(57)【要約】コンタクトアーム（１１７，１１８）が次回のテストにおいて保持する予定の、ローダバッファ部（１１４）に載置された被試験電子部品がＮ個未満であるときは、今回のテストを実行するために保持しているＮ個の被試験電子部品のうち、ローダバッファ部において欠如している位置に相当する当該コンタクトアームの位置の被試験電子部品を、払い出さないでそのまま保持するとともに、この被試験電子部品を保持したまま、次回のテストを実行するためにローダバッファ部に載置された被試験電子部品を保持し、この状態でテストを実行する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、Ｍ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームにてＮ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をそれぞれ保持し、これらＮ個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させ、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出し、前記所定のロットが終了するまでこれを繰り返す電子部品試験装置であって、
前記コンタクトアームにて保持すべきＮ個の被試験電子部品を一時的に載置するローダバッファ部と、
前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品の個数及び位置を検出する第１検出手段と、
前記第１検出手段により前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品がＮ個未満であると判断されたときは、当該検出手段による被試験電子部品の欠如位置に相当するコンタクトアームの位置に他の電子部品を保持させる指令を送出する制御手段と、を有することを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項２】
前記制御手段は、
前記コンタクトアームが次回のテストにおいて保持する予定の、前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品がＮ個未満であるときは、
今回のテストを実行するために保持しているＮ個の被試験電子部品のうち、前記ローダバッファ部において欠如している位置に相当する当該コンタクトアームの位置の被試験電子部品を、払い出さないでそのまま保持する指令を送出するとともに、
この被試験電子部品を保持したまま、次回のテストを実行するために前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品を保持する指令を送出することを特徴とする請求項１記載の電子部品試験装置。
【請求項３】
前記制御手段は、
今回のテストを実行するために保持しているＮ個の被試験電子部品のうち、前記ローダバッファ部において欠如している位置に相当する当該コンタクトアームの位置の被試験電子部品に対しては、今回のテストは実行せず、次回のテストにおいてテストを実行する指令を送出する請求項２記載の電子部品試験装置。
【請求項４】
テストすべき複数の被試験電子部品が搭載されたトレイを複数格納するローダ部と、
前記ローダ部のトレイから前記ローダバッファ部へ直接または間接的にＮ個の被試験電子部品を移載する移載手段と、
前記ローダ部のトレイに残留した被試験電子部品の個数を検出する第２検出手段と、を有し、  
前記制御手段は、
前記第２検出手段により前記ローダ部のトレイに存在する被試験電子部品がＮ個未満であると判断されたときは、それらＮ個未満の被試験電子部品を前記移載手段で保持する指令を送出するとともに、欠如した移載手段の位置に次のトレイに搭載された被試験電子部品を保持する指令を送出することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項５】
テスト前の被試験電子部品を載置して熱エネルギーを供給するヒートプレートを有し、
前記移載手段は、前記ローダ部のトレイに搭載された被試験電子部品をヒートプレートに移載するとともに、当該ヒートプレートに載置された被試験電子部品を前記ローダバッファ部に移載することを特徴とする請求項４記載の電子部品試験装置。
【請求項６】
所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、Ｍ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームにてＮ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をそれぞれ保持し、これらＮ個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させ、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出し、前記所定のロットが終了するまでこれを繰り返す電子部品試験装置であって、
前記Ｎ個のコンタクト部それぞれの作動状態を検出する第３検出手段と、
前記被試験電子部品と同一形状のダミー部品を載置するダミー保管部と、
前記第３検出手段により前記コンタクト部の何れかがＯＦＦ状態であると判断されたときは、当該ＯＦＦ状態であるコンタクト部に相当するコンタクトアームの位置に前記ダミー保管部に載置されたダミー部品を保持させる指令を送出する制御手段と、を有することを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項７】
所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、Ｍ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームにてＮ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をそれぞれ保持し、これらＮ個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させ、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出し、前記所定のロットが終了するまでこれを繰り返す電子部品試験装置であって、
前記ロットの総数を検出する第４検出手段と、
前記被試験電子部品と同一形状のダミー部品を載置するダミー保管部と、
前記第４検出手段によりロットの総数がＮ個未満であると判断されたときは、前記コンタクトアームの欠如位置に前記ダミー保管部に載置されたダミー部品を保持させる指令を送出する制御手段と、を有することを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項８】
前記制御手段は、
テストを終了して再検査が必要とされた被試験電子部品を前記ダミー保管部へ移載する指令を送出するとともに、
この再検査が必要と判断されたテストを実行したときに保持していたコンタクトアーム以外のコンタクトアームに、前記ダミー保管部へ移載された再検査が必要な被試験電子部品を保持する指令を送出し、
再検査を実施する指令を送出することを特徴とする請求項６または７記載の電子部品試験装置。
【請求項９】
前記Ｎは、２ｍ（ｍは２以上の自然数）であることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項１０】
