【手続補正書】
【提出日】平成31年3月15日(2019.3.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
約１８℃〜約３６℃の周囲温度の範囲で動作する分析器用非パージディスペンサ（１００）であって、
入口（２００）と出口（２０６）と流体経路（１１０）とを含む加熱可能な構造体（１０２）であって、前記加熱可能な構造体（１０２）の前記入口（２００）は、流体の最小分注容量を受け入れるように構成される、加熱可能な構造体（１０２）と、
入口と出口とを含むプローブ（１０４）であって、前記プローブ（１０４）の前記入口は前記加熱可能な構造体（１０２）の前記出口（２０６）と流体連通し、前記プローブ（１０４）は流体の前記最小分注容量の少なくとも第１の部分を含むように構成され、前記プローブ（１０４）の前記出口は３５℃〜３８℃の第１の予め選択された温度範囲内で流体の前記最小分注容量を分注するために構成されている、プローブ（１０４）と、
前記加熱可能な構造体（１０２）および前記プローブ（１０４）と熱的に連通した１つの熱源（２３０）であって、前記熱源（２３０）は前記加熱可能な構造体（１０２）に直接連結され、前記熱源（２３０）は前記プローブ（１０４）に直接連結されず、前記プローブ（１０４）は前記加熱可能な構造体（１０２）に連結される、熱源（２３０）と
を備え、
前記プローブ（１０４）の壁厚に対する高さの比は、５０と１５０との間であり、
前記プローブ（１０４）は、約０．７９または約０．８９のフィン効率、および、約６９または約１０２のフィン有効度を示すように構成されており、
分注間の予め選択された周期は、約９秒に１回から約４時間に１回まで変動することができる、非パージディスペンサ（１００）。
【請求項２】
前記熱源（２３０）は、前記プローブ（１０４）の前記出口における前記最小分注容量の前記第１の部分を第２の予め選択された温度範囲に、及び前記加熱可能な構造体（１０２）の前記出口（２０６）における前記最小分注容量の第２の部分を前記第１の予め選択された温度範囲に、加熱するのに好適である、請求項１に記載の非パージディスペンサ（１００）。
【請求項３】
前記非パージディスペンサ（１００）は、分注間の予め選択された周期で最小分注容量を分注するのに好適である、請求項１に記載の非パージディスペンサ（１００）。
【請求項４】
前記流体経路（１１０）の一部分は螺旋形状を有し、前記加熱可能な構造体（１０２）は加熱可能な内側構造体と外側構造体とを更に有し、前記加熱可能な内側構造体は複数の溝（３００）を有し、前記外側構造体は、前記外側構造体と前記複数の溝（３００）とが協働して前記流体経路（１１０）の前記一部分に前記螺旋形状を形成するように、前記加熱可能な内側構造体を取り囲む、請求項１に記載の非パージディスペンサ（１００）。
【請求項５】
前記流体は、洗浄緩衝液、基質、又は試薬のうちの１つである、請求項１に記載の非パージディスペンサ（１００）。
【請求項６】
前記流体経路は、流体の前記最小分注容量の少なくとも第２の部分を含むように構成され、前記プローブ（１０４）に含まれる流体の前記最小分注容量の前記第１の部分は、前記流体経路（１１０）に含まれる流体の前記最小分注容量の前記第２の部分よりも少ない、請求項１に記載の非パージディスペンサ（１００）。
【請求項７】
前記プローブ（１０４）は、前記プローブ（１０４）の前記出口を通して流体を吸引するのに好適である、請求項１に記載の非パージディスペンサ（１００）。
【請求項８】
前記最小分注容量は約１００μｌ〜５００μｌの容量である、請求項１に記載の非パージディスペンサ（１００）。
【請求項９】
前記最小分注容量は約５０μｌ〜１０００μｌの容量である、請求項１に記載の非パージディスペンサ（１００）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本開示の適用可能な更なる領域は、以下に提供される詳細な説明から明らかになるであろう。詳細な説明及び特定の実施例は、さまざまな実施形態を示しているが、説明のためだけに意図されており、本開示の範囲を必ずしも限定するものではないことを理解されたい。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
分析器用ディスペンサであって、
流体を収容するように構成された第１の流体経路を含む第１の構造体と、
入口と出口とを含むプローブであって、流体を収容するように構成され、前記プローブの前記入口は、前記第１の流体経路と流体連通している、プローブと、
前記第１の構造体と前記プローブと熱的に連通している熱源であって、前記熱源は前記第１の構造体を第１の予め選択された温度範囲に、前記プローブを第２の予め選択された温度範囲に加熱するのに好適であり、前記熱源は前記第１の構造体に連結され、前記プローブには連結されず、前記プローブは前記第１の構造体に連結される、熱源と、を備える、ディスペンサ。
（項目２）
