【手続補正書】
【提出日】平成20年9月11日(2008.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  高周波信号を処理するための装置であって、
頂面部および前記頂面部に配設された接触点を有する電気回路と、
頂面部および前記頂面部に配設された接触点を有する個別の電気部品と、
前記電気回路の前記頂面部の前記接触点と前記個別の電気部品の前記頂面部の前記接触点との間に伸長する中間信号経路と、
前記電気回路と前記個別の電気部品が実装され、かつ前記個別の電気部品の前記頂面部および前記電気回路の前記頂面部から離間している表面を有する基板と、を備えており、
前記個別の電気部品は、前記中間信号経路と前記基板との間に信号経路を形成する、装置。
【請求項２】  前記中間信号経路がワイヤを含み、前記ワイヤが約２ミルから約１２ミルの範囲の長さを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】  前記電気回路および前記個別の電気部品が回路基板上に取り付けられており、
前記ワイヤが第１面内にあり、前記回路基板が第２面内にあり、前記第１面が前記第２面に実質的に平行である、請求項２に記載の装置。
【請求項４】  前記電気回路が約２０ＧＨｚ以上の範囲の周波数を有する電気信号を処理するように構成された、請求項１に記載の装置。
【請求項５】  前記電気回路が約２７ＧＨｚから約３２ＧＨｚの範囲の周波数を有する電気信号を処理するように構成された、請求項４に記載の装置。
【請求項６】  前記個別の電気部品がコンデンサである、請求項１に記載の装置。
【請求項７】  前記個別の電気部品が導電性部材である、請求項１に記載の装置。
【請求項８】  前記電気回路がダイ内に製作された、請求項１に記載の装置。
【請求項９】  前記ダイがＳｉＧｅを用いて形成された、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】  前記電気回路がマイクロ波モノリシック集積回路（ＭＭＩＣ）である、請求項８に記載の装置。
【請求項１１】  前記接触点が前記ダイの頂面部に形成されており、
前記中間信号経路がボールボンドで前記接触点に付着されており、
前記個別の電気部品の厚さが前記ダイおよび前記ボールボンドの結合厚さとほぼ同一である、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】  前記中間信号経路が、本質的にボールボンド、ウェッジボンド、およびリボンボンドから成る群から選択された構造により、前記接触点に付着された、請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】  前記電気回路および前記個別の電気部品と電気的に連絡しているアンテナをさらに備えている、請求項１０に記載の装置。
【請求項１４】  高周波信号を処理するための装置であって、
トレースを有する回路基板と、
前記回路基板上に取り付けられ頂面部および前記頂面部に配設された接触点を有するダイ上に製作され、約２０ＧＨｚ以上の範囲の周波数を有する信号を処理するように構成された電気回路と、
前記回路基板上に取り付けられ、頂面部および底面部を有し、前記底面部が前記トレースに対向するコンデンサと、
前記ダイの前記頂面部の前記接触点と前記コンデンサの前記頂面部との間に伸長し、約２ミルから約１２ミルの範囲の長さを有するワイヤと、を備えており、
前記コンデンサは前記ワイヤと前記トレースとの間に信号経路を形成する、装置。
【請求項１５】  高周波信号を処理するための装置であって、
電気回路および個別の電気部品を含む回路基板と、
前記電気回路と前記個別の電気部品との間に伸長し、前記回路基板と直接接触しないワイヤと、を備えており、
前記ワイヤと前記個別の電気部品とが、前記電気回路と前記回路基板との間に信号経路を形成する、装置。
【請求項１６】  前記ワイヤが約２ミルから約１０ミルの範囲の長さを有する、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】  前記電気回路および前記個別の電気部品が回路基板上に取り付けられており、
前記ワイヤが第１面内にあり、前記回路基板が第２面内にあり、前記第１面が前記第２面に実質的に平行である、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】  前記電気回路が約２０ＧＨｚ以上の範囲の周波数を有する電気信号を処理するように構成された、請求項１５に記載の装置。
【請求項１９】  前記電気回路が約２７ＧＨｚから約３２ＧＨｚの範囲の周波数を有する電気信号を処理するように構成された、請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】  前記個別の電気部品が、本質的にコンデンサ、接地用金属化棒、および信号経路を確立するための金属化チップから成る群から選択される、請求項１５に記載の装置。
【請求項２１】  前記電気回路がダイ内に製作された、請求項１５に記載の装置。
