(57)【要約】  多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板を提供する。  この多層プリント配線板(20)は、第１の樹脂層(26-1)と、第１の樹脂層に形成された第１のビアホール(33-1)と、第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層(26-2)と、第２の樹脂層に形成された第２のビアホール(33-2)と、第１の樹脂層の第２の樹脂層とは反対面に配置されたコア層(22)と、上記コア層に形成されたビアホール(42)とを備えている。前記樹脂層(26-1,26-2)に形成されたビアホール(33-1,33-2)の開口の向きと、前記コア層(22)に形成されたビアホール(42)開口の向きとは、逆になっている。
2007052674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビアホールが形成された１層又は２層以上の樹脂層と、ビアホールが形成されたコア層とを備えた多層プリント配線板であって、
前記樹脂層に形成されたビアホールと前記コア層に形成されたビアホーとでは、ビアホールの開口の向きが逆向きである、多層プリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の多層プリント配線板に於いて、
前記多層プリント配線板の一面は半導体素子搭載面であり、他面は外部端子接続面であり、
前記樹脂層に形成されたビアホールは、前記半導体素子搭載面側に開口されており、
前記コア層に形成されたビアホールは、前記外部端子接続面側に開口されている、多層プリント配線板。
【請求項３】
第１の樹脂層と、
第１の樹脂層に形成された第１のビアホールと、
第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層と、
第２の樹脂層に形成された第２のビアホールと、
第１の樹脂層の下面に配置されたコア層と、
上記コア層に形成されたビアホールとを備え、
前記樹脂層に形成されたビアホールと前記コア層に形成されたビアホーとでは、ビアホールの開口の向きが逆向きである、多層プリント配線板。
【請求項４】
請求項１又は３に記載の多層プリント配線板に於いて、
前記ビアホールは、導電物が充填されフィルドビアである、多層プリント配線板。
【請求項５】
請求項１又は３に記載の多層プリント配線板に於いて、
前記樹脂層に形成されたビアホールは、断面形状が上方に広く下方に狭い形状であり、
前記コア層に形成されたビアホールは、断面形状が上方に狭く下方に広い広い形状である、多層プリント配線板。
【請求項６】
請求項３に記載の多層プリント配線板に於いて、
前記コア層の上面に、ビアホールを有する樹脂層が更に１層以上形成されている、多層プリント配線板。
【請求項７】
請求項１又は３に記載の多層プリント配線板に於いて、
上記コア層は、ＦＲＰからなる、多層プリント配線板。
【請求項８】
請求項１又は３に記載の多層プリント配線板に於いて、
上記コア層は、ガラス織布やアラミド不織布にエポキシ樹脂やＢＴレジンを含浸させ硬化させた基板からなる、多層プリント配線板。
【請求項９】
請求項８に記載の多層プリント配線板に於いて、
前記ガラス織布は、２プライとなっている、多層プリント配線板。
【請求項１０】
請求項１又は３に記載の多層プリント配線板に於いて、
上記コア層は、銅張積層板又は両面銅張積層板を出発材料として構成され、該コア層に形成されたランドは該積層板に張られた銅箔を利用している、多層プリント配線板。
【請求項１１】
多層プリント配線板の製造方法に於いて、
片面銅張積層板又は両面銅張積層板を用意するステップと、
前記積層板にランドを形成するステップと、
前記積層板の上面に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、
前記積層板の下面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップとを含み、
前記樹脂層に形成されたビアホールと前記積層板に形成された開口の向きが逆向きである、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の多層プリント配線板の製造方法に於いて、
前記樹脂層に形成されたビアホールは、断面形状が上方に広く下方に狭い形状であるのに対して、前記積層板に形成されたビアホールは、断面形状が上方に狭く下方に広い形状である、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１１に記載の多層プリント配線板の製造方法に於いて、
前記片面銅張積層板及び両面銅張積層板は、ガラス織布基材エポキシ含浸片面銅張積層板及びガラス織布基材エポキシ含浸両面銅張積層板から夫々なる、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１１に記載の多層プリント配線板の製造方法に於いて、
前記積層板の上面に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップの後に、更に、
樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップを１回又は２回以上繰り返す、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１１に記載の多層プリント配線板の製造方法に於いて、
前記ビアホールは、メッキ工法により導電物が充填されフィルドビアとなっている、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
請求項１１に記載の多層プリント配線板の製造方法に於いて、
前記ビアホール用の穴の開口ステップは、レーザによって開口が形成される、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
請求項１１に記載の多層プリント配線板の製造方法に於いて、
前記積層板を用意するステップは、２枚のガラス基材エポキシ含浸銅張積層板又はガラス基材エポキシ含浸両面銅張積層板を用意してこれらを接着剤で貼り合わせ、
前記積層板にランドを形成するステップから前記更に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ迄を、同時に２枚分の製造処理を実行し、
その後、前記接着剤を溶融又は軟化させて、分離し、前記積層板の下面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップ以降を、夫々別個に実行する、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
第１の樹脂層と、
第１の樹脂層に形成されたビアホールと、
第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層と、
第２の樹脂層に形成されたビアホールと、
第１の樹脂層の下面に配置された第３の樹脂層と、
第３の樹脂層に形成されたビアホールとを備えるコアレスタイプの多層プリント配線板板であって、
