(57)【要約】  剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、剥離する際の剥離強度の安定性が良好であり、キャリアテープに対するヒートシール性に優れるカバーフィルムを提供する。  基材層とシーラント層からなり、基材層が二軸延伸ポリエステル、及び／又は二軸延伸ポリプロピレンのいずれかであり、シーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）を含み、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量%以上４５質量%以下であり、かつ樹脂（ａ）のＪＩＳ Ｋ７２１０の測定法における温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆでの流動性が１〜２０g／１０分であることを特徴とするカバーフィルム。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層とシーラント層からなり、基材層が二軸延伸ポリエステル、及び／又は二軸延伸ポリプロピレンであり、シーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）を含み、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量%以上４５質量%以下であり、かつ樹脂（ａ）のＪＩＳ Ｋ７２１０の測定法における温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆでの流動性が１〜２０g／１０分であることを特徴とするカバーフィルム。
【請求項２】
基材層とシーラント層からなり、基材層が二軸延伸ポリエステル及び／又は二軸延伸ポリプロピレンであり、シーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）およびポリオレフィン樹脂（ｂ）を含み、樹脂（ａ）が６５質量％以上９９質量%以下であり、ポリオレフィン樹脂（ｂ）が１質量％以上３５質量%以下であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量%以上４５質量%以下であり、かつ樹脂（ａ）のＪＩＳ  Ｋ７２１０の測定法における温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆでの流動性が１〜２０g／１０分であることを特徴とするカバーフィルム。
【請求項３】
基材層とシーラント層からなり、基材層が二軸延伸ポリエステル及び／又は二軸延伸ポリプロピレンであり、シーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）およびポリオレフィン樹脂（ｂ）を含み、樹脂（ａ）が７５質量％以上９０質量％以下、ポリオレフィン樹脂（ｂ）が１０質量％以上２５質量％以下であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であることを特徴とするカバーフィルム。
【請求項４】
ポリオレフィン樹脂（ｂ）が、ポリエチレン樹脂、エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂、及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群から選ばれる一種以上であり、樹脂（ｂ）のＪＩＳ  Ｋ７２１０の測定法における温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇでの流動性が０．１〜１０ｇ／１０分である、請求項２又は３に記載のカバーフィルム。
【請求項５】
ポリオレフィン樹脂（ｂ）が、粘弾性スペクトル（引張法、周波数１Ｈｚ、昇温速度毎分５℃）で測定したときの、２５℃における弾性率が２．０×１０７Ｐａ以上１．０×１０９Ｐａ以下であり、且つDSC法により昇温速度毎分５℃で測定した時の融点(ピーク温度)が６０℃以上１１５℃以下である請求項２〜４のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項６】
シーラント層の片側または両側に界面活性剤型の帯電防止剤を含有し、ＪＩＳ  Ｋ６９１１の測定方法において、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧５００Ｖで測定したときの表面抵抗値が１×１０１２Ω以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項７】
界面活性剤型の帯電防止剤の固形分塗工量が、３mg／平方メートル以上２０mg／平方メートル以下である、請求項６に記載のカバーフィルム。
【請求項８】
シーラント層の厚さが、８μm以上４０μｍ以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた、電子部品包装容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の包装袋に使用するカバーフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進んでいる。電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。自動実装に際し、電子部品を順次供給していくためにテーピング包装が一般的に行われている。
テーピング包装は、一定間隔で電子部品を収納する窪みを有した成形テープの窪み部に電子部品等を収納後、成形テープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバー等でカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールするものである。従来から、カバーフィルム材としては、二軸延伸したポリエステルフィルムを基材にシーラント層にホットメルト層を積層したものなどが使用されている。【０００３】
このようなカバーフィルムとポリスチレン、ポリ塩化ビニル、あるいはポリカーボネートなどよりなる窪みを有する部品収納テープ、例えばキャリアテープ等に収納された部品は、電子機器等の製造工程の部品の実装時には、カバーフィルムが自動取り出し機により取り出された後、回路基板等に実装される。【０００４】
電子部品の小型化に伴い、キャリアテープに収納された電子部品は、高速実装されるために、キャリアテープにも強い引張応力が掛かることになる。そのため、キャリアテープには引張強度に優れ、高速かつ高強度で引っ張ってもキャリアテープの破断を生じにくいポリカーボネート製のキャリアテープが使用されてきている。しかしながら、ポリカーボネート製のキャリアテープは、ポリスチレンなどに比べてカバーフィルムのヒートシールでは接着しにくい材料である。また、部品収納時の高速化により、短時間でのヒートシールを要求されているため、カバーフィルムをポリカーボネート製キャリアテープに対して充分にヒートシールできないことがある。【０００５】
また、カバーフィルムの剥離強度に高強度の部分と低強度の部分があり、バラツキが大きいとカバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動するため、キャリアテープから電子部品が飛び出し、電子部品の基板への実装に不具合を来すことがある。さらに、ヒートシールの条件によって剥離強度が大きく変化すると、カバーフィルムを剥離する時にカバーフィルムが破断してしまい、収納した部品を取り出せなくなることがある。【０００６】
芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加物をシーラント層とするカバーフィルムには、特許文献１〜７などがある。これらの特許文献には、シーラント層を構成する芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂の中で、特にシーラント層の樹脂として好適な樹脂構成については言及されていなかった。
【特許文献１】特開平２−２１４６５６号公報
【特許文献２】特開平４−１３９２８７号公報
【特許文献３】特開平７−１１８６１３号公報
【特許文献４】特開平８−３２４６７６号公報
【特許文献５】特表２００１―５１９７２８号公報
【特許文献６】特開２００２−１０４５００号公報
【特許文献７】特開２００３−１５５０９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、目的とする剥離強度を得るためのシールコテの温度範囲が広く、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度の安定性、キャリアテープに対するヒートシール性に優れるカバーフィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は、以下の要旨を有するものである。
（１）基材層とシーラント層からなり、基材層が二軸延伸ポリエステル、及び／又は二軸延伸ポリプロピレンであり、シーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）を含み、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量%以上４５質量%以下であり、かつ樹脂（ａ）のＪＩＳ  Ｋ７２１０の測定法における温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆでの流動性が１〜２０g／１０分であることを特徴とするカバーフィルム。
