(57)【要約】  広帯域で電磁波の放射効率の高い電磁結合モジュールを備え、著作権保護対策に好適な光ディスクを得る。  電磁結合モジュール（１）を搭載した光ディスク。電磁結合モジュール（１）は、無線ＩＣチップ（５）と所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板（１０）とで構成されている。電磁結合モジュール（１）を光ディスクの金属薄膜からなる反射膜（５１）と電磁結合させ、反射膜（５１）を電磁結合モジュール（１）のアンテナ放射板として用いる。
2008001561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁結合モジュールが搭載された光ディスクであって、
前記電磁結合モジュールは、無線ＩＣチップと所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板とで構成され、
前記電磁結合モジュールを前記光ディスクの金属薄膜からなる反射膜と電磁結合させ、前記反射膜を電磁結合モジュールのアンテナ放射板として用いること、
を特徴とする光ディスク。
【請求項２】
前記無線ＩＣチップは前記給電回路基板上に実装され、前記給電回路基板の無線ＩＣチップが実装されていない面が前記反射膜に対向していることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の光ディスク。
【請求項３】
前記電磁結合モジュールは前記光ディスクの信号記録領域を除く領域に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項に記載の光ディスク。
【請求項４】
前記給電回路基板に設けた共振回路は線状電極で形成されたインダクタンス素子を含むことを特徴とする請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の光ディスク。
【請求項５】
前記給電回路基板に設けた共振回路は複数の共振回路で構成されていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載の光ディスク。
【請求項６】
前記光ディスクはＤＶＤ又はＣＤであって、ＤＶＤ又はＣＤの記録面に再生用のソフトキーが設定され、かつ、前記無線ＩＣチップに前記再生用のソフトキーが格納されていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記載の光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣチップを有する電磁結合モジュールを設けた光ディスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、映像や音声などの大容量データを記録可能な媒体として、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）の普及が著しい。また、最近では、さらに高画質でかつ長時間の映像の記録などを目的として、青色半導体レーザを光源とする光ディスクの開発が進められており、その一種として既にブルーレイディスク（Blue-ray Disk）が商品化されている。【０００３】
このように、高品質のデジタルコンテンツを可搬型の記録媒体に容易に保存できるようになるに伴って、デジタルコンテンツの著作権保護の重要性が高まっている。ブルーレイディスクでは、ディスクごとに固有のＩＤをバーコード状のパターンとしてＢＣＡ（Burst Cutting Area）と呼ばれる信号記録領域の最内周部に記録し、プレーヤにおいてこのＩＤを読み取ることで、不正なディスクが再生されないように管理している。しかし、不正なディスクを作成する技術は年々高度になっており、さらに強固な著作権保護対策が求められている。【０００４】
このため、不正コピーを防止するため、ＲＦＩＤタグを内蔵した構造のＤＶＤが特許文献１，２に開示されている。特許文献１では、反射膜が形成されていない中心穴の近傍領域にアンテナパターンを形成しているが、これではアンテナパターンの面積に限界を生じ、大きな利得が得られず、ＲＦＩＤリーダライタでの読取り距離が小さくなってしまう。反射膜が形成された信号記録領域の裏側にアンテナパターンを形成することも考えられるが、アンテナパターンを反射膜と重ねると、通信に悪影響が生じる。【０００５】
