(57)【要約】  カードの認証を行う。カードの放射性物質を混入し、混入された放射性物質の配置をシンチレータの発光を検出して間接的に、あるいは放射線検出素子により直接に検出することにより、検出し、カードの真贋認証を行う。真贋の認証は、カード取り込み時あるいはカード取り込み後にカード上に設けられた真贋認証チップの情報を読み取って行う。読み取りは面状に行うことも可能であるが、線状に行うことが処理負担の軽減になる。読み取り線の形状はカード取り込み時のカードの移動と関連づけて読み取り箇所を変更することにより、任意の直線あるいは曲線が採用できる。端末装置に取り込まれたカードが偽造等不適切なものであったときには、カードを排出するかあるいは中に取り込んで警報を発する。
2007072796.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され；前記表面板は、放射線に対する透過性が高い合成樹脂で構成され；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップには、放射性物質粒が混入された、カード。
【請求項２】
さらに、前記表面板が、可視光線に対して不透明である、請求項１のカード。
【請求項３】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求項１又は請求項２のカード。
【請求項４】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され；前記表面板は、放射線に対する透過性がない物質で構成され；前記表面板には、開口が形成され；前記開口に蓋板が嵌着され；前記蓋板は放射線に対する透過性が高い合成樹脂で構成され；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップに、放射性物質粒が混入された、カード。
【請求項５】
さらに、前記蓋板が、可視光線に対して不透明である、請求項４のカード。
【請求項６】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求項４又は請求項５のカード。
【請求項７】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され；前記表面板には、開口が形成され；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップには、前記開口に嵌合される凸部が形成され；前記凸部に、放射性物質粒が混入された、カード。
【請求項８】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求項７のカード。
【請求項９】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記表面板が積層され；前記表面板には、開口が形成され；前記真贋認証チップは、前記開口に嵌合する形状であり；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップに、放射性物質粒が混入された、カード。
【請求項１０】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求項９のカード。
【請求項１１】
基板及び真贋認証チップから構成され  前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され  前記真贋認証チップに、放射性物質粒が混入された、カード。
【請求項１２】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求項１１のカード。
【請求項１３】
さらに、前記真贋認証チップの上に放射線透過材料である表面板を積層した、請求項１１又は請求項１２のカード。
【請求項１４】
前記放射性物質粒が前記真贋認証チップの中央部のみに混入された、請求項１１，１２又は請求項１３のカード。
【請求項１５】
基板及び真贋認証チップから構成され  前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され  前記真贋認証チップに、放射性物質粒により真贋認証用パターンが描かれた、カード。
【請求項１６】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求項１５のカード。
【請求項１７】
さらに、前記真贋認証チップの上に放射線透過材料である表面板を積層した、請求項１５又は請求項１６のカード。
【請求項１８】
基板及び真贋認証チップから構成され  前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され  前記真贋認証チップに、放射性物質粒がマトリクス状に配置された、カード。
【請求項１９】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求項１５のカード。
【請求項２０】
さらに、前記真贋認証チップの上に放射線透過材料である表面板を積層した、請求項１８又は請求項１９のカード。
【請求項２１】
基板上に放射性物質による真贋認証情報が記載された真贋認証チップが取り付けられたカードであって、前記真贋認証情報はマトリクス状に配置されたデジタルデータであり、前記デジタルデータは２進乱数に基づいて配置されている、カード。
【請求項２２】
前記真贋認証情報がより大きなマトリクス状に配置されたデジタルデータの一部分である請求項２１のカード。
【請求項２３】
真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に放射性物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階  前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階  前記真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階  前記真贋認証チップの上面に表面板を貼り付ける段階からなるカード製造方法。
【請求項２４】
真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に放射性物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階  前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階  前記真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階  前記真贋認証チップの上面に開口を有する表面板を貼り付ける段階  前記開口に蓋板を嵌着する段階からなるカード製造方法。
【請求項２５】
真贋認証チップの厚さに相当する深さを有し、凹部が形成された型放射性物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階  前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階  前記真贋認証チップを上下反転させる段階  上下反転された真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階  前記真贋認証チップの上面に前記凹部に対応する開口が形成された上面板を貼り付ける段階からなるカード製造方法。
【請求項２６】
真贋認証チップの厚さに相当する面積と深さを有する型に放射性物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階  前記注入されたモノマを硬化させてポリマにし、真贋認証チップを得る段階  基板の上面に開口が形成された表面板を貼り付ける段階  前記開口に前記真贋認証チップを嵌着する段階からなるカード製造方法。
【請求項２７】
基板に相当する面積と、基板の厚さに加えて真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に基板を装填する段階  前記装填された基板上に放射性物質粒を散布する段階  前記放射性物質粒が散布された基板上に合成樹脂モノマを注入する段階  前記注入されたモノマを硬化させてポリマにする段階からなるカード製造方法。
【請求項２８】
放射性物質を含んだ真贋認証チップの情報を読み取る読取装置であって：前記読取装置は前記真贋認証チップの面積のシンチレータと撮像装置とからなり；前記撮像装置が前記放射性物質からの放射線による前記シンチレータのシンチレーション光を撮影する読取装置。
【請求項２９】
放射性物質を含んだ真贋認証チップの情報を読み取る読取装置であって：前記読取装置は前記真贋認証チップの面積のシンチレータと前記シンチレータ上に配置された前記真贋認証チップの面積の光検出素子マトリックスとからなり；前記光検出素子が前記放射性物質からの放射線による前記シンチレータのシンチレーション光を検出する読取装置。
【請求項３０】
放射性物質を含んだ真贋認証チップの情報を読み取る読取装置であって：前記読取装置は前記真贋認証チップの巾の長さの線状シンチレータと前記シンチレータ上に配置され前記真贋認証チップの巾の長さを有する光検出素子アレイとからなり  前記光検出素子アレイの光検出素子が移動中の真贋認証チップの前記放射性物質からの放射線による前記シンチレータのシンチレーション光を検出する読取装置。
【請求項３１】
放射性物質を含んだ真贋認証チップの情報を読み取る読取装置であって：前記読取装置はシンチレータと前記シンチレータ上に配置された光検出素子を具え  前記シンチレータと前記光検出素子は１体に構成され  前記シンチレータと前記光検出素子が前記真贋認証チップの巾方向に移動可能であり；前記光検出素子が移動中の真贋認証チップの前記放射性物質からの放射線による前記シンチレータのシンチレーション光を検出する読取装置。
【請求項３２】
さらに、もう１組の１体に構成されたシンチレータと光検出素子を有する：請求項３１の読取装置。
【請求項３３】
放射性物質を含んだ真贋認証チップの情報を読み取る読取装置であって：前記読取装置は前記真贋認証チップの面積の放射線検出素子マトリックスとからなり  前記光検出素子が前記放射性物質からの放射線を検出する読取装置。
【請求項３４】
放射性物質を含んだ真贋認証チップの情報を読み取る読取装置であって：前記読取装置は前記真贋認証チップの巾の長さの放射線検出素子アレイとからなり  前記放射線検出素子アレイの放射線検出素子が移動中の真贋認証チップの前記放射性物質からの放射線を検出する読取装置。
【請求項３５】
放射性物質を含んだ真贋認証チップの情報を読み取る読取装置であって：前記読取装置は放射線検出素子を具え  前記放射線検出素子が前記真贋認証チップの巾方向に移動可能であり  前記放射線検出素子が移動中の真贋認証チップの前記放射性物質からの放射線を検出する読取装置。
【請求項３６】
さらに、もう１個の放射線検出素子を有する：
請求項３５の読取装置。
【請求項３７】
放物面筒状の反射鏡，ポリゴンミラー，シンチレータ，光検出素子を備え、前記ポリゴンミラーの回転軸は前記反射鏡の焦点に配置され、前記反射鏡の背後に光検出素子が配置された、読取装置。
【請求項３８】
前記放物面が全体放物面であり、前記反射鏡の中央に光通過孔が形成されており、前記光通過孔の背後に前記反射鏡の背後に前記光検出素子が配置された、請求項の３７の読取装置。
【請求項３９】
前記放物面が半放物面である、請求項３７の読取装置。
【請求項４０】
前記放物面が半放物面よりも小さい放物面であり、前記ポリゴンミラーがオフセット配置されている、請求項３７の読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この出願に係る発明は、カード、紙幣、証券類等偽造されやすく、真贋認証を必要とする対象物の構造及びその対象物の真贋を判別する方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
カード社会と呼ばれる今日、数多くのカードが出回っており、銀行のキャッシュカード、クレジット会社のクレジットカード等所有者の財産に関わるカード、有価証券であるプリペイドカード及び運転免許証，健康保険証，パスポート等身分証明に関わるカードが使用されている。【０００３】
