(57)【要約】  プラズマディスプレイパネルの前面ガラス基板および背面ガラス基板の少なくともいずれかにおける放電空間と反対側の面に樹脂基板が接着されている。樹脂基板が放電空間に露出しないため、発光品質が低下することを防止できる。樹脂基板を用いることにより、強度を下げることなくガラス基板の厚さを薄くできるため、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイ装置の重量を減らすことができる。この結果、輸送コスト等を削減できる。例えば、樹脂基板は、プラズマディスプレイパネルの主要部が形成された後にガラス基板に接着される。この場合、従来の製造工程を利用できる。あるいは、樹脂基板は、プラズマディスプレイパネルの主要部が形成される前にガラス基板に接着される。この場合、ガラス基板が樹脂基板により保護されるため、製造工程でのガラス基板の扱いが容易になる。
2007108116.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面ガラス基板と、
前記前面ガラス基板に対向して設けられ、前面ガラス基板に接触する背面ガラス基板と、
前記前面ガラス基板と前記背面ガラス基板の間に設けられた放電空間と、
前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板の少なくともいずれかにおける前記放電空間と反対側の面に接着された樹脂基板とを備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記樹脂基板の厚さは、接着されるガラス基板の厚さより厚いことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記樹脂基板は、対応するガラス基板を嵌め込む凹部を備え、
前記樹脂基板に嵌め込まれたガラス基板の表面は、前記樹脂基板の表面から突出していることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
請求項３記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板の周囲に配置され、前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板を互いに接着する樹脂シール部材を備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
請求項４記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板は、前記樹脂シール部材のみにより接着されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
請求項３記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記背面ガラス基板上に一方向に沿って形成されたリブと、
前記背面ガラス基板上の前記リブの間に前記一方向に沿って形成され、前記背面ガラス基板の外側まで引き出された電極とを備え、
前記背面ガラス基板は、前記電極の引き出し部分に形成され、前記リブの谷間と前記背面ガラス基板の表面との間を接続する斜面部を備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項３記載のプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記樹脂基板は、前記背面ガラス基板を嵌め込む凹部を備え、
前記背面ガラス基板は、放電ガスを前記放電空間に封入するために外面から前記放電空間まで貫通する第１貫通穴を備え、
前記樹脂基板は、外面から前記背面ガラス基板側まで貫通し、前記第１貫通穴に接続される第２貫通穴を備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
プラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを収納する筐体とを備え、
前記プラズマディスプレイパネルは、
前面ガラス基板と、
前記前面ガラス基板に対向して設けられ、前面ガラス基板に接触する背面ガラス基板と、
前記前面ガラス基板と前記背面ガラス基板の間に設けられた放電空間と、
前記前面ガラス基板における前記放電空間と反対側の面に接着された樹脂基板とを備え、
前記筐体は、
前記プラズマディスプレイパネルの前記樹脂基板に対向して形成された開口部と、この開口部の周囲に前記樹脂基板の周辺部が接触される接触部とを備えていることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項９】
請求項８記載のプラズマディスプレイ装置において、
前記樹脂基板の前記開口部側に貼り付けられたフィルタを備え、
前記樹脂基板は、前記フィルタを介して前記接触部に接触されていることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項１０】
前面ガラス基板上に第１電極、誘電体層および保護層を形成する前面基板工程と、
背面ガラス基板上に第２電極、リブ、蛍光体層を形成する背面基板工程と、
前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板を貼り合わせる組み立て工程と、
前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板の間に形成された放電空間に放電ガスを封入するガス封入工程と、
