【事件の表示】
　特願２０１８−１１６６６１「半導体チップのピックアップ装置，半導体チップの実装装置および実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成３１年　２月２１日出願公開，特開２０１９−　２９６５０〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下，「本願」という。）は，２０１８年（平成３０年）　６月２０日（優先権主張　２０１７年（平成２９年）　７月２６日　日本）の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。
令和　１年　５月３０日　　：手続補正書の提出
令和　２年　３月１２日付け：拒絶理由通知書
令和　２年　３月３０日　　：意見書，手続補正書の提出
令和　２年　５月２２日付け：拒絶理由（最後の拒絶理由）通知書
令和　２年　７月３１日　　：意見書，手続補正書の提出
令和　２年１０月１５日付け：令和　２年　７月３１日の手続補正についての補正却下の決定，拒絶査定（以下，「原査定」という。）
令和　３年　１月１９日　　：審判請求書，手続補正書の提出
第２　令和　３年　１月１９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］ 
　令和　３年　１月１９日付けの手続補正（以下，「本件補正」という。）を却下する。
［理由］ 
１　本件補正について（補正の内容）
（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載
　本件補正後の特許請求の範囲の請求項１−６の記載は次のとおりである。（下線部は，補正箇所である。以下，それぞれ，「補正後の請求項１」−「補正後の請求項６」という。）
　　【請求項１】
　粘着シートに貼着保持された半導体チップを前記粘着シートからピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって，
　前記粘着シートから前記半導体チップをピックアップするピックアップ機構と，
　軸心を同じにして配置され互いに軸心方向に移動自在に設けられた複数の押し上げ体を有し，前記粘着シートにおいて前記ピックアップ機構によってピックアップされる前記半導体チップが位置する部分に，前記半導体チップとは反対側から負圧を作用させ，当該半導体チップが前記ピックアップ機構によってピックアップされるときに，当該半導体チップを前記複数の押し上げ体によって突き上げる突き上げ機構と，
　前記突き上げ機構にゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の負圧を安定して供給する負圧源と，
　前記負圧源から前記突き上げ機構に供給される負圧の大きさを検出する圧力検出器と，
　前記圧力検出器の検出値がゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の所定の圧力となるように設定する負圧調整機構と，を備
え，
　前記複数の押し上げ体は，中央に配置された角柱状の押し上げ体と，この角柱状の押し上げ体と軸心を同じにして配置された少なくとも１つの角筒状の押し上げ体からなり，
　前記押し上げ体が前記半導体チップを突き上げた際に，前記粘着シートの前記押し上げ体によって押し上げられて傾斜した部分に，前記安定して供給され前記ゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の所定の圧力となった負圧を作用させる
　ことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
　　【請求項２】
　前記角筒状の押し上げ体は，複数設けられ，軸心を同じにして多重に配置されてなることを特徴とする請求項
１
　　【請求項３】
　前記角筒状の押し上げ体は，その上端部に周方向に沿って凸部と凹部とが交互に設けられてなることを特徴とする請求項
２
　　【請求項４】
　前記凹部の前記周方向に沿う長さは，前記凸部の前記周方向に沿う長さに対して，０．８倍以上１．２倍以下に設定されることを特徴とする請求項
３
　　【請求項５】
　半導体チップを貼着保持した粘着シートを保持する供給装置と，
　基板を載置する基板ステージと，
　前記供給装置が保持した前記粘着シートから前記半導体チップをピックアップするピックアップ装置と，
　前記ピックアップ装置によって取り出された前記半導体チップを，前記基板に実装する実装機構と，を備え，
　前記ピックアップ装置は，請求項１〜４いずれかに記載のピックアップ装置である
ことを特徴とする半導体チップの実装装置。
　　【請求項６】
　粘着シートに貼着保持された半導体チップを前記粘着シートからピックアップし，ピックアップした半導体チップを基板上に実装する半導体チップの実装方法であって，
　前記粘着シートから前記半導体チップをピックアップするピックアップ機構によって前記半導体チップを前記粘着シートからピックアップするときに，当該半導体チップとは反対側から，前記粘着シートに負圧を作用させるとともに，軸心を同じにして配置され互いに軸心方向に移動自在に設けられた
，中央に配置された角柱状の押し上げ体と，この角柱状の押し上げ体と軸心を同じにして配置された少なくとも１つの角筒状の押し上げ体からなる
　前記突き上げ機構にゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の負圧を安定して供給する負圧源から供給される前記負圧の大きさを，前記負圧源から前記突き上げ機構に供給される負圧の大きさを検出する圧力検出器の検出値がゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の所定の圧力となるように負圧調整機構によって設定
し，
　前記押し上げ体が前記半導体チップを突き上げた際に，前記粘着シートの前記押し上げ体によって押し上げられて傾斜した部分に，前記安定して供給され前記ゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の所定の圧力となった負圧を作用させる
ことを特徴する半導体チップの実装方法。」
（２）本件補正前の特許請求の範囲
　本件補正前の，特許請求の範囲の請求項１−７の記載は次のとおりである。（以下，それぞれ，「補正前の請求項１」−「補正前の請求項７」という。）
「　　【請求項１】
　粘着シートに貼着保持された半導体チップを前記粘着シートからピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって，