【請求項２２】  前記ダイがＳｉＧｅを用いて形成された、請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】  前記電気回路がマイクロ波モノリシック集積回路（ＭＭＩＣ）である、請求項２１に記載の装置。
【請求項２４】  前記接触点が前記ダイの頂面部に形成され、
前記ワイヤがボールボンドにより前記接触点に付着され、
前記個別の電気部品の厚さが前記ダイおよび前記ボールボンドの結合厚さとほぼ同一である、請求項２３に記載の装置。
【請求項２５】  前記ワイヤが、本質的にボールボンド、ウェッジボンド、およびリボンボンドから成る群から選択された構造により、前記接触点に付着された、請求項２３に記載の装置。
【請求項２６】  前記電気回路、前記個別の電気部品、および前記ワイヤと電気的に連絡しているアンテナをさらに備えている、請求項１５に記載の装置。
【請求項２７】  表面を有する回路基板上に取り付けられた電子部品を製造する方法であって、
前記回路基板の前記表面から持ち上げられた接触点を有する電気回路を前記回路基板に取り付けるステップと、
前記回路基板の前記表面から持ち上げられた接触点を有する個別の電気部品を前記回路基板上に取り付けるステップと、
前記電気回路の接点と前記個別の電気部品との間に導電性経路を配置するステップと、を含み、
前記導電性経路と前記個別の電気部品とが、前記電気回路と前記回路基板との間に信号経路を形成する、方法。
【請求項２８】  導電性経路を配置する前記ステップが、前記電気回路の接点と前記個別の電気部品との間にワイヤを配置するステップを含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】  ワイヤを配置する前記ステップが、約２ミルから約１２ミルの範囲の長さを有するワイヤを配置するステップを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】  前記ワイヤが第１および第２端を有し、ワイヤを配置する前記ステップが、本質的にボールボンド、ウェッジボンド、およびリボンボンドから成る群から選択されたボンドを使用して前記ワイヤの前記第１端を前記電気回路に接合するステップをさらに含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３１】  ワイヤを配置する前記ステップが、前記ワイヤの前記第１端を前記ワイヤの前記第２端とほぼ同一の前記回路基板からの距離に配置することをさらに含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】  前記個別の電気部品がコンデンサであり、ワイヤを配置する前記ステップが、前記電気回路と前記コンデンサとの間にワイヤを配置するステップを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３３】  高周波電気信号を処理する方法であって、
回路基板上に取り付けられた電気回路に、約２０ＧＨｚ以上の範囲の周波数を有する電気信号を伝達するステップと、
前記電気回路から前記電気信号を前記回路基板から物理的に分離された接触点で中間信号経路に直接伝達するステップと、
前記中間信号経路から前記電気信号を前記回路基板から物理的に分離された接触点で個別の電気部品に直接伝達し、そして、前記電気信号を前記回路基板から物理的に分離された前記接触点から前記回路基板に直接伝達するステップと、を含む方法。
【請求項３４】  前記電気回路から前記電気信号を中間信号経路に直接伝達する前記ステップが、前記電気回路から前記電気信号をワイヤに伝達するステップを含み、
前記中間信号経路から前記電気信号を個別の電気部品に直接伝達する前記ステップが、前記ワイヤから前記電気信号を個別の電気部品に伝達するステップを含む、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】  前記電気回路と前記個別の電気部品との間の前記中間信号経路に沿って、約２７ＧＨｚから約３２ＧＨｚの範囲の周波数で前記電気信号を伝達するステップ、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】  前記電気回路と前記個別の電気部品との間の前記中間信号経路に沿って、約２ミルから約１２ミルの間の範囲の距離だけ前記電気信号を伝達するステップを含む、請求項３４に記載の方法。
【請求項３７】  前記回路基板がトレースを含み、前記個別の電気部品が前記トレース上に取り付けられたコンデンサであり、前記方法が、
前記コンデンサを介して前記ワイヤから前記トレースへ前記電気信号を伝達するステップをさらに含む、請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】  前記電気回路がマイクロ波モノリシック集積回路（ＭＭＩＣ）であり、前記方法が、
前記ＭＭＩＣを介して前記電気信号を前記ワイヤに伝達するステップをさらに含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】  前記電気信号を無線信号に変換するステップと、
前記無線信号を送信するステップとをさらに含む、請求項３８に記載の方法。