第１と第２の樹脂層に形成されているビアホールと、第３の樹脂層に形成されているビアホールとではその開口の向きが逆になっている、多層プリント配線板。
【請求項１９】
請求項１８に記載の多層プリント配線板に於いて、
第１と第２の樹脂層に形成されたビアホールは、上方に広く下方に狭く形成され、
第３の樹脂層に形成されたビアホールは、上方に狭く下方に広く形成されている、多層プリント配線板。
【請求項２０】
請求項１８に記載の多層プリント配線板に於いて、
前記第１又は２の樹脂層と同様の樹脂層が更に１層以上形成されている、多層プリント配線板。
【請求項２１】
多層プリント配線板の製造方法に於いて、
支持板を用意するステップと、
前記支持板にランドを形成するステップと、
前記支持板の上面に、第１の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、
第１の樹脂層の上面に、更に、第２の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、
前記支持板を取り去るステップと、
前記第１の樹脂層の下面に、第３の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップとを含み、
予め前記支持板の上面に形成された第１及び第２の樹脂層に形成されたビアホールと、前記銅板を取り去った後に第３の樹脂層に形成されたビアホールとは、開口の向きが逆向きに形成される、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の多層プリント配線板の製造方法に於いて、
前記支持板は、銅板からなる、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
請求項２１に記載の多層プリント配線板の製造方法に於いて、
第１及び第２の樹脂層に形成されたビアホールは、上方に広く下方に狭く形成され、
第３の樹脂層に形成されたビアホールは、上方に狭く下方に広く形成されている、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２４】
請求項２１に記載の多層プリント配線板の製造方法に於いて、
ビアホールが形成された樹脂層の上面に、更に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップを２回以上繰り返す、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２５】
請求項２１に記載の多層プリント配線板の製造方法に於いて、
前記ビアホールは、メッキ工法により導電物が充填されフィルドビアを形成している、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２６】
請求項２１に記載の多層プリント配線板の製造方法に於いて、
前記ビアホール用の穴の開口ステップは、レーザによって開口が形成される、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２７】
請求項２１に記載の多層プリント配線板の製造方法に於いて、
前記支持板を用意するステップは、２枚の支持板を用意してこれらを接着剤で貼り合わせ、
前記支持板にランドを形成するステップから前記更に、第２の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ迄を、同時に２枚分の製造処理を実行し、
その後、前記接着剤を溶融又は軟化させて、支持板を分離し、前記支持板を取り去るステップ以降を、夫々別個に実行する、多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置用多層プリント配線板及びその製造方法に関し、更に詳細には厚みが薄い半導体装置用多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開2000-323613は、銅板を支持板とし、銅板上に、半導体素子搭載面が形成された半導体素子搭載層から外部接続端子装着面が形成された外部接続端子装着層の方向に、バイアホール、導体配線及び絶縁層を順次形成していき、銅板を除去して厚みの薄い半導体装置用多層プリント配線板としている。
【特許文献１】特開2000-323613「半導体装置用多層基板及びその製造方法」（（平成12年）2000年11月24日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような半導体装置用多層プリント配線板において、半導体素子(ＩＣチップ)に内蔵されるゲート数が非常に多く、従ってプリント配線板と非常に多くのポイントで接続を必要とする場合がある。例えば、多数のパッドが形成された半導体素子では、2,000〜30,000の接続ポイントでプリント配線板のランドと夫々接続される。【０００４】
このような多数パッドの半導体素子をプリント配線板に実装する場合、半導体素子実装後に例えばプラグイン・テスタ等で試験すると、幾つかの接続ポイントで接続不良が発生しているのが発見される場合がある。従って、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合に接続不良の発生を抑制し得る多層プリント配線板の開発が望まれていた。【０００５】
また、例えば、プリント配線板を低温雰囲気（例えば、−55度Ｃ）と高温雰囲気（例えば、＋125度Ｃ）に交互に複数回曝す冷・熱サイクル試験（「ヒートサイクル加速試験」
ともいう。）に於いて、クラック（ひび割れ）が発生する場合がある。このような加速試験に於けるクラックの発生は、プリント配線板の長期使用に対する信頼性を損ね、好ましいことではない。従って、加速試験に於いてもクラックの発生を抑制し得る多層プリント配線板の開発が望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
従って、本発明は、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好に接続し得る多層プリント配線板を提供することを目的とする。【０００７】
更に、本発明は、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好に接続し得る多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【０００８】
更に、本発明は、加速試験に於いてもクラック発生を減少し得る多層プリント配線板を提供することを目的とする。【０００９】
更に、本発明は、加速試験に於いてもクラック発生を減少し得る多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【００１０】
上記目的に鑑みて、本発明に係る多層プリント配線板は、ビアホールが形成された１層又は２層以上の樹脂層と、ビアホールが形成されたコア層とを備えた多層プリント配線板であって、前記樹脂層に形成されたビアホールと前記コア層に形成されたビアホーとでは、ビアホールの開口の向きが逆向きである。例えば、樹脂層に形成されたビアホールは、半導体素子搭載面側に開口されており、コア層に形成されたビアホールは外部端子接続面側（半導体素子搭載面とは反対側）に形成されている。【００１１】