また、特許文献２では、反射膜における信号記録領域でない内側及び外側にスリットを形成したスロットアンテナ構造のＲＦＩＤタグを使用している。しかしながら、スロットアンテナはハイインピーダンスであるため、ＲＦＩＤの無線ＩＣチップとのインピーダンスマッチングが難しく、十分なアンテナ利得を得ることができないという問題点を有している。
【特許文献１】特開平９−２４５３８１号公報
【特許文献２】特開２００６−９２６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、広帯域で電磁波の放射効率の高い電磁結合モジュールを備え、著作権保護対策に好適な光ディスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明は、電磁結合モジュールが搭載された光ディスクであって、
前記電磁結合モジュールは、無線ＩＣチップと所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板とで構成され、
前記電磁結合モジュールを前記光ディスクの金属薄膜からなる反射膜と電磁結合させ、前記反射膜を電磁結合モジュールのアンテナ放射板として用いること、
を特徴とする。【０００８】
本発明に係る光ディスクにおいて、無線ＩＣチップと給電回路基板とで構成された電磁結合モジュールは光ディスクの金属薄膜からなる反射膜と電磁結合され、該反射膜を励振させることで電磁波の放射効率が高められる。そして、アンテナ利得が向上することで、ＲＦＩＤリーダライタとの距離を拡大することができる。【０００９】
本発明に係る光ディスクにおいて、無線ＩＣチップは給電回路基板上に実装され、給電回路基板の無線ＩＣチップが実装されていない面が反射膜に対向していることが好ましい。電磁結合モジュールと反射膜との電磁結合が向上する。【００１０】
また、電磁結合モジュールは光ディスクの信号記録領域を除く領域に設けられていることが好ましく、電磁結合モジュールを搭載することによる光ディスクからの記録情報の読取りへの影響を排除することができる。【００１１】
また、給電回路基板に設けた共振回路は線状電極で形成されたインダクタンス素子を含んでいてもよい。インダクタンス素子を線状電極で形成することで、反射膜との電磁結合が向上する。【００１２】
また、給電回路基板に設けた共振回路を複数の共振回路で構成すれば、無線ＩＣチップと給電回路とのインピーダンスマッチングと、給電回路と反射膜とのインピーダンスマッチングとを広い周波数帯域で良好にとることができる。【００１３】
また、光ディスクはＤＶＤ又はＣＤであって、ＤＶＤ又はＣＤの記録面に再生用のソフトキーが設定され、かつ、無線ＩＣチップに前記再生用のソフトキーが格納されていてもよい。これにて、不正コピーなどから著作権を有効に保護することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、光ディスクに設けられている反射膜を、無線ＩＣチップを設けた電磁結合モジュールのアンテナ放射板として利用しているため、広帯域で電磁波の放射効率を高めることができる。しかも、無線ＩＣチップに格納されている情報をＲＦＩＤシステムを利用して取得し、著作権の保護に効果的に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る光ディスクを示す平面図である。
【図２】前記光ディスクの要部拡大断面図である。
【図３】給電回路基板の第１例を示す断面図である。
【図４】無線ＩＣチップと給電回路基板との接続状態を示す斜視図である。
【図５】前記第１例の等価回路図である。
【図６】前記第１例である給電回路基板を分解して示す斜視図である。
【図７】給電回路基板の第２例を示す等価回路図である。
【図８】前記第２例である給電回路基板を分解して示す平面図である。
【図９】前記第２例を使用した電磁結合モジュールの反射特性を示すグラフである。
【図１０】前記第２例を使用した電磁結合モジュールの指向性を示すＸ−Ｙ平面のチャート図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る光ディスクの実施例について添付図面を参照して説明する。【００１７】
（光ディスク及び電磁結合モジュールの概略構成、図１〜図４参照）
本発明に係る光ディスク５０の平面図を図１に、要部拡大断面図を図２に示す。この光ディスク５０は、ＣＤ、ＤＶＤあるいはブルーレイディスクであり、図２に示すように、アルミ蒸着膜からなる反射膜５１の上下面にポリカーボネート樹脂層５２，５３を設けて３層のサンドイッチ構造としたもので、図１に斜線を付した部分が反射膜５１の形成部分である。反射膜５１において、中心穴５４の周囲が非記録領域５５とされ、それ以外の大部分が信号記録領域である。反射膜５１に記録された情報は光ピックアップ６５によって読み取られる。【００１８】
