【事件の表示】
　特願２０１６−１０９８３５「非接触自由空間光リンク用の光電モジュール、関連するマルチチャネルモジュール、関連する相互接続システム、基板の製造及び接続方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年１２月２８日出願公開、特開２０１６−２２５６３１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２８年６月１日（パリ条約による優先権主張２０１５年６月２日、仏国）の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成３０年１０月２５日付け：拒絶理由通知書（同年１０月２９日発送）
　平成３１年　４月２３日　　：意見書の提出
　令和　元年　９月２７日付け：拒絶査定（同年１０月７日送達）
　令和　２年　２月　６日　　：審判請求書、手続補正書の提出
第２　平成２年２月６日にされた手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
　平成２年２月６日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１　本件補正について（補正の内容）
（１）本件補正後の特許請求の範囲
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項３は、次のとおり補正された。（下線部は、補正箇所である。）
「【請求項３】
　
電子基板からの電気信号を自由空間内を伝播する光信号に変換する又はその逆のための光電モジュールを電子アプリケーション基板上に接続する方法であって、
　前記光電モジュールが、
　基材と電子回路を備え、電子アプリケーション基板とのインターフェースとして機能するための電子基板（１）と、
　光電部品を制御するのに適した電子制御部品（２）であって、前記電子基板上に直接取り付けられていて且つ前記電子回路に電気的に接続されている電子制御部品と、
　上面を介して光信号を送受信するのに適した光電部品（３）であって、前記電子制御部品の頂部に直接取り付けられていて且つ電子部品に電気的に接続されている光電部品と、
　光信号を送信するのに適した光デバイス（９）と、
　光デバイス支持体（１０）であって、前記光デバイスと前記光電部品との間の機械的整列を保証するように前記電子基板上に直接取り付けられている光デバイス支持体との積層体を含み、
　前記電子基板の基材の上面、又は下面、又は少なくとも一つの側面に形成された
（２）本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の、特許請求の範囲の請求項１及び請求項２１は次のとおりである。
「【請求項１】
　電子基板からの電気信号を自由空間内を伝播する光信号に変換する又はその逆のための光電モジュール（Ｍ）であって、
　電子アプリケーション基板とのインターフェースとして機能するための電子基板（１）と、
　光電部品を制御するのに適した電子制御部品（２）であって、前記電子基板上に直接取り付けられていて且つ電子回路に電気的に接続されている電子制御部品と、
　上面を介して光信号を送受信するのに適した光電部品（３）であって、前記電子制御部品の頂部に直接取り付けられていて且つ電子部品に電気的に接続されている光電部品と、
　光信号を送信するのに適した光デバイス（９）と、
　光デバイス支持体（１０）であって、前記光デバイスと前記光電部品との間の機械的整列を保証するように前記電子基板上に好ましくは接着又はろう付けによって直接取り付けられている光デバイス支持体との積層体を含む光電モジュール。
【請求項２１】
　請求項１に記載の光電モジュールを電子アプリケーション基板上に接続する方法であって、第三のグループのパターンを用いて、前記電子アプリケーション基板に対して前記光電モジュールを機械的に整列させて、整列済みの前記光電モジュールを前記電子アプリケーション基板上に直接取り付けるステップを含む方法。」
２　補正の適否
　本件補正は、本件補正前の、請求項１を引用する請求項２１に係る発明を独立請求項として書き改め、本件補正前の請求項２１に係る発明を特定するために必要な事項である「第三のグループのパターン」について、「電子基板の基材の上面、又は下面、又は少なくとも一つの側面に形成された」との限定を付加して、本件補正後の請求項３とするものであって、補正前の請求項２１に係る発明と補正後の請求項３に係る発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項３に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下に検討する。
