【事件の表示】
　特願２０１８−１４０３４５「絶縁電線」拒絶査定不服審判事件〔令和　２年　１月３０日出願公開、特開２０２０−　１７４２９、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下、「本願」という。）は、平成３０年７月２６日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　　令和　元年１０月２４日付け　：拒絶理由通知書
　　令和　元年１２月１７日　　　：意見書、手続補正書の提出
　　令和　２年　４月２３日付け　：最後の拒絶理由知書
　　令和　２年　６月２４日　　　：意見書、手続補正書の提出
　　令和　２年　８月２４日付け　：令和２年６月２４日の手続補正につい
　　　　　　　　　　　　　　　　　ての補正の却下の決定、拒絶査定（原
　　　　　　　　　　　　　　　　　査定）
　　令和　２年１１月２５日　　　：審判請求書、手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和２年８月２４日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
本願請求項１−７に係る発明は、以下の引用文献１−５に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　＜引用文献等一覧＞
１.特開２０１７−９１６２７号公報
２.特開２０１２−３９０６１号公報（周知技術を示す文献；新たに引用された文献）
３.特開２０１１−１３２２６４号公報（周知技術を示す文献；新たに引用された文献）
４.特開２０１８−２０９３２号公報（周知技術を示す文献；新たに引用された文献）
５.特開２０１６−１２６９０３号公報
第３　本願発明
　本願請求項１−５に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」−「本願発明５」という。）は、令和２年１１月２５日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−５に記載された事項により特定される、以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　線状の金属導体と、この金属導体の外周面側に積層される絶縁層と、この絶縁層の外周面側かつ最外側に積層され、加熱により膨張する熱融着層とを備える絶縁電線であって、　
　上記熱融着層が、合成樹脂を主成分とするマトリックスと、
　上記マトリックス中に分散する板状又は鱗片状の放熱性フィラーと、
　上記マトリックス中に分散する発泡剤と
　を有し、
　上記放熱性フィラーの上記合成樹脂に対する含有量が１０体積％以上６０体積％以下であり、
　上記放熱性フィラーが、平均粒子径が１０μｍ以上３０μｍ以下であり、かつ平均厚さが０．１μｍ以上５μｍ以下であり、
　上記発泡剤が有機発泡剤であり、
　上記発泡剤の上記合成樹脂１００質量部に対する含有量が３質量部以上３０質量部以下であり、
　上記加熱により膨張する熱融着層の膨張率が１．３倍以上３倍以下であり、
　加熱後の上記熱融着層の空隙率が１０％以上８０％以下である絶縁電線。
【請求項２】
　上記放熱性フィラーの平均粒子径を平均厚さで割ったアスペクト比が１０以上２００以下である請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
　上記金属導体と上記絶縁層との間、及びこの絶縁層と上記熱融着層との間にプライマリー処理層をさらに有する請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
　上記放熱性フィラーの２５℃における熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の絶縁電線。
【請求項５】
　巻線として用いられる請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の絶縁電線。」 
第４　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（平成２９年５月２５日出願公開）には、図面とともに次の事項が記載されている。（当審注：下線は、参考のために当審で付与したものである。以下同じ。）
「【請求項１】
　
線状の導体と、この導体の外周側に積層される絶縁層とを備える絶縁電線であって、
　上記絶縁層が、合成樹脂を主成分とするマトリックスと、このマトリックス中に分散する複数のフィラー及び複数の気孔とを有し、
　上記絶縁層の貯蔵弾性率が３．０ＧＰａ以上である絶縁電線。
【請求項２】
　上記絶縁層が上記導体の直上に位置する請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
