【事件の表示】
　特願２０１６−５１５５１５「集積静電チャックを備えた基板キャリア」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　３月２６日国際公開、ＷＯ２０１５／０４２３０４、平成２８年１２月１５日国内公表、特表２０１６−５３９４８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下，「本願」という。）は，２０１４年（平成２６年）　９月１８日（優先権主張　２０１３年（平成２５年）　９月２０日，以下「優先日」という。），２０１４年（平成２６年）　５月　９日，米国）を国際出願日とする出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
　　　　平成２８年　３月１８日付け：国内書面の提出
　　　　平成３０年　７月２５日付け：拒絶理由通知書　
　　　　平成３１年　１月３１日　　：意見書，手続補正書の提出
　　　　令和　１年　６月２５日付け：拒絶査定（原査定）
　　　　令和　１年１０月２３日　　：審判請求書，手続補正書の提出
第２　令和　１年１０月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］ 
　令和　１年１０月２３日付けの手続補正（以下，「本件補正」という。）を却下する。
［理由］ 
１　本件補正について（補正の内容）
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１−１５の記載は次のとおりである。（下線部は，補正箇所である。以下，この特許請求の範囲に記載された請求項を「補正後の請求項」という。）
「　　【請求項１】
　処理システム内で使用するように適合された基板キャリアであって，基板キャリアは，
　支持ベースと，
　互い違いに配置された電極フィンガーが内部に形成され，支持ベース上に配置された電極アセンブリと，
　電極アセンブリの状態を制御するように適合された基板キャリアのオンボード上のコントローラと，
　電源を電極アセンブリと電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタ
であって
含んでいるコネクタと，
　
支持ベースの側から延びるレールであって，システムによって単一体を搬送するように適合された駆動システムとインターフェース接続するように構成されたレールとを
　　【請求項２】
　コネクタは，
　接触パッド，プラグ及びソケットコネクタ，バナナコネクタ，スペードコネクタ，及びねじ端子のうちの少なくとも１つを含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項３】
　基板キャリアのオンボードにあり，電極アセンブリに結合されたエネルギー蓄積装置を含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項４】
　エネルギー蓄積装置は，電極アセンブリ及びコネクタに電気的に結合されている，請求項３記載の基板キャリア。
　　【請求項５】
　
基板キャリアは，ガス源，流体源，およびチャッキング電源に結合するように構成されている，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項６】
　電極アセンブリは，独立して制御可能な電極アセンブリのアレイを含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項７】
　電極アセンブリは，複数の分配電極を含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項８】
　分配電極は，第２電極と互い違いに配置された少なくとも１つの第１電極を含む，請求項
７
　　【請求項９】
　エネルギー蓄積装置は，電池，コンデンサ，スーパーキャパシタ，及びウルトラバッテリーのうちの少なくとも１つを含む，請求項
７
　　【請求項１０】
　支持ベース内に配置されたリザーバを含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項１１】
　リザーバは，チェックバルブ又はアイソレーションバルブを有するコネクタに結合される，請求項
１０
　　【請求項１２】
　基板キャリアの表面にガスを供給するためのコネクタを含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項１３】
（ａ）基板キャリアであって，
　支持ベースと，
　支持ベース上に配置された複数の電極アセンブリと，
　電極アセンブリの状態を制御するように適合された基板キャリアのオンボード上のコントローラと，
　電源を電極アセンブリに電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタ
であって
含んでいるコネツタと，
　
支持ベースの側から延びるレールであって，システムによって単一体を搬送するように適合された駆動システムとインターフェース接続するように構成されたレールと
（ｂ）基板キャリアに基板が静電的に結合された基板キャリアを受け取るように適合された処理チャンバと，
（ｃ）コネクタに自動的に結合するように操作可能な係合コネクタとを含む処理システム。
　　【請求項１４】
　係合コネクタは，ローディングシステム，ロードロックチャンバ，及び処理チャンバのうちの少なくとも１つの中に配置される，請求項
１３
　　【請求項１５】
　基板キャリアのオンボードにあり，電極アセンブリに結合されたエネルギー蓄積装置を含む，請求項
１３