所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、Ｍ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームにてＮ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をそれぞれ保持するステップと、これらＮ個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させるステップと、前記被試験電子部品に入力されたテストパターンの応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出すステップとを有し、前記所定のロットが終了するまで以上のステップを繰り返す電子部品の試験方法であって、
前記コンタクトアームにて保持すべきＮ個の被試験電子部品をローダバッファ部に一時的に載置するステップと、
前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品の個数及び位置を検出するステップと、
前記検出ステップにより前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品がＮ個未満であると判断されたときは、その被試験電子部品の欠如位置に相当するコンタクトアームの位置に他の電子部品を保持させるステップと、を有することを特徴とする電子部品の試験方法。
【請求項１１】
前記コンタクトアームが次回のテストにおいて保持する予定の、前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品がＮ個未満であるときは、
今回のテストを実行するために保持しているＮ個の被試験電子部品のうち、前記ローダバッファ部において欠如している位置に相当する当該コンタクトアームの位置の被試験電子部品を、払い出さないでそのまま保持するとともに、
この被試験電子部品を保持したまま、次回のテストを実行するために前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品を保持することを特徴とする請求項１０記載の電子部品の試験方法。
【請求項１２】
今回のテストを実行するために保持しているＮ個の被試験電子部品のうち、前記ローダバッファ部において欠如している位置に相当する当該コンタクトアームの位置の被試験電子部品に対しては、今回のテストは実行せず、次回のテストにおいてテストを実行することを特徴とする請求項１１記載の電子部品の試験方法。
【請求項１３】
テストすべき複数の被試験電子部品が搭載された複数のトレイをローダ部に格納するステップと、
前記ローダ部のトレイから前記ローダバッファ部へ直接または間接的にＮ個の被試験電子部品を移載手段により移載するステップと、
前記ローダ部のトレイに残留した被試験電子部品の個数を検出するステップと、を有し、  
前記検出ステップにより前記ローダ部のトレイに存在する被試験電子部品がＮ個未満であると判断されたときは、それらＮ個未満の被試験電子部品を移載手段で保持したまま待機するとともに、欠如した移載手段の位置に次のトレイに搭載された被試験電子部品を保持することを特徴とする請求項１０〜１２の何れかに記載の電子部品の試験方法。
【請求項１４】
テスト前の被試験電子部品をヒートプレートに載置して熱エネルギーを供給するステップを有し、
前記移載手段により、前記ローダ部のトレイに搭載された被試験電子部品を前記ヒートプレートに移載するとともに、当該ヒートプレートに載置された被試験電子部品を前記ローダバッファ部に移載することを特徴とする請求項１３記載の電子部品の試験方法。
【請求項１５】
所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、Ｍ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームにてＮ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をそれぞれ保持するステップと、これらＮ個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させるステップと、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出すステップとを有し、前記所定のロットが終了するまで以上のステップを繰り返す電子部品の試験方法であって、
前記Ｎ個のコンタクト部それぞれの作動状態を検出するステップと、
前記被試験電子部品と同一形状のダミー部品をダミー保管部に載置するステップと、
前記検出ステップにより前記コンタクト部の何れかがＯＦＦ状態であると判断されたときは、当該ＯＦＦ状態であるコンタクト部に相当するコンタクトアームの位置に前記ダミー保管部に載置されたダミー部品を保持させるステップと、を有することを特徴とする電子部品の試験方法。
【請求項１６】
所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、Ｍ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームにてＮ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をそれぞれ保持するステップと、これらＮ個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させるステップと、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出すステップとを有し、前記所定のロットが終了するまで以上のステップを繰り返す電子部品の試験方法であって、
前記ロットの総数を検出するステップと、
前記被試験電子部品と同一形状のダミー部品をダミー保管部に載置するステップと、
前記検出ステップによりロットの総数がＮ個未満であると判断されたときは、前記コンタクトアームの欠如位置に前記ダミー保管部に載置されたダミー部品を保持させるステップと、を有することを特徴とする電子部品の試験方法。
【請求項１７】
テストを終了して再検査が必要とされた被試験電子部品を前記ダミー保管部へ移載するステップと、
この再検査が必要と判断されたテストを実行したときに保持していたコンタクトアーム以外のコンタクトアームに、前記ダミー保管部へ移載された再検査が必要な被試験電子部品を保持するステップと、
再検査を実施するステップと、を有することを特徴とする請求項１５または１６記載の電子部品の試験方法。
【請求項１８】
前記Ｎは、２ｍ（ｍは２以上の自然数）であることを特徴とする請求項１０〜１７の何れかに記載の電子部品の試験方法。
【請求項１９】
被試験電子部品を吸着保持して押圧するＭ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームを備えて、Ｎ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をコンタクト部へ電気的に接触させてＮ個を同時測定する電子部品試験装置であって、
コンタクトアームへ供給する被試験電子部品がＮ個未満となる場合には、被試験電子部品が欠如する位置へ、代わりとなるダミー部品を供給し、又は次回の試験実施時まで当該欠如位置に保持されている被試験電子部品を保持し続ける、ことにより実質的に複数Ｎ個のコンタクトアームの全てに対して、被試験電子部品又はダミー部品を吸着してコンタクト部へ押圧する、ことを特徴とする電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣともいう。）をテストするための電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハンドラ (handler)と称される電子部品試験装置では、カスタマトレイに収納した多数の被試験ＩＣをハンドラ内に搬送し、各被試験ＩＣをコンタクトアームで吸着してテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、テスタから被試験ＩＣにテストパターンを入力して動作させ、その応答パターンを検査する。そして、このテストを終了すると各被試験ＩＣをテストヘッドのコンタクト部から払い出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品、高速・中速・低速といったカテゴリへの仕分けが行われる。【０００３】