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、上記１（１）のとおりのものである。
（２）引用文献の記載事項
ア　引用文献１に記載された事項
(ア)　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、特表２００５−５３８５５０号公報（以下「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の記載がある（下線は、当審で付した。以下同様。）。
「【００１５】
　図１Ａは、本発明の一実施例による１つの半導体ダイ・パッケージ１０の１つの透視図であり、図１Ｂは、図１Ａの半導体パッケージの１つの組立分解透視図である。図１Ａおよび１Ｂを参照するに、本発明の
発光ダイ・パッケージは、１つの底部ヒート・シンク２０、１つの上部ヒート・シンク４０、および１つのレンズ５０を含む
「【００１６】
　底部ヒート・シンク２０は、図２Ａから２Ｄ中にさらに詳しく図示されている。図２Ａ，２Ｂ，２Ｃおよび２Ｄは、それぞれ、図１Ａの底部ヒート・シンクの１つの平面図、１つの側面図、１つの正面図、および１つの底面図を示す。さらに、図２Ｃもまた、底部ヒート・シンク２０の正面図に加えて、１つのＬＥＤアセンブリ６０を示す。ＬＥＤアセンブリ６０はまた、図１Ｂ中に図示されている。図１Ａから２Ｄまでを参照し、
底部ヒート・シンク２０は、複数の電気的トレース２２および２４、複数の半田パッド２６，３２、および３４、およびＬＥＤアセンブリ６０のための支持を提供する
底部ヒート・シンク２０はまた、１つの基板２０とも言及され
トレース２２および２４ならびに３２，３４および３６は、導電材料を使って製造され
「【００１８】
　図示された実施形態においては、基板２０は、１つの上面２１を有し、この上面２１は電気的トレース２２および２４を含む。トレース２２および２４は、半田パッド（例えば、上部半田パッド２６）から１つの取り付けパッド２８までの複数の電気的接続を提供する。上部半田パッド２６は、トレース２２および２４の部分であり、概して、基板２０の複数の側に近い。上部半田パッド２６は、複数の側面半田パッド３２に電気的に接続されている。取り付けパッド２８は、ＬＥＤアセンブリ６０が取り付けけられる上面（トレース２２、トレース２４または両方を含む）の一部である。通常、取り付けパッド２８は、概して、上面２１の中心近くに位置する。本発明の別の実施形態においては、
ＬＥＤアセンブリ６０は他の複数の半導体回路または複数のチップによって取替えることができ
「【００１９】
　
トレース２２および２４は、ＬＥＤアセンブリ６０に半田パッド２６，３２、または３４への電気的接続を可能にする電気的経路を提供す
ＬＥＤアセンブリ６０は、取り付けパッド２８の第１トレース２２上に置かれ、これによって第１トレース２２との接触を行
「【００２０】
　ＬＥＤアセンブリ６０は、複数の追加的な要素を含むことができる。例えば、図１Ｂおよび図２Ｃにおいて、
ＬＥＤアセンブリ６０は、ＬＥＤボンド・ワイヤ６２、１つのＬＥＤサブアセンブリ６４、および１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６を含め
ＬＥＤアセンブリ６０は、基板２０にダイ取り付けされ
「【００２１】
　…（前略）…。図１Ａおよび２Ａは、１つの方向付マーキング２７を図示する。このような複数のマーキングは、
ダイ・パッケージ１０の組立後でも、ダイ・パッケージの適切な方向付けを特定するのに使用可能である
「【００２７】
　
上部ヒート・シンク４０は、取り付けパッド２８（図２Ａおよび２Ｃの）上に取り付けけられたＬＥＤアセンブリ６０を略囲む１つの反射面４２を含み
「【００２８】
　反射面４２は、複数のサンプル光線６３によって図示されるＬＥＤアセンブリ６０からの光の複数の部分を反射する。光の他の複数の部分は、サンプル光線６１によって図示されるようには反射面４２によって反射されない。説明用の光線６１および６３は、光学的技術でよく使われる光トレースを意味しない。光の効果的な反射のためには、上部ヒート・シンク４０は、磨くことのできる材料、鋳造することのできる材料またはモールドすることのできる材料、またはこれらの組合せから作られることが好ましい。あるいは、高い反射率を実現するために、光学的な反射面４２または全体ヒート・シンク４０を、メッキするか、銀、アルミニウム、またはこの目的を果たす任意の物質のような高反射率材料で堆積することができる。このため、