　上記フィラーが、シリカ、炭酸カルシウム又はクレーである請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
　
上記絶縁層のマトリックスに対するフィラーの含有量が５体積％以上５０体積％以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の絶縁電線。
【請求項５】
　
上記絶縁層の空隙率が５％以上８０％以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項６】
　
上記フィラーの平均粒子径が０．０１μｍ以上３０μｍ以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　上記従来の絶縁電線は、低誘電率化が促進される一方、気孔が形成されることにより絶縁被膜の弾性率が低くなり易い。そのため、上記従来の絶縁電線によると、例えばコイルを形成する場合、被膜が加工治具と接触して応力を受けると被膜が変形して局所的に膜厚が薄くなり、その結果絶縁性能が低下するおそれがある。
【０００６】
　本発明は以上のような事情に基づいてなされたものであり、低誘電率化を促進すると共に、絶縁性の低下を抑制可能な絶縁電線を提供することを目的とする。」 
「【００１０】
［本発明の実施形態の説明］
　上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、この導体の外周側に積層される絶縁層とを備える絶縁電線であって、上記絶縁層が、合成樹脂を主成分とするマトリックスと、このマトリックス中に分散する複数のフィラー及び複数の気孔とを有し、上記絶縁層の貯蔵弾性率が３．０ＧＰａ以上である。
【００１１】
　当該絶縁電線は、絶縁層が気孔を含むことにより、絶縁層の低誘電率化を実現でき、コロナ放電開始電圧が高まる。また、当該絶縁電線は、絶縁層を構成するマトリックス中に複数の気孔が分散されているので、この複数の気孔と共にマトリックス中に含まれる複数のフィラーが上記複数の気孔に起因して絶縁層内に均一分散され易い。そのため、当該絶縁電線は、絶縁層の貯蔵弾性率を高めることができ、特に貯蔵弾性率が３．０ＧＰａ以上であることで、絶縁層の厚さが局所的に薄くなるのを抑制して絶縁性の低下を抑制することができる。
【００１２】
　上記絶縁層が上記導体の直上に位置するとよい。このように上記絶縁層が上記導体の直上に位置することで、絶縁性の低下抑制効果を促進できる。
【００１３】
　上記フィラーが、シリカ、炭酸カルシウム又はクレーであるとよい。このように、上記フィラーがシリカ、炭酸カルシウム又はクレーであることによって、絶縁層の低誘電率化を促進することができる。
【００１４】
　
上記絶縁層のマトリックスに対するフィラーの含有量としては、５体積％以上５０体積％以下が好ましい。このように、上記絶縁層のマトリックスに対するフィラーの含有量が上記範囲内であることによって、フィラーが気孔内に突出することを抑止でき、絶縁層の誘電率を維持しつつ、貯蔵弾性率を向上できる。なお、上記マトリックスの体積には気孔の体積は含まれない。
【００１５】
　
上記絶縁層の空隙率としては、５％以上８０％以下が好ましい。このように、上記絶縁層の空隙率が上記範囲内であることによって、貯蔵弾性率を維持しつつ、より確実に絶縁層の低誘電率化を実現できる。
【００１６】
　
上記フィラーの平均粒子径としては、０．０１μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。このように、上記フィラーの平均粒子径が上記範囲内であることによって、絶縁層の貯蔵弾性率を維持しつつ、フィラーが気孔内に突出するのを抑制して低誘電率化を促進することができる。
【００１７】
　上記絶縁層の合成樹脂が、ポリイミド、ポリアミドイミド又はポリエステルイミドであるとよい。このように、上記絶縁層の合成樹脂をポリイミド、ポリアミドイミド又はポリエステルイミドとすることで、無機フィラーとの密着性が高まるため、絶縁層の強度を確保し易い。
【００１８】
　従って当該絶縁電線を用いた巻線は、高電圧で使用されるモータ等の適用電圧が高い電気機器に適用できる。
【００１９】
　ここで、「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば５０質量％以上含有される成分である。「貯蔵弾性率」とは、ＪＩＳ−Ｋ７２４４：１９９８に準拠した値をいう。また、絶縁層の「空隙率」とは、絶縁層の体積に対する絶縁層内の気体の容積の百分率であり、絶縁層のマトリックス、フィラー等の固体分の質量と密度とから算出される実体積をＶ０、絶縁層の空隙を含むみかけの体積をＶ１とするとき、（Ｖ１−Ｖ０）／Ｖ１×１００で算出される量である。「平均粒子径」とは、分散液中の体積粒度分布の中心径Ｄ５０で表されるものを意味し、粒子径分布測定装置（例えば、日機装株式会社のマイクロトラック粒度分布測定装置「ＭＴ３３００ＥＸ２」）で測定することができる。」
