(57)【要約】  基板（Ｂ）上の樹脂層（９２）にスタンパ（１）の凹凸面（１０）を密接させ、樹脂層（９２）に凹凸パターンを転写するパターン転写方法であって、凹凸面（１０）を樹脂層（９２）に密接させた状態でこれらの間から気泡（１００）を除去するように、基板（Ｂ）またはスタンパ（１）に超音波振動を付与する。超音波振動は、気泡（１００）の除去に十分な出力レベルで所定時間に限って付与される。
2007116469.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の樹脂層にスタンパの凹凸面を密接させ、上記樹脂層に凹凸パターンを転写するパターン転写方法であって、
上記凹凸面を上記樹脂層に密接させた状態でこれらの間から気泡を除去するように、上記基板または上記スタンパに超音波振動を付与することを特徴とする、パターン転写方法。
【請求項２】
上記超音波振動は、気泡の除去に十分な出力レベルで所定時間に限って付与される、請求項１に記載のパターン転写方法。
【請求項３】
上記樹脂層は、熱可塑性樹脂からなり、上記基板およびスタンパを真空下に配置した状態でこれらの少なくともいずれか一方に上記超音波振動を付与し、その後、上記基板およびスタンパを押圧した状態で上記樹脂層を加熱する、請求項１または２に記載のパターン転写方法。
【請求項４】
上記樹脂層は、熱可塑性樹脂からなり、上記基板およびスタンパを大気圧下もしくは真空下に配置し、かつ、これらを押圧した状態で少なくともいずれか一方に上記超音波振動を付与し、その後、上記基板およびスタンパを押圧した状態で上記樹脂層を加熱する、請求項１または２に記載のパターン転写方法。
【請求項５】
上記樹脂層は、光硬化樹脂からなり、上記基板およびスタンパを真空下に配置した状態でこれらの少なくともいずれか一方に上記超音波振動を付与し、その後、上記基板およびスタンパを押圧した状態で上記樹脂層に樹脂硬化用光を照射する、請求項１または２に記載のパターン転写方法。
【請求項６】
上記樹脂層は、光硬化樹脂からなり、上記基板およびスタンパを大気圧下もしくは真空下に配置し、かつ、これらを押圧した状態で少なくともいずれか一方に上記超音波振動を付与し、その後、上記基板およびスタンパを押圧した状態で上記樹脂層に樹脂硬化用光を照射する、請求項１または２に記載のパターン転写方法。
【請求項７】
上記樹脂層は、常温転写型樹脂からなり、上記基板およびスタンパを真空下に配置した状態でこれらの少なくともいずれか一方に上記超音波振動を付与し、その後、上記基板およびスタンパを押圧する、請求項１または２に記載のパターン転写方法。
【請求項８】
上記樹脂層は、常温転写型樹脂からなり、上記基板およびスタンパを大気圧下もしくは真空下に配置し、かつ、これらを押圧した状態で少なくともいずれか一方に上記超音波振動を付与する、請求項１または２に記載のパターン転写方法。
【請求項９】
基板上の樹脂層に凹凸パターンを転写するためのパターン転写装置であって、
上記樹脂層に凹凸パターンを転写するための凹凸面をもつスタンパと、
上記基板およびスタンパを平行に保持して押圧するための押圧保持手段と、
上記押圧保持手段によって上記凹凸面を上記樹脂層に密接させた状態でこれらの間から気泡を除去するように、上記基板または上記スタンパに超音波振動を付与する超音波振動子と、
を備えていることを特徴とする、パターン転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆるナノインプリントによって微細な凹凸パターンを転写するためのパターン転写方法およびパターン転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ナノインプリントとは、ナノメートル単位のピッチで微細な凹凸面をもつスタンパを、ディスク媒体などの樹脂基板あるいは基板上の樹脂層に押圧することにより、基板の表面にサーボ情報などの凹凸パターンを転写する技術である。従来の微細パターン転写方法としては、特許文献１や特許文献２に開示されたものがある。これらは、いずれも超音波振動によって熱可塑性樹脂に熱を付与しており、超音波振動は、比較的大きな出力レベルでスタンパや基板に印加されるようになっている。【０００３】
