【手続補正書】
【提出日】平成19年8月30日(2007.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体である基板の表面欠陥を検査する方法であって、前記基板をＰ偏光の直線偏光の照明光で照明し、前記基板からの回折光による前記基板の像を撮像し、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項２】
被検査体である基板の表面欠陥を検査する方法であって、前記基板を照明光で照明し、前記基板からの回折光に含まれるＰ偏光の直線偏光による前記基板の像を撮像し、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の欠陥検査方法を使用して、基板の表面に形成されたホールパターンの欠陥を検出することを特徴とするホールパターンの検査方法。
【請求項４】
被検査体である基板の表面に形成されたパターンの欠陥を検査する方法であって、前記基板を、振動面と前記基板との交線が前記ホールパターンとは異なる層に形成された配線パターンに平行又は垂直なＳ偏光の直線偏光で照明し、前記基板からの回折光に含まれるＳ偏光の直線偏光を除去した残りの光を用いて前記基板の像を撮像し、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項５】
被検査体である基板の表面に形成されたホールパターンの欠陥を検査する方法であって、前記基板を、振動面と前記基板との交線が前記ホールパターンとは異なる層に形成された配線パターンに平行又は垂直なＰ偏光の直線偏光で照明し、前記基板からの回折光に含まれるＰ偏光の直線偏光を除去した残りの光を用いて前記基板の像を撮像し、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項６】
被検査体である基板の欠陥を検査する装置であって、前記基板をＰ偏光の直線偏光の照明光で照明する照明光学系と、前記基板からの回折光による前記基板の像を撮像する撮像装置と、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出する処理装置とを有することを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項７】
被検査体である基板の欠陥を検査する装置であって、前記基板を照明光で照明する照明光学系と、前記基板からのＰ偏光の回折光による前記基板の像を形成する受光光学系と、前記基板の像を撮像する撮像装置と、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出する処理装置とを有することを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項８】
被検査体である基板の欠陥を検査する装置であって、前記基板をＰ偏光の直線偏光の照明光で照明する照明光学系と、前記基板からのＳ偏光の回折光による前記基板の像を形成する受光光学系と、前記基板の像を撮像する撮像装置と、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出する処理装置とを有することを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項９】
請求項６から請求項８のうちいずれか一項に記載の欠陥検査装置において、前記基板の欠陥は、前記基板の表面に形成されたホールパターンの欠陥であることを特徴とする欠陥検査装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】欠陥検査方法及び欠陥検出装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体素子等の製造過程において、基板表面のムラ、傷、等の欠陥を検出する欠陥検査方法及び欠陥検出装置に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、最上層のパターンの検査を、高いＳ／Ｎ比で行うことができる欠陥検査方法、さらにはホールパターンの検査方法、及び欠陥検査装置を提供することを課題とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本手段においては、基板をＰ偏光の直線偏光の照明光で照明しているところが前記第４の手段と異なるだけであり、その原理は前記第４の手段と同じである。よって、前記第４の手段と同じように、検出される光には、配線パターンの形状からの影響を抑え、ホールパターンの形状のみに関する信号が抽出されて、欠陥検出のＳ／Ｎ比を向上させることができる。
前記課題を解決するための第６の手段は、被検査体である基板の欠陥を検査する装置であって、前記基板をＰ偏光の直線偏光の照明光で照明する照明光学系と、前記基板からの回折光による前記基板の像を撮像する撮像装置と、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出する処理装置とを有することを特徴とする欠陥検査装置（請求項６）である。
前記課題を解決するための第７の手段は、被検査体である基板の欠陥を検査する装置であって、前記基板を照明光で照明する照明光学系と、前記基板からのＰ偏光の回折光による前記基板の像を形成する受光光学系と、前記基板の像を撮像する撮像装置と、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出する処理装置とを有することを特徴とする欠陥検査装置（請求項７）である。
前記課題を解決するための第８の手段は、被検査体である基板の欠陥を検査する装置であって、前記基板をＰ偏光の直線偏光の照明光で照明する照明光学系と、前記基板からのＳ偏光の回折光による前記基板の像を形成する受光光学系と、前記基板の像を撮像する撮像装置と、撮像した画像を処理して前記基板の欠陥を検出する処理装置とを有することを特徴とする欠陥検査装置（請求項８）である。
前記課題を解決するための第９の手段は、前記第６の手段から第８の手段のいずれかにおいて、前記基板の欠陥は、前記基板の表面に形成されたホールパターンの欠陥であることを特徴とする欠陥検査装置（請求項９）である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
以上、説明したように、本発明によれば、最上層のパターンの検査を、高いＳ／Ｎ比で行うことができる欠陥検査装置、欠陥検査方法、さらにはホールパターンの検査方法、及び欠陥検査装置を提供することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
ここで偏光板７は、照明光Ｌ１がＳ偏光でウエハ２を照明し、かつＳ偏光の振動面とウエハ２面との交線が、ウエハ２に形成された配線パターンと平行又は直角になるように光軸まわりに回転調整されている。ここでＳ偏光とは振動面が紙面に垂直な直線偏光である。一般に、空気から薄膜に光が到達したときの薄膜表面での光の反射率は、薄膜の屈折率と入射角度に依存してＰ偏光とＳ偏光で異なる。０°＜入射角＜９０°の範囲では、Ｓ偏光の方が表面反射率が高い。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
詳しく述べれば、通常、配線パターンに入射した偏光は、配線パターンの直線方向（エッジ部分）と平行な方向と、配線パターンの直線方向と直交する方向（繰り返し方向）の二つの成分に分解して考えると、平行な成分と直交する成分とで、ピッチやデューティ比などの配線パターンの形状に起因する反射率や位相のずれ量の影響がそれぞれ異なるので、配線パターンを反射した後の偏光、即ち反射後の、配線パターンに平行な成分と直交する成分を合成した偏光は、入射した偏光に対して形状が変化する。そこで、ホールパターンとは異なる層の配線パターンに対してエッジ部分に入射する偏光の振動面とウエハ面との交線が垂直あるいは平行になるように基板と照明光学系との相対位置を調整すると、パターンで回折した光の偏光の振動方向は殆ど変化しない。この場合、配線パターンに対して、エッジ部分に入射する偏光の振動方向が垂直あるいは平行であるので、振動成分が配線パターンの直線方向と直交する方向あるいは平行な方向にしかなく、パターンからの影響によって振動方向には変化は生じないため、偏光の向き自体は変化しない。これに対し、ホールパターンは円形のパターンであるため、入射する直線偏光の振動方向とエッジ部分の方向との関係がホールパターンのエッジの場所によりまちまちである（エッジの方向に対して振動面が垂直でも平行でもない角度で傾斜して入射する）。そのため、ホールパターンで回折した光のうち、ホールパターンの部分からの信号成分は低減しないような状態で取り出すことができ、ホールパターンの下に存在する配線パターンとの分離が可能となる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】削除
【補正の内容】