Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月11日(2007.7.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  黒記録材および同一系統の色再現に用いる濃度の異なる複数の記録材を用いてカラー画像を形成するカラー画像形成装置用の色変換ルックアップテーブルを作成する画像処理方法であって、
入力信号を、黒の成分を含む複数の色の成分に変換するルックアップテーブルを作成する際に、カラー印刷装置の再現可能な色空間の複数の有彩色を示す頂点と黒を示す頂点との間における濃い記録材の量を定義する開始点を制御する画像処理方法であって、
出力画像において有彩色に対応した補色成分に関する濃い記録材の粒状感が生じない、該補色成分に関する淡い記録材に対応する色の成分の値に応じて、前記濃い記録材に対応する色の成分の量を定義する開始点を制御することを特徴とする画像処理方法。
【請求項２】  さらに、出力画像において黒の記録材の粒状感が生じない、前記補色成分に関する濃い記録材に対応する色の成分の値に基づき、前記黒の成分の量を定義する開始点を制御することを特徴とする請求項１に記載の画像処理方法。
【請求項３】  前記色空間における、前記複数の有彩色を示す頂点の各々と黒を示す頂点を結んだラインの夫々において、前記黒の成分の量を定義する開始点を制御することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の画像処理方法。
【請求項４】  黒記録材および同一系統の色再現に用いる濃度の異なる複数の記録材を用いてカラー画像を形成するカラー画像形成装置用の色変換ルックアップテーブルを作成する画像処理装置であって、
入力信号を、黒の成分を含む複数の色の成分に変換するルックアップテーブルを作成する際に、カラー印刷装置の再現可能な色空間の複数の有彩色を示す頂点と黒を示す頂点との間における濃い記録材の量を定義する開始点を制御する画像処理装置であって、
出力画像において有彩色に対応した補色成分に関する濃い記録材の粒状感が生じない、該補色成分に関する淡い記録材に対応する色の成分の値を決定する決定手段と、
前記決定手段により決定した値に応じて、前記濃い記録材に対応する色の成分の量を定義する開始点を制御する制御手段と
を有することを特徴とする画像処理装置。
【請求項５】  さらに、出力画像において黒の記録材の粒状感が生じない、前記補色成分に関する濃い記録材に対応する色の成分の値に基づき、前記黒の成分の量を定義する開始点を制御することを特徴とする請求項４に記載の画像処理装置。
【請求項６】  前記色空間における、前記複数の有彩色を示す頂点の各々と黒を示す頂点を結んだラインの夫々において、前記黒の成分の量を定義する開始点を制御することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の画像処理装置。
【請求項７】  黒記録材および同一系統の色再現に用いる濃度の異なる複数の記録材を用いてカラー画像を形成するカラー画像形成装置用の色変換ルックアップテーブルを作成するためのコンピュータを動作させるプログラムを記録する記憶媒体であって、
入力信号を、黒の成分を含む複数の色の成分に変換するルックアップテーブルを作成する際に、カラー印刷装置の再現可能な色空間の複数の有彩色を示す頂点と黒を示す頂点との間における濃い記録材の量を定義する開始点を制御するプログラムであり、
出力画像において有彩色に対応した補色成分に関する濃い記録材の粒状感が生じない、該補色成分に関する淡い記録材に対応する色の成分の値に応じて、前記濃い記録材に対応する色の成分の量を定義する開始点を制御するプログラムを記録することを特徴とする記憶媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明における画像処理方法は、黒記録材および同一系統の色再現に用いる濃度の異なる複数の記録材を用いてカラー画像を形成するカラー画像形成装置用の色変換ルックアップテーブルを作成する画像処理方法であって、入力信号を、黒の成分を含む複数の色の成分に変換するルックアップテーブルを作成する際に、カラー印刷装置の再現可能な色空間の複数の有彩色を示す頂点と黒を示す頂点との間における濃い記録材の量を定義する開始点を制御する画像処理方法であって、出力画像において有彩色に対応した補色成分に関する濃い記録材の粒状感が生じない、該補色成分に関する淡い記録材に対応する色の成分の値に応じて、前記濃い記録材に対応する色の成分の量を定義する開始点を制御することを特徴とする。
本発明における画像処理装置は、黒記録材および同一系統の色再現に用いる濃度の異なる複数の記録材を用いてカラー画像を形成するカラー画像形成装置用の色変換ルックアップテーブルを作成する画像処理装置であって、入力信号を、黒の成分を含む複数の色の成分に変換するルックアップテーブルを作成する際に、カラー印刷装置の再現可能な色空間の複数の有彩色を示す頂点と黒を示す頂点との間における濃い記録材の量を定義する開始点を制御する画像処理装置であって、出力画像において有彩色に対応した補色成分に関する濃い記録材の粒状感が生じない、該補色成分に関する淡い記録材に対応する色の成分の値を決定する決定手段と、前記決定手段により決定した値に応じて、前記濃い記録材に対応する色の成分の量を定義する開始点を制御する制御手段とを有することを特徴とする。
本発明における記憶媒体は、黒記録材および同一系統の色再現に用いる濃度の異なる複数の記録材を用いてカラー画像を形成するカラー画像形成装置用の色変換ルックアップテーブルを作成するためのコンピュータを動作させるプログラムを記録する記憶媒体であって、入力信号を、黒の成分を含む複数の色の成分に変換するルックアップテーブルを作成する際に、カラー印刷装置の再現可能な色空間の複数の有彩色を示す頂点と黒を示す頂点との間における濃い記録材の量を定義する開始点を制御するプログラムであり、出力画像において有彩色に対応した補色成分に関する濃い記録材の粒状感が生じない、該補色成分に関する淡い記録材に対応する色の成分の値に応じて、前記濃い記録材に対応する色の成分の量を定義する開始点を制御するプログラムを記録することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月13日(2007.7.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  窒化物半導体と異なる異種基板の上に、
周期的なストライプ状、格子状又は島状に形成された第１の保護膜と、
前記第１の保護膜を覆って、基板全面に形成された第１窒化物半導体層と、
前記第１窒化物半導体層の全面に形成された窒化物半導体から成る欠陥分散層と、
