【手続補正書】
【提出日】平成18年12月20日(2006.12.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
表面に複数の隔壁を有するフラットディスプレイパネル用基板の隔壁間に金属電極を形成するフラットディスプレイパネルの電極形成方法において、
メッキ触媒金属を還元析出させる還元剤を、前記基板の隔壁間に吐出して定着する工程と、
前記還元剤が定着された基板の隔壁間に前記メッキ触媒金属を還元析出する還元析出工程と、
前記メッキ触媒金属が還元析出された基板を無電解メッキ溶液に浸漬することにより、前記基板の隔壁間に金属を析出して金属電極を形成する工程と
を含むことを特徴とするフラットディスプレイパネルの電極形成方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
表面に複数の隔壁を有するフラットディスプレイパネル用基板の隔壁間に金属電極を形成するフラットディスプレイパネルの電極形成方法において、
メッキ触媒金属微粒子が分散された分散溶液を吐出して、メッキ触媒金属を前記基板の隔壁間に形成する工程と、
メッキ触媒金属が形成された基板を無電解メッキ溶液に浸漬することにより、前記基板の隔壁間に金属を析出して金属電極を形成する工程と
を含むことを特徴とするフラットディスプレイパネルの電極形成方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
表面に複数の隔壁を有するフラットディスプレイパネル用基板の隔壁間に金属電極を形成するフラットディスプレイパネルの電極形成方法において、
メッキ触媒金属を前記基板の隔壁間に蒸着する工程と、
メッキ触媒金属が蒸着された基板を無電解メッキ溶液に浸漬することにより、前記基板の隔壁間に金属を析出して金属電極を形成する工程と
を含むことを特徴とするフラットディスプレイパネルの電極形成方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、表面に複数の隔壁を有するフラットディスプレイパネル用基板の隔壁間に、メッキ触媒金属を還元析出させる還元剤を定着し、定着した還元剤にメッキ触媒金属を還元析出し、メッキ触媒金属が還元析出された基板の隔壁間に無電解メッキ法で金属を析出して金属電極を形成することにより、大量生産化及び低コスト化を実現するとともに、電極の形状のばらつきを抑制することができるフラットディスプレイパネルの電極形成方法の提供を目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また本発明は、表面に複数の隔壁を有するフラットディスプレイパネル用基板の隔壁間に、メッキ触媒金属を直接的に形成し、メッキ触媒金属が形成された基板の隔壁間に無電解メッキ法で金属を析出して金属電極を形成することにより、大量生産化及び低コスト化を実現するとともに、電極の形状のばらつきを抑制することができるフラットディスプレイパネルの電極形成方法の提供を目的とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
さらに本発明は、基板の隔壁間に析出された金属に電流を供給して、析出された金属の表面に電解メッキ法で、該金属と同種又は他種の金属をさらに析出することにより、電極の抵抗値を低減させて優れた導電特性が得られるフラットディスプレイパネルの電極形成方法の提供を目的とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
第１発明に係るフラットディスプレイパネルの電極形成方法は、表面に複数の隔壁を有するフラットディスプレイパネル用基板の隔壁間に金属電極を形成するフラットディスプレイパネルの電極形成方法において、メッキ触媒金属を還元析出させる還元剤を、前記基板の隔壁間に吐出して定着する工程と、前記還元剤が定着された基板の隔壁間に前記メッキ触媒金属を還元析出する還元析出工程と、前記メッキ触媒金属が還元析出された基板を無電解メッキ溶液に浸漬することにより、前記基板の隔壁間に金属を析出して金属電極を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
第１発明にあっては、メッキ触媒金属を還元析出させる還元剤を、基板の隔壁間に吐出して定着した後、還元剤が定着された基板の隔壁間にメッキ触媒金属を還元析出する。そして、メッキ触媒金属が還元析出された基板を無電解メッキ溶液に浸漬することにより、基板の隔壁間に金属を析出して金属電極を形成する。よって、還元剤はメッキ触媒金属を還元析出するための機能を有していればよく、基板の隔壁間に吐出する還元剤の量は極微量で十分であるため、材料量を大幅に減少することができる。また、還元反応は還元剤が存在する領域にのみ生じるため、メッキ触媒金属は隔壁間にのみ還元析出され、電極の形状のばらつきを抑制することができる。さらに、基板を無電解メッキ溶液に浸漬することにより、すべての電極を一括して析出形成することができるため、安価な設備であっても大量生産が可能となるとともに、電極形成に要するタクトタイムを大幅に減少することが可能となる。さらにまた、析出によって電極材料が成長する態様によって金属が形成されて電極となるため、電極形成のプロセスにおいては、エッチング工程などは存在せず、従来法であるフォトプロセスに起因した電極断線は生じない。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
第４発明に係るフラットディスプレイパネルの電極形成方法は、表面に複数の隔壁を有するフラットディスプレイパネル用基板の隔壁間に金属電極を形成するフラットディスプレイパネルの電極形成方法において、メッキ触媒金属微粒子が分散された分散溶液を吐出して、メッキ触媒金属を前記基板の隔壁間に形成する工程と、メッキ触媒金属が形成された基板を無電解メッキ溶液に浸漬することにより、前記基板の隔壁間に金属を析出して金属電極を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
第４発明にあっては、メッキ触媒金属微粒子が分散された分散溶液を吐出して、メッキ触媒金属を基板の隔壁間に直接的に形成した後、メッキ触媒金属が形成された基板を無電解メッキ溶液に浸漬することにより、基板の隔壁間に金属を析出して金属電極を形成する。よって、上述したような還元剤を基板の隔壁間に定着する工程が省略できるため、還元剤が不要となるとともに、電極形成に要するタクトタイムを大幅に減少することが可能となる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
