【手続補正書】
【提出日】令和1年11月11日(2019.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の平面および第２の平面を有する平面誘電材料層と、第１の平面および第２の平面を有する第１の銅箔シートと、を含み、
前記第１の銅箔の平面は、前記第１の誘電材料層の平面と接しており、前記第１の銅箔シートの第１の表面および第２の表面のそれぞれは、接着強化層を含む、平面状シート。
【請求項２】
回路パターンの銅を所定の位置に残して、前記第１の平面銅シートの不要な部分が除去されるように、回路パターンが前記第１の平面銅シートに形成され、接着強化層はそれが形成された後に前記回路パターンに形成されない、請求項１に記載の平面状シート。
【請求項３】
第２の誘電材料層が、前記回路パターンの前記第２の平面に接着されるように、前記平面状シートに積層される第２の誘電材料層を含む、請求項１に記載の平面状シート。
【請求項４】
前記第１の銅箔シートの第１の表面および第２の表面の前記接着強化層は、異なる接着強化法によって形成される、請求項１に記載の平面状シート。
【請求項５】
前記接着強化層は、約０．２５〜約５．０ミクロンのＲｚ粗さを有する、請求項１に記載の平面状シート。
【請求項６】
前記第１の銅箔シートの第１の平面の前記表面粗さは、約１．５ミクロン未満である、請求項１に記載の平面状シート。
【請求項７】
前記第１の銅箔シートの第２の平面の前記表面粗さは、約２．５ミクロン未満である、請求項１に記載の平面状シート。
【請求項８】
前記回路パターンは、前記第１の銅シートの第１の平面に対応する底壁と、前記第１の銅箔シートの第２の平面に対応する天壁と、側壁と、を含み、
前記側壁は、接着強化層を含まない、請求項２に記載の平面状シート。
【請求項９】
前記回路パターンは、複数の伝送線路を含む、請求項８に記載の平面状シート。
【請求項１０】
第１の平面および第２の平面を有する第２の銅箔シートを含み、
前記第２の銅箔の第１の平面は、前記誘電材料層の第２の平面と接し、前記第２の平面銅箔シートの第１の表面および第２の表面のそれぞれは、接着強化層を含む、請求項１に記載の平面状シート。
【請求項１１】
回路パターンが前記第２の銅シートに形成され、接着強化層が前記回路パターンに形成されない、請求項１０に記載の平面状シート。
【請求項１２】
前記第１の銅箔シートの前記第１および第２の平面銅表面の前記粗さは、本質的に同じである、請求項１に記載の平面状シート。
【請求項１３】
前記第１の銅箔シートの前記第１および第２の平面銅表面の前記粗さは、約０．１〜約６．０ミクロンの範囲である、請求項１に記載の平面状シート。
【請求項１４】
前記銅箔は、１オンスの銅箔、１／２オンスの銅箔および１／４オンスの銅箔から選択される、請求項１に記載の平面状シート。
【請求項１５】
前記第１の銅箔シートは、約５ミクロン〜約３５ミクロンの厚さを有する極めて低プロファイルの銅シートである、請求項１に記載の平面状シート。
【請求項１６】
少なくとも１つの第１の銅シートの接着強化層がコーティングを含む、請求項１に記載の平面状シート。
【請求項１７】
樹脂被覆銅、銅被覆プリプレグまたは銅被覆Ｃステージ積層板から選択される、請求項１に記載の平面状シート。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
製品および製品を使用する方法を詳細に説明してきたが、添付の特許請求の範囲に規定された開示の範囲から逸脱することなく修正および変形が可能であることは明らかであろう。より具体的には、本開示のいくつかの態様が本明細書で特に有利であると特定されているが、本発明は必ずしも開示のこれらの特定の態様に限定されないことが考えられる。
本明細書の開示内容は、以下の態様を含み得る。
（態様１）
(ｉ)第１の平面および第２の平面を有する平面誘電材料層と、第１の平面および第２の平面を有する第１の銅箔シートと、を含む平面状シートを準備する工程であって、前記第１の銅箔の平面は、前記第１の誘電材料層の平面と接しており、前記第１の銅箔シートの第１の表面および第２の表面のそれぞれは、接着強化層を含む、平面状シートを準備する工程と、
