【手続補正書】
【提出日】平成31年2月13日(2019.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能層を有する多層体であって、
アンテナ構造と、
光学セキュリティエレメントと、を備え、
前記光学セキュリティエレメントは少なくとも１つの導電部分領域を備え、前記導電部分領域は前記アンテナ構造に電気的に接続されていることを特徴とする。
【請求項２】
請求項１に記載の多層体であって、  
前記セキュリティエレメントの前記導電部分領域は、前記アンテナ構造の第１部分領域と、前記アンテナ構造の第２部分領域とを電気的に接続することを特徴とする。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の多層体であって、
前記セキュリティエレメントの前記導電部分領域は、１００μｍを超える、好ましくは５００μｍから２０００μｍの幅を有するトラック構造として形成されていることを特徴とする。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層体であって、
前記アンテナ構造は集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする。
【請求項５】
請求項４に記載の多層体であって、
前記回路に接続された状態の前記アンテナ構造は、１４．５ＭＨｚから１７．５ＭＨｚの共振周波数を有することを特徴とする。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の多層体であって、
前記回路及び前記セキュリティエレメントの前記導電部分領域に接続された状態の前記アンテナ構造の前記共振周波数は、前記セキュリティエレメントの前記導電部分領域に接続されていない同一形状のアンテナ構造の共振周波数と５％未満、好ましくは３％未満異なることを特徴とする。
【請求項７】
請求項４又は５に記載の多層体であって、
前記回路に接続された状態の前記アンテナ構造の共振周波数と、前記セキュリティエレメントの前記導電部分領域に接続されていない状態の前記アンテナ構造の前記共振周波数とは、前記アンテナ構造が割り当てられた読取装置を用いて無線接触可能となる目標共振周波数から５％から２０％、好ましくは１５％から２０％異なることを特徴とする。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の多層体であって、
前記セキュリティエレメントは、前記機能層の別の誘導構造に誘導的に接続された誘導構造を備えることを特徴とする。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の多層体であって、
前記セキュリティエレメントは光学可変構造を備えることを特徴とする。
【請求項１０】
請求項９に記載の多層体であって、
前記光学可変構造は、前記導電部分領域の表面レリーフにより形成されていることを特徴とする。
【請求項１１】
請求項９乃至１０のいずれか１項に記載の多層体であって、
前記セキュリティエレメントは、光学情報を形成する少なくとも１つの部分ニス層を備えることを特徴とする。
【請求項１２】
請求項１１に記載の多層体であって、
前記少なくとも１つの部分ニス層は、着色剤、特に、有色若しくは無色顔料及び／又は効果顔料、薄膜フィルムシステム、コレステリック液晶、染料及び／又は金属若しくは非金属ナノ粒子を備えることを特徴とする。
【請求項１３】
請求項１２に記載の多層体であって、
前記着色剤は、紫外線及び／又は赤外線スペクトル、特に、視覚スペクトルにおける蛍光及び／又は燐光に少なくとも部分的に励起されることを特徴とする。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の多層体であって、
前記セキュリティエレメントは、個人情報等の前記多層体の別のグラフィックエレメントに少なくとも部分的に重なることを特徴とする。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の多層体であって、
前記多層体は、少なくとも１つの透明部分領域及び少なくとも１つの不透明部分領域を有するカバー層を備えることを特徴とする。
【請求項１６】
請求項１５に記載の多層体であって、
前記少なくとも１つの透明部分領域は、前記多層体の平面上で面法線方向から見て前記セキュリティエレメントに重なることを特徴とする。
【請求項１７】
請求項１５又は１６に記載の多層体であって、
前記少なくとも１つの不透明部分領域は、前記多層体の平面上で面法線方向から見て前記アンテナ構造に少なくとも部分的に重なることを特徴とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】多層体及びセキュリティドキュメント
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機能層を有する多層体、そのような多層体を有するセキュリティドキュメント、及び、そのような多層体を認証するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
追加機能を有するセキュリティドキュメントを提供するために、電気機能層をセキュリティドキュメントに組み込むことができる。これらのドキュメントは、通常、情報を記憶及び転送するための集積回路を備える。集積回路は、機能層に組み込まれたアンテナ構造等を介して無線による通信が可能である。
【０００３】
このような構成により、例えば、身元証明のための個人情報、商品ラベルのための商品若しくは価格情報、又は、それぞれのドキュメントに割り当てられた同様のデータを、電気的に記憶及び読み取ることができる。
【０００４】
このような機能層は、通常、不透明カバー層の間で完全に囲まれている。その結果、これらの機能層は、外側から見えることはなく、それぞれのセキュリティドキュメントの全体のデザインと干渉することはない。しかしながら、このような構成により機能層の改ざんを視覚的に認識することができない。
【０００５】
更に、全体として、グラフィックデザインを形成し、カバー層により囲まれていない視認可能な電気機能層及びアンテナ構造が知られている。このようなアンテナ構造は機能層の改ざんを難しくする。
【０００６】
しかしながら、このような構成は、このような独自のアンテナ構造がそれらの電気特性及び形状に関して一般的に規格に準拠していないという短所を有する。このため、標準化のために普及している標準読取装置は、そのような独自の機能層との通信に使用することができず、独自の機能層の実用性は大きく制限される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明の目的は、偽造及び改ざんに対する保護を強化した機能層を有する多層体及びそのような多層体を有するセキュリティドキュメントを提供することである。更に、本発明の目的は、このような多層体を認証するための方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
これらの目的は、請求項１に記載の多層体、請求項３５に記載の方法、請求項４０に記載のセキュリティドキュメント、及び、請求項４２に記載の方法により達成される。
【０００９】
このような多層体はアンテナ構造を備える機能層を有する。更に、多層体は、アンテナ構造に電気的に接続された少なくとも１つの導電部分領域を備える光学セキュリティエレメントを有する。
【００１０】
このような多層体は、全体として、セキュリティドキュメントを形成することができる。また、このような多層体をセキュリティドキュメントに組み込むことができる。この場合、多層体を、例えば、転写フィルム又は積層フィルムとして設けることができ、それぞれのドキュメントに転写、又は、接着若しくは積層することにより別の層と組み合わせることができる。これにより、セキュリティドキュメントを製造することができる。
【００１１】
セキュリティドキュメントは、例えば、身元証明書、身分証明書、ビザ、証明書、クレジットカード、デビットカード、製品ラベル等を意図する。
【００１２】
このような多層体を認証するための方法において、多層体の導電部分領域の少なくとも１つの電気特性が無線で測定され、目標値と比較される。
【００１３】
このような多層体の製造方法は、
