【手続補正書】
【提出日】令和1年9月24日(2019.9.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
患者の皮膚上に置かれるように構成された両面電極パッド・アセンブリであって、
１００オーム−ｃｍよりも大きい体積抵抗率を有する上位伝導性ゲル層と、
１０オーム未満の表面抵抗率を有する中間伝導層であって、伝導性金属箔、または懸濁伝導性粒子を有するゲル層を含む、中間伝導層と、
１００オーム−ｃｍよりも大きい体積抵抗率を有する下位伝導性ゲル層と、
を含み、前記中間伝導層が、前記上位および下位の伝導性ゲル層の間に配置される、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項２】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記上位伝導性ゲル層の厚さが、５から５０ミルである、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項３】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記上位伝導性ゲル層の厚さが約２０ミルである、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項４】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記上位伝導性ゲル層が、ヒドロゲル、シリコーン、またはヒドロコロイドを含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項５】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記中間伝導層の厚さが、０．１から１０ミルである、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項６】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記中間伝導層の厚さが約１ミルである、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項７】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記中間伝導層のゲル層内における前記懸濁伝導性粒子が、金属粒子、グラファイト粒子、またはグラフェン粒子を含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項８】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記下位伝導性ゲル層の厚さが、２０から１２０ミルである、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項９】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記下位伝導性ゲル層の厚さが４０ミルである、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項１０】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記下位伝導性ゲル層が、ヒドロゲル、シリコーン、またはヒドロコロイドを含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項１１】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリであって、前記上位伝導性ゲル層上に配置された除去可能な上位保護ライナを含み、前記上位保護ライナが、前記上位伝導性ゲル層、前記中間伝導層、および前記下位伝導性ゲル層と比較して、表面積が大きい、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項１２】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリであって、前記下位伝導性ゲル層上に配置された除去可能な下位保護ライナを含み、前記下位保護ライナが、前記上位伝導性ゲル層、前記中間伝導層、および前記下位伝導性ゲル層と比較して、表面積が大きい、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項１３】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記上位伝導性ゲル層が、前記中間伝導層と比較して、表面積が小さく、前記中間伝導層の外周縁が、前記上位伝導性ゲル層の縁を超えて配されることを可能にする、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項１４】
請求項１３記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記下位伝導性ゲル層が、前記中間伝導層と比較して、表面積が大きく、前記下位伝導性ゲル層の外周縁が、前記中間伝導層の外周縁を超えて配されることを可能にする、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項１５】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記上位伝導性ゲル層および前記中間伝導層が、概略的に同じサイズの表面積を有し、前記下位伝導性ゲル層が、前記上位伝導性ゲル層および前記中間伝導層と比較して、表面積が大きく、前記下位伝導性ゲル層の外周縁が、前記上位伝導性ゲル層および前記中間伝導層の縁を超えて配されることを可能にする、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項１６】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記中間伝導層が、前記上位および下位の伝導性ゲル層と比較して、表面積が小さく、前記上位および下位の伝導ゲル層の外周縁が、前記中間伝導層の外周縁を超えて配されることを可能にする、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項１７】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記中間伝導層が指標を含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項１８】
請求項１７記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記指標が、前記中間伝導層内にエンボス加工される、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項１９】
請求項１７記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記指標が、前記中間伝導層上にレーザ・エッチングされる、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項２０】
請求項１７記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記指標が、前記中間伝導層上に印刷される、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項２１】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記中間伝導層が、前記上位および下位の伝導性ゲル層の間に配置された複数の個別の中間伝導層を含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項２２】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリであって、前記中間伝導層内に形成された少なくとも１つの切り欠きを含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項２３】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリであって、前記上位または下位伝導性ゲル層のいずれかに形成された少なくとも１つの切り欠きを含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項２４】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリであって、前記上位伝導性ゲル層、前記中間伝導層、および前記下位伝導性ゲル層内に同様に形成された少なくとも１つの切り欠きを含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項２５】
