【事件の表示】
　特願２０１６−　９８６９０「回転テーブル用ウェーハ回転保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年１１月２４日出願公開，特開２０１７−２０８４０５，請求項の数（４）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
本願は，２０１６年（平成２８年）５月１７日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
　令和　１年１０月　８日付け：拒絶理由通知書（起案日）
　令和　１年１２月　５日　　：意見書，手続補正書の提出
　令和　１年１２月１２日付け：最後の拒絶理由通知書（起案日）
　令和　２年　２月１２日　　：意見書の提出
　令和　２年　２月１９日付け：拒絶査定（起案日）（以下「原査定」という。）
　令和　２年　５月１２日　　：審判請求書，手続補正書の提出（以下この手続補正書による手続補正を「本件補正」という。）
第２　原査定の概要
　原査定の概要は次のとおりである。
１．（進歩性）本願請求項１−４に係る発明は，以下の引用文献１ないし５に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１.特開２０１０−１３００１８号公報
２.特開２００４−２４１４９２号公報
３.特開２０１５−１７９７４２号公報（周知技術を示す文献）
４.特開平１０−３０３１７０号公報（周知技術を示す文献）
５.特開２００２−１５９９２７号公報
第３　本件補正について
　本件補正は，特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
　審判請求時の補正における，請求項１において「回転テーブルを１００〜１０００ｒｐｍの回転数で回転させる」との事項を追加する補正は，回転軸についてその回転数を限定するものであるので，特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるといえる。そして，当該回転数については，当初明細書の段落【００２０】に記載されているから，新規事項を追加するものではない。
　また，審判請求時の補正における，請求項１において「前記回転軸の先端に載置され且つ上面にウェーハを保持する回転テーブル」を「前記回転軸の先端に載置され且つ上面にウェーハを保持する
前記
　さらに，審判請求時の補正における，請求項１において「１０〜３０ｍｍ／分の速度で」との記載を追加する補正は，外周ガイドピンの回転速度を特定するものであるので，特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるといえる。そして，当該回転速度については，当初明細書の段落【００１９】に記載されているから，新規事項を追加するものではない。
　そして，「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように，補正後の請求項１−４に係る発明は，独立特許要件を満たすものである。
第４　本願発明
　本願請求項１−４に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」−「本願発明４」という。）は，本件補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−４に記載された事項により特定される発明であり，以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　ウェーハ回転保持装置の回転テーブル用ウェーハ回転保持機構であって，
　回転テーブルを１００〜１０００ｒｐｍの回転数で回転させる回転軸と，
　前記回転軸の先端に載置され且つ上面にウェーハを保持する前記回転テーブルと，
　前記回転軸に動力を供給する駆動モータと，
　前記回転テーブルに設けられ，前記回転テーブル内に設けられた回転制御用モータにより制御され，且つウェーハの外周を保持するための回転可能な円柱形状の外周ガイドピンと，
　前記回転テーブルに設けられ，前記ウェーハのセット時に開閉し，且つ駆動機構を備えずにフリーに回転可能である，前記ウェーハの外周を保持するための可動ピンと，
　電磁誘導により，前記回転制御用モータに電力が供給される為の電力供給機構と，
を有し，
　前記電力供給機構が，前記回転軸の周囲に巻回された固定側１次コイルと，前記固定側１次コイルに接続された電力供給源と，前記固定側１次コイルに対応して所定距離離間して設けられ，且つ前記回転テーブルに取り付けられた回転テーブル側２次コイルと，を含み，
　前記外周ガイドピンを１０〜３０ｍｍ／分の速度で回転させる事により前記回転テーブル上で前記ウェーハを回転せしめてなる，回転テーブル用ウェーハ回転保持機構。
【請求項２】
　請求項１記載の回転テーブル用ウェーハ回転保持機構を用いて，前記ウェーハを回転保持してなる，回転テーブル用ウェーハ回転保持方法。
【請求項３】
