【事件の表示】
　特願２０１８−５３６１０５「基板を保持するための保持構成，基板を支持するためのキャリア，真空処理システム，基板を保持するための方法，及び基板を解放するための方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　７月２０日国際公開，ＷＯ２０１７／１２１４６７，平成３１年　２月１４日国内公表，特表２０１９−５０４４９７，請求項の数（１５）〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は，特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下，「本願」という。）は，２０１６年（平成２８年）　１月１３日を国際出願日とする出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
平成３０年　９月　３日　　：翻訳文の提出
平成３０年　９月　５日　　：手続補正書の提出
令和　１年　８月　６日付け：拒絶理由通知書
令和　１年１１月１１日　　：意見書，手続補正書の提出
令和　２年　２月２０日付け：拒絶査定
令和　２年　５月　１日　　：審判請求書，手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和　２年　２月２０日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
理由２　本願請求項１−２，６−７，９−１０に係る発明は，以下の引用文献１−２に基いて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１　特開２００７−　７３８９２号公報
引用文献２　米国特許出願公開第２００８／００２５８２２号明細書
第３　審判請求時の補正について
　審判請求時の補正は，特許法第１７条の２第３項から第６項までの要件に違反しているものとはいえない。
　審判請求時の補正は，補正前の請求項１，８の保持構成について，発明特定事項である「シール（１３０）」を，補正後に「弾性のシール（１３０）」と限定を加えるものである。
　また，審判請求時の補正は，補正前の請求項１１の，保持構成を用いて基板を保持するための方法，補正前の請求項１５の，保持構成から基板を解放するための方法について，保持構成を，「前記乾燥接着剤（１２０）を取り囲み，真空領域を設けるように構成された弾性のシール（１３０）とを備え」ると限定を加えるものであるから，特許請求の範囲の限縮を目的とするものである。
　ここで，審判請求時の補正は，本願の願書に最初に添付された明細書，特許請求の範囲及び図面に記載された事項であり，新規事項を追加するものではないといえ，当該補正によっても，補正前の請求項に記載された発明とその補正後の請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であることは明らかである。
　そして，「第４　本願発明」から「第６　対比・判断」までに示すように，補正後の請求項１−１５に係る発明は，独立特許要件を満たすものである。
第４　本願発明
　本願請求項１−１５に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」−「本願発明１５」という。）は，令和　２年　５月　１日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１−１５に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１−１５は，以下のとおりの発明である。
「　　【請求項１】
　基板を保持するための保持構成であって，
　第１のサイド（１１２）を有する本体部分（１１０），
　前記本体部分（１１０）の前記第１のサイド（１１２）に設けられた乾燥接着剤（１２０），
　前記乾燥接着剤（１２０）を取り囲み且つ前記第１のサイド（１１２）に真空領域を設けるように構成された弾性のシール（１３０）であって，前記乾燥接着剤（１２０）が前記真空領域内に設けられている，シール（１３０），及び
　前記真空領域を排気する導管（１４０）を備え，
　基板を前記本体部分（１１０）に向かって移動させることにより基板（１０）を解放するように構成されている，保持構成。
　　【請求項２】
　第１の負圧（ｐ１）を前記真空領域に加えた条件下で，前記乾燥接着剤（１２０）が，基板（１０）を前記本体部分（１１０）に取り付けるように構成されている，請求項１に記載の保持構成。
　　【請求項３】
　前記基板（１０）を前記乾燥接着剤（１２０）に押し付ける力を増加させるために，第２の負圧（ｐ２）を前記真空領域に加えた条件下で，前記乾燥接着剤（１２０）が，前記基板（１０）を前記本体部分（１１０）から解放するように構成されている，請求項２に記載の保持構成。
　　【請求項４】
　前記第１の負圧（ｐ１）が，約１バールより小さく，且つ／又は，前記第２の負圧（ｐ２）が，前記第１の負圧（ｐ１）より小さく，且つ／又は，前記第２の負圧（ｐ２）が，０バールより大きい，請求項３に記載の保持構成。
　　【請求項５】
　保持した基板（１０）を前記本体部分（１１０）に向けて移動させることによって，前記乾燥接着剤（１２０）が，前記基板（１０）を前記本体部分（１１０）から解放するように構成されている，請求項１から４のいずれか一項に記載の保持構成。
　　【請求項６】
　前記乾燥接着剤（１２０）が，合成剛毛材料及び／又はヤモリ接着剤である，請求項１から５のいずれか一項に記載の保持構成。
　　【請求項７】
　前記導管（１４０）が，前記真空領域に負圧を加えるための吸引ポートと連結されるように構成されている，請求項１から４のいずれか一項に記載の保持構成。
　　【請求項８】
　真空処理チャンバ内で基板処理中に基板を保持するための保持構成であって，
　第１のサイド（１１２）を有する本体部分（１１０），
　前記本体部分（１１０）の前記第１のサイド（１１２）に設けられ且つ複数のフィラメント（１２２）を備えた乾燥接着剤（１２０），
　前記乾燥接着剤（１２０）を取り囲み且つ前記第１のサイド（１１２）に真空領域を設けるように構成された弾性のシール（１３０）であって，前記乾燥接着剤（１２０）が前記真空領域内に設けられている，シール（１３０），及び
　前記真空領域を排気する導管（１４０）を備え，
　前記導管（１４０）が，前記真空領域に第１の負圧（ｐ１）を加えて前記基板（１０）を取り付けるように構成され，前記導管（１４０）が，前記真空領域に第２の負圧（ｐ２）を加えて前記基板（１０）を前記本体部分（１１０）のより近くに移動させ，前記複数のフィラメント（１２２）を曲げて，前記基板（１０）を解放するように構成されている
，保持構成。
　　【請求項９】
　基板を支持するためのキャリアであって，
　キャリア本体（２１０），及び
　請求項１から８のいずれか一項に記載の１以上の保持構成（１００）を備え，前記１以上の保持構成（１００）が，前記キャリア本体（２１０）に取り付けられている，キャリア。
　　【請求項１０】
　請求項９に記載のキャリア（２００）を備えた，堆積システム。
　　【請求項１１】
　乾燥接着剤（１２０）と前記乾燥接着剤（１２０）を取り囲み，真空領域を設けるように構成された弾性のシール（１３０）とを備えた少なくとも１つの保持構成（１００）を用いて基板を保持するための方法であって，
　基板（１０）を前記少なくとも１つの保持構成（１００）に取り付けるために前記少なくとも１つの保持構成（１００）の前記真空領域に第１の負圧（ｐ１）を加えること，
　処理チャンバ（３１２）を通して前記基板（１０）を移動させること，及び
　前記基板（１０）を前記少なくとも１つの保持構成（１００）から解放するために前記少なくとも１つの保持構成（１００）の前記真空領域に第２の負圧（ｐ２）を加えること
を含む，方法。
　　【請求項１２】
　前記第２の負圧（ｐ２）を加えることによって，前記基板（１０）が，前記少なくとも１つの保持構成（１００）に向けて移動する，請求項１１に記載の方法。
　　【請求項１３】
　前記基板（１０）を取り付けること及び／又は解放することが，非真空条件下で実行される，請求項１１又は１２に記載の方法。
