(57)【要約】  大面積で多数の導電部を有するものであっても、全ての導電部において一定の範囲の電気的特性が得られ、製造コストが小さい異方導電性コネクターおよび異方導電性コネクター装置を提供する。  本発明の異方導電性コネクターは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された支持部材と、支持部材の貫通孔の各々に保持された異方導電性シートとよりなる。異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各貫通孔内に配置された複数の異方導電素子とよりなり、異方導電素子は、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電部と、この導電部の外周を覆うよう形成された弾性高分子物質よりなる絶縁部とにより構成されていることが好ましい。
2007116826.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された支持部材と、
前記支持部材の貫通孔の各々に保持された異方導電性シートとよりなることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項２】
異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各貫通孔内に配置された複数の異方導電素子とよりなり、
前記異方導電素子は、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電部と、この導電部の外周を覆うよう形成された弾性高分子物質よりなる絶縁部とにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項３】
弾性高分子物質よりなる絶縁層が異方導電性シートのフレーム板の表面を覆うよう形成されていることを特徴とする請求項２に記載の異方導電性コネクター。
【請求項４】
導電部が絶縁部の表面から突出した状態で形成されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の異方導電性コネクター。
【請求項５】
支持部材における周辺領域に配置された異方導電性シートの導電部は、その厚みが当該支持部材における中央領域に配置された異方導電性シートの導電部の厚みより小さいものであることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項６】
支持部材における周辺領域に配置された異方導電性シートの導電部を構成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬度が、当該支持部材における中央領域に配置された異方導電性シートの導電部を構成する弾性高分子物質のデュロメータ硬度より大きいものであることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項７】
支持部材における周辺領域に配置された異方導電性シートの導電部は、その導電性粒子の含有割合が、当該支持部材における中央領域に配置された異方導電性シートの導電部の導電性粒子の含有割合より高いものであることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項８】
接続基板と、この接続基板の表面に設けられた第１の異方導電性コネクターと、接続基板の裏面に設けられた第２の異方導電性コネクターとを有してなり、前記第１の異方導電性コネクターおよび前記第２の異方導電性コネクターは、それぞれ請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の異方導電性コネクターであることを特徴とする異方導電性コネクター装置。
【請求項９】
接続基板は、絶縁性シートおよび当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体よりなることを特徴とする請求項８に記載の異方導電性コネクター装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体集積回路などの回路装置の検査に用いられる異方導電性コネクターおよび異方導電性コネクター装置に関し、更に詳しくは突起状電極を有する半導体集積回路などの回路装置の検査や、大面積のウエハを検査するウエハ検査装置に用いられる異方導電性コネクターとして好適な異方導電性コネクターおよび異方導電性コネクター装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に押圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、かかる異方導電性シートとしては、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの（例えば特許文献１参照）、導電性磁性金属をエラストマー中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの（例えば特許文献２参照）、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの（例えば特許文献３参照）など、種々の構造のものが知られている。
これらの異方導電性シートにおいては、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されており、多数の導電性粒子の連鎖によって導電路が形成されている。【０００３】
このような異方導電性シートは、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であるなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置相互間の電気的接続、例えばプリント回路基板と、リードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの電気的接続を達成するための異方導電性コネクターとして広く用いられている。
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成する手段として、被検査電極に対応して複数のピンプローブが配列されてなるプローブ部材の代わりに、異方導電性シートが用いられている。【０００４】
