【事件の表示】
　特願２０１８−　１７５４４「インダクタ部品およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和　１年　８月　８日出願公開、特開２０１９−１３４１４１、請求項の数（１１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成３０年２月２日の出願であって、令和２年３月１２日付けで拒絶理由が通知され、令和２年５月１３日に手続補正がなされたが、令和２年１０月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、令和３年１月１４日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（令和２年１０月２９日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
「本願請求項２ないし８、１０ないし１３、１５、１６に係る発明は、以下の引用文献１ないし４に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・請求項　２−６，８，１０−１１
・引用文献等　１，３
・請求項　７−８，１０−１３
・引用文献等　１−３
・請求項　１５−１６
・引用文献等　１，３−４
　　　　　　　　　　　　　＜引用文献等一覧＞
　１．特開２０１７−０９８５４４号公報
　２．特開２０１５−０７６５９７号公報
　３．特開２０１７−１９９７９９号公報
　４．特開２０１７−１３０５８４号公報」
第３　審判請求時の補正について
　本件補正内容は、以下のとおり。
１　本件補正前の請求項１、３、９、１２、１４、１７を削除する。
２　本件補正前の請求項２に「前記スパイラル配線と前記柱状配線がビア導体を介さないで直接に接触し、前記柱状配線と前記外部端子が直接に接触している」とあったところを「前記スパイラル配線
の上面
、前記柱状配線よりも断面積の小さい
おり、前記スパイラル配線の上面は、前記柱状配線と接触する部分以外の全て、前記磁性層に接触して
３　本件補正前の請求項１５に「前記スパイラル配線とビア導体を介さないで直接に接触する柱状配線を形成し、前記柱状配線の上端が露出するように前記磁性層を形成する」とあったところを「前記スパイラル配線
に柱状配線よりも断面積の小さい
し、かつ、前記スパイラル配線の上面における、前記柱状配線と接触する部分以外の全てに接触
４　本件補正前の請求項４ないし８、１０ないし１１、１３、１６を、それぞれ請求項２ないし６、７ないし８、９、１１とするとともに、引用する請求項の項番を整序する。
　上記１ないし４の補正は、請求項の削除及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また、上記２及び３の補正に係る事項は、当初明細書等に記載された事項であり、新規事項を追加するものではない。
　そして、「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように、本件補正後の請求項１ないし１１に係る発明は、独立特許要件を満たすものである。
　したがって、審判請求時の補正（以下、「本件補正」という。）は、特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
第４　本願発明について
　本願の請求項１ないし１１に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１１」という。）は、令和３年１月１４日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　磁性体を含有しない絶縁層と、
　前記絶縁層の第１主面上に形成され、前記第１主面上に巻回されるスパイラル配線と、
　前記スパイラル配線の少なくとも一部に接触する磁性層と
を備え、
　前記磁性層の内部を前記第１主面の法線方向に貫通する柱状配線と、前記磁性層の外側に形成された外部端子とをさらに備え、
　前記スパイラル配線の上面と前記柱状配線が、前記柱状配線よりも断面積の小さいビア導体を介さないで直接に接触し、前記柱状配線と前記外部端子が直接に接触しており、
　前記スパイラル配線の上面は、前記柱状配線と接触する部分以外の全て、前記磁性層に接触している、インダクタ部品。
【請求項２】
　前記磁性層は、前記スパイラル配線との接触部分において、前記スパイラル配線の上面に接触している、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
　前記磁性層は、前記スパイラル配線との接触部分において、前記スパイラル配線の側面から上面にかけて接触している、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
　前記絶縁層の厚みは、前記スパイラル配線の厚みより薄い、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項５】
　前記絶縁層の厚みは、１０μｍ以下である、請求項４に記載のインダクタ部品。
【請求項６】
　前記絶縁層は、前記スパイラル配線に沿った形状である、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項７】
　前記スパイラル配線は、１層のみである、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項８】
