(57)【要約】  本発明は、硬化性、接着性、耐熱性、衛生性、耐候性、防食性、貯蔵安定性等に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。このエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び非感光性硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂が、下記一般式（１）で表される化合物であることを特徴とする。    【化１】2007034713.tif 000021
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂及び非感光性硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂が、下記一般式（１）で表される化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2007034713.tif 000017
〔式中、Ｒ100は置換基を表し、ｍ０は０〜２の整数を、ｒ０は１〜３の整数を表す。Ｌ0は主鎖に酸素原子または硫黄原子を含んでも良い炭素数１〜１５のｒ０＋１価の連結基または単結合を表す。〕
【請求項２】
前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂が、下記一般式（２）で表される化合物であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化２】
2007034713.tif 000018
〔式中、Ｒ101は置換基を表し、ｍ１は０〜２の整数を、ｐ１、ｑ１はそれぞれ０または１を、ｒ１は１〜３の整数を表す。Ｌ1は主鎖に酸素原子または硫黄原子を含んでも良い炭素数１〜１５のｒ１＋１価の連結基または単結合を表す。〕
【請求項３】
前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂が、下記一般式（３）で表される化合物であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化３】
2007034713.tif 000019
〔式中、Ｒ102は置換基を表し、ｍ２は０〜２の整数を、ｐ２、ｑ２はそれぞれ０または１を、ｒ２は１〜３の整数を表す。Ｌ2は主鎖に酸素原子または硫黄原子を含んでも良い炭素数１〜１５のｒ２＋１価の連結基または単結合を表す。〕
【請求項４】
前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂が、下記一般式（４）で表される化合物であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化４】
2007034713.tif 000020
〔式中、Ｒ1及びＲ2は水素原子またはアルキル基を表す。ただし、Ｒ1とＲ2が同時に水素原子であることはない。Ｒ3は水素原子、ハロゲン原子または置換基を表す。Ｒ4、Ｒ5は水素原子、ハロゲン原子または置換基を表す。Ｒ7はＣ*1及びＣ*2で表される炭素原子に炭素原子、窒素原子または硫黄原子を介して結合する２価の連結基を表す。Ｒ8はＲ3と同義である。Ｒ9及びＲ10はＲ1及びＲ2と同義である。Ｒ11及びＲ12はＲ4及びＲ5と同義である。Ｒ4、Ｒ5、Ｒ11及びＲ12の少なくとも１つは水素原子である。〕
【請求項５】
前記エポキシ樹脂として、さらに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニール型エポキシ樹脂及びジシクロ型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする請求の範囲第１項乃至第４項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニール型エポキシ樹脂またはジシクロ型エポキシ樹脂が、２５℃で固形であることを特徴とする請求の範囲第５項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
非感光性硬化促進剤を含有することを特徴とする請求の範囲第１項乃至第６項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項８】
充填剤を含有することを特徴とする請求の範囲第１項乃至第７項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする請求の範囲第１項乃至第８項のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、自動車、航空機、車輌等の内装材接着剤や構造用接着剤、また屋根、壁、床等の建造物の構造用接着剤、さらには電子材料用接着剤等、鋼構造物、鋼管、船舶、海洋構造物、コンクリート構造物などの重防食塗料、食品缶用保護塗料等、コーティング材料、電気材料用封止材、半導体封止材等に適用できるエポキシ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂と硬化剤を用いたエポキシ樹脂接着剤としては、多くの技術が公開されて（例えば、特許文献１〜３参照。）いる。しかし、これらも接着剤に要求される硬化性、接着力、耐熱性等に関し、いまだ十分な特性を有していない。【０００３】
また、エポキシ樹脂と硬化剤を用いたエポキシ樹脂塗料も、多くの技術が公開されて（例えば、特許文献４〜７参照。）いる。しかし、これらも塗料に要求される硬化性、接着力、耐熱性等に関しいまだ十分な特性を有していない。硬化性、付着性、衛生性等に関し、いまだ十分な特性を有していない。【０００４】
さらに、エポキシ樹脂と硬化剤を用いたエポキシ樹脂コーティング材も、多くの技術が公開されて（例えば、特許文献８〜１０参照。）いる。しかし、これらもコーティング材に要求される硬化性、接着力、耐熱性等に関しいまだ十分な特性を有していない。接着性、耐候性、防食性等に関し、いまだ十分な特性を有していない。【０００５】
一方、エポキシ樹脂と硬化剤を用いたエポキシ樹脂封止材として、多くの技術が公開されて（例えば、特許文献１１、１２参照。）いる。しかし、これらもコーティング材に要求される信頼性、密着性、耐湿性等に関しいまだ十分な特性を有していない。接着性、耐候性、防食性等に関しいまだ十分な特性を有していない。