前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板の少なくともいずれかの表面に樹脂基板を接着する接着工程とを備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記接着工程は、前記前面基板工程、前記背面基板工程、前記組み立て工程および前記ガス封入工程の後に実施されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
請求項１０記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記接着工程は、前記前面基板工程、前記背面基板工程、前記組み立て工程および前記ガス封入工程の前に実施され、
前記前面基板工程、前記背面基板工程、前記組み立て工程および前記ガス封入工程は、樹脂基板の耐熱温度より低い処理温度で実施されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記接着工程は、前記樹脂基板の表面に形成された凹部に前記前面ガラス基板または背面ガラス基板を嵌め込むことで実施されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１４】
請求項１２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記組み立て工程は、前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板を、これら基板の周囲に配置される樹脂シール部材により互いに接着することで実施されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１５】
請求項１２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記前面基板工程において前記保護層を形成する工程、前記組み立て工程およびガス封入工程は、不活性ガスの雰囲気中で実施されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１６】
請求項１２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記前面基板工程において前記保護層を形成する工程および前記組み立て工程は、前記放電ガスの雰囲気中で実施され、
前記ガス封入工程は、前記組み立て工程に含まれることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１７】
請求項１２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記背面基板工程は、
前記背面ガラス基板の表面を選択的に削ることで前記リブを形成するリブ形成工程と、
前記リブの間に前記第２電極を形成する電極形成工程と、
前記第２電極を覆って前記リブの側壁に前記蛍光体層を形成する蛍光体形成工程とを備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１８】
請求項１７記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記リブ形成工程において、前記第２電極を前記背面ガラス基板の外側に引き出すための引き出し部分に、前記リブの谷間と前記背面ガラス基板の表面との間に接続する斜面部を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイ装置の構造およびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネルは、２枚のガラス基板を互いに貼り合わせて構成されており、ガラス基板の間に形成される空間に放電光を発生させることで画像を表示する。プラズマディスプレイパネルの画面サイズは、年々大きくなる傾向にある。これに伴い、プラズマディスプレイパネルの重量も、年々重くなる傾向にある。従来、プラズマディスプレイパネルの重量の増加を抑えるために、ガラス基板の厚さを薄くすることが検討されてきた。しかし、薄いガラス基板は、プラズマディスプレイパネルの強度を低くするため、輸送時の振動等によりプラズマディスプレイパネルが破損するおそれがある。一方、背面基板または前面基板を樹脂により形成する例が、特許文献１、２に記載されている。
【特許文献１】特開２００２−１７０４９５号公報
【特許文献２】特開平１０−３４０６７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述の樹脂基板を用いたプラズマディスプレイパネルでは、樹脂基板が放電空間に露出している。このため、プラズマディスプレイパネルの長期間の使用によって、樹脂成分が放電空間に発散するおそれがある。これにより、放電空間内の放電ガスが汚染されると発光強度が小さくなる。特に、樹脂成分が放電光に含まれる紫外線により分解され、不純物となるガスを放電空間に放出するおそれがある。これにより、放電電圧が上昇すると発光品質は低下する。【０００４】
