【事件の表示】
　特願２０１７−１７２８５２「積層型共振回路部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成３１年　３月２８日出願公開、特開２０１９−　５０４６８、請求項の数（１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２９年９月８日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
　令和元年１２月１９日付け：拒絶理由通知
　令和２年　２月１９日　　：意見書、手続補正書の提出
　令和２年　３月２４日付け：拒絶理由(最後の拒絶理由）通知
　令和２年　６月　１日　　：意見書、手続補正書の提出
　令和２年　６月２５日付け：令和２年　６月　１日の手続補正についての
　　　　　　　　　　　　　　補正の却下の決定、拒絶査定
　令和２年　９月３０日　　：拒絶査定不服審判の請求、手続補正書の提出
　令和３年　５月２０日付け：拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。
　　　　　　　　　　　　　　）通知
　令和３年　７月２１日　　：意見書、手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和２年　６月２５日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
　１．（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・請求項　１、３、７
・引用文献等　Ａ、Ｅ−Ｆ
・請求項　２−３、７
・引用文献等　Ａ−Ｃ、Ｅ−Ｆ
・請求項　４、７
・引用文献等　Ａ−Ｃ、Ｅ−Ｆ
・請求項　５−７
・引用文献等　Ａ−Ｆ
　＜引用文献等一覧＞
Ａ.特開２０１７−１４３１１６号公報
Ｂ.特開平０５−１９０３７９号公報（周知技術を示す文献）
Ｃ.特開平１０−２７０２４９号公報（周知技術を示す文献）
Ｄ.国際公開第２０１６／００６５４２号（周知技術を示す文献）
Ｅ.特開２０１６−２０１５１７号公報（周知技術を示す文献；新たに引用された文献）
Ｆ.特開２００６−２１１２７３号公報（周知技術を示す文献；新たに引用された文献）
第３　当審拒絶理由の概要
　当審拒絶理由（令和３年　５月２０日付け拒絶理由）の概要は次のとおりである。
（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
・請求項　１−３、６
・引用文献等　１−３
・請求項　４−６
・引用文献等　１−４
＜引用文献等一覧＞
１．特開２０１７−１４３１１６号公報（原査定の引用文献Ａ）
２. 特開２００２−１１１４２２号公報（令和２年６月２５日付け補正の却下の決定における引用文献７。周知技術を示す文献）
３．特開平１０−２７０２４９号公報（原査定の引用文献Ｃ。周知技術を示す文献）
４．国際公開第２０１６／００６５４２号（原査定の引用文献Ｄ。周知技術を示す文献）
第４　本願発明
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、令和３年　７月２１日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりの発明である。
「　　【請求項１】
　ＬＣ共振回路を構成するコイルパターンとコンデンサパターンをともに備えた第一の電極層を、第一の絶縁体層を介して積層した積層体を形成する第１ステップと、
　前記第一の電極層により生成されるインダクタンス及び容量値のばらつきを確認する第２ステップと、
　前記第一の電極層のコンデンサパターンに対向する位置にあるコンデンサパターンのみを備えた一対の第二の電極層と、前記第一の電極層のコイルパターンに電気的に接続されるコイルパターンのみを備えた第三の電極層とを、それぞれ別の第二の絶縁体層を介して積層する第３ステップと、
　を有する積層型共振回路部品の製造方法であって、
　前記第一〜第三の電極層は、前記積層体の少なくとも一面に共通して露出される一対の外部導体パターンを備え、
　前記一対の第二の電極層のうちの一方のコンデンサパターンは、前記一対の外部導体パターンのうちの一方に電気的に接続され、前記一対の第二の電極層のうちの他方のコンデンサパターンは、前記一対の外部導体パターンのうちの他方に電気的に接続され、
　前記第３ステップでは、前記第２ステップで確認したばらつきによる前記積層体の共振周波数の変動量が相殺されるように、前記一対の第二の電極層の間の前記第二の絶縁体層の厚さを調整することを特徴とする積層型共振回路部品の製造方法。」
第５　当審拒絶理由で引用された文献、引用発明
