【手続補正書】
【提出日】平成20年4月28日(2008.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を研磨するためのパッドであって、
約１００〜２５００ｇ／ｍ２の坪量の不織繊維ウェブを含む、第１の構成要素；および
ポリマーマトリクス成分を含む、第２の構成要素、
を含み、該第１の構成要素は、該ポリマーマトリクス成分中に分布し、ここで該不織繊維ウェブが、二成分系繊維を含み、該パッドは、約１０Ｄ〜７０ＤのショアＤ硬さを有することを特徴とし、該不織繊維ウェブは、約１０〜９０重量％のレベルで存在する、パッド。
【請求項２】
前記坪量が、約３００〜１５００ｇ／ｍ２である、請求項１に記載のパッド。
【請求項３】
前記研磨用パッドが表面層を有し、前記繊維が前記マトリクス成分を含まないことをさらに特徴とする、請求項１に記載のパッド。
【請求項４】
前記二成分系繊維が、２種の繊維の物理的ブレンドを含む、請求項１に記載のパッド。
【請求項５】
前記二成分系繊維が、シース／コア構成を有する、請求項４に記載のパッド。
【請求項６】
前記二成分系繊維が、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリアミドまたはポリプロピレンから構成される、請求項１に記載のパッド。
【請求項７】
さらに結合材繊維を含む、請求項１に記載のパッド。
【請求項８】
前記ポリマーマトリクス成分が、ポリウレタン、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、エポキシまたはこれらの組合せから構成される、請求項１に記載のパッド。
【請求項９】
前記パッドが、約０．５ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲の厚みを有する、請求項１に記載のパッド。
【請求項１０】
前記パッドが、約０．５ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲の厚みを有する、請求項９に記載のパッド。
【請求項１１】
請求項１に記載のパッドであって、該パッドは、複数の層を含み、ここで該層の各々は、二成分系であることを特徴とし、各層は、
約１００〜２５００ｇ／ｍ２の坪量の不織繊維ウェブを含む、第１の構成要素；および
ポリマーマトリクス成分を含む、第２の構成要素、
を含み、該繊維成分は、該ポリマーマトリクス成分中に分布し、ここで、ここで該パッドは、約１０Ｄ〜７０ＤのショアＤ硬さを有することを特徴とする複数の層を含み、該繊維ウェブは、該複数の層の各層に約１０〜９０重量％のレベルで存在する、パッド。
【請求項１２】
前記パッドが、さらに、研磨スラリー中で溶解または膨潤する可溶性または膨潤性ポリマーを含む、請求項１に記載の研磨用パッド。
【請求項１３】
前記ポリマーが、繊維または粒子の形態にある、請求項１２に記載の研磨用パッド。
【請求項１４】
研磨用パッドを製造するためのプロセスであって、以下の工程：
（ａ）１００〜２５００ｇ／ｍ２の坪量の不織繊維成分を提供する工程であって、該不織繊維成分が、二成分系繊維を含む、工程；
（ｂ）ポリマーマトリクスを提供して、該不織繊維成分をコーティングする工程；
（ｃ）該不織繊維成分を該ポリマーマトリクスと合せる工程；および
（ｄ）該不織繊維成分を、密度および厚みを設定するための温度範囲「Ｔ」および圧力に曝し、そして該パッドが約１０Ｄ〜７０ＤのショアＤ硬さを有する、工程、
を包含する、プロセス。
【請求項１５】
前記二成分系繊維が、Ｔｍ１の融点を有する１つの成分およびＴｍ２の融点を有する１つの成分を含み、ここでＴｍ１＜Ｔｍ２であり、そしてＴｍ１が温度範囲「Ｔ」内に存在する、請求項１４に記載のプロセス。
【請求項１６】
前記繊維成分が、温度範囲「Ｔ」内にある融点を有する結合材繊維を含む、請求項１４に記載のプロセス。
【請求項１７】
前記温度範囲「Ｔ」が、約２００〜５５０°Ｆである、請求項１４に記載のプロセス。
【請求項１８】
前記圧力が、約２０００ｐｓｉ以下である、請求項１４に記載のプロセス。
【請求項１９】
前記圧力が、約５００〜２０００ｐｓｉである、請求項１４に記載のプロセス。
【請求項２０】
前記複合材シートがトップ表面を備え、該トップ表面が研磨されている、請求項１４に記載のプロセス。
【請求項２１】
前記複合材シートを、前記研磨用パッドを形成するための形状に切断する工程をさらに包含する、請求項１４に記載のプロセス。
【請求項２２】
前記二成分系繊維が、シース／コア構成を有するか、または２種の繊維の物理的ブレンドである、請求項１５に記載のプロセス。
【請求項２３】
前記二成分系繊維が、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリアミドまたはポリプロピレンから構成される、請求項１５に記載のプロセス。
【請求項２４】
