(57)【要約】基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、導電性粒子である、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、重量平均分子量が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、導電性粒子である、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、重量平均分子量が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品。
【請求項２】
前記混合材料は、前記ウイスカ状無機フィラーとして、チタン酸カリウム、シリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、黒鉛、及び炭化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項３】
前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂は、溶剤含有率が６０体積％以上のエポキシ樹脂含有溶液として前記導電性粒子と混合される請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項５】
前記カーボン粉末は、１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積を有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項６】
導電性粒子とエポキシ樹脂含有溶液との配合比率（体積比）が、１０：９０〜３０：７０である請求項４に記載のチップ状電子部品。
【請求項７】
カーボン粉末と（ウイスカ状無機フィラー＋フレーク状導電粉末）との配合比率（体積比）が、１０：９０〜５０：５０である請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項８】
前記混合材料は、さらにカップリング剤を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項９】
前記端面電極層は、前記混合材料を前記基板の端面に塗布し、前記塗布された混合材料を硬化することにより形成されてなり、前記混合材料は、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓ以上である請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１０】
前記混合材料は、前記フレーク状導電粉末として、フレーク状銀粉末、フレーク状銅粉末、フレーク状ニッケル粉末、及びフレーク状錫粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１１】
前記フレーク状導電粉末の表面が導電膜で被覆されている請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１２】
前記フレーク状導電粉末の表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１３】
前記フレーク状導電粉末は、１〜５０μｍの平均粒子径を有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１４】
前記フレーク状導電粉末は、厚みと粒子径とのアスペクト比が５以上である請求項１に記載のチップ状電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に利用されるチップ状電子部品に関する。特に微小なチップ状電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、電子機器には非常に小型のチップ状電子部品が多く用いられるようになってきた。特に近年では長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小型のチップ状電子部品が主流となりつつある。【０００３】
従来のチップ状電子部品について、角形チップ抵抗器を一例として説明する。【０００４】
図３は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図、図４は同角形チップ抵抗器の断面図である。【０００５】
図３、図４において、１は９６アルミナ基板からなる基板、２は基板１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層である。この一対の上面電極層２は銀系の厚膜電極により構成されている。３は前記一対の上面電極層２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層である。この抵抗体層３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。４は抵抗体層３を完全に覆うように形成された保護層である。この保護層４はエポキシ系樹脂により構成されている。５は前記基板１の両端面に前記一対の上面電極層２と電気的に接続するように設けられた一対の端面電極層である。この一対の端面電極層５は導電性粒子と樹脂の混合材料により構成されている。６は前記端面電極層５と上面電極層２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層、７は前記ニッケルめっき層６を覆うように設けられたはんだまたは錫めっき層である。前記ニッケルめっき層６と前記はんだまたは錫めっき層７とにより外部電極を形成している。【０００６】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献としては、例えば、特許文献１が知られている。【０００７】
上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品をガラスエポキシ基板などに実装を行った場合、はんだを溶融させるためにチップ状電子部品は２５０℃程度の温度雰囲気下に数秒間さらされる。この場合、上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品では、導電性粒子と樹脂の混合材料により構成された端面電極層５の上に形成されているニッケルめっき層６やはんだまたは錫めっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じた。特に、近年の高密度実装化に伴ってチップ状電子部品間の実装間隔が狭まるにつれ、上記問題によって導通不良などが多く発生するようになった。【０００８】
そこで、本発明者らは上記の課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、ニッケルめっき層６やはんだまたは錫めっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合は、端面電極層５から発生するガスが影響することが見出された。この場合のガス発生は残存水分や加熱分解ガスなどが原因として考えられる。しかしながら、その特定は困難であり、複数の因子が混在していると考えられる。
【特許文献１】特開平７−２８３００４号公報
【発明の開示】
【０００９】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっき層やはんだまたは錫めっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減され、量産性に優れたチップ状電子部品を提供することを目的とする。
【００１０】
本発明の一局面は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、導電性粒子として、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆したウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、重量平均分子量（以下、単に分子量という）が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品である。
【００１１】
本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図である。
【図２】図１におけるI−I線の断面図である。
【図３】従来のチップ抵抗器の斜視図である。
【図４】図３におけるII−II線の断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。【００１４】
図１は本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図、図２は同角形チップ抵抗器の断面図である。【００１５】
図１、及び図２において、１１は９６アルミナ基板からなる基板、１２は基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層である。この一対の上面電極層１２は銀系の厚膜電極により構成されている。１３は前記一対の上面電極層１２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層である。この抵抗体層１３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。１４は抵抗体層１３を完全に覆うように形成された保護層である。この保護層１４はエポキシ系樹脂により構成されている。１５は前記基板１１の両端面に一対の上面電極層１２と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極層である。この一対の端面電極層１５は導電性粒子と樹脂との混合材料により構成されている。１６は前記端面電極層１５と上面電極層１２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層である。１７は前記ニッケルめっき層１６を覆うように設けられたはんだまたは錫めっき層である。前記ニッケルめっき層１６とはんだまたは錫めっき層１７とにより外部電極を形成している。【００１６】
次に、上記構成における角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。【００１７】
まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板からなるシート状の基板を準備する。このシート状の基板には、短冊状および個片状に分割するための溝（前記溝は、グリーンシートの金型成形時に形成される）が予め形成されている。【００１８】
次に、シート状の基板の上面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、そのペーストを乾燥させる。そしてベルト式連続焼成炉で温度８５０℃、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって厚膜銀ペーストを焼成することにより、上面電極層１２を形成する。【００１９】
次に、上面電極層１２に電気的に接続されるようにシート状の基板の上面に、酸化ルテニウムを主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、そのペーストを乾燥させる。そしてベルト式連続焼成炉で温度８５０℃、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって厚膜抵抗ペーストを焼成することにより、抵抗体層１３を形成する。【００２０】
次に、上面電極層１２間の抵抗体層１３の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗体層１３の一部を切除して抵抗値修正（Ｌカット、３０ｍｍ／秒、１２ｋＨｚ、５Ｗ）を行う。【００２１】
次に、少なくとも抵抗体層１３を完全に覆うように、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷する。そしてベルト式連続硬化炉で、温度２００℃、ピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の硬化プロファイルによってエポキシ系樹脂ペーストを硬化させることにより、保護層１４を形成する。【００２２】
次に、端面電極層１５を形成するための準備工程で、シート状の基板を短冊状に分割し、端面電極層１５を形成するための端面部を露出させる。【００２３】
次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定する。【００２４】
次に、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量８００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：５５体積％）を、１４：５：６：７５の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：６５体積％）を３本ロールミルで混練することにより端面電極ペーストを調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【００２５】
最後に、電気めっきの準備工程として、短冊状基板を個片状に分割する。そして、この個片状基板上の露出した上面電極層１２と端面電極層１５の上にニッケルめっき層１６と、はんだまたは錫めっき層１７とをバレル方式の電気めっきでそれぞれ形成することにより、角形チップ抵抗器を製造する。【００２６】
上記した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器においては、２００℃加熱時の端面電極層の重量減少率が０．０９％であり、かつ、はんだ爆ぜ発生率も０％である。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。【００２７】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器について説明する。【００２８】
本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【００２９】
以下、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【００３０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００３１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量８００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：５５体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：６５体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７２：２８である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【００３２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００３３】
上記した本発明の実施の形態２においては、カーボン粉末と、表面が銀で被覆されたウイスカ状無機フィラーと、フレーク状の銀粉末と、エポキシ樹脂含有溶液とが１０：３：６：８１の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態１と比較して、電極強度を向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。【００３４】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器について説明する。【００３５】
本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【００３６】
以下、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【００３７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００３８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量１，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：６０体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７４：２６である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【００３９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００４０】
上記した本発明の実施の形態３においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が１，０００（１，０００〜８０，０００の範囲の分子量が好ましい）であるため、溶剤含有率が６０体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。【００４１】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器について説明する。【００４２】
本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【００４３】
以下、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【００４４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００４５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：６６体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【００４６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００４７】
上記した本発明の実施の形態４においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が５０，０００（１，０００〜８０，０００の範囲の分子量が好ましい）であるため、溶剤含有率が６６体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。【００４８】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器について説明する。【００４９】
本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【００５０】
以下、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【００５１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００５２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量８０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：７５体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８２：１８である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【００５３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００５４】
上記した本発明の実施の形態５においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が８０，０００（１，０００〜８０，０００の範囲の分子量が好ましい）であるため、溶剤含有率が７５体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。【００５５】
（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器について説明する。【００５６】
本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【００５７】
以下、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【００５８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００５９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量１００，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：８０体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８９％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８５：１５である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【００６０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００６１】
上記した本発明の実施の形態６においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が１００，０００であるため、溶剤含有率が８０体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。しかしながら、エポキシ樹脂の分子量が１００，０００と大きすぎるため、膜厚が全体的に薄くなる。このため、本発明の他の実施の形態に比べ、基板エッジ部の被覆性が全体的に低下する傾向がある。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。【００６２】
【表１】
2007032201.tif 000002
【００６３】
（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器について説明する。【００６４】
本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【００６５】
以下、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【００６６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００６７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２０２℃のエチルカルビトール，溶剤含有率：６６体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【００６８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００６９】
上記した本発明の実施の形態７においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂含有溶液中の溶剤が、約２０２℃の沸点を有するエチルカルビトール（沸点２００℃以上の溶剤が好ましい）であるため、端面電極ペースト中の溶剤の揮発が少なくなる。これにより、製造工程中の端面電極ペーストの粘性変化を小さくすることができる。このため、本発明の実施の形態１〜６と比較して、安定した形状で端面電極ペーストの塗布が可能になる。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。【００７０】
（実施の形態８）
次に、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器について説明する。【００７１】
本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【００７２】
以下、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【００７３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００７４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【００７５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００７６】
上記した本発明の実施の形態８においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂含有溶液中の溶剤が、約２４７℃の沸点を有するブチルカルビトールアセテート（沸点２００℃以上の溶剤が好ましい）であるため、端面電極ペースト中の溶剤の揮発が少なくなる。これにより、製造工程中の端面電極ペーストの粘性変化を小さくすることができる。このため、本発明の実施の形態１〜６と比較して、安定した形状で端面電極ペーストの塗布が可能になる。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。【００７７】
（実施の形態９）
次に、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器について説明する。【００７８】
本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【００７９】
以下、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【００８０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００８１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を９：５：６：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８２：１８である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【００８２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００８３】
