(57)【要約】  記録媒体と当該記録媒体に情報を記録再生するヘッドとを収納する筐体と、当該筐体の振動を低減する制振機構とを有する磁気ディスク装置であって、当該制振機構は、前記筐体に取り付けられる重りと、前記重りによる前記筐体の変形を低減する変形低減部とを有することを特徴とする磁気ディスク装置を提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体と当該記録媒体に情報を記録再生するヘッドとを収納する筐体と、当該筐体の振動を低減する制振機構とを有する磁気ディスク装置であって、
当該制振機構は、
前記筐体に取り付けられる重りと、
前記重りによる前記筐体の変形を低減する変形低減部とを有することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
前記変形低減部は、前記重りと前記筐体との間に配置され、前記重り及び前記筐体が熱的に接触する範囲を低減するスペーサー部であることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記スペーサー部は、前記筐体と前記重りとの間に設けられた空隙又は断熱材であることを特徴とする請求項２記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
前記変形低減部は、前記重りの放熱を高める放熱部であることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項５】
前記放熱部は、前記重りの表面に設けられた凹凸部であることを特徴とする請求項４記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】
前記変形低減部は、前記筐体と前記重りとの間に設けられた弾性接着剤であることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項７】
前記変形低減部は、前記重りに形成された切込みであることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項８】
前記変形低減部は、前記重りを前記筐体に一箇所で固定する固定部であることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項９】
記録媒体と当該記録媒体に情報を記録再生するヘッドとを収納する筐体と、当該筐体の振動を低減する制振機構とを有する磁気ディスク装置であって、
当該制振機構は、
金属添加剤を添加した、樹脂、焼結材料、粉末射出成形材料の少なくとも一つを含有し、前記筐体に取り付けられる重りを含むことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１０】
記録媒体と当該記録媒体に情報を記録再生するヘッドとを収納する筐体と、当該筐体の振動を低減する制振機構とを有する磁気ディスク装置であって、
当該制振機構は、
高比重溶融金属を注型成形する型鋳造あるいは消失型鋳造により成形され、前記筐体に取り付けられる重りを含むことを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般には、磁気ディスク装置に係り、特に、磁気ディスク装置の制振機構に関する。本発明は、例えば、ハードディスク装置（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）に使用される制振機構に好適である。
【技術背景】
【０００２】
近年のインターネット等の普及に伴って画像、映像を含む大容量の情報を記録する磁気ディスク装置を安価に提供する需要が増大してきた。高記録密度のディスクではヘッドの高い位置決め精度が必要となり、ディスクを収納する筐体を高精度に作成すると共にその振動や変形を低減する必要がある。また、動作時の騒音の低減や製造時の材料の有効利用などの環境性も重要である。
【０００３】