上部ヒート・シンク４０はまた、１つの反射板４０と呼ばれ
「【００２９】
　
反射板４０は、レンズ５０を支持し、それと結合する１つの棚４４を含む
「【００３２】
　図４は、１つの外部ヒート・シンク７０に結合されたダイ・パッケージ１０を図示する。図４を参照するに、熱接点パッド３６は、エポキシ、半田、または任意の他の熱伝導接着剤、導電接着剤、または熱電導接着剤７４を使って外部ヒート・シンク７０に取り付け可能である。
外部ヒート・シンク７０は、１つのプリント回路ボード（ＰＣＢ）
「図１Ａ
」
「図１Ｂ
」
「図２Ｃ
」
「図３
」
(イ)　引用文献１に記載された技術的事項
ａ　引用文献１の【００３２】の記載より、引用文献１には、「外部ヒート・シンク７０に結合されたダイ・パッケージ１０」が記載されており、「発光ダイ・パッケージ１０」を「外部ヒート・シンク７０」に「取り付け」る工程を備えていることは明らかであるから、引用文献１には、「
発光ダイ・パッケージ１０を外部ヒート・シンク７０に結合する方法
ｂ　引用文献１の【００１９】〜【００２０】の記載を参酌して図２Cをみれば、図２Cから、「ＬＥＤアセンブリ６０」に含まれる
「１つのＬＥＤサブアセンブリ６４」は、「１つの底部ヒート・シンク２０（１つの基板２０）」上に直接取り付けられ、且つ「電気的トレース２２」に電気的に接続され
「１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６」は、「１つのＬＥＤサブアセンブリ６４」の頂部に直接取り付けられ、且つ「１つのＬＥＤサブアセンブリ６４」に電気的に接続され
ｃ　引用文献１の図１Ａ及び図１Ｂから、「
上部ヒート・シンク４０（１つの反射板４０）」は、「底部ヒート・シンク２０（１つの基板２０）」上に直接取り付けられ
(ウ)　上記(ア)、(イ)から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　＜引用発明＞
「発光ダイ・パッケージ１０を外部ヒート・シンク７０に結合する方法であって、
　外部ヒート・シンク７０は、１つのプリント回路ボード（ＰＣＢ）であり、
　発光ダイ・パッケージ１０は、１つの底部ヒート・シンク２０、１つの上部ヒート・シンク４０、および１つのレンズ５０を含み、
　底部ヒート・シンク２０はまた、１つの基板２０とも言及され、
　上部ヒート・シンク４０はまた、１つの反射板４０と呼ばれ、
　底部ヒート・シンク２０は、複数の電気的トレース２２および２４、複数の半田パッド２６，３２、および３４、およびＬＥＤアセンブリ６０のための支持を提供し、
　ＬＥＤアセンブリ６０は、ＬＥＤボンド・ワイヤ６２、１つのＬＥＤサブアセンブリ６４、および１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６を含み、
　１つのＬＥＤサブアセンブリ６４は、１つの底部ヒート・シンク２０上に直接取り付けられ、且つ電気的トレース２２に電気的に接続され、
　１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６は、１つのＬＥＤサブアセンブリ６４の頂部に直接取り付けられ、且つ１つのＬＥＤサブアセンブリ６４に電気的に接続され、
　ＬＥＤアセンブリ６０は他の複数の半導体回路または複数のチップによって取替えることができ、
　トレース２２および２４ならびに３２，３４および３６は、導電材料を使って製造され、
　トレース２２および２４は、ＬＥＤアセンブリ６０に半田パッド２６，３２、または３４への電気的接続を可能にする電気的経路を提供し、
　ＬＥＤアセンブリ６０は、取り付けパッド２８の第１トレース２２上に置かれ、これによって第１トレース２２との接触を行い、
　ＬＥＤアセンブリ６０は、基板２０にダイ取り付けされ、
　上部ヒート・シンク４０は、取り付けパッド２８（図２Ａおよび２Ｃの）上に取り付けけられたＬＥＤアセンブリ６０を略囲む１つの反射面４２を含み、
　反射板４０は、レンズ５０を支持し、それと結合する１つの棚４４を含み、
　上部ヒート・シンク４０は、底部ヒート・シンク２０上に直接取り付けられており、