本発明の目的は、発光品質および強度を低下させることなくプラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイ装置の重量を減らすことである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明では、プラズマディスプレイパネルの前面ガラス基板および背面ガラス基板の少なくともいずれかにおける放電空間と反対側の面に樹脂基板が接着されている。樹脂基板が放電空間に露出しないため、発光品質が低下することを防止できる。樹脂基板を用いることにより、強度を下げることなくガラス基板の厚さを薄くできるため、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイ装置の重量を減らすことができる。この結果、輸送コスト等を削減できる。例えば、樹脂基板は、プラズマディスプレイパネルの主要部が形成された後にガラス基板に接着される。この場合、従来の製造工程を利用できる。あるいは、樹脂基板は、プラズマディスプレイパネルの主要部が形成される前にガラス基板に接着される。この場合、ガラス基板が樹脂基板により保護されるため、製造工程でのガラス基板の扱いが容易になる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明では、発光品質および強度を低下させることなくプラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイ装置の重量を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルの要部を示す部分断面図である。
【図２】第１の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルの要部を示す分解斜視図である。
【図３】図１および図２に示したプラズマディスプレイパネルを用いて構成されたプラズマディスプレイ装置を示す分解斜視図である。
【図４】第１の実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】第２の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルの要部を示す部分断面図である。
【図６】第３の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルの要部を示す部分断面図である。
【図７】第４の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルを用いて構成されたプラズマディスプレイ装置を示す分解斜視図である。
【図８】図７に示したプラズマディスプレイパネルの前面基板の詳細を示す斜視図である。
【図９】図７に示したプラズマディスプレイパネルの背面基板の詳細を示す斜視図である。
【図１０】図９に示した背面ガラス基板の詳細を示す部分斜視図である。
【図１１】第４の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルを組み立てた状態を示す断面図である。
【図１２】第４の実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】第５の実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図１および図２は、本発明の第１の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルＰＤＰ１の要部を示している。図１は、１つの発光セルの断面を示している。以下、プラズマディスプレイパネルＰＤＰ１を、単にＰＤＰ１とも称する。ＰＤＰ１は、前面基板１００と背面基板２００とを互いに貼り合わせることにより構成されている。【０００９】
前面基板１００は、樹脂基板１０２上（図では下）に前面ガラス基板１０４を貼り合わせることで構成されている。例えば、樹脂基板１０２および前面ガラス基板１０４の厚さは、それぞれ３ｍｍ、０．５ｍｍである。樹脂基板１０２は、ポリアリレート樹脂等の耐熱性を有し、高い光透過率（ポリアリレート樹脂では９０％）を有する樹脂基板が使用される。前面ガラス基板１０４は、図示しないＰＶＢ（ポリビニルブチラール）やＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）等のシートを介して樹脂基板１０２に接着されている。ＰＶＢシートあるいはＥＶＡシートを用いることにより、光が前面ガラス基板１０４と樹脂基板１０２の界面で異常に屈折することが防止される。これにより、画像の品質が低下することを防止できる。【００１０】
前面基板１００は、ガラス基板１０４上に積層された表示電極１０６（透明電極、第１電極）、誘電体層１０８および保護層１１０と、樹脂基板１０２の画像表示面１００ａ側に貼られたフィルタ１１２とを有している。表示電極１０６上には（図２では下）、表示電極１０６の導電性を補うために、バス電極１０７が形成されている。表示電極１０６およびバス電極１０７の対は、平行かつ交互に配列され、繰り返して放電を行なうためのＸ電極１０６ａ、Ｙ電極１０６ｂとして機能する。保護層１１０は、ＭｇＯを誘電体層１０８上に蒸着することで形成される。フィルタ１１２は、例えば、高分子フィルム（樹脂フィルム）の表面に金属メッシュまたは透明電極を取り付けることにより形成されている。これにより、電磁波が、ＰＤＰ１から画像表示面１００ａ側に漏洩することが防止される。また、フィルタ１１２は、光に対する透過性と衝撃に対する吸収性（弾性）を有する。【００１１】
背面基板２００は、樹脂基板２０２上に背面ガラス基板２０４を貼り合わせることで構成されている。例えば、樹脂基板２０２および背面ガラス基板２０４の厚さは、それぞれ３ｍｍ、０．５ｍｍである。樹脂基板２０２は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の耐熱性を有する樹脂基板が使用される。背面ガラス基板２０４は、図示しないＰＶＢシートやＥＶＡシート等を介して樹脂基板２０２に接着されている。【００１２】
