【事件の表示】
　特願２０１８−　５８１３１「半導体被加工物処理システム」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年　７月１２日出願公開，特開２０１８−１１０２６８〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下，「本願」という。）は，２００６年（平成１８年）１１月　７日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２００５年１１月　７日，米国　２００６年１１月　３日，米国　２００６年１１月　７日，米国）を国際出願日とする特願２００８−５４０１５４号（以下，「原出願」という。）の一部を，平成２６年　７月２５日に新たな特許出願とした特願２０１４−１５２２８９号の一部を，平成３０年　３月２６日に新たな特許出願としたものであって，その手続の経緯は以下のとおりである。
平成３０年　３月２６日　　：上申書の提出
平成３１年　２月　６日付け：拒絶理由通知
令和　１年　８月　９日　　：意見書，手続補正書の提出
令和　２年　１月２８日付け：拒絶査定（原査定）
令和　２年　６月　３日　　：審判請求書の提出
第２　本願発明について
　本願の請求項に係る発明は，令和　１年　８月　９日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，その請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
「　　【請求項１】
　半導体基板を処理する少なくとも１つの基板処理ツールと，
　伸長され且つ運動方向を画定する第１搬送部であって，前記第１搬送部が，基板保持容器に相互作用する部分を有し，前記運動方向に沿って前記基板保持容器を支持して搬送し，且つ，前記少なくとも１つの基板処理ツールを別の基板処理ツールに接続する，第１搬送部と，
　前記第１搬送部と分離して別個である第２搬送部であって，前記第２搬送部が，前記少なくとも１つの基板処理ツールの頭上で前記第１搬送部に相互作用し，且つ前記第１搬送部と前記少なくとも１つの基板処理ツールとの間で前記基板保持容器を搬送するように構成され，前記第２搬送部が，前記少なくとも１つの基板処理ツールの上方に配置された少なくとも１つのオーバーヘッド構造体を含む，第２搬送部と，を備え，
　前記少なくとも１つのオーバーヘッド構造体は，前記第１搬送部に直接相互作用し，前記第２搬送部は，前記第１搬送部から前記基板保持容器を拾い上げ，前記基板保持容器を前記第１搬送部から前記少なくとも１つの基板処理ツールのロードポートへ１つの連続移動で搬送し，且つ，異なる基板保持容器の前記第１搬送部からバッファへの異なる１つの連続移動で，前記第１搬送部上の前記異なる基板保持容器を前記バッファへ搬送し，前記バッファは，前記少なくとも１つの基板処理ツールの上方の水平面に配置されたバッファストレージに配列されていることを特徴とする半導体被加工物処理システム。」
第３　原査定の理由
　原査定（令和　２年　１月２８日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
理由１　本願請求項１−７に係る発明は，以下の引用文献１−４に基いて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献１　特開２００５−１３６２９４号公報
引用文献２　特表２００２−５３２３６２号公報
引用文献３　再公表特許第２００３／１０５２１６号
引用文献４　特表２００１−５０９４６５号公報
第４　引用文献
１　引用文献１に記載されている技術的事項及び引用発明
（１）原査定の拒絶理由通知において引用された，特開２００５−１３６２９４号公報（以下，「引用文献１」という。）には，以下の事項が記載されている。（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同じ。）
「【請求項１】
コンベヤと，複数のロードポートを一列に配置した設備との間で物品を移載するための装置において，
　
コンベヤとロードポート間で物品を移載する途中で物品を仮置きするバッファを設け，ロードポートとバッファとの間で物品を移載するために，物品を鉛直方向に移載する巻き上げ装置と，巻き上げ装置を少なくともロードポートの列と平行に移動させるためのローダとを設けると共に，バッファとコンベヤ間で物品を移載するための移載手段と，前記物品の向きをコンベヤとロードポート間の搬送の間に転換するための転換手段を設けたことを特徴とする移載装置。
