【手続補正書】
【提出日】平成19年9月13日(2007.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法であって、
５〜８０重量％の再分散性粒子を含む剥離可能材料を用いて、パターンを基材上に印刷すること、
［ここで、印刷される剥離可能材料は、薄膜構造物を形成すべきでない基材上の領域に存在し、印刷される剥離可能材料は、薄膜構造物を形成すべき基材上の領域に実質的に存在しないように、薄膜材料を用いて基材上に形成すべき装飾的デザインのネガティブなイメージを含むことで、印刷された剥離可能材料が、薄膜構造物を形成すべき領域を基材上に規定する］；
パターンを描いた基材上に、薄膜の材料を堆積すること；及び
基材から剥離可能材料を剥離すること、
を含む方法であり、
そのことによって、剥離可能材料及びその上に形成される薄膜材料を、該剥離によって除去し、基材上に形成される薄膜構造物を該装飾的デザインの形状に残し；
基材及びその上に形成されるパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション（ＩＭＤ）装飾膜として使用するために適する方法。
【請求項２】
剥離可能材料は、バインダーとして、水溶性又は水分散性ポリマー、又は溶媒可溶性又は溶媒分散性ポリマーを含んで成る請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項３】
該水溶性又は水分散性ポリマーは、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルピリジン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレングリコール、ポリ（エチレン−コ−無水マレイン酸）、ポリ（ビニルエーテル−コ−無水マレイン酸）、ポリ（スチレン−コ−無水マレイン酸）、ポリ（ブチレン−コ−イタコン酸）、ＰＥＯＸ、ポリスチレンスルホネート、セルロース誘導体例えばヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、キサンタンガム、アラビアガム、ゼラチン、レシチン及びそれらのコポリマーから成る群から選択される請求項２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項４】
該水溶性又は水分散性ポリマーは、水又はアルカリ分散性ワックス、ポリオレフィン、又はアクリルラテックス又は分散物から成る群から選択される水分散性ポリマーを含む請求項２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項５】
再分散性粒子は、シリカ、ＣａＣＯ３、ＣａＳＯ４、ＢａＳＯ４、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、中空球体、膜を形成しないラテックス又は分散物、無機ピグメント、又は有機ピグメントから誘導される、又はポリマー粒子又はポリマー複合物粒子である請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項６】
剥離可能材料は、界面活性剤、染料、硬化剤及び可塑剤から成る群から選択される添加剤を更に含んで成り、このことによって、該添加剤が存在すると剥離可能材料の剥離を向上し、その後薄膜の堆積を向上する請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項７】
剥離段階は、溶媒を用いて剥離可能材料を除去することを含む請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項８】
溶媒は、水、水溶液、アルコール、ケトン、エステル、エーテル、アミド、炭化水素、アルキルベンゼン、ピロリドン、スルホン、ＤＭＳＯ、及びそれらの混合物及びそれらの誘導体から成る群から選択される請求項７に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項９】
薄膜材料は、非導電性、半導電性又は導電性である請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項１０】
導電性薄膜材料は、金属、金属酸化物及びそれらの合金及び複数層複合物から成る群から選択される材料である請求項９に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項１１】
導電性薄膜材料は、アルミニウム、銅、亜鉛、錫、モリブデン、ニッケル、クロム、銀、金、鉄、インジウム、タリウム、チタン、タンタル、タングステン、ロジウム、パラジウム、白金及びコバルトから成る群から選択される金属である、又は導電性薄膜材料は、インジウムスズオキサイド（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛オキサイド、ガドリニウムインジウムオキサイド、スズオキサイド、フッ素ドープインジウムオキサイド又は亜鉛サルファイドから成る群から選択される金属酸化物又は硫化物である請求項９に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項１２】
薄膜堆積段階は、スパッタリング、蒸着、真空蒸着、電気めっき、無電解めっき又は電鋳法を含む請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項１３】
印刷段階は、フレキソ印刷、ドリオ印刷、電子写真印刷、リソグラフ印刷、グラビア印刷、感熱式印刷、インクジェット印刷、スクリーン印刷又はスタンプ印刷を含んで成る請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項１４】