ところで、ハンドラのなかでもテスト時間が比較的短いロジック系ＩＣに用いられるハンドラとして、たとえば特許文献１に開示されたものがある。この種のハンドラは、２個のＩＣをコンタクトアームで吸着してこれを同時にコンタクト部へ押し付けて接触させるタイプのハンドラであり、高温テストのために、ヒートプレートにて被試験ＩＣを加温するとともに、コンタクトアームにもヒータが内蔵されて吸着した被試験ＩＣに熱エネルギーを供給しながらテストを行うようになっている。【０００４】
こうしたハンドラにおいて、試験効率を高めるために、４個、８個、１６個のＩＣを同時に測定することも考えられる。【０００５】
しかしながら、たとえば４個の被試験ＩＣを同時に吸着し、これらをコンタクト部へ同時に押し付けてテストを行う場合、以下の問題があった。【０００６】
まず、ハンドラにはロット単位で被試験ＩＣが投入され、そのロットが終了したら次のロットの被試験ＩＣが投入されるのが一般的であるが、ロット数が４の倍数でない場合には、ロットの最後の被試験ＩＣは１個〜３個の何れかとなる。このため、最終回のテストにおいては何れかのコンタクトアームの吸着部に被試験ＩＣが存在しない状態でコンタクト部へ押し付けることとなる。また、カスタマトレイの被試験ＩＣが空となった場合においても、ロットの最後の状態と同じ状況となるので、ロットの最後とは、被試験ＩＣが空となった場合も含むものとする。【０００７】
また、テストヘッドのコンタクト部は、被試験ＩＣが物理的に押し付けられて接触するので、消耗により４個のコンタクト部の一部についてメンテナンス等が必要となることが少なくない。こうした場合には、メンテナンスが必要とされるコンタクト部はＯＦＦし（テスタからテストパターンを送出しない。）、使用できるコンタクト部のみでラインを稼働することもある。【０００８】
さらに、テスト前の被試験ＩＣは、三次元ピック＆プレイス装置にてカスタマトレイからヒートプレートへ移載され、さらに他の三次元ピック＆プレイス装置にてヒートプレートからバッファステージ部へ移載され、このバッファステージ部の被試験ＩＣがコンタクトアームで吸着されてコンタクト部へ押し付けられるが、コンタクトアームで吸着されるまでの間に、被試験ＩＣの把持ミスなどのトラブルで４個のＩＣが揃わないこともある。【０００９】
何れの場合も、正規の４個同時測定に対して欠如した状態でコンタクト部へ押し付けるので、押付圧力のバランスがくずれて押圧面が傾いて被試験ＩＣのＩＣ端子と対応するソケットの端子との位置関係にずれが生じ易くなる結果、ソケットの端子に対する無用なストレスとなり、またコンタクトミスの要因となって試験品質の低下を招く難点がある。ソケットの端子は数十万回以上のコンタクトが行われる為、コンタクトの信頼性が要求される。また、コンタクトアームに備える加熱源及び／又は冷却源により被試験ＩＣを所定温度に維持しているが、コンタクトアームの押圧面と被試験ＩＣの受圧面とが傾いて、被試験ＩＣとの熱伝導条件が悪化する結果、目的とする温度条件下でのテストが実行できないおそれもある。【００１０】
【特許文献１】特開２００１−３３５１４号公報
【発明の開示】
【００１１】
本発明は、複数個の被試験ＩＣを同時にテストする場合に、被試験ＩＣが欠如しても押付圧力のバランスを維持するとともに印加温度を安定させ得る電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【００１２】
（１）上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、Ｍ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームにてＮ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をそれぞれ保持し、これらＮ個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させ、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出し、前記所定のロットが終了するまでこれを繰り返す電子部品試験装置であって、前記コンタクトアームにて保持すべきＮ個の被試験電子部品を一時的に載置するローダバッファ部と、前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品の個数及び位置を検出する第１検出手段と、前記第１検出手段により前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品がＭ個未満であると判断されたときは、当該検出手段による被試験電子部品の欠如位置に相当するコンタクトアームの位置に他の電子部品を保持させる指令を送出する制御手段と、を有することを特徴とする電子部品試験装置が提供される。
【００１３】
また、所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、Ｍ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームにてＮ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をそれぞれ保持するステップと、これらＮ個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させるステップと、前記被試験電子部品に入力されたテストパターンの応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出すステップとを有し、前記所定のロットが終了するまで以上のステップを繰り返す電子部品の試験方法であって、前記コンタクトアームにて保持すべきＮ個の被試験電子部品をローダバッファ部に一時的に載置するステップと、前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品の個数及び位置を検出するステップと、前記検出ステップにより前記ローダバッファ部に載置された被試験電子部品がＮ個未満であると判断されたときは、その被試験電子部品の欠如位置に相当するコンタクトアームの位置に他の電子部品を保持させるステップと、を有することを特徴とする電子部品の試験方法が提供される。
【００１４】
本発明では、Ｍ個のコンタクトアームにてＮ個の被試験電子部品をそれぞれ保持し、これらＮ個の被試験電子部品をＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させるにあたり、コンタクトアームにて保持すべき被試験電子部品がローダバッファ部にＮ個存在しないときは、欠如している個数と位置を検出し、そこに他の電子部品を保持させる。これにより、Ｍ個のコンタクトアームには常にＮ個の被試験電子部品が保持された状態でＮ個のコンタクト部にそれぞれ同時に接触させることができるので、押付圧力のバランスを維持できるとともに印加温度を安定させることができる。
【００１５】
上記発明において、コンタクトアームの欠如位置に他の電子部品を保持させる具体的手段は特に限定されないが、今回のテストを実行するために保持しているＮ個の被試験電子部品のうち、ローダバッファ部において欠如している位置に相当する当該コンタクトアームの位置の被試験電子部品を、払い出さないでそのまま保持し、この被試験電子部品を次回のテストに充てることが好ましい。
【００１６】
