(57)【要約】  透明基板上に複数の配線パターンと電極端子部が形成された表示装置において、表示検査時に所望の配線パターンの配線位置を容易に特定できる表示装置を提供すること、圧着領域における圧着接続の良否を判断できる表示装置を提供すること、表示検査時に所望の配線パターンの配線位置を容易に特定できる表示装置の検査方法を提供すること等。  透明基板２上に、複数の表示素子３１に接続された複数の配線パターンが形成され、表示素子３１と外部回路２３を電気的に圧着接合した表示装置であって、配線パターンは、透明基板上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部５を有し、電極端子部５と外部回路に接続された配線電極２４１が圧着領域において異方性導電膜７を介して圧着接合し、圧着領域６００内に複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５が配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状又は長さを有する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板上に、複数の表示素子に接続された複数の配線パターンが形成され、前記表示素子と外部回路とを電気的に圧着接合した表示装置であって、
前記配線パターンは、前記透明基板上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部を有し、
前記電極端子部と前記外部回路に接続された配線電極が圧着領域において異方性導電膜を介して圧着接合し、
前記圧着領域内に前記複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部が、前記配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さを有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部は、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料と、光透過率が規定値より小さい視認可能な導電材料とからなる積層構造を有し、前記視認可能な指標となる導電材料からなる層が前記特異な形状または長さを有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部は、前記実質的に透明な導電材料を含む透明電極と、該透明電極上に形成されるとともに当該透明電極より小さく形成された視認可能な金属電極とを有し、
前記透明電極のうち前記金属電極が形成されていない領域に、前記異方性導電膜の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行うための測定部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記圧着領域内に前記複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部は、前記配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さの前記測定部を有することを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記外部回路から、前記測定部が形成された電極端子部を介して前記表示素子を駆動させる信号が入力されることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記複数の電極端子部のうち少なくとも一つの前記電極端子部は、他の前記電極端子部より長手方向に沿って長いまたは短いことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
予め規定された配線位置に位置する前記電極端子部が、前記特異な形状または長さを有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記特異な形状または長さの前記電極端子部は、前記複数の電極端子部が配列された中で規定間隔に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記特異な形状または長さの前記電極端子部は、前記複数の電極端子部の個数に応じた配線位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記透明基板上に形成された複数の表示素子を覆うように前記透明基板上に形成された封止部を有し、
前記封止部の外側の前記透明基板上に前記複数の配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１１】
透明基板上に、複数の表示素子に接続された複数の配線パターンが形成され、前記表示素子と外部回路とを電気的に圧着接合した表示装置の検査方法であって、
前記配線パターンは、透明基板上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部を有し、
前記電極端子部と前記外部回路に接続された配線電極が圧着領域において異方性導電膜を介して圧着接合され、
前記圧着領域内に前記複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部が、前記配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さに形成され、
前記圧着領域内に前記複数の電極端子部うち少なくとも一つの電極端子部は、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料を含む透明電極と、該透明電極上に形成されるとともに当該透明電極より小さく形成された視認可能な金属電極とを有し、前記透明電極のうち前記金属電極が形成されていない領域に、前記異方性導電膜の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行うための測定部を備え、
前記複数の配線パターンのうち、所定の前記表示素子に接続された配線パターンの電極端子部を特定する際に、前記特異な形状または長さの電極端子部を指標として前記配線位置の特定と前記測定部における異方性導電膜の導電粒子数の必要最低個数と同条件による表示装置の圧着された導電流指数の必要最低限個数との比較により圧着状態の確認を行うことを特徴とする表示装置の検査方法。
【請求項１２】
前記測定部は、前記特異な形状または長さの電極端子部に形成され、
前記複数の配線パターンのうち、所定の前記表示素子に接続された配線パターンの電極端子部を特定する際に、前記特異な形状または長さの電極端子部を指標として前記配線位置の特定と前記測定部における異方性導電膜の導電粒子数の必要最低個数と同条件による表示装置の圧着された導電流指数の必要最低限個数との比較により圧着状態の確認を行うことを特徴とする請求項１１に記載の表示装置の検査方法。
【請求項１３】
透明基板上に、複数の表示素子に接続された複数の配線パターンが形成され、前記表示素子と外部回路とを電気的に圧着接合した表示装置の製造方法であって、
透明基板上に複数の配線パターンである電極端子部を形成する際に、前記電極端子部と前記外部回路に接続された配線電極が異方性導電膜を介して圧着接合される圧着領域内に前記複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部を、前記配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さに形成し、前記圧着領域内に前記複数の電極端子部うち少なくとも一つの電極端子部に、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料を含む透明電極と、該透明電極上に形成されるとともに当該透明電極より小さい視認可能な金属電極とを形成し、前記透明電極のうち前記金属電極が形成されていない領域に、前記異方性導電膜の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行うための測定部を形成する電極パターン工程と、
透明基板上に複数の表示素子を形成する表示素子形成工程と、
前記表示素子形成工程後に、透明基板上に形成された複数の表示素子を覆うように透明基板上に封止部を形成する封止工程と、
前記封止工程後に、封止部の外に形成した圧着領域において前記電極端子部と前記外部回路に接続された配線電極を異方性導電膜を介して圧着接合する圧着工程と、
前記圧着工程後に、前記複数の配線パターンのうち前記測定部における異方性導電膜の導電粒子数の必要最低個数と同条件による表示装置の圧着された導電粒子数の必要最低限個数との比較により圧着状態の確認を行う検査工程と、
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記検査工程は、前記圧着工程後に、前記複数の配線パターンのうち、前記特異な形状または長さの電極端子部の測定部における異方性導電膜の導電粒子数の必要最低個数と同条件による表示装置の圧着された導電粒子数の必要最低限個数の比較により圧着状態の確認を行うことを特徴とする請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、その表示装置の検査方法、および検査方法を利用した表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複数の配線パターンを備えた基板は様々な産業分野において利用されている。そのような基板は、例えば有機ＥＬ（Electroluminescence ）パネル、ＬＣＤ（Liquid crystal display）液晶パネル、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）プラズマパネル、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パネル等の表示装置に利用されている。この表示装置の基板上には、各種表示素子に接続された複数の配線パターンが形成されている。また、その基板の端部付近には、規定ピッチで複数の電極端子部が配列されている。例えば製造工程中の表示検査工程では、その電極端子部に検査用のプローブを接触させ、検査用プローブを介して各表示素子に電圧を印加することで表示不良箇所などを検出する。【０００３】
例えば、特許文献１には配線基板の検査方法が開示されている。この検査方法は、配線パターンが狭い間隔で、隣り合うように配列された配線基板の検査方法であって、複数の配線パターンの端子部のうち互いに隣り合うものが互いに異なる長さとなるように配線パターンを形成し、互いに隣り合っていて長さの異なる複数の端子部に、検査用プローブを位置的にずらせて接触させて検査を行う。そして、検査終了後、同じ長さの配線パターンに切り揃えた後、その配線基板にパネルや偏光板等の部材を実装する。【０００４】
上記のような表示装置において、透明基板と外部回路との間には、導電粒子を含む異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が配置され、このＡＣＦを介して透明基板上の電極端子部と外部回路とが熱圧着により接続されている。ＡＣＦは熱可塑性または熱硬化性の樹脂フィルム内に多数の導電粒子を分散させたものであり、導電粒子の一定量がつぶれるような条件での熱圧着により、対峙する透明基板上の電極端子や外部回路上の配線電極間において導電粒子がつながり単一方向への導電性を示し、これにより、端子や電極間が電気的かつ、機械的に接続される。このためＡＣＦは、多数の端子や電極間を一括して同時に接続させる場合に最適である。
例えば、表示装置の製造ラインにおいて、透明基板と外部回路との配線端子が熱圧着により確実に接続しているかを定量的に評価・管理することができる表示装置として、表示装置の少なくとも透明基板の少なくとも１箇所に、透明基板の非接続面から透視可能であるダミー端子が設けられ、ダミー端子と透明基板間の圧着された異方性導電性膜の導電粒子数によって選別することを特徴とする技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２９５７５５号公報
【特許文献２】特開２００５−２０９７６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、一般的に透明基板上に規定ピッチで配列されている複数の電極端子部は、長さや幅等が全て同じ形状に形成されている。このため、その複数の電極端子部の中から所望の電極端子部の位置を特定して、例えばプローブ等を接触させて検査を行うことが困難であるという問題がある。また近年、表示ディスプレイの高精細化や小型化等により、各電極端子部の間隔が非常に短くなり例えば約数１０μｍ程度となり、上記特定を短時間に行うことがさらに困難になってきている。
また、例えば有機ＥＬパネル等の表示装置において、電極端子部に配線部材（インタフェース）等を介して外部回路（駆動用回路等）を電気的に接続した状態で表示検査を行う場合でも、同じ形状の複数の電極端子部の中から、表示不良の表示素子に接続している電極端子部の配線位置を短時間に特定することが困難であるという問題がある。
また、特許文献１に記載された検査方法では、透明基板にパネルや偏光板、外部回路等の部材を実装した状態では、同じ長さの配線パターンに切り揃えられているため、上記外部回路を接続して表示検査を行う場合に、その同じ長さの配線パターンの中から所望の配線位置を特定することが困難であるという問題がある。
また、上記特定が困難な場合には検査時間が長時間となり、全製造時間が長時間となるという問題がある。【０００７】
また、特許文献２に記載された検査方法では、表示装置の表示に寄与する電極端子群の端部に形成したダミー端子により、透明基板と外部回路等の圧着良否を判断することになるが、電極端子群の中の電極端子の圧着状態を調べることが困難であるという問題がある。また、この検査方法では、ダミー端子には表示素子を駆動させる信号を流すことができず、そのような表示に寄与しないダミー端子を透明基板上に設ける必要がある。【０００８】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、透明基板上に複数の配線パターンと電極端子部が形成され、外部回路等の配線部材と電極端子部が圧着領域において圧着接合した表示装置において、表示検査時に所望の配線パターンの配線位置を容易に特定することができる表示装置を提供すること、圧着領域における圧着接続の良否を判断できる表示装置を提供すること、表示検査時に所望の配線パターンの配線位置を容易に特定することができる表示装置の検査方法を提供すること、製造時間を短縮すること等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
請求項１の発明に係る表示装置は、透明基板上に、複数の表示素子に接続された複数の配線パターンが形成され、前記表示素子と外部回路とを電気的に圧着接合した表示装置であって、前記配線パターンは、前記透明基板上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部を有し、前記電極端子部と前記外部回路に接続された配線電極が圧着領域において異方性導電膜を介して圧着接合し、前記圧着領域内に前記複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部が、前記配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さを有することを特徴とする。【００１０】
請求項１１の発明に係る表示装置の検査方法は、透明基板上に、複数の表示素子に接続された複数の配線パターンが形成され、前記表示素子と外部回路とを電気的に圧着接合した表示装置の検査方法であって、前記配線パターンは、透明基板上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部を有し、前記電極端子部と前記外部回路に接続された配線電極が圧着領域において異方性導電膜を介して圧着接合され、前記圧着領域内に前記複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部が、前記配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さに形成され、前記圧着領域内に前記複数の電極端子部うち少なくとも一つの電極端子部は、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料を含む透明電極と、該透明電極上に形成されるとともに当該透明電極より小さく形成された視認可能な金属電極とを有し、前記透明電極のうち前記金属電極が形成されていない領域に、前記異方性導電膜の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行うための測定部を備え、前記複数の配線パターンのうち、所定の前記表示素子に接続された配線パターンの電極端子部を特定する際に、前記特異な形状または長さの電極端子部を指標として前記配線位置の特定と前記測定部における異方性導電膜の導電粒子数の必要最低個数と同条件による表示装置の圧着された導電流指数の必要最低限個数との比較により圧着状態の確認を行うことを特徴とする。【００１１】