　　【請求項１４】
　前記基板（１０）を前記乾燥接着剤（１２０）に押し付ける力を増加させるために，前記第２の負圧（ｐ２）が加えられる，請求項１１から１３のいずれか一項に記載の方法。
　　【請求項１５】
　乾燥接着剤（１２０）と前記乾燥接着剤（１２０）を取り囲み，真空領域を設けるように構成された弾性のシール（１３０）とを備えた少なくとも１つの保持構成から基板を解放するための方法であって，前記基板（１０）を解放するために，前記基板（１０）を乾燥接着剤（１２０）に押し付ける力を増加させるように，前記少なくとも１つの保持構成（１００）の前記真空領域内の真空レベルを高めることを含む，方法。」
第５　引用文献，引用発明等
１　引用文献１について
（１）　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同様である。）
「【００１０】
　
グラディエント力を発生させる場合，吸着対象のガラス基板と電極の間の距離は短い程有利である
「【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
　
本発明は，上記従来技術の課題を解決するために創作されたものであり，絶縁性の基板に対するグラディエント力と真空吸着力の両方が大きく，基板貼り合わせに適した吸着装置を提供することにある。
「【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
　図６の符号１０は，本発明の貼り合わせ装置を示している。この貼り合わせ装置１０は，真空槽４１と，本発明の第一例の吸着装置１(又は後述する他の例の吸着装置２，３)を有している。
【００２１】
　
吸着装置１の構造を図１に示す。同図符号１ａは内部構造を説明するための平面図，符号１ｂ，１ｃは，それぞれ，そのＡ−Ａ線，Ｂ−Ｂ線切断断面図である。
　
この吸着装置１は，板状の基板２０を有している。
【００２２】
　基板２０は，金属製の板から成る基体(支持板)２１と，該基体２１の表面に形成された樹脂製の下地膜２２とを有している。下地膜２２は絶縁性であり，基板２０の表面が絶縁性を有するようにされている。ここでは，下地膜２２には，ポリイミド樹脂の膜が用いられているが，下地膜２２には，シリコン樹脂や他の樹脂の膜や，アルミナ，二酸化ケイ素や窒化ケイ素等のセラミックスの板，又は膜を用いることができる。
【００２３】
　
基板２０の表面には，パターニングされた導電性材料膜から成る第一〜第三の電極２３ａ，２３ｂ，２３ｃが配置されている。
【００２４】
　第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃは，電気導電性を有する導電性材料の膜を塗布して形成したり，銅やアルミニウム等の膜をスパッタリンや蒸着法で形成した後，エッチング等でパターニングして構成することができる。また，スクリーン印刷によって直接パターニングした導電性材料膜を形成し，第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃを構成させることもできる。
【００２５】
　第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃは互いに所定間隔を開けて配置されており，その間には基板２０の表面(ここでは下地膜２２)が位置している。
　前記第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃの間隔は２ｍｍ以下であり，第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃの幅は４ｍｍ以下である。
【００２６】
　第一，第二の電極２３ａ，２３ｂは例えば櫛の歯状であり，互いにかみ合うように配置されている。第三の電極２３ｃはリング状であり，第一，第二の電極２３ａ，２３ｂとは非接触の状態で，第一，第二の電極２３ａ，２３ｂを取り囲んでいる。
【００２７】
　
第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃの表面には，絶縁性の保護膜２４が形成されている。保護膜２４は柔軟性を有し，圧縮されると変形する樹脂で構成されており，ポリイミド，シリコン樹脂，ポリエステル等の樹脂の他，各種天然ゴム又は合成ゴム等も用いることができる。ここではシリコン樹脂が用いられている。
　第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃの間は，第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃが位置する部分よりも低く，吸着溝２６が形成されている。
【００２８】
　
排気孔２７は，基体２１と下地膜２２を貫通しており，上端と下端は吸着溝２６の底面と基体２１の表面とに開口を形成している。基体２１表面の開口は，配管によって上述の切替器４４に接続されている。
　上記例では基板２０を，金属製の基体２１と下地膜２２の積層体で構成させたが，絶縁性の板によって基板を構成してもよい。」
「【００４０】
　
吸着装置１は，真空槽４１内に配置されている。吸着装置１は，第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃ及び保護膜２４が鉛直下方に向けて配置されており，第一のパネル１１をハンドラ１９上に乗せ，真空吸着した状態で真空槽４１内に搬入し，吸着装置１の下方で静止させる。次いで，ハンドラ１９を上昇させ，又は，吸着装置１を降下させ，図７に示すように，第一のパネル１１を吸着装置１の保護膜２４に当接させる。
【００４１】
　第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃ上の保護膜２４の高さは互いに等しくなっており，吸着装置１の第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃ上の保護膜２４は，第一のパネル１１の表面に同時に接触する。
【００４２】
　吸着溝２６の周囲は第三の電極膜２３ｃで取り囲まれており，第一のパネル１１が保護膜２４に密着した状態では，吸着溝２６は第一のパネル１１によって蓋がされた状態になる。この状態では吸着溝２６の内部は吸着装置１の周囲の雰囲気から遮断されている。
【００４３】
　
高真空排気系４２及び低真空排気系４３は予め動作させておき，切替器４４によって吸着装置１を低真空排気系４３に接続し，吸着溝２６の内部を低真空排気系４３で真空排気する。
【００４４】
　
第一のパネル１１及び吸着装置１の周囲雰囲気は大気圧であり，吸着溝２６の内部との差圧により，第一のパネル１１は吸着装置１に真空吸着される。
　そして，ハンドラ１９の真空吸着を解除して降下させると，吸着装置１の真空吸着力によって，第一のパネル１１は吸着装置１で懸吊される。
　図８はその状態を示しており，ハンドラ１９は真空槽４１の外部に退避されている。
【００４５】
　基板２０には裏面又は側面からは不図示の配線が挿通されており，第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃは，その配線によって電源装置４８に接続されている。
　
電源装置４８を動作させ，第一，第二の電極２３ａ，２３ｂに電圧を印加する。真空槽４１と基体２１は接地電位に接続されている。電極２３ａ，２３ｂと基体２１の間には，電極２３ａ，２３ｂ間の半分の電圧しか印加されない。また，電極２３ａ，２３ｂと基体２１間は下地膜２２によって絶縁されているので，放電が生じることはない。
【００４６】
　
第一，第二の電極２３ａ，２３ｂには，互いに逆極性の電圧を印加する。即ち，第一の電極２３ａに正電圧を印加する場合には第二の電極２３ｂには負電圧，逆に第一の電極２３ａに負電圧を印加する場合には第二の電極２３ｂには正電圧を印加する。
　第三の電極２３ｃは，第一の電極２３ａ又は第二の電極２３ｂのいずれか一方と短絡されており，第一又は第二の電極２３ａ，２３ｂと同じ電圧が印加される。
【００４７】
　
第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ間に電圧が印加されると，その間に形成される電界によってグラディエント力が発生する。絶縁性の第一のパネル１１には，真空吸着力に加えてグラディエント力も加わる。