　前記粘着シートから前記半導体チップをピックアップするピックアップ機構と，
　軸心を同じにして配置され互いに軸心方向に移動自在に設けられた複数の押し上げ体を有し，前記粘着シートにおいて前記ピックアップ機構によってピックアップされる前記半導体チップが位置する部分に，前記半導体チップとは反対側から負圧を作用させ，当該半導体チップが前記ピックアップ機構によってピックアップされるときに，当該半導体チップを前記複数の押し上げ体によって突き上げる突き上げ機構と，
　前記突き上げ機構にゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の負圧を安定して供給する負圧源と，
　前記負圧源から前記突き上げ機構に供給される負圧の大きさを検出する圧力検出器と，
　前記圧力検出器の検出値がゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の所定の圧力となるように設定する負圧調整機構と，を備える，
　ことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
　　【請求項２】
　前記複数の押し上げ体は，中央に配置された角柱状の押し上げ体と，この角柱状の押し上げ体と軸心を同じにして配置された少なくとも１つの角筒状の押し上げ体とを有することを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置。
　　【請求項３】
　前記角筒状の押し上げ体は，複数設けられ，軸心を同じにして多重に配置されてなることを特徴とする請求項２記載の半導体チップのピックアップ装置。
　　【請求項４】
　前記角筒状の押し上げ体は，その上端部に周方向に沿って凸部と凹部とが交互に設けられてなることを特徴とする請求項２または３記載の半導体チップのピックアップ装置。
　　【請求項５】
　前記凹部の前記周方向に沿う長さは，前記凸部の前記周方向に沿う長さに対して，０．８倍以上１．２倍以下に設定されることを特徴とする請求項４記載の半導体チップのピックアップ装置。
　　【請求項６】
　半導体チップを貼着保持した粘着シートを保持する供給装置と，
　基板を載置する基板ステージと，
　前記供給装置が保持した前記粘着シートから前記半導体チップをピックアップするピックアップ装置と，
　前記ピックアップ装置によって取り出された前記半導体チップを，前記基板に実装する実装機構と，を備え，
　前記ピックアップ装置は，請求項１〜５いずれかに記載のピックアップ装置である
ことを特徴とする半導体チップの実装装置。
　　【請求項７】
　粘着シートに貼着保持された半導体チップを前記粘着シートからピックアップし，ピックアップした半導体チップを基板上に実装する半導体チップの実装方法であって，
　前記粘着シートから前記半導体チップをピックアップするピックアップ機構によって前記半導体チップを前記粘着シートからピックアップするときに，当該半導体チップとは反対側から，前記粘着シートに負圧を作用させるとともに，軸心を同じにして配置され互いに軸心方向に移動自在に設けられた複数の押し上げ体を有する突き上げ機構によって当該半導体チップを突き上げるにあたり，
　前記突き上げ機構にゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の負圧を安定して供給する負圧源から供給される前記負圧の大きさを，前記負圧源から前記突き上げ機構に供給される負圧の大きさを検出する圧力検出器の検出値がゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の所定の圧力となるように負圧調整機構によって設定する
ことを特徴する半導体チップの実装方法。」
２　補正の目的
（１）本件補正は，補正前の請求項１，７の発明特定事項である「複数の押し上げ体」について，「前記複数の押し上げ体は，中央に配置された角柱状の押し上げ体と，この角柱状の押し上げ体と軸心を同じにして配置された少なくとも１つの角筒状の押し上げ体からなり」と限定すると共に，「前記押し上げ体が前記半導体チップを突き上げた際に，前記粘着シートの前記押し上げ体によって押し上げられて傾斜した部分に，前記安定して供給され前記ゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の所定の圧力となった負圧を作用させる」と限定し，補正後の請求項１，６とするものであるから，特許請求の範囲の減縮（限定的減縮）を目的とする補正を含むものである。
　そして，補正前の請求項１−７に記載された発明と補正後の請求項１−６に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であることは明らかである。
３　独立特許要件
（１）以上のように，本件補正は，特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものである。
　そこで，補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について，以下，検討する。
　本件補正発明は，上記１（１）に補正後の請求項１として記載したとおりのものである。
（２）引用文献
ア　引用文献１に記載されている技術的事項及び引用発明
（ア）原審の拒絶査定の理由である令和　２年　５月２２日付けの拒絶理由通知において引用された，特開２００８−６６４５２号公報（以下，「引用文献１」という。）には，以下の事項が記載されている。（当審注：下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同じ。）
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は，半導体装置の製造技術に関し，特に，ダイボンダを用いた半導体チップのピックアップ工程に適用して有効な技術に関するものである
「【００５１】
　
図８に示すように，個々のチップ１Ｃへと分割されたウエハ１Ｗは，
ウエハカセットＷＣから取り出されたウエハ１Ｗは，ＸＹテーブルＨＴ上に載置され，ＸＹテーブルＨＴは，水平方向で動作することによって，吸着コレットを含むボンディングヘッドＢＨによってピックアップされるチップ１Ｃが所定の位置に配置されるように調整する。
【００５２】
　
図１０に示すように，ウエハ１Ｗが載置されたＸＹステージＨＴの中央には，駆動機構（図示は省略）によって水平方向および上下方向に移動する吸着駒１０２が配置されている。ダイシングテープ４は，その裏面が吸着駒１０２の上面と対向するように保持される。本実施の形態１では，この吸着駒１０２でダイシングテープ４の裏面を吸着しつつチップ１Ｃのダイシングテープ４からの剥離を行う。
