【手続補正書】
【提出日】平成31年2月1日(2019.2.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部分および第２の部分を含んでなる歯科用組成物であって、
前記第１の部分が、
ヒドロペルオキシド；および
エチレン基を含んでなる重合性モノマー、
を含んでなり、かつ、
前記第２の部分が、
チオ尿素；および
エチレン基を含んでなる重合性モノマー
を含んでなり、
前記第１の部分と前記第２の部分とが互いに物理的に分離されており、かつ、前記第１の部分および／または前記第２の部分が銅（ＩＩ）触媒を含んでなる、歯科用組成物。
【請求項２】
第１の部分および第２の部分を含んでなる歯科用組成物であって、前記第１の部分および前記第２の部分が、
銅（ＩＩ）触媒；
ヒドロペルオキシド；
エチレン基を含んでなる重合性モノマー；および
チオ尿素；
を集合的に含んでなり、
前記第１の部分が前記過酸化水素を含んでなり、前記第２の部分が前記チオ尿素を含んでなり、かつ、前記第１の部分と前記第２の部分とが互いに物理的に分離されている、歯科用組成物。
【請求項３】
銅（ＩＩ）触媒；
ヒドロペルオキシド；および
エチレン基を含んでなる重合性モノマー
を含んでなる、歯科用組成物。
【請求項４】
銅（ＩＩ）触媒；
チオ尿素；および
エチレン基を含んでなる重合性モノマー
を含んでなる、歯科用組成物。
【請求項５】
第１の部分および第２の部分を含んでなる歯科用組成物であって、前記第１の部分および前記第２の部分が、
ヒドロペルオキシド；
エチレン基を含んでなる重合性モノマー；および
チオ尿素；
を集合的に含んでなり、
前記第１の部分が前記過酸化水素を含んでなり、前記第２の部分が前記チオ尿素を含んでなり、かつ、前記第１の部分と前記第２の部分とが互いに物理的に分離されており、かつ、前記ヒドロペルオキシドと前記チオ尿素との合計量が、全ての充填剤の重量を除いた歯科用組成物の３重量％を超える、歯科用組成物。
【請求項６】
前記ヒドロペルオキシドが、
(i)クメンヒドロペルオキシドなどの第三級アリールヒドロペルオキシドである；および／または
(ii)全ての充填剤の重量を除いた歯科用組成物中の２重量％を超える濃度を有する、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項７】
(i)前記第２の部分が銅（ＩＩ）触媒を含んでなる（例えば、加えて、前記第１の部分は銅（ＩＩ）触媒を含んでいてもよく、または含んでいなくてもよい）；および／または
(ii)前記銅（ＩＩ）触媒が、銅（ＩＩ）イオンおよび／または銅（ＩＩ）化合物を含んでなる；および／または
(iii)前記銅（ＩＩ）触媒が、硫酸銅（ＩＩ）、酢酸銅（ＩＩ）、塩化銅（ＩＩ）、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート、またはそれらの組合せを含んでなる、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項８】
前記銅（ＩＩ）触媒が、組成物中に、全ての充填剤の重量を除いて、約５重量％以下の量で存在し、所望によりまたは好ましくは、銅（ＩＩ）触媒が、組成物中に、全ての充填剤の重量を除いて、約０．１重量％以下の量で存在する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項９】
前記ヒドロペルオキシドが、
(i)１つ以上の−ＯＯＨ基で置換された炭化水素（例えば、Ｃ４−Ｃ２０炭化水素）を含んでなる；および／または
(ii)ｔ−ブチルヒドロペルオキシド、ｔ−アミルヒドロペルオキシド、ｐ−ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、ピナンヒドロペルオキシド、ｐ−メンタンヒドロペルオキシド、および１，１，３，３−テトラメチルブチルヒドロペルオキシド、またはそれらの組合せを含んでなる、
請求項１〜８のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項１０】
