(57)【要約】【課題】十分な透明性を有し、且つ優れた耐溶剤性等を有するＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤、これを用いてなる積層テープ及びＩＣカードを提供する【解決手段】本発明のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤は、融解熱量が８〜２５ｍｊ／ｍｇである飽和ポリエステル樹脂を含有し、且つ厚さ３０μｍのフィルムを用いて測定した波長６００ｎｍの可視光の透過率が５％以上であることを特徴とする。また、本発明の積層テープＴは、モジュール基材テープ１２１ａ、その一面に配設されたＩＣチップ１２ｂ、及び封止部１２ｃを有するＩＣモジュールテープ１２１と、モジュール基材テープ１２１ａの一面及び封止部１２ｃに接合され且つ本発明のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いてなる接着剤テープ１３１と、を備える。更に、本発明のＩＣカードは、カード本体と、ＩＣモジュールと、これらを接合している接着層と、を備える。
2008013172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
融解熱量が８〜２５ｍＪ／ｍｇである飽和ポリエステル樹脂を含有し、且つ厚さ３０μｍのフィルムを用いて測定した波長６００ｎｍの可視光の透過率が５％以上であることを特徴とするＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤。
【請求項２】
飽和ポリエステル樹脂を含有し、該飽和ポリエステル樹脂は、フタル酸残基及び１，４−ブタンジオール残基を有し、ジカルボン酸残基の全量を１００モル％とした場合に、該フタル酸残基は３０〜８０モル％であり、且つジオール残基の全量を１００モル％とした場合に、該１，４−ブタンジオール残基は３０モル％以上である請求項１に記載のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤。
【請求項３】
上記フタル酸残基の少なくとも一部はテレフタル酸残基であり、ジカルボン酸残基の全量を１００モル％としたときの該テレフタル酸残基の割合をａモル％とし、ジオール残基の全量を１００モル％としたときの上記１，４−ブタンジオール残基の割合をｂモル％とした場合に、（ａ×ｂ）／１００が３０〜５５モル％である請求項２に記載のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤。
【請求項４】
更にエポキシ樹脂を含有する請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤。
【請求項５】
上記エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である請求項４に記載のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤。
【請求項６】
上記エポキシ樹脂は、上記飽和ポリエステル樹脂を１００質量部とした場合に、３〜３０質量部である請求項５に記載のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤。
【請求項７】
複数の回路パターンが長さ方向に間隔をおいて設けられたモジュール基材テープ、該モジュール基材テープの一面に配設され且つ複数の該回路パターンの各々とそれぞれ電気的に接続された該回路パターンと同数のＩＣチップ、及び各々の該ＩＣチップを封止する封止部を有するＩＣモジュールテープと、
該モジュール基材テープの該一面及びそれぞれの該封止部に接合され且つ請求項１乃至６のうちのいずれか１項に記載のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いてなる接着剤テープと、を備えることを特徴とする積層テープ。
【請求項８】
上記モジュール基材テープが飽和ポリエステル樹脂を用いてなる請求項７に記載の積層テープ。
【請求項９】
カード本体と、
請求項７又は８に記載の積層テープのうちの上記ＩＣモジュールテープから切り出されたＩＣモジュールと、
該積層テープのうちの上記接着剤テープから該ＩＣモジュールとともに切り出され、該カード本体と該ＩＣモジュールとを接合している接着層と、を備えることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１０】
上記カード本体が飽和ポリエステル樹脂を用いてなる請求項９に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤、これを用いてなる積層テープ及びＩＣカードに関する。更に詳しくは、本発明は、十分な透明性を有し、且つ優れた耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を有するＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤、この接着剤を用いてなる接着剤テープとＩＣモジュールテープとが積層された積層テープ、及びこの積層テープから切り出されたＩＣモジュールが、カード本体に接合され、固定されてなるＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁気カードに比べて多くのデータを記録することができ、且つデータを暗号化することもできるため偽造され難いＩＣカードが普及しつつある。このＩＣカードでは、ＩＣモジュールが樹脂製のカード本体に設けられた凹部に嵌め込まれ、その周縁がホットメルト接着剤によりカード本体に接合され、固定されている。このＩＣカードは、折り曲げ等の変形及び衝撃等を受けることがあり、そのような場合に、カード本体からＩＣモジュールが剥離し、脱落することのないように、ＩＣモジュールはカード本体に強固に接合され、固定されている必要がある。【０００３】