しかしながら、これらの異方導電性シートは、通常、導電路が形成される導電部をその厚みの約２０％以上圧縮して変形させると、水平方向に隣接する導電性粒子同士が接触して厚み方向のみならず、水平方向にも導電性が生じて異方導電性が損なわれる、という問題点や、導電部を形成する弾性高分子物質に永久変形が生じて導電部が変形し、異方導電性シートの耐久性が短くなる、という問題点があった。また、導電部の厚みを大きくすると、異方導電性シートを磁場を作用させで成形する際に、厚み方向のみならず隣接する導電部方向にも導電性粒子が配列し、隣接する導電部間の絶縁抵抗値が低下して良好な電気的特性が得られない、という問題点もあった。
そのため、従来の異方導電性シートにおいては、高さバラツキの大きい回路基板を接続する場合に高い圧力で加圧するため、異方導電性シートの連続使用耐久性が低いという問題点があった。【０００５】
また、例えばウエハ検査装置の回路基板の接続においては、大面積で多数の導電部を有する異方導電性シートが必要となるが、大面積で多数の導電部を有する異方導電性シートを製造する場合には、全ての導電部において電気的特性が一定の範囲のものを得るのが困難であるため、生産性が低いという問題点がある。また、大型の金型や磁場成形機が必要となるため、製造コストが高価となるという問題点もあった。【０００６】
また、例えば直径１２インチのウエハを検査するウエハ検査装置においては、検査用回路基板同士を電気的に接続するために異方導電性シートが用いられているが、この異方導電性シートは直径が約１２インチ以上のものが必要となる。然るに、このような異方導電性シートが検査用回路基板によって挟圧されたときには、その周辺領域の導電部は十分に圧縮されるが、中央領域の導電部は十分に圧縮されず、そのため、導電部の導電性が不均一になる、という問題点もあった。
また、多数回にわたって繰り返し使用した場合には、大きい加圧力が加わる周辺領域の導電部の導電性が低下する結果、長い使用寿命が得られない、という問題点もあった。
更に、ウエハ検査装置の回路基板の接続に使用される大面積で多数の導電部を有する異方導電性シートは、その製造コストが高いものであるあるが、ウエハの検査を多数回にわたって繰り返し行った場合に、例えば異方導電性シートの周辺領域のの導電部の導電性が低下してその導電部の使用が困難となったときには、異方導電性シート自体を新たなものに交換することが必要となるため、ウエハ検査の検査コストが増大する、という問題点もあった。【０００７】
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【発明の開示】
【０００８】
［発明が解決しようとする課題］
本発明は上記のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、大面積で多数の導電部を有するものであっても、全ての導電部において一定の範囲の電気的特性が得られ、しかも、製造コストが小さい異方導電性シートを提供することにある。
【０００９】
本発明の第２の目的は、高さバラツキの大きい回路基板に対しても、低い圧力で良好な電気的接続を達成することができ、繰り返し使用した場合でも長い使用寿命が得られる異方導電性コネクター装置を提供することにある。
【００１０】
本発明の第３の目的は、例えば直径が８インチ以上の大面積の異方導電性コネクターにおいて、加圧されたときに、全ての導電部において均一な導通性が得られる異方導電性コネクターおよび異方導電性コネクター装置を提供することにある。
本発明の第４の目的は、例えば直径が８インチ以上の大面積の異方導電性コネクターにおいて、多数回にわたって繰り返し使用した場合でも、周辺領域の導電部の導電性が低下することが抑制され、従って長い使用寿命が得られる異方導電性コネクターおよび異方導電性コネクター装置を提供することにある。
【００１１】
［課題を解決するための手段］
本発明の異方導電性コネクターは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された支持部材と、
前記支持部材の貫通孔の各々に保持された異方導電性シートとよりなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の異方導電性コネクターにおいては、異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各貫通孔内に配置された複数の異方導電素子とよりなり、
前記異方導電素子は、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電部と、この導電部の外周を覆うよう形成された弾性高分子物質よりなる絶縁部とにより構成されていることが好ましい。
また、弾性高分子物質よりなる絶縁層が異方導電性シートのフレーム板の表面を覆うよう形成されていることが好ましい。
また、導電部が絶縁部の表面から突出した状態で形成されていることが好ましい。
【００１３】
このような異方導電性コネクターにおいては、支持部材における周辺領域に配置された異方導電性シートの導電部は、その厚みが当該支持部材における中央領域に配置された異方導電性シートの導電部の厚みより小さいものであることが好ましい。
また、支持部材における周辺領域に配置された異方導電性シートの導電部を構成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬度が、当該支持部材における中央領域に配置された異方導電性シートの導電部を構成する弾性高分子物質のデュロメータ硬度より大きいものであることが好ましい。
また、支持部材における周辺領域に配置された異方導電性シートの導電部は、その導電性粒子の含有割合が、当該支持部材における中央領域に配置された異方導電性シートの導電部の導電性粒子の含有割合より高いものであることが好ましい。
【００１４】
本発明の異方導電性コネクター装置は、接続基板と、この接続基板の表面に設けられた第１の異方導電性コネクターと、接続基板の裏面に設けられた第２の異方導電性コネクターとを有してなり、前記第１の異方導電性コネクターおよび前記第２の異方導電性コネクターは、それぞれ上記の異方導電性コネクターであることを特徴とする。
【００１５】
本発明の異方導電性コネクター装置においては、接続基板は、絶縁性シートおよび当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体よりなることが好ましい。
【００１６】
［発明の効果］
上記の異方導電性コネクターによれば、小面積で導電部数の少ない異方導電性シートの複数を互いに支持部材によって連結するため、全体として大面積で導電部数の多いものでありながら、全ての導電部において一定の範囲の電気的特性が確実に得られる。
