Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成18年12月7日(2006.12.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技盤を位置決め搭載したテーブルと、このテーブルより上方に配置された釘ホルダー機構及びハンマー機構とを、釘打データによる打込位置と順序とに従って平面内で縦横に相対的に移動して、遊技盤の所定位置を釘ホルダー機構より下方に位置決め停止し、釘供給部から釘ホルダー機構に供給された釘を、ハンマー機構で遊技盤に打込む遊技機製造用釘打機の釘打高制御装置であって、遊技盤に釘を打込むためのハンマーストロークを調整するようにハンマー機構に設けられたストローク調整機構と、遊技盤をテーブルに押付ける押付機構と、押付けられた遊技盤の厚さを検出する厚さ検出手段と、検出した厚さによりストローク調整機構に調整を指示する制御部とを備え、制御部が遊技盤のテーブルへの搭載から最初の釘の遊技盤への打込開始までの間に遊技盤の厚さを測定し、制御部が当該測定値と遊技盤の基準厚さとして予め格納された基準値とを比較し、制御部がそれらの差分に相当する調整指示によりストローク調整機構を制御することを特徴とする遊技機製造用釘打機の釘打高制御装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明に係る遊技機製造用釘打機の釘打高制御装置は、遊技盤を位置決め搭載したテーブルと、このテーブルより上方に配置された釘ホルダー機構及びハンマー機構とを、釘打データによる打込位置と順序とに従って平面内で縦横に相対的に移動して、遊技盤の所定位置を釘ホルダー機構より下方に位置決め停止し、釘供給部から釘ホルダー機構に供給された釘を、ハンマー機構で遊技盤に打込む遊技機製造用釘打機の釘打高制御装置であって、遊技盤に釘を打込むためのハンマーストロークを調整するようにハンマー機構に設けられたストローク調整機構と、遊技盤をテーブルに押付ける押付機構と、押付けられた遊技盤の厚さを検出する厚さ検出手段と、検出した厚さによりストローク調整機構に調整を指示する制御部とを備え、制御部が遊技盤のテーブルへの搭載から最初の釘の遊技盤への打込開始までの間に遊技盤の厚さを測定し、制御部が当該測定値と遊技盤の基準厚さとして予め格納された基準値とを比較し、制御部がそれらの差分に相当する調整指示によりストローク調整機構を制御することを最も主要な特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月23日(2007.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
典型的な超音波走査の間では、走査している解剖部位、患者に対するプローブの向き、並びに画像内にある任意の異常な解剖的特徴を示すために、超音波検査技師はしばしばその画像上に注釈を打ち込むことが必要となる。この画像は、医師が後で検討したり、さらに診断をするために、重ね合わせた注釈と一緒に保存している。こうした画像及び注釈は患者の病歴の一部となる。
【特許文献１】米国特許第５５４５６５４号
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月20日(2007.6.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
【特許文献１】  実用新案登録第３０１４５４７号公報（第２−３頁，第１図）
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】  さらに実用新案登録第３０１４５４７号に開示される紙コップの技術は、紙コップ本体の外面に絵柄をつけたコップの側面部に、関連する耳や手や足などのイラスト片をつけることによって、紙コップ全体をひとつの絵に見せるように表示することで装飾物としても役立つことを目的とした紙コップである。
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月3日(2007.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
しかしながら、ＯＳ上で動作するプログラム（ドライバ）にて衝撃・振動判断を行う場合、ＰＣの特性上、必然的にＰＣのＣＰＵリソースを用いることになる。衝撃・振動判断は、リアルタイム処理が必要になるため、ＣＰＵ使用率が上がり、結果として、機器全体の消費電力が増すことになる。また、ノート型ＰＣの場合、その性格上、消費電力を極力、低減させ、バッテリーライフを延ばすことが非常に重要であるため、消費電力の増加は、大きな問題となる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
上記のソフトウェアによるフィルタ機能とは別に、ハードウエアによるローパスフィルタをＥＣ５と加速度センサー４との間に設けることにより、一定値（１００Ｈｚ）以上の高周波成分をカットすることが望ましい。このフィルタを実現する方法には、フィルタＩＣを使う方法、コンデンサと抵抗などの部品を組み合わせて使う方法などがあるが、本発明においてこの点は特に規定されない。通常の使用環境化においては、機器の振動が１００Ｈｚ以上の高い周波数になることは極めて稀であると考えられるから、ローパスフィルタのカット周波数は１００Ｈｚ程度でよい。また、ノイズを除去する意味でもローパスフィルタを使うことが望ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
１．  Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に対するローパスフィルタ処理後の値を、各々、Ｇｘ＿ｌｐｆ［ｎ］，Ｇｙ＿ｌｐｆ［ｎ］、Ｇｚ＿ｌｐｆ［ｎ］とした場合：
（Ｇｘ＿ｌｐｆ［ｎ］）2 ＋（Ｇｙ＿ｌｐｆ［ｎ］）2 ＋（Ｇｚ＿ｌｐｆ［ｎ］）2 ≧（１．８Ｇ）2 
を満足する。ただし、上式の右辺側の値（１．８Ｇ）は、加速度センサー４の特性や機器の特性によって変更すべきパラメータであるため、他の値に置き換えてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
既述の「キーボード押下時の感度変更の機能」と同様に、ＯＳ上で動作するアプリケーション・ソフトウェアにてリッドの閉時あるいは閉操作時の感度切り替え処理を行うことが可能ではある。ただし、実際にリッドが閉じられてから（物理信号が変化してから）、ＯＳがそれを検知するまでにはタイムラグがある（リッドが閉じられたことは、ＥＣ５からＯＳに対して割り込みを用いて通知される。）。ＨＤＤ保護のように、反応速度が重要な機能においては、少しでも早いタイミングでヘッド退避の要否判断することが重要であり、物理信号によるリッドが閉じられたことを検出できるＥＣ５に判断をさせることによりタイミング的な優位性を持たせることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
