【事件の表示】
　特願２０１７−５４９２４３「半導体デバイスの転写方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　９月２９日国際公開、ＷＯ２０１６／１５４０６１、平成３０年　５月２４日国内公表、特表２０１８−５１３５５４、請求項の数（９）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，２０１６年（平成２８年）３月１８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１５年４月１３日：米国，２０１５年１１月１２日：米国，２０１５年３月２０日：米国）を国際出願日とする出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
　平成３１年３月１２日　　　：手続補正書の提出
　平成３１年４月２２日付け　：拒絶理由通知書
　令和元年８月２日　　　　　：意見書，手続補正書の提出
　令和元年８月２３日付け　　：拒絶査定
　令和元年１２月２７日　　　：審判請求書，手続補正書の提出
　令和２年５月７日　　　　　：上申書の提出
　令和２年８月３１日付け　　：拒絶理由通知書
　令和２年１１月３０日　　　：意見書，手続補正書の提出
　令和３年１月２７日付け　　：拒絶理由通知書（最後）
　令和３年４月２８日　　　　：意見書，手続補正書の提出
第２　原査定の概要
　原査定（令和元年８月２３日付け拒絶査定）の概要は，本願の請求項１〜９に係る発明は，本願の優先権主張日前に日本国内又は外国において，頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない，というものである。
引用文献１：特開２００５−３２７９２３号公報
引用文献２：特開２０１２−１５６４７３号公報
第３　当審拒絶理由の概要
１．令和２年８月３１日付け拒絶理由通知書の概要
　当審で通知した令和２年８月３１日付け拒絶理由通知（以下「当審拒絶理由通知１」という。）の概要は，本願の請求項１〜９に係る発明は，以下の引用例１（上記引用文献２）に記載された発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない，というものである。
　引用例１：特開２０１２−１５６４７３号公報（引用文献２）
２．令和３年１月２７日付け拒絶理由の概要
　当審で通知した令和３年１月２７日付け拒絶理由通知（以下「当審拒絶理由通知２」という。）の概要は，令和２年１１月３０日提出の手続補正書による補正後の特許請求の範囲の請求項１の「前記マップデータは，前記第２の基材上の識別データに基づいて提供され」との記載は，同請求項の「第１の基材から第２の基材への複数の半導体ダイの直接転写を実行するシステム」との記載との関係からみて，その意味が不明確であるから，請求項１及び請求項１を引用する請求項２〜９の記載は，特許法３６条６項２号の規定に適合しない，というものである。
第４　本願発明
　本願の請求項１〜９に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」〜「本願発明９」という。）は，令和３年４月２８日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定される発明であり，そのうちの本願発明１は以下のとおりの発明である。
「【請求項１】
　第１の基材から第２の基材への複数の半導体ダイの直接転写を実行するシステムであって，前記システムは，
　前記第１の基材を搬送する第１の搬送機構と，
　前記第２の基材を搬送する第２の搬送機構と，
　前記第１の搬送機構に隣接して配置されて，前記直接転写を実施する転写機構と，
　前記第１の搬送機構，前記第２の搬送機構，及び前記転写機構と通信可能に接続された１以上のプロセッサを含むコントローラであって，前記コントローラは，実行されたときに前記１以上のプロセッサに，
　少なくとも部分的にマップデータに基づいて前記複数の半導体ダイの位置を決定することとであって，前記マップデータは，前記第１の基材上の識別情報に基づいて提供され，半導体ウェハの前記複数の半導体ダイの前記位置を記述し，さらに，前記複数の半導体ダイのうち特定の品質を有する半導体ダイの相対的な位置及び前記複数の半導体ダイそれぞれに関する品質を記述する，ことと，
　前記第１の基材，前記第２の基材，及び前記転写機構が，直接転写位置内にあるように，前記第１の基材又は前記第２の基材の少なくとも１つを搬送することと，
