(57)【要約】  本発明の周辺機器装置は、インタフェースケーブル（３）を介してコンピュータ（２００）と接続され、周辺機器装置（１００）とその集積回路（４００）の評価プログラム（２２）を記憶する第２の記憶装置（１３）と、コンピュータ（２００）から送信される、モード指示信号がテストモードを示すのか、通常モードを示すのかを検出する検出部（１０）と、モード指示信号がテストモードを示すことを検出部（１０）が検出すると、第２の記憶装置（１３）上の評価プログラム（２２）を起動する起動手段（１５）とを備えることを特徴とする。これにより、周辺機器装置に集積回路を実装した状態で、周辺機器装置とその集積回路を不良解析できる、周辺機器装置とその集積回路、および周辺機器装置の不良解析方法を提供することができる。
2008016136.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置において、
前記コンピュータから出力される、前記周辺機器装置が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示すモード指示信号を入力して、前記モード指示信号が通常モードを示すのか、テストモードを示すのかを検出する検出部と、
前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、
前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、
前記通常モードであることを前記検出部が検出したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備える、
ことを特徴とする周辺機器装置。
【請求項２】
インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置において、
前記コンピュータから出力されるコマンドを受信するコマンド受信部と、
前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、
前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、
前記コマンド受信部が通常コマンドを受信したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記コマンド受信部が、テストモードであることを示すテストコマンドを受信したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備える、
ことを特徴とする周辺機器装置。
【請求項３】
請求項１に記載の周辺機器装置において、
前記テストモードであることを前記検出部が検出したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信して、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備える、
ことを特徴とする周辺機器装置。
【請求項４】
請求項１に記載の周辺機器装置において、
前記モード指示信号は、ＡＴＡインタフェースバスの信号である、
ことを特徴とする周辺機器装置。
【請求項５】
請求項２に記載の周辺機器装置において、
前記コマンド受信部がテストコマンドを受信したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備える、
ことを特徴とする周辺機器装置。
【請求項６】
インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置の集積回路において、
前記コンピュータから出力される、前記周辺機器装置が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示すモード指示信号を入力して、前記モード指示信号が通常モードを示すのか、テストモードを示すのかを検出する検出部と、
前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、
前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、
前記通常モードであることを前記検出部が検出したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備える、
ことを特徴とする周辺機器装置の集積回路。
【請求項７】
インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置の集積回路において、
前記コンピュータからのコマンドを受信するコマンド受信部と、
前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、
前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、
前記コマンド受信部が通常コマンドを受信したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記コマンド受信部が、テストモードであることを示すテストコマンドを受信したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備える、
ことを特徴とする周辺機器装置の集積回路。
【請求項８】
請求項６に記載の周辺機器装置の集積回路において、
前記テストモードであることを前記検出部が検出すると、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備える、
ことを特徴とする周辺機器装置の集積回路。
【請求項９】
請求項７に記載の周辺機器装置の集積回路において、
前記コマンド受信手段が前記テストコマンドを受信したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備える、
ことを特徴とする周辺機器装置の集積回路。
【請求項１０】
周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析装置において、
前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記周辺機器装置に転送する第１の転送手段と、
前記周辺機器装置が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示すモード指示信号を前記周辺機器装置に出力するモード駆動手段と、
前記評価プログラムによる前記周辺機器装置および前記集積回路の評価結果を判定する判定手段とを有するコンピュータを備え、
前記周辺機器装置は、
前記コンピュータから出力される前記モード指示信号を入力して、前記モード指示信号が通常モードを示すのか、テストモードを示すのかを検出する検出部と、
前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、
前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、
前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信して、前記第２の記憶部に転送する第２の転送手段と、
前記通常モードであることを前記検出部が検出したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段と、
前記評価プログラムによる前記周辺機器装置と前記集積回路の評価結果を前記コンピュータに通知する通知手段とを有し、
前記コンピュータの判定手段は、前記周辺機器装置と前記集積回路の評価結果を受信すると、前記コンピュータの評価プログラムを起動して、前記評価結果に基づいて前記周辺機器装置と前記集積回路の状態を判定する、
ことを特徴とする不良解析装置。
【請求項１１】
周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析装置において、
前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記周辺機器装置に転送する第１の転送手段と、
コマンドを前記周辺機器装置に出力するコマンド発行手段と、
前記評価プログラムによる前記周辺機器装置および前記集積回路の評価結果を判定する判定手段とを有するコンピュータを備え、
前記周辺機器装置は、
前記コンピュータから出力される前記コマンドを受信するコマンド受信部と、
前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、
前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、
前記コマンド受信部がテストモードであることを示すテストコマンドを受信したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する第２の転送手段と、
前記コマンド受信部が通常コマンドを受信したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記コマンド受信部が、前記テストコマンドを受信したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを有し、
前記コンピュータの判定手段は、前記周辺機器装置と前記集積回路の評価結果を受信すると、前記コンピュータの評価プログラムを起動して、前記評価結果に基づいて前記周辺機器装置と前記集積回路の状態を判定する、
ことを特徴とする不良解析装置。
【請求項１２】
インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析方法において、
前記インタフェースを介して前記コンピュータから前記周辺機器装置に、前記周辺機器装置が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示すモード指示信号を送信する送信ステップと、
前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送する転送ステップと、
前記モード指示信号が通常モードを示すのかテストモードを示すのかを検出する検出ステップと、
前記周辺機器装置にて前記評価プログラムを受信する受信ステップと、
前記モード指示信号がテストモードを示すことが前記検出ステップにて検出されたとき、前記周辺機器装置をテストモードに移行するモード移行ステップと、
前記テストモードに移行すると、前記周辺機器装置で実行中のプログラムをリセットして、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムをを起動する起動ステップと、
前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムによって前記周辺機器装置および前記集積回路を評価する評価ステップと、
前記評価ステップによる評価結果を前記周辺機器装置から前記コンピュータに通知する通知ステップと、
前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信しなかったときには、前記コンピュータと前記周辺機器装置の接続エラーであると判定し、前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信したときには、前記コンピュータの評価プログラムを起動し、前記評価結果に基づいて前記周辺機器装置と前記集積回路の状態を判定する判定ステップとを含む、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の不良解析方法において、
前記転送ステップは、前記送信ステップによって前記テストモードを示すモード指示信号が送信された後、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送し、
前記受信ステップは、前記モード指示信号がテストモードを示すことが前記検出ステップにて検出されたとき、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、
前記モード移行ステップは、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムの受信が終了すると、前記周辺機器装置をテストモードに移行する、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の不良解析方法において、
前記送信ステップは、前記転送ステップによる前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムの転送が終了した後、前記テストモードを示すモード指示信号を前記コンピュータから前記周辺機器装置に送信し、
前記モード移行ステップは、前記モード指示信号がテストモードを示すことが前記検出ステップにて検出されたとき、前記周辺機器装置をテストモードに移行する、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の不良解析方法において、
前記評価プログラムは、前記集積回路の状態を評価する集積回路評価プログラムと、前記周辺機器装置の状態を評価する周辺機器装置評価プログラムとを含み、
前記評価ステップは、
前記集積回路評価プログラムによって、前記集積回路が良品か否かを判定する集積回路評価ステップと、
前記集積回路評価ステップにて前記集積回路が良品と判定されたとき、前記周辺機器装置評価プログラムによって前記周辺機器装置が良品か否かを判定する周辺機器装置評価ステップと、
前記周辺機器装置評価ステップにて前記周辺機器装置が不良と判定されたとき、前記周辺機器装置の実装検査を行う実装検査ステップと、
前記実装検査ステップにて実装不良と判定されたとき、前記周辺機器装置の実装不良箇所を特定する特定ステップと、
前記実装検査ステップにて良品と判定されたとき、前記周辺機器装置の実装不良箇所を特定する評価プログラムを作成する作成ステップとを含む、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の不良解析方法において、
前記周辺機器装置評価プログラムは、前記周辺機器装置と前記集積回路との間の経路を評価する評価プログラムを含む、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１７】
インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析方法において、
前記コンピュータから前記周辺機器装置に対してテストコマンドを発行するコマンド発行ステップと、
前記周辺機器装置にて前記コマンドを受信するコマンド受信ステップと、
前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送する転送ステップと、
前記周辺機器装置にて前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信するプログラム受信ステップと、
前記コマンド受信ステップにてテストモードであることを示すテストコマンドを受信したとき、前記周辺機器装置で実行中のプログラムをリセットして、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動ステップと、
前記評価プログラムによって前記周辺機器装置および前記集積回路を評価する評価ステップと、
前記評価ステップによる評価結果を前記周辺機器装置から前記コンピュータに通知する通知ステップと、
前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信しなかったときには、前記コンピュータと前記周辺機器装置の接続エラーであると判定し、前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信したときには、前記コンピュータの評価プログラムを起動して、前記評価結果に基づいて前記集積機器装置および前記集積回路の状態を判定する判定ステップとを含む、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の不良解析方法において、
前記転送ステップは、前記コマンド発行ステップにてテストコマンドが発行された後に、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送し、
前記プログラム受信ステップは、前記コマンド受信ステップにてテストコマンドが受信されると、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、
前記テストモード移行ステップは、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムの受信が完了すると、前記周辺機器装置をテストモードに移行する、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１９】
請求項１７に記載の不良解析方法において、
前記コマンド発行ステップは、前記転送ステップにて前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムが前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送された後、前記テストコマンドを発行し、
前記モード移行ステップは、前記コマンド受信ステップにて前記テストコマンドが受信されると、前記周辺機器装置をテストモードに移行する、
ことを特徴とする不良解析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータに接続される周辺機器装置と、周辺機器装置に組み込まれる集積回路と、周辺機器装置の不良解析方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータに接続される周辺機器装置や周辺機器装置に搭載されている部品数の削減に伴って、ＬＳＩの大規模集積化が進み、周辺機器装置や周辺機器装置に搭載されるシステムＬＳＩの検査や不良解析が難しくなってきている。【０００３】
周辺機器装置として、例えば、光ディスク装置を検査する方法の例として、テストディスクを再生して検査対象となる光ディスク装置から情報を取得する方法がある（例えば特許文献１参照）。【０００４】
また、周辺機器装置に実装される実装基板の検査方法の例として、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する方法がある（例えば特許文献２参照）。【０００５】
また、周辺機器装置に実装される基板実装メモリの検査方法の例として、システム制御用マイコンが、復号用ＬＳＩに対して、選択器を通じて、検査器による検査制御実行への選択切り換え指令を行うだけで、検査器により、基板実装メモリの検査を行う方法がある（例えば特許文献３参照）。【０００６】
従来の周辺機器装置および周辺機器装置の不良解析方法について、光ディスク装置および光ディスク装置の不良解析方法を例に挙げて説明する。【０００７】
以下、従来の光ディスク装置および光ディスク装置の不良解析方法について図２９、３０を用いて説明する。【０００８】
図２９は従来の光ディスク装置の構成図である。図２９において、光ディスク装置である周辺機器装置１は、インタフェースケーブル２８１６を介してコンピュータ２と接続する。インタフェースケーブル２８１６としては、例えばＡＴＡケーブルやＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４、ＳｅｒｉａｌＡＴＡ、ＳＣＳＩなどが挙げられる。【０００９】
周辺機器装置１は、周辺機器装置の集積回路４と、システム制御マイコン用ファームウエアが格納されているフラッシュＲＯＭ（Ｆｌａｓｈ  ＲＯＭ）５と、ディスク２８２５を回転させるスピンドルモータ２８２４と、スピンドルモータ２８２４を駆動するドライバ６と、ディスク２８２５にレーザー光を出射し、その反射光を受光する光ピックアップ２８２６と、光ピックアップ２８２６のレーザー光を制御するレーザーダイオードドライバ（ＬＤＤ）７と、光ピックアップ２８２６からの光信号を電気信号（デジタル信号）に変換する光電子集積回路であるＯＥＩＣ（ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）８と、ＯＥＩＣ８からの信号を前処理して、集積回路４に出力するＦＥＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｅｎｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）９とを備える。【００１０】
集積回路４は、具体的には周辺機器装置のシステムＬＳＩであり、ＲＯＭである第１の記憶装置１２と、ディスク２８２５からの入出力データと、コンピュータ２からの入出力データを一時的に格納しておくバッファＲＡＭである第２の記憶装置（ＤＲＡＭ）１３と、システム制御用マイコン１４と、ＣＰＵ１７と、ＦＥＰ９からの信号を処理するデジタルリードチャネル回路（ＤＲＣ）２８０１と、アナログ回路２８０２と、ドライバ６を制御するサーボ回路２８０３と、ホスト回路（または、ＡＴＡＰＩ回路）２８０４と、誤り訂正回路（ＥＣＣ）２８０５と、ホスト回路２８０４とコンピュータ２と接続するコネクタとの間に実装されているダンピング抵抗２８０６とを備える。【００１１】
なお、経路２８０７、２８０８、２８１０、２８１１、２８１２、２８１３は集積回路４の内部の専用回路同士を結ぶものである。また、経路２８０９はＦｌａｓｈＲＯＭ５とシステム制御マイコン１４とを結ぶものであり、経路２８１７、２８１８、２８１９、２８２０、２８２１、２８２２、２８２３は、集積回路４とその外部の部品とを結ぶものであり、ディスク系の処理、つまりディスクからのデータ入出力時に制御される経路である。また、経路２８１５、２８１６は、集積回路４とその外部部品とを結ぶものであり、ホスト系の処理つまりコンピュータ２と周辺機器装置１との間でのデータ入出力時に制御される経路である。【００１２】
以上のように構成される周辺機器装置１を検査する場合、コンピュータ２上で検査ツール２９０１を使用して、コンピュータ２からコマンドを発行して周辺機器装置１を制御し、周辺機器装置１からのコマンド発行に対してコンピュータ２が周辺機器装置１から受信する転送データやステータス応答によって、周辺機器装置１を検査する。ここでのコマンドとは、ＡＴＡ／ＡＴＡＰＩ規格書で記述されているコマンドコードとパラメータ表のうち、製品の通常の機能を実現するために組み込まれたＷｒｉｔｅ系又はＲｅａｄ系等のコマンドを示す。【００１３】
図３０は光ディスク装置である周辺機器装置１の不良解析装置の図である。図２９に示す周辺機器装置と同じ構成要素については、同一符号を付し、説明を省略する。【００１４】
図３０において、不良解析装置は、光ディスク装置１の検査で不良を判定したとき、コンピュータ２と光ディスク装置１との間に接続されているＡＴＡバスの信号を解析するＡＴＡバスモニター３０４でコンピュータ２と光ディスク装置１との間で送受信されている信号を解析する。また、光ディスク装置１を制御しているシステム制御用マイコン１４のファームウエアをデバッガ３０２によってデバッグするために、光ディスク装置１は、デバッガ３０２用のコネクタ３０３を実装する。このために光ディスク装置１の実装基板にコネクタ３０３を取り付ける加工が必要となる。また、光ディスク装置１の実装基板に実装されている部品の端子にプローブ３０５をあててロジックアナライザ（またはオシロスコープ）３０１で信号を解析する。しかし、このような方法では、光ディスク装置１に実装されている集積回路（ＬＳＩ）４の内部動作まで確認するには限界があり、不良を判定したとき、光ディスク装置の問題なのか、ＬＳＩの問題なのかを見極めることが困難である。このため、次に示す検査フローによって不良解析を行っている。【００１５】
図３１は、従来の、光ディスク装置の検査で不良があると判定したときの不良解析フロー図である。下記のフローの説明において、ドライブとあるのは光ディスク装置のことを示し、ＬＳＩとは集積回路のことを示す。【００１６】
ステップＳ３１０１：コンピュータ２上で検査ツールを用いてドライブ検査を行う。
ステップＳ３１０２：ステップＳ３１０１でのドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ３１０３：ステップＳ３１０２での検査結果がＯＫならばドライブがＯＫの状態であると判定する。
ステップＳ３１０４：ステップＳ３１０２で、ドライブ不良であると判定した場合、実装基板を検査する。例えば、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する（例えば特許文献２参照）。
ステップＳ３１０５：ステップＳ３１０４での実装基板の検査結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ３１０６：ステップＳ３１０５での実装基板の検査結果がＯＫと判定された場合、光ディスク装置から検査対象の集積回路（ＬＳＩ）を剥がし、良品であると予め判定されたＬＳＩを光ディスク装置に貼りかえて、再度ドライブ検査を行う。
ステップＳ３１０７：ステップＳ３１０５での実装基板の検査結果がＮＧと判定された場合、実装不良の場所を特定し、部品を再実装する。
ステップＳ３１０８：ステップＳ３１０６でのドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ３１０９：ステップＳ３１０８にてドライブ検査の結果がＮＧと判定された場合、ドライブのＮＧと断定し、良品であると予め判定されたドライブに検査対象ＬＳＩを実装してドライブ検査を行う。
ステップＳ３１１０：ステップＳ３１０９でのドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ３１１１：ステップＳ３１１０にてドライブ検査の結果がＯＫと判定された場合、ドライブがＮＧの状態であったと判定する。
ステップＳ３１１２：ステップＳ３１０８にてドライブ検査の結果がＯＫと判定された場合、または、ステップＳ３１１０にてドライブ検査の結果がＮＧであると判定された場合、検査対象ＬＳＩがＮＧであると断定し、ＬＳＩを剥がし、ＬＳＩ評価ボード、テスターでＬＳＩ検査を行う。
ステップＳ３１１３：ステップＳ３１１２でのＬＳＩ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ３１１４：ステップＳ３１１３にてＬＳＩ検査の結果がＮＧであると判定され場合、ＬＳＩがＮＧと判定する。
ステップＳ３１１５：ステップＳ３１１３にてＬＳＩ検査の結果がＯＫであると判定された場合、ドライブとＬＳＩの接続不良であると判定し、再実装を行い、ドライブを再検査する。【００１７】
次に、従来の光ディスク装置の具体的な不良解析方法として、（Ｅ１）不良原因がＬＳＩの外部にある場合、（Ｅ２）不良原因がＬＳＩ内部にある場合、（Ｅ３）不良原因が光ディスク装置とＬＳＩとの接続部にある場合について、図３１を用いて説明する。【００１８】
（Ｅ１）不良原因がＬＳＩの外部にある場合
Ｅ１０１：ステップＳ３１０１にて、コンピュータ２上で検査ツールを用いてドライブ検査を行う。
Ｅ１０２：ステップＳ３１０２にて、ドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。その結果、ＮＧと判定して、ステップＳ３１０４へ処理を移行する。
Ｅ１０３：ステップＳ３１０４にて実装基板の検査を行う。
Ｅ１０４：ステップＳ３１０５にて実装基板の検査結果がＯＫかＮＧかを判定する。その結果、ＯＫと判定する。
Ｅ１０５：ステップＳ３１０６にて、光ディスク装置から検査対象のＬＳＩを剥がして、良品と予め判定されたＬＳＩを光ディスク装置に貼りかえて、再度ドライブ検査を行う。
Ｅ１０６：ステップＳ３１０８にて、ドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。その結果、ＮＧと判定する。
Ｅ１０７：ステップＳ３１０８でのドライブ検査の結果がＮＧと判定されるので、ステップＳ３１０９にて、ドライブのＮＧと断定して良品ドライブに検査対象ＬＳＩを実装してドライブ検査を行う。
Ｅ１０８：ステップＳ３１１０にてドライブ検査の結果がＯＫであると判定する。
Ｅ１０９：ステップＳ３１１１にてドライブがＮＧであると判定し、ドライブの実装基板を解析する。【００１９】
（Ｅ２）不良原因がＬＳＩ内部にある場合
Ｅ１１０：ステップＳ３１０１にて、コンピュータ２上で検査ツールを用いてドライブ検査を行う。
Ｅ１１１：ステップＳ３１０２にて、ステップＳ３１０１でのドライブ検査の結果がＮＧと判定して、ステップＳ３１０４に処理を移行する。
Ｅ１１２：ステップＳ３１０２にてドライブの不良と判定されるので、ステップＳ３１０４にて実装基板を検査する。例えば、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する（例えば特許文献２参照）。
Ｅ１１３：ステップＳ３１０５にて、ステップＳ３１０４での実装基板の検査結果がＯＫであると判定する。
Ｅ１１４：ステップＳ３１０５にて実装検査の検査結果がＯＫであると判定されるので、ステップＳ３１０６にて、光ディスク装置から検査対象のＬＳＩを剥がして、良品であると予め判定されたＬＳＩを光ディスク装置に貼りかえてドライブ検査を行う。
Ｅ１１５：ステップＳ３１０８にて、ステップＳ３１０６でのドライブ検査の結果がＯＫであると判定し、ステップＳ３１１２に処理を移行する。
