(57)【要約】  ダークスポットの発生を抑えるための可撓性封止部材を設けることによる２次故障の発生を防止し、コストアップ対策、生産能力対策を必要とせず、発光層の長寿命化がとれ、薄型・軽量な有機ＥＬパネルの製造方法の提供する。基板上に少なくとも前記第１電極層と、前記有機化合物層と、前記第２電極層とを順次積重し形成された有機ＥＬ素子上に可撓性封止部材を貼合することで有機ＥＬパネルを製造する有機ＥＬパネルの製造方法において、前記封止層を形成する封止層形成工程は、可撓性封止部材の貼合工程と、裁断工程とを有し、前記貼合工程で前記可撓性封止部材を前記有機ＥＬ素子上にシール剤を介して貼合した後、前記裁断工程で、前記貼合工程にて貼合した前記可撓性封止部材の不要部分を裁断して取り除くことを特徴とする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、少なくとも第１電極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極層と、封止層とを順次形成する工程を有する製造装置で、前記基板上に少なくとも前記第１電極層と、前記有機化合物層と、前記第２電極層とを順次積重し形成された有機エレクトロルミネッセンス素子上に可撓性封止部材を貼合することで有機エレクトロルミネッセンスパネルを製造する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、
前記封止層を形成する封止層形成工程は、
可撓性封止部材の貼合工程と、裁断工程とを有し、
前記貼合工程で前記可撓性封止部材を前記有機エレクトロルミネッセンス素子上にシール剤を介して貼合した後、
前記裁断工程で、前記貼合工程にて貼合した前記可撓性封止部材の不要部分を裁断して取り除くことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項２】
前記可撓性封止部材は、枚葉シート状可撓性封止部材として供給され、該枚葉シート状可撓性封止部材の少なくとも１枚を、少なくとも１つの有機エレクトロルミネッセンス素子上に貼合することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項３】
前記可撓性封止部材は、帯状可撓性封止部材として供給され、該帯状可撓性封止部材を、少なくとも１つの有機エレクトロルミネッセンス素子上に貼合することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項４】
前記封止層形成工程は、裁断工程の前又は後にシール剤の硬化工程を有することを特徴とする請求の範囲第１項〜第３項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項５】
前記封止層形成工程は、貼合工程と裁断工程とが併合されていることを特徴とする請求の範囲第１項〜第４項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項６】
前記裁断工程で貼合した可撓性封止部材の不要部分の裁断は、ハーフカット方式の裁断装置を用いて行うことを特徴とする請求の範囲第１項〜第５項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項７】
前記貼合工程は、可撓性封止部材の有機エレクトロルミネッセンス素子との貼合面にシール剤が設けられている場合、該可撓性封止部材を基板上に積重した後、該有機エレクトロルミネッセンス素子の発光領域又は該発光領域の周辺のみと、該シール剤との貼合・硬化処理を行うことを特徴とする請求の範囲第１項〜第６項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項８】
前記可撓性封止部材は、可撓性樹脂フィルムを支持体とし、バリア層を有する多層構成を有していることを特徴とする請求の範囲第１項〜第７項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、有機ＥＬパネルとも言う）の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機物質を使用した有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機ＥＬ素子は、基板上に形成された第１電極（陽極又は陰極）と、その上に積層された有機発光物質を含有する有機化合物層（単層部又は多層部）すなわち発光層と、この発光層上に積層された第２電極（陰極又は陽極）とを有する薄膜型の素子である。この様な有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、有機化合物層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られている。【０００３】
この様に、有機ＥＬ素子は薄膜型の素子であるため、１個又は複数個の有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルをバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機ＥＬ素子を基板上に所定個数形成した有機ＥＬパネルをディスプレイパネルとして用いて表示装置を構成した場合には視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点がある。有機ＥＬパネルの構成を図１０で説明する。【０００４】
図１０は有機ＥＬパネルの層構成の一例を示す概略断面図である。【０００５】
図中、１は有機ＥＬパネルを示す。有機ＥＬパネル１は、基材１０１上に、陽極（第１電極）１０２と、正孔輸送層（正孔注入層）１０３と、有機化合物層（発光層）１０４と、電子注入層１０５と、陰極（第２電極）１０６と、接着剤層１０７と、可撓性封止部材１０８とをこの順番に有している。本図に示される有機ＥＬパネルにおいて、陽極１０２と正孔輸送層１０３の間に正孔注入層（不図示）を設けてもよい。又、陰極１０６と有機化合物層（発光層）１０４と電子注入層１０５との間に電子輸送層（不図示）を設けてもよい。有機ＥＬパネル１では、陽極１０２と基材１０１との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。【０００６】
本図に示す有機ＥＬパネルの層構成は一例を示したものであるが、他の代表的な有機ＥＬパネルの層構成としては次の構成が挙げられる。【０００７】
（１）基板／陽極／発光層／電子輸送層／陰極／封止層
（２）基板／陽極／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極／封止層
（３）基板／陽極／正孔輸送層（正孔注入層）／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／陰極／封止層
（４）基板／陽極／陽極バッファー層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／陰極／封止層
本発明では、基板上に少なくとも第１電極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極層までが順次積層された状態を有機ＥＬ素子と言い、封止部材で被覆された状態を有機ＥＬパネルと言う。【０００８】
有機ＥＬパネルの場合、通常、第１電極（陽極）１０２側が観察側になり、第１電極（陽極）１０２には、ＩＴＯ（酸化スズと酸化インジウム混合物）、ＩＺＯ（酸化亜鉛と酸化インジウム混合物）、ＺｎＯ、ＳｎＯ2、Ｉｎ2Ｏ3等が知られている。中でも、ＩＴＯ電極は、９０％以上の高い光透過率と、１０Ω／□以下の低いシート抵抗値が可能で、液晶ディスプレイや太陽電池などの透明電極としても用いられている。又、ＩＺＯ電極は、形成時に基板を加熱せずに所定の低い抵抗値が得られ、ＩＴＯ電極よりも膜表面が平滑であるという利点がある。【０００９】
図１０に示される如き有機ＥＬパネルを表示装置に応用を行う上で、ＲＧＢ三原色の安定した発光は必要不可欠な条件である。しかしながら、有機ＥＬパネルにおいては、長時間駆動によりダークスポットと呼ばれる非発光点が発生し、このダークスポットの成長が有機ＥＬパネルの寿命を短くしている原因の１つとなっている。ダークスポットは一般的に駆動直後は肉眼では見えない程度の大きさで発生し、これを核として連続駆動により成長していくことが知られている。又、ダークスポットは駆動を行わない保存状態でも発生し、経時的に成長することが知られている。【００１０】
ダ−クスポットの原因は色々考えられるが、外的要因としては、水分や酸素の有機ＥＬ素子内への浸入による有機層の結晶化、第２電極の剥離等が考えられる。内的要因としては、第２電極を構成している金属の結晶成長によるショート、発光に伴う発熱による有機層の結晶化、劣化等がダークスポットの要因として考えられている。【００１１】
これら、ダ−クスポットの発生を防止するために対策として、例えば特開平５−１８２７５９、同５−３６４７５には金属製やガラス製の封止缶により乾燥窒素雰囲気下でＥＬ素子を被覆封止する方法が記載されている。しかし、ガラスや金属製の封止缶を用いるため、有機ＥＬパネルを薄型・軽量化するのに限界があった。又、製造工程においては、気密ケース内部に乾燥剤を封入する工程、気密ケースに光硬化性樹脂を塗布する工程、透光性基板と気密ケースを貼り合せる工程、光硬化性樹脂を硬化させる工程があるため、生産性・製造コストの面で問題があった。【００１２】
更に、ダ−クスポットの発生を防止し、且つ薄型・軽量化対策として、金属箔などのバリア性の高いフィルムを用いて封止することにより、耐湿性に優れた薄型・軽量な有機ＥＬパネルを得る方法が検討されてきた。例えば、透光性基板上に、少なくとも透明陽極層、発光媒体層、陰極層を順次積層し、この上をバリア層と熱可塑性接着性樹脂からなるシーラント層で構成された耐湿性フィルムで被覆したエレクトロルミネッセンス素子（本発明の有機ＥＬパネルに該当する）が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。【００１３】
しかしながら、特許文献１に記載の方法の場合、次の欠点を有している。１）有機ＥＬ素子毎に耐湿性フィルムを貼合するため、耐湿性フィルムの位置合わせが難しい。２）耐湿性フィルムが有機ＥＬ素子の大きさに合わせてあるため小さくなり、耐湿性フィルムを貼合する時に、耐湿性フィルムに安定に張力を掛けて貼合することが難しくなることでシワの発生を防止することが難しい。３）有機ＥＬ素子毎に耐湿性フィルムを貼合するため、生産性が低い。【００１４】
又、基材上に剥離樹脂層も所定の形状にパターニングされた接着層を有する転写可能な金属箔を有する転写材（封止部材）を使用し、透光性基板上に多数個作製された有機ＥＬ素子を金属箔で被覆する方法が知られている（例えば、特許文献２を参照。）。【００１５】
しかしながら、特許文献２に記載の方法の場合、生産性及び貼合時のシワの発生に対しては対策がとれるのであるが、次の様な新たな欠点を有している。１）金属箔を転写した後に残るロスとなる転写材の処置に伴うコスト的負荷、環境負荷が増加する。２）転写材（封止部材）と有機ＥＬ素子基板とにアライメントマークを設定するために工程負荷が増加する。３）転写材（封止部材）の貼合時に、転写材（封止部材）と有機ＥＬ素子基板とのアライメントマークの位置合わせに精度が要求されるため貼合装置が複雑となるのに合わせ煩雑な管理が必要となる。【００１６】