前記ポリマーマトリクス成分が、ポリウレタン、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、エポキシまたはこれらの組合せから構成される、請求項１５に記載のプロセス。
【請求項２５】
研磨用パッドを使用して基板を研磨するプロセスであって、
二成分系から形成されるパッドを提供する工程であって、該パッドの第１の構成要素が約１００〜２５００ｇ／ｍ２の坪量の不織繊維ウェブを含み、そして第２の構成要素がポリマーマトリクス成分を含み、該繊維成分は、該ポリマーマトリクス成分中に分布し、ここで該不織繊維ウェブが、二成分系繊維を含み、該パッドは、約１０Ｄ〜７０ＤのショアＤ硬さを有することを特徴とし、該繊維ウェブは、約１０〜９０重量％のレベルで存在する、工程；
研磨されるべき基板を提供する工程；
スラリーを提供する工程；ならびに
該パッドを使用して、該スラリーで該基板を研磨する工程、
を包含する、プロセス。
【請求項２６】
前記基板が、半導体ウェハを含む、請求項２５に記載のプロセス。
【請求項２７】
前記基板が、金属を含む、請求項２５に記載のプロセス。
【請求項２８】
前記パッドが、前記研磨用スラリー中に可溶または膨潤可能であるポリマーをさらに含む、請求項２５に記載のプロセス。
【請求項２９】
前記可溶性ポリマーが、前記スラリー中に溶解する際に、前記パッド中に空隙を提供する、請求項２８に記載のプロセス。
【請求項３０】
基板を研磨するためのパッドであって、約１００〜２５００ｇ／ｍ２の坪量の不織繊維ウェブを含み、ここで該不織繊維ウェブが、二成分系繊維を含み、該パッドは、約１０Ｄ〜７０ＤのショアＤ硬さを有することを特徴とする、パッド。
【請求項３１】
前記二成分系繊維が、シース／コア構成を有するか、または２種の繊維の物理的ブレンドである、請求項３０に記載のパッド。
【請求項３２】
前記二成分系繊維が、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリアミドまたはポリプロピレンから構成される、請求項３０に記載のパッド。
【請求項３３】
前記不織繊維ウェブが、結合材繊維を含む、請求項３０に記載のパッド。
【請求項３４】
前記パッドが、約０．５ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲の厚さを有する、請求項３０に記載のパッド。
【請求項３５】
研磨用パッドを製造するためのプロセスであって、以下の工程：
（ａ）１００〜２５００ｇ／ｍ２の坪量の不織繊維成分を提供する工程であって、該不織繊維成分が、二成分系繊維を含む、工程；
（ｂ）該不織繊維成分を、密度および厚みをセットするための温度範囲「Ｔ」および圧力に曝し、そして該パッドが約１０Ｄ〜７０ＤのショアＤ硬さを有する、工程、
を包含する、プロセス。
【請求項３６】
前記二成分系繊維が、Ｔｍ１の融点を有する１つの成分およびＴｍ２の融点を有する１つの成分を含み、ここでＴｍ１＜Ｔｍ２であり、そしてＴｍ１が温度範囲「Ｔ」内に存在する、請求項３５に記載のプロセス。
【請求項３７】
前記繊維成分が、温度範囲「Ｔ」内にある融点を有する結合材繊維を含む、請求項３５に記載のプロセス。
【請求項３８】
前記温度範囲「Ｔ」が、約２００〜５５０°Ｆである、請求項３５に記載のプロセス。
【請求項３９】
前記圧力が、約２０００ｐｓｉ以下である、請求項３５に記載のプロセス。
【請求項４０】
前記圧力が、約５００〜２０００ｐｓｉである、請求項３９に記載のプロセス。
【請求項４１】
前記複合材シートを、前記研磨用パッドを形成するための形状に切断する工程をさらに包含する、請求項３５に記載のプロセス。
【請求項４２】
前記二成分系繊維が、シース／コア構成を有するか、または２種の繊維の物理的ブレンドである、請求項３５に記載のプロセス。
【請求項４３】
前記二成分系繊維が、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリアミドまたはポリプロピレンから構成される、請求項３５に記載のプロセス。
【請求項４４】
基板を研磨するための研磨用パッドであって、該パッドが、二成分系繊維を含む繊維ウェブを含み、該二成分系繊維が同じフィラメントに含まれる第１のポリマーおよび第２のポリマーを含み、該第１のポリマーが、該第２のポリマーの融点より低い融点を有し、第１の繊維の第１のポリマーの少なくとも一部が、第２の繊維に結合されている、研磨用パッド。
【請求項４５】
結合材繊維をさらに含む、請求項４４に記載の研磨用パッド。
【請求項４６】
水溶性繊維および水不溶性繊維のうちの少なくとも１つをさらに含む、請求項４４に記載の研磨用パッド。
【請求項４７】
基板を研磨するための研磨用パッドを製造する方法であって、該方法が、以下：
繊維ウェブを提供する工程であって、該繊維ウェブが、（ａ）１つのフィラメントに含まれる２つのポリマーを含む二成分系繊維、および（ｂ）結合材繊維のうちの少なくとも１つを含む、工程；および
該繊維ウェブを、研磨用パッドを形成するための温度および圧力に曝す工程、
を包含する、方法。