(57)【要約】  容量が大きく、しかも、比較的低い異常温度を感知でき、更に、構造が簡単でサイズが大きくない新たな保護素子を提供する。  保護素子は、（１）両側の主表面に金属電極（１４，１６）を有して成るポリマーＰＴＣ素子（１８）、および（２）形状記憶合金リード（２０）を有して成り、形状記憶合金リードは、熱可塑性樹脂および導電性フィラーを含んで成る導電性接着剤（２２）によって、ポリマーＰＴＣ素子に接続されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）金属電極を有して成るポリマーＰＴＣ素子、および
（２）形状記憶合金リード
を有して成る保護素子であって、形状記憶合金リードは、熱可塑性樹脂および導電性フィラーを含んで成る導電性接着剤によって、ポリマーＰＴＣ素子に接続されていることを特徴とする保護素子。
【請求項２】
形状記憶合金リードは、Ｔｉ−Ｎｉ合金、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ合金またはＴｉ−Ｎｉ−Ｆｅ合金でできていることを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
【請求項３】
形状記憶合金リードの回復温度は、７０℃〜１００℃であることを特徴とする請求項１または２に記載の保護素子。
【請求項４】
熱可塑性樹脂の熱変形温度は形状記憶合金リードの回復温度に等しいか、それよりせいぜい１０℃低いことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の保護素子。
【請求項５】
導電性接着剤に含まれる熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の保護素子。
【請求項６】
ポリマーＰＴＣ素子はポリマーＰＴＣ要素を有して成り、は、ポリマーＰＴＣ要素はそれを構成する導電性フィラーとして、ＮｉフィラーまたはＮｉ合金フィラーを含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の保護素子。
【請求項７】
熱可塑性樹脂を含む導電性接着剤によって、ポリマーＰＴＣ素子の少なくとも一方の金属電極に形状記憶合金リードを接続することを特徴とする保護素子の製造方法。
【請求項８】
保護素子は、請求項１〜６のいずれかに記載の保護素子である請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれかに記載の保護素子または請求項７または８に記載の方法により製造される保護素子を有して成る保護回路。
【請求項１０】
請求項９に記載の保護回路を有して成る電気／電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＴＣ素子を有して成る保護素子、詳しくは形状記憶合金製リードを接続したＰＴＣ素子を有して成る保護素子、ならびにそのような保護素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等のモバイル電子機器の電池パックの過剰電流の放電・充電および過熱を防止するために、ポリマーＰＴＣ素子が保護素子として使用されている。ポリマーＰＴＣ素子は、ポリマーおよびその中に分散している導電性フィラーを含んで成る導電性ポリマー組成物でできたポリマーＰＴＣ要素およびその両側に配置された金属電極を有して成り、電池パックに密着して配置されている。ＰＴＣ素子は、電池パックの不具合または電池パックの周囲の過熱状態によって生じる異常に上昇した温度（以後、「異常上昇温度」とも呼ぶ。例えば８０〜９０℃）を感知して高抵抗となって電流の流れを防止する機能、および電池パックの回路の電気的な不具合によって生じる過剰な電流の流れを感知して高抵抗となり電流の流れを防止する機能の双方の機能を果たしている。換言すれば、電池パックの過熱および／または過剰電流によってポリマーＰＴＣ素子は高抵抗となり、回路を実質的に遮断して回路を構成する部品の故障を未然に防止している。【０００３】
モバイル電子機器の性能・機能は年々向上し、それに伴って使用する電流量が増加し、ポリマーＰＴＣ素子のような保護素子については、許容電流量、即ち、容量が大きいものが要望されている。現在市販されているポリマーＰＴＣ素子の場合、容量が比較的大きいものは、異常上昇温度の感知の点では、比較的高い異常上昇温度（例えば１１０℃）しか感知できない。従って、市販のポリマーＰＴＣ素子では、比較的低い異常上昇温度を感知するという要求には十分に対応できない。【０００４】
