【手続補正書】
【提出日】平成19年1月18日(2007.1.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  一方の面に外部接続端子が設けられ、他方の面にボンディングパッドが設けられた配線基板と、
前記配線基板の他方の面に固着された下段半導体素子と、
前記下段半導体素子上に固着された、該下段半導体素子の大きさよりも小さく、かつ厚み方向に開口部又は切欠部が形成された配線中継部材と、
前記配線中継部材の開口部又は切欠部から露出する前記下段半導体素子の上面部分に固着された上段半導体素子と、
前記ボンディングパッドと前記下段半導体素子とが電気的に接続された第１のボンディングワイヤと、
前記上段半導体素子と前記配線中継部材とが電気的に接続された第２のボンディングワイヤと、
前記配線中継部材と前記ボンディングパッドとが電気的に接続された第３のボンディングワイヤと、
少なくとも前記第１のボンディングワイヤ、前記第２のボンディングワイヤ、及び前記第３のボンディングワイヤが封止された封止樹脂とを備え、
前記配線中継部材を介して前記第２のボンディングワイヤと前記第３のボンディングワイヤとが電気的に接続されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】  前記配線中継部材に、前記第３のボンディングワイヤの一端がボンディングされる中継用ボンディングパッドが設けられ、前記中継用ボンディングパッドが、前記第１のボンディングワイヤと前記第３のボンディングワイヤとが立体交差しないように配置されたことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】  一方の面に外部接続端子が設けられ、他方の面にボンディングパッドが設けられた配線基板と、
前記配線基板の他方の面に固着された配線中継部材と、
前記配線中継部材上に固着された、該配線中継部材の大きさよりも小さい下段半導体素子と、
前記下段半導体素子上に固着された、該下段半導体素子の大きさよりも小さい上段半導体素子と、
前記ボンディングパッドと前記下段半導体素子とが電気的に接続された第１のボンディングワイヤと、
前記上段半導体素子と前記配線中継部材とが電気的に接続された第２のボンディングワイヤと、
前記配線中継部材と前記ボンディングパッドとが電気的に接続された第３のボンディングワイヤと、
少なくとも前記第１のボンディングワイヤ、前記第２のボンディングワイヤ、及び前記第３のボンディングワイヤが封止された封止樹脂とを備え、
前記配線中継部材を介して前記第２のボンディングワイヤと前記第３のボンディングワイヤとが電気的に接続されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】  一方の面に外部接続端子が設けられ、他方の面にボンディングパッドが設けられた配線基板と、
前記配線基板の他方の面に固着された下段半導体素子と、
前記下段半導体素子上に固着された、該下段半導体素子の大きさよりも小さい上段半導体素子と、
前記上段半導体素子上に固着された、該上段半導体素子の大きさよりも小さい配線中継部材と、
前記ボンディングパッドと前記下段半導体素子とが電気的に接続された第１のボンディングワイヤと、
前記上段半導体素子と前記配線中継部材とが電気的に接続された第２のボンディングワイヤと、
前記配線中継部材と前記ボンディングパッドとが電気的に接続された第３のボンディングワイヤと、
少なくとも前記第１のボンディングワイヤ、前記第２のボンディングワイヤ、及び前記第３のボンディングワイヤが封止された封止樹脂とを備え、
前記配線中継部材を介して前記第２のボンディングワイヤと前記第３のボンディングワイヤとが電気的に接続されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】  前記配線中継部材に、前記第３のボンディングワイヤの一端がボンディングされる中継用ボンディングパッドが設けられ、
前記中継用ボンディングパッドが、前記第１のボンディングワイヤと前記第３のボンディングワイヤとが立体交差しないように配置されたことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】  第４のボンディングワイヤにより前記下段半導体素子と前記配線中継部材とが電気的に接続され、該配線中継部材を介して前記下段半導体素子と前記上段半導体素子とが電気的に接続されたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項７】  