【手続補正書】
【提出日】平成19年1月22日(2007.1.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、
基板と接触して基板の被処理面に通電させる第１の電極と、
前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される第２の電極と、
前記基板保持部で保持した基板と前記第２の電極との間に配置される高抵抗構造体と、
前記基板保持部で保持した基板と前記高抵抗構造体が対向する領域内に該高抵抗構造体の側方から電解液を注入する電解液注入部と、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に電圧を印加する電源を有することを特徴とする電解処理装置。
【請求項２】
前記第２の電極と前記高抵抗構造体を保持する電極ホルダを有し、前記電解液注入部は、前記電極ホルダを貫通して設けられていることを特徴とする請求項１記載の電解処理装置。
【請求項３】
前記第２の電極と前記高抵抗構造体を保持する電極ホルダを有し、前記電解液注入部は、前記電極ホルダの側方に配置されていることを特徴とする請求項１記載の電解処理装置。
【請求項４】
前記基板保持部で保持した基板と前記高抵抗構造体が対向する領域内を吸引する空気吸引部を更に有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電解処理装置。
【請求項５】
前記高抵抗構造体は、上下動かつ傾動自在に構成され、前記高抵抗構造体を傾斜させ前記基板保持部で保持した基板と前記高抵抗構造体とが最も近接する側から該基板保持部で保持した基板と前記高抵抗構造体が対向する領域に電解液を注入しつつ該高抵抗構造体を下降させながら水平状態に戻すことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電解処理装置。
【請求項６】
前記高抵抗構造体は、水平に保持されて上下動自在に構成され、前記基板保持部で水平保持した基板と前記高抵抗構造体とが対向する領域に電解液を注入しつつ該高抵抗構造体を下降させることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電解処理装置。
【請求項７】
基板を保持する基板保持部と、
基板と接触して基板の被処理面に通電させる第１の電極と、
前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される第２の電極と、
前記基板保持部で保持した基板と前記第２の電極で挟まれた領域内に該基板の側方から電解液を注入する電解液注入部と、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に電圧を印加する電源を有することを特徴とする電解処理装置。
【請求項８】
前記電解液注入部から注入される電解液中の溶存気体を除去する脱気装置を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電解処理装置。
【請求項９】
前記電解液注入部は、先端部がノズル形状またはスリット形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の電解処理装置。
【請求項１０】
前記電解液注入部に逆止弁を設置するか、または前記電解液注入部の内部に多孔質材料が充填されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の電解処理装置。
【請求項１１】
前記電解液注入部は、基板保持部で保持する基板の周縁部の円周方向に沿った位置に複数設けられていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電解処理装置。
【請求項１２】
前記電解液注入部に、タイミングをずらして電解液を送液する複数台の送液ポンプを有することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の電解処理装置。
【請求項１３】
基板を保持する基板保持部と、
基板と接触して基板の被処理面に通電させる第１の電極と、
前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される第２の電極と、
前記基板保持部で保持した基板と前記第２の電極との間に配置される高抵抗構造体と、
前記基板保持部で保持した基板と前記高抵抗構造体が対向する領域内に該高抵抗構造体の側方から電解液注入部で電解液を注入し該領域内に注入した電解液を前記高抵抗構造体の側方から電解液吸引部で吸引して循環させる電解液循環系と、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に電圧を印加する電源を有することを特徴とする電解処理装置。
【請求項１４】
前記第２の電極と前記高抵抗構造体を保持する電極ホルダを有し、前記電解液注入部と前記電解液吸引部の少なくとも一方は、前記電極ホルダを貫通して設けられていることを特徴とする請求項１３記載の電解処理装置。
【請求項１５】
前記第２の電極と前記高抵抗構造体を保持する電極ホルダを有し、前記電解液注入部と前記電解液吸引部の少なくとも一方は、前記電極ホルダの側方に配置されていることを特徴とする請求項１３記載の電解処理装置。
【請求項１６】
基板を保持する基板保持部と、
基板と接触して基板の被処理面に通電させる第１の電極と、
前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される第２の電極と、
前記基板保持部で保持した基板と前記第２の電極で挟まれた領域内に該基板の側方から電解液を電解液注入部で注入し該領域内に注入した電解液を基板の側方から電解液吸引部で吸引して循環させる電解液循環系と、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に電圧を印加する電源を有することを特徴とする電解処理装置。
【請求項１７】
前記電解液循環系には、循環する電解液中の溶存気体を除去する脱気装置が設けられていることを特徴とする請求項１３乃至１６のいずれかに記載の電解処理装置。
【請求項１８】
前記電解液注入部に逆止弁を設置するか、または前記電解液注入部の内部に多孔質材料が充填されていることを特徴とする請求項１３乃至１７のいずれかに記載の電解処理装置。