　請求項１記載の回転テーブル用ウェーハ回転保持機構を備えてなる，ウェーハ回転保持装置。
【請求項４】
　前記ウェーハ回転保持装置が，スピン処理機構を備える，請求項３記載のウェーハ回転保持装置。」
第５　引用文献，引用発明等
１　引用文献１について
（１）引用文献１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付加した。以下同じ。）
「【請求項１】
基板を保持する基板保持装置であって，
前記基板がローディングされ，回転可能な支持プレートと，該支持プレートに設置され，該支持プレートにローディングされた前記基板の側面で前記基板のエッジを支持して前記支持プレートの上面から離隔させ，各々自転して支持されている前記基板を回転可能とする多数のチャッキングピンとを具備する基板支持部材と，
前記支持プレートの下に設置され，各々の前記チャッキングピンの自転を調節する回転調節部と，
を包含することを特徴とする基板保持装置
「【技術分野】
【０００１】
本発明は，半導体基板を処理する装置に関し，より詳細には，処理液を利用して半導体基板を処理する
基板保持装置，これを有する基板処理装置
「【０００３】
上述した一連の工程には，不純物粒子を除去する工程が包含される。これは，基板表面に不純物粒子が存在する場合，不純物粒子が，パターン不良を引き起こすからである。基板から不純物を除去する方法は，化学的な方法と物理的な方法がある。化学的な方法は，薬液を使用して化学的に基板表面を処理する方法であり，物理的な方法は，物理的な力を加えて基板上に吸着された不純物粒子を除去する方法である。
【０００４】
薬液を利用して基板を洗浄する場合，基板に噴射された薬液は，基板の側部を支持するチャッキングピンにあたって再び基板側へ流入する。特に，基板がチャッキングピンに固定された状態で洗浄工程が進行された後では，薬液は，チャッキングピンにあたり，基板の特定位置のみに落下する可能性がある。それによって，基板の洗浄不良が発生する。」
「【発明の効果】
【００１１】
上述した本発明によると，チャッキングピンは，工程の時，基板を回転させて基板がチャッキングピンと接点される位置を変更させるため，チャッキングピンに当たった処理液が基板上に落ちる位置が継続に変更される。これに従って，基板処理装置は，基板の端部で不良が発生することを防止できる。」
「【００１５】
図１及び図２を参照すると，基板処理装置５００は，基板支持部材１００，処理容器２００，多数のノズル３１０，３２０，昇降ユニット３３０及び回転調節部４５０を包含できる。
基板支持部材１００は，処理容器２００内に収容される。
基板支持部材１００は，スピンヘッド１１０，回転軸１２０及び回転駆動部１３０を含み，ウェハ処理の時，ウェハ１０を固定する。
【００１６】
具体的に，スピンヘッド１１０は，円板形状を有し，上面がウェハ１０と向き合う。スピンヘッド１１０には，スピンヘッド１１０の上面からウェハを離隔させて支持する多数のチャッキングピン(図示せず)が具備される。多数のチャッキングピンは，ウェハ１０をチャッキングしてスピンヘッド１１０上へウェハ１０を固定させる。
【００１７】
回転軸１２０は，スピンヘッド１１０の下面に結合される。回転軸１２０は，回転駆動部１３０に結合され，回転駆動部１３０の回転力によって中心軸を基準として回転する。回転軸１２０の回転力は，スピンヘッド１１０に伝達され，スピンヘッド１１０が回転することによって，スピンヘッド１１０に固定されたウェハ１０が回転される。
【００１８】
図３は，図２に示したスピンヘッド及び回転調節部を示した図面であり，図４は，図３に示したピン回転部の背面を示した平面図である。
【００１９】
図３及び図４を参照すると，
スピンヘッド１１０は，支持プレート１１１，多数のチャッキングピン１１２及び多数の支持ピン１１３を包含
【００２０】
具体的に，
支持プレート１１１には，ウェハ１０がローディングされ，下面に設置された回転軸１２０によって回転される。支持プレート１１１の上面には，多数のチャッキングピン１１２と多数の支持ピン１１３が設置される。
【００２１】
多数の支持ピン１１３は，支持プレート１１１にローディングされるウェハ１０の下面を支持する。多数のチャッキングピン１１２は，支持ピン１１３の外側に設置され，支持ピン１１３に安着されたウェハ１０の側面でウェハ１０のエッジを支持して支持ピン１１３からウェハ１０を離隔させる。
【００２２】
具体的に，
各チャッキングピン１１２は，支持部１１２ａ，回転軸１１２ｂ及びピン回転部１１２ｃを具備する。支持部１１２ａは，長さ方向の中央部が折曲された形状を有し，工程の時，折曲された部分にウェハ１０のエッジが安着される。
【００２３】
支持部１１２ａは，回転軸１１２ｂの上端部に結合される。回転軸１１２ｂは，支持プレート１１１を貫通し，中心軸を基準として回転する。回転軸１１２ｂの下端部には，ピン回転部１１２ｃが結合される。
ピン回転部１１２ｃは，磁性を有し，回転調節部４５０との磁力によって回転する。ピン回転部１１２ｃの回転力は，回転軸１１２ｂを通じて支持部１１２ａに伝達され，これに従って，支持部１１２ａが回転する。
