【事件の表示】
　特願２０１５−１７２１１９「加飾シート、加飾成形品、および加飾成形品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　３月　９日出願公開、特開２０１７−　４７５９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　事案の概要
　１　手続等の経緯
　特願２０１５−１７２１１９号（以下、「本件出願」という。）は、平成２７年９月１日を出願日とする特許出願であって、その手続等の経緯の概要は、以下のとおりである。
　令和元年　５月２８日付け：拒絶理由通知書
　令和元年１０月　１日　　：意見書
　令和元年１０月　１日　　：手続補正書
　令和２年　３月１６日付け：拒絶査定（以下、「原査定」という。）
　令和２年　６月２２日　　：審判請求書
　２　本願発明
　本件出願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、令和元年１０月１日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定されるとおりの、次のものである。
「　少なくとも、基材層、凹凸層、および保護層が順に積層された加飾シートであって、
　前記凹凸層と前記保護層との間に、離型層をさらに備え、
　前記保護層が電離放射線硬化性樹脂から構成され、
　ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に基づいて、カットオフ値を０．８ｍｍとして、前記加飾シートが被転写体へ転写された場合の転写層の表面を測定したときの凹凸の平均間隔Ｓｍが、前記転写層の表面の少なくとも一部の領域において、０．０６ｍｍ以上０．１８ｍｍ以下であり、
　ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に基づいて、カットオフ値を０．８ｍｍとして、前記加飾シートが被転写体へ転写された場合の転写層の表面を測定したときの粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが、前記転写層の表面の少なくとも一部の領域において、−０．８２以上−０．０２以下である、加飾シート。」
　３　原査定の理由
　原査定の拒絶の理由は、［Ａ］（新規性）本件出願の請求項１，４，８及び９に係る発明は、本件出願の出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない、［Ｂ］（進歩性）本件出願の請求項１〜請求項９に係る発明は、本件出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明に基づいて、本件出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　引用文献１：特開２０１５−６６７４７号公報
　引用文献２：特開平８−１４２５９７号公報
　引用文献３：特開平６−２５５２９９号公報
　引用文献４：特開２０１４−２３７２３８号公報
　引用文献５：特開２００９−９０６４７号公報
　引用文献８：特開２０１１−８６５号公報
　引用文献９：特開平４−２２６３８６号公報
　引用文献１０：特開２００５−２８８７８０号公報
　引用文献１１：特開２０１０−１５６８９３号公報
　引用文献１２：特開２００５−１９５７２６号公報
　引用文献１３：特開２０００−３０１８９４号公報
　引用文献１４：特開２０１０−２３４６１０号公報
（当合議体注：新規性の引用例は、引用文献４である。進歩性の主引用例は、引用文献１〜引用文献４又は引用文献１３である。）
第２　当合議体の判断
　引用文献４を主引用例とした場合について検討する。
　１　引用文献の記載及び引用発明
（１）引用文献４の記載
　原査定の拒絶の理由において引用された特開２０１４−２３７２３８号公報（以下、「引用文献４」という。）は、本件出願の出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物であるところ、そこには、以下の記載がある（当合議体注：下線は当合議体が付した。）。
　ア　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、剥離安定性と耐熱性に優れる離型フィルムに関するものであり、更に詳しくは、成型加工後も良好で安定した剥離性を示す離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
　ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートに代表されるポリエステルフィルムは、機械的強度、寸法安定性、平坦性、耐熱性、耐薬品性、光学特性等に優れた特性を有し、コストパフォーマンスに優れるため、従来から各種用途に使用されている。しかし、用途が多様化するにつれて、フィルムの加工条件や使用条件が多様化する傾向にある。一例として、成形同時転写箔用離型フィルムが挙げられる。当該離型フィルムを用いた転写箔の構成は一般的に、基材フィルムであるポリエステルフィルムの片面に離型層を設け、該離型層上に順次、図柄印刷層および接着層などの転写層を積層した構成からなる。目的に応じて、転写層にハードコート層や金属蒸着層等が積層される。さらには、これら離型層や転写層に帯電防止剤や抗菌剤等の機能性剤を加え、転写箔としての機能が付与される。
【０００３】
　上述の離型フィルムを用いた転写箔の転写方法は、転写箔を射出成形用の金型内にセットし、樹脂成形品を成形するのと同時にその表面に転写箔シートを一体化して接着し樹脂成形品に図柄を転写し装飾を施す成形同時転写法が広く一般的に知られている。
【０００４】
　このような転写方式は、基材フィルムであるポリエステルフィルムの表面上に接着層を含む複数の積層構成された転写箔を用い、接着層を介して被転写物に転写する方法であり、携帯電話機、電気製品、自動車部品、化粧容器、玩具類など多岐にわたる樹脂成形品の表面に装飾や表面保護等の表面加工を施す目的で広範囲の用途に使用されている。
…中略…
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
…中略…
【０００９】