前記欠陥分散層上に、周期的なストライプ状、格子状又は島状に形成された第２の保護膜と、
前記第２の保護膜を覆って、基板全面に形成された第２窒化物半導体層とを有する窒化物半導体基板。
【請求項２】  窒化物半導体と異なる異種基板の上に、
周期的なストライプ状、格子状又は島状に形成された窒化物半導体から成るシード結晶と、
前記シード結晶を覆って、基板全面に形成された第１窒化物半導体層と、
前記第１窒化物半導体層の全面に形成された窒化物半導体から成る欠陥分散層と、
前記欠陥分散層上に、周期的なストライプ状、格子状又は島状に形成された保護膜と、
前記保護膜を覆って、基板全面に形成された第２窒化物半導体層とを有する窒化物半導体基板。
【請求項３】  前記欠陥分散層の厚さが、３０μｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の窒化物半導体基板。
【請求項４】  前記保護膜が、融点１２００℃以上の金属、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、及びこれらの多層膜から成る群から選択された１種から成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の窒化物半導体基板。
【請求項５】  窒化物半導体と異なる異種基板の上に、第１の保護膜を周期的なストライプ状、格子状又は島状に形成する工程と、
前記第１の保護膜を覆って、基板全面に、第１窒化物半導体層を形成する工程と、
前記第１窒化物半導体層の全面に、窒化物半導体から成る欠陥分散層を形成する工程と、
前記欠陥分散層上に、第２の保護膜を周期的なストライプ状、格子状又は島状に形成する工程と、
前記第２の保護膜を覆って、基板全面に、第２窒化物半導体層を形成する工程とを備えた窒化物半導体基板の製造方法。
【請求項６】  窒化物半導体と異なる異種基板の上に、窒化物半導体から成るシード結晶を周期的なストライプ状、格子状又は島状に形成する工程と、
前記シード結晶を覆って、基板全面に、第１窒化物半導体層を形成する工程と、
前記第１窒化物半導体層の全面に、窒化物半導体から成る欠陥分散層を形成する工程と、
前記欠陥分散層上に、保護膜を周期的なストライプ状、格子状又は島状に形成する工程と、
前記保護膜を覆って、基板全面に、第２窒化物半導体層を形成する工程とを備えた窒化物半導体基板の製造方法。
【請求項７】  さらに、前記異種基板を除去する工程を備えた請求項５又は６に記載の窒化物半導体基板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月19日(2007.7.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板面に対して入射する光を受光する少なくとも１つの面型受光素子において、
該面型受光素子の形成のための成長基板となる第１の基板が除去あるいは薄膜化されており、
該面型受光素子は、受光を行うために必要な機能層および該機能層の少なくとも一方の表面に形成された電極から成り、該第１の基板とは異なる第２の基板に、前記電極を内側にして、且つ該電極と該第２の基板とが電気的に導通しないように接着されており、
かつ該面型受光素子を駆動するための電気配線パターンが該第２の基板上に形成されて、前記電極と前記電気配線パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする面型受光素子。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の面型受光素子は、基板面に対して入射する光（典型的には、基板面に垂直に入射する光）を受光する少なくとも１つの面型受光素子であって、
該面型受光素子の形成のための成長基板となる第１の基板が除去あるいは薄膜化されており、
該面型受光素子は、受光を行うために必要な機能層および該機能層の少なくとも一方の表面に形成された電極から成り、該第１の基板とは異なる第２の基板に、前記電極を内側にして、且つ該電極と該第２の基板とが電気的に導通しないように（すなわち、絶縁状態で）接着されており、
かつ該面型受光素子を駆動するための電気配線パターンが該第２の基板上に形成されて、前記電極と前記電気配線パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする。
この様な構成によれば、典型的には、受光素子を構成する機能層を転写する前の半導体基板を保持基板として、電極形成などのプロセスを行った後に他の基板に貼り合わせ、該半導体基板を除去或いは薄膜化したのちにフォトリソグラフィなどの表面プロセスで配線パターンを形成する。よって、面型受光素子の劣化はなく生産性の高い光電子集積素子を提供できる。すなわち、受光素子を他の基板に貼り合わせて集積化する際に下基板の電極とのアライメントの精度は要求されず、更に貼り合わせて集積化した後の複雑な工程のない光機能層転写型の光電子融合素子を実現できる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月19日(2007.7.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】発光または受光が可能な面型光素子であって、光導波体を該面型光素子との光結合が可能なように差し込んで固定するためのガイド穴を、該面型光素子の表面に、光感光性あるいは電子ビーム硬化性を持ちホトリソグラフィでパターニングすることで選択的に硬化が可能な材料を硬化させることにより形成してあることを特徴とする面型光素子。
【請求項２】前記材料は、前記光導波体のサイズより小さく光のみが透過できる穴を形成した第１層と、該第１層上に形成され該光導波体を固定するためのガイド穴を形成した第２層から成り、該第１層の厚さで前記面型光素子と該光導波体の端面との間の距離を規定している請求項１に記載の面型光素子。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【課題を解決するための手段および作用】
本発明の面型光素子においては、面型光素子の表面に厚膜材料により直接ホトリソグラフィによって、ファイバなどの光導波体を差し込むためのガイド穴となる構造体を作り込むことで、上記課題を解決するものである。すなわち、本発明の発光または受光が可能な面型光素子は、光導波体を該面型光素子との光結合が可能なように差し込んで固定するためのガイド穴を、該面型光素子の表面に、光感光性あるいは電子ビーム硬化性を持ちホトリソグラフィでパターニングすることで選択的に硬化が可能な材料（ポリマー化が可能な厚膜レジストなど）を硬化させることにより形成してあることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月11日(2007.7.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