【００２４】
支持部１１２ａに安着されたウェハ１０は，支持部１１２ａの回転によって回転して多数のチャッキングピン１１２と接触される地点が変更される。これに従って，基板処理装置５００は，工程の時，チャッキングピン１１２に当たった処理液がウェハ１０に落ちると，位置が続いて変更されるため，ウェハ１０の端部で不良が発生することを防止できる。
【００２５】
ピン回転部１１２ｃは，概して円板形状を有し，多数の第１及び第２ピン磁石１２ａ，１２ｂを具備する。多数の第１ピン磁石１２ａは，Ｎ極性を有し，各々扇形形状を有する。多数の第２ピン磁石１２ｂは，Ｓ極性を有し，各々扇形形状を有する。第１ピン磁石と第２ピン磁石は，交互に配置される。
【００２６】
本発明の一例として，多数のチャッキングピン１１２は，支持プレート１１１上で支持プレート１１１の直径方向に水平移動ができる。即ち，多数のチャッキングピン１１２は，ウェハ１０が支持プレート１１１にローディングされると，支持プレート１１１の中央部側に移動してウェハ１０を支持し，工程が完了されると，支持プレート１１１の端部側に移動して基板を支持ピン１１３上に下ろす。
【００２７】
一方，ピン回転部１１２ｃの一側には，回転調節部４５０が設置される。回転調節部４５０は，支持プレート１１１の下に設置され，各チャッキングピン１１２の自転を調節する。
【００２８】
具体的に，回転調節部４５０は，少なくとも１つの磁性ユニット４３０及び垂直移動部４４０を包含できる。磁性ユニット４３０は，ピン回転部１１２ｃの一側に設置され，ピン回転部１１２ｃとの間に磁気力を形成してピン回転部１１２ｃの回転を調節する。
【００２９】
図５は，図３に示した磁性ユニットを示した平面図であり，図６は，図５に示した第１磁性ユニットを示した平面図であり，図７は，図５に示した第２磁性ユニットを示した平面図である。
【００３０】
図３及び図５を参照すると，磁性ユニット４３０は，支持プレート１１１の下部で支持プレート１１１を囲み，略リング形状を有する。磁性ユニット４３０は，互いに異なる磁性を有する第１及び第２磁性ユニット４１０，４２０を包含できる。
【００３１】
図３及び図６を参照すると，第１磁性ユニット４１０は，多数の第１磁石４１１及び第１収納プレート４１２を包含できる。多数の第１磁石４１１は，Ｓ極性を有し，互いに離隔されて配置される。第１収納プレート４１２は，略リング形状を有し，上面へ多数の第１磁石が安着される。多数の第１磁石４１１は，第１収納プレート４１２の形状に沿って配置されてリング形状の配置構造を有する。
【００３２】
第１収納プレート４１２には，第２磁性ユニット４２０に結合するための多数の挿入ホール４１２ａが形成される。各挿入ホール４１２ａは，互いに隣接した２つの第１磁石との間に位置する。
【００３３】
図３及び図７を参照すると，第２磁性ユニット４２０は，第１磁性ユニット４１０の直下に具備され，多数の第２磁石４２１及び第２収納プレート４２２を包含できる。多数の第２磁石４２１は，Ｎ極性を有し，互いに離隔されて配置される。第２収納プレート４２２は，略リング形状を有し，上面へ多数の第２磁石が安着される。多数の第２磁石４２１は，第２収納プレート４２２の形状に沿って配置されてリング形状の配置構造を有する。
【００３４】
再び，図３及び図５を参照すると，第１磁石４１１と第２磁石４２１は，平面上で見る時，交互に位置する。
【００３５】
第２磁性ユニット４２０の第２収納プレート４２２は，垂直移動部４４０に結合されて垂直移動部４４０に垂直移動ができる。第２磁性ユニット４２０は，垂直移動部４４０によって第１磁性ユニット４１０側の昇降の時，各々の第２磁石４２１が第１収納プレート４１２の挿入ホール４１２ａに挿入され，第２収納プレート４２２は，第１収納プレート４１２の下面に配置される。これに従って，各第２磁石４２１が互いに隣接した２つの第１磁石との間に配置され，第１及び第２磁石４１１，４２１が互いに連接して位置する。
【００３６】
このように，第１及び第２磁石４１１，４２１が交互に配置されるので，ピン回転部１１２ｃが第１及び第２磁石４１１，４２１との間に形成された磁気力によって回転される。」
「【００５４】
図９Ａ乃至図９Ｃは，図２に示した基板処理装置がウェハの端部を処理する工程過程を示した図面である。
図９Ａ乃至図９Ｃを参照すると，まず，支持プレート１１１へウェハを安着させ，多数のチャッキングピン１１２が支持プレート１１１の中心側に移動して基板のエッジを支持する。
続いて，ウェハ１０の上部にノズル３２０を配置させる。
続いて，支持プレート１１１の回転によってウェハを回転させながらノズル３２０からウェハ１０へ処理液が噴射される。これと共に，各チャッキングピン１１２を中心軸を基準として回転させてウェハ１０が前記多数のチャッキングピン１１２と接触される地点を変更させる。