　前記転写機構を作動させて，前記複数の半導体ダイの前記直接転写を実行することと，
　を含む処理を実行させる実行可能な命令を有する，コントローラと，
　を備える，システム。」
　本願発明２〜９は，本願発明１を減縮した発明である。
第５　引用例の記載と引用発明
（１）引用例１の記載
　当審拒絶理由通知１で引用した引用例１（特開２０１２−１５６４７３号公報）には，図面とともに次の記載がある。（下線は当審による。）
「【００２６】
（部品移載装置） 
　
部品移載装置１は，ダイシングテープ６（第１の保持体）の保持面に保持されたＩＣチップなどの複数の部品７を，ガラス基板８（第２の保持体）に各部品７ごとに対応して予め定められた所定の移載位置に移載する
「【００３０】
　
図１に示すように，部品移載装置１は，ダイシングテープ６およびガラス基板８を対向した状態で支持する支持手段２と，支持手段２に支持されたダイシングテープ６およびガラス基板８を同図中の矢印Ｚの方向にほぼ直交する水平面内のＸＹ方向に移動するＸＹテーブル３と，ダイシングテープ６の保持面に保持された部品７およびガラス基板８それぞれに設けられたアライメントマーク（図示省略）を認識することにより，部品７に設けられたバンプ７ａおよびガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極（移載位置）の位置を認識する認識手段４と，ダイシングテープ６の保持面に保持された部品７を，ダイシングテープ６の裏面側から上方のガラス基板８に押圧するヘッド５とを備えている
【００３１】
　
支持手段２は，ガラス基板８を支持するアライメントテーブル２３（本発明の「位置合わせ手段」に相当）を有する第１支持部２１と，ダイシングテープ６を支持する第２支持部２２とを備えている
【００３２】
　また，第２支持部２２には，閉塞状態における第１，第２支持部２１，２２を所定の間隔に固定するための支柱２５が設けられており，閉塞状態において，第１支持部２１はボルトやねじなどにより支柱２５に固定される。また，第１支持部２１およびアライメントテーブル２３にはそれぞれ透明な石英ガラスなどにより形成される透過窓２１ａ，２３ａが設けられ，第２支持部２２には開口２２ａが形成されており，透過窓２１ａ，２３ａおよび開口２２ａは上下方向（図１中の矢印Ｚの方向）において重なるように配置されている。
【００３３】
　また，アライメントテーブル２３および第２支持部２２は，それぞれ真空吸着機構（図示省略）を備えており，アライメントテーブル２３は，ガラス基板８に各部品７の移載位置として形成された複数の電極が透過窓２３ａに配置されるようにガラス基板８の周縁部分を吸着支持し，第２支持部２２はダイシングテープ６の保持面に保持された複数の部品７が開口２２ａに配置されるようにダイシングテープ６（ダイシングフレーム６ａ）の周縁部分を吸着支持する。
【００３４】
　また，第２支持部２２の上面には，開口２２ａの端縁に沿って凸部２２ｂが形成されており，ダイシングテープ６（ダイシングフレーム６ａ）が第２支持部２２の上面に支持された際に，ダイシングテープ６の保持面の各部品７が保持された部分の周縁部分が凸部２２ｂにより下方から上方に僅かに突き上げられた状態となる。したがって，ダイシングテープ６は，第２支持部２２の上面に支持された状態で全方向に僅かに伸長された状態となるため，ウエハがダイシングされることによりダイシングテープ６の保持面に密着配置されている各部品７間に微小な隙間が生じるので，容易に各部品７を個別にガラス基板８の部品実装面８ａに移載することができる。
【００３５】　
　アライメントテーブル２３は，図１中の矢印Ｚ方向にほぼ直交するＸＹ方向に移動可能に形成されると共に，矢印Ｚ方向を回転中心とするθ方向に回転可能に形成されており，
アライメントテーブル２３が駆動されることで，アライメントテーブル２３に支持されたガラス基板８のダイシングテープ６に対する相対的な位置が調整される。
【００３６】
　
ＸＹテーブル３は，Ｘ軸３１ａを有するＸテーブル３１と，Ｙ軸３２ａを有するＹテーブル３２とを備え，Ｙテーブル３２は，Ｘテーブル３１のＸ軸３１ａ上に配設されている。したがって，Ｘテーブル３１が駆動されることによりＹテーブル３２はＸ軸３１ａ上をＸ方向に移動する。また，支持手段２の第２支持部２２は，Ｙテーブル３２のＹ軸３２ａ上に配設されており，Ｙテーブル３２が駆動されることにより支持手段２はＹ軸３２ａ上をＹ方向に移動する
【００３７】
　なお，ＸＹテーブル３は，サーボモータを有するボールナット機構やリニアモータなどのアクチュエータにより駆動される。また，Ｘテーブル３１およびＹテーブル３２には開口３１ｂ，３２ｂが形成されており，開口３１ｂ，３２ｂは，透過窓２１ａ，２３ａおよび開口２２ａと上下方向において重なるように配置されている。