　ダイ・パッケージ１０の組立後でも、ダイ・パッケージの適切な方向付けを特定するのに使用可能である１つの方向付マーキング２７を含む、方法。」
イ　引用文献２
(ア)　同じく原査定に、引用文献８（周知技術を示す文献）として引用され、本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特表平６―５０５５７５号公報には、次の記載がある。
　「図１は、本発明による光学送信機モジュール２を有する電気信号／光学信号トランスレータの平面図である。送信機モジュール２は、少なくとも１つのレーザ源エレメント６と、その上に取り付けられた電気光学変調器８とを有する送信機モジュール基板４を有する。基板４は、シリコンまたはガリウムヒ素のような半導体及び薄膜の製造技術の基板として適当な電気的絶縁材料からなる。
　レーザエレメント６は、レーザダイオードエレメントまたはレーザダイオードアレイのような小型のサブモジュールとしてパッケージされた適当な固体レーザからなる。電気光学変調器エレメント８は、電気入力信号に比例して光伝送を変化させ、電気吸収タイプの変調器のような小型のサブモジュールとしてパッケージすることができる適当な電気光学変調器からなる。
　レーザエレメント６の出力レベルは、基板４上に取り付けられるフォトディテクタエレメント１０によって監視されるのが有利である。フォトディテクタエレメント１０は、ガリウムヒ素からつくられた光電検出器のような小型のサブモジュールとしてパッケージすることができる適当な固体光電素子からなる。」（第５頁左下欄第１行〜第１４行）
　「本発明によれば、接着パッド３２のような付加的な金属パターンは、レーザエレメント６，変調器エレメント８及びフォトディテクタエレメント１０の基板４への取り付けを容易にするために基板４上につくられる。接着パッド３２の上面は、はんだまたは溶接によってレーザエレメント６，変調器エレメント８及びフォトディテクタエレメント１０の隣接する各下面に接着される。」（第５頁右下欄第１６行〜第２９行）
　「本発明によれば、レーザエレンメント６、変調器エレメント８及びフォトディテクタ１０の基板４への位置決めは、基板に設けられた特別の整合マークを、各素子に設けられた整合マークであってそれ自体各素子の光軸と整合させる助けとなる特別の整合マークに整合させることによって助長される。
　第４図は、フォトディテクタエレメント１０の下の基板４の領域上の整合部分の詳細な平面図である。第５図は、本発明による整合部分を示すフォトディテクタエレメント１０の底面図である。フォトディテクタエレメント１０の整合は、基板４の上面に設けられた基板整合マーク３４をフォトディテクタエレメント１０の下面に設けられた対応する部品上の整合マーク３６と整合させるによって実行される。」（第６頁左下欄第１５行〜第２４行）
(イ)　上記の記載から、引用文献２には、次の技術が記載されていると認められる。
　「光電変換エレメントの回路基板への位置決めは、当該光電変換エレメントに設けられた整合マークを用いて行われること。」
（３）引用発明との対比
ア　以下、本件補正発明と引用発明とを対比する。
(ア)　引用発明の「発光ダイ・パッケージ１０」は、本件補正発明の「光電モジュール」に相当する。
　また、当該「発光ダイ・パッケージ１０」は、「ＬＥＤアセンブリ６０」を備えており、当該「ＬＥＤアセンブリ６０」は、「底部ヒート・シンク２０（１つの基板２０）」が支持する「複数の電気的トレース２２および２４、複数の半田パッド２６，３２、および３４」からなる「電気的経路」により「電気的接続を可能」とされている。
　したがって、引用発明の「発光ダイ・パッケージ１０」は、本件補正発明の「電子基板からの電気信号を自由空間内を伝播する光信号に変換する」との機能を有するといえる。
(イ)　引用発明の「外部ヒート・シンク７０（プリント回路ボード（ＰＣＢ））」は、本件補正発明の「電子アプリケーション基板」に相当する。
(ウ)　引用発明の「発光ダイ・パッケージ１０」に含まれる、「１つの底部ヒート・シンク２０（１つの基板２０）」、「１つの上部ヒート・シンク４０」及び「１つのレンズ５０」は、それぞれ本件補正発明の「電子基板（１）」、「光デバイス支持体（１０）」及び「光デバイス（９）」に相当する。
(エ)　引用発明の「１つの底部ヒート・シンク２０（１つの基板２０）」は、「複数の電気的トレース２２および２４、複数の半田パッド２６，３２、および３４」を支持しているところ、「半田パッド３４」により「外部ヒート・シンク７０（プリント回路ボード（ＰＣＢ））」と電気的接続を得ていることは明らかである。