更に、上記多層プリント配線板では、前記多層プリント配線板の一面は半導体素子搭載面であり、他面は外部端子接続面であり、前記樹脂層に形成されたビアホールは、前記半導体素子搭載面側に開口され、前記コア層に形成されたビアホールは、前記外部端子接続面側に開口されているようにできる。【００１２】
更に、本発明に係る多層プリント配線板は、第１の樹脂層と、第１の樹脂層に形成された第１のビアホールと、第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層と、第２の樹脂層に形成された第２のビアホールと、第１の樹脂層の下面に配置されたコア層と、上記コア層に形成されたビアホールとを備え、前記樹脂層に形成されたビアホールと前記コア層に形成されたビアホーとでは、ビアホールの開口の向きが逆向きである。【００１３】
更に、上記多層プリント配線板では、前記ビアホールは、導電物が充填されフィルドビアとすることができる。【００１４】
更に、上記多層プリント配線板では、前記樹脂層に形成されたビアホールは、断面形状が上方に広く下方に狭い形状とし、前記コア層に形成されたビアホールは、断面形状が上方に狭く下方に広い広い形状とすることもできる。【００１５】
更に、上記多層プリント配線板では、前記コア層は、上面に、ビアホールを有する樹脂層を更に１層以上形成することもできる。【００１６】
更に、上記多層プリント配線板では、上記コア層は、ＦＲＰとすることもできる。【００１７】
更に、上記多層プリント配線板では、上記コア層は、ガラスクロスやアラミド不織布にエポキシ樹脂やＢＴレジンを含浸させ硬化させた基板から形成することもできる。ここでは、ガラエポを構成する複数枚のガラス織布により高い寸法安定性及び耐クラック性が確保されている。この場合、ガラス織布を２段に重ねた２プライ(ply)が好ましい。【００１８】
更に、上記多層プリント配線板では、上記コア層は、銅張積層板又は両面銅張積層板を出発材料として構成され、該コア層に形成されたランドは該積層板に張られた銅箔を利用することもできる。ここで、銅張積層板又は両面銅張積層板は、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させ乾燥(半硬化)し、片面又は両面に銅箔を積層し、加熱状態で加圧して得られる硬化済みの基板である。【００１９】
更に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、片面銅張積層板又は両面銅張積層板を用意するステップと、前記積層板にランドを形成するステップと、前記積層板の上面に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、前記積層板の下面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップとを含み、前記樹脂層に形成されたビアホールと前記積層板に形成された開口の向きが逆向きである。前記積層板にランドを形成するステップでは、同時に導体回路を形成してもよい。【００２０】
更に、多層プリント配線板の製造方法では、樹脂層のビアホールは、断面形状が上方に広く下方に狭い形状であるのに対して、前記積層板に形成されたビアホールは、断面形状が上方に狭く下方に広い形状にできる。【００２１】
更に、多層プリント配線板の製造方法では、前記片面銅張積層板又は両面銅張積層板は、ガラス織布基材エポキシ含浸片面銅張積層板又はガラス織布基材エポキシ含浸両面銅張積層板とすることもできる。【００２２】
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記積層板の上面に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップの後に、更に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップを１回又は２回以上繰り返してもよい。【００２３】
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記ビアホールは、メッキ工法により導電物を充填することもできる（フィルドビア）。【００２４】
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記ビアホール用の穴の開口ステップは、レーザによって開口を形成することもできる。【００２５】
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記積層板を用意するステップは、２枚の銅張積層板又は両面銅張積層板を用意してこれらを接着剤で貼り合わせ、前記積層板にランドを形成するステップから前記更に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ迄を、同時に２枚分の製造処理を実行し、その後、前記接着剤を溶融又は軟化させて、分離し、前記積層板の下面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップ以降を、夫々別個に実行することもできる。【００２６】
更に、本発明に係る多層プリント配線板は、第１の樹脂層と、第１の樹脂層に形成されたビアホールと、第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層と、第２の樹脂層に形成されたビアホールと、第１の樹脂層の第２の樹脂層とは反対面に配置された第３の樹脂層と、第３の樹脂層に形成されたビアホールとを備えるコアレス・プリント板であって、第１と第２の樹脂層に形成されているビアホールと第３の樹脂層に形成されているビアホールとでは、その開口の向きが逆向きになっている。【００２７】
更に、上記多層プリント配線板では、第１と第２の樹脂層に形成されたビアホールの断面形状は、上方に広く下方に狭く、第３の樹脂層に形成されたビアホールの断面形状は、上方に狭く下方に広くてもよい。【００２８】
更に、上記多層プリント配線板では、前記第１又は２の樹脂層と同様の樹脂層が更に１層以上形成することもできる。【００２９】
更に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、支持板を用意するステップと、前記支持板にランドを形成するステップと、前記支持板の上面に、第１の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップと、第１の樹脂層の上面に、更に、第２の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップと、前記支持板を取り去るステップと、前記第１の樹脂層の下面に、第３の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップとを含み、予め前記支持板の上面に形成された第１及び第２の樹脂層に形成されたビアホールと、前記支持板を取り去った後に第３の樹脂層に形成されたビアホールとは、開口の向きが逆向きに形成される。【００３０】