この様な状況から、ダークスポットの発生を抑えるための可撓性封止部材を設けることによるシワの発生を防止し、コストアップ対策、生産能力対策を必要とせず、発光層の長寿命化がとれ、薄型・軽量な有機ＥＬパネルを得る有機ＥＬパネルの製造方法の開発が望まれている。
【特許文献１】特開２００１−３０７８７１号公報
【特許文献２】特開２００４−３０３５２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的はダークスポットの発生を抑えるための可撓性封止部材を設けることによる２次故障の発生を防止し、コストアップ対策、生産能力対策を必要とせず、発光層の長寿命化がとれ、薄型・軽量な有機ＥＬパネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。【００１９】
（１）基板上に、少なくとも第１電極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極層と、封止層とを順次形成する工程を有する製造装置で、前記基板上に少なくとも前記第１電極層と、前記有機化合物層と、前記第２電極層とを順次積重し形成された有機エレクトロルミネッセンス素子上に可撓性封止部材を貼合することで有機エレクトロルミネッセンスパネルを製造する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、前記封止層を形成する封止層形成工程は、可撓性封止部材の貼合工程と、裁断工程とを有し、前記貼合工程で前記可撓性封止部材を前記有機エレクトロルミネッセンス素子上にシール剤を介して貼合した後、前記裁断工程で、前記貼合工程にて貼合した前記可撓性封止部材の不要部分を裁断して取り除くことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００２０】
（２）前記可撓性封止部材は、枚葉シート状可撓性封止部材として供給され、該枚葉シート状可撓性封止部材の少なくとも１枚を、少なくとも１つの有機エレクトロルミネッセンス素子上に貼合することを特徴とする前記（１）に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００２１】
（３）前記可撓性封止部材は、帯状可撓性封止部材として供給され、該帯状可撓性封止部材を、少なくとも１つの有機エレクトロルミネッセンス素子上に貼合することを特徴とする前記（１）に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００２２】
（４）前記封止層形成工程は、裁断工程の前又は後にシール剤の硬化工程を有することを特徴とする前記（１）〜（３）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００２３】
（５）前記封止層形成工程は、貼合工程と裁断工程とが併合されていることを特徴とする前記（１）〜（４）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００２４】
（６）前記裁断工程で貼合した可撓性封止部材の不要部分の裁断は、ハーフカット方式の裁断装置を用いて行うことを特徴とする前記（１）〜（５）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００２５】
（７）前記貼合工程は、可撓性封止部材の有機エレクトロルミネッセンス素子との貼合面にシール剤が設けられている場合、該可撓性封止部材を基板上に積重した後、該有機エレクトロルミネッセンス素子の発光領域又は該発光領域の周辺のみと、該シール剤との貼合・硬化処理を行うことを特徴とする前記（１）〜（６）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００２６】
（８）前記可撓性封止部材は、可撓性樹脂フィルムを支持体とし、バリア層を有する多層構成を有していることを特徴とする前記（１）〜（７）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【発明の効果】
【００２７】
ダークスポットの発生を抑えるための可撓性封止部材を設けることによる２次故障の発生を防止し、コストアップ対策、生産能力対策を必要とせず、発光層の長寿命化がとれ、薄型・軽量な有機ＥＬパネルの製造方法を提供することが出来、高品質の有機ＥＬパネルの生産が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】基材に帯状フィルムを使用した場合の有機ＥＬパネルを作製する工程の一例を示す模式図である。
【図２】枚葉シート状基板を使用した有機ＥＬパネルの製造方法の模式図である。
【図３】支持体上に形成された有機ＥＬ素子の状態を示す模式図である。
【図４】シーラント層（シール剤）を持たない可撓性封止部材を有機ＥＬ素子上に貼合するために有機ＥＬ素子側にシール剤を塗設した状態を示す概略図である。
【図５】図１のＱで示される部分の拡大概略図である。
【図６】図１のＲで示される部分の概略拡大斜視図である。
【図７】図６に示す打ち抜き断裁装置の打ち抜き刃の概略図である。
【図８】図２のＳで示される部分の拡大概略図である。
【図９】貼合装置と打ち抜き裁断装置とが併合した貼合・打ち抜き裁断装置の概略図である。
【図１０】有機ＥＬパネルの層構成の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  有機ＥＬパネル
１０１  基材
１０２  陽極（第１電極）
１０３  正孔輸送層（正孔注入層）
１０４  有機化合物層（発光層）
１０５  電子注入層
１０６  陰極（第２電極）
１０７  接着剤層
１０８  可撓性封止部材
２、８  製造装置
３  有機化合物層形成工程
３０３  第１塗布・乾燥部
３０６  第２塗布・乾燥部
４  陰極層形成工程
５  可撓性封止部材貼合工程
５０１  供給部
５０２、８ｇ２  シール剤塗設部
５０２ａ、８ｇ２１  シール剤塗設装置
５０３ａ、５０３ｂ  可撓性封止部材
５０４  貼合部
６  打ち抜き断裁工程
６０１、８ｉ１  打ち抜き断裁装置
７  回収工程
８ａ  供給工程
８ｂ  第１電極形成工程
８ｃ  正孔輸送層形成工程
８ｄ  発光層形成工程
８ｅ  電子注入層形成工程
８ｆ  第２電極形成工程
８ｇ  シール剤塗設工程
８ｈ  可撓性封止部材貼合工程
８ｈ１  可撓性封止部材貼合装置
８ｈ２  可撓性封止部材供給装置
８ｉ  打ち抜き断裁工程
８ｊ  回収工程
９  枚葉シート状可撓性封止部材
１０  帯状可撓性支持体
１０ｂ、１１ｂ、３０１ｉ１  有機ＥＬ素子
１１ａ  枚葉シート状基板
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の実施の形態を図１〜図９を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。【００３１】
図１は基材に帯状フィルムを使用した場合の有機ＥＬパネルを作製する工程の一例を示す模式図である。尚、本図は貼合された可撓性封止部材の余分な箇所を打ち抜き除去した状態でロール状に巻き取り又、有機ＥＬパネルもロール状に巻き取り回収する、所謂ロールツーロール生産方式の場合を示している。【００３２】
図中、２は有機ＥＬパネルを作製する製造装置を示す。製造装置２は、有機化合物層形成工程３と、陰極層形成工程４と、可撓性封止部材貼合工程５と、打ち抜き断裁工程６と、回収工程７とを有している。【００３３】
有機化合物層形成工程３は、帯状可撓性支持体の供給部３０１と、帯状可撓性支持体の洗浄表面改質処理部３０２と、第１塗布・乾燥部３０３と、第１加熱処理部３０４と、第２除電処理部３０５と、第２塗布・乾燥部３０６とを有している。【００３４】
供給部３０１では、ガスバリア膜と第１電極を含む陽極層とがこの順番で既に形成された帯状可撓性支持体Ａ３０１ｂが巻き芯に巻き取られロール状可撓性支持体３０１ａとして供給される様になっている。【００３５】
洗浄表面改質処理部３０２は、有機化合物層形成用塗布液を塗布する前に供給部３０１から送られてきた帯状可撓性支持体Ａ３０１ｂの陽極層（不図示）表面を洗浄改質する洗浄表面改質処理手段３０２ａと、第１除電処理手段３０２ｂとを有している。【００３６】
第１塗布・乾燥部３０３は、帯状可撓性支持体Ａ３０１ｂを保持するバックアップロール３０３ａと、バックアップロール３０３ａに保持された帯状可撓性支持体Ａ３０１ｂに第１有機化合物層形成用塗布液を外部取り出し電極となる一部を除いて塗布する第１湿式塗布機３０３ｂと、帯状可撓性支持体Ａ３０１ｂ上の陽極層（不図示）上に形成された第１有機化合物層３０１ｃの溶媒を除去する第１乾燥装置３０３ｃとを有している。３０４は第１加熱処理部を示す。【００３７】
３０５は、形成された第１有機化合物層３０１ｃの除電を行う第２除電処理手段を示す。尚、本図では第１有機化合物層形成用塗布液とは正孔輸送層形成用塗布液を指し、第１有機化合物層３０１ｃとは正孔輸送層を指す。【００３８】
第２塗布・乾燥部３０６は、第１アキュームレータ部３０６ａと、パターン塗布部３０６ｂと、乾燥部３０６ｃと、加熱処理部３０６ｄと、除電処理部３０６ｅと、第２アキュームレータ部３０６ｆと、回収部３０６ｇとを有している。【００３９】
第１アキュームレータ部３０６ａは、ロール３０６ａ１ａが上下方向（図中の矢印方向）に移動することで、第１塗布・乾燥部３０３と、第２塗布・乾燥部３０６との搬送速度の差を調整するために配設されており、速度差に応じてロール３０６ａ１の増設が可能となっている。【００４０】
パターン塗布部３０６ｂは正孔輸送層３０１ｃが形成された帯状可撓性支持体の保持台３０６ｂ２と、正孔輸送層３０１ｃ上に第１電極のパターンに合わせ発光層形成用塗布液を大気圧条件下でパターン塗布する湿式パターン形成塗布装置３０６ｂ１とを有している。発光層乾燥部３０６ｃは発光層中の溶媒を大気圧条件下で除去する機能を有しており、第１乾燥装置３０３ｃと同じ構成を有している。保持台３０６ｂ２としては帯状可撓性支持体を平面性を保ち固定出来れば特に限定はなく、例えば吸着方式で固定することが好ましい。【００４１】
パターン塗布部３０６ｂで湿式パターン形成塗布装置３０６ｂ１により塗布が行われる時は、前の工程から搬送されてくる正孔輸送層が形成された帯状可撓性支持体Ａに設けられたアライメントマーク１０ｃ（図３を参照）をパターン塗布部３０６ｂに配設されたアライメント検出手段の検出機により検出し、正孔輸送層が形成された帯状可撓性支持体Ａを保持台上に吸着固定し、アライメントマークに従って湿式パターン形成塗布装置３０６ｂ１の位置合わせが行われ、パターン化されて形成された第１電極の端部の一部を除いて第１電極のパターンに合わせて、発光層形成用塗布液が電極上に塗布される。【００４２】
除電処理部３０６ｅは、発光層が形成された帯状可撓性支持体の除電を行い、次工程での静電気に伴う故障を防止する機能を有し、必要に応じ配設することが可能となっている。除電処理部３０６ｅは第１塗布・乾燥部３０３に使用した除電処理手段と同じ除電処理手段を使用することが好ましい。【００４３】