　したがって、引用発明の「１つの底部ヒート・シンク２０（１つの基板２０）」は、本件補正発明の「基材と電子回路を備え、電子アプリケーション基板とのインターフェースとして機能するための」基板といえる。
(オ)　引用発明の「ＬＥＤアセンブリ６０」は、「１つのＬＥＤサブアセンブリ６４」及び「１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６」を含むところ、当該「１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６」は、本件補正発明の「光電部品」に相当する。
(カ)　引用発明の「１つのＬＥＤサブアセンブリ６４」は、「１つの底部ヒート・シンク２０上に直接取り付けられ、且つ電気的トレース２２に電気的に接続され」ている。
　一方、本件補正発明の「電子制御部品（２）」は、「前記電子基板上に直接取り付けられていて且つ前記電子回路に電気的に接続され」ている。
　ここで、上記両者の構成を対比してみれば、引用発明と本件補正発明とは、「前記電子基板上に直接取り付けられていて且つ前記電子回路に電気的に接続されている介在部品」を備える点で一致するといえる。
(キ)　引用発明の「１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６」が、その上面から光を放射していることは明らかであるから、当該「１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６」は、本件補正発明の「上面を介して光信号を送受信するのに適した」との構成を満たすといえる。
(ク)　引用発明の「１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６」は、「１つのＬＥＤサブアセンブリ６４上に直接取り付けられ、且つ１つのＬＥＤサブアセンブリ６４に電気的に接続され」ている。
　一方、本件補正発明の「光電部品（３）」は、「前記電子制御部品の頂部に直接取り付けられていて且つ電子部品に電気的に接続され」ている。
　ここで、上記特定事項において規定されている「電子部品」について、本件の発明の詳細な説明には、次の記載がある。
「【００２５】
　また、本発明に係る光電モジュールは受信器モジュールも構成し得て、
電子制御部品はトランスインピーダンス増幅器であって
「【００６５】
　本発明に係る光電モジュールは、図４に示されるような受信器モジュールでもあり得て、この場合、光電部品３はＰＩＮフォトダイオードであり、
電子部品２はフォトダイオード用のトランスインピーダンス増幅器である
　当該記載を参酌すると、上記「電子部品」は「電子制御部品」を示すものと解することが相当である。
　したがって、上記(カ)と併せてみれば、引用発明と本件補正発明とは、「前記介在部品の頂部に直接取り付けられていて且つ介在部品に電気的に接続されている光電部品」を備える点で一致するといえる。
(ケ)　引用発明の「１つのレンズ５０」は、光の向きを変更する光学要素であるから、本件補正発明の「光信号を送信するのに適した」との事項を備えるものといえる。
(コ)　引用発明の「上部ヒート・シンク４０（１つの反射板４０）」は、「レンズ５０を支持」する部材であるところ、「上部ヒート・シンク４０（１つの反射板４０）」と「レンズ５０」とは積層された構成であって、「上部ヒート・シンク４０（１つの反射板４０）」は、「底部ヒート・シンク２０（１つの基板２０）上に直接取り付けられている」部材である。
　また、「１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６」は、発光強度が最大となる光軸を有しているところ、当該発光ダイオードの上部に「レンズ５０」が配置される構成であることに鑑みれば、「１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６」の光軸と「レンズ５０」の光軸とは、当然に一致させられるものである。
　してみると、「レンズ５０」を支持する「上部ヒート・シンク４０（１つの反射板４０）」が、「１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）６６」の光軸と「レンズ５０」の光軸とが一致するように位置決めされ、「底部ヒート・シンク２０（１つの基板２０）」上に載置されていることは、明らかである。
