(57)【要約】  接続部を対面配置して圧接しても、従来に比較して接続状態の良否判断を容易に行える回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具を提供する。  回路基板の接続構造１０は、第１回路基板１１と第２回路基板１２とを備え、接着剤１３を介して第１接続部１７および第２接続部２１が対面配置されるとともにと、各回路パターン１６，１９が互いに接触するように、第１接続部１７および第２接続部２１が加圧治具２５に挟持されることにより加熱圧接されたものである。この回路基板の接続構造１０は、軟質基材１８における上側加圧治具２６が接触する加圧領域３４に一対の未接着部３５が形成されている。【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、
軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを備え、
接着剤を介して前記第１接続部および前記第２接続部が対面配置されるとともにと、前記各回路パターンが互いに接触するように、
前記第１接続部および前記第２接続部が一対の加圧治具に挟持されることにより加熱圧接された回路基板の接続構造であって、
前記加圧治具における前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項２】
前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に未接着部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続構造。
【請求項３】
前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に突部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続構造。
【請求項４】
硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板における前記第１接続部と、
軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板における前記第２接続部とを接着剤を介して対向配置させるとともに、
前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部を一対の加圧治具に挟持することにより加熱圧接する回路基板の接続方法であって、
あらかじめ前記軟質基材に接触する前記加圧治具の加圧面に凹部を形成しておくことを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項５】
硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを接続するために、
接着剤を介して対面配置された前記第１接続部および前記第２接続部が互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部を挟持するとともに加熱加圧する回路基板接続用の加圧治具であって、
前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されていることを特徴とする回路基板接続用の加圧治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟質基材に複数の回路パターンが配置された回路基板をその他の回路基板に加熱圧接する回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話等の電子機器は、筐体内において硬質の回路基板における接続部と、軟質の回路基板における接続部とが接続されている。
接続部は、硬質あるいは軟質の機材の同一面に沿って複数の回路パターンが平行に配置されている。【０００３】
そして、各回路基板は、接着剤を介してそれぞれの接続部を対面配置し、各接続部が一対の加圧治具により挟持されることにより加圧圧接されて接続される。
この際、各回路基板は、加熱加圧に伴って対面する回路パターン間から押し出された接着剤が各基材同士を接着し、これにより各接着部の回路パターン同士が面接触した状態で固定される。【０００４】
このような回路基板の接続構造では、それぞれの接続部を対面配置し、次いで一対の加圧治具により加圧圧接するという構造上の理由から、各接続部の接続状態を直接認識できないという不都合があった。【０００５】
なお、前述した回路基板の接続構造において、加圧治具の上面にならべて配置した押ねじ、引ねじを操作することにより、加圧治具の加圧面の平行度、平坦度を調節できる液晶表示パネルの端子接続構造（特許文献１）や、加圧治具の加圧面に凹部を設けることにより、加圧に伴ってはみ出した接着剤が加圧面に付着することを防止する圧着装置（特許文献２）等が提案されている。
【特許文献１】特開平８−３２０４９８号公報
【特許文献２】特開平９−２９８３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１は加圧面の平行度、平坦度を得るためのものであり、特許文献２は余剰接着剤が加圧面に付着することを防止するためのものであり、前述した不都合を解消するものではない。【０００７】
本発明は、前述した不都合を解消するためになされたものであり、その目的は、接続部を対面配置して圧接しても、従来に比較して接続状態の良否判断を容易に行える回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の回路基板の接続構造は、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを備え、接着剤を介して前記第１接続部および前記第２接続部が対面配置されるとともにと、前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部が一対の加圧治具に挟持されることにより加熱圧接された回路基板の接続構造であって、前記加圧治具における前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されていることを特徴とする。【０００９】
このような本発明においては、第１接続部および第２接続部が加圧治具により挟持されて加熱圧接されると、加圧治具の加圧面に形成された凹部により、加圧領域内において部分的に加圧力が低い領域が生じ、他の部分と異なる外観となる。【００１０】
すなわち、本発明において低粘度の接着剤を採用した場合、加圧力が低い領域、すなわち、凹部に対応する部分が、軟質基材に対して接着剤が接触しない未接着部となる。
このような回路基板の接着構造は、前述した未接着部と、軟質基材に対して接着剤が接着された接着部とが、軟質基材を通して異なる透過色目により判別可能となる。【００１１】
一方、本発明において高粘度の接着剤を採用した場合、接着剤の押圧力で軟質基材を押し上げることにより突部が形成される。軟質基材は比較的塑性変形が容易であり、接着剤の押圧力で軟質基材を押し上げることで突部が形成される。【００１２】