【００３８】
　認識手段４は，支持手段２の下方に配置される第１のカメラ４１と，支持手段２の上方に配置される第２のカメラ４２とを備えており，第１，第２のカメラ４１，４２は，それぞれＣＣＤカメラなどの撮像手段により形成される。また，第１，第２のカメラ４１，４２には，それぞれＬＥＤなどにより形成される照明部４１ａ，４２ａが設けられており，第１，第２のカメラ４１，４２は，部品７およびガラス基板８にそれぞれ設けられたアライメントマークを認識する際に，照明部４１ａ，４２ａによる照明を行ってそれぞれのアライメントマークを認識する。
【００３９】
　また，
第１のカメラ４１は，支持手段２の下方から，ダイシングテープ６の保持面に保持された複数の部品７のうち，移載対象である部品７を認識するものであり，第１のカメラ４１の認識結果に基づいてＸＹテーブル３が駆動されることにより，移載対象である部品７がヘッド５の上方に配置される
【００４０】
　また，第２のカメラ４２は，ダイシングテープ６およびガラス基板８が対向して支持された状態で，支持手段２の上方から，移載対象である部品７に設けられたアライメントマークと，当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに予め定められた移載位置（電極）に対応して設けられたアライメントマークとを同時に認識するものであり，これにより，当該部品７に設けられたバンプ７ａと当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極との相対的な位置（ずれ）が認識される。
この第２のカメラ４２の認識結果に基づいてアライメントテーブル２３が駆動されることにより，ダイシングテープ６に保持された移載対象の部品７のバンプ７ａと，当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極（移載位置）とが位置合わせされる
【００４１】
　
ヘッド５（本発明の「押圧手段」，「押圧体」に相当）は，支持手段２の下方に設けられており
ヘッド５は，アライメントテーブル２３により移載対象の部品７のバンプ７ａと，当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極との位置合わせが完了した状態で，ガラス基板８が配置された上方に駆動されて，先端に設けられた押圧面５ａにより当該部品７をダイシングテープ６の裏面側から上方のガラス基板８の部品実装面８ａに押圧して接合することで，当該部品７をダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに予め定められた移載位置に移載する
「【００４７】
（部品移載処理） 
　次に，部品移載装置１において実行される，部品７をガラス基板８の所定の移載位置に移載する部品移載処理の一例について説明する。
【００４８】
　まず，支持手段２が開放状態とされ，ウエハ載置工程において，バンプ７ａを有する複数の部品７を保持面に保持するダイシングテープ６が第２支持部２２に供給されて吸着支持される（ステップＳ１，図３，４）。次に，基板載置工程において，各部品７ごとに対応して予め定められた移載位置に複数の電極が設けられたガラス基板８がアライメントテーブル２３に供給されて吸着保持され（ステップＳ２，図５），第１支持部２１が，回動軸２４を回動の中心として図６中の一点鎖線矢印の方向に第２の位置から第１の位置へ回動されることにより支持手段２が閉塞状態とされ，ダイシングテープ６とガラス基板８とが対向配置される（ステップＳ３，図６）。
【００４９】
　続いて，
移載部品認識工程において，第１のカメラ４１の照明部４１ａにより各部品７が照明されて，第１のカメラ４１により移載対象の部品７（以下，「当該部品７」と称する）が認識される（ステップＳ４，図７）
移載部品認識工程における認識結果に基づいてＸＹテーブル３が駆動されて支持手段２の位置調整が行われることにより，当該部品７がヘッド５の押圧面５ａの上方に配置され
【００５０】
　次に，近接工程において，図９中の点線内の拡大図に示すように，ヘッド５がさらに上方に駆動されて，当該部品７のバンプ７ａが形成された面と，ガラス基板８の部品実装面８ａとの間隔Ｄが第２のカメラ４２の焦点深度以内，例えば，５０μｍ以下となるように，当該部品７およびガラス基板８が近接配置される（ステップＳ６）。続いて，位置合わせ工程において，第２のカメラ４２の照明部４２ａにより当該部品７およびガラス基板８が照明されて，当該部品７に設けられたアライメントマークと，当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに形成された電極に対応するアライメントマークとが，第２のカメラ４２により同時に認識され，