第２アキュームレータ部３０６ｆは、ロール３０６ｆ１が上下方向（図中の矢印方向）に移動することで、パターン塗布・乾燥部３０６と回収部３０６ｇとの搬送速度の差を調整するために配設されており、速度差に応じてロール３０６ｆ１の増設が可能となっている。第２アキュームレータ部３０６ｆは、第１アキュームレータ部３０６ａと同じ構成をしている。尚、回収部３０６ｇでは、発光層が形成された帯状可撓性支持体Ｂ３０１ｆを室温まで冷却装置（不図示）で冷却した後、巻き取ることが好ましい。【００４４】
陰極層形成工程４は、材料の供給部４０１と、第１陰極層形成部４０２と、第２陰極層形成部４０３と、第２巻き取り部４０４とを有しており、供給部４０１から回収部４０４迄が減圧条件下で連続的に行われる様になっている。【００４５】
供給部４０１では、製造装置３で作製された、帯状可撓性支持体上に、陽極と、正孔輸送層と、有機化合物層（発光層）とが形成され、巻き芯に巻き取られたロール状の帯状可撓性支持体Ｂ３０１ｆが供給される。【００４６】
供給部４０１から巻き出された有機化合物層（発光層）を有する帯状可撓性支持体Ｂ３０１ｆの有機化合物層（発光層）上に第１陰極層形成部４０２で電子注入層３０１ｇが形成される。４０２ａは蒸着装置を示し、４０２ｂは蒸発源容器を示す。【００４７】
第２陰極層形成部４０３では、第１陰極層形成部４０２で形成された電子注入層３０１ｇ上に第２電極の陰極層３０１ｈが形成される。４０３ａは蒸着装置を示し、４０３ｂは蒸発源容器を示す。第２陰極層形成部４０３で第２電極の陰極層３０１ｈが第１電極と直交する状態で形成された帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｉは回収部４０４で巻き芯に巻き取られロール状の帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｊとなる。【００４８】
可撓性封止部材貼合工程５は、第２電極の陰極層３０１ｈまでが形成されたロール状の帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｊの供給部５０１と、シール剤塗設部５０２と、可撓性封止部材の供給部５０３と、可撓性封止部材の貼合部５０４とを有している。シール剤塗設部５０２は、可撓性封止部材にシーラント層（シール剤）が設けられていない場合に、有機ＥＬ素子側にシール剤を塗設するか、可撓性封止部材側に塗設する場合に使用される。可撓性封止部材にシーラント層（シール剤）が設けられている場合は、設けられたシーラント層（シール剤）の性質に合わせ、貼合方法（例えば加圧、加熱、紫外線照射等）を選択することが可能である。【００４９】
可撓性封止部材貼合工程５はシール剤又はシーラント層の硬化処理部（不図示）を有していることが好ましく、必要に応じ硬化処理部（不図示）は裁断工程の前、又は裁断工程の後に配置することが好ましい。硬化処理部の硬化方式は使用するシール剤（シーラント層）の種類（例えば熱硬化型シール剤、紫外線硬化型シール剤等）に合わせ適宜選択することが可能である。【００５０】
可撓性封止部材貼合工程５で可撓性封止部材を帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｊ上に形成された各有機ＥＬ素子に貼合することで複数の有機ＥＬパネルを有する帯状可撓性支持体Ｄ３０１ｋが作製される。可撓性封止部材貼合工程５に関しては図５で説明する。尚、可撓性封止部材貼合工程で使用する可撓性封止部材は特に限定はなく、例えば帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材が挙げられる。本図では帯状可撓性封止部材を使用した場合を示している。【００５１】
打ち抜き断裁工程６は、帯状可撓性支持体Ｄ３０１ｋに配設されているアライメントマークを検出するアライメントマーク検出部６０２と、帯状可撓性支持体上に形成された有機ＥＬ素子の位置に合わせ、貼合された可撓性封止部材の不要部分を打ち抜き断裁し除去する打ち抜き断裁装置６０１を有している。打ち抜き断裁工程６に関しては図６、図７で説明する。【００５２】
本図では可撓性封止部材貼合工程５と打ち抜き断裁工程６とが連続して行われる場合を示しているが、可撓性封止部材が貼合された後、一定の単位毎に断裁しシート状にした後、打ち抜き断裁工程６に供給する方式であっても構わない。又、可撓性封止部材貼合工程５と打ち抜き断裁工程６とが別工程になっている場合を示したが、可撓性封止部材貼合工程５にシール剤の硬化機能を付加し、シール剤の硬化に合わせ断裁可能にする様に、撓性封止部材貼合工程５と断裁工程６とを併合しても構わない（貼合装置と断裁装置を併合した場合については図９を参照）。【００５３】
回収工程７では不要の可撓性封止部材を除去した状態の少なくとも１つの有機ＥＬパネルを有する帯状可撓性支持体を巻き芯に巻き取りロール状とする巻き取り装置（不図示）を有している。７０１は貼合した部分を残し、ロール状とし回収された不要の可撓性封止部材を示す。７０２は貼合に係わらない不要の帯状可撓性支持体を除去し、少なくとも１つの有機ＥＬパネルを有する帯状可撓性支持体を巻き芯に巻き取りロール状とし回収された帯状可撓性支持体を示す。ロール状とし回収された少なくとも１つの有機ＥＬパネルを有する帯状可撓性支持体は別工程で有機ＥＬパネル単位に断裁して回収される。尚、本図では、一旦巻き取る場合を示しているが、連続して有機ＥＬパネル単位に断裁して回収しても構わない。【００５４】
図２は枚葉シート状基板を使用した有機ＥＬパネルの製造方法の模式図である。【００５５】
図中、８は製造装置を示す。製造装置８は、枚葉シート状基板ａを工程に供給する供給工程８ａと、第１電極形成工程８ｂと、第１電極上に正孔輸送層を形成する正孔輸送層形成工程８ｃと、正孔輸送層上に発光層を形成する発光層形成工程８ｄと、発光層上に電子注入層を形成する電子注入層形成工程８ｅと、電子注入層上に第２電極を形成する第２電極形成工程８ｆと、第２電極が形成された枚葉シート状基板にシール剤を塗設するシール剤塗設工程８ｇと、シール剤が塗設された領域に可撓性封止部材を貼合する可撓性封止部材貼合工程８ｈと、貼合した可撓性封止部材の不要部分を打ち抜き断裁し除去する打ち抜き断裁工程８ｉと、回収工程８ｊとを有している。可撓性封止部材としては、枚葉シート状基板の大きさに合わせ枚葉シート状可撓性封止部材が使用される。但し、枚葉シート状基板に予め設けられているアライメントマークの検出が出来る大きさにすることが好ましい。【００５６】
供給工程８ａは枚葉シート状基板ａを次工程に供給する供給装置（不図示）と、供給工程８ａから供給された枚葉シート状基板ａの表面に第１電極が蒸着される前に、蒸着性をよくするために枚葉シート状基板ａの表面を清掃するための基板洗浄処理装置８ａ１とを有している。【００５７】
第１電極形成工程８ｂは、蒸発源容器８ｂ２を有する蒸着装置８ｂ１を有し、減圧条件下で枚葉シート状基板ａ上に第１電極を形成するようになっている。【００５８】
正孔輸送層形成工程８ｃは、蒸発源容器８ｃ２を有する蒸着装置８ｃ１を有し、減圧条件下で第１電極が形成された枚葉シート状基板ｂの第１電極の外部電極となる一部を除いて第１電極の領域に正孔輸送層を形成するようになっている。【００５９】
発光層形成工程８ｄは、蒸発源容器８ｄ２を有する蒸着装置８ｄ１を有し、減圧条件下で正孔輸送層が形成された枚葉シート状基板ｃの正孔輸送層上に発光層を形成するようになっている。【００６０】
電子注入層形成工程８ｅは、蒸発源容器８ｅ２を有する蒸着装置８ｅ１を有し、減圧条件下で正孔輸送層が形成された枚葉シート状基板ｃの発光層上に電子注入層を形成するようになっている。【００６１】
第２電極形成工程８ｆは、蒸発源容器８ｆ２を有する蒸着装置８ｆ１を有し、減圧条件下で電子注入層が形成された枚葉シート状基板ｅの電子注入層上に第１電極と直交する様に第２電極を形成するようになっている。【００６２】
シール剤塗設工程８ｇは、枚葉シート状基板上に付けられアライメントマークａ１（図８を参照）を検出するアライメントマーク検出部８ｇ１（図８を参照）と、枚葉シート状基板ｆ上に第１電極〜第２電極を順次積層して形成された少なくとも１つの有機ＥＬ素子ｆ１（図８を参照）の発光領域又は発光領域の周辺にシール剤を塗設するシール剤塗設部８ｇ２と、枚葉シート状基板ｆを載置する載置台８ｇ２３とを有している。８ｇ２１はシール剤塗設装置を示す。【００６３】
シール剤塗設部８ｇ２は、可撓性封止部材にシーラント層（シール剤）が設けられていない場合に、シール剤を有機ＥＬ素子側に塗設するか、枚葉シート状可撓性封止部材側に塗設する場合に使用される。枚葉シート状可撓性封止部材にシーラント層（シール剤）が設けられている場合は、設けられたシーラント層（シール剤）の性質に合わせ、貼合方法（例えば加圧、加熱、紫外線照射等）を選択することが可能である。【００６４】
可撓性封止部材貼合工程８ｈは、枚葉シート状基板ｇと枚葉シート状可撓性封止部材９を積重し貼合する可撓性封止部材貼合装置８ｈ１と、枚葉シート状可撓性封止部材９を枚葉シート状基板ｇの上に供給する可撓性封止部材供給装置８ｈ２（図８を参照）とを有している。又、シール剤を硬化する硬化処理装置（不図示）を有していることが好ましく、必要に応じ硬化処理部（不図示）は裁断工程の前、又は裁断工程の後に配置することが好ましい。硬化処理部の硬化方式は使用するシール剤の種類（例えば熱硬化型シール剤、紫外線硬化型シール剤等）に合わせ適宜選択することが可能である。【００６５】
打ち抜き断裁工程８ｉは、貼合した枚葉シート状可撓性封止部材９で、不要部分を除去するための打ち抜き断裁装置８ｉ１を有している。【００６６】
又、本図では可撓性封止部材貼合工程８ｈと打ち抜き断裁装置８ｉ１とが別工程になっている場合を示したが、可撓性封止部材貼合工程８ｈにシール剤の硬化機能を付加し、シール剤の硬化に合わせ断裁可能にする様に、撓性封止部材貼合工程８ｈと打ち抜き断裁装置８ｉ１とを併合しても構わない（貼合装置と断裁装置を併合した場合については図９を参照）。【００６７】
シール剤塗設工程８ｇと、可撓性封止部材貼合工程８ｈに関しては図８で説明する。【００６８】
図１、図２に示される有機ＥＬパネルを作製する工程で有機化合物層形成用塗布液を塗布する前に行われる洗浄表面改質処理としては、低圧水銀ランプ、エキシマランプ、プラズマ洗浄装置等が挙げられる。低圧水銀ランプによる洗浄表面改質処理の条件としては、例えば、波長１８４．２ｎｍの低圧水銀ランプを、照射強度５〜２０ｍＷ／ｃｍ2で、距離５〜１５ｍｍで照射し洗浄表面改質処理を行う条件が挙げられる。プラズマ洗浄装置による洗浄表面改質処理の条件としては、例えば、大気圧プラズマが好適に使用される。洗浄条件としてはアルゴンガスに酸素１〜５体積％含有ガスを用い、周波数１００ＫＨｚ〜１５０ＭＨｚ、電圧１０Ｖ〜１０ＫＶ、照射距離５〜２０ｍｍで洗浄表面改質処理を行う条件が挙げられる。【００６９】
