(57)【要約】  保護フィルムを設けなくとも、視感反射率が低いＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルム、および該ＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムを用いた視感反射率が低いＰＤＰ用保護板を提供する。  基体１１と導電膜１２とを有し、導電膜１２は基体１１側から屈折率が１．５５〜２．５の無機物層１２ａと金属層１２ｂとが交互に積層され、金属層１２ｂがｎ層、無機物層１２ａが（ｎ＋１）層（ただし、ｎは３〜５の整数。）設けられた多層構造体であり、無機物層１２ａが金属酸化物、金属窒化物および金属酸窒化物から選ばれる１種以上を含有する層であり、金属層１２ｂが純銀または銀合金からなる層であり、基体から２〜ｎ番目の各金属層の膜厚が基体から１番目の金属層の膜厚よりも厚い電磁波遮蔽フィルム１０を用いる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、基体上に形成された導電膜とを有し、
かつ該導電膜は、基体側から屈折率が１．５５〜２．５の無機物層と金属層とが交互に積層され、金属層がｎ層、無機物層が（ｎ＋１）層（ただし、ｎは３〜５の整数である。）設けられた多層構造体であり、
無機物層が、金属酸化物、金属窒化物および金属酸窒化物からなる群から選ばれる１種以上を含有する層であり、
金属層が、純銀からなる層、または金、パラジウムおよびビスマスからなる群から選ばれる１種以上を含有する銀合金からなる層であり、
基体から２〜ｎ番目の各金属層の膜厚が、基体から１番目の金属層の膜厚よりも厚いことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
【請求項２】
基体から１番目の金属層の膜厚を１としたとき、基体から２〜ｎ番目の各金属層の膜厚がそれぞれ１．１〜２．５である請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
【請求項３】
基体からｉ番目（ただし、ｉは２〜ｎの整数である。）の金属層の膜厚が、基体からｉ−１番目の金属層の膜厚よりも厚い、請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
【請求項４】
基体からｉ−１番目の金属層の膜厚を１としたとき、基体からｉ番目の金属層の膜厚は１．０５〜２．５である請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
【請求項５】
ｎが３である、請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
【請求項６】
さらに前記導電膜上に防汚剤層を有する、請求項１〜５のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
【請求項７】
前記防汚剤層の屈折率が、１．３〜１．５である請求項６に記載のプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
【請求項８】
前記防汚剤層の厚さが、２〜３０ｎｍである請求項６または７に記載のプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
【請求項９】
無機物層が、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタンおよび酸化ニオブからなる群から選ばれる１種以上を含む、請求項１〜８のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
【請求項１０】
無機物層が、スズ、アルミニウム、クロム、チタン、ケイ素、ホウ素、マグネシウムおよびガリウムからなる群から選ばれる１種以上の元素を含有する酸化亜鉛からなる層である、請求項１〜９のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
【請求項１１】
支持基体と、
該支持基体上に設けられた請求項１〜１０のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルムとを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用保護板。
【請求項１２】
前記プラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルムにおける基体の導電膜が形成された面の反対側の面と、前記支持基体の一方の面とが貼り合わされた請求項１１に記載のプラズマディスプレイパネル用保護板。
【請求項１３】
請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル用保護板の導電膜側の表面が、プラズマディスプレイパネル側となるように設置されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す。）本体を保護するためにＰＤＰの観察者側に設置され、ＰＤＰから発生する電磁ノイズを遮蔽する電磁波遮蔽能を有するＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムおよびＰＤＰ用保護板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰの前面からは電磁波が放出されているため、その電磁波を遮蔽することを目的として、ＰＤＰの観察者側には、プラスチックフィルム等の基体上に導電膜が形成された電磁波遮蔽フィルムを有するＰＤＰ用保護板が配置されている。
たとえば、特許文献１には、基体側から、１種以上の金属を含有する酸化亜鉛を主成分とする酸化物層と銀を主成分とする金属層とが交互に、合計で（２ｎ＋１）層（ｎは正の整数）が積層された多層の導電膜と、該導電膜を保護する保護フィルムとを有するＰＤＰ用保護板が提案されている。【０００３】
ところが最近では、（ｉ）導電膜の高機能化に伴って保護フィルムを設ける必要がない、（ii）ＰＤＰ用保護板の薄型化が要求されている、等の理由により、保護フィルムのないＰＤＰ用保護板が提案されている（たとえば、特許文献２参照）。
しかし、保護フィルムと空気とでは、屈折率が違うため、たとえば、特許文献１に記載のＰＤＰ用保護板から保護フィルムを取り外すと、ＰＤＰ用保護板の視感反射率が上がってしまう問題がある。
【特許文献１】国際公開第９８／１３８５０号パンフレット
【特許文献２】米国特許第６３９１４６２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、保護フィルムを設けなくとも、ＰＤＰ用保護板の視感反射率を低く抑えることができるＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルム、および保護フィルムを設ける必要がなく、かつ視感反射率が低いＰＤＰ用保護板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムは、基体と、基体上に形成された導電膜とを有するＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムであって、導電膜は、基体側から屈折率が１．５５〜２．５の無機物層と金属層とが交互に積層され、金属層がｎ層、無機物層が（ｎ＋１）層（ただし、ｎは３〜５の整数である。）設けられた多層構造体である。さらに、無機物層が、金属酸化物、金属窒化物および金属酸窒化物からなる群から選ばれる１種以上を含有する層であり、金属層が、純銀からなる層、または金、パラジウムおよびビスマスからなる群から選ばれる１種以上を含有する銀合金からなる層である。また、基体から２番目、３番目、・・・、ｎ番目(以下、２〜ｎ番目と表すこともある。)の各金属層の膜厚が、基体から１番目の金属層の膜厚よりも厚いことを特徴とする。
