【手続補正書】
【提出日】平成19年4月24日(2007.4.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  少なくとも２つ以上の光起電力素子が電気的に接続された光起電力素子モジュールにおいて、前記光起電力素子の電気的接続部に、波長０．４μｍ以上２．０μｍ以下の光を少なくとも１０％以上吸収する媒体を有することを特徴とする光起電力素子モジュール。
【請求項２】  前記光起電力素子が導電性基板と半導体層とを少なくとも有することを特徴とする請求項１記載の光起電力素子モジュール。
【請求項３】  前記媒体が有色インクである請求項１又は２に記載の光起電力素子モジュール。
【請求項４】  前記媒体が厚さ５μｍ以上３０μｍ以下のフィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載の光起電力素子モジュール。
【請求項５】  前記媒体がＦｅ、Ｎｉ、半田から選ばれる少なくとも一種からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の光起電力素子モジュール。
【請求項６】  前記媒体が波長１．０６μｍのレーザー光を１０％以上吸収することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の光起電力素子モジュール。
【請求項７】  前記電気的接続部において、前記光起電力素子のそれぞれに設けられた金属体同士が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の光起電力素子モジュール。
【請求項８】  前記金属体が金、銀、銅、ステンレス、アルミニウムのうち少なくとも一つが主成分であることを特徴とする請求項７記載の光起電力素子モジュール。
【請求項９】  少なくとも２つ以上の光起電力素子を電気的に接続する工程を有する光起電力素子モジュールの製造方法において、
該工程が、第一の光起電力素子の一部に波長０．４μｍ以上２．０μｍ以下の光を少なくとも１０％以上吸収する媒体を設け、該媒体に０．４μｍ以上２．０μｍ以下のレーザー光を照射することによって、該第一の光起電力素子と第二の光起電力素子とを溶接して電気的に接続する工程であることを特徴とする光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項１０】  前記媒体が、有色インクである請求項９記載の光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項１１】  前記媒体が厚さ５μｍ以上３０μｍ以下のフィルムであることを特徴とする請求項９記載の光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項１２】  前記媒体がＦｅ、Ｎｉ、半田から選ばれる少なくとも一種からなることを特徴とする請求項９記載の光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項１３】  前記光起電力素子の電極部に金属体を設け、該金属体表面に前記媒体を設けることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれかに記載の光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項１４】  少なくとも２つ以上の光起電力素子を電気的に接続する工程を有する光起電力素子モジュールの製造方法において、
該光起電力素子は、導電性基板と半導体層と透光性電極とを少なくとも有し、
該工程が、第一の光起電力素子の導電性基板、及び／又は、第二の光起電力素子の透光性電極に設けられた金属体に、レーザー光を吸収する媒体を設け、該媒体にレーザー光を照射することによって、該第一の光起電力素子の導電性基板と該第二の光起電力素子の透光性電極とを溶接して電気的に接続する工程であることを特徴とする光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項１５】  前記媒体が波長０．４μｍ以上２．０μｍ以下の光を１０％以上吸収することを特徴とする請求項１４記載の光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項１６】  エネルギー供給手段によりエネルギーを与えることで処理を行なう非接触処理方法であって、被処理材料上に、該エネルギーを吸収する非接着媒体を載置し、該エネルギーを前記非接着媒体に照射することを特徴とする非接触処理方法。
【請求項１７】  前記非接着媒体の、前記被処理材料に密着する面の表面粗さが二乗平均で０．１乃至５０００ｎｍであることを特徴とする請求項１６記載の非接触処理方法。
【請求項１８】  前記非接着媒体が、少なくとも高分子フィルムを有することを特徴とする請求項１６又は１７に記載の非接触処理方法。
【請求項１９】  前記非接着媒体が、磁気テープであることを特徴とする請求項１６乃至１８のいずれかに記載の非接触処理方法。
【請求項２０】  前記磁気テープの磁気面を前記被処理材料に密着させることを特徴とする請求項１９記載の非接触処理方法。
【請求項２１】  前記非接着媒体が、波長０．４μｍ以上２．０μｍ以下の光を１０％以上吸収することを特徴とする請求項１６乃至２０のいずれかに記載の非接触処理方法。
