【手続補正書】
【提出日】平成19年8月30日(2007.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１）を用いる熱分析センサーであって、
前記基板（１）は、該基板（１）に熱的に連結された熱源と、前記センサーに形成された少なくとも１つの測定位置（３、３’、３０、３１、３２、３３）との間で熱流を伝達することができ、
前記熱分析センサーは、更に、熱起電力信号を分配するため前記基板（１）の略平坦表面（２）に形成された熱電対配列部を備え、
前記熱電対配列部は、２つの異なる熱電対材料（６、７）から構成され且つ熱電対コラムを形成するように連続的に接続された熱電対接続部（５、８、９、１０）の連続鎖を備え、
前記熱電対制御の連続鎖は、前記測定位置（３、３’）の中心（４、４’）の回りに方位角方向に亘って存在し、
前記個々の熱電対接続部は、前記測定位置（３、３’）の中心（４、４’）から異なる径方向距離で交互に配列され、
前記中心（４、４’）に最も近い第１の熱電対接続部（５）と前記連続鎖において２つの第２の熱電対接続部（８）との間に方位角方向に閉じ込められた表面（２）の間隙領域（１３）の少なくとも１つが、前記連続鎖において互いに直接隣接した、第３の熱電対接続部（９）と第４の熱電対接続部（１０）とを含み、前記第２の熱電対接続部（８）は前記第１の熱電対接続部（５）の直ぐ隣に隣接している、熱分析センサー。
【請求項２】
前記第１の熱電対接続部（５）は、その中央ポイントが前記測定位置の中心（４、４’）に配置され、前記第２の熱電対接続部（８）は、前記第１の円と同心で且つ該第１の円の半径よりも大きい半径を有する第２の円上にあり、前記第３の熱電対接続部（９）は、第１の円と同心で且つ該第１の円の半径よりも大きく、前記第２の円の半径よりも小さい半径を有する第３の円上にあり、前記第４の熱電対接続部（１０）は、前記第１の円と同心で且つ前記第３の円の半径よりも大きい半径を有する第４の円上にあることを特徴とする、請求項１に記載の熱分析センサー。
【請求項３】
前記熱電対接続部（５、８、９、１０）は、等角度間隔でそれらの各々の円上に配列されていることを特徴とする、請求項２に記載の熱分析センサー。
【請求項４】
前記連続鎖において直ぐに隣接する第１及び第２の熱電対接続部（５，８）の間の熱電対材料（６，７）は、直線状のストリップ区分の形状で延在することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項５】
前記連続鎖において直ぐに隣接すると共に同じ間隙（１３）内に位置する第３及び第４の熱電対接続部（９，１０）の間の熱電対材料（６，７）は、直線状のストリップ区分の形状で延在することを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項６】
前記連続鎖において直ぐに隣接すると共に異なる間隙領域（１３）内に位置する第３及び第４の熱電対接続部（９，１０）の間で延在する熱電対材料（６，７）は、方位角ストリップ区分（１１）の形状で延在することを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項７】
コネクターターミナル（１２、１２’）が前記基板（１）の表面（２）に形成され、該コネクターターミナルは、前記熱電対コラムの前記２つの端部に各々接続され、該熱電対コラムにより分配された前記熱起電力信号は、前記コネクターターミナル（１２、１２’）から分岐することができることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項８】
複数の測定位置（３、３’）が前記センサーに配列されていることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項９】
前記測定位置（３、３’、３０、３１、３２、３３）のうち２つが前記センサーに配列されていることを特徴とする、請求項８に記載の熱分析センサー。
【請求項１０】
前記測定位置（３、３’、３０、３１、３２、３３）のうち４つが、該測定位置のうち一対の中心の間の直接接続ラインが他方の対の中心の間の直線ラインと垂直に交差し、その逆もまた成立する形態で、前記センサーに配列されていることを特徴とする、請求項８に記載の熱分析センサー。
【請求項１１】