　本発明の目的は、上記の従来技術の問題を背景になされたものであり、剥離安定性と耐熱性に優れ、かつ成型延伸後に安定した剥離性を示す薄膜の離型フィルムを提供することにある。
…中略…
【発明の効果】
【００１１】
　本発明により、耐熱性と剥離安定性に優れ、成型加工後も良好で安定した剥離性を示す薄膜離型フィルムを得ることができる。」
　イ　「【発明を実施するための形態】
【００１３】
　以下、本発明について詳細に説明する。
【００１４】
　本発明の離型フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面に離型層を有する積層フィルムである。本発明者らは、離型フィルムを構成する基材フィルム、離型層について鋭意検討した結果、本発明を見出した。
【００１５】
　（Ｉ）基材フィルム
　本発明に用いられる基材フィルムを構成する樹脂としては、ポリエステル、ポリアリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、フッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタンおよび環状オレフィン系樹脂等が使用できる。本発明において、基材フィルムは、ポリエステルを主成分とする樹脂から構成されることが、耐熱性、強度、生産性の点から好ましい。本発明において、ポリエステルを主成分とするとは、基材フィルムを構成する樹脂のうち、５０質量％以上がポリエステルであることを示す。中でも、耐熱性、強度、生産性の点で二軸配向ポリエステルフィルムが最も好ましい。
…中略…
【００２１】
　また、本発明の基材フィルムを構成する樹脂中には、重合反応時に添加する触媒の残渣などによって析出するいわゆる内部粒子や、無機粒子および／または有機粒子などの外部粒子の中から任意に選定される粒子を含有させることができる。基材フィルムを構成する樹脂中に粒子を含有させると、フィルムのすべり性を向上させることが可能となり、製造時の取り扱い性が良好となる。また、フィルム表面に低光沢感が求められる用途においては、基材フィルム中に粒子を含有せしめることにより、粒子がフィルム表面の平滑度を低下させ、光沢度を目的とする値に調整することが可能となる。基材フィルムを構成する樹脂に含有させる粒子の平均粒子径は、０．０１〜１０μｍが好ましく、より好ましくは、０．５〜８μｍ、さらに好ましくは、１〜５μｍである。ここで１０μｍを超える平均粒子径を有する粒子を含有すると、基材フィルムに欠陥が生じる場合があるため好ましくない。粒子としては、例えば湿式および／または乾式シリカ、コロイダルシリカ、珪酸アルミ、酸化チタン、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、マイカ、カオリン、クレー、ヒドロキシアパタイト等の無機粒子、スチレン、シリコーン、アクリル酸、メタクリル酸、エステル、ジビニルベンゼン等を重合したものを構成成分とする有機粒子等を使用することができる。なかでも、湿式および／または乾式シリカ、アルミナ等の無機粒子、スチレン、シリコーン、アクリル酸、メタクリル酸、エステル、ジビニルベンゼン等を重合したものを構成成分とする有機粒子等が好ましく使用される。粒子として、内部粒子、無機粒子、有機粒子をそれぞれ二種以上、または、内部粒子、無機粒子、有機粒子を組み合せて二種類以上併用してもよい。また、粒子の含有量は、基材フィルムを構成する樹脂組成物全体に対して、０．０１〜５質量％の範囲であることが好ましい。より好ましくは０．０３〜３質量％である。０．０１質量％未満の場合、フィルム巻き取りが難しくなる可能性があり、５質量％を越えると粗大突起による光沢度の低下、透明性および製膜性の悪化などを引き起こす可能性が生じる。また、ここで言う平均粒子径とは、体積平均粒子径のことである。
…中略…
【００２７】
　本発明の基材フィルムは、単層フィルムでもよく、２層以上の積層フィルムでもよい。３層構成とする場合は、生産性の観点から、両表層の組成を同じにすることが好ましい。さらに、生産性を向上させるために、両表層の積層厚みは等しくすることが好ましい。
【００２８】
　（ＩＩ）離型層
　本発明の離型層は、離型層を構成する樹脂全体に対して、メラミン樹脂が５０質量％以上含有することが好ましい。メラミン樹脂を５０質量％以上含むことにより、加熱時にメラミン樹脂の自己縮合が進行し、耐熱性が大幅に向上する。メラミン樹脂の濃度が５０質量％未満の場合には、架橋反応が不十分となり、十分な耐熱性を示さなかったり、離型層の表面構造を特定の範囲にすることが困難となる場合がある。好ましくは、７０質量％以上９０質量％以下である。
…中略…
【００３９】
　本発明では、メラミン化合物（Ａ）を含有する樹脂組成物を基材フィルムの少なくとも片面の上に設け、その後に加熱し、基材フィルム上に離型層を形成させることが好ましい。特に加熱温度を２００℃以上２４０℃以下の範囲で、温度の異なる２段以上の工程とすることにより、特定の表面形状を有する離型層を効率よく形成させることができるため好ましい。これによって、離型性、離型安定性、耐熱性に優れる離型フィルムを得ることができる。
…中略…
【００４９】
　本発明の離型フィルムの製造方法について、基材フィルムとして、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと称する）フィルムを用いた例を挙げて説明する。まず、必要に応じて顔料、染料、有機又は無機の粒子を添加したＰＥＴのペレットを十分に真空乾燥した後、押出機に供給し、約２８０℃でシート状に溶融押し出し、冷却固化せしめて未延伸（未配向）ＰＥＴフィルムを作製する。このフィルムを８０〜１２０℃に加熱したロールで長手方向に３〜４．２倍延伸して一軸配向ＰＥＴフィルムを得る。このフィルムの片面に所定の濃度に調製した、メラミン化合物を含む樹脂組成物を有する塗液を塗布する。この時、塗布前にＰＥＴフィルムの塗布面にコロナ放電処理等の表面処理を行ってもよい。コロナ放電処理等の表面処理を行うことで、ＰＥＴフィルム上への樹脂組成物の塗布性が向上するため、濡れ性を向上させ、樹脂組成物のはじきを防止し、均一な塗布厚みを達成することができる。
【００５０】
