【手続補正書】
【提出日】平成19年9月27日(2007.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属フォイルを提供する工程であって、前記金属フォイルは、銅、銅−インバール−銅、インバール、ニッケル、ニッケル被覆された銅、およびこれらの組み合わせから選択される群からなる工程と；
該フォイル上に少なくとも１つの基準を形成する工程であって、前記基準は、タングステン、タンタル、金、イリジウム、レニウム、オスミウム、ウランおよび白金からなる群から選択される少なくとも１つの元素を含む工程と；
該フォイル上に少なくとも１つの部品を形成する工程であって、前記部品は、キャパシタ、抵抗体またはこれらの組み合わせを含む工程と；
該少なくとも１つの部品および少なくとも１つの基準上に誘電体を付着させ、該少なくとも１つの基準および少なくとも１つの部品を埋め込む工程と；
Ｘ線を用いて、該少なくとも１つの基順の位置を識別する工程と
を含むことを特徴とする、内層パネルを作成する方法。
【請求項２】
該少なくとも１つの基準は、ガラス、および５３質量％超のタングステンを含有するペーストから形成され、および該少なくとも１つの基準の乾燥印刷厚さは少なくとも１５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
少なくとも１つの基準を形成する工程は、厚膜ポリマーペーストを硬化させる工程を含み、および、少なくとも１つの部品を形成する工程および少なくとも１つの基準を形成する工程は、少なくとも１つの焼成工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
該少なくとも１つの基準の位置を識別する前に、該誘電体に対して第２のフォイルを付着する工程と；
該少なくとも１つの基準の識別された位置にしたがって内層パネル中に少なくとも１つのレジスタホールを形成する工程と；
該少なくとも１つのレジスタホールの位置にしたがって光ツールを配置する工程と；
該光ツールを用いてフォイルを画像形成する工程と；
該フォイルをエッチングする工程であって、エッチングが前記埋め込まれた少なくとも１つの部品の終端を与える工程と
をさらに含むことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
該誘電体を付着する前に、該少なくとも１つの基準上に封止剤を付着する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
該誘電体はプリプレグであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法によって形成される複数の積み重ねられた内層パネルを含むことを特徴とする印刷配線板。
【請求項８】
誘電体と；
該誘電体中に少なくとも部分的に埋め込まれる少なくとも１つの部品と；
該誘電体中に少なくとも部分的に埋め込まれる少なくとも１つの基準であって、ガラスと、タングステン、タンタル、金、イリジウム、レニウム、オスミウム、ウランおよび白金からなる群から選択される少なくとも１つの元素とを含む少なくとも１つの基準と；
該誘電体と接触し、かつ該少なくとも１つの部品と電気的に結合されている少なくとも１つの導電性終端または関連する回路配線と
を含むことを特徴とする内層パネル。
【請求項９】
該少なくとも１つの部品と該誘電体との間に配置される封入剤をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の内層パネル。
【請求項１０】
複数の積層された請求項８に記載の内層パネルを含むことを特徴とする印刷配線板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
さらに、前述の実施形態は、本発明を実施する際に知られている最良の形態を説明し、当業者が本発明の具体的な用途または使用によって要求される種々の修正を伴って、前述のまたは他の実施形態において本発明を利用することを可能にすることを意図する。したがって、詳細な説明は、本発明を本明細書に記載された形態に限定することを意図していない。また、添付の特許請求の範囲を代替の実施形態を含むと解釈することを意図する。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］  金属フォイルを提供する工程と；
該フォイル上に少なくとも１つの基準を形成する工程と；
該フォイル上に少なくとも１つの部品を形成する工程と；
該少なくとも１つの部品および少なくとも１つの基準上に誘電体を付着させ、該少なくとも１つの基準および少なくとも１つの部品を埋め込む工程と；
Ｘ線を用いて、該少なくとも１つの基順の位置を識別する工程と
を含むことを特徴とする、内層パネルを作成する方法。
［２］  金属フォイルを提供する工程は、銅を含むフォイルを形成する工程を含むことを特徴とする［１］に記載の方法。
［３］  少なくとも１つの基準を形成する工程は、タングステンを含む少なくとも１つの基準を形成する工程を含むことを特徴とする［１］に記載の方法。
［４］  該少なくとも１つの基準は、ガラス、および５３質量％超のタングステンを含有するペーストから形成されることを特徴とする［３］に記載の方法。
［５］  該少なくとも１つの基準の乾燥印刷厚さは、少なくとも１５μｍであることを特徴とする［３］に記載の方法。
［６］  少なくとも１つの部品を形成する工程および少なくとも１つの基準を形成する工程は、少なくとも１つの焼成工程を含むことを特徴とする［１］に記載の方法。
［７］  少なくとも１つの基準を形成する工程は、厚膜ポリマーペーストを硬化させる工程を含むことを特徴とする［１］に記載の方法。
［８］  該少なくとも１つの基準の位置を識別する前に、該誘電体に対して第２のフォイルを付着する工程と；
該少なくとも１つの基準の識別された位置にしたがって内層パネル中に少なくとも１つのレジスタホールを形成する工程と；
該少なくとも１つのレジスタホールの位置にしたがって光ツールを配置する工程と；
該光ツールを用いてフォイルを画像形成する工程と；
該フォイルをエッチングする工程であって、エッチングが前記埋め込まれた少なくとも１つの部品の終端を与える工程と
をさらに含むことを特徴とする［１］に記載の方法。
［８］  該少なくとも１つの部品は、少なくとも１つのキャパシタまたは抵抗体を含むことを特徴とする［１］に記載の方法。
［１０］  該誘電体を付着する前に、該少なくとも１つの基準上に封止剤を付着する工程をさらに含むことを特徴とする［１］に記載の方法。
［１１］  該誘電体はプリプレグであることを特徴とする［１］に記載の方法。
［１２］  ［１］に記載の方法によって形成される複数の積み重ねられた内層パネルを含むことを特徴とする印刷配線板。
［１３］  誘電体と；
該誘電体中に少なくとも部分的に埋め込まれる少なくとも１つの部品と；
該誘電体中に少なくとも部分的に埋め込まれる少なくとも１つの基準であって、タングステン、タンタル、金、イリジウム、レニウム、オスミウム、ウランおよび白金からなる群から選択される少なくとも１つの元素を含む少なくとも１つの基準と；
該誘電体と接触し、かつ該少なくとも１つの部品と電気的に結合されている少なくとも１つの導電性終端または関連する回路配線と
を含むことを特徴とする内層パネル。
［１４］  該少なくとも１つの基準は、ガラスをさらに含むことを特徴とする［１３］に記載の内層パネル。
［１５］  該少なくとも１つの部品は、少なくとも１つのキャパシタおよび抵抗体を含むことを特徴とする［１３］に記載の内層パネル。
［１６］  該少なくとも１つの部品と該誘電体との間に配置される封入剤をさらに含むことを特徴とする［１３］に記載の内層パネル。
［１７］  複数の積層された［１３］に記載の内層パネルを含むことを特徴とする印刷配線板。