筐体の形状を高精度に作成するためにアルミダイキャストによって作成している。また、騒音及び振動を低減するために、従来から重り（制振部材）を筐体に取り付け、振動エネルギーを減衰させることが行われている。
【０００４】
従来技術としては、例えば、特許文献１乃至４がある。
【特許文献１】特開平9−３２００５９号公報
【特許文献２】特開平７−２５２５０６号公報
【特許文献３】特開平２００１−３４６９２４号公報
【特許文献４】特開平２００３−２１６１４１号公報
【発明の開示】
【０００５】
アルミニウムは比重が小さい（比重２．７）ことから制振部材に比重の高い鉄材（比重７．９）、ステンレス鋼材（比重７，９）、黄銅材（比重８．３）などを制振部材に使用することが有利である。このうち、鉄材、ステンレス鋼材、銅系材料の順に材料価格は上昇するため、コスト的には鉄材やステンレス鋼が好ましい。しかし、表１に示すように、鉄材やステンレス鋼は、アルミニウムと線膨張率の差が大きく、筐体の熱変形をもたらすおそれがある。このため、性能的にはアルミニウムと線膨張率係数が比較的近い銅系材料（黄銅）を使用することが好ましい。一方、制振部材を実装可能な領域が限定されていることから制振部材を高精度に加工する必要があり、製造の容易性も要求されている。特に、金属製の制振部材はプレス加工を必要とし、製造が困難でコストアップをもたらす。
【０００６】
【表１】
2007026398.tif 000002
【０００７】
そこで、本発明は、筐体の変形を低減し、製造が容易で低価格化を実現する制振機構を有する磁気ディスク装置を提供することを例示的な目的とする。
【０００８】
本発明の一側面としての磁気ディスク装置は、記録媒体と当該記録媒体に情報を記録再生するヘッドとを収納する筐体と、当該筐体の振動を低減する制振機構とを有する磁気ディスク装置であって、当該制振機構は、前記筐体に取り付けられる重りと、前記重りによる前記筐体の変形を低減する変形低減部とを有することを特徴とする。かかる磁気ディスク装置は、制振機構の重りが筐体の振動（従ってそれに付随する騒音）を低減すると共に、制振機構の変形低減部が重りによる筐体の変形を低減する。この結果、ヘッドのディスクへの高精度な位置決め精度を維持することができる。また、変形低減部により筐体の材料と熱膨張率差のある安価な材料を使用しても筐体の変形を防止することができるのでコストダウンを図ることができる。
【０００９】
前記変形低減部には幾つかの態様がある。例えば、変形低減部は、前記重りと前記筐体との間に配置され、前記重り及び前記筐体が熱的に接触する範囲を低減するスペーサー部（例えば、前記筐体と前記重りとの間に設けられた空隙又は断熱材）であってもよい。スペーサー部は、重りと筐体とが熱的に接触する範囲を小さくして重りと筐体との熱膨張率の差に基づく変形を小さくするものである。また、前記変形低減部は、前記重りの放熱を高める放熱部（例えば、前記重りの表面に設けられた凹凸フィン）であってもよい。かかる構造は、放熱により重りの温度変化を小さくして熱膨張率差による変形を小さくするものである。また、前記変形低減部は、前記筐体と前記重りとの間に設けられた弾性接着剤層であってもよい。弾性接着剤層が重りの変形を吸収して筐体に及ぶことを防止することができる。
【００１０】
前記変形低減部は、前記重りに形成された切込みであってもよい。かかる構造は、重りを可撓性に構成し、全体の変形量を小さくすることによって筐体に及ぶ変形量を低減するものである。更に、前記変形低減部は、前記重りを前記筐体に一箇所で固定する固定部であってもよい。固定部の数を一つにすることによって重りの変形を筐体に伝達する拘束個所がなくなるため、筐体に及ぶ変形量を低減することができる。
【００１１】
本発明の別の側面としてのディスク装置は、記録媒体と当該記録媒体に情報を記録再生するヘッドとを収納する筐体と、当該筐体の振動を低減する制振機構とを有する磁気ディスク装置であって、当該制振機構は、金属添加剤を添加した、樹脂、焼結材料、粉末射出成形材料の少なくとも一つを含有し、前記筐体に取り付けられる重りを含むことを特徴とする。かかる重りは射出成形が可能であるので製造が容易になり、コストダウンを図ることができる。
