(57)【要約】アダプタ７は、ハンドラのベース部１１に形成された開口１１ａと、テストヘッドに装着され、開口１１ａに挿入されたハイフィックス５と、の間に介在して、ハイフィックス５の形状を開口１１ａの形状に合致させるフレーム部材７０１を有する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンドラに形成された開口と、テストヘッドに装着され、前記開口に挿入されるインタフェース装置と、の間に介在して、前記インタフェース装置の形状を前記開口の形状に合致させるアダプタ。
【請求項２】
前記インタフェース装置において前記開口に挿入される挿入部分の形状を前記開口の形状に合致させるフレーム部材を有する請求項１記載のアダプタ。
【請求項３】
前記開口の形状を、前記インタフェース装置において前記開口に挿入される挿入部分の形状に合致させるフレーム部材を有する請求項１又は２記載のアダプタ。
【請求項４】
前記フレーム部材は、前記挿入部分の外周を挟み込むような凹状の断面形状を有する請求項２又は３記載のアダプタ。
【請求項５】
前記インタフェース装置における前記挿入部分は、前記インタフェース装置のスペーシングフレームである請求項２〜４の何れかに記載のアダプタ。
【請求項６】
前記フレーム部材は、上側積層部と、前記上側積層部より下方に積層された下側積層部と、を有しており、
前記上側積層部は、前記下側積層部を構成する材料より低い熱伝導率を持つ材料から構成され、
前記下側積層部は、前記上側積層部を構成する材料より高い強度を持つ材料から構成されている請求項２〜５の何れかに記載のアダプタ。
【請求項７】
被試験電子部品のテストを行うためのテストヘッドに装着され、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、
請求項１〜６の何れかに記載のアダプタを備えたインタフェース装置。
【請求項８】
被試験電子部品が電気的に接続されるテストヘッドと、
前記テストヘッドを介して、前記被試験電子部品のテストを実行するテスタと、
試験前の前記電子部品を前記テストヘッドに供給すると共に、試験済みの前記電子部品を前記テストヘッドから払い出すハンドラと、を備えた電子部品試験装置であって、
請求項１〜６の何れかに記載のアダプタを備えた電子部品試験装置。
【請求項９】
前記ハンドラは、インタフェース装置を保持するための保持手段を備え、
前記アダプタは、前記保持手段と前記インタフェース装置との間に介在しており、
前記保持手段が、前記アダプタを保持することにより、前記インタフェース装置が保持される請求項８記載の電子部品試験装置。
【請求項１０】
前記ハンドラは、インタフェース装置を前記ハンドラに対して位置決めするための位置決め手段を備え、
前記アダプタは、前記位置決め手段と前記インタフェース装置との間に介在しており、
前記位置決め手段が、前記アダプタを位置決めすることにより、前記インタフェース装置が、前記ハンドラに対して位置決めされる請求項８又は９記載の電子部品試験装置。
【請求項１１】
前記位置決め手段は第１の位置決めピンを含み、
前記第１の位置決めピンが挿入されるためにインタフェース装置に設けられた第１の位置決め穴と実質的に同一形状の第２の位置決め穴と、
前記第１の位置決めピンと実質的に同一形状の第２の位置決めピンと、
が前記アダプタに設けられており、
前記第１の位置決めピンが前記第２の位置決め穴に挿入されると共に、前記第２の位置決めピンが前記第１の位置決め穴に挿入されることにより、前記インタフェース装置が前記ハンドラに対して位置決めされる請求項１０記載の電子部品試験装置。
【請求項１２】
前記ハンドラは、前記開口とインタフェース装置との間を閉塞するための閉塞手段を備え、
前記アダプタは、前記閉塞手段と前記インタフェース装置との間に介在しており、
前記閉塞手段は、前記開口と前記アダプタとの間を閉塞する請求項８〜１１の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項１３】
ハンドラに形成された開口と、テストヘッドに装着されるインタフェース装置との間に介在して、前記ハンドラと前記インタフェース装置とを連結するアダプタであって、
前記インタフェース装置に係合することにより、前記ハンドラと前記インタフェース装置とを連結するアダプタ。
【請求項１４】
ハンドラに形成された開口と、テストヘッドに装着されるインタフェース装置との間に介在して、前記ハンドラと前記インタフェース装置とを連結するアダプタであって、
前記開口の形状に合致するように設計されていない非適合設計インタフェース装置と、前記開口と、の間に介在して、前記ハンドラと前記非適合設計インタフェース装置とを連結するアダプタ。
【請求項１５】
