【手続補正書】
【提出日】平成20年6月10日(2008.6.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）少なくとも部分的に放射線透過性材料を含む本体と、
（ｂ）前記本体の少なくとも一部に設けられたＴａコーティングと、
を含む医療装置であって、
前記Ｔａコーティングが、許容できない剥落が起こることなく前記医療装置の使用中に生じる歪みに耐えることができる多孔性コーティングであることを特徴とし、
前記Ｔａコーティングが、前記医療装置が放射線不透過性となるように十分な厚みを有し、
前記Ｔａが、概ね単斜晶系の被覆剤または低エネルギー被覆剤のうちの一方によって前記本体に施される、
前記医療装置。
【請求項２】
前記Ｔａコーティングが、主にｂｃｃ結晶相からなることを特徴とする、請求項１記載の医療装置。
【請求項３】
前記コーティングの厚みが、約３μｍ〜１０μｍの範囲であることを特徴とする、請求項１記載の医療装置。
【請求項４】
前記医療装置が、ステントであることを特徴とする、請求項１記載の医療装置。
【請求項５】
前記医療装置が、ガイドワイヤであることを特徴とする、請求項１記載の医療装置。
【請求項６】
前記医療装置が、腔内装置であることを特徴とする、請求項１記載の医療装置。
【請求項７】
前記Ｔａコーティングが、物理蒸着法によって前記本体に施されることを特徴とする、請求項１記載の医療装置。
【請求項８】
前記物理蒸着法が、スパッタリング、陰極アーク蒸着、または熱蒸着からなる群から選択される１つを含むことを特徴とする、請求項７記載の医療装置。
【請求項９】
前記Ｔａコーティング中に、時間とともに溶出する材料をさらに含むことを特徴とする、請求項１記載の医療装置。
【請求項１０】
（ａ）少なくとも１つのＴａスパッタターゲットを含むスパッタコーティングシステムに柔軟な医療装置を配置するステップと、
（ｂ）前記Ｔａターゲットに電圧を加えて、スパッタリングを起こすステップと、
（ｃ）所与の時間スパッタリングして、所望の厚みのコーティングを形成するステップと、
を含む、医療装置にＴａ層を堆積させるための方法であって、
前記Ｔａ層が、少なくとも８０％の可視スペクトル放射率を有することを特徴とし、かつ
前記Ｔａが、十分に単斜晶系のＴａ原子被覆剤、十分に低い到達エネルギーのＴａ原子被覆剤、スパッタコーティングシステムにおける不活性ガスの十分な背景圧力、またはそれらの組み合わせによって前記医療装置に施されて、該医療装置上に多孔性のゾーン１Ｔａコーティングを得る、前記方法。
【請求項１１】
前記医療装置が、前記方法の際に、直接的には加熱または冷却されないことを特徴とする、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
堆積の際の前記医療装置の平衡温度が、１５０℃〜４５０℃の範囲であることを特徴とする、請求項１０記載の方法。
【請求項１３】
前記方法の際に、前記医療装置に電圧を加えることを特徴とする、請求項１０記載の方法。
【請求項１４】
前記電圧が初期高電圧を含み、第１の時間の間、前記医療装置を予備清浄することを特徴とする、請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
前記初期高電圧が、１００Ｖ〜５００Ｖの範囲であることを特徴とする、請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
前記第１の時間が、１分〜２０分の範囲であることを特徴とする、請求項１４記載の方法。
【請求項１７】
前記電圧が、第２の時間の間加えられる第２の低電圧を含むことを特徴とする、請求項１３記載の方法。
【請求項１８】
前記低電圧が、１０Ｖ〜１００Ｖの範囲であることを特徴とする、請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
