【手続補正書】
【提出日】平成20年8月22日(2008.8.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
一つの技術は、２つの信号トレース線の間の相互インダクタンスを増大させるため磁性フェライト材料を使用することである。磁気材料は、第１の信号トレース線内の電荷の移動に強く反応し、磁束を発生させる。この磁束は、磁気材料の磁極の方向に示され、第２の電気トレース線に伴って移動する電荷に影響を及ぼす。本質的には、磁気材料は、２つの信号トレース線を使用される鉄材料又は磁気材料の形状及び磁気特性により決定される度合いに電磁気的に連結させることができる媒体として機能する。図３０は、通って延びている２つの信号トレース線３００２のための外側インダクター要素として機能するフェライト材料構成３０００の取り付け状態を示している。コア構成は、トレース線が該構成の下方を通過する状態で、幾つかのアーチの形状にある。代替例として、当該構成は、中実の半円柱形状を持っていてもよく、又は、幾つかの矩形状アーチの形態であってもよい。外側の磁気コアは、粉末鉄、鉄、ニッケル、鋼鉄又はこれらの材料の複合物から構成されてもよい。代替例として、外側の磁気コアは、電磁誘導特性を備えた別の磁性フェライト材料から構成されてもよい。磁気コアは、基板とは別個に製造されてもよく、ＰＣＢ上の予め製作された箇所で、半田付けされ、接着され、又は、適所にスナップ係合されてもよい。この構成部品の取り付け作業は、ＰＣＢ処理が完了した後、ＰＣＢの製造者の箇所とは異なる箇所で実行されてもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
図３１は、信号トレース線の間の相互インダクタンスを増大させるため使用することができる別の方法を示している。図示の方法では、外側の構成部品は、トレース線の間の誘導性カップリングを発生させるため要求される。トレース線それ自体の形状は、２つの信号の間のカップリングを最大にするため変えられる。この例では、一つのトレース線３１００は、第１の巻き線３１０２へと形成され、第２のトレース線３１０４は、第２の巻き線３１０６へと形成される。２つの巻き線は、特定化した量及び形状により重なり合い、トレース線の長さ当たりの２つのトレース線間の相互作用を増大させることを可能にする。代替例として、楕円又は矩形状の螺旋等の異なるトレース線の形状を、信号の間の誘導性カップリングを増加させるため使用することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図３２は、信号トレース線の間の相互インダクタンスを増加させるため使用することができる２つの類似の方法を示している。与えられた第１の方法のように、図３２に示された方法は、２つの信号トレース線の間の誘導性カップリングを増大させるため磁気コア材料を利用している。一つの方法では、カップリングは、磁気カプラー３２００を２つの平行トレース線３２０２及び３２０４に亘って直接磁気カプラーを配置することにより達成される。様々な技術を使用して磁気材料を基板の表面３２０６に塗布することができる。例えば、当該磁気材料を溶解し、これを落下分配器を使用して表面上に沈積させてもよく、又は、当該材料を転写してもよく、又は、当該材料を浸漬及びエッチングプロセスを使用して追加してもよく、又は、当該材料を引き伸ばしてもよく、又は、回路基板の表面上にパターン形成され局所化された材料の沈着を可能にする類似のプロセスを使用して磁気材料を追加してもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
図３２に示された別の方法では、磁気カップリング材料は、基板内に製作された孔３２０８を通してＰＣＢ３２０６内に挿入されてもよい。これらの孔３２０８は、例えばスクリーンプロセスを使用して磁気材料３２１０で充填されてもよい。代替例として、磁気材料３２１０は、ＰＣＢ内に圧入されてもよい。該孔３２０８は、空の箇所を充填するため使用される円柱状磁気プラグで環状に取り囲まれてもよい。代替例として、これらの孔は、磁気コア材料を通るトレース線の間の誘導性カップリングを可能にする異なる形状から構成することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
図３２に示された両実施例では、磁気材料３２１０は、上述された材料等の任意の磁気フェライト材料であってもよい。加えて、磁気構成要素は、ＰＣＢ製造プロセスへと理想的に組み込まれてもよい。しかし、磁気カプラーの追加は、基板がＰＣＢ製造者とは異なる箇所で形成された後にもたらされてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
図３３は、図３２に示された実施例に類似した方法を示している。しかし、本実施例では、２つの信号トレース線３３００及び３３０２は、ＰＣＢ３３０４内の別個の層上で平行に配置される。孔３３０６は、信号トレース線３３００及び３３０２に隣接してＰＣＢ３３０４内に形成され、磁気材料で充填される。信号トレース線３３００及び３３０２は、それらが磁気コアの周りを取り囲むように置かれ、これによって、磁気材料により誘導されるカップリングの量を増大させる。代替例として、回路の電気的仕様により要求されるように、カップリングの量を増加又は減少のいずれかを実行する他のレイアウトを使用することができる。孔を磁気コア材料で充填することは、スクリーンプロセスを介して達成することができる。そのような処理は、基板の形成に続いて、ＰＣＢ製造者とは異なる箇所でもたらされてもよいが、ＰＣＢ孔３３０６の形成及び引き続く磁気材料の充填はＰＣＢ製造プロセスの間に達成することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
信号トレース線の間の相互インダクタンスを増加させるための別の方法が図３４に示さ
れている。本方法では、信号トレース線３４００は、通常の態様でＰＣＢ３４０２上に製作される。トレース線が形成された後、磁気コア材料の内部層３４０４は、基板の頂部におかれ、次にＰＣＢ材料３４０６の別の覆い層が置かれる。その結果、磁気材料の層を回路基板内に埋め込むことができる。代替例として、覆いＰＣＢ層３４０６の適用の前に、磁気コア材料の内部層３４０４をパターン形成し、選択的に除去することができる。これは、磁気材料を、増大した誘導性カップリングが望まれる特定の領域でのみ存在することを可能にし、関連性の無い信号トレースの間の故意でないカップリングも防止する。この種の回路の形成は、ＰＣＢ製造者の箇所で実行される必要があり、基板内に磁気材料を組み込むため追加の処理工程を必要とし得る。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３Ｃ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３Ｃ】
2007533079.tif 000001
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３０】
2007533079.tif 000002
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３１】
2007533079.tif 000003
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３２】
2007533079.tif 000004
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３３】
2007533079.tif 000005
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３４】
2007533079.tif 000006