【手続補正書】
【提出日】平成19年11月14日(2007.11.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子（５）と、マウント（４）を備える該光学素子（５）のための保持装置（６）とを備えるオブジェクティブ（１）であって、前記マウント（４）は、一方が前記オブジェクティブ（１）に接続され、他方が少なくとも間接的に前記光学素子（５）に接続され、前記マウント（４）と前記光学素子（５）との間に、補強部材（８）が配設され、前記光学素子（５）が光軸に沿って、且つ／もしくは前記光軸に対して垂直な平面面内で変位され得るように、且つ／もしくは前記光学素子（５）が前記光軸に対して垂直な軸の回りに傾斜され得るように操作装置（３２）が設けられていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項２】
請求項１記載のオブジェクティブであって、前記補強部材（８）の熱膨張係数が前記光学素子（５）の熱膨張係数と実質的に一致することを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項３】
請求項１記載のオブジェクティブであって、シールもしくはガスケット（１１）が前記光学素子（５）と前記補強部材（８）との間に配設されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項４】
請求項２または３記載のオブジェクティブであって、前記補強部材（８）及び前記光学素子（５）は、同一の材料から構成されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項５】
請求項４記載のオブジェクティブであって、前記補強部材（８）及び前記光学素子（５）は、実質的にＳｉＯ2から構成されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項６】
請求項４記載のオブジェクティブであって、前記光学素子（５）及び前記補強部材（８）は、実質的にＣａＦ2から構成されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項７】
請求項１乃至６記載のオブジェクティブであって、前記光学素子（５）及び前記補強部材（８）は、リンギング接続（１０）によって互いに接続されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項８】
請求項７記載のオブジェクティブであって、前記光学素子（５）及び前記補強部材（８）はそれぞれ、前記リンギング接続（１０）の領域に実質的に平らな表面を備えることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項９】
請求項７記載のオブジェクティブであって、前記光学素子（５）及び前記補強部材（８）はそれぞれ、前記リンギング接続（１０）の領域に球状表面を備えることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項１０】
請求項７記載のオブジェクティブであって、前記光学素子（５）及び前記補強部材（８）はそれぞれ、前記リンギング接続（１０）の領域に非球状表面を備えることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項１１】
請求項7乃至１０のいずれか記載のオブジェクティブであって、前記光学素子（５）及び／もしくは前記補強部材（８）は、前記リンギング接続（１０）の領域に保護層（３５）を設けられていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項１２】
請求項１１記載のオブジェクティブであって、前記保護層（３５）は、ゾルゲル材料で形成されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項６いずれか記載のオブジェクティブであって、前記光学素子（５）及び前記補強部材（８）は、接着によって互いに接続されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項６いずれか記載のオブジェクティブであって、前記光学素子（５）及び前記補強部材（８）は、はんだ付けによって互いに接続されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項６いずれか記載のオブジェクティブであって、前記光学素子（５）及び前記補強部材（８）は、互いに一体に設計されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項１６】
請求項１乃至１５いずれか記載のオブジェクティブであって、シールもしくはガスケット（１４）は、前記マウント（４）と前記補強部材（８）との間に配設されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項１７】
請求項１６記載のオブジェクティブであって、前記シールもしくは前記ガスケット（１４）は、該シールもしくは該ガスケット（１４）と、浸漬媒体（７）との接触を避けるように配設されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項１８】
請求項1乃至１７いずれか記載のオブジェクティブであって、前記補強部材（８）は、アイソスタティック軸受けによって前記マウント（４）内部に保持されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項１９】