そして、前記非記録領域５５に以下に詳述する電磁結合モジュール１が埋設されている。なお、光ディスク５０に対する電磁結合モジュール１の取付け位置は、反射膜５１の内周部以外に外周部であってもよく、あるいは、記録領域の裏面側であってもよい。【００１９】
電磁結合モジュール１は、概略、図３の断面図に示すように、ＲＦＩＤシステムに用いられる周知の無線ＩＣチップ５と、所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路１６を設けた給電回路基板１０とで構成されている。無線ＩＣチップ５は給電回路基板１０の表面に搭載されており、給電回路基板１０の裏面（無線ＩＣチップ５が実装されていない面）が反射膜５１に対向している。【００２０】
無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路を含み、必要な情報がメモリされており、給電回路基板１０に内蔵された給電回路１６と直接的にＤＣ接続されている。【００２１】
給電回路１６は、所定の周波数を有する送信信号を反射膜５１に供給するための回路であるとともに、反射膜５１で受けた信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ５に供給するための回路であり、送受信信号の周波数で共振する共振回路を備えている。【００２２】
図４の斜視図に無線ＩＣチップ５と給電回路基板１０との接続形態を示す。図４（Ａ）は無線ＩＣチップ５の裏面及び給電回路基板１０の表面に、それぞれ、一対のアンテナ（バランス）端子７ａ，１７ａを設けたものである。図４（Ｂ）は他の接続形態を示し、無線ＩＣチップ５の裏面及び給電回路基板１０の表面に、それぞれ、一対のアンテナ（バランス）端子７ａ，１７ａに加えて、グランド端子７ｂ，１７ｂを設けたものである。但し、給電回路基板１０のグランド端子１７ｂは終端しており、給電回路基板１０の他の素子に接続されているわけではない。【００２３】
（給電回路基板の第１例、図３、図５及び図６参照）
給電回路基板１０には、図３及び図５（等価回路）に示すように、ヘリカル型のインダクタンス素子Ｌ及びキャパシタンス素子Ｃからなる集中定数型のＬＣ直列共振回路にて構成した給電回路１６が内蔵されている。図５に示すように、インダクタンス素子Ｌを構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が反射膜５１と垂直に形成され、給電回路１６は反射膜５１と主として磁気的に結合している。【００２４】
給電回路基板１０は、詳しくは、図６に示すように、誘電体からなるセラミックシート３１Ａ〜３１Ｆを積層、圧着、焼成したもので、接続用電極３２とビアホール導体３３ａを形成したシート３１Ａ、キャパシタ電極３４ａとビアホール導体３３ｂを形成したシート３１Ｂ、キャパシタ電極３４ｂとビアホール導体３３ｃ，３３ｂを形成したシート３１Ｃ、導体パターン３５ａとビアホール導体３３ｄ，３３ｂを形成したシート３１Ｄ（１枚もしくは複数枚）、導体パターン３５ｂとビアホール導体３３ｅ，３３ｂを形成したシート３１Ｅ（１枚もしくは複数枚）、導体パターン３５ｃを形成したシート３１Ｆからなる。なお、各セラミックシート３１Ａ〜３１Ｆは磁性体のセラミック材料からなるシートであってもよく、給電回路基板１０は従来から用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の製作工程により容易に得ることができる。【００２５】
以上のシート３１Ａ〜３１Ｆを積層することにより、ヘリカルの巻回軸が反射膜５１と垂直なインダクタンス素子Ｌと、該インダクタンス素子Ｌと直列にキャパシタンス素子Ｃが接続されたＬＣ直列共振回路からなる給電回路１６が得られる。キャパシタ電極３４ａはビアホール導体３３ａを介して接続用電極３２に接続され、さらに半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５と接続され、インダクタンス素子Ｌの一端はビアホール導体３３ｂを介して接続用電極３２に接続され、さらに半田バンプ６を介して無線ＩＣチップ５と接続される。【００２６】
即ち、給電回路１６を構成する素子のうち、コイル状電極パターンであるインダクタンス素子Ｌから、磁界を介して、反射膜５１に送信信号を給電し、また、反射膜５１からの受信信号は、磁界を介して、インダクタンス素子Ｌに給電される。そのため、給電回路基板１０において、共振回路を構成するインダクタンス素子Ｌ、キャパシタンス素子Ｃのうち、インダクタンス素子Ｌが反射膜５１に近くなるようにレイアウトすることが望ましい。【００２７】