【００４８】
　
ここで形成されたグラディエント力は単独でも第一のパネル１１を懸吊可能な大きさであり，第一のパネル１１にグラディエント力が印加された後，真空槽４１を高真空排気系４２に接続し，高真空排気系４２によって真空槽４１内を真空排気する。
「【００６２】
　次に，本発明の他の例について説明する。
　
下記第二，第三例の吸着装置２，３の保護膜２４も柔軟性を有しており，圧縮変形可能である。その他，下記第二例及び第三例の吸着装置２，３については，第一例の吸着装置１と同じ部材には同じ符号を付して説明を省略する。
【００６３】
　図２の第二例の吸着装置２では，第三の電極は設けられておらず，吸着溝２６は第一又は第二の電極(この吸着装置２では第二の電極２３ｂ)で囲まれている。図２の符号２ａは，第二例の吸着装置２の内部構造を説明するための平面図，同図符号２ｂ，２ｃは，Ｃ−Ｃ線，Ｄ−Ｄ線切断断面図である。
【００６４】
　
上記第一，第二例の吸着装置１，２では，第一のパネル１１が保護膜２４と接触した状態では，吸着溝２６の内部は外部雰囲気から分離されていたが，真空吸着力が低下しなければ外部雰囲気と接続されていてもよい。
　
図３の第三例の吸着装置３では，吸着溝２６が電極で囲まれておらず，吸着溝２６の周囲は，第一，第二の電極２３ａ，２３ｂが位置する部分よりも，第一，第二の電極２３ａ，２３ｂの膜厚分だけ薄くなっている。
【００６６】
　
しかし，スパッタ法や蒸着法によって形成した金属薄膜をパターニングして第一，第二の電極２３ａ，２３ｂを形成すれば，その膜厚は非常に薄くできる。例えば１μｍ以下にできる。従って，この吸着装置３の保護膜２４と第一のパネル１１とを接触させ，吸着溝２６の内部を真空排気したときに，吸着溝２６の周囲から吸着溝２６内に流入する気体は僅かであり，真空吸着力は低下しない。
【００６７】
　
第三例の吸着装置３では，吸着溝２６を取り囲む領域の高さが第１，第２の電極２３ａ，２３ｂが位置する部分の高さよりも低くなっていたが，第一，第二の電極２３ａ，２３ｂの内側だけ溝を形成すれば，第一，第二の電極２３ａ，２３ｂで挟まれた領域の端部２８が吸着溝２６の端部となり，周囲ではなく，この端部２８だけから気体が流入するため，流入量は一層少くなる。
【００６８】
　吸着溝２６内に気体が流入する場合，排気孔２７は，気体が流入する領域からできるだけ遠い位置に設け，気体流入のコンダクタンスを小さくしておくとよい。なお，上記各例の吸着装置１〜４の平面図では，第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃのパターンは，実際よりも簡略化してある。」
「
」
「
」
「
」
「
」
（２）ここで，引用文献１に記載されている事項を検討する。
ア　引用文献１の段落００１４の記載から，引用文献１の「吸着装置」は，「絶縁性の基板」に対して，「グラディエント力」と「真空吸着力」で吸着するものであることは明らかである。
イ　引用文献１の段落００２０−００２８及び図１の記載から，引用文献１の「吸着装置１」は，「基板２０」の表面に「第一〜第三の電極２３ａ，２３ｂ，２３ｃ」が配置され，「第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃ」の表面には，絶縁性の「保護膜２４」が形成され，「第一〜第三の電極２３ａ〜２３ｃ」の間は，「吸着溝２６」が形成され，「吸着溝２６」には，基体２１の表面に開口を形成している「排気孔２７」が備えられている。
　また，引用文献１の段落００２７から，「保護膜２４」は柔軟性を有し，圧縮されると変形する樹脂で構成されている。
ウ　引用文献１の段落００２８，００４２−００４４の記載から，引用文献１における「排気孔２７」は，配管によって切替器４４に接続され，切替器４４によって「吸着装置１」を低真空排気系４３に接続し，「吸着溝２６」の内部を「真空排気」することにより，「第一のパネル１１」を真空吸着することが記載されている。
エ　引用文献１の段落００４５−００４８の記載を参照すると，引用文献１において，「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」間に電圧が印加されると，その間に形成される電界によってグラディエント力が発生し，グラディエント力は単独でも絶縁性の「第一のパネル１１」を懸吊可能であることが記載されている。
オ　引用文献１の段落００６５−００６７及び図３の記載を参照すると，引用文献１には，「吸着溝２６」が電極で囲まれていない，第三例の「吸着装置３」が記載されている。
　ここで，特に図３から，「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」は「吸着溝２６」内に設けられ，かつ，「吸着溝２６」は，「基板２０」の「表面」の外周に設けられた「保護膜２４」で囲まれていることは明らかである。
　なお，第三例において，「基板２０」の「表面」の外周に設けられた「保護膜２４」は，「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」が位置する部分よりも，電極の膜厚分だけ薄くなっているが，特に引用文献１の段落００６６の「吸着溝２６の周囲から吸着溝２６内に流入する気体は僅かであり，真空吸着力は低下しない。」旨の記載を参酌すれば，第三例においても，「吸着溝２６」の内部が「真空排気」されることは明らかである。
　また，引用文献１の段落００６２の記載から，第三例の「吸着装置３」は，「吸着溝２６」が電極で囲まれていない，すなわち，「第三の電極２３ｃ」を備えていない点を除き，「吸着装置１」と同様の構成を有していることは明らかである。
（３）上記（１），（２），特に第三例の記載を参酌すると，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「　絶縁性の基板に対して，グラディエント力と真空吸着力で吸着する吸着装置であって，
　基板２０の表面に，第一，第二の電極２３ａ，２３ｂが配置され，
　第一，第二の電極２３ａ，２３ｂは吸着溝２６内に設けられ，かつ，吸着溝２６は，基板２０の表面の外周に設けられた保護膜２４で囲まれており，
　保護膜２４は柔軟性を有し，圧縮されると変形する樹脂で構成され，
　吸着溝２６は，吸着溝２６の内部を真空排気する排気孔２７を備え，
　第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ間に電圧が印加されると，その間に形成される電界によってグラディエント力が発生し，第一のパネル１１を懸吊可能であり，
　吸着溝２６の内部を真空排気することにより，第一のパネル１１を真空吸着すること。」
２　その他の文献について
（１）　原査定の拒絶の理由において引用された引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。（当審注：日本語訳は当審により付記した。）
「[0027]
 With reference to FIGS. 1 and 2, an object handling module 10 in accordance with an embodiment of the invention is described. As described in more detail below, the object handling module 10 is designed to use hold or clamp an object of interest, such as semiconductor wafers, thin-film plates, glass plates and liquid crystal display (LCD) panels, organic light emitting diode (OLED) panels, optical pick-up lenses and low pass filters (LPFs) for digital cameras, using van der Waals forces.
