【手続補正書】
【提出日】平成19年11月26日(2007.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤボンディングマシンのキャピラリーを用いて第１のボンドサイトと第２のボンドサイトとの間のワイヤループ相互コネクタを形成する方法であって、
ワイヤを前記第１のボンドサイトにボンディングし、前記第１のボンドサイト上にバンプを形成するステップ（１）と、
前記バンプに連続するワイヤの折り曲げ部を形成するステップ（２）であって、当該ステップ（２）が、前記キャピラリーを前記第１のボンドサイト上に形成された前記バンプの上方に、ワイヤ直径の約１．０１倍〜約１．５５倍の距離だけ引き上げるステップ（２．１）と、次いで、前記キャピラリーを前記第２のボンドサイトから離れるよう水平方向に、ワイヤ直径の約１．０１倍〜約１．５５倍の距離だけ移動させるステップ（２．２）と、次いで、前記キャピラリーを前記第１のボンドサイト上の前記バンプの方向に戻すステップ（２．３）とを含む、ステップ（２）と、
前記折り曲げ部を形成した後に、前記ワイヤを前記バンプの上部にボンディングするステップ（３）と、
前記バンプの上部と前記第２のボンドサイトとの間にワイヤループを連続的に形成するステップ（４）と、
前記第２のボンドサイトにおいて前記ワイヤをボンディングし、前記ワイヤループを終端し、もって前記ワイヤループが２．５ミル（６．３５×１０−２ｍｍ）以下のループ高さを有するようにするステップ（５）と、
を備える方法。
【請求項２】
前記ワイヤの前記折り曲げ部がほぼ楕円形である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ステップ（３）の後、前記ワイヤループが前記バンプの上部から実質的に水平方向に引き出される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記ステップ（２）が、
前記ステップ（２．２）と前記ステップ（２．３）との間において、前記キャピラリーを引き上げるステップ（２．４）、
をさらに備える、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記ステップ（２．３）が前記キャピラリーを下方向へ動かすことを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ステップ（２．３）が、前記ステップ（２．２）において移動した水平方向距離よりも小さい距離だけ前記キャピラリーを水平方向に動かすことを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記第１のボンドサイトが前記第２のボンドサイトよりも高い、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記第１のボンドサイトが、半導体ダイ上に存在し、前記第２のボンドサイトが、前記半導体ダイを保持する基板上に存在する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記ステップ（２．１）における距離がワイヤ直径の約１．５倍である、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記ステップ（２．２）における距離がワイヤ直径の約１．３倍である、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記ステップ（２）が、
前記ステップ（２．２）と前記ステップ（２．３）との間において、ワイヤ直径にほぼ等しい垂直方向距離だけ前記キャピラリーを引き上げるステップ（２．４）を備える、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記ステップ（２．１）、前記ステップ（２．４）、および前記ステップ（２．２）における距離が、互いに関連して、かつ、ワイヤ直径に関連して選択され、それによって、前記ステップ（２．２）の終了時点において、前記ワイヤが、垂直線から約３０°の角度で前記バンプから延びる、請求項４に記載の方法。
【請求項１３】
前記ステップ（２．３）が、前記ステップ（２．４）における移動の距離よりも大きい垂直方向距離だけ前記キャピラリーを下げることを備える、請求項５に記載の方法。
【請求項１４】
第１のボンドサイトと第２のボンドサイトとの間のワイヤループ相互コネクタであって、
（１）前記第１のボンドサイトにおけるボールボンドと、
（２）前記ボールボンドに連続し、その一部が前記ボールボンドの上部に存在する前記ワイヤの折曲げ部であり、当該ワイヤの折り曲げ部が、キャピラリーを前記第１のボンドサイトに形成された前記ボールボンドの上方に、ワイヤ直径の約１．０１倍〜約１．５５倍の距離だけ引き上げるステップ（２．１）と、次いで、前記キャピラリーを前記第２のボンドサイトから離れるよう水平方向に、ワイヤ直径の約１．０１倍〜約１．５５倍の距離だけ移動させるステップ（２．２）と、次いで、前記キャピラリーを前記第１のボンドサイトに形成された前記ボールボンドの方向に戻すステップ（２．３）とを用いて形成されたものである、ワイヤの折り曲げ部と、
（３）前記ワイヤの折り曲げ部と前記第２のボンドサイトとの間に存在すると共に、前記ワイヤの折り曲げ部に連続するワイヤを備えるワイヤループと、
（４）当該ワイヤループ相互コネクタを終端し、もって前記ワイヤループが２．５ミル（６．３５×１０−２ｍｍ）以下のループ高さを有するようにする、前記第２のボンドサイトにおけるボンドと、
を備えるワイヤループ相互コネクタ。
【請求項１５】
前記ワイヤの折り曲げ部がほぼ楕円形である、請求項１４に記載のワイヤループ相互コネクタ。
【請求項１６】
前記ワイヤループが、前記ボールボンドの上部から前記第２のボンドサイトの方向に実質的に水平方向に引き出される、請求項１４に記載のワイヤループ相互コネクタ。