基体からｉ番目（ただし、ｉは２〜ｎの整数である。）の金属層の膜厚は、基体からｉ−１番目の金属層の膜厚よりも厚いことが好ましい。
ｎは３であることが好ましい。【０００６】
本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムは、前記導電膜上に防汚剤層をさらに有することが好ましい。
前記無機物層は、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタンおよび酸化ニオブからなる群から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
前記無機物層は、スズ、アルミニウム、クロム、チタン、ケイ素、ホウ素、マグネシウムおよびガリウムからなる群から選ばれる１種以上の元素を含有する酸化亜鉛からなる層であることが好ましい。【０００７】
本発明のＰＤＰ用保護板は、支持基体と、該支持基体上に設けられた本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムとを有することを特徴とする。さらに、前記ＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムにおける基体の、導電膜が形成された面の反対側の面と、前記支持基体の一方の面とが貼り合わされることが好ましい。
本発明のＰＤＰは、前記ＰＤＰ用保護板が設置され、かつ前記ＰＤＰ用保護板の導電膜側の表面がＰＤＰ側となるように設置されることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムは、保護フィルムを設けなくとも、ＰＤＰ用保護板の視感反射率を低く抑えることができる。
本発明のＰＤＰ用保護板は、保護フィルムを設ける必要がなく、かつ視感反射率が低い。
本発明のＰＤＰでは、ＰＤＰ用保護板がＰＤＰ用保護板の導電膜側の表面がＰＤＰ側となるように設置される。そのため、ＰＤＰ用保護板の導電膜の表面は、人が触れることがほとんどないため、導電膜の表面に保護フィルムを設ける必要がない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のＰＤＰ用保護板の一例を示す断面図である。
【図３】例１および例１７のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムの透過スペクトルを示すグラフである。
【図４】例１および例１７のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムの反射スペクトルを示すグラフである。
【図５】例２および例１８のＰＤＰ用保護板の透過スペクトルを示すグラフである。
【図６】例２および例１８のＰＤＰ用保護板の反射スペクトルを示すグラフである。
【図７】本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムの他の例を示す断面図である。
【図８】例３および例１９のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムの透過スペクトルを示すグラフである。
【図９】例３および例１９のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムの反射スペクトルを示すグラフである。
【図１０】本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムの他の例を示す断面図である。
【図１１】例５のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムの透過スペクトルを示すグラフである。
【図１２】例５のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムの反射スペクトルを示すグラフである。
【符号の説明】
【００１０】
１  ＰＤＰ用保護板
１０  電磁波遮蔽フィルム
１１  基体
１２  導電膜
１２ａ  無機物層
１２ｂ  金属層
１４  電磁波遮蔽フィルム
１５  電磁波遮蔽フィルム
２０  支持基体
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
＜ＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルム＞
図１は、本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルム（以下、電磁波遮蔽フィルムと略す。）の一例を示す概略断面図である。電磁波遮蔽フィルム１０は、基体１１と、該基体１１上に設けられた導電膜１２と、該導電膜１２上に設けられた防汚剤層１３とを有して概略構成される。【００１２】
（基体）
基体１１としては、透明基体が好ましい。「透明」とは、可視光領域の波長の光を６０％以上透過することを意味する。透明基体は、可視光領域の波長の光を８０％以上透過することがより好ましく、９０％以上透過することがさらに好ましい。
透明基体の材質としては、ガラス（風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む。）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のプラスチック等が挙げられる。【００１３】
（導電膜）
導電膜１２は、基体１１側から無機物層１２ａと金属層１２ｂとが交互に積層され、金属層１２ｂがｎ層、無機物層１２ａが（ｎ＋１）層（ただし、ｎは３〜５の整数である。）設けられた多層構造体である。図１における導電膜１２は、ｎ＝３の例である。金属層１２ｂが３〜５層であることにより、導電膜１２の抵抗値を低くでき、反射バンドを広げることができる。また、金属層１２ｂが３層であることにより、内部応力の増加および光透過性の低下を抑えることができる。【００１４】
無機物層１２ａは、金属酸化物、金属窒化物および金属酸窒化物からなる群から選ばれる１種以上を含有する。また、無機物層１２ａは、屈折率が１．５５〜２．５であり、１．８〜２．５が好ましく、１．９〜２．５であるのが特に好ましい。屈折率をこの範囲とすることにより、金属層１２ｂとの干渉効果で透過率を高くできる、「屈折率」とは、波長５５５ｎｍにおける屈折率を意味する。
屈折率が１．５５〜２．５である金属酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化スズ等を主成分とする金属酸化物が挙げられる。これらのうち、金属層１２ｂの銀との相性がよく、導電膜１２の耐久性を高めることができる点で、酸化亜鉛を主成分とすることが好ましい。なお、屈折率の観点からは酸化インジウム、酸化チタンまたは酸化ニオブを主成分とすることが好ましい。
屈折率が１．５５〜２．５である金属窒化物としては、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等を主成分とする金属窒化物が挙げられる。
屈折率が１．５５〜２．５である金属酸窒化物としては、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、酸窒化アルミニウム（ＡｌＯＮ）等を主成分とする金属酸窒化物が挙げられる。【００１５】
無機物層１２ａとしては、スズ、アルミニウム、クロム、チタン、ケイ素、ホウ素、マグネシウムおよびガリウムからなる群から選ばれる１種以上の元素を含有する酸化亜鉛からなる層が好ましい。特に好ましいのは、無機物層１２ａが、アルミニウムを含有する酸化亜鉛（以下、ＡＺＯと略す。）、ガリウムを含有する酸化亜鉛（以下、ＧＺＯと略す。）またはチタンを含有する酸化亜鉛（以下、ＴＺＯと略す。）からなる層である。
