(57)【要約】  実用性が高く、安定した感度、雑音耐性を有する振動検出装置を提供する。  振動検出装置１は、一方の面が振動源に接触可能なシリコーン４と、このシリコーン４の他方の面に当接する振動膜３３を有するマイクロフォン素子３と、前記シリコーン４と前記マイクロフォン素子３とを収容する内ケース２とを備えて構成されている。また、前記シリコーン４を収容する前記内ケース２の内壁には、前記シリコーン４の振動源との接触面と前記振動膜３３との間にリブ２３が張設され、かつ当該リブ２３は前記シリコーン４内に埋設されている。
2007129500.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面が振動源に接触可能な振動伝達媒体と、
前記振動伝達媒体の他方の面に当接する振動膜を有する振動検出素子と、
前記振動伝達媒体と前記振動検出素子とを収容する内ケースと、を備えた振動検出装置において、
前記振動伝達媒体を収容する前記内ケースの内壁であって、前記振動伝達媒体の振動源との接触面と前記振動膜との間にリブを張設し、かつこのリブを前記振動伝達媒体内に埋設したことを特徴とする振動検出装置。
【請求項２】
前記内ケースを収容する外ケースをさらに備え、
前記外ケース及び前記内ケースに互いに係合する係合部を設けたことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の振動検出装置。
【請求項３】
前記内ケースと前記外ケースは、互いに異なる音響インピーダンスを有することを特徴とする請求の範囲第２項に記載の振動検出装置。
【請求項４】
前記外ケースはシリコーンにより形成され、かつ当該外ケースの一部が前記振動伝達媒体の振動源との接触面より突出して形成されていることを特徴とする請求の範囲第３項に記載の振動検出装置。
【請求項５】
前記外ケースは外囲部材内に収納可能であり、
前記外ケースの外面に、前記外囲部材との係合部であって、前記外囲部材と係合した際に前記外ケースの外面と前記外囲部材の内面との間に空隙を保持して前記外ケースが支持されるように形成された係合部を設けたことを特徴とする請求の範囲第２項〜第４項の何れか一項に記載の振動検出装置。 
【請求項６】
前記振動膜と前記振動伝達媒体間に空間を設けたことを特徴とする請求の範囲第１項〜第５項の何れか一項に記載の振動検出装置。
【請求項７】
前記空間と前記振動伝達媒体の境界面はドーム状であることを特徴とする請求の範囲第６項に記載の振動検出装置。
【請求項８】
一方の面が振動源に接触可能な振動伝達媒体と、
前記振動伝達媒体の他方の面に当接する振動膜を有する振動検出素子と、
前記振動伝達媒体と前記振動検出素子とを収容する内ケースと、を備えた振動検出装置において、
前記振動膜と前記振動伝達媒体間に空間を設け、
前記振動伝達媒体を収容する前記内ケースの内壁であって、前記空間と前記振動伝達媒体の境界面に、ドーム状の覆い体を設けたことを特徴とする振動検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、人体の軟部組織を介して伝達された個体振動を検出する振動検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、人体の骨を媒体とする音の伝達、いわゆる骨伝導を利用したスピーカ等が開発されている。
この骨伝導に対し、近年では、音媒体を人体の筋肉や、脂肪、皮膚等の軟部組織とする肉伝導と呼ばれる伝達機構が注目されており、この肉伝導を利用したマイクロフォン装置等が開発されている（例えば、非特許文献１参照）。肉伝導は、気道の乱流雑音を音源とする無声呼吸音が、発話器官の運動による音響的フィルタ特性変化により調音された後、人体の主に軟部組織を伝導する振動の伝達機構である。肉伝導によれば、軟部組織を介して伝わる気道音を直接サンプリングするため、ささやき声等、通常の発声音量よりずっと小さいものでも感度良く検出することが可能である。【０００３】
肉伝導を利用した製品については開発途中であり、実用化に向けて種々の研究がすすめられている。例えば、上記マイクロフォン装置のような振動検出装置においてはいまだ手作業での製作であり、量産化を目的とするには製品自体の耐性や生産性において実用的な段階に至っていない。【０００４】
従来の肉伝導を利用したマイクロフォン装置の構成例を図３１に示す。
このマイクロフォン装置Ｍは円筒状に形成され、上部に開口を有するケースｍ１内にマイクロフォン素子ｍ５を設置しその周囲をハードシリコーンｍ７で埋め、残りの開口により解放された空間をソフトシリコーンｍ８で満たしているものである。また、ケースｍ１の外周端部にはオーリングｍ９が設けられている。【０００５】
このマイクロフォン装置Ｍは、使用時において、露出しているソフトシリコーンｍ８面を人体の軟部組織（通常は皮膚）に接触させ、この人体の軟部組織と介して伝達される音振動をソフトシリコーンｍ８層を介してマイクロフォン素子ｍ５に伝えるしくみである。【０００６】
図３１のマイクロフォン装置Ｍの作製方法について、図３２Ａ〜図３２Ｄを参照して説明する。
まず、図３２Ａに示すように、防音シートを加工して上部が開口された円筒状のケースｍ１を作成する。次いで、円筒内の底部分に吸音用のゴム部材ｍ３を敷き、その上を防音シートで被覆して下地を作製する。下地が出来上がると、下地の中心部にハードシリコーンから形成された台座ｍ４を設置し、その台座ｍ４上にマイクロフォン素子ｍ５を配置する。このマイクロフォン素子ｍ５には外部と電気的な接続を行うためのケーブルｍ６をケースｍ１の側面を貫通して配設する。【０００７】
次いで、図３２Ｂに示すように、マイクロフォン素子ｍ５周辺にハードシリコーンｍ７を充填する。ハードシリコーンｍ７は、音振動の反射板として作用させるため、ケースｍ１の開口からマイクロフォン素子ｍ７に向かって内径が縮小するようにその形状が成形されている。また、開口端においてオーリングｍ９を配置するため、開口端部分は幅を持たせた平坦な面に成形されている。【０００８】
次いで、図３２Ｃに示すように、ケースｍ１上部の開口端部分にオーリングｍ９を設置し、接着材により固定する。オーリングｍ９は、後に充填するソフトシリコーンの充填枠として用いられるものである。オーリングｍ９の位置が固定されると、ケースｍ１外周面を重合レジンｍ２によりコーティングする。その後、図３２Ｄに示すように、オーリングｍ９の上面に達するまでケースｍ１内にソフトシリコーンｍ８を注入する。このソフトシリコーンｍ８が硬化するとマイクロフォン装置Ｍが完成する。
【非特許文献１】中村淑貴、「ＮＡＭインターフェイスコミュニケーション」、奈良先端技術大学院大学博士論文、２００５年２月２日