【特許文献１】特開平０９−２０１８７４号公報
【特許文献２】特開２００１−２６６４１７号公報
【０００４】
しかしながら、凹凸パターンをエッチング用マスクとして形成するナノインプリントにおいては、樹脂層の厚みが１００ｎｍに満たない程度とされるにも関わらず、上記従来のパターン転写方法による手法で樹脂層に凹凸パターンを転写すると、樹脂層に対して超音波振動が強く作用しすぎるために、樹脂層と基板が剥離することがあった。【０００５】
一方、超音波振動を作用させずにスタンパの凹凸面を樹脂層に密接させると、凹凸面と樹脂層との間に小さな気泡が入り込んでしまい、そのままの状態でスタンパと基板を押圧して加熱処理を行ったのでは、凹凸パターンに転写欠陥が生じてしまう。つまり、従来のパターン転写方法では、超音波振動を利用する目的が適切でないため、高精度に凹凸パターンを転写することができなかった。
【発明の開示】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものである。本発明は、超音波振動を適切に利用することで高精度に凹凸パターンを転写することができるパターン転写方法およびパターン転写装置を提供することをその課題としている。
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００８】
本発明の第１の側面により提供されるパターン転写方法は、基板上の樹脂層にスタンパの凹凸面を密接させ、上記樹脂層に凹凸パターンを転写するパターン転写方法であって、上記凹凸面を上記樹脂層に密接させた状態でこれらの間から気泡を除去するように、上記基板または上記スタンパに超音波振動を付与することを特徴としている。
【０００９】
好ましくは、上記超音波振動は、気泡の除去に十分な出力レベルで所定時間に限って付与される。
【００１０】
好ましくは、上記樹脂層は、熱可塑性樹脂からなり、上記基板およびスタンパを真空下に配置した状態でこれらの少なくともいずれか一方に上記超音波振動を付与し、その後、上記基板およびスタンパを押圧した状態で上記樹脂層を加熱する。
【００１１】
好ましくは、上記樹脂層は、熱可塑性樹脂からなり、上記基板およびスタンパを大気圧下もしくは真空下に配置し、かつ、これらを押圧した状態で少なくともいずれか一方に上記超音波振動を付与し、その後、上記基板およびスタンパを押圧した状態で上記樹脂層を加熱する。
【００１２】
好ましくは、上記樹脂層は、光硬化樹脂からなり、上記基板およびスタンパを真空下に配置した状態でこれらの少なくともいずれか一方に上記超音波振動を付与し、その後、上記基板およびスタンパを押圧した状態で上記樹脂層に樹脂硬化用光を照射する。
【００１３】
好ましくは、上記樹脂層は、光硬化樹脂からなり、上記基板およびスタンパを大気圧下もしくは真空下に配置し、かつ、これらを押圧した状態で少なくともいずれか一方に上記超音波振動を付与し、その後、上記基板およびスタンパを押圧した状態で上記樹脂層に樹脂硬化用光を照射する。
【００１４】
好ましくは、上記樹脂層は、常温転写型樹脂からなり、上記基板およびスタンパを真空下に配置した状態でこれらの少なくともいずれか一方に上記超音波振動を付与し、その後、上記基板およびスタンパを押圧する。
【００１５】
好ましくは、上記樹脂層は、常温転写型樹脂からなり、上記基板およびスタンパを大気圧下もしくは真空下に配置し、かつ、これらを押圧した状態で少なくともいずれか一方に上記超音波振動を付与する。
【００１６】
本発明の第２の側面により提供されるパターン転写装置は、基板上の樹脂層に凹凸パターンを転写するためのパターン転写装置であって、上記樹脂層に凹凸パターンを転写するための凹凸面をもつスタンパと、上記基板およびスタンパを平行に保持して押圧するための押圧保持手段と、上記押圧保持手段によって上記凹凸面を上記樹脂層に密接させた状態でこれらの間から気泡を除去するように、上記基板または上記スタンパに超音波振動を付与する超音波振動子とを備えていることを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明が適用されたパターン転写装置の一実施形態を示す構成図である。
