【手続補正書】
【提出日】平成18年11月29日(2006.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】  明細書
【発明の名称】  多連チップ抵抗器およびその製造方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】  液晶ポリマーからなる基板と、前記基板の上面に設けられ、かつアルミナを主成分とする酸化物からなる下地層と、前記下地層の上面にスパッタにより設けられた複数の抵抗層と、前記複数の抵抗層のそれぞれの上面の両端部に設けられた複数対の上面電極層と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続されるように前記基板の端面に設けられた複数対の端面電極層とこの端面電極層の表面に形成されためっき層とからなる複数の外部電極層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように設けられ、かつ酸化物からなる第１の保護層とこの第１の保護層の上面に形成された樹脂からなる第２の保護層とにより構成された保護膜とを備えるとともに、前記基板の端面における前記外部電極層間に位置する部分に凹部を形成した多連チップ抵抗器。
【請求項２】  液晶ポリマーからなる基板にアルミナを主成分とする酸化物からなる下地層をフォトリソ工法により設ける工程と、前記下地層の上面にスパッタにより複数の抵抗層を設ける工程と、前記複数の抵抗層の上面の両端部にスパッタにより複数対の上面電極層を設ける工程と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続されるように、前記基板の端面に複数対の端面電極層を形成するとともに、この端面電極層の表面にめっき層を設けて外部電極層を形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うようにアルミナなどの酸化物からなる第１の保護層をスパッタにより形成し、その後、この第１の保護層の上面に樹脂からなる第２の保護層を形成して保護膜を設ける工程と、前記基板の端面における前記外部電極層間に位置する部分に凹部を形成する工程とを備えた多連チップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に使用される抵抗器、特に微細にパターン形成された多連チップ抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小形化に伴い、プリント基板への実装密度を上げるために、電子機器に使用される抵抗器などの電子部品に対して、小形化や複数の独立素子が１つのユニットになっている多連化の要求が高まってきている。
【０００３】
従来の抵抗器として、実開平４−３８００１号のマイクロフィルムに記載されたものが知られている。
【０００４】
なお、ここでは従来の抵抗器として、抵抗器の一種である複数の独立した抵抗層が１つのユニットになっている多連チップ抵抗器について述べる。
【０００５】
以下、従来の抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００６】
図１８（ａ）は従来の抵抗器の斜視図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【０００７】
図１８（ａ）（ｂ）において、１はアルミナからなる絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の両端部に設けられた二対の上面電極層である。３は二対の上面電極層２に一部が重なるように設けられた２つの抵抗層である。このとき２つの抵抗層３は独立している。４は２つの抵抗層３の全体を覆うように設けられた保護層である。５ａは絶縁基板１の側面に設けられた二対の側面電極層である。５ｂは二対の上面電極層２および二対の側面電極層５ａの表面に設けられたニッケルとはんだからなるめっき層である。
【０００８】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００９】
図１９（ａ）（ｂ）および図２０（ａ）（ｂ）は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００１０】
まず、図１９（ａ）に従来の抵抗器を製造する場合のシート状の絶縁基板８ａを示す。この絶縁基板８ａにはスルーホール９および縦方向の分割溝１０ａおよび横方向の分割溝１０ｂが形成されている。
【００１１】
次に、図１９（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板８ａの上面に、複数対の上面電極層２を印刷形成し、更にそれぞれの対の上面電極層２の一部に重なるように複数の抵抗層３を印刷形成する。
【００１２】
次に、図２０（ａ）に示すように、複数の抵抗層３の全体を覆うように複数の保護層４を印刷形成した後、横方向の分割溝１０ｂ（図１９（ａ）（ｂ）に図示）に沿って分割し、短冊状の絶縁基板８ｂに分割する。
【００１３】
次に、図２０（ｂ）に示すように、短冊状の絶縁基板８ｂの側面部に側面電極層５ａを塗着形成する。
【００１４】
その後、短冊状の絶縁基板８ｂを縦方向の分割溝１０ａに沿って分割し、個片状の絶縁基板（図示せず）を得る。
【００１５】
最後に、図１８（ａ）（ｂ）に示すように上面電極層２および側面電極層５ａの表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施すことにより、めっき層５ｂを形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【００１６】
また、前記従来の抵抗器も非常に小形化されてきており、近年では長さ０．６ｍｍ×幅０．８ｍｍ×厚み０．３５ｍｍに２素子を内蔵した非常に小形で多連形の抵抗器も製造されるようになってきた。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の抵抗器は、基板１としてアルミナなどの磁器を焼成したものを用いているため、基板の組成バラツキや焼成時の温度バラツキによって、基板に寸法バラツキが生じていた（この寸法バラツキは、約１００ｍｍ×約１００ｍｍの基板では約０．５ｍｍ程度に達する）。
【００１８】
この寸法バラツキをもつ基板を用いて、抵抗器を製造する場合は、スクリーン印刷に使用するマスクを多数用意し、基板の寸法バラツキに応じてマスクを交換する必要が生じて、非常に工程が煩雑になっていた。
【００１９】
すなわち、寸法バラツキをもつ基板に対して上面電極層２、抵抗層３、保護層４などを形成するためのスクリーン印刷に使用するマスクが少しでもずれると形成位置がずれて不良となってしまうため、寸法バラツキをもつ基板を細かい寸法ランクに分類し、それぞれの寸法ランクに相当する上面電極層２、抵抗層３、保護層４などのスクリーン印刷に使用するマスクが必要となるからである（寸法ランクを縦方向、横方向それぞれ０．０５ｍｍ刻みで分類する場合は約６００ランク以上の寸法分類が必要であった）。また、特に多連チップ抵抗器は、１つのユニットに複数の独立した抵抗層をもつため、上面電極層、抵抗層、保護層が非常に微細なパターン形状となり、このことは非常に大きな問題となる。