アンテナ構造を有する基板を設けるステップと、
少なくとも１つの導電部分領域を有するセキュリティエレメントを基板に塗布し、導電部分領域をアンテナ構造に電気的に接続するステップと、を備える。
【００１４】
セキュリティエレメントは転写フィルムに設けられ、ホットスタンピング、コールドスタンピング、又は、積層により基板に転写される。
【００１５】
しかしながら、セキュリティエレメントを基板及び／又はアンテナ構造に直接塗布することもできる。
【００１６】
第１金属のシード層を塗布し、別の金属により亜鉛メッキ及び／又は金属化することにより、導電部分領域及び／又はアンテナ構造を製造することができる。例えば、シード層を印刷により塗布することもできる。この方法により、装飾的且つ所望の機能特性を有する構造を形成することができる。
【００１７】
導電部分領域及びアンテナ構造は、導電ニス及び／又は貫通接続により電気的に接続されることが更に好ましい。このような構成により複雑な多層構造を達成することができる。
【００１８】
アンテナ構造に電気的に接続されたセキュリティエレメントは、追加的なセキュリティ特徴を提供する。機能層が改ざんされると、セキュリティエレメントも改ざん又は完全に取り換えられる必要がある。このため、このような改ざんはセキュリティエレメント上で光学的に認識することができる。
【００１９】
同時に、アンテナ構造とセキュリティエレメントとの電気的な接続は、アンテナ構造の電気特性に変化をもたらす。特に、共振周波数、インダクタンス、キャパシタンス及び／又は抵抗、並びに、アンテナ構造の帯域幅は影響を受ける。例えば、相応に改ざんされた機能層は読取装置との通信に必要な所望の電気特性をもはや備えていないことから、このような構成により機能層の偽造又は改ざんを容易に認識することができる。
【００２０】
更に、個別測定可能な多層体の電気特性はそれ自身の認証特徴を表すことができる。その結果、このような多層体を有するセキュリティドキュメントは、特に電気的又は電子的に確認することのできる追加的なセキュリティ特徴を得る。
【００２１】
しかしながら、主なアンテナ機能はアンテナ構造に割り当てられていることから、アンテナ構造を実質的に標準に準拠して設計することができる。その結果、同様に標準に準拠した読取装置を使用することができ、このような多層体を標準アプリケーションに使用することができる。
【００２２】
標準準拠を確保するためには、通常、２つの可能性がある。一つ目に、アンテナ構造の電気特性の影響を出来るだけ小さくするように、セキュリティエレメントを設計することができる。これにより、アンテナ構造は電気特性及び形状の基準に対応することができる。
【００２３】
あるいは、アンテナ構造が電気特性の所望の基準に対応しないように、アンテナ構造を設計することができる。セキュリティエレメントへの電気的な接続により電気特性が変化した場合のみ、標準準拠が復元される。アンテナ構造に接続され、改ざん、迂回、又は、不正確に偽造されたセキュリティエレメントは、標準に準拠した読取装置と通信不可能なことから、このような構成は追加的なセュリティを提供する。
【００２４】
好ましい実施例では、セキュリティエレメントの導電部分領域は、アンテナ構造の第１部分領域をアンテナ構造の第２部分領域に電気的に接続する。
【００２５】
改ざん中に、セキュリティエレメントは損傷を受ける、又は、アンテナ構造への接続が遮断されると、アンテナ構造の部分領域間の接続が失われる。このため、電気特性が大幅に変化する。その結果、読取装置との通信が不可能になる、又は、読取装置により改ざんを容易に認識することができる。
【００２６】
アンテナ構造が少なくとも１つの巻線を有することが更に好ましい。
【００２７】
少なくとも１つの巻線が多層体のフレーム形状領域に配置されることが有益である。多層体のフレーム形状領域の外側寸法は８１ｍｍ×４９ｍｍであり、内側寸法は６４ｍｍ×３４ｍｍである。
【００２８】
フレーム形状領域は、上記外側寸法を有する長方形により外側が規定され、上記内側寸法を有する長方形により内側が規定された領域を意図する。２つの長方形の側面は、互いに平行であり、等距離である。
【００２９】
アンテナ構造のこのような形状は、電気的に読取可能な身分証明書及びパスポートのアンテナ形状を構築するＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３−１に準拠している。
【００３０】
セキュリティエレメントが少なくとも１つの巻線により囲まれた領域内に配置されていることが更に好ましい。
【００３１】
このような配置は、アンテナ構造の電気特性へのセキュリティエレメントの影響を最小限にするために有益である。セキュリティエレメントは囲まれた領域内に正確に任意に配置される。
【００３２】
セキュリティエレメントの導電部分領域がアンテナ構造の最外巻線により囲まれたエリアの２０％、好ましくは最大で１０％から１５％を覆うことが更に好ましい。
【００３３】
一次アンテナにより囲まれたエリアに対してセキュリティエレメントに覆われたエリアをこのように制限することにより、アンテナ構造の電気特性へのセキュリティエレメントの導電部分領域の影響を更に制限することができる。
【００３４】
更に好ましい実施例では、セキュリティエレメントの導電部分領域は、１００μｍを超える、好ましくは５００μｍから２０００μｍの幅を有するトラック構造として形成される。
【００３５】
このような寸法を有するトラック構造は、特に、別の光学セキュリティ特徴のための反射層としての役割を果たし、十分大きな反射エリアを利用可能にするために十分な広さである。
【００３６】
アンテナ構造を有する層と、アンテナ構造の上に配置された別の層との十分な接着性を達成するために、アンテナ構造の巻線の間隔は、少なくとも１００μｍ、好ましくは４００μｍから８００μｍの間である。これらの層は熱可塑性であることから、例えば、積層プロセスの間に、アンテナ構造の巻線の間隔において溶解及び／又は接着することにより、層を十分接続することができる。
【００３７】
セキュリティエレメントの導電部分領域が２０ｎｍから５０μｍ、好ましくは５μｍから２０μｍの層厚を有するトラック構造として形成されることが更に有益である。
【００３８】
導電部分領域の直径は、好ましくは３０ｍｍ未満、特に好ましくは１５ｍｍから２５ｍｍの間である。
【００３９】
セキュリティエレメントの導電部分領域は、反射材料、特に、アルミニウム、銅、銀、金、又は、それらの合金から形成されることが好ましい。導電部分領域は、異なる導電材料のシーケンス、例えば、堆積した銀及び銅の基層からなる層構造からなる。
【００４０】
このような材料は、良好な導電性と魅力的な光学外観とを組み合わせる。このような材料は別の処理に適しており、金属化、スパッタリング、蒸着等により、このような材料を所望の形状で高解像度且つ高精度で塗布することができる。更に、第１導電基層を、導電部分領域の所望の形状に対応するパターンで塗布し、それを電気的に補強することができる。第１導電基層を塗布するために印刷プロセスを使用することができる。印刷に代えて、第１導電基層を蒸着し、エッチングプロセス等の周知の方法によりパターン状に構造化することができる。
【００４１】
代わりに又は追加で、セキュリティエレメントの導電部分領域を、導電層のレーザ切断等のレーザ作用により構造化することができる。より大きな表面エリアをレーザにより除去することができる、及び／又は、極めて微細なレーザ孔を導電層に組み込むことができる（他の方法による構造化前及び／又は構造化後）。これらの孔は、肉眼で見えることはなく、補助を用いた場合にのみ検出することができる。
【００４２】
アンテナ構造は集積回路に電気的に接続されていることが有益である。
【００４３】
集積回路は、外部読取装置との通信のための必要な部品を提供し、多層体に割り当てられた情報を記憶するための役割を果たす。これは、例えば、身分証明書若しくはクレジットカードの個人情報、又は、製品若しくはパッケージラベルの製品情報とすることができる。これにより、コード又は電子サイン等の電気セキュリティ情報を記憶することができる。
【００４４】
回路に接続された状態のアンテナ構造は１４．５ＭＨｚから１７．５ＭＨｚの間の最適共振周波数を有することが有益である。この共振周波数は、集積回路の特性に特に依存する。
【００４５】