図１に示される有機ＥＬパネルを作製する工程で行われる除電処理手段としては、光照射方式とコロナ放電式等が挙げられ、これらの中から必要に応じて適宜選択使用することが可能である。光照射式は微弱Ｘ線、コロナ放電式はコロナ放電により空気イオンを生成する。この空気イオンは、帯電物体に引き寄せられて反対極性の電荷を補い、静電気を中和する。コロナ放電による除電器、軟Ｘ線による除電器が利用可能である。第１除電処理手段により、基材の帯電除去が図られるため、ゴミの付着や絶縁破壊が防止されるため、素子の歩留まりの向上が図られる。【００７０】
図１、図２に示される蒸着装置としては、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ−イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来、必要に応じて選択して使用することが可能である。【００７１】
図３は支持体上に形成された有機ＥＬ素子の状態を示す模式図である。図３の（ａ）は図１に示される製造装置で製造された帯状可撓性支持体上に形成された有機ＥＬ素子の状態を示す模式図である。図３の（ｂ）は図２に示される製造装置で製造されたシート状基板上に形成された有機ＥＬ素子の状態を示す模式図である。【００７２】
図３の（ａ）に示される帯状可撓性支持体上に形成された有機ＥＬ素子の状態に付き説明する。図中、１０は帯状可撓性支持体１０ａ上に第２電極までが形成された複数の有機ＥＬ素子１０ｂを有する帯状可撓性支持体を示す（図１に示される第２陰極層形成部４０３で陰極層３０１ｈの第２電極が第１電極と直交する状態で形成された帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｉに該当する。）。本図では、有機ＥＬ素子１０ｂが連続的に形成されている場合を示している。１０ｃは帯状可撓性支持体１０ａ上の有機ＥＬ素子１０ｂの位置に合わせ着けられたアライメントマークを示す。アライメントマーク１０ｃの配設位置は、貼合した封止部材の不要部分を取り除く時に検出可能であれば特に限定はなく、必要に応じて適宜変更することが可能である。例えば、使用する封止部材をアライメントマーク１０ｃが検出出来る様に帯状可撓性支持体１０ａより狭くし、有機ＥＬ素子１０ｂの段毎に付ける方法が挙げられる。本図は有機ＥＬ素子１０ｂの段毎に付けた場合を示している。【００７３】
図３の（ｂ）に示される枚葉シート状基板上に形成された有機ＥＬ素子の状態に付き説明する。図中、１１は枚葉シート状基板１１ａ上に第２電極までが形成された１つの有機ＥＬ素子１１ｂを有する枚葉シート状基板を示す（図２に示される第２電極形成部８ｆで第１電極と直交する状態で形成された第２電極を有する枚葉シート状基板ｆに該当する。）。尚、有機ＥＬ素子１０ｂと有機ＥＬ素子１１ｂとは同じ構成をしている。１１ｃは枚葉シート状基板１１ａ上の有機ＥＬ素子１１ｂの位置に合わせ着けられたアライメントマークを示す。アライメントマーク１１ｃの配設位置は貼合した封止部材の不要部分を取り除く時に検出可能であれば特に限定はなく、必要に応じて適宜変更することが可能である。例えば、使用する封止部材をアライメントマーク１１ｃが検出出来る様に枚葉シート状基板１０ａより狭くする方法が挙げられる。有機ＥＬ素子１１ｂに対して４隅でもよい。又、枚葉シート状基板１１ａ上に複数の有機ＥＬ素子１１ｂが作られている場合は、図３の（ａ）と同じように有機ＥＬ素子の位置に合わせ適宜変更が可能である。【００７４】
図４はシーラント層（シール剤）を持たない可撓性封止部材を有機ＥＬ素子上に貼合するために有機ＥＬ素子側にシール剤を塗設した状態を示す概略図である。図４の（ａ）は図３のＰで示される部分の拡大概略図である。図４の（ｂ）は図３のＰで示される部分の有機ＥＬ素子の発光領域にシール剤を塗設した状態を示す拡大概略図である。図４の（ｃ）は図３のＰで示される部分の有機ＥＬ素子の発光領域の周辺にシール剤を塗設した状態を示す概略図である。【００７５】
図中、１０ｃは帯状可撓性支持体１０ａ上に形成された第１電極を示し、１０ｄは発光層を含む有機化合物層（不図示）上に形成された第２電極を示す。１０ｅは有機ＥＬ素子１０ｂの発光領域（図中の太線で囲まれた範囲）を示す
１０ｆは発光領域１０ｅに塗設されたシール剤を示す。１０ｇは第１電極の外部取り出し電極となる部分、第２電極の外部取り出し電極となる部分を除いて発光領域の周辺に塗設されたシール剤を示す。【００７６】
本図の（ｂ）、（ｃ）に示されるシール剤の塗設位置は図３の（ａ）、図３の（ｂ）に示される全ての有機ＥＬ素子に適応される。【００７７】
図５は図１のＱで示される部分の拡大概略図である。図５の（ａ）は図１のＱで示される部分の拡大概略斜視図である。図５の（ｂ）は図５の（ａ）の概略断面図である。【００７８】
可撓性封止部材貼合工程５は、帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｉ上に形成された有機ＥＬ素子３０１ｉ１の位置に合わせ配置されたアライメントマーク３０１ｌを検出するアライメントマーク検出部５０５と、有機ＥＬ素子３０１ｉ１の位置に合わせシール剤を塗設するシール剤塗設部５０２と、ロール状の可撓性封止部材５０３ａの供給部５０３と、帯状の可撓性封止部材５０３ｂを貼合する貼合部５０４とを有している。【００７９】
アライメントマーク検出部５０５はアライメントマーク検出装置５０５ａとアライメントマーク検出装置５０５ａを配設する筐体５０５ｂとを有している。アライメントマーク検出装置５０５ａは予め帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｉ上に配設されたアライメントマーク３０１ｌの位置に合わせ配設されている。アライメントマーク検出装置５０５ａにより検出された情報は制御部（不図示）に入力され、シール剤塗設部５０２のシール剤塗設装置５０２ａを制御するようになっている。アライメントマーク検出装置５０５としては特に限定はなく、例えばＣＣＤカメラによる画像認識等を使用することが可能である。シール剤塗設部５０２はアライメントマーク検出部５０５からの情報に従って、有機ＥＬ素子に対して図４の（ｂ）又（ｃ）に示す様にシール剤を塗設するシール剤塗設装置５０２ａとシール剤塗設装置５０２ａを配設する筐体５０２ｂとを有している。シール剤塗設装置５０２ａの配設する数は特に限定はないが、帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｉの幅方向に配設された有機ＥＬ素子の数に合わせて配設することが好ましい。本図は、幅方向に配設された有機ＥＬ素子の数に合わせ３台のシール剤塗設装置５０２ａを配設した場合を示している。筐体５０２ｂは駆動装置（不図示）によりｘ−ｙ方向（図中の矢印方向）の移動が可能となっている。【００８０】
貼合部５０４は本体５０４ｃと帯状可撓性支持体と接触するロール５０４ｂと帯状可撓性封止部材５０３ｂ側と接触するロール５０４ａとを有し、ロール５０４ｂとロール５０４ａとで有機ＥＬ素子が形成された帯状可撓性支持体３０１ｋと帯状可撓性封止部材５０３ｂとを圧着挟持することで帯状可撓性封止部材を貼合する様になっている。尚、貼合部５０４に使用するシール剤の性質に合わせ硬化処理の機能（例えば、シール剤が紫外線硬化型の場合は紫外線照射装置を、熱硬化型の場合はロールに加熱機能を持たせる）を持たせることが好ましい。【００８１】
可撓性封止部材５０３ｂの幅は帯状可撓性支持体３０１ｋに付けられたアライメントマーク３０１ｌが検出可能であることが好ましい。尚、本図ではシール剤塗設装置５０２ａへのシール剤の供給系は省略してある。又、本図では帯状可撓性封止部材を使用した場合を示しているが、枚葉シート状可撓性封止部材を使用することも勿論可能である。但し、枚葉シート状可撓性封止部材に合わせ供給装置を変えることが必要となる。【００８２】
シール剤を塗設する方法は特に限定はなく、例えばスプレー方式、押出しノズル方式、スクリーン印刷方式等、通常の接着剤の塗設に使用されている方法が挙げられる。使用するシール剤の粘度は、塗布均一性、塗れ広がり防止等を考慮し、４０Ｐａ・ｓ〜４０Ｐａ・ｓであることが好ましい。【００８３】
本発明に係わる液状シール剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型シール剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等のシール剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（二液混合）等のシール剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂シール剤等を挙げることが出来る。液状シール剤には必要に応じてフィラーを添加することが好ましい。フィラーの添加量としては、接着力を考慮し、５〜７０体積％が好ましい。又、添加するフィラーの大きさは、接着力、貼合圧着後のシール剤厚み等を考慮し、１μｍ〜１００μｍが好ましい。添加するフィラーの種類としては特に限定はなく、例えばソーダガラス、無アルカリガラス或いはシリカ、二酸化チタン、酸化アンチモン、チタニア、アルミナ、ジルコニアや酸化タングステン等の金属酸化物等が挙げられる。【００８４】
貼合部５０４は、供給部５０３に供給されたロール状帯状可撓性封止部材５０３ａから繰り出された帯状の可撓性封止部材５０３ｂとシール剤が塗設された帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｉとを貼合するため、帯状の可撓性封止部材５０３ｂ側の圧着ロール５０４ａと、帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｉ側の圧着ロール５０４ｂと、これらのを圧着ロールを収納する本体５０４ｃとを有している。【００８５】
貼合部５０４は、貼合安定性、貼合部内への気泡混入防止、可撓性封止部材の平面性保持等を考慮し、１０〜１×１０-5Ｐａの減圧条件で行うことが好ましい。【００８６】
尚、本図は帯状可撓性支持体上に連続して形成された少なくとも１つの有機ＥＬ素子に対応するために帯状可撓性封止部材を使用した場合を示したが、帯状可撓性封止部材に代えて枚葉シート状可撓性封止部材を使用する場合も同様な方法で対応が可能である。但し、この場合、枚葉シート状可撓性封止部材は、位置合わせを容易にするために、帯状可撓性支持体上に設けられたアライメントマークが検出出来る様に帯状可撓性支持体より狭くすることが好ましい。【００８７】
尚、本図ではシール剤を持たない可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材）を使用した場合を示したが、有機ＥＬ素子と貼合する側に予めシーラント層（シール剤）を設けた可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）を使用することも可能である。但し、有機ＥＬ素子と貼合する側に設けられたシーラント層（シール剤）は、有機ＥＬ素子と貼合する時は、有機ＥＬ素子の発光領域又は該発光領域の周辺とに貼合するのみであり、貼合後は貼合に関与していない可撓性封止部材は不要部分として除去される。【００８８】