【００１２】
本発明の別の側面としてのディスク装置は、記録媒体と当該記録媒体に情報を記録再生するヘッドとを収納する筐体と、当該筐体の振動を低減する制振機構とを有する磁気ディスク装置であって、当該制振機構は、高比重溶融金属を注型成形する型鋳造（ダイカスト）あるいは消失型鋳造（ロストワックス）により成形され、前記筐体に取り付けられる重りを含むことを特徴とする。かかる重りは型成形が可能であるので製造が容易になり、コストダウンを図ることができる。
【００１３】
本発明の他の目的と更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施例において明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施例としてのハードディスクドライブの内部構造を示す平面図である。
【図２】図１に示すハードディスクドライブの磁気ヘッド部の拡大斜視図である。
【図３】図３（ａ）乃至図３（ｃ）は、図１に示すヘッドスタックアッセンブリの詳細な構造を示す左右側面図及び平面図である。
【図４】図１に示すハードディスクドライブの概略背面図である。
【図５】図１に示すハードディスクドライブの背面側の部分分解斜視図である。
【図６】図１に示すハードディスクドライブの制御系のブロック図である。
【図７】図４及び図５に示すハードディスクドライブの重りが三次元形状を有する場合の背面側の概略斜視図である。
【図８】図４及び図５に示す制振機構の第１の実施例の概略部分断面図である。
【図９】図４及び図５に示す制振機構の第２の実施例の概略部分断面図である。
【図１０】図４及び図５に示す制振機構の第３の実施例の概略部分断面図である。
【図１１】図４及び図５に示す制振機構の第４の実施例の概略部分断面図である。
【図１２】図４及び図５に示す制振機構の第５の実施例の概略部分断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の一側面としてのＨＤＤ１００について説明する。ＨＤＤ１００は、図１に示すように、筐体１０２内に、記録媒体としての複数の磁気ディスク１０４と、スピンドルモータ１０６と、ヘッドスタックアッセンブリ（Ｈｅａｄ Ｓｔａｃｋ Ａｓｓｅｍｂｌｙ：ＨＳＡ）１１０と、プリント基板１６０と、制振機構１７０とを収納する。ここで，図１は、ＨＤＤ１００の内部構造の概略平面図である。なお、プリント基板１６０と制振機構１７０は図４及び図５に示す。ここで、図４はＨＤＤ１００の背面図であり、図５はＨＤＤ１００の背面側の部分分解斜視図である。【００１６】
筐体１０２は、例えば、アルミダイカストベースから構成され、直方体形状を有し、内部空間を密閉する図示しないカバーが結合される。本実施形態の磁気ディスク１０４は高い面記録密度、例えば、１００Ｇｂ／ｉｎ２以上を有する。磁気ディスク１０４は、その中央に設けられた孔を介してスピンドルモータ１０６のスピンドルに装着される。【００１７】
スピンドルモータ１０６は、例えば、１５０００ｒｐｍなどの高速で磁気ディスク１０４を回転し、例えば、図示しないブラシレスＤＣモータとそのロータ部分であるスピンドルを有する。例えば、２枚の磁気ディスク１０４を使用する場合、スピンドルには、ディスク、スペーサー、ディスク、クランプと順に積まれてスピンドルと締結したボルトによって固定される。【００１８】
ＨＳＡ１００は、磁気ヘッド部１２０と、サスペンション１３０と、キャリッジ１４０と、ベースプレート１５０とを有する。【００１９】
磁気ヘッド部１２０は、図２に示すように、略直方体に形成されるＡｌ２Ｏ３−ＴｉＣ（アルチック）製のスライダ１２１と、スライダ１２１の空気流出端に接合されて、読み出し及び書き込み用のヘッド１２２を内蔵するＡｌ２Ｏ３（アルミナ）製のヘッド素子内蔵膜１２３とを備える。ここで、図２は、磁気ヘッド部１２０の拡大斜視図である。スライダ１２１及びヘッド素子内蔵膜１２３には、磁気ディスク１０４に対向する媒体対向面、即ち、浮上面１２４が規定される。磁気ディスク１０４の回転に基づき生成される気流１２５は浮上面１２４に受け止められる。【００２０】