財産に関わるカード及び有価証券であるカードの多くは、表面あるいは裏面に設けられた磁気ストライプに必要な情報を書込、ＡＴＭ(Automatic Teller's Machine)等の自動機械あるいは手動読み取り装置を用いて、磁気ストライプから磁気情報を読み取り、各種の処理を実行している。【０００４】
図１に示すのは、現行のキャッシュカード処理フローの例である。
（１）カード所有者がＡＴＭ等の端末装置のカード挿入口にキャッシュカードを挿入すると、カード挿入口のセンサがそのことを感知し、カードを装置内に取り込む。【０００５】
（２）カードを取り込む際に、端末装置はカードの磁気記録部からカード情報を読み込む。キャッシュカードの場合には、銀行コード，支店コード，口座種別，口座番号等のカード情報を読み込む。なお、クレジットカードの場合には、カード識別番号，有効期限，口座種別，口座番号がカード情報として、磁気記録部に記録されている。また、キャッシュカードあるいはクレジットカードに暗証番号が記録されている場合があるが、その場合には暗証番号も読み込まれる。【０００６】
（３）端末装置は、挿入されたカードがその端末装置で取り扱うことが可能なカードであるか否かを判断する。【０００７】
（４）読み込んだカード情報から、取扱いが可能であることを示す情報が確認されなかった場合、あるいは正規のカードであっても破損あるいは汚損等によりカードの情報が読みとれなかった場合には、端末装置はそのカードが取り扱うことが出来ない不適正なカードであるとして排出する。【０００８】
（５）カードが正規のものであり、磁気記録部の情報が正しく読みとれた場合には、ホストコンピュータとの通信が開始される。【０００９】
（６）ホストコンピュータから暗証番号の入力要求がなされる。【００１０】
（７）ホストコンピュータからの要求に対応して、カード利用者が暗証番号を入力する。【００１１】
（８）ホストコンピュータからの要求に対応して、カード利用者が暗証番号を入力すると、ホストコンピュータは入力された暗証番号をホストコンピュータに格納されている読み込まれたカード情報に対応する暗証番号と比較する。【００１２】
（９）合致しなかった場合には、カードの磁気記録部にそのことを記録して、再度暗証番号の入力を求め、再度入力された暗証番号が正当なものであったときはその後の手続きを行い、合致しなかった場合には同様にして再々度暗証番号の入力を求め、暗証番号の誤入力の累計が３回になると、カードを無効にし端末装置内に取り込む等の無効処分を行う。【００１３】
（１０）合致した場合には、ホストコンピュータはカード利用者が正しいカード所有者であると判断して、引出金額の入力を要求する。【００１４】
（１１）利用者が引出要求金額を入力する。【００１５】
（１２）引出要求金額が適正であれば、その金額を出金し、キャッシュカードが端末装置から排出され、通帳への記帳あるいは取扱明細書の発行が行われて、取引は終了する。
なお、暗証番号がキャッシュカードに記録されていた場合にはその暗証番号が正しいものとして取引が行われるが、その後磁気記録部からその暗証番号は消去される。【００１６】
図２（ａ）に示すのは、図１に示した現行のキャッシュカード処理フローで使用されるキャッシュカードの例である。この図において、１はプラスティック等からなるキャッシュカード本体であり、その表側には情報が記録された磁気ストライプ２及びキャッシュカードの挿入方向を示す矢印３が形成されている。なお、図示は省略したが、所要事項がエンボス文字として掲載されている。【００１７】
磁気ストライプに書き込まれた情報はスキマーと呼ばれる装置を用いて容易に読み取ることが可能なため、偽造カードが作成され、しばしば偽造カードが使用される被害が生じている。【００１８】
その対策として、半導体メモリを内蔵したＩＣカードが使用されて来ており、磁気カードに代わるものとして、銀行等は普及を計っている。【００１９】
しかしながら、このＩＣカードといえども、メモリに保存された情報を読み取ることは可能であり、手間暇をかけた偽造が行われた場合には、絶対に安全ということはできない。その上、ＩＣカードは磁気カードに比べて非常に高価であり、早急な普及は期待できない。【００２０】
銀行のキャッシュカードの場合は、１つの国の中だけで使用可能であれば済むが、クレジットカードの場合は外国でも使用可能である必要があり、世界中で使用されている全ての磁気カードであるクレジットカードを規格を統一したＩＣカードに置き換えることは、事実上不可能である。【００２１】
さらに、キャッシュカードとクレジットカードには所有者名等の情報がエンボス加工されて設けられており、これらの情報は磁気情報にも用いられているため、エンボス情報は偽造カード作成の手掛かりとなっている。【００２２】
これらの磁気カードあるいはＩＣカードが紛失あるいは盗難に遭った場合には、所有者がその事実に気がつきやすいが、盗難の後に手元に戻った場合、特に盗難に気がつかずに戻った場合には、偽造カードの使用による被害が発生しやすい。【００２３】
カードの偽造を防止することによる不正使用防止ではなく、カード使用者の適否を判定するための手段として、これまで４桁の数字で構成された暗証番号が用いられてきた。この暗証番号にはしばしば類推可能な番号が使用され、これまでに多くの被害が生じてきた。最近は類推だけでなく盗撮等の手段による暗証番号の盗視までも行われており、暗証番号による不正使用防止は、きわめて困難となってきている。【００２４】
偽造カードによる被害防止のために、パターン認識技術を利用した生体判別（バイオメトリックス）技術が、一部で採用されている。生体判別技術の代表的なものとして、虹彩判別、指紋判別、掌紋判別、指静脈判別、手掌静脈判別、手甲静脈判別があり、この内虹彩判別以外の判別には接触型と非接触型があるが、何れも予めパターンを登録する必要があり、パターンの登録に手間がかかり、判別にも時間がかかるため、運用コストが大きくなる。【００２５】
接触型の場合には検出装置に直接触れる必要があるため、衛生上あるいは生理的嫌悪感の問題がある。また、判別部分に負傷した場合、あるいは最悪の場合は判別部分が失われて他場合には、生体判別は不可能である。また、判別過程において部分的な判別しか行っていないため、万全のものとはいえない。【００２６】
また、カード所有者本人しか使用することが出来ない生体判別システムは、カードを使用する時間あるいはカード処理装置が身近にないため代理人にカードの取扱を依頼しようとしても、不可能であり、この点でも使用者にとっては不便である。【００２７】
偽造防止の一つの手段として、クレジットカード，プリペイドカード，紙幣，証券類等にプラスチックに凹凸を形成したエンボス・ホログラムが取り付けられている。このエンボス・ホログラムは複製することが非常に困難であるため、エンボス・ホログラムが付されたカード類を偽造することは事実上不可能であるが、現在の使用形態では人間がそれも一瞥で読み取っているため、類似したエンボスホログラムを使用してカード等を偽造して使用することは可能である。【００２８】
図２（ｂ）に示すのは、官能によるカード真贋認証が行われるホログラム付きクレジットカードの例である。この図において、１はプラスティック等からなるクレジットカード本体であり、その表側には情報が記録された磁気ストライプ２及びキャッシュカードの挿入方向を示す矢印３が形成されている。なお、図示は省略したが、所要事項がエンボス文字として記載されている。【００２９】
このキャッシュカード１は矢印３が記された部分を先にして端末装置に挿入されるが、その先端部付近に例えばエンボス・ホログラムで構成された真贋認証チップ４が取り付けられている。【００３０】
クレジットカードの場合には、キャッシュカードと異なり、磁気ストライプはカードの裏面に設けられているが、カードの端末装置への挿入方向は同じなので、結果としてクレジットカードの磁気情報の読み取り方向はキャッシュカードとは逆となる。【００３１】
真贋認証チップ４はカードを端末装置に挿入する操作者によって、例示したパターン「Ａ」が、目視すなわち官能によって確認され、カード端末装置によって読み取られることはない。【００３２】
官能による真贋認証は、判別をする個人の能力にばらつきがあること、及び同一人であっても判別環境及び心理状態、体調などによるばらつきがあることにより、１次的スクリーニングには大きな効果を発揮するが、信頼性は低い。【００３３】
補助器具による真贋認証は、微細画線、特殊画線、マイクロ文字、特殊形状スクリーン等、ルーペ等の拡大器具を用いることによって、あるいは光学的干渉を発生する特殊フィルタを用いることによって、真贋認証を行う。【００３４】
具体的には、発光基材、発光ラミネートフィルム、発光インキ、サーモクロミックインキ、フォトクロミックインキ等、特殊な光学特性を示す材料を基材・ラミネートフィルム・インキ等に混入し、特殊フィルタ、紫外線ランプ等の補助器具を用いるものがあるが、これらも最終的な判別は人間の官能に頼るため、信頼性は低い。【００３５】
機械処理による真贋認証には、材料の持つ特性を機械的に検出して真贋認証を行うものであり、検出の対象としては磁気、光学特性等の検出がある。【００３６】
具体的には、発光材料，磁性材料を基材・ラミネートフィルム・インキ等に混入し、検出機器を用いるもの、コード化した特定の情報をＯＣＲ文字，磁気バーコードにより磁気的あるいは光学的に付与し、磁気・光学検出機器を用いるなものがある。【００３７】
機械処理による真贋認証技術として、生体固有の情報に代えて媒体中にランダム配置された再現性のない人工物を利用する人工物メトリクス・システム(artifact-metric system)が、「金融業務と人工物メトリクス」日本銀行金融研究所(http://www.imes.boj.or.jp/japanese/jdps/2004/04-J-12.pdf)及び「第６回情報セキュリティ・シンポジウム「金融分野にける人工物メトリクス」の模様」(http://www.imes.boj.or.jp/japanese/kinyu/2004/kk23-2-6.pdf)に示されている。【００３８】
人工物メトリクスでは、粒状物の光反射パターン、光ファイバの透過光パターン、ポリマファイバの視差画像パターン、ファイバの画像パターン、磁性ファイバの磁気パターン、ランダム記録された磁気パターン、磁気ストライプのランダム磁気パターン、メモリセルのランダム電荷量パターン、導電性ファイバの共振パターン，振動シールの共鳴パターン等偶然によって形成されるパターンを利用する。【００３９】
カードの不正使用や偽造の対象となる事項には、カードが利用者に発給される時に付与される「カード記載情報」と、カードの製造工程で付与される「カード本体情報」がある。（「連携ＩＣカード券面の偽造防止技術ハンドブック」財務省印刷局(http://www.npb.go.jp/ja/info/ichb.pdf)参照）【００４０】
カード記載情報は、カード本体に対してカード発給時に印字・付与される情報であり、所持人情報、有効期限等の発給に関する情報が該当する。【００４１】
不正使用の代表的形態である改竄は、カード記載情報の全部、又は一部の記載情報を書き換える行為であり、正規の情報を消去し、不正な情報を加筆することで行われる。【００４２】
カード本体情報は、発給されたカードからカード記載情報を除いたカード自体が有する情報であり、カードの物理的形状、主にプレ印刷工程で付与される背景模様、下地の印刷層及び保護ラミネート層等、カード基体に付随する情報である。【００４３】
偽造は、カード本体について行われる不正行為であり、カード本体に付随する情報である図柄や模様等を複写又は模倣して、外観上近似したカードを作製することで行われ、具体的には真正なカード券面に付与されている図柄や模様等をスキャナ等で読み取り、加工、修正等を加え、プリンタ等を使用して行われる。【００４４】
カード本体に対する偽造対策技術は、印刷技術に限っても、印刷方式、インク、印刷模様の組み合わせにより、多数存在するが、決定的なものは現存しない。【００４５】
偽造を判別する真贋認証方法は、大きく分けて、官能によるもの、補助器具によるもの、機械処理によるものがある。【００４６】
