(57)【要約】  本発明は何度も使用可能なはんだバンプ形成用治具を提案するものである。  鉄系の金属からなる支持体上に電極配置パターンに対応した位置関係でレジストによって形成された開口部を有するはんだバンプ転写用治具を用いて、治具ごと電気めっきの電解液中に浸漬することにより電気めっきを行いはんだ転写シートを得ることができる。このはんだバンプ転写用治具は、はんだバンプの熱圧着後に洗浄することにより何度でも使用可能である。
2007123195.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレススチール類、アルミニューム類、鉄、42アロイ、コバール、インパーから選択される金属からなる支持体、支持体上でかつ円状に取り囲むように電極の周りを覆っているレジスト、電極配置パターンに対応した位置関係で穿孔され、底部は該金属表面を露出させた開口部からなるはんだバンプ転写用治具。
【請求項２】
前記レジストは、少なくとも1回のはんだ溶融プロセスに耐えるドライフィルムレジスト類、液状レジスト類、電着レジスト類から選択されたレジストであることを特徴とする請求項1に記載のはんだバンプ転写用治具。
【請求項３】
前記、請求項１〜２のはんだバンプ転写用治具をめっき液中に浸漬して、電気めっきすることにより得られる、該はんだバンプ転写治具の穿孔中の金属上に設けられたはんだ層を有するはんだバンプ形成用シート。
【請求項４】
前記、はんだバンプ形成用シートは、電気めっきによるはんだの層の上に、ポリエチレングリコールを主成分とする被覆剤が塗布されたことを特徴とする請求項３に記載のはんだバンプ形成用シート。
【請求項５】
ステンレススチール類、アルミニューム類、鉄、42アロイ、コバール、インパーから選択される金属からなる支持体、支持体上でかつ円状に取り囲むように電極の周りを覆っているレジスト、電極配置パターンに対応した位置関係で穿孔され、底部は該金属表面を露出させた開口部からなるはんだバンプ転写用治具、該はんだバンプ転写用治をめっき液中に浸漬して電気めっきすることにより得られるはんだバンプ形成用シート、該はんだバンプ形成用シートを電子部品の電極部と位置を合わせ、加熱圧着してはんだを転写することで、電極部にはんだバンプを形成する電子機器のはんだバンプの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の電極上にはんだバンプを形成するためのはんだバンプ転写用シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
BGAやCSPのような多機能部品は、多機能部品用基板の裏面に多数の電極が設置されている。該多機能部品をプリント基板に実装する際は、はんだで接続する。一例として多機能部品を構成する基板の電極には予めはんだバンプを形成しておき、該はんだバンプをプリント基板上に印刷したソルダペーストと位置合わせをし、リフロー炉で加熱してはんだバンプを溶融させることにより多機能部品とプリント基板のはんだ付けを行っている。【０００３】
ところで多機能部品の内部では、ウエハー素子と多機能部品用基板とが電気的に接続されている。この接続方法としてはワイヤーボンディング法とフェースダウン法がある。ワイヤーボンディング法とは、ベース基板上にウエハー素子を接着剤やはんだで固定した後、ウエハー素子の電極とベース基板の電極とを細い金線で接続するものである。このワイヤーボンディング法は、ウエハー素子の周囲だけに電極があるような場合は、ベース基板と金線で接続できるが、電極がウエハー素子全体に存在するような場合は金線での接続ができない。なぜならば周囲の電極を金線で接続してから中心部の電極を接続する場合、中心部を接続した金線は周囲の電極を接続した金線の上を通ってベース基板の電極に接続しなければならないため、周囲の金線と中心部の金線とが接触する恐れがあるからである。またワイヤーボンディング法は、高価な金を使用すること、そして金を数十μｍまでの細さに加工すること等から、材料費が非常に高価となるという問題がある。【０００４】
