【手続補正書】
【提出日】平成20年9月26日(2008.9.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める方法であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する偏光状態の変化を検出することで測定を行う方法において、
前記構造体からの回折の測定された偏光状態の変化を得るために構造体の測定を行うステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する波長における回折の偏光状態の変化データ群を提供するステップと、
１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された偏光状態の変化を用いて偏光状態の変化データ群の近傍内において最適推定を実行するステップと、
を含む方法。
【請求項２】  請求項１記載の方法において、
前記提供するステップが、
前記波長における回折の偏光状態の変化データ群のライブラリを構築するステップであって、各データ群が１つ以上のパラメータの値の対応群を仮定して生成され、１つ以上のパラメータの値の前記群が１つ以上のパラメータの予測範囲をカバーするステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する偏光状態の変化データ群を求めるために測定された偏光状態の変化をデータ群と比較するステップと、
を含む方法。
【請求項３】  請求項２記載の方法において、
１つ以上のパラメータの値群の前記ライブラリが、１つ以上のパラメータの予測最大範囲をカバーする方法。
【請求項４】  請求項１記載の方法において、
前記実行するステップが、非線形回帰を実行する方法。
【請求項５】  請求項１記載の方法において、
前記１つ以上のパラメータの値の前記第１群を、前記１つ以上のパラメータの変化に対する前記偏光状態の変化データの感度関数として選定するステップをさらに含む方法。
【請求項６】  請求項５記載の方法において、
前記１つ以上のパラメータの値の前記第１群を、システムのノイズレベルの関数として選定するステップをさらに含む方法。
【請求項７】  請求項１記載の方法において、
前記方法を製造パラメータの制御で使用でき、前記１つ以上のパラメータの値の前記第２群を製造機器に供給するステップをさらに含む方法。
【請求項８】  請求項７記載の方法において、
前記方法を半導体製造パラメータの制御で使用でき、前記１つ以上のパラメータの値の前記第２群をステッパおよび／またはエッチング装置に供給するステップをさらに含む方法。
【請求項９】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める方法であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度もしくは偏光状態の変化を検出することで測定を行う方法において、
構造体の近似を行うために固有値の計算を含むモデルを提供するステップと、
前記固有値を記憶するステップと、
前記構造体からの回折の測定された強度もしくは偏光状態の変化を得るために構造体の測定を行うステップと、
測定された強度もしくは偏光状態の変化から回折構造体の前記１つ以上のパラメータの前記値を得るために前記固有値を利用するステップと、
を含む方法。
【請求項１０】  請求項９記載の方法において、
前記回折構造体が同一あるいは異なる材料層を含み、前記提供するステップが構造体の材料を考慮したモデルを提供する方法。
【請求項１１】  請求項９記載の方法において、
前記提供するステップが、マルチモーダル法もしくは厳密な結合波解析モデルを提供する方法。
【請求項１２】  請求項９記載の方法において、
前記提供するステップが厳密な結合波解析モデルを提供し、前記モデルが固有関数の計算を含み、前記記憶するステップが固有関数も記憶する方法。
【請求項１３】  請求項９記載の方法において、
前記構造体が複数の層を含み、前記提供するステップが構造体の層におけるＳ−マトリクスの伝播を含む多層モデルを提供し、前記記憶するステップがＳ−マトリクスを記憶する方法。
【請求項１４】  請求項１３記載の方法において、
前記構造体が１つ以上の底部層上にあり、前記提供するステップが底部層における追加のＳ−マトリクスの伝搬を含むモデルを提供し、前記記憶するステップが前記追加のＳ−マトリクスを記憶する方法。
【請求項１５】  請求項１３記載の方法において、
前記構造体が１つ以上の最上部層下にあり、前記提供するステップが最上部層における追加のＳ−マトリクスの伝搬を含むモデルを提供し、前記記憶するステップが前記追加のＳ−マトリクスを記憶する方法。
【請求項１６】  請求項１３記載の方法において、
前記モデルが構造体の近似を行うためのスラブのパイルを含み、前記Ｓ−マトリクスの伝搬が各スラブに対してＳ−マトリクスの計算を含み、前記記憶するステップが少なくとも１つのスラブのＳ−マトリクスを記憶する方法。
【請求項１７】  請求項１６記載の方法において、
前記記憶するステップが、パイル底部あるいはその近傍におけるスラブのいくつかのＳ−マトリクスを記憶する方法。
【請求項１８】  請求項１６記載の方法において、
他の構造体を近似するためにパイルの最上部あるいはその近傍における１つ以上のスラブの寸法を変化させるステップと、前記他の構造体における前記１つ以上のパラメータの値を得るようパイル底部あるいはその近傍におけるスラブのいくつかの記憶されたＳ−マトリクスを再利用するステップとをさらに含む方法。
【請求項１９】  請求項９記載の方法において、
前記方法を製造パラメータの制御で使用でき、求めた前記値を製造機器に供給するステップをさらに含む方法。
【請求項２０】  請求項１９記載の方法において、
前記方法を半導体製造パラメータの制御で使用でき、求めた前記値をステッパおよび／またはエッチング装置に供給するステップをさらに含む方法。
