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　特願２０１７−５５８８７９「マルチプレクサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　７月　６日国際公開、ＷＯ２０１７／１１５５７９、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２８年（２０１６年）１１月１７日（優先権主張　平成２７年１２月２８日）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　令和元年　５月２７日付け：拒絶理由通知
　令和元年　８月　５日　　：意見書、手続補正書の提出
　令和元年１０月　１日付け：拒絶査定（原査定）
　令和元年１２月２７日　　：拒絶査定不服審判の請求、手続補正書の提出
　令和２年　７月２１日付け：拒絶理由通知（以下、「当審拒絶理由通知」　　　　　　　　　　　　　　という。）
　令和２年　９月２８日　　：意見書、手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和元年１０月　１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
「この出願の請求項１〜６に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
＜引用文献等一覧＞
Ａ．特表２００９−５０８４１７号公報
Ｂ．特開平１１−４６１０１号公報
Ｃ．特開２００８−６７４１３号公報（周知技術を示す文献）」
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由の概要は次のとおりである。
「この出願の請求項１〜５に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
＜引用文献等一覧＞
１．特開２０１４−１４６９９５号公報（新たに引用された文献）
２．特開平１１−４６１０１号公報（拒絶査定時の引用文献Ｂ）」
第４　本願発明
　本願請求項１〜５に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」〜「本願発明５」という。）は、令和２年　９月２８日にされた手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１〜５は以下のとおりの発明である。
「　　【請求項１】
　複数のフィルタを有するマルチプレクサであって、
　前記マルチプレクサをアンテナに接続するためのアンテナ端子と、
　一端が前記アンテナ端子に接続され、他端が前記複数のフィルタの入力または出力が合流する点である合成点に接続されるアンテナ用配線と、
　前記合成点と前記複数のフィルタのそれぞれとを結ぶ配線であって、前記アンテナ用配線を除いた配線である合成配線と、
　前記アンテナと前記マルチプレクサとのインピーダンス整合を図る整合素子を接続するための整合端子と、
　一端が前記整合端子に接続され、他端が前記合成配線に接続される整合用配線とを有し、
　前記アンテナ用配線の他端と前記整合用配線の他端とは、前記合成配線の略同一の位置に接続される
　マルチプレクサ。
　　【請求項２】
　前記アンテナ用配線と前記整合用配線とは、基板に設けられ、当該基板の平面視において前記合成配線に対して互いに反対側に配置される
　請求項１に記載のマルチプレクサ。
　　【請求項３】
　前記アンテナ用配線及び前記整合用配線は、前記基板の平面視において前記合成配線に略直交して配置される
　請求項２に記載のマルチプレクサ。
　　【請求項４】
　さらに、前記整合端子に接続された整合素子を有する
　請求項１〜３のいずれか１項に記載のマルチプレクサ。
　　【請求項５】
　前記整合素子は、前記整合端子とグランド電位との間に接続されたインダクタであり、