即ち，垂直移動部４４０が第２磁性ユニット４２０を昇降させて各々の第２磁石４２１が第１収納プレート４１２の挿入ホール４１２ａへ挿入され，各第２磁石４２１が互いに隣接した２つの第１磁石との間に配置される。これに従って，第１及び第２磁石４１１，４２１が交互に配置されるので，ピン回転部１１２ｃが第１及び第２磁石４１１，４２１との間に形成された磁気力によって回転される。」
「【図３】
」
（２）上記（１）から，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「基板処理装置が有する，ウェハ１０を保持する基板保持装置であって，
　ウェハ１０がローディングされ，回転可能な支持プレート１１１と，該支持プレート１１１に設置され，該支持プレート１１１にローディングされたウェハ１０の側面でウェハ１０のエッジを支持して前記支持プレート１１１の上面から離隔させ，各々自転して支持しているウェハ１０を回転可能とする多数のチャッキングピン１１２とを具備する基板支持部材１００と，
　前記支持プレート１１１の下に設置され，各々の前記チャッキングピン１１２の自転を調節する回転調節部４５０と，
　を包含し，
　基板支持部材１００は，スピンヘッド１１０，回転軸１２０及び回転駆動部１３０を含み，ウェハ処理の時，ウェハ１０を固定するものであり，
　回転軸１２０は，スピンヘッド１１０の下面に結合され，回転軸１２０は，回転駆動部１３０に結合され，回転駆動部１３０の回転力によって中心軸を基準として回転し，回転軸１２０の回転力は，スピンヘッド１１０に伝達され，スピンヘッド１１０が回転することによって，スピンヘッド１１０に固定されたウェハ１０が回転され，
　スピンヘッド１１０は，支持プレート１１１，多数のチャッキングピン１１２及び多数の支持ピン１１３を包含し，
　支持プレート１１１には，ウェハ１０がローディングされ，下面に設置された回転軸１２０によって回転され，支持プレート１１１の上面には，多数のチャッキングピン１１２と多数の支持ピン１１３が設置され，
　多数の支持ピン１１３は，支持プレート１１１にローディングされるウェハ１０の下面を支持し，多数のチャッキングピン１１２は，支持ピン１１３の外側に設置され，支持ピン１１３に安着されたウェハ１０の側面でウェハ１０のエッジを支持して支持ピン１１３からウェハ１０を離隔させ，
　各チャッキングピン１１２は，支持部１１２ａ，回転軸１１２ｂ及びピン回転部１１２ｃを具備し，
　支持部１１２ａは，長さ方向の中央部が折曲された形状を有し，工程の時，折曲された部分にウェハ１０のエッジが安着されるものであり，
　ピン回転部１１２ｃは，磁性を有し，回転調節部４５０との磁力によって回転し，ピン回転部１１２ｃの回転力は，回転軸１１２ｂを通じて支持部１１２ａに伝達され，これに従って，支持部１１２ａが回転する，
　基板保持装置。」
２　引用文献２について
（１）引用文献２の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００３】
同様の理由から，基板周縁に形成された金属膜以外の膜（酸化膜や窒化膜など）を薄くエッチングすることによって，その表面の金属汚染物（金属イオンを含む）を除去するための処理が行われることがある。
ウエハの周縁部および周端面の薄膜を選択的にエッチングするための基板周縁処理装置
「【０００５】
スピンチャックによってウエハが保持されて回転されている期間に，ウエハの下面からエッチング液が供給されることにより，ウエハの上面の周縁部の不要物がエッチング除去され，その後は，ウエハの上下面に対して純水リンス処理が行われた後，スピンチャックが高速回転されて，ウエハの上下面の水滴を振り切る乾燥処理が行われる。
ところが，このような構成では，チャックピンによってウエハを終始挟持しているため，ウエハ端面におけるチャックピンの当接位置において，エッチング不良，リンス不良または乾燥不良などの処理不良が生じるおそれがある。
「【００２０】
スピンチャック１は，回転駆動機構としてのモータ２の駆動軸である回転軸に結合されて回転されるようになっている。
「【００２３】
図２は，スピンチャック１の構成を説明するための図解図である。
スピンチャック１は，円盤状のスピンベース２１と，このスピンベース２１の上面に立設され，ウエハＷの周端面に当接して，このウエハＷを挟持するための複数本（少なくとも３本。この実施形態では４本）のチャックピン２２とを備えている。これらのチャックピン２２は，鉛直方向に沿う各中心軸線まわりにそれぞれ回転可能にスピンベース２１に取り付けられている。
【００２４】
スピンベース２１は，中空の円盤状のものであり，その内部には，複数のチャックピン２２をそれぞれ鉛直軸線まわりに回動させるための電動アクチュエータである複数の電動モータ２３が収容されている。スピンベース２１内には，さらに，電動モータ２３の動作を制御するためのアクチュエータ制御装置２４と，このアクチュエータ制御装置２４に電力を供給する整流・蓄電装置２５と，この整流・蓄電装置２５に接続された複数の発電コイル２６とが収容されている。
【００２５】