そこで、感知できる異常上昇温度を下げるために、そのようなポリマーＰＴＣ素子に使用されているポリマーの融点よりも低い融点を有するポリマーを使用してポリマーＰＴＣ素子を構成することが考えられる。しかしながら、そのような低融点のポリマーを使用する場合、容量の大きいポリマーＰＴＣ素子を構成しようとすると、素子自体のサイズが大きくなってしまい、そのようなポリマーＰＴＣ素子は、モバイル電子機器への使用には適さない。【０００５】
従って、感知できる異常上昇温度が比較的低く、しかも容量が大きく、また、サイズが大きくない保護素子を提供することが期待されている。【０００６】
ところで、ＰＴＣ素子と形状記憶合金で形成されたバネとを組み合わせた保護素子が提案されている（下記特許文献１参照）。この保護素子では、一方のリードが接続された筒状の金属ケース内に、バイアス用バネによって押圧された状態で保持されたＰＴＣ素子に他方のリードが当接した状態で配置されている。この保護素子が配置された機器が異常上昇温度になると、他方のリードの周囲に配置され、かつ、ＰＴＣ素子に近接して配置された形状記憶合金製のバネが元の形状に向かって変形して膨張してＰＴＣ素子を押して移動させ、それによって、バイアス用バネを押し戻し、その結果、ＰＴＣ素子と他方のリードとの当接状態を解除して回路を開くことができるようになっている。また、ＰＴＣ素子に異常電流が流れる場合について、ＰＴＣ素子が高温になり、先と同様に形状記憶合金製のバネが元の形状に向かって変形し、ＰＴＣ素子と別のリードとの当接状態を解除できるようになっている。【０００７】
この保護素子は、過熱および／または過剰電流の感知という点では、先のポリマーＰＴＣ素子と同様の機能を果たすものの、金属ケース内に、２種類のバネを配置し、また、ＰＴＣ素子を移動可能状態に保持する必要があり、保護素子の構造が非常に複雑である。更に、ＰＴＣ素子と他方のリードとは当接状態にあり、ハンダ付けのように永久的に接続されているのではないので、過剰電流が流れる時に、ＰＴＣ素子と他方のリードとの間でアークが発生することが有り得る。そのようなアークが発生する場合、ＰＴＣ素子と他方のリードとが接点溶着することになれば、保護素子として機能できなくなるという問題がある。
【特許文献１】特開２００２−１５９０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明の課題は、容量が大きく、しかも、比較的低い異常上昇温度を感知でき、更に、構造が簡単でサイズが大きくない新たな保護素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題について、鋭意検討を重ねた結果、ポリマーＰＴＣ素子を有して成る保護素子において、熱可塑性樹脂を含んで成る導電性接着剤によってＰＴＣ素子と形状記憶合金リード（形状記憶合金製のリード）とを直列に接続し、この場合、形状記憶合金リードとして、記憶している元の形状に戻る温度（いわゆる回復温度または形状回復温度）が比較的低くなるように設計されたものを用いると、比較的低い異常上昇温度を感知して回路を流れる電流を実質的に遮断する機能を形状記憶合金リードが担い、過剰電流を感知して回路を流れる電流を実質的に遮断する機能をＰＴＣ素子が担うように、機能分担するのが好都合であることが見出された。【００１０】
従って、第１の要旨において、本発明は、
（１）金属電極を有して成るポリマーＰＴＣ素子、および
（２）形状記憶合金リード
を有して成る保護素子であって、熱可塑性樹脂および導電性フィラーを含んで成る導電性接着剤によって形状記憶合金リードがポリマーＰＴＣ素子（詳しくはその金属電極）に接続されていることを特徴とする保護素子を提供する。尚、形状記憶合金リードは、金属電極に接触した状態でそのような導電性接着剤によって電気的に接続されていても、あるいは金属電極に直接接触することなく、導電性接着剤を介して金属電極と電気的に接続されていてもよい。【００１１】
本発明の保護素子において、形状記憶合金リードは、所定の異常上昇温度を超えると、それが記憶している元の形状に向かって回復して変形するように処理されている。記憶している元の形状は、ポリマーＰＴＣ素子（詳しくはその金属電極）に接続されている形状記憶合金リードの一端が、ＰＴＣ素子（詳しくはその金属電極）から十分に離間した状態となるような形状である。【００１２】