【請求項１９】
前記電解液注入部と前記電解液吸引部の少なくとも一方は、基板保持部で保持する基板の周縁部の円周方向に沿った位置に複数設けられていることを特徴とする請求項１３乃至１８のいずれかに記載の電解処理装置。
【請求項２０】
前記電解液注入部と前記電解液吸引部は、前記基板保持部で保持する基板を挟んで互いに対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項１３乃至１９のいずれかに記載の電解処理装置。
【請求項２１】
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される部材と、
前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域内に該部材の側方から液体を注入する液体注入部と、
前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域に向けて空気を噴出する空気噴出部及び／または該領域内を吸引する空気吸引部を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２２】
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される部材と、
前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域内に該部材の側方から液体を注入する液体注入部とを有し、
前記部材は、上下動かつ傾動自在に構成され、前記部材を傾斜させ前記基板保持部で保持した基板と前記部材とが最も近接する側から該基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域に液体を注入しつつ該部材を下降させながら水平状態に戻すことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２３】
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される部材と、
前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域内に該部材の側方から液体を注入する液体注入部とを有し、
前記部材は上下動自在に構成され、前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域に液体を注入しつつ該部材を下降させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２４】
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される部材と、
逆止弁を設置するか、または前記液体注入部の内部に多孔質材料が充填され、前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域内に該部材の側方から液体を注入する液体注入部を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２５】
前記部材を保持する部材ホルダを有し、前記液体注入部は、前記部材ホルダを貫通して設けられているか、または前記部材ホルダの側方に配置されていることを特徴とする請求項２１乃至２４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項２６】
前記液体注入部から注入される液体中の溶存気体を除去する脱気装置を有することを特徴とする請求項２１乃至２５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項２７】
前記液体注入部は、基板保持部で保持する基板の周縁部の円周方向に沿った位置に複数設けられていることを特徴とする請求項２１乃至２６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項２８】
前記液体注入部に、タイミングをずらして液体を送液する複数台の送液ポンプを有することを特徴とする請求項２１乃至２７のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項２９】
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される部材と、
前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域内に、該部材の側方から液体注入部を通して液体を注入し該部材の側方から液体吸引部を通して吸引して循環させる液体循環系を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３０】
前記部材を保持する部材ホルダを有し、前記液体注入部と前記液体吸引部の少なくとも一方は、前記部材ホルダを貫通して設けられているか、または前記部材ホルダの側方に配置されていることを特徴とする請求項２９記載の基板処理装置。
【請求項３１】
前記液体循環系には、循環する液体中の溶存気体を除去する脱気装置が設けられていることを特徴とする請求項２９または３０記載の基板処理装置。
【請求項３２】
前記液体注入部に逆止弁を設置するか、または前記液体注入部の内部に多孔質材料が充填されていることを特徴とする請求項２９乃至３１のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項３３】
前記液体注入部と前記液体吸引部の少なくとも一方は、基板保持部で保持する基板の周縁部の円周方向に沿った位置に複数設けられていることを特徴とする請求項２９乃至３２のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項３４】
前記液体注入部と前記液体吸引部は、前記基板保持部で保持する基板を挟んで互いに対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項２９乃至３３のいずれかに記載の基板処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
前記基板保持部で保持した基板と前記高抵抗構造体が対向する領域に向けて空気を噴出する空気噴出部を更に有することが好ましい。
