【手続補正書】
【提出日】平成31年1月30日(2019.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造プラットフォーム上に対象体を製造する付加製造法であって、
少なくとも１つの反応性流体及び少なくとも１つの無反応性基材により第一数量の少なくとも１つの反応性基材がビルドチャンバー内の製造プラットフォームに沈積され、そこにおいて前記少なくとも１つの反応性基材はその表面が前記少なくとも１つの反応性流体により求められる化学性に調整されるが、前記少なくとも１つの無反応性基材はその表面が前記反応性流体により調整されない工程と、
前記少なくとも１つの反応性流体が前記ビルドチャンバーに導入されることにより前記少なくとも１つの反応性基材の前記表面が調整されると共に前記少なくとも１つの反応性基材の前記表面及び前記少なくとも１つの無反応性基材にエネルギーが応用されることにより前記少なくとも１つの反応性基材の前記表面及び前記少なくとも１つの無反応性基材が第一層または基板に溶融される工程と、
第二数量の前記少なくとも１つの反応性基材、前記少なくとも１つの無反応性基材またはそれらの組み合わせが沈積されると共に前記第二数量の少なくとも１つの反応性基材、前記少なくとも１つの無反応性基材またはそれらの組み合わせにエネルギーが応用されることにより前記第二数量の前記少なくとも１つの反応性基材、前記少なくとも１つの無反応性基材またはそれらの組み合わせが前記基板に溶融され、前記基板上に少なくとも他の一層が形成される工程と、
前記対象体の製造が完成するまで前記基板上には各前記反応性基材、前記無反応性基材またはそれらの組み合わせが継続的に形成される工程とを含むことを特徴とする付加製造法。
【請求項２】
前記少なくとも１つの無反応性基材として固体及び流体で構成されるグループから選択されることを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項３】
前記少なくとも１つの反応性基材、前記少なくとも１つの無反応性基材またはそれらの組み合わせにエネルギーが応用される前に、前記少なくとも１つの反応性流体が前記少なくとも１つの反応性基材、前記少なくとも１つの無反応性基材またはそれらの組み合わせに接触させることにより前記ビルドチャンバー内で前記少なくとも１つの反応性基材の表面が調整されることを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項４】
前記第二数量の前記少なくとも１つの反応性基材、前記少なくとも１つの無反応性基材またはそれらの組み合わせが前記基板上に沈積される前に、少なくとも１つの反応性流体が前記基板に接触させることにより前記基板の前記表面の特定部分が前記ビルドチャンバー内で調整されることを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項５】
前記調整される基材により前記第一層及び少なくとも他の一層の少なくとも１つの微細構造の欠点が減少し、且つ前記少なくとも１つの微細構造の欠点として不純物、微小亀裂、多孔性で構成されるグループから選択されることを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項６】
前記少なくとも１つの反応性基材の調整される前記表面により前記基板の位相、結晶構造、及び冶金構造の内の１つが改良されることを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項７】
前記少なくとも１つの反応性基材の調整される前記表面により製造される前記対象体の磁性が調整されることを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項８】
前記少なくとも１つの反応性基材の調整される前記表面により前記製造される対象体の残留応力性質が調整されることを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項９】
前記少なくとも１つの反応性基材として粉末材料、プラズマ、柱体、ワイヤー、または流体で構成されるグループから選択されることを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項１０】
前記粉末材料は金属粉末材料であることを特徴とする請求項９に記載の付加製造法。
【請求項１１】
前記金属粉末材料は金属ガラス材料または非結晶金属化合物材料であることを特徴とする請求項１０に記載の付加製造法。
【請求項１２】
前記金属粉末材料は酸化しやすい金属材料であり、前記酸化は空気及び／或いは酸素と前記表面とが反応することにより発生することを特徴とする請求項１０に記載の付加製造法。
【請求項１３】
