(57)【要約】  陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサにおいて、積層した固体電解コンデンサ素子間に素子ずれがある位置関係で固体電解コンデンサ素子の陰極部を重ねた積層構造を有することを特徴とする固体電解コンデンサ。上位に積層される固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部が下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりもずれて、突出しまたは後退した構造を有する固体電解コンデンサが好ましい。  本発明によれば、電気特性、特に等価直列抵抗または漏れ電流の低減された固体電解コンデンサを提供することができる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサにおいて、積層した固体電解コンデンサ素子間に素子ずれがある位置関係で固体電解コンデンサ素子の陰極部を重ねた積層構造を有することを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子の陰極部を陰極端子上に積層してなる請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサにおいて、上位に積層される固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部が下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも突出した構造を有することを特徴とする請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
上位に積層されるいずれの固体電解コンデンサ素子も、その直下の固体電解コンデンサ素子に対して、陰極部の端部が突出している請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
陰極部が矩形状であり、上位に積層される固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部が、そのいずれかの辺において、下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも突出している請求項３または４に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
上位に積層される固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部が、陽極と反対側の端辺においてのみ、下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも突出している請求項５に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
陰極部端部の突出が素子間で０．０１〜１ｍｍの範囲である請求項３〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
陰極部が金属製の陰極端子上に積層される請求項３〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
金属製の陰極端子がリードフレームである請求項８に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
金属製の陰極端子と前記突出した陰極部端部との間の空間が導電体で占められる請求項８または９に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１１】
導電体が導電ペーストである請求項１０に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１２】
導電ペーストが銀ペーストである請求項１１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１３】
固体電解コンデンサ素子が金属製の陰極端子の一方の面上に積層されてなる請求項８〜１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１４】
固体電解コンデンサ素子が金属製の陰極端子の両面にそれぞれ積層されてなる請求項８〜１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１５】
固体電解コンデンサ素子の位置をずらすことにより突出部が形成されている請求項３〜１４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１６】
上位に積層されるいずれの固体電解コンデンサ素子も、その直下の固体電解コンデンサ素子に対して、陰極部の端部が突出して突出部が形成され、端部全体が凹状をなす請求項１５に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１７】
突出部を形成する素子はそれより下に位置する素子よりも大きな陰極部面積を有する請求項３〜１６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１８】
固体電解コンデンサ素子が表面に多孔質層を有する弁作用金属を基材とするものである請求項３〜１７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１９】
陰極部が前記多孔質層上に形成された固体電解質層を含む請求項３〜１８のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２０】
陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層する固体電解コンデンサの製造方法において、上位に積層される固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部を下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも突出させて積層する工程を含む請求項３〜１９のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２１】
陰極と陽極に対応するリードフレーム上に、陰極部と陽極部とを有する固体電解コンデンサ素子を、陰極と陽極、陰極部と陽極部がそれぞれ対応するように積層し、固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部を下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも突出させて積層する工程、陰極リードフレームと前記突出した陰極部端部との間の空間に導電ペーストを充填してこれを硬化させる工程、及び全体を樹脂封止する工程を含む請求項２０に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２２】
陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサにおいて、上位に積層される固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部が下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも後退した構造を有することを特徴とする請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２３】
上位に積層されるいずれの固体電解コンデンサ素子も、その直下の固体電解コンデンサ素子に対して、陰極部の端部が後退している請求項２２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２４】
陰極部が矩形状であり、上位に積層される固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部が、そのいずれかの辺において、下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも後退している請求項２２または２３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２５】
上位に積層される固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部が、陽極と反対側の端辺においてのみ、下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも後退している請求項２４に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２６】
陰極部端部の後退が素子間で０．０１〜１ｍｍの範囲である請求項２２〜２５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２７】
陰極部が金属製の陰極端子上に積層される請求項２２〜２６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２８】
金属製の陰極端子がリードフレームである請求項２７に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項２９】
固体電解コンデンサ素子が金属製の陰極端子の一方の面上に積層されてなる請求項２７または２８に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３０】
固体電解コンデンサ素子が金属製の陰極端子の両面にそれぞれ積層されてなる請求項２７または２８に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３１】
固体電解コンデンサ素子の位置をずらすことにより後退部が形成されている請求項２２〜３０のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３２】
上位に積層されるいずれの固体電解コンデンサ素子も、その直下の固体電解コンデンサ素子に対して、陰極部の端部が後退して後退部が形成され、端部全体が凸状をなす請求項３１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３３】
後退部を形成する素子はそれより下に位置する素子よりも小さな陰極部面積を有する請求項２２〜３２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３４】
固体電解コンデンサ素子が表面に多孔質層を有する弁作用金属を基材とするものである請求項２２〜３３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３５】
陰極部が前記多孔質層上に形成された固体電解質層を含む請求項２２〜３４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３６】
固体電解コンデンサ素子の積層枚数が６枚以上である請求項２２〜３５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３７】
陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層する固体電解コンデンサの製造方法において、上位に積層される固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部を下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも後退させて積層する工程を含む請求項２２〜３６のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願との関係】
【０００１】
この出願は、米国法典第３５巻第１１１条（ｂ）項の規定に従い、２００５年７月１２日に提出した米国仮出願第６０／６９７，９６１号、及び２００５年８月８日に提出した米国仮出願第６０／７０６，０３０号の出願日の利益を同第１１９条（ｅ）項（１）により主張する同第１１１条（ａ）項の規定に基づく出願である。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。さらに詳しく言えば、新規な陰極積層構造を用いることにより電気特性を改善し、特にＥＳＲ（等価直列抵抗）またはＬＣ（漏れ電流）を低減した固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
導電性重合体を固体電解質とする固体電解コンデンサは、二酸化マンガンなどを固体電解質とする固体電解コンデンサに比べて等価直列抵抗及び漏れ電流を小さくでき、電子機器の高性能化、小型化に対応できるコンデンサとして有用である。
所定の容量の固体電解コンデンサは、固体電解コンデンサ素子（基本素子）を積層して得ることができる。固体電解コンデンサの基本素子は、図１に示すように、一般にエッチング処理された比表面積の大きな金属箔からなる陽極基体（１）に誘電体の酸化皮膜層（２）を形成し、この外側に対向する陰極部として固体の半導体層（以下、固体電解質という。）（４）を形成し、望ましくはさらに導電ペーストなどの導電体層（図示せず）を形成して作製される。露出した陽極基体はそのまま陽極部となる。通常は、陰極部と陽極部とを確実に分離するためにマスキング材（３）が設けられている。【０００４】
積層は様々に行なわれ得るが、例えば、図３に示すように、陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサの基本素子（２０）の陰極部を陰極端子（陰極リード（７）が引き出されている。）上に複数個積層し、陽極部は適当な導電体（５）を介して陽極リード（６）として引き出し、全体をエポキシ樹脂（８）等で完全に封止してコンデンサ部品（９）とする。