背面基板２００は、背面ガラス基板２０４上に、互いに平行に形成されたアドレス電極２０６を有している。アドレス電極２０６は、表示電極１０６に垂直な方向に配置されている。アドレス電極２０６は、誘電体層２０８に覆われている。誘電体層２０８上には、アドレス電極２０６の両側に対応する位置にリブ（隔壁）２１０が形成されている。リブ２１０は、列方向の放電セルを区分けしている。さらに、蛍光体層２１２Ｒ、２１２Ｇ、２１２Ｂが、リブ２１０の側面およびのリブ２１０の間の誘電体層２０８上に形成されている。蛍光体層２１２Ｒ、２１２Ｇ、２１２Ｂは、紫外線により励起されて赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の可視光を発生する蛍光体が塗布されている。【００１３】
ＰＤＰ１は、前面基板１００と背面基板２００を保護層１１０と隔壁２１０が接するように貼り合わせ、放電空間ＤＳに、Ｎｅ−Ｘｅガス等の放電ガスを封入することで構成される。各電極１０６ａ、１０６ｂ、２０６は、ＰＤＰ１の外周部に形成される封着領域（図示せず）の外側まで延在しており、フレキシブル基板等を介して駆動回路に接続される。樹脂基板１０２、２０２をガラス基板１０４、２０４に比べて相対的に厚くすることで、プラズマディスプレイパネルＰＤＰ１の重量を軽くできる。例えば、第１の実施形態では、ＰＤＰ１の重量を従来のほぼ半分にできる。また、ガラス基板１０４、２０４の表面が、樹脂基板１０２、２０２（弾性部材）により覆われるため、外部からの衝撃を樹脂基板１０２、２０２により吸収することができる。この結果、ガラス基板１０４、２０４が衝撃により破損することを防止できる。すなわち、ＰＤＰ１の強度を従来に比べて高くできる。【００１４】
図３は、図１および図２に示したプラズマディスプレイパネルＰＤＰ１を用いて構成されたプラズマディスプレイ装置を示している。プラズマディスプレイ装置は、ＰＤＰ１の画像表示面１００ａ側に配置された前筐体３００、ＰＤＰ１の背面２００ａ側に配置された後筐体４００、ＰＤＰ１の背面２００ａ側に配置されたベースシャーシ５００、ＰＤＰ１をベースシャーシ５００に固定する複数の両面接着テープ６００、およびベースシャーシ５００におけるＰＤＰ１と反対側の面に配置され、ＰＤＰ１を駆動するための回路基板７００を有している。【００１５】
前筐体３００は、ＰＤＰ１の画像表示面１００ａに対向して形成された開口部３０２と、開口部３０２の周囲に形成され後筐体４００側に突出する周縁部３０４とを有している。周縁部３０４の先端面３０４ａは、ＰＤＰ１の画像表示面１００ａの周辺部１００ｂ（フィルタ１１２）が接触する接触部として作用する。本実施形態では、フィルタ１１２および樹脂基板１０２（図１）が弾性を有するため、開口部３０２側からＰＤＰ１に加えられる衝撃を吸収できる。このため、開口部３０２に、ＰＤＰ１を保護するための保護ガラスを取り付ける必要はない。この結果、プラズマディスプレイ装置の部品コストを削減でき、重量を軽くできる。【００１６】
ＰＤＰ１とベースシャーシ５００とを接着する両面接着テープ６００は、例えば、樹脂製のテープであり柔軟性を有している。両面接着テープ６００は、熱伝導性の良いものが使用される。後筐体４００は、前筐体３００側に突出する周縁部４０２を有している。後筐体４００は、ＰＤＰ１の背面２００ａ側を覆って、周縁部４０２が前筐体３００の周縁部３０４に接続される。そして、前筐体３００および後筐体４００によりプラズマディスプレイ装置の筐体が構成される。【００１７】
ベースシャーシ５００は、例えば、アルミニウム合金からなり、ＰＤＰ１の大きさに対応する四角形状を有している。ベースシャーシ５００は、その四隅に、ベースシャーシ５００を筐体に固定する取付部（図示せず）を有している。
図４は、第１の実施形態のプラズマディスプレイパネルＰＤＰ１の製造方法を示している。この実施形態では、従来に比べて薄い前面ガラス基板１０４および背面ガラス基板２０４を用いてプラズマディスプレイパネルＰＤＰ１の基本構造部が形成され（ステップＳ１００−Ｓ１１８）、この後、前面ガラス基板１０４および背面ガラス基板２０４に樹脂基板１０２、１０４がそれぞれ貼り合わされ（ステップＳ１２０）、プラズマディスプレイパネルＰＤＰ１が完成する。ステップＳ１００−Ｓ１１８は、使用するガラス基板１０４、２０４が薄いことを除き、従来の製造工程とほぼ同じである。【００１８】
まず、前面基板１００を形成するために、ステップＳ１００において、スパッタリング等により、前面ガラス基板１０４上に表示電極（透明電極）１０６が形成される。次に、ステップＳ１０２において、スパッタリング等により、表示電極１０６上にＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの薄層が積層され、バス電極１０７が形成される。次に、ステップＳ１０４において、シート状の低融点ガラスが表示電極１０６およびバス電極１０７上に配置され、焼成されることにより誘電体層１０８が形成される。次に、ステップＳ１０６において、誘電体層１０８上にＭｇＯが蒸着され、保護層１１０が形成される。ステップＳ１００−Ｓ１０６は、前面基板１００を形成するための前面基板工程である。【００１９】
また、背面基板２００を形成するために、ステップＳ１０８において、スパッタリング等により、背面ガラス基板２０４上にＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの薄層が積層され、アドレス電極２０６が形成される。次に、ステップＳ１１０において、シート状の低融点ガラスがアドレス電極２０６上に配置され、焼成されることにより誘電体層２０８が形成される。次に、ステップＳ１１２において、誘電体層２０８上に低融点ガラスが配置され、例えば、サンドブラスト法により低融点ガラスが選択的に削られる。この際、アドレス電極２０６上の誘電体層２０８は、低融点ガラスの切削に対するストッパーの役割をするため、アドレス電極２０６が削られることはない。この後、誘電体層２０８上に残った低融点ガラスを焼成することにより、リブ２１０が形成される。次にステップＳ１１４において、蛍光体が塗布またはペースト印刷され、この後焼成され、蛍光体層２１２Ｒ、２１２Ｇ、２１２Ｂが形成される。ステップＳ１０８−Ｓ１１４は、背面基板２００を形成するための背面基板工程である。【００２０】
