(57)【要約】  第１基板と、第１基板に対向する第２基板と、第１および第２基板の間に形成される複数の放電空間を区切る隔壁と、第１および第２基板の周縁部の内側に挟持され第１および第２の基板を封止するシールフリットを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、第１および第２基板の一方にシールフリット（２２）を、第２基板に隔壁（１５、１９）を形成し、第１基板と隔壁の頂上との間にシールフリットと同じ材料からなるスペーサ（２０）を介在させて第１基板と第２基板とを組合せ、第１および第２基板の周縁部を外側から加圧部材（２１）で加圧し、両基板間を排気しながら両基板をシールフリットの軟化点以上に加熱し、排気終了後にパネル間に放電ガスを導入することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、第１基板に対向する第２基板と、第１および第２基板の間に形成される複数の放電空間を区切る隔壁と、第１および第２基板の周縁部の内側に挟持され第１および第２の基板を封止するシールフリットを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、第１および第２基板の一方にシールフリットを、第２基板に隔壁を形成し、第１基板と隔壁の頂上との間にシールフリットと同じ材料からなるスペーサを介在させて第１基板と第２基板とを組合せ、第１および第２基板の周縁部を外側から加圧部材で加圧し、両基板間を排気しながら両基板をシールフリットの軟化点以上に加熱し、排気終了後にパネル間に放電ガスを導入することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
隔壁が行方向と列方向に形成される請求項１記載の方法。
【請求項３】
第１基板は行方向に延びる透明電極とバス電極とを備え、第１および第２基板を組合せたとき、バス電極が行方向の隔壁に重なるように配置される請求項２記載の方法。
【請求項４】
スペーサは、第１および第２基板を組合せたときにバス電極に重なるように隔壁上に細長く形成される請求項３記載の方法。
【請求項５】
スペーサは、排気が終了した硬化後にバス電極より狭い幅を有する請求項４記載の方法。
【請求項６】
スペーサは、第１および第２基板の組合せ時に断続し、排気終了後には連続するように形成される請求項４記載の方法。
【請求項７】
スペーサは、第１および第２基板の組合せ時には行方向と列方向の隔壁の交差点に間隙を有する請求項４記載の方法。
【請求項８】
スペーサは、第１および第２基板の組合せ時には、行方向と列方向の隔壁の隣接する交差点の中間に間隙を有する請求項４記載の方法。
【請求項９】
加圧部材が複数のクリップからなり、そのクリップは第１および第２基板を弾性的にはさみ付ける弾性部材を備える請求項１記載の方法。
【請求項１０】
請求項１〜９に記載のいずれか１つの方法によって製造されたプラズマディスプレイパネル。
【請求項１１】
第１基板と、第１基板に対向する第２基板と、第１および第２基板間に形成される複数の放電空間を区切るために第１基板上に形成された隔壁と、両基板の外周部に挟持され両基板を封止するためのシールフリットと、前記隔壁と第２基板との間に挿入されるスペーサとを備え、スペーサがシールフリットと同じ材料から形成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、プラズマディスプレイパネルとその製造方法に関し、とくに、パーソナルコンピュータやワークステーション等のディスプレイ装置，平面型のテレビジョン，広告や情報等の表示用のディスプレイ等に使用するプラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰという）に関する。
【背景技術】
