【手続補正書】
【提出日】平成20年2月8日(2008.2.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラ集積回路チップと、
レンズと、
集積回路チップを基準としてレンズが位置決めされるようにレンズを保持するための集積回路チップ上に形成される成形部品とを備えることを特徴とするカメラ・モジュール装置。
【請求項２】
カメラ集積回路チップがプリント回路基板上に取り付けられることを特徴とする請求項１記載のカメラ・モジュール装置。
【請求項３】
集積回路チップを覆う保護カバーを更に備えることを特徴とする請求項１記載のカメラ・モジュール装置。
【請求項４】
前記保護カバーが成形されたスペーサであることを特徴とする請求項３記載のカメラ・モジュール装置。
【請求項５】
前記保護カバーがガラス板であることを特徴とする請求項３記載のカメラ・モジュール装置。
【請求項６】
前記成形部品が前記レンズを受容するための凹部を有することを特徴とする請求項１記載のカメラ・モジュール装置。
【請求項７】
前記レンズが接着剤により前記成形部品上の定位置に保持されることを特徴とする請求項１記載のカメラ・モジュール装置。
【請求項８】
前記成形部品は、集積回路チップを基準として前記レンズを位置決めするための凹部を備えることを特徴とする請求項１記載のカメラ・モジュール装置。
【請求項９】
カメラ集積回路と、
レンズ・アセンブリとを備える集積カメラ回路及びレンズ・モジュールであって、
前記レンズ・アセンブリが前記集積回路に取り付けられることを特徴とする集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
【請求項１０】
前記レンズ・アセンブリの少なくとも一部と前記集積回路のセンサーアレイの間に間隙が設けられるように前記レンズ・アセンブリが前記集積回路に強固に取り付けられることを特徴とする請求項９記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
【請求項１１】
前記レンズ・アセンブリが成形された部品により前記集積回路に取り付けられることを特徴とする請求項９記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
【請求項１２】
前記レンズ・アセンブリが接着剤により前記成形部品に装着されることを特徴とする請求項１１記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
【請求項１３】
前記集積回路が回路板上に取り付けられることを特徴とする請求項９記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
【請求項１４】
前記集積回路を覆う保護カバーを更に備えることを特徴とする請求項９記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
【請求項１５】
前記保護カバーが成形されたスペーサであることを特徴とする請求項１４記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
【請求項１６】
前記保護カバーがガラス板であることを特徴とする請求項１４記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
【請求項１７】
集積回路上に収容部をモールディングする段階と、
前記収容部内にレンズ・アセンブリを挿入する段階と、
前記収容部内に前記レンズ・アセンブリを固定する段階とを備えることを特徴とするカメラ・モジュールを製造するための方法。
【請求項１８】
前記レンズ・アセンブリが接着剤により前記収容部に固定されることを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
前記収容部が前記集積回路上に成形される前に、前記集積回路が回路板に固定されることを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項２０】
前記収容部が前記レンズ・アセンブリを受容するための凹部を含むことを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項２１】
前記凹部が前記集積回路から前記レンズ・アセンブリへの距離を定めるための突出部を備えることを特徴とする請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
前記カメラ・モジュールがフレックス回路に取り付けられることを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項２３】
前記集積回路を覆う保護カバーを配する段階を更に備えることを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項２４】
前記集積回路上に前記保護カバーを配する段階が、前記集積回路上に収容部を成形する段階において行われることを特徴とする請求項２３記載の方法。
【請求項２５】
前記保護カバーが成形されたスペーサであることを特徴とする請求項２３記載の方法。
【請求項２６】
前記保護カバーがガラス板であることを特徴とする請求項２３記載の方法。
【請求項２７】
感光性のアレイを有する集積回路カメラ装置と、
感光性のアレイ上に光を焦束させるためのレンズ・アセンブリとを備えるカメラ装置であって、
前記レンズ・アセンブリが前記集積回路カメラ装置に強固に装着されることを特徴とするカメラ装置。
【請求項２８】
前記レンズ・アセンブリが少なくとも１つのレンズを受容するためのハウジングを有することを特徴とする請求項２７記載のカメラ装置。
【請求項２９】
前記レンズ・アセンブリが２枚のレンズを受容するためのハウジングを有することを特徴とする請求項２７記載のカメラ装置。
【請求項３０】
前記集積回路カメラ装置が回路板に取り付けられることを特徴とする請求項２７記載のカメラ装置。
【請求項３１】
前記集積回路カメラ装置が回路板に取り付けられ、
レンズ・アセンブリ受容装置が前記回路板に取り付けられることを特徴とする請求項２７記載のカメラ装置。
【請求項３２】
前記レンズ・アセンブリ受容装置が成形された収容部であることを特徴とする請求項３１記載のカメラ装置。
【請求項３３】
前記レンズ・アセンブリが前記レンズ・アセンブリ受容装置内部に強固に取り付けられることを特徴とする請求項３１記載のカメラ装置。
【請求項３４】
前記レンズ・アセンブリが前記レンズ・アセンブリ受容装置内部に接着剤により装着されることを特徴とする請求項３１記載のカメラ装置。
【請求項３５】
前記集積回路カメラ装置と前記レンズ・アセンブリの間に配された保護カバーを更に備えることを特徴とする請求項２７記載のカメラ装置。