　前記インダクタは、電気長に応じたインダクタンスを有する前記整合用配線との合成インダクタンスによって、前記アンテナ端子でのインピーダンスを所定のインピーダンスにするようなインダクタンスを有する
　請求項４に記載のマルチプレクサ。」
第５　引用文献、引用発明等
１　引用文献１について
　当審拒絶理由通知において引用した、特開２０１４−１４６９９５号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審で付与。以下同じ。）。
（１）「【００１４】
　まずデュプレクサを用いるモジュールについて説明する。図１はモジュール１０００を例示する回路図である。図１に示すように、モジュール１０００は、アンテナ１０及び２０、スイッチ１２及び２２、４つのフィルタ１６、４つのデュプレクサ２６、４つのパワーアンプ（Power Amplifier：ＰＡ）３０及びＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）３２を備える。
デュプレクサ２６は受信フィルタ２６ａ及び送信フィルタ２６ｂを含む。
【００１５】
　フィルタ１６は受信フィルタであり、一端は入力端子１４を介してスイッチ１２と接続され、他端は出力端子１８を介してＬＮＡ３２ａと接続されている。
受信フィルタ２６ａ及び送信フィルタ２６ｂそれぞれの一端はアンテナ端子２４に共通して接続され、アンテナ端子２４を介してスイッチ２２と接続されている。
【００１６】
　アンテナ１０及び２０はＲＦ（Radio Frequency）信号を受信及び送信する。スイッチ１２は、４つのフィルタ１６から１つを選択し、アンテナ１０と接続する。フィルタ１６は、アンテナ１０が受信した受信信号をフィルタリングし、ＬＮＡ３２ａは受信信号を増幅する。ＩＣ３２は受信信号をダウンコンバートしベースバンド信号とする。スイッチ２２は、４つのデュプレクサ２６から１つを選択し、アンテナ２０と接続する。受信フィルタ２６ａはアンテナ２０が受信した受信信号をフィルタリングする。ＬＮＡ３２ｂは受信信号を増幅する。ＩＣ３２はベースバンド信号をアップコンバートし送信信号を生成する。ＰＡ３０は送信信号を増幅し、送信フィルタ２６ｂは送信信号をフィルタリングする。アンテナ２０は送信信号を送信する。
【００１７】
　デュプレクサ２６の通過帯域は、フィルタ１６の通過帯域と異なる周波数に位置する。受信フィルタ２６ａの通過帯域は、送信フィルタ２６ｂの通過帯域と異なる周波数に位置する。」
（２）「【００２９】
　図７（ａ）はインピーダンス部２１を介さずにインダクタＬ２をデュプレクサ２６と接続する例を示すブロック図である。図７（ａ）に示すように、デュプレクサ２６とインピーダンス部２１との間のノードにインピーダンス部２３の一端が接続されている。インダクタＬ２の一端はインピーダンス部２３の他端に接続され、インダクタＬ２の他端は接地されている。インピーダンス部２３は、例えばデュプレクサ２６とインダクタＬ２とを接続する長さ２ｍｍの配線により生成され、５０Ωを有する。インダクタＬ２のインダクタンス値は２．６ｎＨとしてシミュレーションを行った。
【００３０】
　図７（ｂ）はデュプレクサ２６のアンテナ端子２４から見たインピーダンスを例示するスミスチャートである。図７（ｂ）の円Ａ４に示すように、インピーダンスはスミスチャートのほぼ中央、つまり５０Ωになる。インピーダンス部２１を介さずに、デュプレクサ２６がインダクタＬ２に接続される。このため、図５（ｂ）に示したようなインピーダンスの変化が抑制される。すなわち、図４（ｂ）の円Ａ１に位置するインピーダンスを、インダクタＬ２により矢印の方向に回転させる。この結果、図７（ｂ）に示すようなインピーダンス整合が可能となる。以上の知見に基づく実施例について説明する。
【実施例１】
【００３１】
　実施例１は基板５０を用いる例である。図８は実施例１に係るモジュール１００を例示する断面図である。図９（ａ）は基板５０の絶縁層５１を例示する平面図である。図９（ｂ）は絶縁層５２を例示する平面図である。図１０（ａ）は絶縁層５３を例示する平面図である。図１０（ｂ）は絶縁層５３を透視した平面図である。なお、基板５０には、図１に示したような複数のデュプレクサ及びフィルタが実装されている。１つのデュプレクサに注目して説明する。