官能による真贋認証は、視覚、触覚等の人間の官能で真贋を判別するものであり、視覚によるものには本体の色彩、透かし、見る角度を変化させることによって付与した模様や色彩等が変化するホログラム等があり、触覚によるものには、付与された凹凸形状の検知、カード本体の質感の検知等がある。具体的には、ロゴマーク、特殊フォント、複写防止画線、特色インキ、ホログラム、光学的変化材料、潜像模様等、複製・複写が困難であり、視覚的に容易に真贋認証が可能なもの、エンボス加工、凹凸付与、穿孔等、指感的、視覚的に真贋認証を行うものがある。【００４７】
図３に、特開平１０−４４６５０号公報に開示された金属粒による人工物メトリクス・チップが取り付けられたカードの従来例を示すが、この図において（ａ）は全体図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は真贋認証チップの拡大図である。このカード１は、真贋認証チップ用の開口８が形成された光不透過性であるカード基体７の上に金属粒５が混入された光透過性樹脂である薄板状の人工物メトリクス・チップ４が積層され、その上にカード基体７に形成された開口と同じ位置に開口が形成され、磁気ストライプ２と矢印３が形成された不透明なカード表面板６が積層されている。【００４８】
金属粒５は何らの規則性を有することなく３次元的に光透過性樹脂中に混入されているため、開口を経由して観測される金属粒５の配置パターンは人工物メトリクス・チップ４各々に固有のものである。このことを利用して、人工物メトリクス・チップ４を透過する光を開口を経由して撮影することにより金属粒５の配置パターンを観察し、個々の人工物メトリクス・チップ４、すなわちカードを識別する。【００４９】
図４に、特開２００３−２９６３６号公報に開示された繊維による人工物メトリクス・チップが取り付けられたカードの他の従来例を示す。この図において（ａ）は全体図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は人工物メトリクス・チップの拡大図である。【００５０】
このカードは、光不透過性であるカード基体１の開口に、透明樹脂中に網目部材９と短小繊維１０が３次元的に混入されて構成された人工物メトリクス・チップ８が挿入され、カード基体１の表面には磁気ストライプ２と矢印３が形成されている。人工物メトリクス・チップ８には、網目部材９のパターンと短小繊維１０とにより干渉パターンが発生する。【００５１】
この干渉パターンは、人工物メトリクス・チップ８、すなわちカード各々に固有のものであり、このことを利用して、真贋認証チップの人工物メトリクス・チップ８の識別パターンを透過光あるいは反射光により撮影し、カードを識別する。【００５２】
バイオメトイリクスあるいは人工物メトリクスのようなパターンの機械読み取りは、撮像装置で読み取ってパターン認識技術によって判別するのが一般的である。そのため、複写技術による偽造の可能性がある。【００５３】
特開昭６３−２１４６５１号公報に放射性同位体によってカードの真贋を判別する発明が記載されているが、使用される放射性同位体はγ線という貫通性の高い放射線を放射する同位体であり、カードのように人体に接近させて携帯するものに内蔵させることは危険である。【００５４】
このように、カード自体の真贋を認証する技術は確立されておらず、偽造することが出来ないカードは実現されていない。
また、偽造カードの使用を不可能にする技術も実現されていない。
【特許文献１】特開平１０−４４６５０号公報
【特許文献２】特開２００３−２９６３６号公報
【特許文献３】特開昭６３−２１４６５１号公報
【非特許文献１】「金融業務と人工物メトリクス」日本銀行金融研究所(http://www.imes.boj.or.jp/japanese/jdps/2004/04-J-12.pdf)
【非特許文献２】「第６回情報セキュリティ・シンポジウム「金融分野にける人工物メトリクス」の模様」(http://www.imes.boj.or.jp/japanese/kinyu/2004/kk23-2-6.pdf)
【非特許文献３】「連携ＩＣカード券面の偽造防止技術ハンドブック」財務省印刷局(http://www.npb.go.jp/ja/info/ichb.pdf)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００５５】
特開平１０−４４６５０号公報に示された金属粉、特開２００３−２９６３６号公報に示された短小繊維、ともに目視可能であり２つの異なる傾斜した角度で読み取ることにより、立体的配置を読み取ることが可能であり、真贋認証チップのパターンがコピーされ、偽造される可能性が否定できない。【００５６】
また、立体構成パターンを検出するには１方向からの検出では不可能であり、少なくとも２つの異なる方向から検出しなければならない。特開２００３−２９６３６号公報には傾斜した角度で読み取ることが示されているが、そのための具体的構成は示されていない。そして、特開平１０−４４６５０号公報には傾斜した角度で読み取ることは示されていない。【００５７】
さらに、特開平１０−４４６５０号公報に記載された発明、特開２００３−２９６３６号公報に記載された発明の真贋認証チップのパターンは全て個々に異なるため、対象カードが多くなると比較すべきパターンが多くなり、多数のカードを認証することがきわめて困難になる。【００５８】
これらの事情に鑑みて、本出願では、コピー不可能なパターンを有するカード真贋認証チップを提供することを第１の課題とする。【００５９】
また、本出願では、コピー不可能なパターンを有する真贋認証チップの製造方法を提供することを第２の課題とする。【００６０】
また、本出願では、コピー不可能なパターンを読み取るための手段を提供することを第３の課題とする。【００６１】
さらに、本出願では、不適切なパターンを有する真贋認証チップが検出されたときの、対応方法を提供することを第４の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００６２】
第１の課題を解決するために、本出願においては、微量の放射線を放射する放射性物質粒を樹脂に混入した真贋認証チップを提供する。【００６３】
放射性物質粒にはヘリウムの原子核であるα線を放射するもの、高速の電子であるであるβ線を放射するもの及び短波長の電磁波であるγ線を放射するものがあるが、これらの放射線を安全に取り扱うことが可能な真贋認証チップの構造を提供する。【００６４】
放射線源に使用する天然の放射性同位体として、α線放射性同位体として２３２Ｔｈ，２３５Ｕ，２３８Ｕが、β線放射性同位体として４０Ｋ，２１０Ｐｂがある。また、人工α線放射性同位体として２４１Ａｍ，２４４Ｃｍが、β線放射性同位体として６０Ｃｏ，９０Ｓｒ，１３７Ｃｓが、γ線放射性同位体としては何れも人工の放射性同位体として２２Ｎａ，５１Ｃｒ，５４Ｍｎ，５７Ｃｏ，６０Ｃｏ，１３３Ｂａ，２４１Ａｍが、ある。【００６５】
第２の課題を解決するために、本出願においては、放射性物質粒を混入させた真贋認証チップが取り付けられたカードを製造する方法を提供する。【００６６】
第３の課題を解決するために、本出願においては、放射性物質粒の配置パターンを検出する装置を提供する。【００６７】
放射線検出装置の１つは、放射線をシンチレーション検出器によって光に変換し、シンチレーション光を光検出装置で検出することにより間接的に検出する。【００６８】
シンチレーション検出器で使用するシンチレータには、ＮａＩ（Ｔｌ），ＣｓＩ（Ｔｌ），Ｂｉ４Ｇｅ３Ｏ１２等の結晶である無機シンチレータ、プラスチックに無機シンチレータを混入したプラスチックシンチレータが使用される。【００６９】
シンチレーション光検出に使用する光検出装置には、ＰＮ接合型・ＰＩＮ接合型・ショットキー障壁型・アバランシェ型等のフォトダイオード，バイポーラ型・電界効果型のフォトトランジスタが使用可能である。【００７０】
シンチレーション検出器（シンチレータ）としては、面状、線状及び点状のものが使用可能であり、面状のシンチレータによるシンチレーション光の検出はテレビジョンカメラ等の撮像装置あるいは面状に光検出素子が配列された光検出装置により、線状のシンチレータによるシンチレーション光の検出は線状に光検出素子が配列された光検出素子アレイにより、点状のシンチレータによるシンチレーション光の検出は点状の光検出素子により、シンチレーション光すなわち放射性物質粒の配置状態を検出する。【００７１】
放射線検出装置の他の１つは、半導体放射線検出装置により、放射線を直接に検出する。半導体放射線検出素子としては、ＰＮ接合型・ＰＩＮ接合型・ショットキー障壁型・アバランシェ型等のフォトダイオード，バイポーラ型・電界効果型のフォトトランジスタが使用可能である。【００７２】
半導体放射線検出装置は小型の半導体放射線検出素子を面状配置，線状配置あるいは単体で構成され、面状に配置された半導体放射線検出素子，線状に配置された半導体放射線検出素子あるいは半導体放射線検出素子単体により放射線の放射状況すなわち放射性物質粒の配置状態を検出する。【００７３】
第４の課題を解決するために、本出願においては、不適切な識別パターンを有するカード識別情報媒体が検出されたときに、そのカードを排出して使用を拒否する対応方法あるいはそのカードを読み取り装置内に取り込んで使用不能とする対応方法を提供する。
【発明の効果】
【００７４】
放射性物質粒は目視によって識別することはできず、放射線の検出には何らかの放射線検出手段が必要であり、さらに、放射性物質自体の入手が困難であり、したがってコピーすることも、偽造することも、きわめて困難である。【００７５】
不正使用がなされようとした場合に使用を拒否して、被害を未然に防止することができ、あるいは不正カード使用をある程度容認し、最終的には不正カードを確保することにより、不正使用者を特定することが容易になる。不正カード使用の未然防止あるいは不正カード使用者の特定が容易であることにより、不正使用が抑止される。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】現行のキャッシュカード処理フロー図。
【図２】従来のキャッシュカードの説明図。
【図３】人工物メトリクスを使用する従来のカードの例。
【図４】人工物メトリクスを使用する従来のカードの他の例。
【図５】本発明の真贋認証チップを取り付けたカードの実施例１。
【図６】本発明の真贋認証チップを取り付けたカードの実施例２。
【図７】本発明の真贋認証チップを取り付けたカードの実施例３。
【図８】本発明の真贋認証チップを取り付けたカードの実施例４。
【図９】真贋認証チップ取り付け位置の例。
【図１０】本発明の真贋認証チップ取り付け位置の例。
【図１１】乱数に基づいて作成した真贋認証チップの例。
【図１２】真贋認証チップに使用する乱数の例。
【図１３】真贋認証チップに使用する乱数の配列例。
【図１４】真贋認証チップに使用する乱数を２進数とした例。
【図１５】真贋認証チップに使用する乱数を２進数として配列した例。
【図１６】乱数に基づいて作成した真贋認証チップから、別の真贋認証チップを得る例。
【図１７】撮像装置による読取装置。
【図１８】シンチレータと光検出素子マトリクスによる読取装置。
【図１９】放射線検出素子マトリクスによる読取装置。
【図２０】シンチレータと光検出素子アレイによる読取装置。
【図２１】放射線検出素子アレイによる読取装置。
【図２２】読取素子アレイの構成例。
【図２３】放物面鏡とポリゴンミラーによる読取装置。
【図２４】シンチレータと光検出素子による読取装置。
【図２５】放射線検出素子による読取装置。
【図２６】複数読取素子による読み取り経路。
【図２７】シンチレータと光検出素子を複数用いる読取装置。
【図２８】放射線検出素子を複数用いる読取装置。
【図２９】読み取り経路例。
【図３０】乱数に基づく真贋認証チップの読取経路。
【図３１】乱数に基づく真贋認証チップの特徴点抽出による読み取り。
【図３２】乱数に基づく真贋認証チップのアナログ読み取り。
【図３３】位置合わせ用マークの説明。
【図３４】図５の真贋認証カードの製造方法。
【図３５】図６の真贋認証カードの製造方法。
【図３６】図７の真贋認証カードの製造方法。
【図３７】図８の真贋認証カードの製造方法。
【図３８】本発明のキャッシュカード処理フロー図。
【図３９】本発明の他のキャッシュカード処理フロー図。
【図４０】本発明のさらに他のキャッシュカード処理フロー図。
【符号の説明】
【００７７】
１，２０，４１，２６，３０  カード
２  磁気ストライプ
３  矢印
４，８，２３，３２，４２，４６  真贋認証チップ