Ｅ１１６：ステップＳ３１０８にてドライブ検査の結果がＯＫと判定されるので、ステップＳ３１１２にて、検査対象ＬＳＩがＮＧであると断定して、ＬＳＩを剥がし、図３２に示すＬＳＩ評価ボード、テスターでＬＳＩ検査を行う。
Ｅ１１７：ステップＳ３１１３にて、ステップＳ３１１２でのＬＳＩ検査をＮＧと判定する。
Ｅ１１８：ステップＳ３１１４にてＬＳＩがＮＧであると判定する。【００２０】
（Ｅ３）不良原因がＬＳＩとの接続部にある場合
Ｅ１２０：ステップＳ３１０１にて、コンピュータ２上で検査ツールを用いてドライブの検査を行う。
Ｅ１２１：ステップＳ３１０２にて、ステップＳ３１０１でのドライブ検査の結果をＮＧと判定し、ステップＳ３１０４に処理を移行する。
Ｅ１２２：ステップＳ３１０４にて、ステップＳ３１０２で、ドライブが不良と判定されるので実装基板を検査する。例えば、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する（例えば特許文献２参照）。
Ｅ１２３：ステップＳ３１０５にて、ステップＳ３１０４での実装基板の検査結果がＯＫであると判定する。
Ｅ１２４：ステップＳ３１０５にて実装基板の結果がＯＫであると判定されるので、ステップＳ３１０６にて、光ディスク装置から検査対象のＬＳＩを剥がして、良品であると予め判定したＬＳＩを光ディスク装置に貼りかえて、再度ドライブ検査を行う。
Ｅ１２５：ステップＳ３１０８にて、ステップＳ３１０６でのドライブ検査の結果がＯＫであると判定し、ステップＳ３１１２に処理を移行する。
Ｅ１２６：ステップＳ３１０８にてドライブ検査の結果がＯＫであると判定されるので、ステップＳ３１１２にて、検査対象ＬＳＩがＮＧと断定し、ＬＳＩを剥がし、図３２に示すＬＳＩ評価ボード、テスターでＬＳＩ検査を行う。
Ｅ１２７：ステップＳ３１１３にて、ステップＳ３１１２でのＬＳＩ検査をＯＫと判定する。
Ｅ１２８：ステップＳ３１１５にて、ＬＳＩがＯＫであると判定し、ドライブとＬＳＩの接続不良であると判定し、再実装を行い、ドライブを再検査する。【００２１】
次に、ＬＳＩを評価するＬＳＩ評価ボードと、ＬＳＩの不良解析方法について図３２を用いて説明する。図２９に示す光ディスク装置と同じ構成要素については、同一符号を付し、説明を省略する。【００２２】
図３２は、ＬＳＩ評価ボード３２０の一構成例を示す図である、ＬＳＩ評価ボード３２０は、評価対象の集積回路（ＬＳＩ）４と、仮想ホスト・メモリ３２１と、仮想ディスク・メモリ３２２と、仮想シスコン・メモリ３２３からなる。仮想ホスト・メモリ３２１は、周辺機器装置に接続するコンピュータ２と同様の動作をさせるように回路を組み込んだＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）・メモリである。仮想ディスク・メモリ３２２は、ディスクに対してデータを読み書きするように回路を組み込んだＦＰＧＡ・メモリである。仮想シスコン・メモリ３２３は、仮想ディスク・メモリ３２２と仮想ホスト・メモリ３２１を制御し、かつ、システム制御マイコン１４を制御するためのプログラムを格納しておくメモリを含み、評価対象のＬＳＩを制御する。それぞれ仮想ホスト・メモリ３２１、仮想ディスク・メモリ３２２、仮想シスコン・メモリ３２３は評価対象のＬＳＩと接続されている。このＬＳＩ評価ボード３２０によって、ＣＰＵ１７、ＤＲＣ２８０１、アナログ回路２８０２、サーボ回路２８０３、第２の記憶装置１３、ホスト回路２８０４、ＥＣＣ２８０５、システム制御マイコン（シスコン）１４、および経路２８０７、２８０８、２８１０、２８１１、２８１２、２８１３、２８２７を、検査・評価できる。
【特許文献１】特開２００２−２１６４３７号公報
【特許文献２】特開平２−１１４１５６号公報
【特許文献３】特開２００２−２５２３３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
従来の光ディスク装置の不良解析方法では、集積回路（ＬＳＩ）の検査や、光ディスク装置（ドライブ）の再検査を行う際に、光ディスク装置のＬＳＩを貼りかえる作業が発生する（図３１のステップＳ３１０６、ステップＳ３１０９）。このため、ＬＳＩを実装基板から剥がし、実装基板に残ったはんだを吸い取り、新たなＬＳＩをはんだ付けする作業が必要になる。この作業は通常手作業で行われるために、作業不良が発生しやすい。また、多ピン化対応したＦＢＧＡ（Ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のＬＳＩの場合、その形状から貼りかえ作業が困難である。【００２４】
また、実装基板の検査を行うとき（図３１のステップＳ３１０４）、例えば、特許文献２の方法を採用して、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出するが、この方法では、実装部品自体の不良を自動検査で予測、発見できないという課題がある。【００２５】
また、光ディスク装置の不良解析を行う場合、例えば、特許文献３で示す基板実装メモリ検査装置を採用すると、システム制御用マイコンと復号用ＬＳＩが光ディスク装置の基板に実装されるので、コンピュータ２から選択器を制御することができず、光ディスク装置の不良なのかＬＳＩの不良なのかを見極めることが不可能であり、光ディスク装置からＬＳＩを剥がす工程が必要になる。【００２６】
また、従来の光ディスク装置の不良解析方法では、上述のように、不良原因が光ディスク装置とＬＳＩとの接続部にある場合（Ｅ３）、ＬＳＩを剥がし、ＬＳＩ評価ボード３２１で検査を行い（Ｅ１２６）、その後、ＬＳＩ検査をＯＫと判定するため（Ｅ１２７）、その後のステップで不良箇所を特定できない。よって、ＬＳＩを再実装してドライブ再検査を行う必要があり、処理ステップ数が増えることになる。【００２７】
本発明は、以上のような問題点を解決するために、周辺機器装置に集積回路を実装した状態で、周辺機器装置とその集積回路を不良解析できる、周辺機器装置、周辺機器装置の集積回路、および周辺機器装置の不良解析方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明は、インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置において、前記コンピュータから出力される、前記周辺機器装置が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示すモード指示信号を入力して、前記モード指示信号が通常モードを示すのか、テストモードを示すのかを検出する検出部と、前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、前記通常モードであることを前記検出部が検出したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備えることを特徴とする。【００２９】
また、本発明は、インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置において、前記コンピュータから出力されるコマンドを受信するコマンド受信部と、前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、前記コマンド受信部が通常コマンドを受信したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記コマンド受信部が、テストモードであることを示すテストコマンドを受信したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備えることを特徴とする。【００３０】
本発明は、前記テストモードであることを前記検出部が検出したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信して、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備えることを特徴とする。【００３１】
本発明は、前記モード指示信号が、ＡＴＡインタフェースバスの信号であることを特徴とする。【００３２】
本発明は、前記コマンド受信部がテストコマンドを受信したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備えることを特徴とする。【００３３】
また、本発明は、インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置の集積回路において、前記コンピュータから出力される、前記周辺機器装置が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示すモード指示信号を入力して、前記モード指示信号が通常モードであるのか、テストモードであるのかを検出する検出部と、前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、前記通常モードであることを前記検出部が検出したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備えることを特徴とする。【００３４】
また、本発明は、インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置の集積回路において、前記コンピュータからのコマンドを受信するコマンド受信部と、前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、前記コマンド受信部が通常コマンドを受信したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記コマンド受信部が、テストモードであることを示すテストコマンドを受信したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備えることを特徴とする。【００３５】
また、本発明は、前記テストモードであることを前記検出部が検出すると、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備えることを特徴とする。【００３６】
また、本発明は、前記コマンド受信手段が前記テストコマンドを受信したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備えることを特徴とする。【００３７】
また、本発明は、周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析装置において、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記周辺機器装置に転送する第１の転送手段と、前記周辺機器装置が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示すモード指示信号を前記周辺機器装置に出力するモード駆動手段と、前記評価プログラムによる前記周辺機器装置および前記集積回路の評価結果を判定する判定手段とを有するコンピュータを備え、前記周辺機器装置が、前記コンピュータから出力される前記モード指示信号を入力して、前記モード指示信号が通常モードであるのか、テストモードであるのかを検出する検出部と、前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信して、前記第２の記憶部に転送する第２の転送手段と、前記通常モードであることを前記検出部が検出したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段と、前記評価プログラムによる前記周辺機器装置と前記集積回路の評価結果を前記コンピュータに通知する通知手段とを有し、前記コンピュータの判定手段が、前記周辺機器装置と前記集積回路の評価結果を受信すると、前記コンピュータの評価プログラムを起動して、前記評価結果に基づいて前記周辺機器装置と前記集積回路の状態を判定することを特徴とする。【００３８】
また、本発明は、周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析装置において、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記周辺機器装置に転送する第１の転送手段と、コマンドを前記周辺機器装置に出力するコマンド発行手段と、前記評価プログラムによる前記周辺機器装置および前記集積回路の評価結果を判定する判定手段とを有するコンピュータを備え、前記周辺機器装置が、前記コンピュータから出力される前記コマンドを受信するコマンド受信部と、前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、前記コマンド受信部がテストモードであることを示すテストコマンドを受信したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する第２の転送手段と、前記コマンド受信部が通常コマンドを受信したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記コマンド受信部が、前記テストコマンドを受信したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを有し、前記コンピュータの判定手段は、前記周辺機器装置と前記集積回路の評価結果を受信すると、前記コンピュータの評価プログラムを起動して、前記評価結果に基づいて前記周辺機器装置と前記集積回路の状態を判定することを特徴とする。【００３９】
また、本発明は、インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析方法において、前記インタフェースを介して前記コンピュータから前記周辺機器装置に、前記周辺機器装置が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示すモード指示信号を送信する送信ステップと、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送する転送ステップと、前記モード指示信号が通常モードを示すのかテストモードを示すのかを検出する検出ステップと、前記周辺機器装置にて前記評価プログラムを受信する受信ステップと、前記モード指示信号がテストモードを示すことが前記検出ステップにて検出されたとき、前記周辺機器装置をテストモードに移行するモード移行ステップと、前記テストモードに移行すると、前記周辺機器装置で実行中のプログラムをリセットして、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムをを起動する起動ステップと、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムによって前記周辺機器装置および前記集積回路を評価する評価ステップと、前記評価ステップによる評価結果を前記周辺機器装置から前記コンピュータに通知する通知ステップと、前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信しなかったときには、前記コンピュータと前記周辺機器装置の接続エラーであると判定し、前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信したときには、前記コンピュータの評価プログラムを起動し、前記評価結果に基づいて前記周辺機器装置と前記集積回路の状態を判定する判定ステップとを含むことを特徴とする。【００４０】
また、本発明は、前記転送ステップが、前記送信ステップによって前記テストモードを示すモード指示信号が送信された後、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送し、前記受信ステップが、前記モード指示信号がテストモードを示すことが前記検出ステップにて検出されたとき、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記モード移行ステップが、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムの受信が終了すると、前記周辺機器装置をテストモードに移行することを特徴とする。【００４１】
また、本発明は、前記送信ステップが、前記転送ステップによる前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムの転送が終了した後、前記テストモードを示すモード指示信号を前記コンピュータから前記周辺機器装置に送信し、前記モード移行ステップが、前記モード指示信号がテストモードを示すことが前記検出ステップにて検出されたとき、前記周辺機器装置をテストモードに移行することを特徴とする。【００４２】
また、本発明は、前記評価プログラムが、前記集積回路の状態を評価する集積回路評価プログラムと、前記周辺機器装置の状態を評価する周辺機器装置評価プログラムとを含み、前記評価ステップが、前記集積回路評価プログラムによって、前記集積回路が良品か否かを判定する集積回路評価ステップと、前記集積回路評価ステップにて前記集積回路が良品と判定されたとき、前記周辺機器装置評価プログラムによって前記周辺機器装置が良品か否かを判定する周辺機器装置評価ステップと、前記周辺機器装置評価ステップにて前記周辺機器装置が不良と判定されたとき、前記周辺機器装置の実装検査を行う実装検査ステップと、前記実装検査ステップにて実装不良と判定されたとき、前記周辺機器装置の実装不良箇所を特定する特定ステップと、前記実装検査ステップにて良品と判定されたとき、前記周辺機器装置の実装不良箇所を特定する評価プログラムを作成する作成ステップとを含むことを特徴とする。【００４３】
また、本発明は、前記周辺機器装置評価プログラムが、前記周辺機器装置と前記集積回路との間の経路を評価する評価プログラムを含むことを特徴とする。【００４４】
また、本発明は、インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析方法において、前記コンピュータから前記周辺機器装置に対してテストコマンドを発行するコマンド発行ステップと、前記周辺機器装置にて前記コマンドを受信するコマンド受信ステップと、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送する転送ステップと、前記周辺機器装置にて前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信するプログラム受信ステップと、前記コマンド受信ステップにてテストモードであることを示すテストコマンドを受信したとき、前記周辺機器装置で実行中のプログラムをリセットして、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動ステップと、前記評価プログラムによって前記周辺機器装置および前記集積回路を評価する評価ステップと、前記評価ステップによる評価結果を前記周辺機器装置から前記コンピュータに通知する通知ステップと、前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信しなかったときには、前記コンピュータと前記周辺機器装置の接続エラーであると判定し、前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信したときには、前記コンピュータの評価プログラムを起動して、前記評価結果に基づいて前記集積機器装置および前記集積回路の状態を判定する判定ステップとを含むことを特徴とする。【００４５】
また、本発明は、前記転送ステップが、前記コマンド発行ステップにてテストコマンドが発行された後に、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送し、前記プログラム受信ステップが、前記コマンド受信ステップにてテストコマンドが受信されると、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記テストモード移行ステップが、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムの受信が完了すると、前記周辺機器装置をテストモードに移行することを特徴とする。【００４６】
また、本発明は、前記コマンド発行ステップが、前記転送ステップにて前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムが前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送された後、前記テストコマンドを発行し、前記モード移行ステップが、前記コマンド受信ステップにて前記テストコマンドが受信されると、前記周辺機器装置をテストモードに移行することを特徴とする。
【発明の効果】
【００４７】
本発明によれば、周辺機器装置の不良解析において、テストモード時に、コンピュータから送信され、前記周辺機器装置の第２の記憶部に格納された評価プログラムを起動し、前記周辺機器装置の評価プログラムによって前記周辺機器装置を評価し、集積回路の評価プログラムによって前記周辺機器装置の集積回路を評価することから、前記周辺機器装置を前記集積回路から剥がす工程を設けることなく、前記集積回路と前記周辺機器装置とを接続した状態で、前記集積回路と前記周辺機器装置を評価することができる。その結果、前記周辺機器装置への前記集積回路の貼りかえ工程で生じる作業不良を減らすことができる。【００４８】
また、本発明によれば、前記周辺機器装置の実装部品に不良が存在する場合に、前記周辺機器装置の評価プログラムによって、前記周辺機器装置の不良を判定できるので、不良箇所が周辺機器装置に存在するのか、集積回路に存在するのかを予測でき、その結果、不良箇所の絞り込みが可能になる。【００４９】
また、本発明によれば、テストモード時に、コンピュータから周辺機器装置に周辺機器装置とその集積回路の評価プログラムが送信され、前記集積回路の評価プログラムによって前記集積回路が良品か否かを判定し、前記集積回路が良品と判定されたときには、前記周辺機器装置の評価プログラムによって前記周辺機器装置が良品か否かを判定し、不良と判定されたときには、前記周辺機器装置の実装検査を行い、前記実装検査にて不良と判定されたときには実装不良箇所を特定し、前記実装検査にて良品と判定されたときには実装不良箇所を特定する評価プログラムを作成して、該評価プログラムによって、前記周辺機器装置と前記集積回路を再評価することから、前記周辺機器装置を前記集積回路から剥がす工程を設けることなく、前記集積回路と前記周辺機器装置を評価することができる。その結果、前記コンピュータと前記周辺機器装置を接続した状態で、前記周辺機器装置とその集積回路の不良解析を行うことができる。また、前記周辺機器装置と前記集積回路を再検査する場合でも、前記周辺機器装置を前記集積回路から剥がす工程を設けることなく、新たな評価プログラムによって、再検査を行うことができる。【００５０】
また、本発明によれば、周辺機器装置を評価するための周辺機器装置評価プログラムは、前記周辺機器装置と前記集積回路との間の経路を評価する評価プログラムを含むことから、前記周辺機器装置と前記集積回路との接続部に不良が存在する場合には、前記周辺機器装置評価プログラムによって周辺機器装置の不良と判定し、その後、実装検査をして、実装不良であると判定できるので、前記周辺機器装置と前記集積回路との接続部に不良が存在する場合でも、前記周辺機器装置への集積回路の貼りかえ工程を設けることなく、前記周辺機器装置とその集積回路を不良解析できる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置とその集積回路、および周辺機器装置に接続されるコンピュータの構成例を示す図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態２に係る周辺機器装置とその集積回路、および周辺機器装置に接続されるコンピュータの構成例を示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法を説明するためのフロー図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法における第１の周辺機器装置評価ルーチンを説明するためのフロー図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法における第２の周辺機器装置評価ルーチンを説明するためのフロー図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態２に係る周辺機器装置の不良解析方法を説明するためのフロー図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態２に係る周辺機器装置の不良解析方法における第１の周辺機器評価ルーチンを説明するためのフロー図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態２に係る周辺機器装置の不良解析方法における第２の周辺機器評価ルーチンを説明するためのフロー図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置とコンピュータとの接続状態と、周辺機器装置の集積回路内のＣＰＵと、第１の記憶装置および第２の記憶装置との接続状態を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置のデコーダの動作を説明するための図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置のデコーダの動作を説明するための図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置のＣＰＵによってアクセスされるアドレスマップを示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法において用いられるＬＳＩ評価プログラムの図である。
【図１４】図１４（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法において用いられるドライブ評価プログラム（ディスク系）のフロー図であり、図１４（ｂ）は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法において用いられるドライブ評価プログラム（ホスト系）のフロー図である。
【図１５】図１５は、図１３に示す機能評価プログラムのフロー図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の集積回路のアドレスマップを示す図である。
【図１７】図１７は、図１３に示す機能評価プログラムが動作した結果得られる機能評価結果を示す図である。
【図１８】図１８は、本実施の形態１に係る周辺機器装置の集積回路のＬＳＩステータスレジスタの仕様を示す図である。
【図１９】図１９は、図１３に示すＦｌａｓｈＲＯＭ評価プログラムのフロー図である。
【図２０】図２０は、図１３に示すバッファＲＡＭ評価プログラムのフロー図である。
【図２１】図２１は、本発明の実施の形態１において、コンピュータからアクセスできる周辺機器装置の集積回路のＡＴＡレジスタのアドレス割り当てを示す図である。
【図２２】図２２は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置のシステム制御マイコンからアクセスできるＡＴＡレジスタのアドレス割り当て図である。
【図２３】図２３は、本発明の実施の形態１に係る不良解析方法において、ＡＴＡ／ＡＴＡＰＩプロトコル上の評価結果を示す図である。
【図２４】図２４は、本発明の実施の形態１に係る不良解析方法のフロー図である。
【図２５】図２５は、本発明の実施の形態１に係る不良解析方法において、不良原因が集積回路（ＬＳＩ）の外部にある場合のステータスレジスタの値を示す図である。
【図２６】図２６は、本発明の実施の形態１に係る不良解析方法において、不良原因が集積回路（ＬＳＩ）の内部にある場合のステータスレジスタの値を示す図である。
【図２７】図２７は、本発明の実施の形態１に係る不良解析方法において、不良原因が集積回路（ＬＳＩ）内の各回路間の接続部にある場合のステータスレジスタの値を示す図である。
【図２８】図２８は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置内の評価経路を示す図である。
【図２９】図２９は、従来の光ディスク装置の構成図である。
【図３０】図３０は、従来の、光ディスク装置の不良解析装置の構成例を示す図である。
【図３１】図３１は、従来の、光ディスク装置の不良解析方法のフロー図である。
【図３２】図３２は、従来の光ディスク装置のＬＳＩ評価ボードの構成例を示す図である。
【図３３】図３３は、本発明の実施の形態２に係る周辺機器装置の不良解析方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５２】
１、１００、１００ａ  周辺機器装置
２、２００、２００ａ  コンピュータ
３  インタフェースケーブル
４、４００、４００ａ  集積回路
５  ＦｌａｓｈＲＯＭ
６  ドライバ
７  ＬＤＤ
８  ＯＥＩＣ
９  ＦＥＰ
１０  検出部
１１  制御回路
１２  第１の記憶装置
１３  第２の記憶装置
１４  システム制御マイコン
１５、１５ａ  起動手段
１６  第１の転送手段
１７  ＣＰＵ
１８  第１のアドレス変換手段
１９  送信手段
２０  モード駆動手段
２１  第２の転送手段
２２  評価プログラム
２３  判定手段
２４  信号線
２５  テストコマンド発行手段
