱硬化させることで、回路基板間の接着を行い、補強する方法が考えられる。しかしながら、上記従来の中継基板を用いて回路基板間を接続して、その外周側面に接着用樹脂を形成すると、接着用樹脂の硬化時の加熱により２枚の回路基板と中継基板とで囲まれた領域中の空気の熱膨張により接着用樹脂の飛散や回路基板と中継基板との接続不良が生じる場合がある。また、モバイル機器に組み込まれた後に、加熱を繰り返し受けることで内部の空気の熱膨張が繰り返し生じ、最終的に回路基板と中継基板との接続不良が生じることで信頼性の低下をきたす場合がある。これを防止するために、接着用樹脂の粘度を高くしてスポット状に塗布する場合には、回路基板間の間隙に接着用樹脂が入り込まず、接着面積が小さくなり、このため十分な接着力を保持することができないという課題があった。
【０００５】
なお、密閉された領域の空気の熱膨張によるケース蓋と外囲ケース間の接着領域の剥離を防止する樹脂封止型半導体装置のパッケージの組立て構造も提案されている（例えば、特許文献２参照）。この方法は、ケース蓋の周縁全周を封止樹脂で接着して密閉すると、封止樹脂の硬化時にパッケージ内の空気の膨張が起こり、ケース内圧が上昇して接着領域の剥離が生じることを防止するために、封止樹脂をケース蓋の２辺に塗布して接着するものである。このように接着することで、加熱により膨張した空気を封止樹脂が塗布されていない他の２辺より逃がし、内圧の上昇を防止することで、接着領域の剥離の発生を防止している。
【０００６】
上述の特許文献１に記載されているような従来技術では、中継基板を用いて回路基板間を接続した場合には、回路基板間の接着強度を改善するために中継基板の外周側面に接着剤を塗布しても、上下の回路基板と中継基板とで囲まれた領域の空気の膨張により、接着用樹脂の飛散や回路基板と中継基板との接続不良が生じる場合がある。また、モバイル機器に組み込まれた後に、加熱を繰り返し受けることで内部の空気の熱膨張が繰り返し生じ、最終的に回路基板と中継基板との接続不良が生じることで信頼性の低下をきたす場合がある。
【０００７】
また、上述の特許文献２に記載されているような従来技術では、樹脂封止型半導体装置におけるケース蓋と外囲ケースとの接着を部分的に行うことで、密閉空間の空気が熱膨張した場合でもケース蓋と外囲ケースとの接着不良を生じさせないようにする方法である。開示されているような半導体装置の場合には、接着用樹脂の塗布も簡単であるが、このような方法を２枚の回路基板間を中継基板で接続する場合に適用しようとすれば、上記と同じ課題が生じ、密閉空間の空気を逃がす領域を確実に確保することが困難である。
【特許文献１】特開２００５−３３３０４６号公報
【特許文献２】特開平７−１４９４６号公報
【発明の開示】
【０００８】
中継基板は、少なくとも第１の回路基板と第２の回路基板とを接続するものであって、多角形の額縁形状で、かつその外周側面に少なくとも２個の凸部を有するハウジングと、このハウジングの上下面を接続する複数の接続端子電極とを備える。
【０００９】
電子回路実装構造体は、第１の回路基板と、第２の回路基板と、第１の回路基板と第２の回路基板とを接続する中継基板と、第１の回路基板、第２の回路基板および中継基板を接着する接着用樹脂とを備え、中継基板が多角形の額縁形状で、かつその外周側面に設けた凸部を有するハウジングとこのハウジングの上下面を接続する複数の接続端子電極とを有する構成で、かつ接着用樹脂は凸部間の少なくとも１つの外周側面には形成されていない構成からなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
図１Ａ〜図１Ｄは本発明の実施の形態１にかかる中継基板を示す図で、図１Ａは概略斜視図、図１Ｂは概略平面図、図１Ｃは図１Ｂに示す１Ｃ−１Ｃ線に沿った断面図、図１Ｄは図１Ｂに示す１Ｄ−１Ｄ線に沿った断面図である。
【００１２】
本実施の形態の中継基板１は、多角形の額縁形状で、かつその外周側面に設けた凸部１１を有するハウジング１０と、ハウジング１０の上下面を接続する複数の接続端子電極１２とを備えている。そして、本実施の形態の場合には、凸部１１はハウジング１０の対向する２辺の外周側面にそれぞれ２個設けられている。この凸部１１は、図示するようにハウジング１０の厚みと同一の厚みとされている。また、ハウジング１０の内周側は開口部１３である。
【００１３】
凸部１１を有するハウジング１０は、例えば液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイドあるいはポリエチレンテレフタレート等の樹脂を用いて成型加工すれば容易に形成することができる。なお、樹脂材料だけでなく、セラミック材料を用いてもよい。例えば、アルミナ、窒化アルミニウム等の焼結体を用いてもよいし、あるいはガラスを添加した低温焼成セラミック材料の焼結体を用いてもよい。さらには、樹脂材料にセラミック粉末を添加した材料を用いて成型加工して形成してもよい。ただし、高伝熱性を要求される場合には、アルミナ等のセラミック材料等の焼結体を用いることが好ましい。