前記ヒドロペルオキシドが、組成物中に、全ての充填剤の重量を除いて、約０．０１％（ｗ／ｗ）〜約１０％（ｗ／ｗ）の量で存在し、所望によりまたは好ましくは、前記ヒドロペルオキシドが、組成物中に、約０．１％（ｗ／ｗ）〜約６％（ｗ／ｗ）（例えば、約０．１％（ｗ／ｗ）〜約５％（ｗ／ｗ））の量で存在する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項１１】
前記ヒドロペルオキシドが、組成物中に、ヒドロペルオキシドと重合性モノマーとの比が約１：９９９９〜約１：９となるように存在し、所望によりまたは好ましくは、ヒドロペルオキシドと重合性モノマーとの前記比が約１：９９〜約５：９５である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項１２】
前記エチレン性モノマーが、ビニル、アクリレート、メタクリレート、またはそれらの組合せを含んでなる、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項１３】
前記重合性モノマーが約１０％（ｗ／ｗ）〜約６０％（ｗ／ｗ）の量で存在し、所望によりまたは好ましくは、前記重合性モノマーが約２０％（ｗ／ｗ）〜約５０％（ｗ／ｗ）の量で存在する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項１４】
前記チオ尿素が、１−（２−ピリジル）−２−チオ尿素（ＰＴＵ）、１−ベンゾイル−２−チオ尿素（ＢＴＵ）、１−アセチル−２−チオ尿素（ＡＴＵ）、１−（２−テトラヒドロフルフリル）−２−チオ尿素（ＴＴＵ）、またはそれらの組合せを含んでなる、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項１５】
前記チオ尿素が、組成物中に、チオ尿素と重合性モノマーとの比が約１：９９９〜約１００：９００となるように存在し、所望によりまたは好ましくは、チオ尿素と重合性モノマーとの前記比が約１：９９〜約１０：９０である、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項１６】
(i)充填剤をさらに含んでなる；および／または
(ii)前記第１の部分および前記第２の部分が充填剤を含んでなる、
請求項１〜１５のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項１７】
(i)前記充填剤が微細充填剤である；および／または
(ii)前記充填剤が、無機充填剤、予備重合された充填剤、またはそれらの組合せを含んでなる、
請求項１６に記載の歯科用組成物。
【請求項１８】
前記(i)において、前記充填剤が無機充填剤を含んでなり、該無機充填剤が、金属酸化物、金属窒化物、金属フッ化物、シリケート、シリカ（例えば、コロイドシリカ、沈降シリカ、融解石英）、アルミノシリケート、アルミノボロシリケート、フルオロアルミノシリケート、バリウムシリケート、バリウムアルミノシリケート、バリウムアルミノボロシリケート、ストロンチウムアルミノシリケート、バリウムフルオロアルミノシリケート、ストロンチウムフルオロアルミノシリケート、ストロンチウム亜鉛フルオロアルミノシリケート、亜鉛アルミノシリケート、予備重合された充填剤、およびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項１７に記載の歯科用組成物。
【請求項１９】
前記充填剤が約１０％（ｗ／ｗ）〜約９０％（ｗ／ｗ）の量で存在し、所望によりまたは好ましくは、前記充填剤が約４０％（ｗ／ｗ）〜約８０％（ｗ／ｗ）の量で存在し、さらに所望によりまたはさらに好ましくは、前記充填剤が約６０％（ｗ／ｗ）〜約８０％（ｗ／ｗ）の量で存在する、請求項１６〜１８のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項２０】
