Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和1年6月24日(2019.6.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この発明は、回路基板と、導電板に設けられ、スイッチ操作に応じて変位する変位部と、前記回路基板上に配置されたアンテナと、を備え、前記導電板と前記変位部との間には、その両方を連結する連結部が設けられ、前記連結部は、前記変位部に沿う前記アンテナの長手方向における中心部に対応して配置されていることを特徴とするモジュールである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
導電板に設けられ、スイッチ操作に応じて変位する変位部と、
前記回路基板上に配置されたアンテナと、を備え、
前記導電板と前記変位部との間には、その両方を連結する連結部が設けられ、前記連結部は、前記変位部に沿う前記アンテナの長手方向における中心部に対応して配置されていることを特徴とするモジュール。
【請求項２】
回路基板と、
導電板に設けられ、スイッチ操作に応じて変位する変位部と、
前記回路基板上に配置されたアンテナと、を備え、
前記導電板と前記変位部との間は、平面視で前記アンテナの両端部に対応する箇所が開口していることを特徴とするモジュール。
【請求項３】
回路基板と、
導電板に設けられ、スイッチ操作に応じて変位する変位部と、
前記回路基板上に配置されたアンテナと、を備え、
前記導電板は、平面視において前記アンテナの両端部と重ならないように配置され、前記アンテナは、前記変位部に沿って配置され、前記変位部は、前記アンテナの中心軸の延長線上に配置されていないことを特徴とするモジュール。
【請求項４】
回路基板と、
導電板に設けられ、スイッチ操作に応じて変位する変位部及び前記回路基板をハウジングに取り付けるフック部と、
前記回路基板上に配置されたアンテナと、を備え、
前記アンテナの中心軸の延長線上に前記変位部及び前記フック部が配置されていないことを特徴とするモジュール。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載のモジュールにおいて、前記アンテナが配置された前記回路基板の一面側には、前記アンテナを避けた位置に、電池、圧力センサ、および磁気センサが配置されていることを特徴とするモジュール。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載されたモジュールを備えていることを特徴とする時計。
【手続補正書】
【提出日】平成30年11月22日(2018.11.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表示データを含む出力データを出力する画像出力装置と、前記出力データに追加するデータである追加データを提供する追加データ提供装置と、前記画像出力装置へ前記出力データを送信する情報処理装置とを含む画像出力システムであって、
前記追加データ提供装置は、
前記追加データを格納する格納手段と、
前記追加データを前記画像出力装置へ提供する提供手段と、
備え、
前記情報処理装置は、
前記追加データに関する追加データ関連情報を作成する関連情報作成手段と、
前記表示データに前記追加データ関連情報を埋め込む関連情報埋込手段と、
前記画像出力装置へ前記出力データを送信する送信手段と、
を備え、
前記画像出力装置は、
前記表示データに埋め込まれた前記追加データ関連情報を検出する検出手段と、
前記検出手段が検出した結果に基づいて、前記追加データを前記追加データ提供装置から取得する取得手段と、
取得した前記追加データと前記出力データを合成するデータ合成手段と、
前記出力データを出力し、表示するディスプレイと、
を備えることを特徴とする画像出力システム。
【請求項２】
前記関連情報埋込手段は、前記関連情報作成手段が作成した前記追加データ関連情報を、前記表示データのＲＧＢ値との差が１／２５５となるように該表示データに埋め込む
ことを特徴とする請求項１に記載の画像出力システム。
【請求項３】
前記追加データ関連情報は、１次元バーコード又は２次元コードである
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の画像出力システム。
【請求項４】
前記取得手段は、前記検出手段が検出した前記追加データ関連情報に基づいて、前記追加データ提供装置を示す提供先を取得し、前記追加データ提供装置から前記追加データを取得する
ことを特徴とする請求項1から請求項３のうちいずれか１項に記載の画像出力システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】画像出力システム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、画像出力システムに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１記載の画像出力システムは、少なくとも表示データを含む出力データを出力する画像出力装置と、前記出力データに追加するデータである追加データを提供する追加データ提供装置と、前記画像出力装置へ前記出力データを送信する情報処理装置とを含む画像出力システムであって、前記追加データ提供装置は、前記追加データを格納する格納手段と、前記追加データを前記画像出力装置へ提供する提供手段と、備え、前記情報処理装置は、前記追加データに関する追加データ関連情報を作成する関連情報作成手段と、前記表示データに前記追加データ関連情報を埋め込む関連情報埋込手段と、前記画像出力装置へ前記出力データを送信する送信手段と、を備え、前記画像出力装置は、前記表示データに埋め込まれた前記追加データ関連情報を検出する検出手段と、前記検出手段が検出した結果に基づいて、前記追加データを前記追加データ提供装置から取得する取得手段と、取得した前記追加データと前記出力データを合成するデータ合成手段と、前記出力データを出力し、表示するディスプレイと、を備えることを特徴としている。
【手続補正書】
【提出日】平成31年2月7日(2019.2.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トナー像を担持する像担持体を備え、装置本体に対して着脱可能な画像形成ユニットと、前記像担持体から転写材にトナー像を転写するためのベルトを備え、前記装置本体に対して着脱可能な転写ユニットと、前記ベルトに残留したトナーを回収するための回収部材を備え、前記転写ユニットに支持された状態で前記装置本体に対して着脱可能な回収手段と、を有する画像形成装置において、