【００１４】
また、接続端子電極１２は、ハウジング１０の上面、内周側面、下面に、例えば無電解銅メッキと電解銅メッキとを併用して形成した後、所定のパターン形状にエッチングを行うことで形成することができる。これにより、ハウジング１０の上面に設けられた上面端子電極１２ａと下面に設けられた下面端子電極１２ｂとを、ハウジング１０の内周側面に形成した接続端子電極１２ｃを介して一体に接続した構成とすることができる。なお、上面端子電極１２ａ、下面端子電極１２ｂおよび接続端子電極１２ｃには、その表面に金薄膜（図示せず）を形成することが好ましい。この場合に、銅メッキ膜上に、例えばニッケルメッキを行った後、金メッキを行って金薄膜を形成することが好ましい。また銅メッキ膜上に、はんだプリコートや防錆剤を塗布してもよい。このようにすることにより、はんだ濡れ性を改善でき、はんだ接続部の信頼性を改善できる。
【００１５】
なお、接続端子電極１２の形成方法は上記方法に限定されない。例えば、銅箔をハウジング１０に貼り付けた後、所定のパターン形状にエッチングして接続端子電極１２を形成してもよい。
【００１６】
図２は、本実施の形態の別の例の中継基板２の概略斜視図である。図示するように中継基板２は、ハウジング１０の外周側面１４にシールド層１５を備えている。シールド層１５は、前述した接続端子電極１２と同時に同様のプロセスで形成する。この場合に、シールド層１５の一部を接続端子電極１２のグランド端子と電気的に接続することが好ましい。さらに接続端子電極１２のグランド端子を複数の回路基板（図示せず）のグランドプレーンに電気的に接続することが好ましい。このようにすることにより回路基板上の中継基板の開口部内に実装された回路部品への外部ノイズや回路部品自身から発生する内部ノイズの中継基板から外部への放射をシールドすることができる。
【００１７】
図３Ａ〜図３Ｂは、本実施の形態の中継基板１を用いた電子回路実装構造体１００の構成を示す図で、図３Ａは概略斜視図、図３Ｂは図３Ａに示す３Ｂ−３Ｂ線に沿った断面図である。なお、説明を分かりやすくするため、図３Ａにおいては、中継基板１上に配置する第２の回路基板１０２を除去した状態を示している。また、図３Ｂにおいては、第２の回路基板１０２も示しており、本実施の形態の電子回路実装構造体１００は、第１の回路基板１０１と第２の回路基板１０２とを中継基板１を間に挟んで対向して設けた構成を有する。
【００１８】
ここで、第１の回路基板１０１には中継基板１の開口部１３に収まるように、例えば高周波回路などのＩＣチップからなる回路部品１０４が、第１の回路基板１０１に形成した配線パターン１０５の接続端子（図示せず）と、例えばはんだで接続し、所定の位置に実装されている。
【００１９】
また、第２の回路基板１０２には、半導体素子などからなる回路部品１０７が、第２の回路基板１０２に形成した配線パターン１０６の接続端子（図示せず）と、例えばはんだで接続されている。
【００２０】
そして、中継基板１に設けた接続端子電極１２と、第１の回路基板１０１に設けた所定の配線パターン１０５の接続端子および第２の回路基板１０２に設けた所定の配線パターン１０６の接続端子とが、例えばはんだで接続されている。
【００２１】
さらに、第１の回路基板１０１および第２の回路基板１０２の間隙であって第２の回路基板１０２の対向する２辺、辺１０８を含み凸部１１間の周縁部および辺１０９を含み凸部１１間の周縁部に形成された接着用樹脂１０３で接着固定されている。
【００２２】
ここで中継基板１の厚みは、例えば０．４５ｍｍ、接続端子電極１２のピッチは０．４０ｍｍである。また第２の回路基板１０２の厚みは、例えば０．２ｍｍである。
【００２３】
また、凸部１１は、中継基板１の外周側面に少なくとも２つ以上設け、接着用樹脂１３は、凸部１１間の少なくとも１つに形成してもよい。
【００２４】
以下、本実施の形態の電子回路実装構造体の作製方法を図１Ａ〜図３Ｂを用いて簡単に説明する。
【００２５】
図３Ｂに示す第２の回路基板１０２の配線パターン１０６の接続端子上に、例えばメタルマスクとスキージを用いて半田ペーストを印刷方式で供給する。続いてコンデンサ、抵抗、コイルなどの複数のチップ部品（図示せず）や回路部品１０７を配線パターン１０６の接続端子上に配置し、リフローによりチップ部品や回路部品の端子電極と配線パターン１０６の接続端子とをはんだ接続する。これにより第２の回路基板１０２上に所定のチップ部品や回路部品等を実装することができる。
【００２６】
次に、第１の回路基板１０１の配線パターン１０５の接続端子上に、例えばメタルマスクとスキージを用いて半田ペーストを印刷方式で供給し、チップ部品、回路部品１０４を配置する。これにより第１の回路基板１０２上に所定のチップ部品や回路部品等を実装することができる。さらに中継基板１の下面端子電極１２ｂを第１の回路基板１０１の配線パターン１０５の接続端子に位置合わせを行い、搭載する。
