【手続補正書】
【提出日】平成31年1月17日(2019.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワーエレクトロニクスモジュール（１０）であって、
冷却液を受けるための冷却チャネル（２２）を含む第１の液体冷却器（１２ａ）を含み、前記第１の液体冷却器（１２ａ）は、前記パワーエレクトロニクスモジュール（１０）の第１の端子（２４）を提供する金属体（２０）を含み、前記パワーエレクトロニクスモジュールはさらに、
冷却液を受けるための冷却チャネル（２２）を含む第２の液体冷却器（１２ｂ）を含み、前記第２の液体冷却器（１２ｂ）は、前記パワーエレクトロニクスモジュール（１０）の第２の端子（２４）を提供する金属体（２０）を含み、前記パワーエレクトロニクスモジュールはさらに、
前記第１の液体冷却器（１２ａ）と前記第２の液体冷却器（１２ｂ）との間に配置された複数の半導体チップ（１４）を含み、各半導体チップ（１４）の第１の電極（３２ａ）が前記第１の液体冷却器（１２ａ）に接合されるようになっており、前記第１の電極（３２ａ）は前記第１の液体冷却器（１２ａ）と電気的に接触し、各半導体チップ（１４）の対向する第２の電極（３２ｂ）は前記第２の液体冷却器（１２ｂ）と電気的に接触するようになっており、前記パワーエレクトロニクスモジュールはさらに、
前記第１の液体冷却器（１２ａ）、前記第２の液体冷却器（１２ｂ）、および前記複数の半導体チップ（１４）を絶縁材（１６）内に成形することによって形成された絶縁封止部（１８）を含み、前記第１の液体冷却器（１２ａ）、前記第２の液体冷却器（１２ｂ）、および前記複数の半導体チップ（１４）は、前記絶縁材（１６）上に少なくとも部分的に埋め込まれるようになっている、パワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項２】
前記第１の冷却器（１２ａ）および前記第２の冷却器（１２ｂ）は、前記端子（２４）および冷却液接続部（２６）のみが前記絶縁材（１６）から突出するように前記絶縁材（１６）内に埋め込まれ、および／または、
前記複数の半導体チップ（１４）は前記絶縁材（１６）内に完全に埋め込まれる、請求項１に記載のパワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項３】
前記第１の冷却器（１２ａ）は、前記半導体チップ（１４）が接合されるキャビティ（３４）を含む、請求項１または２に記載のパワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項４】
半導体チップ（１４）は、前記第２の液体冷却器（１２ｂ）から突出するポスト（３６）に接合され、および／または、
前記ポスト（３６）のうちの少なくとも１つは前記第２の液体冷却器（１２ｂ）の前記金属体（２０）の一部であり、または、前記ポスト（３６）のうちの少なくとも１つは前記第２の液体冷却器（１２ｂ）に接合される、前述の請求項のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項５】
前記半導体チップ（１４）は、ワイドバンドギャップ半導体装置を担持する、前述の請求項のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項６】
前記第１の液体冷却器（１２ａ）および前記第２の液体冷却器（１２ｂ）は、少なくとも１つの貫通穴ピン（５２）と整列される、前述の請求項のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項７】
前記パワーエレクトロニクスモジュール（１０）を等しく設計されたパワーエレクトロニクスモジュールと直列接続するために、前記パワーエレクトロニクスモジュールが前記等しく設計されたパワーエレクトロニクスモジュールと積み重ねられ得るように、前記第１の液体冷却器（１２ａ）の前記金属体（２０）は、前記絶縁材（１６）から突出する平
面状の第１の端子（２４’）を提供し、前記第２の液体冷却器（１２ｂ）の前記金属体（２０）は、前記絶縁材（１６）から反対方向に突出する平面状の第２の端子（２４’）を提供する、前述の請求項のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項８】
ゲート電極（４０）を有する半導体チップ（１４）のそばに、金属配線層（４６）を含む基板（４４）が、前記金属配線層（４６）が前記第１の液体冷却器（１２ａ）から電気的に分離され、前記ゲート電極（４０）がワイヤボンド（４２）を用いて前記金属配線層（４６）に接続されるように、前記第１の液体冷却器（１２ａ）に取付けられる、前述の請求項のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項９】
ゲート端子（５０）に電気的に接続されたばね（４８）が、前記第２の液体冷却器（１２ｂ）に電気的に絶縁されて取付けられ、前記金属配線層（４６）に押し付けられ、または、
ゲート端子ロッド（５４）が、前記金属配線層（４６）に電気的に接触するように前記第２の液体冷却器（１２ｂ）を通って誘導され、および／または、前記ゲート端子ロッド（５４）に接続されたゲートコントローラ（５５）が、前記封止部（１８）上に位置付けられる、請求項８に記載のパワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項１０】
前記第１の液体冷却器（１２ａ）および／または前記第２の液体冷却器（１２ｂ）は、前記パワーエレクトロニクスモジュール（１０）から両側で突出する２つ以上の端子（２４）を提供する、前述の請求項のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項１１】
前記第１の液体冷却器（１２ａ）および前記半導体チップ（１４）は、前記第２の液体冷却器（１２ｂ）と、前記第１の液体冷却器（１２ａ）および前記第２の液体冷却器（１２ｂ）に平行に配置された端子プレート（５８）とから形成された端子ケージ（５６）の内部に配置され、
前記第２の液体冷却器（１２ｂ）と前記端子プレート（５８）とは、側方接続プレート（６０）を介して相互接続される、前述の請求項のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項１２】
前記パワーエレクトロニクスモジュール（１０）の前記液体冷却器（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）のうちの少なくとも１つは、銅、アルミニウム、ＡｌＳｉＣ、モリブデン、および／またはこれらの材料の合金から作られる、前述の請求項のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項１３】
前記絶縁材（１６）に埋め込まれた前記液体冷却器（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）および前記半導体チップ（１４）を収容するハウジング（６２）をさらに含み、
前記ハウジング（６２）は、前記液体冷却器および前記半導体チップを包囲する爆発緩和材（６４）で充填される、前述の請求項のいずれか１項に記載のパワーエレクトロニクスモジュール（１０）。
【請求項１４】
前述の請求項のいずれか１項に記載のハーフブリッジ・パワーエレクトロニクスモジュール（１０’）であって、
第１のＤＣ端子（２４）を提供する前記第１の液体冷却器（１２ａ）と、
第２のＤＣ端子（２４）を提供する前記第２の液体冷却器（１２ｂ）と、
冷却液を受けるための冷却チャネル（２２）を含む中間液体冷却器（１２ｃ）とを含み、前記中間液体冷却器（１２ｃ）は、前記パワーエレクトロニクスモジュールのＡＣ端子（２４”）を提供する金属体（２０）を含み、前記ハーフブリッジ・パワーエレクトロニ
クスモジュールはさらに、
前記第１の液体冷却器（１２ａ）に接合され、導電性ポスト（３６）を介して前記中間液体冷却器（１２ｃ）と電気的に接触している、半導体チップ（１４）の第１の層（３０）と、
前記中間液体冷却器（１２ｃ）に接合され、導電性ポスト（３６）を介して前記第２の液体冷却器（１２ｂ）と電気的に接触している、半導体チップ（１４）の第２の層（３０）とを含む、ハーフブリッジ・パワーエレクトロニクスモジュール（１０’）。
【請求項１５】
少なくとも１つのキャパシタ（６８）と、
前記キャパシタに搭載された、前述の請求項のいずれか１項に記載の少なくとも１つのパワーエレクトロニクスモジュール（１０’）とを含む、電気コンバータ（６６）用のパワーセル。