請求項１３の発明は、表示装置の製造方法であって、透明基板上に複数の配線パターンである電極端子部を形成する際に、前記電極端子部と前記外部回路に接続された配線電極が異方性導電膜を介して圧着接合される圧着領域内に前記複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部を、前記配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さに形成し、前記圧着領域内に前記複数の電極端子部うち少なくとも一つの電極端子部に、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料を含む透明電極と、該透明電極上に形成されるとともに当該透明電極より小さい視認可能な金属電極とを形成し、前記透明電極のうち前記金属電極が形成されていない領域に、前記異方性導電膜の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行うための測定部を形成する電極パターン工程と、透明基板上に複数の表示素子を形成する表示素子形成工程と、前記表示素子形成工程後に、透明基板上に形成された複数の表示素子を覆うように透明基板上に封止部を形成する封止工程と、前記封止工程後に、封止部の外に形成した圧着領域において前記電極端子部と前記外部回路に接続された配線電極を異方性導電膜を介して圧着接合する圧着工程と、前記圧着工程後に、前記複数の配線パターンのうち前記測定部における異方性導電膜の導電粒子数の必要最低個数と同条件による表示装置の圧着された導電粒子数の必要最低限個数との比較により圧着状態の確認を行う検査工程と、を有することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る表示装置を説明するための図である。（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る表示装置を説明するための図である。（Ｂ）は図１（Ａ）に示した配線パターンの電極端子部を説明するための拡大図である。
【図２】図１に示した配線パターン４の電極端子部５付近を拡大した図である。（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示した電極端子部５付近の斜視図である。
【図３】図１に示した表示装置と検査装置を説明するための図である。
【図４】（Ａ）は本発明の第２実施形態に係る表示装置を説明するための図である。図４（Ｂ）は図４（Ａ）に示した表示装置の断面図である。
【図５】図４（Ａ），４（Ｂ）に示した表示装置と検査装置を説明するための図である。
【図６】透明基板上に形成された電極端子部と、配線電極との有効圧着幅を説明するための図である。
【図７】有効な導電粒子数の計測結果の分布曲線を説明するための図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図１１】本発明の第６実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図１２】本発明の第７実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図１３】本発明の第８実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図１４】本発明の電極端子部の一具体例を説明するための図である。
【図１５】図１４に示した電極端子部の一具体例を説明するための断面図である。
【図１６】本発明の電極端子部の他の具体例を説明するための図である。
【図１７】図１６に示した電極端子部の一具体例を説明するための断面図である。
【図１８】本発明の第実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図１９】本発明の第１０実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。（Ａ）は電極配線部の第１具体例、（Ｂ）は電極配線部の第２具体例を示す図である。
【図２０】本発明の他の実施形態に係る表示装置を説明するための図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、透明基板上に、複数の表示素子に接続された複数の配線パターンが形成されており、表示素子と外部回路とが電気的に圧着接合されている。この配線パターンは、透明基板上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部を有し、電極端子部と外部回路に接続された配線電極が圧着領域において異方性導電膜を介して圧着接合し、圧着領域内に複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部が、配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さを有する。【００１４】
また、複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部は、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料と、光透過率が規定値より小さい視認可能な導電材料とからなる積層構造を有し、視認可能な指標となる導電材料からなる層が特異な形状または長さを有する。ここでいう光透過率とは、３８０〜７８０ｎｍの可視光の波長領域で、前記波長領域に属する光の分光透過率の最低値を意味する。【００１５】
また、この複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部は、実質的に透明な導電材料を含む透明電極と、該透明電極上に形成されるとともに当該透明電極より小さく形成された視認可能な金属電極とを有し、この透明電極のうち金属電極が形成されていない領域に、異方性導電膜の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行うための測定部が形成されている。【００１６】
好適には、圧着領域内に複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部は、配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さの測定部を有する。【００１７】
また、上記構成の表示装置について検査、例えば表示検査を行う場合に、複数の配線パターンのうち、所定の表示素子に接続された配線パターンの電極端子部を特定する際に、特異な形状または長さの電極端子部を指標として上記配線位置の特定を行う。
つまり、透明基板上に複数の配線パターンと電極端子部が形成された表示装置において、例えば表示検査時に、特異な形状または長さの電極端子部を指標として上記配線位置の特定を行うことで、所望の配線パターンの配線位置を容易に特定することができる。その結果、検査時間を短縮することができ、全製造時間を短縮することができる。
また、測定部における導電粒子数を測定することにより圧着領域における電極端子部と配線電極との圧着接続状態を確認することができる。
好適には、特異な形状または長さの電極端子部の測定部における導電粒子数を測定することにより、圧着領域における電極端子部と配線電極との圧着接続状態を確認することができる。
また、上記構成の表示装置についての製造方法を行う場合に、表示検査を行うことにより製造工程における圧着不良の歩留の向上、表示品質の高い表示装置の提供を行うことができる。【００１８】
以下、本発明の一実施形態を図面を参照しながら説明する。【００１９】
［第１実施形態］
図１は本発明の第１実施形態に係る表示装置を説明するための図である。図１（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る表示装置を説明するための図である。図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示した配線パターンの電極端子部を説明するための拡大図である。図２は、図１に示した配線パターン４の電極端子部５付近を拡大した図である。図２（Ａ）は正面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示した電極端子部５付近の斜視図である。【００２０】
本実施形態に係る表示装置１は、例えば図１（Ａ），図２（Ａ）に示すように、透明基板２、表示部３、配線パターン４、電極端子部５、および外部回路２３を有する。例えば表示パネルは、透明基板２、表示部３、配線パターン４、および電極端子部５を有する。透明基透明基板２上に表示部３が形成されている。透明基板２には、例えば図１（Ａ）に示すように透明基板中央部に表示部３が形成され、透明基板２の少なくとも一端部付近に複数の電極端子部５が規定ピッチで形成されている。また、図１（Ａ）に示すように、透明基板２上、配列された複数の電極端子部５の両端部に、アライメントマーク２Ａが形成されている。アライメントマーク２Ａは、例えば図２（Ａ）に示すように、電極端子部５に外部回路（駆動回路等）２３を接続する際の位置合わせ時等に参照される。また、透明基板２を他の基板に設置する際の位置合わせ時にも参照される。【００２１】
表示部３は、各種表示素子、例えば有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子、ＰＤＰ等の自発光素子や、液晶を利用した光学素子を表示素子として利用した光学素子により構成されている。例えば光学素子は、光学材料（固体、液体、気体等を問わない）を一対の電極間に狭持した構成を有する。本実施形態に係る表示部３は例えば有機ＥＬ素子などの自発光素子により構成されることが好ましい。
表示部３は、例えば図１（Ａ）に示すように、表示素子３１、各種配線Ｌ３２、封止部３３等を有する。表示素子３１は、例えば図１（Ａ）に示すように、複数の表示素子３１がマトリクス状（格子状）に形成されている。図１（Ａ）には説明を簡単にするために２つの表示素子３１を示し、それ以外の表示素子３１は省略した。表示素子３１には、図１（Ａ）に示すように配線パターン４として各種配線Ｌ３２、例えば選択線Ｌ３２１、信号線Ｌ３２２、電源線等が形成されている。また、各表示素子３１を覆うように透明基板２上に封止部３３が形成されている。封止部３３は、必要に応じて種々の材料により所望の形状に形成されている。封止部３３は、例えばＳＵＳ（Stainless Used Steel）やガラス基板のような平板形状の封止基板や、エポキシ樹脂等の封止膜により形成してもよいし、例えば表示部３１として液晶やＰＤＰパネルを採用した場合には、ガラス製の対向基板により形成してもよい。【００２２】
配線パターン４は、導電材料からなり、表示素子３１それぞれに接続するように基板上に形成され、詳細には封止部３３で覆われた透明基板２上の内部領域および外部領域に形成されている。また、配線パターン４は、例えば図１，２に示すように、透明基板２上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部５を有する。本実施形態に係る電極端子部５は、透明基板２の少なくとも一端部付近に規定ピッチで配列している。配線パターン４や電極端子部５は、例えばエッチング工程やフォトリソ工程、導電材料圧着工程等により形成される。【００２３】
本実施形態に係る電極端子部５は、例えば図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、幅Ｌｘ１，長さＬｙ１の矩形状に形成され、各電極端子部５間は間隔Ｌｘ２にて配列されている。また、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５は、配線パターン４の配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さを有する。
また、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５は、配線パターン４の配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さを有する。
この特異な形状または長さの部分は、本発明における表示装置の測定方法および製造方法での測定部として機能させることが好ましい。測定部における導電粒子数を把握する測定方法は透明基板側から行う。この測定方法の詳細については後述する。【００２４】
視認可能とは、例えば可視光領域にて光透過率が規定値以上の材料により電極端子部５１が形成されていることである。指標となる特異な形状または長さとは、例えば他の電極端子部５の形状や長さと異なり、予め規定された形状や長さに形成されていることである。
本実施形態に係る電極端子部５の少なくとも一つの電極端子部５は、例えば図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、長手方向に沿って長さＬｙ２の矩形状に形成されている。この長さＬｙ２の矩形状の電極端子部５１は、他の電極端子部５よりも長く形成されている。より詳細には、電極端子部５１は、他の電極端子部５よりも長さＬｙ３だけ透明基板２の一端部側に長く、反対方向に長さＬｙ４だけ長い。【００２５】
また、予め規定された配線位置に位置する電極端子部５が、特異な形状または長さを有する。例えば規定ピッチで配列された複数の電極端子部５のうち中央部に位置する電極端子部５を、特異な形状や長さに形成することで、視認により短時間で所定の配線位置、具体的には中央部を簡単に特定することができる。【００２６】
図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、電極端子部５は、外部回路（駆動回路等）２３と電気的に接続されている。詳細には電極端子部５は、例えばフレキシブル透明基板からなる配線部材（インタフェース）２４を介して外部回路２３と接続されている。また、配線部材２４は複数の導電線２４１を備え、各導電線２４１の一端部が電極端子部５と接続し、他端部が外部回路２３と接続する。ここでいう導電線２４１は、外部回路２３が半導体集積回路の場合バンプであり、外部回路２３がフレキシブル配線基板であれば配線電極である。透明基板２上の端部付近に形成された電極端子部５に、配線部材２４の一端部を圧着することで、電極端子部５と外部回路２３とを電気的に接続する。外部回路２３は、例えば表示素子３１を駆動するための駆動信号を、配線部材２４、電極端子部５、および配線パターン４を介して表示素子３１に印加する駆動回路である。【００２７】
複数の電極端子部５は、例えば図２（Ａ）に示すように、一端部が透明基板端部２ｂから長さＬｙ５の位置となるように配列されており、予め規定された配置位置の電極端子部５１は、一端部が透明基板端部２ｂから長さＬｙ６の位置となるように配置される。例えば配線部材２４の一端部２４ａが、透明基板端部２ｂから長さＬｙ７の位置となるように設置される。配線部材２４は、例えば図２（Ａ）に示すように、電極端子部５と約５０〜１００％程度重なるように配置される。例えば各電極端子部５では、長さＬｙ８の露出部分となるように配線部材２４が配置され、電極端子部５１ではそれよりも長い長さＬｙ９の露出部分を有するように配線部材２４が配置される。また、配線部材２４は、例えば透明性材料や半透明性材料により形成されていることが好ましい。【００２８】
図３は、図１に示した表示装置と検査装置を説明するための図である。本実施形態に係る検査システム１０００は、例えば図３に示すように、表示装置１および検査装置４００を有する。表示装置１として、表示部３や配線パターン４等が形成された透明基板２がパネル透明基板１０上に配置され、電極端子部５に外部回路２３が接続される。例えば電極端子部５それぞれには、外部回路２３が配線部材２４を介して圧着して接続される。検査装置４００は、例えば表示装置１の表示に関する検査を行う。詳細には、検査装置４００は、外部回路２３を駆動制御して表示素子３１それぞれの表示検査を行う。検査装置４００は、例えば発光不良や表示を不良等が生じた所定の表示素子３１に接続された配線パターンの電極端子部５を特定する際に、特異な形状または長さの電極端子部５を指標として配線位置の特定を行う。また検査装置４００は、例えば特定した配線パターンの配線位置の電極端子部５を介して、その表示素子３１に対して過電流を印加したりリーク解除処理等の所定の処理を行う。以下、検査装置４００の構成の一具体例を説明する。【００２９】
検査装置４００は、例えば図３に示すように、撮像部４０１、電源回路４０２、メモリ４０３、制御回路４０４、および端子測定部４０５を有する。撮像部４０１は、例えば制御回路４０４の制御により、表示装置１の表示部３を撮像し、その撮像結果を示す信号を制御回路４０４に出力する。撮像部４０１は、例えばレンズ系４１１、および撮像素子４１２を有する。レンズ系４１１は、表示装置１の表示部３からの光を撮像素子４１２の撮像面上に結像する。撮像素子４１２は、表示部３からレンズ系４１１を介して受光した光を電気信号に変換して制御回路４０４に出力する。制御回路４０４は、その受光結果を示す信号に基づいて、表示部３の各表示素子３１の発光不良や色むら等の表示不良を検出する。電源回路４０２は、例えば制御回路４０４の制御により、表示装置１の外部回路２３に電力を供給する。メモリ４０３は、制御回路４０４のワークスペースとして機能し、例えばＲＡＭ（Random access memory）やＲＯＭ（Read only memory）等により構成される。メモリ４０３は、例えば本発明に係る機能を実現させるためのプログラム４３１を記憶する。【００３０】