【００５３】
　図１１は吸着駒１０２の断面図，図１２は吸着駒１０２の上面近傍の拡大断面図，図１３は吸着駒１０２の上面近傍の拡大斜視図である。
【００５４】
　
吸着駒１０２の上面の周辺部には，複数の吸引口１０３と，同心円状に形成された複数の溝１０４とが設けられている。溝１０４を設けずに吸引口１０３を全体に多く配置してもかまわない。吸引口１０３および溝１０４のそれぞれの内部は，吸着駒１０２を上昇させてその上面をダイシングテープ４の裏面に接触させる際，吸引機構（図示は省略）によって−９０ｋＰａ〜−６０ｋＰａの吸引力で減圧される。このとき，ダイシングテープ４の裏面が下方に吸引され，吸着駒１０２の上面と密着する。
【００５５】
　なお，ダイシングテープ４を下方に吸引する際，上記溝１０４の幅や深さが大きいと，剥離の対象となるチップ１Ｃに隣接するチップ１Ｃの下方のダイシングテープ４が溝１０４に吸引された際，隣接するチップ１Ｃとその下方のダイシングテープ４との界面が溝１０４の上部領域で剥離することがある。特に，比較的粘着力が弱い粘着剤を使用したダイシングテープ４では，このような剥離が生じ易い。このような現象が発生すると，剥離の対象となるチップ１Ｃをダイシングテープ４から剥がしている作業中に，隣接するチップ１Ｃがダイシングテープ４から脱落してしまうことがあるので，好ましくない。そこで，このような現象が発生するのを防ぐには，上記溝１０４の幅や深さをできるだけ小さくし，隣接するチップ１Ｃの下方のダイシングテープ４と吸着駒１０２の上面との間にできるだけ隙間が生じないようにすることが有効である。
【００５６】
　
吸着駒１０２の中心部には，ダイシングテープ４を上方に突き上げる第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃが組み込まれている。直径が最も大きい第１のブロック１１０Ａの内側に，それよりも径の小さい第２のブロック１１０Ｂが配置され，さらにその内側に最も径の小さい第３のブロック１１０Ｃが配置されている。後述するように，３個の第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃは，外側の第１のブロック１１０Ａと中間の第２のブロック１１０Ｂとの間に介在する第１の圧縮コイルばね１１１Ａ，中間の第２のブロック１１０Ｂと内側の第３のブロック１１０Ｃとの間に介在し，上記第１の圧縮コイルばね１１１Ａよりもばね定数の大きい第２の圧縮コイルばね１１１Ｂ，および第３のブロック１１０Ｃに連結され，図示しない駆動機構によって上下動するプッシャ１１２と連動して上下動するようになっている。
【００５７】
　
上記３個の第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃのうち，最も径の大きい外側の第１のブロック１１０Ａは，剥離の対象となるチップ１Ｃよりも一回り（たとえば０．５ｍｍ〜３ｍｍ程度）径の小さいものを使用するとよい。たとえば，チップ１Ｃが正方形である場合には，それよりも一回り小さい正方形とすることが望ましい。また，チップ１Ｃが長方形である場合には，それよりも一回り小さい長方形とすることが望ましい。
【００５８】
　また，第１のブロック１１０Ａの上面は，ダイシングテープ４との接触面積を確保するために，平坦な面または大きな局率半径を有する面にすることが望ましい。第１のブロック１１０Ａの上面とダイシングテープ４との接触面積が小さい場合は，第１のブロック１１０Ａの上面によって下から支えられるチップ１Ｃの周辺部に大きな曲げ応力が集中するので，チップ１Ｃの周辺部が割れる虞がある。
【００５９】
　上記第１のブロック１１０Ａの内側に配置された中間の第２のブロック１１０Ｂは，第１のブロック１１０Ａよりも１ｍｍ〜３ｍｍ程度小さい径を有している。また，この第２のブロック１１０Ｂよりもさらに内側に配置された最も径の小さい第３のブロック１１０Ｃは，中間の第２のブロック１１０Ｂよりもさらに１ｍｍ〜３ｍｍ程度小さい径を有している。
本実施の形態１では，加工の容易さなどを考慮して，中間の第２のブロック１１０Ｂおよび内側の第３のブロック１１０Ｃのそれぞれの形状を円柱状にしたが，外側の第１のブロック１１０Ａと同じく四角柱状あるいはそれに近い形状にしてもよい。
【００６０】
　
図１２に拡大して示すように，吸着駒１０２の周辺部と外側の第１のブロック１１０Ａとの間，および３個の第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃの間には，隙間（Ｓ）が設けられている。これらの隙間（Ｓ）の内部は，図示しない吸引機構によって減圧されるようになっており，吸着駒１０２の上面にダイシングテープ４の裏面が接触すると，ダイシングテープ４が下方に吸引され，第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃの上面と密着するようになっている。
「【００７５】
　上記工程Ｐ９を経て良品と判定された
ピックアップ対象のチップ１Ｃは，吸着コレットを含むボンディングヘッドＢＨによってダイシングテープ４からピックアップされ，配線基板１１にダイボンディングされる。
【００７６】
　
吸着コレットを含むボンディングヘッドＢＨと吸着駒１０２とによってチップ１Ｃをダイシングテープ４から剥離するには，まず，図１８に示すように，剥離の対象となる１個のチップ１Ｃ（同図の中央部に位置するチップ１Ｃ）の真下に吸着駒１０２の中心部（第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ）を移動させると共に，このチップ１Ｃの上方に吸着コレット１０５を移動させる。ボンディングヘッドＢＨに支持された吸着コレット１０５の底面の中央部には，内部が減圧される吸着口１０６が設けられており，剥離の対象となる１個のチップ１Ｃのみを選択的に吸着，保持できるようになっている。
【００７７】
　
次に，図１９に示すように，吸着駒１０２を上昇させてその上面をダイシングテープ４の裏面に接触させると共に，前述した吸引口１０３，溝１０４および隙間（Ｓ）の内部を減圧する。これにより，剥離の対象となるチップ１Ｃと接触しているダイシングテープ４が第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃの上面に密着する。また，このチップ１Ｃに隣接する他のチップ１Ｃと接触しているダイシングテープ４が吸着駒１０２の上面周辺部に密着する。なお，このとき，吸着駒１０２を僅かに（たとえば４００μｍ程度）突き上げると，前述した押さえ板７とエキスパンドリング８によって水平方向の張力が加えられているダイシングテープ４に対して，さらに張力を加えることができるので，吸着駒１０２とダイシングテープ４をより確実に密着させることができる。
