【事件の表示】
　特願２０１６−１６０６０１「コイル部品及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　６月　１日出願公開、特開２０１７−　９８５２８、請求項の数（１４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２８年８月１８日（パリ条約に基づく優先権主張　２０１５年１１月２０日、大韓民国）の出願であって、令和２年６月４日付けで拒絶理由が通知され、令和２年７月２０日に手続補正がなされ、令和２年９月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、令和３年１月１５日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。
第２　原査定の概要
　原査定（令和２年９月１５日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
「●理由１（特許法第２９条第２項）について
・請求項　　　１−３，１１
・引用文献等　１−３
・請求項　　　４−６
・引用文献等　１−３
・請求項　　　７−１０
・引用文献等　１−３
＜引用文献等一覧＞
１．特表２０１３−５３５１０７号公報
２．特開２０１３−２１１５２６号公報（周知技術を示す文献）
３．特開２０１４−０６３９８１号公報（周知技術を示す文献）」
第３　本件補正について
　審判請求時の補正によって、請求項１に「前記複数の導体層と一つ以上のビア層とが接触する領域のそれぞれに存在する界面」という事項を追加する補正、及び請求項８に「前記複数の導体層と一つ以上のビア層とが接触する領域のそれぞれに存在する界面」という事項を追加する補正は、補正前の請求項１に係る発明を特定するための事項である「金属間化合物（ＩＭＣ）」の形成箇所を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、また、追加された事項は、出願当初の図９、図１０に記載されているから、出願当初の明細書、特許請求の範囲及び図面に記載された事項であり、新規事項を追加するものではない。
　そして、「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように、補正後の請求項１ないし１１に係る発明は、独立特許要件を満たすものである（なお、請求項１２ないし１４について、補正はなされていない。）。
　よって、審判請求時の補正は、特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
第４　本願発明
　本願の請求項１ないし１４に係る発明は、令和３年１月１５日の手続補正（以下、「本件補正」という。）によって補正された特許請求の範囲の１ないし１４に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
　平面スパイラル状のパターンを有する複数の導体層と、
　前記複数の導体層間に配置された一つ以上の絶縁層と、
　前記絶縁層を貫通し、前記複数の導体層を連結し、平面スパイラル状のパターンを有し、前記複数の導体層と一つ以上のビア層とが接触する領域のそれぞれに存在する界面に形成された金属間化合物（ＩＭＣ）を含む一つ以上のビア層とを含む本体、及び
　前記本体上に配置された電極を含むコイル部品。
【請求項２】
　前記複数の導体層及び前記ビア層が連結され、同一方向に回転する一つのコイルを構成する、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
　前記コイルは、アスペクト比が２以上である、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
　前記コイルは、前記電極と連結された第１端子及び第２端子を有し、
　前記第１端子は、前記コイルの側部に配置され、
　前記第２端子は、前記コイルの上部または下部に配置された、請求項２または３に記載のコイル部品。
【請求項５】
　前記本体は、前記複数の導体層を取り囲む複数の磁性層をさらに含む、請求項１〜４の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項６】
　前記絶縁層及び磁性層は、絶縁樹脂及び磁性フィラーを含み、
前記絶縁層及び前記磁性層は、全て一体化された、請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
　各導体層の厚さは、前記絶縁層の厚さより厚い、請求項１〜６の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項８】