コンタクトアームは既にその電子部品を保持しているので、その電子部品を充当部品に利用することで、他の余分な動作が不要となり、制御方法が簡略化できるとともに動作時間も短縮することができる。
【００１７】
このとき、その電子部品に対しては今回のテスト工程ではテストを実行せず、次回のテスト工程でテストを実行することが好ましい。１個の被試験電子部品に対して複数回のテストを実行すると被試験電子部品の総数と総テスト回数が不一致となり、テスト管理が複雑となる。また、今回のテスト工程でテストを実行し、次回のテスト工程ではテストを実行しないという方法に比べ、払い出し工程の直近でテストを実行する方がテスト結果の信頼性が高い。
【００１８】
また上記発明において、ローダバッファ部の前に、テストすべき複数の被試験電子部品が搭載されたトレイを複数格納するローダ部がある場合、ローダ部のトレイに存在する被試験電子部品がＮ個未満であると判断されたときは、それらＮ個未満の被試験電子部品を保持したまま一時的に待機し、次のトレイに交換して欠如した位置に被試験電子部品を保持することが好ましい。
【００１９】
こうすることで、ローダバッファ部には原則としてＮ個の被試験電子部品が載置されることになり、上述したローダバッファ部における被試験電子部品の欠如状態を可能な限り少なくすることができる。
【００２０】
なお、上記発明において、被試験電子部品を高温でテストする場合には、ローダバッファ部の前に被試験電子部品を載置して熱エネルギーを供給するヒートプレートを設けることができる。
【００２１】
（２）上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、Ｍ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームにてＮ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をそれぞれ保持し、これらＮ個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させ、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出し、前記所定のロットが終了するまでこれを繰り返す電子部品試験装置であって、前記Ｎ個のコンタクト部それぞれの作動状態を検出する第３検出手段と、前記被試験電子部品と同一形状のダミー部品を載置するダミー保管部と、前記第３検出手段により前記コンタクト部の何れかがＯＦＦ状態であると判断されたときは、当該ＯＦＦ状態であるコンタクト部に相当するコンタクトアームの位置に前記ダミー保管部に載置されたダミー部品を保持させる指令を送出する制御手段と、を有することを特徴とする電子部品試験装置が提供される。
【００２２】
また、所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、Ｍ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームにてＮ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をそれぞれ保持するステップと、これらＮ個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させるステップと、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出すステップとを有し、前記所定のロットが終了するまで以上のステップを繰り返す電子部品の試験方法であって、前記Ｎ個のコンタクト部それぞれの作動状態を検出するステップと、前記被試験電子部品と同一形状のダミー部品をダミー保管部に載置するステップと、前記検出ステップにより前記コンタクト部の何れかがＯＦＦ状態であると判断されたときは、当該ＯＦＦ状態であるコンタクト部に相当するコンタクトアームの位置に前記ダミー保管部に載置されたダミー部品を保持させるステップと、を有することを特徴とする電子部品の試験方法が提供される。
【００２３】
本発明では、Ｍ個のコンタクトアームにてＮ個の被試験電子部品をそれぞれ保持し、これらＮ個の被試験電子部品をＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させるにあたり、Ｎ個のコンタクト部の何れかがメンテナンス等の諸原因によりＯＦＦ状態（テストパターンの入力が休止状態）であるときは、その個数と位置を検出し、そこに被試験電子部品を形状が同じダミー部品を保持させる。これにより、Ｍ個のコンタクトアームには常にＮ個の被試験電子部品が保持された状態でＮ個のコンタクト部にそれぞれ同時に接触させることができるので、押付圧力のバランスを維持できるとともに印加温度を安定させることができる。また、コンタクト部がＯＦＦ状態である間は、ダミー部品を継続して保持すればよいので、それ以外の余分な動作が不要となり作業時間を短縮できる。
【００２４】
（３）上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、Ｍ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームにてＮ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をそれぞれ保持し、これらＮ個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させ、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出し、前記所定のロットが終了するまでこれを繰り返す電子部品試験装置であって、前記ロットの総数を検出する第４検出手段と、前記被試験電子部品と同一形状のダミー部品を載置するダミー保管部と、前記第４検出手段によりロットの総数がＮ個未満であると判断されたときは、前記コンタクトアームの欠如位置に前記ダミー保管部に載置されたダミー部品を保持させる指令を送出する制御手段と、を有することを特徴とする電子部品試験装置が提供される。
【００２５】
また、所定のロットで構成される複数の被試験電子部品に対し、Ｍ個（Ｍは１以上の自然数）のコンタクトアームにてＮ個（Ｎは１以上の自然数）の被試験電子部品をそれぞれ保持するステップと、これらＮ個の被試験電子部品を、テストパターンがそれぞれ入力されるＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させるステップと、その応答パターンに基づいて前記被試験電子部品を分類して払い出すステップとを有し、前記所定のロットが終了するまで以上のステップを繰り返す電子部品の試験方法であって、前記ロットの総数を検出するステップと、前記被試験電子部品と同一形状のダミー部品をダミー保管部に載置するステップと、前記検出ステップによりロットの総数がＮ個未満であると判断されたときは、前記コンタクトアームの欠如位置に前記ダミー保管部に載置されたダミー部品を保持させるステップと、を有することを特徴とする電子部品の試験方法が提供される。
【００２６】
本発明では、Ｍ個のコンタクトアームにてＮ個の被試験電子部品をそれぞれ保持し、これらＮ個の被試験電子部品をＮ個のコンタクト部へそれぞれ同時に接触させるにあたり、被試験電子部品のロット総数がＮ個未満の少量ロットであるときは、その被試験電子部品のローダバッファ部における個数と位置を検出し、電子部品が欠如した位置に被試験電子部品を形状が同じダミー部品を保持させる。これにより、Ｍ個のコンタクトアームには常にＮ個の被試験電子部品が保持された状態でＮ個のコンタクト部にそれぞれ同時に接触させることができるので、押付圧力のバランスを維持できるとともに印加温度を安定させることができる。
【００２７】
上記第２及び第３の観点による発明において、ダミー保管部を利用して、ここに再試験が必要とされた被試験電子部品を移載し、再試験を行う場合には異なるコンタクト部にて実行するように構成することもできる。