【００３２】
　図８に示すように、モジュール１００は基板５０、デュプレクサ６０、チップ部品６２及び６４を備える。基板５０は、多層基板５０ａとプリント基板５０ｂとを貼り合わせたものである。図８から図１０（ｂ）に示すように、多層基板５０ａは、絶縁層５１、５２、及び５３、導体層５４、５５、５６及び５７を含む。上から順に絶縁層５１〜５３が積層されている。絶縁層５１の上面に導体層５４が設けられ、絶縁層５１及び５２間に導体層５５が設けられている。絶縁層５２及び５３間に導体層５６、絶縁層５３の下面に導体層５７が設けられている。絶縁層５３の下面にプリント基板５０ｂが接着されている。図８に示すように、プリント基板５０ｂの下面に導体層５８が設けられている。
【００３３】
　図８に示すように、導体層５４はアンテナパッド５４ａ、パッド５４ｂ及び５４ｃ、並びに複数の接地パッド５４ｄを含み、さらに不図示の受信パッド及び送信パッドを含む。図８及び図９（ｂ）に示すように、導体層５５はアンテナ配線５５ａ（第１配線）、送信配線５５ｂ、及び受信配線５５ｃを含む。図８及び図１０（ａ）に示すように、導体層５６は配線５６ａ（第２配線）を含む。図１０（ｂ）に示すように、導体層５７はベタパターンであり、接地端子として機能する。
【００３４】
　
導体層間は、絶縁層を厚さ方向に貫通するビア配線５９により電気的に接続されている。導体層５４のアンテナパッド５４ａは、ビア配線５９を介して、導体層５５のアンテナ配線５５ａ、及び導体層５６の配線５６ａと接続されている。アンテナ配線５５ａはスイッチを介してアンテナと接続される。
【００３５】
　図８及び図９（ａ）に示すように、
デュプレクサ６０はパッケージとして形成されており、基板５０にフリップチップ実装されている。なお、デュプレクサ６０が備える受信フィルタ及び送信フィルタは例えばＳＡＷフィルタである。デュプレクサ６０の下面には、アンテナパッド６０ａ
が設けられている。
アンテナパッド６０ａは導体層５４のアンテナパッド５４ａ
と接続されている。
アンテナパッド６０ａは図１に示したアンテナ端子２４
にそれぞれ対応する。
【００３６】
　
チップ部品６２は図７（ａ）に示したインダクタＬ２を含み、
【００３７】
　アンテナパッド５４ａに２つの配線（アンテナ配線５５ａ及び配線５６ａ）が接続されている。配線５６ａはビア配線５９を介してアンテナ配線５５ａと接続されており、例えばアンテナ配線５５ａの途中から分岐するような配線ではない。従って、デュプレクサ６０はアンテナ配線５５ａを介さずに、チップ部品６２と接続される。アンテナ配線５５ａは図７（ａ）のインピーダンス部２１に対応し、配線５６ａはインピーダンス部２３に対応する。つまりモジュール１００は図７（ａ）と同様の構成を有する。従って、実施例１によれば、図７（ｂ）に示したようなインピーダンス整合が可能となる。」
（３）「【００４３】
　実施例２は同一の導体層に配線を設ける例である。図１２（ａ）は絶縁層５２を例示する平面図である。図１２（ｂ）は絶縁層５３を例示する平面図である。
【００４４】
　図１２（ａ）に示すように、導体層５５はアンテナ配線５５ａ及び配線５５ｆを備える。
アンテナ配線５５ａ及び配線５５ｆは、複数のビア配線５９のうち１つのビア配線５９ａを介して導体層５４のアンテナパッド５４ａに接続されている。つまりアンテナ配線５５ａ及び配線５５ｆはビア配線５９ａから延びる。
配線５５ｆは、ビア配線５９及びパッド５４ｂを介してチップ部品６２の一端に接続され
【００４５】
　デュプレクサ６０はＳＡＷフィルタ以外に、例えば弾性境界波フィルタ、ラブ波フィルタ、圧電薄膜共振器（Film Bulk Acoustic Wave：ＦＢＡＲ）フィルタなどの弾性波フィルタを含んでもよい。図４（ａ）に示すように、ＩＤＴを備える弾性波フィルタは容量として機能する。従って、インダクタＬ２を接続することで、インピーダンス整合を取ることが重要となる。