ハーフホイスラー合金系材料は、α（Ｙを含む希土類元素、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、アルカリ土類金属、Ｐｔ等の８族元素）、β（Ｎｉ、Ｍｎ、Ａｇ、Ｃｕなどの遷移金属）、γ（５Ｂ族元素、６Ｂ族元素、Ａｌ、Ｓｎ）の３つの元素によりαβγで表される組成の立方晶岩塩型構造の金属間化合物である。ハーフホイスラー合金系材料の結晶構造の一例として、岩塩型立方晶の単位格子である単純立方格子の頂点に、最近接元素が他元素となるようにα原子とγ原子が配置され、半数の単純立方格子の体心位置にβ原子が配置されている結晶構造がある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
実施例１の成形体の微構造を示す顕微鏡写真である。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月23日(2007.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
離隔した導体間にまたがって形成された低融点合金と、低融点合金を被覆するフラックスと、前記導体およびフラックスを上下から可撓性を有するプラスチックフィルムで封止した保護素子において、前記プラスチックフィルムが、封止面にホットメルト樹脂層を有し、このホットメルト樹脂層が加熱により融着封止されていることを特徴とする保護素子。
【請求項２】
前記プラスチックフィルムが、ポリアミド（ＰＡ），アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ），アクリロニトリルスチレン（ＡＳ），ポリメチルメタアクリル（ＰＭＭＡ），ポリビニルアルコール（ＰＶＡＬ），ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリアセタール（ＰＯＭ），ポリカーボネート（ＰＣ），ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ），ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴＰ），超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷ−ＰＥ），ポリふっ化ビニリデン（ＰＶＤＦ），ポリサルホン（ＰＳＦ），ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ），ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ），ポリアリレート（ＰＡＲ），ポリアミドイミド（ＰＡＩ），ポリエーテルイミド（ＰＥＩ），ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ），ポリイミド（ＰＩ），液晶ポリマ（ＬＣＰ），ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ），フエノール（ＰＦ），ユリア（ＵＦ），メラミン（ＭＦ），不飽和ポリエステル（ＵＰ），エポキシ（ＥＰ），シリコーン（ＳＩ），ポリウレタン（ＰＵＲ）およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の中から選択された１種，またはこれらの２種以上を混合したもの，またはこれらの２種以上を積層したもの，またはこれらを主成分とするもののいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
【請求項３】
前記ホットメルト樹脂層が、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、ポリエステル系、フェノール系、酢酸ビニル系のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
【請求項４】
前記導体が、前記プラスチックフィルムの封止面に形成された電極であることを特徴とする請求項１に記載された保護素子。
【請求項５】
前記電極が、導電ペーストの塗布，箔の接着，めっき，蒸着，スパッタのいずれかで形成されたものであることを特徴とする請求項４に記載の保護素子。
【請求項６】
前記導体が、リードであることを特徴とする請求項１に記載の保護素子。

【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また本発明は、前記ホットメルト樹脂層が、前記プラスチックフィルムの封止面全面に形成されていることを特徴とする保護素子である。このように、ホットメルト樹脂層をプラスチックフィルムの封止面全面に形成することにより、電極やリード部分に一々接着剤を塗布する手間が省け、しかも、電極やリード部分以外のプラスチックフィルム同士の封止性も向上する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、前記導体が、前記プラスチックフィルムの封止面に形成された電極であることを特徴とする請求項１に記載された保護素子である。このように、導体がプラスチックフィルム面に形成されている電極であると、電極が薄くて保護素子の薄型化に有利である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、前記電極が、導電ペーストの塗布，箔の接着，めっき，蒸着，スパッタのいずれかで形成されたものであることを特徴とする請求項４に記載の保護素子である。このようにして形成された電極は、プラスチックフィルムと一体で、かつ薄型に形成できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、前記導体が、リードであることを特徴とする請求項１に記載の保護素子である。このように、導体がリードであると、電極が不要になり、材料費および加工費が低減できる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また本発明は、前記導体が、銅，ニッケル，銅合金またはニツケル合金の中から選択されたものであることを特徴とする保護素子である。このように、導体が上記材料から選択されると、材料費が安く、導電性も問題がないし、保護素子を電子機器に組み込む場合に、ねじ止め等の機械的方法のみならず、特にリードを銅，または銅合金で形成した場合は、はんだ付けによって行うことができるし、リードをニッケル，またはニツケル合金で形成した場合は、抵抗溶接によっても行うことができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また本発明は、前記導体の一部または全面に、金層を有することを特徴とする保護素子である。