換言すれば、保護素子またはその周囲の温度が所定の異常上昇温度より低い状態においては、形状記憶合金リードの一端がＰＴＣ素子の電極に接触している形状、あるいは電極の近傍に位置して隣接している形状であるが、所定の異常上昇温度を超えると、形状記憶合金リードは回復し、その結果、形状記憶合金リードの該一端は、ＰＴＣ素子の電極から十分に離間して存在するようになっている。従って、ＰＴＣ素子と形状記憶合金リードとは電気的に接続されていない状態となる。【００１３】
このようなリードとしては、比較的低い回復温度を有するように処理された形状記憶合金リードを用いることができる。尚、形状記憶合金の部材の回復温度については、合金の組成、加工条件、熱処理温度等によって種々の所望の回復温度に設定できることが知られている。実際、形状記憶合金の部材の製造業者に所望の回復温度を提示すれば、その回復温度を有する形状記憶合金の部材を製造業者から入手できることが知られている。例えば、Ｎｉ−Ｔｉ系の形状記憶合金の部材については、１０〜１００℃の範囲で所望の回復温度を設定できることが知られている。１つの態様において、形状記憶合金リードの回復温度は、例えば７０℃〜１００℃であり、好ましくは８０℃〜９０℃である。【００１４】
本発明の保護素子のリードを形成する形状記憶合金としては、保護素子が配置される回路に不必要に大きな抵抗値を付加せず、また、リードに所望の回復温度を設定できるものであればよい。具体的には、上述のＮｉ−Ｔｉ合金に加えて、例えばＮｉ−Ｔｉ−Ｆｅ合金、Ｎｉ−Ｔｉ−Ｃｕ合金等を例示できる。尚、リードはいずれの適当な形態であってもよい。例えば、ワイヤーの形態、ストリップの形態、またはコイルの形態であってもよい。【００１５】
上述のように形状記憶合金リードが回復するためには、ＰＴＣ素子とリードとを接続している導電性接着剤の接着機能が回復を阻害してはならない。導電性接着剤の接着機能は、それを構成する熱可塑性樹脂によって付与される機能であるので、形状記憶合金リードの回復温度またはその付近においては、導電性接着剤、特にその熱可塑性樹脂は、形状記憶合金リードの回復を阻害しない程に、既に軟化状態にあるのが好ましい。但し、過剰に早期の軟化は、ＰＴＣ素子とリードとの間の接続状態に悪影響を与えかねないので、熱可塑性樹脂の熱変形温度は、リードの回復温度にほぼ等しい、あるいはそれより少し（例えば５℃〜１０℃）低いのが好ましい。別の態様では、回復温度より高い温度で熱可塑性樹脂が軟化してもよい。この場合、異常上昇温度は、形状記憶合金リードの回復温度ではなく、保護素子が感知する異常上昇温度は、熱可塑性樹脂の熱変形温度となる。【００１６】
具体的には、熱可塑性樹脂の熱変形温度は、理想的には、形状記憶合金リードの回復温度に実質的に等しいか、それよりせいぜい１５℃低く、好ましくはせいぜい１０℃低い。熱可塑性樹脂の熱変形温度は、回復温度より高くてもよく、その場合、熱可塑性樹脂の温度が回復温度以上であって熱変形温度より低い時、熱可塑性樹脂が元の形状に回復しようとしているリードを拘束して回復を妨げており、熱変形温度以上になると、リードが実質的に元の形状に回復する。これらを考慮すると、より具体的には、熱可塑性樹脂の熱変形温度は、例えば回復温度±１５℃の範囲内、好ましくは回復温度±１０℃の範囲内、より好ましくは回復温度−５℃≦熱変形温度≦回復温度＋５℃である。最も好ましいのは回復温度−５℃≦熱変形温度である。形状記憶合金リードの回復温度が例えば８０℃である場合、熱可塑性樹脂の熱変形温度は、７０℃〜９０℃であるのが好ましく、７５℃〜８５℃であるのがより好ましい。特に好ましい回復温度は７５℃〜８０℃である。【００１７】
このような熱可塑性樹脂を含んで成る導電性接着剤は、種々のものが市販されているので、形状記憶合金リードの回復温度を考慮して適切な熱変形温度を有する熱可塑性樹脂を含むものを選択できる。例えばアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等をバインダーとして含み、その中に導電性フィラー（例えば銀（Ａｇ）フィラー、ニッケル（Ｎｉ）フィラー、銅（Ｃｕ）フィラー等の金属フィラー）が分散しているものを導電性接着剤として使用できる。例えば、藤倉化成製のドータイトＤ−５００、Ｄ−３６２等を使用できる。このような導電性接着剤は、通常、熱可塑性樹脂が適当な溶媒（例えばシンナー、Ｓシンナー、トルエン等の有機溶媒等）中に溶解または分散した状態（あるいは一部分が溶解し、他の部分が分散した状態）の形態で市販されている。そのような接着剤を用いて形状記憶合金リードをＰＴＣ素子に接続するには、ＰＴＣ素子に接着剤を塗布し、塗布した接着剤の層にリードを挿入した状態で（必要に応じて更にＰＴＣ素子の金属電極に接触させた状態で）保持しながら、溶媒を蒸発させることによって実施する（必要に応じて加熱してよい）。従って、本発明の保護素子は、最終製品の状態では、導電性接着剤に含まれている溶媒を実質的に含まない。【００１８】
