【手続補正書】
【提出日】平成20年4月11日(2008.4.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性波を伝搬させることが可能であって、タッチ検知領域を有する第１面を含んだ基板、および
基板に形成されたトランスデューサー
を有して成るタッチセンサーであって、
トランスデューサーが、基板に設けた後で熱硬化に付した圧電素子を有して成り、また、トランスデューサーが、弾性波の発生または弾性波の検出の少なくとも一方を行うように構成されている、タッチセンサー。
【請求項２】
圧電素子がスクリーン印刷またはパッド印刷のいずれか一方を用いて基板に形成されている、請求項１に記載のタッチセンサー。
【請求項３】
基板が第１面に平行な第２面を更に有して成り、トランスデューサーが、第１面に形成された格子要素を更に有して成り、格子要素に対向するように圧電素子が第２面に形成されている、請求項１に記載のタッチセンサー。
【請求項４】
トランスデューサーが、第１面に形成された格子要素を更に有して成り、格子要素上に圧電素子が形成されている、請求項１に記載のタッチセンサー。
【請求項５】
トランスデューサーが、
基板に形成された第１導電層、
第１導電層上に形成された、圧電素子を含んで成る第２導電層、
第２導電層上に形成された第３導電層
を更に有して成り、
第１導電層と第３導電層とが、第１電気接続部および第２電気接続部を用いて相互に接続されている、請求項１に記載のタッチセンサー。
【請求項６】
トランスデューサーが
基板に形成された第１層、
第１層上に形成された第２層、および
第２層上に形成された第３導電層
を更に有して成り、
第１層とアース接続部とが相互に接続されており、第２層が圧電素子を含んで成り、また、第３導電層が第１電極および第２電極を含んで成り、第１電極および第２電極と第１電気接続部および第２電気接続部とが相互に接続されている、請求項１に記載のタッチセンサー。
【請求項７】
基板が、ディスプレイ・デバイスの外側層を成している、請求項１に記載のタッチセンサー。
【請求項８】
トランスデューサーが、
基板に形成された第１導電層、
第１導電層上に形成された、圧電素子を含んで成る第２導電層、
第２導電層上に形成された第３導電層、および
第３導電層上に形成された、周期的に適用された材料を含んで成る第４変調層
を更に有して成り、
第１導電層および第３導電層が電気接続部と相互に接続されている、請求項１に記載のタッチセンサー。
【請求項９】
タッチ検知領域を有する第１面を含んだタッチセンサー基板にトランスデューサーを形成する方法であって、
基板に第１導電層を供する工程、
第１導電層の少なくとも一部が被われるように、基板に圧電層を供する工程、および
圧電層を熱硬化させる工程
を含んで成る方法。
【請求項１０】
第２導電層によって圧電層の少なくとも一部が被われるように、基板に第２導電層を供する工程を更に含んで成る、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
基板に第２導電層を供する工程、ならびに
第１導電層および第２導電層にそれぞれ第１電圧および第２電圧を加えて、圧電層を分極処理する工程
を更に含んで成る、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
圧電層を供する工程には、圧電材料のスクリーン印刷が更に含まれる、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
基板から材料を取り除くことによって基板に格子要素を形成することを更に含んで成り、第１導電層を供する工程および圧電層を供する工程には、第１導電層および圧電層を格子要素上に供することが更に含まれる、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
基板に導電トレースを形成する工程、および
電気信号が導電層に送られることになるように、導電性トレースと導電層とを相互に接続する工程
を更に含んで成る、請求項９に記載の方法。
【請求項１５】
圧電材料がゾル−ゲル材料を含んで成る、請求項９に記載の方法。
【請求項１６】
基板が、第１面に対して実質的に垂直となるように第１面とエッジにて交差している側壁を更に有して成る、請求項９に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
上記で説明した装置の構成は単に例示的に本発明の原理の応用例を説明したにすぎず、本発明の概念および範囲を逸脱しないことを前提として他の態様および変更も可能であることを理解されよう。尚、上述のような本発明は、次の態様を包含している：
第１の態様：弾性波を伝搬させることが可能な基板であって、タッチ検知領域を有する第１面および該第１面と第１エッジにて交差している第１側壁を含んだ基板、ならびに
基板の第１側壁に設けられたトランスミッターであって、タッチ検知領域の少なくとも一部を通るように第１側壁から直接的に伝搬する弾性波を発生させるトランスミッター
を有して成るタッチセンサー。
第２の態様：上記第１の態様において、第１面と第１側壁とは第１エッジにて約９０°の角度を成すように交差しているタッチセンサー。