このような構造は従来の読取装置と問題のない通信を保証する。
【００４６】
回路及びセキュリティエレメントの導電部分領域に接続された状態でのアンテナ構造の共振周波数は、セキュリティエレメントの導電部分領域に接続されていない他の同一形状のアンテナ構造の最適な共振周波数と５％以下、好ましくは３％以下で異なることが好ましい。
【００４７】
「他の同一形状のアンテナ構造」とは、セキュリティエレメントと電気的に接続されないが、セキュリティエレメントに接続されたアンテナ構造に合致するアンテナ構造を意図する。
【００４８】
セキュリティエレメントの導電部分領域がアンテナ構造の２つの部分領域を接続すると、セキュリティエレメントの代わりに、アンテナ構造の残りの部分と同じ幅及び層厚を有するトラックにより、これらの部分領域が直線接続される。
【００４９】
これにより、この実施例では、アンテナ構造の電気特性に対するセキュリティエレメントの影響が最小限になる。すなわち、通信能力を損なうことなく、実質的な標準準拠アンテナ構造をセキュリティエレメントへ電気的に接続することができる。
【００５０】
代わりに、回路に接続され、セキュリティエレメントの導電部分領域に接続されていない状態のアンテナ構造の共振周波数と、目標共振周波数とを５％から２０％、好ましくは１５％から２０％異ならせることができる。アンテナ構造は、割り当てられた読取装置により目標共振周波数で無線接触することができる。
【００５１】
従って、この実施例では、アンテナ構造自体は読取装置の読取周波数に対して離調している。セキュリティエレメントの導電部分領域への接続によってのみ、アンテナ構造の特性が変化し、読取装置との無線通信が可能になる。
【００５２】
改ざん中に、セキュリティエレメントが完全又は部分的に除去又は迂回されると、読取装置との通信が失敗する。その結果、そのような改ざんを容易に認識することができる。
【００５３】
アンテナ構造は、１．０μＨから６μＨ、好ましくは１．５μＨから４μＨのインダクタンスを有することが好ましい。
【００５４】
アンテナ構造は、１ｐＦから５５ｐＦ、好ましくは５ｐＦから３０ｐＦのキャパシタンスを有することが更に有益である。
【００５５】
外部読取装置と問題のない通信が可能になるように、電気特性が選択される。
【００５６】
アンテナ構造は、０．５Ωから６Ω、好ましくは１Ωから２．５Ωの電気抵抗を有することが有益である。
【００５７】
通常使用されているアンテナ構造の場合、アンテナの帯域幅は抵抗に依存している。上記した抵抗域では、５００ｋＨｚから１６００ｋＨｚ、好ましくは８００ｋＨｚから１０００ｋＨｚの所望の帯域幅を達成することができる。
【００５８】
セキュリティエレメントが０．２Ωから３Ω、好ましくは１Ωから２Ωの電気抵抗を有することが更に有益である。これにより、セキュリティエレメントに接続された状態のアンテナ構造の帯域幅は更に有益に影響される。
【００５９】
更に、セキュリティエレメントは、０．０５μＨから１．０μＨ、特に好ましくは０．１μＨから０．５μＨのインダクタンスを有することが好ましい。
【００６０】
また、セキュリティエレメントは、０．５ｐＦから２０ｐＦ、好ましくは１ｐＦから１０ｐＦのキャパシタンスを有することが有益である。
【００６１】
これらの電気特性を、冒頭に記載した方法で読み取ることができ、セキュリティエレメントを認証するために使用することができる。セキュリティエレメントが改ざん又は不正確に偽造されている場合、これらの電気特性はそれぞれの目標値と異なる。その結果、改ざんを認識することができる。
【００６２】
一般的に、冒頭に記載した方法において多層体を認証するために使用される少なくとも１つの電気特性を、キャパシタンス、インダクタンス、Ｑ値（Ｑｕａｌｉｔｙ  Ｆａｃｔｏｒ）、及び／又は、共振周波数とすることができる。
【００６３】
少なくとも１つの電気特性を測定するために、読取装置のアンテナコイルは導電部分領域を覆うことが好ましい。従って、導電部分領域の電気特性をアンテナ構造のそれらと別に測定することができる。
【００６４】
測定中、読取装置のアンテナコイルが面法線方向から見て導電部分領域の５０％から１００％を覆うことが特に有益である。
【００６５】
別の実施例では、セキュリティエレメントは、機能層の別の誘電構造に誘導的に接続される誘電構造を備える。
【００６６】
このような誘電構造により、読取装置からの電気エネルギーをセキュリティエレメト、従って、機能層に接続することができ、電気エネルギーにより集積回路の能動要素を提供する。
【００６７】
セキュリティエレメントは、人の目で視認可能及び／又は機械読取可能なデザイン、コード、イメージ、モチーフ、ロゴ、１以上の英数字等を形成することが好ましい。これにより、光学的に魅力的なデザインを実現できる一方で、別のセキュリティ特徴を提供することができる。例えば、セキュリティ特徴の光学差により、機能層の改ざん又は偽造を視覚的又は機械的に認識することができる。
【００６８】
多層セキュリティエレメントが形成されることが更に好ましい。導電部分領域はセキュリティエレメントの機能層により形成される。
【００６９】
多層体の製造中に、このような多層体構造を実現することができる。しかしながら、積層、ホットスタンピング、接着等により多層体に接続されるフィルムエレメント等として、セキュリティエレメントを別に提供することができる。セキュリティエレメントの導電部分領域と、多層体のアンテナ構造とが電気的に接続される。このような多層構造により、別のセキュリティ特徴をセキュリティエレメントに組み込むことができ、改ざん及び偽造に対する保護を更に向上させることができる。
【００７０】
セキュリティエレメントは光学可変構造を備えることが更に有益である。このような構造は、照明又は視野角に依存する魅力的な光学効果をもたらす一方で、再現が特に難しい。従って、このような構成は、改ざん及び偽造に対する特に優れた保護を提供する。
【００７１】
導電部分領域の表面レリーフにより、光学可変構造を形成することができる。従って、この実施例では、光学可変効果をもたらすレリーフ構造は、導電部分領域に直接組み込まれる。これは、例えば、この部分領域を形成する金属層にスタンピングにより組み込むことができる。この場合の導電部分領域の改ざんは表面レリーフを直接破壊してしまう。その結果、光学可変効果は失われる、又は、視覚的にはっきりと変化する。従って、改ざん又は偽造を肉眼で認識することができる。
【００７２】
代わりに、セキュリティエレメントの複製層の表面レリーフにより、光学可変構造を形成することができる。
【００７３】
これは、多層セキュリティエレメントが構成される場合に有益である。特に、改ざん及び偽造に対する保護が保証される。導電部分領域の偽造の際には、光学可変構造を有するセキュリティエレメントの別の層が、先ず除去される。これを非破壊的に行うことは略不可能である。その結果、偽造は視覚的に認識可能となる。
【００７４】
ここでも、セキュリティエレメントは特殊な部分剥離接着剤層を更に備える。複製層を導電部分領域から剥離する場合、この部分剥離接着剤層は確実に破壊される。
【００７５】
導電部分領域は、光学可変構造のための反射層としての役割を果たすことができる。代わりに又は追加で、別の金属層又はＨＲＩ層（ＨＲＩ：Ｈｉｇｈ  Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ  Ｉｎｄｅｘ）を、光学可変構造のための反射層としてセキュリティエレメントの層構造に組み込むことができる。これらの別の反射層をその全面又は一部にのみ設けることができる。
【００７６】
更に、表面レリーフを別の多層体の複製層、例えば、ホット若しくはコールドスタンピングフィルム又は自己接着ラベルに成型することができ、反射層を表面レリーフに設けることができる。転写ステップでは、光学可変構造を有する別の多層体は、例えば、接着剤層及び対応の転写方法により、少なくとも部分領域においてセキュリティエレメントの導電部分領域に塗布される。
【００７７】
別の好ましい実施例では、表面レリーフは、光学可変エレメント、特に、ホログラム、キネグラム（登録商標）若しくはトラストシール（登録商標）、好ましくは線状若しくは交差正弦波回折格子、線状若しくは交差シングル若しくはマルチステップ矩形格子、０次回折構造、非対称レリーフ構造、ブレーズド格子、好ましくは等方性若しくは異方性マット構造若しくは光回折及び／又は光反射及び／又は集光マイクロ若しくはナノ構造、バイナリ若しくは連続フレネルレンズ、バイナリ若しくは連続フレネル自由曲面、マイクロプリズム構造、又は、それらの組み合わせ構造を形成する。このような構造により、光学的に魅力的であり再現が難しい様々な光学効果を達成することができる。