制御回路４０４は、装置全体を統括的に制御する。また、制御回路４０４は、例えばメモリ４０３に記憶されているプログラム４３１を実行することにより、本発明に係る機能を実現する。制御回路４０４は、例えば、複数の配線パターン４のうち、所定の表示素子３１に接続された配線パターン４の電極端子部５を特定する際に、特異な形状または長さの電極端子部５１を指標として配線位置の特定を行う。端子検査部４０５は、例えば電極端子部５に接続可能な複数本のプローブを有し、制御回路４０４の制御により、上記特定した配線位置の配線パターン４の電極端子部５に対して所定の処理、例えば表示素子３１に対して過電流印加処理、逆電圧印加処理、リーク解除処理等を行う。【００３１】
上記構成の検査システムの動作を簡単に説明する。例えば透明基板２上に、表示素子３１や複数の配線パターン４を形成し、透明基板２の端部近傍に規定ピッチで複数の電極端子部５を形成する。この際、規定ピッチで配列された複数の電極端子部５のうち、予め規定した位置の電極端子部５に、配線パターンの配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さの電極端子部５１を、エッチング工程、フォトリソ工程、電極圧着工程等により形成する。具体的には例えば複数の配列された電極端子部５の内で１０本目毎に電極端子部５１を形成する。また、複数の電極端子部５には、例えば端から順に端子番号を割り当てる。そして表示素子３１を覆うように封止部３３を形成する。次に外部回路（駆動用回路）２３を配線部材２４を介して電極端子部５に圧着して接続し、圧着工程後に検査装置４００により表示検査を行う。以下、表示検査を説明する。【００３２】
検査装置４００の制御回路４０４は、電源回路４０２を制御して外部回路２３に所定の電力を供給し、予め規定した表示検査工程に応じた表示テスト用信号を外部回路２３に出力する。外部回路２３は、表示テスト用駆動信号に応じて、配線部材２４、電極端子部５、配線パターン４を介して表示部３に表示テスト用駆動信号を出力する。表示素子３１は、その表示テスト用駆動信号に応じて所望の表示を行う。検査装置４００の制御回路４０４は、撮像部４０１が表示部３の表示画面を撮像した結果や表示テスト用信号に基づいて、表示部３の各表示素子３１の表示不良等を検出する。制御回路４０４は、複数の配線パターンのうち、所定の表示素子３１、例えば検出した表示不良の表示素子３１と接続している配線パターン４を特定する際に、特異な形状または長さの電極端子部５を指標として配線位置の特定を行う。【００３３】
制御回路４０４は、例えばｘ行ｙ列目の表示素子３１が表示不良を生じていることを検出した場合に、先ず、その表示素子３１に接続されている配線パターン４を特定し、撮像部４０１による撮像結果により特異な形状または長さの電極端子部５１の位置に基づいて、その配線パターン４の配線位置を特定する。例えば具体的には、制御回路４０４は、表示部３の内４０行３０列目の表示素子３１に表示不良を生じていることを検出した場合に、その表示素子３１に接続している配線パターン４の電極端子部５の端子番号を特定する。次に制御回路４０４は、撮像部４０１による撮像結果に基づいて、先ず複数の電極端子部５の内から特異な形状または長さの電極端子部５１の位置を特定し、その特定した位置に基づいて、その端子番号に対応する電極端子部５の位置を特定する。制御回路４０４は、その特定した位置の電極端子部５に、端子検査部４０５のプローブを接続して、例えば表示素子３１に対して過電流印加処理、逆電圧印加処理、リーク解除処理等の所定の処理を行う。【００３４】
以上説明したように、透明基板上に、表示素子３１に接続された複数の配線パターン４が形成され、配線パターン４は、透明基板２上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部５を有し、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５は、配線パターン４の配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さを有し、上記構成の表示装置について検査、例えば表示検査を行う場合に、その特異な形状または長さの電極端子部を指標として、複数の配線パターンのうち、所定の表示素子に接続された配線パターンの電極端子部を特定するので、容易に短時間に上記特定を行うことができる。その結果、検査時間を短縮することができ、全製造時間を短縮することができる。【００３５】
また、予め規定された配線位置に位置する電極端子部５１が、特異な形状または長さを有するので、所望の配線パターン４に接続された電極端子部５を特定する場合に、その電極端子部５１を指標として配置位置を特定することで、例えば透明基板２上に規定ピッチで同一形状の複数の電極端子部５の端から順に数えて、所望の電極端子部５を特定する場合と比べて、非常に短時間に所望の配線パターンの配線位置を特定することができる。【００３６】
［第２実施形態］
図４（Ａ）は本発明の第２実施形態に係る表示装置１ｔを説明するための図である。図４（Ｂ）は図４（Ａ）に示した表示装置１ｔの断面図である。図５は図４（Ａ），４（Ｂ）に示した表示装置１ｔと検査装置を説明するための図である。図６は、透明基板上に形成された電極端子部と、配線電極との有効圧着幅を説明するための図である。第１実施形態と同じ構成、作用、動作等については、説明を省略する。【００３７】
本実施形態に係る表示装置１ｔは、例えば図４（Ａ），４（Ｂ）に示すように、複数の端子部５を備え、電極端子部５と外部回路２３に接続された配線電極２４１（例えばバンプ等）が圧着領域６００において異方性導電膜７を介して圧着接合している。この圧着領域６００内に複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１が、配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さを有する。【００３８】
また、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５は、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料ｍ１を含む透明電極５０１と、光透過率が規定値より小さい視認可能な導電材料ｍ２を含む金属電極５０２とを有する積層構造である。金属電極５０２としては、例えば抵抗値が比較的小さい低抵抗金属電極を採用することが好ましい。【００３９】
また、複数の電極端子部５のうち、少なくとも一つの電極端子部５に測定部５１０が形成されている。この測定部５１０は、図４（Ａ），４（Ｂ）に示すように、透明電極５０１（ｍ１）のうち金属電極５０２（ｍ２）が形成されていない領域に形成され、異方性導電膜（ＡＣＦ）の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行う際に参照される。測定部５１０の詳細については後述する。【００４０】
また、本実施形態では、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、圧着領域６００内に複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５は、配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さの測定部５１０を有する。
つまり本実施形態では特異な形状又は長さの電極端子部５１に測定部５１０が形成されている。【００４１】
以下、図４〜６を参照しながら測定部５１０における導電粒子の測定方法を中心に説明する。【００４２】
本実施形態に係る表示装置１ｔでは、図４（Ａ），４（Ｂ），５に示すように、透明基板２上に透明電極５０１が形成され、透明電極５０１上の一部に金属電極５０２が形成されており、透明電極５０１上に金属電極５０２が形成されていない領域に測定部５１０が形成されており、ＡＣＦ７が金属電極５０２および測定部５１０を含む圧着領域６００に配置され、ＡＣＦ７上から外部回路２３に接続された配線電極（バンプ等）２４１が圧着されている。
図５に示すように外部回路２３には、第１実施形態と同様に検査装置４００が接続されている。検査装置４００について、同一な構成、動作等については説明を省略する。【００４３】
ＡＣＦ７による電極端子５と配線電極２４１の接続においては、その接続状態が良好であるか否かは、そのＡＣＦ７に含まれる導電粒子のうちの有効な導電粒子数に依存する。有効な導電粒子とは、「直接透視可能な透明基板の非圧着面から見た熱圧着部におけるＡＣＦ７の導電粒子のつぶれ具合を直接観察することにより確認することができる導電粒子」である。
ただし、実際には、配線端子間の圧着ずれ、例えば図６に示すように、配線電極（バンプ）２４１と電極端子部５との圧着ずれによる有効圧着幅（２４５）の減少、ＡＣＦ７の品質のばらつき、金属電極５０２の幅のばらつき、配線電極（バンプ）２４１の表面凹凸のばらつき等の種々の要因により、上記有効な導電粒子の個数は減少する。導電粒子数の計測は、顕微鏡による観察により行ってもよく、また、例えば検査装置４００のＣＣＤカメラ等の撮像部４０１による撮像結果に基づいて制御回路４０４が自動的に行う等の方法を用いてもよい。導電粒子数の計測は、詳細には、図４（Ｂ）に示すように、透明基板２側から、透明基板２、透明基板５０１を介して測定部５１０を観察や撮像を行う。【００４４】
図７は、良品の表示装置の測定部５１０において、つぶれていることを確認することができた有効な導電粒子数（ＥＰ）の計測結果の分布曲線を示す図である。横軸は有効な導電粒子数（ＥＰ）を示し、縦軸は度数（Ｎ）を示す。この分布曲線は、例えば図３〜５に示したような表示装置において、配線電極（バンプ）が幅４０μｍ×長さ９０μｍ、電極端子部（透明電極）が幅４０μｍの場合のデータの一例である。
上記した有効な導電粒子数を減少させる種々の要因を無視することができ、設計値どおりにほぼ理想的な状態で圧着された測定部５１０においては、有効な導電粒子数（ＥＰ）は、図７の（ａ）に示すような分布曲線となり、例えば、配線電極（バンプ）１個当たり平均（μ）２９．８個であり、標準偏差（σ）は２．１０個であった。しかしながら、実際には、上記した種々の要因により、導電粒子数は少ない状態となる。図７の（ｂ）および（ｃ）は、有効な導電粒子数の実際値の分布曲線を示したものである。図７の（ｂ）に示す分布曲線においては、有効な導電粒子数（ＥＰ）は、例えば、配線電極（バンプ）１個当たり平均（μ）１９．５個であり、また図７の（ｃ）に示す分布曲線においては、有効な導電粒子数（ＥＰ）は、配線電極（バンプ）１個当たり平均（μ）１０．１個である。【００４５】
ここで、前記配線電極（バンプ）１個当たりの必要導電粒子数を概算する。
例として、アノードが、最大約１８ｍＡの電流が必要である場合、製品規格において導電粒子１個当たりの最低電流値が１０ｍＡであるとすると、１対の接続端子間において最低２個の有効な導電粒子があれば足りる。また、例えば、８０℃、湿度８０％での５００時間の環境加速試験等のデータから、経年変化による導電粒子の電流値の劣化は最大約１／２とみなすことができる。したがって、このような経年変化も考慮すると、圧着時には、１対の接続端子間に最低４個の有効な導電粒子があれば足りることとなる。
上記図７の（ｃ）のような分布曲線を示す測定部５１０においては、（平均値−６σ）の値が配線電極（バンプ）１個当たり４．４個であり、これは、上記のような経年変化も含めた最低限の有効な導電粒子数である４個を上回る値である。また、（平均値＋６σ）の値が配線電極（バンプ）１個当たり１５．８個であることから、任意の配線電極（バンプ）の有効な導電粒子数が１６個以上であれば、上記した１対の接続端子間に必要な有効な導電粒子数である４個を満たすものであると言える。以上より、上記サイズの配線電極（バンプ）においては、測定部５１０における有効な導電粒子の最低個数を１６個と定める。【００４６】
上記のように、測定部５１０と透明基板５０１間において圧着されたＡＣＦ７の有効な導電粒子数の最低個数（上記の場合は１６個）が、該表示装置内の同条件で圧着された接続端子における有効な導電粒子数の必要最低個数（上記の場合は４個）以上であれば、表示装置１ｔのＡＣＦ７による圧着接続状態は良好であるというように、統計的、定量的に圧着接続状態を評価、管理することができる。なお、上記の統計的な計算例の数値は、端子サイズ、ＡＣＦの種類、圧着条件、基板の種類等によって変動するものであるため、有効な導電粒子数は、機種ごとに定める必要がある。【００４７】
［第３実施形態］
配線パターン４の電極端子部５１は、上述した形態に限られるものではない。以下、電極端子部５１の変形例を説明する。
図８は、本発明の第３実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１および第３実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。図８に示すように、本実施形態に係る表示装置１ａにおいて、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、他の電極端子部５の長さＬｙ１よりも長い長さＬｙ２ａに形成されている。また電極端子部５１の一端部が透明基板端部２ｂから長さＬｙ６の位置となるように配置され、他端部が他の電極端子部５の端部と並んで形成されている。上記構成の電極端子部５１は、例えば第１実施形態に係る電極端子部５１と比べて、電極面積が小さいので、例えば導電材料を少なくすることができる。【００４８】
［第４実施形態］
図９は、本発明の第４実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第３実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。図９に示すように、本実施形態に係る表示装置１ｂにおいて、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、他の電極端子部５の長さＬｙ１よりも長い長さＬｙ２ａに形成されている。また電極端子部５１の一端部が、透明基板端部２ｂから長さＬｙ５の位置となるように、他の電極端子部５の端部と並んで形成されている。上記構成の電極端子部５１は、例えば第３実施形態に係る電極端子部５１と比べて、透明基板端部側と反対側に長い形状に形成されているので、例えば配線部材２４を介して外部回路２３を圧着等により接続した状態でも視認性が良好なので、容易に所望の配線位置を特定することができる。【００４９】
［第５実施形態］
図１０は、本発明の第５実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第４実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。図１０に示すように、本実施形態に係る表示装置１ｃにおいて、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、他の電極端子部５の長さＬｙ１よりも短い長さＬｙ２ｂに形成されている。また電極端子部５１の一端部が透明基板端部２ｂから長さＬｙ６ｂの位置となるように配置され、他端部が他の電極端子部５の端部と並んで形成されている。【００５０】
［第６実施形態］
図１１は、本発明の第６実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第５実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。図１１に示すように、本実施形態に係る表示装置１ｄにおいて、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、他の電極端子部５の長さＬｙ１よりも短い長さＬｙ２ｂに形成されている。詳細には電極端子部５１の一端部が透明基板端部２ｂから長さＬｙ５の位置となるように他の電極端子部５の端部と並んで形成され、他端部が長手方向に沿って短く形成されている。
上記構成の第５および第６実施形態に係る電極端子部５１は、例えば第３および第４実施形態に係る電極端子部５１と比べて電極面積がより小さいので、例えば導電材料を少なくすることができる。【００５１】
［第７実施形態］
図１２は、本発明の第７実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第６実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。図１２に示すように、本実施形態に係る表示装置１ｅにおいて、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、他の電極端子部５と形状が異なる。具体的は図１２に示すように、矩形状の電極端子部の角部のうち少なくとも一つの角部が直角形状と異なる形状、例えば凹形状や切欠形状に形成されている。上記構成の第７実施形態に係る電極端子部５１は、角部の形状が他の電極端子部５と異なるので、簡単に形成することができ、容易に所望の配線位置を特定することができる。【００５２】