１．当審拒絶理由で引用された特開２０１７−１４３１１６号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審にて付与したものである。以下同じ。）。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、電子部品に関し、より特定的には、
コイル及びコンデンサを備えた電子部品
「【００１２】
　次に、
電子部品１０の構造について
積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、引き出し導体層２０ａ，２０ｂ，２３ａ〜２３ｊ、コンデンサＣ及びインダクタＬを備えている
「【００１６】
　外部電極１４ａ（第１の外部電極の一例）は、後述するインダクタＬ及びコンデンサＣに電気的に接続されている。外部電極１４ａは、前後方向から見たときに、Ｌ字型をなしており、積層体１２の下面と右面（第２の直交方向の一方側の端に位置する第１の側面の一例）とに跨っている。
外部電極１４ａは、被覆層１５ａ及び外部導体層２５ａ〜２５ｊを含んでいる
【００１７】
　
外部導体層２５ａ〜２５ｊは、
絶縁体層１６ｄ〜１６ｍに設けられ
外部導体層２５ａ〜２５ｊは、Ｌ字型をなしており、
前後方向に隣り合うもの同士で接続され
外部導体層２５ａ〜２５ｊは、積層体１２の右面及び下面において積層体１２から露出している
「【００１９】
　外部電極１４ｂ（第２の外部電極の一例）は、後述するインダクタＬ及びコンデンサＣに電気的に接続されている。外部電極１４ｂは、前後方向から見たときに、Ｌ字型をなしており、積層体１２の下面と左面（第２の直交方向の他方側の端に位置する第２の側面の一例）とに跨っている。
外部電極１４ｂは、被覆層１５ｂ及び外部導体層２６ａ〜２６ｊを含んでいる
【００２０】
　
外部導体層２６ａ〜２６ｊは、
絶縁体層１６ｄ〜１６ｍ上に設けられ
外部導体層２６ａ〜２６ｊは、Ｌ字型をなしており、
前後方向に隣り合うもの同士で接続され
外部導体層２６ａ〜２６ｊは、積層体１２の左面及び下面において積層体１２から露出している
「【００２３】
　
インダクタＬは、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆ
を含んでおり
【００２４】
　
インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆはそれぞれ、絶縁体層１６ｆ〜１６ｋの表面
上に設けられて（積層されて）おり、円環の一部が切り欠かれた形状（Ｃ字形状）をなす線状の導体層である
「【００２７】
　ビアホール導体ｖ１〜ｖ６はそれぞれ、絶縁体層１６ｆ〜１６ｊを前後方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１は、接続部Ｐ１と接続部Ｐ２とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、接続部Ｐ３と接続部Ｐ４とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、接続部Ｐ５と接続部Ｐ７とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、接続部Ｐ６と接続部Ｐ８とを接続している。ビアホール導体ｖ５は、接続部Ｐ９と接続部Ｐ１０とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、接続部Ｐ１１と接続部Ｐ１２とを接続している。これにより、
インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆは、
螺旋状に電気的に直列接続され、高いインダクタンスを有するインダクタＬを構成する
「【００３１】
　
コンデンサＣは、コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｊ
を含んでいる
コンデンサ導体層２２ａ，２２ｂ，２２ｅ，２２ｆ，２２ｉ，２２ｊはそれぞれ、絶縁体層１６ｄ，１６ｅ，１６ｈ，１６ｉ，１６ｌ，１６ｍの表面（主面の一例）上に設けられ（積層され）ており、Ｕ字型をなしており
【００３２】
　コンデンサ導体層２２ｂは、長方形５０の一部が円５２により切り欠かれた形状をなしている。長方形５０は、左右方向に延在する長辺及び上下方向に延在する短辺を有する。また、長方形５０の対角線の交点は、前側から見たときに、直線Ｌ０上に位置している。円５２の直径は、長方形５０の長辺よりも短い。更に、円５２の中心は、長方形５０の対角線に対して上側に位置しており、軌道Ｒの中心（中心軸Ａｘ）と一致している。これにより、長方形５０の上側の長辺が円５２により切り欠かれている。また、前後方向から見たときに、コンデンサＣとインダクタＬとの間隔が一定である。