In addition, since the object handling module 10 uses van der Waals forces rather than electrostatic forces, the possibility of device failures due to exposure to electric field and/or magnetic filed is significantly minimized.
[0028] 
As illustrated in FIG. 1, the object handling module 10 can be used in various fabrication equipments including, but is not limited to, One Drop Filling (ODF) equipment 12A, Flip-chip packaging equipment 12B, Chip-scale packaging equipment 12C, Micro-Electro-Mechanical-Systems (MEMS) fabrication equipment 12D, semiconductor fabrication equipment 12E, liquid crystal display (LCD) panel fabrication equipment 12F and organic light-emitting diode (OLED) panel fabrication equipment 12G.
[0029] 
As shown in FIG. 2, which is an enlarged perspective view of the object handling module 10, the object handling module includes directional adhesive structures 14A and 14B, base plates 16A and 16B, arms 18A and 18B and a foundation plate 20. The directional adhesive structure 14A is attached to a bottom surface of the base plate 16A. Similarly, the directional adhesive structure 14B is attached to a bottom surface of the base plate 16B. As an example, the directional adhesive structures 14A and 14B may be attached to the bottom surfaces of the base plates 16A and 16B, respectively, using an adhesive material. As described in more detail below, the directional adhesive structures 14A and 14B are configured to provide controllable adhesion between the object handling module 10 and an object of interest using van der Waals forces to attach the object onto the object handling module and to release the object from the object handling module.
（当審訳；[0027] 
図１および図２を参照して，本発明の一実施形態に従ったオブジェクトハンドリングモジュール１０を説明する。以下にさらに詳細に説明するように，オブジェクトハンドリングモジュール１０は，半導体ウェハ，薄膜プレート，ガラスプレート，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル，有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネル，光ピックアップレンズ，デジタルカメラ用ローパスフィルタ（ＬＰＦ）などの関心のある物体を，ファンデルワールス力を用いて保持またはクランプするために設計されている。
さらに，オブジェクトハンドリングモジュール１０は，静電力ではなくファンデルワールス力を使用するので，電界および／または磁界に曝されることによるデバイスの故障の可能性は，大幅に最小化される。
[0028] 
図１に示されるように，オブジェクトハンドリングモジュール１０は，ワンドロップフィリング（ＯＤＦ）装置１２Ａ，フリップチップパッケージング装置１２Ｂ，チップスケールパッケージング装置１２Ｃ，マイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）製造装置１２Ｄ，半導体製造装置１２Ｅ，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル製造装置１２Ｆ，および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネル製造装置１２Ｇを含むがこれらに限定されない，様々な製造装置で使用することができる。
[0029] 
オブジェクトハンドリングモジュール１０の拡大透視図である図２に示すように，オブジェクトハンドリングモジュールは，方向性接着構造体１４Ａおよび１４Ｂと，ベースプレート１６Ａおよび１６Ｂと，アーム１８Ａおよび１８Ｂと，基礎プレート２０とを含む。方向性接着構造体１４Ａは，ベースプレート１６Ａの下面に取り付けられている。同様に，方向性接着構造体１４Ｂは，ベースプレート１６Ｂの下面に取り付けられている。一例として，方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂは，接着剤材料を用いて，それぞれベースプレート１６Ａ，１６Ｂの底面に接着されていてもよい。以下でより詳細に説明するように，方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂは，オブジェクトハンドリングモジュール１０と関心のある物体との間に，物体をオブジェクトハンドリングモジュールに付着させ，物体をオブジェクトハンドリングモジュールから解放するために，ファンデルワールス力を用いて制御可能な接着を提供するように構成されている。
「[0042] 
As illustrated in FIG. 5A, the directional adhesive structures 14A and 14B are attached to their respective base plates 16A and 16B such that the contact surfaces 38 of the anisotropic hair-like features 34 of the directional adhesive structure 14A are facing the contact surfaces 38 of the anisotropic hair-like features 34 of the directional adhesive structure 14B. With such orientation of the anisotropic hair-like features 34 of the directional adhesive structures 14A and 14B, the strength of van der Waals forces between the anisotropic hair-like features and a target object M is stronger when tangential forces are applied to the directional adhesive structures toward each other. However, when tangential forces are removed or applied to the directional adhesive structures 14A and 14B away from each other, the strength of van der Waals forces between the anisotropic hair-like features 34 and the target object M is weakened. Consequently, the van der Waals forces between the anisotropic hair-like features 34 and the target object M can be controlled to selectively attach and detach the target object M by controlling the directionality of tangential forces applied to the directional adhesive structures 14A and 14B.
