【手続補正書】
【提出日】平成31年1月21日(2019.1.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイと、
前記ダイに結合されたパッケージ基板とを備え、前記パッケージ基板が、
少なくとも１つの誘電体層と、
前記少なくとも１つの誘電体層内の第１の相互接続の第１のスタックであって、第１の非接地基準信号に対する第１の電気経路を設けるように構成され、前記パッケージ基板の少なくとも１つの側面に沿って配置される、第１の相互接続の第１のスタックと、
前記少なくとも１つの誘電体層内の第１の相互接続の第２のスタックであって、第２の非接地基準信号に対する別の電気経路を設けるように構成され、前記パッケージ基板の少なくとも１つの側面に沿って配置される、第１の相互接続の第２のスタックと、
前記少なくとも１つの誘電体層の少なくとも１つの外側の側面部分上に形成された側面相互接続とを備え、前記側面相互接続が、接地基準信号に対する第２の電気経路を設けるように構成され、前記側面相互接続が、前記第１の相互接続の第２のスタックを通過する前記第２の非接地基準信号から、前記第１の相互接続の第１のスタックを通過する前記第１の非接地基準信号を少なくとも部分的に分離するように構成されており、
前記パッケージ基板が、前記パッケージ基板のプリント回路板（ＰＣＢ）側にパッドのセットを含み、前記パッドのセットからの大部分の前記パッドが、少なくとも１つの非接地基準信号に対する複数の電気経路を設けるように構成され、前記パッドのセットが、前記パッケージ基板の前記ＰＣＢ側に配置されたすべての前記パッドを含む、および／または、
前記パッケージ基板が、前記パッケージ基板のダイ側にパッドのセットを含み、前記パッドのセットからの大部分の前記パッドが、少なくとも１つの非接地基準信号に対する複数の電気経路を設けるように構成され、前記パッドのセットが、前記パッケージ基板の前記ダイ側に配置されたすべての前記パッドを含む、パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ基板が、前記第１の相互接続の第１のスタックを含む複数の第１の相互接続の第１のスタックをさらに備え、前記複数の第１の相互接続の第１のスタックが、前記パッケージ基板の周縁内に、および任意で前記パッケージ基板の側面に沿った少なくとも１つの行または１つの列のうちの一方の中に少なくとも部分的に配置される、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記第１の相互接続の第１のスタックが、ビアのスタックを備える、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記パッケージ基板が、
前記少なくとも１つの誘電体層上のはんだレジスト層と、
前記はんだレジスト層上の表面相互接続とをさらに備え、前記表面相互接続が、前記接地基準信号に対する前記第２の電気経路を設けるように構成される、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記パッケージ基板が、前記はんだレジスト層上に第２の表面相互接続をさらに備え、前記第２の表面相互接続が、第２の接地基準信号に対する第３の電気経路を設けるように構成される、請求項４に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記側面相互接続が、前記少なくとも１つの誘電体層内の相互接続に直接結合される、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記側面相互接続が、前記少なくとも１つの誘電体層内に少なくとも部分的に配置される、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記パッケージ基板が、前記少なくとも１つの誘電体層内に配置された少なくとも１つの第２の相互接続の第３のスタックをさらに備え、前記少なくとも１つの第２の相互接続の第３のスタックが、前記接地基準信号に対する前記第３の電気経路を設けるように構成され、前記少なくとも１つの第２の相互接続の第３のスタックが、前記パッケージ基板の周縁内に少なくとも部分的に配置されており、前記少なくとも１つの第２の相互接続の第３のスタックが、前記側面相互接続に結合される、請求項５に記載のパッケージ。
【請求項９】
ダイと、
前記ダイに結合されたパッケージ基板とを備え、前記パッケージ基板が、
少なくとも１つの誘電体層と、
前記少なくとも１つの誘電体層上のはんだレジスト層と、
前記少なくとも１つの誘電体層内の第１の相互接続の第１のスタックであって、非接地基準信号に対する第１の電気経路を設けるように構成され、前記パッケージ基板の少なくとも１つの側面に沿って配置される、第１の相互接続の第１のスタックと、