【００２７】
次に、回路部品１０７が搭載された第２の回路基板１０２の部品搭載面と反対側の主面上の配線パターン１０６の接続端子に、例えば印刷方式などで半田ペーストを供給しておき、中継基板１の上面接続端子１２ａ上に位置合わせを行い、搭載する。次に中継基板1および第２の回路基板１０２が搭載された第１の回路基板１０１をリフローすることで半田ペーストを溶融し、接合する。
【００２８】
ここで半田材料としては、例えばＳｎ-Ａｇ-Ｃｕ系、Ｓｎ-Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系およびＳｎ-Ｚｎ-Ｂｉ系を用いることができる。
【００２９】
次に、図３Ａに示すように第２の回路基板１０２の周縁であって対向する２辺、辺１０８および辺１０９の周縁部に接着用樹脂１０３をディスペンサーにより塗布する。塗布された接着用樹脂１０３は、毛細管現象により第１の回路基板１０１と第２の回路基板１０２間の間隙を中継基板１の外周側面に沿って流れ出す。中継基板１の接続端子電極１２の厚みは約６０μｍであり、またはんだ接合部の厚みは約５０μｍあるので接続端子電極１２以外の中継基板１と回路基板との隙間は約１１０μｍある。接着用樹脂１０３はその隙間に若干流れ込むが接着用樹脂１０３の粘度を例えば１〜１０Ｐａ・ｓにコントロールすることにより流れ込みを抑制することができ、中継基板１の凸部１１で接着用樹脂１０３は堰き止められる。
【００３０】
その後、所定の硬化条件で接着用樹脂１０３を熱硬化させることで、本実施の形態の電子回路実装構造体１００を作製することができる。
【００３１】
なお、中継基板１に凸部１１を設けない場合には、ディスペンサーにより塗布した接着用樹脂１０３が中継基板１の全外周を塞いでしまい、その結果第１の回路基板１０１、第２の回路基板１０２および中継基板１で囲まれた領域は密閉空間となる。このため、接着用樹脂１０３の熱硬化時に、第１の回路基板１０１、第２の回路基板１０２および中継基板1とで囲まれた領域の空気が膨張し、接着用樹脂１０３が空気の膨張により飛散して近傍の電子部品に付着する。これにより、例えば電子部品の電気特性の変動や接着用樹脂の硬化収縮に起因する電子部品の破損等の悪影響を与える場合があり、また第１の回路基板１０１もしくは第２の回路基板１０２と中継基板１との剥離を生じる場合もある。さらに、接着用樹脂１０３の飛散がない場合であっても、電子回路実装構造体がモバイル機器に組み込まれ熱サイクルを受けたときに、空気の熱膨張による接続不良が生じて信頼性を損なう場合がある。
【００３２】
ここで、接着用樹脂１０３としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂およびシアネートエステルから選択された少なくとも1つを含んでもよい。またエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型等から選択された少なくとも１つを含んでもよい。
【００３３】
なお、本実施の形態では第１の回路基板１０１には中継基板１の開口部内にチップ部品や回路部品を搭載する例について説明したが、チップ部品や回路部品は開口部外の領域にも搭載されることが一般的である。さらに、反対側の面上にも搭載される場合もあるし、第１の回路基板１０１の内部に内蔵されることもある。
【００３４】
本実施の形態では第２の回路基板１０２の中継基板１の開口部内には、チップ部品や回路部品を搭載していないがこの領域に搭載してもよい。さらに本実施の形態では中継基板１とほぼ同じ大きさの第２の回路基板１０２を用いたが中継基板１より大きな形状のものを用いてもよい。この場合であっても接着用樹脂を塗布するときに中継基板の凸部間で確実に接着用樹脂が堰きとめられるので内圧の増加による不良を防止することができる。
【００３５】
なお、本実施の形態では中継基板１を第１の回路基板１０１に搭載する例を示したが、第２の回路基板１０２に搭載後、第２の回路基板１０２とともに第１の回路基板１０１に搭載してもよい。また第２の回路基板や、第１の回路基板と第２の回路基板の両面にチップ部品や回路部品を実装してもよい。これにより、さらなる高密度実装が可能となる。
【００３６】
また、本実施の形態では、中継基板を介して回路基板を２枚接続する例で説明したが、これに限られない。例えば、３枚以上の回路基板を用いて、それぞれ中継基板を介して多段接続してもよい。これにより、さらなる高密度実装が可能となる。
【００３７】
図４に本実施の形態の別の例の概略断面図を示す。第２の回路基板１０２の配線パターン１０６の接続端子に回路部品１０７、チップ部品１１０を実装し、中継基板１の開口部内にも回路部品１１２を搭載している。またシールドケース１１１は第２の回路基板１０２を覆うように第２の回路基板１０２の配線パターン１０６の接続端子と例えばはんだで接続されている。