２６  コマンド受信部
２７  第２のアドレス変換手段
２８  コントローラ
２９  ＡＴＡＰＩ回路
３０  デコーダ
３１  モード切替回路
３２  アドレスバス
３３  データバス
３４  テストモード信号
３５  制御信号線
３６  ＩＯＣＳ信号線
３７  アドレスバス
３８  データバス
３９  制御信号
４０  ＩＯＣＳ１６信号
４１  チップセレクト信号
４２  アドレス信号
４３  データ信号
１０１、２８２５  光ディスク
１０２、２８２４  スピンドルモータ
１０３、２８２６  光ピックアップ
３０１  ロジックアナライザ
３０２  デバッガ
３０３  コネクタ
３０４  ＡＴＡバスモニタ
３０５  プローブ
３２０  ＬＳＩ評価ボード
３２１  仮想ホスト・メモリ
３２２  仮想ディスク・メモリ
３２３  仮想シスコン・メモリ
２８０１  ＤＲＣ
２８０２  アナログ回路
２８０３  サーボ回路
２８０４  ホスト回路
２８０５  ＥＣＣ
２８０６  ダンピング抵抗
２８０７〜２８２４  経路
２９０１  検査ツール
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。【００５４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置、その集積回路、および周辺機器装置に接続するコンピュータの一構成例を示す図である。図２９に示す周辺機器装置及び集積回路と同一構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。【００５５】
図１では、周辺機器装置１００とコンピュータ２００がインタフェースケーブル３によって接続されている。ここで、インタフェースケーブル３は、具体的にはＡＴＡ／ＡＴＡＰＩ、ＳＣＳＩ、ＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４などのインタフェースケーブルを示す。インタフェースケーブル３は１本以上の信号線から構成されており、そのうちの１本は、周辺機器装置１００がテストモードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示すモード指示信号の送信用の信号線２４である。【００５６】
また、周辺機器装置１００としては、ＤＶＤプレイヤー／デコーダ、ＣＤプレイヤー／デコーダなどの光ディスク装置、ハードディスク、プリンタ、デジタルビデオカメラ、デジタルカメラ、スキャナなどが挙げられる。ここでは、周辺機器装置１００として光ディスク装置を例に挙げて説明する。【００５７】
まず、周辺機器装置１００の構成について説明する。【００５８】
周辺機器装置１００は、周辺機器装置１００を制御する集積回路４００と周辺機器装置１００を制御するためのファームウエアを格納しているＦｌａｓｈＲＯＭ５とを備える。また、周辺機器装置１００が光ディスク装置である場合、周辺機器装置１００は、ディスク２８２５を回転させるスピンドルモータ２８２４と、スピンドルモータ２８２４を駆動するドライバ６と、ディスク２８２５にレーザー光を出射し、その反射光を受光する光ピックアップ２８２３と、光ピックアップ２８２３のレーザー光を制御するＬＤＤ７と、光ピックアップ２８２３からの光信号を電気信号（デジタル信号）に変換するＯＥＩＣ８と、ＯＥＩＣ８で変換されたデジタル信号の前処理を行うＦＥＰ９とをさらに備える。【００５９】
集積回路４００は、検出部１０と、制御回路１１と、第１の記憶装置１２と、第２の記憶装置１３とを備える。集積回路４００は具体的にはＣＰＵ１７と周辺回路を含んだシステムＬＳＩである。システムＬＳＩでは、システム制御マイコン１４が内蔵されている場合も、外付けされている場合も考えられる。周辺機器装置１００が光ディスク装置の場合、集積回路４００は、ＤＲＣ２８０１と、アナログ回路２８０２と、サーボ回路２８０３とをさらに備える。【００６０】
検出部１０は、インタフェースケーブル３の信号線２４を介してコンピュータ２００のモード駆動手段２０から送信されるモード指示信号が、通常モードを示すのか、テストモードを示すのかを検出する。【００６１】
制御回路１１は、システム制御マイコン１４、起動手段１５、第１の転送手段１６、ＣＰＵ１７、およびアドレス変換手段１８を備え、集積回路４００を制御する。【００６２】
第１の記憶装置１２は、通常モードのプログラムを記憶するＲＯＭメモリであり、集積回路４００を制御するマイクロコード等が記憶されている。【００６３】
第２の記憶装置１３は、制御回路１１を経由して送受信されるデータを一次記憶しておくバッファＲＡＭであり、コンピュータ２００から送信される周辺機器装置１００と集積回路４００の評価プログラム２２を記憶する。【００６４】
システム制御マイコン１４は、ＦｌａｓｈＲＯＭ５に格納されているファームウエアによって、周辺機器装置１００の集積回路４００や周辺ＩＣを制御する。例えば、周辺機器装置１００が光ディスク装置の場合、光ディスク装置の集積回路４００、ドライバ６、ＬＤＤ７、およびＦＥＰ９を制御する。【００６５】
起動手段１５は、モード指示信号が通常モードを示すときには、第１の記憶装置１２上の通常プログラムを起動する。一方、コンピュータ２００からテストモード示すモード指示信号が送信され、集積回路４００がテストモードに移行するときには、実行中のプログラムにリセットをかけ、コンピュータ２００から送信された第２の記憶装置１３上の評価プログラム２２を起動する。【００６６】
第１の転送手段１６は、評価プログラム２２をコンピュータ２００から受信して、第２の記憶装置１３に転送する。【００６７】
ＣＰＵ１７は、集積回路４００を制御するマイクロコードを実行する中央処理装置である。【００６８】
第１のアドレス変換手段１８は、検出部１０がテストモードであることを検出すると、ＣＰＵ１７から記憶装置にアクセスするアドレスを第１の記憶装置１２から第２の記憶装置１３に切り換える。これによって、通常モード時には、ＣＰＵ１７が第１の記憶装置１２から命令をアクセスしていたのが、テストモード時には、ＣＰＵ１７が第２の記憶装置１３から命令をアクセスするようになる。【００６９】
送信手段１９は、検出部１０に含まれ、コンピュータ２００から送信されるモード指示信号がテストモードを示すことが検出されると、テストモードを示す信号を受信したことを示すステータスをコンピュータ２００に送信する。周辺機器装置１００からコンピュータ２００にステータスを送信する場合、システム制御用マイコン１４が図２２のＡＳＴＡレジスタに値を書き込む。これによって、コンピュータ２００に割り込みが発生し、コンピュータ２００が図２１に示すＳｔａｔｕｓレジスタを読み込む。【００７０】
次に、コンピュータ２００の構成について説明する。【００７１】
コンピュータ２００は、モード駆動手段２０と、第２の転送手段２１と、評価プログラム２２と、判定手段２３とを備える。【００７２】
モード駆動手段２０は、周辺機器装置１００にテストモードを示すモード指示信号を送信して、周辺機器装置１００をテストモードにする。【００７３】
第２の転送手段２１は、テストモード時に、周辺機器装置１００と集積回路４００を評価するための評価プログラム２２を周辺機器装置１００に転送する。【００７４】
判定手段２３は、周辺機器装置１００からステータスを受信したときには評価プログラム２２を起動し、ステータスを受信しなければ接続不具合であると判定する。【００７５】
次に、周辺機器装置１００およびコンピュータ２００による周辺機器装置１００と集積回路４００の不良解析方法について、図３のフローを用いて説明する。【００７６】
ステップＳ１：コンピュータ２００のモード駆動手段２０がテストモードを示すモード指示信号を送信し、コンピュータ２００がステータス受信の待ち状態になる。
ステップＳ２：周辺機器装置１００の検出部１０が、モード指示信号がテストモードを示すことを検出し、ステップＳ３に処理を移行する。
ステップＳ３：周辺機器装置１００の送信手段１９が、ステータスをコンピュータ２００に送信する。具体的には図２２に示すＡＴＡＰＩのデータレジスタ（ＡＤＡＴレジスタ）、またはステータスレジスタ（ＡＳＴＡレジスタ）にテストモードを示すモード指示信号の受信を示す値を書き込む。
ステップＳ４：コンピュータ２００の判定手段２３が、周辺機器装置１００からステータスを受信したかを判定し、ステータスを受信しなければ接続不具合であると判定する。
ステップＳ５：判定手段２３は、ステップＳ４にて、ステータスを受信したと判定した場合、評価プログラム２２の周辺機器装置の評価ルーチンを起動する。周辺機器装置の評価ルーチンについては後述する。
ステップＳ６：コンピュータ２００は、周辺機器装置の評価ルーチンを起動し、評価結果が集積回路（ＬＳＩ）不具合を示す値を周辺機器装置１００から受信すれば、ＬＳＩエラーと判定し、そうでなければ良品と判定する。【００７７】
次に、図３に示す周辺機器装置の評価ルーチンの詳細について説明する。実施の形態１では、周辺機器装置の評価ルーチンは次の２通りある。【００７８】
図４は、周辺機器装置１００の第１の評価ルーチンのフロー図である。【００７９】
ステップＳ７：コンピュータ２００のモード駆動手段２０が、テストモードを示すモード指示信号を送信する。
ステップＳ８：周辺機器装置１００の検出部１０が、モード指示信号がテストモードを示すことを検出する。
ステップＳ９：コンピュータ２００の第２の転送手段２１が、周辺機器装置１００にデータ転送コマンドを送信する。具体的にはＡＴＡ／ＡＴＡＰＩコマンドのＷｒｉｔｅ系コマンドを送信する。
ステップＳ１０：周辺機器装置１００がコンピュータ２００から送信されたデータ転送コマンドを受信する。
ステップＳ１１：コンピュータ２００の第２の転送手段２１が、評価プログラム２２を周辺機器装置１００に転送する。
ステップＳ１２：周辺機器装置１００の第１の転送手段１６がコンピュータ２００から送信された評価プログラムを受信し、第２の記憶装置１３に転送する。
ステップＳ１３：周辺機器装置１００がコンピュータ２００に終了ステータスを送信する。具体的には周辺機器装置１００が図２２で示したＡＳＴＡレジスタに例えば０ｘ００という値を書き込み、それをコンピュータ２００は図２１に示すＳｔａｔｕｓレジスタから読み出す。
ステップＳ１４：コンピュータ２００が終了ステータスを受信し、評価結果待ち状態に移行する。
ステップＳ１５：周辺機器装置１００のアドレス変換手段１８がテストモードに移行する。これによって、ＣＰＵ１７がアクセスするアドレスを第１の記憶装置１２から第２の記憶装置１３に切り換える。
ステップＳ１６：周辺機器装置１００の起動手段１５が、実行中のプログラムにリセットをかけ、評価プログラム２２を起動する。
ステップＳ１７：評価プログラム２２によって周辺機器装置１００と集積回路４００の状態を評価し、送信手段１９が評価結果をコンピュータ２００に送信する。
ステップＳ１８：コンピュータ２００の判定手段２３が評価結果を受信したかを判定する。
ステップＳ１９：判定手段２３は、ステップＳ１８にて評価結果を受信した場合、評価プログラムを起動して評価結果を判定する。【００８０】
続いて、周辺機器装置１００の第２の評価ルーチンについて説明する。図５は、周辺機器装置の第２の評価ルーチンのフロー図である。【００８１】
ステップＳ２０：コンピュータ２００の第２の転送手段２１が、周辺機器装置１００にデータ転送コマンドを送信する。具体的にはＡＴＡ／ＡＴＡＰＩコマンドのＷｒｉｔｅ系コマンドを送信する。
ステップＳ２１：周辺機器装置１００がコンピュータ２００から送信されたデータ転送コマンドを受信する。
ステップＳ２２：コンピュータ２００の第２の転送手段２１が、評価プログラム２２を周辺機器装置１００に転送する。
ステップＳ２３：周辺機器装置１００の第１の転送手段１６が、コンピュータ２００から送信された評価プログラム２２を受信し、第２の記憶装置１３に転送する。
ステップＳ２４：周辺機器装置１００がコンピュータ２００に終了ステータスを送信する。
ステップＳ２５：コンピュータ２００が終了ステータスを受信する。
ステップＳ２６：コンピュータ２００のモード駆動手段２０が、テストモードを示すモード指示信号を送信し、コンピュータ２００は評価結果の受信待ち状態に移行する。
ステップＳ２７：周辺機器装置１００の検出部１０が、モード指示信号がテストモードを示すことを検出する。
ステップＳ２８：周辺機器装置１００のアドレス変換手段１８がテストモードに移行する。これによって、ＣＰＵ１７がアクセスするアドレスが第１の記憶装置１２から第２の記憶装置１３に切り換わる。
ステップＳ２９：周辺機器装置１００の起動手段１５が、実行中のプログラムにリセットをかけ、第２の記憶装置上１３の評価プログラム２２を起動させる。
ステップＳ３０：評価プログラム２２が周辺機器装置１００と集積回路４００の状態を評価し、送信手段１９が評価結果をコンピュータ２００に送信する。
ステップＳ３１：コンピュータ２００の判定手段２３が評価結果を受信して判定する。
ステップＳ３２：判定手段２３は、ステップ３１にて評価結果が受信された場合、評価プログラム２２を起動して評価結果を判定する。【００８２】
次に、モード駆動手段２０が、テストモードを示すモード指示信号を周辺機器装置１００に送信して、周辺機器装置１００をテストモードに移行させる具体的な方法について図９を用いて説明する。【００８３】
図９は、周辺機器装置１００とコンピュータ２００との接続状態と、集積回路４００内のＣＰＵ１７と、第１の記憶装置１２および第２の記憶装置１３との接続状態とを示す図である。図９は、周辺機器装置１００とコンピュータ２００とがＡＴＡ／ＡＴＡＰＩバスで接続されている場合の例を示す。【００８４】
図９において、コントローラ２８は、コンピュータ２００またはコントローラ２００のホストコントローラであり、周辺機器装置１００とインタフェースケーブル３を介して接続されており、周辺機器装置１００との間でデータの送受信を行う。【００８５】
周辺機器装置１００はコントローラ２８とＡＴＡ／ＡＴＡＰＩバスで接続されることから、集積回路４００は、ＡＴＡＰＩ（Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ  Ｐａｃｋｅｔ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）回路２９を有する検出部１０と、モード切替回路３１とを備える。ＡＴＡＰＩ回路２９は、パソコンに周辺機器を接続するためのデータ転送方式であるＡＴＡＰＩ規格に準じた回路であり、デコーダ３０を有する。デコーダ３０はコントローラ２８から送信される制御信号を解釈して、モード切替回路３１を制御する。デコーダ３０は、コントローラ２８から送信される制御信号を解釈して、モード指示信号がテストモードを示すことを検出すると、テストモード信号３４をＯＮ状態にして出力する。モード切替回路３１は、デコーダ３０から出力されたテストモード信号３４がＯＮ状態のとき、アドレス変換手段１８をテストモードに切り替える。これによって、ＣＰＵ１７から第１の記憶装置１２へのアクセスが、ＣＰＵ１７から第２の記憶装置１３へのアクセスに切り換わる。ＣＰＵ１７は、第１の記憶装置１２、第２の記憶装置１３、またはＡＴＡＰＩ回路２９にアクセスするときには、アドレスバス３２を介して、アドレス信号を出力する。また、ＣＰＵ１７は、第１の記憶装置１２、第２の記憶装置１３、またはＡＴＡＰＩ回路２９との間でデータを入出力するときには、データバス３３を介してデータ信号を入出力する。【００８６】
コントローラ２８と集積回路４００のＡＴＡＰＩ回路２９とは、制御信号線３５、ＩＯＣＳ（ｉｎｐｕｔ−ｏｕｔｐｕｔ  ｃｏｎｔｒｏｌ  ｓｙｓｔｅｍ）信号線３６、アドレスバス３７、データバス３８によって、相互接続される。【００８７】
制御信号線３５によって、送受信される制御信号３９は、例えばＡＴＡ規格のＤＩＯＷ、ＤＩＯＲ、ＤＭＡＲＱ、ＤＭＡＣＫなどの制御信号であり、データ送受信を制御するための信号である。ＩＯＣＳ信号線３６を介して送受信される信号は、ＩＯＣＳ１６信号４０であり、ＡＴＡ−２規格以前に使用されていたが、現在では廃止された信号である。アドレスバス３７を介して送受信される信号は、ＡＴＡ規格でのチップセレクト信号４１（ＣＳ［０：１］（＝ＣＳ０、ＣＳ１））と、ＡＴＡ規格でのアドレス信号４２（ＤＡ［０：２］（＝ＤＡ０、ＤＡ１、ＤＡ２））である。データバス３８は、ＡＴＡ規格での８ビットまたは１６ビットのデータバスＤＤである。【００８８】
次に、コントローラ２８とデコーダ３０の具体的動作について説明する。【００８９】
コントローラ２８はＡＴＡ／ＡＴＡＰＩバスのチップセレクト信号４１（ＣＳ０、ＣＳ１）、アドレス信号４２（ＤＡ０、ＤＡ１、ＤＡ２）、データ信号４３（ＤＤ［０：１５］）を送信し、デコーダ３０がこれらの信号をデコードしてテストモード信号３４をＯＮ状態にしてモード切替回路３１に出力する。【００９０】
デコーダ３０がテストモード信号３４をＯＮ状態にする方法には次の３通りの方法がある。【００９１】
（例１）第１の方法では、図１０に示すように、ＡＴＡ規格のＡＴＡレジスタで割り当てられていないビットを利用する。例えば、Ｄｅｖｉｃｅ／Ｈｅａｄレジスタの７ビット目ｏｂｓは廃止されたビットであるので、これを利用して、Ｄｅｖｉｃｅ／Ｈｅａｄレジスタを指し示すチップセレクト信号４１、アドレス信号４２がＣＳ０＝Ｌｏｗ、ＣＳ１＝Ｈｉｇｈ、ＤＡ０＝Ｌｏｗ、ＤＡ１＝ＤＡ２＝Ｈｉｇｈで、ＡＴＡのＤｅｖｉｃｅ／Ｈｅａｄレジスタの７ビット目に０ｂ１ｘｘｘｘｘｘｘが書かれたとき、ＤＤ７＝１の信号が駆動されたことをデコードして、テストモード信号３４をＯＮ状態にしてモード切替回路３１に出力する。【００９２】
（例２）第２の方法では、図１１に示すように、ＡＴＡ規格のＡＴＡレジスタのアドレス割り当てで、廃止領域のレジスタを利用して、ＣＳ０＝Ｌｏｗ、ＣＳ１＝Ｌｏｗ、ＤＡ０＝ＤＡ１＝ＤＡ２＝Ｈｉｇｈで、ＡＴＡのデータレジスタに０ｘ０１が書かれたとき、ＤＤ０＝１、ＤＤ１〜ＤＤ１５＝０信号が駆動されたことをデコードして、テストモード信号３４をＯＮ状態にしてモード切替回路３１に出力する。【００９３】
（例３）第３の方法では、図９に示すＡＴＡ／ＡＴＡＰＩバスのＩＯＣＳ１６信号４０がＨｉｇｈのとき、テストモード信号３４をＯＮ状態にしてモード切替回路３１に出力する。【００９４】
以上のように、デコーダ３０がテストモード信号３４をＯＮ状態にすると、モード切替回路３１が第１のアドレス変換手段１８をテストモードに切り替え、ＣＰＵ１７がアクセスするアドレスが、第１の記憶装置１２から第２の記憶装置１３に切り換わる。【００９５】
以下、このアドレスの切り替え動作について図１２を用いて説明する。【００９６】
まず、通常モード時には、デコーダ３０はＯＦＦ状態のテストモード信号３４をモード切替回路３１に出力し、このときのＣＰＵ１７からアクセスされるアドレスマップは図１２（ａ）のようになる。図１２（ａ）において、０ｘ４０００００００番地は第１の記憶装置１２に配置されるので、ＣＰＵ１７は０ｘ４０００００００番地からアクセスすることとなり、ＣＰＵ１７は第１の記憶装置１２上のマイクロコードを起動する。【００９７】
次に、テストモード時には、コンピュータ２００の第２の転送手段２１から評価プログラム２２が周辺機器装置１００に送信され、送信された評価プログラム２２は集積回路４００の第１の転送手段１６によって第２の記憶装置１３に転送される。このときのＣＰＵ１７からアクセスされるアドレスマップは図１２（ｂ）のようになる。すなわち、評価プログラム２２は０ｘ８０００００００番地の先頭に配置されることになる。【００９８】
次に、デコーダ３０はＯＮ状態のテストモード信号３４をモード切替回路３１に出力し、このときのＣＰＵ１７からアクセスされるアドレスマップは図１２（ｃ）のようになる。図１２（ｃ）において、０ｘ４０００００００番地は第２の記憶装置１３に配置されるので、ＣＰＵ１７は０ｘ４０００００００番地からアクセスすることとなり、予め評価プログラム２２を第２の記憶装置１３に転送しておくことで、ＣＰＵ１７は第２の記憶装置１３上の評価プログラム２２を起動することができる。テストモード時には、この評価プログラム２２が起動して、周辺機器装置１００の評価が行われる。【００９９】
次に、評価プログラム２２の具体的な動作について説明する。【０１００】
評価プログラム２２には、図１３に示す、集積回路（ＬＳＩ）の不具合を検証するＬＳＩ評価プログラムと、図１４に示す、光ディスク装置（ドライブ）の不具合を検証するドライブ評価プログラムがある。【０１０１】
まず、図１３のＬＳＩ評価プログラムについて説明する。【０１０２】
ＬＳＩ評価プログラムは、ＬＳＩの個々の機能を評価するプログラムから構成されており、ＤＲＣ機能評価プログラム１３１、アナログ機能評価プログラム１３２、ホスト機能評価プログラム１３３、ＥＣＣ機能評価プログラム１３４、サーボ機能評価プログラム１３５、シスコン（システム制御マイコン）機能評価プログラム１３６、ＦｌａｓｈＲＯＭ機能評価プログラム１３７、バッファＲＡＭ機能評価プログラム１３８を含む。【０１０３】
これらのプログラムは図２８に示す集積回路４００の各回路とその経路をそれぞれ評価するプログラムである。【０１０４】
ＤＲＣ機能評価プログラム１３１はＤＲＣ回路２８０１と経路２８０７、アナログ機能評価プログラム１３２はアナログ回路２８０２と経路２８０８、ホスト機能評価プログラム１３３はホスト回路２８０４と経路２８１３、ＥＣＣ機能評価プログラム１３４はＥＣＣ回路２８０５と経路２８１２、サーボ機能評価プログラム１３５はサーボ回路２８０３と経路２８１０、シスコン機能評価プログラム１３６はシステム制御マイコン１４と経路２８２７、ＦｌａｓｈＲＯＭ機能評価プログラム１３７はＦｌａｓｈＲＯＭ５と経路２８０９、バッファＲＡＭ機能評価プログラム１３８は第２の記憶装置１３と経路２８１１を評価するプログラムである。【０１０５】
それぞれの機能評価プログラムの処理について図１５に示すフローを用いて説明する。【０１０６】
ステップＳ１５１：起動レジスタを設定する。
ステップＳ１５２：機能が正常動作したか異常動作したかを判定する。
ステップＳ１５３：機能が正常動作したら、ＯＫステータスを結果レジスタに書き込む。
ステップＳ１５４：機能が異常動作したら、ＮＧステータスを結果レジスタに書き込む。【０１０７】
上述の書き込み動作について図１６を用いて説明する。【０１０８】
図１６は、周辺機器装置の集積回路４００のアドレスマップである。図１６中、０ｘ４０００００００〜オフセット０ｘＦＦＦＦまでは命令ＲＯＭ領域であることを示す。０ｘ８０００００００〜オフセット０ｘＦＦＦＦＦまではバッファＲＡＭ領域であることを示す。０ｘ８８００００００からはレジスタ領域であり、０ｘ８８００００１０はシスコンレジスタで、シスコンを起動するための設定値が０ｘ１０であることを示す。シスコンを起動した結果、正常動作すれば、シスコン結果レジスタに０ｘ１０が書き込まれ、異常動作すれば、シスコン結果レジスタに０ｘＦＦが書き込まれる。０ｘ８８００００２０はＤＲＣ起動レジスタで、ＤＲＣを起動するための設定値が０ｘ１０であることを示す。ＤＲＣを起動した結果、正常動作すれば、ＤＲＣ結果レジスタに０ｘ１０が書き込まれ、異常動作すれば、ＤＲＣ結果レジスタに０ｘＦＦが書き込まれる。同様に、０ｘ８８００００３０はアナログ起動レジスタで、アナログ回路を起動するための設定値が０ｘ１０であることを示す。アナログ回路を起動した結果、正常動作すれば、アナログ結果レジスタに０ｘ１０が書き込まれ、異常動作すれば、アナログ結果レジスタに０ｘＦＦが書き込まれる。サーボ回路、ホスト回路、ＥＣＣも同様である。【０１０９】
シスコン機能評価プロラムおよびＤＲＣ機能評価プログラムの具体的な処理について、図１５のフローを用いて説明する。なお、ここでＯＫステータスを示す値は０ｘ１０、ＮＧステータスを示す値は０ｘＦＦであることとする。【０１１０】
（１５１０）ステップＳ１５１にて、シスコンレジスタ０ｘ８８００００１０に０ｘ１０を書き込む。
（１５１１）ステップＳ１５２にて、シスコン機能が正常動作したか、異常動作したか判定する。
（１５１２）ステップＳ１５２の判定結果が正常動作なら、ステップＳ１５３にて、ＯＫステータス０ｘ１０をシスコン結果レジスタ０ｘ８８００００１８に書き込む。
（１５１３）ステップＳ１５２の判定結果が異常動作なら、ステップＳ１５４にてＮＧステータス０ｘＦＦをシスコン結果レジスタ０ｘ８８００００１８に書き込む。同様に、ＤＲＣ機能の評価を行うには、以下の順序で行う。
（１５２１）ステップＳ１５１にて、ＤＲＣレジスタ０ｘ８８００００１０に０ｘ１０を書き込む。
（１５２２）ステップＳ１５２にて、ＤＲＣ機能が正常動作したか、異常動作したか判定する。
（１５２３）ステップＳ１５２の判定結果が正常動作なら、ステップＳ１５３にて、ＯＫステータス０ｘ１０をＤＲＣ結果レジスタ０ｘ８８００００２８に書き込む。
（１５２４）ステップＳ１５２の判定結果が異常動作なら、ステップＳ１５４にて、ＮＧステータス０ｘＦＦをＤＲＣ結果レジスタ０ｘ８８００００２８に書き込む。【０１１１】
アナログ機能評価プログラム１３２、ホスト機能評価プログラム１３３、ＥＣＣ機能評価プログラム１３４、サーボ機能評価プログラム１３５も同様に、図１６に示すアドレスマップにより、それぞれアナログ起動レジスタ、ホスト起動レジスタ、ＥＣＣ起動レジスタ、サーボ起動レジスタに値を設定し、それぞれの機能が正常動作すれば値０ｘ１０を、異常動作すれば値０ｘＦＦを、それぞれのアナログ結果レジスタ、ホスト結果レジスタ、ＥＣＣ結果レジスタ、サーボ結果レジスタに書き込む。【０１１２】
以上の各機能評価プログラムが動作した結果、図１７に示すように、各機能結果が格納される。図１７においては、ＤＲＣ結果レジスタ、サーボ結果レジスタ、ＥＣＣ結果レジスタの値が０ｘｆｆになっているのでＤＲＣ機能、サーボ機能、ＥＣＣ機能に不具合があると判定できる。【０１１３】
図１８は０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタの仕様を示す。レジスタのビット０の値はＦｌａｓｈＲＯＭに不具合があれば１、ＯＫであれば０を示す。ビット１の値はバッファＲＡＭに不具合があれば１、ＯＫであれば０を示す。ビット４の値はディスク系経路に不具合があれば１、ＯＫであれば０を示す。ビット５の値はホスト経路に不具合があれば１、ＯＫであれば０を示す。例えば、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタの値が０ｘ３３であればビット０、ビット１、ビット４、ビット５がすべて１なのでＦｌａｓｈＲＯＭ、バッファＲＡＭ、ディスク系経路、ホスト経路に不具合があることを示す。【０１１４】
次に、ＦｌａｓｈＲＯＭ評価プログラム１３７、バッファＲＡＭ評価プログラム１３８の動作について図１９、図２０を用いて説明する。【０１１５】
図１９はＦｌａｓｈＲＯＭ機能評価プログラム１３７の処理フロー図である。【０１１６】
ステップＳ１９１：ＦｌａｓｈＲＯＭの先頭から最後まで連続してデータを書き込む。
ステップＳ１９２：ＦｌａｓｈＲＯＭの先頭から最後まで順次、データを読み出して、期待値データと比較し、読み出したデータと期待値データが一致するかを判定する。
ステップＳ１９３：読み出したすべてのデータが期待値データと一致したらＯＫステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット０に０を書き込む。
ステップＳ１９４：読み出したすべてのデータのうちひとつでも期待値データと不一致ならＮＧステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット０に１を書き込む。【０１１７】
図２０はバッファＲＡＭ評価プログラム１３８の処理フロー図である。【０１１８】
ステップＳ２０１：バッファＲＡＭの先頭から最後まで連続してデータを書き込む。
ステップＳ２０２：バッファＲＡＭの先頭から最後まで順次、データを読み出して、期待値データと比較し、読み出したデータと期待値データが一致するかを判定する。
ステップＳ２０３：読み出したすべてのデータが期待値データと一致したらＯＫステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット１に０を書き込む。
ステップＳ２０４：読み出したすべてのデータのうちひとつでも期待値と不一致ならＮＧステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット１に１を書き込む。【０１１９】
次に、ドライブの不具合かどうかを検証するドライブ評価プログラムについて説明する。ここで、ドライブ評価プログラムとは、周辺機器装置１００の複数の部品にまたがるシステム評価プログラムのことである。【０１２０】
図１４はドライブの不具合を検証するドライブ評価プログラムの処理フロー図である。【０１２１】
図１４（ａ）は、ディスクとシステムＬＳＩとの間の経路の検証をするディスク系のドライブ評価プログラムである。【０１２２】
ドライブ評価プログラムによって評価される経路について図２８を用いて説明する。【０１２３】
図２８において、ディスク系処理の評価プログラムは、経路２８１０→サーボ回路２８０３→経路２８１７→ドライバ６→経路２８２１→スピンドルモータ２８２４の経路と、経路２８０８→アナログ回路２８０２→経路２８１８→ＬＤＤ７→経路２８２２→光ピック２８２６→経路２８２３→ＯＥＩＣ８→経路２８２０→ＦＥＰ９→経路２８１９⇔ＤＲＣ２８０１⇔経路２８０７を評価する。【０１２４】
以下、処理フローについて説明する。【０１２５】
ステップＳ１４０１：サーボ起動レジスタに０ｘ１０を設定することによりサーボ機能を起動する。
ステップＳ１４０２：アナログ起動レジスタに０ｘ１０を設定することによりアナログ機能を起動する。
ステップＳ１４０３：ＤＲＣ起動レジスタに０ｘ１０を設定することによりＤＲＣ機能を起動する。