【００４６】
　チップ部品６２及び６４はインダクタ以外に、例えばキャパシタ及び抵抗など、他の受動素子を含んでもよい。所望のインピーダンスが得られるようなチップ部品を用いればよい。基板５０が備える絶縁層及び導体層の数は変更可能である。また一層の基板を用いてもよい。例えば一層の基板の上面に、実施例２のようにアンテナ配線５５ａと配線５５ｆとを設けてもよい。これによりモジュールの構成が単純化するため、低コスト化が可能である。デュプレクサ６０は例えば基板５０の内部に埋め込まれてもよい。」
（４）「【図１】
」
（５）「【図７】
」
（６）「【図８】
」
（７）「【図１２】
」
　上記記載より、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「　パッケージとして形成されたデュプレクサ６０が基板５０にフリップチップ実装され、デュプレクサ６０の下面にはアンテナパッド６０ａが設けられ、デュプレクサ６０は受信フィルタ及び送信フィルタを備え（【００３５】）、
　デュプレクサ６０のアンテナパッド６０ａはアンテナ端子２４に対応するものであって（【００３５】）、受信フィルタ及び送信フィルタそれぞれの一端はアンテナ端子２４に共通して接続されており（【００３５】、【００１５】、図１）、
　アンテナパッド６０ａは導体層５４のアンテナパッド５４ａと接続され（【００３５】）、アンテナパッド５４ａは、ビア配線５９ａを介して、アンテナ配線５５ａ及び配線５５ｆに接続され（【００４４】）、
　アンテナ配線５５ａは、ビア配線５９ａから延びて、スイッチを介してアンテナと接続され（【００３４】〜【００３５】、【００４４】）、
　配線５５ｆは、ビア配線５９ａから延びて、インダクタＬ２を含むチップ部品６２と接続される（【００４４】、【００３６】）、モジュール。」
２　引用文献２について
　当審拒絶理由通知及び原査定の拒絶の理由において引用した、特開平１１−４６１０１号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「【００１７】
【発明の実施の形態】本発明による高周波スイッチ装置の一実施の形態の構成を図１に示す。この実施の形態の高周波スイッチ装置はデジタルコードレス電話機のアンテナスイッチとして用いられ、デプレッション型ＦＥＴ１１、インダクタ２１およびキャパシタ２５からなる第１のフィルタ回路と、デプレッション型ＦＥＴ１２、インダクタ２２およびキャパシタ２６からなる第２のフィルタ回路と、抵抗３１、３２、３３とを備えている。
第１及び第２のフィルタ回路は直列に接続されており、この共通接続点８にアンテナ端子２が接続されている。
【００１８】一方、ＦＥＴ１１のゲートには高抵抗値（例えば数ｋΩ）のゲート抵抗３１を介してゲート信号入力端子５が接続され、ＦＥＴ１２のゲートには高抵抗値（例えば数ｋΩ）のゲート抵抗３３を介してゲート信号入力端子７が接続されている。また、
共通接続点８には高抵抗値（例えば数ｋΩ）の抵抗３２を介して基準電位入力端子６が接続されている。
（２）「【図１】
」
　上記記載より、引用文献２には、「複数のフィルタを配線により共通接続する構成において、当該配線から複数の端子へ接続するための配線を、平面視において、互いに反対側、かつ、略直交するように配置する」との技術的事項が記載されている。
３　引用文献Ａについて
　原査定の拒絶の理由において引用した、特表２００９−５０８４１７号公報（以下、「引用文献Ａ」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「【００４１】
  図１Ａは、送信経路ＴＸとして設計されている第１の信号経路および受信経路ＲＸとして設計されている信号経路を有する回路を示す。
経路ＲＸ，ＴＸは１つの共通のアンテナ経路ＡＮＴに統合されている。
【００４２】
