(57)【要約】  耐久性のある樹脂成形用金型及び樹脂成形品を提供する。  この樹脂成形用金型は、金属製基体１２の型面に樹脂被覆層１８が形成された樹脂成形用金型１０であって、基体１２の分割部分１０Ａ及び／又は縁部分１０Ｂの近傍を残存させて彫り込まれて樹脂被覆部１６が形成され、該彫り込まれた基体１２の樹脂被覆部１６の表面に樹脂被覆層１８が形成されて、基体１２の残存部２０と前記樹脂被覆層１８とによって樹脂成形型面が形成されている。【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製基体の型面に樹脂被覆層が形成された樹脂成形用金型であって、
基体の分割部分及び／又は縁部分の近傍を残存させて彫り込まれて樹脂被覆部が形成され、該彫り込まれた基体の樹脂被覆部の表面に樹脂被覆層が形成されて、基体の残存部と前記樹脂被覆層とによって樹脂成形型面が形成された、樹脂成形用金型。
【請求項２】
前記基体の残存部及び／又は樹脂被覆層の表面に凹凸状パターンが形成された、請求項１に記載の樹脂成形用金型。
【請求項３】
前記基体の残存部及び／又は樹脂被覆層の表面に、成形品のシボ模様に対応する凹凸状パターンが形成された、請求項２に記載の樹脂成形用金型。
【請求項４】
基体の残存部の表面に合成樹脂がコーティングされて熱伝導率調整層が形成された、請求項１ないし３に記載の樹脂成形金型。
【請求項５】
前記基体の残存部及び樹脂被覆層の表面に、熱硬化性樹脂をコーティングされて熱伝導率調整層が形成された、請求項４に記載の樹脂成形用金型。
【請求項６】
基体の元の型面は、平面であって、分割部分の近傍において該平面状型面を殆んど残さずまたは僅かに残して彫り込まれて、樹脂被覆部が形成された、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の樹脂成形用金型。
【請求項７】
基体の元の型面から彫り込まれて略平面の樹脂被覆部が形成され、元の型面が残った残存部の近傍においては、前記樹脂被覆部から円弧状彫り込み面又は平面状彫り込み面が連続して形成された、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の樹脂成形用金型。
【請求項８】
樹脂被覆層は、長さが１０〜３００μmのウイスカーを混入した合成樹脂で形成された、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の樹脂成形用金型。
【請求項９】
金属製基体の型面に樹脂被覆層が形成された樹脂成形用金型であって、
基体の分割部分の近傍を残存させて彫り込まれて樹脂被覆部が形成され、該彫り込まれた基体の樹脂被覆部の表面に樹脂被覆層が形成されて、基体の残存部と前記樹脂被覆層とによって樹脂成形型面が形成された、樹脂成形用金型により成形された、樹脂成形品であって、
前記分割部分に対応した部位においては、バリ及び／又はウエルドラインが表われていない、樹脂成形品。
【請求項１０】
前記基体の残存部及び／又は樹脂被覆層の表面に凹凸状パターンが形成され、前記凹凸状パターンが反転してその表面に前記凹凸状パターンに近似したパターンが表われた、請求項９に記載の樹脂成形品。
【請求項１１】
前記基体の残存部及び／又は樹脂被覆層の表面に、成形品のシボ模様に対応する凹凸状パターンが形成され、前記凹凸状パターンが反転してその表面に前記凹凸状パターンに近似したパターンが表われた、請求項１０に記載の樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、シボ模様、肌理模様や木目模様、梨地模様、葉脈模様、鱗模様、大理石模様等の凹凸をその表面に有する樹脂成形品を作製する場合に用いられる樹脂成形用金型に関し、特に例えば、金属製基体に樹脂被覆層が形成してある樹脂成形用金型及び樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂被覆層が形成された樹脂成形用金型として、シボのマスターから熱硬化性樹脂にシボの凹凸を反転し、その熱硬化性樹脂を型に貼り付け、成形用金型を得る技術がある。【０００３】
【特許文献１】特公平０２−０１４１７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来の樹脂成形用金型では、金型上に樹脂層を設けることから、金型のパーティングライン付近に設けた樹脂層の耐久性が乏しくなる傾向にあった。これは、パーティングライン付近や入れ子、スライド部分などは、金型の摺動部分であり、設けた樹脂層に対しても無理な力が加わりやすい部分である。その為、本来シボ付きの樹脂層を設けたい場合であっても、上記のような問題から、シボ加工範囲の変更を余儀なくされることもあるという不具合がある。【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、耐久性のある樹脂成形用金型及び樹脂成形品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の請求項１にかかる樹脂成形用金型は、金属製基体の型面に樹脂被覆層が形成された樹脂成形用金型であって、基体の分割部分及び／又は縁部分の近傍を残存させて彫り込まれて樹脂被覆部が形成され、該彫り込まれた基体の樹脂被覆部の表面に樹脂被覆層が形成されて、基体の残存部と前記樹脂被覆層とによって樹脂成形型面が形成された、樹脂成形用金型である。
この発明の請求項２にかかる樹脂成形用金型は、前記基体の残存部及び／又は樹脂被覆層の表面に凹凸状パターンが形成された、請求項１に記載の樹脂成形用金型である。
この発明の請求項３にかかる樹脂成形用金型は、前記基体の残存部及び／又は樹脂被覆層の表面に、成形品のシボ模様に対応する凹凸状パターンが形成された、請求項２に記載の樹脂成形用金型である。
この発明の請求項４にかかる樹脂成形用金型は、基体の残存部の表面に合成樹脂がコーティングされて熱伝導率調整層が形成された、請求項１ないし３に記載の樹脂成形金型である。
この発明の請求項５にかかる樹脂成形用金型は、前記基体の残存部及び樹脂被覆層の表面に、熱硬化性樹脂をコーティングされて熱伝導率調整層が形成された、請求項４に記載の樹脂成形用金型である。
この発明の請求項６にかかる樹脂成形用金型は、基体の元の型面は、平面であって、分割部分の近傍において該平面状型面を殆んど残さずまたは僅かに残して彫り込まれて、樹脂被覆部が形成された、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の樹脂成形用金型である。