複数の発電コイル２６は，たとえば，スピンベース２１の回転方向に沿って，外周側縁の底面に固定されて配列されており，スピンベース２１の回転に伴って，スピンベース２１の回転軸線方向と平行な（すなわち，スピンベース２１の回転方向と直交する）方向の磁界を横切ることにより，電磁誘導により，起電力を生じるようになっている。
スピンベース２１を回転駆動するためのモータ２が収容された
装置本体３０には，スピンベース２１に対向する位置に，スピンベース２１に近接して，複数の永久磁石片２７が固定されている。
スピンベース２１の回転軸線方向に沿う静磁界を生じるようになっている。
「【００２８】
図４は，チャックピン２２の構成および動作を説明するための図解的な平面図である。
チャックピン２２は，水平姿勢で保持されたウエハＷの周端面に対向する位置に鉛直軸線まわりの回動が可能であるように設けられている。チャックピン２２は，鉛直方向に沿う平面からなる退避面２２ａと，この退避面２２ａの両側縁に連設された円筒面状の挟持面２２ｂとを，ウエハＷの周端面に対向する側面に有している。
【００２９】
チャックピン２２を鉛直軸線まわりに回動させて退避面２２ａをウエハＷの周端面に対向させた状態（図４（ａ））では，チャックピン２２はウエハＷに対して非接触の状態となる。この状態で，図示しない搬送ロボットとの間で，未処理のウエハＷまたは処理済みのウエハＷの受け渡しが行われる。
一方，図４（ｂ）に示すように，チャックピン２２を鉛直軸線まわりに回動させて挟持面２２ｂをウエハＷの周端面に対向させると，この挟持面２２ｂがウエハＷの周端面に当接し，他のチャックピン２２と協働して，ウエハＷを挟持することになる。
【００３０】
さらに，図４（ｃ）に示すように，
挟持面２２ｂがウエハＷの周端面に当接した状態を保持して，チャックピン２２を鉛直軸線まわりに回動させると，ウエハＷの周端面におけるチャックピン２２の当接位置（挟持位置）を変更することができる。
「【図２】
」
（２）上記（１）から，上記引用文献２には次の技術的事項が記載されているものと認められる。
ア　ウエハの周縁部および周端面の薄膜を選択的にエッチングするための基板周縁処理装置であって，スピンチャックによってウエハが保持されて回転されるものであり，チャックピンによってウエハを終始挟持しているため，ウエハ端面におけるチャックピンの当接位置において，処理不良が生じるおそれがあることを課題とする。
イ　スピンチャック１は，回転駆動機構としてのモータ２の駆動軸である回転軸に結合されて回転されるようになっている。
ウ　スピンチャック１は，円盤状のスピンベース２１と，このスピンベース２１の上面に立設され，ウエハＷの周端面に当接して，このウエハＷを挟持するための複数本（少なくとも３本。この実施形態では４本）のチャックピン２２とを備えている。これらのチャックピン２２は，鉛直方向に沿う各中心軸線まわりにそれぞれ回転可能にスピンベース２１に取り付けられている。
エ　スピンベース２１は，中空の円盤状のものであり，その内部には，複数のチャックピン２２をそれぞれ鉛直軸線まわりに回動させるための電動アクチュエータである複数の電動モータ２３が収容されている。スピンベース２１内には，さらに，電動モータ２３の動作を制御するためのアクチュエータ制御装置２４と，このアクチュエータ制御装置２４に電力を供給する整流・蓄電装置２５と，この整流・蓄電装置２５に接続された複数の発電コイル２６とが収容されている。
オ　複数の発電コイル２６は，たとえば，スピンベース２１の回転方向に沿って，外周側縁の底面に固定されて配列されており，他方，装置本体３０には，スピンベース２１に対向する位置に，スピンベース２１に近接して，複数の永久磁石片２７が固定されており，スピンベース２１の回転軸線方向に沿う静磁界を生じるようになっており，スピンベース２１の回転に伴って，当該静磁界を横切ることにより，電磁誘導により，起電力を生じるようになっている。
カ　チャックピン２２は，水平姿勢で保持されたウエハＷの周端面に対向する位置に鉛直軸線まわりの回動が可能であるように設けられており，チャックピン２２は，鉛直方向に沿う平面からなる退避面２２ａと，この退避面２２ａの両側縁に連設された円筒面状の挟持面２２ｂとを，ウエハＷの周端面に対向する側面に有している。
キ　チャックピン２２を鉛直軸線まわりに回動させて退避面２２ａをウエハＷの周端面に対向させた状態では，チャックピン２２はウエハＷに対して非接触の状態となり，図示しない搬送ロボットとの間で，未処理のウエハＷまたは処理済みのウエハＷの受け渡しが行われる。
ク　挟持面２２ｂがウエハＷの周端面に当接した状態を保持して，チャックピン２２を鉛直軸線まわりに回動させると，ウエハＷの周端面におけるチャックピン２２の当接位置（挟持位置）を変更することができる。
３　引用文献３について
（１）引用文献３の記載
　原査定において周知技術を示す文献として引用された上記引用文献３には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は，ウェーハの下面側を洗浄する洗浄装置に関する。
「【００１３】
　各回転ユニット４は，それぞれ，モータ等の回転駆動源を備えた支持基台６を有している。各支持基台６の回転駆動源には，鉛直方向に伸びる鉛直シャフト８が連結されており，この鉛直シャフト８の上部には，