このように、導体に金層を形成すると、電極やリード等の導体材料に直接低融点合金を溶接により接続する場合に比較して、低融点合金の溶接性が向上して、溶接が容易かつ確実に行え、接続抵抗が小さくなり、保護素子の内部抵抗を小さくできる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また本発明は、前記導体が、表面にはんだ層を有することを特徴とする保護素子である。このように、導体がその表面にはんだ層を有すると、電極やリード等の導体材料に直接低融点合金を溶接により接続する場合に比較して、低融点合金の溶接性が向上して、溶接が容易かつ確実に行え、接続抵抗が小さくなり、保護素子の内部抵抗を小さくできる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
更に本発明は、前記保護素子が、温度ヒューズ，抵抗付きヒューズ，電流ヒューズまたは温度ヒューズ兼電流ヒューズのいずれかであることを特徴とする保護素子である。このような構成によると、耐湿性の優れた各種の保護素子が得られる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月18日(2007.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】    【請求項１】  半導体を樹脂封止する樹脂封止固定治具の型内に、液状樹脂の注入およびリ−ド挿入の後に、加熱して半導体を樹脂封止する一次硬化工程と、樹脂封止した半導体を硬化炉にて再度加熱する二次硬化工程とを順に行って半導体を樹脂封止する樹脂封止半導体の製造方法であって、  前記樹脂封止固定治具は、外側表面に赤外線放射セラミック層を備え、一次硬化工程の加熱は、前記セラミック層の外側から行うと共に、当該セラミック層からの赤外線放射を行う、ことを特徴とする樹脂封止半導体の製造方法。    【請求項２】  半導体を樹脂封止する樹脂封止固定治具の型内に、液状樹脂の注入およびリ−ド挿入の後に、加熱して半導体を樹脂封止する一次硬化工程と、樹脂封止した半導体を硬化炉にて再度加熱する二次硬化工程とを順に行って半導体を樹脂封止する樹脂封止半導体の製造方法であって、  前記二次硬化工程の加熱は、内面に赤外線放射セラミック層を備えた金属からなる箱状治具内に、樹脂封止された半導体を設置して、当該箱状治具の外側から加熱を行うと共に、当該セラミック層から赤外線放射を行う、ことを特徴とする樹脂封止半導体の製造方法。    【請求項３】  半導体を樹脂封止する樹脂封止固定治具の型内に、液状樹脂の注入およびリ−ド挿入の後に、加熱して半導体を樹脂封止する一次硬化工程と、樹脂封止した半導体を硬化炉にて再度加熱する二次硬化工程とを順に行って半導体を樹脂封止する樹脂封止半導体の製造方法であって、  前記二次硬化工程の加熱は、内面に赤外線放射セラミック層を備えた金属からなる箱状治具内に、樹脂封止された半導体を設置して、当該箱状治具の外側から加熱を行うと共に、当該セラミック層から赤外線放射を行う、ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止半導体の製造方法。    【請求項４】  半導体を樹脂封止する樹脂封止固定治具の型内に、液状樹脂の注入およびリ−ド挿入の後に、外部から加熱して半導体を樹脂封止する樹脂封止固定治具であって、  前記樹脂封止固定治具は、外側表面に赤外線放射セラミック層を備えている、ことを特徴とする半導体樹脂封止用の樹脂封止固定治具。    【請求項５】  半導体を樹脂封止する樹脂封止固定治具の型内に、液状樹脂の注入およびリ−ド挿入の後に、外部から加熱して半導体を樹脂封止する一次硬化工程を終えた半導体を、加熱炉に入れて再加熱を行う二次硬化工程に用いる箱状治具であって、  前記箱状治具は、内面に赤外線放射セラミック層を備えた金属からなる、ことを特徴とする半導体樹脂封止用の箱状治具。    【請求項６】  前記箱状治具内には、金属板の片面又は両面に赤外線放射セラミック層が被覆され、かつ、通風孔があけられている棚板が設置されている、ことを特徴とする請求項５に記載の半導体樹脂封止用の箱状治具。    【請求項７】    前記セラミックスは、ＴｉＯ又はＡｌ2Ｏ3である、ことを特徴とする請求項４から請求項６のいずれかに記載の半導体樹脂封止用の治具。【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】【課題を解決する手段】    上記目的は、本発明によれば、半導体を樹脂封止する樹脂封止固定治具の型内に、液状樹脂の注入およびリ−ド挿入の後に、加熱して半導体を樹脂封止する一次硬化工程と、樹脂封止した半導体を硬化炉にて再度加熱する二次硬化工程とを順に行って半導体を樹脂封止する樹脂封止半導体の製造方法であって、前記樹脂封止固定治具は、外側表面に赤外線放射セラミック層を備え、一次硬化工程の加熱は、前記セラミック層の外側から行うと共に、当該セラミック層からの赤外線放射を行う、ことを特徴とする樹脂封止半導体の製造方法、により、達成される。【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】  上記目的は、本発明の他の観点によれば、半導体を樹脂封止する樹脂封止固定治具の型内に、液状樹脂の注入およびリ−ド挿入の後に、加熱して半導体を樹脂封止する一次硬化工程と、樹脂封止した半導体を硬化炉にて再度加熱する二次硬化工程とを順に行って半導体を樹脂封止する樹脂封止半導体の製造方法であって、  前記二次硬化工程の加熱は、内面に赤外線放射セラミック層を備えた金属からなる箱状治具内に、樹脂封止された半導体を設置して、当該箱状治具の外側から加熱を行うと共に、当該セラミック層から赤外線放射を行う、ことを特徴とする樹脂封止半導体の製造方法、により、達成される。【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】  上記目的は、本発明の他の観点によれば、半導体を樹脂封止する樹脂封止固定治具の型内に、液状樹脂の注入およびリ−ド挿入の後に、外部から加熱して半導体を樹脂封止する樹脂封止固定治具であって、前記樹脂封止固定治具は、外側表面に赤外線放射セラミック層を備えている、ことを特徴とする半導体樹脂封止用の樹脂封止固定治具、により、達成される。