また、小面積で導電部数の少ない異方導電性シートを製造すればよいため、大型の金型や成形機が不要となり、従って、小さいコストで製造することができる。
【００１７】
更に、支持部材によって連結された複数の異方導電性シートにおいて、互いに異なる特性を有するものを用いることにより、以下のような効果が得られる。
支持部材における周辺領域に配置された異方導電性シートの導電部が中央領域に配置された異方導電性シートの導電部より小さい厚みを有する構成によれば、加圧したときに、中央領域に配置された異方導電性シートの導電部が十分に圧縮されるので、大面積のものであっても、全ての導電部において均一な導電性が得られる。
また、支持部材における周辺領域に配置された異方導電性シートの導電部が中央領域に配置された異方導電性シートの導電部よりデュロメータ硬度が大きい弾性高分子物質よりなる構成によれば、中央領域に配置された異方導電性シートの導電部が小さい加圧力で十分に圧縮されるので、大面積のものであっても、全ての導電部において均一な導電性が得られる。
また、支持部材における周辺領域に配置された異方導電性シートの導電部が中央領域に配置された異方導電性シートの導電部より高い割合で導電性粒子を含有する構成によれば、多数回にわたって繰り返し使用した場合でも、周辺領域の導電部の導電性が低下することが抑制され、従って長い使用寿命が得られる。
更に、本発明の異方導電性コネクターによれば、例えばウエハの検査において、多数回にわたって繰り返して使用した場合に、例えば支持部材における周辺領域に配置された異方導電性シートの導電部の導電性が低下してその使用が困難となったときには、当該導電部に係る異方導電性シートのみを新たなものに交換すればよく、異方導電性コネクター全体を新たなものに交換することか不要となるため、検査コストの低減化を図ることができる。
【００１８】
本発明の異方導電性コネクター装置によれば、上記の２つの異方導電性コネクターの間に接続基板が配置されてなるため、高さバラツキの大きい回路基板に対しても、低い圧力で良好な電気的接続を達成することができ、繰り返し使用した場合でも長い使用寿命が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の異方導電性コネクター装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】本発明の異方導電性コネクター装置に用いられる接続基板の例を示す説明用断面図である。
【図３】本発明の異方導電性コネクターに用いられる異方導電性シートにおけるフレーム板の構成を示す説明面であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ’断面端面図である。
【図４】本発明の異方導電性コネクターに用いられる異方導電性シートの構成を示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’断面図である。
【図５】本発明の異方導電性コネクターに用いられる支持部材の構成を示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’断面端面図である。
【図６】本発明の異方導電性コネクターの構成を示す説明図であり、（ａ）平面図、（ｂ）は部分断面図である。
【図７】異方導電性シートの製造するための金型の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図８】金型内に成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】成形材料層の厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】本発明に係る異方導電性コネクター装置を使用してウエハ検査装置における回路基板の電気的接続を達成した状態を示す説明用断面図である。
【図１１】本発明の異方導電性コネクターに用いられる異方導電性シートの他の例における構成を示す説明面であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ’断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  検査用回路基板
２  接続用回路基板
５  電極
６  電極
９  ガイドピン
１０  異方導電性コネクター装置
１１  接続基板
１２  絶縁性シート
１３  電極構造体
１４  表面電極部
１５  裏面電極部
１６  短絡部
１７  配線
２０  異方導電性シート
２０Ａ  成形材料層
２１  導電部
２１Ａ  導電部となるべき部分
２２  絶縁部
２３  フレーム板
２３Ｋ  貫通孔
２４  異方導電素子
２５  異方導電膜
２９  絶縁層
３０  第１の異方導電性コネクター
４０  第２の異方導電性コネクター
５０  上型
５１  強磁性体基板
５２  強磁性体層
５３  非磁性体層
５４  スペーサー
５５  下型
５６  強磁性体基板
５７  強磁性体層
５８  非磁性体層
７０  支持部材
７１  貫通孔
７２  保持部
７３  位置決め孔
Ｐ  導電性粒子
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の異方導電性コネクター装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、この異方導電性コネクター装置１０は、ウエハ検査装置における検査用回路基板と接続用回路基板との間に介在されて当該検査用回路基板の電極と当該接続用回路基板の電極との電気的接続を行なうために用いられるものである。
図１に示す異方導電性コネクター装置１０は、矩形の接続基板１１と、この接続基板１１の表面に設けられた矩形の第１の異方導電性コネクター３０と、接続基板１１の裏面に設けられた矩形の第２の異方導電性コネクター４０とを有する。
第１の異方導電性コネクター３０および第２の異方導電性コネクター４０の各々は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔７１が形成された支持部材７０と、支持部材７０の貫通孔７１の各々に保持された異方導電性シート２０とにより構成されている。【００２２】
接続基板１１としては、例えば図２（ａ）〜（ｃ）に示す構成のものを用いることができる。
具体的に説明すると、図２（ａ）に示す接続基板１１は、矩形の絶縁性シート１２を有し、この絶縁性シート１２には、当該絶縁性シート１２をその厚み方向に貫通して伸びる複数の金属よりなる電極構造体１３が、接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート１２の面方向に互いに離間して配置されている。