すなわち、加熱圧接に先立って、あらかじめ第１接続部あるいは第２接続部の所定個所に滴下された接着剤が加熱圧接に伴って圧延された後に未接着部あるいは突部を形成するということは、接着剤が滴下された個所から未接着部あるいは突部が形成された個所まで充塞されていることになる。
これにより、突部を視認することで、第１接続部および第２接続部が接着剤を介して良好に接着されていることを確認できる。【００１３】
また、本発明の回路基板の接続構造は、前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に未接着部が形成されていることを特徴とする。【００１４】
そして、本発明の回路基板の接続構造は、前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に突部が形成されていることを特徴とする。【００１５】
なお、本発明において、突部を各回路パターンの配列方向両端部よりも所定寸法外方に形成すれば、第１回路基板の回路パターンと第２回路基板の回路パターンとを当接させた状態を確実に保つことができる。【００１６】
また、本発明において、突部と、配列方向両端部との離間寸法が、回路パターンの幅寸法の２倍以上であれば、第１回路基板の回路パターンと第２回路基板の回路パターンとを当接させた状態をより一層確実に保つことができる。【００１７】
また、本発明の回路基板の接続方法は、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板における前記第１接続部と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板における前記第２接続部とを接着剤を介して対向配置させるとともに、前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部を一対の加圧治具に挟持することにより加熱圧接する回路基板の接続方法であって、前記あらかじめ前記軟質基材に接触する前記加圧治具の加圧面に凹部を形成しておくことを特徴とする。【００１８】
加圧治具の加圧面にあらかじめ凹部を形成しておくことで、加圧面で軟質基材を押圧した際に、前述した未接着部あるいは突部を形成でき、これにより第１接続部および第２接続部が接着剤で良好に接着されていることを確認できる。【００１９】
さらに、本発明の回路基板接続用の加圧治具は、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを接続するために、接着剤を介して対面配置された前記第１接続部および前記第２接続部が互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部を挟持するとともに加熱加圧する回路基板接続用の加圧治具であって、前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されていることを特徴とする。【００２０】
加圧治具の加圧面に凹部を形成することで、加圧面で軟質基材を押圧した際に、前述した未接着部あるいは突部を形成でき、これにより第１接続部および第２接続部が接着剤で良好に接着されていることを確認できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、未接着部あるいは突部が生じたことにより、接続部が接着剤で良好に接着されていることを確認でき、これにより接続部を対面配置して圧接した際に、従来に比較して接続状態の良否判断を容易に行えるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る第1実施形態の回路基板の接続構造および回路基板接続用の加圧治具を示す図である。
【図２】第1実施形態の加圧治具の上側加圧治具を示す図である。
【図３】第1実施形態の係る回路基板の接続構造を示す図である。
【図４】本発明に係る第２実施形態を示す図である。
【図５】本発明に係る上側加圧治具の変形例１〜３を示す平面図である。
【図６】本発明に係る上側加圧治具の変形例４〜５を示す平面図である。
【図７】本発明に係る上側加圧治具の変形例６〜８を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０，１１０  回路基板の接続構造
１１  第１回路基板
１２  第２回路基板
１３  接着剤
１５  硬質基材
１５Ａ  硬質基材の同一面
１６，１９  回路パターン
１６Ａ，１９Ａ  回路パターンの配列方向両端部
１７  第１接続部
１８  軟質基材
１８Ａ  軟質基材の同一面
２１  第２接続部
２５  加圧治具
２６、４０，４５，５０，５５，６０，６５，７０，７５  上側加圧治具
２７  下側加圧治具
２８  加圧面
２９，４１，４６，５１，５６，６１，６６，７１，７６  凹部
３４  加圧領域
３５  未接着部
１３５  突部
Ｗ１  突部と配列方向両端部との離間寸法
Ｗ２  回路パターンの幅寸法
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（第１実施形態）
図１に示すように、本発明の第１実施形態である回路基板の接続構造１０は、第１回路基板１１と第２回路基板１２とを備え、第１回路基板１１および第２１２間に接着剤１３を介在させた状態で加熱圧接したものである。
第１回路基板１１は、硬質基材１５の同一面１５Ａに複数の回路パターン１６が並行に配置され、端部１１Ａ近傍に第１接続部１７を有する。
一方、第２回路基板１２は、軟質基材１８の同一面１８Ａに複数の回路パターン１９が並行に配置され、端部１２Ａ近傍に第２接続部２１を有する。【００２５】
回路基板の接続構造１０は、接着剤１３を介して第１接続部１７および第２接続部２１が対面配置されるとともに、各回路パターン１６，１９が互いに接触するように、第１接続部１７および第２接続部２１が加圧治具（回路基板接続用の加圧治具）２５に挟持されることにより加熱圧接されるものである。
なお、第１実施形態においては、比較的低粘度の接着剤１３が採用されている。【００２６】
本発明に係る回路基板接続用の加圧治具２５は、第１回路基板１１と第２回路基板１２とを接続するために、接着剤１３を介して対面配置された第１接続部１７および第２接続部２１が互いに接触するように、第１接続部１７および第２接続部２１を挟持するとともに加熱加圧するものである。【００２７】
この加圧治具２５は、上側加圧治具２６および下側加圧治具２７からなる。これらの上側加圧治具２６および下側加圧治具２７で、第１接続部１７および第２接続部２１を挟持する一対の加圧治具を構成する。【００２８】
上側加圧治具２６は、図２に示すように、軟質基材１８に接触する加圧面２８が略矩形状で、かつ、平坦に形成された治具である。加圧面２８には両側部２８Ａ近傍に一対の凹部２９が形成されている。
凹部２９は、加圧面２８の側部２８Ａに沿って形成された一本の凹みである。凹部２９を一本の凹みで形成することで加工の容易化が図れる。【００２９】
上側加圧治具２６の加圧面２８に一対の凹部２９が形成されているため、加圧面２８で軟質基材１８を押圧した際に、凹部２９に対応して部分的に加圧力が低い領域が生じる。
従って、第２回路基板１２において、加圧力が低い領域、すなわち、凹部２９に対応する部分が、軟質基材１８に対して接着剤１３が接触しない未接着部３５となる。【００３０】
