【手続補正書】
【提出日】平成19年2月23日(2007.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通の旋回中心の回りに旋回自在な第１及び第２の旋回部と、これら第１及び第２の旋回部に夫々進退自在に設けられ、同一平面上に位置する第１及び第２の基板保持部と、これら第１及び第２の基板保持部を夫々進退させる第１及び第２の進退駆動部と、前記第１及び第２の旋回部を夫々駆動するための第１及び第２の旋回駆動部と、を備えた基板搬送装置と、
前記基板搬送装置が設けられる搬送室と、
この搬送室の周囲に前記旋回中心を中心とする円に沿って配置されると共に、当該搬送室に接続され、前記基板搬送装置により基板の受け渡しが行われる基板処理室と、
前記搬送室の周囲に前記旋回中心を中心とする円に沿って配置されると共に、当該搬送室に接続され、前記基板搬送装置により基板の搬出入が行われる搬出入室と、
前記搬送室内における基板の搬送時間が前記基板処理室内における基板の処理時間よりも長い時に、第１及び第２の基板保持部により同時に基板処理室内の処理後の基板と搬出入室内の処理前の基板とを夫々受け取る動作を行い、次いで第１及び第２の基板保持部により同時に搬出入室内と基板処理室内とに対して、夫々処理後の基板と処理前の基板とを受け渡す動作を行うように、前記第１及び第２の進退駆動部と前記第１及び第２の旋回駆動部と、を制御する制御部と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
共通の旋回中心の回りに旋回自在な第１及び第２の旋回部と、これら第１及び第２の旋回部に夫々進退自在に設けられ、同一平面上に位置する第１及び第２の基板保持部と、これら第１及び第２の基板保持部を夫々進退させる第１及び第２の進退駆動部と、前記第１及び第２の旋回部を夫々駆動するための第１及び第２の旋回駆動部と、を備えた基板搬送装置と、
前記基板搬送装置が設けられる搬送室と、
この搬送室の周囲に前記旋回中心を中心とする円に沿って配置されると共に、当該搬送室に接続され、前記基板搬送装置により基板の受け渡しが行われる複数の基板処理室であるチャンバと、
前記搬送室の周囲に前記旋回中心を中心とする円に沿って配置されると共に、当該搬送室に接続され、前記基板搬送装置により基板の搬出入が行われる搬出入室であるチャンバと、
前記基板搬送装置を第１の搬送モード又は第２の搬送モードとにより動作させるように、第１及び第２の旋回駆動部と第１及び第２の進退駆動部と、を制御する制御部と、を備え、
前記搬送室内における基板の搬送時間が前記基板処理室内における基板の処理時間よりも長い時に第１の搬送モードを選択し、前記搬送室内における基板の搬送時間が前記基板処理室内における基板の処理時間よりも短い時に第２の搬送モードを選択し、この選択信号に基づいて前記第１及び第２の旋回駆動部と、前記第１及び第２の進退駆動部とを、制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
前記第１の搬送モードで基板の搬送を行うときには、第１及び第２の基板保持部により同時に夫々一のチャンバ内の基板と他のチャンバ内の基板とを受け取り、次いで第１及び第２の基板保持部により同時に夫々前記一のチャンバ以外のチャンバ内及び前記他のチャンバ以外のチャンバ内に基板を受け渡すことを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第２の搬送モードで基板の搬送を行うときには、第１及び第２の基板保持部の一方の基板保持部を、基板の処理が行われている基板処理室に対して基板の受け渡しを行う位置にて、当該基板処理室の処理終了まで待機させると共に、第１及び第２の基板保持部の他方の基板保持部に処理前の基板を保持させて、前記一方の基板保持部の近傍の位置に待機させ、次いで基板処理室における処理後の基板を前記一方の基板保持部により受け取った後、当該基板処理室に前記他方の基板保持部により処理前の基板を受け渡すことを特徴とする請求項２又は３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記一のチャンバは搬出入室であり、他のチャンバは基板処理室であることを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
基板処理室内で行われる処理のレシピを選択することにより、第１の搬送モード及び第２の搬送モードのうちからそのレシピに応じた搬送モードを選択する手段を備えたことを特徴とする請求項２ないし５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記複数の基板処理室では同じ処理が行われることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記複数の基板処理室では異なる処理が行われることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記基板処理室及び搬送室は、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気にされ、前記搬出入室はロードロック室であることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１０】