また、ステップＳ５０４で、リッドの閉操作の発生が判断された場合には（ステップＳ５０４のＹＥＳ）、高周波成分の加速度値がリッド閉時用の閾値を超えているかどうかの振動衝撃判断処理をＥＣ５は行う（ステップＳ５０７）。さらに、ステップＳ５０５で、キーボード９のキー押下の発生が判断された場合には（ステップＳ５０５のＹＥＳ）、高周波成分の加速度値がキー押下時用の閾値を超えているかどうかの振動衝撃判断処理をＥＣ５は行う（ステップＳ５０８）。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
ＥＣ５は、加速度センサー４よりＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の加速度情報（アナログ出力）を読み込み、ＡＤＣ（Ａ／Ｄコンバータ）１２にてデジタル信号に変換する（ステップＳ６０１）。ＥＣ５は、加速度センサー４より取得したＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各々の加速度情報に対してローパスフィルタにて低周波成分を取り出す（ステップＳ６０２）。続いて、ＥＣ５は、ローパスフィルタにて取得した加速度情報の低周波成分をもとに重力成分の変動に関わる判断処理を行う（ステップＳ６０３）。このときの重力成分の変動に関わる判断処理は、たとえば、既述した重力成分の変動に関わる判断処理のその１（無重力検知）において、２．の条件を満足した場合に無重力状態であると判断すること、などによって行うことが可能である。ＥＣ５は、この判断により無重力状態であることを判断すると（ステップＳ６０４のＹＥＳ）、ユーティリティ・ソフトウェア１３に対して「ＨＤＤ３への磁気ヘッド退避コマンドの発行依頼」を行う（ステップＳ６０５）。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１５】
ユーティリティ・ソフトウェア１３は、ユーザー操作による感度レベルの変更が発生したかどうかを確認する（ステップＳ８０１）。ユーザー操作による感度レベルの変更があった場合、その変更先の感度レベル（感度低／感度中／感度高）の情報を含む感度変更依頼をＥＣ５に通知する（ステップＳ８０２）。次に、ユーティリティ・ソフトウェア１３は、ＥＣ５に対して感度レベルに対応する閾値を問い合わせることによって、現在設定されている感度レベルに対応する閾値をＥＣ５より取得して衝撃レベル表示部７３にその閾値の線７４を表示する（ステップＳ８０３）。図９に、ここまでのユーティリティ・ソフトウェア１３とＥＣ５との間の通信シーケンスを示す。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2007179667.tif 000001
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2007179667.tif 000002
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月3日(2007.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
しかしながら、ＯＳ上で動作するプログラム（ドライバ）にて衝撃・振動判断を行う場合、ＰＣの特性上、必然的にＰＣのＣＰＵリソースを用いることになる。衝撃・振動判断は、リアルタイム処理が必要になるため、ＣＰＵ使用率が上がり、結果として、機器全体の消費電力が増すことになる。また、ノート型ＰＣの場合、その性格上、消費電力を極力、低減させ、バッテリーライフを延ばすことが非常に重要であるため、消費電力の増加は、大きな問題となる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
上記のソフトウェアによるフィルタ機能とは別に、ハードウエアによるローパスフィルタをＥＣ５と加速度センサー４との間に設けることにより、一定値（１００Ｈｚ）以上の高周波成分をカットすることが望ましい。このフィルタを実現する方法には、フィルタＩＣを使う方法、コンデンサと抵抗などの部品を組み合わせて使う方法などがあるが、本発明においてこの点は特に規定されない。通常の使用環境化においては、機器の振動が１００Ｈｚ以上の高い周波数になることは極めて稀であると考えられるから、ローパスフィルタのカット周波数は１００Ｈｚ程度でよい。また、ノイズを除去する意味でもローパスフィルタを使うことが望ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
既述の「キーボード押下時の感度変更の機能」と同様に、ＯＳ上で動作するアプリケーション・ソフトウェアにてリッドの閉時あるいは閉操作時の感度切り替え処理を行うことが可能ではある。ただし、実際にリッドが閉じられてから（物理信号が変化してから）、ＯＳがそれを検知するまでにはタイムラグがある（リッドが閉じられたことは、ＥＣ５からＯＳに対して割り込みを用いて通知される。）。ＨＤＤ保護のように、反応速度が重要な機能においては、少しでも早いタイミングでヘッド退避の要否判断することが重要であり、物理信号によるリッドが閉じられたことを検出できるＥＣ５に判断をさせることによりタイミング的な優位性を持たせることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2007179673.tif 000001
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2007179673.tif 000002
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2007179673.tif 000003
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月4日(2007.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の実施の形態の第１例を示す断面図。
【図２】
同第２例を示す断面図。
【図３】
第２例で用いるセンサユニットの斜視図。
【図４】
このセンサユニットをカバーに装着する為に用いる結合ばねを示す斜視図。
【図５】
図２のＡ−Ａ断面図。
【図６】
従来構造の１例を示す、図７のＢ−Ｂ断面図。
【図７】
図６の右方から見た図。
【図８】
図７の拡大Ｃ−Ｃ断面図。
【符号の説明】
１    外輪
２、２ａ  ハブ
３    内輪
４    第一の取付フランジ
５    外輪軌道
６    第二の取付フランジ
７    第一の内輪軌道
８    小径段部
