【手続補正書】
【提出日】平成20年10月29日(2008.10.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）エポキシ樹脂；
（ｂ）当該エポキシ樹脂組成物が硬化すると、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が増すような、少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含有する両親媒性ブロックコポリマー、ここで、前記非混和性ブロックセグメントは、ポリエーテル構造を少なくとも一つ含む；及び
（ｃ）６０℃未満の周辺温度でコーティング組成物を硬化させるために十分な量の窒素含有硬化剤：
を含む硬化性の室温硬化型ハイソリッドコーティング組成物。
【請求項２】
前記両親媒性ブロックコポリマーが、少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含有する両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーであり、前記混和性ブロックセグメントが少なくとも一つのポリエーテル構造を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記非混和性ブロックセグメントが、当該非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも４個の炭素原子を有する少なくとも一つ又は二つ以上のアルキレンオキシドモノマー単位を含有する条件の下、ポリエーテル構造の少なくとも一つを含む、請求項１又は２に記載の組成物。
【請求項４】
前記窒素含有硬化剤がアミン硬化剤である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項５】
前記窒素含有硬化剤が、ポリアミド、芳香族アミン、脂肪族アミン、脂環式アミン、アミドアミン、フェンアルキルアミン、シロキサンアミン、ケチミン、アミンのエポキシ付加物、及びそれらの混合物から成る群から選択される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項６】
前記両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーが、ジブロック、直鎖のトリブロック、直鎖のテトラブロック、高次の複数ブロック構造、分岐鎖ブロック構造、又は星型ブロック構造から成る群から選択される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項７】
前記混和性ブロックセグメントが、ポリエチレンオキシドブロック、プロピレンオキシドブロック、又はポリ（エチレンオキシド−ｃｏ−プロピレンオキシド）ブロックを含有し；そして前記非混和性ブロックセグメントが、ポリブチレンオキシドブロック、ポリヘキシレンオキシドブロック、又はポリドデシレンオキシドブロックを含有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項８】
前記両親媒性ブロックコポリマーの前記混和性ブロックセグメントの少なくとも一つが、ポリ（エチレンオキシド）であり；そして前記両親媒性ブロックコポリマーの前記非混和性ブロックセグメントの少なくとも一つが、ポリ（ブチレンオキシド）である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項９】
前記両親媒性ブロックコポリマーが、ポリ（エチレンオキシド）−ポリ（ブチレンオキシド）又はポリ（エチレンオキシド）−ポリ（ブチレンオキシド）−ポリ（エチレンオキシド）である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１０】
前記両親媒性ブロックコポリマーが１０００〜３０，０００の分子量を有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１１】
前記両親媒性ブロックコポリマーの混和性ブロックセグメント：前記両親媒性ブロックコポリマーの非混和性ブロックセグメントの比率が、１０：１〜１：１０である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１２】
前記両親媒性ブロックコポリマーが、硬化したコーティングの体積に基づいて０．１体積％〜３０体積％の量で存在する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１３】
前記エポキシ樹脂が、多価アルコールのポリグリシジルエーテル、多価フェノールのポリグリシジルエーテル、ポリグリシジルアミン、ポリグリシジルアミド、ポリグリシジルイミド、ポリグリシジルヒダントイン、ポリグリシジルチオエーテル、エポキシ化脂肪酸又は乾性油、エポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化不飽和二酸エステル、エポキシ化不飽和ポリエステル、及びそれらの混合物から成る群から選択される、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１４】
前記エポキシ樹脂が、多価アルコールのポリグリシジルエーテル又は多価フェノールのポリグリシジルエーテルである、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１５】
前記エポキシ樹脂が、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、ビス（７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタ−３−イルメチルヘキサン二酸エステル、３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートメチルエステル、及びそれらの混合物から成る群から選択される、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１６】
前記エポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントと同一組成のホモポリマーを包含する、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１７】
前記エポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと同一組成のホモポリマーを包含する、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１８】
前記エポキシ樹脂非混和性ブロックに混和性を有し、従って、エポキシ熱硬化網目中の前記非混和性ブロックのモルホロジーを変化させるポリマーを包含する、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１９】
ポリエポキシドが、１５０〜３０００のエポキシド当量を有する、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項２０】
溶媒を包含する、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項２１】
硬化性の室温硬化型ハイソリッドコーティング組成物を調製するための方法であって；
（ａ）エポキシ樹脂；
（ｂ）当該エポキシ樹脂組成物が硬化すると、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が増すような、少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含有する両親媒性ブロックコポリマー、ここで、前記非混和性ブロックセグメントは、ポリエーテル構造を少なくとも一つ含む；及び
（ｃ）６０℃未満の周辺温度で前記コーティング組成物を硬化させるために十分な量の窒素含有硬化剤：
を混合することを含む方法。
【請求項２２】
コーティングされた基材を調製するための方法であって、下記段階；
（Ｉ）前記基材を、下記を含む硬化性の室温硬化型ハイソリッドコーティング組成物に接触させる段階；
（ａ）エポキシ樹脂；
（ｂ）当該エポキシ樹脂組成物が硬化すると、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が増すような、少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含有する両親媒性ブロックコポリマー、ここで、前記非混和性ブロックセグメントは、ポリエーテル構造を少なくとも一つ含む；及び
（ｃ）６０℃未満の周辺温度でコーティング組成物を硬化させるために十分な量の窒素含有硬化剤：そして
（ＩＩ）前記室温硬化型ハイソリッドコーティング組成物を、当該コーティング組成物を硬化させるために十分な時間及び温度において硬化させる段階：
を含む方法。
【請求項２３】
請求項２２に記載の方法により製造されたコーティングされた物品。