【事件の表示】
　特願２０１７−５３４３６１「焼結性接合材料およびそれを用いた半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　６月３０日国際公開、ＷＯ２０１６／１０３５２７、平成３０年　１月１８日国内公表、特表２０１８−５０１６５７、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，２０１４年１２月２６日を国際出願日とする出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成３０年８月２９日付け　：拒絶理由通知書
　平成３１年２月１２日　　　：意見書，手続補正書の提出
　令和元年７月５日付け　　　：拒絶理由通知書
　令和元年１２月９日　　　　：意見書，手続補正書の提出
　令和２年３月６日付け　　　：拒絶査定
　令和２年７月９日　　　　　：審判請求書，手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和２年３月６日付け拒絶査定）の概要は，次のとおりである。
１．本願の請求項１〜８に係る発明は，本願出願前に日本国内又は外国において，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された技術的事項に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
２．本願の請求項１〜８に係る発明は明確ではないから，本願は，特許法３６条６項２号に規定する要件を充足していない。
引用例一覧
１．特表２０１４−５１２６３４号公報
２．特開２０１４−１９６５２７号公報
第３　本願発明
　本願の請求項１〜８に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」〜「本願発明８」という。）は，令和２年７月９日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定される発明であり，そのうちの本願発明１は以下のとおりの発明である。
「　【請求項１】
　ｉ）接合材料中の固体成分の全質量に基づいて，少なくとも８５質量％の銀フィラー；及び
　ｉｉ）有機塩基化合物である焼結促進剤
を含んでなり，
　該銀フィラーは原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用いて測定される算術平均粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下であるフレーク状フィラーを含み，該有機塩基化合物は窒素含有ヘテロ環化合物である，焼結性接合材料。」
　本願発明２〜６は，本願発明１を減縮した発明であり，本願発明７及び８は，本願発明１〜６の焼結性接合材料を用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法の発明である。
第４　引用例の記載と引用発明
１．引用例１について
（１）引用例１の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１（特表２０１４−５１２６３４号公報）には，次の記載がある。（下線は当審による。以下同じ。）
「【０００６】
（発明の詳細な説明）
　
ほとんどの銀フレークは，凝集を防ぐために脂肪酸潤滑剤および界面活性剤のコーティングを有する状態で商業的に供給される。潤滑剤および界面活性剤は焼結を妨げる可能性があり，それは，焼結のためにより高い温度が必要になり得ることを意味する。本発明の導電性組成物の溶媒は，銀フレークの表面から潤滑剤および界面活性剤を溶解または除去するように作用する
銀フレークの製造業者が使用する典型的な潤滑剤としては
イミダゾールなどのアミンで中和された脂肪酸
有効な溶媒は，銀フレークの表面から，これらのおよびその他の潤滑剤を除去するものである
【０００７】
　１つの実施形態では，
溶媒は，２−（２−エトキシ−エトキシ）−エチルアセテート，プロピレングリコールモノエチルエーテル，ブチルエトキシエチルアセテートおよびプロピレンカーボネートからなる群より選択される
「【０００９】
　
焼結を窒素雰囲気で行う場合（例えば，銅の基体が使用される場合に必要であるかもしれないように），酸素を導入するために液体ペルオキシドが組成物に添加され，潤滑剤および界面活性剤の除去に役立つ
「【００２９】
実施例６
　
