【手続補正書】
【提出日】平成19年5月14日(2007.5.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、
撮像用イメージセンサであるＣＣＤ素子と、
前記ＣＣＤ素子に対して駆動および信号処理するＩＣチップと、
前記駆動および信号処理に係わる受動素子とを搭載した固体撮像装置であって、
容器状で被写体からの光が通過するための開口部を有し配線が形成された配線形成容器体の内部に、
前記ＣＣＤ素子を、その受光領域に前記被写体光が前記配線形成容器体の開口部を通して入射可能なように配置するとともに、
前記ＣＣＤ素子と前記ＩＣチップとを積層した状態で包含して、
前記配線形成容器体と前記ＣＣＤ素子と前記ＩＣチップとを一体化して１部品としたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
基板上に、
撮像用イメージセンサであるＣＣＤ素子と、
前記ＣＣＤ素子に対して駆動および信号処理するＩＣチップと、
前記駆動および信号処理に係わる受動素子とを搭載した固体撮像装置であって、
容器状で被写体からの光が通過するための開口部を有し配線が形成された配線形成容器体の内部に、
前記ＣＣＤ素子を、その受光領域に前記被写体光が前記配線形成容器体の開口部を通して入射可能なように配置するとともに、
前記ＣＣＤ素子と前記ＩＣチップと前記受動素子とを積層した状態で包含して、
前記配線形成容器体と前記ＣＣＤ素子と前記ＩＣチップと前記受動素子とを一体化して１部品としたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項３】
基板上に、
撮像用イメージセンサであるＣＭＯＳ素子と、
前記ＣＭＯＳ素子に対して駆動および信号処理するＩＣチップと、
前記駆動および信号処理に係わる受動素子とを搭載した固体撮像装置であって、
容器状で被写体からの光が通過するための開口部を有し配線が形成された配線形成容器体の内部に、
前記ＣＭＯＳ素子を、その受光領域に前記被写体光が前記配線形成容器体の開口部を通して入射可能なように配置するとともに、
前記ＣＭＯＳ素子と前記ＩＣチップとを積層した状態で包含して、
前記配線形成容器体と前記ＣＭＯＳ素子と前記ＩＣチップとを一体化して１部品としたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項４】
基板上に、
撮像用イメージセンサであるＣＭＯＳ素子と、
前記ＣＭＯＳ素子に対して駆動および信号処理するＩＣチップと、
前記駆動および信号処理に係わる受動素子とを搭載した固体撮像装置であって、
容器状で被写体からの光が通過するための開口部を有し配線が形成された配線形成容器体の内部に、
前記ＣＭＯＳ素子を、その受光領域に前記被写体光が前記配線形成容器体の開口部を通して入射可能なように配置するとともに、
前記ＣＭＯＳ素子と前記ＩＣチップと前記受動素子とを積層した状態で包含して、
前記配線形成容器体と前記ＣＭＯＳ素子と前記ＩＣチップと前記受動素子とを一体化して１部品としたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項５】
基板上に、
撮像用イメージセンサであるＣＭＯＳ素子、および前記ＣＭＯＳ素子に対して駆動および信号処理するＩＣからなるＣＭＯＳチップと、
前記駆動および信号処理に係わる受動素子とを搭載した固体撮像装置であって、
容器状で被写体からの光が通過するための開口部を有し配線が形成された配線形成容器体の内部に、
前記ＣＭＯＳチップを、その受光領域に前記被写体光が前記配線形成容器体の開口部を通して入射可能なように配置するとともに、
前記ＣＭＯＳチップと前記受動素子とを積層した状態で包含して、
前記配線形成容器体と前記ＣＭＯＳチップと前記受動素子とを一体化して１部品としたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項６】
請求項３または請求項４に記載の固体撮像装置であって、ＩＣチップをＣＭＯＳ素子より被写体光の入射側に配置したことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項７】
請求項１または請求項２に記載の固体撮像装置であって、ＣＣＤ素子およびＩＣチップとしてフリップボンディング型を使用したことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項８】
請求項３または請求項４または請求項６に記載の固体撮像装置であって、ＣＭＯＳ素子およびＩＣチップとしてフリップボンディング型を使用したことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項９】
請求項５に記載の固体撮像装置であって、ＣＭＯＳチップとしてフリップボンディング型を使用したことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、ＣＣＤ素子としてワイヤボンディング型を使用し、ＩＣチップとしてフリップボンディング型を使用し、前記ＣＣＤ素子を前記ＩＣチップ上に固定したことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項１１】
請求項３に記載の固体撮像装置であって、ＣＭＯＳ素子としてワイヤボンディング型を使用し、ＩＣチップとしてフリップボンディング型を使用し、前記ＣＭＯＳ素子を前記ＩＣチップ上に固定したことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の固体撮像装置であって、前記配線形成容器体は、材料にセラミックを用いて金型成形により形成した成形体とするとともに、その表面に三次元的なパターンニングにより立体配線を形成し、その立体配線により前記成形体内の包含部品を配線したことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項１３】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の固体撮像装置であって、前記配線形成容器体は、材料に樹脂を用いて金型成形により形成した成形体とするとともに、その表面に三次元的なパターンニングにより立体配線を形成し、その立体配線により前記成形体内の包含部品を配線したことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項１４】
請求項１２または請求項１３に記載の固体撮像装置であって、立体配線により配線した包含部品間の隙間に、封止用樹脂を充填したことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項１５】
基板上に、
撮像用イメージセンサであるＣＣＤ素子と、
前記ＣＣＤ素子に対して駆動および信号処理するＩＣチップと、
前記駆動および信号処理に係わる受動素子とを載置する固体撮像装置の製造方法であって、
容器状で被写体からの光が通過するための開口部を有し配線が形成された配線形成容器体の内部に、
前記ＣＣＤ素子を、その受光領域に前記被写体光が前記配線形成容器体の開口部を通して入射可能なように配置するとともに、
前記ＣＣＤ素子と前記ＩＣチップとを積層した状態で包含して、
前記配線形成容器体と前記ＣＣＤ素子と前記ＩＣチップとを一体化して１部品とすることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】削除
【補正の内容】