[0043] 
An attaching operation of the object handing module 10 in accordance with an embodiment of the invention is now described with reference to FIGS. 5A and 5B. Initially, the object handing module 10 and/or the object M of interest is/are moved such that tips of the anisotropic hair-like features 34 of the directional adhesive structures 14A and 14B are in contact with a surface of the object M, as illustrated in FIG. 5A. This may be achieved by one or more external mechanisms to move the object handling module 10 and/or the object M. The arms 18A and 18B of the object handing module 10 are then pivoted by the motor 26 directed by the controller 28 to linearly displace the base plates 16A and 16B toward each other, which results in tangential forces being applied to the base structures 32 of the directional adhesive structures 14A and 14B in directions toward each other, as indicated by arrows 44 in FIG. 5B, and a downward force applied to the base structures 32 in a downward direction, as indicated by an arrow 46. Due to the applied tangential forces and the downward force, the angle between the anisotropic hair-like features 34 and the normal line 36 (shown in FIG. 3) is increased, which causes the contact surfaces 38 of the anisotropic hair-like features 34 to contact the object surface. The areas of the contact surfaces 38 of the anisotropic hair-like features 34 contacting the object surface are increased as the applied tangential forces are increased, as illustrated in FIG. 5B, which causes the object M to be attached to the anisotropic hair-like features 34 of the adhesive structures 14A and 14B due to van der Waals forces. The strength of the van der Waals forces between the directional adhesive structures 14A and 14B and the object M can be controlled by the amount of tangential forces being applied to the directional adhesive structures via the arms 18A and 18B.
[0044] 
A detaching operation of the object handing module 10 in accordance with an embodiment of the invention is now described with reference to FIGS. 5B, 5C and 5D. Initially, tangential forces are applied to the directional adhesive structures 14A and 14B toward each other, as illustrated in FIG. 5B, in order to hold the object M using van der Waals forces. To detach or release the object M from the directional adhesive structures 14A and 14B, the tangential forces being applied to the directional adhesive structures 14A and 14B are removed. Alternatively, the arms 18A and 18B of the object handing module 10 are pivoted by the motor 26 directed by the controller 28 to linearly displace the base plates 16A and 16B away from each other, which results in tangential forces being applied to the base structures 32 of the directional adhesive structures 14A and 14B in directions away from each other, as indicated by arrows 48 in FIG. 5C, and an upward force applied to the base structures 32 in a upward direction, as indicated by an arrow 50. The applied tangential forces and the upward force cause the contact surfaces 38 of the anisotropic hair-like features 34 to detach from the object surface to release the object M, as illustrated in FIG. 5D.
[0045] In an alternatively embodiment, as illustrated in FIGS. 6A and 6B, the object handing module 10 may utilize guiding pins 52 to detach the object M from the directional adhesive structures 14A and 14B, which may be useful in releasing the object at a precise location. As shown in FIGS. 6A and 6B, the guiding pins 52 may be connected to an actuator 54, which pushes the guiding pins 50 downward to detach the object M from the directional adhesive structures 14A and 14B. The actuator 54 is attached to the foundation plate 20. In some implementations, the guiding pins 52 and the actuator 54 may be integrated into one or both of the base plates 16A and 16B.
[0046] 