従来、このような積層型固体電解コンデンサでは、封止の際の未封止を防止して良好な電気特性を得るために、積層時にコンデンサ素子を確実に同じ位置関係で重ねる、すなわち、素子ずれのない構造が好ましいと考えられていた（特開平１０−１４４５７３号公報：特許文献１）。【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１４４５７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記従来技術で当然と考えられていた素子ずれのない構造とは異なる構造を用いることにより電気特性の改善を図ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、コンデンサ素子積層工程における高精度な位置決め機構について検討する過程で、従来行なわれてきたコンデンサ素子を単純に同じ位置で重ねる構造とは異なる構造の有効性についても検討を行なった。その結果、上位と下位の同じ位置関係で重ねられたコンデンサ素子を敢えてずらした構造を用いることにより電気特性の改善が図れることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明によれば、以下の固体電解コンデンサ及びその製造方法が提供される。【０００８】
１．陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサにおいて、積層した固体電解コンデンサ素子間に素子ずれがある位置関係で固体電解コンデンサ素子の陰極部を重ねた積層構造を有することを特徴とする固体電解コンデンサ。
２．陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子の陰極部を陰極端子上に積層してなる前記１に記載の固体電解コンデンサ。
３．陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサにおいて、上位に積層される固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部が下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも突出した構造を有することを特徴とする前記２に記載の固体電解コンデンサ。
４．上位に積層されるいずれの固体電解コンデンサ素子も、その直下の固体電解コンデンサ素子に対して、陰極部の端部が突出している前記３に記載の固体電解コンデンサ。
５．陰極部が矩形状であり、上位に積層される固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部が、そのいずれかの辺において、下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも突出している前記３または４に記載の固体電解コンデンサ。
６．上位に積層される固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部が、陽極と反対側の端辺においてのみ、下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも突出している前記５に記載の固体電解コンデンサ。
７．陰極部端部の突出が素子間で０．０１〜１ｍｍの範囲である前記３〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
８．陰極部が金属製の陰極端子上に積層される前記３〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
９．金属製の陰極端子がリードフレームである前記８に記載の固体電解コンデンサ。
１０．金属製の陰極端子と前記突出した陰極部端部との間の空間が導電体で占められる前記８または９に記載の固体電解コンデンサ。
１１．導電体が導電ペーストである前記１０に記載の固体電解コンデンサ。
１２．導電ペーストが銀ペーストである前記１１に記載の固体電解コンデンサ。
１３．固体電解コンデンサ素子が金属製の陰極端子の一方の面上に積層されてなる前記８〜１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
１４．固体電解コンデンサ素子が金属製の陰極端子の両面にそれぞれ積層されてなる前記８〜１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
１５．固体電解コンデンサ素子の位置をずらすことにより突出部が形成されている前記３〜１４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
１６．上位に積層されるいずれの固体電解コンデンサ素子も、その直下の固体電解コンデンサ素子に対して、陰極部の端部が突出して突出部が形成され、端部全体が凹状をなす前記１５に記載の固体電解コンデンサ。
１７．突出部を形成する素子はそれより下に位置する素子よりも大きな陰極部面積を有する前記３〜１６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
１８．固体電解コンデンサ素子が表面に多孔質層を有する弁作用金属を基材とするものである前記３〜１７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
１９．陰極部が前記多孔質層上に形成された固体電解質層を含む前記３〜１８のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
２０．陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層する固体電解コンデンサの製造方法において、上位に積層される固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部を下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも突出させて積層する工程を含む前記３〜１９のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
２１．陰極と陽極に対応するリードフレーム上に、陰極部と陽極部とを有する固体電解コンデンサ素子を、陰極と陽極、陰極部と陽極部がそれぞれ対応するように積層し、固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部を下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも突出させて積層する工程、陰極リードフレームと前記突出した陰極部端部との間の空間に導電ペーストを充填してこれを硬化させる工程、及び全体を樹脂封止する工程を含む前記２０に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
２２．陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサにおいて、上位に積層される固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部が下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも後退した構造を有することを特徴とする前記２に記載の固体電解コンデンサ。