　前記スパイラル配線の側面は、全て、前記磁性層に接触している、請求項１から７の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項９】
　前記スパイラル配線は、１周を超えるスパイラル形状であり、
　前記スパイラル配線の１周を超えて並走する領域において、前記スパイラル配線の側面は、前記絶縁層に覆われている、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項１０】
　基板を準備する工程と、
　前記基板上に磁性体を含有しない絶縁層を形成する工程と、
　前記絶縁層の第１主面上に巻回されるように、前記第１主面上にスパイラル配線を形成する工程と、
　前記スパイラル配線の少なくとも一部に接触するように、前記絶縁層上に磁性層を形成する工程と、
　前記基板を除去する工程と
を備え、
　前記スパイラル配線の形成後、前記磁性層の形成前に、前記スパイラル配線から前記第１主面の法線方向に延び、かつ、前記スパイラル配線に柱状配線よりも断面積の小さいビア導体を介さないで直接に接触する柱状配線を形成し、前記柱状配線の上端が露出し、かつ、前記スパイラル配線の上面における、前記柱状配線と接触する部分以外の全てに接触するように前記磁性層を形成する、インダクタ部品の製造方法。
【請求項１１】
　前記絶縁層は、前記スパイラル配線に沿った部分を残して除去される、請求項１０に記載のインダクタ部品の製造方法。」
第５　引用発明、引用文献等
１　引用文献１について
（１）引用文献１に記載された事項
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、コイル部品に関するものである。」
「【００１３】
　＜コイル部品＞
　以下では、本発明のコイル部品を説明するにあたり、便宜上、
インダクタ
として用いられるコイル部品
「【００１５】
　図２は、コイル部品の一例を示す概略斜視図である。図面を参照すると、一例による
コイル部品１００Ａは、本体１０と、本体１０上に配置された外部電極５０と、を含む。本体１０の内部にはコイル２０が配置される。本体１０の内部に配置されたコイル２０は磁性物質の中に埋め込まれる。外部電極５０は、本体１０上に互いに離隔して配置された第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２を含む。第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２はそれぞれコイル２０の互いに異なる引出端子と接続される
「【００１８】
　図３は、図２に示すコイル部品をＩ−Ｉ'線に沿う切断面で切って見た場合の概略断面図である。図４は、図３に示すコイル部品のＱ１領域を拡大表示して見た場合の概略拡大断面図である。図面を参照すると、
本体１０は、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４と、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の間にそれぞれ配置され、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の間を絶縁する第１から第３の絶縁層３１、３２、３３と、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３に形成され、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を相互に接続する第１から第３のビア４１、４２、４３と、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を囲む第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６と、を含む。第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４は接続されて
一つのコイル（巻線パターン）２０を構成する。
「【００２１】
　
第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４はそれぞれ平面スパイラル状のパターンを有する。
第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４
の
下面が第１から第３の絶縁層３１、３２、３３と接触する。
【００２２】
　
第１から第３の絶縁層３１、３２、３３は、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を相互に絶縁させる役割を果たす。
「【００２６】
・・・（省略）・・・よって、
第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の径方向を向いた側面はそれぞれ第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４と接触している。第５及び第６の磁性層１５、１６はコイル２０の上部及び下部をカバーする。コイル部品１００Ａは、
第１から第３の絶縁層３１、３２、３３の厚さが薄いため、第５及び第６の磁性層１５、１６の厚さを十分に確保することができ、その結果、高いインダクタンスを実現するのに有利である。
（２）引用文献１に記載された技術事項