また、ＩＣカードは、現在、有料道路電子自動料金収受システム（ＥＴＣ）に用いられる車載用や携帯電話のＳＩＭカード（Subscriber Identity Module card）などに実用化されている。そのため、燃料、アルコール飲料等の付着を想定した耐溶剤性、及び特に夏期等における車内の高温、高湿雰囲気などを想定した耐湿熱性及び耐熱性等が必要とされている（例えば、特許文献１参照。）。【０００４】
このＩＣカードに接合され、固定されるＩＣモジュールは、ガラスエポキシ等からなるテープの長さ方向に形成された複数の回路パターンの各々に、ＩＣチップが配設されて封止されたＩＣモジュールテープから、個々のＩＣモジュールが打ち抜き等の方法により切り出されて作製される。更に、このＩＣモジュールテープには、接着剤テープが積層されて接合され、この積層テープからホットメルト接着層が接合されたＩＣモジュールが打ち抜き等の方法により切り出される。そして、この工程においてそれぞれの回路バターンにＩＣチップが配設されていることが検査されるが、この際に接着剤テープの透明性が低いと、ＩＣチップの検知が困難になるという問題がある。また、切り出しは連続的になされるため、打ち抜き刃等が昇温し、組成によっては接着剤が打ち抜き刃等に融着して作業性が低下することがある。【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２７０３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記の従来の状況に鑑みてなされたものであり、十分な透明性を有し、且つ優れた耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を有するＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤、この接着剤を用いてなる接着剤テープとＩＣモジュールテープとが積層された積層テープ、及びこの積層テープから切り出されたＩＣモジュールが、カード本体に接合され、固定されてなるＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は以下のとおりである。
１．融解熱量が８〜２５ｍＪ／ｍｇである飽和ポリエステル樹脂を含有し、且つ厚さ３０μｍのフィルムを用いて測定した波長６００ｎｍの可視光の透過率が５％以上であることを特徴とするＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤。
２．飽和ポリエステル樹脂を含有し、該飽和ポリエステル樹脂は、フタル酸残基及び１，４−ブタンジオール残基を有し、ジカルボン酸残基の全量を１００モル％とした場合に、該フタル酸残基は３０〜８０モル％であり、且つジオール残基の全量を１００モル％とした場合に、該１，４−ブタンジオール残基は３０モル％以上である上記１．に記載のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤。
３．上記フタル酸残基の少なくとも一部はテレフタル酸残基であり、ジカルボン酸残基の全量を１００モル％としたときの該テレフタル酸残基の割合をａモル％とし、ジオール残基の全量を１００モル％としたときの上記１，４−ブタンジオール残基の割合をｂモル％とした場合に、（ａ×ｂ）／１００が３０〜５５モル％である請求項２に記載のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤。
４．更にエポキシ樹脂を含有する上記１．乃至３．のうちのいずれか１項に記載のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤。
５．上記エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である上記４．に記載のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤。
６．上記エポキシ樹脂は、上記飽和ポリエステル樹脂を１００質量部とした場合に、３〜３０質量部である上記５．に記載のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤。
７．複数の回路パターンが長さ方向に間隔をおいて設けられたモジュール基材テープ、該モジュール基材テープの一面に配設され且つ複数の該回路パターンの各々とそれぞれ電気的に接続された該回路パターンと同数のＩＣチップ、及び各々の該ＩＣチップを封止する封止部を有するＩＣモジュールテープと、該モジュール基材テープの該一面及びそれぞれの該封止部に接合され且つ上記１．乃至６．のうちのいずれか１項に記載のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いてなる接着剤テープと、を備えることを特徴とする積層テープ。
８．上記モジュール基材テープが飽和ポリエステル樹脂を用いてなる上記７．に記載の積層テープ。
９．カード本体と、上記７．又は８．に記載の積層テープのうちの上記ＩＣモジュールテープから切り出されたＩＣモジュールと、該積層テープのうちの上記接着剤テープから該ＩＣモジュールとともに切り出され、該カード本体と該ＩＣモジュールとを接合している接着層と、を備えることを特徴とするＩＣカード。