前面基板１００および背面基板２００が製造された後、ステップＳ１１６において、これら基板１００、２００が、保護層１１０およびリブ２１０が接触する向きに貼り合わされる。そして、前面基板１００および背面基板２００は、４００−４５０度の処理温度で封着される（組み立て工程）。次に、ステップＳ１１８において、前面基板１００および背面基板２００を加熱しながら、放電空間ＤＳ内の気体が、背面基板２００の周辺部に形成された排気穴を用いて排気される（真空排気）。高温状態下での排気により、ＭｇＯ層に吸着されていた水分等が除去され、ＭｇＯ層の変質が防止される。この後、放電空間ＤＳにＮｅ−Ｘｅガス等の放電ガスが封入される（ガス封入工程）。【００２１】
次に、ステップＳ１２０において、前面ガラス基板１０４における電極１０６、１０７の形成面と反対側の面に樹脂基板１０２が接着される。同様に、背面ガラス基板２０４におけるアドレス電極２０６の形成面と反対側の面に樹脂基板２０２が接着される（接着工程）。そして、プラズマディスプレイパネルＰＤＰ１が完成する。
この実施形態では、接着工程は、組み立て工程の後に実施される。このため、前面基板工程、背面基板工程および組み立て工程では、樹脂基板１０２、２０２の耐熱温度を超える処理温度を使用できる。従来と同じ製造工程を利用できるため、製造コストが増加することはない。ガラス基板１０４、２０４の内側に放電空間ＤＳが形成され、樹脂基板１０２、２０２は、放電空間ＤＳに露出しない。このため、放電空間ＤＳが樹脂成分等により汚染されることはない。したがって、ＰＤＰ１を長期間使用した場合にも、放電品質は変化しない。換言すれば、本発明の適用により、ＰＤＰ１の品質および信頼性が低下することはない。【００２２】
ＰＤＰ１の製造工程では、ステップＳ１１６の組み立て、封着工程以外では、ガラス基板１０４、２０４に破損の原因になるような応力は掛からない。前面基板１００および背面基板２００が貼り合わされた状態で、前面ガラス基板１０４は、多数のリブ２１０により支持される。このため、封着工程において、組み合わされた基板１００、２００は、高い剛性を有する。したがって、ガラス基板１０４、２０４の厚さが０．５ｍｍと薄くても、ＰＤＰ１は、製造工程で破損することはない。【００２３】
一方、ステップＳ１２０においてガラス基板１０４、２０４に接着された樹脂基板１０２、２０２により、完成したＰＤＰ１の剛性は、従来と同等以上に高くなる。このため、ＰＤＰ１の輸送時およびＰＤＰ１が搭載されたプラズマディスプレイ装置の輸送時に、ＰＤＰ１が破損することが防止される。換言すれば、従来に比べて簡易な梱包材を使用することが可能になる。ガラス基板１０４、２０４の厚さより厚い樹脂基板１０２、２０２を用いることで、高い剛性を有し、かつ軽量のＰＤＰ１を形成できる。この結果、輸送コストを下げることができる。【００２４】
以上、第１の実施形態では、樹脂基板１０２、２０２が放電空間ＤＳに露出しないため、ＰＤＰ１の発光品質が低下することを防止できる。樹脂基板１０２、２０２を用いることにより、強度を下げることなくガラス基板１０４、２０４の厚さを薄くできるため、プラズマディスプレイパネルＰＤＰ１およびプラズマディスプレイ装置の重量を減らすことができる。この結果、輸送コスト等を削減できる。さらに、プラズマディスプレイ装置の重量を削減できるため、プラズマディスプレイ装置の取り扱いを容易にできる。【００２５】
図５は、本発明の第２の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルＰＤＰ２の要部を示している。第１の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、前面基板１００Ａは、第１の実施形態の樹脂基板１０２を用いることなく、従来と同程度の厚さを有する前面ガラス基板１０４Ａを用いて形成されている。背面基板２００は、第１の実施形態と同じ構造である。ＰＤＰ２の製造工程では、図４に示したステップＳ１２０（接着工程）において、背面ガラス基板２０４のみに樹脂基板２０２が接着される。その他の製造工程は、図４と同じである。【００２６】
以上、第２の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、放電により発生した光は、従来と同じ透過率、屈折率で前面基板１００Ａを透過できる。したがって、ＰＤＰ２の表示品位を従来と全く同じにできる。
図６は、本発明の第３の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルＰＤＰ３の要部を示している。第１の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、背面基板２００Ｂは、第１の実施形態の樹脂基板２０２を用いることなく、背従来と同程度の厚さを有する面ガラス基板２０４Ｂを用いて形成されている。前面基板１００は、第１の実施形態と同じ構造である。ＰＤＰ３の製造工程では、図４に示したステップＳ１２０（接着工程）において、前面ガラス基板１０４のみに樹脂基板１０２が接着される。その他の製造工程は、図４と同じである。【００２７】