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来のマイクロフォン装置Ｍは、上述したように手作業で作製しているため、製品の量産化及び品質向上に向けては改良が必要である。
例えば、マイクロフォン素子ｍ５を台座ｍ４に置き、その周辺にハードシリコーンｍ７を充填して位置の固定を図っていたが、ハードシリコーンｍ７自体がマイクロフォン素子ｍ５を支持できる充分な硬度を有しておらず、固定が不安定であった。マイクロフォン素子ｍ５は自身の動きによる振動も検出するため、固定が不安定だとその感度特性に影響を及ぼす可能性がある。【００１０】
また、接着材を使用してハードシリコーンｍ７上及び防音シートにオーリングｍ９を固定する構造は、強度が充分でなく、長期使用や乱雑な使用において剥離する可能性がある。また、ハードシリコーンｍ７とソフトシリコーンｍ８の密着性は良いものの、やはり製品の使用期間や使用状況等を考慮すると、耐剥離性を向上させることが好ましい。【００１１】
さらに、背後からのマイクロフォン素子ｍ５への振動の回り込みを防止するため、防音シートを加工してケースｍ１を作成したり、ケースｍ１内に吸音用のゴム材ｍ３を設置したりしているが、この構成では製造工程が多くなり、生産効率が悪い。【００１２】
また、このようなマイクロフォン装置Ｍを実際に音声検出等に用いる際には、人体等に装着するための装着用の部品にマイクロフォン装置Ｍを実装する必要がある。しかしながら、従来のマイクロフォン装置Ｍではそのような装着用部品に実装することまで考慮されていなかった。【００１３】
本発明の課題は、実用性が高く、安定した感度、雑音耐性を有する振動検出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求の範囲第１項に記載の発明は、
一方の面が振動源に接触可能な振動伝達媒体と、
前記振動伝達媒体の他方の面に当接する振動膜を有する振動検出素子と、
前記振動伝達媒体と前記振動検出素子とを収容する内ケースと、を備えた振動検出装置において、
前記振動伝達媒体を収容する前記内ケースの内壁であって、前記振動伝達媒体の振動源との接触面と前記振動膜との間にリブを張設し、かつ前記振動伝達媒体内にリブを埋設したことを特徴とする。【００１５】
請求の範囲第８項に記載の発明は、
一方の面が振動源に接触可能な振動伝達媒体と、
前記振動伝達媒体の他方の面に当接する振動膜を有する振動検出素子と、
前記振動伝達媒体と前記振動検出素子とを収容する内ケースと、を備えた振動検出装置において、
前記振動膜と前記振動伝達媒体間に空間を設け、
前記振動伝達媒体を収容する前記内ケースの内壁であって、前記空間と前記振動伝達媒体の境界面に、ドーム状の覆い体を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、振動伝達媒体が振動源に接触した際に押圧を受けると、リブの反発力が生じるとともにリブが受けた押圧は内ケースに分散される。リブの反発力は押圧力に比例するため、接触押圧に拘わらず振動検出素子に加わる押圧をほぼ一定、振動検出素子の感度特性を一定とすることができる。また、振動検出素子及び振動伝達媒体を収容するケースを、互いに音響インピーダンスが異なる内ケースと外ケースの別体としたので、外部からの雑音振動が内ケースからさらに振動検出素子へと進入することを防止することができ、振動検出素子の雑音耐性を向上させることができる。【００１７】
さらに、外ケースに形成された突出部分が振動伝達媒体の振動源との接触面に先だって振動源に接触するので、振動伝達媒体への押圧を外ケースにより緩和することができる。また、シリコーンにより外ケースを形成するので、接触時の衝撃を和らげてこの衝撃により生じる雑音振動が振動源側へ進入し、本来検出すべき振動源からの振動を減衰させる現象を防止することができる。これにより、振動の検出精度を向上させることができる。
また、振動検出装置を外囲部材に固定でき、実用性が高いとともに、外ケースと外囲部材との間には外ケースと異なる音響インピーダンスを持つ空気層が介在するため、外囲部材から進入する外部雑音を抑制することが可能となる。【００１８】
また、本発明によれば、振動膜と振動伝達媒体間に空間を設けるので、振動源への接触によって加わる押圧から振動膜を保護することができ、振動検出素子の破損を防止することができる。また、この空間と振動伝達媒体との境界面にドーム状の覆い体を設けることにより、保護を強化することができる。空間と振動伝達媒体と境界面をドーム状とすることにより、振動膜への振動の伝達効率を良好とし、振動伝達媒体と振動膜が密着している場合と同様の感度特性を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態における振動検出装置の平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線における断面図である。
【図３】内ケースの断面図である。
【図４】マイクロフォン素子の断面図である。
【図５】外ケースの断面図である。
【図６】装着用部品の断面図である。
【図７】振動検出装置の作製方法を説明する図である。
【図８Ａ】シリコーンの充填過程を説明する図である。
【図８Ｂ】シリコーンの充填過程を説明する図である。
【図９】比較例に係る振動検出装置の構成を示す断面図である。
【図１０】実施例に係る振動検出装置の感度特性を示す図である。
【図１１】比較例に係る振動検出装置の感度特性を示す図である。
【図１２】実施例及び比較例に係る振動検出装置の雑音耐性を示す図である。
【図１３Ａ】実施例に係る振動検出装置により検出された音声の音声スペクトラムであって、適正押圧をかけて検出を行ったときの音声スペクトラムを示す図である。
【図１３Ｂ】実施例に係る振動検出装置により検出された音声の音声スペクトラムであって、適正押圧以上の押圧をかけて検出を行ったときの音声スペクトラムを示す図である。
【図１４Ａ】比較例に係る振動検出装置により検出された音声の音声スペクトラムであって、適正押圧をかけて検出を行ったときの音声スペクトラムを示す図である。
【図１４Ｂ】比較例に係る振動検出装置により検出された音声の音声スペクトラムであって、適正押圧以上の押圧をかけて検出を行ったときの音声スペクトラムを示す図である。
【図１５Ａ】マイクロフォン素子の振動膜と背電極の位置関係が正常である場合を示す図である。
【図１５Ｂ】マイクロフォン素子の振動膜と背電極の位置関係が異常である場合を示す図である。
【図１６Ａ】他の実施形態に係るリブの構成を示す平面図である。
【図１６Ｂ】図１６ＡのＩＩ−ＩＩ線における内ケースの断面図である。
