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【手続補正書】
【提出日】平成19年6月12日(2007.6.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数種別の自動販売機にそれぞれ設けられた第１の通信機と、
前記各第１の通信機と通信可能で、公衆回線に接続可能な第２の通信機と、
前記第２の通信機と接続され、前記各第１の通信機及び前記第２の通信機を介して前記各自動販売機の在庫情報を収集するためのサーバと、
前記公衆回線を介して前記サーバとの間で前記各自動販売機の在庫情報を収集して集中的に管理する通信代行センタとを具備し、
前記複数種別の自動販売機のうちいずれか１台が個人情報を認証するための認証装置を備え、
前記認証装置により認証された個人情報は、当該認証装置が搭載された自動販売機の第１の通信機、前記第２の通信機及び当該認証装置が搭載されていない自動販売機の第１の通信機を介して当該認証装置が搭載されていない自動販売機に伝送され、当該認証装置が搭載されていない自動販売機で当該個人情報に基づく処理が可能な
ことを特徴とする自動販売機ロケーションサーバシステム。
【請求項２】
請求項１に記載の自動販売機ロケーションサーバシステムにおいて、
前記各第１の通信機と前記第２の通信機との間は、無線により情報通信を行う
ことを特徴とする自動販売機ロケーションサーバシステム。
【請求項３】
請求項１に記載の自動販売機ロケーションサーバシステムにおいて、
前記複数種別の自動販売機は、共通の分電盤を介して電力を供給されるものであり、
前記各第１の通信機と前記第２の通信機との間は、前記分電盤と前記各自動販売機との間の電力線を介して電力線通信により情報通信を行う
ことを特徴とする自動販売機ロケーションサーバシステム。
【請求項４】
請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の自動販売機ロケーションサーバシステムにおいて、
前記公衆回線が無線回線である
ことを特徴とする自動販売機ロケーションサーバシステム。
【請求項５】
請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の自動販売機ロケーションサーバシステムにおいて、
前記自動販売機が、広告情報に基づき広告を表示する表示部を有し、
前記通信代行センタから前記サーバに夜間又はトラフィックの低いときに前記広告情報を予めダウンロードしておき、
前記サーバが前記自動販売機に広告情報を配信する
ことを特徴とする自動販売機ロケーションサーバシステム。
【請求項６】
請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の自動販売機ロケーションサーバシステムにおいて、
前記第２の通信機を介して前記サーバに収集された在庫情報に公衆回線を介することなく直接無線通信でアクセス可能である
ことを特徴とする自動販売機ロケーションサーバシステム。
【請求項７】
請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の自動販売機ロケーションサーバシステムにおいて、
前記各自動販売機の在庫情報を前記第１の通信機を介して直接無線通信で取得可能である
ことを特徴とする自動販売機ロケーションサーバシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
そして、各オペレータのこの管理センタ経由で配送作業者に自動販売機の在庫情報が配信され、配送作業者は在庫情報に基づき倉庫等にてトラックへの製品の積み込みを行い、各自動販売機への製品補充の準備を行う。近年のように、１台の自動販売機で取り扱う商品の種類が多種類、多量になってくると、配送時間短縮のため在庫管理も個機別に詳細に毎日に行う必要がある。つまり、頻繁に在庫管理のための通信を行う必要がある。その意味でも通信コストを削減できる本発明の意義は極めて大きい。在庫情報に加えて品切れや故障や賞味期限切れやつり銭切れや現金盗難の速報も重要である。
本発明では、前記複数種別の複数台の自動販売機のうちいずれか１台が個人情報を認証するための認証装置を備え、前記認証装置により認証された個人情報は、当該認証装置が搭載された自動販売機の第１の通信機、前記第２の通信機及び当該認証装置が搭載されていない自動販売機の第１の通信機を介して当該認証装置が搭載されていない自動販売機に伝送され、当該認証装置が搭載されていない自動販売機で当該個人情報に基づく販売許可の処理が可能なように構成してもよい。
ここで、認証装置とは、例えば自動販売機により商品を購入しようとする者の年齢などを認証するための装置をいう。例えば自動販売機による煙草の販売を２０歳以上に制限するように認証装置により認証することが今後義務付けられる。その場合に、例えば免許証や特定のカードなどの個人情報をＩＣカード読み取り装置やＯＣＲや磁気読み取り装置などによって読み取り、この読み取り結果に基づいて認証を行うことが検討されている。しかしながら、このような装置は非常に高価なものとなることが予想される。そこで、本発明のように１台に認証装置を複数種別の複数台の自動販売機で共有するようにすれば、コスト高を抑えることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成19年10月11日(2007.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  車体等の被取付部材にカバー等の取付部品をタッピングスクリュー等のねじを用いて固定する部品固定装置において、
前記取付部品に固定された第１ブラケットと、前記被取付部材に取付けられた第２ブラケットと、前記第２ブラケットにスライド可能に連結されて前記第１ブラケットから延びるねじを受入れるスクリューグロメットとを包含し、
前記スクリューグロメットは合成樹脂の一体部品で成り、該スクリューグロメットは、前記ねじを螺入できるように前記第１ブラケットの取付部に対向する端部から前記スライド方向に延び且つ内部には前記第１ブラケットの取付部に対向する端部において開口し前記スライド方向に延びるねじ受入穴を有するグロメット本体と、該グロメット本体の前記開口端部を前記第１ブラケット側に押出すように付勢する、該開口端部と反対側のグロメット本体の端部に設けられたばね片と、該ばね片の押出し付勢によってスクリューグロメットが第２ブラケットから脱落するのを防止するように前記第２ブラケットに係止する脱落防止片とを有する
ことを特徴とする部品固定装置。
【請求項２】  請求項１に記載の装置において、前記第２ブラケットには前記スライド方向に長く延びる一対のガイドレールが形成されており、前記グロメット本体には、前記スライド方向に長く延びて前記ガイドレールに嵌合する一対のガイド溝が形成されており、前記スクリューグロメットは第２ブラケットに対してスライド方向には移動可能であるがスライド方向に直交する方向には不動に連結されることを特徴とする装置。