　したがって、引用発明は、本件補正発明の「光デバイス支持体（１０）であって、前記光デバイスと前記光電部品との間の機械的整列を保証するように前記電子基板上に直接取り付けられている光デバイス支持体との積層体」を含むものといえる。
(サ)　引用発明の「発光ダイ・パッケージ１０」は電気的接続によって動作する部品である。
　また、「発光ダイ・パッケージ１０」は、「ダイ・パッケージ１０の組立後でも、ダイ・パッケージの適切な方向付けを特定するのに使用可能である１つの方向付マーキング２７を含む」ことから、「発光ダイ・パッケージ１０」の取り付けに際して、「１つの方向付マーキング２７」を用いて極性を判断し、取り付けを行っていることは明らかである。
　そして、「外部ヒート・シンク７０」は、「１つのプリント回路ボード（ＰＣＢ）」であって、上面にプリント回路が形成されているものであり、「発光ダイ・パッケージ１０」と電気的に接続されるものである。
　してみると、「発光ダイ・パッケージ１０」は「外部ヒート・シンク７０（１つのプリント回路ボード（ＰＣＢ））」上のプリント回路に、電気的に接続するように位置決めされて、取り付けられることは明らかである。
　また、「発光ダイ・パッケージ１０」が、光軸を有する発光装置であることからみても、「外部ヒート・シンク７０（１つのプリント回路ボード（ＰＣＢ））」への取り付けに際して、光軸合わせのための位置決めが行われることは明らかである。
　したがって、引用発明と本件補正発明とは、「前記電子アプリケーション基板に対して前記光電モジュールを機械的に整列させて、整列済みの前記光電モジュールを前記電子アプリケーション基板上に直接取り付けるステップを含む」点で一致するといえる。
(シ)　以上のことから、本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「電子基板からの電気信号を自由空間内を伝播する光信号に変換する又はその逆のための光電モジュールを電子アプリケーション基板上に接続する方法であって、
　前記光電モジュールが、
　基材と電子回路を備え、電子アプリケーション基板とのインターフェースとして機能するための電子基板（１）と、
　介在部品であって、前記電子基板上に直接取り付けられていて且つ前記電子回路に電気的に接続されている介在部品と、
　上面を介して光信号を送受信するのに適した光電部品（３）であって、前記介在部品の頂部に直接取り付けられていて且つ介在部品に電気的に接続されている光電部品と、
　光信号を送信するのに適した光デバイス（９）と、
　光デバイス支持体（１０）であって、前記光デバイスと前記光電部品との間の機械的整列を保証するように前記電子基板上に直接取り付けられている光デバイス支持体との積層体
　を含み、
　前記電子アプリケーション基板に対して前記光電モジュールを機械的に整列させて、整列済みの前記光電モジュールを前記電子アプリケーション基板上に直接取り付けるステップを含む方法。」
　
＜相違点１＞
　介在部材につき、本件補正発明が、光電部品を制御するのに適した「電子制御部品（２）」であるのに対して、引用発明では、「ＬＥＤサブアセンブリ６４」であって、具体的な構成は不明である点。
＜相違点２＞
　本件補正発明は、「前記電子基板の基材の上面、又は下面、又は少なくとも一つの側面に形成された第三のグループのパターンを用いて」、位置決めを行っているのに対して、引用発明では、「１つの方向付マーキング２７」を用いて、「発光ダイ・パッケージ１０」の極性を判断しているものの、位置決めについて、具体的な手段は不明である点。
（４）判断
　以下、相違点について検討する。
ア　相違点１について
　引用文献１には、「本発明の別の実施形態においては、ＬＥＤアセンブリ６０は他の複数の半導体回路または複数のチップによって取替えることができる。」（【００１８】）、「このようなＬＥＤサブアセンブリ６４は、この業界で公知であり」（【００２０】）と記載されている。
　そして、電子制御部品（ＩＣ、集積回路等）と光半導体素子とを重畳して配置することは周知技術（必要であれば、特開２００８−２５８２９８号公報（原査定に引用された引用文献２）の【００２０】〜【００２３】，図４〜５、特開２００６−２６１３８０号公報（原査定に引用された引用文献３）の【００２０】〜【００２６】，図１〜３、特開平１１−８７７８５号公報（原査定に引用された引用文献４）の【００１１】〜【００１３】，図１参照）であって、引用文献１に「他の複数の半導体回路または複数のチップ」と示唆されていることに鑑みれば、引用発明の「ＬＥＤサブアセンブリ６４」として「電子制御部品」を適用することは、当業者が所望によりなし得る事項である。