　平面スパイラル状のパターンを有する複数の導体層と、
　前記複数の導体層の間に配置され、前記複数の導体層を連結し、平面スパイラル状のパターンを有し、前記複数の導体層と一つ以上のビア層とが接触する領域のそれぞれに存在する界面に形成された金属間化合物（ＩＭＣ）を含む一つ以上のビア層と、
　前記複数の導体層及び前記ビア層を埋め込む電気絶縁性磁性体とを含む本体、及び
　前記本体上に配置された電極を含むコイル部品。
【請求項９】
　前記複数の導体層及び前記ビア層が連結され、同一方向に回転する一つのコイルを構成する、請求項８に記載のコイル部品。
【請求項１０】
　前記コイルは、アスペクト比が２以上である、請求項９に記載のコイル部品。
【請求項１１】
　前記複数の導体層のうちの一の導体層と他の導体層とは、前記複数の導体層が積層される方向において、１つの前記ビア層により接続され、
　前記複数の導体層が積層される方向における、１つの前記ビア層の一端において、前記金属間化合物（ＩＭＣ）と前記一の導体層とが接し、
　前記複数の導体層が積層される方向における、１つの前記ビア層の他端において、前記金属間化合物（ＩＭＣ）と前記他の導体層とが接する、
　請求項１〜１０の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項１２】
　支持部材及び前記支持部材の少なくとも一面上に金属層が配置された一つ以上のコア基板を準備する段階と、
　前記コア基板の金属層上に平面スパイラル状のパターンを有する導体層を形成する段階と、
　前記支持部材から前記導体層を分離して複数の導体層を得る段階と、
　前記導体層に残存する金属層を除去する段階と、
　前記導体層のいずれか一つ以上に絶縁層を形成する段階と、
　前記絶縁層に平面スパイラル状のパターンを有するビア層を形成する段階と、
　前記段階を通じて形成された複数の導体層、一つ以上の絶縁層、及び一つ以上のビア層を含む本体前駆体を積層して本体を形成する段階と、
　前記本体上に電極を形成する段階とを含むコイル部品の製造方法。
【請求項１３】
　前記絶縁層を積層する段階前に前記導体層を取り囲む磁性層を形成する段階をさらに含む、請求項１２に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１４】
　前記金属層は、前記支持部材の少なくとも一面上に配置された第１金属層及び前記第１　金属層上に配置された第２金属層を含み、
　前記導体層を分離する段階は、前記第１金属層及び前記第２金属層を分離させることである、請求項１２に記載のコイル部品の製造方法。」
第５　引用発明、引用文献等
１　引用文献１について
（１）引用文献１に記載された事項について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【０００１】
　本発明は、誘導性構造に関し、更に特定して言えば、取り付けられたコア構造を備えた誘導性構造、及び取り付けられたコア構造を備えた誘導性構造を形成する方法に関連する。
【背景技術】
【０００２】
　インダクタは、電磁エネルギーをストアする周知の構造であり、変圧器は、電気エネル
ギーを一次コイルから二次コイルへ誘導的に伝達する周知の構造である。インダクタ及び変圧器は、通常、インダクタンス、及びストアされた又は一次コイルから二次コイルへ伝達されたエネルギーの量を増加させるため、コアとして知られる、磁気材料を用いる。
【０００３】
　半導体インダクタ及び変圧器は通常、バックエンドシリコン処理の間に形成される。半導体インダクタ及び変圧器を形成するための従来技術には多くの手法があるが、
半導体インダクタ
を形成する
方法
「【発明を実施するための形態】
【０００９】
　図１Ａ〜図１Ｂから図２０Ａ〜図２０Ｂは、本発明に従ってインダクタ１００を形成する方法の一例を図示する一連の図を示す。図１Ａ〜図２０Ａは一連の平面図であり、図１Ｂ〜図２０Ｂは、それぞれ図１Ａ〜図２０Ａにおける線１Ｂ〜２０Ｂによる一連の断面図
である。これ以降により詳細に説明するように、コア構造が、半導体構造の上にある厚いコイル構造と統合されて、改善されたインダクタンスを提供する。
【００１０】
　図１Ａ〜図１Ｂに図示するように、インダクタ１００を形成する方法は、従来のように形成された半導体ウエハ１１０を利用する。ウエハ１１０は、シリコンなどの導電性材料、又は石英又はＧ１０−ＦＲ４などの非導電性材料で実装され得る。図１Ａ〜図１Ｂに更に示すように、この方法は、パターニングされたフォトレジスト層１１２をウエハ１１０の上面上に形成することから始まる。
【００１１】