【請求項３】  請求項２に記載の装置において、前記第２ブラケットの一対のガイドレールは、前記第１ブラケット側の端部からスライド方向に延び反対側の端部において閉じている細長い穴によって形成されており、前記細長い穴の入口部分はガイドレールの間隔より大きくテーパして開口し、前記スクリューグロメットは、前記ガイドレールに前記テーパ開口部からガイド溝を沿わせてスライドすることによって第２ブラケットに連結されることを特徴とする装置。
【請求項４】  請求項３に記載の装置において、前記第２ブラケットには、前記スクリューグロメットの前記ばね片に対面する側に該ばね片の先端を受ける壁部が形成されていることを特徴とする装置。
【請求項５】  請求項４に記載の装置において、前記第２ブラケットは、前記スクリューグロメットの前記脱落防止片に対面する部分に該脱落防止片の先端を受入れる穴が形成された基板部を包含し、脱落防止片の先端が前記穴の縁部に係合することによってスクリューグロメットが第２ブラケットから脱落するのを防止することを特徴とする装置。
【請求項６】  車体等の被取付部材にカバー等の取付部品をタッピングスクリュー等のねじを用いて固定するための部品固定具において、
前記被取付部材に取付けられる被取付部材用ブラケットと、該ブラケットにスライド可能に連結されるスクリューグロメットとを包含し、該スクリューグロメットは合成樹脂の一体部品で成り、
該スクリューグロメットは、前記ねじを螺入できるように一方の端部から前記スライド方向に延びており且つ内部には前記一方の端部において開口し前記スライド方向に延びるねじ受入穴を有するグロメット本体と、該グロメット本体の前記一方の端部と反対側のグロメット本体の端部に設けられたばね片と、該ばね片の押出し付勢によってスクリューグロメットが前記被取付部材用ブラケットから脱落するのを防止するように前記被取付部材用ブラケットに係止する脱落防止片とを有する
ことを特徴とする部品固定具。
【請求項７】  車体等の被取付部材に第１ブラケットが取付けられたカバー等の取付部品をタッピングスクリュー等のねじを用いて固定するのに用いるスクリューグロメットであって、
合成樹脂の一体部品で成り、前記被取付部材に取付けられた第２ブラケットにスライドして連結される構成にされており、前記ねじを螺入できるように前記第１ブラケットの取付部に対向する端部から前記スライド方向に延びており、
内部には、前記第１ブラケットの取付部に対向する端部において開口し且つ前記スライド方向に延びるねじ受入穴を有するグロメット本体と、該グロメット本体の前記開口端部を前記第１ブラケット側に押出すように付勢する、該開口端部と反対側のグロメット本体の端部に設けられたばね片と、該ばね片の押出し付勢によってスクリューグロメットが第２ブラケットから脱落するのを防止するように前記第２ブラケットに係止する脱落防止片とを有する
ことを特徴とするスクリューグロメット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明によれば、上記部品固定装置を構成する部品固定具及びスクリューグロメットが提供される。部品固定具は、被取付部材に取付けられる被取付部材用ブラケットと、該ブラケットにスライド可能に連結されるスクリューグロメットとを包含し、スクリューグロメットは合成樹脂の一体部品で成り、スクリューグロメットは、前記ねじを螺入できるように一方の端部からスライド方向に延びており且つ内部には前記一方の端部において開口しスライド方向に延びるねじ受入穴を有するグロメット本体と、グロメット本体の前記一方の端部と反対側のグロメット本体の端部に設けられたばね片と、該ばね片の押出し付勢によってスクリューグロメットが被取付部材用ブラケットから脱落するのを防止するように前記被取付部材用ブラケットに係止する脱落防止片とを有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
図５〜図８において、本発明に係るスクリューグロメット１７は、合成樹脂の一体成形品で成り、スライド方向に長く延びるほぼ直方体の形状に形成されたグロメット本体３１を有する。グロメット本体３１には、長手方向すなわちスライド方向に長く延びて、第２ブラケット１５の一対のガイドレール２３に嵌合する一対のガイド溝３３が形成されている。ガイド溝３３をガイドレール２３に嵌合した状態で第２ブラケット１５の長手方向にスライドさせると、スクリューグロメット１７は第２ブラケット１５に連結された状態になり、部品固定具を構成する。この連結状態において、スクリューグロメット１７は、第２ブラケット１５に対して、スライド方向（長手方向）には移動可能であるが、スライド方向に直交する方向には不動に連結される。グロメット本体３１には、タッピングスクリュー等のねじを受入れるように、長手方向に延びるねじ受入穴３４が形成されている。ねじ受入穴３４は、車体に固着された第２ブラケット１５にスクリューグロメット１７が連結した状態において、第１ブラケット２の取付部３５（図１Ａ参照）に対面する側に開口しており、第１ブラケット２から延びるタッピングスクリュー等のねじを受入れる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年8月3日(2007.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  電磁鋼素材を熱間圧延して得られた熱延板に、１回または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延を施して最終板厚とした後、脱炭を兼ねた１次再結晶焼鈍を施し、次いで、コイル状に鋼板を巻き取った後に、該鋼板コイルをその巻取り軸が垂直になるように載置して仕上焼鈍を施す一連の工程を有する方向性電磁鋼板の製造方法において、
仕上焼鈍中に、前記鋼板コイルをその垂直方向での両端面位置が逆になるように反転させて載置し直すことを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項２】  仕上焼鈍は２次再結晶焼鈍と純化焼鈍に分けられ、２次再結晶焼鈍後に前記鋼板コイルを前記したように反転させて載置し、その後、純化焼鈍を行う請求項１に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項３】  仕上焼鈍にて、２次再結晶焼鈍はバッチ式焼鈍炉で行い、純化焼鈍は連続式焼鈍炉で行う請求項２に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項４】  前記鋼板コイルの２次再結晶条件が異なる場合、２次再結晶焼鈍は、同一の２次再結晶条件を有する鋼板コイル群ごとに別個のバッチ式焼鈍炉で行い、
