(57)【要約】生産ラインの全工程で用いられる制御機器や検査機器等をコントロールするハードウエアやそのソフトウエアプログラムを共通化して、複数種類の製品に対する生産処理の効率化と低コスト化とを図ったプラットフォームボード及び生産管理方法を提供する。生産ラインの部品実装工程１０１〜特性検査工程１０４の機器の制御，処理及び製品特性の測定を各工程に配した単一種類のプラットフォームボード１で行う。ボード１は、ＦＰＧＡ１１とＡ−Ｄ変換器１２とＤ−Ａ変換器１３とインタフェース１４と検知用インタフェース１５とを備える。これらＦＰＧＡ１１〜検知用インタフェース１５を、全工程１０１〜１０４の機器の制御，処理及び製品測定を行うに必要な個数分だけ、基板１０に実装した。好ましくは、各工程のボード１同士をＬＡＮ接続し、ホストコンピュータでこれらのボード１を一元管理する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
生産ラインの各工程毎に配備され、当該各工程の機器の制御，処理及び製品特性の測定を行うプラットフォームボードであって、
上記生産ラインにおける全工程の機器の制御，処理及び製品測定を行うに必要な種類と個数のハードウエア素子を基板に実装すると共に、当該基板が配備される工程の機器に対する制御，処理及び製品測定を行うに必要な上記ハードウエア素子を動かすためのプログラムを所定のハードウエア素子に格納し、
上記工程の機器の制御及び処理用のハードウエア素子として、プログラマブルなハードウエア素子を適用した、
ことを特徴とするプラットフォームボード。
【請求項２】
請求項１に記載のプラットフォームボードにおいて、
上記基板に、基板同士での通信及びホストコンピュータとの通信を可能にする通信用インタフェースを設けた、
ことを特徴とするプラットフォームボード。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のプラットフォームボードにおいて、
上記プログラマブルなハードウエア素子として、ＦＰＧＡ又はＰＬＤを適用し、
上記工程の機器の測定用のハードウエア素子として、アナログ−デジタル変換器とデジタル−アナログ変換器とを適用し、
上記工程の機器と上記ハードウエア素子との接続を可能にするインタフェースを適用した、
ことを特徴とするプラットフォームボード。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプラットフォームボードを生産ラインの各工程毎に配備して、当該各工程の機器の制御，処理及び製品特性の測定を行う、
ことを特徴とする生産管理方法。
【請求項５】
請求項４に記載の生産管理方法において、
上記生産ラインは、処理工程と検査工程とを有し、
上記ＦＰＧＡ又はＰＬＤを上記処理工程の機器の制御及び処理を行わせるようにプログラムすると共に、当該ＦＰＧＡ又はＰＬＤを上記インタフェースを介して当該処理工程の機器に接続した状態で、プラットフォームボードを当該処理工程に配備し、
上記ＦＰＧＡ又はＰＬＤを上記検査工程の機器の制御及び処理を行わせるようにプログラムし、当該ＦＰＧＡ又はＰＬＤ，製品測定用のアナログ信号を生成するためのデジタル−アナログ変換器，及び入力したアナログ信号をデジタル信号に変換して製品測定を行うアナログ−デジタル変換器を上記インタフェースを介して当該検査工程の機器に接続した状態で、当該プラットフォームボードを当該検査工程に配備した、
ことを特徴とする生産管理方法。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載の生産管理方法において、
複数の上記プラットフォームボード同士を通信用インタフェースを介して接続することにより、一の処理を当該複数のプラットフォームボードで分散処理する、
ことを特徴とする生産管理方法。
【請求項７】
請求項４ないし請求項６のいずれかに記載の生産管理方法において、
各工程のプラットフォームボードとホストコンピュータとを通信用インタフェースを介して接続することにより、全工程のプラットフォームボードを当該ホストコンピュータにより一元管理する、
ことを特徴とする生産管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、生産ラインの各工程で用いられる機器をコントロールするためのプラットフォームボード及び生産管理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＰＣ，マイコン，ＤＳＰ等の専用の装置を、各生産工程毎に組み込むことで、各生産工程に関する制御機器や測定機器等をコントロールするハードウエアやそのソフトウエアプログラムを構築している。
