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【手続補正書】
【提出日】平成19年3月26日(2007.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明方法においては、反応媒体として、テトラアルキルアンモニウム塩系溶媒、テトラアルキルホスホニウム塩系溶媒、Ｎ‐メチル，Ｎ´‐Ｃ4〜Ｃ8アルキル‐イミダゾリウム塩系溶媒、Ｎ‐アルキルピリジニウム塩系溶媒を用いるのが好ましい。
また、原料の環状アミンとしては、アジリジン類、アゼチジン類、ピロリジン類、ピペリジン類を用いるのがよく、中でもアジリジン類、アゼチジン類を用いるのが、所期の効果をより良好に奏しうるので好ましい。
更に、反応にはオートクレーブ等の耐圧容器を用いるのが好ましく、環状ウレタンを良好な収率で得るには、ハロゲン、中でもヨウ素を触媒とするのがよい。
また、反応条件については、反応温度を０℃〜２００℃、より好ましくは二酸化炭素を超臨界状態下とする、３１．１℃〜２００℃、圧力を常圧〜１００ＭＰａ、より好ましくは二酸化炭素を超臨界状態下とする、７．３８ＭＰａ〜１００ＭＰａの範囲とするのが好ましい。
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月28日(2007.6.28)
【手続補正２】
【補正対象書類名】手続補正書
【補正対象項目名】手続補正１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
民間療法の芋パスターの製造に関し、下枠に押上板固定台を設け、押上板が上方に外れる仕組みにすると共に上枠を通過出来る構造にし、下枠に押上板をセットした平台と上枠の下布接触面にゴム板を貼り付けることにより、下布を固定し、上枠を利用して芋パスターを塗り付けることができ、且つ、押上台を使い、上枠を押し下げて押上板を通過させて芋パスターを取り外すことから、形及び厚みの整った芋パスターを短時間で容易に製造する芋パスター製造器である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】手続補正書
【補正対象項目名】手続補正２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月17日(2007.4.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
動画像を構成するフレームをブロック単位で符号化したデータを復号する復号器において、
前記ブロックにエラーが生じているか検出するエラー検出部と、
前記エラー検出部においてエラーが発生していることが検出されると、このエラーの発生しているブロックの代用ブロックを生成するコンシールメント部と、
復号して得られたフレームに対し、第１の閾値に基づいてブロック境界にブロック歪が生じているかを判定する歪評価部と、
前記歪評価部によってブロック歪が生じていると判定されたブロック境界に対して、ブロック歪を緩和するための処理を施すフィルタ部と、
前記エラー検出部によってエラーが検出された場合、コンシールメント部によって生成された代用ブロックと該代用ブロック隣接するブロックとのブロック境界のブロック歪が生じていることを判定する閾値を前記第１の閾値から、よりブロック歪が生じていると判定しやすい第２の閾値に変更する閾値変更手段と
を備えたことを特徴とする復号器。
【請求項２】
動画像を構成するフレームをブロック単位で符号化したデータを復号する復号器において、
前記フレームが画面内予測符号化されたフレームか画面間予測符号化されたフレームかを判定する符号化タイプ判定部と、
前記ブロックにエラーが生じているか検出するエラー検出部と、
前記エラー検出部においてエラーが発生していることが検出されると、このエラーの発生しているブロックの代用ブロックを生成するコンシールメント部と、
復号して得られたフレームに対し、第１の閾値に基づいてブロック境界にブロック歪が生じているかを判定する歪評価部と、
前記歪評価部によってブロック歪が生じていると判定されたブロック境界に対して、ブロック歪を緩和するための処理を施すフィルタ部と、
前記エラー検出部によってエラーが検出され且つ前記符号化タイプ判定部で画面間予測符号化によって符号化されたフレームであると判定された場合、コンシールメント部によって生成された代用ブロックと該代用ブロック隣接するブロックとのブロック境界のブロック歪が生じていることを判定する閾値を前記第１の閾値から、よりブロック歪が生じていると判定しやすい第２の閾値に変更する閾値変更手段と
を備えたことを特徴とする復号器。
【請求項３】
前記閾値変更手段によって変更された第２の閾値は、前記歪評価部に設定可能な最もブロック歪が生じていると判定しやすい閾値であることを特徴とする請求項１または２に記載の復号器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】復号器
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、デコードエラーが起こった際に行われるエラーコンシールメント方法を備えた復号器に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決するものであって、Ｉピクチャにエラーが発生した際に、より画質を良くすることができるエラーコンシールメント方法を備えた復号器を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の復号器は、動画像を構成するフレームをブロック単位で符号化したデータを復号する復号器において、前記ブロックにエラーが生じているか検出するエラー検出部と、前記エラー検出部においてエラーが発生していることが検出されると、このエラーの発生しているブロックの代用ブロックを生成するコンシールメント部と、号して得られたフレームに対し、第１の閾値に基づいてブロック境界にブロック歪が生じているかを判定する歪評価部と、前記歪評価部によってブロック歪が生じていると判定されたブロック境界に対して、ブロック歪を緩和するための処理を施すフィルタ部と、前記エラー検出部によってエラーが検出された場合、コンシールメント部によって生成された代用ブロックと該代用ブロック隣接するブロックとのブロック境界のブロック歪が生じていることを判定する閾値を前記第１の閾値から、よりブロック歪が生じていると判定しやすい第２の閾値に変更する閾値変更手段とを備えたことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成19年2月1日(2007.2.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチャンネルで同時に放送を受信する放送受信手段と、
チャンネルの優先順位を設定する優先順位設定手段と、
電池残量を検出する検出手段と、
前記設定手段により設定された優先順位の内、前記検出手段により検出された電池残量で前記放送受信手段が同時に受信可能なチャンネル数分の順位以内のチャンネルを受信させるよう前記放送受信手段に指示する受信指示手段と