［第８実施形態］
図１３は、本発明の第８実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第７実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。例えば図１３に示すように、本実施形態に係る表示装置１ｆにおいて、複数の電極端子部５は、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料ｍ１により形成され、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、例えば光透過率が規定値より小さい視認可能な導電材料ｍ２により形成されている。上記構成の表示装置１ｆでは、電極端子部５１が視認可能な導電材料ｍ２により形成され、他の電極端子部５が透明材料ｍ１により形成されているので、容易に所望の配線位置を特定することができる。これとは逆に、例えば図１４に示すように、電極端子部５１を透明電極材料ｍ１（透明電極５０１）、他の電極端子部５を視認可能な導電材料ｍ２（金属電極５０２）により形成しても良い。また、各電極端子部５，５１は単一材料にて形成しても良いし、積層タイプでもよい。つまり、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部は、光透過率（例えば可視光領域）が規定値以上の実質的に透明な導電材料（透明電極材料）ｍ１と、光光透過率が規定値より小さい視認可能な指標となる導電材料ｍ２とからなる積層構造を有し、視認可能な導電材料からなる層が特異な形状または長さを有してもよい。詳細には例えば図１４〜１７に示すように、透明基板２上に透明電極材料ｍ１により電極端子部５，５１を形成し、視認可能な導電材料ｍ２を積層しても良い。この場合、図１４〜１７に示すように、電極端子部５１上に積層した導電材料ｍ２の形状を他の電極端子部５と異なる特異な形状とすれば良い。上述した電極端子部５，５１の積層構造は、例えばエッチング工程やフォトリソ工程、導電材料圧着工程等により容易に形成することができる。【００５３】
また、図１４，１５に示すように、測定部５１０が形成された電極端子部５と、特異な形状の電極端子部とが、同じ電極端子部５であったが、この形態に限られるものではない。
図１６、１７に示すように、複数の電極端子部５のうち、特異な形状の電極端子部５１以外の電極端子部５に測定部５０１が形成されていていてもよい。【００５４】
［第９実施形態］
図１８は、本発明の第９実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第８実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。図１８に示すように、本実施形態に係る表示装置１ｇにおいて、特異な形状または長さの電極端子部５は、複数の電極端子部５が配列された中で規定間隔に形成されている。詳細には図１８に示すように、例えば規定ピッチで配列された複数の電極端子部５のうち、５個毎に特異な形状または長さの電極端子部５１を形成する。上記構成の電極端子部５１では、例えば電極端子部５１を順番に端から数えることで所望の配線位置を短時間に特定することができる。【００５５】
［第１０実施形態］
図１９は、本発明の第１０実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第９実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。本実施形態に係る表示装置１ｈにおいて、特異な形状または長さの電極端子部５１は、複数の電極端子部５の個数に応じた配線位置に形成されている。例えば図１９（Ａ）に示すように、表示装置１ｈが奇数個（２Ｎ＋１）の電極端子部５を有する場合には、予め規定された配置位置、例えば規定ピッチで配列された複数の電極端子部５のうち、中央部の電極端子部５１を特異な形状または長さに形成する。また、例えば図１９（Ｂ）に示すように、表示装置１ｉが偶数個（２Ｎ）の電極端子部５を有する場合には、予め規定された配置位置、例えば規定ピッチで配列された複数の電極端子部５のうち、中央部の２個の電極端子部５１が特異な形状または長さに形成する。
上記構成の電極端子部５，電極端子部５１を設けることにより容易に規定ピッチで配列された複数の電極端子部５のうち中央部に配置された電極端子部５１を特定することができ、更にその近傍の電極端子部５の配置位置を容易に特定することができる。また、奇数個または偶数個の場合であっても、中央部付近に配置された電極端子部５１を容易に特定することができる。【００５６】
なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではない。上述した実施形態それぞれを組み合わせてもよい。
また、上述した実施形態では、例えば図３，図５に示した検査装置４００により、所望の配線パターン４の配線位置を特定したが、この形態に限られるものではない。例えば目視により本発明に係る電極端子部５１の位置を特定して、その特定した位置から所望の配線パターンの配線位置を特定しても良い。【００５７】
以下、図２０によって、前述した表示装置の具体例として有機ＥＬパネルを例に挙げて、具体構成を説明する。
有機ＥＬパネル１００の基本構成は、第１電極（下部電極）１３１と第２電極（上部電極）１３２との間に成膜層を含む有機材料層１３３を挟持して支持基板１１０上に複数の有機ＥＬ素子１３０を形成したものである。図示の例では、支持基板１１０上にＳｉＯ2被覆層１２０ａを形成しており、その上に形成される第１電極１３１をＩＴＯ等の透明電極からなる陽極（第１の導電層）に設定し、第２電極１３２（第２の導電層）をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、有機材料層１３３としては、正孔輸送層１３３Ａ，発光層１３３Ｂ，電子輸送層１３３Ｃの３層構造の例を示している。そして、支持基板１１０と封止部材１１１とを接着層１１２を介して貼り合わせることによって封止領域Ｓを形成し、この封止領域Ｓ内に有機ＥＬ素子１３０からなる自発光素子部を形成している。【００５８】
有機ＥＬ素子１３０からなる自発光素子部は、図示の例では、第１電極１３１を絶縁層１３４で区画しており、区画された第１電極１３１の下に各有機ＥＬ素子１３０による単位表示領域（１３０Ｒ，１３０Ｇ，１３０Ｂ）を形成している。また、封止領域Ｓを形成する封止部材１１１の内面には乾燥手段１４０が取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子１３０の劣化を防止している。【００５９】
また、支持基板１１０の端部に形成される引出領域１１０Ａ上には、第１電極１３１と同材料，同工程で形成される第１の電極層１２１Ａが、第１電極１３１とは絶縁層１３４で絶縁された状態でパターン形成されている。第１の電極層１２１Ａの引出配線部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層１２１Ｂが形成されており、更にその上に、必要に応じてＩＺＯ等の保護被膜１２１Ｃが形成されて、第１の電極層１２１Ａ，第２の電極層１２１Ｂ，保護被膜１２１Ｃからなる引出配線部１２１が形成されている。そして、封止領域Ｓ内端部で第２電極１３２の端部１３２ａが引出配線１２１に接続されている。【００６０】
第１電極１３１の引出配線は、図示省略しているが、第１電極１３１を延出して封止領域Ｓ外に引き出すことによって形成することができる。この引出配線においても、前述した第２電極１３２の場合と同様に、Ａｇ合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することもできる。
そして、封止部材１１１の引出配線部１２１に臨む端縁１１１Ｅ０は支持基板１１０と封止部材１１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されている。【００６１】
以下、有機ＥＬパネル１００の細部について、更に具体的に説明する。【００６２】
ａ．電極；
第１電極１３１，第２電極１３２は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属材料やＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電材料が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等のような仕事関数の低い金属、又はそれらの組み合わせからなる合金などを使用できる。また、第１電極１３１，第２電極１３２ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。【００６３】
引出配線部（図示の引出配線部１２１及び第１電極１３１の引出配線）には、有機ＥＬパネル１００を駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線部材が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇ，Ｃｒ，Ａｌ等の金属層或はその合金による低抵抗金属電極層を積層するか、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。引出配線部１２１は上記実施形態に係る配線パターン４に相当する。
例えば図２０に示すように、引出配線部１２１の端部に本発明に係る電極端子部５が形成されており、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５が、配線パターンの配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さを有する。【００６４】
ｂ．有機材料層；
有機材料層１３３は、少なくとも有機ＥＬ成膜層を含む単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図２０に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層１３３Ｂ、正孔輸送層１３３Ａ、電子輸送層１３３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層１３３Ａ、電子輸送層１３３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
また、発光層１３３Ｂを形成する発光材料においては、蛍光材料、燐光材料のどちらを採用しても良い。【００６５】
ｃ．封止部材；
有機ＥＬパネル１００において、有機ＥＬ素子１３０を気密に封止するための封止部材１１１としては、ガラス製，プラスチック製、金属製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１０との間に封止領域Ｓを形成することもできる。また、上記のような封止部材により封止領域Ｓを形成する気密封止法を利用しても良く、例えば封止領域Ｓ内に樹脂やシリコーンオイル等の充填剤を封入した封止形態や、樹脂フィルムと高いバリア性を有する金属箔とを積層させたフィルムで封止した封止形態などのような固体封止法、バリア膜等で有機ＥＬ素子１３０を封止する膜封止法でも良い。【００６６】
ｄ．接着剤；
接着層１１２を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。【００６７】
ｅ．乾燥手段；
乾燥手段１４０は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。【００６８】
ｆ．有機ＥＬパネルの各種方式等；
本発明の実施例である有機ＥＬパネル１００としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬ素子１３０から生じる光を取り出す手段は、前述したように支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、封止部材１１１側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わなく（この場合封止部材１１１を透明材にして、乾燥手段１４０の配置を考慮する必要がある）、マルチフォトン構造であっても良い。また、有機ＥＬパネル１００は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の成膜層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の成膜層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式transparent Stacked OLED方式、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式、等を採用することができる。また、図示の例ではパッシブ駆動方式を示しているが、支持基板１１０としてＴＦＴ基板上に第１電極１３１を形成するようにして、アクディブ駆動方式を採用したものであってもよい。【００６９】
以下、本発明に係る表示装置の製造方法について説明する。【００７０】
[電極パターン工程]
ガラス等の透明基板１１０上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の透明電極用材料や各種導電材料を、スパッタ成膜等の各種成膜法により略一定の膜厚に成膜する。その後、上記導電材料の成膜後に、透明基板上の導電材料を規定形状にパターニングして、第１電極１３１、引出配線部１２１及び第１電極１３１の引出配線（図示しない）を形成する。上述のように複数ある引出配線１２１のうち少なくとも一つの引出配線１２１（電極端子部）が、引出配線１２１の配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さの測定部５１０を有する。測定部５１０は、透明電極材料で形成されており、透明基板１１０から視認できるように形成される。【００７１】
また、透明基板上に複数の配線パターンである電極端子部５を形成する際に、電極端子部５と外部回路２３に接続された配線電極が異方性導電膜（ＡＣＦ）７を介して圧着接合される圧着領域６００内に複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５を、配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さに形成し、圧着領域６００内に複数の電極端子部５うち少なくとも一つの電極端子部５に、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料を含む透明電極５０１と、該透明電極５０１上に形成されるとともに当該透明電極５０１より小さい視認可能な金属電極５０２とを形成し、透明電極５０１のうち金属電極５０２が形成されていない領域に、異方性導電膜７の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行うための測定部５１０を形成してもよい。【００７２】
［絶縁膜形成工程］
例えば自発光素子１３０の画素領域を形成するために、ポリイミド、エポキシ樹脂等の絶縁膜用材料を、透明基板１１０上の第１電極１３１形成側の全面に、スパッタ法等の製造方法により成膜し、その絶縁膜を格子状にパターニングする。【００７３】
［表示素子形成工程］
電極パターン形成工程もしくは絶縁膜形成工程後、透明基板１１０や絶縁膜等が形成された透明基板１１０に、前処理工程を施す。前処理工程としては、例えば界面活性剤や純水等による洗浄工程や、ＵＶ（Ultraviolet）照射洗浄やオゾン洗浄等の各種洗浄工程、加熱工程、下部電極の研磨工程、エッチング工程、プラズマ処理を採用することができる。次に前処理工程後、その透明基板１１０を、真空度１×１０−4 Ｐａに設定した成膜室内に搬送し、例えば抵抗加熱蒸着方法など各種製造方法により有機材料の成膜を行う。抵抗加熱蒸着方法は、成膜室内に基板を設置して、成膜材料を充填した成膜源を加熱することにより、蒸発や昇華する成膜材料を絶縁膜により区画された画素領域内（図示しない）に抵抗加熱蒸着法により、上記の正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃを成膜する。その後Ａｌ等の導電材料をＥＢ蒸着等により第２電極１３２を形成する。【００７４】
[封止工程]
ガラスや金属材料等の各種材料からなる封止部材１１１と支持基板１１０により有機ＥＬ素子１３０を気密に封止する。支持基板１１０上に形成された有機ＥＬ素子１３０を囲繞するようにＵＶ硬化型エポキシ樹脂等の接着層１１２を所定の高さで盛るように付着する。そして、この状態で接着層１１２が接触するように支持基板１１０上に封止部材１１１を貼り合わせる。封止工程を窒素雰囲気化のチャンバーで行うことにより、封止空間内に窒素（Ｎ2 ）等の不活性ガスを充填される。このとき封止部材１１１に予めアルカリ金属酸化物等の乾燥手段１４０を設けることが好ましい。封止空間内に乾燥手段１４０を設けることで、封止空間に侵入する水分等の有機ＥＬ素子１３０の劣化因子を低減して、有機ＥＬ素子１３０の劣化を防止する。【００７５】