【００７８】
　
また，吸着駒１０２の上昇とほぼ同時に吸着コレット１０５を下降させ，吸着コレット１０５の底面を剥離の対象となるチップ１Ｃの上面に接触させてチップ１Ｃを８０ｋＰａ程度の吸着力で吸着すると共に，チップ１Ｃを下方に軽く押さえ付ける。
【００７９】
　
次に，図２０に示すように，３個の第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃを同時に上方に突き上げてダイシングテープ４の裏面に上向きの荷重を加え，チップ１Ｃとダイシングテープ４とを押し上げる。また，この際，チップ１Ｃの裏面を，ダイシングテープ４を介して第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃの上面（接触面）で支え，チップ１Ｃにかかる曲げ応力を軽減するとともに，第１のブロック１１０Ａの上面の外周（角部）を，チップ１Ｃの外周よりも内側に配置することにより，チップ１Ｃとダイシングテープ４の剥離起点となっている界面に剥離する応力を集中し，チップ１Ｃの周縁部をダイシングテープ４から効率的に剥離する。このとき，剥離の対象となるチップ１Ｃに隣接する他のチップ１Ｃの下方のダイシングテープ４を下方に吸引し，吸着駒１０２の上面周辺部に密着させておくことにより，チップ１Ｃの周縁部におけるダイシングテープ４の剥離を促進させることができる。図２１は，このときの吸着駒１０２の上面近傍を示す拡大斜視図である（チップ１Ｃとダイシングテープ４の図示は省略）
「【００８９】
　
続いて，図２９に示すように，第３のブロック１１０Ｃを下方に引き下げると共に，吸着コレット１０５を上方に引き上げることにより，チップ１Ｃをダイシングテープ４から剥がす作業が完了する。
「【図８】
」
「【図１０】
」
「【図１１】
」
「【図１２】
」
「【図１３】
」
「【図１９】
」
「【図２０】
」
「【図２９】
」
（イ）ここで，引用文献１に記載されている事項を検討する。
ａ　上記段落００５６及び図１１−１３の記載を参照すると，引用文献１の「吸着駒１０２」は，「ダイシングテープ４」を上方に突き上げる「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ」が組み込まれており，「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ」は，駆動機構によって上下動するプッシャ１１２と連動して上下動するようになっている。
　ここで，上記段落００７９，００８６，００８８及び図２０，２３，２６の記載を参照すると，「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ」は，互いに上下方向に移動自在であるといえる。
　また，図１１−１３を参照すれば，「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ」が上下方向において，軸心を同じにして配置されていることは明らかである。
　そして，段落００５７及び図１３の記載から，最も径の大きい外側の「第１のブロック１１０Ａ」は，正方形や長方形の「角柱」であるものと認められる。
ｂ　上記段落００５４，００６０及び図１１，１２の記載を参照すると，引用文献１の「吸着駒１０２」には，複数の吸引口１０３と，同心円状に形成された複数の溝１０４とが設けられている。
　また，「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ」の間には，隙間（Ｓ）が設けられており，複数の吸引口１０３，同心円状に形成された複数の溝１０４，隙間（Ｓ）の内部が，図示しない「吸引機構」によって−９０ｋＰａ〜−６０ｋＰａの吸引力で減圧され，「ダイシングテープ４」の裏面が下方に吸引され，「吸着駒１０２」の上面と密着することが記載されている。
　ここで，複数の吸引口１０３，同心円状に形成された複数の溝１０４，隙間（Ｓ）の内部が「吸着駒１０２」の内部であることは明らかであるから，「吸引機構」は「吸着駒１０２」の内部を減圧するものと認められる。
ｃ　上記段落００７５−００７９，００８９及び図１８，１９，２０，２９の記載を参照すると，ピックアップ対象の「チップ１Ｃ」が，「吸着コレットを含むボンディングヘッドＢＨ」によって「ダイシングテープ４」からピックアップされる際に，剥離の対象となる１個の「チップ１Ｃ」の真下に「吸着駒１０２」の中心部を移動させ，次に，「吸着駒１０２」を上昇させてその上面をダイシングテープ４の裏面に接触させると共に，吸引口１０３，溝１０４および隙間（Ｓ）の内部を減圧し，剥離の対象となる「チップ１Ｃ」と接触している「ダイシングテープ４」を「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ」の上面に密着させ，次に，「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ」を上方に突き上げて「ダイシングテープ４」の裏面に上向きの荷重を加え，「チップ１Ｃ」と「ダイシングテープ４」とを押し上げ，続いて，「吸着コレット１０５」を上方に引き上げることにより，「吸着コレットを含むボンディングヘッドＢＨ」と「吸着駒１０２」とによって「チップ１Ｃ」を「ダイシングテープ４」から剥離することが記載されている。
　ここで，引用文献１の図２０を参照すると，「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ」を上方に突き上げ「チップ１Ｃ」と「ダイシングテープ４」とを押し上げた際には，「ダイシングテープ４」には「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ」によって押し上げられて傾斜した部分が存在するものと認められ，この傾斜した部分も「吸引機構」により減圧されていることは明らかである。
ｄ　上記段落００５１−００５２，００７５及び図８，１０の記載を参照すると，引用文献１は，ピックアップ対象の「チップ１Ｃ」を，「吸着コレットを含むボンディングヘッドＢＨ」によって「ダイシングテープ４」からピックアップするものであり，また，「吸着駒１０２」で「ダイシングテープ４」の裏面を吸着しつつ「チップ１Ｃ」の「ダイシングテープ４」からの剥離を行うものである。