しかし、近年では、生産効率や生産コスト等の観点から、特許文献１〜３に開示の技術のように、各工程で使用するハードウエアやソフトウエアプログラムを共通化した技術が提案されている。
特許文献１に開示の技術は、基板の品種毎に異なる基板搬送部の幅を変更することができるようにして、容易に多品種の基板に対応するものであり、特許文献２に開示の技術は、ロット交換時のカセット装着方法を最適化し、効率よく多品種のウエハ生産を行うものである。また、特許文献３に開示の技術は、着工順序を制御して隘路工程の稼働率を上げ、効率よく多品種の生産を行うものである。【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４３８８８号公報
【特許文献２】特開２００２−２８０４２５号公報
【特許文献３】特開平１０−１９８４０３号公報
【発明の開示】
【０００４】
上記した従来の技術では、いずれも、特定の工程の治具，設備や作業手順の最適化によって、多品種に対応する技術であり、品種毎に変更する必要がある部分を改良することで、その他の部分を共通化している。しかし、これらの技術が適用される製品は、同一種類であり、同一種類の製品を構成する基板等の品種に対して、多品種対応が可能なだけである。したがって、従来の技術では、種類が異なる製品に対して、設備機器のハードウエアやソフトウエアプログラムを共通化することができず、対応が困難であった。
【０００５】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、生産ラインの全ての工程で用いられる制御機器や検査機器等をコントロールするハードウエアやそのソフトウエアプログラムを共通化して、複数種類の製品に対する生産処理の効率化と低コスト化とを図ったプラットフォームボード及び生産管理方法を提供することを目的とする。
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、生産ラインの各工程毎に配備され、各工程の機器の制御，処理及び製品特性の測定を行うプラットフォームボードであって、生産ラインにおける全工程の機器の制御，処理及び製品測定を行うに必要な種類と個数のハードウエア素子を基板に実装すると共に、基板が配備される工程の機器に対する制御，処理及び製品測定を行うに必要なハードウエア素子を動かすためのプログラムを所定のハードウエア素子に格納し、工程の機器の制御及び処理用のハードウエア素子として、プログラマブルなハードウエア素子を適用した構成とする。
かかる構成により、プラットフォームボードが全工程の機器の制御，処理及び製品測定に共通なハードウエア素子を有するので、プラットフォームボードを生産ラインの全工程に配備することで、各工程の機器の制御，処理及び製品特性の測定を各プラットフォームボードで行うことができる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のプラットフォームボードにおいて、基板に、基板同士での通信及びホストコンピュータとの通信を可能にする通信用インタフェースを設けた構成とする。
かかる構成により、一の処理を複数のプラットフォームボードによって分散処理することができ、また、ホストコンピュータによって複数のプラットフォームボードを一元管理することができる。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプラットフォームボードにおいて、プログラマブルなハードウエア素子として、ＦＰＧＡ又はＰＬＤを適用し、工程の機器の測定用のハードウエア素子として、アナログ−デジタル変換器とデジタル−アナログ変換器とを適用し、工程の機器とハードウエア素子との接続を可能にするインタフェースを適用した構成とする。
かかる構成により、ＦＰＧＡ又はＰＬＤを全工程で共通に使用することができるので、ハードウエア及びソフトウエアプログラム等の設計データを蓄積して、ライブラリ化することが容易となる。また、アナログ−デジタル変換器とデジタル−アナログ変換器とを適用することで、プラットフォームボードを測定器として使用することが可能となる。