【００２８】
再試験とされた原因がコンタクト部の不良にある場合は、この操作によりコンタクト部の不良を発見することができる。また、別のコンタクト部で再試験した結果が再試験以外であるときは、その電子部品の状態に起因するものと判断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】図１のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】図１のIV-IV線に沿う断面図である。
【図５】本発明の電子部品試験装置の実施形態における制御手順を示すフローチャートである。
【図６】本発明の電子部品試験装置の他の実施形態における制御手順を示すフローチャートである。
【図７】本発明の電子部品試験装置の他の実施形態における制御手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００３１】
本実施形態の電子部品試験装置１は、図１に示すようにハンドラ１０、テストヘッド２０およびテスタ３０からなり、テストヘッド２０とテスタ３０とはケーブル４０を介して接続されている。【００３２】
ハンドラ１０には、試験前の被試験ＩＣを搭載したトレイを積み重ねて投入する供給トレイストッカ１０１と、供給トレイストッカ１０１にて空となったトレイを積み重ねておく空トレイストッカ１０２と、試験後の被試験ＩＣを分類するためのトレイが積み重ねられる分類トレイストッカ１０３とが設けられている。また、供給トレイストッカ１０１で空になったトレイを空トレイストッカ１０２に搬送したり、空トレイストッカ１０２の空トレイを分類トレイストッカ１０３に搬送したりするためのトレイ搬送装置１０４が、各トレイストッカ１０２，１０３,１０４に沿って移動可能に設けられている。このトレイ搬送装置１０４はレール１０４ａと、トレイを吸着する吸着機を備えた搬送アーム１０４ｂからなる。また、図示は省略するが、各トレイストッカ１０１，１０２，１０３には積み重ねられたトレイを上下方向に昇降させてトレイ搬送装置１０４の吸着位置や後述するＸＹＺ搬送装置１０５の吸着位置に設定するエレベータ装置が設けられている。なお、トレイ置き場１０６に載置されたトレイも分類トレイであるが、この分類トレイの出し入れはオペレータが行うようになっており、たとえば頻度が極めて低いカテゴリのＩＣを分類する。したがって、本例のハンドラは５種類のカテゴリに分類することができる。【００３３】
ハンドラ１０には、フレーム基板１０７が設けられており、このフレーム基板１０７上に、上述する被試験ＩＣの搬送装置１０５,１０８，１０９，１１０，１１１，１２０が設けられている。また、フレーム基板１０７には開口部１１２が形成されており、図２に示すようにハンドラ１０の背面側に配置されたテストヘッド２０のコンタクト部２０１が、開口部１１２を通じて被試験ＩＣに臨むようになっている。【００３４】
フレーム基板１０７上に設けられた被試験ＩＣの搬送装置１０５,１０８，１０９，１１０，１１１について説明する。【００３５】
まず、２つの供給トレイストッカ１０１とヒートプレート１１３（ローダバッファ部１１４を含む）との間において、試験前のＩＣを搬送するためにＸＹＺ搬送装置１０５が設けられている。【００３６】
このＸＹＺ搬送装置１０５は、Ｙ軸方向に沿って設けられたＹ軸レール１０５ａと、このＹ軸レール１０５ａに沿って移動可能に設けられＸ軸方向に延在する第１ベース１０５ｂと、この第１ベース１０５ｂに沿って設けられたＸ軸レール１０５ｃと、このＸ軸レール１０５ｃに沿って移動可能に設けられた第２ベース１０５ｄと、この第２ベース１０５ｄに沿ってＸ軸方向に僅かに移動可能に設けられた一対の吸着装置１０５ｅとを有する。なお、図１にはＹ軸レール１０５ａ，第１ベース１０５ｂを実線で示し、一対の吸着装置１０５ｅを点線で示すが、この構造の詳細は図３に示す。【００３７】
すなわち、吸着装置１０５ｅは、供給トレイストッカ１０１のトレイからヒートプレート１１３及びローダバッファ部１１４に至る範囲までをＹ軸レール１０５ａ、Ｘ軸レール１０５ｃに沿って移動し、また、図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸方向、すなわち上下方向にも移動可能とされている。【００３８】
本例の吸着装置１０５ｆは合計４個の被試験ＩＣを吸着できる４つの吸着装置で構成され、ＩＣを吸着、搬送及び解放する。ただし図２は、Ｘ軸方向に沿って破断してＹ軸方向に向かって見た図を示すので、それぞれ奥に位置する吸着装置１０５ｆは手前の吸着装置に隠れている。【００３９】
この４つの吸着装置１０５ｆのうち、Ｙ軸方向に並んだそれぞれ２つの吸着装置１０５ｆのピッチは、供給トレイに搭載された状態での被試験ＩＣのピッチと等しく設定され、一方、これらそれぞれ２つずつの吸着装置は、図２に示すようにＸ軸方向に僅かに移動可能とされている。これは、供給トレイに搭載された状態のＩＣのピッチに対して、コンタクト部２０１における被試験ＩＣのピッチは、ソケットの構造上これより大きくなるため、供給トレイストッカ１０１からコンタクト部２０１へ４つのＩＣを搬送する途中で、４つのＩＣのピッチを大きくするための機構である。ＸＹＺ搬送装置１０５では、Ｙ軸方向にのみＩＣのピッチを大きくし、ヒートプレート１１３またはローダバッファ部１１４に移載する。【００４０】
ＸＹＺ搬送装置１０８も、上述したＸＹＺ搬送装置１０５とほぼ同様の構造であり、Ｙ軸方向に沿って設けられたＹ軸レール１０８ａと、このＹ軸レール１０８ａに沿って移動可能に設けられＸ軸方向に延在する第１ベース１０８ｂと、この第１ベース１０８ｂに沿って設けられたＸ軸レール１０８ｃと、このＸ軸レール１０８ｃに沿って移動可能に設けられた第２ベース１０８ｄと、この第２ベース１０８ｄに沿ってＹ軸方向に僅かに移動可能に設けられた一対の吸着装置１０８ｅとを有する。なお、図１にはＹ軸レール１０８ａ，第１ベース１０８ｂを実線で示し、一対の吸着装置１０８ｅを点線で示すが、この構造の詳細は図４（Ａ）（Ｂ）に示す。図４（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ矢視図である。【００４１】
そして、吸着装置１０８ｅは、ローダバッファ部１１４から２つのバッファステージ部１１５，１１６に至る範囲までをＹ軸レール１０８ａ、Ｘ軸レール１０８ｃに沿って移動し、また、図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸方向、すなわち上下方向にも移動可能とされている。【００４２】
さらに、ＸＹＺ搬送装置１０５がＹ軸方向にのみＩＣのピッチを大きくするのに対し、図４（Ｂ）に示すようにＸＹＺ搬送装置１０８ではＸ軸方向にＩＣのピッチを大きくする。【００４３】
ＸＹＺ搬送装置１０８は、ローダバッファ部１１４に載置された４つのＩＣを吸着し、Ｘ軸方向にピッチを大きくしながら、２つのバッファステージ部１１５，１１６へ交互に搬送し、開放する。【００４４】
バッファステージ部１１５は、Ｘ軸方向に延在するレール１０９ａと、このレール１０９ａ上をＸ軸方向にのみ往復移動するベース１０９ｂとから構成された搬送装置１０９に設けられている。ベース１０９ｂのＸ軸方向の両端には、ＩＣの位置決めが可能な傾斜部を有する凹部で構成されたバッファステージ部１１５がそれぞれ形成されている。また、同様にバッファステージ部１１６は、Ｘ軸方向に延在するレール１１０ａと、このレール１１０ａ上をＸ軸方向にのみ往復移動するベース１１０ｂとから構成された搬送装置１１０に設けられている。ベース１１０ｂのＸ軸方向の両端には、ＩＣの位置決めが可能な傾斜部を有する凹部で構成されたバッファステージ部１１６がそれぞれ形成されている。【００４５】
