【手続補正書】
【提出日】平成20年9月19日(2008.9.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基材の第一基材表面上にコーティング製剤をコーティングする工程であって、コーティング製剤が、溶媒と、液剤、液体賦形剤およびそれらの混合物からなる群から選択される１つ以上の揮発性成分と、前記揮発性成分が治療上活性ではない場合、１つ以上の薬剤とを含む工程と、
濃縮面温度を有する濃縮面と、前記濃縮面温度より高い加熱面温度を有する加熱面との間に、前記コーティングされた基材の少なくとも一部分を位置決めする工程であって、前記濃縮面が、前記基材のコーティング表面と一定の間隔で離れて対向関係であり、そして前記加熱面が、前記第一基材表面の反対側の第二基材表面と熱的に接触している工程と
を含む、組成物から揮発性構成成分を選択的に除去する方法であって、
前記加熱面温度および前記濃縮面温度が、前記位置決め工程により、前記コーティングされた基材の一部分から前記溶媒が選択的に除去されるような温度である方法。
【請求項２】  基材の第一基材表面上にコーティング製剤をコーティングする工程であって、前記コーティング製剤が、溶媒と、液剤、液体賦形剤およびそれらの混合物からなる群から選択される１つ以上の揮発性成分と、前記揮発性成分が治療上活性ではない場合、１つ以上の薬剤とを含む工程と、
濃縮面温度を有する濃縮面と、濃縮面温度より高い加熱面温度を有する加熱面との間に、前記コーティングされた基材の少なくとも一部分を位置決めする工程であって、前記濃縮面が、前記基材のコーティング表面と一定の間隔で離れて対向関係であり、そして前記加熱面が、前記第一基材表面の反対側の第二基材表面と熱的に接触している工程と
を含む、経皮性薬物送達組成物を形成する方法であって、
前記加熱面温度および前記濃縮面温度が、前記位置決め工程により、前記コーティングされた基材の一部分から前記溶媒が選択的に除去されるような温度であり、実質的に全ての前記常在性揮発性構成成分が、前記コーティングされた基材の一部分に残る方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
本発明の他の実施形態は、本明細書の検討で、または本明細書に開示された本発明の実施から、当業者に明白であろう。当業者は、請求項に示された本発明の真の範囲および精神から逸脱することなく、本明細書に記載された原理および実施形態に、様々な省略、修正および変更を加えることができる。
以下に、本願発明に関連する発明について、その実施態様を列挙する。
［実施態様１］基材の第一基材表面上にコーティング製剤をコーティングする工程であって、コーティング製剤が、溶媒と、液剤、液体賦形剤およびそれらの混合物からなる群から選択される１つ以上の揮発性成分と、前記揮発性成分が治療上活性ではない場合、１つ以上の薬剤とを含む工程と、
濃縮面温度を有する濃縮面と、前記濃縮面温度より高い加熱面温度を有する加熱面との間に、前記コーティングされた基材の少なくとも一部分を位置決めする工程であって、前記濃縮面が、前記基材のコーティング表面と一定の間隔で離れて対向関係であり、そして前記加熱面が、前記第一基材表面の反対側の第二基材表面と熱的に接触している工程と
を含む、組成物から揮発性構成成分を選択的に除去する方法であって、
前記加熱面温度および前記濃縮面温度が、前記位置決め工程により、前記コーティングされた基材の一部分から前記溶媒が選択的に除去されるような温度である方法。
［実施態様２］実質的に全ての前記常在性揮発性構成成分が、前記コーティングされた基材の一部分に残る実施態様１に記載の方法。
［実施態様３］前記加熱面温度が、最も低い沸点を有する前記溶媒の沸点の約２０℃以内である実施態様１に記載の方法。
［実施態様４］前記加熱面温度が、最も低い沸点を有する前記溶媒の沸点の約１０℃以内である実施態様３に記載の方法。
