【手続補正書】
【提出日】平成20年7月2日(2008.7.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  気体、液体または固体相の容積である粒子（１２）の懸濁液である加工流体（１０）の分析方法であって、当該方法は、
音響信号を当該加工流体（１０）へ放出するステップと；
当該加工流体（１０）から音響信号を測定するステップと；
当該測定された音響信号から、当該加工流体（１０）の機械的／化学的特性を予測するステップとからなり、
当該放出ステップは、周波数、振幅、位相および／またはタイミングによって制御可能な音響信号（１８）を、音響信号に反応する当該粒子（１２）との相互反応のために、当該加工流体（１０）へ放出することを含み；
当該測定ステップは、当該制御可能な音響信号（１８）と当該粒子（１２）との当該相互反応の結果発生する、周波数が２０ｋＨｚを下回る、当該加工流体（１０）からの音響信号（２２）のスペクトルを測定することを含み；
当該予測ステップは、音響信号（２２）の当該測定されたスペクトルから、および、当該制御可能な音響信号の制御を考慮して、当該加工流体（１０）における当該粒子（１２）の機械的／化学的特性を予測することを含む、
ことを特徴とする分析方法。
【請求項２】  気体、液体または固体相の容積である粒子（１２）の懸濁液である加工流体（１０）を処理するためのシステム制御方法であって、当該方法は、
音響信号を当該加工流体（１０）へ放出するステップと；
当該加工流体（１０）から音響信号を測定するステップとからなり、
当該放出ステップは、周波数、振幅、位相および／またはタイミングによって制御可能な音響信号（１８）を、音響信号に反応する当該粒子（１２）との相互反応のために、当該加工流体（１０）へ放出することを含み；
当該測定ステップは、当該制御可能な音響信号（１８）と当該粒子（１２）との当該相互反応の結果発生する、周波数が２０ｋＨｚを下回る、当該加工流体（１０）からの音響信号（２２）のスペクトルを測定することを含み；
さらに、
当該測定された音響信号（２２）に基づいて、および、当該制御可能な音響信号の制御を考慮して、少なくとも１つの加工制御パラメータを決定するステップと；
当該決定された、１または複数の加工制御パラメータに従って当該流体（１０）における当該粒子（１２）の機械的／化学的特性に影響を与える副加工を制御するステップと、
をさらに含む、ことを特徴とするシステム制御方法。
【請求項３】  上記の決定ステップが、上記測定した音響信号（２２）から、上記加工流体（１０）における上記粒子（１２）の上記特性を予測するステップを含むことを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項４】  上記加工流体（１０）からの音響信号（２２）の測定が、上記副加工に対して下流で実施され、当該副加工の結果のフィードバックを提供することを特徴とする請求項２または３に記載の方法。
【請求項５】  上記加工流体（１０）からの音響信号（２２）の測定が、上記副加工に対して上流で実施され、上記副加工へ入る加工流体からのフィードフォワードを提供することを特徴とする請求項２または３に記載の方法。
【請求項６】  上記粒子の少なくとも１つの上記特性が、
機械的特性、
化学的特性、
濃度、
形状、および
大きさ
の中から選択されることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】  上記加工流体（１０）が、
固体粒子を含有する気体、
液滴を含有する気体、
液体中に固体粒子を含む懸濁液、
液体中に液滴を含有するエマルジョン、
気体を含有する液体、および
これらの中の代替物の少なくとも２つからなる組み合わせ
の中から選択されることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】  上記粒子（１２）の位相は、上記流体（１０）の位相と異なることを特徴とする請求項７に記載の方法。  
【請求項９】  上記音響信号（１８）は、上記粒子（１２）の大きさ及び上記粒子（１２）間の距離と比べて大きな波長を有する音響波によって構成されることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】  上記スペクトル成分を測定するステップは、少なくとも１つの周波数について、
振幅、
位相、および
時間遅延
のうち少なくとも１つの特性を測定することを含むことを特徴とする、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】  上記スペクトル成分を測定するステップは、少なくとも１つの周波数について、
振幅、
位相、および
時間遅延
のうち少なくとも２つの特性を測定することを含むことを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】  上記制御可能な音響信号（１８）の１または複数の周波数を、上記粒子（１２）の特徴的な周波数へ調整するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】  上記制御可能な音響信号（１８）は、パルス状で、限定された時間間隔の間に放出されることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】  上記制御可能な音響信号（１８）の振幅を調整し；
当該振幅変調に基づいて、上記測定された音響信号（２２）のバックグラウンド信号を減少させるステップと、