２３．上位に積層されるいずれの固体電解コンデンサ素子も、その直下の固体電解コンデンサ素子に対して、陰極部の端部が後退している前記２２に記載の固体電解コンデンサ。
２４．陰極部が矩形状であり、上位に積層される固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部が、そのいずれかの辺において、下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも後退している前記２２または２３に記載の固体電解コンデンサ。
２５．上位に積層される固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部が、陽極と反対側の端辺においてのみ、下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも後退している前記２４に記載の固体電解コンデンサ。
２６．陰極部端部の後退が素子間で０．０１〜１ｍｍの範囲である前記２２〜２５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
２７．陰極部が金属製の陰極端子上に積層される前記２２〜２６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
２８．金属製の陰極端子がリードフレームである前記２７に記載の固体電解コンデンサ。
２９．固体電解コンデンサ素子が金属製の陰極端子の一方の面上に積層されてなる前記２７または２８に記載の固体電解コンデンサ。
３０．固体電解コンデンサ素子が金属製の陰極端子の両面にそれぞれ積層されてなる前記２７または２８に記載の固体電解コンデンサ。
３１．固体電解コンデンサ素子の位置をずらすことにより後退部が形成されている前記２２〜３０のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
３２．上位に積層されるいずれの固体電解コンデンサ素子も、その直下の固体電解コンデンサ素子に対して、陰極部の端部が後退して後退部が形成され、端部全体が凸状をなす前記３１に記載の固体電解コンデンサ。
３３．後退部を形成する素子はそれより下に位置する素子よりも小さな陰極部面積を有する前記２２〜３２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
３４．固体電解コンデンサ素子が表面に多孔質層を有する弁作用金属を基材とするものである前記２２〜３３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
３５．陰極部が前記多孔質層上に形成された固体電解質層を含む前記２２〜３４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
３６．固体電解コンデンサ素子の積層枚数が６枚以上である前記２２〜３５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
３７．陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層する固体電解コンデンサの製造方法において、上位に積層される固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部を下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも後退させて積層する工程を含む前記２２〜３６のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、積層型の固体電解コンデンサにおいて、積層されるコンデンサ素子の積層位置を敢えてずらした構造を用いることにより電気特性を改善するものであり、特にＥＳＲ（等価直列抵抗）またはＬＣ（漏れ電流）の低減を実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一般的な固体電解コンデンサ素子の模式的断面図である。
【図２】本発明に従い固体電解コンデンサ素子を積層した状態を示す模式的断面図である。
【図３】従来技術に従い固体電解コンデンサ素子を積層した状態を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
【００１１】
１  陽極基体
２  多孔質層
３  マスキング材
４  固体電解質層
５  導電体
６  陽極リード
７  陰極リード
８  風止材
９  固体電解コンデンサ
１０  空間または導電体
２０  固体電解コンデンサ素子
２０ａ  最下位の固体電解コンデンサ素子
２０ｂ  中間の固体電解コンデンサ素子
２０ｃ  最上位の固体電解コンデンサ素子
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の固体電解コンデンサ及びその製造方法について説明する。
上述のように、本発明の固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサであり、上位に積層される固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部が下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりもずれて、突出しまたは後退した構造を有する。【００１３】
すなわち、一般的な積層型固体電解コンデンサを例にとって説明すれば、陽極部と陰極部とを有する積層型固体電解コンデンサ素子は、陽極部どうしが重なり、陰極部どうしが重なり、端部が揃うように積層されるが、本発明では、これらのコンデンサ素子のうち、少なくとも一の素子の陰極部の端部がそれよりも下に位置するコンデンサ素子の陰極部の端部よりもずれて、突出しまたは後退した構造を有する。ここで、特にことわりのない限り、コンデンサ素子の積層位置で「上」とは、陰極端子上に積層するにつれて積層素子が遠くなる方向（陰極端子から遠い方向）、「下」とは、その反対方向で、陰極端子に近い方向をさす。また、「下に位置するコンデンサ素子よりもずれて、突出しまたは後退した構造」とは、一の素子の陰極部の端部（縁部）の少なくとも一部が、それよりも下に位置するコンデンサ素子の端部から見て素子の外寄りに位置する（突出する）か、または中央寄りに位置し（後退し）、それにより、上に位置するコンデンサ素子の陰極部の一部が直下方向より見える構造（突出構造）か、または下に位置するコンデンサ素子の陰極部の一部が直上方向より見える構造（後退構造）を意味する。好ましくは、上位に積層されるいずれの固体電解コンデンサ素子も、その直下の固体電解コンデンサ素子に対してずれて、陰極部の端部が突出した構造（図２（Ａ））または後退した構造（図２（Ｂ））とするが、各素子が順次突出しまたは後退している必要はなく、例えば、片面３枚のコンデンサ素子を積層する場合、図２（Ａ）では、Ａ（ｉ）；中間（下から２枚目）のコンデンサ素子の陰極部が最下位のコンデンサ素子の陰極部よりも突出する、Ａ（ｉｉ）；最上位（下から３枚目）のコンデンサ素子の陰極部が最下位のコンデンサ素子の陰極部よりも突出する等の態様が含まれる。Ａ（ｉ）の場合、中間（下から２枚目）のコンデンサ素子の陰極部と最上位（下から３枚目）のコンデンサ素子の陰極部とは端面が揃っていてもよく、Ａ（ｉｉ）の場合、中間（下から２枚目）のコンデンサ素子の陰極部と最下位のコンデンサ素子の陰極部とは端面が揃っていてもよいが、好ましくは、上位に積層されるいずれの固体電解コンデンサ素子も、その直下の固体電解コンデンサ素子に対して、陰極部の端部が突出した構造とする。同じく、図２（Ｂ）では、Ｂ（ｉ）；最上位（２０ｃ）と中間（２０ｂ）のコンデンサ素子の陰極部が最下位のコンデンサ素子の陰極部よりも後退している、Ｂ（ｉｉ）；最上位（２０ｃ）のコンデンサ素子の陰極部が中間（２０ｂ）と最下位のコンデンサ素子の陰極部よりも後退している等の態様も含まれる。【００１４】