「【請求項３】
前記巻き上げ装置を水平面内でＸＹ双方向に移動させるように前記ローダを構成すると共に，前記バッファを前記コンベヤから見てロードポートの列の反対側に設けて，巻き上げ装置で，コンベヤとバッファ間，及びバッファとロードポート間の物品の移載を行うようにしたことを特徴とする，請求項１の移載装置。
「【課題を解決するための手段】
【０００４】
　
この発明の移載装置は，コンベヤと，複数のロードポートを一列に配置した設備との間で物品を移載するための装置において，コンベヤとロードポート間で物品を移載する途中で物品を必要に応じて仮置きするバッファを設け，ロードポートとバッファとの間で物品を移載するために，物品を鉛直方向に移載する巻き上げ装置と，巻き上げ装置を少なくともロードポートの列と平行に移動させるためのローダとを設けると共に，バッファとコンベヤ間で物品を移載するための移載手段と，前記物品の向きをコンベヤとロードポート間の搬送の間に転換するための転換手段を設けたことを特徴とする。
【０００５】
　好ましくは，前記バッファを前記コンベヤとほぼ同じ高さレベルで，かつ平面視で前記ロードポートの列とほぼ同じ延長線上にかつロードポートと上下方向に重ならないように設けると共に，物品の底部を支持するための昇降自在な台と前記転換手段とを備えた台車で，バッファとコンベヤ間を走行するものを設けて，コンベヤとバッファ間で物品を搬送すると共に物品の向きを転換する。
【０００６】
　
また好ましくは，前記巻き上げ装置を水平面内でＸＹ双方向に移動させるように前記ローダを構成すると共に，前記バッファを前記コンベヤから見てロードポートの列の反対側に設けて，巻き上げ装置で，コンベヤとバッファ間，及びバッファとロードポート間の物品の移載を行う。
「【０００９】
　
ローダを水平面内でＸＹ双方向に移動できるようにすると，コンベヤから見てロードポートの列の反対側に，バッファを設けることができる。このため例えばロードポートと同じ数のバッファを例えば１：１に対応させて設けることができ，またロードポートの列の左右にバッファ用のスペースを必要としない。さらにコンベヤとバッファ間，バッファとロードポート間の移載作業をローダに集約できる。
「【００１１】
　図１〜図５に，実施例とその変形を示し，図１〜図４に最初の実施例を示す。
２は移載装置で，ここではクリーンルーム内で半導体カセット８などの物品を，処理装置１２や検査装置などのロードポート１４と，コンベヤシステム４との間で移載する。コンベヤシステム４はいわゆる工程内コンベヤ（ベイ内コンベヤ）で，複数の処理装置１２に対してカセット８を搬送し，例えば一対のローラコンベヤ５，６で構成され，これらは共に動力コンベヤとしても良く，あるいは一方を動力コンベヤ，他方をフリーローラのコンベヤとしても良い。
【００１２】
　カセット８にはその前面に蓋９が設けられ，ロードポート１４で蓋９を開くことにより，半導体基板の出し入れが行える。
またカセット８の頂部にはフランジ１０を設けて，巻き上げ装置３２のチャック部３４で把持できるようにする。
さらにロードポート１４は，処理装置１２の前面などに複数１列に配置し，平面視でその左右例えば両側にバッファ１６を設け，例えば一方をコンベヤシステム４からの搬入用，他方をコンベヤシステム４への搬出用とする。なお図２に示すように，コンベヤシステム４とバッファ１６とは高い位置にあり，これに対してロードポート１４は低い位置にある。
「【００１５】
　
図１，図２に戻り，３０はローダで，巻き上げ装置３２をコンベヤシステム４での搬送方向，言い換えるとロードポート１４の配列方向と平行に往復動させ，巻き上げ装置３２はベルトやロープなどの吊持材３５を用いてチャック部３４を昇降させる。このようにローダ３０の動作は，巻き上げ装置３２を水平方向に往復動させて，左右のバッファ１６やロードポート１４に対してカセット８を移載できる位置へと移動させることと，巻き上げ装置３２により，バッファ１６やロードポート１４に対してカセット８を移載することの２つである。また搬送装置１８の作業は，コンベヤシステム４とバッファ１６間でカセット８の移載を行うこと，並びにこの間にカセット８の向きを９０°転換することの２つである。４０は移載装置２の支柱で，４２はフレームであり，ここに移載装置２は，ローダ３０とバッファ１６，１６並びに搬送装置１８，１８を含み，コンベヤシステム４やロードポート１４を含まないものとする。なお，本実施例では，移載装置２は，支柱４０で支持するようになっているが，処理装置の側方にメンテナンス用の空間を形成できるように，天井から吊すようにしても良い。