【００３８】
このようにすることにより、高密度化が可能になり、より電磁シールド効果の優れた電子回路実装構造体を提供することができる。
【００３９】
また本実施の形態の別の例の製作方法について説明する。
【００４０】
第２の回路基板１０２の裏面の配線パターン１０６の接続端子に、例えば印刷方式などで半田ペーストを供給しておき、回路部品１１２と中継基板１を搭載し、リフローすることで半田ペーストを溶融し、接合する。
【００４１】
次に、回路部品１１２の主面側の配線パターン１０６の接続端子に例えば印刷方式などで半田ペーストを供給しておき、回路部品１０７とチップ部品１１０を搭載し、リフローすることで半田ペーストを溶融し、接合する。
【００４２】
次に、第１の回路基板１０１の配線パターン１０５の接続端子に、例えば印刷方式などで半田ペーストを供給しておき、回路部品１０４と中継基板１が実装された第２の回路基板を搭載し、リフローすることで半田ペーストを溶融し、接合する。
【００４３】
ここで半田材料としては、例えばＳｎ-Ａｇ-Ｃｕ系、Ｓｎ-Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系およびＳｎ-Ｚｎ-Ｂｉ系を用いることができる。
【００４４】
（実施の形態２）
図５Ａ〜図５Ｃは、本発明の実施の形態２にかかる中継基板を示す図で、図５Ａは概略斜視図、図５Ｂは概略平面図で、図５Ｃは図５Ｂに示す５Ｃ−５Ｃ線に沿った断面図である。
【００４５】
本実施の形態の中継基板３は、実施の形態１の中継基板１と比較して、凸部２１をハウジング２０の少なくとも４辺の外周側面にそれぞれ２個設けられていることが特徴である。この凸部２１は、図示するようにハウジング２０の厚みと同一の厚みとされている。また、ハウジング２０の内周側は開口部２３である。また、接続端子電極２２は、ハウジング２０の上面、内周側面、下面に、実施の形態１と同様に、例えば無電解銅メッキと電解銅メッキとを併用して形成した後、所定のパターン形状にエッチングを行うことで形成することができる。これにより、ハウジング２０の上面に設けられた上面端子電極２２ａと下面に設けられた下面端子電極２２ｂとを、ハウジング２０の内周側面に形成した接続端子電極２２ｃを介して一体に接続した構成とすることができる。なお、上面端子電極２２ａ、下面端子電極２２ｂおよび接続端子電極２２ｃには、その表面に金薄膜（図示せず）を形成することが好ましい。この場合に、銅メッキ膜上に、例えばニッケルメッキを行った後、金メッキを行って金薄膜を形成することが好ましい。また銅メッキ膜上に、はんだプリコートや防錆剤を塗布してもよい。このようにすることにより、はんだ濡れ性を改善でき、はんだ接続部の信頼性を改善できる。
【００４６】
図６は、本実施の形態の別の例の中継基板４の概略斜視図である。図示するようにこの別の例の中継基板４は、ハウジング２０の外周側面２４（図示せず）の上にシールド層２５を備えている。シールド層２５は、前述した接続端子電極２２と同時に同様のプロセスで形成する。この場合に、シールド層２５を接続端子電極２２のグランド端子と電気的に接続することが好ましい。さらに接続端子電極２２のグランド端子を複数の回路基板（図示せず）のグランドプレーンに電気的に接続することが好ましい。このようにすることにより、回路基板上の中継基板４に囲まれた領域に実装された回路部品への外部ノイズや回路部品自身から発生する内部ノイズの中継基板から外部への放射をシールドすることができる。
【００４７】
図７Ａ〜図７Ｂは、本実施の形態の中継基板３を用いた電子回路実装構造体２００の構成を示す図で、図７Ａは概略斜視図、図７Ｂは図７Ａに示す７Ｂ−７Ｂ線に沿った断面図である。なお、説明を分かりやすくするため、図７Ａにおいては、中継基板３上に配置する第２の回路基板２０２を除去した状態を示している。また、図７Ｂにおいては、第２の回路基板２０２も示しており、本実施の形態の電子回路実装構造体２００は、第１の回路基板２０１と第２の回路基板２０２とを中継基板３を間に挟んで対向して設けた構成を有する。
【００４８】
本実施の形態の電子回路実装構造体２００は、実施の形態１の電子回路実装構造体１００と比較して、接着用樹脂２０３が第２の回路基板２０２のコーナー部であって第１の回路基板２０１と第２の回路基板２０２の間隙部に形成されていることが特徴である。ここで、第１の回路基板２０１には中継基板３の開口部２３に収まるように、例えば高周波回路などのＩＣチップからなる回路部品２０４が、第１の回路基板２０１に形成した配線パターン２０５の接続端子（図示せず）と、例えばはんだで接続し、所定の位置に実装されている。
【００４９】
また、第２の回路基板２０２には、半導体素子などからなる回路部品２０７が、第２の回路基板２０２に形成した配線パターン２０６の接続端子（図示せず）と、例えばはんだで接続されている。