純化焼鈍は、前記２次再結晶焼鈍を行った全鋼板コイルを同一の連続式焼鈍炉で行う請求項２または３に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項５】  ２次再結晶焼鈍は、不活性ガス雰囲気中で、９００℃以下かつ３０時間以上保持することにより行い、
純化焼鈍は、還元ガス雰囲気中で１１００℃以上かつ１０時間以下保持を行うことにより行う請求項２，３または４に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項６】  バッチ式焼鈍炉から連続式焼鈍炉への炉換えを大気中で行う場合には、前記鋼板コイルをバッチ式焼鈍炉内で４００℃以下に冷却してから連続式焼鈍炉に炉換えし、このとき、鋼板コイルを前記したように反転させてから連続式焼鈍炉に載置する請求項３、４または５に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
すなわち、この発明の要旨は下記のとおりである。
（１）電磁鋼素材を熱間圧延して得られた熱延板に、１回または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延を施して最終板厚とした後、脱炭を兼ねた１次再結晶焼鈍を施し、次いで、コイル状に鋼板を巻き取った後に、該鋼板コイルをその巻取り軸が垂直になるように載置して仕上焼鈍を施す一連の工程を有する方向性電磁鋼板の製造方法において、仕上焼鈍中に、前記鋼板コイルをその垂直方向での両端面位置が逆になるように反転させて載置し直すことを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年8月3日(2007.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  電磁鋼素材を熱間圧延して得られた熱延板に、１回または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延を施して最終板厚とした後、脱炭を兼ねた１次再結晶焼鈍を施し、次いで、焼鈍分離剤を塗布してからコイル状に鋼板を巻き取った後に、該鋼板コイルをその一端面が下向きになるように載置して仕上焼鈍を施す一連の工程を有する方向性電磁鋼板の製造方法において、
仕上焼鈍中、前記鋼板コイルの他端面である上端面に接して、カバーを配設することを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項２】  仕上焼鈍工程を、２次再結晶焼鈍工程と純化焼鈍工程により構成し、該仕上焼鈍工程において、２次再結晶焼鈍工程のみ、前記鋼板コイルの上端面にカバーを配設する請求項１に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項３】  仕上焼鈍にて、２次再結晶焼鈍はバッチ式焼鈍炉で行い、純化焼鈍は連続式焼鈍炉で行う請求項２に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項４】  前記鋼板コイルの２次再結晶条件が異なる場合、２次再結晶焼鈍は、同一の２次再結晶条件を有する鋼板コイル群ごとに別個のバッチ式焼鈍炉で行い、
純化焼鈍は、前記２次再結晶焼鈍を行った全鋼板コイルを同一の連続式焼鈍炉で行う請求項２又は３に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項５】  ２次再結晶焼鈍は、不活性ガス雰囲気中で、９００℃以下かつ３０時間以上保持することにより行い、
純化焼鈍は、還元ガス雰囲気中で１１００℃以上かつ１０時間以下保持することにより行う請求項２，３または４に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項６】  バッチ式焼鈍炉から連続式焼鈍炉への炉換えを大気中で行う場合には、前記鋼板コイルをバッチ式焼鈍炉内で４００℃以下に冷却してから連続式焼鈍炉に炉換えする請求項３、４又は５に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
すなわち、この発明の要旨は下記のとおりである。
（１）電磁鋼素材を熱間圧延して得られた熱延板に、１回または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延を施して最終板厚とした後、脱炭を兼ねた１次再結晶焼鈍を施し、次いで、焼鈍分離剤を塗布してからコイル状に鋼板を巻き取った後に、該鋼板コイルをその巻取軸が垂直になるように載置して仕上焼鈍を施す一連の工程を有する方向性電磁鋼板の製造方法において、仕上焼鈍中、前記鋼板コイルの他端面である上端面に接して、カバーを配設することを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月22日(2006.11.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ヒータ台座及び半導体製造装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  ヒータと該ヒータ内に配置される反応管が貫通する為の貫通孔を有するベースとの間に設置されるヒータ台座であって、該ヒータ台座は該ヒータ台座の外壁面に開口した吹込み孔と、前記ヒータ台座の上面に開口した内端孔と、前記吹込み孔と前記内端孔とに亘って形成された内端部とを備え、該内端部は流れる気体の流れが上方に向く様に上向きに傾斜して設けられ、前記ヒータ台座は、前記ベースの貫通孔と前記反応管との間隙を封止する様に設けられた断熱材にインロー方式で係合されていることを特徴とするヒータ台座。
【請求項２】  反応管と、ヒータと、前記反応管が貫通する為の貫通孔を有するベースと、前記ヒータと前記ベースとの間に設置されるヒータ台座とを備えた半導体製造装置であって、前記ヒータ台座は該ヒータ台座の外壁面に開口した吹込み孔と、前記ヒータ台座の上面に開口した内端孔と、前記吹込み孔と前記内端孔とに亘って形成された内端部とを備え、該内端部は流れる気体の流れが上方に向く様に上向きに傾斜して設けられ、前記ヒータ台座は、前記ベースの貫通孔と前記反応管との間隙を封止する様に設けられた断熱材にインロー方式で係合されていることを特徴とする半導体製造装置。
【手続補正書】
【提出日】平成18年4月19日(2006.4.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パラレル・ネットワーク・インタフェースのマルチビット送信データ入力へ接続されており、そのうちの１ビット出力がシリアル・ネットワーク・インタフェースの単一ビット送信データ入力へ接続されているマルチビット送信データ出力と、
パラレル・ネットワーク・インタフェースのマルチビット受信データ出力へ接続されており、そのうちの１ビット入力がシリアル・ネットワーク・インタフェースの単一ビット受信データ出力へ接続されているマルチビット受信データ入力と、