前記ハンドラに形成された前記開口に固定して取り付けられ、又は、前記インタフェース装置に固定して取り付けられる請求項１３又は１４記載のアダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（以下、ＩＣと称する）をテストする電子部品試験装置において、テストヘッドに搭載するインタフェース装置の形状を、ハンドラに形成された開口に適合させるためのアダプタ、該アダプタを備えたインタフェース装置及び電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品試験装置では、トレイに収容した多数のＩＣをハンドラ（Handler）内に搬送し、各ＩＣをテストヘッド側のインタフェース装置に備えるＩＣソケットに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体であるテスタ（Tester）により試験を行う。そして、試験終了後の各ＩＣは、試験結果のカテゴリに基づいて対応するカスタマトレイに分別される。【０００３】
テストヘッドは、ハンドラに形成された開口に機械的に連結される。テストヘッドの上部には、ハンドラ側の被試験ＩＣと当該テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するハイフィックス（インタフェース装置）が装着されている。ハイフィックスは、試験するＩＣの品種や同時測定数の違いによって、各々製造されて使用に供される。【０００４】
近年の電子部品試験装置では、同時測定数（被試験ＩＣを同時にテスト可能な数）が６４個、１２８個、２５６個と増加する傾向にある。この為、ＩＣソケットを狭ピッチ構造としても、ハイフィックスの外形サイズが従来の大きさを維持出来なくなり、ハンドラに形成された開口は大きくなる傾向にある。そのため、ハンドラの機種によって、開口サイズが異なる場合がある。【０００５】
ハイフィックスは、ハンドラの機種の開口に対応するように、また、被試験ＩＣや同時測定数に対応するように製作する必要がある。従って、ハイフィックスは、ハンドラの機種毎に、異なる外形サイズのものを各々製造して準備しておく必要がある。このため、従来のハンドラで使用した多数のハイフィックスが、新規のハンドラには連結できないという問題がある。しかし、ハイフィックスは高価な装置であるため、新規にハイフィックスを製作したのでは、設備コストの増大を招き、テストコストが高くなる難点がある。
【発明の開示】
【０００６】
本発明は、電子部品試験装置のコスト低減を図ることが可能なアダプタ、該アダプタを備えたインタフェース装置及び電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【０００７】
（１）上記目的を達成するために、本発明によれば、ハンドラに形成された開口と、テストヘッドに装着され、前記開口に挿入されるインタフェース装置と、の間に介在して、前記インタフェース装置の形状を前記開口の形状に合致させるアダプタが提供される（請求項１参照）。
【０００８】
本発明では、アダプタを用いて既存のハイフィックスの形状をハンドラの開口に適合させるので、ハンドラの開口が大型化しても既存のハイフィックスをそのまま使用することが出来る。
【０００９】
上記発明においては特に限定されないが、前記インタフェース装置において前記開口に挿入される挿入部分の形状を前記開口の形状に合致させるフレーム部材を有することが好ましい（請求項２参照）。
【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記開口の形状を、前記インタフェース装置において前記開口に挿入される挿入部分の形状に合致させるフレーム部材を有することが好ましい（請求項３参照）。
【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記フレーム部材は、前記挿入部分の外周を挟み込むような凹状の断面形状を有することが好ましい（請求項４参照）。
【００１２】
このような断面形状により、インタフェース装置をハンドラに連結する前に、アダプタをインタフェース装置に予め取り付けておくことが可能となる。
【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記インタフェース装置における前記挿入部分は、前記インタフェース装置のスペーシングフレームであることが好ましい（請求項５参照）。
【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記フレーム部材は、上側積層部と、前記上側積層部より下方に積層された下側積層部と、を有しており、前記上側積層部は、前記下側積層部を構成する材料より低い熱伝導率を持つ材料から構成され、前記下側積層部は、前記上側積層部を構成する材料より高い強度を持つ材料から構成されていることが好ましい（請求項６参照）。