フェースダウン法とは、前述多機能部品をプリント基板に実装する際と同様に、はんだバンプで導通を行う方法である。例えば、ウエハー素子の電極に予めはんだバンプを形成しておき、該はんだバンプとベース基板の電極とを一致させてから、加熱および加圧下ではんだバンプを溶融させることによりウエハー素子とベース基板とを電気的に接続する。このフェースダウン法では、ウエハー素子全体に電極が存在していてもワイヤーボンディングのように金線同士が接触するような心配が全くない。またバンプとなるはんだは、金線よりも安価であるばかりでなく、一度の処理で全てのウエハー素子の電極とベース基板の電極とを接続できるため生産性にも優れたものである。【０００５】
フェースダウンのはんだバンプを形成するために従来からシートやマスクを用いてはんだバンプを形成する方法が提案されていた。本出願人は、空気透過性を有する多孔質であるプラスチック又は金属からなる板上にマスクを配置し、マスクの凹部にはんだボールを配置するはんだボール配置法（特許文献１）や所定パターンで設けられた複数のはんだボール挿入孔を備えたマスクと、該挿入孔に収容されたはんだボールと、該挿入孔の中にはんだボールを保持する固着剤と、さらに必要により前記挿入孔へのはんだボールの入り側において前記マスクに張り付けた保護フィルムとから構成されているはんだボール配置シート（特許文献２）、有底穴の内部に粘着層が露呈していて、しかも有底穴の中にははんだボールが該粘着層で粘着保持されているはんだバンプ形成用シート（特許文献３）などの発明を開示している。
【特許文献１】特開２００３−２０４１４４号公報
【特許文献２】特開２００４−８００２４号公報
【特許文献３】特開２００４−１９３３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献1の方法では、多孔質の板を通してはんだボールを減圧下吸着しているので、シートの減圧を停止するとはんだボールが脱落し易く、又多孔質の非吸引部が存在するためはんだボールの配置によってははんだボールの吸着力に差が発生し、欠陥がでるなどの問題があった。
特許文献２の方法では、はんだボールのマスクへの配列は、多孔質台上で吸引下で行うと好都合であるが、その後固着剤塗布で多孔質台を汚染しやすく、生産性を低下させる欠点を有していた。また転写の際には固着剤の量が過多になると転写を阻害する欠点があった。
特許文献３の方法では、有底穴内の粘着層によってはんだボールを固定するが、粘着層が有底穴の壁面に露呈しているものは粘着層加工の生産性が低く、且つ穴加工が高価になり易い。有底穴の底面に粘着層が露呈しているものは加熱により粘着層の成分が熱分解するので、再利用が難しい。またシート使用後の粘着層を完全除去して再形成しようとしても除去が困難なので、再利用できずに一回使用すると廃棄するしかなかった。【０００７】
各特許文献に記載のようにフェースダウンのはんだバンプを形成するためには、はんだボールを紙、プラスチック、金属などにマスク加工したはんだボール転写シートとして供給し、半導体などの電子部品の上に乗せてシート上からヒーターで熱及び圧を加えることにより、はんだボールが半導体などの電子部品に熱転写されてはんだバンプが得られる。はんだボール転写シートによるはんだバンプの形成は、はんだ厚が正確にコントロールでき、しかもボール径が0.1mmレベルの微細なはんだバンプの形成が可能である。またはんだボール転写シートは、電子回路の中の一部分だけをモジュール化するために部分的なはんだバンプの形成が可能で、機種変更がし易く、現在の多品種少量生産に適しているなどの利点を有しているが、コストが高くなることが難点である。つまり、はんだバンプ形成に使用した転写シートは固着材、粘着剤が熱により変質してしまい、一回のみの使用しか耐えられない。そのため使用後のはんだバンプ転写シートは、廃棄されていた。本発明が解決しようとする課題は、フェースダウンのはんだバンプを形成するために何回でも再利用可能なはんだボール転写シートおよびはんだ転写方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、はんだバンプ転写シート構成について鋭意研究した結果、はんだボールシートの開口部の微細加工には写真現像型のレジストが適していること。はんだバンプに供給するはんだをはんだボールの代わりにめっき法で供給することで、はんだボールを固定する固着剤や粘着剤が不要となることを見出し、本発明を完成させた。
