【手続補正書】
【提出日】平成19年11月9日(2007.11.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１５】
請求項１０において、
上記高周波回路の一部が、上記複数の送信回路に入力されるベースバンド送信信号を生成し、かつ上記複数の受信回路から出力されるベースバンド受信信号を入力するベースバンド大規模集積回路に集積されていることを特徴とする高周波回路。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
ここで、送信回路及び受信回路による周波数変換には、電圧制御発信器（以下「ＶＣＯ：Voltage Control Oscillator」という）が発生する特定の周波数を有する局部発振信号が用いられる。ＶＣＯは、Ｘｔａｌが発生する基準周波数信号を用いて局部発振信号の周波数を設定する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
図１Ａにおいて、Ｗ−高周波回路は、Ｗ−送信回路（Ｗ−Ｔｘ）１３０、Ｗ−段間フィルタ（ＢＰＦ）１２５、Ｗ−ＰＡ１２１、Ｗ−出力整合回路（Ｗ−ＭＮ）１２３、アイソレータ１１５、デュプレクサ（Ｄｕｐ）１００、及びＷ−受信回路（Ｗ−Ｒｘ）１５０で構成される。また、Ｇ−高周波回路は、Ｇ−送信回路２３０、Ｇ−ＰＡ２２２、Ｇ１−出力整合回路（Ｇ１−ＭＮ）２２３ａ、Ｇ２−出力整合回路（Ｇ２−ＭＮ）２２３ｂ、Ｇ−送信フィルタ（ＤｕａｌＬＰＦ）２１１、スイッチ（ＳＷ）９０、Ｇ−受信フィルタ（ＤｕａｌＢＰＦ）２４１ａ、Ｇ−受信フィルタ（ＤｕａｌＢＰＦ）２４１ｂ、及びＧ−受信回路２５０で構成される。本実施形態では、ＧＳＭは４つの周波数帯に対応するクワッドバンド構成となっている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
また、本実施形態によれば、Ｗ−ＰＡ１２１からＷ−送信回路１３０への信号干渉も小さく抑えられるため、送信系回路が発振を起こすことがなかった。更に、Ｗ−ＰＡ１２１からＷ−段間フィルタ１２５間の熱伝導も小さいため、Ｗ−段間フィルタ１２５が温度上昇によって周波数特性が劣化することを避けることができた。従って、本実施形態により、回路間の信号干渉及び熱干渉を発生させずに、複数の通信方式に対応する複数の送受信回路を配置したマルチモード高周波回路モジュールを高い性能を維持しつつ小型化することができた。本実施形態の高周波回路モジュールを用いた携帯電話は、高い性能を持つＲＦ部が小型に実現されるため、携帯電話自体の大きさをより小型に実現することができた。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
ここで、本発明の効果を５種類の基板を例に採って説明する。図３Ａ〜３Ｅは基板断面図であり、図３Ａは基板２２上に互いに隣接して配線３１，３２を形成した場合、図３Ｂは更に浮き導体３３を挟んだ場合、図３Ｃは接地導体３３を挟んだ場合、図３Ｄは接地導体３４ａを片側に備えた浮き導体３３を挟んだ場合、図３Ｅは接地導体３４ａ，３４ｂを両脇に備えた浮き導体３３を挟んだ場合を示している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
これに対して、本実施形態では、Ｗ−ＣＤＭＡの回路動作とは無関係な回路が第１の配線３１と第２の配線３２の間に設けられる。初めに、２個のＷ−ＣＤＭＡの回路がそれぞれ第１の配線３１と第２の配線３２に相当し、更にＷ−ＣＤＭＡの回路動作とは無関係な回路が導体パターン３３に相当し、導体パターン３３が浮き導体であると仮定して考える。図３Ｂの構成において、第１の配線３１と第２の配線３２との間の干渉を−４０ｄＢ以下にする場合、配線間距離Ｄを５ｍｍにすれば十分であることが、図４のＡ点からわかる。この５ｍｍの配線間距離である配線間の領域２２ａに、例えば幅ｄ１が４ｍｍの導体パターン３３を配置することができる。一方、図３Ａの構成において、第１の配線３１と第２の配線３２との間の干渉を−４０ｄＢ以下にする場合、配線間距離Ｄは２ｍｍ必要であることが、図４のＢ点から分かる。更に、図３Ａの構成の場合では、配線間の領域２２ａ以外の場所、例えば図３Ａの２２ｂで示す基板２２上の領域に、導体パターン３３を配置せねばならず、導体パターン３３の幅ｄ１が４ｍｍであるとすると、導体パターン３３と第１の配線３１もしくは第２の配線３２とが接触しないように設ける間隙も含めて、配線間方向に計６ｍｍ以上の幅が必要となる。ここで、配線間方向というのは、配線間距離Ｄと平行な方向であり、ｄ１は導体パターン３３の配線間方向の幅である。このように、導体パターン３３が例えば幅が４ｍｍと広い場合は、導体パターン３３を第１の配線３１と第２の配線３２の間に配置する図３Ｂの方が図３Ａよりも配線間方向の基板幅を小さくすることができる。即ち、Ｗ−ＣＤＭＡの回路動作とは無関係な回路が十分に大きい、即ち導体パターン３３の幅が十分に広く取れる場合や、第１の配線３１と第２の配線３２の間の信号干渉を十分に低減しなくても良い場合、又は配線長が短い場合などでは、図３Ｂのように第１の配線３１と第２の配線３２の間に浮き導体のみを設けることで、基板上の面積を有効活用することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
