【手続補正書】
【提出日】平成19年10月15日(2007.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】  明細書
【発明の名称】  接着剤テープの接続方法及び接着剤テープ接続体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと他方のリールに巻いた他方の接着剤テープとを接続する接着剤テープの接続方法であって、接着剤テープは離型剤で表面処理した基材と接着剤とを備え、いずれか一方の接着剤テープの基材端部の離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ部分を加熱圧着して接続することを特徴とする接着剤テープの接続方法。
【請求項２】
離型剤の除去は、プラズマ放電、紫外線照射、レーザ照射の何れか１つにより行うことを特徴とする請求項１に記載の接着剤テープの接続方法。
【請求項３】
一方のリールに巻いた一方の接着剤テープの端部と、他方のリールに巻いた他方の接着剤テープの端部とを接続する接続部分を有する接着剤テープ接続体であって、
前記接着剤テープは離型剤で表面処理した基材と接着剤とを備え、
前記接続部分は、いずれか一方の接着剤テープの基材端部の離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ部分を加熱圧着して接続することにより設けられていることを特徴とする接着剤テープ接続体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接着剤テープに関する。また、リードフレームの固定やリードフレームのダイ、半導体素子搭載用支持基板に半導体素子（チップ）を接着・固定する半導体装置において使用される接着剤テープに関し、特にリール状に巻かれた接着剤テープの接続方法、及び接着剤テープ接続体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル、ペアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し、両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着剤テープが用いられている。
また、接着剤テープは、リードフレームのリード固定テープ、ＬＯＣテープ、ダイボンドテープ、マイクロＢＧＡ・ＣＳＰ等の接着フィルム等に用いられ、半導体装置全体の生産性、信頼性を向上させるために使用される。
特許文献１には、基材に接着剤が塗布された接着剤テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着剤テープは、接着剤が基材に固着しないように、あるいは剥がし易くするために、基材の両面にはシリコーン処理が施されている。
接着剤テープを接着装置に装着する場合、接着剤テープのリール（以下、単に「接着剤リールという」）を接着装置に取り付け、接着剤テープの始端部を引き出して、巻取りリールに取り付ける。そして、接着剤リールから巻き出された接着剤テープの基材側から加熱加圧ヘッドで接着剤を回路基板等に圧着し、残った基材を巻取りリールに巻き取っている。
そして、接着剤リールの接着剤テープが終了すると、終了したリールと、基材を巻き取った巻取りリールを外し、新たな接着剤リールを接着装置に装着し、接着剤テープの始端を巻取りリールに取り付けている。
【０００３】
【特許文献１】  特開２００１−２８４００５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のＰＤＰ等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、電子機器の製造工場では、接着剤リールの交換頻度が多くなり、接着剤リールの交換に手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れないという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着剤テープの巻き数を多くすることで、１リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着剤テープのテープ幅が１〜３ｍｍと狭いため、巻き数を多くすると巻き崩れが生じるおそれがある。また、巻き数を多くするとテープ状に巻いた接着剤テープに作用する圧力が高くなり接着剤がテープの両幅から染み出してブロッキングの原因になるおそれがある。
更に、接着剤テープの巻き数を増やすと、リールの径寸法も大きくなり、既存の接着装置に装着し難く、既存の接着装置が使用できなくなるおそれがある。
そこで、本発明は、接着剤リールの交換が簡単にでき、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着剤テープの接続方法、及びその接続方法により製造される接着剤テープ接続体の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと他方のリールに巻いた他方の接着剤テープとを接続する接着剤テープの接続方法であって、接着剤テープは離型剤で表面処理した基材と接着剤とを備え、いずれか一方の接着剤テープの基材端部の離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ部分を加熱圧着して接続することを特徴とする。