第２のカメラ４２の認識結果に基づいてアライメントテーブル２３が駆動されることにより，当該部品７のバンプ７ａと，当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに形成された電極との位置合わせが行われる
【００５１】
　そして，移載工程において，図１１中の点線内の拡大図に示すように，ヘッド５がさらに上方に駆動されることにより，当該部品７がガラス基板８の部品実装面８ａの所定の移載位置に押圧面５ａにより押圧されて，光路変換手段５３に投光された紫外光Ｌが，ダイシングテープ６の保持面を形成する粘着層の当該部品７を保持する部分に照射される。したがって，
ヘッド５の押圧面５ａにより押圧される当該部品７が，ガラス基板８の部品実装面８ａの所定の移載位置に接合されると共に，ダイシングテープ６の粘着層による当該部品７の貼着状態が解除される
【００５２】
　そして，図１２中の点線内の拡大図に示すように，押圧面５ａによダイシングテープ６の吸着状態を維持しつつヘッド５を下方に駆動することで，押圧面５ａに吸着されたダイシングテープ６が下方に移動しガラス基板８の部品実装面に８ａに接合された当該部品７がダイシングテープ６の保持面から剥離される。当該部品７とダイシングテープ６の保持面との剥離が完了すれば，押圧面５ａによるダイシングテープ６の吸着状態を解除して，ヘッド５を支持手段２の下方に設定された待機位置に復帰移動することで処理が終了する。」
「【００８４】
　また，上記した実施形態では，第１のカメラ４１で移載対象の部品７を認識したが，第１のカメラ４１を設けずに，第２のカメラ４２により移載対象の部品７を認識してもよい。また，第１のカメラ４１を設けずに，
第１の保持体（ダイシングテープ６）に保持された部品７の，不良品の位置情報も含むマップデータを予め取得しておき，当該マップデータに基づいて移載対象の部品７がヘッド５の上方に配置されるように制御してもよい
　引用例１の図１として，以下の図面が示されている。
（２）摘記の整理
　上記によれば，引用例１には以下の事項が記載されていると理解できる。
ア　ダイシングテープ６の保持面に保持されたＩＣチップなどの複数の部品７を，ガラス基板８に各部品７ごとに対応して予め定められた所定の移載位置に移載する部品移載装置１。（段落００２６）
イ　部品移載装置１は，ダイシングテープ６およびガラス基板８を対向した状態で支持する支持手段２と，支持手段２に支持されたダイシングテープ６およびガラス基板８をＸＹ方向に移動するＸＹテーブル３と，ダイシングテープ６の保持面に保持された部品７およびガラス基板８それぞれに設けられたアライメントマークを認識することにより，部品７に設けられたバンプ７ａおよびガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極（移載位置）の位置を認識する認識手段４と，ダイシングテープ６の保持面に保持された部品７を，ダイシングテープ６の裏面側から上方のガラス基板８に押圧するヘッド５とを備えていること。（段落００３０）
ウ　支持手段が，ガラス基板８を支持するアライメントテーブル２３を有する第１支持部２１と，ダイシングテープ６を支持する第２支持部２２とを備えていること。（段落００３１）
エ　アライメントテーブル２３が駆動されることで，アライメントテーブル２３に支持されたガラス基板８のダイシングテープ６に対する相対的な位置が調整されること。（段落００３５）
オ　ＸＹテーブル３が，Ｘテーブル３１と，Ｘテーブル３１のＸ軸３２ａ上に配設されたＹテーブル３２とを備え，Ｙテーブル３２上に第２支持部２２が配設されていること。（段落００３６）
カ　第１のカメラ４１の認識結果に基づいてＸＹテーブル３が駆動されることにより，移載対象である部品７がヘッド５の上方に配置されること。（段落００３９）
キ　第２のカメラ４２の認識結果に基づいてアライメントテーブル２３が駆動されることにより，ダイシングテープ６に保持された移載対象の部品７のバンプ７ａと，当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極（移載位置）とが位置合わせされること。（段落００４０）