請求項２４記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記切り欠きが、円形、正方形、長方形、三角形、長円形、楕円形、四葉形、曲線三角形、台形、菱形、凧形、五角形、六角形、七角形、八角形、九角形、十角形、平行四辺形、または三日月形の形状を含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項２６】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリであって、前記中間伝導層上に配置された少なくとも１つのインク・パターンを含み、前記少なくとも１つのインク・パターンが、前記中間伝導層と比較して、高い抵抗率を含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項２７】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリであって、前記伝導性箔が、抵抗率が異なる少なくとも２つの材料を含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項２８】
請求項１記載の両面電極パッド・アセンブリにおいて、前記ゲル層の前記懸濁伝導性粒子が、抵抗率が異なる少なくとも２つの材料を含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項２９】
患者の皮膚上に置かれるように構成された両面電極パッド・アセンブリであって、
上位伝導性ゲル層であって、厚さが５から５０ミルであり、１００オーム−ｃｍよりも大きな体積抵抗率を有する、上位伝導性ゲル層と、
伝導性金属箔、伝導性プラスチック膜、または懸濁伝導性粒子を有するゲル層を含む中間伝導層であって、厚さが０．１から１０ミルであり、１０オーム未満の表面抵抗率を有する、中間伝導層と、
下位伝導性ゲル層であって、厚さが２０から１２０ミルであり、１００オーム−ｃｍよりも大きい体積抵抗率を有する、下位伝導性ゲル層と、
前記上位および下位の伝導性ゲル層が、ヒドロゲル、シリコーン、またはヒドロコロイドを含み、
前記上位伝導性ゲル層上に配置された除去可能な上位保護ライナであって、前記上位伝導性ゲル層、前記中間伝導層、および前記下位伝導性ゲル層と比較して、表面積が大きい、上位保護ライナと、
前記下位伝導性ゲル層上に配置された除去可能な下位保護ライナであって、前記上位伝導性ゲル層、前記中間伝導層、および前記下位伝導性ゲル層と比較して、表面積が大きい、下位保護ライナと、
を含む、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項３０】
患者の皮膚上に置かれるように構成された両面電極パッド・アセンブリであって、
上位伝導性ゲル層であって、厚さが５から５０ミルであり、１００オーム−ｃｍよりも大きな体積抵抗率を有する、上位伝導性ゲル層と、
伝導性箔、伝導性プラスチック膜、または懸濁伝導性粒子を有するゲル層を含む中間伝導層であって、厚さが０．１から１０ミルである、中間伝導層と、
下位伝導性ゲル層であって、厚さが２０から１２０ミルであり、１００オーム−ｃｍよりも大きい体積抵抗率を有する、下位伝導性ゲルと、
前記上位および下位の伝導性ゲル層が、ヒドロゲル、シリコーン、またはヒドロコロイドを含み、
前記上位伝導性ゲル層上に配置された除去可能な上位保護ライナであって、前記上位伝導性ゲル層、前記中間伝導層、および前記下位伝導性ゲル層と比較して、表面積が大きい、上位保護ライナと、
前記下位伝導性ゲル層上に配置された除去可能な下位保護ライナであって、前記上位伝導性ゲル層、前記中間伝導層、および前記下位伝導性ゲル層と比較して、表面積が大きい、下位保護ライナと、
を含み、
前記中間伝導層が、前記上位および下位の伝導性ゲル層と比較して、表面積が小さく、前記上位および下位の伝導性ゲル層の外周縁が、前記中間伝導層の外周縁を超えて配されることを可能にする、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項３１】
患者の皮膚上に置かれるように構成された両面電極パッド・アセンブリであって、
上位伝導性ゲル層と、
伝導性金属箔を含む中間伝導層と、
下位伝導性ゲル層と、
を含み、
前記中間伝導層が、前記上位および下位の伝導性ゲル層の間に配置される、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項３２】
患者の皮膚上に置かれるように構成された両面電極パッド・アセンブリであって、
１００オーム−ｃｍよりも大きい体積抵抗率を有する上位伝導性ゲル層と、
１０オーム未満の表面抵抗率を有する中間伝導層と、
１００オーム−ｃｍよりも大きい体積抵抗率を有する下位伝導性ゲル層と、
を含み、前記中間伝導層が、前記上位および下位の伝導性ゲル層の間に配置され、
前記上位伝導性ゲル層が、前記中間伝導層と比較して、表面積が小さく、前記中間伝導層の外周縁が、前記上位伝導性ゲル層の縁を超えて配されることを可能にする、
両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項３３】
患者の皮膚上に置かれるように構成された両面電極パッド・アセンブリであって、
１００オーム−ｃｍよりも大きい体積抵抗率を有する上位伝導性ゲル層と、
１０オーム未満の表面抵抗率を有する中間伝導層と、
１００オーム−ｃｍよりも大きい体積抵抗率を有する下位伝導性ゲル層と、
を含み、前記中間伝導層が、前記上位および下位の伝導性ゲル層の間に配置され、
前記上位伝導性ゲル層および前記中間伝導層が、概略的に同じサイズの表面積を有し、前記下位伝導性ゲル層が、前記上位伝導性ゲル層および前記中間伝導層と比較して、表面積が大きく、前記下位伝導性ゲル層の外周縁が、前記上位伝導性ゲル層および前記中間伝導層の縁を超えて配されることを可能にする、
両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項３４】
患者の皮膚上に置かれるように構成された両面電極パッド・アセンブリであって、
１００オーム−ｃｍよりも大きい体積抵抗率を有する上位伝導性ゲル層と、
１０オーム未満の表面抵抗率を有する中間伝導層と、
１００オーム−ｃｍよりも大きい体積抵抗率を有する下位伝導性ゲル層と、
を含み、前記中間伝導層が、前記上位および下位の伝導性ゲル層の間に配置され、
前記中間伝導層が、前記上位および下位の伝導性ゲル層と比較して、表面積が小さく、前記上位および下位の伝導ゲル層の外周縁が、前記中間伝導層の外周縁を超えて配されることを可能にする、
両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項３５】
患者の皮膚上に置かれるように構成された両面電極パッド・アセンブリであって、
上位伝導性ゲル層と、
伝導性金属アルミニウム箔を含む中間伝導層と、
下位伝導性ゲル層と、
を含み、前記中間伝導層が、前記上位および下位の伝導性ゲル層の間に配置される、両面電極パッド・アセンブリ。
【請求項３６】
患者の皮膚上に置かれるように構成された両面電極パッド・アセンブリであって、
上位伝導性ゲル層と、
懸濁伝導性粒子を有するゲル層を含む中間伝導層と、
下位伝導性ゲル層と、
を含み、前記中間伝導層が、前記上位および下位の伝導性ゲル層の間に配置される、両面電極パッド・アセンブリ。