【手続補正書】
【提出日】平成18年12月1日(2006.12.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
露出表面が配線保護膜で選択的に覆われて保護された埋込み配線が表面に形成されている基板を用意し、
基板を水平に保持し水平方向に回転させながら該基板表面のほぼ中央部に非酸化性流体を供給し、
前記基板の周縁部及び裏面の少なくとも一方に洗浄液を供給することを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
前記非酸化性流体は、純水、脱気水、ガス溶解水、水溶性有機化合物溶解水及び不活性ガスから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記ガス溶解水は、水素ガス溶解水、窒素ガス溶解水、アルゴンガス溶解水及び炭酸ガス溶解水から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項２記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記水溶性有機化合物溶解水の有機成分は、有機防食剤、高分子化合物、水溶性アルコール類及び界面活性剤から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項２記載の基板処理方法。
【請求項５】
表面に埋込み配線を形成した基板を搬入及び搬出するロード・アンロード部と、
埋込み配線の露出表面に配線保護膜を選択的に形成する無電解めっきユニットと、
前記保護膜を選択的に形成した基板の表面の配線形成部を除く周縁部及び裏面を洗浄する洗浄ユニットと、
基板を搬送する搬送ロボットを有し、
前記洗浄ユニットは、
基板を水平に保持して回転させる基板保持部と、
前記基板保持部で保持される基板表面のほぼ中央部に非酸化性流体を供給する非酸化性流体供給部と、
前記基板保持部で保持される基板の周縁部に洗浄液を供給する周縁部洗浄液供給部と、
前記基板保持部で保持される基板の裏面に洗浄液を供給する裏面洗浄液供給部を有することを特徴とする保護膜形成装置。
【請求項６】
前記非酸化性流体は、純水、脱気水、ガス溶解水、水溶性有機化合物溶解水及び不活性ガスから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項５記載の保護膜形成装置。
【請求項７】
前記ガス溶解水は、水素ガス溶解水、窒素ガス溶解水、アルゴンガス溶解水及び炭酸ガス溶解水から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項６記載の保護膜形成装置。
【請求項８】
前記水溶性有機化合物溶解水の有機成分は、有機防食剤、水溶性アルコール類及び界面活性剤から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項６記載の保護膜形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板処理方法及び保護膜形成装置
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、基板処理方法及び保護膜形成装置に関し、特に半導体ウエハ等の基板の表面に設けた配線用の微細凹部に、銅や銀等の配線材料を埋込んで構成した埋込み配線の露出表面に配線保護膜を選択的に形成した後、この基板の周縁部及び裏面に付着した金属等を除去するのに使用される基板処理方法及び保護膜形成装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、例えば基板の表面に形成した配線保護膜を洗浄液等で侵食することなく、基板の周縁部及び裏面の少なくとも一方の金属膜あるいは金属汚染を除去することができるようにした基板処理方法及び保護膜形成装置を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、露出表面が配線保護膜で選択的に覆われて保護された埋込み配線が表面に形成されている基板を用意し、基板を水平に保持し水平方向に回転させながら該基板表面のほぼ中央部に非酸化性流体を供給し、前記基板の周縁部及び裏面の少なくとも一方に洗浄液を供給することを特徴とする基板処理方法である。
これにより、基板表面のほぼ中央部に供給される非酸化性流体によって、例えば基板表面に形成された配線保護膜を保護し、基板の周縁部及び裏面の少なくとも一方に供給される洗浄液や酸化による侵食を防止しながら、基板の周縁部及び裏面の少なくとも一方を、該基板の周縁部及び裏面の少なくとも一方に供給される洗浄液で洗浄することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
前記基板の表面には、露出表面を配線保護膜で選択的に覆われて保護された埋込み配線が形成されていることにより、一般に数ｎｍから５０ｎｍ、多くは２０ｎｍ以下の膜厚の薄膜からなる配線保護膜を侵食から保護しながら、基板の周縁部や裏面のみを洗浄することができる。この埋込み配線は、例えば銅、銅合金、銀、銀合金、金または金合金により形成される。また配線保護膜は、例えばコバルト合金、ニッケル合金、錫合金、ジルコニウム合金、パラジウム及びそれらのシリサイドから選ばれる少なくとも１種により形成される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