Although the object handing module 10 has been illustrated and described as being configured to attach an object of interest by applying tangential forces to the base plates 16A and 16B toward each other and to detach the object by removing the applied tangential forces or applying tangential forces to the base plates away from each other, the object handing module 10 may be configured to operate in the reverse. That is, the directional adhesive structures 14A and 14B may be attached to their respective base plates 16A and 16B such that the contact surfaces 38 of the anisotropic hair-like features 34 of the directional adhesive structure 14A are facing away from the contact surfaces 38 of the anisotropic hair-like features 34 of the directional adhesive structure 16B. In this embodiment, the object handing module 10 is configured to attach an object of interest by applying tangential forces to the base plates 16A and 16B away from each other and to detach the object by removing the applied tangential forces or applying tangential forces to the base plates toward each other.
（当審訳；[0042] 
図５Ａに示すように，方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂは，方向性接着構造体１４Ａの異方性毛髪状特徴部３４の接触面３８が方向性接着構造体１４Ｂの異方性毛髪状特徴部３４の接触面３８に対向するように，それぞれのベースプレート１６Ａ，１６Ｂに取り付けられている。このような方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂの異方性毛髪状特徴部３４の向きによって，方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂの異方性毛髪状特徴部３４と対象物Ｍとの間のファンデルワールス力の強さは，方向性接着構造体同士に向けて接線方向の力が作用した場合に強くなる。しかし，互いに離れた方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂに接線方向の力が除去されたり，印加されたりすると，異方性毛髪状特徴部３４と対象物Ｍとの間のファンデルワールス力の強さが弱くなる。従って，異方性毛髪状特徴部３４と対象物Ｍとの間のファンデルワールス力は，方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂに加わる接線力の方向性を制御することで，対象物Ｍを選択的に着脱するように制御することができる。
[0043] 
本発明の一実施形態に従ったオブジェクトハンドリングモジュール１０の貼付動作を，図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明する。最初に，オブジェクトハンドリングモジュール１０および／または関心のある物体Ｍは，図５Ａに図示されているように，方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂの異方性毛髪状特徴部３４の先端が物体Ｍの表面に接触するように／移動される。これは，オブジェクトハンドリングモジュール１０および／または物体Ｍを移動させるための１つ以上の外部機構によって達成されてもよい。次に，オブジェクトハンドリングモジュール１０のアーム１８Ａ，１８Ｂは，コントローラ２８によって指示されたモータ２６によって枢動されて，ベースプレート１６Ａ，１６Ｂを互いに向かって直線的に変位させ，その結果，図５Ｂの矢印４４によって示されるように，方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂのベース構造３２に互いに向かう方向に接線方向の力が加えられ，矢印４６によって示されるように，ベース構造３２に下降方向の力が加えられている。印加された接線力と下向きの力により，異方性毛髪状特徴部３４と法線３６（図３に示す）との間の角度が増大し，これにより，異方性毛髪状特徴部３４の接触面３８が物体表面に接触する。異方性毛髪状特徴部３４の接触面３８が物体表面に接触する面積は，図５Ｂに示されるように，印加される接線力が増加するにつれて増加し，これにより，物体Ｍがファンデルワールス力により接着構造体１４Ａ，１４Ｂの異方性毛髪状特徴部３４に接着される。方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂと物体Ｍとの間のファンデルワールス力の強さは，アーム１８Ａ，１８Ｂを介して方向性接着構造体に加えられる接線方向の力の量によって制御することができる。
[0044] 
本発明の一実施形態によるオブジェクトハンドリングモジュール１０の取り外し動作を，図５Ｂ，５Ｃおよび５Ｄを参照して説明する。最初は，ファンデルワールス力を使用して物体Ｍを保持するために，図５Ｂに図示されているように，方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂに互いに向かって接線方向の力が加えられる。物体Ｍを方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂから離脱または解放するために，方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂに加えられている接線方向の力が除去される。あるいは，オブジェクトハンドリングモジュール１０のアーム１８Ａ，１８Ｂは，コントローラ２８によって指示されたモータ２６によって枢動されて，ベースプレート１６Ａ，１６Ｂを互いに離れて直線的に変位させ，その結果，図５Ｃの矢印４８によって示されるように，方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂのベース構造３２に互いに離れた方向に接線方向の力が加えられ，矢印５０によって示されるように，ベース構造３２に上向きの力が加えられている。加えられた接線方向の力および上向きの力は，図５Ｄに図示されているように，異方性毛状特徴３４の接触面３８を物体表面から剥離させ，物体Ｍを解放する。
[0045] 代替的な実施形態では，図６Ａおよび６Ｂに図示されるように，オブジェクトハンドリングモジュール１０は，方向性接着構造体１４Ａおよび１４Ｂから物体Ｍを離間させるためにガイドピン５２を利用してもよく，これは，正確な位置で物体を解放するのに有用であるかもしれない。図６Ａおよび図６Ｂに示すように，ガイドピン５２は，アクチュエータ５４に接続されていてもよく，このアクチュエータ５４は，ガイドピン５０を下方に押し下げて，物体Ｍを方向性接着構造体１４Ａおよび１４Ｂから切り離すようにしてもよい。アクチュエータ５４は，基礎プレート２０に取り付けられている。いくつかの実施形態では，ガイドピン５２およびアクチュエータ５４は，ベースプレート１６Ａ，１６Ｂの一方または両方に一体化されていてもよい。
[0046] 
オブジェクトハンドリングモジュール１０は，ベースプレート１６Ａ，１６Ｂに互いに対向して接線方向の力を加えることによって関心のある物体を取り付け，適用された接線方向の力を除去するか，または互いに離れてベースプレートに接線方向の力を加えることによって物体を取り外すように構成されるように図示され，説明されてきたが，オブジェクトハンドリングモジュール１０は，逆に動作するように構成されていてもよい。すなわち，方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂは，方向性接着構造体１４Ａの異方性毛髪状特徴部３４の接触面３８が方向性接着構造体１６Ｂの異方性毛髪状特徴部３４の接触面３８から離れる方向を向くように，それぞれのベースプレート１６Ａ，１６Ｂに取り付けられていてもよい。この実施形態では，オブジェクトハンドリングモジュール１０は，ベースプレート１６Ａ，１６Ｂに互いに離れて接線方向の力を加えることによって目的の物体を取り付け，適用された接線方向の力を除去するか，またはベースプレートに互いに向かって接線方向の力を加えることによって目的の物体を取り外すように構成されている。
「
」
「
」
「
」
「
」
（２）上記（１）の記載から，上記引用文献２には次の事項（以下，「引用文献２記載事項」という。）が記載されていると認められる。
「　半導体ウェハ，薄膜プレート，ガラスプレート，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル，有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネル，光ピックアップレンズ，デジタルカメラ用ローパスフィルタ（ＬＰＦ）などの関心のある物体を，ファンデルワールス力を用いて保持またはクランプするために設計されているオブジェクトハンドリングモジュール１０であって，
　方向性接着構造体１４Ａおよび１４Ｂと，ベースプレート１６Ａおよび１６Ｂと，アーム１８Ａおよび１８Ｂと，基礎プレート２０とを含み，
