【手続補正書】
【提出日】平成20年10月27日(2008.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの基材を合わせて気密封止する方法であって、
第１の金属を含む第１の接合面を含む少なくとも１つの第１のジョイント構造を有する第１の基材であって、前記基材に形成された凹み内に画成されたグルーブと、対合するタング構造との一方を含む第１の基材を提供すること、
第２の金属を含む第２の接合面を含む少なくとも１つの第２のジョイント構造を有する第２の基材であって、前記基材に形成された凹み内に画成された前記グルーブと、前記対合するタング構造との他方を含む第２の基材を提供すること、
前記少なくとも１つの第１のジョイント構造を前記少なくとも１つの第２のジョイント構造に対して１つまたは複数のオーバラップ部分を与えるべく前記少なくとも１つの第１のジョイント構造を前記少なくとも１つの第２のジョイント構造に対して整列させること、および
前記整合させることの後に、前記接合面を、前記１つまたは複数のオーバラップ部分によって形成される１つまたは複数の界面で、前記接合面の前記第１の金属と前記第２の金属の間に金属−金属結合を形成するのに有効な量だけ、局所的に変形させ、剪断するべく、前記対合するタング構造を前記グルーブの中へ少なくとも部分的に圧入すること
を含む方法。
【請求項２】
前記１つまたは複数のオーバラップ部分が、表面汚染物を置換し、前記接合面間の密接を入熱なしに促進するのに有効である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記対合するタング構造が、１ミクロンから１００ミクロンまでの範囲のタング高さおよび１ミクロンから１００ミクロンまでの範囲のタング幅を有し、前記グルーブ構造が、１ミクロンから１００ミクロンまでの範囲のグルーブ深さおよび１ミクロンから１００ミクロンまで範囲のグルーブ幅を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の金属または前記第２の金属あるいはその両方が金または白金を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１の金属または前記第２の金属あるいはその両方が、金、インジウム、アルミニウム、銅、鉛、亜鉛、ニッケル、銀、パラジウム、カドミウム、チタン、タングステン、スズおよびこれらの組合せからなるグループから選択された金属を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第１の金属と前記第２の金属が異なる金属である、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記第１のジョイント構造または前記第２のジョイント構造あるいはその両方が、インジウム、アルミニウム、金、クロム、白金、銅、ニッケル、スズ、これらの合金、およびこれらの組合せを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記少なくとも１つの第１のジョイント構造が、前もって形成された少なくとも１つの構造体を前記第１の基材に結合することによって形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記第１の基材と前記第２の基材の間に１つまたは複数のプリフォームを提供することをさらに含み、前記少なくとも１つの第１のジョイント構造と前記少なくとも１つの第２のジョイント構造とを合わせて圧縮する前記ステップが、さらに、前記基材または前記接合面とのプリフォーム界面で、前記１つまたは複数のプリフォームを変形させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記プリフォームが、金属、ポリマーまたは金属被覆されたポリマーを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１のジョイント構造および第１の接合面が、前記第１の基材の表面の少なくとも一部分を被覆する金属の層である、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記１つまたは複数の界面で前記接合面を加熱することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記結合された基材が、その中に画成された少なくとも１つのキャビティを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記少なくとも第１または第２の基材が、リザーバ内容物を含む別個の複数のリザーバを含み、前記リザーバがそれぞれ、互いからおよび外部環境から気密封止される、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記変形が真空下で実施される、または、大気中で実施された場合に起こるであろう前記ジョイント構造の酸化に比べて前記ジョイント構造の酸化を低減させるのに有効な不活性ガス雰囲気で実施される、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１または第２の基材がキャビティを含み、前記第１のジョイント構造と前記第２のジョイント構造とが合わせて圧縮される前に前記キャビティの中に第３の基材が配置される、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