ア　段落【００１３】より、引用文献１は「インダクタ」「として用いられるコイル部品」に関するものであることがわかる。
イ　段落【００１５】より「コイル部品１００Ａは、本体１０と、本体１０上に配置された外部電極５０と、を含」み、「本体１０の内部にはコイル２０が配置され」、「本体１０の内部に配置されたコイル２０は磁性物質の中に埋め込まれ」、「外部電極５０は、本体１０上に互いに離隔して配置された第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２を含」み、「第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２はそれぞれコイル２０の互いに異なる引出端子と接続される」ことを読み取ることができる。
ウ　段落【００１８】より、「本体１０は、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４と、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の間にそれぞれ配置され、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の間を絶縁する第１から第３の絶縁層３１、３２、３３と、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３に形成され、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を相互に接続する第１から第３のビア４１、４２、４３と、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を囲む第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６と、を含」み、「第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４は接続されて」「一つのコイル（巻線パターン）２０を構成する」ことを読み取ることができる。
エ　段落【００２１】より、「第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４はそれぞれ平面スパイラル状のパターンを有」し、「第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４」「の下面が第１から第３の絶縁層３１、３２、３３と接触する」することを読み取ることができる。
オ　段落【００２２】より、「第１から第３の絶縁層３１、３２、３３は、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を相互に絶縁させる役割を果たす」ことを読み取ることができる。
カ　段落【００２６】より「第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の径方向を向いた側面はそれぞれ第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４と接触し」、「第５及び第６の磁性層１５、１６はコイル２０の上部及び下部をカバー」し、「コイル部品１００Ａは」、「第１から第３の絶縁層３１、３２、３３の厚さが薄いため、第５及び第６の磁性層１５、１６の厚さを十分に確保することができ、その結果、高いインダクタンスを実現するのに有利である」ことを読み取ることができる。
（３）引用文献１に記載された発明
　上記（２）より、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「インダクタとして用いられるコイル部品であって、
　コイル部品１００Ａは、本体１０と、本体１０上に配置された外部電極５０と、を含み、本体１０の内部にはコイル２０が配置され、本体１０の内部に配置されたコイル２０は磁性物質の中に埋め込まれ、外部電極５０は、本体１０上に互いに離隔して配置された第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２を含み、第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２はそれぞれコイル２０の互いに異なる引出端子と接続され、
　本体１０は、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４と、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の間にそれぞれ配置され、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の間を絶縁する第１から第３の絶縁層３１、３２、３３と、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３に形成され、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を相互に接続する第１から第３のビア４１、４２、４３と、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を囲む第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６と、を含み、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４は接続されて一つのコイル（巻線パターン）２０を構成し、