ク　ヘッド５は，支持手段２（第１支持部及び第２支持部）の下方に設けられていること。また，ヘッド５は，移載対象の部品７のバンプ７ａと，当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた電極（移載位置）との位置合わせが完了した状態で，当該部品７をダイシングテープ６の裏面側から上方のガラス基板８の部品実装面８ａに押圧して接合することで，当該部品７をダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに予め定められた移載位置に移載すること。（段落００４１）
ケ　第１のカメラ４１を設けずに，ダイシングテープ６に保持された部品７の，不良品の位置情報も含むマップデータを予め取得しておき，当該マップデータに基づいて移載対象の部品７がヘッド５の上方に配置されるように制御してもよいこと。（段落００８４）
（３）引用発明１
　一般に，部品を処理する装置が当該処理を実行するための制御手段を備えることは技術常識であり，部品７をガラス基板８に移載する処理を実行する装置である引用例１の「部品移載装置１」も，当該処理を実行するための制御手段を有することは技術常識から明らかである。
　そうすると，上記（２）ア〜ケから，引用例１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「ダイシングテープ６の保持面に保持されたＩＣチップなどの複数の部品７を，ガラス基板８に各部品７ごとに対応して予め定められた所定の移載位置に移載する部品移載装置１であって，
前記部品移載装置１は，
ガラス基板８を支持するアライメントテーブル２３を有する第１支持部２１と，
ダイシングテープ６を支持する第２支持部２２と
Ｘテーブル３１と，Ｘテーブル３１のＸ軸３２ａ上に配設されたＹテーブル３２とを備え，Ｙテーブル３２上に第２支持部２２が配設されているＸＹテーブル３と，
前記第１支持部２１及び第２支持部２２の下方に設けられ，部品７をダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに予め定められた移載位置に移載するヘッド５と，
制御手段であって，
ダイシングテープ６に保持された部品７の，不良品の位置情報も含むマップデータを予め取得しておき，当該マップデータに基づいてＸＹテーブル３が駆動されることにより，移載対象である部品７がヘッド５の上方に配置されることと，
第２のカメラ４２の認識結果に基づいてアライメントテーブル２３が駆動されることにより，ダイシングテープ６に保持された移載対象の部品７のバンプ７ａと，当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた移載位置とが位置合わせされることと，
移載対象の部品７のバンプ７ａと，当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた移載位置との位置合わせが完了した状態で，当該部品７をダイシングテープ６の裏面側から上方のガラス基板８の部品実装面８ａに押圧して接合することで，当該部品７をダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに予め定められた移載位置に移載すること，
を含む処理を制御する，制御手段と，
を備える，部品移載装置１。」
第６　対比・判断
１．本願発明１について
（１）対比
　本願発明１と引用発明１を比較する。
ア　引用発明１における「ダイシングテープ６」，「ガラス基板８」及び「部品７」が，本願発明１における「第１の基材」，「第２の基材」及び「半導体ダイ」に相当する。
イ　引用発明１における「ダイシングテープ６の保持面に保持されたＩＣチップなどの複数の部品７を，ガラス基板８に各部品７ごとに対応して予め定められた所定の移載位置に移載する部品移載装置１」は，本願発明１における「第１の基材から第２の基材への複数の半導体ダイの直接転写を実行するシステム」に相当する。
ウ　引用発明１の「第２支持部２２」は「ダイシングテープ６」を支持し，「ＸＹテーブル３」は，その「Ｙテーブル３２」上に「第２支持部２２」が配設され，「ＸＹテーブル３」が駆動されることにより，「ダイシングテープ６」に固定された移載対象である「部品７」がヘッドの上方に配置されるものである。そうすると，引用発明１における「第２支持部２２」及び「ＸＹテーブル３」が，本願発明１における「第１の基材を搬送する第１の搬送機構」に相当する。
エ　引用発明１における「ガラス基板８を支持するアライメントテーブル２３を有する第１支持部２１」は，アライメントテーブル２３が駆動されることにより，ダイシングテープ６に固定された「部品７」と，「ガラス基板８」とが位置合わせされるものであるから，本願発明１の「第２の基材を搬送する第２の搬送機構」に相当する。
