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　特願２０１５−２２４７１４「フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　５月２５日出願公開、特開２０１７−　９２４１７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２０１５年（平成２７年）１１月１７日の出願であって、その手続の経緯は、概略、以下のとおりである。 
令和　１年　８月１９日付け：拒絶理由通知 
令和　１年１０月２８日　　：意見書、手続補正書の提出 
令和　２年　１月　９日付け：拒絶理由通知 
令和　２年　３月１２日　　：意見書、手続補正書の提出
令和　２年　５月２１日付け：令和２年３月１２日提出の手続補正についての補正の却下の決定、拒絶査定
令和　２年　９月　２日　　：審判請求書、手続補正書の提出 
令和　３年　２月１７日付け：当審における拒絶理由通知 
令和　３年　４月　９日　　：意見書、手続補正書の提出
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、令和３年４月９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】
　絶縁樹脂層と、
　前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と
　を有するフレキシブルプリント配線板用電磁波シールドフィルムであって、
　前記絶縁樹脂層が、前記絶縁樹脂層において前記導電層とは反対側の最表層となる第１の絶縁樹脂層と、前記第１の絶縁樹脂層以外の第２の絶縁樹脂層とを有し、
　前記第１の絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む第１の塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜であり、
　前記第２の絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む第２の塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜であり、
　前記第１の絶縁樹脂層の厚さが、０．１μｍ以上３０μｍ以下であり、
　前記第２の絶縁樹脂層の厚さが、０．１μｍ以上３０μｍ以下であり、
　前記第１の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、９×１０９Ｐａ以上５×１０１１Ｐａ以下であり、
　前記第２の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、８×１０８Ｐａ以上１×１０１０Ｐａ以下であり、
　前記第１の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、前記第２の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率よりも高く、
　前記導電層は、前記絶縁樹脂層に隣接する、物理蒸着、ＣＶＤ又はめっきによって前記絶縁樹脂層の表面に形成された金属薄膜層と、前記導電層において前記絶縁樹脂層とは反対側の最表層となる、熱硬化性接着剤と導電性粒子とを含む異方導電性接着剤層とを有し、
　前記異方導電接着剤層の厚さが３μｍ以上１０μｍ以下である、フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドフィルム。。」
第３　当審の拒絶理由の概要
　令和３年２月１７日付けで当審が通知した拒絶の理由のうち、本願発明については、次のとおりのものである。
　本願発明は、本願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１：特開２００６−３１９２１６号公報
引用文献２：特開２０１５−１０９４０４号公報
第４　引用文献の記載及び引用発明
１　引用文献１の記載
（１）引用文献１には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付した。以下同じ。）。
「【０００２】
　フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」ともいう。）は、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、接着剤を介するか、或いは接着剤を介することなく、プリント回路を有すると共に、必要に応じて、該プリント回路の上面に、回路部品搭載のための端子や、外部基板との接続のための端子を形成する部位に対応して開口を形成した可撓性絶縁フィルムを接着剤により接着するか、或いは、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理等の工程により開口を形成する等の手法で表面保護層が形成されているものであり、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。ＦＰＣが多用される電子機器においては、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、