【００１６】
　
図４に，実施例での１カセット分の移載操作を示す。コンベヤを停止させ，搬送装置の搬送台を上昇させて，カセットをコンベヤから搬送台へ移載し，搬送台の上昇が完了すると，搬送台を旋回させるのと同時にコンベヤシステム内からバッファ内へと搬送台を水平移動させる。
搬送台がバッファ上に達すると，搬送台を下降させてバッファへカセットを移載し，この時カセットの向きの９０°転換は完了しているものとする。
バッファからロードポートへのカセットの移載が必要になるまで待ち，移載が必要になると，巻き上げ装置をバッファ上へと水平移動させて，カセットをピックアップし，次いで巻き上げ装置の水平移動とチャック部の下降とを同時に行って，ロードポートへカセットを荷下ろしする。
【００１７】
　次にロードポートからコンベヤへのカセットの搬出を示す。この場合，用いるバッファは，搬入に用いたバッファとは別のバッファとし，カセットがロードポートから搬出可能になると，巻き上げ装置を水平移動させると共にチャック部を下降させて，カセットをピックアップし，チャック部の上昇と巻き上げ装置の水平移動を同時に行って，バッファへカセットを荷下ろしする。次いで搬送台を上昇させてカセットの底部を支持し，コンベヤシステム内への水平移動と搬送台の旋回とを同時に行い，コンベヤへカセットを移載する。この際にコンベヤを停止させるのは，カセットがコンベヤと干渉する位置に達した後，コンベヤ上に移載されるまでの時間で，比較的短い時間で良い。」
「【００２０】
　図５に第２の実施例を示し，特に指摘した点以外は図１〜図４の実施例と同様である。
この実施例ではローダ６０がＹ方向（コンベヤシステム４の搬送方向と直角な方向）に移動自在で，ローダ６０に対して巻き上げ装置３２がＸ方向（ロードポート１４ａ〜１４ｃの配列方向）に平行な方向に移動自在とする。
【００２１】
　なおバッファ６２ａ〜６２ｃの高さ位置は，ロードポート１４ａ〜１４ｃと揃えても，あるいはコンベヤシステム４と揃えても，またこれらの中間の高さでも良い。さらにバッファ６２ａ〜６２ｃに，ターンテーブル６４を設けて，バッファ側でカセットの向きを転換しても良い。バッファ６２ａ〜６２ｃでカセットの向きを転換する場合，図５の姿勢Ａと姿勢Ｂの間で向きを転換すればよい。これに対してロードポート上でカセットの向きを転換すると，蓋の角が処理装置１２に衝突する恐れがある。
【００２２】
　図５の変形例では，ロードポート１４ａ〜１４ｃと１：１に対応させてバッファ６２ａ〜６２ｃを設けることができ，ロードポート１４ａ〜１４ｃの左右にバッファを設けるスペースがない場合にも対応できる。
またターンテーブル６４を設ける場合の向きの転換を除いて，カセットの搬送作業をローダ６０に集約できる。
【００２３】
　
実施例では，クリーンルームでの半導体基板などを収容したカセットの移載を例にしたが，これに限るものではなく，コンベヤとロードポートとの間で物品の向きを転換しながら移載する用途一般に適用できる。処理装置１２は設備の例で，検査装置その他の装置でも良い。
「【図１】
」
「【図２】
」
「【図５】
」
（２）　ここで，引用文献１に記載されている事項を検討する。
ア　段落００１１，００１５及び図１，２の記載を参酌すると，引用文献１には，「処理装置１２」と，「移載装置２」と，「コンベヤシステム４」とを備えたシステムが記載されている。
イ　段落００１１の「２は移載装置で，ここではクリーンルーム内で半導体カセット８などの物品を，処理装置１２や検査装置などのロードポート１４と，コンベヤシステム４との間で移載する。」旨の記載や，段落００２３の「実施例では，クリーンルームでの半導体基板などを収容したカセットの移載を例にした」旨の記載を参照すると，引用文献１の「処理装置１２」が，「半導体基板を処理するもの」であることは明らかである。
ウ　段落００１１の記載から，「移載装置２」は，「半導体カセット８などの物品を，処理装置１２や検査装置などのロードポート１４と，コンベヤシステム４との間で移載する」ものであり，また，段落００１５の記載から，「移載装置２」は，「ローダ３０とバッファ１６，１６並びに搬送装置１８，１８を含む」ものと認められる。
エ　段落００１１の記載から，「コンベヤシステム４」は「複数の処理装置１２に対してカセット８を搬送」するものである。