本発明は、金属の基材上に写真現像型のレジストで電子部品の電極の位置に対応した開口部が形成されたはんだバンプ形成用のはんだバンプ転写用治具であり、この治具を使用してレジスト開口部に電解めっきによりはんだが供給されてはんだバンプ転写シートが得られる。【０００９】
一般に治具とは、工作物を固定するとともに切削工具などの制御、案内をする装置で、おもに機械加工に用いる用語であるが、溶接やめっきの器具、熱処理するときの器具、化成品を組み立てるための木型等も治具と呼ばれている。本発明で治具とは、はんだバンプを形成するための型を意味する。本発明のはんだバンプ転写用治具は、電気めっきのめっき液中に浸漬されるため通電することが必須で、治具全体に電気抵抗のムラのないことが必要である。また本発明のはんだバンプ転写用治具は、電気めっきではんだ形成後に加熱によって電子部品にはんだを転写する。もしはんだバンプ転写用治具がはんだに対してぬれ性が良いと熱転写時に良好な転写特性が得られない。そのため本発明のはんだバンプ転写用治具は、治具自体がはんだに対してぬれ性が悪いことが必要である。このような特性を満たすものとして鉄系の金属が挙げられる。つまり鋼やステンレスなどの金属を本発明のはんだバンプ転写用治具の支持体とすることによって、電気めっきのときのムラのない通電と熱転写時の転写性を得ることができる。また金属材料としてCrはFeやNiに比較して、はんだに対するぬれ性が悪いという特性を持っている。そのため本発明に使用する支持体としては、ステンレススチール類、アルミニューム類、鉄、42アロイ、コバール、インパーなどの金属が考えられるが、その中でもステンレスの使用が好ましく、より好ましくは、プリント基板と熱膨張係数の近いSUS316が好ましい。【００１０】
本発明の金属の支持体上に電極配置パターンに対応した位置関係で形成する開口部は、写真現像型のレジストにより形成される。レジストはその用途によって、エッチングレジスト、ソルダレジスト、文字インクなどの種類があり、その作業方法によりドライフィルムフォトレジスト、液状レジスト、電着レジストなどがあるが、本発明ではどれも使用可能である。本発明のはんだボール転写用治具は電気めっきのめっき液に浸漬され、かつ熱転写においてはんだ溶融温度まで加熱される。そのためレジストも耐薬品性および耐熱性に優れていることが望ましい。つまり、少なくとも1回のはんだ溶融プロセスに耐える必要がある。一例を挙げると、二液タイプのレジスト硬化皮膜のガラス転移温度（以下Tgと略す）が１００℃以上を示すソルダレジストが良好である。商品名を例示すると太陽インキ製造株式会社製「PSR-4000シリーズ」（Tgは約120℃）が挙げられる。これらはアミン系の硬化剤タイプの二液性フォトレジストで、一液タイプに比較して塗膜硬度が硬く、金めっきに耐えられるなど耐薬品性も優れている。もう一つの例として、旭エレクトロニクス株式会社の商品名「サンフォート」が挙げられる。該レジストは、アミン系の硬化剤タイプの二液性フォトレジストに比較して耐熱性は及ばないが、はんだの溶融温度に一回は耐えることで可能で、さらに使用後の剥離が可能なので、使用後、何回でもレジストを剥離しての再利用が可能である。
本発明は、金属からなる支持体上に電極配置パターンに対応した位置関係で開口部をレジストにより形成したはんだバンプ転写用治具である。【００１１】
本発明のはんだバンプ転写用治具は、そのまま電気めっきのめっき液中に投入され、はんだバンプに対応したサイズおよびはんだ量を規定するはんだ材形成用の型となる。本発明のはんだバンプ転写用治具の電気めっき方法は、バスケットを使用する網づけでも良いが、はんだバンプ転写用治具の端にひっかけ作業ができるような穴を設けておくことも可能で、ひっかけではんだめっきをする方がより均一なはんだ厚を得ることができる。
はんだめっきは、Sn-Pb合金はんだめっき液には、ホウフッ化物が一般的に用いられており、鉛フリーのSn-Bi合金はんだめっき液にはメタンスルホン酸、Sn-Ag合金はんだめっきにはピロリン酸やメタンスルホン酸などの化合物が用いられる。本発明のはんだバンプ転写用治具はこれらのめっき液中でもレジストの剥離や亀裂が発生することはない。 【００１２】