【００１５】
本発明では、フレーム部材を上側積層部と下側積層部とを有する積層構造で構成する。そして、上側積層部を熱伝導率が低い材料で構成して断熱性を確保することにより、ハンドラのチャンバ内の温度環境を維持することが出来る。これに対し、下側積層部を強度が高い材料で構成することにより、テスト時に被試験ＩＣに印加される押圧力に耐え得る強度を確保することが出来る。
【００１６】
（２）上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品のテストを行うためのテストヘッドに装着され、前記被試験電子部品と前記テストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインタフェース装置であって、請求項１〜６の何れかに記載のアダプタを備えたが提供される（請求項７参照）。
【００１７】
本発明では、インタフェース装置をハンドラの開口に挿入する前に、アダプタをインタフェース装置に予め取り付ける。これにより、アダプタを取り付ける作業が上側からの作業となるので作業性に優れている。
【００１８】
（３）上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品が電気的に接続されるテストヘッドと、前記テストヘッドを介して、前記被試験電子部品のテストを実行するテスタと、試験前の前記電子部品を前記テストヘッドに供給すると共に、試験済みの前記電子部品を前記テストヘッドから払い出すハンドラと、を備えた電子部品試験装置であって、請求項１〜６の何れかに記載のアダプタを備えた電子部品試験装置が提供される（請求項８参照）。
【００１９】
上記発明においては特に限定されないが、前記ハンドラは、インタフェース装置を保持するための保持手段を備え、前記アダプタは、前記保持手段と前記インタフェース装置との間に介在しており、前記保持手段が、前記アダプタを保持することにより、前記インタフェース装置が保持されることが好ましい（請求項９参照）。
【００２０】
上記発明においては特に限定されないが、前記保持手段が当接するためにインタフェース装置に設けられた第１の保持用部材と実質的に同一形状の第２の保持用部材が、前記アダプタに設けられており、前記保持手段が前記第２の保持用部材に当接することにより、前記保持手段が前記アダプタを保持することが好ましい。
【００２１】
上記発明においては特に限定されないが、前記ハンドラは、インタフェース装置を前記ハンドラに対して位置決めするための位置決め手段を備え、前記アダプタは、前記位置決め手段と前記インタフェース装置との間に介在しており、前記位置決め手段が、前記アダプタを位置決めすることにより、前記インタフェース装置が、前記ハンドラに対して位置決めされることが好ましい（請求項１０参照）。
【００２２】
上記発明においては特に限定されないが、前記位置決め手段は第１の位置決めピンを含み、前記第１の位置決めピンが挿入されるためにインタフェース装置に設けられた第１の位置決め穴と実質的に同一形状の第２の位置決め穴と、前記第１の位置決めピンと実質的に同一形状の第２の位置決めピンと、が前記アダプタに設けられており、前記第１の位置決めピンが前記第２の位置決め穴に挿入されると共に、前記第２の位置決めピンが前記第１の位置決め穴に挿入されることにより、前記インタフェース装置が前記ハンドラに対して位置決めされることが好ましい（請求項１１参照）。
【００２３】
上記発明においては特に限定されないが、前記ハンドラは、前記開口とインタフェース装置との間を閉塞するための閉塞手段を備え、前記アダプタは、前記閉塞手段と前記インタフェース装置との間に介在しており、前記閉塞手段は、前記開口と前記アダプタとの間を閉塞することが好ましい（請求項１２参照）。
【００２４】
（４）上記目的を達成するために本発明によれば、ハンドラに形成された開口と、テストヘッドに装着されるインタフェース装置との間に介在して、前記ハンドラと前記インタフェース装置とを連結するアダプタであって、前記インタフェース装置に係合することにより、前記ハンドラと前記インタフェース装置とを連結するアダプタが提供される（請求項１３参照）。
【００２５】
また、上記目的を達成するために本発明によれば、ハンドラに形成された開口と、テストヘッドに装着されるインタフェース装置との間に介在して、前記ハンドラと前記インタフェース装置とを連結するアダプタであって、前記開口の形状に合致するように設計されていない非適合設計インタフェース装置と、前記開口と、の間に介在して、前記ハンドラと前記非適合設計インタフェース装置とを連結するアダプタが提供される（請求項１４参照）。
【００２６】