　ここで，図１，２を参照すると，「コンベヤシステム４」が「伸長され且つ運動方向を画定」していること，及び，「カセット８」を搬送するために，何らかの「相互作用する部分」を有することは明らかである。
オ　段落００１５−００１６の記載から，「ローダ３０」は，「巻き上げ装置３２をバッファ１６上へと水平移動させて，カセット８をピックアップし，次いで巻き上げ装置の水平移動とチャック部の下降とを同時に行って，ロードポート１４へカセット８を荷下ろしする」ものであると認められる。
カ　段落００１５−００１６の記載から，「搬送装置１８」は，「コンベヤシステム４とバッファ１６間でカセット８の移載を行う」ものであると認められる。
（３）以上から，引用文献１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「処理装置１２と，移載装置２と，コンベヤシステム４とを備えたシステムであって，
　処理装置１２は，半導体基板を処理するものであり，
　移載装置２は，半導体カセット８などの物品を，処理装置１２や検査装置などのロードポート１４と，コンベヤシステム４との間で移載するものであり，
　コンベヤシステム４は，複数の処理装置１２に対してカセット８を搬送するものであり，伸長され且つ運動方向を画定し，カセット８に相互作用する部分を有し，
　移載装置２は，ローダ３０とバッファ１６，１６並びに搬送装置１８，１８を含み，
　ローダ３０の動作は，巻き上げ装置３２をバッファ１６上へと水平移動させて，カセット８をピックアップし，次いで巻き上げ装置の水平移動とチャック部の下降とを同時に行って，ロードポート１４へカセット８を荷下ろしするものであり，
　搬送装置１８は，コンベヤシステム４とバッファ１６間でカセット８の移載を行うものである，
システム。」
２　引用文献２に記載されている技術的事項
（１）原査定の拒絶理由通知において引用された，特表２００２−５３２３６２号公報（以下，「引用文献２」という。）の，段落００７７及び図２７には，「配送ロボットにより，コンベアシステム１４から移送ポッドをピックアップし，移送ポッドを貯蔵ステーション１９またはワークステーション１６へ配送すること。」（以下「引用文献２記載事項」という。）が記載されていると認められる。
３　引用文献３に記載されている技術的事項
（１）原査定の拒絶理由通知において引用された，再公表特許第２００３／１０５２１６号（以下，「引用文献３」という。）には，以下の事項が記載されている。（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同じ。）
ア「技術分野
本願の発明は，容器搬送システムに関し，特に半導体装置や液晶装置等の製造工場において，半導体ウエハやレチクル，ガラス基板等の基板を収納するＦＯＵＰやＳＭＩＦポッド等の容器を，クリーンルーム内に設置される複数の処理装置間および複数の処理装置と搬送装置との間で自在に搬送することができるようにされてなる容器搬送システムの改良に関する。
イ「
本実施形態３において，クリーンルーム内生産ラインの１エリアには，図６および図７に図示されるように，中央の通路２３の両側に，処理装置群４−２と処理装置群４−３とがそれぞれ配列され，また，通路２３の上方の天上空間に，通路２３に沿って搬送装置７が設けられ，搬送装置７の左右両側に，移載装置２０がそれぞれ設けられている。これら２つの移載装置２０は，クリーンルーム内上方の天井空間を，搬送装置７に沿った鉛直面（二次元移動空間）内で，自由に移動することができる。
処理装置群４−２，４−３は，それぞれ複数の処理装置５−１，５−２，５−３・・・からなり，これら複数の処理装置５−１，５−２，５−３・・・は，通路２３に沿って１列に並べられて整列配置されており，通路２３に面する側に，インターフェイス装置６−１，６−２，６−３・・・をそれぞれ備えている。搬送装置７は，２つの搬送路を有していて，これら２つの搬送路は，処理装置群４−２，４−３にそれぞれ略並行して，左右に並行に配列されている。そして，それぞれの搬送路を走行する左部搬送装置ユニット７ａ，右部搬送装置ユニット７ｂが設けられている。左部搬送装置ユニット７ａは往路をなし，右部搬送装置ユニット７ｂは復路をなしていて，これらの往路と復路とは，それらの両端部で移替え機構２４によってつながれている。」（第１３頁第２−１６行）
ウ「前記のような搬送装置７，移載装置２０，分岐搬送路２２，移替え機構２４等により，本実施形態３の容器搬送システムが構成されている。