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記支持板は銅板とすることもできる。【００３１】
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、第１及び第２の樹脂層に形成されたビアホールは、上方に広く下方に狭く形成し、第３の樹脂層に形成されたビアホールは、上方に狭く下方に広く形成することもできる。【００３２】
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、ビアホールが形成された樹脂層の上面に、更に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップを２回以上繰り返すこともできる。【００３３】
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記ビアホールは、メッキ工法により導電物が充填することもできる（フィルドビア）。【００３４】
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記ビアホール用の穴の開口ステップは、レーザによって開口を形成することもできる。【００３５】
更に、上記多層プリント配線板の製造方法では、前記支持板を用意するステップは、２枚の支持板を用意してこれらを接着剤で貼り合わせ、前記支持板にランドを形成するステップから前記更に、第２の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップ迄を、同時に２枚分の製造処理を実行し、その後、前記接着剤を溶融又は軟化させて、支持板を分離し、前記支持板を取り去るステップ以降を、夫々別個に実行することもできる。前記支持板にランドを形成するステップでは、同時に導体回路を形成してもよい。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板を提供することができる。【００３７】
更に、本発明によれば、多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。【００３８】
更に、本発明によれば、加速試験に於いてもクラック発生を減少した多層プリント配線板を提供することができる。【００３９】
更に、本発明によれば、加速試験に於いてもクラック発生を減少した多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板の断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｃ】図２Ｃは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｄ】図２Ｄは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｅ】図２Ｅは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｆ】図２Ｆは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｇ】図２Ｇは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｈ】図２Ｈは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｉ】図２Ｉは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｊ】図２Ｊは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｋ】図２Ｋは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｌ】図２Ｌは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｍ】図２Ｍは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｎ】図２Ｎは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｏ】図２Ｏは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｐ】図２Ｐは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｑ】図２Ｑは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図２Ｒ】図２Ｒは、図２の他の図面と共に、図１の第１実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図３】図３は、本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板の断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｄ】図４Ｄは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｅ】図４Ｅは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｆ】図４Ｆは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｇ】図４Ｇは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｈ】図４Ｈは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｉ】図４Ｉは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｊ】図４Ｊは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｋ】図４Ｋは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｌ】図４Ｌは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｍ】図４Ｍは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｎ】図４Ｎは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｏ】図４Ｏは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｐ】図４Ｐは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｑ】図４Ｑは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｒ】図４Ｒは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｓ】図４Ｓは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図４Ｔ】図４Ｔは、図４の他の図面と共に、図３の第２実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を説明する。