以上、第３の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、サンドブラスト法によるリブ２１０の形成など、衝撃や応力が比較的掛かりやすい背面ガラス基板２０４Ｂを従来と同様の厚さで形成することで、背面ガラス基板２０４Ｂの耐衝撃性を高くできる。これにより、リブ２１０を形成するときの砂の吹き付け速度、吹き付け量を大きくすることが可能になり、リブ２１０の形成に要する処理時間を短縮することが可能になる。【００２８】
図７は、本発明の第４の実施形態におけるプラズマディスプレイ装置を示している。第１の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、プラズマディスプレイパネルＰＤＰ４が第１の実施形態のプラズマディスプレイパネルＰＤＰ１と相違している。その他の構成は、第１の実施形態（図３）と同じである。ＰＤＰ４は、前面ガラス基板１０４Ｃを前面樹脂基板１０２Ｃで覆って形成された前面基板１００Ｃと、背面ガラス基板２０４Ｃを背面樹脂基板２０２Ｃで覆って形成された背面基板２００Ｃとを有している。【００２９】
図８は、図７に示した前面基板１００Ｃの詳細を示している。樹脂基板１０２Ｃは、ガラス基板１０４Ｃとほぼ同じ形状の凹部１２０を有している。凹部１２０の深さは、ガラス基板１０４Ｃの厚さよりわずかに小さい。このため、ガラス基板１０４Ｃの表面は、凹部１２０に嵌め込まれた状態で、樹脂基板１０２Ｃの表面からわずかに突出している。これにより、ＰＤＰ４の製造工程（後述する図１２）で発生する不具合を防止できる。【００３０】
具体的には、ガラス基板１０４Ｃの表面が樹脂基板１０２Ｃの表面に対して窪んでいる場合、例えば、表示電極の形成工程において、フォトレジスト（マスク）を剥離するための洗浄液が窪みにたまってしまう。これにより、フォトレジストの剥離が阻害される。フォトレジストがガラス基板１０４Ｃに残ると、その後のバス電極の形成工程において、バス電極は、正しい形状に形成されないおそれがある。ガラス基板１０４Ｃの表面を樹脂基板１０２Ｃの表面に一致するように設計する場合にも、樹脂基板１０２Ｃの製造誤差等により、ガラス基板１０４Ｃの表面が樹脂基板１０２Ｃの表面に対して窪む可能性がある。このため、ガラス基板１０４Ｃの表面は、樹脂基板１０２Ｃの表面から突出させる必要がある。【００３１】
ガラス基板１０４Ｃは、接着剤等により樹脂基板１０２Ｃに接着されている。なお、ガラス基板１０４Ｃは、凹部１２０に嵌め込まれた後、接着剤を用いることなく、凹部１２０の内面との摩擦力および吸着力により樹脂基板１０２Ｃに接着されてもよい。ガラス基板１０４Ｃは、凹部１２０に嵌め込まれているため、接着剤を使わなくても、ガラス基板１０４Ｃが、製造工程中に樹脂基板１０２Ｃからずれることを防止できる。【００３２】
図９は、図７に示した背面基板２００Ｃの詳細を示している。樹脂基板２０２Ｃは、ガラス基板２０４Ｃとほぼ同じ形状の凹部２２０を有している。凹部２２０の深さは、ガラス基板２０４Ｃの厚さよりわずかに小さい。このため、ガラス基板２０４Ｃの表面は、凹部２２０に嵌め込まれた状態で、樹脂基板２０２Ｃの表面からわずかに突出している。これにより、上述と同様に、例えば、フォトレジストがガラス基板２０４Ｃに残ることが防止される。すなわち、ＰＤＰ４の製造工程で発生する不具合を防止できる。ガラス基板２０４Ｃは、接着剤等により樹脂基板２０２Ｃに接着されている。なお、ガラス基板２０４Ｃは、凹部２２０に嵌め込まれた後、接着剤を用いることなく、凹部２２０の内面との摩擦力および吸着力により樹脂基板２０２Ｃに接着されてもよい。ガラス基板２０４Ｃは、凹部２２０に嵌め込まれているため、接着剤を使わなくても、ガラス基板２０４Ｃが、製造工程中に樹脂基板２０２Ｃからずれることを防止できる。【００３３】
ガラス基板２０４Ｃは、周辺部にガラス基板２０４Ｃの表面（外面）から樹脂基板２０２Ｃまで貫通する貫通穴２２２（第１貫通穴）を有している。樹脂基板２０２Ｃは、背面側（図の下側；外面）から凹部２２０に嵌め込まれたガラス基板２０４Ｃ側まで貫通する貫通穴２２４（第２貫通穴）を有している。貫通穴２２２、２２４の軸は、同じ位置にあり、貫通穴２２２、２２４は、互いに接続される。貫通穴２２２、２２４を形成することにより、組み立てられたＰＤＰ４の放電空間ＤＳ（図示せず）を真空状態に設定でき、放電ガスを放電空間ＤＳに封入できる。【００３４】
図１０は、図９に示した背面ガラス基板２０４Ｃの詳細を示している。ガラス基板２０４Ｃは、ガラス基板２０４Ｃの表面を削ることにより形成された凹部２２４を有している。リブ２１０は、凹部２２４内の削られない領域に形成されている。貫通穴２２２は、放電空間ＤＳから外れた凹部２２４の底面に形成されている。凹部２２４の深さは、リブ２１０の高さと同じである。このため、後述する図１１に示すように、前面ガラス基板１０４Ｃと背面ガラス基板２０４Ｃを貼り合わせた状態で、リブ２１０は、前面ガラス基板１０４Ｃの保護層１１０に接触される。【００３５】
凹部２２４の周囲には、ガラス基板２０４Ｃの削られない領域により環状の突出部２２６が形成されている。突出部２２６の上面には、樹脂シール部材２３０が塗布される。そして、後述する図１１に示すように、前面ガラス基板１０４Ｃおよび背面ガラス基板２０４Ｃの周囲は、樹脂シール部材２３０により互いに接着される。樹脂シール部材２３０は、放電空間ＤＳから離れた場所に塗布される。ガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃは、樹脂シール部材２３０のみにより接着される。このため、ＰＤＰ４を組み立てた後に、放電空間ＤＳが樹脂シール部材２３０の成分により汚染されることが防止される。したがってＰＤＰ４の表示品位が低下することはない。【００３６】
