【手続補正書】
【提出日】平成19年7月5日(2007.7.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性樹脂フィルム上に金属による配線パターンが形成され、配線と配線の間の耐熱性樹脂フィルム表面が１ｎｍ以上５００ｎｍ未満の厚みで除去されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項２】
配線と配線の間の耐熱性樹脂フィルム表面がエッチングによって除去された請求項１のフレキシブル配線基板。
【請求項３】
フレキシブル配線基板の最小配線間隙が２０μｍ以下である請求項１のフレキシブル配線基板。
【請求項４】
配線パターンの設計データに対する寸法ずれが±０．０２％以下である請求項１のフレキシブル配線基板。
【請求項５】
エッチングで用いるエッチング液は、少なくとも水、アミン、アルコールおよび無機アルカリを含む溶液である請求項２記載のフレキシブル配線基板。
【請求項６】
エッチングで用いるエッチング液が、少なくとも無機アルカリとアミン系化合物またはアミノアルコールのいずれかを含む溶液であり、エッチング後にリンス液を用いてフィルム表面を処理し、前記リンス液がエッチング液よりも無機アルカリ濃度が低い溶液であることを特徴とする請求項２記載のフレキシブル配線基板。
【請求項７】
耐熱性樹脂フィルム上にある配線パターンを形成する金属層が、スパッタリング、蒸着、イオンプレーティング、ＣＶＤから選ばれる少なくとも一つの方法により形成された請求項１記載のフレキシブル配線基板。
【請求項８】
耐熱性樹脂フィルム上にある配線パターンを形成する金属層が、スパッタリング、蒸着、イオンプレーティング、ＣＶＤから選ばれる少なくとも一つの方法により形成された層と、その上にメッキにより形成された層を含む請求項１記載のフレキシブル配線基板。
【請求項９】
耐熱性樹脂フィルム層と配線パターンを形成する金属層の間に、耐熱性樹脂フィルムとは異なる成分からなる少なくとも１層の樹脂層を含有する請求項１記載のフレキシブル配線基板。
【請求項１０】
耐熱性樹脂フィルムとは異なる成分からなる樹脂層が、熱可塑性ポリイミドである請求項９記載のフレキシブル配線基板。
【請求項１１】
熱可塑性ポリイミドが、ポリイミドシリコーンを有する請求項１０記載のフレキシブル配線基板。
【請求項１２】
ポリイミドシリコーンが、少なくとも芳香族テトラカルボン酸二無水物と、式（１）に示したシロキサン系ジアミンを含むジアミンから合成されたものである請求項１１記載のフレキシブル配線基板。
【化１】
2005236249.tif 000001
ただし、式中ｎは１以上の整数を示す。また、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレン基またはフェニレン基を示し、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６は、それぞれ同一または異なって、低級アルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。
【請求項１３】
耐熱性樹脂フィルム上に形成された金属層を所定のパターンに加工して配線を形成した後、配線層をマスクとして耐熱性樹脂フィルム表面をエッチングし、配線間の耐熱性樹脂フィルム表面を１ｎｍ以上５００ｎｍ未満エッチング除去することを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
次に図１(c)に示した如く、配線と配線の間に露出している耐熱性絶縁フィルム２の表面を所定の厚さだけ除去する。除去する手段は、特に限定されないが、所望の膜厚を均一に除去できる点と製造コストの点で、エッチングが特に好ましい。
メッキ法フレキシブル基板の絶縁信頼性を低下させているのは、メッキの下地層としてスパッタリングされた金属が耐熱性絶縁フィルムと強く結合しているために、銅エッチングによる配線形成時に除去されずに配線間に残存すること、あるいはその金属の存在により耐熱性樹脂フィルムの表面近傍層が変性していること等が原因の一つである。実験事実から金属が存在している、または変性していると推定される厚さはフィルム表面からおよそ１ｎｍ乃至１０ｎｍであった。したがって、絶縁信頼性を向上させるためには耐熱性絶縁フィルム表面を１ｎｍ以上５００ｎｍ未満の厚さだけ除去する。１ｎｍ未満では、金属成分が十分に除去されずに絶縁信頼性を向上させることが出来ない。より好ましい除去厚みは５ｎｍ以上でありさらに好ましくは１０ｎｍ以上である。また除去厚みが５００ｎｍ以上になると、配線層の直下の耐熱性樹脂フィルムにも影響し、配線層の密着強度が低下する。より好ましい除去厚みは３００ｎｍ未満であり、さらに好ましくは１００ｎｍ未満である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
次に上記Ｃの樹脂エッチング液を用いて４０℃で１０秒エッチングし、ポリイミドフィルム表面をエッチングした。エッチング厚さは４９０ｎｍであった。同配線パターンにＳｎメッキ液で６５℃で５分処理してＳｎメッキした。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
実施例２〜６
ポリイミドフィルム表面を除去する厚みを表１に示したように変えた他は実施例１と同様に行い、絶縁信頼性評価（ａ）を行ったところ、絶縁信頼性は良好であった（表１）。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
実施例７、８
ポリイミドをエッチングするエッチング液を変更し、除去厚さを５０ｎｍにした他は実施例１と同様の操作を行い、絶縁信頼性評価（ａ）を行ったところ、絶縁信頼性は良好であった（表１）。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
実施例９〜１１
上記Ａで示したポリイミドフィルム“カプトン”１００ＥＮにＡｒ雰囲気中で低温プラズマ処理した。上記Ｂで示したポリイミドシリコーン溶液をバーコーターでポリイミドフィルムのプラズマ処理面に塗布した。１００℃で５分、さらに１３０℃で１０分乾燥した。乾燥後の膜厚は１μｍであった。該塗工品を２９０℃で３０分加熱処理を行い、イミド化および残存溶媒の除去を行った。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
比較例１
樹脂エッチングを施さない以外は実施例１と同様の操作を行い、絶縁信頼性評価（ａ）を行った結果、サンプルは全て０時間から２０時間で短絡して絶縁性が失われた。
比較例２