さらに、インタフェースに測定器やカメラ、センサ等を接続することができるので、デジタル−アナログ変換器、アナログ−デジタル変換器では測定できない信号等の入出力が可能となり、これらの信号によって測定及び信号処理等を行うことができる。
【０００９】
また、請求項４の発明に係る生産管理方法は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプラットフォームボードを生産ラインの各工程毎に配備して、当該各工程の機器の制御，処理及び製品特性の測定を行う構成とした。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項４に記載の生産管理方法において、生産ラインは、処理工程と検査工程とを有し、ＦＰＧＡ又はＰＬＤを処理工程の機器の制御及び処理を行わせるようにプログラムすると共に、当該ＦＰＧＡ又はＰＬＤをインタフェースを介して当該処理工程の機器に接続した状態で、プラットフォームボードを当該処理工程に配備し、ＦＰＧＡ又はＰＬＤを検査工程の機器の制御及び処理を行わせるようにプログラムし、当該ＦＰＧＡ又はＰＬＤ，製品測定用のアナログ信号を生成するためのデジタル−アナログ変換器，及び入力したアナログ信号をデジタル信号に変換して製品測定を行うアナログ−デジタル変換器をインタフェースを介して当該検査工程の機器に接続した状態で、当該プラットフォームボードを当該検査工程に配備した構成とする。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項４又は請求項５に記載の生産管理方法において、複数のプラットフォームボード同士を通信用インタフェースを介して接続することにより、一の処理を当該複数のプラットフォームボードで分散処理する構成とした。
【００１２】
請求項７の発明は、請求項４ないし請求項６のいずれかに記載の生産管理方法において、各工程のプラットフォームボードとホストコンピュータとを通信用インタフェースを介して接続することにより、全工程のプラットフォームボードを当該ホストコンピュータにより一元管理する構成とした。
【００１３】
以上詳しく説明したように、請求項１ないし請求項７の発明によれば、プラットフォームボードに、全工程の機器の制御，処理及び製品測定に必要なハードウエア素子を設けて、各プラットフォームボードにおけるハードウエアの共通化を図ったので、低コストで生産ラインを構築できるという優れた効果がある。また、同一生産ラインだけでなく異なる生産ラインで使用するプラットフォームボードのハードウエアの共通化を図ることで、異なる生産ラインにおいて、元の生産ラインの設計資産の再利用が可能となり、そのコストメリットも大きい。
特に、請求項３及び請求項５の発明によれば、ハードウエア及びソフトウエアプログラム等の設計データを蓄積して、ライブラリ化することが容易となるので、このライブラリを活用することで、生産ラインを短期間で構築することができるという効果がある。
さらに、請求項２，請求項６及び請求項７の発明によれば、一の処理を複数のプラットフォームボードによって分散処理することができるので、プラットフォームボードに加わる処理上の負荷を軽減させることができる。また、ホストコンピュータによって複数のプラットフォームボードを一元管理することができるので、各プラットフォームボードの制御や各プラットフォームボードからの各種データを取得することができ、この結果、高度な生産工程管理が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明の第１実施例に係る生産管理方法を示す概略図である。
【図２】図１の生産管理方法に適用されるプラットフォームボードの概略平面図である。
【図３】部品実装工程を実行するための機器を示す概略平面図である。
【図４】基板切断工程を実行するための機器を示す概略斜視図である。
【図５】外観検査工程を実行するための機器を示す概略正面図である。
【図６】特性検査工程を実行するための機器を示す概略正面図である。
【図７】この発明の第２実施例に係る生産管理方法の要部を示す概略図である。
【図８】この発明の第３実施例に係る生産管理方法を示す概略図である。
【図９】この発明の第４実施例に係る生産管理方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００１５】
