【手続補正書】
【提出日】平成19年8月7日(2007.8.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】電気信号及び電源供給試験基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスを、多数個検査できる電気信号及び電源供給試験基板に
関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイスを検査するときは、専用のソケットが必要であり専用ソケッ
トが、パターン化された電気信号及び電源供給基板に配列、実装された専用ソケット
に、半導体デバイスを実装する。
【０００３】
その電気信号及び電源供給基板は、検査装置より電気信号、電源及び負荷回路等が
供給され、かつ熱がかけられる。
【０００４】
しかしながら、専用ソケットは試験される半導体デバイスよりも一般的に大きく,
またその回りに周辺部品が配置された場合、半導体デバイスのサイズから算出される
数量より実際の実装数量はかなり少なくなってくる。そのため半導体デバイスを多数
個配列するには、基板サイズを大きくする必要があり、ソケットも高価であるのでこ
の試験基板はかなり高価となる。
【０００５】
この改善策として、専用のソケットを使用しない構成で、専用のプリント配線基板
に、半導体デバイスを接触させる機構をとりつける。従って、ソケットを必要としな
いため単位面積あたりの搭載数が増える。又、半導体デバイスに放熱器を取り付ける
事も容易に行える。
【特許文献１】実開平５−２５３７７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
解決しようとする問題点は、ソケットを使用しない構成にするため、半導体デバイ
スと専用のプリント配線基板を接触させる必要がある。そのため、接点部の構成方法
及び、押圧により接触させた時、均等に圧力をかける方法、かつ複数個の半導体デバ
イスを実装している時においても一操作でそれぞれの接点に押圧をかける事を課題と
している。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電極部、電気接続配線などパターン形成されたプリント配線基板に、半
導体デバイスのリード形状に合わせた穴を開けた第一の基板に、前記説明した同一の
プリント基板の第二基板を、半導体デバイスを挟み込み、電気的に接続することを特
徴とする電気信号及び電源供給基板である。
【０００８】
半導体デバイスを第一基板と第二基板に挟み込み、電気的に接続するためには、接
点部に均等に圧力をかける必要がある。半導体デバイスと第一基板、第二基板接点部
の位置を合わす為、半導体デバイス位置合せ枠を用いて位置を合せる。
【０００９】
接点部に均等に圧力をかけるためにバネ材、又は、カム等を利用した機構を組み込
み、接点部を全体的に押圧することにより半導体デバイスとプリント配線基板の接点
部に均等に加圧ができる。このような構成にすることにより、半導体デバイスと配線
基板が良好に接続される。
【００１０】
本発明は、SMD(表面実装デバイス)の半導体デバイスの電気信号及び電源供給試験
基板である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は専用のソケットを使用する場合よりも、ソケットの領域分が不要になり、
デバイスの搭載数の増加が可能となり、２点接触によりコンタクト性も向上し、また
着脱も容易に行える。且つ高価な専用ソケットを必要としないため、電気信号および
電源供給試験基板が安価に且つ短納期で製作できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
最良の形態は、実施例で説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１、図２に示す電気信号及び電源供給基板は、SOP、QFPパッケージを例に挙げ、
説明する。
【００１４】
図１のプリント配線基板１、２は、同一の電極部３、電気接続配線などのパターン
が形成されたプリント配線基板である。その電極部３は、同一基板を使って構成する
場合はプリント配線基板の表、裏に同一の電極を設けてもよい。
【００１５】
プリント配線基板１、２は、同一の電極部を有する配線基板である。
【００１６】
プリント配線基板１は、半導体デバイスが実装できる穴が開けられ、プリント配線
基板２は、構成によって、穴を開けても、開けなくてもよい。
【００１７】
半導体デバイス位置決め枠４は、半導体デバイス１０のパッケージの外形に合わせ
た穴が開けられる。外形が位置合わせにも利用できる。
【００１８】