（２）本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の，平成３１年　１月３１日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−１８の記載は次のとおりである。（以下，この特許請求の範囲に記載された請求項を「補正前の請求項」という。）
「　　【請求項１】
　処理システム内で使用するように適合された基板キャリアであって，基板キャリアは，
　支持ベースと，
　互い違いに配置された電極フィンガーが内部に形成され，支持ベース上に配置された電極アセンブリと，
　電極アセンブリの状態を制御するように適合された基板キャリアのオンボード上のコントローラと，
　電源を電極アセンブリと電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタを含み，支持ベース及び電極アセンブリは，処理システム内で搬送されるように適合された単一体を含む基板キャリア。
　　【請求項２】
　コネクタは，
　接触パッド，プラグ及びソケットコネクタ，バナナコネクタ，スペードコネクタ，及びねじ端子のうちの少なくとも１つを含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項３】
　基板キャリアのオンボードにあり，電極アセンブリに結合されたエネルギー蓄積装置を含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項４】
　エネルギー蓄積装置は，電極アセンブリ及びコネクタに電気的に結合されている，請求項３記載の基板キャリア。
　　【請求項５】
　支持ベースの側から延びるレールを含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項６】
　レールは，システムを通して本体を搬送するように適合された駆動システムとインターフェース接続するように構成されている，請求項５記載の基板キャリア。
　　【請求項７】
　電極アセンブリは，独立して制御可能な電極アセンブリのアレイを含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項８】
　電極アセンブリは，複数の分配電極を含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項９】
　分配電極は，第２電極と互い違いに配置された少なくとも１つの第１電極を含む，請求項８記載の基板キャリア。
　　【請求項１０】
　エネルギー蓄積装置は，電池，コンデンサ，スーパーキャパシタ，及びウルトラバッテリーのうちの少なくとも１つを含む，請求項８記載の基板キャリア。
　　【請求項１１】
　支持ベース内に配置されたリザーバを含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項１２】
　リザーバは，チェックバルブ又はアイソレーションバルブを有するコネクタに結合される，請求項１１記載の基板キャリア。
　　【請求項１３】
　基板キャリアの表面にガスを供給するためのコネクタを含む，請求項１記載の基板キャリア。
　　【請求項１４】
（ａ）基板キャリアであって，
　支持ベースと，
　支持ベース上に配置された複数の電極アセンブリと，
　電極アセンブリの状態を制御するように適合された基板キャリアのオンボード上のコントローラと，
　電源を電極アセンブリに電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタを含み，支持ベース及び電極アセンブリは，処理システム内で搬送されるように適合された単一体を含む基板キャリアと，
（ｂ）基板キャリアに基板が静電的に結合された基板キャリアを受け取るように適合された処理チャンバと，
（ｃ）コネクタに自動的に結合するように操作可能な係合コネクタとを含む処理システム。
　　【請求項１５】
　係合コネクタは，ローディングシステム，ロードロックチャンバ，及び処理チャンバのうちの少なくとも１つの中に配置される，請求項１４記載の処理システム。
　　【請求項１６】
　基板キャリアのオンボードにあり，電極アセンブリに結合されたエネルギー蓄積装置を含む，請求項１４記載の処理システム。
　　【請求項１７】
　処理システム内で基板を搬送するための方法であって，
　基板キャリア上に基板を搬送する工程であって，基板キャリアは基板キャリアのオンボードにあるコントローラを含み，コントローラは基板キャリア内の電極アセンブリの状態を制御するように適合されている工程と，
　電源に電気的に結合された電極アセンブリに電力を供給することによって，基板キャリアに基板を静電吸着させる工程と，
　基板が基板キャリア上に吸着されたときに，基板キャリアから電源を電気的に切断する工程と，
　実質的に鉛直方向で基板キャリアに静電吸着されながら基板を搬送する工程とを含む方法。
　　【請求項１８】
　電源を電気的に切断する工程は，処理チャンバ内又は基板ロードステーション内で基板キャリアから電源を自動的に切断する工程を含む，請求項１７記載の方法。」
２　補正の目的
　本件補正は上記「１ 本件補正について（補正の内容）」のとおり，本件審判の請求と同時にする補正であり，特許請求の範囲について補正をしようとするものであるから，本件補正が，特許法第１７条の２第５項の規定を満たすものであるか否か，すなわち，本件補正が，特許法第１７条の２第５項に規定する請求項の削除，特許請求の範囲の減縮（特許法第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって，その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る），誤記の訂正，或いは，明りょうでない記載の釈明（拒絶理由通知に係る拒絶の理由を示す事項についてするものに限る）の何れかを目的としたものであるかについて，以下に検討する。
