【手続補正書】
【提出日】平成19年3月5日(2007.3.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  ウエハのメッキ用接点、ウエハのメッキ治具
【特許請求の範囲】
【請求項１】  通電ピンと、該通電ピンの周囲を囲むように設けたシールパッキンとを備え、
前記通電ピンの先端をウエハの導電膜上に接触させると、該通電ピンが前記シールパッキンでシールされることを特徴とするウエハのメッキ用接点。
【請求項２】  請求項１に記載のウエハのメッキ用接点を具備することを特徴とするウエハのメッキ治具。
【請求項３】  請求項１に記載のウエハのメッキ用接点と、前記ウエハを把持する把持機構を具備することを特徴とするウエハのメッキ治具。
【請求項４】  請求項１に記載のウエハのメッキ用接点において、
前記シールパッキンは前記通電ピンの先端より突出していることを特徴とするウエハのメッキ用接点。
【請求項５】  請求項４に記載のウエハのメッキ用接点を具備することを特徴とするウエハのメッキ治具。
【請求項６】  請求項４に記載のウエハのメッキ用接点と、前記ウエハを把持する把持機構を具備することを特徴とするウエハのメッキ治具。
【請求項７】  請求項３又は６に記載のウエハのメッキ治具において、
前記把持機構はヒンジピンを中心にコイルバネで回動自在に支持されたホルダーを具備し、該ヒンジピンとコイルバネの間に樹脂製の筒が挿入された構成であり、前記把持機構のホルダーと前記通電ピンの間で前記ウエハを挟持するように構成したことを特徴とするウエハのメッキ治具。
【請求項８】  請求項３又は６又は７に記載のウエハのメッキ治具において、
前記把持機構を同時に開閉することにより、該把持機構の開閉によりウエハが自動的に位置決めされるように構成されていることを特徴とするウエハのメッキ治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はウエハにメッキを施す際、ウエハの導電膜上に接触させるウエハのメッキ用接点、及びメッキ用接点を具備し、ウエハを装着するメッキ治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５はウエハメッキ装置の概略構成を示す図である。ウエハメッキ装置はメッキ液槽１を具備し、該メッキ液槽１内のメッキ液Ｑの中にウエハ３を装着したメッキ治具２とアノード４とを対向して配置し、該アノード４とメッキ治具２の間にメッキ電源５から直流電流を通電することにより、ウエハ表面にメッキ膜を形成する。なお、７はメッキ液循環ポンプで該メッキ液循環ポンプ７でメッキ液槽１からオーバーフローし外槽６に流入したメッキ液をメッキ液槽１の下部から供給することにより、メッキ液を循環させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成のウエハメッキ装置において、メッキ治具２には該メッキ治具２に装着されたウエハ３の表面に形成された導電膜に接触する複数の通電ピンが設けられており、該通電ピンを通してアノード４からの電流をウエハ３の導電膜に通電することによって、ウエハ３の表面にメッキを施す。このようにウエハ３にメッキをする際、通電ピンを通して電流を流すのであるが、通電ピンの先端にメッキが析出するため、時々この通電ピンの先端に析出したメッキを除去する必要がある。
【０００４】
また、通電ピンの先端にメッキが析出しないようにするためには、メッキ液Ｑから通電ピンをシールする方法があるが、従来簡単な構造で個々の通電ピンをメッキ液Ｑから完全にシールするシール構造はなかった。
【０００５】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、簡単な構造で通電ピンをメッキ液からシールできるウエハのメッキ用接点、該メッキ用接点を具備するウエハのメッキ治具を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、通電ピンと、該通電ピンの周囲を囲むように設けたシールパッキンとを備え、通電ピンの先端をウエハの導電膜上に接触させると、該通電ピンが前記シールパッキンでシールされることを特徴とするウエハのメッキ用接点にある。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のウエハのメッキ用接点を具備することを特徴とするウエハのメッキ治具にある。
【０００８】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のウエハのメッキ用接点と、ウエハを把持する把持機構を具備することを特徴とするウエハのメッキ治具にある。
【０００９】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のウエハのメッキ用接点において、シールパッキンは通電ピンの先端より突出していることを特徴とするウエハのメッキ用接点にある。
