【手続補正書】
【提出日】平成30年12月12日(2018.12.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップパッケージであって、
第１の集積回路コネクタパッドと第２の集積回路コネクタパッドとを含む前面を有する集積回路を備え、前記集積回路は、データを変調し、データを伝達し、データをシリアライズ／デシリアライズするように構成され、前記チップパッケージはさらに、
前記第１の集積回路コネクタパッドと電気的に結合された第１の集積回路電気コネクタと、
底面と、前記集積回路の前面に対向する上面とを有するインターポーザとを備え、前記インターポーザは、前記第１の集積回路電気コネクタと電気的に結合された第１のインターポーザコネクタパッドを含み、前記チップパッケージはさらに、
前記第２の集積回路コネクタパッドと電気的に結合された第２の集積回路電気コネクタと、
前記インターポーザの上面に対向する底面と、前記集積回路の前面に対向する上面とを有する光集積回路とを備え、前記光集積回路は、前記第２の集積回路電気コネクタと電気的に結合された第１の光集積回路コネクタパッドを含み、前記光集積回路は光信号を伝達するように構成され、前記チップパッケージはさらに、
第１の表面と第２の表面とを有する光ファイバレセプタクルを備え、前記第１の表面は前記光集積回路の上面と機械的かつ光学的に結合されており、前記チップパッケージはさらに、
前記光ファイバレセプタクルの第２の表面と機械的かつ光学的に結合された光ファイバコネクタを備える、チップパッケージ。
【請求項２】
前記光集積回路は、前記光集積回路の底面に第２の光集積回路コネクタパッドを含み、
前記インターポーザは、前記インターポーザの上面に第２のインターポーザコネクタパッドを含み、
前記チップパッケージは、前記第２の光集積回路コネクタパッドおよび前記第２のインターポーザコネクタパッドと電気的に結合された光集積回路電気コネクタをさらに含む、請求項１に記載のチップパッケージ。
【請求項３】
前記インターポーザは、表面により画定された窪みを含み、
前記光集積回路は、少なくとも部分的に前記窪みに含まれる、請求項１または２に記載のチップパッケージ。
【請求項４】
前記光ファイバレセプタクルは、前記第１の表面上および前記第２の表面上のうちの少なくとも一方にレンズを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項５】
前記光ファイバレセプタクルは、前記光ファイバレセプタクルと前記光集積回路の上面との間のアライメントを容易にするために、前記第１の表面上に第１のアライメント特徴を含み、
前記光ファイバレセプタクルは、前記光ファイバレセプタクルと前記光ファイバコネクタとの間のアライメントを容易にするために、前記第２の表面上に第２のアライメント特徴を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項６】
前記光ファイバコネクタは、前記インターポーザの平面に対して垂直の方向に沿って光ファイバに機械的かつ光学的に結合するように構成された垂直光ファイバコネクタを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項７】
前記光ファイバコネクタは、前記インターポーザの平面の方向に沿って光ファイバに機械的かつ光学的に結合するように構成された水平光ファイバコネクタを含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項８】
前記集積回路は、データの送信、データの受信、およびデータの送受信のうちの１つを行なうように構成されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項９】
第１の前記集積回路はデータを送信するように構成され、
前記チップパッケージは、
第３の集積回路コネクタパッドおよび第４の集積回路コネクタパッドを含む前面を有する第２の集積回路を含み、前記第２の集積回路はデータを受信するように構成され、前記チップパッケージはさらに、
前記第３の集積回路コネクタパッドと前記インターポーザの上面の第２のインターポーザコネクタパッドとに電気的に結合された第３の集積回路電気コネクタと、
前記第４の集積回路コネクタパッドと前記光集積回路の上面の第２の光集積回路コネクタパッドとに電気的に結合された第４の集積回路電気コネクタとを含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項１０】
前記チップパッケージは、前記インターポーザの底面と熱的かつ電気的に結合された基板をさらに備える、請求項１〜９のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項１１】
前記インターポーザは、前記インターポーザの底面と前記インターポーザの上面とを電気的に結合するインターポーザ貫通ビアを含む、請求項１０に記載のチップパッケージ。
【請求項１２】
前記光集積回路は、シリコン・オン・インシュレータ技術を用いて実現される、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項１３】
前記インターポーザは、有機材料、セラミック、ガラス、および半導体のうちの１つを含む、請求項１〜１２のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項１４】
前記光ファイバコネクタを除いて、前記チップパッケージは最大２６０℃でのはんだリフローに適合する、請求項１〜１３のいずれか１項に記載のチップパッケージ。
【請求項１５】
プロセッサと、
前記プロセッサに結合されたメモリと、
請求項１〜１４のいずれか１項に記載のチップパッケージとを備える、システム。
【請求項１６】
システムであって、
プロセッサと、
前記プロセッサに結合されたメモリと、
チップパッケージとを備え、
前記チップパッケージは、
第１の集積回路コネクタパッドと第２の集積回路コネクタパッドとを含む前面を有する集積回路を含み、前記集積回路は、データを変調し、データを伝達し、データをシリアライズ／デシリアライズするように構成され、前記チップパッケージはさらに、
前記第１の集積回路コネクタパッドと電気的に結合された第１の集積回路電気コネクタと、
底面と、前記集積回路の前面に対向する上面とを有するインターポーザとを含み、前記インターポーザは、前記第１の集積回路電気コネクタと電気的に結合された第１のインターポーザコネクタパッドを含み、前記チップパッケージはさらに、
前記第２の集積回路コネクタパッドと電気的に結合された第２の集積回路電気コネクタと、
前記インターポーザの上面に対向する底面と、前記集積回路の前面に対向する上面とを有する光集積回路とを含み、前記光集積回路は、前記第２の集積回路電気コネクタと電気的に結合された第１の光集積回路コネクタパッドを含み、前記光集積回路は光信号を伝達するように構成され、前記チップパッケージはさらに、
第１の表面と第２の表面とを有する光ファイバレセプタクルを含み、前記第１の表面は前記光集積回路の上面と機械的かつ光学的に結合されており、前記チップパッケージはさらに、
前記光ファイバレセプタクルの第２の表面と機械的かつ光学的に結合された光ファイバコネクタを含む、システム。
【請求項１７】
集積回路と光集積回路との間でデータを伝達するための方法であって、
インターポーザの上面のインターポーザ接続パッドから、前記集積回路の前面の第１の集積回路コネクタパッドへ、デジタル電気信号を結合するステップと、
前記デジタル電気信号をアナログ電気信号に変換するステップと、
前記集積回路の前面の第２の集積回路コネクタパッドから、前記光集積回路の上面の光集積回路コネクタパッドへ、前記アナログ電気信号を結合するステップと、
前記アナログ電気信号に基づいて光信号を生成するステップと、
前記光信号を、光ファイバレセプタクルと光ファイバコネクタとを介して、光ファイバに伝達するステップとを含む、方法。