　第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４はそれぞれ平面スパイラル状のパターンを有し、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の下面が第１から第３の絶縁層３１、３２、３３と接触し、
　第１から第３の絶縁層３１、３２、３３は、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を相互に絶縁させる役割を果たし、
　第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の径方向を向いた側面はそれぞれ第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４と接触し、第５及び第６の磁性層１５、１６はコイル２０の上部及び下部をカバーし、コイル部品１００Ａは、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３の厚さが薄いため、第５及び第６の磁性層１５、１６の厚さを十分に確保することができ、その結果、高いインダクタンスを実現するのに有利である、
　インダクタとして用いられるコイル部品。」
２　引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００１】
　本発明は、コイル基板及びその製造方法、並びに
コイル基板を備えたインダクタ
「【０００５】
　本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、従来よりも小型化が可能なコイル基板等を提供することを課題とする。」
「【０００６】
　本
コイル基板は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成されたコイルの一部となる配線と、を備えた構造体を複数個積層した積層体と、前記積層体の表面を被覆する絶縁膜と、を有し、隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成し
「【００５９】
　絶縁層２０１としては、例えば、フィルム状のエポキシ系絶縁性樹脂等を用いることができる。或いは、絶縁層２０１として、液状又はペースト状のエポキシ系絶縁性樹脂等を用いてもよい。
絶縁層
の厚さは、例えば、８〜１２μｍ程度とすることができる。
　よって、引用文献２には、次の技術（以下、「引用文献２に記載された技術」という。）が記載されているものと認められる。
「コイル基板を備えたインダクタ（【０００１】）において、
　コイル基板は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成されたコイルの一部となる配線と、を備えた構造体を複数個積層した積層体と、前記積層体の表面を被覆する絶縁膜と、を有し、隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成し（【０００６】）、
　絶縁層の厚さは、例えば、８〜１２μｍ程度とすることができる（【００５９】）」技術。
３　引用文献３について
（１）引用文献３に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【解決手段】
コイル部品１０は、巻線部２１、２２
を含む
平面コイル部２３、２４と
平面コイル部２３、２４に重なる絶縁樹脂層１４〜１６とを有するコイル部２５と、コイル部２５を被覆する被覆部７と、を備え
「【００１９】
　図３に示されるように、コイル部品１０は、後述するコイル部２５と、コイル部２５を被覆する被覆部７と、
被覆部７の主面７ａ
【００２０】
　主面７ａ
には
端子電極２０Ａ、２０Ｂが設けられ
「【００２５】
　図４及び図５に示されるように、
磁性樹脂層１８の内部に
コイル部２５及び引出導体１９Ａ、１９Ｂが配置され
【００２６】
　
コイル部２５は
連結部１７ａ、１７ｂとを有
「【００３１】
　・・・（省略）・・・
絶縁樹脂層１６は、主面７ａ側から平面コイル部２４と対向し、当該平面コイル部２４に重なっている
「【００３３】
　連結部１７ａは、絶縁樹脂層１５と同一層に位置しており、絶縁樹脂層１５を貫通している。
連結部１７ａは、
巻線部２１の最も内側の巻回部分と巻線部２２の最も内側の巻回部分とを連結し
連結部１７ｂは、巻線部２１の最も外側の巻回部分から絶縁樹脂層１３、１５を貫通して主面７ａ側に延び
【００３４】
　引出導体１９Ａ、１９Ｂは、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。
引出導体１９Ａは、巻線部２２の最も外側の巻回部分に接続され
絶縁樹脂層１６及び磁性樹脂層１８を貫通するようにして、巻線部２２の最も外側の巻回部分から被覆部７の主面７ａまで延びて、
端子電極２０Ａに接続され
「【００３５】
　引出導体１９Ｂは、巻線部２１の最も外側の巻回部分に接続されている。
引出導体１９Ｂは、絶縁樹脂層１６及び磁性樹脂層１８を貫通するようにして、連結部１７ｂから被覆部７の主面７ａまで延びて
端子電極２０Ｂに接続され
「【００５９】
　続いて、図１０の（ｃ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁樹脂層１５の上に、巻線部２２および絶縁樹脂層１３、１６を形成する。・・・（省略）・・・