電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板（以下「シールドＦＰＣ」という。）
「【０００４】
　
シールドＦＰＣは、可撓性絶縁フィルムをカバーフィルムとして用い、
「【００１３】
　また、本発明のシールドフィルムにおいては、上述のハード層およびソフト層のうち、少なくとも１層がコーティング層であってよい。これによると、シールドフィルムの厚さを薄くすることができると共に、柔軟性に優れたシールドフィルムを提供することができる。」
「【００１９】
　本発明のシールドフィルムにおいては、前記カバーフィルムの前記セパレートフィルム面側とは反対側の面に金属層を介して設けられた接着剤層が、導電性接着剤であってよい。これによると、確実にプリント配線板のグランド回路と金属層とが電気的に接続できる。」
「【００２７】
　更に、本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上に形成された信号回路とグランド回路とを含むプリント回路のうち、グランド回路を被覆する絶縁材の一部が除去されて、該グランド回路が露出されている基体を用意し、該基体上に上述の接着剤層が導電性接着剤であるか、または異方導電性接着剤であるシールドフィルムを載置し、加熱・加圧して接着すると共に、上記グランド回路と金属層とを電気的に接続することを特徴とする。」
「【００３１】
　以下、図面に基づいて、本発明のシールドＦＰＣの実施の形態の一例について説明する。図１は、本実施の形態のシールドＦＰＣの製造方法の説明図であり、図２は、この
シールドＦＰＣを製造する際に用いるシールドフィルム
シールドフィルム１
「【００３３】
　シールドフィルム１は、ここでは図２（ａ）に示すものを用いている。図２（ａ）に示すように、
シールドフィルム１は、
シールドフィルム本体９とを備える。シールドフィルム本体９は、
耐摩耗性・耐ブロッキング性に優れた樹脂からなるハード層７ａとクッション性に優れた樹脂からなるソフト層７ｂとを順次コーティングすることによって形成されたカバーフィルム７と、カバーフィルム７
に金属層８ｂを介して設けられた接着剤層８ａとを有する。ここでは、導電性接着剤からなる接着剤層８ａと金属層８ｂとでシールド層８が形成される。
「【００３７】
　カバーフィルム７を構成するハード層７ａはＪＩＳ Ｌ ０８４９に規定された学振形摩擦試験機による摩擦試験方法により、摩擦子の質量を５００グラムとし、試験片台を毎分３０回往復の速度で１２０ｍｍの間を水平に往復運動させたとき、１０００回往復運動させても擦り傷が生じない耐磨耗性を有する樹脂で形成され、
ソフト層７ｂはＪＩＳ Ｋ ７２４４−４に規定された動的機械特性の試験方法により、
測定温度範囲−５０℃〜１５０℃、
として測定した弾性率が３ギガパスカル以下の樹脂からなる。
耐摩耗性に優れたハード層７ａ
ハード層７ａは耐ブロッキング性に優れる
カバーフィルム７のソフト層７ｂ上に設けられた金属層８ｂ
ハード層７ａの優れた硬度とソフト層７ｂのクッション効果
ハード層、ソフト層の樹脂としては熱硬化性樹脂
「【００３９】
　
接着剤層８ａは、接着性樹脂として、
熱硬化性樹脂
これら接着性樹脂に
導電性フィラーを混合し、導電性を持たせた導電性接着剤
異方性導電層
「【００４１】
　金属フィラー等の導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）３ｂへの接着性が低下し、シールドＦＰＣ１０’の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）３ｂへの接着性が低下し、シールドＦＰＣ１０’の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する
。金属フィラー等の導電性フィラーの形状は、球状、
「【００４２】
　
接着剤層８ａの厚さは、
導電性フィラーを混合した場合は、
２０±５μｍ程度となる。
「【００４３】
　
金属層８ｂを形成する金属材料としては、アルミニウム、銅、銀、金などを挙げることができる。
金属層８ｂの形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキなどがある
金属薄膜
「【００６２】
（１）摩擦試験 試験片：表１に示す実施例１〜３、比較例１〜３に記載のカバーフィルム７を有するシールドフィルムを図７（ａ）に示すように、ＣＣＬ２０に貼着し、加熱・加圧して作成した幅５０ｍｍ、長さ１４０ｍｍのシートを用いた。ここで、ＣＣＬ２０は銅箔２１に接着剤２２を介してポリイミドフィルム２３を貼り合わせたものである。
各層の厚さは、ハード層７ａが２μｍ、ソフト層７ｂが３μｍ、
「図１
」
「図２
」
（２）引用文献１の記載から次のことがいえる。
ア．段落【０００２】【００３１】には、電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板に用いるシールドフィルム１が記載されている。