「【００３１】
（フィラー）
　
複数のフィラー４は、マトリックス３中に分散する。
【００３２】
　
フィラー４は、絶縁層２の貯蔵弾性率の向上効果を有すると共に、放熱効果を有することが好ましい。
【００３３】
　フィラー４の比誘電率の上限としては、１０が好ましく、５がより好ましく、４がさらに好ましい。フィラー４の比誘電率が上記上限を超える場合、絶縁層２の低誘電率化が十分に促進されないおそれがある。一方、フィラー４の比誘電率の下限としては、特に制限されないが、実用的には１．５程度である。なお、「比誘電率」とは、フィラーの誘電率と真空の誘電率との比をいう。
【００３４】
　
フィラー４の平均粒子径の下限としては、０．０１μｍが好ましく、０．１μｍがよりましく、０．２μｍがさらに好ましい。また、フィラー４の平均粒子径の上限としては、３０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましく、５μｍが特に好ましい。フィラー４の平均粒子径が上記下限未満である場合、フィラー４による絶縁層２の貯蔵弾性率の向上効果が不十分となるおそれがある。一方、フィラー４の平均粒子径が上記上限を超える場合、フィラー４が気孔５内に突出し易くなるため、気孔５による絶縁層２の低誘電率化が不十分となるおそれがある。なお、フィラー４の形状としては、特に限定されるものではなく、例えば粒状、球状、鱗片状、針状等が挙げられる。
【００３５】
　
絶縁層２のマトリックス３に対するフィラー４の含有量の下限としては、５体積％が好しく、７体積％がより好ましく、１０体積％がさらに好ましい。一方、上記フィラー４の含有量の上限としては、５０体積％が好ましく、４５体積％がより好ましく、４０体積％がさらに好ましい。上記フィラー４の含有量が上記下限未満である場合、絶縁層２の貯蔵弾性率の向上効果が低くなるおそれがある。一方、上記フィラー４の含有量が上記上限を超える場合、フィラー４が気孔５内に突出し易くなるため、気孔５による絶縁層２の低誘電率化が不十分となるおそれがある。
「【００４１】
（絶縁層形成用組成物調製工程）
　
絶縁層形成用組成物調製工程では、絶縁層２のマトリックス３を構成する樹脂組成物を溶剤で希釈したものに、フィラー４を混合して絶縁層用ワニスを調製する。また、必要に応じて気孔５の形成に必要な材料を上記絶縁層用ワニスに混合する。
「【００４６】
（絶縁層形成工程）
　絶縁層形成工程では、上記絶縁層形成用組成物調製工程で調製した絶縁層用ワニスを導体１の外周面に塗布した後、焼付けることで導体１の外周面に絶縁層２を形成する。
【００４７】
　
上記絶縁層形成工程において、導体１の外周面に形成される絶縁層２が所定の厚さとなるまで、上記絶縁層用ワニスの塗布及び焼付けを繰り返すことにより当該絶縁電線が得られる。
【００４８】
　従って当該絶縁電線を用いた巻線は、高電圧で使用されるモータ等の適用電圧が高い電気機器に適用できる。
【００４９】
［利点］
　当該絶縁電線は、絶縁層２が気孔５を含むことにより、絶縁層２の低誘電率化を実現でき、コロナ放電開始電圧が高まる。また、当該絶縁電線は、絶縁層２を構成するマトリックス３中に複数の気孔５が分散されているので、この複数の気孔５と共にマトリックス３中に含まれる複数のフィラー４が上記複数の気孔５に起因して絶縁層２内に均一分散され易い。そのため、当該絶縁電線は、絶縁層２の貯蔵弾性率を高めることができ、特に貯蔵弾性率が３．０ＧＰａ以上であることで、絶縁層２の厚さが局所的に薄くなるのを抑制し絶縁性の低下を抑制することができる。
【００５０】
［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００５１】
　上記実施形態では、中空フィラーを用いて気孔を形成する製造方法について説明したが、気孔を形成する製造方法はこれに限定されない。例えば上記絶縁層用ワニスに熱分解性樹脂粒子を混合し、焼付時の加熱で熱分解性樹脂粒子を熱分解させることにより気孔を生成できる。・・・中略・・・、加熱によって分解することで、加熱前に占めていた領域で少なくとも１部が消失する樹脂粒子をいう。
【００５２】
　
また、例えば上記絶縁層用ワニスに発泡剤を混合し、焼付時の加熱で発泡剤を発泡させることでも気孔を生成できる。上記発泡剤としては、加熱することにより分解してガスを発生する化学発泡剤や、内部発泡剤からなる芯材（内包物）とこの芯材を包む外殻とを有し芯材の膨張によって外殻が膨張する発泡性マイクロカプセル等を挙げることができる。
【００５３】
　また、当該絶縁電線において、導体と絶縁層との間にプライマー処理層等のさらなる層が設けられてもよい。
【００５４】
（プライマー処理層）
　プライマー処理層は、層間の密着性を高めるために設けられる層であり、例えば公知の樹脂組成物により形成することができる。