（２）基材層とシーラント層からなり、基材層が二軸延伸ポリエステル及び／又は二軸延伸ポリプロピレンであり、シーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）およびポリオレフィン樹脂（ｂ）を含み、樹脂（ａ）が６５質量％以上９９質量%以下であり、ポリオレフィン樹脂（ｂ）が１質量％以上３５質量%以下であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量%以上４５質量%以下であり、かつ樹脂（ａ）のＪＩＳ  Ｋ７２１０の測定法における温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆでの流動性が１〜２０g／１０分であることを特徴とするカバーフィルム。
（３）基材層とシーラント層からなり、基材層が二軸延伸ポリエステル及び／又は二軸延伸ポリプロピレンであり、シーラント層が芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）およびポリオレフィン樹脂（ｂ）を含み、樹脂（ａ）が７５質量％以上９０質量％以下、ポリオレフィン樹脂（ｂ）が１０質量％以上２５質量％以下であり、樹脂（ａ）中の芳香族ビニル化合物が２０質量％以上４５質量％以下であることを特徴とするカバーフィルム。
（４）前記ポリオレフィン樹脂（ｂ）が、ポリエチレン樹脂、エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂、及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群から選ばれる一種以上であり、樹脂（ｂ）のＪＩＳ  Ｋ７２１０の測定法における温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇでの流動性が０．１〜１０ｇ／１０分である、上記（２）あるいは（３）に記載のカバーフィルム。
（５）前期ポリオレフィン樹脂（ｂ）が、粘弾性スペクトル（引張法、周波数１Ｈｚ、昇温速度毎分５℃）で測定したときの、２５℃における弾性率が２．０×１０７Ｐａ以上１．０×１０９Ｐａ以下であり、且つDSC法により昇温速度毎分５℃で測定した時の融点(ピーク温度)が６０℃以上１１５℃以下である上記（２）〜（４）のいずれかに記載のカバーフィルム。
（６）シーラント層の片側または両側に界面活性剤型の帯電防止剤を含有し、ＪＩＳ
Ｋ６９１１の測定方法において、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧５００Ｖで測定したときの表面抵抗値が１×１０１２Ω以下である、上記（１）〜（５）のいずれかに記載のカバーフィルム。
（７）前記界面活性剤型の帯電防止剤の固形分塗工量が、３mg〜２０mg／平方メートルである、上記（６）に記載のカバーフィルム。
（８）シーラント層の厚さが、８μm以上４０μｍ以下である、上記（１）〜（７）のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
（９）上記（１）〜（８）のいずれかに記載のカバーフィルムを用いた、電子部品包装容器。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、剥離する際に剥離強度の安定性、及びヒートシール性、特にポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れ、かつカバーフィルムの剥離強度を得るためのヒートシールの温度範囲が広い、カバーフィルムを得ることが出来るものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
基材層に用いる二軸延伸ポリエステル層は、二軸延伸ポリエステルを用いた層である。二軸延伸ポリエステルとしては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートや二軸延伸ポリエチレンナフタレートなどの通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることができる。
二軸延伸ポリエステルフィルムは、薄すぎるとカバーフィルム剥離時の「フィルム切れ」を発生しやすくなり、フィルムの腰が弱くハンドリングし難くなる。一方、厚すぎるとカバーフィルムの接着性の低下を招きやすいため、通常９〜５０μm、好ましくは１２〜２５μmの厚さのものを好適に用いることが出来る。【００１１】
基材層に用いる二軸延伸ポリプロピレン層は、二軸延伸ポリプロピレンを用いた層である。二軸延伸ポリプロピレンとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。
二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、薄すぎるとカバーフィルム剥離時の「フィルム切れ」を発生しやすくなり、フィルムの腰が弱くハンドリングし難くなる。一方、厚すぎるとカバーフィルムの接着性の低下を招きやすいため、通常９〜５０μm、好ましくは１２〜２５μmの厚さのものを好適に用いることが出来る。【００１２】
シーラント層を構成する芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）は、芳香族ビニル化合物の比率が２０質量％以上４５質量％以下であり、好ましくは２５質量％以上３５質量％未満である。なおかつ、樹脂（ａ）のＪＩＳ  Ｋ７２１０の測定法における温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定した時の流動性が１〜２０ｇ／１０分、好ましくは３〜１０ｇ／１０分が好適である。
芳香族ビニル化合物の比率が２０質量％未満では、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際に、ヒートシールのコテが当たらない箇所も接着されるため、剥離強度のバラツキが大きくなり易くなる。あるいは、収納した電子部品カバーテープに付着するため、実装不良を招きやすくなる。一方、芳香族ビニル化合物の比率が４５質量％を超えると、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離強度の高い箇所を低い箇所を生じ易くなり、電子部品を基板に実装する際に、キャリアテープからの電子部品の飛び出しを招き易くなる。さらには、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際に、ヒートシールのコテの温度の変化によって剥離強度が変化しやすいため、目的とする剥離強度を得るのが難しくなる場合がある。
また、流動性が（１ｇ／１０分）未満の時は、樹脂を溶融押出する際に溶融樹脂の張力が高く、同時に溶融伸びが少ないため、押出しした溶融樹脂が切れやすく加工性に難がある。一方、流動性が（２０ｇ／１０分）を超えると樹脂を溶融押出する際の溶融樹脂の張力が低く、押出しした溶融樹脂が切れやすく加工性に難があり、また、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際に、ヒートシールのコテが当たらない箇所も接着されるため、剥離強度のバラツキが大きくなり易くなる。あるいは、収納した電子部品がカバーテープに付着するため、実装不良を招きやすくなる。【００１３】
芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）とポリオレフィン樹脂（ｂ）をシーラント層として用いる時、樹脂（ａ）とポリオレフィン樹脂の配合割合は、好ましくは樹脂（ａ）９９〜６５質量％、ポリオレフィン樹脂（ｂ）１〜３５質量％であり、更に好ましくは樹脂（ａ）９５〜７０質量％、ポリオレフィン樹脂（ｂ）５〜３０質量％である。
シーラント層を構成する芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）は、芳香族ビニル化合物の比率が２０質量％以上４５質量％以下であり、好ましくは２５質量％以上３５質量％未満であり、なおかつ、樹脂（ａ）のＪＩＳ  Ｋ７２１０の測定法において温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定した時の流動性が１〜２０ｇ／１０分、好ましくは３〜１０ｇ／１０分である。
ポリオレフィン樹脂の添加量が３５質量％を超えると、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離強度に高い箇所と低い箇所を生じ易くなり、電子部品を基板に実装する際に、キャリアテープからの電子部品の飛び出しを招きやすくなる。さらには、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際に、ヒートシールのコテの温度の変化によって剥離強度が変化しやすいため、目的とする剥離強度を得るのが難しくなる場合がある。【００１４】
芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）及びポリオレフィン樹脂（ｂ）をシーラント層として用いる時、樹脂（ａ）とポリオレフィン樹脂（ｂ）の配合割合は、樹脂（ａ）は７５質量％以上９０質量％以下、ポリオレフィン樹脂（ｂ）は１０質量％以上２５質量％未満であり、好ましくは樹脂（ａ）が７５質量％以上８５質量％以下、ポリオレフィン樹脂（ｂ）は１５質量％以上２５質量％未満である。ポリオレフィン樹脂（ｂ）の添加量が１０質量％未満では、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際に、ヒートシールのコテが当たらない箇所も接着され易く、剥離強度のバラツキが大きくなることがある。あるいは、収納した電子部品がカバーフィルムに付着することによる実装不良を招く易くなる。一方、ポリオレフィン樹脂（ｂ）の添加量が２５質量％を超えると、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際に、ヒートシールのコテの温度の変化によって剥離強度が変化しやすいため、目的とする剥離強度を得るのが難しくなる場合がある。【００１５】