１０．上記カード本体が飽和ポリエステル樹脂を用いてなる上記９．に記載のＩＣカード。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤によれば、十分な透明性を有する接着剤テープとすることができるため、ＩＣチップの検知が容易であり、且つ優れた耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を有するため、車載用、携帯電話搭載用等のＩＣカードにおいてＩＣモジュールをカード本体に接合するための接着剤として有用である。
また、飽和ポリエステル樹脂を含有し、飽和ポリエステル樹脂は、フタル酸残基及び１，４−ブタンジオール残基を有し、ジカルボン酸残基の全量を１００モル％とした場合に、フタル酸残基は３０〜８０モル％であり、且つジオール残基の全量を１００モル％とした場合に、１，４−ブタンジオール残基は３０モル％以上であるときは、十分な透明性を有する接着剤テープとすることができ、且つ優れた耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等と、柔軟性とを併せて有するＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤とすることができる。
更に、フタル酸残基の少なくとも一部はテレフタル酸残基であり、ジカルボン酸残基の全量を１００モル％としたときのテレフタル酸残基の割合をａモル％とし、ジオール残基の全量を１００モル％としたときの１，４−ブタンジオール残基の割合をｂモル％とした場合に、（ａ×ｂ）／１００が３０〜５５モル％である場合は、より優れた特性を有するＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤とすることができる。
また、更にエポキシ樹脂を含有する場合は、より優れた可視光透過率と接着強さとを併せて有するＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤とすることができる。
更に、エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である場合は、より優れた接着強さ、耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を有するＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤とすることができる。
また、エポキシ樹脂が、飽和ポリエステル樹脂を１００質量部とした場合に、３〜３０質量部であるときは、ＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤の可視光透過率、接着強さ、耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を十分に向上させることができる。
本発明の積層テープによれば、接着剤テープが十分な透明性を有するため、所定位置に配設されたＩＣチップを容易に検知することができる。
また、モジュール基材テープが飽和ポリエステル樹脂を用いてなる場合は、従来の接着剤テープでは必ずしも十分な接着強さで接合することができないことがあったが、本発明のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いてなる接着剤テープであれば、モジュール基材テープとより十分な接着強さで接合させることができ、優れた品質の積層テープとすることができる。
本発明のＩＣカードによれば、ＩＣモジュールがカード本体に十分に強固に固定され、繰り返し使用してもＩＣモジュールがカード本体から剥離したり、脱落したりすることがない。
また、カード本体が飽和ポリエステル樹脂を用いてなる場合は、従来の接着剤では十分な接着強さで接合することができないことがあったが、本発明のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いてなる接着層であれば、カード本体とより十分な接着強さで接合させることができ、優れた品質のＩＣカードとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ＩＣモジュールテープと接着剤テープの各々を繰り出し、接合して積層テープとし、その後、ＩＣチップが検知され、次いで、積層テープからＩＣモジュールと接着層とを有する積層体が切り出される工程を示す模式図である。
【図２】ＩＣモジュールテープの断面を示す模式図である。
【図３】他面に剥離材が積層された接着剤テープの断面を示す模式図である。
【図４】ＩＣモジュールテープと接着剤テープとが積層されてなる積層テープの断面を示す模式図である。
【図５】ＩＣカードの斜視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ’断面であり、カード本体に設けられた凹部にＩＣモジュールが接着層により接合され固定されている様子を示す模式図である。
【図７】中央部に、開口部と、その周縁に設けられた段差部とを有する試験用カード本体の平面図である。
【図８】試験用カード本体に試験用ＩＣモジュールを試験用接着層により接合したときの接着強さを測定する様子を示す模式図である。
【符号の説明】
【００１０】
１；ＩＣカード、１１；カード本体、１２；ＩＣモジュール、１２ａ；ＩＣモジュール基板、１２ｂ；ＩＣチップ、１２ｃ；封止部、１３；接着層、Ｔ；積層テープ、１２１；ＩＣモジュールテープ、１２１ａ；モジュール基材テープ、１３１；接着剤テープ、１３１ａ；剥離材テープ、３１；送りロール、３２；ヒータ、３３；検知器、３４；打ち抜き機、４；試験体、４１；試験用カード本体、４１１；開口部、４１２；段差部、４２；試験用ＩＣモジュール、４２１；ＩＣモジュール基板、４２２；ＩＣチップ、４２３；封止部、４３；試験用接着層、５；プローブ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を詳しく説明する。
