(57)【要約】本発明は、コンピュータ等の電子器具に係る。該電子器具は、上にプリント回路を配置されたプリント基板、及び電気的に接続された電磁構成要素を備えた回路基板を有し、放熱装置は回路基板に熱的に接続された複数の別個の熱導体を備えた放熱板を有し、熱導体は多種の位置でプリント基板上に配置され得、各位置は所定の熱放散の方向に対応することを特徴とする。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータ等の電子器具であって、上部にプリント回路を配置されたプリント基板と、電気的に接続された電磁構成要素とを、前記構成要素によって生成された熱を周囲の外気に放散する熱放散装置と同様に有し、
前記放熱装置は、前記回路基板に熱的に接続された複数の別個の熱導体を備えた放熱板を有し、前記熱導体は多種の位置で前記プリント基板上に配置され得、各位置は所定の熱放散の方向に対応することを特徴とする、
電子器具。
【請求項２】
前記熱導体は、所定の放熱方向に対して垂直な位置、又は所定の放熱方向に対して平行な位置で前記プリント基板上に配置され得る、請求項１記載の電子器具。
【請求項３】
前記熱導体は、所定の放熱方向に対して垂直な位置と、所定の放熱方向に対して平行な位置との間で前記プリント基板上に配置され得る、請求項１記載の電子器具。
【請求項４】
前記プリント基板は、各熱導体に対する多種の取付け点を有し、各取付け点は、所定の放熱方向に対応する、請求項１記載の電子器具。
【請求項５】
前記熱導体は、前記プリント基板上に半田付けされる、請求項１乃至４のうちいずれか一項記載の電子器具。
【請求項６】
前記熱導体は、前記プリント基板を他のプリント基板に電気的に接続させる、請求項１乃至５のうちいずれか一項記載の電子器具。
【請求項７】
請求項１乃至６のうちいずれか一項記載の電子器具での使用に明らかに適切である熱導体。
【請求項８】
コンピュータ等の電子器具を製造する方法であって、
プリント基板上に配置されたプリント回路とプリント基板に電気的に接続された電磁構成要素とを有するプリント基板、及び、構成要素によって生成された熱を周囲の大気に放散する放熱装置から始まり、
前記放熱装置は、前記プリント回路に電気的に接続された複数の別個の熱導体を有する放熱板で構成され、熱導体は前記プリント基板上の多種の位置に配置され得、各位置は所定の放熱方向に対応することを特徴とする、
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上にプリント回路を配置されたプリント基板、及び電気的に接続された電磁構成要素を、構成要素によって生成された熱を周囲の外気に放散する放熱装置と同様に有する、コンピュータ等の電子器具に係る。本発明は、最も広範にわたる語としての電子機器にまで及ぶが、特には、照明器具用のランプ・ドライバ及び電力変換装置と同様に、特にはラップトップ型コンピュータ、ノート型コンピュータ、サーバ等のコンピュータにまで及ぶことが留意されるべきである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの形であるかかる電子器具は、米国特許第６，０６４，５７０号明細書（Ｗａｎｇ外）（特許文献１）より既知である。コンピュータは更に小型化されているため、筐体の単位体積あたりのコンピュータのエネルギ消費は劇的に増加する。結果的に、プロセッサ等のコンピュータの筐体内にある構成要素によって生成された熱の放散は、尚一層不可欠となっており、筐体内の温度が上昇する際、あらゆる有害な結果を伴って、かかる構成要素が不具合を示すことを避けるようにされる。上述の米国特明細書（特許文献１）は、銅ストリップ（実際は「トラック」と称される）がプロセッサ、メモリ・モジュール、入力／出力装置等の電磁構成要素に電気的に接続されるプリント基板を示す。その中で説明される放熱装置は、筐体の壁に取り付けられたファン、及び、プロセッサに取り付けられた所謂「放熱板（ヒート・シンク）」で構成される。かかる放熱板は多種の熱導体を有し、プロセッサによって生成された熱は、最初に熱導体に、続いて周囲の空気に伝達される。熱されていた空気は、ファンによって周囲の大気に放散される。かかる既知の放熱板の熱導体の形は、使用されるコンピュータの種類に依存して、放熱板を、放熱方向に対して垂直又は放熱方向に対して平行のいずれかでプリント基板上に位置付けられるのに適切にするよう、設計されている。
【０００３】
前述の特許文献１に説明されたコンピュータの１つの問題は、そこで使用された放熱板は、プロセッサと機械的に接続されなければならないことである。それと同時に、放熱板は、プリント基板上に２つの向きで配置され得るのみである。