更なる熱電対配列部（３６、３６’）が、前記測定位置における絶対温度を現す熱起電力信号を分配するという目的のため前記基板（１）の表面（２）上の前記測定位置（３、３’）に形成され、前記絶対温度を表す熱起電力信号を分岐するためのコネクターターミナル（４３、４３’、４４）が、前記基板（１）の表面（２）上に形成されていることを特徴とする、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項１２】
前記絶対温度を表す熱起電力信号を分配するように機能する前記熱電対配列部（３６、３６’）が、第１の熱電対材料（３８、３８’）を含む領域を備え、該領域は、前記測定位置（３、３’）を取り囲む熱電対接続部により範囲が定められ、前記第１の熱電対材料（３８、３８’）を含んで範囲が定められた前記領域から前記基板（２）上に配列された前記コネクターターミナル（４３、４３’）のうち一つへと導くコネクター部を更に備えることを特徴とする、請求項１１に記載の熱分析センサー。
【請求項１３】
前記第１の熱電対材料（３８、３８’）を含んで範囲が定められた前記領域は、円形リングの形状に構成されていることを特徴とする、請求項１２に記載の熱分析センサー。
【請求項１４】
前記第１の熱電対材料（３８、３８’）を含んで範囲が定められた前記領域において、熱電対接続部は、前記第１の熱電対材料とは異なる第２の熱電対材料（４６、４６’）で形成され、前記表面上に形成されたコネクターターミナル（４４）まで延在することを特徴とする、請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項１５】
前記測定位置（３，３’）のうち２つが前記センサーに形成され、該２つの測定位置（３、３’）の前記第２の熱電対材料の間で接続部（４５、４６、４６’）が前記基板（１）に形成され、該接続部（４５、４６、４６’）が共通のコネクターターミナル（４４）へと導くことを特徴とする、請求項１４及び請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項１６】
前記測定位置（３、３’）のうち２つが前記センサーに形成され、該測定位置（３、３’）で各々の熱電対コラムの２つの電気的に等価な端部の間で接続部（６）が前記基板（１）に形成され、該２つの熱電対コラムの他の端部は、該基板（１）に形成されたコネクターターミナル（１２）に接続され、該２つの熱電対コラムの各々の熱起電力信号の間の差異を分岐させるように機能することを特徴とする、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項１７】
前記接続部（６）は、前記基板（１）に形成された共通のコネクターターミナルに接続されていることを特徴とする、請求項１６に記載の熱分析センサー。
【請求項１８】
前記基板（１）に形成された前記熱電対配列部は、厚膜構成部として構成されていることを特徴とする、請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項１９】
前記基板（１）はセラミック材料であることを特徴とする、請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項２０】
基板（１）を用いる熱分析センサーにおいて、
前記基板（１）は、該基板（１）に熱的に連結された熱源と、前記センサーに形成された少なくとも１つの測定位置（３、３’、３０、３１、３２、３３）との間で熱流を伝達することができ、
熱起電力信号を分配するため熱電対配列部が該基板（１）の略平坦表面（２）に更に形成され、該熱電対配列部は前記測定位置に専用に設けられた、熱電対接続部（５、８、９、１０）の連続鎖を備え、該熱電対接続部（５、８、９、１０）は回路構成部において互いに接続され、各々の熱電対接続部は、２つの異なる熱電対材料（６、７）から構成されており、
前記熱電対接続部（５、８、９、１０）は互いの頂部上の少なくとも２つの平面内で配列され、絶縁層（１８、２２）が該平面を互いに分離し、前記カ色構成部の各々の区分（１４、１５、１６）は、熱電対接続部（５、８、９、１０）の間でリードを接続することにより各平面に形成され、前記回路区分の対応する端部は、内部層接触孔（１９、１９’、１９”）を通して互いに接続されていることを特徴とする、熱分析センサー。
【請求項２１】