　塗布後、ＰＥＴフィルムの端部をクリップで把持して８０〜１３０℃の予熱ゾーンへ導き、塗液の溶媒を乾燥させる。乾燥後１００℃〜１６０℃の温度にて、幅方向に３〜４．２倍延伸する。引き続き２００〜２４０℃の熱処理ゾーンへ導き１〜３０秒間の１段階目の熱処理を行い、その後、１段階目の熱処理温度よりも高い温度かつ２００〜２４０℃の範囲で２段階目の熱処理を１〜３０秒間行い、結晶配向を完了させるとともに、離型層の形成を完了させる。この加熱工程（熱処理工程）で、必要に応じて幅方向、あるいは長手方向に３〜１５％の弛緩処理を施してもよい。
【００５１】
　本発明においては、離型層表面の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）が１０μｍ以上８０μｍ以下であることが必要である。ここでいう
ＲＳｍ
ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１年）に従って求められる
基準長さにおける粗さ曲線要素間の長さの平均
【００５２】
【数１】
【００５３】
　離型フィルムの特性を上記範囲とするための方法としては、下記のような条件で形成することが挙げられる。
・離型層を構成する樹脂組成物全体に対してメラミン樹脂を５０質量％以上含有する樹脂組成物の塗液を、基材フィルムの少なくとも片面に塗布した後、乾燥工程にて溶媒を蒸発させ、その後、熱処理工程にて離型層を形成させる方法において、（ｉ）〜（ｉｉｉ）を満たすようにすること。
（ｉ）上記熱処理工程の温度を２００〜２４０℃とすること。
（ｉｉ）上記乾燥工程から熱処理工程の間において、工程同士あるいは工程間の温度差が８０℃以内となるようにすること。
（ｉｉｉ）離型層の厚みを０．０２μｍ以上０．１μｍ未満となるようにすること。
【００５４】
　本発明の離型層を構成する樹脂組成物中のメラミン樹脂の含有量を上記の範囲とすることによって、（ｉ）を満たす高温にて熱処理をした場合にも離型層表面が過度に荒れることなくＲＳｍを適切な範囲に調整することが可能である。メラミン樹脂の含有量が５０質量％未満の場合、２００℃以上の高温での熱処理を行うと離型層表面の平滑性が低下しＲＳｍが８０μｍを超えるとともに、離型層表面の耐熱性が低下する場合がある。離型層を構成する樹脂組成物中のメラミン樹脂の含有量は、好ましくは６０質量％以上９０質量%以下であり、さらに好ましくは７０質量％以上８５質量％以下である。
【００５５】
　上記、熱処理温度を２００℃以上２４０℃以下という高い温度で行うことにより、メラミン樹脂同士の自己縮合反応、あるいは、メラミン樹脂とバインダーの架橋反応が進行し、離型層の耐熱性を高めることができる。好ましくは２２５℃〜２４０℃である。また、メラミン樹脂同士の自己縮合反応、あるいは、メラミン樹脂とバインダー樹脂の架橋反応が進行することにより、離型層の延伸追従性が向上するため、コーティング後の延伸工程において離型層表面に断裂が生じにくくなり、ＲＳｍを好ましい範囲とすることができる。
【００５６】
　離型層を形成せしめる工程の中で、乾燥工程から熱処理工程の間において、工程同士あるいは工程間の温度差が８０℃以内となるようにすることで、離型層中の樹脂の緩和、再分散が生じ、架橋反応および自己縮合反応が高度に進行することで、緻密な塗膜表面を形成し、離型層表面の耐熱性が高まる。さらに、平滑性の高いメラミン樹脂添加系においても、工程同士あるいは工程間の温度差が８０℃以内とすることでバインダー樹脂が表面を被覆した状態となり表面の平滑度が上がりすぎることなく、ＲＳｍを好ましい範囲とすることが可能である。特に、離型層を構成する樹脂組成物中のメラミン樹脂の含有量が多い場合には、メラミン樹脂同士の自己縮合が進みすぎると表面が平滑になりすぎＲＳｍが低くなる場合がある。例えば、離型層を形成せしめる工程において、延伸工程を１２０℃で実施した後、熱処理が２００℃を超える温度で実施すると、高濃度に添加したメラミン樹脂の表面濃縮と自己縮合が起こり、表面が過度に平滑化し、ＲＳｍが目的の範囲とすることが困難となる場合がある。工程同士あるいは工程間の温度差を８０℃以内とすることで、メラミン樹脂とバインダー樹脂との架橋反応とメラミン樹脂同士の自己縮合反応を適切に進行させることができ、ＲＳｍを目的の範囲とすることが可能となる。
【００５７】
　また、離型層の厚みが０．１μｍ以上の場合には、成型時の延伸追従性が低下し離型層にクラックが生じやすくなるため、離型層表面においてＲＳｍが大きくなる場合があり、剥離が不安定になる場合がある。また、離型層の厚みが０．０２μｍ未満では、均一なＲＳｍを有する塗膜を得るのが難しく、剥離が不安定化する場合がある。離型層の厚みは、好ましくは、０．０２５μｍ以上０．０８μｍであり、最も好ましくは０．０３μｍ以上０．６μｍである。離型層の厚みは、離型フィルムの断面を走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡、光学顕微鏡などで５００倍以上１００００倍以下の倍率で観察することによって、厚みを測定することができる。
【００５８】
　上記三要件を簡便かつ経済的に満たす離型フィルムの製造方法として、フィルム製造工程内で離型層を設けるインラインコート法が挙げられる。ここでいうインラインコート法とは、少なくとも一軸延伸を行ったフィルム上に離型層組成物を水に分散させたものをメタリングバーやグラビアロールなどを用いて均一に塗布し、延伸を施しながら塗剤を乾燥させる方法である。この工程の中で、フィルムの熱処理温度を２００℃以上２４０℃以下とし、その前工程である延伸工程の最高温度を熱処理温度から８０℃以内の温度とすることにより、必要とする乾燥工程の温度条件を達成することができる。また、離型層組成物塗布後に延伸処理を行うことにより、離型層の薄膜化が達成できる。このとき、離型層のメラミン樹脂による架橋反応を促進する観点から、熱処理時間は５秒以上２５秒未満であることが好ましい。熱処理時間が５秒未満では離型層の架橋反応が十分進行せず、目的とする耐熱性を発現しない。また、熱処理時間が２５秒より大きいと、基材フィルムの熱結晶化が進行し脆化するため、トリミング時にノッチが入るなど取り扱い上の問題が生じる。上記製造上の温度要件について具体的に示すと、例えば横延伸温度を１５０℃とし、熱処理温度を２３０℃とすることにより、工程間の温度変化を８０℃とし、かつ高温での熱処理が実現される。
【００５９】
　本発明の離型層は、離型層表面のスキューネスＲＳｋが０．９以上４．０以下であることが好ましい。ここでいう
スキューネスＲＳｋ
ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１年）にしたがって求められる
表面の凹凸部の形状をあらわす
【００６０】
　上記特性範囲については、例えば先述の３要件を満たすことによって成される。
【００６１】
　本発明の
離型フィルムは、成型同時転写用途や熱プレス成形用途などに用いられる
深い形状の型に成形同時転写用途に用いられる場合
離型フィルムは伸長された状態で離型性を有することが求められる
２倍伸長した後の離型層表面のスキューネスＲＳｋ
【００６２】
　ＲＳｋは具体的には、以下の方法により求められる。図１における基準長さ（Ｌｒ）において、粗さ曲線の高さをｚとしてｚ＝Ｚ（ｘ）で表したとき、下記式（２）で示すように、Ｚ（ｘ）の三乗をｘ＝０〜Ｌｒまで積分して得た値をＲｑの三乗で除算することによる求められる。ここでＲｑはＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１年）にしたがって求められる表面粗さのパラメータであり、Ｚ（ｘ）の二乗の平均値として求められる値である。すなわち、ｘ＝０〜Ｌｒまでの範囲を測定したときには、下記式（３）で示すように、Ｚ（ｘ）の二乗をｘ＝０〜Ｌｒまで積分して得た値をＬｒで除算した値の平方根としてＲｑを得る。
【００６３】
【数２】
   【００６４】
【数３】
   【００６５】
　本発明の離型フィルムにおいて、離型層表面のＲＳｋを上記の好ましい範囲にする方法としては、例えば離型層を形成させる方法において、（１）〜（３）を満たす条件とし、かつ離型層を構成する樹脂組成物中のメラミン樹脂の含有量を、離型層を構成する樹脂組成物全体に対して８０質量％以下とすることが挙げられる。メラミン樹脂の濃度が８０質量％より大きい場合には、離型層表面の延伸追従性が低下し、伸長時に表面へ亀裂が入ることでＲＳｋが低下する場合がある。
【００６６】
　また、本発明の離型フィルムにおいて、任意の方向に２倍伸長した後の離型層表面のＲＳｋを上記の好ましい範囲とする方法としては、バインダー樹脂としてアクリルモノマー共重合樹脂を用い、未伸長時のＲＳｋを０．９以上とすることにより達成される。アクリルモノマー共重合樹脂の含有量としては、離型層中のメラミン樹脂以外の構成成分中に対して７０質量％以上であることが好ましく、さらに好ましくは８０質量％以上である。バインダー樹脂としてアクリルモノマー供重合樹脂を用いることにより、離型層の延伸追従性が向上し、フィルムを伸長した場合にも表面への亀裂の発生が抑制される。
【００６７】
　本発明の離型フィルムは、成型同時転写用途や熱プレス成形用途などに用いられるが、例えば成形同時転写用途に用いられる場合、成形される樹脂が離型フィルム表面上をスムーズに流動することが求められる。射出された樹脂の流動性が悪いと、インキ流れが悪化し、転写性を悪化させ、また離型性を悪化させる要因となる。特に深い形状の型を用いて成形同時転写を行う場合は、この問題が発生しやすい。そのため、本発明の離型フィルムは、離型層表面の静摩擦係数が１．２以下であることが好ましい。離型フィルムの離型層表面の静摩擦係数を１．２以下とすることにより、樹脂の流動性を良好にし、深い形状の型を用いても良好な転写性、離型性を得ることができる。好ましくは０．８以下であり、０．６以下であると最も好ましい。離型層表面の静摩擦係数を１．２以下とする方法としては、離型層を上述した構成にすることに加えて、基材フィルムの表層を構成する樹脂に粒子を０．００１質量％以上０．５質量％以下添加する方法などが挙げられる。添加量が０．００１質量％未満では効果が不十分であり、０．５質量％より大きい場合には、フィルム表面が低光沢化することにより転写後の外観に影響を与える可能性がある。
【００６８】
　本発明の離型層は、基材フィルムの片面、もしくは両面に積層することができる。片面に積層した場合には、離型層とは反対側の面に帯電防止層を積層してもよい。帯電防止層には、例えば、カーボンブラック、酸化スズ、酸化スズアンチモンドープ、ポリチオフェンおよびポリアニリンなどの帯電防止剤を含有させることができる。透明性を考慮すると、酸化スズ系の帯電防止剤が好ましい。」
　ウ　「【実施例】
【００７２】
　以下、実施例によって本発明を詳細に説明する。なお諸特性は以下の方法により測定、評価した。
…中略…
【００７６】
　３．ＲＳｍ、ＲＳｋ、２倍伸長時のＲＳｋ
　菱化システム社製、非接触表面・層断面形状計測システム、ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０を用いて測定した。測定条件は下記のとおり。５サンプルについて測定を実施し、その平均値をＲＳｍ、ＲＳｋとする。
測定長さ（Ｌｒ：基準長さ）：１２５２μｍ
レンズ：１０倍
２倍伸長時のＲＳｋについては、引張試験機（オリエンテック社製テンシロンＵＣＴ−１００）を用いて、長手方向および幅方向に切り出した幅１０ｍｍのサンプルフィルムをチャック間長さ５０ｍｍ（初期試料長）となるようにセットし、温度１５０℃、湿度６５％ＲＨの条件に設定した恒温層中で６０秒間の予熱後、引張速度３００ｍｍ／分で引張し、２倍に伸張したサンプルを未延伸サンプルのＲＳｋの測定方法と同様にして測定を行った。長手方向に切り出したサンプルフィルムを２倍に伸長したサンプル、幅方向に切り出したサンプルフィルムを２倍に伸長したサンプルについて、それぞれ５サンプルについてＲＳｋの測定を実施し、１０サンプルの平均値を２倍伸長時のＲＳｋとした。
【００７７】
　４．
成形性、離型性、耐熱性
　
離型層に、順にトップコート層、インキ層、接着層をコーティングし
転写箔
作成した
トップコート層
紫外線硬化型アクリル系樹脂
（厚み６０μｍ）
インキ層
ポリウレタン系樹脂グラビアインキ
（厚み７０μｍ）
接着層
アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）共重合樹脂フィルム（
厚み１００μｍ）
【００７８】
　（１）成形性
Ｓ：円筒型成形物底側のコーナーがシャープに成形されている。
Ａ：円筒型成形物底側のコーナーが丸みを帯びているが、成形されている。
Ｂ：成形されているが、白化している部分がある。
Ｃ：成形できていない。
Ａ以上を合格とした。
【００７９】
　（２）離型性