【請求項２１】  １つ以上の層の上もしくは下にある回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める方法であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度もしくは偏光状態の変化を検出することで測定を行う方法において、
前記構造体からの回折の測定された強度もしくは偏光状態の変化を得るために構造体の測定を行うステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の１つ以上の群に対応する波長における回折強度もしくは偏光状態の変化データの１つ以上の群を提供するステップであって、前記１つ以上の群における強度もしくは偏光状態の変化データの波長が１つ以上の層の特性関数として選定されるステップと、
測定された強度もしくは偏光状態の変化および強度もしくは偏光状態の変化データの１つ以上の群から回折構造体の１つ以上のパラメータの値を抽出するステップと、
を含む方法。
【請求項２２】  請求項２１記載の方法において、
１つ以上の群における強度もしくは偏光状態の変化データの前記波長が、１つ以上の層の特性の前記抽出に与える影響が少なくなるよう選定される方法。
【請求項２３】  請求項２２記載の方法において、
１つ以上の群における強度もしくは偏光状態の変化データの前記波長が、１つ以上の層が前記波長に対して実質的に不透明となるよう選定される方法。
【請求項２４】  請求項２３記載の方法において、
１つ以上の下敷層がフィルタリングのなされた強度もしくは偏光状態の変化データの波長において実質的に不透明となるよう強度もしくは偏光状態の変化データにフィルタリングを行うステップをさらに含む方法。
【請求項２５】  請求項２１記載の方法において、
前記方法を製造パラメータの制御で使用でき、求めた前記値を製造機器に供給するステップをさらに含む方法。
【請求項２６】  請求項２５記載の方法において、
前記方法を半導体製造パラメータの制御で使用でき、求めた前記値をステッパおよび／またはエッチング装置に供給するステップをさらに含む方法。
【請求項２７】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める方法であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度もしくは偏光状態の変化を検出することで測定を行う方法において、
前記構造体からの回折の測定された強度もしくは偏光状態の変化を得るために構造体の測定を行うステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の１つ以上の群に対応する波長における回折強度もしくは偏光状態の変化データの１つ以上の群を提供するステップであって、前記１つ以上の群の波長において提供される強度もしくは偏光状態の変化データの密度が波長の変化に対する強度もしくは偏光状態の変化データの感度関数として選定されるステップと、
測定された強度もしくは偏光状態の変化および強度もしくは偏光状態の変化データの１つ以上の群から回折構造体の１つ以上のパラメータの値を抽出するステップと、
を含む方法。
【請求項２８】  請求項２７記載の方法において、
強度もしくは偏光状態の変化データで、このようなデータが波長の変化に対してより感度が高くなるような波長においてより高密度となるようにしたものである方法。
【請求項２９】  請求項２７記載の方法において、
前記方法を製造パラメータの制御で使用でき、求めた前記値を製造機器に供給するステップをさらに含む方法。
【請求項３０】  請求項２９記載の方法において、
前記方法を半導体製造パラメータの制御で使用でき、求めた前記値をステッパおよび／またはエッチング装置に供給するステップをさらに含む方法。
【請求項３１】  請求項９記載の方法において、
固有値間を補間するステップをさらに含み、前記利用するステップが回折構造体の前記１つ以上のパラメータの前記値を得るために前記補間された固有値を利用する方法。
【請求項３２】  請求項１記載の方法において、
前記測定を行うステップが構造体からの回折の測定された強度を得るために測定を行い、前記提供するステップが前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する波長における回折の強度データ群を提供し、前記実行するステップが１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された強度を用いて強度データ群の近傍内において最適推定を実行する方法。
【請求項３３】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める装置であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する偏光状態の変化を検出することで測定を行う装置において、
前記構造体からの回折の測定された偏光状態の変化を得るために構造体の測定を実行するシステムと、
前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する波長における回折の偏光状態の変化データ群を提供し、１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された偏光状態の変化を用いて偏光状態の変化データ群の近傍内において最適推定を実行するプロセッサと、
を備える装置。
【請求項３４】  請求項３３記載の装置において、
前記プロセッサが、前記波長における回折の偏光状態の変化データ群のライブラリを構築し、各データ群が１つ以上のパラメータの値の対応群を仮定して生成され、１つ以上のパラメータの値の前記群が１つ以上のパラメータの予想範囲をカバーし、前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する偏光状態の変化データ群を求めるために測定された偏光状態の変化をデータ群と比較する装置。
