【手続補正書】
【提出日】平成19年11月1日(2007.11.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部及び下部キャップ手段から構成され、前記下部キャップ手段には、振動溝（Ｇｒｏｏｖｅ）が形成され、前記上部キャップ手段には、キャップ端子連結電極が形成されたキャップ手段と、
前記キャップ手段の下部に位置し、上部、中間及び下部共振手段から構成され、前記上部、中間及び下部共振手段の各々は、共振電極と、該共振電極の周囲に形成された共振孔とを有する共振手段と、
前記共振手段の下部に順に積層された第１乃至第５キャパシタ手段から構成され、前記第１キャパシタ手段には、他の振動溝が形成され、前記第２乃至第４キャパシタ手段には、キャパシタ電極が形成され、前記第５キャパシタ手段には、キャパシタ端子連結電極が形成されたキャパシタ手段と、
前記キャパシタ端子連結電極と前記キャップ端子連結電極とを連結する連結線とを備え、
前記連結線は、前記共振電極及び前記キャパシタ電極に接触するように配置され、前記第１キャパシタ手段の振動溝と前記下部キャップ手段の振動溝が互いに対向するように配置され、前記共振手段は、前記キャップ手段及び前記キャパシタ手段に上下に接触して配置されることを特徴とする表面実装型共振器。
【請求項２】
前記上部及び下部キャップ手段に各々配置された上部及び下部キャップ板と、前記第１乃至第５キャパシタ手段に各々配置された第１乃至第５キャパシタ板とをさらに備え、
前記キャパシタ端子連結電極及び前記キャップ端子連結電極は、前記第５キャパシタ板の下面及び前記上部キャップ板の上面に各々配置され、前記キャップ端子連結電極は、前記上部キャップ板の選択された両端部分の各々に同一個数で位置し、且つ前記上部キャップ板の前記選択された両端部分を最短距離で通過して平行する直線上に互いに対向するように配置され、前記キャパシタ端子連結電極は、前記直線に対応するように配置されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型共振器。
【請求項３】
前記上部及び下部キャップ手段に各々配置された上部及び下部キャップ板と、前記第１乃至第５キャパシタ手段に各々配置された第１乃至第５キャパシタ板とをさらに備え、
前記キャパシタ端子連結電極及び前記キャップ端子連結電極は、前記第５キャパシタ板の下面及び前記上部キャップ板の上面に各々配置され、前記キャップ端子連結電極は、前記上部キャップ板の選択された両端部分の各々に同一個数で互い違いになるように配置され、前記キャパシタ端子連結電極は、前記上部キャップ板の前記選択された両端部のうち一端部上の前記キャップ端子連結電極と同一個数で各々配置されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型共振器。
【請求項４】
前記振動溝は、前記下部キャップ板の下面及び前記第１キャパシタ板の上面に各々配置されることを特徴とする請求項２又は３に記載の表面実装型共振器。
【請求項５】
前記上部及び下部キャップ板は、互いに接触して前記キャップ手段内に配置されることを特徴とする請求項２又は３に記載の表面実装型共振器。
【請求項６】
前記第１乃至第５キャパシタ板は、接触して前記キャパシタ手段内に配置されることを特徴とする請求項２又は３に記載の表面実装型共振器。
【請求項７】
前記上部、中間及び下部共振手段に各々配置された上部、中間及び下部共振板をさらに備え、
前記共振電極は、前記上部、中間及び下部共振板の各々に少なくとも１つ配置され、前記中間共振板は、前記上部及び下部共振板に上下に接触して前記共振手段内に配置され、前記第２乃至第４キャパシタ板の各々は、前記キャパシタ電極を１つ以上有するように配置され、そして、前記上部共振板の厚さは前記中間及び下部共振版の厚さの合計と同じ大きさを有することを特徴とする請求項２又は３に記載の表面実装型共振器。
【請求項８】
前記共振電極の各々は、時計回りに９０度回転したＴ字形状又は反時計回りに９０度回転したＴ字形状を有し、その状況で、前記上部共振板の前記共振電極及び前記中間共振板の前記共振電極は、反時計回りに９０度回転したＴ字形状及び時計回りに９０度回転したＴ字形状を有するように前記上部キャップ板の前記選択された両端部に対して直角方向に位置し、前記上部及び中間共振板の上面に行き違うように各々配置され、前記下部共振板の前記共振電極は、反時計回りに９０度回転したＴ字形状を有するように前記上部共振板の前記共振電極と同一方向に位置し、前記下部共振板の下面に配置されることを特徴とする請求項７に記載の表面実装型共振器。
【請求項９】
前記共振孔は、前記上部、中間及び下部共振板を貫通して重畳するように、前記共振板の各々に少なくとも２つが配置されることを特徴とする請求項８に記載の表面実装型共振器。
【請求項１０】
前記上部及び下部共振板の前記共振孔は、前記下部キャップ板及び前記第１キャパシタ板の前記振動溝の周囲に配置されることを特徴とする請求項９に記載の表面実装型共振器。