【図１７】他の実施形態に係る外ケースの構成を示す図である。
【図１８】他の実施形態に係る外ケースの構成を示す図である。
【図１９】他の実施形態に係る振動検出装置の断面図である。
【図２０】第２実施形態に係る振動検出装置の平面図である。
【図２１】図２０のＸ−Ｘ線における断面図である。
【図２２】第２実施形態に係る振動検出装置の作製方法を説明する図である。
【図２３】第２実施形態に係る振動検出装置の作製方法を説明する図である。
【図２４】振動検出装置の感度特性を測定する際の測定環境を示す図である。
【図２５】振動検出装置の感度特性を測定する際の振動検出装置の装着位置を示す図である。
【図２６Ａ】sweep音を出力した場合の測定結果を示す図である。
【図２６Ｂ】音声を出力した場合の測定結果を示す図である。
【図２７Ａ】比較例の音声スペクトラムを示す図である。
【図２７Ｂ】実施例の音声スペクトラムを示す図である。
【図２８】空間から振動膜への振動の伝わり方を説明する図である。
【図２９】リブに代えて覆い体を用いた振動検出装置の平面図である。
【図３０】図２９のＹ−Ｙ線における断面図である。
【図３１】従来の振動検出装置を示す図である。
【図３２Ａ】従来の振動検出装置の作製方法を説明する図である。
【図３２Ｂ】従来の振動検出装置の作製方法を説明する図である。
【図３２Ｃ】従来の振動検出装置の作製方法を説明する図である。
【図３２Ｄ】従来の振動検出装置の作製方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  振動検出装置
２  内ケース
２１  肉薄部
２２  切欠部
２３  リブ
２４  第２収容部
２５  第１収容部
２６  溝
２７  透孔
２８  隔壁
３  マイクロフォン素子
３３  振動膜
４  シリコーン
５  外ケース
５１  開口端
５２  係合部
５３  係合部
５４  第３収容部
６  装着用部品
６１  係合部
７  底蓋
Ｃ  信号線
ｓ  空間
２３ａ  覆い体
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
《第１実施形態》
〈振動検出装置の構造〉
以下、本発明を適用した振動検出装置について、図を参照して説明する。
図１に振動検出装置１の平面図を示し、図２に図１のＩ−Ｉ線における断面図を示す。【００２２】
図１及び図２に示すように、振動検出装置１は円筒状の外ケース５内に内ケース２が収容され、当該内ケース２内にマイクロフォン素子３及びシリコーン４が収容されてなるものである。マイクロフォン素子３の上部はシリコーン４で満たされており、シリコーン４はマイクロフォン素子３の振動膜３３に当接している。また、マイクロフォン素子３の下部には信号線Ｃが配線されている。信号線Ｃは振動検出装置１による検出信号を外部に送出するためのケーブルである。【００２３】
振動検出装置１を実装対象装置（例えば、携帯電話等）に実装する場合、振動検出装置１を実装対象装置に装着するための装着用部品６が用いられる。すなわち、図１及び図２に示すように、振動検出装置１は装着用部品６内に収納される。
装着用部品６はリング状に形成されており、その内周面には周方向に所定の間隔を置いて複数（この例では、３点）の凸状の係合部６１が設けられている。これらの係合部６１に対応して、振動検出装置１の外ケース５の外周面に凹状の係合部５３が設けられている。【００２４】
係合部６１の突出幅は係合部５３の深さより大きく設定されており、従って外ケース５の外周面と装着用部品６の内周面との間に空隙が形成されることになる。すなわち、振動検出装置１は外ケース５の外面と装着用部品６の内面との間に空隙を保持して支持される。
このように、振動検出装置１が外ケース５の外面と装着用部品６の内面との間に空隙を存して点で支持（例えば３点支持）されることにより、装着用部品６と外ケース５間の振動伝達を抑制することができる。すなわち、装着用部品６と外ケース５とが面で接触するのではなく点で接触することにより、接触面積が小さくなり実装対象装置からの振動が振動検出装置１に伝わりにくい構造となっている。その結果外部雑音の抑制が可能となっている。
また、装着用部品６の底面には底蓋７が取り付けられる。【００２５】
内ケース２は、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂等の合成樹脂、ゴム状、樹脂状のハードシリコーン等を材料として、図３に示す形状に予め形成された樹脂成型品である。なお、耐衝撃性を考慮して樹脂ではなく硬度の高い金属を材料とすることとしてもよいが、軽量化を図るためには樹脂を用いることが好ましい。【００２６】
図３に示すように、内ケース２の下方中心部分にはマイクロフォン素子３を収容するための第２収容部２４が形成されている。第２収容部２４は、マイクロフォン素子３の径よりやや小さい径を有しており、マイクロフォン素子３を第２収容部２４へ圧入すると、マイクロフォン素子３が第２収容部２４で嵌合固定されるように形成されている。また、第２収容部２４の底面は開口されており、この開口部分からマイクロフォン素子３を挿嵌可能である。【００２７】
一方、内ケース２の上方には上端側に開口を有する第１収容部２５が形成されている。第２収容部２４と第１収容部２５間には透孔２７を有する隔壁２８が設けられ、第２収容部２４と第１収容部２５はこの透孔２７を介して連通している。隔壁２８はマイクロフォン素子３を第２収容部２４へ挿嵌した際に、第２収容部２４から第１収容部２５への過剰な挿入を係止する係止部材として作用する。【００２８】
第１収容部２５には、図２に示すように振動伝達媒体であるシリコーン４が充填され、収容される。シリコーン４は透孔２７を介してマイクロフォン素子３側にも充填され、シリコーン４が硬化した段階でマイクロフォン素子３の振動膜３３に密着する。【００２９】
また、隔壁２８にはアーチ状のリブ２３が張設されている。リブ２３は、図１に示すように、透孔２７に跨って、例えば３点で架橋するように形成されている。リブ２３はシリコーン４が充填された段階で、図２に示すようにシリコーン４内に埋設されることとなる。【００３０】
第１収容部２５は、上端側の開口から第２収容部２４に向かってその内径が縮小するすり鉢状形状に形成されている。なお、本実施形態では、すり鉢形状の例を示したが、その内面を湾曲させたパラボラ形状や半球状としてもよい。
第１収容部２５の外周縁部は他の部分に比して肉薄に形成されている。この肉薄部２１はその先端部分が外ケース５の係合部５２と対応する形状に形成され、係合部として作用する。また、肉薄部２１の第１収容部２５の径方向での幅は、その先端部分が外ケース５の係合部５２（図５参照）内に係合した状態で、外ケース５の開口端５１（図５参照）の内周面との間に周方向に連続する溝２６が形成される大きさに設定されている（図２参照）。【００３１】
