【手続補正書】
【提出日】令和1年7月26日(2019.7.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１受渡室を介して接続された第１及び第２移載機を有し、第１の方向に延在する主搬送路と、
前記第１又は第２移載機に接続された第２受渡室、及び前記第２受渡室に接続された搬送室とを有し、前記第１の方向と交差する第２の方向に延在する副搬送路と、
前記搬送室に接続された、複数の第１処理室と、を有し、
前記主搬送路は、被処理基板を水平な状態で搬送されるように構成され、
前記複数の第１処理室の一は、処理中に前記被処理基板を垂直な状態で保持するように構成されたことを特徴とする、積層膜の製造装置。
【請求項２】
前記複数の第１処理室の他の一は、処理中に前記被処理基板を水平な状態で保持するように構成されたことを特徴とする、請求項１に記載の製造装置。
【請求項３】
第１受渡室を介して接続された第１及び第２移載機を有し、第１の方向に延在する主搬送路と、
前記第１移載機に接続された第２受渡室、及び前記第２受渡室に接続された第１搬送室とを有し、前記第１の方向と交差する第２の方向に延在する第１副搬送路と、
前記第２移載機に接続された第３受渡室、及び前記第３受渡室に接続された第２搬送室とを有し、前記第２の方向又は前記主搬送路と交差する第３の方向に延在する第２副搬送路と、
前記第１搬送室に接続された複数の第１処理室と、
前記第２搬送室に接続された複数の第２処理室と、を有し、
前記主搬送路は、被処理基板を水平な状態で搬送するように構成され、
前記複数の第１処理室の一は、処理中に前記被処理基板を垂直な状態で保持するように構成され、
前記複数の第２処理室の一は、処理中に前記被処理基板を水平な状態で保持するように構成されたことを特徴とする、積層膜の製造装置。
【請求項４】
前記第１移載機及び前記第２移載機はそれぞれ、
前記第１受渡室が接続される第１ポートと、前記第２受渡室が接続される第２ポートと、前記被処理基板を格納するバッファが接続される第３ポートと、を有し、
前記搬送室は、前記第２受渡室が接続される第４ポートと、前記複数の第１処理室の一が接続される第５ポートと、を有することを特徴とする、請求項２に記載の製造装置。
【請求項５】
前記第１移載機及び前記第２移載機はそれぞれ、
前記第１受渡室が接続される第１ポートと、前記第２受渡室が接続される第２ポートと、前記被処理基板を格納するバッファが接続される第３ポートと、を有し、
前記第１搬送室及び前記第２搬送室はそれぞれ、前記第２受渡室が接続される第４ポートと、前記複数の第１処理室の一、又は前記複数の第２処理室の一が接続される第５ポートと、を有することを特徴とする、請求項３に記載の製造装置。
【請求項６】
前記第１移載機、前記第２移載機、及び前記複数の第１処理室の一はそれぞれ、前記被処理基板を運ぶためのアームを有し、
前記アームは、前記被処理基板を水平な状態と垂直な状態の間で転回させるための回転軸を有することを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の製造装置。
【請求項７】
前記第１移載機、前記第２移載機、前記複数の第１処理室の一、及び前記複数の第２処理室の一はそれぞれ、前記被処理基板を運ぶためのアームを有し、
前記アームは、前記被処理基板を水平な状態から垂直な状態、あるいはその逆に転回させるための回転軸を有することを特徴とする、請求項３に記載の製造装置。
【請求項８】
前記複数の第１処理室は、前記搬送室を中心として、放射状に前記搬送室に接続されることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の製造装置。
【請求項９】
前記複数の第１処理室は、前記第１搬送室を中心として、放射状に前記第１搬送室に接続され、
前記複数の第２処理室は、前記第２搬送室を中心として、放射状に前記第２搬送室に接続されることを特徴とする、請求項３に記載の製造装置。
【請求項１０】
前記第１乃至第５ポートはそれぞれ、気密性を有することを特徴とする、請求項４又は請求項５に記載の製造装置。
【請求項１１】
前記主搬送路上の末端に位置する前記第１移載機又は前記第２移載機に、基板投入取出口をさらに有し、
前記基板投入取出口は、処理前の前記被処理基板、および処理後の前記被処理基板が前記基板投入取出口を介して投入／取出できるように構成される、請求項１に記載の製造装置。
【請求項１２】
前記主搬送路上の一の末端に位置する前記第１移載機に、基板投入口をさらに有し、
前記主搬送路上の他の末端に位置する前記第２移載機に、基板取出口をさらに有し、
前記基板投入口は、処理前の前記被処理基板が前記基板投入口を介して投入できるように構成され、
前記基板取出口は、処理後の前記被処理基板が前記基板取出口を介して取出できるように構成される、請求項１に記載の製造装置。