基材は、プラスチック基材を含んで成る請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項１５】
パターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法は、金型内装飾膜を形成するロールツーロール方法の一つの構成部分である請求項１４に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項１６】
基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを含んで成る請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項１７】
パターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する前に、更に下記段階：
剥離剤又はコーティングでＰＥＴフィルムを処理する又は被覆する段階；及び
処理した又は被覆したＰＥＴフィルムを耐久性層で被覆して、耐油性及び耐引っ掻き性を付与する段階
を更に行うことを含んで成る請求項１６に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項１８】
薄膜材料の他の印刷可能材料を用いて第２の装飾的デザインを基材上に印刷すること、又はＩＭＤ装飾膜を接着剤を用いて被覆して、インモールド・トランスファー膜を形成することを更に含んで成る請求項１６に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項１９】
基材は、ポリカーボネート（ＰＣ）基材を含んで成る請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項２０】
装飾された基材を薄い保護層で被覆することを更に含んで成る請求項１９に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項２１】
薄膜構造物を形成すべき領域に印刷可能第１材料を印刷することとなるように、基材上に形成すべき装飾的デザインのポジティブなイメージを含むことによって薄膜構造物を形成すべき領域を規定するパターンを、印刷可能第１材料を用いて基材上に印刷すること、［ここで、印刷可能第１材料は第１溶媒を用いて剥離可能である］；
第１溶媒を用いて剥離できない第２材料を用いて基材の印刷した表面をオーバーコートすること；
第１材料が存在しない基材の部分に第２材料が残って被覆するように、基材上に直接形成された第２材料の部分を剥離することなく、第１材料と第１材料上に形成された第２材料の部分を剥離する工程に第１溶媒を用いて第１材料を剥離すること、
それによって、第２材料が中に存在せず、薄膜構造物を形成すべき領域から第１材料を剥離するように、それらのネガティブなイメージを含むことによって薄膜構造物の境界を規定すること；
基材のパターンを描いた上面に薄膜層を堆積させること；及び
第２材料を剥離して、装飾デザインの形状に薄膜構造物を形成することを含むパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法であって、
基材とその上に形成したパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション（ＩＭＤ）装飾膜としての使用に適する方法。
【請求項２２】
第１材料が存在する領域を被覆することなく、第１材料が印刷された領域の間の基材の領域を第２材料が満たすように、第１材料は第２材料をはじく、請求項２１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項２３】
第１溶媒は、水溶液又は水である、又は非水性溶媒又は溶液である請求項２１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項２４】
（ｉ）第１溶媒は、塩基性水溶液であり、第２材料を剥離する段階は、酸性水溶液、中性水溶液又は水を含んで成る第２溶媒を用いることを含む；又は
（ｉｉ）第１溶媒は酸性水溶液であり、第２材料を剥離する段階は、塩基性水溶液、中性水溶液又は水を含む第２溶媒を用いることを含む；又は
（ｉｉｉ）第１溶媒は、中性水溶液又は水であり、第２材料を剥離する工程は、酸性水溶液又は塩基性水溶液を含む第２溶媒を用いることを含む
請求項２１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項２５】
１０〜６０重量％の再分散性粒子を含んで成る剥離可能材料を用いて基材の第１表面に第１パターンを印刷すること、［ここで、剥離可能材料の第１パターンは、第１薄膜構造物を形成すべき基材の第１表面の領域を規定する］；
基材のパターンを描いた第１表面に薄膜材料の薄膜を堆積すること；
基材から剥離可能材料の第１パターンを剥離すること；
１０〜６０重量％の再分散性粒子を含んで成る剥離可能材料を用いて基材の第２表面に第２パターンを印刷すること、［ここで、剥離可能材料の第２パターンは、第２薄膜構造物を形成すべき基材の第２表面の領域を規定する］；
基材のパターンを描いた第２表面に薄膜材料の薄膜を堆積させること；
基材から剥離可能材料の第２パターンを剥離することを含んで成り、
それによって、剥離可能材料の第１パターン、剥離可能材料の第２パターン、及び剥離可能材料の第１又は第２パターンのいずれかの上に形成されたいずれかの薄膜材料を、除去して、基材の第１表面の第１薄膜構造物と基材の第２表面の第２薄膜構造物を残すこと
