【手続補正書】
【提出日】平成19年9月14日(2007.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半田ボールを備えた回路素子とレジストと離間して設けられるランドを備えたプリント基板との半田接続部の接続状態を検査するＸ線検査装置であって、
前記Ｘ線検査装置は、
前記回路素子が前記プリント基板に実装された状態において前記半田接続部にＸ線を照射するＸ線照射手段と、
前記半田接続部を透過したＸ線を検出して検出信号を出力するＸ線検出手段と、
前記検出信号に基づいて前記ランドの側面に半田が存在するか否かを示す水平断層画像を作成して出力する画像作成手段と、
を備えることを特徴とするＸ線検査装置。
【請求項２】
前記画像作成手段は、前記ランド毎に水平断層画像を作成して出力することを特徴とする請求項１に記載のＸ線検査装置。
【請求項３】
前記画像作成手段は、複数のランド単位で水平断層画像を作成して出力することを特徴とする請求項１に記載のＸ線検査装置。
【請求項４】
前記画像作成手段は、前記ランドの側面を含む当該ランドの周囲を含む所定の範囲の前記水平断層画像を作成して出力するものであり、当該所定の範囲の水平断層画像における前記ランドの側面の半田の占有率によって前記半田接続部の接続状態の良否判定を行う判定手段を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のＸ線検査装置。
【請求項５】
前記画像作成手段は、前記ランド上面を検出し、当該上面から前記回路素子とは反対方向における複数点の前記水平断層画像を作成し、当該複数点の水平断層画像を作成して出力することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のＸ線検査装置。
【請求項６】
前記画像作成手段は、前記半田接続部の３次元画像から前記水平断層画像を作成することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のＸ線検査装置。
【請求項７】
前記プリント基板は、表面に少なくとも３つの反り補正マークを備え、前記補正マークにレーザを照射することによってプリント基板の反り量を測定するレーザ測定手段を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のＸ線検査装置。
【請求項８】
前記反り補正マークは、前記回路素子の近傍に設けることを特徴とする請求項７に記載のＸ線検査装置。
【請求項９】
前記反り補正マークは、前記回路素子の実装面とは反対面に設けることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のＸ線検査装置。
【請求項１０】
前記反り補正マークは、前記回路素子の実装面に設けることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のＸ線検査装置。
【請求項１１】
回路素子とプリント基板との半田接続部の接続状態をＸ線検査装置にて検査するＸ線検査方法であって、前記回路素子は、前記プリント基板と対向する面に配置された複数の半田ボールを備え、前記プリント基板は、前記半田ボールに対応する位置にレジストと離間して設けられるランドを備え、前記回路素子を前記プリント基板に実装した状態において、前記Ｘ線検査装置にて前記半田接続部にＸ線を照射して、当該回路素子と当該プリント基板とを透過したＸ線にて前記ランドの側面に半田が存在するか否かを示す水平断層画像を作成して出力することを特徴とするＸ線検査方法。
【請求項１２】
前記ランドの厚さは、略４０μｍとすることを特徴とする請求項１１に記載のＸ線検査方法。
【請求項１３】
前記ランドと前記レジストとの間隔は、略２０μｍとすることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載のＸ線検査方法。
【請求項１４】
前記ランドと前記レジストとの間隔は、略３０μｍとすることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載のＸ線検査方法。
【請求項１５】
前記ランドと前記レジストとの間隔は、略７５μｍ±３０μｍとすることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載のＸ線検査方法。
【請求項１６】
前記ランド毎に検査を行うことを特徴とする請求項１１乃至請求項１５のいずれかに記載のＸ線検査方法。
【請求項１７】
複数のランド単位で検査を行うことを特徴とする請求項１１乃至請求項１５のいずれかに記載のＸ線検査方法。
【請求項１８】
前記ランドと当該ランドの周囲を含む所定の範囲の前記水平断層画像における半田の占有率によって検査を行うことを特徴とする請求項１１乃至請求項１７のいずれかに記載のＸ線検査方法。
【請求項１９】
前記ランド上面を検出し、当該上面から前記回路素子とは反対方向における複数点の前記水平断層画像を作成し、当該複数点の水平断層画像によって検査を行うことを特徴とする請求項１１乃至請求項１８のいずれかに記載のＸ線検査方法。
【請求項２０】
前記Ｘ線検査装置は、透過型の３次元Ｘ線検査装置であり、当該透過型の３次元Ｘ線検査装置にて得られる前記半田接続部の３次元画像から前記水平断層画像を作成することを特徴とする請求項１１乃至請求項１９のいずれかに記載のＸ線検査方法。
【請求項２１】
前記プリント基板の反り量を測定して、当該反り量に応じて前記水平断層画像を補正することを特徴とする請求項１１乃至請求項２０のいずれかに記載のＸ線検査方法。
【請求項２２】
前記プリント基板は、表面に少なくとも３つの反り補正マークを備え、前記反り補正マークにレーザ光を照射することによって前記プリント基板の反り量を測定することを特徴とする請求項２１に記載のＸ線検査装置。
【請求項２３】
前記反り補正マークは、前記回路素子の近傍に設けることを特徴とする請求項２１に記載のＸ線検査装置。