をさらに含むことを特徴とする、請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】  上記予測ステップは、上記測定された音響信号（２２）から、上記加工流体（１０）によって製造された製品の特性を予測するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１および３ないし１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】  上記予測ステップは、上記測定された音響信号（２２）の多変量統計解析を含むことを特徴とする請求項１および３ないし１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】  音響信号（２２）の上記測定ステップは、上記加工流体（１０）に接している少なくとも２つの地点（２４：１−２４：６）で音響信号（２２）を測定することを含み、これによって上記予測ステップが、当該少なくとも２つの地点（２４：１−２４：６）から測定された音響信号（２２）に基づくことを特徴とする、請求項１および３ないし１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】  少なくとも２つの上記測定地点（２４：１、２４：２）は、使用される周波数について、上記加工流体（１０）のためのフローパス（３６）に沿った方向の音響波長よりも短い距離で離れていることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】  少なくとも２つの上記測定地点（２４：３−２４：６）は、上記加工流体（１０）のためのフローパス（３６）に垂直な面に位置することを特徴とする請求項１７または１８に記載の方法。
【請求項２０】  上記予測ステップは、上記測定された音響信号（２２）を、波長タイプを表示する様々な伝搬音響モードに分解するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１７、１８または１９に記載の方法。
【請求項２１】  気体、液体または固体相の容積である粒子（１２）の懸濁液である加工流体（１０）を分析するための分析装置であって、当該装置は、
音響信号源（１４）と；
当該加工流体（１０）から音響信号（２２）を測定する音響信号センサ（２４）と；
機械的／化学的特性を予測するために当該音響信号センサ（２４）に接続され、プロセッサを含む、データ処理手段（２８）と、
を具備し、
周波数、振幅、位相および／またはタイミングによって当該音響信号源（１４）を制御するための制御手段（１６）をさらに具備し、
ここで、当該音響信号源（１４）は、制御可能な音響信号（１８）を、当該粒子（１２）との相互反応のために当該加工流体（１０）へ放出するように構成されており；
当該音響信号センサ（２４）は、当該制御可能な音響信号（１８）と当該粒子（１２）との当該相互反応の結果発生する、周波数が２０ｋＨｚを下回る、音響信号（２２）のスペクトルを測定するように構成されており；
当該プロセッサは、音響信号（２２）の当該測定されたスペクトルから、および、当該制御可能な音響信号の制御を考慮して、当該粒子（１２）の機械的／化学的特性を予測するように構成されている、
ことを特徴とする分析装置。
【請求項２２】  気体、液体または固体相の容積である粒子（１２）の懸濁液である加工流体（１０）を処理するための加工装置であって、当該装置は、
当該流体（１０）の当該粒子（１２）の機械的／化学的特性に影響を与える副加工を実施するための手段（３８）と；
音響信号源（１４）と；
当該加工流体（１０）から音響信号（２２）を測定する音響信号センサ（２４）と、
を具備し、
周波数、振幅、位相および／またはタイミングによって当該音響信号源（１４）を制御するための制御手段（１６）をさらに具備し、
ここで、当該音響信号源（１４）は、制御可能な音響信号（１８）を、当該粒子（１２）との相互反応のために当該加工流体（１０）へ放出するように構成されており；
当該音響信号センサ（２４）は、当該制御可能な音響信号（１８）と当該粒子（１２）との当該相互反応の結果発生し、周波数が２０ｋＨｚを下回る、音響信号（２２）のスペクトルを測定するように構成されており；
さらに、音響信号（２２）の当該測定されたスペクトルに基づいて、および、当該制御可能な音響信号の制御を考慮して、少なくとも１つの加工制御パラメータを決定するために当該音響信号センサ（２４）に接続された、プロセッサを含むデータ処理手段（２８）と；
当該決定された加工制御パラメータに従って副加工を実施する当該手段（３８）を制御するための手段（４０）と、
を具備することを特徴とする加工装置。
【請求項２３】  上記のデータ処理手段（２８）はさらに、上記測定された音響信号（２２）から、上記加工流体（１０）における上記粒子（１２）の上記特性を予測するように構成されることを特徴とする、請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】  少なくとも１つの音響信号センサ（２４）は、上記副加工を実施する上記手段（３８）に対して下流に配置され、当該副加工の結果のフィードバックを提供することを特徴とする請求項２２または２３に記載の装置。
【請求項２５】  少なくとも１つの音響信号センサ（２４）は、上記副加工を実施する上記手段（３８）に対して上流に配置され、上記副加工に入る加工流体（１０）からのフィードフォワードを提供することを特徴とする請求項２２、２３または２４に記載の装置。
【請求項２６】  上記粒子の少なくとも１つの上記特性が、
機械的特性、
化学的特性、
濃度、
形状、および
大きさ
の中から選択されることを特徴とする請求項２１ないし２５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２７】  上記加工流体（１０）が、
固体粒子を含有する気体、