【００１０】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のウエハのメッキ用接点を具備することを特徴とするウエハのメッキ治具にある。
【００１１】
また、請求項６に記載の発明は、請求項４に記載のウエハのメッキ用接点と、ウエハを把持する把持機構を具備することを特徴とするウエハのメッキ治具にある。
【００１２】
また、請求項７に記載の発明は、請求項３又は６に記載のウエハのメッキ治具において、把持機構はヒンジピンを中心にコイルバネで回動自在に支持されたホルダーを具備し、該ヒンジピンとコイルバネの間に樹脂製の筒が挿入された構成であり、把持機構のホルダーと前記通電ピンの間でウエハを挟持するように構成したことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項８に記載の発明は、請求項３又は６又は７に記載のウエハのメッキ治具において、把持機構を同時に開閉することにより、該把持機構の開閉によりウエハが自動的に位置決めされるように構成されていることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図１はウエハのメッキ治具の構成を示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図示するように、本メッキ治具１０は板状の治具本体１１の中央位置に円形状の開口部１２が設けられ、該開口部１２の周囲に複数（図では８個）のウエハを把持する把持機構１３が取付けられた構造である。
【００１５】
図２は把持機構１３の構成を示す図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は背面図、図２（ｄ）はＡ−Ａ断面矢視図である。把持機構１３は台座１４、ヒンジピン１５、ホルダー１６、コイルバネ１７を具備し、ホルダー１６はヒンジピン１５により台座１４の両端立設部１４ａ、１４ａに回転自在に支持され、且つコイルバネ１７で先端部１６ａが台座１４の方向に付勢されている（図２（ｂ）の矢印Ｂ参照）。また、台座１４はビス１８、１８で治具本体１１に固定されている。
【００１６】
また、コイルバネ１７とヒンジピン１５の間には図２（ｄ）に示すように、樹脂製の筒１９が介在している。このように、コイルバネ１７とヒンジピン１５の間に樹脂製の筒１９を介在させることにより、コイルバネ１７はヒンジピン１５の周囲に該樹脂製の筒１９を介して位置が保持されることになるから、コイルバネ１７の弾発力による回転力の安定性が良くなる。
【００１７】
また、台座１４のホルダー１６の先端部１６ａが対向する位置には図３に示すような、シールパッキン２０で覆われた通電ピン２１が設けられている。該シールパッキン２０は例えばシリコンゴムやフッ素ゴムからなり、通電ピン２１の拡径部２１ａの周囲にモールドして形成されている。そして該シールパッキン２０の先端がラッパ状で、且つ通電ピン２１の先端より所定寸法ｔだけ突出している。なお、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）はＣ−Ｃ断面図である。
【００１８】
把持機構１３のホルダー１６の後端部１６ｂを押すと、ホルダー１６はコイルバネ１７の弾発力に抗してヒンジピン１５を中心に回動して開き、離すとコイルバネ１７の弾発力によりヒンジピン１５に反対方向に回動して閉じる。ウエハＷは通電ピン２１の先端とホルダー１６の先端部１６ａの間に挟持されるようになっており（図２（ｂ）参照）、これによリ通電ピン２１の先端はウエハＷ上に形成された導電膜に接触すると共に、シールパッキン２０は円筒状でその先端がウエハＷの面に当接する。これにより、通電ピン２１はシールパッキン２０でメッキ液から完全にシールされることになる。特に、シールパッキン２０の先端がラッパ状に形成されているため、シールパッキン２０の先端はウエハＷの面に密接し、そのシール作用を発揮する。
【００１９】
上記構成のウエハのメッキ治具において、図４（ａ）に示すように、複数の把持機構１３のホルダー１６の後端部１６ｂを同時に押す、矩形状の把持機構開閉治具２２を用い、複数のホルダー１６の後端部１６ｂを下方から上方に押し上げ、それと同時に図４（ｂ）に示すように、所定の治具２３でウエハＷを複数の通電ピン２１の先端に押し当て、この状態で治具２２を下降させると、ウエハＷは自動的に位置決めされる。即ち、ホルダー１６のウエハＷの端部に対向する面はヒンジピン１５を中心に回転することにより、ウエハＷを開口部１２の中心方向に押し付けるような形状となっているので、複数のホルダー１６を同時に閉じる方向に回転させることにより、ウエハＷは自動的に位置決めされる。そしてホルダー１６の先端部１６ａと通電ピン２１の先端の間にウエハを挟持する。なお、図４（ａ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面である。
【００２０】