を具備することを特徴とする端末装置。
【請求項２】
複数のチャンネルで同時に放送を受信する放送受信手段と、
チャンネルの優先順位を設定する優先順位設定手段と、
電池残量を検出する検出手段と、
前記検出手段により検出された電池残量で前記放送受信手段が同時に受信可能なチャンネル数を判定する判定手段と、
前記設定手段により設定された優先順位の内、前記判定手段により判定されたチャンネル数分の順位以内のチャンネルの受信動作を継続させ、その他のチャンネルの受信動作の停止を前記放送受信手段に指示する受信動作指示手段と、
前記受信動作指示手段により受信動作の停止が指示されたチャンネルの受信停止を表示する表示手段と
を具備することを特徴とする端末装置。
【請求項３】
複数のチャンネルで同時に放送を受信する放送受信処理と、
チャンネルの優先順位を設定する優先順位設定処理と、
電池残量を検出する検出処理と、
前記設定処理にて設定された優先順位の内、前記検出処理にて検出された電池残量で前記放送受信処理が同時に受信可能なチャンネル数分の順位以内のチャンネルを受信させるよう前記放送受信処理に指示する受信指示処理と
をコンピュータで実行させることを特徴とする端末処理プログラム。
【請求項４】
複数のチャンネルで同時に放送を受信する放送受信処理と、
チャンネルの優先順位を設定する優先順位設定処理と、
電池残量を検出する検出処理と、
前記検出処理にて検出された電池残量で前記放送受信処理が同時に受信可能なチャンネル数を判定する判定処理と、
前記設定処理にて設定された優先順位の内、前記判定処理により判定されたチャンネル数分の順位以内のチャンネルの受信動作を継続させ、その他のチャンネルの受信動作の停止を前記放送受信処理に指示する受信動作指示処理と、
前記受信動作指示処理にて受信動作の停止が指示されたチャンネルの受信停止を表示する表示処理と
をコンピュータで実行させることを特徴とする端末処理プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数のチャンネルで同時に放送を受信する放送受信手段と、チャンネルの優先順位を設定する優先順位設定手段と、電池残量を検出する検出手段と、前記設定手段により設定された優先順位の内、前記検出手段により検出された電池残量で前記放送受信手段が同時に受信可能なチャンネル数分の順位以内のチャンネルを受信させるよう前記放送受信手段に指示する受信指示手段とを具備することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
請求項２に記載の発明では、複数のチャンネルで同時に放送を受信する放送受信手段と、チャンネルの優先順位を設定する優先順位設定手段と、電池残量を検出する検出手段と、前記検出手段により検出された電池残量で前記放送受信手段が同時に受信可能なチャンネル数を判定する判定手段と、前記設定手段により設定された優先順位の内、前記判定手段により判定されたチャンネル数分の順位以内のチャンネルの受信動作を継続させ、その他のチャンネルの受信動作の停止を前記放送受信手段に指示する受信動作指示手段と、前記受信動作指示手段により受信動作の停止が指示されたチャンネルの受信停止を表示する表示手段とを具備することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項３に記載の発明では、複数のチャンネルで同時に放送を受信する放送受信処理と、チャンネルの優先順位を設定する優先順位設定処理と、電池残量を検出する検出処理と、前記設定処理にて設定された優先順位の内、前記検出処理にて検出された電池残量で前記放送受信処理が同時に受信可能なチャンネル数分の順位以内のチャンネルを受信させるよう前記放送受信処理に指示する受信指示処理とをコンピュータで実行させることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項４に記載の発明では、複数のチャンネルで同時に放送を受信する放送受信処理と、チャンネルの優先順位を設定する優先順位設定処理と、電池残量を検出する検出処理と、前記検出処理にて検出された電池残量で前記放送受信処理が同時に受信可能なチャンネル数を判定する判定処理と、前記設定処理にて設定された優先順位の内、前記判定処理により判定されたチャンネル数分の順位以内のチャンネルの受信動作を継続させ、その他のチャンネルの受信動作の停止を前記放送受信処理に指示する受信動作指示処理と、前記受信動作指示処理にて受信動作の停止が指示されたチャンネルの受信停止を表示する表示処理とをコンピュータで実行させることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明によれば、多チャンネル同時受信中に電池残量が少なくなっても一律に受信停止させず、節電しながら一部の放送受信を継続することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月27日(2007.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
車両の車室を構成する内装材パネルに取付けられた振動子により、その内装材パネルを振動させて音を発生させる構造の車両用音響装置であって、
外周面に雄ネジが形成された筒体と、その筒体の基端部に設けられた鍔状体とからなり、前記内装材パネル側、もしくは前記振動子側のいずれか一方に固定される第１ネジ部と、
前記第１ネジ部の筒体の周囲に装着され、前記鍔状体によって軸方向から拘束されるリング状の弾性体と、
前記第１ネジ部の鍔状体の反対側から前記弾性体を拘束可能に構成されたリング状部材と、そのリング状部材の内周面に形成されて、前記第１ネジ部の雄ネジが螺合可能な雌ネジとからなり、前記内装材パネル側、もしくは前記振動子側のいずれか他方に固定される第２ネジ部とを有しており、
前記第１ネジ部の雄ネジと前記第２ネジ部の雌ネジとが螺合して、前記弾性体がその第１ネジ部の鍔状体と前記第２ネジ部のリング状部材との間に挟まれて弾性変形した状態で、前記振動子が前記内装材パネルに取付けられる構成であることを特徴とする車両用音響装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記した課題は、各請求項の発明によって解決される。
請求項１の発明は、車両の車室を構成する内装材パネルに取付けられた振動子により、その内装材パネルを振動させて音を発生させる構造の車両用音響装置であって、外周面に雄ネジが形成された筒体と、その筒体の基端部に設けられた鍔状体とからなり、前記内装材パネル側、もしくは前記振動子側のいずれか一方に固定される第１ネジ部と、前記第１ネジ部の筒体の周囲に装着され、前記鍔状体によって軸方向から拘束されるリング状の弾性体と、前記第１ネジ部の鍔状体の反対側から前記弾性体を拘束可能に構成されたリング状部材と、そのリング状部材の内周面に形成されて、前記第１ネジ部の雄ネジが螺合可能な雌ネジとからなり、前記内装材パネル側、もしくは前記振動子側のいずれか他方に固定される第２ネジ部とを有しており、前記第１ネジ部の雄ネジと前記第２ネジ部の雌ネジとが螺合して、前記弾性体がその第１ネジ部の鍔状体と前記第２ネジ部のリング状部材との間に挟まれて弾性変形した状態で、前記振動子が前記内装材パネルに取付けられる構成であることを特徴とする。
ここで、「リング状の弾性体」には、完全にリング形をした弾性体のみならず、円周方向において一部が切断された略Ｃ字形の弾性体も含むものとする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月16日(2007.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原稿読取り装置で読取って得た画像ファイル中の各ページ画像を１つの製本データの一部として記憶管理し、各ページを編集する文書処理装置であって、
前記画像ファイル中の各ページ画像を製本データの一部として取り込む際に、バックアップを作成するか否かを設定するバックアップ設定手段と、
該バックアップ設定手段でバックアップすると設定した際に、所定の記憶手段に、前記ページ画像を保存する保存手段と、
読取った原稿の各ページ画像を、注目製本データを編集するために表示部に一覧表示する表示制御手段と、
該表示制御手段で表示されたページ一覧中のページが指定され、所定の操作入力が行われた場合であって、前記指定されたページに対応するバックアップされたページ画像が前記保存手段で保存されている場合には、指定されたページを前記バックアップされたページ画像で置換える置換え手段と
を備えることを特徴とする文書処理装置。
【請求項２】
前記表示制御手段は、バックアップが存在するページと、存在しないページとを区別して一覧表示することを特徴とする請求項１に記載の文書処理装置。
【請求項３】
更に、ネットワークに接続するためのネットワーク接続手段を備え、
前記バックアップ設定手段は、前記ネットワーク上に存在する、製本データとして取り込むべき画像ファイルを格納するための各共有フォルダそれぞれに対し、それぞれの共有フォルダ内に格納される画像ファイルに含まれるページ画像をバックアップするか否かを設定することを特徴とする請求項１又は２に記載の文書処理装置。
【請求項４】
更に、各共有フォルダに対し、格納されるページ画像について原稿斜行補正、孤立黒画素除去補正を行うか否かを設定する画像補正設定手段を備え、
前記保存手段は、前記原稿斜行補正、孤立画素除去補正する以前のファイルをバックアップとして保存することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の文書処理装置。
【請求項５】
原稿読取り装置で読取って得た画像ファイル中の各ページ画像を１つの製本データの一部として記憶管理し、各ページを編集する文書処理装置の制御方法であって、
前記画像ファイル中の各ページ画像を製本データの一部として取り込む際に、バックアップを作成するか否かを設定するバックアップ設定工程と、
該バックアップ設定工程でバックアップすると設定した際に、所定の記憶手段に、前記ページ画像を保存する保存工程と、
読取った原稿の各ページ画像を、注目製本データを編集するために表示部に一覧表示する表示制御工程と、
該表示制御工程で表示されたページ一覧中のページが指定され、所定の操作入力が行われた場合であって、前記指定されたページに対応するバックアップされたページ画像が前記記憶手段に保存されている場合には、指定されたページを前記バックアップされたページ画像で置換える置換え工程と
を備えることを特徴とする文書処理装置の制御方法。
【請求項６】
前記表示制御工程は、バックアップが存在するページと、存在しないページとを区別して一覧表示することを特徴とする請求項５に記載の文書処理装置の制御方法。
【請求項７】
更に、ネットワークに接続するためのネットワーク接続手段を介して通信する工程を供え、
前記バックアップ設定工程は、前記ネットワーク上に存在する、製本データとして取り込むべき画像ファイルを格納するための各共有フォルダそれぞれに対し、それぞれの共有フォルダ内に格納される画像ファイルに含まれるページ画像をバックアップするか否かを設定することを特徴とする請求項５又は６に記載の文書処理装置の制御方法。
【請求項８】
更に、各共有フォルダに対し、格納されるページ画像について原稿斜行補正、孤立黒画素除去補正を行うか否かを設定する画像補正設定工程を備え、
前記保存工程は、前記原稿斜行補正、孤立画素除去補正する以前のファイルをバックアップとして保存することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の文書処理装置の制御方法。
【請求項９】
コンピュータが読込み実行することで前記コンピュータを、原稿読取り装置で読取って得た画像ファイル中の各ページ画像を１つの製本データの一部として記憶管理し、各ページを編集する文書処理装置として機能させるコンピュータプログラムであって、
前記画像ファイル中の各ページ画像を製本データの一部として取り込む際に、バックアップを作成するか否かを設定するバックアップ設定手段と、
該バックアップ設定手段でバックアップすると設定した際に、所定の記憶手段に、前記ページ画像を保存する保存手段と、
読取った原稿の各ページ画像を、注目製本データを編集するために表示部に一覧表示する表示制御手段と、
該表示制御手段で表示されたページ一覧中のページが指定され、所定の操作入力が行われた場合であって、前記指定されたページに対応するバックアップされたページ画像が前記記憶手段に保存されている場合には、指定されたページを前記バックアップされたページ画像で置換える置換え手段
として機能することを特徴とするコンピュータプログラム。
【請求項１０】
前記表示制御手段は、バックアップが存在するページと、存在しないページとを区別して一覧表示することを特徴とする請求項９に記載のコンピュータプログラム。
【請求項１１】
更に、ネットワークに接続するためのネットワーク接続手段を介して通信する手段を供え、
前記バックアップ設定手段は、前記ネットワーク上に存在する、、製本データとして取り込むべき画像ファイルを格納するための各共有フォルダそれぞれに対し、それぞれの共有フォルダ内に格納される画像ファイルに含まれるページ画像をバックアップするか否かを設定することを特徴とする請求項９又は１０に記載のコンピュータプログラム。
【請求項１２】
更に、各共有フォルダに対し、格納されるページ画像について原稿斜行補正、孤立黒画素除去補正を行うか否かを設定する画像補正設定手段を備え、
前記保存手段は、前記原稿斜行補正、孤立画素除去補正する以前のファイルをバックアップとして保存することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載のコンピュータプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
この課題を解決するため、本発明の文書処理装置は以下の構成を備える。すなわち、
原稿読取り装置で読取って得た画像ファイル中の各ページ画像を１つの製本データの一部として記憶管理し、各ページを編集する文書処理装置であって、
前記画像ファイル中の各ページ画像を製本データの一部として取り込む際に、バックアップを作成するか否かを設定するバックアップ設定手段と、
