【手続補正書】
【提出日】平成20年3月28日(2008.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  電気的接続のためにプラグコネクタと結合するモジュラーコネクタであって、
本体部と、
前記本体部内に配置され、各々が第１の部分から第２の端部まで延びると共にそれらの間に接触部を有し、前記接触部は、実質的に平行であると共に前記モジュラーコネクタと結合される場合に前記プラグコネクタの一列の接点との電気的接触を得るために一列に配列され、前記第１の部分は、前記接点と前記外部回路との間で信号を伝達するために外部回路と接続する部分であり、前記第１の部分は、前記接触部から電気的に隔てられている、複数の導電体と、
を備え、
前記導電体は、対を成して配置され、前記導電体の前記接触部は、前記モジュラーコネクタと結合される場合に前記プラグコネクタがその平面の前側にあるように１つの平面内にあり、基板は、前記平面の後側にあるようになっており、
前記基板に配置され、対を成さない導電体の前記第２の端部と電気的に導通する容量性素子を更に備え、
前記電気的導通は、前記第１の部分の前記接触部に対するよりも、前記導電体の前記接触部に対してより電気的に接近して確立されることを特徴とするモジュラーコネクタ。
【請求項２】  前記第２の電気的距離は、２００ＭＨｚの周波数において５°未満の位相であることを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項３】  前記第２の電気的距離は、２００ＭＨｚの周波数において３°未満の位相であることを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項４】  前記導電体の第１の対は、第１の導電体及び第２の導電体を含み、前記第１の導電体の前記接触部は、前記第２の導電体の前記接触部に隣接せず、前記接触部の列に沿って、前記第１と導電体及び前記第２の導電体の前記接触部の間に唯一の接触部が存在することを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項５】  前記接触部は、第１の接触部対と第２の接触部対とを形成し、各々の対に関して、その対の一方の接触部は隣接すると共に、他方の対の両方の接触部の間に存在し、前記第１の導電体対の前記導電体は、前記一方の接触部対の前記接触部を含むことを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項６】  第２の導電体対と電気的に導通する第２の容量性素子を含み、前記第２の対は、前記第１の導電体対の導電体を含まないことを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項７】  前記接触部は、第１の接触部対と第２の接触部対とを形成し、各々の対に関して、その対の一方の接触部は隣接すると共に、他方の対の両方の接触部の間に存在し、前記第１の導電体対の前記導電体は、前記第１の接触部対を含み、前記第２の導電体対の前記導電体は、前記第２の接触部対を含むことを特徴とする請求項６に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項８】  前記第１の対の前記導電体は、クロストーク補償を得るために、それらの間に選択された誘導結合をもたらすように成型された区域を含むことを特徴とする請求項４に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項９】  前記容量性素子は、個別キャパシタであることを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項１０】  前記第１の対の２つの導電体の各々は、第２の部分を含み、前記容量性素子との前記電気的導通は、各々の導電体の第２の部分との間に確立され、前記２つの導電体の各々の導電体に関して、前記導電体の前記接触部は、前記導電体の長手方向に沿って、前記導電体の前記第２の部分と前記導電体の第１の部分との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項１１】  前記モジュラーコネクタ内に配置されている基板を含み、前記容量性素子は、前記基板に配置されることを特徴とする請求項１０に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項１２】  前記基板は導電路を含み、前記導電路は、前記容量性素子及び前記第1の対の前記２つの導電体の前記第２の部分と電気的に導通状態にあり、前記導電体の前記第1の対の前記２つの導電体との前記電気的導通を確立することを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項１３】  前記容量性素子は、基板に配置されている平面導電性区域を含み、前記平面導電性区域は、前記容量性素子の誘電体として使用するための、それらの間に配置されている基板の一部を有することを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項１４】  