【手続補正書】
【提出日】平成19年9月25日(2007.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  一方の面において露出する導体パターンを有する実装基板と、
それぞれ、一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面に対向するように配置され、前記接続電極が前記実装基板の導体パターンに電気的に接続され且つ機械的に接合された複数の電子部品と、
前記複数の電子部品の実装基板とは反対側の面に密着するように前記複数の電子部品および実装基板を覆い、前記実装基板に接着された樹脂フィルムと
を備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】  前記樹脂フィルムは、前記複数の電子部品を封止することを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】  前記複数の電子部品の各一方の面と前記実装基板の一方の面との間にはそれぞれ空間が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子装置。
【請求項４】  前記実装基板は、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって前記樹脂フィルムの形状を決定するために用いられる孔を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項５】  前記複数の電子部品は、間隔を置いて配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子装置。
【請求項６】  前記間隔は、５０〜２００μｍであることを特徴とする請求項５記載の電子装置。
【請求項７】  一方の面において露出する導体パターンを有する実装基板と、それぞれ、一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面に対向するように配置され、前記接続電極が前記実装基板の導体パターンに電気的に接続され且つ機械的に接合された複数の電子部品とを備えた電子装置の製造方法であって、
前記複数の電子部品のそれぞれの一方の面が前記実装基板の一方の面に対向するように、前記複数の電子部品と実装基板とを配置し、前記複数の電子部品の接続電極を前記実装基板の導体パターンに電気的に接続し且つ機械的に接合する工程と、
前記複数の電子部品の実装基板とは反対側の面に密着して前記複数の電子部品および実装基板を覆うように樹脂フィルムを配置し、前記樹脂フィルムを前記実装基板に接着する工程と
を備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項８】  前記樹脂フィルムは、前記複数の電子部品を封止することを特徴とする請求項７記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】  前記複数の電子部品の各一方の面と前記実装基板の一方の面との間にはそれぞれ空間が形成されることを特徴とする請求項７または８記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】  前記樹脂フィルムを配置する工程は、前記実装基板に形成された孔を通して、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって、前記樹脂フィルムが複数の電子部品の実装基板とは反対側の面と複数の電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着して複数の電子部品および実装基板を覆うように、前記樹脂フィルムの形状を変化させる工程を含むことを特徴とする請求項７ないし９のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【請求項１１】  前記複数の電子部品は、間隔を置いて配置されることを特徴とする請求項７ないし１０のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【請求項１２】  前記間隔は、５０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１１記載の電子装置の製造方法。
【請求項１３】  一方の面において露出する導体パターンを有する実装基板と、それぞれ、一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面に対向するように配置され、前記接続電極が前記実装基板の導体パターンに電気的に接続され且つ機械的に接合された複数の電子部品とを備えた電子装置を複数同時に製造する方法であって、
複数の電子装置に対応する複数組の電子部品のそれぞれの一方の面が、複数の電子装置に対応する切断前の実装基板の一方の面に対向するように、前記複数組の電子部品と切断前の実装基板とを配置し、前記複数組の電子部品の接続電極を前記切断前の実装基板の導体パターンに電気的に接続し且つ機械的に接合する工程と、
前記複数組の電子部品における前記切断前の実装基板とは反対側の面に密着して前記複数組の電子部品および切断前の実装基板を覆うように樹脂フィルムを配置し、前記樹脂フィルムを前記切断前の実装基板に接着する工程と、
前記樹脂フィルムを前記切断前の実装基板に接着する工程の後で、前記切断前の実装基板および樹脂フィルムを切断して、個々の電子装置を完成させる工程と
を備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１４】  前記樹脂フィルムは、前記複数の電子部品を封止することを特徴とする請求項１３記載の電子装置の製造方法。
【請求項１５】  前記複数の電子部品の各一方の面と前記実装基板の一方の面との間にはそれぞれ空間が形成されることを特徴とする請求項１３または１４記載の電子装置の製造方法。