以上の構成からなる電磁結合モジュール１は、リーダライタ６０（図２参照）から放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を反射膜５１で受信し、反射膜５１と主として磁気的に結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子ＣからなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌから、磁界結合を介して反射膜５１に送信信号を伝え、反射膜５１からリーダライタ６０に送信する。【００２８】
リーダライタ６０としての機能は、例えば、ＤＶＤ／ＣＤの再生用ドライブ機器に内蔵されている。不正コピーの再生を防止するには、記録されているコンテンツに応じた再生用のソフトキー（暗号）を光ディスク５０の記録面に記録しておき、無線ＩＣチップ５にも該記録面に記録したソフトキーを格納しておく。光ディスク５０の再生時にリーダライタ６０及び光ピックアップ６５にてそれぞれのソフトキーを読み出し、両者が一致する場合のみ、コンテンツを再生する。あるいは、無線ＩＣチップ５に再生を許可するキーを格納しておいてもよい。勿論、無線ＩＣチップ５には不正コピーの再生を防止する機能以外に、光ディスク５０に関する種々の情報を格納しておくことができ、リーダライタ６０にて読出し以外に、格納されている情報の更新も可能である。店舗からの盗難検知に使用することもできる。【００２９】
前記光ディスク５０において、電磁結合モジュール１はアルミ蒸着膜からなる反射膜５１と電磁結合され、反射膜５１を励振させることで電磁波の放射効率が高められ、反射膜５１を利用しない場合に比べて、２０ｄＢ程度の利得の向上が得られ、リーダライタ６０との通信距離が１０倍ほど増加する。なお、給電回路１６と反射膜５１との結合は、磁界を介しての結合が主であるが、電界を介しての結合が存在していてもよい。【００３０】
電磁結合モジュール１において、無線ＩＣチップ５は給電回路１６を内蔵した給電回路基板１０上に直接的にＤＣ接続されており、給電回路基板１０は無線ＩＣチップ５とほぼ同じ面積であり、かつ、リジッドであるため、無線ＩＣチップ５を極めて精度よく位置決めして給電回路基板１０上に搭載することが可能である。しかも、給電回路基板１０はセラミック材料からなり、耐熱性を有するため、無線ＩＣチップ５を給電回路基板１０に半田付けすることができる。つまり、超音波接合法を用いないため、安価につき、かつ、超音波接合時に加わる圧力で無線ＩＣチップ５が破損するおそれはなく、半田リフローによるセルフアライメント作用を利用することもできる。【００３１】
また、給電回路１６においては、インダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃで構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。反射膜５１から放射される信号の共振周波数は、給電回路１６の自己共振周波数に実質的に相当し、信号の最大利得は、給電回路１６のサイズ、形状、給電回路１６と反射膜５１との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定される。即ち、本発明において、反射膜５１から放射される信号の周波数は、共振回路（給電回路１６）の共振周波数によって実質的に決まるので、周波数特性に関しては、反射膜５１の電気長などに実質的に依存しない。【００３２】
また、給電回路１６において、コイル状電極パターンはその巻回軸が反射膜５１に対して垂直に形成されているため、反射膜５１への磁束成分が増加して信号エネルギーの伝達効率が向上し、利得が大きいという利点を有している。【００３３】
なお、本発明において、共振回路は無線ＩＣチップ５のインピーダンスと反射膜５１のインピーダンスを整合させるためのマッチング回路を兼ねていてもよい。あるいは、給電回路基板１０は、インダクタンス素子やキャパシタンス素子で構成された、共振回路とは別に設けられたマッチング回路をさらに備えていてもよい。共振回路にマッチング回路の機能をも付加しようとすると、共振回路の設計が複雑になる傾向がある。共振回路とは別にマッチング回路を設ければ、共振回路、マッチング回路をそれぞれ独立して設計できる。【００３４】
（給電回路基板の第２例、図７〜図１０参照）