９    第二の内輪軌道
１０    雄ねじ部
１１    ナット
１２    転動体
１３、１３ａ、１３ｂ  エンコーダ
１４、１４ａ  支持環
１５、１５ａ  円輪部
１６    エンコーダ本体
１７、１７ａ、１７ｂ  カバー
１８    嵌合筒部
１９    ハーネス
２０    センサ
２１    保持筒部
２２    鍔部
２３    係止突起
２４    ホルダ
２５    挿入部
２６    大径部
２７    弾性係止片
２８    係止孔
２９    波板ばね
３０    Ｏリング
３１    シールリング
３２    挿入孔
３３、３３ａ、３３ｂ  センサユニット
３４    円筒部
３５    かしめ部
３６    固定側円筒部
３７    小径段部
３８    本体
３９    嵌合筒
４０    嵌合筒部
４１    内向鍔部
４２    円筒壁部
４３、４３ａ  係止溝
４４    Ｏリング
４５    底板部
４６    突部
４７    挿入部
４８、４８ａ  ホルダ
４９    取付フランジ部
５０    係止溝
５１    Ｏリング
５２    通孔
５３    コネクタ
５４、５４ａ  突部
５６    係止突部
５７    ナット
５８    雌ねじ部
５９    はす歯
６０    円孔
６１    ボルト
６２    円筒部
６３    支持筒部
６４    円輪部
６５    透孔
６６    筒部
６７    底板部
６８    外向鍔部
６９    通孔
７０    保持筒部
７１    大径円筒部
７２    小径円筒部
７３    係止溝
７５    小径部
７６    大径部
７７    係止突起
７８    切り欠き
７９    結合ばね
８０    脚部
８１    係止溝
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2001349899.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月27日(2007.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  表面測定器と、
前記表面測定器を支持する表面測定器用の第一の支持部と、
走査型プローブ顕微鏡と、
前記走査型プローブ顕微鏡を支持する走査型プローブ顕微鏡用の第二の支持部と、
試料が載置されるとともに載置された前記試料をｘｙ方向に移動させるためのｘｙステージと、
前記第一の支持部材と前記第二の支持部材と前記ｘｙステージとを固定するためのべース部とを備えており、
前記表面測定器と前記走査型プローブ顕微鏡を結ぶ最短のメカニカルパスが、前記ｘｙステージより下方に位置する部材を通っている、表面測定器一体型走査型プローブ顕微鏡。
【請求項２】  表面測定器と、
前記表面測定器のための第一のｚ粗動機構と、
前記第一のｚ粗動機構を介して前記表面測定器を支持する表面測定器用の第一の支持部材と、
走査型プローブ顕微鏡と、
前記走査型プローブ顕微鏡のための第二のｚ粗動機構と、
前記第二のｚ粗動機構を介して前記走査型プローブ顕微鏡を支持する走査型プローブ顕微鏡用の第二の支持部材と、
試料が載置されるとともに載置された前記試料をｘｙ方向に移動させるためのｘｙステージと、
前記第一の支持部材と前記第二の支持部材と前記ｘｙステージとを固定するためのべース部とを備えており、
前記表面測定器と前記走査型プローブ顕微鏡を結ぶ最短のメカニカルパスが、前記ｘｙステージより下方に位置する部材を通っている、表面測定器一体型走査型プローブ顕微鏡。
【請求項３】 前記表面測定器が光学顕微鏡である、請求項１または２に記載の表面測定器一体型走査型プローブ顕微鏡。
【請求項４】  前記表面測定器と前記走査型プローブ顕微鏡を結ぶ最短のメカニカルパスの途中に配置された振動減衰部材を更に備えている、請求項１または２に記載の表面測定器一体型走査型プローブ顕微鏡。
【請求項５】 前記振動減衰部材が防振ゴムである、請求項４に記載の表面測定器一体型走査型プローブ顕微鏡。
【請求項６】 前記表面測定器は、前記試料の光学像を映像信号にするためのＣＣＤカメラを有することを特徴とする請求項１または２に記載の表面測定器一体型走査型プローブ顕微鏡。
【請求項７】 前記ベース部は、床振動を減衰させる除振部により支持されていることを特徴とする請求項１または２に記載の表面測定器一体型走査型プローブ顕微鏡。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面測定器一体型走査型プローブ顕微鏡は、光学顕微鏡等の表面測定器と、前記表面測定器を支持する表面測定器用の第一の支持部と、走査型プローブ顕微鏡と、前記走査型プローブ顕微鏡を支持する走査型プローブ顕微鏡用の第二の支持部と、試料が載置されるとともに載置された前記試料をｘｙ方向に移動させるためのｘｙステージと、前記第一の支持部材と前記第二の支持部材と前記ｘｙステージとを固定するためのべース部とを備えており、前記表面測定器と前記走査型プローブ顕微鏡を結ぶ最短のメカニカルパスが、前記ｘｙステージより下方に位置する部材を通っている。また、光学顕微鏡等の表面測定器と、前記表面測定器のための第一のｚ粗動機構と、前記第一のｚ粗動機構を介して前記表面測定器を支持する表面測定器用の第一の支持部材と、走査型プローブ顕微鏡と、  前記走査型プローブ顕微鏡のための第二のｚ粗動機構と、前記第二のｚ粗動機構を介して前記走査型プローブ顕微鏡を支持する走査型プローブ顕微鏡用の第二の支持部材と、試料が載置されるとともに載置された前記試料をｘｙ方向に移動させるためのｘｙステージと、前記第一の支持部材と前記第二の支持部材と前記ｘｙステージとを固定するためのべース部とを備えており、前記表面測定器と前記走査型プローブ顕微鏡を結ぶ最短のメカニカルパスが、前記ｘｙステージより下方に位置する部材を通っている。このため、表面測定器に起因する振動が走査型プローブ顕微鏡に伝わり難く、走査型プローブ顕微鏡の分解能の低下が抑えられる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月28日(2007.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は燃焼装置の改良に関する。
［従来の技術］
内燃機関、ボイラ等における燃焼装置は、石油、天然ガス等の化石燃料をそのまま燃焼させている。一方、水素をこれらの燃焼装置の燃料として用いることが試みられているが、従来では燃焼装置とは別の場所で生成した水素を燃焼装置がある場所まで輸送し貯蔵して使用するという方法がとられている。
［発明が解決しようとする課題］
炭化水素を主成分とする化石燃料が燃焼すると、二酸化炭素ガスが多量に発生する。この二酸化炭素ガスが地球温暖化の原因になっている。