を含んで成るパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法であって、
第１薄膜構造物は、第１装飾的デザインを含み、第２薄膜構造物は第２装飾的デザインを含み、基材とその上に形成されるパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション（ＩＭＤ）装飾膜として使用するに適する方法。
【請求項２６】
１０〜６０重量％の再分散性粒子を含む剥離可能材料を用いて基材の第１表面に第１パターンを印刷すること、［ここで、剥離可能材料の第１パターンは、第１薄膜構造物を形成すべき領域を基材の第１表面に規定する］；
１０〜６０重量％の再分散性粒子を含む剥離可能材料を用いて基材の第２表面に第２パターンを印刷すること、［ここで、剥離可能材料の第２パターンは、第２導電性薄膜構造物を形成すべき領域を基材の第２表面に規定する］；
パターンを付された基材の第１表面とパターンを付された基材の第２表面に薄膜の材料を堆積させること；及び
剥離可能材料の第１パターンと剥離可能材料の第２パターンを基材から剥離すること；
を含み
それによって、剥離可能材料の第１パターン、剥離可能材料の第２パターン、及び剥離可能材料の第１又は第２パターンのいずれかに形成される薄膜材料を除去して基材の第１表面に第１薄膜構造物と基材の第２表面に第２薄膜構造物を残す
基材にパターンを描いた薄膜構造物を形成する方法であって、
第１薄膜構造物は、第１装飾デザインを含み、第２薄膜構造物は、第２装飾デザインを含み、基材とそれに形成されたパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション（ＩＭＤ）装飾膜として使用するために適する方法。
【請求項２７】
剥離段階は、溶媒を用いて剥離可能材料を除去することを含む請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項２８】
剥離段階は、機械的圧力を用いて剥離可能材料を除去することを含む請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項２９】
剥離段階は、
剥離可能材料と基材との接着強さより、薄膜及び／又は剥離可能材料についてより大きな接着強さを有する接着層を適用すること；及び
接着層を剥がすことによって、剥離可能材料とそれの上に形成されたいずれかの薄膜を除去すること
を含む請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項３０】
剥離段階は、薄膜堆積段階後に、基材に接着層を適用すること；及び接着層を剥離することによって、第１の印刷した材料を有する領域の薄膜を除去することを含む請求項１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項３１】
薄膜の凝集強さと、薄膜と基材との間の接着強さは、三つの力：剥離可能材料の凝集強さ、薄膜と剥離可能材料との間の接着強さ、及び剥離可能材料と基材との間の接着強さのいずれよりも強い請求項３０に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項３２】
薄膜構造物を形成すべき領域に印刷可能材料が印刷されるように、装飾的デザインのポジティブなイメージを含むことによって薄膜構造物を形成すべき領域を規定するパターンを、基材の上面に印刷可能材料を用いて印刷すること；
基材のパターンを描いた上面に薄膜層を堆積すること、［ここで、薄膜、印刷可能材料、及び基材は、薄膜が基材より印刷可能材料により強く接着するように選択する］；及び
薄膜構造物を形成すべき領域を規定するように用いた印刷可能材料上に薄膜構造物が形成されて残るように、印刷可能材料から薄膜を剥離しない剥離工程を用いて基材上に直接形成された薄膜の部分を基材から剥離すること
を含む装飾的デザインの形状のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法であって、
基材とその上に形成されたパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション（ＩＭＤ）装飾的膜として使用するために適する方法。
【請求項３３】
印刷可能材料は、プライマーコーティング、接着剤、結合コート、接着促進剤又はインクを含む請求項３２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項３４】
印刷可能材料は、放射線硬化性又は熱硬化性である請求項３２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項３５】
剥離段階は、溶媒を用いて基材上に直接形成された薄膜材料の部分を除去することを含む請求項３２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項３６】
剥離段階は、機械的圧力を用いて基材上に直接形成された薄膜材料の部分を除去することを含む請求項３２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項３７】
印刷可能材料は、第１接着剤、接着促進剤又は結合材を含んで成り、剥離段階は、
薄膜堆積段階の後に、第２接着層を基材に適用すること；及び
第２接着層を剥離することによって第１の印刷された接着剤又は接着促進剤を有さない領域上の薄膜材料を除去すること
を含んで成る請求項３２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【請求項３８】