シーラント層の樹脂（ａ）を構成する芳香族ビニル化合物としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、各種アルキル置換スチレンなどであるが、なかでもスチレンを好適に用いることが出来る。
また、共役ジエン系炭化水素化合物とは、例えば、ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２，３−ジメチルー１，３−ブタジエンなどが挙げられる。なかでも、ブタジエンやイソプレンを好適に用いることが出来る。
樹脂（ａ）の水素添加率は通常９０〜１００％であり、好ましくは９５〜１００％である。【００１６】
シーラント層を構成するポリオレフィン樹脂（ｂ）としては、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテンの他、エチレンを５０質量％以上含むエチレン共重合樹脂などが挙げられる。例えば、高密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン−プロピレンランダム共重合樹脂、エチレンー１−ブテンランダム共重合樹脂、エチレンー１−ヘキセンランダム共重合樹脂などのポリエチレン樹脂；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ノルマルブチル、またはメタクリル酸メチルなどのアクリル酸エステルとエチレンとのランダム共重合樹脂；エチレン−酢酸ビニルランダム共重合樹脂を好適に用いることができる。
アクリル酸エステルランダム共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニルランダム共重合樹脂は、エチレン単位を９９質量％以下５０質量%以上、好ましくは９５質量%以下７０質量％以上含有するものである。エチレン比率が５０％未満の場合、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際に、ヒートシールのコテが当たらない箇所も接着されやすく、剥離強度のバラツキが大きくなることがある。あるいは収納した電子部品がカバーフィルムに付着するため、実装不良を招きやすくなる。さらには、キャリアテープからカバーフィルムを剥離する際の剥離強度に高い箇所と低い箇所を生じ易くなり、電子部品を基板に実装する際に、キャリアテープからの電子部品の飛び出しを招きやすくなる。
ポリオレフィン樹脂（ｂ）は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０の測定法において、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇでの流動性が０．１〜１０ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは０．１〜５ｇ／１０分である。流動性が０．１ｇ／１０分未満では樹脂の押出加工性が困難になりやすく、１０ｇ／１０分を超えるとキャリアテープにカバーテープをヒートシールする際に、ヒートシールのコテが当たらない箇所も接着されやすくなるため、剥離強度のバラツキが大きくなり易くなる。【００１７】
シーラント層のポリオレフィン樹脂（ｂ）は、粘弾性スペクトル（引張法、周波数１Ｈｚ、昇温速度毎分５℃）で測定した時の、２５℃における弾性率が２．０×１０７Ｐａ以上１．０×１０９Ｐａ以下、好ましくは５×１０７Ｐａ以上５×１０８Ｐａ以下であり、且つＤＳＣ法で昇温速度が毎分５℃で測定した時の融点（ピーク温度）が６０℃以上、１１５℃以下、好ましくは６０℃以上１００℃以下が好適である。
２５℃での弾性率が２．０×１０７Ｐａ未満の場合、ヒートシールのコテが当たらない箇所も接着されやすく、剥離強度のバラツキが大きくなることがある。あるいは収納した電子部品がカバーフィルムに付着するため、実装不良を招くことがある。一方、弾性率が１．０×１０９Ｐａを超える場合、キャリアテープにカバーテープをヒートシールしてもカバーフィルムの剥離強度が低く、十分な剥離強度が得られない場合や、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際にヒートシールのコテの温度の変化によって剥離強度が急激に変化しやすいため、目的とする剥離強度を得るのが難しくなる場合がある。
融点が６０℃未満の時、ヒートシール後のカバーテープを夏場の車内環境の目安となる６０℃の雰囲気に放置すると、キャリアテープからカバーフィルムが剥がれる場合や、剥離強度が著しく上昇することがある。一方、融点が１１５℃を越える場合、キャリアテープからカバーフィルムを剥離する際の剥離強度に高い箇所と低い箇所を生じやすくなり、電子部品を基板に実装する際に、キャリアテープからの電子部品の飛び出しを招き易くなる。さらには、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際に、ヒートシールのコテの温度の変化によって剥離強度が変化しやすくなり、目的とする剥離強度を得るのが難しくなる場合がある。【００１８】
カバーフィルムには、必要に応じて帯電防止処理を行うことが出来る。帯電防止剤として、例えば、非イオン型、カチオン型、アニオン型、両性イオン型などの界面活性剤型帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、又は酸化アンチモンや酸化スズなどの金属酸化物微粒子を含有する導電化剤等を、グラビアロールを用いたロールコーターやスプレー等により、基材の片側または両側の表面およびシーラント層の片側または両側の表面に塗布することができる。
また、シーラント層を構成する樹脂に、界面活性剤型帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、又は酸化アンチモンや酸化スズなどの金属酸化物微粒子を含有する導電化剤等を練り込むことにより、シーラント層に導電性を付与することも可能である。なかでもシーラント層への導電性能の付与方法は、その表面への界面活性剤型の帯電防止剤の塗布による方法が、キャリアテープにヒートシールする際に、安定した剥離強度を得やすく、また安価であり好ましい。
シーラント層の表面抵抗値は、ＪＩＳ  Ｋ６９１１の測定方法において、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧５００Ｖの条件下にて、１×１０１２Ω以下、好ましくは１×１０１１Ω以下であることが好適である。表面抵抗値が１×１０１２Ωを超えると、カバーフィルムが帯電した時の電荷を除去することが難しいため、キャリアテープからカバーフィルムを剥離する時に、収納した電子部品がカバーフィルムに付着し、実装不良を生じやすい。
帯電防止処理を行う前に、これらの帯電防止剤を均一に塗布するためにフィルムの表裏面をコロナ放電処理やオゾン処理することが好ましい。特に、コロナ放電処理が安価であり好ましい。【００１９】
シーラント層の表面に界面活性剤型の帯電防止剤を塗布することにより導電性能を付与する時、帯電防止剤の固形分の塗工量は３ｍｇ〜２０ｍｇ／平方メートルの量にするのが好ましく、さらに好ましくは５ｍｇ〜１０ｍｇ／平方メートルである。帯電防止剤の固形分の塗工量が３ｍｇ／平方メートル未満の時、カバーフィルムが帯電した時の電荷を除去することが難しく、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、収納した微小電子部品がカバーフィルムに付着し、実装不良を生じやすい。一方、２０ｍｇ／平方メートルを越えるときには、キャリアテープへのヒートシール性が低下しやすい。【００２０】
シーラント層にはカバーフィルムを巻いた時のブロッキングを防止するために、アクリル系粒子、スチレン系粒子、シリコーン系粒子などの有機系粒子、またはタルク粒子、シリカ粒子、マイカ粒子などの無機系粒子、などの球状または破砕形状の粒子を添加することが出来る。特にアクリル系粒子、タルク粒子、またはシリカ粒子などは、添加した際の透明性の低下が少なく、好適に用いることが出来る。
添加する粒子は質量平均粒径が１〜２０μｍが好ましく、さらに好ましくは２〜１０μｍである。質量平均粒径が１μｍ未満では粒子添加によるブロッキング防止の効果が十分に現れないことがある。一方、２０μｍを越える場合、ブロッキングの防止効果は良好になるが、ブロッキングの防止のためには多量の添加が必要となるためコストの上昇を招き、また、カバーフィルムのシーラント層の表面に目視可能な凹凸を生じてしまうためにカバーフィルムの外観が悪くなりやすい。
粒子の添加量はシーラント層の樹脂１００質量部に対して、有機系粒子は５〜２５質量部が好ましく、さらに好ましくは１０〜２０質量部である。無機系粒子は１０〜４０質量部が好ましく、さらに好ましくは１５〜３５質量部である。粒子の添加量が前記の量よりも少ない場合、粒子添加によるブロッキングを防止の効果が十分に現れないことがあり、粒子の添加量が前記の量よりも多い場合には、カバーフィルムの透明性の低下や、ヒートシール性の低下を招くことがある。【００２１】
シーラント層にはカバーフィルムを巻いたときのブロッキング抑制を目的として、機械的に表面を粗面化することも出来る。表面粗度は数平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは０．５μｍ以上１．５μｍ以下である。数平均表面粗さが０．３μｍ未満では、表面粗面化によるブロッキング抑制効果が十分では無いことがある。一方、２．０μｍを越えると、フィルムの外観が悪くなったり、曇度の上昇を招き収納した部品に記載されている番号を認識しづらくなることがある。