この実施形態では、アドレス電極２０６は、リブ２１０および突出部２２６を形成した後に凹部２２４上に形成される。このため、アドレス電極２０６は、凹部２２４から突出部２２６を越えてガラス基板２０４Ｃの外側まで引き出される必要がある。アドレス電極２０６は、後述する図１２で説明するように、導電性のインクを印刷することにより形成される。凹部２２４と突出部２２６の境界部分（アドレス電極２０６の引き出し部分）にアドレス電極２０６を断線することなく形成するために、凹部２２４（リブ２１０の谷間）と突出部２２６の上面（ガラス基板２０４Ｃの表面）との間には、斜面部２２８が形成されている。斜面部２２８は、アドレス電極２０６の曲げ角度を小さし、断線を防止するために、凹部２２４の底面に対して４５度以下の角度に形成することが望ましい。なお、この実施形態では、アドレス電極２０６は、リブ２１０の長さ方向の両端に交互に引き出されている。このため、斜面部２２８は、凹部２２４におけるリブ２１０の両端側に形成される。【００３７】
図１１は、第４の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルを組み立てた状態を示している。図１１は、図１０のアドレス電極２０６に沿った断面に対応している。ガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃは、上述したように、樹脂シール部材２３０により接着される。ガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃは、図８および図９に示したように、樹脂基板１０２Ｃ、２０２Ｃの表面から突出している。このため、ガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃを接着した状態で、樹脂基板１０２Ｃ、２０２Ｃとの間に隙間が生じる。この隙間は、樹脂基板１０２Ｃ、２０２Ｃの周囲に配置される樹脂シール部材２３２により塞がれる。そして、樹脂基板１０２Ｃ、２０２Ｃは、樹脂シール部材２３２により互いに接着される。【００３８】
図１２は、第４の実施形態のプラズマディスプレイパネルＰＤＰ４の製造方法を示している。この実施形態では、ガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃに電極１０６、２０６等を形成する前に、ステップＳ２００、Ｓ２１０において、ガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃは、樹脂基板１０２Ｃ、２０２Ｃの凹部１２０、２２０にそれぞれ嵌め込まれる。樹脂基板１０２Ｃ、２０２Ｃの耐熱温度は、２５０度程度である。このため、ＰＤＰ４を製造する際の処理温度は、２５０度以下にする必要がある。【００３９】
ＰＤＰ４を、樹脂基板１０２Ｃ、２０２Ｃに接着されたガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃを用いて製造することで、製造工程においてガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃが破損することを防止できる。特に、ガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃは、周辺部まで樹脂基板１０２Ｃ、２０２Ｃに覆われているため、ガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃの縁部が欠けることを防止できる。これにより、ＰＤＰ２の取り扱いを容易にでき、ＰＤＰ４の製造歩留まりを向上できる。【００４０】
次に、前面基板１００Ｃを形成するために、ステップＳ２０２において、ガラス基板１０４Ｃの全面に表示電極（透明電極）１０６が形成される。表示電極１０６のパターンは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）インクをインクジェット法により塗布することにより形成される。インクジェット法によるＩＴＯインクの融着温度は、約２３０度である。なお、表示電極１０６のパターンは、ガラス基板１０４Ｃ上に選択的に形成されたＩＴＯの薄層（非晶質層）を高周波プラズマにより１５０度程度の温度で結晶化することにより形成してもよい。【００４１】
次に、ステップＳ２０４において、銀の微粒子（ナノ粒子）を含む導電性のインクをインクジェット法により塗布し、１５０−２００度で溶剤等の有機物を除去することにより、バス電極１０７が形成される。次に、ステップＳ２０６において、誘電体層１０８（ＳｉＯ２層）がスパッタリングにより形成される（処理温度は、例えば２００度）。
次に、ステップＳ２０８において、誘電体層１０８上にＭｇＯが蒸着され、保護層１１０が形成される。保護層１１０は、窒素ガスまたはアルゴンガス等の不活性ガスの雰囲気中で形成される。ＭｇＯ層が形成された後の工程（ステップＳ２１８、２２０）は、不活性ガスの雰囲気中で実施される。これにより、ＭｇＯ層が水分等を吸収して変質することを防止できる。この結果、ＭｇＯ層から水分等を除去するための高温処理が不要になる。【００４２】
一方、背面基板２００Ｃを形成するために、ステップＳ２１２において、レーザ加工法により背面ガラス基板２０４Ｃが選択的に削られて、リブ２１０が形成される（リブ形成工程）。リブ２１０の形成とともに、図１０に示した凹部２２４、突出部２２６および斜面部２２８が形成される。レーザ加工法を使用することで、斜面部２２８を高い精度で形成できる。なお、リブ２１０、凹部２２４、突出部２２６および斜面部２２８は、サンドブラスト法により形成してもよい。【００４３】