【０００２】  現在、一般的に商品化されているＰＤＰはＡＣ型の面放電型である。面放電型とは、主放電である表示放電において、陰極及び陽極となる第１及び第２の表示電極を共に、前面側、または、背面側の基板上に平行に平面的に配列するものである。面放電型では、カラー表示のための蛍光体層を表示電極対からパネル厚さ方向に遠ざけて配置することができ、それによって放電時のイオン衝撃による蛍光体層の劣化を低減することができる。従って、面放電型は、第１及び第２の表示電極を前面基板と背面基板とに対向させて配置する対向放電型と比べて、長寿命である。【０００３】  面放電型の電極マトリクス構造は、一般的に一対の表示電極とそれらに交差するようにセル選択のためのアドレス電極とを配列した、いわゆる“３電極構造”であり、その基本形態は画面の各行に一対の表示電極を配置するものである。各行における表示電極対の配列間隔（面放電ギャップ長）は、数十μｍ〜百数十μｍ程度であり、２００〜２５０ボルト程度の電圧で放電が生じる。これに対して、隣接する２対の表示電極間の間隔（逆スリット）は、そこでの面放電を防止するため、面放電ギャップ長よりも充分に大きい値に設定される。この場合、逆スリット側は非発光領域となるため、この領域が大きいほど画面の利用度が低下する。【０００４】  ３電極構造のもう一つの形態として、表示電極を等間隔に配列し、すべての隣接する電極どうしを電極対として面放電を生じさせる構造がある。この構造では、スリットと逆スリットの幅が同じであるため、スリット側よりも逆スリット側の広い構造のものと同様な駆動方法では駆動が困難である。そのため、１フィールド毎に奇数ラインと偶数ラインを交互に放電させるインタレース形式によって、１ラインの放電でも発光は逆スリットまで達する表示を行う。この方法によれば、従来発光しない逆スリット側も発光領域となるため発光の利用率を高めることができ、高輝度・高効率なＰＤＰを実現することができる。しかし、もともと表示内容を設定するアドレッシングのための駆動シーケンスが複雑であり、また、逆スリットが存在せず、表示電極が縦方向（列方向）に隣接するので、列方向に隣接する表示セルでの放電の干渉（クロストーク）が発生しやすい。【０００５】  上記３電極構造で、画面の利用率を高め、更には、縦方向に隣接する表示セルでの放電干渉を防ぐ方法として、第２の基板（背面基板）上に行方向（横方向）に平行に隔壁を設け、その隔壁が、バス電極、つまり第１の基板（前面基板）の表示電極部上に等間隔に設けられ行方向の全長に渡って連続する細長い給電導電膜と重なるようにした構造のものがある。この構造は、単位発光領域（１セル）が隔壁で四方を囲まれた閉じられた箱状の空間（ＢＯＸセル構造）になっている。この構造の場合、１セルあたりの発光に関与する蛍光体面積が増大し、発光効率が約１．２倍程度増加する。この理由は、横方向の隔壁とバス電極とが重なるセル構造は、バス電極による発光領域上での遮光が無く、効率良く蛍光体発光を利用することができるからである。但し、これは横方向隔壁の幅が、バス電極幅よりも大きく、且つ、バス電極と横隔壁との位置合わせ（前面基板と背面基板との位置合わせ）がかなり精度良く行われることが必要である。実際の構造では、この位置合わせのズレを考慮して、横方向隔壁幅はバス電極幅よりも数十μｍ大きくなっている。また、横方向隔壁により、縦方向（列方向）への電荷の転送は物理的に遮断され、縦方向への放電干渉を防止することができる。【０００６】  ところで、ＰＤＰにおいては、製造時のパネルの封止排気工程での排気効率が、パネルの電気的な特性に大きく影響を及ぼす。つまり、排気時にパネル内部の不純物除去が充分でないと、蛍光体劣化による輝度の低下や放電電圧の変動、または、その放電電圧の変動に絡んだパネル面内の発光ムラ等を引き起こしやすくなる。特に、パネル中央部になるほど排気のコンダクタンスが小さくなり、不純物の排気が困難になるため、ＰＤＰは、パネルの大型化や高精細化に伴い、更に不純物の排気の不充分な状態に向かうと考えられる。加えて、高い発光効率を実現できるＢＯＸセル構造を有するＰＤＰの場合、単純なストライプ状の隔壁構造を有するＰＤＰよりも排気コンダクタンスは当然小さく、通常では大きく排気径路を確保することが困難である。よって、排気コンダクタンスを大きくし、排気効率を上げることが、高品位で高品質なＰＤＰを実現させるためには必要不可欠である。【０００７】  これに対して、背面基板に形成された横隔壁上にスペーサを設置して、前面基板と背面基板との空間を広げ、排気時の排気パスを充分に確保するという方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この場合、隔壁と前面基板との間にシールフリットの封着温度よりも軟化温度が高い材料からなるスペーサを設ける。そしてパネルをシールフリットの軟化点以上で、かつ、スペーサの軟化点以下の温度で加熱してシールフリットを軟化させて排気を行い、排気が完了した後にスペーサの軟化点以上の温度で加熱することによって、スペーサを溶融させて前面基板と隔壁との隙間を塞ぐようにしている。