前記金属粉末材料は湿気を吸いやすい金属材料であることを特徴とする請求項１０に記載の付加製造法。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの反応性基材としてアルミニウム、ニッケル、鉄、チタン、銅、耐火性金属、及びそれらの合金で構成されるグループから選択されることを特徴とする請求項１２に記載の付加製造法。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの反応性流体としてガス、プラズマ、超臨界流体、及びそれらの組み合わせで構成されるグループから選択されることを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの反応性流体として還元剤、浸炭剤（carbonizing agents）、酸化剤、窒化剤、ほう化剤、硫化剤、リン化剤、シラン化剤、セレン化剤、タングステン化剤、炭化剤（carbiding agents）、及びそれらの組み合わせで構成されるグループから選択されることを特徴とする請求項１５に記載の付加製造法。
【請求項１７】
レーザー切断により製造される前記対象体に新しい表面が形成され、前記新しい表面が前記少なくとも１つの反応性流体に曝される工程を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項１８】
前記応用されるエネルギーは電子ビーム処理であることを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項１９】
前記新しい表面の部分または全ては前記反応性流体により求められる化学性に調整可能であることを特徴とする請求項１７に記載の付加製造法。
【請求項２０】
求められる化学性に調整可能な前記表面は前記反応性流体により塗布されることを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項２１】
求められる化学性に調整可能な前記表面は前記反応性流体が吸収されることにより生成されることを特徴とする請求項１に記載の付加製造法。
【請求項２２】
製造プラットフォーム上に対象体を製造する付加製造法であって、
粉末材料がビルドチャンバーに導入される前に、前記粉末材料が反応性流体に曝されることにより調整される粉末材料が得られ、前記調整される粉末材料が求められる化学性を有する表面を有する工程と、
前記調整される粉末材料が製造プラットフォームを有する前記ビルドチャンバー内に導入される工程と、
第一数量の前記調整される粉末材料が前記製造プラットフォームに応用されると共に前記第一数量の前記調整される粉末材料にエネルギーが応用され、前記調整される粉末材料の複数の粒子を第一層または基板に溶融される工程と、
前記基板上に沈積される少なくとも１つの第二数量の前記調整される粉末材料にエネルギーが応用され、前記第二数量の前記調整される粉末材料の粒子が前記基板に溶融され、前記基板上に少なくとも他の一層が形成される工程と、
前記対象体の製造が完成するまで前記基板上には調整される基材の各層が継続的に形成される工程とを含むことを特徴とする付加製造法。
【請求項２３】
前記ビルドチャンバー内に導入される前に、前記調整される粉末材料の前記表面が前記少なくとも１つの反応性流体に曝される際に求められる化学性に調整可能な表面を有する基材の粉末材料に接触させることにより調整されることを特徴とする請求項２２に記載の付加製造法。
【請求項２４】
前記粉末材料の調整される前記表面により前記第一層及び少なくとも他の一層の少なくとも１つの微細構造の欠点が減少し、且つ前記少なくとも１つの微細構造の欠点として不純物、微小亀裂、及び多孔性で構成されるグループから選択されることを特徴とする請求項２２に記載の付加製造法。
【請求項２５】
前記粉末材料の調整される前記表面により前記粉末材料の位相、結晶構造、及び冶金構造の内の１つが改良されることを特徴とする請求項２２に記載の付加製造法。
【請求項２６】
前記粉末材料の調整される前記表面により前記製造対象体の磁性が調整されることを特徴とする請求項２２に記載の付加製造法。
【請求項２７】
前記粉末材料の調整される前記表面により前記製造対象体の残留応力性質が調整されることを特徴とする請求項２２に記載の付加製造法。
【請求項２８】
製造プラットフォーム上に増強される機械的強度を有する対象体を製造する付加製造法であって、
水素を除去させるガスに少なくとも１つの反応性基材が保存され、水素を含まない基材が形成され、前記水素を除去させるガスとしてＣＯ、ＣＯ２、フッ化炭素化合物またはそれらの混合物で構成されるグループから選択される工程と、
前記水素を含まない基材が製造プラットフォームを有するビルドチャンバーに導入される工程と、
第一数量の前記水素を含まない基材が前記製造プラットフォームに応用されると共に前記第一数量の前記水素を含まない基材にエネルギーが応用され、前記第一数量の前記水素を含まない基材が第一層または基板として溶融される工程とを含むことを特徴とする付加製造法。
【請求項２９】
前記応用されるエネルギーは熱拡散であることを特徴とする請求項２８に記載の付加製造法。
【請求項３０】
付加製造プロセスに使用される特定の表面の化学性を有する金属基材であって、
前記金属基材に接触させる少なくとも１つの反応性流体を有する容器を備えることを特徴とする金属基材。