【図５】図５は、本発明の第３実施形態に係る多層プリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０：従来の多層プリント配線板、  １１，１２：各層、  １３：半田バンプ、  １４，１４-1，１４-2：ランド、  １５：ランド、  ２０：第１実施形態に係る多層プリント配線板、  ２１：ガラス基材エポキシ含浸銅張積層板、  ２２：最下層，コア層，積層板、  ２２ａ：開口、  ２３：銅箔、  ２５：ランド、  ２６-1，２６-2：樹脂層、  ２７：突起（アンカー）、  ２８-1，２８-2：無電解メッキ層、  ２９-1，２９-2：電解銅メッキ層、  ３０：第２実施形態に係る多層プリント配線板、  ３２-1，３２-2：エッチングレジスト、  ３３-1，３３-2：ビアホール、  ４２：ビアホール、  ５２：樹脂層、  ６０：支持板（銅板）、  ２２０：絶縁層、
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明に係る多層プリント配線板及びその製法の実施形態に関して、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図中、同じ要素の対しては同じ符号を付して、重複した説明を省略する。【００４３】
［第１の実施形態］
(構成)
図１は、本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板２０の構成を示す図である。第１実施形態に係る多層プリント配線板２０は、第１の樹脂層２６-1と、第１の樹脂層に形成されたビアホール３３-1と、第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層２６-2と、第２の樹脂層に形成されたビアホール３３-2と、第１の樹脂層２６-1の第２の樹脂層とは反対面(下面側)に配置されたコア層２２と、コア層に形成されたビアホール４２とを備え、ビアホール３３-1，３３-2とビアホール４２との開口の向きが逆となっている。【００４４】
ここで、第１及び第２の樹脂層のビアホール３３-1，３３-2の断面形状が上方に広く下方に狭い形状とは逆に、この最下層２２に設けられたビアホール４２の断面形状は上方に狭く下方に広い形状としてもよい。【００４５】
この最下層のコア層２２は、典型的にはＦＲＰ(Fiber Reinforced Plastics：繊維強化プラスチック)からなる。更に、好ましくは、この最下層２２は、典型的にはガラス基材エポキシ含浸両面銅張積層板のような銅張積層板を出発材料として構成され、この積層板２２に張られた銅箔２３を利用している。【００４６】
なお、図１では、樹脂層として第１及び第２の樹脂層(２層)２６-1，２６-2を紹介しているが、これに限定されない。コア層２２の上面に１層又は３層以上の必要な樹脂層を有するプリント板とすることが出来る。【００４７】
図１に示す第１実施形態に係る多層プリント配線板２０は、次のような利点を有している。【００４８】
(利点)
(1)図１に示す多層プリント配線板２０は、第１及び第２の樹脂層２６-1，２６-2に形成されているビアホール３３-1，３３-2とコア層２２に形成されているビアホール４２とでは、その開口の向きが逆であるため、樹脂層２６-1，２６-2とコア層２２では反りの方向が反対となる。その結果、コア層と樹脂層でビアホールの開口方向が逆向きの多層プリント配線板では反り量が小さくなるのである。【００４９】
半田バンプのリフローの際の加熱によっても、多層プリント配線板２０に反りがほとんど発生しないので、半導体素子とプリント配線板との間隔がほぼ一定に維持される。従って、半導体素子搭載エリア（半導体素子の電極と接続するためのプリント配線板のパッドが形成されている領域）が、例えば200〜2,000ｍｍ2と大きく、パッド数が2,000〜30,000個と多数であっても、接続不良が発生する様な問題はほとんど発生しない。【００５０】
(2)コア層２２には、基材として典型的にはガラス基材を用いているため、樹脂のみから成る層（例えば、エポキシ樹脂層）と比較して、熱膨張係数が非常に小さく、寸法安定性に優れている。樹脂層２６-2を半導体素子搭載面にして半導体素子を搭載すると、半導体素子(図示せず。)、樹脂層２６-1，２６-2、コア層２２という順序となる。そうすると、樹脂層２６-1，２６-2を、樹脂層より熱膨張係数の小さな半導体素子とコア層２２とで挟み込む構成になるので、半導体素子実装後の冷・熱サイクル試験において、半導体素子実装基板の反り量が減少し、多層プリント配線板にクラックが入りにくくなる。【００５１】
(3)最下層２２は、典型的には銅張積層板を出発材料として構成され、この積層板２２に張られた銅箔２３を利用している。例えば、コア層２２は、典型的にはガラス基材エポキシ含浸銅張積層板よりなる。一般に、銅張積層板が積層板メーカで製造される際、両面の銅箔２３と積層板２２との密着力を確保するため、円内に拡大図で示したように、銅箔２３の積層板２２側はマット処理（粗化処理）が施され、ミクロに観察すると突起（アンカー）２７が積層板２２に食い込み、積層板と非常に強く密着している。【００５２】
従って、銅箔２３と積層板２２との間は、非常に強い密着力で接合され、プリント配線板を強固なものとしている。【００５３】
(4)また、コア層２２は、典型的にはガラス基材エポキシ含浸積層板よりなる。ガラス基材を構成する複数枚のガラス織布（図示せず。）は、加熱に対して非常に良好な寸法安定性を有している。このように、芯材にガラスクロスを有しているので剛性が高く、反りにくい利点を有している。【００５４】
(製造方法)
次に、図２Ａ乃至２Ｒを参照しながら、図１に示す多層プリント配線板の製造方法を順を追って説明する。【００５５】
図２Ａに示すように、出発材料として、典型的には両面銅張積層板(例えば、ＦＲ−４)２１を用意する。コア基材となる積層板２２は、図に示していないが、複数枚からなるガラス織布に熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸し半硬化させたものであり、銅張積層板２１は、両面に銅箔２３を張って熱硬化させたものである。例えば、12ミクロンの銅箔２３が張られた厚さ0.06ｍｍのガラス基材エポキシ含浸両面銅張積層板を用いることができる。【００５６】
その他、ガラス基材ビスマレイミドトリアジン樹脂含浸積層板、ガラス基材ポリフェニレンエーテル樹脂含浸積層板、ガラス基材ポリイミド樹脂含浸積層板等を用いることもできる。ここで、コア層の厚みは、0.04〜0.40ｍｍが好ましい。その範囲であると、コア層の剛性やコア層と樹脂層の反り方向の相殺により、多層プリント配線板の反りを小さくできる。【００５７】
図２Ｂに示すように、上方の銅箔２３の将来、ランド，導体回路等（以下、単に「ランド」という。）のパターンとして残したい部分にエッチングレジスト２４を形成する。例えば、銅箔２３の上にドライフィルムをラミネートし、写真製版法(photolithography)によりエッチングレジスト２４のパターンを形成する。又は、液体レジストをスクリーン印刷してもよい。【００５８】