無機物層１２ａとしてＡＺＯを用いた場合、亜鉛およびアルミニウムは、酸化亜鉛および酸化アルミニウムとして、またはこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。また、無機物層１２ａとしてＧＺＯを用いた場合、亜鉛およびガリウムは、酸化亜鉛および酸化ガリウムとして、またはこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。さらに、無機物層１２ａとしてＴＺＯを用いた場合、亜鉛およびチタンは、酸化亜鉛および酸化チタンとして、またはこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。
無機物層１２ａは、酸化物換算でＡｌ2Ｏ3、Ｇａ2Ｏ3またはＴｉＯ2と、ＺｎＯとを合計で９０質量％以上含有することが好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上含有することが特に好ましい。【００１６】
ＡＺＯにおいては、アルミニウムは、通常、酸化アルミニウムとなっていると考えられる。また、ＧＺＯにおいては、ガリウムは、通常、酸化ガリウムとなっていると考えられる。また、ＴＺＯにおいては、チタンは、通常、酸化チタンとなっていると考えられる。
ＡＺＯの屈折率は、酸化アルミニウムの含有量にもよるが、１．９〜２．５であり、ＡＺＯからなる無機物層１２ａは高屈折率層としての役割を果たす。また、ＧＺＯの屈折率は、酸化ガリウムの含有量にもよるが、１．９〜２．５であり、ＧＺＯからなる無機物層１２ａは高屈折率層としての役割を果たす。また、ＴＺＯの屈折率は、酸化チタンの含有量にもよるが、１．５〜２．５であり、ＴＺＯからなる無機物層１２ａは高屈折率層としての役割を果たす。
無機物層１２ａのＡＺＯ、ＧＺＯまたはＴＺＯは、酸化亜鉛を含むため銀と類似した結晶性を有する。したがって、前記無機物層１２ａの表面に形成された金属層１２ｂ中の銀を結晶化させやすい。また、無機物層１２ａはそれぞれ、アルミニウム、ガリウムまたはチタンを含むため、無機物層１２ａの内部応力を低減できる。したがって、無機物層１２ａとしてＡＺＯ、ＧＺＯまたはＴＺＯを用いた場合、銀のマイグレーションを防ぐことができ、導電性を高めることができ、かつ無機物層１２ａの内部応力を低減できる。【００１７】
無機物層１２ａとして、ＡＺＯまたはＧＺＯを用いた場合、アルミニウムまたはガリウムの量は、アルミニウムまたはガリウムと亜鉛との総量に対して１〜１０原子％であることが好ましい。１原子％以上であることにより、無機物層１２ａの内部応力を充分に低減することができ、無機物層１２ａと金属層１２ｂとの密着性を維持することができる。その結果として耐湿性が良好となる。また、１０原子％以下とすることで、耐湿性を保つことができる。これは、アルミニウムまたはガリウムの割合をある程度以下にすることで、酸化亜鉛の結晶性を保ち、銀との相性を維持できるためと考えられる。安定して再現性よく低内部応力の無機物層１２ａを得ること、および酸化亜鉛の結晶性を考慮すると、アルミニウムまたはガリウムの量は、２〜６原子％がより好ましく、１．５〜５．５原子％が特に好ましい。【００１８】
無機物層１２ａとして、ＴＺＯを用いた場合、チタンの量は、チタンと亜鉛との総量に対して２〜２０原子％であることが好ましい。２原子％以上であることにより、無機物層１２ａの内部応力を充分に低減することができ、無機物層１２ａと金属層１２ｂとの密着性を維持することができる。その結果として耐湿性が良好となる。また、２０原子％以下とすることで、耐湿性を保つことができる。これは、チタンの割合をある程度以下にすることで、酸化亜鉛の結晶性を保ち、銀との相性を維持できるためと考えられる。安定して再現性よく低内部応力の無機物層１２ａを得ること、および酸化亜鉛の結晶性を考慮すると、チタンの量は、３〜１５原子％がより好ましい。【００１９】
基体１１に最も近い無機物層１２ａおよび基体１１から最も遠い無機物層１２ａの物理的膜厚（以下、単に膜厚と略す。）は、１０〜６０ｎｍが好ましく、２０〜６０ｎｍがより好ましく、３０〜５０ｎｍが特に好ましい。それ以外の無機物層１２ａの膜厚は、４０〜１４０ｎｍが好ましく、４０〜１００ｎｍが特に好ましい。導電膜１２中の各無機物層１２ａの膜厚は、それぞれ同じであっても、異なっていてもよい。【００２０】
１つの無機物層１２ａは、均一な１つの層から構成されていても、異なる種類の２層以上の無機物層から構成されていてもよい。導電膜１２中の各無機物層１２ａは、それぞれ同じ構成であっても、それぞれ異なった構成であってもよい。たとえば、１つの無機物層１２ａが、ＡＺＯ層／二酸化ケイ素層の２層構造；酸化亜鉛層／酸化ニオブ層の２層構造；ＴＺＯ層／酸化ニオブ層の２層構造；ＡＺＯ層／二酸化ケイ素層／ＡＺＯ層の３層構造；ＡＺＯ層／酸化スズ層／ＡＺＯ層の３層構造；酸化亜鉛層／酸化スズ層／酸化亜鉛層の３層構造；酸化亜鉛層／二酸化ケイ素層／酸化亜鉛層の３層構造；酸化亜鉛層／窒化ケイ素層／酸化亜鉛層の３層構造；酸化亜鉛層／酸化ニオブ層／酸化亜鉛層の３層構造；ＴＺＯ層／酸化ニオブ層／ＴＺＯ層の３層構造等を有してもよい。
この場合、１つの無機物層１２ａの平均屈折率が１．５５〜２．５である限りは、屈折率が１．５５〜２．５から外れる層を有していてもよい。「平均屈折率」は、１つの無機物層１２ａを構成する各層の屈折率に膜厚の重み付けをして平均化した屈折率を意味し、下式（１）で求められる。【００２１】
【数１】
2007007622.tif 000002
【００２２】
ただし、ｍは無機物層１２ａを構成する層の数を表し、ｎj はｊ番目の層の屈折率を表し、ｄj はｊ番目の層の膜厚を表す。【００２３】
金属層１２ｂは、導電膜１２の抵抗値を低くする観点からは、純銀からなる層であることが好ましい。本発明における「純銀」は、金属層１２ｂ（１００質量％）中に銀を９９．９質量％以上含有することを意味する。
金属層１２ｂは、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる観点からは、金、パラジウムおよびビスマスからなる群から選ばれる１種以上の他の金属を含有する銀合金からなる層が好ましい。他の金属の合計は、比抵抗を１０．０μΩ・ｃｍ以下、特に５μΩ・ｃｍ以下にするために、金属層１２ｂ（１００質量％）中、０．２〜３．０質量％が好ましく、０．２〜１．５質量％がより好ましい。【００２４】
本発明においては、基体１１から２〜ｎ番目の各金属層１２ｂの膜厚を、基体１１から１番目の金属層１２ｂの膜厚よりも厚くする必要がある。これにより、保護フィルムを設けなくとも、ＰＤＰ用保護板の視感反射率を低く抑えることができる。一方、特許文献１に記載の金属層が４層のＰＤＰ用保護板においては、基体から４番目の金属層の膜厚が、１番目の金属層の膜厚と同じであり、このため、保護フィルムを設けない場合、ＰＤＰ用保護板の視感反射率が高くなる。
各金属層１２ｂの膜厚の比は、基体１１から１番目の金属層１２ｂの膜厚を１としたとき、基体１１から２〜ｎ番目の各金属層１２ｂの膜厚は、それぞれ１．１〜２．５が好ましく、１．２〜１．８がより好ましい。【００２５】
また、本発明においては、基体１１からｉ番目（ただし、ｉは２〜ｎの整数である。）の金属層１２ｂの膜厚が、基体１１からｉ−１番目の金属層１２ｂの膜厚よりも厚いことが好ましい。すなわち、本発明における導電膜１２の各金属層１２ｂは、基体１１から１番目からｉ番目まで順次厚くなることが好ましい。これにより、ＰＤＰ用保護板の視感反射率をさらに低く抑えることができる。
たとえば、金属層１２ｂが３層の場合、基体１１から２番目の金属層１２ｂの膜厚を、基体１１から１番目の金属層１２ｂの膜厚よりも厚くし、かつ基体１１から３番目の金属層１２ｂの膜厚を、基体１１から２番目の金属層１２ｂの膜厚よりも厚くすることが好ましい。一方、特許文献１に記載の金属層が３層のＰＤＰ用保護板においては、基体から２番目の金属層の膜厚が、１番目および３番目の金属層の膜厚よりも厚くされており、このため、保護フィルムを設けない場合、ＰＤＰ用保護板の視感反射率が高くなる。【００２６】