さらに、転写箔を貼り付けたままトップコート層を紫外線硬化させるため波長３６５ｎｍの紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、外表面の成形転写用積層フィルムを剥離し、外表面からインキ層が見えるＡＢＳ樹脂製箱型成形物を作成した。これを各水準につき１０個作成し、評価に用いた。
Ｓ：１０個全て問題なく剥離できた。
Ａ：やや抵抗はあったが、１０個全て剥離できた。
Ｂ：紫外線硬化前に剥がれてしまものがあった。
Ｃ：剥がれないものがあった。
Ａ以上を合格とした。
【００８０】
　（３）耐熱性
Ｓ：転写箔、成形体ともに樹脂流れの跡が見られない。
Ａ：転写箔にわずかに樹脂うち込み跡が見られるが、成形体には見られない。
Ｂ：成形体にわずかな樹脂流れの跡が見られる。
Ｃ：成形体に明らかな樹脂流れの跡が見られる。
Ａ以上を合格とした。
…中略…
【００８２】
　６．フィルム厚み
　打点式フィルム厚み計（Ａｎｒｉｔｓｕ、Ｋ４０２Ｂ）を用い、フィルム幅方向の任意の場所５０箇所、フィルム幅の中心付近の長手方向で任意の場所５０箇所について厚みを測定し、全１００箇所の数平均値をフィルム厚みとした。
【００８３】
　７．離型層厚み
　離型層の厚みは、ミクロトームを用いて断面を切り出したサンプルについて、電子顕微鏡観察により求めた。すなわち、透過型電子顕微鏡ＨＵ−１２型（（株）日立製作所製）を用い、フィルムの断面を３０００〜２０００００倍に拡大観察し、断面写真を撮影し、当該断面写真より離型層の厚みを測定した。なお、層構成を明確にするためにＲｕＯ４染色法にて染色を行い、異なる樹脂層同士の染め分けを行った。なお、本発明のフィルムについては、フィルム表面の１平米当たりの塗布体積Ａ(ｃｍ３／ｍ２)を樹脂の比重を１ｇ／ｃｍ３として塗剤の固形分濃度から算出し、このＡを塗布厚み（μｍ）とした。
【００８４】
　
（ポリエステルチップα）
　
テレフタル酸ジメチル１００質量部、およびエチレングリコール７０質量部の混合物に、０．０９質量部の酢酸マグネシウムと０．０３質量部の三酸化アンチモンとを添加して
エステル交換反応を行
ついで、
エステル交換反応生成物に、０．０２０質量部のリン酸８５質量％水溶液を添加した後、
重縮合反応を行
固有粘度０．６５，副生したジエチレングリコール成分が、樹脂中のグリコール成分に対して、２モル％共重合されたポリエチレンテレフタレート樹脂
得た
【００８５】
　
（ポリエステルチップβ）
　
１，４−シクロヘキサンジメタノール成分が、ポリエチレンテレフタレートのグリコール成分に対して、３３モル％共重合された共重合ポリエステル
【００８６】
　
（粒子マスターＭ）
　上記
ポリエステルチップαを製造する際、エステル交換反応後に平均粒子径２．２μｍの凝集シリカ粒子のエチレングリコールスラリーを添加してから重縮合反応を行い
ポリマー中の粒子濃度２質量％の粒子マスター
作製した
【００８７】
　
（離型層形成用溶液）
　以下に示す、架橋剤：バインダー樹脂：離型剤：粒子
を
混合し、固形分が１％の質量比となるように純水で希釈して調整した。
・
架橋剤Ｉ
メチル化メラミン／尿素共重合の架橋製樹脂
・架橋剤ＩＩ：ブチル化メラミン／尿素共重合の架橋製樹脂（大日本インキ化学工業製“ベッカミン”（登録商標）：「Ｊ１０１」）
・
バインダー樹脂Ｉ
アクリルモノマー共重合体
・バインダー樹脂ＩＩ：テレフタル酸２５モル％、イソフタル酸２４モル％、５−Ｎａスルホイソフタル酸１モル％、エチレングリコール２５モル％、ネオペンチルグリコール２５モル％の混合重合物を２５質量％に水で希釈した分散体。
・離型剤Ｉ：４つ口フラスコにキシレン２００部、オクタデシルイソシアネート６００部を加え、攪拌下に加熱した。キシレンが還流し始めた時点から、平均重合度５００、ケン化度８８モル％のポリビニルアルコール１００部を少量ずつ１０分間隔で約２時間にわたって加えた。ポリビニルアルコールを加え終わってから、さらに２時間還流を行い、反応を終了した。反応混合物を約８０℃まで冷却してから、メタノール中に加えたところ、反応生成物が白色沈殿として析出したので、この沈殿を濾別し、キシレン１４０部を加え、加熱して完全に溶解させた後、再びメタノールを加えて沈殿させるという操作を数回繰り返した後、沈殿をメタノールで洗浄し、乾燥粉砕して得た粉末を８．６質量％となるように水で希釈した分散体。
・離型剤ＩＩ：攪拌機、温度計、温度コントローラーを備えた内容量１．５Ｌの乳化設備に融点１０５℃、酸価１６ｍｇＫＯＨ／ｇ、密度０．９３ｇ／ｍＬ、平均分子量５０００の酸化ポリエチレンワックス３００ｇ、イオン交換水６５０ｇとデカグリセリンモノオレエート界面活性剤を５０ｇ、４８％水酸化カリウム水溶液１０ｇを加え窒素で置換後、密封し１５０℃で１時間高速攪拌した後１３０℃に冷却し、高圧ホモジナイザーを４００気圧下で通過させ４０℃に冷却し得られたワックスエマルション。
・離型剤ＩＩＩ：　ガラス製反応容器中に、パーフルオロアルキル基含有アクリレートであるＣＦ３（ＣＦ２）ｎＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２（ｎ＝５〜１１、ｎの平均＝９）８０．０ｇ、アセトアセトキシエチルメタクリレート２０．０ｇ、ドデシルメルカプタン０．８ｇ、脱酸素した純水３５４．７ｇ、アセトン４０．０ｇ、Ｃ１６Ｈ３３Ｎ（ＣＨ３）３Ｃｌ１．０ｇおよびＣ８Ｈ１７Ｃ６Ｈ４Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＨ（ｎ＝８）３．０ｇを入れ、アゾビスイソブチルアミジン二塩酸塩０．５ｇを加え、窒素雰囲気下で攪拌しつつ６０℃で１０時間共重合反応させて得られた共重合体エマルション。
・粒子：数平均粒子径１７０ｎｍのシリカ粒子（日産化学工業（株）製“スノーテックス”（登録商標）ＭＰ２０４０）を固形分濃度が４０重量％となるように純水で希釈して得られた水分散体。
【００８８】
　（実施例１）
　基材フィルムは３層積層フィルム（Ｂ層／Ａ層／Ｂ層）とした。
ポリエステルチップα、ポリエステルチップβと粒子マスターＭを真空乾燥機にてそれぞれ１８０℃４時間乾燥し水分を十分に除去した。その後、
Ａ層がポリエステルチップα：ポリエステルチップβ＝６０：４０の質量比になるように、Ｂ層がポリエステルチップα：ポリエステルチップβ：粒子マスターＭ＝８８：１０：２の質量比で原料をブレンドし