次に、ステップＳ２１４において、リブ２１０の間に、銀の微粒子（ナノ粒子）を含む導電性のインクをインクジェット法により塗布し、１５０−２００度で溶剤等の有機物を除去することにより、アドレス電極２０６が形成される（電極形成工程）。次に、ステップＳ２１６において、アドレス電極２０６を覆ってリブ２１０の側壁に、蛍光体の微粒子（ナノ粒子）を含むインクをインクジェット法により順次塗布し、１５０−２００度で溶剤等の有機物を除去することにより、蛍光体層２１２Ｒ、２１２Ｇ、２１２Ｂ（図１）が形成される（蛍光体形成工程）。【００４４】
この実施形態では、第１の実施形態において蛍光体層２１２Ｒ、２１２Ｇ、２１２Ｂの形成前に実施していた誘電体層２０８を形成する工程を省くことができる。これは、アドレス電極２０６をリブ２１０の形成後に形成するため、アドレス電極２０６をリブ２１０の形成時に保護する必要がないためである。なお、誘電体層２０８を形成する場合、上述したステップＳ２０６と同様に、ＳｉＯ２層がスパッタリングにより形成される（処理温度は、例えば２００度）。【００４５】
前面基板１００Ｃおよび背面基板２００Ｃが製造された後、ステップＳ２１８において、これら基板１００Ｃ、２００Ｃが、保護層１１０およびリブ２１０が接触する向きに貼り合わされる。そして、図１１に示したように、前面基板１００Ｃおよび背面基板２００Ｃの周囲が、樹脂シール部材２３０、２３２を用いて接着される（処理温度は常温）。次に、ステップＳ２２０において、放電空間ＤＳ内の気体が、貫通穴２２２、２２４を用いて排気される（真空排気）。この実施形態では、保護層（ＭｇＯ）を不活性ガスの雰囲気中で形成するため、ＭｇＯに水分が吸着することを防止できる。したがって、真空排気は、例えば、１５０−２００度程度の比較的低い温度で実施できる。この後、放電空間ＤＳにＮｅ−Ｘｅガス等の放電ガスが封入される。そして、ＰＤＰ４が完成する。以上の製造工程により、ＰＤＰ４を製造するための各処理工程の処理温度を、樹脂基板１０２Ｃ、１０４Ｃの耐熱温度以下にできる。したがって、樹脂基板１０２Ｃ、１０４Ｃが製造工程中に変形あるいは変質することを防止できる。【００４６】
以上、第４の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、ガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃを樹脂基板１０２Ｃ、２０２Ｃの凹部１２０、２２０に嵌め込んだ状態でＰＤＰ４を製造できる。このため、ＰＤＰ４の製造中に、ガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃを樹脂基板１０２Ｃ、２０２Ｃにより保護することができる。この結果、製造工程でのガラス基板１０４Ｃ、２０４Ｃの扱いを容易にできる。【００４７】
図１３は、第５の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルＰＤＰ５の製造方法を示している。第４の実施形態の同じ処理は、同じステップ番号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、第４の実施形態のプラズマディスプレイパネルＰＤＰ４が製造される。但し、この実施形態のプラズマディスプレイパネルは、上述した図９に示した貫通穴２２２、２２４を有していない。この実施形態では、ステップＳ２０８、Ｓ２１８の処理が、Ｎｅ−Ｘｅガス（放電ガス）の雰囲気中で実施される。このため、前面基板１００Ｃおよび背面基板２００Ｃが封着される時に、Ｎｅ−Ｘｅガスが放電空間ＤＳに封入される。これにより、第４の実施形態のステップＳ２２０（放電ガスの封入工程）は不要になる。その他の製造方法は、図１２と同じである。【００４８】
以上、第５の実施形態においても、上述した第１および第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、放電ガスの封入工程を不要にできる。また、上述した図９に示した貫通穴２２２、２２４を背面ガラス基板２０４Ｃおよび樹脂基板２０２Ｃに形成する必要がない。この結果、製造工程を簡易にできる。
なお、上述した実施形態では、樹脂基板１０２の表面にフィルタ１１２を貼り付ける例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、フィルタ１１２を使用しなくても。この場合にも、前面ガラス基板１０４、１０４Ｃの表面は、樹脂基板１０２、１０２Ｃで覆われる。開口部３０２側（画像表示面側）からプラズマディスプレイパネルに加えられる衝撃を、樹脂基板１０２、１０２Ｃにより吸収できるため、保護ガラスを不要にできる。この結果、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイ装置の部品コストを削減できる。【００４９】
上述した第４の実施形態では、前面ガラス基板１０４Ｃおよび背面ガラス基板２０４Ｃに樹脂基板１０２Ｃ、２０２Ｃを貼り付ける例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、前面ガラス基板または背面ガラス基板いずれかに樹脂基板を貼り付けてもよい。この場合にも、強度を下げることなくプラズマディスプレイパネルの重量を削減できる。【００５０】
以上、本発明について詳細に説明してきたが、上記の実施形態およびその変形例は発明の一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を逸脱しない範囲で変形可能であることは明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイ装置に適用できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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