【手続補正書】
【提出日】平成19年8月1日(2007.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハボート内にウエハをローディングする方法であって、
ウエハカセット内に前記ウエハを提供することと、
ウエハ支持体ホルダ内にウエハ支持体を提供することと、
ウエハ支持体を取り除くために、前記ウエハ支持体ホルダ内にロボットエンドエフェクタを挿入することとを含み、前記ウエハ支持体は前記ロボットエンドエフェクタに載置し、方法がさらに、
前記ウエハ支持体を、前記ロボットエンドエフェクタを用いて、前記ウエハカセット内の前記ウエハの下に配置することを含み、前記ウエハ支持体が、前記ウエハと平行でありかつ前記ウエハと同軸に整列され、方法がさらに、
前記ウエハを前記ウエハ支持体上または前記エンドエフェクタ上に置くために、前記ウエハカセットに対して前記ロボットエンドエフェクタを垂直方向に移動することと、
前記ウエハ支持体および前記ウエハを保持している間、前記ロボットエンドエフェクタを前記ウエハボートに移送することと、
前記ウエハ支持体を前記ウエハボートの収容器上に配置するために、前記ウエハボートに対して前記ロボットエンドエフェクタを垂直方向に移動することとを含み、前記ウエハが、前記ウエハ支持体上に載置される方法。
【請求項２】
前記ウエハ支持体が、空の中心、および前記ウエハが前記ウエハカセット内に支持されている間に支持されていない、前記ウエハの底部主表面の部分の直径より小さい外径を有する環状リングである請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ウエハ支持体ホルダが、前記ウエアボートである請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記ウエハカセットに対して前記ロボットエンドエフェクタを垂直方向に移動することが、前記ウエハカセットが静止している間に、前記エンドエフェクタを上方に移動することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記ウエハボートに対して前記エンドエフェクタを垂直方向に移動することが、前記ウエハカセットが静止している間に、前記エンドエフェクタを下方に移動することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記ウエハ支持体を保持している間、前記ロボットエンドエフェクタを移送することが、前記エンドエフェクタから前記ウエハ支持体の底部表面に真空を加えることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記ウエハ支持体の前記底部主表面に真空を加えることが、前記ウエハ支持体におけるチャネルを通して真空を生成することを含む請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記ウエハ支持体の前記底部主表面に真空を加えることが、前記ウエハおよび前記ウエハ支持体の境界に真空吸着を発生するために、前記ウエハ支持体におけるチャネルを通して真空を生成することを含む請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記ウエハの前記底部主表面に真空を加えることが、前記ウエハ支持体の開口部分を通して延びる前記ウエハおよび前記エフェクタ部分の境界に真空を生成することを含む請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
前記ウエハ支持体が、環状リングであり、開口部分が、前記リングの空の中心である請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記ロボットエンドエフェクタを用いて前記ウエハ支持体を配置する間、および前記ロボットエンドエフェクタを移送する間に、前記ウエハ支持体および／または前記ウエハの移動が、前記エンドエフェクタの制限された加速を適用することによって妨げられる請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