１，１−１〜１−４，１−３ａ〜１−３ｄ…プラットフォームボード、  ２…ホストコンピュータ、  １０…基板、  １１，１１−１〜１１−ａ…ＦＰＧＡ、  １２，１２−１〜１２−ｂ…Ａ−Ｄ変換器、  １３，１３−１〜１３−ｃ…Ｄ−Ａ変換器、  １４…インタフェース、  １５…検知用インタフェース、  １６，１７…通信用インタフェース、  １００…綴り基板、  １００ａ…ＲＦモジュール、  １０１…部品実装工程、  １０２…基板切断工程、  １０３…外観検査工程、  １０４…特性検査工程、  １１０〜１４０…機器、  １５０…テープ、  ２００…部品。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は、この発明の第１実施例に係る生産管理方法を示す概略図であり、図２は、図１の生産管理方法に適用されるプラットフォームボードの概略平面図である。
この実施例の生産管理方法は、ＲＦモジュールを製品とする生産ラインを管理するための方法である。ＲＦモジュールの生産ライン上の工程は、ＲＦモジュールの構造によって異なり、多種の処理工程と検査工程とを有するが、この実施例では、理解を容易にするため、図１に示すように、処理工程としての部品実装工程１０１及び基板切断工程１０２と、検査工程としての外観検査工程１０３及び特性検査工程１０４とで成る４つの工程を全工程とする生産ラインを例示することとする。【００１８】
この実施例の生産管理方法は、かかる生産ラインの部品実装工程１０１〜特性検査工程１０４における機器の制御，処理及び製品特性の測定を、各工程に配備した単一種類のプラットフォームボード１（１−１〜１−４）で行うものである。【００１９】
プラットフォームボード１は、図２に示すように、ａ個のＦＰＧＡ（Fileld Programmable Gate Array ）１１（１１−１〜１１−ａ）と、ｂ個のアナログ−デジタル変換器１２（１２−１〜１２−ｂ）と、ｃ個のデジタル−アナログ変換器１３（１３−１〜１３−ｃ）と、これらのハードウエア素子と各工程の機器とを接続可能にするためのインタフェース１４と、カメラやセンサ等を接続するためのｄ個の検知用インタフェース１５とを備えている。【００２０】
ＦＰＧＡ１１は、各工程の機器に対する制御や処理を行わせるためのプログラマブルなハードウエア素子であり、プログラムによって所望のＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）と同様の機能を発揮させることができる。なお、この実施例では、ａ個の全てのハードウエア素子として、ＦＰＧＡ１１を適用したが、ａ個の内のいくつかのハードウエア素子に、ＣＰＵ及びメモリやＭＰＵを適用し、メモリにその実行プログラムを格納するようにしてもよい。【００２１】
アナログ−デジタル変換器１２（以下、「Ａ−Ｄ変換器１２」と記す）は、測定器やセンサ等からのアナログ信号を入力し、デジタル信号に変換して、電圧測定等を行うことができるハードウエア素子である。
また、デジタル−アナログ変換器１３（以下、「Ｄ−Ａ変換器１３」と記す）は、各工程で必要な測定や制御を行うための信号発生源であり、測定等に必要な信号を生成することが可能なハードウエア素子である。【００２２】
この実施例では、これら種類のＦＰＧＡ１１〜検知用インタフェース１５を、このＲＦモジュール生産ラインにおける部品実装工程１０１〜特性検査工程１０４の全工程の機器の制御，処理及び製品測定を行うに必要な個数分だけ、基板１０に実装している。【００２３】
以下、プラットフォームボード１の基板１０に実装するＦＰＧＡ１１等のハードウエア素子の種類と個数について具体的に説明する。
図３は、部品実装工程１０１を実行するための機器１１０を示す概略平面図であり、図４は、基板切断工程１０２を実行するための機器１２０を示す概略斜視図であり、図５は、外観検査工程１０３を実行するための機器１３０を示す概略正面図であり、図６は、特性検査工程１０４を実行するための機器１４０を示す概略正面図である。【００２４】
図１に示す部品実装工程１０１は、ＩＣやインダクタ，コンデンサ等の部品を半田印刷された綴り基板１００に搭載するための工程であり、この部品実装工程１０１を実行するための機器１１０として、例えば、図３に示すように、綴り基板１００をＸ−Ｙステージ１１２に搬送するための搬送機構１１１と、綴り基板１００をＸ−Ｙ方向に移動させるＸ−Ｙステージ１１２と、部品２００を吸着して綴り基板１００上の所定部位に搭載するための吸着チャック１１３とを備えている。なお、この実施例では、部品２００の綴り基板１００への半田付けを行うリフロー工程は省略した。