【００２０】
さらに、上記した工程の煩雑さを解消するために、上面電極層、抵抗層、保護層などのスクリーン印刷後に基板を切断すれば、基板を寸法ランクに分類する必要が無くなるが、この切断を半導体のシリコンウエハーを切断するように、ダイアモンドを含有する刃を用いて行えば、半導体のシリコンウエハーよりアルミナが硬いため、分割するための刃の摩耗が非常に早く、この結果、この方法においては切断コストが多大になるという課題を有していた。
【００２１】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、基板の切断コストを抑えることができる多連チップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の多連チップ抵抗器は、液晶ポリマーからなる基板と、前記基板の上面に設けられ、かつアルミナを主成分とする酸化物からなる下地層と、前記下地層の上面にスパッタにより設けられた複数の抵抗層と、前記複数の抵抗層のそれぞれの上面の両端部に設けられた複数対の上面電極層と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続されるように前記基板の端面に設けられた複数対の端面電極層とこの端面電極層の表面に形成されためっき層とからなる複数の外部電極層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように設けられ、かつ酸化物からなる第１の保護層とこの第１の保護層の上面に形成された樹脂からなる第２の保護層とにより構成された保護膜とを備えるとともに、前記基板の端面における前記外部電極層間に位置する部分に凹部を形成したもので、この構成によれば、アルミナより柔らかい樹脂系の材料である液晶ポリマーからなる基板を用いているため、基板の切断コストを抑えることができるという効果が得られ、また、基板の上面にアルミナを主成分とする酸化物からなる下地層を設けているため、基板の耐湿性が向上するという効果が得られ、さらに、抵抗層は、耐熱性に優れた酸化物からなる第１の保護層と耐湿性に優れた樹脂からなる第２の保護層とで覆われているため、この抵抗層が熱や水分の影響を受けるということはなく、使用時の抵抗値変化率を小さくすることができるという効果が得られるものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、液晶ポリマーからなる基板と、前記基板の上面に設けられ、かつアルミナを主成分とする酸化物からなる下地層と、前記下地層の上面にスパッタにより設けられた複数の抵抗層と、前記複数の抵抗層のそれぞれの上面の両端部に設けられた複数対の上面電極層と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続されるように前記基板の端面に設けられた複数対の端面電極層とこの端面電極層の表面に形成されためっき層とからなる複数の外部電極層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように設けられ、かつ酸化物からなる第１の保護層とこの第１の保護層の上面に形成された樹脂からなる第２の保護層とにより構成された保護膜とを備えるとともに、前記基板の端面における前記外部電極層間に位置する部分に凹部を形成したもので、この構成によれば、アルミナより柔らかい樹脂系の材料である液晶ポリマーからなる基板を用いているため、基板切断用の刃の摩耗を抑えることができ、これにより、基板の切断コストを抑えることができることに加え、さらに基板材料である液晶ポリマーの熱膨張係数が容易に選択できるため、抵抗層やプリント基板の熱膨張係数との関係を調整でき、これにより、熱膨張係数の違いによる使用時における基板の反りなどを防止できる。また、複数の独立した抵抗層を有する多連チップ抵抗器において、各抵抗層に対応する各外部電極層間は凹部によって基板の端面における距離が離れているため、外部電極層の形成時に外部電極層同士が接触して抵抗層同士が電気的に接続されてしまうのを防止できる。そしてまた、一般的に吸湿性を有する液晶ポリマーからなる基板の上面にアルミナを主成分とする酸化膜からなる下地層を形成しているため、このアルミナを主成分とする酸化膜からなる下地層によって、水分が基板に侵入するのを減少させることができ、これにより、基板の耐湿性を向上させることができる。さらに、耐熱性に優れた酸化物からなる第１の保護層と耐湿性に優れた樹脂からなる第２の保護層とで抵抗層を覆うようにしているため、抵抗層が熱や水分の影響を受けるということはなく、これにより、抵抗器使用時の抵抗値変化率を小さくできるという作用を有するものである。
【００２４】
本発明の請求項２に記載の発明は、液晶ポリマーからなる基板にアルミナを主成分とする酸化物からなる下地層をフォトリソ工法により設ける工程と、前記下地層の上面にスパッタにより複数の抵抗層を設ける工程と、前記複数の抵抗層の上面の両端部にスパッタにより複数対の上面電極層を設ける工程と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続されるように、前記基板の端面に複数対の端面電極層を形成するとともに、この端面電極層の表面にめっき層を設けて外部電極層を形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うようにアルミナなどの酸化物からなる第１の保護層をスパッタにより形成し、その後、この第１の保護層の上面に樹脂からなる第２の保護層を形成して保護膜を設ける工程と、前記基板の端面における前記外部電極層間に位置する部分に凹部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、アルミナより柔らかい樹脂系の材料である液晶ポリマーからなる基板を用いているため、基板切断用の刃の摩耗を抑えることができ、これにより、基板の切断コストを抑えることができることに加え、さらに基板材料である液晶ポリマーの熱膨張係数が容易に選択できるため、抵抗層やプリント基板の熱膨張係数との関係を調整でき、これにより、熱膨張係数の違いによる使用時における基板の反りなどを防止できる。また、複数の独立した抵抗層を有する多連チップ抵抗器において、各抵抗層に対応する各外部電極層間は凹部によって基板の端面における距離が離れているため、外部電極層の形成時に外部電極層同士が接触して抵抗層同士が電気的に接続されてしまうのを防止できる。そしてまた、一般的に吸湿性を有する液晶ポリマーからなる基板の上面にアルミナを主成分とする酸化膜からなる下地層を形成しているため、このアルミナを主成分とする酸化膜からなる下地層によって、水分が基板に侵入するのを減少させることができ、これにより、基板の耐湿性を向上させることができる。さらに、耐熱性に優れた酸化物からなる第１の保護層と耐湿性に優れた樹脂からなる第２の保護層とで抵抗層を覆うようにしているため、抵抗層が熱や水分の影響を受けるということはなく、これにより、抵抗器使用時の抵抗値変化率を小さくできるという作用を有するものである。