【００３３】
　
コンデンサ導体層２２ｃ，２２ｄはそれぞれ、絶縁体層１６ｆ，１６ｇの表面（主面の一例）上に設けられ（積層され）ており、Ｌ字型をなしており
コンデンサ導体層２２ｇ，２２ｈはそれぞれ、絶縁体層１６ｊ，１６ｋの表面（主面の一例）上に設けられ（積層され）ており、Ｌ字型をなしており
各コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｊは絶縁体層１６ｄ〜１６ｌを介して対向し、高いキャパシタンスを有する積層型のコンデンサＣを構成する
【００３４】
　
引き出し導体層２３ａ〜２３ｊはそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｍの表面上に設けられている線状の導体層である。引き出し導体層２３ａは、コンデンサ導体層２２ａと外部導体層２５ａとを接続している。引き出し導体層２３ｂは、コンデンサ導体層２２ｂと外部導体層２６ｂとを接続している。
インダクタＬとコンデンサＣとは、互いに並列接続されることにより、ＬＣ並列共振器を構成している
「【００３７】
　以上のように構成されたインダクタＬ及びコンデンサＣでは、コンデンサＣは、前側から見たときに、長方形５０が円５２により切り欠かれた形状をなしている。そして、円５２の中心とインダクタＬの軌道Ｒの中心とは一致している。更に、円５２の直径は、軌道Ｒの直径よりも大きい。これにより、インダクタＬは、前側から見たときに、円５２内に収まっている。ここで、
絶縁体層１６ｆ〜１６ｋ
の表面上にはそれぞれ、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆ及びコンデンサ導体層２２ｃ〜２２ｈが設けられ
「【００４５】
（電子部品の製造方法）
　以下に、本実施形態に係る
電子部品１０の製造方法
【００４６】
　
まず、絶縁体層１６ｏとなるべきマザー絶縁体層を形成する。
【００４７】
　
次に、絶縁体層１６ｎとなるべきマザー絶縁体層を形成する。
【００４８】
　
次に、絶縁体層１６ｍとなるべきマザー絶縁体層を形成する。
【００４９】
　次に、フォトリソグラフィ工程により、コンデンサ導体層２２ｊ、引き出し導体層２３ｊ及び外部導体層２５ｊ，２６ｊを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストを印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁体層１６ｍとなるべきマザー絶縁体層上に形成する。この際、絶縁体層１６ｍとなるべきマザー絶縁体層に形成された切り欠き内にも導電ペーストが充填される。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、コンデンサ導体層２２ｊ、引き出し導体層２３ｊ及び外部導体層２５ｊ，２６ｊが、絶縁体層１６ｍとなるべきマザー絶縁体層上に形成される。
【００５０】
　
この後、絶縁体層１６ｍとなるべきマザー絶縁体層を形成する工程と、コンデンサ導体層２２ｊ及び外部導体層２５ｊ，２６ｊを形成する工程と、を交互に繰り返すことにより、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌとなるべきマザー絶縁体層、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆ、引き出し導体層２０ａ，２０ｂ，２３ａ〜２３ｉ、コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｉ、外部導体層２５ａ〜２５ｉ，２６ａ〜２６ｉ
を形成する
【００５１】
　
次に、絶縁体層１６ａ〜１６ｃとなるべきマザー絶縁体層を形成する。
以上の工程を経て、複数の積層体１２がつながった状態でマトリクス状に配列されたマザー積層体を得る。
「【００８７】
　なお、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆは絶縁体層１６ｆ〜１６ｋに設けられており、絶縁体層１６ｆ〜１６ｋにはコンデンサ導体層２２ｃ〜２２ｈが設けられている。すなわち、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆが設けられている全ての絶縁体層はコンデンサ導体層２２ｃ〜２２ｈが設けられている絶縁体層１６ｆ〜１６ｋ（第１の絶縁体層の一例）である。しかしながら、
インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆが設けられている絶縁体層１６ｆ〜１６ｋの一部にコンデンサ導体層が設けられていなくてもよい
「【図２】
」