【請求項３５】  請求項３４記載の装置において、
１つ以上のパラメータの値群の前記ライブラリが、１つ以上のパラメータの予測最大範囲をカバーする装置。
【請求項３６】  請求項３３記載の装置において、
前記プロセッサが、非線形回帰法もしくはシュミレーテッド・アニーリング法を実行する装置。
【請求項３７】  請求項３３記載の装置において、
前記１つ以上のパラメータの変化に対する前記偏光状態の変化データの感度関数として前記１つ以上のパラメータの値の前記第１群を前記プロセッサが選定する装置。
【請求項３８】  請求項３７記載の装置において、
システムのノイズレベルの関数として前記１つ以上のパラメータの値の前記第１群を前記プロセッサが選定する装置。
【請求項３９】  請求項３３記載の装置において、
前記システムが構造体からの回折の測定された強度を得るために測定を行い、前記プロセッサが前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する波長における回折の強度データ群を提供するとともに、１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された強度を用いて強度データ群の近傍内において最適推定を実行する装置。
【請求項４０】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める装置であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度もしくは偏光状態の変化を検出することで測定を行う装置において、
構造体の近似を行うために固有値の計算を含むモデルを提供し、前記固有値を記憶するプロセッサと、
前記構造体からの回折の測定された強度もしくは偏光状態の変化を得るために構造体の測定を行うシステムであって、前記プロセッサが測定された強度もしくは偏光状態の変化から回折構造体の前記１つ以上のパラメータの前記値を得るために前記固有値を利用するシステムと、
を備える装置。
【請求項４１】  請求項４０記載の装置において、
前記回折構造体が同一あるいは異なる材料層を含み、前記プロセッサが構造体の材料を考慮したモデルを提供する装置。
【請求項４２】  請求項４０記載の装置において、
前記プロセッサが、マルチモーダル装置もしくは厳密な結合波解析モデルを提供する装置。
【請求項４３】  請求項４０記載の装置において、
前記プロセッサが厳密な結合波解析モデルを提供し、前記モデルが固有関数の計算を含み、前記プロセッサが固有関数も記憶する装置。
【請求項４４】  請求項４０記載の装置において、
前記構造体が複数の層を含み、前記プロセッサが構造体の層におけるＳ−マトリクスの伝播を含む多層モデルを提供するとともに、Ｓ−マトリクスを記憶する装置。
【請求項４５】  請求項４４記載の装置において、
前記構造体が１つ以上の底部層上にあり、前記プロセッサが底部層における追加のＳ−マトリクスの伝搬を含むモデルを提供するとともに、前記追加のＳ−マトリクスを記憶する装置。
【請求項４６】  請求項４４記載の装置において、
前記構造体が１つ以上の最上部層下にあり、前記プロセッサが最上部層における追加のＳ−マトリクスの伝搬を含むモデルを提供するとともに、前記追加のＳ−マトリクスを記憶する装置。
【請求項４７】  請求項４４記載の装置において、
前記モデルが構造体の近似を行うためのスラブのパイルを含み、前記Ｓ−マトリクスの伝搬が各スラブに対してＳ−マトリクスの計算を含み、前記プロセッサが少なくとも１つのスラブのＳ−マトリクスを記憶する装置。
【請求項４８】  請求項４７記載の装置において、
前記プロセッサが、パイル底部あるいはその近傍におけるスラブのいくつかのＳ−マトリクスを記憶する装置。
【請求項４９】  請求項４７記載の装置において、
前記プロセッサが、他の構造体を近似するためにパイルの最上部あるいはその近傍における１つ以上のスラブの寸法を変化させ、前記他の構造体における前記１つ以上のパラメータの値を得るようパイル底部あるいはその近傍におけるスラブのいくつかの記憶されたＳ−マトリクスを再利用する装置。
【請求項５０】  請求項４０記載の装置において、
前記プロセッサが、固有値間を補間し、回折構造体の前記１つ以上のパラメータの前記値を得るために前記補間された固有値を利用する装置。
【請求項５１】  １つ以上の層の上もしくは下にある回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める装置であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度もしくは偏光状態の変化を検出することで測定を行う装置において、
前記構造体からの回折の測定された強度もしくは偏光状態の変化を得るために構造体の測定を行うシステムと、
前記１つ以上のパラメータの値の１つ以上の群に対応する波長における回折強度もしくは偏光状態の変化データの１つ以上の群を提供し、前記１つ以上の群における強度もしくは偏光状態の変化データの波長が１つ以上の層の特性関数として選定され、測定された強度もしくは偏光状態の変化および強度もしくは偏光状態の変化データの１つ以上の群から回折構造体の１つ以上のパラメータの値を抽出するプロセッサと、
を備える装置。
【請求項５２】  請求項５１記載の装置において、
１つ以上の群における強度もしくは偏光状態の変化データの前記波長が、１つ以上の層の特性の前記抽出に与える影響が少なくなるよう選定される装置。
【請求項５３】  請求項５２記載の装置において、
１つ以上の群における強度もしくは偏光状態の変化データの前記波長が、１つ以上の層が前記波長に対して実質的に不透明となるよう選定される装置。
【請求項５４】  請求項５３記載の装置において、
前記プロセッサが、１つ以上の下敷層がフィルタリングのなされた強度もしくは偏光状態の変化データの波長において実質的に不透明となるよう強度もしくは偏光状態の変化データにフィルタリングを行う装置。