　パターニングされたフォトレジスト層１１２は従来の方式で形成され、この方式は、フォトレジストの層を堆積すること、マスクとして知られるパターニングされた黒／透明ガラスプレートを介して光を投射して、光に曝されたフォトレジスト領域を軟化させるフォトレジストの層上に、パターニングされた画像を形成すること、及び軟化されたフォトレジスト領域を取り除くことを含む。」
   
【００１２】 
　図２Ａ〜図２Ｂに図示するように、パターニングされたフォトレジスト層１１２が形成された後、ウエハ１１０の露出された領域が従来の方式でエッチングされて、
ウエハ１１０内にキャビティ１１４を形成する。
「【００１３】
　次に、図３Ａ〜図３Ｂに示すように、
底部コアセクション１２０
キャビティ１１４内に配置され
【００１４】
　図４Ａ〜図４Ｂに図示するように、底部コアセクション１２０がキャビティ１１４の底面に取り付けられた後、非導電性層１２２が底部コアセクション１２０及びウエハ１１０上に堆積される。図示するように、非導電性層１２２は、キャビティ１１４の残りも充填する。非導電性層１２２が堆積された後、底部コアセクション１２０の上面を露出させるため、多数の開口１２４が非導電性層１２２内に形成される。
【００１５】
　本例では、非導電性層１２２は、実質的に自己平坦化する、ＳＵ−８などの感光性（photoimageable）エポキシ又はポリマーの層で形成される。感光性エポキシ又は重合体が堆積されると、マスクを介して光を投射して、光に曝された非導電性層１２２の領域を軟化させる非導電性層１２２上に、パターニングされた画像を形成し、その後、非導電性層１２２の軟化された領域を取り除くことによって、開口１２４が形成される。」
「【００１６】
　開口１２４の形成に続いて、図５Ａ〜図５Ｂに示すように、
コイル構造１２６が、底部コアセクション１２０の
上に
非導電性層１２２上に形成される。
【００１７】
　例えば、シード層１３０は、３００Åのチタン、３０００Åの銅、及び３００Åのチタンを堆積することによって形成され得る。シード層１３０が形成されると、シード層１３０の上面上にめっきモールド１３２が形成される。めっきモールド１３２は開口を有し、この開口は、シード層１３０の一部を露出させ、形成されるべきコイル構造の形状を画定する。」
「【００１８】
　図７Ａ〜図７Ｂに図示するように、めっきモールド１３２の形成に続いて、頂部チタン層が剥がされ、電気めっきにより銅が堆積されて、コイル構造１２６を形成する。図８Ａ〜図８Ｂに示すように、電気めっきの後、めっきモールド１３２及び下にあるシード層１３０の領域が取り除かれる。」
「【００１９】
　コイル構造１２６が形成された後、図９Ａ〜図９Ｂに示すように、
コイル構造１２６
の上に非導電性層１４０が堆積される。
開口１４２が非導電性層１４０内に形成される。
【００２０】
　本例では、非導電性層１４０は、実質的に自己平坦化される、ＳＵ−８などの感光性エポキシ又はポリマーの層で形成される。感光性エポキシ又は重合体が堆積されると、マスクを介して光を投射して、光に曝された非導電性層１４０の領域を軟化させる非導電性層１４０上に、パターニングされた画像を形成し、その後、非導電性層１４０の軟化された領域を取り除くことによって、開口１４２が形成される。
【００２１】
　コイル構造１２６が、要求されるインダクタンスを提供するのに充分に厚い場合、コイル構造１２６はインダクタ１００のコイルを形成する。この場合、開口１４２は、開口１２４により予め露出された底部コアセクション１２０の上面の同じ領域を露出させる開口１４２Ｅのみを含む。一方、コイル構造１２６が、要求されるインダクタンスを提供するのに充分に厚くない場合、
開口１４２は、
トレンチ開口１４２Ｔを
含む
【００２２】
　本例では、
トレンチ開口１４２Ｔは、コイル構造１２６の一端からコイル構造１２６の他端までコイル構造１２６の上面を露出させる。
「【００２３】
　図１０Ａ〜図１０Ｂに図示するように、コイル構造１２６が充分に厚くない場合、
コイル構造１２６上にコイル構造１４４が形成されて一層厚いコイルを提供する。
コイル構造１２６と
に接するように、
シード層１５０を形成する
【００２４】
　例えば、シード層１５０は、３００Åのチタン、３０００Åの銅、及び３００Åのチタンを堆積することによって形成され得る。シード層１５０が形成されると、シード層１５０の上面上にめっきモールド１５２が形成される。めっきモールド１５２は開口を有し、この開口は、シード層１５０の一部を露出させ、形成されるべきコイル構造の形状を画定する。」
「【００２５】
　図１２Ａ〜図１２Ｂに図示するように、めっきモールド１５２の形成に続いて、頂部チタン層が剥がされ、