【００２５】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１における抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図１（ａ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。なお、図１（ａ）は、後述するめっき層１７を省略している。
【００２７】
図１（ａ）（ｂ）において、１１は基板で、両端部に切り欠き部１２を有し、樹脂、樹脂化合物、樹脂混合物などの樹脂系の材料からなる。この切り欠き部１２の形状は、基板１１の上方から見て、略矩形状となっている。もちろん略半円形状などの他の形状であっても構わない。１３は下地層で、基板１１の上面に設けられ、アルミナを主成分とする酸化物からなる。１４は抵抗層で、基板１１の上面に下地層１３を介して設けられている。抵抗層１４の材料は、目標とする抵抗値や用途などによって、酸化ルテニウムやニッケル−リンなどから選定すればよい。
【００２８】
なお、基板１１として、液晶ポリマーを用いると、熱膨張係数の異なる液晶ポリマーのうち、適当な熱膨張係数のものを容易に選択できるため、抵抗層１４やプリント基板の熱膨張係数との関係を調整でき、これにより、熱膨張係数の違いによる使用時における基板１１の反りなどを防止できるという効果が得られる。また、下地層１３のアルミナを主成分とする酸化物は、水分の基板１１への侵入を減少させることができるため、一般的に吸湿性のある液晶ポリマーなどの樹脂系の材料からなる基板１１の耐湿性を向上させる効果を得るためである。
【００２９】
１５は一対の上面電極層で、抵抗層１４の上面の両端部に設けられ、金系の材料からなる。１６は一対の端面電極層で、抵抗層１４、上面電極層１５のそれぞれの端面と電気的に接続されるように、基板１１の両端部に設けられた切り欠き部１２に形成され、導電体からなる。この導電体として金属粉末と樹脂とからなる材料を用いれば、端面電極層を１３０℃〜２４０℃という低温で焼成できるため、抵抗層１４への熱の影響を抑えることができ、これにより、生産中における抵抗値の変化を小さくできる。
【００３０】
このように端面電極層１６を基板１１の両端部に設けられた切り欠き部１２に形成することによって、切り欠き部のない基板に端面電極層を設けたものよりも、端面電極層１６が基板１１から突出しない分だけ端面電極層１６を含めた抵抗器を小形化にできるという効果が得られる。また、端面電極層１６は切り欠き部１２全体を埋めるように形成されており、この結果、外部電極層の断面積を大きくできるため、プリント基板との接合強度を向上させることができる。
【００３１】
１７はめっき層で、端面電極層１６の表面および上面電極層１５の上面の一部に設けられ、ニッケルめっき層（バリア層）１８と、低融点金属めっき層１９からなる。また、端面電極層１６の表面にはニッケルめっき層１８、ニッケルめっき層１８の表面には低融点金属めっき層１９が形成されている。２０は外部電極層で、端面電極層１６とめっき層１７とからなり、基板１１の端面、上面電極層１５の上面の一部に形成され、基板１１の裏面には設けられていない。２１は保護膜で、少なくとも抵抗層１４を覆うように設けられ、アルミナ、シリカなどの酸化物からなる第１の保護層２２と、フェノール系あるいはエポキシ樹脂からなる第２の保護層２３で構成されている。また、抵抗層１４の上面には第１の保護層２２、第１の保護層２２の上面には第２の保護層２３が形成されている。
【００３２】
このように外部電極層２０を基板１１の裏面に設けないことによって、基板１１の裏面を自動実装機の吸着ピンで吸着し、基板１１の上面側をプリント基板側に向けてプリント基板に実装する場合、吸着時の安定性が向上するため、高い実装率を確保できるという効果が得られる。また、保護膜２１が耐熱性を有するアルミナ、シリカなどの酸化物からなる第１の保護層２２と、第１の保護層２２の上面に形成された耐湿性を有するフェノール系あるいはエポキシ樹脂からなる第２の保護層２３とで構成することによって、耐熱性、耐湿性に優れた保護膜２１で抵抗層１４が覆われるため、抵抗層１４が熱や水分の影響を受けなくて済み、これにより、使用時の抵抗値変化率を小さくできるという効果も得られる。さらに、外部電極層１６を上面電極層１５の上面に設けることによって、外部電極層２０と上面電極層１５との接触面積が大きくなるため、熱衝撃などの環境負荷を受けてもこの間の接触抵抗の増加を抑えることができ、これにより、抵抗層１４が低抵抗値でも抵抗層１４の抵抗値に対する接触抵抗の増加分の割合を小さくできるため、抵抗値変化率を低くできるという効果も得られる。
【００３３】
以上のように構成された本発明の実施の形態１における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００３４】
図２〜図８は、本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す図である。なお、各図において、（ｂ）は上面図、（ａ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図であり、これと同様に（ｄ）（ｆ）が上面図、（ｃ）（ｅ）はそれぞれ（ｄ）（ｆ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００３５】
まず、図２（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂、樹脂化合物、樹脂混合物などの樹脂系の材料からなる基板１１を用意する（なお、この基板１１は複数の抵抗器を製造するために、１個の抵抗器より大きなシート状の基板をいう。１個の抵抗器を得るためにはこのシート状の基板を分割する必要がある。）。
【００３６】
なお、基板１１の厚みは０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍが望ましい。基板１１が０．２５ｍｍ以下と薄いため基板切断時の刃の摩耗を小さく抑えることができる。ただし、０．０５ｍｍ以下になると抵抗層１４などを形成しにくかったり、基板１１自体の取扱いが難しくなる。
【００３７】
次に、図２（ｃ）（ｄ）に示すように、基板１１の上面にアルミナなどの酸化物からなる下地層１３を設ける。
【００３８】
次に、図２（ｅ）（ｆ）に示すように、下地層１３をフォトリソ工法によりパターンニングする。このとき、１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域の外周部（後述する分割用の縦溝２８、横溝２９が形成される部分）以外を残すようにする。
【００３９】
次に、図３（ａ）（ｂ）に示すように、下地層１３と、下地層１３が上面にない基板１１との上面に、スパッタにより抵抗層１４を設ける。