該バックアップ設定手段でバックアップすると設定した際に、所定の記憶手段に、前記ページ画像を保存する保存手段と、
読取った原稿の各ページ画像を、注目製本データを編集するために表示部に一覧表示する表示制御手段と、
該表示制御手段で表示されたページ一覧中のページが指定され、所定の操作入力が行われた場合であって、前記指定されたページに対応するバックアップされたページ画像が前記保存手段で保存されている場合には、指定されたページを前記バックアップされたページ画像で置換える置換え手段とを備える。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月16日(2007.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画像を修正対象として同一の画像修正が可能な画像処理装置であって、
画像修正の対象となる修正位置の指定を一の画像について受け付けるための修正位置指定手段と、
画像の揃え位置の指定を受け付けるための揃え位置指定手段と、
修正対象の画像を前記揃え位置で揃え、前記一の画像についての前記修正位置を基準とする指定範囲について画像修正する画像修正手段と
を備えることを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
複数の画像を修正対象として同一の画像修正が可能な画像処理装置であって、
画像修正の対象となる修正位置の指定を一の画像について受け付けるための修正位置指定手段と、
画像の揃え位置の指定を受け付けるための揃え位置指定手段と、
表示画面上に、修正対象の画像を前記揃え位置で揃えて表示させるとともに、前記一の画像についての前記修正位置を基準とする指定範囲を識別可能に表示させる表示制御手段と
を備えることを特徴とする画像処理装置。
【請求項３】
前記揃え位置指定手段により、画像の揃え位置として、少なくとも左上、上中央、右上、右中央、右下、下中央、左下、左中央、中心のうちのいずれかを指定可能であることを特徴とする請求項１または２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記揃え位置指定手段により指定可能な画像の揃え位置を選択肢として表示画面上にリスト表示させる選択肢リスト表示手段をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記一の画像の選択を受け付けるための画像選択手段を更に備えることを特徴とする請求項１または２に記載の画像処理装置。
【請求項６】
前記画像選択手段は、選択された画像のうち、画像の順序に従って、現在選択されている一の画像の前後の画像を新たな一の画像として選択するための送り手段を有することを特徴とする請求項５に記載の画像処理装置。
【請求項７】
複数の画像のうち修正対象となる画像の選択を受け付けるための対象画像選択手段をさらに備え、
前記画像修正手段は、前記対象画像選択手段により選択された画像を修正対象の画像とすることを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項８】
複数の画像のうち修正対象となる画像の選択を受け付けるための対象画像選択手段をさらに備え、
前記表示制御手段は、前記対象画像選択手段により選択された画像を修正対象の画像とすることを特徴とする請求項２に記載の画像処理装置。
【請求項９】
前記対象画像選択手段により、予め指定された複数の画像のうちから修正対象として、前記一の画像、あるいは、前記一の画像を基準として画像の順序にしたがって一つおきの画像、あるいは、全ての画像のいずれかの指定を受け付け可能であることを特徴とする請求項８に記載の画像処理装置。
【請求項１０】
前記表示制御手段は、表示画面上において、前記修正位置を基準とする指定範囲を、すべての修正対象の画像について移動しないように表示させることを特徴とする請求項２に記載の画像処理装置。
【請求項１１】
前記表示制御手段は、表示画面上において、すべての修正対象の画像について、前記揃え位置を移動しないように表示させることを特徴とする請求項２に記載の画像処理装置。
【請求項１２】
複数の画像を修正対象として同一の画像修正が可能な画像処理方法であって、
画像修正の対象となる修正位置の指定を一の画像について受け付けるための修正位置指定工程と、
画像の揃え位置の指定を受け付けるための揃え位置指定工程と、
修正対象の画像を前記揃え位置で揃え、前記一の画像についての前記修正位置を基準とする指定範囲について画像修正する画像修正工程と
を備えることを特徴とする画像処理方法。
【請求項１３】
複数の画像を修正対象として同一の画像修正が可能な画像処理方法であって、
画像修正の対象となる修正位置の指定を一の画像について受け付けるための修正位置指定工程と、
画像の揃え位置の指定を受け付けるための揃え位置指定工程と、
表示画面上に、修正対象の画像を前記揃え位置で揃えて表示させるとともに、前記一の画像についての前記修正位置を基準とする指定範囲を識別可能に表示させる表示制御工程と
を備えることを特徴とする画像処理方法。
【請求項１４】
複数の画像を修正対象として同一の画像修正が可能な画像処理方法をコンピュータにより実行させるコンピュータプログラムであって、
画像修正の対象となる修正位置の指定を一の画像について受け付けるための修正位置指定工程と、
画像の揃え位置の指定を受け付けるための揃え位置指定工程と、
修正対象の画像を前記揃え位置で揃え、前記一の画像についての前記修正位置を基準とする指定範囲について画像修正する画像修正工程と
をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項１５】
複数の画像を修正対象として同一の画像修正が可能な画像処理方法をコンピュータにより実行させるコンピュータプログラムであって、
画像修正の対象となる修正位置の指定を一の画像について受け付けるための修正位置指定工程と、
画像の揃え位置の指定を受け付けるための揃え位置指定工程と、
表示画面上に、修正対象の画像を前記揃え位置で揃えて表示させるとともに、前記一の画像についての前記修正位置を基準とする指定範囲を識別可能に表示させる表示制御工程と
をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月27日(2007.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方側に折曲げされて形成され、接続端子を備えた接続用リードと、他方側に折曲げされて形成され、実装基板に接合する実装端子を備えた実装用リードとを有する積層リードフレームを形成する工程と、
前記積層リードフレームに電子部品を実装し、前記積層リードフレームと前記電子部品とを電気的に接続する工程と、
前記接続端子と前記実装端子との表面を露出させて前記積層リードフレームと前記電子部品とをモールド封止する工程と、
前記接続端子に導電材を介して圧電振動片を実装する工程と、
前記圧電振動片を蓋体で覆って気密封止する工程と、
を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項２】
