【手続補正書】
【提出日】平成19年8月20日(2007.8.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板と対向して設けられた少なくとも３つ以上のターゲットと、前記基板と前記ターゲットの間に設けられかつ少なくとも１つ以上の孔を有する第１および第２のシャッタ板とを備えたスパッタ装置に適用されるシャッタの位置を制御する方法であって、
前記第１シャッタ板で前記基板を塞ぎ、第１のターゲットをスパッタする第１のスパッタ工程と、
前記第１および第２のシャッタ板の前記孔を通して、前記第１のターゲットと前記基板とが位置合わせされた状態で前記第１のターゲットをスパッタする第２のスパッタ工程と、を含み、
前記第１シャッタ板における前記第１のターゲットの材料が付着された箇所が前記第１のターゲットの対向位置になるように、前記第１シャッタ板を回転し、その後に前記第１のスパッタ工程を行うことを特徴とする多元スパッタ成膜装置の二重シャッタ制御方法。
【請求項２】
前記第１のスパッタ工程中に、前記第１シャッタ板における前記第１のターゲットの材料と異なる物質を付着した箇所が対向しないように、前記第１シャッタ板および前記第２シャッタ板の回転動作を制御することを特徴とする請求項１記載の多元スパッタ成膜装置の二重シャッタ制御方法。
【請求項３】
前記第２のスパッタ工程の時には、前記基板から見て、前記第１および第２のシャッタ板の孔を通して前記第１のターゲットのみが露出することを特徴とする請求項１または２記載の多元スパッタ成膜装置の二重シャッタ制御方法。
【請求項４】
単スパッタの場合には、前記第１のターゲットが露出することを特徴とする請求項３記載の多元スパッタ成膜装置の二重シャッタ制御方法。
【請求項５】
ＣＯ−スパッタの場合には、選択された少なくとも２つのターゲットが露出することを特徴とする請求項３記載の多元スパッタ成膜装置の二重シャッタ制御方法。
【請求項６】
前記複数のターゲットの数が偶数個（ｎ：ｎ＞３）であるとき、前記第１シャッタ板の孔の数はｎ／２であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の多元スパッタ成膜装置の二重シャッタ制御方法。
【請求項７】
前記複数のターゲットの数が奇数個（ｎ：ｎ≧３）であるとき、前記第１シャッタ板の孔の数はＩＮＴ（ｎ／２）＋１であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の多元スパッタ成膜装置の二重シャッタ制御方法。
【請求項８】
基板と、この基板と対向して設けられた種類の異なる５つのターゲットと、前記基板と前記ターゲットの間に設けられかつそれぞれ２つの孔を有する第１および第２のシャッタ板とを備えたスパッタ装置に適用されるシャッタの位置を制御する方法であって、
前記第１シャッタ板で前記基板を塞ぎ、少なくとも１つの前記第１のターゲットをスパッタする第１のスパッタ工程と、
前記第１および第２のシャッタ板の前記孔を通して、前記第１のターゲットと前記基板とが位置合わせされた状態で前記基板をスパッタする第２のスパッタ工程と、を含み、
前記第１および第２のスパッタ工程を行って基板に膜を堆積させＣＯ−スパッタまたは単スパッタを行い、
前記のＣＯ−スパッタと単スパッタにおいて、前記第１シャッタ板における前記第１のターゲットの材料が付着された箇所が前記第１のターゲットの対向位置になるように、前記第１シャッタ板を回転し、その後に前記第１のスパッタ工程を行い、これによりＣＯ−スパッタと単スパッタを１つのチャンバ装置で行うようにした、
ことを特徴とする多元スパッタ成膜装置の二重シャッタ制御方法。
【請求項９】
前記のＣＯ−スパッタと単スパッタのうちＣＯ−スパッタが優先されるように前記第１および第２のシャッタ板の各動作が制御されることを特徴とする請求項８記載の多元スパッタ成膜装置の二重シャッタ制御方法。
【請求項１０】
先にＣＯ−スパッタが実行され、その後単スパッタが実行されることを特徴とする請求項９記載の多元スパッタ成膜装置の二重シャッタ制御方法。
【請求項１１】
前記第２スパッタの時には、前記基板から見て、前記第１および第２のシャッタ板の孔を通して前記第１のターゲットのみが露出することを特徴とする請求項８記載の多元スパッタ成膜装置の二重シャッタ制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第１の本発明に係る二重シャッタ制御方法（請求項１に対応）：
基板と、この基板と対向して設けられた少なくとも３つ以上のターゲットと、基板とターゲットの間に設けられかつ少なくとも１つ以上の孔を有する第１および第２のシャッタ板とを備えたスパッタ装置に適用されるシャッタの位置を制御する方法であって、第１シャッタ板で基板を塞ぎ、第１のターゲットをスパッタする第１のスパッタ工程と、第１および第２のシャッタ板の孔を通して、第１のターゲットと基板とが位置合わせされた状態で基板をスパッタする第２のスパッタ工程とを含み、第１シャッタ板における第１のターゲットの材料が付着された場所が第１のターゲットの対向位置になるように、第１シャッタ板を回転し、その後に第１のスパッタ工程を行うことを特徴とする。