[圧着工程]
封止工程後に、封止部の外に形成した圧着領域において前記電極端子部と前記外部回路上の配線電極が異方性導電膜を介して圧着接合する。有機ＥＬパネル１００の支持基板１１０上の端部に有機ＥＬパネル１００の引出配線部１２１が引き出されており、この引出配線部１２１に対して、外部回路２３の複数の導電線２４１をＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）７を介して接続する。引出配線部１２１における電極端子部５によって形成された圧着領域の左右両側にはアライメントマーク２Ａが設けられており、このアライメントマーク２Ａとこれに重なり合う外部回路２３側のアライメントマーク（図示しない）とを撮像装置（図示しない）によって撮影し、その撮影像を観察又は画像処理して、有機ＥＬパネル１００の引出配線部１２１と外部回路２３の複数の導電線２４１とが所定の位置関係になるように図示省略した調整機構により位置調整を行う。そして、その調整の完了後に、有機ＥＬパネル１００の引出配線部１２１と外部回路２３の複数の導電線２４１とをＡＣＦ７を挟んで互いに重ね合わせた状態で、その重ね合わせ部分を仮圧着ヘッドで押さえつけ仮圧着する。この仮圧着処理の後、アライメントマーク位置検査とゴミ等の付着検査を行い、これらの検査に合格したもののみを本圧着工程に移行させる。本圧着工程においては、仮圧着部分に所定の温度及び所定の圧力を所定時間加えて、有機ＥＬパネル１００の引出配線部１２１と外部回路２３の複数の導電線２４１とを完全に圧着する。【００７６】
[検査工程]
圧着工程後に、圧着領域６００内に形成される「測定部５１０」を透明基板１１０側から確認し、複数の配線パターンのうち、特異な形状または長さの電極端子部５１の測定部５１０を確認する。更に、この測定部５１０における導電粒子の粒子数をＣＣＤカメラや顕微鏡等で観察する。「測定部５１０」の異方性導電膜（ＡＣＦ）７の導電粒子数の必要最低個数と予め測定してある同条件による表示装置の圧着された導電粒子数の必要最低限個数の比較により圧着状態の確認を行う。検査工程の精度を上げることで表示装置の品質検査の信頼を向上させることができる。【００７７】
以上説明したように、本発明に係る表示装置１は、透明基板２上に、表示素子３１に接続された複数の配線パターン４が形成され、配線パターン４は、透明基板２上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部５を有し、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、配線パターン４の配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さを有するので、例えば表示検査時に所望の配線パターンの配線位置を容易に特定することができる。【００７８】
また、表示検査時に、複数の配線パターン４のうち、所定の表示素子３１に接続された配線パターン４の電極端子部５を特定する際に、特異な形状または長さの電極端子部５１を指標として配線位置の特定を行うことで、短時間に容易に所望の配線位置を特定することができ、製造工程時間の短縮化を実現することができる。【００７９】
また、本実施形態に係る電極端子部５１は、他の電極端子部５と同様な製造工程、例えばエッチング工程やフォトリソ工程、導電材料圧着工程等により容易に形成することできる。つまり、例えば指標となるマークを透明基板上に新たに形成する場合と比べて余分な工程を行うことなく、本発明に係る機能を有する電極端子部５１を実現することができる。【００８０】
また、電極端子部５１は、例えば配線部材（インタフェース）２４を介して外部回路２３と接続された状態でも、視認可能な指標となる特異な形状または長さを有するように形成されているので、外部回路２３と接続された状態でも、容易に所望の配線位置を特定することができる。
更に、電極端子部５１と配線部材２４との間の接続圧着状態が確認された表示装置を用いること製造プロセスにおける歩留の向上や品質検査の信頼性の向上を図ることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【手続補正書】
【提出日】平成19年6月19日(2007.6.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板上に、複数の表示素子に接続された複数の配線パターンが形成され、前記表示素子と外部回路とを電気的に圧着接合した表示装置の検査方法であって、
前記配線パターンは、透明基板上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部を有し、
前記電極端子部と前記外部回路に接続された配線電極が圧着領域において異方性導電膜を介して圧着接合され、
前記圧着領域内に前記複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部が、前記配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さに形成され、
前記圧着領域内に前記複数の電極端子部うち少なくとも一つの電極端子部は、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料を含む透明電極と、該透明電極上に形成されるとともに当該透明電極より小さく形成された視認可能な金属電極とを有し、
前記透明電極のうち前記金属電極が形成されていない領域に、前記異方性導電膜の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行うための測定部を備え、
前記測定部は、前記特異な形状または長さの電極端子部に形成され、
前記複数の配線パターンのうち、所定の前記表示素子に接続された配線パターンの電極端子部を特定する際に、前記特異な形状または長さの電極端子部を指標として前記配線位置の特定と前記測定部における異方性導電膜の導電粒子数の必要最低個数と同条件による表示装置の圧着された導電流指数の必要最低限個数との比較により圧着状態の確認を行うことを特徴とする表示装置の検査方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複数の配線パターンを備えた基板は様々な産業分野において利用されている。そのような基板は、例えば有機ＥＬ（Electroluminescence ）パネル、ＬＣＤ（Liquid crystal display）液晶パネル、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）プラズマパネル、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パネル等の表示装置に利用されている。この表示装置の基板上には、各種表示素子に接続された複数の配線パターンが形成されている。また、その基板の端部付近には、規定ピッチで複数の電極端子部が配列されている。例えば製造工程中の表示検査工程では、その電極端子部に検査用のプローブを接触させ、検査用プローブを介して各表示素子に電圧を印加することで表示不良箇所などを検出する。
【０００３】
例えば、特許文献１には配線基板の検査方法が開示されている。この検査方法は、配線パターンが狭い間隔で、隣り合うように配列された配線基板の検査方法であって、複数の配線パターンの端子部のうち互いに隣り合うものが互いに異なる長さとなるように配線パターンを形成し、互いに隣り合っていて長さの異なる複数の端子部に、検査用プローブを位置的にずらせて接触させて検査を行う。そして、検査終了後、同じ長さの配線パターンに切り揃えた後、その配線基板にパネルや偏光板等の部材を実装する。
【０００４】
上記のような表示装置において、透明基板と外部回路との間には、導電粒子を含む異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が配置され、このＡＣＦを介して透明基板上の電極端子部と外部回路とが熱圧着により接続されている。ＡＣＦは熱可塑性または熱硬化性の樹脂フィルム内に多数の導電粒子を分散させたものであり、導電粒子の一定量がつぶれるような条件での熱圧着により、対峙する透明基板上の電極端子や外部回路上の配線電極間において導電粒子がつながり単一方向への導電性を示し、これにより、端子や電極間が電気的かつ、機械的に接続される。このためＡＣＦは、多数の端子や電極間を一括して同時に接続させる場合に最適である。
例えば、表示装置の製造ラインにおいて、透明基板と外部回路との配線端子が熱圧着により確実に接続しているかを定量的に評価・管理することができる表示装置として、表示装置の少なくとも透明基板の少なくとも１箇所に、透明基板の非接続面から透視可能であるダミー端子が設けられ、ダミー端子と透明基板間の圧着された異方性導電性膜の導電粒子数によって選別することを特徴とする技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２９５７５５号公報
【特許文献２】特開２００５−２０９７６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、一般的に透明基板上に規定ピッチで配列されている複数の電極端子部は、長さや幅等が全て同じ形状に形成されている。このため、その複数の電極端子部の中から所望の電極端子部の位置を特定して、例えばプローブ等を接触させて検査を行うことが困難であるという問題がある。また近年、表示ディスプレイの高精細化や小型化等により、各電極端子部の間隔が非常に短くなり例えば約数１０μｍ程度となり、上記特定を短時間に行うことがさらに困難になってきている。
また、例えば有機ＥＬパネル等の表示装置において、電極端子部に配線部材（インタフェース）等を介して外部回路（駆動用回路等）を電気的に接続した状態で表示検査を行う場合でも、同じ形状の複数の電極端子部の中から、表示不良の表示素子に接続している電極端子部の配線位置を短時間に特定することが困難であるという問題がある。
また、特許文献１に記載された検査方法では、透明基板にパネルや偏光板、外部回路等の部材を実装した状態では、同じ長さの配線パターンに切り揃えられているため、上記外部回路を接続して表示検査を行う場合に、その同じ長さの配線パターンの中から所望の配線位置を特定することが困難であるという問題がある。
また、上記特定が困難な場合には検査時間が長時間となり、全製造時間が長時間となるという問題がある。
【０００７】
また、特許文献２に記載された検査方法では、表示装置の表示に寄与する電極端子群の端部に形成したダミー端子により、透明基板と外部回路等の圧着良否を判断することになるが、電極端子群の中の電極端子の圧着状態を調べることが困難であるという問題がある。また、この検査方法では、ダミー端子には表示素子を駆動させる信号を流すことができず、そのような表示に寄与しないダミー端子を透明基板上に設ける必要がある。
【０００８】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、透明基板上に複数の配線パターンと電極端子部が形成され、外部回路等の配線部材と電極端子部が圧着領域において圧着接合した表示装置において、表示検査時に所望の配線パターンの配線位置を容易に特定することができる表示装置を提供すること、圧着領域における圧着接続の良否を判断できる表示装置を提供すること、表示検査時に所望の配線パターンの配線位置を容易に特定することができる表示装置の検査方法を提供すること、製造時間を短縮すること等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の請求項１に係る構成を少なくとも具備するものである。
請求項１の発明に係る表示装置の検査方法は、透明基板上に、複数の表示素子に接続された複数の配線パターンが形成され、前記表示素子と外部回路とを電気的に圧着接合した表示装置の検査方法であって、前記配線パターンは、透明基板上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部を有し、前記電極端子部と前記外部回路に接続された配線電極が圧着領域において異方性導電膜を介して圧着接合され、前記圧着領域内に前記複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部が、前記配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さに形成され、前記圧着領域内に前記複数の電極端子部うち少なくとも一つの電極端子部は、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料を含む透明電極と、該透明電極上に形成されるとともに当該透明電極より小さく形成された視認可能な金属電極とを有し、前記透明電極のうち前記金属電極が形成されていない領域に、前記異方性導電膜の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行うための測定部を備え、前記測定部は、前記特異な形状または長さの電極端子部に形成され、前記複数の配線パターンのうち、所定の前記表示素子に接続された配線パターンの電極端子部を特定する際に、前記特異な形状または長さの電極端子部を指標として前記配線位置の特定と前記測定部における異方性導電膜の導電粒子数の必要最低個数と同条件による表示装置の圧着された導電流指数の必要最低限個数との比較により圧着状態の確認を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、透明基板上に複数の配線パターンと電極端子部が形成され、外部回路等の配線部材と電極端子部が圧着領域において圧着接合した表示装置において、表示検査時に所望の配線パターンの配線位置を容易に特定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、透明基板上に、複数の表示素子に接続された複数の配線パターンが形成されており、表示素子と外部回路とが電気的に圧着接合されている。この配線パターンは、透明基板上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部を有し、電極端子部と外部回路に接続された配線電極が圧着領域において異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を介して圧着接合し、圧着領域内に複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部が、配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さを有する。
【００１２】
また、複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部は、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料と、光透過率が規定値より小さい視認可能な導電材料とからなる積層構造を有し、視認可能な指標となる導電材料からなる層が特異な形状または長さを有する。ここでいう光透過率とは、３８０〜７８０ｎｍの可視光の波長領域で、前記波長領域に属する光の分光透過率の最低値を意味する。
【００１３】
また、この複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部は、実質的に透明な導電材料を含む透明電極と、該透明電極上に形成されるとともに当該透明電極より小さく形成された視認可能な金属電極とを有し、この透明電極のうち金属電極が形成されていない領域に、異方性導電膜の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行うための測定部が形成されている。
【００１４】
好適には、圧着領域内に複数の電極端子部のうち少なくとも一つの電極端子部は、配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さの測定部を有する。
【００１５】
また、上記構成の表示装置について検査、例えば表示検査を行う場合に、複数の配線パターンのうち、所定の表示素子に接続された配線パターンの電極端子部を特定する際に、特異な形状または長さの電極端子部を指標として上記配線位置の特定を行う。
つまり、透明基板上に複数の配線パターンと電極端子部が形成された表示装置において、例えば表示検査時に、特異な形状または長さの電極端子部を指標として上記配線位置の特定を行うことで、所望の配線パターンの配線位置を容易に特定することができる。その結果、検査時間を短縮することができ、全製造時間を短縮することができる。
また、測定部における導電粒子数を測定することにより圧着領域における電極端子部と配線電極との圧着接続状態を確認することができる。
好適には、特異な形状または長さの電極端子部の測定部における導電粒子数を測定することにより、圧着領域における電極端子部と配線電極との圧着接続状態を確認することができる。
また、上記構成の表示装置についての製造方法を行う場合に、表示検査を行うことにより製造工程における圧着不良の歩留の向上、表示品質の高い表示装置の提供を行うことができる。
【００１６】
以下、本発明の一実施形態を図面を参照しながら説明する。
【００１７】
［第１実施形態］