液滴を含有する気体、
液体中に固体粒子を含む懸濁液、
液体中に液滴を含有するエマルジョン、
気体を含有する液体、および
これらの中の代替物の少なくとも２つからなる組み合わせ
の中から選択されることを特徴とする請求項２１ないし２６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２８】  上記粒子（１２）の位相は、上記流体（１０）の位相と異なることを特徴とする請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】  上記音響信号センサ（２４）の大きさは、上記音響信号源（１４）によって放出された波長と比較して小さいことを特徴とする、請求項２１ないし２８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３０】  上記音響信号センサ（２４）は、２０ｋＨｚを下回る周波数を感知することを特徴とする請求項２１ないし２９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３１】  上記音響信号センサ（２４）は、少なくとも１つの周波数について、
振幅、
位相、および
時間遅延
のうち少なくとも１つの特性を測定するように構成されていることを特徴とする、請求項２１ないし３０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３２】  上記音響信号センサ（２４）は、少なくとも１つの周波数について、
振幅、
位相、および
時間遅延
のうち少なくとも２つの特性を測定するように構成されていることを特徴とする請求項３１に記載の装置。
【請求項３３】  上記制御手段（１６）は、上記制御可能な音響信号（１８）の１または複数の周波数を、上記粒子（１２）の特徴的な周波数へ調整する手段を具備することを特徴とする請求項３０に記載の装置。
【請求項３４】  上記制御手段（１６）は、限定された時間間隔の間に上記音響信号（１４）を放出させるための手段を具備することを特徴とする請求項２１ないし３３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３５】  上記制御手段（１６）が上記制御可能な音響信号（１８）の振幅を調整する手段をさらに具備していることと、上記振幅調整についての情報を受け取るために、上記制御手段（１６）に接続された、上記測定された音響信号（２２）のバックグラウンド信号を減少させるための手段をさらに具備することを特徴とする請求項２１ないし３４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３６】  上記データ処理手段（２８）が、さらに、上記測定された音響信号（２２）から、上記加工流体（１０）によって製造された製品の特性を予測するように構成されていることを特徴とする請求項２１および２３ないし３５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３７】  上記データ処理手段（２８）が、上記測定された音響信号（２２）の多変量統計解析の手段を含むことを特徴とする請求項２１および２３ないし３６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３８】  上記データ処理手段（２８）に接続され、上記加工流体（１０）と接している他の１又は複数の地点における、少なくとも１つの追加的な音響信号センサ（２４：１−２４：６）を含むことを特徴とする、請求項２１および２３ないし３７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３９】  少なくとも２つの上記音響信号センサ（２４：１、２４：２）は、使用される周波数について、上記加工流体（１０）のためのフローパス（３６）に沿った方向の音響波長よりも短い距離で離れていることを特徴とする請求項３８に記載の装置。
【請求項４０】  少なくとも２つの上記音響信号センサ（２４：３−２４：６）は、上記加工流体（１０）のためのフローパス（３６）に対して垂直方向に離れていることを特徴とする請求項３８または３９に記載の装置。
【請求項４１】  上記データ処理手段（２８）は、上記測定された音響信号（２２）を、波長タイプを表示する様々な伝搬音響モードに分解する手段をさらに含むことを特徴とする請求項３８、３９または４０に記載の装置。
【請求項４２】  少なくとも１つの音響信号センサ（２４）は、音響圧力またはモーション・センサであることを特徴とする請求項２１ないし４１のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４３】  少なくとも１つの音響信号センサ（２４）は、上記加工流体（１０）のエンクロージャの外側に装着されていることを特徴とする請求項２１ないし４２のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４４】  上記音響信号源（２４）は、
電動ラウドスピーカー、および
ピストンまたは膜に接続された電動シェーカー
の中から選択されることを特徴とする請求項２１ないし４３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４５】  請求項１ないし２１のいずれか１項に記載のステップをプロセッサに実行させるための、コンピュータコード手段および／またはソフトウェアコード部分を含むコンピュータプログラム。
【請求項４６】  インターネット等のネットワークを介して供給される請求項４５に記載のコンピュータプログラム。
【請求項４７】  請求項４５または４６に記載のコンピュータプログラムを含むコンピュータが読み取り可能な媒体。