この発明の請求項７にかかる樹脂成形用金型は、基体の元の型面から彫り込まれて略平面の樹脂被覆部が形成され、元の型面が残った残存部の近傍においては、前記樹脂被覆部から円弧状彫り込み面又は平面状彫り込み面が連続して形成された、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の樹脂成形用金型である。
この発明の請求項８にかかる樹脂成形用金型は、樹脂被覆層は、長さが１０〜３００μmのウイスカーを混入した合成樹脂で形成された、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の樹脂成形用金型である。
この発明の請求項９にかかる樹脂成形品は、金属製基体の型面に樹脂被覆層が形成された樹脂成形用金型であって、基体の分割部分の近傍を残存させて彫り込まれて樹脂被覆部が形成され、該彫り込まれた基体の樹脂被覆部の表面に樹脂被覆層が形成されて、基体の残存部と前記樹脂被覆層とによって樹脂成形型面が形成された、樹脂成形用金型により成形された、樹脂成形品であって、前記分割部分に対応した部位においては、バリ及び／又はウエルドラインが表われていない、樹脂成形品である。
この発明の請求項１０にかかる樹脂成形品は、前記基体の残存部及び／又は樹脂被覆層の表面に凹凸状パターンが形成され、前記凹凸状パターンが反転してその表面に前記凹凸状パターンに近似したパターンが表われた、請求項９に記載の樹脂成形品である。
この発明の請求項１１にかかる樹脂成形品は、前記基体の残存部及び／又は樹脂被覆層の表面に、成形品のシボ模様に対応する凹凸状パターンが形成され、前記凹凸状パターンが反転してその表面に前記凹凸状パターンに近似したパターンが表われた、請求項１０に記載の樹脂成形品である。
【発明の効果】
【０００７】
この発明の樹脂成形用金型によれば、樹脂被覆層を設けることにより、金型の熱伝導率が向上し、例えばシボ模様の反転率が向上し、エッチング加工により製造された金型によって精度のよいシボ模様付きの成形品が得られる。
樹脂被覆層の断熱効果により、ウエルドラインやフローマークなどの外観不良が低減される。樹脂被覆層が金属材料と比して柔らかいことから、カジリが減少し、抜け勾配を少なくすることができる。
パーティングライン付近や入れ子への加工制約が無くなることで、金型を特別な型構造にすることや、設計の変更を行う必要が無くなる。
樹脂被覆部を設ける技術とエッチング加工を併用することによって、シボ模様の選択肢が広がることと、より短い時間での加工が可能になるという効果がある。【０００８】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の一実施の形態である樹脂成形用金型の拡大断面図解図である。
【図２】この発明の別の実施の形態である樹脂成形用金型の拡大断面図解図である。
【図３】図１図示樹脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。
【図４】図１図示樹脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。
【図５】図１図示樹脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。
【図６】図１図示樹脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。
【図７】図１図示樹脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。
【図８】図１図示樹脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。
【図９】図１図示樹脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。
【図１０】図２図示樹脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。
【図１１】図２図示樹脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。
【図１２】この発明の思想に基づき製作された金型を示す断面図解図である。
【図１３】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図１４】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図１５】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図１６】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図１７】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図１８】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図１９】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図２０】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図２１】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図２２】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図２３】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図２４】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図２５】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図２６】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【図２７】樹脂被覆層の形成方法を示す断面図解図である。
【符号の説明】
【００１０】
１０，１１０  金型
１０1  母型
１０2  子型
１２，１１２  基体
１２1  第１の基体
１２2  第２の基体
１４，１１４  成形型面
１６，１１６  樹脂被覆部
１６1  第１の樹脂被覆部
１６2  第２の樹脂被覆部
１６3  第３の樹脂被覆部
１８，１１８  樹脂被覆層
１８1  第１の樹脂被覆層
１８2  第２の樹脂被覆層
１８3  第３の樹脂被覆層
１８Ｂ1，１８Ｂ2  樹脂被覆シート
１８ａ，１１８ａ  樹脂被覆基層
