【手続補正書】
【提出日】平成20年6月10日(2008.6.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）固定研磨要素と、
ｂ）弾性要素と、
ｃ）前記弾性要素と前記固定研磨要素との間に配置される剛性要素と、
ｄ）前記剛性要素と前記固定研磨要素との間に配置される複数の微細構造と、
を含む研磨物品。
【請求項２】
バッキングをさらに含み、前記微細構造が前記バッキング上に配置される、請求項１に記載の物品。
【請求項３】
前記剛性要素が剛性セグメントを含む、請求項１に記載の物品。
【請求項４】
前記剛性セグメントが共通の基材から延出する、請求項３に記載の物品。
【請求項５】
微細構造要素をさらに含み、前記複数の微細構造が前記微細要素上に配置される、請求項１に記載の物品。
【請求項６】
ａ）ｉ）バッキングと、
ｉｉ）前記バッキングの第１の主表面上に配置される組成物であって、バインダーと複数の研磨粒子とを含む組成物と、
を含む固定研磨要素と、
ｂ）前記研磨面とは反対側の前記研磨要素の面に接合される微細構造要素と、
を含む研磨物品であって、前記微細構造要素が複数の微細構造を含む研磨物品。
【請求項７】
前記複数の微細構造が、
第１の大きさを有し、前記微細構造要素の第１の領域上に配置される第１の複数の微細構造と、
第２の大きさを有し、前記微細構造要素の第２の領域上に配置される第２の複数の微細構造と、
を含む、請求項５または６に記載の物品。
【請求項８】
前記複数の微細構造が、
前記微細構造を含み第１の微細構造間隔密度を有する第１の領域と、
前記微細構造を含み第２の微細構造間隔密度を有する第２の領域と、
を含む、請求項１または６に記載の物品。
【請求項９】
前記微細構造が、前記固定研磨要素と実質的に同延の層を含む、請求項１または６に記載の物品。
【請求項１０】
前記複数の微細構造が不連続層の形態である、請求項１または６に記載の物品。
【請求項１１】
剛性要素をさらに含む、請求項６に記載の物品。
【請求項１２】
前記微細構造が前記剛性要素に接合され、任意に、前記微細構造が、接着材組成物によって前記剛性要素に接合される、請求項１または１１に記載の物品。
【請求項１３】
前記微細構造が前記剛性要素から延出する、請求項１または１１に記載の物品。
【請求項１４】
前記微細構造の断面が、多角形、円、および楕円からなる群より選択される形状を有する、請求項１または６に記載の物品。
【請求項１５】
前記微細構造が、角錐、円柱、円錐、切頭半球、角錐台、円錐台、およびその他の切頭体からなる群より選択される形状を有する、請求項１または６に記載の物品。
【請求項１６】
前記微細構造があるパターンで配列される、請求項１または６に記載の物品。
【請求項１７】
前記パターンが、微細構造の偏った列および微細構造の整列した列の少なくとも１つを含む、請求項１または６に記載の物品。
【請求項１８】
前記微細構造がバインダー中に配置された粒子を含み、任意に、前記粒子がポリテトラフルオロエチレンを含む、請求項１または６に記載の物品。
【請求項１９】
前記微細構造が熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、金属、セラミックまたはガラスの一種類以上を含む、請求項１８に記載の物品。
【請求項２０】
前記微細構造が、ステンレス鋼、ニッケル、クロム、およびそれらの組合わせからなる群より選択される金属を含む、請求項１９に記載の物品。
【請求項２１】
前記微細構造が金属およびセラミックを含み、前記セラミックが前記金属上に配置される、請求項１９に記載の物品。
【請求項２２】
前記微細構造が金属およびガラスを含み、前記ガラスが前記金属上に配置される、請求項１９に記載の物品。
【請求項２３】
前記微細構造の高さが約２５０μｍ以下である、請求項１８に記載の物品。