【００７８】
表面レリーフの代わりに又は追加して、光学可変構造を、ファブリ・ペロ（Ｆａｂｒｙ‐Ｐeｒｏｔ）薄膜フィルムシステム等の単層又は多層体積ホログラム及び／又は薄膜フィルムシステムにより形成することができる。薄膜フィルムシステムは、照明及び／又は視野角の変化により色変化効果をもたらす。
【００７９】
セキュリティエレメントは、光学情報を形成する少なくとも１つの部分ニス層を備えることが有益である。
【００８０】
これにより、導電部分領域の改ざん中に損傷を受ける追加的なセキュリティ特徴を設けることができる。光学情報を単独とすることができる。また、光学情報は、導電部分領域及び／又は任意に存在する光学可変構造により形成されたデザインと組み合わせて全体のデザインを形成することができる。
【００８１】
少なくとも１つの部分ニス層は、着色剤、特に、有色若しくは無色顔料及び／又は染料、及び／又は、効果顔料、薄膜フィルムシステム、コレステリック液晶、及び／又は、金属若しくは非金属ナノ粒子を備えることが有益である。これにより、複雑な視覚デザインを実現することができ、改ざんに対する保護が向上する。
【００８２】
着色剤は、紫外線及び／又は赤外線スペクトル、特に、可視スペクトルにおける蛍光及び／又は燐光に少なくとも部分的に励起されることが有益である。従って、別のセキュリティ特徴を、適切な照明状況下で視認可能となり、視覚的に又は機械的に検証することができるセキュリティエレメントに組み込むことができる。
【００８３】
光学情報が、モチーフ、ギロシェパターン等のパターン、シンボル、イメージ、ロゴ、コード、又は、マイクロテキスト等の英数字の少なくとも１つの形式であることが好ましい。
【００８４】
更に好ましい実施例では、セキュリティエレメントが個人情報等の多層体の別のグラフィックエレメントと部分的に重なる。これにより、セキュリティエレメントは追加機能を備える。このような配置の場合、セキュリティエレメントの破壊によってのみ別のグラフィックエレメントへアクセスすることが可能になることから、セキュリティエレメントにより改ざん又は偽造から別のグラフィックエレメントを保護することができる。
【００８５】
例えば、別のグラフィックエレメントを、ドキュメント保有者の写真、個人データを有するレタリング、バーコード、印刷製品情報等とすることができる。
【００８６】
多層体は、少なくとも１つの透明部分領域と、少なくとも１つの不透明部分領域とを有するカバー層を備えることが有益である。すなわち、カバー層は少なくとも１つの透明窓を備える。部分的に透明又は不透明なこのようなカバー層を、機能層の部分領域を隠すために使用することができる。部分領域は、例えば、全体のデザインと干渉することから視認不能である。一方、デザインに寄与する機能層の部分領域は窓を通じて視認可能である。
【００８７】
機能層の両側に配置された複数のカバー層を提供することができる。その結果、機能層のデザインエレメントは多層体の両側から視認可能である。
【００８８】
透明部分領域は、人の目で視認可能なスペクトル域における５０％を超える透過率を有する部分領域を意図する。少なくとも人の目で視認可能なスペクトル域の部分領域において、この値を超えることはできるが、全スペクトル域に亘りこの値を超える必要はない。特に、着色に応じた視覚スペクトル域のある部分においてのみ透明となるように、これらの窓領域を着色することができる。
【００８９】
不透明部分領域は、人の目で視認可能なスペクトル域の１０％未満、好ましくは５％未満の透過率を有する。
【００９０】
人の目で視認可能なスペクトル域外の波長を有する照明により励起する光学活性着色剤をセキュリティエレメントに塗布した場合、透明部分領域は、各励起波長に対して少なくとも１０％、好ましくは少なくとも２５％の透過率を有することが好ましい。
【００９１】
好ましくは、少なくとも１つの透明部分領域は、多層体の平面上で面法線方向から見てセキュリティエレメントと重なる。
【００９２】
これにより、セキュリティエレメントの少なくとも部分領域又はその視覚デザインの視認性が確保される。その結果、冒頭に記載した通り、改ざん又は偽造が認識可能となる。
【００９３】
更に、少なくとも１つの不透明部分領域が積層体の平面上で面法線方向から見てアンテナ構造と少なくとも部分的に重なることが更に好ましい。
【００９４】
このため、アンテナ構造又は集積回路等の機能層の光学的に魅力のない部分領域を隠すことができる。その結果、それらの領域は多層体の全体のデザインと干渉しない。
【００９５】
更に、多層体の認証のために、多層体の少なくとも１つの個別イメージを携帯端末で撮影し、イメージ認識プロセスにより認証することが更に有益である。
【００９６】
このような携帯端末は、例えば、スマートフォン、タブレット、ＰＤＡである。従って、アンテナ構造の電気特性に加え、セキュリティエレメントの光学特性を同時に確認することができる。
【００９７】
更に、少なくとも１つの個別イメージの撮影前及び／又は撮影中、携帯端末のディスプレイ上で携帯端末の利用者にインストラクションが表示されることが好ましい。インストラクションは、相対位置及び／又はイメージシーケンスの撮影中の携帯端末の多層体からの距離及び／又は移動距離である。これにより、セキュリティエレメントの光学可変エレメントを特に容易に認識することができる。
【００９８】
更に、携帯端末のディスプレイ上で、少なくとも１つの視野角で多層体の目標状態を利用者に示すことが好ましい。
【００９９】
これにより、多層体のセキュリティエレメントの追加視覚モニタリングが可能になる。セキュリティエレメントの光学的特徴がどのように評価され偽造と区別されたかについて正確な指針が利用者に与えられる。例えば、光学可変セキュリティエレメントを傾けている間に、モチーフにどのような変化又は色効果が生じているかを利用者に実証することができる。尚、例えば周知の偽造特徴を利用者に示すことができる。その結果、これらを確実に認識することができる。
【０１００】
携帯端末と異なる計算装置で実行されるソフトウエアプログラムにより、イメージを認識することが更に有益である。少なくとも１つの個別イメージがインターネット接続等の通信接続により計算装置に送られる。
【０１０１】
これにより、携帯端末の計算能力では十分でない可能性があるより複雑なイメージ認識タスクを実行することができる。しかしながら、携帯端末においてイメージ認識を行うことも勿論可能である。
【０１０２】
イメージ認識を用いてセキュリティエレメントに関する少なくとも１つの情報をデータベースから読み出し、ディスプレイに示すことが更に好ましい。
【０１０３】
例えば、これをドキュメント又は発行オフィスの種類、ドキュメント保有者の個人情報等に関する情報とすることができる。利用者はデータベースの情報が各セキュリティドキュメントの情報に一致しているか否かを確認することができることから、追加認証が可能になる。
【０１０４】
実施例を参照しながら本発明を以下に詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】図１は、多層体の実施例に係るアンテナ構造及びセキュリティエレメントを有する機能層の実施例を示す。
【図２】図２は、多層体の実施例に係るアンテナ構造及びセキュリティエレメントを有する機能層の別の実施例を示す。
【図３】図３は、多層体の実施例に係るアンテナ構造及びセキュリティエレメントを有する機能層の別の実施例を示す。
【図４】図４は、多層体の実施例に係るアンテナ構造と、追加光学可変構造を備えるセキュリティエレメントとを有する機能層の実施例を示す。
【図５】図５は図３の機能層を有する多層体の実施例を示す。
【図６】図６は図４の機能層を有する多層体の実施例を示す。
【図７】図７は、セキュリティエレメントの一方の面に重なる窓を備える図１から図４のいずれか１つの機能層を有する多層体の断面図である。
【図８】図８は、セキュリティエレメントの両面に重なる窓を備える図１から図４のいずれか１つの機能層を有する多層体の断面図である。