浮上面１２４には、空気流入端から空気流出端に向かって延びる２筋のレール１２６が形成される。各レール１２６の頂上面にはいわゆるＡＢＳ（空気軸受け面）１２７が規定される。ＡＢＳ１２７では気流１２５の働きに応じて浮力が生成される。ヘッド素子内蔵膜１２３に埋め込まれたヘッド１２２はＡＢＳ１２７で露出する。なお、磁気ヘッド部１２０の浮上方式はかかる形態に限られず、既知の動圧潤滑方式、静圧潤滑方式、ピエゾ制御方式、その他の浮上方式を適用することができる。また、起動方式は、停止時に磁気ヘッド部１２０がディスク１０４に接触するコンタクトスタートストップ方式であってもよいし、停止時に磁気ヘッド部１２０をディスク１０４から持ち上げてディスク１０４の外側にあるランプで磁気ヘッド部１２０をディスク１０４と非接触に保持し、起動時に保持部からディスク１０４上に落とすダイナミックローディング又はランプロード方式を採用してもよい。【００２１】
ヘッド１２２は、図示しない導電コイルパターンで生起される磁界を利用して磁気ディスク１０４に２値情報を書き込む誘導書き込みヘッド素子（以下、「インダクティブヘッド素子」という。）と、磁気ディスク１０４から作用する磁界に応じて変化する抵抗に基づき２値情報を読み取る磁気抵抗効果（以下、「ＭＲ」という。）ヘッド素子とを有するＭＲインダクティブ複合ヘッドである。ＭＲヘッド素子は、ＣＩＰ（Ｃｕｒｒｅｎｔ ｉｎ Ｐｌａｎｅ）構造を利用したＧＭＲ、ＣＰＰ（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ ｔｏ Ｐｌａｎｅ）構造を利用したＧＭＲを含む）ＧＭＲ（巨大磁気抵抗：Ｇｉａｎｔ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）、ＴＭＲ（Ｔｕｎｎｅｌｉｎｇ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）、ＡＭＲ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）等種類を問わない。【００２２】
サスペンション１３０は、磁気ヘッド部１２０を支持すると共に磁気ヘッド部１２０に対して磁気ディスク１０４に抗して弾性力を加える機能を有し、例えばステンレス製のワトラス形サスペンションである。かかるサスペンションは磁気ヘッド部１２０を片持ち支持するフレキシャー（ジンバルばねその他の名称で呼ばれる場合もある）とベースプレートに接続されるロードビーム（ロードアームその他の名称で呼ばれる場合もある）とを有する。ロードビームはＺ方向に十分な押付力を印加するようにバネ部を中央に有している。従って、ロードビームは基端部が剛体部、中央がバネ部、末端部が剛体部に構成されている。また、ＡＢＳ１２４はディスクの反りやうねりに追従して常にディスク面と平行になるように、ディンプル（ピボットその他の名称で呼ばれる場合もある）という突起を介してロードビームとフレキシャーは接触している。磁気ヘッド部１２０はディンプルを中心に柔らかくピッチングとローリングができるように設計されている。また、サスペンション１３０は磁気ヘッド部１２０にリード線などを介して接続される（図示しない）配線部も支持する。かかるリード線を介して、ヘッド１２２と配線部との間でセンス電流、書き込み情報及び読み出し情報が供給及び出力される。配線部は図３（ｂ）に示すアーム１４４の下を通る中継フレキシブル回路基板（中継ＦＰＣ）１４３に接続される。【００２３】
キャリッジ１４０は、アクチュエータ、断面がほぼＥ字形状であるためにＥブロック、若しくは、アクチュエータ（ＡＣ）ブロックとも呼ばれる。キャリッジ１４０は、磁気ヘッド部１２０を図１に示す矢印方向に回動する機能を有し、図１及び図３（ａ）乃至図３（ｃ）に示すように、ボイスコイルモータ１４１と、支軸１４２と、ＦＰＣ１４３と、アーム１４４とを有する。ここで、図３（ａ）は、ＨＳＡ１１０の左側面図、図３（ｂ） はＨＳＡ１１０の平面図、図３（ｃ） はＨＳＡ１１０の右側面図である。ここでは、３枚のディスク１０４の両面を記録再生する６個の磁気ヘッド部１２０を駆動するキャリッジ１４０を示しているが、ディスクの枚数が３枚に限定されないことはいうまでもない。【００２４】