上記発明においては特に限定されないが、前記アダプタは、前記ハンドラに形成された前記開口に固定して取り付けられ、又は、前記インタフェース装置に固定して取り付けられることが好ましい（請求項１５参照）。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った概略断面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品試験装置の背面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す詳細断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に係るアダプタの全体構成を示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に係るアダプタを用いてハンドラにハイフィックスを連結した状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６のVII-VII線に沿った断面図である。
【図８】図８は、図７のVIII部の拡大断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す斜視図、図２は図１のII-II線に沿った概略断面図、図３は図１に示す電子部品試験装置の背面図である。先ず、これら図１〜図３を参照して本実施形態に係る電子部品試験装置の全体構成を概説する。【００２９】
本実施形態に係る電子部品試験装置１は、図１及び図２に示すように、被試験ＩＣを取り廻すためのハンドラ１０と、被試験ＩＣが電気的に接触されるテストヘッド４と、このテストヘッド４にテスト信号を送り、被試験ＩＣのテストを実行するテスタ６と、から構成されている。【００３０】
ハンドラ１０は、ＩＣに高温又は低温の温度ストレスを印加し、ハイフィックス５側のＩＣソケット５０６に電気的に接触させた状態でテスタ６が試験を実施し、当該テスタ６からの試験結果の情報に基づいてＩＣを分類する装置である。また、被試験ＩＣを多数収容した利用者用トレイ（以下、カスタマトレイとも称する。）から当該ハンドラ１０内を循環搬送させるテストトレイに被試験ＩＣを載せ替えて、搬送、加熱／冷却、試験実施、及び、分類処理が行われる。【００３１】
このテストトレイは、ローダ部３００で被試験ＩＣが積み込まれた後に、チャンバ部１００に送り込まれ、当該テストトレイに搭載された状態でチャンバ部１００において各被試験ＩＣがテストヘッド４のＩＣソケット５０６に接触して試験が実施される。そして、試験済みの被試験ＩＣがアンローダ部４００に搬出された後、当該アンローダ部４００において各被試験ＩＣは試験結果に応じたカスタマトレイに載せ替えられる。【００３２】
チャンバ部１００は、テストトレイに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温度ストレスを印加する恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で温度ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣをテストヘッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣから、印加された温度ストレスを除去する除熱槽１０３と、で構成されている。【００３３】
恒温槽１０１で高温を印加した場合は、除熱槽１０３において被試験ＩＣを送風により冷却して室温に戻す。また、恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合は、除熱槽１０３において被試験ＩＣを温風又はヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣをアンローダ部４００に搬出する。【００３４】
図２及び図３に示すように、テストチャンバ１０２の底面を構成するハンドラ１０のベース部１１の略中央に開口１１ａが形成されており、当該開口１１ａ内に、テストヘッド４の上部に装着されたハイフィックス５が連結される。このハイフィックス５のＩＣソケット５０６上にテストトレイが運ばれて、当該テストトレイ上の多数の被試験ＩＣをハイフィックス装置５（厳密にはＩＣソケット５０６のコンタクトピン）に電気的に同時に接触させることにより試験が行われる。この試験の結果は、テストトレイに付された例えば識別番号と、テストトレイの内部で割り当てられた被試験ＩＣの番号で決まるアドレスに記憶される。試験が終了したテストトレイは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣの温度を室温に戻した後にアンローダ部４００に排出される。なお、ハイフィックス５、及び、ハンドラ１０の開口１１ａの周囲の構成については後述する。【００３５】
ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２と、が設けられている。【００３６】
