【手続補正書】
【提出日】平成19年10月3日(2007.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、この処理ブロックにて感光材料膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を前記処理ブロックにて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡す塗布、現像装置において、
ａ）前記処理ブロックは、各々キャリアブロック側からインターフェイスブロック側に伸び、感光材料からなる塗布膜を含む膜を形成するための塗布膜形成用のブロックと、この塗布膜形成用のブロックに対して積層された現像用のブロックと、を備え、
ｂ）前記塗布膜形成用のブロック及び現像用のブロックは、薬液を基板に塗布するための液処理ユニットと、基板を加熱する加熱ユニットと、基板を冷却する冷却ユニットと、これらユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
ｃ）前記塗布膜形成用のブロック及び現像用のブロックに対して積層され、キャリアブロックとインターフェイスブロックとの間で基板の直通搬送を行うための直通搬送手段が設けられ、
ｄ）塗布膜が形成された基板は、前記直通搬送手段を通じてキャリアブロック側からインターフェイスブロック側に搬送される
ことを特徴とする塗布、現像装置。
【請求項２】
前記塗布膜形成用のブロックは、レジスト膜を形成するためのブロックと、レジスト膜の下側に反射防止膜を形成するためのブロックと、前記レジスト膜の上側に反射防止膜を形成するためのブロックと、の積層体を含むことを特徴とする請求項１記載の塗布、現像装置。
【請求項３】
現像用のブロックが塗布膜形成用のブロックの下方側に設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の塗布、現像装置。
【請求項４】
前記直通搬送手段は、前記塗布膜形成用のブロック及び現像用のブロックとは区画された搬送ブロック内を移動するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
【請求項５】
前記搬送ブロックは、現像用のブロックと塗布膜形成用のブロックとの間に設けられていることを特徴とする請求項４記載の塗布、現像装置。
【請求項６】
前記搬送ブロックの内部に気体を導入することで搬送ブロック内部を陽圧にする気体導入部を備えたことを特徴とする請求項４または５に記載の塗布、現像装置。
【請求項７】
塗布膜形成用のブロックにおけるブロック用の搬送手段、現像用のブロックにおけるブロック用の搬送手段、及び直通搬送手段により基板の受け渡しができるように夫々配置され、互いに積層された複数の受け渡しステージと、これら受け渡しステージ間にて基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な昇降搬送手段と、を備えたことを特徴とする請求項1乃至６のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
【請求項８】
基板の搬送を制御する制御部を備え、この制御部は、露光装置の状態を検査するための試験基板をキャリアブロックから直通搬送手段を介して露光装置に搬送する搬送モードを選択できるように構成されていることを特徴とする請求項1乃至７のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
【請求項９】
前記処理ブロックとインターフェイスブロックとの間に、塗布膜形成後露光処理前及び／または露光処理後現像処理前の処理を行うユニットと、これらユニット、前記処理ブロック及びインターフェイスブロックの間で基板を搬送するための受け渡しアームと、を備えた補助ブロックを設け、
前記直通搬送手段は、前記処理ブロックを通過する第１の直通搬送手段と、前記補助ブロックを通過する第２の直通搬送手段と、を含むことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
【請求項１０】
前記キャリアブロックと処理ブロックとの間に、基板の検査を行うための検査ユニットと、検査ユニット及びキャリアブロック並びに処理ブロックの間で基板を搬送する受け渡しアームと、を備えた検査ブロックを設け、
前記直通搬送手段は、前記検査ブロックを通過する第３の直通搬送手段と、前記処理ブロックを通過する第１の直通搬送手段と、を含むことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
【請求項１１】
キャリアブロックと、各々キャリアブロック側からインターフェイスブロック側に伸び、感光材料からなる塗布膜を含む膜を形成するための塗布膜形成用のブロックと、この塗布膜形成用のブロックに対して積層された現像用のブロックと、を備え、前記塗布膜形成用のブロック及び現像用のブロックは、薬液を基板に塗布するための液処理ユニットと、基板を加熱する加熱ユニットと、基板を冷却する冷却ユニットと、これらユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を有する塗布、現像装置を用いた塗布、現像方法において、
キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、この処理ブロックにて感光材料膜を含む塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜形成用のブロック及び現像用のブロックに対して積層され、キャリアブロックとインターフェイスブロックとの間で基板の直通搬送を行うための直通搬送手段を通じてキャリアブロック側からインターフェイスブロック側に前記塗布膜が形成された基板を搬送する工程と、
インターフェイスブロックを介して前記基板を露光装置に搬送する工程と、
前記インターフェイスブロックを介して前記現像用のブロックに搬送された露光後の基板を現像処理する工程と、
現像処理した基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、
