【手続補正書】
【提出日】平成19年6月11日(2007.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線パターンが形成される回路基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列接続して第二検査部として選出する選出手段と、
前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加する電源手段と、
並列接続された前記第二検査部に対して直列に接続される電流検出手段と、
前記電流検出手段が検出する、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定する判定手段と、を備えたことを特徴とする絶縁検査装置。
【請求項２】
複数の配線パターンが形成される回路基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置方法であって、
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列接続して第二検査部として選出するステップと、
前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加するステップと、
並列接続された前記第二検査部に対して電流検出手段を直列に接続するステップと、
前記電流検出手段が検出する、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定するステップと、を含むことを特徴とする絶縁検査方法。
【請求項３】
複数の配線パターンが形成された回路基板の絶縁検査を行うコンピュータに、
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列接続して第二検査部として選出するステップと、
前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加するステップと、
並列接続された前記第二検査部に対して電流検出手段を直列に接続するステップと、
前記電流検出手段が検出する、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定するステップと、を実行させるための回路基板の絶縁検査方法プログラムを記録したコンピュータで読み取り可能な記録媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
更に、本発明は、回路基板のスパークに関連して、一層正確に検査し得る絶縁検査方法を提供することを目的とする。
更に具体的には、この分割出願では、後述する［代替例等］(6)に開示する実施形態（特に、段落番号0110〜0111）に開示した発明を権利化することを目的とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記目的に鑑みて、本発明に係る絶縁検査装置は、複数の配線パターンが形成される回路基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列接続して第二検査部として選出する選出手段と、前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加する電源手段と、並列接続された前記第二検査部に対して直列に接続される電流検出手段と、前記電流検出手段が検出する、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定する判定手段とを備えている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
更に、本発明に係る絶縁検査装置方法は、複数の配線パターンが形成される回路基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置方法であって、前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列接続して第二検査部として選出するステップと、前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加するステップと、並列接続された前記第二検査部に対して電流検出手段を直列に接続するステップと、前記電流検出手段が検出する、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定するステップとを含む。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
更に、本発明に係る記録媒体は、複数の配線パターンが形成された回路基板の絶縁検査を行うコンピュータに、前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列接続して第二検査部として選出するステップと、前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加するステップと、並列接続された前記第二検査部に対して電流検出手段を直列に接続するステップと、前記電流検出手段が検出する、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定するステップと、を実行させるための回路基板の絶縁検査方法プログラムを記録したコンピュータで読み取り可能な記録媒体である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
［本実施形態に係る絶縁検査装置及び絶縁検査方法の利点・効果］
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
(1)従来の絶縁検査装置では、例えば、装置を形成するための回路素子の都合上、印加電圧の急激な変化にともなって、電圧降下を検出することができなくなるため、どうしても印加電圧を所定電圧値まで立ち上げる検査時間を十分に長く設定する必要があった。このため、結果的にスパーク検出を行う必要な検査時間が長くなるという結果をもたらしていた。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
(2)従来の絶縁検査装置では、例えば、スパーク検出方法に関し、電圧変化の推移を観察して電圧降下を検出することによりスパーク検出を行うのみで、発生したスパークの状況や大きさを解析することはできなかった。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
(3)特に近年では、回路基板の複雑化が進み、配線パターンの複雑化が進んでいる。この配線パターンの複雑化に伴って、配線パターン自体の面積（ネットの大きさ）が増加している。このことより、配線パターンに電圧を印加すると、配線パターンが自らが電荷を蓄えてしまい、スパークを発生し易くなっていた。さらに、回路基板自体の微細化のため回路基板自体に内在する異物によるスパークも発生し易くなっていた。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】削除
【補正の内容】