可撓性封止部材の有機ＥＬ素子と貼合する側に予め設けられるシーラント層（シール剤）としては、シート状のシール剤と、熱可塑性樹脂とが挙げられる。シート状のシール剤としては、常温（２５℃程度）では非流動性を示し、且つ、加熱すると５０℃〜１００℃の範囲で流動性を発現し、シート状に成形されたシール剤を言う。使用するシール剤としては、例えば分子の末端又は側鎖にエチレン性二重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする光硬化性樹脂が挙げられる。使用に際しては、例えば、予め、可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）に貼合して常温（２５℃程度）以下にして使用することが好ましい。【００８９】
熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５〜２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂が好ましく、更に好ましくは、６〜１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５（ｇ／１０ｍｉｎ）以下の樹脂を用いると、各電極の引き出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０（ｇ／１０ｍｉｎ）以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。これらの熱可塑性樹脂をフィルム状に成形し可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）に貼合して使用することが好ましい。貼合方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。【００９０】
熱可塑性樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開（株式会社東レリサーチセンター）に記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロファン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂の中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥとＨＤＰＥフィルムの混合使用した熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。【００９１】
図６は図１のＲで示される部分の概略拡大斜視図である。【００９２】
図中、６０２ａは予め帯状可撓性支持体Ｄ３０１ｋに配設されているアライメントマーク３０１ｌを検出するアライメントマーク検出装置を示す。アライメントマーク検出装置６０２ａとしては特に限定はなく、例えばＣＣＤカメラによる画像認識を使用することが可能である。６０２ｂはアライメントマーク検出装置６０２ａを配設する筐体を示す。アライメントマーク検出装置６０２ａにより検出された情報は制御部（不図示）に入力され、打ち抜き断裁装置６０１を制御するようになっている。【００９３】
打ち抜き断裁装置６０１は帯状可撓性支持体Ｄ３０１ｋ上に貼合された可撓性封止部材５０３ｂの不要部分（有機ＥＬ素子の発光領域又は発光領域の周辺に貼合されていない部分）を打ち抜くための打ち抜き刃６０１ａを配設した上型６０１ｂと、上型６０１ｂを上下方向（図中の矢印方向）への作動を可能にする４本のガイドポスト６０１ｃと、帯状可撓性支持体Ｄ３０１ｋを載置する載置面６０１ｅ（打ち抜き刃６０１ａの受け部を兼ねる）とを有する下型６０１ｄとを有している。６０１ｆは上型６０１ｂをガイドポスト６０１ｃに沿って上下方向（図中の矢印方向）へ作動させるための駆動源を示し、６０１ｇは駆動軸を示す。【００９４】
打ち抜き刃６０１ａの数は、帯状可撓性支持体Ｄ３０１ｋに形成されている有機ＥＬ素子の数と、一回に打ち抜く数、打ち抜き断裁装置６０１の大きさ等から適宜選択することが可能である。本図は、一回に打ち抜く数が６個の場合を示している。打ち抜き断裁装置６０１は可撓性封止部材５０３ｂの不要部分のみを打ち抜くため、ハーフカット方式となっている。尚、ハーフカット方式とは、被断裁物の厚み方向を残して断裁する方式であり、打ち抜き刃物と打ち抜き刃の受け部との最小距離（下死点）を調整することで可能となる。上型又は下型もしくは両方にブロック（図示しない）を設置し、上型が下降した時に前記ブロックにて下降位置が制限される構造となっている。ブロックの高さを調整することで下死点は調整可能である。これにより有機ＥＬ素子の発光領域又は発光領域の周辺を除き、シール剤で貼合されていない不要の可撓性封止部材５０３ｂのみを打ち抜くことが可能となっている。【００９５】
３０１ｍは有機ＥＬ素子の発光領域又は発光領域の周辺に貼合していない不要の可撓性封止部材を除去し、少なくとも１つの有機ＥＬパネルを形成した帯状可撓性支持体Ｅを示す。尚、打ち抜かれた可撓性封止部材は巻き取られ除去される。この後、複数の有機ＥＬパネルを形成した帯状可撓性支持体Ｅ３０１ｍは各有機ＥＬパネル毎に断裁することで１枚の有機ＥＬパネルが出来上がる。【００９６】
尚、図２に示される打ち抜き断裁工程８ｉで使用される打ち抜き断裁装置８ｉ１も本図に示される帯状可撓性支持体の搬送系を枚葉シート状基板用に変えることで対応が可能となっている。又、図３の（ｂ）に示される枚葉シート基板に１個の有機ＥＬ素子が形成されている場合は打ち抜き刃を、配設されている有機ＥＬ素子の大きさ、形に合わせ上型に配設することで対応が可能である。【００９７】
尚、本図に示す打ち抜き断裁装置の方式は特に限定はなく、例えばロールの周面に図７に示す打ち抜き刃を配設したロータリー刃を使用したロータリー方式であっても良い。【００９８】
図７は図６に示す打ち抜き断裁装置の打ち抜き刃の概略図である。図７の（ａ）は図６に示す打ち抜き断裁装置の打ち抜き刃の拡大概略平面図である。図７の（ｂ）は図７の（ａ）に示す打ち抜き刃の拡大概略斜視図である。図７の（ｃ）は図７の（ｂ）のＡ−Ａ′に沿った拡大概略部分断面図である。【００９９】
図中、６０１ａ１は打ち抜き刃６０１ａを上型６０１ｂに取り付ける治具を示す。本図に示される打ち抜き刃６０１ａは４枚の直線形状の打ち抜き刃ａ〜ｄで構成されており、互いに直角に当接する様にして上型６０１ｂに取り付けられている。【０１００】
θ１は打ち抜き刃６０１ａの刃先の角度を示し、角度θ１は断裁品質、刃先の耐久性等を考慮し、７〜６０°が好ましい。打ち抜き刃に使用する刃物材質はＳＫＨ、ＳＫＤ材など一般的なものが使用可能である。【０１０１】
図８は図２のＳで示される部分の拡大概略図である。図８の（ａ）は図２のＳで示される部分の拡大概略斜視図である。図８の（ｂ）は図８の（ａ）の概略断面図である。【０１０２】
シール剤塗設工程８ｇは枚葉シート状基板ａ上に形成されたアライメントマークａ１を検出するアライメントマーク検出部８ｇ１と、有機ＥＬ素子ｆ１の位置に合わせシール剤を塗設するシール剤塗設部８ｇ２とを有している。【０１０３】
アライメントマーク検出部８ｇ１はアライメントマーク検出装置８ｇ１１とアライメントマーク検出装置８ｇ１１を配設する筐体８ｇ１２とを有している。アライメントマーク検出装置８ｇ１１は予め枚葉シート状基板ａ上に配設されたアライメントマークａ１の位置に合わせ配設されている。アライメントマーク検出装置８ｇ１１により検出された情報は制御部（不図示）に入力され、シール剤塗設部８ｇ２のシール剤塗設装置８ｇ２１を制御するようになっている。アライメントマーク検出装置８ｇ１１としては特に限定はなく、例えば、ＣＣＤカメラを用いた画像認識を使用することが可能である。【０１０４】
シール剤塗設部８ｇ２はシール剤塗設装置８ｇ２１と、筐体８ｇ２２と、載置台８ｇ２３（図２を参照）を有している。シール剤塗設部８ｇ２はアライメントマーク検出部８ｇ１からの情報に従って、有機ＥＬ素子に対して図４の（ｂ）又（ｃ）に示す様にシール剤を塗設するシール剤塗設装置８ｇ２１とシール剤塗設装置８ｇ２１を配設する筐体８ｇ２２とを有している。シール剤塗設装置８ｇ２１の配設する数は特に限定はないが、枚葉シート状基板ａの幅方向に配設された有機ＥＬ素子ｆ１の数に合わせて配設することが好ましい。本図は、枚葉シート状基板ａの幅方向に配設された有機ＥＬ素子の数に合わせ２台のシール剤塗設装置８ｇ２１を配設した場合を示している。筐体８ｇ２２は駆動装置（不図示）によりｘ−ｙ方向（図中の矢印方向）の移動が可能となっている。本図ではシール剤塗設装置８ｇ２１へのシール剤の供給系は省略してある。【０１０５】
シール剤を塗設する方法は図５に示されるシール剤塗設装置の場合と同じであり、使用するシール剤も同じである。又、シール剤塗設装置に使用するシール剤と同様に同じフィラーを添加してもかまわない。【０１０６】
可撓性封止部材貼合工程８ｈは、シール剤が塗設配置された枚葉シート状基板ａ上に供給する枚葉シート状可撓性封止部材供給装置８ｈ２と、枚葉シート状基板ａ上に供給された枚葉シート状可撓性封止部材９を貼合する枚葉シート状可撓性封止部材貼合装置８ｈ１とを有している。枚葉シート状可撓性封止部材供給装置８ｈ２は枚葉シート状可撓性封止部材９を載置する載置台８ｈ２１と、枚葉シート状可撓性封止部材９を１枚毎吸引保持する保持手段８ｈ２２を有するロボットアーム８ｈ２３とを有している。ロボットアーム８ｈ２３は回転（図中の矢印方向）可能に回動し、枚葉シート状可撓性封止部材９を枚葉シート状基板ａ上に供給することが可能となっている。枚葉シート状可撓性封止部材９の大きさは枚葉シート状基板に設けられたアライメントマークａ１が検出可能となる大きさであることが好ましい。【０１０７】
可撓性封止部材貼合装置８ｈ１は枚葉シート状基板ａ上に形成された有機ＥＬ素子ｆ１の発光領域又は発光領域の周辺に塗設されたシール剤上に枚葉シート状可撓性封止部材９を貼合するための第１圧着部材８ｈ１１と、第２圧着部材８ｈ１２と、第１圧着部材８ｈ１１と第２圧着部材８ｈ１２とを取り付けた上型８ｈ１３と、上型８ｈ１３を上下方向（図中の矢印方向）への作動を可能にする４本のガイドポスト８ｈ１４を有する下型８ｈ１５とを有している。【０１０８】
第１圧着部材８ｈ１１は、上型８ｈ１３に取り付けられた４本のリニヤーガイド８ｈ１６に取り付けられている。８ｈ１７は枚葉シート状可撓性封止部材９を貼合する際、第１圧着部材８ｈ１１でシール剤が必要でない部分に広がることを防止するために圧着保持する弾性部材のバネを示す。【０１０９】
下型８ｈ１５は枚葉シート状可撓性封止部材９を貼合する際、枚葉シート状基板ａを吸引固定するための複数の吸引孔（不図示）と、吸引ポンプ（不図示）に繋がった吸引管（不図示）とを有していることが好ましい。８ｈ１８は上型８ｈ１３をガイドポスト８ｈ１４に沿って上下方向（図中の矢印方向）へ作動させるための駆動源を示し、８ｈ１９は駆動軸を示す。【０１１０】
可撓性封止部材貼合装置８ｈ１は図４の（ｂ）に示される様に発光領域にシール剤が塗設されている場合、第１圧着部材８ｈ１１で発光領域の周辺を圧着した後、第２圧着部材８ｈ１２で発光領域を圧着することで可撓性封止部材を貼合することが好ましい。又、図４の（ｃ）に示される様に発光領域の周辺にシール剤が塗設されている場合、第１圧着部材８ｈ１１で発光領域を圧着した後、第２圧着部材８ｈ１２で発光領域の周辺を圧着することで枚葉亜シート状可撓性封止部材を貼合することが好ましい。本図ではシール剤塗設装置８ｇ２１へのシール剤の供給系は省略してある。【０１１１】