各金属層１２ｂの膜厚比は、基体１１からｉ−１番目の金属層１２ｂの膜厚を１としたとき、基体１１からｉ番目の金属層１２ｂの膜厚は、１．０５〜２．５であることが好ましく、１．０５〜２．０であることがより好ましい。
金属層１２ｂが３層の場合、各金属層１２ｂの膜厚の比は、基体１１から１番目の金属層１２ｂの膜厚を１としたとき、基体１１から２番目の金属層１２ｂの膜厚は、１．１〜２．０が好ましく、１．２〜１．５がより好ましい。また、基体１１から２番目の金属層１２ｂの膜厚を１としたとき、基体１１から３番目の金属層１２ｂの膜厚は、１．０５〜１．５が好ましく、１．０５〜１．４がより好ましい。【００２７】
金属層１２ｂが４層の場合、各金属層１２ｂの膜厚の比は、基体１１から１番目の金属層１２ｂの膜厚を１としたとき、基体１１から２番目の金属層１２ｂの膜厚は、１．１〜２．５が好ましく、１．２〜２．０がより好ましい。また、基体１１から２番目の金属層１２ｂの膜厚を１としたとき、基体１１から３番目の金属層１２ｂの膜厚は、１．０５〜１．５が好ましく、１．０５〜１．４がより好ましい。また、基体１１から３番目の金属層１２ｂの膜厚を１としたとき、基体１１から４番目の金属層１２ｂの膜厚は、０．７〜１．５が好ましく、０．９〜１．２がより好ましく、１．０５〜１．２がさらに好ましい。【００２８】
金属層１２ｂが５層の場合、各金属層１２ｂの膜厚の比は、基体１１から１番目の金属層１２ｂの膜厚を１としたとき、基体１１から２番目の金属層１２ｂの膜厚は、１．１〜２．５が好ましく、１．２〜２．０がより好ましい。また、基体１１から２番目の金属層１２ｂの膜厚を１としたとき、基体１１から３番目の金属層１２ｂの膜厚は、１．０５〜１．５が好ましく、１．０５〜１．４がより好ましい。また、基体１１から３番目の金属層１２ｂの膜厚を１としたとき、基体１１から４番目の金属層１２ｂの膜厚は、０．７〜１．５が好ましく、０．９〜１．２がより好ましく、１．０５〜１．２がさらに好ましい。また、基体１１から４番目の金属層１２ｂの膜厚を１としたとき、基体１１から５番目の金属層１２ｂの膜厚は、０．７〜１．５が好ましく、０．９〜１．２がより好ましく、１．０５〜１．２がさらに好ましい。【００２９】
すべての金属層１２ｂの膜厚を合計した合計膜厚は、たとえば、得られる電磁波遮蔽フィルム１０の表面抵抗の目標を１．８Ω／□とした場合、２５〜３５ｎｍが好ましく、２８〜３２ｎｍがより好ましい。表面抵抗の目標を１．５Ω／□とした場合、３０〜４０ｎｍが好ましく、３２〜３６ｎｍがより好ましい。各金属層１２ｂの膜厚は、合計膜厚を金属層１２ｂの数で適宜配分する。なお、金属層１２ｂの数が多くなると、各金属層１２ｂの比抵抗が上がるため、表面抵抗を下げるために合計膜厚は大きくなる傾向にある。【００３０】
防水層１２ｃは、無機物層１２ａおよび金属層１２ｂを水分から保護する層である。なお、防水層１２ｃは、本発明において任意の構成要素であり、省略されても構わないものである。
防水層１２ｃとしては、たとえば、スズ、インジウム、チタン、ケイ素等の金属の酸化物膜、窒化物膜等が挙げられる。防水層１２ｃとしては、インジウムとスズの酸化物（ＩＴＯ）層が特に好ましい。
防水層１２ｃの膜厚は、２〜３０ｎｍが好ましく、３〜２０ｎｍがより好ましい。【００３１】
導電膜１２（無機物層１２ａ、金属層１２ｂ、防水層１２ｃ）の形成方法としては、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法等が挙げられる。これらのうち、品質、特性の安定性が良好であることから、スパッタ法が好適である。【００３２】
スパッタ法による導電膜１２の形成は、たとえば、以下のようにして行うことができる。まず、基体１１表面に、無機物層１２ａのアルミニウム、ガリウムまたはチタンを含有する酸化亜鉛ターゲットを用いて、酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入し、パルススパッタを行い、無機物層１２ａを形成する。アルミニウムまたはガリウムを含有する酸化亜鉛ターゲット中のアルミニウムまたはガリウムの量は、内部応力の低減と耐湿性の点から、アルミニウムまたはガリウムと亜鉛との総量に対して１〜１０原子％が好ましく、２〜６原子％がより好ましく、１．５〜５．５原子％が特に好ましい。チタンを含有する酸化亜鉛ターゲット中のチタンの量は、内部応力の低減と耐湿性の点から、チタンと亜鉛との総量に対して２〜２０原子％が好ましく、３〜１５原子％がより好ましい。
ついで、純銀または銀合金のターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、パルススパッタを行い、金属層１２ｂを形成する。この操作を繰り返し、最後に前記と同様の方法で無機物層１２ａを形成することにより、多層構造体の導電膜１２を形成する。【００３３】
（防汚剤層）
防汚剤層１３は、汚れの付着を防止して、導電膜１２の防汚染性能を高めるために、導電膜１２上に必要に応じて設けられるものである。
防汚剤層１３としては、パーフルオロシラン、フルオロカーボン等を含む撥油性の膜が好ましい。
防汚剤層１３の形成方法としては、たとえば、蒸着法、スパッタ法、塗布乾燥法等が挙げられる。
防汚剤層１３の屈折率は、１．３〜１．５であることが好ましく、１．３〜１．４であることがより好ましい。
防汚剤層１３の膜厚は、２〜３０ｎｍが好ましく、５〜３０ｎｍがより好ましく、１０〜２０ｎｍが特に好ましい。防汚剤層１３の膜厚が２ｎｍ以上であると、充分な防汚性能を発揮できるため好ましい。また、３０ｎｍ以下であると、電磁波遮蔽フィルムの視感反射率を低くできるため好ましい。【００３４】
電磁波遮蔽フィルム１０は、電磁波遮蔽能を充分に確保するためには、表面抵抗が０．１〜３．０Ω／□であることが好ましく、０．１〜２．５Ω／□であることがより好ましく、０．１〜２．０Ω／□であることが特に好ましい。
電磁波遮蔽フィルム１０は、ＰＤＰの視認性を向上させるために、透過率が５０％以上が好ましく、６０％以上であることがより好ましく、７０％以上であることがさらに好ましい。
電磁波遮蔽フィルム１０は、ＰＤＰの視認性を向上させるために表面反射が充分に低いことが好ましい。フィルム単体でコート面のみの反射率が、１．０％以下であることが好ましく、０．５％以下であることがより好ましく、０．３％以下であることがさらに好ましい。
また、電磁波遮蔽フィルム１０は、波長８５０ｎｍでの透過率が５％以下のものが好ましく、２％以下のものが特に好ましい。【００３５】
＜ＰＤＰ用保護板＞
図２は、本発明のＰＤＰ用保護板の一例を示す概略断面図である。ＰＤＰ用保護板１は、支持基体２０と、支持基体２０上に設けられた電磁波遮蔽フィルム１０と、支持基体２０における電磁波遮蔽フィルム１０側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、支持基体２０における電磁波遮蔽フィルム１０側と反対側の面に貼り合わされた飛散防止フィルム４０とを有するものである。
電磁波遮蔽フィルム１０と支持基体２０、および支持基体２０と飛散防止フィルム４０とは、粘着剤層７０を介して貼り合わされている。
また、ＰＤＰ用保護板１は、電磁波遮蔽フィルム１０が、支持基体２０のＰＤＰ側に設けられたものである。
本発明のＰＤＰ用保護板は、前記ＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルム１０における基体１１の導電膜１２が形成された面の反対側の面と、前記支持基体２０の一方の面とが貼り合わされることが好ましい。【００３６】
（支持基体）
支持基体２０は、電磁波遮蔽フィルム１０の基体１１よりも剛性の高い、透明な基体である。支持基体２０を設けることにより、電磁波遮蔽フィルム１０の基体１１の材料がＰＥＴ等のプラスチックであっても、ＰＤＰ側の表面と反対側で生じる温度差により反りが発生することがない。
支持基体２０の材料としては、上述した電磁波遮蔽フィルム１０の基体１１の材料と同様の材料等が挙げられる。