このように、溝２６を形成するのは、内ケース２の内面の表面積を大きくすることにより、内ケース２とシリコーン４の密着性を高めるためである。
また、肉薄部２１には周方向に所定の間隔を置いて複数（この例では、３個所）の切欠部２２が設けられている。切欠部２２は溝２６へのシリコーン４の流動性を改善するために設けられるものである。その数は３つに限らないが、均一にかつ迅速にシリコーン４を流動（回り込み）させるためには、シリコーン４の粘度、硬化速度等の特性を考慮して決定することが好ましい。【００３２】
シリコーン４は、その表面が振動源である生体の軟部組織との接触面となって、当該軟部組織から伝えられる音振動をマイクロフォン素子３に伝導する振動伝達媒体である。ここで、生体の軟部組織とは、皮膚組織、筋肉組織、脂肪組織、脂肪等、ある程度の弾性を有する個体組織をいう。【００３３】
シリコーン４の材料は、比較的硬度の低いソフトシリコーン等が適用可能であり、音振動の伝達媒質となる生体の軟部組織と略同等の音響インピーダンスを有するものが選択されている。音響インピーダンスは、媒質の密度ρと伝搬速度Ｃの積により求められる。２つの隣接する物質間では各物質の音響インピーダンスが異なれば異なるだけ、その２つの物質が接する境界面において強く音の反射が起こる。よって、生体の軟部組織を伝搬する音を可能な限り反射減衰させることなく、マイクロフォン素子３の振動膜３３まで媒介するには、その軟部組織と同等の音響インピーダンスを持つものを選択すればよい。【００３４】
軟部組織の音響インピーダンスは組織によって若干差があるものの、ほぼ同様の値を示すことが知られている。軟部組織の具体的な音響インピーダンス値は、測定環境によっても変化するものであるが、脂肪組織は約１．３×１０６（kg/m2s）程度である。実際にシリコーン４の材料を選択する際には、実験的、経験的に最良の音響インピーダンスをもつものを選択すればよい。【００３５】
マイクロフォン素子３は、第１収容部２５に充填されたシリコーン４を介して伝導される振動を検出し、電気信号に変換する振動検出素子である。
図４に、マイクロフォン素子３の拡大断面図を示す。
図４に示すように、マイクロフォン素子３は、円筒状を呈するケース３１内に振動膜３３、スペーサ３４、背電極３５、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）３６が収容されてなる、コンデンサ型のマイクロフォン素子である。【００３６】
ケース３１はその上方中央部が円状に開口され、受音孔３７が形成されている。ケース３１の上面内側にはこの受音孔３７と同じ孔径を有するワッシャ３２が設けられており、このワッシャ３２に振動膜３３、スペーサ３４、背電極３５が積層されて取り付けられている。なお、ワッシャ３２の孔径は受音孔３７の径より小さければその径は同じでなくてもよい。【００３７】
ケース３１の底面から間隙をおいて上方に基板３８が設置されており、基板３８と背電極３５との間にスペーサ３９が設置されている。このスペーサ３９により前記振動膜３３に貼り付けられたワッシャ３２等が支持されている。また、基板３８上のスペーサ３９の内孔にはＦＥＴ３６が設置されている。ＦＥＴ３６には３つの端子が設けられており、背電極３５、信号線Ｃ及びグランド線にそれぞれ接続されている。【００３８】
外ケース５は、シリコーンを材料として図５に示す形状に予め成形されたシリコーン成形品である。シリコーンとしては、硬化性のソフトシリコーン、ゴム状、樹脂状のハードシリコーン等の、シリコーン４に比して硬度が高く（例えば、シリコーン４の硬度（ＪＩＳ Ａ）６に対して硬度（ＪＩＳ Ａ）２０〜４０程度のシリコーン等）、押圧による変形が少ないものを適用する。また、内ケース２を形成する樹脂とは異なる音響インピーダンスを有するシリコーンを適用する。【００３９】
外ケース５は、円筒上端に開口を有し、その内面の形状が内ケース２の外形に対応するように形成された第３収容部５４を有している。その第３収容部５４の内面には内ケース２の肉薄部２１と対応する凹状の係合部５２が設けられている。
また、第３収容部５４の開口端５１は、図２に示すようにシリコーン４が充填された状態で当該シリコーン４の表面より突出するように成形されている。【００４０】
このように開口端５１を突出させるのは、シリコーン４の表面は振動源である軟部組織への接触面となるところ、この接触面より先に開口端５１を接触させることにより、シリコーン４を介してマイクロフォン素子３に直接的に加わる過剰な押圧を緩和するためである。【００４１】
また、軟部組織へ振動検出装置１を接触させ押し当てることとなるが、このときの押圧により軟部組織の振動検出装置１との接触部分が硬化し、軟部組織から伝えられる振動が伝わりにくくなることがある。そこで、軟部組織と直接接触する外ケース５の材質を硬度の高い樹脂や金属等でなく、硬度が低いシリコーンとすることにより、軟部組織への押圧を軽減し、軟部組織の硬化を防いで軟部組織からの振動を伝わりやすくしている。【００４２】
外ケース５の外面にはその周方向の全周に亘って凹部が形成され、装着用部品６と係合する係合部５３とされる。上述したように、この係合部５３の凹形状は、装着用部品６側に対応して設けられている係合部６１の凸部とその全部が係合するのではなく、凸部の先端の一部と係合するように形成されている。これにより、外ケース５が装着用部品６に収納された際に外ケース５の外面と装着用部品６の内面との間に空隙が生じるように、外ケース５が３点支持されることとなる。【００４３】
装着用部品６は、振動検出装置１を実装対象装置に装着するための外囲部材である。装着用部品６は、予め図６に示す形状に成形された成形品である。図６に示すように、装着用部品６は円筒内部が空洞とされる。この空洞部分が振動検出装置１を収容するための第４収容部６２である。その内壁に外ケース５と係合する係合部６１が形成されている。また、その円筒周縁の一部にはマイクロフォン素子３の信号線Ｃを通すための貫通孔が設けられている。【００４４】
底蓋７は円盤状の板材である。【００４５】
〈振動検出装置１の作製方法〉
図７及び図８Ａ、図８Ｂを参照して、上記振動検出装置１の作製方法について説明する。
図７は、各部材の組み立て方法を説明する図である。図７中に示すかっこ内の数字は組み立て工程の順番を示している。