【図９】図９は、セキュリティエレメントの一方の面に重なり、セキュリティエレメントと個別特徴との間で重なる窓を備える図１から図４のいずれか１つの機能層を有する多層体の断面図である。
【図１０】図１０は、先端技術に係るアンテナ構造を有する多層体の機能層を示す。
【図１１】図１１は、多層体の機能層のセキュリティエレメントの詳細を示す。
【図１２】図１２は、多層体の機能層の別のセキュリティエレメントの詳細を示す。
【図１３】図１３は、多層体の機能層の別のセキュリティエレメントの詳細を示す。
【図１４】図１４は、多層体の機能層の別のセキュリティエレメントの詳細を示す。
【図１５】図１５は、読取装置に対して離調したアンテナの電界強度の周波数依存性を示すグラフである。
【図１６】図１６は、セキュリティエレメントの実施例と関連し読取周波数において必要な電界強度を達成し、読取装置に対して離調したアンテナの電界強度の周波数依存性を示すグラフである。
【図１７】図１７は、セキュリティエレメントの別の実施例と関連し読取周波数において必要な電界強度を達成し、読取装置に対して離調したアンテナの電界強度の周波数依存性を示すグラフである。
【図１８】図１８は、セキュリティエレメントの別の実施例と関連し読取周波数において必要な電界強度を達成し、読取装置に対して離調したアンテナの電界強度の周波数依存性を示すグラフである。
【図１９】図１９は、セキュリティエレメントの実施例の電気特性を分析するための配置を概略的に示す。
【図２０】図２０は、多層体を製造するための転写フィルムを概略的に示す。
【図２１】図２１は、図２０の転写フィルムからセキュリティエレメントの転写後の多層体を概略的に示す。
【図２２】図２２は、図２０の転写フィルムからセキュリティエレメントの転写後のスタンプされた接触を有する多層体を概略的に示す。
【図２３】図２３は、図２０の転写フィルムからセキュリティエレメントの転写後のスタンプされた逆接触を有する多層体を概略的に示す。
【図２４】図２４は、図２０の転写フィルムからセキュリティエレメントの転写後の部分的に除去された複製層を有する多層体を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【０１０６】
図１から図４の上面図に示された様々な実施例の多層体の機能層１は、多層体と外部読取装置との間の無線データ転送を可能にする。この方法により、例えば、身分証明カード、パスポート、クレジットカード、商品ラベル等のセキュリティドキュメントに電子検索可能データを設けることができる。
【０１０７】
このような通信を可能にするために、機能層１は集積回路１２に接続されたアンテナ構造１１を備える。集積回路１２は、無線通信に必要な能動及び受動要素と、所望のデータが記憶された記憶エレメントとを備える。
【０１０８】
機能層１の改ざん又は偽造を防止するために、セキュリティエレメント１３が更に設けられている。セキュリティエレメント１３は、少なくとも１つの導電部分領域１３１を有し、アンテナ構造１１に電気的に接続されている。
【０１０９】
セキュリティエレメント１３は、まず、光学セキュリティ機能を提供する。機能層１の改ざんは、視覚的に既に認識されているセキュリティエレメント１３の構造障害をもたらす。従って、セキュリティエレメント１３の簡単な視覚検査は、機能層１の改ざん及び偽造に対する保護を向上させることができる。
【０１１０】
更に、セキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１とアンテナ構造１１との間の電気的な接続は、アンテナ構造１１の電気特性に影響を与える。特に、セキュリティエレメント１３は、アンテナ構造１１のインダクタンス及びキャパシタンスに影響を与え、そのため、その共振周波数にも影響を与える。
【０１１１】
セキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１が直列にアンテナ構造１１に接続されると、その抵抗、帯域幅、及び、Ｑ値が更に変化する。
【０１１２】
機能層１が改ざんされた場合、又は、セキュリティエレメント１３の改ざん中にセキュリティエレメント１３が正確に再現されていない場合は、アンテナ構造の電気特性は与えられた目標値と異なる。偽造又は改ざんを認識するために、これを外部読取装置により検出することができる。目標値から大幅に離れている場合は、外部読取装置との通信が不可能になる。
【０１１３】
アンテナ構造１１へのセキュリティエレメント１３の電気的な接続には、２つの可能な実施例がある。第１の可能な実施例は図１に示されている。ここでは、セキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１は、個別トラック１３２によりアンテナ構造１１に接続されている。
【０１１４】
この場合、機能層１の改ざん中にセキュリティエレメント１３とアンテナ構造１１との間の接続が邪魔されると、アンテナ構造１１は実質的に無傷のままである。従って、セキュリティエレメント１３がアンテナ構造１１の電気特性に大きな影響を与えることが望ましい。
【０１１５】
すなわち、アンテナ構造１１のみが、機能層１との通信のために外部読取装置により使用される周波数に対して離調すること好ましい。セキュリティエレメント１３への電気接続によってのみ、アンテナ構造１１の共振周波数が変化し、読取装置との通信が可能になる。
【０１１６】
セキュリティエレメント１３又はトラック１３２を介したアンテナ構造へのセキュリティエレメント１３の接続が破壊される又は変化する機能層１の改ざんは、アンテナ構造１１の共振周波数の明らかな変化を導招く。このような方法で改ざんされた機能層１は、読み取ることができない、又は、読取装置により改ざんを認識することのできる明らかな特性の変化を示す。
【０１１７】
アンテナ構造１１の共振周波数は、セキュリティエレメント１３への接続により、セキュリティエレメント１３に接続されていない状態のアンテナ構造１１の共振周波数に対して少なくとも５％変化する。
【０１１８】
図２及び図３は別の実施例を示す。ここでは、セキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１は、２つのトラック１３２、１３３を介してアンテナ構造１１に接続されている。アンテナ構造１１は、２つの部分領域１１１、１１２に分割されている。これらの２つの部分領域は互いに接続されていない。セキュリティエレメント１３への接続によってのみこれらの部分領域１１１、１１２は電気的に接続される。
【０１１９】
この場合、アンテナ構造１１のこれら２つの部分領域１１１、１１２の接続は、機能層１の改ざん中に破壊される。これにより、アンテナ構造１１の電気特性が大幅に変化する。
【０１２０】
この実施例では、アンテナ構造１１は、読取装置の読取周波数に対して離調していることが好ましい。セキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１への接続によってのみ、アンテナ構造１１の特性が変化し、読取装置との無線通信が可能になる。
【０１２１】
回路１２に接続され、セキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１に接続されていない状態のアンテナ構造１１の共振周波数は、アンテナ構造１１が割り当てられた読取装置により無線接触することができる目標共振周波数と５％から２０％、好ましくは１５％から２０％異なる。
【０１２２】
セキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１がアンテナ構造１１の最外巻線により囲まれたエリア１４の２０％、好ましくは１０％から１５％を最大で覆うことが好ましい。
【０１２３】
通常、アンテナ構造１１は、１．０μＨから６μＨ、好ましくは１．５μＨから４μＨのインダクタンス、及び、１ｐＦから５５ｐＦ、好ましくは５ｐＦから３０ｐＦのキャパシタンスを有することが好ましい。
【０１２４】
上記実施例における導電部分領域１３１とアンテナ構造１１との間の連続切り換えにより、アンテナ構造１１の電気抵抗と、その帯域幅とが変化する。導電部分領域１３１の抵抗は０．２Ωから３Ω、好ましくは１Ωから２Ωである。
【０１２５】
導電部分領域１３１は、０．０５μＨから１．０μＨ、特に好ましくは０．１μＨから０．５μＨのインダクタンス、及び、０．５ｐＦから２０ｐＦ、好ましくは１ｐＦから１０ｐＦのキャパシタンスを有することが好ましい。