本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムにおいて、基体１１の材料がガラス等の剛性の高い材料である場合には、支持基体２０は用いないことが好ましい。【００３７】
（着色セラミックス層）
着色セラミックス層３０は、電磁波遮蔽フィルム１０とＰＤＰ筐体との接続部が観察者側から直接見えないように隠蔽するための層である。着色セラミックス層３０は、たとえば支持基体２０上に印刷したり、着色テープを貼ったりすることにより形成できる。【００３８】
（飛散防止フィルム）
飛散防止フィルム４０は、支持基体２０の電磁波遮蔽フィルム１０が積層された面とは反対側の面に積層される。また、基体１１の材料がガラス等の剛性の高い材料であり支持基体２０を有さない場合、飛散防止フィルム４０は、基体１１の導電膜が形成された面の反対側の面に積層される。飛散防止フィルム４０は、支持基体２０の損傷時における支持基体２０の破片の飛散を防止するためのフィルムである。飛散防止フィルム４０としては、通常のＰＤＰ用保護板に用いられているものが挙げられる。特に、傷がついたとき自己修復する自己修復性を有するウレタン樹脂系のフィルムを用いると、飛散防止特性だけでなく自己修復性も発揮する。【００３９】
飛散防止フィルム４０には、反射防止機能を持たせてもよい。飛散防止機能と反射防止機能とを兼ね備えたフィルムとしては、ＡＲＣＴＯＰ（旭硝子社製、商品名）が挙げられる。ＡＲＣＴＯＰは、自己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレタン系軟質樹脂フィルムの片面に、非結晶性の含フッ素重合体からなる低屈折率の反射防止層を形成して反射防止処理を施したものである。
飛散防止フィルム４０は、支持基体２０の電磁波遮蔽フィルム１０が積層された面とは反対側の面に積層されることが好ましい。【００４０】
（粘着剤層）
粘着剤層７０の粘着剤としては、市販されている粘着剤を使用することができる。たとえば、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられる。これらのうち、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系の粘着剤が特に好ましい。
また、粘着剤層７０には、紫外線吸収剤等の種々の機能を有する添加剤が配合されてもよい。【００４１】
（導電性メッシュフィルム）
本発明のＰＤＰ用保護板は、導電性メッシュフィルムを有していてもよい。
導電性メッシュフィルムは、透明フィルム上に銅からなる導電性メッシュ層を形成したものである。通常は、透明フィルム上に銅箔を貼り合わせた後、メッシュ状に加工することにより製造される。【００４２】
銅箔は、圧延銅、電界銅のどちらでもよく、適宜必要に応じて公知のものを用いればよい。銅箔は、各種表面処理をされていてもよい。表面処理としては、クロメート処理、粗面化処理、酸洗、ジンク・クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、３〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましく、７〜１０μｍが特に好ましい。銅箔の厚さを３０μｍ以下とすることにより、エッチング時間を短くすることができ、３μｍ以上とすることにより、電磁波遮蔽性が高くなる。【００４３】
導電性メッシュ層の開口率は、６０〜９５％が好ましく、６５〜９０％がより好ましく、７０〜８５％が特に好ましい。
導電性メッシュ層の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ましい。
開口部のサイズは、１辺または直径が５〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１５０μｍであることがより好ましい。開口部の１辺または直径を２００μｍ以下とすることにより、電磁波遮蔽性が向上し、５μｍ以上とすることにより、ＰＤＰの画像への影響を少なくできる。
開口部以外の金属部の幅は、５〜５０μｍが好ましい。すなわち、開口部の配列ピッチは、１０〜２５０μｍが好ましい。金属部の幅を５μｍ以上とすることにより、加工が容易となり、５０μｍ以下とすることにより、ＰＤＰの画像への影響を少なくできる。【００４４】
導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に低くすると、膜が厚くなり、開口部を充分確保できなくなる等、ＰＤＰ用保護板１の光学性能等に悪影響を及ぼす。一方、導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に高くすると、充分な電磁波遮蔽性を得ることができなくなる。したがって、導電性メッシュ層の表面抵抗は、０．０１〜１０Ω／□が好ましく、０．０１〜２Ω／□がより好ましく、０．０５〜１Ω／□が特に好ましい。【００４５】
導電性メッシュ層の面抵抗は、開口部の１辺または直径よりも５倍以上大きな電極を用い、開口部の配列ピッチよりも５倍以上の電極間隔で、４端子法により測定する。たとえば、開口部が１辺１００μｍの正方形で、金属部の幅２０μｍを介して規則的に並べられたものであれば、直径１ｍｍの電極を１ｍｍ間隔で並べて測定すればよい。または、導電性メッシュフィルムを短冊状に加工し、その長手方向の両端に電極を設けて、その抵抗Ｒを測り、長手方向の長さａ、短手方向の長さｂから、下式から求めてもよい。
面抵抗＝Ｒ×ｂ／ａ【００４６】
銅箔を透明フィルムにラミネートする際には、透明な接着剤を用いる。接着剤としては、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリエステル系接着剤等が挙げられる。接着剤のタイプとしては、２液型または熱硬化タイプが好ましい。また、接着剤としては、耐薬品性に優れたものが好ましい。【００４７】
銅箔をメッシュ状に加工する方法としては、フォトレジスト法が挙げられる。印刷法では、スクリーン印刷によって開口部のパターン形成をする。フォトレジスト法では、ロールコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法等により、銅箔上にフォトレジスト材料を積層し、露光、現像、エッチングによって開口部のパターンを形成する。導電性メッシュ層を形成する他の方法としては、スクリーン印刷等の印刷法によって、開口部のパターンを形成する方法が挙げられる。【００４８】
ＰＤＰ用保護板１は、ＰＤＰの前面に配置されるものであるため、ＰＤＰの画像が見にくくならないように、視感透過率（ＪＩＳ  Ｚ  ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は３０％以上が好ましく、３５％以上がより好ましい。
また、視感反射率は５％未満が好ましく、３％未満が特に好ましい。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、１５％以下が好ましく、１０％以下が特に好ましい。【００４９】
以上説明したＰＤＰ用保護板１は、支持基体２０と、支持基体２０の上に設けられた電磁波遮蔽フィルム１０とを有するものである。さらに、電磁波遮蔽フィルム１０の導電膜１２は、無機物層１２ａが屈折率が１．５５〜２．５である金属酸化物からなる層であり、金属層１２ｂが純銀または銀合金からなる層であり、金属層１２ｂがｎ層、無機物層１２ａが（ｎ＋１）層（ただし、ｎは３〜５の整数である。）設けられた多層構造体である。このような電磁波遮蔽フィルム１０では、ＰＤＰから放出される電磁波を遮蔽する性能（高い導電性、すなわち低いシート抵抗値）が高く、透過・反射バンドが広く、視感透過率が高く、視感反射率が低く、かつ近赤外線遮蔽性に優れている。また、基体１１から２〜ｎ番目の各金属層１２ｂの膜厚が、基体１１から１番目の金属層１２ｂの膜厚よりも厚いことから、保護フィルムを設けずに、ＰＤＰ用保護板の視感反射率を低く抑えることができる。