【請求項５５】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める装置であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度もしくは偏光状態の変化を検出することで測定を行う装置において、
前記構造体からの回折の測定された強度もしくは偏光状態の変化を得るために構造体の測定を行うシステムと、
前記１つ以上のパラメータの値の１つ以上の群に対応する波長における回折強度もしくは偏光状態の変化データの１つ以上の群を提供し、前記１つ以上の群において提供される強度もしくは偏光状態の変化データの密度を波長の変化に対する強度もしくは偏光状態の変化データの感度関数として選定し、測定された強度もしくは偏光状態の変化および強度もしくは偏光状態の変化データの１つ以上の群から回折構造体の１つ以上のパラメータの値を抽出するプロセッサと、
を備える装置。
【請求項５６】  請求項５５記載の装置において、
強度もしくは偏光状態の変化データで、このようなデータが波長の変化に対してより感度が高くなるような波長においてより高密度となるようにしたものである装置。
【請求項５７】  三次元回折構造体の１つ以上のパラメータに関連する値を求める装置であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度もしくは偏光状態の変化を検出することで測定を行う装置において、
前記構造体からの回折の測定された強度もしくは偏光状態の変化を得るために構造体の測定を行うシステムと、
前記波長における回折強度もしくは偏光状態の変化データ群のライブラリを供給し、各群が前記１つ以上のパラメータの値群に対応し、前記ライブラリがマルチモーダルプロセスによって得られるデータソースと、
三次元回折構造体の１つ以上のパラメータに関連する値を求めるために測定された強度もしくは偏光状態の変化を前記ライブラリと比較するプロセッサと、
を備える装置。
【請求項５８】  サンプルの回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求めて用いる装置であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの前記ビームの対応する回折データを検出することで測定を行う装置において、
前記構造体からの測定された回折データを得るために構造体の測定を行うシステムと、
１つ以上のパラメータの値群を得るために前記測定されたデータを用いるプロセッサと、
１つ以上の処理パラメータに応じてサンプルの処理を行い、値群に応じて１つ以上の前記処理パラメータを変化させる機器と、
を備える装置。
【請求項５９】  請求項５８記載の装置において、
前記機器が、ステッパおよび／またはエッチング装置を備える装置。
【請求項６０】  請求項５８記載の装置において、
前記データが、強度もしくは偏光状態の変化情報を含む装置。
【請求項６１】  請求項５８記載の装置において、
前記データが、多数の波長におけるデータ点を含む装置。
【請求項６２】  サンプルの回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求めて用いる方法であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの前記ビームの対応する回折データを検出することで測定を行う方法において、
前記構造体からの測定された回折データを得るために構造体の測定を行うステップと、
１つ以上のパラメータの値群を得るために前記測定されたデータを用いるステップと、
１つ以上の処理パラメータに応じてサンプルの処理を行うステップであって、値群に応じて１つ以上の前記処理パラメータを変化させるステップと、
を含む方法。
【請求項６３】  請求項６２記載の方法において、
前記処理を行うステップが、ステッパおよび／またはエッチング装置を用いる方法。
【請求項６４】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める方法であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する偏光状態の変化を検出することで測定を行う方法において、
前記構造体からの回折の測定された強度もしくは偏光状態の変化を得るために構造体の測定を行うステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する波長における回折強度もしくは偏光状態の変化データ群を提供するステップであって、粗分解能で対応するパラメータの値群を用いて異なる波長における回折データ群の粗ライブラリを得ることを含むステップと、
前記粗分解能よりも細かい分解能で１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された偏光状態の変化を用いて強度もしくは偏光状態の変化データ群の近傍内において最適推定を実行するステップと、
を含む方法。
【請求項６５】  請求項６４記載の方法において、
前記提供するステップが、
前記波長における回折強度もしくは偏光状態の変化データ群のライブラリを構築するステップであって、各データ群が１つ以上のパラメータの値の対応群を仮定して生成され、１つ以上のパラメータの値の前記群が１つ以上のパラメータの予測範囲をカバーするステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する強度もしくは偏光状態の変化データ群を求めるために測定された偏光状態の変化をデータ群と比較するステップと、
を含む方法。
【請求項６６】  請求項６５記載の方法において、
１つ以上のパラメータの値群の前記ライブラリが、１つ以上のパラメータの予測最大範囲をカバーする方法。
【請求項６７】  請求項６４記載の方法において、
前記実行するステップが、非線形回帰を実行する方法。
【請求項６８】  請求項６４記載の方法において、