上記した本発明の実施の形態９においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）と、分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）とが、９：５：６：８０の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、面積抵抗値が低くなる。これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。【００８４】
（実施の形態１０）
次に、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器について説明する。【００８５】
本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【００８６】
以下、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【００８７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００８８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【００８９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００９０】
上記した本発明の実施の形態１０においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）と、分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）とが、７：５：８：８０の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、面積抵抗値が低くなる。これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。【００９１】
（実施の形態１１）
次に、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器について説明する。【００９２】
本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【００９３】
以下、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【００９４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００９５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を４：７：９：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８３：１７である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【００９６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【００９７】
上記した本発明の実施の形態１１においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）と、分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）とが、４：７：９：８０の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、面積抵抗値が低くなる。これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。【００９８】
（実施の形態１２）
次に、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器について説明する。【００９９】
本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１００】
以下、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１０１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１０２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、以下のようにして少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように端面電極ペーストを形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり１，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が１，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７７体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１０３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１０４】
上記した本発明の実施の形態１２においては、カーボン粉末が１ｇ当たり１，０００平方メートルの表面積（１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積が好ましい）を有するため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度で１，０００Ｐａ・ｓの粘度を有する混合材料が得られる（１，０００Ｐａ・ｓ以上の粘度が好ましい）。これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、基板上への混合材料の流れを小さく抑えることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。【０１０５】
【表２】
2007032201.tif 000003
【０１０６】
（実施の形態１３）
次に、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器について説明する。【０１０７】
本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１０８】
以下、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１０９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１１０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率６６％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１１１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１１２】
上記した本発明の実施の形態１３においては、カーボン粉末は１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積（１，０００平方メートル以上の表面積が好ましい）を有するため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度で２，０００Ｐａ・ｓの粘度を有する混合材料が得られる（１，０００Ｐａ・ｓ以上の粘度が好ましい）。これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、混合材料の基板上への流れを小さく抑えることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。【０１１３】
（実施の形態１４）
次に、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器について説明する。【０１１４】
本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１１５】
以下、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１１６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１１７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１１８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１１９】
上記した本発明の実施の形態１４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。【０１２０】
（実施の形態１５）
次に、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器について説明する。【０１２１】
本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１２２】
以下、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１２３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１２４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のシリカ（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１２５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１２６】
上記した本発明の実施の形態１５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。【０１２７】
（実施の形態１６）
次に、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器について説明する。【０１２８】
本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１２９】
以下、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１３０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１３１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のウォラストナイト（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１３２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１３３】
上記した本発明の実施の形態１６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。【０１３４】
（実施の形態１７）
次に、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器について説明する。【０１３５】
本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１３６】
以下、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１３７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１３８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のセピオライト（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１３９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１４０】
上記した本発明の実施の形態１７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。【０１４１】
（実施の形態１８）
次に、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器について説明する。【０１４２】
本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１４３】
以下、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１４４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１４５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の酸化亜鉛（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１４６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１４７】
上記した本発明の実施の形態１８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。【０１４８】
【表３】
2007032201.tif 000004
【０１４９】
（実施の形態１９）
次に、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器について説明する。【０１５０】
本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１５１】
以下、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１５２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１５３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の炭酸カルシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１５４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１５５】
上記した本発明の実施の形態１９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。【０１５６】
（実施の形態２０）
次に、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器について説明する。【０１５７】
本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１５８】
以下、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１５９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１６０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の酸化チタン（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１６１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１６２】
上記した本発明の実施の形態２０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。【０１６３】
（実施の形態２１）
次に、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器について説明する。【０１６４】
本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１６５】
以下、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１６６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１６７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の硫酸バリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１６８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１６９】
上記した本発明の実施の形態２１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。【０１７０】
（実施の形態２２）
次に、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器について説明する。【０１７１】
本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１７２】
以下、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１７３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１７４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の水酸化アルミニウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１７５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１７６】
上記した本発明の実施の形態２２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。【０１７７】
（実施の形態２３）
次に、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器について説明する。【０１７８】
本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１７９】
以下、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１８０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１８１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の酸化アルミニウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１８２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１８３】
上記した本発明の実施の形態２３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。【０１８４】
（実施の形態２４）
次に、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器について説明する。【０１８５】
本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０１８６】
以下、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１８７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１８８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の水酸化マグネシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１８９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１９０】
上記した本発明の実施の形態２４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。【０１９１】
【表４】
2007032201.tif 000005
【０１９２】
（実施の形態２５）
次に、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器について説明する。【０１９３】
本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１と異なっている。【０１９４】
以下、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０１９５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１９６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のゾノトライト（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０１９７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０１９８】
上記した本発明の実施の形態２５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。【０１９９】
（実施の形態２６）
次に、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器について説明する。【０２００】
本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１と異なっている。【０２０１】
以下、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２０２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２０３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のホウ酸アルミニウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２０４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２０５】
上記した本発明の実施の形態２６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。【０２０６】
（実施の形態２７）
次に、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器について説明する。【０２０７】
本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２０８】
以下、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２０９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２１０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の硫酸マグネシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８２体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２１１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２１２】
上記した本発明の実施の形態２７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。【０２１３】
（実施の形態２８）
次に、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器について説明する。【０２１４】
本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２１５】
以下、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２１６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２１７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のケイ酸カルシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７８体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２１８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２１９】
上記した本発明の実施の形態２８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。【０２２０】
（実施の形態２９）
次に、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器について説明する。【０２２１】
本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２２２】
以下、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２２３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２２４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の窒化ケイ素（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２２５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２２６】