前記像担持体の軸線方向に関して、前記装置本体に対して前記画像形成ユニットを位置決めする基準フレームと、
前記基準フレームと接続され、前記回収手段を支持する前記転写ユニットが前記装置本体に対して装着された状態で、前記軸線方向に関して前記装置本体に対して前記回収手段を位置決めする第１のフレームと、を有し、
前記回収部材は、前記軸線方向に関して、前記回収手段に位置決めされていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記画像形成ユニットは、前記装置本体に対して前記軸線方向で着脱可能であり、
前記転写ユニットは、前記回収手段を支持した状態で、前記軸線方向と直交する着脱方向に着脱可能であることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記第１のフレームは、前記回収手段に設けられる第１の被位置決め部と係合する第１の位置決め部を備え、前記転写ユニットが前記装置本体に対して装着された状態で、前記第１の位置決め部と前記第１の被位置決め部とが係合することによって、前記回収手段は、前記軸線方向に関して位置決めされることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記回収手段に設けられる前記第１の被位置決め部は、前記第１の位置決め部に対して、前記軸線方向と直交する着脱方向に抜き差し自在であることを特徴とする請求項３に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記回収手段に設けられる前記第１の被位置決め部は位置決め軸であり、前記位置決め軸が前記第１の位置決め部と係合することによって、前記回収手段は、前記装置本体に対
して前記位置決め軸を中心に回動可能であることを特徴とする請求項３又は４に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記転写ユニットは、前記ベルトの搬送方向一端側にて前記ベルトを支持する支持ローラを備え、
前記回収手段は、前記支持ローラに対向する位置に配置され、且つ、前記支持ローラの回転軸と同一軸上で支持されることにより前記支持ローラの回転方向に関して移動可能に支持されており、
前記転写ユニットが前記装置本体に装着された状態において、前記回収手段は、前記第１のフレームによって位置決めされることにより、前記支持ローラの回転方向に関する位置が拘束されることを特徴とする請求項３乃至５のいずれか1項に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記支持ローラは、前記支持ローラ以外に前記ベルトを支持する他の支持ローラに対して、前記支持ローラの長手方向に関する中途部に位置する回転支点を回転中心として、前記支持ローラの回転軸を傾ける方向に傾動可能であり、
前記第１の位置決め部と前記回収手段に設けられる前記第１の被位置決め部は、前記回転支点の回転軸線と略同一の軸線上に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記基準フレームに接続され、前記回収手段を支持する前記転写ユニットを前記装置本体に対して装着したときに、前記装置本体に対して前記転写ユニットを位置決めする第２のフレームを有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか1項に記載の画像形成装置。
【請求項９】
前記第２のフレームは、前記転写ユニットに設けられる第２の被位置決め部と係合する第２の位置決め部を備え、前記第２の位置決め部と前記第２の被位置決め部とが係合することによって、前記転写ユニットは前記装置本体に対して位置決めされることを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置。
【請求項１０】
前記第１のフレームと、前記第２のフレームは、前記基準フレームに対して直交した状態で前記基準フレームと接続されていることを特徴とする請求項８又は９に記載の画像形成装置。
【請求項１１】
前記画像形成ユニットは、前記画像形成ユニットを前記装置本体に装着する方向に関する前記画像形成ユニットの端部が前記基準フレームに当接することによって、前記軸線方向に関して、前記装置本体に対して位置決めされることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか1項に記載の画像形成装置。
【請求項１２】
前記画像形成ユニットの位置決めは、画像形成ユニットが備える現像手段の長手方向の位置決めによって行うことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項１３】
前記転写ユニットは、前記ベルトとして中間転写ベルトを備えることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、
トナー像を担持する像担持体を備え、装置本体に対して着脱可能な画像形成ユニットと、前記像担持体から転写材にトナー像を転写するためのベルトを備え、前記装置本体に対して着脱可能な転写ユニットと、前記ベルトに残留したトナーを回収するための回収部材を備え、前記転写ユニットに支持された状態で前記装置本体に対して着脱可能な回収手段と、を有する画像形成装置において、
前記像担持体の軸線方向に関して、前記装置本体に対して前記画像形成ユニットを位置決めする基準フレームと、
前記基準フレームと接続され、前記回収手段を支持する前記転写ユニットが前記装置本体に対して装着された状態で、前記軸線方向に関して前記装置本体に対して前記回収手段を位置決めする第１のフレームと、を有し、
前記回収部材は、前記軸線方向に関して、前記回収手段に位置決めされていることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成31年1月9日(2019.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可変焦点眼用装置であって、
前方湾曲上部光学表面と前方湾曲底部光学表面とを含む前記可変焦点眼用装置の前方湾曲光学部と、
後方湾曲上部光学表面と後方湾曲底部光学表面とを含む前記可変焦点眼用装置の後方湾曲光学部と、
前記可変焦点眼用装置の前記前方湾曲光学部の前記前方湾曲底部光学表面と前記可変焦点眼用装置の前記後方湾曲光学部の前記後方湾曲上部光学表面とによって形成された空洞と、
第１の屈折率を有する第１の流体及び第２の屈折率を有する第２の流体であって、前記第１の屈折率と前記第２の屈折率が異なり、前記第１の流体と第２の流体が不混和性である、第１の流体及び第２の流体と、