薄膜と基材との間の接着強さは、第２接着層の凝集強さ、第１接着剤又は接着促進剤の凝集強さ、薄膜の凝集強さ、薄膜と第２接着層との間の接着強さ、及び薄膜と第１接着剤又は接着促進剤との間の接着強さと比較して最も弱い請求項３７に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
図８は、基材上にパターンを描いた薄膜構造物を形成するために本明細書で記載した技術の一又はそれ以上を用いて、インモールド・インサートタイプのＩＭＤ膜を形成する一の態様において使用される方法を説明するフローチャートである。段階８０２において、ＩＭＤデザインのパターンを描いた薄膜部分を、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）又はアクリル（ＰＭＭＡ）基材上に形成する。一の態様において、段階８０２は、基材上にパターンを描いた薄膜構造物を形成するために、図１〜図６Ｄに関して上述した技術の一又はそれ以上を含んで成る。一の態様において、段階８０２は、本明細書に記載した技術の一を用いて、基材上にパターンを描いた金属被覆層を形成することを含んで成る。段階８０４において、いずれかの適するインクを用いて、いずれかの追加のパターンを基材上に印刷する。その後、ステップ８０６で基材とデザインを薄膜でコートして、インクを保護する。得られるＩＭＤ装飾膜をインモールド・インサート工程（又は方法）に使用して、デザインを射出成形部材に移すことができる。
以下に、本発明の主な態様を記載する。
１．
パターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法であって、
５〜８０重量％の再分散性粒子を含む剥離可能材料を用いて、パターンを基材上に印刷すること、
［ここで、印刷される剥離可能材料は、薄膜構造物を形成すべきでない基材上の領域に存在し、印刷される剥離可能材料は、薄膜構造物を形成すべき基材上の領域に実質的に存在しないように、薄膜材料を用いて基材上に形成すべき装飾的デザインのネガティブなイメージを含むことで、印刷された剥離可能材料が、薄膜構造物を形成すべき領域を基材上に規定する］；
パターンを描いた基材上に、薄膜の材料を堆積すること；及び
基材から剥離可能材料を剥離すること、
を含む方法であり、
そのことによって、剥離可能材料及びその上に形成される薄膜材料を、該剥離によって除去し、基材上に形成される薄膜構造物を該装飾的デザインの形状に残し；
基材及びその上に形成されるパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション（ＩＭＤ）装飾膜として使用するために適する方法。
２．
剥離可能材料は、１０〜６０重量％の再分散性粒子を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
３．
剥離可能材料は、バインダーとして、水溶性又は水分散性ポリマーを含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
４．
該水溶性又は水分散性ポリマーは、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルピリジン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレングリコール、ポリ（エチレン−コ−無水マレイン酸）、ポリ（ビニルエーテル−コ−無水マレイン酸）、ポリ（スチレン−コ−無水マレイン酸）、ポリ（ブチレン−コ−イタコン酸）、ＰＥＯＸ、ポリスチレンスルホネート、セルロース誘導体例えばヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、キサンタンガム、アラビアガム、ゼラチン、レシチン及びそれらのコポリマーから成る群から選択される上記３に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
５．
該水溶性又は水分散性ポリマーは、水又はアルカリ分散性ワックス、ポリオレフィン、又はアクリルラテックス又は分散物から成る群から選択される水分散性ポリマーを含む上記３に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
６．
剥離可能材料は、バインダーとして溶媒可溶性又は溶媒分散性ポリマーを含む上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
７．
再分散性粒子は、シリカ、ＣａＣＯ３、ＣａＳＯ４、ＢａＳＯ４、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、中空球体、膜を形成しないラテックス又は分散物、無機ピグメント、又は有機ピグメントから誘導される上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
８．
粒子は、ポリマー粒子又はポリマー複合物粒子である上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
９．
剥離可能材料は、界面活性剤、染料、硬化剤及び可塑剤から成る群から選択される添加剤を含んで成り、このことによって、該添加剤が存在すると剥離可能材料の剥離を向上し、その後薄膜の堆積を向上する上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
１０．
剥離段階は、溶媒を用いて剥離可能材料を除去することを含む上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
１１．