電極構造体１３の各々は、絶縁性シート１２の表面（図２（ａ）において上面）に露出する円板状の表面電極部１４と、絶縁性シート１２の裏面（図２（ｂ）において下面）に露出する円板状の裏面電極部１５とが、絶縁性シート１２をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部１６によって一体に連結されて構成されている。
また、この例の接続基板１１においては、絶縁性シート１２の四隅の位置の各々には、位置決め孔（図示省略）が形成されている。【００２３】
図２（ｂ）に示す接続基板１１は、絶縁性シート１２の表面および裏面の各々に、複数の表面電極部１３および複数の裏面電極部１４が、接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート１２の面方向に互いに離間して形成されてなり、表面電極部１３の各々は、絶縁性シート１２に形成されたスルーホールメッキ等による配線１７によって、裏面電極部１４に電気的に接続されている。【００２４】
図２（ｃ）に示す接続基板１１は、絶縁性シート１２の表面に、複数の表面電極部１３が、第１の異方導電性コネクター３０の導電部のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート１２の面方向に互いに離間して形成されると共に、絶縁性シート１２の裏面に、複数の裏面電極部１４が、第２の異方導電性コネクター４０の導電部のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート１２の面方向に互いに離間して形成されてなり、表面電極部１３の各々は、絶縁性シート１２に形成されたスルーホールメッキ、表面配線および層間配線等からなる配線１７によって、裏面電極部１４に電気的に接続されている。【００２５】
絶縁性シート１２を形成する材料としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマーなどを用いることができる。
また、絶縁性シート１２の厚みは、例えば２０〜５００μｍである。【００２６】
表面電極部１４および裏面電極部１５を形成する材料としては、ニッケル、銅、銀、パラジウム、鉄などを用いることができ、表面電極部１４および裏面電極部１５としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。また、表面電極部１４および裏面電極部１５の表面は、当該電極部の酸化が防止されると共に接触抵抗の小さい電極部が得られる点で、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高い導電性を有する金属により形成されていることが好ましい。【００２７】
第１の異方導電性コネクター３０において、異方導電性シート２０は、図３に示すように、特定のパターンに従って厚み方向に伸びる複数の断面矩形の貫通孔２３Ｋが形成された、例えば硬質材料よりなるフレーム板２３を有する。
このフレーム板２３の貫通孔２３Ｋにおける特定のパターンは、接続基板１１における表面電極部１４のパターンに対応するパターンに従って配置されている。【００２８】
また、異方導電性シート２０においては、図４に示すように、フレーム板２３の貫通孔２３Ｋの各々に、異方導電素子２４が当該フレーム板２３の表面から突出した状態で保持されている。
この異方導電素子２４は、当該異方導電性シート２０の厚み方向に伸びる円柱状の導電部２１と、この導電部２１の外周を覆うよう形成された筒状の絶縁部２２とにより構成されており、導電部２１は、絶縁部２２の表面から突出した状態で形成されている。図示の例では、異方導電素子２４の各々における絶縁部２２がフレーム板２２の表面を覆うよう形成され、隣接する異方導電素子２４の絶縁部２２と一体に連結されており、これにより、フレーム板２２の表面には、弾性高分子物質からなる絶縁層２９が形成されている。導電部２１は、弾性高分子物質中に導電性粒子が当該異方導電性シートの厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成され、この導電性粒子の連鎖により、当該異方導電素子２４の厚み方向に導電路が形成される。一方、絶縁部２２は、絶縁性の弾性高分子物質により構成されている。【００２９】
フレーム板２３の厚みｄは、異方導電素子２４がフレーム板２３の表面から突出した状態で保持されることが必要であることから、当該異方導電素子２４の全厚（この例では導電部２１の厚みＤ）より小さいものとされるが、異方導電素子２４の導電部２１の厚みＤの１０％以上、特に１２％以上であることが好ましい。フレーム板２３の厚みｄが導電部２１の厚みＤの１０％未満である場合には、異方導電素子２４が加圧されたときに、導電部２１中の導電性粒子の連鎖が湾曲することを十分に抑制することが困難となることがある。具体的には、フレーム板２３の厚みｄは、０．０２〜０．５ｍｍ、特に０．０５〜０．２ｍｍであることが好ましい。【００３０】
異方導電素子２４の導電部２１の径ｒは、フレーム板２３の貫通孔２３Ｋの径（断面が矩形のものである場合には一辺の長さを意味する。）Ｒの３０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは３０〜８０％、特に好ましくは５０〜７５％である。導電部２１の径ｒがフレーム板２３の貫通孔１１の径Ｒの２０％未満である場合には、絶縁部２２の面方向における肉厚が過大となるため、導電部２１中の導電性粒子の連鎖が湾曲することを十分に抑制することが困難となることがある。一方、導電部２１の径ｒがフレーム板２３の貫通孔１１の径Ｒの９０％を超える場合には、絶縁部２２の面方向における肉厚が過小となるため、異方導電素子２４が加圧されたときには、導電部２１の面方向における変形が過剰に抑制され、これにより、当該導電部２１には相当に大きいストレスが作用するので、導電部２１に早期に永久歪みが生じやすくなる。ここで、フレーム板２３の貫通孔２３Ｋの径は、０．２〜２ｍｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．２５〜１ｍｍ、特に好ましくは０．３〜０．７ｍｍである。【００３１】
具体的には、異方導電素子２４の導電部２１の径ｒは、接続すべき電極例えば検査対象である回路装置の被検査電極の径に応じて適宜設定されるが、通常、０．１〜１ｍｍ、好ましくは０．１５〜０．７ｍｍ、さらに好ましくは０．２〜０．６ｍｍである。異方導電素子２４の導電部２１の厚みＤは、通常、０．１〜２ｍｍ、好ましくは０．１５〜１ｍｍ、さらに好ましくは０．２〜０．８ｍｍである。【００３２】