第３の態様：上記第１の態様において、トランスミッターが弾性波の向きを第１側壁に対して垂直な方向に変えるタッチセンサー。
第４の態様：上記第１の態様において、トランスミッターが、第１側壁に沿って周期的に連続するように形成された構造の第１電極を更に有して成るタッチセンサー。
第５の態様：上記第１の態様において、トランスミッターが第１電極および第２電極を更に有して成り、第１電極および第２電極の各々が、第１側壁に沿って相互に交互に配置された連続的なフィンガーを含んでいる、タッチセンサー。
第６の態様：上記第１の態様において、側壁が第１端部および第２端部を有して成り、トランスミッターが第１端部に配置されており、
側壁が、それに沿うように方向付けられた導波路および第１面に隣接するように側壁に沿って配置された反射アレイを更に有して成る、タッチセンサー。
第７の態様：上記第１の態様において、トランスミッターは、側壁の高さ方向に向きを揃えたフィンガーを有する電極を含んでおり、フィンガーは、タッチ検知領域を横切るように向けられる弾性波の角度を調整するように相互に間隔を空けて配置されている、タッチセンサー。
第８の態様：上記第１の態様において、トランスミッターが、タッチ検知領域の少なくとも一部を伝搬する弾性波として、剪断波、ラム波またはレイリー波のいずれか１つを発生させるタッチセンサー。
第９の態様：上記第１の態様において、タッチ検知領域を横切って伝搬する弾性波が、第１側壁に対して鋭角を成す方向に伝搬するタッチセンサー。
第１０の態様：上記第１の態様において、基板の第２側壁に設けられた検出器を更に有して成り、検出器がタッチ検知領域の少なくとも一部を横断した後の弾性波を検出する、タッチセンサー。
第１１の態様：上記第１の態様において、トランスミッターが周期的な構造の第１トランスデューサーおよび第２トランスデューサーを更に有して成り、
第１トランスデューサーおよび第２トランスデューサーが、基板の対向する第１側壁および第２側壁にそれぞれ設けられ、第１トランスデューサーおよび第２トランスデューサーが、対向する第１側壁および第２側壁に対して鋭角を成す方向に伝搬する第１弾性波および第２弾性波を発生させる、タッチセンサー。
第１２の態様：上記第１の態様において、トランスミッターが、弾性波を変調させる変調層を更に有して成り、それによって、弾性波の減衰、共振周波数に対する弾性波の同調および離調、または、弾性波の位相のシフトのいずれか１つが行われる、タッチセンサー。
第１３の態様：弾性波を伝搬させることが可能な基板であって、タッチ検知領域を有する第１面および該第１面と交差している第１側壁および第２側壁を含んだ基板、
基板の第１側壁に設けられたトランスミッターであって、タッチ検知領域の少なくとも一部を横切るように第１側壁から直接的に伝搬する弾性波を発生させるトランスミッター、ならびに
基板の第２側壁に設けられた検出器であって、タッチ検知領域の少なくとも一部を横断した後の弾性波を検知する検出器
を有して成るタッチセンサー・システム。
第１４の態様：上記第１３の態様において、トランスミッターが第１電極および第２電極を更に有して成り、第１電極および第２電極の各々が第１側壁に沿って周期的な構造を有する、タッチセンサー・システム。
第１５の態様：上記第１３の態様において、トランスミッターは、基板の対向する第１側壁および第３側壁にそれぞれ設けられた第１櫛歯型トランスデューサーおよび第２櫛歯型トランスデューサーを更に有して成り、第１櫛歯型トランスデューサーおよび第２櫛歯型トランスデューサーが、対向する第１側壁および第３側壁に対して鋭角を成す方向に伝搬する第１弾性波および第２弾性波を発生させる、タッチセンサー・システム。
第１６の態様：上記第１３の態様において、側壁が第１端部および第２端部を有して成り、トランスミッターが第１端部に配置され、また、側壁が、それに沿うように方向付けられた導波路および第１面に隣接するように側壁に沿って配置された反射アレイを更に有して成り、
導波路が側壁に結合されたストリップまたは側壁から材料を取り除いて形成した溝のいずれか一方である、タッチセンサー・システム。
第１７の態様：弾性波が伝搬することが可能な基板のタッチ検知領域にてタッチを検出する方法であって、基板にはタッチ検知領域を有する第１面が含まれ、基板が、第１面と交差している第１側壁および第２側壁を有しており、
基板の第１側壁の近傍で弾性波を発生させる工程、
基板の第１側壁の一部を通ってから基板へと進行し、その後、タッチ検知領域の少なくとも一部を横切るように弾性波を方向付ける工程、および
基板の第２側壁の近傍で弾性波を検出する工程
を含んで成る方法。
第１８の態様：上記第１７の態様において、タッチされた位置が示唆される弾性波における摂動を検出することが検出工程に更に含まれる方法。
第１９の態様：上記第１７の態様において、弾性波がタッチ検知領域の少なくとも一部を通過するように、第１側壁に沿って配置された波源から延びる直線方向へと弾性波を方向付け、弾性波が反射することなく単一の経路のみ進行することが検出工程に更に含まれる、方法。