ウレタンゴム等の高弾性材料でなる円柱状の保持ローラー１０
「【００１５】
　
また，各保持ローラー１０は，鉛直シャフト８を介して伝達される回転駆動源の回転力で，鉛直軸（鉛直方向に伸びる軸）の周りに回転する。ウェーハ１１を４個の保持ローラー１０で挟み込むように保持した後に，保持ローラー１０を回転させれば，ウェーハ１１を鉛直軸の周りに回転させることができる。
（２）上記（１）から，上記引用文献３には次の技術的事項が記載されているものと認められる。
　ウェーハの下面側を洗浄する洗浄装置であって，ウレタンゴム等の高弾性材料でなる円柱状の保持ローラー１０を有し，ウェーハ１１を４個の保持ローラー１０で挟み込むように保持した後に，保持ローラー１０を回転させることにより，ウェーハ１１を鉛直軸の周りに回転させる，装置。
４　引用文献４について
（１）引用文献４の記載
　原査定において周知技術を示す文献として引用された上記引用文献４には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，半導体ウエハ，液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ用ガラス基板などの各種被処理基板に対して洗浄処理を施すための基板洗浄装置および基板洗浄方法に関する。
「【００４８】図３は，両面ブラシ洗浄部５０の構成を簡略化して示す斜視図である。
両面ブラシ洗浄部５０は，ローダ搬送ロボット４１によって搬入されたウエハＷを水平に保持し，かつ，水平面内で回転させるための複数本（この実施例では６本）の保持ローラ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ；５２ａ，５２ｂ，５２ｃを有しており，これらは，すべて駆動力が与えられる駆動ローラであって，第１基板保持手段に相当している。
「【図３】
」
（２）上記（１）から，上記引用文献４には次の技術的事項が記載されているものと認められる。
　搬入されたウエハＷを水平に保持し，かつ，水平面内で回転させるための複数本（この実施例では６本）の保持ローラを有する，基板洗浄装置。
５　引用文献５について
（１）引用文献５の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献５には，図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，
半導体基板やガラス基板等の洗浄を行う基板洗浄装置
「【００３１】洗浄治具１０は，図１に示すように，ハンガー部３７と基板保持部３８とを備え，垂直方向に延びる縦レール３９にハンガー部３７がスライド可能に支持され，駆動シリンダ等の駆動手段の動作により上下昇降するように構成されている。詳述すると，
洗浄治具１０の基板保持部３８は，図４に示すように，基板２を垂直姿勢で保持して周方向に回転させる複数個（図例では三個）のロール４０，４１，４２を備えている。
これらのロールのうちの一つのロール４２は，揺動アーム４３に装着されている。この場合，揺動アーム４３に装着されているロール４２以外の複数個（二個）のロール４０，４１は，例えば駆動モータおよびベルト伝動機構の動作により回転駆動されるようになっている。
【００３２】なお，
揺動アーム４３は，
所定角度範囲で揺動するように構成され，揺動アーム２０が一方側への揺動端に達した場合には，各ロール４０，４１，４２により基板２の径方向移動および軸方向移動が規制されて，基板２が取り外し不能となるのに対して，揺動アーム４３が他方側への揺動端に達した場合には，基板２の移動規制が解除されて，基板２が取り外し可能となる構成とされている。
「【図４】
」
（２）上記（１）から，上記引用文献５には次の技術的事項が記載されているものと認められる。
ア　半導体基板やガラス基板等の洗浄を行う基板洗浄装置。
イ　洗浄治具１０の基板保持部３８は，基板２を垂直姿勢で保持して周方向に回転させる複数個（図例では三個）のロール４０，４１，４２を備えており，これらのロールのうちの一つのロール４２は，揺動アーム４３に装着されており，揺動アーム４３に装着されているロール４２以外の複数個（二個）のロール４０，４１は，例えば駆動モータおよびベルト伝動機構の動作により回転駆動されるようになっている。
ウ　揺動アーム４３は，所定角度範囲で揺動するように構成され，揺動アーム４３が一方側への揺動端に達した場合には，各ロール４０，４１，４２により基板２の径方向移動および軸方向移動が規制されて，基板２が取り外し不能となるのに対して，揺動アーム４３が他方側への揺動端に達した場合には，基板２の移動規制が解除されて，基板２が取り外し可能となる構成とされている。
エ　上記イ，ウから，揺動アーム４３に装着されたロール４２は，揺動アーム４３の揺動により，基板２の径方向移動および軸方向移動を規制する位置と，基板２の移動規制を解除する位置との間で移動可能であり，このようにロール４２が移動可能であることにより，基板の取り外しが可能となるものであるといえる。