５  金属粒
６，２４，２７，３３，４５  表面板
７，２１，４４  基板
９  網目部材
１０  短小繊維
４３  放射性物質粒子
４７  ＩＣチップ
４８  位置合わせ用マーク
４９  移動方向読み取り開始線
５０  移動方向読み取り終了線
５１，５２  端部指示線
【発明を実施するための最良の形態】
【００７８】
以下、本件出願に係る発明を実施するための最良の形態を説明する。
初めに、カードの実施例を説明する。
［カード実施例１］
図５に、カードの実施例１を示す。この図において、（ａ）はカードを上から見た図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）は断面図の拡大図である。これらの図において、４１は磁気ストライプ２を有するカード本体であり、基板４４の上に真贋認証チップ４２と表面板４５が積層されている。なお、真贋認証チップ４２と表面板４５の上にさらに他の表面板を積層することも可能である。【００７９】
カード基板４４は従来から多用されている、キャッシュカード等に使用される合成樹脂厚板あるいはプリペイドカード等で使用される合成樹脂薄板である。表面板４５は、合成樹脂から構成され、中央部に真贋認証チップ４２が挿入される開口が形成されている。表面板４５の材料は放射線透過性材料でも、放射線遮蔽材料のどちらも使用可能である。なお、合成樹脂から構成された真贋認証チップ４２と表面板４５の上にさらに積層された表面板には放射線透過材料が用いられる。【００８０】
真贋認証チップ４２は、表面板４５の開口に嵌合する面積及び厚さを有しており、放射性物質粒４３が混入されている。放射性物質粒には、天然の放射性物質粒として、２３２Ｔｈ，２３５Ｕ，２３８Ｕ等のα線放射物質、４０Ｋ，２１０Ｐｂ等のβ線放射物質があり、人工の放射性物質粒として、２４１Ａｍ，２４４Ｃｍ等のα線放射物質が、６０Ｃｏ，９０Ｓｒ，１３７Ｃｓ等のβ線放射物質が、２２Ｎａ，５１Ｃｒ，５４Ｍｎ，５７Ｃｏ，６０Ｃｏ，１３３Ｂａ，２４１Ａｍ等のγ線放射物質が利用可能である。【００８１】
放射線被曝の問題を考慮すると、到達距離が長く、遮蔽が困難なことから、γ線放射物質は避けることが望ましい。また、放射性物質の同位体である非放射性物質の粒も混入しておくと、放射性物質粒の混入状態は放射線検出手段によらない限り、確認不可能である。なお、放射性物質粒が混入される合成樹脂は放射線によって変化しない材料であることが望ましい。【００８２】
［カード実施例２］
図６に、カードの実施例２を示す。
この図において、（ａ）はカードを上から見た図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）は断面図の拡大図である。これらの図において、２０は磁気ストライプ２を有するカード本体であり、基板２１の上に真贋認証チップ２３が積層され、真贋認証チップ２３の上にさらに表面板２４が積層されている。【００８３】
基板２１は従来から多用されている、キャッシュカード等に使用される厚板の合成樹脂厚板あるいはプリペイドカード等で使用される薄板の合成樹脂薄板である。表面板２４は、放射線に対する透過性が高い合成樹脂であり、さらには可視光線に対して不透明であることが望ましい。可視光線に対して不透明とすることにより、目視によって放射性物質粒の混入状態を知ることができない。【００８４】
真贋認証チップ２３は、合成樹脂からなり、放射性物質粒２２が合成樹脂に混入されて構成される。【００８５】
［カード実施例３］
図７に、カードの実施例３を示す。
この図において、（ａ）はカードを上から見た図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）は断面図の拡大図である。これらの図において、２６は磁気ストライプ２を有するカード本体であり、基板２１の上に真贋認証チップ２３が積層され、真贋認証チップ２３の上にさらに表面板２７が積層されている。【００８６】
基板２１及び真贋認証チップ２３は図５に示されたカードと異なる事項はないので、煩雑にならないように説明は省略する。合成樹脂である表面板２７は、その中央部に開口２８が形成され、その開口２８に蓋板２９が嵌着されている。表面板２７は、放射線に対する透過性の無い材料、すなわち放射線遮蔽性材料で構成され、さらには可視光線に対して不透明であることが望ましい。蓋板２９は、放射線に対する透過性が高い材料であり、さらには可視光線に対して不透明であることが望ましい。このような構造の開口と蓋板を使用することにより、放射線被曝の問題が軽減される。【００８７】
［カード実施例４］
図８に、カードの実施例４を示す。
この図において、（ａ）はカードを上から見た図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）は断面図の拡大図である。これらの図において、３０は磁気ストライプ２を有するカード本体であり、基板２１の上に真贋認証チップ３２が積層され、真贋認証チップ３２の上にさらに表面板３３が積層されている。【００８８】
基板２１は従来から多用されている、キャッシュカード等に使用される合成樹脂厚板あるいはプリペイドカード等で使用される合成樹脂薄板である。表面板３３は、図７に示されたカードの表面板２７と同様に、その中央部に開口３４が形成されている。表面板３３の材料は放射線透過性材料でも、放射線遮蔽材料のどちらも使用可能である。【００８９】
真贋認証チップ３２には、表面板３３の開口３４に嵌合する厚さに形成された凸部３１が設けてあり、放射性物質粒２２が凸部３１にのみ混入されている。真贋認証チップ３２で使用される材料については、これまでに説明したカードと異なる事項はないので、煩雑にならないよう、説明は省略する。【００９０】
また、放射性物質粒２２を凸部３１のみに混入するのではなく、真贋認証チップ３２の全体に均一に混入することも可能である。その場合の表面板３３は、放射線遮蔽材料であることが放射線被曝を軽減するために望ましい。【００９１】
［カード実施例５］
図５〜図８に示した真贋認証チップはいずれも放射性物質粒が合成樹脂に混入されて構成された人工物メトリクスである。人工物メトリクスは複写することは不可能である反面、製造する際にパターンを制御することも不可能である。【００９２】
次に、カードの実施例５として、製造する際にパターンを制御することが可能でありながら、複写が困難である真贋認証チップについて図１１〜図１６により説明する。【００９３】
図１１に示すのは、真贋認証チップのパターン例である。この真贋認証チップは、１０２４個の２値データが３２×３２のマトリクスに配置されており、いいかえればこの真贋認証チップは１０２４ビットの真贋認証鍵を有している。この図において、「＊」の部分は２値データ「１」であり、空白の部分は２値データ「０」である。また、２値データ「１」の部分には放射性物質が配置され、「０」の部分には放射性物質が配置されていない。なお、「０」の部分に放射性物質の同位体等の非放射性物質を配置してもよい。【００９４】
この２値データを得る方法について説明する。図１２に示すのは、放射性物質の核崩壊によって放射される放射線を検出することによって得られる、１６進数２５６桁の真性乱数の実例であり、暗号鍵等に使用される乱数は、通常はこのような１６進数として供給される。【００９５】
図１３に、図１２に示した１６進乱数を８列３２行のマトリクスに配列したものを示す。この１６進数は、４桁の２進数に置き換えて表現することができる。すなわち、１６進数の「０」は２進数の「００００」で、同様に「１」は「０００１」で、「２」は「００１０」で、「３」は「００１１」で、「４」は「０１００」で、「５」は「０１０１」で、「６」は「０１１０」で、「７」は「０１１１」で、「８」は「１０００」で、「９」は「１００１」で、「Ａ」は「１０１０」で、「Ｂ」は「１０１１」で、「Ｃ」は「１１００」で、「Ｄ」は「１１０１」で、「Ｅ」は「１１１０」で、「Ｆ」は「１１１１」で、各々表現される。【００９６】
このことに基づき、図１２に示した２５６桁の１６進乱数を２進乱数に置き換えたものは、図１４に示すようになる。１桁の１６進数は４桁の２進数に置き換えられるから、２５６桁の１６進数は２５６桁×４桁＝１０２４桁の２進数となる。これらの２進数は乱数発生装置では直接に得られるものであるから、その場合にはこの置き換え操作は不要である。【００９７】
これを図１３に示した８列３２行のマトリクスに配列し、さらに２進数の桁単位に３２列３２行のマトリクスに配列したものを図１５に示す。【００９８】
最後に、図１５のマトリクス中の２進数の０に相当する箇所をデータを書き込むことなくそのままとし、１に相当する「＊」が表示されている箇所にインクジェット印刷等適宜な手段で放射性物質を配置することにより、図１２に示した真贋認証チップが得られる。このように形成された真贋認証チップは３２列×３２行×１ビット＝１０２４ビットの真贋認証データ、すなわち１０２４ビットの真贋認証鍵を有している。【００９９】
図１６により、１つの乱数列から複数の真贋認証チップを得る方法を説明する。この図において、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は各々図１１に示した３２×３２のマトリクスパターンに基づいて１６×１６マトリクスパターンを得たものであり、各々（ａ）は座標（０，０）を原点とし、（ａ）は座標（０，０）を原点とし、（ｂ）は座標（１，０）を原点とし、（ｃ）は座標（０，１）を原点とし、（ｄ）は座標（１，１）を起点としている。
このように、図１２に示した乱数列から得られた１つのマトリクスパターンから複数のマトリクスパターンを得ることができる。【０１００】
１つの乱数列から複数のマトリクスパターンを得るにはこの他に、図１２に示した乱数列の使用開始位置を変化させる、あるいは図１３に示したマトリクスパターンの作成開始位置を変化させる等種々の方法が利用可能である。【０１０１】
このようにすることにより、カード発行者が１つの乱数列をマスター乱数列として秘密に保管し、そのマスター乱数列に基づいて複数のマトリクスパターンを得ることが可能になる。また、複数のマトリクスパターンは原点情報によって自動的に管理することができる。【０１０２】
［真贋認証チップ取付位置例１］
図９に、真贋認証チップ取付位置の実施例１を示す。真贋認証チップ４６の取り付け位置は図５他に示したカード本体のほぼ中央以外の位置の他に、図９（ａ）に示す中段先頭位置、（ｂ）に示す中段中央位置の他に、（ｃ）に示す中段後部位置、（ｄ）に示す下段先頭位置、（ｅ）に示す下段中央位置、（ｆ）に示す下段後部位置が可能である。上段位置も可能であるが、磁気ストライプからの情報読み取りに影響する可能性がある場合には、上段位置に配置することは避けることが望ましい。【０１０３】
［真贋認証チップ取付位置例２］
カードのセキュリティ強化、あるいは利便性の強化の観点から情報記憶媒体にＩＣチップを用いることが進められている。このＩＣチップは内部に半導体メモリを有しており、この半導体メモリは放射線特に電子線であるβ線に照射されるとメモリが書き換えられてしまうことがある。【０１０４】
放射線の中α線は１枚の紙でも遮蔽することができるため、半導体メモリに対する影響は殆ど考慮する必要はない。しかし、β線の遮蔽には１mm厚のアルミニウム板あるいは１０mm厚のアクリル板が必要とされる。そこで、β線を放射する放射性物質粒を使用する場合には、図１０（a），（ｃ），（ｄ）および（ｆ）に示すように、真贋認証チップ４６とＩＣチップ４７とを１０mm以上の間隔を開けて配置することによりβ線による影響を回避することができる。【０１０５】
［真贋認証チップ読取装置］
真贋認証チップ読取装置の実施例を説明する。
放射性物質粒が配置された真贋認証チップの読み取りを行うには、放射線検出により放射性物質粒の配置パターンを検出する。放射線の検出には、放射線をシンチレータによって光に変換し、シンチレーション光を光検出装置で検出することにより間接的に検出する方法と、放射線を半導体放射線検出装置により直接的に検出する方法がある。【０１０６】
シンチレータには、放射線によって可視光を発するシンチレータであるＮａＩ（Ｔｌ），ＣｓＩ（Ｔｌ），Ｂｉ４Ｇｅ３Ｏ１２等の材料をそのまま使用するか、あるいはシンチレータを合成樹脂中に分散させたプラスチック・シンチレータによって行うのが一般的である。この他に液体中にシンチレータを分散させた液体シンチレータもあるが、使い勝手はプラスチック・シンチレータが優れている。【０１０７】