【特許文献１】特開２００５−３６０９５号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【特許文献２】特開２００５−５１１３１号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【特許文献３】特開２００５−１２６６５８号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【特許文献４】特開２００２−１２１４７１号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【特許文献５】特開２００２−２４９５３２号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【特許文献６】特開２００２−２７５２２９号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【特許文献７】特開２００５−９５７２３号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【特許文献８】特開２００４−８３７８３号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【特許文献９】特開２００４−２５６７８１号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【特許文献１０】特開２００５−１２０３５７号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【特許文献１１】特開２００３−１８３３５１号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【特許文献１２】特開２００４−２８５１２５号公報  （特許請求の範囲、実施例）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、硬化性、接着性、耐熱性、衛生性、耐候性、防食性、貯蔵安定性等に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の上記目的は、下記構成により達成された。【０００８】
１．エポキシ樹脂及び非感光性硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂が、下記一般式（１）で表される化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【０００９】
【化１】
2007034713.tif 000002
【００１０】
〔式中、Ｒ100は置換基を表し、ｍ０は０〜２の整数を、ｒ０は１〜３の整数を表す。Ｌ0は主鎖に酸素原子または硫黄原子を含んでも良い炭素数１〜１５のｒ０＋１価の連結基または単結合を表す。〕
２．前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂が、下記一般式（２）で表される化合物であることを特徴とする前記１に記載のエポキシ樹脂組成物。【００１１】
【化２】
2007034713.tif 000003
【００１２】
〔式中、Ｒ101は置換基を表し、ｍ１は０〜２の整数を、ｐ１、ｑ１はそれぞれ０または１を、ｒ１は１〜３の整数を表す。Ｌ1は主鎖に酸素原子または硫黄原子を含んでも良い炭素数１〜１５のｒ１＋１価の連結基または単結合を表す。〕
３．前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂が、下記一般式（３）で表される化合物であることを特徴とする前記１に記載のエポキシ樹脂組成物。【００１３】
【化３】
2007034713.tif 000004
【００１４】
〔式中、Ｒ102は置換基を表し、ｍ２は０〜２の整数を、ｐ２、ｑ２はそれぞれ０または１を、ｒ２は１〜３の整数を表す。Ｌ2は主鎖に酸素原子または硫黄原子を含んでも良い炭素数１〜１５のｒ２＋１価の連結基または単結合を表す。〕
４．前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂が、下記一般式（４）で表される化合物であることを特徴とする前記１に記載のエポキシ樹脂組成物。【００１５】
【化４】
2007034713.tif 000005
【００１６】
〔式中、Ｒ1及びＲ2は水素原子またはアルキル基を表す。ただし、Ｒ1とＲ2が同時に水素原子であることはない。Ｒ3は水素原子、ハロゲン原子または置換基を表す。Ｒ4、Ｒ5は水素原子、ハロゲン原子または置換基を表す。Ｒ7はＣ*1及びＣ*2で表される炭素原子に炭素原子、窒素原子または硫黄原子を介して結合する２価の連結基を表す。Ｒ8はＲ3と同義である。Ｒ9及びＲ10はＲ1及びＲ2と同義である。Ｒ11及びＲ12はＲ4及びＲ5と同義である。Ｒ4、Ｒ5、Ｒ11及びＲ12の少なくとも１つは水素原子である。〕
５．前記エポキシ樹脂として、さらに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニール型エポキシ樹脂及びジシクロ型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする前記１乃至４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。【００１７】
６．前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニール型エポキシ樹脂またはジシクロ型エポキシ樹脂が、２５℃で固形であることを特徴とする前記５に記載のエポキシ樹脂組成物。【００１８】
７．非感光性硬化促進剤を含有することを特徴とする前記１乃至６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。【００１９】
８．充填剤を含有することを特徴とする前記１乃至７のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。【００２０】
９．熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする前記１乃至８のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【発明の効果】
【００２１】
本発明により、硬化性、接着性、耐熱性、衛生性、耐候性、防食性、貯蔵安定性等に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明を更に詳しく説明する。【００２３】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物で、さらに硬化促進剤や充填剤等を含有させてもよいエポキシ樹脂組成物である。【００２４】
まず、本発明に用いられる一般式（１）で表されるエポキシ樹脂と、より好ましい形態である一般式（２）及び一般式（３）で表されるエポキシ樹脂について説明する。【００２５】