【００５０】
そして、中継基板３に設けた接続端子電極２２と、第１の回路基板２０１に設けた所定の配線パターン２０５の接続端子および第２の回路基板２０２に設けた所定の配線パターン２０６の接続端子とが、例えばはんだで接続されている。
【００５１】
さらに、第１の回路基板２０１および第２の回路基板２０２の間隙であって第２の回路基板２０２のコーナー部を含み凸部２１間の周縁部に形成された接着用樹脂２０３で接着固定されている。
【００５２】
以下、本実施の形態の電子回路実装構造体の作製方法を図５Ａ〜図７Ｂを用いて簡単に説明する。
【００５３】
図７Ｂに示す第２の回路基板２０２の配線パターン２０６の接続端子上にメタルマスクとスキージを用いて半田ペーストを印刷方式で供給する。続いてコンデンサ、抵抗、コイルなどの複数のチップ部品（図示せず）や回路部品２０７を配線パターン２０６の接続端子上に配置し、リフローによりチップ部品や回路部品の端子電極と配線パターン２０６の接続端子とをはんだ接続する。これにより第２の回路基板２０２上に所定のチップ部品や回路部品等を実装することができる。
【００５４】
次に、第１の回路基板２０１の配線パターン２０５の接続端子上に、例えばメタルマスクとスキージを用いて半田ペーストを印刷方式で供給し、チップ部品、回路部品２０４を配置する。これにより第１の回路基板２０１上に所定のチップ部品や回路部品等を実装することができる。
【００５５】
さらに中継基板３の下面端子電極２２ｂを第１の回路基板２０１の配線パターン２０５の接続端子に位置合わせを行い、搭載する。
【００５６】
次に、回路部品２０７が搭載された第２の回路基板２０２の部品搭載面と反対側の主面上の配線パターン２０６の接続端子に、例えば印刷方式などで半田ペーストを供給しておき、中継基板３の上面端子電極２２ａ上に位置合わせを行い、搭載する。次に中継基板３および第２の回路基板２０２が搭載された第１の回路基板２０１をリフローすることで半田ペーストを溶融し、接合する。
【００５７】
ここで半田材料としては、例えばＳｎ-Ａｇ-Ｃｕ系、Ｓｎ-Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系およびＳｎ-Ｚｎ-Ｂｉ系を用いることができる。
【００５８】
次に、図７Ａに示すように第２の回路基板２０２のコーナー周縁部に接着用樹脂２０３をディスペンサーにより塗布する。塗布された接着用樹脂２０３は、毛細管現象により第１の回路基板２０１と第２の回路基板２０２間の間隙を中継基板３の外周側面に沿って流れ出す。中継基板３の接続端子電極２２の厚みは約６０μｍであり、またはんだ接合部の厚みは約５０μｍあるので接続端子電極２２以外の中継基板３と回路基板との隙間は約１１０μｍある。接着用樹脂２０３はその隙間に若干流れ込むが接着用樹脂２０３の粘度を例えば１〜１０Ｐａ・ｓにコントロールすることにより流れ込みを抑制することができ、中継基板３の凸部２１で接着用樹脂２０３は堰き止められる。
【００５９】
その後、所定の硬化条件で接着用樹脂２０３を例えば１５０℃で３分で熱硬化させることで、本実施の形態の電子回路実装構造体２００が得られる。
【００６０】
なお、中継基板３に凸部２１を設けない場合には、ディスペンサーにより塗布した接着用樹脂２０３が中継基板３の全外周を塞いでしまい、その結果第１の回路基板２０１、第２の回路基板２０２および中継基板３で囲まれた領域は密閉空間となる。このため、接着用樹脂２０３の熱硬化時に、第１の回路基板２０１、第２の回路基板２０２および中継基板３とで囲まれた領域の空気が膨張し、接着用樹脂２０３が空気の膨張により飛散して近傍の電子部品に悪影響を与える場合があり、また第１の回路基板２０１もしくは第２の回路基板２０２と中継基板３との剥離を生じる場合もある。さらに、接着用樹脂２０３の飛散がない場合であっても、電子回路実装構造体がモバイル機器に組み込まれ熱サイクルを受けたときに、空気の熱膨張による接続不良が生じて信頼性を損なう場合がある。
【００６１】
実施の形態１と比較して、中継基板３の外周部に接着用樹脂２０３が形成されない箇所が増え、膨張した空気が放射状に逃げ出すことができるのでより信頼性が増す。また電子回路実装構造体がモバイル機器に組み込まれ、捻り等の機械的応力がかかってもコーナー部に接着用樹脂が形成しているため応力が均等に分散しやすく、より信頼性も増す。
【００６２】
さらにハウジング２０の同一辺上に形成された凸部２１の間隔は、狭い方が好ましい。接着用樹脂２０３の塗布面積が大きくなるので第１の回路基板と第２の回路基板をより強固に接着固定できる。
【００６３】