上記した本発明の実施の形態２９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。【０２２７】
（実施の形態３０）
次に、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器について説明する。【０２２８】
本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２２９】
以下、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２３０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２３１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の炭化ケイ素（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２３２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２３３】
上記した本発明の実施の形態３０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。【０２３４】
【表５】
2007032201.tif 000006
【０２３５】
（実施の形態３１）
次に、本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器について説明する。【０２３６】
本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２３７】
以下、本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２３８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２３９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面をニッケルで被覆したウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２４０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２４１】
上記した本発明の実施の形態３１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。【０２４２】
（実施の形態３２）
次に、本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器について説明する。【０２４３】
本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２４４】
以下、本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２４５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２４６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面を金で被覆したウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２４７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２４８】
上記した本発明の実施の形態３２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。【０２４９】
（実施の形態３３）
次に、本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器について説明する。【０２５０】
本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２５１】
以下、本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２５２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２５３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が錫で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２５４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２５５】
上記した本発明の実施の形態３３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。【０２５６】
（実施の形態３４）
次に、本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器について説明する。【０２５７】
本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２５８】
以下、本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２５９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２６０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銅で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２６１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２６２】
上記した本発明の実施の形態３４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。【０２６３】
（実施の形態３５）
次に、本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器について説明する。【０２６４】
本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２６５】
以下、本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２６６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２６７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が白金で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２６８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２６９】
上記した本発明の実施の形態３５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。【０２７０】
（実施の形態３６）
次に、本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器について説明する。【０２７１】
本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２７２】
以下、本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２７３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２７４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面がはんだで被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２７５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２７６】
上記した本発明の実施の形態３６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。【０２７７】
【表６】
2007032201.tif 000007
【０２７８】
（実施の形態３７）
次に、本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器について説明する。【０２７９】
本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２８０】
以下、本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２８１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２８２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．１μｍ，平均繊維長：１μｍ，アスペクト比：１０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２８３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２８４】
上記した本発明の実施の形態３７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。【０２８５】
（実施の形態３８）
次に、本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器について説明する。【０２８６】
本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２８７】
以下、本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２８８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２８９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：１μｍ，平均繊維長：１００μｍ，アスペクト比：１００）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２９０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２９１】
上記した本発明の実施の形態３８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。【０２９２】
（実施の形態３９）
次に、本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器について説明する。【０２９３】
本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０２９４】
以下、本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０２９５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２９６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：１μｍ，平均繊維長：１０μｍ，アスペクト比：１０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０２９７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０２９８】
上記した本発明の実施の形態３９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。【０２９９】
（実施の形態４０）
次に、本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器について説明する。【０３００】
本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３０１】
以下、本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３０２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３０３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の黒鉛（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３０４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３０５】
上記した本発明の実施の形態４０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。【０３０６】
（実施の形態４１）
次に、本発明の実施の形態４１における角形チップ抵抗器について説明する。【０３０７】
本発明の実施の形態４１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３０８】
以下、本発明の実施の形態４１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３０９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３１０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３１１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３１２】
上記した本発明の実施の形態４１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。【０３１３】
（実施の形態４２）
次に、本発明の実施の形態４２における角形チップ抵抗器について説明する。【０３１４】
本発明の実施の形態４２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３１５】
以下、本発明の実施の形態４２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３１６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３１７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３１８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３１９】
上記した本発明の実施の形態４２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。【０３２０】
【表７】
2007032201.tif 000008
【０３２１】
（実施の形態４３）
次に、本発明の実施の形態４３における角形チップ抵抗器について説明する。【０３２２】
本発明の実施の形態４３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３２３】
以下、本発明の実施の形態４３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３２４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３２５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の錫粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３２６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３２７】
上記した本発明の実施の形態４３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。【０３２８】
（実施の形態４４）
次に、本発明の実施の形態４４における角形チップ抵抗器について説明する。【０３２９】
本発明の実施の形態４４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３３０】
以下、本発明の実施の形態４４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３３１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３３２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が銀で被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３３３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３３４】
上記した本発明の実施の形態４４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。【０３３５】
（実施の形態４５）
次に、本発明の実施の形態４５における角形チップ抵抗器について説明する。【０３３６】
本発明の実施の形態４５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３３７】
以下、本発明の実施の形態４５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３３８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３３９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が金で被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３４０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３４１】
上記した本発明の実施の形態４５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。【０３４２】
（実施の形態４６）
次に、本発明の実施の形態４６における角形チップ抵抗器について説明する。【０３４３】
本発明の実施の形態４６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３４４】
以下、本発明の実施の形態４６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３４５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３４６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が白金で被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３４７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３４８】
上記した本発明の実施の形態４６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。【０３４９】
（実施の形態４７）
次に、本発明の実施の形態４７における角形チップ抵抗器について説明する。【０３５０】
本発明の実施の形態４７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３５１】
以下、本発明の実施の形態４７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３５２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３５３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面がはんだで被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３５４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３５５】
上記した本発明の実施の形態４７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。【０３５６】
（実施の形態４８）
次に、本発明の実施の形態４８における角形チップ抵抗器について説明する。【０３５７】
本発明の実施の形態４８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３５８】
以下、本発明の実施の形態４８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３５９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３６０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が銀で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３６１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３６２】
上記した本発明の実施の形態４８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。【０３６３】
【表８】
2007032201.tif 000009
【０３６４】
（実施の形態４９）
次に、本発明の実施の形態４９における角形チップ抵抗器について説明する。【０３６５】
本発明の実施の形態４９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３６６】
以下、本発明の実施の形態４９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３６７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３６８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が金で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３６９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３７０】
上記した本発明の実施の形態４９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。【０３７１】
（実施の形態５０）
次に、本発明の実施の形態５０における角形チップ抵抗器について説明する。【０３７２】
本発明の実施の形態５０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３７３】
以下、本発明の実施の形態５０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３７４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３７５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が白金で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３７６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３７７】
上記した本発明の実施の形態５０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。【０３７８】
（実施の形態５１）
次に、本発明の実施の形態５１における角形チップ抵抗器について説明する。【０３７９】
本発明の実施の形態５１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３８０】
以下、本発明の実施の形態５１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３８１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３８２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面がはんだで被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３８３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３８４】
上記した本発明の実施の形態５１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。【０３８５】
（実施の形態５２）
次に、本発明の実施の形態５２における角形チップ抵抗器について説明する。【０３８６】
本発明の実施の形態５２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３８７】
以下、本発明の実施の形態５２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３８８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３８９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：１μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１０）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３９０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３９１】
上記した本発明の実施の形態５２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。【０３９２】
（実施の形態５３）
次に、本発明の実施の形態５３における角形チップ抵抗器について説明する。【０３９３】
本発明の実施の形態５３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０３９４】
