【手続補正書】
【提出日】令和1年5月16日(2019.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子と、
互いに反対側を向く主面および実装面を有する基板と、
前記主面と同一方向を向き、かつ前記ＬＥＤ素子が搭載される搭載面を有するとともに、前記主面および前記実装面の双方に形成された導電部と、
互いに反対側を向く端面および支持面、並びに前記端面および前記支持面につながるとともに前記ＬＥＤ素子を囲むように形成され、かつ前記支持面に対して傾斜した傾斜部を少なくとも含む反射面を有するとともに、前記支持面が前記主面に向くように配置されたケースと、
互いに反対側を向く頂面および裏面を有し、かつ前記裏面が前記端面を向くように前記ケースを覆う透光性がある蓋と、
前記ＬＥＤ素子と前記導電部とを接続するボンディングワイヤと、
前記搭載面に搭載されたツェナーダイオードと、を備え、
前記蓋には、前記裏面から前記ＬＥＤ素子に向かって突出した凸型のレンズ部が形成され、
前記ケースには、前記端面、前記支持面および前記反射面によって規定され、かつ前記端面および前記支持面の双方に対して平行に沿った断面積が、前記端面と前記反射面との境界において最も大である貫通領域が形成され、
前記レンズ部は、前記貫通領域に収容されるとともに、側面視において前記傾斜部に重なり、
前記ケースは、前記支持面から前記端面に向かって窪み、かつ一端が前記反射面につながる中間面と、前記中間面および前記支持面につながる内側面と、をさらに有し、
前記ケースには、前記中間面、前記内側面および前記支持面によって規定された凹部が形成され、
前記ボンディングワイヤの一部と、前記ツェナーダイオードの少なくとも一部と、が前記凹部に収容されていることを特徴とする、ＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記ケースには、前記貫通領域と前記凹部との間に介在するとともに、前記中間面と、前記中間面につながる前記反射面と、の各々一部ずつが除去された切欠部が形成され、
前記ボンディングワイヤが、前記切欠部を通過している、請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記蓋は、合成樹脂からなる、請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記蓋は、ガラスからなる、請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記基板には、前記主面から前記実装面に至って貫通し、かつ外部の空気が流通する通気孔が形成され、
前記通気孔は、前記貫通領域に通じている、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記ＬＥＤ素子は、透光性がある封止樹脂によって覆われている、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記封止樹脂は、蛍光体が含有された合成樹脂からなる、請求項６に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記封止樹脂は、シリコーン樹脂を含む、請求項６または７に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記貫通領域の一部が前記封止樹脂により充填されている、請求項６ないし８のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
前記封止樹脂の形状は、凸型である、請求項９に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
前記貫通領域の全部が前記封止樹脂により充填されている、請求項６ないし８のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１２】
前記反射面は、白色である、請求項１ないし１１のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１３】
前記ケースには、前記反射面を覆う鏡面めっき層が形成されている、請求項１ないし１１のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１４】
前記鏡面めっき層は、Ａｕを含む、請求項１３に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１５】
前記導電部は、積層されためっき層を含む、請求項１ないし１４のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１６】
前記めっき層は、Ａｕを含む、請求項１５に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１７】
前記基板の内部に形成され、かつ前記導電部に導通する連絡導電部をさらに備え、
前記連絡導電部は、前記主面および前記実装面から露出している、請求項１５または１６に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１８】
前記連絡導電部の形状は、円柱状である、請求項１７に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１９】
前記貫通領域の平面視形状は、円形状である、請求項１５ないし１８のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項２０】
前記反射面は、前記支持面から起立している第１反射面と、前記端面および前記第１反射面につながり、かつ前記傾斜部に対応する第２反射面と、を含み、
前記第１反射面と前記第２反射面とが交差する境界部の平面視形状は、円形状である、請求項１９に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項２１】
前記ＬＥＤ素子は、発光部が形成された素子主面を有し、
前記基板の厚さ方向において、前記素子主面は、前記境界部と前記主面との間に位置している、請求項２０に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項２２】
前記基板には、前記主面から窪む開口部が形成され、前記開口部から前記搭載面が露出している、請求項２１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項２３】
前記開口部は、前記主面から前記実装面に至って貫通し、
前記導電部は、前記実装面に接し、かつ前記実装面から前記開口部を塞ぐ金属箔を含む、請求項２２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項２４】
前記金属箔は、前記めっき層によって覆われている、請求項２３に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項２５】
前記金属箔は、Ｃｕからなる、請求項２３または２４に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項２６】
前記ＬＥＤ素子と前記搭載面との間に介在し、かつ導電体である接合層を備える、請求項１ないし２５のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項２７】
前記蓋には、前記頂面に対して傾斜した第１傾斜面および第２傾斜面を有するとともに、平面視において一方向に延出し、かつ前記貫通領域の一部に重なる複数のプリズム部が形成され、
前記複数のプリズム部の各々において、前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記頂面につながるとともに、互いにつながり、
前記頂面と前記第１傾斜面とがなす鋭角は、前記頂面と前記第２傾斜面とがなす鋭角よりも小である、請求項１ないし２６のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項２８】
前記頂面は、前記プリズム部と同方向に延出する中央頂面を含み、
前記中央頂面は、前記複数のプリズム部のうち隣り合う２つの当該プリズム部の間に位置し、
前記２つの当該プリズム部の前記第１傾斜面は、前記中央頂面につながり、
平面視において前記ＬＥＤ素子の一部が前記中央頂面に重なっている、請求項２７に記載のＬＥＤパッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
図１、図３および図４に示すように、貫通領域４６は、端面４１、支持面４２および反射面４３によりケース４に形成された中空領域である。端面４１および支持面４２の双方に対して平行に沿った貫通領域４６の断面積は、端面４１と反射面４３との境界において最も大となっている。本実施形態においては、貫通領域４６の形状は、端面４１に沿った上底の面積が、支持面４２に沿った下底の面積よりも大とされる円錐台である。これにより、貫通領域４６の平面視形状は円形状である。また、本実施形態においては、貫通領域４６にＬＥＤ素子３１の一部が収容されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
図３〜図５に示すように、レンズ部５３は、裏面５２からＬＥＤ素子３１に向かって突出した凸型の部分である。レンズ部５３の表面は曲面である。レンズ部５３は、ＬＥＤパッケージＡ１０において貫通領域４６に収容されている。側面視において、レンズ部５３は、ケース４の反射面４３のうち支持面４２に対して傾斜した領域に重なっている。