前記第１の流体又は前記第２の流体のうちの１つ又は複数の少なくとも一部と接触し、電界を確立し得る電極を覆う誘電性フィルムと、
前記第１の流体の体積と同等又は略同等の体積の流体を収容するための１つ又は複数の貯留領域を含み、
前記１つ又は複数の貯留領域は、当該１つ又は複数の貯留領域と前記空洞の間にある１つ又は複数の流路を介して前記空洞と流体接続しており、
前記１つ又は複数の貯留領域、前記空洞または前記１つ又は複数の流路のうちの１つ又は複数が、電流または電界の影響下でその形状を変える、概して変形可能な材料で形成されている、
可変焦点眼用装置。
【請求項２】
前記電極と電気的に導通するエネルギー源を更に含み、前記エネルギー源が、前記電界を確立し得る電流を供給し得る、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項３】
前記誘電性フィルムが、１つを超える電極を覆う、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項４】
前記第１の流体と前記第２の流体のうちの１つ又は両方の流れを制御する流体制御装置を更に含む、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項５】
前記流体制御装置が、１つ又は複数の逆止弁を含む、請求項４に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項６】
前記流体制御装置が、１つ又は複数の微小電気機械式バルブを含む、請求項４に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項７】
前記１つ又は複数の貯留領域の容積と前記空洞の容積が、概ね同等である、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項８】
前記電極と前記誘電性フィルムが、前記空洞を形成する表面と、前記１つ又は複数の貯留領域とのうちの１つ又は両方の少なくとも一部に配置される、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項９】
前記誘電性フィルムが、前記空洞と前記１つ又は複数の貯留領域との間の前記１つ又は複数の流路と、前記空洞を形成する表面と、前記１つ又は複数の貯留領域とのうちの１つ又は複数の少なくとも一部に配置される、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項１０】
前記第１の流体又は前記第２の流体のうちの１つ又は両方が、吸光性染料成分を更に含む、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項１１】
前記第１の流体又は前記第２の流体のうちの１つ又は両方が、遮光染料成分を更に含む、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項１２】
前記第１の流体又は前記第２の流体のうちの１つ又は両方が、鏡像異性特性を有する成分を更に含む、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項１３】
封入眼用レンズを更に含む、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項１４】
前記封入眼用レンズが生体適合性ヒドロゲルから構成される、請求項１３に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項１５】
前記後方湾曲光学部の前記後方湾曲底部光学表面が、もう一つの眼用レンズの前方表面上に配置される、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項１６】
前記前方湾曲光学部の前記前方湾曲上部光学表面が、もう一つの眼用レンズの後方表面上に配置される、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項１７】
電流の影響下でその形状を変え得る前記変形可能な材料の少なくとも一部が、電気活性ポリマー材料を含む、請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【請求項１８】
前記１つ又は複数の貯留領域が、前記空洞を、当該１つ又は複数の領域と当該空洞の間にある１つ又は複数の壁で取り囲み、
前記１つ又は複数の貯留領域と前記空洞との間にある前記１つ又は複数の流路が、前記第１の流体と前記第２の流体の流れを可能にするよう前記１つ又は複数の壁の間を通り、
前記第１の流体が前記空洞を占有すると前記第２の流体が当該空洞から排除されるように、前記空洞と前記１つ又は複数の貯留領域とが構成されている、
請求項１に記載の可変焦点眼用装置。
【手続補正書】
【提出日】令和1年6月17日(2019.6.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の導電体と、
電気絶縁性の筐体と、
を備え、
前記筐体が、
前記一対の導電体の一部を収容する収容部と、
前記筐体の外部を向いた平面形状のソケット面と、
前記ソケット面から前記収容部まで貫通した一対のＢＦタイプソケット孔と、
前記ソケット面から前記収容部まで貫通した一対のＯタイプソケット孔と、
前記ソケット面から前記収容部まで貫通した一対のマルチタイプソケット孔と、
前記ソケット面に開口した第１ダミー孔と、
を含み、
前記一対のマルチタイプソケット孔の各々が、Ｃタイププラグピンの直径以上の直径をもつ円柱形のプラグピンを受容可能な形状をもち、
前記一対のＢＦタイプソケット孔が、第１方向に沿った仮想中心線に対して線対称に位置し、
前記一対のＯタイプソケット孔が、前記仮想中心線に対して線対称に位置し、
前記一対のマルチタイプソケット孔が、前記仮想中心線に対して線対称に位置し、
前記第１ダミー孔が、ＢＦタイプアースピンを受容可能な形状をもち、
前記第１ダミー孔は、前記一対のＢＦタイプソケット孔が一対のＢＦタイププラグピンを受容したときに前記ＢＦタイプアースピンを受容する位置にあり、
前記一対の導電体の各々が、
前記収容部内において前記ＢＦタイプソケット孔に向いたＢＦタイプソケット端子と、
前記収容部内において前記Ｏタイプソケット孔に向いたＯタイプソケット端子と、
前記収容部内において前記マルチタイプソケット孔に向いたマルチタイプソケット端子と、
前記ＢＦタイプソケット端子と前記Ｏタイプソケット端子と前記マルチタイプソケット端子とに電気的に接続されたＡタイププラグピンと、
を含む、
電源プラグ変換アダプター。
【請求項２】
前記第１ダミー孔が、一方の前記マルチタイプソケット孔と他方の前記マルチタイプソケット孔との間に位置する、
請求項１に記載の電源プラグ変換アダプター。