電気めっきにより銅が堆積されて、コイル構造１４４を形成する。コイル構造１４４は、トレンチ開口１４２Ｔ
内に形成される銅を含む。
シード層１５０の領域が取り除かれる。」
「【００２６】
　コイル構造１４４が形成された後、図１４Ａ〜図１４Ｂに示すように、
コイル構造１４４
の上に非導電性層１５４が堆積される。
非導電性層１５４内に
開口１５６が形成され
【００２７】
　本例では、非導電性層１５４は、実質的に自己平坦化される、ＳＵ−８などの感光性エポキシ又はポリマーの層で形成される。感光性エポキシ又はポリマーが堆積されると、マスクを介して光を投射して、光に曝された非導電性層１５４の領域を軟化させる非導電性層１５４上に、パターニングされた画像を形成し、その後、非導電性層１５４の軟化された領域を取り除くことによって、開口１５６が形成される。
【００２８】
　コイル構造１２６及びコイル構造１４４の組み合わせが、要求されるインダクタンスを提供するのに充分に厚い場合、コイル構造１２６及びコイル構造１４４の組み合わせは、インダクタ１００のコイルを形成する。この場合、開口１５６は、開口１２４及び１４２Ｅにより予め露出された底部コアセクション１２０の上面の同じ領域を露出させる開口１５６Ｅのみを含む。一方、コイル構造１２６及びコイル構造１４４の組み合わせが、要求されるインダクタンスを提供するのに充分に厚くない場合、
開口１５６は、
コイル構造１４４を露出させるトレンチ開口１５６Ｔを
含む。
【００２９】
　本例では、
トレンチ開口１５６Ｔは、コイル構造１４４の一端からコイル構造１４４の他端までコイル構造１４４の上面を露出させる。
「【００３０】
　図１５Ａ〜図１５Ｂに図示するように、コイル構造１２６及びコイル構造１４４の組み合わせが充分に厚くない場合、
コイル構造１４４上にコイル構造１６０が形成されて一層厚いコイルを提供する。
コイル構造１４４
に接するよう、
シード層１６２を形成する
【００３１】
　例えば、シード層１６２は、３００Åのチタン、３０００Åの銅、及び３００Åのチタンを堆積することによって形成され得る。シード層１６２が形成されると、シード層１６２の上面上にめっきモールド１６４が形成される。めっきモールド１６４は開口を有し、この開口は、シード層１６２の一部を露出させ、形成されるべきコイル構造の形状を画定する。」
「【００３２】
　図１７Ａ〜図１７Ｂに図示するように、めっきモールド１６４の形成に続いて、頂部チタン層が剥がされ、
電気めっきにより銅が堆積されて、コイル構造１６０を形成する。コイル構造１６０は、トレンチ開口１５６Ｔ又は任意のビア開口内に形成される銅を含む。
「【００３３】
　コイル構造１６０が形成された後、図１９Ａ〜図１９Ｂに示すように、
コイル構造１６０
の上に非導電性層１７０が堆積される。
【００３４】
　本例では、非導電性層１７０は、実質的に自己平坦化される、ＳＵ−８などの感光性エポキシ又はポリマーの層で形成される。感光性エポキシ又はポリマーが堆積されると、マスクを介して光を投射して、光に曝された非導電性層１７０の領域を軟化させる非導電性層１７０上に、パターニングされた画像を形成し、その後、非導電性層１７０の軟化された領域を取り除くことによって、開口１７２が形成される。
【００３５】
　コイル構造１２６、コイル構造１４４、及びコイル構造１６０の組み合わせが、要求されるインダクタンスを提供するのに充分に厚くない場合、開口１７２は、コイル構造１６０と底部コアセクション１２０の上面との両方を露出させる。これに続き、組み合わされたコイル構造が、要求されるインダクタンスを提供するのに充分に厚いコイルを形成するまで、上に重なる非導電性の層を備えた付加的なコイル構造が上述と同じ方式で形成される。
【００３６】
　一方、本例のように、コイル構造１２６、コイル構造１４４、及びコイル構造１６０の組み合わせが、要求されるインダクタンスを提供するのに充分に厚い場合、
コイル構造１２６、コイル構造１４４、及びコイル構造１６０の組み合わせは、インダクタ１００のコイルを形成する。
「【００３７】
　底部コアセクション１２０の上面を露出させるように頂部コイル構造に接する非導電性層内に開口が形成されると、開口内に頂部コアセクションが配置される。本例では、図２０Ａ〜図２０Ｂに示すように、頂部コアセクション１８０が、開口１７２内に配置され、非導電性層１７０の上面のセクションＳＳに沿って非導電性層１７０の上面に取り付けられて、インダクタ１００の形成を終了する。本例では、頂部コアセクション１８０は、底部コアセクション１２０に接していてもよいが、それに取り付けられない。
【００３８】