前記熱電対配列部の熱起電力信号を分岐するためのターミナル（１２）は、前記基板（１）に対して頂部にある前記平面に形成され、底部にある前記平面を占める前記回路区分（１４）の一方の端部は、内部層接触を通して前記ターミナル（１２）の一つに接続されていることを特徴とする、請求項２０に記載の熱分析センサー。
【請求項２２】
前記回路構成部は、熱電対コラムであり、該コラムでは、前記熱電対接続部が直列に接続され、該回路構成部の前記区分（１４、１５、１６）は前記熱電対コラムの区分であることを特徴とする、請求項２０又は２１に記載の熱分析センサー。
【請求項２３】
前記熱電対接続部（５、８、９、１０）は、該接続部が前記測定位置（３、３’）の中心（４、４’）の回りで方位角方向に並ぶと共に、前記測定位置の中心から異なる径方向距離で交互に配置されるように配列されていることを特徴とする、請求項２０乃至２２のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項２４】
前記異なる平面に存在する前記回路構成部の前記区分（１４、１５、１６）は、略一致した形状を有することを特徴とする、請求項２０乃至２３のいずれか１項に記載の熱分析センサー。
【請求項２５】
基板（１）を用いる熱分析センサーにおいて、
前記基板（１）は、該基板（１）に熱的に連結された熱源と、前記センサーに形成された少なくとも１つの測定位置（３、３’、３０、３１、３２、３３）との間で熱流を伝達することができ、
熱起電力信号を分配するため熱電対配列部が該基板（１）の略平坦表面（２）に更に形成され、該熱電対配列部は前記測定位置に専用に設けられた、熱電対接続部（５、８、９、１０）の連続鎖を備え、該熱電対接続部（５、８、９、１０）は回路構成部において互いに接続され、各々の熱電対接続部は、２つの異なる熱電対材料（６、７）から構成されており、
前記基板（１）は、その温度伝導度が５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、好ましくは、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）より小さく、特に好ましくは、２Ｗ／（ｍ・Ｋ）より小さいことを特徴とする、熱分析センサー。
【請求項２６】
前記基板（１）はガラスセラミック材料を含むことを特徴とする、請求項２５に記載の熱分析センサー。
【請求項２７】
少なくとも２つの異なる熱電対材料ペースト（６、７）から構成されるパターンが厚膜フィルム技術を用いて基板（１）の略平坦表面（２）にプリントされ、
前記パターンは、２つの異なる熱電対材料（６、７）から構成され、少なくとも１つの測定位置（３、３’、３０、３１、３２、３３）と連係された、熱電対接続部の連続接続された鎖を備え、熱起電力信号を分配するように作動可能である熱電対配列部であり、
前記パターンは、プリント工程の後に点火される、熱分析センサーを製造するための方法であって、
前記パターンは、少なくとも２つの部分的パターン（１４、１５、１６）へと分割され、該部分的パターン（１４、１５、１６）の一つは、前記基板（１）上に厚膜技術で製造され、該部分的パターンの前記一つは、該部分的パターンの前記接続部のための内部層接触孔（１９、１９’）を備えた絶縁層（１８，２２）が重ねられ、該部分的パターン（１４、１５、１６）の更に一つは、前記絶縁層に厚膜技術で製造され、前記各工程は、全ての部分的パターン（１４、１５、１６）が互いの上に生成されるまで繰り返されることを特徴とする、方法。
【請求項２８】
前記部分的パターン（１４、１５、１６）は、略一致した形状を有することを特徴とする、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記部分的パターン（１４、１５、１６）の各々が、一つだけの接続部（１７、１７’、１７”）により次の部分的パターンに接続されるところの、部分的パターン（１４、１５、１６）の形態をとることを特徴とする、請求項２７又は２８に記載の方法。
【請求項３０】
コネクターターミナルを備えた絶縁層（２４）が前記基板（１）に対して最上の部分的パターン（１６）の頂部に生成され、前記コネクターターミナルから前記熱起電力信号を分岐することができ、前記コネクターターミナルの少なくとも１つが、前記基板に対して底部にある層の前記部分的パターン（１４）との内部層接触を通して該基板に連結されていることを特徴とする、請求項２７乃至２９のいずれか１項に記載の方法。