一般式（１）、一般式（２）及び一般式（３）において、Ｒ100、Ｒ101、Ｒ102はそれぞれ置換基を表す。置換基の例としては、例えば、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子等）、炭素数１〜６個のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜６個のアルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基等）、アシル基（例えば、アセチル基、プロピオニル基、トリフルオロアセチル基等）、アシルオキシ基（例えば、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、トリフルオロアセトキシ基等）、アルコキシカルボニル基（例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基等）等が挙げられる。置換基として好ましいのは、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基である。【００２６】
ｍ０、ｍ１、ｍ２はそれぞれ０〜２を表し、０または１が好ましい。【００２７】
Ｌ0は主鎖に酸素原子または硫黄原子を含んでもよい炭素数１〜１５のｒ０＋１価の連結基あるいは単結合を、Ｌ1は主鎖に酸素原子または硫黄原子を含んでもよい炭素数１〜１５のｒ１＋１価の連結基あるいは単結合を、Ｌ2は主鎖に酸素原子または硫黄原子を含んでもよい炭素数１〜１５のｒ２＋１価の連結基あるいは単結合を表す。【００２８】
主鎖に酸素原子または硫黄原子を含んでもよい炭素数１〜１５の２価の連結基の例としては、以下の基及びこれらの基と−Ｏ−基、−Ｓ−基、−ＣＯ−基、−ＣＳ−基を複数組み合わせてできる基を挙げることができる。【００２９】
メチレン基［−ＣＨ2−］、エチリデン基［＞ＣＨＣＨ3］、イソプロピリデン［＞Ｃ（ＣＨ3）2］、１，２−エチレン基［−ＣＨ2ＣＨ2−］、１，２−プロピレン基［−ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2−］、１，３−プロパンジイル基［−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−］、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジイル基［−ＣＨ2Ｃ（ＣＨ3）2ＣＨ2−］、２，２−ジメトキシ−１，３−プロパンジイル基［−ＣＨ2Ｃ（ＯＣＨ3）2ＣＨ2−］、２，２−ジメトキシメチル−１，３−プロパンジイル基［−ＣＨ2Ｃ（ＣＨ2ＯＣＨ3）2ＣＨ2−］、１−メチル−１，３−プロパンジイル基［−ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ2−］、１，４−ブタンジイル基［−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−］、１，５−ペンタンジイル基［−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−］、オキシジエチレン基［−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2−］、チオジエチレン基［−ＣＨ2ＣＨ2ＳＣＨ2ＣＨ2−］、３−オキソチオジエチレン基［−ＣＨ2ＣＨ2ＳＯＣＨ2ＣＨ2−］、３，３−ジオキソチオジエチレン基［−ＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2ＣＨ2ＣＨ2−］、１，４−ジメチル−３−オキサ−１，５−ペンタンジイル基［−ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2ＯＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2−］、３−オキソペンタンジイル基［−ＣＨ2ＣＨ2ＣＯＣＨ2ＣＨ2−］、１，５−ジオキソ−３−オキサペンタンジイル基［−ＣＯＣＨ2ＯＣＨ2ＣＯ−］、４−オキサ−１，７−ヘプタンジイル基［−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−］、３，６−ジオキサ−１，８−オクタンジイル基［−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2−］、１，４，７−トリメチル−３，６−ジオキサ−１，８−オクタンジイル基［−ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2Ｏ−ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2ＯＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2−］、５，５−ジメチル−３，７−ジオキサ−１，９−ノナンジイル基［−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2Ｃ（ＣＨ3）2ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2−］、５，５−ジメトキシ−３，７−ジオキサ−１，９−ノナンジイル基［−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2Ｃ（ＯＣＨ3）2ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2−］、５，５−ジメトキシメチル−３，７−ジオキサ−１，９−ノナンジイル基、［−ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2Ｃ（ＣＨ2ＯＣＨ3）2ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2−］、４，７−ジオキソ−３，８−ジオキサ−１，１０−デカンジイル基［−ＣＨ2ＣＨ2Ｏ−ＣＯＣＨ2ＣＨ2ＣＯ−ＯＣＨ2ＣＨ2−］、３，８−ジオキソ−４，７−ジオキサ−１，１０−デカンジイル基［−ＣＨ2ＣＨ2ＣＯ−ＯＣＨ2ＣＨ2Ｏ−ＣＯＣＨ2ＣＨ2−］、１，３−シクロペンタンジイル基［−１，３−Ｃ5Ｈ8−］、１，２−シクロヘキサンジイル基［−１，２−Ｃ6Ｈ10−］、１，３−シクロヘキサンジイル基［−１，３−Ｃ6Ｈ10−］、１，４−シクロヘキサンジイル基［−１，４−Ｃ6Ｈ10−］、２，５−テトラヒドロフランジイル基［２，５−Ｃ4Ｈ6Ｏ−］、ｐ−フェニレン基［−ｐ−Ｃ6Ｈ4−］、ｍ−フェニレン基［−ｍ−Ｃ6Ｈ4−］、α，α′−ｏ−キシリレン基［−ｏ−ＣＨ2−Ｃ6Ｈ4−ＣＨ2−］、α，α′−ｍ−キシリレン基［−ｍ−ＣＨ2−Ｃ6Ｈ4−ＣＨ2−］、α，α′−ｐ−キシリレン基［−ｐ−ＣＨ2−Ｃ6Ｈ４−ＣＨ2−］、フラン−２，５−ジイル−ビスメチレン基［２，５−ＣＨ2−Ｃ4Ｈ2O−ＣＨ2−］、チオフェン−２，５−ジイル−ビスメチレン基［２，５−ＣＨ2−Ｃ4Ｈ2Ｓ−ＣＨ2−］、イソプロピリデンビス−ｐ−フェニレン基［−ｐ−Ｃ6Ｈ4−Ｃ（ＣＨ3）2−ｐ−Ｃ6Ｈ4−］。【００３０】