  送信経路ＴＸ内には送信フィルタとして設計されている第１のフィルタＦ１が配置されており、また受信経路ＲＸ内には受信フィルタとして設計されている第２のフィルタＦ２が配置されている。第１のフィルタＦ１と第２のフィルタＦ２との間には適合回路網が配置されており、この適合回路網は図１Ａに示したヴァリエーションにおいては第１の適合回路ＭＡ１および第２の適合回路ＭＡ２を包含する。
【００４３】
  
第１の適合回路ＭＡ１はアースに対する横断分岐を有し、この横断分岐は経路ＴＸ，ＲＸおよびＡＮＴの共通のノードをアースに接続する。横断分岐内には並列インダクタンスＬが配置されている。
【００４４】
  図１Ａに示されているヴァリエーションにおいては、インダクタンスＬが第１のフィルタＦ１のアンテナ側のゲートに接続されている。
原理的には、フィルタＦ１，Ｆ２のインピーダンスに応じて直列キャパシタンスＣ２を省略することができる。この場合インダクタンスＬはフィルタＦ１，Ｆ２のアンテナ側のゲートに直接的に接続されている。
【００４５】
  
フィルタＦ１，Ｆ２および適合回路ＭＡ１，ＭＡ２は一緒にデュプレクサＤＵを形成する。デュプレクサはアンテナ入力側ＡＮＴ、送信入力側ＴＸ−ＩＮおよび受信出力側ＲＸ−ＯＵＴを有する。送信経路ＴＸはアンテナ入力側ＡＮＴと送信入力側ＴＸ−ＩＮとの間に配置されている。受信経路ＲＸはアンテナ入力側ＡＮＴと受信出力側ＲＸ−ＯＵＴとの間に配置されている。
【００４６】
  図１Ｂには別の実施形態が示されている。第１の適合回路ＭＡ１の横断分岐には、インダクタンスＬおよび第１のキャパシタンスＣ１からなる直列回路が配置されている。この直列回路はアンテナ経路に接続されている。その他の点に関しては図１Ａの説明が当てはまる。
【００４７】
  有利なヴァリエーションにおいては、フィルタが電気音響的な共振器、例えばＳＡＷ共振器および／またはＢＡＷ共振器を有する。これらのフィルタは図３に示されているヴァリエーションにおいてそれぞれフィルタチップＣＨ１，ＣＨ２において実現されている。送信フィルタＦ１はフィルタチップＣＨ１において実現されており、また受信フィルタＦ２はフィルタチップＣＨ２において実現されている。ここでフィルタチップＣＨ１，ＣＨ２はフリップチップモジュールとして支持基板ＳＵ上に固定されている。
【００４８】
  １つのヴァリエーションにおいては、送信フィルタも受信フィルタも一緒に１つのチップにおいて実現することができる。別のヴァリエーションにおいては、フィルタチップの代わりに、送信フィルタと受信フィルタのコンポーネント、殊にＢＡＷ共振器が支持基板ＳＵ上に配置されている。
【００４９】
  第１のキャパシタンスＣ１および／または第２のキャパシタンスＣ２は支持基板ＳＵの異なる金属化平面内に配置されており、有利には相互に水平または垂直に対向して配置されている導電性の面を有することができる。１つのヴァリエーションにおいては、第１のキャパシタンスＣ１および／または第２のキャパシタンスＣ２を電気音響的な共振器の実効キャパシタンスによって実現することができ、この電気音響的な共振器をフィルタチップ内または支持基板ＳＵ上に配置することができる。」
（２）「【図１Ａ】
」
　上記記載より、引用文献Ａには、次の発明（以下、「引用発明Ａ」という。）が記載されていると認められる。
「フィルタＦ１，Ｆ２を有するデュプレクサであって（【００４５】）、
　前記デュプレクサは、アンテナ入力側ＡＮＴを有し（【００４５】）、
　アンテナ入力側ＡＮＴと送信入力側ＴＸ−ＩＮとの間に送信経路ＴＸが配置され、アンテナ入力側ＡＮＴと受信出力側ＲＸ−ＯＵＴとの間に受信経路ＲＸが配置され（【００４５】）、
　第１の適合回路ＭＡ１はアースに対する横断分岐を有し、横断分岐内には並列インダクタンスＬが配置され（【００４３】）、
　経路ＲＸ，ＴＸは１つの共通のアンテナ経路ＡＮＴに統合されている（【００４１】）、デュプレクサ。」
４　引用文献Ｃについて
　原査定の拒絶の理由において引用した、特開２００８−６７４１３号公報（以下、「引用文献Ｃ」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「【００１０】