図１は本発明の第１実施形態に係る表示装置を説明するための図である。図１（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る表示装置を説明するための図である。図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示した配線パターンの電極端子部を説明するための拡大図である。図２は、図１に示した配線パターン４の電極端子部５付近を拡大した図である。図２（Ａ）は正面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示した電極端子部５付近の斜視図である。
【００１８】
本実施形態に係る表示装置１は、例えば図１（Ａ），図２（Ａ）に示すように、透明基板２、表示部３、配線パターン４、電極端子部５、および外部回路２３を有する。例えば表示パネルは、透明基板２、表示部３、配線パターン４、および電極端子部５を有する。透明基板２上に表示部３が形成されている。透明基板２には、例えば図１（Ａ）に示すように透明基板中央部に表示部３が形成され、透明基板２の少なくとも一端部付近に複数の電極端子部５が規定ピッチで形成されている。また、図１（Ａ）に示すように、透明基板２上、配列された複数の電極端子部５の両端部に、アライメントマーク２Ａが形成されている。アライメントマーク２Ａは、例えば図２（Ａ）に示すように、電極端子部５に外部回路（駆動回路等）２３を接続する際の位置合わせ時等に参照される。また、透明基板２を他の基板に設置する際の位置合わせ時にも参照される。
【００１９】
表示部３は、各種表示素子、例えば有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子、ＰＤＰ等の自発光素子や、液晶を利用した光学素子を表示素子として利用した光学素子により構成されている。例えば光学素子は、光学材料（固体、液体、気体等を問わない）を一対の電極間に挟持した構成を有する。本実施形態に係る表示部３は例えば有機ＥＬ素子などの自発光素子により構成されることが好ましい。
表示部３は、例えば図１（Ａ）に示すように、表示素子３１、各種配線Ｌ３２、封止部３３等を有する。表示素子３１は、例えば図１（Ａ）に示すように、複数の表示素子３１がマトリクス状（格子状）に形成されている。図１（Ａ）には説明を簡単にするために２つの表示素子３１を示し、それ以外の表示素子３１は省略した。表示素子３１には、図１（Ａ）に示すように配線パターン４として各種配線Ｌ３２、例えば選択線Ｌ３２１、信号線Ｌ３２２、電源線等が形成されている。また、各表示素子３１を覆うように透明基板２上に封止部３３が形成されている。封止部３３は、必要に応じて種々の材料により所望の形状に形成されている。封止部３３は、例えばＳＵＳ（Stainless Used Steel）やガラス基板のような平板形状の封止基板や、エポキシ樹脂等の封止膜により形成してもよいし、例えば表示部３として液晶やＰＤＰパネルを採用した場合には、ガラス製の対向基板により形成してもよい。
【００２０】
配線パターン４は、導電材料からなり、表示素子３１それぞれに接続するように基板上に形成され、詳細には封止部３３で覆われた透明基板２上の内部領域および外部領域に形成されている。また、配線パターン４は、例えば図１，２に示すように、透明基板２上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部５を有する。本実施形態に係る電極端子部５は、透明基板２の少なくとも一端部付近に規定ピッチで配列している。配線パターン４や電極端子部５は、例えばエッチング工程やフォトリゾ工程、導電材料圧着工程等により形成される。
【００２１】
本実施形態に係る電極端子部５は、例えば図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、幅Ｌｘ１，長さＬｙ１の矩形状に形成され、各電極端子部５間は間隔Ｌｘ２にて配列されている。また、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５は、配線パターン４の配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さを有する。
また、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５は、配線パターン４の配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さを有する。
この特異な形状または長さの部分は、本発明における表示装置の測定方法および製造方法での測定部として機能させることが好ましい。測定部における導電粒子数を把握する測定方法は透明基板側から行う。この測定方法の詳細については後述する。
【００２２】
視認可能とは、例えば可視光領域にて光透過率が規定値以上の材料により電極端子部５１が形成されていることである。指標となる特異な形状または長さとは、例えば他の電極端子部５の形状や長さと異なり、予め規定された形状や長さに形成されていることである。
本実施形態に係る電極端子部５の少なくとも一つの電極端子部５は、例えば図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、長手方向に沿って長さＬｙ２の矩形状に形成されている。この長さＬｙ２の矩形状の電極端子部５１は、他の電極端子部５よりも長く形成されている。より詳細には、電極端子部５１は、他の電極端子部５よりも長さＬｙ３だけ透明基板２の一端部側に長く、反対方向に長さＬｙ４だけ長い。
【００２３】
また、予め規定された配線位置に位置する電極端子部５が、特異な形状または長さを有する。例えば規定ピッチで配列された複数の電極端子部５のうち中央部に位置する電極端子部５を、特異な形状や長さに形成することで、視認により短時間で所定の配線位置、具体的には中央部を簡単に特定することができる。
【００２４】
図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、電極端子部５は、外部回路（駆動回路等）２３と電気的に接続されている。詳細には電極端子部５は、例えばフレキシブル透明基板からなる配線部材（インタフェース）２４を介して外部回路２３と接続されている。また、配線部材２４は複数の導電線２４１を備え、各導電線２４１の一端部が電極端子部５と接続し、他端部が外部回路２３と接続する。ここでいう導電線２４１は、外部回路２３が半導体集積回路の場合バンプであり、外部回路２３がフレキシブル配線基板であれば配線電極である。透明基板２上の端部付近に形成された電極端子部５に、配線部材２４の一端部を圧着することで、電極端子部５と外部回路２３とを電気的に接続する。外部回路２３は、例えば表示素子３１を駆動するための駆動信号を、配線部材２４、電極端子部５、および配線パターン４を介して表示素子３１に印加する駆動回路である。
【００２５】
複数の電極端子部５は、例えば図２（Ａ）に示すように、一端部が透明基板端部２ｂから長さＬｙ５の位置となるように配列されており、予め規定された配置位置の電極端子部５１は、一端部が透明基板端部２ｂから長さＬｙ６の位置となるように配置される。例えば配線部材２４の一端部２４ａが、透明基板端部２ｂから長さＬｙ７の位置となるように設置される。配線部材２４は、例えば図２（Ａ）に示すように、電極端子部５と約５０〜１００％程度重なるように配置される。例えば各電極端子部５では、長さＬｙ８の露出部分となるように配線部材２４が配置され、電極端子部５１ではそれよりも長い長さＬｙ９の露出部分を有するように配線部材２４が配置される。また、配線部材２４は、例えば透明性材料や半透明性材料により形成されていることが好ましい。
【００２６】
図３は、図１に示した表示装置と検査装置を説明するための図である。本実施形態に係る検査システム１０００は、例えば図３に示すように、表示装置１および検査装置４００を有する。表示装置１として、表示部３や配線パターン４等が形成された透明基板２がパネル透明基板１０上に配置され、電極端子部５に外部回路２３が接続される。例えば電極端子部５それぞれには、外部回路２３が配線部材２４を介して圧着して接続される。検査装置４００は、例えば表示装置１の表示に関する検査を行う。詳細には、検査装置４００は、外部回路２３を駆動制御して表示素子３１それぞれの表示検査を行う。検査装置４００は、例えば発光不良や表示を不良等が生じた所定の表示素子３１に接続された配線パターンの電極端子部５を特定する際に、特異な形状または長さの電極端子部５を指標として配線位置の特定を行う。また検査装置４００は、例えば特定した配線パターンの配線位置の電極端子部５を介して、その表示素子３１に対して過電流を印加したりリーク解除処理等の所定の処理を行う。以下、検査装置４００の構成の一具体例を説明する。
【００２７】
検査装置４００は、例えば図３に示すように、撮像部４０１、電源回路４０２、メモリ４０３、制御回路４０４、および端子測定部４０５を有する。撮像部４０１は、例えば制御回路４０４の制御により、表示装置１の表示部３を撮像し、その撮像結果を示す信号を制御回路４０４に出力する。撮像部４０１は、例えばレンズ系４１１、および撮像素子４１２を有する。レンズ系４１１は、表示装置１の表示部３からの光を撮像素子４１２の撮像面上に結像する。撮像素子４１２は、表示部３からレンズ系４１１を介して受光した光を電気信号に変換して制御回路４０４に出力する。制御回路４０４は、その受光結果を示す信号に基づいて、表示部３の各表示素子３１の発光不良や色むら等の表示不良を検出する。電源回路４０２は、例えば制御回路４０４の制御により、表示装置１の外部回路２３に電力を供給する。メモリ４０３は、制御回路４０４のワークスペースとして機能し、例えばＲＡＭ（Random access memory）やＲＯＭ（Read only memory）等により構成される。メモリ４０３は、例えば本発明に係る機能を実現させるためのプログラム４３１を記憶する。
【００２８】
制御回路４０４は、装置全体を統括的に制御する。また、制御回路４０４は、例えばメモリ４０３に記憶されているプログラム４３１を実行することにより、本発明に係る機能を実現する。制御回路４０４は、例えば、複数の配線パターン４のうち、所定の表示素子３１に接続された配線パターン４の電極端子部５を特定する際に、特異な形状または長さの電極端子部５１を指標として配線位置の特定を行う。端子測定部４０５は、例えば電極端子部５に接続可能な複数本のプローブを有し、制御回路４０４の制御により、上記特定した配線位置の配線パターン４の電極端子部５に対して所定の処理、例えば表示素子３１に対して過電流印加処理、逆電圧印加処理、リーク解除処理等を行う。
【００２９】
上記構成の検査システムの動作を簡単に説明する。例えば透明基板２上に、表示素子３１や複数の配線パターン４を形成し、透明基板２の端部近傍に規定ピッチで複数の電極端子部５を形成する。この際、規定ピッチで配列された複数の電極端子部５のうち、予め規定した位置の電極端子部５に、配線パターンの配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さの電極端子部５１を、エッチング工程、フォトリゾ工程、電極圧着工程等により形成する。具体的には例えば複数の配列された電極端子部５の内で１０本目毎に電極端子部５１を形成する。また、複数の電極端子部５には、例えば端から順に端子番号を割り当てる。そして表示素子３１を覆うように封止部３３を形成する。次に外部回路（駆動用回路）２３を配線部材２４を介して電極端子部５に圧着して接続し、圧着工程後に検査装置４００により表示検査を行う。以下、表示検査を説明する。
【００３０】
検査装置４００の制御回路４０４は、電源回路４０２を制御して外部回路２３に所定の電力を供給し、予め規定した表示検査工程に応じた表示テスト用信号を外部回路２３に出力する。外部回路２３は、表示テスト用駆動信号に応じて、配線部材２４、電極端子部５、配線パターン４を介して表示部３に表示テスト用駆動信号を出力する。表示素子３１は、その表示テスト用駆動信号に応じて所望の表示を行う。検査装置４００の制御回路４０４は、撮像部４０１が表示部３の表示画面を撮像した結果や表示テスト用信号に基づいて、表示部３の各表示素子３１の表示不良等を検出する。制御回路４０４は、複数の配線パターンのうち、所定の表示素子３１、例えば検出した表示不良の表示素子３１と接続している配線パターン４を特定する際に、特異な形状または長さの電極端子部５を指標として配線位置の特定を行う。
【００３１】
制御回路４０４は、例えばｘ行ｙ列目の表示素子３１が表示不良を生じていることを検出した場合に、先ず、その表示素子３１に接続されている配線パターン４を特定し、撮像部４０１による撮像結果により特異な形状または長さの電極端子部５１の位置に基づいて、その配線パターン４の配線位置を特定する。例えば具体的には、制御回路４０４は、表示部３の内４０行３０列目の表示素子３１に表示不良を生じていることを検出した場合に、その表示素子３１に接続している配線パターン４の電極端子部５の端子番号を特定する。次に制御回路４０４は、撮像部４０１による撮像結果に基づいて、先ず複数の電極端子部５の内から特異な形状または長さの電極端子部５１の位置を特定し、その特定した位置に基づいて、その端子番号に対応する電極端子部５の位置を特定する。制御回路４０４は、その特定した位置の電極端子部５に、端子測定部４０５のプローブを接続して、例えば表示素子３１に対して過電流印加処理、逆電圧印加処理、リーク解除処理等の所定の処理を行う。
【００３２】
以上説明したように、透明基板上に、表示素子３１に接続された複数の配線パターン４が形成され、配線パターン４は、透明基板２上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部５を有し、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５は、配線パターン４の配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さを有し、上記構成の表示装置について検査、例えば表示検査を行う場合に、その特異な形状または長さの電極端子部を指標として、複数の配線パターンのうち、所定の表示素子に接続された配線パターンの電極端子部を特定するので、容易に短時間に上記特定を行うことができる。その結果、検査時間を短縮することができ、全製造時間を短縮することができる。
【００３３】
また、予め規定された配線位置に位置する電極端子部５１が、特異な形状または長さを有するので、所望の配線パターン４に接続された電極端子部５を特定する場合に、その電極端子部５１を指標として配置位置を特定することで、例えば透明基板２上に規定ピッチで同一形状の複数の電極端子部５の端から順に数えて、所望の電極端子部５を特定する場合と比べて、非常に短時間に所望の配線パターンの配線位置を特定することができる。
【００３４】
［第２実施形態］
図４（Ａ）は本発明の第２実施形態に係る表示装置１ｔを説明するための図である。図４（Ｂ）は図４（Ａ）に示した表示装置１ｔの断面図である。図５は図４（Ａ），４（Ｂ）に示した表示装置１ｔと検査装置を説明するための図である。図６は、透明基板上に形成された電極端子部と、配線電極との有効圧着幅を説明するための図である。第１実施形態と同じ構成、作用、動作等については、説明を省略する。
【００３５】
本実施形態に係る表示装置１ｔは、例えば図４（Ａ），４（Ｂ）に示すように、複数の電極端子部５を備え、電極端子部５と外部回路２３に接続された配線電極２４１（例えばバンプ等）が圧着領域６００において異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）７を介して圧着接合している。この圧着領域６００内に複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１が、配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さを有する。
【００３６】
また、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５は、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料ｍ１を含む透明電極５０１と、光透過率が規定値より小さい視認可能な導電材料ｍ２を含む金属電極５０２とを有する積層構造である。金属電極５０２としては、例えば抵抗値が比較的小さい低抵抗金属電極を採用することが好ましい。
【００３７】
また、複数の電極端子部５のうち、少なくとも一つの電極端子部５に測定部５１０が形成されている。この測定部５１０は、図４（Ａ），４（Ｂ）に示すように、導電材料ｍ１を含む透明電極５０１のうち、導電材料ｍ２を含む金属電極５０２が形成されていない領域に形成され、異方性導電膜（ＡＣＦ）の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行う際に参照される。測定部５１０の詳細については後述する。
【００３８】
また、本実施形態では、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、圧着領域６００内に複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５は、配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さの測定部５１０を有する。