前記モールド封止する工程は、モールド材の前記接続端子を露出させた面に耐湿材を塗布する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項３】
前記圧電振動片を実装する工程は、前記圧電振動片の発振周波数を調整する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項４】
圧電振動片と、
前記圧電振動片が実装された接続面を有する接続端子が形成されたリードフレームと、
少なくとも前記接続面を露出させつつ前記リードフレームを封止したモールドパッケージと、
前記圧電振動片を覆って前記モールドパッケージに気密に接合した蓋体と、
を有することを特徴とする圧電発振器。
【請求項５】
前記リードフレームは、実装端子が形成され、
前記実装端子の実装面が、前記モールドパッケージから露出していることを特徴とする請求項４に記載の圧電発振器。
【請求項６】
リードフレームから形成された複数のリードを有する圧電発振器であって、前記複数のリードに形成され相互に離間した端子が、パッケージの上下方向に複数段に配置され、前記端子として少なくとも圧電振動片が実装された接続端子を有していることを特徴とする圧電発振器。
【請求項７】
前記端子として、少なくとも前記接続端子と、実装基板との実装端子とを有し、
前記リードフレームに実装した電子部品と、
前記接続端子に前記圧電振動片を実装するための接続面と、前記実装端子の実装面とを露出させつつ前記リードフレームと前記電子部品とを封止したモールドパッケージと、
前記モールドパッケージに接合して前記圧電振動片を気密にした蓋体と、
を備えたことを特徴とする請求項６に記載の圧電発振器。
【請求項８】
前記リードフレームは、少なくとも２枚の積層されたリードフレームであり、
かつ一方の前記リードフレームに接続用リードが形成され、他方の前記リードフレームに実装用リードが形成され、
前記接続用リードと前記実装用リードとのいずれか一方が積層面と反対側に折曲げしてあることを特徴とする請求項４ないし７のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項９】
接続用リードを一方側に立ち上げて、圧電振動片との接続端子とする上側リードフレームと、実装用リードを一方側に立ち上げて、実装基板との実装端子とする下側リードフレームとを積層した積層リードフレームと、
前記積層リードフレームに実装した電子部品と、
前記接続端子の接続面と、前記実装端子の実装面とを露出させつつ前記積層リードフレームと前記電子部品とを封止したモールドパッケージと、
前記接続端子の接続面に実装される圧電振動片と、
前記圧電振動片を覆って前記モールドパッケージに気密に接合した蓋体と、
を備えたことを特徴とする圧電発振器。
【請求項１０】
前記モールドパッケージは、前記接続端子を露出させた面に耐湿材を塗布してあることを特徴とする請求項４，５，７および９のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項１１】
前記モールドパッケージの前記接続端子が設けられた側にて、前記モールドパッケージのモールド材または圧電振動片の実装に用いられていない接続端子により前記圧電振動片側へ突出する凸部を形成し、この凸部を前記圧電振動片の支持手段としたことを特徴とする請求項４，５，７，９および１０のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項１２】
前記接続端子は、露出した接続面に凹部を形成したことを特徴とする請求項４ないし１１のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項１３】
前記実装端子は、露出した実装面に凹部または凸部を形成したことを特徴とする請求項５，７および９のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項１４】
請求項４ないし１３のいずれかに記載の圧電発振器を搭載したことを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また本発明に係る圧電発振器は、圧電振動片と、前記圧電振動片が実装された接続面を有する接続端子が形成されたリードフレームと、少なくとも前記接続面を露出させつつ前記リードフレームを封止したモールドパッケージと、前記圧電振動片を覆って前記モールドパッケージに気密に接合した蓋体とを有することを特徴としている。この場合、前記リードフレームは、実装端子が形成され、前記実装端子の実装面が、前記モールドパッケージから露出していることを特徴としている。これにより圧電発振器の薄型化が可能になる。
また本発明に係る圧電発振器は、リードフレームから形成された複数のリードを有する圧電発振器であって、前記複数のリードに形成され相互に離間した端子が、パッケージの上下方向に複数段に配置され、前記端子として少なくとも圧電振動片が実装された接続端子を有していることを特徴としている。これにより圧電振動片はパッケージに収容されていないので、圧電発振器の薄型化が可能になる。また端子をパッケージの上下方向に複数段に配置したことにより、端子を平面的に配列する必要がなく、平面サイズを小さくすることができ、圧電発振器の小型化が可能となる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月5日(2007.4.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
またセンサ子機８のセンサ８ａが侵入者等を検知すると（ステップＳ１０）、親機４に呼出信号を送信し（ステップＳ１２）、親機４から応答があるか判断し（ステップＳ１４）、この判断の答えがイエスであると、親機４との通話動作に入る（ステップＳ１５）。ステップＳ１４の判断の答えがノーの場合、一定時間が経過したか判断し（ステップＳ１６）、この判断の答えがノーの場合、ステップＳ１４に戻る。ステップＳ１６の答えがイエスの場合、待機状態となる（ステップＳ１７）
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
一方、親機４では、図３（ａ）に示すように、パニック釦１２からの呼出信号を受信すると（ステップＳ２６）、そのときたとえ他の処理、例えば玄関子機６、センサ子機８または室内子機１０との通話処理中であっても、これを中断して、パニック警報動作処理を実行する。即ち、親機４においては、パニック釦１２からの呼出が最も優先されて処理される。また、親機４では、図３（ｂ）に示すようにパニック釦１２と通話中でないときに、玄関子機６、センサ子機８または室内子機１０からの呼出があると（ステップＳ２８）、センサ子機８からの呼出か判断する（ステップＳ３０）。その答えがイエスであると、センサ警報動作処理を実行する。ステップＳ３０の判断の答えがノーの場合、玄関子機６からの呼出か判断する（ステップＳ３２）。その答えがイエスの場合、玄関子機呼出動作処理を実行する。ステップＳ３２の判断の答えがノーの場合、室内子機１０からの呼出であるので、室内子機呼出動作処理を行う。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