このような回路基板の接着構造１０は、前述した未接着部３５と、軟質基材１８に対して接着剤１３が正規に接着された部分とが、軟質基材１８を通して異なる透過色目により判別可能となる。
なお、図２（Ａ）において、未接着部３５の拡大図として、接着剤１３と軟質基材１８との間に空間が存在するかのように描かれているが、この拡大図は理解を助けるために誇張して描いたものであり、実際には空間は殆ど存在しない。【００３１】
下側加圧治具２７は、硬質基材１５に接触する加圧面３１が略矩形状で、かつ平坦に形成された治具である。【００３２】
これらの上側加圧治具２６および下側加圧治具２７で、第１接続部１７および第２接続部２１を挟持するとともに加熱加圧する。これにより、第１接続部および第２接続部が接着剤を介して対面配置された状態で互いに接触され、回路基板の接続構造１０を得る。【００３３】
回路基板の接続構造１０は、軟質基材１８における上側加圧治具２６が接触する加圧領域３４に一対の未接着部３５が形成されている。
一対の未接着部３５は、凹部２９に対応する部分が、軟質基材１８に対して接着剤１３が接触しないことにより形成される。【００３４】
よって、第１、第２の接続部１７，２１において、一対の未接着部３５の領域まで接着剤１３で接着されていることは明らかである。
これにより、一対の未接着部３５の透過色目を視認することで、第１、第２の接続部１７，２１が接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
具体的には、図２（Ａ）に示す接着領域３８の両側部３８Ａまで接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。【００３５】
一対の未接着部３５は、図３に示すように、第１接続部１７における各回路パターン１６の配列方向両端部１６Ａよりもそれぞれ所定寸法（離間寸法）Ｗ１外方に形成されている。
同様に、一対の未接着部３５は、第２接続部２１における各回路パターン１９の配列方向両端部１９Ａよりもそれぞれ所定寸法（離間寸法）Ｗ１外方に形成されている。【００３６】
よって、各回路パターン１６，１９の配列方向両端部１６Ａ，１９Ａよりも所定寸法外方を接着剤１３で接着できる。
これにより、第１回路基板１１の回路パターン１６と第２回路基板１２の回路パターン１９とを当接させた状態が確実に保たれる。【００３７】
さらに、一対の未接着部３５と、配列方向両端部１６Ａとの離間寸法Ｗ１は、それぞれ回路パターン１６の幅寸法Ｗ２の２倍以上である。
同様に、一対の未接着部３５と、配列方向両端部１９Ａとの離間寸法Ｗ１は、それぞれ回路パターン１９の幅寸法Ｗ２の２倍以上である。
これにより、第１回路基板１１の回路パターン１６と第２回路基板１２の回路パターン１９とを当接させた状態をより一層確実に保つことができる。【００３８】
つぎに、本発明に係る回路基板の接続方法を図１〜図３に基づいて説明する。
図１（Ａ），図１（Ｂ）に示すように、硬質基材１５の同一面１５Ａに複数の回路パターン１６が並行に配置された第１接続部１７を有する第１回路基板１１を用意する。
さらに、軟質基材１８の同一面１８Ａに複数の回路パターン１９が並行に配置された第２接続部２１を有する第２回路基板１２を用意する。【００３９】
第１回路基板１１の第１接続部１７に接着剤１３を塗布する。接着剤１３を塗布した第１接続部１７に、第２接続部２１を対向配置させる。
この状態で、図２（Ａ）に示すように、第１回路基板１１の硬質基材１５を下側加圧治具２７の加圧面３１に載せる。第２回路基板１２の軟質基材１８に上側加圧治具２６の加圧面２８を載せる。【００４０】
よって、第１回路基板１１，第２回路基板１２の各回路パターン１６，１９が互いに接触するように、第１接続部１７および第２接続部２１を上下の加圧治具２６，２７で挟持するとともに加熱圧接する。【００４１】
ここで、上側加圧治具２６の加圧面２８には、図２（Ｂ）に示すように、両側部２８Ａ近傍に一対の凹部２９があらかじめ形成されている。
よって、上側加圧治具２６の加圧面２８で軟質基材１８を加圧することにより、上側加圧治具２６が接触する加圧領域３４に一対の未接着部３５を形成する。
したがって、一対の未接着部３５を視認することで、第１接続部１７，第２接続部２１が接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。【００４２】
（第２実施形態）
図４に本発明の第２実施形態を示す。
なお、以下に説明する第２実施形態において、既に第１実施形態において説明した部材等については、図中に同一符号あるいは相当符号を付すことにより説明を簡略化あるいは省略する。【００４３】
図４に示す第２実施形態においては、比較的高粘度の接着剤１３が採用されている。
従って、第２実施形態の回路基板の接続構造１１０は、第１回路基板１１の硬質基材１５を下側加圧治具２７の加圧面３１に載せるとともに、第２回路基板１２の軟質基材１８に上側加圧治具２６の加圧面２８を載せ、上側加圧治具２６および下側加圧治具２７により挟持するとともに加熱圧接すると（図４（Ａ）参照）、上側加圧治具２６の加圧面２８に形成された凹部２９に対応して接着剤１３が軟質基材１８を部分的に隆起させ、軟質基材１８に一対の突部１３５が形成される（図４（Ｂ）参照）。【００４４】
このような第２実施形態においては、第１接続部１７および第２接続部２１間において、一対の突部１３５の領域まで接着剤１３で接着されていることは明らかである。
これにより、一対の突部３５を視認することで、第１接続部１７および第２接続部２１が接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。【００４５】
この第２実施形態においても、前述した第１実施形態と同様に、一対の突部３５は、第１接続部１７における各回路パターン１６の配列方向両端部１６Ａよりもそれぞれ所定寸法（離間寸法）Ｗ１外方に形成されているとともに、第２接続部２１における各回路パターン１９の配列方向両端部１９Ａよりもそれぞれ所定寸法（離間寸法）Ｗ１外方に形成されている。【００４６】
また、一対の突部３５と、配列方向両端部１６Ａとの離間寸法Ｗ１は、それぞれ回路パターン１６の幅寸法Ｗ２の２倍以上であり、配列方向両端部１９Ａとの離間寸法Ｗ１は、それぞれ回路パターン１９の幅寸法Ｗ２の２倍以上である。【００４７】
つぎに、図５〜図７において、上側加圧治具２６の変形例について説明する。なお、図５〜図７において前述した各実施形態と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
図５（Ａ）に示す変形例１の上側加圧治具４０は、第１実施形態の凹部２９を３分割した凹部４１を備えたもので、その他の構成は上側加圧治具２６と同様である。
凹部２９を３分割して凹部４１とすることで、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具４０の強度を高めることができる。【００４８】
図５（Ｂ）に示す変形例２の上側加圧治具４５は、第１実施形態の凹部２９に代えて凹部４６を備えたもので、その他の構成は上側加圧治具２６と同様である。
凹部４６は、加圧面２８の上下端部２８Ｂ近傍に形成した凹みである。【００４９】