【請求項１１】
前記上部及び下部共振板の前記共振孔は、前記下部キャップ板及び前記第１キャパシタ板の前記振動溝と重畳するように配置されることを特徴とする請求項９に記載の表面実装型共振器。
【請求項１２】
前記上部及び下部共振板の前記共振孔は、前記下部キャップ板及び前記第１キャパシタ板の前記振動溝と部分的に重畳するように配置されることを特徴とする請求項９に記載の表面実装型共振器。
【請求項１３】
前記キャパシタ電極、前記共振電極、前記キャパシタ端子連結電極、前記キャップ端子連結電極及び前記連結線は、導電物質からなることを特徴とする請求項９に記載の表面実装型共振器。
【請求項１４】
前記上部及び下部キャップ板並びに前記第１乃至第５キャパシタ板は、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）物質を含むことを特徴とする請求項１３に記載の表面実装型共振器。
【請求項１５】
前記上部、中間及び下部共振板は、ＰＺＴ（ＰｂＺｒＴｉＯ３）物質を含むことを特徴とする請求項１４に記載の表面実装型共振器。
【請求項１６】
上部及び下部キャップ手段から構成され、前記下部キャップ手段には、振動溝（Ｇｒｏｏｖｅ）が形成され、前記上部キャップ手段には、キャップ端子連結電極が形成されたキャップ手段を設ける段階と、
前記キャップ手段の下部に位置し、上部、中間及び下部共振手段から構成され、前記上部、中間及び下部共振手段の各々は、共振電極と、該共振電極の周囲に形成された共振孔とを有する共振手段を設ける段階と、
前記共振手段の下部に順に積層された第１乃至第５キャパシタ手段から構成され、前記第１キャパシタ手段には、他の振動溝が形成され、前記第２乃至第４キャパシタ手段には、キャパシタ電極が形成され、前記第５キャパシタ手段には、キャパシタ端子連結電極が形成されたキャパシタ手段を設ける段階と、
前記キャパシタ端子連結電極と前記キャップ端子連結電極とを連結する連結線を設ける段階と、を備え、
前記連結線は、前記共振電極及び前記キャパシタ電極に接触するように設けられ、前記第１キャパシタ手段の振動溝と前記下部キャップ手段の振動溝は、互いに対向するように形成され、前記共振手段は、前記キャップ手段及び前記キャパシタ手段と上下に接触するように設けられることを特徴とする表面実装型共振器の形成方法。
【請求項１７】
前記第１乃至第５キャパシタ手段に第１乃至第５キャパシタ板を形成し、前記上部、中間及び下部共振手段に上部、中間及び下部共振板を形成し、前記上部及び下部キャップ手段に上部及び下部キャップ板を形成する段階をさらに備え、
前記連結線は、前記上部及び下部キャップ板の選択された両側壁と、前記選択された両側壁を通る垂直線上の前記上部、中間及び下部共振板、そして前記第１乃至第５キャパシタ板の側壁に接触させ、前記振動溝は、前記下部キャップ板及び前記第１キャパシタ板に形成されることを特徴とする請求項１６に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項１８】
前記第５キャパシタ板上に前記キャパシタ端子連結電極、前記第２乃至第４キャパシタ板上に前記キャパシタ電極、前記上部、中間及び下部共振板上に前記共振電極、そして前記上部キャップ板上に前記キャップ端子連結電極が形成されることを特徴とする請求項１７に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項１９】
前記キャップ端子連結電極は、前記上部キャップ板の選択された両端部上の各々に同一個数で位置し、前記上部キャップ板の前記選択された両端部を最短距離で通過して平行する直線上に互いに対向するように形成され、前記キャパシタ端子連結電極は、前記直線に対応するように形成されることを特徴とする請求項１８に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項２０】
前記キャップ端子連結電極は、前記上部キャップ板の選択された両端部上の各々に同一個数で互い違いになるように形成され、前記キャパシタ端子連結電極は、前記上部キャップ板の前記選択された両端部のうち一端部上の前記キャップ端子連結電極と同一個数で各々形成されることを特徴とする請求項１８に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項２１】
前記キャパシタ手段を設ける段階は、
第１乃至第５キャパシタ基底板を用意する段階と、
前記第１キャパシタ基底板の上面に前記第１キャパシタ板を行及び列方向に二次元的に少なくとも１つ形成する段階と、
前記第２乃至第４キャパシタ基底板の上面に前記第１キャパシタ板に対応するように同一個数で前記第２乃至第４キャパシタ板を各々形成する段階と、
前記第５キャパシタ基底板の下面に前記第１キャパシタ板に対応するように同一個数で前記第５キャパシタ板を形成する段階と、
前記第１乃至第５キャパシタ基底板を接着させる段階と、
前記第１乃至第５キャパシタ基底板を行及び列方向に前記第１乃至第５キャパシタ板の幅より大きく切断する段階と、を備え、