この時、上記のようにシールパッキン２０は通電ピン２１の周囲を囲むようにモールド成形された円筒状で、しかもその先端がラッパ状に形成されているから、ウエハＷの面に当接した際、そのシール面積が小さく、押圧力が小さくてもシール面圧が高くなるので、通電ピン２１のそれぞれは完全にシールされる。また、シールパッキン２０が通電ピン２１の周囲にモールドして形成されたものであるから、通電ピン２１の先端とシールパッキン２０の先端との位置関係が一定（図３（ｂ）の寸法ｔが一定）であり、安定したシールが実現できる。
【００２１】
なお、上記メッキ治具１０は板状の治具本体１１に円形状の開口部１２を設けた構成としたが、該開口部１２は円形に限定されるものではなく、ウエハの形状に合わせて例えば図６（ａ）、（ｂ）に示すように矩形状とし、周囲に複数の把持機構１３を配置する構成としてもよい。
【００２２】
また、メッキ治具１０には通電ピン２１を通してウエハＷに通電するための各種電子部品が、例えば図１のＤの部分に実装されるが、その説明は本発明に直接関係がないので省略する。
【００２３】
【発明の効果】
以上、説明したように各請求項に記載の発明によれば、下記のような優れた効果が得られる。
（１）請求項１に記載の発明によれば、通電ピンと、該通電ピンの周囲を囲むように設けたシールパッキンとを備え、通電ピンの先端をウエハの導電膜上に接触させると、該通電ピンがシールパッキンでシールされるので、シール面が小さく、押付け圧力が小さくともシール面圧が高く、シール性能がよいから、メッキに際して通電ピンがメッキ液から完全にシールされ、該通電ピンにメッキが析出することがない。
【００２４】
（２）請求項２に記載の発明によれば、ウエハのメッキ治具が請求項１に記載のウエハのメッキ用接点を具備するので、メッキに際して通電ピンにメッキが析出することのないメッキ治具を提供できる。
がない。
【００２５】
（３）請求項３に記載の発明によれば、ウエハのメッキ治具が請求項１に記載のウエハのメッキ用接点と、ウエハを把持する把持機構を具備するので、メッキに際して通電ピンにメッキが析出することがないメッキ治具を提供できる。
【００２６】
（４）請求項４に記載の発明によれば、シールパッキンは通電ピンの先端より突出しているので、シールパッキンがウエハ面に当接してから、通電ピンが当接することになり、通電ピンは確実にメッキ液からシールされる。
【００２７】
（５）請求項５に記載の発明によれば、ウエハのメッキ治具が請求項４に記載のウエハのメッキ用接点を具備するので、ウエハを当該メッキ治具に装着した場合、通電ピンは確実にシールされるメッキ治具を提供できる。
【００２８】
（６）請求項６に記載の発明によれば、ウエハのメッキ治具が請求項４に記載のウエハのメッキ用接点と、ウエハを把持する把持機構を具備するので、ウエハを当該メッキ治具に装着した場合、通電ピンは確実にシールされるメッキ治具を提供できる。
【００２９】
（７）請求項７に記載の発明によれば、ヒンジピンとコイルバネの間に樹脂製の筒が挿入された構成であるので、コイルバネはヒンジピンと該樹脂製の筒を介して位置が保持されることになり、ホルダーを回転させる力の安定性が良くなる。
【００３０】
（８）請求項８に記載の発明によれば、把持機構の開閉によりウエハが自動的に位置決めされるように構成しているので、把持機構が同時に開閉することにより、ウエハとメッキ治具の装着部の位置あわせが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明のウエハのメッキ治具の構成を示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】
本発明のウエハのメッキ治具の把持機構の構成を示す図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は背面図、図２（ｄ）はＡ−Ａ断面矢視図である。
【図３】
本発明のウエハのメッキ治具の通電ピン及びシールパッキンの構成を示す図で、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）はＣ−Ｃ断面図である。
【図４】
図４（ａ）及び（ｂ）は本発明のメッキ治具にウエハの装着手順を説明する図である。
【図５】
ウエハメッキ装置の概略構成を示す図である。
【図６】
本発明のウエハのメッキ治具の構成を示す図で、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
１０            メッキ治具
１１            治具本体
１２            開口部
１３            把持機構
１４            台座
１５            ヒンジピン
１６            ホルダー
１７            コイルバネ
１８            ビス
１９            筒
２０            シールパッキン
２１            通電ピン
２２            把持機構開閉治具
２３            治具