また、水素を燃料とする場合、化石燃料に比べて流通インフラが整備されていないこともあって、輸送、貯蔵にコストが掛かり、これが水素が広く利用されない原因になっている。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、二酸化炭素ガスの発生を抑えるとともに、コストが掛からない燃焼装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明による燃焼装置は、化石燃料から水素を発生する手段と、発生した水素を燃焼させる手段とを備える。
［作用］
本発明の燃焼装置は、化石燃料から水素を発生させ、この水素を燃料として燃焼させる。
［実施例］
第１図は本発明の実施例を示す。１は燃焼機器、２は水素発生装置、３は化石燃料供給装置、４は化石燃料貯蔵タンク、５、６、７は燃料管路である。化石燃料供給装置３により石油、天然ガス等の化石燃料が貯蔵タンク４から燃料管路７、６を経て水素発生装置２に供給される。水素発生装置２では化石燃料から炭化水素を分解ガス化して水素を発生させる。水素発生装置２での水素生成の方法として水蒸気改質法、部分酸化法等が用いられる。水素発生装置２において発生した水素は燃料管路５を経て燃焼機器１に供給される。燃焼機器１は水素を燃料として燃焼させる。燃焼機器１は、例えば内燃機関、ガスタービン、ボイラ等に用いられる。なお、水蒸気改質法等において発生する二酸化炭素ガスは、例えば酸化カルシウム等の吸収材（図示せず）により除去する。
［発明の効果］
以上説明したように本発明においては、化石燃料から水素を発生し、この水素を燃料として燃焼するようにしたので、地球温暖化の原因となる二酸化炭素ガスの発生を抑えることができるとともに、従来の化石燃料の流通インフラがそのまま利用できるのでコストが掛からない。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月13日(2007.4.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】光デバイスおよびその駆動方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子とリセット側電源線とダイオード側電源線とリセット信号線と増幅用トランジスタとを有し、
前記光電変換素子の一方の端子は、前記ダイオード側電源線と接続されており、他方の端子は、前記リセット信号線に接続されており、
前記リセット信号線に接続された前記光電変換素子の端子に、前記増幅用トランジスタのゲート端子が接続されており、
前記増幅用トランジスタのソース端子またはドレイン端子の一方は、前記リセット側電源線に接続されており、
前記リセット側電源線と前記リセット信号線とが平行に配置されていることを特徴とする光デバイス。
【請求項２】
光電変換素子とリセット側電源線とダイオード側電源線とリセット信号線と増幅用トランジスタとを有し、
前記光電変換素子の一方の端子は、前記ダイオード側電源線と接続されており、他方の端子は、前記リセット信号線に接続されており、
前記リセット信号線に接続された前記光電変換素子の端子に、前記増幅用トランジスタのゲート端子が接続されており、
前記増幅用トランジスタのソース端子またはドレイン端子の一方は、前記リセット側電源線に接続されており、
前記リセット側電源線からは、パルス信号が供給されることを特徴とする光デバイス。
【請求項３】
光電変換素子とリセット側電源線とダイオード側電源線とリセット信号線と増幅用トランジスタとを有し、
前記光電変換素子の一方の端子は、前記ダイオード側電源線と接続されており、他方の端子は、前記リセット信号線に接続されており、
前記リセット信号線に接続された前記光電変換素子の端子に、前記増幅用トランジスタのゲート端子が接続されており、
前記増幅用トランジスタのソース端子またはドレイン端子の一方は、前記リセット側電源線に接続されており、
前記リセット側電源線と前記リセット信号線とが平行に配置されており、
前記リセット側電源線からは、パルス信号が供給されることを特徴とする光デバイス。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項において、
前記増幅用トランジスタは薄膜トランジスタであることを特徴とする光デバイス。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の光デバイスを用いることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の前記光デバイスは、人体情報を読み取ることを特徴とする光デバイス。
【請求項７】
光電変換素子とリセット側電源線とダイオード側電源線とリセット信号線とを有し、
前記光電変換素子の一方の端子は、前記ダイオード側電源線と接続されており、他方の端子は、前記リセット信号線に接続されており、
前記リセット側電源線からは、パルス信号が供給されることを特徴とする光デバイスの駆動方法。
【請求項８】
光電変換素子とリセット側電源線とダイオード側電源線とリセット信号線と増幅用トランジスタとを有し、
前記光電変換素子の一方の端子は、前記ダイオード側電源線と接続されており、他方の端子は、前記リセット信号線に接続されており、
前記リセット信号線に接続された前記光電変換素子の端子に、前記増幅用トランジスタのゲート端子が接続されており、
前記増幅用トランジスタのソース端子またはドレイン端子の一方は、前記リセット側電源線に接続されており、
前記リセット側電源線からは、パルス信号が供給されることを特徴とする光デバイスの駆動方法。
【請求項９】
請求項８において、
前記増幅用トランジスタは薄膜トランジスタであることを特徴とする光デバイスの駆動方法。
【請求項１０】
請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の前記光デバイスは、人体情報を読み取ることを特徴とする光デバイスの駆動方法。
【手続補正書】
【提出日】平成18年12月26日(2006.12.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】固体撮像素子の製造方法および固体撮像素子
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  センサ領域の基板表面側をピニングさせたバーチャルゲート構造を有する固体撮像素子の製造方法であって、
前記センサ領域の基板表面側をピニングさせるプロファイルを形成する不純物のイオン注入を、基板表面に対して所定の打ち込み角度をもって行う際に、
前記イオン注入を複数回に分け、且つ、多方向から行う
ことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
【請求項２】  複数回のイオン注入を行う際に、その打ち込み方向ごとにドーズ量比率を変化させる