【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】  上記目的は、本発明の他の観点によれば、半導体を樹脂封止する樹脂封止固定治具の型内に、液状樹脂の注入およびリ−ド挿入の後に、外部から加熱して半導体を樹脂封止する一次硬化工程を終えた半導体を、加熱炉に入れて再加熱を行う二次硬化工程に用いる箱状治具であって、前記箱状治具は、内面に赤外線放射セラミック層を備えた金属からなる、ことを特徴とする半導体樹脂封止用の箱状治具、により、達成される。【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月26日(2007.4.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フリップチップをパッケージに押圧し、前記フリップチップの位置を制御するアクチュエータと、前記アクチュエータと前記フリップチップとの間に配設され前記フリップチップに加わる荷重の保持を行うガイド手段と、前記フリップチップを固定する機構と、前記パッケージを固定するステージとを備えたフリップチップ実装装置であって、
前記アクチュエータと前記ガイド手段と前記フリップチップを固定する機構とが直線状に配置されていることを特徴とするフリップチップ実装装置。
【請求項２】
フリップチップをパッケージに押圧するシリンダと、前記シリンダに接続され前記フリップチップの高さ方向の位置を制御するモータと、前記モータと前記フリップチップとの間に配設され前記フリップチップに加わる荷重の制御を行うエアスライダと、前記フリップチップの回転角度を制御するθ軸モータと、前記パッケージと前記フリップチップとの平行度を保持する球面軸受けと、前記フリップチップを加熱するヒータと、前記パッケージを固定するステージとを備えたフリップチップ実装装置であって、
前記シリンダと前記モータと前記エアスライダとが直線状に配置されていることを特徴とするフリップチップ実装装置。
【請求項３】
前記エアスライダが、中心軸方向に上下に滑動する円筒状のスライダシャフトと、前記スライダシャフト内面に当接するベアリングと、前記ベアリングを介して自在に回動するプッシャとを含み、前記エアスライダの前記中心軸と前記シリンダの駆動軸とが相重なることを特徴とする請求項２記載のフリップチップ実装装置。
【請求項４】
前記フリップチップの高さ方向の位置を制御する前記モータが、ＶＣＭ（ボイスコイルモータ）からなることを特徴とする請求項２又は３に記載のフリップチップ実装装置。
【請求項５】
フリップチップをパッケージに押圧するシリンダと、前記シリンダに接続され前記フリップチップの高さ方向の位置を制御するモータと、前記モータと前記フリップチップとの間に配設され前記フリップチップに加わる荷重の制御を行うエアスライダと、前記フリップチップの回転角度を制御するθ軸モータと、前記パッケージと前記フリップチップとの平行度を保持する球面軸受けと、前記フリップチップを加熱するヒータと、前記パッケージを固定するステージとを備え、前記シリンダと前記モータと前記エアスライダとが直線状に配置されたフリップチップ実装装置を用いたフリップチップ実装方法であって、
前記シリンダと前記モータと前記エアスライダとの配列方向に、前記フリップチップを押圧することを特徴とするフリップチップ実装方法。
【請求項６】
前記エアスライダが、中心軸方向に上下に滑動する円筒状のスライダシャフトと、前記スライダシャフト内面に当接するベアリングと、前記ベアリングを介して自在に回動するプッシャとを含み、前記エアスライダの前記中心軸と前記シリンダの駆動軸とが相重なるように前記シリンダを駆動することを特徴とする請求項５記載のフリップチップ実装方法。
【請求項７】
前記フリップチップの高さ方向の位置の制御をＶＣＭを用いて行うことを特徴とする請求項５又は６に記載のフリップチップ実装方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月28日(2007.6.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  発熱体と冷却手段とを熱的に接続する熱伝導シートであって、
熱伝導性を有する柔軟なゴム状弾性体にて構成され、上記発熱体と上記冷却手段との間に介在される熱接続部と、
この熱接続部の外周部の少なくとも一部に形成され、上記熱接続部の周囲に位置されるとともに、この熱接続部よりも硬質でそれ自体の形状を維持し得る強度を有する補強部と、を備えていることを特徴とする熱伝導シート。
【請求項２】  請求項１の記載において、上記補強部は、上記熱接続部の外周部の少なくとも一部に連なる延出部と、この延出部に積層され、上記熱接続部よりも硬質な補強材とで構成されていることを特徴とする熱伝導シート。
【請求項３】  請求項１の記載において、上記補強部は、上記熱接続部の外周部の少なくとも一部に連なる延出部を有し、この延出部の少なくとも表面を焼き固めることで構成されていることを特徴とする熱伝導シート。
【請求項４】  請求項１の記載において、上記補強部は、上記熱接続部の外周部の少なくとも一部に連なる延出部を有し、この延出部の肉厚は、上記熱接続部の肉厚よりも厚く設定されていることを特徴とする熱伝導シート。
【請求項５】  発熱する回路部品と向かい合う冷却手段と、
上記回路部品と上記冷却手段との間に介在され、これら回路部品と冷却手段とを熱的に接続する熱伝導シートと、を備えている冷却装置において、
上記熱伝導シートは、
柔軟なゴム状弾性体にて構成され、上記回路部品と上記冷却手段との間に介在される熱接続部と、
この熱接続部の外周部の少なくとも一部に形成され、上記熱接続部の周囲に位置されるとともに、この熱接続部よりも硬質でそれ自体の形状を維持し得る強度を有する補強部と、を備えていることを特徴とする冷却装置。
【請求項６】  請求項５の記載において、上記熱伝導シートの補強部は、上記熱接続部の外周部の少なくとも一部に連なる延出部と、この延出部に積層され、上記熱接続部よりも硬質な補強材とで構成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項７】  回路基板と、
この回路基板に実装された発熱する回路部品と、
この回路部品と向かい合う冷却手段と、
上記回路部品と上記冷却手段との間に介在され、これら回路部品と冷却手段とを熱的に接続する熱伝導シートと、を備えている回路モジュールにおいて、
上記熱伝導シートは、
柔軟なゴム状弾性体にて構成され、上記回路部品と上記冷却手段との間に介在される熱接続部と、
この熱接続部の外周部の少なくとも一部に形成され、上記熱接続部の周囲に位置されるとともに、この熱接続部よりも硬質でそれ自体の形状を維持し得る強度を有する補強部と、を備えていることを特徴とする回路モジュール。
【請求項８】  筐体と、
この筐体の内部に収容された回路モジュールと、を具備し、
上記回路モジュールは、