　頂部コアセクション１８０は、従来のピックアンドプレースマシンを用いて開口１７２内に配置され得、例えば、ダイ取り付けフィルムなど、従来の導電性又は非導電性の接着材を用いて、従来の方式で取り付けられ得る。ダイ取り付けフィルムは、例えば、２０μｍの厚みであり得る。また、個別のプロセスで従来の方式で形成される頂部コアセクション１８０は、例えば、（Ｃｏ）ＮｉＦｅの電気めっきされた合金又はＮｉＺｎ及びＭｎＺｎなどのソフトフェライトで実装され得る。
【００３９】
　頂部コアセクション１８０が、開口１７２内に配置され、非導電性層１７０の上面に粘着的に取り付けられて、
インダクタ１００の形成を終了した後
コイル構造１６０
上面を露出させる
コイルの端部が露出されると、ワイヤボンドの
ため、
金属がコイルの端部上に形成され得る。
【００４０】
　このように、底部及び頂部コアセクション１２０及び１８０を取り付けるために従来のピックアンドプレース技術を利用することにより厚いコアを、及び多数のコイル構造を利用することにより厚いコイルを形成する、インダクタを形成する方法を説明してきた。上述のように、用いられるコイル構造の数は、必要とされるコイルの厚みに依存する。このため、コイル構造１２６単独、コイル構造１２６及び１４４の組み合わせ、コイル構造１２６、１４４、及び１６０の組み合わせ、又はコイル構造１２６、１４４、１６０、及び一つ又は複数の付加的なコイル構造の組み合わせを、必要とされるコイルの厚みに応じて用いることができる。
【００４１】
　本発明の一つの利点は、１つ又は
複数のコイル構造でつくられる
厚いコイルが低抵抗を有し
（２）引用文献１に記載された技術事項について
　引用文献１は、段落【０００３】に記載されているとおり、「半導体インダクタ」「を形成する」「方法」に関するものであるが、以下では、該方法により形成された図２０の「インダクタ１００」の構成について、引用文献１の記載から読み取れる事項を列挙する。
ア　段落【００１２】、【００１３】及び【００３６】より、「インダクタ１００」が、「コイル構造１２６、コイル構造１４４、及びコイル構造１６０の組み合わせ」からなる「コイル」と、「ウエハ１１０内」の「キャビティ１１４」に配置された「底部コアセクション１２０」と、「頂部コアセクション１８０」とを含むことを読み取ることができる。
イ　段落【００１６】より、前記「底部コアセクション１２０」の「上」の「非導電性層１２２上に」、「コイル構造１２６」が設けられていることを読み取ることができる。
ウ　段落【００１９】、【００２１】ないし【００２３】、【００２３】より、「コイル構造１２６」の「上に」「非導電性層１４０」が設けられ、該「非導電性層１４０」は、「コイル構造１２６の一端からコイル構造１２６の他端までコイル構造１２６の上面を露出させるトレンチ開口１４２Ｔを」「含」み、「コイル構造１２６に接する」「シード層１５０」を介して「電気めっきにより銅が堆積されて」、「トレンチ開口１４２Ｔ」「内」の「銅を含む」「コイル構造１４４」が設けられ、「コイル構造１２６上にコイル構造１４４が形成されて一層厚いコイル」が「提供」されることを読み取ることができる。
エ　段落【００２６】、【００２８】ないし【００３０】、【００３２】より、「コイル構造１４４」の「上に」「非導電性層１５４」が設けられ、該「非導電性層１５４」は、「コイル構造１４４の一端からコイル構造１６０の他端までコイル構造１２６の上面を露出させるトレンチ開口１５６Ｔを」「含」み、「コイル構造１４４に接する」「シード層１６２」を介して「電気めっきにより銅が堆積されて」、「トレンチ開口１５６Ｔ」「内」の「銅を含む」「コイル構造１６０」が設けられ、「コイル構造１４４上にコイル構造１６０が形成されて一層厚いコイル」が「提供」されることを読み取ることができる。
オ　段落【００３３】より、「コイル構造１６０」の「上に」「非導電性層１７０」が設けらていることを読み取ることができる。
カ　段落【００３９】より、さらに「コイル構造１６０」の「上面」が「露出され」、「露出した」「コイルの端部上」に「ワイヤボンド」のため「金属」が設けられていることを読み取ることができる。
キ　図８Ａ，１０Ａ，１３Ａ，１５Ａより、コイル構造１２６、コイル構造１４４及びコイル構造１６０は、スパイラル状の構造であることを見て取れる。
ク　段落【００４１】より、「複数のコイル構造でつくられる」「厚いコイルが低抵抗を有」することを読みとめことができる。
（３）引用文献１に記載された発明について
　したがって、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「コイル構造１２６、コイル構造１４４、及びコイル構造１６０の組み合わせからなるコイルと、ウエハ１１０内のキャビティ１１４に配置された底部コアセクション１２０と、頂部コアセクション１８０とを含むインダクタ１００であって、