　・・・中略・・・
【００５９】
　
また、例えば当該絶縁電線において、絶縁層の外周面側にさらに絶縁性を有する保護層を積層してもよい。保護層を形成する樹脂組成物としては、上述した絶縁層の樹脂組成物の主成分として挙げた樹脂と同種のものを用いることができる。保護層は、気孔を含んでいてもよいし、気孔を含んでいなくてもよい。保護層が気孔を含む場合、保護層も絶縁層の誘電率の低下に寄与できる。ただし、この場合、保護層の気孔率は絶縁層の気孔率よりも小さい方がより好ましい。一方、保護層が気孔を含まない場合、絶縁性に優れるので当該絶縁電線の絶縁性がさらに向上する。また、保護層は、気孔を含む複数の層で形成されていてもよく、それらの複数の層の気孔率が互いに異なるものとしてもよい。また、当該絶縁電線の放熱効果を高めるため上記保護層はフィラーを含有してもよい。
　上記記載事項、特に下線部によれば、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「線状の導体と、この導体の外周側に積層される絶縁層とを備える絶縁電線であって、
　上記絶縁層が、合成樹脂を主成分とするマトリックスと、このマトリックス中に分散する複数のフィラー及び複数の気孔とを有し、
　上記フィラーの形状としては、例えば、鱗片状が挙げられ、平均粒子径が０．０１μｍ以上３０μｍ以下であり、
　上記絶縁層のマトリックスに対するフィラーの含有量が５体積％以上５０体積％以下であり、
　上記絶縁層の空隙率が５％以上８０％以下であり、
　上記絶縁層の外周面側にさらに絶縁性を有する保護層を積層してもよく、保護層を形成する樹脂組成物としては、上述した絶縁層の樹脂組成物の主成分として挙げた樹脂と同種のものを用いることができ、保護層は、気孔を含んでいてもよく、また、当該絶縁電線の放熱効果を高めるため上記保護層はフィラーを含有してもよい、
　絶縁電線。」
２　引用文献５について
　原査定の拒絶理由に引用された引用文献５（平成２８年７月１１日出願公開）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　上記公報に開示される絶縁電線は、発泡樹脂層により可撓性が低下して電線の捲線加工が容易ではなくなるおそれや、捲線加工の際に発泡樹脂層中の気泡が潰れて予定される絶縁性が得られないおそれがある。
【０００６】
　本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、誘電率が低い絶縁電線を提供することを課題とする。」
「【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本発明の実施形態の説明］
　
本発明の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層と、この絶縁層の外周面側に積層され、加熱により膨張する熱膨張層とを備える絶縁電線であって、上記熱膨張層が合成樹脂を主成分とするマトリックス及びこのマトリックス中に分散する発泡剤を有し
【００１１】
　当該絶縁電線は、発泡剤の発泡開始温度でのマトリックスの弾性率が上記範囲内であることによって、発泡剤が発生したガスがマトリックスから抜け出て膨張率が不十分となることや、マトリックスが流動しすぎて導体間の距離が近くなることを防止できる。これにより、当該絶縁電線は、導体の周囲に一定以上の厚さを有する誘電率が小さい層を確実に形成することができる。
【００１２】
　
上記熱膨張層における発泡剤の含有率としては、１質量％以上１５質量％以下が好ましい。このように、上記熱膨張層に含まれる発泡剤の量が上記範囲内であることによって、熱膨張層が強度を有する共に、融着性に優れるものとなる。
【００１３】
　上記マトリックスが熱反応性硬化剤をさらに含有するとよい。このように、マトリックスが熱反応性硬化剤を含有することによって、発泡剤の発泡開始までにマトリックスの弾性率を上記範囲まで確実に増大させられる。
【００１４】
　
上記熱膨張層の加熱後の平均厚さ膨張率としては、１．１倍以上５倍以下が好ましい。このように、熱膨張層の加熱後の平均厚さ膨張率が上記範囲内であることによって、熱膨張層の確実な低誘電率化を担保できると共に、導体間の距離を小さくして形成されるコイル等の体積効率を向上できる。
【００１５】
　本発明の一態様に係る絶縁電線は、捲線加工及び加熱により巻線束を形成することができる。
【００１６】
　当該絶縁電線は、導体間の絶縁性が高い巻線束を形成することが可能となる」
「【００２５】
＜熱膨張層＞
　
熱膨張層３は、合成樹脂を主成分とするマトリックス４と、このマトリックス４中に分散する発泡剤５とを有する。
【００２６】
　
熱膨張層３は、加熱されることにより、マトリックス４中の発泡剤５が発泡して全体的に膨張する。
【００２７】