パラレル・ネットワーク・インタフェースのパラレル・ネットワーク制御信号入出力（Ｉ／Ｏ）ラインに接続されているパラレル制御信号Ｉ／Ｏラインと、
パラレル・ネットワーク・インタフェースとネットワーク・インタフェース・コントローラとの間でデータ伝送を行っている時に、単一ビット送信データ入力および単一ビット受信データ出力を電気的に切離す切離手段と
を具備することを特徴とするネットワーク・インタフェース・コントローラ。
【請求項２】
前記パラレル制御信号Ｉ／Ｏライン内のサブセットが、シリアル・ネットワーク・インタフェースのシリアル・ネットワーク制御信号Ｉ／Ｏラインに接続されていることを特徴とする、請求項１に記載のネットワーク・インタフェース・コントローラ。
【請求項３】
受信クロック信号を供給する受信クロック・ラインと、
前記マルチビット受信データ入力および前記受信クロック信号に結合された受信シフト・レジスタとを備えており、
前記ネットワーク・インタフェース・コントローラが前記パラレル・ネットワーク・インタフェースからデータを受信する時は、該データは１クロック毎に４ビットずつ前記受信シフト・レジスタに取り込まれ、
前記ネットワーク・インタフェース・コントローラが前記シリアル・ネットワーク・インタフェースからデータを受信する時は、該データは１クロック毎に１ビットずつ前記受信シフト・レジスタに取り込まれることを特徴とする、請求項１に記載のネットワーク・インタフェース・コントローラ。
【請求項４】
前記ネットワーク・インタフェース・コントローラが前記パラレル・ネットワーク・インタフェースからデータを受信する時は、前記受信クロック信号の周波数が第１の周波数に設定され、
前記ネットワーク・インタフェース・コントローラが前記シリアル・ネットワーク・インタフェースからデータを受信する時は、前記受信クロック信号の周波数が前記第１の周波数とは異なる第２の周波数に設定されることを特徴とする、請求項３に記載のネットワーク・インタフェース・コントローラ。
【請求項５】
送信クロック信号を供給する送信クロック・ラインと、
前記マルチビット送信データ出力および前記送信クロック信号に結合された送信シフト・レジスタとを備えており、
前記ネットワーク・インタフェース・コントローラが前記パラレル・ネットワーク・インタフェースにデータを送信する時は、該データが１クロック毎に４ビットずつ前記送信シフト・レジスタから出力され、
前記ネットワーク・インタフェース・コントローラが前記シリアル・ネットワーク・インタフェースにデータを送信する時は、該データは１クロック毎に１ビットずつ前記送信シフト・レジスタから出力されることを特徴とする請求項１に記載のネットワーク・インタフェース・コントローラ。
【請求項６】
前記ネットワーク・インタフェース・コントローラが前記パラレル・ネットワーク・インタフェースにデータを送信する時は、前記送信クロック信号の周波数が第１の周波数に設定され、
前記ネットワーク・インタフェース・コントローラが前記シリアル・ネットワーク・インタフェースにデータを送信する時は、前記送信クロック信号の周波数が前記第１の周波数とは異なる第２の周波数に設定されることを特徴とする、請求項５に記載のネットワーク・インタフェース・コントローラ。
【請求項７】
パラレル・ネットワーク・インタフェースとシリアル・ネットワーク・インタフェースの双方と共にネットワーク・インタフェース・コントローラを使用する方法であって、
（ａ）前記ネットワーク・インタフェース・コントローラのマルチビット送信データ出力を、前記パラレル・ネットワーク・インタフェースのマルチビット送信データ入力に接続するステップと、
（ｂ）前記マルチビット送信データ出力のうちの１ビットを、前記シリアル・ネットワーク・インタフェースの単一ビット送信データ入力に接続するステップと、
（ｃ）前記ネットワーク・インタフェース・コントローラのマルチビット受信データ入力を、前記パラレル・ネットワーク・インタフェースのマルチビット受信データ出力に接続するステップと、
（ｄ）前記マルチビット受信データ入力のうちの１ビットを、前記シリアル・ネットワーク・インタフェースの単一ビット受信データ出力に接続するステップと、
（ｅ）前記ネットワーク・インタフェース・コントローラのパラレル制御信号入出力（Ｉ／Ｏ）ラインを、パラレル・ネットワーク制御信号Ｉ／Ｏラインに接続するステップと、
（ｆ）前記パラレル・ネットワーク・インタフェースと前記ネットワーク・インタフェース・コントローラとの間でデータ伝送が行われている時、前記単一ビット送信データ入力および前記単一ビット受信データ出力を電気的に切離すステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項８】
（ｇ）前記パラレル制御信号Ｉ／Ｏラインのうちのサブセットを、前記シリアル・ネットワーク・インタフェースのシリアル・ネットワーク制御信号Ｉ／Ｏラインに接続するステップをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
（ｈ）前記ネットワーク・インタフェース・コントローラが前記パラレル・ネットワーク・インタフェースからデータを受信する時は、該データを１クロック毎に４ビットずつ受信シフト・レジスタに取り込むステップと、
（ｉ）前記ネットワーク・インタフェース・コントローラが前記シリアル・ネットワーク・インタフェースからデータを受信する時は、該データを１クロック毎に１ビットずつ前記受信シフト・レジスタに取り込むステップと
をさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記ステップ（ｈ）およびステップ（ｉ）において、前記受信シフト・レジスタにデータを取り込む際に使用する受信クロック信号の周波数を、前記ネットワーク・インタフェース・コントローラが前記シリアル・ネットワーク・インタフェースからデータを受信するか、前記パラレル・ネットワーク・インタフェースからデータを受信するかに基づいて変化させることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月29日(2006.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  記録ヘッドにより被記録媒体に記録を行う記録装置において、
被記録媒体の搬送方向に対して前記記録ヘッドより下流側で被記録媒体を支持する排出サポートと、
前記排出サポートを支持する案内部材と、
を備え、前記案内部材は被記録媒体の搬送方向に突出可能で、前記支持部材は前記案内部材に対して前記案内部材の突出方向と異なる方向に突出および収納可能であることを特徴とする記録装置。
【請求項２】  前記案内部材は、前記記録ヘッドと対向する位置で被記録媒体を支持するプラテンに対して突出可能であることを特徴とする請求項１に記載の記録装置。