（１）補正前の請求項と補正後の請求項とを比較すると，補正後の請求項１−５，６−１２，１３−１５は，補正前の請求項１−５，７−１３，１４−１６に対応することは明らかである。
（２）よって，本件補正は，下記の補正事項１−６よりなるものである。
ア　補正事項１
　補正前の請求項１の「基板キャリア」について，「電源を電極アセンブリと電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタを含み，支持ベース及び電極アセンブリは，処理システム内で搬送されるように適合された単一体を含む」という記載を，補正後の請求項１の「電源を電極アセンブリと電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタであって，支持ベース及び電極アセンブリは，処理システム内で搬送されるように適合された単一体を含んでいるコネクタと」という記載に変更する補正。
イ　補正事項２
　補正前の請求項１の「基板キャリア」について，補正後の請求項１のとおり，「支持ベースの側から延びるレールであって，システムによって単一体を搬送するように適合された駆動システムとインターフェース接続するように構成されたレールとを含む」と限定を加える補正。
ウ　補正事項３
　補正前の請求項５の「基板キャリア」について，補正後の請求項５のとおり，「ガス源，流体源，およびチャッキング電源に結合するように構成されている」と限定を加える補正。
エ　補正事項４
　補正前の請求項１４の「基板キャリア」について，「電源を電極アセンブリと電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタを含み，支持ベース及び電極アセンブリは，処理システム内で搬送されるように適合された単一体を含む」という記載を，補正後の請求項１３の「電源を電極アセンブリと電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタであって，支持ベース及び電極アセンブリは，処理システム内で搬送されるように適合された単一体を含んでいるコネツタと」という記載に変更する補正。
オ　補正事項５
　補正前の請求項１４の「基板キャリア」について，補正後の請求項１３のとおり，「支持ベースの側から延びるレールであって，システムによって単一体を搬送するように適合された駆動システムとインターフェース接続するように構成されたレールとを含む」と限定を加える補正。
カ　補正事項６
　補正前の請求項６，１７，１８を削除し，請求項の項番を整える補正。
（３）補正事項１−５について
　補正事項１−２は，補正前の請求項１の発明特定事項を限定的に減縮することを目的とするものである。
　補正事項３は，補正前の請求項５の発明特定事項を限定的に減縮することを目的とするものである。
　補正事項４，５は，補正前の請求項１４の発明特定事項を限定的に限縮することを目的とするものである。
　また，本件補正によっても，補正前の請求項に記載された発明とその補正後の請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であることは明らかである。
（４）小括
　したがって，上記補正事項１−５は特許請求の範囲の減縮（限定的減縮）を目的とするものであり，また，上記補正事項６は請求項の削除を目的とするものであるから，本件補正は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮，及び同条同項第１号に掲げる請求項の削除を目的とするものに該当するといえることから，特許法第１７条の２第５項の規定に適合するものである。
３　独立特許要件
　以上のように，本件補正は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする上記補正事項１−５を含むものである。
　そこで，補正後の請求項１に記載される発明が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について，以下，検討する。
３−１　特許法第３６条第６項第２号についての検討
（１）補正後の請求項１に記載される発明は，「電源を電極アセンブリと電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタであって，支持ベース及び電極アセンブリは，処理システム内で搬送されるように適合された単一体を含んでいるコネクタ」という記載を含むものである。
（２）ここで，「支持ベース及び電極アセンブリは，処理システム内で搬送されるように適合された単一体を含んでいるコネクタ」という記載からは，「支持ベース及び電極アセンブリ」が「単一体」を含んでいるとも，「コネクタ」が「単一体」を含んでいるとも，「支持ベース及び電極アセンブリ」が「コネクタ」であるとも解され，「支持ベース及び電極アセンブリ」及び「処理システム内で搬送されるように適合された単一体」，「コネクタ」それぞれの構成要素間の相互関係が不明である結果，「支持ベース及び電極アセンブリ」及び「処理システム内で搬送されるように適合された単一体」，「コネクタ」それぞれの構成を特定できず，特許を受けようとする発明が明確でない。
（３）小括