フィードブロック内にてＢ層／Ａ層／Ｂ層の厚み比が１／８／１になるように積層し、Ｔダイより
冷却ドラム上にシート状に吐出し
冷却ドラムに密着させ未延伸フィルムを得
次いで、
予熱温度を９０℃、延伸温度を９５℃で長手方向に３．３倍延伸し、すぐに４０℃に温度制御した金属ロールで冷却し
その後、コロナ放電処理を施し、
離型層形成用溶液
を
ウェット厚みが１３．５μｍとなるように塗布し
次いで
横延伸予熱温度１
１００℃、
横延伸予熱温度２
１３０℃、延伸温度１５０℃で幅方向に３．５倍延伸し、そのままテンター内にて幅方向に４％のリラックスを掛けながら温度２３０℃で８間の熱処理を行い、フィルム厚み５０μｍの離型フィルムを得
（当合議体注：「８間」は「８秒間」の誤記である。【００５０】及び【００５８】の記載からも確認できる。）
【００８９】
　この離型フィルムは、離型層表面のＲＳｍが６７μｍであり、高い剥離安定性と耐熱性を示すとともに、成形性に優れることから、特に成形同時転写用途に好適な特性を有していた。
…中略…
【００９４】
　（実施例４）
　
製膜条件を
した以外は、実施例１と同様にして離型フィルム
得た
【００９５】
　この離型フィルムは、離型層表面のＲＳｍが５０μｍであり、熱処理温度を低くしたことに起因した耐熱性の低下、およびＲＳｋの低下が見られたが、離型フィルムとしては十分な特性を示した。また、該離型フィルムは成形性にも優れることから、特に成形同時転写用途に好適な特性を有していた。
…中略…
【０１００】
　（実施例７）
離型層の厚みを
した以外は、実施例１と同様にして離型フィルム
得た
（当合議体注：離型層形成用溶液中の固形分組成も変更されている。）
…中略…
【０１１２】
　（実施例１３）
基材フィルムと離型層形成用溶液中の固形分の組成を表２のとおりにした以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
【０１１３】
　この離型フィルムは、離型層表面のＲＳｍが６６μｍであり、耐熱性と離型性に優れ、離型フィルムとして好適な特性を有していた。しかしながら、離型層への粒子添加に起因したＲＳｋ、および２倍伸長時のＲＳｋの低下により、成形延伸後の離型性がやや低下したが離型フィルムとして有用なフィルムであった。
…中略…
【０１４６】
【表１】
   【０１４７】
【表２】
   …中略…
【０１４９】
表中の略称は下記のとおり。
α：ポリエステルチップα
β：ポリエステルチップβ
Ｍ：粒子マスターＭ
バインダーＩ：バインダー樹脂Ｉ
バインダーＩＩ：バインダー樹脂ＩＩ
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
　本発明の離型フィルムは、離型層の耐熱性が高いため、成型同時転写用途や熱プレス工程のような高温の加工が必要となる用途に適している。また、離型フィルムを延伸した後も、安定した剥離力と耐熱性を示すことから、成型同時転写用途に用いた場合、より深い形状の成型同時転写が可能となる。」
（２）引用文献４に記載された発明
　引用文献４には、引用文献４の【００１１】〜【００６８】（前記（１）イ）に開示された離型フィルムの具体的な実施例として、実施例１（【００８８】〜【００８９】）、実施例４（【００９４】〜【００９５】）及び実施例７（【０１００】〜【０１０１】）が開示されている。
　また、引用文献４の【０１４６】の【表１】、【００５１】及び【００５９】の記載から、各実施例の「離型層の厚み」、「粗さ曲線要素間の長さの平均ＲＳｍ」、「スキューネスＲＳｋ」及び「２倍伸長後のスキューネスＲＳｋ」を把握することができる。さらに、【００８４】には「ポリエステルチップα」、【００８５】には「ポリエステルチップβ」、【００８６】には「粒子マスターＭ」、【００８７】及び【０１４６】の【表１】には「離型層形成用溶液」について、開示されている。
　加えて、引用文献１では、これら実施例の離型フィルムの離型層に、「順にトップコート層、インキ層、接着層をコーティングし、転写箔を作成し」て、成形性、離型性、耐熱性の評価が行われている（【００７７】）。
　そうしてみると、引用文献４には、実施例１、実施例４及び実施例７の離型フィルムを用いてなる、以下の「転写箔」の発明が記載されている（以下、「実施例１発明」、「実施例４発明」及び「実施例７発明」という。）。なお、「延伸温度」を区別するため、「縦延伸温度」及び「横延伸温度」に書き分けた。
　ア　実施例１発明
　Ａ層がポリエステルチップα：ポリエステルチップβ＝６０：４０の質量比になるように、Ｂ層がポリエステルチップα：ポリエステルチップβ：粒子マスターＭ＝８８：１０：２の質量比で原料をブレンドし、フィードブロック内にてＢ層／Ａ層／Ｂ層の厚み比が１／８／１になるように積層し、Ｔダイより冷却ドラム上にシート状に吐出し冷却ドラムに密着させ未延伸フィルムを得、
　次いで、予熱温度を９０℃、縦延伸温度を９５℃で長手方向に３．３倍延伸し、すぐに４０℃に温度制御した金属ロールで冷却し、その後、コロナ放電処理を施し、離型層形成用溶液をウェット厚みが１３．５μｍとなるように塗布し、
　次いで、横延伸予熱温度１を１００℃、横延伸予熱温度２を１３０℃、横延伸温度を１５０℃で幅方向に３．５倍延伸し、そのままテンター内にて幅方向に４％のリラックスを掛けながら温度２３０℃で８秒間の熱処理を行い、フィルム厚み５０μｍの離型フィルムを得、さらに、
　離型層に、順にトップコート層、インキ層、接着層をコーティングして作成した転写箔であって、
　離型層の厚みが０．０３８μｍ、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１年）に従って求められる基準長さにおける粗さ曲線要素間の長さの平均ＲＳｍが６７μｍ、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１年）に従って求められる表面の凹凸部の形状をあらわすスキューネスＲＳｋが１．９２、２倍伸長後のスキューネスＲＳｋが１．３であり、
　ここで、ポリエステルチップα、ポリエステルチップβ、粒子マスターＭ、離型層形成用溶液、トップコート層、インキ層及び接着層は、以下のとおりである、
　転写箔。
（ポリエステルチップα）