ことを特徴とする請求項１記載の固体撮像素子の製造方法。
【請求項３】  センサ領域の基板表面側をピニングさせたバーチャルゲート構造を有する固体撮像素子であって、
前記センサ領域の基板表面側をピニングさせるプロファイルを形成する不純物のイオン注入を、基板表面に対して所定の打ち込み角度をもって行う際に、
前記イオン注入を複数回に分け、且つ、多方向から行う
ことを特徴とする固体撮像素子。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像素子の製造方法および固体撮像素子に関し、特にセンサ領域の基板表面側をピニングさせたバーチャルゲート構造を有する固体撮像素子におけるセンサ部の製造方法およびセンサ領域の基板表面側をピニングさせたバーチャルゲート構造を有する固体撮像素子に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、センサ部で発生する暗電流を安定的に抑制可能な固体撮像素子の製造方法および固体撮像素子を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明による固体撮像素子の製造方法および固体撮像素子は、センサ領域の基板表面側をピニングさせたバーチャルゲート構造を有する固体撮像素子の製造方法であって、センサ領域の基板表面側をピニングさせるプロファイルを形成する不純物のイオン注入を、基板表面に対して所定の打ち込み角度をもって行う際に、そのイオン注入を複数回に分け、且つ、多方向から行うようにする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、バーチャルゲート構造を有する固体撮像素子の製造方法およびバーチャルゲート構造を有する固体撮像素子において、センサ領域の基板表面側をピニングさせるプロファイルを形成する不純物のイオン注入を、基板表面に対して所定の打ち込み角度をもって行う際に、そのイオン注入を複数回に分け、且つ、多方向から行うようにしたことにより、センサ部のいかなる領域に対しても不純物を打ち込むことができ、不純物未形成領域の発生を無くすことができるため、センサ部で発生する暗電流を安定的に抑制することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月28日(2007.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記のｐ形Ｓｉ単結晶基板表面上に、先ずＢＰ系材料からなる緩衝層を設ける。ＢＰ系材料とは、少なくとも、硼素（Ｂ）とリン（Ｐ）とを構成元素として含有する材料である。ＢＰ系材料には、リン化硼素（ＢＰ）の他に、窒化リン化硼素（組成式ＢＰXＮ1-X：０＜Ｘ＜１）や砒化リン化硼素（組成式ＢＡｓ1-XＰX：０＜Ｘ＜１）が含まれる。これらのＢＰ系材料からなる結晶層は、ハロゲン（ｈａｌｏｇｅｎ）またはハイドライド（ｈｙｄｒｉｄｅ）気相成長（ＶＰＥ）法により積層できる。あるいは有機金属熱分解気相成長（ＭＯＣＶＤ）法により積層できる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本実施例ではまず、下記（１）〜（６）のｐ形のＳｉ単結晶からなる基板１０１、ＢＰからなる緩衝層１０２、ＢＰからなる立方晶のｐ形単結晶層１０３、立方晶のｐ形ＧａＮ層１０４、窒化ガリウムインジウムからなる発光層１０５、六方晶のｎ形ＧａＮ層１０６を備えたエピタキシャルウェーハを作製した。
（１）硼素（Ｂ）をドープしたｐ形の（１００）面を有するＳｉ単結晶からなる基板１０１。
（２）トリエチルボラン（（Ｃ2Ｈ5）3Ｂ）とホスフィン（ＰＨ3）を原料に用い水素（Ｈ2）を雰囲気ガスとする常圧（大気圧）のＭＯＣＶＤ法により、ＰＨ3と（Ｃ2Ｈ5）3Ｂとの供給比率（Ｖ／ＩＩＩ比率）を約１００に設定して、３５０℃で成長させた、層厚を約２０ｎｍとする非晶質のリン化硼素（ＢＰ）からなるＺｎドープでｐ形の緩衝層１０２。
（３）ジメチル亜鉛（（Ｃ2Ｈ5）2Ｚｎ）をＺｎのドーピング原料とし、上記のＭＯＣＶＤ法により、上記緩衝層１０２上に約５５０℃で積層された、層厚を約１μｍとし、キャリア濃度が約２×１０18ｃｍ-3である立方晶のＢＰからなるＺｎドープのｐ形単結晶層１０３。
（４）トリメチルガリウム（（ＣＨ3）3Ｇａ）とアンモニア（ＮＨ3）を原料に用いＨ2を雰囲気ガスとする常圧（大気圧）ＭＯＣＶＤ法により、８８０℃で成長させた層厚を約５０ｎｍとし、キャリア濃度を約１×１０18ｃｍ-3としたＭｇドープの立方晶のｐ形ＧａＮ層１０４。
（５）（ＣＨ3）3Ｇａとシクロペンタジエニルインジウム（Ｉ）（Ｃ5Ｈ5Ｉｎ（Ｉ））とＮＨ3を原料に用いＨ2を雰囲気ガスとする常圧のＭＯＣＶＤ法により、８８０℃で成長させた、平均的なインジウム（Ｉｎ）組成比を約０．１５とする、Ｉｎ組成を相違する複数の相（ｐｈａｓｅ）からなる多相構造からなり、層厚を約１２ｎｍとするｎ形窒化ガリウムインジウム混晶（Ｇａ0.85Ｉｎ0.15Ｎ）からなる発光層１０５。
（６）（ＣＨ3）3ＧａとＮＨ3を原料に用いＨ2を雰囲気ガスとする常圧ＭＯＣＶＤ法により１０８０℃で成長させた、層厚を約１．５μｍとしキャリア濃度を約３×１０17ｃｍ-3とした六方晶のｎ形ＧａＮ層１０６。ＬＥＤ１００は、上記のエピタキシャルウェーハから作製した。ここで、立方晶のｐ形ＧａＮ層１０４と発光層１０５と六方晶のｎ形ＧａＮ層１０６がＬＥＤ１００のｐｎ接合型ＤＨ構造の発光部となり、ｐ形ＧａＮ層１０４とｎ形ＧａＮ層１０６とがそれぞれｐ形クラッド層、ｎ形クラッド層に相当する。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月17日(2007.4.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  光無線により２点間で通信を行い、光軸のずれを補正する機能を備えた光空間伝送装置において、送信光の出射角を変更する送出角可変手段と、受信光の入射角と送出角の角度誤差を検出する角度誤差検出手段と、送信光の出射角を検出する送出角検出手段と、光軸ずれ補正機能を有効にした際の前記送出角又は角度誤差角の何れか一方を保存する記憶手段とを設けたことを特徴とする光空間伝送装置。