本発明の電磁波遮蔽フィルム１０の導電膜１２の表面に、保護フィルムを粘着剤等を介して積層しない場合、導電膜１２は最表層となる構成である。すなわち、導電膜１２は空気と直接接する構成である。この場合、本発明の電磁波遮蔽フィルムは視感反射率を低くでき、その結果ＰＤＰ用保護板の視感反射率を低くできる。すなわち、本発明の電磁波遮蔽フィルム１０は、導電膜１２が、屈折率１である空気と接する場合において視感反射率を低くすることができ、その結果ＰＤＰ用保護板の視感反射率を低くすることができる。
また、本発明の電磁波遮蔽フィルム１０において、導電膜１２の表面には、光学的な影響が小さければ防汚剤層１３等の他の層が積層されていてもよい。すなわち、導電膜１２は、防汚剤層１３を介して空気と接していてもよい。例えば、本発明における導電膜１２の最表面に屈折率１．３〜１．５であり厚さ２〜３０ｎｍの防汚剤層１３が積層された場合、前記防汚剤層１３の光学的な影響が小さいため、該電磁波遮蔽フィルムの視感反射率は充分低くなる。
本発明のＰＤＰ用保護板は、電磁波遮蔽フィルムに保護フィルムを積層しなくてもよいため、簡便に製造できるので好ましい。
本発明の電磁波遮蔽フィルムは、表面に保護フィルムがない状態で視感反射率を低くできることから、本発明のＰＤＰ用保護板は、電磁波遮蔽フィルムがＰＤＰ側となるように設置されることが好ましい。電磁波遮蔽フィルムがＰＤＰ側になるようにＰＤＰ用保護板が設置された場合、電磁波遮蔽フィルムは、人に触れることはほとんどない。そのため、電磁波遮蔽フィルムの表面（導電膜の表面）に保護フィルムを積層する必要がない。すなわち、電磁波遮蔽フィルムは、その表面に、なにも積層しなくても汚れることがない。また、薄い防汚剤層（例えば、厚さ２〜３０ｎｍ）を積層するだけで、電磁波遮蔽フィルムの汚れを充分に防げる。
「保護フィルム」とは、従来のＰＤＰ用保護板において電磁波遮蔽フィルム上に設けられていた、ＰＥＴ等の基体表面に反射防止層等が形成された反射防止機能付き保護フィルム等を意味する。【００５０】
なお、本発明のＰＤＰ用保護板は、上述した実施形態に限定されない。たとえば、上述した実施形態では、粘着剤層７０を設けてフィルムを積層したが、粘着剤または接着剤を用いずに、熱による貼り合わせが可能な場合もある。
また、本発明のＰＤＰ用保護板は、必要に応じて、反射防止樹脂フィルムまたは屈折率１．３〜１．５の低屈折率薄膜である反射防止層を有してもよい。反射防止樹脂フィルムとしては、通常のＰＤＰ用保護板に用いられているものが挙げられる。特に、フッ素樹脂系のフィルムを用いると反射防止性がより優れる。
反射防止層は、得られる保護板の反射率が低くなり好ましい反射色が得られることから、可視域での反射率が最低となる波長が５００〜６００ｎｍ、特に５３０〜５９０ｎｍであることが好ましい。反射防止層は、基体の電磁波遮蔽フィルムが積層された面とは反対側の面に積層されることが好ましい。【００５１】
また、ＰＤＰ用保護板に近赤外線遮蔽機能を持たせてもよい。近赤外線遮蔽機能を持たせる方法としては、近赤外線遮蔽フィルムを用いる方法、近赤外線吸収基体を用いる方法、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に使用する方法、反射防止樹脂フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる方法、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる方法等が挙げられる。
また、本発明のＰＤＰは、本発明におけるＰＤＰ用保護板が設置され、該ＰＤＰ用保護板の導電膜側の表面がＰＤＰ側となるように設置されるのが好ましい。
【実施例】
【００５２】
例１〜１８は実施例であり、例１９、２０は比較例である。
（例１）
図１に示す電磁波遮蔽フィルム１０を以下の手順で作製した。
まず、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。
アルゴンガスに約３０体積％の酸素ガスを混合して、１００Ｗの電力を投入し、イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体１１表面に照射した。【００５３】
ついで、アルゴンガスに３体積％の酸素ガスを混合して導入しながら、乾式洗浄処理が施された基体１１表面にアルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲット（屈折率１．９３）を用い、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、膜厚４０ｎｍの無機物層１２ａ（１）を形成した。
ついで、アルゴンガスを導入しながら、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用い、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．４２Ｗ／ｃｍ2、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、膜厚６．８ｎｍの金属層１２ｂ（１）を形成した。【００５４】
ついで、アルゴンガスに３体積％の酸素ガスを混合して導入しながら、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用い、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８Ｗ／ｃｍ2、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、膜厚８０ｎｍの無機物層１２ａ（２）を形成した。
ついで、アルゴンガスを導入しながら、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用い、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．６３Ｗ／ｃｍ2、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、膜厚１１．４ｎｍの金属層１２ｂ（２）を形成した。【００５５】
ついで、アルゴンガスに３体積％の酸素ガスを混合して導入しながら、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用い、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．８Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、膜厚８０ｎｍの無機物層１２ａ（３）を形成した。
ついで、アルゴンガスを導入しながら、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用い、０．５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度０．７３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅５μ秒のパルススパッタを行い、膜厚１２．０ｎｍの金属層１２ｂ（３）を形成した。【００５６】
ついで、アルゴンガスに３体積％の酸素ガスを混合して導入しながら、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用い、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度５．２Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、膜厚３５ｎｍの無機物層１２ａ（４）を形成した。【００５７】