　図２より、絶縁体層１６ｄ〜１６ｅの表面上にはそれぞれ、コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｂが設けられ、絶縁体層１６ｍ〜１６ｌの表面上にはそれぞれ、コンデンサ導体層２２ｉ〜２２ｊが設けられていることが読み取れる。
　以上の記載から、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「コイル及びコンデンサを備えた電子部品１０の製造方法であって、
　電子部品は、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、引き出し導体層２０ａ，２０ｂ，２３ａ〜２３ｊ、コンデンサＣ及びインダクタＬを備え、
　外部電極１４ａは、被覆層１５ａ及び外部導体層２５ａ〜２５ｊを含み、外部導体層２５ａ〜２５ｊは、絶縁体層１６ｄ〜１６ｍに設けられ、Ｌ字型をなしており、前後方向に隣り合うもの同士で接続され、積層体１２の右面及び下面において積層体１２から露出し、
　外部電極１４ｂは、被覆層１５ｂ及び外部導体層２６ａ〜２６ｊを含み、外部導体層２６ａ〜２６ｊは、絶縁体層１６ｄ〜１６ｍ上に設けられ、Ｌ字型をなしており、前後方向に隣り合うもの同士で接続され、積層体１２の左面及び下面において積層体１２から露出し、
　インダクタＬは、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆを含み、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆはそれぞれ、絶縁体層１６ｆ〜１６ｋの表面上に設けられて（積層されて）おり、円環の一部が切り欠かれた形状（Ｃ字形状）をなす線状の導体層であり、螺旋状に電気的に直列接続され、高いインダクタンスを有するインダクタＬを構成し、
　コンデンサＣは、コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｊを含み、コンデンサ導体層２２ａ，２２ｂ，２２ｅ，２２ｆ，２２ｉ，２２ｊはそれぞれ、絶縁体層１６ｄ，１６ｅ，１６ｈ，１６ｉ，１６ｌ，１６ｍの表面上に設けられ（積層され）ており、Ｕ字型をなし、コンデンサ導体層２２ｃ，２２ｄはそれぞれ、絶縁体層１６ｆ，１６ｇの表面上に設けられ（積層され）ており、Ｌ字型をなし、コンデンサ導体層２２ｇ，２２ｈはそれぞれ、絶縁体層１６ｊ，１６ｋの表面上に設けられ（積層され）ており、Ｌ字型をなし、各コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｊは絶縁体層１６ｄ〜１６ｌを介して対向し、高いキャパシタンスを有する積層型のコンデンサＣを構成し、
　絶縁体層１６ｆ〜１６ｋの表面上にはそれぞれ、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆ及びコンデンサ導体層２２ｃ〜２２ｈが設けられ、
　絶縁体層１６ｄ〜１６ｅの表面上にはそれぞれ、コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｂが設けられ、
　引き出し導体層２３ａ〜２３ｊはそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｍの表面上に設けられている線状の導体層であり、引き出し導体層２３ａは、コンデンサ導体層２２ａと外部導体層２５ａとを接続し、引き出し導体層２３ｂは、コンデンサ導体層２２ｂと外部導体層２６ｂとを接続し、
　インダクタＬとコンデンサＣとは、互いに並列接続されることにより、ＬＣ並列共振器を構成しており、
　まず、絶縁体層１６ｏとなるべきマザー絶縁体層を形成し、次に、絶縁体層１６ｎとなるべきマザー絶縁体層を形成し、次に、絶縁体層１６ｍとなるべきマザー絶縁体層を形成し、この後、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌとなるべきマザー絶縁体層、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆ、引き出し導体層２０ａ，２０ｂ，２３ａ〜２３ｉ、コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｉ、外部導体層２５ａ〜２５ｉ，２６ａ〜２６ｉを形成し、次に、絶縁体層１６ａ〜１６ｃとなるべきマザー絶縁体層を形成して、複数の積層体１２がつながった状態でマトリクス状に配列されたマザー積層体を得る、
　インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆが設けられている絶縁体層１６ｆ〜１６ｋの一部にコンデンサ導体層が設けられていなくてもよい
電子部品１０の製造方法。」