　したがって，補正後の請求項１に記載される発明は，特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないため，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
３−２　特許法第２９条第２項についての検討
（１）上記３−１で述べたとおり，補正後の請求項１に記載の発明は，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないものであるが，補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が，特許法第２９条第２項に違反するものであるかについても，以下，検討する。
　本件補正発明は，上記１（１）に記載した，以下のとおりのものである。
「　　【請求項１】
　処理システム内で使用するように適合された基板キャリアであって，基板キャリアは，
　支持ベースと，
　互い違いに配置された電極フィンガーが内部に形成され，支持ベース上に配置された電極アセンブリと，
　電極アセンブリの状態を制御するように適合された基板キャリアのオンボード上のコントローラと，
　電源を電極アセンブリと電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタであって，支持ベース及び電極アセンブリは，処理システム内で搬送されるように適合された単一体を含んでいるコネクタと，
　支持ベースの側から延びるレールであって，システムによって単一体を搬送するように適合された駆動システムとインターフェース接続するように構成されたレールとを含む基板キャリア。」
　ただし，本件補正発明の，「電源を電極アセンブリと電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタであって，支持ベース及び電極アセンブリは，処理システム内で搬送されるように適合された単一体を含んでいるコネクタと」という記載は上記３−１で述べたとおり明確でないため，補正前の請求項１の記載を参酌して，「電源を電極アセンブリと電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタであって，支持ベース及び電極アセンブリは，処理システム内で搬送されるように適合された単一体を含み」であると解して検討を進める。
（２）引用例
（２−１）引用例１に記載されている技術的事項及び引用発明
ア　本願優先日前に頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となり，原審の拒絶査定の理由である平成３０年　７月２５日付けの拒絶理由通知において引用された，特開２００７−　９６０５６号公報（平成１９年　４月１２日出願公開，以下，「引用例１」という。）には，以下の技術的事項が記載されている。（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同じ。）
Ａ　「【０００８】
　
本発明のスパッタ装置用キャリアは，ガラス基板をベース基板とする処理基板をキャリアに搭載した状態で，インラインで，搬送しながらスパッタ処理を行い，該処理基板の一面側にスパッタ成膜を施すスパッタ装置において用いられる，処理基板を搭載するキャリア
　そして，上記のスパッタ装置用キャリアであって，枠体に，順に，処理基板，裏板を嵌め込み，処理基板を保持する処理基板保持部を備えていることを特徴とするものであり，前記裏板に静電吸着部を配していることを特徴とするものである。
　また，上記いずれかのスパッタ装置用キャリアであって，前記処理基板が，ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板であることを特徴とするものである。」
Ｂ　「【００１４】
　はじめに，本発明のスパッタ装置の実施の形態の第１の例を，図１に基づいて説明する。
　第１の例のスパッタ装置は，ディスプレイパネル用のＧ６世代サイズ（１８００ｍｍ×１５００ｍｍサイズ）以上の大サイズの透明なガラス基板をベース基板とする処理基板１３０を，キャリアに搭載して立てた状態で，インラインで，搬送しながらスパッタ処理を行い，処理基板の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜する，スパッタ装置で，図７に示す各部の構成配列と同じ構成配列のスパッタ装置である。
　図４に示すように，スパッタ処理の際には，処理基板１３０の成膜する側の面とターゲット２５０とを，平行に対向させ，且つ，処理基板１３０側を上側として鉛直方向２４２から斜めに傾けて配するもので，図１（ａ）に示すように，キャリア１００を鉛直方向から斜めに傾けて配しており，傾けた状態のまま搬送する。
　
第１の例のスパッタ装置は，処理基板保持部１０１は支持部１５０に位置固定する
　
キャリア１００は，枠体１１０に，順に，処理基板１３０，裏板１２０を嵌め込み，処理基板１３０を保持する処理基板保持部１０１を備えたものである。
　そして，枠体１１０に搭載された処理基板１３０のスパッタ処理面側でない裏面側から，処理基板１３０の裏面の少なくとも一部を，静電吸着により吸着して，裏面側に引っ張る静電吸着部１４５を，裏板１２０に一体として設けている。（図２参照）
　尚，図１（ａ）の電極１４０の領域が静電吸着する領域で，
裏板１２０の電極１４０領域を含む吸着する部分を，ここでは，静電吸着部（吸着パッド部とも言う）１４５と言う
　ここでは，処理基板１３０として，Ｇ６世代サイズの透明なガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板を用い，そのカラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するものである。」