【請求項３】  前記排出サポートは、被記録媒体を装置外へ排出する際に被記録媒体を支持することを特徴とする請求項２に記載の記録装置。
【請求項４】  前記排出サポートは前記案内部材に回動可能に配され、前記案内部材が前記プラテンに対して突出および収納されることにより、前記排出サポートは前記案内部材に対して突出および収納されることを特徴とする請求項３に記載の記録装置。
【請求項５】  前記排出サポートが突出しているときは、前記排出サポートの被記録媒体支持部は、記録領域において被記録媒体が支持される支持面に対して前記記録ヘッドに近づく側に配され、前記排出サポートが収納されているときは、前記排出サポートの前記被記録媒体支持部は、前記支持面に対して前記記録ヘッドから離れる側に配されることを特徴とする請求項３または４に記載の記録装置。
【請求項６】  前記案内部材の突出および前記排出サポートの突出を制御する制御手段を備え、該制御手段は被記録媒体の搬送位置に応じて前記案内部材の突出および前記排出サポートの突出を制御することを特徴とする請求項３ないし５のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項７】  前記制御手段は、前記記録ヘッドにより被記録媒体へ記録が行われる前または被記録媒体に記録が行われていないときに前記案内部材および前記排出サポートを突出させ、前記記録ヘッドにより被記録媒体へ記録が行われた後または被記録媒体に記録が行われていないときに前記案内部材および前記排出サポートを収納させることを特徴とする請求項６に記載の記録装置。
【請求項８】  少なくとも１つの規定のサイズの被記録媒体の両端を支持するために、被記録媒体の幅方向に前記排出サポートが複数配されていることを特徴とする請求項３ないし７のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項９】  前記排出サポートが突出しているとき、前記排出サポートは被記録媒体の中央部よりも外側を高い位置で支持することを特徴とする請求項８に記載の記録装置。
【請求項１０】  被記録媒体の搬送方向に沿って、前記排出サポートは被記録媒体を搬送する排出ローラと同一直線上に配されることを特徴とする請求項３ないし９のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項１１】  前記記録ヘッドは、インクを吐出可能なインクジェット記録ヘッドであることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項１２】  前記インクジェット記録ヘッドは、インクに与える熱エネルギーを発生するための電気熱エネルギー変換体を備えていることを特徴とする請求項１１に記載の記録装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための、本発明の構成は、
記録ヘッドにより被記録媒体に記録を行う記録装置において、
被記録媒体の搬送方向に対して前記記録ヘッドより下流側で被記録媒体を支持する排出サポートと、
前記排出サポートを支持する案内部材と、
を備え、前記案内部材は被記録媒体の搬送方向に突出可能で、前記支持部材は前記案内部材に対して前記案内部材の突出方向と異なる方向に突出および収納可能であることを特徴とする記録装置である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月28日(2006.11.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  耐水性支持体の片面に平均一次粒径が１００ｎｍ以下の無機微粒子と親水性バインダーを含有する少なくとも１層のインク受容層（Ａ）、およびコロイダルシリカと親水性バインダーを含有する保護層を設け、他面に平均一次粒径が１００ｎｍより大きい粒子、および親水性バインダーを含有する少なくとも１層のインク受容層（Ｂ）を設けたことを特徴とするインクジェット用記録材料。
【請求項２】  前記インク受容層Ａの無機微粒子が平均一次粒径が５〜５０ｎｍの気相法シリカ、アルミナ、およびアルミナ水和物の少なくとも１種であり、前記インク受容層Ｂの粒子が無機粒子と有機粒子を含有することを特徴とする請求項１に記載のインクジェット用記録材料。
【請求項３】  前記保護層のコロイダルシリカに対する親水性バインダーの固形分質量比をＸ、保護層の固形分塗布量をＹｇ／m2とすると、０．０５≦Ｘ≦２、０．４≦Ｙ≦６ｇ／m2、及び０．１≦ＸＹ≦２であり、該インク受容層Ａと保護層を同時または連続塗布により設けることを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェット用記録材料。
【手続補正書】
【提出日】平成19年1月24日(2007.1.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  クラウン部及びショルダー部を有するタイヤであって、前記クラウン部及び／又はショルダー部は強化フィラーを含有するゴム内部フィラー組成物を含み、該組成物は多割合のシス−１，４単位を有する合成ポリイソプレン又は天然ゴムをベースとするものであり、前記強化フィラーが、
（ｉ）１５ｐｈｒ以上２８ｐｈｒ以下の量の、ＢＥＴ比表面積が３０〜１６０ｍ2／ｇであるカーボンブラック、または
（ii）１５ｐｈｒ以上４０ｐｈｒ以下の量の、ＢＥＴ比表面積が３０〜２６０ｍ2／ｇである、ＳｉＯＨ及び／又はＡｌＯＨ表面機能を有するシリカ及び／又はアルミナタイプの透明フィラーであって、沈降又はフュームドシリカ、アルミナ又はアルモシリケート、あるいは合成の間又は後に修飾されたカーボンブラックからなる群から選ばれる、前記透明フィラー、あるいは
（iii)上記（ｉ）のカーボンブラックと上記（ii）の透明フィラーとのブレンドであって、フィラーの総量が１５ｐｈｒ以上５０ｐｈｒ以下であり、透明フィラーの量（単位ｐｈｒ）がカーボンブラックの量（単位ｐｈｒ）−５以上である、前記ブレンド、
からなる、前記タイヤ。
【請求項２】  前記強化フィラーが、
前記（ｉ）の場合、２０ｐｈｒ以上２５ｐｈｒ以下の量のカーボンブラック、
前記（ii）の場合、２０ｐｈｒ以上３５ｐｈｒ以下の量の透明フィラー、
からなる、請求項１に記載のタイヤ。
【請求項３】  前記強化フィラーが、前記（ｉ）の場合、ＢＥＴ比表面積が９０〜１５０ｍ2／ｇであるカーボンブラックからなる、請求項１又は２に記載のタイヤ。
【請求項４】  前記組成物が、１種以上の他のジエンエラストマー、天然ゴム、又は前記他のジエンエラストマーの量に比べて多割合で存在する合成ポリイソプレンを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタイヤ。