前記容量性素子は、前記基板に配置されている互いに入り込む導電性区域を含むことを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項１５】  前記容量性素子は、前記基板に固定されている個別キャパシタを含むことを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項１６】  ４つの導電体を含み、前記第１の導電体対は、前記４つの導電体の内の２つを含み、前記導電体は、第１の導電体が前記第２の導電体に隣接し、前記第２の導電体が前記第３の導電体に隣接し、前記第３の導電体が前記第４の導電体に隣接するように一列に配列され、各々の導電体に沿う隣接する長さに関して、前記第１と第３の導電体は平行であり、前記第２と第４の導電体は平行であり、前記第１と第３の導電体は、前記第２と第４の導電体と平行ではなく、結果的に、前記モジュラーコネクタが他のモジュラーコネクタと電気的に接続される場合に、電気的性能を強化するために選択された誘導結合をもたらすことを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項１７】  前記導電体は少なくとも４つの導電体を含み、
前記第１の導電体は前記第２の導電体に隣接し、前記第２の導電体は前記第３の導電体の隣接し、前記第３の導電体は前記第４の導電体の隣接しており、
前記第１の導電体の第１の区域は、前記第３の導電体の第１の区域と平行であり、前記第２の導電体の第１の区域は、前記第４の導電体の第１の区域と平行であり、前記第１と第３の導電体の第１の区域は、前記第２と第４の導電体の第１の区域と平行でなく、
前記４つの導電体の前記第１の区域は一列に配列されており、平行な前記第１の区域の内の少なくとも２つの間に選択された誘導結合をもたらすようになっていることを特徴とする請求項１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項１８】  前記第１の区域の各々は一直線であることを特徴とする請求項１７に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項１９】  前記第１と第３の導電体の各々は第２の区域を含み、前記第２の区域は平行であり、各々の導電体に関して、前記導電体の前記第２の区域は、前記導電体の前記第１の区域と連続区間を形成し、前記第２の区域は、一列の第２の区域を形成することを特徴とする請求項１７に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項２０】  前記第１と第３の導電体の前記第１の区域は、前記第１と第３の導電体の前記第２の区域と同一平面内にあることを特徴とする請求項１９に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項２１】  前記第１と第３の導電体の前記第２の区域は、前記第１と第３の導電体の前記接触部を含むことを特徴とする請求項１９に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項２２】  前記第２と第４の導電体の各々は第２の区域を含み、前記第２の区域が平行であり、各々の導電体に関して、前記導電体の前記第２の区域は、前記導電体の第１の区域と連続区間を形成し、前記第２の区域は、一列の第２の区域を形成することを特徴とする請求項１７に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項２３】  前記第２と第４の導電体の前記第２の区域は、前記第２と第４の導電体の前記第１の区域と同一平面内にあることを特徴とする請求項２１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項２４】  前記第２と第４の導電体の前記第２の区域は、前記第２と第４の導電体の前記接触部を含むことを特徴とする請求項２１に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項２５】  電気的接続のために、所定の誘導成分及び所定の容量成分を有するクロストークを導入する第２のモジュラーコネクタと結合するモジュラーコネクタであって、
本体部と、
前記本体部内に配置され、各々が第１の部分から第２の端部まで延びると共にそれらの間に接触部を有し、前記接触部は、平行であると共に前記第２のコネクタと結合される場合に前記第２のモジュラーコネクタの一列の接点との電気的接触を得るために一列に配列され、前記第１の部分は、前記接点と前記外部回路との間で信号を伝達するために外部回路と接続する部分である、複数の対を成す導電体及び対を成さない導電体と、
前記平行な接触部によって形成される平面の後側にある基板と、
を備え、
前記基板は、対を成さない導電体の前記第２の端部に接続されると共に前記基板に配置されている容量性素子と、前記コネクタに配置されている誘導性素子とを含み、前記容量性素子及び誘導性素子は、前記導電体の第１の対と電気的に導通するようになっており、前記容量性素子は、クロストークの容量成分のみを処理するために選択された容量性補償をもたらし、前記誘導性素子は、クロストークの誘導成分のみを処理するために選択された誘導結合をもたらすことを特徴とするモジュラーコネクタ。