上記筐体に支持された回路基板と、
この回路基板に実装された発熱する回路部品と、
この回路部品と向かい合う冷却手段と、
上記回路部品と上記冷却手段との間に介在され、これら回路部品と冷却手段とを熱的に接続する熱伝導シートと、を含み、
上記熱伝導シートは、
柔軟なゴム状弾性体にて構成され、上記回路部品と上記冷却手段との間に介在される熱接続部と、
この熱接続部の外周部の少なくとも一部に形成され、上記熱接続部の周囲に位置されるとともに、この熱接続部よりも硬質でそれ自体の形状を維持し得る強度を有する補強部と、を備えていることを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、上記目的を達成するため、本発明に係る冷却装置は、
発熱する回路部品と向かい合う冷却手段と、上記回路部品と上記冷却手段との間に介在され、これら回路部品と冷却手段とを熱的に接続する熱伝導シートと、を備えている。
この冷却装置に用いる熱伝導シートは、柔軟なゴム状弾性体にて構成され、上記回路部品と上記冷却手段との間に介在される熱接続部と、この熱接続部の外周部の少なくとも一部に形成され、上記熱接続部の周囲に位置されるとともに、この熱接続部よりも硬質でそれ自体の形状を維持し得る強度を有する補強部と、を備えていることを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明に係る回路モジュールは、
回路基板と、この回路基板に実装された発熱する回路部品と、この回路部品と向かい合う冷却手段と、上記回路部品と上記冷却手段との間に介在され、これら回路部品と冷却手段とを熱的に接続する熱伝導シートと、を備えている。
この回路モジュールに用いる熱伝導シートは、柔軟なゴム状弾性体にて構成され、上記回路部品と上記冷却手段との間に介在される熱接続部と、この熱接続部の外周部の少なくとも一部に形成され、上記熱接続部の周囲に位置されるとともに、この熱接続部よりも硬質でそれ自体の形状を維持し得る強度を有する補強部と、を備えていることを特徴としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
さらに、本発明に係る電子機器は、
筐体の内部に収容された回路モジュールを有し、この回路モジュールは、上記筐体に支持された回路基板と、この回路基板に実装された発熱する回路部品と、この回路部品と向かい合う冷却手段と、上記回路部品と上記冷却手段との間に介在され、これら回路部品と冷却手段とを熱的に熱伝導シートと、を含んでいる。
この電子機器に用いる熱伝導シートは、柔軟なゴム状弾性体にて構成され、上記回路部品と上記冷却手段との間に介在される熱接続部と、この熱接続部の外周部の少なくとも一部に形成され、上記熱接続部の周囲に位置されるとともに、この熱接続部よりも硬質でそれ自体の形状を維持し得る強度を有する補強部と、を備えていることを特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、熱伝導シートの熱接続部を必要最小限まで薄くしたり、熱接続部の熱伝導率を飛躍的に高めることができる。よって、回路部品と冷却手段との熱接続部分に生じる熱抵抗を積極的に低減することができ、回路部品の熱を冷却手段に効率良く逃すことができる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月13日(2007.6.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子形成基板の一方の面側に、第１接着層を用いて第１固定基板を貼り合わせ、
前記素子形成基板の他方の面側に、発光素子を形成し、
レーザー光の照射により前記第１接着層の一部又は全部を気化させて、前記第１固定基板を分離することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２】
素子形成基板の一方の面側に、水素を含有する非晶質シリコン膜を形成し、
前記非晶質シリコン膜に、第１接着層を用いて第１固定基板を貼り合わせ、
前記素子形成基板の他方の面側に、発光素子を形成し、
レーザー光の照射により前記非晶質シリコン膜に含有された前記水素を気化させて、前記第１固定基板を分離することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項３】
素子形成基板の一方の面側に、水素を含有するダイヤモンド状炭素膜を形成し、
前記ダイヤモンド状炭素膜に、第１接着層を用いて第１固定基板を貼り合わせ、
前記素子形成基板の他方の面側に、発光素子を形成し、
レーザー光の照射により前記ダイヤモンド状炭素膜に含有された前記水素を気化させて、前記第１固定基板を分離することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
前記第１固定基板は、透光性の基板であり、
前記レーザー光は、前記第１固定基板を通過して照射されることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記素子形成基板は、有機樹脂からなる基板であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記素子形成基板は、遮光性を有する基板であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、
前記第１接着層は、有色の有機物であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項において、
前記第１接着層は、黒色の有機物であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項において、
前記レーザー光は、エキシマレーザー光、ＹＡＧレーザー光、又はＹＶＯ４レーザー光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項において、
前記レーザー光は、ＹＡＧレーザー光の基本波、第２高調波、または第３高調波のいずれかを用いたレーザー光であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれか一項において、
前記素子形成基板の他方の面側に絶縁膜を形成した後に、前記発光素子を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１のいずれか一項において、
前記発光素子を形成した後に、前記素子形成基板の他方の面側に第２接着層を用いて第２固定基板を貼り合わせ、