最初に、半田付けにより信号線Ｃをマイクロフォン素子３に配線する（図７中、（１）参照）。信号線Ｃの配線は、なるべく早期の段階で行うことが好ましい。内ケース２や外ケース５等により周囲を覆われるほど、半田付けの際の熱がケース２、５内にこもりやすくなり、その結果マイクロフォン素子３が熱で破壊される可能性があるためである。また、シリコーン４を充填した後に半田付けを行うと、その熱によりシリコーン４とマイクロフォン素子３の振動膜３３との密着性が悪化することも理由の一つである。なお、熱に対する対策が講じられるのであれば、最終段階で半田付けを行うことも可能である。【００４６】
次に、樹脂成型品である内ケース２の底面開口部から信号線Ｃが配線されたマイクロフォン素子３を挿嵌する。
これを外ケース５の第３収容部５４に挿入し、内ケース２の肉薄部２１を外ケース５の係合部５２に係合させる（図７中、（２）参照）。【００４７】
次いで、内ケース２の第１収容部２５にシリコーン４を充填する（図７中、（３）参照）。
図８Ａ、図８Ｂを参照して、シリコーン４の充填過程について説明する。
シリコーン４は充填基準となる位置まで充填されるようにその充填量が予め定められている。充填基準となる位置は、例えば第１収容部２５の開口端５１の突出部分より１ｍｍ下方等、突出部分より低い位置（図１参照）となるように定められる。【００４８】
充填時にはシリコーン４が直接マイクロフォン素子３に滴下しないように、第１収容部２５内面の傾斜部分から流しこむ。このとき、図８Ａに示すようにシリコーン４は滴下量に応じてその界面が上がり、徐々に第１収容部２５を満たしていく。そして、切欠部２２にその界面が達すると切欠部２２にシリコーン４が流れ込み、溝２６へと進入する。その間、さらなる充填により第１収容部２５内のシリコーン４の界面が上がると、この第１収容部２５を満たしたシリコーン４と溝２６へ進入したシリコーン４とが合流し、図８Ｂに示すような状態となる。【００４９】
ここで、切欠部２２が設けられていない場合について考える。
シリコーン４が溝２６との境界に達したとき、シリコーン４はその表面張力により溝２６への進入が一時的に滞ってしまう。さらにシリコーン４への滴下量を増して表面張力以上の圧力をかけることにより、溝２６へシリコーン４が進入することとなるが、その間溝周辺ではシリコーン４の流動性が低下するため、その分溝周辺のシリコーン４は硬化が進む。その結果、第１収容部２５におけるシリコーン４の硬化が不均一となる可能性がある。また、表面張力を超えるために過剰な滴下を行うと、溝２６がシリコーン４で満たされたときにはその界面が本来充填すべき位置を超えてしまうことが考えられる。【００５０】
しかし、本実施形態における内ケース２には、溝２６に切欠部２２が設けられているため、図８Ａに示すようにシリコーン４は溝２６より低い位置にある切欠部２２に先に進入することとなる。これを契機としてシリコーン４の表面張力が緩和されるとともに、切欠部２２から進入したシリコーン４が溝２６に入り込むため、溝２６の形成によって生じるシリコーン４の流動性を改善することができる。【００５１】
そして、予め定められた分の充填量のシリコーン４が全て充填されると、これを放置し、シリコーン４を硬化させる。シリコーン４の硬化により振動検出装置１が完成する。【００５２】
次に、完成した振動検出装置１を、図７に示すように装着用部品６の底面開口部から装着用部品６内部へ挿入する（図中、（４）で示す工程）。振動検出装置１の外ケース５外面に設けられた係合部５３と、装着用部品６の内面に設けられた係合部６１とを係合させると、装着用部品６の底面に底蓋７を取り付ける（図中、（５）で示す工程）。【００５３】
〈振動検出装置１の動作〉
上記振動検出装置１を使用する際には、使用者は装着用部品６の外面を持ち、シリコーン４が露出している側を生体の軟部組織に接触させる。このとき、接触させる位置により振動検出装置１の感度は変わるので、経験的に感度の良い位置を探せばよい。実験の結果では、耳の後部にあたる乳様突起直下部分が最適であることが分かっている。【００５４】
接触時にはシリコーン４の表面より突出している外ケース５の開口端５１がまず軟部組織に接触する。次いでその接触圧により開口端５１内部の軟部組織が盛り上がり、シリコーン４の表面と接触する。接触した生体の軟部組織から伝えられる振動は、シリコーン４を介してマイクロフォン素子３に伝導される。マイクロフォン素子３では、振動膜３３が受ける振動に応じてＦＥＴ３６により電気信号が生成され、この電気信号が信号線Ｃを介して外部へ送出される。【００５５】
上記振動検出装置１に対し、比較例として図９に示すような振動検出装置１０を作製し、これらの感度特性、雑音耐性、音声スペクトラム等を測定して性能評価を行った。
図９に示す振動検出装置１０は、マイクロフォン素子３及びシリコーン４（マイクロフォン素子、シリコーン４については振動検出装置１と同一であるので、同一の符号を付すこととする。）が樹脂成形された一のケース１１に収容されてなるものである。振動検出装置１とは、ケース１１の一端にすり鉢状の開口部が形成されてここにシリコーン４が収容される点、他端側にそのシリコーン４の収容部と透孔２７を介する隔壁２８を介してマイクロフォン素子３の収容部が形成される点、シリコーン４とマイクロフォン素子３の振動膜とが当接している点、ケース１１の開口端はシリコーン４の表面より突出するように形成されている点等が構成上共通する。しかし、振動検出装置１０ではケース１１が外装と一体的に成形されている点、リブが設けられていない点、装着用部品６が用いられていない点で異なる構成となる。【００５６】
〈実験〉
本実施例に係る振動検出装置１のシリコーン４の材質と比較例に係る振動検出装置１０のシリコーン４の材質、振動検出装置１の内ケース２と振動検出装置１０のケース１１の材質をそれぞれ同一として、以下の測定を行った。【００５７】
（１）感度特性の測定
実施例に係る振動検出装置１、比較例に係る振動検出装置１０を実験用の振動源に接触させ、振動源からの音の周波数を変えてその感度（ｄＢ）を測定した。感度は、接触面積あたりの押圧を１００（ｇ）、２００（ｇ）と変えた２パターンについて測定している。【００５８】
（２）雑音耐性の測定
実施例に係る振動検出装置１、比較例に係る振動検出装置１０を実験用の振動源から５（ｃｍ）の距離をおいて配置し、振動源からの空気伝導音を雑音として扱い、その空気伝導音に対する感度（ｄＢ）を測定した。感度は音の周波数を変えて測定している。【００５９】
（３）音声スペクトラムの測定