オ　引用発明１における「部品７をダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに予め定められた移載位置に移載するヘッド５」は，本願発明１における「直接転写を実施する転写機構」に相当する。また，引用発明１の上記「ヘッド５」は「第１支持部２１及び第２支持部２２の下方に設けられ」ているから，本願発明１の上記「転写機構」と引用発明１の上記「ヘッド５」は，ともに「第１の搬送機構に隣接して配置されて」いる点で一致する。
カ　引用発明１における「制御手段」は，本願発明１における「前記第１の搬送機構，前記第２の搬送機構，及び前記転写機構と通信可能に接続された１以上のプロセッサを含むコントローラ」に相当する。
キ　引用発明１における「マップデータに基づいてＸＹテーブル３が駆動されることにより，移載対象である部品７がヘッド５の上方に配置されること」は，本願発明１における「少なくとも部分的にマップデータに基づいて前記複数の半導体ダイの位置を決定すること」に相当する。
ク　引用発明１における「第２のカメラ４２の認識結果に基づいてアライメントテーブル２３が駆動されることにより，ダイシングテープ６に保持された移載対象の部品７のバンプ７ａと，当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた移載位置とが位置合わせされること」は，本願発明１における「前記第１の基材，前記第２の基材，及び前記転写機構が，直接転写位置内にあるように，前記第１の基材又は前記第２の基材の少なくとも１つを搬送すること」に相当する。
ケ　引用発明１における「移載対象の部品７のバンプ７ａと，当該部品７に対応してガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた移載位置との位置合わせが完了した状態で，当該部品７をダイシングテープ６の裏面側から上方のガラス基板８の部品実装面８ａに押圧して接合することで，当該部品７をダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに予め定められた移載位置に移載すること」は，本願発明１における「前記転写機構を作動させて，前記複数の半導体ダイの前記直接転写を実行すること」に相当する。
コ　本願発明１における「マップデータ」と引用発明１における「マップデータ」を比較する。
　引用発明１における「マップデータ」は，それに基づいて「ＸＹテーブル３が駆動されることにより，移載対象である部品７がヘッド５の上方に配置される」ものであるから，本願発明１の「マップデータ」と「半導体ウエハの前記複数の半導体ダイの前記位置を記述する」点で一致する。
　また，引用発明１における「ダイシングテープ６に保持された部品７の，不良品の位置情報」は，本願発明１における「前記複数の半導体ダイのうち特定の品質を有する半導体ダイの位置及び前記複数の半導体ダイそれぞれに関する品質」に対応する。
　そうすると，本願発明１における「マップデータ」と引用発明１における「マップデータ」は，「半導体ウェハの前記複数の半導体ダイの前記位置を記述し，さらに，前記複数の半導体ダイのうち特定の品質を有する半導体ダイの位置及び前記複数の半導体ダイそれぞれに関する品質を記述する」ものである点で共通する。
　上記ア〜コによれば，本願発明１と引用発明１の一致点及び相違点は以下のとおりである。
＜一致点＞
「第１の基材から第２の基材への複数の半導体ダイの直接転写を実行するシステムであって，前記システムは，
　前記第１の基材を搬送する第１の搬送機構と，
　前記第２の基材を搬送する第２の搬送機構と，
　前記第１の搬送機構に隣接して配置されて，前記直接転写を実施する転写機構と，
　前記第１の搬送機構，前記第２の搬送機構，及び前記転写機構と通信可能に接続された１以上のプロセッサを含むコントローラであって，前記コントローラは，実行されたときに前記１以上のプロセッサに，
　少なくとも部分的にマップデータに基づいて前記複数の半導体ダイの位置を決定することとであって，前記マップデータは，半導体ウェハの前記複数の半導体ダイの前記位置を記述し，さらに，前記複数の半導体ダイのうち特定の品質を有する半導体ダイの位置及び前記複数の半導体ダイそれぞれに関する品質を記述する，ことと，
　前記第１の基材，前記第２の基材，及び前記転写機構が，直接転写位置内にあるように，前記第１の基材又は前記第２の基材の少なくとも１つを搬送することと，