つまり本実施形態では特異な形状又は長さの電極端子部５１に測定部５１０が形成されている。
【００３９】
以下、図４〜６を参照しながら測定部５１０における導電粒子の測定方法を中心に説明する。
【００４０】
本実施形態に係る表示装置１ｔでは、図４（Ａ），４（Ｂ），５に示すように、透明基板２上に透明電極５０１が形成され、透明電極５０１上の一部に金属電極５０２が形成されており、透明電極５０１上に金属電極５０２が形成されていない領域に測定部５１０が形成されており、ＡＣＦ７が金属電極５０２および測定部５１０を含む圧着領域６００に配置され、ＡＣＦ７上から外部回路２３に接続された配線電極（バンプ等）２４１が圧着されている。
図５に示すように外部回路２３には、第１実施形態と同様に検査装置４００が接続されている。検査装置４００について、同一な構成、動作等については説明を省略する。
【００４１】
ＡＣＦ７による電極端子部５と配線電極２４１の接続においては、その接続状態が良好であるか否かは、そのＡＣＦ７に含まれる導電粒子のうちの有効な導電粒子数に依存する。有効な導電粒子とは、「直接透視可能な透明基板の非圧着面から見た熱圧着部におけるＡＣＦ７の導電粒子のつぶれ具合を直接観察することにより確認することができる導電粒子」である。
ただし、実際には、配線端子間の圧着ずれ、例えば図６に示すように、配線電極（バンプ）２４１と電極端子部５との圧着ずれによる有効圧着幅（２４５）の減少、ＡＣＦ７の品質のばらつき、金属電極５０２の幅のばらつき、配線電極（バンプ）２４１の表面凹凸のばらつき等の種々の要因により、上記有効な導電粒子の個数は減少する。導電粒子数の計測は、顕微鏡による観察により行ってもよく、また、例えば検査装置４００のＣＣＤカメラ等の撮像部４０１による撮像結果に基づいて制御回路４０４が自動的に行う等の方法を用いてもよい。導電粒子数の計測は、詳細には、図４（Ｂ）に示すように、透明基板２側から、透明基板２、透明電極５０１を介して測定部５１０を観察や撮像を行う。
【００４２】
図７は、良品の表示装置の測定部５１０において、つぶれていることを確認することができた有効な導電粒子数（ＥＰ）の計測結果の分布曲線を示す図である。横軸は有効な導電粒子数（ＥＰ）を示し、縦軸は度数（Ｎ）を示す。この分布曲線は、例えば図３〜５に示したような表示装置において、配線電極（バンプ）が幅４０μｍ×長さ９０μｍ、電極端子部（透明電極）が幅４０μｍの場合のデータの一例である。
上記した有効な導電粒子数を減少させる種々の要因を無視することができ、設計値どおりにほぼ理想的な状態で圧着された測定部５１０においては、有効な導電粒子数（ＥＰ）は、図７の（ａ）に示すような分布曲線となり、例えば、配線電極（バンプ）１個当たり平均（μ）２９．８個であり、標準偏差（σ）は２．１０個であった。しかしながら、実際には、上記した種々の要因により、導電粒子数は少ない状態となる。図７の（ｂ）および（ｃ）は、有効な導電粒子数の実際値の分布曲線を示したものである。図７の（ｂ）に示す分布曲線においては、有効な導電粒子数（ＥＰ）は、例えば、配線電極（バンプ）１個当たり平均（μ）１９．５個であり、また図７の（ｃ）に示す分布曲線においては、有効な導電粒子数（ＥＰ）は、配線電極（バンプ）１個当たり平均（μ）１０．１個である。
【００４３】
ここで、前記配線電極（バンプ）１個当たりの必要導電粒子数を概算する。
例として、アノードが、最大約１８ｍＡの電流が必要である場合、製品規格において導電粒子１個当たりの最低電流値が１０ｍＡであるとすると、１対の接続端子間において最低２個の有効な導電粒子があれば足りる。また、例えば、８０℃、湿度８０％での５００時間の環境加速試験等のデータから、経年変化による導電粒子の電流値の劣化は最大約１／２とみなすことができる。したがって、このような経年変化も考慮すると、圧着時には、１対の接続端子間に最低４個の有効な導電粒子があれば足りることとなる。
上記図７の（ｃ）のような分布曲線を示す測定部５１０においては、（平均値−６σ）の値が配線電極（バンプ）１個当たり４．４個であり、これは、上記のような経年変化も含めた最低限の有効な導電粒子数である４個を上回る値である。また、（平均値＋６σ）の値が配線電極（バンプ）１個当たり１５．８個であることから、任意の配線電極（バンプ）の有効な導電粒子数が１６個以上であれば、上記した１対の接続端子間に必要な有効な導電粒子数である４個を満たすものであると言える。以上より、上記サイズの配線電極（バンプ）においては、測定部５１０における有効な導電粒子の最低個数を１６個と定める。
【００４４】
上記のように、測定部５１０と透明電極５０１間において圧着されたＡＣＦ７の有効な導電粒子数の最低個数（上記の場合は１６個）が、該表示装置内の同条件で圧着された接続端子における有効な導電粒子数の必要最低個数（上記の場合は４個）以上であれば、表示装置１ｔのＡＣＦ７による圧着接続状態は良好であるというように、統計的、定量的に圧着接続状態を評価、管理することができる。なお、上記の統計的な計算例の数値は、端子サイズ、ＡＣＦの種類、圧着条件、基板の種類等によって変動するものであるため、有効な導電粒子数は、機種ごとに定める必要がある。
【００４５】
［第３実施形態］
配線パターン４の電極端子部５１は、上述した形態に限られるものではない。以下、電極端子部５１の変形例を説明する。
図８は、本発明の第３実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１および第３実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。図８に示すように、本実施形態に係る表示装置１ａにおいて、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、他の電極端子部５の長さＬｙ１よりも長い長さＬｙ２ａに形成されている。また電極端子部５１の一端部が透明基板端部２ｂから長さＬｙ６の位置となるように配置され、他端部が他の電極端子部５の端部と並んで形成されている。上記構成の電極端子部５１は、例えば第１実施形態に係る電極端子部５１と比べて、電極面積が小さいので、例えば導電材料を少なくすることができる。
【００４６】
［第４実施形態］
図９は、本発明の第４実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第３実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。図９に示すように、本実施形態に係る表示装置１ｂにおいて、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、他の電極端子部５の長さＬｙ１よりも長い長さＬｙ２ａに形成されている。また電極端子部５１の一端部が、透明基板端部２ｂから長さＬｙ５の位置となるように、他の電極端子部５の端部と並んで形成されている。上記構成の電極端子部５１は、例えば第３実施形態に係る電極端子部５１と比べて、透明基板端部側と反対側に長い形状に形成されているので、例えば配線部材２４を介して外部回路２３を圧着等により接続した状態でも視認性が良好なので、容易に所望の配線位置を特定することができる。
【００４７】
［第５実施形態］
図１０は、本発明の第５実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第４実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。図１０に示すように、本実施形態に係る表示装置１ｃにおいて、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、他の電極端子部５の長さＬｙ１よりも短い長さＬｙ２ｂに形成されている。また電極端子部５１の一端部が透明基板端部２ｂから長さＬｙ６ｂの位置となるように配置され、他端部が他の電極端子部５の端部と並んで形成されている。
【００４８】
［第６実施形態］
図１１は、本発明の第６実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第５実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。図１１に示すように、本実施形態に係る表示装置１ｄにおいて、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、他の電極端子部５の長さＬｙ１よりも短い長さＬｙ２ｂに形成されている。詳細には電極端子部５１の一端部が透明基板端部２ｂから長さＬｙ５の位置となるように他の電極端子部５の端部と並んで形成され、他端部が長手方向に沿って短く形成されている。
上記構成の第５および第６実施形態に係る電極端子部５１は、例えば第３および第４実施形態に係る電極端子部５１と比べて電極面積がより小さいので、例えば導電材料を少なくすることができる。
【００４９】
［第７実施形態］
図１２は、本発明の第７実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第６実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。図１２に示すように、本実施形態に係る表示装置１ｅにおいて、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、他の電極端子部５と形状が異なる。具体的は図１２に示すように、矩形状の電極端子部の角部のうち少なくとも一つの角部が直角形状と異なる形状、例えば凹形状や切欠形状に形成されている。上記構成の第７実施形態に係る電極端子部５１は、角部の形状が他の電極端子部５と異なるので、簡単に形成することができ、容易に所望の配線位置を特定することができる。
【００５０】
［第８実施形態］
図１３は、本発明の第８実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第７実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。例えば図１３に示すように、本実施形態に係る表示装置１ｆにおいて、複数の電極端子部５は、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料ｍ１により形成され、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、例えば光透過率が規定値より小さい視認可能な導電材料ｍ２により形成されている。上記構成の表示装置１ｆでは、電極端子部５１が視認可能な導電材料ｍ２により形成され、他の電極端子部５が導電材料ｍ１により形成されているので、容易に所望の配線位置を特定することができる。これとは逆に、例えば図１４に示すように、電極端子部５１を導電材料ｍ１（透明電極５０１）、他の電極端子部５を視認可能な導電材料ｍ２（金属電極５０２）により形成しても良い。また、各電極端子部５，５１は単一材料にて形成しても良いし、積層タイプでもよい。つまり、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部は、光透過率（例えば可視光領域）が規定値以上の実質的に透明な導電材料ｍ１と、光透過率が規定値より小さい視認可能な指標となる導電材料ｍ２とからなる積層構造を有し、視認可能な導電材料からなる層が特異な形状または長さを有してもよい。詳細には例えば図１４〜１７に示すように、透明基板２上に導電材料ｍ１により電極端子部５，５１を形成し、視認可能な導電材料ｍ２を積層しても良い。この場合、図１４〜１７に示すように、電極端子部５１上に積層した導電材料ｍ２の形状を他の電極端子部５と異なる特異な形状とすれば良い。上述した電極端子部５，５１の積層構造は、例えばエッチング工程やフォトリゾ工程、導電材料圧着工程等により容易に形成することができる。
【００５１】
また、図１４，１５に示すように、測定部５１０が形成された電極端子部５と、特異な形状の電極端子部とが、同じ電極端子部５であったが、この形態に限られるものではない。
図１６、１７に示すように、複数の電極端子部５のうち、特異な形状の電極端子部５１以外の電極端子部５に測定部５１０が形成されていていてもよい。
【００５２】
［第９実施形態］
図１８は、本発明の第９実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第８実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。図１８に示すように、本実施形態に係る表示装置１ｇにおいて、特異な形状または長さの電極端子部５は、複数の電極端子部５が配列された中で規定間隔に形成されている。詳細には図１８に示すように、例えば規定ピッチで配列された複数の電極端子部５のうち、５個毎に特異な形状または長さの電極端子部５１を形成する。上記構成の電極端子部５１では、例えば電極端子部５１を順番に端から数えることで所望の配線位置を短時間に特定することができる。
【００５３】
［第１０実施形態］
図１９は、本発明の第１０実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。第１〜第９実施形態の共通する部分については一部説明を省略する。本実施形態に係る表示装置１ｈにおいて、特異な形状または長さの電極端子部５１は、複数の電極端子部５の個数に応じた配線位置に形成されている。例えば図１９（Ａ）に示すように、表示装置１ｈが奇数個（２Ｎ＋１）の電極端子部５を有する場合には、予め規定された配置位置、例えば規定ピッチで配列された複数の電極端子部５のうち、中央部の電極端子部５１を特異な形状または長さに形成する。また、例えば図１９（Ｂ）に示すように、表示装置１ｉが偶数個（２Ｎ）の電極端子部５を有する場合には、予め規定された配置位置、例えば規定ピッチで配列された複数の電極端子部５のうち、中央部の２個の電極端子部５１が特異な形状または長さに形成する。
上記構成の電極端子部５，電極端子部５１を設けることにより容易に規定ピッチで配列された複数の電極端子部５のうち中央部に配置された電極端子部５１を特定することができ、更にその近傍の電極端子部５の配置位置を容易に特定することができる。また、奇数個または偶数個の場合であっても、中央部付近に配置された電極端子部５１を容易に特定することができる。
【００５４】
なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではない。上述した実施形態それぞれを組み合わせてもよい。
また、上述した実施形態では、例えば図３，図５に示した検査装置４００により、所望の配線パターン４の配線位置を特定したが、この形態に限られるものではない。例えば目視により本発明に係る電極端子部５１の位置を特定して、その特定した位置から所望の配線パターンの配線位置を特定しても良い。
【００５５】
以下、図２０によって、前述した表示装置の具体例として有機ＥＬパネルを例に挙げて、具体構成を説明する。
有機ＥＬパネル１００の基本構成は、第１電極（下部電極）１３１と第２電極（上部電極）１３２との間に成膜層を含む有機材料層１３３を挟持して支持基板１１０上に複数の有機ＥＬ素子１３０を形成したものである。図示の例では、支持基板１１０上にＳｉＯ2被覆層１２０ａを形成しており、その上に形成される第１電極１３１をＩＴＯ等の透明電極からなる陽極（第１の導電層）に設定し、第２電極１３２（第２の導電層）をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、有機材料層１３３としては、正孔輸送層１３３Ａ，発光層１３３Ｂ，電子輸送層１３３Ｃの３層構造の例を示している。そして、支持基板１１０と封止部材１１１とを接着層１１２を介して貼り合わせることによって封止領域Ｓを形成し、この封止領域Ｓ内に有機ＥＬ素子１３０からなる自発光素子部を形成している。
【００５６】
有機ＥＬ素子１３０からなる自発光素子部は、図示の例では、第１電極１３１を絶縁層１３４で区画しており、区画された第１電極１３１の下に各有機ＥＬ素子１３０による単位表示領域（１３０Ｒ，１３０Ｇ，１３０Ｂ）を形成している。また、封止領域Ｓを形成する封止部材１１１の内面には乾燥手段１４０が取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子１３０の劣化を防止している。
【００５７】
また、支持基板１１０の端部に形成される引出領域１１０Ａ上には、第１電極１３１と同材料，同工程で形成される第１の電極層１２１Ａが、第１電極１３１とは絶縁層１３４で絶縁された状態でパターン形成されている。第１の電極層１２１Ａの引出配線部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層１２１Ｂが形成されており、更にその上に、必要に応じてＩＺＯ等の保護被膜１２１Ｃが形成されて、第１の電極層１２１Ａ，第２の電極層１２１Ｂ，保護被膜１２１Ｃからなる引出配線部１２１が形成されている。そして、封止領域Ｓ内端部で第２電極１３２の端部１３２ａが引出配線部１２１に接続されている。
【００５８】