なお，分岐搬送路２２は，常に必ず使用されなければならないといったものではなく，これを使用しなくても，搬送装置７を間歇駆動することにより，搬送装置７から複数の処理装置５−１，５−２，５−３・・・へ，移載装置２０による容器８の直接搬送が可能である。
本実施形態３の容器搬送システムは，前記のように構成されているので，次のような効果を奏することができる。
容器搬送システムが，クリーンルーム内上方の天井空間に搬送装置７と移載装置２０とを備え，搬送装置７は，通路２３の両側にそれぞれ配列された複数の処理装置５−１，５−２，５−３・・・に沿って所定の位置（所定の分岐搬送路２２がある位置または所定の処理装置がある位置の上方位置）まで容器８を搬送し，移載装置２０は，複数の処理装置５−１，５−２，５−３・・・が配置されるエリアを覆うクリーンルーム内上方の天井空間を搬送装置７に沿った鉛直面内で移動して，その動作エリア内の容器８を分岐搬送路２２を介して，もしくは介さないで，自在に移載し，搬送装置７と複数の処理装置５−１，５−２，５−３・・・との間または複数の処理装置５−１，５−２，５−３・・・の間で容器８の受渡しを行なうことができる。
このように，クリーンルーム内上方の天井空間を複数の処理装置５−１，５−２，５−３・・・に沿って移動して容器８の搬送を担当する搬送装置７と，クリーンルーム内上方の天井空間を搬送装置７に沿って移動して容器８の受渡しを担当する移載装置２０とを備えていて，それぞれの機能を分離しているので，以下に述べるような種々の効果を奏することができる。
（２）　ここで，引用文献３に記載されている事項を検討する。
ア　上記（１）アから，引用文献３は，「半導体ウエハ等の基板を収納する容器を，クリーンルーム内に設置される複数の処理装置間および複数の処理装置と搬送装置との間で自在に搬送することができるようにされてなる容器搬送システム」に関するものである。
イ　上記（１）イ，ウから，引用文献３の「容器搬送システム」は，「クリーンルーム内上方の天井空間を複数の処理装置５−１，５−２，５−３・・・に沿って移動して容器８の搬送を担当する搬送装置７と，クリーンルーム内上方の天井空間を搬送装置７に沿って移動して容器８の受渡しを担当する移載装置２０とを備え」ている。
ウ　上記（１）ウから，引用文献３の「容器搬送システム」において，「搬送装置７から複数の処理装置５−１，５−２，５−３・・・へ，移載装置２０による容器８の直接搬送が可能である」点も記載されている。
（３）以上から，引用文献３には，次の事項（以下，「引用文献３記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
「半導体ウエハ等の基板を収納する容器を，クリーンルーム内に設置される複数の処理装置間および複数の処理装置と搬送装置との間で自在に搬送することができるようにされてなる容器搬送システムにおいて，
　クリーンルーム内上方の天井空間を複数の処理装置５−１，５−２，５−３・・・に沿って移動して容器８の搬送を担当する搬送装置７と，クリーンルーム内上方の天井空間を搬送装置７に沿って移動して容器８の受渡しを担当する移載装置２０とを備えており，
　搬送装置７から複数の処理装置５−１，５−２，５−３・・・へ，移載装置２０による容器８の直接搬送が可能であること。」
４　引用文献４に記載されている技術的事項
（１）原査定の拒絶理由通知において引用された，特表２００１−５０９４６５号（以下，「引用文献４」という。）の，段落０００１，００３０，００３２，００７２及び図９Ａには，「半導体プロセスツール１２４の上部の未利用のスペースに，複数のウェーハ支持ポット１３２を格納すること。」（以下「引用文献４記載事項」という。）が記載されていると認められる。
第５　対比
１　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）　引用発明の「処理装置１２」，「半導体カセット８」が，それぞれ，本願発明の「基板処理ツール」，「基板保持容器」に相当することは明らかである。
（２）　引用発明の「コンベヤシステム４」は，「複数の処理装置１２に対してカセット８を搬送する」から，「少なくとも１つの基板処理ツールを別の基板処理ツールに接続」していると認められる。
　すると，引用発明の「コンベヤシステム４」は，本願発明の「第１搬送部」に相当する。