　テレフタル酸ジメチル１００質量部及びエチレングリコール７０質量部の混合物に、０．０９質量部の酢酸マグネシウムと０．０３質量部の三酸化アンチモンとを添加してエステル交換反応を行い、次いで、エステル交換反応生成物に、０．０２０質量部のリン酸８５質量％水溶液を添加した後、重縮合反応を行って得た、固有粘度０．６５、副生したジエチレングリコール成分が、樹脂中のグリコール成分に対して、２モル％共重合されたポリエチレンテレフタレート樹脂。
（ポリエステルチップβ）
　１，４−シクロヘキサンジメタノール成分が、ポリエチレンテレフタレートのグリコール成分に対して、３３モル％共重合された共重合ポリエステル。
（粒子マスターＭ）
　ポリエステルチップαを製造する際、エステル交換反応後に平均粒子径２．２μｍの凝集シリカ粒子のエチレングリコールスラリーを添加してから重縮合反応を行い作製した、ポリマー中の粒子濃度２質量％の粒子マスター。
（離型層形成用溶液）
　架橋剤Ｉとしてのメチル化メラミン／尿素共重合の架橋製樹脂５２質量％、バインダー樹脂Ｉとしてのアクリルモノマー共重合体４８質量％を混合し、固形分が１％の質量比となるように純水で希釈して調整した。
（トップコート層）
　紫外線硬化型アクリル系樹脂（厚み６０μｍ）。
（インキ層）
　ポリウレタン系樹脂グラビアインキ（厚み７０μｍ）。
（接着層）
　アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）共重合樹脂フィルム（厚み１００μｍ）。
　イ　実施例４発明
　製膜条件において、架橋剤Ｉを７５質量％、バインダーＩを２５質量％に変更し、横延伸余熱温度１を９０℃、横延伸余熱温度２を１２０℃、横延伸温度を１５０℃、熱処理温度を２０５℃に変更した以外は、実施例１発明と同様にして得た転写箔であって、
　ＲＳｍが５０μｍ、ＲＳｋが０．７８、２倍伸長後のＲＳｋが０．６５である、
　転写箔。
　ウ　実施例７発明
　離型層の厚みを０．０８８μｍに変更し、製膜条件において、架橋剤Ｉを７５質量％に、バインダーＩを２５質量％に変更した以外は、実施例１発明と同様にして得た転写箔であって、
　ＲＳｍが７７μｍ、ＲＳｋが０．９８、２倍伸長後のＲＳｋが０．４５である、
　転写箔。
　２　対比及び判断
（１）対比
　事案に鑑みて、本願発明と実施例７発明を対比する。
　実施例７発明は、「離型層の厚みを０．０８８μｍに変更し、製膜条件において、架橋剤Ｉを７５質量％に、バインダーＩを２５質量％に変更した以外は、実施例１発明と同様にして得た転写箔であ」る。また、実施例１発明は、前記１（２）アに記載のとおりである。
　そうしてみると、実施例７発明の「転写箔」は、「Ｂ層／Ａ層／Ｂ層」、「離型層」、「トップコート層」、「インキ層」、「接着層」がこの順に積層されたものである。また、「Ａ層」及び「Ｂ層」の「厚み比」並びに「Ｂ層」の材料に「粒子マスターＭ」が含まれることからみて、実施例７発明の「Ａ層」は基材として機能する層であり、「離型層」側の「Ｂ層」は凹凸を形成するための層といえる。さらに、「転写箔」に関する技術常識を勘案すると、実施例７発明の「転写箔」は、「インキ層」の図柄により樹脂成形品等の表面に装飾を施すシートであり、加えて、実施例７発明の「トップコート層」は、その材質及び積層順からみて、紫外線硬化性樹脂から構成された「インキ層」を保護する層と理解される（当合議体注：引用文献４の【０００２】〜【０００４】及び【００７７】〜【００７９】の記載からも確認できる事項である。）。
　そうしてみると、実施例７発明の「Ａ層」、「離型層」側の「Ｂ層」、「トップコート層」及び「転写箔」は、それぞれ本願発明の「基材層」、「凹凸層」、「保護層」及び「加飾シート」に相当する。また、実施例７発明の「転写箔」は、本願発明の「少なくとも、基材層、凹凸層、および保護層が順に積層された加飾シートであって」、「前記凹凸層と前記保護層との間に、離型層をさらに備え」という要件を満たす。さらに、実施例７発明の「トップコート層」は、本願発明の「保護層」における「電離放射線硬化性樹脂から構成され」という要件を満たす。
（２）一致点及び相違点
　ア　一致点
　本願発明と実施例７発明は、以下の構成において一致する。
「　少なくとも、基材層、凹凸層、および保護層が順に積層された加飾シートであって、
　前記凹凸層と前記保護層との間に、離型層をさらに備え、
　前記保護層が電離放射線硬化性樹脂から構成された、
　加飾シート。」
　イ　相違点
　本願発明と実施例７発明は，以下の点で相違又は一応相違する。
（相違点１）
　本願発明は、「ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に基づいて、カットオフ値を０．８ｍｍとして、前記加飾シートが被転写体へ転写された場合の転写層の表面を測定したときの凹凸の平均間隔Ｓｍが、前記転写層の表面の少なくとも一部の領域において、０．０６ｍｍ以上０．１８ｍｍ以下であ」るのに対し、実施例７発明は、一応、このような特定がなされていない点。
（相違点２）
　本願発明は、「ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に基づいて、カットオフ値を０．８ｍｍとして、前記加飾シートが被転写体へ転写された場合の転写層の表面を測定したときの粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが、前記転写層の表面の少なくとも一部の領域において、−０．８２以上−０．０２以下である」のに対し、実施例７発明は、一応、このような特定がなされていない点。
（３）判断
　ア　相違点１について
　実施例７発明の「離型層」は、「ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１年）に従って求められる基準長さにおける粗さ曲線要素間の長さの平均ＲＳｍ」が「７７μｍ」である。また、「離型層」に「トップコート層として、紫外線硬化型アクリル系樹脂」をコーティングした構成において、「離型層」と「トップコート層」は、共通の界面を有するから、当該界面において、両者の「平均ＲＳｍ」は同等の値となる。
　ここで、引用文献４の【００６１】の記載によれば、「離型フィルムは、成型同時転写用途や熱プレス成形用途などに用いられる」ものであり、「深い形状の型に成形同時転写用途に用いられる場合」、「離型フィルムは伸長された状態で離型性を有することが求められる」ことから、転写時の伸長を想定して、「２倍伸長した後の離型層表面のスキューネスＲＳｋ」を評価している。すなわち、引用文献４の離型フィルムは、転写時に２倍伸長する前提であることが把握される。