また、図示の例のように、導電部２１が絶縁部２２の表面から突出した状態で形成されている場合には、導電部２１における絶縁部２２の表面からの突出高さｈは、絶縁部２２の厚みＤ１の５〜５０％、特に１０〜３０％であることが好ましい。具体的には、この導電部２１における突出高さｈは、０．０１〜０．１ｍｍ、特に０．０４〜０．０６ｍｍであることが好ましい。このように、導電部２１が絶縁部２２の表面から突出した状態で形成されることにより、当該導電部２１には良好な荷重−歪み特性が得られるため、異方導電素子２４が加圧されたときには、導電部２１に所要の導電性が確実に得られる。また、接続すべき電極の面積が小さく、しかも、その周囲に当該電極よりも高く突出したレジスト層が形成された回路装置に対しても、安定した電気的接続を確実に達成することができる。【００３３】
また、絶縁層２９の厚みＤ２は、当該絶縁層２９の表面が異方導電素子２４の導電部２１の表面より突出しない範囲で設定されることが好ましく、具体的には、０．３ｍｍ以下、特に０．０５〜０．１ｍｍであることが好ましい。このような絶縁層２９を形成することにより、接続すべき対象物例えば被検査回路装置に電気的に接続する際には、絶縁層２９の弾性によって、当該被検査回路装置に損傷を与えることを防止することができる。また、フレーム板２３が金属によって構成されている場合には、当該絶縁層２９によって所要の絶縁性を確実に達成することができる。更に、絶縁層２９が異方導電素子２４における絶縁部２２と一体に形成されることにより、異方導電素子２４がフレーム板２３の貫通孔２３Ｋに安定に保持されるので、異方導電素子２４がフレーム板２３の貫通孔２３Ｋから脱落することを防止することができる。【００３４】
本発明においては、支持部材７０における周辺領域に配置された異方導電性シート２０の導電部２１は、その厚みが当該支持部材７０における中央領域に配置された異方導電性シート２０の導電部２１の厚みより小さいものであることが好ましい。
このような構成によれば、加圧したときに、支持部材７０における中央領域に配置された異方導電性シートの導電部が十分に圧縮されるので、大面積のものであっても、全ての導電部において均一な導電性が得られる。【００３５】
導電部２１の表面には金や銀、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、タングステン、モリブデン、白金、イリジウム、などの金属による被覆層を形成することができる。
このような被覆層は、メッキやスパッタリング等の方法により導電部の表面に形成することができ、別途に形成した接点用金属部材を接着する或いは転写する方法により導電部２１の表面に形成することもできる。【００３６】
フレーム板２３を構成する硬質材料としては、そのロックウェル硬さ試験法（ＪＩＳＺ２２４５−１９８１）により測定したロックウェル硬さが３０以上のものを用いることが好ましく、さらに好ましくは４０以上、特に好ましくは４５以上のものである。【００３７】
また、フレーム板２３を構成する硬質材料としては、線熱膨張係数が１．５×１０-4／Ｋ以下、特に、１×１０-4〜１×１０-7／Ｋのものを用いることが好ましい。このような硬質材料を用いることにより、得られるフレーム板２３は、異方導電素子２４における導電部２１が面方向に変形してもこれに追従して変形することがなく、その結果、導電部２１の面方向における変形を確実に抑制することができる。この線熱膨張係数が２×１０-4／Ｋを超える場合には、温度変化による熱履歴を受けると、異方導電性シート全体が大きく熱膨張するため、被検査回路装置の被検査電極と異方導電性シートの導電部との間に位置ずれが生じる結果、安定な接続状態を維持することが困難となることがある。また、フレーム板２３を構成する硬質材料としては、接続すべき対象物例えば被検査回路装置や検査用回路基板の基材を構成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したもの、具体的には、接続すべき対象物の基材を構成する材料の線熱膨張係数との差が１×１０-5／Ｋ以下の線熱膨張係数を有するものを用いることが好ましい。【００３８】
このようなフレーム板２３を構成する硬質材料の具体例としては、ステンレス、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、チタン、タングステン、アルミニウム、金、銀またはこれらの２種以上の合金等の金属材料、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、アラミド繊維、フッ素繊維などが挙げられる。【００３９】
異方導電素子２４における導電部２１を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子形成材料としては、種々のものを用いることができるが、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。【００４０】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。【００４１】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。【００４２】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電素子２４の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。【００４３】
異方導電素子２４における導電部２１に用いられる導電性粒子としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができる観点から、磁性を示す導電性粒子を用いることが好ましい。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、タングステン、モリブデン、白金、イリジウム、などの金属のメッキを施したものを用いることが好ましく、ニッケル粒子に銀メッキを下地メッキとして表層に金メッキした粒子など複数の異なる金属を被服したものを用いることも好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。【００４４】
