【手続補正書】
【提出日】平成20年6月20日(2008.6.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロエレクトロニクスの基板を洗浄するための剥離および洗浄組成物であって、
ａ）少なくとも１種の有機剥離溶媒、
ｂ）少なくとも１種の求核性アルカノールアミン、
ｃ）該剥離組成物が約９.６ないし約１０.９の水性ｐＨを有するように、該求核性アルカノールアミンの重量の約３％ないし約７５％を中和するのに十分な量の少なくとも１種の窒素不含弱酸、該弱酸は、水性溶液中のｐＫ値２.０またはそれ以上および１４０より小さい当量を有する、
ｄ）ジエチレングリコールおよびジエチレングリコールアミンからなる群から選択される少なくとも１種の金属除去化合物、および
ｅ）水
を含む組成物。
【請求項２】
該少なくとも１種の求核性アルカノールアミンが組成物の重量をベースとして約１０％ないし約４５％の量で存在する、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
該少なくとも１種の有機剥離溶媒が、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミドおよびジメチルスルホキシドからなる群から選択される溶媒を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
該少なくとも１種の求核性アルカノールアミンが組成物の重量をベースとして約１０％ないし約４５％の量で存在する、請求項３に記載の組成物。
【請求項５】
該アルカノールアミンが、モノエタノールアミンおよび１−アミノ−２−プロパノールからなる群から選択される、請求項４に記載の組成物。
【請求項６】
該少なくとも１種の弱酸がカテコールを含む、請求項５に記載の組成物。
【請求項７】
該少なくとも１種の有機剥離溶媒がＮ−メチルピロリドンを含み、該アルカノールアミンがモノエタノールアミンを含み、該少なくとも１種の金属除去化合物がジエチレングリコールを含む、請求項６に記載の組成物。
【請求項８】
金属錯体化／腐食耐性化合物、他の腐食阻害剤および界面活性剤からなる群から選択される１種またはそれ以上の成分をさらに含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項９】
金属錯体化／腐食耐性化合物、他の腐食阻害剤および界面活性剤からなる群から選択される１種またはそれ以上の成分をさらに含む、請求項７に記載の組成物。
【請求項１０】
約２０ないし約８０ｗｔ％の該少なくとも１種の剥離溶媒、約１ないし約５０ｗｔ％の該少なくとも１種の求核性アルカノールアミン、約０.５ないし約４０ｗｔ％の該少なくとも１種の金属除去化合物、約０.５ないし約１０ｗｔ％の該少なくとも１種の弱酸、および約０.５ないし約５０ｗｔ％の水を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項１１】
約２０ないし約８０ｗｔ％のＮ−メチルピロリドン、約１ないし約５０ｗｔ％のモノエタノールアミン、約０.５ないし約４０ｗｔ％のジエチレングリコール、約０.５ないし約１０ｗｔ％のカテコール、約０.５ないし約５０ｗｔ％の水を含む、請求項７に記載の組成物。
【請求項１２】
約４０ないし約６０ｗｔ％の該少なくとも１種の有機剥離溶媒、約２０ないし約３０ｗｔ％の該少なくとも１種の求核性アルカノールアミン、約５ないし約１５ｗｔ％の該少なくとも１種の金属除去化合物、約２ないし約６ｗｔ％の該少なくとも１種の弱酸および約５ないし約２０ｗｔ％の水を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項１３】
約４０ないし約６０ｗｔ％のＮ−メチルピロリドン、約２０ないし約３０ｗｔ％のモノエタノールアミン、約５ないし約１５ｗｔ％のジエチレングリコール、約２ないし約６ｗｔ％のカテコールおよび約５ないし約２０ｗｔ％の水を含む、請求項７に記載の組成物。
【請求項１４】
約４６ｗｔ％のＮ−メチルピロリドン、約２３ｗｔ％のモノエタノールアミン、約１１ｗｔ％のジエチレングリコール、約５ｗｔ％のカテコールおよび約１５ｗｔ％の水を含む、請求項１３に記載の組成物。
【請求項１５】
実質的な金属腐食をもたらさずにマイクロエレクトロニクスの基板を洗浄する方法であって、基板はフォトレジスト重合性材料、エッチング残渣および金属残渣の少なくとも１種を含み、該方法は、該基板を洗浄するのに十分な時間、該基板を洗浄組成物と接触させることを含み、該洗浄組成物は、
ａ）少なくとも１種の有機剥離溶媒、
ｂ）少なくとも１種の求核性アルカノールアミン、
ｃ）該剥離組成物が約９.６ないし約１０.９の水性ｐＨを有するように、該求核性アルカノールアミンの重量の約３％ないし約７５％を中和するのに十分な量の少なくとも１種の窒素不含弱酸、該弱酸は、水性溶液中のｐＫ値２.０またはそれ以上および１４０より小さい当量を有する、