  図１は、本発明の第１の実施の形態におけるＳＡＷ分波器の構成例を概略的に示したブロック図である。図１において、
ＳＡＷ分波器１００は、アンテナ端子１０１、送信端子１０３及び受信端子１０４を備えている。アンテナ端子１０１にはインピーダンス整合用ＬＣ回路１０２が接続されており
（２）「【図１】
」
　上記記載より、引用文献Ｃには、「マルチプレクサ内に整合素子を設ける」との技術的事項が記載されている。
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明とを対比する。
（１−１）引用発明の「モジュール」は、デュプレクサ６０を基板５０にフリップチップ実装し、全体としてデュプレクサとしての動作を行うものであり、デュプレクサは、マルチプレクサに含まれるから、本願発明１の「マルチプレクサ」に対応する。
（１−２）引用発明の「インダクタＬ２を含むチップ部品６２」は、本願発明１の「インピーダンス整合を図る整合素子」に相当する。
（１−３）引用発明の「ビア配線５９ａから延びて、スイッチ介してアンテナと接続」する「アンテナ配線５５ａ」と、本願発明１の「一端が前記アンテナ端子に接続され、他端が前記複数のフィルタの入力または出力が合流する点である合成点に接続されるアンテナ用配線」とは、「アンテナ用配線」の一端及び他端の接続を除いて、「前記マルチプレクサをアンテナに接続するアンテナ用配線」である点で共通する。
（１−４）引用発明の「ビア配線５９ａから延びて、インダクタＬ２を含むチップ部品６２と接続」する「配線５５ｆ」と、本願発明１の「一端が前記整合端子に接続され、他端が前記合成配線に接続される整合用配線」とは、「整合用配線」の一端及び他端の接続を除いて、「前記アンテナと前記マルチプレクサとのインピーダンス整合を図る整合素子を接続する整合用配線」である点で、共通する。
（１−５）引用発明の「アンテナ配線５５ａ」及び「配線５５ｆ」は、いずれも「ビア配線５９ａ」から延びることから、これらの配線が接続されている位置は、略同一の位置といえる。
　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「　複数のフィルタを有するマルチプレクサであって、
　前記マルチプレクサをアンテナに接続するアンテナ用配線と、
　前記アンテナと前記マルチプレクサとのインピーダンス整合を図る整合素子と接続される整合用配線とを有し、
　前記アンテナ用配線の他端と前記整合用配線の他端とは、略同一の位置に接続される
　マルチプレクサ。」
（相違点１）本願発明１は、「アンテナに接続するためのアンテナ端子」を有し、「前記マルチプレクサをアンテナに接続するアンテナ用配線」の一端が「前記アンテナ端子に接続され」るのに対して、引用発明は、「アンテナ端子」を有していることは明記されておらず、アンテナ配線５５ａの一端は「スイッチを介してアンテナと接続され」る点。
（相違点２）「前記マルチプレクサをアンテナに接続するアンテナ用配線」の他端について、本願発明１は、アンテナ用配線の「他端が前記複数のフィルタの入力または出力が合流する点である合成点に接続される」のに対し、引用発明は、アンテナ配線５５ａの他端が、「ビア配線５９ａ」に接続される点。
（相違点３）本願発明１は、「前記合成点と前記複数のフィルタのそれぞれとを結ぶ配線であって、前記アンテナ用配線を除いた配線である合成配線」を有するのに対し、引用発明は、「受信フィルタ及び送信フィルタそれぞれの一端はアンテナ端子２４に共通して接続され」ることが特定される点。
（相違点４）本願発明１は、「整合素子を接続するための整合端子」を有し、「前記アンテナと前記マルチプレクサとのインピーダンス整合を図る整合素子と接続される整合用配線」の一端が「前記整合端子に接続され」るのに対して、引用発明は、インダクタＬ２を含むチップ部品６２と接続するための「整合端子」を有しているか、明記されてない点。