［１］ＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤
本発明のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤は、融解熱量が８〜２５ｍＪ／ｍｇである飽和ポリエステル樹脂を含有し、且つ厚さ３０μｍのフィルムを用いて測定した波長６００ｎｍの可視光の透過率が５％以上であることを特徴とする。【００１２】
飽和ポリエステル樹脂の上記「融解熱量」は、８〜２５ｍＪ／ｍｇであり、１０〜２５ｍＪ／ｍｇ、特に１０〜２０ｍＪ／ｍｇであることが好ましい。この融解熱量が８〜２５ｍＪ／ｍｇであれば、十分な透明性を有し、且つ優れた耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を有するＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤とすることができる。また、積層テープから切り出すときの昇温による打ち抜き刃等への融着による作業性の低下も抑えられる。
この融解熱量は、示差走査熱量計を使用し、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２−１９８７に準ずる方法により測定することができる。測定条件の詳細は後記の実施例において詳述する。【００１３】
ＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤の透明性は上記「可視光透過率」により表すことができる。この可視光透過率は５％以上であり、１０％以上、特に１５％以上、更に２０％以上であることが好ましい。この可視光透過率が５％以上であれば、ＩＣモジュールテープに配設されたＩＣチップを容易に検知することができる。
尚、ＩＣチップが封止樹脂で覆われた場合には、封止部の検知によって確認することもできる。
この可視光透過率は、分光光度計を用いて測定することができる。測定条件の詳細は後記の実施例において詳述する。【００１４】
上記「飽和ポリエステル樹脂」は、ジカルボン酸とジオールとを重縮合させることにより製造することができる。
ジカルボン酸は特に限定されず、例えば、オルソフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸、及び１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸などが挙げられる。ジカルボン酸は１種のみ用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらのうちでは、テレフタル酸、イソフタル酸、及びアジピン酸、セバシン酸等の炭素数５〜１１、特に炭素数５〜１０の脂肪族ジカルボン酸が用いられることが多い。また、ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸と、炭素数５〜１１、特に炭素数５〜１０の脂肪族ジカルボン酸とを組み合わせて用いることが好ましく、テレフタル酸と、炭素数５〜１１、特に炭素数５〜１０の脂肪族ジカルボン酸とを組み合わせて用いることがより好ましい。このジカルボン酸に代えて、酸無水物、エステル及び酸塩化物等を用いることもできる。【００１５】
ジオールも特に限定されず、例えば、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール等が挙げられる。ジオールは１種のみ用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらのうちでは、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール等の炭素数３〜６のアルキルジオールが用いられることが多い。また、ジオールとしては、炭素数３〜５のアルキルジオールが好ましく、特に１，４−ブタンジオールがより好ましい。【００１６】
この飽和ポリエステル樹脂としては、フタル酸残基及び１，４−ブタンジオール残基を有し、ジカルボン酸残基の全量を１００モル％とした場合に、フタル酸残基は３０〜８０モル％であり、且つジオール残基の全量を１００モル％とした場合に、１，４−ブタンジオール残基は３０モル％以上（１００モル％であってもよい。）である樹脂を用いることができる。この飽和ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸として少なくともフタル酸を、ジオールとして少なくとも１，４−ブタンジオールを、それぞれ所定の質量割合で用いることにより製造することができる。【００１７】
また、上記の特定の組成の飽和ポリエステル樹脂では、フタル酸残基の少なくとも一部はテレフタル酸残基であり、ジカルボン酸残基の全量を１００モル％としたときのテレフタル酸残基の割合をａモル％とし、ジオール残基の全量を１００モル％としたときの１，４−ブタンジオール残基の割合をｂモル％とした場合に、（ａ×ｂ）／１００が３０〜５５モル％であることが好ましい。即ち、この樹脂は、ジカルボン酸として少なくともテレフタル酸を、ジオールとして少なくとも１，４−ブタンジオールを、それぞれ使用して製造され、これらの単量体からなる残基の割合が多い樹脂である。このように、テレフタル酸残基及び１，４−ブタンジオール残基の割合が多ければ、容易に、所定の融解熱量を有する、即ち、結晶性を有する飽和ポリエステル樹脂とすることができる。【００１８】