［実施態様５］前記加熱面が温度勾配を有し、前記加熱面温度が前記加熱面の長手方向で前記温度勾配に沿って増加し、前記位置決め工程がさらに、前記基材の連続部分が前記加熱面と熱的に接触するように、前記加熱面の長手方向で前記温度勾配に沿って前記基材を移動させる工程を含む実施態様１に記載の方法。
［実施態様６］前記位置決め工程がさらに、前記濃縮面の約１ｃｍ以内で前記基材を位置決めする工程を含む実施態様１に記載の方法。
［実施態様７］前記濃縮面上で蒸気を濃縮して濃縮物を生成する工程と、
前記濃縮物が液体状態で残存する間に前記濃縮物を前記濃縮面から除去する工程と
をさらに含む実施態様１に記載の方法。
［実施態様８］さらに、前記基材から除去された前記濃縮物を回復および回収する工程を含む実施態様７に記載の方法。
［実施態様９］前記溶媒が、アセトン、エタノール、酢酸エチル、ヘプタン、イソプロパノール、メタノール、メチルエチルケトン、トルエンまたはそれらの混合物である実施態様１に記載の方法。
［実施態様１０］前記揮発性成分が液剤である実施態様１に記載の方法。
［実施態様１１］前記薬剤が、ニコチン、ニトログリセリンまたはスコポラミンである実施態様１０に記載の方法。
［実施態様１２］前記揮発性成分が液体賦形剤である実施態様１に記載の方法。
［実施態様１３］前記賦形剤が、Ｃ8〜Ｃ22脂肪酸、Ｃ8〜Ｃ22脂肪族アルコール、Ｃ8〜Ｃ22脂肪族ジオール、Ｃ8〜Ｃ22脂肪酸の低級アルキルエステル、Ｃ8〜Ｃ22脂肪酸のジ（低級）アルキルエステル、Ｃ8〜Ｃ22脂肪酸のモノグリセリド、テルペン、テトラグリコール、ポリエチレングリコールエーテル、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、２−（２−エトキシエトキシ）エタノール、ジエチレングリコールモノメチルエーテルまたはそれらの混合物である実施態様１２に記載の方法。
［実施態様１４］前記賦形剤が、オレイルアルコール、ラウリルアルコール、ミリスチン酸イソプロピル、オレイン酸エチル、ラウリル酸メチル、アジピン酸ジイソプロピル、モノラウリン酸グリセリル、テルピネオール、テトラグリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、２−（２−エトキシエトキシ）エタノール、ジエチレングリコールモノメチルエーテルまたはそれらの混合物である実施態様１３に記載の方法。
［実施態様１５］前記薬剤がテストステロンである実施態様１に記載の方法。
［実施態様１６］前記コーティングされた基材が経皮性薬物送達組成物である実施態様１に記載の方法。
［実施態様１７］前記経皮性薬物送達組成物がさらに粘着剤を含む実施態様１６に記載の方法。
［実施態様１８］前記コーティング製剤がさらに粘着剤を含む実施態様１に記載の方法。
［実施態様１９］前記粘着剤がアクリレートである実施態様１８に記載の方法。
［実施態様２０］前記基材が剥離ライナーを含む実施態様１に記載の方法。
［実施態様２１］前記基材が裏材フィルムを含む実施態様１に記載の方法。
［実施態様２２］前記基材の第一基材表面上にコーティング製剤をコーティングする工程であって、前記コーティング製剤が、溶媒と、液剤、液体賦形剤およびそれらの混合物からなる群から選択される１つ以上の揮発性成分と、前記揮発性成分が治療上活性ではない場合、１つ以上の薬剤とを含む工程と、
濃縮面温度を有する濃縮面と、濃縮面温度より高い加熱面温度を有する加熱面との間に、前記コーティングされた基材の少なくとも一部分を位置決めする工程であって、前記濃縮面が、前記基材のコーティング表面と一定の間隔で離れて対向関係であり、そして前記加熱面が、前記第一基材表面の反対側の第二基材表面と熱的に接触している工程と
を含む、経皮性薬物送達組成物を形成する方法であって、
前記加熱面温度および前記濃縮面温度が、前記位置決め工程により、前記コーティングされた基材の一部分から前記溶媒が選択的に除去されるような温度であり、実質的に全ての前記常在性揮発性構成成分が、前記コーティングされた基材の一部分に残る方法。