図２Ｃに示すように、エッチングレジスト２４で覆われた部分以外の銅箔２３を、エッチングにより取り去る。【００５９】
図２Ｄに示すように、銅箔２３の上のエッチングレジスト２４を剥離する。銅張積層板２１の上面に銅箔２３を利用したランド２５が形成される。【００６０】
図２Ｅに示すように、積層板２２の上面に樹脂層２６-1を形成する。この樹脂層は、典型的には、プリプレグのような半硬化樹脂シート，層間絶縁用樹脂フィルム（例えば、味の素ファインテクノ社製の型番ＡＢＦ）等を貼り付けて熱硬化したり、硬化前の樹脂をスクリーン印刷して加熱し形成することが出来る。なお、樹脂層２６-1の形成前に、所望によりランド２５の表面（側面を含む。）を粗化処理してもよい。【００６１】
図２Ｆに示すように、樹脂層２６-1のランド２５の上方に位置する部分に対して、ビアホール形成のための開口２６ａ-1を、例えば炭酸ガスレーザを用いたレーザ照射により形成する。このとき、銅のランド２５は、開口形成時のストッパとして機能し、開口２６ａ-1の深さはランド２５の上面までとなる。従って、ビアホールの開口は樹脂表面側が上となり、ランド２５側が下となる。形成された開口２６ａ-1は、上方(間口)が広く、下方に（底の方に）行くに従って狭くなる形状（広口先細形状）としてもよい。この場合、ビアホールの断面形状は、矩形ではなく、概して逆台形形状となる。即ち、ビアホール全体としては、円柱形状ではなく、概して倒立した円錐台形状の金属銅となる。【００６２】
なお、炭酸ガスレーザ以外にも、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ、ＵＶレーザ等を使用してもよい。更に、開口時には、所望により、例えばＰＥＴフィルムのような保護フィルムを利用してもよい。以下のビアホールの開口に関しても同様である。【００６３】
図２Ｇに示すように、開口２６ａ-1の形成された樹脂層２６の上に、無電解メッキに対する触媒核を（例えば、スパッタリング工法により）形成し、無電解銅メッキ工法により、例えば0.6〜3.0ミクロン程度の無電解メッキ層２８-1を形成する。所望により、無電解銅メッキ工程の前に、例えばデスミア処理をして樹脂残渣を除去してもよい。【００６４】
図２Ｈに示すように、この無電解メッキ層２８-1を給電層（電極）として電解銅メッキ工法により、例えば数十ミクロン程度の電解銅メッキ層３０-1を形成する。なお、電解半田メッキを利用したり、銅メッキ層２８-1，３０-1の全体を無電解銅メッキ工法により形成してもよい。その後、所望により適当な方法で表面の平坦化処理をしてもよい。【００６５】
図２Ｉに示すように、開口２６ａ-1の上方に位置する電解銅メッキ層３０-1の部分にエッチングレジスト３２-1を形成する。例えば、図２Ｂで説明した写真製版法又はスクリーン印刷法により形成することができる。【００６６】
図２Ｊに示すように、エッチングレジスト３２-1で覆われた部分以外の銅メッキ層２８-1，３０-1を、エッチングにより取り去る。【００６７】
図２Ｋに示すように、銅メッキ層３０-1の上のエッチングレジスト３２-1を剥離する。こうして、樹脂層２６に、銅メッキ層２８-1，３０-1を利用したランド３４-1が形成される。ここでは、ランド３４-1をサブトラクティブ法を利用したが、公知のセミアディティブ法を利用してもよい。なお、図面を簡単にするため、ここでは独立の導体回路は図示していないことを承知されたい。同時に、積層板２２(の層)にあるランド２５と、樹脂層２６-1にあるランド３４-1とを電気的に接続する充填されたビアホール（フィルドビア）３３-1が形成される。このビアホール３３-1の形状は、図２Ｆで説明したレーザ照射により形成された穴形状に対応しており、広口先細の断面形状を有し、全体としては概して倒立した円錐台形状の金属銅としてもよい。【００６８】
この段階で、積層板２２の上に、ランド３４-1及びビアホール３３-1を有する樹脂層２６-1が形成された。表面の状態はランド３４-1が形成され樹脂層２６-1であり、図２Ｄのランド２５が形成された積層板２２と実質的に同じ構造となっている。従って、所望により、図２Ｅ〜図２Ｋの工程を必要とする層数分だけ繰り返すことにより、更に必要な層を樹脂層２６-1の上に形成することができる。この実施形態では、これらの工程を更に１回繰り返している。【００６９】
図２Ｌに示すように、図２Ｅ〜図２Ｋの工程を更に１回繰り返すことにより、第１及び第２の樹脂層２６-1，２６-2を形成できる。【００７０】
図２Ｍに示すように、例えば、写真製版法又はスクリーン印刷法により、下方の銅箔２３のビアホール形成用のための開口部分の銅箔部分を除去した後、ランド２５の下方に位置する積層板２２の下面部分に対して、ビアホール形成のための開口２２ａをレーザ照射により形成する（所謂、コンフォーマル法）。このとき、ランド２５は、開口形成時のストッパとして機能し、開口２２ａの深さはランド２５の下面までとなる。従って、コア層に形成されるビアホールの開口の向きは、樹脂層に形成されるビアホールの向きとは逆となる。開口２２ａは下方(間口)が広く、上方に（底の方に）行くに従って狭くなる形状（広口先細形状）としてもよい。【００７１】
図２Ｎに示すように、開口２２ａの形成された積層板２２の上に、無電解銅メッキ工法により無電解メッキ層３７を形成する。所望により、無電解銅メッキ工程の前に、例えばスパッタリング工法又はメッキ工法により、無電解メッキに対する触媒核を形成してもよい。【００７２】
図２Ｏに示すように、無電解メッキ層３７のビアホール形成箇所及び導体回路形成箇所（図示せず。）以外の部分に、メッキレジスト３９を形成する。例えば、図２Ｂで説明した写真製版法又はスクリーン印刷法により形成することができる。【００７３】
図２Ｐに示すように、無電解メッキ層３７を給電層にして、電解銅メッキ工法により電解銅メッキ層３８を形成する。これにより、図２Ｋ及び２Ｌのビアホール３３-1，３３-2とは開口の向きが逆のビアホール４２が形成される。断面で見て、上方が狭く下方が広い形状のビアホール４２としてもよい。なお、銅メッキ層３７，３８の全体を無電解銅メッキにより形成してもよい。【００７４】
図２Ｑに示すように、無電解メッキ層３７の上のメッキレジスト３９を剥離する。【００７５】
図２Ｒに示すように、例えば、ビアホール４２の上に適当なエッチングレジストを形成し、エッチングにより無電解メッキ層３７と銅箔２３とを取り去る。その後、そのエッチングレジストを剥離する。なお、所望により、更に、両面又は片面のランドの半田付け部分以外の部分をソルダーレジスト(図示せず。)で被覆し、半田ブリッジ等の発生を防止してもよい。こうして、図１に示した多層プリント配線板を製造することができる。【００７６】
［第２の実施形態］
(構成)
図３は、本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板３０の構成を示す図である。図１に示す第１実施形態に係るコア層２２を有する多層プリント板と比較すると、この多層プリント配線板３０は、最下層５２がコア層でなく、ガラスクロス等の芯材を有していない樹脂層である点、即ち全体としてコアレス・プリント配線板である点で相違する。しかし、ビアホールの開口方向やビアホールの形状は、第１の実施形態に係る多層プリント配線板２０のそれらと同じにすることが出来る。また、ビアホールの開口の向き、開口の形状に起因する利点（効果）に関しても、第２の実施形態に係る多層プリント配線板は、第１の実施形態のそれと同じである。【００７７】