【請求項２４】
前記反り補正マークは、前記回路素子の実装面とは反対面に設けることを特徴とする請求項２１又は請求項２２に記載のＸ線検査装置。
【請求項２５】
前記反り補正マークは、前記回路素子の実装面に設けることを特徴とする請求項２１又は請求項２２に記載のＸ線検査装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、プリント基板の反り量を測定する場合、請求項７に示すように、プリント基板は、表面に少なくとも３つの反り補正マークを備え、補正マークにレーザを照射することによってプリント基板の反り量を測定するレーザ測定手段を備えることによってプリント基板の反り量を測定することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、請求項８に示すように、反り補正マークは、回路素子の近傍に設けることによって、水平断層画像を補正する場合に半田接続部の反りを適切に反映させることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、請求項９に示すように、反り補正マークは、回路素子の実装面とは反対面に設けることによって、反り補正マークをより一層半田接続部に近づけて設けることができ、水平断層画像を補正する場合に半田接続部の反りをより一層適切に反映させることができる。また、請求項１０に示すように、反り補正マークは、回路素子の実装面に設けるようにしてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、請求項１１に記載のＸ線検査方法では、回路素子とプリント基板との半田接続部の接続状態をＸ線検査装置にて検査するＸ線検査方法であって、回路素子はプリント基板と対向する面に配置された複数の半田ボールを備え、プリント基板は半田ボールに対応する位置にレジストと離間して設けられるランドを備え、回路素子をプリント基板に実装した状態において、Ｘ線検査装置にて半田接続部にＸ線を照射して、回路素子とプリント基板とを透過したＸ線にてランドの側面に半田が存在するか否かを示す水平断層画像を作成して出力することを特徴とするものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、ランドとランドの周囲の水平断層画像を作成するためには、請求項１２に示すように、ランドの厚さを略４０μｍとすることによって確実にランドとランドの周囲の水平断層画像を作成することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、ランドの側面に半田が存在するか否かを検査するためには、半田ボールとランドとが溶融して正常に結合されている状態において、半田がランド側面に形成されることが必要となる。したがって、請求項１３に示すように、ランドとレジストとの間隔を略２０μｍとすることによって、半田ボールとランドとが正常に結合されている状態において半田をランド側面に形成させることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
また、ランドとレジストとの間は、好ましくは請求項１４に示すように略３０μｍとするとよい。このように、ランドとレジストとの間隔を略３０μｍとすることによって、半田ボールとランドとが正常に結合されている状態において半田をランド側面に確実に形成させることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
また、ランド及びレジストを形成する際には、ランドもしくはレジストの形成位置に誤差が生じる可能性がある。このように、ランドもしくはレジストの形成位置に誤差が生じてしまうと、半田ボールとランドとが正常に結合されている状態において半田がランド側面に形成されなくなる可能性がある。しかしながら、請求項１５に示すように、ランドとレジストとの間隔は、略７５μｍ±３０μｍとすることによって、ランドもしくはレジストの形成位置に誤差が生じた場合であっても半田ボールとランドとが正常に結合されている状態において半田をランド側面に確実に形成させることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、請求項１６に示すように、ランド毎に検査を行うことによって、検査精度を向上させることができる。また、請求項１７に示すように、複数のランド単位で検査を行うことによって、検査時間を短縮することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また、水平断層画像によってランドの側面に半田が存在するか否かを検査する場合、請求項１８に示すように、ランドとランドの周囲を含む所定の範囲の水平断層画像における半田の占有率によってランドの側面に半田が存在するか否かを確実に検査することができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
また、請求項１９に記載の検査方法では、ランド上面を検査し、その上面から回路素子とは反対方向における複数点の水平断層画像を作成し、複数点の水平断層画像によって検査を行うことを特徴とするものである。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
また、ランドとランドの周囲の水平断層画像を作成する場合、請求項２０に示すように、Ｘ線検査装置として透過型の３次元Ｘ線検査装置を用いて、その透過型の３次元Ｘ線検査装置にて得られる半田接続部の３次元画像から水平断層画像を作成することによってランドとランドの周囲の水平断層画像を作成することができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
また、請求項２１乃至請求項２５に記載のＸ線検査方法での作用・効果に関しては、上述の請求項８乃至請求項１０と同様であるため説明を省略する。