【特許文献１】米国特許第６，０６４，５７０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上述された従来技術の問題点を未然に防ぐことを目的とする。かかる目的を達成するよう、冒頭で参照された種類の電子器具は、プリント回路に熱で（望ましくは電気的に）接続される複数の別個の熱導体を備えた放熱板を有することを特徴とする。熱導体は、プリント基板上で多種の位置に配置され得、夫々の位置は、所定の放熱方向に対応する。つまり、電気的及び熱的にプリント回路に接続された別個の（単一の）熱導体として放熱板を設計することにより得られる１つの利点は、プロセッサ等によって生成された熱は、プリント回路を介してそこに伝達され得る（そのためプロセッサ等への機械的な接続が必要ない）点である。それと同時に、他の利点は、熱導体がプリント基板上の多種の位置に取り付けられ得る（各位置は、電子器具の特殊な種類に関連付けられた放熱装置に対応する）点である。単一の熱導体は、また、プリント基板の半田付け領域を局所的に冷却するのにも役立ち得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による電子器具の望ましい一実施例では、熱導体は、所定の放熱方向に対して垂直の位置、又は、所定の放熱方向に対して平行な位置でプリント基板上に配置され得る。他の望ましい変形では、熱導体は、所定の放熱方向に対して垂直な位置と所定の熱方向に対して平行な位置との間で、プリント基板上に配置され得る。従って、結果として、いずれの放熱装置をも有するいかなるコンピュータにも使用され得るという意味で、かかる放熱板は多目的の放熱板である。
【０００６】
本発明による電子器具の望ましい他の実施例では、プリント基板は、各熱導体に対して多種の取付け点を有し、各取付け点は、所定の放熱方向に対応する。更に特には、熱導体は、プリント基板上に半田付けされるため、かかる取付け点は、プリント回路上にある半田付け点であるか、又は、電気的接点にある。
【０００７】
本発明による電子器具の望ましい他の実施例では、熱導体は、プリント基板を他のプリント基板に電気的に接続する。
【０００８】
本発明はまた、本発明による電子器具での使用に明らかに適切である熱導体に係る。
【０００９】
更に本発明は、コンピュータ等の電子器具を製造する方法に係る。該方法は、プリント基板の上に配置されたプリント回路とプリント基板に電気的に接続された電磁構成要素とを有するプリント基板、及び、構成要素によって生成された熱を周囲の大気に放散する放熱装置から始まる。該方法は、プリント回路に電気的に接続された複数の別個の熱導体を有する放熱板から構成され、熱導体はプリント基板上の多種の位置に配置され得、各位置は所定の放熱装置に対応することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は、図面に例示された図を参照してより詳細に説明されるであろう。
【００１１】
図１ａ、２ａ、３ａ、４ａは、プリント基板１を図示し、各図はプリント基板上に備えて配置された異なる半田付け領域２を図示する。しかしながら、全ての場合において、半田付け領域２は、プリント基板１のプリント回路（図示せず）上にあり、従って、かかる回路に沿って容易且つ効率的な熱伝導を可能にする。図１ａ、２ａ、３ａ、４ａ中、半田付け領域２は、連続的に、１２個の小さな点（図１ａ）、１８個のより大きな点（図２ａ）、２個の大きなストリップ（図３ａ）、及び１２個の小さなストリップ（図４ａ）である。
【００１２】
図１ｂ、２ｂ、３ｂ、４ｂは夫々、図１ａ、２ａ、３ａ、４ａに対応し、参照符号３で示す本発明による個別の熱導体を備え、図１ａ、２ａ、３ａ、４ａ中に図示された通り備えられた半田付け領域２を使ってプリント基板に半田付けされる。プリント基板１上にあるプロセッサ（図示せず）等によって生成された熱は、プリント基板１上のプリント回路を介して熱導体３へ伝達される。かかる熱導体は、順次、熱を周囲の大気へと放散し、同時に、プリント基板の筐体内にあるファンは、例えば、かかる熱を大気に放出する。従って、熱導体は放熱板として機能するが、第１のプリント基板１と上部に蒸着された第２のプリント基板４との間で電気的な導電接続としても機能する。熱導体は、また、半田付け領域２上で冷却効果を有する。図２ｂは、２つの可能な向きでの板形状の熱導体を図示する。第１の向きは矢印を使って参照符号３で示され、第２の向きは同様に矢印を使って参照符号３’で示される。
【００１３】
本発明は、上述の実施例に制限されず、添付の請求項の範囲内の他の変形にまで及ぶことが留意されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１ａ】プリント基板の概略的な上部平面図であって、異なる位置での（本発明による）熱導体の取付けに備えてプリント基板に配置された多種の半田付け領域を示す。
【図１ｂ】半田付けされた図１ａ、２ａ、３ａ、４ａの熱導体を備え、更に第２のプリント基板が与えられているプリント基板の概略的な斜視図である。
【図２ａ】プリント基板の概略的な上部平面図であって、異なる位置での（本発明による）熱導体の取付けに備えてプリント基板に配置された多種の半田付け領域を示す。
【図２ｂ】半田付けされた図１ａ、２ａ、３ａ、４ａの熱導体を備え、更に第２のプリント基板が与えられているプリント基板の概略的な斜視図である。
【図３ａ】プリント基板の概略的な上部平面図であって、異なる位置での（本発明による）熱導体の取付けに備えてプリント基板に配置された多種の半田付け領域を示す。
【図３ｂ】半田付けされた図１ａ、２ａ、３ａ、４ａの熱導体を備え、更に第２のプリント基板が与えられているプリント基板の概略的な斜視図である。
【図４ａ】プリント基板の概略的な上部平面図であって、異なる位置での（本発明による）熱導体の取付けに備えてプリント基板に配置された多種の半田付け領域を示す。
【図４ｂ】半田付けされた図１ａ、２ａ、３ａ、４ａの熱導体を備え、更に第２のプリント基板が与えられているプリント基板の概略的な斜視図である。
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【国際調査報告】
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