【請求項５】  前記ジエンエラストマーが、多割合のシス−１，４単位を有するポリブタジエン、スチレン−ブタジエンコポリマーのエマルジョン又は溶液、ブタジエン−イソプレンコポリマー、及びスチレン−ブタジエン−イソプレンターポリマーの中から選ばれる、請求項４に記載のタイヤ。
【請求項６】  前記ジエンエラストマーが、重合の間または重合の後に、酸素化された、あるいはカルボニル基、カルボキシル基又はアミン基を有する鎖上または鎖末端においてグラフトされることとなるような機能化剤、分枝剤、スター化剤により修飾される、請求項４又は５に記載のタイヤ。
【請求項７】  前記ショルダー部及び／又は前記クラウン部が、前記タイヤのカーカス強化部とクラウンパイルとの間及び／又はクラウンパイルの間に、あるいは該クラウンパイルの全幅にわたって、もしくは１つ以上の該クラウンパイルの末端の間に配置された、１種以上のプロファイル部材を備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載のタイヤ。
【請求項８】  前記組成物が、前記（ii）又は（iii）の場合、前記強化透明フィラーに関連するカップリング剤及び／又は被覆剤を、（カップリング剤及び／又は被覆剤：強化透明フィラーの比で）１／１００よりも大きく２０／１００よりも小さい重量比で含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載のタイヤ。
【請求項９】  前記重量比が（カップリング剤及び／又は被覆剤：強化透明フィラーの比で）２／１００〜１５／１００の間である、請求項８に記載のタイヤ。
【手続補正書】
【提出日】平成18年12月22日(2006.12.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に動作層が形成された半導体基板と、
この半導体基板の動作層上に離間して形成されたドレイン電極及びソース電極と、
前記ドレイン電極及び前記ソース電極の形成部位を除く前記動作層の表面を覆うように形成された表面保護膜と、
前記ドレイン電極と前記ソース電極との間に配置され、前記表面保護膜の表面からこの表面保護膜を貫通して前記動作層にショットキ接合されたゲート電極と、
前記ドレイン電極と前記ゲート電極との間の前記表面保護膜上に、前記ゲート電極から所定の距離をおいて形成されたフィールドプレート電極と、
前記ゲート電極と前記フィールドプレート電極とを前記表面保護膜の表面から間隙をおいて橋状に接続する配線とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記表面保護膜は窒化シリコン（ＳｉＮ）膜であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記表面保護膜は酸化シリコン（ＳｉＯ２）膜であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
表面に動作層が形成された半導体基板上に離間してドレイン電極及びソース電極を形成し、これらドレイン電極及びソース電極の形成部位を除く前記動作層の表面に表面保護膜を形成する工程と、
前記ドレイン電極、ソース電極及び表面保護膜の上にフォトレジストを塗布し、このフォトレジスト膜にゲート電極形成用の開口を形成するとともに、この開口を通して前記表面保護膜にゲート電極形成用の開口を形成する工程と、
前記ゲート電極形成用の開口を形成したフォトレジスト膜を除去した後に全面に絶縁膜を堆積し、この絶縁膜にゲート電極形成用の開口及びフィールドプレート電極形成用の開口を形成する工程と、
前記絶縁膜及びこの絶縁膜に形成された前記ゲート電極形成用の開口及び前記フィールドプレート電極形成用の開口を含む全表面にフォトレジスト層を形成する工程と、
このフォトレジスト層にゲート電極、フィールドプレート電極、及び開口部を有する配線のそれぞれを形成するための開口を形成する工程と、
前記フォトレジスト層及びこのフォトレジスト層に形成された前記ゲート電極、フィールドプレート電極、及び開口部を有する配線のそれぞれを形成するための開口を含む全表面に金属膜を被着する工程と、
前記ゲート電極、フィールドプレート電極、及び開口部を有する配線を除く他の部位の前記金属膜及び前記フォトレジスト層を除去する工程と、
前記開口部を有する配線の開口部から、この配線と前記表面保護膜との間にある前記絶縁膜を除去する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記表面保護膜は窒化シリコン（ＳｉＮ）膜であり、前記絶縁膜は感光性有機膜であることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記表面保護膜は酸化シリコン（ＳｉＯ２）膜であり、前記絶縁膜は窒化シリコン膜（ＳｉＮ）であることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
電界効果トランジスタ等の半導体装置にフィールドプレート電極を設け、これをゲート電極と接続することで半導体装置の耐圧を向上できることが知られている。図５は、フィールドプレートを有する従来の半導体装置の一例をモデル化して示す斜視図である。この図５に示した半導体装置５０は、例えばＧａＡｓ電界効果トランジスタであり、ＧａＡｓの半導体基板５１の表面に動作層５２が形成され、この動作層５２上に、オーム性接触によるドレイン電極５３、及びソース電極５４、ならびにショットキ接合によるゲート電極５５が形成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
次に、上記した半導体装置５０の製造方法の一例を説明する。まず、半導体基板５１表面に形成された動作層５２の上にオーム性接触のドレイン電極５３及びソース電極５４を形成する。次に、動作層５２の表面に、フォトリソグラフィ等によりゲート電極形成用開口を有するレジストパターンを形成し、全面に金属膜を被着後、リフトオフ法を用いてゲート電極部分以外の金属膜をレジスト膜とともに除去し、ゲート電極５５を形成する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置は、表面に動作層が形成された半導体基板と、この半導体基板の動作層上に離間して形成されたドレイン電極及びソース電極と、前記ドレイン電極及び前記ソース電極の形成部位を除く前記動作層の表面を覆うように形成された表面保護膜と、前記ドレイン電極と前記ソース電極との間に配置され、前記表面保護膜の表面からこの表面保護膜を貫通して前記動作層にショットキ接合されたゲート電極と、前記ドレイン電極と前記ゲート電極との間の前記表面保護膜上に、前記ゲート電極から所定の距離をおいて形成されたフィールドプレート電極と、前記ゲート電極と前記フィールドプレート電極とを前記表面保護膜の表面から間隙をおいて橋状に接続する配線とを有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月23日(2007.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板に形成された樹脂絶縁膜と、この樹脂絶縁膜上に形成した金属膜とを含む電子回路であって、