この二重シャッタ制御方法は、単一のチャンバ内に設けられた少なくとも３つのターゲットと、これらのターゲットに対して配備され、独立に回転しかつ所定位置に孔が形成された第１および第２のシャッタ板を有する二重回転シャッタ機構とを備える多元スパッタ成膜装置において、第１シャッタ板および第２シャッタ板の孔の組合せで少なくとも３つのターゲットからスパッタ成膜するターゲットを選択し、選択されたターゲットに対して放電を継続しプリスパッタ工程と本スパッタ工程を行って基板に膜を堆積させる方法で実施される上記二重回転シャッタ機構のシャッタ制御方法である。この二重シャッタ制御方法では、プリスパッタ工程で選択されたターゲットを第１シャッタ板で覆いかつ第２シャッタ板で基板に対して露出可能とし、本スパッタ工程で選択されたターゲットを第１シャッタ板で基板に対して露出可能にするように、第１シャッタ板を回転動作させ、さらに、プリスパッタ工程を行う時、選択されたターゲットを覆う第１シャッタ板の対向箇所の付着物は、選択されたターゲットの物質と同じ物質となるように、かつプリスパッタを行う第１シャッタの位置がシャッタ板の孔に隣接した位置になるように、第１シャッタ板の回転動作を制御する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第２の二重シャッタ制御方法（請求項２に対応）は、好ましくは、前述の第１スパッタ工程中に第１シャッタ板における第１のターゲットの材料と異なる物質を付着した箇所が対向しないように、第１シャッタ板および第２シャッタ板の回転動作を制御することを特徴とする。プリスパッタ工程等の放電時に、第１シャッタ板が回転するとき、スパッタ成膜対象として選択されたターゲットの対向面位置を、第１シャッタ板に付着した他のターゲット物質が通過しない限り、クロスコンタミネーションの発生を避けることができる。プリスパッタから本スパッタに移行するため、プリスパッタ用のシャッタを回転して本スパッタに移行するときに、シャッタ板回転中に異種の物質の堆積した箇所を通過すると、（１）で述べたコンタミネーションが起り、顕著な問題となる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第３の二重シャッタ制御方法（請求項３に対応）は、好ましくは、第２のスパッタ工程の時には、基板から見て、第１および第２のシャッタ板の孔を通して、第１のターゲットのみが露出することで特徴づけられる。本スパッタが行われる際には、選択されたターゲットはスパッタされ、スパッタされたターゲット物質の粒子は第１シャッタ板および第２シャッタ板の各孔を通して基板に向かって移動し、基板の表面に堆積することになる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
第４の二重シャッタ制御方法（請求項４に対応）は、好ましくは、単スパッタの場合には、第１のターゲットが露出することで特徴づけられる。単スパッタの場合には１つのターゲットで与えられる物質のみを基板に堆積させるので、基板側から見て選択された１つのターゲットが第１および第２のシャッタ板の孔を通して覗くことになる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
第７の二重シャッタ制御方法（請求項７に対応）は、好ましくは、複数のターゲットの数が奇数個（ｎ：ｎ≧３）であるとき、第１シャッタ板の孔の数はＩＮＴ（ｎ／２）＋１であることで特徴づけられる。ここで「ＩＮＴ（ｘ）」は、実数である「ｘ」を整数化する関数である。例えばｎ＝５であるとき、（ｎ／２）＝（５／２）＝２．５であり、ＩＮＴ（２．５）は整数化を行ってその値は「２」となる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
他の観点に基づく本発明に係る第８の二重シャッタ制御方法（請求項８に対応）は、基板と、この基板と対向して設けられた種類の異なる５つのターゲットと、基板とターゲットの間に設けられかつそれぞれ２つの孔を有する第１および第２のシャッタ板とを備えたスパッタ装置に適用されるシャッタの位置を制御する方法であって、第１シャッタ板で基板を塞ぎ、少なくとも１つの第１のターゲットをスパッタする第１のスパッタ工程と、第１および第２のシャッタ板の孔を通して、第１のターゲットと基板とが位置合わせされた状態で基板をスパッタする第２のスパッタ工程とを含み、第１および第２のスパッタ工程を行って基板に膜を堆積させＣＯ−スパッタまたは単スパッタを行い、ＣＯ−スパッタと単スパッタにおいて、第１シャッタ板における第１のターゲットの材料が付着された箇所が第１のターゲットの対向位置になるように、第１シャッタ板を回転し、その後に第１のスパッタ工程を行い、これによりＣＯ−スパッタと単スパッタを１つのチャンバ装置で行うようにしたことを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
上記の二重シャッタ制御方法では、１つのスパッタ成膜チャンバで、ＣＯ−スパッタのプリスパッタ工程（第１スパッタ工程）時および単スパッタのプリスパッタ工程（第１スパッタ工程）時のそれぞれで第１シャッタ板と第２シャッタ板の同じ箇所に同じ物質による付着物が付着するようにし、これによりクロスコンタミネーションを生じることなくＣＯ−スパッタと単スパッタを行うことが可能となる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
第１１の二重シャッタ制御方法（請求項１１に対応）は、好ましくは、第２スパッタ工程の時には、基板から見て、第１および第２のシャッタ板の孔を通して第１のターゲットのみが露出することで特徴づけられる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２９】
以上の二重シャッタ制御方法において、ターゲット数（ｎ）に応じた各シャッタ板に形成される孔の数、およびプリスパッタに使用されるシャッタについては図２５に示した表のごとく分類することが可能である。なお、図２５で示したテーブル内において示された記号「ＩＮＴ」により表現される関数「ＩＮＴ（ｘ）」は、実数である「ｘ」を整数化する関数である。例えばｎ＝５であるとき、（ｎ／２）＝（５／２）＝２．５であり、ＩＮＴ（２．５）は整数化を行い、その結果、値は「２」となる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２５】
2005256112.tif 000001