そして、バッファステージ部１１５においては、図１の左側のバッファステージ部１１５が同図に示すようにＸＹＺ搬送装置１０８に搬送されてきたＩＣを受け取る一方で、右側のバッファステージ部１１５は、コンタクトアーム１１７に吸着されてテストを終了した４個のＩＣを受け取る。そして、ベース１０９ｂが同図の右側に移動すると、左側のバッファステージ部１１５がコンタクトアーム１１７に接近するとともに右側のバッファステージ部１１５はＸＹＺ搬送装置１１１の吸着装置に接近するので、コンタクトアーム１１７が左側のバッファステージ部１１５に載置された４個のテスト前のＩＣを吸着してテストを行うと同時に、ＸＹＺ搬送装置１１１は右側のバッファステージ部１１５に載置された４個のテスト後のＩＣを吸着してイグジットステージ部１１９へ搬送する。【００４６】
同様に、バッファステージ部１１６においては、図１に示す位置からベース１１０ｂが左側に移動すると、左側のバッファステージ部１１６がＸＹＺ搬送装置１０８に搬送されてきたＩＣを受け取る一方で、右側のバッファステージ部１１６は、コンタクトアーム１１８に吸着されてテストを終了した４個のＩＣを受け取る。そして、ベース１１０ｂが同図に示すように右側に移動すると、左側のバッファステージ部１１６がコンタクトアーム１１８に接近するとともに右側のバッファステージ部１１６はＸＹＺ搬送装置１１１の吸着装置に接近するので、コンタクトアーム１１８が左側のバッファステージ部１１６に載置された４個のテスト前のＩＣを吸着してテストを行うと同時に、ＸＹＺ搬送装置１１１は右側のバッファステージ部１１６に載置された４個のテスト後のＩＣを吸着してイグジットステージ部１１９へ搬送する。【００４７】
これら２つのバッファステージ部１１５と１１６は交互に往復移動する。【００４８】
図１及び図２に示すように、テストヘッド２０のコンタクト部２０１が開口部１１２を介して対面するように、コンタクトアーム１１７，１１８が設けられている。このコンタクトアーム１１７，１１８は、図２に示すようにレール１１９ａに沿ってＹ軸方向に往復移動するベース１１９ｂに定ピッチで固定され、ＩＣを吸着したり開放したりする際にはＺ軸方向にも移動可能になっている。そして、図２に示すとおり、コンタクトアーム１１７がバッファステージ部１１５に対面しているときは、コンタクトアーム１１８がコンタクト部２０１に対面する一方で、同図に示す位置からベース１１９ｂが左側に移動すると、コンタクトアーム１１７がコンタクト部２０１に対面し、コンタクトアーム１１８がバッファステージ部１１６に対面することになる。【００４９】
ＸＹＺ搬送装置１１１は、上述したＸＹＺ搬送装置１０８とほぼ同様の構造であり、Ｙ軸方向に沿って設けられたＹ軸レール１１１ａと、このＹ軸レール１１１ａに沿って移動可能に設けられＸ軸方向に延在する第１ベース１１１ｂと、この第１ベース１１１ｂに沿って設けられたＸ軸レール１１１ｃと、このＸ軸レール１１１ｃに沿って移動可能に設けられた第２ベース１１１ｄと、この第２ベース１１１ｄに沿ってＹ軸方向に僅かに移動可能に設けられた一対の吸着装置１１１ｅとを有する。なお、図１にはＹ軸レール１１１ａ，第１ベース１１１ｂを実線で示し、一対の吸着装置１１１ｅを点線で示すが、この構造の詳細は図４（Ａ）（Ｂ）に括弧を付した符号で示す。図４（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ矢視図である。【００５０】
そして、吸着装置１１１ｅは、２つのバッファステージ部１１５，１１６からイグジットステージ部１１９及び後述するダミー保管部１２１に至る範囲までをＹ軸レール１１１ａ、Ｘ軸レール１１１ｃに沿って移動し、また、図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸方向、すなわち上下方向にも移動可能とされている。【００５１】
さらに、ＸＹＺ搬送装置１１１では図４（Ｂ）に示すようにＹ軸方向にＩＣのピッチを小さくし、トレイのピッチに合わせる。すなわち、ＸＹＺ搬送装置１１１は、バッファステージ部１１５，１１６に載置された４つのＩＣを吸着し、Ｙ軸方向にピッチを小さくしながら、イグジットステージ部１１９へ搬送し、開放する。【００５２】
ＸＹＺ搬送装置１２０は、Ｙ軸方向に沿って設けられたＹ軸レール１２０ａと、このＹ軸レール１２０ａに沿って移動可能に設けられＸ軸方向に延在する第１ベース１２０ｂと、この第１ベース１２０ｂに沿って設けられたＸ軸レール１２０ｃと、このＸ軸レール１２０ｃに沿って移動可能に設けられた第２ベース１２０ｄと、この第２ベース１２０ｄに沿ってＸ軸方向に僅かに移動可能に設けられた一対の吸着装置１２０ｅとを有する。なお、図１にはＹ軸レール１２０ａ，第１ベース１２０ｂを実線で示し、一対の吸着装置１２０ｅを点線で示すが、この構造の詳細は図３に括弧を付した符号で示す。【００５３】
そして、吸着装置１２０ｅは、イグジットステージ部１１９から分類トレイストッカ１０３に至る範囲までをＹ軸レール１２０ａ、Ｘ軸レール１２０ｃに沿って移動し、また、図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸方向、すなわち上下方向にも移動可能とされている。【００５４】
さらに、ＸＹＺ搬送装置１２０では図３に示すようにＸ軸方向にＩＣのピッチを小さくし、トレイのピッチに合わせる。すなわち、ＸＹＺ搬送装置１２０は、イグジットステージ部１１９に載置された４つのＩＣを吸着し、Ｘ軸方向にピッチを小さくしながら、分類トレイストッカ１０３の何れかのトレイへ搬送し、開放する。【００５５】
なお、イグジットステージ部１１９に隣接してダミーＩＣを保管するためのダミー保管部１２１が設けられており、イグジットステージ部１１９と同じピッチで４個のダミーＩＣが置かれる。ダミーＩＣとは、被試験ＩＣと少なくとも外形形状が同じ物体で、熱容量も等しいことが望ましい。ダミーＩＣとして不良品であると判断されたＩＣを用いてもよいが、作業者がダミーＩＣであることが目視で認識できるようにマーク付与又は着色しておくことがより好ましい。【００５６】
また、ローダバッファ部１１４に近接した位置にヒートプレート１１３が設けられている。このヒートプレート１１３は、たとえば金属製プレートであって、被試験ＩＣを落とし込む複数の凹部が形成されており、この凹部に供給トレイストッカ１０１から搬送されてきた試験前のＩＣが載置される。【００５７】
ヒートプレート１１３の下面には、被試験ＩＣに所定の熱ストレスを印加するための発熱体（加熱装置又は／及び冷却装置）が設けられており、被試験ＩＣは、ヒートプレート１１３を介して伝達される発熱体からの熱によって所定の温度に加熱又は冷却されたのち、ローダバッファ部１１４を介してテストヘッド２０のコンタクト部２０１へ押し付けられる。【００５８】
なお、高温試験を行う場合に、ＸＹＺ搬送装置１０５は、供給トレイストッカ１０１から被試験ＩＣをヒートプレート１１３の所定位置に載置し、予め求められている放置時間を経過したＩＣを吸着し、これをローダバッファ部１１４へ移載する。ただし、常温試験を行う場合には、供給トレイストッカ１０１から直接ローダバッファ部１１４へ移載してもよい。【００５９】
次に通常動作を説明する。【００６０】
ハンドラ１０の供給トレイストッカ１０１のトレイに搭載された試験前の被試験ＩＣは、ＸＹＺ搬送装置１０５によって４個ずつ吸着保持され、ヒートプレート１１３のＩＣ収納用凹部に移送される。このとき、トレイのピッチに対してＸ軸方向のピッチが大きくされてヒートプレート１１３に置かれる。【００６１】
ここで所定の時間だけ放置されることにより、被試験ＩＣは所定の温度に昇温するので、供給トレイストッカのトレイ１０１からヒートプレート１１３へ昇温前の被試験ＩＣを移送したＸＹＺ搬送装置１０５は、被試験ＩＣを放したのちヒートプレート１１３に放置され所定の温度に昇温した被試験ＩＣをそのまま吸着保持してローダバッファ部１１４に移送する。【００６２】