【００４０】
次に、図３（ｃ）（ｄ）に示すように、抵抗層１４の上面の全面にスパッタにより金系の材料からなる上面電極層１５を設ける。なお、必要に応じて基板１１の裏面に裏面電極を設けてもよい。
【００４１】
次に、図３（ｅ）（ｆ）に示すように、上面電極層１５をフォトリソ工法によりパターンニングする。このとき、１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域において、抵抗層１４の上面の両端部に上面電極層１５が形成されるようにする。さらに１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域において上面電極層１５が連続しないようにする。
【００４２】
次に、図４（ａ）（ｂ）に示すように、目標とする抵抗値にするために必要に応じてフォトリソ工法やレーザーなどにより抵抗層１４をパターンニングする。さらに、抵抗層１４が１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域の外周部以外に残っている下地層１３の上面のみに形成されるようにする。このとき、抵抗層１４および抵抗層１４の上面に形成された上面電極層１５が後工程で設ける分割用の縦溝２８に跨がり、かつ横溝２９に跨がらないようにする。
【００４３】
このように、上面電極層１５および抵抗層１４をスパッタにより形成した後に、それぞれフォトリソ工法により所定形状にパターンニングするようにしたことによって、上面電極層１５および抵抗層１４を薄く形成できるため、分割用の縦溝２８あるいは横溝２９で基板１１を分割し易くなることに加え、フォトリソ工法により抵抗層１４が高精度にパターン形成されるため、抵抗層１４の有効面積を大きくすることができ、これにより、高電力が印加されても抵抗値変化率を低くできるという効果が得られる。
【００４４】
次に、図４（ｃ）（ｄ）に示すように、１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域における上面電極層１５間の抵抗値を調整するために必要に応じて、レーザートリミングによりトリミング溝２４を形成する。
【００４５】
次に、図４（ｅ）（ｆ）に示すように、少なくとも抵抗層１４が露出するように、上面電極層１５の一部の上面にレジスト層２５をスクリーン印刷により設ける。この後、レジスト層２５が安定するように１５０℃、１０分の温度で硬化させる。
【００４６】
次に、図５（ａ）（ｂ）に示すように、露出した抵抗層１４、上面電極層１５の一部、レジスト層２５の上面にスパッタによりアルミナなどの酸化物からなる第１の保護層２２を設ける。
【００４７】
次に、図５（ｃ）（ｄ）に示すように、レジスト層２５をリフトオフし、第１の保護層２２をパターンニングする。
【００４８】
このように、下地層１３をフォトリソ工法により形成し、さらに第１の保護層２２および第２の保護層２３からなる保護膜２１のうち少なくとも第１の保護層２２をスパッタにより形成することによって、下地層１３および保護膜２１を緻密に形成できるため、抵抗層１４へ湿気が入り込みにくくなり、これにより、抵抗層１４が安定するという効果が得られる。
【００４９】
次に、図５（ｅ）（ｆ）に示すように、第１の保護層２２の上面に樹脂からなる第２の保護層２３をスクリーン印刷により設ける。この後、第２の保護層２３が安定するように１８０℃、３０分の温度で硬化させる。このとき、第１の保護層２２および第２の保護層２３からなる保護膜２１が、少なくとも抵抗層１４を覆うようにする。
【００５０】
このように、第２の保護層２３をスクリーン印刷により設けることによって、第２の保護層２３を安価に形成できる。
【００５１】
次に、図６（ａ）（ｂ）に示すように、１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域における基板１１の両端部に貫通孔２６を設ける。すなわち、貫通孔２６が後工程で設ける分割用の縦溝２８に跨がり、かつ横溝２９に跨がらないようにすればよい。なお、この貫通孔２６が図１における切り欠き部１２に相当する。
【００５２】
次に、図６（ｃ）（ｄ）に示すように、貫通孔２６に金属粉末と樹脂とからなる混合ペーストを充填して端面電極層１６を設ける。この後、端面電極層１６が安定するように２００℃、３０分の温度で硬化させる。このとき、端面電極層１６は、抵抗層１４、上面電極層１５のそれぞれの端面と電気的に接続されるように基板１１の両端面に設ける。
【００５３】
このように、基板１１の縦溝２８となる部分を跨がり、かつ横溝２９を跨がらないように貫通孔２６を設け、この貫通孔２６に導電体を充填させるとともに上面電極層１５と電気的に接続されるように端面電極層１６を設けているため、この端面電極層１６は縦溝２８と横溝２９に囲まれた１個の抵抗器に相当する領域内に形成することができ、これにより、基板１１を個片状に分割した後に端面電極層１６を設けたものよりも、端面電極層１６が基板１１から突出しない分だけ端面電極層１６を含めた抵抗器を小形化できるものである。
【００５４】
さらに、端面電極層１６を貫通孔２６に金属粉末と樹脂とからなる混合ペーストを硬化させることにより形成しているため、端面電極層１６を１３０℃〜２４０℃という低温で焼成でき、これにより、抵抗層１４への熱の影響を抑えることができ、生産中における抵抗値の変化を小さくできるという効果が得られる。
【００５５】
また、上記したように貫通孔２６に金属粉末と樹脂とからなる導電体を充填する代わりに、スパッタによって端面電極層１６を設けてもよい。このとき、上記した効果に加え、貫通孔２６が小さくても、端面電極層１６を非常に薄く形成できるため、貫通孔２６内に確実に端面電極層１６が入り込み、これにより、安定して端面電極層１６を設けることができるという効果も期待できる。
【００５６】
次に、図６（ｅ）（ｆ）に示すように、紫外線硬化特性を有する接着剤が片面に設けられたシート固定材２７を、基板１１の下面の全面に、接着剤が基板１１に接触するようにして貼り付けた後、分割用の縦溝２８を設ける。このとき、抵抗層１４、上面電極層１５、端面電極層１６が縦溝２８に跨がるようにする。
【００５７】
次に、図７（ａ）（ｂ）に示すように、分割用の横溝２９を設ける。このとき、抵抗層１４、上面電極層１５、端面電極層１６が横溝２９に跨がらないようにする。
【００５８】
もちろん、抵抗層１４、上面電極層１５などの構成要素のうち最後に形成するもの（この場合保護膜２１）を設けた後に、分割用の縦溝２８、横溝２９を形成して基板１１を分割した方が、基板１１を分割してから１個ずつ各構成要素を設けるより効率的である。
【００５９】
この分割用の縦溝２８と横溝２９は、ダイシング工法や、エキシマレーザーを照射することによって設ける。なお、エキシマレーザーを用いれば、レーザーの照射された部分だけに確実に、かつ高速で分割用の縦溝２８と横溝２９を形成できるため、生産性が向上する。
【００６０】