イ．段落【００３３】には、シールドフィルム１がカバーフィルム７とシールド層８を有すること、カバーフィルム７がハード層７ａとソフト層７ｂにより形成されること、シールド層８が接着剤層８ａと金属層８ｂにより形成されることが記載されている。そして、段落【０００４】によれば、カバーフィルム１が絶縁フィルムであることがわかる。
　また、図１及び図２によれば、シールド層８がカバーフィルム７に隣接すること、ハード層７ａがカバーフィルム７においてシールド層８とは反対側の最表層となること、及び、ソフト層７ｂがハード層７ａとシールド層８の間に設けられることが見てとれる。
　さらに段落【００３３】【００３７】には、金属層８ｂがカバーフィルム７のソフト層７ｂ上に設けられること、及び、接着剤層８ａがカバーフィルム７に金属層８ｂを介して設けられることが記載されている。
ウ．段落【００３７】には、ハード層７ａとソフト層７ｂが熱硬化性樹脂であることが記載されている。また、段落【００３３】には、ハード層７ａとソフト層７ｂがコーティングにより形成されることが記載されている。
エ．段落【００６２】には、ハード層７ａの厚さが２μｍであり、ソフト層７ｂの厚さが３μｍであることが記載されている。
オ．段落【００３７】には、ソフト層７ｂはＪＩＳ Ｋ ７２４４−４に規定された動的機械特性の試験方法により、測定温度範囲−５０℃〜１５０℃として測定した弾性率が３ギガパスカル以下の樹脂からなることが記載されている。
カ．段落【００３３】【００３７】には、ハード層７ａは耐摩耗性、耐ブロッキング性に優れ、優れた硬度を有する樹脂からなり、ソフト層７ｂはクッション性に優れた樹脂からなることが記載されている。
キ．段落【００４３】には、金属層８ｂがアルミニウム、銅、銀、金などの金属材料により形成され、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ方、メッキなどにより形成される金属薄膜であることが記載されている。
ク．段落【００３３】【００３９】には、接着剤層８ａが導電性接着剤からなり、熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混合した異方性導電層であることが記載されている。また、段落【００４１】には、導電性フィラーの形状が球状であることが記載されている。
ケ．段落【００４２】には、接着剤層８ａの厚さは導電性フィラーを混合した場合に２０±５μｍ程度であることが記載されている。
（３）上記（１）及び（２）から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
「絶縁フィルムであるカバーフィルム７と、カバーフィルム７に隣接するシールド層８とを有し、電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板に用いるシールドフィルム１であって、
　カバーフィルム７はコーティングにより形成される熱硬化性樹脂であるハード層７ａとソフト層７ｂより形成され、
　ハード層７ａはカバーフィルム７においてシールド層８とは反対側の最表層にあり、ソフト層７ｂはハード層７ａとシールド層８の間に設けられ、
　シールド層８はカバーフィルム７のソフト層７ｂ上に設けられた金属層８ｂと、カバーフィルム７に金属層８ｂを介して設けられた接着剤層８ａにより形成され、
　ハード層７ａの厚さが２μｍであり、ソフト層７ｂの厚さが３μｍであり、
　ソフト層７ｂはＪＩＳ Ｋ ７２４４−４に規定された動的機械特性の試験方法により、測定温度範囲−５０℃〜１５０℃として測定した弾性率が３ギガパスカル以下の樹脂からなり、
　ハード層７ａは耐摩耗性、耐ブロッキング性に優れ、優れた硬度を有する樹脂からなり、ソフト層７ｂはクッション性に優れた樹脂からなり、
　金属層８ｂはアルミニウム、銅、銀、金などの金属材料により形成され、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ方、メッキなどにより形成される金属薄膜であり、
　接着剤層８ａは熱硬化性樹脂に球状の導電性フィラーを混合した異方性導電層であり、厚さが導電性フィラーを混合した場合に２０±５μｍ程度である、
　電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板に用いるシールドフィルム１。」
第５　対比 
１　本願発明と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア．引用発明の「カバーフィルム７」は、「熱硬化性樹脂であるハード層７ａとソフト層７ｂより形成され」る「絶縁フィルム」であるから、本願発明の「絶縁樹脂層」に相当する。
　また、引用発明の「シールド層８」は、「アルミニウム、銅、銀、金などの金属材料により形成され」た「金属層８ｂ」と「熱硬化性樹脂に球状の導電性フィラーを混合した異方性導電層」である「接着剤層８ａ」により形成されるから、本願発明の「導電層」に相当する。