このような構成により、Ｗ−ＣＤＭＡ動作において、Ｗ−ＣＤＭＡの送信系から受信系への信号干渉、Ｗ−ＣＤＭＡの電力増幅器から送信回路への信号干渉、Ｗ−ＣＤＭＡの電力増幅器から段間フィルタや受信フィルタへの熱伝導をそれぞれ低減することが可能になる。そのため、良好な受信感度、発振現象が起きない出力特性、低いスプリアス放射などの優れた性能を実現しつつ、マルチモード高周波モジュールの面積を小型化することができた。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
このような構成により、Ｗ−ＣＤＭＡ動作において、Ｗ−ＣＤＭＡの送信系から受信系への信号干渉、Ｗ−ＣＤＭＡの電力増幅器から送信回路への信号干渉、Ｗ−ＣＤＭＡの電力増幅器から段間フィルタへの熱伝導をそれぞれ低減することができた。そのため、良好な受信感度、発振現象が起きない出力特性、低いスプリアス放射などの優れた性能を実現しつつ、携帯電話のマザーボードにおけるＲＦ部を小型化することができた。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
次に、第２の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡ方式の動作を基準に考えると、第２の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡのＲＦ送信信号を扱うＷ−ＰＡ１２１ｂ、Ｗ−出力整合回路１２３ｂ、Ｗ−送信フィルタ１１０ｂ、及び移相回路１０１ｂと、第２の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡのＲＦ受信信号を扱うＷ−受信回路１５０ｂとの最短距離間に、第２の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡの回路動作とは無関係な第１の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡの回路であるＷ−受信回路１５０ａ、Ｗ−デュアルバンドＲＦ−ＩＣ３０５上の付加回路、及びその他回路８などが配置されている。また、第２の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡのＲＦ送信信号を出力するＷ−送信回路１３０ｂと、Ｗ−送信回路１３０ｂから出力されたＲＦ送信信号を増幅するＷ−ＰＡ１２１ｂとの最短距離間に、第２の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡの回路動作とは無関係な回路であるＷ−デュアルバンドＲＦ−ＩＣ３０５上の付加回路、及びその他回路８などが配置されている。更に、第２の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡのＲＦ送信信号を増幅するＷ−ＰＡ１２１ｂと第２の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡのＲＦ送信信号を帯域制限するＷ−段間フィルタ１２５ｂとの最短距離間に、第２の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡの回路動作とは無関係な回路であるその他回路８が配置されている。ここで、本実施形態におけるその他回路８には、Ｗ−ＣＤＭＡデュアルバンドＲＦ−ＩＣ３０５の第１の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡ回路などに給電する電源回路のバイパスコンデンサが適用される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
以上の構成により、第１の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡ高周波回路、第２の周波数帯を用いるＷ−ＣＤＭＡ高周波回路のどちらにおいても、一方の高周波回路を動作させた場合に、送信系から受信系への信号干渉、電力増幅器から送信回路への信号干渉、電力増幅器から段間フィルタへの熱伝導をそれぞれ低減することができた。そのため、良好な受信感度、発振現象が起きない出力特性、低いスプリアス放射などの優れた性能を実現しつつ、２つのＷ−ＣＤＭＡ周波数帯に対応するマルチモード高周波回路を搭載した高周波モジュールを小型化することができた。