また、シンチレータが放射線に照射された時に発するシンチレーション光を検出する光検出装置には、ＰＮ接合型・ＰＩＮ接合型・ショットキー障壁型・アバランシェ型等のフォトダイオード，バイポーラ型・電界効果型のフォトトランジスタが使用可能である。【０１０８】
放射線を直接に検出する放射線検出手段には、半導体放射線検出素子が使用可能である。放射線を検出する半導体素子には、ＰＮ接合型フォトダイオード，ＰＩＮ接合型フォトダイオード，ショットキー障壁型フォトダイオード，アバランシェ型等のフォトダイオード及びバイポーラ型フォトトランジスタ，電界効果型フォトトランジスタがある。【０１０９】
放射線を直接に検出する半導体放射線検出装置は、小型の半導体放射線検出素子を面状に配置して，あるいは線状に配置して、あるいは単体で構成され、このように構成された半導体放射線検出装置により、放射線の放射状況すなわち放射性物質粒の配置状態を検出する。【０１１０】
読み取り方法には、真贋認証チップをそのまま面として読み取る方法、面を線の集まりとして読み取る方法及び、面を点の集まりとして読み取る方法がある。【０１１１】
図１７〜図１９に、真贋認証チップを面として読み取る読取装置を示す。
［読取装置実施例１］
図１７において、（ａ）はカード識別読取装置の検出部の概要構成、（ｂ）はカードと面状のプラスチック・シンチレータとの対応関係を示す。【０１１２】
この図に示すカードは図５に示した真贋認証チップを有するカードであるが、他の図に示された真贋認証チップを有するカードでも良いことは言うまでもない。この図において、４１はカード本体、４４は基板、４５はカード上面板、４２は真贋認証チップ、４３は放射性物質粒である。また、３０１は真贋認証チップ４２を覆い隠す大きさの面状のプラスチック・シンチレータ、３００は撮像装置である。【０１１３】
カード４１が読み取り装置に取り込まれ停止すると、真贋認証チップ４２が面状プラスチック・シンチレータ３０１の下に位置する。このような状態になると面状のプラスチック・シンチレータ３０１中のシンチレータが真贋認証チップ４２中に配置された放射性物質粒４３から放射される放射線によりシンチレーション光を放射する。【０１１４】
このシンチレーション光を撮像装置３００で撮影し、撮影された映像により真贋認証チップ４２の真贋認証情報を得る。得られる情報のパターンは放射性物質粒４３の配置状況に依存するので、この情報パターンにより、真贋認証チップ４２の情報が読み取られる。真贋認証チップ４２中の放射性物質粒４２の配置パターンの読み取りの精度は、撮像装置３００の分解能に依存する。【０１１５】
検出する放射線がα線の場合には、到達距離が短いため、真贋認証チップ４２とプラスチック・シンチレータ３０１との間隔はできるだけ狭くする必要があるが、検出する放射線がβ線の場合には、到達距離は比較的長いため、真贋認証チップ４２とプラスチック・シンチレータ３０１との間隔は狭くなくてもよい。【０１１６】
［読取装置実施例２］
図１８に、カード読取装置の実施例２を示す。この図において、（ａ）は読取装置の検出部の概要構成、（ｂ）はカードと面状の放射線検出装置との対応関係をそれぞれ示す図である。【０１１７】
この図におけるカード４１は図１７に示されたカードと同じであるので、カードについての説明は省略する。３０１は真贋認証チップ４２を覆い隠す大きさの面状のプラスチック・シンチレータ、３０２は真贋認証チップ４２と同じ大きさにマトリクス状に配置された複数の光検出素子３０３を内蔵する光検出マトリクスである。光検出素子３０３はフォトダイオード、フォトトランジスタ、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等から成る。光検出素子マトリクスである。【０１１８】
カード４１が読取装置に取り込まれ停止すると、真贋認証チップ４２がプラスチック・シンチレータ３０１の下に位置する。このような状態になると面状のプラスチック・シンチレータ３０１中のシンチレータが真贋認証チップ４２中に配置された放射性物質粒４３から放射される放射線によりシンチレーション光を放射する。【０１１９】
このシンチレーション光を光検出素子マトリクス３０２を構成する光検出素子３０３が検出し、放射性物質４３の存在位置が電気信号として取り出される。得られる電気信号のパターンは放射性物質粒４３の配置状況に依存するので、この電気信号のパターンにより、真贋認証チップ４３の情報が読み取られる。真贋認証チップ４２中の放射性物質粒４３の配置パターンの読み取りの精度は、面状に配置された光検出素子マトリクス３０３の分解能に依存する。【０１２０】
検出する放射線がα線の場合には、到達距離が短いため、真贋認証チップ４２とプラスチック・シンチレータ３０１との間隔はできるだけ狭くする必要があるが、検出する放射線がβ線の場合には、到達距離は比較的長いため、真贋認証チップ３０２とプラスチック・シンチレータ３０１との間隔は狭くなくてもよい。【０１２１】
［読取装置実施例３］
図１９に、放射性物質粒の配置状態を面状に直接的に検出する読取装置の実施例３を示す。この図において、（ａ）はカード識別読み取り装置の検出部の概要構成、（ｂ）はカードと面状の放射線検出装置との対応関係をそれぞれ示す。【０１２２】
この図におけるカード４１は図１７に示されたカードと同じであるので、カードについての説明は省略する。３０４は真贋認証チップ４２を覆い隠す大きさに半導体放射線検出素子３０５が面状に配置された放射線検出素子マトリクスである。【０１２３】
カード４１が読取装置に取り込まれ停止すると、真贋認証チップ４２が面状半導体放射線検出素子マトリクス３０４の下に位置する。このような状態になると面状に配置された放射線検出素子マトリクス３０４を構成する放射線検出素子３０５が真贋認証チップ４２中に配置された放射性物質粒４３から放射される放射線を検出し、放射線の存在位置が電気信号として取り出される。得られる電気信号のパターンは放射性物質粒４３の配置状況に依存するので、このパターンにより真贋認証チップ４２の情報が読み取られる。真贋認証チップ４２中の放射性物質粒４３の配置パターンの読み取りの精度は、面状に配置された放射線検出素子マトリクス３０４の分解能に依存する。【０１２４】
検出する放射線がα線の場合には、到達距離が短いため、真贋認証チップ４２と面状の放射線検出素子マトリクス３０４との間隔はできるだけ狭くする必要があるが、検出する放射線がβ線の場合には、到達距離は比較的長いため、真贋認証チップ４２と面状の放射線検出素子マトリクス３０４との間隔は狭くなくてもよい。【０１２５】
図２０〜図２３により、面を線の集合として読み取る読取装置を説明する。
［読取装置実施例４］
図２０に、読取カード識別装置の実施例４を示す。この図において、（ａ）はカード識別読み取り装置の検出部の概要構成、（ｂ）はカードと線状のプラスチック・シンチレータとの対応関係をそれぞれ示す図である。【０１２６】
この図におけるカード４１は図１７に示されたカードと同じであるので、カードについての説明は省略する。この図において３０６は真贋認証チップ４２の移動方向巾より少し長い長さを有する線状のプラスチック・シンチレータ、３０７は真贋認証チップ４２と同じ進行方向巾にアレイ状に配置された複数の光検出素子３０３を内蔵する光検出アレイである。光検出素子３０３はフォトダイオード、フォトトランジスタ、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等から成る。【０１２７】
図１７〜図１９に示された読取装置と異なり、この読取装置ではカード４１は読取装置に取り込まれ停止した後ではなく、読取装置に取り込まれる取り込み動作中に真贋認証チップ４２中の放射性物質粒４３の配置状況が読み取られる。【０１２８】
カード４１がカード読み取り装置に取り込まれる時に移動しながら線状のプラスチック・シンチレータ３０６の下を通過する。この時に線状のプラスチック・シンチレータ３０６が真贋認証チップ４２中に配置された放射性物質粒４３から放射される放射線によりシンチレーション光を放射する。【０１２９】
このシンチレーション光を線状に配置された光検出素子アレイ３０３で検出し、真贋認証チップの移動に伴って発生する電気信号を個々の光検出素子毎にアナログ的に連続して、あるいは個々の光検出素子毎にデジタル的に不連続に、あるいはファクシミリやスキャナのように光検出アレイ内で走査して一枚の画像にして、真贋認証チップ４２の情報を読み取る。【０１３０】
得られる情報のパターンは放射性物質粒４３の配置状況に依存するので、この情報により真贋認証チップ４２の情報が読み取られる。真贋認証チップ３６中の放射性物質粒２２の配置パターンの読み取りの精度は、光検出素子アレイの分解能に依存する。【０１３１】
検出する放射線がα線の場合には、到達距離が短いため、真贋認証チップ４２と線状のプラスチック・シンチレータ３０６との間隔はできるだけ狭くする必要があるが、検出する放射線がβ線の場合には、到達距離は比較的長いため、真贋認証チップ４２と線状のプラスチック・シンチレータ３０６との間隔は狭くなくてもよい。【０１３２】
［読取装置実施例５］
図２１に、放射性物質粒の配置状態を線状に直接的に検出する読取装置の実施例５を示す。この図において、（ａ）は読取装置の検出部の概要構成、（ｂ）はカードと線状の放射線検出装置との対応関係をそれぞれ示す図である。【０１３３】
この図におけるカード４１は図１７に示されたカードと同じであるので、カードについての説明は省略する。この図において、３０８は真贋認証チップ４２の移動方向巾より少し長い長さを有する放射線検出素子であり、その中に複数の放射線検出素子３０５がアレイ状に配置されている。【０１３４】
図２０に示した読取装置と同様に、この実施例の読取装置ではカード４１は読取装置に取り込まれる取り込み動作中に真贋認証チップ４２中の放射性物質粒４３の配置状況が読み取られる。カード４１が読取装置に取り込まれる時に放射線検出素子アレイ３０８の下を通過する。【０１３５】
この時にアレイ配置された放射線検出素子３０５が真贋認証チップ４２中に配置された放射性物質粒４３から放射される放射線を検出し、真贋認証チップ４２の移動に伴って発生する電気信号を個々の放射線検出素子毎にアナログ的に連続して、あるいは個々の放射線検出素子毎にデジタル的に不連続に、あるいはファクシミリやスキャナのように走査して一枚の画像にして、真贋認証チップ４２の情報を読み取る。【０１３６】
得られる情報のパターンは放射性物質粒４３の配置状況に依存するので、この情報により、真贋認証チップ４２の情報が読み取られる。真贋認証チップ４２中の放射性物質粒４３の配置パターンの読み取りの精度は、放射線検出素子アレイ３０８の分解能に依存する。【０１３７】
検出する放射線がα線の場合には、到達距離が短いため、真贋認証チップ４２と半導体放射線検出素子アレイ３０８との間隔はできるだけ狭くする必要があるが、検出する放射線がβ線の場合には、到達距離は比較的長いため、真贋認証チップ４２と半導体放射線検出素子アレイ３０８との間隔は狭くなくてもよい。【０１３８】
図２２に、図２０及び図２１の読取装置で用いる光検出素子の配置例を示す。光検出素子アレイの代表的なものとして、ファクシミリに用いられているものとイメージスキャナに用いられているものとがある。ファクシミリ装置は移動するモノクローム原稿を、装置に固定された光学的読み取りアレイにより、８本／mm（２００dpiに相当）あるいは１６本／mm（４００dpiに相当）の密度で光学的読み取りを行う。イメージスキャナ装置は装置上に固定されたカラー原稿を、移動する光学的読み取りアレイにより、６００dpi（２４本／mmに相当）あるいは４８００dpi（１９２本／mmに相当）の密度で光学的読み取りを行う。【０１３９】
図２２（ａ）に、光検出素子が３２である光検出素子アレイの例を示す。この光検出素子アレイには、基台上に「Ｄ００」から「Ｄ３１」の３２個の光検出素子が１列に設けられている。なお、配列として（ｂ）に示されたように、光検出素子を千鳥配置とすることも可能である。この光検出アレイに配置された光検出素子を選択することにより後に説明する読み取り経路の他に任意の読み取り経路を設定することができる。【０１４０】
［読取装置実施例６］
図２３により、新規な構成による検出装置を説明する。