前記１つ以上のパラメータの値の前記第１群を、前記１つ以上のパラメータの変化に対する前記偏光状態の変化データの感度関数として選定するステップをさらに含む方法。
【請求項６９】  請求項６８記載の方法において、
前記１つ以上のパラメータの値の前記第１群を、システムのノイズレベルの関数として選定するステップをさらに含む方法。
【請求項７０】  請求項６４記載の方法において、
前記方法を製造パラメータの制御で使用でき、求めた前記値を製造機器に供給するステップをさらに含む方法。
【請求項７１】  請求項７０記載の方法において、
前記方法を半導体製造パラメータの制御で使用でき、求めた前記値をステッパおよび／またはエッチング装置に供給するステップをさらに含む方法。
【請求項７２】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める装置であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する偏光状態の変化を検出することで測定を行う装置において、
前記構造体からの回折の測定された強度もしくは偏光状態の変化を得るために構造体の測定を実行するシステムと、
前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する波長における回折強度もしくは偏光状態の変化データ群を提供し、粗分解能で対応するパラメータの値群を用いて異なる波長における回折データ群の粗ライブラリを得、前記粗分解能よりも細かい分解能で１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された偏光状態の変化を用いて強度もしくは偏光状態の変化データ群の近傍内において最適推定を実行するプロセッサと、
を備える装置。
【請求項７３】  請求項７２記載の装置において、
前記プロセッサが、前記波長における回折の偏光状態の変化データ群のライブラリを構築し、各データ群が１つ以上のパラメータの値の対応群を仮定して生成され、１つ以上のパラメータの値の前記群が１つ以上のパラメータの予想範囲をカバーし、前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する強度もしくは偏光状態の変化データ群を求めるために測定された偏光状態の変化をデータ群と比較する装置。
【請求項７４】  請求項７３記載の装置において、
１つ以上のパラメータの値群の前記ライブラリが、１つ以上のパラメータの予測最大範囲をカバーする装置。
【請求項７５】  請求項７２記載の装置において、
前記プロセッサが、非線形回帰法を実行する装置。
【請求項７６】  請求項７２記載の装置において、
前記１つ以上のパラメータの変化に対する前記強度もしくは偏光状態の変化データの感度関数として１つ以上のパラメータの値の前記第１群を前記プロセッサが選定する装置。
【請求項７７】  請求項７２記載の装置において、
システムのノイズレベルの関数として前記１つ以上のパラメータの値の前記第１群を前記プロセッサが選定する装置。
【請求項７８】  請求項７２記載の装置において、
前記装置が製造パラメータを制御し、前記プロセッサが求めた前記値を製造機器に供給する装置。
【請求項７９】  請求項７記載の装置において、
前記装置を半導体製造パラメータの制御で使用でき、前記プロセッサが求めた前記値をステッパおよび／またはエッチング装置に供給する装置。
【請求項８０】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める装置であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度を検出することで測定を行う装置において、
前記構造体からの回折の測定された強度を得るために構造体の測定を実行するシステムと、
前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する波長における回折の強度データ群を提供し、１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された強度を用いて強度データ群の近傍内において最適推定を実行し、前記波長における回折の強度データ群のライブラリを構築し、各データ群が１つ以上のパラメータの値の対応群を仮定して生成され、１つ以上のパラメータの値の前記群が１つ以上のパラメータの予想範囲をカバーし、前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する強度データ群を求めるために測定された強度を強度データ群と比較するプロセッサと、
を備える装置。
【請求項８１】  上部にグレーティングラインをもつ表面のライン粗さを検出する装置であって、
グレーティングラインに対して実質的に垂直な入射面における照射で表面を照らし、前記照射がＳもしくはＰ−偏光コンポーネントのみをもつ光学系と、
前記表面で反射された照射を検出する検出器と、
表面で反射された照射の直交偏波係数を表面のライン粗さの指標として求めるプロセッサと、
を備える装置。
【請求項８２】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める方法であって、放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度を検出することで測定を行う方法において、
前記構造体からの回折強度を測定するステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する波長における回折の強度データ群を提供するステップと、
１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された強度を用いて強度データ群の近傍内において最適推定を実行するステップと、を含み、
前記提供するステップが、