【特許文献１】特開２００２−２６０５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】  しかしながら、このような従来の方法を用いると、シールフリットより高い軟化点を有するスペーサ用としての新しい材料が別途必要となる上、場合によっては排気や温度プロファイルの変更も必要になるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】  この発明は、第１基板と、第１基板に対向する第２基板と、第１および第２基板の間に形成される複数の放電空間を区切る隔壁と、第１および第２基板の周縁部の内側に挟持され第１および第２の基板を封止するシールフリットを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、第１および第２基板の一方にシールフリットを、第２基板に隔壁を形成し、第１基板と隔壁の頂上との間にシールフリットと同じ材料からなるスペーサを介在させて第１基板と第２基板とを組合せ、第１および第２基板の周縁部を外側から加圧部材で加圧し、両基板間からガスを排気しながら両基板をシールフリットの軟化点以上に加熱し、排気終了後にパネル間に放電ガスを導入することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供するものである。【００１０】  隔壁は、行方向と列方向に形成されてもよい。  第１基板は行方向に延びる透明電極とバス電極とを備え、第１および第２基板を組合せたとき、バス電極が行方向の隔壁に重なるように配置されることが好ましい。  スペーサは、第１および第２基板を組合せたときにバス電極に重なるように隔壁上に細長く形成されてもよい。  スペーサは、排気が終了した硬化後にバス電極より狭い幅を有することが好ましい。  スペーサは、第１および第２基板の組合せ時に断続し、排気終了後には連続するように形成されてもよい。  スペーサは、第１および第２基板の組合せ時には行方向と列方向の隔壁の交差点に間隙を有してもよい。  スペーサは、第１および第２基板の組合せ時には、行方向と列方向の隔壁の隣接する交差点の中間に間隙を有してもよい。  加圧部材が複数のクリップからなり、そのクリップは第１および第２基板を弾性的にはさみ付ける弾性部材を備えることが好ましい。【００１１】  この発明はまた、上記の方法によって製造されるプラズマディスプレイパネルを提供するものである。  この発明は、別の観点から、第１基板と、第１基板に対向する第２基板と、第１および第２基板間に形成される複数の放電空間を区切るために第１基板上に形成された隔壁と、両基板の外周部に挟持され両基板を封止するためのシールフリットと、前記隔壁と第２基板との間に挿入されるスペーサとを備え、スペーサがシールフリットと同じ材料から形成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルを提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】  この発明によれば、シールフリットと同じ材料のスペーサを使用し、パネルの周縁部を外部から加圧するので、パネルの周縁部と中央部とのスペーサの収縮量に時間的な差が生じ、それによって周縁部のスペーサが収縮した後にもパネル中央部の排気を行うことができ、パネルの排気を十分に行うことができる。従って、新しい追加材料が不要で、温度や排気のプロファイルも変更する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明に係るプラズマディスプレイパネルの分解斜視図である。
【図２】この発明の実施形態における隔壁と電極の配置説明図である。
【図３】この発明の実施形態の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】この発明の実施形態の隔壁とスペーサの配置説明図である。
【図５】この発明の実施形態の隔壁とスペーサの配置説明図である。
【図６】この発明の実施形態の隔壁とスペーサの配置説明図である。
【図７】この発明の実施形態の隔壁とスペーサの配置説明図である。
【図８】この発明の実施形態の隔壁とスペーサの配置説明図である。
【図９】この発明の実施形態におけるスペーサの寸法変化を示す特性図である。
【図１０】この発明の実施形態における封止・排気行程を示す説明図である。
【図１１】この発明の実施形態におけるクリップの固定位置を示す説明図である。
【図１２】この発明の実施形態における排気・温度プロファイルである。