ここで、接着用樹脂２０３としては、実施の形態１と同様に、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂およびシアネートエステルから選択された少なくとも1つを含んでもよい。またエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型等から選択された少なくとも１つを含んでもよい。
【００６４】
なお、本実施の形態では第１の回路基板２０１には中継基板３の開口部内にチップ部品や回路部品を搭載する例について説明したが、チップ部品や回路部品は開口部外の領域にも搭載されることが一般的である。さらに、反対側の面上にも搭載される場合もあるし、第１の回路基板２０１の内部に内蔵されることもある。
【００６５】
また、本実施の形態では第２の回路基板２０２の中継基板３の開口部内には、チップ部品や回路部品を搭載していないがこの領域に搭載してもよい。さらに本実施の形態では中継基板３とほぼ同じ大きさの第２の回路基板２０２を用いたが中継基板３より大きな形状のものを用いてもよい。この場合であっても接着用樹脂を塗布するときに中継基板の凸部間で確実に接着用樹脂が堰きとめられるので内圧の増加による不良を防止することができる。
【００６６】
なお、本実施の形態では中継基板３を第１の回路基板２０１に搭載する例を示したが、第２の回路基板２０２に搭載後、第２の回路基板２０２とともに第１の回路基板２０１に搭載してもよい。また第２の回路基板や、第１の回路基板と第２の回路基板の両面にチップ部品や回路部品を実装してもよい。これにより、さらなる高密度実装が可能となる。
【００６７】
また、本実施の形態では、中継基板を介して回路基板を２枚接続する例で説明したが、これに限られない。例えば、３枚以上の回路基板を用いて、それぞれ中継基板を介して多段接続してもよい。これにより、さらなる高密度実装が可能となる。
【００６８】
（実施の形態３）
図８Ａ〜図８Ｃは、本発明の実施の形態３にかかる中継基板を示す図で、図８Ａは概略斜視図、図８Ｂは概略平面図で、図８Ｃは図８Ｂに示す８Ｃ−８Ｃ線に沿った断面図である。
【００６９】
また図９Ａ〜図９Ｂは、本実施の形態の中継基板６を用いた電子回路実装構造体３００の構成を示す図で、図９Ａは概略断面図で、図９Ｂは図９Ａに示すＧ部の拡大断面図である。
【００７０】
本実施の形態の中継基板６は、実施の形態１の中継基板１と比較して、接続端子電極３２の上面端子電極３２ａ、下面端子電極３２ｂをハウジング３０の溝部に形成し、ハウジング３０の表面から突出しない構成とするのが特徴である。
【００７１】
ハウジング３０の上面端子電極３２ａおよび下面端子電極３２ｂの形成部分に、ハウジング３０の材質が液晶ポリマーの場合には、例えば射出成形、エッチング、レーザー加工を用い、ハウジング３０の材質がセラミックの場合は、エッチング、レーザー加工を用いて約１０μｍの溝部（図示せず）を形成する。接続端子電極３２は、ハウジング３０の上面溝部、内周側面、下面溝部に、実施の形態１と同様に、例えば無電解銅メッキと電解銅メッキとを併用して形成した後、所定のパターン形状にエッチングを行うことで形成することができる。これにより、ハウジング３０の上面に設けられた上面端子電極３２ａと下面に設けられた下面端子電極３２ｂとを、ハウジング３０の内周側面に形成した接続端子電極３２ｃを介して一体に接続した構成とすることができる。なお、上面端子電極３２ａ、下面端子電極３２ｂおよび接続端子電極３２ｃには、その表面に金薄膜（図示せず）を形成することが好ましい。この場合に、銅メッキ膜上に、例えばニッケルメッキを行った後、金メッキを行って金薄膜を形成することが好ましい。また銅メッキ膜上に、はんだプリコートや防錆剤を塗布してもよい。このようにすることにより、はんだ濡れ性を改善でき、はんだ接続部の信頼性を改善できる。
【００７２】
本実施の形態の電子回路実装構造体３００は、図９Ａに示すように第１の回路基板３０１と第２の回路基板３０２とを中継基板６を間に挟んで対向して設けた構成を有する。
【００７３】
ここで、第１の回路基板３０１には中継基板６の開口部３３に収まるように、例えば高周波回路などのＩＣチップからなる回路部品３０４が、第１の回路基板３０１に形成した配線パターン３０５の接続端子（図示せず）と、例えばはんだで接続し、所定の位置に実装されている。
【００７４】
また、第２の回路基板３０２には、半導体素子などからなる回路部品３０７が、第２の回路基板３０２に形成した配線パターン３０６の接続端子（図示せず）と、例えばはんだで接続されている。
【００７５】
そして、中継基板６に設けた接続端子電極３２と、第１の回路基板３０１に設けた所定の配線パターン３０５の接続端子および第２の回路基板３０２に設けた所定の配線パターン３０６の接続端子とが、例えばはんだで接続されている。
【００７６】
さらに、第１の回路基板３０１および第２の回路基板３０２の間隙を実施の形態１と同様の接着用樹脂および方法を用いて接着固定されている。
【００７７】
以下、本実施の形態の電子回路実装構造体の作製方法を図８Ａ〜図９Ｂを用いて簡単に説明する。