【請求項２４】
少なくとも約１２０個／ｃｍ２の微細構造が、前記剛性要素と前記固定研磨要素との間に配置される、請求項１または６に記載の物品。
【請求項２５】
前記微細構造の断面積が約５０，０００μｍ２以下である、請求項１または６に記載の物品。
【請求項２６】
前記微細構造要素が約２０％以下の支持面積を有する、請求項１または６に記載の物品。
【請求項２７】
前記研磨要素が、研磨粒子を含む構造を含む第１の領域と、研磨粒子を含まない第２の領域とを含む、請求項１または６に記載の物品。
【請求項２８】
前記固定研磨要素が、テクスチャー加工された固定研磨要素を含む、請求項１または６に記載の物品。
【請求項２９】
工作物の表面を改質する装置であって、
ａ）固定研磨要素と、
ｂ）弾性要素と、
ｃ）前記弾性要素と前記固定研磨要素との間に配置される剛性要素と、
ｄ）前記剛性要素と前記固定研磨要素との間に配置される複数の微細構造と、
を含む装置。
【請求項３０】
前記固定研磨要素が、前記複数の微細構造に対して移動可能である、請求項２９に記載の装置。
【請求項３１】
前記複数の微細構造および前記剛性要素が、前記固定研磨要素に対して移動可能である、請求項２９に記載の装置。
【請求項３２】
ａ）前記固定研磨要素を含む第１のウェブと、
ｂ）前記複数の微細構造を含む第２のウェブと、
ｃ）前記弾性要素を含む第３のウェブと、
をさらに含む、請求項２９に記載の装置。
【請求項３３】
前記第１のウェブ、前記第２のウェブ、および前記第３のウェブの少なくとも１つが、前記第１のウェブ、前記第２のウェブ、および前記第３のウェブの別の１つに対して移動可能である、請求項３２に記載の装置。
【請求項３４】
前記第２のウェブが前記剛性要素をさらに含む、請求項３２に記載の装置。
【請求項３５】
前記微細構造が前記剛性要素から延出する、請求項２９に記載の装置。
【請求項３６】
前記剛性要素が剛性セグメントを含む、請求項２９に記載の装置。
【請求項３７】
前記剛性セグメントが共通の剛性基材から延出する、請求項３６に記載の装置。
【請求項３８】
半導体ウエハの表面を改質する方法であって、
ａ）請求項１に記載の研磨物品を、半導体デバイスの製造に好適な基材と接触させる工程と、
ｂ）前記基材と前記研磨物品を互いに対して移動させる工程と、
を含む方法。
【請求項３９】
ａ）前記研磨物品の第１の領域を前記基材と接触させる工程であって、前記第１の領域が、第１の断面積を有する第１の複数の微細構造を含む工程と、
ｂ）前記基材と前記研磨物品を互いに対して移動させる工程と、
ｃ）前記研磨物品の第２の領域を前記基材と接触させる工程であって、前記第２の領域が、第２の断面積を有する第２の複数の前記微細構造を含む工程と、
ｄ）前記基材と前記研磨物品を互いに対して移動させる工程と、
をさらに含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４０】
前記研磨物品がウェブをさらに含み、前記ウェブが前記複数の微細構造を含み、前記方法が、第１の位置から第２の位置に前記ウェブを割送ることをさらに含む、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
ａ）研磨要素の第１の表面上に配置される複数の構造を含む研磨要素であって、前記構造が研磨粒子を少なくとも実質的に含有しない研磨要素と、
ｂ）前記研磨要素の第２の表面に接合される複数の微細構造であって、前記第２の表面は前記第１の表面の反対側にある複数の微細構造と、
を含む研磨物品。
【請求項４２】
剛性要素をさらに含み、前記微細構造が前記剛性要素と前記研磨要素との間に配置される、請求項４１に記載の研磨物品。
【請求項４３】
弾性要素をさらに含み、前記剛性要素が前記弾性要素と前記研磨要素との間に配置される、請求項４２に記載の研磨物品。