様々な脂肪酸潤滑剤とともに銀フレークを含有する銀接着剤試料
銀接着剤は，銀フレークを８８．１重量％，プロピレンカーボネート（溶媒）を１１．５重量％，および第３級−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート（ペルオキシド）を０．４重量％含有した
「【００３３】
実施例８
　
溶媒もペルオキシドも含有しない銀接着剤の試料
イミダゾールで中和したステアリン酸
（２）摘記の整理
　以上の摘記によれば，引用例１には以下の事項が記載されているものと理解できる。
ア　脂肪酸潤滑剤とともに銀フレークを含有する銀接着剤であって，銀フレークを８８．１重量％，プロピレンカーボネート（溶媒）を１１．５重量％，および第３級−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート（ペルオキシド）を０．４重量％含有した銀接着剤。（段落００２９）
イ　上記銀接着剤において，溶媒もペルオキシドも含有せず，脂肪酸潤滑剤がイミダゾールで中和したステアリン酸である銀接着剤。（段落００３３）
ウ　上記ア，イから，上記イの（溶媒もペルオキシドも含有しない）銀接着剤は，銀フレークを８８．１重量％以上含むものと理解できる。
（３）引用発明１
　上記ア〜ウによれば，引用例１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「脂肪酸潤滑剤とともにた銀フレークを含有する銀接着剤であって，
前記銀フレークを８８．１重量％以上含み，
前記脂肪酸潤滑剤がイミダゾールで中和したステアリン酸である，
銀接着剤。」
（４）引用例１のその他の記載事項
　引用例１には，上記（２）（３）の他に，次の事項が記載されていると理解できる。
ア　銀フレークをコーティングする脂肪酸潤滑剤は焼結を妨げる可能性があること。（段落０００６）
イ　潤滑剤をプロピレンカーボネート等の溶媒で除去すること。また，窒素雰囲気中で焼結を行う場合には，液体ペルオキシドを添加することが潤滑剤の除去に役立つこと。（段落０００６〜０００７，０００９）
２．引用例２について
（１）引用例２の記載
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例２（特開２０１４−１９６５２７号公報）には，次の記載がある。
「【０００７】
　
本発明に係る微小粒子は，フレーク状である
この微小粒子の表面の算術平均粗さＲａは，１０ｎｍ以下である
【０００８】
　
好ましくは，この微小粒子の主成分は，銀である
「【００１７】
  図１には，微小粒子２が示されている。この微小粒子２は，フレーク状である。この微小粒子２の主成分は，導電性の金属である。この微小粒子２は，いわゆるナノフレークである。この微小粒子２は，粉末の一要素である。
【００１８】
　
この微小粒子２の典型的な用途は，導電性ペーストである
【００１９】
　
この微小粒子２の表面の，算術平均粗さＲａは，１０ｎｍ以下である
ペーストにおいて，この微小粒子２は，充分に分散する。この微小粒子２を含有するペーストは，印刷特性に優れる
【００２０】
　算術平均粗さＲａが１０ｎｍ以下である微小粒子２の表面は，平滑であると共に，平坦でもある。印刷された後のペーストにおいて，微小粒子２同士は，大きな接触面積にて重なり合う。従ってこのペーストは，加熱される時の熱伝導性が大きい。
このペーストでは，短時間の加熱により，焼結が達成されうる。このペーストでは，低温での加熱により，焼結が達成されうる
【００２１】
　焼結後のパターンでは，微小粒子２同士は，大きな接触面積にて重なり合う。従ってこのパターンは，電気を伝導しやすい。
この微小粒子２は，導電性にも優れる
【００２２】
　印刷特性，熱伝導性及び導電性の観点から，この算術平均粗さＲａは８．０ｎｍ以下がより好ましく，３．５ｎｍ以下が特に好ましい。製造の容易の観点から，この算術平均粗さＲａは，１．０ｎｍ以上が好ましい。
【００２３】
　
算術平均粗さＲａは，原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）によって測定される
（２）引用例２の技術的事項
　以上によれば，引用例２には以下の技術的事項が記載されているものと理解できる。
・原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）によって測定される算術平均粗さＲａが１０ｎｍ以下の，銀を主成分とするフレーク状の微小粒子を導電性ペーストに用いることで，低温で短時間の加熱により焼結が達成され，印刷特性及び導電性に優れた導電性ペーストが得られること。