ステップＳ１４０４：サーボ機能、アナログ機能、およびＤＲＣ機能が起動することにより、ディスク２８２５からデータが読み出され、バッファＲＡＭに格納される。
ステップＳ１４０５：バッファＲＡＭに格納されたデータと期待値データとを比較する。
ステップＳ１４０６：バッファＲＡＭに格納されたデータと期待値データがすべて一致したらＯＫステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット４に０を書き込む。
ステップＳ１４０７：バッファＲＡＭに格納されたデータと期待値データとを比較して不一致データが存在したら、ＮＧステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット４に１を書き込む。【０１２６】
図１４（ｂ）はコンピュータ２００とシステムＬＳＩとの間の経路の検証をするドライブ評価プログラムである。【０１２７】
図２８において、ホスト系処理の評価プログラムは、経路２８１３⇔ホスト回路２８０４⇔経路２８１５⇔ダンピング抵抗２８０６⇔経路２８１６について評価する。【０１２８】
ステップＳ１４１１：ホスト起動レジスタに０ｘ１０を設定することによりホスト機能を起動する。
ステップＳ１４１２：ＡＴＡ／ＡＴＡＰＩレジスタに値を設定することにより、ＡＴＡＰＩ機能が起動する。
ステップＳ１４１３：ホスト機能およびＡＴＡ／ＡＴＡＰＩ機能が起動することによりコンピュータ２００からデータが読み込まれ、バッファＲＡＭ（第２の記憶装置１３）に格納される。
ステップＳ１４１４：バッファＲＡＭ（第２の記憶装置１３）に格納されたデータと期待値データとを比較する。
ステップＳ１４１５：バッファＲＡＭ（第２の記憶装置１３）に格納されたデータと期待値データとがすべて一致したら、ＯＫステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット５に０を書き込む。
ステップＳ１４１６：バッファＲＡＭ（第２の記憶装置１３）に格納されたデータと期待値データとを比較して不一致データが存在したら、ＮＧステータスをステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット５に１を書き込む。【０１２９】
以上のように、ＬＳＩ評価プログラムとドライブ評価プログラムを動作させると、シスコン結果レジスタ、ＤＲＣ結果レジスタ、アナログ結果レジスタ、サーボ結果レジスタ、ホスト結果レジスタ、ＥＣＣ結果レジスタ、ＬＳＩステータスレジスタの値は、例えば、図１７、図１８に示すとおりになる。【０１３０】
図２１はコンピュータ２００からアクセスできるＡＴＡレジスタのアドレス割り当てを示す図である。図２２はシステム制御マイコン１４からアクセスできるＡＴＡレジスタのアドレス割り当てを示す図である。例えばコンピュータ２００からアドレス０ｘ１Ｆ０にデータを書き込んだ値が、システム制御マイコン１４のアドレス０ｘ８０００００ｃ０のＡＤＡＴレジスタから読み出すことができる。逆に、システム制御マイコン１４からアドレス０ｘ８０００００ｃ０のＡＤＡＴレジスタに書き込んだ値が、コンピュータ２００のＤａｔａレジスタ（アドレス０ｘ１Ｆ０）から読み出すことができる。【０１３１】
同様に、コンピュータ２００からアクセスできるＦｅａｔｕｒｅレジスタに対して、システム制御マイコン１４のＡＦＥＡレジスタ、コンピュータ２００のＥｒｒｏｒレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＥＲＲレジスタ、コンピュータ２００のＩｎｔｅｒｒｕｐｔＲｅａｓｏｎ／ＳｅｃｔｏｒＣｏｕｎｔレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＩＲＲレジスタ、コンピュータ２００のＳｅｃｔｏｒＮｕｍｂｅｒレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＳＮレジスタ、コンピュータ２００のＣｙｌｉｎｄｅｒＬｏｗレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＣＬレジスタ、コンピュータ２００のＣｙｌｉｎｄｅｒＨｉｇｈレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＣＨレジスタ、コンピュータ２００のＤｅｖｉｃｅ／Ｈｅａｄレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＤＨレジスタ、コンピュータ２００のＣｏｍｍａｎｄレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＣＯＭレジスタ、コンピュータ２００のＳｔａｔｕｓレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＳＴＡレジスタ、コンピュータ２００のＤｅｖｉｃｅＣｏｎｔｒｏｌレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＤＣレジスタ、コンピュータ２のＡｌｔｅｒｎａｔｅＳｔａｔｕｓレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＬＴＳレジスタが対応している。【０１３２】
図１７に示したこれらのレジスタの値を、順次、集積回路４００のＡＴＡＰＩ回路２９のＡＳＴＡレジスタ（０ｘ８８００００Ｃ７番地）に連続して書き込む。その結果、コンピュータ２００からＳｔａｔｕｓレジスタを連続して読み出すことにより、例えば、ＡＴＡ／ＡＴＡＰＩプロトコル上の評価結果は図２３の（２３１）〜（２３７）に示す通りとなる。（２３１）はシスコンの評価結果がＯＫ、（２３２）はＤＲＣの評価結果がＮＧ、（２３３）はアナログ回路の評価結果がＯＫ、（２３４）はサーボ回路の評価結果がＮＧ、（２３５）はホスト回路の評価結果がＯＫ、（２３６）はＥＣＣの評価結果がＮＧ、（２３７）はディスク経路がＯＫであることを示している。【０１３３】
図２４は、不良を判定したときの不良解析フローである。下記のフローの説明において、ドライブとあるのは周辺機器装置（光ディスク装置）のことを示し、ＬＳＩとは集積回路のことを示す。【０１３４】
ステップＳ２４０１：コンピュータ２００からＬＳＩ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ＬＳＩの検査を行う。
ステップＳ２４０２：ステップＳ２４０１でのＬＳＩ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ２４０３：ステップＳ２４０２での検査結果がＮＧならば、検査対象のＬＳＩがＮＧと断定し、ＬＳＩを剥がしＬＳＩ評価ボード、テスターで検査を行う。
ステップＳ２４０４：ステップＳ２４０２での検査結果がＯＫならば、コンピュータ２００からドライブ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ドライブ検査を行う。
ステップＳ２４０５：ステップＳ２４０４でのドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ２４０６：ステップＳ２４０４での検査結果がドライブＯＫならば、ドライブが良品であると判定する。
ステップＳ２４０７：ステップＳ２４０５での検査結果がドライブＮＧならば、実装基板を検査する。例えば、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良をレーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する（例えば特許文献２参照）。
ステップＳ２４０８：ステップＳ２４０７での実装基板検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ２４０９：ステップＳ２４０８にて実装基板検査の結果がＮＧであると判定された場合、実装不良箇所を特定し、部品を再実装する。
ステップＳ２４１０：ステップＳ２４０８にて実装基板検査の結果がＯＫであると判定された場合、ドライブボードの実装部品に不良がないかを解析する。
ステップＳ２４１１：ステップＳ２４１０での解析結果により、ドライブボードに不良があるか否かを判定する。
ステップＳ２４１２：ステップＳ２４１１にて、部品に不良があると判定された場合、ドライブがＮＧであると判定する。
ステップＳ２４１３：ステップＳ２４１１にて、部品に不良なしと判定された場合、不良箇所を特定する評価プログラムを作成して、ステップＳ２４０１に処理を戻し、再評価を行う。【０１３５】
次に、本実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法において、（Ｅ４）不良原因がＬＳＩの外部にある場合、（Ｅ５）不良原因がＬＳＩ内部にある場合、（Ｅ６）不良原因がＬＳＩとの接続部にある場合の具体的な解析方法について図２４を用いて説明する。【０１３６】
（Ｅ４）不良原因がＬＳＩの外部にある場合
Ｅ４０１：ステップＳ２４０１にて、コンピュータ２００からＬＳＩ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ＬＳＩの検査を行う。
Ｅ４０２：ステップＳ２４０２にて、ＬＳＩ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。このとき、コンピュータ２００から読み取ったＳｔａｔｕｓレジスタの値は図２５のようになる。ここで、図２５の上から（２５１）がシスコン結果レジスタ、（２５２）がＤＲＣ結果レジスタ、（２５３）がアナログ結果レジスタ、（２５４）がサーボ結果レジスタ、（２５５）がホスト結果レジスタ、（２５６）がＥＣＣ結果レジスタは、すべて０ｘ１０で不具合無しを示している。よって、検査結果をＯＫと判定して、ステップＳ２４０４に処理を移行する。
Ｅ４０３：ステップＳ２４０４にて、コンピュータ２００からドライブ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ドライブ検査を行う。
Ｅ４０４：ステップＳ２４０５にて、ドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。このとき、コンピュータ２００から読み出したＳｔａｔｕｓレジスタの値は図２５の（２５７）のようになる。図２５において、Ｓｔａｔｕｓレジスタの値は０ｘＦＦを示しており、ディスク系経路不具合を示している。よって、検査結果をＮＧと判定して、ステップＳ２４０７に処理を移行する。
Ｅ４０５：ステップＳ２４０５にてドライブがＮＧと判定されるので、ステップＳ２４０７にて、実装基板を検査する。例えば、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する（例えば特許文献２参照）。
Ｅ４０６：ステップＳ２４０８にて実装基板検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
Ｅ４０７：ステップＳ２４０８にて実装基板検査の結果がＮＧと判定された場合、ステップＳ２４０９にて、実装不良の場所を特定し、部品を再実装する。
Ｅ４０８：ステップＳ２４１０にてドライブボードの実装部品に不良がないかを解析する。
Ｅ４０９：ステップＳ２４１０の解析結果に基づいて、ステップＳ２４１１にてドライブボードの実装部品に不良があるか否かを判定する。その結果、不良ありと判定するので、ステップＳ２４１２に処理を移行する。
Ｅ４１０：ステップＳ２４１１にてステップ部品に不良ありと判定されるので、ステップＳ２４０２にてドライブがＮＧであると判定する。【０１３７】
（Ｅ５）不良原因がＬＳＩ内部にある場合
Ｅ５０１：ステップＳ２４０１にて、コンピュータ２００からＬＳＩ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ＬＳＩの検査を行う。
Ｅ５０２：ステップＳ２４０２にて、ＬＳＩ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。このとき、Ｓｔａｔｕｓレジスタの値は図２６のようになる。図２６において、ＤＲＣ結果レジスタ（２６２）、サーボ結果レジスタ（２６４）、ＥＣＣ結果レジスタ（２６６）が０ｘＦＦで、ＤＲＣ機能、サーボ機能、およびＥＣＣ機能に不具合があることを示しているので、ＬＳＩがＮＧであると判定する。
Ｅ５０３：ステップＳ２４０２での検査結果がＮＧであるので、ステップＳ２４０３にて検査対象のＬＳＩがＮＧと断定し、ＬＳＩを剥がしＬＳＩ評価ボード、テスターで検査を行う。【０１３８】
（Ｅ６）不良原因がＬＳＩとの接続部にある場合
Ｅ６０１：ステップＳ２４０１にて、コンピュータ２００からＬＳＩ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ＬＳＩの検査を行う。
Ｅ６０２：ステップＳ２４０２にて、ＬＳＩ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。このとき、コンピュータ２００から読み込んだＳｔａｔｕｓレジスタの値は図２７のようになる。図２７において、シスコン結果レジスタ（２７１）、ＤＲＣ結果レジスタ（２７２）、アナログ結果レジスタ（２７３）、サーボ結果レジスタ（２７４）、ホスト結果レジスタ（２７５）、ＥＣＣ結果レジスタ（２７６）は、すべて０ｘ１０で不具合無しを示しているので、ＬＳＩの検査結果がＯＫであると判定して、ステップＳ２４０４に処理を移行する。
Ｅ６０３：ステップＳ２４０４にて、コンピュータ２００からドライブ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ドライブ検査を行う。
Ｅ６０４：ステップＳ２４０５にて、ドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。このとき、コンピュータ２００から読み込んだＳｔａｔｕｓレジスタの値は図２７の（２７７）のようになる。図２７において、Ｓｔａｔｕｓレジスタの値は０ｘＦＦを示しており、ディスク系経路不具合を示しているので、ドライブ検査の結果がＮＧであると判定して、ステップＳ２４０７に処理を移行する。
Ｅ６０５：ステップＳ２４０５にてドライブがＮＧであると判定されるので、ステップＳ２４０７にて、実装基板を検査する。例えば、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する（例えば特許文献２参照）。
Ｅ６０６：ステップＳ２４０８にで、実装基板検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
その結果、ＮＧと判定する。
Ｅ６０７：ステップＳ２４０８にて実装基板検査の結果がＮＧであると判定されるので、ステップＳ２４０９にて、実装不良の場所を特定し、部品を再実装する。【０１３９】
以上のように本実施の形態１に係る周辺機器装置によれば、コンピュータ２００とインタフェースケーブル３を介して接続し、コンピュータ２００から送信されるモード指示信号がテストモードを示すのか、通常モードを示すのかを検出する検出部１０と、コンピュータ２００から送信される周辺機器装置とその集積回路の評価プログラムを格納する第２の記憶装置１３と、検出部１０がテストモードを検出して、集積回路４００がテストモードに移行すると、実行中のプログラムをリセットして、第２の記憶装置１３上の評価プログラム２２を起動させる起動手段１５とを備え、テストモード時には、評価プログラム２２によって、周辺機器装置１００と集積回路４００の状態を評価して、コンピュータ２００に通知することから、周辺機器装置１００（ドライブ）から集積回路４００（ＬＳＩ）を剥がすことなく、周辺機器装置１００と集積回路４００を接続した状態で、周辺機器装置１００と集積回路４００の不良解析を行うことが可能になる。【０１４０】
また、本実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法によれば、ＬＳＩ評価プログラムによって、集積回路４００が良品か否かを判定し、集積回路４００が良品の場合、ドライブ評価プログラムによって、周辺機器装置１００が良品か否かを判定し、周辺機器装置１００が不良品の場合、周辺機器装置１００の実装検査を行い、実装検査で実装不良と判定した場合は、実装不良の箇所を特定し、実装検査で実装不良なしと判定した場合、不良箇所を特定する新たな評価プログラムを作成して、周辺機器装置１００と集積回路４００の再評価を行うようにしたことから、周辺機器装置１００への集積回路４００の貼りかえ工程を設けることなく、コンピュータ２００と周辺機器装置１００とを接続した状態で、周辺機器装置１００と集積回路４００の不良解析を行うことができる。【０１４１】
また、従来の不良解析方法では、周辺機器装置の実装部品自体の不良については自動検査で予測、発見はできなかったが、本実施の形態１に係る不良解析方法では、周辺機器装置１００の実装部品自体に不良が存在する場合、ドライブ評価プログラムによるドライブ検査の処理ステップ（ステップＳ２４０４、ステップＳ２４０５）で、周辺機器装置１００の不良を判定できるので、不良箇所が周辺機器装置１００に存在するのか、集積回路４００に存在するのかを予測することができ、不良箇所の絞り込みが可能となる。【０１４２】
また、従来の不良解析方法では、周辺機器装置１と集積回路４との接続部に不良が存在する場合、集積回路４を周辺機器装置１から剥がし、ＬＳＩ評価ボードで、テスター検査を行い、テスター検査の結果がＯＫの場合、集積回路を再実装して、周辺機器装置１を再検査する必要があったが、本実施の形態１に係る不良解析方法では、ドライブ評価プログラムが、周辺機器装置１００と集積回路４００との間の経路を検証するプログラムを含むことから、周辺機器装置１００と集積回路４００との接続部に不良が存在する場合、ドライブ評価プログラムでドライブ不良と判定し、その後、実装検査を行って、実装不良と判定して、不良箇所を特定するので、周辺機器装置１００と集積回路４００との接続部に不良が存在する場合でも、周辺機器装置１００への集積回路４００の貼りかえ工程を設けることなく、不良箇所を特定できる。【０１４３】
なお、本実施の形態１では、評価プログラム２２によって、周辺機器装置１００およびその集積回路４００を評価する場合について説明したが、本発明はこれに限るものではなく、周辺機器装置１００が、評価プログラム２２と同等の動作をする評価回路を備え、この評価回路が、周辺機器装置１００と集積回路４００を評価しても良い。【０１４４】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る周辺機器装置、その集積回路および周辺機器装置の不良解析方法ついて説明する。【０１４５】
図２は、本実施の形態２に係る周辺機器装置、その集積回路、および周辺機器装置に接続するコンピュータの一構成例を示す図である。【０１４６】
実施の形態２に係る周辺機器装置１００ａと、周辺機器装置１００ａに接続されるコンピュータ２００ａは、以下の点で、実施の形態１に係る周辺機器装置１００と、周辺機器装置１００に接続されるコンピュータ２００とは異なる。【０１４７】
コンピュータ２００ａは、モード駆動手段２０に替えて、テストコマンド発行手段２５を備える。テストコマンド発行手段２５は、テストコマンドを発行して、周辺機器装置１００ａに送信する。ここで、テストコマンドとは、具体的には、ＡＴＡ／ＡＴＡＰＩ規格書のコマンドコードとパラメータ表に示されているユーザーが独自に使用するユーザー定義コマンド（Ｖｅｎｄｏｒ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｃｏｍｍａｎｄｓ又はＶｅｎｄｏｒ  Ｕｎｉｑｕｅ  Ｃｏｍｍａｎｄｓ）の１つにテストコマンドを割り当て、その機能として、評価プログラムを起動することとする。【０１４８】
周辺機器装置１００ａの集積回路４００ａは、検出部１０に替えて、コマンド受信部２６を備える。コマンド受信部２６は、テストコマンド発行手段２５が発行したコマンドを受信する。また、アドレス変換手段１８に替えて、第２のアドレス変換手段２７を備える。第２のアドレス変換手段２７は、コマンド受信部２６がテストコマンドを受信するとテストモードに移行する。また、起動手段１５ａは、コマンド受信部２６が通常コマンドを受信したときには、第１の記憶装置１２上のプログラムを起動し、コマンド受信部２６がテストコマンドを受信したときには、第２の記憶装置１３上のプログラムを起動する。【０１４９】
次に、実施の形態２に係る周辺機器装置１００ａと、周辺機器装置１００ａと接続するコンピュータ２００ａの動作について、図６のフローを用いて説明する。【０１５０】
ステップＳ３３：コンピュータ２００ａのテストコマンド発行手段２５が、周辺機器装置１００ａにテストコマンドを発行し、コンピュータ２００ａはステータス受信待ち状態になる。
ステップＳ３４：周辺機器装置１００ａのコマンド受信部２６が、テストコマンドを受信し、処理をステップＳ３５に移行する。
ステップＳ３５：周辺機器装置１００ａの送信手段１９が、ステータスをコンピュータ２００ａに送信する。具体的には図２２に示すＡＴＡＰＩのデータレジスタ（ＡＤＡＴレジスタ）、またはステータスレジスタ（ＡＳＴＡレジスタ）にテストコマンドの受信を示す値を書き込む。
ステップＳ３６：コンピュータ２００ａの判定手段２３が、周辺機器装置１００ａからステータスを受信したかを判定し、ステータスを受信しなければ接続不具合であると判定する。
ステップＳ３７：コンピュータ２００ａの判定手段２３は、ステップＳ３４にて、ステータスを受信したと判定した場合、評価プログラム２２の周辺機器装置の評価ルーチンを起動する。周辺機器装置の評価ルーチンについては後述する。
ステップＳ３８：コンピュータ２００ａの判定手段２３は、周辺機器装置の評価ルーチンの評価結果が集積回路（ＬＳＩ）不具合を示す値を周辺機器装置１００ａから受信すれば、ＬＳＩエラーと判定し、そうでなければ良品と判定する。【０１５１】
次に、図６に示す周辺機器装置の評価ルーチンの詳細について説明する。実施の形態２では、周辺機器装置の評価ルーチンは次の２通りある。【０１５２】
図７は、実施の形態２における周辺機器装置の第１の評価ルーチンのフロー図である。【０１５３】
ステップＳ３９：コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、周辺機器装置１００ａにデータ転送コマンドを送信する。具体的にはＡＴＡ／ＡＴＡＰＩコマンドのＷｒｉｔｅ系コマンドを送信する。
ステップＳ４０：周辺機器装置１００ａがコンピュータ２００ａから送信されたデータ転送コマンドを受信する。
ステップＳ４１：コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、評価プログラム２２を周辺機器装置１００ａに転送する。
ステップＳ４２：周辺機器装置１００ａがコンピュータ２００ａから送信された評価プログラム２２を受信し、第１の転送手段１６が評価プログラム２２を第２の記憶装置１３に転送する。
ステップＳ４３：周辺機器装置１００ａがコンピュータ２００ａに終了ステータスを送信する。
ステップＳ４４：コンピュータ２００ａが終了ステータスを受信する。
ステップＳ４５：コンピュータ２００ａのテストコマンド発行手段２５が、テストコマンドを送信する。
ステップＳ４６：周辺機器装置１００ａのテストコマンド受信部２６がテストコマンドを受信する。
ステップＳ４７：周辺機器装置１００ａの第２のアドレス変換手段２７がテストモードに移行する。これによって、ＣＰＵ１７がアクセスするアドレスを第１の記憶装置１２から第２の記憶装置１３に切り換える。
ステップＳ４８：周辺機器装置１００ａの起動手段１５ａが実行中のプログラムにリセットをかけ、評価プログラム２２が起動する。
ステップＳ４９：評価プログラム２２によって集積回路４００ａの状態を評価し、評価結果をコンピュータ２００ａに送信する。
ステップＳ５０：コンピュータ２００ａの判定手段２３が評価結果を受信したか否かを判定する。
ステップＳ５１：判定手段２３は、ステップＳ５０にて評価結果を受信した場合、評価プログラム２２を起動して評価結果を判定する。【０１５４】
次に、実施の形態２における周辺機器装置の第２の評価ルーチンについて説明する。図８は、第２の周辺機器装置の評価ルーチンのフロー図である。【０１５５】
ステップＳ５２：コンピュータ２００ａのテストコマンド発行手段２５が、テストコマンドを発行する。
ステップＳ５３：周辺機器装置１００ａのテストコマンド受信部２６がテストコマンドを受信する。
ステップＳ５４：コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、周辺機器装置１００ａにデータ転送コマンドを送信する。具体的にはＡＴＡ／ＡＴＡＰＩコマンドのＷｒｉｔｅ系コマンドを送信する。
ステップＳ５５：周辺機器装置１００ａがコンピュータ２００ａから送信されたデータ転送コマンドを受信する。
ステップＳ５６：コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、評価プログラム２２を周辺機器装置１００ａに転送する。
ステップＳ５７：周辺機器装置１００ａの第１の転送手段１６がコンピュータ２００ａから送信された評価プログラム２２を受信し、第２の記憶装置１３に転送する。
ステップＳ５８：周辺機器装置１００ａがコンピュータ２００ａに終了ステータスを送信する。
ステップＳ５９：コンピュータ２００ａが終了ステータスを受信する。
ステップＳ６０：周辺機器装置１００ａの第２のアドレス変換手段２７がテストモードに移行する。これによって、ＣＰＵ１７がアクセスするアドレスを第１の記憶装置１２から第２の記憶装置１３に切り換える。
ステップＳ６１：周辺機器装置１００ａの起動手段１５が実行中のプログラムにリセットをかけ、評価プログラム２２が起動する。
ステップＳ６２：評価プログラム２２が集積回路４００ａの状態を評価し、評価結果をコンピュータ２００ａに送信する。
ステップＳ６３：コンピュータ２００ａの判定手段２３が評価結果を受信したか否かを判定する。
ステップＳ６４：判定手段２３は、ステップＳ６３にて評価結果を受信した場合、評価プログラムを起動して評価結果を判定する。【０１５６】
次に、本実施の形態２に係る周辺機器装置の不良解析方法について図３３を用いて説明する。図３３は、周辺機器装置１００ａとコンピュータ２００ａとの間のＡＴＡ／ＡＴＡＰＩプロトコルを示す図である。ここでは、図６と図８のフローに従って、不良解析方法の処理ステップについて説明する。【０１５７】
（３３１）図６に示すステップＳ３１にて、コンピュータ２００ａのテストコマンド発行手段２５が、周辺機器装置１００ａにテストコマンドを発行する。
（３３２）図６に示すステップＳ３５、Ｓ３６にてアドレス０ｘ１Ｆ７に０ｘ０１を取得する。
（３３３）図８に示すステップＳ５２にて、コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、ＡＴＡコマンドのパケットコマンドを発行する。
（３３４）〜（３４５）図８に示すステップＳ５４にて、コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、ＡＴＡＰＩコマンドのＷｒｉｔｅ（１０）コマンド、パラメータ（ＬＢＡ、転送長）を発行する。
（３４６）〜（３４８）図８に示すステップＳ５６にて、コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、評価プログラム２２を周辺機器装置１００ａに転送する。
（３４９）図８に示すステップＳ５８にて、周辺機器装置１００ａが終了ステータス０ｘ００を送信する。
（３５０）〜（３５６）図８に示すステップＳ６３にて、コンピュータ２００ａの判定手段２３が評価結果を受信する。図３３においては、受信した評価結果が、シスコンの評価結果がＯＫ（３５０）で、ＤＲＣの評価結果がＮＧ（３５１）で、アナログ回路の評価結果がＯＫ（３５２）で、サーボ回路の評価結果がＮＧ（３５３）で、ホスト回路の評価結果がＯＫ（３５４）で、ＥＣＣの評価結果がＮＧ（３５５）で、ディスク経路の評価結果がＮＧ（３５６）であることを示している。以上のような評価結果を、図８に示すステップＳ６４にて、コンピュータ２００ａの判定手段２３が判定する。【０１５８】
以上のように本実施の形態２に係る周辺機器装置によれば、周辺機器装置１００ａとコンピュータ２００ａとがインタフェースケーブル３を介して接続され、周辺機器装置１００ａは、コンピュータ２００ａのテストコマンド発行手段２５によって発行されるテストコマンドを受信するコマンド受信部２６と、コンピュータ２００ａから送信される評価プログラム２２を格納する第２の記憶装置１３と、コマンド受信部２６がテストコマンド受信すると、通常モードのプログラムをリセットして、第２の記憶装置１３上の評価プログラム２２を起動する起動手段１５ａとを備え、テストモード時には、評価プログラム２２によって、周辺機器装置１００ａと集積回路４００ａの状態を評価して、コンピュータ２００ａに通知することから、周辺機器装置１００ａ（ドライブ）から集積回路４００ａ（ＬＳＩ）を剥がすことなく、周辺機器装置１００ａと集積回路４００ａとを接続した状態で周辺機器装置１００ａと集積回路４００ａの不良解析を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【０１５９】
本発明は、ＤＶＤプレイヤー／レコーダやＣＤプレイヤー／レコーダなどの光ディスク装置、ハードディスク、プリンタ、デジタルビデオカメラ、デジタルカメラ、スキャナ等の周辺機器装置と、該周辺機器装置の集積回路の不良解析方法として有用である。また、本発明は、論理回路中の順序回路テストモード用のパス（スキャンパス）を通して制御し、一つのシフトレジスタとして動作させるスキャン設計にも応用できる。
【図１】