尚、本図ではシーラント層（シール剤）を持たない枚葉シート状可撓性封止部材を使用した場合を示したが、シーラント層（シール剤）を有する枚葉シート状可撓性封止部材を使用することも勿論可能である。シーラント層（シール剤）としては図５で示したものと同じものの使用が可能である。シーラント層を有する枚葉シート状可撓性封止部材を使用する場合、可撓性封止部材貼合装置８ｈ１は第１圧着部材８ｈ１１で発光領域の周辺を圧着した後、第２圧着部材８ｈ１２で発光領域を圧着することで枚葉シート可撓性封止部材を貼合することが可能である。【０１１２】
図９は貼合装置と打ち抜き裁断装置とが併合した貼合・打ち抜き裁断装置の概略図である。図９の（ａ）は貼合工程と裁断工程とが併合した装置の概略斜視図である。図９の（ｂ）は図９の（ａ）のＢ−Ｂ′に沿った概略断面図である。【０１１３】
図中、１２は貼合・打ち抜き裁断装置を示す。貼合・打ち抜き裁断装置１２は可撓性支持体（不図示）上に積重された可撓性封止部材（不図示）を、可撓性支持体（不図示）上に形成された有機ＥＬ素子（不図示）の発光領域又は該発光領域の周辺にのみ貼合させる押圧部材１２ａと、発光領域又は該発光領域の周辺の貼合に関与しなかった不要部分を打ち抜くための打ち抜き刃１２ｂとを配設した上型１２ｃと、上型１２ｃを上下方向（図中の矢印方向）への作動を可能にする４本のガイドポスト１２ｄと、可撓性封止部材（不図示）を積重した可撓性支持体（不図示）を載置する載置面１２ｅ（打ち抜き刃１２ｂの受け部を兼ねる）とを有する下型１２ｆとを有している。１２ｇは打ち抜き刃１２ｂを上型１２ｃに固定する固定部材を示し、打ち抜き刃１２ｂは４本の固定部材１２ｇで上型１２ｃに固定されている。１２ｈは押圧部材１２ａを上下方向（図中の矢印方向）への作動を可能にするガイドポストを示す。押圧部材１２ａは４本のガイドポスト１２ｈでバネ部材１２ｈ１を介して上型１２ｃに取り付けられている。１２ｉは上型１２ｃをガイドポスト１２ｄに沿って上下方向（図中の矢印方向）へ作動させるための駆動源を示し、１２ｊは駆動軸を示し、１２ｋは駆動軸１２ｊの取り付け部材を示す。【０１１４】
押圧部材１２ａは可撓性支持体（不図示）上に積重された可撓性封止部材（不図示）を貼合するのに合わせシール剤を硬化処理するため硬化処理機能を有している。硬化処理機能としては、例えば、使用するシール剤が熱硬化型の場合、加熱機能を持たせ、シール剤が紫外線硬化型の場合は紫外線照射機能を有している。これらの、何れかの機能を持たせることで可撓性封止部材の貼合と同時に硬化処理を行うことが出来、硬化処理に合わせ打ち抜き刃１２ｂで可撓性封止部材発光領域又は該発光領域の周辺の貼合に関与しなかった不要部分を打ち抜くことが可能となっている。貼合・打ち抜き裁断装置１２は可撓性封止部材の不要部分のみを打ち抜くため、図６に示す打ち抜き裁断装置６０１と同じハーフカット方式となっている。【０１１５】
押圧部材１２ａの大きさは有機ＥＬ素子（不図示）の発光領域又は該発光領域の周辺を含めた大きさと同じであることが好ましい。打ち抜き刃１２ｂは押圧部材１２ａの周辺に沿って上下方向に移動することが可能となっている。打ち抜き刃１２ｂの形状は、図７に示す打ち抜き刃と同じ形状をしている。【０１１６】
押圧部材１２ａと打ち抜き刃１２ｂとは１対となっているため、可撓性支持体上に形成されている有機ＥＬ素子の数とに合わせ、貼合・打ち抜き裁断装置に配設することが可能である。例えば、有機ＥＬ素子の数と大きさに合わせ格子状の打ち抜き刃を作製し、各格子毎に押圧部材を配設する方法が挙げられる。【０１１７】
本図に示される貼合・裁断装置は、図１に示す可撓性封止部材の貼合部５０４と打ち抜き断裁装置６０１とが併合した機能、及び図２に示す可撓性封止部材貼合装置８ｈ１と打ち抜き断裁装置８ｉ１とが併合した機能を有している。本図に示す貼合・裁断装置１２を図１に示す可撓性封止部材の貼合部５０４と打ち抜き断裁装置６０１とに代わり置き換えることが可能である。又、同様に図２に示す可撓性封止部材貼合装置８ｈ１と打ち抜き断裁装置８ｉ１とに代わり置き換えることが可能である。【０１１８】
本発明に使用する可撓性封止部材としてはポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどの可撓性樹脂フィルムからなる支持体へ蒸着法やコーティング法でバリア層を形成した材料又はバリア層として金属箔を用いた材料が挙げられる。バリア層としては例えばＩｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、ＴｉＯ2等の金属酸化物を蒸着した材料が挙げられる。又、金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、１〜１００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ程度が望ましい。又、製造時の取り扱いを容易にするために、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどのフィルムを予めラミネートしておいてもよい。可撓性封止部材に樹脂フィルムを使用する場合、液状シール剤と接触する側に熱可塑性接着性樹脂層を有することが好ましい。【０１１９】
本発明に使用する可撓性封止部材の水蒸気透過度は、０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下であることが好ましく、且つ酸素透過度は、０．０１ｍｌ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。水分透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値であり、酸素透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。可撓性封止部材のヤング率は、可撓性封止部材と第１圧着部材、第２圧着部材との密着性やシール剤の塗れ広がり防止等を考慮し、１×１０-3ＧＰａ〜８０ＧＰａであり、厚みが１０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。【０１２０】
図１〜図８に示す製造装置を使用し、有機ＥＬパネルを製造することで次の効果が得られる。１）封止部材と有機ＥＬ素子との正確な位置合わせを行う必要がなくなり、生産効率の向上が可能となった。２）枚葉シート状基材に単独の有機ＥＬ素子が形成されている場合でも、可撓性封止部材を枚葉シート状基材の面積に合わせたものが使用出来るため、可撓性封止部材の取り扱いが容易になり、位置合わせも不要となり作業効率の向上が可能となった。又、貼合時にもシワの発生がなくなり、歩留まりが向上し生産効率の向上が可能となった。３）可撓性封止部材の貼合時の張力制御が容易になり、シワの発生がなくなりダークスポットの発生を抑えた高品質の有機ＥＬ素子の製造が可能となった。【０１２１】
以下、本発明に係る有機ＥＬ素子を構成しているガスバリア層、第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極に付き説明する。【０１２２】
本発明に係わる基板としては、枚葉シート状基板、帯状可撓性基板が挙げられる。枚葉シート状基板としては、透明ガラス板、シート状透明樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。帯状可撓性基板としては、透明樹脂フィルムが挙げられ、枚葉シート状基板と同じ樹脂フィルムが使用可能である。【０１２３】
基板として透明樹脂フィルムを使用する場合、樹脂フィルムの表面にはガスバリア膜が必要に応じて形成されることが好ましい。ガスバリア膜としては無機物、有機物の被膜又はその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。ガスバリア膜の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度１０-3ｍｌ／ｍ2／ｄａｙ以下、水蒸気透過度１０-5ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。【０１２４】
バリア膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ−イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。【０１２５】
第１電極としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例としてはＡｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ2、ＺｎＯ等の導電性透明材料が挙げられる。又、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ2Ｏ3・ＺｎＯ）等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。陽極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、或いはパターン精度をあまり必要としない場合は（１００μｍ以上程度）、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。この陽極より発光を取り出す場合には、透過率を１０％より大きくすることが望ましく、又陽極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。【０１２６】
第１電極と発光層又は正孔輸送層の間、正孔注入層（陽極バッファー層）を存在させてもよい。正孔注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３−１６６頁）に詳細に記載されている。陽極バッファー層（正孔注入層）に使用する材料の一例としては、特開２０００−１６０３２８号公報に記載されている材料が挙げられる。【０１２７】
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。【０１２８】
正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。【０１２９】
更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。【０１３０】
又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ  ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ  ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されているような所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。【０１３１】