Ｃ　「【００１６】
　本例のスパッタ装置は，図９に示されるスパッタ装置と同じように，搬送されながらスパッタ処理を行うもので，各チャンバーの配置や処理基板の搬入から搬出までのスパッタ装置本体での流れは，基本的に，図９に示されるスパッタ装置と同じである。
　
キャリア１００の搬送も，基本的には図９に示されるスパッタ装置と同じで，駆動用モーター２１０からの駆動力を歯車（図示していない）との噛み合わせで伝える溝を切った溝形成部２００が，キャリア下部に設けられており，更に，歯車による磨耗を極力抑えるために，キャリア１００の溝形成部２００の進行方向両側，下側に，平坦部を有する搬送支持レール１７１，１７２が，キャリアの荷重を支えるために設けられており，本体側にある前記の歯車とは異なるボビンのような回転体１９０にキャリア側の搬送支持レール１７１，１７２の平坦部が乗っかるようになっている。本例においては，このような回転体１９０，歯車２１０を，搬送路に沿い複数配置して搬送を行う。
　本例におけるキャリア１００が，図９に示すキャリア７６０と異なるのは，回転軸１５２にて，枠体１１０とこれに搭載する処理基板１３０と裏板１２０とを一体として，回転して，傾けることができる構造である点で，図９に示すキャリア８６０の場合は，枠体８６１は支持部８６４に固定で処理基板８６３が鉛直方向に立つものである。本例においては，図１に示すように，処理基板１３０（図９の８６３に相当）を，キャリア１３０（図９の８６０に相当）に搭載して鉛直方向に対し傾けて立てた状態とし，インラインで，搬送しながら，図４に示すように，ターゲットと対向させ，スパッタ処理を行い，処理基板の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜する。
　第１の例のスパッタ装置においては，図９に示すスパッタ装置と異なり，キャリア１３０（図９の８６０に相当）に搭載した枠体１１０を鉛直方向から斜めに傾けており，傾いた状態で，搬送，スパッタ処理を行う。」
Ｄ　「【００１９】
　静電吸着機構について，図３に基づいて，更に，説明しておく。
　尚，図３は，処理基板１３０が枠体１１０に搭載され，裏板１２０が置かれ状態の，一断面図である。
　
ここで，裏板１２０には，静電吸着用の電極１４０を，絶縁性材層１２２に埋めるように設けられており，図３に示すように，電源２２０により電圧をかけると，例えば，絶縁材層１２２の表面側が＋に，また，処理基板１３０のベース基板であるガラス基板の表面側が−に電荷が誘起される。
　これにより，処理基板１３０と裏板１２０とがクーロン力で吸引した状態となる。
　この後，電源２２０の電圧を切った場合にも，この状態は維持される。
　本例における，キャリア１００はこのような現象を利用して，クーロン力で処理基板の裏面を裏板１２０側に引っ張り，処理基板１３０にソリが発生すうる方向と逆に力を作用させるものである。
　具体的には，キャリア１００の枠体１１０への処理基板１３０の搭載，裏板１２０の設置を大気中で行った後，図３のように，電源により電極１４０へ電圧をかけて，絶縁性材層１２２と処理基板１３０のベース基板であるガラス基板に，電荷を誘起し，更に，電源からの電圧を切っておく。
　そして，この後，ローディングチャンバー（図９の８１１に相当）へとキャリア１００を投入する。
　これにより，本例におけるキャリア１００では，ローディングチャンバーからアンローディングチャンバーまでの，搬送，スパッタ処理等においても，処理基板１３０の裏面には，裏板１２０側に引っ張られるクーロン力が働く。
　このクーロン力が，処理基板１３０を鉛直方向２４２から斜めに傾けたことによる，自重に対向するため，処理基板１３０の自重によるソリ発生をないものとできる。
　尚，図５（ａ）に示すように，図９（ｂ）に示すようなキャリアにおいては，枠体１１０は処理基板を鉛直方向２４２に立てているため，その自重によるソリ発生しないが，図５（ｂ）に示すように，処理基板を鉛直方向２４２から斜めに傾けた場合には，ソリが発生する。
　尚，ここで，２７５はソリ発生による隙間で，裏板１２０は剛性が大きく，強固で，ソリが発生しないものとしている。
　本例では，先にも述べたように，キャリア１００へ，一体となった処理基板１３０と裏板１２０とを搭載する際，一体となった処理基板１３０と裏板１２０とを，枠体１１０にただ載せるだけで，裏板１２０は，静電吸着とその自重で処理基板１３０の裏面側に接するものであり，上記のソリ発生の原因となる自重に対抗して，枠体１１０に搭載された処理基板１３０のスパッタ処理面側でない裏面側から，裏面の少なくとも一部を，静電吸着により吸着して，裏面側に引っ張っていることとなる。」
Ｅ　「　図１　
」
Ｆ　「　図３　
」
イ　ここで，引用例１に記載されている事項を検討する。
（ア）上記Ａの「本発明のスパッタ装置用キャリアは，ガラス基板をベース基板とする処理基板をキャリアに搭載した状態で，インラインで，搬送しながらスパッタ処理を行い，該処理基板の一面側にスパッタ成膜を施すスパッタ装置において用いられる，処理基板を搭載するキャリア」との記載からすると，引用例１には，“処理基板をキャリアに搭載した状態で，スパッタ処理を行うスパッタ装置において用いられる，処理基板を搭載するキャリア”が記載されていると認められる。