半導体デバイス位置決め枠４は必要に応じて設置し、その上にプリント配線基板１
を重ね、半導体デバイスを装着し、その上にプリント配線基板２を重ねて、加圧して
接続させる。この位置決め枠４は、プリント配線基板１が図５のような形状で行うこ
とも考えられる。
【００１９】
加圧された半導体デバイスのリード１１は、上下それぞれのプリント配線基板１、
２の電極部３に接触ポイント５と６とで接触する。リード１１がばねの役割をしてい
るため、2点接触が容易に実現し、従来のソケットの１点接触方式より、より一層の
接触効果を上げられる。
【００２０】
図３−１は、各半導体デバイスの同一ピンに与えられる信号は、各ピン共通信号で
あり、この信号は、一本のピンが上下基板で２点接触しているので、その端子を通じ
て上下基板には信号が分配されている。
【００２１】
半導体デバイスのピンによっては共通信号ではなく単独の信号もあるので、この場
合は上下基板の信号の接続は別のスペースで図３−２のように専用の電極をもうけて
行う。
【００２２】
半導体デバイスとプリント配線基板のコンタクトする電極部は、多数回コンタクト
するため、プリント配線基板の強度を増すために図４のようにコンタクト部に接続穴
（スルーホール）６aを数箇所設けて機械的に強化し接続して剥離を防ぐ構造にする。
穴開け切断面は、半分のスルーホール6bを設けることで強化することも可能である。
【実施例２】
【００２３】
SMDの半導体デバイスを均等に押さえ込む方法ついて、図面に基づいて説明する。
図６−１で示すように、ベース板１０１の上に半導体デバイス位置決め枠４に取り付
けられたプリント配線基板１に半導体デバイス１０を落とし込んで実装し、プリント
配線基板２で挟みこむ。さらにその上に板バネ機構を持った板バネ取り付け板１０３
、板バネ作動板１０５と天板１０７を重ねて配置する。天板１０７は支柱１０８の溝
にスライドさせて浮き上がりを防止してロックさせる。
【００２４】
押え板１０２が半導体デバイス１０とプリント配線基板１、プリント配線基板２の
接触部に均等に加圧できるように、板バネ取り付け板１０３に取り付けられた板バネ
１０４及び，押さえピン１０６に板バネ作動板１０５をスライドさせる。これより板
バネ作動板１０５が押さえピン１０６に乗り上げ、板バネ１０４により押さえ機構板
１０２が下がり接点が押圧される。従って、押圧されることにより半導体デバイス１
０とプリント配線基板１、プリント配線基板２が接触する。
【００２５】
押さえ機構板１０２が半導体デバイス１０とプリント配線基板１、プリント配線基
板２の接触部に均等に加圧できるように、図７に示す押さえピン１０６を均等に配置
しておく。
【００２６】
図面上においては、押さえピン１０６を均等に配置しているのは４点であるが、押
さえピン１０６の配置、個数及び板バネ１０４、押さえ板の形状はこれに限定される
ものではなく、押圧、半導体デバイス１０の形状によって異なってもよい。
【００２７】
複数個の半導体デバイスを実装している時は、個数に合せた機構にし、作動レバー
１０９を使用し板バネ作動板を一操作で動作させることで、個々の半導体デバイスに
対して押さえ機構板１０２が下がり接点が押圧される。押圧されることにより半導体
デバイス１０とプリント配線基板１、プリント配線基板２が接触する。
作動レバー１０９の形状はこれに限定されるものではなく、用途によっては異なって
よい。差動レバーに与える力が大きい場合は図１５−１に示す構造にすることで軽減
可能である。  板バネ取付け板１０３と板バネ作動板１０５の間に２０３の金属球２
を配し、尚且つ板バネ作動板１０５と天板１０７の間に２０２の金属球１を配置して
いる。  この状態で図１５−２に示す様に板バネ作動板１０５をスライドする事で板
バネ取付け板が下降し半導体デバイスを押さえ込むことが出来る。
【実施例３】
【００２８】
図８−１で示す実施例は、実施例１で述べた、押さえ機構板１０２、板バネ取り付
け板１０３、板バネ１０４、板バネ作動板１０５、押さえピン１０６、から構成する
押さえ機構を下部にとりつけた場合の構成を示している。
【００２９】
ベース板１０１に押さえ機構を取り付けその上に半導体デバイス位置決め枠４に取
り付けたプリント配線基板１に半導体デバイス１０を落とし込んで実装し、プリント
配線基板２で挟み込み、天板１０７で取り付ける。天板１０７は支柱１０８の溝にス
ライドさせて浮き上がりを防止させロックする。
【００３０】
押え板１０２が半導体デバイス１０とプリント配線基板１、プリント配線基板２の
接触部に均等に加圧できるように、板バネ取り付け板１０３に取り付けられた板バネ
１０４及び押さえピン１０６に板バネ作動板１０５をスライドさせることにより押さ
えピン１０６が板バネ作動板１０５に乗り上げる事で、板バネ１０４により押さえ機