前記波長における回折の強度データ群のライブラリを構築するステップであって、各データ群が１つ以上のパラメータの値の対応群を仮定して生成され、１つ以上のパラメータの値の前記群が１つ以上のパラメータの予測範囲をカバーするステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する強度データ群を求めるために測定された強度をデータ群と比較するステップと、
を含む方法。
【請求項８３】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める装置であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度を検出することで測定を行う装置において、
前記構造体からの回折の測定された強度を得るために構造体の測定を実行するシステムと、
前記構造体からの回折の測定された強度を用いて複数のそのような値群から前記１つ以上のパラメータの値の少なくとも１つの第１群を選択し、前記１つ以上のパラメータの値の少なくとも１つの第１群に対応する波長における少なくとも１つの回折の強度データ群を提供し、１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された強度を用いて少なくとも１つの強度データ群の近傍内において最適推定を実行するプロセッサと、
を備える装置。
【請求項８４】  請求項８３記載の装置において、
前記プロセッサが、前記波長における回折の強度データ群のライブラリを構築し、各データ群が複数群の中から１つ以上のパラメータの値の対応群を仮定して生成され、１つ以上のパラメータの値の前記複数群が１つ以上のパラメータの予想範囲をカバーし、前記１つ以上のパラメータの値の少なくとも１つの第１群に対応する強度データ群を求めるために測定された強度をライブラリ内のデータ群と比較する装置。
【請求項８５】  請求項８３記載の装置において、
前記プロセッサが、前記構造体からの回折の測定された強度を用いてそのような複数の値群から前記１つ以上のパラメータの値の１つ以上の群を選択し、前記１つ以上のパラメータの値の１つ以上の群のそれぞれに対応する波長における１つの回折の強度データ群を提供し、１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された強度を用いてそのように提供された強度データ群のそれぞれの近傍内において最適推定を実行する装置。
【請求項８６】  請求項８５記載の装置において、
前記プロセッサが、そのように提供された強度データ群のそれぞれの近傍内において探索パスに沿った点だけを算出するが、そのような近傍内の他の点も算出するものではない装置。
【請求項８７】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める方法であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度を検出することで測定を行う方法において、
前記構造体からの回折強度を測定するステップと、
前記構造体からの回折の測定された強度を用いて複数のそのような値群から前記１つ以上のパラメータの値の少なくとも１つの第１群を選択するステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の少なくとも１つの第１群に対応する波長における少なくとも１つの回折の強度データ群を提供するステップと、
１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された強度を用いて少なくとも１つの強度データ群の近傍内において最適推定を実行するステップと、
を含む方法。
【請求項８８】  請求項８７記載の方法において、
前記波長における回折の強度データ群のライブラリを構築するステップであって、各データ群が複数群の中から１つ以上のパラメータの値の対応群を仮定して生成され、１つ以上のパラメータの値の前記複数群が１つ以上のパラメータの予想範囲をカバーするステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の少なくとも１つの第１群に対応する強度データ群を求めるために測定された強度をライブラリ内のデータ群と比較するステップと、
をさらに含む方法。
【請求項８９】  請求項８８記載の方法において、
前記選択するステップが、前記構造体からの回折の測定された強度を用いてそのような複数の値群から前記１つ以上のパラメータの値の１つ以上の群を選択し、前記提供するステップが前記１つ以上のパラメータの値の１つ以上の群のそれぞれに対応する波長における１つの回折の強度データ群を提供し、前記実行するステップが１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された強度を用いてそのように提供された強度データ群のそれぞれの近傍内において最適推定を実行する方法。
【請求項９０】  請求項８９記載の方法において、
そのように提供された強度データ群のそれぞれの近傍内において探索パスに沿った点の値だけを算出するが、最適推定におけるそのような近傍内の他の点も算出するものではない方法。
【請求項９１】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める装置であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する偏光状態の変化を検出することで測定を行う装置において、
前記構造体からの回折の測定された偏光状態の変化を得るために構造体の測定を実行するシステムと、
前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する波長における回折の偏光状態の変化データ群を提供し、１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された偏光状態の変化を用いて偏光状態の変化データ群の近傍内において最適推定を実行し、前記波長における回折の偏光状態の変化データ群のライブラリを構築し、各データ群が１つ以上のパラメータの値の対応群を仮定して生成され、１つ以上のパラメータの値の前記群が１つ以上のパラメータの予想範囲をカバーし、前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する偏光状態の変化データ群を求めるために測定された偏光状態の変化をデータ群と比較するプロセッサと、