（イ）上記Ｂの「第１の例のスパッタ装置は，処理基板保持部１０１は支持部１５０に位置固定する」との記載，「キャリア１００は，枠体１１０に，順に，処理基板１３０，裏板１２０を嵌め込み，処理基板１３０を保持する処理基板保持部１０１を備えたものである。」との記載，上記Ｅの図１の記載からすると，引用例１の“キャリア１００”は，“支持部１５０”に“処理基板保持部１０１”が位置固定され，また，“処理基板保持部１０１”は“裏板１２０”を備えることが記載されていると認められる。
（ウ）上記Ｂの「裏板１２０の電極１４０領域を含む吸着する部分を，ここでは，静電吸着部（吸着パッド部とも言う）１４５と言う」との記載，上記Ｄの「ここで，裏板１２０には，静電吸着用の電極１４０を，絶縁性材層１２２に埋めるように設けられており，図３に示すように，電源２２０により電圧をかけると，例えば，絶縁材層１２２の表面側が＋に，また，処理基板１３０のベース基板であるガラス基板の表面側が−に電荷が誘起される。」との記載，上記Ｆの図３の記載からすると，引用例１の“裏板１２０”には，“静電吸着用の電極１４０“が設けられていると認められる。
（エ）上記Ｃの「キャリア１００の搬送も，基本的には図９に示されるスパッタ装置と同じで，駆動用モーター２１０からの駆動力を歯車（図示していない）との噛み合わせで伝える溝を切った溝形成部２００が，キャリア下部に設けられており，更に，歯車による磨耗を極力抑えるために，キャリア１００の溝形成部２００の進行方向両側，下側に，平坦部を有する搬送支持レール１７１，１７２が，キャリアの荷重を支えるために設けられており，本体側にある前記の歯車とは異なるボビンのような回転体１９０にキャリア側の搬送支持レール１７１，１７２の平坦部が乗っかるようになっている。本例においては，このような回転体１９０，歯車２１０を，搬送路に沿い複数配置して搬送を行う。」との記載，上記Ｅの図１の記載からすると，引用例１の“キャリア１００”には“溝形成部２００”が設けられており，“溝形成部２００”とスパッタ装置の搬送路に設けられた“歯車２１０”との噛み合せで“キャリア１００”が搬送されると認められる。
　ここで，特に上記Ｅの図１の記載を参照すると，“溝形成部２００”は，“キャリア１００”の“支持部１５０”に設けられていることは明らかである。
ウ　以上，（ア）−（エ）で示した事項から，引用例１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「　処理基板をキャリアに搭載した状態で，スパッタ処理を行うスパッタ装置において用いられる，処理基板を搭載するキャリアであって，
キャリアは，支持部に処理基板保持部が位置固定され，処理基板保持部は裏板を備え，
裏板には，静電吸着用の電極が設けられており，
支持部には溝形成部が設けられ，スパッタ装置の搬送路に設けられた歯車と溝形成部との噛み合せで搬送されるキャリア。」
（２−２）引用例２に記載されている技術的事項
ア　本願優先日前に頒布又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった，特開２００７−１５７８８６号公報（平成１９年　６月２１日出願公開，以下，「引用例２」という。）には，以下の技術的事項が記載されている。
Ｇ　「【００１４】
　以下，本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
実施の形態１．
　
図１は，本発明の実施の形態１による静電力を利用した表面処理用治具１００の断面図である。上側ケース１０１，下側ケース１０２，フィルムキャパシタ（電荷保持部）１０３，誘導コイル（電流供給部）１０４，整流回路１０５，制御回路１０６，昇圧回路１０７，導通電極１０８，電極パターン１０９，絶縁層１１０を備えている。
Ｈ「【００１６】
　
上側ケース１０１の上には電極パターン１０９が設けられており，上側ケース１０１に埋め込まれた導通電極１０８を通してケース内部の回路と接続されている。電極パターン１０９の上には絶縁層１１０が設けられている。電極パターン１０９は，図２（Ａ）に示すように，双極方式の電極パターンである。
Ｉ　「【００１８】
　
フィルムキャパシタ１０３は，軽量化，小型化に適しているが，多くても数十Ｖ程度の電圧しか得られないため，制御回路１０６，昇圧回路１０７を通して数百〜１ｋＶに昇圧し，導通電極１０８を通して電極パターン１０９に供給する。
【００１９】
　表面処理用治具１００と基板（被加工基板）２００の吸着原理について説明する。基板２００は、絶縁層１１０の上に設置される。
電極パターン１０９に電圧が印加されることにより、図３に示すように絶縁層１１０上の基板２００が分極し、表面処理用治具１００と基板２００がコンデンサーを構成する状態となり、両者は静電力により吸着する。
Ｊ　「【００２４】
　
特に，基板２００を真空装置内に移す場合，真空装置は密封されるためコードなどが取り付けられていると不便であるが，実施の形態１による表面処理用治具１００を用いれば，表面処理用治具１００に装着したままで基板２００を真空装置内に入れることができる。
【００２５】
　このように，基板２００の製造工程を通して，表面処理用治具１００を取り付けておくことができる
Ｋ　「　図１　
」
Ｌ　「　図２　
」
イ　ここで，引用例２に記載されている事項を検討する。
（ア）上記Ｊの「特に，基板２００を真空装置内に移す場合，真空装置は密封されるためコードなどが取り付けられていると不便であるが，実施の形態１による表面処理用治具１００を用いれば，表面処理用治具１００に装着したままで基板２００を真空装置内に入れることができる。」との記載，「このように，基板２００の製造工程を通して，表面処理用治具１００を取り付けておくことができる」との記載からすると，引用例２には，“基板２００の製造工程を通して，基板２００に取り付けておくことができる表面処理用治具１００”が記載されていると認められる。