この請求項１に記載の発明では、いずれか一方の接着剤テープの基材面と他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、重ね合わせ部分を加熱圧着して、巻き出しの終了した接着剤テープの終端部と新たに装着する接着剤テープの始端部とを接続し、接着剤リールの交換を行うので、接着装置への新たな接着剤リールの装着が簡単にできる。
新たな接着剤リールの交換毎に巻取りリールの交換や新規接着剤テープの始端を巻取りリールに取り付ける作業、所定の経路にガイドピン等の設定作業が必要ないので、新しい接着剤リールの交換時間が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
また、基材の表面には接着剤テープをリールに巻いた状態において、接着剤面と基材面とが接着しないように、基材の表面には離型剤が施されている。本発明では、一方の接着剤テープの離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせて接着するので、接着剤テープ同士の接続が簡単である。
接続部分の加熱圧着は、接着剤リールを装着する接着装置の加熱加圧ヘッドを用いれば、接着装置を合理的に利用することができる。
【０００６】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載の発明において、離型剤の除去は、プラズマ放電、紫外線照射、レーザ照射の何れか１つにより行うことを特徴とする。
この請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、プラズマ放電、紫外線照射、レーザ照射の何れか一つの方法を用いて離型剤を除去するので、手を用いて剥ぎ取る場合に比べて離型剤の除去を正確且つ短時間で行うことができる。
離型剤の除去方法として、プラズマ放電を用いた場合には、プラズマ状態にしたガスを分解させ、反応しやすい状態(励起状態)として、基材の表面に放電を行うことで離型剤を除去する。また、紫外線照射の場合には、例えば水銀ランプを光源として使用し、水銀ランプから一定時間紫外線を照射することにより行う。さらに、レーザ照射の場合には、レーザ発振器により照射されたレーザ光により離型剤が加熱されて溶け、離型剤が除去される。
請求項３に記載された発明は、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープの端部と、他方のリールに巻いた他方の接着剤テープの端部とを接続する接続部分を有する接着剤テープ接続体であって、上記接着剤テープは離型剤で表面処理した基材と接着剤とを備え、上記接続部分は、いずれか一方の接着剤テープの基材端部の離型剤を除去し、その部分に他方の接着剤テープの接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ部分を加熱圧着して接続することにより設けられていることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。第１実施の形態について図１〜図６を参照して本発明の説明をする。図１は、図２における接続部分の接続工程を示す断面図であり、（ａ）は放電前の接着剤テープの状態を示し、（ｂ）は放電後の接着剤テープの状態を示し、（ｃ）は接続部分の加熱圧着を示す図である。図２は接着剤テープの接続方法において、接着剤リール同士の接続を示す斜視図であり、図３は接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図であり、図４は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図５はＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
接着剤テープ１はリール３、３ａにそれぞれ巻かれており、各リール３、３ａには巻き芯５と接着剤テープ１の両幅側に配置した側板７とが設けられている。接着剤テープ１は、基材９と、基材９の一側面に塗布された接着剤１１とから構成されている。
基材９は、強度及び接着剤１１の剥離性の面からＯＰＰ(延伸ポリプロピレン)、ポリテトラフルオロエチレン、ＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)などを用いており、離型剤９ａで表面処理が施されている。離型剤としては、オレフイン系離型剤、エチレングリコールモンタン酸エステル、カルナウバロウ、石油系ワックス等の低融点ワックス、低分子量フッ素樹脂、シリコーン系又はフッ素系の界面活性剤、オイル、ワックス、レジン、ポリエステル変性シリコーン樹脂などが用いられ、特にシリコーン樹脂が一般的である。
【０００８】
接着剤１１は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系としてはエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコーン樹脂系が用いられる。
接着剤１１には、導電粒子１３が分散されていても良い。導電粒子１３としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ、Ｓｎ，はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び/または非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。
【０００９】
次に、本実施の形態にかかる接着剤テープの使用方法について説明する。図３に示すように、接着装置１５に接着剤テープ１のリール３ａと、巻取りリール１７とを装着し、リール３ａに巻いた接着剤テープ１の先端をガイドピン２２に掛けて巻取りリール１７に取り付け、接着剤テープ１を繰り出す（図３中矢印Ｅ）。そして、回路基板２１上に接着剤テープ１を配置して、両リール３、１７間に配置された加熱加圧ヘッド１９で接着剤テープ１を基材９側から圧接し、接着剤１１を回路基板２１に圧着する。その後、基材９を巻取りリール１７に巻き取る。