　方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂは，オブジェクトハンドリングモジュール１０と関心のある物体との間に，物体をオブジェクトハンドリングモジュールに付着させ，物体をオブジェクトハンドリングモジュールから解放するために，ファンデルワールス力を用いて制御可能な接着を提供するように構成されており，
　方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂは，方向性接着構造体１４Ａの異方性毛髪状特徴部３４の接触面３８が方向性接着構造体１４Ｂの異方性毛髪状特徴部３４の接触面３８に対向するように，それぞれのベースプレート１６Ａ，１６Ｂに取り付けられており，
　異方性毛髪状特徴部３４と対象物Ｍとの間のファンデルワールス力は，方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂに加わる接線力の方向性を制御することで，対象物Ｍを選択的に着脱するように制御することができること。」
（３）本願の出願前に頒布された刊行物である，Purtov,et al. Switchable Adhesion in Vacuum Using Bio-Inspired Dry Adhesives, ACS Appl. Mater. Interfaces 2015,7, 24127-24135（以下，「参考文献」という。）の，ABSTRACT，2.5. Adhesion Measurements.には，「乾燥接着構造に基づいた，ガラス板のような物体を接着するシステムにおいて，乾燥接着構造を有するサンプルをガラス板に近づけ接触させた後，サンプルとガラス板との間に，座屈圧力Ｐｂ以下の与圧Ｐをかけることにより，サンプルとガラス板とを接着し，座屈圧力Ｐｂ以上の予圧Ｐをかけることにより乾燥接着構造が座屈し，サンプルとガラス板とを離脱すること。」が記載されている。
　ここで，「乾燥接着構造が座屈」することから，「サンプル」と「ガラス板」との間隔を狭めることにより離脱するものと認められる。
　以上から，参考文献には，「乾燥接着構造に基づいた，ガラス板のような物体を接着するシステムにおいて，乾燥接着構造を有するサンプルとガラス板との間隔を狭めることにより，サンプルとガラス板とを離脱すること。」（以下，「参考文献記載事項」という。）が記載されていると認められる。
第６　対比・判断
１　本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明１とを対比すると，次のことがいえる。
ア　引用発明１の「吸着装置」は，「絶縁性の基板に対して，グラディエント力と真空吸着力で吸着する」ものであるから，本願発明１の「基板を保持するための保持構成」に対応する。
イ　引用発明１の，「基板２０」，「表面」が，本願発明１の「本体部分（１１０）」，「第１のサイド（１１２）」に相当することは明らかである。
　そして，「基板２０」の「表面」に配置された，「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」は，グラディエント力を発生し，グラディエント力により「第１の基板」を懸吊可能なものであるから，本願発明１の「乾燥接着剤（１２０）」と，「乾燥吸着する部材」である点で一致する。
ウ　引用発明１において，「吸着溝２６」は「基板２０の表面の外周に設けられた保護膜２４」で囲まれており，「吸着溝２６」の内部は真空排気されるものであるから，引用発明１の「吸着溝２６」内は，本願発明１の「真空領域」に相当する。
　また，引用発明１において，「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」は「吸着溝２６」内に設けられており，「吸着溝２６」は「基板２０の表面の外周に設けられた保護膜２４」で囲まれているから，引用発明１の「基板２０の表面の外周に設けられた保護膜２４」が，「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」を取り囲んでいることは明らかである。
　そして，引用発明１の「保護膜２４」は，「柔軟性を有し，圧縮されると変形する樹脂で構成され」ているから，本願発明１の「シール（１３０）」と，「乾燥吸着する部材を取り囲み且つ前記第１のサイド（１１２）に真空領域を設けるように構成された弾性のシール（１３０）であって，前記乾燥吸着する部材が前記真空領域内に設けられている，シール（１３０）」である点で一致する。
エ　引用発明１の「排気孔２７」は，「吸着溝２６の内部を真空排気する」ものであるから，本願発明１の「真空領域を排気する導管（１４０）」に相当する。
（２）一致点・相違点
　したがって，本願発明１と引用発明１との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「　基板を保持するための保持構成であって，
　第１のサイド（１１２）を有する本体部分（１１０），
　前記本体部分（１１０）の前記第１のサイド（１１２）に設けられた乾燥吸着する部材，
　前記乾燥吸着する部材を取り囲み且つ前記第１のサイド（１１２）に真空領域を設けるように構成された弾性のシール（１３０）であって，前記乾燥吸着する部材が前記真空領域内に設けられている，シール（１３０），及び
　前記真空領域を排気する導管（１４０）を備えている，保持構成。」
（相違点）
（相違点１）乾燥吸着する部材に関して，本願発明１は，「乾燥接着剤（１２０）」と特定されているのに対し，引用発明１は，そのように特定されていない点。
（相違点２）保持構成に関して，本願発明１は，「基板を前記本体部分（１１０）に向かって移動させることにより基板（１０）を解放するように構成されている」と特定されているのに対し，引用発明１は，そのように特定されていない点。
（３）相違点についての判断
ア　相違点２について
　事案に鑑みて，相違点２について最初に検討する。
　まず，引用文献１には，「吸着装置１」に「第一のパネル１１」を吸着する点については記載されているが，どの様に解放するのかは何ら記載されていない。
　そして，引用文献２記載事項には，「オブジェクトハンドリングモジュール１０と関心のある物体との間に，物体をオブジェクトハンドリングモジュールに付着させ，物体をオブジェクトハンドリングモジュールから解放するために，ファンデルワールス力を用いて制御可能な接着を提供するように構成され」た「方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂ」（本願発明１の「乾燥接着剤」に相当すると認められる。）において，「方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂに加わる接線力の方向性を制御することで，対象物Ｍを選択的に着脱するように制御する」点が記載されている。
　しかしながら，引用文献２記載事項において，「対象物Ｍ」の「着脱」は，「接線力」，すなわち，「方向性接着構造体１４Ａ，１４Ｂ」の接線方向の力の方向性により制御されるものであり，「対象物Ｍ」を法線方向に移動させるものではなく，本願発明１の，「基板を前記本体部分（１１０）に向かって移動させることにより基板（１０）を解放するように構成されている」点について，何ら記載されていない。
　また，参考文献記載事項には，「乾燥接着構造に基づいた，ガラス板のような物体を接着するシステムにおいて，乾燥接着構造を有するサンプルとガラス板との間隔を狭めることにより，サンプルとガラス板とを離脱すること。」が記載されている。
　しかしながら，引用発明１の「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」は，グラディエント力により基板を吸着する部材であり，引用文献１の段落００１０に「グラディエント力を発生させる場合，吸着対象のガラス基板と電極の間の距離は短い程有利」と記載されているように，その距離が近づく程吸着力が強くなるものであるから，その特性が逆のものであり，引用発明１の「乾燥吸着する部材」として，参考文献記載事項の「乾燥接着構造」を採用することには，動機付けが認められない。
　してみると，当業者であっても，引用文献１及び引用文献２，参考文献に基づいて，本願発明１の相違点２に係る構成とすることは，容易に発明できたものであるとはいえない。
イ　したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，引用文献１及び引用文献２，参考文献に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２　本願発明２−７について
　本願発明２−７は，本願発明１の全ての構成を備える発明であり，本願発明１の相違点２に係る構成と同一の構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用文献１及び引用文献２，参考文献に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
３　本願発明８−１０について
　本願発明８は，本願発明１の「保持構成」が備える「基板を前記本体部分（１１０）に向かって移動させることにより基板（１０）を解放するように構成されている」点を，「前記導管（１４０）が，前記真空領域に第１の負圧（ｐ１）を加えて前記基板（１０）を取り付けるように構成され，前記導管（１４０）が，前記真空領域に第２の負圧（ｐ２）を加えて前記基板（１０）を前記本体部分（１１０）のより近くに移動させ，前記複数のフィラメント（１２２）を曲げて，前記基板（１０）を解放するように構成されている」と限定するものであるから，本願発明１を減縮した発明であり，本願発明１の相違点２に係る構成と同一の構成を備えるものである。