なお、各室内子機１０のパニック警報動作は、図５に示すように行われる。即ち、室内子機１０のアラームランプ１０ｆを点滅動作させ、１分間にわたってチャイムを動作させて警報報知を行う（ステップＳ６２）。もし、親機４と同様に外部にランプを備えている場合、このランプを点灯させることもできる。いずれか１つの室内子機１０の応答釦スイッチ１０ａが操作されたか判断される（ステップＳ６４）。この判断の答えがノーであると、親機４から携帯電話または親機４が応答した旨の応答信号を受信したか判断する（ステップＳ６６）。この判断の答えがノーであると、ステップＳ６４に戻る。ステップＳ６６の判断の答えがイエスであると、室内子機１０は待機状態に戻る（ステップＳ６８）。ステップＳ６４の判断の答えがイエスの場合、親機４に応答釦スイッチが操作された旨を表す信号を送信し（ステップＳ７０）、親機４は残りの室内子機１０に停止信号を送信し（ステップＳ７２）、室内子機１０とパニック釦１２との間で通話を開始する。また、ステップＳ７２の実行により、残りの室内子機１０は停止状態に戻る（ステップＳ７４）。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月29日(2006.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面に絶縁体を有する第１の基板に第２の基板を結合した結合基板を準備する工程と、
前記結合基板の表面に金属不純物を捕獲するためのゲッタリング層を形成し複合基板を作製する工程と、
前記複合基板を熱処理する工程と、
前記複合基板から前記ゲッタリング層を除去する工程と、
を含むことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
前記複合基板を作製する工程では、前記結合基板の前記第２の基板側の露出面に前記ゲッタリング層を形成することを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記ゲッタリング層を除去する工程の後に、前記第２の基板を薄くする工程を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記複合基板を作製する工程では、前記結合基板の前記第１の基板側の露出面に前記ゲッタリング層を形成することを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記複合基板を作製する工程では、前記結合基板の前記第１、第２の基板側の露出面にそれぞれ前記ゲッタリング層を形成することを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記ゲッタリング層を除去する工程では、前記複合基板の前記第２の基板側の露出面に形成された前記ゲッタリング層を除去することを特徴とする請求項５に記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記ゲッタリング層を除去する工程の後に、前記第２の基板を薄くする工程を更に含むことを特徴とする請求項６に記載の基板の製造方法。
【請求項８】
前記第２の基板を薄くする工程の後に、前記複合基板の前記第１の基板側の露出面に形成された前記ゲッタリング層を除去する工程を更に含むことを特徴とする請求項７に記載の基板の製造方法。
【請求項９】
前記ゲッタリング層を除去する工程の後に、さらに、還元性雰囲気、不活性ガス雰囲気又は両者の混合ガス雰囲気中で、前記複合基板に熱処理を施す工程を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１０】
前記結合基板を準備する工程の後で且つ前記複合基板を作製する工程の前に、該結合基板に熱処理を施す工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項１１】
前記熱処理を施す工程の後で且つ前記複合基板を作製する工程の前に、さらに、前記結合基板に含まれる前記第２の基板を薄くする工程を含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板の製造方法。
【請求項１２】
前記複合基板を作製する工程の後で且つ前記ゲッタリング層を除去する工程の前に、還元性雰囲気、不活性ガス雰囲気又は両者の混合ガス雰囲気中で、前記複合基板に熱処理を施す工程を含むことを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の基板の製造方法。
【請求項１３】
前記結合基板を準備する工程では、前記第１の基板に多孔質層を形成し、更に前記多孔質層の上に移設層を形成し、これにより第１の基板を作製し、該第１の基板と第２の基板とを結合して、結合基板を作製し、
当該製造方法は、前記熱処理する工程の後に、さらに、前記複合基板を前記多孔質層の部分で分離する工程を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１４】
少なくとも表面に絶縁体を有する第１の基板と表面に金属不純物を捕獲するためのゲッタリング層が形成された第２の基板とを準備する工程と、
その表面に前記ゲッタリング層が配置されるように前記第１の基板と前記第２の基板とを結合して複合基板を作製する工程と、
前記複合基板を熱処理する工程と、
前記複合基板から前記ゲッタリング層を除去する工程と、
を含むことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項１５】
前記準備する工程では、前記第１の基板に多孔質層を形成し、更に前記多孔質層の上に移設層を形成し、これにより第１の基板を作製し、
当該製造方法は、前記熱処理する工程の後に、さらに、前記複合基板を前記多孔質層の部分で分離する工程を含むことを特徴とする請求項１４に記載の基板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月16日(2007.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の半導体領域とこの第１の半導体領域よりも薄い第２の半導体領域を有する半導体チップと、
前記半導体チップの表面に形成された電極と、
前記半導体チップの前記第２の半導体領域を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の側壁及び前記半導体チップの裏面に形成された絶縁層と、
前記貫通孔を通して前記電極に接続され、前記半導体チップの裏面の前記絶縁層上に延びる配線層とを備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記貫通孔の側壁が前記半導体チップの裏面に対して傾斜していることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記貫通孔の側壁が前記半導体チップの裏面に対して垂直であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１の半導体領域と前記第２の半導体領域との境界に存在する半導体段差の段差面が半導体チップの裏面に対して傾斜していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項５】