【請求項３】
前記一対のＯタイプソケット孔が、前記第１方向において、前記一対のＢＦタイプソケット孔と前記第１ダミー孔との間に位置する、
請求項１または請求項２に記載の電源プラグ変換アダプター。
【請求項４】
前記第１ダミー孔が、Ｏ２タイプアースピンを受容可能な形状をもち、
前記第１ダミー孔は、前記一対のＯタイプソケット孔が一対のＯ２タイププラグピンを受容したときに前記Ｏ２タイプアースピンを受容する位置にある、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電源プラグ変換アダプター。
【請求項５】
前記一対のマルチタイプソケット孔の各々が、Ｂ３タイププラグピンの直径以上の直径をもつプラグピンを受容可能な形状をもち、
前記筐体が、前記ソケット面に開口した第２ダミー孔をさらに含み、
前記第２ダミー孔が、Ｂ３タイプアースピンを受容可能な形状をもち、
前記第２ダミー孔は、前記一対のマルチタイプソケット孔が一対のＢ３タイププラグピンを受容したときにＢ３タイプアースピンを受容する位置にあり、
前記第２ダミー孔が、一方の前記ＢＦタイプソケット孔と他方の前記ＢＦタイプソケット孔との間に位置する、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電源プラグ変換アダプター。
【請求項６】
前記一対のＢＦタイプソケット端子の各々が、黄銅を材料とする部材であり、
前記一対のＯタイプソケット端子の各々が、黄銅を材料とする部材であり、
前記一対のマルチタイプソケット端子の各々が、りん青銅を材料とする部材であり、
前記一対のマルチタイプソケット端子の各々が、前記円柱形のプラグピンを受容可能なマルチタイプ間隙を規定する２つのマルチタイプ対向部をもつ板バネであり、
前記円柱形のプラグピンを受容していない状態において、前記マルチタイプ間隙が、４ｍｍ未満であり、
前記一対のマルチタイプソケット端子が弾性変形することにより、前記マルチタイプ間隙を少なくとも４ｍｍから５ｍｍの範囲で変化させる、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電源プラグ変換アダプター。
【請求項７】
前記一対の導電体の各々が、前記第１方向と前記第１方向に直交する第２方向とに平行に広がる平板である基部を含み、
前記基部と前記ＢＦタイプソケット端子と前記Ａタイププラグピンとが、一体的に形成された部材であり、
前記Ｏタイプソケット端子が、平板形状のプラグピンを受容可能なＯタイプ間隙を規定する２つのＯ対向部と、前記２つのＯ対向部の間を接続するＯ接続部とを含む板バネであり、
前記Ｏ接続部が、前記第１方向と前記第２方向とに平行に広がる平板であり、
前記基部が、前記筐体の一部に固定され、
前記Ｏ接続部が、前記第１方向と前記第２方向との両方に直交する第３方向において、前記筐体の一部と前記基部との間で前記基部から受ける力により固定された、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電源プラグ変換アダプター。
【手続補正書】
【提出日】令和1年7月1日(2019.7.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス基板の一方に面に回路層が接合されるとともに、該セラミックス基板の他方の面に金属層が接合され、該金属層に放熱側接合材を介してヒートシンクが接合されており、
前記回路層が、前記セラミックス基板の一方の面に接合された第１層と、該第１層の表面に接合された第２層と、を有する積層構造とされ、
前記第１層と前記金属層とが純度９９．９９質量％以上のアルミニウムからなり、
前記第２層と前記放熱側接合材とが純銅又は銅合金からなり、
前記ヒートシンクが前記第１層及び前記金属層よりも純度の低いアルミニウムからなるとともに、前記放熱側接合材が接合される前記ヒートシンクの天面部が、前記放熱側接合材との接合面よりも大きく形成され、かつ、前記天面部の周縁から前記回路層側に向けて立設された周壁部を有し、前記天面部と前記周壁部とで囲まれた収容凹部に、少なくとも前記放熱側接合材の一部が収容されており、
前記第２層と前記第１層との接合面積をＡ１（ｍｍ２）、前記第２層の体積を前記接合面積Ａ１で除した相当板厚をｔ１（ｍｍ）、前記第２層の耐力をσ１（Ｎ／ｍｍ２）、前記第２層の線膨張係数をα１（／Ｋ）とし、
前記放熱側接合材と前記金属層との接合面積をＡ２（ｍｍ２）、前記放熱側接合材の体積を前記接合面積Ａ２で除した相当板厚をｔ２（ｍｍ）、前記放熱側接合材の耐力をσ２（Ｎ／ｍｍ２）、前記放熱側接合材の線膨張係数をα２（／Ｋ）とし、
前記ヒートシンクと前記放熱側接合材との接合面積をＡ３（ｍｍ２）、前記ヒートシンクの前記周壁部を含む体積を前記接合面積Ａ３で除した相当板厚をｔ３（ｍｍ）、前記ヒートシンクの耐力をσ３（Ｎ／ｍｍ２）、前記ヒートシンクの線膨張係数をα３（／Ｋ）としたときに、
２５℃における比率（Ａ１×ｔ１×σ１×α１）／｛（Ａ２×ｔ２×σ２×α２）＋（Ａ３×ｔ３×σ３×α３）｝が０．７０以上１．３０以下であることを特徴とするヒートシンク付きパワーモジュール用基板。
【請求項２】
前記ヒートシンクの前記放熱側接合材とは反対側の面には、複数のピンフィンが設けられており、
前記ｔ３（ｍｍ）は、前記ヒートシンクの前記周壁部及び前記複数のピンフィンを含む体積を前記接合面積Ａ３で除した値であることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク付きパワーモジュール用基板。
【請求項３】
前記ヒートシンクの前記周壁部には、複数の取付穴が形成されており、
前記ヒートシンクの体積には、前記取付穴の空間体積は含まないことを特徴とする請求項１又は２に記載のパワーモジュール用基板。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の前記ヒートシンク付きパワーモジュール用基板と、前記回路層の表面上に搭載された半導体素子と、を備えることを特徴とするパワーモジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明のヒートシンク付きパワーモジュール用基板は、セラミックス基板の一方に面に回路層が接合されるとともに、該セラミックス基板の他方の面に金属層が接合され、該金属層に放熱側接合材を介してヒートシンクが接合されており、前記回路層が、前記セラミックス基板の一方の面に接合された第１層と、該第１層の表面に接合された第２層と、を有する積層構造とされ、前記第１層と前記金属層とが純度９９．