（３）　引用発明の「移載装置２」は，「コンベヤシステム４」と「分離して別個」であることは明らかであり，また，「半導体カセット８などの物品を，処理装置１２や検査装置などのロードポート１４と，コンベヤシステム４との間で移載するもの」であるから，本願発明の「第２搬送部」と，「前記第１搬送部と分離して別個であ」り，「前記第１搬送部に相互作用し，且つ前記第１搬送部と前記少なくとも１つの基板処理ツールとの間で前記基板保持容器を搬送する」点で一致する。
（４）　引用発明の「移載装置２」に含まれる「バッファ１６」は，本願発明の「バッファ」に対応する。
　ここで，引用文献１の図１，２の記載を参酌すると，「バッファ１６，１６」は水平面に設けられているから，引用発明の「バッファ１６，１６」は「水平面に配置されたバッファストレージに配列されている」点で，本願発明の「バッファ」と一致する。
（５）　引用発明の「移載装置２」に含まれる「搬送装置１８」は，「コンベヤシステム４とバッファ１６間でカセット８の移載を行うもの」であり，ここで，その移載が１つの連続移動で行われていることは明らかであるから，本願発明の「第２搬送部」と，「基板保持容器の前記第１搬送部からバッファへの」「１つの連続移動で，前記第１搬送部上の前記」「基板保持容器を前記バッファへ搬送」する点で一致する。
（６）　引用発明の「移載装置２」は，「搬送装置１８」と「ローダ３０」とにより，「半導体カセット８などの物品を，処理装置１２や検査装置などのロードポート１４と，コンベヤシステム４との間で移載」するものであるから，本願発明の「第２搬送部」と，「前記基板保持容器を前記第１搬送部から前記少なくとも１つの基板処理ツールのロードポートへ」「搬送」する点で一致する。
２　以上から，本願発明と引用発明とは，以下の点で一致し，また，以下の点で相違する。
＜一致点＞
「　半導体基板を処理する少なくとも１つの基板処理ツールと，
　伸長され且つ運動方向を画定する第１搬送部であって，前記第１搬送部が，基板保持容器に相互作用する部分を有し，前記運動方向に沿って前記基板保持容器を支持して搬送し，且つ，前記少なくとも１つの基板処理ツールを別の基板処理ツールに接続する，第１搬送部と，
　前記第１搬送部と分離して別個である第２搬送部であって，前記第２搬送部が，前記第１搬送部に相互作用し，且つ前記第１搬送部と前記少なくとも１つの基板処理ツールとの間で前記基板保持容器を搬送するように構成された第２搬送部と，を備え，
　前記第２搬送部は，前記基板保持容器を前記第１搬送部から前記少なくとも１つの基板処理ツールのロードポートへ搬送し，且つ，基板保持容器の前記第１搬送部からバッファへの１つの連続移動で，前記第１搬送部上の前記異なる基板保持容器を前記バッファへ搬送し，前記バッファは，水平面に配置されたバッファストレージに配列されていることを特徴とする半導体被加工物処理システム。」
＜相違点１＞
　「第２搬送部」に関して，本願発明は，「前記少なくとも１つの基板処理ツールの頭上で前記第１搬送部に相互作用し」，「前記少なくとも１つの基板処理ツールの上方に配置された少なくとも１つのオーバーヘッド構造体を含」み，「前記少なくとも１つのオーバーヘッド構造体は，前記第１搬送部に直接相互作用し」と特定されているのに対して，引用発明は，そのように特定されていない点。
＜相違点２＞
　「第２搬送部」に関して，本願発明は，「前記第１搬送部から前記基板保持容器を拾い上げ，前記基板保持容器を前記第１搬送部から前記少なくとも１つの基板処理ツールのロードポートへ１つの連続移動で搬送，且つ，異なる基板保持容器の前記第１搬送部からバッファへの異なる１つの連続移動で，前記第１搬送部上の前記異なる基板保持容器を前記バッファへ搬送」すると特定されているのに対して，引用発明は，そのように特定されていない点。
＜相違点３＞
　「バッファ」に関して，本願発明は，「前記少なくとも１つの基板処理ツールの上方の水平面に配置されたバッファストレージに配列されている」と特定されているのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。
第６　当審の判断
　上記相違点１−３について検討する。
１　相違点２について
　まず，相違点２について検討する。