ｄ）ジエチレングリコールおよびジエチレングリコールアミンからなる群から選択される少なくとも１種の金属除去化合物、および
ｅ）水
を含むものである、方法。
【請求項１６】
該少なくとも１種の求核性アルカノールアミンが組成物の重量をベースとして約１０％ないし約４５％の量で存在する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
該少なくとも１種の有機剥離溶媒が、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミドおよびジメチルスルホキシドからなる群から選択される溶媒を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
該少なくとも１種の求核性アルカノールアミンが組成物の重量をベースとして約１０％ないし約４５％の量で存在する、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
該アルカノールアミンが、モノエタノールアミンおよび１−アミノ−２−プロパノールからなる群から選択される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
該少なくとも１種の弱酸がカテコールを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
該少なくとも１種の有機剥離溶媒がＮ−メチルピロリドンを含み、該アルカノールアミンがモノエタノールアミンを含み、該少なくとも１種の金属除去化合物がジエチレングリコールを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
金属錯体化／腐食耐性化合物、他の腐食阻害剤および界面活性剤からなる群から選択される１種またはそれ以上の成分をさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２３】
金属錯体化／腐食耐性化合物、他の腐食阻害剤および界面活性剤からなる群から選択される１種またはそれ以上の成分をさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
約２０ないし約８０ｗｔ％の該少なくとも１種の有機剥離溶媒、約１ないし約５０ｗｔ％の該少なくとも１種の求核性アルカノールアミン、約０.５ないし約４０ｗｔ％の該少なくとも１種の金属除去化合物、約０.５ないし約１０ｗｔ％の該少なくとも１種の弱酸、および約０.５ないし約５０ｗｔ％の水を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２５】
約２０ないし約８０ｗｔ％のＮ−メチルピロリドン、約１ないし約５０ｗｔ％のモノエタノールアミン、約０.５ないし約４０ｗｔ％のジエチレングリコール、約０.５ないし約１０ｗｔ％のカテコール、および約０.５ないし約５０ｗｔ％の水を含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２６】
約４０ないし約６０ｗｔ％の該少なくとも１種の有機剥離溶媒、約２０ないし約３０ｗｔ％の該少なくとも１種の求核性アルカノールアミン、約５ないし約１５ｗｔ％の該少なくとも１種の金属除去化合物、約２ないし約６ｗｔ％の該少なくとも１種の弱酸および約５ないし約２０ｗｔ％の水を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２７】
約４０ないし約６０ｗｔ％のＮ−メチルピロリドン、約２０ないし約３０ｗｔ％のモノエタノールアミン、約５ないし約１５ｗｔ％のジエチレングリコール、約２ないし約６ｗｔ％のカテコール、および約５ないし約２０ｗｔ％の水を含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２８】
約４６ｗｔ％のＮ−メチルピロリドン、約２３ｗｔ％のモノエタノールアミン、約１１ｗｔ％のジエチレングリコール、約５ｗｔ％のカテコールおよび約１５ｗｔ％の水を含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
該基板が、ビアを有し、金属残渣を含む、アルミニウムメタライゼーションされた基板を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項３０】
該金属残渣が、チタン層および窒化チタン層からなる群から選択される少なくとも１つの層に由来するものである、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
該基板が、ビアを有し、金属残渣を含む、アルミニウムメタライゼーションされた基板を含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項３２】
該金属残渣が、チタン層および窒化チタン層からなる群から選択される少なくとも１つの層に由来するものである、請求項３１に記載の方法。