従って、この部品実装工程１０１に配備するプラットフォームボード１−１の基板１０には、搬送機構１１１とＸ−Ｙステージ１１２と吸着チャック１１３とをそれぞれ制御するための少なくとも３つのＦＰＧＡ１１と、これらＦＰＧＡ１１と機器１１０との接続を可能にするインタフェース１４とを実装する必要がある。【００２５】
図１に示す基板切断工程１０２は、部品が搭載された綴り基板１００を複数のＲＦモジュール１００ａに分割するための工程であり、この基板切断工程１０２を実行するための機器１２０として、例えば、図４に示すように、綴り基板１００をＸ−Ｙ方向に移動させるためのＸ−Ｙステージ１２１と、綴り基板１００を複数のＲＦモジュール１００ａに分割するダイシングブレード１２２とを備えている。
従って、この基板切断工程１０２に配備するプラットフォームボード１−２の基板１０には、Ｘ−Ｙステージ１２１とダイシングブレード１２２とをそれぞれ制御するための少なくとの２つのＦＰＧＡ１１と、これらＦＰＧＡ１１と機器１２０との接続を可能にするインタフェース１４とを実装する必要がある。【００２６】
図１に示す外観検査工程１０３は、ＲＦモジュール１００ａの半田の良否や部品の欠落又は誤搭載を検査するための工程であり、この外観検査工程１０３を実行するための機器１３０として、例えば、図５に示すように、ＲＦモジュール１００ａをＸ−Ｙ方向に移動させるＸ−Ｙステージ１３１と、Ｘ−Ｙステージ１３１上のＲＦモジュール１００ａに光を当てるためのフラッシュライト１３２と、ＲＦモジュール１００ａの表面を撮影するための複数のカメラ１３３とを備えている。
従って、この外観検査工程１０３に配備するプラットフォームボード１−３の基板１０には、Ｘ−Ｙステージ１３１とフラッシュライト１３２及び複数のカメラ１３３とをそれぞれ制御するための少なくとも２つのＦＰＧＡ１１と、カメラ１３３からの画像信号を画像処理して、部品２００に関する半田の良否や部品２００の欠落又は誤搭載を判断する少なくとも１つのＦＰＧＡ１１と、Ｘ−Ｙステージ１３１とフラッシュライト１３２及び複数のカメラ１３３と機器１３０との接続を可能にするインタフェース１４と、カメラ１３３からの画像信号を入力するための少なくとも１つの検知用インタフェース１５とを実装する必要がある。【００２７】
図１に示す特性検査工程１０４は、ＲＦモジュール１００ａのショートチェック，デジタル入出力や出力信号の高周波特性を検査するための工程であり、この特性検査工程１０４を実行するための機器１４０として、例えば、図６に示すように、ショートチェック用のプローブ１４１，デジタル入出力検査用のプローブ１４２や出力信号の高周波特性を検査するスペクトラムアナライザ等の測定器１４３とを備えている。
従って、この特性検査工程１０４に配備するプラットフォームボード１−４の基板１０には、プローブ１４１，１４２の移動制御と測定器１４３の制御とをそれぞれ実行する少なくとも３つのＦＰＧＡ１１と、プローブ１４１の信号を処理する少なくとも１つのＡ−Ｄ変換器１２と、プローブ１４２の信号を処理するための少なくとも１つのＤ−Ａ変換器１３と、これらＦＰＧＡ１１とＡ−Ｄ変換器１２とＤ−Ａ変換器１３と機器１４０との接続を可能にするインタフェース１４とを実装する必要がある。【００２８】
以上から、ＦＰＧＡ１１は、部品実装工程１０１用として少なくとも３つ、基板切断工程１０２用として少なくとの２つ、外観検査工程１０３用として、少なくとも３つ、特性検査工程１０４として少なくとも３つ必要であるので、ＦＰＧＡ１１を基板１０に少なくとも３つ実装しておくことにより、このプラットフォームボード１を部品実装工程１０１〜特性検査工程１０４のいずれにも使用することが可能となる。
また、Ａ−Ｄ変換器１２とＤ−Ａ変換器１３は、特性検査工程１０４用として、少なくともそれぞれ１つ必要であるので、Ａ−Ｄ変換器１２とＤ−Ａ変換器１３とは、少なくとも１つづつ実装すればよい。
そして、インタフェース１４は、ＦＰＧＡ１１用とＡ−Ｄ変換器１２及びＤ−Ａ変換器１３用に対応する数だけ実装し、検知用インタフェース１５は、外観検査工程１０３のカメラ１３３用に少なくとも１つ実装すればよい。
そこで、この実施例では、図２に示すように、プラットフォームボード１に、少なくとも３つのＦＰＧＡ１１（１１−１〜１１−３）と、それぞれ少なくとも１つのＡ−Ｄ変換器１２及びＤ−Ａ変換器１３と、ＦＰＧＡ１１用とＡ−Ｄ変換器１２及びＤ−Ａ変換器１３用に対応した数のインタフェース１４と、少なくとも１つの検知用インタフェース１５とを実装した。