ついで、アルゴンガスに５体積％の酸素ガスを混合して導入しながら、無機物層１２ａ（４）上に、ＩＴＯターゲット（インジウム：スズ＝９０：１０質量比）を用い、０．３５Ｐａの圧力で周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．３Ｗ／ｃｍ2 、反転パルス幅１μ秒のパルススパッタを行い、防水層１２ｃである膜厚５ｎｍのＩＴＯ層を形成した。
ついで、防水層１２ｃ上にフルオロカーボン系撥油剤（ダイキン社製、商品名：オプツールＤＳＸ）を塗布し、これを乾燥させて膜厚１０ｎｍの防汚剤層１３を形成した。【００５８】
このようにして作製した電磁波遮蔽フィルム１０について、カラーアナライザー（東京電色社製、ＴＣ１８００）により測定した視感透過率は７８．８６％、視感反射率は０．５０％であった。透過スペクトルを図３に、反射スペクトルを図４に示す。また、渦電流型抵抗測定器（Ｎａｇｙ社製、ＳＲＭ１２）により測定したシート抵抗（表面抵抗）は１．７８Ω／□であった。【００５９】
（例２）
例１の電磁波遮蔽フィルム１０を用いて図２に示すＰＤＰ用保護板１を以下のようにして作製した。
支持基体２０であるガラス板を所定の大きさに切断、面取りし、洗浄した。その後、着色セラミックス層用のインクをガラス板周辺にスクリーン印刷し、充分に乾燥して着色セラミックス層３０を形成した。ついで、ガラス強化処理として、このガラス板を６６０℃まで加熱し、その後風冷してガラス強化処理を施した。【００６０】
ガラス板の着色セラミックス層３０側に、粘着剤層７０を介して、電磁波遮蔽フィルム１０を貼り付けた。【００６１】
ついで、ガラス板の裏面（電磁波遮蔽フィルム１０を貼り合わせた側の反対側の面）に、飛散防止フィルム４０であるポリウレタン系軟質樹脂フィルム（旭硝子社製、商品名：ＡＲＣＴＯＰ  ＵＲＰ２１９９、厚さ３００μｍ）を、粘着剤層７０を介して貼り合わせた。なお、通常、このポリウレタン系軟質樹脂フィルムに着色剤を添加して、色調補正、Ｎｅカット等をして色再現性の向上を図るが、本実施例では色調補正、Ｎｅカットを評価しないため無着色とした。【００６２】
このようにして作製したＰＤＰ用保護板１について、カラーアナライザー（東京電色社製、ＴＣ１８００）により測定した視感透過率は８１．０％、視感反射率は１．４９％であった。透過スペクトルを図５に、反射スペクトルを図６に示す。【００６３】
（例３）
例１と同様の条件にて、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの上に導電膜１２および防汚剤層１３を形成し、図７に示す電磁波遮蔽フィルム１４を作製する。
ただし、金属層１２ｂを４層とし、金属層１２ｂ（１）の膜厚を６．９ｎｍ、金属層１２ｂ（２）の膜厚を１０．５ｎｍ、金属層１２ｂ（３）の膜厚を１３．２ｎｍ、金属層１２ｂ（４）の膜厚を１４．０ｎｍとする。また、無機物層１２ａ（１）の膜厚を４０ｎｍ、無機物層１２ａ（２）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（３）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（４）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（５）の膜厚を３５ｎｍとする。また、防水層１２ｃとして膜厚５ｎｍのＩＴＯ層を形成する。
該電磁波遮蔽フィルム１４の視感透過率は７０．８２％であり、視感反射率は０．３９％であり、シート抵抗（表面抵抗）は１．１７Ω／□である。透過スペクトルを図８に、反射スペクトルを図９に示す。【００６４】
（例４）
例２と同様にして、例３の電磁波遮蔽フィルム１４を用いてＰＤＰ用保護板１を作製する。該ＰＤＰ用保護板１の視感透過率は７２．７７％であり、視感反射率は１．１３％である。【００６５】
（例５）
例１と同様の条件にて、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの上に導電膜１２および防汚剤層１３を形成し、図１０に示す電磁波遮蔽フィルム１５を作製する。ただし、金属層１２ｂを５層とし、金属層１２ｂ（１）の膜厚を６．４ｎｍ、金属層１２ｂ（２）の膜厚を９．０ｎｍ、金属層１２ｂ（３）の膜厚を１２．０ｎｍ、金属層１２ｂ（４）の膜厚を１３．３ｎｍ、金属層１２ｂ（５）の膜厚を１４．０ｎｍとする。また、無機物層１２ａ（１）の膜厚を４０ｎｍ、無機物層１２ａ（２）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（３）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（４）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（５）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（６）の膜厚を３５ｎｍとする。また、防水層１２ｃとして膜厚５ｎｍのＩＴＯ層を形成する。
該電磁波遮蔽フィルム１５の視感透過率は６６．１３％であり、視感反射率は０．１９％であり、シート抵抗（表面抵抗）は０．８９Ω／□である。透過スペクトルを図１１に、反射スペクトルを図１２に示す。【００６６】
（例６）
例２と同様にして、例５の電磁波遮蔽フィルム１５を用いてＰＤＰ用保護板１を作製する。該ＰＤＰ用保護板１の視感透過率は６９．２６％であり、視感反射率は０．９８％である。【００６７】
（例７）
例１と同様の条件にて、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの上に導電膜１２および防汚剤層１３を形成し、図７に示す電磁波遮蔽フィルム１４を作製する。
ただし、金属層１２ｂ（１）の膜厚を７．０ｎｍ、金属層１２ｂ（２）の膜厚を１０．７ｎｍ、金属層１２ｂ（３）の膜厚を１３．１ｎｍ、金属層１２ｂ（４）の膜厚を１４．１ｎｍとする。また、無機物層１２ａは、酸化ガリウムを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲット（屈折率１．９６）を用いて形成し、無機物層１２ａ（１）の膜厚を４０ｎｍ、無機物層１２ａ（２）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（３）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（４）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（５）の膜厚を３５ｎｍとする。また、防水層１２ｃとして膜厚５ｎｍのＩＴＯ層を形成する。
該電磁波遮蔽フィルム１４の視感透過率は７０．８４％であり、視感反射率は０．４１％であり、シート抵抗（表面抵抗）は１．１５Ω／□である。【００６８】
（例８）
例２と同様にして、例７の電磁波遮蔽フィルム１４を用いてＰＤＰ用保護板１を作製する。該ＰＤＰ用保護板１の視感透過率は７２．６３％であり、視感反射率は１．１５％である。【００６９】
（例９）
例１と同様の条件にて、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの上に導電膜１２および防汚剤層１３を形成し、図７に示す電磁波遮蔽フィルム１４を作製する。
ただし、金属層１２ｂ（１）の膜厚を７．８ｎｍ、金属層１２ｂ（２）の膜厚を１０．０ｎｍ、金属層１２ｂ（３）の膜厚を１２．２ｎｍ、金属層１２ｂ（４）の膜厚を１４．９ｎｍとする。また、無機物層１２ａは、酸化チタンを１０質量％ドープした酸化亜鉛ターゲット（屈折率２．０６）を用いて形成し、無機物層１２ａ（１）の膜厚を４０ｎｍ、無機物層１２ａ（２）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（３）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（４）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（５）の膜厚を３５ｎｍとする。また、防水層１２ｃとして膜厚５ｎｍのＩＴＯ層を形成する。