　熱膨張層３の加熱前の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、熱膨張層３の加熱前の平均厚さの上限としては、３００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。熱膨張層３の加熱前の平均厚さが上記下限に満たない場合、十分な絶縁性が得られないおそれがある。逆に、熱膨張層３の加熱前の平均厚さが上記上限を超える場合、当該絶縁電線を用いて形成されるコイル等の体積効率が低くなるおそれがある。
【００２８】
　
熱膨張層３の加熱後の平均厚さ膨張率の下限としては、１．１倍が好ましく、２倍がより好ましい。一方、熱膨張層３の加熱後の平均厚さ膨張率の上限としては、５倍が好ましく、４倍がより好ましい。熱膨張層３の加熱後の平均厚さ膨張率が上記下限に満たない場合、当該絶縁電線の加熱による熱膨張層３の低誘電率化が不十分となるおそれがある。逆に、熱膨張層３の加熱後の平均厚さ膨張率が上記上限を超える場合、熱膨張層３の密度が不十分となることにより却って当該絶縁電線の強度が不十分となるおそれがある。熱膨張層３の膨張率は発泡剤５の種類及び量、並びに発泡剤５の発泡開始温度でのマトリックス４の弾性率を選択することにより制御できる。
【００２９】
　加熱による発泡剤５の発泡によって熱膨張層３に形成される空孔の平均径の下限としては、０．１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。一方、上記熱膨張層３に形成される空孔の平均径の上限としては、３００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。上記熱膨張層３に形成される空孔の平均径が上記下限に満たない場合、十分な膨張率が得られないおそれがある。逆に、上記熱膨張層３に形成される空孔の平均径が上記上限を超える場合、熱膨張層３が不必要に厚くなるおそれや、熱膨張層３の膨張が不均一になるおそれがある。
【００３０】
　
熱膨張層３の加熱後の空隙率の下限としては、１０％が好ましく、５０％がより好ましい。一方、熱膨張層３の加熱後の空隙率の上限としては、８０％が好ましく、７０％がより好ましい。熱膨張層３の加熱後の空隙率が上記下限に満たない場合、隣接する熱膨張層３間の当接圧力が不足して融着が不十分となるおそれや、熱膨張層３の低誘電率化が不十分となるおそれがある。逆に、熱膨張層３の加熱後の空隙率が上記上限を超える場合、膨張した後の熱膨張層３の強度が不十分となるおそれがある。
「【００４５】
（発泡剤）
　
発泡剤５としては、化学発泡剤
を用いることができる。
【００４６】
　発泡剤５の熱膨張層３における含有率の下限としては、１質量％が好ましく、２質量％がより好ましい。一方、発泡剤５の熱膨張層３における含有率の上限としては、１５質量％が好ましく、１０質量％がより好ましい。発泡剤５の熱膨張層３における含有率が上記下限に満たない場合、熱膨張層３の膨張率が小さく、当該絶縁電線同士の固着が不十分となるおそれがある。逆に、発泡剤５の熱膨張層３における含有率が上記上限を超える場合、相対的にマトリックス４が少なくなることにより、熱膨張層３の強度及び融着性が不十分となるおそれがある。
【００４７】
〈化学発泡剤〉
　
発泡剤５として用いられる化学発泡剤は
有機発泡剤
が使用できる。
　３　引用文献２について
　原査定の拒絶理由に引用された引用文献２（平成２４年２月２３日出願公開）には、次の事項が記載されている。
「【００１０】
　本発明の熱伝導性シートは、窒化ホウ素粒子を含有している。
【００１１】
　具体的には、熱伝導性シートは、窒化ホウ素（ＢＮ）粒子を必須成分として含有し、さに、例えば、樹脂成分を含有している。
【００１２】
　
窒化ホウ素粒子は、板状（あるいは鱗片状）に形成されており
【００１３】
　窒化ホウ素粒子は、長手方向長さ（板の厚み方向に対する直交方向における最大長さ）の平均が、例えば、１〜１００μｍ、好ましくは、３〜９０μｍである。また、窒化ホウ素粒子の長手方向長さの平均は、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、通常、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。
【００１４】
　
また、窒化ホウ素粒子の厚み（板の厚み方向長さ、つまり、粒子の短手方向長さ）の平均は、例えば、０．０１〜２０μｍ、好ましくは、０．１〜１５μｍである。
【００１５】
　また、窒化ホウ素粒子のアスペクト比（長手方向長さ／厚み）は、例えば、２〜１００００、好ましくは、１０〜５０００である。
【００１６】
　
そして、窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、通常、１００μｍ以下である。
４　引用文献３について 