電気めっきによりレジストの開口部に一定の厚みのはんだめっきの層が形成されたはんだバンプ転写用治具は、水で洗浄後にはんだめっき層の上にフラックスが塗布される。その後はんだバンプを形成する電極上に配置され、はんだバンプ転写用治具の支持体を加熱圧着することによりはんだが電極に転写される。支持体の加熱圧着は、各種ヒーター類を使用しても良いし、熱風などの方法で加熱しても良い。本発明のはんだバンプ転写用治具は、金属の支持体を使用しているので熱の伝わりが良好で、またはんだに対してぬれ性が悪いので熱転写時に支持体にはんだがぬれて残ってしまうこともない。熱転写後のはんだバンプ転写用治具は、脱脂洗浄することにより再度利用が可能である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、以下の作用効果を奏するものである。熱転写後のはんだバンプ転写用治具は使用後は廃棄されることもなく、何回も繰り返し使用することが可能になる。同一治具の使用により、はんだ厚が正確にコントロールができる。ボール径が0.1mmレベルの微細なはんだバンプの形成が可能である。電子回路の中の一部分だけをモジュール化することにより、部分的なはんだバンプの形成が可能で、機種変更がし易く、現在の多品種少量生産に適している。本発明によれば、従来のフェースダウン法のはんだバンプをより安価に製造することが可能である。
さらに、固着剤や粘着剤を使用していないので、固着剤や粘着剤の熱転写時の加熱による変質でヒュームとして蒸発することもなく、清浄な作業環境を維持することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】はんだバンプ転写用治具の断面図
【図２】はんだバンプ転写用治具の斜視図代用写真
【図３】はんだバンプ転写用シートの断面図
【符号の説明】
【００１５】
１  耐熱性支持体  
２  レジストパターン部
３  電気めっき部
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明のはんだバンプ転写用治具の構造は、支持体上に直接レジスト加工を経た開口部からなっている。はんだバンプ転写用治具の開口部配置パターンは、電極配置パターンに対応して作製する。本発明のはんだバンプ転写用治具から得られるはんだめっきのはんだ厚は、はんだめっきの陰極電流密度や電解液の温度、通電時間などの条件によって決まるが、開口部のレジストの開口径と厚み以上にはんだ厚を形成するとはんだの析出面積が大きくなってしまい、熱転写時にブリッジ発生の原因になり易い。そのため、本発明のはんだバンプ転写用治具のレジストの開口径と厚みは重要であり、この両者を適宜コントロールする。本発明では、ドライフィルムフォトレジスト類の他、液状レジスト類もスプレー法又はカーテンコーター法で塗布することにより、支持体上に塗布するレジストの厚みを確保することができ、はんだ厚が厚く要求されるはんだバンプにおいても対応可能である。【００１７】
はんだめっき後の本発明のはんだバンプ転写用治具は、電極へ熱転写を行う前の保存時間が短時間であれば、はんだめっきは充分に防錆性能を有しているが、はんだバンプ形成シートとして長期間保存する場合ははんだめっき上にポリエチレングリコールを主成分とする被覆剤を塗布すれば、長期間の防錆効果が得られる。本発明に用いるポリエチレングリコールを主成分とする被覆剤とは、固形分がポリエチレングリコール９０質量％以上、他の固形分として非イオン活性剤などの成分を水やアルコールなどに溶解したものを指す。この被覆剤は、スプレーなどでシート全面に塗布すれば良く、被覆剤の塗布厚は、１〜１０μｍで良い。
【実施例】
【００１８】
はんだバンプ転写用治具として、電極径７０μm、１５０μmピッチ、縦横６０個の格子状に配列された合計３６００個電極を有するBGA用のモジュール基板に対して、該電極パターンに対応するアートワーク開口径１３５μmパターンの写真現像用のアートワークを作製した。そして該アートワークを用いて、一般的にははんだとぬれ難い金属製の耐熱性支持体（１）である厚さ１５０μｍのSUS316シート上に、商品名「太陽インキ製造株式会社製PSR-4000SC02」のソルダレジストをカーテンコーターによって塗布、乾燥を行った。その後、平行光露光装置を用いて露光し現像を行い、レジストパターン部（２）を作製した。最後に１５０℃３０分の加熱処理を経て、レジスト厚が２５μm用のはんだバンプ転写用治具を得た。該３６００個の開口部の底部はステンレス面が露出しており、レジストにはクラックはなかった。【００１９】