ボイスコイルモータ１４１は、２本のコイル保持アーム１４１ａに挟まれてフラットコイル１４１ｂを有する。フラットコイル１４１ｂは図示しないＨＤＤ１００の筐体１０２側に設けられた磁気回路に対向して設けられており、フラットコイル１４１ｂに流される電流の値に応じてキャリッジ１４０が支軸１４２回りに揺動する。磁気回路は、例えば、筐体１０２内に固定された鉄板に固定された永久磁石を有する。支軸１４２は、キャリッジ１４０に設けられた円筒中空孔に嵌合し、筐体１０２内に図１の紙面に垂直に延びるように配置される。ＦＰＣ１４３は、配線部に制御信号及びディスク１０４に記録されるべき信号並びに電力を供給すると共にディスク１０４から再生された信号を受信する。【００２５】
アーム１４４は、支軸１４２の周りに回転又は揺動可能に設けられるアルミニウム製の剛体であり、その先端には貫通孔が設けられる。かかるアーム１４４の貫通孔とベースプレート１５０を介してサスペンション１３０がアーム１４４に取り付けられる。アーム１４４は、図３（ａ）及び図３（ｃ）に示すように、側面から見ると櫛状に形成されている。【００２６】
ベースプレート１５０は、サスペンション１３０をアーム１４４に取り付ける機能を有し、一端がサスペンション１３０にレーザー溶接され、他端はアーム１４４にカシメ締結される。【００２７】
プリント基板１６０は、図４及び図５に示すように、筐体１０２の底面に固定され、図６に示す制御系が搭載される。ここで、図６は、ＨＤＤ１００の制御系の制御ブロック図を示す。かかる制御系は、ヘッド１２２がインダクティブヘッドとＭＲヘッドとを有する場合の制御例である。ＨＤＤ１００の制御系１６０は、制御部１６１、インターフェース１６２、ハードディスクコントローラ（以下、「ＨＤＣ」という。）１６３、ライト変調部１６４、リード復調部１６５、センス電流制御部１６６、ヘッドＩＣ１６７とを有し、コントロールボードなどとしてＨＤＤ１００内に具現化される。もちろん、ヘッドＩＣ１６７のみがキャリッジ１４０に装着されるなど、一体的に構成されなくてもよい。【００２８】
制御部１６１は、ＣＰＵ、ＭＰＵなど名称の如何を問わずいかなる処理部を含み、制御系の各部を制御する。インターフェース１６２は、例えば、ＨＤＤ１００を上位装置であるパーソナルコンピュータ（以下、「ＰＣ」という。）などの外部装置に接続する。ＨＤＣ１６３は、リード復調部１６５によって復調されたデータを制御部１６１に送信したり、ライト変調部１６４にデータを送信したり、センス電流制御部１６６に制御部１６１によって設定された電流値を送信したりする。また、本実施例では、制御部１６１がスピンドルモータ１０６とキャリッジ１４０（のモータ）をサーボ制御するが、ＨＤＣ１６３がかかるサーボ制御機能を有してもよい。【００２９】
ライト変調部１６４は、例えば、インターフェース１６２を介して上位装置から供給され、インダクティブヘッドによってディスク１０４に書き込まれるデータを変調してヘッドＩＣ１６２に供給する。リード復調部１６５はＭＲヘッドがディスク１０４読み取ったデータをサンプリングして元の信号に復調する。ライト変調部１６４とリード復調部１６５が一体の信号処理部として把握されてもよい。ヘッドＩＣ１６７はプリアンプとして機能する。なお、各部には当業界で既知のいかなる構成をも適用することができるので、その詳細な構造はここでは省略する。【００３０】
制振機構１７０は、図４及び図５に示すように、筐体１０２の底面に設けられる。制振機構１７０は、筐体１０２の振動及び騒音を低減する機能を有する。騒音及び振動は、（１）ディスク１０４を駆動するモータ１０６の回転が筐体１０２に伝わり、ＨＤＤ１００全体が共振すること、（２）磁気ヘッド部１２０を駆動するキャリッジ１４０のシーク動作の反力により、筐体１０２が微小振動し、ＨＤＤ１００全体が共振すること、に起因する。ＨＤＤ１００全体の共振は残留振動となり、ヘッド１２２の位置決め性能を低下させる。筐体１０２の振動エネルギーを減衰させること及び共振周波数をずらすことを目的として筐体１０２の重量を重くすることは有効であることから制振機構１７０は重り１７１としてネジ１８０を介してＨＤＤ１００に搭載される。【００３１】