これにより、電解液注入部から電解液を注入する際に、この注入液（電解液）の両側に向けて空気を吹き付けて電解液の回り込みを防止することで、電解液同士の混合による泡立ちを防止することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項４に記載の発明は、前記基板保持部で保持した基板と前記高抵抗構造体が対向する領域内を吸引する空気吸引部を更に有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電解処理装置である。
これにより、電解液注入部から電解液を注入する際に、基板保持部で保持した基板と高抵抗構造体が対向する領域内を吸引することで、電解液の拡がりを助長することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項５に記載の発明は、前記高抵抗構造体は、上下動かつ傾動自在に構成され、前記高抵抗構造体を傾斜させ前記基板保持部で保持した基板と前記高抵抗構造体とが最も近接する側から該基板保持部で保持した基板と前記高抵抗構造体が対向する領域に電解液を注入しつつ該高抵抗構造体を下降させながら水平状態に戻すことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電解処理装置である。
これにより、高抵抗構造体を水平に戻すに従って、基板保持部で保持した基板と高抵抗構造体が対向する領域に位置する空気を電解液によって一方向に徐々に押し出しながら、該領域に電解液を供給することで、気泡の抜けを良くすることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項６に記載の発明は、前記高抵抗構造体は、水平に保持されて上下動自在に構成され、前記基板保持部で水平保持した基板と前記高抵抗構造体とが対向する領域に電解液を注入しつつ該高抵抗構造体を下降させることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電解処理装置である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項７に記載の発明は、基板を保持する基板保持部と、基板と接触して基板の被処理面に通電させる第１の電極と、前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される第２の電極と、前記基板保持部で保持した基板と前記第２の電極で挟まれた領域内に該基板の側方から電解液を注入する電解液注入部と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に電圧を印加する電源を有することを特徴とする電解処理装置である。
このように、基板保持部で保持した基板と第２の電極（例えばアノード）で挟まれた領域内に該基板の側方から電解液を注入することで、この表面に沿って新鮮で組成が調整された電解液を供給することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項８に記載の発明は、前記電解液注入部から注入される電解液中の溶存気体を除去する脱気装置を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電解処理装置である。
これにより、電解液中の溶存気体が電解液の注入に伴って気泡となって電解液中に混入し、電解液中に残ってしまうことを防止することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項９に記載の発明は、前記電解液注入部は、先端部がノズル形状またはスリット形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の電解処理装置である。
電解処理時に電解液の液張りを行う電解処理装置にあっては、電解液の液張り時に反応が起こり、この反応による影響によって、例えばめっき膜の埋込みが不能となったり、めっき膜の特性が部分的に変化したりすることを防止するためには、電解液を０．１〜１０ｍ／ｓｅｃの線速度で注入し、例えば３００ｍｍのウェーハにあっては、５秒以内に液張り完了することが望ましい。電解液注入部として、このような要求を満たすような任意の形状のものを使用することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項１０に記載の発明は、前記電解液注入部に逆止弁を設置するか、または前記電解液注入部の内部に多孔質材料が充填されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の電解処理装置である。
例えば、１本の集合管から複数に分岐した分岐管を使用し、この集合管及び各分岐管を通して電解液を注入するようにした場合、１つの分岐管内に空気が入り込むと、配管内の圧力バランスが崩れ、配管内の電解液が一度に落ちてしまうことがある。このような場合に、逆止弁または多孔質材料を介して、各分岐管内に常に電解液を保持するようにすることで、このような弊害を防止して、常に一定量の電解液を供給するようにすることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項１１に記載の発明は、前記電解液注入部は、基板保持部で保持する基板の周縁部の円周方向に沿った位置に複数設けられていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電解処理装置である。
これにより、電解液注入部の位置と本数を任意に調整して、基板の表面（被処理面）に沿って流れる電解液の流速の該表面全面に亘る制御を容易になすとともに、液張り時間を短縮し、更に、気泡の抜けを良くすることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
前記電解液注入部は、前記基板保持部で保持する基板を挟んで互いに対向する位置に設けられていることが好ましい。
これにより、液張り時間の更なる短縮を図ることができる。この場合、空気は、電解液の流れと直交する方向に押し出されて外部に排出される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
前記基板保持部は回転自在に構成され、該基板保持部を基板と一体に回転させながら前記電解液注入部から電解液を注入することが好ましい。