を備える装置。
【請求項９２】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める方法であって、放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する偏光状態の変化を検出することで測定を行う方法において、
前記構造体からの回折の偏光状態の変化を測定するステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する波長における回折の偏光状態の変化データ群を提供するステップと、
１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された強度を用いて偏光状態の変化データ群の近傍内において最適推定を実行するステップと、を含み、
前記提供するステップが、
前記波長における回折の偏光状態の変化データ群のライブラリを構築するステップであって、各データ群が１つ以上のパラメータの値の対応群を仮定して生成され、１つ以上のパラメータの値の前記群が１つ以上のパラメータの予測範囲をカバーするステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の第１群に対応する偏光状態の変化データ群を求めるために測定された偏光状態の変化をデータ群と比較するステップと、
を含む方法。
【請求項９３】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める装置であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する偏光状態の変化を検出することで測定を行う装置において、
前記構造体からの回折の測定された偏光状態の変化を得るために構造体の測定を実行するシステムと、
前記構造体からの回折の測定された偏光状態の変化を用いて複数のそのような値群から前記１つ以上のパラメータの値の少なくとも１つの第１群を選択し、前記１つ以上のパラメータの値の少なくとも１つの第１群に対応する波長における少なくとも１つの回折の偏光状態の変化データ群を提供し、１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された偏光状態の変化を用いて少なくとも１つの偏光状態の変化データ群の近傍内において最適推定を実行するプロセッサと、
を備える装置。
【請求項９４】  請求項９３記載の装置において、
前記プロセッサが、前記波長における回折の偏光状態の変化データ群のライブラリを構築し、各データ群が複数群の中から１つ以上のパラメータの値の対応群を仮定して生成され、１つ以上のパラメータの値の前記複数群が１つ以上のパラメータの予想範囲をカバーし、前記１つ以上のパラメータの値の少なくとも１つの第１群に対応する偏光状態の変化データ群を求めるために測定された偏光状態の変化をライブラリ内のデータ群と比較する装置。
【請求項９５】  請求項９３記載の装置において、
前記プロセッサが、前記構造体からの回折の測定された偏光状態の変化を用いてそのような複数の値群から前記１つ以上のパラメータの値の１つ以上の群を選択し、前記１つ以上のパラメータの値の１つ以上の群のそれぞれに対応する波長における１つの回折の偏光状態の変化データ群を提供し、１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された偏光状態の変化を用いてそのように提供された偏光状態の変化データ群のそれぞれの近傍内において最適推定を実行する装置。
【請求項９６】  請求項９５記載の装置において、
前記プロセッサが、そのように提供された偏光状態の変化データ群のそれぞれの近傍内において探索パスに沿った点だけを算出するが、そのような近傍内の他の点も算出するものではない装置。
【請求項９７】  回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める方法であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する偏光状態の変化を検出することで測定を行う方法において、
前記構造体からの回折の偏光状態の変化を測定するステップと、
前記構造体からの回折の測定された偏光状態の変化を用いて複数のそのような値群から前記１つ以上のパラメータの値の少なくとも１つの第１群を選択するステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の少なくとも１つの第１群に対応する波長における少なくとも１つの回折の偏光状態の変化データ群を提供するステップと、
１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された偏光状態の変化を用いて少なくとも１つの偏光状態の変化データ群の近傍内において最適推定を実行するステップと、
を含む方法。
【請求項９８】  請求項９７記載の方法において、
前記波長における回折の偏光状態の変化データ群のライブラリを構築するステップであって、各データ群が複数群の中から１つ以上のパラメータの値の対応群を仮定して生成され、１つ以上のパラメータの値の前記複数群が１つ以上のパラメータの予想範囲をカバーするステップと、
前記１つ以上のパラメータの値の少なくとも１つの第１群に対応する偏光状態の変化データ群を求めるために測定された偏光状態の変化をライブラリ内のデータ群と比較するステップと、
をさらに含む方法。
【請求項９９】  請求項９８記載の方法において、