　半導体被加工物処理システムにおいて，基板保持容器の運搬を最適化することは，当業者が実施に当たり適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　そして，引用文献１の段落０００６には，「また好ましくは，前記巻き上げ装置を水平面内でＸＹ双方向に移動させるように前記ローダを構成すると共に，前記バッファを前記コンベヤから見てロードポートの列の反対側に設けて，巻き上げ装置で，コンベヤとバッファ間，及びバッファとロードポート間の物品の移載を行う。」と，段落００２２には「またターンテーブル６４を設ける場合の向きの転換を除いて，カセットの搬送作業をローダ６０に集約できる。」と，「移載装置２」として「ローダ」のみを用いる点も記載されていおり，この際，「ローダ」が「第１搬送部」から「基板保持容器」を拾い上げることは明らかである。
　また，引用文献３記載事項に，「搬送装置７」から複数の「処理装置５−１，５−２，５−３・・・」（本願発明の「基板処理ツール」に対応すると認められる。）へ，「移載装置２０」による「容器８」（本願発明の「基板保持容器」に対応すると認められる。）の直接搬送が可能な点が記載されているように，「第１搬送部」から「基板保持容器」を「基板処理ツール」へ直接搬送，すなわち，異なる１つの連続移動で搬送することも，周知の事項であると認められる。
　ここで，「第１搬送部」から「基板処理ツール」へ直接搬送する際に搬送される「基板保持容器」は，「第１搬送部」から「バッファ」へ搬送される「基板保持容器」と異なるものであることは明らかである。
　すると，引用発明において，「第２搬送部」における「基板保持容器」の搬送を特定し，相違点２に係る構成とすることは，当業者が容易になし得たものである。
２　相違点１，３について
　相違点１，３についてまとめて検討する。
　半導体被加工物処理システムにおいて，それぞれの構成要素間の位置関係を最適化することは，当業者が実施に当たり適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　そして，引用文献１の段落００１５には，「なお，本実施例では，移載装置２は，支柱４０で支持するようになっているが，処理装置の側方にメンテナンス用の空間を形成できるように，天井から吊すようにしても良い。」と，「ローダ３０とバッファ１６，１６並びに搬送装置１８，１８を含む」「移載装置２」を天井から吊す点も示唆されている。
　また，引用文献３記載事項には，「処理装置５−１，５−２，５−３・・・に沿って移動して容器８の搬送を担当する搬送装置７」（本願発明の「第１搬送部」に対応すると認められる。）や「搬送装置７に沿って移動して容器８の受渡しを担当する移載装置２０」（本願発明の「第２搬送部」に対応すると認められる。）を「クリーンルーム内上方の天井空間」に配置する点が，引用文献４記載事項には，「半導体プロセスツール１２４の上部の未利用のスペース」（本願発明の「基板処理ツールの上方の水平面に配置されたバッファストレージ」に対応すると認められる。）に「ウェーハ支持ポット１３２」（本願発明の「基板保持容器」に対応すると認められる。）を格納，すなわち，バッファとする点が記載されているように，半導体被加工物処理システムにおいて，「第１搬送部」や「第２搬送部」，「バッファ」等を上方に配置することは，周知の事項であると認められる。
　ここで，「第２搬送部」を，上方に配置した際には，基板処理ツールの上方に，第１搬送部に直接相互作用する構造体，すなわち，「オーバーヘッド構造体」を含むことは明らかである。
　すると，引用発明において，「移載装置２」や「バッファ１６」の配置を，「基板処理ツール」の上方と特定し，相違点１，３に係る構成とすることは，当業者が容易になし得たものである。
３　請求人の主張について
　請求人は，審判請求書において，概略，「搬送装置は，（引用文献１に
明示的に開示されているように）ローダ６０をＸ方向に移動させることなく，ローダ６０を使用してカセットをロードポート１４に移載するために必要であるので，引用文献１のいかなる実施形態からもこの搬送装置１８を省略できることを示唆するものは引用文献１にはありません。」と主張していると認められるが，引用文献１の請求項３や段落０００６には，「巻き上げ装置」で「コンベヤ」と「バッファ」間で物品の移載を行う点も記載されている。
　そして，この場合，引用文献１の段落００２２に「カセットの搬送作業をローダ６０に集約できる」と記載されているように，「バッファとコンベヤ間で物品を移載するための移載手段」，すなわち，「搬送装置」が省略できることは明らかであり，その主張を採用することはできない。
第７　むすび
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。