【手続補正書】
【提出日】平成19年3月27日(2007.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  半導体チップが固着され、ワイヤボンディングされた基板をパレット上に真空吸着手段を用いて固定する工程と、前記真空吸着手段を用いて固定した状態で、Ｘ軸方向若しくはＹ軸方向にスキャンさせながら検査対象部をラインカメラで撮像する工程と、該ラインカメラで撮像した画像を取込んで前記検査対象部の検査情報を得る画像処理工程と、前記検査情報と検査基準情報とを比較して前記検査対象部の良否を判定する検査対象良否判定工程とを備えた半導体装置の製造方法において、該基板吸着手段は、前記基板の前記載置面に一端が開口した真空吸引孔と、前記載置面に載置された前記基板を前記真空吸引孔を介して真空吸引する真空吸引手段とにより構成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】  前記パレットを載置するステージを更に有し、ステージは、一端がパレット載置面に開口し、パレットを載置した状態において該パレットの真空吸引孔の他端と連通する真空吸引孔を有し、前記パレットの載置面に載置された基板を前記パレットの真空吸引孔及び前記ステージの前記真空吸引孔を介して真空吸引手段により真空吸着することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】  半導体チップが固着され、ワイヤボンディングされた基板を載置したパレットと、Ｘ軸方向若しくはＹ軸方向にスキャンさせながら検査対象部を撮像するラインカメラと、該ラインカメラで撮像した画像を取込んで前記検査対象部の検査情報を得る画像処理手段と、前記検査情報と検査基準情報とを比較して前記検査対象部の良否を判定する検査対象良否判定手段と、前記ステージの所定位置に配設され、該ステージの位置情報を表示する位置情報表示部を有するステージ位置情報表示手段と、前記ラインカメラで撮像した前記位置情報表示部の画像を前記画像処理手段で処理して得られた前記ステージの位置情報に基づき前記検査情報の補正係数を演算する補正係数演算手段とを備えた半導体装置用検査装置において、前記ステージ位置情報表示手段は、前記Ｘ軸方向、前記Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置情報を表示する位置情報表示部を有することを特徴とする半導体装置用検査装置。
【請求項４】  位置情報表示部は、ステージ位置情報表示手段におけるＺ軸方向に形成された複数段の平面部と、該平面部の夫々の面上に形成され、複数の直線が互いに非平行に交差したパターンとにより構成されたことを特徴とする請求項３記載の半導体装置用検査装置。
【請求項５】  パターンは、平面部よりも反射率を高くしたことを特徴とする請求項４記載の半導体装置用検査装置。
【請求項６】  半導体チップが固着され、かつワイヤボンディングされた基板を載置したパレットをステージに載置する工程と、該ステージを移動させて前記半導体チップを対物レンズの直下の所定位置に移動させる工程と、その後、前記対物レンズを介して得られる視野に対し、Ｘ−Ｙ２軸のガルバノミラーでＸ軸方向若しくはＹ軸方向にスキャンさせ、そのスキャン画像をラインカメラで撮像すると共に、該ラインカメラの撮像方向を前記Ｘ軸方向スキャン時と前記Ｙ軸方向スキャン時において切り換える工程と、前記撮像した画像を画像処理して前記視野における検査対象部の検査情報を得る工程と、前記検査情報と検査基準情報とを比較して前記検査対象部の良否を判定する工程とを有する半導体装置の製造方法。
【請求項７】  半導体チップが固着され、ワイヤボンディングされた基板を載置したパレットと、該パレットを載置するステージと、視野がＸ軸方向とＹ軸方向に任意に移動可能なＸ−Ｙ２軸のガルバノミラーと、前記視野を前記ガルバノミラーでＸ軸方向若しくはＹ軸方向にスキャンさせながら前記視野における検査対象部を撮像するラインカメラと、該ラインカメラで撮像した画像を取込んで前記検査対象部の検査情報を得る画像処理手段と、前記検査情報と検査基準情報とを比較して前記検査対象部の良否を判定する検査対象良否判定手段とを備えた半導体装置用検査装置において、前記ラインカメラの撮像方向を前記Ｘ軸方向スキャン時と前記Ｙ軸方向スキャン時において切り換えることを特徴とする半導体装置用検査装置。
【請求項８】  パレットは、基板におけるチップ間の所定領域を支える支持部を備えたことを特徴とする請求項７記載の半導体装置用検査装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体チップが固着され、ワイヤボンディングされた基板をパレット上に真空吸着手段を用いて固定する工程と、前記真空吸着手段を用いて固定した状態で、Ｘ軸方向若しくはＹ軸方向にスキャンさせながら検査対象部をラインカメラで撮像する工程と、該ラインカメラで撮像した画像を取込んで前記検査対象部の検査情報を得る画像処理工程と、前記検査情報と検査基準情報とを比較して前記検査対象部の良否を判定する検査対象良否判定工程とを備えた半導体装置の製造方法において、該基板吸着手段は、前記基板の前記載置面に一端が開口した真空吸引孔と、前記載置面に載置された前記基板を前記真空吸引孔を介して真空吸引する真空吸引手段とにより構成されているものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