２．当審拒絶理由で引用された特開２００２−１１１４２２号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００２８】さらに、
下部磁性体層６と上部磁性体層８の間に形成された蛇行形状コイルパターン７の長さ，幅，厚さなどを調整することによって、インダクタンスの値を調整することができ、下部電極２と上部電極４の対向面積、誘電体層３の厚み、誘電率などを調整することによって、静電容量の値を調整することができる
「【図３】
」
３．当審拒絶理由で引用された特開平１０−２７０２４９号公報（以下、「引用文献３」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００１６】また、前記実施形態は、コイル用導体が形成された絶縁性グリーンシートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されない。絶縁性シートは予め焼結されたものを用いてもよい。また、以下に説明する製法によってコイル部品を製作してもよい。印刷等の手段によりペースト状の絶縁性材料を塗布して絶縁性層を形成した後、その絶縁性層の表面にペースト状の導電体材料を塗布してコイル用導体を形成する。次に、ペースト状の絶縁性材料を前記コイル用導体の上から塗布して絶縁性層を形成する。こうして順に重ね塗りすることによって積層構造を有するコイル部品が得られる。このとき、他の絶縁性層と異なる厚みを有する絶縁性層を形成する際には、例えば印刷の場合であれば絶縁性材料の粘度を変えたり、スクリーン版のメッシュの厚みや大きさを変えたり等して塗布厚みを変更する。」
「【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明によれば、
コイル用導体の間に配設された絶縁性層のうち所定の絶縁性層の厚みを変えることにより、コイル用導体の間隔を部分的に異ならせ、それに応じてインダクタンス値を変化させるようにしたので、特性を低下させることなく、インダクタンス値の微調整を行うことができ
「【図１】
」
　上記２、３の記載事項より、「導体層と絶縁体層を順次積層して製造される積層型回路部品において、所望の回路特性が得られるように絶縁体層の厚さを調整すること」は周知な技術である。
４．当審拒絶理由で引用された国際公開第２０１６／００６５４２号（以下、「引用文献４」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「[0055]　環状の軌道の左端から左側の端面までの距離Ｄ（図１０参照）：５９．７μｍ
　インダクタ導体層１８ａ〜１８ｇの線幅：３０μｍ
　インダクタ導体層１８ａ〜１８ｇの厚み：１１．５μｍ
　絶縁体層１６ａ〜１６ｇの厚み：１４．５μｍ
　インダクタＬのターン数：８．５ターン」
　以上の記載より、引用文献４には、「インダクタ導体層の厚みを１１．５μｍとし、絶縁体層の厚みを１４．５μｍとすること」が記載されている。
第６　原査定で引用された文献
１．原査定で引用された特開２０１７−１４３１１６号公報（以下、「引用文献Ａ」とも言う。引用文献１と同じ。）には、上記「第５　１．」で摘記した事項及び引用発明が記載されていると認められる。
２．原査定で引用された特開平０５−１９０３７９号公報（以下、「引用文献Ｂ」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を達成するために、次のようにして積層コンデンサの容量調整方法を構成した。すなわち、誘電体と内部電極とからなる積層体の外層に積層付加部を一体に設け、積層付加部は、容量調整用の付加電極と誘電体とが交互に積層されたものであり、付加電極は積層付加部を含む積層体全体の内部で誘電体間に埋設されて、誘電体のみを介して内部電極と対向する部分を有するものである積層コンデンサを用意し、この積層コンデンサの積層付加部を積層面と平行に研磨して所要枚数の付加電極を削除するものである。」
　以上の記載より、引用文献Ｂには、「所要枚数の付加電極を削除することで積層コンデンサの容量を調整すること」が記載されている。
３．原査定で引用された特開平１０−２７０２４９号公報（以下、「引用文献Ｃ」とも言う。引用文献３と同じ。）には、上記「第５　３．」で摘記した事項が記載されている。
４．原査定で引用された国際公開第２０１６／００６５４２号（以下、「引用文献Ｄ」とも言う。引用文献４と同じ。）には、上記「第５　４．」で摘記した事項が記載されている。
５．原査定で引用された特開２０１６−２０１５１７号公報（以下、「引用文献Ｅ」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００３６】