2008016136.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年2月2日(2009.2.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置において、
前記コンピュータから出力される、前記インタフェース規格上のモード指示信号を解読し、前記モード指示信号が通常モードを示すのか、テストモードを示すのかを検出する検出部と、
前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、
前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、
前記通常モードであることを前記検出部が検出したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備える、
ことを特徴とする周辺機器装置。
【請求項２】
インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置において、
前記コンピュータから出力される、前記インタフェース規格のコマンドを受信するコマンド受信部と、
前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、
前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、
前記コマンド受信部が通常コマンドを受信したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記コマンド受信部が、テストモードであることを示すテストコマンドを受信したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備える、
ことを特徴とする周辺機器装置。
【請求項３】
請求項１に記載の周辺機器装置において、
前記テストモードであることを前記検出部が検出したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信して、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備える、
ことを特徴とする周辺機器装置。
【請求項４】
請求項１に記載の周辺機器装置において、
前記モード指示信号は、ＡＴＡインタフェースバスの信号である、
ことを特徴とする周辺機器装置。
【請求項５】
請求項２に記載の周辺機器装置において、
前記コマンド受信部がテストコマンドを受信したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備える、
ことを特徴とする周辺機器装置。
【請求項６】
インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置の集積回路において、
前記コンピュータから出力される、前記インタフェース規格上のモード指示信号を解読し、前記モード指示信号が通常モードを示すのか、テストモードを示すのかを検出する検出部と、
前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、
前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、
前記通常モードであることを前記検出部が検出したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備える、
ことを特徴とする周辺機器装置の集積回路。
【請求項７】
インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置の集積回路において、
前記コンピュータからの、前記インタフェース規格のコマンドを受信するコマンド受信部と、
前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、
前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、
前記コマンド受信部が通常コマンドを受信したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記コマンド受信部が、テストモードであることを示すテストコマンドを受信したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備える、
ことを特徴とする周辺機器装置の集積回路。
【請求項８】
請求項６に記載の周辺機器装置の集積回路において、
前記テストモードであることを前記検出部が検出すると、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備える、
ことを特徴とする周辺機器装置の集積回路。
【請求項９】
請求項７に記載の周辺機器装置の集積回路において、
前記コマンド受信手段が前記テストコマンドを受信したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備える、
ことを特徴とする周辺機器装置の集積回路。
【請求項１０】
周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析装置において、
インタフェースを介して、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記周辺機器装置に転送する第１の転送手段と、
前記周辺機器装置が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示す、前記インタフェース規格上のモード指示信号を前記周辺機器装置に出力するモード駆動手段と、
前記評価プログラムによる前記周辺機器装置および前記集積回路の評価結果を判定する判定手段とを有するコンピュータを備え、
前記周辺機器装置は、
前記コンピュータから出力される、前記インタフェース規格上のモード指示信号を解読し、前記モード指示信号が通常モードを示すのか、テストモードを示すのかを検出する検出部と、
前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、
前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、
前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信して、前記第２の記憶部に転送する第２の転送手段と、
前記通常モードであることを前記検出部が検出したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段と、
前記評価プログラムによる前記周辺機器装置と前記集積回路の評価結果を前記コンピュータに通知する通知手段とを有し、
前記コンピュータの判定手段は、前記周辺機器装置と前記集積回路の評価結果を受信すると、前記コンピュータの評価プログラムを起動して、前記評価結果に基づいて前記周辺機器装置と前記集積回路の状態を判定する、
ことを特徴とする不良解析装置。
【請求項１１】
周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析装置において、
インタフェースを介して、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記周辺機器装置に転送する第１の転送手段と、
コマンドを前記周辺機器装置に出力するコマンド発行手段と、
前記評価プログラムによる前記周辺機器装置および前記集積回路の評価結果を判定する判定手段とを有するコンピュータを備え、
前記周辺機器装置は、
前記コンピュータから出力される、前記インタフェース規格の前記コマンドを受信するコマンド受信部と、
前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、
前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、
前記コマンド受信部がテストモードであることを示すテストコマンドを受信したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する第２の転送手段と、
前記コマンド受信部が通常コマンドを受信したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記コマンド受信部が、前記テストコマンドを受信したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを有し、
前記コンピュータの判定手段は、前記周辺機器装置と前記集積回路の評価結果を受信すると、前記コンピュータの評価プログラムを起動して、前記評価結果に基づいて前記周辺機器装置と前記集積回路の状態を判定する、
ことを特徴とする不良解析装置。
【請求項１２】
インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析方法において、
前記インタフェースを介して前記コンピュータから前記周辺機器装置に、前記周辺機器装置が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示す、前記インタフェース規格上のモード指示信号を送信する送信ステップと、
前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送する転送ステップと、
前記インタフェース規格上のモード指示信号を解読し、前記モード指示信号が通常モードを示すのかテストモードを示すのかを検出する検出ステップと、
前記周辺機器装置にて前記評価プログラムを受信する受信ステップと、
前記モード指示信号がテストモードを示すことが前記検出ステップにて検出されたとき、前記周辺機器装置をテストモードに移行するモード移行ステップと、
前記テストモードに移行すると、前記周辺機器装置で実行中のプログラムをリセットして、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムをを起動する起動ステップと、
前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムによって前記周辺機器装置および前記集積回路を評価する評価ステップと、
前記評価ステップによる評価結果を前記周辺機器装置から前記コンピュータに通知する通知ステップと、
前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信しなかったときには、前記コンピュータと前記周辺機器装置の接続エラーであると判定し、前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信したときには、前記コンピュータの評価プログラムを起動し、前記評価結果に基づいて前記周辺機器装置と前記集積回路の状態を判定する判定ステップとを含む、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の不良解析方法において、
前記転送ステップは、前記送信ステップによって前記テストモードを示すモード指示信号が送信された後、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送し、
前記受信ステップは、前記モード指示信号がテストモードを示すことが前記検出ステップにて検出されたとき、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、
前記モード移行ステップは、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムの受信が終了すると、前記周辺機器装置をテストモードに移行する、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の不良解析方法において、
前記送信ステップは、前記転送ステップによる前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムの転送が終了した後、前記テストモードを示すモード指示信号を前記コンピュータから前記周辺機器装置に送信し、
前記モード移行ステップは、前記モード指示信号がテストモードを示すことが前記検出ステップにて検出されたとき、前記周辺機器装置をテストモードに移行する、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の不良解析方法において、
前記評価プログラムは、前記集積回路の状態を評価する集積回路評価プログラムと、前記周辺機器装置の状態を評価する周辺機器装置評価プログラムとを含み、
前記評価ステップは、
前記集積回路評価プログラムによって、前記集積回路が良品か否かを判定する集積回路評価ステップと、
前記集積回路評価ステップにて前記集積回路が良品と判定されたとき、前記周辺機器装置評価プログラムによって前記周辺機器装置が良品か否かを判定する周辺機器装置評価ステップと、
前記周辺機器装置評価ステップにて前記周辺機器装置が不良と判定されたとき、前記周辺機器装置の実装検査を行う実装検査ステップと、
前記実装検査ステップにて実装不良と判定されたとき、前記周辺機器装置の実装不良箇所を特定する特定ステップと、
前記実装検査ステップにて良品と判定されたとき、前記周辺機器装置の実装不良箇所を特定する評価プログラムを作成する作成ステップとを含む、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の不良解析方法において、
前記周辺機器装置評価プログラムは、前記周辺機器装置と前記集積回路との間の経路を評価する評価プログラムを含む、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１７】
インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析方法において、
前記コンピュータから前記周辺機器装置に対して、前記インタフェース規格のテストコマンドを発行するコマンド発行ステップと、
前記周辺機器装置にて前記コマンドを受信するコマンド受信ステップと、
前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送する転送ステップと、
前記周辺機器装置にて前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信するプログラム受信ステップと、
前記コマンド受信ステップにてテストモードであることを示すテストコマンドを受信したとき、前記周辺機器装置で実行中のプログラムをリセットして、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動ステップと、
前記評価プログラムによって前記周辺機器装置および前記集積回路を評価する評価ステップと、
前記評価ステップによる評価結果を前記周辺機器装置から前記コンピュータに通知する通知ステップと、
前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信しなかったときには、前記コンピュータと前記周辺機器装置の接続エラーであると判定し、前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信したときには、前記コンピュータの評価プログラムを起動して、前記評価結果に基づいて前記集積機器装置および前記集積回路の状態を判定する判定ステップとを含む、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の不良解析方法において、
前記転送ステップは、前記コマンド発行ステップにてテストコマンドが発行された後に、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送し、
前記プログラム受信ステップは、前記コマンド受信ステップにてテストコマンドが受信されると、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、
前記テストモード移行ステップは、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムの受信が完了すると、前記周辺機器装置をテストモードに移行する、
ことを特徴とする不良解析方法。
【請求項１９】
請求項１７に記載の不良解析方法において、
前記コマンド発行ステップは、前記転送ステップにて前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムが前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送された後、前記テストコマンドを発行し、
前記モード移行ステップは、前記コマンド受信ステップにて前記テストコマンドが受信されると、前記周辺機器装置をテストモードに移行する、
ことを特徴とする不良解析方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータに接続される周辺機器装置と、周辺機器装置に組み込まれる集積回路と、周辺機器装置の不良解析方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータに接続される周辺機器装置や周辺機器装置に搭載されている部品数の削減に伴って、ＬＳＩの大規模集積化が進み、周辺機器装置や周辺機器装置に搭載されるシステムＬＳＩの検査や不良解析が難しくなってきている。
【０００３】
周辺機器装置として、例えば、光ディスク装置を検査する方法の例として、テストディスクを再生して検査対象となる光ディスク装置から情報を取得する方法がある（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
また、周辺機器装置に実装される実装基板の検査方法の例として、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する方法がある（例えば特許文献２参照）。
【０００５】
また、周辺機器装置に実装される基板実装メモリの検査方法の例として、システム制御用マイコンが、復号用ＬＳＩに対して、選択器を通じて、検査器による検査制御実行への選択切り換え指令を行うだけで、検査器により、基板実装メモリの検査を行う方法がある（例えば特許文献３参照）。
【０００６】
従来の周辺機器装置および周辺機器装置の不良解析方法について、光ディスク装置および光ディスク装置の不良解析方法を例に挙げて説明する。
【０００７】
以下、従来の光ディスク装置および光ディスク装置の不良解析方法について図２９、３０を用いて説明する。
【０００８】
図２９は従来の光ディスク装置の構成図である。図２９において、光ディスク装置である周辺機器装置１は、インタフェースケーブル２８１６を介してコンピュータ２と接続する。インタフェースケーブル２８１６としては、例えばＡＴＡケーブルやＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４、ＳｅｒｉａｌＡＴＡ、ＳＣＳＩなどが挙げられる。
【０００９】
周辺機器装置１は、周辺機器装置の集積回路４と、システム制御マイコン用ファームウエアが格納されているフラッシュＲＯＭ（Ｆｌａｓｈ  ＲＯＭ）５と、ディスク２８２５を回転させるスピンドルモータ２８２４と、スピンドルモータ２８２４を駆動するドライバ６と、ディスク２８２５にレーザー光を出射し、その反射光を受光する光ピックアップ２８２６と、光ピックアップ２８２６のレーザー光を制御するレーザーダイオードドライバ（ＬＤＤ）７と、光ピックアップ２８２６からの光信号を電気信号（デジタル信号）に変換する光電子集積回路であるＯＥＩＣ（ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）８と、ＯＥＩＣ８からの信号を前処理して、集積回路４に出力するＦＥＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｅｎｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）９とを備える。
【００１０】
集積回路４は、具体的には周辺機器装置のシステムＬＳＩであり、ＲＯＭである第１の記憶装置１２と、ディスク２８２５からの入出力データと、コンピュータ２からの入出力データを一時的に格納しておくバッファＲＡＭである第２の記憶装置（ＤＲＡＭ）１３と、システム制御用マイコン１４と、ＣＰＵ１７と、ＦＥＰ９からの信号を処理するデジタルリードチャネル回路（ＤＲＣ）２８０１と、アナログ回路２８０２と、ドライバ６を制御するサーボ回路２８０３と、ホスト回路（または、ＡＴＡＰＩ回路）２８０４と、誤り訂正回路（ＥＣＣ）２８０５と、ホスト回路２８０４とコンピュータ２と接続するコネクタとの間に実装されているダンピング抵抗２８０６とを備える。
【００１１】
なお、経路２８０７、２８０８、２８１０、２８１１、２８１２、２８１３は集積回路４の内部の専用回路同士を結ぶものである。また、経路２８０９はＦｌａｓｈＲＯＭ５とシステム制御マイコン１４とを結ぶものであり、経路２８１７、２８１８、２８１９、２８２０、２８２１、２８２２、２８２３は、集積回路４とその外部の部品とを結ぶものであり、ディスク系の処理、つまりディスクからのデータ入出力時に制御される経路である。また、経路２８１５、２８１６は、集積回路４とその外部部品とを結ぶものであり、ホスト系の処理つまりコンピュータ２と周辺機器装置１との間でのデータ入出力時に制御される経路である。
【００１２】
以上のように構成される周辺機器装置１を検査する場合、コンピュータ２上で検査ツール２９０１を使用して、コンピュータ２からコマンドを発行して周辺機器装置１を制御し、周辺機器装置１からのコマンド発行に対してコンピュータ２が周辺機器装置１から受信する転送データやステータス応答によって、周辺機器装置１を検査する。ここでのコマンドとは、ＡＴＡ／ＡＴＡＰＩ規格書で記述されているコマンドコードとパラメータ表のうち、製品の通常の機能を実現するために組み込まれたＷｒｉｔｅ系又はＲｅａｄ系等のコマンドを示す。
【００１３】
図３０は光ディスク装置である周辺機器装置１の不良解析装置の図である。図２９に示す周辺機器装置と同じ構成要素については、同一符号を付し、説明を省略する。
【００１４】
図３０において、不良解析装置は、光ディスク装置１の検査で不良を判定したとき、コンピュータ２と光ディスク装置１との間に接続されているＡＴＡバスの信号を解析するＡＴＡバスモニター３０４でコンピュータ２と光ディスク装置１との間で送受信されている信号を解析する。また、光ディスク装置１を制御しているシステム制御用マイコン１４のファームウエアをデバッガ３０２によってデバッグするために、光ディスク装置１は、デバッガ３０２用のコネクタ３０３を実装する。このために光ディスク装置１の実装基板にコネクタ３０３を取り付ける加工が必要となる。また、光ディスク装置１の実装基板に実装されている部品の端子にプローブ３０５をあててロジックアナライザ（またはオシロスコープ）３０１で信号を解析する。しかし、このような方法では、光ディスク装置１に実装されている集積回路（ＬＳＩ）４の内部動作まで確認するには限界があり、不良を判定したとき、光ディスク装置の問題なのか、ＬＳＩの問題なのかを見極めることが困難である。このため、次に示す検査フローによって不良解析を行っている。
【００１５】
図３１は、従来の、光ディスク装置の検査で不良があると判定したときの不良解析フロー図である。下記のフローの説明において、ドライブとあるのは光ディスク装置のことを示し、ＬＳＩとは集積回路のことを示す。
【００１６】
ステップＳ３１０１：コンピュータ２上で検査ツールを用いてドライブ検査を行う。
ステップＳ３１０２：ステップＳ３１０１でのドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ３１０３：ステップＳ３１０２での検査結果がＯＫならばドライブがＯＫの状態であると判定する。
ステップＳ３１０４：ステップＳ３１０２で、ドライブ不良であると判定した場合、実装基板を検査する。例えば、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する（例えば特許文献２参照）。
ステップＳ３１０５：ステップＳ３１０４での実装基板の検査結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ３１０６：ステップＳ３１０５での実装基板の検査結果がＯＫと判定された場合、光ディスク装置から検査対象の集積回路（ＬＳＩ）を剥がし、良品であると予め判定されたＬＳＩを光ディスク装置に貼りかえて、再度ドライブ検査を行う。
ステップＳ３１０７：ステップＳ３１０５での実装基板の検査結果がＮＧと判定された場合、実装不良の場所を特定し、部品を再実装する。
ステップＳ３１０８：ステップＳ３１０６でのドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ３１０９：ステップＳ３１０８にてドライブ検査の結果がＮＧと判定された場合、ドライブのＮＧと断定し、良品であると予め判定されたドライブに検査対象ＬＳＩを実装してドライブ検査を行う。
ステップＳ３１１０：ステップＳ３１０９でのドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ３１１１：ステップＳ３１１０にてドライブ検査の結果がＯＫと判定された場合、ドライブがＮＧの状態であったと判定する。
ステップＳ３１１２：ステップＳ３１０８にてドライブ検査の結果がＯＫと判定された場合、または、ステップＳ３１１０にてドライブ検査の結果がＮＧであると判定された場合、検査対象ＬＳＩがＮＧであると断定し、ＬＳＩを剥がし、ＬＳＩ評価ボード、テスターでＬＳＩ検査を行う。
ステップＳ３１１３：ステップＳ３１１２でのＬＳＩ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ３１１４：ステップＳ３１１３にてＬＳＩ検査の結果がＮＧであると判定され場合、ＬＳＩがＮＧと判定する。
ステップＳ３１１５：ステップＳ３１１３にてＬＳＩ検査の結果がＯＫであると判定された場合、ドライブとＬＳＩの接続不良であると判定し、再実装を行い、ドライブを再検査する。
【００１７】
次に、従来の光ディスク装置の具体的な不良解析方法として、（Ｅ１）不良原因がＬＳＩの外部にある場合、（Ｅ２）不良原因がＬＳＩ内部にある場合、（Ｅ３）不良原因が光ディスク装置とＬＳＩとの接続部にある場合について、図３１を用いて説明する。
【００１８】
（Ｅ１）不良原因がＬＳＩの外部にある場合
Ｅ１０１：ステップＳ３１０１にて、コンピュータ２上で検査ツールを用いてドライブ検査を行う。
Ｅ１０２：ステップＳ３１０２にて、ドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。その結果、ＮＧと判定して、ステップＳ３１０４へ処理を移行する。
Ｅ１０３：ステップＳ３１０４にて実装基板の検査を行う。
Ｅ１０４：ステップＳ３１０５にて実装基板の検査結果がＯＫかＮＧかを判定する。その結果、ＯＫと判定する。
Ｅ１０５：ステップＳ３１０６にて、光ディスク装置から検査対象のＬＳＩを剥がして、良品と予め判定されたＬＳＩを光ディスク装置に貼りかえて、再度ドライブ検査を行う。
Ｅ１０６：ステップＳ３１０８にて、ドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。その結果、ＮＧと判定する。
Ｅ１０７：ステップＳ３１０８でのドライブ検査の結果がＮＧと判定されるので、ステップＳ３１０９にて、ドライブのＮＧと断定して良品ドライブに検査対象ＬＳＩを実装してドライブ検査を行う。
Ｅ１０８：ステップＳ３１１０にてドライブ検査の結果がＯＫであると判定する。
Ｅ１０９：ステップＳ３１１１にてドライブがＮＧであると判定し、ドライブの実装基板を解析する。
【００１９】
（Ｅ２）不良原因がＬＳＩ内部にある場合
Ｅ１１０：ステップＳ３１０１にて、コンピュータ２上で検査ツールを用いてドライブ検査を行う。
Ｅ１１１：ステップＳ３１０２にて、ステップＳ３１０１でのドライブ検査の結果がＮＧと判定して、ステップＳ３１０４に処理を移行する。
Ｅ１１２：ステップＳ３１０２にてドライブの不良と判定されるので、ステップＳ３１０４にて実装基板を検査する。例えば、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する（例えば特許文献２参照）。
Ｅ１１３：ステップＳ３１０５にて、ステップＳ３１０４での実装基板の検査結果がＯＫであると判定する。
Ｅ１１４：ステップＳ３１０５にて実装検査の検査結果がＯＫであると判定されるので、ステップＳ３１０６にて、光ディスク装置から検査対象のＬＳＩを剥がして、良品であると予め判定されたＬＳＩを光ディスク装置に貼りかえてドライブ検査を行う。
Ｅ１１５：ステップＳ３１０８にて、ステップＳ３１０６でのドライブ検査の結果がＯＫであると判定し、ステップＳ３１１２に処理を移行する。
Ｅ１１６：ステップＳ３１０８にてドライブ検査の結果がＯＫと判定されるので、ステップＳ３１１２にて、検査対象ＬＳＩがＮＧであると断定して、ＬＳＩを剥がし、図３２に示すＬＳＩ評価ボード、テスターでＬＳＩ検査を行う。
Ｅ１１７：ステップＳ３１１３にて、ステップＳ３１１２でのＬＳＩ検査をＮＧと判定する。
Ｅ１１８：ステップＳ３１１４にてＬＳＩがＮＧであると判定する。
【００２０】
（Ｅ３）不良原因がＬＳＩとの接続部にある場合
Ｅ１２０：ステップＳ３１０１にて、コンピュータ２上で検査ツールを用いてドライブの検査を行う。
Ｅ１２１：ステップＳ３１０２にて、ステップＳ３１０１でのドライブ検査の結果をＮＧと判定し、ステップＳ３１０４に処理を移行する。