正孔輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。この正孔輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。又、不純物をドープしたｐ性の高い正孔輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号、特開２０００−１９６１４０号、特開２００１−１０２１７５号、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。この様なｐ性の高い正孔輸送層を用いることが、より低消費電力の有機ＥＬ素子を作製することが出来るため好ましい。【０１３２】
本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも１つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。【０１３３】
発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０〜２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。膜厚を２０ｎｍ以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは２〜１００ｎｍの範囲で選ばれ、２〜２０ｎｍの範囲にあるのが更に好ましい。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はないが、３発光層中、青発光層（複数層ある場合はその総和）が最も厚いことが好ましい。【０１３４】
発光層は発光極大波長が各々４３０〜４８０ｎｍ、５１０〜５５０ｎｍ、６００〜６４０ｎｍの範囲にある発光スペクトルの異なる少なくとも３層以上の層を含む。３層以上であれば、特に制限はない。４層より多い場合には、同一の発光スペクトルを有する層が複数層あってもよい。発光極大波長が４３０〜４８０ｎｍにある層を青発光層、５１０〜５５０ｎｍにある層を緑発光層、６００〜６４０ｎｍの範囲にある層を赤発光層と言う。又、前記の極大波長を維持する範囲において、各発光層には複数の発光性化合物を混合してもよい。例えば、青発光層に、極大波長４３０〜４８０ｎｍの青発光性化合物と、同５１０〜５５０ｎｍの緑発光性化合物を混合して用いてもよい。【０１３５】
発光層の材料として使用する有機発光材料は、（ａ）電荷の注入機能、すなわち、電界印加時に陽極或いは正孔注入層から正孔を注入することが出来、陰極或いは電子注入層から電子を注入することが出来る機能、（ｂ）輸送機能、すなわち、注入された正孔及び電子を電界の力で移動させる機能、及び（ｃ）発光機能、すなわち、電子と正孔の再結合の場を提供し、これらを発光に繋げる機能、の３つの機能を併せもつものであれば特に限定はない。例えば、ベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、ベンゾオキサゾール系等の蛍光増白剤や、スチリルベンゼン系化合物を用いることが出来る。上記の蛍光増白剤の具体例としては、ベンゾオキサゾール系では、２，５−ビス（５，７−ジ−ｔ−ペンチル−２−ベンゾオキサゾリル）−１，３，４−チアジアゾール、４，４’−ビス（５，７−ｔ−ペンチル−２−ベンゾオキサゾリル）スチルベン、４，４’−ビス［５，７−ジ−（２−メチル−２−ブチル）−２−ベンゾオキサゾオリル］スチルベン、２，５−ビス（５，７−ジ−ｔ−ペンチル−２−ベンゾオキサゾリル）チオフェン、２，５−ビス［５−α，α−ジメチルベンジル−２−ベンゾオキサゾリル］チオフェン、２，５−ビス［５，７−ジ−（２−メチル−２−ブチル）−２−ベンゾオキサゾリル］−３，４−ジフェニルチオフェン、２，５−ビス（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）チオフェン、４，４’−ビス（２−ベンゾオキサゾリル）ビフェニル、５−メチル−２−［２−［４−（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾール、２−［２−（４−クロロフェニル）ビニル］ナフト［１，２−ｄ］オキサゾール等が挙げられる。ベンゾチアゾール系では、２，２’−（ｐ−フェニレンジビニレン）−ビスベンゾチアゾール等が挙げられ、ベンゾイミダゾール系では、２−［２−［４−（２−ベンゾイミダゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾイミダゾール、２−［２−（４−カルボキシフェニル）ビニル］ベンゾイミダゾール等が挙げられる。更に、他の有用な化合物は、ケミストリー・オブ・シンセティック・ダイズ（１９７１），第６２８〜６３７頁及び第６４０頁に列挙されている。【０１３６】
又、上記のスチリルベンゼン系化合物の具体例としては、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（３−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（４−メチルスチリル）ベンゼン、ジスチリルベンゼン、１，４−ビス（２−エチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（３−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（２−メチルスチリル）−２−メチルベンゼン、１，４−ビス（２−メチルスチリル）−２−エチルベンゼン等が挙げられる。【０１３７】
更に、上述した蛍光増白剤及びスチリルベンゼン系化合物以外にも、例えば、１２−フタロペリノン、１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン、１，１，４，４−テトラフェニル−１，３−ブタジエン、ナフタルイミド誘導体、ペリレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラジリン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ピロロピロール誘導体、スチリルアミン誘導体、クマリン系化合物、国際公開公報ＷＯ９０／１３１４８やＡｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，ｖｏｌ  ５８，１８，Ｐ１９８２（１９９１）に記載されているような高分子化合物、芳香族ジメチリディン系化合物が挙げられる。芳香族ジメチリディン系化合物の具体例としては、１，４−フェニレンジメチリディン、４，４’−フェニレンジメチリディン、２，５−キシリレンジメチリディン、２，６−ナフチレンジメチリディン、１，４−ビフェニレンジメチリディン、１，４−ｐ−テレフェニレンジメチリディン、４，４’−ビス（２，２−ジ−ｔ−ブチルフェニルビニル）ビフェニル、４，４’−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル等、及びこれらの誘導体が挙げられる。又、上記一般式（Ｉ）で表される化合物の具体例としては、ビス（２−メチル−８−キノリノラート）（ｐ−フェニルフェノラート）アルミニウム（III）、ビス（２−メチル−８−キノリノラート）（１−ナフトラート）アルミニウム（III）等が挙げられる。【０１３８】
その他、上述した有機発光材料をホストとし、当該ホストに青色から緑色までの強い蛍光色素、例えばクマリン系或いは前記ホストと同様の蛍光色素をドープした化合物も、有機発光材料として好適である。有機発光材料として前記の化合物を用いた場合には、青色から緑色の発光（発光色はドーパントの種類によって異なる）を高効率で得ることが出来る。前記化合物の材料であるホストの具体例としては、ジスチリルアリーレン骨格の有機発光材料（特に好ましくは、例えば、４，４’−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル）が挙げられ、前記化合物の材料であるドーパントの具体例としては、ジフェニルアミノビニルアリレーン（特に好ましくは、例えば、Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノビフェニルベンゼンや４，４’−ビス［２−［４−（Ｎ，Ｎ−ジ−ｐ−トリル）フェニル］ビニル］ビフェニル）が挙げられる。発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト化合物と公知のリン光性化合物（リン光発光性化合物とも言う）を含有することが好ましい。【０１３９】
ホスト化合物とは、発光層に含有される化合物の内で、その層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の化合物と定義される。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。ホスト化合物を複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、リン光性化合物を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。リン光性化合物の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。【０１４０】
これらのホスト化合物としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。公知のホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等に記載の化合物が挙げられる。【０１４１】
複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の５０質量％以上が同一の化合物であることが、有機層全体に渡って均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上であることが、ドーパントからのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基板上に１００ｎｍの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の０−０バンドのピークエネルギーを言う。【０１４２】
ホスト化合物は、有機ＥＬ素子の経時での劣化（輝度低下、膜性状の劣化）、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。すなわち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。Ｔｇは、更に好ましくは１００℃以上である。【０１４３】
リン光性化合物（リン光発光性化合物）とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が、２５℃において０．０１以上の化合物である。先に説明したホスト化合物と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機ＥＬ素子とすることが出来る。【０１４４】
本発明に係るリン光性化合物は、リン光量子収率は好ましくは０．１以上である。上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。【０１４５】
