【手続補正書】
【提出日】平成19年4月13日(2007.4.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板と、該基板に接合されている天板と、前記基板と前記天板との間に形成されている液流路とを有する液体吐出ヘッドにおいて、
前記基板に固定されている固定端と、前記液流路内に延びている自由端とを有する片持ち梁状の可動部材を有し、
前記可動部材は、前記基板側より下部保護層、発熱抵抗層、下部電極層、絶縁層、上部電極層、上部保護層の順に積層されたものであり、前記発熱抵抗層の発熱部に電圧が印加されることで前記液流路内の液体を該可動部材と前記基板との間で発泡させ該液体を吐出することを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】  前記上部電極層および前記下部電極層は高融点金属で形成されている請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】  前記絶縁層はＳｉＮである請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】  前記発熱抵抗層は、前記発熱部の吐出方向上流および下流にて前記下部電極層と電気的に接続されている請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】  前記上部電極層および前記下部電極層が前記可動部材の表面側から裏面にわたるように形成されている請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】  前記発熱部とは異なり、前記液流路内に前記発熱部に対応して設けられる調整用ヒータと、
該調整用ヒータを駆動するための調整用ヒータ用ドライバと、をさらに有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】  前記調整用ヒータには、前記発熱部に印加される電圧よりも低い電圧が印加されることを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】  前記天板には電圧コンバーターが設けられており、該電圧コンバーターにより前記調整用ヒータに印加される電圧が前記発熱部に印加される電圧よりも低くなっている請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】  前記調整用ヒータには前記発熱部に接続される電源とは異なる電源が接続されることにより、前記調整用ヒータに印加される電圧が前記発熱部に印加される電圧よりも低くなっている請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】  前記調整用ヒータに接続される電源はロジック回路用電源である請求項９に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】  前記調整用ヒータは前記発熱部の吐出方向下流側に設けられる請求項６乃至１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１２】  基板と、該基板に接合されている天板と、前記基板と前記天板との間に形成されている液流路とを有する液体吐出ヘッドにおいて、
前記基板に固定されている固定端と、前記液流路内に延びている自由端とを有する片持ち梁状の可動部材を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板上に間隙形成部材を設ける工程と、
前記間隙形成部材上に、前記基板側より下部保護層、発熱抵抗層、下部電極層、絶縁層、上部電極層、上部保護層の順に積層する工程と、
前記間隙形成部材を除去することにより前記片持ち梁状の可動部材を形成する工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１３】  基板に固定されている固定端と、液流路内に延びている自由端とを有する片持ち梁状の可動部材を有し、
前記可動部材は、前記基板側より下部保護層、発熱抵抗層、下部電極層、絶縁層、上部電極層、上部保護層の順に積層されたものであり、前記発熱抵抗層の発熱部に電圧が印加されることで前記液流路内の液体を加熱することを特徴とする微小電気機械装置。
【請求項１４】  前記発熱抵抗層は、前記発熱部の吐出方向上流および下流にて前記下部電極層と電気的に接続されている請求項１３に記載の微小電気機械装置。