制振機構１７０は、プリント基板１６０を避けて配置される必要がある。プリント基板１６０は、ＨＤＤ内蔵装置との物理的インターフェース、ＦＰＣ１４３との物理的インターフェース、ノイズの低減等から設置場所が予め決まっているので、制振機構１７０の場所は、図５に示す筐体外形の範囲内で、プリント基板と干渉しない部分に限定される。かかる限定された領域に制振機構１７０を実装する必要があること、所定の重量を確保する必要があることから、制振機構１７０の形状は高精度に加工される必要がある。【００３２】
この点、重量を重視して重り１７１を高比重の金属材料で形成することが考えられる。この場合、以下のような製造上、コスト上の課題がある。第１に、ＨＤＤ１００では、上述のように、プリント基板１６０を避けて重り１７１を配置する必要があり、重り１７１の実装空間は限られる。重量を大きくするためには数ｍｍ程度の板厚は必要である。板厚が大きくなれば、プレス加工機が大型になり、型費用や加工費が割高になる。第２に、プレス加工では、板厚の１〜１．５倍の「縁さん幅」、「送りさん幅」、「パイロットピンガイド用さん幅」が必要となり、材料の無駄による材料費が割高になる。第３に、鉄材、ステンレス、黄銅の中では、黄銅材は加工性が良く比重も大きいために重りの機能としては最も効果的であるが、材料単価が高く、また、めっき等の防錆処理が必要である。一方、鉄材は、加工性は良く材料単価も最も安いが、めっき等の防錆処理が必要であり、また、アルミとの熱膨張率差が大きく筐体１０２の熱変形をもたらす。また、ステンレス鋼は表面処理が不要であるが、材料単価が高価で剪断力が大きく、厚手品のプレス加工が困難である。また、ステンレス鋼はアルミとの熱膨張率差が大きく筐体１０２の熱変形をもたらす。第４に、重り１７１の板厚が非常に厚く、あるいは、実装スペースの都合で三次元形状が必要な場合、プレス加工は困難で切削加工が必要となり、材料無駄が発生したり加工費が割高になったりする。このような、三次元形状を有する重り１７１Ａは、図７に示すように、重量を増加させるため、筐体１０２の図示しない窪みに嵌合する幾つかの突起１７２を有している。ここで、図７は、三次元形状を有する重り１７１Ａの背面側の概略斜視図である。【００３３】
本実施例の制振機構１７０は、重り１７１と共に重り１７１による筐体１０２の変形を低減する変形低減部を有する。変形低減部は幾つかの態様を有する。【００３４】
第１の実施例の変形低減部は、重り１７１を筐体１０２から熱的に離間するスペーサー部として具体化される。重り１７１と筐体１０２とが接触すれば接触する範囲で熱伝導が発生し、両者の熱膨張率差により、筐体１０２は変形する。このため、本実施例は、重り１７１と筐体１０２とが熱的に接触する範囲を小さくしてかかる変形を小さくするものである。図８（ａ）及び図８（ｂ）は変形低減部を熱抵抗部として具体化した例を示す部分概略断面図である。図８（ａ）では、重り１７１Ｂの筐体１０２に対向する面に窪みを形成し、スペーサー部は空隙１７２ａとして具体化されている。また、図８（ｂ）では、同様に重り１７１Ｂの筐体１０２に対向する面に窪みを形成し、スペーサー部は空隙１７２ａを満たす断熱材１７２ｂとして具体化されている。なお、本実施例では窪み（空隙１７２ａ）を重り１７１Ｂに形成しているが、筐体１０２に形成してもよい。窪みの範囲又は体積は重り１７１Ｂに要求される重量や必要とされる熱抵抗の大きさから決定される。【００３５】
