【手続補正書】
【提出日】平成19年11月12日(2007.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板および活性領域を有する電子デバイス用の封入アセンブリ（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）であって、
バリヤーシート、および、
前記シートから伸張（ｅｘｔｅｎｄ）するバリヤー構造体を含んでなり、
前記封入アセンブリを前記デバイス基板に接合するために接着剤と併せて使用される際に前記バリヤー構造体が電子デバイス上で用いられるとき、前記バリヤー構造体が電子デバイスを実質的に密封する（ｈｅｒｍｅｔｉｃａｌｌｙ  ｓｅａｌ）ように構成され、かつ、前記バリヤー構造体が、前記デバイス基板に融合しないことを特徴とする封入アセンブリ。
【請求項２】
封止構造体（ｓｅａｌｉｎｇ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）および活性領域をさらに有する基板を有してなる電子デバイス用の封入アセンブリであって、
該封入アセンブリが、
実質的に平坦な表面を有するバリヤーシート、および、
平坦な表面から伸張するバリヤー構造体を含んでなり、
前記バリヤー構造体が、電子デバイス上で用いられるとき、電子デバイスを実質的に密封するように構成され、かつ、前記バリヤー構造体が、前記デバイス基板上の前記封止構造体と係合するように構成されることを特徴とする封入アセンブリ。
【請求項３】
実質的に平坦な表面を有するバリヤーシートおよび封止構造体を含んでなる電子デバイス用の封入アセンブリであって、
前記封止構造体が、前記電子デバイスの前記基板上のバリヤー構造体と係合するように構成されることを特徴とする封入アセンブリ。
【請求項４】
電子デバイス用の封止体（ｓｅａｌ）であって、
前記電子デバイスが基板を有し、
前記封止体が、
バリヤー構造体、および、
前記バリヤー構造体と接触する発熱体を含んでなることを特徴とする封止体。
【請求項５】
有機電子デバイス用の封入アセンブリであって、
該封入アセンブリが，バリヤーシート及び第１の定着構造体（ｋｅｙｉｎｇ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を含んでなり、
該バリヤーシートが、有機電子デバイスの電気的活性領域を覆うように大きさが設定され、及び
該第１の定着構造体（ｋｅｙｉｎｇ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）が、基板の第２の定着構造体に取り付けられるように構成され、
該第２の定着構造体が、前記第１の定着構造体の補体（ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔ）であり、かつ、
該第１および第２の定着構造体の組合せが、密封シールの少なくとも一部を形成することができることを特徴とする有機電子デバイス用の封入アセンブリ。
【請求項６】
基板、電気的活性領域を覆う封入アセンブリ、及びバリヤー材料を含んでなるバリヤー構造体を備える電子デバイスであって、
前記基板が、有機電子デバイスの電気的活性領域を含み、
前記封入アセンブリが、前記デバイス基板に面するバリヤー表面を含んでなり、及び、
前記バリヤー構造体が、前記封入アセンブリの前記バリヤー表面および前記基板に取り付けられ、かつ、前記バリヤー構造体がデバイス基板から１ミクロン以下離れていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
基板を有し、該基板および活性領域の外側から伸張するバリヤー構造体を有する、電子デバイス用の封入アセンブリであって、
該封入アセンブリが、
実質的に平坦な表面を有するバリヤーシートおよび封止構造体を含んでなり、
前記バリヤーシートが、前記デバイス基板上の前記バリヤー構造体と係合するように構成されることを特徴とする封入アセンブリ。
【請求項８】
請求項７に記載の封入アセンブリを含んでなることを特徴とする電子デバイス。
【請求項９】
基板上の電子デバイスを封止する方法であって、
バリヤーシート、および前記シートから伸張するバリヤー構造体を含んでなる封入アセンブリを形成するステップと、
前記バリヤー構造体および前記基板のうちの少なくとも１つに接着剤を塗布するステップと、
前記バリヤー構造体を、前記電子デバイスが前記封入アセンブリによって密閉されるように前記基板に接合するステップと、
を含んでなる方法。
【請求項１０】
基板および活性領域を有する電子デバイス用の封入アセンブリであって、
バリヤーシート、および、
前記シートの表面から伸長するバリヤー構造体を含んでなり、
前記バリヤー構造体が、発熱体をさらに含み、前記バリヤー構造体が、電子デバイス上で用いられるとき、電子デバイスを実質的に密封するように構成されることを特徴とする封入アセンブリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