リン光性化合物の発光は原理としては２種挙げられ、１つはキャリアが輸送されるホスト化合物上でキャリアの再結合が起こってホスト化合物の励起状態が生成し、このエネルギーをリン光性化合物に移動させることでリン光性化合物からの発光を得るというエネルギー移動型、もう１つはリン光性化合物がキャリアトラップとなり、リン光性化合物上出来ャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、何れの場合においても、リン光性化合物の励起状態のエネルギーはホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。【０１４６】
リン光性化合物は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。リン光性化合物としては、好ましくは元素の周期表で８族−１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。【０１４７】
本発明においては、リン光性化合物のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。【０１４８】
本発明の有機ＥＬ素子や本発明に係る化合物の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。【０１４９】
本発明で言うところの白色素子とは、２℃視野角正面輝度を上記方法により測定した際に、１０００ｃｄ／ｍ2でのＣＩＥ１９３１  表色系における色度がＸ＝０．３３±０．０７、Ｙ＝０．３３±０．０７の領域内にあることを言う。【０１５０】
電子注入層とは、電子を輸送する機能を有する材料からなり広い意味で電子輸送層に含まれる。電子注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。電子注入層（陰極バッファー層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファー層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファー層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファー層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファー層等が挙げられる。上記バッファー層（注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。【０１５１】
他に発光層側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。【０１５２】
又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、ジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。【０１５３】
又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開平１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。この様なｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。【０１５４】
第２電極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。又、陰極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。尚、発光した光を透過させるため、有機ＥＬ素子の第１電極（陽極）又は第２電極（陰極）の何れか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。【０１５５】
又、第２電極に上記金属を１〜２０ｎｍの膜厚で作製した後に、第１電極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明又は半透明の第２電極（陰極）を作製することが出来、これを応用することで第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の両方が透過性を有する素子を作製することが出来る。【０１５６】
本発明の有機ＥＬ素子の発光の室温における外部取り出し効率は１％以上であることが好ましく、より好ましくは５％以上である。ここに、外部取り出し量子効率（％）＝有機ＥＬ素子外部に発光した光子数／有機ＥＬ素子に流した電子数×１００である。【０１５７】
又、カラーフィルター等の色相改良フィルター等を併用しても、有機ＥＬ素子からの発光色を蛍光体を用いて多色へ変換する色変換フィルターを併用してもよい。色変換フィルターを用いる場合においては、有機ＥＬ素子の発光のλｍａｘは４８０ｎｍ以下が好ましい。【０１５８】
本発明の有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために以下に示す方法を併用することが好ましい。有機ＥＬ素子は、空気よりも屈折率の高い（屈折率が１．７〜２．１程度）層の内部で発光し、発光層で発生した光の内１５％から２０％程度の光しか取り出せないことが一般的に言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面（透明基板と空気との界面）に入射する光は、全反射を起こし素子外部に取り出すことが出来ないことや、透明電極ないし発光層と透明基板との間で光が全反射を起こし、光が透明電極ないし発光層を導波し、結果として、光が素子側面方向に逃げるためである。【０１５９】
この光の取り出しの効率を向上させる手法としては、例えば、透明基板表面に凹凸を形成し、透明基板と空気界面での全反射を防ぐ方法（米国特許第４，７７４，４３５）。基板に集光性を持たせることにより効率を向上させる方法（特開昭６３−３１４７９５号公報）。素子の側面等に反射面を形成する方法（特開平１−２２０３９４号公報）。基板と発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を導入し、反射防止膜を形成する方法（特開昭６２−１７２６９１号公報）。基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法（特開２００１−２０２８２７号公報）。基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法（特開平１１−２８３７５１号公報）等がある。【０１６０】
本発明においては、これらの方法を有機ＥＬ素子と組合せて用いることが出来るが、基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法、或いは基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法を好適に用いることが出来る。本発明においては、これらの手段を組合せることにより、更に高輝度或いは耐久性に優れた素子を得ることが出来る。【０１６１】
透明電極と透明基板の間に低屈折率の媒質を光の波長よりも長い厚みで形成すると、透明電極から出てきた光は、媒質の屈折率が低いほど、外部への取り出し効率が高くなる。低屈折率層としては、例えば、エアロゲル、多孔質シリカ、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマー等が挙げられる。透明基板の屈折率は一般に１．５〜１．７程度であるので、低屈折率層は、屈折率がおよそ１．５以下であることが好ましい。又、更に１．３５以下であることが好ましい。低屈折率媒質の厚みは、媒質中の波長の２倍以上となるのが望ましい。これは、低屈折率媒質の厚みが、光の波長程度になってエバネッセントで染み出した電磁波が基板内に入り込む膜厚になると、低屈折率層の効果が薄れるからである。全反射を起こす界面もしくは何れかの媒質中に回折格子を導入する方法は、光取り出し効率の向上効果が高いという特徴がある。この方法は、回折格子が１次の回折や、２次の回折といった所謂ブラッグ回折により、光の向きを屈折とは異なる特定の向きに変えることが出来る性質を利用して、発光層から発生した光の内、層間での全反射等により外に出ることが出来ない光を、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）に回折格子を導入することで光を回折させ、光を外に取り出そうとするものである。導入する回折格子は、二次元的な周期屈折率を持っていることが望ましい。これは、発光層で発光する光はあらゆる方向にランダムに発生するので、ある方向にのみ周期的な屈折率分布を持っている一般的な１次元回折格子では、特定の方向に進む光しか回折されず、光の取り出し効率がさほど上がらない。しかしながら、屈折率分布を二次元的な分布にすることにより、あらゆる方向に進む光が回折され、光の取り出し効率が上がる。【０１６２】
回折格子を導入する位置としては前述の通り、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）でもよいが、光が発生する場所である有機発光層の近傍が望ましい。この時、回折格子の周期は、媒質中の光の波長の約１／２〜３倍程度が好ましい。回折格子の配列は、正方形のラチス状、三角形のラチス状、ハニカムラチス状等、２次元的に配列が繰り返されることが好ましい。【０１６３】
更に、本発明の有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために、基板の光取り出し側に、例えばマイクロレンズアレイ上の構造を設けるように加工したり、或いは、所謂集光シートと組合せることにより、特定方向、例えば素子発光面に対し正面方向に集光することにより、特定方向上の輝度を高めることが出来る。マイクロレンズアレイの例としては、基板の光取り出し側に一辺が３０μｍでその頂角が９０度となるような四角錐を２次元に配列する。一辺は１０μｍ〜１００μｍが好ましい。これより小さくなると回折の効果が発生して色付く、大き過ぎると厚みが厚くなり好ましくない。【０１６４】
集光シートとしては、例えば液晶表示装置のＬＥＤバックライトで実用化されているものを用いることが可能である。この様なシートとして例えば、住友スリーエム社製輝度上昇フィルム（ＢＥＦ）等を用いることが出来る。プリズムシートの形状としては、例えば基板に頂角９０度、ピッチ５０μｍの△状のストライプが形成されたものであってもよいし、頂角が丸みを帯びた形状、ピッチをランダムに変化させた形状、その他の形状であってもよい。又、発光素子からの光放射角を制御するために光拡散板・フィルムを、集光シートと併用してもよい。例えば、（株）きもと製拡散フィルム（ライトアップ）等を用いることが出来る。
【図３】
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【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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