Ｅ１２２：ステップＳ３１０４にて、ステップＳ３１０２で、ドライブが不良と判定されるので実装基板を検査する。例えば、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する（例えば特許文献２参照）。
Ｅ１２３：ステップＳ３１０５にて、ステップＳ３１０４での実装基板の検査結果がＯＫであると判定する。
Ｅ１２４：ステップＳ３１０５にて実装基板の結果がＯＫであると判定されるので、ステップＳ３１０６にて、光ディスク装置から検査対象のＬＳＩを剥がして、良品であると予め判定したＬＳＩを光ディスク装置に貼りかえて、再度ドライブ検査を行う。
Ｅ１２５：ステップＳ３１０８にて、ステップＳ３１０６でのドライブ検査の結果がＯＫであると判定し、ステップＳ３１１２に処理を移行する。
Ｅ１２６：ステップＳ３１０８にてドライブ検査の結果がＯＫであると判定されるので、ステップＳ３１１２にて、検査対象ＬＳＩがＮＧと断定し、ＬＳＩを剥がし、図３２に示すＬＳＩ評価ボード、テスターでＬＳＩ検査を行う。
Ｅ１２７：ステップＳ３１１３にて、ステップＳ３１１２でのＬＳＩ検査をＯＫと判定する。
Ｅ１２８：ステップＳ３１１５にて、ＬＳＩがＯＫであると判定し、ドライブとＬＳＩの接続不良であると判定し、再実装を行い、ドライブを再検査する。
【００２１】
次に、ＬＳＩを評価するＬＳＩ評価ボードと、ＬＳＩの不良解析方法について図３２を用いて説明する。図２９に示す光ディスク装置と同じ構成要素については、同一符号を付し、説明を省略する。
【００２２】
図３２は、ＬＳＩ評価ボード３２０の一構成例を示す図である、ＬＳＩ評価ボード３２０は、評価対象の集積回路（ＬＳＩ）４と、仮想ホスト・メモリ３２１と、仮想ディスク・メモリ３２２と、仮想シスコン・メモリ３２３からなる。仮想ホスト・メモリ３２１は、周辺機器装置に接続するコンピュータ２と同様の動作をさせるように回路を組み込んだＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）・メモリである。仮想ディスク・メモリ３２２は、ディスクに対してデータを読み書きするように回路を組み込んだＦＰＧＡ・メモリである。仮想シスコン・メモリ３２３は、仮想ディスク・メモリ３２２と仮想ホスト・メモリ３２１を制御し、かつ、システム制御マイコン１４を制御するためのプログラムを格納しておくメモリを含み、評価対象のＬＳＩを制御する。それぞれ仮想ホスト・メモリ３２１、仮想ディスク・メモリ３２２、仮想シスコン・メモリ３２３は評価対象のＬＳＩと接続されている。このＬＳＩ評価ボード３２０によって、ＣＰＵ１７、ＤＲＣ２８０１、アナログ回路２８０２、サーボ回路２８０３、第２の記憶装置１３、ホスト回路２８０４、ＥＣＣ２８０５、システム制御マイコン（シスコン）１４、および経路２８０７、２８０８、２８１０、２８１１、２８１２、２８１３、２８２７を、検査・評価できる。
【特許文献１】特開２００２−２１６４３７号公報
【特許文献２】特開平２−１１４１５６号公報
【特許文献３】特開２００２−２５２３３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
従来の光ディスク装置の不良解析方法では、集積回路（ＬＳＩ）の検査や、光ディスク装置（ドライブ）の再検査を行う際に、光ディスク装置のＬＳＩを貼りかえる作業が発生する（図３１のステップＳ３１０６、ステップＳ３１０９）。このため、ＬＳＩを実装基板から剥がし、実装基板に残ったはんだを吸い取り、新たなＬＳＩをはんだ付けする作業が必要になる。この作業は通常手作業で行われるために、作業不良が発生しやすい。また、多ピン化対応したＦＢＧＡ（Ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のＬＳＩの場合、その形状から貼りかえ作業が困難である。
【００２４】
また、実装基板の検査を行うとき（図３１のステップＳ３１０４）、例えば、特許文献２の方法を採用して、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出するが、この方法では、実装部品自体の不良を自動検査で予測、発見できないという課題がある。
【００２５】
また、光ディスク装置の不良解析を行う場合、例えば、特許文献３で示す基板実装メモリ検査装置を採用すると、システム制御用マイコンと復号用ＬＳＩが光ディスク装置の基板に実装されるので、コンピュータ２から選択器を制御することができず、光ディスク装置の不良なのかＬＳＩの不良なのかを見極めることが不可能であり、光ディスク装置からＬＳＩを剥がす工程が必要になる。
【００２６】
また、従来の光ディスク装置の不良解析方法では、上述のように、不良原因が光ディスク装置とＬＳＩとの接続部にある場合（Ｅ３）、ＬＳＩを剥がし、ＬＳＩ評価ボード３２１で検査を行い（Ｅ１２６）、その後、ＬＳＩ検査をＯＫと判定するため（Ｅ１２７）、その後のステップで不良箇所を特定できない。よって、ＬＳＩを再実装してドライブ再検査を行う必要があり、処理ステップ数が増えることになる。
【００２７】
本発明は、以上のような問題点を解決するために、周辺機器装置に集積回路を実装した状態で、周辺機器装置とその集積回路を不良解析できる、周辺機器装置、周辺機器装置の集積回路、および周辺機器装置の不良解析方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明は、インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置において、前記コンピュータから出力される、前記インタフェース規格上のモード指示信号を解読し、前記モード指示信号が通常モードを示すのか、テストモードを示すのかを検出する検出部と、前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、前記通常モードであることを前記検出部が検出したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備えることを特徴とする。
【００２９】
また、本発明は、インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置において、前記コンピュータから出力される、前記インタフェース規格のコマンドを受信するコマンド受信部と、前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、前記コマンド受信部が通常コマンドを受信したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記コマンド受信部が、テストモードであることを示すテストコマンドを受信したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備えることを特徴とする。
【００３０】
本発明は、前記テストモードであることを前記検出部が検出したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信して、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備えることを特徴とする。
【００３１】
本発明は、前記モード指示信号が、ＡＴＡインタフェースバスの信号であることを特徴とする。
【００３２】
本発明は、前記コマンド受信部がテストコマンドを受信したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備えることを特徴とする。
【００３３】
また、本発明は、インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置の集積回路において、前記コンピュータから出力される、前記インタフェース規格上のモード指示信号を解読し、前記モード指示信号が通常モードを示すのか、テストモードを示すのかを検出する検出部と、前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、前記通常モードであることを前記検出部が検出したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備えることを特徴とする。
【００３４】
また、本発明は、インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置の集積回路において、前記コンピュータからの、前記インタフェース規格のコマンドを受信するコマンド受信部と、前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、前記コマンド受信部が通常コマンドを受信したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記コマンド受信部が、テストモードであることを示すテストコマンドを受信したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを備えることを特徴とする。
【００３５】
また、本発明は、前記テストモードであることを前記検出部が検出すると、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備えることを特徴とする。
【００３６】
また、本発明は、前記コマンド受信手段が前記テストコマンドを受信したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する転送手段を備えることを特徴とする。
【００３７】
また、本発明は、周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析装置において、インタフェースを介して、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記周辺機器装置に転送する第１の転送手段と、前記周辺機器装置が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示す、前記インタフェース規格上のモード指示信号を前記周辺機器装置に出力するモード駆動手段と、前記評価プログラムによる前記周辺機器装置および前記集積回路の評価結果を判定する判定手段とを有するコンピュータを備え、前記周辺機器装置が、前記コンピュータから出力される、前記インタフェース規格上のモード指示信号を解読し、前記モード指示信号が通常モードを示すのか、テストモードを示すのかを検出する検出部と、前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信して、前記第２の記憶部に転送する第２の転送手段と、前記通常モードであることを前記検出部が検出したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記テストモードであることを前記検出部が検出したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段と、前記評価プログラムによる前記周辺機器装置と前記集積回路の評価結果を前記コンピュータに通知する通知手段とを有し、前記コンピュータの判定手段が、前記周辺機器装置と前記集積回路の評価結果を受信すると、前記コンピュータの評価プログラムを起動して、前記評価結果に基づいて前記周辺機器装置と前記集積回路の状態を判定することを特徴とする。
【００３８】
また、本発明は、周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析装置において、インタフェースを介して、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記周辺機器装置に転送する第１の転送手段と、コマンドを前記周辺機器装置に出力するコマンド発行手段と、前記評価プログラムによる前記周辺機器装置および前記集積回路の評価結果を判定する判定手段とを有するコンピュータを備え、前記周辺機器装置が、前記コンピュータから出力される、前記インタフェース規格の前記コマンドを受信するコマンド受信部と、前記周辺機器装置が通常モードで実行するプログラムを格納する第１の記憶部と、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを格納する第２の記憶部と、前記コマンド受信部がテストモードであることを示すテストコマンドを受信したとき、前記コンピュータから前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記第２の記憶部に転送する第２の転送手段と、前記コマンド受信部が通常コマンドを受信したときには、前記第１の記憶部上のプログラムを起動し、前記コマンド受信部が、前記テストコマンドを受信したときには、前記第２の記憶部上の前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動手段とを有し、前記コンピュータの判定手段は、前記周辺機器装置と前記集積回路の評価結果を受信すると、前記コンピュータの評価プログラムを起動して、前記評価結果に基づいて前記周辺機器装置と前記集積回路の状態を判定することを特徴とする。
【００３９】
また、本発明は、インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析方法において、前記インタフェースを介して前記コンピュータから前記周辺機器装置に、前記周辺機器装置が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示す、前記インタフェース規格上のモード指示信号を送信する送信ステップと、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送する転送ステップと、前記インタフェース規格上のモード指示信号を解読し、前記モード指示信号が通常モードを示すのかテストモードを示すのかを検出する検出ステップと、前記周辺機器装置にて前記評価プログラムを受信する受信ステップと、前記モード指示信号がテストモードを示すことが前記検出ステップにて検出されたとき、前記周辺機器装置をテストモードに移行するモード移行ステップと、前記テストモードに移行すると、前記周辺機器装置で実行中のプログラムをリセットして、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムをを起動する起動ステップと、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムによって前記周辺機器装置および前記集積回路を評価する評価ステップと、前記評価ステップによる評価結果を前記周辺機器装置から前記コンピュータに通知する通知ステップと、前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信しなかったときには、前記コンピュータと前記周辺機器装置の接続エラーであると判定し、前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信したときには、前記コンピュータの評価プログラムを起動し、前記評価結果に基づいて前記周辺機器装置と前記集積回路の状態を判定する判定ステップとを含むことを特徴とする。
【００４０】
また、本発明は、前記転送ステップが、前記送信ステップによって前記テストモードを示すモード指示信号が送信された後、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送し、前記受信ステップが、前記モード指示信号がテストモードを示すことが前記検出ステップにて検出されたとき、前記コンピュータから送信される前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記モード移行ステップが、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムの受信が終了すると、前記周辺機器装置をテストモードに移行することを特徴とする。
【００４１】
また、本発明は、前記送信ステップが、前記転送ステップによる前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムの転送が終了した後、前記テストモードを示すモード指示信号を前記コンピュータから前記周辺機器装置に送信し、前記モード移行ステップが、前記モード指示信号がテストモードを示すことが前記検出ステップにて検出されたとき、前記周辺機器装置をテストモードに移行することを特徴とする。
【００４２】
また、本発明は、前記評価プログラムが、前記集積回路の状態を評価する集積回路評価プログラムと、前記周辺機器装置の状態を評価する周辺機器装置評価プログラムとを含み、前記評価ステップが、前記集積回路評価プログラムによって、前記集積回路が良品か否かを判定する集積回路評価ステップと、前記集積回路評価ステップにて前記集積回路が良品と判定されたとき、前記周辺機器装置評価プログラムによって前記周辺機器装置が良品か否かを判定する周辺機器装置評価ステップと、前記周辺機器装置評価ステップにて前記周辺機器装置が不良と判定されたとき、前記周辺機器装置の実装検査を行う実装検査ステップと、前記実装検査ステップにて実装不良と判定されたとき、前記周辺機器装置の実装不良箇所を特定する特定ステップと、前記実装検査ステップにて良品と判定されたとき、前記周辺機器装置の実装不良箇所を特定する評価プログラムを作成する作成ステップとを含むことを特徴とする。
【００４３】
また、本発明は、前記周辺機器装置評価プログラムが、前記周辺機器装置と前記集積回路との間の経路を評価する評価プログラムを含むことを特徴とする。
【００４４】
また、本発明は、インタフェースを介してコンピュータに接続される周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路の不良解析を行う不良解析方法において、前記コンピュータから前記周辺機器装置に対して、前記インタフェース規格上のテストコマンドを発行するコマンド発行ステップと、前記周辺機器装置にて前記コマンドを受信するコマンド受信ステップと、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送する転送ステップと、前記周辺機器装置にて前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信するプログラム受信ステップと、前記コマンド受信ステップにてテストモードであることを示すテストコマンドを受信したとき、前記周辺機器装置で実行中のプログラムをリセットして、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを起動する起動ステップと、前記評価プログラムによって前記周辺機器装置および前記集積回路を評価する評価ステップと、前記評価ステップによる評価結果を前記周辺機器装置から前記コンピュータに通知する通知ステップと、前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信しなかったときには、前記コンピュータと前記周辺機器装置の接続エラーであると判定し、前記コンピュータが前記評価結果を前記周辺機器装置から受信したときには、前記コンピュータの評価プログラムを起動して、前記評価結果に基づいて前記集積機器装置および前記集積回路の状態を判定する判定ステップとを含むことを特徴とする。
【００４５】
また、本発明は、前記転送ステップが、前記コマンド発行ステップにてテストコマンドが発行された後に、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送し、前記プログラム受信ステップが、前記コマンド受信ステップにてテストコマンドが受信されると、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムを受信し、前記テストモード移行ステップが、前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムの受信が完了すると、前記周辺機器装置をテストモードに移行することを特徴とする。
【００４６】
また、本発明は、前記コマンド発行ステップが、前記転送ステップにて前記周辺機器装置、および前記周辺機器装置の集積回路についての評価プログラムが前記コンピュータから前記周辺機器装置に転送された後、前記テストコマンドを発行し、前記モード移行ステップが、前記コマンド受信ステップにて前記テストコマンドが受信されると、前記周辺機器装置をテストモードに移行することを特徴とする。
【発明の効果】
【００４７】
本発明によれば、周辺機器装置の不良解析において、テストモード時に、コンピュータから送信され、前記周辺機器装置の第２の記憶部に格納された評価プログラムを起動し、前記周辺機器装置の評価プログラムによって前記周辺機器装置を評価し、集積回路の評価プログラムによって前記周辺機器装置の集積回路を評価することから、前記周辺機器装置を前記集積回路から剥がす工程を設けることなく、前記集積回路と前記周辺機器装置とを接続した状態で、前記集積回路と前記周辺機器装置を評価することができる。その結果、前記周辺機器装置への前記集積回路の貼りかえ工程で生じる作業不良を減らすことができる。
【００４８】
また、本発明によれば、前記周辺機器装置の実装部品に不良が存在する場合に、前記周辺機器装置の評価プログラムによって、前記周辺機器装置の不良を判定できるので、不良箇所が周辺機器装置に存在するのか、集積回路に存在するのかを予測でき、その結果、不良箇所の絞り込みが可能になる。
【００４９】
また、本発明によれば、テストモード時に、コンピュータから周辺機器装置に周辺機器装置とその集積回路の評価プログラムが送信され、前記集積回路の評価プログラムによって前記集積回路が良品か否かを判定し、前記集積回路が良品と判定されたときには、前記周辺機器装置の評価プログラムによって前記周辺機器装置が良品か否かを判定し、不良と判定されたときには、前記周辺機器装置の実装検査を行い、前記実装検査にて不良と判定されたときには実装不良箇所を特定し、前記実装検査にて良品と判定されたときには実装不良箇所を特定する評価プログラムを作成して、該評価プログラムによって、前記周辺機器装置と前記集積回路を再評価することから、前記周辺機器装置を前記集積回路から剥がす工程を設けることなく、前記集積回路と前記周辺機器装置を評価することができる。その結果、前記コンピュータと前記周辺機器装置を接続した状態で、前記周辺機器装置とその集積回路の不良解析を行うことができる。また、前記周辺機器装置と前記集積回路を再検査する場合でも、前記周辺機器装置を前記集積回路から剥がす工程を設けることなく、新たな評価プログラムによって、再検査を行うことができる。
【００５０】
また、本発明によれば、周辺機器装置を評価するための周辺機器装置評価プログラムは、前記周辺機器装置と前記集積回路との間の経路を評価する評価プログラムを含むことから、前記周辺機器装置と前記集積回路との接続部に不良が存在する場合には、前記周辺機器装置評価プログラムによって周辺機器装置の不良と判定し、その後、実装検査をして、実装不良であると判定できるので、前記周辺機器装置と前記集積回路との接続部に不良が存在する場合でも、前記周辺機器装置への集積回路の貼りかえ工程を設けることなく、前記周辺機器装置とその集積回路を不良解析できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００５２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置、その集積回路、および周辺機器装置に接続するコンピュータの一構成例を示す図である。図２９に示す周辺機器装置及び集積回路と同一構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５３】
図１では、周辺機器装置１００とコンピュータ２００がインタフェースケーブル３によって接続されている。ここで、インタフェースケーブル３は、具体的にはＡＴＡ／ＡＴＡＰＩ、ＳＣＳＩ、ＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４、ＳｅｒｉａｌＡＴＡなどのインタフェースケーブルを示す。インタフェースケーブル３は１本以上の信号線から構成されており、そのうちの１本は、周辺機器装置１００が通常モードで動作するのか、テストモードで動作するのかを示すモード指示信号の送信用の信号線２４である。
【００５４】
また、周辺機器装置１００としては、ＤＶＤプレイヤー／レコーダ、ＣＤプレイヤー／レコーダなどの光ディスク装置、ハードディスク、プリンタ、デジタルビデオカメラ、デジタルカメラ、スキャナなどが挙げられる。ここでは、周辺機器装置１００として光ディスク装置を例に挙げて説明する。
【００５５】
まず、周辺機器装置１００の構成について説明する。
【００５６】
周辺機器装置１００は、周辺機器装置１００を制御する集積回路４００と周辺機器装置１００を制御するためのファームウエアを格納しているＦｌａｓｈＲＯＭ５とを備える。また、周辺機器装置１００が光ディスク装置である場合、周辺機器装置１００は、ディスク２８２５を回転させるスピンドルモータ２８２４と、スピンドルモータ２８２４を駆動するドライバ６と、ディスク２８２５にレーザー光を出射し、その反射光を受光する光ピックアップ２８２３と、光ピックアップ２８２３のレーザー光を制御するＬＤＤ７と、光ピックアップ２８２３からの光信号を電気信号（デジタル信号）に変換するＯＥＩＣ８と、ＯＥＩＣ８で変換されたデジタル信号の前処理を行うＦＥＰ９とをさらに備える。
【００５７】
集積回路４００は、検出部１０と、制御回路１１と、第１の記憶装置１２と、第２の記憶装置１３とを備える。集積回路４００は具体的にはＣＰＵ１７と周辺回路を含んだシステムＬＳＩである。システムＬＳＩでは、システム制御マイコン１４が内蔵されている場合も、外付けされている場合も考えられる。周辺機器装置１００が光ディスク装置の場合、集積回路４００は、ＤＲＣ２８０１と、アナログ回路２８０２と、サーボ回路２８０３とをさらに備える。
【００５８】
検出部１０は、インタフェースケーブル３の信号線２４を介してコンピュータ２００のモード駆動手段２０から送信されるモード指示信号が、通常モードを示すのか、テストモードを示すのかを検出する。
【００５９】
制御回路１１は、システム制御マイコン１４、起動手段１５、第１の転送手段１６、ＣＰＵ１７、およびアドレス変換手段１８を備え、集積回路４００を制御する。
【００６０】
第１の記憶装置１２は、通常モードのプログラムを記憶するＲＯＭメモリであり、集積回路４００を制御するマイクロコード等が記憶されている。
【００６１】
第２の記憶装置１３は、制御回路１１を経由して送受信されるデータを一次記憶しておくバッファＲＡＭであり、コンピュータ２００から送信される周辺機器装置１００と集積回路４００の評価プログラム２２を記憶する。
【００６２】
システム制御マイコン１４は、ＦｌａｓｈＲＯＭ５に格納されているファームウエアによって、周辺機器装置１００の集積回路４００や周辺ＩＣを制御する。例えば、周辺機器装置１００が光ディスク装置の場合、光ディスク装置の集積回路４００、ドライバ６、ＬＤＤ７、およびＦＥＰ９を制御する。
【００６３】
起動手段１５は、モード指示信号が通常モードを示すときには、第１の記憶装置１２上の通常プログラムを起動する。一方、コンピュータ２００からテストモード示すモード指示信号が送信され、集積回路４００がテストモードに移行するときには、実行中のプログラムにリセットをかけ、コンピュータ２００から送信された第２の記憶装置１３上の評価プログラム２２を起動する。
【００６４】
第１の転送手段１６は、評価プログラム２２をコンピュータ２００から受信して、第２の記憶装置１３に転送する。
【００６５】
ＣＰＵ１７は、集積回路４００を制御するマイクロコードを実行する中央処理装置である。
【００６６】
第１のアドレス変換手段１８は、検出部１０がテストモードであることを検出すると、ＣＰＵ１７から記憶装置にアクセスするアドレスを第１の記憶装置１２から第２の記憶装置１３に切り換える。これによって、通常モード時には、ＣＰＵ１７が第１の記憶装置１２から命令をアクセスしていたのが、テストモード時には、ＣＰＵ１７が第２の記憶装置１３から命令をアクセスするようになる。
【００６７】
送信手段１９は、検出部１０に含まれ、コンピュータ２００から送信されるモード指示信号がテストモードを示すことが検出されると、テストモードを示す信号を受信したことを示すステータスをコンピュータ２００に送信する。周辺機器装置１００からコンピュータ２００にステータスを送信する場合、システム制御用マイコン１４が図２２のＡＳＴＡレジスタに値を書き込む。これによって、コンピュータ２００に割り込みが発生し、コンピュータ２００が図２１に示すＳｔａｔｕｓレジスタを読み込む。
【００６８】
次に、コンピュータ２００の構成について説明する。
【００６９】
コンピュータ２００は、モード駆動手段２０と、第２の転送手段２１と、評価プログラム２２と、判定手段２３とを備える。
【００７０】
モード駆動手段２０は、周辺機器装置１００にテストモードを示すモード指示信号を送信して、周辺機器装置１００をテストモードにする。
【００７１】
第２の転送手段２１は、テストモード時に、周辺機器装置１００と集積回路４００を評価するための評価プログラム２２を周辺機器装置１００に転送する。
【００７２】
判定手段２３は、周辺機器装置１００からステータスを受信したときには評価プログラム２２を起動し、ステータスを受信しなければ接続不具合であると判定する。
【００７３】
次に、周辺機器装置１００およびコンピュータ２００による周辺機器装置１００と集積回路４００の不良解析方法について、図３のフローを用いて説明する。