表面を粗面化する方法として、製膜したフィルムを再加熱し、フィルムのシーラント面に表面を粗面化したロールを圧し当てることによりロールの粗面を転写させる方法や、シーラント層の溶融押出した樹脂を二本の挟圧ロールに挟んで引き取る場合、挟圧ロールを粗面化しておきロールの粗面を転写させる方法がある。また、カバーフィルムのシーラント層の表面に、溶剤に分散した球状または破砕形状のアクリル系微粒子やスチレン系微粒子、シリコーン系微粒子などの有機系微粒子；又はタルク粒子、シリカ粒子、マイカ粒子などの無機系粒子；などの球状又は破砕形状の粒子を溶剤に分散して塗工し、その後溶剤を加熱飛散させる方法がある。【００２２】
フィルムを製造する方法は特に限定されるものではないが、例えば、シーラント層を構成する各樹脂をヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、マゼラー等の混合機を用いてブレンドし、これを直接シーラント層のフィルムを押出キャスト法にて製膜するか、あるいはブレンド物を一度単軸あるいは二軸の押出機で混練押出してペレットを得た後にフィルムを押出キャスト法にて製膜しておき、基材層の二軸延伸フィルムとドライラミネート法にて貼り合わせる方法がある。また、押出キャスト法にて製膜したシーラント層の単層フィルムを、基材層の二軸延伸フィルムとポリエチレン樹脂を介して貼り合わせる方法がある。
シーラント層のフィルム化の方法としては、インフレーション法、Ｔダイ法、キャスティング法、あるいはカレンダー法等のいずれの方法を用いても差し支えないが通常はＴダイ法が用いられる。また、別の方法としてシーラント層を構成する樹脂とポリオレフィン樹脂を、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Ｔダイから共押し出しすることにより、シーラント層とポリオレフィン層からなる二層フィルムを得た後、ドライラミネート法や押出ラミネート法により基材層の二軸延伸フィルムと貼り合わせることも可能である。二層化したフィルムとすることにより、製膜したフィルムを巻き取る際にフィルムの表裏面が付着してしまう、いわゆるブロッキングを防ぐことができる。【００２３】
二軸延伸フィルムに、ポリウレタン、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル樹脂、又はエチレン−アクリル酸エステルなどのアンカーコート剤を塗布しておき、アンカーコート剤の塗布面に、Ｔダイから押し出した溶融状態のシーラント層の樹脂を積層することにより、カバーフィルムを得ることも可能である。【００２４】
フィルムの製造機としては、一般的なラミネーターを用いることができ、タンデムラミネーターも用いることができる。押出ラミネートやドライラミネート、押出コーティングを行う際にアンカーコート剤を二軸延伸ポリエステルフィルムに塗布するためのコーターとしては、ロールコーター、グラビアコーター、リバースロールコーター、バーコーター、ダイコーター等の通常使用されているものを用いることができる。【００２５】
カバーフィルムの全体の厚さは４０〜９０μｍ、好ましくは５０〜７０μｍの範囲が好適であり、二軸延伸フィルムの厚さは９〜５０μｍ、好ましくは１２〜２５μｍが好適である。カバーフィルムの全体の厚さが４０μｍ未満の場合には、カバーフィルムが薄いためにカバーフィルムの取り扱いが難しく、また、カバーフィルム剥離時にフィルムが破断しやすくなる。一方、カバーフィルム全体の厚さが９０μｍを越えるとヒートシールが難しくなる傾向にある。二軸延伸フィルムの厚さが９μｍ未満の場合には、カバーフィルムを剥離する際にフィルムが破断しやすくなる。【００２６】
本発明のカバーフィルムにおいて、二軸延伸フィルムからなる基材層／シーラント層の他に、基材層とシーラント層の間に中間層を設けることができる。例えば、二軸延伸フィルムからなる基材層／ポリオレフィン樹脂層／シーラント層のように積層した構造を持つものを好適に用いることが出来る。中間層を設けることにより基材層とシーラント層の接着強度を向上させることができる。
中間層としては低密度ポリエチレン樹脂、直鎖低密度ポリエチレン樹脂、エチレンと１−ブテンのランダム共重合樹脂、芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合樹脂、芳香族ビニル化合物と共役ジエン系炭化水素化合物のブロック共重合体の水素添加樹脂を好適に用いることができる。また、本発明の目的を阻害しない限りにおいて、カバーフィルムの各層の間に他の層を挿入してもよい。【００２７】
カバーフィルムを蓋材としてヒートシールを行う場合、底材としては一定間隔で電子部品を収納する窪みを有した部品収納テープ、例えばキャリアテープ等を使用することができる。底材の材質は、特に限定されるものではないが、例えばポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリプロピレンなどを使用することができる。【００２８】
本発明のカバーフィルムは、これを使用することにより、電子部品の保管、輸送、実装中に電子部品が汚染することを防止し、実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性、容易に取り出せるための易開封性に優れる。特にポリカーボネートからなるキャリアテープに対するヒートシール性に優れており、ヒートシールの際にシールコテを圧し当てる時間が少なくて済み、高速シールが可能である。
【実施例】
【００２９】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明は、これらに限定して解釈されるものではない。【００３０】
各実施例及び各比較例に使用した樹脂（ａ）、ポリオレフィン樹脂（ｂ）、帯電防止剤は次の通りである。
樹脂（ａ）１−１：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は５ｇ／１０分）。
樹脂（ａ）１−２：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は５ｇ／１０分）の１００質量部に対して、架橋アクリル系粒子（ガンツ化成社製、「ガンツパールＧＭ０４４９」、重量平均粒径４μｍ）１２質量部を添加して二軸押出機にて混練した樹脂。
樹脂（ａ）１−３：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は５ｇ／１０分）の１００質量部に対して、架橋アクリル系粒子（ガンツ化成社製、「ガンツパールＧＭ０８４９」、重量平均粒径８μｍ）２０質量部を添加して二軸押出機にて混練した樹脂。
樹脂（ａ）１−４：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は５ｇ／１０分）の１００質量部に対して、タルク粒子（日本タルク工業社製、「マイクロエースＫ−１」、レーザー回折法による平均粒径７．４μｍ）２５質量部を添加して二軸押出機にて混練した樹脂。
樹脂（ａ）１−５：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂(旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０５３」、スチレン含量２９質量％、ブタジエン含量７１質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は１．８ｇ／１０分)。【００３１】
樹脂（ａ）１−６：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０５２」、スチレン含量２０質量％、ブタジエン含量８０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は１３ｇ／１０分）。
樹脂（ａ）１−７：スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（クラレ社製、「セプトン２００７」、スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は２．４ｇ／１０分）。
樹脂（ａ）１−８：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０５１」、スチレン含量４２質量％、ブタジエン含量５８質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は０．８ｇ／１０分）５０質量％と、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」）５０質量％を混合して、二軸押出機にて混練した樹脂（スチレン含量３６質量％、ブタジエン含量６４質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は３．３ｇ／１０分）。
樹脂（ａ）１−９：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４３」、スチレン含量６７質量％、ブタジエン含量３３質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は２ｇ／１０分）４０質量％と、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」）６０質量％を混合して、二軸押出機にて混練した樹脂（スチレン含量４５質量％、ブタジエン含量５５質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は３．５ｇ／１０分）。
樹脂（ａ）１−１０：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０３１」、スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は１５０ｇ／１０分）４０質量％と、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」）６０質量％を混合して、二軸押出機にて混練した樹脂（スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は１９．５ｇ／１０分）。【００３２】