以下、本発明の実施の形態５３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０３９５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３９６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５０μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：５）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０３９７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０３９８】
上記した本発明の実施の形態５３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。【０３９９】
（実施の形態５４）
次に、本発明の実施の形態５４における角形チップ抵抗器について説明する。【０４００】
本発明の実施の形態５４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０４０１】
以下、本発明の実施の形態５４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０４０２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０４０３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：１３：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８３：１７である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０４０４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０４０５】
上記した本発明の実施の形態５４においては、混合材料中に導電膜で被覆されたウイスカ状の無機フィラーが配合されてないため、電極強度が２００Ｎとなり、電極強度の低下が認められる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。【０４０６】
【表９】
2007032201.tif 000010
【０４０７】
（実施の形態５５）
次に、本発明の実施の形態５５における角形チップ抵抗器について説明する。【０４０８】
本発明の実施の形態５５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０４０９】
以下、本発明の実施の形態５５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０４１０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０４１１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：１３：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０４１２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０４１３】
上記した本発明の実施の形態５５においては、混合材料中にフレーク状導電粉末が配合されてないため、前記導電粉末の端面電極の表面での露出量が少ない。このため、めっき密着性の低下が認められる。また、その他の特性に関しては、下記の表１０に示す。【０４１４】
（実施の形態５６）
次に、本発明の実施の形態５６における角形チップ抵抗器について説明する。【０４１５】
本発明の実施の形態５６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０４１６】
以下、本発明の実施の形態５６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０４１７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０４１８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、球状の銀粉末からなる導電粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０４１９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０４２０】
上記した本発明の実施の形態５６においては、フレーク状の導電粉末でなく球状の銀導電粉末が使用されているため、抵抗値が高い。このため、めっき付き性が薄く、まためっき密着性も弱くなっている。また、その他の特性に関しては、下記の表１０に示す。【０４２１】
（実施の形態５７）
次に、本発明の実施の形態５７における角形チップ抵抗器について説明する。【０４２２】
本発明の実施の形態５７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。【０４２３】
以下、本発明の実施の形態５７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。【０４２４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０４２５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を１：８：１１：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８５：１５である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。【０４２６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。【０４２７】
上記した本発明の実施の形態５７においては、カーボン粉末が少ないため、カーボン粉末の表面を濡らしている溶剤量が少ない。このため、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分あるいは溶剤成分の基板上へのしみだし現象を抑制できず、基板上へのこれら成分の流れが大きくなる傾向がある。また、その他の特性に関しては、下記の表１０に示す。【０４２８】
【表１０】
2007032201.tif 000011
【０４２９】
上記表１、表２、表３、表４、表５、表６、表７、表８、表９、及び表１０から明らかなように、本発明の実施の形態１〜５７においては、本発明の目的の１つである２００℃まで加熱した際の端面電極層の重量減少率はいずれも０．１質量％以下であり、またはんだ爆ぜ不具合はいずれもｎ＝１，０００個中０個である。また、表面を導電物で被覆したウイスカ状の無機フィラーを添加することにより、２００〜３２０Ｎという非常に強い強度が得られていることも確認できる。【０４３０】
比較例１として、本発明の実施の形態１におけるエポキシ樹脂をエポキシ変成フェノール樹脂に置き換えて角形チップ抵抗器を作製した。この比較例１においては、表１０からも明らかなように、２００℃まで加熱した際の端面電極層の重量減少率が約０．３質量％となり、またはんだ爆ぜ不具合はｎ＝１，０００個中１２個である。【０４３１】
なお、上記本発明の実施の形態１〜５７においては、チップ状電子部品の一例として、角形チップ抵抗器により説明したが、これに限定されるものではない。上記以外の端面電極を有するチップ状電子部品に適用した場合でも、上記本発明の実施の形態１〜５７と同様の効果が得られる。【０４３２】
また、導電性を向上させるために、本発明の実施の形態に球状の導電性粒子をさらに添加した場合でも、上記本発明の実施の形態１〜５７と同様の効果が得られる。【０４３３】
以上詳述したように、本発明の一局面は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層が、導電性粒子として、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆したウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、分子量が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品である。【０４３４】
この構成によれば、端面電極層の構成材料としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃までチップ状電子部品が加熱された際にも、０．１質量％以上の端面電極層の重量減少が抑えられる。その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層や、はんだめっき層または錫めっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減される。また、このエポキシ樹脂は、１，０００〜８０，０００の分子量を有するため、チップ状電子部品の形成時に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性に優れる。これにより、基板エッジ部での端面電極切れ等の不具合が発生しにくくなる。このため、部品交換などの工程も不要となり、量産性を向上させることができる。そしてまた、混合材料中に表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーを含有するため、端面電極層の破壊靭性強度を向上させることができる。これにより、端面電極層の強度を向上させることができる。さらには、混合材料中にフレーク状導電粉末も含有するため、導電性も向上させることができる。そして、フレーク状導電粉末の添加により端面電極層の表面には金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して均一な膜が形成できる。【０４３５】
上記ウイスカ状無機フィラーとしては、特に限定されないが、具体的には、例えば、チタン酸カリウム、シリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、黒鉛、及び炭化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。このようなウイスカ状無機フィラーとしては、例えば、大塚化学社製のデントールＢＫ４００（チタン酸カリウム）、四国化成社製のアルボレックスＹ（ホウ酸アルミニウム）、宇部マテリアルズ社製のモスハイジ（硫酸マグネシウム）、丸尾カルシウム社製のウィスカル（炭酸カルシウム）、川鉄工業社製のウォラストナイトＫＨ−３０（ウォラストナイト）等が挙げられる。【０４３６】
特に、前記ウイスカ状無機フィラーはチタン酸カリウムを含有することが好ましい。この構成によれば、ウイスカ状無機フィラーとしてチタン酸カリウムを混合材料中に含有するため、混合材料の破壊靭性強度を向上させることができる。これにより、端面電極層の強度を向上させることができる。【０４３７】
また、前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。【０４３８】
特に、前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜は銀を含有することが好ましい。この構成によれば、表面が銀で被覆されたウイスカ状無機フィラーを含有することにより混合材料の導電性が向上するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜のニッケルめっき層が形成できる。【０４３９】
なお、前記ウイスカ状無機フィラーは、特に限定されないが、０．１〜２μｍの平均繊維径、５〜３０μｍの平均繊維長、及び１０〜１００のアスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）を有することが好ましい。上記平均繊維径及び平均繊維長はＳＥＭ観察によって求められる値である。【０４４０】
また、前記エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂含有溶液として前記導電性粒子と混合することが好ましい。このようなエポキシ樹脂含有溶液としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のエピコート１０００番シリーズ、大日本インキ社製のエピクロン９０００番シリーズ等が挙げられる。なお、エポキシ樹脂の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィを用いて、０．１質量％の濃度でエポキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解し、それを０．５μｍのメンブランフィルターに通して調製した溶液を測定したときの値（ポリスチレン換算）である。【０４４１】
特に、エポキシ樹脂含有溶液の溶剤含有率は６０体積％以上が好ましい。この構成によれば、エポキシ樹脂含有溶液が６０体積％以上の溶剤含有率を有するため、導電性粒子とエポキシ樹脂とを含有する混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、得られる電極の体積が小さくなる。これにより、塗布時の形状のばらつきが低減されるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができる。溶剤含有率の上限は特に限定されないが、８０体積％以下の溶剤含有率が好ましい。【０４４２】
前記カーボン粉末は、表面積の大きなカーボン粉末が好ましい。このようなカーボン粉末としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、コロンビアンカーボン日本社製のＲＯＹＡＬ  ＳＰＥＣＴＲＡ、ケッチェンブラックインターナショナル社製のＥＣ６００ＪＤ、三菱化学社製の＃３９５０、キャボット社製のＢｌａｃｋ  Ｐｅａｒｌ  ２０００等が挙げられる。【０４４３】
特に、カーボン粉末は１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積を有することが好ましい。この構成によれば、導電性粒子とエポキシ樹脂とを含有する混合材料に添加する溶剤の量を多くしても、溶剤がカーボン粉末の表面に十分に吸着される。これにより、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分あるいは溶剤成分の基板上へのしみだし現象を抑制できる。表面積の上限は特に限定されないが、２，０００平方メートル以下の表面積が好ましい。上記表面積は、カーボン粉末の試料をＢＥＴ法（流動法）により、吸着質に窒素を用い、脱気温度２００℃で測定したときの値である。【０４４４】
上記導電性粒子とエポキシ樹脂含有溶液を混合して混合材料を調製する場合、各構成材料の添加量を調整することが好ましい。特に、導電性粒子とエポキシ樹脂含有溶液との配合比率（体積比）は、１０：９０〜３０：７０が好ましい。この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くすることができる。このため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜のニッケルめっき層が形成できる。また、端面電極層の電極強度も高くできる。なお、導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、５１：４９〜８５：１５が好ましい。【０４４５】
導電性粒子の各構成材料の添加量は調整することが好ましい。特に、カーボン粉末と（ウイスカ状無機フィラー＋フレーク状導電粉末）との配合比率（体積比）は、１０：９０〜５０：５０が好ましい。この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くすることができる。このため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜としてニッケルめっき層が形成できる。また、端面電極層の電極強度も高くできる。なお、上記において、ウイスカ状無機フィラーとフレーク状導電粉末との配合比率（体積比）は、２５：７５〜５０：５０が好ましい。【０４４６】
前記混合材料は、さらにカップリング剤を含有することが好ましい。この構成によれば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができる。このため、端面電極層の電極強度を高くできる。【０４４７】
カップリング剤としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のシラン系カップリング剤が挙げられる。これらは単独又は２種以上を併用してもよい。これらの中でも、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。カップリング剤の含有量としては、特に限定されないが、導電性粒子とエポキシ樹脂の合計量に対して、体積比で９９．９：０．１〜９０：１０が好ましい。【０４４８】
そして、溶剤が混合された前記混合材料を前記基板の端面に塗布し、前記塗布された混合材料を硬化して前記端面電極層の形成する際に、前記溶剤を含有する混合材料は、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度で８００Ｐａ・ｓ以上の粘度を有することが好ましい。この構成によれば、混合材料の塗布直後で、かつ硬化前における混合材料の基板上への流れを抑えることができる。このため、端面電極層の寸法精度を向上させることができる。粘度の上限は特に限定されないが、２，０００Ｐａ・ｓ以下の粘度が好ましい。なお、上記粘度は、低ずり制御型粘度計を用い、４°コーンで、２５℃の条件下測定したときの値である。【０４４９】
前記フレーク状導電粉末としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、フレーク状銀粉末、フレーク状銅粉末、フレーク状ニッケル粉末、及びフレーク状錫粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。このようなフレーク状導電粉末としては、例えば、デグサ社製のＳｉｌｖｅｒ  Ｆｌａｋｅ  ＃４Ｍ（銀粉末）、福田金属箔粉工業社製のＸＦ３０１（銀粉末）、徳力本店社製のＴＣ−２５Ａ（銀粉末）、インコ社製のＨＣＡ−１（ニッケル粉末）、三井金属鉱業社製のＭＡ−ＣＦ（銅粉末）等が挙げられる。【０４５０】
特に、前記フレーク状導電粉末としてフレーク状銀粉末を含有することが好ましい。この構成によれば、フレーク状導電粉末としてフレーク状銀粉末を含有するため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層は端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。【０４５１】
さらに、上記フレーク状導電粉末は、表面を導電膜で被覆してもよい。このような導電膜としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。【０４５２】
前記フレーク状導電粉末は、１〜５０μｍの平均粒子径を有することが好ましい。この構成によれば、１〜５０μｍの平均粒子径を有するフレーク状導電粉末が用いられるため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層は端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。【０４５３】
また、前記フレーク状導電粉末は、５以上の厚みと粒子径とのアスペクト比を有することが好ましい。この構成によれば、厚みと粒子径とのアスペクト比が５以上のフレーク状導電粉末が用いられるため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。【０４５４】
前記フレーク状導電粉末の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法を用いて求められる粒度分布のＤ５０の値である。また、厚みと粒子径とのアスペクト比は、ＳＥＭ観察によって測定した平均厚みと上記Ｄ５０の平均粒子径との比（平均粒子径／平均厚み）である。
【産業上の利用可能性】
【０４５５】
本発明にかかるチップ状電子部品は、端面電極層を構成する樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１質量％以上の端面電極層の重量減少が抑制できる。その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだめっき層または錫めっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減される。またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができる。また、混合材料中に表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーを添加しているため、端面電極層の破壊靭性強度が向上する。このため、端面電極層の強度を向上させることができる。さらに、混合材料中にフレーク状導電粉末も添加しているため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜を形成できる。
【図１】
2007032201.tif 000012
【図２】
2007032201.tif 000013
【図３】
2007032201.tif 000014
【図４】
2007032201.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成19年1月15日(2007.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーのみからなる無機フィラー、及びフレーク状導電粉末からなる導電性粒子と、重量平均分子量が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品。
【請求項２】
前記混合材料は、前記ウイスカ状無機フィラーとして、チタン酸カリウム、シリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、黒鉛、及び炭化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項３】
前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂は、溶剤含有率が６０体積％以上のエポキシ樹脂含有溶液として前記導電性粒子と混合される請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項５】
前記カーボン粉末は、１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積を有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項６】
前記導電性粒子と前記エポキシ樹脂含有溶液との配合比率（体積比）が、１０：９０〜３０：７０である請求項４に記載のチップ状電子部品。
【請求項７】
前記カーボン粉末と（ウイスカ状無機フィラー＋フレーク状導電粉末）との配合比率（体積比）が、１０：９０〜５０：５０である請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項８】
（削除）
【請求項９】
前記端面電極層は、前記混合材料を前記基板の端面に塗布し、前記塗布された混合材料を硬化することにより形成されてなり、前記混合材料は、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓ以上である請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１０】
前記混合材料は、前記フレーク状導電粉末として、フレーク状銀粉末、フレーク状銅粉末、フレーク状ニッケル粉末、及びフレーク状錫粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１１】
前記フレーク状導電粉末の表面が導電膜で被覆されている請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１２】
前記フレーク状導電粉末の表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１３】
前記フレーク状導電粉末は、１〜５０μｍの平均粒子径を有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１４】
前記フレーク状導電粉末は、厚みと粒子径とのアスペクト比が５以上である請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１５】
基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーのみからなる無機フィラー、及びフレーク状導電粉末からなる導電性粒子と、重量平均分子量が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂と、カップリング剤とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品。
【請求項１６】
前記混合材料は、前記ウイスカ状無機フィラーとして、チタン酸カリウム、シリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、黒鉛、及び炭化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１５に記載のチップ状電子部品。
【請求項１７】
前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１５に記載のチップ状電子部品。
【請求項１８】
前記エポキシ樹脂は、溶剤含有率が６０体積％以上のエポキシ樹脂含有溶液として前記導電性粒子と混合される請求項１５に記載のチップ状電子部品。
【請求項１９】
前記カーボン粉末は、１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積を有する請求項１５に記載のチップ状電子部品。
【請求項２０】