飽和ポリエステル樹脂の融点及びガラス転移点は特に限定されない。融点は、飽和ポリエステル樹脂の融解熱量、及びＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤の可視光透過率と、一定の相関を有してはいないが、通常、１０５〜１３５℃、特に１１０〜１３０℃である。また、ガラス転移点は、常温（２５〜３０℃）以下であることが好ましく、−４０℃〜常温、特に−２０℃〜常温であることがより好ましい。このような飽和ポリエステル樹脂は常温付近で結晶化し易く、耐ブロッキング性を有する樹脂とすることができる。更に、この範囲のガラス転移点を有する飽和ポリエステル樹脂であれば、常温で適度な柔軟性を有し、曲げに対する追従性に優れるＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤とすることができる。また、ＩＣモジュールと接着層とを積層テープから切り出すときの前記の作業性の低下も十分に抑えられる。【００１９】
飽和ポリエステル樹脂に、エポキシ樹脂を配合してＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤とすることもできる。エポキシ樹脂を配合することにより、可視光透過率、接着強さ、耐溶剤性、耐湿熱性及び耐熱性等を更に向上させることができる。本発明のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤は、エポキシ樹脂を配合しなくても優れた接着性を有するが、特にＩＣモジュールテープがポリエステル樹脂からなる場合は、エポキシ樹脂を配合し、接着強さ等をより向上させることが好ましい。【００２０】
エポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。このエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂は、軟化点が６０〜１４０℃であり、且つ重量平均分子量が７００〜６０００であることが好ましい。従って、軟化点が６０〜１４０℃であり、且つ重量平均分子量が７００〜６０００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が特に好ましい。エポキシ樹脂の軟化点が６０〜１４０℃であり、且つ重量平均分子量が７００〜６０００であれば、ＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤は常温でのタック性を有さず、モジュール基材テープの熱変形等が発生することもなく、高品質のＩＣカードとすることができる。【００２１】
エポキシ樹脂を配合する場合、その配合量は、エポキシ樹脂の種類によらず、飽和ポリエステル樹脂を１００質量部とした場合に、３〜３０質量部とすることができ、３〜２５質量部、特に５〜２０質量部、更に７〜１５質量部であることが好ましい。エポキシ樹脂の配合量が３〜３０質量部であれば、モジュール基材テープが飽和ポリエステル樹脂からなるときであっても、このモジュール基材テープをカード本体により強固に接合させることができる。【００２２】
飽和ポリエステル樹脂に、無機充填剤を配合したＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤とすることもできる。無機充填剤を配合することにより、硬化前の流動性、並びに硬化後の熱変形性及び非タック性等を更に改良することができる。無機充填剤は特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、タルク、クレー、アルミナ、ヒュームドシリカ、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の粉末が挙げられる。この無機充填剤としては、タルク、炭酸カルシウム、クレー等が好ましい【００２３】
可視光の透過率は、無機充填剤の種類、その粒径、無機充填剤と飽和ポリエステル樹脂等との屈折率の差、及び飽和ポリエステル樹脂における無機充填剤の分散状態などにより変化する。従って、視認性を無機充填剤の配合量のみによって推定し、調整することはできないが、無機充填剤が過多であると、視認性を向上させることは容易ではない。そのため、無機充填剤を配合する場合、その配合量は、飽和ポリエステル樹脂を１００質量部としたときに、２５質量部以下、特に１〜２０質量部、更に１〜１５質量部であることが好ましい。無機充填剤の配合量が２５質量部以下、特に１５質量部以下であれば、十分な可視光透過性を有する接着剤テープとすることができ、ＩＣチップを容易に検知することができる。【００２４】
また、本発明のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤は耐熱性が高く、無機充填剤を配合しなくても、積層テープから多数のＩＣモジュールを打ち抜き等により連続して切り出すときの作業性に優れる。従って、この作業性を向上させることを目的として多くの無機充填剤を配合する必要はないが、この作業性をより向上させるためには、無機充填剤を３質量部以上、特に５質量部以上（通常、１５質量部以下）配合することが好ましい。【００２５】
ＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤には、エポキシ樹脂と無機充填剤とを併せて配合し、含有させることもできる。この場合、エポキシ樹脂の種類及びその配合量、並びに無機充填剤の種類及びその配合量については、上記のエポキシ樹脂及び無機充填剤の各々に係る記載をそのまま適用することができる。【００２６】
ＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤には、エポキシ樹脂及び無機充填剤の他、その作用、効果を損なわない範囲で、必要に応じて種々の添加剤を配合することができる。この添加剤としては、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、粘着防止剤、安定剤、離型剤、金属奪活剤、帯電防止剤、上記の無機充填剤を除く他の充填剤等が挙げられる。【００２７】
ＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤の製造方法は特に限定されないが、例えば、単軸若しくは二軸のスクリュー方式溶融混練機、又はニーダー式加熱混練機に代表される通常の熱可塑性樹脂の混合機を用いて製造することができる。また、飽和ポリエステル樹脂に、エポキシ樹脂、無機充填剤及び種々の添加剤を配合し、混合する場合は、使用する飽和ポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂の各々の軟化温度以上の温度で溶融混合することが好ましい。【００２８】
［２］積層テープ
本発明の積層テープＴは、複数の回路パターンが長さ方向に間隔をおいて設けられたモジュール基材テープ１２１ａ、その一面に配設され且つ複数の回路パターンの各々とそれぞれ電気的に接続された回路パターンと同数のＩＣチップ１２ｂ、及び各々のＩＣチップ１２ｂを封止する封止部１２ｃを有するＩＣモジュールテープ１２１と、モジュール基材テープ１２１ａの一面及びそれぞれの封止部１２ｃに接合され且つ本発明のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いてなる接着剤テープ１３１と、を備える（図４参照）。【００２９】
上記「ＩＣモジュールテープ１２１」は、モジュール基材テープ１２１ａと、ＩＣチップ１２ｂと、封止部１２ｃとを有する（図２参照）。ＩＣチップ１２ｂは、通常、ＩＣカード１（図５、６参照）に用いられているものであればよく、特に限定されない。封止部１２ｃの材質、及び封止方法も、通常、ＩＣカード１の製造に用いられている封止剤、及び封止方法であればよく、特に限定されない。また、モジュール基材テープ１２１ａの材質、及び回路パターンも特に限定されないが、モジュール基材テープ１２１ａが飽和ポリエステル樹脂を用いてなる場合に、本発明の作用、効果がより顕著である。即ち、モジュール基材テープ１２１ａがガラスエポキシ等からなるときは、ポリアミド系、ニトリルゴム系等の接着剤により、ＩＣモジュール１２をカード本体１１（図５、６参照）に強固に接合することができる。しかし、飽和ポリエステル樹脂を用いてなるモジュール基材テープ１２１ａでは、ポリアミド系、ニトリルゴム系等の接着剤では、接合が不十分になることがある。一方、本発明のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤であれば、モジュール基材テープ１２１ａが飽和ポリエステル樹脂を用いてなる場合でも、ＩＣモジュール１２をカード本体１１により強固に接合することができる。【００３０】
上記「接着剤テープ１３１」は、本発明のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いてテープに成形したものであり、幅はＩＣモジュールテープ１２１と同じであり、厚さは２０〜１００μｍ、特に３０〜７０μｍであることが好ましい（図３参照）。【００３１】
［３］ＩＣカード
本発明のＩＣカード１は、カード本体１１と、本発明の積層テープＴ（図４参照）のうちのＩＣモジュールテープ１２１から切り出されたＩＣモジュール１２（図５、６参照）と、積層テープＴのうちの接着剤テープ１３１からＩＣモジュール１２とともに切り出され、カード本体１１とＩＣモジュール１２とを接合している接着層１３（図６参照）と、を備える。【００３２】
上記「カード本体１１」の形状、寸法は、通常、ＩＣカード１に用いられているものであればよく、特に限定されない。カード本体１１の材質も特に限定されないが、カード本体１１が飽和ポリエステル樹脂を用いてなる場合に、本発明の作用、効果がより顕著である。即ち、カード本体１１が塩化ビニル及びＡＢＳ樹脂等からなるときは、ポリアミド系、ニトリルゴム系等の接着剤により、カード本体１１とＩＣモジュール１２とを強固に接合することができる。しかし、飽和ポリエステル樹脂を用いてなるカード本体１１では、ポリアミド系、ニトリルゴム系等の接着剤では、接合が不十分になることがある。一方、本発明のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤であれば、カード本体１１が飽和ポリエステル樹脂を用いてなる場合でも、カード本体１１とＩＣモジュール１２とを接着層１３によってより強固に接合することができる。【００３３】
［４］積層テープを用いたＩＣモジュールの作製、及びＩＣカードの製造
積層テープＴ（図４参照）を用いたＩＣモジュール１２（図５、６参照）の作製方法は特に限定されないが、例えば、それぞれ芯体に捲回された、ＩＣモジュールテープ１２１（図２参照）と、一面に剥離材テープ１３１ａが積層された接着剤テープ１３１（図３参照）とを、同時に繰り出し、ＩＣモジュールテープ１２１のＩＣチップ１２ｂが配設された側の一面と接着剤テープ１３１とが積層されるように、一対の送りロール３１間で剥離材テープ１３１ａが積層された状態で挟持し、その後、ヒータ３２により加熱して仮接着し、次いで、剥離材テープ１３１ａを取り除き、その後、接着剤テープ１３１の側に検知器３３からの検知光を照射し、ＩＣモジュールテープ１２１に配設されたＩＣチップ１２ｂを検知し、次いで、打ち抜き機３４により連続的に打ち抜いて接着層１３が接合されたＩＣモジュール１２を作製することができる（図１、６参照）。【００３４】