９９質量％以上のアルミニウムからなり、前記第２層と前記放熱側接合材とが純銅又は銅合金からなり、前記ヒートシンクが前記第１層及び前記金属層よりも純度の低いアルミニウムからなるとともに、前記放熱側接合材が接合される前記ヒートシンクの天面部が、前記放熱側接合材との接合面よりも大きく形成され、かつ、前記天面部の周縁から前記回路層側に向けて立設された周壁部を有し、前記天面部と前記周壁部とで囲まれた収容凹部に、少なくとも前記放熱側接合材の一部が収容されており、前記第２層と前記第１層との接合面積をＡ１（ｍｍ２）、前記第２層の体積を前記接合面積Ａ１で除した相当板厚をｔ１（ｍｍ）、前記第２層の耐力をσ１（Ｎ／ｍｍ２）、前記第２層の線膨張係数をα１（／Ｋ）とし、前記放熱側接合材と前記金属層との接合面積をＡ２（ｍｍ２）、前記放熱側接合材の体積を前記接合面積Ａ２で除した相当板厚をｔ２（ｍｍ）、前記放熱側接合材の耐力をσ２（Ｎ／ｍｍ２）、前記放熱側接合材の線膨張係数をα２（／Ｋ）とし、前記ヒートシンクと前記放熱側接合材との接合面積をＡ３（ｍｍ２）、前記ヒートシンクの前記周壁部を含む体積を前記接合面積Ａ３で除した相当板厚をｔ３（ｍｍ）、前記ヒートシンクの耐力をσ３（Ｎ／ｍｍ２）、前記ヒートシンクの線膨張係数をα３（／Ｋ）としたときに、２５℃における比率（Ａ１×ｔ１×σ１×α１）／｛（Ａ２×ｔ２×σ２×α２）＋（Ａ３×ｔ３×σ３×α３）｝が０．７０以上１．３０以下である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
放熱側接合材との接合面よりも大面積の天面部を形成しておくことで、半導体素子が実装されたパワーモジュールをモールディング樹脂等で封止する際に、モールディング樹脂との接着面積を広く設けることができる。したがって、半導体素子とヒートシンク付きパワーモジュール用基板との接合信頼性を向上できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
ヒートシンクに周壁部で囲まれた収容凹部を形成しておくことで、半導体素子が実装されたパワーモジュールをモールディング樹脂等で封止する際に、モールディング樹脂との接着面積をさらに広く設けることができ、半導体素子とヒートシンク付きパワーモジュール用基板との接合信頼性を向上できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明のヒートシンク付きパワーモジュール用基板の好適な実施態様として、前記ヒートシンクの前記放熱側接合材とは反対側の面には、複数のピンフィンが設けられており、前記ｔ３（ｍｍ）は、前記ヒートシンクの前記周壁部及び前記複数のピンフィンを含む体積を前記接合面積Ａ３で除した値であるとよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明のヒートシンク付きパワーモジュール用基板の好適な実施態様として、前記ヒートシンクの前記周壁部には、複数の取付穴が形成されており、前記ヒートシンクの体積には、前記取付穴の空間体積は含まないとよい。
【手続補正書】
【提出日】令和1年10月2日(2019.10.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明のバスバーは、基板に電気的に接続され、且つ、前記基板を固定部材に固定するバスバーであって、前記固定部材に固定される固定部と、前記固定部からそれぞれ個別に延設され、前記基板の端子挿入孔に挿入された状態で電気的に接続される複数の端子部と、前記固定部から前記各端子部への延設箇所にそれぞれ設けられた複数の屈曲部と、前記固定部から前記各端子部への前記延設箇所にそれぞれ形成された複数の切欠部とを備えている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明のバスバー固定構造は、基板と、固定部材と、前記基板に電気的に接続され、且つ、前記基板を前記固定部材に固定するバスバーとを備え、前記バスバーは、前記固定部材に固定される固定部と、前記固定部からそれぞれ個別に延設され、前記基板に電気的に接続される複数の端子部と、前記固定部から前記各端子部への延設箇所にそれぞれ設けられた複数の屈曲部と、前記固定部から前記各端子部への前記延設箇所にそれぞれ形成された複数の切欠部とを有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
次に、図６に示すように、基板１０を筐体２０の所定の基板取付け位置に配置する。すると、基板１０の貫通孔１３に筐体２０の突出部２１を挿入される。
次に、基板１０の上方よりネジ３０を固定部２のネジ貫通孔２ａを通して突出部２１のネジ螺入孔２２に螺入する。これで、完了する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
上記組み付け過程中の、基板１０を筐体２０の所定の基板取付け位置に配置する工程で、２つの端子部４と２つの端子挿入部１１に位置ずれがあっても、２つの端子部４は、固定部２から互いに独立した延設部３を介して設けられているので、独立してそれぞれ多少変位できるため、位置ずれ吸収が可能である。半田付け後では、バスバー１は、２つの端子部４が基板１０の各端子貫通孔１１に挿入されるため、２つの端子部４によって基板１０の面方向の位置決めがなされる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電気的に接続され、且つ、前記基板を固定部材に固定するバスバーであって、
前記固定部材に固定される固定部と、前記固定部からそれぞれ個別に延設され、前記基板の端子挿入孔に挿入された状態で電気的に接続される複数の端子部と、前記固定部から前記各端子部への延設箇所にそれぞれ設けられた複数の屈曲部と、前記固定部から前記各端子部への前記延設箇所にそれぞれ形成された複数の切欠部とを備えたことを特徴とするバスバー。
【請求項２】
請求項１記載のバスバーであって、
複数の前記端子部は、前記固定部から互いに平行に延設された延設部の先端より直角方向に向かって配置されており、
複数の前記端子部は、前記基板の複数の端子挿入孔にそれぞれ挿入された状態で電気的に接続されることを特徴とするバスバー。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のバスバーであって、
前記固定部は、ネジ貫通孔を有し、
前記固定部は、前記基板の貫通孔に挿入され、前記貫通孔より露出した前記固定部材の突出部に前記ネジ貫通孔より螺入されたネジによって前記固定部材に固定されることを特徴とするバスバー。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載のバスバーであって、