【請求項２】  前記記憶手段による記憶内容に基づいて、予め指定した状態又は通常状態の何れから動作を開始するかを選択する手段を設けた請求項１に記載の光空間伝送装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る光空間伝送装置は、光無線により２点間で通信を行い、光軸のずれを補正する機能を備えた光空間伝送装置において、送信光の出射角を変更する送出角可変手段と、受信光の入射角と送出角の角度誤差を検出する角度誤差検出手段と、送信光の出射角を検出する送出角検出手段と、光軸ずれ補正機能を有効にした際の前記送出角又は角度誤差角の何れか一方を保存する記憶手段とを設けたことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上述の構成において、受信光Ｌはトラッキングミラー１２によって偏向され、光学レンズ１３を介して光電検出器１４で電気信号に変換される。この電気信号は角度誤差演算処理部１５内の追尾誤差角検出部１６に入力されて追尾誤差角が推定される。自動追尾機能を有効にした際の追尾誤差角はメモリ部１７に記憶される。追尾誤差角検出部１６とメモリ部１７の出力は設定切換部１９に接続され、選択用スイッチ１８によって自動追尾機能を有効にした際の追尾誤差角か、通常状態の追尾誤差角を使用するかを選択することできる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
設定切換部１９によって選択された出力は指令信号発生部２０に入力され、指令信号発生部２０はこの追尾誤差角を処理し、補正量をミラー駆動制御回路２２に出力する。ミラー駆動制御回路２２はこの補正量と送出角検出部２４からの信号を比較してアクチュエータ２３を制御し、アクチュエータ２３はトラッキングミラー１２を駆動し、その角度が送出角検出部２４によって検出され、再びミラー駆動制御回路２２にフィードバックされ、指令信号発生部２０からの補正量とトラッキングミラー１２の角度を一致させる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月12日(2007.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板の上面上に、第１のチップの下面を、固定材を介して載置し、前記第１のチップの上面と、前記基板の上面とを第１の複数のワイヤを介して接続する工程と、
下面の全面が絶縁テープで覆われた第２のチップを準備する工程と、
前記第１のチップの上面上に、ダイボンド樹脂を塗布し、前記第２のチップの絶縁テープを、前記ダイボンド樹脂を介して、前記第１のチップの上面上に固定し、前記絶縁テープによって、前記第１の複数のワイヤと、前記第１のチップの接続部の上部を覆う工程と、
前記第２のチップの上面と、前記基板の上面とを第２の複数のワイヤを介して接続する工程と、
前記基板の上面、前記第１のチップ、前記第２のチップ、前記第１の複数のワイヤ、及び、前記第２の複数のワイヤを覆う封止樹脂を形成する工程と
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項２】  前記第２のチップの絶縁テープを、前記第１のチップの上面上に固定する工程において、前記ダイボンド樹脂で、前記第１の複数のワイヤと、前記第１のチップの上面とが接続する部分を覆うことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】  前記第２のチップの絶縁テープを、前記第１のチップの上面上に固定する工程において、前記ダイボンド樹脂で、前記第２のチップの絶縁テープと、前記第１のチップの上面との間の空間を充填し、
前記封止樹脂を形成する工程において、前記前記第２のチップの絶縁テープと、前記第１のチップの上面との間の空間には、前記封止樹脂中に配合されたフィラが侵入しないことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】  前記第２のチップの絶縁テープを、前記第１のチップの上面上に固定する工程において、前記第２のチップの端部は、前記ダイボンド樹脂の端部よりも外側に突出しており、前記第２のチップの端部と、前記ダイボンド樹脂の端部との距離は、０．５ｍｍ以下になっていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月15日(2006.11.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】    【請求項１】  半導体ウェーハ表面上に、複数の種類の薄膜を積層して形成する工程と、  前記半導体ウェーハ裏面から所定のエッチング薬液を用いたウェットエッチング処理を行い、前記所定のエッチング薬液を前記半導体ウェーハ表面側に回り込ませて、前記半導体ウェーハ表面のエッジ領域における前記複数の種類の薄膜のうち所定の薄膜を選択的に除去する工程と、  を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。    【請求項２】  半導体ウェーハを、その裏面を上方に向けて載置するスピンチャックと、  該スピンチャックの上方に設置され、前記スピンチャックに載置された半導体ウェーハ裏面に所定のエッチング薬液を滴下するエッチング薬液供給体とを備えるウェットエッチング装置において、  前記スピンチャックの上面に、同スピンチャックに載置された半導体ウェーハ表面にガスを吹き付ける孔部が開口された  ことを特徴とするウェットエッチング装置。    【請求項３】  前記孔部から吹き付けられたガスは、前記半導体ウェーハ表面の中央部から周辺領域に向かって流れる  ことを特徴とする請求項２に記載のウェットエッチング装置。
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月12日(2007.6.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】パターン作製方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  被加工基板上に形成されたフォトレジストに光源からの露光用光をフォトマスクを介して照射して、前記フォトレジストに反応部を形成した後、現像を行うことで前記反応部に基づいてフォトレジストのパターンを作製するパターン作製方法であって、
前記フォトマスクとして透過光の主成分がエバネッセント光となる微小開口と、透過光の主成分が伝搬光となる開口と、を備えたものを用意する工程と、
前記微小開口の幅以下の膜厚で前記フォトレジストを前記被加工基板上に形成する工程と、を有することを特徴とするパターン作製方法。
【請求項２】  前記フォトレジストの膜厚を１００ｎｍ以下とすることを特徴とする請求項１に記載のパターン作製方法。
【請求項３】  前記フォトマスクを弾性体で構成し、該フォトマスクを撓ませて前記フォトレジストと近接させた状態で光照射を行うことを特徴とする請求項１に記載のパターン作製方法。
【請求項４】  透過光の主成分が伝搬光となる前記開口の大きさを、該開口に基づいて前記フォトレジストで作製するパターンの大きさよりもあらかじめ小さくすることを特徴とする請求項１に記載のパターン作製方法。
【請求項５】  前記フォトレジストと前記被加工基板間に、バッファ層を形成する工程を有することを特徴とする請求項１に記載のパターン作製方法。