【図２】本発明が適用されたパターン転写方法の一実施形態を説明するための説明図である。
【図３】図２に示されたパターン転写方法の具体的内容を説明するための説明図である。
【図４】本発明が適用されたパターン転写方法の他の実施形態を説明するための説明図である。
【図５】本発明が適用されたパターン転写方法の他の実施形態を説明するための説明図である。
【図６】本発明が適用されたパターン転写方法の他の実施形態を説明するための説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。【００１９】
図１に示すように、本発明の一実施形態によるパターン転写装置Ａは、たとえばディスクリートトラックメディアと呼ばれる磁気記録媒体Ｂを製造する過程でこの磁気記録媒体（以下、「基板」と称する）Ｂに対してナノインプリントにより転写を行うものである。このパターン転写装置Ａは、作業室Ｃの内部に設置されている。パターン転写装置Ａは、転写用のスタンパ１、このスタンパ１や上側パネル２０を水平に保持するとともに、上部ユニット２１を保持する上側固定部材２、基板Ｂを水平に保持する下側パネル３、基板Ｂの下面に接するように下側パネル３の中央部に配置された超音波振動子４、下側パネル３および超音波振動子４を保持して上下方向に昇降可能な下側昇降部材５、この下側昇降部材５を昇降動作させるための駆動モータ６、ならびに作業室Ｃ内の圧力を減圧するための真空ポンプ７を備えて構成されている。上側パネル２０および下側パネル３のそれぞれは、スタンパ１および基板Ｂに接した状態でこれらに熱を伝えるヒータパネルとして機能する。上部ユニット２１の内部には、水平面内においてスタンパ１を基板Ｂに対して位置決めするための機構や熱交換器が設けられている（図示略）。下側パネル３の内部にも、熱交換器が設けられている（図示略）。【００２０】
スタンパ１は、たとえば直径６ｃｍ程度のＮｉ基板あるいはＳｉＯ2基板からなり、別に用意した原盤の片面にレジストの塗布、電子ビームによる露光、現像、およびメッキ処理またはエッチングなどを施して作製されたものである。これらの処理が施されたスタンパ１の片面は、たとえば１００ｎｍ程度のピッチｐで深さｈが５０ｎｍ程度の微細な凹凸面１０をなしており（図２参照）、この凹凸面１０が基板Ｂに対して密接させられる。【００２１】
上側パネル２０は、たとえば石英ガラスからなり、下面に接した状態のスタンパ１に対して効率よく熱を伝えるとともに、位置決め用の光を透過する役割を果たす。【００２２】
上部ユニット２１の内部には、位置決め用の光照射器や光検出器、熱交換器が設けられているほか、基板Ｂに対してたとえば紫外線などの樹脂硬化用光を照射するための光照射器も設けられている（図示略）。なお、樹脂硬化用光を照射する場合、樹脂硬化用光が上側パネル２０およびスタンパ１を透過して基板Ｂに達しなければならないため、スタンパ１としては、光透過性をもつＳｉＯ2基板からなるものが好ましい。【００２３】
下側パネル３および超音波振動子４は、駆動モータ６によって下側昇降部材５が昇降させられるのに伴い、これと一体になって上下方向に移動する。すなわち、下側パネル３および超音波振動子４によって水平に保持された基板Ｂは、床面から一定の高さに保持されたスタンパ１に対して接近あるいは離隔させられ、このスタンパ１の凹凸面１０に密接させられた状態でスタンパ１と基板Ｂとが押圧される。【００２４】
超音波振動子４は、下側パネル３の上部に上下動可能に設けられており、基板Ｂに対して超音波振動を付与する際には、基板Ｂの下面に超音波振動子４が直接または下側パネル３の一部を介して触れた状態とされる。この超音波振動子４は、たとえば４０Ｗ程度といった比較的弱い出力レベルで発信周波数が５０ｋＨｚ程度の超音波振動を発振する。【００２５】
真空ポンプ７は、作業室Ｃ内の圧力をたとえば１Torr程度まで減圧する能力をもつ。【００２６】