第２０の態様：上記第１７の態様において、第１側壁に沿うように弾性波の向きを変え、弾性波を反射させることが、弾性波を方向付ける工程に更に含まれる、方法。
第２１の態様：弾性波を伝搬させることが可能であって、タッチ検知領域を有する第１面を含んだ基板、および
基板に形成されたトランスデューサー
を有して成るタッチセンサーであって、
トランスデューサーが、基板に設けた後で熱硬化に付した圧電素子を有して成り、また、トランスデューサーが、弾性波の発生または弾性波の検出の少なくとも一方を行うように構成されている、タッチセンサー。
第２２の態様：上記第２１の態様において、圧電素子がスクリーン印刷またはパッド印刷のいずれか一方を用いて基板に形成されている、タッチセンサー。
第２３の態様：上記第２１の態様において、基板が第１面に平行な第２面を更に有して成り、トランスデューサーが、第１面に形成された格子要素を更に有して成り、格子要素に対向するように圧電素子が第２面に形成されている、タッチセンサー。
第２４の態様：上記第２１の態様において、トランスデューサーが、第１面に形成された格子要素を更に有して成り、格子要素上に圧電素子が形成されている、タッチセンサー。
第２５の態様：上記第２１の態様において、トランスデューサーが、
基板に形成された第１導電層、
第１導電層上に形成された、圧電素子を含んで成る第２導電層、
第２導電層上に形成された第３導電層
を更に有して成り、
第１導電層と第３導電層とが、第１電気接続部および第２電気接続部を用いて相互に接続されている、タッチセンサー。
第２６の態様：上記第２１の態様において、トランスデューサーが
基板に形成された第１層、
第１層上に形成された第２層、および
第２層上に形成された第３導電層
を更に有して成り、
第１層とアース接続部とが相互に接続されており、第２層が圧電素子を含んで成り、また、第３導電層が第１電極および第２電極を含んで成り、第１電極および第２電極と第１電気接続部および第２電気接続部とが相互に接続されている、タッチセンサー。
第２７の態様：上記第２１の態様において、基板が、ディスプレイ・デバイスの外側層を成している、タッチセンサー。
第２８の態様：上記第２１の態様において、トランスデューサーが、
基板に形成された第１導電層、
第１導電層上に形成された、圧電素子を含んで成る第２導電層、
第２導電層上に形成された第３導電層、および
第３導電層上に形成された、周期的に適用された材料を含んで成る第４変調層
を更に有して成り、
第１導電層および第３導電層が電気接続部と相互に接続されている、タッチセンサー。
第２９の態様：弾性波を伝搬させることが可能であって、タッチ検知領域を有する第１面を含んだ基板、および
弾性波の発生または受信の少なくとも一方を行うように構成されているトランスデューサー
を有して成るタッチセンサーであって、
トランスデューサーが、圧電材料を有して成るストリップを含み、ストリップが基板に取り付けられている、タッチセンサー。
第３０の態様：上記第２９の態様において、圧電材料は、ポリマーのピエゾ材料を含んで成る、タッチセンサー。
第３１の態様：上記第２９の態様において、ストリップが、導電材料から成る層を少なくとも２つ更に有して成り、圧電材料が、その導電材料から成る２つの層の間に形成されている、タッチセンサー。
第３２の態様：上記第２９の態様において、第１面は、外周部を有するタッチ・エリアを更に有して成り、基板が、第１面に平行な第２面を更に有して成り、タッチセンサーが第１面の外周部内に形成された格子状トランスデューサーを更に有して成り、ストリップが格子状トランスデューサーと対向するように第２面に取り付けられている、タッチセンサー。
第３３の態様：タッチ検知領域を有する第１面を含んだタッチセンサー基板にトランスデューサーを形成する方法であって、
基板に第１導電層を供する工程、
第１導電層の少なくとも一部が被われるように、基板に圧電層を供する工程、および
圧電層を熱硬化させる工程
を含んで成る方法。
第３４の態様：上記第３３の態様において、第２導電層によって圧電層の少なくとも一部が被われるように、基板に第２導電層を供する工程を更に含んで成る、方法。
第３５の態様：上記第３３の態様において、基板に第２導電層を供する工程、ならびに
第１導電層および第２導電層にそれぞれ第１電圧および第２電圧を加えて、圧電層を分極処理する工程
を更に含んで成る、方法。
第３６の態様：上記第３３の態様において、圧電層を供する工程には、圧電材料のスクリーン印刷が更に含まれる、方法。
第３７の態様：上記第３３の態様において、基板から材料を取り除くことによって基板に格子要素を形成することを更に含んで成り、第１導電層を供する工程および圧電層を供する工程には、第１導電層および圧電層を格子要素上に供することが更に含まれる、方法。
第３８の態様：上記第３３の態様において、
基板に導電トレースを形成する工程、および
電気信号が導電層に送られることになるように、導電性トレースと導電層とを相互に接続する工程
を更に含んで成る、方法。
第３９の態様：上記第３３の態様において、圧電材料がゾル−ゲル材料を含んで成る方法。
第４０の態様：上記第３３の態様において、基板が、第１面に対して実質的に垂直となるように第１面とエッジにて交差している側壁を更に有して成る方法。