滑動に対して高い抵抗を有する材料が、前記ウエハ支持体と前記エンドエフェクタとの間の境界に配置される請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記材料が、ハプティック材料である請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記ウエハ支持体が、前記ウエハ支持体および前記ウエハを保持しながら、前記ロボットエンドエフェクタを移送する間に、前記エンドエフェクタに静電的にクランプされる請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記ウエハ支持体および前記ウエハを保持しながら、前記ロボットエンドエフェクタを前記ウエハボートに移送することが、前記ウエハ支持体上に前記ウエハを支持することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記ウエハ支持体および前記ウエハを保持しながら、前記ロボットエンドエフェクタを前記ウエハボートに移送することが、前記エンドエフェクタ上に前記ウエハを支持することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記ウエハ支持体を前記ウエハボートの収容器上に配置するために、前記ウエハボートに対して前記ロボットエンドエフェクタを垂直方向に移動することが、第１に、前記ウエハボートの収容器の表面上に前記ウエハ支持体を置くことと、第２に、前記ウエハ支持体上に前記ウエハを置くこととを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
ウエハボート内に半導体ウエハをローディングするシステムであって、
ウエハ支持体を支持するように構成されたエンドエフェクタと、
半導体プロセッシングの間に覆う半導体ウエハを、エンドエフェクタ上に置きかつ支持するように構成されるウエハ支持体と、
ウエハ移送カセットであって、該ウエハ移送カセット内に前記半導体ウエハを支持するように寸法決定されて形成された端部支持体を有するウエハ移送カセットとを備え、
前記ウエハ支持体が、対向する縁部支持体と同平面にかつ対向する縁部支持体間にはまるように寸法決定されるシステム。
【請求項１９】
さらにウエハボートを備え、前記ウエハ支持体は、前記ウエハボート内の１つ以上の水平方向延長部上に置くように寸法決定され、プロセッシングの間に前記ウエハ支持体を保持する請求項１８に記載のシステム。
【請求項２０】
前記エンドエフェクタは、前記ウエハ支持体との境界で真空吸着を生成するように構成されたガスチャネルを有する請求項１８に記載のシステム。
【請求項２１】
前記ウエハ支持体が、前記ガスチャネルに整列するように構成された通路を備え、前記通路が、前記エンドエフェクタ上に前記ウエハ支持体を保持するとき、および前記ウエハ支持体上に前記ウエハを保持するときに、前記通路が、前記ウエハ支持体と前記ウエハとの境界で真空吸着を発生するように構成される請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
前記ウエハ移送カセットの内部に延びる前記端部支持体の先端は、前記ウエハ支持体の直径より大きい直径を有する円の範囲を定める請求項１８に記載のシステム。
【請求項２３】
前記ウエハ支持体が、円形形状である請求項１８に記載のシステム。
【請求項２４】
前記ウエハ支持体が、空の中心を有する環状リングである請求項２３に記載のシステム。
【請求項２５】
前記開口が、円形である請求項２４に記載のシステム。
【請求項２６】
前記エンドエフェクタが、前記ウエハの底部表面に接触するために、前記開口を通って延びるように寸法決定されかつ配置される上方に延びる部分をさらに備える請求項２４に記載のシステム。
【請求項２７】
前記上方に延びる部分が、前記上方の延びる部分と前記底部表面との間に真空吸着を発生するために開口するチャネルを有する請求項２６に記載のシステム。
【請求項２８】
前記上方に延びる部分が、前記ウエハ支持体上のレベルで前記ウエハを支持する請求項２７に記載のシステム。
【請求項２９】
前記ウエハ支持体とのエンドエフェクタ境界に開口を有する、他の独立して制御可能なガスチャネルをさらに備え、前記他のガスチャネルが、前記エンドエフェクタ境界で真空を発生するように構成される請求項２７に記載のシステム。
【請求項３０】
前記上方に延びる部分が、前記底部表面と接触するパッドをさらに備える請求項２６に記載のシステム。
【請求項３１】
前記パッドが、粒子を発生しない材料からなる請求項３０に記載のシステム。
【請求項３２】
前記材料が、ポリテトラフルオロエチレンからなる請求項３１に記載のシステム。
【請求項３３】
前記材料が、ポリ・エーテル・エーテル・ケトンからなる請求項３２に記載のシステム。
【請求項３４】
前記ウエハ支持体は、
実質的に平坦な底部主表面と、
前記底部主表面と平行な実質的に平坦な頂部主表面と、
前記頂部および底部主表面を接続する連続外側側壁とを備え、
前記頂部および底部表面の最長寸法が２８０ｍｍより短い請求項１８に記載のシステム。
【請求項３５】
前記ウエハが、３００ｍｍウエハである請求項３４に記載のシステム。
【請求項３６】
前記縁部支持体の内縁が、約２９０ｍｍより短い直径を有する円の範囲を定める請求項３４に記載のシステム。