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。
ア　引用発明の「ウェハ１０」，「回転可能な支持プレート１１１」は，それぞれ本願発明の「ウェーハ」，「回転テーブル」に相当する。
　引用発明の「基板保持装置」は，「ウェハ１０が回転可能な支持プレート１１１を具備する基板支持部材を包含する」ものであるので，本願発明１の「回転テーブル用ウェーハ回転保持機構」に相当する。
イ　本願発明１の「回転テーブルを１００〜１０００ｒｐｍの回転数で回転させる回転軸と，前記回転軸の先端に載置され且つ上面にウェーハを保持する前記回転テーブル」と引用発明の「支持プレート１１１」と「回転軸１２０」とを含む構成とを対比する。
　引用発明において，「支持プレート１１１」は「下面に設置された回転軸１２０によって回転され」るものであるから，「回転軸１２０」は「支持プレート１１１」を回転させるものであり，「支持プレート１１１」は「回転軸１２０の上端」，すなわち，「回転軸の先端」に「載置され」るものであるといえる。
　また，引用発明において，「支持プレート１１１」は「ウェハ１０がローディングされ」るものであり，「支持プレート１１１」の上面に設置された「多数のチャッキングピン１１２」により「ウェハ１０」を保持するものであるので，「支持プレート１１１」は「上面にウェハ１０を保持する」ものと認められる。
　したがって，本願発明１と引用発明とは，「回転テーブルを回転させる回転軸と，前記回転軸の先端に載置され且つ上面にウェーハを保持する前記回転テーブル」を有する点で共通する。
ウ　引用発明の「回転駆動部１３０」は「回転軸１２０」と結合し「回転駆動部１３０」の回転力によって「回転軸１２０」を回転させるものであるから，本願発明１の「前記回転軸に動力を供給する駆動モータ」に相当する。
エ　本願発明１の「前記回転テーブルに設けられ，前記回転テーブル内に設けられた回転制御用モータにより制御され，且つウェーハの外周を保持するための回転可能な円柱形状の外周ガイドピン」と引用発明の「チャッキングピン１１２」とを対比する。
　引用発明の「チャッキングピン１１２」は，「支持プレート１１１の上面に」「設置され」，「ウェハ１０の側面でウェハ１０のエッジを支持」し，「自転」するものであるから，本願発明１と引用発明は「前記回転テーブルに設けられ，且つウェーハの外周を保持するための回転可能な外周ガイドピン」を有する点で共通する。
オ　本願発明１の「前記外周ガイドピンを１０〜３０ｍｍ／分の速度で回転させる事により前記回転テーブル上で前記ウェーハを回転せしめてなる」構成と引用発明の「チャッキングピン１１２」についての構成とを対比する。
　引用発明の「チャッキングピン１１２」は，「各々自転して支持しているウェハ１０を回転させる」ものであるから，本願発明１と引用発明は「前記外周ガイドピンを回転させる事により前記回転テーブル上で前記ウェーハを回転せしめてなる」構成を有する点で共通する。
　したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
＜一致点＞
「ウェーハ回転保持装置の回転テーブル用ウェーハ回転保持機構であって，
　回転テーブルを回転させる回転軸と，
　前記回転軸の先端に載置され且つ上面にウェーハを保持する前記回転テーブルと，
　前記回転軸に動力を供給する駆動モータと，
　前記回転テーブルに設けられ，且つウェーハの外周を保持するための回転可能な外周ガイドピンと，
　前記外周ガイドピンを回転させる事により前記回転テーブル上で前記ウェーハを回転せしめてなる，回転テーブル用ウェーハ回転保持機構。」
＜相違点＞
（相違点１）
　本願発明１の「回転軸」は，「１００〜１０００ｒｐｍの回転数で」回転させるものであるのに対し，引用発明においては，「回転軸１２０」の回転数について，特定されていない点。
（相違点２）
　本願発明１の「外周ガイドピン」は「前記回転テーブル内に設けられた回転制御用モータにより制御され」るものであるのに対し，引用発明の「チャッキングピン１１２」は「回転調節部４５０」によりその「自転」が「調整」されるものである点。
（相違点３）
　本願発明１の「外周ガイドピン」は「円柱形状」であるのに対し，引用発明の「チャッキングピン１１２」は「支持部１１２ａ，回転軸１１２ｂ及びピン回転部１１２ｃを具備し，支持部１１２ａは，長さ方向の中央部が折曲された形状を有」するものである点。
（相違点４）
　本願発明１は「前記回転テーブルに設けられ，前記ウェーハのセット時に開閉し，且つ駆動機構を備えずにフリーに回転可能である，前記ウェーハの外周を保持するための可動ピン」を有するのに対し，引用発明では，当該構成を備えることについて記載されていない点。
（相違点５）