樹脂（ａ）１−１１：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４３」、スチレン含量６７質量％、ブタジエン含量３３質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は２ｇ／１０分）。
樹脂（ａ）１−１２：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０６２」、スチレン含量１８質量％、ブタジエン含量８２質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は４．５ｇ／１０分）。
樹脂（ａ）１−１３：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１１４１」、スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は１４０ｇ／１０分）。
樹脂（ａ）１−１４：「タフテックＨ１０４１」７０質量％と、「タフテックＨ１１４１」３０質量％を混合して、二軸押出機にて混練した樹脂（スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は２６ｇ／１０分）。
樹脂（ａ）１−１５：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（シェルクレイトンポリマー社製、「クレイトンＧ１６５０」、スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は０．５ｇ／１０分）。【００３３】
樹脂（ａ）２−１：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０５１」、スチレン含量４２質量％、ブタジエン含量５８質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は０．８ｇ／１０分）
樹脂（ａ）２−２：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０６２」、スチレン含量１８質量％、ブタジエン含量８２質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は４．５ｇ／１０分）。
樹脂（ａ）２−３：スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４３」、スチレン含量６７質量％、ブタジエン含量３３質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は２．０ｇ／１０分）５０質量％と、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」）５０質量％を混合して、二軸押出機にて混練した樹脂（スチレン含量５０質量％、ブタジエン含量５０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は３．７ｇ／１０分）。【００３４】
樹脂（ｂ）１−１：エチレン−１−ブテンランダム共重合体樹脂（三井化学社製、「タフマー」、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は、０．５ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）１−２：低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、「ノバテックＬＣ」、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は、２．５ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）１−３：エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、「エバフレックス」、酢酸ビニル含量１９質量％、温度２３０℃×２．１６ｋｇでの流動性は、８ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）１−４：エチレンーアクリル酸メチル共重合樹脂（日本ポリエチレン社製、「レクスパールＥＭＡ」、アクリル酸メチル含量２０質量％、温度２３０℃×２．１６ｋｇでの流動性は、６．５ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）１−５：エチレン−１−ブテンランダム共重合樹脂（三井化学社製、「タフマー」、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は、１８ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）１−６：直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製、「ウルトゼックス」、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は、１２ｇ／１０分）。【００３５】
樹脂（ｂ）２−１：直鎖低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製、「カーネルＫＦ２６０Ｔ」、２５℃での弾性率７．２１×１０７Pa、融点９３℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は２．０ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２―２：エチレン−アクリル酸メチルランダム共重合樹脂（日本ポリエチレン社製、「レクスパールＥＢ２３０Ｘ」、アクリル酸メチル比率１２質量％、２５℃での弾性率５．３８×１０７Pa、融点９０℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は６．０ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−３：エチレン−アクリル酸メチルランダム共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、「エルバロイ１２０９ＡＣ」、２５℃での弾性率５．６９×１０７Pa、融点１０１℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は２．０ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−４：エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、「エバフレックスＥＶ４６０」、酢酸ビニル比率１９質量％、２５℃での弾性率４．９７×１０７Pa、融点８４℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は２．５ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−５：エチレン−アクリル酸エチルランダム共重合樹脂（日本ポリエチレン社製、「レクスパールＡ１１５０」、アクリル酸エチル比率１５質量％、２５℃での弾性率４．６４×１０７Pa、融点１００℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は０．８ｇ／１０分）。【００３６】
樹脂（ｂ）２−６：エチレンーアクリル酸ノルマルブチルランダム共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、「エルバロイ３１１７ＡＣ」、アクリル酸ノルマルブチル比率１７質量％、２５℃での弾性率４．２１×１０７Pa、融点９９℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は１．５ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−７：直鎖低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製、「ノバテックＣ６  ＳＦ８４０」、２５℃での弾性率３．４４×１０８Pa、融点１２８℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は２．８ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−８：直鎖低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製、「ハーモレックスＮＦ４６４Ｎ」、２５℃での弾性率１．９９×１０８Pa、融点１２４℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は３．５ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−９：低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製、「ノバテックＬＤ  ＬＦ４４１ＭＤ」、２５℃での弾性率１．２８×１０８Pa、融点１１３℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は２．０ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−１０：エチレンーアクリル酸メチルランダム共重合樹脂（日本ポリエチレン社製、「レクスパールＥＢ０５０Ｓ」、アクリル酸メチル比率２４質量％、２５℃での弾性率３．８７×１０７Pa、融点８７℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は２．０ｇ／１０分）。【００３７】
