【手続補正書】
【提出日】平成18年12月15日(2006.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ、ＩＣチップを有するＩＣモジュールがモジュール支持体に支持されてなり、前記ＩＣモジュールを対向する２つの第１のシート材と第２のシート材の間に挟み込み接着剤により一体化したＩＣカードにおいて、
前記モジュール支持体の少なくとも片面に、イオン導電性ポリマー、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも１つ以上からなる帯電防止層を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記帯電防止層が、前記モジュール支持体の製膜工程と同時に塗設されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記モジュール支持体の少なくとも片面の表面比抵抗が２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１１Ω／□以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記接着剤の粘度が、１２０℃で３０００〜２００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記接着剤が、反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
アンテナ、ＩＣチップを有するＩＣモジュールがモジュール支持体に支持されてなる枚葉形状であり、前記ＩＣモジュールを対向する２つの第１のシート材と第２のシート材の間に挟み込み接着剤により一体化するＩＣカードの製造方法において、
前記モジュール支持体の少なくとも片面に、イオン導電性ポリマー、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも１つ以上からなる帯電防止層を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記帯電防止層が、前記モジュール支持体の製膜工程と同時に塗設されることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記モジュール支持体の少なくとも片面の表面比抵抗が２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１１Ω／□以下であることを特徴とする請求項６または請求項７に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記接着剤の粘度が、１２０℃で３０００〜２００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
前記接着剤が、反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、アンテナ、ＩＣチップを有するＩＣモジュールがモジュール支持体に支持されてなり、前記ＩＣモジュールを対向する２つの第１のシート材と第２のシート材の間に挟み込み接着剤により一体化したＩＣカードにおいて、
前記モジュール支持体の少なくとも片面に、イオン導電性ポリマー、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも１つ以上からなる帯電防止層を有することを特徴とするＩＣカードである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項２に記載の発明は、前記帯電防止層が、前記モジュール支持体の製膜工程と同時に塗設されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項３に記載の発明は、前記モジュール支持体の少なくとも片面の表面比抵抗が２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１１Ω／□以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
請求項４に記載の発明は、前記接着剤の粘度が、１２０℃で３０００〜２００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項５に記載の発明は、前記接着剤が、反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項６に記載の発明は、アンテナ、ＩＣチップを有するＩＣモジュールがモジュール支持体に支持されてなる枚葉形状であり、前記ＩＣモジュールを対向する２つの第１のシート材と第２のシート材の間に挟み込み接着剤により一体化するＩＣカードの製造方法において、
前記モジュール支持体の少なくとも片面に、イオン導電性ポリマー、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも１つ以上からなる帯電防止層を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項７に記載の発明は、前記帯電防止層が、前記モジュール支持体の製膜工程と同時に塗設されることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの製造方法である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項８に記載の発明は、前記モジュール支持体の少なくとも片面の表面比抵抗が２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１１Ω／□以下であることを特徴とする請求項６または請求項７に記載のＩＣカードの製造方法である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項９に記載の発明は、前記接着剤の粘度が、１２０℃で３０００〜２００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、前記接着剤が、反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項１及び請求項６に記載の発明では、ＩＣモジュールを対向する２つの第１のシート材と第２のシート材の間に挟み込み接着剤により一体化し、ＩＣモジュールがモジュール支持体に支持されてなり、モジュール支持体の少なくとも片面に帯電防止層を有することで、製造時の帯電による電子部品の破損防止を行うと共に、製造時のゴミの混入を防止し、しかも表面凹凸性が良好なＩＣカードを得ることができる。また、帯電防止層が、イオン導電性ポリマー、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも１つ以上からなることで、製造時の帯電による電子部品の破損防止を行うと共に、製造時のゴミの混入を防止し、表面凹凸性が良好なＩＣカードを得ることができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項２及び請求項７に記載の発明では、帯電防止層が、モジュール支持体の製膜工程と同時に塗設されることで、生産効率が上がるばかりでなく帯電防止層のモジュール支持体への接着が強固になる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
請求項３及び請求項８に記載の発明では、モジュール支持体の少なくとも片面の表面比抵抗が２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１１Ω／□以下であることで、静電気そのものや、帯電によるゴミ付着が問題になる低湿度条件において、この発明の効果を発揮することができ、製造時の帯電による電子部品の破損防止を行うと共に、製造時のゴミの混入を防止し、表面凹凸性が良好なＩＣカードを得ることができる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
請求項４及び請求項９に記載の発明では、接着剤の粘度が、１２０℃で３０００〜２００００ｍＰａ・ｓであり、２００００ｍＰａ・ｓより大きいと塗工時やプレス時に平滑性が得にくく、３０００ｍＰａ・ｓより小さいと塗工時やプレス時に接着剤が塗工シートからはみ出したり、接着剤の上にＩＣモジュールを載置した際、ＩＣモジュールが固定せずに移動してしまう等の問題がある。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
請求項５及び請求項１０に記載の発明では、接着剤が、反応型ホットメルト接着剤であり、常温では固形を有しており、加熱により溶融させてから接着加工され、その後、接着剤自身が硬化する性質を有している。