前記配線層上に導電端子を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記半導体チップの表面に前記半導体チップを支持する支持体が接着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項７】
第１の半導体領域とこの第１の半導体領域よりも薄い第２の半導体領域を有する半導体チップと、
前記半導体チップの表面に配置された複数の電極と、
前記半導体チップの前記第２の半導体領域を貫通する複数の貫通孔と、
前記複数の貫通孔を通して前記複数の電極に接続され、前記半導体チップの裏面に延び
る複数の配線層とを備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
前記第２の半導体領域を前記半導体チップのスクライブラインに沿って複数個設け、第２の半導体領域のそれぞれに少なくとも１つの貫通孔を設けたことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第２の半導体領域が前記半導体チップのスクライブラインを含む領域に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１０】
表面に電極が形成された半導体基板を準備し、
前記半導体基板を貫通する貫通孔を形成する第１のエッチング工程と、
前記貫通孔の周辺領域を半導体基板の厚さの途中までエッチングする第２のエッチング工程と、
前記貫通孔が形成された半導体基板の裏面に絶縁層を被着する工程と、
前記貫通孔の底部の絶縁層を選択的にエッチングし、前記電極を露出する第３のエッチング工程と、
前記貫通孔を通して前記電極に接続され、前記半導体基板の裏面の前記絶縁層上に延びる配線層を形成する工程と、
前記半導体基板を複数の半導体チップに切断分離する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
表面に電極が形成された半導体基板を準備し、
前記半導体基板の裏面の所定領域をその厚さの途中まで第１のエッチングする工程と、
エッチングされた前記所定領域内に前記半導体基板を貫通する貫通孔を形成する第２のエッチング工程と、
前記貫通孔が形成された半導体基板の裏面に絶縁層を被着する工程と、
前記貫通孔の底部の絶縁層を選択的にエッチングし、前記電極を露出する第３のエッチング工程と、
前記貫通孔を通して前記電極に接続され、前記半導体チップの裏面の前記絶縁層上に延びる配線層を形成する工程と、
前記半導体基板を複数の半導体チップに切断分離する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１のエッチング工程は、等方性エッチングまたは異方性エッチングにより行うこと特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第２のエッチング工程は、等方性エッチングまたは異方性エッチングにより行うことを特徴とする請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
前記半導体基板の表面に支持体を接着する工程を備えることを特徴とする請求項１０乃至請求項１３のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
前記配線層上に導電端子を形成する工程を備えることを特徴とする請求項１０乃至請求項１４のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月1日(2007.11.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体層を少なくともチャネル形成領域として有するトランジスタにより形成された複合命令セットコンピュータを有し、
該複合命令セットコンピュータはプラスチック基板上に固着されており、
前記複合命令セットコンピュータは、演算処理、汎用レジスタ及び命令解析部を有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
厚さが１０ｎｍ乃至２００ｎｍである半導体層を少なくともチャネル形成領域として有するトランジスタにより形成された複合命令セットコンピュータを有し、
該複合命令セットコンピュータはプラスチック基板上に固着されており、
前記複合命令セットコンピュータは、演算処理、汎用レジスタ及び命令解析部を有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１または２において、前記半導体層の上層側及び下層側に窒化珪素又は窒化酸化珪素で形成された絶縁層を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項において、前記プラスチック基板はポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルサルフォンから選ばれた一種であることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項において、前記プラスチック基板は可撓性を有することを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月16日(2007.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップの第１の主面上に形成されたパッド電極と、
前記半導体チップの第１の主面に接着された支持体と、
前記半導体チップの第２の主面から前記パッド電極上に到達するビアホールと、
前記ビアホールよりも小さい開口径を有して前記半導体チップの第２の主面に形成された溝と、
前記ビアホールの側壁及び前記溝内を含む前記半導体チップの第２の主面上に形成された絶縁膜と、
前記ビアホールの底部で露出する前記パッド電極と電気的に接続され、かつ前記絶縁膜を介して前記ビアホールから前記半導体チップの第２の主面上に延びて形成された配線層と、を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
半導体チップの第１の主面上に形成されたパッド電極と、
前記半導体チップの第２の主面から前記パッド電極上に到達するビアホールと、
前記ビアホールよりも小さい開口径を有して前記半導体チップの第２の主面に形成された溝と、
前記ビアホールの側壁及び前記溝内を含む前記半導体チップの第２の主面上に形成された絶縁膜と、
前記ビアホールの底部で露出する前記パッド電極と電気的に接続され、かつ前記絶縁膜を介して前記ビアホールから前記半導体チップの第２の主面上に延びて形成された配線層と、を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記溝は、前記半導体チップの第２の主面のうち、前記配線層の端部に対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記配線層を覆い、かつ前記配線層の一部を露出する開口部を有した保護層と、