【０１２６】
セキュリティエレメントの導電部分領域は、２０ｎｍから５０μｍ、好ましくは５μｍから２０μｍの厚さのトラック構造として形成されることが更に有益である。
【０１２７】
セキュリティエレメントの導電部分領域は、反射材料、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、又は、それらの合金から形成されることが好ましい。
【０１２８】
このような材料は、良好な導電性と魅力的な光学外観とを組み合わせる。材料は別の処理に適しており、金属化、スパッタリング、真空蒸着等により、高分解能及び高精度で所望の形状に材料を塗布することができる。
【０１２９】
多層のセキュリティエレメント１３が形成されることが更に好ましい。導電部分領域１３１は、少なくとも１つの別の層１３４により覆われている。
【０１３０】
このような多層構造を多層体の製造中に実現することもできる。しかしながら、セキュリティエレメント１３を別に設けることも可能である。例えば、積層、ホットスタンピング、接着等により多層体の機能層１に接続されるフィルムエレメントとして、セキュリティエレメント１３を別に設けることもできる。セキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１と多層体のアンテナ構造１１とが電気的に接続される。このような多層構造により、別のセキュリティ特徴をセキュリティエレメント１３に組み込むことができ、改ざん及び偽造に対する保護を向上させることができる。
【０１３１】
この例は図４に示されており、セキュリティエレメント１３は光学可変構造を備える。このような構造は、一方で、照明又は視野角に依存する魅力的な光学効果をもたらし、他方で、光学可変構造は特に模倣が難しくなる。このため、改ざん及び偽造に対する特に良好な保護を提供する。
【０１３２】
図４に示されるように、光学可変構造は、セキュリティエレメント１３の複製層１３４の表面レリーフにより形成されている。このような構成は、多層セキュリティエレメント１３が構成されると有益である。導電部分領域１３１の改ざんの際には、光学可変構造を有するセキュリティエレメント１３の別の層１３４が最初に除去される必要があることから、改ざん及び偽造に対する良好な保護がこれにより保証される。これを非破壊的に行うことは略不可能であり、その結果、改ざんを視覚的に認識することができる。
【０１３３】
セキュリティエレメント１３は別の特殊な部分剥離接着剤層を備える。この層は、導電部分領域から複製層１３４を剥離する場合確実に破壊される。
【０１３４】
導電部分領域１３１は、光学可変構造のための反射層として機能することができる。代わりに又は追加して、別の金属層又はＨＲＩ層（ＨＲＩ：Ｈｉｇｈ  Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ  Ｉｎｄｅｘ）を、光学可変構造のための反射層としてのセキュリティエレメント１３の層構造に組み込むことができる。これらの別の反射層をその全面又は一部に設けることができる。
【０１３５】
更に、別の多層体の複製層、例えば、ホット若しくはコールドスタンピングフィルム又は自己接着ラベルに、表面レリーフを成型することができ、表面レリーフに反射層を設けることができる。転写ステップでは、例えば、接着剤層及び対応する転写方法により、光学可変構造を有する別の多層体は、セキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１の少なくとも一部に塗布される。
【０１３６】
表面レリーフは、光学可変エレメント、特に、ホログラム、キネグラム（登録商標）若しくはトラストシール（登録商標）、好ましくは線状若しくは交差正弦波回折構造、線状若しくは交差シングル若しくはマルチステップ矩形格子、ゼロ次回折構造、非対称レリーフ構造、ブレーズド格子、好ましくは等方性若しくは異方性マット構造若しくは光回折及び／又は光反射及び／又は光フォーカスマイクロ若しくはナノ構造、バイナリ若しくは連続フレネルレンズ、バイナリ若しくは連続フレネル自由曲面、マイクロプリズム構造、又は、それら構造の組み合わせを形成することが好ましい。このような構造により、光学的に魅力的であり、模倣が難しい様々な光学効果を実現することができる。
【０１３７】
単層セキュリティエレメント１３の場合、光学可変構造を代わりに導電部分領域１３１の表面レリーフにより形成することができる。この実施例では、光学可変効果をもたらすレリーフ構造を導電部分領域１３１に直接組み込むことができる。これは、例えば、この部分領域を形成する金属層にスタンピングにより行うことができる。この場合、導電部分領域１３１の改ざんは直接表面レリーフを破壊する。その結果、光学可変効果は、失われ、視覚的に変化する。これにより、改ざん又は偽造を肉眼により認識することができる。
【０１３８】
表面レリーフの代わりに又は表面レリーフに加えて、照明及び／又は視野角を変えたとき色変化効果をもたらす単層又は多層体積ホログラム及び／又は薄膜システム、例えば、ファブリ・ペロ薄膜システムにより、光学可変構造を形成することができる。
【０１３９】
セキュリティエレメント１３は光学情報を形成する少なくとも１つの部分ニス層を有することが更に有益である。このような構成により追加的なセキュリティ特徴を提供することができる。このセキュリティ特徴は導電部分領域の改ざん中に損傷を受ける。光学情報は単独でもよい。また、光学情報は、導電部分領域及び／又は任意に存在する光学可変構造により形成されたデザインと組み合わせて全体のデザインを形成することができる。
【０１４０】
少なくとも１つの部分ニス層は着色剤、特に、有色若しくは無色顔料、及び／又は、染料、及び／又は、効果顔料、薄膜システム、コレステリック液晶、及び／又は、金属若しくは非金属ナノ粒子を備えることが有益である。
【０１４１】
これにより、複雑な視覚デザインを実現することができ、偽造に対する保護が向上する。
【０１４２】
着色剤は、紫外線及び／又は赤外線スペクトル、特に、可視スペクトルにおける蛍光及び／又は燐光に励起されることが有益である。これにより、別のセキュリティ特徴をセキュリティエレメント１３に組み込むことができる。このセキュリティ特徴は適切な照明により視認可能となり、このセキュリティ特徴を視覚的又は機械的に認証することができる。
【０１４３】
光学情報は、少なくとも１つのモチーフ、ギロシェパターン等のパターン、シンボル、
イメージ、ロゴ、コード、又は、マイクロテキスト等の英数字の形式であることが好ましい。
【０１４４】
更に、多層体の機能層１の両側にカバー層２を設けることが更に有益である。この例は、図５から図９に様々な実施例として示されている。
【０１４５】
カバー層２は不透明部分領域２１及び透明部分領域２２を有する。
【０１４６】
透明部分領域は、肉眼で視認可能なスペクトル域における５０％から１００％の透過率を有する部分領域を意図する。
【０１４７】
不透明部分領域は、肉眼で視認可能なスペクトル域における１０％未満、好ましくは５％未満の透過率を有することを意図する。
【０１４８】
すなわち、カバー層２は少なくとも１つの透明窓を備える。部分領域において透明又は不透明であるこのようなカバー層２を機能層１の部分領域を隠すために使用することができる。機能層１の部分領域は窓を通じてデザインを視認可能としても良く、例えば、全体のデザインに干渉することから、この部分領域を見えないようにしても良い。
【０１４９】
機能層１の両側に配置される複数のカバー層２を提供することもできる。その結果、機能層１のデザインエレメントが多層体の両側から視認可能となる。このような構造は、図８に示された断面図に示されている。
【０１５０】
カバー層２は、１種類以上のポリマー、例えば、ＰＶＣ、ＡＢＳ、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＢＯＰＰ、ポリプロピレン、ポリアミド若しくはポリカーボネイト、テスリン(登録商標)、又は、合成紙からなり、１０μｍから４００μｍの厚さ、好ましくは５０μｍから１００μｍの厚さを有することが好ましい。
【０１５１】
少なくとも１つの不透明部分領域２１は、多層体の平面上で面法線方向から見てアンテナ構造１１に部分的に重なることが好ましい。
【０１５２】