また、分割用の縦溝２８と横溝２９は、基板１１とシート固定材２７の一部に形成される。もちろん、分割用の縦溝２８と横溝２９を基板１１の途中まで形成し、その後、ダイシング工法などによって基板１１を分割して複数の個片状の抵抗器を得るようにしてもよい。
【００６１】
なお、上記したように貫通孔２６に金属粉末と樹脂とからなる導電体を充填したり、スパッタすることによって端面電極層１６を設ける代わりに、貫通孔２６を形成せずに、分割用の縦溝２８、横溝２９にスパッタによって端面電極層１６を設けてもよい。この場合は、非常に薄く端面電極層１６を形成できるため、分割溝内に確実に端面電極層１６が入り込み、これにより、安定して端面電極層１６を設けることができる。
【００６２】
次に、図７（ｃ）（ｄ）に示すように、紫外線を照射してシート固定材２７を基板１１から分離させ、基板１１を分割用の縦溝２８と横溝２９に沿って分割して複数の個片状の抵抗器に分割する。
【００６３】
このように、基板１１にシート固定材２７を貼り付けた後、分割用の縦溝２８と横溝２９とを基板１１に設け、その後、基板１１からシート固定材２７を分離させて基板１１を分割するようにしたことによって、分割用の縦溝２８と横溝２９のうち一方を設けたときに位置ずれを起こしてもう一方の分割用の溝を所定の位置に設けることができなかったり、基板１１を分割した時に、個片状の各抵抗器がばらばらに散らばって、この後の工程が煩雑になるのを防止できるという効果が得られる。また、シート固定材２７として紫外線硬化特性を有する接着剤を含むものを用いているため、紫外線を照射することによって高速でシート固定材２７の接着力を無くすことができ、これにより、生産性が向上することに加え、シート固定材２７の接着力を根本的に無くすことができるため、基板１１から確実にシート固定材２７を分離できる。さらに、基板１１からシート固定材２７を分離させる工程は紫外線を照射することにより行うため、紫外線を照射することによって容易にシート固定材２７の接着力を無くすことができ、これにより、容易に基板１１からシート固定材２７を分離できる。
【００６４】
最後に、図８（ａ）（ｂ）に示すように、端面電極層１６の表面および露出している上面電極層１５の上面に、ニッケルめっき層１８と低融点金属めっき層１９からなるめっき層１７を設ける。
【００６５】
上記した本発明の実施の形態１における抵抗器は、アルミナより柔らかい樹脂系の材料である液晶ポリマーからなる基板１１を用いているため、基板切断用の刃の摩耗を抑えることができ、これにより、基板の切断コストを抑えることができるという効果が得られる。また、基板材料である液晶ポリマーの熱膨張係数が容易に選択できるため、抵抗層１４やプリント基板の熱膨張係数との関係を調整でき、これにより、熱膨張係数の違いによる使用時における基板１１の反りなどを防止できるという効果が得られる。そしてまた、一般的に吸湿性を有する液晶ポリマーからなる基板１１の上面にアルミナを主成分とする酸化膜からなる下地層１３を形成しているため、この下地層１３によって、水分が基板１１に侵入するのを減少させることができ、これにより、基板１１の耐湿性が向上するという効果が得られる。さらに、耐熱性に優れた酸化物からなる第１の保護層２２と、耐湿性に優れた樹脂からなる第２の保護層２３とで抵抗層１４を覆うようにしているため、抵抗層１４が熱や水分の影響を受けるということはなく、これにより、抵抗器使用時の抵抗値変化率を小さくできるという効果が得られる。
【００６６】
さらにまた、上面電極層１５、抵抗層１４、端面電極層１６、保護膜２１などの形成後に基板１１を分割するため、基板１１を寸法ランクに分類する必要が無くなり、これにより、工程の煩雑さが解消するという効果も得られる。
【００６７】
また、上面電極層１５、抵抗層１４、端面電極層１６、保護膜２１などの形成後に基板１１を分割するため、基板１１に端面電極層１６などを形成するために基板１１を一度短冊状に分割する必要はなく、これにより、基板１１を一回分割するだけで複数の個片状の抵抗器を得ることができ、これにより、工程が簡略化できるという効果も得られる。
【００６８】
なお、図７、図８においては、横溝２９によって独立した個片状の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）が２個連なった２連タイプのチップ抵抗器が複数個得られるようになっているが、１個の独立した抵抗層を有する抵抗器が２個以上連なったもの（複数の独立した抵抗層が１つのユニットになっている多連チップ抵抗器）のいずれにも言えるものである。
【００６９】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００７０】
図９（ａ）は本発明の実施の形態２における抵抗器の斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。なお、図９（ａ）は、後述する保護膜２１を省略している。また、本発明の実施の形態２における抵抗器は、抵抗器の１種である複数の独立した抵抗層が１つのユニットになっている多連チップ抵抗器である。
【００７１】
図９（ａ）（ｂ）において、１１は基板で、両端部に凹部３０を有し、樹脂、樹脂化合物、樹脂混合物などの樹脂系の材料からなる。この凹部３０の形状は、基板１１の上方から見て、略半円形状となっている。この凹部３０の形状は、もちろん矩形状などの他の形状であっても構わない。１３は下地層で、基板１１の上面に設けられ、アルミナを主成分とする酸化物からなる。１４は複数の抵抗層で、基板１１の上面に下地層１３を介して設けられている。抵抗層１４の材料は、目標とする抵抗値や用途などによって、酸化ルテニウムやニッケル−リンなどから選定すればよい。また複数の抵抗層１４はそれぞれ独立し、かつ互いが並列状態に配置されている。
【００７２】
なお、基板１１として、液晶ポリマーを用いると、熱膨張係数の異なる液晶ポリマーのうち、適当な熱膨張係数のものを容易に選択できるため、抵抗層１４やプリント基板の熱膨張係数との関係を調整でき、これにより、熱膨張係数の違いによる使用時における基板１１の反りなどを防止できるという効果が得られる。また、下地層１３のアルミナを主成分とする酸化物は、水分の基板１１への侵入を減少させることができるため、一般的に吸湿性を有する液晶ポリマーなどの樹脂系の材料からなる基板１１の耐湿性を向上させる効果を得るためである。
【００７３】
１５は複数対の上面電極層で、各抵抗層１４の上面の両端部に設けられ、金系の材料からなる。１６は複数対の端面電極層で、一対の端面電極層１６とそれぞれ対応する一対の抵抗層１４、一対の上面電極層１５の各端面と電気的に接続されるように形成され、導電体からなる。この導電体として金属粉末と樹脂とからなる材料を用いれば、端面電極層を１３０℃〜２４０℃という低温で焼成できるため、抵抗層への熱の影響を抑えることができ、これにより、生産中における抵抗値の変化を小さくできる。
【００７４】