【００７８】
図９Ａに示す第２の回路基板３０２の配線パターン３０６の接続端子上に、例えばメタルマスクとスキージを用いて半田ペーストを印刷方式で供給する。続いてコンデンサ、抵抗、コイルなどの複数のチップ部品（図示せず）や回路部品３０７を配線パターン３０６の接続端子上に配置し、リフローによりチップ部品や回路部品の端子電極と配線パターン３０６の接続端子とをはんだ接続する。これにより第２の回路基板３０２上に所定のチップ部品や回路部品等を実装することができる。
【００７９】
次に、第１の回路基板３０１の配線パターン３０５の接続端子上に、例えばメタルマスクとスキージを用いて半田ペーストを印刷方式で供給し、チップ部品、回路部品３０４を配置する。これにより第１の回路基板３０２上に所定のチップ部品や回路部品等を実装することができる。
【００８０】
さらに中継基板６の下面端子電極３２ｂを第１の回路基板３０１の配線パターン３０５の接続端子に位置合わせを行い、搭載する。
【００８１】
次に、回路部品３０７が搭載された第２の回路基板３０２の部品搭載面と反対側の主面上の配線パターン３０６の接続端子に、例えば印刷方式などで半田ペーストを供給しておき、中継基板６の上面端子電極３２ａ上に位置合わせを行い、搭載する。次に中継基板６および第２の回路基板３０２が搭載された第１の回路基板３０１をリフローすることで半田ペーストを溶融し、接合する。
【００８２】
ここで半田材料としては、例えばＳｎ-Ａｇ-Ｃｕ系、Ｓｎ-Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系およびＳｎ-Ｚｎ-Ｂｉ系を用いることができる。
【００８３】
次に、実施の形態１と同様に第２の回路基板３０２の周縁部に接着用樹脂をディスペンサーにより塗布する。塗布された接着用樹脂は、毛細管現象により第１の回路基板３０１と第２の回路基板３０２間の間隙を中継基板６の外周側面に沿って流れ出す。
【００８４】
図９Ｂに示すように、中継基板６の上面端子電極３２ａ、下面端子電極３２ｂはハウジング３０の溝部に形成されているので中継基板６と第１の回路基板および第２の回路基板との隙間は、はんだ接合部３４の厚みである約５０μｍとなる。
【００８５】
この隙間は、第１の実施例と比較して約半分となっており、接着用樹脂が中継基板６で囲まれた内部領域へ流れ込むことを抑制することができ、中継基板６で囲まれた内部領域に実装した回路部品３０４に影響を与えることはない。
【００８６】
その後、所定の硬化条件で接着用樹脂を熱硬化させることで、本実施の形態の電子回路実装構造体３００が得られる。
【００８７】
なお、溝部に形成された上面端子電極３２ａおよび下面端子電極３２ｂは、ハウジング３０の表面よりも突出していないことが望ましい。
【００８８】
このような構造とすることで電子回路実装構造体の中継基板６と回路基板との隙間をさらに小さくすることができ、接着用樹脂の塗布時に中継基板６に囲まれる領域への接着用樹脂の流れ込みを防止することができる。
【００８９】
なお、本実施の形態の中継基板６のハウジング３０の外周側面にシールド層を形成してもよい。シールド層を設けることにより電磁シールド機能を備えた中継基板６が得られる。
【００９０】
また、本実施の形態では、中継基板を介して回路基板を２枚接続する例で説明したが、これに限られない。例えば、３枚以上の回路基板を用いて、それぞれ中継基板を介して多段接続してもよい。これにより、さらなる高密度実装が可能となる。
【００９１】
（実施の形態４）
図１０Ａは、本発明の実施の形態４にかかる中継基板７の概略斜視図である。
【００９２】
本実施の形態の中継基板７は、実施の形態１の中継基板１と比較して、凸部４１が中継基板７の対向する２辺に設けられ、また凸部１１に比べて辺方向に幅広の矩形形状であることが特徴である。
【００９３】
このような形状とすることにより、中継基板７の機械的強度が増し、捩れに強い構造となる。
【００９４】
特に中継基板７を回路基板（図示せず）に搭載し、リフローする場合に中継基板７の熱変形を抑制する効果がある。
【００９５】
図１０Ｂは、本実施の形態の別の例の中継基板８の概略斜視図である。図示するように中継基板８は、凸部５１のコーナー部が曲線の形状を有していることが特徴である。
【００９６】
このような形状とすることにより中継基板７と比べ、凸部の投影面積が小さくなるので回路基板（図示せず）に搭載した場合に、搭載面積を小さくすることができる。
【００９７】