前記導電性粒子と前記エポキシ樹脂含有溶液との配合比率（体積比）が、１０：９０〜３０：７０である請求項１８に記載のチップ状電子部品。
【請求項２１】
前記カーボン粉末と（ウイスカ状無機フィラー＋フレーク状導電粉末）との配合比率（体積比）が、１０：９０〜５０：５０である請求項１５に記載のチップ状電子部品。
【請求項２２】
前記端面電極層は、前記混合材料を前記基板の端面に塗布し、前記塗布された混合材料を硬化することにより形成されてなり、前記混合材料は、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓ以上である請求項１５に記載のチップ状電子部品。
【請求項２３】
前記混合材料は、前記フレーク状導電粉末として、フレーク状銀粉末、フレーク状銅粉末、フレーク状ニッケル粉末、及びフレーク状錫粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１５に記載のチップ状電子部品。
【請求項２４】
前記フレーク状導電粉末の表面が導電膜で被覆されている請求項１５に記載のチップ状電子部品。
【請求項２５】
前記フレーク状導電粉末の表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項２４に記載のチップ状電子部品。
【請求項２６】
前記フレーク状導電粉末は、１〜５０μｍの平均粒子径を有する請求項１５に記載のチップ状電子部品。
【請求項２７】
前記フレーク状導電粉末は、厚みと粒子径とのアスペクト比が５以上である請求項１５に記載のチップ状電子部品。
【手続補正書】
【提出日】平成20年3月14日(2008.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーのみからなる無機フィラー、及びフレーク状導電粉末からなる導電性粒子と、重量平均分子量が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品。
【請求項２】
前記混合材料は、前記ウイスカ状無機フィラーとして、チタン酸カリウム、シリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、黒鉛、及び炭化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項３】
前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂は、溶剤含有率が６０体積％以上のエポキシ樹脂含有溶液として前記導電性粒子と混合される請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項５】
前記カーボン粉末は、１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積を有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項６】
前記導電性粒子と前記エポキシ樹脂含有溶液との配合比率（体積比）が、１０：９０〜３０：７０である請求項４に記載のチップ状電子部品。
【請求項７】
前記カーボン粉末と（ウイスカ状無機フィラー＋フレーク状導電粉末）との配合比率（体積比）が、１０：９０〜５０：５０である請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項８】
前記端面電極層は、前記混合材料を前記基板の端面に塗布し、前記塗布された混合材料を硬化することにより形成されてなり、前記混合材料は、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓ以上である請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項９】
前記混合材料は、前記フレーク状導電粉末として、フレーク状銀粉末、フレーク状銅粉末、フレーク状ニッケル粉末、及びフレーク状錫粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１０】
前記フレーク状導電粉末の表面が導電膜で被覆されている請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１１】
前記フレーク状導電粉末の表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１０に記載のチップ状電子部品。
【請求項１２】
前記フレーク状導電粉末は、１〜５０μｍの平均粒子径を有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１３】
前記フレーク状導電粉末は、厚みと粒子径とのアスペクト比が５以上である請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項１４】
基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーのみからなる無機フィラー、及びフレーク状導電粉末からなる導電性粒子と、重量平均分子量が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂と、カップリング剤とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品。
【請求項１５】
前記混合材料は、前記ウイスカ状無機フィラーとして、チタン酸カリウム、シリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、黒鉛、及び炭化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１４に記載のチップ状電子部品。
【請求項１６】
前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１４に記載のチップ状電子部品。
【請求項１７】
前記エポキシ樹脂は、溶剤含有率が６０体積％以上のエポキシ樹脂含有溶液として前記導電性粒子と混合される請求項１４に記載のチップ状電子部品。
【請求項１８】
前記カーボン粉末は、１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積を有する請求項１４に記載のチップ状電子部品。
【請求項１９】
前記導電性粒子と前記エポキシ樹脂含有溶液との配合比率（体積比）が、１０：９０〜３０：７０である請求項１７に記載のチップ状電子部品。
【請求項２０】
前記カーボン粉末と（ウイスカ状無機フィラー＋フレーク状導電粉末）との配合比率（体積比）が、１０：９０〜５０：５０である請求項１４に記載のチップ状電子部品。
【請求項２１】
前記端面電極層は、前記混合材料を前記基板の端面に塗布し、前記塗布された混合材料を硬化することにより形成されてなり、前記混合材料は、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓ以上である請求項１４に記載のチップ状電子部品。
【請求項２２】
前記混合材料は、前記フレーク状導電粉末として、フレーク状銀粉末、フレーク状銅粉末、フレーク状ニッケル粉末、及びフレーク状錫粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１４に記載のチップ状電子部品。
【請求項２３】
前記フレーク状導電粉末の表面が導電膜で被覆されている請求項１４に記載のチップ状電子部品。
【請求項２４】
前記フレーク状導電粉末の表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項２３に記載のチップ状電子部品。
【請求項２５】
前記フレーク状導電粉末は、１〜５０μｍの平均粒子径を有する請求項１４に記載のチップ状電子部品。
【請求項２６】
前記フレーク状導電粉末は、厚みと粒子径とのアスペクト比が５以上である請求項１４に記載のチップ状電子部品。 
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に利用されるチップ状電子部品に関する。特に微小なチップ状電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、電子機器には非常に小型のチップ状電子部品が多く用いられるようになってきた。特に近年では長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小型のチップ状電子部品が主流となりつつある。
【０００３】
従来のチップ状電子部品について、角形チップ抵抗器を一例として説明する。
【０００４】
図３は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図、図４は同角形チップ抵抗器の断面図である。
【０００５】
図３、図４において、１は９６アルミナ基板からなる基板、２は基板１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層である。この一対の上面電極層２は銀系の厚膜電極により構成されている。３は前記一対の上面電極層２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層である。この抵抗体層３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。４は抵抗体層３を完全に覆うように形成された保護層である。この保護層４はエポキシ系樹脂により構成されている。５は前記基板１の両端面に前記一対の上面電極層２と電気的に接続するように設けられた一対の端面電極層である。この一対の端面電極層５は導電性粒子と樹脂の混合材料により構成されている。６は前記端面電極層５と上面電極層２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層、７は前記ニッケルめっき層６を覆うように設けられたはんだまたは錫めっき層である。前記ニッケルめっき層６と前記はんだまたは錫めっき層７とにより外部電極を形成している。
【０００６】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００７】
上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品をガラスエポキシ基板などに実装を行った場合、はんだを溶融させるためにチップ状電子部品は２５０℃程度の温度雰囲気下に数秒間さらされる。この場合、上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品では、導電性粒子と樹脂の混合材料により構成された端面電極層５の上に形成されているニッケルめっき層６やはんだまたは錫めっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じた。特に、近年の高密度実装化に伴ってチップ状電子部品間の実装間隔が狭まるにつれ、上記問題によって導通不良などが多く発生するようになった。
【０００８】
そこで、本発明者らは上記の課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、ニッケルめっき層６やはんだまたは錫めっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合は、端面電極層５から発生するガスが影響することが見出された。この場合のガス発生は残存水分や加熱分解ガスなどが原因として考えられる。しかしながら、その特定は困難であり、複数の因子が混在していると考えられる。
【特許文献１】特開平７−２８３００４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっき層やはんだまたは錫めっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減され、量産性に優れたチップ状電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一局面は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、導電性粒子として、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆したウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、重量平均分子量（以下、単に分子量という）が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品である。
【００１１】
本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図、図２は同角形チップ抵抗器の断面図である。
【００１４】
図１、及び図２において、１１は９６アルミナ基板からなる基板、１２は基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層である。この一対の上面電極層１２は銀系の厚膜電極により構成されている。１３は前記一対の上面電極層１２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層である。この抵抗体層１３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。１４は抵抗体層１３を完全に覆うように形成された保護層である。この保護層１４はエポキシ系樹脂により構成されている。１５は前記基板１１の両端面に一対の上面電極層１２と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極層である。この一対の端面電極層１５は導電性粒子と樹脂との混合材料により構成されている。１６は前記端面電極層１５と上面電極層１２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層である。１７は前記ニッケルめっき層１６を覆うように設けられたはんだまたは錫めっき層である。前記ニッケルめっき層１６とはんだまたは錫めっき層１７とにより外部電極を形成している。
【００１５】
次に、上記構成における角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。
【００１６】
まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板からなるシート状の基板を準備する。このシート状の基板には、短冊状および個片状に分割するための溝（前記溝は、グリーンシートの金型成形時に形成される）が予め形成されている。
【００１７】
次に、シート状の基板の上面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、そのペーストを乾燥させる。そしてベルト式連続焼成炉で温度８５０℃、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって厚膜銀ペーストを焼成することにより、上面電極層１２を形成する。
【００１８】
次に、上面電極層１２に電気的に接続されるようにシート状の基板の上面に、酸化ルテニウムを主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、そのペーストを乾燥させる。そしてベルト式連続焼成炉で温度８５０℃、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって厚膜抵抗ペーストを焼成することにより、抵抗体層１３を形成する。
【００１９】
次に、上面電極層１２間の抵抗体層１３の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗体層１３の一部を切除して抵抗値修正（Ｌカット、３０ｍｍ／秒、１２ｋＨｚ、５Ｗ）を行う。
【００２０】
次に、少なくとも抵抗体層１３を完全に覆うように、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷する。そしてベルト式連続硬化炉で、温度２００℃、ピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の硬化プロファイルによってエポキシ系樹脂ペーストを硬化させることにより、保護層１４を形成する。
【００２１】
次に、端面電極層１５を形成するための準備工程で、シート状の基板を短冊状に分割し、端面電極層１５を形成するための端面部を露出させる。
【００２２】
次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定する。
【００２３】
次に、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量８００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：５５体積％）を、１４：５：６：７５の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：６５体積％）を３本ロールミルで混練することにより端面電極ペーストを調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【００２４】
最後に、電気めっきの準備工程として、短冊状基板を個片状に分割する。そして、この個片状基板上の露出した上面電極層１２と端面電極層１５の上にニッケルめっき層１６と、はんだまたは錫めっき層１７とをバレル方式の電気めっきでそれぞれ形成することにより、角形チップ抵抗器を製造する。
【００２５】
上記した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器においては、２００℃加熱時の端面電極層の重量減少率が０．０９％であり、かつ、はんだ爆ぜ発生率も０％である。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。
【００２６】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器について説明する。
【００２７】
本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【００２８】
以下、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００２９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００３０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量８００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：５５体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：６５体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７２：２８である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【００３１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００３２】
上記した本発明の実施の形態２においては、カーボン粉末と、表面が銀で被覆されたウイスカ状無機フィラーと、フレーク状の銀粉末と、エポキシ樹脂含有溶液とが１０：３：６：８１の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態１と比較して、電極強度を向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。
【００３３】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器について説明する。
【００３４】
本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【００３５】
以下、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００３６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００３７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量１，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：６０体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７４：２６である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【００３８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００３９】
上記した本発明の実施の形態３においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が１，０００（１，０００〜８０，０００の範囲の分子量が好ましい）であるため、溶剤含有率が６０体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。
【００４０】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器について説明する。
【００４１】
本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【００４２】
以下、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００４３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００４４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：６６体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【００４５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００４６】
上記した本発明の実施の形態４においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が５０，０００（１，０００〜８０，０００の範囲の分子量が好ましい）であるため、溶剤含有率が６６体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。
【００４７】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器について説明する。
【００４８】
本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【００４９】
以下、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００５０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００５１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量８０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：７５体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８２：１８である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【００５２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００５３】
上記した本発明の実施の形態５においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が８０，０００（１，０００〜８０，０００の範囲の分子量が好ましい）であるため、溶剤含有率が７５体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。
【００５４】
（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器について説明する。
【００５５】
本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【００５６】
以下、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００５７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００５８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量１００，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：８０体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８９％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８５：１５である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【００５９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００６０】
上記した本発明の実施の形態６においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が１００，０００であるため、溶剤含有率が８０体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。しかしながら、エポキシ樹脂の分子量が１００，０００と大きすぎるため、膜厚が全体的に薄くなる。このため、本発明の他の実施の形態に比べ、基板エッジ部の被覆性が全体的に低下する傾向がある。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。
【００６１】
【表１】
2007032201.tif 000016
【００６２】
（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器について説明する。