振動検出装置１、振動検出装置１０を人体の軟部組織に接触させた状態で同一語句「人間はあらゆる現実を自分の方へねじ曲げたのだ」を発声する。そして、振動検出装置１、振動検出装置１０による検出信号に基づいて音声スペクトラムを作成した。実験は、接触面積あたりの押圧を適正押圧、適正押圧にさらに押圧を加えた過剰押圧の２パターンについて行い、それぞれの音声スペクトラムを得た。ここで、適正押圧とは低域周波数（８００（Ｈｚ）以下）と高域周波数（８００（Ｈｚ）〜４ｋ（Ｈｚ））における信号検出のバランスが最も良いと判断した押圧範囲に含まれる押圧をいう。実験では振動検出装置１０の適正押圧範囲は０〜４０（ｇ）程度であり、振動検出装置１の適正押圧範囲は０〜２００（ｇ）程度であるという結果が得られている。特に、振動検出装置１では１００±５０（ｇ）前後が最もバランスが良かった。【００６０】
〈評価〉
（１）感度特性の評価
振動検出装置１の感度特性の測定結果として、図１０に示す結果が得られた。これに対し、振動検出装置１０では図１１に示す結果が得られた。
図１０及び図１１では、接触時の押圧が１００（ｇ）のときの感度特性を実線で、２００（ｇ）のときの感度特性を点線で示している。  【００６１】
図１０に示すように、実施例に係る振動検出装置１では、１００（ｇ）のときも２００（ｇ）のときもその感度特性に大差が無い。
一方、振動検出装置１０では、図１１に示すように周波数４０００（Ｈｚ）以下の領域では、押圧が１００（ｇ）のときと２００（ｇ）のときでは約６〜７（ｄＢ）程度の差が生じている。特に、人の音声域は１００（Ｈｚ）〜４（ｋＨｚ）程度の周波数帯域に含まれる（もっとも使用する言語によって異なる）ことが多いが、比較例に係る振動検出装置１０は、聞き取りの明瞭度（聞き取りやすさ）に及ぼす影響が大きい２〜４（ｋＨｚ）の高周波領域において押圧により感度がばらつきやすくなっていることが分かる。【００６２】
（２）雑音耐性の評価
図１２は、振動検出装置１及び振動検出装置１０の雑音耐性の測定結果を示す図である。図１２中、実線は実施例に係る振動検出装置１の雑音に対する感度特性、点線は比較例に係る振動検出装置１０の雑音に対する感度特性を示している。
図１２に示すように、振動検出装置１よりも振動検出装置１０の方が約３．５（ｋＨｚ）以下で雑音に対する感度が高く、雑音耐性が低いことは明らかである。  【００６３】
（３）音声スペクトラムの評価
図１３Ａ、図１３Ｂは、振動検出装置１により得られた音声スペクトラムを示す図である。また、図１４Ａ、図１４Ｂは振動検出装置１０による音声スペクトラムを示す図である。これら音声スペクトラムでは信号レベルの大きさを濃度で示しており、濃度が高いほど信号レベルが大きいことを示している。図１３Ａ、図１４Ａは、適正押圧で人体に押圧した場合の音声スペクトラムであり、図１３Ｂ、図１４Ｂは過剰押圧の場合の音声スペクトラムである。【００６４】
図１３Ａと図１３Ｂを比較すると、過剰押圧を加えた方が５００（Ｈｚ）〜１（ｋＨｚ）の周波数帯域で若干信号が減衰する点がみられる（図１３Ｂ中、丸で囲んだ領域）のみで、その音声スペクトラム特性はほとんど変わらない。これより、振動検出装置１では押圧の大きさに依らず、安定した音声検出が行われていることが分かる。【００６５】
一方、図１４Ａ及び図１４Ｂを比較すると、振動検出装置１０では過剰押圧により高周波領域の信号量が増加し、その音声スペクトラムが大きく変化している。このことから、振動検出装置１０では押圧の変化に対応することができず、その音声検出が不安定となることが分かる。また、周波数の全帯域に亘って信号検出が行われているため、本来の検出対象である音声の周波数成分（１００（Ｈｚ）〜４（ｋＨｚ））が希釈化されてしまう。さらに、信号の入力量が過剰となるため信号レベルが入力の許容値を超えている。この場合の音声を視聴すると、くぐもった音声となり視聴しづらいものとなる。【００６６】
上記のような評価が得られた原因としては、以下のようなことが考えられる。
図９に示すように、振動検出装置１０を軟部組織に接触させた場合、その接触による押圧はシリコーン４を介してマイクロフォン素子３の振動膜に直接加えられることとなる。そのため、押圧によってはその感度にばらつきが生じるとともに、適正押圧範囲が狭くなるものと思われる。【００６７】
また、押圧が過剰となった場合、マイクロフォン素子３の振動検出が正常に行われない場合が考えられる。図１５Ａに示すように、マイクロフォン素子３が正常に振動検出を行うには、マイクロフォン素子３の振動膜３３と背電極間３５に間隙が存在することが必要である。この間隙によりマイクロフォン素子３はコンデンサ機能を発揮することができるからである。しかし、過剰な押圧がなされると、図１５Ｂに示すように振動膜３３が背電極３５に押さえつけられて、間隙が失われる。間隙が失われると、コンデンサとして機能を果たせず、マイクロフォン素子３の検出動作が異常となる。【００６８】
また、振動検出装置１０のケース１１は硬度が高い樹脂成型品である。そのため、軟部組織に振動検出装置１０を押し当てた際に、その押圧によりそのケース１１が接触している軟部組織部分を硬化させ、当該軟部組織から振動検出装置１０へと伝わる振動を抑制してしまうことが考えられる。これでは、精度良く振動検出を行うことはできない。【００６９】
さらに、ケース１１は外装として一体的に形成されるため、外部からの雑音に対する耐性が低い。外部からケース１１に伝わった雑音の振動がマイクロフォン素子３を振動させるためである。
また、ケース１１は特に装着用部品に固定するための構造となっていないため、装着用部品に収納する際には嵌合固定するように装着用部品を形成する等、装着用部品により振動検出装置１０を挟み込む構造になると考えられるが、装着用部品の材質、形状等によってはそれが集音板となって外部からの雑音振動がマイクロフォン素子３に伝わることが考えられる。【００７０】
また、振動検出装置１０では、シリコーン４のケース１１への固定がケース１１とシリコーン４との密着性にのみ頼っており、その密着強度が大きいとはいえない。【００７１】
このような問題点に対し、本実施例に係る振動検出装置１によれば、内ケース２の内面であって、シリコーン４の振動源（軟部組織）との接触面とマイクロフォン素子３の振動膜３３との間にある隔壁２８にリブ２３を張設し、かつ振動源に直接接触するシリコーン４内に埋設している。シリコーン４が押圧を受けるとリブ２３の反発力が働くとともにリブ２３が受けた押圧は内ケース２に分散されるので、マイクロフォン素子３にかかる過剰な押圧を抑制することができる。これにより、適正押圧範囲を拡張できるとともに、振動膜３３が背電極３５側と接触するまで押圧が加わることを防止することができ、マイクロフォン素子３の異常動作を防ぐことができる。【００７２】
また、押圧が小さい場合にはリブ２３の反発は小さく、逆に押圧が大きいと反発も大きい。このように、リブ２３の反発力は接触時の押圧に比例するので、マイクロフォン素子３へ加わる押圧がほぼ一定とすることができる。よって、接触時の押圧に依らずマイクロフォン素子３の感度特性を常に一定とすることが可能となる。【００７３】
