【手続補正書】
【提出日】平成19年10月18日(2007.10.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの有益な有機物質が表面から少くとも５ミクロンの深さまで含浸された多孔性半導体を含む複合材料（前記有益な有機物質は、前記材料の重量を基準として、少なくとも１５重量％の量で存在する。）。
【請求項２】
多孔性半導体が、表面から少なくとも５０ミクロンの細孔深さまで少なくとも一つの有益な有機物質によって含浸されている、請求項１に記載の材料。
【請求項３】
多孔性半導体が、ドープされた又はドープされていない、ケイ素、ゲルマニウム、炭化ケイ素又は窒化ケイ素である、請求項１または２に記載の材料。
【請求項４】
多孔性半導体がケイ素である、請求項３に記載の材料。
【請求項５】
ケイ素が再吸収性である、請求項４に記載の材料。
【請求項６】
ケイ素がメソ多孔性である、請求項５に記載の材料。
【請求項７】
多孔性ケイ素が４０％から９０％の間隙率を有する、請求項４から６の何れかに記載の材料。
【請求項８】
有益な有機物質が、１から７のｐＨ範囲で、水性溶媒中において１０ｍｇ／ｍＬ以下の溶解度を有する、請求項１から７の何れかに記載の材料。
【請求項９】
有益な有機物質が３００℃未満の融点を有する、請求項１から８の何れかに記載の材料。
【請求項１０】
有益な有機物質が１００℃未満の融点を有する、請求項９に記載の材料。
【請求項１１】
前記有益な有機物質が、クロラムブシル、アミトリプチリン、イブプロフェン、プロカイン、レバミゾール、プラムバギン、シクロホスファミド、ブスルファン、デキサメタゾン、ラウリン酸、酢酸メドロキシプロゲステロン、ビタミンＫ、ビタミンＥ、パクリタキセル及びリファンピシン又はこれらの混合物から選択される、請求項１から１０の何れかに記載の材料。
【請求項１２】
有益な有機物質が、材料の重量を基準として、１５重量％から８５重量％の量で存在する、請求項の１から１１何れかに記載の材料。
【請求項１３】
有益な有機物質が、半導体の孔を通じて実質的に均一に分配される、請求項１から１２の何れかに記載の材料。
【請求項１４】
請求項１から１３の何れかに記載の材料を含む、薬学的組成物。
【請求項１５】
インプラント又は粒子の形態の、請求項１４に記載の薬学的組成物。
【請求項１６】
請求項１から１３の何れかに記載の材料又は請求項１４若しくは１５に記載の組成物の、治療における使用。
【請求項１７】
有益な物質を必要としている対象に請求項１４又は１５に記載の組成物を送達することを含む、前記対象に有益な物質を送達する方法。
【請求項１８】
ｉ）有益な有機物質を多孔性半導体と接触させる工程；および
ｉｉ）前記有益な有機物質を前記多孔性半導体に含浸させる工程（該含浸は前記有益な有機物質の融点以上の温度で行われる。）
を含む、少なくとも一つの有益な有機物質が含浸された多孔性半導体を含む複合材料を調製する方法（前記有益な有機物質は、前記複合材料の重量を基準として、少なくとも１５重量％の量で存在する。）。
【請求項１９】
含浸が、
ｉ）有益な有機物質の融点以上の温度に、多孔性半導体を加熱する工程；
ｉｉ）前記加熱された多孔性半導体に前記有益な有機物質を接触させることにより、前記有益な有機物質を融解された状態にする工程；および
ｉｉｉ）前記融解された有益な有機物質を前記多孔性半導体に含浸させる工程；
によって実施される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
含浸が、
ｉ）有益な有機物質をその融点以上の温度に加熱することにより、前記有益な有機物質を融解された状態にする工程；
ｉｉ）前記融解された有益な有機物質を多孔性半導体と接触させる工程；および
ｉｉｉ）前記融解された有益な有機物質を前記多孔性半導体に含浸させる工程；
によって実施される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
多孔性半導体と有益な有機物質の両方が、独立に、前記有益な有機物質の融点以上の温度に加熱され、次いで、含浸を生じさせるために互い接触される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