１７は複数のめっき層で、各端面電極層１６の表面およびこの各端面電極層１６に対応する各上面電極層１５の上面の一部に設けられ、ニッケルめっき層（バリア層）１８と、低融点金属めっき層１９からなる。また、各端面電極層１６の表面にはニッケルめっき層１８、ニッケルめっき層１８の表面には低融点金属めっき層１９が形成されている。２０は複数の外部電極層で、各外部電極層２０は端面電極層１６とめっき層１７とからなり、基板１１の端面、上面電極層１５の上面の一部に形成され、基板１１の裏面には設けられていない。また、前述した凹部３０が、基板１１の端面における各外部電極層２０間に位置する部分に形成されている。２１は保護膜で、少なくとも全ての抵抗層１４を覆うように設けられ、アルミナ、シリカなどの酸化物からなる第１の保護層２２と、フェノール系あるいはエポキシ樹脂からなる第２の保護層２３で構成されている。また、各抵抗層１４の上面には第１の保護層２２が形成され、かつこの第１の保護層２２の上面には第２の保護層２３が形成されている。また、各外部電極層２０の上面は保護膜２１の上面より上方に位置するようにしている。
【００７５】
このように外部電極層２０を基板１１の裏面に設けないことによって、基板１１の裏面を自動実装機の吸着ピンで吸着し、基板１１の上面側をプリント基板側に向けてプリント基板に実装する場合、吸着時の安定性が向上するため、高い実装率を確保できるという効果が得られる。また、保護膜２１を、耐熱性を有するアルミナ、シリカなどの酸化物からなる第１の保護層２２と、第１の保護層２２の上面に形成された耐湿性を有するフェノール系あるいはエポキシ樹脂からなる第２の保護層２３とで構成することによって、耐熱性、耐湿性に優れた保護膜２１で抵抗層１４が覆われるため、抵抗層１４が熱や水分の影響を受けなくて済み、これにより、使用時の抵抗値変化率を小さくできるという効果も得られる。さらに、外部電極層１６を上面電極層１５の上面に設けることによって、外部電極層２０と上面電極層１５との接触面積が大きくなるため、熱衝撃などの環境負荷を受けてもこの間の接触抵抗の増加を抑えることができ、これにより、抵抗層１４が低抵抗値でも抵抗層１４の抵抗値に対する接触抵抗の増加分の割合を小さくできるため、抵抗値変化率を低くできるという効果も得られる。
【００７６】
また、基板１１の端面における各外部電極層２０間に位置する部分に凹部３０を形成しているため、この本発明の実施の形態２における抵抗器のような複数の独立した抵抗層が１つのユニットになっている多連チップ抵抗器においては、各抵抗層１４に対応する各外部電極層２０間は凹部３０によって（沿面距離ではなく）基板１１の端面における距離が離れ、これにより、外部電極層２０の形成時に外部電極層２０同士が接触して抵抗層１４同士が電気的に接続してしまうのを防止できるという効果が得られる。
【００７７】
さらに、外部電極層２０の上面を保護膜２１の上面より上方に位置させているため、基板１１の上面側をプリント基板側に向けても外部電極層２０の上面がプリント基板に接触することになり、これにより、基板の上下面のどちらをプリント基板側に向けても実装可能になるという効果も得られる。
【００７８】
以上のように構成された本発明の実施の形態２における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００７９】
図１０（ａ）〜（ｆ）、図１１（ａ）〜（ｆ）、図１２（ａ）〜（ｆ）、図１３（ａ）〜（ｆ）、図１４（ａ）〜（ｆ）、図１５（ａ）〜（ｆ）および図１６（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法を示す図である。なお、上記の各図において、（ｂ）は上面図、（ａ）は（ｂ）のＤ−Ｄ線断面図であり、これと同様に（ｄ）と（ｆ）が上面図、（ｃ）と（ｅ）はそれぞれ（ｄ）と（ｆ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【００８０】
まず、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂、樹脂化合物、樹脂混合物などの樹脂系の材料からなる基板１１を用意する（なお、この基板１１は複数の抵抗器を製造するために、１個の抵抗器より大きなシート状の基板をいう。１個の抵抗器を得るためにはこのシート状の基板を分割する必要がある。）。
【００８１】
次に、図１０（ｃ）（ｄ）に示すように、基板１１の上面にアルミナなどの酸化物からなる下地層１３を設ける。
【００８２】
次に、図１０（ｅ）（ｆ）に示すように、下地層１３をフォトリソ工法によりパターンニングする。このとき、１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域の外周部（後述する分割用の縦溝２８、横溝２９が形成される部分）以外を残すようにする。
【００８３】
次に、図１１（ａ）（ｂ）に示すように、下地層１３と、この下地層１３が上面にない基板１１との上面に、スパッタにより抵抗層１４を設ける。
【００８４】
次に、図１１（ｃ）（ｄ）に示すように、抵抗層１４の上面の全面にスパッタにより金系の材料からなる上面電極層１５を設ける。なお、必要に応じて基板１１の裏面に裏面電極を設けてもよい。
【００８５】
次に、図１１（ｅ）（ｆ）に示すように、上面電極層１５をフォトリソ工法によりパターンニングする。このとき、１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域において、抵抗層１４の上面の両端部に上面電極層１５が形成されるようにする。さらに１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域において上面電極層１５が連続しないようにする。
【００８６】
次に、図１２（ａ）（ｂ）に示すように、目標とする抵抗値にするために必要に応じてフォトリソ工法やレーザーなどにより抵抗層１４をパターンニングする。さらに、抵抗層１４が１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域の外周部以外に残っている下地層１３上面のみに形成されるようにする。このとき、抵抗層１４および抵抗層１４の上面に形成された上面電極層１５が後工程で設ける分割用の縦溝２８に跨がり、かつ横溝２９に跨がらないようにする。
【００８７】
このように、上面電極層１５および抵抗層１４をスパッタにより形成した後に、それぞれフォトリソ工法により所定形状にパターンニングするようにしたことによって、上面電極層１５および抵抗層１４を薄く形成できるため、分割用の縦溝２８あるいは横溝２９で基板１１を分割し易くなることに加え、フォトリソ工法により抵抗層１４が高精度にパターン形成されるため、抵抗層１４の有効面積を大きくすることができ、これにより、高電力が印加されても抵抗値変化率を低くできるという効果が得られる。
【００８８】
次に、図１２（ｃ）（ｄ）に示すように、１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域における上面電極層１５間の抵抗値を調整するために必要に応じて、レーザートリミングによりトリミング溝２４を形成する。
【００８９】
