【手続補正書】
【提出日】平成31年4月16日(2019.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上の未硬化の材料と型とを接触させた状態で前記未硬化の材料を硬化させ、該硬化した材料から前記型を引き離す装置であって、
前記型を保持して移動する型保持部と、
前記基板の下面を吸着する複数の吸着領域を有し、前記基板を保持して移動する基板保持部と、
を有し、
前記複数の吸着領域のうちの前記基板の上の前記硬化した材料がある部分に対応する前記基板の下面の領域を吸着する第１吸着領域の吸着力よりも前記複数の吸着領域のうちの前記第１吸着領域より前記基板の外周側にある第２吸着領域の吸着力を大きくした状態で、かつ、前記型と前記基板の間の間隔が広がるように前記型保持部および前記基板保持部の少なくとも一方を移動させてから前記基板保持部に対して前記型保持部を相対的に傾斜させた状態で、前記硬化した材料から前記型を引き離す
ことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記第２吸着領域は、前記基板の上の前記硬化した材料がある部分に対応する前記基板の下面の領域を吸着することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第２吸着領域は、前記基板の上の前記硬化した材料がある部分に対応する前記基板の下面の領域よりも前記基板の外周に近い前記基板の下面の領域を吸着することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記基板の中心から前記硬化した材料がある部分に対応する前記基板の領域の中心に向かう方向に前記型保持部を傾斜させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
前記基板に、前記型と前記材料とを用いて順次インプリントされる複数のショット領域がある場合、
前記複数のショット領域の各々ごとに、前記型保持部を傾斜させる方向および傾斜させる量に関する情報に基づいて、前記型保持部の相対的な傾斜を制御することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
前記型保持部を相対的に傾斜させた状態で前記硬化した材料から前記型を引き離した後で、前記型保持部を相対的に傾斜していない状態に戻すことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記硬化した材料から前記型を引き離す際に、更に、前記型を前記基板に向かって凸に変形させることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
前記基板の外周部に沿って設けられる補助板を有し、
前記補助板は、外周側に向けて下り勾配を有している
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記材料は、インプリント材であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記材料は、光が照射されることによって硬化する組成物であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記基板の外周を含むショット領域の上の前記未硬化の材料と前記型を接触させた状態で前記未硬化の材料を硬化させることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
基板保持部によって保持された基板の上の未硬化の材料と型保持部によって保持された型とを接触させる接触工程と、
前記接触工程の後に、前記未硬化の材料を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程の後に、前記硬化した材料から前記型を引き離す離型工程と、
を有し、
前記離型工程は、
前記基板保持部に設けられた前記基板の下面を吸着する複数の吸着領域のうちの前記基板の上の前記硬化した材料がある部分に対応する前記基板の下面の領域を吸着する第１吸着領域の吸着力よりも前記複数の吸着領域のうちの前記第１吸着領域より前記基板の外周側にある第２吸着領域の吸着力を大きくする吸着力制御工程と、
前記吸着力制御工程の後、前記型と前記基板の間の間隔が広がるように前記型保持部および前記基板保持部の少なくとも一方を移動させる移動工程と、
前記移動工程の後、前記基板保持部に対して前記型保持部を相対的に傾斜させる傾斜工程と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の装置によって基板の上にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の方法によって基板の上にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】装置、方法、及び物品製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、装置、方法、及び物品製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の一側面によれば、基板の上の未硬化の材料と型とを接触させた状態で前記未硬化の材料を硬化させ、該硬化した材料から前記型を引き離す装置であって、前記型を保持して移動する型保持部と、前記基板の下面を吸着する複数の吸着領域を有し、前記基板を保持して移動する基板保持部とを有し、前記複数の吸着領域のうちの前記基板の上の前記硬化した材料がある部分に対応する前記基板の下面の領域を吸着する第１吸着領域の吸着力よりも前記複数の吸着領域のうちの前記第１吸着領域より前記基板の外周側にある第２吸着領域の吸着力を大きくした状態で、かつ、前記型と前記基板の間の間隔が広がるように前記型保持部および前記基板保持部の少なくとも一方を移動させてから前記基板保持部に対して前記型保持部を相対的に傾斜させた状態で、前記硬化した材料から前記型を引き離すことを特徴とする装置が提供される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
以下、図２を参照して、本実施形態におけるインプリント装置１による離型時の動作について説明する。図２（ａ）および図２（ｂ）には、外周ショット領域５−１に対するインプリント処理における離型時の動作が示されている。図２（ｃ）には、基板チャック２５を型３側から見た図が示されている。基板チャック２５の、基板５の下面と接する面には、複数の吸着領域Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３，Ｚ４が同心円状に形成されている。なお、吸着領域の数は４つに限定されず、これよりも少なくてもよいし多くてもよい。複数の吸着領域Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３，Ｚ４はそれぞれ、吸着圧調整機構６ｂに接続されており、これにより独立に吸着力が制御されうる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
図８（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
図８（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図８（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。