　すると，引用文献１は，「吸着コレットを含むボンディングヘッドＢＨ」，「吸着駒１０２」及び「吸引機構」とにより，「吸着駒１０２でダイシングテープ４の裏面を吸着しつつチップ１Ｃのダイシングテープ４からの剥離を行い，ピックアップ対象のチップ１Ｃを，吸着コレットを含むボンディングヘッドＢＨによってダイシングテープ４からピックアップする」，一種の「装置」を構成するものと認められる。
（ウ）以上から，引用文献１には，次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「　吸着コレット１０５を含むボンディングヘッドＢＨ，吸着駒１０２及び吸引機構により，吸着駒１０２でダイシングテープ４の裏面を吸着しつつチップ１Ｃのダイシングテープ４からの剥離を行い，ピックアップ対象のチップ１Ｃを，吸着コレット１０５を含むボンディングヘッドＢＨによってダイシングテープ４からピックアップする装置であって，
　吸着駒１０２は，ダイシングテープ４を上方に突き上げる第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃが組み込まれており，第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃは，駆動機構によって上下動するプッシャ１１２と連動して上下動するようになっており，
　第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃは，互いに上下方向に移動自在であり，
　第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃが上下方向において，軸心を同じにして配置されており，
　最も径の大きい外側の第１のブロック１１０Ａは，角柱であり，
　吸引機構は吸着駒１０２の内部を−９０ｋＰａ〜−６０ｋＰａの吸引力で減圧し，
　ピックアップ対象のチップ１Ｃが，吸着コレット１０５を含むボンディングヘッドＢＨによってダイシングテープ４からピックアップされる際には
　剥離の対象となる１個のチップ１Ｃの真下に吸着駒１０２の中心部を移動させ，
　次に，吸着駒１０２を上昇させてその上面をダイシングテープ４の裏面に接触させると共に，吸引口１０３，溝１０４および隙間（Ｓ）の内部を減圧し，剥離の対象となるチップ１Ｃと接触しているダイシングテープ４を第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃの上面に密着させ，
　次に，第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃを上方に突き上げてダイシングテープ４の裏面に上向きの荷重を加え，チップ１Ｃとダイシングテープ４とを押し上げ，
　この時，ダイシングテープ４には第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃによって押し上げられて傾斜した部分が存在し，この傾斜した部分は吸引機構により減圧されており，
　続いて，吸着コレット１０５を上方に引き上げることにより，吸着コレット１０５を含むボンディングヘッドＢＨと吸着駒１０２とによってチップ１Ｃをダイシングテープ４から剥離する，
装置。」
イ　引用文献２に記載されている技術的事項
（ア）原審の拒絶査定の理由である令和　２年　５月２２日付けの拒絶理由通知において引用された，国際公開第２０１３／１７１８６９号（以下，「引用文献２」という。）には，以下の事項が記載されている。
「【発明の詳細な説明】
[0001] 　
本発明は，粘着シートに貼り付けられた状態のダイを剥離するためのダイ剥離装置に関するものである。
「[0004] 　近年，電子部品の小型化に伴って，ダイは薄型化する傾向にある。
このため，ピンを押し上げて，シートからダイを剥離する際に，ダイが割れて破損してしまうおそれがある。
[0005] 　本発明は，上記した従来の問題点を解決するためになされたもので，
ダイを粘着シートから剥離する際における，ダイの破損を防止することができるダイ剥離装置を提供することを目的とするものである。
「[0011] 　
請求項１に係る発明によれば，吸引負圧調整部は，吸引面における吸引負圧を調整する。これにより，破損しやすいダイを粘着シートから剥離する場合には，吸引負圧調整部によって，吸引負圧を小さくすることにより，ダイを粘着シートから剥離する際に，ダイが粘着シートから緩慢に剥離し，剥離時にダイへの過大な応力の作用が防止される。このため，ダイを粘着シートから剥離する際における，ダイの破損が防止される。
「[0017] （ダイ剥離装置の構成）
　以下に，本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態のダイ剥離装置１００は，図３に示すダイ集合体５００を１ずつ剥離するものである。
[0018] 　
本実施形態のダイ剥離装置１００は，図１，図２に示すように，主に，基台１０，保持テーブル２０，押し上げ部３０，Ｘ方向移動装置４０，Ｙ方向移動装置５０，負圧源６０，制御部７０とから構成されている。
「[0021] 　
押し上げ部３０は，保持テーブル２０で保持されているダイ集合体５００の下面を，吸着しつつ，押し上げて，ダイ５０３の１つを粘着シート５０２から剥離するものである。押し上げ部３０は，主に，本体３１，吸引ノズル３２，ピン３３，ピン保持部材３４，押し上げ装置３５，回動装置３６，ブラケット３８とから構成されている。
[0022] 　本体３１は，筒状であり，保持テーブル２０の下方に配設されている。吸引ノズル３２は，本体３１の上端に，着脱可能に取り付けられていて，上部に底部を有する有底筒状である。吸引ノズル３２の上面は，吸引面３２ａとなっている。図４に示すように，吸引面３２ａには，環状及び放射状の複数の溝３２ｂが凹陥形成されている。そして，吸引面３２ａの溝３２ｂの底部には，吸引ノズル３２の内部に連通する流通穴３２ｃが複数形成されている。また，吸引面３２ａの溝３２ｂの底部には，吸引ノズル３２の内部に連通する挿通穴３２ｄが複数形成されている。
[0023] 　吸引ノズル３２の内部には，ピン保持部材３４が上下方向に移動可能に配設されている。ピン保持部材３４の上部には，複数のピン３３が取り付けられ，当該複数のピン３３がそれぞれ，吸引ノズル３２の挿通穴３２ｄに挿通している。このような構造により，ピン３３は，吸引面３２ａから上方に突出可能に吸引ノズル３２に装着されている。
[0024] 　
吸引ノズル３２又は本体３１の内部は，調圧弁８０を介して負圧源６０に接続されている。負圧源６０は，真空ポンプ等で構成され，吸引ノズル３２又は本体３１の内部を吸引することにより，吸引面３２ａにおいて吸引負圧を発生させる。調圧弁８０は，吸引面３２ａにおける吸引負圧を調整するものであり，本実施形態では，電磁弁である。
