【手続補正書】
【提出日】平成19年8月22日(2007.8.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象パターン画像と前記検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置であって、
前記データから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する基準パターン生成手段と、
前記検査対象パターン画像を生成する検査対象パターン画像生成手段と、
前記検査対象パターン画像のエッジを検出するエッジ検出手段と、
前記検査対象パターン画像のエッジと前記基準パターンの前記線分もしくは曲線とを比較することにより、前記検査対象パターンを検査する検査手段を備えたことを特徴とするパターン検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン検査装置において、前記基準パターン生成手段は、前記検査対象パターンに発生しうる変形を考慮して前記データを補正して、前記基準パターンを生成することを特徴とするパターン検査装置。
【請求項３】
請求項１に記載のパターン検査装置において、前記検査手段は、前記検査対象パターン画像のエッジと前記基準パターンの線分もしくは曲線とを比較することにより、前記検査対象パターン画像と前記基準パターンとのマッチングを行うことを特徴とするパターン検査装置。
【請求項４】
請求項３に記載のパターン検査装置において、前記検査手段は、前記検査対象パターン画像のエッジ、または、前記基準パターンを変換して得られたエッジを膨張させて、前記マッチングを実施することを特徴とするパターン検査装置。
【請求項５】
請求項３に記載のパターン検査装置において、前記検査手段は、前記検査対象パターン画像のエッジの振幅と前記基準パターンを変換して得られたエッジの振幅とのピクセルごとの積の総和を評価値として用いて、前記マッチングを実施することを特徴とするパターン検査装置。
【請求項６】
請求項３に記載のパターン検査装置において、前記検査手段は、前記エッジを、前記エッジの振幅と等しい大きさを持ち、前記エッジの方向と等しい方向を持つベクトルで表現して、前記検査対象パターン画像のエッジと前記基準パターンを変換して得られたエッジのピクセルごとの内積の総和、または前記内積の絶対値の総和を評価値として用いて、前記マッチングを実施することを特徴とするパターン検査装置。
【請求項７】
請求項３に記載のパターン検査装置において、前記検査手段は、前記基準パターンの部分ごとに、マッチングに寄与する度合いを変えて、前記マッチングを実施することを特徴とするパターン検査装置。
【請求項８】
請求項１に記載のパターン検査装置において、前記検査手段は、前記基準パターンを変換して得られたエッジを、前記検査対象パターン画像のエッジに対応づけることを特徴とするパターン検査装置。
【請求項９】
請求項８に記載のパターン検査装置において、前記対応づけは、前記基準パターンを変換して得られたエッジと前記検査対象パターン画像のエッジとの距離、および前記基準パターンを変換して得られたエッジと前記検査対象パターン画像のエッジとの方向差を考慮して行うことを特徴とするパターン検査装置。
【請求項１０】
請求項８に記載のパターン検査装置において、前記検査手段は、前記対応づけを行うことができなかった前記検査対象パターン画像のエッジから領域を構成し、前記領域を欠陥領域として認識することを特徴とするパターン検査装置。
【請求項１１】
請求項８に記載のパターン検査装置において、前記検査手段は、前記対応づけを行うことができた前記検査対象パターン画像のエッジから領域を構成し、前記領域における輝度の分布が非一様である領域を検出し、前記領域を欠陥領域として認識することを特徴とするパターン検査装置。
【請求項１２】
請求項１０または請求項１１に記載のパターン検査装置において、前記検査手段は、前記欠陥領域の幾何学的特徴量に基づいて欠陥種を判定することを特徴とするパターン検査装置。
【請求項１３】
請求項１０または請求項１１に記載のパターン検査装置において、前記検査手段は、前記欠陥領域の輝度に関する特徴量に基づいて欠陥種を判定することを特徴とするパターン検査装置。
【請求項１４】
請求項８に記載のパターン検査装置において、前記検査手段は、前記対応づけを行った前記基準パターンを変換して得られたエッジと、前記検査対象パターン画像のエッジとの関係から、前記検査対象パターンのパターン変形量を計算することを特徴とするパターン検査装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載のパターン検査装置において、前記パターン変形量には、位置ずれ量、倍率変動量、および線幅の太り量の少なくとも１つが含まれることを特徴とするパターン検査装置。
【請求項１６】
請求項１４に記載のパターン検査装置において、前記検査手段は、前記基準パターンにパターンの属性を付加することを特徴とするパターン検査装置。
【請求項１７】
請求項１に記載のパターン検査装置において、前記エッジ検出手段は、前記基準パターンを使って前記検査対象パターン画像にプロファイル取得区間を設定し、前記プロファイル取得区間からプロファイルを作成し、前記プロファイルごとに所定の点を検出して、前記検出された点の位置を前記検査対象パターン画像のエッジの位置とすることを特徴とするパターン検査装置。
【請求項１８】
検査対象パターン画像と前記検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査方法であって、
前記データから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成し、
前記検査対象パターン画像を生成し、
前記検査対象パターン画像のエッジを検出し、
前記検査対象パターン画像のエッジと前記基準パターンの前記線分もしくは曲線とを比較することにより、前記検査対象パターンを検査することを特徴とするパターン検査方法。
【請求項１９】
検査対象パターン画像と前記検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置であって、
前記データを使ったシミュレーションで得られた線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する基準パターン生成手段と、
前記検査対象パターン画像を生成する検査対象パターン画像生成手段と、
前記検査対象パターン画像のエッジを検出するエッジ検出手段と、