尚、本明細書において、形状記憶合金リードの回復温度とは、形状記憶合金の分野においては一般的に使用されている意味で使用しており、その温度に達すると、形状記憶合金リードが記憶した、元の形状に戻ろうとする温度を意味する。また、熱変形温度とは、ＪＩＳ  Ｋ７１９１に基づいて測定される温度を意味する。【００１９】
本発明の保護素子において、形状記憶合金リードが異常昇温に対する感知機能を担うので、ＰＴＣ素子は、保護素子を使用する電子・電気機器の要請を考慮して、ＰＴＣ素子の容量に基づいて適切なものを選択すればよい。即ち、異常昇温感知機能に関する制約を考慮することなく、所定の容量を有する所望のＰＴＣ素子を本発明の保護素子に使用することができる。ポリマーＰＴＣ素子は、周知のように、ポリマーおよびその中で分散している導電性フィラーによって構成されるポリマーＰＴＣ要素ならびにその要素の主表面（通常、両側の主表面）に配置された金属電極を有して成る。そのようなポリマーＰＴＣ素子としては、公知のいずれの適当なものを選択してもよく、通常、ポリマーＰＴＣ要素の両側の主表面に金属電極（好ましくは金属箔電極）を有して成る。【００２０】
本発明の保護素子において用いるのが特に好ましいポリマーＰＴＣ素子は、サイズが小さいにもかかわらず、その容量が大きいものである。例えば、ポリマーＰＴＣ素子の保持電流容量は、７０℃にて少なくとも１．６Ａであるのが好ましく、また、７０℃にて少なくとも２．０Ａであるのがより好ましい。このような本発明の保護素子において、感知できる異常上昇温度を考慮する必要がない。具体的には、ＰＴＣ要素を構成するポリマーとしてポリエチレン、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）等を使用し、ＰＴＣ要素を構成する導電性フィラーとしてＮｉフィラー、Ｎｉ合金フィラー（例えばＮｉ−Ｃｏフィラー）、カーボンブラックフィラー等を使用しているポリマーＰＴＣ素子を好適に使用できる。中でもＮｉ合金フィラーを用いたＰＴＣ素子が好ましい。本発明の保護素子において、ポリマーＰＴＣ素子のトリップ温度は、特に限定されるものではないが、形状記憶合金リードの回復温度または熱可塑性樹脂の熱変形温度（これが回復温度より高い場合）よりも高いのが好ましい。例えば、２０℃以上高いのが好ましく、また、４０℃以上高いのがより好ましい。【００２１】
第２の要旨において、本発明は、ポリマーＰＴＣ素子を有して成る保護素子の製造方法を提供し、この方法は、熱可塑性樹脂を含む導電性接着剤によって、ポリマーＰＴＣ素子の少なくとも一方の金属電極に形状記憶合金リードを接続することを特徴とする。このような製造方法によって、上述および後述の本発明の保護素子が製造できる。また、本発明は、上述および後述の本発明の保護素子を有して成る保護回路、更に、そのような保護回路を有して成る電気・電子機器（例えばパソコン、プリンタ等のＯＡ機器、トランス、ソレノイド等の電気部品、リチウム・イオン電池、ニッケル水素電池等の電池または電池パック、そのような電池または電池パックの充電器、温度ヒューズ等）をも提供する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の保護素子では、形状記憶合金リードが異常上昇温度を感知する機能を分担する結果、異常電流を感知する機能を有するポリマーＰＴＣ素子の選択に関する自由度が大きくなり、その結果、ポリマーＰＴＣ素子として大きい容量を有するものを使用できるので、サイズが小さく、かつ、感知する異常上昇温度が低い保護素子が提供される。また、この保護素子は、形状記憶合金リードとポリマーＰＴＣ素子が導電性接着剤によって単に接続されているだけであるので構造が非常に簡単である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の保護素子を電子機器の保護回路に挿入した様子を側面図（保護回路の部分のみ）にて模式的に示し、図１（ａ）は、電子機器が正常な状態にある場合を示し、図１（ｂ）は、例えば電子機器が異常上昇温度に到達したために保護素子がそれを感知して回路を開いている様子を示す。