前記屈曲部は、前記各端子部の方向とは反対側のスペースで折り曲げられたことを特徴とするバスバー。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載のバスバーであって、
各端子部は、前記固定部から前記各端子部への２つの前記延設箇所の共に外縁側で、且つ、外縁側より直角に折曲されることによって形成されていることを特徴とするバスバー。
【請求項６】
基板と、固定部材と、前記基板に電気的に接続され、且つ、前記基板を前記固定部材に固定するバスバーとを備え、
前記バスバーは、前記固定部材に固定される固定部と、前記固定部からそれぞれ個別に延設され、前記基板に電気的に接続される複数の端子部と、前記固定部から前記各端子部への延設箇所にそれぞれ設けられた複数の屈曲部と、前記固定部から前記各端子部への前記延設箇所にそれぞれ形成された複数の切欠部とを有することを特徴とするバスバー固定構造。
【手続補正書】
【提出日】令和1年9月20日(2019.9.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、本発明装置は、高温熱源１０Ｈ、低温熱源１０Ｃ、及び熱電発電モジュール１０Ｍの何れかに含まれる少なくとも１つの箇所である測温点Ｄｍの温度である測温点温度Ｔｍを検出する温度検出装置４０を更に備える。更に、本発明装置においては、少なくとも測温点温度Ｔｍに基づいて高温側界面温度Ｔｂｈが所定の上限温度Ｔｍａｘよりも高いと判断された場合に出力調整装置３０を制御して出力電流値Ｉを増大させるか又は出力電圧値Ｖを減少させるように制御部Ｕｃが構成されている。高温側界面温度Ｔｂｈとは、熱電変換素子１０Ｅの高温熱源１０Ｈ側の界面である高温側界面Ｂｈの温度である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
そこで、第１装置１００は、図６に示すように、高温熱源１０Ｈ、低温熱源１０Ｃ、及び熱電発電モジュール１０Ｍの何れかに含まれる少なくとも１つの箇所である測温点Ｄｍの温度である測温点温度Ｔｍを検出する温度検出装置４０を更に備える。温度検出装置４０としては、例えば、測温点Ｄｍに配設された熱電対等、測温点Ｄｍの温度を直接的に測定する温度センサ等を採用することができる。但し、例えば、測温点温度Ｔｍを直接検出可能な位置に温度検出装置４０を配設することが困難な場合等においては、測温点温度Ｔｍに相関を有する温度を検出可能な位置に温度検出装置４０を配設し、その検出結果から測温点温度Ｔｍを算出又は推定するようにしてもよい。或いは、例えば、赤外線を用いるサーモビューア等、測温点温度Ｔｍを間接的に測定するセンサ等を採用してもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
図９に示す高温側界面温度制御ルーチンが一旦開始されると、ＣＰＵは、ステップＳ１０において、高温側界面温度Ｔｂｈが所定の上限温度Ｔｍａｘよりも高いか否かについての判断を行うために必要な検出値を取得する。具体的には、高温熱源１０Ｈ、低温熱源１０Ｃ、及び熱電発電モジュールの何れかに含まれる少なくとも１つの箇所である測温点Ｄｍの温度である測温点温度Ｔｍを温度検出装置４０から取得する。但し、後述する本発明の他の実施形態についての説明において詳しく説明するように、測温点Ｄｍの温度（測温点温度Ｔｍ）に加えて、他の箇所の温度（例えば、もう１つの測温点の温度又は低温熱源１０Ｃの温度等）を取得してもよい。或いは、熱電発電モジュールから出力される電力の大きさである出力電力値Ｐと、熱電発電モジュールから出力される電流の大きさである出力電流値Ｉ及び／又は電圧の大きさである出力電圧値Ｖと、からなる複数の検出値の組である出力関連値Ｍｏｕｔを取得してもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
高温熱源と低温熱源との間の温度差である熱源温度差により発電する熱電変換素子を含む熱電発電モジュールと、
前記熱電発電モジュールから出力される電流の大きさである出力電流値及び／又は電圧の大きさである出力電圧値を変化させる出力調整装置と、
前記出力調整装置を制御して前記出力電流値及び／又は前記出力電圧値を制御する制御部と、
を備える熱電発電装置であって、
前記高温熱源、前記低温熱源、及び前記熱電発電モジュールの何れかに含まれる少なくとも１つの箇所である測温点の温度である測温点温度を検出する温度検出装置を更に備え、
前記制御部は、少なくとも前記測温点温度に基づいて前記熱電変換素子の前記高温熱源側の界面である高温側界面の温度である高温側界面温度が所定の上限温度よりも高いと判断された場合に前記出力調整装置を制御して前記出力電流値を増大させるか又は前記出力電圧値を減少させるように構成されている、
熱電発電装置。
【手続補正書】
【提出日】令和1年7月12日(2019.7.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技を行うことが可能な遊技機であって、
少なくとも特定演出の音量を、第１音量と当該第１音量よりも大きい第２音量を含む複数段階の音量に設定可能な音量設定手段を備え、
前記第１音量で前記特定演出が実行されるときよりも前記第２音量で前記特定演出が実行されるときの方が少ない風量で風を出力可能である
ことを特徴とする遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
（１）上記目的を達成するため、本願発明に係る遊技機は、
遊技を行うことが可能な遊技機（例えばパチンコ遊技機１）であって、
少なくとも特定演出（例えばリーチ演出）の音量を、第１音量と当該第１音量よりも大きい第２音量を含む複数段階の音量に設定可能な音量設定手段（例えばステップ９８ＡＫＳ００２の処理を実行する演出制御用ＣＰＵ１２０）を備え、
前記第１音量で前記特定演出が実行されるときよりも前記第２音量で前記特定演出が実行されるときの方が少ない風量で風を出力可能である（例えばステップ９８ＡＫＳ００３の処理で音量に対応した風量を設定する演出制御用ＣＰＵ１２０、図８−３）。
このような構成によれば、遊技の興趣が向上する。
【手続補正書】
【提出日】令和1年7月12日(2019.7.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可変表示を行い、遊技者にとって有利な有利状態に制御可能な遊技機であって、
可変表示の開始に応じて表示を開始し、可変表示の終了に応じて表示を終了する特定表示を実行可能な特定表示実行手段を備え、
前記特定表示実行手段は、
可変表示期間を示唆可能な態様により特定表示を表示可能であり、
可変表示期間を示唆可能な態様により特定表示を表示しているときに、前記有利状態に制御される期待度に応じて該特定表示の態様を変化させることが可能であり、