樹脂（ｂ）２−１１：エチレンー酢酸ビニルランダム共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、「エバフレックスＥＶ４５０」、酢酸ビニル比率１９質量％、２５℃での弾性率１．０５×１０７Pa、融点７７℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は１５ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−１２：エチレン−アクリル酸エチルランダム共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、「エバフレックスＡ−７０７」、アクリル酸エチル比率１７質量％、２５℃での弾性率１．０３×１０７Pa、融点７７℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は２５ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−１３：高密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製、「ノバテックＨＤ  ＨＪ５６０」、２５℃での弾性率１．２４×１０９Pa、融点１３６℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は７ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−１４：直鎖低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製、「カーネルＫＳ２４０Ｔ」、２５℃での弾性率２．５５×１０７Pa、融点６０℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は２．２ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−１５：エチレンー１−ブテンランダム共重合樹脂（三井化学社製、「タフマーＡ４０８５」、２５℃での弾性率１．８５×１０７Pa、融点７０℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は３．５ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−１６：エチレン−アクリル酸エチルランダム共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、「エバフレックスＡ−７０４」、アクリル酸エチル比率２５質量％、２５℃での弾性率８．９７×１０６Pa、融点６８℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は２７ｇ／１０分）。
樹脂（ｂ）２−１７：直鎖低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製、「カーネルＫＣ６５０Ｔ」、２５℃での弾性率３．５５×１０７Pa、融点５５℃，温度２３０℃で重２．１６ｋｇｆでの流動性は２０ｇ／１０分）。
帯電防止剤１−１：カチオン型帯電防止剤（日本油脂社製、「エレガン」）
帯電防止剤１−２：アニオン型帯電防止剤（ライオン社製、「リポミン」）
帯電防止剤２−１：カチオン型帯電防止剤（花王社製、「エレクトロストリッパーＱＮ」）【００３８】
（実施例１―１）
シーラント層にスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）１―１（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は５ｇ／１０分）、中間層にポリオレフィン樹脂として低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ウベポリエチレンＲ−５００」）１００質量％とを別々の単軸押出機から押し出し、フィードブロックで積層することにより、スチレン−ブタジエン−スチレンからなるトリブロック共重合体の水素添加物からなるシーラント層の厚さが１５μｍ、ポリオレフィンの厚さが２０μｍの総厚さ３５μmの二層フィルムをＴダイ法により得た。この二層フィルムを押出ラミネート法によりポリオレフィン樹脂（日本ポリエチレン社製、「ノバテックＬＣ」）を介して、ウレタン系のアンカーコート剤を塗工した二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１６μｍ）と積層させて電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。その評価結果を表１―１に示す。【００３９】
（実施例１−２〜１−４、比較例１−５）
上記の樹脂を用いて、表１―１、および表１−４の配合で、実施例１―１と同様の方法でキャリアテープ用カバーフィルムを作製した。その評価結果を表１−１、および表１―４に示す。【００４０】
（実施例１−５）
シーラント層にスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）１−５（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０５３」、スチレン含量２９質量％、ブタジエン含量７１質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は１．８ｇ／１０分）、中間層にポリオレフィン系樹脂として低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ウベポリエチレンＲ−５００」）１００質量％とを別々の単軸押出機から押し出し、フィードブロックで積層することにより、スチレン−ブタジエン−スチレンからなるトリブロック共重合体の水素添加物からなるシーラント層の厚さが１５μｍ、ポリオレフィンの厚さが２０μmの総厚さ３５μmの二層フィルムをＴダイ法により得た。この二層フィルムを押出ラミネート法によりポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製、「ノバテックＬＣ」）を介して、ウレタン系のアンカーコート剤を塗工した二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１６μｍ）と積層させて電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得たのち、カバーフィルムのポリエチレンテレフタレートフィルム表面、およびシーラント表面をコロナ放電処理して、カチオン型帯電防止剤（日本油脂社製、「エレガン」）を塗工することで、帯電防止処理したカバーフィルムを得た。その評価結果を表１−１に示す。【００４１】
（実施例１−６、１−７、１−１１、１−２３、１−２４、比較例１−１〜１−４）
上記の樹脂を用いて、表１―１、表１−２、表１−３、および表１−４の配合で、実施例１−５と同様の方法でキャリアテープ用カバーフィルムを作製した。その評価結果を表１―１、表１−２、表１−３、および表１−４に示す。【００４２】
（実施例１−８）
シーラント層にスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）１−８（旭化成ケミカルズ社製「タフテックＨ１０５１」スチレン含量４２質量％、ブタジエン含量５８質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は０．８ｇ／１０分；５０質量％と、旭化成ケミカルズ社製「タフテックＨ１０４１」；５０質量％の混合樹脂）を単軸押出機から押し出し、ウレタン系のアンカーコート剤を塗工した二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）の表面に押出コーティングして電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得たのち、カバーフィルムのポリエチレンテレフタレートフィルム表面、およびシーラント表面をコロナ放電処理して、カチオン型帯電防止剤（日本油脂社製、「エレガン」）を塗工することで、帯電防止処理したカバーフィルムを得た。その評価結果を表１―１に示す。【００４３】
（実施例１−９、１−１０、１−１２〜１−１４）
上記の樹脂を用いて、表１−１および表１−２の配合で、実施例１−８と同様の方法でキャリアテープ用カバーフィルムを作製した。その評価結果を表１−１および表１−２に示す。【００４４】
（実施例１−１５）
シーラント層にスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）１−１（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は５ｇ／１０分）９９質量％、およびエチレン−１−ブテンランダム共重合体樹脂（ｂ）１−１（三井化学社製、「タフマー」、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は０．５ｇ／１０分）１質量％の混合物、中間層にポリオレフィン系樹脂として低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ウベポリエチレンＲ−５００」）１００質量％とを別々の単軸押出機から押し出し、フィードブロックで積層することにより、スチレン−ブタジエン−スチレンからなるトリブロック共重合体の水素添加物とエチレン−１−ブテンランダム共重合体樹脂からなるシーラント層の厚さが２０μｍ、ポリオレフィンの厚さが２０μmの総厚さ４０μmの二層フィルムをＴダイ法により得た。この二層フィルムを押出ラミネート法によりポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製、「ノバテックＬＣ」）を介して、ウレタン系のアンカーコート剤を塗工した二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１６μｍ）と積層させて電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得たのち、カバーフィルムのポリエチレンテレフタレートフィルム表面、およびシーラント表面をコロナ放電処理して、カチオン型帯電防止剤（日本油脂社製、「エレガン」）を塗工することで、帯電防止処理したカバーフィルムを得た。その評価結果を表１−２に示す。【００４５】