　本願発明１は「電磁誘導により，前記回転制御用モータに電力が供給される為の電力供給機構」を有し，「前記電力供給機構が，前記回転軸の周囲に巻回された固定側１次コイルと，前記固定側１次コイルに接続された電力供給源と，前記固定側１次コイルに対応して所定距離離間して設けられ，且つ前記回転テーブルに取り付けられた回転テーブル側２次コイルと，を含」むのに対し，引用発明では，当該構成を備えることについて記載されていない点。
（相違点６）
　本願発明１の「外周ガイドピン」は「１０〜３０ｍｍ／分の速度で」回転するものであるのに対し，引用発明においては，「チャッキングピン１１２」の回転数について，特定されていない点。
（２）相違点についての判断
　事案に鑑み，先ず上記相違点４について検討する。
　引用文献５には，上記５（２）に記載のとおり，基板２の径方向移動および軸方向移動を規制する位置と，基板２の移動規制を解除する位置との間で移動可能なロール４２が記載されており，このようにロール４２を移動可能とすることにより，基板の取り付け及び取り外しができるようになることが記載されている。なお，引用文献５のロール４２は，「基板２を垂直姿勢で保持して周方向に回転させる複数個（図例では三個）のロール４０，４１，４２を備えており」との記載及び「ロール４２以外の複数個（二個）のロール４０，４１は，例えば駆動モータおよびベルト伝動機構の動作により回転駆動されるようになっている」との記載から，フリーで回転できるものであると認められる。
　一方，引用発明は，基板の取り付け，取り外しのために，「多数のチャッキングピン１１２は，支持プレート１１１上で支持プレート１１１の直径方向に水平移動ができ，多数のチャッキングピン１１２は，ウェハ１０が支持プレート１１１にローディングされると，支持プレート１１１の中央部側に移動してウェハ１０を支持し，工程が完了されると，支持プレート１１１の端部側に移動して基板を支持ピン１１３上に下ろ」すという構成を有しており，多数のチャッキングピン１１２は，それぞれ自転しかつウェハ１０に対して接離するものである。
　しかし，引用発明の「多数のチャッキングピン１１２」のうちの一部をフリーで回転するように変更することは，以下のとおり，当業者が容易に着想しうるものとはいえない。
　引用発明において，「
各
　また，引用文献５に記載された発明は，基板２を縦方向に保持し，回転ブラシにより基板２の両面を洗浄するものであり，引用発明とは装置の基本的な構成が異なっている。
　さらに，相違点４に係る本願発明１の「前記回転テーブルに設けられ，前記ウェーハのセット時に開閉し，且つ駆動機構を備えずにフリーに回転可能である，前記ウェーハの外周を保持するための可動ピン」という構成は，上記引用文献２−４にも記載されていない。
　したがって，当業者といえども，引用発明１及び引用文献２−５に記載された技術的事項から，相違点４に係る，本願発明１の「前記回転テーブルに設けられ，前記ウェーハのセット時に開閉し，且つ駆動機構を備えずにフリーに回転可能である，前記ウェーハの外周を保持するための可動ピン」を備える，との構成に容易に想到することはできない。
（３）小括
　上記（１），（２）のとおりであるから，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても引用発明と引用文献１−５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
２　本願発明２について
　本願発明２は，本願発明１に対応する方法の発明であり，本願発明１の「前記回転テーブルに設けられ，前記ウェーハのセット時に開閉し，且つ駆動機構を備えずにフリーに回転可能である，前記ウェーハの外周を保持するための可動ピン」に対応する構成を備えるものであるから，本願発明１と同様の理由により，当業者であっても，引用発明と引用文献１−５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
３　本願発明３−４について
　本願発明３−４も，本願発明１の「前記回転テーブルに設けられ，前記ウェーハのセット時に開閉し，且つ駆動機構を備えずにフリーに回転可能である，前記ウェーハの外周を保持するための可動ピン」と同一の構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明と引用文献１−５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
第７　原査定について
１．理由１（特許法第２９条第２項）について
　本件補正前の請求項１−４に係る発明（原査定時の請求項１−４に係る発明）は，上記相違点４に係る本願発明１の「前記回転テーブルに設けられ，前記ウェーハのセット時に開閉し，且つ駆動機構を備えずにフリーに回転可能である，前記ウェーハの外周を保持するための可動ピン」という構成と同一の構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，拒絶査定において引用された引用文献１ないし５に基づいて，容易に発明できたものであるとはいえない。したがって，原査定の理由１を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。