（ｉｉ）回路パターンを含む内層シートを形成するために、所定の場所に前記回路パターンの銅を残したまま前記第１の平面銅シートの不要な部分を除去して前記第１の平面銅シートに回路パターンを形成する工程であって、接着強化層は、前記回路パターンに形成されない、回路パターンを形成する工程と、
を含む、プリント回路基板の製造方法。
（態様２）
誘電材料層が前記回路パターンの前記第２の平面に接着するように、前記誘電材料層が前記内層シートに積層される、態様１に記載の方法。
（態様３）
接着強化法を用いて、前記平面銅箔シートの第１および第２の表面に接着強化層を形成する、態様１に記載の方法。
（態様４）
第１の接着強化法を用いて、前記平面銅箔シートの第１の表面に前記接着強化層を形成し、第２の接着強化法を用いて、前記平面銅箔シートの第２の表面に前記接着強化層を形成し、前記第１の接着強化法と前記第２の接着強化法とは異なる接着強化法である、態様３に記載の方法。
（態様５）
前記接着強化層は、約０．２５〜約５．０ミクロンのＲｚ粗さを有する、態様１に記載の方法。
（態様６）
前記第１の平面銅箔シートの第１の平面の表面粗さは、約１．５ミクロン未満である、態様１に記載の方法。
（態様７）
前記第１の銅箔シートの第２の平面の表面粗さは、約２．５ミクロン未満である、態様１に記載の方法。
（態様８）
前記回路パターンは、前記第１の銅シートの第１の平面に対応する底壁と、前記第１の銅箔シートの第２の平面に対応する天壁と、側壁と、を含み、
前記側壁は、接着強化層を含まない、態様１に記載の方法。
（態様９）
前記内層シートは、複数の伝送線路を有する回路パターンを含む、態様１に記載の方法。
（態様１０）
前記平面状シートは、第１の平面と第２の平面とを有する第２の銅箔シートを含み、前記第２の銅箔の第１の平面は、前記誘電材料層の第２の平面と接し、前記第２の平面銅箔シートの第１の表面および第２の表面のそれぞれは、接着強化層を含む、態様１に記載の方法。
（態様１１）
回路パターンが前記第２の銅シートに形成され、接着強化層が前記回路パターンに形成されない、態様１０に記載の方法。
（態様１２）
レイアップが、少なくとも１つの内層シートをプリプレグ上に積み重ねることによって形成される、態様１に記載の方法。
（態様１３）
前記第１の銅箔シートの前記第１および第２の平面銅表面の粗さは、本質的に同じである、態様１に記載の方法。
（態様１４）
前記第１の銅箔シートの前記第１および第２の平面銅表面の粗さは、約０．１〜約６．０ミクロンの範囲である、態様１に記載の方法。
（態様１５）
前記銅箔は、１オンスの銅箔、１／２オンスの銅箔および１／４オンスの銅箔から選択される、態様１に記載の方法。
（態様１６）
前記第１の銅箔シートは、１０〜４００ミクロンの厚さを有する低プロファイルの銅箔シートであり、より好ましくは、約５ミクロン〜約２００ミクロンの厚さ、より狭くは、約５〜約３５ミクロンの厚さを有する極めて低プロファイルの銅シートである、態様１に記載の方法。
（態様１７）
少なくとも１つの第１の銅シートの接着強化層がコーティングを含む、態様１に記載の方法。
（態様１８）
前記回路パターンは、約２５〜約２５０ミクロンの幅を有する複数の伝送線路を含む、態様９に記載の方法。
（態様１９）
前記第１の銅箔シートの前記第１および第２の平面銅表面に同時に前記接着強化層を付与する、態様１に記載の方法。
（態様２０）
前記平面状シートは、樹脂被覆銅、銅被覆プリプレグまたはＣステージ積層板から選択される、態様１に記載の方法。
（態様２１）
（ａ）第１の製造場所で複数のプリント回路基板を製造する工程であって、
第１の平面および第２の平面を有する誘電材料層と、第１の平面および第２の平面を有する第１の銅箔シートと、を含む平面状シートを準備する工程であって、前記第１の銅箔の第１の平面は、前記誘電材料層の第１の平面と接しており、前記第１の銅箔シートの第１の平面および第２の平面のそれぞれは、接着強化層を含む、平面状シートを準備する工程と、
回路パターンを含む第１の製造された内層シートを形成するために、所定の場所に前記回路パターンの銅を残したまま前記第１の平面銅シートの不要な部分を除去して前記第１の銅箔シートに回路パターンを形成する工程であって、接着強化層は、前記回路パターンに形成されないで、前記回路パターンは、全損失を有する伝送線路を含む、回路パターンを形成する工程と、