１８ｂ，１１８ｂ  樹脂被覆表面層
２０，１２０  残存部
２０1  第１の残存部
２０2  第２の残存部
２０3  第３の残存部
２２，１２２  平面状彫り込み面
２４，１２４  熱伝導率調整層
１２６  円弧状彫り込み面
３４，１３４  第１凹凸状パターン
３６，１３６  第２凹凸状パターン
４０  鋼材
４２  耐酸レジスト層
４４  遮光フィルム
５０  原型
６０  入れ子
６２  凹部
７０  スライド
７２  孔部
８０  マスター
８２  反転マスター
８４  ベースマスター
１０Ａ  第１の金型のパーティング面と第２の金型のパーティング面とが接合する部分
１０Ｂ  第１の金型が第２の金型に嵌合する部分
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、この発明の一実施の形態である樹脂成形用金型の拡大断面図解図であり、図２は、この発明の別の実施の形態である樹脂成形用金型の拡大断面図解図である。
図３ないし図９は、図１図示樹脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。
図１０及び図１１は、図２図示樹脂成形用金型の製造方法を示す断面図解図である。
図１２は、この発明の思想に基づき製作された金型を示す断面図解図である。【００１２】
この発明にかかる金型１０は、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂による樹脂成形品を製造するための成形用金型であり、ＳＣ系鋼材、ＳＣＭ系鋼材、ＳＵＳ系鋼材の基体１２を備え、そのキャビティの成形型面１４に、例えば自動車内装用樹脂成形品を成形するためのパターンが施されている。
この発明にかかる樹脂成形用金型１０の金属製基体１２の成形型面１４は、基体１２のパーティングライン等の分割部分の近傍を残存させて部分的に浅く彫り込まれて樹脂被覆部１６が形成されるとともに樹脂被覆部１６が形成されていない領域に平面状の残存部２０が形成され、且つ該彫り込まれた基体１２の樹脂被覆部１６の表面にそれを埋めるように樹脂被覆層１８が形成されている。すなわち、前記基体１２の残存部２０と樹脂被覆層１８とによって樹脂成形型面１４が形成されている。【００１３】
この実施の形態において、分割部分は、本願発明にかかる第１の金型（下型）たる金型１０のパーティング面と第２の金型（上型）のパーティング面とが対向し、第１の金型のパーティング面と第２の金型のパーティング面とが接合する部分１０Ａ、及び第１の金型が第２の金型に嵌合する部分１０Ｂを広く指称する。
この実施の形態においては、第１の金型たる金型１０のパーティング面と第２の金型のパーティング面とが接合する部分１０Ａの近傍で、キャビティの端面であって、この発明にかかる金型で成形された樹脂成形品を抜く方向に平行な面で金型の金属製第１の基体１２1の端面に、第１の樹脂被覆部１６1と第１の残存部２０1及び第１の樹脂被覆層１８1が形成されている。すなわち、第１の金型たる金型１０のパーティング面と第２の金型のパーティング面とが接合する部分１０Ａに直交ないし交差する端縁の近傍に、第１の樹脂被覆部１６1と第１の残存部２０1及び第１の樹脂被覆層１８1が形成されている。
また、第１の金型（母型）の金属製第１の基体１２1が第２の金型（入れ子）の金属製第２の基体１２2に嵌合する部分１０Ｂの端縁の近傍において、金属製第１の基体１２1には、第２の樹脂被覆部１６2と第２の残存部２０2及び第２の樹脂被覆層１８2が形成され、金属製第２の基体１２2には、第３の樹脂被覆部１６3と第３の残存部２０3及び第３の樹脂被覆層１８3が、それぞれ形成されている。すなわち、第１の金型（母型）の金属製第１の基体１２1が第２の金型（入れ子）の金属製第２の基体１２2に嵌合する部分１０Ｂの摺動する部分の端縁の近傍に形成されている。【００１４】
基体１２は、樹脂被覆部１６が形成される前の元の型面は平面であって、パーティングラインの近傍において該平面状型面を殆んど残さずまたは僅かに残して彫り込まれて、樹脂被覆部１６が形成されている。樹脂被覆層１８の加工前にエッチングにて基体１２が彫り込まれた深さは、１００〜５００μmである。
基体１２に彫り込まれた樹脂被覆部１６の表面は、酸を含むエッチング液にて腐食されているので、基体１２の元の状態より粗れている。樹脂被覆部１６の表面は樹脂被覆層１８を形成する合成樹脂を接着するために、適度に粗れていることが必要であり、エッチングによる表面粗れで不足のときには、適宜サンドブラスト処理により合成樹脂からなる樹脂被覆層１８が接着するように粗らされていることもある。
基体１２の元の型面から彫り込まれて略平面の樹脂被覆部１６が形成され、元の型面が残った平面状残存部２０の近傍においては、前記樹脂被覆部１６から平面状彫り込み面２２が連続して形成されている。樹脂被覆部１６の平面状彫り込み面２２は、元の型面とは略々直交するように形成される。【００１５】
前記樹脂被覆層１８は、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂シートの貼り付け、熱硬化性樹脂の流し込みまたは塗工によって熱硬化性樹脂層が全面に亘って形成されてなる。
この発明の実施の形態の樹脂被覆層１８は、基体１２の樹脂被覆部１６の表面に熱硬化性樹脂を薄く塗布することにより形成された樹脂被覆基層１８ａと、樹脂被覆基層１８ａの表面に熱硬化性樹脂シートが樹脂被覆基層１８ａによって接着されて形成された樹脂被覆表面層１８ｂとの２層構造である。
樹脂被覆層１８は、直径が０．０５〜１７μm、好ましくは０．５μm、長さが１０〜３００μm、好ましくは５０μmのセラミックのウイスカーを混入したエポキシ樹脂から構成されている。前記ウイスカーは、エポキシ樹脂２０部に対して１〜１００部混入されているが、ウイスカーの混入量は、樹脂へのフィラー混入量に応じて適宜選定されるものである。前記エポキシ樹脂は、ノボラックタイプのエポキシ樹脂とカルボキシイミド無水物コンプレックスとを組合わせた組成物である。【００１６】
樹脂被覆層１８、特に樹脂被覆表面層１８ｂは、長さが１０〜３００μmのウイスカーを混入した樹脂で形成されているが、ガラス繊維ではなく、直径が０．０５〜１７μm、長さが１０〜３００μmといった微細なウイスカーを混入した樹脂により樹脂被覆層１８を構成してあるため、樹脂被覆層１８が薄くても、その樹脂被覆層１８内においてウイスカーを全方向に万遍なく配向することができ、かつ、ウイスカーによって微細な凹凸状型面の成形を阻害することがない。
樹脂被覆層１８、特に樹脂被覆表面層１８ｂの表面には、成形品に形成される皮シボ模様が形成された凹凸状型面を押付ける、いわゆる反転加工によるシボ加工面の第１凹凸状パターン３４が形成されている。【００１７】