　前記底部コアセクション１２０の上の非導電性層１２２上に、コイル構造１２６が設けられ、
　コイル構造１２６の上に非導電性層１４０が設けられ、該非導電性層１４０は、コイル構造１２６の一端からコイル構造１２６の他端までコイル構造１２６の上面を露出させるトレンチ開口１４２Ｔを含み、コイル構造１２６に接するシード層１５０を介して電気めっきにより銅が堆積されて、トレンチ開口１４２Ｔ内の銅を含むコイル構造１４４が設けられ、コイル構造１２６上にコイル構造１４４が形成されて一層厚いコイルが提供され、
　コイル構造１４４の上に非導電性層１５４が設けられ、該非導電性層１５４は、コイル構造１４４の一端からコイル構造１４４の他端までコイル構造１４４の上面を露出させるトレンチ開口１５６Ｔを含み、コイル構造１４４に接するシード層１６２を介して電気めっきにより銅が堆積されて、トレンチ開口１５６Ｔ内の銅を含むコイル構造１６０が設けられ、コイル構造１４４上にコイル構造１６０が形成されて一層厚いコイルが提供され、
　コイル構造１６０の上に非導電性層１７０が設けられ、
　コイル構造１６０の上面が露出され、露出したコイルの端部上にワイヤボンドのため金属が設けられ、コイル構造１２６、コイル構造１４４及びコイル構造１６０は、スパイラル状の構造であり、
　複数のコイル構造でつくられる厚いコイルが低抵抗を有する、
　インダクタ１００。」
２　引用文献２について
　原査定の拒絶の理由に、周知技術を示す文献として引用された引用文献２には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【００５８】
その後、図５に示すように、各プリント配線基材１０〜４０及び電子部品９０を位置決めし、積層する（ステップＳ１５０）。最後に、例えば真空プレス機を用いて、１ｋＰａ以下の減圧雰囲気中にて加熱加圧することで熱圧着により一括積層し（ステップＳ１５２）、本フローチャートによる一連の処理を終了して、図１に示すような部品内蔵基板１を製造する。
【００５９】
一括積層時には、層間の各接着層９や各樹脂基材２１，３１等の硬化と同時に、ビアホール２，４内に充填された導電性ペーストの硬化及び合金化が行われる。従って、導電性　ペーストからなる
放熱用ビア１５と接する放熱用配線１３や、他のビア及び配線等との間には、金属間化合物の合金層が形成される。
【図１】       
   
【図５】         
３　引用文献３について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。）。
「【００５８】　
次に、図３（ｆ）に示すように、第１の銅板８２および第２の銅板９２がサブトラクティブ法によってパターン形成され、配線パターン９８が形成される。なお、絶縁樹脂８８の両面の
配線パターン９８は、凸部８６とＣｕ−Ｓｎの金属間化合物９４によって形成されたビア接続部９６によって接続される
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
ア　引用発明１における「コイル構造１２６、コイル構造１４４及びコイル構造１６０」の「スパイラル状の構造」が、本願発明１における「平面スパイラル状のパターン」に相当する。
イ　引用発明１では、「コイル構造１２６上にコイル構造１４４が形成されて一層厚いコイルが提供され」、「コイル構造１４４上にコイル構造１６０が形成されて一層厚いコイルが提供され」、「複数のコイル構造で」「厚いコイル」が「つくられ」ている。そして、引用発明１における「コイル構造１２６、コイル構造１４４及びコイル構造１６０」は「銅」で形成されているから、上記「ア」を踏まえると、引用発明１における「コイル構造１２６」、「コイル構造１４４」及び「コイル構造１６０」の各々は、「平面スパイラル状のパターン」を有し、「厚いコイル」を構成する複数の導体「層」であるといえる。
　よって、引用発明１における「コイル構造１２６」、「コイル構造１４４」及び「コイル構造１６０」の各々が、本願発明１における「平面スパイラル状のパターンを有する複数の導体層」に相当する。
ウ　引用発明１における「コイル構造１２６」の「上に」に設けられた「非導電性層１４０」、及び「コイル構造１４４」の「上に」に設けられた「非導電性層１５４」が、本願発明１における「前記複数の導体層間に配置された一つ以上の絶縁層」に相当する。
