【手続補正書】
【提出日】平成19年9月7日(2007.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片と、前記圧電振動片を発振させるＩＣチップと、前記圧電振動片および前記ＩＣチップを収容するパッケージとを備えた圧電発振器であって、
前記パッケージはパッケージベースを有し、該パッケージベースは底面に封止孔が形成され、
前記圧電振動片は、前記圧電振動片の一方の面に設けられた周波数調整部を前記封止孔に対向させて前記パッケージベースの底部に実装され、
前記ＩＣチップは、前記圧電振動片の他方の面と対向して配置され、
前記封止孔は、封止材によって封止されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記ＩＣチップは前記パッケージベース上にロウ材により実装されることにより、前記圧電振動片が収容された空間であって前記ＩＣチップと前記パッケージベースと前記封止材とに囲まれた空間が気密封止されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記ＩＣチップは、モールド材で封止されたことを特徴とする請求項２に記載の圧電発振器。
【請求項４】
圧電振動片と、
前記圧電振動片を発振させるＩＣチップと、
前記圧電振動片および前記ＩＣチップが実装されたパッケージベースと、
前記パッケージベースの上面に接合された蓋体と
を備えた圧電発振器であって、
前記パッケージベースは凹陥部を備え、該凹陥部の側面に段差部が形成され、前記パッケージベースの底面に封止孔が形成され、
前記段差部の上面に形成された実装電極と前記ＩＣチップとが電気的に接続され、
前記パッケージベースの前記凹陥部の底部に形成されたマウント電極であって、前記実装電極の一部と電気的に接続されたマウント電極に、前記圧電振動片が実装され、
前記圧電振動片は、前記圧電振動片の一方の面に設けられた周波数調整部を前記封止孔に対向させて実装されており、
前記封止孔が封止材により封止されることにより、前記蓋体と前記パッケージベースと前記封止材とで囲まれた空間が気密封止されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項５】
圧電振動片と、
前記圧電振動片を発振させるＩＣチップと、
前記圧電振動片および前記ＩＣチップが実装されたパッケージベースと、
を備えた圧電発振器であって、
前記パッケージベースは凹陥部を備え、該凹陥部の側面に段差部が形成され、前記パッケージベースの底面に封止孔が形成され、
前記段差部の前記上面に形成された実装電極と前記ＩＣチップとが電気的に接続され、
前記パッケージベースの前記凹陥部の底部に形成されたマウント電極であって前記実装電極の一部と電気的に接続されたマウント電極に、前記圧電振動片が実装され、
前記圧電振動片は、前記圧電振動片の一方の面に設けられた周波数調整部を前記封止孔に対向させて実装されており、
前記ＩＣチップが前記段差部の前記上面にロウ材により実装され、且つ前記封止孔が封止材により封止されることにより、前記ＩＣチップと前記パッケージベースと前記封止材とで囲まれた空間が気密封止されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項６】
圧電振動片と、
前記圧電振動片を発振させるＩＣチップと、
前記圧電振動片および前記ＩＣチップが実装されたパッケージベースと、
を備えた圧電発振器であって、
前記パッケージベースは凹陥部を備え、前記パッケージベースの底面に封止孔が形成され、
前記パッケージベースの前記上面に形成された実装電極と前記ＩＣチップとが電気的に接続され、
前記パッケージベースの前記凹陥部の底部に形成されたマウント電極であって前記実装電極の一部と電気的に接続されたマウント電極に、前記圧電振動片が実装され、
前記圧電振動片は、前記圧電振動片の一方の面に設けられた周波数調整部を前記封止孔に対向させて実装されており、
前記ＩＣチップが前記パッケージベースの前記上面にロウ材により実装され、且つ前記封止孔が封止材により封止されることにより、前記ＩＣチップと前記パッケージベースと前記封止材とで囲まれた空間が気密封止されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の圧電発振器を搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