このパターンシートに対して、下記の条件により電解はんだめっきを行いめっき厚２０μm、はんだ組成Sn-3.5Agの電気めっき部（３）を得た。めっき後、めっき表面に下記に示す被覆剤をスプレー塗布し、膜厚約３μm被覆のはんだバンプ転写シートを得た。被覆剤を塗布したはんだバンプ転写シートは、長期の保存が可能である。次いでワークの電極面に市販水溶性フラックスを約３μm厚さでスプレー塗布した。その後、位置合わせ機能を有する転写装置を用いて、該モジュール基板と該シートの位置合わせを行い、圧着圧力設定が３０Ｎ、温度設定が２５０℃、圧着時間が1分間の条件で、該シートから該モジュール基板へはんだを転写したところ、モジュール基板の電極数３６００個の全てのランドにはんだが転写できた。モジュール基板に転写されたはんだと電極との接合強度は、実用上充分な強度を有していた。
（メッキ条件）
１  はんだ浴    石原薬品株式会社製  ＴＳ−１４０
２  電流        0.567Ａ
３  めっき時間  13.33分
４  浴温        ２５℃  
５  撹拌        ５００rpm【００２０】
（ポリエチレングリコールを主成分とする被覆剤の配合）
１．固形分
ポリエチレングリコール分子量約4000    ９５部
変性ポリビニールアルコール               ４部  
非イオン界面活性剤                       １部
２．溶剤分
水                                   ３００部
イソプロピルアルコール               １００部
ポリエチレングリコールを主成分とする被覆剤は、固形分を溶剤分で希釈する。【００２１】
バンプ形状を丸くするために窒素雰囲気下リフローし、その後洗浄を行ったところ、バンプ高さ６０μm、標準偏差１．２のはんだバンプが形成できた。次に再使用ができる本発明の特徴を説明する。転写済の上記治具を約６０℃に加熱した水で洗浄した。その結果水溶性フラックス、被覆膜残渣はきれいに除去され該治具には何等変化はなかった。この治具に対して再び上述のはんだめっきを同条件で行って、はんだバンプ形成シートを作製した。再使用の治具で製作したはんだバンプ転写シートを用いて同条件でワークに転写したところ1回目と同様、良好なはんだバンプを得て治具の再使用が容易にできることが判った。【００２２】
比較として特許文献３のはんだバンプ形成シートを作製する。同様な金属基材のステンレスシートに７μm厚さのガラス転移温度約マイナス２０℃のアクリル系粘着層をコーティングによって得た。該粘着層上に実施例１と同じレジストパターンを定法によって得たところレジスト開口部は正常であったがレジスト面にクラックが無数発生した。該シートにはんだ粉末を付着し被覆層を設け転写シートを得て該ワークと位置合わせして同様に転写したところブリッジが１０ヶ所発生した。ブリッジの原因はクラック部分から溶融したはんだが隣接した電極に移動して発生したことは明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明のはんだバンプ転写用シートは、ＢＧＡやＣＳＰのような半導体とプリント基板の接続に用いられるだけでなく、モジュール基板とメインボード基板との接続やＦＰＣとメインボード基板との接続などに容易にはんだバンプが形成でき、かつ短時間ではんだ付けすることが可能であるため、熱に弱い電子部品のはんだ付けなどに応用可能である。
【図１】
2007123195.tif 000003
【図３】
2007123195.tif 000004
【図２】
2007123195.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月26日(2008.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレススチール類、アルミニューム類、鉄、４２アロイ、コバール、インバーから選択される金属からなる支持体、支持体上でかつ円状に取り囲むように形成された、レジスト硬化皮膜のガラス転移温度が１００℃以上を示すソルダレジストにより形成されたレジストパターン、該レジストパターンは電極配置パターンに対応して形成され底部は該金属表面を露出させた開口部からなるはんだバンプ転写用治具。