（実施例１−１６、１−１７、１−２５〜１−２７）
上記の樹脂を用いて、表１−２および表１−３の配合で、実施例１−１５と同様の方法でキャリアテープ用カバーフィルムを作製した。その評価結果を表１−２および表１−３に示す。【００４６】
（実施例１−１８）
シーラント層にスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）１−１の８５質量％と、低密度ポリエチレン（ｂ）１−２（日本ポリエチレン社製、「ノバテックＬＣ」、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は２．５ｇ／１０分）の１５質量％を混合した樹脂を単軸押出機から押し出し、ウレタン系のアンカーコート剤を塗工した二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ）の表面に押出コーティングして電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得たのち、カバーフィルムのポリエチレンテレフタレートフィルム表面、およびシーラント表面をコロナ放電処理して、カチオン型帯電防止剤（日本油脂社製、「エレガン」）を塗工することで、帯電防止処理したカバーフィルムを得た。その評価結果を表１−２に示す。【００４７】
（実施例１−１９〜１−２２、比較例１−６〜１−９）
上記の樹脂を用いて、表１−２、表１−３、表１−４の配合で、実施例１−１８と同様の方法でキャリアテープ用カバーフィルムを作製した。その評価結果を表１−２、１−３、表１−４に示す。【００４８】
（実施例１―２８）
中間層の樹脂として、スチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」）を単軸押出機から押し出しし、ウレタン系のアンカーコート剤を塗工した二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１６μｍ）の表面に２０μｍ厚さに押出コーティングすることで、ポリエチレンテレフタレートフィルムとスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂からなる二層フィルムを作製した。その後、シーラント層として、架橋アクリル粒子を１２質量％含有するスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）１−２を単軸押出機から押し出しし、二層フィルムのスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂の表面に２０μｍ厚さに押出コーティングして電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。その評価結果を表１−３に示す。【００４９】
（実施例１−２９）
上記の樹脂を用いて、表１−４の配合で実施例１−２８と同様の方法でキャリアテープ用カバーフィルムを作製した。その評価結果を表１−３に示す。【００５０】
（実施例２−１）
ウレタン系のアンカーコート剤を塗工した二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１６μｍ）の表面に、グラビア法によってウレタン系のアンカーコート剤を渡工した後、Ｔダイから溶融押出した低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製、「ノバテックＬＣ６００Ａ」）を１３μｍ厚みに押出コーティングすることにより、ポリエステルフィルムと低密度ポリエチレン樹脂の層からなる二層フィルムを作製した。続いて、シーラント層にスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）１−１（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は５．０ｇ／１０分）９０質量％と、ポリオレフィン樹脂（ｂ）２−１として、直鎖低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、「カーネルＫＦ２６０Ｔ」、２５℃での弾性率７．２１×１０７Pa、融点９３℃）１０質量％を、タンブラーにてプリブレンドして、直径５０ｍｍ単軸押出機から押し出し、先に作製したポリエステルフィルムと低密度ポリエチレン樹脂の層からなる二層フィルムの低密度ポリエチレン層の表面に押出コーティングすることにより、ポリエステルフィルム、中間層である低密度ポリエチレン層、シーラント層からなる帯電防止剤塗工前のカバーフィルムを得た。その後カバーフィルムの表裏面に、界面活性型の帯電防止剤（花王社製、「エレクトロストリッパーＱＮ」）を純水で５０倍希釈した溶液をグラビア塗工法により塗布することにより、帯電防止能を有する電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。なお、帯電防止剤の塗工量は、帯電防止剤溶液の減量と塗工に用いたカバーフィルムの面積から算出した結果、７ｍｇ／平方メートルであった。このカバーフィルムの評価結果を表２―１に示す。【００５１】
（実施例２−２〜２−２６、比較例２−１〜２−５）
上記の樹脂を用いて、表２−１、表２―２、表２−３および表２−４の配合で、実施例２−１と同様の方法でキャリアテープ用カバーフィルムを作製した。その評価結果を表２−１、表２−２、表２−３、および表２−４に示す。【００５２】
（実施例２−２７）
シーラント層にスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体の水素添加樹脂（ａ）１−１（旭化成ケミカルズ社製、「タフテックＨ１０４１」、スチレン含量３０質量％、ブタジエン含量７０質量％、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇでの流動性は５．０ｇ／１０分）８０質量％と、ポリオレフィン樹脂（ｂ）２−１として、直鎖低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、「カーネルＫＦ２６０Ｔ」、２５℃での弾性率７．２１×１０７Pa、融点９３℃）２０質量％を、タンブラーにてプリブレンドして、直径４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機にて混練することにより、シーラント層を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物と低密度ポリエチレン樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、「Ｒ−５００」）を別々の押出機から押し出しし、マルチマニホールドダイで積層することにより、シーラント層厚さが１２μｍ、低密度ポリエチレンＲ−５００からなる層の厚さが２３μmの二層フィルムを作製した。その後、ウレタン系のアンカーコート剤を塗工した二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１６μｍ）と低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製、「ノバテックＬＣ」，厚さ１３μｍ）を介して積層することにより、帯電防止剤塗工前のカバーフィルムを得た。その後カバーフィルムの表裏面に、界面活性型の帯電防止剤（花王社製、「エレクトロストリッパーＱＮ」）を純水で５０倍希釈した溶液をグラビア塗工法により塗布することにより、帯電防止能を有する電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。なお、帯電防止剤の塗工量は、帯電防止剤溶液の減量と、塗工に用いたカバーフィルムの面積から算出した。このカバーフィルムの評価結果を表２−３に示す。【００５３】
（実施例２−２８）
前述の樹脂を用いて、表２−３の配合で、実施例２−２７と同様の方法でキャリアテープ用カバーフィルムを作製した。このカバーフィルムの評価結果を表２−３に示す。【００５４】
各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムに対して、下記に示す評価を行った。評価結果を表１−１〜表１−４、および表２−１〜表２−４にまとめて示す。
（１−１）フィルム製膜性
実施例１−１〜実施例１−２９及び比較例１−１〜比較例１−９の方法でフィルムの製膜を行った時のフィルムの厚みの変動が±２０％以下のものを「良」、±２０％を超えるものを「不良」として表記した。結果を表１−１〜表１−４のフィルム製膜性の欄に示す。
（１−２）押出加工性
実施例２−１によるシーラントフィルムの製膜方法において、押出したシーラント樹脂の製膜性が良好であり、シーラントの厚み分布が±１０％以下のものを「優」、押出したシーラント樹脂の溶融伸びが悪く、シーラントの厚みに±１０％以上のバラツキがあるものを「良」として表記した。結果を表２―１〜表２−４の押出加工性の欄に示す。【００５５】
（２−１）シール性