３価以上の連結基としては、以上に挙げた２価の連結基から任意の部位の水素原子を必要なだけ除いてできる基及びそれらと−Ｏ−基、−Ｓ−基、−ＣＯ−基、−ＣＳ−基を複数組み合わせてできる基を挙げることができる。【００３１】
Ｌ0、Ｌ1、Ｌ2はそれぞれ置換基を有していてもよい。置換基の例としては、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子等）、炭素数１〜６個のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜６個のアルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基等）、アシル基（例えば、アセチル基、プロピオニル基、トリフルオロアセチル基等）、アシルオキシ基（例えば、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、トリフルオロアセトキシ基等）、アルコキシカルボニル基（例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基等）等が挙げられる。置換基として好ましいのは、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基である。【００３２】
Ｌ0、Ｌ1、Ｌ2としては主鎖に酸素原子または硫黄原子を含んでもよい炭素数１〜８の２価の連結基が好ましく、主鎖が炭素のみからなる炭素数１〜５の２価の連結基がより好ましい。【００３３】
ｐ１、ｑ１はそれぞれ０または１を表し、ｐ１＋ｑ１が１以上であるのが好ましい。【００３４】
ｐ２、ｑ２はそれぞれ０または１を表し、それぞれ１が好ましい。【００３５】
以下、本発明に係る一般式（１）、一般式（２）及び一般式（３）で表されるエポキシ樹脂の具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００３６】
【化５】
2007034713.tif 000006
【００３７】
【化６】
2007034713.tif 000007
【００３８】
【化７】
2007034713.tif 000008
【００３９】
【化８】
2007034713.tif 000009
【００４０】
【化９】
2007034713.tif 000010
【００４１】
【化１０】
2007034713.tif 000011
【００４２】
【化１１】
2007034713.tif 000012
【００４３】
次に、本発明に係る一般式（１）で表される化合物の好ましい形態の１つである一般式（４）で表される化合物について詳述する。【００４４】
一般式（４）において、Ｒ1及びＲ2はそれぞれ水素原子またはアルキル基を表すが、アルキル基として具体的には、炭素数１〜２０個のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等）、炭素数３〜６個のシクロアルキル基（例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等）が挙げられる。Ｒ1とＲ2は同時に水素原子であることはなく、好ましくは一方が水素原子で他方がアルキル基、特に好ましくはメチル基である。Ｒ3は水素原子、ハロゲン原子または置換基を表すが、ハロゲン原子として具体的には塩素原子、臭素原子またはフッ素原子が挙げられる。好ましくはフッ素原子、塩素原子である。Ｒ3として特に好ましくは水素原子である。【００４５】
置換基として具体的には炭素数１〜２０個のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等）、炭素数３〜６個のシクロアルキル基（例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等）、炭素数１〜２０個のアルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基等）、炭素数２〜２０のアシル基（例えば、アセチル基、プロピオニル基、トリフルオロアセチル基等）、炭素数２〜２０のアシルオキシ基（例えば、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、トリフルオロアセトキシ基等）、炭素数２〜２０のアシルチオ基（例えば、アセチルチオ基、プロピオニルチオ基、トリフルオロアセチルチオ基等）、炭素数２〜２０のアルコキシカルボニル基（メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基等）、炭素数２〜２０のアルキルチオカルボニル基（例えば、メチルチオカルボニル基、エチルチオカルボニル基、ｔｅｒｔ−ブチルチオカルボニル基等）等が挙げられる。置換基として好ましいのは、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル基である。【００４６】
Ｒ4及びＲ5はそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、または置換基を表すが、Ｃ*1で表される炭素原子に炭素原子、窒素原子または硫黄原子を介して結合する置換基が好ましい。ハロゲン原子として具体的には塩素原子、臭素原子またはフッ素原子が挙げられる。好ましくは塩素原子、フッ素原子である。またＣ*1で表される炭素原子に炭素原子、窒素原子または硫黄原子を介して結合する置換基として具体的にはアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ｉｓｏ−ペンチル基、２−エチル−ヘキシル基、オクチル基、デシル基等）、アリール基（例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラニル基等）、複素環基（例えば、２−ピリジル基、１−ピロリル基、２−チアゾイル基、３−チエニル基等）、シクロアルキル基（例えば、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等）、アルケニル基（例えば、エテニル−２−プロペニル基、３−ブテニル基、１−メチル−３−プロペニル基、３−ペンテニル基、１−メチル−３−ブテニル基等）、シクロアルケニル基（例えば、１−シクロアルケニル基、２−シクロアルケニル基等）、アルキニル基（例えば、エチニル基、１−プロピニル基等）、チオ基（例えば、メチルチオ基、トリフルオロメチルチオ基、フェニルチオ基等）、カルボキシル基、カルボニルアミノ基（例えば、アセチルアミノ基、ベンゾイルアミノ基等）、ウレイド基（例えば、メチルアミノカルボニルアミノ基等）、スルホニルアミノ基（例えば、メタンスルホニルアミノ基、ベンゼンスルホニルアミノ基等）、スルホニル基（例えば、メタンスルホニル基、トリフルオロメタンスルホニル基、トルエンスルホニル基等）、カルバモイル基（例えば、カルバモイル基、Ｎ，Ｎ−ジメチルカルバモイル基、Ｎ−モルホリノカルボニル基等）、スルファモイル基（例えば、スルファモイル基、Ｎ，Ｎ−ジメチルスルファモイル基、モルフォリノスルファモイル基等）、ニトロ基、シアノ基、スルホンアミド基（例えば、メタンスルホンアミド基、ブタンスルホンアミド基、ベンゼンスルホンアミド基等）、アミノ基（例えばアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ基、アニリノ基等）、スルホ基、ホスフォノ基、サルファイト基、スルフィノ基、スルホニルアミノカルボニル基（例えば、メタンスルホニルアミノカルボニル基、エタンスルホニルアミノカルボニル基、ベンゼンスルホニルアミノ基等）、カルボニルアミノスルホニル基（例えば、アセトアミドスルホニル基、メトキシアセトアミドスルホニル基、ベンズアミドスルホニル基等）、アミノカルボニル基（例えば、アセトアミドカルボニル基、メトキシアセトアミドカルボニル基、ベンズアミドカルボニル基等）、スルフィニルアミノカルボニル基（例えば、メタンスルフィニルアミノカルボニル基、エタンスルフィニルアミノカルボニル基、ベンゼンスルフィニルアミノカルボニル基等）、下記＊で表される基が置換したアルキル基（例えば、メトキシメチル基、エトキシメチル基、メトキシエチル基、フェノキシエチル基、カルボキシメチル基、アミノメチル基、スルホンアミドメチル基等）、下記＊で表される基が置換したアリール基（例えば、ｐ−メトキシフェニル基、ｐ−スルホンアミドフェニル基、２クロロ−６ピリジル基、ｍ−ニトロフェニル基）等が挙げられる。Ｒ4及びＲ5として好ましくはアルキル基、及び下記＊で表される基が置換したアルキル基であり、より好ましくはアルキル基である。また、Ｒ4及びＲ5の少なくとも１つは水素原子であるが、好ましくは２つが水素原子でありその他がアルキル基、または下記＊で表される基が置換したアルキル基の場合である。【００４７】
＊で表される基としては、具体的にはアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、アリール基、複素環基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシル基、カルボニルオキシ基、チオ基、カルボキシル基、カルボニルアミノ基、ウレイド基、スルホニルアミノ基、スルホニル基、カルバモイル基、スルファモイル基、ヒドロキシル基、ニトロ基、シアノ基、スルホンアミド基、アミノ基、スルホ基、ホスフォノ基、サルファイト基、スルフィノ基、スルホニルアミノカルボニル基、カルボニルアミノスルホニル基、アミノカルボニル基、スルフィニルアミノカルボニル基等が挙げられる。【００４８】
上記エポキシ樹脂において、Ｒ4及びＲ5で表される酸素原子を含有する置換基も好ましい。具体的には、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシル基、カルボニルオキシ基、カルボキシル基、カルボニルアミノ基、ウレイド基、スルホニルアミノ基、スルホニル基、カルバモイル基、スルファモイル基、ヒドロキシル基、ニトロ基、スルホンアミド基、スルホ基、ホスフォノ基、サルファイト基、スルフィノ基、スルホニルアミノカルボニル基、カルボニルアミノスルホニル基、アミノカルボニル基、スルフィニルアミノカルボニル基等を部分構造として有する基を表す。好ましくはアルコキシ基を部分構造として有する基である。【００４９】
また、上記エポキシ樹脂においてＲ4及びＲ5で表される水素原子と炭素原子のみから構成される炭化水素基として、好ましくは炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜１４のアリール基等が挙げられる。より好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基である。【００５０】
Ｒ7はＣ*1及びＣ*2で表される炭素原子に炭素原子、窒素原子または硫黄原子を介して結合する２価の連結基を表す。好ましくは炭素数１〜２０のアルキレン基、アルキレンオキシド基等が挙げられる。【００５１】
上記エポキシ樹脂のＲ7、Ｒ11及びＲ12で表される酸素原子を含有する置換基または連結基として具体的にはＲ4及びＲ5で表される酸素原子を含有する置換基、及びそれらを２価の連結基としたものを挙げることができる。【００５２】
Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11及びＲ12で表される水素原子と炭素原子のみから構成される炭化水素基として、具体的には炭素数１〜２０のアルキル基、アルキレン基、炭素数１〜１４のアリール基、またはアリーレン基が挙げられる。好ましくは、炭素数１〜１０のアルキル基またはアルキレン基が挙げられる。【００５３】
以下に、好ましい本発明の一般式（４）で表されるエポキシ樹脂の具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００５４】
【化１２】
2007034713.tif 000013
【００５５】
【化１３】
2007034713.tif 000014
【００５６】
これらのエポキシ樹脂の合成は、米国特許第２，７４５，８４７号、同第２，７５０，３９５号、同第２，８５３，４９８号、同第２，８５３，４９９号、同第２，８６３，８８１号明細書に記載の方法に準じて行うことができる。【００５７】
本発明の一般式（１）〜（４）で表されるエポキシ樹脂はエポキシ樹脂組成物中に５〜９５％、好ましくは１０〜８５％含有させることができる。【００５８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上述した一般式（１）〜（４）で表されるエポキシ樹脂と併用してクレゾールノボラック型、ビフェニール型、ジシクロ型のエポキシ樹脂等を用いることができる。【００５９】
クレゾールノボラック型、ビフェニール型、ジシクロ型エポキシ樹脂としては特に限定されず、２５℃で液状又は固形状の従来公知の各種のものが用いられるが、特に衛生性の観点から２５℃で固形状のものが好ましい。具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ジアリールスルホン型エポキシ樹脂、ヒドロキノン型エポキシ樹脂及びそれらの変性物等が挙げられる。また、これらに加えて、３官能以上、好ましくは４官能以上の多官能エポキシ樹脂を併用してもよい。このような多官能エポキシ樹脂としては、例えば、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、多官能グリシジルエーテル等を挙げることができる。【００６０】