　すなわち当該回路は、図１０に示すように、入力端子Ｔ１と出力端子Ｔ２との間に直列に接続した２つのＬＣ並列回路（互いに並列に接続したコイルＬ１とコンデンサＣ２からなる第一のＬＣ共振回路と、互いに並列に接続したコイルＬ２とコンデンサＣ４からなる第二のＬＣ共振回路）と、入力端子Ｔ１と第一のＬＣ並列回路との間に一端を、グランド端子Ｇに他端をそれぞれ接続したコンデンサＣ１と、２つのＬＣ並列回路の間に一端を、グランド端子Ｇに他端をそれぞれ接続したコンデンサＣ３と、出力端子Ｔ２と第二のＬＣ並列回路との間に一端を、グランド端子Ｇに他端をそれぞれ接続したコンデンサＣ５とからなる。
【００３７】
　積層体は、図１１に示すように長方形の平面形状を有し、順に積層した第１導体層Ｍ１、第１絶縁層Ｉ１、第２導体層Ｍ２、第２絶縁層Ｉ２、第３導体層Ｍ３、第３絶縁層Ｉ３、第４導体層Ｍ４、第４絶縁層Ｉ４、第５導体層Ｍ５、第５絶縁層Ｉ５および第６導体層Ｍ６を有する。なお、本実施形態に係るＬＰＦは、図１１に示した各層以外にも、例えばグランド電極を備えた導体層など図示しない他の導体層や絶縁層を備えていても良い。」
「【００３９】
　なお、第１導体層Ｍ１のグランド端子部Ｇは、後に述べるコンデンサＣ３（コンデンサ電極Ｃ３１）を構成するために、第三の角部のグランド端子部Ｇと第四の角部のグランド端子部Ｇが当該第１導体層の長辺（左辺）に沿ってひと続きに延びるように形成した。また、入力端子部Ｔ１と出力端子部Ｔ２との間には、コンデンサＣ１とコンデンサＣ５を構成するグランド側のコンデンサ電極Ｃ１１，Ｃ５１を備え、このコンデンサ電極Ｃ１１，Ｃ５１と前記第１導体層Ｍ１のグランド端子部Ｇを接続電極Ｅ１で接続した。さらに、コンデンサ電極Ｃ１１，Ｃ５１と第１絶縁層Ｉ１を介して対向するように第２導体層Ｍ２にコンデンサ電極Ｃ１２とコンデンサ電極Ｃ５２を備え、第１導体層Ｍ１のコンデンサ電極Ｃ１１と第２導体層のコンデンサ電極Ｃ１２によりコンデンサＣ１を、第１導体層Ｍ１のコンデンサ電極Ｃ５１と第２導体層Ｍ２のコンデンサ電極Ｃ５２によりコンデンサＣ５をそれぞれ構成した。
【００４０】
　また、積層体を垂直方向から見て当該積層体を長手方向について２等分した場合の一方（図１１の各層の上半分）の領域には、前記第一ＬＣ共振回路を構成する積層コイルＬ１を配置する。この積層コイルＬ１は、第１導体層Ｍ１、第３導体層Ｍ３、第４導体層Ｍ４および第５導体層Ｍ５にそれぞれ備えたループ状のコイル導体Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４を、第１絶縁層Ｉ１、第２導体層Ｍ２、第２絶縁層Ｉ２、第３絶縁層Ｉ３および第４絶縁層Ｉ４をそれぞれ貫くビアＶによって順に接続することにより構成する。」
「【００４５】
　具体的には、第１導体層Ｍ１のコイル導体Ｌ１１の一部と重なるようにＬ字状に延びるコンデンサ電極Ｃ２１を第２導体層Ｍ２に備える。このコンデンサ電極Ｃ２１はコイル導体Ｌ１１の線幅より小さい幅を有し、垂直方向から見てコイル導体Ｌ１１の線幅内に収まるように配置されて、第１絶縁層Ｉ１を介してコイル導体Ｌ１１と対向してコンデンサＣ２を構成する。なお、このコンデンサ電極Ｃ２１は、電気的に接続するため、次に述べるコンデンサ電極Ｃ４１とひと続きとなっている。また、コンデンサ電極Ｃ２１に対向するコイル導体Ｌ１１の部分を黒で塗りつぶして示した（以下、コイル一体型コンデンサについて同様）。当該部分がコイル導体Ｌ１１として機能すると同時にコンデンサＣ２を構成するコンデンサ電極Ｃ２２としても機能することとなる。また、当該コンデンサ電極Ｃ２２部分によってコイルＬ１（コイル導体Ｌ１１）とコンデンサＣ２とが電気的に接続される。」
「【図１１】
」
　以上より、引用文献Ｅには、「コイルパターンとコンデンサパターンの両方を具備する層の他に、コンデンサパターンのみを具備する層、コイルパターンのみを具備する層、を有する構成」が記載されている。
６．原査定で引用された特開２００６−２１１２７３号公報（以下、「引用文献Ｆ」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００４１】
　図５において、８ｂは、第４の誘電体層３３及び第５の誘電体層３４の層間に形成された第１のコンデンサ電極４１と、第５の誘電体層３４及び第６の誘電体層３５の層間に形成された第２のコンデンサ電極４２との間に生じる容量によるコンデンサであり、９ｂは、第１の誘電体層３０及び第２の誘電体層３１の層間に形成された接地電極３７と、第２の誘電体層３１及び第３の誘電体層３２の層間に形成された第３のコンデンサ電極４３との間に生じる容量によるコンデンサであり、７ｂは、第５の誘電体層３４及び第６の誘電体層３５の層間に形成された第４のコンデンサ電極４４と、第６の誘電体層３５及び第７の誘電体層３６の層間に形成された第５のコンデンサ電極４５との間に生じる容量によるコンデンサである。また、４ｂは、第３の誘電体層３２及び第４の誘電体層３３の層間に形成された第１のインダクタパターン３８に生じるインダクタであり、５ｂは第６の誘電体層３５及び第７の誘電体層３６の層間に形成された第２のインダクタパターン３９に生じるインダクタであり、６ｂは第４の誘電体層３３及び第５の誘電体層３４の層間に形成された第３のインダクタパターン４０に生じるインダクタである。」