[0025] 　
吸引ノズル３２又は本体３１の内部には，吸引ノズル３２の内部の負圧（吸引負圧）を検出するための圧力センサ３９が配設されている。
「[0034] 　次に，制御部７０は，Ｓ１２において，移動装置４３，５３に制御信号を出力することにより，
吸引ノズル３２を，ピックアップするダイ５０３の直下に移動させ，Ｓ１３において，吸着ノズル６００の移動装置に制御信号を出力することにより，前記ダイ５０３の直上に移動させたうえで，吸着部６０２の吸着面６０２ａを前記ダイ５０３に当接させる（図６（Ａ））。
[0035] 　Ｓ２１において，
制御部７０は，Ｓ１１で取得した「強度情報」に基づいて，「目標吸引負圧」を決定し，負圧源６０及び調圧弁８０に制御信号を出力することにより，吸引ノズル３２内に「吸引負圧」を発生させる（図７（Ａ）の（１））。すると，ピックアップするダイ５０３の直下の粘着シート５０２が，吸引面３２ａにおいて吸引ノズル３２で吸引される。なお，「目標吸引負圧」は，ダイ５０３の割れやすさに応じて，ダイ５０３が割れない負圧に決定される。Ｓ２１において，制御部７０は，圧力センサ３９によって検出され圧力に基づいて，「吸引負圧」が，「目標吸引負圧」となるように，調圧弁８０をフィードバック制御する。
「[0057] （本実施形態の効果）
　上述した説明から明らかなように，図５，図８，図１０及び図１２のＳ２１，図８のＳ１５において，
調圧弁８０（吸引負圧調整部）が，吸引ノズル３２の「吸引負圧」を調整することにより，吸引面３２ａにおける「吸引負圧」を調整する。これにより，破損しやすいダイ５０３を粘着シート５０２から剥離する場合には，調圧弁８０によって，吸引面３２ａにおける「吸引負圧」を小さくすることにより，ピン３３の押し上げによりダイ５０３が粘着シート５０２から剥離する際に，ダイ５０３が粘着シート５０２から緩慢に剥離し，剥離時にダイ５０３への過大な応力の作用が防止される。このため，ダイ５０３を粘着シート５０２から剥離する際における，ダイ５０３の破損が防止される。
「
」
（イ）以上から，引用文献２には，次の技術的事項（以下，「周知技術１」という。）が記載されているものと認められる。
「ダイを粘着シートから剥離する際における，ダイの破損を防止することができるダイ剥離装置であって，
　本体３１，吸引ノズル３２，ピン３３，ピン保持部材３４，押し上げ装置３５，回動装置３６，ブラケット３８とから構成されている押し上げ部３０により，保持テーブル２０で保持されているダイ集合体５００の下面を，吸着しつつ，押し上げて，ダイ５０３の１つを粘着シート５０２から剥離するものであり，
　吸引ノズル３２又は本体３１の内部は，調圧弁８０を介して負圧源６０に接続されている。負圧源６０は，真空ポンプ等で構成され，吸引ノズル３２又は本体３１の内部を吸引することにより，吸引面３２ａにおいて吸引負圧を発生させ，調圧弁８０は，吸引面３２ａにおける吸引負圧を調整するものであり，
　吸引ノズル３２又は本体３１の内部には，吸引ノズル３２の内部の負圧（吸引負圧）を検出するための圧力センサ３９が配設されており，
　吸引ノズル３２を，ピックアップするダイ５０３の直下に移動させ，Ｓ１３において，吸着ノズル６００の移動装置に制御信号を出力することにより，前記ダイ５０３の直上に移動させたうえで，吸着部６０２の吸着面６０２ａを前記ダイ５０３に当接させ，
　制御部７０は，負圧源６０及び調圧弁８０に制御信号を出力することにより，吸引ノズル３２内に吸引負圧を発生させ，圧力センサ３９によって検出され圧力に基づいて，吸引負圧が，目標吸引負圧となるように，調圧弁８０をフィードバック制御することにより，
　ダイ５０３を粘着シート５０２から剥離する際における，ダイ５０３の破損が防止される
ダイ剥離装置。」
ウ　引用文献３に記載されている技術的事項
（ア）原審の拒絶査定の理由である令和　２年　５月２２日付けの拒絶理由通知において引用された，特開２０１０−０５６４６６号公報（以下，「引用文献３」という。）には，以下の事項が記載されている。
「【技術分野】
【０００１】
　この発明は
粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップするピックアップ装置及びピックアップ方法に関する。
「【００３４】
　
上記バックアップ体１の角柱状の収容部２４にはピックアップされる半導体チップ３を押し上げるための押し上げ手段３３が収容されている。この押し上げ手段３３は軸線を同じにして同芯状に設けられた第１乃至第３の押し上げ体３４〜３６からなる。第１の押し上げ体３４が最も外側に位置し，第３の押し上げ体３６は中心に位置している。
「【００３７】
　
上記第２の押し上げ体３５は上記第１の押し上げ体３４内に収容される大きさの角筒状であって
「【００３９】
　
上記第３の押し上げ体３６は上記第２の押し上げ体３５内に収容される大きさの角軸状であって
「【図３】
」
（イ）以上から，引用文献３には，次の技術的事項（以下，「周知技術２」という。）が記載されているものと認められる。
「粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップするピックアップ装置のバックアップ体１であって，
　バックアップ体１の角柱状の収容部２４にはピックアップされる半導体チップ３を押し上げるための押し上げ手段３３が収容され，
　この押し上げ手段３３は軸線を同じにして同芯状に設けられた第１乃至第３の押し上げ体３４〜３６からなり，
　第１の押し上げ体３４が最も外側に位置し，第３の押し上げ体３６は中心に位置しており，
　上記第２の押し上げ体３５は上記第１の押し上げ体３４内に収容される大きさの角筒状であって
　上記第３の押し上げ体３６は上記第２の押し上げ体３５内に収容される大きさの角軸状であること。」
（３）対比
ア　本件補正発明と引用発明とを対比する。
（ア）引用発明の「チップ１Ｃ」，「ダイシングテープ４」は，本件補正発明の「半導体チップ」，「粘着シート」にそれぞれ相当する。
　そして，引用発明における，「ピックアップ対象のチップ１Ｃを，吸着コレット１０５を含むボンディングヘッドＢＨによってダイシングテープ４からピックアップする装置」は，本件補正発明の「ピックアップ装置」と，「粘着シートに貼着保持された半導体チップを前記粘着シートからピックアップする半導体チップのピックアップ装置」である点で一致する。