前記金属膜上には、導体ワイヤを超音波ボンディングするバンプが更に形成されていることを特徴とする電子回路。
【請求項２】
基板と、この基板に形成された樹脂絶縁膜と、この樹脂絶縁膜の表面に形成された金属膜からなる第１のボンディングパッドと、この第１のボンディングパッド上に形成されたバンプと、前記第１のボンディングパッドと電気的接続をされた第２のボンディングパッドとからなる電子回路であって、
前記電気的接続は、前記第２のボンディングパッドと前記バンプとの間を接続する金属ワイヤによりなされていることを特徴とする電子回路。
【請求項３】
基板と、この基板に形成された樹脂絶縁膜と、この樹脂絶縁膜の表面に形成された金属膜をパタンニングすることによって第１配線、第２配線、第３配線が形成され、前記第２配線を間に挟んだ前記第１配線と前記第３配線とが電気的に接続されてなる電子回路であって、
前記第１配線にはバンプが形成され、このバンプと前記第３配線とが金属ワイヤにより接続されていることを特徴とする電子回路。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の電子回路であって、
前記樹脂絶縁膜はポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のいずれかを主成分とする部材であることを特徴とする電子回路。
【請求項５】
請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の電子回路であって、
前記バンプがＡｕ、Ａｌのいずれか、あるいはこれらのいずれかを主成分とする部材であることを特徴とする電子回路。
【請求項６】
請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の電子回路であって、
前記金属膜の表層がＡｕ、Ａｌのいずれか、もしくはこれらのいずれかを主成分とする部材であることを特徴とする電子回路。
【請求項７】
請求項６に記載の電子回路であって、
前記金属膜の膜厚は０.０２μｍを超え３０μｍ以下であることを特徴とする電子回路。
【請求項８】
基板に樹脂絶縁膜を形成する工程と、
前記樹脂絶縁膜上に金属膜を形成する工程と、
前記金属膜をパタンニングする工程と、
パタンニングされた金属膜に導体ワイヤを超音波ボンディングするバンプを形成する工程と、
からなる電子回路の製造方法。
【請求項９】
基板と、この基板に形成された樹脂絶縁膜と、この樹脂絶縁膜の表面に形成された金属膜からなる第一のボンディングパッドと第二のボンディングパッドとを具備してなる電子回路の製造方法であって、
前記第一のボンディングパッドに導体バンプを形成する工程と、
前記第二のボンディングパッドにワイヤボンディングの第一回目のボンディングを行う工程と
前記導体バンプにワイヤボンディングの第二回目のボンディングを行い、前記第一のボンディングパッドと前記第二のボンディングパッドとを電気的に接続する工程と、
を含む電子回路の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
第一のボンディングパッド３１上に形成された導体バンプ４１と第二のボンディングパッド３２上に形成された導体バンプ４２とを、導体ワイヤ５を用いて電気的に接続する。本実施例ではＡｕワイヤを用い、ボールボンダにより形成した。ボールボンディングの第一回目のボンディングであるボールボンディング５１は、第二のボンディングパッド３２に形成した導体バンプ４２の上に形成している。ボールボンディングの第二回目のボンディングであるセカンドボンディング５２は、第一のボンディングパッド３１上に形成された導体バンプ４１の上に形成している。但し、本実施例では両方のボンディングパッドに超音波緩和用の導体パッドを形成しているので、ボールボンディングの設置場所については上記と逆であっても構わない。このような形態をとることにより、ワイヤボンディングによる剥離や樹脂破断等の不良が発生しない、良好な接続を得ることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
一方、基板１上の配線層３の、樹脂絶縁層２の存在しない部分には、はんだ等により、半導体レーザ７が搭載されている。半導体レーザ７は、その下部にある電極７１および上部にある電極７２を配線に電気的に接続し、電流を印加することで発光する。電極７１は、配線層３と、図示していないがはんだにより接合されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図９において、窒化アルミからなる基板１の表面にはＣｒ/Ｃｕ/Ａｕからなる配線層３が形成されている。配線層３の上層の一部には、ポリイミド膜からなる樹脂絶縁層２が形成されている。さらに、樹脂絶縁層３の上にはＣｒ/Ｃｕ/Ａｕからなる配線層８１、８２、８３を形成する。配線層８１、８２、８３は、電気信号配線が形成しており、８１と８２をグランド線、８３を信号線としたコプレーナ型の伝送線路の形態を示している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
一方、半導体チップ９は基板１上の配線層３にダイボンディングされている。半導体チップ９の上面には電極９１が存在する。この半導体チップの電極９１が、図１における第二のボンディングパッド３２に相当する。導体ワイヤ５を用いてボンディングパッド３１上の導体バンプ４と半導体チップ９の電極９１を接続する。導体ワイヤは、Ａｕワイヤを用い、ワイヤボンダにより形成した。ワイヤボンディングのファーストボンディングであるボールボンディング５１を電極９１に形成し、セカンドボンディング５２は、導体バンプ４の上に形成している。このような構造を採ることで、信頼性の高い半導体装置とすることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月13日(2007.11.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スキャナであって、
所定のスキャン対象物を読み取って、画像データを作成する画像データ作成部と、
前記スキャナに関する監視情報と、時間を表わす時間情報とを対応づけて、断続的に記憶する監視情報記憶部と、
作成した前記画像データに、その時点における前記監視情報及び前記時間情報を、前記スキャナを特定するための特定情報として付与する特定情報付与部と、
を備えたことを特徴とするスキャナ。
【請求項２】
請求項１に記載のスキャナにおいて、
