【手続補正書】
【提出日】平成19年2月9日(2007.2.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板と、
前記基板に、液相エッチングによって形成されたホーンと、
前記基板に、液相エッチングによって形成された少なくとも一つのコンタクトホールと、
前記ホーン内から前記コンタクトホール下縁まで延びている少なくとも一つの電極と、
もう一つの電極と、
前記ホーン内にマウントされ且つ前記電極に電気的に接続された少なくとも一つのＬＥＤチップと、
を含んでいることを特徴とする、ＬＥＤ。
【請求項２】
シリコン基板と、
前記基板に、液相エッチングによって形成されたホーンと、
前記基板に、液相エッチングによって形成された少なくとも一つのコンタクトエッジと、
前記ホーン内から前記コンタクトエッジ下縁まで延びている少なくとも一つの電極と、
もう一つの電極と、
前記ホーン内にマウントされ且つ前記電極に電気的に接続された少なくとも一つのＬＥＤチップと、
を含んでいることを特徴とする、ＬＥＤ。
【請求項３】
前記シリコン基板がＬＥＤチップをマウントした側から見て矩形であり、前記コンタクトエッジが矩形の四隅の少なくとも一箇所に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載のＬＥＤ。
【請求項４】
前記シリコン基板が、少なくともホーンの領域にて下面に金属薄膜を備えていることを特徴とする、請求項１または２に記載のＬＥＤ。
【請求項５】
前記シリコン基板が、前記金属薄膜を介して放熱部材に設置されている、請求項４に記載のＬＥＤ。
【請求項６】
前記ホーン上に、レンズが配置されていることを特徴とする、請求項１から５に記載のＬＥＤ。
【請求項７】
前記シリコン基板のホーン周囲に前記レンズのための位置合わせ用窪みが形成されていることを特徴とする、請求項６に記載のＬＥＤ。
【請求項８】
シリコン基板表面に酸化膜を形成する工程と、
前記酸化膜に対してコンタクトホールとなる部分を露出するようにパターニングする工程と、
前記シリコン基板に液相エッチングによってコンタクトホールとなる部分に浅い窪みを形成する工程と、
前記酸化膜に対してホーンとなる部分を露出するようにパターニングする工程と、
前記シリコン基板に液相エッチングによってホーンとコンタクトホールを形成する工程と、
前記シリコン基板表面に絶縁膜を形成する工程と、
前記シリコン基板に電極パターンを形成する工程と、
前記ホーン内にＬＥＤチップをダイボンドし、かつ、前記電極パターンに電気的に接続する工程と、
前記シリコン基板を分割する工程と、
を、含むことを特徴とする、ＬＥＤの製造方法。
【請求項９】
シリコン基板表面に酸化膜を形成する工程と、
前記酸化膜に対して貫通孔となる部分を露出するようにパターニングする工程と、
前記シリコン基板に液相エッチングによって貫通孔となる部分に浅い窪みを形成する工程と、
前記酸化膜に対してホーンとなる部分を露出するようにパターニングする工程と、
前記シリコン基板に液相エッチングによってホーンと貫通孔を形成する工程と、
前記シリコン基板表面に絶縁膜を形成する工程と、
前記シリコン基板に電極パターンを形成する工程と、
前記ホーン内にＬＥＤチップをダイボンドし、かつ、前記電極パターンに電気的に接続する工程と、
前記シリコン基板を、貫通孔を横切るようにしてコンタクトエッジを形成しつつ分割する工程と、
を、含むことを特徴とする、ＬＥＤの製造方法。
【請求項１０】
第一の基板に電極を形成する工程と、
第二の基板としてシリコン基板を用意し、前記シリコン基板に液相エッチングによって貫通孔を形成し、側壁にホーンを形成する工程と、
前記第一の基板と前記第二の基板を、前記貫通孔底部に前記電極が見えるように張り合わせる工程と、
前記電極にＬＥＤチップをダイボンドする工程と、
を、含むことを特徴とする、ＬＥＤの製造方法。
【請求項１１】
貫通孔内面にミラー面を形成する工程及び／又は樹脂モールドを行う工程及び／又はＳｉ表面を酸化膜で絶縁化する工程と
を、含むことを特徴とする請求項１０に記載のＬＥＤの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
上記目的は、本発明の構成によれば、シリコン基板と、前記基板に、液相エッチングによって形成されたホーンと、前記基板に、液相エッチングによって形成された少なくとも一つのコンタクトホールと、前記ホーン内から前記コンタクトホール下縁まで延びている少なくとも一つの電極と、もう一つの電極と、前記ホーン内にマウントされ且つ前記電極に電気的に接続された少なくとも一つのＬＥＤチップと、を含んでいることを特徴とする、ＬＥＤにより、達成される。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
上記目的は、本発明の他の構成によれば、シリコン基板と、前記基板に、液相エッチングによって形成されたホーンと、前記基板に、液相エッチングによって形成された少なくとも一つのコンタクトエッジと、前記ホーン内から前記コンタクトエッジ下縁まで延びている少なくとも一つの電極と、もう一つの電極と、前記ホーン内にマウントされ且つ前記電極に電気的に接続された少なくとも一つのＬＥＤチップと、を含んでいることを特徴とする、ＬＥＤにより達成される。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】削除
【補正の内容】