前記第２の時間が、１時間〜５時間の範囲であることを特徴とする、請求項１７記載の方法。
【請求項２０】
前記不活性ガスが、Ａｒ、Ｋｒ、およびＸｅを含む群から選択されることを特徴とする、請求項１０記載の方法。
【請求項２１】
前記電圧が、１μｍ／時間〜５μｍ／時間の堆積速度を生み出すことを特徴とする、請求項１０記載の方法。
【請求項２２】
前記Ｔａ層が、多孔質であることを特徴とする、請求項１０記載の方法。
【請求項２３】
前記孔に材料を導入するステップをさらなる特徴とし、該材料が、時間とともに溶出することを特徴とする、請求項２２記載の方法。
【請求項２４】
（ａ）外層を有する本体と、
（ｂ）前記外層の少なくとも一部分に設けられた放射線不透過性コーティングと、
を含む、医療装置であって、
前記コーティングが、物理蒸着法を使用して、概ね単斜晶系の被覆剤または低エネルギー被覆剤のうちの一方によって施されることを特徴とする、前記医療装置。
【請求項２５】
（ａ）少なくとも部分的に放射線透過性材料を含む本体と、
（ｂ）前記本体の少なくとも一部に設けられたＴａコーティングと、
を含む、医療装置であって、
前記Ｔａコーティングが、許容できない剥落が起こることなく、前記医療装置の使用中に生じる歪みに耐えることができることを特徴とし、かつ
前記Ｔａが、概ね単斜晶系の被覆剤または低エネルギー被覆剤のうちの一方によって前記本体に施される、前記医療装置。
【請求項２６】
（ａ）Ｔａ原子物理蒸着コーティングシステムに柔軟な医療装置を配置するステップと、
（ｂ）コーティングして、所望の厚みの層を得るステップと、
を含む、変形可能な医療装置にＴａコーティング層を堆積させるための方法であって、
下記のさらなるステップを含むことを特徴とする、前記方法：
（ｃ）前記医療装置の表面への、Ｔａ原子の到達エネルギーおよび到達角度の組み合わせを選択して、得られるＴａコーティング層において所望の厚みのコーティング層を形成して、前記医療装置上に多孔性円柱Ｔａコーティングを得るステップ；
（ｄ）前記コーティングシステムにおける不活性ガスの背景圧力、前記医療装置に加えられる電圧、およびＴａ原子源から前記医療装置の表面までの距離のうちの少なくとも１つを選択して、選択された到達エネルギーを得るステップ；
（ｅ）前記不活性ガスの背景圧力、前記Ｔａ原子源から前記医療装置の表面までの距離、および前記Ｔａ原子源と前記医療装置の表面との角度を選択して、選択された到達角度を得るステップ；および
（ｆ）所与の時間コーティングして、少なくとも８０％の可視スペクトル放射率を有する、所望の厚みの多孔性円柱Ｔａコーティング層を形成するステップ。
【請求項２７】
前記円柱Ｔａコーティング層が、ゾーン１Ｔａコーティング層であることを特徴とする、請求項１０記載の方法。
【請求項２８】
ステップ（ａ）において前記スパッタコーティングシステムに配置される変形可能な医療装置が、ステント、ガイドワイヤ、またはカテーテルであることを特徴とする、請求項１０記載の方法。
【請求項２９】
ステップ（ａ）において前記物理蒸着コーティングシステムに配置される変形可能な医療装置が、ステント、ガイドワイヤ、またはカテーテルであることを特徴とする、請求項２６記載の方法。
【請求項３０】
前記多孔性円柱Ｔａコーティングが、ゾーン１Ｔａコーティングであることを特徴とする、請求項２６記載の方法。
【請求項３１】
前記物理蒸着コーティングシステムが、スパッタリングシステムであることを特徴とする、請求項２６記載の方法。
【請求項３２】
前記物理蒸着コーティングシステムが、熱蒸着システムであることを特徴とする、請求項２６記載の方法。
【請求項３３】
前記物理蒸着コーティングシステムが、陰極アーク蒸着システムであることを特徴とする、請求項２６記載の方法。