次に、図１２（ｅ）（ｆ）に示すように、少なくとも抵抗層１４が露出するように、上面電極層１５の一部の上面に第１のレジスト層２５ａをスクリーン印刷により設ける。この後、第１のレジスト層２５ａが安定するように１５０℃、１０分の温度で硬化させる。
【００９０】
次に、図１３（ａ）（ｂ）に示すように、露出した抵抗層１４、上面電極層１５の一部、第１のレジスト層２５ａの上面にスパッタによりアルミナなどの酸化物からなる第１の保護層２２を設ける。
【００９１】
次に、図１３（ｃ）（ｄ）に示すように、第１のレジスト層２５ａをリフトオフし、第１の保護層２２をパターンニングする。
【００９２】
このように、下地層１３をフォトリソ工法により形成し、さらに第１の保護層２２および第２の保護層２３からなる保護膜２１のうち少なくとも第１の保護層２２をスパッタにより形成することによって、下地層１３および保護膜２１を緻密に形成できるため、抵抗層１４へ湿気が入り込みにくくなり、これにより、抵抗層１４が安定するという効果が得られる。
【００９３】
次に、図１３（ｅ）（ｆ）に示すように、第１の保護層２２の上面に樹脂からなる第２の保護層２３をスクリーン印刷により設ける。この後、第２の保護層２３が安定するように１８０℃、３０分の温度で硬化させる。このとき、第１の保護層２２および第２の保護層２３からなる保護膜２１が、少なくとも全ての抵抗層１４を覆うようにする。
【００９４】
このように、第２の保護層２３をスクリーン印刷により設けることによって、第２の保護層２３を安価に形成できる。
【００９５】
次に、図１４（ａ）（ｂ）に示すように、少なくとも保護膜２１を覆うように第２のレジスト層３１を設ける。
【００９６】
次に、図１４（ｃ）（ｄ）に示すように、紫外線硬化特性を有する接着剤が片面に設けられたシート固定材２７を、基板１１の下面の全面に、接着剤が基板１１に接触するようにして貼り付けた後、分割用の縦溝２８を設ける。このとき、抵抗層１４、上面電極層１５、後述する端面電極層１６が縦溝２８に跨がるようにする。
【００９７】
次に、図１４（ｅ）（ｆ）に示すように、基板１１の上面に露出している第２のレジスト層３１、上面電極層１５、縦溝２８を覆うように、スパッタにより端面電極層１６を設ける。このとき、縦溝２８内に端面電極層１６が入り込む。
【００９８】
このように分割用の縦溝２８に、端面電極層１６をスパッタにより形成したことによって、非常に薄く端面電極層１６を形成できるため、分割溝２８内に確実に端面電極層１６が入り込み、これにより、安定して端面電極層１６を設けることができるという効果が得られる。
【００９９】
次に、図１５（ａ）（ｂ）に示すように、第２のレジスト層３１をリフトオフし、全ての保護膜２１を露出する。
【０１００】
次に、図１５（ｃ）（ｄ）に示すように、分割用の横溝２９を設ける。このとき、抵抗層１４、上面電極層１５、端面電極層１６が横溝２９に跨がらないようにする。
【０１０１】
この分割用の縦溝２８と横溝２９は、ダイシング工法や、エキシマレーザーを照射することによって設ける。なお、エキシマレーザーを用いれば、レーザーの照射された部分だけに確実に、かつ高速で分割用の縦溝２８と横溝２９を形成できるため、生産性が向上する。
【０１０２】
また、分割用の縦溝２８と横溝２９は、基板１１とシート固定材２７の一部に形成される。もちろん、分割用の縦溝２８と横溝２９を基板１１に途中まで形成し、その後、ダイシング工法などによって基板１１を分割して複数の抵抗器を得るようにしてもよい。
【０１０３】
なお、上記したように分割用の縦溝２８と横溝２９にスパッタによって端面電極層１６を設ける代わりに、本発明の実施の形態１における抵抗器のように、貫通孔２６に金属粉末と樹脂とからなる導電体を充填したり、スパッタすることによって端面電極層１６を設けてもよい。このとき、縦溝２８と横溝２９に囲まれた１個の抵抗器に相当する領域内に端面電極層１６を形成できるため、基板１１を個片状に分割した後に端面電極層１６を設けたものよりも、端面電極層１６が基板１１から突出しない分だけ端面電極層１６を含めた抵抗器を小形化できる。また、端面電極層１６が貫通孔２６（切り欠き部１２に相当）全体を埋めるように形成すれば、外部電極層２０の断面積を大きくできるため、プリント基板との接合強度を向上させることができる。
【０１０４】
このように貫通孔２６を設け、この部分に端面電極層１６を設けるようにすれば、基板１１の端面には、切り欠き部１２と凹部３０とが形成されることになる。
【０１０５】
次に、図１５（ｅ）（ｆ）に示すように、１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域間に、横溝２９を含むように凹部３０を設ける。このとき、凹部３０によって、１個の抵抗器（１個の独立した抵抗層１４を有する部分）に相当する領域同士が離れないようにする。
【０１０６】
次に、図１６（ａ）（ｂ）に示すように、紫外線を照射してシート固定材２７を基板１１から分離させ、基板１１を分割用の縦溝２８と凹部３０が形成されてない横溝２９に沿って分割して複数の抵抗器に分割する。
【０１０７】
なお、凹部３０を設ける横溝２９の位置を規定することによって、１つのユニットに含まれる独立した抵抗層１４の数を選定できる。
【０１０８】
このように、基板１１にシート固定材２７を貼り付けた後、分割用の縦溝２８と横溝２９とを基板１１に設け、その後、基板１１からシート固定材２７を分離させて基板１１を分割するようにしたことによって、分割用の縦溝２８と横溝２９のうち一方を設けたときに位置ずれを起こしてもう一方の分割用の溝を所定の位置に設けることができなかったり、基板１１を分割した時に、個片状の各抵抗器がばらばらに散らばって、この後の工程が煩雑になるのを防止できるという効果が得られる。また、シート固定材２７として紫外線硬化特性を有する接着剤を含むものを用いているため、紫外線を照射することによって高速でシート固定材２７の接着力を無くすことができ、これにより、生産性が向上することに加え、シート固定材２７の接着力を根本的に無くすことができるため、基板１１から確実にシート固定材２７を分離できる。さらに、基板１１からシート固定材２７を分離させる工程は紫外線を照射することにより行うため、紫外線を照射することによって容易にシート固定材２７の接着力を無くすことができ、これにより、容易に基板１１からシート固定材２７を分離できる。
【０１０９】
最後に、図１６（ｃ）（ｄ）に示すように、端面電極層１６の表面および露出している上面電極層１５の上面に、ニッケルめっき層１８と低融点金属めっき層１９からなるめっき層１７を設ける。
【０１１０】
このとき、保護膜２１の上面より各外部電極層２０の上面が上方に位置するようにする。
【０１１１】
図１７は、本発明の実施の形態２における抵抗器をプリント基板３２に、基板１１の上面側をプリント基板３２に向けて実装したものを示す断面図である。
【０１１２】