加圧面２８の上下端部２８Ｂ近傍に凹部４６を形成することで、第１、第２の接続部１７，２１が、回路パターン１６の端部１６Ｂ（図１（Ａ）参照）と、回路パターン１９の端部１９Ｂ（図１（Ａ）参照）との間において接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
換言すれば、接着領域３８の上下端部３８Ｂまで接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
また、凹部４６を一本の凹みで形成することで加工の容易化が図れる。【００５０】
図５（Ｃ）に示す変形例３の上側加圧治具５０は、変形例３の凹部４６を３分割した凹部５１を備えたもので、その他の構成は上側加圧治具４５と同様である。
凹部４６を３分割して凹部５１とすることで、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具５０の強度を高めることができる。【００５１】
図６（Ａ）に示す変形例４の上側加圧治具５５は、実施形態の凹部２９および変形例２の凹部４６を一体化した凹部５６を備えたもので、その他の構成は実施形態の上側加圧治具２６と同様である。
凹部５６は、凹部２９および凹部５６を一体化することで略矩形枠状に形成されている。
凹部５６を略矩形枠状に形成することで、接着領域３８の左右側部３８Ａおよび上下端部３８Ｂまで、すなわち接着領域３８の全領域にわたって接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。【００５２】
図６（Ｂ）に示す変形例５の上側加圧治具６０は、変形例４の凹部５６を８分割した凹部６１を備えたもので、その他の構成は上側加圧治具５５と同様である。
凹部５６を８分割して凹部６１とすることで、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具６０の強度を高めることができる。【００５３】
図７（Ａ）に示す変形例６の上側加圧治具６５は、接着領域３８の四隅に凹部６６をそれぞれ備えたもので、その他の構成は前記実施形態の上側加圧治具２６と同様である。
接着領域３８の四隅に凹部６６を形成することで、接着領域３８の四隅まで、すなわち接着領域３８の全領域にわたって接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
接着領域３８の四隅に凹部６６を備えるだけなので、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具６５の強度を高めることができる。【００５４】
図７（Ｂ）に示す変形例７の上側加圧治具７０は、変形例６の凹部６６に代えて凹部７１を備えたもので、その他の構成は変形例６の上側加圧治具６５と同様である。
凹部７１は、略矩形状に形成した凹部であり、角部７１Ａが接着領域３８の四隅に臨むように配置されている。
接着領域３８の四隅に凹部７１を形成することで、接着領域３８の四隅まで、すなわち接着領域３８の全領域にわたって接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
接着領域３８の四隅に凹部７１を備えるだけなので、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具７０の強度を高めることができる。【００５５】
図７（Ｃ）に示す変形例８の上側加圧治具７５は、変形例６の凹部６６に代えて凹部７７を備えたもので、その他の構成は変形例６の上側加圧治具６５と同様である。
凹部７７は、略矩形状に形成した凹部であり、この凹部の側片７７Ａが接着領域３８に沿わせて配置されている。
接着領域３８の四隅に凹部７７を形成することで、接着領域３８の四隅まで、すなわち接着領域３８の全領域にわたって接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
接着領域３８の四隅に凹部７７を備えるだけなので、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具７５の強度を高めることができる。【００５６】
なお、前述した各変形例では、加圧面２８に形成した凹部２９，４１，４６，５１，６１，６６，７１，７６を凹みとした例について説明したが、これに限らないで、凹部を開口部とすることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、軟質基材に複数の回路パターンが配置された回路基板をその他の回路基板に加熱圧接する回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具への適用に好適である。
【図１】
2007036999.tif 000002
【図２】
2007036999.tif 000003
【図３】
2007036999.tif 000004
【図４】
2007036999.tif 000005
【図５】
2007036999.tif 000006
【図６】
2007036999.tif 000007
【図７】
2007036999.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成20年2月25日(2008.2.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、
軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを備え、
接着剤を介して前記第１接続部および前記第２接続部が対面配置されるとともにと、前記各回路パターンが互いに接触するように、
前記第１接続部および前記第２接続部が一対の加圧治具に挟持されることにより加熱圧接された回路基板の接続構造であって、
前記加圧治具における前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されているとともに、前記軟質基板における前記凹部に対応する位置に未接着部が形成されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項２】
硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、
軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを備え、
接着剤を介して前記第１接続部および前記第２接続部が対面配置されるとともにと、前記各回路パターンが互いに接触するように、
前記第１接続部および前記第２接続部が一対の加圧治具に挟持されることにより加熱圧接された回路基板の接続構造であって、
前記加圧治具における前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されているとともに、前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に突部が形成されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の回路基板の接続構造を有する電子機器。
【請求項４】
硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板における前記第１接続部と、
軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板における前記第２接続部とを接着剤を介して対向配置させるとともに、
前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部を一対の加圧治具に挟持することにより加熱圧接する回路基板の接続方法であって、
あらかじめ前記軟質基材に接触する前記加圧治具の加圧面に凹部を形成しておくことにより、
前記軟質基板における前記凹部に対応する位置に未接着部を形成することを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項５】
硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板における前記第１接続部と、
軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板における前記第２接続部とを接着剤を介して対向配置させるとともに、
前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部を一対の加圧治具に挟持することにより加熱圧接する回路基板の接続方法であって、
あらかじめ前記軟質基材に接触する前記加圧治具の加圧面に凹部を形成しておくことにより、
前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に突部を形成することを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項６】
硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを接続するために、
接着剤を介して対面配置された前記第１接続部および前記第２接続部が互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部を挟持するとともに加熱加圧する回路基板接続用の加圧治具であって、
前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されていることにより、前記軟質基板における前記凹部に対応する位置に未接着部を形成することを特徴とする回路基板接続用の加圧治具。
【請求項７】
硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを接続するために、
接着剤を介して対面配置された前記第１接続部および前記第２接続部が互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部を挟持するとともに加熱加圧する回路基板接続用の加圧治具であって、
前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されていることにより、前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に突部を形成することを特徴とする回路基板接続用の加圧治具。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟質基材に複数の回路パターンが配置された回路基板をその他の回路基板に加熱圧接する回路基板の接続構造、電子機器、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話等の電子機器は、筐体内において硬質の回路基板における接続部と、軟質の回路基板における接続部とが接続されている。
接続部は、硬質あるいは軟質の機材の同一面に沿って複数の回路パターンが平行に配置されている。
【０００３】
そして、各回路基板は、接着剤を介してそれぞれの接続部を対面配置し、各接続部が一対の加圧治具により挟持されることにより加圧圧接されて接続される。
この際、各回路基板は、加熱加圧に伴って対面する回路パターン間から押し出された接着剤が各基材同士を接着し、これにより各接着部の回路パターン同士が面接触した状態で固定される。
【０００４】
このような回路基板の接続構造では、それぞれの接続部を対面配置し、次いで一対の加圧治具により加圧圧接するという構造上の理由から、各接続部の接続状態を直接認識できないという不都合があった。
【０００５】
なお、前述した回路基板の接続構造において、加圧治具の上面にならべて配置した押ねじ、引ねじを操作することにより、加圧治具の加圧面の平行度、平坦度を調節できる液晶表示パネルの端子接続構造（特許文献１）や、加圧治具の加圧面に凹部を設けることにより、加圧に伴ってはみ出した接着剤が加圧面に付着することを防止する圧着装置（特許文献２）等が提案されている。
【特許文献１】特開平８−３２０４９８号公報
【特許文献２】特開平９−２９８３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１は加圧面の平行度、平坦度を得るためのものであり、特許文献２は余剰接着剤が加圧面に付着することを防止するためのものであり、前述した不都合を解消するものではない。
【０００７】
本発明は、前述した不都合を解消するためになされたものであり、その目的は、接続部を対面配置して圧接しても、従来に比較して接続状態の良否判断を容易に行える回路基板の接続構造、電子機器、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の回路基板の接続構造は、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを備え、接着剤を介して前記第１接続部および前記第２接続部が対面配置されるとともにと、前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部が一対の加圧治具に挟持されることにより加熱圧接された回路基板の接続構造であって、前記加圧治具における前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されているとともに、前記軟質基板における前記凹部に対応する位置に未接着部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の回路基板の接続構造は、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを備え、接着剤を介して前記第１接続部および前記第２接続部が対面配置されるとともにと、前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部が一対の加圧治具に挟持されることにより加熱圧接された回路基板の接続構造であって、前記加圧治具における前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されているとともに、前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に突部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
これらのような本発明においては、第１接続部および第２接続部が加圧治具により挟持されて加熱圧接されると、加圧治具の加圧面に形成された凹部により、加圧領域内において部分的に加圧力が低い領域が生じ、他の部分と異なる外観となる。