第３の樹脂層５２は、コア層でなく、第１及び第２の樹脂層２６-1，２６-2と同じ構造の層からなり、全体としてコアレス配線板を構成する。従って、多層プリント配線板３０は、第１実施形態に係るコア層を有するプリント配線板２０に比較すると寸法安定性に欠けるが、コアレスゆえに可撓性に富んでいる。そのため半田リフロー時の配線板の伸張・収縮を容易に吸収する性質を有する。【００７８】
(利点)
図３の多層プリント配線板３０は、次のような利点を有している。【００７９】
(1)半田バンプのリフローの際の加熱によっても、多層プリント板３０に反りがほとんど発生しないので、半導体素子とプリント板との接続不良が発生するような問題はほとんど発生しない。【００８０】
(2)反りが発生し難い点に加えて、コアレス配線板となるため可撓性に富んで、半田リフロー時の配線板の伸張を容易に吸収する性質を有する。従って、半導体素子とプリント板１０との熱膨張係数の差を吸収し、これに起因するクラックはほとんど発生しない。【００８１】
なお、図３では、後で説明するように支持板（銅板）に形成する樹脂層として第１〜第２の樹脂層(２層)２６-1，２６-2を紹介しているが、これに限定されない。３層以上の必要な樹脂層を有するプリント板とすることが出来る。【００８２】
(製造方法)
次に、図４Ａ乃至図４Ｔを参照しながら、図３に示す多層プリント配線板３０の製造方法を順を追って説明する。なお、図４Ａ乃至図４Ｔの各工程に関し、図２Ａ乃至図２Ｒのいずれかと実質的に同じ工程に関しては、その旨を記載して、詳しい説明を省略する。【００８３】
図４Ａに示すように、出発材料として、支持板６０を用意する。支持板としては、例えば、銅板が好ましい。【００８４】
図４Ｂに示すように、銅板６０の上面にメッキレジスト６１を形成する。例えば、銅板６０の上にドライフィルムをラミネートし、写真製版法(photolithography)によりメッキレジスト６１のパターンを形成する。又は、液体レジストをスクリーン印刷により塗布してもよい。【００８５】
図４Ｃに示すように、銅板６０を給電層として電解銅メッキ工法により、メッキレジスト６１のパターン以外の部分に対して銅メッキ層６２を形成する。なお、後述の図４Ｍの銅板６０のエッチング工程の際のエッチング・ストッパとして、銅メッキ層６２の下地として予め（例えば、クロム層と銅層から成る）シード層（図示せず。）をメッキしてもよい。このクロム層は、図４Ｍの製造工程で、銅板６０のエッチャントでエッチングされず、エッチングストッパとなる。【００８６】
図４Ｄに示すように、銅板６０の上面のメッキレジスト６１を剥離する。こうして、銅板６０の上にランドや導体回路等のパターンとして残したい部分（以下、単に「ランド」という。）６２が形成される。【００８７】
次の図４Ｅの銅板６０に上面に樹脂層２６-1を形成する工程は、図２Ｅの工程と実質的に同じである。次の図４Ｆの開口形成工程は、図２Ｆの工程と実質的に同じである。次の図４Ｇの無電解メッキ工程は、図２Ｇの工程と実質的に同じである。次の図４Ｈの電解銅メッキ工程は、図２Ｈの工程と実質的に同じである。次の図４Ｉのエッチングレジスト形成工程は、図２Ｉの工程と実質的に同じである。次の図４Ｊのエッチング工程は、図２Ｊの工程と実質的に同じである。次の図４Ｋのエッチングレジスト剥離工程は、図２Ｋの工程と実質的に同じである。【００８８】
この段階で、銅板６０の上に、ランド３０-1及びビアホール３３-1を有する樹脂層２６-1が形成された。この表面はランド３０-1が形成された樹脂層２６-1であり、図４Ｄのランド６２が形成された銅板６０と実質的に同じ形状となっている。従って、図４Ｅ〜図４Ｋの工程を必要とする層数分だけ繰り返すことにより、更に必要な層を樹脂層２６-1の上に形成することができる。この実施形態では、これらの工程を更に１回繰り返している。【００８９】
図４Ｌに示すように、図４Ｅ〜図４Ｋの工程を更に一回繰り返すことにより、第１及び第２の樹脂層２６-1，２６-2を形成できる。【００９０】
図４Ｍに示すように、エッチング工法により銅板６０を取り去る。なお、図４Ｃの工程で銅メッキ層６２の下地としてシード層をメッキして、これをエッチングのストッパとしてもよい。【００９１】
図４Ｎに示すように、樹脂層２６-1の下面に樹脂層５２を形成する。この樹脂層は、図２Ｅの工程と同様に、典型的には、半硬化樹脂シート，樹脂フィルム等を貼り付けて熱硬化したり、硬化前の樹脂をスクリーン印刷して形成することが出来る。【００９２】
図４Ｏに示すように、ランド６２の下方に位置する樹脂層５２の部分に対して、ビアホール形成のための開口５２ａをレーザ照射により形成する。このとき、ランド６２は、開口形成時のストッパとして機能し、開口２２ａの深さはランド６２の下面までとなる。開口５２ａは下方(間口)が広く、上方に（底の方に）行くに従って狭くなる形状（広口先細形状）としてもよい。従って、図４Ｏの開口形成工程は、銅箔２３の有無を除き、図２Ｍと実質的に同じとなる。【００９３】
次の図４Ｐの無電解銅メッキ工程は、図２Ｎの工程と実質的に同じである。次の図４Ｑのメッキレジスト形成工程は、図２Ｏの工程と実質的に同じである。次の図４Ｒの電解銅メッキ工程は、図２Ｐの工程と実質的に同じである。次の図４Ｓのメッキレジスト剥離工程は、図２Ｑの工程と実質的に同じである。【００９４】
図４Ｔに示すように、ビアホール４２以外の部分の無電解メッキ３７をクイックエッチング工程により取り去る。このとき、ビアホール４２部分にエッチングレジストを使用してもよい。【００９５】
こうして、図３に示した多層プリント配線板を製造することができる。【００９６】
［第３の実施形態］
図５は、本発明の第３実施形態に係る多層プリント配線板の断面図である。図5を参照すると、第３の実施形態に係る多層プリント配線板４０は、開孔をもつ絶縁層２２０を有している。例えば、CU, Au, Ag, NI, W から成る導電層２３が、この絶縁層の上面に形成され、絶縁層の開孔の一端を閉塞している。例えば、樹脂、ポリイミド、又は熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の混合物から成る樹脂層２６-1は、絶縁層２２０及び導電層２３の上に形成され、導電層２３に達する開孔を有している。ビアホール４２は、無電解メッキ膜３７と電解メッキ膜３８とから成り、絶縁層２２０の開孔内に形成される。【００９７】
無電解膜３７が、絶縁層の開孔面及び導電層２３の下面に形成され、電解メッキ層３８が、無電解メッキ膜３７の上に形成される。他のビアホール３３-1は、無電解メッキ膜２８-1と電解メッキ膜３０-1とから成り、絶縁層２６-1の開孔に形成される。無電解メッキ膜２８-1が、絶縁層の開孔面及び導電層の上面に形成され、電解メッキ膜３０-1が、無電解めっき膜２８-1の上に形成される。【００９８】