エ　本願明細書の段落【００２０】には「第１から第４ビア層３１、３２、３３、３４も別途のシード層を有しない。即ち、後述する工程から分かるように、これらは、金属間化合物ＩＭＣ（Ｉｎｔｅｒ　Ｍｅｔａｌｌｉｃ　Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）で形成される。」と記載されているから、シード層は、本願発明１における「ビア層」に含まれない。この点を踏まえて、以下、対比を行う。
　引用発明１における、「非導電性層１４０」の「トレンチ開口１４２Ｔ」は、「コイル構造１２６の一端からコイル構造１２６の他端までコイル構造１２６の上面を露出させ」るものであるから、「スパイラル状」の「コイル構造１２６」の上面に沿って掘られた「トレンチ」（即ち、「堀」）の形状であって、「スパイラル状」をしていることは明らかである。
　そして、引用発明１では「シード層１５０を介して電気めっきにより銅が堆積されて、トレンチ開口１４２Ｔ内の銅を含むコイル構造１４４が設けられ、コイル構造１２６上にコイル構造１４４が形成されて一層厚いコイルが提供され」ているから、引用発明１における「トレンチ開口１４２Ｔ内の銅」は、「非導電性層１４０」を貫通し、その下の「コイル構造１２６」とその「上」の（「トレンチ開口１４２Ｔ」を覆う）「コイル構造１４４」とを連結していることは明らかであって、本願発明１における「前記絶縁層を貫通し、前記複数の導体層を連結し」、「平面スパイラル状のパターンを有」する「一つ以上のビア層」に相当する。
オ　上記エと同様に、引用発明１における「トレンチ開口１５６Ｔ内の銅」は、「非導電性層１５４」を貫通し、その下の「コイル構造１４４」とその「上」の（「トレンチ開口１５６Ｔ」を覆う）「コイル構造１６０」とを連結していることは明らかであって、本願発明１における「前記絶縁層を貫通し、前記複数の導体層を連結し」、「平面スパイラル状のパターンを有」する「一つ以上のビア層」に相当する。
カ　引用発明１における「コイル」は、「コイル構造１２６、コイル構造１４４、及びコイル構造１６０の組み合わせ」であって、「コイル構造１４４」は「非導電性層１４０」と「トレンチ開口１４２Ｔ内の銅」を含み、「コイル構造１６０」は「非導電性層１５４」と「トレンチ開口１５６Ｔ内の銅」を含むから、本願発明１における導体層、絶縁層及びビア層を含む「本体」に相当する。
キ　引用発明１における「ワイヤボンドのための金属」は、「露出したコイルの端部上」に設けられるから、本願発明１における「前記本体上に配置された電極」に相当する。
ク　本願発明１では、「一つ以上のビア層」が、前記複数の導体層と一つ以上のビア層とが接触する領域のそれぞれに存在する界面に形成された金属間化合物（ＩＭＣ）を含む」のに対し、引用発明１では、「トレンチ開口１４２Ｔ内の銅」と、その上の（「トレンチ開口１４２Ｔ」を覆う）「コイル構造１４４」との間、あるいは「トレンチ開口１５６Ｔ内の銅」と、その上の（「トレンチ開口１５６Ｔ」を覆う）「コイル構造１６６」との間に界面は存在せず、したがって、界面に形成された金属間化合物（ＩＭＣ）は含まれていない点で相違する。
ケ　上記「カ」及び「キ」によれば、引用発明１における「インダクタ１０」が、本願発明１における「コイル部品」に相当する。
　上記「ア」ないし「ケ」によれば、本願発明１と引用発明１とは、次の一致点、相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「平面スパイラル状のパターンを有する複数の導体層と、前記複数の導体層間に配置された一つ以上の絶縁層と、
　前記絶縁層を貫通し、前記複数の導体層を連結し、平面スパイラル状のパターンを有する、一つ以上のビア層とを含む本体、及び
　前記本体上に配置された電極を含むコイル部品。」
（相違点）
　「一つ以上のビア層」について、本願発明１では、「前記複数の導体層と一つ以上のビア層とが接触する領域のそれぞれに存在する界面に形成された金属間化合物（ＩＭＣ）を含む」のに対し、引用発明１では、界面は存在せず、したがって、界面に形成された金属間化合物（ＩＭＣ）は含まれていない点。
（２）判断
　そこで上記相違点について検討すると、
ア　引用文献２（段落【００５９】）、引用文献３（段落【００５８】）に記載されているように、「ビアと配線との間に、金属間化合物の合金層を形成すること」は周知技術である。
イ　しかし、引用発明１では、「トレンチ開口１４２Ｔ内の銅」と、その上に重なる（「トレンチ開口１４２Ｔ」を覆う）「コイル構造１４４」とを、「電気めっきにより銅」を「堆積」することで形成しているのであるから、「トレンチ開口１４２Ｔ内の銅」と、「トレンチ開口１４２Ｔ内の銅」を覆う「コイル構造１４４」との間に金属間化合物が形成されることはない。
　よって、「トレンチ開口１４２Ｔ内の銅」を、「銅」以外の金属であって、その上に重なる（「トレンチ開口１４２Ｔ」を覆う）「コイル構造１４４」の「銅」と金属間化合物を形成する金属に代えることは、当業者に動機付けられないことである。