【００６０】
　そして、絶縁性樹脂を
巻線部２２の上に
絶縁樹脂層１６を形成する
際、絶縁樹脂層１６に
開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成
【００６１】
　続いて、図１０の（ｄ）に示されるように、めっき層４４のうち、巻線部２１、２２を構成していない部分（巻線部２１、２２の内周部及び外周部に対応する部分）をエッチング処理によって除去する。換言すると、図１０の（ｃ）の絶縁樹脂層１２〜１６に覆われていないめっき層４４を除去する。続いて、図１１の（ａ）に示されるように、絶縁樹脂層１６の開口部１９Ａ’に対応する位置に引出導体１９Ａを形成すると共に、開口部１９Ｂ’に対応する位置に引出導体１９Ｂを形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部１９Ａ’、１９Ｂ’
上に
引出導体１９Ａ、１９Ｂを
形成する。
（２）引用文献３に記載された技術事項
　よって、引用文献３には、次の技術事項が記載されている。
ア　フロントページ【解決手段】、段落【００１９】及び【００２０】より、「コイル部品１０は、巻線部２１、２２」「を含む」「平面コイル部２３、２４と」「平面コイル部２３、２４に重なる絶縁樹脂層１４〜１６とを有するコイル部２５と、コイル部２５を被覆する被覆部７と、を備え」、「被覆部７の主面７ａ」には「端子電極２０Ａ、２０Ｂが設けられ」ていることを読み取ることができる。
イ　段落【００２５】、【００２６】及び【００３１】より、「磁性樹脂層１８の内部に」「コイル部２５及び引出導体１９Ａ、１９Ｂが配置され」、「コイル部２５は」「連結部１７ａ、１７ｂ」「を有し」、「絶縁樹脂層１６は、主面７ａ側から平面コイル部２４と対向し、当該平面コイル部２４に重なっている」ことを読み取ることができる。
ウ　段落【００３３】より、「連結部１７ａは、」「巻線部２１の最も内側の巻回部分と巻線部２２の最も内側の巻回部分とを連結し」、「連結部１７ｂは、巻線部２１の最も外側の巻回部分から絶縁樹脂層１３、１５を貫通して主面７ａ側に延び」ていることを読み取ることができる。
エ　段落【００３４】より、「引出導体１９Ａは、巻線部２２の最も外側の巻回部分に接続され」、「絶縁樹脂層１６及び磁性樹脂層１８を貫通するようにして、巻線部２２の最も外側の巻回部分から被覆部７の主面７ａまで延びて」、「端子電極２０Ａに接続され」ることを読み取ることができる。
オ　段落【００３５】より、「引出導体１９Ｂは、絶縁樹脂層１６及び磁性樹脂層１８を貫通するようにして、連結部１７ｂから被覆部７の主面７ａまで延びて」「端子電極２０Ｂに接続され」ることを読み取ることができる。
カ　段落【００６０】、【００６１】、及び図１０（ｃ）ないし（ｄ）、図１１'（ａ）より、「巻線部２２の上に」「絶縁樹脂層１６を形成する」「際、絶縁樹脂層１６に」、「引出導体１９Ａ、１９Ｂ」より断面積の小さな「開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成」し、その「上」に「引出導体１９Ａ、１９Ｂ」を「形成する」ことを読み取ることができる。
（３）引用文献３に記載された技術
　上記（２）より、引用文献３には、次の技術（以下、「引用文献３に記載された技術」という。）が記載されているものと認められる。
「コイル部品１０は、巻線部２１、２２を含む平面コイル部２３、２４と平面コイル部２３、２４に重なる絶縁樹脂層１４〜１６とを有するコイル部２５と、コイル部２５を被覆する被覆部７と、を備え、被覆部７の主面７ａには端子電極２０Ａ、２０Ｂが設けられ、
　磁性樹脂層１８の内部にコイル部２５及び引出導体１９Ａ、１９Ｂが配置され、コイル部２５は連結部１７ａ、１７ｂを有し、絶縁樹脂層１６は、主面７ａ側から平面コイル部２４と対向し、当該平面コイル部２４に重なり、
　連結部１７ａは、巻線部２１の最も内側の巻回部分と巻線部２２の最も内側の巻回部分とを連結し、連結部１７ｂは、巻線部２１の最も外側の巻回部分から絶縁樹脂層１３、１５を貫通して主面７ａ側に延び、
　引出導体１９Ａは、巻線部２２の最も外側の巻回部分に接続され、絶縁樹脂層１６及び磁性樹脂層１８を貫通するようにして、巻線部２２の最も外側の巻回部分から被覆部７の主面７ａまで延びて、端子電極２０Ａに接続され、
　引出導体１９Ｂは、絶縁樹脂層１６及び磁性樹脂層１８を貫通するようにして、連結部１７ｂから被覆部７の主面７ａまで延びて端子電極２０Ｂに接続され、
　巻線部２２の上に絶縁樹脂層１６を形成する際、絶縁樹脂層１６に、引出導体１９Ａ、１９Ｂより断面積の小さな開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成し、その上に引出導体１９Ａ、１９Ｂを形成する」技術。
４　引用文献４について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【００７８】
　次に、
コイル部品１の製造方法
【００７９】
　図５Ａに示すように、
基台５０を準備する。
絶縁基板５１と、絶縁基板５１の両面に設けられたベース金属層５２とを有する。
【００８０】
　そして、図５Ｂに示すように、
基台５０の一面上にダミー金属層６０を接着
【００８１】
　その後、
基台５０に仮止めされたダミー金属層６０上にベース絶縁樹脂３０を積層する。
【００８２】
　そして、図５Ｃに示すように、
ベース絶縁樹脂３０上に、第１コイル導体２１
を設け
【００８３】