【００６３】
本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【００６４】
以下、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００６５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００６６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２０２℃のエチルカルビトール，溶剤含有率：６６体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【００６７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００６８】
上記した本発明の実施の形態７においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂含有溶液中の溶剤が、約２０２℃の沸点を有するエチルカルビトール（沸点２００℃以上の溶剤が好ましい）であるため、端面電極ペースト中の溶剤の揮発が少なくなる。これにより、製造工程中の端面電極ペーストの粘性変化を小さくすることができる。このため、本発明の実施の形態１〜６と比較して、安定した形状で端面電極ペーストの塗布が可能になる。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。
【００６９】
（実施の形態８）
次に、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器について説明する。
【００７０】
本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【００７１】
以下、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００７２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００７３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【００７４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００７５】
上記した本発明の実施の形態８においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂含有溶液中の溶剤が、約２４７℃の沸点を有するブチルカルビトールアセテート（沸点２００℃以上の溶剤が好ましい）であるため、端面電極ペースト中の溶剤の揮発が少なくなる。これにより、製造工程中の端面電極ペーストの粘性変化を小さくすることができる。このため、本発明の実施の形態１〜６と比較して、安定した形状で端面電極ペーストの塗布が可能になる。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。
【００７６】
（実施の形態９）
次に、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器について説明する。
【００７７】
本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【００７８】
以下、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００７９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００８０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を９：５：６：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８２：１８である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【００８１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００８２】
上記した本発明の実施の形態９においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）と、分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）とが、９：５：６：８０の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、面積抵抗値が低くなる。これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。
【００８３】
（実施の形態１０）
次に、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器について説明する。
【００８４】
本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【００８５】
以下、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００８６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００８７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【００８８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００８９】
上記した本発明の実施の形態１０においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）と、分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）とが、７：５：８：８０の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、面積抵抗値が低くなる。これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。
【００９０】
（実施の形態１１）
次に、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器について説明する。
【００９１】
本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【００９２】
以下、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００９３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００９４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を４：７：９：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８３：１７である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【００９５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【００９６】
上記した本発明の実施の形態１１においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）と、分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）とが、４：７：９：８０の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、面積抵抗値が低くなる。これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。
【００９７】
（実施の形態１２）
次に、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器について説明する。
【００９８】
本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【００９９】
以下、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１００】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１０１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、以下のようにして少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように端面電極ペーストを形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり１，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が１，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７７体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１０２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１０３】
上記した本発明の実施の形態１２においては、カーボン粉末が１ｇ当たり１，０００平方メートルの表面積（１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積が好ましい）を有するため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度で１，０００Ｐａ・ｓの粘度を有する混合材料が得られる（１，０００Ｐａ・ｓ以上の粘度が好ましい）。これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、基板上への混合材料の流れを小さく抑えることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。
【０１０４】
【表２】
2007032201.tif 000017
【０１０５】
（実施の形態１３）
次に、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１０６】
本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０１０７】
以下、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１０８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１０９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率６６％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１１０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１１１】
上記した本発明の実施の形態１３においては、カーボン粉末は１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積（１，０００平方メートル以上の表面積が好ましい）を有するため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度で２，０００Ｐａ・ｓの粘度を有する混合材料が得られる（１，０００Ｐａ・ｓ以上の粘度が好ましい）。これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、混合材料の基板上への流れを小さく抑えることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。
【０１１２】
（実施の形態１４）
次に、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１１３】
本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０１１４】
以下、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１１５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１１６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１１７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１１８】
上記した本発明の実施の形態１４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。
【０１１９】
（実施の形態１５）
次に、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１２０】
本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０１２１】
以下、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１２２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１２３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のシリカ（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１２４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１２５】
上記した本発明の実施の形態１５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。
【０１２６】
（実施の形態１６）
次に、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１２７】
本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０１２８】
以下、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１２９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１３０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のウォラストナイト（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１３１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１３２】
上記した本発明の実施の形態１６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。
【０１３３】
（実施の形態１７）
次に、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１３４】
本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０１３５】
以下、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１３６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１３７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のセピオライト（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１３８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１３９】
上記した本発明の実施の形態１７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。
【０１４０】
（実施の形態１８）
次に、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１４１】
本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０１４２】
以下、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１４３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１４４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の酸化亜鉛（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１４５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１４６】
上記した本発明の実施の形態１８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。
【０１４７】
【表３】
2007032201.tif 000018
【０１４８】
（実施の形態１９）
次に、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１４９】
本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０１５０】
以下、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１５１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１５２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の炭酸カルシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１５３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１５４】
上記した本発明の実施の形態１９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。
【０１５５】
（実施の形態２０）
次に、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１５６】
本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０１５７】
以下、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１５８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１５９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の酸化チタン（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１６０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１６１】
上記した本発明の実施の形態２０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。
【０１６２】
（実施の形態２１）
次に、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１６３】
本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０１６４】
以下、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１６５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１６６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の硫酸バリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１６７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１６８】
上記した本発明の実施の形態２１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。
【０１６９】
（実施の形態２２）
次に、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１７０】
本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０１７１】
以下、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１７２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１７３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の水酸化アルミニウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１７４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１７５】
上記した本発明の実施の形態２２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。
【０１７６】
（実施の形態２３）
次に、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１７７】
本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０１７８】
以下、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１７９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１８０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の酸化アルミニウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１８１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１８２】
上記した本発明の実施の形態２３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。
【０１８３】
（実施の形態２４）
次に、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１８４】
本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０１８５】
以下、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１８６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１８７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の水酸化マグネシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１８８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１８９】
上記した本発明の実施の形態２４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。
【０１９０】
【表４】
2007032201.tif 000019
【０１９１】
（実施の形態２５）
次に、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１９２】
本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１と異なっている。
【０１９３】
以下、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１９４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１９５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のゾノトライト（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０１９６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０１９７】
上記した本発明の実施の形態２５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。
【０１９８】
（実施の形態２６）
次に、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１９９】
本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１と異なっている。
【０２００】
以下、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２０１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２０２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のホウ酸アルミニウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２０３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２０４】
上記した本発明の実施の形態２６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。