【図１３】この発明の実施形態におけるシールフリットの成分の説明図である。
【図１４】この発明の実施形態のクリップの平面図である。
【図１５】この発明の実施形態のクリップの側面図である。
【符号の説明】
【００１４】    １  基板    ２  基板    ３  透明電極    ４  バス電極  １１  誘電体層  １２  保護膜  １３  アドレス電極  １４  誘電体層  １５  隔壁  １６  蛍光体層  １７  蛍光体層  １８  蛍光体層  １９  隔壁  ２０  スペーサ  ２１  クリップ  ２２  シールフリット１００  ＰＤＰ
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】以下、図面に示す実施形態に基づいてこの発明を詳述する。【００１６】ＰＤＰの構成  図１はこの発明の製造方法が適用されるＢＯＸセル構造のＰＤＰの要部を示す分解斜視図である。同図に示すＰＤＰ１００は、カラー表示用のＡＣ型３電極面放電構造のＰＤＰであり、全体的には、一対の基板間に複数の表示電極が配置され、それらの表示電極と交差する方向に複数のアドレス電極が配置された構造となっている。【００１７】  具体的には、ＰＤＰ１００は、前面側の基板１を含む前面側のパネルアセンブリと、背面側の基板２を含む背面側のパネルアセンブリから構成されている。前面側の基板１と背面側の基板２はそれぞれ厚さ２〜３ｍｍのガラスで形成されている。【００１８】  前面側の基板１の内側面には、行方向に延びる複数の表示電極Ｘ，Ｙが列方向に等間隔に配列されている。これらの表示電極Ｘ，Ｙは、隣接する表示電極Ｘ（Ｘ電極ともいう）と表示電極Ｙ（Ｙ電極ともいう）との間で表示用の面放電を発生させるものである。この面放電は、表示用の放電であるため一般に表示放電と呼ばれるが、点灯を維持するための放電であるため、維持放電またはサスティン放電とも呼ばれる。また、この意味で表示電極は、維持電極またはサスティン電極とも呼ばれる。【００１９】  表示電極Ｘ，Ｙは、ＩＴＯ、ＳｎＯ2 などの幅の広い透明電極３と、電極の抵抗を下げるための、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等からなる金属製の幅の狭いバス電極（不透明電極）４から構成されている。表示電極Ｘ，Ｙは、Ａｇ、Ａｕなどについては印刷法を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の成膜法とエッチング法を組み合わせることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成する。アドレシングの際には、表示電極Ｙがスキャン電極として用いられる。【００２０】  図１に示す透明電極３は、梯子状の電極で、３本の平行な行方向に延びる帯状電極と、それらを所定ピッチで列方向に接続する電極から構成される。そして、バス電極４は透明電極３の中央の電極上に重ねて配置されている。【００２１】  誘電体層１１は、透明電極３とバス電極４を覆うように形成されるが、これは例えば、低融点ガラスフリットにバインダと溶剤を加えたガラスペーストを、前面側の基板１上にスクリーン印刷法で塗布し、焼成することにより形成され、厚さは数十μｍである。【００２２】  誘電体層１１の上には、表示の際の放電により生じるイオンの衝突による損傷から誘電体層１１を保護するための保護膜１２が設けられる。この保護膜１２は厚さが約１μｍで、例えば、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ等からなる。【００２３】  背面側の基板２の内側面には、表示電極Ｘ，Ｙと直交する方向、つまり列方向に複数のアドレス電極１３が形成される。これらのアドレス電極１３は、スキャン用の表示電極との交差部でアドレス放電を発生するものであり、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等から構成される。アドレス電極１３も、表示電極Ｘ，Ｙと同様に、Ａｇ、Ａｕについては印刷法を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の成膜法とエッチング法を��み合わせることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成する。  誘電体層１４は、誘電体層１１と同じ材料、同じ方法を用いてアドレス電極１３を覆うように形成される。