前記配線中継部材が、配線層を備えた、シリコンペレット、樹脂基板又はセラミック基板、又は、樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は、第１の発明である、一方の面に外部接続端子が設けられ、他方の面にボンディングパッドが設けられた配線基板と、前記配線基板の他方の面に固着された下段半導体素子と、前記下段半導体素子上に固着された、該下段半導体素子の大きさよりも小さく、かつ厚み方向に開口部又は切欠部が形成された配線中継部材と、前記配線中継部材の開口部又は切欠部から露出する前記下段半導体素子の上面部分に固着された上段半導体素子と、前記ボンディングパッドと前記下段半導体素子とが電気的に接続された第１のボンディングワイヤと、前記上段半導体素子と前記配線中継部材とが電気的に接続された第２のボンディングワイヤと、前記配線中継部材と前記ボンディングパッドとが電気的に接続された第３のボンディングワイヤと、少なくとも前記第１のボンディングワイヤ、前記第２のボンディングワイヤ、及び前記第３のボンディングワイヤが封止された封止樹脂とを備え、前記配線中継部材を介して前記第２のボンディングワイヤと前記第３のボンディングワイヤとが電気的に接続されたことを特徴とする半導体装置によって解決する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
又は、第２の発明である、前記配線中継部材に、前記第３のボンディングワイヤの一端がボンディングされる中継用ボンディングパッドが設けられ、前記中継用ボンディングパッドが、前記第１のボンディングワイヤと前記第３のボンディングワイヤとが立体交差しないように配置されたことを特徴とする第１の発明に記載の半導体装置によって解決する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
又は、第３の発明である、一方の面に外部接続端子が設けられ、他方の面にボンディングパッドが設けられた配線基板と、前記配線基板の他方の面に固着された配線中継部材と、前記配線中継部材上に固着された、該配線中継部材の大きさよりも小さい下段半導体素子と、前記下段半導体素子上に固着された、該下段半導体素子の大きさよりも小さい上段半導体素子と、前記ボンディングパッドと前記下段半導体素子とが電気的に接続された第１のボンディングワイヤと、前記上段半導体素子と前記配線中継部材とが電気的に接続された第２のボンディングワイヤと、前記配線中継部材と前記ボンディングパッドとが電気的に接続された第３のボンディングワイヤと、少なくとも前記第１のボンディングワイヤ、前記第２のボンディングワイヤ、及び前記第３のボンディングワイヤが封止された封止樹脂とを備え、前記配線中継部材を介して前記第２のボンディングワイヤと前記第３のボンディングワイヤとが電気的に接続されたことを特徴とする半導体装置によって解決する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
又は、第４の発明である、一方の面に外部接続端子が設けられ、他方の面にボンディングパッドが設けられた配線基板と、前記配線基板の他方の面に固着された下段半導体素子と、前記下段半導体素子上に固着された、該下段半導体素子の大きさよりも小さい上段半導体素子と、前記上段半導体素子上に固着された、該上段半導体素子の大きさよりも小さい配線中継部材と、前記ボンディングパッドと前記下段半導体素子とが電気的に接続された第１のボンディングワイヤと、前記上段半導体素子と前記配線中継部材とが電気的に接続された第２のボンディングワイヤと、前記配線中継部材と前記ボンディングパッドとが電気的に接続された第３のボンディングワイヤと、少なくとも前記第１のボンディングワイヤ、前記第２のボンディングワイヤ、及び前記第３のボンディングワイヤが封止された封止樹脂とを備え、前記配線中継部材を介して前記第２のボンディングワイヤと前記第３のボンディングワイヤとが電気的に接続されたことを特徴とする半導体装置によって解決する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
又は、第５の発明である、前記配線中継部材に、前記第３のボンディングワイヤの一端がボンディングされる中継用ボンディングパッドが設けられ、前記中継用ボンディングパッドが、前記第１のボンディングワイヤと前記第３のボンディングワイヤとが立体交差しないように配置されたことを特徴とする第３の発明又は第４の発明に記載の半導体装置によって解決する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
又は、第６の発明である、第４のボンディングワイヤにより前記下段半導体素子と前記配線中継部材とが電気的に接続され、該配線中継部材を介して前記下段半導体素子と前記上段半導体素子とが電気的に接続されたことを特徴とする第１の発明から第５の発明のいずれか一項に記載の半導体装置によって解決する。
又は、第７の発明である、前記配線中継部材が、配線層を備えた、シリコンペレット、樹脂基板又はセラミック基板、又は、樹脂フィルムであることを特徴とする第１の発明から第６の発明のいずれか一項に記載の半導体装置によって解決する。