【請求項２】
前記レジストは、少なくとも１回のはんだ溶融プロセスに耐えるドライフィルムレジスト類、液状レジスト類、電着レジスト類から選択されたレジストであることを特徴とする請求項１に記載のはんだバンプ転写用治具。
【請求項３】
前記、請求項１〜２のはんだバンプ転写用治具をめっき液中に浸漬して、電気めっきすることにより得られる、該はんだバンプ転写治具の該レジスト開口部底部の金属上に設けられたはんだ層を有するはんだバンプ形成用シート。
【請求項４】
前記、はんだバンプ形成用シートは、電気めっきによるはんだの層の上に、ポリエチレングリコールを主成分とする被覆剤が塗布されたことを特徴とする請求項３に記載のはんだバンプ形成用シート。
【請求項５】
ステンレススチール類、アルミニューム類、鉄、４２アロイ、コバール、インバーから選択される金属からなる支持体、支持体上でかつ円状に取り囲むように電極の周りを覆っているレジスト硬化皮膜のガラス転移温度が１００℃以上を示すソルダレジストにより形成されたレジストパターン、電極配置パターンに対応した位置関係で穿孔され、底部は該金属表面を露出させた開口部からなるはんだバンプ転写用治具、該はんだバンプ転写用治をめっき液中に浸漬して電気めっきすることにより得られるはんだバンプ形成用シート、該はんだバンプ形成用シートを電子部品の電極部と位置を合わせ、加熱圧着してはんだを転写することで、電極部にはんだバンプを形成する電子機器のはんだバンプの形成方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
応した開口部が形成されたはんだバンプ形成用のはんだバンプ転写用治具であり、この治具を使用してレジスト開口部に電解めっきによりはんだが供給されてはんだバンプ転写シートが得られる。
［０００９］
一般に治具とは、工作物を固定するとともに切削工具などの制御、案内をする装置で、おもに機械加工に用いる用語であるが、溶接やめっきの器具、熱処理するときの器具、化成品を組み立てるための木型等も治具と呼ばれている。本発明で治具とは、はんだバンプを形成するための型を意味する。本発明のはんだバンプ転写用治具は、電気めっきのめっき液中に浸漬されるため通電することが必須で、治具全体に電気抵抗のムラのないことが必要である。また本発明のはんだバンプ転写用治具は、電気めっきではんだ形成後に加熱によって電子部品にはんだを転写する。もしはんだバンプ転写用治具がはんだに対してぬれ性が良いと熱転写時に良好な転写特性が得られない。そのため本発明のはんだバンプ転写用治具は、治具自体がはんだに対してぬれ性が悪いことが必要である。このような特性を満たすものとして鉄系の金属が挙げられる。つまり鋼やステンレスなどの金属を本発明のはんだバンプ転写用治具の支持体とすることによって、電気めっきのときのムラのない通電と熱転写時の転写性を得ることができる。また金属材料としてＣｒはＦｅやＮｉに比較して、はんだに対するぬれ性が悪いという特性を持っている。そのため本発明に使用する支持体としては、ステンレススチール類、アルミニューム類、鉄、４２アロイ、コバール、インバーなどの金属が考えられるが、その中でもステンレスの使用が好ましく、より好ましくは、プリント基板と熱膨張係数の近いＳＵＳ３１６が好ましい。
［００１０］
本発明の金属の支持体上に電極配置パターンに対応した位置関係で形成する開口部は、写真現像型のレジストにより形成される。レジストはその用途によって、エッチングレジスト、ソルダレジスト、文字インクなどの種類があり、その作業方法によりドライフィルムフォトレジスト、液状レジスト、電着レジストなどがあるが、本発明ではどれも使用可能である。本発明のはんだボール転写用治具は電気めっきのめっき液に浸漬され、かつ熱転写においてはんだ溶融温度まで加熱される。そのためレジストも耐薬品性および耐熱性に優れていることが望ましい。つまり、少なくとも１回のはんだ溶融プロセスに耐える必要がある。一例を挙げると、二液タイプのレジスト硬化皮膜のガ
【国際調査報告】
2007123195.tif 000006
2007123195.tif 000007