含浸が４０℃から２００℃の温度で行われる、請求項１８から２１の何れか一項に記載の方法。
【請求項２３】
含浸が６０℃から１３０℃の温度で行われる、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
含浸が、有益な有機物質の融点より５℃から１５℃高い温度で行われる、請求項１８から２３の何れか一項に記載の方法。
【請求項２５】
ｉ）有益な有機物質を、前記有益な有機物質に対する溶媒中に溶解する工程；
ｉｉ）パート（ｉ）の溶液を多孔性半導体と接触させる工程；および
ｉｉｉ）前記有益な物質を前記多孔性半導体に含浸させる工程（該含浸は４０℃から２００℃の範囲の温度で行われる）；
を含む、少なくとも一つの有益な有機物質が含浸された多孔性半導体を含む複合材料を調製する方法（前記有益な有機物質は複合材料の重量を基準として、少なくとも１５重量％の量で存在する）。
【請求項２６】
含浸が６０℃から１３０℃の温度で行われる、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
含浸が、有益な物質に対する溶媒の沸点以上である温度で行われる、請求項２５又は２６に記載の方法。
【請求項２８】
含浸が、有益な有機物質の融点以上の温度で行われる、請求項２５から２７の何れか一項に記載の方法。
【請求項２９】
含浸が、
ｉ）有益な有機物質を、前記有益な有機物質に対する溶媒中に溶解する工程；
ｉｉ）含浸が行われるべき温度まで、多孔性半導体を加熱する工程；
ｉｉｉ）パート（ｉ）の溶液を前記加熱された多孔性半導体と接触させる工程；および
ｉｖ）前記有益な物質を前記多孔性半導体に含浸させる工程；
によって実施される、請求項２５から２８の何れか一項に記載の方法。
【請求項３０】
前記含浸が、
ｉ）有益な有機物質を、前記有益な有機物質に対する溶媒中に溶解する工程；
ｉｉ）含浸が行われるべき温度まで、パート（ｉ）の溶液を加熱する工程；
ｉｉｉ）パート（ｉｉ）の前記加熱された溶液を多孔性半導体と接触させる工程；および
ｉｖ）前記有益な物質を前記多孔性半導体に含浸させる工程；
によって実施される、請求項２５から２８の何れか一項に記載の方法。
【請求項３１】
多孔性半導体と有益な有機物質の溶液の両方が、独立に、含浸が行われるべき温度まで加熱され、含浸を生じさせるために互い接触される、請求項２５から２８の何れか一項に記載の方法。
【請求項３２】
半導体がケイ素である、請求項１８から３１の何れかに記載の方法。
【請求項３３】
有益な有機物質が３００℃未満の融点を有する、請求項１８から３２の何れかに記載の方法。
【請求項３４】
有益な有機物質が、クロラムブシル、アミトリプチリン、イブプロフェン、プロカイン、レバミゾール、プラムバギン、シクロホスファミド、ブスルファン、デキサメタゾン、ラウリン酸、酢酸メドロキシプロゲステロン、ビタミンＫ、ビタミンＥ、パクリタキセル及びリファンピシン又はこれらの混合物から選択される、請求項１８から３３の何れかに記載の方法。
【請求項３５】
有益な有機物質と接触させる前に、多孔性半導体が１００℃から２５０℃の温度まで加熱される、請求項１８から３４の何れかに記載の方法。
【請求項３６】
多孔性半導体及び有益な有機物質が、１分から２時間の期間、接触された状態に維持される、請求項１８から３５の何れか一項に記載の方法。
【請求項３７】
対象への投与において有益な有機物質の生物学的利用度を高める方法であって、多孔質半導体に前記有益な有機物質を含浸し、該含浸材料を対象に送達することを含む、前記方法。
【請求項３８】
半導体がケイ素である、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
多孔性ケイ素が４０％から９０％の間隙率を有する、請求項３８に記載の方法。
【請求項４０】
有益な有機物質が、１から７のｐＨ範囲で、水性溶媒中において１０ｍｇ／ｍＬ以下の溶解度を有する、請求項３７から３９に記載の方法。
【請求項４１】
対象への投与において有益な有機物質の生物学的利用度を高める目的で前記有益な有機物質を対象に送達するための、前記有益な有機物質を含浸させた多孔性半導体を含む材料の使用。