試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣストッカ２０２は、トレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から進入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ２０４と、を有している。トレイ支持枠２０３には、図外のカスタマトレイが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイがエレベータ２０４によって上下に移動される。【００３７】
そして、試験前ＩＣストッカ２０１は、試験前の被試験ＩＣを格納したカスタマトレイを積層して保持する。試験済ＩＣストッカ２０２は、試験済の被試験ＩＣを試験結果の情報に基づくカスタマトレイに積層して保持する。【００３８】
上述したカスタマトレイは、ローダ部３００に運び込まれ、当該ローダ部３００において、被試験ＩＣがテストトレイに積み替えられる。【００３９】
カスタマトレイからテストトレイへ被試験ＩＣを積み替える搬送装置としては、図１に示すように、基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイとカスタマトレイとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことが出来る可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３と、を備えたＸ−Ｙ搬送装置３０４が用いられる。【００４０】
このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッドが装着されており、この吸着ヘッドの吸着により被試験ＩＣをカスタマトレイからテストトレイに積み替える。吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣをテストトレイに積み替えできる。【００４１】
ローダ部３００の基板１０５には、当該ローダ部３００へ運ばれたカスタマトレイが基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部３０６、３０６が開設されている。図示は省略するが、この窓部３０６のそれぞれには、当該窓部３０６に運ばれたカスタマトレイを保持するための保持用フックが設けられており、カスタマトレイの上面が窓部３０６を介して基板１０５の表面に臨む位置でカスタマトレイが保持される。【００４２】
さらに、それぞれの窓部３０６の下側には、カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験前の被試験ＩＣが積み替えられて空になったカスタマトレイを載せて下降し、この空トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。【００４３】
アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４、４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイから試験済の被試験ＩＣがカスタマトレイに積み替えられる。【００４４】
アンローダ部４００の基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイが基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６、４０６が二対開設されている。図示は省略するが、この窓部４０６のそれぞれには、当該窓部４０６に運ばれたカスタマトレイを保持するための保持用フックが設けられており、カスタマトレイの上面が窓部４０６を介して基板１０５の表面に臨む位置でカスタマトレイが保持される。【００４５】
また、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になったカスタマトレイを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。【００４６】
図１に示すように、試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣストッカ２０２の上部には、基板１０５との間において、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２の配列方向の全範囲に亘って移動するトレイ移送アーム２０５が設けられている。【００４７】