通常は基板の下面側をプリント基板側に向けて外部電極をプリント基板と接触させて実装するが、図１７から明らかなように、基板１１の上面側をプリント基板側に向けても外部電極層２０の上面が実装用のはんだ３３を介してプリント基板３２に接触するため、基板の上下面のどちらをプリント基板側に向けても実装可能になる。なお、このような効果は、１個の独立した抵抗層を有する抵抗器や、複数の独立した抵抗層が１つのユニットになっている多連チップ抵抗器のいずれにも言えるものである。
【０１１３】
上記した本発明の実施の形態２における抵抗器は、アルミナより柔らかい樹脂系の材料である液晶ポリマーからなる基板１１を用いているため、基板切断用の刃の摩耗を抑えることができ、これにより、基板の切断コストを抑えることができるという効果が得られる。また、基板１１の材料である液晶ポリマーの熱膨張係数が容易に選択できるため、抵抗層１４やプリント基板の熱膨張係数との関係を調整でき、これにより、熱膨張係数の違いによる使用時における基板１１の反りなどを防止できるという効果が得られる。そしてまた、複数の独立した抵抗層１４を有する多連チップ抵抗器において、各抵抗層１４に対応する各外部電極層２０の間は凹部３０によって基板１１の端面における距離が離れているため、外部電極層２０の形成時に外部電極層２０同士が接触して抵抗層１４同士が電気的に接続されてしまうのを防止できるという効果が得られる。さらに、一般的に吸湿性を有する液晶ポリマーからなる基板１１の上面にアルミナを主成分とする酸化膜からなる下地層１３を形成しているため、この下地層１３によって水分が基板１１に侵入するのを減少させることができ、これにより、基板１１の耐湿性が向上するという効果が得られる。さらにまた、耐熱性に優れた酸化物からなる第１の保護層２２と耐湿性に優れた樹脂からなる第２の保護層２３とで抵抗層１４が覆われるため、抵抗層１４が熱や水分の影響を受けるということはなく、これにより、抵抗器使用時の抵抗値変化率を小さくできるという効果が得られる。
【０１１４】
また、上面電極層１５、抵抗層１４、端面電極層１６、保護膜２１などの形成後に基板１１を分割するため、基板１１を寸法ランクに分類する必要が無くなり、これにより、工程の煩雑さが解消するという効果も得られる。
【０１１５】
さらに、上面電極層１５、抵抗層１４、端面電極層１６、保護膜２１などの形成後に基板１１を分割するため、端面電極層１６などを形成するために基板１１を一度短冊状に分割する必要はなく、これにより、一回分割するだけで複数の個片状の多連チップ抵抗器を得ることができ、これにより、工程が簡略化できるという効果も得られる。
【０１１６】
なお、上記した本発明の実施の形態２における抵抗器は、２つの独立した抵抗層が１つのユニットになっている多連チップ抵抗器について説明したが、独立した抵抗層が３つ以上の多連チップ抵抗器についても同様の効果が得られることは言うまでもない。
【０１１７】
【発明の効果】
以上のように本発明の多連チップ抵抗器は、液晶ポリマーからなる基板と、前記基板の上面に設けられ、かつアルミナを主成分とする酸化物からなる下地層と、前記下地層の上面にスパッタにより設けられた複数の抵抗層と、前記複数の抵抗層のそれぞれの上面の両端部に設けられた複数対の上面電極層と、前記複数対の上面電極層と電気的に接続されるように前記基板の端面に設けられた複数対の端面電極層とこの端面電極層の表面に形成されためっき層とからなる複数の外部電極層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように設けられ、かつ酸化物からなる第１の保護層とこの第１の保護層の上面に形成された樹脂からなる第２の保護層とにより構成された保護膜とを備えるとともに、前記基板の端面における前記外部電極層間に位置する部分に凹部を形成したもので、この構成によれば、アルミナより柔らかい樹脂系の材料である液晶ポリマーからなる基板を用いているため、基板切断用の刃の摩耗を抑えることができ、これにより、基板の切断コストを抑えることができるという効果が得られ、また、基板の上面にアルミナを主成分とする酸化膜からなる下地層を設けているため、基板の耐湿性が向上するという効果が得られ、さらに、抵抗層は、耐熱性に優れた酸化物からなる第１の保護層と耐湿性に優れた樹脂からなる第２の保護層とで覆われているため、この抵抗層が熱や水分の影響を受けるということはなく、使用時の抵抗値変化率を小さくできるという効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
（ａ）本発明の実施の形態１における抵抗器の斜視図
（ｂ）（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図２】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図３】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図４】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図５】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図６】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図７】
（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図８】
（ａ）、（ｂ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図９】
（ａ）本発明の実施の形態２における抵抗器の斜視図
（ｂ）（ａ）のＣ−Ｃ線断面図
【図１０】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図１１】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図１２】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図１３】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図１４】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図１５】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図１６】
（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図１７】
同抵抗器をプリント基板に、基板の上面側をプリント基板に向けて実装したものを示す断面図
【図１８】
（ａ）従来の抵抗器の斜視図
（ｂ）（ａ）のＥ−Ｅ線断面図
【図１９】
（ａ）、（ｂ）同抵抗器の製造方法を示す図
【図２０】
（ａ）、（ｂ）同抵抗器の製造方法を示す図
【符号の説明】
１１  基板
１２  切り欠き部
１３  下地層
１４  抵抗層
１５  上面電極層
１６  端面電極層
１７  めっき層
２０  外部電極層
２１  保護膜
２２  第１の保護層
２３  第２の保護層
２６  貫通孔
２７  シート固定材
２８  縦溝
２９  横溝
３０  凹部