なお、樹脂被覆層１８を構成する樹脂としては、上述したものの他に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリプロピレン樹脂、けい素樹脂、ふっ素樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、フタル酸系樹脂、スチロール系樹脂、繊維素系樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂等を挙げることができ、これら樹脂は、単独に使用しても良く、混合して使用しても良い。
一般に熱硬化性樹脂として分類されているエポキシ樹脂であっても、２液硬化型すなわち反応硬化型のタイプもあり、反応硬化型のエポキシ樹脂であっても、高温になると塑性変形する。この性質を利用して、熱硬化性樹脂に反応硬化型の樹脂を可塑剤として添加した樹脂を樹脂被覆層１８を構成する樹脂として利用することができる。同様に、熱可塑性樹脂を使用する場合、熱可塑性樹脂の軟化点以下の温度で樹脂成形品を成形するとよい。
また、同様に熱可塑性樹脂を熱硬化性樹脂に可塑剤として添加した樹脂を樹脂被覆層１８を構成する樹脂として利用することができる。【００１８】
前記基体１２の平面状残存部２０の表面には、エッチング加工により、成形品に形成される皮シボに対応するシボ加工面の第２凹凸状パターン３６が形成されている。
すなわち、この金型１０による成形された樹脂成形品の表面に形成される天然の皮を模した皮シボ模様に対応する第１凹凸状パターン３４及び第２凹凸状パターン３６が、樹脂成形型面１４に表われるように構成されている。第１凹凸状パターン３４と第２凹凸状パターン３６とは、同じパターンで構成されているが、異なったパターンとしてもよい。
この第１凹凸状パターン３４及び第２凹凸状パターン３６においては、この金型１０によって射出成形された樹脂成形品を抜くための抜け角度は、３°ないし３０°に設定され、射出成形品を抜く方向と交差する方向の深さは、１８０〜２００μmに設定されている（図１参照）。そして、基体１２がブリネル硬さ１８３〜２３５であるのに対し、バーコール硬度９５位といったように、樹脂被覆層１８が基体１２と比して柔かいので、樹脂被覆層１８には深い深さのシボ加工面が形成されていても、この金型で例えばポリプロピレンにて射出成形された樹脂成形品の表面には、乳白のくもりなどといった成形不良が発生することもなく、樹脂成形品を傷つける確率が低い。【００１９】
樹脂被覆層１８及び残存部２０の表面には、前記樹脂被覆層１８を構成する合成樹脂と同様の合成樹脂を溶剤で希釈化したものをスプレーコーティングしてなる熱伝導率調整層２４が全面に亘って形成されている。
樹脂被覆層１８を形成したウイスカー入りの熱硬化性樹脂に、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートからなる有機希釈溶剤を、４０〜７０重量％配合し、スプレーコーティングが可能な粘度に調整して、コーティングを行うことにより熱伝導率調整層２４が形成されている。
スプレーガンでスプレーできる粘度とするため、熱伝導率調整層２４として厚膜の形成は困難である。
いわゆる反転加工にて施した樹脂被覆層１８の第１凹凸状パターン３４及びエッチング加工にて施した残存部２０の第２凹凸状パターン３６たる皮シボ模様を埋めてしまうことなく、また、樹脂被覆層１８の傾斜部分で液垂れを生じることなくコーティングできる粘度に希釈する必要がある。熱伝導率調整層２４は、前記したとおり、薄い層しか形成できず、また、希釈溶剤で熱硬化性樹脂を希釈することから、熱硬化性樹脂の強度は元の樹脂よりも弱くなる傾向にあるが、十分に薄い層にすることで、パーティングライン付近で無理な力は加わりにくい。【００２０】
熱伝導率調整層２４の具体的な厚みは、２０μm以下の層が適している。しかし、熱伝導率調整層２４の厚みは、樹脂被覆層１８および型残存部２０に形成した第１凹凸状パターン３４及び第２凹凸状パターン３６のシボ模様の深さに依存し、熱伝導率調整層２４は下地たる樹脂被覆層１８及び残存部２０に形成されているシボ模様が埋まらない厚みである必要がある。一般的に使用されている皮シボ模様であれば、約２０μm厚以下のコーティングを施したとしても、その表情・意匠に顕著な変化は表れない。下地に形成する皮シボ模様が、例えば２０μmであれば、その上に２０μmのコーティングを施すと、皮シボ模様が埋まるが、４００μmの皮シボ模様を形成した場合は、４０μm程度のコーティングを行ったとしても、表情・意匠に変化は生じない。表情・意匠の面からすると、熱伝導率調整層２４のコーティング厚みは、２０μm以上であっても問題無い場合があるが、あまり厚い層を形成すると剥離・クラックの問題が生じることがあるので、５０μm以上のコーティング厚みを有する熱伝導率調整層２４を形成することは現実的ではない。【００２１】
また、この熱伝導率調整層２４は、樹脂被覆層１８および残存部２０上に細かい粒の連続した状態で熱伝導率調整層２４を形成するが、細かい粒の連続した状態で熱伝導率調整層２４を形成すれば、仮にパーティングライン付近で剥離する方向に無理な力が加わったとしても、熱伝導率調整層２４を形成している細かい粒がぽろぽろと剥がれていくので、得られた成形品に外観不良を生じることはない。
なお、ウイスカー入りの熱硬化性樹脂に、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートからなる有機希釈溶剤を、４０〜７０重量％配合し、スプレーコーティングが可能な粘度に調整して、細かい粒状にコーティングする場合、スプレーガンを用いて行い、そのスプレー圧は、約０．３〜０．５ＭＰａである。【００２２】
この熱伝導率調整層２４のない場合は、金属製基体１２の残存部２０と樹脂被覆層１８との熱伝導率の差から、得られた樹脂成形品にはツヤの差が生じることが予想される。樹脂成形品のツヤは、成形品に付与された細かい凹凸模様の形状や大きさによって変化する。熱伝導率調整層２４によって被覆された樹脂被覆層１８部分は、樹脂の熱伝導率が金属製基体１２の残存部２０よりも小さいことから、溶融した成形樹脂の固化する時間が通常の金型による射出成形時より遅くなると予想され、金型の樹脂成形型面１４の細かい第１凹凸状パターン３４を転写することが可能である。しかし、金属製基体１２の残存部２０部分は、樹脂被覆層１８に比較すると熱伝導率が高い為、熱伝導率調整層２４がないと、樹脂被覆された樹脂被覆層１８部分と比較して溶融した成形樹脂の固化が速く細かい第２凹凸状パターン３６まで反転されない。このような樹脂被覆層１８と残存部２０とのツヤの差を回避する為に、熱伝導率調整層２４が必要である。【００２３】