【請求項６】  前記バッファ層は、耐ドライエッチング性を有することを特徴とする請求項５に記載のパターン作製方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細加工方法に適用できるフォトマスクを用いたパターン作製方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題に鑑み、均一な大小パターンを作製可能なフォトマスクを用いたパターン作製方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
上記目的は、被加工基板上に形成されたフォトレジストに光源からの露光用光をフォトマスクを介して照射して、前記フォトレジストに反応部を形成した後、現像を行うことで前記反応部に基づいてフォトレジストのパターンを作製するパターン作製方法であって、前記フォトマスクとして透過光の主成分がエバネッセント光となる微小開口と、透過光の主成分が伝搬光となる開口と、を備えたものを用意する工程と、前記微小開口の幅以下の膜厚で前記フォトレジストを前記被加工基板上に形成する工程と、を有することを特徴とするパターン作製方法により達成される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
図１は、本発明に適用可能なパターン作製装置を表す図面である。同図において１０３は被加工基板を設置する試料台、１０２は露光用のマスクを設置するステージ、１０１は露光用光を発生する露光用光源である。露光用光に関しては、露光領域全体に光が照射されるように設定する事はもちろんだが、被加工膜に垂直に入射するように調節するとエネルギ効率がよくなり、さらに好適である。１０４はフォトレジストとフォトマスク間の距離を制御する距離制御手段である。
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月7日(2007.6.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
符号識別の対象となる対象データに含まれ、それぞれ固有の値をとる複数の符号のいずれかを検出する符号識別装置であって、
前記複数の符号それぞれと、前記対象データとの相関を示す複数の相関値を算出する相関値算出手段と、
前記算出された複数の相関値と、複数の相関値がとるべき値の範囲を示す複数の識別用データとに基づいて、前記対象データに含まれる符号が、前記複数の符号のいずれであるかを識別する符号識別手段と、
前記対象データに含まれる符号が識別されたときに、前記複数の識別用データそれぞれの値を変更する識別用データ変更手段と
を有する符号識別装置。
【請求項２】
前記対象データは、複数の通信方式のいずれかにより伝送され、前記複数の符号それぞれは、前記複数の通信方式のいずれかに対応して固有の値をとるユニークワードであり、前記複数の識別用データは、複数の相関値の下限値、または、上限値および下限値を示し、
前記識別用データ変更手段は、前記対象データに含まれるユニークワードが識別されたときには、前記識別されたユニークワードに対して設定された第１の識別用データの範囲を広げ、前記識別されたユニークワード以外のユニークワードに対して設定された第１の識別用データの範囲を狭めるように変更して、複数の第２の識別用データとし、
前記符号識別手段は、前記複数の第１の識別用データまたは前記複数の第２の識別用データのいずれかが示す範囲内の相関値を与えるユニークワードを、前記対象データに含まれるユニークワードとして識別する
請求項１に記載の符号識別装置。
【請求項３】
前記伝送された対象データを、前記複数の通信方式のいずれかにより受信する受信手段と、
前記受信手段における通信方式を、前記識別されたユニークワードに対応する通信方式に切り替える切り替え手段と
をさらに有する請求項２に記載の符号識別装置。
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月27日(2007.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
【従来の技術】
複写機、プリンタ等における電源装置においては、近年、安全性向上の要求が年々厳しくなってきている。電源装置には、従来から発煙発火や感電などの危険に結びつく異常動作に対する保護回路が設けられている。保護回路は、各種の異常を検知して、電源装置の動作停止処理を行ったり、商用電源としての交流電源からの入力をヒューズやリレーで遮断する構成が一般的である。なお、電気機器内の異常を検出したときに、電源の自動オフ処理を行って電気機器を安全な状態に設定する構成については例えば特許文献１（特開２０００−１１６０２８号公報）に記載されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
なお、こうした対策として電源装置において、想定されるあらゆる故障に対して必要充分なマージンをもった素子や部品を使用することが考えられるが、この場合、定格負荷容量に対して余裕を持った回路構成となるため、電源装置としてサイズが大きくなり、重量が増え、コストが高くなるという問題が発生する。
【特許文献１】特開２０００−１１６０２８号公報
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月27日(2007.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
【従来の技術】
複写機、プリンタ等における電源装置においては、近年、安全性向上の要求が年々厳しくなってきている。電源装置には、従来から発煙発火や感電などの危険に結びつく異常動作に対する保護回路が設けられている。保護回路は、各種の異常を検知して、電源装置の動作停止処理を行ったり、商用電源としての交流電源からの入力をヒューズやリレーで遮断する構成が一般的である。なお、電気機器内の異常を検出したときに、電源の自動オフ処理を行って電気機器を安全な状態に設定する構成については例えば特許文献１（特開２０００−１１６０２８号公報）に記載されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
さらに、従来構成においては、コントローラが各電源のＯＮ／ＯＦＦをつかさどっているため、ソフトウェアの暴走などでその安全性が確保できない場合があり、このソフトウェアエラーについても課題となっている。また、電源装置とコントローラ部は機器の内部において物理的に分離されている場合が多く、接続するためのハーネスやコネクタ部の故障により、電源回路の遮断情報がコントローラに正しく伝達されない場合が発生するなどの問題もあった。
【特許文献１】特開２０００−１１６０２８号公報