【００１１】
すなわち、本発明において低粘度の接着剤を採用した場合、加圧力が低い領域、すなわち、凹部に対応する部分が、軟質基材に対して接着剤が接触しない未接着部となる。
このような回路基板の接着構造は、前述した未接着部と、軟質基材に対して接着剤が接着された接着部とが、軟質基材を通して異なる透過色目により判別可能となる。
【００１２】
一方、本発明において高粘度の接着剤を採用した場合、接着剤の押圧力で軟質基材を押し上げることにより突部が形成される。軟質基材は比較的塑性変形が容易であり、接着剤の押圧力で軟質基材を押し上げることで突部が形成される。
【００１３】
すなわち、加熱圧接に先立って、あらかじめ第１接続部あるいは第２接続部の所定個所に滴下された接着剤が加熱圧接に伴って圧延された後に未接着部あるいは突部を形成するということは、接着剤が滴下された個所から未接着部あるいは突部が形成された個所まで充塞されていることになる。
これにより、突部を視認することで、第１接続部および第２接続部が接着剤を介して良好に接着されていることを確認できる。
【００１４】
なお、本発明において、突部を各回路パターンの配列方向両端部よりも所定寸法外方に形成すれば、第１回路基板の回路パターンと第２回路基板の回路パターンとを当接させた状態を確実に保つことができる。
【００１５】
また、本発明において、突部と、配列方向両端部との離間寸法が、回路パターンの幅寸法の２倍以上であれば、第１回路基板の回路パターンと第２回路基板の回路パターンとを当接させた状態をより一層確実に保つことができる。
【００１６】
次に、本発明の電子機器は、前述した回路基板の接続構造を有する。
【００１７】
また、本発明の回路基板の接続方法は、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板における前記第１接続部と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板における前記第２接続部とを接着剤を介して対向配置させるとともに、前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部を一対の加圧治具に挟持することにより加熱圧接する回路基板の接続方法であって、あらかじめ前記軟質基材に接触する前記加圧治具の加圧面に凹部を形成しておくことにより、前記軟質基板における前記凹部に対応する位置に未接着部を形成することを特徴とする。
【００１８】
さらに、本発明の回路基板の接続方法は、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板における前記第１接続部と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板における前記第２接続部とを接着剤を介して対向配置させるとともに、前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部を一対の加圧治具に挟持することにより加熱圧接する回路基板の接続方法であって、あらかじめ前記軟質基材に接触する前記加圧治具の加圧面に凹部を形成しておくことにより、前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に突部を形成することを特徴とする。
【００１９】
これらのような本発明においては、加圧治具の加圧面にあらかじめ凹部を形成しておくことで、加圧面で軟質基材を押圧した際に、前述した未接着部あるいは突部を形成でき、これにより第１接続部および第２接続部が接着剤で良好に接着されていることを確認できる。
【００２０】
さらに、本発明の回路基板接続用の加圧治具は、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを接続するために、接着剤を介して対面配置された前記第１接続部および前記第２接続部が互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部を挟持するとともに加熱加圧する回路基板接続用の加圧治具であって、前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されていることにより、前記軟質基板における前記凹部に対応する位置に未接着部を形成することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の回路基板接続用の加圧治具は、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第１接続部を有する第１回路基板と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第２接続部を有する第２回路基板とを接続するために、接着剤を介して対面配置された前記第１接続部および前記第２接続部が互いに接触するように、前記第１接続部および前記第２接続部を挟持するとともに加熱加圧する回路基板接続用の加圧治具であって、前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されていることにより、前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に突部を形成することを特徴とする。
【００２２】
これらのような本発明においては、加圧治具の加圧面に凹部を形成することで、加圧面で軟質基材を押圧した際に、前述した未接着部あるいは突部を形成でき、これにより第１接続部および第２接続部が接着剤で良好に接着されていることを確認できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、未接着部あるいは突部が生じたことにより、接続部が接着剤で良好に接着されていることを確認でき、これにより接続部を対面配置して圧接した際に、従来に比較して接続状態の良否判断を容易に行えるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（第１実施形態）
図１に示すように、本発明の第１実施形態である回路基板の接続構造１０は、第１回路基板１１と第２回路基板１２とを備え、第１回路基板１１および第２１２間に接着剤１３を介在させた状態で加熱圧接したものである。
第１回路基板１１は、硬質基材１５の同一面１５Ａに複数の回路パターン１６が並行に配置され、端部１１Ａ近傍に第１接続部１７を有する。
一方、第２回路基板１２は、軟質基材１８の同一面１８Ａに複数の回路パターン１９が並行に配置され、端部１２Ａ近傍に第２接続部２１を有する。
【００２５】
回路基板の接続構造１０は、接着剤１３を介して第１接続部１７および第２接続部２１が対面配置されるとともに、各回路パターン１６，１９が互いに接触するように、第１接続部１７および第２接続部２１が加圧治具（回路基板接続用の加圧治具）２５に挟持されることにより加熱圧接されるものである。
なお、第１実施形態においては、比較的低粘度の接着剤１３が採用されている。
【００２６】
本発明に係る回路基板接続用の加圧治具２５は、第１回路基板１１と第２回路基板１２とを接続するために、接着剤１３を介して対面配置された第１接続部１７および第２接続部２１が互いに接触するように、第１接続部１７および第２接続部２１を挟持するとともに加熱加圧するものである。