コンデンサ素子の陰極部形状は特に限定されず、上位に積層される素子の陰極部のいずれかの部分が下位の陰極部よりもずれて、突出しまたは後退していればよい。すなわち、上位に積層される素子の陰極部のすべての縁部において下位の素子の縁部よりもずれて、突出しまたは後退してもよいし、その一部でのみずれて、突出しまたは後退してもよい。
例えば、陰極部形状が矩形状の場合、上位に積層される固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部が、そのすべての辺において、下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりもずれて、突出しまたは後退している構造を取ることができる（このような構造は、例えば、上位に積層される固体電解コンデンサ素子の陰極部面積を下位の陰極部面積より大きく設計するか、または小さく設計することにより実現され得る）が、あるいは、その長手方向の端部のみ突出させ、または後退させてもよい（このような構造は、例えば、上位に積層される固体電解コンデンサ素子の陰極部の長さを下位の陰極部の長さより長くするか、または短かくすれば実現され得る。詳しくは後述する。）。
上記の構成を取ることにより、上位のコンデンサ素子の陰極部が下位のコンデンサ素子の陰極部全面を覆うか、または陰極部を部分的に覆うことになるが、予想外にもこのような変更のみでも、コンデンサの電気的特性が改善され、特にＥＳＲの改善が可能となり、また、このような変更により、特にＬＣ（漏れ電流）が改善された。ＬＣ（漏れ電流）が改善される原因の詳細は明らかではないが、例えば、積層体の外形が滑らかな勾配を描く結果、樹脂封止時の抵抗が低減して封止ダメージが抑えられること等が考えられる。もっとも、この機構は本発明の効果から推定したものであって、本発明以前にこの効果が予想されていたものではない。【００１５】
本発明は、陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層してなる任意の固体電解コンデンサについて適用され得るが、陰極部が金属製の陰極端子上に積層される構造が製造上も、また、後述の導電体による充填の上でも好ましい。金属製の陰極端子は、好ましくはリードフレーム材料であり、一般的に使用されるものであれば特に制限は無いが、好ましくは銅系（例えばＣｕ−Ｎｉ系、Ｃｕ−Ａｇ系、Ｃｕ−Ｓｎ系、Ｃｕ−Ｆｅ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｇ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｎｉ−Ｐ系合金等）の材料もしくは表面に銅系の材料のめっき処理を施した材料で構成される。
また、固体電解コンデンサ素子は、金属製の陰極端子の片側に積層してもよいし、両面にそれぞれ積層してもよい。【００１６】
このように金属製の陰極の両面に、コンデンサ素子(２０)をそれぞれ３枚ずつ積層した好適態様を図２（Ａ）、（Ｂ）に示す。対応する従来構造（図３）と比較すると、本発明では上位のコンデンサ素子が下位のコンデンサ素子の端面より順次ずれて、突出し（図２（Ａ））または後退した（図２（Ｂ））構造を有することが理解されるであろう。図２（Ａ）、（Ｂ）では長手方向に沿って切断した断面を示すが、紙面と垂直な方向に切断した場合においても上位の各コンデンサ素子が下位のコンデンサ素子の端面（側面）よりずれて、突出しまたは後退した構造を有していてもよい。また、図２（Ａ）、（Ｂ）では金属製の陰極の両面にコンデンサ素子を積層した構造を示すが、上記の通り、片面（片側）にのみ積層してもよい（この場合、図中、陽極リード（６）と陰極リード（７）の上方または下方のみの積層部からなる）。なお、本発明では陽極側の構造は何ら限定されず、例えば、陰極リード（７）と同様にその両面に陽極部を積層した構造としてもよい。また、図２（Ａ）、（Ｂ）では陽極側が屈曲しているが直線状としてもよいし、あるいは、陽極部間に導電体（例えば、金属板）を挿入して、各素子の陽極部と陰極部の高さを揃える（それぞれリードフレームから同じに位置する）ように揃えてもよい。【００１７】
図２（Ａ）に示すように、上位の各コンデンサ素子が下位のコンデンサ素子の端面より突出した構造を有する場合、突出面と金属製の陰極とにより空間（１０）が形成される。本発明では、好ましくは、この空間を導電体で占める。これにより、各コンデンサ素子の端部が導電体に直接接触して陰極（７）と電気的に接続するため、ＥＳＲの改善がより顕著になる。また、空間（１０）に導電体を配置することで突出面が物理的にも支持され、封止時の損傷を受けにくくなる。導電体は、好ましくは導電ペーストである。導電ペーストとすることにより、一般には複雑な形状となる空間（１０）を確実に導電体で埋めることができる。導電ペーストとしては、通常の電気素子で慣用されるいずれの導電ペーストも用い得るが、導電率や価格、入手の容易さから、銀ペーストが好適に用いられる。【００１８】
図２（Ａ）に示すように、上位の各コンデンサ素子が下位のコンデンサ素子の端面より突出した構造とするには、積層した固体電解コンデンサ素子間に素子ずれがある位置関係で固体電解コンデンサ素子の陰極部を重ね上位の各コンデンサ素子が下位のコンデンサ素子の端面より突出した積層構造とすればよい。例えば、上述のように、突出部を形成する素子の陰極部面積をそれより下に位置する素子よりも大きな陰極部面積として素子ずれがある位置関係とすればよいが、あるいは、素子の位置を直接または間接的にずらすことにより突出部を形成してもよい（この場合、各固体電解コンデンサ素子は等しい陰極部面積を有してもよいし、異なる陰極部面積を有してもよい。）。但し、この場合、陽極側の陰極部端部が各素子でずれることになるため、各コンデンサ素子のマスキング部（３）の位置もずれることになり、素子の上下面に導電ペーストを適用して接合する場合、導電ペーストが上位の素子のマスキングや陽極部に侵出するおそれがある。このため、突出部を形成する素子の陰極部面積または長さをそれより下に位置する素子よりも大きくし、マスキング部の位置は揃えることが好ましい。もっとも、一般にマスキング部の幅は１ｍｍ程度あるため、等しい陰極部面積または長さを有する均一のコンデンサ素子をずらして用いてもよく（上記突出量が数十μｍ程度で積層枚数が数枚の場合等）、高精度な位置決め機構を前提とすれば、製造上はその方がむしろ簡便である。陰極部端部の突出は素子間で、好ましくは０．０１〜１ｍｍ、より好ましくは０．１〜０．５ｍｍの範囲である。突出量が０．０１ｍｍ未満では本発明の効果は顕著には認められない。一方、突出量が過大になると封止時等に突出部が損傷を受ける可能性がある。積層枚数は特に限定されないが、２枚以上、例えば、２〜５枚程度である。【００１９】
