【手続補正書】
【提出日】平成19年2月5日(2007.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、
複数の電子源を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、
前記前面基板と前記背面基板との間で表示領域を囲む支持体と、
前記表示領域で前記前面基板と前記背面基板の間隔を保持するスペーサを備えてなる画像表示装置であって、
前記支持体と前記基板は封着部材を介して気密封着され、
前記スペーサは固定材を介して前記基板に固定され、
前記支持体は、複数の支持体片により構成され、かつ前記支持体片相互は接合材を介して気密接合され、
前記接合材は前記封着部材より軟化温度が高いことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記接合材と前記封着部材との軟化温度の差は３０℃以上であることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記接合材は非晶質のフリットガラスからなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記封着部材は非晶質のフリットガラスからなることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の画像表示装置。
【請求項５】
陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、
複数の電子源を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、
前記前面基板と前記背面基板との間で表示領域を囲む支持体と、
前記表示領域で前記前面基板と前記背面基板の間隔を保持するスペーサを備え、
前記支持体と前記基板とを封着部材を介して気密封着し、前記スペーサと前記基板とを固定材を介して固定してなる画像表示装置の製造方法であって、
前記支持体は複数の支持体片により構成され、かつこの支持体片相互を接合材を介して気密接合した後、前記支持体片相互の接合温度より低い温度で前記基板と前記支持体とを封着部材を介して気密封着し、前記支持体片相互の接合温度より低い温度で前記基板と前記スペーサとを固定材を介して固定することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記接合材は前記封着部材より軟化温度が高いことを特徴とする請求項５に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記接合材と前記封着部材との軟化温度の差は３０℃以上であることを特徴とする請求項６に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記接合材は非晶質のフリットガラスからなることを特徴とする請求項５乃至請求項７の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記封着部材は非晶質のフリットガラスからなることを特徴とする請求項５乃至請求項８の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明によると、封着部材と接合材の両者を使い分けることで支持体片相互の気密接合が確保できることからリーク発生の恐れも回避でき、精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
又、支持体が複数の支持体片の集合体から構成されるため、一体構造の支持体で問題となっていた破損の欠点も解決でき、更に材料取りの点でも無駄の発生も回避でき廉価である等の特徴を備え、精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明によると、封着時及び排気時等で支持体片相互間の変位が生じ難く気密接合が確保でき、従って前記治具の使用は必須ではなくなり、作業性の向上が図れると共に精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明によると、支持体片相互間及び支持体と両基板間の気密保持が確保でき、精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明によると、予め支持体片相互を接合材により気密接合して支持体を構成した後、封着部材を介して両基板と気密封着するため、封着以降の工程で所望の高温まで昇温しても支持体片相互の気密接合が確保でき、精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明によると、封着時及び排気時等で支持体片相互間の変位が発生し難く気密接合が確保でき、従って前記治具の使用は必須ではなくなり、作業性の向上が図れると共に精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明によると、支持体片相互間及び支持体と両基板間の気密保持が確保でき、精細度の高い大型（大画面）表示装置を得ることが出来る。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
次に、図５は本発明による画像表示装置の更に他の実施例の支持体の他の例を示す図で、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は正面図で、前述した図と同一部分には同一記号を付してある。
図５（ａ）（ｂ）において、支持体３３は４本の棒状の支持体片３３Ｘ１、３３Ｘ２、３３Ｙ１及び３３Ｙ２を方形状に組み合わせ、各端部の重合部３３Ｃで接合材１４を介して気密接合して構成したものである。
各重合部３３Ｃは、図６にその一例を示すような結合部３３Ｈを備え、組み合わされる支持体片の各結合部３３Ｈ相互を結合し、対向面間に介挿された接合材１４を介して気密接合する構成となっている。
この図６に示す結合部３３Ｈは支持体片３３Ｘ１の一端側の例を示すものである。この結合部３３Ｈは支持体片３３Ｘ１の端部に、長手方向端面３３Ｘ１２から長手方向中心に向かって長さＬ１に亘って支持体片の高さＨの略半分の厚さを有する第１薄肉部３３Ｘ１３と、更にその内側に長さＬ２に亘って支持体片の幅Ｗの略半分までの部分を第１薄肉部３３Ｘ１３と同一厚さとした第２薄肉部３３Ｘ１４と、更に前記長手方向に平行な第１壁部３３Ｘ１５及びこれと直交する第２壁部３３Ｘ１６、３３Ｘ１７をそれぞれ備えた構成としている。勿論他端側にも同様な構成の結合部３３Ｈを備えている。又、他の支持体片３３Ｘ２、３３Ｙ１及び３３Ｙ２もこれと同様に両端部にそれぞれ結合部３３Ｈを備えている。
この結合部３３Ｈの第１薄肉部３３Ｘ１３、第２薄肉部３３Ｘ１４、第１壁部３３Ｘ１５及び第２壁部３３Ｘ１６、３３Ｘ１７に接合材１４を介在させ、この接合材１４を介して他の支持体片とそれぞれ気密接合する構成となっている。
この構成では、重合部自体の形成が容易であると共に、段部（壁部）を設けたことにより接合面積を広く確保でき気密保持機能の向上が図れる。
又、支持体片相互が重合面で二次元で固定されるため、支持体と両基板の封着時、更には排気工程等の一部或は全部で支持体を保持するための治具を使用しなくても所望の気密保持機能が確保出来る。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
一方、支持体１３は後述する別工程で形成する。
すなわち、各支持体片１３Ｘ１、１３Ｘ２、１３Ｙ１，１３Ｙ２，１３Ｃ１〜１３Ｃ４を、各支持体片の各接合面１３Ｐに、例えば軟化温度４４０℃、接合温度４８０℃の特性の非晶質フリットガラスと所定のバインダーとを混連させたペーストからなる接合材１４を介在させて所定の配列で治具内にセットして支持体仮組立体とし、加圧しながら前記接合温度４８０℃、１０分間加熱焼成して支持体１３を形成する。
この支持体１３の上下両端面、すなわち前述した天頂面ＴＨ、下端面ＵＨのそれぞれに、例えば軟化温度３９０℃、封着温度４３０℃の特性の非晶質フリットガラスと所定のバインダーとを混連させたペーストからなる封着部材４を塗布し、これを前記バインダ−を消失させる程度の温度の約１５０℃で仮焼成して支持体組立ＳＰＡとする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
次に、図示しない排気管を介して両基板１、２と支持体１３とで囲まれた表示領域となる空間を排気ベーキングする。この排気ベーキングはパネル仮組立体ＰＳＡを真空炉内に配置し、最高温度が前記接合材の軟化温度より低い例えば３８０℃で数時間行う工程である。
又、排気管を有しない形式では、前記排気ベーキング工程を前記気密封着と同時に行うことも可能である。
その後、排気管を備えた構成では排気完了後排気管をチップオフし、更にエ−ジング等所定の処理を経てパネル組立ＰＡを製造する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
上述の様な製造方法であれば、封着部材４を用いた気密封着、及びその後の加熱工程で前記接合材１４の軟化温度より低温で処理が行われることにより、支持体片相互を気密接合する接合材１４の溶融、軟化は全く発現せず、支持体片相互は強固に気密接合されていて変位やリークの発生は完全に回避でき、従って支持体としての機能を十分に発揮できる。