溶媒は、水、水溶液、アルコール、ケトン、エステル、エーテル、アミド、炭化水素、アルキルベンゼン、ピロリドン、スルホン、ＤＭＳＯ、及びそれらの混合物及びそれらの誘導体から成る群から選択される上記１０に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
１２．
薄膜材料は、非導電性である上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
１３．
薄膜材料は、半導電性である上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
１４．
薄膜材料は、導電性である上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
１５．
導電性薄膜材料は、金属、金属酸化物及びそれらの合金及び複数層複合物から成る群から選択される材料である上記１４に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
１６．
導電性材料は、アルミニウム、銅、亜鉛、錫、モリブデン、ニッケル、クロム、銀、金、鉄、インジウム、タリウム、チタン、タンタル、タングステン、ロジウム、パラジウム、白金及びコバルトから成る群から選択される金属である上記１４に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
１７．
導電性材料は、インジウムスズオキサイド（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛オキサイド、ガドリニウムインジウムオキサイド、スズオキサイド、フッ素ドープインジウムオキサイド又は亜鉛サルファイドから成る群から選択される金属酸化物又は硫化物である上記１４に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
１８．
薄膜堆積段階は、スパッタリングを含む上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
１９．
薄膜堆積段階は、蒸着を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
２０．
薄膜堆積段階は、真空蒸着を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
２１．
薄膜堆積段階は、電気めっきを含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
２２．
薄膜堆積段階は、無電解めっきを含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
２３．
薄膜堆積段階は、電鋳法を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
２４．
印刷段階は、フレキソ印刷を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
２５．
印刷段階は、ドリオ印刷を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
２６．
印刷段階は、電子写真印刷を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
２７．
印刷段階は、リソグラフ印刷を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
２８．
印刷段階は、グラビア印刷を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
２９．
印刷段階は、感熱式印刷を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
３０．
印刷段階は、インクジェット印刷を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
３１．
印刷段階は、スクリーン印刷を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
３２．
印刷段階は、スタンプ印刷を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
３３．
基材は、プラスチック基材を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
３４．
プラスチック基材は、プラスチック基材のロールの部分を含む上記３３に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
３５．
パターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法は金型内装飾膜を形成するロールツーロール方法の一つの構成部分である上記３４に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
３６．
基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
３７．
パターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する前に、更に下記段階：
剥離剤又はコーティングでＰＥＴフィルムを処理する又は被覆する段階；及び
処理した又は被覆したＰＥＴフィルムを耐久性層で被覆して、耐油性及び耐引っ掻き性を付与する段階
を更に行うことを含んで成る上記３６に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
３８．