　前記転写機構を作動させて，前記複数の半導体ダイの前記直接転写を実行することと，
　を含む処理を実行させる実行可能な命令を有する，コントローラと，
　を備える，システム。」
＜相違点１＞
　本願発明１では，「マップデータ」が「前記第１の基材上の識別情報に基づいて提供され」るのに対し，引用発明１では，「マップデータ」が「ダイシングテープ６」上の「識別情報」に基づいて提供されることは特定されていない点。
＜相違点２＞
　本願発明１の「マップデータ」は「特定の品質を有する半導体ダイの相対的な位置」を記述するのに対し，引用発明１の「マップデータ」は「相対的な位置」であることが特定されていない点。
（２）相違点に対する判断
　はじめに相違点１について検討すると，引用例１には，「ダイシングテープ６」上の識別情報に基づいてマップデータを提供するとの技術的事項について記載も示唆もされておらず，相違点１に係る技術的事項が周知の事項であるともいえないから，引用発明１において上記相違点１に係る構成とすることは当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
　したがって，相違点２について検討するまでもなく，本願発明１は引用発明１及び引用例１の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
２．本願発明２〜９について
　本願発明２〜９は本願発明１を減縮した発明であるから，本願発明１と同じ理由により，引用発明１及び引用例１の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
３．小括
　以上のとおり，本願発明１〜９は，引用発明１及び引用例１の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。よって，当審拒絶理由通知１の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
第７　原査定について
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２００５−３２７９２３号公報）には，次の記載がある。
「【００２３】
　また，本発明の導電接合膜貼着装置の特徴は，
セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着装置
前記貼着部位を前記被着部に転写するための転写機構を有しており
「【００２９】
　図１に示すように，本実施形態の
導電接合膜貼着装置１は，テープ送り機構２，転写機構３および搬送機構４を有している
「【００３３】
　
前記転写機構３は，異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに転写，すなわち，貼着部位Ｆａの被着部Ｐｃへの貼り付けを行うためのものであり
　上記の記載事項から，引用文献１には次の発明（以下「引用発明Ａ」という。）が記載されているものと認められる。
「導電接合膜貼着装置１は，テープ送り機構２，転写機構３および搬送機構４を有する導電接合膜貼着装置１であって，
前記転写機構３は，異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａを電子部品Ｐの被着部Ｐｃに転写するためのものであり，
前記転写機構３には，前記セパレータ側から前記導電接合膜を介して前記被着部に接離可能とされた転写ヘッドが設けられており，前記転写ヘッドには，前記被着部と同一平面形状に形成されている加圧振動面を具備する振動子が設けられている
導電接合膜貼着装置１。」
　上記のとおり，引用発明Ａは「異方性導電膜Ｆの貼着部位Ｆａ」を「電子部品Ｐ」に転写する装置であり，本願発明１のような「半導体ダイ」を転写する装置ではないから，本願発明１は引用発明Ａに基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。本願発明２〜９についても同様である。
　したがって，原査定を維持することはできない。
第８　当審拒絶理由通知２について
　上記第３の２．のとおり，当審では，請求項１の「前記第２の基材の識別情報に基づいて提供され」との記載は不明確であるとの拒絶の理由を通知しているが，令和３年４月２８日提出の手続補正書により「前記第１の基材の識別情報に基づいて提供され」と補正された結果，この拒絶の理由は解消した。
第９　結言
　以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。