即ち、導電層の上面に、無電解メッキ膜と電解メッキとをこの順序でもつ一方のビアホールが形成され、導電層の下面に、無電解メッキ膜と電解メッキとをこの順序でもつ他方のビアホールが形成される。このような構成を採択することにより、多層プリント配線板のこれらのメッキ膜に起因するストレスが大幅に減少することになる。【００９９】
絶縁層２２０はコア層でもよく、コアレス層でもよい。コア層は、樹脂及びガラスクロス又はグラスファイバのようなコア材であり、このコア層は片面又は両面銅張積層板でよい。例えば、コア層は、ガラスクロス基材エポキシ樹脂含浸銅張積層板、ガラス基材ビスマレイミドトリアジン樹脂含浸積層板、ガラス基材ポリフェニレンエーテル樹脂含浸積層板、又はガラス基材ポリイミド樹脂含浸積層板であってよい。コアレス層は、コア材無しの樹脂層である。例えば、コアレス層は、コア層無しのエポキシ、ポリイミドのような樹脂層から形成することができる。【０１００】
第３実施形態の多層プリント配線板４０は、図４Ａ乃至４Ｔに示す工程によって製造することができる。この場合、図４Ｅ乃至図４Ｋに示す工程の繰り返しは行わない。【０１０１】
［その他の事項］
以上、本発明の実施形態に付いて説明したが、しかし、これらは例示であって、本発明はこれらに限定されないことを承知されたい。本発明は、当業者が容易になしえる付加・削除・変更等を含むものである。【０１０２】
(1)各製造工程では、現在の典型例を記述している。従って、材料、製造条件等は、種々の事情によって当然に変更される。【０１０３】
(2)プリント配線板の上面に半導体素子が実装される例で説明してある。しかし、本発明は、プリント配線板の下面又は両面に半導体素子等の搭載部品を実装する場合を含む。【０１０４】
(3)図１及び図３に於いて樹脂層２６-1，２６-2の層数は２層となっている。しかし、樹脂層の層数は２層に限定されない。１層２６-1だけの場合もあり、或いは３層以上２６-1，２６-2，，２６-3，…の場合もあることを承知されたい。【０１０５】
(4)本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、２枚の銅張積層板（又は支持板）をワックス等の接着剤で貼り付けるステップと、樹脂層にビアホール及びランドや導体回路等のパターンとして残したい部分を形成後に該銅張積層板（又は支持板）を分離するステップとを含んでいてもよい。この接着剤は、プリント板製造工程中の処理温度では溶融や軟化はしないが、プリント配線板が劣化しない程度の高い温度で溶融又は軟化する接着剤である。【０１０６】
具体的には、第１の実施形態の多層プリント配線板２０の製造工程では、図２Ａ〜図２Ｌ迄の工程を、２枚の銅張積層板を背中合わせにし銅箔２３の間を接着剤で固定して、同時に製造処理できる。同様に、第２の実施形態の多層プリント配線板３０の製造工程では、図４Ａ〜図４Ｌ迄の工程を、２枚の支持板（銅板）６０を背中合わせにし、この支持板（銅板）の間を接着剤で固定して、同時に製造処理できる。その後、２個のプリント板を分離し、残りの製造工程を別々に進める。【０１０７】
このようにすると、２枚の銅張積層板（又は支持板）は、多層プリント配線板の製造工程中は接着剤で固定されているため、各処理工程において１度の処理によって相互に接着された２枚の多層プリント配線板の処理が可能となり、製造工程のほとんどの範囲で２枚の多層プリント配線板の同時製造が可能となる。多層プリント配線板の接着剤で接着されている側から処理する最終段階において、２枚の多層プリント配線板を、接着剤が溶融又は軟化する温度まで加温して分離し、その後の処理工程を進める。【０１０８】
従って、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。
【図１】
2007052674.tif 000003
【図２Ａ】
2007052674.tif 000004
【図２Ｂ】
2007052674.tif 000005
【図２Ｃ】
2007052674.tif 000006
【図２Ｄ】
2007052674.tif 000007
【図２Ｅ】
2007052674.tif 000008
【図２Ｆ】
2007052674.tif 000009
【図２Ｇ】
2007052674.tif 000010
【図２Ｈ】
2007052674.tif 000011
【図２Ｉ】
2007052674.tif 000012
【図２Ｊ】
2007052674.tif 000013
【図２Ｋ】
2007052674.tif 000014
【図２Ｌ】
2007052674.tif 000015
【図２Ｍ】
2007052674.tif 000016
【図２Ｎ】
2007052674.tif 000017
【図２Ｏ】
2007052674.tif 000018
【図２Ｐ】
2007052674.tif 000019
【図２Ｑ】
2007052674.tif 000020
【図２Ｒ】
2007052674.tif 000021
【図３】
2007052674.tif 000022
【図４Ａ】
2007052674.tif 000023
【図４Ｂ】
2007052674.tif 000024
【図４Ｃ】
2007052674.tif 000025
【図４Ｄ】
2007052674.tif 000026
【図４Ｅ】
2007052674.tif 000027
【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図４Ｉ】
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【図４Ｊ】
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【図４Ｋ】
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【図４Ｌ】
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【図４Ｍ】
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【図４Ｎ】
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【図４Ｏ】
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【図４Ｐ】
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【図４Ｑ】
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【図４Ｒ】
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【図４Ｓ】
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【図４Ｔ】
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【図５】
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【国際調査報告】
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