　原査定の拒絶理由に引用された引用文献３（平成２３年７月７日出願公開）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００１７】
　本発明の熱伝導性樹脂組成物は、比較的少量のテトラポット形状の充填材及び平板形状充填材の添加によって、高い熱伝導性を付与し、射出成形性も良好なことが特徴である。」
「【００２２】
　
平板形状無機充填材料とは、平均粒子径が１μｍ以上５０μｍ以下及び平均厚さが０．１μｍ以上５０μｍ以下、
好ましくは平均粒子径が３μｍ以上２０μｍ以下及び平均厚さが０．１μｍ以上２０μｍ以下、
５　引用文献４について
　原査定の拒絶理由に引用された引用文献４（平成３０年２月８日出願公開）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、従来技術の課題に鑑み、充填特性が良好となる形状を有し、その結果として窒化ホウ素一次粒子凝集体を高密度で充填することが可能で、また二次加工時に想定される外力を受けても破壊されないような高い粒子強度を有する六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体を提供することである。またそれによりパワーデバイスなどの発熱性電子部品が実装されるプリント配線板の電気絶縁層や、熱を放熱部材に伝達する熱インターフェース材に用いられる、前記六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体を含む樹脂組成物、並びに前記樹脂組成物を用いた熱インターフェース材の提供を目的とする。
【００１４】
本発明者らは、樹脂組成物中に高充填することが可能で、高密度に凝集している高強度の六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体について鋭意検討し、一次粒子凝集体が満たすべき要件を鋭意検討することにより本発明に到った。」
「【００３０】
＜平均粒子径＞
本発明の六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体の平均粒子径は、ＪＩＳ　Ｚ８８２５に準拠し、レーザー回折光散乱法による粒度分布測定において、累積粒度分布の累積値５０％の粒径で、２０〜１００μｍであることが好ましい。２０μｍより小さいと、窒化ホウ素粒子と樹脂界面の総数の増加にともなう接触熱抵抗の増加により熱伝導率が低下する。１００μｍより大きいと、窒化ホウ素粒子の粒子強度が低下する傾向にあるため、樹脂への混練時に受ける剪断応力により、六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体の一部が一次粒子に近い形状の粒子にまで破壊され、その破壊された粒子が同一方向に配向するため、熱伝導性が低下する傾向がある。また、厚みの厚い樹脂に配合する時には、平均粒子径の大きさによる影響は少ないが、放熱シートのようなシート状に成形する場合では、シート厚みが制限され、１００μｍまでの大きさが好適である。
【００３１】
本発明の平均粒子径は、市販の粒度分布測定装置を用いることができる。測定に際しては、溶媒には水、分散剤としてはヘキサメタリン酸を用いた。なお、平均粒子径の測定時においては、六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体が解砕され、実際の凝集体の粒子径が変化することを避けるために、スラリーが良好に分散していることは確認したが、敢えて超音波処理による分散処理は実施しなかった。水の屈折率には１．３３を用い、窒化ホウ素粉末の屈折率については１．８０を用いた。
【００３２】
＜長径と厚みのアスペクト比＞
本発明でいう一次粒子の長径と厚みのアスペクト比は、六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体を構成する一次粒子の断面写真画像を実測して算出した値である。即ち、樹脂に包埋されて精密にカットされた六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体の断面の粒子像を走査型電子顕微鏡にてＳＥＭ像を撮影し、短冊状に写る鱗片状一次粒子を、画像解析装置に取り込みソフトウエアで解析することにより算出した値である。なお、樹脂に包埋された六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体は、任意の断面でカットされるため、アスペクト比は、任意に選んだ粒子の測定値から求めた平均値ではなく、短冊状に見える粒子を１００個を観察した上で、長径が長い方から１０位以内に入る粒子を１０個選定し、前記１０個の粒子の長径と厚みの長さを測り、アスペクト比＝長径／厚みとする計算式より各１０個の粒子のアスペクト比を算出し、それらの平均値をアスペクト比とした。」
第５　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