少なくとも２つの基材を合わせて気密封止する方法であって、
金属の薄層で金属被覆された第１のコンプライアントポリマーであって、前記金属の薄層は前記第１のコンプライアントポリマーの半径方向外側に延びる表面を均一に取り囲む第１のコンプライアントポリマーを含む第１の接合面を含む少なくとも１つの第１のジョイント構造を有する第１の基材を提供すること、
金属の薄層で金属被覆された第２のコンプライアントポリマーであって、前記金属の薄層は前記第２のコンプライアントポリマーの半径方向外側に延びる表面を均一に取り囲む第２のコンプライアントポリマーを含む第２の接合面を含む少なくとも１つの第２のジョイント構造を有する第２の基材を提供すること、
前記接合面を、１つまたは複数の界面で、前記第１の接合面と前記第２の接合面の間に結合を形成するのに有効な量だけ、局所的に変形させるために、前記少なくとも１つの第１のジョイント構造と前記少なくとも１つの第２のジョイント構造とを合わせて圧縮すること
を含む方法。
【請求項１８】
金属被覆された前記第１のポリマーの前記金属層または金属被覆された前記第２のポリマーの前記金属層、あるいはその両方が、金、白金またはこれらの組合せを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前面と背面とを有する第１の基材であって、第１の金属である第１の接合面を含む少なくとも１つの第１のジョイント構造を含み、前記第１の基材に形成された凹み内に画成されたグルーブと、対合するタング構造との一方を含む第１の基材と、
第２の金属である第２の接合面を含む少なくとも１つの第２のジョイント構造を有する第２の基材であって、前記第１の基材に形成された凹み内に画成されたグルーブと前記対合するタング構造との他方を含む第２の基材と、
前記第１の基材と前記第２の基材の間に形成された、前記第１の基材と前記第２の基材とを接合するハーメチックシールであって、前記対合するタング構造を前記グルーブの中へ少なくとも部分的に挿入して前記第１の接合面と前記第２の接合面とを１つまたは複数の界面で冷間圧接することによって作製されたハーメチックシールと、
前記第１の基材と前記第２の基材の間の前記ハーメチックシールの内側に、外部環境から気密封止されるように画成された少なくとも１つの封じ込め空間と
を含む封じ込め装置。
【請求項２０】
前記少なくとも１つの封じ込め空間が、前記少なくとも第１の基材の中に、前記前面と前記背面の間に配置された別個の複数のリザーバを含む、請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】
前記接合面が、入熱なしで形成された金属−金属結合によって互いに接合された、請求項１９に記載の装置。
【請求項２２】
前記第１の金属または前記第２の金属あるいはその両方の金属が、金、白金またはこれらの組合せを含む、請求項１９に記載の装置。
【請求項２３】
前記第１のジョイント構造と前記第２のジョイント構造の間でプリフォーム構造が変形した、請求項１９に記載の装置。
【請求項２４】
前記第１のジョイント構造または前記第２のジョイント構造がマイクロヒータを含む、請求項１９に記載の装置。
【請求項２５】
前記第１のジョイント構造または前記第２のジョイント構造が、外部誘導ヒータを介して前記構造を加熱するのに有効な磁性材料を含む、請求項１９に記載の装置。
【請求項２６】
前記第１の基材が、前記少なくとも１つの封じ込め空間と連通した別個の複数の開口をさらに含み、前記開口が、別個の複数のリザーバキャップによって閉じられた、請求項１９に記載の装置。
【請求項２７】
前記リザーバキャップが金属フィルムを含み、前記装置が、前記リザーバキャップを選択的に崩壊させる手段を含む、請求項２６に記載の装置。
【請求項２８】
気密封止されたリザーバ内に位置する内容物の制御された露出または放出のための埋込み可能な医療装置であって、
第１の基材と、
前記第１の基材内に配置され、第１の開口と、前記第１の開口の遠位側にある第２の開口とを有する、別個の複数のリザーバと、
前記リザーバ内に位置し、薬物またはバイオセンサを含むリザーバ内容物と、
前記第１の開口を閉じる別個の複数のリザーバキャップと、
前記リザーバキャップを選択的に崩壊させる手段と、
前記第２の開口を密閉するハーメチックジョイントであって、前記ハーメチックジョイントが冷間圧接によって作製された、ハーメチックジョイントと、
を含む装置。
【請求項２９】
前記ハーメチックジョイントは、タングアンドグルーブ界面を含む、請求項２８に記載の装置。
【請求項３０】
電気バイア接続を形成する方法であって、
貫通する開口を有する第１の非導電性基材であって、前記開口を画成する前記第１の基材の内面が第１の導電材料の層を含む第１の非導電性基材を提供すること、
第２の導電材料から形成されたまたは第２の導電材料で被覆された突出部材が表面から延出した第２の非導電性基材を提供すること、ならびに
前記第１および第２の導電層の一方または両方を、前記第１の導電層と前記第２の導電層の間に結合および電気的接続を形成するのに有効な量だけ、局所的に変形させるべく、前記第２の基材の前記突出部材を前記第１の基材の前記開口に圧入すること
を含む方法。