前記第１の製造された内層シートを第１の製造されたプリント回路基板に組み込む工程と、
を含む、第１の製造場所で複数のプリント回路基板を製造する工程と、
（ｂ）第２の製造場所で複数のプリント回路基板を製造する工程であって、
第１の平面および第２の平面を有する誘電材料層と、第１の平面および第２の平面を有する第１の銅箔シートと、を含む平面状シートを準備する工程であって、前記第１の銅箔シートの第１の平面は、前記誘電材料層の第１の平面と接しており、前記第１の銅箔シートの第１の表面および第２の表面のそれぞれは、接着強化層を含む、平面状シートを準備する工程と、
回路パターンを含む第２の製造された内層シートを形成するために、所定の場所に前記回路パターンの銅を残したまま前記第１の平面銅シートの不要な部分を除去して前記第１の平面銅シートに回路パターンを形成する工程であって、接着強化層は、前記回路パターンに形成されないで、前記回路パターンは、全損失を有する伝送線路を含む、回路パターンを形成する工程と、
前記第２の製造された内層シートを第２の製造されたプリント回路基板に組み込む工程であって、前記第１の製造された内層の前記伝送線路は、本質的に前記第２の製造された内層の伝送線路と一致している、前記第２の製造された内層シートを第２の製造されたプリント回路基板に組み込む工程と、
を含む、第２の製造場所で複数のプリント回路基板を製造する工程と、
（ｃ）複数の第１の製造された内層および第２の製造された内層を形成するために、工程（ａ）および工程（ｂ）を複数回繰り返す工程であって、
前記複数の第１の製造された内層の少なくとも９０パーセントの前記伝送線路の測定された全損失と、前記複数の第２の製造された内層の少なくとも９０％の前記伝送線路の測定された全損失とは、互いに１０％以下異なる、工程（ａ）および工程（ｂ）を複数回繰り返す工程と、
を含む、複数のプリント回路基板の製造方法。
（態様２２）
前記複数の第１の製造された内層の少なくとも９５パーセントの前記伝送線路の測定された全損失と、前記複数の第２の製造された内層の少なくとも９５％の前記伝送線路の測定された全損失とは、互いに１０％以下異なる、態様２１に記載の方法。
（態様２３）
前記銅箔シートが誘電材料層に接する前に、接着強化法を用いて、前記平面銅箔シートの第１および第２の表面に接着強化層を形成する、態様２１に記載の方法。
（態様２４）
第１の接着強化法を用いて、前記平面銅箔シートの第１の表面に前記接着強化層を形成し、異なる第２の接着強化法を用いて、前記平面銅箔シートの第２の表面に前記接着強化層を形成する、態様２３に記載の方法。
（態様２５）
前記接着強化層は、約０．２５〜約５．０μｍのＲｚ粗さを有する、態様２１に記載の方法。
（態様２６）
前記第１の平面銅箔シートの第１の平面の表面粗さは、約１．５ミクロン未満である、態様２１に記載の方法。
（態様２７）
前記第１の銅箔シートの第２の平面の表面粗さは、約２．５ミクロン未満である、態様２１に記載の方法。
（態様２８）
工程（ａ）および（ｂ）で形成される前記回路パターンは、前記第１の銅シートの第１の平面に対応する底壁と、前記第１の銅箔シートの第２の平面に対応する天壁と、側壁と、を含み、
前記側壁は、接着強化層を含まない、態様２１に記載の方法。
（態様２９）
工程（ａ）および（ｂ）で製造される内層シートは、複数の伝送線路を有する回路パターンを含み、前記第１の製造設備と前記第２の製造設備とは、前記第１および第２の製造されたプリント回路基板を形成するための異なる方法を使用する、態様２１に記載の方法。
（態様３０）
工程（ａ）および（ｂ）それぞれの前記平面状シートは、第１の平面と第２の平面とを有する第２の銅箔シートを含み、前記第２の銅箔の第１の平面は、前記誘電材料層の第２の平面と接し、前記第２の平面銅箔シートの第１の表面および第２の表面のそれぞれは、接着強化層を含む、態様２１に記載の方法。
（態様３１）
回路パターンが、工程（ａ）および（ｂ）において、前記第２の銅シートに形成され、接着強化層が前記回路パターンに形成されない、態様３０に記載の方法。
（態様３２）
前記第１の銅箔シートの前記第１および第２の平面銅表面の粗さは、本質的に同じである、態様２１に記載の方法。