圧電振動片をパッケージベースの底部に実装する工程と、
前記圧電振動片を発振させるＩＣチップを前記パッケージベースにおける前記圧電振動片の上方に実装する工程と、
前記パッケージベースの上面に蓋体を接合する工程と、
前記パッケージベースの底面に設けられた封止孔を介して前記圧電振動片の周波数を調整する工程と、
前記封止孔を封止材によって封止することにより、前記蓋体と前記パッケージベースと前記封止材とで囲まれた空間を気密封止する工程と、
を備えたことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項９】
圧電振動片をパッケージベースの底部に実装する工程と、
前記圧電振動片を発振させるＩＣチップを前記パッケージベースにおける前記圧電振動片の上方にロウ材により実装する工程と、
前記パッケージベースの底面に設けられた封止孔を介して前記圧電振動片の周波数を調整する工程と、
前記封止孔を封止材によって封止することにより、前記ＩＣチップと前記パッケージベースと前記封止材とで囲まれた空間を気密封止する工程と、
を備えたことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１０】
前記ＩＣチップを前記パッケージベースにおける前記圧電振動片の上方に前記ロウ材により実装する前記工程の後に、前記ＩＣチップの上部をモールド材で封止する工程を備えることを特徴とする請求項９に記載の圧電発振器の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】圧電発振器、電子機器および圧電発振器の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る圧電発振器は、圧電振動片と、前記圧電振動片を発振させるＩＣチップと、前記圧電振動片および前記ＩＣチップを収容するパッケージとを備えた圧電発振器であって、前記パッケージはパッケージベースを有し、該パッケージベースは底面に封止孔が形成され、前記圧電振動片は、前記圧電振動片の一方の面に設けられた周波数調整部を前記封止孔に対向させて前記パッケージベースの底部に実装され、前記ＩＣチップは、前記圧電振動片の他方の面と対向して配置され、前記封止孔は、封止材によって封止されていることを特徴としている。圧電発振器は、圧電振動片を下側に、ＩＣチップを上側に配置してパッケージに実装した構成なので、小型化することができる。また圧電振動片に設けられた周波数調整部は、該周波数調整部に対向して設けられた封止孔を利用して調整することができる。これにより前記周波数調整部が調整されることにより圧電発振器の発振周波数が調整されているので、ＩＣチップを用いて圧電発振器の周波数調整を行って所望の発振周波数を得ることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また前記ＩＣチップは前記パッケージベース上にロウ材により実装されることにより、前記圧電振動片が収容された空間であって前記ＩＣチップと前記パッケージベースと前記封止材とに囲まれた空間が気密封止されていることを特徴としている。これによりパッケージベースの上面に蓋体を接合してパッケージ内部の圧電振動片を気密封止しなくともよいので、圧電発振器を薄型化することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また前記ＩＣチップは、モールド材で封止されたことを特徴としている。この場合、前記ＩＣチップと前記パッケージとの電気的接続手段も、モールド材で封止されればよい。これによりＩＣチップとパッケージとの接合強度が向上できるので、耐衝撃性を向上することができる。また電気的接続手段、すなわちワイヤ等もモールド材で封止されているので、衝撃等による断線を防ぐことができる。
また、本発明に係る圧電発振器は、圧電振動片と、前記圧電振動片を発振させるＩＣチップと、前記圧電振動片および前記ＩＣチップが実装されたパッケージベースと、前記パッケージベースの上面に接合された蓋体とを備えた圧電発振器であって、前記パッケージベースは凹陥部を備え、該凹陥部の側面に段差部が形成され、前記パッケージベースの底面に封止孔が形成され、前記段差部の上面に形成された実装電極と前記ＩＣチップとが電気的に接続され、前記パッケージベースの前記凹陥部の底部に形成されたマウント電極であって、前記実装電極の一部と電気的に接続されたマウント電極に、前記圧電振動片が実装され、前記圧電振動片は、前記圧電振動片の一方の面に設けられた周波数調整部を前記封止孔に対向させて実装されており、前記封止孔が封止材により封止されることにより、前記蓋体と前記パッケージベースと前記封止材とで囲まれた空間が気密封止されていることを特徴としている。