前記第１乃至第４キャパシタ基底板の上面は、同一方向に向かうように接着させ、前記第４及び第５キャパシタ基底板の上面及び下面は、互いに異なる方向に各々向かうように接着させることを特徴とする請求項１９又は２０に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項２２】
前記共振電極は、前記上部、中間及び下部共振板上に各々形成され、
前記共振電極の各々は、時計回りに９０度回転したＴ字形状又は反時計回りに９０度回転したＴ字形状を有するように形成され、その状況で、前記上部共振板の前記共振電極及び前記中間共振板の前記共振電極は、反時計回りに９０度回転したＴ字形状及び時計回りに９０度回転したＴ字形状を有するように前記上部キャップ板の前記選択された両端部に対して直角方向に位置し、前記上部及び中間共振板の上面に互い違いになるように各々形成され、前記下部共振板の前記共振電極は、反時計回りに９０度回転したＴ字形状を有するように前記上部共振板の前記共振電極と同一方向に位置し、前記下部共振板の下面に形成されることを特徴とする請求項１８に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項２３】
前記共振孔は、前記上部、中間及び下部共振板を貫通して重畳するように、前記共振板の各々に少なくとも２つ形成されることを特徴とする請求項２２に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項２４】
前記上部及び下部共振板の前記共振孔は、前記振動溝の周囲に形成されることを特徴とする請求項２３に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項２５】
前記上部及び下部共振板の前記共振孔は、前記振動溝と重畳するように形成されることを特徴とする請求項２３に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項２６】
前記上部及び下部共振板の前記共振孔は、前記振動溝と部分的に重畳するように形成されることを特徴とする請求項２３に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項２７】
前記共振手段を形成する段階は、
上部、中間及び下部共振基底板を用意する段階と、
前記上部共振基底板の上面に前記上部共振板を行及び列方向に二次元的に少なくとも１つ形成する段階と、
前記中間及び下部共振基底板の上面及び下面に前記上部共振板に対応するように同一個数で前記中間及び下部共振板を各々形成する段階と、
前記上部、中間及び下部共振基底板を接着させる段階と、
前記上部、中間及び下部共振基底板を行及び列方向に前記上部、中間及び下部共振板の幅より大きく切断する段階と、を備え、
前記上部及び中間共振基底板の上面は、同一方向に向かうように接着させ、前記中間及び下部共振基底板の上面及び下面は、互いに異なる方向に各々向かうように接着させ、前記上部共振基底板及び上部共振板の厚さの合計は、前記中間及び下部共振基底版と前記中間及び下部共振版との厚さの合計と同じ大きさを有するように形成されることを特徴とする請求項２４乃至２６のいずれか１項に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項２８】
前記キャップ手段を形成する段階は、
上部及び下部キャップ基底板を用意する段階と、
前記上部キャップ基底板の上面に前記上部キャップ板を行及び列方向に二次元的に少なくとも１つ形成する段階と、
前記下部キャップ基底板の下面に前記上部キャップ板に対応するように同一個数で前記下部キャップ板を形成する段階と、
前記上部及び下部キャップ基底板を接着させる段階と、
前記上部及び下部キャップ基底板を行及び列方向に前記上部及び下部キャップ板の幅より大きく切断する段階と、を備え、
前記上部及び下部キャップ基底板の上面及び下面は、互いに異なる方向に各々向かうように接着させることを特徴とする請求項２４乃至２６のいずれか１項に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項２９】
前記キャパシタ電極、前記共振電極、前記キャパシタ端子連結電極、前記キャップ端子連結電極及び前記連結線は、導電物質を使用して形成されることを特徴とする請求項２３に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項３０】
前記上部及び下部キャップ板と、前記第１乃至第５キャパシタ板は、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）物質を使用して形成することを特徴とする請求項２９に記載の表面実装型共振器の形成方法。
【請求項３１】
前記上部、中間及び下部共振板は、ＰＺＴ（ＰｂＺｒＴｉＯ３）物質を使用して形成することを特徴とする請求項３０に記載の表面実装型共振器の形成方法。