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０重量％、さらに好ましくは３〜２５重量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０重量％、さらに好ましくは３〜１５重量％、特に好ましくは４〜１０重量％である。また、被覆される導電性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子の４〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは５〜４０重量％、さらに好ましくは１０〜３０重量％である。【００４５】
また、導電性粒子の粒子径は、１〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電部２１は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電部２１において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。【００４６】
また、導電性粒子の含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、後述する製造方法において、成形材料層を硬化処理する際に、当該成形材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。【００４７】
また、導電性粒子の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる導電部２１は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。カップリング剤の使用量は、導電性粒子の導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。      【００４８】
このような導電性粒子は、高分子形成材料に対して体積分率で３０〜６０％、好ましくは３５〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が３０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電部２１が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電部２１は脆弱なものとなりやすく、導電部２１として必要な弾性が得られないことがある。【００４９】
本発明においては、支持部材７０における周辺領域に配置された異方導電性シート２０の導電部２１を構成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬度が、当該支持部材７０における中央領域に配置された異方導電性シート２０の導電部２１を構成する弾性高分子物質のデュロメータ硬度より大きいものであることが好ましい。
このような構成によれば、支持部材７０における中央領域に配置された異方導電性シート２０の導電部２１が小さい加圧力で十分に圧縮されるので、大面積のものであっても、全ての導電部２１において均一な導電性が得られる。
また、支持部材７０における周辺領域に配置された異方導電性シート２０の導電部２１は、その導電性粒子の含有割合が、当該支持部材７０における中央領域に配置された異方導電性シート２０の導電部２１の導電性粒子の含有割合より高いいものであることが好ましい。
このような構成によれば、多数回にわたって繰り返し使用した場合でも、支持部材７０における周辺領域に配置された異方導電性シート２０の導電部２１の導電性が低下することが抑制され、従って長い使用寿命が得られる。【００５０】
異方導電素子２４における絶縁部２２を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子形成材料としては、種々のものを用いることができ、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。また、絶縁部２２を形成する弾性高分子物質は、導電部２１を形成する弾性高分子物質と同一の種類のもの或いは異なる種類のものを用いることができる。また、絶縁部２２は、導電部２１と一体であってもよく、また、別体のものであってもよい。【００５１】
絶縁層２９を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子形成材料の具体例としては、前述の異方導電素子２４における絶縁部２１を形成する弾性高分子物質を得るための高分子形成材料として例示したものを挙げることができる。また、絶縁層２９を形成する弾性高分子物質は、異方導電素子２４の絶縁部２２を形成する弾性高分子物質と同一の種類のもの或いは異なる種類のものを用いることができる。また、図示の例では、絶縁層２９は、異方導電素子２４の絶縁部２２と一体であるが、別体のものであってもよい。【００５２】
第１の異方導電性コネクター３０における支持部材７０には、図５にも示すように、厚み方向に伸びる複数の貫通孔７１が縦横に並ぶよう形成されており、当該支持部材７０の一面における各貫通孔７１の内縁部には、保持部７２が形成されている。そして、図６に示すように、支持部材７０の貫通孔７１の各々には、異方導電性シート２０が配置され、当該異方導電性シート２０におけるフレーム板２３の外縁部が当該支持部材７０の保持部７２に固定されて保持されている。
異方導電性シート２０を支持部材７０に固定する手段としては、特に限定されず、例えば、支持部材７０の保持部７２内に異方導電性シート２０のフレーム板２３を嵌入することによって固定してもよく、或いは、支持部材７０の保持部７２と異方導電性シート２０のフレーム板２３をガイドピンで接合するまたは接着剤を用いて接着することによって固定してもよい。【００５３】
また、図示の例では、支持部材７０の四隅に、厚み方向に貫通する位置決め孔７３が形成されており、これにより、支持部材７０と接続基板１１とを位置決め孔７３を用いて位置合わせすることにより、異方導電性シート２０における異方導電素子２４の導電部２１が接続基板１１における表面電極部１４上に位置するよう、第１の異方導電性コネクター３０を配置することができる。【００５４】
支持部材７０を構成する材料としては、異方導電性シート２０におけるフレーム板２３を構成する硬質材料として例示したものを用いることが好ましい。
このような硬質材料を支持部材７０を構成する材料として用いることにより、温度変化を生じた場合においても、異方導電性シート２０の異方導電素子２４における導電部２１が面方向の変位を確実に抑制することができる。