図２（Ｂ）に示すように、上位の各コンデンサ素子が下位のコンデンサ素子の端面より後退した構造とするには、積層した固体電解コンデンサ素子間に素子ずれがある位置関係で固体電解コンデンサ素子の陰極部を重ね上位の各コンデンサ素子が下位のコンデンサ素子の端面より後退した積層構造とすればよい。例えば、上述のように、後退部を形成する素子の陰極部面積をそれより下に位置する素子よりも小さな陰極部面積として素子ずれがある位置関係とすればよいが、あるいは、素子の位置を直接または間接的にずらすことにより後退部を形成してもよい（後者の場合、各固体電解コンデンサ素子は等しい陰極部面積を有してもよいし、異なる陰極部面積を有してもよい。）。陰極部端部の後退量は素子間で、好ましくは０．０１〜１ｍｍ、より好ましくは０．１〜０．５ｍｍの範囲である。後退量が０．０１ｍｍ未満では本発明の効果は顕著には認められない。一方、後退量を大きく取るためには、上位のコンデンサ素子の面積や長さを小さくして素子ずれがある位置関係とするか、上位のコンデンサ素子を大きくずらす必要があるが、前者は容量減少の点で制約があり、後者は構造上の限界がある。例えば、上位のコンデンサ素子を全体として陽極部側にずらす場合、上位のコンデンサ素子の陰極部が下位の素子のマスキング部を越えて下位の素子の陽極部と接触してはならないため、この場合、位置をずらす最大量はマスキング層の幅によって制約される。一般にマスキング部の幅は１ｍｍ程度であるため、上記位置ずらし量は最大で０．５ｍｍ程度が好ましいことになる。もっとも、これらの値は素子片の大きさやマスキング部の幅等の寸法条件によって変わり得る。なお、積層枚数によっては、マスキング層が部分的に重なるように位置ずらしを行なえばよい（積層枚数が数枚の場合等）。高精度な位置決め機構を前提とすれば、製造上はその方がむしろ簡便である。積層枚数は、前記の通り特に限定されず２枚以上の素子を積層する場合に適用可能であるが、特に多数枚の素子、とりわけ６枚以上を積層したコンデンサにおいて特にＬＣ（漏れ電流）が顕著に改善される。【００２０】
固体電解コンデンサ素子は、基材上に陽極部と陰極部が形成されるいずれのものでもよいが、好ましくは、表面に多孔質層を有する弁作用金属を基材とするものであり、さらに好ましくは、陰極部が前記多孔質層上に形成された固体電解質層を含むものである。
このような多孔質層を有する弁作用金属は、固体電解コンデンサで好適に用い得るものであれば特に限定されないが、例えば、弁作用金属はアルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウムあるいはこれらを基質とする合金系の弁作用を有する金属から選択される。あるいはこれらを主成分とする焼結体等から選ばれる。形状は積層可能であれば特に限定されず、薄板ないし箔、棒等が挙げられ、特に薄板ないし箔が好ましい。これらの金属は空気中の酸素により表面が酸化された結果としての誘電体酸化皮膜を有しているが、好ましくは粗面化処理及び化成処理を行なって、表面に誘電体酸化皮膜を有する弁作用金属とする。【００２１】
弁作用を有する金属基材は、粗面化後、予め固体電解コンデンサの形状に合わせた寸法に裁断したものを使用するのが好ましい。
弁作用を有する金属の寸法は、使用目的によって変わり得るが、例えば、薄板ないし箔では、一般的に厚みが約４０〜１５０μｍのものが使用される。また、形状は用途により異なるが、平板形素子単位として幅約１〜５０ｍｍ、長さ約１〜５０ｍｍの矩形のものが好ましく、より好ましくは幅約２〜２０ｍｍ、長さ約２〜２０ｍｍ、さらに好ましくは幅約２〜５ｍｍ、長さ約２〜６ｍｍである。【００２２】
固体電解質としてはチオフェン骨格を有する化合物、多環状スルフィド骨格を有する化合物、ピロール骨格を有する化合物、フラン骨格を有する化合物、アニリン骨格を有する化合物等で示される構造を繰り返し単位として含む導電性重合物が挙げられる。
チオフェン骨格を有する化合物としては、３−メチルチオフェン、３−エチルオフェン、３−プロピルチオフェン、３−ブチルチオフェン、３−ペンチルチオフェン、３−ヘキシルチオフェン、３−ヘプチルチオフェン、３−オクチルチオフェン、３−ノニルチオフェン、３−デシルチオフェン、３−フルオロチオフェン、３−クロロチオフェン、３−ブロモチオフェン、３−シアノチオフェン、３，４−ジメチルチオフェン、３，４−ジエチルチオフェン、３，４−ブチレンチオフェン、３，４−メチレンジオキシチオフェン、３，４−エチレンジオキシチオフェン等の誘導体を挙げることができる。これらの化合物は、一般には市販されている化合物または公知の方法（例えばSynthetic Metals誌,1986年,15巻,169頁）で準備できるが、本発明においてはこれらに限定されない。【００２３】
また、例えば、多環状スルフィド骨格を有する化合物としては、具体的には１，３−ジヒドロ多環状スルフィド（別名、１，３−ジヒドロベンゾ［ｃ］チオフェン）骨格を有する化合物、１，３−ジヒドロナフト［２，３−ｃ］チオフェン骨格を有する化合物が使用できる。さらには１，３−ジヒドロアントラ［２，３−ｃ］チオフェン骨格を有する化合物、１，３−ジヒドロナフタセノ［２，３−ｃ］チオフェン骨格を有する化合物を挙げることができ、公知の方法、例えば特開平８−３１５６号公報記載の方法により準備することができる。【００２４】
また、例えば、１，３−ジヒドロナフト［１，２−ｃ］チオフェン骨格を有する化合物が、１，３−ジヒドロフェナントラ［２，３−ｃ］チオフェン誘導体や、１，３−ジヒドロトリフェニロ［２，３−ｃ］チオフェン骨格を有する化合物が、１，３−ジヒドロベンゾ［ａ］アントラセノ［７，８−ｃ］チオフェン誘導体なども使用できる。【００２５】
縮合環に窒素またはＮ−オキシドを任意に含んでいる場合もあり、１，３−ジヒドロチエノ［３，４−ｂ］キノキサリンや、１，３−ジヒドロチエノ［３，４−ｂ］キノキサリン−４−オキシド、１，３−ジヒドロチエノ［３，４−ｂ］キノキサリン−４，９−ジオキシド等を挙げることができるがこれらに限定されるものではない。【００２６】
また、ピロール骨格を有する化合物としては、３−メチルピロール、３−エチルピロール、３−プロピルピロール、３−ブチルピロール、３−ペンチルピロール、３−ヘキシルピロール、３−ヘプチルピロール、３−オクチルピロール、３−ノニルピロール、３−デシルピロール、３−フルオロピロール、３−クロロピロール、３−ブロモピロール、３−シアノピロール、３，４−ジメチルピロール、３，４−ジエチルピロール、３，４−ブチレンピロール、３，４−メチレンジオキシピロール、３，４−エチレンジオキシピロール等の誘導体を挙げることができる。【００２７】