薄膜材料の他の印刷可能材料を用いて第２の装飾的デザインを基材上に印刷することを更に含んで成る上記３６に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
３９．
ＩＭＤ装飾膜を接着剤を用いて被覆して、インモールド・トランスファー膜を形成することを更に含む上記３６に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
４０．
基材は、ポリカーボネート（ＰＣ）基材を含んで成る上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
４１．
装飾された基材を薄い保護層で被覆することを更に含んで成る上記４０に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
４２．
薄膜構造物を形成すべき領域に印刷可能第１材料を印刷することとなるように、基材上に形成すべき装飾的デザインのポジティブなイメージを含むことによって薄膜構造物を形成すべき領域を規定するパターンを、印刷可能第１材料を用いて基材上に印刷すること、［ここで、印刷可能第１材料は第１溶媒を用いて剥離可能である］；
第１溶媒を用いて剥離できない第２材料を用いて基材の印刷した表面をオーバーコートすること；
第１材料が存在しない基材の部分に第２材料が残って被覆するように、基材上に直接形成された第２材料の部分を剥離することなく、第１材料と第１材料上に形成された第２材料の部分を剥離する工程に第１溶媒を用いて第１材料を剥離すること、
それによって、第２材料が中に存在せず、薄膜構造物を形成すべき領域から第１材料を剥離するように、それらのネガティブなイメージを含むことによって薄膜構造物の境界を規定すること；
基材のパターンを描いた上面に薄膜層を堆積させること；及び
第２材料を剥離して、装飾デザインの形状に薄膜構造物を形成することを含むパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法であって、
基材とその上に形成したパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション（ＩＭＤ）装飾膜としての使用に適する方法。
４３．
第１材料が存在する領域を被覆することなく、第１材料が印刷された領域の間の基材の領域を第２材料が満たすように、第１材料は第２材料をはじく、上記４２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
４４．
第１溶媒は、水溶液又は水である上記４２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
４５．
第１溶媒は、非水性溶媒又は溶液である上記４２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
４６．
第１溶媒は、塩基性水溶液であり、第２材料を剥離する段階は、酸性水溶液、中性水溶液又は水を含んで成る第２溶媒を用いることを含む上記４２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
４７．
第１溶媒は酸性水溶液であり、第２材料を剥離する段階は、塩基性水溶液、中性水溶液又は水を含む第２溶媒を用いることを含む上記４２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
４８．
第１溶媒は、中性水溶液又は水であり、第２材料を剥離する工程は、酸性水溶液又は塩基性水溶液を含む第２溶媒を用いることを含む上記４２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
４９．
１０〜６０重量％の再分散性粒子を含んで成る剥離可能材料を用いて基材の第１表面に第１パターンを印刷すること、［ここで、剥離可能材料の第１パターンは、第１薄膜構造物を形成すべき基材の第１表面の領域を規定する］；
基材のパターンを描いた第１表面に薄膜材料の薄膜を堆積すること；
基材から剥離可能材料の第１パターンを剥離すること；
１０〜６０重量％の再分散性粒子を含んで成る剥離可能材料を用いて基材の第２表面に第２パターンを印刷すること、［ここで、剥離可能材料の第２パターンは、第２薄膜構造物を形成すべき基材の第２表面の領域を規定する］；
基材のパターンを描いた第２表面に薄膜材料の薄膜を堆積させること；
基材から剥離可能材料の第２パターンを剥離することを含んで成り、
それによって、剥離可能材料の第１パターン、剥離可能材料の第２パターン、及び剥離可能材料の第１又は第２パターンのいずれかの上に形成されたいずれかの薄膜材料を、除去して、基材の第１表面の第１薄膜構造物と基材の第２表面の第２薄膜構造物を残すこと
を含んで成るパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法であって、
第１薄膜構造物は、第１装飾的デザインを含み、第２薄膜構造物は第２装飾的デザインを含み、基材とその上に形成されるパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション（ＩＭＤ）装飾膜として使用するに適する方法。
５０．
１０〜６０重量％の再分散性粒子を含む剥離可能材料を用いて基材の第１表面に第１パターンを印刷すること、［ここで、剥離可能材料の第１パターンは、第１薄膜構造物を形成すべき領域を基材の第１表面に規定する］；
１０〜６０重量％の再分散性粒子を含む剥離可能材料を用いて基材の第２表面に第２パターンを印刷すること、［ここで、剥離可能材料の第２パターンは、第２導電性薄膜構造物を形成すべき領域を基材の第２表面に規定する］；
パターンを付された基材の第１表面とパターンを付された基材の第２表面に薄膜の材料を堆積させること；及び