第２例である給電回路基板１０において、図７に等価回路として示すように、給電回路１６は互いに磁気結合するインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を備え、インダクタンス素子Ｌ１はキャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ１ｂを介して無線ＩＣチップ５と接続する給電端子１９ａ，１９ｂに接続され、かつ、インダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ２ａ，Ｃ２ｂを介して並列に接続されている。換言すれば、給電回路１６は、インダクタンス素子Ｌ１とキャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ１ｂとからなるＬＣ直列共振回路と、インダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ２ａ，Ｃ２ｂとからなるＬＣ直列共振回路を含んで構成されており、各共振回路は図７でＭで示される磁界結合によって結合されている。そして、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の双方が図１及び図２に示した光ディスク５０の反射膜５１と磁気的に結合している。【００３５】
給電回路基板１０は、詳しくは、図８に示すように、誘電体からなるセラミックシート４１ａ〜４１ｉを積層、圧着、焼成したものである。即ち、シート４１ａには給電端子１９ａ，１９ｂとビアホール導体４９ａ，４９ｂが形成され、シート４１ｂにはキャパシタ電極４２ａ，４２ｂが形成され、シート４１ｃにはキャパシタ電極４３ａ，４３ｂとビアホール導体４９ｃ，４９ｄが形成され、シート４１ｄにはキャパシタ電極４４ａ，４４ｂとビアホール導体４９ｃ，４９ｄ，４９ｅ，４９ｆが形成されている。【００３６】
さらに、シート４１ｅには接続用導体パターン４５ａ，４５ｂ，４５ｃとビアホール導体４９ｄ，４９ｇ，４９ｈ，４９ｉが形成されている。シート４１ｆには導体パターン４６ａ，４７ａとビアホール導体４９ｇ，４９ｉ，４９ｊ，４９ｋが形成されている。シート４１ｇには導体パターン４６ｂ，４７ｂとビアホール導体４９ｇ，４９ｉ，４９ｊ，４９ｋが形成されている。シート４１ｈには導体パターン４６ｃ，４７ｃとビアホール導体４９ｇ，４９ｉ，４９ｊ，４９ｋが形成されている。さらに、シート４１ｉには導体パターン４６ｄ，４７ｄが形成されている。【００３７】
以上のシート４１ａ〜４１ｉを積層することにより、導体パターン４６ａ〜４６ｄがビアホール導体４９ｊを介して接続されてインダクタンス素子Ｌ１が形成され、導体パターン４７ａ〜４７ｄがビアホール導体４９ｋを介して接続されてインダクタンス素子Ｌ２が形成される。キャパシタンス素子Ｃ１ａは電極４２ａ，４３ａで構成され、キャパシタンス素子Ｃ１ｂは電極４２ｂ，４３ｂで構成される。また、キャパシタンス素子Ｃ２ａは電極４３ａ，４４ａで構成され、キャパシタンス素子Ｃ２ｂは電極４３ｂ，４４ｂで構成される。【００３８】
そして、インダクタンス素子Ｌ１はその一端がビアホール導体４９ｇ、接続用導体パターン４５ｃ、ビアホール導体４９ｃを介してキャパシタ電極４３ａに接続され、その他端がビアホール導体４９ｄを介してキャパシタ電極４３ｂに接続される。インダクタンス素子Ｌ２はその一端がビアホール導体４９ｉ、接続用導体パターン４５ａ、ビアホール導体４９ｅを介してキャパシタ電極４４ａに接続され、その他端がビアホール導体４９ｈ、接続用導体パターン４５ｂ、ビアホール導体４９ｆを介してキャパシタ電極４４ｂに接続される。【００３９】
また、給電端子１９ａはビアホール導体４９ａを介してキャパシタ電極４２ａと接続され、給電端子１９ｂはビアホール導体４９ｂを介してキャパシタ電極４２ｂと接続される。【００４０】
以上の構成からなる給電回路基板１０においては、互いに磁気的に結合しているインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を含むＬＣ直列共振回路が共振し、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２が放射素子として機能する。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２がキャパシタンス素子Ｃ２ａ，Ｃ２ｂを介して結合することで、給電端子１９ａ，１９ｂに接続される無線ＩＣチップ５のインピーダンス（通常５０Ω）と空間のインピーダンス（３７７Ω）とのマッチング回路として機能する。【００４１】