　こうした前提に基づいて、実施例７発明の「離型フィルム」を２倍伸長して転写すると、そのＲＳｍは、０．１５４ｍｍ（７７μｍ×２倍＝１５４μｍ）程度ということになるから、実施例７発明は、本願発明の「ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に基づいて、カットオフ値を０．８ｍｍとして、前記加飾シートが被転写体へ転写された場合の転写層の表面を測定したときの凹凸の平均間隔Ｓｍが、前記転写層の表面の少なくとも一部の領域において、０．０６ｍｍ以上０．１８ｍｍ以下であり」という要件を満足する。
（当合議体注：実施例７発明のカットオフ値は、０．８ｍｍではなく０．２５ｍｍかもしれない。しかし、仮にカットオフ値が相違するとしても、カットオフ値を０．０８値として求めた、２倍伸長後のＲＳｍ値が０．０６ｍｍを下回ったり、０．１８ｍｍを上回ったりするとは考えがたい。）
　そうしてみると、相違点１は実質的な相違点ではない。
　仮に相違するとしても、当業者ならば、引用文献４の【００５１】の記載が示唆する範囲内でＲＳｍを変更することができる。
　イ　相違点２について
　実施例７発明の「離型層」は、「ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２００１年）に従って求められる表面の凹凸部の形状をあらわすスキューネスＲＳｋ」が「０．９８」、「２倍伸長後のスキューネスＲＳｋ」が「０．４５」である。
　ここで、上記イで述べたとおり、引用文献４の【００６１】の記載から、引用文献４は、転写時に２倍伸長する前提である。また、引用文献４の【００６３】に【数２】として記載される、スキューネスＲＳｋの定義から、実施例７発明の「離型層」のスキューネスＲｓｋと、「離型層」上にコーティングされ「離型層」の表面形状を反映した「トップコート層」のスキューネスＲｓｋは、正負が反転した値となる。
　したがって、実施例７発明（「転写箔」）が被転写体へ転写された場合、「トップコート層」（転写層の表面）のスキューネスＲｓｋが「−０．４５」程度となり、この値は、本願発明の「粗さ曲線のスキューネスＲｓｋ」が「−０．８２以上−０．０２以下」であるとの要件を満足する。また、カットオフ値については、上記イで述べたとおりである。
　そうしてみると、相違点２は実質的な相違点ではない。
（４）実施例４発明を引用発明とした場合
　実施例７発明に替えて、実施例４発明を引用発明としても同様である。
（５）発明の効果について
　本件特許明細書には、【発明の効果】として、「加飾成形品の表面に高意匠性等の所望の表面特性を付与することができる。」（【００２０】）と記載されている。
　しかしながら、「加飾成形品の表面に高意匠性等の所望の表面特性を付与」できるとの効果は、実施例７発明も奏するものである。具体的には、実施例７発明は、「基材フィルムを構成する樹脂中に粒子を含有させると、フィルムのすべり性を向上させることが可能となり、製造時の取り扱い性が良好となる。また、フィルム表面に低光沢感が求められる用途においては、基材フィルム中に粒子を含有せしめることにより、粒子がフィルム表面の平滑度を低下させ、光沢度を目的とする値に調整することが可能となる。」（引用文献４の【００２１】）ものである。
　あるいは、本願発明の効果は、引用文献４の記載から当業者が予期し得る程度のものである。
　なお、Ｓｍの「０．０６ｍｍ以上０．１８ｍｍ以下」という数値範囲、及びＲｓｋの「−０．８２以上−０．０２以下」という数値範囲に臨界的意義がないことは明らかである。すなわち、本件出願の明細書には、臨界的意義を確認できるような実施例／比較例は開示されておらず、実施例４〜実施例６については、光学特性や表面形状の評価も行われていない。また、Ｒｓｋの数値範囲については、実施例１〜実施例３において、３回ずつ測定して得られた値の下限値及び上限値を寄せ集めたものであり、その測定値のばらつきからしてみても、本願発明の進歩性を肯定する要因として認めることはできない。
（６）審判請求書について
　請求人は、審判請求書の「３−３−１．本願発明１について」において、「（１）本願発明１の加飾シートは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に基づいて、カットオフ値を０．８ｍｍとして、加飾シートが被転写体へ転写された場合の転写層の表面を測定したときの凹凸の平均間隔Ｓｍが、転写層の表面の少なくとも一部の領域において、０．０６ｍｍ以上０．１８ｍｍ以下であるという要件（要件（Ｄ））、およびＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に基づいて、カットオフ値を０．８ｍｍとして、加飾シートが被転写体へ転写された場合の転写層の表面を測定したときの粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが、転写層の表面の少なくとも一部の領域において、−０．８２以上−０．０２以下であるという要件（要件（Ｅ））の両要件を備えるものです。
　その一方で、引用発明４は、要件（Ｄ）および要件（Ｅ）の両要件を備えるものではありません。事実、引用文献４の実施例では、要件（Ｄ）および要件（Ｅ）の両要件を満たすものは１つも存在しません。」と主張している。
　請求人の主張は、転写箔が成形時に伸長しないとの前提のものと理解されるところ、確かに、本願発明では【０１１６】に記載のとおり（加飾シートが伸長しないと思われる条件下で）表面形状が評価されている。
　しかしながら、実施例７発明の（伸長前の）ＲＳｍは７７μｍであるから、本願発明の数値範囲内にある。また、ＲＳｋについては０．９８と本願発明のＲｓｋの上限値を僅かに上回っているが、測定誤差を考慮すると、物として相違するとまではいいがたい。実施例４発明についてみても同様である。
　してみると、請求人の審判請求書の主張を採用することはできない。
　第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない、あるいは、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。