【請求項１６】  前記樹脂フィルムを配置する工程は、前記切断前の実装基板に形成された孔を通して、切断前の実装基板における電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって、前記樹脂フィルムが複数の電子部品における切断前の実装基板とは反対側の面と複数の電子部品の周辺の部分における切断前の実装基板の一方の面とに密着して複数組の電子部品および切断前の実装基板を覆うように、前記樹脂フィルムの形状を変化させる工程を含むことを特徴とする請求項１３ないし１５のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【請求項１７】  前記複数の電子部品は、間隔を置いて配置されることを特徴とする請求項１３ないし１６のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【請求項１８】  前記間隔は、５０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１７記載の電子装置の製造方法。
【請求項１９】  前記個々の電子装置を完成させる工程の前において、隣接する２つの電子装置となる部分間における電子部品の間隔は、１つの電子装置となる部分内における複数の電子部品の間隔よりも大きいことを特徴とする請求項１３ないし１６のいずれかに記載の電子装置の製造方法。
【請求項２０】  前記１つの電子装置となる部分内における複数の電子部品の間隔は、５０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１９記載の電子装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子装置では、１つの実装基板に複数の電子部品が実装され、樹脂フィルムは、複数の電子部品の実装基板とは反対側の面に密着するように複数の電子部品および実装基板を覆い、実装基板に接着される。そして、この樹脂フィルムによって、複数の電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合が補強される。従って、本発明によれば、複数の電子部品を１つの実装基板に実装することで複数の電子部品の実質的な実装面積を小さくでき、且つ、簡単な構成で、複数の電子部品の動作に影響を与えることなく、複数の電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ることができるという効果を奏する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
また、本発明の電子装置において、樹脂フィルムによって複数の電子部品が封止される場合には、簡単な構成で、複数の電子部品の動作に影響を与えることなく、複数の電子部品を封止することができるという効果を奏する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
また、本発明の電子装置において、複数の電子部品の各一方の面と実装基板の一方の面との間にそれぞれ空間が形成されている場合には、複数の電子部品の各一方の面が他の物に接触することによって複数の電子部品の動作が影響を受けることを防止することができるという効果を奏する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
また、本発明の電子装置において、実装基板が、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって樹脂フィルムの形状を決定するために用いられる孔を有する場合には、樹脂フィルムの形状を容易に決定することができるという効果を奏する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
また、本発明の電子装置の製造方法では、１つの実装基板に複数の電子部品が実装され、樹脂フィルムは、複数の電子部品の実装基板とは反対側の面に密着するように複数の電子部品および実装基板を覆い、実装基板に接着される。そして、この樹脂フィルムによって、複数の電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合が補強される。従って、本発明によれば、複数の電子部品を１つの実装基板に実装することで複数の電子部品の実質的な実装面積を小さくでき、且つ、簡単な工程で、複数の電子部品の動作に影響を与えることなく、複数の電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ることができるという効果を奏する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
また、本発明の電子装置の製造方法において、樹脂フィルムによって複数の電子部品が封止される場合には、簡単な工程で、複数の電子部品の動作に影響を与えることなく、複数の電子部品を封止することができるという効果を奏する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
また、本発明の電子装置の製造方法において、複数の電子部品の各一方の面と実装基板の一方の面との間に空間が形成される場合には、複数の電子部品の各一方の面が他の物に接触することによって複数の電子部品の動作が影響を受けることを防止することができるという効果を奏する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
また、本発明の電子装置の製造方法において、樹脂フィルムを配置する工程が、実装基板に形成された孔を通して、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって、樹脂フィルムが電子部品の実装基板とは反対側の面と２つの電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着して２つの電子部品および実装基板を覆うように、樹脂フィルムの形状を変化させる工程を含む場合には、樹脂フィルムの形状を容易に決定することができるという効果を奏する。