ローダバッファ部１１４に置かれた４個の被試験ＩＣは、ＸＹＺ搬送装置１０８の吸着装置１０８ｅによって吸着保持され、Ｙ軸方向のピッチが大きくされ、何れか一方のバッファステージ部１１５，１１６に移送されて置かれる。このバッファステージ部１１５，１１６にはプリサイサ機能(位置決め機能)が設けられているので、ここでコンタクト部２０１との位置関係が適正に調整されることになる。【００６３】
なお、ＸＹＺ搬送装置１０８は、吸着保持した４個の被試験ＩＣをたとえば一方のバッファステージ部１１５に移送したときは、次に吸着保持する４個の被試験ＩＣは他方のバッファステージ部１１６に移送する。【００６４】
バッファステージ部１１５と１１６は、図１において互いに交互に、左右に往復移動するが、ＸＹＺ搬送装置１０８によってテスト前の被試験ＩＣが左側のバッファステージ部１１５に搭載されると、これと同時に、コンタクトアーム１１７により吸着保持されたテスト終了後の被試験ＩＣを右側のバッファステージ部１１５に搭載する。そして、ベース１０９ｂが右側に移動すると、左側のバッファステージ部１１５に搭載されたテスト前の被試験ＩＣをコンタクトアーム１１７で吸着保持し、これと同時にＸＹＺ搬送装置１１１により右側のバッファステージ部１１５に搭載されたテスト終了後の被試験ＩＣを吸着保持して、イグジットステージ部１１９へ搬送する。バッファステージ部１１６の方は、上述したバッファステージ部１１５とは対称的に動作する。【００６５】
テスト前の被試験ＩＣを吸着保持したコンタクトアーム１１７は、テスト終了後の被試験ＩＣを吸着保持した他方のコンタクトアーム１１８と同期して図２に示す左右方向に動作し、コンタクトアーム１１７がテストヘッド２０のコンタクト部２０１に対面するとＺ軸方向に下降して被試験ＩＣをコンタクト部２０１へ押し付け、この状態でテスタ３０からテストパターンを、コンタクト部２０１を介して被試験ＩＣへ送出し、それに対する応答パターンに基づいて、被試験ＩＣの良否判定や性能のランク分け等のテスト結果を出力する。【００６６】
コンタクト部２０１へ押し付けてテストを終了した被試験ＩＣは、コンタクトアーム１１７に吸着保持されたまま図２に示す右側に移動し、右側のバッファステージ部１１５に搭載され、次いでこのバッファステージ部１１５は図１に示す右側に移動する。ここで、ＸＹＺ搬送装置１１１により右側のバッファステージ部１１５に搭載されたテスト終了後の被試験ＩＣが吸着保持され、イグジットステージ部１１９へ移送される。このとき、Ｙ軸方向のピッチがトレイのピッチに合致するよう小さくされる。【００６７】
テスタ３０からハンドラ１０へテスト結果が出力されるので、イグジットステージ部１１９に移載された４個のＩＣについて、ハンドラ１０の制御装置(不図示)はそのテスト結果を認識している。これを受けて、ＸＹＺ搬送装置１２０は、イグジットステージ部１１９に移載された４個の被試験ＩＣをそれぞれテスト結果に応じたトレイに分類する。この分類トレイは、分類トレイストッカ１０３に格納された３分類のトレイと、トレイ置き場１１６に置かれた２分類のトレイの合計５分類のトレイであり、たとえば不良品に対して良品が殆どであるときは、分類トレイストッカ１０３のトレイを良品に分類されるトレイとし、トレイ置き場１０６の何れか一方のトレイを不良品に分類されるトレイにするとともに他方のトレイを再試験に分類されるトレイにする。また、良品を、動作速度が高速、中速、低速というランク別にさらに細分類し、分類トレイストッカ１０３の３列それぞれを細分類に応じたＩＣトレイにしてもよい。【００６８】
以上が、本実施形態の主たる動作であるが、次にコンタクトアーム１１７，１１８で吸着保持される被試験ＩＣが４個未満になってしまう場合の処理を説明する。【００６９】
《第１実施形態の処理》
図５は本発明の電子部品試験装置の第１実施形態における制御手順を示すフローチャートである。【００７０】
本実施形態では、ローダバッファ部１１４に載置された被試験ＩＣが４個未満であると判断されたときは、この被試験ＩＣの欠如位置に相当するコンタクトアーム１１７または１１８の位置に他のＩＣを保持させる制御を実行する。【００７１】
ローダバッファ部１１４に載置された被試験ＩＣが４個に満たない場合とは、たとえばテストを行うロット数が４の倍数でない場合の最後のＩＣについは必ず発生し、またこれ以外にも、供給トレイストッカ１０１からローダバッファ部１１４へ搬送している途中でＩＣを落下させてしまった場合に生じ得る。【００７２】
具体的には、ローダバッファ部１１４に載置された被試験ＩＣの個数と位置を、ＸＹＺ搬送装置１０５によりヒートプレート１１３からローダバッファ部１１４へ移送する際、または供給トレイストッカ１０１から直接ローダバッファ部１１４へ移送する際に、当該ＸＹＺ搬送装置１０５の吸着装置１０５ｅに設けられたバキューム圧力センサを用いて検出する。この移送時に４つの吸着装置１０５ｅの何れかに被試験ＩＣが存在しないと、バキューム圧力センサが適正な負圧を示さないので、その個数と位置を検出することができる。【００７３】
図５のステップＳＴ１において、ＸＹＺ搬送装置１０５を用いて供給トレイストッカ１０１のトレイから被試験ＩＣを４個ずつ吸着保持し、このときステップＳＴ２において、ＸＹＺ搬送装置１０５に４個の被試験ＩＣを吸着したかどうかを判断する。ＸＹＺ搬送装置１０５に吸着保持されたＩＣが４個未満であるときは、ステップＳＴ３へ進み、供給トレイストッカ１０１の最上段に積まれたトレイにＩＣが残っているかどうかを判断する。最上段のトレイの他の場所にＩＣが残っているときはそのＩＣを吸着するが（ステップＳＴ６）、最上段のトレイにＩＣが残っていないときは、最終トレイでないことを確認したうえで（ステップＳＴ４）、ＸＹＺ搬送装置１０５はその位置で待機するとともに、トレイ搬送装置１０４を用いて最上段のトレイを空トレイストッカ１０２に移載し(ステップＳＴ５)、供給トレイストッカ１０１の次段のトレイに搭載されたＩＣを吸着する（ステップＳＴ６）。なお、ロットの最終トレイであるときは、そのままステップＳＴ７へ進む。【００７４】
ロットの最後以外は、４個ずつＩＣを吸着できるので、ＸＹＺ搬送装置１０５で４個のＩＣを吸着したら、これをヒートプレート１１３へ移送し、開放する（ステップＳＴ７）。そして続けて、ヒートプレート１１３に搭載されて所定時間が経過した４個の被試験ＩＣを吸着保持し、ローダバッファ部１１４へ移載する。この動作の際に、ＸＹＺ搬送装置１０５の吸着装置１０５ｅに４個のＩＣが吸着されたかどうかを判断し、これをローダバッファ部１１４におけるＩＣの存在個数と位置にみなす（ステップＳＴ８）。【００７５】
ステップＳＴ８において、ローダバッファ部１１４へ搬送された被試験ＩＣが、同時測定数である４個であるときは、ステップＳＴ９へ進んで、コンタクトアーム１１７または１１８で吸着保持しコンタクト部２０１に押し付けてテストを終了したＩＣをバッファステージ部１１５または１１６を介してイグジットステージ部１１９へ払い出すが、ローダバッファ部１１４へ搬送された被試験ＩＣが、同時測定数である４個未満であるときは、ステップＳＴ１０へ進む。【００７６】
ステップＳＴ１０では、現在コンタクトアーム１１７または１１８で吸着保持している４個のＩＣのうち、ローダバッファ部１１４で欠如しているＩＣの位置に相当するＩＣに対してはテスタ３０からテストパターンを送らず、その他のＩＣに対してのみテストを実行する。たとえば、図１に示すローダバッファ部１１４の、左下の位置のＩＣが欠如しているときは、４つのコンタクトアーム１１７または１１８のうち左下のコンタクトアームに吸着保持したＩＣに対するテストは実行しない。【００７７】