【００２７】
この加圧治具２５は、上側加圧治具２６および下側加圧治具２７からなる。これらの上側加圧治具２６および下側加圧治具２７で、第１接続部１７および第２接続部２１を挟持する一対の加圧治具を構成する。
【００２８】
上側加圧治具２６は、図２に示すように、軟質基材１８に接触する加圧面２８が略矩形状で、かつ、平坦に形成された治具である。加圧面２８には両側部２８Ａ近傍に一対の凹部２９が形成されている。
凹部２９は、加圧面２８の側部２８Ａに沿って形成された一本の凹みである。凹部２９を一本の凹みで形成することで加工の容易化が図れる。
【００２９】
上側加圧治具２６の加圧面２８に一対の凹部２９が形成されているため、加圧面２８で軟質基材１８を押圧した際に、凹部２９に対応して部分的に加圧力が低い領域が生じる。
従って、第２回路基板１２において、加圧力が低い領域、すなわち、凹部２９に対応する部分が、軟質基材１８に対して接着剤１３が接触しない未接着部３５となる。
【００３０】
このような回路基板の接着構造１０は、前述した未接着部３５と、軟質基材１８に対して接着剤１３が正規に接着された部分とが、軟質基材１８を通して異なる透過色目により判別可能となる。
なお、図２（Ａ）において、未接着部３５の拡大図として、接着剤１３と軟質基材１８との間に空間が存在するかのように描かれているが、この拡大図は理解を助けるために誇張して描いたものであり、実際には空間は殆ど存在しない。
【００３１】
下側加圧治具２７は、硬質基材１５に接触する加圧面３１が略矩形状で、かつ平坦に形成された治具である。
【００３２】
これらの上側加圧治具２６および下側加圧治具２７で、第１接続部１７および第２接続部２１を挟持するとともに加熱加圧する。これにより、第１接続部および第２接続部が接着剤を介して対面配置された状態で互いに接触され、回路基板の接続構造１０を得る。
【００３３】
回路基板の接続構造１０は、軟質基材１８における上側加圧治具２６が接触する加圧領域３４に一対の未接着部３５が形成されている。
一対の未接着部３５は、凹部２９に対応する部分が、軟質基材１８に対して接着剤１３が接触しないことにより形成される。
【００３４】
よって、第１、第２の接続部１７，２１において、一対の未接着部３５の領域まで接着剤１３で接着されていることは明らかである。
これにより、一対の未接着部３５の透過色目を視認することで、第１、第２の接続部１７，２１が接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
具体的には、図２（Ａ）に示す接着領域３８の両側部３８Ａまで接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
【００３５】
一対の未接着部３５は、図３に示すように、第１接続部１７における各回路パターン１６の配列方向両端部１６Ａよりもそれぞれ所定寸法（離間寸法）Ｗ１外方に形成されている。
同様に、一対の未接着部３５は、第２接続部２１における各回路パターン１９の配列方向両端部１９Ａよりもそれぞれ所定寸法（離間寸法）Ｗ１外方に形成されている。
【００３６】
よって、各回路パターン１６，１９の配列方向両端部１６Ａ，１９Ａよりも所定寸法外方を接着剤１３で接着できる。
これにより、第１回路基板１１の回路パターン１６と第２回路基板１２の回路パターン１９とを当接させた状態が確実に保たれる。
【００３７】
さらに、一対の未接着部３５と、配列方向両端部１６Ａとの離間寸法Ｗ１は、それぞれ回路パターン１６の幅寸法Ｗ２の２倍以上である。
同様に、一対の未接着部３５と、配列方向両端部１９Ａとの離間寸法Ｗ１は、それぞれ回路パターン１９の幅寸法Ｗ２の２倍以上である。
これにより、第１回路基板１１の回路パターン１６と第２回路基板１２の回路パターン１９とを当接させた状態をより一層確実に保つことができる。
【００３８】
つぎに、本発明に係る回路基板の接続方法を図１〜図３に基づいて説明する。
図１（Ａ），図１（Ｂ）に示すように、硬質基材１５の同一面１５Ａに複数の回路パターン１６が並行に配置された第１接続部１７を有する第１回路基板１１を用意する。
さらに、軟質基材１８の同一面１８Ａに複数の回路パターン１９が並行に配置された第２接続部２１を有する第２回路基板１２を用意する。
【００３９】
第１回路基板１１の第１接続部１７に接着剤１３を塗布する。接着剤１３を塗布した第１接続部１７に、第２接続部２１を対向配置させる。
この状態で、図２（Ａ）に示すように、第１回路基板１１の硬質基材１５を下側加圧治具２７の加圧面３１に載せる。第２回路基板１２の軟質基材１８に上側加圧治具２６の加圧面２８を載せる。
【００４０】
よって、第１回路基板１１，第２回路基板１２の各回路パターン１６，１９が互いに接触するように、第１接続部１７および第２接続部２１を上下の加圧治具２６，２７で挟持するとともに加熱圧接する。
【００４１】
ここで、上側加圧治具２６の加圧面２８には、図２（Ｂ）に示すように、両側部２８Ａ近傍に一対の凹部２９があらかじめ形成されている。
よって、上側加圧治具２６の加圧面２８で軟質基材１８を加圧することにより、上側加圧治具２６が接触する加圧領域３４に一対の未接着部３５を形成する。
したがって、一対の未接着部３５を視認することで、第１接続部１７，第２接続部２１が接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
【００４２】
（第２実施形態）
図４に本発明の第２実施形態を示す。
なお、以下に説明する第２実施形態において、既に第１実施形態において説明した部材等については、図中に同一符号あるいは相当符号を付すことにより説明を簡略化あるいは省略する。
【００４３】
図４に示す第２実施形態においては、比較的高粘度の接着剤１３が採用されている。
従って、第２実施形態の回路基板の接続構造１１０は、第１回路基板１１の硬質基材１５を下側加圧治具２７の加圧面３１に載せるとともに、第２回路基板１２の軟質基材１８に上側加圧治具２６の加圧面２８を載せ、上側加圧治具２６および下側加圧治具２７により挟持するとともに加熱圧接すると（図４（Ａ）参照）、上側加圧治具２６の加圧面２８に形成された凹部２９に対応して接着剤１３が軟質基材１８を部分的に隆起させ、軟質基材１８に一対の突部１３５が形成される（図４（Ｂ）参照）。
【００４４】
このような第２実施形態においては、第１接続部１７および第２接続部２１間において、一対の突部１３５の領域まで接着剤１３で接着されていることは明らかである。
これにより、一対の突部３５を視認することで、第１接続部１７および第２接続部２１が接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
【００４５】
この第２実施形態においても、前述した第１実施形態と同様に、一対の突部３５は、第１接続部１７における各回路パターン１６の配列方向両端部１６Ａよりもそれぞれ所定寸法（離間寸法）Ｗ１外方に形成されているとともに、第２接続部２１における各回路パターン１９の配列方向両端部１９Ａよりもそれぞれ所定寸法（離間寸法）Ｗ１外方に形成されている。
【００４６】