前記はんだレジスト層上に形成された表面相互接続であって、接地基準信号に対する第２の電気経路を設けるように構成される、表面相互接続とを備えており、
前記パッケージ基板が、前記パッケージ基板のプリント回路板（ＰＣＢ）側にパッドのセットを含み、前記パッドのセットからの大部分の前記パッドが、少なくとも１つの非接地基準信号に対する複数の電気経路を設けるように構成され、前記パッドのセットが、前記パッケージ基板の前記ＰＣＢ側に配置されたすべての前記パッドを含む、および／または、
前記パッケージ基板が、前記パッケージ基板のダイ側にパッドのセットを含み、前記パッドのセットからの大部分の前記パッドが、少なくとも１つの非接地基準信号に対する複数の電気経路を設けるように構成され、前記パッドのセットが、前記パッケージ基板の前記ダイ側に配置されたすべての前記パッドを含む、パッケージ。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの誘電体層内に配置された少なくとも１つの第２の相互接続の第２のスタックをさらに備え、前記少なくとも１つの第２の相互接続の第２のスタックが、前記接地基準信号に対する前記第２の電気経路を設けるように構成され、前記第１の相互接続の第１のスタックおよび前記少なくとも１つの第２の相互接続の第２のスタックが、前記パッケージ基板の周縁内に少なくとも部分的に配置される、請求項９に記載のパッケージ。
【請求項１１】
前記表面相互接続が、前記パッケージ基板の少なくとも１つのトップレベル相互接続、前記ダイからの少なくとも１つの相互接続、前記パッケージ基板の相互接続レイアウト、および／または前記ダイの相互接続レイアウトのうちの１つからの相互接続を少なくとも部分的に反映するようにパターン化されたパターン化相互接続である、請求項４または１０に記載のパッケージ。
【請求項１２】
前記ダイは、はんだボールのセットを介して前記パッケージ基板に結合されている、請求項１または１０に記載のパッケージ。
【請求項１３】
前記はんだボールのセットからの大部分の前記はんだボールが、少なくとも１つの非接地基準信号に対する複数の電気経路を設けるように構成され、前記はんだボールのセットが、前記ダイを前記パッケージ基板に結合するすべての前記はんだボールを含む、請求項１２に記載のデバイス。
【請求項１４】
前記デバイスが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、娯楽ユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイル電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および／または自動車車両内のデバイスから成るグループから選択された電子デバイス内に組み込まれ、前記電子デバイスをさらに含む、請求項１３に記載のデバイス。
【請求項１５】
パッケージ基板を製作するための方法であって、
少なくとも１つの誘電体層を形成するステップと、
少なくとも１つの第１の非接地基準信号に対する第１の電気経路を形成するステップであって、第１の相互接続の第１のスタックが前記パッケージ基板の少なくとも１つの側面に沿って配置されるように、前記第１の相互接続の第１のスタックを前記少なくとも１つの誘電体層内に形成するステップを含む、第１の電気経路を形成するステップと、少なくとも１つの第２の非接地基準信号に対する別の電気経路を形成するステップであって、第１の相互接続の第２のスタックが前記パッケージ基板の少なくとも１つの側面に沿って配置されるように、前記第１の相互接続の第２のスタックを前記少なくとも１つの誘電体層内に形成するステップを含む、第２の電気経路を形成するステップと、
接地基準信号に対する第２の電気経路を形成するステップであって、側面相互接続が前記第１の相互接続の第２のスタックを通過する前記第２の非接地基準信号から前記第１の相互接続の第１のスタックを通過する前記第１の非接地基準信号を少なくとも部分的に分離するように構成されるように前記側面相互接続を前記少なくとも１つの誘電体層の少なくとも１つの外側の側面部分上に形成するステップを含む、第２の電気経路を形成するステップとを含み、
前記第１の電気経路を形成するステップが、前記パッケージ基板のプリント回路板（ＰＣＢ）側のパッドのセットが前記パッケージ基板の前記ＰＣＢ側に配置された前記パッドの大部分であるように、前記パッケージ基板の前記ＰＣＢ側に前記パッドのセットを形成するステップをさらに含む、および／または
前記第１の電気経路を形成するステップが、前記パッケージ基板のダイ側のパッドのセットが前記パッケージ基板の前記ダイ側に配置された前記パッドの大部分であるように、前記パッケージ基板の前記ダイ側に前記パッドのセットを形成するステップをさらに含む、方法。