前記微細充填剤が複数の粒子を含んでなり、該粒子が約０．０２ミクロン〜約３０ミクロンの平均寸法（例えば、直径）を有し、所望によりまたは好ましくは、前記粒子が約０．２ミクロン〜約１０ミクロンの平均寸法（例えば、直径）を有する、請求項１６〜１９のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項２１】
光開始剤をさらに含んでなり、所望によりまたは好ましくは、前記光開始剤が、全ての充填剤の重量を除いて、約５％（ｗ／ｗ）以下の量で存在する、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項２２】
安定剤をさらに含んでなり、所望によりまたは好ましくは、前記安定剤が、全ての充填剤の重量を除いて、約１％（ｗ／ｗ）以下の量で存在する、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項２３】
(i)いずれかの部分に、１０％未満（例えば、５％（ｗ／ｗ）未満、３％（ｗ／ｗ）未満、１％（ｗ／ｗ）未満、０．５％（ｗ／ｗ）未満、０．１％（ｗ／ｗ）未満、または約０％（ｗ／ｗ））の酸または無水物を含んでなる；および／または
(ii)５％（ｗ／ｗ）未満（例えば、３％（ｗ／ｗ）未満、１％（ｗ／ｗ）未満、または０．５％（ｗ／ｗ）未満）の酸または無水物を含んでなる、
請求項１〜２２のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項２４】
前記組成物および／またはその部分が非酸性である（例えば、約５以上のｐＨを有する）、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項２５】
前記第１の部分と前記第２の部分とを組み合わせたときに、前記組成物の総体積が１０％未満（例えば、８％未満、６％未満、または４％未満）減少する、請求項１〜２４のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項２６】
前記第１の部分と前記第２の部分とを組み合わせたときに、そのコンポジットの吸湿性が１００μｇ／ｍｍ３未満（例えば、５０μｇ／ｍｍ３未満、２５μｇ／ｍｍ３未満、２０μｇ／ｍｍ３未満、または１５μｇ／ｍｍ３未満）である、請求項１〜２５のいずれか一項に記載の歯科用組成物。
【請求項２７】
請求項１〜２６のいずれか一項に記載の第１の部分および第２の部分の組合せを含んでなる、歯科用コンポジット。
【請求項２８】
硬化樹脂、充填剤および銅を含んでなる歯科用コンポジットであって、前記硬化樹脂を約１０％（ｗ／ｗ）〜約６０％（ｗ／ｗ）の量で、前記充填剤を約１０％（ｗ／ｗ）〜約９０％（ｗ／ｗ）の量で、かつ、前記銅を、前記硬化樹脂に対して、約１元素重量％以下の量で含んでなる、歯科用コンポジット。
【請求項２９】
前記硬化樹脂が、コンポジット中に約６０％（ｗ／ｗ）〜約８０％（ｗ／ｗ）の量で存在し、かつ、前記充填剤が、コンポジット中に約２０％（ｗ／ｗ）〜約４０％（ｗ／ｗ）の量で存在する、請求項２７または２８に記載の歯科用コンポジット。
【請求項３０】
５ｍｍより大きい厚さ（例えば、５ｍｍ〜７ｍｍ）を有する、請求項２７〜２９のいずれか一項に記載の歯科用コンポジット。
【請求項３１】
ハウジング本体を含んでなるデュアルチャンバー型デバイスであって、前記ハウジング本体が、請求項１〜２６のいずれか一項に記載の組成物の第１の部分を含有する第１のチャンバーと、請求項１〜２６のいずれか一項に記載の組成物の第２の部分を含有する第２のチャンバーとを含んでなり、かつ、前記第１の部分および前記第２の部分を同時に押し出すように構成されている、デュアルチャンバー型デバイス。
【請求項３２】
銅（ＩＩ）触媒；
ヒドロペルオキシド；
エチレン基を含んでなる重合性モノマー；および
チオ尿素
を含んでなる、反応混合物。
【請求項３３】
ヒドロペルオキシド；
エチレン基を含んでなる重合性モノマー；および
チオ尿素
を含んでなる反応混合物であって、
前記ヒドロペルオキシドと前記チオ尿素との合計濃度が、全ての充填剤（例えば、無機充填剤）の重量を除いて、１．５重量％を超える（例えば、約３重量％以上、約３．５重量％以上、約４重量％以上、例えば、加えて２０重量％未満、または１０重量％未満）、反応混合物。