図２の（ａ）〜（ｆ）は、基板Ｂの製造過程を示しており、上記パターン転写装置Ａを利用したパターン転写方法は、同図の（ａ）および（ｂ）に示される過程で実施される。【００２７】
図２の（ａ）に示すように、基板Ｂは、ベース層９０の片面に磁性膜９１が形成されたものである。磁性膜９１の表面には、製造過程でマスクとして用いるための樹脂層９２がスピンコートなどによって形成される。この樹脂層９２は、たとえばポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）といった熱可塑性樹脂からなり、ガラス転移点が１００℃前後である。【００２８】
樹脂層９２を形成した後、この樹脂層９２には、スタンパ１の凹凸面１０が密接させられる。そのままの状態でさらにその後、凹凸面１０や樹脂層９２には、真空下における超音波振動の付与や加圧処理、さらには加熱処理が行われる。そして、所要の冷却期間を経た後、スタンパ１の凹凸面１０は、樹脂層９２から離隔させられる。その結果、図２の（ｂ）に示すように、樹脂層９２は、凹凸面１０に応じた凹凸パターンが転写されて硬化した形態となる。こうして形成された凹凸パターンがエッチング用マスクとして用いられる。【００２９】
凹凸パターンが転写された直後の樹脂層９２には、マスクとして不要な残渣部分が存在するため、図２の（ｃ）に示すように、樹脂層９２の残渣部分が除去される。これにより、樹脂層９２の凹部は、磁性膜９１が露出した状態となる。【００３０】
この樹脂層９２をマスクとして磁性膜９１にエッチング処理を行い、その後、残った樹脂層９２を除去することにより、図２の（ｄ）に示すように、磁性膜９１には、凹部９３が形成される。【００３１】
その後、図２の（ｅ）に示すように、磁性膜９１には、凹部９３を埋めながら全体を覆うように非磁性材料９４が定着させられる。【００３２】
最終的には、図２の（ｆ）に示すように、磁性膜９１および非磁性材料９４の表面が研磨される。その結果、磁性膜９１は、凹部９３に埋め込まれた非磁性材料９４によって区切られた形態となる。これにより、ディスクリートトラックメディアとしての基板Ｂが完成する。【００３３】
図２の（ａ）および（ｂ）に示した本実施形態のパターン転写方法は、具体的には図３の（ａ）〜（ｅ）に示す手順で行われる。【００３４】
図３の（ａ）に示すように、スタンパ１の凹凸面１０を樹脂層９２に密接させる際には、真空ポンプ７（同図においては図示略）を作動させることで作業室Ｂを真空状態とする。このとき、達成真空度が１Torr程度であり、しかも凹凸面１０と樹脂層９２とが不完全に接触しやすいため、凹凸面１０と樹脂層９２との間には、各所に小さい気泡１００が入り込んだ状態となる。【００３５】
そのため、図３の（ｂ）に示すように、基板Ｂのベース層９０には、超音波振動子４が接触させられ、この超音波振動子４を発振させることで凹凸面１０と樹脂層９２との間に超音波振動が付与される。超音波振動を付与する時間は、凹凸面１０と樹脂層９２との間から気泡１００を除去するのに十分な時間的長さがあればよい。これにより、たとえば超音波振動を付与し始めてから５秒も経過すると、凹凸面１０と樹脂層９２との間から完全に気泡１００が除去される。超音波振動の出力レベルが比較的小さい４０Ｗ程度であり、超音波振動を付与する時間もそれほど長くないため、凹凸面１０と樹脂層９２との間に不要な発熱や壊食現象を生じさせることはない。【００３６】
その後、図３の（ｃ）に示すように、スタンパ１および基板Ｂは、押圧面１０と樹脂層９２とが接した状態で上側パネル２０と下側パネル３との間に挟み込まれ、たとえば５００ｋｇｆ程度の比較的弱い押圧力ｆで互いに押圧させられる。これにより、凹凸面１０と樹脂層９２との間における気泡１００の除去がより促進される。【００３７】
さらにその後、図３の（ｄ）に示すように、スタンパ１および基板Ｂは、上側パネル２０および下側パネル３によって樹脂層９２のガラス転移点以上となる１３５℃程度まで加熱され、たとえば２５００ｋｇｆ程度の比較的強い押圧力ｆでより強く押圧させられる。【００３８】