共通の旋回中心の回りに旋回自在な第１及び第２の旋回部と、これら第１及び第２の旋回部に夫々進退自在に設けられ、同一平面上に位置する第１及び第２の基板保持部と、これら第１及び第２の基板保持部を夫々進退させる第１及び第２の進退駆動部と、前記第１及び第２の旋回部を夫々駆動するための第１及び第２の旋回駆動部と、を備えた基板搬送装置と、前記基板搬送装置が設けられる搬送室と、この搬送室の周囲に前記旋回中心を中心とする円に沿って配置されると共に、当該搬送室に接続され、前記基板搬送装置により基板の受け渡しが行われる基板処理室と、前記搬送室の周囲に前記旋回中心を中心とする円に沿って配置されると共に、当該搬送室に接続され、前記基板搬送装置により基板の搬出入が行われる搬出入室と、を備えた基板処理装置における基板搬送方法において、
前記搬送室内における基板の搬送時間が前記基板処理室内における基板の処理時間よりも長い時に、第１及び第２の基板保持部により同時に基板処理室内の処理後の基板と搬出入室内の処理前の基板とを夫々受け取る工程と、
次いで第１及び第２の基板保持部により同時に搬出入室内と基板処理室内とに対して、夫々処理後の基板と処理前の基板とを受け渡す工程と、を含むことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項１１】
共通の旋回中心の回りに旋回自在な第１及び第２の旋回部と、これら第１及び第２の旋回部に夫々進退自在に設けられ、同一平面上に位置する第１及び第２の基板保持部と、これら第１及び第２の基板保持部を夫々進退させる第１及び第２の進退駆動部と、前記第１及び第２の旋回部を夫々駆動するための第１及び第２の旋回駆動部と、を備えた基板搬送装置と、前記基板搬送装置が設けられる搬送室と、この搬送室の周囲に前記旋回中心を中心とする円に沿って配置されると共に、当該搬送室に接続され、前記基板搬送装置により基板の受け渡しが行われる複数の基板処理室であるチャンバと、前記搬送室の周囲に前記旋回中心を中心とする円に沿って配置されると共に、当該搬送室に接続された、前記基板搬送装置により基板の搬出入が行われる搬出入室であるチャンバと、を備えた基板処理装置における基板搬送方法において、
前記搬送室内において前記基板を前記基板処理室に第１の搬送モードで搬送して、前記基板処理室において基板に第１の処理を行う工程と、
前記搬送室内において前記基板を前記基板処理室に第２の搬送モードで搬送して、前記基板処理室において基板に第２の処理を行う工程と、を含むことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項１２】
基板処理室内で行われる処理レシピに基づいて、前記搬送室内における基板の搬送時間が前記基板処理室内における基板の処理時間よりも長い時に第１の搬送モードを選択し、前記搬送室内における基板の搬送時間が前記基板処理室内における基板の処理時間よりも短い時に第２の搬送モードを選択する工程を含むことを特徴とする請求項１１記載の基板搬送方法。
【請求項１３】
前記第１の搬送モードにて基板の搬送を行うときは、第１及び第２の基板保持部により同時に夫々一のチャンバ内の基板と他のチャンバ内の基板とを夫々受け取る工程と、
次いで前記一のチャンバ以外のチャンバ内及び前記他のチャンバ以外のチャンバ内に夫々基板を受け渡す工程と、を含むことを特徴とする請求項１１又は１２記載の基板搬送方法。
【請求項１４】
前記第２の搬送モードにて基板の搬送を行うときは、第１及び第２の基板保持部の一方の基板保持部を、基板の処理が行われている基板処理室に対して基板の受け渡しを行う位置にて当該基板処理室の処理終了まで待機させる工程と、
第１及び第２の基板保持部の他方の基板保持部に処理前の基板を保持させて、前記一方の基板保持部の近傍の位置にて待機させる工程と、
次いで基板処理室における処理後の基板を前記一方の基板保持部により受け取り、当該基板処理室に前記他方の基板保持部により処理前の基板を受け渡す工程と、を含むことを特徴とする請求項１１又は１２記載の基板搬送方法。
【請求項１５】
第１の真空チャンバに、仕切り弁により開閉される搬送口を介して第２の真空チャンバが接続され、基板搬送装置により第１の真空チャンバ及び第２の真空チャンバの間で前記搬送口を介して基板を搬送するように構成され、基板に対して真空処理が行われる基板処理装置において、
前記第１の真空チャンバ内の圧力を検出する第１の圧力検出部と、
前記第２の真空チャンバ内の圧力を検出する第２の圧力検出部と、
前記第１の真空チャンバ内及び第２の真空チャンバ内の一方に圧力調整用のパージガスを供給する圧力調整用のパージガス供給手段と、
前記第１の圧力検出部及び第２の圧力検出部の各圧力検出値がいずれも６６．５Ｐａよりも低くかつ圧力検出値の高い方が低い方の２倍よりも小さいことを条件に仕切り弁を開くための制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１６】