このトレイ移送アーム２０５は、カスタマトレイを左右に並べて保持するための一対のトレイ収容部を備え、ローダ部３００及びアンローダ部４００と試験前ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣストッカ２０２との間でカスタマトレイの移送を行う。【００４８】
図４は本発明の実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す詳細断面図、図５は本発明の実施形態に係るアダプタの全体構成を示す斜視図、図６は本発明の実施形態に係るアダプタを用いてハンドラにハイフィックスを連結した状態を示す斜視図、図７は図６のVII-VII線に沿った断面図、図８は図７のVIII部の拡大断面図である。【００４９】
次に、本実施形態におけるハイフィックス５について説明する。【００５０】
ハイフィックス５は、図４の構造例に示すように、テストヘッド４の上部に装着されたマザーボード５１０と、このマザーボード５１０に装着されたＤＳＡ（Device  Specific  Adapter）５０１と、から構成されている。【００５１】
ＤＳＡ５０１は、中継ボード５０２の上部にスペーシングフレーム５０３が設けられ、さらにその上部にソケットボードスペーサ５０４を介してソケットボード５０５が設けられて構成されている。ソケットボード５０５上には、テストトレイに保持された被試験ＩＣの配列に対応するように、多数のソケット５０６が実装されている。なお、図４に示すＤＳＡ５０１の内部構造は一例である。【００５２】
中継ボード５０２とソケットボード５０５との間はコネクタボード５０７により接続されている。また、中継ボード５０２にはマザーボード５１０に着脱分離するためのコネクタ５０８が設けられている。このコネクタ５０８が、対応するマザーボード５１０側のコネクタを介して同軸コネクタ５１１に接続される。これにより、被試験ＩＣとテストヘッド４との間の電気的に接続される。【００５３】
ＤＳＡ５０１は、被試験ＩＣの品種や同時測定数に対応し、且つ、特定のハンドラの開口１１ａに適合するように設計されて製造されている部分である。マザーボード５１０は、被試験ＩＣの品種や同時測定数に依存せずに共通的に使用される部分である。従って、被試験ＩＣの品種交換時には、ＤＳＡ５０１のみを被試験ＩＣの品種に対応したものに交換することによって、被試験ＩＣの品種や同時測定数に対応することが可能となっている。【００５４】
ＤＳＡ５０１のスペーシングフレーム５０３の下面には、図８に示すように、例えばステンレス等の金属材料から構成される第１のクランプピース５１５が設けられている。開口１１ａのサイズに適合するように設計されたハイフィックス（以下、単に「適合設計ハイフィックス」と称する。）をハンドラ１０に連結する場合には、ハンドラ１０に設けられたシリンダ１２のロッド１２ａ（後述）が、この第１のクランプピース５１５に接触して押圧する。【００５５】
なお、適合設計ハイフィックスは、同時測定数の増加に対応した開口が大きなハンドラに合わせて新規に設計されたものであるのに対し、本実施形態におけるハイフィックス５は、既存のハイフィックス（非適合設計ハイフィックス）であり、そのままではハンドラへ連結できない。また、通常は、後述するアダプタ５が装着されていない状態では当該ハンドラ１０の開口１１ａのサイズより小さくなっている。【００５６】
ＤＳＡ５０１のスペーシング５０３の上面には、図８に示すように、第１の位置決め穴５０３ａが形成されている。適合設計ハイフィックスをハンドラ１０に連結する場合には、ハンドラ１０に設けられた閉塞部材１３の第１の位置決めピン１３ｃ（後述）がこの第１の位置決め穴５０３ａに挿入される。【００５７】
次に、ハンドラ１０の開口１１ａの周囲の構成について、図７及び図８を参照しながら説明する。【００５８】
同図に示すように、ハンドラ１０の開口１１ａの周囲には、ハイフィックス５をハンドラ１０に対して保持するためのシリンダ１２と、開口１１ａとハイフィックス５との間を閉塞するための閉塞部材１３と、が設けられている。なお、図６には、シリンダ１２及び閉塞部材１３は図示していない。【００５９】
シリンダ１２は、伸縮可能なロッド１２ａを有するエア式、油圧式又は電動式シリンダである。このシリンダ１２は、ロッド１２ａの伸長方向が開口１１ａ側に向くような姿勢で、ハンドラ１０のベース部１１の下面に設けられている。ロッド１２ａはその周囲に設けられた複数のシャフト１２ｂに伸縮可能に支持されている。適合設計ハイフィックスをハンドラ１０に連結する場合には、このシリンダ１２のロッド１２ａの先端が、ハイフィックスに設けられた第１のクランプピース５１５に接触して押圧することにより、ハイフィックスがハンドラ１０に対して保持される。【００６０】
図８に示すように、ロッド１２ａの先端はテーパ状に形成されている。また、ハイフィックス５に設けられた第１のクランプピース５１５の下面もテーパ状に形成されている。従って、適合設計ハイフィックスをハンドラ１０に連結する場合にロッド１２ａが第１のクランプピース５１５に接触すると、楔の作用により、ハイフィックスが上方に押し上げられるようになっている。【００６１】