金型１０によって成形される樹脂成形品の原料としては、たとえば、射出成形を行える熱可塑性樹脂たる、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＰＯＭ、ＰＡ、ＰＣ、ＰＶＣおよびＴＰＥが採択される。
樹脂成形品は、金属製基体１２の型面に樹脂被覆層１８が形成された樹脂成形用金型であって、基体１２の分割部分の近傍を残存させて彫り込まれて樹脂被覆部１６が形成され、該彫り込まれた基体１２の樹脂被覆部１６の表面に樹脂被覆層１８が形成されて、基体１２の残存部２０と前記樹脂被覆層１８とによって樹脂成形型面が形成された、樹脂成形用金型１０により成形され、それは、入れ子及びスライド部分のような分割部分に対応した部位においては、バリ及び／又はウエルドラインが表われていない。
そして、前記基体１２の残存部２０及び／又は樹脂被覆層１８の表面に、樹脂成形品の皮シボ模様に対応する第１凹凸状パターン３４及び第２凹凸状パターン３６が形成された樹脂成形用金型によって成形された樹脂成形品は、前記第１凹凸状パターン３４及び第２凹凸状パターン３６が反転してその表面に前記第１凹凸状パターン３４及び第２凹凸状パターン３６に近似したパターン、例えば皮シボ模様が表われている。【００２４】
電鋳加工によるシボ模様が最も質感が良い（マスターに近い）と言われているが、入れ子やスライド構造に電鋳加工すると、嵌合部分などに研削加工を施しても、隙間が生じ易く金型の分割部分にバリが生じた成形品しか得られない。ところが、本願発明にかかる樹脂成形用金型１０により射出成形加工した場合、入れ子やスライドにおける嵌合部分においてもバリを無くすことも可能であり、その表面には電鋳加工と同じマスターからの反転による精巧で質感の良いシボ模様を付与した上、入れ子やスライドなどの型の分割部分でのバリの発生の無い成形品を得ることができる。また、樹脂被覆層１８を設けることにより、ウエルドやカジリといった外観不良を発生することもない。【００２５】
前記図１図示の実施の形態においては、残す金属部分からなる残存部２０を比較的広くとれる場合に適するが、残存する金属部分たる残存部２０の幅があまり大きくとれない場合、図２に示すように、平面状彫り込み面に代えて円弧状彫り込み面１２６としてもよい。特に、残った金属部分からなる残存部２０だけが折れてしまう可能性が非常に高くなるときのために、残った残存部２０の金属部分の幅が小さい場合の折損防止策として円弧状彫り込み面１２６が形成されている。
この発明にかかる樹脂成形用金型１１０の金属製基体１１２の成形型面１１４は、基体１１２のパーティングライン等の分割部分の近傍を残存させて部分的に浅く彫り込まれて樹脂被覆部１１６が形成されるとともに樹脂被覆部１１６が形成されていない領域に平面状の残存部１２０が形成され、且つ該彫り込まれた基体１１２の樹脂被覆部１１６の表面にそれを埋めるように樹脂被覆層１１８が形成されている。すなわち、前記基体１１２の残存部１２０と樹脂被覆層１１８とによって樹脂成形型面１１４が形成されている。【００２６】
基体１１２は、樹脂被覆部１１６が形成される前の元の型面は平面であって、パーティングラインの近傍において該平面状型面を殆んど残さずまたは僅かに残して彫り込まれて、樹脂被覆部１１６が形成されている。樹脂被覆層１１８の加工前にエッチングにて基体１１２が彫り込まれた深さは、１００〜５００μmである。
基体１１２の元の型面から彫り込まれて略平面の樹脂被覆部１１６が形成され、元の型面が残った平面状残存部１２０の近傍においては、前記樹脂被覆部１１６から円弧状彫り込み面１２６が連続して形成されている。【００２７】
前記樹脂被覆層１１８は、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂シートの貼り付け、熱硬化性樹脂の流し込みまたは塗工によって熱硬化性樹脂層が全面に亘って形成されてなる。
この発明の実施の形態の樹脂被覆層１１８は、基体１１２の樹脂被覆部１１６の表面に熱硬化性樹脂を薄く塗布することにより形成された樹脂被覆基層１１８ａと、樹脂被覆基層１１８ａの表面に熱硬化性樹脂シートが樹脂被覆基層１１８ａによって接着されて形成された樹脂被覆表面層１１８ｂとの２層構造である。
樹脂被覆層１１８は、直径が０．０５〜１７μm、好ましくは０．５μm、長さが１０〜３００μm、好ましくは５０μmのセラミックのウイスカーを混入したエポキシ樹脂から構成されている。前記ウイスカーは、エポキシ樹脂１２０部に対して１〜１００部混入されているが、ウイスカーの混入量は、樹脂へのフィラー混入量に応じて適宜選定されるものである。前記エポキシ樹脂は、ノボラックタイプのエポキシ樹脂とカルボキシイミド無水物コンプレックスとを組合わせた組成物である。【００２８】
樹脂被覆層１１８、特に樹脂被覆表面層１１８ｂは、長さが１０〜３００μmのウイスカーを混入した樹脂で形成されているが、ガラス繊維ではなく、直径が０．０５〜１７μm、長さが１０〜３００μmといった微細なウイスカーを混入した樹脂により樹脂被覆層１１８を構成してあるため、樹脂被覆層１１８が薄くても、その樹脂被覆層１１８内においてウイスカーを全方向に万遍なく配向することができ、かつ、ウイスカーによって微細な凹凸状型面の成形を阻害することがない。
樹脂被覆層１１８、特に樹脂被覆表面層１１８ｂの表面には、成形品に形成される皮シボ模様が形成された凹凸状型面を押付ける、いわゆる反転加工によるシボ加工面の第１凹凸状パターン１３４が形成されている。
なお、樹脂被覆層１１８を構成する樹脂としては、上述したものの他に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリプロピレン樹脂、けい素樹脂、ふっ素樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、フタル酸系樹脂、スチロール系樹脂、繊維素系樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂等を挙げることができ、これら樹脂は、単独に使用しても良く、混合して使用しても良い。【００２９】
前記基体１１２の平面状残存部１２０の表面には、エッチング加工により、成形品に形成される皮シボに対応するシボ加工面の第２凹凸状パターン１３６が形成されている。
すなわち、この金型１１０による成形された樹脂成形品の表面に形成される天然の皮を模した皮シボ模様に対応する第１凹凸状パターン１３４及び第２凹凸状パターン１３６が、樹脂成形型面１４に表われるように構成されている。【００３０】