これにより、電解液の注入に伴って押し出される空気を、基板の回転に伴う遠心力で基板の外周に向けて移動させて、気泡の抜けを良くすることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
請求項１２に記載の発明は、前記電解液注入部に、タイミングをずらして電解液を送液する複数台の送液ポンプを有することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の電解処理装置である。
前記電解液注入部から電解液を０．１〜１０ｍ／ｓｅｃの線速度で注入し、５秒以内に液張りを完了することが好ましい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
請求項１３に記載の発明は、基板を保持する基板保持部と、基板と接触して基板の被処理面に通電させる第１の電極と、前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される第２の電極と、前記基板保持部で保持した基板と前記第２の電極との間に配置される高抵抗構造体と、前記基板保持部で保持した基板と前記高抵抗構造体が対向する領域内に該高抵抗構造体の側方から電解液注入部で電解液を注入し該領域内に注入した電解液を前記高抵抗構造体の側方から電解液吸引部で吸引して循環させる電解液循環系と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に電圧を印加する電源を有することを特徴とする電解処理装置である。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
請求項１４に記載の発明は、前記第２の電極と前記高抵抗構造体を保持する電極ホルダを有し、前記電解液注入部と前記電解液吸引部の少なくとも一方は、前記電極ホルダを貫通して設けられていることを特徴とする請求項１３記載の電解処理装置である。
請求項１５に記載の発明は、前記第２の電極と前記高抵抗構造体を保持する電極ホルダを有し、前記電解液注入部と前記電解液吸引部の少なくとも一方は、前記電極ホルダの側方に配置されていることを特徴とする請求項１３記載の電解処理装置である。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
請求項１６に記載の発明は、基板を保持する基板保持部と、基板と接触して基板の被処理面に通電させる第１の電極と、前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される第２の電極と、前記基板保持部で保持した基板と前記第２の電極で挟まれた領域内に該基板の側方から電解液を電解液注入部で注入し該領域内に注入した電解液を基板の側方から電解液吸引部で吸引して循環させる電解液循環系と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に電圧を印加する電源を有することを特徴とする電解処理装置である。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
請求項１７に記載の発明は、前記電解液循環系には、循環する電解液中の溶存気体を除去する脱気装置が設けられていることを特徴とする請求項１３乃至１６のいずれかに記載の電解処理装置である。
前記電解液注入部及び／または電解液吸引部は、先端部がノズル形状またはスリット形状に形成されていることが好ましい。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
請求項１８に記載の発明は、前記電解液注入部に逆止弁を設置するか、または前記電解液注入部の内部に多孔質材料が充填されていることを特徴とする請求項１３乃至１７のいずれかに記載の電解処理装置である。
請求項１９に記載の発明は、前記電解液注入部と前記電解液吸引部の少なくとも一方は、基板保持部で保持する基板の周縁部の円周方向に沿った位置に複数設けられていることを特徴とする請求項１３乃至１８のいずれかに記載の電解処理装置である。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
請求項２０に記載の発明は、前記電解液注入部と前記電解液吸引部は、前記基板保持部で保持する基板を挟んで互いに対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項１３乃至１９のいずれかに記載の電解処理装置である。
これにより、基板保持部で保持した基板と第２の電極（例えばアノード）で挟まれた領域内に該基板の側方から電解液を注入し、該領域内を電解液が一方向に流れるようにして、順次循環させることができる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
請求項２１に記載の発明は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される部材と、前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域内に該部材の側方から液体を注入する液体注入部と、前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域に向けて空気を噴出する空気噴出部及び／または該領域内を吸引する空気吸引部を有することを特徴とする基板処理装置である。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
請求項２２に記載の発明は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される部材と、前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域内に該部材の側方から液体を注入する液体注入部とを有し、前記部材は、上下動かつ傾動自在に構成され、前記部材を傾斜させ前記基板保持部で保持した基板と前記部材とが最も近接する側から該基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域に液体を注入しつつ該部材を下降させながら水平状態に戻すことを特徴とする基板処理装置である。