（イ）上記Ｇの「図１は，本発明の実施の形態１による静電力を利用した表面処理用治具１００の断面図である。上側ケース１０１，下側ケース１０２，フィルムキャパシタ（電荷保持部）１０３，誘導コイル（電流供給部）１０４，整流回路１０５，制御回路１０６，昇圧回路１０７，導通電極１０８，電極パターン１０９，絶縁層１１０を備えている。」との記載，上記Ｋの図１の記載からすると，引用例２の“表面処理用治具１００”は，“制御回路１０６”，“電極パターン１０９”を備えている。
（ウ）上記Ｈの「上側ケース１０１の上には電極パターン１０９が設けられており，上側ケース１０１に埋め込まれた導通電極１０８を通してケース内部の回路と接続されている。電極パターン１０９の上には絶縁層１１０が設けられている。電極パターン１０９は，図２（Ａ）に示すように，双極方式の電極パターンである。」との記載，上記Ｌの図２の記載からすると，引用例２の“電極パターン１０９”は，“互いに違いに配置された電極パターン”であると認められる。
（エ）上記Ｉの「電極パターン１０９に電圧が印加されることにより、図３に示すように絶縁層１１０上の基板２００が分極し、表面処理用治具１００と基板２００がコンデンサーを構成する状態となり、両者は静電力により吸着する。」との記載からすると，“電極パターン１０９”は，“基板２００”を吸着するものであることは明らかである。
（オ）上記Ｉの「フィルムキャパシタ１０３は，軽量化，小型化に適しているが，多くても数十Ｖ程度の電圧しか得られないため，制御回路１０６，昇圧回路１０７を通して数百〜１ｋＶに昇圧し，導通電極１０８を通して電極パターン１０９に供給する。」との記載からすると，“制御回路１０６”は，“電極パターン１０９”に供給する電圧を制御しているものと認められる。
ウ　以上，（ア）−（オ）で示した事項から，引用例２には，次の事項が記載されている（以下，「引用例２記載事項」という。）ものと認められる。
「　基板の製造工程を通して，基板に取り付けておくことができる表面処理用治具であって，
互いに違いに配置された基板を吸着するための電極パターンと，
電極パターンに供給する電圧を制御する制御回路と，
を備えること。」
（３）対比
ア　本件補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「キャリア」は「処理基板をキャリアに搭載した状態で，スパッタ処理を行うスパッタ装置において用いられる」ものであるから，以下の相違点を除き，本件補正発明の「基板キャリア」と，「処理システム内で使用するように適合された」ものである点で一致する。
（イ）引用発明の「支持部」は本件補正発明の「支持ベース」に相当する。
　また，引用発明の「静電吸着用の電極」は，「支持部」に位置固定された「処理基板保持部」に備えられているから，支持部上に配置されているといえる。
　すると，引用発明の「静電吸着用の電極」は，本件補正発明の「電極アセンブリ」と，「支持ベース上に配置された」ものである点で一致する。
（ウ）上記（２−１）アのＦの図３の記載を参照すると，裏板１２０は電極１４０と電源２２０とを接続するための，何らかの「端子」を備えていることは明らかである。
　すると，引用発明の「裏板」に備えられている「端子」は，「電極と電源とを接続するため」のものであるから，本件補正発明の「コネクタ」に相当するといえる。
（エ）引用発明の「静電吸着用の電極」は，「支持部」に位置固定された「処理基板保持部」に備えられ，スパッタ装置内を一体となって搬送されることは明らかであるから，引用発明において「支持部」及び「処理基板保持部」，「静電吸着用の電極」は，「処理システム内で搬送されるように適合された単一体」であるといえる。
（オ）引用発明の「溝形成部」は，「支持部」に設けられており，「スパッタ装置の搬送路に設けられた歯車」との噛み合わせで「キャリア」を搬送させるものであるから，本件補正発明の「レール」と，「搬送路接続部」である点で共通する。
イ　以上から，本件補正発明と引用発明とは，以下の点で一致し，また，以下の点で相違する。
＜一致点＞
「　処理システム内で使用するように適合された基板キャリアであって，基板キャリアは，
　支持ベースと，
　支持ベース上に配置された電極アセンブリと，
　　電源を電極アセンブリと電気的に切断するように構成された支持ベースに結合されたコネクタであって，支持ベース及び電極アセンブリは，処理システム内で搬送されるように適合された単一体を含み，
　支持ベースから延びる搬送路接続部であって，システムによって単一体を搬送するように適合された駆動システムとインターフェース接続するように構成された搬送路接続部とを含む基板キャリア。」
＜相違点１＞
　電極アセンブリに関して，本件補正発明は，「互い違いに配置された電極フィンガーが内部に形成され」と特定されているのに対して，引用発明は，そのように特定されていない点。
＜相違点２＞
　本件補正発明は，「電極アセンブリの状態を制御するように適合された基板キャリアのオンボード上のコントローラ」を備えるのに対し，引用発明は，コントローラについて特定されていない点。
＜相違点３＞ 
　搬送路接続部に関して，本件補正発明は，「支持ベースの側から伸びるレール」と特定されているのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。
（４）当審の判断
　上記相違点１−３について検討する。
ア　相違点１について
　引用例２記載事項にあるように，基板の製造工程を通して基板を取り付けておく表面処理用治具において，基板を吸着させる静電チャックに用いられる電極の形状として，互い違いに配置された電極パターンは周知の技術である。