前記開口部で露出する前記配線層上に形成された導電端子と、を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項５】
パッド電極が形成された半導体基板を準備し、前記半導体基板の第１の主面に支持体を
接着する工程と、
前記半導体基板の第２の主面から前記パッド電極上に到達するビアホールを形成すると共に、当該ビアホールよりも小さい開口径を有した溝を、当該半導体基板の第２の主面上に形成する工程と、
前記ビアホールの側壁及び前記溝内を含む前記半導体チップの第２の主面上に絶縁膜を形成する工程と、
前記ビアホールの底部で露出する前記パッド電極と電気的に接続され、かつ前記絶縁膜を介して前記ビアホールから前記半導体チップの第２の主面上に延びる配線層を形成する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
第１の主面にパッド電極が形成された半導体基板を準備し、
前記半導体基板の第２の主面から前記パッド電極上に到達するビアホールを形成すると共に、当該ビアホールよりも小さい開口径を有した溝を、当該半導体基板の第２の主面上に形成する工程と、
前記ビアホールの側壁及び前記溝内を含む前記半導体チップの第２の主面上に絶縁膜を形成する工程と、
前記ビアホールの底部で露出する前記パッド電極と電気的に接続され、かつ前記絶縁膜を介して前記ビアホールから前記半導体チップの第２の主面上に延びる配線層を形成する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記ビアホール及び前記溝を形成する工程は、
第１の開口部及び当該第１の開口部よりも小さい開口径を有する第２の開口部が設けられたレジスト層を、第２の主面上に形成する工程と、
前記レジスト層をマスクとして、前記半導体基板の第２の主面をエッチングする工程と、を含むことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記溝は、前記半導体基板の第２の主面のうち、前記配線層の端部に対応する位置に形成されることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記レジスト層に設けられた前記第２の開口部は、前記半導体基板の第２の主面のうち、前記配線層の端部に対応する位置に形成されることを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記配線層を形成する工程の後に、
前記配線層を覆う保護層を形成する工程と、
前記保護層の一部に前記配線層の一部を露出する開口部を形成して、当該開口部で露出する前記配線層上に、導電端子を形成する工程と、
前記半導体基板を複数の半導体チップに分割する工程と、を有することを特徴とする請求項５乃至請求項９のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
第１の主面にパッド電極が形成された半導体基板を準備し、
前記半導体基板の第２の主面から前記パッド電極上に到達するビアホールを形成すると共に、当該ビアホールよりも小さい開口径を有した溝を、当該半導体基板の第２の主面上に形成する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月19日(2007.4.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カーボンナノチューブとポリ−３−アルキルチオフェンを有する複合体薄膜であり、該複合体薄膜にＸ線を一定の入射角で入射し、入射方向と反射方向とを含む面に垂直方向な面内で回折角を変えながらＸ線回折強度を測定する測定方法を用いて測定したときの、ポリ−３−アルキルチオフェンの（１００）結晶面からの回折強度Ｉ１００と（０１０）結晶面からの回折強度Ｉ０１０との強度比Ｉ１００／Ｉ０１０が２．０以下である複合体薄膜。
【請求項２】
前記複合体薄膜が有するカーボンナノチューブの含有量がポリ−３−アルキルチオフェンの重量に対して、１重量％以下である請求項１記載の複合体薄膜。
【請求項３】
ポリ−３−アルキルチオフェンがポリ−３−ブチルチオフェンまたはポリ−３−ヘキシルチオフェンの少なくとも１種である請求項１記載の複合体薄膜。
【請求項４】
カーボンナノチューブが単層カーボンナノチューブである請求項１記載の複合体薄膜。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか記載の複合体薄膜を有する半導体素子。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか記載の複合体薄膜を半導体層として有する電界効果型トランジスタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】複合体薄膜、それを用いた半導体素子および電界効果型トランジスタ
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
すなわち本発明は上記本発明の目的を達成するため、以下の構成からなる。
（１）カーボンナノチューブとポリ−３−アルキルチオフェンを成分とする複合体薄膜であり、該複合体薄膜にＸ線を一定の入射角で入射し、入射方向と反射方向とを含む面に垂直方向な面内で回折角を変えながらＸ線回折強度を測定する測定方法を用いて測定したときの、ポリ−３−アルキルチオフェンの（１００）結晶面からの回折強度Ｉ１００と（０１０）結晶面からの回折強度Ｉ０１０との強度比Ｉ１００／Ｉ０１０が２．０以下である複合体薄膜である。
（２）前記複合体薄膜が有するカーボンナノチューブの含有量がポリ−３−アルキルチオフェンの重量に対して、１重量％以下である上記（１）記載の複合体薄膜である。
（３）ポリ−３−アルキルチオフェンがポリ−３−ブチルチオフェンまたはポリ−３−ヘキシルチオフェンの少なくとも１種である上記（１）記載の複合体薄膜である。
（４）カーボンナノチューブが単層カーボンナノチューブである上記（１）記載の複合体薄膜である。
（５）上記（１）〜（４）のいずれか記載の複合体薄膜を有する半導体素子である。
（６）上記（１）〜（４）のいずれか記載の複合体薄膜を半導体層として有する電界効果型トランジスタである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の複合体薄膜を半導体素材として用いることにより、移動度が高くかつオンオフ比も高い電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）を得ることができ、また該ＦＥＴからなるトランジスタ・アレイをアクティブ駆動表示方式の液晶表示装置や有機エレクトロルミネセンス表示装置などの表示装置に使用することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明は該複合体薄膜を形成する高分子が一定の配向状態をとることによって、該複合体薄膜を半導体としたＦＥＴの特性に飛躍的な向上が図られることに基づくものである。以下、本発明について詳述する。