【誤訳訂正書】
【提出日】令和1年9月18日(2019.9.18)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
該筐体に取設されたライトパイプと、
前記筐体内に取り付けられた特定用途向け電子機器パッケージングシステムによって形成されたデバイスであって、前記特定用途向け電子機器パッケージングシステムは、その上に設けられた少なくとも１つの発光ダイオードを有し、前記ライトパイプが、前記少なくとも１つの発光ダイオードの上方に位置付けられる、デバイスと、を備える、ライト。
【請求項２】
前記特定用途向け電子機器パッケージングシステムを形成することが、
連続したキャリアを形成することと、
該キャリアの上に複数の基板を成形することと、
該基板上にトレースを形成することと、
該トレースを電気めっきすることと、
構成要素を前記トレースに電気的に取設して、複数のデバイスを形成することであって、各デバイス上の前記構成要素のうちの少なくとも１つが発光ダイオードである、前記複数のデバイスを形成することと、
前記キャリアの残りから前記デバイスのうちの１つを単体化することと、を含む、請求項１に記載のライト。
【請求項３】
前記トレースを形成することが、
レーザで前記基板をアブレーションすることと、
アブレーションされた表面上にインクを堆積させることと、
該インクを焼結することと、を含む、請求項２に記載のライト。
【請求項４】
前記構成要素が、前記基板に形成されたポケット内に着座される、請求項２に記載のライト。
【請求項５】
連続したキャリアを形成することと、
該キャリアの上に複数の基板を成形することと、
該基板上にトレースを形成することと、
該トレースを電気めっきすることと、
構成要素を前記トレースに電気的に取設して、複数のデバイスを形成することであって、各デバイス上の前記構成要素のうちの少なくとも１つが発光ダイオードである、前記複数のデバイスを形成することと、
前記キャリアの残りから前記デバイスのうちの１つを単体化することと、
ライトパイプを有する筐体内に前記デバイスを取り付けることと、
前記発光ダイオード及び前記ライトパイプを整合させることと、を含むプロセスによって調製された、ライト。
【請求項６】
前記トレースを形成することが、
レーザで前記基板をアブレーションすることと、
アブレーションされた表面上にインクを堆積させることと、
該インクを焼結することと、を含む、請求項５に記載のライト。
【請求項７】
前記構成要素が、前記基板に形成されたポケット内に着座される、請求項５に記載のライト。
【請求項８】
ライトを形成する方法であって、
導電性材料から形成された連続したキャリアを形成することと、
複数の非伝導性基板を前記キャリアの上に成形することと、
前記基板上にトレースを形成することと、
該トレースを電気めっきすることと、
構成要素を前記トレースに電気的に取設して、複数のデバイスを形成することであって、各デバイス上の前記構成要素のうちの少なくとも１つが発光ダイオードである、前記複数のデバイスを形成することと、
前記キャリアの残りから前記デバイスのうちの１つを単体化することと、
ライトパイプを有する筐体内に前記デバイスを取り付けることと、
前記発光ダイオードからの光が、前記ライトパイプに沿って伝達されることができるように、前記発光ダイオード及び前記ライトパイプを整合させることと、を含む、方法。
【請求項９】
前記トレースを形成することが、
レーザで前記基板をアブレーションすることと、
アブレーションされた表面上にインクを堆積させることと、
該インクを焼結することと、を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記キャリアの部分が露出されるように、ポケットが、前記基板の中に成形される、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
電子デバイスを製造する方法であって、
導電性材料から形成された連続したキャリアを形成することと、
複数の非伝導性基板を前記キャリアの上に成形することと、
前記基板上にトレースを形成することと、
該トレースを電気めっきすることと、
構成要素を前記トレースに電気的に取設して、複数のデバイスを形成することと、
前記キャリアの残りから前記デバイスのうちの１つを単体化することと、を含む、方法。
【請求項１２】
前記トレースを形成することが、
レーザで前記基板をアブレーションすることと、
アブレーションされた表面上にインクを堆積させることと、
該インクを焼結することと、を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記キャリアの部分が露出されるように、ポケットが、前記基板の中に成形される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
連続製造システムであって、
連続したキャリアを形成する工程と、
該キャリアの上に複数の基板を成形する工程と、
基板の表面上に伝導性層を噴霧する工程と、
レーザアブレーションして、前記基板の表面上にトレースを形成する工程と、
構成要素を前記トレースに電気的に取設して、複数のデバイスを形成する工程と、
前記キャリアの残りから前記デバイスのうちの１つを単体化する工程と、を含む、連続製造システム。
【請求項１５】
単体化されたキャリア部分と、
該単体化されたキャリア部分の上に成形された基板と、
該基板上のシード層トレースと、
該シード層トレース上のめっきされた金属トレースと、
少なくとも１つのめっきされた金属トレースに電気的に取設された構成要素と、を備える、デバイス。
【請求項１６】
前記デバイスが、プリント回路基板、フレックス回路、コネクタ、熱管理特徴部、ＥＭＩシールド、高電流導体、ＲＦＩＤ装置、アンテナ、無線電力デバイス、センサ、ＭＥＭＳ装置、ＬＥＤデバイス、マイクロプロセッサ、メモリデバイス、ＡＳＩＣ、受動デバイス、インピーダンス制御デバイス、及び電気機械式装置のうちの少なくとも１つを備える、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項１７】
前記構成要素が、前記基板に形成されたポケット内に着座される、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項１８】
前記単体化されたキャリア部分の一部分が露出されるように、前記ポケットが、前記基板の中に形成される、請求項１７に記載のデバイス。
【請求項１９】
前記単体化されたキャリア部分が、金属を備える、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項２０】
前記単体化されたキャリア部分が、フレックス材料を備える、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項２１】
前記フレックス材料が、ポリイミドフレックス材料を備える、請求項２０に記載のデバイス。
【請求項２２】
前記めっきされた金属トレースが、電気めっきでめっきされた金属トレースを備える、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項２３】
前記シード層トレースが、焼結されたインクを備える、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項２４】
前記シード層トレースが、焼結されたペーストを備える、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項２５】
単体化されたキャリア部分と、
該単体化されたキャリア部分の上に成形された基板と、
電気的に隔離された部分が中に形成された伝導性の材料であって、前記基板上に堆積された伝導性の材料と、
該材料の少なくとも１つの電気的に隔離された部分に電気的に取設された構成要素と、を備える、デバイス。
【請求項２６】
前記デバイスが、プリント回路基板、フレックス回路、コネクタ、熱管理特徴部、ＥＭＩシールド、高電流導体、ＲＦＩＤ装置、アンテナ、無線電力デバイス、センサ、ＭＥＭＳ装置、ＬＥＤデバイス、マイクロプロセッサ、メモリデバイス、ＡＳＩＣ、受動デバイス、インピーダンス制御デバイス、及び電気機械式装置のうちの少なくとも１つを備える、請求項２５に記載のデバイス。
【請求項２７】
前記構成要素が、前記基板に形成されたポケット内に着座される、請求項２５に記載のデバイス。
【請求項２８】
前記単体化されたキャリア部分の一部分が露出されるように、前記ポケットが、前記基板の中に形成される、請求項２７に記載のデバイス。
【請求項２９】
前記単体化されたキャリア部分が、金属を備える、請求項２５に記載のデバイス。
【請求項３０】
前記単体化されたキャリア部分が、フレックス材料を備える、請求項２５に記載のデバイス。
【請求項３１】
前記フレックス材料が、ポリイミドフレックス材料を備える、請求項３０に記載のデバイス。