【００２４】  行方向の隔壁１９と列方向の隔壁１５が、誘電体層１４上に、サンドブラスト法、印刷法、フォトエッチング法等により形成される。例えば、低融点ガラスフリット、バインダ、溶剤等からなるガラスペーストを誘電体層１４上に塗布して乾燥させた後、サンドブラスト法で切削して、焼成することにより形成することができる。また、バインダに感光性の樹脂を使用し、マスクを用いた露光及び現像の後、焼成することにより形成することも可能である。なお、形成された隔壁１５，１９の高さは１００〜２００μｍ程度である。【００２５】  蛍光体層１６，１７，１８は、蛍光体粉末とバインダとを含む蛍光体ペーストを隔壁１５と１９に囲まれた箱状領域内にスクリーン印刷、又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成することにより形成する。この蛍光体層１６，１７，１８は、蛍光体粉末とバインダとを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し、フォトリソ法で形成することもできる。この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返すことで、対応する隔壁間に各色の蛍光体層を形成することができる。  背面側の基板２には、さらに排気と放電ガス封入用の通気孔（図示せず）が形成され、この通気孔には通気管（図示せず）が接続されている。【００２６】  ＰＤＰ１００は、上記前面側のパネルアセンブリと背面側のパネルアセンブリとを、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極１３とが直交するように対向配置し、周縁部を後述のシールフリットで封止し、隔壁１５，１９で囲まれた空間からガスを排気し、その後でネオンとキセノンの混合ガスなどの放電ガスを充填することにより作製される。このＰＤＰ１００では、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極１３との交差部の放電空間（ＢＯＸセル）が表示の最小単位である１つのセル領域（単位発光領域）となる。【００２７】  図２は列方向の隔壁１５および行方向の隔壁１９と、透明電極３およびバス電極４との配置関係を示す説明図である。同図に示すように、透明電極３の中央の電極が行方向の隔壁１９の上に形成され、その中央の電極に重ねてバス電極（不透明電極）４が形成される。いわゆる「共通バス電極構造」が採用され、バス電極４の発光領域での遮光を無くして発光効率の向上がはかられている。【００２８】製造方法  次に、図３に示すフローチャートを用いて、図１に示すＰＤＰ１００の製造工程を説明する。  まず、前面側パネルアセンブリの工程、つまり、ステップＳ１〜Ｓ５において、基板１として、厚さ２〜３ｍｍのガラス基板を用意し（ステップＳ１）、蒸着法又はスパッタ法とエッチング法を組み合わせて、基板１の表面にＩＴＯ膜からなる透明電極３を形成してパターニングする（ステップＳ２）。【００２９】  次に、印刷法を用いて、各透明電極３の中央の電極上に金属製のバス電極４を形成する（ステップＳ３）。次に、誘電体層１１と保護膜１２を形成し（ステップＳ４，Ｓ５）、前面側のパネルアセンブリが完成する。【００３０】  一方、背面側パネルアセンブリの工程、つまり、ステップＳ６〜Ｓ１１においては、基板２として厚さ２〜３ｍｍのガラス基板を用意し（ステップＳ６）、印刷法を用いて金属製のアドレス電極１３を基板２の表面に形成し、その上に、誘電体層１４を形成する（ステップＳ８）。さらに、その上に、列方向と行方向に同じ高さの隔壁１５，１９を形成し、蛍光体層１６〜１８を形成する（ステップＳ９，Ｓ１０）。【００３１】  次に、基板２の表面の周縁部と、行方向の隔壁１９の頂部にシールフリット材を印刷法で塗布し、焼成する。それによって、基板２の周縁部にはシールフリットが、隔壁１９の頂部にスペーサが、それぞれ形成される（ステップＳ１１）。  なお、シールフリット材には、図１３に示す成分の材料が用いられるが、その軟化点は４１０℃である。また、このシールフリット材料は、塗布厚さをｔ０とすると、焼成後の厚さｔ１は、ｔ１＝０．６・ｔ０となる。そして、後述するように基板１と２を封着した後にはスペーサは押しつぶされて幅が増大し、その幅の増分ΔＷは図９のようにｔ１に対応して増加する。【００３２】  従って、基板１と２の封着後のスペーサの幅が、行方向の隔壁１９の幅、好ましくはバス電極４の幅よりも小さくなるように、上記の関係を配慮してスペーサ用のシールフリット材の塗布幅を決定する。