可変表示に関する情報が表示される所定表示領域において特定表示を表示可能である
ことを特徴とする遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
（１）上記目的を達成するため、本願発明に係る遊技機は、可変表示（例えば、特別図柄や飾り図柄の可変表示）を行い、遊技者にとって有利な有利状態（例えば、大当り遊技状態）に制御可能な遊技機であって、可変表示の開始に応じて表示を開始し、可変表示の終了に応じて表示を終了する特定表示（例えば、アクティブ表示や、アクティブ表示移動演出における球体表示１２９ＩＷ００２ｂの表示）を実行可能な特定表示実行手段を備え、特定表示実行手段は、可変表示期間を示唆可能な態様により特定表示を表示可能であり（例えば、アクティブ表示移動演出により、球体表示１２９ＩＷ００２ｂが、可変表示開始時に開始位置に位置し、可変表示終了時に終了位置に位置するように移動することによって示唆される。図８−４参照。）、可変表示期間を示唆可能な態様により特定表示を表示しているときに、有利状態に制御される期待度に応じて該特定表示の態様を変化させることが可能であり（例えば、球体表示１２９ＩＷ００２ｂを移動させるアクティブ表示移動演出の実行中に、球体表示１２９ＩＷ００２ｂの表示態様を変化させるアクティブ表示変化演出を実行可能である。図８−５参照）、可変表示に関する情報が表示される所定表示領域（例えば、情報表示領域１２９ＩＷ００１。図８−４参照）において特定表示を表示可能である。
このような構成によれば、演出効果を高めることができる。
【手続補正書】
【提出日】令和1年8月1日(2019.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技を行うことが可能な遊技機であって、
遊技者が接触可能に設けられる第１演出用可動体と、
遊技者が接触可能に設けられる第２演出用可動体と、
前記第１演出用可動体と前記第２演出用可動体の動作を制御する動作制御手段と、を備え、
前記動作制御手段は、
前記第１演出用可動体の動作中に当該動作を停止させる制御を実行可能であり、
前記第２演出用可動体の動作中に当該動作を停止させる制御を実行可能であり、
前記第１演出用可動体と前記第２演出用可動体とで、異なる条件で動作を停止させ、
前記第１演出用可動体は、遊技機の外形を変化させるように動作可能である
ことを特徴とする遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
（１）上記目的を達成するため、本願発明に係る遊技機は、
遊技を行うことが可能な遊技機（例えばパチンコ遊技機１）であって、
遊技者が接触可能に設けられる第１演出用可動体（例えば第１可動体９９ＡＫ００１Ｌ、第１可動体９９ＡＫ００１Ｒ）と、
遊技者が接触可能に設けられる第２演出用可動体（例えば第２可動体９９ＡＫ００２）と、
前記第１演出用可動体と前記第２演出用可動体の動作を制御する動作制御手段（例えば演出制御用ＣＰＵ１２０、駆動部９９ＡＫ０１１、駆動部９９ＡＫ０２１）と、を備え、
前記動作制御手段は、
前記第１演出用可動体の動作中に当該動作を停止させる制御を実行可能であり（例えばステップ９９ＡＫＳ００４の処理を実行可能であり）、
前記第２演出用可動体の動作中に当該動作を停止させる制御を実行可能であり（例えばステップ９９ＡＫＳ０１７の処理を実行可能であり）、
前記第１演出用可動体と前記第２演出用可動体とで、異なる条件で動作を停止させ（ステップ９９ＡＫＳ００３とステップ９９ＡＫＳ０１３、９９ＡＫＳ０１５で異なる判定を実行する）、
前記第１演出用可動体は、遊技機の外形を変化させるように動作可能である（例えば第
１可動体９９ＡＫ００１は、図８−１０に示すように外側に突出動作する）。
このような構成によれば、演出用可動体の種類に応じて、好適に動作を停止させることができる。
【手続補正書】
【提出日】令和1年8月1日(2019.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技を行う遊技機であって、
情報表示領域において遊技に関連する情報を表示可能な表示手段と、
前記情報表示領域に関連付けて装飾表示を表示することにより、複数種類の所定演出のうちのいずれかを実行可能な所定演出実行手段と、を備え、
実行される所定演出の種類に応じて、前記情報表示領域に関連付けて表示される前記装飾表示の態様が異なり、
前記所定演出実行手段は、演出表示領域の背景画像を変化させる所定演出を実行可能である
ことを特徴とする遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
（１）上記目的を達成するため、本願発明に係る遊技機は、
遊技を行う遊技機であって、
情報表示領域（例えば、図９−３の例では、画像表示装置５の全表示領域（すなわち演出表示領域）において、アクティブ表示１３０ＩＷ００１、保留表示１３０ＩＷ００２および収納箱表示１３０ＩＷ００３が表示されている領域が情報表示領域である。）において遊技に関連する情報（例えば、アクティブ表示１３０ＩＷ００１や保留表示１３０ＩＷ００２など）を表示可能な表示手段と、
情報表示領域に関連付けて装飾表示（例えば、ロボットアーム１３０ＩＷ００５。図９−４参照）を表示することにより、複数種類の所定演出（例えば、所定演出（背景変化）や所定演出（保留変化））のうちのいずれかを実行可能な所定演出実行手段と、を備え、
実行される所定演出の種類に応じて、情報表示領域に関連付けて表示される装飾表示の態様が異なり（例えば、図９−２（Ｂ），図９−４，図９−５参照）、
前記所定演出実行手段は、演出表示領域の背景画像を変化させる所定演出を実行可能である（図９−５参照）。
このような構成によれば、演出効果を高め、興趣を向上させることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成31年4月25日(2019.4.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】金属酸化物の作製方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｉｎと、Ｇａと、Ｚｎとを有する第１の領域と、Ｉｎと、Ｇａと、Ｚｎとを有する第２の領域とを有し、前記第１の領域は前記第２の領域よりも前記Ｉｎの濃度が高く、前記第２の領域は前記第１の領域よりも前記Ｇａの濃度が高い金属酸化物の作製方法であって、
前記金属酸化物を、酸素ガスとアルゴンガスとの混合ガスであって全体に占める酸素ガスの割合を０％以上３０％未満としたスパッタリング法により室温にて形成する、金属酸化物の作製方法。
【請求項２】