を含むことを特徴とする塗布、現像方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の塗布現像装置は塗布膜形成用のブロックにおけるブロック用の搬送手段、現像用のブロックにおけるブロック用の搬送手段、及び直通搬送手段により基板の受け渡しができるように夫々配置され、互いに積層された複数の受け渡しステージと、これら受け渡しステージ間にて基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な昇降搬送手段とを備えていてもよく、また基板の搬送を制御する制御部を備え、この制御部は、露光装置の状態を検査するための試験基板をキャリアブロックから直通搬送手段を介して露光装置に搬送する搬送モードを選択できるように構成されていてもよい。
また本発明の塗布、現像装置は、前記処理ブロックとインターフェイスブロックとの間に、塗布膜形成後露光処理前及び／または露光処理後現像処理前の処理を行うユニットと、これらユニット、前記処理ブロック及びインターフェイスブロックの間で基板を搬送するための受け渡しアームと、を備えた補助ブロックを設け、前記直通搬送手段は、前記処理ブロックを通過する第１の直通搬送手段と、前記補助ブロックを通過する第２の直通搬送手段と、を含んでいてもよく、その他には例えば前記キャリアブロックと処理ブロックとの間に、基板の検査を行うための検査ユニットと、検査ユニット及びキャリアブロック並びに処理ブロックの間で基板を搬送する受け渡しアームと、を備えた検査ブロックを設け、前記直通搬送手段は、前記検査ブロックを通過する第３の直通搬送手段と、前記処理ブロックを通過する第１の直通搬送手段と、を含んでいてもよい。  
また、本発明の塗布、現像方法は、キャリアブロックと、各々キャリアブロック側からインターフェイスブロック側に伸び、感光材料からなる塗布膜を含む膜を形成するための塗布膜形成用のブロックと、この塗布膜形成用のブロックに対して積層された現像用のブロックと、を備え、前記塗布膜形成用のブロック及び現像用のブロックは、薬液を基板に塗布するための液処理ユニットと、基板を加熱する加熱ユニットと、基板を冷却する冷却ユニットと、これらユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を有する塗布、現像装置を用いた塗布、現像方法において、
キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、この処理ブロックにて感光材料膜を含む塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜形成用のブロック及び現像用のブロックに対して積層され、キャリアブロックとインターフェイスブロックとの間で基板の直通搬送を行うための直通搬送手段を通じてキャリアブロック側からインターフェイスブロック側に前記塗布膜が形成された基板を搬送する工程と、
インターフェイスブロックを介して前記基板を露光装置に搬送する工程と、
前記インターフェイスブロックを介して前記現像用のブロックに搬送された露光後の基板を現像処理する工程と、
現像処理した基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、
を含むことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
キャリアブロックＳ１の奥側には筐体２４にて周囲を囲まれる処理ブロックＳ２が接続されている。処理ブロックＳ２は、この例では下方側から、現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、搬送ブロックＭ１、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜（以下「下部反射防止膜」という）の形成処理を行うための第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、レジスト液の塗布処理を行うための第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜（以下「上部反射防止膜」という）の形成処理を行うための第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４、として割り当てられている。これらブロックＢ１〜Ｂ４及び搬送ブロックＭ１はキャリアブロックＳ１からインターフェイスブロックＳ３へ向かって伸びている。ここで前記ＤＥＶ層Ｂ１が現像用のブロック、ＢＣＴ層Ｂ２、ＣＯＴ層Ｂ３、ＴＣＴ層Ｂ４、が感光材料例えばレジストからなる塗布膜を形成するための塗布膜形成用のブロックに相当する。なお各ブロック間は仕切り板（ベース体）により区画されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
このインターフェイスアームＢは、処理ブロックＳ２と露光装置Ｓ４との間に介在するウエハＷの搬送手段をなすものであり、この実施形態では、棚ユニットＵ６の受け渡しステージＴＲＳ５ＢからウエハＷを受け取り露光装置Ｓ４へ搬入する一方で、露光装置Ｓ４からウエハＷを受け取り、ステージＴＲＳ５に受け渡すように構成されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
ところで検査ブロックＳ５の第２のシャトルアーム１２０と処理ブロックＳ２の第１のシャトルアーム７との間の受け渡しは、上述の例では共通の受け渡しステージＴＲＳ１Ｂにより行われているが、第１のシャトルアーム７により受け渡しが行われるステージと第２のシャトルアーム１２０により受け渡しが行われるステージとが互いに異なり、互いに異なったステージ間のウエハＷの搬送を受け渡しアームＤ１が行う場合でも、第１のシャトルアーム７及び第２のシャトルアーム１２０は直通搬送を行っていることになる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
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