そして、所要の冷却期間を経た後、作業室Ｂの真空状態が解除され、図３の（ｅ）に示すように、スタンパ１の凹凸面１０は、樹脂層９２から離隔させられる。これにより、樹脂層９２には、凹凸面１０に応じた凹凸パターンが転写される。こうして樹脂層９２に形成された凹凸パターンは、気泡などによる転写欠陥をもたない精密なパターンとなる。【００３９】
したがって、本実施形態のパターン転写方法によれば、凹凸面１０と樹脂層９２との間に適切な強さおよび時間をもって超音波振動が付与されるので、樹脂層９２を剥離させることなくこの樹脂層９２に対して凹凸パターンを高精度に転写することができる。【００４０】
他の実施形態によるパターン転写方法としては、図４〜６に示す手順で行うようにしてもよい。なお、先述したものと同一または類似の構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。【００４１】
図４に示す他の実施形態によるパターン転写方法では、同図の（ａ）〜（ｄ）の各処理につき、作業室Ｂを真空状態とした上で行うようにしてもよいし、大気圧下で行うようにしてもよい。【００４２】
図４の（ｂ）に示すように、凹凸面１０と樹脂層９２との間に超音波振動を付与する際には、それと同時にスタンパ１および基板Ｂがたとえば５００ｋｇｆ程度の比較的弱い押圧力ｆで互いに押圧させられる。この際においても、超音波振動の出力レベルが比較的小さい４０Ｗ程度であり、超音波振動を付与する時間がそれほど長くないため、凹凸面１０と樹脂層９２との間に不要な発熱や壊食現象を生じさせることなく、これらの間から気泡１００を十分に除去することができる。【００４３】
その後、図４の（ｃ）に示すように、スタンパ１および基板Ｂは、上側パネル２０および下側パネル３によって樹脂層９２のガラス転移点以上となる１３５℃程度まで加熱される。【００４４】
さらにその後、図４の（ｄ）に示すように、スタンパ１および基板Ｂは、加熱された状態のまま、たとえば２５００ｋｇｆ程度の比較的強い押圧力ｆでより強く押圧させられる。【００４５】
そして、所要の冷却期間を経た後、図４の（ｅ）に示すように、スタンパ１の凹凸面１０は、樹脂層９２から離隔させられる。これにより、樹脂層９２には、凹凸面１０に応じた凹凸パターンが転写される。こうして樹脂層９２に形成された凹凸パターンも、先述した実施形態によるものと同様に凹凸面１０に応じた転写欠陥のないパターンとなる。【００４６】
したがって、本実施形態のパターン転写方法によっても、樹脂層９２を剥離させることなくこの樹脂層９２に対して凹凸パターンを高精度に転写することができる。【００４７】
図５に示す他の実施形態によるパターン転写方法では、樹脂層９２’が光硬化樹脂からなり、スタンパ１としては、光透過性をもつＳｉＯ2基板で構成される。同図の（ａ）に示すように、スタンパ１の凹凸面１０を樹脂層９２’に密接させる際には、作業室Ｂを真空状態とする。【００４８】
その後、図５の（ｂ）に示すように、基板Ｂのベース層９０には、超音波振動子４が接触させられ、この超音波振動子４を発振させることで凹凸面１０と樹脂層９２’との間に超音波振動が付与される。この際においても、超音波振動の出力レベルが比較的小さい４０Ｗ程度であり、超音波振動を付与する時間がそれほど長くないため、凹凸面１０と樹脂層９２’との間に不要な発熱や壊食現象を生じさせることなく、これらの間から気泡１００を十分に除去することができる。【００４９】
その後、図５の（ｃ）に示すように、スタンパ１および基板Ｂは、押圧面１０と樹脂層９２’とが接した状態で上側パネル２０と下側パネル３との間に挟み込まれ、たとえば３０ｋｇｆ程度の比較的弱い押圧力ｆで互いに押圧させられる。これにより、凹凸面１０と樹脂層９２’との間における気泡１００の除去がより促進される。【００５０】
このようにスタンパ１および基板Ｂを押圧した状態で、図５の（ｄ）に示すように、樹脂層９２’には、上側パネル２０およびスタンパ１を通して樹脂硬化用光が照射される。これにより、光硬化樹脂からなる樹脂層９２’は、凹凸面１０に密接した状態のまま硬化する。【００５１】