また、振動検出装置１によれば、軟部組織と接触する開口端５１を有する外ケース５をシリコーンにより形成している。これにより、振動検出装置１を軟部組織に押し当てた際に軟部組織に加わる圧を軽減することができる。押圧を軽減することによって軟部組織からの振動伝達を妨げることを防止することができる。【００７４】
また、振動検出装置１ではマイクロフォン素子３を収容するケースを、互いに音響インピーダンスが異なる内ケース２と外ケース５の別体構成としている。これにより、外部から外ケース５に伝わる振動を内ケース２と外ケース５の境界部分で反射させることが可能となり、雑音耐性を向上させることができる。【００７５】
また、振動検出装置１を実際に使用する場合には、振動源に振動検出装置１を装着するための装着用部品６が必要となるが、外ケース５には装着用部品６との係合部５３を設けているので、振動検出装置１を装着用部品６に収納した場合にその位置を固定することができる。また、外ケース５は装着用部品６との間に空隙が保持されるように３点の係合部５３、６１により装着用部品６と係合するので、外ケース５と装着用部品６との接触面積を最小限とすることができ、装着用部品６から振動検出装置１に伝わる雑音振動を低減させることができる。【００７６】
また、振動検出装置１では内ケース２とシリコーン４の密着性が高い。それは、リブ２３の張設によりシリコーン４が係止されるためである。また、内ケース２に形成された溝２６、リブ２３の表面積の分だけシリコーン４と接する面積が増え、その密着性が高まる。【００７７】
なお、上述した実施形態は本発明を適用した好適な一例であり、これに限定されない。
例えば、リブ２３の形状はドーム状とし、第１収容部２５と第２収容部２４との連通部分において等間隔に並ぶ３点で架橋することとしたが、図１６Ａ、図１６Ｂに示すようなクロス形状で４点架橋するリブ２３１を張設することとしてもよい。図１６Ａは正面図であり、図１６Ｂは図１６ＡのＩＩ線におけるうちケース２の断面拡大図である。また、張設する位置も隔壁２８ではなく、内ケース２の内面であって、シリコーン４の振動源との接触面と振動膜３３と間であれば何れの位置としてもよい。【００７８】
また、上記実施形態では、外ケース５の外面に凹状の係合部５３を設けることとしたが、装着用部品６の係合部６１と対応するのであればその形状は特に限定しない。例えば、図１７に示すように凸状の係合部５３１としてもよいし、図１８に示すように断面が傘型の係合部５３２として外ケース５の底面に設けることとしてもよい。傘型とした場合、装着用部品６との係合をより強くすることができ、振動検出装置１が装着用部品６から剥離しにくい構造とすることができる。【００７９】
さらに、上記構成ではマイクロフォン素子３に直接信号線Ｃを配線することとしていたが、図１９に示すようにマイクロフォン素子３に端子Ｔ１、底蓋７に端子Ｔ２及びこの端子Ｔ２と接続され、信号線Ｃに配線される端子Ｔ３を設け、この底蓋７を装着用部品６に取り付けた際にマイクロフォン素子３の端子Ｔ１と底蓋７の端子Ｔ２が接触することにより、配線が可能な構成としてもよい。すなわち、端子Ｔ３に信号線Ｃを配線した底蓋７を装着用部品６に取り付けると、マイクロフォン素子３の端子Ｔ１と底蓋７の端子Ｔ２とが接触し、端子Ｔ２は端子Ｔ３に接続されていることから、底蓋７を取り付けるだけで容易に配線を行うことが可能となる。この構成によれば、マイクロフォン素子３に直接信号線Ｃを配線する必要がなく、配線時の半田付け等による高熱からマイクロフォン素子３を保護することができる。【００８０】
《第２実施形態》
第２実施形態では、振動膜と振動伝達媒体間に空間を設け、振動源との接触により振動伝達媒体を介して振動膜に直接的に押圧が加わるのを防止する例を説明する。
〈振動検出装置の構造〉
図２０に第２実施形態に係る振動検出装置１ａの平面図を示し、図２１に図２０のＸ−Ｘ線における断面図を示す。第２実施形態に係る振動検出装置１ａは、第１実施形態に係る振動検出装置１のシリコーン４と振動膜３３間に空間を設けたものであり、その他の構成は同一である。よって、第１実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付してその説明を省略し、主に第１実施形態と異なる構成部分について説明する。【００８１】
図２０及び図２１に示すように、振動検出装置１ａはシリコーン４と振動膜３３間に空間ｓが設けられている。空間ｓとシリコーン４との境界面はリブ２３の形状に沿ってドーム状に形成されている。このように、空間ｓを設けることにより、振動源からの押圧を受けるシリコーン４から振動膜３３を切り離すことができ、シリコーン４を介して振動膜３３へ直接的に押圧が加わらない構成とすることができる。【００８２】
〈振動検出装置１ａの作製方法〉
図２２、図２３を参照して、上記振動検出装置１ａの作製方法について説明する。
振動検出装置１ａの作製では空間ｓを形成するため、図２２に示すようにシャフト８及びシャフト台９を用いる。シャフト８は断面凸状をしており、凸部の先端はリブ２３の形状と一致するようにドーム状に形成されている。また、シャフト台９は上部に内ケース２を収容した外ケース５の設置台が形成されており、その内部にシャフト９を収容できるように構成されている。【００８３】
図２２に示すようにまず外ケース５に内ケース２を組み込み、これをシャフト台９の上部に設置する（図２２中、（１）で示す工程）。その状態で、シャフト台９の下部からシャフト台９の内部へシャフト８を挿入する（図２２中、（２）で示す工程）。図２３は、シャフト８を挿入した後の図である。図２３に示すように、シャフト８はその凸部の先端部分がリブ２３と接するまで挿入する。そして、シャフト８を挿入した状態で、シリコーン４を内ケース２の第１収容部２５に充填する（図２３中、（３）で示す工程）。シリコーン４の充填方法は第１実施形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。【００８４】
充填したシリコーン４が硬化したら、外ケース５からシャフト８及びシャフト台９を切り離す。そして、内ケース２の底面開口部から信号線Ｃが配線されたマイクロフォン素子３を挿嵌する。その後、装着用部品６、底蓋７を順次取り付けることにより、振動検出装置１ａが完成する。【００８５】
〈振動検出装置１ａの動作〉
振動検出装置１ａの動作は、第１実施形態における振動検出装置１の動作と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【実施例】
【００８６】