【請求項１７】
前記第１のボンドサイトが前記第２のボンドサイトよりも高い、請求項１４に記載のワイヤループ相互コネクタ。
【請求項１８】
前記第１のボンドサイトが半導体ダイ上に存在し、前記第２のボンドサイトが前記半導体ダイを保持する基板上に存在する、請求項１７に記載のワイヤループ相互コネクタ。
【請求項１９】
半導体を電気的に相互接続するためのワイヤループを形成する方法であって、
ワイヤとともにキャピラリーを有するワイヤボンディングマシンを用いて、ボールボンドを第１のボンドサイトに形成するステップ（１）と、
前記キャピラリーをワイヤ直径の約１．０１倍〜約１．５５倍の第１の高さまで引き上げ、それによって、前記ボールボンドに取り付けられたワイヤが前記キャピラリーから繰り出されるステップ（２）と、
次いで、前記キャピラリーを第１の方向において水平方向にワイヤ直径の約１．０１倍〜約１．５５倍の第１の距離だけ動かすステップ（３）と、
次いで、前記キャピラリーを前記第１の水平方向とは実質的に反対の第２の水平方向に動かすステップ（４）と、
ステッチボンドを前記ボールボンドの上部に形成するステップ（５）と、
前記第１のボンドサイトから離れた前記第２のボンドサイトまで前記キャピラリーを動かすステップ（６）と、
ステッチボンドを前記第２のボンドサイトに形成するステップ（７）と、
前記第２のボンドサイトに隣接するワイヤを切断し、もって前記ステップ（１）〜（８）で形成されたワイヤループが２．５ミル（６．３５×１０−２ｍｍ）以下のループ高さを有するようにするステップ（８）と、
を備える方法。
【請求項２０】
前記第１の方向が、前記第２のボンドサイトから実質的に遠ざかるものであり、前記第２の方向が、前記第２のボンドサイトに実質的に近づくものである、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
キャピラリーと、
前記キャピラリーの内部空間を通してワイヤを供給するためのワイヤ送り出しシステムと、
前記キャピラリーの運動を制御するための運動制御システムと
を備えるワイヤボンディングマシンであって、
前記運動制御システムが、
ボールボンドを第１のボンドサイトに形成するタスク（１）と、
前記ボールボンドに連続するワイヤの折り曲げ部を形成するタスク（２）であって、当該タスク（２）が、前記キャピラリーを前記第１のボンドサイト上に形成された前記ボールボンドの上方に、ワイヤ直径の約１．０１倍〜約１．５５倍の距離だけ引き上げるステップ（２．１）と、次いで、前記キャピラリーを第２のボンドサイトから離れるよう水平方向に、ワイヤ直径の約１．０１倍〜約１．５５倍の距離だけ移動させるステップ（２．２）と、次いで、前記キャピラリーを前記第１のボンドサイト上の前記ボールボンドの方向に戻すステップ（２．３）とを含む、タスク（２）と、
前記ワイヤの折り曲げ部を前記ボールボンドの上部にボンディングするタスク（３）と、
前記ワイヤの折り曲げ部と前記第２のボンドサイトとの間にワイヤループを連続的に形成するタスク（４）と、
ボンドを前記第２のボンドサイトに形成して前記ワイヤループを終端し、もって前記ワイヤループが２．５ミル（６．３５×１０−２ｍｍ）以下のループ高さを有するようにするタスク（５）と
を実行するための回路を含む、ワイヤボンディングマシン。
【請求項２２】
前記タスク（３）を実行するための前記回路が、前記ワイヤループを前記ボールボンドの上部から実質的に水平方向に引き出す、請求項２１に記載のワイヤボンディングマシン。
【請求項２３】
前記タスク（２．３）を実行するための前記回路が、前記キャピラリーを前記ステップ（２．２）において移動した水平方向距離よりも小さい距離だけ水平方向に動かすための回路を備える、請求項２１に記載のワイヤボンディングマシン。
【請求項２４】
前記回路がディジタル処理装置を備える、請求項２３に記載のワイヤボンディングマシン。
【請求項２５】
前記ディジタル処理装置が、コンピュータソフトウェアを実行するコンピュータを備える、請求項２４に記載のワイヤボンディングマシン。
【請求項２６】
キャピラリーを備えるワイヤボンディングマシンを制御するためのコンピュータ可読プロダクトであって、
ワイヤを第１のボンドサイトにボンディングし、前記第１のボンドサイト上にバンプを形成するステップ（１）と、
前記バンプに連続するワイヤの折り曲げ部を形成するステップ（２）であって、当該ステップ（２）が、前記キャピラリーを前記第１のボンドサイト上に形成された前記バンプの上方に、ワイヤ直径の約１．０１倍〜約１．５５倍の距離だけ引き上げるステップ（２．１）と、次いで、前記キャピラリーを第２のボンドサイトから離れるよう水平方向に、ワイヤ直径の約１．０１倍〜約１．５５倍の距離だけ移動させるステップ（２．２）と、次いで、前記キャピラリーを前記第１のボンドサイト上の前記バンプの方向に戻すステップ（２．３）とを含む、ステップ（２）と、
前記ワイヤの折り曲げ部を形成した後、前記バンプの上部にワイヤをボンディングするステップ（３）と、
前記バンプの上部と前記第２のボンドサイトとの間にワイヤループを連続的に形成するステップ（４）と、
ボンドを前記第２のボンドサイトに形成して前記ワイヤループを終端し、もって前記ワイヤループが２．５ミル（６．３５×１０−２ｍｍ）以下のループ高さを有するようにするステップ（５）と
を実行するためのコンピュータ実行可能命令を備える、コンピュータ可読プロダクト。
【請求項２７】
前記ワイヤの折り曲げ部を形成するための前記コンピュータ実行可能命令が、前記ワイヤの折り曲げ部をほぼ楕円形にさせるものである、請求項２６に記載のコンピュータ可読プロダクト。
【請求項２８】
前記バンプの上部にワイヤをボンディングするための前記コンピュータ実行可能命令が、前記ワイヤループが前記ボールボンドの上部から実質的に水平方向に引き出されるようにするものである、請求項２６に記載のコンピュータ可読プロダクト。