（相違点５）「前記アンテナと前記マルチプレクサとのインピーダンス整合を図る整合素子と接続される整合用配線」の他端について、本願発明１は、「整合用配線」の「他端が前記合成配線に接続される」のに対し、引用発明は、「配線５５ｆ」の他端が、「ビア配線５９ａ」に接続される点。
（相違点６）本願発明１は、前記アンテナ用配線の他端と前記整合用配線の他端とは、「合成配線の」略同一の位置に接続されるのに対して、引用発明は、アンテナ配線５５ａの他端と配線５５ｆの他端は、ビア配線５９ａに接続される点。
（２）相違点についての判断
　事案に鑑みて、上記相違点３、５について検討する。
　引用発明の「ビア配線５９ａ」は、アンテナパッド５４ａを介して、「受信フィルタ及び送信フィルタそれぞれ一端」が共通して接続されるアンテナ端子２４に対応するアンテナパッド６０ａに接続されることから、アンテナ端子２４より「受信フィルタ及び送信フィルタそれぞれ一端」側において、受信フィルタ及び送信フィルタの入力または出力は、すでに合流しているものである。
　そうすると、アンテナ端子２４よりアンテナ側である、「ビア配線５９ａ」は、「受信フィルタ及び送信フィルタの入力または出力が合流する点である合成点と前記複数のフィルタのそれぞれとを結ぶ配線であって、前記アンテナ用配線を除いた配線である合成配線」ということはできない。
　そして、当該相違点３、５の構成は、引用文献２、引用文献Ａ、Ｃにも、記載されておらず、本願優先日前において周知技術であるとの合理的理由もない。
　したがって、他の相違点について判断するまでもなく、本願発明１は、引用発明、及び引用文献２に基いて、更には、原査定で引用された引用文献Ａ及びＣを参酌しても、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
２　本願発明２〜５について
　請求項２〜５は、請求項１を直接的あるいは間接的に引用するものであり、本願発明２〜５は、本願発明１と同一の構成を備えるから、本願発明１と同じ理由により、引用発明、及び引用文献２に基いて、更には、原査定で引用された引用文献Ａ及びＣを参酌しても、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
第７　原査定についての判断
１　本願発明１について
　本願発明１は、令和２年　９月２８日にされた手続補正で補正された、上記「第４　本願発明」で示したとおりのものであって、上記「第６　対比・判断」で言及した「前記合成点と前記複数のフィルタのそれぞれとを結ぶ配線であって、前記アンテナ用配線を除いた配線である合成配線」を有し、「「整合用配線」の「他端が前記合成配線に接続される」構成を有するものであり、当該構成については、引用文献Ａ、Ｂ、Ｃのいずれにも記載されていない。
　また、当審拒絶理由通知で引用した引用文献１を参酌しても、当該引用文献１には、インダクタＬ２を含むチップ部品６２と接続される配線５５ｆが記載されるが、配線５５ｆは、ビア配線５９ａから延びるものであるから、送信経路ＴＸ及び受信経路ＲＸに整合用配線を接続する構成は、当業者が容易になし得る事項とはいえない。
　さらに、当該構成は、本願優先日前において周知技術であるとの合理的理由もない。
　したがって、他の相違点について判断するまでもなく、本願発明１は、引用発明Ａ、及び引用文献Ｂ、Ｃに基いて、更には当審拒絶理由通知で引用した引用文献１を参酌しても、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
２　本願発明２〜５について
　請求項２〜５は、請求項１を直接的あるいは間接的に引用するものであり、本願発明２〜５は、本願発明１と同一の構成を備えるから、本願発明１と同じ理由により、引用発明Ａ、及び引用文献Ｂ、Ｃに基いて、更には当審拒絶理由通知で引用した引用文献１を参酌しても、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
　他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。