　引用発明と引用例２記載事項とは，どちらも，基板の処理システム内で使用するように適合された基板キャリアに関するものであり，引用発明の電極と引用例２記載事項の電極パターンとは，基板を吸着するための電極と作用・機能が共通するものであるから，引用発明の電極の形状として，引用例２記載事項の互い違いに配置された電極パターンを採用することにより，上記相違点１に係る発明の構成とすることは，当業者が容易に想到し得たことである。
イ　相違点２について
　引用例２記載事項にあるように，基板の製造工程を通して基板を取り付けておく表面処理用治具において，電極パターンに供給する電圧を制御する制御回路を備えることは周知の技術である。
　引用発明と引用例２記載事項とは，どちらも，基板の処理システム内で使用するように適合された基板キャリアに関するものであり，引用発明の電極と引用例２記載事項の電極パターンとは，基板を吸着するための電極と作用・機能が共通するものであるから，引用発明においても，引用例２記載事項の電極パターンに供給する電圧を制御する制御回路を備えることにより，上記相違点２に係る発明の構成とすることは，当業者が容易に想到し得たことである。
ウ　相違点３について
　駆動力の伝達手段として，例えば，回転するローラとそれに接続されるレールのような構成は周知技術であると認められる。
　してみると，駆動力の伝達手段として，引用発明の歯車とそれに噛み合う溝形成部に変え，周知のレールを採用することは、当業者が容易に相当し得たことである。
　ここで，レールを支持ベースの側から伸びると特定することも，駆動源の位置や接続手法等を考慮して，当業者が実施に当たり適宜なし得る設計的事項にすぎない。
（５）小括
　上記で検討したごとく，相違点１−３に係る構成は当業者が容易に想到し得たものであり，そして，これらの相違点を総合的に勘案しても，本件補正発明の奏する作用効果は，上記引用発明及び当該技術分野の周知技術の奏する作用効果から予測される範囲のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。
　したがって，本件補正発明は，上記引用発明及び引用例２に記載の発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
４　補正却下の決定のむすび
　よって，上記３−１（３），３−２（５）より，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって，上記補正却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　令和　１年１０月２３日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項に係る発明は，平成３１年　１月３１日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−１８に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，上記「第２　令和　１年１０月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定」の「（１）　本件補正について（補正の内容）」の「（２）本件補正前の特許請求の範囲」に，補正前の請求項１として記載されたとおりのものである。
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は，以下のとおりである。
（１）この出願の請求項１に係る発明は，下記の引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて，その本願優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　引用例１：　特開２００７−　９６０５６号公報
　　引用例２：　特開２００７−１５７８８６号公報
３　引用例に記載されている技術的事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１，２は，前記「第２　令和　１年１０月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定」の「３　独立特許要件」の「３−２　特許法第２９条第２項に規定する要件についての検討」の「（２）引用例」に引用例１，２として記載したとおりである。
４　対比・判断 
　本願発明は，前記「第２　令和　１年１０月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定」の「３　独立特許要件」の「３−２　特許法第２９条第２項に規定する要件についての検討」で検討した本件補正発明に関する限定事項を削除したものである。
　そうすると，本願発明の発明特定事項を全て含む本件補正発明が，前記「第２　令和　１年１０月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定」の「３　独立特許要件」の「３−２　特許法第２９条第２項に規定する要件についての検討」の「（２）引用例」−「（４）当審の判断」に記載したとおり，引用発明及び引用例２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，上記限定事項を省いた本願発明も同様の理由により，引用発明及び引用例２に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。