【手続補正書】
【提出日】平成19年5月16日(2007.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）エポキシ樹脂、
（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物、および
（ｃ）導電性粒子
を必須成分として含み、
前記（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の平均粒径が０．１μｍ以上３μｍ以下であって、
樹脂フロー係数が１．５以上３．０以下であり、
３ＭＰａの加圧下、１０秒間で１７０℃まで昇温する加熱加圧条件下で圧着した際の反応率が７０％以上であり、
４０℃３日間放置後のタックが放置前のタックの７０％以上であり、
４０℃３日間放置後の樹脂フロー係数が放置前の樹脂フロー係数の７０％以上であることを特徴とする異方導電性接着剤フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載の異方導電性接着剤フィルムにおいて、
前記（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物とトルエンとを混合した混合物を４０℃にて９０分間放置した後の粘度が、放置前の粘度の３倍以下であることを特徴とする異方導電性接着剤フィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の異方導電性接着剤フィルムにおいて、前記（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物のマイクロカプセル壁材膜の厚さが０．００１μｍ以上０．３μｍ以下であることを特徴とする異方導電性接着剤フィルム。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれかに記載の異方導電性接着剤フィルムにおいて、
（ｄ）ニトリル基とエポキシ基を有するエラストマー
をさらに含むことを特徴とする異方導電性接着剤フィルム。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれかに記載の異方導電性接着剤フィルムにおいて、前記（ａ）エポキシ樹脂は、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を含むことを特徴とする異方導電性接着剤フィルム。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれかに記載の異方導電性接着剤フィルムにおいて、３５℃以上６０℃以下の温度条件下で２日以上加熱された前記（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物を含むことを特徴とする異方導電性接着剤フィルム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】異方導電性接着剤フィルム
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、異方導電性接着剤フィルムに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、保存安定性および低温短時間の接続性に優れた異方導電性接着剤フィルムを提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明によれば、
（ａ）エポキシ樹脂、
（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物、および
（ｃ）導電性粒子
を必須成分として含み、
前記（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の平均粒径が０．１μｍ以上３μｍ以下であって、
樹脂フロー係数が１．５以上３．０以下であり、
３ＭＰａの加圧下、１０秒間で１７０℃まで昇温する加熱加圧条件下で圧着した際の反応率が７０％以上であり、
４０℃３日間放置後のタックが放置前のタックの７０％以上であり、
４０℃３日間放置後の樹脂フロー係数が放置前の樹脂フロー係数の７０％以上であることを特徴とする異方導電性接着剤フィルムが提供される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明に係る異方導電性接着剤フィルムは、（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の平均粒径が０．１μｍ以上３μｍ以下であって、樹脂フロー係数が１．５以上３．０以下であり、また、３ＭＰａの加圧下、１０秒間で１７０℃まで昇温するという加熱加圧条件においても反応率が７０％以上と充分に大きいため、低温で速やかに硬化する。また、４０℃３日間放置後のタックが放置前のタックの７０％以上と充分に大きく、また、４０℃３日間放置後の樹脂フロー係数が放置前の樹脂フロー係数の７０％以上と充分に大きく、保存安定性に優れる。このため、低温短時間硬化性および保存安定性にすぐれた構成となっている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明に係る異方導電性接着剤フィルムにおいて、（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物とトルエンとを混合した混合物を４０℃にて９０分間放置した後の粘度が、放置前の粘度の３倍以下であってもよい。こうすれば、保存による粘度上昇が、さらに充分に抑制されている。このため、（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の耐溶剤性がさらに充分に確保されている。よって、低温短時間硬化性および保存安定性により一層すぐれた構成となっている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明において、
（ａ）エポキシ樹脂、
（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物、および
（ｃ）導電性粒子
を必須成分として含み、加熱された前記（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物を含む異方導電性接着剤を用いてもよい。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明における異方導電性接着剤では、加熱された前記（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物が用いられるため、保存安定性および低温短時間硬化性を確実に向上させることができる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明においては、前記（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の平均粒径が０．１μｍ以上３μｍ以下である。（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の平均粒径（ｄ50）を０．１μｍ以上とすることにより、保存安定性をさらに向上させることができる。また、平均粒径を３μｍ以下とすることにより、低温かつ短時間の加熱条件でエポキシ樹脂を確実に硬化させることができる。このため、低温短時間硬化性および保存安定性にさらに優れた構成とすることができる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
たとえば、本発明によれば、前記異方導電性接着剤フィルムを介して電子部品または電機部品の電気的な接合が行われたことを特徴とする電子機器が提供される。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
以上説明したように本発明によれば、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物、および（ｃ）導電性粒子を必須成分して含み、（ｂ）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の平均粒径が０．１μｍ以上３μｍ以下であって、樹脂フロー係数が１．５以上３．０以下であり、３ＭＰａの加圧下、１０秒間で１７０℃まで昇温する加熱加圧条件下で圧着した際の反応率が７０％以上であり、４０℃３日間放置後のタックが放置前のタックの７０％以上であり、４０℃３日間放置後の樹脂フロー係数が放置前の樹脂フロー係数の７０％以上である構成とすることにより、保存安定性および低温短時間の接続性に優れた異方導電性接着剤フィルムが実現される。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の粒子の平均粒径は、０．１μｍ以上であり、好ましくは１μｍ以上とすることができる。こうすることにより、保存安定性を向上させることができる。また、粘度上昇を抑制し、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の安定的な作製が可能な構成とすることができる。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
また、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物粒子の平均粒径は、３μｍ以下であり、好ましくは２μｍ以下とすることができる。こうすることにより、潜在性硬化剤と樹脂との反応点の増加により硬化反応性を高め、低温でかつ短時間での接続が可能となる。また、反応点を充分に確保し、低温短時間で確実に硬化させることが可能となる。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
本発明に係る異方導電性接着剤フィルムは、低温短時間硬化性（Ａ）および保存安定性（Ｂ）の指標として、（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ１）および（Ｂ２）の条件をともに満たす。
（Ａ１）樹脂フロー係数が１．５以上３．０以下である、
（Ａ２）３ＭＰａにて１０秒間で１７０℃まで昇温する加熱加圧条件下で圧着した際の反応率が７０％以上である、
（Ｂ１）４０℃３日間放置後のタックが放置前のタックの７０％以下である、
（Ｂ２）４０℃で３日間放置後の樹脂フロー係数が放置前の樹脂フロー係数の７０％以上である。
また、異方導電性接着剤フィルムが、保存安定性（Ｂ）の指標として、さらに（Ｂ３）の条件を満たすようにしてもよい。
（Ｂ３）マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物とトルエンとを混合した混合物を４０℃にて９０分間放置した後の粘度が、放置前の粘度の３倍以下である。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】削除
【補正の内容】