前記スキャナに付与されているＵＳＢ−ＩＤまたはＩＥＥＥ１３９４−ＩＤまたはシリアルナンバを記憶するＩＤ記憶部を備え、
前記特定情報付与部は、
作成した前記画像データに、その時点における前記監視情報及び前記時間情報に加えて、前記ＵＳＢ−ＩＤまたは前記ＩＥＥＥ１３９４−ＩＤまたはシリアルナンバのいずれかを前記特定情報として付与することを特徴とするスキャナ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のスキャナにおいて、
前記特定情報を暗号化する特定情報暗号化部と、
を備え、
前記特定情報付与部は、
作成した前記画像データに、暗号化した前記特定情報を付与することを特徴とするスキャナ。
【請求項４】
請求項１に記載のスキャナにおいて、
前記スキャナに付与された秘密鍵を記憶する秘密鍵記憶部と、
前記秘密鍵で所定の情報を暗号化する情報暗号化部と、
を備え、
前記特定情報付与部は、
作成した前記画像データに、その時点における前記監視情報及び前記時間情報に加えて、暗号化した前記所定の情報を前記特定情報として付与することを特徴とするスキャナ。
【請求項５】
請求項１に記載のスキャナにおいて、
前記画像データのハッシュ値を計算するハッシュ値計算部と、
前記秘密鍵で前記ハッシュ値を暗号化するハッシュ値暗号化部と、
を備え、
前記特定情報付与部は、
作成した前記画像データに、その時点における前記監視情報及び前記時間情報に加えて、暗号化した前記ハッシュ値を前記特定情報として付与することを特徴とするスキャナ。
【請求項６】
スキャナであって、
印刷を行う印刷部と、
前記印刷部に関する監視情報と、時間を表わす時間情報とを対応づけて、断続的に記憶する監視情報記憶部と、
作成した前記画像データに、その時点における前記監視情報及び前記時間情報を、前記スキャナを特定するための特定情報として付与する特定情報付与部と、
を備えたことを特徴とするスキャナ。
【請求項７】
所定のスキャン対象物を読み取って画像データを作成するスキャナに接続される画像処理装置であって、
前記スキャナから前記画像データを取得する画像データ取得部と、
取得した前記画像データに、その時点における前記監視情報及び前記時間情報を、前記スキャナを特定するための特定情報として付与する特定情報付与部と、
を備えたことを特徴とする画像処理装置。
【請求項８】
スキャナと、該スキャナと接続される画像処理装置とを備える画像処理システムであって、
前記スキャナは、
所定のスキャン対象物を読み取って、画像データを作成し、
作成した前記画像データを前記画像処理装置に送信し、
前記画像処理装置は、
前記スキャナから送信されてくる前記画像データを受信し、
受信した前記画像データに、その時点における前記監視情報及び前記時間情報を、前記スキャナを特定するための特定情報として付与することを特徴とする画像処理システム。
【請求項９】
所定の画像処理を行う画像処理方法であって、
スキャナを用いて、所定のスキャン対象物を読み取って、画像データを作成する工程と、
作成した前記画像データに、その時点における前記監視情報及び前記時間情報を、前記スキャナを特定するための特定情報として付与する工程と、
を備えたことを特徴とする画像処理方法。
【請求項１０】
所定のスキャン対象物を読み取って画像データを作成するスキャナと接続されたコンピュータで用いるコンピュータプログラムであって、
前記画像データに、その時点における前記監視情報及び前記時間情報を、前記スキャナを特定するための特定情報として付与する機能を前記コンピュータに実現させるためのコンピュータプログラム。
【請求項１１】
請求項１０に記載のコンピュータプログラムをコンピュータ読取り可能に記録した記録媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月14日(2007.11.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と固体電解質層と陰極層が順次形成されてなる固体電解コンデンサであって、上記陰極層がカーボン層と銀層とを有し、この銀層が銀ナノ粒子と銀粒子と有機バインダーとが結合したものからなり、上記銀粒子の平均粒径比を上記銀ナノ粒子に対し１００〜２５００倍としたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と固体電解質層とカーボン層及び銀層からなる陰極層を順次形成し、上記銀層は、有機溶剤中に分散された銀ナノ粒子の分散液に、有機バインダーと平均粒径比が上記銀ナノ粒子に対し１００〜２５００倍の銀粒子とを混合してなる銀ペーストを上記カーボン層上に塗布し硬化することにより形成する固体電解コンデンサの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記目的を達成するために本発明は、弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と固体電解質層と陰極層が順次形成されてなる固体電解コンデンサであって、上記陰極層がカーボン層と銀層とを有し、この銀層が銀ナノ粒子と銀粒子と有機バインダーとが結合したものからなり、上記銀粒子の平均粒径比を上記銀ナノ粒子に対し１００〜２５００倍とした固体電解コンデンサとするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、銀層は、有機溶剤中に分散された銀ナノ粒子の分散液に、有機バインダーと上記銀ナノ粒子に対し平均粒径比が１００〜２５００倍の銀粒子を混合してなる銀ペーストを塗布し、硬化することにより形成するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の実施の形態は、弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と固体電解質層とカーボン層及び銀層からなる陰極層が順次形成されたものであって、銀層が銀ナノ粒子と銀粒子と有機バインダーとが結合したものからなり、銀ナノ粒子に対し銀粒子の平均粒径比を１００〜２５００倍としたものである。銀層が銀ナノ粒子と銀粒子と有機バインダーとが結合した構成としたことにより、銀ナノ粒子が銀粒子間に緻密に充填され、銀粒子間の接触面積が増加し銀層の抵抗を下げることが可能となり、ＥＳＲの低い固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また銀層は、有機溶剤中に分散された銀ナノ粒子の分散液に、有機バインダーと銀ナノ粒子に対し平均粒径比が１００〜２５００倍の銀粒子を混合してなる銀ペーストを固体電解質層またはカーボン層上に塗布し、硬化することにより形成するようにしたものである。有機溶剤中に分散された銀ナノ粒子の分散液を用いて有機バインダーの樹脂と銀粒子とを混合することにより、銀ナノ粒子が凝集することなく均一に銀ペーストに分散させることができる。