【００３３】  図４〜図８は、隔壁１９の頂上に形成された焼成後のスペーサ２０の各種の形態例を示す。図４では、行方向の隔壁１９に沿って帯状のスペーサ２０が形成され、後述の組み立ておよび排気行程において、封着前に基板１と２との間にスペーサ２０の厚み分だけ行方向に間隙が生じる。この間隙が行方向の排気流路となり、効率のよい排気が行われる。【００３４】  図５に示すスペーサ２０は、列方向の隔壁１５と行方向の隔壁１９との各交差点に行方向に横切る間隙２０ａを有するように形成されている。従って、スペーサ２０による排気流路は行方向と列方向の両方向に設けられることになり、さらに効率のよい排気が行われる。【００３５】  図６に示すスペーサ２０は、列方向の隔壁１５と行方向の隔壁１９との隣接する交差点の中央に行方向に横切る間隙２０ａを有するように形成されている。従って、スペーサ２０による排気流路は行方向と列方向に設けられることになり、図５の場合と同様に効率のよい排気が行われる。【００３６】  図７，図８に示すスペーサ２０は、さらに多くの間隙２０ａを有するように形成されたもので、さらに効率のよい排気が行われる。なお、図５〜図８に示すスペーサ２０の間隙２０ａは、後述の封止工程においてスペーサ２０が溶融すると、溶融したスペーサにより充填されて消滅する。【００３７】  次に、図３に示す組み立て工程（ステップＳ１２）と封止・排気行程（ステップＳ１３）について、図１０〜１２を用いて詳細に説明する。  ここで、図１０は基板１，２の封止工程を示す工程図、図１１は、ＰＤＰパネルの上面図、図１２は封止工程における温度プロファイル（Ａ）と排気プロファイル（Ｂ）を示す。【００３８】  図３のステップＳ５までの工程を終了した基板１と、ステップＳ１１までの工程を終了した基板２とが、ステップＳ１２において、図１０（ａ）に示すように組み合わされる。なお、基板２の周縁部にはシールフリット２２が形成され、行方向の隔壁１９上にはスペーサ２０が形成されている。  次に、図１１に示すように、基板１と２との組合せ体からなるパネル１００において、その周縁部を複数の加圧部材、つまりクリップによってはさみつけ、図１０（ｂ）に示すように基板１と基板２の周縁部を外側から加圧する。【００３９】  次に、図１０（ｂ）の状態にある基板１と２について、その加熱と排気を図１２に示す時刻ｔ１において、同時に開始する。時刻ｔ２まで加熱すると、シールフリット２２およびスペーサが軟化し始める。パネルはこの時点で、図１０（ｃ）に示すように周縁部がクリップ２１の圧力によって中央部より多く沈み込んで封止されるが、中央部の排気流路からは効率よく排気が行われ、真空度が図１２に示すように上昇し始める。時刻ｔ２以降で、直ちに高真空まで排気するとリークすることがあるので、温度が上昇して周縁部が十分に封止されるまで、低真空度（６００Ｔｏｒｒ）の状態をしばらく維持し、温度もピーク（４３０℃）から若干低下させて予備排気を行う。そして、周縁部の封止が十分に安定した時刻ｔ３において本排気を開始する。この時点では中央部の排気流路がまだ大きく排気コンダクタンスが高い状態にあるので、高効率で排気が行われる。排気が十分に行われると、パネルの内圧が外圧に比べて非常に小さくなるので、パネルの中央部も図１０（ｄ）に示すように沈み込み、基板１は平坦な状態になる。  そして、温度が下がるとスペーサ２０とシールフリット２２の溶融部分は硬化し、ステップ１３の封止と排気の工程が完了する。【００４０】  次に、図３のステップＳ１４では、温度が常温まで下がった時点ｔ４（図１２）において放電ガス（希ガス）を封入する。それによって、パネル１００が完成する（ステップＳ１５）。  図１４はクリップ２１の平面図、図１５はクリップ２１の側面図であり、この実施形態では、幅Ｗ＝６３ｍｍ，長さＬ＝５５ｍｍ，板厚０．８ｍｍの耐熱弾性合金製のものを、例えば４２Ｖ型（横９９４ｍｍ×縦５８５ｍｍ）のＰＤＰパネル１００に対して１４個使用し、ＰＤＰの周縁部をはさみつけて加圧するようにしている。
【産業上の利用可能性】
【００４１】  この発明の製造方法は、ＢＯＸセル構造のプラズマディスプレイパネルのガスを効率よく排気できるので、高品位で高品質なプラズマディスプレイパネルの製造に適用できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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