該電磁波遮蔽フィルム１４の視感透過率は７３．０７％であり、視感反射率は０．２５％であり、シート抵抗（表面抵抗）は０．９８Ω／□である。【００７０】
（例１０）
例２と同様にして、例９の電磁波遮蔽フィルム１４を用いてＰＤＰ用保護板１を作製する。該ＰＤＰ用保護板１の視感透過率は７４．１１％であり、視感反射率は０．９９％である。【００７１】
（例１１）
例１と同様の条件にて、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの上に導電膜１２および防汚剤層１３を形成し、図１に示す電磁波遮蔽フィルム１０を作製する。
ただし、金属層１２ｂ（１）の膜厚を８．０ｎｍ、金属層１２ｂ（２）の膜厚を１３．４ｎｍ、金属層１２ｂ（３）の膜厚を１４．２ｎｍとする。また、無機物層１２ａ（１）の膜厚を４０ｎｍ、無機物層１２ａ（３）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（４）の膜厚を３５ｎｍとする。さらに、無機物層１２ａ（２）を、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットから形成したＡＺＯ層（屈折率１．９３）１０．６ｎｍと、ボロンをドープしたシリコンターゲットから形成した二酸化ケイ素層（屈折率１．４６）１００ｎｍと、アルミナを５質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットから形成したＡＺＯ層１７．５ｎｍとを積層した３層構造（平均屈折率１．５６）とする。また、防水層１２ｃとして膜厚５ｎｍのＩＴＯ層を形成する。
該電磁波遮蔽フィルム１０の視感透過率は７１．１１％であり、視感反射率は０．４９％であり、シート抵抗（表面抵抗）は１．３３Ω／□である。【００７２】
（例１２）
例２と同様にして、例１１の電磁波遮蔽フィルム１０を用いてＰＤＰ用保護板１を作製する。該ＰＤＰ用保護板１の視感透過率は７３．４２％であり、視感反射率は１．５６％である。【００７３】
（例１３）
例１と同様の条件にて、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの上に導電膜１２および防汚剤層１３を形成し、図１に示す電磁波遮蔽フィルム１０を作製する。
ただし、金属層１２ｂ（１）の膜厚を６．９ｎｍ、金属層１２ｂ（２）の膜厚を９．０ｎｍ、金属層１２ｂ（３）の膜厚を１０．４ｎｍとする。また、無機物層１２ａ（１）の膜厚を４０ｎｍ、無機物層１２ａ（２）の膜厚を８０ｎｍ、無機物層１２ａ（３）の膜厚を８０ｎｍとする。さらに、無機物層１２ａ（４）を、ＡＺＯ層（屈折率１．９３）２０ｎｍと二酸化ケイ素層（屈折率１．４６）４７．０ｎｍとの２層構造（平均屈折率１．６０）とする。ここでは防水層１２ｃは設けない。
該電磁波遮蔽フィルム１０の視感透過率は７７．８５％であり、視感反射率は０．１２％であり、シート抵抗（表面抵抗）は２．１７Ω／□である。【００７４】
（例１４）
例２と同様にして、例１３の電磁波遮蔽フィルム１０を用いてＰＤＰ用保護板１を作製する。該ＰＤＰ用保護板１の視感透過率は８０．０２％であり、視感反射率は０．９０％である。【００７５】
（例１５）
例１と同様の条件にて、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの上に導電膜１２および防汚剤層１３を形成し、図１に示す電磁波遮蔽フィルム１０を作製する。
ただし、金属層１２ｂ（１）の膜厚を７．０ｎｍ、金属層１２ｂ（２）の膜厚を１１．０ｎｍ、金属層１２ｂ（３）の膜厚を１０．１ｎｍとする。また、無機物層１２ａはアルミニウムターゲットを出発原料として酸素雰囲気下で成膜した酸化アルミニウム層（屈折率１．６７）で形成し、無機物層１２ａ（１）の膜厚を５０ｎｍ、無機物層１２ａ（２）の膜厚を９７．６ｎｍ、無機物層１２ａ（３）の膜厚を９８．７ｎｍ、無機物層１２ａ（４）の膜厚を５１．３ｎｍとする。ここでは防水層１２ｃは設けない。
該電磁波遮蔽フィルム１０の視感透過率は７６．７４％であり、視感反射率は０．４６％であり、シート抵抗（表面抵抗）は１．９９Ω／□である。【００７６】
（例１６）
例２と同様にして、例１５の電磁波遮蔽フィルム１０を用いてＰＤＰ用保護板１を作製する。該ＰＤＰ用保護板１の視感透過率は７８．９０％であり、視感反射率は１．５１％である。
（例１７）
金属層１２ｂ（１）を形成する際の電力密度を０．３４Ｗ／ｃｍ2 として、金属層１２ｂ（１）の膜厚を９．１ｎｍとし；金属層１２ｂ（２）を形成する際の電力密度を０．４１Ｗ／ｃｍ2として、金属層１２ｂ（２）の膜厚を１０．９ｎｍとし；金属層１２ｂ（３）を形成する際の電力密度を０．３７Ｗ／ｃｍ2として、金属層１２ｂ（３）の膜厚を１０．０ｎｍとした以外は、例１と同様にして電磁波遮蔽フィルムを得た。
このようにして作製した電磁波遮蔽フィルムについて、カラーアナライザー（東京電色社製、ＴＣ１８００）により測定した視感透過率は７８．２％、視感反射率は２．２９％であった。透過スペクトルを図３に、反射スペクトルを図４に示す。また、渦電流型抵抗測定器（Ｎａｇｙ社製、ＳＲＭ１２）により測定したシート抵抗（表面抵抗）は１．８２Ω／□であった。
（例１８）
例２の電磁波遮蔽フィルム１０を例１７の電磁波遮蔽フィルムに変更した以外は、例２と同様にしてＰＤＰ用保護板を得た。
このようにして作製したＰＤＰ用保護板について、カラーアナライザー（東京電色社製、ＴＣ１８００）により測定した視感透過率は８０．２％、視感反射率は２．６３％であった。透過スペクトルを図５に、反射スペクトルを図６に示す。
（例１９）
金属層１２ｂ（１）の膜厚を１０．０ｎｍ、金属層１２ｂ（２）の膜厚を１２．０ｎｍ、金属層１２ｂ（３）の膜厚を１２．０ｎｍ、金属層１２ｂ（４）の膜厚を１０．０ｎｍとする以外は、例１と同様にして電磁波遮蔽フィルムを作製する。
該電磁波遮蔽フィルムの視感透過率は６９．５２％であり、視感反射率は２．５０％であり、シート抵抗（表面抵抗）は１．３１Ω／□である。透過スペクトルを図８に、反射スペクトルを図９に示す。【００７７】
（例２０）
例２と同様にして、例１９の電磁波遮蔽フィルムを用いてＰＤＰ用保護板を作製する。該ＰＤＰ用保護板の視感透過率は７１．４５％であり、視感反射率は３．３２％である。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明のＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムおよびＰＤＰ用保護板は、保護フィルムを設けなくとも、ＰＤＰ用保護板の視感反射率を低くおさえられ、最近の高性能化、薄型化の要求に応え得るものであり、有用である。
なお、２００５年７月７日に出願された日本特許出願２００５−１９８５０７号及び２００５年１０月２６日に出願された日本特許出願２００５−３１１１６９号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
【図１】
2007007622.tif 000003
【図２】
2007007622.tif 000004
【図３】
2007007622.tif 000005
【図４】
2007007622.tif 000006
【図５】
2007007622.tif 000007
【図６】
2007007622.tif 000008
【図７】
2007007622.tif 000009
【図８】
2007007622.tif 000010
【図９】
2007007622.tif 000011
【図１０】
2007007622.tif 000012
【図１１】
2007007622.tif 000013
【図１２】
2007007622.tif 000014
【国際調査報告】
2007007622.tif 000015
2007007622.tif 000016
2007007622.tif 000017
2007007622.tif 000018