第１電極１３１の引出配線は、図示省略しているが、第１電極１３１を延出して封止領域Ｓ外に引き出すことによって形成することができる。この引出配線においても、前述した第２電極１３２の場合と同様に、Ａｇ合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することもできる。
そして、封止部材１１１の引出配線部１２１に臨む端縁１１１Ｅ０は支持基板１１０と封止部材１１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されている。
【００５９】
以下、有機ＥＬパネル１００の細部について、更に具体的に説明する。
【００６０】
ａ．電極；
第１電極１３１，第２電極１３２は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属材料やＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電材料が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等のような仕事関数の低い金属、又はそれらの組み合わせからなる合金などを使用できる。また、第１電極１３１，第２電極１３２ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
【００６１】
引出配線部（図示の引出配線部１２１及び第１電極１３１の引出配線）には、有機ＥＬパネル１００を駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線部材が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇ，Ｃｒ，Ａｌ等の金属層或はその合金による低抵抗金属電極層を積層するか、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。引出配線部１２１は上記実施形態に係る配線パターン４に相当する。
例えば図２０に示すように、引出配線部１２１の端部に本発明に係る電極端子部５が形成されており、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５が、配線パターンの配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さを有する。
【００６２】
ｂ．有機材料層；
有機材料層１３３は、少なくとも有機ＥＬ成膜層を含む単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図２０に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層１３３Ｂ、正孔輸送層１３３Ａ、電子輸送層１３３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層１３３Ａ、電子輸送層１３３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
また、発光層１３３Ｂを形成する発光材料においては、蛍光材料、燐光材料のどちらを採用しても良い。
【００６３】
ｃ．封止部材；
有機ＥＬパネル１００において、有機ＥＬ素子１３０を気密に封止するための封止部材１１１としては、ガラス製，プラスチック製、金属製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１０との間に封止領域Ｓを形成することもできる。また、上記のような封止部材により封止領域Ｓを形成する気密封止法を利用しても良く、例えば封止領域Ｓ内に樹脂やシリコーンオイル等の充填剤を封入した封止形態や、樹脂フィルムと高いバリア性を有する金属箔とを積層させたフィルムで封止した封止形態などのような固体封止法、バリア膜等で有機ＥＬ素子１３０を封止する膜封止法でも良い。
【００６４】
ｄ．接着剤；
接着層１１２を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【００６５】
ｅ．乾燥手段；
乾燥手段１４０は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【００６６】
ｆ．有機ＥＬパネルの各種方式等；
本発明の実施例である有機ＥＬパネル１００としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬ素子１３０から生じる光を取り出す手段は、前述したように支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、封止部材１１１側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わなく（この場合封止部材１１１を透明材にして、乾燥手段１４０の配置を考慮する必要がある）、マルチフォトン構造であっても良い。また、有機ＥＬパネル１００は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の成膜層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の成膜層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式transparent Stacked OLED方式、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式、等を採用することができる。また、図示の例ではパッシブ駆動方式を示しているが、支持基板１１０としてＴＦＴ基板上に第１電極１３１を形成するようにして、アクディブ駆動方式を採用したものであってもよい。
【００６７】
以下、本発明に係る表示装置の製造方法について説明する。
【００６８】
[電極パターン工程]
ガラス等の透明な支持基板１１０上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の透明電極用材料や各種導電材料を、スパッタ成膜等の各種成膜法により略一定の膜厚に成膜する。その後、上記導電材料の成膜後に、透明基板上の導電材料を規定形状にパターニングして、第１電極１３１、引出配線部１２１及び第１電極１３１の引出配線（図示しない）を形成する。上述のように複数ある引出配線部１２１のうち少なくとも一つの引出配線部１２１（電極端子部）が、引出配線部１２１の配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さの測定部５１０を有する。測定部５１０は、透明電極材料で形成されており、透明な支持基板１１０から視認できるように形成される。
【００６９】
また、透明基板上に複数の配線パターンである電極端子部５を形成する際に、電極端子部５と外部回路２３に接続された配線電極が異方性導電膜（ＡＣＦ）７を介して圧着接合される圧着領域６００内に複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５を、配線パターンの配線位置を特定する際の指標となる特異な形状または長さに形成し、圧着領域６００内に複数の電極端子部５うち少なくとも一つの電極端子部５に、光透過率が規定値以上の実質的に透明な導電材料を含む透明電極５０１と、該透明電極５０１上に形成されるとともに当該透明電極５０１より小さい視認可能な金属電極５０２とを形成し、透明電極５０１のうち金属電極５０２が形成されていない領域に、異方性導電膜（ＡＣＦ）７の導電粒子数を基に圧着状態の確認を行うための測定部５１０を形成してもよい。
【００７０】
［絶縁膜形成工程］
例えば有機ＥＬ素子１３０の画素領域を形成するために、ポリイミド、エポキシ樹脂等の絶縁膜用材料を、支持基板１１０上の第１電極１３１形成側の全面に、スパッタ法等の製造方法により成膜し、その絶縁膜を格子状にパターニングする。
【００７１】
［表示素子形成工程］
電極パターン形成工程もしくは絶縁膜形成工程後、支持基板１１０や絶縁膜等が形成された支持基板１１０に、前処理工程を施す。前処理工程としては、例えば界面活性剤や純水等による洗浄工程や、ＵＶ（Ultraviolet）照射洗浄やオゾン洗浄等の各種洗浄工程、加熱工程、下部電極の研磨工程、エッチング工程、プラズマ処理を採用することができる。次に前処理工程後、その支持基板１１０を、真空度１×１０−4 Ｐａに設定した成膜室内に搬送し、例えば抵抗加熱蒸着方法など各種製造方法により有機材料の成膜を行う。抵抗加熱蒸着方法は、成膜室内に基板を設置して、成膜材料を充填した成膜源を加熱することにより、蒸発や昇華する成膜材料を絶縁膜により区画された画素領域内（図示しない）に抵抗加熱蒸着法により、上記の正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃを成膜する。その後Ａｌ等の導電材料をＥＢ蒸着等により第２電極１３２を形成する。
【００７２】
[封止工程]
ガラスや金属材料等の各種材料からなる封止部材１１１と支持基板１１０により有機ＥＬ素子１３０を気密に封止する。支持基板１１０上に形成された有機ＥＬ素子１３０を囲繞するようにＵＶ硬化型エポキシ樹脂等の接着層１１２を所定の高さで盛るように付着する。そして、この状態で接着層１１２が接触するように支持基板１１０上に封止部材１１１を貼り合わせる。封止工程を窒素雰囲気化のチャンバーで行うことにより、封止空間内に窒素（Ｎ2 ）等の不活性ガスを充填される。このとき封止部材１１１に予めアルカリ金属酸化物等の乾燥手段１４０を設けることが好ましい。封止空間内に乾燥手段１４０を設けることで、封止空間に侵入する水分等の有機ＥＬ素子１３０の劣化因子を低減して、有機ＥＬ素子１３０の劣化を防止する。
【００７３】
[圧着工程]
封止工程後に、封止部の外に形成した圧着領域において前記電極端子部と前記外部回路上の配線電極が異方性導電膜を介して圧着接合する。有機ＥＬパネル１００の支持基板１１０上の端部に有機ＥＬパネル１００の引出配線部１２１が引き出されており、この引出配線部１２１に対して、外部回路２３の複数の導電線２４１を異方性導電膜（ＡＣＦ）７を介して接続する。引出配線部１２１における電極端子部５によって形成された圧着領域の左右両側にはアライメントマーク２Ａが設けられており、このアライメントマーク２Ａとこれに重なり合う外部回路２３側のアライメントマーク（図示しない）とを撮像装置（図示しない）によって撮影し、その撮影像を観察又は画像処理して、有機ＥＬパネル１００の引出配線部１２１と外部回路２３の複数の導電線２４１とが所定の位置関係になるように図示省略した調整機構により位置調整を行う。そして、その調整の完了後に、有機ＥＬパネル１００の引出配線部１２１と外部回路２３の複数の導電線２４１とをＡＣＦ７を挟んで互いに重ね合わせた状態で、その重ね合わせ部分を仮圧着ヘッドで押さえつけ仮圧着する。この仮圧着処理の後、アライメントマーク位置検査とゴミ等の付着検査を行い、これらの検査に合格したもののみを本圧着工程に移行させる。本圧着工程においては、仮圧着部分に所定の温度及び所定の圧力を所定時間加えて、有機ＥＬパネル１００の引出配線部１２１と外部回路２３の複数の導電線２４１とを完全に圧着する。
【００７４】
[検査工程]
圧着工程後に、圧着領域６００内に形成される「測定部５１０」を支持基板１１０側から確認し、複数の配線パターンのうち、特異な形状または長さの電極端子部５１の測定部５１０を確認する。更に、この測定部５１０における導電粒子の粒子数をＣＣＤカメラや顕微鏡等で観察する。「測定部５１０」の異方性導電膜（ＡＣＦ）７の導電粒子数の必要最低個数と予め測定してある同条件による表示装置の圧着された導電粒子数の必要最低限個数の比較により圧着状態の確認を行う。検査工程の精度を上げることで表示装置の品質検査の信頼を向上させることができる。
【００７５】
以上説明したように、本発明に係る表示装置１は、透明基板２上に、表示素子３１に接続された複数の配線パターン４が形成され、配線パターン４は、透明基板２上に規定ピッチで配列された複数の電極端子部５を有し、複数の電極端子部５のうち少なくとも一つの電極端子部５１は、配線パターン４の配線位置を特定する際の視認可能な指標となる特異な形状または長さを有するので、例えば表示検査時に所望の配線パターンの配線位置を容易に特定することができる。
【００７６】
また、表示検査時に、複数の配線パターン４のうち、所定の表示素子３１に接続された配線パターン４の電極端子部５を特定する際に、特異な形状または長さの電極端子部５１を指標として配線位置の特定を行うことで、短時間に容易に所望の配線位置を特定することができ、製造工程時間の短縮化を実現することができる。
【００７７】
また、本実施形態に係る電極端子部５１は、他の電極端子部５と同様な製造工程、例えばエッチング工程やフォトリソ工程、導電材料圧着工程等により容易に形成することできる。つまり、例えば指標となるマークを透明基板上に新たに形成する場合と比べて余分な工程を行うことなく、本発明に係る機能を有する電極端子部５１を実現することができる。
【００７８】
また、電極端子部５１は、例えば配線部材（インタフェース）２４を介して外部回路２３と接続された状態でも、視認可能な指標となる特異な形状または長さを有するように形成されているので、外部回路２３と接続された状態でも、容易に所望の配線位置を特定することができる。
更に、電極端子部５１と配線部材２４との間の接続圧着状態が確認された表示装置を用いること製造プロセスにおける歩留の向上や品質検査の信頼性の向上を図ることができる。
また、上述の各実施の形態は、その目的及び構成等に特に矛盾や問題がない限り、互いの技術を流用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る表示装置を説明するための図である。（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る表示装置を説明するための図である。（Ｂ）は図１（Ａ）に示した配線パターンの電極端子部を説明するための拡大図である。
【図２】図１に示した配線パターン４の電極端子部５付近を拡大した図である。（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示した電極端子部５付近の斜視図である。
【図３】図１に示した表示装置と検査装置を説明するための図である。
【図４】（Ａ）は本発明の第２実施形態に係る表示装置を説明するための図である。図４（Ｂ）は図４（Ａ）に示した表示装置の断面図である。
【図５】図４（Ａ），４（Ｂ）に示した表示装置と検査装置を説明するための図である。
【図６】透明基板上に形成された電極端子部と、配線電極との有効圧着幅を説明するための図である。
【図７】有効な導電粒子数の計測結果の分布曲線を説明するための図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図１１】本発明の第６実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図１２】本発明の第７実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図１３】本発明の第８実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図１４】本発明の電極端子部の一具体例を説明するための図である。
【図１５】図１４に示した電極端子部の一具体例を説明するための断面図である。
【図１６】本発明の電極端子部の他の具体例を説明するための図である。
【図１７】図１６に示した電極端子部の一具体例を説明するための断面図である。
【図１８】本発明の実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。
【図１９】本発明の第１０実施形態に係る表示装置の配線パターンの電極端子部を説明するための図である。（Ａ）は電極配線部の第１具体例、（Ｂ）は電極配線部の第２具体例を示す図である。
【図２０】本発明の他の実施形態に係る表示装置を説明するための図である。
【００８０】
１，１ｆ，１ｈ，１ｉ，１ｔ…表示装置、２…透明基板、２Ａ…アライメントマーク、２ｂ…透明基板端部、３…表示部、４…配線パターン、５…電極端子部、７…異方性導電膜（ＡＣＦ）、１０…パネル透明基板、２３…外部回路、２４…配線部材（インタフェース）、２４ｂ…一端部、３１…表示素子、３３…封止部、５１…電極端子部、１００…有機ＥＬパネル、１１０…支持基板、１１０Ａ…引出領域、１１１…封止部材、１１１Ｅ０…端縁、１１２…接着層、１２０ａ…ＳｉＯ2被覆層、１２１…引出配線部、１２１Ａ…第１の電極層、１２１Ｂ…第２の電極層、１２１Ｃ…保護被膜、１３０…有機ＥＬ素子、１３０Ｒ，１３０Ｇ，１３０Ｂ…表示領域、１３１…第１電極（下部電極）、１３２…第２電極（上部電極）、１３２ａ…端部、１３３…有機材料層、１３３Ａ…正孔輸送層、１３３Ｂ…発光層、１３３Ｃ…電子輸送層、１３４…絶縁層、１４０…乾燥手段、２４１…導電線（配線電極，バンプ）、４００…検査装置、４０１…撮像部、４０２…電源回路、４０３…メモリ、４０４…制御回路、４０５…端子測定部、４１１…レンズ系、４１２…撮像素子、４３１…プログラム、５０１…透明電極、５０２…金属電極、５１０…測定部、６００…圧着領域、１０００…検査システム、Ｌ３２…各種配線、Ｌ３２１…選択線、Ｌ３２２…信号線、ｍ１，ｍ２…導電材料、Ｓ…封止領域
【国際調査報告】
2007013528.tif 000022
2007013528.tif 000023