なお、図１に示すハンドラ１０においては、バッファステージ部１１５，１１６が２つあり、またコンタクトアーム１１７，１１８も２つあり、それぞれが交互に動作するので、厳密にいえば、ある時間においてローダバッファ部１１４のＩＣが欠如しているとき、このＩＣが欠如状態となったローダバッファ部１１４の４個未満のＩＣは、現在コンタクト部２０１においてテストされているＩＣの、次の次（２回後）にテストされることになる。したがって、図５のステップＳＴ１０の処理は、欠如状態となった４個未満のＩＣがＸＹＺ搬送装置１０８によってローダバッファ部１１４からバッファステージ部１１５または１１６に移送されたときに実行される。【００７８】
図５のステップＳＴ１１に戻り、ステップＳＴ１０にて欠如部分のＩＣ以外のＩＣについてテストを終了したら、テストを終了したＩＣのみをバッファステージ部１１５または１１６に移送して開放し、ＸＹＺ搬送装置１１１によりイグジットステージ部１１９へ払い出したのち分類する。これに対して、テストを行わなかったＩＣはコンタクトアーム１１７または１１８でそのまま吸着保持した状態で、バッファステージ部１１５または１１６に次のＩＣを吸着保持するために移動する（ステップＳＴ１２）。【００７９】
このとき、そのバッファステージ部１１５または１１６には４個未満のＩＣしか搭載されておらず、またその欠如位置は、コンタクトアーム１１７または１１８のＩＣを吸着した位置に一致するので、バッファステージ部１１５または１１６のＩＣを吸着保持すると（ステップＳＴ１３）、そのコンタクトアーム１１７または１１８にはちょうど４個のＩＣが吸着保持されることになる。【００８０】
この状態でコンタクトアーム１１７または１１８に吸着保持した４個のＩＣをコンタクト部２０１へ押し付け、テストを実行する（ステップＳＴ１４）。このテストが終了したら、バッファステージ部１１５または１１６を介してイグジットステージ部１１９へ４個のＩＣを払い出し、分類トレイに分類する。【００８１】
以上の処理を、供給トレイストッカ１０１のトレイに搭載されたＩＣがなくなるまで、すなわちロットが終了するまで繰り返す（ステップＳＴ１５）が、上述したようにロット数が４の倍数でないときは、最後に残るＩＣは必ず４個未満になるので、上述したとおりステップＳＴ１０からステップＳＴ１２の処理を経て、テストを実行する。【００８２】
こうすることで、４個のコンタクトアーム１１７，１１８には常に４個の被試験ＩＣが保持された状態で４個のコンタクト部２０１にそれぞれ同時に接触させることができるので、押付圧力のバランスを維持できる結果、コンタクト部２０１のソケットに備える端子に対して過度な押圧力が加わるのを防止できる結果、ソケットの信頼性が維持できる。また、従来のように、押圧面が傾いて被試験ＩＣのＩＣ端子と対応するソケットの端子との位置関係にずれが生じ易くなる結果、コンタクトミスの要因となる難点を低減できる。更に、従来のように、コンタクトアームの押圧面と被試験ＩＣの受圧面とが傾く結果、被試験ＩＣとの熱伝導条件が悪化する難点も解消できる結果、安定した印加温度を維持できるので、試験品質の維持も計れる。【００８３】
《第２実施形態の処理》
図６及び図７は本発明の電子部品試験装置の第２実施形態における制御手順を示すフローチャートである。【００８４】
本実施形態では、テストヘッド２０のコンタクト部２０１の何れかがＯＦＦ状態であると判断されたときは、当該ＯＦＦ状態であるコンタクト部２０１に相当するコンタクトアーム１１７，１１８の位置にダミー保管部１２１に載置されたダミー部品を保持させる制御を実行する。また、テストすべき被試験ＩＣのロット総数が同時測定数である４個に達しないときも、ＩＣが欠如したコンタクトアーム１１７，１１８の位置にダミー保管部１２１に載置されたダミー部品を保持させる制御を実行する。【００８５】
コンタクト部２０１の何れかがＯＦＦ状態である場合とは、コンタクト部２０１に備える複数個のコンタクト用のソケットの何れかにおいて、ソケットの接触端子が不良となって正常に試験実施が困難となったソケットが存在する場合がある。また、テスタ３０側の不具合に伴う不良となる場合もある。このような場合、コンタクト部の交換や保守が行われる迄の期間において、一時的に、複数のコンタクト部２０１のうちの、試験実施が困難な特定のコンタクト部２０１へテストパターンを送出することを停止する場合に生じる。【００８６】
このようなコンタクト部２０１がＯＦＦ状態であること（コンタクトセレクト状態ともいう。）は、テスタ３０により、例えば全ＩＣピンがテスタへ接続されていることを確認する「コンタクト試験機能」を実行させることで検出でき、またロット総数はオペレータにより確認できる。【００８７】
まず、ダミー保管部１２１に４個のダミーＩＣがあるかどうかを確認し（ステップＳＴ５１，５２）、ダミーＩＣがない場合または不足している場合はアラームを発しオペレータに喚起する（ステップＳＴ５３）。【００８８】
ダミー保管部１２１に４個のダミーＩＣがある場合は、ステップＳＴ５４にてコンタクト部２０１の何れかがＯＦＦ状態（コンタクトセレクトされている）であるかどうかを確認し、全てのコンタクト部２０１がＯＮ状態であるときは、次にロット総数が４個未満であるかどうかを確認する（ステップＳＴ５５）。【００８９】
コンタクトセレクトされず、またロット総数も４個以上であるときは、ステップＳＴ６４へ進んで通常の動作を行うが、コンタクトセレクトがされているか、ロット総数が４個未満であるときは、以下説明するステップＳＴ５６〜ＳＴ６３の処理を実行した上で通常の動作を行う。【００９０】
ステップＳＴ５６では、ＸＹＺ搬送装置１１１を用いてダミー保管部１２１に載置されたダミーＩＣを吸着する。このとき吸着保持するのは、コンタクトセレクトされた位置に対応する位置のダミーＩＣである。【００９１】
ダミーＩＣを吸着保持したら、ＸＹＺ搬送装置１１によりダミーＩＣをバッファステージ部１１５または１１６のアンローダ側に移送し（ステップＳＴ５７，５８）、このダミーＩＣが搭載されたバッファステージ部１１５または１１６のアンローダ側をコンタクト部２０１に近接する位置に移動させ（ステップＳＴ５９）、コンタクトアーム１１７または１１８にてダミーＩＣを吸着保持する（ステップＳＴ６０）。【００９２】
そして、バッファステージ部１１５または１１６を逆方向に移動させ、先ほどダミーＩＣを搭載していたのとは逆のバッファステージ部ローダ側にダミーＩＣを搭載する（ステップＳＴ６１，６２）。バッファステージ部ローダ側は、ＩＣの位置決め機能（プリサイサ機能）を有するので、再度コンタクトアーム１１７または１１８にてダミーＩＣを吸着保持することにより、適切な状態でコンタクトアーム１１７または１１８にダミーＩＣを吸着保持することができる。【００９３】
以上の処理を終了したら、通常動作に移行するが、ダミーＩＣを吸着した位置に対応するローダバッファ部１１４には、テスト前の被試験ＩＣは搬送しないものとする。【００９４】
こうすることで、４個のコンタクトアーム１１７，１１８には常に４個の被試験ＩＣが保持された状態で４個のコンタクト部２０１にそれぞれ同時に接触させることができるので、押付圧力のバランスを維持できるとともに印加温度を安定させることができる。【００９５】
なお、図７は全てのＩＣについてテストを終了したのち、ダミーＩＣをダミー保管部１２１に戻す手順を示すフローチャートである。【００９６】
この場合、まずバッファステージ部１１５または１１６のアンローダ側をコンタクト部２０１に近接させ（ステップＳＴ７１）、コンタクトアーム１１７，１１８に保持しているダミーＩＣをこのバッファステージ部１１５または１１６のアンローダ側に移載する（ステップＳＴ７２）。【００９７】
そして、バッファステージ部１１５または１１６をＸＹＺ搬送装置１１１のところまで移動させ（ステップＳＴ７３）、このＸＹＺ搬送装置１１１でダミーＩＣを吸着保持し（ステップＳＴ７４）、さらにダミー保管部１２１まで移動してここにダミーＩＣを戻す（ステップＳＴ７５）。【００９８】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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