【請求項１３】
前記主搬送路上の前記第１移載機又は前記第２移載機の前記第１ポートに、基板投入取出口をさらに有し、
前記主搬送路は、前記第１移載機、前記第１受渡室、前記第２移載機、及び前記基板投入取出口を通る環状経路を有し、
前記基板投入取出口は、処理前の前記被処理基板、および処理後の前記被処理基板が前記基板投入取出口を介して投入／取出できるように構成される、請求項４に記載の製造装置。
【請求項１４】
前記主搬送路は、一筆書き形状であることを特徴とする、請求項１乃至請求項１０のいずれか一に記載の製造装置。
【請求項１５】
前記第１受渡室は、少なくとも二つが並行して設けられていることを特徴とする、請求項１乃至請求項１０のいずれか一に記載の製造装置。
【請求項１６】
第１受渡室を介して接続された第１及び第２移載機を有し、第１の方向に延在する主搬送路と、
前記第１又は第２移載機に接続された第２受渡室、及び前記第２受渡室に接続された搬送室とを有し、前記第１の方向と交差する第２の方向に延在する副搬送路と、
前記搬送室に接続された、複数の第１処理室と、を有する製造装置を用いた積層膜の製造方法であって、
絶縁表面を有し、前記絶縁表面上の画素電極と、前記画素電極の端部を覆うと共に、前記画素電極の上面の一部を露出するバンクと、を有する被処理基板を用意し、
前記被処理基板を、前記製造装置の前記主搬送路上に設けられた前記第１移載機に搬入し、
前記被処理基板を、前記第１移載機から、前記第２受渡室を介して前記搬送室に搬入し、
前記被処理基板を、前記搬送室から前記複数の第１処理室の一に搬入し、
前記被処理基板を水平な状態に保持して、前記画素電極及び前記バンク上に第１有機層を形成し、
前記被処理基板を、前記複数の第１処理室の一から前記搬送室に戻し、
前記被処理基板を、前記搬送室から前記複数の第１処理室の他の一に搬入し、
前記被処理基板を垂直な状態に保持して、前記第１有機層上の、前記画素電極に重畳する領域に第２有機層を形成し、
前記被処理基板を、前記複数の第１処理室の他の一から前記搬送室に戻し、
前記被処理基板を、前記搬送室から、前記第２受渡室を介して前記第１移載機に戻す工程を含み、
前記被処理基板が、前記搬送室から前記複数の第１処理室の他の一に搬入されるまでの間に、前記水平な状態から前記垂直な状態に転回される工程を含む、積層膜の製造方法。
【請求項１７】
第１受渡室を介して接続された第１及び第２移載機を有し、第１の方向に延在する主搬送路と、
前記第１移載機に接続された第２受渡室、及び前記第２受渡室に接続された第１搬送室とを有し、前記第１の方向と交差する第２の方向に延在する第１副搬送路と、
前記第２移載機に接続された第３受渡室、及び前記第３受渡室に接続された第２搬送室とを有し、前記第２の方向又は前記主搬送路と交差する第３の方向に延在する第２副搬送路と、
前記第１搬送室に接続された複数の第１処理室と、
前記第２搬送室に接続された複数の第２処理室と、を有する製造装置を用いた積層膜の製造方法であって、
絶縁表面上に、画素電極と、前記画素電極の端部を覆うと共に、前記画素電極の上面の一部を露出するバンクと、を有する被処理基板を用意し、
前記被処理基板を、前記製造装置の前記主搬送路上に設けられた前記第１移載機に搬入し、
前記被処理基板を、前記第１移載機から、前記第２受渡室を介して前記第１搬送室に搬入し、
前記被処理基板を、前記第１搬送室から前記複数の第１処理室の一に搬入し、
前記被処理基板を水平な状態に保持して、前記画素電極及び前記バンク上に第１有機層を形成し、
前記被処理基板を、前記複数の第１処理室の一から前記第１搬送室に戻し、
前記被処理基板を、前記第１搬送室から、前記第２受渡室を介して前記第１移載機に戻し、
前記被処理基板を、前記第１移載機から、前記第１受渡室を介して前記第２移載機に搬入し、
前記被処理基板を、前記第２移載機から、前記第３受渡室を介して前記第２搬送室に搬入し、
前記被処理基板を、前記第２搬送室から前記複数の第２処理室の一に搬入し、
前記被処理基板を垂直な状態に保持して、前記第１有機層上の、前記画素電極に重畳する領域に第２有機層を形成し、
前記被処理基板を、前記第２処理室の一から前記第２搬送室に戻し、
前記被処理基板を、前記第２搬送室から、前記第３受渡室を介して前記第２移載機に戻す工程を含み、
前記被処理基板が、前記第２移載機から前記第２搬送室に搬入されるまでの間、又は前記第２搬送室から前記複数の第２処理室の一に搬入されるまでの間に、前記水平な状態から前記垂直な状態に転回される工程を含む、積層膜の製造方法。
【請求項１８】
前記第１有機層は、発光素子のホール輸送層又は電子輸送層を含むことを特徴とする、請求項１６又は請求項１７に記載の製造方法。
【請求項１９】
前記第２有機層は、発光素子の発光層を含むことを特徴とする、請求項１６又は請求項１７に記載の製造方法。