樹脂被覆層１１８及び残存部１２０の表面には、前記樹脂被覆層１１８を構成する合成樹脂と同様の合成樹脂をスプレーコーティングしてなる熱伝導率調整層１２４が全面に亘って形成されている。
この熱伝導率調整層１２４のない場合は、金属製基体１１２の残存部１２０と樹脂被覆層１１８との熱伝導率の差から、得られた樹脂成形品にはツヤの差が生じると予想される。樹脂成形品のツヤは、成形品に付与された細かい凹凸模様の形状や大きさによって変化する。熱伝導率調整層１２４によって被覆された樹脂被覆層１１８部分は、樹脂の熱伝導率が金属製基体１１２の残存部１２０よりも小さいことから、溶融した成形樹脂の固化する時間が通常の金型による射出成形時より遅くなると予想され、金型の樹脂成形型面１１４の細かい第１凹凸状パターン１３４を転写することが可能である。しかし、金属製基体１１２の残存部１２０部分は、樹脂被覆層１１８に比較すると熱伝導率が高い為、熱伝導率調整層１２４がないと、樹脂被覆された樹脂被覆層１１８部分と比較して溶融した成形樹脂の固化が速く細かい第２凹凸状パターン１３６まで反転されない。このような樹脂被覆層１１８と残存部１２０とのツヤの差を回避する為に、熱伝導率調整層１２４が必要である。【００３１】
この発明において、分割部分及び／又は縁部分とは、第１の金型のパーティング面と第２の金型のパーティング面とが対向し、第１の金型のパーティング面と第２の金型のパーティング面とが接合する部分、第１の金型が第２の金型に嵌合する部分、入れ子やスライド部が嵌合したりする部分など分割された複数の金型を構成する部分が合わさる部分及び樹脂成形品が摺動する部分を広く指称する。例えば、他の金型部分、入れ子、スライド及び樹脂成形品など、成形時に可動する部分又は可動する部分と接する固定部分の端部に、本願発明にかかる基体１２の残存部２０が形成される。
この発明の思想に基づき、基体の残存部２０，１２０及び樹脂被覆層１８，１１８を、図１２に示すように、金型の分割部分である、パーティングラインの接合部または隣接部付近、入れ子６０の周縁付近、スライド７０の摺動部分に設けると、樹脂被覆金型にありがちな、樹脂被覆部分の周縁のはがれやクラックの発生を防止できる。
例えば、金型１０の全体を形作る母型１０1に、入れ子６０及びスライド７０からなる子型１０2を嵌合また嵌挿するための凹部６２及び孔部７２を穿設して、入れ子６０を凹部６２に嵌合し、またはスライド７０を孔部７２に嵌挿するように構成する。
そして、入れ子６０と凹部６２との接合部すなわち分割部分の近傍において、基体１２に、エッチング加工により残存部２０を残してそれぞれ樹脂被覆部１６を形成し、樹脂被覆部１６に樹脂被覆層１８を形成し且つ樹脂被覆層１８及び残存部２０の表面に熱伝導率調整層２４を形成する。残存部２０は、円弧状彫り込み面１２６としてもよく、また平面状彫り込み面としてもよい。
また、スライド７０と孔部７２との接合部すなわち分割部分の近傍において、基体１２に、エッチング加工により残存部２０を残してそれぞれ樹脂被覆部１６を形成し、樹脂被覆部１６に樹脂被覆層１８を形成し且つ樹脂被覆層１８及び残存部２０の表面に熱伝導率調整層２４を形成する。残存部２０は、平面状彫り込み面としてもよく、また円弧状彫り込み面としてもよい。【００３２】
次に、この発明の樹脂成形品を製作するための樹脂成形用金型の製作過程について、主として、図３ないし図９に基づいて説明する。
金型となる鋼材からなる基体１２を、パークレン、メタノール、シンナーなどの有機溶剤にて、脱脂ならびに洗浄を施す（図３（Ａ）参照）。
加工しない部分、すなわち樹脂被覆部１６を形成しない残存部２０をマスキング材、たとえば耐酸テープ（ガムテープ）等でマスキング処理をする（図３（Ｂ）参照）。
そして、樹脂被覆層１８を設ける部分をエッチング加工で彫り、樹脂被覆部１６を形成する。
エッチング加工は、マスキング処理後、金型１０となる鋼材の成形型面１４を、エッチング液に浸漬して行う。
エッチング液としては、硝酸に添加剤を加えたもの（硝酸１．４部に対し添加剤１５部）で、金型１０となる基体１２の表面を腐蝕させるものである。
このようにして、まず金型１０の成形型面１４に、樹脂被覆部１６が施される（図４（Ａ）および図４（Ｂ）参照）。
樹脂被覆層１８の加工前にエッチングにて基体１２を彫り込む深さは、１００〜５００μmである。
残存部２０部分の幅は、樹脂被覆層１８の断熱効果をより発揮する為には、可能な限り、残存部２０部分の幅は小さくする方がよいが、小さすぎても、シボ加工の際の作業性が著しく悪化する。金型の大きさなどにより、およそ１０ｍｍ〜５０mm程度の間が最適である。
なお、図２図示金型１１０を製造するにあたっては、円弧状彫り込み面１２６という特殊な形状で彫り込むが、図１１及び図１２に示すように、彫り込んだ樹脂被覆部１１６の底面から基体１１２の残存部１２０の平面（パーティング面）への仰角は、３０°から６０°の範囲で彫り込む。【００３３】
次に、基体１２の樹脂被覆部１６に、熱硬化性樹脂からなる樹脂被覆層１８を設ける。
樹脂被覆層１８は、樹脂被覆部１６の表面に全体的に形成し、金型の熱伝導率の平均化を行うことができるように形成される。
まず、樹脂被覆層１８は、熱硬化性樹脂を流し込む、熱硬化性樹脂をスプレー塗工する、熱硬化性樹脂シートを貼りつけるなどして形成する。
熱硬化性樹脂シートを貼りつける方法としては、図１３（Ａ）（Ｂ）に示すように、ウイスカーが混入されたエポキシ樹脂から半硬化状態の樹脂被覆シート１８Ｂ1を形成し、次いで、この樹脂被覆シート１８Ｂ1が半硬化状態にあるうちに、図１３（Ｃ）に示すように、基体１２の樹脂被覆部１６に、後に樹脂被覆基層１８ａとなる溶融したウイスカーが混入されたエポキシ樹脂を塗布して、その表面に前記半硬化状態の樹脂被覆シート１８Ｂ1を貼付けて樹脂被覆表面層１８ｂのもととなる層を形成する。そして、この樹脂被覆シート１８Ｂ1に原型５０を押付けて、成形品に形成される皮シボ模様に対応する第１凹凸状パターン３４付樹脂被覆シート１８Ｂ2を作製し、原型５０を剥離したのち、加熱して第１凹凸状パターン３４付樹脂被覆シート１８Ｂ2を硬化させて、第１凹凸状パターン３４が施された樹脂被覆表面層１８ｂを形成する。
前記樹脂被覆シート１８Ｂ1の作製方法としては、スリップブレード法、ドクターブレード法、このドクターブレード法におけるドクターブレードの代りにロールを用いて成形するロール法、カレンダー法、ぺーパーデイッピング法、連続加圧法、射出成形法、樹脂の塊をスライスするスライス法、スキージ法、半硬化状態の樹脂を延伸する延伸法、樹脂の塊を削る削り取り法、プレス成形法、遠心力で樹脂を延伸する遠心法、樹脂を押出機からシート状に押出す押出し成形法、型面に樹脂を一定厚さに吹付ける吹付け法等を挙げることができる。【００３４】