また、フラン骨格を有する化合物としては、３−メチルフラン、３−エチルフラン、３−プロピルフラン、３−ブチルフラン、３−ペンチルフラン、３−ヘキシルフラン、３−ヘプチルフラン、３−オクチルフラン、３−ノニルフラン、３−デシルフラン、３−フルオロフラン、３−クロロフラン、３−ブロモフラン、３−シアノフラン、３，４−ジメチルフラン、３，４−ジエチルフラン、３，４−ブチレンフラン、３，４−メチレンジオキシフラン、３，４−エチレンジオキシフラン等の誘導体を挙げることができる。【００２８】
また、アニリン骨格を有する化合物としては、２−メチルアニリン、２−エチルアニリン、２−プロピルアニリン、２−ブチルアニリン、２−ペンチルアニリン、２−ヘキシルアニリン、２−ヘプチルアニリン、２−オクチルアニリン、２−ノニルアニリン、２−デシルアニリン、２−フルオロアニリン、２−クロロアニリン、２−ブロモアニリン、２−シアノアニリン、２，５−ジメチルアニリン、２，５−ジエチルアニリン、３，４−ブチレンアニリン、３，４−メチレンジオキシアニリン、３，４−エチレンジオキシアニリン等の誘導体を挙げることができる。
これらの化合物は、市販品または公知の方法で入手できる。なお、以上は例示であり、本発明において固体電解質を形成する導電性重合物はこれに限られるものではない。【００２９】
また、上記化合物群から選ばれる化合物を併用し、３元系共重合体として用いても良い。その際重合性単量体の組成比などは重合条件等に依存するものであり、好ましい組成比、重合条件は簡単なテストにより確認できる。【００３０】
上記のモノマーは、例えば、酸化剤に接触させることにより酸化重合させて固体電解質とする。固体電解質として用いる導電性重合物の製造に用いられる酸化剤は脱水素的４電子酸化反応の酸化反応を十分行わせ得る酸化剤であればよい。詳しくは、工業的に安価であり、製造上取り扱いが容易である化合物が好まれる。具体的には例えば、ＦｅＣｌ３、ＦｅＣｌＯ４、Ｆｅ（有機酸アニオン）塩等のＦｅ（III）系化合物、または無水塩化アルミニウム／塩化第一銅、アルカリ金属過硫酸塩類、過硫酸アンモニウム塩類、過酸化物類、過マンガン酸カリウム等のマンガン類、２，３−ジクロロ−５，６−ジシアノ−１，４−ベンゾキノン（ＤＤＱ）、テトラクロロ−１，４−ベンゾキノン、テトラシアノ−１，４−ベンゾキノン等のキノン類、沃素、臭素等のハロゲン類、過酸、硫酸、発煙硫酸、三酸化硫黄、クロロ硫酸、フルオロ硫酸、アミド硫酸等のスルホン酸、オゾン等及びこれら複数の酸化剤の組み合わせが挙げられる。【００３１】
また、本発明は、陽極部と陰極部とを有する固体電解コンデンサ素子を積層する固体電解コンデンサの製造方法において、上位に積層される固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部を下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも突出させて積層する工程、または後退させて積層する工程を含む上記固体電解コンデンサの製造方法を提供する。好ましくは、陰極と陽極に対応するリードフレーム上に、陰極部と陽極部とを有する固体電解コンデンサ素子を、陰極と陽極、陰極部と陽極部がそれぞれ対応するように積層し、固体電解コンデンサ素子のうち少なくとも一の素子の陰極部の端部を下位の固体電解コンデンサ素子の陰極部の端部よりも突出させて積層する工程、陰極リードフレームと前記突出した陰極部端部との間の空間に導電ペーストを充填してこれを硬化させる工程、及び全体を樹脂封止する工程を含む。封止剤も特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂が挙げられる。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
（実施例１）
厚み１１０μｍの化成アルミ箔を３．５ｍｍ幅に切断したものを１３ｍｍずつの長さに切り取り、この箔片の一方の短辺部を金属製ガイドに溶接により固定した。切断部を化成処理するために、固定していない端から７ｍｍの箇所にマスキング材（耐熱性樹脂）を０．８ｍｍ幅に線状に描き、約１８０℃で３０分乾燥させた。固定していないアルミ箔の先端から塗布されたポリイミド樹脂までの部分をアジピン酸アンモニウム水溶液中に浸漬して３Ｖの電圧を印加して切口部の未化成部を化成し、誘電体皮膜を形成した。【００３３】
陰極部領域には以下のようにして固体電解質を形成した。すなわち、陰極部領域（３．５ｍｍ×４．６ｍｍ）を３，４−エチレンジオキシチオフェン２０質量％を含むイソプロパノール溶液（溶液１）に浸漬し、引き上げて２５℃で５分放置した。次に過硫酸アンモニウム３０質量％を含む水溶液（溶液２）に浸漬し、これを４５℃で１０分間乾燥し、酸化重合を行った。溶液１に浸漬してから溶液２に浸漬し、酸化重合を行う操作を１５回繰り返した。次に５０℃の温水で３０分洗浄した後、１００℃で３０分乾燥させた。固体電解質層を形成した。更に、陰極部にカーボンペースト、銀ペーストで電極を形成し、コンデンサ素子を完成させた。【００３４】
このようにして得たコンデンサ素子をリードフレーム（陰極）の片面にＡｇペーストで接合しながら陰極末端方向に２０μｍずつずらしながら３枚重ね、固体電解質を付着させていない部分に陽極リード端子を溶接により接続した。次いで、積層した各コンデンサ素子の陰極末端面から陰極リードフレーム面に渡る領域に銀ペーストを塗布した。全体をエポキシ樹脂で封止し、２Ｖ、１００μＦの積層型コンデンサを約４５０個得た。得られたコンデンサの中から無作為に９６個のコンデンサを選び１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（以下ＥＳＲとする。）を測定したところ、その平均値は１６．６ｍΩであった。【００３５】
（実施例２）
積層した各コンデンサ素子の陰極末端面から陰極リードフレーム面に渡る領域に銀ペーストによる塗布を行なわなかった以外は、実施例１と同様にして積層型コンデンサを約４５０個得た。得られたコンデンサの中から無作為に９６個のコンデンサを選び１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（以下ＥＳＲとする。）を測定したところ、その平均値は１９．６ｍΩであった。【００３６】
（比較例１）
各コンデンサ素子の陰極末端面が正確に揃うように積層した以外は、実施例２と同様にして積層型コンデンサを約４５０個得た。得られたコンデンサの中から無作為に９６個のコンデンサを選び１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（以下ＥＳＲとする。）を測定したところ、その平均値は２１．５ｍΩであった。【００３７】
（実施例３）
実施例１と同様にしてコンデンサ素子を製造し、これを陰極末端方向に４０μｍずつずらしながら３枚リードフレームの両面にそれぞれ積層した。次いで、積層した各コンデンサ素子の陰極末端面から陰極リードフレーム面に渡る領域に銀ペーストを塗布した。全体をエポキシ樹脂で封止し、２Ｖ、２２０μＦの積層型コンデンサを約２００個得た。得られたコンデンサの中から無作為に９６個のコンデンサを選び１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（以下ＥＳＲとする。）を測定したところ、その平均値は６．９ｍΩであった。【００３８】