【００７４】
ステップＳ１：コンピュータ２００のモード駆動手段２０がテストモードを示すモード指示信号を送信し、コンピュータ２００がステータス受信の待ち状態になる。
ステップＳ２：周辺機器装置１００の検出部１０が、モード指示信号がテストモードを示すことを検出し、ステップＳ３に処理を移行する。
ステップＳ３：周辺機器装置１００の送信手段１９が、ステータスをコンピュータ２００に送信する。具体的には図２２に示すＡＴＡＰＩのデータレジスタ（ＡＤＡＴレジスタ）、またはステータスレジスタ（ＡＳＴＡレジスタ）にテストモードを示すモード指示信号の受信を示す値を書き込む。
ステップＳ４：コンピュータ２００の判定手段２３が、周辺機器装置１００からステータスを受信したかを判定し、ステータスを受信しなければ接続不具合であると判定する。
ステップＳ５：判定手段２３は、ステップＳ４にて、ステータスを受信したと判定した場合、評価プログラム２２の周辺機器装置の評価ルーチンを起動する。周辺機器装置の評価ルーチンについては後述する。
ステップＳ６：コンピュータ２００は、周辺機器装置の評価ルーチンを起動し、評価結果が集積回路（ＬＳＩ）不具合を示す値を周辺機器装置１００から受信すれば、ＬＳＩエラーと判定し、そうでなければ良品と判定する。
【００７５】
次に、図３に示す周辺機器装置の評価ルーチンの詳細について説明する。実施の形態１では、周辺機器装置の評価ルーチンは次の２通りある。
【００７６】
図４は、周辺機器装置１００の第１の評価ルーチンのフロー図である。
【００７７】
ステップＳ７：コンピュータ２００のモード駆動手段２０が、テストモードを示すモード指示信号を送信する。
ステップＳ８：周辺機器装置１００の検出部１０が、モード指示信号がテストモードを示すことを検出する。
ステップＳ９：コンピュータ２００の第２の転送手段２１が、周辺機器装置１００にデータ転送コマンドを送信する。具体的にはＡＴＡ／ＡＴＡＰＩコマンドのＷｒｉｔｅ系コマンドを送信する。
ステップＳ１０：周辺機器装置１００がコンピュータ２００から送信されたデータ転送コマンドを受信する。
ステップＳ１１：コンピュータ２００の第２の転送手段２１が、評価プログラム２２を周辺機器装置１００に転送する。
ステップＳ１２：周辺機器装置１００の第１の転送手段１６がコンピュータ２００から送信された評価プログラムを受信し、第２の記憶装置１３に転送する。
ステップＳ１３：周辺機器装置１００がコンピュータ２００に終了ステータスを送信する。具体的には周辺機器装置１００が図２２で示したＡＳＴＡレジスタに例えば０ｘ００という値を書き込み、それをコンピュータ２００は図２１に示すＳｔａｔｕｓレジスタから読み出す。
ステップＳ１４：コンピュータ２００が終了ステータスを受信し、評価結果待ち状態に移行する。
ステップＳ１５：周辺機器装置１００のアドレス変換手段１８がテストモードに移行する。これによって、ＣＰＵ１７がアクセスするアドレスを第１の記憶装置１２から第２の記憶装置１３に切り換える。
ステップＳ１６：周辺機器装置１００の起動手段１５が、実行中のプログラムにリセットをかけ、評価プログラム２２を起動する。
ステップＳ１７：評価プログラム２２によって周辺機器装置１００と集積回路４００の状態を評価し、送信手段１９が評価結果をコンピュータ２００に送信する。
ステップＳ１８：コンピュータ２００の判定手段２３が評価結果を受信したかを判定する。
ステップＳ１９：判定手段２３は、ステップＳ１８にて評価結果を受信した場合、評価プログラムを起動して評価結果を判定する。
【００７８】
続いて、周辺機器装置１００の第２の評価ルーチンについて説明する。図５は、周辺機器装置の第２の評価ルーチンのフロー図である。
【００７９】
ステップＳ２０：コンピュータ２００の第２の転送手段２１が、周辺機器装置１００にデータ転送コマンドを送信する。具体的にはＡＴＡ／ＡＴＡＰＩコマンドのＷｒｉｔｅ系コマンドを送信する。
ステップＳ２１：周辺機器装置１００がコンピュータ２００から送信されたデータ転送コマンドを受信する。
ステップＳ２２：コンピュータ２００の第２の転送手段２１が、評価プログラム２２を周辺機器装置１００に転送する。
ステップＳ２３：周辺機器装置１００の第１の転送手段１６が、コンピュータ２００から送信された評価プログラム２２を受信し、第２の記憶装置１３に転送する。
ステップＳ２４：周辺機器装置１００がコンピュータ２００に終了ステータスを送信する。
ステップＳ２５：コンピュータ２００が終了ステータスを受信する。
ステップＳ２６：コンピュータ２００のモード駆動手段２０が、テストモードを示すモード指示信号を送信し、コンピュータ２００は評価結果の受信待ち状態に移行する。
ステップＳ２７：周辺機器装置１００の検出部１０が、モード指示信号がテストモードを示すことを検出する。
ステップＳ２８：周辺機器装置１００のアドレス変換手段１８がテストモードに移行する。これによって、ＣＰＵ１７がアクセスするアドレスが第１の記憶装置１２から第２の記憶装置１３に切り換わる。
ステップＳ２９：周辺機器装置１００の起動手段１５が、実行中のプログラムにリセットをかけ、第２の記憶装置上１３の評価プログラム２２を起動させる。
ステップＳ３０：評価プログラム２２が周辺機器装置１００と集積回路４００の状態を評価し、送信手段１９が評価結果をコンピュータ２００に送信する。
ステップＳ３１：コンピュータ２００の判定手段２３が評価結果を受信して判定する。
ステップＳ３２：判定手段２３は、ステップ３１にて評価結果が受信された場合、評価プログラム２２を起動して評価結果を判定する。
【００８０】
次に、モード駆動手段２０が、テストモードを示すモード指示信号を周辺機器装置１００に送信して、周辺機器装置１００をテストモードに移行させる具体的な方法について図９を用いて説明する。
【００８１】
図９は、周辺機器装置１００とコンピュータ２００との接続状態と、集積回路４００内のＣＰＵ１７と、第１の記憶装置１２および第２の記憶装置１３との接続状態とを示す図である。図９は、周辺機器装置１００とコンピュータ２００とがＡＴＡ／ＡＴＡＰＩバスで接続されている場合の例を示す。
【００８２】
図９において、コントローラ２８は、コンピュータ２００またはコントローラ２００のホストコントローラであり、周辺機器装置１００とインタフェースケーブル３を介して接続されており、周辺機器装置１００との間でデータの送受信を行う。
【００８３】
周辺機器装置１００はコントローラ２８とＡＴＡ／ＡＴＡＰＩバスで接続されることから、集積回路４００は、ＡＴＡＰＩ（Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ  Ｐａｃｋｅｔ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）回路２９を有する検出部１０と、モード切替回路３１とを備える。ＡＴＡＰＩ回路２９は、パソコンに周辺機器を接続するためのデータ転送方式であるＡＴＡＰＩ規格に準じた回路であり、デコーダ３０を有する。デコーダ３０はコントローラ２８から送信される制御信号を解釈して、モード切替回路３１を制御する。デコーダ３０は、コントローラ２８から送信される制御信号を解釈して、モード指示信号がテストモードを示すことを検出すると、テストモード信号３４をＯＮ状態にして出力する。モード切替回路３１は、デコーダ３０から出力されたテストモード信号３４がＯＮ状態のとき、アドレス変換手段１８をテストモードに切り替える。これによって、ＣＰＵ１７から第１の記憶装置１２へのアクセスが、ＣＰＵ１７から第２の記憶装置１３へのアクセスに切り換わる。ＣＰＵ１７は、第１の記憶装置１２、第２の記憶装置１３、またはＡＴＡＰＩ回路２９にアクセスするときには、アドレスバス３２を介して、アドレス信号を出力する。また、ＣＰＵ１７は、第１の記憶装置１２、第２の記憶装置１３、またはＡＴＡＰＩ回路２９との間でデータを入出力するときには、データバス３３を介してデータ信号を入出力する。
【００８４】
コントローラ２８と集積回路４００のＡＴＡＰＩ回路２９とは、制御信号線３５、ＩＯＣＳ（ｉｎｐｕｔ−ｏｕｔｐｕｔ  ｃｏｎｔｒｏｌ  ｓｙｓｔｅｍ）信号線３６、アドレスバス３７、データバス３８によって、相互接続される。
【００８５】
制御信号線３５によって、送受信される制御信号３９は、例えばＡＴＡ規格のＤＩＯＷ、ＤＩＯＲ、ＤＭＡＲＱ、ＤＭＡＣＫなどの制御信号であり、データ送受信を制御するための信号である。ＩＯＣＳ信号線３６を介して送受信される信号は、ＩＯＣＳ１６信号４０であり、ＡＴＡ−２規格以前に使用されていたが、現在では廃止された信号である。アドレスバス３７を介して送受信される信号は、ＡＴＡ規格でのチップセレクト信号４１（ＣＳ［０：１］（＝ＣＳ０、ＣＳ１））と、ＡＴＡ規格でのアドレス信号４２（ＤＡ［０：２］（＝ＤＡ０、ＤＡ１、ＤＡ２））である。データバス３８は、ＡＴＡ規格での８ビットまたは１６ビットのデータバスＤＤである。
【００８６】
次に、コントローラ２８とデコーダ３０の具体的動作について説明する。
【００８７】
コントローラ２８はＡＴＡ／ＡＴＡＰＩバスのチップセレクト信号４１（ＣＳ０、ＣＳ１）、アドレス信号４２（ＤＡ０、ＤＡ１、ＤＡ２）、データ信号４３（ＤＤ［０：１５］）を送信し、デコーダ３０がこれらの信号をデコードしてテストモード信号３４をＯＮ状態にしてモード切替回路３１に出力する。
【００８８】
デコーダ３０がテストモード信号３４をＯＮ状態にする方法には次の３通りの方法がある。
【００８９】
（例１）第１の方法では、図１０に示すように、ＡＴＡ規格のＡＴＡレジスタで割り当てられていないビットを利用する。例えば、Ｄｅｖｉｃｅ／Ｈｅａｄレジスタの７ビット目ｏｂｓは廃止されたビットであるので、これを利用して、Ｄｅｖｉｃｅ／Ｈｅａｄレジスタを指し示すチップセレクト信号４１、アドレス信号４２がＣＳ０＝Ｌｏｗ、ＣＳ１＝Ｈｉｇｈ、ＤＡ０＝Ｌｏｗ、ＤＡ１＝ＤＡ２＝Ｈｉｇｈで、ＡＴＡのＤｅｖｉｃｅ／Ｈｅａｄレジスタの７ビット目に０ｂ１ｘｘｘｘｘｘｘが書かれたとき、ＤＤ７＝１の信号が駆動されたことをデコードして、テストモード信号３４をＯＮ状態にしてモード切替回路３１に出力する。
【００９０】
（例２）第２の方法では、図１１に示すように、ＡＴＡ規格のＡＴＡレジスタのアドレス割り当てで、廃止領域のレジスタを利用して、ＣＳ０＝Ｌｏｗ、ＣＳ１＝Ｌｏｗ、ＤＡ０＝ＤＡ１＝ＤＡ２＝Ｈｉｇｈで、ＡＴＡのデータレジスタに０ｘ０１が書かれたとき、ＤＤ０＝１、ＤＤ１〜ＤＤ１５＝０信号が駆動されたことをデコードして、テストモード信号３４をＯＮ状態にしてモード切替回路３１に出力する。
【００９１】
（例３）第３の方法では、図９に示すＡＴＡ／ＡＴＡＰＩバスのＩＯＣＳ１６信号４０がＨｉｇｈのとき、テストモード信号３４をＯＮ状態にしてモード切替回路３１に出力する。
【００９２】
以上のように、デコーダ３０がテストモード信号３４をＯＮ状態にすると、モード切替回路３１が第１のアドレス変換手段１８をテストモードに切り替え、ＣＰＵ１７がアクセスするアドレスが、第１の記憶装置１２から第２の記憶装置１３に切り換わる。
【００９３】
以下、このアドレスの切り替え動作について図１２を用いて説明する。
【００９４】
まず、通常モード時には、デコーダ３０はＯＦＦ状態のテストモード信号３４をモード切替回路３１に出力し、このときのＣＰＵ１７からアクセスされるアドレスマップは図１２（ａ）のようになる。図１２（ａ）において、０ｘ４０００００００番地は第１の記憶装置１２に配置されるので、ＣＰＵ１７は０ｘ４０００００００番地からアクセスすることとなり、ＣＰＵ１７は第１の記憶装置１２上のマイクロコードを起動する。
【００９５】
次に、テストモード時には、コンピュータ２００の第２の転送手段２１から評価プログラム２２が周辺機器装置１００に送信され、送信された評価プログラム２２は集積回路４００の第１の転送手段１６によって第２の記憶装置１３に転送される。このときのＣＰＵ１７からアクセスされるアドレスマップは図１２（ｂ）のようになる。すなわち、評価プログラム２２は０ｘ８０００００００番地の先頭に配置されることになる。
【００９６】
次に、デコーダ３０はＯＮ状態のテストモード信号３４をモード切替回路３１に出力し、このときのＣＰＵ１７からアクセスされるアドレスマップは図１２（ｃ）のようになる。図１２（ｃ）において、０ｘ４０００００００番地は第２の記憶装置１３に配置されるので、ＣＰＵ１７は０ｘ４０００００００番地からアクセスすることとなり、予め評価プログラム２２を第２の記憶装置１３に転送しておくことで、ＣＰＵ１７は第２の記憶装置１３上の評価プログラム２２を起動することができる。テストモード時には、この評価プログラム２２が起動して、周辺機器装置１００の評価が行われる。
【００９７】
次に、評価プログラム２２の具体的な動作について説明する。
【００９８】
評価プログラム２２には、図１３に示す、集積回路（ＬＳＩ）の不具合を検証するＬＳＩ評価プログラムと、図１４に示す、光ディスク装置（ドライブ）の不具合を検証するドライブ評価プログラムがある。
【００９９】
まず、図１３のＬＳＩ評価プログラムについて説明する。
【０１００】
ＬＳＩ評価プログラムは、ＬＳＩの個々の機能を評価するプログラムから構成されており、ＤＲＣ機能評価プログラム１３１、アナログ機能評価プログラム１３２、ホスト機能評価プログラム１３３、ＥＣＣ機能評価プログラム１３４、サーボ機能評価プログラム１３５、シスコン（システム制御マイコン）機能評価プログラム１３６、ＦｌａｓｈＲＯＭ機能評価プログラム１３７、バッファＲＡＭ機能評価プログラム１３８を含む。
【０１０１】
これらのプログラムは図２８に示す集積回路４００の各回路とその経路をそれぞれ評価するプログラムである。
【０１０２】
ＤＲＣ機能評価プログラム１３１はＤＲＣ回路２８０１と経路２８０７、アナログ機能評価プログラム１３２はアナログ回路２８０２と経路２８０８、ホスト機能評価プログラム１３３はホスト回路２８０４と経路２８１３、ＥＣＣ機能評価プログラム１３４はＥＣＣ回路２８０５と経路２８１２、サーボ機能評価プログラム１３５はサーボ回路２８０３と経路２８１０、シスコン機能評価プログラム１３６はシステム制御マイコン１４と経路２８２７、ＦｌａｓｈＲＯＭ機能評価プログラム１３７はＦｌａｓｈＲＯＭ５と経路２８０９、バッファＲＡＭ機能評価プログラム１３８は第２の記憶装置１３と経路２８１１を評価するプログラムである。
【０１０３】
それぞれの機能評価プログラムの処理について図１５に示すフローを用いて説明する。
【０１０４】
ステップＳ１５１：起動レジスタを設定する。
ステップＳ１５２：機能が正常動作したか異常動作したかを判定する。
ステップＳ１５３：機能が正常動作したら、ＯＫステータスを結果レジスタに書き込む。
ステップＳ１５４：機能が異常動作したら、ＮＧステータスを結果レジスタに書き込む。
【０１０５】
上述の書き込み動作について図１６を用いて説明する。
【０１０６】
図１６は、周辺機器装置の集積回路４００のアドレスマップである。図１６中、０ｘ４０００００００〜オフセット０ｘＦＦＦＦまでは命令ＲＯＭ領域であることを示す。０ｘ８０００００００〜オフセット０ｘＦＦＦＦＦまではバッファＲＡＭ領域であることを示す。０ｘ８８００００００からはレジスタ領域であり、０ｘ８８００００１０はシスコンレジスタで、シスコンを起動するための設定値が０ｘ１０であることを示す。シスコンを起動した結果、正常動作すれば、シスコン結果レジスタに０ｘ１０が書き込まれ、異常動作すれば、シスコン結果レジスタに０ｘＦＦが書き込まれる。０ｘ８８００００２０はＤＲＣ起動レジスタで、ＤＲＣを起動するための設定値が０ｘ１０であることを示す。ＤＲＣを起動した結果、正常動作すれば、ＤＲＣ結果レジスタに０ｘ１０が書き込まれ、異常動作すれば、ＤＲＣ結果レジスタに０ｘＦＦが書き込まれる。同様に、０ｘ８８００００３０はアナログ起動レジスタで、アナログ回路を起動するための設定値が０ｘ１０であることを示す。アナログ回路を起動した結果、正常動作すれば、アナログ結果レジスタに０ｘ１０が書き込まれ、異常動作すれば、アナログ結果レジスタに０ｘＦＦが書き込まれる。サーボ回路、ホスト回路、ＥＣＣも同様である。
【０１０７】
シスコン機能評価プロラムおよびＤＲＣ機能評価プログラムの具体的な処理について、図１５のフローを用いて説明する。なお、ここでＯＫステータスを示す値は０ｘ１０、ＮＧステータスを示す値は０ｘＦＦであることとする。
【０１０８】
（１５１０）ステップＳ１５１にて、シスコンレジスタ０ｘ８８００００１０に０ｘ１０を書き込む。
（１５１１）ステップＳ１５２にて、シスコン機能が正常動作したか、異常動作したか判定する。
（１５１２）ステップＳ１５２の判定結果が正常動作なら、ステップＳ１５３にて、ＯＫステータス０ｘ１０をシスコン結果レジスタ０ｘ８８００００１８に書き込む。
（１５１３）ステップＳ１５２の判定結果が異常動作なら、ステップＳ１５４にてＮＧステータス０ｘＦＦをシスコン結果レジスタ０ｘ８８００００１８に書き込む。同様に、ＤＲＣ機能の評価を行うには、以下の順序で行う。
（１５２１）ステップＳ１５１にて、ＤＲＣレジスタ０ｘ８８００００１０に０ｘ１０を書き込む。
（１５２２）ステップＳ１５２にて、ＤＲＣ機能が正常動作したか、異常動作したか判定する。
（１５２３）ステップＳ１５２の判定結果が正常動作なら、ステップＳ１５３にて、ＯＫステータス０ｘ１０をＤＲＣ結果レジスタ０ｘ８８００００２８に書き込む。
（１５２４）ステップＳ１５２の判定結果が異常動作なら、ステップＳ１５４にて、ＮＧステータス０ｘＦＦをＤＲＣ結果レジスタ０ｘ８８００００２８に書き込む。
【０１０９】
アナログ機能評価プログラム１３２、ホスト機能評価プログラム１３３、ＥＣＣ機能評価プログラム１３４、サーボ機能評価プログラム１３５も同様に、図１６に示すアドレスマップにより、それぞれアナログ起動レジスタ、ホスト起動レジスタ、ＥＣＣ起動レジスタ、サーボ起動レジスタに値を設定し、それぞれの機能が正常動作すれば値０ｘ１０を、異常動作すれば値０ｘＦＦを、それぞれのアナログ結果レジスタ、ホスト結果レジスタ、ＥＣＣ結果レジスタ、サーボ結果レジスタに書き込む。
【０１１０】
以上の各機能評価プログラムが動作した結果、図１７に示すように、各機能結果が格納される。図１７においては、ＤＲＣ結果レジスタ、サーボ結果レジスタ、ＥＣＣ結果レジスタの値が０ｘｆｆになっているのでＤＲＣ機能、サーボ機能、ＥＣＣ機能に不具合があると判定できる。
【０１１１】
図１８は０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタの仕様を示す。レジスタのビット０の値はＦｌａｓｈＲＯＭに不具合があれば１、ＯＫであれば０を示す。ビット１の値はバッファＲＡＭに不具合があれば１、ＯＫであれば０を示す。ビット４の値はディスク系経路に不具合があれば１、ＯＫであれば０を示す。ビット５の値はホスト経路に不具合があれば１、ＯＫであれば０を示す。例えば、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタの値が０ｘ３３であればビット０、ビット１、ビット４、ビット５がすべて１なのでＦｌａｓｈＲＯＭ、バッファＲＡＭ、ディスク系経路、ホスト経路に不具合があることを示す。
【０１１２】
次に、ＦｌａｓｈＲＯＭ評価プログラム１３７、バッファＲＡＭ評価プログラム１３８の動作について図１９、図２０を用いて説明する。
【０１１３】
図１９はＦｌａｓｈＲＯＭ機能評価プログラム１３７の処理フロー図である。
【０１１４】
ステップＳ１９１：ＦｌａｓｈＲＯＭの先頭から最後まで連続してデータを書き込む。
ステップＳ１９２：ＦｌａｓｈＲＯＭの先頭から最後まで順次、データを読み出して、期待値データと比較し、読み出したデータと期待値データが一致するかを判定する。
ステップＳ１９３：読み出したすべてのデータが期待値データと一致したらＯＫステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット０に０を書き込む。
ステップＳ１９４：読み出したすべてのデータのうちひとつでも期待値データと不一致ならＮＧステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット０に１を書き込む。
【０１１５】
図２０はバッファＲＡＭ評価プログラム１３８の処理フロー図である。
【０１１６】
ステップＳ２０１：バッファＲＡＭの先頭から最後まで連続してデータを書き込む。
ステップＳ２０２：バッファＲＡＭの先頭から最後まで順次、データを読み出して、期待値データと比較し、読み出したデータと期待値データが一致するかを判定する。
ステップＳ２０３：読み出したすべてのデータが期待値データと一致したらＯＫステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット１に０を書き込む。
ステップＳ２０４：読み出したすべてのデータのうちひとつでも期待値と不一致ならＮＧステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット１に１を書き込む。
【０１１７】
次に、ドライブの不具合かどうかを検証するドライブ評価プログラムについて説明する。ここで、ドライブ評価プログラムとは、周辺機器装置１００の複数の部品にまたがるシステム評価プログラムのことである。
【０１１８】
図１４はドライブの不具合を検証するドライブ評価プログラムの処理フロー図である。
【０１１９】
図１４（ａ）は、ディスクとシステムＬＳＩとの間の経路の検証をするディスク系のドライブ評価プログラムである。
【０１２０】
ドライブ評価プログラムによって評価される経路について図２８を用いて説明する。
【０１２１】
図２８において、ディスク系処理の評価プログラムは、経路２８１０→サーボ回路２８０３→経路２８１７→ドライバ６→経路２８２１→スピンドルモータ２８２４の経路と、経路２８０８→アナログ回路２８０２→経路２８１８→ＬＤＤ７→経路２８２２→光ピック２８２６→経路２８２３→ＯＥＩＣ８→経路２８２０→ＦＥＰ９→経路２８１９⇔ＤＲＣ２８０１⇔経路２８０７を評価する。
【０１２２】
以下、処理フローについて説明する。
【０１２３】
ステップＳ１４０１：サーボ起動レジスタに０ｘ１０を設定することによりサーボ機能を起動する。
ステップＳ１４０２：アナログ起動レジスタに０ｘ１０を設定することによりアナログ機能を起動する。
ステップＳ１４０３：ＤＲＣ起動レジスタに０ｘ１０を設定することによりＤＲＣ機能を起動する。
ステップＳ１４０４：サーボ機能、アナログ機能、およびＤＲＣ機能が起動することにより、ディスク２８２５からデータが読み出され、バッファＲＡＭに格納される。
ステップＳ１４０５：バッファＲＡＭに格納されたデータと期待値データとを比較する。
ステップＳ１４０６：バッファＲＡＭに格納されたデータと期待値データがすべて一致したらＯＫステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット４に０を書き込む。
ステップＳ１４０７：バッファＲＡＭに格納されたデータと期待値データとを比較して不一致データが存在したら、ＮＧステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット４に１を書き込む。
【０１２４】
図１４（ｂ）はコンピュータ２００とシステムＬＳＩとの間の経路の検証をするドライブ評価プログラムである。
【０１２５】
図２８において、ホスト系処理の評価プログラムは、経路２８１３⇔ホスト回路２８０４⇔経路２８１５⇔ダンピング抵抗２８０６⇔経路２８１６について評価する。
【０１２６】
ステップＳ１４１１：ホスト起動レジスタに０ｘ１０を設定することによりホスト機能を起動する。
ステップＳ１４１２：ＡＴＡ／ＡＴＡＰＩレジスタに値を設定することにより、ＡＴＡＰＩ機能が起動する。
ステップＳ１４１３：ホスト機能およびＡＴＡ／ＡＴＡＰＩ機能が起動することによりコンピュータ２００からデータが読み込まれ、バッファＲＡＭ（第２の記憶装置１３）に格納される。
ステップＳ１４１４：バッファＲＡＭ（第２の記憶装置１３）に格納されたデータと期待値データとを比較する。
ステップＳ１４１５：バッファＲＡＭ（第２の記憶装置１３）に格納されたデータと期待値データとがすべて一致したら、ＯＫステータスをＬＳＩステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット５に０を書き込む。
ステップＳ１４１６：バッファＲＡＭ（第２の記憶装置１３）に格納されたデータと期待値データとを比較して不一致データが存在したら、ＮＧステータスをステータスレジスタに書き込む。すなわち、０ｘ８８００００７８番地のＬＳＩステータスレジスタのビット５に１を書き込む。
【０１２７】
以上のように、ＬＳＩ評価プログラムとドライブ評価プログラムを動作させると、シスコン結果レジスタ、ＤＲＣ結果レジスタ、アナログ結果レジスタ、サーボ結果レジスタ、ホスト結果レジスタ、ＥＣＣ結果レジスタ、ＬＳＩステータスレジスタの値は、例えば、図１７、図１８に示すとおりになる。
【０１２８】
図２１はコンピュータ２００からアクセスできるＡＴＡレジスタのアドレス割り当てを示す図である。図２２はシステム制御マイコン１４からアクセスできるＡＴＡレジスタのアドレス割り当てを示す図である。例えばコンピュータ２００からアドレス０ｘ１Ｆ０にデータを書き込んだ値が、システム制御マイコン１４のアドレス０ｘ８０００００ｃ０のＡＤＡＴレジスタから読み出すことができる。逆に、システム制御マイコン１４からアドレス０ｘ８０００００ｃ０のＡＤＡＴレジスタに書き込んだ値が、コンピュータ２００のＤａｔａレジスタ（アドレス０ｘ１Ｆ０）から読み出すことができる。
【０１２９】
同様に、コンピュータ２００からアクセスできるＦｅａｔｕｒｅレジスタに対して、システム制御マイコン１４のＡＦＥＡレジスタ、コンピュータ２００のＥｒｒｏｒレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＥＲＲレジスタ、コンピュータ２００のＩｎｔｅｒｒｕｐｔＲｅａｓｏｎ／ＳｅｃｔｏｒＣｏｕｎｔレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＩＲＲレジスタ、コンピュータ２００のＳｅｃｔｏｒＮｕｍｂｅｒレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＳＮレジスタ、コンピュータ２００のＣｙｌｉｎｄｅｒＬｏｗレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＣＬレジスタ、コンピュータ２００のＣｙｌｉｎｄｅｒＨｉｇｈレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＣＨレジスタ、コンピュータ２００のＤｅｖｉｃｅ／Ｈｅａｄレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＤＨレジスタ、コンピュータ２００のＣｏｍｍａｎｄレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＣＯＭレジスタ、コンピュータ２００のＳｔａｔｕｓレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＳＴＡレジスタ、コンピュータ２００のＤｅｖｉｃｅＣｏｎｔｒｏｌレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＤＣレジスタ、コンピュータ２のＡｌｔｅｒｎａｔｅＳｔａｔｕｓレジスタに対してシステム制御マイコン１４のＡＬＴＳレジスタが対応している。
【０１３０】
図１７に示したこれらのレジスタの値を、順次、集積回路４００のＡＴＡＰＩ回路２９のＡＳＴＡレジスタ（０ｘ８８００００Ｃ７番地）に連続して書き込む。その結果、コンピュータ２００からＳｔａｔｕｓレジスタを連続して読み出すことにより、例えば、ＡＴＡ／ＡＴＡＰＩプロトコル上の評価結果は図２３の（２３１）〜（２３７）に示す通りとなる。（２３１）はシスコンの評価結果がＯＫ、（２３２）はＤＲＣの評価結果がＮＧ、（２３３）はアナログ回路の評価結果がＯＫ、（２３４）はサーボ回路の評価結果がＮＧ、（２３５）はホスト回路の評価結果がＯＫ、（２３６）はＥＣＣの評価結果がＮＧ、（２３７）はディスク経路がＯＫであることを示している。
【０１３１】
図２４は、不良を判定したときの不良解析フローである。下記のフローの説明において、ドライブとあるのは周辺機器装置（光ディスク装置）のことを示し、ＬＳＩとは集積回路のことを示す。
【０１３２】
ステップＳ２４０１：コンピュータ２００からＬＳＩ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ＬＳＩの検査を行う。
ステップＳ２４０２：ステップＳ２４０１でのＬＳＩ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ２４０３：ステップＳ２４０２での検査結果がＮＧならば、検査対象のＬＳＩがＮＧと断定し、ＬＳＩを剥がしＬＳＩ評価ボード、テスターで検査を行う。
ステップＳ２４０４：ステップＳ２４０２での検査結果がＯＫならば、コンピュータ２００からドライブ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ドライブ検査を行う。
ステップＳ２４０５：ステップＳ２４０４でのドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ２４０６：ステップＳ２４０４での検査結果がドライブＯＫならば、ドライブが良品であると判定する。
ステップＳ２４０７：ステップＳ２４０５での検査結果がドライブＮＧならば、実装基板を検査する。例えば、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良をレーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する（例えば特許文献２参照）。