【請求項２６】  前記モジュラーコネクタは、ジャックコネクタであることを特徴とする請求項２５に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項２７】  前記第１の導電体対の前記第１の部分は、前記接触部から第１の電気的距離だけ電気的に隔てられており、前記容量性素子は、前記第１の対の前記接触部から、前記第１の電気的距離よりも小さい第２の電気的距離だけ電気的に隔てられていることを特徴とする請求項２５に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項２８】  前記容量性素子は、第１の導電体対の第１の部分よりも、第１の導電体対の接触部に対して電気的に接近していることを特徴とする請求項２７に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項２９】  望ましくないクロストークを導入する第２のモジュラーコネクタと電気的に接続するモジュラーコネクタであって、
本体部と、
前記本体部内に配置され、各々が第１の部分から第２の端部まで延びると共にそれらの間に接触部を有し、前記接触部は、平行であると共に前記第２のコネクタと結合される場合に前記第２のモジュラーコネクタの一列の接点との電気的接触を得るために一列に配列され、前記第１の部分は、前記接点と前記外部回路との間で信号を伝達するために外部回路と接続する部分である、複数の対を成す導電体と、
前記平行な接触部によって形成される平面の後側にある基板と、
を備え、
前記基板は、対を成さない前記導電体の第２の端部に接続されている容量性素子と、前記コネクタに配置されている誘導性素子とを含み、前記容量性素子及び誘導性素子は、前記導電体の第１の対と電気的に導通するようになっており、前記誘導性素子は、前記容量性素子と前記第１の導電体対の前記接触部との間に電気的に置かれていないことを特徴とするモジュラーコネクタ。
【請求項３０】  前記モジュラーコネクタは、ジャック形コネクタであることを特徴とする請求項２９に記載のモジュラーコネクタ。
【請求項３１】  望ましくないクロストークを導入する第２のモジュラーコネクタと電気的に接続するモジュラーコネクタであって、
本体部と、
前記本体部内に配置され、各々が第１の部分から第２の端部まで延びると共にそれらの間に接触部を有し、前記接触部は、平行であると共に前記第２のコネクタと結合される場合に前記第２のモジュラーコネクタの一列の接点との電気的接触を得るために一列に配列され、前記第１の部分は、前記接点と前記外部回路との間で信号を伝達するために外部回路と接続する部分である、複数の導電体と、  前記平行な接触部によって形成される平面の後側にある基板と、
を備え、
対を成す導電体及び対を成さない導電体の各々は、第２の部分を含み、前記接触部は、前記第２の部分と前記第１の部分との間に電気的に配置されており、
前記基板は、平行な接触部によって形成される平面の後側に配置されており、前記基板は、対を成さない導電体の第２の端部に接続されている容量性素子を含み、前記基板は、前記コネクタに配置されると共に、前記対を成さない導電体の第２の端部に電気的に導通することを特徴とするモジュラーコネクタ。
【請求項３２】  第１のモジュラーコネクタが、所定の容量成分及び所定の誘導成分を有するクロストークをデータ対間に導入する、データ対のための複数の平行な導電体接触部を含む第２のモジュラーコネクタに結合される場合に、第１のモジュラーコネクタを使用してクロストークを補償するための方法であって、
平行な接触部によって形成される平面の後側に基板を配置する段階と、
導電体に関するクロストークの容量成分のみを処理するように選択された容量結合をもたらす容量性素子を前記基板上に配置する段階と、
導電体に関するクロストークの誘導成分のみを処理するように選択された誘導結合をもたらす誘導性素子を形成するために、非平行な導電体部分を配置する段階と、
容量性素子がデータ対ではない導電体の自由端部分と電気的に導通するように、容量性素子を基板に配置する段階と、
を含み、第１の対は、前記データ対の１つ以外であることを特徴とする方法。
【請求項３３】  データ信号対のための平行な導電体接触部を越えて延びる自由端部分を有する複数の導電体を含むモジュラーコネクタが、プラグコネクタに対して電気的に接続される場合に生じるクロストークを補償するための方法であって、
データ対ではない前記導電体の自由端部分に容量性素子を結合する段階と、
データ対ではない前記導電体に誘導性素子を結合する段階と、
前記接触部からそれぞれ第１の電気的距離及び第２の電気的距離で前記容量性素子及び前記誘導性素子を配置する段階であって、前記接触部が前記容量性素子と前記誘導性素子との間に配置した状態で、前記第２の電気的距離が前記第１の電気的距離よりも大きくなる段階と、
平行な接触部によって形成される平面の後側に基板を設けて、前記容量性素子を前記基板上に配置する段階と、
含むことを特徴とする方法。
【請求項３４】  前記導電体は、前記第１の電気的距離と第２の電気的距離の合計によって定義される電気的距離だけ前記容量性素子から電気的に隔てられている前記誘導性素子を形成する、非平行部分を含むことを特徴とする請求項３３に記載の方法。