閉塞部材１３は、例えばガラスエポキシ樹脂等から構成された略Ｌ字形状の部材である。この閉塞部材１３は、開口１３ａの周縁を覆うように、ハンドラ１０のベース部１１の上面に設けられている。この閉塞部材１３の内側の壁面には、図８に示すように、例えばシリコーン（silicone）ゴム等から構成されるパッキン１３ａ、１３ｂが取り付けられている。適合設計ハイフィックスをハンドラ１０に連結する場合には、シリンダ１２により第１のクランプピース５１５が押圧されると、閉塞部材１３のパッキン１３ａ、１３ｂがハイフィックス５とハンドラ１０の開口１１ａとの間を閉塞して、高温／低温状態のハンドラ内部の雰囲気と外気とを遮断する。但し、常温でのみ運用するハンドラの場合には、パッキン１３ａ、１３ｂを不要である。【００６２】
また、この閉塞部材１３の上側の内壁面には、下方に向かって突出するように第１の位置決めピン１３ｃが設けられている。適合設計ハイフィックスをハンドラ１０に連結する場合には、この第１の位置決めピン１３ｃが、ハイフィックスに設けられた第１の位置決め穴５０３ａに挿入されることにより、ハイフィックスがハンドラ１０に対して位置決めされる。【００６３】
上述のように、本実施形態では、ハンドラ１０の開口１１ａに対して、当該開口１１ａに挿入されるハイフィックス５のサイズが小さくなっているため、開口１１ａとハイフィックス５との間にアダプタ７が介装されている。【００６４】
以下に、図５〜図８を参照しながら、このアダプタ７について説明する。【００６５】
本実施形態に係るアダプタ７は、ハンドラ１０の開口１１ａにハイフィックス５の形状を適合させて、ハイフィックス５と開口１１ａとの間の間隙を実質的に埋めるためのものである。このアダプタ７は、図５及び図６に示すように、ハイフィックス５のスペーシングフレーム５０３の外周を矩形枠状に覆ってハイフィックス５の形状を開口１１ａの形状に合致させるフレーム部材７０１から構成されている。【００６６】
なお、本実施形態では、フレーム部材７０１がスペーシングフレーム５０３の全周を覆っているが、本発明においては特にこれに限定されず、例えば、フレーム部材がスペーシングフレームの外周において対向する２辺のみを覆っても良い。また、例えば、開口１１ａの内壁面が段差状に形成されているような場合には、当該段差形状に合致するようにフレーム部材がハイフィックスの外周を段差状に覆っても良い。【００６７】
このフレーム部材７０１は、断面が略Ｌ字形状の上側積層部７０２と、略Ｌ字形状の断面を持ち、上側積層部７０２の下に積層された下側積層部７０３と、から構成されている。上側積層部７０２及び下側積層部７０３は、フレーム部材７０１の断面形状が凹状となるように、例えばボルト締結等の手法により固定されている。そして、フレーム部材７０１は、上側積層部７０２と下側積層部７０３との間にスペーシングフレーム５０３の外周を挟み込んでいる。【００６８】
上側積層部７０２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の下側積層部７０３より低い熱伝導率を持つ材料から構成されている。これにより、アダプタ７の断熱性が確保されるので、ハンドラ１０のテストチャンバ１０２内の温度環境を維持することが出来る。【００６９】
これに対し、下側積層部７０３は、例えば、鉄やステンレス等の上側積層部７０２を構成する材料より高い強度を持つ材料から構成されている。これにより、テスト時に上方から印加される強大な押圧力に耐え得る強度をアダプタ７に付与することが出来る。【００７０】
上側積層部７０２の上面には、ハイフィックス５のスペーシングフレーム５０３に形成された第１の位置決め穴５０３ａと実質的に同一形状を持つ第２の位置決め穴７０６が形成されている。【００７１】
また、上側積層部７０２においてスペーシングフレーム５０３の上面に対向する内壁面には、閉塞部材１３に設けられた第１の位置決めピン１３ｃと実質的に同一形状の第２の位置決めピン７０７が下方に突出するように設けられている。これにより、適合設計ハイフィックスと同等に、非適合設計ハイフィックスをハンドラに対して位置決めすることが出来る。【００７２】
下側積層部７０３の外周には切欠７０４が形成されている。この切欠７０４の内部には、ハイフィックス５に設けられた第１のクランプピース５１５と実質的に同一形状の第２のクランプピース７０５が設けられている。これにより、既存のシリンダ１２のロッド１２ａで第１のクランプピース５１５を押圧して非適合設計ハイフィックスを固定することが出来る。【００７３】
以上のような構成のアダプタ７は以下のように用いられる。【００７４】