第２の実施例の変形低減部は、重り１７１の放熱を高める放熱部として具体化される。かかる構造は、放熱により重り１７１の温度変化を小さくして熱膨張率差による変形を小さくするものである。図９は変形低減部を放熱部として具体化した例を示す部分概略断面図である。図９では、放熱部は重り１７１Ｃの表面に形成された断面凹凸形状のフィン１７３として具体化されている。フィン１７３は凹凸形状により、表面積が増大しているので放熱効果が高まっている。本実施例では、フィン１７３は一方向に整列した複数の板状構造を有するが、四角柱状や針状に形成されるなど表面積を増大する形状は限定されない。フィン１７３の範囲、高さ、形状は重り１７Ｃに要求される重量や必要とされる放熱効果の大きさから決定される。【００３６】
第３の実施例の変形低減部は、重り１７１の変形が筐体１０２に及ばないように筐体１０２と重り１７１との間に設けられた弾性接着剤層１７４として具体化される。かかる構造は、弾性接着剤層１７４が重り１７１の変形を吸収して筐体１０２に及ぶことを防止している。図１０は変形低減部を弾性接着剤層１７４として具体化した例を示す部分概略断面図である。弾性接着剤層１７４により、粘弾性体ＶＥＭ（ＶＩＳＣＯＥＬＡＳＴＩＣ ＭＡＴＥＲＩＡＬ）による振動エネルギー減衰効果も期待することができる。弾性接着剤層１７４としては、例えば、アクリル系，エポキシ系樹脂を使用することができる。【００３７】
第４の実施例の変形低減部は、重り１７１Ｄに形成された切込み１７５として具体化される。かかる構造は、重り１７１を可撓性に構成し、全体の変形量を小さくすることによって筐体１０２に及ぶ変形量を低減する。図１１は変形低減部を切込み１７５として具体化した例を示す部分概略断面図である。切込み１７５の範囲、形状又は個数は重り１７１Ｄに要求される重量や必要とされる可撓性から決定される。【００３８】
第５の実施例の変形低減部は、重り１７１Ｅを一箇所で固定する固定部として具体化される。図４及び図５では、重り１７１は２箇所でネジ止めされている（図５に示す参照番号１７１ａはネジ孔である）ので、２つのネジ１８０の間の重り１７１の変形はネジ１８０を介して筐体１０２に伝達される。一方、図１２に示すように、重り１７１Ｅを一箇所でネジ１８０により固定すると、重り１７１の変形を筐体１０２に伝達する部材がないので筐体１０２に及ぶ変形量を低減することができる。ここで、図１２は変形低減部を重り１７１Ｅを一箇所で固定する固定部（即ち、ネジ孔１７１ａ及びネジ１８０）として具体化した例を示す概略斜視図である。【００３９】
上述の変形低減部を有する制振機構１７０によれば、黄銅を使用せずに鉄材やステンレス鋼材を使用しても筐体１０２は熱膨張差率による変形が少ないのでコストダウンを図ることができる。【００４０】
一方、コストダウンを図る別の方法としては、材料節約および製造を容易にすることが考えられる。材料節約および製造の容易性のためにはプレス加工を使用しないことが好ましい。【００４１】
そこで、本実施例では、重りを、タングステン、ステンレス、鉄、チタン等の金属添加剤を添加した樹脂から構成されるようにした。樹脂の含有量は必要な重量から決定されるようにし、本実施例では比重２〜１１の範囲で調整が可能である。樹脂は、高精度な形状を作成することができ、製造が容易な射出成形が可能であり、成形型（モールド）を作成すれば製造は容易である。【００４２】
高比重樹脂材料を使用することにより、以下の効果が得られる。第１に、樹脂への金属添加剤を調整することで比重を調整できるため、筐体１０２の振動特性を調整することが可能である。第２に、鉄や黄銅よりも高比重の材料を使用すれば，部品サイズを小さくすることができる。第３に、射出成形を利用するため、形状の自由度が高く、筐体のデッドスペースに充填することが可能である。従って、図７に示す三次元形状の作成も容易である。第４に、樹脂は防錆用の表面処理は不要である。第５に、射出成形で製造するため、プレス加工や切削加工のような多量の金属屑が発生せず、材料の無駄を節約することができ、環境性に優れる。【００４３】
高比重樹脂材料は、例えば、特許文献１や商品名ＴＨＥＲＭＯＣＯＭＰ ＨＳＧ（ＬＮＧエンジニアリングプラスチックス、日本ジーイー・プラスチックス）として入手可能である。【００４４】
なお、樹脂の代わりに、焼結材料、粉末射出成形材料を使用しても同様の効果が得られる。金属射出成形は、例えば、特許文献２や商品名コバール（日立金属）として入手可能である。粉末冶金（焼結）は、例えば、特許文献３及び４、商品名ヘビーアロイ（日本タングステン株式会社）として入手可能である。【００４５】