ア　本願発明１と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「線状の導体」は、本願発明１の「線状の金属導体」に相当する。
（イ）引用発明の「この導体の外周側に積層される絶縁層」は、本願発明１の「この金属導体の外周面側に積層される絶縁層」に相当するといえる。
（ウ）引用発明の「保護層」は、「上記絶縁層の外周面側に」「積層」され、保護層を形成する樹脂組成物としては、上述した絶縁層の樹脂組成物の主成分として挙げた樹脂と同種のものを用いることができ、気孔を含んでいてもよく、当該絶縁電線の放熱効果を高めるためフィラーを含有してもよいことから、この「保護層」と、本願発明１の「絶縁層の外周面側かつ最外側に積層され、加熱により膨張する」、「合成樹脂を主成分とするマトリックスと、上記マトリックス中に分散する板状又は鱗片状の放熱性フィラーと、上記マトリックス中に分散する発泡剤とを有」する「熱融着層」とは、「絶縁層の外周面側かつ最外側に積層され」、「合成樹脂を主成分とするマトリックスと、上記マトリックス中に分散する放熱性フィラー」を有する「層」である点では共通するといえる。
（エ）引用発明の「絶縁電線」は、後述する相違点を除き、本願発明１の「絶縁電線」に一致するといえる。
イ　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「線状の金属導体と、この金属導体の外周面側に積層される絶縁層と、この絶縁層の外周面側かつ最外側に積層される層とを備える絶縁電線であって、
　上記層が、
　合成樹脂を主成分とするマトリックスと、
　上記マトリックス中に分散する放熱性フィラーを有する絶縁電線。」
（相違点）
　絶縁層の外周面側に積層される層に関し、本願発明１では、当該層は、「合成樹脂を主成分とする」「マトリックス中に分散する板状又は鱗片状の放熱性フィラー」と、「上記マトリックス中に分散する発泡剤とを有」する「加熱により膨張する熱融着層」であって、「上記放熱性フィラーの上記合成樹脂に対する含有量が１０体積％以上６０体積％以下であり、上記放熱性フィラーが、平均粒子径が１０μｍ以上３０μｍ以下であり、かつ平均厚さが０．１μｍ以上５μｍ以下であり」、「上記発泡剤が有機発泡剤であり、上記発泡剤の上記合成樹脂１００質量部に対する含有量が３質量部以上３０質量部以下であり、上記加熱により膨張する熱融着層の膨張率が１．３倍以上３倍以下であり、加熱後の上記熱融着層の空隙率が１０％以上８０％以下である」旨特定するのに対し、引用発明では、当該層は、絶縁層の樹脂組成物の主成分として挙げた樹脂と同種の樹脂を主成分とする「保護層」であって、「気孔」を含んでいてもよく、当該絶縁電線の放熱効果を高めるための「フィラー」を含有してよいものの、「発泡剤」を有するものではなく、「加熱により膨張する熱融着層」ではなく、さらに上記のような特定はなされていない点。
（２）相違点についての判断
　引用文献１には、「絶縁層２のマトリックス３を構成する樹脂組成物を溶剤で希釈したものに、フィラー４を混合して絶縁層用ワニスを調製する。」（【００４１】）、「絶縁層形成工程では、上記絶縁層形成用組成物調製工程で調製した絶縁層用ワニスを導体１の外周面に塗布した後、焼付けることで導体１の外周面に絶縁層２を形成する。」（【００４６】）、「上記絶縁層形成工程において、導体１の外周面に形成される絶縁層２が所定の厚さとなるまで、上記絶縁層用ワニスの塗布及び焼付けを繰り返すことにより当該絶縁電線が得られる。」（【００４７】）、「また、例えば上記絶縁層用ワニスに発泡剤を混合し、焼付時の加熱で発泡剤を発泡させることでも気孔を生成できる。上記発泡剤としては、加熱することにより分解してガスを発生する化学発泡剤や、内部発泡剤からなる芯材（内包物）とこの芯材を包む外殻とを有し芯材の膨張によって外殻が膨張する発泡性マイクロカプセル等を挙げることができる。」（【００５２】）ことが記載されており、マトリックスにフィラーと発泡剤を混合した絶縁層用ワニスを導体の外周面に塗布し、焼き付けることで絶縁層を形成し、焼付時の加熱で発泡剤を発泡させることで絶縁層に気孔を生成できることが示されているが、この絶縁層の形成方法で「保護層」を形成することまでは示唆されていない。
　また、たとえ、上記絶縁層形成方法で「保護層」を形成するようにしたとしても、「保護層」が「加熱により膨張する熱融着層」といえないことは明らかであり、さらに、保護層における「上記発泡剤が有機発泡剤であり、上記発泡剤の上記合成樹脂１００質量部に対する含有量が３質量部以上３０質量部以下であり、上記加熱により膨張する熱融着層の膨張率が１．３倍以上３倍以下」とする動機付けもない。