第５　対比・判断
１．本願発明１について
（１）本願発明１と引用発明１の対比
　本願発明１と引用発明１を比較する。
ア　引用発明１における「銀フレーク」及び「銀接着剤」が，本願発明１における「銀フィラー」及び「焼結性接合材料」に相当する。
イ　引用発明１は，「銀接着剤」中に「銀フレークを８８．１重量％以上含む」ものであるから，本願発明１と引用発明１は，ともに「接合材料中の固体成分の全質量に基づいて，少なくとも８５質量％の銀フィラー」を含む点で一致する。
ウ　引用発明１は「銀フレーク」を含むものであるから，本願発明１と引用発明１は，ともに「フレーク状フィラーを含」む点で一致する。
エ　本願発明１では「銀フィラー」以外の成分として「焼結促進剤」を含み，引用発明１では「銀フレーク」以外の成分として「脂肪酸潤滑剤」を含むことから，両者はともに「銀フィラー」（銀フレーク）以外の成分を含む点で共通する。
　上記ア〜エによれば，本願発明１と引用発明１の一致点及び相違点は，次のとおりである。
（一致点）
「ｉ）接合材料中の固体成分の全質量に基づいて，少なくとも８５質量％の銀フィラーを含んでなり，
　該銀フィラーはフレーク状フィラーを含む，
焼結性接合材料。」である点。
（相違点１）
　本願発明１は，「ｉｉ）有機塩基化合物である焼結促進剤を含んでなり」「該有機塩基化合物は窒素含有ヘテロ環化合物である」のに対し，引用発明１では，焼結促進剤を含むことが特定されていない点。
（相違点２）
　本願発明１は，「該銀フィラーは原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用いて測定される算術平均粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下である」のに対し，引用発明１では，「銀フレーク」の算術平均粗さ（Ｒａ）が特定されていない点。
（２）相違点についての判断
　はじめに相違点１について検討する。
　引用発明１は，「銀フレーク」以外の成分として「イミダゾールで中和したステアリン酸である」「脂肪酸潤滑剤」を含むものであるが，当該「イミダゾールで中和したステアリン酸」は「イミダゾール」自体ではなく有機酸塩であり，本願発明１の「窒素含有へテロ環化合物」には該当しない。
　また，引用例１には，イミダゾールで中和したステアリン酸等の潤滑剤を溶媒で「除去」することが好ましい旨は記載されているものの（上記第４の１．（４）），特にイミダゾール等の窒素含有へテロ環化合物に着目し，それを「銀フレーク」に「添加」して接合材料とすることは記載も示唆もされていない。そして，窒素含有へテロ環化合物により，焼結が促進され，気孔率が低減するとの本願効果は，引用例１からは予測し得ないものである。
　また，引用例２には，銀フレークの算術平均粗さ（Ｒａ）を１０ｎｍ以下とすることは記載されているものの（上記第４の２．（２）），銀フレークに「窒素含有へテロ環化合物」を添加することについては記載も示唆もされていない。
　したがって，他の相違点について検討するまでもなく，本願発明１は引用発明１及び引用例２に記載された技術的事項から当業者が容易に想到し得たものではない。
２．本願発明２〜８について
　本願発明２〜８は本願発明１と同じ技術的事項を備える発明であるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用例１〜２に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第６　原査定について
１．理由１（特許法２９条２項）について
　審判請求時の補正により，本願発明１〜８は「有機塩基化合物である焼結促進剤」であって「該有機塩基化合物は窒素含有へテロ環化合物である」という事項を有するものとなっており，当業者であっても，拒絶査定において引用された上記引用例１〜２に基づいて，容易に発明できたものとはいえない。したがって，原査定の理由１を維持することはできない。
２．理由２（特許法３６条６項２号）について
　審判請求時の補正により，「焼結促進剤としての有機塩基化合物」という記載は「有機塩基化合物である焼結促進剤」に補正されており，原査定の理由２を維持することはできない。
第７　結言
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。