これらエポキシ樹脂はエポキシ樹脂組成物中に５〜９０質量％、好ましくは１０〜５０質量％含有させることができる。【００６１】
本発明に用いることのできる非感光性硬化剤について述べる。エポキシ樹脂用硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の加熱硬化型酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤、カチオン系触媒型硬化剤等が挙げられ、いわゆる感光性のジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩は本発明の対象外である。エポキシ樹脂用硬化剤のなかでも、常温で液状の加熱硬化型硬化剤や、多官能であり、当量的に添加量が少量で良いジシアンジアミド等の潜在性硬化剤が好適に用いられる。常温で液状の加熱硬化型硬化剤の代表的なものとしては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤が挙げられ、なかでも、疎水化されていることから、メチルナジック酸無水物やトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸が好適に用いられる。硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、３級アミン系硬化促進剤等が挙げられ、なかでも、硬化速度や硬化物の物性等の調整をするための反応系の制御をしやすいことから、イミダゾール系硬化促進剤が好適に用いられる。イミダゾール系硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、イミダゾールの１位をシアノエチル基で保護した１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールや、イソシアヌル酸で塩基性を保護した商品名「２ＭＡ−０Ｋ」（四国化成工業社製）等が挙げられる。【００６２】
これら非感光性硬化剤はエポキシ樹脂組成物中に０．０１〜５０質量％、好ましくは０．１〜１０質量％含有させることができる。【００６３】
本発明で用いることのできる非感光性硬化促進剤としては、例えば、第３アミン系硬化促進剤、尿素誘導体系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ＤＢＵ系硬化促進剤、有機りん系硬化促進剤（例えば、ホスフィン系硬化促進剤等）、オニウム塩系硬化促進剤（例えば、ホスホニウム塩系硬化促進剤、スルホニウム塩系硬化促進剤、アンモニウム塩系硬化促進剤等）、金属キレート系硬化促進剤、酸および金属塩系硬化促進剤等を挙げることができ、いわゆる感光性のジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩は本発明の対象外である。【００６４】
本発明で用いることのできる充填剤について説明する。無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、チタニア、水酸化アルミニウム等の公知の各種微粒子が用いられるが、特に、球状溶融シリカの使用が好ましい。無機フィラーの粒度分布は１〜１００μｍが好ましく、その平均粒子径は０．０５〜２０μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜１０μｍである。【００６５】
これら充填剤はエポキシ樹脂組成物中に１０〜９０質量％、好ましくは５０〜８０質量％含有させることができる。【００６６】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、更に必要に応じ、接着向上用炭素官能性シラン、カーボンブラックなどの顔料、染料、酸化防止剤、表面処理剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなど）、その他の添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で配合することができる。【００６７】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物においては、熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。本発明に適用可能な熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル/スチレン樹脂、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン樹脂、メタクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン、ポリカーボネイト、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリテトラフロロエチレン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド等の公知の各種熱可塑性樹脂が用いられるが、特に、ポリアミド、ポリウレタンの使用が好ましい。【００６８】
これら熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂組成物中に１〜３０質量％、好ましくは５〜１５質量％含有させることができる。【００６９】
さらには、エポキシ樹脂以外のカチオン種と反応する化合物、アルコール、オキセタン、ビニルエーテル、プロペニルエーテル等も用いることができる。【００７０】
これらは、非感光性硬化剤を加熱して生じるカチオン種の存在下に、これら化合物同士やエポキシ樹脂と反応するものである。上記エポキシ樹脂組成物には、以下のようなオキセタン化合物を添加することができる。【００７１】
３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン
３−メチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン
１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン
エポキシ樹脂組成物には、ビニルエーテルを配合することもできる。ビニルエーテルとしては、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル等が挙げられる。【００７２】
エポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂組成物に溶解するものであれば末端に水酸基を持つポリエステル、ポリエーテルを配合することができる。ポリエステルとしては、例えば分子内に２個の水酸基を持つポリエステルであるＰＣＬ−２０５Ｈ、ＰＣＬ−２１０（ダイセル化学工業製）、分子内に３個の水酸基を持つポリエステルであるＰＣＬ−３０５，ＰＣＬ−３０８など（ダイセル化学工業製）、分子内に４個の水酸基を持つポリエステルであるＰＣＬ−４１０Ｄなど（ダイセル化学工業製）が挙げられる。またクラポールＰ−１０１０、Ｐ−２０１０、Ｐ−３０１０（クラレ製）なども使用できる。ポリエーテルとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリエーテル類が挙げられる。市販品としては、例えばアデカ製ポリエーテルＰ−４００、Ｐ−１０００、Ｐ−３０００等が挙げられる。低分子ポリオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどのグリコール類が挙げられる。【００７３】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、様々な分野に適用することができるが、特に、その優れた特性により、接着剤、塗料、コーティング材あるいは封止材に適用することが好ましい。【００７４】
接着剤については、例えば、特開２０００−２７３１５１号、特開２００５−３６０９５号、特開２００５−５１１３１号、特開２００５−１２６６５８号等、塗料については、特開平８−１３４１７５号、特開２００１−１３１４６８号、特開２００２−１２１４７１号、特開２００２−２４９５３２号、特開２００２−２７５２２９号、特開２００５−９５７２３号等、コーティング材については、特開２００３−２９２５６８号、特開２００３−３２７６６０号、特開２００４−８３７８３号、特開２００４−２５６７８１号、特開２００５−１２０３５７号等、封止剤については、特開２００２−２９４０３２号、特開２００３−２８０１８８号、特開２００３−１８３３５１号、特開２００４−１７５８２５、特開２００４−２３１７９０、特開２００４−２８５１２５号等を挙げることができる。
【実施例】
【００７５】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。【００７６】
実施例１
《エポキシ樹脂組成物の調製》
以下に示す各成分をホモディスパー型攪拌機で均一に溶解混合することにより、１０種の樹脂組成物を得た。【００７７】
（エポキシ樹脂組成物１：接着剤用途）
エポキシ樹脂：ＥＰ−１７                                        ２４質量部
ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂（商品名「ＥＸＡ−７２００ＨＨ」
大日本インキ化学工業社製）                                    ７６質量部
非感光性硬化剤：トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸            ６０質量部
非感光性硬化促進剤：イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール        ８質量部
イミダゾールシランカップリング剤                                  ２質量部
（エポキシ樹脂組成物２：塗料用途）
エポキシ樹脂：ＥＰ−５６                                        ４０質量部
エピコート１００９（油化シェル（株）製エポキシ樹脂）のキシレン／ブチルセロソルブ（１／１）溶液（固形分２５％）                                １６０質量部
非感光性硬化剤：クレゾールノボラック樹脂（Ｍｎ＝１０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２）
２０質量部
非感光性硬化促進剤：リン酸                                    ０．２質量部
（エポキシ樹脂組成物３：コーティング材用途）
エポキシ樹脂：ＥＰ−６１                                        ５０質量部
非感光性硬化剤：ＡＬＣＨ−ＴＲ：アルミニウムトリスエチルアセトアセテート
（川研ファインケミカル製）                                  ０．５質量部
ポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業製）              １０質量部
（エポキシ樹脂組成物４：封止材用途）
エポキシ樹脂：ＥＰ−１５                                      １００質量部
非感光性硬化剤：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸                １００質量部
非感光性硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾール            １質量部
充填剤：球状シリカのＦＢ−４８（電気化学工業社製、商品名）    ７００質量部
ハイドロタルサイトのＡＨＴ−ＸＡ（協和化学工業社製、商品名）      １質量部
（エポキシ樹脂組成物５：封止材用途）
エポキシ樹脂：ＥＰ−１５                                        ８０質量部
非感光性硬化剤：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸                １００質量部
非感光性硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾール            １質量部
充填剤：球状シリカのＦＢ−４８（電気化学工業社製、商品名）    ７００質量部
ハイドロタルサイトのＡＨＴ−ＸＡ（協和化学工業社製、商品名）      １質量部
オキセタン                                                      ２０質量部
（エポキシ樹脂組成物６：接着剤用途）
エポキシ樹脂：ナフタレン型液状エポキシ樹脂（商品名「ＨＰ−４０３２Ｄ」
大日本インキ化学工業社製）                                    ２４質量部
エポキシ樹脂：ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂
（商品名「ＥＸＡ−７２００ＨＨ」、大日本インキ化学工業社製）  ７６質量部
非感光性硬化剤：トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸            ６０質量部
非感光性硬化促進剤：イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール        ８質量部
イミダゾールシランカップリング剤                                  ２質量部
（エポキシ樹脂組成物７：塗料用途）
エポキシ樹脂：エピコート１００９（油化シェルエポキシ（株）製エポキシ樹脂）の
キシレン／ブチルセロソルブ（１／１）溶液（固形分２５％）    ３２０質量部
非感光性硬化剤：クレゾールノボラック樹脂（Ｍｎ＝１０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２）
２０質量部
非感光性硬化促進剤：リン酸                                    ０．２質量部
（エポキシ樹脂組成物８：コーティング材用途）
エポキシ樹脂：ＣＥＬ−２０２１Ｐ                                ５０質量部
エポキシ樹脂：ＧＴ−４０１                                      ４０質量部
非感光性硬化剤：ＡＬＣＨ−ＴＲ：アルミニウムトリスエチルアセトアセテート
（川研ファインケミカル製）                                  ０．５質量部
ポリカプロラクトンポリオール（ダイセル化学工業製）              １０質量部
（エポキシ樹脂組成物９：封止材用途）
エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のＹＬ９８３Ｕ
（油化シェル社製、商品名）                                  １００質量部
非感光性硬化剤：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸                １００質量部
非感光性硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾール            １質量部
充填剤：球状シリカのＦＢ−４８（電気化学工業社製、商品名）    ７００質量部
ハイドロタルサイトのＡＨＴ−ＸＡ（協和化学工業社製、商品名）      １質量部
（エポキシ樹脂組成物１０：封止材用途）
エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のＹＬ９８３Ｕ
（油化シェル社製、商品名）                                    ８０質量部
非感光性硬化剤：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸                １００質量部
非感光性硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾール            １質量部
充填剤：球状シリカのＦＢ−４８（電気化学工業社製、商品名）    ７００質量部
ハイドロタルサイトのＡＨＴ−ＸＡ（協和化学工業社製、商品名）      １質量部
オキセタン                                                      ２０質量部【００７８】
【化１４】
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【００７９】
《エポキシ樹脂組成物の評価》
これらの樹脂組成物を用いて、以下に示す試験を行った。【００８０】
〔硬化性〕
各エポキシ樹脂組成物をガラス板上に１００μｍ厚に塗布し、ゲル化時間を１５０℃の熱板上で測定した。【００８１】
〔接着性〕
Ｔ字剥離試験方法（剥離接着強度：ｋＮ／２５ｍｍ）
１５０×２５×０．５ｍｍのＳＰＣＣ−Ｄ（軟鋼板）を＃１２０のサンドペーパーでサンディングし、アセトン脱脂した後、ＰＨＯＴＯ  ＳＵＲＦＡＣＥ  ＰＲＯＣＥＳＳＯＲ  ＰＬ１２−２００（低圧水銀灯、ＳＥＮ社製）を用いてＵＶ照射（照射距離：１０ｍｍ、照射時間：１２０秒）により表面処理した。その後、エポキシ樹脂組成物を塗布し、１００μｍのスペーサーを挟んで貼り合せ、クリップで圧締して、硬化条件１８０℃で１時間加熱して硬化させた。測定はインストロン万能試験機（インストロン社製）を用いてクロスヘッドスピード２００ｍｍ／ｍｉｎで行って、剥離接着強度（ｋＮ／２５ｍｍ）を測定し、これを接着性の尺度とした。【００８２】
〔耐熱性〕
エポキシ樹脂組成物をガラス板上に１００μｍ厚に塗布し、硬化させた試験片を水に浸漬し、１３０℃で３０分間処理した塗膜の白化状態を目視観察し、下記の基準に従って耐熱性を評価した。【００８３】
○：全く白化なし
△：若干白化あり
×：著しい白化あり
〔衛生性〕
エポキシ樹脂組成物の所定量をラットの皮膚に塗布し、１週間後の皮膚の状態を観察し、下記の基準に従って判定して、皮膚刺激性の評価を行った。【００８４】
○：皮膚に付着させても、ほとんど変化が認められない
△：皮膚に付着させると、僅かに発赤する
×：皮膚に付着すると、水泡できる
〔耐候性〕
エポキシ樹脂組成物をガラス板上に１００μｍ厚に塗布した試験塗板を、サンシャインカーボンアーク灯式試験機を用いて３００時間試験を行った。その時、塗膜の光沢感を促進耐候性試験を行っていない未処理の塗面と比較し、下記の基準に従って耐候性を評価した
○：変化がほとんどない
△：やや低下
×：著しく低下
〔防食性〕
サンドブラスト板に各エポキシ樹脂組成物を１００μｍ厚に塗布した塗膜試験片を、５００時間ＳＳＴ（塩水噴霧試験）にかけて行った後、試験片表面を目視観察し、下記の基準に従って防食性を評価した。【００８５】
○：さび、ふくれ無し
△：さび、ふくれ無しやや見られる
×：さび、ふくれ無し多く見られる
〔貯蔵安定性〕
エポキシ樹脂組成物を、ガラス瓶に入れ密栓し、７０℃の恒温槽で１週間保存した後のインクの状態を目視観察し、下記の基準に従って貯蔵安定性の評価を行った。【００８６】
○：８０℃、２４時間保存しても、インク液に変化は認められない
△：８０℃、２４時間保存した結果、２割以上の増粘上昇が認められた
×：８０℃、２４時間保存した後、ゲル化を起こした
以上により得られた各評価結果を、表１に示す。【００８７】
【表１】
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【００８８】
表１から、本発明のエポキシ樹脂組成物は、接着剤、塗料、コーティング剤及び封止剤に適用した場合、いずれも、硬化性、接着性、耐熱性、衛生性、耐候性、防食性、貯蔵安定性に優れていることが分かる。
【国際調査報告】
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