「【図５】
」
　以上より、引用文献Ｆには、「コイルパターンとコンデンサパターンの両方を具備する層の他に、コンデンサパターンのみを具備する層、コイルパターンのみを具備する層、を有する構成」が記載されている。
第６　対比・判断
１．対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の、絶縁体層の表面上に積層されている、「円環の一部が斬りかかれた形状」を有する「インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆ」は、本願発明の「コイルパターン」に相当する。また、「Ｕ字型をな」す「コンデンサ導体層２２ａ，２２ｂ，２２ｅ，２２ｆ，２２ｉ，２２ｊ」、「Ｌ字型をな」す「コンデンサ導体層２２ｃ，２２ｄ」及び「コンデンサ導体層２２ｇ，２２ｈ」は、本願発明の「コンデンサパターン」に相当する。
　そして、「絶縁体層１６ｆ〜１６ｋの表面上にはそれぞれ、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆ及びコンデンサ導体層２２ｃ〜２２ｈが設けられ」ることから、絶縁体層１６ｆの表面上に「インダクタ導体層１８ａ及びコンデンサ導体層２２ｃ」が、絶縁体層１６ｇの表面上に「インダクタ導体層１８ｂ及びコンデンサ導体層２２ｄ」が、絶縁体層１６ｈの表面上に「インダクタ導体層１８ｃ及びコンデンサ導体層２２ｅ」が、絶縁体層１６ｉの表面上に「インダクタ導体層１８ｄ及びコンデンサ導体層２２ｆ」が、絶縁体層１６ｊの表面上に「インダクタ導体層１８ｅ及びコンデンサ導体層２２ｇ」が、絶縁体層１６ｋの表面上に「インダクタ導体層１８ｆ及びコンデンサ導体層２２ｈ」が、設けられるものであり、「インダクタ導体層１８ａ及びコンデンサ導体層２２ｃ」、「インダクタ導体層１８ｂ及びコンデンサ導体層２２ｄ」、「インダクタ導体層１８ｃ及びコンデンサ導体層２２ｅ」、「インダクタ導体層１８ｄ及びコンデンサ導体層２２ｆ」、「インダクタ導体層１８ｅ及びコンデンサ導体層２２ｇ」、及び「インダクタ導体層１８ｆ及びコンデンサ導体層２２ｈ」は、いずれも「第一の電極層」といえる。
　また、絶縁体層１６ｆ〜１６ｋは「第１の絶縁体層」であるといえる。
　そして，マトリクス状に配列されたマザー積層体を得るにあたり，絶縁体層１６ｄ〜１６ｌとなるべきマザー絶縁体層を形成しているから、本願発明と引用発明とは、「ＬＣ共振回路を構成するコイルパターンとコンデンサパターンをともに備えた第一の電極層を、第一の絶縁体層を介して積層した積層体を形成するステップ」を有する点で一致する。
（２）引用発明は、「絶縁体層１６ｄ〜１６ｅの表面上にはそれぞれ、コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｂが設けられ」るものであるから、「コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｂ」は、本願発明の「前記第一の電極層のコンデンサパターンに対向する位置にあるコンデンサパターンのみを備えた一対の第二の電極層」に相当し、絶縁体層１６ｄを介して積層されるものである。
　そして、引用発明は、「絶縁体層１６ｍとなるべきマザー絶縁体層を形成する工程と、コンデンサ導体層２２ｊ及び外部導体層２５ｊ，２６ｊを形成する工程と、を交互に繰り返すことにより、絶縁体層１６ｄ〜１６ｌとなるべきマザー絶縁体層、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆ、引き出し導体層２０ａ，２０ｂ，２３ａ〜２３ｉ、コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｉ、外部導体層２５ａ〜２５ｉ，２６ａ〜２６ｉを形成する」ことから、上記（１）のステップである、絶縁体層１６ｆ〜１６ｋ、インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆ及びコンデンサ導体層２２ｃ〜２２ｈを形成した後に、絶縁体層１６ｄ〜１６ｅ及びコンデンサ導体層２２ａ〜２２ｂが形成されるものである。
　引用発明は、「インダクタ導体層１８ａ〜１８ｆが設けられている絶縁体層１６ｆ〜１６ｋの一部にコンデンサ導体層が設けられていなくてもよい」が，どの絶縁体層がコンデンサ導体層が設けられない絶縁体層であるかは記載されていないから、「前記第一の電極層コイルパターンに電気的に接続されるコイルパターンのみを備えた第三の電極層」を積層することは記載されているものの，「第１ステップ」の後のステップにおいて積層することは記載されていない。