【０２０５】
（実施の形態２７）
次に、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２０６】
本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２０７】
以下、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２０８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２０９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の硫酸マグネシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８２体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２１０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２１１】
上記した本発明の実施の形態２７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。
【０２１２】
（実施の形態２８）
次に、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２１３】
本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２１４】
以下、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２１５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２１６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のケイ酸カルシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７８体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２１７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２１８】
上記した本発明の実施の形態２８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。
【０２１９】
（実施の形態２９）
次に、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２２０】
本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２２１】
以下、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２２２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２２３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の窒化ケイ素（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２２４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２２５】
上記した本発明の実施の形態２９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。
【０２２６】
（実施の形態３０）
次に、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２２７】
本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２２８】
以下、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２２９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２３０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の炭化ケイ素（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２３１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２３２】
上記した本発明の実施の形態３０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。
【０２３３】
【表５】
2007032201.tif 000020
【０２３４】
（実施の形態３１）
次に、本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２３５】
本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２３６】
以下、本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２３７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２３８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面をニッケルで被覆したウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２３９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２４０】
上記した本発明の実施の形態３１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。
【０２４１】
（実施の形態３２）
次に、本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２４２】
本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２４３】
以下、本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２４４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２４５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面を金で被覆したウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２４６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２４７】
上記した本発明の実施の形態３２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。
【０２４８】
（実施の形態３３）
次に、本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２４９】
本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２５０】
以下、本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２５１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２５２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が錫で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２５３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２５４】
上記した本発明の実施の形態３３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。
【０２５５】
（実施の形態３４）
次に、本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２５６】
本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２５７】
以下、本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２５８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２５９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銅で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２６０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２６１】
上記した本発明の実施の形態３４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。
【０２６２】
（実施の形態３５）
次に、本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２６３】
本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２６４】
以下、本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２６５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２６６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が白金で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２６７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２６８】
上記した本発明の実施の形態３５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。
【０２６９】
（実施の形態３６）
次に、本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２７０】
本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２７１】
以下、本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２７２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２７３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面がはんだで被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２７４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２７５】
上記した本発明の実施の形態３６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。
【０２７６】
【表６】
2007032201.tif 000021
【０２７７】
（実施の形態３７）
次に、本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２７８】
本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２７９】
以下、本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２８０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２８１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．１μｍ，平均繊維長：１μｍ，アスペクト比：１０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２８２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２８３】
上記した本発明の実施の形態３７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。
【０２８４】
（実施の形態３８）
次に、本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２８５】
本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２８６】
以下、本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２８７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２８８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：１μｍ，平均繊維長：１００μｍ，アスペクト比：１００）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２８９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２９０】
上記した本発明の実施の形態３８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。
【０２９１】
（実施の形態３９）
次に、本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２９２】
本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０２９３】
以下、本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２９４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２９５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：１μｍ，平均繊維長：１０μｍ，アスペクト比：１０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０２９６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０２９７】
上記した本発明の実施の形態３９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。
【０２９８】
（実施の形態４０）
次に、本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２９９】
本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３００】
以下、本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３０１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３０２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の黒鉛（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３０３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３０４】
上記した本発明の実施の形態４０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。
【０３０５】
（実施の形態４１）
次に、本発明の実施の形態４１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３０６】
本発明の実施の形態４１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３０７】
以下、本発明の実施の形態４１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３０８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３０９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３１０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３１１】
上記した本発明の実施の形態４１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。
【０３１２】
（実施の形態４２）
次に、本発明の実施の形態４２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３１３】
本発明の実施の形態４２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３１４】
以下、本発明の実施の形態４２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３１５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３１６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３１７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３１８】
上記した本発明の実施の形態４２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。
【０３１９】
【表７】
2007032201.tif 000022
【０３２０】
（実施の形態４３）
次に、本発明の実施の形態４３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３２１】
本発明の実施の形態４３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３２２】
以下、本発明の実施の形態４３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３２３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３２４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の錫粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３２５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３２６】
上記した本発明の実施の形態４３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。
【０３２７】
（実施の形態４４）
次に、本発明の実施の形態４４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３２８】
本発明の実施の形態４４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３２９】
以下、本発明の実施の形態４４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３３０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３３１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が銀で被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３３２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３３３】
上記した本発明の実施の形態４４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。
【０３３４】
（実施の形態４５）
次に、本発明の実施の形態４５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３３５】
本発明の実施の形態４５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３３６】
以下、本発明の実施の形態４５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３３７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３３８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が金で被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３３９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３４０】
上記した本発明の実施の形態４５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。
【０３４１】
（実施の形態４６）
次に、本発明の実施の形態４６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３４２】
本発明の実施の形態４６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３４３】
以下、本発明の実施の形態４６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３４４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３４５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が白金で被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３４６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３４７】
上記した本発明の実施の形態４６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。
【０３４８】
（実施の形態４７）
次に、本発明の実施の形態４７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３４９】
本発明の実施の形態４７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３５０】
以下、本発明の実施の形態４７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３５１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３５２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面がはんだで被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３５３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３５４】
上記した本発明の実施の形態４７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。
【０３５５】
（実施の形態４８）
次に、本発明の実施の形態４８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３５６】
本発明の実施の形態４８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３５７】
以下、本発明の実施の形態４８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３５８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３５９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が銀で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３６０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３６１】
上記した本発明の実施の形態４８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。
【０３６２】
【表８】
2007032201.tif 000023
【０３６３】
（実施の形態４９）
次に、本発明の実施の形態４９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３６４】
本発明の実施の形態４９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３６５】
以下、本発明の実施の形態４９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３６６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３６７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が金で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３６８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３６９】
上記した本発明の実施の形態４９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。