請求項１８記載のオブジェクティブであって、前記アイソスタティック軸受けは、前記補強部材（８）と前記マウント（４）との間に複数の、好ましくは３つの弾性支持点（１２）を備えることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項２０】
請求項１乃至１９いずれか記載のオブジェクティブであって、前記補強部材（８）は、複数の締結部材（１３）によって前記マウント（４）に取り付けられていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項２１】
請求項２０記載のオブジェクティブであって、前記締結部材（１３）は、前記補強部材（８）のニュートラルファイバに作用することを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項２２】
請求項1乃至２１いずれか記載のオブジェクティブであって、少なくとも１つの弾性分離部材（１７）が、前記マウント（４）と前記補強部材（８）との間に配設されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項２３】
請求項２２記載のオブジェクティブであって、前記弾性分離部材（１７）は、前記補強部材（８）の球状表面（２０）に載置される複数の結合部材（１９）を備えることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項２４】
請求項１乃至２３いずれか記載のオブジェクティブであって、前記光学素子は、終端素子（５）として設計されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項２５】
請求項１記載のオブジェクティブであって、リソグラフィ・オブジェクティブ（１）として設計されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項２６】
請求項２５記載のオブジェクティブであって、液浸リソグラフィ・オブジェクティブであることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項２７】
請求項２６記載のオブジェクティブであって、前記光学素子（５）と、リソグラフィ・オブジェクティブ（１）内部に配設された光学素子（３）との間に、ガスもしくは浸漬媒体のための供給ライン（２２）と、ガスもしくは浸漬媒体のための除去ライン（２３）とが配設されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項２８】
請求項２６記載のオブジェクティブであって、前記光学素子（５）と浸漬媒体（７）との間に、浸漬媒体空間（２４）に通じる、ガス供給ライン（２６）とガス除去ライン（２７）とが配設されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項２９】
請求項１記載のオブジェクティブであって、前記光学素子（５）の前記傾斜、及び／もしくは前記偏心、及び／もしくは軸位置を決定する測定システムが前記操作装置（３２）に接続されていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項３０】
請求項２９記載のオブジェクティブであって、前記操作装置（３２）と、前記測定システムと、制御装置とを備え、前記光学素子（５）の前記傾斜、及び／もしくは前記偏心、及び／もしくは軸位置を制御する制御ループが設けられていることを特徴とするオブジェクティブ。
【請求項３１】
放射線の投射ビーム（ＰＢ）を供給する照明システム（ＩＬ）と、パターン形成手段（ＭＡ）を支持する支持構造（ＭＴ）と、基板（Ｗ）を保持する基板テーブル（ＷＴ）と、前記基板（Ｗ）の目標部（Ｃ）上へパターン形成ビームを投射する投射システム（ＰＬ）とを備え、前記投射システム（ＰＬ）は、光学素子（５）と、マウント（４）を備える該光学素子（５）のための保持装置（６）とを備えるオブジェクティブ（１）を備え、前記マウント（４）は、一方が前記オブジェクティブ（１）に接続され、他方が少なくとも間接的に前記光学素子（５）に接続され、前記マウント（４）と前記光学素子（５）との間に、補強部材（８）が配設され、前記光学素子（５）が光軸に沿って、且つ／もしくは前記光軸に対して垂直な平面面内で変位され得るように、且つ／もしくは前記光学素子（５）が前記光軸に対して垂直な軸の回りに傾斜され得るように操作装置（３２）が設けられていることを特徴とするリソグラフ装置。
【請求項３２】
オブジェクティブ（１）における、光学素子（５）と補強部材（８）とを接続する方法であって、前記光学素子（５）と前記補強部材（８）とをリンギングすることで互いに接続していることを特徴とする方法。
【請求項３３】
請求項３２記載の方法であって、前記光学素子（５）の接触面と前記補強部材（８）の接触面とをそれぞれ、リンギングする前に化学反応液で処理し、リンギングした後に１５０℃を越える温度に曝すことを特徴とする方法。
【請求項３４】
請求項３３記載の方法であって、化学反応液として、酸を用いていることを特徴とする方法。
【請求項３５】
請求項３２記載の方法であって、保護層（３５）が、前記光学素子（５）及び／もしくは前記補強部材（８）における前記リンギング接続（１０）の領域に設けられていることを特徴とする方法。
【請求項３６】
請求項３５記載の方法であって、前記保護層（３５）が、ゾルゲル法によって取り付けられていることを特徴とする方法。
【請求項３７】
請求項３１記載のリソグラフィ・オブジェクティブを使用することで半導体素子を製造する方法。