構板１０２が上がり接点が押圧される。押圧されることにより半導体デバイス１０と
プリント配線基板１、プリント配線基板２が接触する。
【実施例４】
【００３１】
図９−１で示すように、押さえ機構板１０２が半導体デバイス１０とプリント配線
基板１、プリント配線基板２の接触部に均等に加圧できるように、図１０に示すカム
２０１を均等に配置しておく。カム２０１を回転させ、板バネ取り付け板１０３に取
り付けられた板バネ１０４により、押さえ機構板１０２が下がり接点が押圧される。
【００３２】
図面上においては、カム２０１を均等に配置しているのは４点であるが、カム２０
１の配置、個数及び、形状はこれに限定されるものではなく、押圧、半導体デバイス
１０の形状によって、異なってもよい。
【００３３】
図面上においては、カム２０１の押さえ機構が上部に取り付けられているが、下部
にとりつける構成にすることも可能である。
【実施例５】
【００３４】
図１１−１に示すように、押さえ機構板１０２が半導体デバイス１０とプリント配
線基板１、プリント配線基板２の接触部に均等に加圧できるように、天板１０７を押
し下げ、支柱の溝に合せるようにスライドさせて固定する。
【００３５】
支柱の溝の位置を、押さえる加圧にしておくことで、天板１０７が板バネ取り付け
板１０３を押さえ、取り付けられた板バネ１０４により、押さえ機構板１０２が下が
り、接触部が均等に押圧される。  
【実施例６】
【００３６】
半導体デバイスを上向きに実装する方法について図１４を使い説明する。
今までの説明は半導体デバイスの実装は裏向け方向で行ってきたが、図１４のように
表向き方向に実装しても同じ効果が得られる。半導体デバイス（SOPやQFPパッケー
ジ）の位置を固定させるための１３の突起ガイド２０２を設けることで半導体デバイ
スを上向きに実装することができ、効果としては同じことが期待できる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
電気信号及び電源供給試験基板は、半導体デバイスを熱、電圧負荷をかけて初期不
良を注出するために、必ず必要な基板である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の断面図である。
【図２】負荷供給基板の全体図である。
【図３−１】電気接続の経路を示した断面図
【図３−２】電気接続の経路を示した断面図
【図４】コンタクト部の拡大図である。
【図５】本発明の実施形態の構成を示す部分断面図
【図６−１】本発明の実施形態の構成を示す押圧前の部分断面図
【図６−２】本発明の実施形態の構成を示す押圧時の部分断面図
【図７】図６−１に示す押さ込む位置の説明図
【図８−１】本発明の実施形態の構成を示す押圧前の部分断面図
【図８−２】本発明の実施形態の構成を示す押圧時の部分断面図
【図９−１】本発明の実施形態の構成を示す押圧前の部分断面図
【図９−２】本発明の実施形態の構成を示す押圧時の部分断面図
【図１０】図９に示す押さ込む位置の説明図
【図１１−１】本発明の実施形態の構成を示す押圧前の部分断面図
【図１１−２】本発明の実施形態の構成を示す押圧時の部分断面図
【図１２】図１１に示す押さ込む位置の説明図
【図１３】従来の構成をしめす説明図
【図１４】半導体デバイスを上向きに実装した構成を示す部分断面図
【図１５−１】押圧時に必要な力を軽減した構成を示す押圧前の説明図
【図１５−２】押圧時に必要な力を軽減した構成を示す押圧時の説明図
【符号の説明】
【００３９】
１  ：電極部、電気接続配線などパターン形成されたプリント配線基板
２  ：電極部、電気接続配線などパターン形成されたプリント配線基板
３  ：コンタクトの銅箔パターン  
４  ：半導体デバイス位置合せ枠
５  ：接触ポイント
６  ：接続穴（スルーホール）
７  ：スリット
８  ：電気接続配線
１０  ：被検査半導体デバイス
１１  ：被検査半導体デバイスのリード
１２  ：上下基板接続接触子
１３  ：突起ガイド
１０１：ベース板  
１０２：押さえ機構板
１０３：板バネ取り付け板
１０４：板バネ
１０５：板バネ作動板
１０６：押さえピン
１０７：天板
１０８：支柱
１０９：作動レバー
２０１：カム
２０２：金属球１
２０３：金属球２
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５−１
【補正方法】追加
【補正の内容】
【図１５−１】
2007225526.tif 000001
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５−２
【補正方法】追加
【補正の内容】
【図１５−２】
2007225526.tif 000002