ＩＣカード１の製造方法も特に限定されないが、例えば、所定位置に、凹部と、その周縁に形成された段差部とを有するカード本体１１の段差部に、ＩＣモジュール１２に接合された接着層１３の周縁部が当接されるように、カード本体１１とＩＣモジュール１２とを配置させ（図６参照）、その後、この当接部分にヒータの所定形状の加熱面を押し当て、所定温度で所要時間、加熱、加圧し、ＩＣモジュール１２をカード本体１１に接合して製造することができる。【００３５】
上記の加熱、加圧の温度、圧力、時間は特に限定されないが、温度は、１５０〜２３０℃、特に１７０〜２１０℃、更に１８０〜２００℃とすることができる。圧力は、０．０５〜０．３５ＭＰａ、特に０．０７〜０．３０ＭＰａ、更に０．０９〜０．２０ＭＰａとすることができる。時間は０．５〜２秒、特に０．７〜１．５秒、更に０．９〜１．３秒とすることができる。これらの温度、圧力、時間は、それぞれの組み合わせとすることができ、温度が１８０〜２００℃、圧力が０．０９〜０．１１ＭＰａ、且つ時間が０．９〜１．３秒であることが特に好ましい。また、この加熱、加圧は１回のみでもよく、必要に応じて、連続して複数回（２〜３回、特に２回）繰り返してもよい。【００３６】
ＩＣモジュール１２は上記のようにしてカード本体１１に接合されるため、ＩＣモジュール１２とカード本体１１の凹部の内面とは、通常、接合されていない、又は十分に接合されていないが、ＩＣモジュール１２がカード本体１１から剥離、脱落することはない。  尚、このように内部で接合されていない、又は十分に接合されていないことで、ＩＣカード１が折り曲げられたときに、ＩＣモジュール１２のカード本体１１からの剥離、脱落及びＩＣチップ１２ｂの損壊が防止される。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
［１］飽和ポリエステル樹脂
表１に記載の単量体組成を有する飽和ポリエステル樹脂（Ａ）〜（Ｆ）を用いてＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を製造した。各々の飽和ポリエステル樹脂の融解熱量等は以下のようにして測定した。【００３８】
（１）融解熱量及び融点
示差走査熱量計を使用し、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２−１９８７に準ずる方法により測定した。
標準状態調整；測定前に試料を２３±２℃、５０±５％ＲＨの雰囲気に２４時間静置し、その後、測定に供した。
測定装置；示差走査熱量計（セイコーインスツルメント社製、型式「ＲＤＣ２２０」）
ワークステーション「ＳＳＣ５２００」
装置校正物質  インジウム
測定条件；窒素ガス気流下、アルミパン使用、試料質量  ７．５±２．５ｍｇ
測定方法；常温から−７０℃まで冷却し、この温度を５分間保持し、その後、１０±０．５℃／分の昇温速度で２００℃まで昇温させてＤＳＣ曲線を描いた。次いで、この曲線上で、転移前後でベースラインから離れる点とベースラインに戻る点とを直線で結び、形成された融解熱ピーク図形の面積を求めた。その後、測定装置付属のワークステーションにより融解熱量を算出した。
尚、融解熱ピークが複数あるときは、上記のようにして各々の融解熱ピークの融解熱量を算出し、それぞれの値を合計したものをＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤の融解熱量とした。
また、融解熱ピークのうちの最も高温側の融解熱ピークに対応する温度を融点とした。
（２）ガラス転移点
上記（１）に記載の示差走査熱量計を使用し、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１−１９８７に準ずる方法により測定した。常温から２００℃まで昇温させ、この温度を１０分間保持し、その後、−７０℃まで急冷し、この温度を１０分間保持し、次いで、１０±０．５℃／分の昇温速度で５０℃まで昇温させてＤＳＣ曲線を描き、このＤＳＣ曲線からガラス転移点を求めた。
結果を表１に併記する。【００３９】
【表１】
2008013172.tif 000003
【００４０】
表１の結果によれば、テレフタル酸残基と１，４−ブタンジオール残基のモル割合が所定の範囲内である飽和ポリエステル樹脂（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）では、融解熱量が本発明の範囲内であり、ガラス転移点も好ましい範囲内であることが分かる。一方、１，４−ブタンジオール残基を有さない飽和ポリエステル樹脂（Ｅ）では、融解熱量が過少である。また、多量のフタル酸残基を有する飽和ポリエステル樹脂（Ｆ）では、融解熱量が過多である。【００４１】
［２］ＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤
実施例１〜８及び比較例１〜３
表１に記載の飽和ポリエステル樹脂、並びにエポキシ樹脂、無機充填剤及び加水分解防止剤を、表２及び表３に記載の量比で使用し、二軸スクリュー方式による混合機を用いてＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を製造した。
エポキシ樹脂、無機充填剤及び加水分解防止剤としては、各々下記のものを用いた。
エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「ＥＰ−１００７」
無機充填剤；タルク、富士ファイン株式会社製、商品名「ＲＫＰ−８０」
加水分解防止剤；ポリカルボジイミド、住友バイエルウレタン株式会社製、商品名「ＮＰＥ」【００４２】
以下のようにして各々のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤の性能を評価した。
（１）可視光透過率
分光光度計を使用し、波長６００ｎｍにおける透過率を測定した。