イ　相違点２について
　位置決めに際して、位置合わせのための印（アライメントマーク、パターン等）を付加することは周知技術（必要であれば、米国特許出願公開第２００５／０２６３８４１号明細書（原査定に引用された引用文献７）の【００９７】〜【０１１５】，図１８〜２７、引用文献２（上記（２）イ）、特開２０１０−２５１５３６号公報（原査定に引用された引用文献９）の【００３５】〜【００３９】，図１〜２参照）であり、引用文献２では、レーザエレンメント６、変調器エレメント８及びフォトディテクタ１０の基板４への位置決めを、各素子に設けられた整合マークを用いて行っている。
　してみると、引用発明の「発光ダイ・パッケージ１０」が有する「１つの方向付マーキング２７」を用いて、「発光ダイ・パッケージ１０」を「外部ヒート・シンク７０（１つのプリント回路ボード（ＰＣＢ））」に対して位置決めを行い、取り付けを行うことは、当業者であれば容易になし得る事項である。なお、当該「１つの方向付マーキング２７」は「底部ヒート・シンク２０（１つの基板２０）」の上面に形成されている。
　或いは、引用発明の「底部ヒート・シンク２０（１つの基板２０）」に、位置決め用のパターンを付加し、当該パターンを用いて、「発光ダイ・パッケージ１０」を「外部ヒート・シンク７０（１つのプリント回路ボード（ＰＣＢ））」に対して位置決めを行い、取り付けを行うことは、当業者であれば容易になし得る事項であって、位置決め用のパターンを付加する箇所は、当業者が所望により規定し得るものである。
ウ　判断
　したがって、本件補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　本件補正についてのむすび
　よって、本件補正は、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するので、同法１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　令和２年２月６日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、本願出願時の特許請求の範囲の請求項１〜２１に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項２１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その「請求項１を引用する請求項２１」に記載された事項により特定される、前記第２［理由］１（２）に記載のとおりのものである。
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項２１に係る発明は、本願の優先権主張の日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２〜４、７〜９に記載された事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　引用文献１：特表２００５−５３８５５０号公報
　引用文献２：特開２００８−２５８２９８号公報
　引用文献３：特開２００６−２６１３８０号公報
　引用文献４：特開平１１−８７７８５号公報
　引用文献７：米国特許出願公開第２００５／０２６３８４１号明細書
　引用文献８：特表平６−５０５５７５号公報
　引用文献９：特開２０１０−２５１５３６号公報
３　引用文献
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１〜４、７〜９及びその記載事項は、前記第２の［理由］２（２）、（４）に記載したとおりである。
４　対比・判断
　本願発明は、前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から、「第三のグループのパターン」に係る限定事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記第２の［理由］２（３）、（４）に記載したとおり、引用発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、引用発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
よって、結論のとおり審決する。