ポリイミドフィルム表面のエッチング厚さを８８０ｎｍとした以外は実施例１と同様の操作を行い、絶縁信頼性評価（ａ）を行った結果、絶縁信頼性は良好であったが、剥がれのない最小配線幅が５０μｍであり、配線層の密着強度が不十分であった。
比較例３
ポリイミドフィルム表面のエッチング厚さを０．５ｎｍとした以外は実施例１と同様の操作を行い、絶縁信頼性評価（ａ）を行った結果、２０個のサンプルのうち１７個で０時間から２０時間で短絡して絶縁性が失われた。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
【表１】
2005236249.tif 000002
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
実施例１２〜１５
ポリイミドフィルム”カプトン”１００ＥＮにＡｒ雰囲気中で低温プラズマ処理した。これを１００ｍｍ角に切り出した。補強板として準備した厚さ１．１ｍｍ、１００ｍｍ角の片面研磨ソーダライムガラスにダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤”ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布し、８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の剥離可能な有機物層厚みを２μｍとした。次いで該有機物層に、空気遮断用フィルム（ポリエステルフィルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフィルム）を貼り合わせて１週間放置した。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
実施例１６
樹脂エッチング液５を用いたこと以外は実施例１２と同様にして絶縁信頼性評価用櫛形パターンおよび測長用マークを得た。樹脂エッチング液５を用いたことにより、実施例１２に比較してエッチング部分のテーパー角度が小さくなった。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
得られたサンプルに絶縁信頼性評価（ｂ）を行ったところ、表２に示したように、実施例１２に比べてやや合格率は低下したが良好な結果が得られた。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
比較例４〜７
ポリイミドフィルムをガラスに貼り合わせなかったことと樹脂エッチング液による配線間エッチングを行わなかったこと以外は、実施例１２〜１５と同様にしてサンプルを作製した。測長用に設けた４点間の距離のずれは、最大＋４０μｍ（＋０．０５％）と大きかった。絶縁信頼性評価（ｂ）を行ったところ、表２に示したように１，０００時間をクリアできるサンプルは得られなかった。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９８】
【表２】
2005236249.tif 000003
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９９】
実施例１７
上記Ａのポリイミドフィルム“カプトン”１００ＥＮにＡｒ雰囲気中で低温プラズマ処理した。上記作製フィルムの耐熱性樹脂塗布面にスパッタリング装置（日電アネルバ（株）製 ＳＰＬ−５００）を用いてスパッタリングでニッケル／クロム＝９５／５合金（重量比）層を厚み１５ｎｍ設け、次いでその上に銅層を１００ｎｍの厚さでスパッタリングにより積層した。スパッタリング後直ちに硫酸銅浴を用い、電流密度２Ａ／ｄｍ２の条件で銅厚みが８μｍとなるように電解銅メッキをし、銅メッキポリイミドフィルムを得た。得られた銅メッキフィルムにフォトレジストを塗布、図４のパターンのフォトマスクを介して露光、専用現像液にて現像し、塩化銅系の銅エッチング液にて銅エッチングを施して図４のパターンの１００μｍピッチ銅配線を３０個作成した。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
実施例１８〜２１
ポリイミド表面のエッチング直後のリンスで、リンス液を変えて行った以外は実施例１７と同様に行った。結果は表３に示す。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０２】
実施例２２、２３
ポリイミド表面のエッチング直後のリンスで、リンス液の温度を変えて行った以外は実施例１７と同様に行った。結果は表３に示す。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０３】
実施例２４
ポリイミド表面のエッチング直後のリンスで、リンス液の入ったガラス製ビーカーを超音波洗浄機ソノクリーナー２００Ｚ（（株）カイジョー製、型番ＣＡ−４４８８Ｚ）にセット、温度調節し、超音波を印可しながらリンスを行ったこと以外は実施例２２と同様に行った。結果は表３に示す。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０４】
実施例２５
ポリイミドフィルム表面をエッチングする時間を表３に示したように変えた他は実施例２２と同様に行った。結果は表３に示す。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
実施例２６
ポリイミドフィルム表面を、上記Ｃ６の樹脂エッチング液を用いて４０℃で１分エッチングし、リンス液、リンス温度を表３に示したように変えた他は実施例１７と同様に行った。結果は表３に示す。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０６】
比較例８
ポリイミド表面のエッチング直後のリンスで、リンス液を水に変えて行った以外は実施例２２と同様に行ったところ、残渣が発生し収率が低くなった。結果は表３に示す。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
比較例９
ポリイミド表面のエッチング直後のリンスで、リンス液を水に変えて行った以外は実施例２５と同様に行ったところ、残渣が発生し収率が低くなった。結果は表３に示す。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０８】
比較例１０
ポリイミド表面のエッチング直後のリンスで、リンス液を水に変えて行った以外は実施例２６と同様に行ったところ、残渣が発生し収率が低くなった。結果は表３に示す。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０９】
【表３】
2005236249.tif 000004