これにより、部材を水平に戻すに従って、基板保持部で保持した基板と部材が対向する領域に位置する空気を液体によって一方向に徐々に押し出しながら、該領域に液体を供給することで、気泡の抜けを更に良くすることができる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
請求項２３に記載の発明は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される部材と、前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域内に該部材の側方から液体を注入する液体注入部とを有し、前記部材は上下動自在に構成され、前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域に液体を注入しつつ該部材を下降させることを特徴とする基板処理装置である。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
請求項２４に記載の発明は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される部材と、逆止弁を設置するか、または前記液体注入部の内部に多孔質材料が充填され、前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域内に該部材の側方から液体を注入する液体注入部を有することを特徴とする基板処理装置である。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
請求項２５に記載の発明は、前記部材を保持する部材ホルダを有し、前記液体注入部は、前記部材ホルダを貫通して設けられているか、または前記部材ホルダの側方に配置されていることを特徴とする請求項２１乃至２４のいずれかに記載の基板処理装置である。
請求項２６に記載の発明は、前記液体注入部から注入される液体中の溶存気体を除去する脱気装置を有することを特徴とする請求項２１乃至２５のいずれかに記載の基板処理装置である。
これにより、液体中の溶存気体が液体の注入に伴って気泡となって液体中に混入し、液体中に残ってしまうことを防止することができる。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
前記液体注入部は、先端部がノズル形状またはスリット形状に形成されていることが好ましい。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
請求項２７に記載の発明は、前記液体注入部は、基板保持部で保持する基板の周縁部の円周方向に沿った位置に複数設けられていることを特徴とする請求項２１乃至２６のいずれかに記載の基板処理装置である。
これにより、液体注入部の位置と本数を任意に調整して、基板の表面（被処理面）に沿って流れる液体の流速の該表面全面に亘る制御を容易になすとともに、液張り時間を短縮し、更に、気泡の抜けを良くすることができる。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
前記液体注入部は、前記基板保持部で保持する基板を挟んで互いに対向する位置に設けられていることが好ましい。
これにより、液張り時間の更なる短縮を図ることができる。この場合、空気は、液体の流れと直交する方向に押し出されて外部に排出される。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
前記基板保持部は回転自在に構成され、該基板保持部を基板と一体に回転させながら前記液体注入部から液体を注入することが好ましい。
これにより、液体の注入に伴って押し出される空気を、基板の回転に伴う遠心力で基板の外周に向けて移動させて、気泡の抜けを良くすることができる。
請求項２８に記載の発明は、前記液体注入部に、タイミングをずらして液体を送液する複数台の送液ポンプを有することを特徴とする請求項２１乃至２７のいずれかに記載の基板処理装置である。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
請求項２９に記載の発明は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部で保持した基板の被処理面に対面する位置に該被処理面にほぼ平行に配置される部材と、前記基板保持部で保持した基板と前記部材が対向する領域内に、該部材の側方から液体注入部を通して液体を注入し該部材の側方から液体吸引部を通して吸引して循環させる液体循環系を有することを特徴とする基板処理装置である。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
請求項３０に記載の発明は、前記部材を保持する部材ホルダを有し、前記液体注入部と前記液体吸引部の少なくとも一方は、前記部材ホルダを貫通して設けられているか、または前記電極ホルダの側方に配置されていることを特徴とする請求項２９記載の基板処理装置である。
請求項３１に記載の発明は、前記液体循環系には、循環する液体中の溶存気体を除去する脱気装置が設けられていることを特徴とする請求項２９または３０記載の基板処理装置である。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
前記液体注入部及び／または前記液体吸引部は、先端部がノズル形状またはスリット形状に形成されていることが好ましい。
請求項３２に記載の発明は、前記液体注入部に逆止弁を設置するか、または前記液体注入部の内部に多孔質材料が充填されていることを特徴とする請求項２９乃至３１のいずれかに記載の基板処理装置である。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
請求項３３に記載の発明は、前記液体注入部と前記液体吸引部の少なくとも一方は、基板保持部で保持する基板の周縁部の円周方向に沿った位置に複数設けられていることを特徴とする請求項２９乃至３２のいずれかに記載の基板処理装置である。
請求項３４に記載の発明は、前記液体注入部と前記液体吸引部は、前記基板保持部で保持する基板を挟んで互いに対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項２９乃至３３のいずれかに記載の基板処理装置である。