第５発明に係るフラットディスプレイパネルの電極形成方法は、表面に複数の隔壁を有するフラットディスプレイパネル用基板の隔壁間に金属電極を形成するフラットディスプレイパネルの電極形成方法において、メッキ触媒金属を前記基板の隔壁間に蒸着する工程と、メッキ触媒金属が蒸着された基板を無電解メッキ溶液に浸漬することにより、前記基板の隔壁間に金属を析出して金属電極を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
第５発明にあっては、メッキ触媒金属を、基板の隔壁間に蒸着により直接的に形成した後、メッキ触媒金属が形成された基板を無電解メッキ溶液に浸漬することにより、基板の隔壁間に金属を析出して金属電極を形成する。よって、上述したような還元剤を基板の隔壁間に定着する工程が省略できるため、還元剤が不要となるとともに、電極形成に要するタクトタイムを大幅に減少することが可能となる。このような蒸着においては、ステンシル製のマスクを利用すれば、蒸着パターンの形成が可能である他、ノズルによるダイレクト蒸着パターニングを利用すればよい。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
第６発明にあっては、基板の隔壁間に析出された金属に電流を供給することにより、当該金属の表面に、電解メッキ法によって、当該金属と同種又は他種の金属をさらに析出する。よって、電極の抵抗値を低減させて優れた導電特性が得られる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本発明によれば、表面に複数の隔壁を有する基板の隔壁間に、メッキ触媒金属を還元析出させる還元剤を定着し、定着した還元剤にメッキ触媒金属を還元析出し、メッキ触媒金属が還元析出された基板の隔壁間に無電解メッキ法で金属を析出して金属電極を形成することにより、大量生産化及び低コスト化を実現するとともに、電極の形状のばらつきを抑制することができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
また本発明によれば、表面に複数の隔壁を有する基板の隔壁間に、メッキ触媒金属を直接的に形成し、メッキ触媒金属が形成された基板の隔壁間に無電解メッキ法で金属を析出して金属電極を形成することにより、大量生産化及び低コスト化を実現するとともに、電極の形状のばらつきを抑制することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
さらに本発明によれば、基板の隔壁間に析出された金属に電流を供給して、金属の表面に電解メッキ法で、該金属と同種又は他種の金属をさらに析出することにより、電極の抵抗値を低減させて優れた導電特性を有する電極を形成することができる等、優れた効果を奏する。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
そして、基板全体を無電解メッキ溶液５７に浸漬させることにより、メッキ触媒金属５６が析出した領域に無電解メッキ法を利用して金属５８を析出させる（図１（ｆ））。金属５８はメッキ触媒金属５６が析出した領域に析出されるため、金属５８たる電極の形状は、メッキ触媒金属５６の形状に依存することになるが、上述したように、メッキ触媒金属５６は、所望の領域に、かつ所望の形状に析出されるため、結果的には電極（金属５８）のばらつきを抑制することができる。なお、無電解メッキ溶液５７は、析出したい金属５８に応じて適宜選択すればよく、例えばＮｉ金属を析出させるには、奥野製薬工業製「トップケミカルアロイＢ−１」を利用することができる。また、金属５８としてはＮｉ金属のほか、Ｃｏ金属，Ｃｕ金属などの金属が利用できることはもちろんである。さらに、必要に応じて、無電解メッキ法により析出させた金属５８に電流を供給する電解メッキ法により、金属５８をさらに析出させることによって電極（金属５８）の抵抗を低減させてもよい。もちろん、無電解メッキ法で析出させた金属５８とは異なる金属を電解メッキ法により析出させてもよい。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
上述した方法においては、還元剤５４はメッキ触媒金属５６を還元析出するための機能を有していればよく、パターニングに利用する還元剤５４の量は極微量で十分であるため、材料量を大幅に減少することができる。また、基板全体を無電解メッキ溶液５７に浸漬することにより、すべての電極（金属５８）を一括して析出形成することができるため、安価な設備であっても大量生産が可能となるとともに、電極形成に要するタクトタイムを大幅に減少することが可能となる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
そして、基板全体を無電解メッキ溶液５７に浸漬させることにより、メッキ触媒金属５６が析出した領域に無電解メッキ法を利用して金属５８を析出させる（図２（ｄ））。もちろん、必要に応じて、無電解メッキ法により析出させた金属５８に電流を供給する電解メッキ法により、金属５８をさらに析出させることによって電極（金属５８）の抵抗を低減させてもよい。もちろん、無電解メッキ法で析出させた金属５８とは異なる金属を電解メッキ法により析出させてもよい。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
そして、基板全体を無電解メッキ溶液５７に浸漬させることにより、メッキ触媒金属５６を形成した領域に無電解メッキ法を利用して金属５８を析出させる（図３（ｃ））。もちろん、必要に応じて、無電解メッキ法により析出させた金属５８に電流を供給する電解メッキ法により、金属５８をさらに析出させることによって電極（金属５８）の抵抗を低減させてもよい。もちろん、無電解メッキ法で析出させた金属５８とは異なる金属を電解メッキ法により析出させてもよい。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
１  ＰＤＰ
１０  前面基板
１１ａ，１１ｂ  表示電極
２０  背面基板
２２  アドレス電極
５０  ガラス基板
５０ａ  隔壁
５１  感光性樹脂フィルム
５２  研磨材
５４  還元剤
５５  メッキ触媒金属溶液
５６  メッキ触媒金属
５７  無電解メッキ溶液
５８  金属
５９  分散溶液