また、支持部材７０を構成する硬質材料としては、接続すべき回路基板の基材を構成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したもの、具体的には、接続すべき回路基板の基材を構成する材料の線熱膨張係数との差が１×１０-5／Ｋ以下の線熱膨張係数を有するものを用いることが好ましい。【００５５】
第２の異方導電性コネクター４０は、基本的に第１の異方導電性コネクター３０と同様の構成であり（図３乃至図６参照）、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔７１が形成された支持部材７０と、この支持部材７０の貫通孔７１の各々に保持された異方導電性シート２０とにより構成されている。異方導電性シート２０は、特定のパターンに従って厚み方向に伸びる複数の断面矩形の貫通孔２３Ｋが形成された、例えば硬質材料よりなるフレーム板２３を有する。このフレーム板２３の貫通孔２３Ｋにおける特定のパターンは、接続基板１１における裏面電極部１５のパターンに対応するパターンに従って配置されている。【００５６】
そして、接続基板１１に形成された位置決め孔（図示省略）、並びに第１の異方導電性コネクター３０および第２の異方導電性コネクター４０の各々に形成された位置決め孔７７３にガイドピン９が挿入されることにより、接続基板１１、第１の異方導電性コネクター３０および第２の異方導電性コネクター４０が位置決めされて固定されている。【００５７】
第１の異方導電性コネクター３０および第２の異方導電性コネクター４０における異方導電性シート２０は、例えば次のようにして製造することができる。
図７は、異方導電性シート２０を製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型は、上型５０およびこれと対となる下型５５が、枠状のスペーサー５４を介して互いに対向するよう配置されて構成され、上型５０の下面と下型５５の上面との間にキャビティが形成されている。上型５０においては、強磁性体基板５１の下面に、目的とする異方導電性シートの異方導電素子２４における導電部２１の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層５２が形成され、この強磁性体層５２以外の個所には、当該強磁性体層５２の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層５３が形成されている。一方、下型５５においては、強磁性体基板５６の上面に、目的とする異方導電性シートの異方導電素子２４における導電部２１の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層５７が形成され、この強磁性体層５７以外の個所には、当該強磁性体層５７の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層５８が形成されている。【００５８】
上型５０および下型５５の各々における強磁性体基板５１，５６を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板５１，５６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。【００５９】
また、上型５０および下型５５の各々における強磁性体層５２，５７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板５２，５７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合には、金型内に形成される成形材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該成形材料層における導電部となるべき部分に導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となるため、良好な異方導電性を有するシートが得られないことがある。【００６０】
また、上型５０および下型５５の各々における非磁性体層５３，５８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層５３，５８を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。また、非磁性体層５３，５８の厚みは、強磁性体層５２，５７の厚み、目的とする異方導電性シート２０の導電部２１の突出高さに応じて設定される。【００６１】
そして、上記の金型を用い、次のようにして異方導電性シート２０が製造される。
先ず、硬化性の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、流動性の成形材料を調製し、図８に示すように、この成形材料を金型のキャビティ内に充填して成形材料層２０Ａを形成すると共に、フレーム板２３を、その貫通孔２３Ｋが上型５０の強磁性体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間に位置された状態で、成形材料層２０Ａ中に埋設する。次いで、上型５０における強磁性体基板５１の上面および下型５５における強磁性体基板５６の下面に、例えば一対の電磁石（図示省略）を配置し、当該電磁石を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型５０の強磁性体部分５２とこれに対応する下型５５の強磁性体部分５７との間において大きい強度を有する平行磁場を成形材料層２０Ａの厚み方向に作用させる。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、図９に示すように、当該成形材料層２０Ａ中に分散されていた導電性粒子が、上型５０の強磁性体部分５２とこれに対応する下型５５の強磁性体部分５７との間に位置する導電部となるべき部分２１Ａに集合すると共に、当該成形材料層２０Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。【００６２】
そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、上型５０の強磁性体部分５２とこれに対応する下型５５の強磁性体部分５７との間に配置された、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電部２１と、この導電部２１の周囲を覆うよう形成された、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁部２２とを有する異方導電素子２４が、フレーム板２３の貫通孔２３Ｋの各々に保持された状態で形成されると共に、フレーム板２３の表面を覆うよう絶縁層２９が形成され、以て、図４に示す構成の異方導電性シートが製造される。【００６３】