測定装置；分光光度計（島津製作所製、型式「ＵＶ２４００ＰＣ」）
光源；５０Ｗハロゲンランプ（波長８００〜３７０ｎｍ）及び重水素ランプ（波長３７０〜１９０ｎｍ）
測定方法；各々のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いてＴダイ押出機により厚さ３０μｍのフィルムを成形し、このフィルムを用いて８００〜１９０ｎｍの波長範囲を２１０ｎｍ／分で走査させ、波長６００ｎｍにおける透過率を求めた。
（２）ＩＣチップ視認性
試験用ＩＣモジュール４２のＩＣチップが配設された側の一面に、それぞれのＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いてＴダイ押出機により厚さ３０μｍに成形した試験用接着層４３（図８参照）を積層し、温度１３０℃、圧力０．５ＭＰａで２秒間加熱、加圧して仮接着した。その後、予め開口部４１１と段差部４１２とが設けられたＰＥＴＧ（イーストマンケミカル社製、商品名「ＥＡＳＴＥＲ  ＧＮ０７１」、テレフタル酸残基と、エチレングルコール残基及びシクロヘキサンジメタノール残基とを有する飽和ポリエステル樹脂）製の試験用カード本体４１（図７参照）の段差部４１２に、試験用接着層４３及びＩＣモジュール基板４２１の各々の周縁部が嵌め込まれるような形態で配置し、１９０℃、０．３６ＭＰａで２秒間加熱、加圧して本接着し、試験体４を作製した（図８参照）。次いで、試験体４を試験用接着層４３側から目視で観察した。表２及び表３における評価結果で、○は封止部４２３の輪郭が明確に視認できた、×は当該輪郭が視認できなかった、という意味である。
（３）初期接着強さ
上記（２）と同様にして試験体４を作製した。その後、接着面とは反対側からプローブ５により試験用ＩＣモジュール４２を押し抜き速度５０ｍｍ／分で押し抜き、初期接着強さを測定した（図８参照）。
尚、図７におけるａは２．０ｍｍ、ｂは１３．０ｍｍ、ｃは１２．０ｍｍである。また、図８におけるｄは０．７６ｍｍ、ｅは０．５５ｍｍである。
（４）耐溶剤性
上記（２）のようにして作製した試験体４を２５℃の６０質量％濃度エタノール水溶液、又は２５℃のイソオクタン／トルエン＝７０／３０（質量割合）混合液に２４時間浸漬し、その後、上記（３）と同様にして接着強さ（単位；Ｎ）を測定し、耐溶剤性を評価した。
（５）耐湿熱性
上記（２）のようにして作製した試験体４を６０℃、９０％ＲＨの雰囲気に５００時間曝し、その後、上記（３）と同様にして接着強さ（単位；Ｎ）を測定し、耐湿熱性を評価した。
（６）耐熱性
上記（２）のようにして作製した試験体４を９５℃の高温雰囲気に５００時間曝し、その後、上記（３）と同様にして接着強さ（単位；Ｎ）を測定し、耐熱性を評価した。
尚、比較例４、５として、下記の市販のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いて同様にして物性を評価した。
比較例４；ニトリルフェノールラバー系（Ｔｅｓａ社製、商品名「ＨＡＦ−８４１０」）
比較例５；変性ポリアミド系（Ｃａｄｅｌ社製、商品名「Ｃａｄｅｌ７０−１」）
上記（１）〜（６）の評価結果を表２及び表３に併記する［上記（４）〜（６）の評価結果は表２及び表３において「耐久性」と表記して記載する。］。【００４３】
【表２】
2008013172.tif 000004
【００４４】
【表３】
2008013172.tif 000005
【００４５】
表２の結果によれば、飽和ポリエステル樹脂（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）を用いた実施例１〜８のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤は、優れたＩＣチップ視認性を有し、且つ十分な初期接着強さ及び接着強さの耐久性を併せて有していることが分かる。また、エポキシ樹脂を１０質量部含有させた実施例２、４のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤では、可視光透過率が向上するため、優れたＩＣチップ視認性を有し、初期接着強さ及び接着強さの耐久性がともにより向上することが分かる。更に、エポキシ樹脂を５質量部含有させた実施例７では、初期接着強さは低下するものの、接着強さの耐久性に優れ、可視光透過率も向上している。また、エポキシ樹脂を２０質量部含有させた実施例８では、実施例２、４に比べて接着性能の更なる向上はみられないが、優れた初期接着強さ及び耐久性を有するとともに、可視光透過率も向上している。【００４６】
一方、表３の結果によれば、融解熱量が過少である飽和ポリエステル樹脂（Ｅ）を用いた比較例１では、ＩＣチップ視認性は問題ないものの、初期接着強さ及び接着強さの耐久性ともに大きく低下する。また、無機充填剤の含有量が３０質量％と多量である他は、実施例４と同様の組成である比較例２では、ＩＣチップ視認性が不良である。更に、融解熱量が過多である飽和ポリエステル樹脂（Ｆ）を用いた比較例３では、無機充填剤が含有されていないにもかかわらず、ＩＣチップ視認性が不良であり、初期接着強さ及び接着強さの耐久性ともにより大きく低下している。このことから、融解熱量が上限を越えることが特に大きな問題であることが分かる。
尚、従来のＩＣモジュール固定用ホットメルト接着剤を用いた比較例４、５では、ＩＣチップ視認性は問題ないものの、耐湿熱性及び耐熱性が特に大きく低下する。
【図１】
2008013172.tif 000006
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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