従って、アンテナ構造又は集積回路１２等の機能層１の光学的に魅力のない部分領域を隠すことができる。その結果、それらの部分領域は多層体の全体デザインに干渉することはない。
【０１５３】
他方で、デザインエレメントが少なくとも部分的に多層体の一側又は両側から視認可能となるように、透明部分領域２２が多層体の平面上で面法線方向から見てセキュリティエレメント１３と重なることが好ましい場合もある。
【０１５４】
更に、別の情報エレメント又はデザインエレメントをカバー層２に設けることができる。別の情報エレメント又はデザインエレメントは、例えば、個人情報２３又は他のグラフィック若しくは英数字エレメント２４である。
【０１５５】
図９に示すように、セキュリティエレメント１３及びカバー層の透明部分領域２２を、このような個人情報２３に重ねることができる。従って、セキュリティエレメント１３は、追加機能、すなわち、改ざんに対し個人情報２３を保護する機能を有する。このような実施例を用いた場合、セキュリティエレメント１３を破壊せずに改ざんを行うことは不可能である。
【０１５６】
以下に、アンテナ構造１１の特性への導電部分領域１３１の影響をより詳細に説明する。このため、図１０は、まず、アンテナ構造１１を有し、セキュリティエレメント１３を有しない先端技術に係る機能層１を示す。図１１から図１４は異なる設計のセキュリティエレメント１３の詳細図を示す。異なる設計のセキュリティエレメント１３をそのようなアンテナ構造１１に接続することができる。
【０１５７】
以下の表は、図１０から図１４に示す実施例の電気特性をまとめたものである。
【０１５８】
2018512653.tif 000001
【０１５９】
この実施例では、アンテナ構造１１の共振周波数ｆ又は集積回路１２と組み合わされた共振周波数ｆは、セキュリティエレメント１３により実質的に影響を受ける。アンテナ構造１１のインダクタンスＬとキャパシタンスＣとは、実質的には、セキュリティエレメント１３の接続に対して鈍感である。他方では、抵抗Ｒの変化は共振周波数に若干影響を与える。このような場合、アンテナ構造１１が使用され、図１０に示された先端技術に対応する。
【０１６０】
しかしながら、アンテナ構造１１の電気特性が明らかに影響を受けるように、セキュリティエレメント１３を設計することができる。この場合、冒頭で説明した通り、セキュリティエレメントが存在しない場合、外部読取装置の読取周波数に対して離調するように、アンテナ構造１１を設計する必要がある。
【０１６１】
図１５は、２つの実施例のこのようなアンテナ構造１１の電界強度の周波数依存性を示す。図１５からわかるように、Ｑ値Ｑ１を有する第１アンテナ構造の共振周波数ｆ１は、読取装置の共振周波数１３．５６ＭＨｚ未満である。他方で、Ｑ値Ｑ２を有する第２アンテナ構造の共振周波数ｆ２は、読取装置の共振周波数１３．５６ＭＨｚを超えている。
【０１６２】
アンテナのＱ値は共振周波数及び帯域幅の割合を意図する。
【０１６３】
いずれの場合も、読取装置の共振周波数における各アンテナの電界強度は必要最小の電界強度Ｈｍｉｎ未満である。その結果、読取装置との通信は不可能になる。
【０１６４】
共振周波数ｆ１が１２．５ＭＨｚ未満、Ｑ値Ｑ１が１０を超え、共振周波数ｆ２が１７．５ＭＨｚを超え、Ｑ値Ｑ２が２０を超えることが好ましい。
【０１６５】
いずれの場合も、セキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１とアンテナ構造１１との接続により読取装置との通信が可能になる。
【０１６６】
これにはいくつかの可能性がある。図１６に示すように、セキュリティエレメントと１０を超えるＱ値Ｑ１を有するアンテナ構造１１との接続により、アンテナ構造ｆ’１の共振周波数を１２．５ＭＨｚを超える値に動かすことができる。その結果、１３．５６ＭＨｚの読取周波数の電界強度は最小値Ｈｍｉｎを超える。
【０１６７】
セキュリティエレメント１３がアンテナ構造１１により囲まれたエリアの２０％を超える割合を占めることが有益である。アンテナ構造１１のインダクタンスは低下し、共振周波数は追加金属化エリアの遮蔽効果により増加する。ここでは、アンテナ構造１１の遮断は不要である。この好ましい実施例は図１に示す例である。
【０１６８】
代わりに、２０を超えるＱ値Ｑ２を有するアンテナ構造を遮断することができ、部分領域１１１、１１２を図３に係るセキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１に接続することができる。
【０１６９】
アンテナ構造１１の電気抵抗は、導電部分領域１３１の微細且つ細長いトラック構造により大幅に上昇する。その結果、セキュリティエレメント１３に接続されたアンテナ構造１１は、変化したＱ値Ｑ’２を有する。ここでは、セキュリティエレメント１３のエリアは、アンテナ構造１１により囲まれたエリアの２０％未満を覆う。その結果、アンテナ構造１１のキャパシタンス及びインダクタンスはほとんど変化しない。得られた共振周波数ｆ’２もほとんど変化しない。
【０１７０】
ここでも、読取周波数での必要な最低電界強度を再び達成する。
【０１７１】
第３の変形例では、遮断されたアンテナ構造１１の部分領域１１１、１１２は低電気抵抗を有するセキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１により迂回される。このような構成は図１８に示されている。セキュリティエレメント１３は、図２に示すように、比較的短く且つ広いトラック構造を有する。
【０１７２】
ここでは、アンテナ構造１１の抵抗はほとんど変化しないことから、Ｑ値Ｑ’２は実質的には変化しない。しかしながら、セキュリティエレメント１３はアンテナキャパシタンスを変える。その結果、得られた共振周波数ｆ’２は、読取装置の読取周波数に向けて動く。ここでも、読取装置との通信が再び可能になる。
【０１７３】
導電部分領域１３１の電気特性の読み取りにより、記載した種類のセキュリティエレメント１３を備えるセキュリティドキュメントを認証することができる。
【０１７４】
このため、図１９に示すように、読取装置３のアンテナコイル３１はセキュリティエレメント１３を覆う。アンテナコイル３１の直径は、実質的に、セキュリティエレメント１３の直径に対応する。その結果、その特性をアンテナ構造１１と別に記録することができる。
【０１７５】
ディスプレイ及び評価ユニット３２により、セキュリティエレメント１３の電気特性が目標値に対応しているか、セキュリティエレメント１３が本物であるか、又は、改ざん若しくは偽造されているかを決定することができる。
【０１７６】
図２０に示すように、まず、セキュリティエレメント１３を転写フィルムとして提供することができる。複製層１３４がキャリアプライ１３５に設けられる。金属化及び任意のその後の構造化（例えば、エッチング、フォトレジスト、洗浄プロセス）により、キャリアプライ１３５には導電部分領域１３１を形成する部分金属層が設けられる。最終的に、接着剤層１３６が塗布され、これにより、転写フィルムの転写プライを基板に取り付けることができる。
【０１７７】
基板の機能層１への転写プライの転写後、図２１の構造が得られる。この実施例では、複製層１３４がキャリアプライ１３５に残り、導電部分領域が表面に横たわる。代わりに、複製層１３４が転写されるが、別のステップで再度除去される。セキュリティエレメント１３の導電部分領域１３１が印刷導電ニスにより接触する。図示しないが、印刷導電ニスは導電部分領域１３１をアンテナ構造１１に接続する。基板は５０μｍの厚さを有するポリカーボネイトからなることが好ましく、接着層は４μｍの厚さを有することが好ましく、セキュリティエレメントのトラック構造は１００ｎｍの層厚を有することが好ましい。その後のステップでは、アンテナ構造１１及び導電部分領域１３１は一緒に電気的に補強される。
【０１７８】
図２２は別の実施例を示す。複製層１３４を有する転写プライの転写後、アンテナトラックを導電ニス１５により印刷する。導電部分領域１３１への電気的な接続はしばらくの間存在しない。アンテナ１１の亜鉛メッキ前に、裏面の貫通接続用の孔と同様に孔１６が開けられる。導電ニス１５及び基板だけでなく、接触点上の薄膜複製層１３４にも孔が開けられる。その後の導電ニス１５へのアンテナ１１の亜鉛メッキ中に、穿孔点１６が補強され、導電部分領域１３１とアンテナトラック１１との間の良好な電気的及び機械的接続が保証される。複製ニス層１３４は、下方に配置された導電部分領域１３１の電気強化を防止することから、転写プライの転写前に、これらの導電部分領域１３１を十分厚く設計することが有益である。導電部分領域１３１の厚さは、好ましくは５００ｎｍを超え、更に好ましくは１０００ｎｍを超えることが好ましい。このような厚さは、蒸着又は予め構造化された薄膜導電層、例えば、蒸着又は印刷導電層の電気的な補強により得ることができる。