【請求項３６】
前記保護カバーが成形されたスペーサであることを特徴とする請求項３５記載のカメラ装置。
【請求項３７】
前記保護カバーがガラス板であることを特徴とする請求項３５記載のカメラ装置。
【請求項３８】
前記集積回路カメラ装置上に形成されるオーバーモールドにより前記保護カバーが定位置に保持されることを特徴とする請求項３５記載のカメラ装置。
【請求項３９】
前記集積回路上に前記収容部をモールディングする段階が前記集積回路の上面と成形挿入孔の接触する段階を含むことを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項４０】
前記成形挿入孔が前記集積回路の保護に適した表面を含むことを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項４１】
前記集積回路上の前記収容部をモールディングする段階が複数の集積回路の各々の上に収容部を同時にモールディングする段階を含むことを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項４２】
前記集積回路上の前記収容部をモールディングする段階が、前記集積回路が物理的に他の集積回路と接続する際に実行されることを特徴とする請求項１７記載の方法。
【請求項４３】
前記集積回路上の前記収容部をモールディングする段階が少なくとも前記幾つかの他の集積回路上に前記収容部を同時にモールディングする段階を含むことを特徴とする請求項４２記載の方法。
【請求項４４】
前記集積回路と前記他の集積回路が単一の基板上に取り付けられることにより物理的に接続し、
前記集積回路と前記他の集積回路が前記単一の基板を分割させることで分離することを特徴とする請求項４２記載の方法。
【請求項４５】
前記カメラ集積回路チップの上面がセンサーアレイを含み、成形部品が前記上面に接着することを特徴とする請求項１記載のカメラ・モジュール装置。
【請求項４６】
前記カメラ集積回路上に少なくとも部分的に形成されるホルダをさらに備え、
前記レンズ・アセンブリが前記ホルダを介して前記集積回路に取り付けられ、
前記カメラ集積回路の上面がセンサーアレイを含み、
前記ホルダが前記上面に接着することを特徴とする請求項９記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
【請求項４７】
前記レンズ・アセンブリがレンズ・アセンブリ受容装置により前記集積回路カメラ上に強固に装着され、前記レンズ・アセンブリ受容装置は前記集積回路カメラ装置上で一体的に形成され、
前記感光性のアレイが前記集積回路カメラ装置の上面に配置され、
前記レンズ・アセンブリ受容装置は前記上面に接着することを特徴とする請求項２７記載のカメラ装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明によると、レンズ・アセンブリ（２４）が成形部品（２６）によりＰＣＢアセンブリ（２２）に対して配され、接着剤（２８）により定位置に保持される。成形部品（２６）はＰＣＢアセンブリ（２２）上にモールディング材料により形成される（以下に詳述される）。成形部品（２６）は十分な精度を有する寸法公差を有し、図１に示されるようにレンズ・アセンブリ（２４）が成形部品（２６）内の凹部（２９）（図２）内部に配される場合、間隙（３０）がＰＣＢアセンブリ（２２）を基準としたレンズ・アセンブリ（２４）の焦点に対して適当となる。レンズ・アセンブリ（２４）及びセンサーアレイ領域（１４）の間の最適距離は、使用される特定のレンズの形状及び材質により決定される。間隙（３０）の高さは、図１に示されるＺ座標（３２）におけるレンズ・アセンブリ（２４）の配置（以下で詳述する）の関数である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図８はＰＣＢアセンブリ（２２ａ）のうちの１つの上方に位置する成形挿入孔（５８）
のうちの１つの側面図である。以下で詳細に記載されるように、本明細書中に特に記載が
ない限り、基板ストリップ（５２）が独立した代替的なＰＣＢアセンブリ（２２ａ）に分
割される前に、代替的なＰＣＢアセンブリ（２２ａ）は基板ストリップ（５２）上に形成
される。図８に示される如く、成形挿入孔（５８）は対応した非接着性材（５９）の層で
被覆され、これにより下方に横たわるセンサ（１２）への損傷及び／又は成形挿入孔（５
８）への成形部品（２６）材料への付着を防ぐ。コーティングに使用される特定の材料（５９）は成形部品（２６）の特定の組成に応じて変化し、当業者の間では知られるように、いくつかの適用では、コーティング材（５９）は省略されてもよい。このように、コーティング材（５９）は本発明の必須の要素とは考えられていない。モーディング工程自体は本発明に特有のものではない。モールディング技術が技術的によく知られている場面、
及び当業者であれば、成形部品（２６）及び後述されるそれに相当するものを適切に形成
するのに必要な詳細について精通しているであろう。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
図１２は方法（１００）のうちカメラ・チップ取り付け工程（１０２）を実行するため
のある特定の方法（１０７）を要約したフローチャートである。第１に、「保護カバーの
配置」工程（１０８）において、保護カバー（３３）がカメラ・チップ（図１０中の（１２））の上に配置される。必要に応じて、保護カバーの配置は、レンズ・マウントのオーバーモールド工程（１０３）中に行われてもよく、カメラ・チップの取り付け工程（１０２）中に別の時点に行われてもよく、又は省略されてもよい。次に、「はんだペーストの印刷」工程（１１０）において、はんだペーストの線が、基板ストリップ（５２）の独立したＰＣＢ（１６ａ）上に印刷される。「受動素子の装着」工程（１１２）において、受動素子（１８）がＰＣＢ（１６ａ）上に配置される。「リフロー」工程（１１４）において、基板ストリップ（５２）にリフロー・ソルダリング処理が行われる。リフロー・ソルダリング工程（１１４）に続く「洗浄」工程（１１６）では、基板ストリップ（５２）に対して従来の洗浄処理が行われる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
本発明者は現在、レンズ・アセンブリ（２４）（２４ａ）を接着剤により成形部品（２
６）又はそれに類するものに取り付ける段階は、最も実行可能な方法であると考えている
が、レンズ・アセンブリ（２４）（２４ａ）を他の機械的手段を用いてカメラ・チップ（
１２）を基準としてＰＣＢ（１６）（１６ａ）に固定することも本発明の範囲内に含まれ
る。他の機械的手段とは機械的クリップ、又はそれに類するものである。