そして、かかるプラットフォームボードを、部品実装工程１０１用のプラットフォームボード１−１、基板切断工程１０２用のプラットフォームボード１−２、外観検査工程１０３用のプラットフォームボード１−３、特性検査工程１０４用のプラットフォームボード１−４として使用することで、全工程におけるハードウエア素子の共通化を図った。【００２９】
したがって、部品実装工程１０１用のプラットフォームボード１−１では、図３に示すように、ＦＰＧＡ１１−１をプログラミングして、搬送機構１１１をＦＰＧＡ１１−１で制御可能にし、ＦＰＧＡ１１−２をプログラミングして、Ｘ−Ｙステージ１１２をＦＰＧＡ１１−２で制御可能にし、ＦＰＧＡ１１−３をプログラミングして、吸着チャック１１３をＦＰＧＡ１１−３で制御可能にした。そして、これらＦＰＧＡ１１−１，１１−２，１１−３と機器１１０の搬送機構１１１，Ｘ−Ｙステージ１１２，吸着チャック１１３とをインタフェース１４を介して接続した状態で、プラットフォームボード１−１を部品実装工程１０１に配備した。【００３０】
また、基板切断工程１０２用のプラットフォームボード１−２では、図４に示すように、ＦＰＧＡ１１−１をプログラミングして、Ｘ−Ｙステージ１２１をＦＰＧＡ１１−１で制御可能にすると共に、ＦＰＧＡ１１−２をプログラミングして、ダイシングブレード１２２をＦＰＧＡ１１−２で制御可能にした。そして、これらＦＰＧＡ１１−１，１１−２とＸ−Ｙステージ１２１，ダイシングブレード１２２とをインタフェース１４を介して接続した状態で、プラットフォームボード１−２を基板切断工程１０２に配備した。【００３１】
また、外観検査工程１０３用のプラットフォームボード１−３では、図５に示すように、ＦＰＧＡ１１−１をプログラミングして、Ｘ−Ｙステージ１３１をＦＰＧＡ１１−１で制御可能にし、ＦＰＧＡ１１−２をプログラミングして、フラッシュライト１３２及び複数のカメラ１３３をＦＰＧＡ１１−２で制御可能にし、ＦＰＧＡ１１−３をプログラミングして、カメラ１３３からの画像信号をＦＰＧＡ１１−３で画像処理可能にした。そして、これらＦＰＧＡ１１−１，１１−２とＸ−Ｙステージ１３１，フラッシュライト１３２及び複数のカメラ１３３とをインタフェース１４を介して接続すると共に、ＦＰＧＡ１１−３とカメラ１３３の信号出力端とを検知用インタフェース１５を介して接続した状態で、プラットフォームボード１−３を外観検査工程１０３に配備した。【００３２】
さらに、特性検査工程１０４用のプラットフォームボード１−４では、図６に示すように、ＦＰＧＡ１１−１，１１−２をそれぞれプログラミングして、プローブ１４１，１４２をＦＰＧＡ１１−１，１１−２で移動制御可能にすると共に、ＦＰＧＡ１１−３をプログラミングして、測定器１４３をＦＰＧＡ１１−３で制御可能にした。そして、これらＦＰＧＡ１１−１〜１１−３，プローブ１４１，１４２，測定器１４３とをインタフェース１４を介して接続すると共に、Ａ−Ｄ変換器１２，Ｄ−Ａ変換器１３とプローブ１４１，１４２とをインタフェース１４を介して接続した状態で、プラットフォームボード１−４を特性検査工程１０４に配備した。【００３３】
図１に示すように、上記プラットフォームボード１−１〜１−４を部品実装工程１０１〜特性検査工程１０４に配備し、プラットフォームボード１を作動させることにより、図３に示すように、半田印刷された綴り基板１００が、ＦＰＧＡ１１−１で制御された搬送機構１１１によってＸ−Ｙステージ１１２上に配置され、ＦＰＧＡ１１−２で制御されたＸ−Ｙステージ１１２によって、所定の位置に位置決めされる。そして、ＦＰＧＡ１１−３で制御された吸着チャック１１３が部品２００を吸着して、綴り基板１００上に運び、部品２００を所定箇所に搭載する。綴り基板１００の全てのＲＦモジュール１００ａについて部品２００の搭載が終了すると、搬送機構１１１によって、綴り基板１００が基板切断工程１０２側に搬送される。【００３４】
部品２００が搭載された綴り基板１００が基板切断工程１０２側に搬送されると、図４に示すように、プラットフォームボード１−２の作動により、綴り基板１００がＦＰＧＡ１１−１，１１−２で制御されたＸ−Ｙステージ１２１とダイシングブレード１２２とによって、複数のＲＦモジュール１００ａに分割され、外観検査工程１０３側に搬送される。【００３５】