【請求項２２】  前記エネルギーが、光、熱、または電磁波のいずれかであることを特徴とする請求項１６乃至２１のいずれかに記載の非接触処理方法。
【請求項２３】  前記非接着媒体を、前記被処理材料に押えながら、該エネルギーを前記非接着媒体に照射することを特徴とする請求項１６乃至２２のいずれかに記載の非接触処理方法。
【請求項２４】  前記非接着媒体が、前記エネルギーの照射により除去されることを特徴とする請求項１６乃至２３のいずれかに記載の非接触処理方法。
【請求項２５】  前記非接着媒体を、エネルギー照射後に、取り除くことを特徴とする請求項１６乃至２４のいずれかに記載の非接触処理方法。
【請求項２６】  前記処理が、切断又は溶接処理であることを特徴とする請求項１６乃至２５のいずれかに記載の非接触処理方法。
【請求項２７】  前記非接着媒体を、ロール状で供給し、エネルギー照射後に巻き取ることを特徴とする請求項１６乃至２６に記載の非接触処理方法。
【請求項２８】  前記被処理材料が、電気部品の電極であることを特徴とする請求項１６乃至２７のいずれかに記載の非接触処理方法。
【請求項２９】  前記被処理材料が、光起電力素子の電極であることを特徴とする請求項１６乃至２８のいずれかに記載の非接触処理方法。
【請求項３０】  前記被処理材料が、エネルギーの照射に対して高反射材料であることを特徴とする請求項１６乃至２９のいずれかに記載の非接触処理方法。
【請求項３１】  少なくとも２つ以上の光起電力素子を電気的に接続する工程を有する光起電力素子モジュールの製造方法において、
該工程が、第一の光起電力素子の一部にエネルギーを吸収する非接着媒体を載置し、該媒体にエネルギーを照射することによって、該第一の光起電力素子と第二の光起電力素子とを溶接して電気的に接続する工程であることを特徴とする光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項３２】  前記非接着媒体の、前記被処理材料に密着する面の表面粗さが二乗平均で０．１乃至５０００ｎｍであることを特徴とする請求項３１記載の光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項３３】  前記非接着媒体が、少なくとも高分子フィルムを有することを特徴とする請求項３１又は３２に記載の光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項３４】  前記非接着媒体が、磁気テープであることを特徴とする請求項１６乃至３３のいずれかに記載の光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項３５】  前記磁気テープの磁気面を前記第一の光起電力素子の一部に密着させることを特徴とする請求項３４記載の光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項３６】  前記非接着媒体が、波長０．４μｍ以上２．０μｍ以下の光を１０％以上吸収することを特徴とする請求項１６乃至３５のいずれかに記載の光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項３７】  前記光起電力素子の電極部に金属体を設け、該金属体表面に前記非接着媒体を載置することを特徴とする請求項１６乃至３６のいずれかに記載の光起電力素子モジュールの製造方法。
【請求項３８】  請求項１６乃至３７のいずれかに記載の製造方法により製造されたことを特徴とする光起電力素子モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
また、本発明は、少なくとも２つ以上の光起電力素子を電気的に接続する工程を有する光起電力素子モジュールの製造方法において、該工程が、第一の光起電力素子の一部に波長０．４〜２．０μｍの光を少なくとも１０％以上吸収する媒体を設け、該媒体に０．４〜２．０μｍのレーザー光を照射することによって、該第一の光起電力素子と第二の光起電力素子とを溶接して電気的に接続する工程であることを特徴とする光起電力素子モジュールの製造方法である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
さらに、本発明は、少なくとも２つ以上の光起電力素子を電気的に接続する工程を有する光起電力素子モジュールの製造方法において、該光起電力素子は、導電性基板と半導体層と透光性電極とを少なくとも有し、該工程が、第一の光起電力素子の導電性基板、及び／又は、第二の光起電力素子の透光性電極に設けられた金属体に、レーザー光を吸収する媒体を設け、該媒体にレーザー光を照射することによって、該第一の光起電力素子の導電性基板と該第二の光起電力素子の透光性電極とを溶接して電気的に接続する工程であることを特徴とする光起電力素子モジュールの製造方法である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
さらに、本発明は、少なくとも２つ以上の光起電力素子を電気的に接続する工程を有する光起電力素子モジュールの製造方法において、該工程が、第一の光起電力素子の一部にエネルギーを吸収する非接着媒体を載置し、該媒体にエネルギーを照射することによって、該第一の光起電力素子と第二の光起電力素子とを溶接して電気的に接続する工程であることを特徴とする光起電力素子モジュールの製造方法である。