　さらに、引用発明の「シールドフィルム１」は、「電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板に用いる」から、本願発明の「フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドフィルム」に相当する。
イ．引用発明の「ハード層７ａ」は、「カバーフィルム７においてシールド層８とは反対側の最表層」にある「熱硬化性樹脂」であるから、本願発明の「前記絶縁樹脂層において前記導電層とは反対側の最表層となる第１の絶縁樹脂層」に相当する。また、引用発明の「ソフト層７ｂ」は、「ハード層７ａとシールド層８の間に設けられ」る「熱硬化性樹脂」であり、カバーフィルム１においてハード層７ａ以外の絶縁樹脂層となるから、本願発明の「前記第１の絶縁樹脂層以外の第２の絶縁樹脂層」に相当する。
　よって、引用発明の「ハード層７ａ」と「ソフト層７ｂ」は、本願発明の「第１の絶縁樹脂層」と「第２の絶縁樹脂層」にそれぞれ相当する。
ウ．引用発明の「ハード層７ａの厚さが２μｍであり、ソフト層７ｂの厚さが３μｍであ」ることは、本願発明の「前記第１の絶縁樹脂層の厚さが、０．１μｍ以上３０μｍ以下であり、前記第２の絶縁樹脂層の厚さが、０．１μｍ以上３０μｍ以下であ」ることに含まれる。
エ．「JIS K 7244-4」は動的貯蔵弾性率の測定に適する規格であるから、引用発明の「ソフト層７ｂはＪＩＳ Ｋ ７２４４−４に規定された動的機械特性の試験方法により、測定温度範囲−５０℃〜１５０℃として測定した弾性率が３ギガパスカル以下の樹脂からな」ることは、ソフト層７ｂの２５℃における貯蔵弾性率が３ギガパスカル（３×１０９Ｐａ）以下であることを含む。
　よって、引用発明の「ソフト層７ｂはＪＩＳ Ｋ ７２４４−４に規定された動的機械特性の試験方法により、測定温度範囲−５０℃〜１５０℃として測定した弾性率が３ギガパスカル以下の樹脂から」なることは、本願発明の「前記第２の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、８×１０８Ｐａ以上１×１０１０Ｐａ以下であ」ることに含まれる。
　なお、本願発明の「第２の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率」の下限値及び上限値の規定について、本願の明細書（特に、段落【００１７】、【表１】）を参照しても、当該下限値及び上限値を境にして、当業者が予測し得ない格別顕著な効果がある旨の記載も示唆もされていないから、当該下限値及び上限値に臨界的意義があるとは認められない。
オ．引用発明の「金属層８ｂ」は、「カバーフィルム７のソフト層７ｂ上に設けられ」、「真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ方、メッキなどにより形成される金属薄膜」であるから、本願発明の「前記絶縁樹脂層に隣接する、物理蒸着、ＣＶＤ又はめっきによって前記絶縁樹脂層の表面に形成された金属薄膜層」に相当する。
カ．引用発明の「接着剤層８ａ」は、金属層８ｂと共にシールド層８を形成する層であり、「カバーフィルム７に金属層８ａを介して設けられ」るから、シールド層８においてカバーフィルム７とは反対側の最表層となる。
　また、引用発明の「接着剤層８ａ」に用いられる「熱硬化性樹脂」は、本願発明の「熱硬化性接着剤」に相当する。そして、引用発明の「導電性フィラー」は、「球状」であるから、本願発明の「導電性粒子」に相当する。
　よって、引用発明の「カバーフィルム７に金属層８ｂを介して設けられ」、「熱硬化性樹脂に球状の導電性フィラーを混合した異方性導電層である接着剤層８ａ」は、本願発明の「熱硬化性接着剤と導電性粒子とを含む異方導電性接着剤層」に相当する。
キ．本願発明では、「前記第１の絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む第１の塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜であり、前記第２の絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む第２の塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜であ」るのに対して、引用発明にはその旨の特定がない点で相違する。
ク．本願発明では「前記第１の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、９×１０９Ｐａ以上５×１０１１Ｐａ以下であ」るのに対して、引用発明にはその旨の特定がない点で相違する。
ケ．本願発明では「前記第１の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、前記第２の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率より高」いのに対して、引用発明にはその旨の特定がない点で相違する。
コ．本願発明では、「前記異方導電接着剤層の厚さが３μｍ以上１０μｍ以下である」のに対して、引用発明の「接着剤層８ａの厚さは、導電性フィラーを混合した場合に２０±５μｍ程度である」点で相違する。