先ず、ハイフィックス５をハンドラ１０に連結する前に、フレーム部材７０１の上部積層部材７０２と下部積層部７０３の間にスペーシングフレーム５０３の外周を挟み込んで固定し、ハイフィックス５にアダプタ７を装着する。これにより、非適合設計ハイフィックスが、適合設計ハイフィックスと同一の連結構造となる。なお、アダプタ７をハイフィックス５に事前に装着することにより、アダプタ７の取付作業が上側からの作業となるので作業性に優れている。【００７５】
ハイフィックス５にアダプタ７を装着する際、アダプタ７に設けられた第２の位置決めピン７０７を、ハイフィックス５に設けられた第１の位置決め穴５０３ａに挿入する。これにより、ハイフィックス５がアダプタ７に対して位置決めされる。【００７６】
次に、アダプタ７が装着されたハイフィックス５を、ハンドラ１０のベース部１１に形成された開口１１ａに挿入する。この際、ハンドラ１０の閉塞部材１３に設けられた第１の位置決めピン１３ｃを、アダプタ７に設けられた第２の位置決め穴７０６に挿入する。これにより、アダプタ７がハンドラ１０に対して位置決めされ、結果的に、ハイフィックス５がアダプタ７を介してハンドラ１０に対して位置決めされる。【００７７】
次に、シリンダ１２がロッド１２ａを伸長させ、ロッド１２ａの先端が、アダプタ７に設けられた第２のクランプピース７０５に接触しながら上方へ押圧する。これにより、シリンダ１２がアダプタ７を保持するので、結果的に、ハイフィックス５がアダプタ７を介してシリンダ１２により保持される。【００７８】
また、ロッド１２ａ及び第２のクランプピース７０５の接触の際、テーパ面の楔作用により、ハイフィックス５が押し上げられ、アダプタ７が閉塞部材１３に押し付けられる。アダプタ７と閉塞部材１３との間にはパッキン１３ａ、１３ｂが介在しているので、この押しつけにより、テストチャンバ１０２内の気密性が確保される。【００７９】
以上のように本実施形態では、アダプタ７を用いて既存のハイフィックス５の形状をハンドラ１０の開口に適合させるので、ハンドラ１０が大型化した開口１１ａを有しても、既存のハイフィックス５をそのまま使用することが出来る。そのため、新規にハイフィックスを製作する必要がないので、電子部品試験装置１のコストを低減することが出来る。【００８０】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【００８１】
例えば、上述の実施形態では、アダプタ７をハイフィックス５のＤＳＡ５０１側に固定するように説明したが、本発明においては特にこれに限定されず、アダプタをハンドラ側に固定する構造としても良い。この場合の構造例としては、図８における下側積層部７０３をロッド１２ａの押圧により水平移動可能とし、下側積層部７０３のテーパ部が、ＤＳＡ５０１の第１のクランプピース５１５のテーパ部に接触して、ＤＳＡ５０１を上方に押し上げる構造を挙げることが出来る。【００８２】
また、上述の実施形態では、ハイフィックスを保持して固定する機構の具体例として、図８に示すシリンダ１２及びロッド１２ａを挙げたが、本発明においては特に限定されず、例えば、例えば回転クランプ機構のような保持機構であっても良い。【００８３】
また、上述の実施形態では、第１の位置決めピン１３ｃを閉塞部材１３に設けるように説明したが、本発明においては特にこれに限定されず、第１の位置決めピン１３ｃを閉塞部材１３以外の位置に設けても良い。また、第１の位置決めピン１３ｃの代わりに、ピン以外の位置決め構造を採用しても良い。【００８４】
また、第２の位置決めピン７０７を上側積層部７０２にボルト等によって着脱可能に取り付けられていても良い。この場合には、ＤＳＡ５０１をアダプタ７から容易に着脱することが可能となる。【００８５】
また、上述の実施形態では、図８に示すように第１のクランプピース５１５と第２のクランプピース７０５の高さが同一となっている場合について説明したが、適合設計ハイフィックスと非適合設計ハイフィックスとの間でＤＳＡ５０１の高さに差異がある場合には、この差異に吸収するように第２のクランプピース７０５の高さ方向の位置を設計しても良い。これにより、既存の高価なハイフィックス５をそのまま使用できる利点が得られる。
【図１】
2006132064.tif 000002
【図２】
2006132064.tif 000003
【図３】
2006132064.tif 000004
【図４】
2006132064.tif 000005
【図５】
2006132064.tif 000006
【図６】
2006132064.tif 000007
【図７】
2006132064.tif 000008
【図８】
2006132064.tif 000009
【国際調査報告】
2006132064.tif 000010
2006132064.tif 000011
2006132064.tif 000012
2006132064.tif 000013