前記第２固定基板を貼り合わせた後、前記レーザー光の照射を行うことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１２のいずれか一項に記載された半導体装置とは、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、又は携帯情報端末であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月28日(2007.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  画像をシートに出力する画像形成部に対して外装カバー及び画像読取部のどちらか一方を選択的に取り付け可能な画像形成装置において、
前記外装カバー及び前記画像読取部は、前記画像形成部の同じ位置に共通の接続機構を用いて取り付けられることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】  前記接続機構は、前記外装カバー及び前記画像読取部に設けられた突起部材と、前記画像形成部に設けられて前記突起部材の受け側となる接続用の取付孔と、前記画像形成部と前記外装カバー又は前記画像読取部間に介設された緩衝部材と、前記取付孔に挿入された前記突起部材に係合して前記外装カバー又は前記画像読取部の前記画像形成部からの分離を防ぐストッパと、を有することを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、画像をシートに出力する画像形成部に対して外装カバー及び画像読取部のどちらか一方を選択的に取り付け可能な画像形成装置において、前記外装カバー及び前記画像読取部は、前記画像形成部の同じ位置に共通の接続機構を用いて取り付けられることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記接続機構は、前記外装カバー及び前記画像読取部に設けられた突起部材と、前記画像形成部に設けられて前記突起部材の受け側となる接続用の取付孔と、前記画像形成部と前記外装カバー又は前記画像読取部間に介設された緩衝部材と、前記取付孔に挿入された前記突起部材に係合して前記外装カバー又は前記画像読取部の前記画像形成部からの分離を防ぐストッパと、を有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月29日(2007.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
（ａ）ポリマー層を含む電子基板であって、該ポリマー層が、式（Ｒ１ＳｉＯ１．５）の単位を含むポリマーを含み、ここでＲ１は置換または非置換の有機基である前記電子基板を提供し、さらに
（ｂ）該ポリマー層の選択された部分をレーザーアブレーションによって除去する
ことを含む、電子部品および／または光学部品の形成方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年1月9日(2007.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板の２枚の基板間に複数本のロッドレンズが平行に配列された構造のロッドレンズアレイの製造方法であって、
第１基板と第２基板との間に少なくとも１列のロッドレンズ列を仮固定したアレイ前駆体を形成する工程と、
前記ロッドレンズの長手方向に沿った前記アレイ前駆体の両側端面をシール剤でシールする工程と、
前記アレイ前駆体の前記ロッドレンズの長手方向一端面に接着剤を供給し、他端側を減圧して、前記アレイ前駆体内に前記接着剤を充填してロッドレンズアレイ原板とする工程と、
前記接着剤の硬化後、前記ロッドレンズアレイ原板を前記ロッドレンズに直交する方向に切断してロッドレンズアレイを形成する工程と、を備えている、
ことを特徴とするロッドレンズアレイの製造方法。
【請求項２】
２枚の基板間に複数本のロッドレンズが平行に配列されたロッドレンズアレイの製造に使用するロッドレンズ配列用治具であって、
前記ロッドレンズが並列配置される載置部と、
該載置部の全面に形成され、前記ロッドレンズが延びる方向と直交する方向に延びるように配置され、幅が前記ロッドレンズの直径より小さい複数の長孔と、
該長孔を吸引手段に接続する接続手段と、
を備えていることを特徴とするロッドレンズ配列用治具。
【請求項３】
２枚の基板間に複数本のロッドレンズが平行に配列されたロッドレンズアレイ原板を回転刃を用いて切断するロッドレンズアレイ原板の切断方法であって、
前記ロッドレンズアレイ原板の厚さが約１．５ｍｍ未満であるときには、前記回転刃の刃先が下方から前記ロッドレンズアレイ原板に接触する第１の回転方向に、前記回転刃を回転駆動させて前記ロッドレンズアレイ原板を切断し、
前記ロッドレンズアレイ原板の厚さが約１．５ｍｍ以上であるときには、前記回転刃の刃先が上方から前記ロッドレンズアレイ原板に接触する第２の回転方向に、前記回転刃を回転駆動させて前記ロッドレンズアレイ原板を切断する、
ことを特徴とするロッドレンズアレイ原板の切断方法。
【請求項４】
円軌道に沿って回転する切削刃で、ロッドレンズアレイの端面を切削する端面切削装置であって、
前記回転の回転軸が、前記端面に直交する鉛直平面内で前記端面に対して、９０＋α°の角度で配置され、
前記切削刃が、前記端面に最も近づく位置で、該位置における回転の接線方向に延びるように配置された前記端面を切削する、
ことを特徴とする端面切削装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
図１８に示されているように、ロッドレンズアレイ原板切断装置４４で切断されるロッドレンズアレイ原板４０は、製造するロッドレンズアレイ４２の幅ｗの数倍の幅を有する２枚の基板材２、４の間に、基板材２、４の幅と略等しい長さに切断されたプラスチック製のロッドレンズ６が並列状態で固定されている中間品である。
本実施形態のロッドレンズアレイ原板切断装置４４は、ロッドレンズアレイ原板４０を所定幅ｗに切断して単体のロッドレンズアレイ４２に分割するために使用される装置である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
（比較例）
上記実施例と同じ配列体を、２ＭＰａ／ｃｍ2の圧力で、端面切削装置の配列体固定ユニットに固定する。配列体の端面と平行な回転軸を有するφ１６０ｍｍのカッターホイールの円周上に人造ダイヤモンドの刃物を取付け、この刃物で端面を切削するサイドカッタ装置で、端面を切削した。カッターホイールの回転数は３６００ｒｐｍとした。
この状態で、配列体固定ユニットをガイドユニットに沿って、１ｍ／minで移動させて配列体の端面を０．１ｍｍ切削した。他方の端面も同様に０．１ｍｍ切削し、幅４．２ｍｍのロッドレンズアレイに仕上げた。