Ｉｎと、Ｇａと、Ｚｎとを有する第１の領域と、Ｉｎと、Ｇａと、Ｚｎとを有する第２の領域とを有し、前記第１の領域は前記第２の領域よりも前記Ｉｎの濃度が高く、前記第２の領域は前記第１の領域よりも前記Ｇａの濃度が高い金属酸化物の作製方法であって、
前記金属酸化物を、酸素ガスとアルゴンガスとの混合ガスであって全体に占める酸素ガスの割合を０％を超え３０％未満としたスパッタリング法により室温にて形成する、金属酸化物の作製方法。
【請求項３】
Ｉｎと、Ｇａと、Ｚｎとを有する第１の領域と、Ｉｎと、Ｇａと、Ｚｎとを有する第２の領域とを有し、前記第１の領域は前記第２の領域よりも前記Ｉｎの濃度が高く、前記第２の領域は前記第１の領域よりも前記Ｇａの濃度が高い金属酸化物の作製方法であって、
前記金属酸化物を、酸素ガスとアルゴンガスとの混合ガスであって全体に占める酸素ガスの割合を５％以上２０％未満としたスパッタリング法により室温にて形成する、金属酸化物の作製方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
前記金属酸化物は、ＳＩＭＳにより測定される水素濃度が、１×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満の領域を有する、金属酸化物の作製方法。
【請求項５】
Ｉｎと、Ｇａと、Ｚｎとを有し、ＳＩＭＳにより測定される水素濃度が、１×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満の領域を有する金属酸化物の作製方法であって、
前記金属酸化物を、酸素ガスとアルゴンガスとの混合ガスであって全体に占める酸素ガスの割合を０％以上３０％未満としたスパッタリング法により室温にて形成する、金属酸化物の作製方法。
【請求項６】
Ｉｎと、Ｇａと、Ｚｎとを有し、ＳＩＭＳにより測定される水素濃度が、１×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満の領域を有する金属酸化物の作製方法であって、
前記金属酸化物を、酸素ガスとアルゴンガスとの混合ガスであって全体に占める酸素ガスの割合を０％を超え３０％未満としたスパッタリング法により室温にて形成する、金属酸化物の作製方法。
【請求項７】
Ｉｎと、Ｇａと、Ｚｎとを有し、ＳＩＭＳにより測定される水素濃度が、１×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３未満の領域を有する金属酸化物の作製方法であって、
前記金属酸化物を、酸素ガスとアルゴンガスとの混合ガスであって全体に占める酸素ガスの割合を５％以上２０％未満としたスパッタリング法により室温にて形成する、金属酸化物の作製方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一において、
前記酸素ガスは露点が−４０℃以下まで高純度化されている、金属酸化物の作製方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一において、
前記アルゴンガスは露点が−４０℃以下まで高純度化されている、金属酸化物の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成31年1月29日(2019.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
図５は、図２に示す半導体装置の一部を拡大した断面図である。金属層６０の上面６０１の位置は、ボンディングにより形成されたワイヤ９０の頂部９０１の位置より高い。すなわち、金属層６０の上面６０１はワイヤ９０の頂部９０１よりリードフレーム３０側に位置する。更には、金属層６０の厚みは、半導体チップ５０の上面５０１、すなわち、エミッタ電極５０４の上面からワイヤ９０の頂部までの長さよりも大きい。金属層６０の厚みは５０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上である。これにより、ワイヤ９０の頂部９０１がリードフレーム３０に接触したり、あるいは、金属層６０とリードフレーム３０との間からはみ出した半田８０にワイヤ９０が接触することがなく、ショートを防止することができる。また、金属層６０は、エミッタ電極５０４に直接接し、すなわち物理的に接続し、かつエミッタ電極５０４の上面全体を覆うように設けられている。すなわち、金属層６０の周縁部は、エミッタ電極の周縁部と一致するよう設けることができる。これにより、エミッタ電極５０４の上面全体から金属層６０へ効率よく伝熱を行うことができ、半導体チップ５０から効率よく放熱することができる。金属層６０とエミッタ電極５０４との間には従来のような半田が存在しない。従って銅より熱伝導率の低い半田が熱伝導を律速することがなく、また、半田とゲート電極５０３、あるいは半田とエミッタ電極５０４に対し電位の異なる部分とによるショートの問題は生じない。金属層６０の主材料である銅は電界めっきあるいは無電界めっきにより形成されるため、上記のように、５０μｍ以上の厚膜に形成可能であり、かつ半田を用いることなく直接エミッタ上に形成され得る。一方、例えばアルミニウムは、銅より低い熱伝導率を有している。また、スパッタによるアルミニウムの成膜工程において、厚膜レジストの形成及び除去が困難であるため、５０μｍ以上の厚膜のアルミニウムを金属層として形成することは困難である。以上の構造により、ショートを防止して信頼性を保ちつつ、放熱効率を向上させることができる。半導体チップ５０の下面５０２には、金属層６０と同じ材料で、かつ略同じ厚みを有する金属層７０が設けられている。これにより、半導体チップ５０の半導体基板（例えばＳｉ、ＳｉＣなど）と金属層６０との線膨張係数の差により生じる応力を、半導体基板５０と金属層７０との間で生じる応力で相殺することによって、半導体チップ５０の反りを緩和することができる。また、金属層７０は、半導体チップ５０の下面５０２に設けられたコレクタ電極５０５に直接接して、すなわち物理的に接続して、コレクタ電極５０５の上面全体を覆うように設けることができる。すなわち、金属層７０の周縁部は、コレクタ電極５０５の周縁部と面一になるよう設けることができる。これにより、コレクタ電極５０５の上面全体から金属層７０へ効率よく放熱を行うことができる。金属層６０、７０は、半導体チップの上下面５０１、５０２にそれぞれ直接接して設けられており、半田を介していない。一方、従来構造の場合、半導体チップと金属層との間、金属層とリードフレームとの間の接続に半田が用いられるため、リフロー時における半導体チップや金属層の姿勢制御が困���になる。第１実施形態の半導体装置１では、半導体チップ５０に直接金属層６０が設けられるため、半導体チップに対する金属層の姿勢制御を考慮する必要がなく、よって信頼性の高い半導体装置を得ることができる。