【手続補正書】
【提出日】平成18年11月10日(2006.11.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】    【請求項１】  熱可塑性樹脂から成形品を製造する方法であって、  金型が形成するキャビティに軟化した熱可塑性樹脂を注入するステップと、  前記キャビティの少なくとも一部を開放するステップと、  前記キャビティの前記開放された一部から前記熱可塑性樹脂上に、超臨界流体に溶解された機能性材料を注入するステップと、  前記キャビティ内の前記熱可塑性樹脂と前記機能性材料を加圧するステップとを有することを特徴とする成形品の製造方法。    【請求項２】  前記開放ステップの際に、前記熱可塑性樹脂を前記キャビティに注入するゲートを封止するステップを更に有することを特徴とする請求項１記載の方法。    【請求項３】  前記機能性材料は金属錯体であり、  前記方法は、  前記金属錯体の配位子を除去して金属粒子を析出させるステップと、  無電解メッキにより、前記金属粒子が析出した部位にメッキ層を形成するステップとを更に有することを特徴とする請求項１記載の方法。    【請求項４】 熱可塑性樹脂から成形品を製造する方法であって、 固定金型と可動金型で形成するキャビティに軟化した熱可塑性樹脂を注入するステップと、 所定の開き量を形成するように前記固定金型に対して前記可動金型を移動するステップと、 前記キャビティ内の前記熱可塑性樹脂上に、超臨界流体に溶解された機能性材料を注入するステップと、  前記キャビティ内の前記熱可塑性樹脂と前記機能性材料を加圧するステップとを有することを特徴とする成形品の製造方法。      【請求項５】 熱可塑性樹脂から成形品を製造する方法であって、 固定金型と可動金型で形成するキャビティに軟化した熱可塑性樹脂を注入するステップと、 所定の開き量を形成するように前記固定金型に対して前記可動金型を移動するステップと、 前記キャビティ内の前記熱可塑性樹脂上に、超臨界流体に溶解された機能性材料を注入するステップと、 前記キャビティ内の前記熱可塑性樹脂の表面に、前記機能性材料を浸透させるステップとを有することを特徴とする成形品の製造方法。【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】成形品の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】  本発明は、これらの課題を解決するためになされたものであり、第一の例示的な目的は圧縮成形、射出成形等における熱可塑性樹脂の成形時に表面を粗面化することなくその表面の任意の個所を改質する応用範囲の広い技術を提供することにある。また、本発明の第二の例示的な目的は、該成形時に容易にプラスチック表面近傍の内部に無電解メッキにおけるメッキ核を分散させることのできる技術及び良質な無電解メッキ層からなる電磁波シールド薄膜を有するプラスチック成形品の製造方法を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】  本発明の一側面としての製造方法は、熱可塑性樹脂から成形品を製造する方法であって、金型が形成するキャビティに軟化した熱可塑性樹脂を注入するステップと、前記キャビティの少なくとも一部を開放するステップと、前記キャビティの前記開放された一部から前記熱可塑性樹脂上に、超臨界流体に溶解された機能性材料を注入するステップと、前記キャビティ内の前記熱可塑性樹脂と前記機能性材料を加圧するステップとを有することを特徴とする。かかる製造方法は、前記キャビティの少なくとも一部を開放し、開放された一部から超臨界流体に溶解された機能性材料を注入するため、成形品の選択的な表面改質を容易に行うことができる。開放ステップは、成形品の一部に機能性有機材料を注入するのに効果的であり、また、開放ステップ時にキャビティ内を減圧すれば超臨界流体に溶解された機能性材料は短時間にて樹脂表面に注入される。その後、開放されたキャビティを加圧し閉鎖することによって、超臨界流体に溶解された機能性材料が樹脂表面から内部に高密度で注入され成形体表面が改質される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】  前記機能性材料は金属錯体であり、前記方法は、前記金属錯体の配位子を除去して金属粒子を析出させるステップと、無電解メッキにより、前記金属粒子が析出した部位にメッキ層を形成するステップとを更に有してもよい。金属錯体を用いることで樹脂の無電解メッキ密着性を選択的に向上させることができる。これにより、メッキ層としての電磁波シールド薄膜などを簡単に形成することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】  また、封止機構は、超臨界流体を封止するための機構である。