　また，本願発明９−１０は，本願発明１又は８の全ての構成を備える発明である。
　すると，本願発明８−１０は本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用文献１及び引用文献２，参考文献に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
４　本願発明１１について
（１）対比
　本願発明１１と引用発明１とを対比すると，次のことがいえる。
ア　引用発明１の「吸着装置」は，「絶縁性の基板に対して，グラディエント力と真空吸着力で吸着する」ものであるから，本願発明１１の「保持構成（１００）」に対応する。
イ　引用発明１の「基板２０」の「表面」に配置された，「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」は，グラディエント力を発生し，グラディエント力により基板を吸着するものであるから，本願発明１１の「乾燥接着剤（１２０）」と，「乾燥吸着する部材」である点で一致する。
ウ　引用発明１において，「吸着溝２６」は「基板２０の表面の外周に設けられた保護膜２４」で囲まれており，「吸着溝２６」の内部は真空排気されるものであるから，引用発明１の「吸着溝２６内」は，本願発明１１の「真空領域」に相当する。
　また，引用発明１において，「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」は「吸着溝２６」内に設けられており，「吸着溝２６」は「基板２０の表面の外周に設けられた保護膜２４」で囲まれているから，引用発明１の「基板２０の表面の外周に設けられた保護膜２４」が，「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」を取り囲んでいることは明らかである。
　そして，引用発明１の「保護膜２４」は，「柔軟性を有し，圧縮されると変形する樹脂で構成され」ているから，本願発明１１の「シール」と，「乾燥吸着する部材を取り囲み，真空領域を設けるように構成された弾性のシール（１３０）」である点で一致する。
エ　引用発明１の「吸着溝２６の内部を真空排気することにより，第一のパネル１１を真空吸着すること」において，「吸着溝２６」内は真空排気により一定の値の負圧となっていることは明らかである。
　すると，引用発明１の「吸着溝２６の内部を真空排気することにより，第一のパネル１１を真空吸着すること」は，本願発明１１の「基板（１０）を前記少なくとも１つの保持構成（１００）に取り付けるために前記少なくとも１つの保持構成（１００）の前記真空領域に第１の負圧（ｐ１）を加えること」に相当する。
（２）一致点・相違点
　したがって，本願発明１１と引用発明１との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「　乾燥吸着する部材と乾燥吸着する部材を取り囲み，真空領域を設けるように構成された弾性のシール（１３０）とを備えた少なくとも１つの保持構成（１００）を用いて基板を保持するための方法であって，
　基板（１０）を前記少なくとも１つの保持構成（１００）に取り付けるために前記少なくとも１つの保持構成（１００）の前記真空領域に第１の負圧（ｐ１）を加えること，
を含む，方法。」
（相違点）
（相違点１）乾燥吸着する部材に関して，本願発明１１は，「乾燥接着剤（１２０）」と特定されているのに対し，引用発明１は，そのように特定されていない点。
（相違点２）本願発明１１は，「処理チャンバ（３１２）を通して前記基板（１０）を移動させる」と特定されているのに対し，引用発明１は，基板の移動について特定されていない点。
（相違点３）本願発明１１は，「前記基板（１０）を前記少なくとも１つの保持構成（１００）から解放するために前記少なくとも１つの保持構成（１００）の前記真空領域に第２の負圧（ｐ２）を加える」と特定されているのに対し，引用発明１は，基板の解放について特定されていない点。
（３）相違点についての判断
ア　相違点３について
　事案に鑑みて，相違点３について最初に検討する。
　相違点３に係る本願発明１１の「乾燥吸着する部材を取り囲み真空領域を設けるように構成された弾性のシールを備えた保持構成から基板を解放するために，真空領域に第２の負圧（ｐ２）を加えること」は，上記引用文献１及び引用文献２，参考文献に記載されておらず，また，本願出願前において周知技術であるとも認められない。
　してみると，当業者であっても，引用文献１及び引用文献２，参考文献に基づいて，本願発明１１の相違点３に係る構成とすることは，容易に発明できたものであるとはいえない。
イ　したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１１は，当業者であっても引用文献１及び引用文献２，参考文献に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
５　本願発明１２−１４について
　本願発明１２−１４は，本願発明１１の全ての構成を備える発明であり，本願発明１１の相違点３に係る構成と同一の構成を備えるものであるから，本願発明１１と同じ理由により，当業者であっても，引用文献１及び引用文献２及び参考文献に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
６　本願発明１５について
（１）対比
　本願発明１５と引用発明１とを対比すると，次のことがいえる。
ア　引用発明１の「吸着装置」は，「絶縁性の基板に対して，グラディエント力と真空吸着力で吸着する」ものであるから，本願発明１５の「保持構成（１００）」に対応する。
イ　引用発明１の「基板２０」の「表面」に配置された，「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」は，グラディエント力を発生し，グラディエント力により基板を吸着するものであるから，本願発明１５の「乾燥接着剤（１２０）」と，「乾燥吸着する部材」である点で一致する。
ウ　引用発明１において，「基板２０の表面の外周に設けられた保護膜２４」で囲まれており，「吸着溝２６」の内部は真空排気されるものであるから，引用発明１の「吸着溝２６内」は，本願発明１５の「真空領域」に相当する。
　また，引用発明１において，「吸着溝２６」は「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」は「吸着溝２６」内に設けられており，「吸着溝２６」は「基板２０の表面の外周に設けられた保護膜２４」で囲まれているから，引用発明１の「基板２０の表面の外周に設けられた保護膜２４」が，「第一，第二の電極２３ａ，２３ｂ」を取り囲んでいることは明らかである。
　そして，引用発明１の「保護膜２４」は，「柔軟性を有し，圧縮されると変形する樹脂で構成され」ているから，本願発明１５の「シール」と，「乾燥吸着する部材を取り囲み，真空領域を設けるように構成された弾性のシール（１３０）」である点で一致する。
（２）一致点・相違点
　したがって，本願発明１５と引用発明１との間には，次の一致点，相違点があるといえる。
（一致点）
「乾乾燥吸着する部材と前記乾燥吸着する部材を取り囲み，真空領域を設けるように構成された弾性のシール（１３０）とを備えた少なくとも１つの保持構成。」
（相違点）
（相違点１）乾燥吸着する部材に関して，本願発明１５は，「乾燥接着剤（１２０）」と特定されているのに対し，引用発明１は，そのように特定されていない点。
（相違点２）基板（１０）を保持構成（１００）から解放する点について，本願発明１５は，「前記基板（１０）を解放するために，前記基板（１０）を乾燥接着剤（１２０）に押し付ける力を増加させるように，前記少なくとも１つの保持構成（１００）の前記真空領域内の真空レベルを高めることを含む」と特定されているのに対し，引用発明１は，基板の解放について特定されていない点。
（３）相違点についての判断
ア　相違点２について
　事案に鑑みて，相違点２について最初に検討する。
　相違点２に係る本願発明１の「前記基板（１０）を解放するために，前記基板（１０）を乾燥接着剤（１２０）に押し付ける力を増加させるように，前記少なくとも１つの保持構成（１００）の前記真空領域内の真空レベルを高めることを含む」について，上記引用文献１及び引用文献２，参考文献には記載されておらず，また，本願出願前において周知技術であるとも認められない。
　してみると，当業者であっても，引用文献１及び引用文献２，参考文献に基づいて，本願発明１５の相違点２に係る構成とすることは，容易に発明できたものであるとはいえない。
イ　したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１５は，当業者であっても引用文献１及び引用文献２，参考文献に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第７　原査定について
１　理由２について
　本願請求項１−２，６−７，９−１０に係る発明は，は，上記「第６　対比・判断」の「１　本願発明１について」の「（１）対比」における相違点２に係る構成を有するものとなっており，拒絶査定において引用された引用文献１及び引用文献２に基づいて，容易に発明できたものとはいえない。
　したがって，原査定の理由２を維持することはできない。
第８　むすび
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。