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月11日(2007.7.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮影された被写体の画像信号に画質調整を施すディジタルカメラにおいて、
前記画像信号を形成する各々の画素信号から所定の画質評価要素に関する画素値を検出する画素値検出手段、
前記画素値検出手段によって検出された画素値を補正する補正手段、
前記所定の画質評価要素に関する複数の画素値を基準値として保持する第１テーブル、
前記第１テーブルに基準値として保持された画素値が前記画素値検出手段によって検出された際の前記補正手段における補正処理の目標値を、前記第１テーブルに基準値として保持された複数の画素値の個々に対応させて保持する第２テーブル、および
前記複数の目標値を任意に調整する調整手段を備え、
前記補正手段は前記画素値を前記第１テーブルと前記第２テーブルとに基づいて補正することを特徴とする、ディジタルカメラ。
【請求項２】
前記補正手段は、前記画素値との間で所定条件を満たす前記基準値を前記第１テーブルの中から検出する基準値検出手段、前記基準値検出手段によって検出された前記基準値に対応する前記目標値を前記第２テーブルの中から検出する目標値検出手段、および前記基準値検出手段によって検出された前記基準値と前記目標値検出手段によって検出された前記目標値とに基づいて前記画素値を補正する画素値補正手段を含む、請求項１記載のディジタルカメラ。
【請求項３】
前記所定の画質評価要素は色相を含み、
前記基準値検出手段は前記色相に関して前記画素値を挟む２つの前記基準値を検出し、
前記目標値検出手段は前記基準値検出手段によって検出された前記２つの基準値に対応する２つの前記目標値を検出する、請求項２記載のディジタルカメラ。
【請求項４】
前記画素値補正手段は、前記２つの基準値の色相成分および前記２つの目標値の前記色相成分に基づいて前記画素値の前記色相成分を補正する色相補正手段を含む、請求項３記載のディジタルカメラ。
【請求項５】
前記所定の画質評価要素は彩度をさらに含み、
前記画素値補正手段は、前記２つの基準値の彩度成分および前記２つの目標値の前記彩度成分に基づいて前記画素値の前記彩度成分を補正する彩度補正手段を含む、請求項３または４記載のディジタルカメラ。
【請求項６】
前記所定の画質評価要素は明度をさらに含み、
前記画素値補正手段は、前記２つの基準値の明度成分および前記２つの目標値の前記明度成分に基づいて前記画素値の前記明度成分を補正する明度補正手段を含む、請求項３ないし５のいずれかに記載のディジタルカメラ。
【請求項７】
前記調整手段は、前記目標値を示すキャラクタを複数の座標軸によって形成されるエリアに表示するキャラクタ表示手段、前記キャラクタを前記エリア内で任意に移動させる移動手段、および前記移動手段によって移動された前記キャラクタの位置に応じて前記目標値を更新する更新手段を含む、請求項１ないし６のいずれかに記載のディジタルカメラ。
【請求項８】
前記調整手段は前記更新手段によって更新された目標値によって規定される色を再現する色再現手段をさらに含む、請求項７記載のディジタルカメラ。
【請求項９】
前記調整手段は前記更新手段によって更新された目標値を表示する目標値表示手段をさらに含む、請求項７または８記載のディジタルカメラ。
【請求項１０】
複数の色が描かれた特定被写体に対応する特定画像信号を生成する特定画像信号生成手段、および
前記特定画像信号に基づいて前記複数の基準値を生成する基準値生成手段をさらに備える、請求項１ないし９のいずれかに記載のディジタルカメラ。
【請求項１１】
撮影手段によって撮影された被写体の画像信号に画質調整を施すディジタルカメラにおいて、
前記画像信号を形成する各々の画素信号から所定の画質評価要素に関する画素値を検出する画素値検出手段、
前記画素値検出手段によって検出された画素値を補正する補正手段、
前記所定の画質評価要素に関する複数の基準値を保持する第１テーブル、および
前記第１テーブルに基準値として保持された画素値が前記画素値検出手段によって検出された際の前記補正手段における補正処理の目標となる目標値を、前記第１テーブルに基準値として保持された複数の画素値の個々に対応させて保持する第２テーブルを備え、
前記補正手段は前記画素値を前記第１テーブルと前記第２テーブルとに基づいて補正し、前記基準値は基準被写体を撮影して得られた基準画像信号に基づいて決定するようにしたことを特徴とする、ディジタルカメラ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
第１の発明は、撮影手段によって撮影された被写体の画像信号に画質調整を施すディジタルカメラにおいて、画像信号を形成する各々の画素信号から所定の画質評価要素に関する画素値を検出する画素値検出手段、画素値検出手段によって検出された画素値を補正する補正手段、所定の画質評価要素に関する複数の基準値を保持する第１テーブル、第１テーブルに基準値として保持された画素値が画素値検出手段によって検出された際の補正手段における補正処理の目標となる目標値を、第１テーブルに基準値として保持された複数
の画素値の個々に対応させて保持する第２テーブル、および複数の目標値を任意に調整する調整手段を備え、補正手段は画素値を第１テーブルと第２テーブルとに基づいて補正することを特徴とする、ディジタルカメラである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
第２の発明は、撮影手段によって撮影された被写体の画像信号に画質調整を施すディジタルカメラにおいて、画像信号を形成する各々の画素信号から所定の画質評価要素に関する画素値を検出する画素値検出手段、画素値検出手段によって検出された画素値を補正する補正手段、所定の画質評価要素に関する複数の基準値を保持する第１テーブル、および第１テーブルに基準値として保持された画素値が画素値検出手段によって検出された際の補正手段における補正処理の目標となる目標値を、第１テーブルに基準値として保持された複数の画素値の個々に対応させて保持する第２テーブル、を備え、補正手段は画素値を第１テーブルと第２テーブルとに基づいて補正し、基準値は基準被写体を撮影して得られた基準画像信号に基づいて決定するようにしたことを特徴とする、ディジタルカメラである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
第１の発明によれば、第２テーブルに保持された複数の目標値が調整手段によって任意に変更されるため、ユーザの好みで色再現特性を調整することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
第２の発明によれば、第１テーブルに設定される基準値を、基準被写体を撮影して得られた基準画像信号に基づいて決定するようにしたため、色再現性が製品毎に異なるのを防止することができる。