（イ）引用発明の「吸着コレット１０５を含むボンディングヘッドＢＨ」は，「チップ１Ｃを，」「ダイシングテープ４からピックアップする」ものであるから，本件補正発明の「前記粘着シートから前記半導体チップをピックアップするピックアップ機構」に相当する。
（ウ）引用発明の「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ」は，駆動機構によって上下動するプッシャ１１２と連動して上下動するようになっているとともに，互いに上下方向に移動自在であり，また，上下方向において，軸心を同じにして配置されているとみることができるから，本件補正発明の「複数の押し上げ体」と，「軸心を同じにして配置され互いに軸心方向に移動自在に設けられ」ている点，及び，「前記複数の押し上げ体は，中央に配置された」「押し上げ体と，この」「押し上げ体と軸心を同じにして配置された少なくとも１つの」「押し上げ体からな」る点で一致する。
　また，最も径の大きい外側の「第１のブロック１１０Ａ」は，「角柱」であるから，引用発明の「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ」は，本件補正発明の「複数の押し上げ体」と，後記の点で相違するものの，「前記複数の押し上げ体は，中央に配置された」「押し上げ体と，この」「押し上げ体と軸心を同じにして配置された少なくとも１つの角筒状の押し上げ体からな」る点で一致する。
（エ）引用発明の「吸着駒１０２」は，「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃ」が組み込まれているから，本件補正発明の「突き上げ機構」と，「軸心を同じにして配置され互いに軸心方向に移動自在に設けられた複数の押し上げ体を有」する点で一致する。
　そして，引用発明においても，「剥離の対象となる１個のチップ１Ｃの真下に吸着駒１０２の中心部を移動させ，次に，吸着駒１０２を上昇させてその上面をダイシングテープ４の裏面に接触させると共に，吸引口１０３，溝１０４および隙間（Ｓ）の内部を減圧し，剥離の対象となるチップ１Ｃと接触しているダイシングテープ４を第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃの上面に密着させ，次に，第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃを上方に突き上げてダイシングテープの裏面に上向きの荷重を加え，チップ１Ｃとダイシングテープ４とを押し上げ」，「続いて，吸着コレット１０５を上方に引き上げる」ことから，引用発明の「吸着駒１０２」は，本件補正発明の「突き上げ機構」と，「前記粘着シートにおいて前記ピックアップ機構によってピックアップされる前記半導体チップが位置する部分に，前記半導体チップとは反対側から負圧を作用させ，当該半導体チップが前記ピックアップ機構によってピックアップされるときに，当該半導体チップを前記複数の押し上げ体によって突き上げる」点で一致する。
（オ）引用発明の「吸引機構」は，「吸着駒１０２」の内部を−９０ｋＰａ〜−６０ｋＰａの吸引力で減圧するものであるから，本件補正発明の「負圧源」と，後記の点で相違するものの，「前記突き上げ機構に」「負圧を供給する」点で一致する。
（カ）引用発明の「ダイシングテープ４」における，「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃによって押し上げられて傾斜した部分」が，本件補正発明の「前記押し上げ体が前記半導体チップを突き上げた際に，前記粘着シートの前記押し上げ体によって押し上げられて傾斜した部分」に相当する。
　すると，引用発明の，「第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃを上方に突き上げてダイシングテープ４の裏面に上向きの荷重を加え，チップ１Ｃとダイシングテープ４とを押し上げた時には，ダイシングテープ４には第１のブロック１１０Ａ，第２のブロック１１０Ｂおよび第３のブロック１１０Ｃによって押し上げられて傾斜した部分が存在し，この傾斜した部分は吸引機構により減圧されている」点は，本件補正発明と「前記押し上げ体が前記半導体チップを突き上げた際に，前記粘着シートの前記押し上げ体によって押し上げられて傾斜した部分に」「負圧を作用させる」点で一致する。
イ　以上から，本件補正発明と引用発明とは，以下の点で一致し，また，以下の点で相違する。
＜一致点＞
「　粘着シートに貼着保持された半導体チップを前記粘着シートからピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって，
　前記粘着シートから前記半導体チップをピックアップするピックアップ機構と，
　軸心を同じにして配置され互いに軸心方向に移動自在に設けられた複数の押し上げ体を有し，前記粘着シートにおいて前記ピックアップ機構によってピックアップされる前記半導体チップが位置する部分に，前記半導体チップとは反対側から負圧を作用させ，当該半導体チップが前記ピックアップ機構によってピックアップされるときに，当該半導体チップを前記複数の押し上げ体によって突き上げる突き上げ機構と，
　前記突き上げ機構に負圧を供給する負圧源と，
　を備え，
　前記複数の押し上げ体は，中央に配置された押し上げ体と，この押し上げ体と軸心を同じにして配置された少なくとも１つの角筒状の押し上げ体からなり，
　前記押し上げ体が前記半導体チップを突き上げた際に，前記粘着シートの前記押し上げ体によって押し上げられて傾斜した部分に，前記負圧を作用させる
　ことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。」
＜相違点１＞
　本件補正発明は「負圧源」が，「ゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の負圧を安定して供給する」ものであり，「圧力検出器」及び「負圧調整機構」を備え，「前記粘着シートの前記押し上げ体によって押し上げられて傾斜した部分」に，「前記安定して供給され前記ゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の所定の圧力となった負圧」を作用させるのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。
＜相違点２＞
　「複数の押し上げ体」の形状に関して，本件補正発明は，「中央に配置された角柱状の押し上げ体と，この角柱状の押し上げ体と軸心を同じにして配置された少なくとも１つの角筒状の押し上げ体からなり」と特定されているのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。