隣接するインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の結合係数ｋは、ｋ2＝Ｍ／（Ｌ１×Ｌ２）で表され、０．１以上が好ましく、本第２例においては、約０．８９７５である。また、キャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ，Ｃ２ａ，Ｃ２ｂとインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とからなるＬＣ共振回路を集中定数型共振回路として構成しているため、積層タイプとして小型化することができる。さらに、給電端子１９ａ，１９ｂには、キャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ１ｂが介在されているため、低周波数のサージをカットすることができ、無線ＩＣチップ５をサージから保護することができる。【００４２】
図７に示した等価回路に基づいて本発明者がシミュレーションした結果、給電回路基板１０においては、図９に示す反射特性を得ることができた。図９から明らかなように、中心周波数は９１５ＭＨｚであり、８５０〜９７０ＭＨｚの広帯域で−１０ｄＢ以上の反射特性が得られた。【００４３】
また、図１０に給電回路基板１０のＸ−Ｙ平面での指向性（磁界強度）について示す。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は図２に示す矢印Ｘ，Ｙ，Ｚに対応する。【００４４】
本第２例の作用効果は基本的に前記第１例と同様であり、不正コピーされた光ディスク再生などを効果的に防止できる。即ち、この電磁結合モジュール１は、リーダライタ６０から放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を反射膜５１で受信し、反射膜５１と主として磁気的に結合している給電回路１６（インダクタンス素子Ｌ１とキャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ１ｂからなるＬＣ直列共振回路及びインダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ２ａ，Ｃ２ｂからなるＬＣ直列共振回路）を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１６にて所定の周波数に整合した後、給電回路１６のインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２から、磁界結合を介して反射膜５１に送信信号を伝え、反射膜５１からリーダライタ６０に送信する。【００４５】
特に、本第２例では、反射特性が図９に示すように周波数帯域が広くなる。これは、給電回路１６を互いに高い結合度をもって磁気結合するインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を含む複数のＬＣ共振回路にて構成したことに起因する。【００４６】
（他の実施例）
なお、本発明に係る光ディスクは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。【００４７】
例えば、給電回路を構成する共振回路は、ＬＣ直列共振回路、ＬＣ並列共振回路など種々の回路構成を採用することができ、集中定数型であっても分布定数型であってもよい。また、無線ＩＣチップに格納する情報やリーダライタを使用してその情報を利用する形態は任意である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上のように、本発明は、光ディスクに有用であり、特に、広帯域で電磁波の放射効率の高い電磁結合モジュールを備え、著作権保護対策に好適である点で優れている。
【図１】
2008001561.tif 000003
【図２】
2008001561.tif 000004
【図３】
2008001561.tif 000005
【図４】
2008001561.tif 000006
【図５】
2008001561.tif 000007
【図６】
2008001561.tif 000008
【図７】
2008001561.tif 000009
【図８】
2008001561.tif 000010
【図９】
2008001561.tif 000011
【図１０】
2008001561.tif 000012
【国際調査報告】
2008001561.tif 000013
2008001561.tif 000014