一実施形態では、有機発光ダイオード表示装置をカプセル化するために使用された図２８に示した封入アセンブリによって、改善されたデバイス寿命が観察された。
以下に本明細書に記載される発明につき列記する。
１．  基板および活性領域を有する電子デバイス用の封入アセンブリ（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）であって、
バリヤーシート、および、
前記シートから伸張（ｅｘｔｅｎｄ）するバリヤー構造体を含んでなり、
前記封入アセンブリを前記デバイス基板に接合するために接着剤と併せて使用される際に前記バリヤー構造体が電子デバイス上で用いられるとき、前記バリヤー構造体が電子デバイスを実質的に密封する（ｈｅｒｍｅｔｉｃａｌｌｙ  ｓｅａｌ）ように構成され、かつ、前記バリヤー構造体が、前記デバイス基板に融合しないことを特徴とする封入アセンブリ。
２．  前記バリヤー構造体が、ガラス、セラミック、金属材料、またはこれらの組合せよりなる群から選択されるバリヤー材料を含んでなることを特徴とする前記１．に記載の封入アセンブリ。
３．  ゲッター材料をさらに含んでなる前記１．に記載の封入アセンブリであって、
前記ゲッター材料が前記バリヤーシート上に堆積されており、
かつ、前記デバイスが前記封入アセンブリに接合されるときに、前記ゲッター材料が、前記デバイス活性領域の外側にあり、さらに前記デバイス活性領域に対して露出されるように構成されることを特徴とする封入アセンブリ。
４．  封止構造体（ｓｅａｌｉｎｇ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）および活性領域をさらに有する基板を有してなる電子デバイス用の封入アセンブリであって、
該封入アセンブリが、
実質的に平坦な表面を有するバリヤーシート、および、
平坦な表面から伸張するバリヤー構造体を含んでなり、
前記バリヤー構造体が、電子デバイス上で用いられるとき、電子デバイスを実質的に密封するように構成され、かつ、前記バリヤー構造体が、前記デバイス基板上の前記封止構造体と係合するように構成されることを特徴とする封入アセンブリ。
５．  ゲッター材料をさらに含んでなる前記４．に記載のアセンブリであって、
該ゲッター材料が前記バリヤーシート上に堆積されており；前記デバイスが前記封入アセンブリに接合されるときに、該ゲッター材料が、前記デバイス活性領域の外側にあり、さらに前記デバイス活性領域に対して露出されるように構成されることを特徴とするアセンブリ。
６．  前記４．に記載のアセンブリであって、
前記バリヤー構造体が、前記デバイス基板上の前記封止構造体と実質的に直接接触するように構成されることを特徴とするアセンブリ。
７．  前記１．または４．に記載のアセンブリであって、
前記バリヤー構造体に対する接着剤をさらに含み、
前記接着剤が、前記アセンブリを前記デバイスに接合する場所に、かつ前記アセンブリを前記デバイスに接合するのに十分な量で堆積されることを特徴とするアセンブリ。
８．  実質的に平坦な表面を有するバリヤーシートおよび封止構造体を含んでなる電子デバイス用の封入アセンブリであって、
前記封止構造体が、前記電子デバイスの前記基板上のバリヤー構造体と係合するように構成されることを特徴とする封入アセンブリ。
９．  前記バリヤー構造体が、ガラス材料を含んでなることを特徴とする前記１．または４．に記載のアセンブリ。
１０．  電子デバイス用の封止体（ｓｅａｌ）であって、
前記電子デバイスが基板を有し、
前記封止体が、
バリヤー構造体、および、
前記バリヤー構造体と接触する発熱体を含んでなることを特徴とする封止体。
１１．  前記発熱体が、前記バリヤー構造体と並置される封入アセンブリの表面上に配置され、前記発熱体で前記バリヤー構造体を加熱した後、前記バリヤー構造体が融解して、前記封入アセンブリと前記デバイス基板との間の少なくとも一部に密封シールを構築することを特徴とする前記１０．に記載の封止体。
１２．  前記発熱体で加熱した後、前記バリヤー構造体を前記封入アセンブリおよび前記デバイス基板に融合させることを特徴とする前記１１．に記載の封止体。
１３．  有機電子デバイス用の封入アセンブリであって、
該封入アセンブリが，バリヤーシート及び第１の定着構造体（ｋｅｙｉｎｇ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を含んでなり、
該バリヤーシートが、有機電子デバイスの電気的活性領域を覆うように大きさが設定され、及び
該第１の定着構造体（ｋｅｙｉｎｇ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）が、基板の第２の定着構造体に取り付けられるように構成され、
該第２の定着構造体が、前記第１の定着構造体の補体（ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔ）であり、かつ、