そして、各ＲＦモジュール１００ａが外観検査工程１０３側に搬送されると、図５に示すように、プラットフォームボード１−３の作動により、ＲＦモジュール１００ａが、ＦＰＧＡ１１−１で制御されたＸ−Ｙステージ１３１によって定位置に位置決めされる。しかる後、ＦＰＧＡ１１−２で制御されたフラッシュライト１３２が、ＲＦモジュール１００ａにストロボを点灯させると共にカメラ１３３がＲＦモジュール１００ａを撮像する。そして、ＦＰＧＡ１１−３が、検知用インタフェース１５を介して入力したカメラ１３３からの画像信号に基づいて、画像処理し、ＲＦモジュール１００ａ上のマーク抽出、部品２００の輪郭及び濃淡の抽出を行う。しかる後、ＦＰＧＡ１１−３は、抽出輪郭及び濃淡が格納してある部品リファレンスと似ているか否かを判断し、ＲＦモジュール１００ａの半田の良否や部品の欠落又は誤搭載を決定する。【００３６】
外観検査工程１０３で合格したＲＦモジュール１００ａが特性検査工程１０４側に搬送されると、図６に示すように、プラットフォームボード１−４のＦＰＧＡ１１−１の制御で、プローブ１４１による部品２００端子の電圧測定が行われ、その信号がインタフェース１４を介してＡ−Ｄ変換器１２に入力され、Ａ−Ｄ変換器１２によって、測定電圧がリファレンス電圧と比較されて、部品２００のショートテストが行われる。また、ＦＰＧＡ１１−２の制御で、プローブ１４２からＤ−Ａ変換器１３へのデジタル入出力制御が行なわれ、ＦＰＧＡ１１−３の制御で、測定器１４３によるＲＦモジュール１００ａの高周波特性の測定が行われる。【００３７】
そして、図１に示すように、外観検査工程１０３で合格したＲＦモジュール１００ａがテープ１５０にテーピングされ、全工程が終了する。【００３８】
このように、この実施例の生産管理方法によれば、全ての部品実装工程１０１〜特性検査工程１０４の機器１１０〜１４０の制御，処理及び製品測定に必要なハードウエア素子であるＦＰＧＡ１１，Ａ−Ｄ変換器１２，Ｄ−Ａ変換器１３，インタフェース１４及び検知用インタフェース１５を１つのプラットフォームボード１に設けて、各工程で使用するプラットフォームボード１−１〜１−４におけるハードウエアの共通化を図ったので、各工程専用の高価な装置を必要とせず、その分、生産ラインを低コストで構築することができる。
また、この実施例では、部品実装工程１０１〜特性検査工程１０４で成る１つの生産ラインに着目したため、この生産ラインに必要なハードウエア素子のみを基板１０に実装した。しかし、この生産ラインだけでなく、異なる生産ラインの機器をも想定したハードウエア素子を実装することで、異なる生産ラインで使用するプラットフォームボードをも共通化することができる。かかる共通化によって、設計資産の再利用が可能となり、ライン構築時のコストメリットを大きくすることができる。
【実施例２】
【００３９】
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図７は、この発明の第２実施例に係る生産管理方法の要部を示す概略図である。
この実施例は、１つのプラットフォームボード１に加わる負荷を複数のプラットフォームボード１で分散処理する構成とした点が、上記第１実施例と異なる。
外観検査工程１０３では、ＲＦモジュール１００ａを撮像したカメラ１３３からの画像信号をＦＰＧＡ１１−３が、検知用インタフェース１５を介して入力し、この画像信号に基づいて、画像処理する。すなわち、ＦＰＧＡ１１−３をＤＳＰ（Digital Signal Processor）として機能させる。しかし、画像処理には、大きな負荷がＦＰＧＡ１１−３に加わるため、１枚のプラットフォームボード１では、短時間に画像処理できない場合が多い。
この実施例は、かかる場合に対応可能な生産管理方法を提供するもので、図７に示すように、検知用インタフェース１５の他に通信用インタフェース１６を各プラットフォームボード１に設け、複数のプラットフォームボード１で膨大な画像データを分散処理する構成とした。この実施例では、通信用インタフェース１６としてイーサネット（Ethernet）（「イーサネット」及び「Ethernet」は、登録商標である）のインタフェースを用いた。勿論、イーサネットの代わりに、赤外線などの近距離無線のインタフェースを通信用インタフェース１６として用いてもよい。
具体的には、図７に示すように、プラットフォームボード１−３ａの検知用インタフェース１５を、図５に示したカメラ１３３に接続すると共に、３枚のプラットフォームボード１−３ａ〜１−３ｃを通信用インタフェース１６で接続した。そして、プラットフォームボード１−３ｃとプラットフォームボード１−３ｄとを検知用インタフェース１５を介して接続し、プラットフォームボード１−３ｄをインタフェース１４を介して外観検査工程１０３の機器１３０に接続した。【００４０】