次に、図４に示すように、回路基板２１に圧着された接着剤１１に配線回路（又は電子部品）２３を配置して、クッション材としてポリテトラフルオロエチレン材２４を介して加熱加圧ヘッド１９により配線回路２３を回路基板２１に加熱加圧する。これにより回路基板２１の電極２１ａと配線回路２３との電極２３ａを接続する。
【００１０】
図５は、本実施の形態による接着剤テープ１を用いたＰＤＰ２６の接続部分を示しており、接着剤１１はＰＤＰ２６の周囲全体に亘り圧着しており、一度に用いる接着剤１１の使用量が従来に比較して格段に多くなることが明らかである。したがって、リール３ａに巻いた接着剤テープ１の使用量も多くなり、リール３ａに巻いた接着剤テープ１は比較的短時間で巻取りリール１７に巻き取られて、リール３ａに巻かれた接着剤テープ１のエンドマーク２８が露出される（図２参照）。
図２に示すように、リール３ａの接着剤テープ１に、リール３ａを新たな接着剤リール３と交換するため、リール３ａの接着剤テープ（一方の接着剤テープ）１の終端部３０と、新たな接着剤リール３に巻かれた接着剤テープ（他方の接着剤テープ）１の始端部３２とを接続する。
この接着剤テープ１の接続は、図１（ｂ）に示すように、使用済みリール３ａの接着剤テープ１の終端部３０を放電機３７の照射位置に置く。そして、基材９の表面に放電を行うことで離型剤９ａを除去する。
そして、離型剤９ａを除去した基材９面に、他方の接着剤テープ１の始端部３２の接着剤１１面を重ね合わせる（図１（ｃ））。両者の重ね合わせ部分を、テーブルに置き、接着装置１５の加熱加圧ヘッド１９で加熱加圧して接着する。これにより、使用済みのリール３ａに巻かれた接着剤テープ１と、新たなリール３に巻かれた接着剤テープ１とが接続される。
次に、使用済みのリール３ａと新たなリール３を入れ替えて、新たなリール３を接着装置１５に装着する。したがって、巻取りリール１７に接着剤テープ１を装着する作業が必要ない。
【００１１】
この実施の形態では、加熱加圧ヘッド１９を利用しているので、接着剤テープ１同士の接続器具を別途用いることなく、接着剤テープ１が巻かれたリール３、３ａの交換ができる。尚、巻取りリール１７では基材９だけを巻き取っているので、接着剤リールの数本分を巻き取ることができるので、巻取りリール１７の交換回数を少なくすることができ、作業効率が良い。
【００１２】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
例えば、上述した実施の形態において、巻取りの終了した一方の接着剤テープ１の基材９の離型剤９ａを除去して、かかる部分に新規接着剤テープ１の接着剤１１面を重ね合わせ、加熱加圧ヘッド１９で加熱加圧して接着し、両者を接続したが、新規接着剤テープ１の基材９の離型剤９ａを除去して、かかる部分に巻取りの終了した一方の接着剤テープ１の接着剤１１面を重ね合わせて両者を接続しても良い。
離型剤９ａを除去する方法として、プラズマ放電の他に、紫外線照射又はレーザ照射による方法でも良く、紫外線照射の場合には、例えば水銀ランプを光源として使用し、水銀ランプから一定時間紫外線を照射することにより行う。さらに、レーザ照射の場合には、レーザ発振器により照射されたレーザ光により離型剤９ａが分解飛散して離型剤９ａが除去される。
上記では、電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定する場合について説明したが、リードフレームの固定やリードフレームのダイ、半導体素子搭載用支持基板に半導体素子（チップ）を接着・固定する半導体装置用の接着剤テープについても同様に行うことができる。
【００１３】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、基材端部の離型剤で表面処理した部分を除去し、接着剤テープの接着剤を利用して巻き出しの終了した接着剤テープの終端部と新たに装着する接着剤テープの始端部と接着して、接着剤リールの交換を行うので、接着装置への新たな接着剤リールの装着が簡単にできる。
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、プラズマ放電、紫外線照射、レーザ照射の何れか一つの方法を用いて離型剤を除去するので、離型剤の除去を正確且つ短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図２における接続部分の接続工程を示す断面図であり、（ａ）は放電前の状態を示し、（ｂ）は放電後の状態を示し（ｃ）は接続部分の加熱圧着を示す図である。
【図２】  接着剤テープの接続方法において、接着剤リール同士の接続を示す斜視図である。
【図３】  接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。
【図４】  回路基板同士の接着を示す断面図である。
【図５】  ＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１．接着剤テープ、 ３、３ａ．リール、 ５．巻き芯、 ７．側板、
９．基材、 ９ａ.離型剤、 １１．接着剤、 １３．導電粒子、
１５．接着装置、 １７．巻取りリール、１９．加熱加圧ヘッド、
２１．回路基板、 ２２．ガイドピン、２３．配線回路、 ２６．ＰＤＰ、
２８．エンドマーク、 ３０．終端部、 ３２．始端部、 ３７.放電機。