回転する多角形柱状の鏡（ポリゴンミラー）によってレーザビームを反射させて使用する光走査手段がレーザビームプリンタ等で用いられている。この走査手段はポリゴンミラー回転運動のみによって光走査が可能である。【０１４１】
平行なビームを得る手段として、反射望遠鏡及びパラボラアンテナで放物面が利用されている。図２３（ａ）に放物面と平行光線との関係を示す。この図においてＸとあるのはＸ軸、ＹとあるのはＸ軸と直交するＹ軸であり、Ｏは原点である。ＰはＹ＝−Ｘ２と表現される放物線である。この放物線にはＸ＝０，Ｙ＝−１／４の位置に焦点Ｆがあり、Ｙ軸に平行な直線は放物線Ｐで折り返されると、全て焦点Ｆに集中する。逆に焦点Ｆを基点とする直線は放物線Ｐで折り返されると、Ｙ軸に平行になる。【０１４２】
図２３（ｂ）に、この原理を応用した読み取り装置の基本的な構成を示す。
この図において、１２０は放物面を有する反射鏡であり、紙面と垂直方向に長さを有する半筒状に形成されている。また、図２３（ａ）の原点に相当する位置に光を通過させる光通過孔１２１が形成されている。さらに、半筒状放物面反射鏡１２０の焦点に半筒状放物面反射鏡１２０の延長方向軸と平行する回転軸を有し、多角形反射面を有する多角形鏡（ポリゴンミラー）１２２が配置されている。なお、１２４はプラスチック・シンチレータである。【０１４３】
プラスチック・シンチレータ１２４から図２３（ａ）のＹ軸と平行に発射された実線で示す光は半筒状放物面反射鏡１２０で反射されて焦点に配置されたポリゴンミラー１２２に入射する。ポリゴンミラーに入射した光は反射されて、光通過孔１２１を通過して受光素子１２３に入射する。これに対して、破線で示すＹ軸と異なる方向に発射された光は半筒状放物面反射鏡１２０で反射されてもポリゴンミラーに入射することはない。【０１４４】
この説明から理解できるように、プラスチック・シンチレータ１２４から発射された光の中Ｙ軸と平行な光のみがポリゴンミラー１２２に入射するから、ポリゴンミラーを回転させることにより受光素子に入射する光を選択して、プラスチック・シンチレータ１２４の発光状況を知ることができる。【０１４５】
図２３（ｂ）に示した読取装置では受光素子１２３から見てポリゴンミラー１２２の裏側に当たる部分のプラスチック・シンチレータから発射された光を読み取ることができない。この部分に必要な情報を書き込まない、あるいは不要な情報を書き込んで置くこともできるが、図２３（ｃ）及び（ｄ）に示す構成によれば、ポリゴンミラー１２２の裏側に当たる部分が無くなり、書き込まれた全ての情報を読み取ることができる。【０１４６】
図２４（ｃ）に示すのは、そのための構成の基本的なものであり、半筒状放物面反射鏡の半分を使用する。この図において、１２５は放物面を有する反射鏡であるが、図２４（ａ）のＸが負である部分のみにより、紙面と垂直方向に長さを有する半筒状に形成されている。この場合、図２４（ｂ）に形成されている光通過孔１２１は、不要であるため形成されていない。さらに、半筒状半放物面反射鏡１２５の焦点に半筒状半放物面反射鏡１２５の延長方向軸と平行する回転軸を有し、多角形反射面を有する多角形鏡（ポリゴンミラー）１２２が配置されている。なお、１２６はプラスチック・シンチレータである。【０１４７】
プラスチック・シンチレータ１２４から図２３（ａ）のＹ軸と平行に発射された光は半筒状半放物面反射鏡１２５で反射されて焦点に配置されたポリゴンミラー１２２に入射する。ポリゴンミラーに入射した光は反射されて受光素子１２３に入射する。【０１４８】
この読取装置では受光素子１２３から見てポリゴンミラー１２２の裏側に当たる部分のプラスチック・シンチレータ１２６は端部のみであるから、読み取ることができない部分による影響は小さい。【０１４９】
さらに、図２４（ｄ）に示すように半筒状部分放物面反射鏡１２７の中心部をより少なくしてオフセット構成を採ることにより、ポリゴンミラー１２２によって読みとれない部分は完全になくなり、プラスチック・シンチレータ１２６の全ての部分に書き込まれた情報を読み取ることが可能となる。【０１５０】
図２４〜図２９により、面を点の集合として読み取る読取装置を説明する。
［読取装置実施例７］
図２４に、読取装置の実施例７を示す。図２４に示す読取装置は、図１７〜図１９に示された面状読取装置あるいは図２０〜図２３に示された線状読取装置と異なり、点状読取装置によって読み取りを行う。【０１５１】
この図において、（ａ）はカードとカード識別読み取り装置の関係の概要構成、（ｂ）はカード識別方法の説明図である。この図におけるカード４１は図１７に示されたカードと同じであるので、カードについての説明は省略する。また、３１０は小面積のプラスチック・シンチレータ、３０３はフォトダイオード、フォトトランジスタ，ＣＣＤ，ＣＭＯＳ等の光検出素子、３１１はプラスチック・シンチレータ３１０と光検出素子３０３とを収納する筐体である。【０１５２】
図１７〜図２３に示された読取装置が固定されているのと異なり、図２４に示された読取装置はカード４１の取り込み方向と直交する方向に移動可能となっている。カード４１の取り込み方向と直交する方向への移動は１点を回転中心とする回転運動による擬似的直線運動、回転運動から直線運動への変換による直線運動、あるいはリニアモータ等による直線運動等適宜なものが利用可能である。【０１５３】
（ｂ）にカード識別読み取り装置の移動経路の代表例を示すが、この例では均一な速度で（ｂ）に矢印で示す方向に移動し、その結果カード自身の移動方向と合成された直線経路３１２に沿って移動することになり、得られる情報は直線３１２上に分布する点となる。【０１５４】
この経路３１２上にある放射性物質粒からの放射線によりプラスチック・シンチレータ３１０が発光し、その発光を光検出素子３０３で検出する。得られる検出信号のパターンは放射性物質粒の配置状況に依存するので、この電気信号を比較することにより、個々の真贋認証チップ４２を読み取る。【０１５５】
真贋認証チップ４２中の放射性物質粒の配置パターンの読み取りの精度は、光検出素子３０３の大きさに依存する。カード識別読み取り装置は、必ずしも移動しなければならないというものではなく、カード４１の取り込み方向と直交する方向の任意の位置に移動させて固定して使用することも可能である。プラスチック・シンチレータとして図２０に示された線状のプラスチック・シンチレータ３０６を用い、図２４に示された光検出素子３０３と組み合わせることも可能である。【０１５６】
［読取装置実施例８］
図２５に、読取装置の実施例８を示す。この図において、（ａ）はカードとカード識別読み取り装置の関係の概要構成、（ｂ）はカード識別方法の説明図である。この図におけるカード４１は図１７に示されたカードと同じであるので、カードについての説明は省略する。この図において、３１３は筐体であり、その中に放射線検出素子３０５が配置されている。その他の説明は図２４と同じなので省略する。【０１５７】
また、この読取装置の動作は図２４に示した読取装置の動作と基本的に同じであるから、さらなる説明は省略する。【０１５８】
［読取装置実施例９］
図２４及び図２５に示された読取装置は単一の検出素子を使用している。
この検出素子を複数にすることにより、複数の経路による読み取りが可能になり、読み取りの信頼性を高めることができるが、処理すべき情報は点の集合である線状の情報であるから、処理の負担が大きくなることはない。【０１５９】
図２７に、読取装置の実施例９を示す。この図において、（ａ）はカードとカード識別読み取り装置の関係の概要構成、（ｂ）はカード識別方法の説明図、（ｃ）及び（ｄ）はカード識別読み取り装置からの出力信号の例である。この図におけるカード４１は図１７に示されたカードと同じであるので、カードについての説明は省略する。【０１６０】
この実施例は図２４に示された実施例の第１のカード識別読み取り装置の構成に加えて、プラスチック・シンチレータ３１６、光検出素子３１５及びこれらを収容する筐体３１７から構成される第２のカード識別読み取り装置をさらに有している。【０１６１】
この図に示されたプラスチック・シンチレータ３１６，光検出素子３１５，筐体３１７から構成された第２のカード識別読み取り装置は、プラスチック・シンチレータ３１０、光検出素子３０３、筐体３１３から構成される第１のカード識別読み取り装置の移動方向と反対の方向に移動する。なおこの移動方向は同じ方向とすることも可能である。【０１６２】
（ｂ）に経路の代表例を示すが、この例では第１のカード識別読み取り装置と第２のカード識別読み取り装置は均一な速度で（ｂ）に各々矢印で示す方向に移動し、カード自身の移動方向と合成された経路３１２，３１８に沿って移動する。その結果得られる識別情報は直線３１２及び直線３１８上に分布する点となる。【０１６３】
得られる電気信号のパターンは放射性物質粒の配置状況に依存するので、これらの電気信号を比較することにより、真贋認証チップ４２、すなわちカード４１が識別される。【０１６４】
［読取装置実施例１０］
図２８に、読取装置の実施例１０を示す。この図において、（ａ）はカードと読取装置の関係の概要構成、（ｂ）は読取方法の説明図である。この図におけるカード４１は図１７に示されたカードと同じであるので、カードについての説明は省略する。【０１６５】
この実施例の読取装置は、図２５に示された実施例の放射線検出素子３０５，筐体３１３から構成される第１のカード識別読取装置の構成に加えて、半導体放射線検出素子３２０，筐体３１９から構成される第２のカード識別読取装置をさらに有している。【０１６６】
この読取装置の動作は図２７に示した読取装置の動作と基本的に同じであるから、さらなる説明は省略する。【０１６７】
［読取経路］
経路誤差あるいは読み取り装置の不良等により読み取り誤差が生じる可能性がある場合には図２６に３１４に示すように同時に複数の読取装置で読み取り、その平均値あるいは多数決により、最終的な読み取りデータを決定する。【０１６８】
［読取方法１］
図２９に、図２４〜図２８に示した読取装置の経路例を示す。この中で、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、読取経路が１本である例であり、（ｅ）,（ｆ）,（ｇ）,（ｈ）、読取経路が２本である例である。なお、経路の数を３本以上にすることが可能であることは、いうまでもない。【０１６９】
この図において、（ａ）及び（ｅ）は、読取装置が固定されていることにより得られるカードの取り込み方向と平行な直線の経路である。なお、その位置は任意である。（ｂ）及び（ｆ）は、読取装置が不均一な速度で移動することにより得られる曲線経路である。（ｃ）及び（ｄ）は、読取装置が均一の速度で往復運動を１回行うことにより得られる、Ｖ字形の経路である。（ｄ）及び（ｈ）は、読取装置が均一の速度で往復運動を２回行うことにより得られるＷ字形の経路である。【０１７０】
これらの経路例は、図２４〜図２８に示された読取装置によって実現されるが、それ以外に図１８〜図１９に示された検出素子マトリクスあるいは図２０〜図２１に示された検出素子アレイにおいて、検出素子を切り換えることによっても実現される。【０１７１】
［読取方法２］
この読取方法を図１５に示した真贋認証チップパターンに適用する例を図３０に示す。図３０において、座標（０，０）から（３１，３１）に向かう直線状検出経路上の真贋認証データは、１１０００１０１００１００１１０１０１０１０１１０１１１０１１１となっている。また、座標（０，３１）から（３１，０）に向かう直線状検出経路上の真贋認証データは、１１１００１０１００１０１０００００００１１０００００１００１１となっている。【０１７２】
［読取方法３］
バイオメトリクスにおいては、パターンの特徴点を抽出して判別している。この特徴点抽出を図１５に示した真贋認証チップに適用することについて図３１により説明する。【０１７３】
図３１において、４個以上連続している「０」は白黒反転文字で、同じく４個以上連続している「１」は囲み文字で示している。
例えば「００００」は、座標（１６，１）・・・から始まる１３個がある。
「０００００」は、座標（１５，５）・・・から始まる７個がある。
「００００００」は、座標（１３，３１）から始まる１個がある。
「０００００００」は、座標（２４，２）から始まる３個がある。
「００００００００００００」は、座標（６，１２）から始まる１個がある。
「００００００００００００００」は、座標（７，１５）から始まる１個がある。【０１７４】
「１１１１」は、座標（１４，４）・・・から始まる１２個がある。
「１１１１１」は、座標（０，７）・・・から始まる８個がある。
「１１１１１１」は、座標（１９，１）から始まる１個がある。
「１１１１１１１」は、座標（１２，１９）から始まる１個がある。
「１１１１１１１１」は、座標（１７，６）・・・から始まる２個がある。
「１１１１１１１１１１」は、座標（１４，３）から始まる１個がある。【０１７５】
これらの特徴点各々を検出し、それらの開始位置座標を検出することにより、真贋認証チップの真贋を判別することができる。【０１７６】
抽出する特徴点は、横１列に並んだ同じデータ以外に、縦１列に並んだ同じデータ、鍵型に並んだ同じデータが利用可能であり、さらには「０１０１０１」等の異なるデータによる特定の配列を利用することも可能である。【０１７７】
［読取方法４］
これまでに説明した真贋認証方法では、ディジタル的に記録された真贋認証情報をディジタル的に処理するものであるが、図３２にディジタル的に記録された真贋認証情報をアナログ的に処理する構成を示す。【０１７８】
この図において（ａ）に示された真贋認証パターンを、例えば図２７又は図２８に示された読取装置を用いて３１２及び３１８に示す経路で走査することにより（ｂ）及び（ｃ）に示す電気信号が得られる。これらの電気信号パターンを、記憶されている正規の電気信号パターンとアナログ的に比較することにより、真贋認証チップ、さらにカードの真贋が判別される。【０１７９】
［真贋認証チップ読取位置］
キャッシュカード及びクレジットカードの物理的規格は汎用性の観点から厳格に規定されているため、その上に設けられるものも当然にその物理的規格は厳格である。しかし、過酷な使用により変形が生じる可能性は否定できない。【０１８０】
そのような場合に備えて、真贋認証チップに図３３に示す位置合わせ用マーク４８を形成しておくことが望ましい。位置合わせ用マークは、最も単純には１個でよいが、より確実に位置合わせを行うためには複数個設ける。【０１８１】
読み取りをより確実に行うために、位置合わせ用マークと兼用して、真贋認証チップの読み取り開始位置及び読み取り終了位置に何らかのマーク例えば、図１０に示す移動方向読み取り開始線４９及び移動方向読み取り終了線５０、さらには端部指示線５１，５２を設けておく。【０１８２】
カード識別体上の情報の読み取りは、カード識別体と読み取り装置の相対運動で行うため、確実な読み取りを行うためにはカード識別体と読み取り装置の運動を同期させる必要がある。そのためにカード識別体上に同期信号用のマーク８７を形成しておけば、マークに読み込みに読み取り装置の運動を同期させることができる。【０１８３】
読み取り開始・終了線及び／又は同期信号用のマークを信号処理の際の信号正規化に利用することも出来る。これらの位置合わせ用マーク、読み取り開始・終了線及び／又は同期信号用のマークは、何れも蛍光体で構成され、例えばインクジェットプリンタのような適宜な印刷手段で形成することができる。【０１８４】
次に、製造方法を説明する。
［製造方法実施例１］
図３５に、図５に示されたカード４１の製造方法を示す。
このカード製造方法は、以下の段階による。
（１）真贋認証チップ４２の厚さに相当する深さを有する型３２１を用意する。
（２）放射性物質粒４３が混入された合成樹脂モノマを型３２１に注入する。
（３）注入されたモノマを加熱等の手段により硬化させてポリマにし、放射性物質粒４３が混入された真贋認証チップ４２を得る。
（４）真贋認証チップ４２を型３２１から取り出す。
（５）真贋認証チップ４２の下面を基板４４に貼り付け、上面に表面板４５を貼り付けて、カード４１を得る。【０１８５】
［製造方法実施例２］
図３５に、図６に示されたカード２１の製造方法を示す。
このカード製造方法は、以下の段階による。
（１）真贋認証チップ２３の厚さに相当する深さを有する型３２２を用意する。
（２）放射性物質粒２２が混入された合成樹脂モノマを型３２２に注入する。
（３）注入されたモノマを加熱等の手段により硬化させてポリマにし、放射性物質粒２２が混入された真贋認証チップ２３を得る。
（４）真贋認証チップ２３を型３２２０から取り出す。
（５）真贋認証チップ２３の下面を基板２１に貼り付け、上面に表面板２４を貼り付けてカード２０を得る。【０１８６】
［製造方法実施例３］
図３６に、図７に示されたカード２６の製造方法を示す。
このカード製造方法は、以下の段階による。
（１）真贋認証チップ２３の厚さに相当する面積と深さを有する型３２２を用意する。
（２）放射性物質粒２２が混入された合成樹脂モノマを型４３に注入する。
（３）注入されたモノマを加熱等の手段により硬化させてポリマにし、放射性物質粒２２が混入された真贋認証チップ２３を得る。
（４）真贋認証チップ２３を型４３から取り出す。
（５）基板２１上に真贋認証チップ２３を貼り付け、さらにその上に開口２８が形成された表面板２７を貼り付ける。
（６）開口２３に蓋板２９を嵌着して、カード２６を得る。【０１８７】
［製造方法実施例４］
図３７に、図８に示されたカード３０の製造方法を示す。
このカード製造方法は、以下の段階による。
（１）真贋認証チップ３２の厚さに相当する深さを有し、中央に凸部３１に対応する凹部４２が形成された型３２３を用意する。
（２）凹部４２に放射性物質粒２２が混入された合成樹脂モノマを注入し、型４２３のその他の部分に放射性物質粒２２が混入されていない合成樹脂モノマを注入する。
（３）注入されたモノマを加熱等の手段により硬化させてポリマにし、凸部にのみ放射性物質粒２２が混入された真贋認証チップ３２を得る。
（４）真贋認証チップ３２を型３２３から取り出す。
（５）真贋認証チップ３２の下面を基板２１に貼り付け、上面に開口２８が形成された表面板２７を貼り付けて、カード３０を得る。【０１８８】
真贋認証処理フローを説明する。
［処理フロー実施例１］。
図３８により、真贋認証処理フローの実施例１を説明する。
（１）カード利用者がＡＴＭ等の端末装置のカード挿入口に矢印部を先頭にしてキャッシュカードを挿入すると、カード挿入口のセンサがそのことを感知し、カードを装置内に取り込む。【０１８９】
（２）カードを取り込む際に、端末装置はカードの磁気記録部からカード情報を読み込む。【０１９０】
（３）端末装置は、挿入されたカードがその端末装置で取り扱うことが可能なカードであるか否かを判断する。【０１９１】
（４）読み込んだカード情報から、取扱が可能であることを示す情報が確認されなかった場合、あるいは正規のカードであっても破損あるいは汚損等によりカードの情報が読みとれなかった場合には、端末装置はそのカードが取り扱うことが出来ない不適正なカードであるとして排出する。【０１９２】
（５）端末装置は、カード取り込み時のカードの移動を利用する機械的走査、あるいはカードが取り込まれた停止した状態で真贋認証チップから真贋認証情報を読み取る。【０１９３】
（６）端末装置は、読み込まれた真贋認証情報が正しいか否かを判断する。【０１９４】
（７）端末装置が真贋認証情報が正しくないと判断したときには、挿入されたカードが正規のものではないと判断し、カードを端末装置から排出し、処理を終了する。【０１９５】
（８）端末装置が、真贋認証情報が正規のものであると判断したときには、出金額等のさらなる入力操作をユーザに要求する。【０１９６】
（９）ユーザが要求に従い、出金額等の入力操作を行う。【０１９７】
（１０）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が適切であるか否かを判断する。【０１９８】
（１１）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が残高不足等の理由により適切でないと判断したときには、カードを端末装置から排出し、処理を終了する。【０１９９】
（１２）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が適切であると判断したときには、出金等により出力し、カードを端末装置から排出し、処理を終了する。【０２００】
［処理フロー実施例２］
図３９により、真贋認証処理フローの実施例２を説明する。
この真贋認証処理フロー実施例２は、真贋認証処理フロー実施例１では、真贋認証情報が正しくないときには、カードを端末装置から排出するのに対し、カード識別情報が正しくないときには、カードを端末装置に取り込み、警報を発する。このようにすることにより、不正カードの摘発が容易になる。【０２０１】
（１）カード利用者がＡＴＭ等の端末装置のカード挿入口に矢印部を先頭にしてキャッシュカードを挿入すると、カード挿入口のセンサがそのことを感知し、カードを装置内に取り込む。【０２０２】
（２）カードを取り込む際に、端末装置はカードの磁気記録部からカード情報を読み込む。【０２０３】
（３）端末装置は、挿入されたカードがその端末装置で取り扱うことが可能なカードであるか否かを判断する。【０２０４】
（４）読み込んだカード情報から、取扱が可能であることを示す情報が確認されなかった場合、あるいは正規のカードであっても破損あるいは汚損等によりカードの情報が読みとれなかった場合には、端末装置はそのカードが取り扱うことが出来ない不適正なカードであるとして排出する。【０２０５】
（５）端末装置は、カード取り込み時のカードの移動を利用する機械的走査、あるいはカードが取り込まれた停止した状態で真贋認証チップから真贋認証情報を読み取る。【０２０６】
（６）端末装置は、読み込まれた真贋認証情報が正しいか否かを判断する。【０２０７】
（７）端末装置が真贋認証情報が正しくないと判断したときには、挿入されたカードが正規のものではないと判断し、カードを端末装置内に収納するとともに警報を発する。【０２０８】
この警報は端末機から離隔した場所でのみ発するようにし、端末機には故障表示をするようにすれば不正規カード使用者の身柄確保が容易になる。【０２０９】
（８）端末装置が、真贋認証情報が正規のものであると判断したときには、出金額等のさらなる入力操作をユーザに要求する。【０２１０】
（９）ユーザが要求に従い、出金額等の入力操作を行う。【０２１１】
（１０）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が適切であるか否かを判断する。【０２１２】
（１１）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が残高不足等の理由により適切でないと判断したときには、カードを端末装置から排出し、処理を終了する。【０２１３】
（１２）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が適切であると判断したときには、出金等により出力し、カードを端末装置から排出し、処理を終了する。【０２１４】
［処理フロー実施例３］
図４０により、真贋認証処理フローの実施例３を説明する。
この真贋認証処理フロー実施例３は、真贋認証処理フロー実施例２では、真贋認証情報が正しくないときには、直ちにカードを端末装置に取り込み、警報を発するのみ対し、カード利用者に操作を行わせる。
このようにすることにより、不正カードの摘発が確実になる。【０２１５】
（１）カード利用者がＡＴＭ等の端末装置のカード挿入口に矢印部を先頭にしてキャッシュカードを挿入すると、カード挿入口のセンサがそのことを感知し、カードを装置内に取り込む。【０２１６】
（２）カードを取り込む際に、端末装置はカードの磁気記録部からカード情報を読み込む。【０２１７】
（３）端末装置は、挿入されたカードがその端末装置で取り扱うことが可能なカードであるか否かを判断する。【０２１８】
（４）読み込んだカード情報から、取扱が可能であることを示す情報が確認されなかった場合、あるいは正規のカードであっても破損あるいは汚損等によりカードの情報が読みとれなかった場合には、端末装置はそのカードが取り扱うことが出来ない不適正なカードであるとして排出する。【０２１９】
（５）端末装置は、カード取り込み時のカードの移動を利用する機械的走査、あるいはカードが取り込まれた停止した状態で真贋認証チップから真贋認証情報を読み取る。【０２２０】
（６）端末装置は、読み込まれた真贋認証情報が正しいか否かを判断する。【０２２１】
（７）端末装置が真贋認証情報が正しくないと判断したときには、出金額等のさらなる入力操作をユーザに要求する。【０２２２】
（８）ユーザが要求に従い、出金額等の入力操作を行う。【０２２３】
（９）カードを端末装置内に収納するとともに警報を発する。【０２２４】