なお実施の形態１の別の例と同様に、中継基板７のハウジング４０の外周側面４４にシールド層（図示せず）を設けても構わないし、中継基板８のハウジング５０の外周側面５４にシールド層（図示せず）を設けても構わない。このようにすることで回路基板上の中継基板の開口部内に実装された回路部品への外部ノイズや回路部品自身から発生する内部ノイズの中継基板から外部への放射をシールドすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明における中継基板およびそれを用いた電子回路実装構造体によれば、その作製時に接着用樹脂が中継基板全周を塞ぐことがなくなるので、接着用樹脂の熱硬化時に接続不良や樹脂の飛散等による不良の発生を抑制することができるので、高信頼性で高密度実装可能な電子回路実装構造体実現でき、モバイル機器分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１における中継基板の構成を示す概略斜視図
【図１Ｂ】本発明の実施の形態１における中継基板の構成を示す概略平面図
【図１Ｃ】図１Ｂに示す１Ｃ−１Ｃ線に沿った断面図
【図１Ｄ】図１Ｂに示す１Ｄ−１Ｄ線に沿った断面図
【図２】本発明の実施の形態１における中継基板の別の例を示す概略斜視図
【図３Ａ】本発明の実施の形態１における電子回路実装構造体の構成を示す概略斜視図
【図３Ｂ】図３Ａに示す３Ｂ−３Ｂ線に沿った断面図
【図４】本発明の実施の形態１における電子回路実装構造体の別の例の概略断面図
【図５Ａ】本発明の実施の形態２における中継基板の構成を示す概略斜視図
【図５Ｂ】本発明の実施の形態２における中継基板の構成を示す概略平面図
【図５Ｃ】図５Ｂに示す５Ｃ−５Ｃ線に沿った断面図
【図６】本発明の実施の形態２における中継基板の別の例を示す概略斜視図
【図７Ａ】本発明の実施の形態２における電子回路実装構造体の構成を示す概略斜視図
【図７Ｂ】図７Ａに示す７Ｂ−７Ｂ線に沿った断面図
【図８Ａ】本発明の実施の形態３における中継基板の構成を示す概略斜視図
【図８Ｂ】本発明の実施の形態３における中継基板の構成を示す概略平面図
【図８Ｃ】図８Ｂの８Ｃ−８Ｃ線に沿った断面図
【図９Ａ】本発明の実施の形態３における電子回路実装構造体の構成を示す概略断面図
【図９Ｂ】図９Ａの９Ｇ部の拡大図
【図１０Ａ】本発明の実施の形態４における中継基板の構成を示す概略斜視図
【図１０Ｂ】本発明の実施の形態４における中継基板の別の例を示す概略斜視図
【符号の説明】
【０１００】
１，２，３，４，５，６，７，８    中継基板
１０，２０，３０，４０，５０    ハウジング
１１，２１，３１，４１，５１    凸部
１２，２２，３２    接続端子電極
１２ａ，２２ａ，３２ａ    上面端子電極
１２ｂ，２２ｂ，３２ｂ    下面端子電極
１２ｃ，２２ｃ，３２ｃ    接続電極
１３，２３，３３    開口部
１４，２４，４４，５４    ハウジング外周側面
１５，２５    シールド層
３４    はんだ接合部
１００，２００，３００    電子回路実装構造体
１０１，２０１，３０１    第１の回路基板
１０２，２０２，３０２    第２の回路基板
１０３，２０３    接着用樹脂
１０４，２０４，３０４，１１２    回路部品
１０５，１０６，２０５，２０６，３０５，３０６    配線パターン
１０８，１０９    第２の回路基板の対向する辺
１１０    チップ部品
１１１    シールドケース
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１Ａ】
2008001641.tif 000024
【図１Ｂ】
2008001641.tif 000025
【図１Ｃ】
2008001641.tif 000026
【図１Ｄ】
2008001641.tif 000027
【図２】
2008001641.tif 000028
【図３Ａ】
2008001641.tif 000029
【図３Ｂ】
2008001641.tif 000030
【図４】
2008001641.tif 000031
【図５Ａ】
2008001641.tif 000032
【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７Ａ】
2008001641.tif 000036
【図７Ｂ】
2008001641.tif 000037
【図８Ａ】
2008001641.tif 000038
【図８Ｂ】
2008001641.tif 000039
【図８Ｃ】
2008001641.tif 000040
【図９Ａ】
2008001641.tif 000041
【図９Ｂ】
2008001641.tif 000042
【図１０Ａ】
2008001641.tif 000043
【図１０Ｂ】
2008001641.tif 000044
【国際調査報告】
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2008001641.tif 000046
2008001641.tif 000047
2008001641.tif 000048
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