（４）当審の判断
ア　相違点１について
　相違点１について検討する。
　まず，引用文献１においても，「吸引機構」は「−９０ｋＰａ〜−６０ｋＰａの吸引力で減圧」するものであるから，負圧の設定範囲として，「ゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の負圧」を含んでいる。
　ここで，どの程度の負圧を突き上げ機構に供給するのかは，例えば引用文献２の段落００５７に「破損しやすいダイ５０３を粘着シート５０２から剥離する場合には，調圧弁８０によって，吸引面３２ａにおける「吸引負圧」を小さくする」と記載されているように，当業者が，普通に用いられるダイ等に応じて適宜最適化する設計的事項にすぎず，「負圧源」が供給する負圧を「ゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の負圧」とすることは，当業者が適宜に設定し得たものである。
　また，周知技術１には，ダイを粘着シートから剥離する剥離装置，すなわち，半導体チップを粘着シートからピックアップする半導体チップのピックアップ装置において，押し上げ部３０（本件補正発明の「突き上げ機構」に対応する。）により，保持テーブル２０で保持されているダイ集合体５００の下面を，吸着しつつ，押し上げて，ダイ５０３の１つを粘着シート５０２から剥離する際に，押し上げ部３０の本体３１又は吸引ノズル３２に圧力センサ３９（本件補正発明の「圧力検出器」に相当する。）を配設し，制御部７０から負圧源６０及び調整弁８０に制御信号を出力することにより，吸引負圧が目標負圧となるように，調整弁をフィードバック制御する点が記載されている。
　ここで，周知技術１において，「負圧源６０」は「制御部７０」の制御信号により制御されるから，所定の負圧を安定して供給できるものであることは明らかであり，「制御部７０」，「負圧源６０」及び「調整弁８０」が，一種の「負圧調整機構」であるものと認められる。
　そして，引用発明と周知技術１は，どちらも，粘着シートに貼着保持された半導体チップを前記粘着シートからピックアップする半導体チップのピックアップ装置において，半導体チップとは反対側から負圧を作用させるという，機能・作用が共通するものであり，チップの破損を防止するという周知の課題を解決するために，引用発明に周知技術１を採用し，相違点１に係るに係る構成とすることは，当業者が容易になし得たものである。
　なお，引用発明に周知技術１を採用した際には，「前記粘着シートの前記押し上げ体によって押し上げられて傾斜した部分」に，「前記安定して供給され前記ゲージ圧で−８５ｋＰａ以下の所定の圧力となった負圧」が供給されることは明らかである。
イ　相違点２について
　相違点２について検討する。
　周知技術２に，「ピックアップされる半導体チップ３を押し上げるための押し上げ手段３３」において，中心に位置する「第３の押し上げ体３６」を「角軸状」，すなわち，角柱状とする点が記載されているように，複数の押し上げ体における中央に配置された押し上げ体の形状として，角柱状のものは当該技術分野における周知技術であると認められる。
　また，引用文献１には，段落００５９に「本実施の形態１では，加工の容易さなどを考慮して，中間の第２のブロック１１０Ｂおよび内側の第３のブロック１１０Ｃのそれぞれの形状を円柱状にしたが，外側の第１のブロック１１０Ａと同じく四角柱状あるいはそれに近い形状にしてもよい。」と，「内側の第３のブロック１１０Ｃ」，すなわち，中央に配置された押し上げ体を，角柱状にする点も示唆されている。
　すると，引用発明に，周知文献２に記載された事項を採用し，相違点２に係る構成とすることは，当業者が容易になし得たものである。
（５）小括
　上記で検討したごとく，相違点１−２に係る構成は当業者が容易に想到し得たものであり，そして，これらの相違点を総合的に勘案しても，本件補正発明の奏する作用効果は，上記引用発明及び当該技術分野の周知技術の奏する作用効果から予測される範囲のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。
　したがって，本件補正発明は，上記引用発明及び当該技術分野の周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
４　補正却下の決定のむすび
　以上から，本件補正は，特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって，上記補正却下の決定の結論のとおり決定する。
第３　本願発明について
１　本願発明
　令和　３年　１月１９日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項に係る発明は，本件補正前の特許請求の範囲の請求項１−７に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，上記「第２」の「１（２）」に，補正前の請求項１として記載されたとおりのものである。
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は，以下のとおりである。
理由１　この出願の請求項１−７に係る発明は，下記の引用文献１−６に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
１.特開２００８−０６６４５２号公報
２.国際公開第２０１３／１７１８６９号
３.特開２０１０−０５６４６６号公報
４.特開平０９−１６２２０４号公報
５.特開２００４−１５２８５８号公報
６.特開２００８−００４９３６号公報
３　引用文献に記載されている技術的事項及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１−３に記載されている技術的事項及び引用発明は，前記「第２」の「３（２）ア」−「３（２）ウ」に記載したとおりである。
４　対比・判断 
　本願発明は，前記「第２」の「３」で検討した本件補正発明に関する限定事項を削除したものである。
　そうすると，本願発明の発明特定事項を全て含む本件補正発明が，前記「第２」の「３」に記載したとおり，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，上記限定事項を省いた本願発明も同様の理由により，引用発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４　むすび
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。