　そして、図５Ｄに示すように、
第１コイル導体２１
を第１絶縁樹脂３１で覆う。
【００８４】
　そして、図５Ｅに示すように、第１絶縁樹脂３１の一部にビアホール３１ａを設けて、外周接続配線２５ａを露出させ、第１絶縁樹脂３１の一部に開口部３１ｂを設けて、第１犠牲導体７１を露出させる。ビアホール３１ａおよび開口部３１ｂは、レーザ加工により形成される。
【００８５】
　そして、図５Ｆに示すように、
第１絶縁樹脂３１上に第２コイル導体２２を設ける。
【００８６】
　そして、図５Ｇに示すように、
第２コイル導体２２
を第２絶縁樹脂３２で覆う。このようにして、コイル導体２１，２２および絶縁樹脂３０〜３２により、コイル基板５を形成する。
【００８７】
　そして、図５Ｈに示すように、第２絶縁樹脂３２の一部に開口部３２ｂを設けて、第２犠牲導体７２を露出させる。また、コイル基板５の端部を基台５０の端部とともにカットライン１０で切り落とす。カットライン１０は、ダミー金属層６０の端面よりも内側に位置する。
【００８８】
　そして、図５Ｉに示すように、第１と第２犠牲導体７１，７２を取り除き、絶縁樹脂３０〜３２で構成される絶縁樹脂体３５に、内磁路に対応する内径孔部３５ａを設ける。第１と第２犠牲導体７１，７２は、エッチングにより除去される。犠牲導体７１，７２の材料は、例えば、コイル導体２１，２２の材料と同じである。
【００８９】
　そして、図５Ｊに示すように、
基台５０（ベース金属層５２）の一面とダミー金属層６０との接着面で基台５０をダミー金属層６０から剥がし、ダミー金属層６０をエッチングにより取り除く
　よって、引用文献４には、次の技術（以下、「引用文献４に記載された技術」という。）が記載されているものと認められる。
「コイル部品１の製造方法において（【００７８】）、
　絶縁基板５１と、絶縁基板５１の両面に設けられたベース金属層５２とを有する基台５０を準備し（【００７９】）、
　基台５０の一面上にダミー金属層６０を接着し（【００８０】）、
　基台５０に仮止めされたダミー金属層６０上にベース絶縁樹脂３０を積層し（【００８１】）、
　ベース絶縁樹脂３０上に、第１コイル導体２１を設け（【００８２】）、
　第１コイル導体２１を第１絶縁樹脂３１で覆い（【００８３】）、
　第１絶縁樹脂３１上に第２コイル導体２２を設け（【００８５】）、
　第２コイル導体２２を第２絶縁樹脂３２で覆い、このようにして、コイル導体２１，２２および絶縁樹脂３０〜３２により、コイル基板５を形成し（【００８６】）、
　基台５０（ベース金属層５２）の一面とダミー金属層６０との接着面で基台５０をダミー金属層６０から剥がし、ダミー金属層６０をエッチングにより取り除く（【００８９】）」技術。
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
ア　引用文献１の段落【００２２】に「
一方、
でもよい。
イ　引用発明１における「第１から第３の絶縁層３１、３２、３３」の上面が、本願発明１における「前記絶縁層の第１主面」に相当する。
ウ　引用発明１における「第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４」は、「それぞれ平面スパイラル状のパターンを有し」それらの「下面が第１から第３の絶縁層３１、３２、３３と接触し」ている（言い換えると、「第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４」は、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３の上面に接触している）から、本願発明１における「前記絶縁層の第１主面上に形成され、前記第１主面上に巻回されるスパイラル配線」に相当する。
エ　引用発明１における「第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４」は、「第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の径方向を向いた側面」と「接触」し、「第５及び第６の磁性層１５、１６はコイル２０の上部及び下部をカバー」しているから、引用発明１における「第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６」（以下、包括的に「磁性層」という。）が、本願発明１における「前記スパイラル配線の少なくとも一部に接触する磁性層」に相当する。
オ　引用発明１における「平面スパイラル状のパターンを有」する「コイル２０の互いに異なる引出端子」が「第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２」と接続されていることと、本願発明１とは、「前記スパイラル配線と引出配線とが接続され、引出配線と前記外部端子が接続されて」いる点で共通する。
　しかしながら、引出配線について、本願発明１では、「柱状配線」であって、「前記磁性層の内部を前記第１主面の法線方向に貫通」し、「前記スパイラル配線の上面と」「前記柱状配線よりも断面積の小さいビア導体を介さないで直接に接触し」、「前記柱状配線と前記外部端子が直接に接触し」ているのに対し、引用発明１ではそのようなことは示されていない点で相違する。
カ　引用発明１における「第５及び第６の磁性層１５、１６」が「平面スパイラル状のパターンを有」する「コイル２０の上部及び下部をカバー」していることが、本願発明１における「前記スパイラル配線の上面は、前記柱状配線と接触する部分以外の全て、前記磁性層に接触している」ことに相当する。