前記選択するステップが、前記構造体からの回折の測定された偏光状態の変化を用いてそのような複数の値群から前記１つ以上のパラメータの値の１つ以上の群を選択し、前記提供するステップが前記１つ以上のパラメータの値の１つ以上の群のそれぞれに対応する波長における１つの回折の偏光状態の変化データ群を提供し、前記実行するステップが１つ以上のパラメータの値の第２群を得るために前記測定された偏光状態の変化を用いてそのように提供された偏光状態の変化データ群のそれぞれの近傍内において最適推定を実行する方法。
【請求項１００】  請求項９９記載の方法において、
そのように提供された偏光状態の変化データ群のそれぞれの近傍内において探索パスに沿った点の値だけを算出するが、最適推定におけるそのような近傍内の他の点も算出するものではない方法。
【請求項１０１】  基準面上にある三次元回折構造体の１つ以上のパラメータに関連する値を求める上で有用なデータソースを構築する方法であって、電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度もしくは偏光状態の変化を検出することで測定を行う方法において、
複数のスラブのパイルを得るために前記基準面に平行な面に沿って構造体の代表的な部位に類似した三次元外形をカットすることにより構造体のモデルを提供するステップと、
そのようなスラブの近似を行うために各スラブに対して四角形ブロックの対応するアレイを構築するステップであって、前記アレイが基準面に平行な面に沿って配置されるステップと、
前記各アレイに対して一次元解を求めるためにそのようなアレイにおける各ブロックのマルチモーダル解析を行い、そのようなアレイに対する二次元解を求めるためにそのようなアレイの隣接するブロックの解と照合させるステップと、
前記パイル内のスラブに対するアレイの二次元解からその外形に対する三次元解を得るステップと、
を含む方法。
【請求項１０２】  請求項１０１記載の方法において、
前記得るステップが、構造体からの透過および反射照射の回折効率を計算するステップを含む方法。
【請求項１０３】  請求項１０１記載の方法において、
前記三次元回折構造体が基準面上にヒルの二次元アレイを含み、前記カットすることが円筒のパイルを得るために前記外形をカットする方法。
【請求項１０４】  請求項１０１記載の方法において、
前記方法を製造パラメータの制御で使用でき、求めた前記値を製造機器に供給するステップをさらに含む方法。
【請求項１０５】  請求項１０４記載の方法において、
前記方法を半導体製造パラメータの制御で使用でき、求めた前記値をステッパおよび／またはエッチング装置に供給するステップをさらに含む方法。
【請求項１０６】  基準面上にある回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求める上で有用なデータソースを提供する方法を実行するコンピュータにより実行可能な命令プログラムを具現化するコンピュータ読み取り可能記憶装置であって、構造体からの測定された強度もしくは偏光状態の変化を得るために電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度もしくは偏光状態の変化を検出することで測定を行うコンピュータ読み取り可能記憶装置において、前記方法が、
複数のスラブのパイルを得るために前記基準面に平行な面に沿って構造体の代表的な部位に類似した三次元外形をカットすることにより構造体のモデルを提供するステップと、
そのようなスラブの近似を行うために各スラブに対して四角形ブロックの対応するアレイを構築するステップであって、前記アレイが基準面に平行な面に沿って配置されるステップと、
前記各アレイに対して一次元解を求めるためにそのようなアレイにおける各ブロックのマルチモーダル解析を行い、そのようなアレイに対する二次元解を求めるためにそのようなアレイの隣接するブロックの解と照合させるステップと、
前記パイル内のスラブに対するアレイの二次元解からその外形に対する三次元解を得るステップと、
を含む装置。
【請求項１０７】  請求項１０６記載の装置において、
前記得るステップが、構造体からの透過および反射照射の回折効率を計算するステップを含む装置。
【請求項１０８】  請求項１０６記載の装置において、
前記三次元回折構造体が基準面上にヒルの二次元アレイを含み、前記カットすることが円筒のパイルを得るために前記外形をカットする装置。
【請求項１０９】  基準面上にある回折構造体の１つ以上のパラメータの値を求めるためのプロセスを実行するコンピュータにより実行可能な命令プログラムを送信する方法であって、構造体からの測定された強度もしくは偏光状態の変化を得るために電磁放射の多色ビームを前記回折構造体に向けて照射し、前記構造体からの多数の波長における前記ビーム回折の対応する強度もしくは偏光状態の変化を検出することで測定を行う方法において、
命令プログラムをクライエントデバイスに送信し、これによりクライエントデバイスがそのようなプログラムによって次のプロセスを実行することを可能せしめるステップと、
複数のスラブのパイルを得るために前記基準面に平行な面に沿って構造体の代表的な部位に類似した三次元外形をカットすることにより構造体のモデルを提供するステップと、
そのようなスラブの近似を行うために各スラブに対して四角形ブロックの対応するアレイを構築し、前記アレイが基準面に平行な面に沿って配置されるステップと、
前記各アレイに対して一次元解を求めるためにそのようなアレイにおける各ブロックのマルチモーダル解析を行い、そのようなアレイに対する二次元解を求めるためにそのようなアレイの隣接するブロックの解と照合させるステップと、
前記パイル内のスラブに対するアレイの二次元解からその外形に対する三次元解を得るステップと、
を含む方法。
【請求項１１０】  請求項１０９記載の方法において、
前記得るステップが、構造体からの透過および反射照射の回折効率を計算するステップを含む方法。
【請求項１１１】  請求項１０９記載の方法において、
前記三次元回折構造体が基準面上にヒルの二次元アレイを含み、前記カットすることが円筒のパイルを得るために前記外形をカットする方法。