前記検査対象パターン画像のエッジと前記基準パターンの前記線分もしくは曲線とを比較することにより、前記検査対象パターンを検査する検査手段を備えたことを特徴とするパターン検査装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】パターン検査装置およびパターン検査方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、パターン検査装置およびパターン検査方法に関し、より具体的には、例えば、設計データに従い作成された、半導体（ＬＳＩ）や液晶パネルおよびそれらのマスク（レチクル）などの微細パターンを検査するためのパターン検査装置およびパターン検査方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
上記目的を達成するために、本発明の第１の側面において、本発明に係るパターン検査装置は、検査対象パターン画像と前記検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置であって、前記データから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する基準パターン生成手段と、前記検査対象パターン画像を生成する検査対象パターン画像生成手段と、前記検査対象パターン画像のエッジを検出するエッジ検出手段と、前記検査対象パターン画像のエッジと前記基準パターンの前記線分もしくは曲線とを比較することにより、前記検査対象パターンを検査する検査手段を備える。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
ここで、前記基準パターン生成手段は、前記検査対象パターンに発生しうる変形を考慮して前記データを補正して、前記基準パターンを生成するものとすることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
ここで、前記検査手段は、前記検査対象パターン画像のエッジと前記基準パターンの線分もしくは曲線とを比較することにより、前記検査対象パターン画像と前記基準パターンとのマッチングを行うものとすることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
ここで、前記検査手段は、前記検査対象パターン画像のエッジ、または、前記基準パターンを変換して得られたエッジを膨張させて、前記マッチングを実施するものとすることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
ここで、前記検査手段は、前記検査対象パターン画像のエッジの振幅と前記基準パターンを変換して得られたエッジの振幅とのピクセルごとの積の総和を評価値として用いて、前記マッチングを実施するものとすることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
ここで、前記検査手段は、前記エッジを、前記エッジの振幅と等しい大きさを持ち、前記エッジの方向と等しい方向を持つベクトルで表現して、前記検査対象パターン画像のエッジと前記基準パターンを変換して得られたエッジのピクセルごとの内積の総和、または前記内積の絶対値の総和を評価値として用いて、前記マッチングを実施するものとすることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
ここで、前記検査手段は、前記基準パターンの部分ごとに、マッチングに寄与する度合いを変えて、前記マッチングを実施するものとすることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
ここで、前記検査手段は、前記基準パターンを変換して得られたエッジを、前記検査対象パターン画像のエッジに対応づけるものとすることができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
ここで、前記対応づけは、前記基準パターンを変換して得られたエッジと前記検査対象パターン画像のエッジとの距離、および前記基準パターンを変換して得られたエッジと前記検査対象パターン画像のエッジとの方向差を考慮して行うものとすることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
ここで、前記検査手段は、前記対応づけを行うことができなかった前記検査対象パターン画像のエッジから領域を構成し、前記領域を欠陥領域として認識するものとすることができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
ここで、前記検査手段は、前記対応づけを行うことができた前記検査対象パターン画像のエッジから領域を構成し、前記領域における輝度の分布が非一様である領域を検出し、前記領域を欠陥領域として認識するものとすることができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
ここで、前記検査手段は、前記対応づけを行った前記基準パターンを変換して得られたエッジと、前記検査対象パターン画像のエッジとの関係から、前記検査対象パターンのパターン変形量を計算するものとすることができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
ここで、前記エッジ検出手段は、前記基準パターンを使って前記検査対象パターン画像にプロファイル取得区間を設定し、前記プロファイル取得区間からプロファイルを作成し、前記プロファイルごとに所定の点を検出して、前記検出された点の位置を前記検査対象パターン画像のエッジの位置とすることができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
本発明の第２の側面において、本発明に係るパターン検査方法は、検査対象パターン画像と前記検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査方法であって、前記データから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成し、前記検査対象パターン画像を生成し、前記検査対象パターン画像のエッジを検出し、前記検査対象パターン画像のエッジと前記基準パターンの前記線分もしくは曲線とを比較することにより、前記検査対象パターンを検査する。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
本発明の第３の側面において、本発明に係るパターン検査装置は、検査対象パターン画像と前記検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置であって、前記データを使ったシミュレーションで得られた線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する基準パターン生成手段と、前記検査対象パターン画像を生成する検査対象パターン画像生成手段と、前記検査対象パターン画像のエッジを検出するエッジ検出手段と、前記検査対象パターン画像のエッジと前記基準パターンの前記線分もしくは曲線とを比較することにより、前記検査対象パターンを検査する検査手段を備える。