該第１および第２の定着構造体の組合せが、密封シールの少なくとも一部を形成することができることを特徴とする有機電子デバイス用の封入アセンブリ。
１４．  前記封入アセンブリが透明であることを特徴とする，前記１３．に記載の封入アセンブリ。
１５．  前記第１の定着構造体の形状が、実質的に半円形、三角形、矩形、または円錐台形であることを特徴とする前記１４．に記載の封入アセンブリ。
１６．  前記第１の定着構造体が、実質的に連続な係合リブを含んでなることを特徴とする前記１５．に記載の封入アセンブリ。
１７．  ゲッター材料をさらに含んでなる前記１６．に記載の封入アセンブリであって、
前記ゲッター材料が、表面に沿って配置され、かつ、前記電子活性領域に露出するように構成されることを特徴とする前記１６．に記載の封入アセンブリ。
１８．  基板、電気的活性領域を覆う封入アセンブリ、及びバリヤー材料を含んでなるバリヤー構造体を備える電子デバイスであって、
前記基板が、有機電子デバイスの電気的活性領域を含み、
前記封入アセンブリが、前記デバイス基板に面するバリヤー表面を含んでなり、及び、
前記バリヤー構造体が、前記封入アセンブリの前記バリヤー表面および前記基板に取り付けられ、かつ、前記バリヤー構造体がデバイス基板から１ミクロン以下離れていることを特徴とする電子デバイス。
１９．  前記バリヤー構造体および前記デバイス基板と接触する接着剤をさらに含んでなることを特徴とする前記１８．に記載の有機電子デバイス。
２０．  前記バリヤー材料が、ガラス、セラミック、金属、またはそれらの組合せを含むことを特徴とする前記１９．に記載の有機電子デバイス。
２１．  前記封入アセンブリが、前記電子活性領域に露出するゲッター材料をさらに含んでなることを特徴とする前記２０．に記載の有機電子デバイス。
２２．  基板を有し、該基板および活性領域の外側から伸張するバリヤー構造体を有する、電子デバイス用の封入アセンブリであって、
該封入アセンブリが、
実質的に平坦な表面を有するバリヤーシートおよび封止構造体を含んでなり、
前記バリヤーシートが、前記デバイス基板上の前記バリヤー構造体と係合するように構成されることを特徴とする封入アセンブリ。
２３．  前記２２．に記載の封入アセンブリを含んでなることを特徴とする電子デバイス。
２４．  基板上の電子デバイスを封止する方法であって、
バリヤーシート、および前記シートから伸張するバリヤー構造体を含んでなる封入アセンブリを形成するステップと、
前記バリヤー構造体および前記基板のうちの少なくとも１つに接着剤を塗布するステップと、
前記バリヤー構造体を、前記電子デバイスが前記封入アセンブリによって密閉されるように前記基板に接合するステップと、
を含んでなる方法。
２５．  前記バリヤー構造体が、ガラス、セラミック、金属、金属酸化物、金属窒化物、およびこれらの組合せから選択される密封材料を含んでなることを特徴とする前記２４．に記載の方法。
２６．  前記バリヤー構造体が、ガラスフリット(ｇｌａｓ  ｆｒｉｔ）組成物から形成されることを特徴とする前記２５．に記載の方法。
２７．  前記ガラスフリット組成物を、固化および高密度化するステップをさらに含んでなることを特徴とする前記２６．に記載の方法。
２８．  前記ガラスフリット組成物が、ＰｂＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、Ｂｉ２Ｏ３、Ｎａ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ、Ｐ２Ｏ５、ＮａＦ、およびＣｄＯ、並びにＭＯのうちの少なくとも１種を含んでなるガラス粉末を含んでなり、式中、Ｏは酸素であり、ＭはＢａ、Ｓｒ、Ｐｂ、Ｃａ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｍｇ、およびこれらの混合物から選択されることを特徴とする前記２６．に記載の方法。
２９．  基板および活性領域を有する電子デバイス用の封入アセンブリであって、
バリヤーシート、および、
前記シートの表面から伸長するバリヤー構造体を含んでなり、
前記バリヤー構造体が、発熱体をさらに含み、前記バリヤー構造体が、電子デバイス上で用いられるとき、電子デバイスを実質的に密封するように構成されることを特徴とする封入アセンブリ。
３０．  前記１．、１３．、または２９．に記載の封入アセンブリであって、
前記電子デバイスが、発光ダイオード、発光ダイオードディスプレイ、レーザーダイオード、光検出器、光伝導セル、フォトレジスタ、光スイッチ、フォトトランジスタ、電気化学ディスプレイ、光電管、ＩＲ検出器、光電池デバイス、太陽電池、光センサ、トランジスタ、電界放出ディスプレイ、プラズマディスプレイ、超小形電気機械的システム、光デバイス、集積回路を使用する電子デバイス、加速度計、ジャイロスコープ、運動センサ、またはダイオードから選択されることを特徴とする封入アセンブリ。