テーピング機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．２秒×２（ダブルシール）の条件で、シールコテの温度を１６０℃から１９０℃まで１０℃間隔で５．５ｍｍ幅のカバーフィルムを８ｍｍ幅のポリカーボネート製キャリアテープ（電気化学工業社製）にヒートシールした。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にてピールバックテスター（バンガード社、ＶＧ−２０）を用いて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０度でカバーフィルムを剥離し、１６０℃および１９０℃のシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が０．３〜０．９Ｎの範囲にあるものを「優」とし、１６０℃あるいは１９０℃のいずれかのシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が０．３〜０．９Ｎの範囲にあるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」として表記した。また、フィルム製膜性が著しく悪くフィルムが得られなかったため、シール性を評価できなかったものについては、「未評価」と表記した。結果を表１−１〜表１−４のシール性の欄に示す。
（２−２）シール性
テーピング機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．５秒×２（ダブルシール）の条件で、シールコテの温度を１２０℃から１６０℃まで１０℃間隔で５．５ｍｍ幅のカバーフィルムを８ｍｍ幅のポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）にヒートシールした。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にてピールバックテスター（バンガード社、ＶＧ−２０）を用いて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°でカバーフィルムを剥離し、１２０℃および１６０℃のシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が０．３〜０．９Ｎの範囲にあることにより、ヒートシール時にシールコテの圧力ムラがあっても目標とする剥離強度を容易に得ることができるものを「優」とし、１２０℃あるいは１６０℃のいずれかのシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が０．３〜０．９Ｎの範囲にあるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度であり、目的とする剥離強度が得にくいものを「不良」として表記した。結果を表２−１〜表２−４のシール性の欄に示す。【００５６】
（３−１）剥離強度の最大値と最小値の差
テーピング機（システメーション社製、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．２秒×２（ダブルシール）の条件で、５．５ｍｍ幅のカバーフィルムを８ｍｍ幅のポリカーボネート製キャリアテープ（スリーエム社製）に対してヒートシールした。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にてピールバックテスター（バンガード社製、ＶＧ−２０）を用いて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°で剥離した時の平均剥離強度が０．４Ｎとなるようにヒートシールコテの温度を調整した。この時、キャリアテープ１００ｍｍ長さ分を剥離した時の、剥離強度の最大値と最小値の差が０．２Ｎ未満のものを「優」とし、０．２Ｎ以上０．３Ｎ未満のものを「良」とし、０．３Ｎ以上を「不良」として表記した。また、フィルム製膜性が著しく悪くフィルムが得られなかったため、シール性を評価できなかったものについては、「未評価」と表記した。結果を表１−１〜表１−４の剥離強度の最大値と最小値の差の欄に示す。
（３−２）剥離強度の最大値と最小値の差
テーピング機（システメーション社製、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．５秒×２（ダブルシール）の条件で、５．５ｍｍ幅のカバーフィルムを８ｍｍ幅のポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）に対してヒートシールした。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にてピールバックテスター（バンガード社製、ＶＧ−２０）を用いて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°で剥離した時の平均剥離強度が０．４Ｎとなるようにヒートシールコテの温度を調整した。この時、キャリアテープ１００ｍｍ長さ分を剥離した時の、剥離強度の最大値と最小値の差が０．２Ｎ未満と小さく、実装時にカバーフィルムを剥離した際、収納した部品が飛び出す恐れが極めて少ないものを「優」とし、０．２Ｎ以上０．３Ｎ未満のものを「良」とし、０．３Ｎ以上を「不良」として表記した。結果を表２−１〜表２−４の剥離強度の最大値と最小値の差の欄に示す。【００５７】
（４−１）非シール部分の接着
（３―１）の条件にてヒートシールを行った時に、シールコテが密着しない部分の接着が全く観られないものを「優」とし、シール直後には密着が観られるが温度２３℃、相対湿度５０％の環境下に放置した時５分以内に自然に剥がれるものを「良」とし、５分以上の密着が観られるものを「不良」として表記した。フィルム製膜性が著しく悪くフィルムが得られなかったため、評価できなかったものについては、「未評価」と表記した。結果を表１ー１〜表１−４の非シール部分の接着の欄に示す。
（４−２）非シール部分の接着
（３−２）の条件にてヒートシールを行った時に、シールコテが密着しない部分の接着が全く観られないものを「優」とし、シール直後には密着が観られるが温度２３℃、相対湿度５０％の環境下に放置した時５分以内に自然に剥がれるものを「良」とし、５分以上の密着が観られるため、カバーフィルムの剥離に影響を及ぼす可能性のあるものを「不良」として表記した。結果を表２−１〜表２−４の非シール部分の接着の欄に示す。【００５８】
（５）表面抵抗値
三菱化学社製のハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４０を使用しＪＩＳ Ｋ６９１１の方法にて、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧５００Ｖでシーラント面の表面抵抗値を測定した。結果を表１―１〜表１−４、表２−１〜２−４の表面抵抗値の欄に示す。
（６）剥離強度の経時安定性
（２−２）のシール性試験の条件にて、０．４Ｎの剥離強度を有するヒートシール品を、６０℃雰囲気下に２４時間以上放置後に取り出して、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置した後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にてピールバックテスター（バンガード社製、ＶＧ−２０）を用いて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°で剥離した。この時、剥離強度が０．３Ｎ以上０．６Ｎ未満の範囲にあるものを「優」、０．６Ｎ以上０．８Ｎ未満の範囲にあるものを「良」、０．８Ｎを超えるものを「不良」として表記した。結果を表２−１〜表２−４の剥離強度の経時安定性の欄に示す。【００５９】
本発明により提供されるカバーフィルムは、剥離する際の剥離強度の安定性、及びヒートシール性、特にポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れており、ヒートシールの際にシールコテの温度範囲が広く、圧し当てる時間が少なくて済み、高速シールが可能である。【００６０】
【表１−１】
2007123241.tif 000002
【００６１】
【表１−２】
2007123241.tif 000003
【００６２】
【表１−３】
2007123241.tif 000004
【００６３】
【表１−４】
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【００６４】
【表２−１】
2007123241.tif 000006
【００６５】
【表２−２】
2007123241.tif 000007
【００６６】
【表２−３】
2007123241.tif 000008
【００６７】
【表２−４】
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【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明のカバーフィルムは、剥離する際の剥離強度の安定性、及びヒートシール性に優れており、また、ヒートシールの際にシールコテの温度範囲が広く、圧し当てる時間が少なくて済み、高速シールが可能であり、電子機器の自動実装等に好ましく利用できる。
なお、２００６年４月２５日に出願された日本特許出願２００６−１２０４９０号及び２００６年１２月２８日に出願された日本特許出願２００６−３５４４４１号の明細書、特許請求の範囲、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
【国際調査報告】
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