このようにして、プラットフォームボード１−３ｄのインタフェース１４を介して、機器１３０のＸ−Ｙステージ１３１やフラッシュライト１３２及びカメラ１３３を制御し、カメラ１３３から取り込んだ膨大な画像データを３枚のプラットフォームボード１−３ａ〜１−３ｃで分散処理する。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例３】
【００４１】
次に、この発明の第３実施例について説明する。
図８は、この発明の第３実施例に係る生産管理方法を示す概略図である。
この実施例は、各工程のプラットフォームボード１−１〜１−４をＬＡＮ接続した点が、上記第１及び第２実施例と異なる。
具体的には、図８に示すように、プラットフォームボード１−１〜１−４に通信用インタフェース１６を設け、これらの通信用インタフェース１６を介して、プラットフォームボード１−１〜１−４同士をＬＡＮ接続した。そして、ホストコンピュータ２をこのＬＡＮに接続し、プラットフォームボード１−１〜１−４の各ＦＰＧＡ１１に対するプログラムの書き換え及び測定データや品質データの管理等を、このホストコンピュータ２で一元管理するようにした。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例４】
【００４２】
次に、この発明の第４実施例について説明する。
図９は、この発明の第４実施例に係る生産管理方法を示す概略図である。
この実施例は、１つのプラットフォームボード１に加わる負荷を複数のプラットフォームボード１で分散処理すると共に、各工程のプラットフォームボード１−１〜１−４をＬＡＮ接続した点が、上記第１ないし第３実施例と異なる。
具体的には、図９に示すように、検知用インタフェース１５及び通信用インタフェース１６を、プラットフォームボード１−１〜１−４に設け、その他にさらに、ＬＡＮ接続用の通信用インタフェース１７をも設けた。そして、外観検査工程１０３のプラットフォームボード１−３においては、プラットフォームボード１−３ａの検知用インタフェース１５をカメラ１３３に接続すると共に、３枚のプラットフォームボード１−３ａ〜１−３ｃを通信用インタフェース１６で接続した。そして、プラットフォームボード１−３ｃとプラットフォームボード１−３ｄとを検知用インタフェース１５を介して接続し、プラットフォームボード１−３ｄをインタフェース１４を介して外観検査工程１０３の機器１３０に接続した。
そして、プラットフォームボード１−１〜１−４同士を、通信用インタフェース１７を介してＬＡＮ接続し、ホストコンピュータ２をこのＬＡＮに接続して、プラットフォームボード１−１〜１−４を、このホストコンピュータ２で一元管理するようにした。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１ないし第３実施例と同様であるので、その記載は省略する。【００４３】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、インタフェースとしてインタフェース１４、検知用インタフェース１５、通信用インタフェース１６を例示したが、この他に、ＧＰＩＢ(General Purpose Interface Bus) やＲＳ−２３２Ｃ(Recommended Standard 232 version C)等のインタフェースをプラットフォームボード１に設けることができることは勿論である。
また、上記実施例におけるＦＰＧＡ１１の個数は一例であり、複数の機能を１つのＦＰＧＡ１１に持たせたり、１つの機能を複数のＦＰＧＡ１１で分担するようにすることもできる。
さらに、ＦＰＧＡ１１のプログラムの内容を時系列で切り換えるようにして、１つのプラットフォームボード１を複数の工程で共有するようにすることもできる。
また、上記実施例では、プログラマブルなハードウエア素子として、ＦＰＧＡを適用したが、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）を適用することもできる。勿論、ＣＰＵやＤＰＳを適用してもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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