この警報は端末機から離隔した場所でのみ発するようにし、端末機には故障表示をするようにすれば不正規カード使用者の確保が容易になる。【０２２５】
（１０）端末装置が、真贋認証情報が正規のものであると判断したときには、出金額等のさらなる入力操作をユーザに要求する。【０２２６】
（１１）ユーザが要求に従い、出金額等の入力操作を行う。【０２２７】
（１２）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が適切であるか否かを判断する。【０２２８】
（１４）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が残高不足等の理由により適切でないと判断したときには、カードを端末装置から排出し、処理を終了する。【０２２９】
このような構成にすることにより、不正規カード使用者が端末装置を使用する時間が長くなり身柄確保のための時間が長くなるだけでなく、操作を行わせることにより、指紋等の証拠の採取が可能になる。
その際、接触型のタッチスイッチを採用すると指紋の採取がより確実になる。
【産業上の利用可能性】
【０２３０】
以上説明した真贋認証チップ、真贋証明チップを有するカードは、銀行キャッシュカード、クレジットカード、プリペイドカード、ポイントカード、証券、ＩＤカード、入構証、証明書等に採用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【手続補正書】
【提出日】平成19年5月25日(2007.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され；前記表面板は、放射線に対する透過性が高い合成樹脂で構成され；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップには、放射性物質粒が混入されて形成されたパターンと読み取り位置合わせ用マークが設けられた、カード。
【請求項２】
さらに、前記表面板が、可視光線に対して不透明である、請求の範囲第１項のカード。
【請求項３】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求の範囲第１項又は請求の範囲第１項のカード。
【請求項４】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され；前記表面板は、放射線に対する透過性がない物質で構成され；前記表面板には、開口が形成され；前記開口に蓋板が嵌着され；前記蓋板は放射線に対する透過性が高い合成樹脂で構成され；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップに、放射性物質粒が混入されて形成されたパターンと読み取り位置合わせ用マークが設けられた、カード。
【請求項５】
さらに、前記蓋板が、可視光線に対して不透明である、請求の範囲第４項のカード。
【請求項６】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求の範囲第４項又は請求の範囲第５項のカード。
【請求項７】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され；前記表面板には、開口が形成され；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップには、放射性物質粒が混入されてパターンが形成され前記開口に嵌合される凸部と読み取り位置合わせ用マークが設けられた、カード。
【請求項８】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求の範囲第７項のカード。
【請求項９】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記表面板が積層され；前記表面板には、開口が形成され；前記真贋認証チップは、前記開口に嵌合する形状であり；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップに、放射性物質粒が混入されて形成されたパターンと読み取り位置合わせ用マークが設けられた、カード。
【請求項１０】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求の範囲第９項のカード。
【請求項１１】
基板及び真贋認証チップから構成され  前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップに、放射性物質粒が混入されてパターンが形成され、読み取り位置合わせ用マークが設けられた、カード。
【請求項１２】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求の範囲第１１項のカード。
【請求項１３】
さらに、前記真贋認証チップの上に放射線透過材料である表面板を積層した、請求の範囲第１１項又は請求の範囲第１２項のカード。
【請求項１４】
前記放射性物質粒が前記真贋認証チップの中央部のみに混入された、請求の範囲第１１項，第１２項又は請求の範囲第１３項のカード。
【請求項１５】
基板及び真贋認証チップから構成され  前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップに、放射性物質粒により形成されたパターンと読み取り位置合わせ用マークが設けられた、カード。
【請求項１６】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求の範囲第１５項のカード。
【請求項１７】
さらに、前記真贋認証チップの上に放射線透過材料である表面板を積層した、請求の範囲第１５項又は請求の範囲第１６項のカード。
【請求項１８】
基板及び真贋認証チップから構成され  前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され  前記真贋認証チップに、放射性物質粒がマトリクス状に配置された、カード。
【請求項１９】
前記真贋認証チップに前記放射性物質粒とともにさらに前記放射性物質の同位体である非放射性物質粒が混入された、請求の範囲第１６項のカード。
【請求項２０】
さらに、前記真贋認証チップの上に放射線透過材料である表面板を積層した、請求の範囲第１８項又は請求の範囲第１９項のカード。
【請求項２１】
基板上に放射性物質による真贋認証情報が記載された真贋認証チップが取り付けられたカードであって、前記真贋認証情報はマトリクス状に配置されたデジタルデータであり、前記デジタルデータは２進乱数に基づいて配置されている、カード。
【請求項２２】
前記真贋認証情報がより大きなマトリクス状に配置されたデジタルデータの一部分である請求の範囲第２１項のカード。
【請求項２３】
真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に放射性物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階；前記真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階；前記真贋認証チップの上面に表面板を貼り付ける段階からなるカード製造方法。
【請求項２４】
真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に放射性物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階；前記真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階；前記真贋認証チップの上面に開口を有する表面板を貼り付ける段階；前記開口に蓋板を嵌着する段階からなるカード製造方法。
【請求項２５】
真贋認証チップの厚さに相当する深さを有し、凹部が形成された型放射性物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階；前記真贋認証チップを上下反転させる段階；上下反転された真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階；前記真贋認証チップの上面に前記凹部に対応する開口が形成された上面板を貼り付ける段階からなるカード製造方法。
【請求項２６】
真贋認証チップの厚さに相当する面積と深さを有する型に放射性物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにし、真贋認証チップを得る段階；基板の上面に開口が形成された表面板を貼り付ける段階；前記開口に前記真贋認証チップを嵌着する段階からなるカード製造方法。
【請求項２７】
基板に相当する面積と、基板の厚さに加えて真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に基板を装填する段階；前記装填された基板上に放射性物質粒を散布する段階；前記放射性物質粒が散布された基板上に合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにする段階からなるカード製造方法。
【請求項２８】
（削除）
【請求項２９】
（削除）
【請求項３０】
放射性物質を含んだ真贋認証チップの放射性物質の配置パターン情報を読み取る読取装置であって：前記読取装置は前記真贋認証チップの巾の長さの線状シンチレータと前記シンチレータ上に配置され前記真贋認証チップの巾の長さを有する線状光検出素子アレイとからなり；前記線状光検出素子アレイの光検出素子が移動中の真贋認証チップの前記放射性物質からの放射線による前記シンチレータのシンチレーション光を検出する読取装置。
【請求項３１】
放射性物質を含んだ真贋認証チップの放射性物質の配置パターン情報を読み取る読取装置であって：前記読取装置はシンチレータと前記シンチレータ上に配置された光検出素子を具え；前記シンチレータと前記光検出素子は１体に構成され；前記シンチレータと前記光検出素子が前記真贋認証チップの巾方向に移動可能であり；前記光検出素子が移動中の真贋認証チップの前記放射性物質からの放射線による前記シンチレータのシンチレーション光を検出する読取装置。
【請求項３２】
さらに、もう１組の１体に構成されたシンチレータと光検出素子を有する：請求の範囲第３１項の読取装置。
【請求項３３】
放射性物質を含んだ真贋認証チップの放射性物質の配置パターン情報を読み取る読取装置であって：前記読取装置は前記真贋認証チップの面積の放射線検出素子マトリックスとからなり；前記放射線検出素子マトリックスの放射線検出素子が前記放射性物質からの放射線を検出する読取装置。
【請求項３４】
放射性物質を含んだ真贋認証チップの放射性物質の配置パターン情報を読み取る読取装置であって：前記読取装置は前記真贋認証チップの巾の長さの線状放射線検出素子アレイとからなり；前記線状放射線検出素子アレイの放射線検出素子が移動中の真贋認証チップの前記放射性物質からの放射線を検出する読取装置。
【請求項３５】
放射性物質を含んだ真贋認証チップの放射性物質の配置パターン情報を読み取る読取装置であって：前記読取装置は放射線検出素子を具え  前記放射線検出素子が前記真贋認証チップの巾方向に移動可能であり；前記放射線検出素子が移動中の真贋認証チップの前記放射性物質からの放射線を検出する読取装置。
【請求項３６】
さらに、もう１個の放射線検出素子を有する：請求の範囲第３５項の読取装置。
【請求項３７】
放物面筒状の反射鏡，ポリゴンミラー，シンチレータ，光検出素子を備え、前記ポリゴンミラーの回転軸は前記反射鏡の焦点に配置され、前記反射鏡の背後に光検出素子が配置された、読取装置。
【請求項３８】
前記放物面が全体放物面であり、前記反射鏡の中央に光通過孔が形成されており、前記光通過孔の背後に前記反射鏡の背後に前記光検出素子が配置された、請求の範囲第３７項の読取装置。
【請求項３９】
前記放物面が半放物面である、請求の範囲第３７項の読取装置。
【請求項４０】
前記放物面が半放物面よりも小さい放物面であり、前記ポリゴンミラーがオフセット配置されている、請求の範囲第３７項の読取装置。
【国際調査報告】
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