【０３７０】
（実施の形態５０）
次に、本発明の実施の形態５０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３７１】
本発明の実施の形態５０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３７２】
以下、本発明の実施の形態５０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３７３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３７４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が白金で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３７５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３７６】
上記した本発明の実施の形態５０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。
【０３７７】
（実施の形態５１）
次に、本発明の実施の形態５１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３７８】
本発明の実施の形態５１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３７９】
以下、本発明の実施の形態５１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３８０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３８１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面がはんだで被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３８２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３８３】
上記した本発明の実施の形態５１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。
【０３８４】
（実施の形態５２）
次に、本発明の実施の形態５２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３８５】
本発明の実施の形態５２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３８６】
以下、本発明の実施の形態５２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３８７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３８８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：１μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１０）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３８９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３９０】
上記した本発明の実施の形態５２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。
【０３９１】
（実施の形態５３）
次に、本発明の実施の形態５３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３９２】
本発明の実施の形態５３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０３９３】
以下、本発明の実施の形態５３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３９４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３９５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５０μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：５）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０３９６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０３９７】
上記した本発明の実施の形態５３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。
【０３９８】
（実施の形態５４）
次に、本発明の実施の形態５４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３９９】
本発明の実施の形態５４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０４００】
以下、本発明の実施の形態５４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０４０１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０４０２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：１３：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８３：１７である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０４０３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０４０４】
上記した本発明の実施の形態５４においては、混合材料中に導電膜で被覆されたウイスカ状の無機フィラーが配合されてないため、電極強度が２００Ｎとなり、電極強度の低下が認められる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。
【０４０５】
【表９】
2007032201.tif 000024
【０４０６】
（実施の形態５５）
次に、本発明の実施の形態５５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０４０７】
本発明の実施の形態５５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０４０８】
以下、本発明の実施の形態５５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０４０９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０４１０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：１３：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０４１１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０４１２】
上記した本発明の実施の形態５５においては、混合材料中にフレーク状導電粉末が配合されてないため、前記導電粉末の端面電極の表面での露出量が少ない。このため、めっき密着性の低下が認められる。また、その他の特性に関しては、下記の表１０に示す。
【０４１３】
（実施の形態５６）
次に、本発明の実施の形態５６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０４１４】
本発明の実施の形態５６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０４１５】
以下、本発明の実施の形態５６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０４１６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０４１７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、球状の銀粉末からなる導電粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０４１８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０４１９】
上記した本発明の実施の形態５６においては、フレーク状の導電粉末でなく球状の銀導電粉末が使用されているため、抵抗値が高い。このため、めっき付き性が薄く、まためっき密着性も弱くなっている。また、その他の特性に関しては、下記の表１０に示す。
【０４２０】
（実施の形態５７）
次に、本発明の実施の形態５７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０４２１】
本発明の実施の形態５７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。
【０４２２】
以下、本発明の実施の形態５７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０４２３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０４２４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を１：８：１１：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８５：１５である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。
【０４２５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。
【０４２６】
上記した本発明の実施の形態５７においては、カーボン粉末が少ないため、カーボン粉末の表面を濡らしている溶剤量が少ない。このため、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分あるいは溶剤成分の基板上へのしみだし現象を抑制できず、基板上へのこれら成分の流れが大きくなる傾向がある。また、その他の特性に関しては、下記の表１０に示す。
【０４２７】
【表１０】
2007032201.tif 000025
【０４２８】
上記表１、表２、表３、表４、表５、表６、表７、表８、表９、及び表１０から明らかなように、本発明の実施の形態１〜５７においては、本発明の目的の１つである２００℃まで加熱した際の端面電極層の重量減少率はいずれも０．１質量％以下であり、またはんだ爆ぜ不具合はいずれもｎ＝１，０００個中０個である。また、表面を導電物で被覆したウイスカ状の無機フィラーを添加することにより、２００〜３２０Ｎという非常に強い強度が得られていることも確認できる。
【０４２９】
比較例１として、本発明の実施の形態１におけるエポキシ樹脂をエポキシ変成フェノール樹脂に置き換えて角形チップ抵抗器を作製した。この比較例１においては、表１０からも明らかなように、２００℃まで加熱した際の端面電極層の重量減少率が約０．３質量％となり、またはんだ爆ぜ不具合はｎ＝１，０００個中１２個である。
【０４３０】
なお、上記本発明の実施の形態１〜５７においては、チップ状電子部品の一例として、角形チップ抵抗器により説明したが、これに限定されるものではない。上記以外の端面電極を有するチップ状電子部品に適用した場合でも、上記本発明の実施の形態１〜５７と同様の効果が得られる。
【０４３１】
また、導電性を向上させるために、本発明の実施の形態に球状の導電性粒子をさらに添加した場合でも、上記本発明の実施の形態１〜５７と同様の効果が得られる。
【０４３２】
以上詳述したように、本発明の一局面は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層が、導電性粒子として、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆したウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、分子量が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品である。
【０４３３】
この構成によれば、端面電極層の構成材料としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃までチップ状電子部品が加熱された際にも、０．１質量％以上の端面電極層の重量減少が抑えられる。その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層や、はんだめっき層または錫めっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減される。また、このエポキシ樹脂は、１，０００〜８０，０００の分子量を有するため、チップ状電子部品の形成時に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性に優れる。これにより、基板エッジ部での端面電極切れ等の不具合が発生しにくくなる。このため、部品交換などの工程も不要となり、量産性を向上させることができる。そしてまた、混合材料中に表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーを含有するため、端面電極層の破壊靭性強度を向上させることができる。これにより、端面電極層の強度を向上させることができる。さらには、混合材料中にフレーク状導電粉末も含有するため、導電性も向上させることができる。そして、フレーク状導電粉末の添加により端面電極層の表面には金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して均一な膜が形成できる。
【０４３４】
上記ウイスカ状無機フィラーとしては、特に限定されないが、具体的には、例えば、チタン酸カリウム、シリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、黒鉛、及び炭化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。このようなウイスカ状無機フィラーとしては、例えば、大塚化学社製のデントールＢＫ４００（チタン酸カリウム）、四国化成社製のアルボレックスＹ（ホウ酸アルミニウム）、宇部マテリアルズ社製のモスハイジ（硫酸マグネシウム）、丸尾カルシウム社製のウィスカル（炭酸カルシウム）、川鉄工業社製のウォラストナイトＫＨ−３０（ウォラストナイト）等が挙げられる。
【０４３５】
特に、前記ウイスカ状無機フィラーはチタン酸カリウムを含有することが好ましい。この構成によれば、ウイスカ状無機フィラーとしてチタン酸カリウムを混合材料中に含有するため、混合材料の破壊靭性強度を向上させることができる。これにより、端面電極層の強度を向上させることができる。
【０４３６】
また、前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
【０４３７】
特に、前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜は銀を含有することが好ましい。この構成によれば、表面が銀で被覆されたウイスカ状無機フィラーを含有することにより混合材料の導電性が向上するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜のニッケルめっき層が形成できる。
【０４３８】
なお、前記ウイスカ状無機フィラーは、特に限定されないが、０．１〜２μｍの平均繊維径、５〜３０μｍの平均繊維長、及び１０〜１００のアスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）を有することが好ましい。上記平均繊維径及び平均繊維長はＳＥＭ観察によって求められる値である。
【０４３９】
また、前記エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂含有溶液として前記導電性粒子と混合することが好ましい。このようなエポキシ樹脂含有溶液としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のエピコート１０００番シリーズ、大日本インキ社製のエピクロン９０００番シリーズ等が挙げられる。なお、エポキシ樹脂の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィを用いて、０．１質量％の濃度でエポキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解し、それを０．５μｍのメンブランフィルターに通して調製した溶液を測定したときの値（ポリスチレン換算）である。
【０４４０】
特に、エポキシ樹脂含有溶液の溶剤含有率は６０体積％以上が好ましい。この構成によれば、エポキシ樹脂含有溶液が６０体積％以上の溶剤含有率を有するため、導電性粒子とエポキシ樹脂とを含有する混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、得られる電極の体積が小さくなる。これにより、塗布時の形状のばらつきが低減されるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができる。溶剤含有率の上限は特に限定されないが、８０体積％以下の溶剤含有率が好ましい。
【０４４１】
前記カーボン粉末は、表面積の大きなカーボン粉末が好ましい。このようなカーボン粉末としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、コロンビアンカーボン日本社製のＲＯＹＡＬ  ＳＰＥＣＴＲＡ、ケッチェンブラックインターナショナル社製のＥＣ６００ＪＤ、三菱化学社製の＃３９５０、キャボット社製のＢｌａｃｋ  Ｐｅａｒｌ  ２０００等が挙げられる。
【０４４２】
特に、カーボン粉末は１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積を有することが好ましい。この構成によれば、導電性粒子とエポキシ樹脂とを含有する混合材料に添加する溶剤の量を多くしても、溶剤がカーボン粉末の表面に十分に吸着される。これにより、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分あるいは溶剤成分の基板上へのしみだし現象を抑制できる。表面積の上限は特に限定されないが、２，０００平方メートル以下の表面積が好ましい。上記表面積は、カーボン粉末の試料をＢＥＴ法（流動法）により、吸着質に窒素を用い、脱気温度２００℃で測定したときの値である。
【０４４３】
上記導電性粒子とエポキシ樹脂含有溶液を混合して混合材料を調製する場合、各構成材料の添加量を調整することが好ましい。特に、導電性粒子とエポキシ樹脂含有溶液との配合比率（体積比）は、１０：９０〜３０：７０が好ましい。この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くすることができる。このため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜のニッケルめっき層が形成できる。また、端面電極層の電極強度も高くできる。なお、導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、５１：４９〜８５：１５が好ましい。
【０４４４】
導電性粒子の各構成材料の添加量は調整することが好ましい。特に、カーボン粉末と（ウイスカ状無機フィラー＋フレーク状導電粉末）との配合比率（体積比）は、１０：９０〜５０：５０が好ましい。この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くすることができる。このため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜としてニッケルめっき層が形成できる。また、端面電極層の電極強度も高くできる。なお、上記において、ウイスカ状無機フィラーとフレーク状導電粉末との配合比率（体積比）は、２５：７５〜５０：５０が好ましい。
【０４４５】
前記混合材料は、さらにカップリング剤を含有することが好ましい。この構成によれば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができる。このため、端面電極層の電極強度を高くできる。
【０４４６】
カップリング剤としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のシラン系カップリング剤が挙げられる。これらは単独又は２種以上を併用してもよい。これらの中でも、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。カップリング剤の含有量としては、特に限定されないが、導電性粒子とエポキシ樹脂の合計量に対して、体積比で９９．９：０．１〜９０：１０が好ましい。
【０４４７】
そして、溶剤が混合された前記混合材料を前記基板の端面に塗布し、前記塗布された混合材料を硬化して前記端面電極層の形成する際に、前記溶剤を含有する混合材料は、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度で８００Ｐａ・ｓ以上の粘度を有することが好ましい。この構成によれば、混合材料の塗布直後で、かつ硬化前における混合材料の基板上への流れを抑えることができる。このため、端面電極層の寸法精度を向上させることができる。粘度の上限は特に限定されないが、２，０００Ｐａ・ｓ以下の粘度が好ましい。なお、上記粘度は、低ずり制御型粘度計を用い、４°コーンで、２５℃の条件下測定したときの値である。
【０４４８】
前記フレーク状導電粉末としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、フレーク状銀粉末、フレーク状銅粉末、フレーク状ニッケル粉末、及びフレーク状錫粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。このようなフレーク状導電粉末としては、例えば、デグサ社製のＳｉｌｖｅｒ  Ｆｌａｋｅ  ＃４Ｍ（銀粉末）、福田金属箔粉工業社製のＸＦ３０１（銀粉末）、徳力本店社製のＴＣ−２５Ａ（銀粉末）、インコ社製のＨＣＡ−１（ニッケル粉末）、三井金属鉱業社製のＭＡ−ＣＦ（銅粉末）等が挙げられる。
【０４４９】
特に、前記フレーク状導電粉末としてフレーク状銀粉末を含有することが好ましい。この構成によれば、フレーク状導電粉末としてフレーク状銀粉末を含有するため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層は端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。
【０４５０】
さらに、上記フレーク状導電粉末は、表面を導電膜で被覆してもよい。このような導電膜としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
【０４５１】
前記フレーク状導電粉末は、１〜５０μｍの平均粒子径を有することが好ましい。この構成によれば、１〜５０μｍの平均粒子径を有するフレーク状導電粉末が用いられるため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層は端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。
【０４５２】
また、前記フレーク状導電粉末は、５以上の厚みと粒子径とのアスペクト比を有することが好ましい。この構成によれば、厚みと粒子径とのアスペクト比が５以上のフレーク状導電粉末が用いられるため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。
【０４５３】
前記フレーク状導電粉末の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法を用いて求められる粒度分布のＤ５０の値である。また、厚みと粒子径とのアスペクト比は、ＳＥＭ観察によって測定した平均厚みと上記Ｄ５０の平均粒子径との比（平均粒子径／平均厚み）である。
【産業上の利用可能性】
【０４５４】
本発明にかかるチップ状電子部品は、端面電極層を構成する樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１質量％以上の端面電極層の重量減少が抑制できる。その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだめっき層または錫めっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減される。またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができる。また、混合材料中に表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーを添加しているため、端面電極層の破壊靭性強度が向上する。このため、端面電極層の強度を向上させることができる。さらに、混合材料中にフレーク状導電粉末も添加しているため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【０４５５】
【図１】本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図である。
【図２】図１におけるI−I線の断面図である。
【図３】従来のチップ抵抗器の斜視図である。
【図４】図３におけるII−II線の断面図である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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