【図２】本発明の保護素子を配線基板に設けた様子を側面図（保護回路の部分のみ）にて模式的に示し、図２（ａ）は、配線基板が正常な状態にある場合を示し、図２（ｂ）は、例えば配線基板が異常上昇温度に到達したために保護素子がそれを感知して回路を開いている様子を示す。
【符号の説明】
【００２４】
１０…保護素子、１２…ＰＴＣ要素、１４，１６…金属電極、１８…ＰＴＣ素子、
２０…形状記憶合金リード、２２…導電接着剤、２４…絶縁材料、
２６，２８…リード、３０…ハンダ、４０…配線基板、４２，４４…電極、
４６…導電性接着剤。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
次に、添付図面を参照して本発明の保護素子をより詳細に説明する。図１（ａ）に、本発明の保護素子を電子機器の保護回路に挿入した様子（保護素子の部分のみ図示）を側面図にて模式的に示す。図示した態様では、本発明の保護素子１０は、導電性ポリマー組成物でできたポリマーＰＴＣ要素１２ならびにその両側に配置された金属電極１４および１６から構成されるポリマーＰＴＣ素子１８と、それに接続された形状記憶合金リード２０とを有して成る。【００２６】
図示した態様では、リード２０は湾曲した短いストリップの形態であり、リード２０の一端は、熱可塑性樹脂を含む導電性接着剤２２を介してポリマーＰＴＣ素子１８、特にその金属電極１６に電気的に接続されている。【００２７】
図示した態様では、ＰＴＣ素子の金属電極１６上に絶縁材料２４が配置され、その上にリード２６が配置されている。形状記憶合金リードの他方の端部は、リード２６にいずれかの適当な方法で電気的に接続されている。例えばハンダ、導電性接着剤（特に熱硬化型のもの）等を使用できる。【００２８】
また、ＰＴＣ素子１８の下方の電極１４は、別のリード２８に接続されている。図示した態様では、例えばハンダ３０によって電気的に接続されている。図示した態様では、リード２６およびリード２８は、それぞれ所定の電気要素または電気配線に接続され、保護素子１０が電子機器において所定の保護回路を形成している。【００２９】
その結果、保護素子１０またはその周囲の温度が所定の異常上昇温度に達すると、導電性接着剤（特に含まれている熱可塑性樹脂）２２が軟化し、それと同時またはその後、形状記憶合金リード２０が元の形状に向かって回復する。そのように回復した様子を図１（ｂ）に示す。図示した態様では、湾曲していたリード２０が実質的に平坦な形状に回復し、その結果、形状記憶合金リード２０の一端は、ＰＴＣ素子から空間を隔てて十分に離隔している、即ち、回路が開いて電気的に切断された状態となっている。【００３０】
図１に示した態様では、形状記憶合金リード２０は、ストリップ状であるが、リード２０はいずれの適当な形態であってもよい。例えば、ワイヤー状の形態であってもよい。そのような保護素子を図２に、図１と同様に、模式的に示している。図２（ａ）において、配線基板４０の上に設けた電極（またはリード）４２と別の電極（またはリード）４４との間に本発明の保護素子１０が電気的に接続されて保護回路を形成している。【００３１】
図１と同様に、保護素子１０は、導電性ポリマー組成物でできたポリマーＰＴＣ要素１２ならびにその両側に配置された金属電極１４および１６から構成されるポリマーＰＴＣ素子１８と、それに接続された形状記憶合金リード２０とを有して成る。【００３２】
図示した態様では、リード２０は湾曲した短いワイヤーの形態であり、リード２０の一端は、熱可塑性樹脂を含む導電性接着剤２２を介してポリマーＰＴＣ素子１８、特にその金属電極１６に電気的に接続されている。形状記憶合金リードの他方の端部は、電極（またはリード）４４に適当な方法で（例えばハンダ付けまたは導電性接着剤４６により）電気的に接続されている。尚、ＰＴＣ素子の下方の電極１４は、配線基板４０に設けた電極４２に接続されている。図示した態様では、例えばハンダ３０によって電気的に接続されている。【００３３】
図２の場合においても、配線基板、保護素子またはその周囲の温度が所定の異常上昇温度に達すると、導電性接着剤２２が軟化し、それと同時またはその後、形状記憶合金リード２０が元の形状に向かって回復する。そのように回復した様子を図２（ｂ）に示す。図示した態様では、湾曲していたリード２０が実質的に直線状に回復し、その結果、リード２０の一端は、ＰＴＣ素子１８から空間を隔てて十分に離隔している、即ち、回路が開いて電気的に切断された状態となっている。【００３４】