（態様３３）
前記第１の銅箔シートの前記第１および第２の平面銅表面の粗さは、約０．４〜約６．０μｍの範囲である、態様２１に記載の方法。
（態様３４）
工程（ａ）および（ｂ）において用いられる前記第１の銅箔シートは、１オンスの銅箔、１／２オンスの銅箔および１／４オンスの銅箔から選択される、態様２１に記載の方法。
（態様３５）
工程（ａ）および（ｂ）において用いられる前記第１の銅箔シートは、約５ミクロン〜約３５ミクロンの厚さを有する極めて低プロファイルの銅シートである、態様２１に記載の方法。
（態様３６）
少なくとも１つの第１の銅シートの接着強化層がコーティングを含む、態様２１に記載の方法。
（態様３７）
少なくとも１つの伝送線路は、約２５〜約２５０ミクロンの幅を有する、態様２１に記載の方法。
（態様３８）
工程（ａ）および（ｂ）において用いられる前記第１の銅箔シートの前記第１および第２の平面銅表面に同時に前記接着強化層を付与する、態様２１に記載の方法。
（態様３９）
工程（ａ）および（ｂ）の前記平面状シートは、樹脂被覆銅、銅被覆プリプレグまたはＣステージ積層板から選択される、態様２１に記載の方法。
（態様４０）
第１の平面および第２の平面を有する平面誘電材料層と、第１の平面および第２の平面を有する第１の銅箔シートと、を含み、
前記第１の銅箔の平面は、前記第１の誘電材料層の平面と接しており、前記第１の銅箔シートの第１の表面および第２の表面のそれぞれは、接着強化層を含む、平面状シート。
（態様４１）
回路パターンの銅を所定の位置に残して、前記第１の平面銅シートの不要な部分が除去されるように、回路パターンが前記第１の平面銅シートに形成され、接着強化層はそれが形成された後に前記回路パターンに形成されない、態様４０に記載の平面状シート。
（態様４２）
第２の誘電材料層が、前記回路パターンの前記第２の平面に接着されるように、前記平面状シートに積層される第２の誘電材料層を含む、態様４０に記載の平面状シート。
（態様４３）
前記第１の銅箔シートの第１の表面および第２の表面の前記接着強化層は、異なる接着強化法によって形成される、態様４０に記載の平面状シート。
（態様４４）
前記接着強化層は、約０．２５〜約５．０ミクロンのＲｚ粗さを有する、態様４０に記載の平面状シート。
（態様４５）
前記第１の銅箔シートの第１の平面の前記表面粗さは、約１．５ミクロン未満である、態様４０に記載の平面状シート。
（態様４６）
前記第１の銅箔シートの第２の平面の前記表面粗さは、約２．５ミクロン未満である、態様４０に記載の平面状シート。
（態様４７）
前記回路パターンは、前記第１の銅シートの第１の平面に対応する底壁と、前記第１の銅箔シートの第２の平面に対応する天壁と、側壁と、を含み、
前記側壁は、接着強化層を含まない、態様４１に記載の平面状シート。
（態様４８）
前記回路パターンは、複数の伝送線路を含む、態様４７に記載の平面状シート。
（態様４９）
第１の平面および第２の平面を有する第２の銅箔シートを含み、
前記第２の銅箔の第１の平面は、前記誘電材料層の第２の平面と接し、前記第２の平面銅箔シートの第１の表面および第２の表面のそれぞれは、接着強化層を含む、態様４０に記載の平面状シート。
（態様５０）
回路パターンが前記第２の銅シートに形成され、接着強化層が前記回路パターンに形成されない、態様４９に記載の平面状シート。
（態様５１）
前記第１の銅箔シートの前記第１および第２の平面銅表面の前記粗さは、本質的に同じである、態様４０に記載の平面状シート。
（態様５２）
前記第１の銅箔シートの前記第１および第２の平面銅表面の前記粗さは、約０．１〜約６．０ミクロンの範囲である、態様４０に記載の平面状シート。
（態様５３）
前記銅箔は、１オンスの銅箔、１／２オンスの銅箔および１／４オンスの銅箔から選択される、態様４０に記載の平面状シート。
（態様５４）
前記第１の銅箔シートは、約５ミクロン〜約３５ミクロンの厚さを有する極めて低プロファイルの銅シートである、態様４０に記載の平面状シート。
（態様５５）
少なくとも１つの第１の銅シートの接着強化層がコーティングを含む、態様４０に記載の平面状シート。
（態様５６）
樹脂被覆銅、銅被覆プリプレグまたは銅被覆Ｃステージ積層板から選択される、態様４０に記載の平面状シート。