そして、所要時間を経た後、作業室Ｂの真空状態が解除され、図５の（ｅ）に示すように、スタンパ１の凹凸面１０は、樹脂層９２’から離隔させられる。これにより、樹脂層９２’には、凹凸面１０に応じた凹凸パターンが転写される。こうして樹脂層９２’に形成された凹凸パターンも、先述した実施形態によるものと同様に凹凸面１０に応じた転写欠陥のないパターンとなる。【００５２】
したがって、本実施形態のパターン転写方法によれば、加熱時間や冷却時間を要する場合に比べてより短時間で光硬化樹脂からなる樹脂層９２’に精密な凹凸パターンを転写することができる。【００５３】
図６に示す他の実施形態によるパターン転写方法も、光硬化樹脂からなる樹脂層９２’に対応したものである。同図の（ａ）〜（ｄ）の各処理については、作業室Ｂを真空状態とした上で行うようにしてもよいし、大気圧下で行うようにしてもよい。【００５４】
図６の（ｂ）に示すように、凹凸面１０と樹脂層９２’との間に超音波振動を付与する際には、それと同時にスタンパ１および基板Ｂがたとえば３０ｋｇｆ程度の比較的弱い押圧力ｆで互いに押圧させられる。この際においても、超音波振動の出力レベルが比較的小さい４０Ｗ程度であり、超音波振動を付与する時間がそれほど長くないため、凹凸面１０と樹脂層９２’との間に不要な発熱や壊食現象を生じさせることなく、これらの間から気泡１００を十分に除去することができる。【００５５】
その後、図６の（ｃ）に示すように、スタンパ１および基板Ｂが押圧された状態のまま、樹脂層９２’には、上側パネル２０およびスタンパ１を通して樹脂硬化用光が照射される。これにより、光硬化樹脂からなる樹脂層９２’は、凹凸面１０に密接した状態のまま硬化する。【００５６】
そして、所要時間を経た後、図６の（ｄ）に示すように、スタンパ１の凹凸面１０は、樹脂層９２’から離隔させられる。これにより、樹脂層９２’には、凹凸面１０に応じた凹凸パターンが転写される。こうして樹脂層９２’に形成された凹凸パターンも、先述した実施形態によるものと同様に凹凸面１０に応じた転写欠陥のないパターンとなる。【００５７】
したがって、本実施形態のパターン転写方法によっても、短時間でかつ高精度に光硬化樹脂からなる樹脂層９２’に凹凸パターンを転写することができる。【００５８】
さらにその他の実施形態としては、特に図示しないが、たとえば水素シルセスキオキサン樹脂（ＨＳＱ）といった常温転写型樹脂からなる樹脂層に凹凸パターンを転写するようにしてもよい。常温転写型樹脂からなる樹脂層は、熱可塑性樹脂などとは異なり、加熱処理を要することなく速やかに変形するので、図３の（ｄ）あるいは図４の（ｃ），（ｄ）の加熱処理を省略したパターン転写方法を適用することができる。なお、常温転写型樹脂は、熱可塑性樹脂などと比べて粘度が小さいため、スタンパおよび基板を押圧する際には、たとえば１００００ｋｇｆ程度といった相当強い押圧力とするのが好ましい。このような常温転写型樹脂の樹脂層に対するパターン転写方法によれば、加熱処理が必要とされないため、それだけ短時間で精密な凹凸パターンを樹脂層に転写することができる。【００５９】
なお、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではない。【００６０】
たとえばパターン転写装置においては、スタンパや基板が外気と隔離されたチャンバ室の内部に配置され、このチャンバ室を真空状態とするようにしてもよい。【００６１】
凹凸パターンを転写する対象物としては、ディスクリートトラックメディアに限らず、所望とする微細な凹凸パターンを必要とする物であれば、他の物でも上記各実施形態によるパターン転写方法を適用することができる。【００６２】
超音波振動は、超音波振動子をスタンパに接触させるようにして付与するようにしてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
2007116469.tif 000009
2007116469.tif 000010
2007116469.tif 000011
2007116469.tif 000012