（実施例４）
積層した各コンデンサ素子の陰極末端面から陰極リードフレーム面に渡る領域に銀ペーストによる塗布を行なわなかった以外は、実施例１と同様にして積層型コンデンサを約２００個得た。得られたコンデンサの中から無作為に９６個のコンデンサを選び１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（以下ＥＳＲとする。）を測定したところ、その平均値は８．８ｍΩであった。【００３９】
（比較例２）
各コンデンサ素子の陰極末端面が正確に揃うように積層した以外は、実施例４と同様にして積層型コンデンサを約２００個得た。得られたコンデンサの中から無作為に９６個のコンデンサを選び１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（以下ＥＳＲとする。）を測定したところ、その平均値は９．８ｍΩであった。【００４０】
（実施例５）
厚み１１０μｍの化成アルミ箔を３．５ｍｍ幅に切断したものを１３ｍｍずつの長さに切り取り、この箔片の一方の短辺部を金属製ガイドに溶接により固定した。切断部を化成処理するために、固定していない端から７ｍｍの箇所にマスキング材（耐熱性樹脂）を０．８ｍｍ幅に線状に描き、約１８０℃で３０分乾燥させた。固定していないアルミ箔の先端から塗布されたポリイミド樹脂までの部分をアジピン酸アンモニウム水溶液中に浸漬して１２Ｖの電圧を印加して切口部の未化成部を化成し、誘電体皮膜を形成した。【００４１】
陰極部領域には以下のようにして固体電解質を形成した。すなわち、陰極部領域（３．５ｍｍ×４．６ｍｍ）を３，４−エチレンジオキシチオフェン２０質量％を含むイソプロパノール溶液（溶液１）に浸漬し、引き上げて２５℃で５分放置した。次に過硫酸アンモニウム３０質量％を含む水溶液（溶液２）に浸漬し、これを４５℃で１０分間乾燥し、酸化重合を行った。溶液１に浸漬してから溶液２に浸漬し、酸化重合を行う操作を１５回繰り返した。次に５０℃の温水で３０分洗浄した後、１００℃で３０分乾燥させた。固体電解質層を形成した。更に、陰極部にカーボンペースト、銀ペーストで電極を形成し、コンデンサ素子を完成させた。【００４２】
このようにして得たコンデンサ素子をリードフレーム（陰極）の一方の面にＡｇペーストで接合しながら陽極末端方向に０．５ｍｍずつずらしながら２枚重ね、固体電解質を付着させていない部分に陽極リード端子を溶接により接続した。リードフレームの他方の面には前記コンデンサ積層部と対応するように１枚のコンデンサ素子を配置した。
次いで、積層した各コンデンサ素子の陰極末端面から陰極リードフレーム面に渡る領域に銀ペーストを塗布した。全体をエポキシ樹脂で封止し、８Ｖ、３３μＦの積層型コンデンサを約４５０個得た。得られたコンデンサの中から無作為に２００個のコンデンサを選び定格電圧８Ｖを印加し漏れ電流（ＬＣ）を測定したところ、その平均値は０．１７μＡであった。【００４３】
（実施例６）
リードフレームの両面に、それぞれ３枚のコンデンサ素子を積層した以外は、実施例５と同様にして８Ｖ、６８μＦの積層型コンデンサを約４５０個得た。得られたコンデンサの中から無作為に２００個のコンデンサを選び定格電圧８Ｖを印加し漏れ電流（ＬＣ）を測定したところ、その平均値は０．４８μＡであった。【００４４】
（実施例７）
リードフレームの両面に、０．３ｍｍずつずらしながらそれぞれ６枚のコンデンサ素子を積層した以外は、実施例５と同様にして８Ｖ、１５０μＦの積層型コンデンサを約４５０個得た。得られたコンデンサの中から無作為に２００個のコンデンサを選び定格電圧８Ｖを印加し漏れ電流（ＬＣ）を測定したところ、その平均値は０．９８μＡであった。【００４５】
（比較例３）
各コンデンサ素子の陰極末端面が正確に揃うように積層した以外は、実施例５と同様にして８Ｖ、３３μＦの積層型コンデンサを約４５０個得た。得られたコンデンサの中から無作為に２００個のコンデンサを選び定格電圧８Ｖを印加し漏れ電流（ＬＣ）を測定したところ、その平均値は０．１９μＡであった。【００４６】
（比較例４）
各コンデンサ素子の陰極末端面が正確に揃うように積層した以外は、実施例６と同様にして８Ｖ、６８μＦの積層型コンデンサを約２００個得た。得られたコンデンサの中から無作為に２００個のコンデンサを選び定格電圧８Ｖを印加し漏れ電流（ＬＣ）を測定したところ、その平均値は０．５８μＡであった。【００４７】
（比較例５）
各コンデンサ素子の陰極末端面が正確に揃うように積層した以外は、実施例７と同様にして８Ｖ、１５０μＦの積層型コンデンサを約２００個得た。得られたコンデンサの中から無作為に２００個のコンデンサを選び定格電圧８Ｖを印加し漏れ電流（ＬＣ）を測定したところ、その平均値は１．８０μＡであった。【００４８】
以上の各例で得られた結果及び各コンデンサにおける容量を積層条件とともに表１に示す。表中、積層枚数は１個のコンデンサに用いたコンデンサ素子の数、積層態様はリードフレームの各面におけるコンデンサ素子の数、位置ずらし量は、隣接する素子ごとの位置ずらし量である。【００４９】
【表１】
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【００５０】
上記の結果に示すように、一般に積層枚数の増加につれて漏れ電流値は大きくなる傾向があるが、本発明では素子枚数の増加に伴う漏れ電流値の増大が顕著に抑えられている。従って、本発明は２枚積層の態様でも効果を有するが、特に多数枚の素子を積層した固体電解コンデンサにおいて有用である。すなわち、積層枚数が多いほど素子１枚当たりのリーク電流が多いのは、封止ダメージのためで、積層枚数が多いほど顕著になる。しかし、本発明を適用した場合、積層枚数が多くてもリーク電流の悪化は少なく抑えられる。本発明の効果は、積層枚数２枚（片側）でも効果があるが、特に、積層枚数６枚以上のときに顕著である。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明によれば、従来、正確な位置合わせが好ましいとされてきた積層型固体電解コンデンサにおいて、敢えて素子ずれまたはそれと同等の構造を取り上位のコンデンサ素子を突出させることにより等価直列抵抗（以下ＥＳＲとする。）の改善が実現されるか、または後退させることにより漏れ電流の改善が実現される。特に上位のコンデンサ素子の突出面と陰極金属面（陰極リードフレーム）との間を導電ペーストで充填することにより、顕著なＥＳＲの改善が実現される。本発明は、素子の位置制御及び／または陰極面の長さや面積の調整を行なうだけで実施できるため、積層型固体電解コンデンサの製造技術として極めて有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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2007004505.tif 000007