上記振動検出装置１ａに対し、比較例として振動検出装置１を作製し、これらの感度特性、雑音耐性、音声スペクトラム等を測定して性能評価を行った。
〈実験〉
（１）感度特性の測定
図２４に示す測定環境において、本実施例に係る振動検出装置１ａ、比較例に係る振動検出装置１における検出値を測定した。図２４に示すように、硬度３０のシリコーンからなる筒状のシリコーンパイプの一端にスピーカを設置し、シリコーンパイプの側面に振動検出装置１ａ、１を設置した状態で、測定を行った。測定は、（ｉ）スピーカから２０（Hz）〜２０（kHz）のsweep音（−２０dB）を出力した場合、（ｉｉ）スピーカから「あいうえお、さしすせそ」の音声を出力した場合と、２パターンで行った。
なお、振動検出装置１ａ、１の上部には振動源に接触させた際の押圧を再現するため、押圧用おもりを配置している。シリコーンパイプは厚さ５ｍｍ、長さ１００ｍｍであり、スピーカと振動検出装置１ａ、１との距離は５０ｍｍである。また、スピーカに対向する他端には感度評価の基準とする音振動を検出するための基準マイクを設置している。【００８７】
（２）音声スペクトラムの測定
図２５に示す装着位置に、本実施例に係る振動検出装置１、比較例に係る振動検出装置１を装着し、「あいうえお、さしすせそ」と発声した。そして、振動検出装置１ａ、１による検出信号に基づいて音声スペクトラムを作成した。【００８８】
〈評価〉
（１）感度特性の評価
図２６Ａは（ｉ）sweep音を出力した場合の測定結果を示す図であり、図２６Ｂは（ｉｉ）音声を出力した場合の測定結果を示す図である。実施例による測定結果を実線で、比較例による測定結果を点線で示している。図２６Ａ、図２６Ｂから分かるように、sweep音であっても音声であっても、実施例と比較例ではほとんど同じ特性を有していることが分かる。つまり、振動検出装置１ａ（実施例）のように振動膜３３とシリコーン４間に空間ｓを設けた場合でも、振動膜３３とシリコーン４が密着している振動検出装置１（比較例）と同程度の感度特性を実現することが可能であることが分かる。【００８９】
（２）音声スペクトラムの評価
図２７Ａは実施例による音声スペクトラム、図２７Ｂは比較例による音声スペクトラムを示している。何れの音においても実施例と比較例とでほぼ同様の音声スペクトラムとなっていることから、やはり空間ｓを設けている振動検出装置１ａも、空間ｓを設けていない振動検出装置１と同程度の特性を得ていることが分かる。【００９０】
このように振動膜３３とシリコーン４との間に空間ｓを設けたにも拘わらず、設けない場合と同程度の感度特性を実現できるのは、空間ｓとシリコーン４との接触面をドーム状としていることによるものと考えられる。例えば、図２８に示すように接触面を平面形状とした場合、振動源からシリコーン４を介して伝わる振動は接触面に対し、垂直に進行する。つまり、振動膜３３へもその振動膜３３の面に対して垂直に振動が伝わることとなる。この場合、振動が進入する位置によって振動膜３３へ伝わる振動が分散することとなる。これに対し、ドーム状の場合、ドームの曲面に対して法線状に振動が進入するため、振動は振動膜３３の中心部分に集まりやすい。従って、ドーム状とした方が平面状とするよりも振動の伝達効率が良好となり、その結果検出精度が高まることとなる。【００９１】
以上のように、第２実施形態によれば、振動膜３３とシリコーン４間に空間ｓを設けたので、空間ｓにより振動膜３３とシリコーン４とを切り離し、振動検出装置１ａを振動源に接触させた際にシリコーン４を介して振動膜３３に直接押圧が加わることを防止することができる。よって、振動膜３３が破損しにくい構造とすることが可能となる。【００９２】
また、空間ｓとシリコーン４との境界面をドーム状としている。これにより、空間ｓを設けた場合でも、空間ｓを設けていない場合と同程度の感度特性を実現することが可能となる。【００９３】
なお、第２実施形態は本発明を適用した好適な一例に過ぎず、これに限定されない。
例えば、図２９及び図３０に示すようにリブ２３に代えて、シリコーン４と空間ｓとの境界面に、ドーム状の覆い体２３ａを設けることとしてもよい。この場合、振動膜３３の保護を強化することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
音響技術の分野において利用可能であり、携帯電話のマイクロフォン装置等に適用することができる。
【図１】
2007129500.tif 000003
【図２】
2007129500.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007129500.tif 000009
【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
2007129500.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
2007129500.tif 000020
【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
2007129500.tif 000029
【図２３】
2007129500.tif 000030
【図２４】
2007129500.tif 000031
【図２５】
2007129500.tif 000032
【図２６Ａ】
2007129500.tif 000033
【図２６Ｂ】
2007129500.tif 000034
【図２７Ａ】
2007129500.tif 000035
【図２７Ｂ】
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【図２８】
2007129500.tif 000037
【図２９】
2007129500.tif 000038
【図３０】
2007129500.tif 000039
【図３１】
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【図３２Ａ】
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【図３２Ｂ】
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【図３２Ｃ】
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【図３２Ｄ】
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【国際調査報告】
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