その他、樹脂被覆層１８の形成方法としては、次の合成樹脂の塗布、合成樹脂の塊の押し付け、合成樹脂の流し込みといった方法がある。
作製方法［１］
図１４（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、流動状態のウイスカー混入エポキシ樹脂を基体１２の樹脂被覆部１６に塗布し、この塗布樹脂１８Ｂ1が半硬化したとき、その塗布樹脂１８Ｂ1に原型５０を押付けて、成形品の皮シボ模様に対応する第１凹凸状パターン３４付樹脂被覆シート１８Ｂ2を基体１２の樹脂被覆部１６に貼付いた状態に作製し、次いで、原型５０を剥離したのち加熱して成形品の皮シボ模様に対応する第１凹凸状パターン３４付樹脂被覆シート１８Ｂ2を硬化させて、第１凹凸状パターン３４が施された樹脂被覆層１８を形成する。
作製方法［２］
図１５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、半硬化状態（粘土状）のウイスカー混入エポキシ樹脂塊１８Ｂを基体１２の樹脂被覆部１６に置いて原型５０で押付けることにより、成形品の皮シボ模様に対応する第１凹凸状パターン３４付樹脂被覆シート１８Ｂ2を基体１２の樹脂被覆部１６に貼付いた状態に作製し、次いで、原型５０を剥離したのち加熱して成形品の皮シボ模様に対応する第１凹凸状パターン３４付樹脂被覆シート１８Ｂ2を硬化させて、第１凹凸状パターン３４が施された樹脂被覆層１８を形成する。
作製方法［３］
図１６に示すように、基体１２の樹脂被覆部１６と原型５０との間の隙間に、流動状態のウイスカー混入エポキシ樹脂１８Ｂを流し込んで、模様付樹脂被覆シート１８Ｂ2を基体１２の樹脂被覆部１６に貼付いた状態に作製し、成形品の皮シボ模様に対応する第１凹凸状パターン３４付樹脂被覆シート１８Ｂ2が半硬化したのち、原型５０を除去し、加熱して成形品の皮シボ模様に対応する第１凹凸状パターン３４付樹脂被覆シート１８Ｂ2を硬化させて、第１凹凸状パターン３４が施された樹脂被覆層１８を形成する。【００３５】
次に、必要であれば、基体１２の平面状残存部２０の表面にエッチングにより皮シボ加工を行う。
基体１２の平面状残存部２０の表面に、皮シボ模様に対応する凹凸状パターンを形成するエッチングによるシボ加工について、次に説明する。
まず、金型１０の残存部２０の表面に、成形品に形成される皮シボ模様（前記第１凹凸状パターン３４と同一である）に対応する第２凹凸状パターン３６を施す加工段階について、説明する。
まず、金型１０の成形型面１４になる残存部２０の成形面に、パークレン、メタノール、シンナーなどの有機溶剤にて、脱脂ならびに洗浄を施す。
次に、エッチング加工を施さない不要部分を所定のマスキング材、たとえば、耐酸テープ（ガムテープ等）でマスキング処理をする。
次に、金型１０となる鋼材４０の残存部２０の表面に、たとえば耐酸剤をスプレーガンで噴射して耐酸レジスト層４２を形成する（図７参照)。【００３６】
次に、成形品の表面に形成される皮シボ模様に対応する第２凹凸状パターン３６が描写された遮光フィルム４４を準備し、前記耐酸レジスト層４２の表面に遮光フィルム４４を重ね合わせる。
そして、紫外線照射等によって遮光フィルム４４の第２凹凸状パターン３６を感光処理し、光硬化による第２凹凸状パターン３６を残す。
しかる後、遮光フィルム４４を取り除き、露光されていない耐酸レジスト層４２を除去し、エッチング液に浸漬する。
エッチング液としては、硝酸に添加剤を加えたもの（硝酸１．４部に対し添加剤１５部）で、金型１０となる残存部２０の表面を腐蝕させる。【００３７】
なお、エッチング、すなわち腐蝕の方法は、金型１０にパターンを転写した後に、エッチング液に金型１０を浸漬し、エッチング液の撹拌を行いながらエッチングする。
エッチング速度は、３ないし２０μｍ／ｓｅｃとし、エッチング温度は室温から３５℃の範囲内で行うのがよい。
このようにして、金型１０の残存部２０に、第２凹凸状パターン３６（皮シボ模様に対応）が施される（図８参照）。
その後、耐酸レジスト層４２を取り除く。【００３８】
次に、樹脂被覆層１８及び残存部２０の表面に、図９に示すように、前記樹脂被覆層１８を構成する合成樹脂と同様の合成樹脂を溶剤で希釈化したものを約１００μm以下の厚みでコーティングして、熱伝導率調整層２４を全面に亘って形成する。熱伝導率調整層２４が厚すぎると、樹脂被覆層１８の表面の第１凹凸状パターン３４を埋めてしまう。【００３９】
次に、このようにして得られた金型１０の残存部２０が形成されたキャビティ内に、ポリプロピレン樹脂またはＡＢＳ樹脂を射出し成形して、自動車の内装品を成形する。【００４０】
次に、この発明の樹脂成形品を製作するための他の樹脂成形用金型の製作過程について、主として、図１７ないし図２７に基づいて説明する。
この樹脂成形用金型においては、主として図２６及び２７において示すように、第１の金型たる母型１０1のパーティング面と第２の金型（上型）のパーティング面とが接合する部分１０Ａの近傍で、キャビティの端面であって、この発明にかかる金型で成形された樹脂成形品を抜く方向に平行な面で金型の金属製第１の基体１２1の端面に、第１の樹脂被覆部１６1と第１の残存部２０1及び第１の樹脂被覆層１８1が形成されている。
また、第１の金型たる母型１０1の金属製第１の基体１２1が第２の金型たる入れ子６０の金属製第２の基体１２2に嵌合する部分１０Ｂの端縁の近傍において、金属製第１の基体１２1には、第２の樹脂被覆部１６2と第２の残存部２０2及び第２の樹脂被覆層１８2が形成され、金属製第２の基体１２2には、第３の樹脂被覆部１６3と第３の残存部２０3及び第３の樹脂被覆層１８3が、それぞれ形成されている。【００４１】
金型となる鋼材（Ｓ５０Ｃ）からなる母型１０1と該母型１０1に嵌合される入れ子６０のそれぞれの基体、すなわち母型１０1の第１の基体１２1と入れ子６０の第２の基体１２2を準備し、型ばらしをする（図１７参照）。
そして、第１の基体１２1及び第２の基体１２2に、パークレン、メタノール、シンナーなどの有機溶剤にて、脱脂ならびに洗浄を施す。
加工しない部分、すなわち樹脂被覆部１６を形成しない残存部２０を、マスキング材、たとえば耐酸テープ（ガムテープ）等でマスキング処理をする（図１８参照）。【００４２】
そして、樹脂被覆層１８を設ける部分をエッチング加工で彫り、樹脂被覆部１６を形成し、第１の基体１２1及び第２の基体１２2のそれぞれの嵌合部分に残存部２０を残す（図１９参照）。
エッチング加工は、マスキング処理後、金型１０となる鋼材の成形型面１４を、エッチング液に浸漬して行う。