また、一対の突部３５と、配列方向両端部１６Ａとの離間寸法Ｗ１は、それぞれ回路パターン１６の幅寸法Ｗ２の２倍以上であり、配列方向両端部１９Ａとの離間寸法Ｗ１は、それぞれ回路パターン１９の幅寸法Ｗ２の２倍以上である。
【００４７】
つぎに、図５〜図７において、上側加圧治具２６の変形例について説明する。なお、図５〜図７において前述した各実施形態と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
図５（Ａ）に示す変形例１の上側加圧治具４０は、第１実施形態の凹部２９を３分割した凹部４１を備えたもので、その他の構成は上側加圧治具２６と同様である。
凹部２９を３分割して凹部４１とすることで、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具４０の強度を高めることができる。
【００４８】
図５（Ｂ）に示す変形例２の上側加圧治具４５は、第１実施形態の凹部２９に代えて凹部４６を備えたもので、その他の構成は上側加圧治具２６と同様である。
凹部４６は、加圧面２８の上下端部２８Ｂ近傍に形成した凹みである。
【００４９】
加圧面２８の上下端部２８Ｂ近傍に凹部４６を形成することで、第１、第２の接続部１７，２１が、回路パターン１６の端部１６Ｂ（図１（Ａ）参照）と、回路パターン１９の端部１９Ｂ（図１（Ａ）参照）との間において接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
換言すれば、接着領域３８の上下端部３８Ｂまで接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
また、凹部４６を一本の凹みで形成することで加工の容易化が図れる。
【００５０】
図５（Ｃ）に示す変形例３の上側加圧治具５０は、変形例３の凹部４６を３分割した凹部５１を備えたもので、その他の構成は上側加圧治具４５と同様である。
凹部４６を３分割して凹部５１とすることで、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具５０の強度を高めることができる。
【００５１】
図６（Ａ）に示す変形例４の上側加圧治具５５は、実施形態の凹部２９および変形例２の凹部４６を一体化した凹部５６を備えたもので、その他の構成は実施形態の上側加圧治具２６と同様である。
凹部５６は、凹部２９および凹部５６を一体化することで略矩形枠状に形成されている。
凹部５６を略矩形枠状に形成することで、接着領域３８の左右側部３８Ａおよび上下端部３８Ｂまで、すなわち接着領域３８の全領域にわたって接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
【００５２】
図６（Ｂ）に示す変形例５の上側加圧治具６０は、変形例４の凹部５６を８分割した凹部６１を備えたもので、その他の構成は上側加圧治具５５と同様である。
凹部５６を８分割して凹部６１とすることで、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具６０の強度を高めることができる。
【００５３】
図７（Ａ）に示す変形例６の上側加圧治具６５は、接着領域３８の四隅に凹部６６をそれぞれ備えたもので、その他の構成は前記実施形態の上側加圧治具２６と同様である。
接着領域３８の四隅に凹部６６を形成することで、接着領域３８の四隅まで、すなわち接着領域３８の全領域にわたって接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
接着領域３８の四隅に凹部６６を備えるだけなので、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具６５の強度を高めることができる。
【００５４】
図７（Ｂ）に示す変形例７の上側加圧治具７０は、変形例６の凹部６６に代えて凹部７１を備えたもので、その他の構成は変形例６の上側加圧治具６５と同様である。
凹部７１は、略矩形状に形成した凹部であり、角部７１Ａが接着領域３８の四隅に臨むように配置されている。
接着領域３８の四隅に凹部７１を形成することで、接着領域３８の四隅まで、すなわち接着領域３８の全領域にわたって接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
接着領域３８の四隅に凹部７１を備えるだけなので、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具７０の強度を高めることができる。
【００５５】
図７（Ｃ）に示す変形例８の上側加圧治具７５は、変形例６の凹部６６に代えて凹部７７を備えたもので、その他の構成は変形例６の上側加圧治具６５と同様である。
凹部７７は、略矩形状に形成した凹部であり、この凹部の側片７７Ａが接着領域３８に沿わせて配置されている。
接着領域３８の四隅に凹部７７を形成することで、接着領域３８の四隅まで、すなわち接着領域３８の全領域にわたって接着剤１３で良好に接着されていることを確認できる。
接着領域３８の四隅に凹部７７を備えるだけなので、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具７５の強度を高めることができる。
【００５６】
なお、前述した各変形例では、加圧面２８に形成した凹部２９，４１，４６，５１，６１，６６，７１，７６を凹みとした例について説明したが、これに限らないで、凹部を開口部とすることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、軟質基材に複数の回路パターンが配置された回路基板をその他の回路基板に加熱圧接する回路基板の接続構造、電子機器、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る第1実施形態の回路基板の接続構造および回路基板接続用の加圧治具を示す図である。
【図２】第1実施形態の加圧治具の上側加圧治具を示す図である。
【図３】第1実施形態の係る回路基板の接続構造を示す図である。
【図４】本発明に係る第２実施形態を示す図である。
【図５】本発明に係る上側加圧治具の変形例１〜３を示す平面図である。
【図６】本発明に係る上側加圧治具の変形例４〜５を示す平面図である。
【図７】本発明に係る上側加圧治具の変形例６〜８を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０，１１０  回路基板の接続構造
１１  第１回路基板
１２  第２回路基板
１３  接着剤
１５  硬質基材
１５Ａ  硬質基材の同一面
１６，１９  回路パターン
１６Ａ，１９Ａ  回路パターンの配列方向両端部
１７  第１接続部
１８  軟質基材
１８Ａ  軟質基材の同一面
２１  第２接続部
２５  加圧治具
２６、４０，４５，５０，５５，６０，６５，７０，７５  上側加圧治具
２７  下側加圧治具
２８  加圧面
２９，４１，４６，５１，５６，６１，６６，７１，７６  凹部
３４  加圧領域
３５  未接着部
１３５  突部
Ｗ１  突部と配列方向両端部との離間寸法
Ｗ２  回路パターンの幅寸法
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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