また、本発明に係る圧電発振器は、圧電振動片と、前記圧電振動片を発振させるＩＣチップと、前記圧電振動片および前記ＩＣチップが実装されたパッケージベースと、を備えた圧電発振器であって、前記パッケージベースは凹陥部を備え、該凹陥部の側面に段差部が形成され、前記パッケージベースの底面に封止孔が形成され、前記段差部の前記上面に形成された実装電極と前記ＩＣチップとが電気的に接続され、前記パッケージベースの前記凹陥部の底部に形成されたマウント電極であって前記実装電極の一部と電気的に接続されたマウント電極に、前記圧電振動片が実装され、前記圧電振動片は、前記圧電振動片の一方の面に設けられた周波数調整部を前記封止孔に対向させて実装されており、前記ＩＣチップが前記段差部の上面にロウ材により実装され、且つ前記封止孔が封止材により封止されることにより、前記ＩＣチップと前記パッケージベースと前記封止材とで囲まれた空間が気密封止されていることを特徴としている。
また、本発明に係る圧電発振器は、圧電振動片と、前記圧電振動片を発振させるＩＣチップと、前記圧電振動片および前記ＩＣチップが実装されたパッケージベースと、を備えた圧電発振器であって、前記パッケージベースは凹陥部を備え、前記パッケージベースの底面に封止孔が形成され、前記パッケージベースの前記上面に形成された実装電極と前記ＩＣチップとが電気的に接続され、前記パッケージベースの前記凹陥部の底部に形成されたマウント電極であって前記実装電極の一部と電気的に接続されたマウント電極に、前記圧電振動片が実装され、前記圧電振動片は、前記圧電振動片の一方の面に設けられた周波数調整部を前記封止孔に対向させて実装されており、前記ＩＣチップが前記パッケージベースの上面にロウ材により実装され、且つ前記封止孔が封止材により封止されることにより、前記ＩＣチップと前記パッケージベースと前記封止材とで囲まれた空間が気密封止されていることを特徴としている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明に係る圧電発振器の製造方法は、圧電振動片をパッケージベースの底部に実装する工程と、前記圧電振動片を発振させるＩＣチップを前記パッケージベースにおける前記圧電振動片の上方に実装する工程と、前記パッケージベースの上面に蓋体を接合する工程と、前記パッケージベースの底面に設けられた封止孔を介して前記圧電振動片の周波数を調整する工程と、前記封止孔を封止材によって封止することにより、前記蓋体と前記パッケージベースと前記封止材とで囲まれた空間を気密封止する工程と、を備えたことを特徴としている。また、本発明に係る圧電発振器の製造方法は、圧電振動片をパッケージベースの底部に実装する工程と、前記圧電振動片を発振させるＩＣチップを前記パッケージベースにおける前記圧電振動片の上方にロウ材により実装する工程と、前記パッケージベースの底面に設けられた封止孔を介して前記圧電振動片の周波数を調整する工程と、前記封止孔を封止材によって封止することにより、前記ＩＣチップと前記パッケージベースと前記封止材とで囲まれた空間を気密封止する工程と、を備えたことを特徴としている。これらの場合、圧電振動片の周波数調整は、前記圧電振動片に設けられた励振電極の質量を調整することにより行われる。なお励振電極は、封止孔を通して高エネルギの粒子が照射されることにより質量を軽くすることができ、また封止孔を通して金属が付けられることにより質量を重くすることができる。そして前記ＩＣチップを前記パッケージベースにおける前記圧電振動片の上方に前記ロウ材により実装する前記工程の後に、前記ＩＣチップの上部をモールド材で封止する工程を備えてもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
これにより圧電振動片を、回路の下側に配置してパッケージベースに実装しても、パッケージベースの底面に設けられた封止孔を用いて圧電振動片の周波数調整ができる。また封止孔を封止するときに発生する熱やガスは極めて僅かであるため、この熱やガスが圧電発振器の発振周波数に悪影響を与えることがなく、周波数精度の高い圧電発振器を得ることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】