（３）引用発明は、「前後方向に隣り合うもの同士で接続され、積層体１２の右面及び下面において積層体１２から露出」する「外部導体層２５ａ〜２５ｊ」及び「前後方向に隣り合うもの同士で接続され、積層体１２の左面及び下面において積層体１２から露出」する「外部導体層２６ａ〜２６ｊ」を有し、それぞれが「絶縁体層１６ｄ〜１６ｍに設けられ」ているから、「外部導体層２５ａ〜２５ｊ」及び「外部導体層２６ａ〜２６ｊ」は、「前記積層体の少なくとも一面に共通して露出される一対の外部導体パターン」であって「絶縁体層１６ｄ〜１６ｍ」すなわち「前記第一〜第三の電極層」に備えられているといえる。
　そして、「引き出し導体層２３ａは、コンデンサ導体層２２ａと外部導体層２５ａとを接続し、引き出し導体層２３ｂは、コンデンサ導体層２２ｂと外部導体層２６ｂとを接続」するから、「前記一対の第二の電極層のうちの一方のコンデンサパターンは、前記一対の外部導体パターンのうちの一方に電気的に接続され、前記一対の第二の電極層のうちの他方のコンデンサパターンは、前記一対の外部導体パターンのうちの他方に電気的に接続され」ているといえる。
　そうすると、本願発明と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
（一致点）
「ＬＣ共振回路を構成するコイルパターンとコンデンサパターンをともに備えた第一の電極層を、第一の絶縁体層を介して積層した積層体を形成する第１ステップと、
　前記第一の電極層のコンデンサパターンに対向する位置にあるコンデンサパターンのみを備えた一対の第二の電極層を、第二の絶縁体層を介して積層する第３ステップと、
　を有する積層型共振回路部品の製造方法であって、
　前記第一〜第二の電極層は、前記積層体の少なくとも一面に共通して露出される一対の外部導体パターンを備え、
　前記一対の第二の電極層のうちの一方のコンデンサパターンは、前記一対の外部導体パターンのうちの一方に電気的に接続され、前記一対の第二の電極層のうちの他方のコンデンサパターンは、前記一対の外部導体パターンのうちの他方に電気的に接続される積層型共振回路部品の製造方法。」
（相違点）
（相違点１）本願発明は「前記第一の電極層により生成されるインダクタンス及び容量値のばらつきを確認する第２ステップ」を有するのに対して、引用発明はそのような構成を有していない点。
（相違点２）本願発明は「第３のステップ」が、「前記第一の電極層のコイルパターンに電気的に接続されるコイルパターンのみを備えた第三の電極層とを、それぞれ別の第二の絶縁体層を介して積層する」ことを含み、第三の電極層は、「前記積層体の少なくとも一面に共通して露出される一対の外部導体パターンを備え」るのに対して、引用発明は、特に特定されていない点。
（相違点３）本願発明は「前記第３ステップでは、前記第２ステップで確認したばらつきによる前記積層体の共振周波数の変動量が相殺されるように、前記一対の第二の電極層の間の前記第二の絶縁体層の厚さを調整する」ことが特定されているのに対して、引用発明はそのような構成を備えていない点。
２．相違点についての判断
　事案に鑑みて、上記相違点１及び３について、合わせて先に検討すると、相違点１及び３に係る本願発明の、第２ステップで「前記第一の電極層により生成されるインダクタンス及び容量値のばらつきを確認」し、「確認したばらつきによる積層体の共振周波数の変動量が相殺されるように、前記一対の第二の電極層の間の前記第二の絶縁体層の厚さを調整する」ことは、上記引用文献Ｂ〜Ｆには記載されておらず、本願出願日前において周知技術であるともいえない。
　したがって、他の相違点について判断するまでもなく、本願発明は、当業者であっても引用発明、引用文献Ｂ〜Ｆに記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
第７　当審拒絶理由についての判断
　令和３年７月２１日に提出された手続補正書により補正された請求項１に係る発明は、上記第６で判断したように、当審拒絶理由における引用文献１（原査定における引用文献Ａ）に記載された発明とは、上記相違点１乃至３に係る点で相違する。
　そして、上記相違点１及び３は、原査定における引用文献２乃至４には、記載されておらず、本願出願日前における周知技術でもないので、拒絶理由は解消した。
第８　むすび
　以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
　他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。