前記第１の流体経路の一部分は螺旋形状を有する、項目１に記載のディスペンサ。
（項目３）
前記第１の構造体は、加熱可能な内側構造体と外側構造体とを更に有し、前記加熱可能な内側構造体は複数の溝を有し、前記外側構造体は、前記外側構造体と前記複数の溝とが協働して前記第１の流体経路の前記一部分に前記螺旋形状を形成するように、前記加熱可能な内側構造体を取り囲む、項目２に記載のディスペンサ。
（項目４）
前記ディスペンサは、分注間の予め選択された周期で前記流体を分注するように構成される、項目１に記載のディスペンサ。
（項目５）
前記第１の予め選択された温度範囲は、３５〜３８℃である、項目１に記載のディスペンサ。
（項目６）
前記第１の予め選択された温度範囲は、前記第２の予め選択された温度範囲と同じである、項目１に記載のディスペンサ。
（項目７）
プローブと前記第１の構造体とは、少なくとも約６．５ケルビン／ワット（Ｋ／Ｗ）の熱抵抗を有する、項目１に記載のディスペンサ。
（項目８）
前記プローブは、ニッケル、ニッケル合金、アルミニウム、ステンレス鋼、熱伝導性プラスチック、及び熱伝導率が少なくとも０．７Ｗ／ｃｍ℃（７０ワット／メートルケルビン（Ｗ／ｍＫ））である材料、のうちの少なくとも１つを含む材料で作製される、項目１に記載のディスペンサ。
（項目９）
分注間の前記予め選択された周期は、少なくとも約８秒である、項目４に記載のディスペンサ。
（項目１０）
分析器用ディスペンサであって、
入口と出口と流体経路とを含む加熱可能な構造体であって、前記加熱可能な構造体の前記入口は、流体の最小分注容量を受け入れるように構成される、加熱可能な構造体と、
入口と出口とを含むプローブであって、前記プローブの前記入口は前記加熱可能な構造体の前記出口と流体連通し、前記プローブは流体の前記最小分注容量の少なくとも第１の部分を含むように構成され、前記プローブの前記出口は第１の予め選択された温度範囲内で流体の前記最小分注容量を分注するためのものである、プローブと、
前記加熱可能な構造体と前記プローブと熱的に連通した熱源であって、前記熱源は前記加熱可能な構造体に連結され、前記プローブには連結されず、前記プローブは前記加熱可能な構造体に連結される、熱源と、を備える、ディスペンサ。
（項目１１）
前記熱源は、前記プローブの前記出口における前記最小分注容量の前記第１の部分を第２の予め選択された温度範囲に、及び前記加熱可能な構造体の前記出口における前記最小分注容量の第２の部分を前記第１の予め選択された温度範囲に、加熱するのに好適である、項目１０に記載のディスペンサ。
（項目１２）
前記ディスペンサは、分注間の予め選択された周期で最小分注容量を分注するのに好適である、項目１０に記載のディスペンサ。
（項目１３）
前記流体経路の一部分は螺旋形状を有し、前記加熱可能な構造体は加熱可能な内側構造体と外側構造体とを更に有し、前記加熱可能な内側構造体は複数の溝を有し、前記外側構造体は、前記外側構造体と前記複数の溝とが協働して前記流体経路の前記一部分に前記螺旋形状を形成するように、前記加熱可能な内側構造体を取り囲む、項目１０に記載のディスペンサ。
（項目１４）
前記流体は、洗浄緩衝液、基質、又は試薬のうちの１つである、項目１０に記載のディスペンサ。
（項目１５）
前記流体経路は、流体の前記最小分注容量の少なくとも第２の部分を含むように構成され、前記プローブに含まれる流体の前記最小分注容量の前記第１の部分は、前記流体経路に含まれる流体の前記最小分注容量の前記第２の部分よりも少ない、項目１０に記載のディスペンサ。
（項目１６）
前記プローブは、前記プローブの前記出口を通して流体を吸引するのに好適である、項目１０に記載のディスペンサ。
（項目１７）
前記最小分注容量は約１００μｌ〜５００μｌの容量である、項目１０に記載のディスペンサ。
（項目１８）
前記第１の予め選択された温度範囲は３５〜３８℃である、項目１０に記載のディスペンサ。
（項目１９）
前記最小分注容量は約５０μｌ〜１０００μｌの容量である、項目１０に記載のディスペンサ。
（項目２０）
流体を分析器に分注するための方法であって、
加熱可能な構造体の流体経路に最小分注容量を供給するステップと、
前記加熱可能な構造体と熱的に連通している熱源を使用して、前記最小分注容量が前記加熱可能な構造体の出口に含まれるときに、前記最小分注容量を第１の予め選択された温度範囲に加熱するステップと、
プローブと熱的に連通している前記熱源を使用して、前記最小分注容量が前記プローブに含まれるときに、前記最小分注容量を第２の予め選択された温度範囲に加熱するステップと、
分注間の予め選択された周期で、前記第１の予め選択された温度範囲内の前記最小分注容量を前記プローブの出口で分注するステップと、を含む方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１Ａ】
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