図示しない別の態様では、形状記憶合金リードは例えばコイル状の形態であってもよく、コイルが延びた状態で、ＰＴＣ素子の金属電極に接続された状態から、コイルが縮んだ状態に回復することによって、金属電極から離隔するように保護素子が設計されていてもよい。【００３５】
尚、図示した態様では、本発明の保護素子１０は、リード２６とリード２８とを、あるいは電極４２と電極４４とを接続して保護回路を形成しているが、これらのリードまたは電極は、保護素子を接続して保護回路を形成すべき電気的な要素であれば、いずれの適当な要素であってもよく、特に限定されるものではない。リードまたは電極は、例えば配線基板の一部を構成する電気的要素、例えばパッド、ランド、配線等であってよい。
【実施例１】
【００３６】
実施例１（保護素子の形成）
以下の要素を用いて、図２（ａ）に示すように（但し、形状記憶合金リードの形状のみ後述のように異なる）、本発明の保護素子を配線基板に接続した：
（１）ポリマーＰＴＣ素子（タイコエレクトロニクスレイケム株式会社製）
商品名：ポリスイッチ（保持電流容量：２．０Ａ（７０℃にて）、トリップ温度：１２５℃）
サイズ：３．４ｍｍ×３．６ｍｍ（厚さ０．５ｍｍ）
ＰＴＣポリマー要素（ポリエチレン＋ニッケルフィラー）
金属電極：金メッキニッケル（厚さ：０．０３μｍ）
（２）形状記憶合金リード（（株）古河テクノマテリアル製、Ｎｉ−Ｔｉ−Ｃｕ）
商品名：ＮＴ合金
サイズ：直径０．７５ｍｍ×約１０ｍｍ
形状：回復前は直線状のワイヤー形状→回復後は湾曲したワイヤー形状
回復温度：８０℃
（３）導電性接着剤（藤倉化成製）
商品名：ドータイトＤ−５００
熱可塑性樹脂：アクリル系樹脂（熱変形温度：７０〜８０℃）
導電性フィラー：銀フィラー【００３７】
ガラスエポキシ配線基板４０上に配置した電極４２にポリマーＰＴＣ素子１８をハンダ３０により接続した。次に、直線状の形状記憶合金リード２０の一端を、該ガラスエポキシ配線基板上に配置した別のリード４４に導電性接着剤４６により接続した。【００３８】
その後、ポリマーＰＴＣ素子の露出している金属電極１６に導電性接着剤２２を塗布し、形状記憶合金リード２０の他方の端部を金属電極１６に接触した状態で保持しながら、導電性接着剤に含まれる溶媒を蒸発させて、形状記憶合金リード２０をポリマーＰＴＣ素子１８に接続し、図２（ａ）に示すように本発明の保護素子をガラスエポキシ配線基板に配置した。【００３９】
実施例２（保護素子の動作の確認）
２５℃の条件下、上述のように保護素子を配置した基板に２０Ａ／６Ｖの条件で電流を流したところ、ポリマーＰＴＣ素子１８がトリップし、その後、ポリマーＰＴＣ素子の発熱により形状記憶合金リード２０が動作して回路を流れる電流が実質的に遮断された。【００４０】
上述のように保護素子を配置したもう１つの基板に、１００ｍＡ／６Ｖの条件（ＰＴＣ素子が絶対にトリップしない条件）で基板に電流を流しながら、基板の周囲の温度を５０℃から徐々に昇温したところ、周囲温度が約８０℃になった時に、直線状の形状記憶合金リードが回復して湾曲状となり導電性接着剤２２から離隔したため、保護素子が挿入されている回路が開いた状態となった（図２（ｂ）参照、但し、リード２０の形状は湾曲している）。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の保護素子は、異常上昇温度の感知を形状記憶合金リードに委ねているため、異常電流を感知して電流を遮断するＰＴＣ素子の設計が異常上昇温度に影響されることがないので、保護素子の設計の自由度が高まる。
【関連出願の参照】
【００４２】
本願は、日本国特許出願  特願２００６−１３７７９１号（出願日：２００６年５月１７日、発明の名称：保護素子）に基づく優先権を主張する。この特許出願に開示されている内容は、これを引用することによって、本明細書に含まれるものとする。
【図１】
2007132808.tif 000003
【図２】
2007132808.tif 000004
【国際調査報告】
2007132808.tif 000005
2007132808.tif 000006
2007132808.tif 000007
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