基板を水平に保持し水平方向に回転させながら、基板表面の配線形成部を除く周縁部及び裏面に洗浄液を同時に供給することが好ましい。
これにより、基板表面の配線形成部を除く周縁部及び裏面を同時に洗浄して、洗浄効率を高めることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
請求項２に記載の発明は、前記非酸化性流体は純水、脱気水、ガス溶解水、水溶性有機化合物溶解水及び不活性ガスから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載の基板処理方法である。
請求項３に記載の発明は、前記ガス溶解水は、水素ガス溶解水、窒素ガス溶解水、アルゴンガス溶解水及び炭酸ガス溶解水から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項２記載の基板処理方法である。
非酸化性流体として、純水にガスを溶解させたガス溶解水を使用することで、純水中の酸素によって配線保護膜等が侵されることを抑制することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項４に記載の発明は、前記水溶性有機化合物溶解水の有機成分は、有機防食剤、高分子化合物、水溶性アルコール類及び界面活性剤から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項２記載の基板処理方法である。
配線保護膜等は、金属成分によっては、水系の流体に僅かずつでも溶解するが、防食剤を添加した防腐剤添加水や高分子化合物を溶解させた高分子化合物溶解水は、この配線保護膜等の金属成分の溶解拡散を抑制し、しかも高濃度の洗浄液を使用した時に、万が一エッチング性の洗浄液のミストが跳ね返っても、配線保護膜等が洗浄液に侵されるのを抑制することができる。高分子化合物溶解水、アルコールを溶解させたアルコール溶解水および界面活性剤を溶解させた界面活性剤溶解水は、純水では濡れ性が均一でない配線保護膜を形成した基板においても、基板表面を均一にカバーすることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
前記洗浄液は、酸及び酸化剤の一方または両方を含有する溶液からなることが好ましい。
洗浄液は、汚染状況に応じて、任意のものが使用される。なお、基板の周縁部と裏面を洗浄するに際しては、それぞれの汚染状況に応じて、濃度や成分等の異なる洗浄液を使用するようにしてもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
前記酸は、硫酸、塩酸、弗化水素酸、硝酸及び有機酸から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。
酸としては、硫酸、塩酸、弗化水素酸、硝酸、隣酸、スルファミン酸、酢酸、くえん酸、りんご酸、しゅう酸、マロン酸、マレイン酸、乳酸、酒石酸、ギ酸、グリコール酸、グルコン酸、こはく酸等が挙げられる。
前記酸化剤は、過酸化水素水及びオゾン水の少なくとも一方であることが好ましい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項５に記載の発明は、表面に埋込み配線を形成した基板を搬入及び搬出するロード・アンロード部と、埋込み配線の露出表面に配線保護膜を選択的に形成する無電解めっきユニットと、前記保護膜を選択的に形成した基板の表面の配線形成部を除く周縁部及び裏面を洗浄する洗浄ユニットと、基板を搬送する搬送ロボットを有し、前記洗浄ユニットは、基板を水平に保持して回転させる基板保持部と、前記基板保持部で保持される基板表面のほぼ中央部に非酸化性流体を供給する非酸化性流体供給部と、前記基板保持部で保持される基板の周縁部に洗浄液を供給する周縁部洗浄液供給部と、前記基板保持部で保持される基板の裏面に洗浄液を供給する裏面洗浄液供給部を有することを特徴とする保護膜形成装置である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項６に記載の発明は、前記非酸化性流体は、純水、脱気水、ガス溶解水、水溶性有機化合物溶解水及び不活性ガスから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項５記載の保護膜形成装置である。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項７に記載の発明は、前記ガス溶解水は、水素ガス溶解水、窒素ガス溶解水、アルゴンガス溶解水及び炭酸ガス溶解水から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項６記載の保護膜形成装置である。
請求項８に記載の発明は、前記水溶性有機化合物溶解水の有機成分は、有機防食剤、水溶性アルコール類及び界面活性剤から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項６記載の保護膜形成装置である。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
前記保護膜形成装置は、無電解めっきの前処理を行う前処理ユニットを更に有することが好ましい。
前記前処理ユニットは、薬液処理ユニット及び／または触媒付与ユニットからなることが好ましい。