　なお、引用文献５には、「線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層と、この絶縁層の外周面側に積層され、加熱により膨張する熱膨張層とを備える絶縁電線であって、上記熱膨張層が合成樹脂を主成分とするマトリックス及びこのマトリックス中に分散する発泡剤を有」する「絶縁電線」が記載され、「発泡剤５として用いられる化学発泡剤は、・・・、有機発泡剤又は無機発泡剤が使用できる。」（【００４７】）「熱膨張層３は、加熱されることにより、マトリックス４中の発泡剤５が発泡して全体的に膨張する。」（【００４７】）、「熱膨張層３の加熱後の平均厚さ膨張率の下限としては、１．１倍が好ましく、２倍がより好ましい。一方、熱膨張層３の加熱後の平均厚さ膨張率の上限としては、５倍が好ましく、４倍がより好ましい。」（【００２８】）、「熱膨張層３の加熱後の空隙率の下限としては、１０％が好ましく、５０％がより好ましい。一方、熱膨張層３の加熱後の空隙率の上限としては、８０％が好ましく、７０％がより好ましい。」（【００３０】）ことが示されているものの、引用文献５に記載された「熱膨張層」は、「上記熱膨張層の加熱後の平均厚さ膨張率としては、１．１倍以上５倍以下が好ましい。このように、熱膨張層の加熱後の平均厚さ膨張率が上記範囲内であることによって、
熱膨張層の確実な低誘電率化
　また、引用文献５には、「放熱性フィラー」について何ら言及されておらず、仮に、引用文献５に記載の「加熱により膨張する熱膨張層」を引用発明の「保護層」に適用できたとしても、本願発明１に係る上記相違点の構成となるものではない。
　そして、上記相違点に係る本願発明１の構成は、引用文献２−４にも記載されておらず、示唆されてもいない。
　加えて、上記相違点に係る本願発明１の構成は、本願の出願前に当該技術分野における周知技術であったともいえない。
　
　そうすると、引用発明において、保護層を「合成樹脂を主成分とする」「マトリックス中に分散する板状又は鱗片状の放熱性フィラー」と、「上記マトリックス中に分散する発泡剤とを有」する「加熱により膨張する熱融着層」とし、「上記放熱性フィラーの上記合成樹脂に対する含有量が１０体積％以上６０体積％以下であり、上記放熱性フィラーが、平均粒子径が１０μｍ以上３０μｍ以下であり、かつ平均厚さが０．１μｍ以上５μｍ以下であり」、「上記発泡剤が有機発泡剤であり、上記発泡剤の上記合成樹脂１００質量部に対する含有量が３質量部以上３０質量部以下であり、上記加熱により膨張する熱融着層の膨張率が１．３倍以上３倍以下であり、加熱後の上記熱融着層の空隙率が１０％以上８０％以下である」とすること、すなわち、本願発明１の相違点に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
　したがって、本願発明１は、当業者であっても引用発明、引用文献２−５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明２−５について
　本願発明２−５も、本願発明１と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２−５に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第６　原査定について
　審判請求時の補正により、本願発明１−５に係る「熱融着層」が有する「上記マトリックス中に分散する発泡剤」について、
「上記発泡剤が有機発泡剤であり、
　上記発泡剤の上記合成樹脂１００質量部に対する含有量が３質量部以上３０質量部以下であり、
　上記加熱により膨張する熱融着層の膨張率が１．３倍以上３倍以下であり、
　加熱後の上記熱融着層の空隙率が１０％以上８０％以下である」
との限定が加えられた。
　そして、上記第５の１（２）で検討したように、引用発明の「保護層」は、「加熱により膨張する熱融着層」とはいえないことから、この「保護層」に、本願発明１−５に係る上記「発泡剤」を分散するようにすることが、引用文献２−５に記載された技術的事項から、容易に発明できたものであるとはいえない。
　なお、引用文献５には、「発泡剤５」を用いた「加熱により膨張する熱膨張層」について記載されているものの、引用文献５に記載された上記「熱膨張層」は、発泡により低誘電率を担保するものであり、熱融着をおこなうものであるとはいえないことから、引用発明の「保護層」を、引用文献５に記載された上記「熱膨張層」に代え、本願発明１−５に係る「熱融着層」と同様の構成とすることに、動機付けがあるとはいえない。
　そうすると、本願発明１−５は、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１−５に基づいて、容易に発明できたものであるとはいえない。
　したがって、原査定の理由を維持することはできない。
第７　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
　他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。