２　したがって、上記アないしコによれば、本願発明と引用発明とは、次の（一致点）および（相違点）を有する。
（一致点）
「絶縁樹脂層と、
　前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と
　を有するフレキシブルプリント配線板用電磁波シールドフィルムであって、
　前記絶縁樹脂層が、前記絶縁樹脂層において前記導電層とは反対側の最表層となる第１の絶縁樹脂層と、前記第１の絶縁樹脂層以外の第２の絶縁樹脂層とを有し、
　前記第１の絶縁樹脂層の厚さが、０．１μｍ以上３０μｍ以下であり、
　前記第２の絶縁樹脂層の厚さが、０．１μｍ以上３０μｍ以下であり、
　前記第２の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、８×１０８Ｐａ以上１×１０１０Ｐａ以下であり、
　前記導電層は、前記絶縁樹脂層に隣接する、物理蒸着、ＣＶＤ又はめっきによって前記絶縁樹脂層の表面に形成された金属薄膜層と、前記導電層において前記絶縁樹脂層とは反対側の最表層となる導電性接着剤層とを有する、　フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドフィルム。」
（相違点１）
　本願発明では、「前記第１の絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む第１の塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜であり、前記第２の絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む第２の塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜であ」るのに対して、引用発明にはその旨の特定がない点。
（相違点２）
　本願発明では、「前記第１の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、９×１０９Ｐａ以上５×１０１１Ｐａ以下であ」るのに対して、引用発明にはその旨の特定がない点。
（相違点３）
　本願発明では、「前記第１の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率が、前記第２の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率より高」いのに対して、引用発明にはその旨の特定がない点。
（相違点４）
　本願発明では、「異方性導電性接着剤層の厚さが３μｍ以上１０μｍ以下である」のに対して、引用発明の「接着剤層８ａの厚さは、導電性フィラーを混合した場合に２０±５μｍ程度である」点。
第６　判断 
１　上記相違点について判断する。
（１）相違点１について
　例えば引用文献２（段落【００２８】を参照。）に記載されるとおり、「電磁波シールドフィルムの基材層として、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜を用いる技術」は周知技術である。
　そして、引用発明の「ハード層７ａ」と「ソフト層７ｂ」は「コーティングにより層形成される熱硬化性樹脂」であるから、熱硬化性樹脂を用いて「ハード層７ａ」と「ソフト層７ｂ」を形成する具体的な手法として、当該周知技術を適用して、相違点１に係る構成を採用することは当業者が容易になし得たことである。
（２）相違点３について
　上記「第５」「１」「イ．」で説示したとおり、引用発明の「ハード層７ａ」と「ソフト層７ｂ」は、本願発明の「第１の絶縁樹脂層」と「第２の絶縁樹脂層」にそれぞれ相当する。
　ここで、引用発明の「ハード層７ａ」は「耐摩耗性、耐ブロッキング性に優れ、優れた硬度を有する樹脂」であるのに対して、「ソフト層７ｂ」は「クッション性に優れた樹脂」であるから、ハード層７ａがソフト層７ｂより硬いこと、すなわち、ハード層７ａの貯蔵弾性率がソフト層７ｂの貯蔵弾性率より高いことは明らかである。
　よって、相違点３は実質的な相違ではない。
（３）相違点２について
　本願発明の第１の絶縁樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率の「９×１０９Ｐａ」という下限値及び「５×１０１１Ｐａ」という上限値について検討すると、本願の明細書（特に、段落【００１６】、【表１】）を参照しても、当該下限値及び上限値を境にして、当業者が予測し得ない格別顕著な効果がある旨の記載も示唆もされていないから、当該下限値及び上限値に臨界的意義があるとは認められない。
　そして、引用発明のハード層７ａの２５℃における貯蔵弾性率は、３ギガパスカル以下であるソフト層７ｂの弾性率よりも高く設計されているものであるところ、具体的にどの程度とするかは、ハード層７ａに求められる耐摩耗性、耐ブロッキング性、硬度などに応じて定められる設計的事項であるから、引用発明の「ハード層７ａ」の２５℃における貯蔵弾性率を、相違点２に係る構成となすことは、当業者が容易になし得た事項であると認められる。