以上において、成形材料層２０Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。成形材料２０Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で２００〜１００００ガウスとなる大きさが好ましい。また、成形材料層２０Ａに平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。成形材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層２０Ａを構成する高分子形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。【００６４】
図１０は、本発明に係る異方導電性コネクター装置１０を使用してウエハ検査装置における回路基板の電気的接続を達成した状態を示す説明用断面図である。
このウエハ検査装置においては、異方導電性コネクター装置１０は、検査用回路基板１と接続用回路基板２との間に、第１の異方導電性コネクター３０が検査用回路基板１に接触し、第２の異方導電性コネクター４０が接続用回路基板２に接触するよう配置されている。
そして、第１の異方導電性コネクター３０の導電部２１が検査用回路基板１の電極５に電気的に接続され、第２の異方導電性コネクター４０の導電部２１が接続用回路基板２の電極６に電気的に接続され、これにより、検査用回路基板１の電極５と接続用回路基板２の電極６とが電気的接続が達成される。【００６５】
上記の第１の異方導電性コネクター３０および第２の異方導電性コネクター４０によれば、小面積で導電部２１の数の少ない異方導電性シート２０の複数を互いに支持部材７０によって連結するため、全体として大面積で導電部数の多いものでありながら、全ての導電部２１において一定の範囲の電気的特性が確実に得られる。
また、小面積で導電部２１の数の少ない異方導電性シート２０を製造すればよいため、大型の金型や成形機が不要となり、従って、小さいコストで製造することができる。
更に、例えばウエハの検査において、多数回にわたって繰り返して使用した場合に、例えば支持部材７０における周辺領域に配置された異方導電性シート２０の導電部２１の導電性が低下してその使用が困難となったときには、当該導電部２１に係る異方導電性シート２０のみを新たなものに交換すればよく、異方導電性コネクター全体を新たなものに交換することか不要となるため、検査コストの低減化を図ることができる。
上記の異方導電性コネクター装置１０によれば、第１の異方導電性コネクターおよび第２の異方導電性コネクターの間に接続基板１１が配置されてなるため、高さバラツキの大きい回路基板に対しても、低い圧力で良好な電気的接続を達成することができ、繰り返し使用した場合でも長い使用寿命が得られる。【００６６】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されずに種々の変更を加えることが可能である。
（１）本発明の異方導電性コネクター装置は回路装置の検査に用いることができ、検査対象である回路装置の被検査電極は、半球形状のハンダボール電極、リード電極、平板状の電極であってもよい。
（２）第１の異方導電性コネクター３０および第２の異方導電性コネクター４０に用いられる異方導電性シート２０は、図１１に示すように、単一の貫通孔２３Ｋが形成されたフレーム板２３と、このフレーム板２３の貫通孔２３Ｋ内に配置されて固定された、複数の異方導電素子２４の絶縁部２２が互いに一体に連結されてなる異方導電膜２５とよりなるものであってもよい。
（３）異方導電性シート２０は、導電部２１と絶縁部２２とが両面において平面とされたものであっても、その一面において導電部２１の表面が絶縁部２２の表面から突出する突出部分が形成されたものであってもよい。
（４）第１の異方導電性コネクター３０および第２の異方導電性コネクター４０は、そのいずれか一方または両方が接続基板に一体的に接着されたものであってもよい。
（５）異方導電性シート２０においては、接続基板１１や回路基板の電極に電気的に接続される導電部の他に、接続基板や回路基板の電極に接続されない導電部が適宜の位置に形成されていてもよい。
（６）本発明の異方導電性コネクター装置１０は、回路基板同士を電気的に接続するためのものに限定されず、電子部品と回路基板との電気的接続や電子部品同士の電気的接続のために用いるものであってもよい。
本発明の異方導電性コネクター装置１０の接続の対象とする電子部品としては、特に限定されず種々のものを用いることができ、例えば、トランジスタ、ダイオード、リレー、スイッチ、ＩＣチップ若しくはＬＳＩチップまたはそれらのパッケージ或いはＭＣＭ（ＭｕｌｔｉＣｈｉｐＭｏｄｕｌｅ）などの半導体装置からなる能動部品、抵抗、コンデンサ、水晶振動子、スピーカー、マイクロフォン、変成器（コイル）、インダクタンスなどの受動部品、ＴＦＴ型液晶表示パネル、ＳＴＮ型液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスパネルなどの表示パネルなどが挙げられる。回路基板としては、片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板、セラミック基板、ガラス基板など種々の構造のものを用いることができる。また、回路基板の形態としては、フレキシブル基板、リジッド基板、これらを組み合わせたフレックス・リジッド基板のいずれであってもよい。
（７）本発明の異方導電性コネクターを使用して異方導電性コネクター装置を構成する場合において、接続基板の両面に異方導電性コネクターを配置することは必須ではない。接続対象とする電子部品や回路基板に応じて、必要に応じて一面のみに異方導電性コネクターを配置して構成してもよい。
（８）本発明の異方導電性コネクターにおいては、異方導電性シートの導電部の形状は円柱状に限定されず例えば四角柱状であってもよい。また、異方導電性シートのフレーム板における貫通孔の形状も特に限定されず、その断面が円形に限られず四角形等であってもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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