【０１７９】
図２３の実施例の製造はこの手順に対応する。しかしながら、機能層１のセキュリティエレメント１３と反対側には、導電ニス１５が設けられ、孔１６を介して導電部分領域１３１に接続されている。
【０１８０】
この代わりに、図２４に示すように、絶縁複製層１３４を導電部分領域１３１の領域において除去することができ、導電部分領域１３１と亜鉛メッキ後アンテナ構造１１を形成する導電ニス１５との間の直接接触を可能にする。この場合、孔を省略することができる。
【０１８１】
アンテナ構造１１及びセキュリティエレメント１３を完全に別々に製造することもでき、例えば、はんだ付け、圧着、超音波接合、導電接着剤を用いた接着により機械的に接続することができる。別々に製造されたエレメントの転写により、基板１への組み付けを行うことができる。ワイヤアンテナをアンテナ構造１１として使用することができる。セキュリティエレメント１３を、例えば、第１ステップで基板へ塗布し、その後、有線アンテナが塗布される。しかしながら、この手順を逆の順番で行うこともできる。
【０１８２】
１つの実施例では、アンテナ構造は少なくとも１つの巻線を備える。
【０１８３】
１つの実施例では、少なくとも１つの巻線は、多層体のフレーム形状領域においてほとんどのエリアに少なくとも配置され、フレーム形状領域の外側寸法は８１ｍｍ×４９ｍｍであり、フレーム形状領域の内側寸法は６４ｍｍ×３４ｍｍである。
【０１８４】
１つの実施例では、セキュリティエレメントは、少なくとも１つの巻線により囲まれた領域内に配置されている。
【０１８５】
１つの実施例では、セキュリティエレメントの導電部分領域は、アンテナ構造の最外巻線により囲まれたエリアの２０％、好ましくは１０％から１５％を最大で覆う。
【０１８６】
１つの実施例では、セキュリティエレメントの導電部分領域は、２０ｎｍから５０μｍ、好ましくは５μｍから２０μｍの層厚を有するトラック構造として形成されている。
【０１８７】
１つの実施例では、セキュリティエレメントの導電部分領域は、反射材料、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、又は、これらの合金から形成されている。
【０１８８】
１つの実施例では、アンテナ構造は、１．０μＨから６μＨ、好ましくは１．５μＨから４μＨのインダクタンスを有する。
【０１８９】
１つの実施例では、アンテナ構造は、１ｐＦから５５ｐＦ、好ましくは５ｐＦから３０ｐＦのキャパシタンスを有することを特徴とする。
【０１９０】
１つの実施例では、アンテナ構造は、０．５Ωから６Ω、好ましくは１．０Ωから２．５Ωの電気抵抗を有する。
【０１９１】
１つの実施例では、セキュリティエレメントは、０．２Ωから３Ω、好ましくは１Ωから２Ωの電気抵抗を有する。
【０１９２】
１つの実施例では、セキュリティエレメントは、０．０５μＨから１．０μＨ、好ましくは０．１μＨから０．５μＨのインダクタンスを有する。
【０１９３】
１つの実施例では、セキュリティエレメントは、０．５ｐＦから２０ｐＦ、好ましくは１ｐＦから１０ｐＦのキャパシタンスを有する。
【０１９４】
１つの実施例では、セキュリティエレメントは、肉眼で視認可能及び／又は機械読取可能なデザイン、イメージ、モチーフ、ロゴ、又は、１以上の英数字等を形成する。
【０１９５】
１つの実施例では、セキュリティエレメントは多層構造であり、導電部分領域は、セキュリティエレメントの機能層により形成されている。
【０１９６】
１つの実施例では、光学可変構造は、セキュリティエレメントの複製層の表面レリーフにより形成されている。
【０１９７】
１つの実施例では、表面レリーフは、光学可変エレメント、特に、ホログラム、キネグラム（登録商標）若しくはトラストシール（登録商標）、好ましくは線状若しくは交差正弦波回折格子、線状若しくは交差シングル若しくはマルチステップ矩形格子、ゼロ次回折構造、非対称レリーフ構造、ブレーズド格子、好ましは等方性若しくは異方性マット構造若しくは光回折及び／又は光反射及び／又は光集光マイクロ若しくはナノ構造、バイナリ若しくは連続フレネルレンズ、バイナリ若しくは連続フレネル自由曲面、マイクロプリズム構造、又は、それらの組み合わせ構造を形成する。
【０１９８】
１つの実施例では、光学情報は、少なくとも１つのモチーフ、ギロシェパターン等のパターン、シンボル、イメージ、ロゴ、又は、マイクロテキスト等の英数字の形状である。
【０１９９】
１つの実施例では、多層体を製造するための方法であって、アンテナ構造を有する基板を設けるステップと、少なくとも１つの導電部分領域を有するセキュリティエレメントを前記基板に塗布するステップと、を備え、導電部分領域は、アンテナ構造に電気的に接続されている。
【０２００】
１つの実施例では、セキュリティエレメントは、転写フィルムに設けられ、ホットスタンピング、コールドスタンピング、又は、積層により基板に転写される。
【０２０１】
１つの実施例では、セキュリティエレメントは、基板及び／又はアンテナ構造に直接塗布されている。
【０２０２】
１つの実施例では、導電部分領域及び／又は前記アンテナ構造は、第１金属のシード層を塗布し、別の金属によりメッキを施す及び／又は金属化することにより生成される。
【０２０３】
１つの実施例では、導電部分領域及びアンテナ構造は、導電ニス及び／又は貫通接続により電気的に接続されている。
【０２０４】
１つの実施例では、上記多層体を有するセキュリティエレメントである。
【０２０５】
１つの実施例では、セキュリティドキュメントは、身分証明書、身元証明書、ビザ、証明書、クレジットカード、デビットカード、製品ラベル等として形成される。
【０２０６】
１つの実施例では、上記多層体を認証するための方法であって、多層体の導電部分領域の少なくとも１つの電気特性が無線で測定され、目標値と比較される。
【０２０７】
１つの実施例では、少なくとも１つの電気特性は、キャパシタンス、インダクタンス、Ｑ値、及び／又は、共振周波数である。
【０２０８】
１つの実施例では、少なくとも１つの電気特性を測定するために、アンテナコイルが導電部分領域を覆う。
【０２０９】
１つの実施例では、測定中に、アンテナコイルは、面法線方向から見て導電部分領域を５０％から１００％覆う。
【０２１０】
１つの実施例では、多層体を認証するために、多層体の少なくとも１つの個人イメージを携帯端末で撮影し、イメージ認識プロセスにより認証する。
【０２１１】
１つの実施例では、少なくとも１つの個人イメージの撮影前及び／又は撮影中に、携帯端末のディスプレイ上でインストラクションが利用者に表示され、インストラクションは、相対位置及び／又はイメージシーケンスの撮影中の携帯端末の多層体からの距離及び／又は移動距離である。
【０２１２】
１つの実施例では、少なくとも１つの視野角での多層体の目標状態は、ディスプレイ上で利用者に示される。
【０２１３】
１つの実施例では、イメージ認識は、携帯端末と異なる計算装置で実行されるソフトウエアプログラムにより実行され、少なくとも１つの個人イメージは、インターネット接続等の電気通信接続により、計算装置に送られる。
【０２１４】
１つの実施例では、イメージ認識を用いて、セキュリティエレメントに関連する少なくとも１つの情報がデータベースから読み出され、ディスプレイ上に示される。
【符号の説明】
【０２１５】
１      機能層
１１    アンテナ構造
１１１  部分領域
１１２  部分領域
１２    集積回路
１３    セキュリティエレメント
１３１  導電部分領域
１３２  トラック
１３３  トラック
１３４  別の層、複製層
１３５  キャリアプライ
１３６  接着剤層
１４    囲まれたエリア
２      カバー層
２１    不透明領域
２２    透明部分領域
２３    個人情報
２４    別の情報
３      読取装置
３１    アンテナコイル
３２    評価及び表示ユニット