第２の発明に係る半導体装置の製造方法は、第１の発明に係る半導体装置の製造方法において、前記パレットを載置するステージを更に有し、ステージは、一端がパレット載置面に開口し、パレットを載置した状態において該パレットの真空吸引孔の他端と連通する真空吸引孔を有し、前記パレットの載置面に載置された基板を前記パレットの真空吸引孔及び前記ステージの前記真空吸引孔を介して真空吸引手段により真空吸着するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
第３の発明に係る半導体装置用検査装置は、半導体チップが固着され、ワイヤボンディングされた基板を載置したパレットと、Ｘ軸方向若しくはＹ軸方向にスキャンさせながら検査対象部を撮像するラインカメラと、該ラインカメラで撮像した画像を取込んで前記検査対象部の検査情報を得る画像処理手段と、前記検査情報と検査基準情報とを比較して前記検査対象部の良否を判定する検査対象良否判定手段と、前記ステージの所定位置に配設され、該ステージの位置情報を表示する位置情報表示部を有するステージ位置情報表示手段と、前記ラインカメラで撮像した前記位置情報表示部の画像を前記画像処理手段で処理して得られた前記ステージの位置情報に基づき前記検査情報の補正係数を演算する補正係数演算手段とを備えた半導体装置用検査装置において、前記ステージ位置情報表示手段は、前記Ｘ軸方向、前記Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置情報を表示する位置情報表示部を有するものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
第４の発明に係る半導体装置用検査装置は、第３の発明に係る半導体装置用検査装置において、位置情報表示部は、ステージ位置情報表示手段におけるＺ軸方向に形成された複数段の平面部と、該平面部の夫々の面上に形成され、複数の直線が互いに非平行に交差したパターンとにより構成されたものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
第５の発明に係る半導体装置用検査装置は、第４の発明に係る半導体装置用検査装置において、パターンは、平面部よりも反射率を高くしたものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
第６の発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体チップが固着され、かつワイヤボンディングされた基板を載置したパレットをステージに載置する工程と、該ステージを移動させて前記半導体チップを対物レンズの直下の所定位置に移動させる工程と、その後、前記対物レンズを介して得られる視野に対し、Ｘ−Ｙ２軸のガルバノミラーでＸ軸方向若しくはＹ軸方向にスキャンさせ、そのスキャン画像をラインカメラで撮像すると共に、該ラインカメラの撮像方向を前記Ｘ軸方向スキャン時と前記Ｙ軸方向スキャン時において切り換える工程と、前記撮像した画像を画像処理して前記視野における検査対象部の検査情報を得る工程と、前記検査情報と検査基準情報とを比較して前記検査対象部の良否を判定する工程とを有するものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
第７の発明に係る半導体装置用検査装置は、半導体チップが固着され、ワイヤボンディングされた基板を載置したパレットと、該パレットを載置するステージと、視野がＸ軸方向とＹ軸方向に任意に移動可能なＸ−Ｙ２軸のガルバノミラーと、前記視野を前記ガルバノミラーでＸ軸方向若しくはＹ軸方向にスキャンさせながら前記視野における検査対象部を撮像するラインカメラと、該ラインカメラで撮像した画像を取込んで前記検査対象部の検査情報を得る画像処理手段と、前記検査情報と検査基準情報とを比較して前記検査対象部の良否を判定する検査対象良否判定手段とを備えた半導体装置用検査装置において、前記ラインカメラの撮像方向を前記Ｘ軸方向スキャン時と前記Ｙ軸方向スキャン時において切り換えるものである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
第８の発明に係る半導体装置用検査装置は、第７の発明に係る半導体装置用検査装置において、パレットは、基板におけるチップ間の所定領域を支える支持部を備えたものである。