ウ　また、上記「（１）」「エ」に記載したとおり、本願明細書の段落【００２０】には「第１から第４ビア層３１、３２、３３、３４も別途のシード層を有しない。即ち、後述する工程から分かるように、これらは、金属間化合物ＩＭＣ（Ｉｎｔｅｒ　Ｍｅｔａｌｌｉｃ　Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）で形成される。」と記載されているから、シード層は、本願発明１における「ビア層」に含まれない。これに対し、引用発明１では、「トレンチ開口１４２Ｔ内の銅」と、その土台となる「コイル構造１２６」の上面との間には「シード層１５０」が介されているのであるから、両者の間の「シード層１５０」を取り除き、代わりに両者が「金属間化合物（ＩＭＣ）」の界面で接するように製造工程を変更することも、当業者に動機付けられないことである。
エ　上記「イ」、「ウ」と同様の理由から、引用発明１において、「トレンチ開口１５６Ｔ内の銅」を、「銅」以外の金属であって、その上に重なる（「トレンチ開口１５６Ｔ」を覆う）「コイル構造１６６」の「銅」と金属間化合物を形成する金属に代えることも、「トレンチ開口１５６Ｔ内の銅」と、その下の「コイル構造１４４」の上面との間の「シード層１６２」を取り除き、代わりに両者が「金属間化合物（ＩＭＣ）」の界面で接するように製造工程を変更することも、当業者に動機付けられないことである。
オ　したがって、上記「ア」のとおり、「ビアと配線との間に、金属間化合物の合金層を形成すること」が周知技術であったとしても、引用発明１において上記周知技術を適用し、上記相違点に係る構成とすることは、当業者といえども容易になし得たことではない。
カ　よって、本願発明１は、当業者といえども、引用発明１及び周知技術（引用文献２、３）に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
２　本願発明２ないし７ついて
　本願発明２ないし７は、本願発明１に係る構成を含み、更に技術的に限定したものであるから、本願発明１について述べたのと同様の理由により、当業者といえども、引用発明１及び周知技術（引用文献２、３）に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
３　本願発明８について
　本願発明８は、本願発明１と同様に「前記複数の導体層と一つ以上のビア層とが接触する領域のそれぞれに存在する界面に形成された金属間化合物（ＩＭＣ）を含む一つ以上のビア層」（相違点に係る構成）を含むものである。
　よって、本願発明８は、本願発明１について述べたのと同様の理由により、当業者といえども、引用発明１及び周知技術（引用文献２、３）に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
４　本願発明９ないし１０ついて
　本願発明９ないし１０は、本願発明８に係る構成を含み、更に技術的に限定したものであるから、本願発明８について述べたのと同様の理由により、当業者といえども、引用発明１及び周知技術（引用文献２、３）に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
５　本願発明１１ついて
　本願発明１１は、本願発明１ないし１０に係る構成を含み、更に技術的に限定したものであるから、本願発明１ないし１０について述べたのと同様の理由により、当業者といえども、引用発明１及び周知技術（引用文献２、３）に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
第７　原査定について
　審判請求時の補正によって、本願発明１は「
前記複数の導体層と一つ以上のビア層とが接触する領域のそれぞれに存在する界面に形成された
前記複数の導体層と一つ以上のビア層とが接触する領域のそれぞれに存在する界面に形成された
　そして、上記発明特定事項１を有する本願発明１及び本願発明１に係る構成を含み、更に技術的に限定した本願発明２ないし７、上記発明特定事項２を有する本願発明８及び本願発明８に係る構成を含み、更に技術的に限定した本願発明９ないし１０、本願発明１ないし１０に係る構成を含み、更に技術的に限定した本願発明１１が、当業者といえども、引用文献１ないし３に基づいて容易に発明をすることができたものといえないことは、上記「第６　対比・判断」で述べたとおりである。
　よって、原査定を維持することはできない。
第８　まとめ
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。