封止機構は、Ｏリングを用いることが出来るが、更に好ましくは、図１（ｂ）および図３に示すパッキンリング４０ａ、薄板ばね４０ｂ、及びテーパー部４０ｃを用いる。まず、封止材料については、超臨界流体としてＣＯ２を使用する場合、非常に高い溶解度の影響により封止するＯリング・パッキンの耐久性を著しく低下させる。溶融樹脂を冷却させる金型温度は１００℃を超えるものが多く、封止材料には、耐熱性からシリコン系やフッ素系ゴムが用いられる。しかし、高圧下でのＣＯ２は、両材料とも浸透・膨潤により早期の劣化が生じて封止機能を有しない。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】  次に、封止機構であるが、図３（ｂ）に示すように、パッキンリング４０ａは、テーパー部４０ｃに接触又は隣接して設けられ、それが配置された空間を封止する。薄板ばね４０ｂは、パッキンリング４０ａをテーパー部４０ｃに向かって加圧する。テーパー部４０ｃは、封止空間に設けられ、超臨界流体による加圧方向に断面積が小さくなるように形成されている。かかる封止機構は、超臨界流体による加圧が大きくなるとパッキンリング４０ａによる封止力が強くなるような構造であるために好ましい。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】  ゲートシール機構を、図３を参照して説明する。溶融樹脂所定量をキャビテイ１２に注入後、成形機エジェクターロッド３４を前進させる。エジェクターロッド３４がエジェクタープレート３７に接触すると同時に接続されたスプールロックロッド３６が前進する。射出時のゲートシールストロークＴ１は遮蔽され、スプール・ランナーからの樹脂の流入またはキャビティからの樹脂の流出を防止する。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】  摺動部品であるエジェクターピン１０及びシールリング１８の封止機構を図３（ａ）及び３（ｂ）を参照して説明する。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】  エジェクターピン１０はシリンダー側に、シールリング１８はピストン側に封止機構を配置する。パッキンリング４０ａのテーパー方向・変形方向に違いがあるが、双方とも基本構造は同様であるため、ここでは、シールリング１８について説明する。パッキンリング４０ａは超臨界流体が導入される側が平面形状、他方はテーパー形状であり、超臨界流体が導入される前の摺動勘合部は０．０２程度の隙間を持つ。パッキンリング４０ａの平面側端面には薄板ばね４０ｂが装着され、パッキンリング４０ａのテーパー部（４０ｃ削除）とシールリング１８のテーパー部４０ｃの接触面に常時予圧を発生させており、簡易の封止状態となる。圧力発生には薄板ばね以外のコイルばね、皿ばねなど部品の大きさ・構造などにより選択可能である。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】  パッキンリング４０ａの材質は高圧下でのＣＯ２に対する耐溶解度の観点からポリテトラクロロエチレンを選定したが、本摺動部封止機構に用いる場合の条件は（１）金型温度が１００℃以上であり耐熱温度が高いこと、（２）圧力によりテーパー面を滑らせて変形させるため摩擦係数が小さいこと、（３）ヤング率が小さく変形しやすいことが必要な材料特性である。ポリテトラクロロエチレンの耐熱温度（５０％の物性低下）は２００℃以上、静摩擦係数（耐研磨鋼）は約０．０２、ヤング率は約４６０ＭＰａであり、本摺動部封止機構に用いる場合の条件に極めて適合した材料である。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】  本発明はキャビティ１２の開放部の位置及び開放方法は問わない。例えば、キャビティ１２を形成する固定金型１４及び可動金型１３の全体を樹脂充填直後に開き、いずれか一方の金型面より超臨界流体及び有機材料を注入することで樹脂の片面のみを改質することができ、金型両側より超臨界流体及び有機材料を注入すれば両面全体を表面改質することができる。溶融樹脂の充填後、可動金型１３を開く場合は通常高温で流動性の高いランナー・スプール１５の樹脂がキャビティ１２に侵入してしまう。同様に、可動金型１３を閉じる場合はキャビティ１２内の溶融樹脂がランナー・スプール１５側に流出してしまうが、金型の型開き量に依存しないゲートシール機構によりキャビティ内の充填量、圧力の安定化を図ることができる。また、安定したゲートシール位置の保持により、ゲートシール部材の接触・衝突が防止出来るため、メンテナンス頻度も低減される。キャビティ表面の一部をエジェクターピン等の駆動部品が形成するようにしておき、該駆動部品を樹脂充填後に後退させることで樹脂表面を減圧後、前記物質を注入することで該駆動部品が形成する部分のみ選択的に表面改質することもできる。