この比較例では、処理時間４０秒、表面粗さＲa０．２０μｍ、光学性能ＭＴＦ７５％であった。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１８】
2005181949.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月27日(2007.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１０】
前記伝動手段は、鉛直方向に昇降するアームを備え、前記アームの下降運動により前記巻き取り手段を第１の方向に第１の角度回転させかつ前記清掃部回転手段を第２の方向に第２の角度回転させると同時に、前記送り出し手段を前記巻き取り手段の回転に応じて回転させ、かつ前記アームの上昇運動により前記清掃部回転手段を前記第２の方向と反対に前記第２の角度回転させるように構成されている請求項１又は２に記載の光ファイバコネクタ用クリーナ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
図１４は、ハウジング５０３を分解した状態のクリーナ５０１を示す。クリーナ５０１は、ハウジング５０３内に、清掃部５０５の内側ガイド部材５０７を回転する清掃部回転手段５２５と、使用済みの清掃テープＴを巻き取る巻き取り手段５４５と、清掃テープＴを繰り出す送り出し手段５４７と、をさらに有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2005181971.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成19年10月22日(2007.10.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の回転部材と、前記回転部材の内面に接触する摺動部材と、前記摺動部材を保持するホルダと、前記回転部材を介して前記摺動部材とニップ部を形成する加圧ローラと、を有し、前記ホルダの前記摺動部材を保持する保持面は、前記ホルダの長手方向中央部が両端部より前記ニップ部側に突出したクラウン形状の第１保持領域と、前記第１保持領域より前記回転部材の移動方向下流側に設けられており前記ホルダの長手方向中央部が両端部より前記ニップ部側に突出したクラウン形状の第２保持領域と、を有し、前記第２保持領域のクラウン量は前記第１保持領域のクラウン量より大きいことを特徴とする像加熱装置。
【請求項２】
前記第１保持領域のクラウン量は１００μｍ以上２００μｍ以下であり、前記第２保持領域のクラウン量は３００μｍ以上４００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の像加熱装置。
【請求項３】
前記摺動部材は、前記ホルダの前記保持面に倣って撓んだ状態で、前記ホルダの前記第１保持領域に対応する領域のクラウン量がゼロより大きく１００μｍ以下であり、前記ホルダの前記第２保持領域に対応する領域のクラウン量が２００μｍ以上３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の像加熱装置。
【請求項４】
前記摺動部材は発熱抵抗体パターンが形成されたヒータであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の像加熱装置。
【請求項５】
可撓性の回転部材と、前記回転部材の内面に接触する摺動部材と、前記回転部材を介して前記摺動部材とニップ部を形成する加圧ローラと、前記ニップ部を形成するための圧力を付与する付勢手段と、を有し、前記摺動部材は、前記付勢手段による圧力が掛かった状態で長手方向中央部が両端部より前記ニップ部側に突出したクラウン形状になっており、前記摺動部材の前記回転部材の移動方向下流側のクラウン量は上流側のクラウン量より大きいことを特徴とする像加熱装置。
【請求項６】
前記摺動部材は、前記上流側のクラウン量がゼロより大きく１００μｍ以下であり、前記下流側のクラウン量が２００μｍ以上３００μｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載の像加熱装置。
【請求項７】
前記摺動部材は発熱抵抗体パターンが形成されたヒータであることを特徴とする請求項５又は６に記載の像加熱装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
加圧ローラ５７と定着スリーブ５２との圧接ニップ部Ｎを通る記録媒体としてのシートＳは、圧接ニップ部Ｎにて圧接され、定着スリーブ５２に密着して挟持搬送される。さらに、この圧接力によりヒータ裏面は、ホルダ５３のシート搬送方向上流側受け面（回転部材の移動方向上流側の第１保持領域）Ａと下流側受け面（回転部材の移動方向下流側の第２保持領域）Ｂに圧接される。ホルダ５３のヒータを保持する保持面は第１保持領域Ａと第２保持領域Ｂを有する。受け面Ａ，Ｂはいずれも長手方向中央部が両端部よりニップ部側に突出したクラウン形状になっている。ヒータ５５はセラミック製で、装置に搭載していない部品単体状態では実質的に長方形である。このようなヒータを装置の搭載しバネ６１Ａ、６１Ｂの力が加わると、ヒータはこのＡ・Ｂの各々の受け面のクラウン形状にならって湾曲し、クラウン形状を作る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
表１は、シートＳの紙シワ・ファイヤマーク・ニップの均一性の、ヒータ受け面Ａ、Ｂクラウン量に応じた性能差を示している。○＝良好、△＝やや悪い、×＝悪い、を意味する。この実験により、圧接ニップ部Ｎにおけるシート搬送方向と直交する方向のクラウン量に関して、シート搬送方向上流位置のクラウン量と下流位置のクラウン量を上流部Ａで１００〜２００μｍ、下流部Ｂで３００〜４００μｍに設定する事で、圧接ニップ部Ｎのニップ幅の均一性を損なう事無く、紙シワとファイヤマークの良好な状態を実現する事が可能になることがわかる。なお、ヒータ５５はバネ６１Ａ、６１Ｂによる圧力を掛ける前の状態（部品単体）では長方形であるが、セラミック製であるので、ホルダ５３のクラウン量を上述の値に設定してもヒータ５５のクラウン量は必ずしもホルダ５３と全く同じ値にはならない。ヒータ受け面Ａのクラウン量をＣＡ＝１００〜２００μｍ（１００μｍ以上２００μｍ以下）、ヒータ受け面Ｂのクラウン量をＣＢ＝３００〜４００μｍ（３００μｍ以上４００μｍ以下）に設定した場合、ヒータ５５の上流側のクラウン量ＣＡ´は０μｍ＜ＣＡ´≦１００μｍ（ゼロより大きく１００μｍ以下）、下流側のクラウン量ＣＢ´は２００μｍ≦ＣＢ´≦３００μｍ（２００μｍ以上３００μｍ以下）となり、ヒータのクラウン量の設定としてはこれらの値が適切であることがわかる。