さらに、本実施例では、重りを、型鋳造（ダイカスト）あるいは消失型鋳造（ロストワックス）により注型成形される高比重溶融金属から構成されるようにした。型鋳造あるいは消失型鋳造を利用することにより、以下の効果が得られる。第１に、型鋳造あるいは消失型鋳造の注型材料としては、比較的廉価な鉄、亜鉛合金（比重６．６０）、ステンレス，さらに黄銅等が利用できる。第２に、注型成形を利用するため、形状の自由度が高く、筐体部品のデッドスペースに充填することが可能である。従って、図７に示す三次元形状の作成も容易である。第３に、注型成形で製造するため、プレス加工や切削加工のような多量の金属屑が発生せず、材料の無駄を節約することができ、環境性に優れる。【００４６】
ＨＤＤ１００の動作において、制御部１６１は、スピンドルモータ１０６を駆動してディスク１０４を回転させる。ディスク１０４の回転に伴う空気流をスライダ１２１とディスク１０４との間に巻き込み微小な空気膜を形成し、スライダ１２１にはディスク面から浮上する浮力が作用する。一方、サスペンション１３０はスライダ１２１の浮力と対向する方向に弾性押付力をスライダ１２１に加えている。かかる浮力と弾性力との釣り合いにより、磁気ヘッド部１２０とディスク１０４との間が一定に離間する。上述したように、筐体１０２の振動や騒音は制振機構１７０によって低減され、また、筐体１０２と重り１７１との間の熱膨張率差による筐体１０２の変形は変形低減部により低減される。このため、高精度なヘッド１２２の位置決めを行うことができる
次に、制御部１６１は、キャリッジ１４０を制御してキャリッジ１４０を支軸１４２回りに回動させ、ヘッド１２２をディスク１０４の目的のトラック上にシークさせる。本実施形態は、このようにスライダ１２１の軌跡が支軸１４２の周りに円弧を描くスイングアーム式であるが、本発明は、スライダ１２１の軌跡が直線状であるリニア式の適用を妨げるものではない。【００４７】
書き込み時には、制御部１６１は、インターフェース１６２を介して図示しないＰＣなどの上位装置から得たデータを受信し、インダクティブヘッドを選択し、ＨＤＣ１６３を介してライト変調部１６４に送信する。これに応答して、ライト変調部１６４はデータを変調した後に当該変調されたデータをヘッドＩＣ１６７に送信する。ヘッドＩＣ１６７は、かかる変調されたデータを増幅した後でインダクティブヘッドに書き込み電流として供給する。これにより、インダクティブヘッドは目的のトラックにデータを書き込む。【００４８】
読み出し時には、制御部１６１はＭＲヘッドを選択し、所定のセンス電流を、ＨＤＣ１６３を介してセンス電流制御部１６６に送信する。これに応答して、センス電流制御部１６６はセンス電流を、ヘッドＩＣ１６７を介してＭＲヘッドに供給する。これにより、ＭＲヘッドは、ディスク１０４の所望のトラックから所望の情報を読み出す。【００４９】
以上、本発明の好ましい実施態様を説明してきたが、本発明はこれらの実施態様に限定されるものではなく、様々な変形及び変更が可能である。例えば、本実施形態はＨＤＤについて説明したが、本発明はその他の種類の磁気ディスク装置（光磁気ディスク装置など）にも適用可能である。
【産業上の利用の可能性】
【００５０】
本発明によれば、低価格化と筐体の変形の低減を両立するか製造が容易で低価格化を実現する制振機構を有する磁気ディスク装置を提供する制振機構を有する磁気ディスク装置を提供することができる。
【図２】
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【図４】
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【図１】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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