（４）相違点４について
ア．当該相違点４に係る構成は、補正により追加されたものであるところ、以下に述べるように周知の技術事項である。
イ．国際公開２０１３／０７７１０８号には、絶縁層２と金属層３と異方導電性接着剤層４とを順次設けてなり、金属層３により電磁波を遮蔽することができるシールドフィルム１（段落【００２２】【００２４】）に用いられる異方導電性接着剤層４について、熱硬化性樹脂である接着剤に導電性フィラーが添加されて形成されること（段落【００２６】）、プリント配線板１０のグランド回路６ｂと金属層３とを電気的に接続すること（段落【００３５】）、及び、シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板に適用する場合、厚みの下限は３μｍがより好ましく厚みの上限は９μｍがより好ましいこと（段落【００２６】）が記載されている。
ウ．国際公開２０１４／１９２４９４号には、絶縁層３と金属薄膜４と接着層５とが順に積層された電磁波シールドフィルム１（段落【００２９】）に用いられる接着剤層５について、熱硬化性樹脂である接着性樹脂に導電性フィラーを含有させた異方導電性接着剤層とすることができること（段落【００４０】、【００４９】、【００５２】）、フレキシブルプリント配線板６のプリント回路８のグランド回路８ｂと金属薄膜４とを電気的に接続すること（段落【００５５】、【００５６】）、及び、シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板に適用する場合、厚みの下限は３μｍがより好ましく厚みの上限は９μｍがより好ましいこと（段落【００５２】）が記載されている。
エ．特開２０１５−１３８８１３号公報には、絶縁層と導電層と接着層を含む電磁波シールド性フィルム（段落【００１０】）に用いられる接着層について、熱硬化性樹脂と導電性フィラーＨを含有する異方導電性接着剤層（段落【００１３】、【００１８】、【００１９】）を用いることで、プリント配線板のグラウンド回路と導電層とを電気的に接合できること（段落【００１８】）、及び、厚みはより好ましくは２μｍ〜１０μｍであること（段落【００１７】）が記載されている。
オ．よって、上記イないしエによれば、「絶縁層と金属層と異方導電性接着剤層とを備え、プリント配線板に用いられる電磁波シールドフィルムにおいて、熱硬化性樹脂と導電性フィラーを含み、プリント配線板のグランド回路を金属層とを電気的に接続する異方導電性接着剤層として、厚みが３μｍ以上１０μｍ以下の異方導電性接着剤層を用いること」は周知技術である。
カ．ここで、引用発明の「接着剤層８ａ」はプリント配線板のグランド回路と金属層とを電気的に接続するから（引用文献１の段落【００１９】【００２７】）、当該「接着剤層８ａ」と上記周知技術に係る「異方導電性接着剤層」は、プリント配線板のグランド回路と金属層とを電気的に接続するために用いられる点で作用・機能が共通する。また、引用発明の「接着剤層８ａ」と上記周知技術に係る「異方導電性接着剤層」は、共に、熱硬化性樹脂と導電性フィラーを含むことから構成する材料も共通する。
　そして、引用発明がシールドフィルムの厚さを薄くすることも目的としていること（段落【００１３】）に鑑みれば、「接着剤層８ａ」に上記周知技術を採用して相違点４に係る構成をなすことを当業者が容易になし得たことである。
キ．請求人の主張について
　請求人は、令和３年４月９日付け意見書において、「引用文献１には、『接着剤層８ａの厚さは、前述のように、金属フィラー等の
導電性フィラーを混合した場合は、これらフィラーの分だけ厚くなり、２０±５μｍ程度となる
導電性フィラーを混合しない場合は、１μｍ〜１０μｍである。このため、シールド層８を薄くすることが可能となり、薄いシールドＦＰＣ１０’とすることができる
　しかしながら、上記イないしオにおいて説示したとおり、本願の出願時において、「絶縁層と金属層と異方導電性接着剤層とを備え、プリント配線板に用いられる電磁波シールドフィルムにおいて、熱硬化性樹脂と導電性フィラーを含み、プリント配線板のグランド回路を金属層とを電気的に接続する異方導電性接着剤層として、厚みが３μｍ以上１０μｍ以下の異方導電性接着剤層を用いること」は周知技術であるから、導電性フィラーを混合する場合においても、接着剤層の厚みを１０μｍ以下とすることができたものである。
　また、上記カにおいて説示したとおり、引用発明の「接着剤層８ａ」と周知技術の異方導電性接着剤層は、作用・機能が共通し、また、構成する材料も共通する。
　そして、引用発明は、シールドフィルムの厚さを薄くすることも目的とするから（段落【００１３】）、「接着剤層８ａ」として、上記周知技術の厚さを採用することは当業者が容易になし得たことである。
　また、引用文献１の上記段落【００４２】の記載は、厚み１０μｍ以下の導電性フィラーを含む異方導電性接着剤層の適用を妨げるものでもない。
　よって、請求人の主張は採用することができない。
（５）したがって、上記（１）ないし（４）によれば、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。