前記一方の真空チャンバ内に、圧力調整用のパージガスを供給する前に圧力調整用のパージガスを供給するときの粘性力よりも大きな粘性力でパーティクル剥離用のパージガスを供給するパーティクル剥離用のパージガス供給手段を備えたことを特徴とする請求項１５記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記パーティクル剥離用のパージガスの分子量は、圧力調整用のパージガスの分子量よりも大きいことを特徴とする請求項１６記載の基板処理装置。
【請求項１８】
前記パージガスが供給される一方の真空チャンバは、基板に対して真空処理するための基板処理室を構成するものであり、
前記パーティクル剥離用のパージガスの流量は、圧力調整用のパージガスを供給するときの粘性力及び基板処理室内に基板が搬入されている状態で当該基板処理室内に供給されるガスの粘性力のいずれよりも大きな粘性力となるように設定されることを特徴とする請求項１６または１７記載の基板処理装置。
【請求項１９】
前記制御部は、前記第１の圧力検出部及び第２の圧力検出部の各圧力検出値がいずれも６６．５Ｐａよりも低くかつ圧力検出値の高い方が低い方の２倍よりも小さいことを条件に仕切り弁を開くための制御信号を出力するモードと、前記第１の圧力検出部及び第２の圧力検出部の各圧力検出値のいずれもが１３．３Ｐａよりも低いことを条件に仕切り弁を開くための制御信号を出力するモードと、の間でモードの選択を行うことができることを特徴とする請求項１５ないし１８のいずれか一に記載の基板処理装置。
【請求項２０】
第１の真空チャンバに、仕切り弁により開閉される搬送口を介して第２の真空チャンバが接続され、基板搬送装置により第１の真空チャンバ及び第２の真空チャンバの間で前記搬送口を介して基板を搬送するように構成され、基板に対して真空処理が行われる基板処理装置において、
前記第１の真空チャンバ内の圧力を検出する第１の圧力検出部と、
前記第２の真空チャンバ内の圧力を検出する第２の圧力検出部と、
前記第１の圧力検出部及び第２の圧力検出部の各圧力検出値のいずれもが１３．３Ｐａよりも低いことを条件に仕切り弁を開くための制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２１】
前記第１の真空チャンバ及び第２の真空チャンバの一方は基板に対して真空処理するための基板処理室を構成するものであり、
前記仕切り弁を開く前にパーティクル剥離用のパージガスを基板処理室に供給するためのパージガス供給手段を備え、
パーティクル剥離用のパージガスの流量は、前記基板処理室内に基板が搬入されている状態で前記基板処理室内に供給されるガスの粘性力よりも大きい粘性力となるように設定されることを特徴とする請求項２０記載の基板処理装置。
【請求項２２】
第１の真空チャンバに、仕切り弁により開閉される搬送口を介して第２の真空チャンバが接続され、基板搬送装置により第１の真空チャンバ及び第２の真空チャンバの間で前記搬送口を介して基板を搬送する基板搬送方法において、
前記第１の真空チャンバ内及び第２の真空チャンバ内の一方に圧力調整用のパージガスを供給する工程と、
次いで、第１の真空チャンバ及び第２の真空チャンバの圧力検出値がいずれも６６．５Ｐａよりも低くかつ圧力検出値の高い方が低い方の２倍よりも小さいことを条件に仕切り弁を開く工程と、を含むことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項２３】
前記一方の真空チャンバ内に、圧力調整用のパージガスを供給する前に圧力調整用のパージガスを供給するときの粘性力よりも大きな粘性力となるようにパーティクル剥離用のパージガスを供給する工程を含むことを特徴とする請求項２１記載の基板搬送方法。
【請求項２４】
前記パーティクル剥離用のパージガスの分子量は、圧力調整用のパージガスの分子量よりも大きいことを特徴とする請求項２２記載の基板搬送方法。
【請求項２５】
第１の真空チャンバに、仕切り弁により開閉される搬送口を介して第２の真空チャンバが接続され、基板搬送装置により第１の真空チャンバ及び第２の真空チャンバの間で前記搬送口を介して基板を搬送する基板搬送方法において、
前記基板処理室内及び搬送室内の各圧力検出値のいずれもが１３．３Ｐａよりも低いことを条件に仕切り弁を開くことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項２６】
前記第１の真空チャンバ及び第２の真空チャンバの一方は基板に対して真空処理するための基板処理室を構成するものであり、
前記仕切り弁を開く前にパーティクル剥離用のパージガスを基板処理室内に供給する工程を含み、
パーティクル剥離用のパージガスの流量は、前記基板処理室内に基板が搬入されている状態で前記基板処理室内に供給されるガスの粘性力よりも大きい粘性力となるように設定されることを特徴とする請求項２５記載の基板搬送方法。