エッチング液としては、硝酸に添加剤を加えたもの（硝酸１．４部に対し添加剤１５部）で、金型１０となる基体１２の表面を腐蝕させるものである。
樹脂被覆層１８の加工前にエッチングにて基体１２を彫り込む深さは、１００〜５００μmである。
残存部２０部分の幅は、樹脂被覆層１８の断熱効果をより発揮する為には、可能な限り、残存部２０部分の幅は小さくする方がよいが、小さすぎても、シボ加工の際の作業性が著しく悪化する。金型の大きさなどにより、およそ１０ｍｍ〜５０mm程度の間が最適である。
このようにして、まず金型１０の成形型面１４に、樹脂被覆部１６が施される（図１９参照）。
この樹脂成形用金型においては、主として図１９において示すように、第１の金型たる母型１０1のパーティング面と第２の金型（上型）のパーティング面とが接合する部分１０Ａの近傍で、キャビティの端面であって、この発明にかかる金型で成形された樹脂成形品を抜く方向に平行な面で金型の金属製第１の基体１２1の端面に、第１の樹脂被覆部１６1及び第１の残存部２０1形成する。
また、第１の金型たる母型１０1の金属製第１の基体１２1が第２の金型たる入れ子６０の金属製第２の基体１２2に嵌合する部分１０Ｂの端縁の近傍において、金属製第１の基体１２1には、第２の樹脂被覆部１６2及び第２の残存部２０2を形成し、金属製第２の基体１２2には、第３の樹脂被覆部１６3及び第３の残存部２０3を、それぞれ形成する。【００４３】
次に、基体１２の樹脂被覆部１６に、熱硬化性樹脂からなる樹脂被覆層１８を設ける。
樹脂被覆層１８は、樹脂被覆部１６の表面に全体的に形成し、金型の熱伝導率の平均化を行うことができるように形成される。
まず、樹脂被覆層１８は、熱硬化性樹脂シートを貼りつけることにより形成する。
熱硬化性樹脂シートを貼りつける方法としては、図２０（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）に示すように、天然皮等のマスター８０を準備し（図２０（Ａ）参照）、該マスター８０から反転マスター８２を作製する（図２０（Ｂ）参照）。
そして、反転マスター８２からベースマスター８４を作製する（図２０（Ｃ）参照）。
一方、ウイスカーが混入されたエポキシ樹脂から半硬化状態の樹脂被覆シート１８Ｂ1を形成し、次いで、この樹脂被覆シート１８Ｂ1が半硬化状態にあるうちに、図２０（Ｄ）に示すように、ベースマスター８４を押付けて、成形品に形成される皮シボ模様に対応する第１凹凸状パターン３４付樹脂被覆シート１８Ｂ2を作製し、ベースマスター８４を剥離したのち、加熱して第１凹凸状パターン３４付樹脂被覆シート１８Ｂ2を硬化させて、第１凹凸状パターン３４が施された樹脂被覆表面層１８ｂのもととなるシート状物を作成する（図２１参照）。
次に、基体１２の樹脂被覆部１６に、後に樹脂被覆基層１８ａとなる溶融したウイスカーが混入されたエポキシ樹脂を塗布して、その表面に前記樹脂被覆シート１８Ｂ2を貼付けて樹脂被覆表面層１８ｂのもととなる層を形成する。
この樹脂成形用金型においては、主として図２４において示すように、第１の金型たる母型１０1のパーティング面と第２の金型（上型）のパーティング面とが接合する部分１０Ａの近傍で、キャビティの端面であって、この発明にかかる金型で成形された樹脂成形品を抜く方向に平行な面で金型の金属製第１の基体１２1の端面の第１の樹脂被覆部１６1に第１の樹脂被覆層１８1を形成する。
また、第１の金型たる母型１０1の金属製第１の基体１２1が第２の金型たる入れ子６０の金属製第２の基体１２2に嵌合する部分１０Ｂの端縁の近傍において、金属製第１の基体１２1の第２の樹脂被覆部１６2に第２の樹脂被覆層１８2を形成し、金属製第２の基体１２2の第３の樹脂被覆部１６3に第３の樹脂被覆層１８3を、それぞれ形成する。【００４４】
次に、必要であれば、基体１２の平面状残存部２０の表面にエッチングにより皮シボ加工を行う。
基体１２の平面状残存部２０の表面に、皮シボ模様に対応する凹凸状パターンを形成するエッチングによるシボ加工について、次に説明する。
まず、金型１０の残存部２０の表面に、成形品に形成される皮シボ模様（前記第１凹凸状パターン３４と同一である）に対応する第２凹凸状パターン３６を施す加工段階について、説明する。
前記したようにして成形された、金型１０の成形型面１４になる残存部２０の成形面に、パークレン、メタノール、シンナーなどの有機溶剤にて、脱脂ならびに洗浄を施す。
次に、エッチング加工を施さない不要部分を所定のマスキング材、たとえば、耐酸テープ（ガムテープ等）でマスキング処理をする（図２２参照)。
次に、金型１０となる鋼材４０の残存部２０の表面に、たとえば耐酸剤をスプレーガンで噴射して耐酸レジスト層を形成する。【００４５】
次に、成形品の表面に形成される皮シボ模様に対応する第２凹凸状パターン３６が描写された遮光フィルムを準備し、前記耐酸レジスト層の表面に遮光フィルムを重ね合わせる。
そして、紫外線照射等によって遮光フィルムの第２凹凸状パターンを感光処理し、光硬化による第２凹凸状パターンを残す（図２３参照）。
しかる後、遮光フィルムを取り除き、露光されていない耐酸レジスト層を除去し、エッチング液に浸漬する。
エッチング液としては、硝酸に添加剤を加えたもの（硝酸１．４部に対し添加剤１５部）で、金型１０となる残存部２０の表面を腐蝕させる。【００４６】
なお、エッチング、すなわち腐蝕の方法は、金型１０にパターンを転写した後に、エッチング液に金型１０を浸漬し、エッチング液の撹拌を行いながらエッチングする。
エッチング速度は、３ないし２０μｍ／ｓｅｃとし、エッチング温度は室温から３５℃の範囲内で行うのがよい。
このようにして、金型１０の残存部２０に、第２凹凸状パターン３６（皮シボ模様に対応）が施される（図２３参照）。
その後、耐酸レジスト層４２を取り除く（図２４参照）。【００４７】
次に、樹脂被覆層１８及び残存部２０の表面に、図２５及び２６に示すように、前記樹脂被覆層１８を構成する合成樹脂と同様の合成樹脂を溶剤で希釈化したものを約１００μm以下の厚みでコーティングして、熱伝導率調整層２４を全面に亘って形成する。熱伝導率調整層２４が厚すぎると、樹脂被覆層１８の表面の第１凹凸状パターン３４を埋めてしまう。【００４８】
次に、このようにして得られた金型１０の残存部２０が形成されたキャビティ内に、ポリプロピレン樹脂またはＡＢＳ樹脂を射出し成形して、自動車の内装品を成形する。
【図１】
2007032495.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【国際調査報告】
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