ステップＳ２４０８：ステップＳ２４０７での実装基板検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
ステップＳ２４０９：ステップＳ２４０８にて実装基板検査の結果がＮＧであると判定された場合、実装不良箇所を特定し、部品を再実装する。
ステップＳ２４１０：ステップＳ２４０８にて実装基板検査の結果がＯＫであると判定された場合、ドライブボードの実装部品に不良がないかを解析する。
ステップＳ２４１１：ステップＳ２４１０での解析結果により、ドライブボードに不良があるか否かを判定する。
ステップＳ２４１２：ステップＳ２４１１にて、部品に不良があると判定された場合、ドライブがＮＧであると判定する。
ステップＳ２４１３：ステップＳ２４１１にて、部品に不良なしと判定された場合、不良箇所を特定する評価プログラムを作成して、ステップＳ２４０１に処理を戻し、再評価を行う。
【０１３３】
次に、本実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法において、（Ｅ４）不良原因がＬＳＩの外部にある場合、（Ｅ５）不良原因がＬＳＩ内部にある場合、（Ｅ６）不良原因がＬＳＩとの接続部にある場合の具体的な解析方法について図２４を用いて説明する。
【０１３４】
（Ｅ４）不良原因がＬＳＩの外部にある場合
Ｅ４０１：ステップＳ２４０１にて、コンピュータ２００からＬＳＩ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ＬＳＩの検査を行う。
Ｅ４０２：ステップＳ２４０２にて、ＬＳＩ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。このとき、コンピュータ２００から読み取ったＳｔａｔｕｓレジスタの値は図２５のようになる。ここで、図２５の上から（２５１）がシスコン結果レジスタ、（２５２）がＤＲＣ結果レジスタ、（２５３）がアナログ結果レジスタ、（２５４）がサーボ結果レジスタ、（２５５）がホスト結果レジスタ、（２５６）がＥＣＣ結果レジスタは、すべて０ｘ１０で不具合無しを示している。よって、検査結果をＯＫと判定して、ステップＳ２４０４に処理を移行する。
Ｅ４０３：ステップＳ２４０４にて、コンピュータ２００からドライブ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ドライブ検査を行う。
Ｅ４０４：ステップＳ２４０５にて、ドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。このとき、コンピュータ２００から読み出したＳｔａｔｕｓレジスタの値は図２５の（２５７）のようになる。図２５において、Ｓｔａｔｕｓレジスタの値は０ｘＦＦを示しており、ディスク系経路不具合を示している。よって、検査結果をＮＧと判定して、ステップＳ２４０７に処理を移行する。
Ｅ４０５：ステップＳ２４０５にてドライブがＮＧと判定されるので、ステップＳ２４０７にて、実装基板を検査する。例えば、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する（例えば特許文献２参照）。
Ｅ４０６：ステップＳ２４０８にて実装基板検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
Ｅ４０７：ステップＳ２４０８にて実装基板検査の結果がＮＧと判定された場合、ステップＳ２４０９にて、実装不良の場所を特定し、部品を再実装する。
Ｅ４０８：ステップＳ２４１０にてドライブボードの実装部品に不良がないかを解析する。
Ｅ４０９：ステップＳ２４１０の解析結果に基づいて、ステップＳ２４１１にてドライブボードの実装部品に不良があるか否かを判定する。その結果、不良ありと判定するので、ステップＳ２４１２に処理を移行する。
Ｅ４１０：ステップＳ２４１１にて実装部品に不良ありと判定されるので、ステップＳ２４１２にてドライブがＮＧであると判定する。
【０１３５】
（Ｅ５）不良原因がＬＳＩ内部にある場合
Ｅ５０１：ステップＳ２４０１にて、コンピュータ２００からＬＳＩ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ＬＳＩの検査を行う。
Ｅ５０２：ステップＳ２４０２にて、ＬＳＩ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。このとき、Ｓｔａｔｕｓレジスタの値は図２６のようになる。図２６において、ＤＲＣ結果レジスタ（２６２）、サーボ結果レジスタ（２６４）、ＥＣＣ結果レジスタ（２６６）が０ｘＦＦで、ＤＲＣ機能、サーボ機能、およびＥＣＣ機能に不具合があることを示しているので、ＬＳＩがＮＧであると判定する。
Ｅ５０３：ステップＳ２４０２での検査結果がＮＧであるので、ステップＳ２４０３にて検査対象のＬＳＩがＮＧと断定し、ＬＳＩを剥がしＬＳＩ評価ボード、テスターで検査を行う。
【０１３６】
（Ｅ６）不良原因がＬＳＩとの接続部にある場合
Ｅ６０１：ステップＳ２４０１にて、コンピュータ２００からＬＳＩ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ＬＳＩの検査を行う。
Ｅ６０２：ステップＳ２４０２にて、ＬＳＩ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。このとき、コンピュータ２００から読み込んだＳｔａｔｕｓレジスタの値は図２７のようになる。図２７において、シスコン結果レジスタ（２７１）、ＤＲＣ結果レジスタ（２７２）、アナログ結果レジスタ（２７３）、サーボ結果レジスタ（２７４）、ホスト結果レジスタ（２７５）、ＥＣＣ結果レジスタ（２７６）は、すべて０ｘ１０で不具合無しを示しているので、ＬＳＩの検査結果がＯＫであると判定して、ステップＳ２４０４に処理を移行する。
Ｅ６０３：ステップＳ２４０４にて、コンピュータ２００からドライブ評価プログラムを周辺機器装置１００に転送し、ドライブ検査を行う。
Ｅ６０４：ステップＳ２４０５にて、ドライブ検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。このとき、コンピュータ２００から読み込んだＳｔａｔｕｓレジスタの値は図２７の（２７７）のようになる。図２７において、Ｓｔａｔｕｓレジスタの値は０ｘＦＦを示しており、ディスク系経路不具合を示しているので、ドライブ検査の結果がＮＧであると判定して、ステップＳ２４０７に処理を移行する。
Ｅ６０５：ステップＳ２４０５にてドライブがＮＧであると判定されるので、ステップＳ２４０７にて、実装基板を検査する。例えば、プリント基板上に実装された部品の位置ずれ等の実装不良を、レーザー光で全面走査し、プリント基板から反射する散乱光を用いて検出する（例えば特許文献２参照）。
Ｅ６０６：ステップＳ２４０８にで、実装基板検査の結果がＯＫかＮＧかを判定する。
その結果、ＮＧと判定する。
Ｅ６０７：ステップＳ２４０８にて実装基板検査の結果がＮＧであると判定されるので、ステップＳ２４０９にて、実装不良の場所を特定し、部品を再実装する。
【０１３７】
以上のように本実施の形態１に係る周辺機器装置によれば、コンピュータ２００とインタフェースケーブル３を介して接続し、コンピュータ２００から送信されるモード指示信号がテストモードを示すのか、通常モードを示すのかを検出する検出部１０と、コンピュータ２００から送信される周辺機器装置とその集積回路の評価プログラムを格納する第２の記憶装置１３と、検出部１０がテストモードを検出して、集積回路４００がテストモードに移行すると、実行中のプログラムをリセットして、第２の記憶装置１３上の評価プログラム２２を起動させる起動手段１５とを備え、テストモード時には、評価プログラム２２によって、周辺機器装置１００と集積回路４００の状態を評価して、コンピュータ２００に通知することから、周辺機器装置１００（ドライブ）から集積回路４００（ＬＳＩ）を剥がすことなく、周辺機器装置１００と集積回路４００を接続した状態で、周辺機器装置１００と集積回路４００の不良解析を行うことが可能になる。
【０１３８】
また、本実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法によれば、ＬＳＩ評価プログラムによって、集積回路４００が良品か否かを判定し、集積回路４００が良品の場合、ドライブ評価プログラムによって、周辺機器装置１００が良品か否かを判定し、周辺機器装置１００が不良品の場合、周辺機器装置１００の実装検査を行い、実装検査で実装不良と判定した場合は、実装不良の箇所を特定し、実装検査で実装不良なしと判定した場合、不良箇所を特定する新たな評価プログラムを作成して、周辺機器装置１００と集積回路４００の再評価を行うようにしたことから、周辺機器装置１００への集積回路４００の貼りかえ工程を設けることなく、コンピュータ２００と周辺機器装置１００とを接続した状態で、周辺機器装置１００と集積回路４００の不良解析を行うことができる。
【０１３９】
また、従来の不良解析方法では、周辺機器装置の実装部品自体の不良については自動検査で予測、発見はできなかったが、本実施の形態１に係る不良解析方法では、周辺機器装置１００の実装部品自体に不良が存在する場合、ドライブ評価プログラムによるドライブ検査の処理ステップ（ステップＳ２４０４、ステップＳ２４０５）で、周辺機器装置１００の不良を判定できるので、不良箇所が周辺機器装置１００に存在するのか、集積回路４００に存在するのかを予測することができ、不良箇所の絞り込みが可能となる。
【０１４０】
また、従来の不良解析方法では、周辺機器装置１と集積回路４との接続部に不良が存在する場合、集積回路４を周辺機器装置１から剥がし、ＬＳＩ評価ボードで、テスター検査を行い、テスター検査の結果がＯＫの場合、集積回路を再実装して、周辺機器装置１を再検査する必要があったが、本実施の形態１に係る不良解析方法では、ドライブ評価プログラムが、周辺機器装置１００と集積回路４００との間の経路を検証するプログラムを含むことから、周辺機器装置１００と集積回路４００との接続部に不良が存在する場合、ドライブ評価プログラムでドライブ不良と判定し、その後、実装検査を行って、実装不良と判定して、不良箇所を特定するので、周辺機器装置１００と集積回路４００との接続部に不良が存在する場合でも、周辺機器装置１００への集積回路４００の貼りかえ工程を設けることなく、不良箇所を特定できる。
【０１４１】
なお、本実施の形態１では、評価プログラム２２によって、周辺機器装置１００およびその集積回路４００を評価する場合について説明したが、本発明はこれに限るものではなく、周辺機器装置１００が、評価プログラム２２と同等の動作をする評価回路を備え、この評価回路が、周辺機器装置１００と集積回路４００を評価しても良い。
【０１４２】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る周辺機器装置、その集積回路および周辺機器装置の不良解析方法ついて説明する。
【０１４３】
図２は、本実施の形態２に係る周辺機器装置、その集積回路、および周辺機器装置に接続するコンピュータの一構成例を示す図である。
【０１４４】
実施の形態２に係る周辺機器装置１００ａと、周辺機器装置１００ａに接続されるコンピュータ２００ａは、以下の点で、実施の形態１に係る周辺機器装置１００と、周辺機器装置１００に接続されるコンピュータ２００とは異なる。
【０１４５】
コンピュータ２００ａは、モード駆動手段２０に替えて、テストコマンド発行手段２５を備える。テストコマンド発行手段２５は、テストコマンドを発行して、周辺機器装置１００ａに送信する。ここで、テストコマンドとは、具体的には、ＡＴＡ／ＡＴＡＰＩ規格書のコマンドコードとパラメータ表に示されているユーザーが独自に使用するユーザー定義コマンド（Ｖｅｎｄｏｒ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｃｏｍｍａｎｄｓ又はＶｅｎｄｏｒ  Ｕｎｉｑｕｅ  Ｃｏｍｍａｎｄｓ）の１つにテストコマンドを割り当て、その機能として、評価プログラムを起動することとする。
【０１４６】
周辺機器装置１００ａの集積回路４００ａは、検出部１０に替えて、コマンド受信部２６を備える。コマンド受信部２６は、テストコマンド発行手段２５が発行したコマンドを受信する。また、アドレス変換手段１８に替えて、第２のアドレス変換手段２７を備える。第２のアドレス変換手段２７は、コマンド受信部２６がテストコマンドを受信するとテストモードに移行する。また、起動手段１５ａは、コマンド受信部２６が通常コマンドを受信したときには、第１の記憶装置１２上のプログラムを起動し、コマンド受信部２６がテストコマンドを受信したときには、第２の記憶装置１３上のプログラムを起動する。
【０１４７】
次に、実施の形態２に係る周辺機器装置１００ａと、周辺機器装置１００ａと接続するコンピュータ２００ａの動作について、図６のフローを用いて説明する。
【０１４８】
ステップＳ３３：コンピュータ２００ａのテストコマンド発行手段２５が、周辺機器装置１００ａにテストコマンドを発行し、コンピュータ２００ａはステータス受信待ち状態になる。
ステップＳ３４：周辺機器装置１００ａのコマンド受信部２６が、テストコマンドを受信し、処理をステップＳ３５に移行する。
ステップＳ３５：周辺機器装置１００ａの送信手段１９が、ステータスをコンピュータ２００ａに送信する。具体的には図２２に示すＡＴＡＰＩのデータレジスタ（ＡＤＡＴレジスタ）、またはステータスレジスタ（ＡＳＴＡレジスタ）にテストコマンドの受信を示す値を書き込む。
ステップＳ３６：コンピュータ２００ａの判定手段２３が、周辺機器装置１００ａからステータスを受信したかを判定し、ステータスを受信しなければ接続不具合であると判定する。
ステップＳ３７：コンピュータ２００ａの判定手段２３は、ステップＳ３４にて、ステータスを受信したと判定した場合、評価プログラム２２の周辺機器装置の評価ルーチンを起動する。周辺機器装置の評価ルーチンについては後述する。
ステップＳ３８：コンピュータ２００ａの判定手段２３は、周辺機器装置の評価ルーチンの評価結果が集積回路（ＬＳＩ）不具合を示す値を周辺機器装置１００ａから受信すれば、ＬＳＩエラーと判定し、そうでなければ良品と判定する。
【０１４９】
次に、図６に示す周辺機器装置の評価ルーチンの詳細について説明する。実施の形態２では、周辺機器装置の評価ルーチンは次の２通りある。
【０１５０】
図７は、実施の形態２における周辺機器装置の第１の評価ルーチンのフロー図である。
【０１５１】
ステップＳ３９：コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、周辺機器装置１００ａにデータ転送コマンドを送信する。具体的にはＡＴＡ／ＡＴＡＰＩコマンドのＷｒｉｔｅ系コマンドを送信する。
ステップＳ４０：周辺機器装置１００ａがコンピュータ２００ａから送信されたデータ転送コマンドを受信する。
ステップＳ４１：コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、評価プログラム２２を周辺機器装置１００ａに転送する。
ステップＳ４２：周辺機器装置１００ａがコンピュータ２００ａから送信された評価プログラム２２を受信し、第１の転送手段１６が評価プログラム２２を第２の記憶装置１３に転送する。
ステップＳ４３：周辺機器装置１００ａがコンピュータ２００ａに終了ステータスを送信する。
ステップＳ４４：コンピュータ２００ａが終了ステータスを受信する。
ステップＳ４５：コンピュータ２００ａのテストコマンド発行手段２５が、テストコマンドを送信する。
ステップＳ４６：周辺機器装置１００ａのテストコマンド受信部２６がテストコマンドを受信する。
ステップＳ４７：周辺機器装置１００ａの第２のアドレス変換手段２７がテストモードに移行する。これによって、ＣＰＵ１７がアクセスするアドレスを第１の記憶装置１２から第２の記憶装置１３に切り換える。
ステップＳ４８：周辺機器装置１００ａの起動手段１５ａが実行中のプログラムにリセットをかけ、評価プログラム２２が起動する。
ステップＳ４９：評価プログラム２２によって集積回路４００ａの状態を評価し、評価結果をコンピュータ２００ａに送信する。
ステップＳ５０：コンピュータ２００ａの判定手段２３が評価結果を受信したか否かを判定する。
ステップＳ５１：判定手段２３は、ステップＳ５０にて評価結果を受信した場合、評価プログラム２２を起動して評価結果を判定する。
【０１５２】
次に、実施の形態２における周辺機器装置の第２の評価ルーチンについて説明する。図８は、第２の周辺機器装置の評価ルーチンのフロー図である。
【０１５３】
ステップＳ５２：コンピュータ２００ａのテストコマンド発行手段２５が、テストコマンドを発行する。
ステップＳ５３：周辺機器装置１００ａのテストコマンド受信部２６がテストコマンドを受信する。
ステップＳ５４：コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、周辺機器装置１００ａにデータ転送コマンドを送信する。具体的にはＡＴＡ／ＡＴＡＰＩコマンドのＷｒｉｔｅ系コマンドを送信する。
ステップＳ５５：周辺機器装置１００ａがコンピュータ２００ａから送信されたデータ転送コマンドを受信する。
ステップＳ５６：コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、評価プログラム２２を周辺機器装置１００ａに転送する。
ステップＳ５７：周辺機器装置１００ａの第１の転送手段１６がコンピュータ２００ａから送信された評価プログラム２２を受信し、第２の記憶装置１３に転送する。
ステップＳ５８：周辺機器装置１００ａがコンピュータ２００ａに終了ステータスを送信する。
ステップＳ５９：コンピュータ２００ａが終了ステータスを受信する。
ステップＳ６０：周辺機器装置１００ａの第２のアドレス変換手段２７がテストモードに移行する。これによって、ＣＰＵ１７がアクセスするアドレスを第１の記憶装置１２から第２の記憶装置１３に切り換える。
ステップＳ６１：周辺機器装置１００ａの起動手段１５が実行中のプログラムにリセットをかけ、評価プログラム２２が起動する。
ステップＳ６２：評価プログラム２２が集積回路４００ａの状態を評価し、評価結果をコンピュータ２００ａに送信する。
ステップＳ６３：コンピュータ２００ａの判定手段２３が評価結果を受信したか否かを判定する。
ステップＳ６４：判定手段２３は、ステップＳ６３にて評価結果を受信した場合、評価プログラムを起動して評価結果を判定する。
【０１５４】
次に、本実施の形態２に係る周辺機器装置の不良解析方法について図３３を用いて説明する。図３３は、周辺機器装置１００ａとコンピュータ２００ａとの間のＡＴＡ／ＡＴＡＰＩプロトコルを示す図である。ここでは、図６と図８のフローに従って、不良解析方法の処理ステップについて説明する。
【０１５５】
（３３１）図６に示すステップＳ３１にて、コンピュータ２００ａのテストコマンド発行手段２５が、周辺機器装置１００ａにテストコマンドを発行する。
（３３２）図６に示すステップＳ３５、Ｓ３６にてアドレス０ｘ１Ｆ７に０ｘ０１を取得する。
（３３３）図８に示すステップＳ５２にて、コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、ＡＴＡコマンドのパケットコマンドを発行する。
（３３４）〜（３４５）図８に示すステップＳ５４にて、コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、ＡＴＡＰＩコマンドのＷｒｉｔｅ（１０）コマンド、パラメータ（ＬＢＡ、転送長）を発行する。
（３４６）〜（３４８）図８に示すステップＳ５６にて、コンピュータ２００ａの第２の転送手段２１が、評価プログラム２２を周辺機器装置１００ａに転送する。
（３４９）図８に示すステップＳ５８にて、周辺機器装置１００ａが終了ステータス０ｘ００を送信する。
（３５０）〜（３５６）図８に示すステップＳ６３にて、コンピュータ２００ａの判定手段２３が評価結果を受信する。図３３においては、受信した評価結果が、シスコンの評価結果がＯＫ（３５０）で、ＤＲＣの評価結果がＮＧ（３５１）で、アナログ回路の評価結果がＯＫ（３５２）で、サーボ回路の評価結果がＮＧ（３５３）で、ホスト回路の評価結果がＯＫ（３５４）で、ＥＣＣの評価結果がＮＧ（３５５）で、ディスク経路の評価結果がＮＧ（３５６）であることを示している。以上のような評価結果を、図８に示すステップＳ６４にて、コンピュータ２００ａの判定手段２３が判定する。
【０１５６】
以上のように本実施の形態２に係る周辺機器装置によれば、周辺機器装置１００ａとコンピュータ２００ａとがインタフェースケーブル３を介して接続され、周辺機器装置１００ａは、コンピュータ２００ａのテストコマンド発行手段２５によって発行されるテストコマンドを受信するコマンド受信部２６と、コンピュータ２００ａから送信される評価プログラム２２を格納する第２の記憶装置１３と、コマンド受信部２６がテストコマンド受信すると、通常モードのプログラムをリセットして、第２の記憶装置１３上の評価プログラム２２を起動する起動手段１５ａとを備え、テストモード時には、評価プログラム２２によって、周辺機器装置１００ａと集積回路４００ａの状態を評価して、コンピュータ２００ａに通知することから、周辺機器装置１００ａ（ドライブ）から集積回路４００ａ（ＬＳＩ）を剥がすことなく、周辺機器装置１００ａと集積回路４００ａとを接続した状態で周辺機器装置１００ａと集積回路４００ａの不良解析を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【０１５７】
本発明は、ＤＶＤプレイヤー／レコーダやＣＤプレイヤー／レコーダなどの光ディスク装置、ハードディスク、プリンタ、デジタルビデオカメラ、デジタルカメラ、スキャナ等の周辺機器装置と、該周辺機器装置の集積回路の不良解析方法として有用である。また、本発明は、論理回路中の順序回路テストモード用のパス（スキャンパス）を通して制御し、一つのシフトレジスタとして動作させるスキャン設計にも応用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１５８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置とその集積回路、および周辺機器装置に接続されるコンピュータの構成例を示す図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態２に係る周辺機器装置とその集積回路、および周辺機器装置に接続されるコンピュータの構成例を示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法を説明するためのフロー図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法における第１の周辺機器装置評価ルーチンを説明するためのフロー図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法における第２の周辺機器装置評価ルーチンを説明するためのフロー図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態２に係る周辺機器装置の不良解析方法を説明するためのフロー図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態２に係る周辺機器装置の不良解析方法における第１の周辺機器評価ルーチンを説明するためのフロー図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態２に係る周辺機器装置の不良解析方法における第２の周辺機器評価ルーチンを説明するためのフロー図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置とコンピュータとの接続状態と、周辺機器装置の集積回路内のＣＰＵと、第１の記憶装置および第２の記憶装置との接続状態を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置のデコーダの動作を説明するための図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置のデコーダの動作を説明するための図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置のＣＰＵによってアクセスされるアドレスマップを示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法において用いられるＬＳＩ評価プログラムの図である。
【図１４】図１４（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法において用いられるドライブ評価プログラム（ディスク系）のフロー図であり、図１４（ｂ）は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の不良解析方法において用いられるドライブ評価プログラム（ホスト系）のフロー図である。
【図１５】図１５は、図１３に示す機能評価プログラムのフロー図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置の集積回路のアドレスマップを示す図である。
【図１７】図１７は、図１３に示す機能評価プログラムが動作した結果得られる機能評価結果を示す図である。
【図１８】図１８は、本実施の形態１に係る周辺機器装置の集積回路のＬＳＩステータスレジスタの仕様を示す図である。
【図１９】図１９は、図１３に示すＦｌａｓｈＲＯＭ評価プログラムのフロー図である。
【図２０】図２０は、図１３に示すバッファＲＡＭ評価プログラムのフロー図である。
【図２１】図２１は、本発明の実施の形態１において、コンピュータからアクセスできる周辺機器装置の集積回路のＡＴＡレジスタのアドレス割り当てを示す図である。
【図２２】図２２は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置のシステム制御マイコンからアクセスできるＡＴＡレジスタのアドレス割り当て図である。
【図２３】図２３は、本発明の実施の形態１に係る不良解析方法において、ＡＴＡ／ＡＴＡＰＩプロトコル上の評価結果を示す図である。
【図２４】図２４は、本発明の実施の形態１に係る不良解析方法のフロー図である。
【図２５】図２５は、本発明の実施の形態１に係る不良解析方法において、不良原因が集積回路（ＬＳＩ）の外部にある場合のステータスレジスタの値を示す図である。
【図２６】図２６は、本発明の実施の形態１に係る不良解析方法において、不良原因が集積回路（ＬＳＩ）の内部にある場合のステータスレジスタの値を示す図である。
【図２７】図２７は、本発明の実施の形態１に係る不良解析方法において、不良原因が集積回路（ＬＳＩ）内の各回路間の接続部にある場合のステータスレジスタの値を示す図である。
【図２８】図２８は、本発明の実施の形態１に係る周辺機器装置内の評価経路を示す図である。
【図２９】図２９は、従来の光ディスク装置の構成図である。
【図３０】図３０は、従来の、光ディスク装置の不良解析装置の構成例を示す図である。
【図３１】図３１は、従来の、光ディスク装置の不良解析方法のフロー図である。
【図３２】図３２は、従来の光ディスク装置のＬＳＩ評価ボードの構成例を示す図である。
【図３３】図３３は、本発明の実施の形態２に係る周辺機器装置の不良解析方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１５９】
１、１００、１００ａ  周辺機器装置
２、２００、２００ａ  コンピュータ
３  インタフェースケーブル
４、４００、４００ａ  集積回路
５  ＦｌａｓｈＲＯＭ
６  ドライバ
７  ＬＤＤ
８  ＯＥＩＣ
９  ＦＥＰ
１０  検出部
１１  制御回路
１２  第１の記憶装置
１３  第２の記憶装置
１４  システム制御マイコン
１５、１５ａ  起動手段
１６  第１の転送手段
１７  ＣＰＵ
１８  第１のアドレス変換手段
１９  送信手段
２０  モード駆動手段
２１  第２の転送手段
２２  評価プログラム
２３  判定手段
２４  信号線
２５  テストコマンド発行手段
２６  コマンド受信部
２７  第２のアドレス変換手段
２８  コントローラ
２９  ＡＴＡＰＩ回路
３０  デコーダ
３１  モード切替回路
３２  アドレスバス
３３  データバス
３４  テストモード信号
３５  制御信号線
３６  ＩＯＣＳ信号線
３７  アドレスバス
３８  データバス
３９  制御信号
４０  ＩＯＣＳ１６信号
４１  チップセレクト信号
４２  アドレス信号
４３  データ信号
１０１、２８２５  光ディスク
１０２、２８２４  スピンドルモータ
１０３、２８２６  光ピックアップ
３０１  ロジックアナライザ
３０２  デバッガ
３０３  コネクタ
３０４  ＡＴＡバスモニタ
３０５  プローブ
３２０  ＬＳＩ評価ボード
３２１  仮想ホスト・メモリ
３２２  仮想ディスク・メモリ
３２３  仮想シスコン・メモリ
２８０１  ＤＲＣ
２８０２  アナログ回路
２８０３  サーボ回路
２８０４  ホスト回路
２８０５  ＥＣＣ
２８０６  ダンピング抵抗
２８０７〜２８２４  経路
２９０１  検査ツール
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【国際調査報告】
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