キ　引用発明１における「インダクタとして用いられるコイル部品」が、本願発明１における「インダクタ部品」に相当する。
　上記アないしキより、本願発明１と引用発明１との一致点、相違点は次のとおりである。
（一致点）
「磁性体を含有しない絶縁層と、
　前記絶縁層の第１主面上に形成され、前記第１主面上に巻回されるスパイラル配線と、
　前記スパイラル配線の少なくとも一部に接触する磁性層と
を備え、
　引出配線と、前記磁性層の外側に形成された外部端子とをさらに備え、
　前記スパイラル配線と引出配線とが接続され、引出配線と前記外部端子が接続されており、
　前記スパイラル配線の上面は、前記柱状配線と接触する部分以外の全て、前記磁性層に接触している、インダクタ部品。」
（相違点１）
　「引出配線」について、本願発明１では「柱状配線」であって、「前記磁性層の内部を前記第１主面の法線方向に貫通」し、「前記スパイラル配線の上面と」「前記柱状配線よりも断面積の小さいビア導体を介さないで直接に接触し」、「前記柱状配線と前記外部端子が直接に接触し」ているのに対し、引用発明１では、そのようなことは示されていない点。
（２）判断
　そこで上記相違点１について検討すると、
ア　引用発明１は、「第５及び第６の磁性層１５、１６はコイル２０の上部及び下部をカバーしコイル部品１００Ａは、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３の厚さが薄いため、第５及び第６の磁性層１５、１６の厚さを十分に確保することができ、その結果、高いインダクタンスを実現する」ものである。
イ　これに対し、引用文献３に記載された技術では、「主面７ａ側から平面コイル部２４と対向し、当該平面コイル部２４に重な」る「絶縁樹脂層１６」を設けているから、引用発明１に引用文献３に記載された技術を適用した場合には、該「絶縁樹脂層１６」の厚み分だけ引用発明１における「第５及び第６の磁性層１５、１６の厚さ」を薄くしなければならず、その結果、「高いインダクタンスを実現する」ことが困難となることは明らかである。
ウ　よって、引用発明１において、引用文献３に記載され技術を採用する動機付けは見いたせない。
エ　また、引用文献３に記載された技術では、「引出導体１９Ａ、引出導体１９Ｂ」（本願発明１における「柱状配線」に相当する。）と「巻線部２２」（本願発明１における「スパイラル配線」に相当する。）とを、「引出導体１９Ａ、引出導体１９Ｂ」（柱状配線）よりも
断面積の小さな開口部
を介して
オ　よって、仮に、引用発明１に引用文献３に記載された技術を適用しても、上記相違点１に係る構成、つまり、「柱状配線」が「前記スパイラル配線の上面と」「前記柱状配線よりも
断面積の小さいビア導体を介さないで
カ　また、引用文献２、４に記載された技術にも、上記相違点１に相当する構成は示されていない。
ク　よって、本願発明１は、当業者であっても、引用文献１に記載された発明及び引用文献２ないし４に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
２　本願発明２ないし９について
　本願発明２ないし９は、本願発明１を技術的に限定した発明であるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用文献１に記載された発明及び引用文献２ないし４に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
３　本願発明１０について
　本願発明１０は、本願発明１に係る「インダクタ部品」に対応する「製造方法」の発明であり、本願発明１と同様に、「前記スパイラル配線から前記第１主面の法線方向に延び、かつ、前記スパイラル配線に柱状配線よりも断面積の小さいビア導体を介さないで直接に接触する柱状配線を形成」する構成を備えるものである。
　よって、本願発明１０は、本願発明１と同様の理由により、当業者であっても、引用文献１に記載された発明及び引用文献２ないし４に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
２　本願発明１１について
　本願発明１１は、本願発明１０を技術的に限定した発明であるから、本願発明１０と同じ理由により、当業者であっても、引用文献１に記載された発明及び引用文献２ないし４に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
第７　原査定について
　審判請求時の補正により、本願発明１ないし９は、「柱状配線」が「前記磁性層の内部を前記第１主面の法線方向に貫通」し、「前記スパイラル配線の上面と」「前記柱状配線よりも断面積の小さいビア導体を介さないで直接に接触し」、「前記柱状配線と前記外部端子が直接に接触し」ているという構成を備え、また、本願発明１０、１１は「前記スパイラル配線から前記第１主面の法線方向に延び、かつ、前記スパイラル配線に柱状配線よりも断面積の小さいビア導体を介さないで直接に接触する柱状配線を形成」する構成を備えるものとなった。
　よって、上記「第６」で述べたのと同様の理由により、当業者であっても、拒絶査定に引用された引用文献１ないし４に基づいて、容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、原査定を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。