【請求項１５】  前記上部電極層および前記下部電極層が前記可動部材の表面側から裏面にわたるように形成されている請求項１３または１４に記載の微小電気機械装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴は、基板と、基板に接合されている天板と、基板と天板との間に形成されている液流路とを有する液体吐出ヘッドにおいて、基板に固定されている固定端と、液流路内に延びている自由端とを有する片持ち梁状の可動部材を有し、可動部材は、基板側より下部保護層、発熱抵抗層、下部電極層、絶縁層、上部電極層、上部保護層の順に積層されたものであり、発熱抵抗層の発熱部に電圧が印加されることで液流路内の液体を可動部材と基板との間で発泡させ液体を吐出することにある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明のさらに他の特徴は、基板と、基板に接合されている天板と、基板と天板との間に形成されている液流路とを有する液体吐出ヘッドにおいて、基板に固定されている固定端と、液流路内に延びている自由端とを有する片持ち梁状の可動部材を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、基板上に間隙形成部材を設ける工程と、間隙形成部材上に、基板側より下部保護層、発熱抵抗層、下部電極層、絶縁層、上部電極層、上部保護層の順に積層する工程と、間隙形成部材を除去することにより片持ち梁状の可動部材を形成する工程と、を有することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明のさらに他の特徴は、微小電気機械装置において、基板に固定されている固定端と、液流路内に延びている自由端とを有する片持ち梁状の可動部材を有し、可動部材は、基板側より下部保護層、発熱抵抗層、下部電極層、絶縁層、上部電極層、上部保護層の順に積層されたものであり、発熱抵抗層の発熱部に電圧が印加されることで液流路内の液体を加熱することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
発熱抵抗層は、発熱部の吐出方向上流および下流にて下部電極層と電気的に接続されていることが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
まず、ＩＣが形成され絶縁層５０２が積層されたシリコン基板５０１上に、配線５０３を、スパッタリング法によって約１μｍの厚さに形成し、フォトリソグラフィ法およびドライエッチング法によって所定のパターンにパターニングしている。次に、図２（ａ）に示すように、ＳｉＮからなる電極保護層５０４をＣＶＤ法によって１μｍの厚さに形成する。次に、図２（ｂ）に示すように、Ａｌからなる間隙形成部材５０６をスパッタリング法によって約５μｍの厚さに形成し、フォトリソグラフィ法およびドライエッチング法によって所定のパターンにパターニングする。次に、図２（ｃ）に示すように、上層に、後に形成される発泡部の耐キャビテーション層（Ｔａ層）５０５を２０００オングストロームの厚さに形成し、フォトリソグラフィ法およびドライエッチング法によって所定のパターンにパターニングする。次に、図３（ａ）に示すように、ＳｉＮからなるヒータ保護層５０７をＣＶＤ法によって０．１〜０．５μｍの厚さに形成し、フォトリソグラフィ法およびドライエッチング法によって、スルーホール５２０，５２１を形成する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
このように、基板と、基板に接合されている天板と、基板と天板との間に形成されている液流路とを有する液体吐出ヘッドにおいて、基板に固定されている固定端と、液流路内に延びている自由端とを有する片持ち梁状の可動部材を有し、可動部材は、基板側より下部保護層、発熱抵抗層、下部電極層、絶縁層、上部電極層、上部保護層の順に積層されたものであり、発熱抵抗層の発熱部に電圧が印加されることで液流路内の液体を可動部材と基板との間で発泡させ液体を吐出する構成であると、可動部材における発泡面をフラットにすることができ、発熱部の耐久性を向上させることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
上記構成は、基板上に間隙形成部材を設ける工程と、間隙形成部材上に、基板側より下部保護層、発熱抵抗層、下部電極層、絶縁層、上部電極層、上部保護層の順に積層する工程と、間隙形成部材を除去することにより片持ち梁状の可動部材を形成する工程とによって形成することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
【発明の効果】
基板と、基板に接合されている天板と、基板と天板との間に形成されている液流路とを有する液体吐出ヘッドにおいて、基板に固定されている固定端と、液流路内に延びている自由端とを有する片持ち梁状の可動部材を有し、可動部材は、基板側より下部保護層、発熱抵抗層、下部電極層、絶縁層、上部電極層、上部保護層の順に積層されたものであり、発熱抵抗層の発熱部に電圧が印加されることで液流路内の液体を可動部材と基板との間で発泡させ液体を吐出する構成であると、可動部材における発泡面をフラットにすることができ、発熱部の耐久性を向上させることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
上記構成は、基板上に間隙形成部材を設ける工程と、間隙形成部材上に、基板側より下部保護層、発熱抵抗層、下部電極層、絶縁層、上部電極層、上部保護層の順に積層する工程と、間隙形成部材を除去することにより片持ち梁状の可動部材を形成する工程とによって形成することができる。