【手続補正書】
【提出日】平成19年8月27日(2007.8.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】レイアウトパターンデータ補正方法及び半導体デバイスの製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  回路のレイアウトパターンを、所定の分割ルールに基づいて、複数の領域パターンに分割するパターン分割ステップと、
上記パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数の領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて、異なるマスク毎に分類するパターン分類ステップとを有していることを特徴とするレイアウトパターンデータ補正方法。
【請求項２】  上記パターン分割ステップが、上記レイアウトパターンを、所定の範囲の幅を有する複数の領域パターンに分割することを特徴とする請求項１記載のレイアウトパターンデータ補正方法。
【請求項３】  上記パターン分割ステップが、上記レイアウトパターンを、所定の範囲の面積を有する複数の領域パターンに分割することを特徴とする請求項１記載のレイアウトパターンデータ補正方法。
【請求項４】  上記パターン分類ステップが、上記パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数の領域パターンを、互いに所定以上の間隔を有するパターンの組に分類することを特徴とする請求項１記載のレイアウトパターンデータ補正方法。
【請求項５】  上記パターン分類ステップが、上記パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数の領域パターンを、所定領域内のパターン密度が所定の範囲に収まるパターンの組に分類することを特徴とする請求項１記載のレイアウトパターンデータ補正方法。
【請求項６】  回路レイアウトパターンを、所定の分割ルールに基づいて、複数の領域パターンに分割し、上記分割されてなる複数の領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて異なるマスク毎に分類することで作成された複数の上記異なるマスクを用いて、ウエハ上に前記回路パターンを露光する工程を含むことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
【請求項７】  上記回路レイアウトパターンの分割は、上記回路レイアウトパターンを、所定の範囲の幅を有する複数の領域パターンに分割することを特徴とする請求項６記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項８】  上記回路レイアウトパターンの分割は、上記回路レイアウトパターンを、所定の範囲の面積を有する複数の領域パターンに分割することを特徴とする請求項６記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項９】  上記回路レイアウトパターンの分類は、上記分割された上記複数の領域パターンを、互いに所定以上の間隔を有するパターンの組に分類することを特徴とする請求項６記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項１０】  上記回路レイアウトパターンの分類は、上記分割された上記複数の領域パターンを、所定領域内のパターン密度が所定の範囲に収まるパターンの組に分類することを特徴とする請求項６記載の半導体デバイスの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願の第１の発明は、回路のレイアウトパターンを、所定の分割ルールに基づいて、複数の領域パターンに分割するパターン分割ステップと、該パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数の領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて、異なるマスク毎に分類するパターン分類ステップとを有していることを特徴としたものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本願の第２の発明は、上記第１の発明において、上記パターン分割ステップが、上記レイアウトパターンを、所定の範囲の幅を有する複数の領域パターンに分割することを特徴としたものである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
更に、本願の第３の発明は、上記第１の発明において、上記パターン分割ステップが、上記レイアウトパターンを、所定の範囲の面積を有する複数の領域パターンに分割することを特徴としたものである。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、更に、本願の第４の発明は、上記第１の発明において、上記パターン分類ステップが、上記パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数の領域パターンを、互いに所定以上の間隔を有するパターンの組に分類することを特徴としたものである。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、更に、本願の第５の発明は、上記第１の発明において、上記パターン分類ステップが、上記パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数の領域パターンを、所定領域内のパターン密度が所定の範囲に収まるパターンの組に分類することを特徴としたものである。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、更に、本願の第６の発明は、回路レイアウトパターンを、所定の分割ルールに基づいて、複数の領域パターンに分割し、該分割されてなる複数の領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて異なるマスク毎に分類することで作成された複数の上記異なるマスクを用いて、ウエハ上に前記回路パターンを露光する工程を含むことを特徴としたものである。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、更に、本願の第７の発明は、上記第６の発明において、上記回路レイアウトパターンの分割は、上記回路レイアウトパターンを、所定の範囲の幅を有する複数の領域パターンに分割することを特徴としたものである。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、更に、本願の第８の発明は、上記第６の発明において、上記回路レイアウトパターンの分割は、上記回路レイアウトパターンを、所定の範囲の面積を有する複数の領域パターンに分割することを特徴としたものである。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、更に、本願の第９の発明は、上記第６の発明において、上記回路レイアウトパターンの分類は、上記分割された上記複数の領域パターンを、互いに所定以上の間隔を有するパターンの組に分類することを特徴としたものである。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また、更に、本願の第１０の発明は、上記第６の発明において、上記回路レイアウトパターンの分類は、上記分割された上記複数の領域パターンを、所定領域内のパターン密度が所定の範囲に収まるパターンの組に分類することを特徴としたものである。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
【発明の効果】
本願の請求項１の発明によれば、回路のレイアウトパターンを、所定の分割ルールに基づいて、複数の領域パターンに分割するパターン分割ステップと、該パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数の領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて、異なるマスク毎に分類するパターン分類ステップとを有しているので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
また、本願の請求項２の発明によれば、上記パターン分割ステップが、上記レイアウトパターンを、所定の範囲の幅を有する複数の領域パターンに分割するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
更に、本願の請求項３の発明によれば、上記パターン分割ステップが、上記レイアウトパターンを、所定の範囲の面積を有する複数の領域パターンに分割するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
また、更に、本願の請求項４の発明によれば、上記パターン分類ステップが、上記パターン分割ステップにおいて分割されてなる複数の領域パターンを、互いに所定以上の間隔を有するパターンの組に分類するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
また、更に、本願の請求項５の発明によれば、上記パターン分類ステップが、上記パターン分割ステップにより分割されてなる複数の領域パターンを、所定領域内のパターン密度が所定の範囲に収まるパターンの組に分類するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
本願の請求項６の発明によれば、回路レイアウトパターンを、所定の分割ルールに基づいて、複数の領域パターンに分割し、該分割されてなる複数の領域パターンを、所定の分類ルールに基づいて異なるマスク毎に分類することで作成された複数の上記異なるマスクを用いて、ウエハ上に前記回路パターンを露光する工程を含むので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
また、本願の請求項７の発明によれば、上記回路レイアウトパターンの分割は、上記回路レイアウトパターンを、所定の範囲の幅を有する複数の領域パターンに分割するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
更に、本願の請求項８の発明によれば、上記回路レイアウトパターンの分割は、上記回路レイアウトパターンを、所定の範囲の面積を有する複数の領域パターンに分割するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
また、更に、本願の請求項９の発明によれば、上記回路レイアウトパターンの分類は、上記分割された上記複数の領域パターンを、互いに所定以上の間隔を有するパターンの組に分類するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
また、更に、本願の請求項１０の発明によれば、上記回路レイアウトパターンの分類は、上記分割された上記複数の領域パターンを、所定領域内のパターン密度が所定の範囲に収まるパターンの組に分類するので、ＯＰＣルールの記述を簡略化することができる。
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】削除
【補正の内容】