剥離可能材料の第１パターンと剥離可能材料第２パターンを基材から剥離すること；
を含み
それによって、剥離可能材料の第１パターン、剥離可能材料の第２パターン、及び剥離可能材料の第１又は第２パターンのいずれかに形成される薄膜材料を除去して基材の第１表面に第１薄膜構造物と基材の第２表面に第２薄膜構造物を残す
基材にパターンを描いた薄膜構造物を形成する方法であって、
第１薄膜構造物は、第１装飾デザインを含み、第２薄膜構造物は、第２装飾デザインを含み、基材とそれに形成されたパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション（ＩＭＤ）装飾膜として使用するために適する方法。
５１．
剥離段階は、溶媒を用いて剥離可能材料を除去することを含む上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
５２．
剥離段階は、機械的圧力を用いて剥離可能材料を除去することを含む上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
５３．
機械的圧力の使用は、ブラシがけを含む上記５２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
５４．
機械的圧力の使用は、スプレーノズルを用いることを含む上記５２に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
５５．
剥離段階は、
剥離可能材料と基材との接着強さより、薄膜及び／又は剥離可能材料についてより大きな接着強さを有する接着層を適用すること；及び
接着層を剥がすことによって、剥離可能材料とそれの上に形成されたいずれかの薄膜を除去すること
を含む上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
５６．
剥離段階は、薄膜堆積段階後に、基材に接着層を適用すること；及び接着層を剥離することによって、第１の印刷した材料を有する領域の薄膜を除去することを含む上記１に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
５７．
薄膜の凝集強さと、薄膜と基材との間の接着強さは、三つの力：剥離可能材料の凝集強さ、薄膜と剥離可能材料との間の接着強さ、及び剥離可能材料と基材との間の接着強さのいずれよりも強い上記５６に記載の方法。
５８．
薄膜構造物を形成すべき領域に印刷可能材料が印刷されるように、装飾的デザインのポジティブなイメージを含むことによって薄膜構造物を形成すべき領域を規定するパターンを、基材の上面に印刷可能材料を用いて印刷すること；
基材のパターンを描いた上面に薄膜層を堆積すること、［ここで、薄膜、印刷可能材料、及び基材は、薄膜が基材より印刷可能材料により強く接着するように選択する］；及び
薄膜構造物を形成すべき領域を規定するように用いた印刷可能材料上に薄膜構造物が形成されて残るように、印刷可能材料から薄膜を剥離しない剥離工程を用いて基材上に直接形成された薄膜の部分を基材から剥離すること
を含む装飾的デザインの形状のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法であって、
基材とその上に形成されたパターンを描いた薄膜デザインは、インモールドデコレーション（ＩＭＤ）装飾的膜として使用するために適する方法。
５９．
印刷可能材料は、プライマーコーティング、接着剤、結合コート、又は接着促進剤を含む上記５８に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
６０．
印刷可能材料は、インクを含む上記５８に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
６１．
印刷可能材料は、放射線硬化性である上記５８に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
６２．
印刷可能材料は、熱硬化性である上記５８に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
６３．
剥離段階は、溶媒を用いて基材上に直接形成された薄膜材料の部分を除去することを含む上記５８に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
６４．
剥離段階は、機械的圧力を用いて基材上に直接形成された薄膜材料の部分を除去することを含む上記５８に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
６５．
機械的圧力の使用は、ブラシがけを含む上記６４に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
６６．
機械的圧力の使用は、スプレーノズルを用いることを含む上記６４に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
６７．
印刷可能材料は、第１接着剤、接着促進剤又は結合材を含んで成り、剥離段階は、
薄膜堆積段階の後に、第２接着層を基材に適用すること；及び
第２接着層を剥離することによって第１の印刷された接着剤又は接着促進剤を有さない領域上の薄膜材料を除去すること
を含んで成る上記５８に記載のパターンを描いた薄膜構造物を基材上に形成する方法。
６８．
薄膜と基材との間の接着強さは、第２接着層の凝集強さ、第１接着剤又は接着促進剤の凝集強さ、薄膜の凝集強さ、薄膜と第２接着層との間の接着強さ、及び薄膜と第１接着剤又は接着促進剤との間の接着強さと比較して最も弱い上記６７に記載の方法。