【手続補正書】
【提出日】平成19年8月3日(2007.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  側面ヒータと基部ヒータを持つ調製ステーションを含む結晶形成装置であって、基部ヒータと側面ヒータが材料調製チャンバ内で埋設取付けのために接続されていることを特徴とする結晶形成装置。
【請求項２】  更に前記チャンバ内で埋設のために基部ヒータ上部に取付けられた多孔ディストリビュータを含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】  更に前記側面ヒータと前記基部ヒータを囲むチャンバと結晶材料を放出するチャンバの下部にある開口部を含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項４】  前記チャンバがチャンバ内のすべての要素を取付けるために前記多孔ディストリビュータを囲むことを特徴とする請求項３記載の装置。
【請求項５】  前記チャンバの断面が円形、長円形、長方形あるいは多角形であることを特徴とする請求項４記載の装置。
【請求項６】  前記チャンバが、更にチャンバを閉鎖し閉鎖環境を持つ密閉チャンバを形成するために、チャンバ上に取付ける蓋を含むことを特徴とする請求項５記載の装置。
【請求項７】  更に結晶材料供給部、前記チャンバに接続されたドーパント供給部と減圧排出ライン、および前記チャンバに接続され流体精製物質を多孔ディストリビュータに供給する精製物質供給部を含むことを特徴とする請求項６記載の装置。
【請求項８】  更に前記チャンバとその内容物を加熱するために、チャンバを囲む外部ヒータを含むことを特徴とする請求項７記載の装置。
【請求項９】  更に前記外部ヒータを囲む絶縁材と、前記絶縁材を囲む外囲いを含むことを特徴とする請求項８記載の装置。
【請求項１０】  更に前記外囲いに接続された不活性ガス源と真空ラインを含むことを特徴とする請求項９記載の装置。
【請求項１１】  前記外部ヒータが複数のヒータを含み、また前記複数ヒータがチャンバの外に伸びることを特徴とする請求項１０記載の装置。
【請求項１２】  更に結晶グロワーの複数ヒータ内に生成する成形結晶を相対移動させるために複数のヒータ内に取付けられたるつぼサポートを含むことを特徴とする請求項１１記載の装置。
【請求項１３】  更に結晶材料をチャンバから受けるためにチャンバ下部で外囲い内に取付けられるグロワーを含むことを特徴とする請求項１２記載の装置。
【請求項１４】  前記グロワーが、溶融結晶材料を受けこの結晶材料と成形結晶を保持するるつぼを含むことを特徴とする請求項１３記載の装置。
【請求項１５】  前記るつぼが複数の成形結晶を形成するためのディバイダを含むことを特徴とする請求項１４記載の装置。
【請求項１６】  更に成形結晶を移動し、あるいは前記るつぼを移動するために、るつぼの一端に接して取付けられた結晶ムーバを含むことを特徴とする請求項１５記載の装置。
【請求項１７】  前記複数の外部ヒータがチャンバ、るつぼおよび結晶ムーバの周りに伸びることを特徴とする請求項１６記載の装置。
【請求項１８】  更に溶融結晶材料とその中の成形結晶を加熱するるつぼ近くに伸びるるつぼヒータを含むことを特徴とする請求項１７記載の装置。
【請求項１９】  前記るつぼヒータがるつぼを囲む複数のるつぼ囲いヒータを含むことを特徴とする請求項１８記載の装置。
【請求項２０】  複数のヒータの少なくとも１個がドーパントコントローラーを含むことを特徴とする請求項１９記載の装置。
【請求項２１】  前記複数のヒータが複数の近接表面ヒータあるいは埋設ヒータを含むことを特徴とする請求項２０記載の装置。
【請求項２２】  更に前記近接表面ヒータの間で溶融結晶材料に伸びるドーパントコントローラーを含むことを特徴とする請求項２１記載の装置。
【請求項２３】  更に前記調製チャンバが完全内蔵精製詰め替えチャンバを含むことを特徴とする請求項１８記載の装置。
【請求項２４】  更に前記チャンバの多孔ディストリビュータに接続された精製流体源およびチャンバに接続された減圧排出部と共に、チャンバに接続された精製ガス、流体あるいは固体供給部を含むことを特徴とする請求項１８記載の装置。
【請求項２５】  更に前記チャンバに接続された結晶スタータ材料源を含むことを特徴とする請求項１８記載の装置。
【請求項２６】  更に結晶材料を受けるために、外囲い内に配置され調製、精製、あるいは詰め替えチャンバの下で交互に上に向けて積層された複数のるつぼを含むことを特徴とする請求項１９記載の装置。
【請求項２７】  更に複数の結晶を成長させるために外囲い内のチャンバの下部に並んで配置される複数のるつぼを含むことを特徴とする請求項１４記載の装置。
【請求項２８】 結晶グロワー装置であって、その断面が円形、長円形、長方形あるいは多角形である材料調製チャンバを持つ材料調製ステーション、チャンバ内での埋設取付けのために接続された側面ヒータと基部ヒータ、チャンバ内での埋設のために基部ヒータ上に取付けられた多孔ディストリビュータ、結晶材料放出のためのチャンバの下部にある開口部、チャンバを閉鎖し閉鎖環境を持つ囲いチャンバを形成するためにチャンバに取付けられた蓋、チャンバに接続された結晶材料供給部、ドーパント供給部および減圧排出ライン、精製物質をチャンバ内に供給し流体精製物質を多孔ディストリビュータに供給するためにチャンバに接続された精製物質供給部、チャンバとその内容物を加熱するためにチャンバを囲む外部ヒータ、外部ヒータを囲む絶縁材、絶縁材を囲む外囲い、外囲いに接続された不活性ガス源と真空ラインを含み、外部ヒータは複数のヒータを含み、複数のヒータはチャンバの外に伸び、更にチャンバの下部でチャンバから結晶材料を受ける外囲い内に取付けられたグロワーを含み、グロワーは更に結晶材料を受け溶融結晶材料と成形結晶を保持するためのるつぼを含み、更に複数のヒータ内で成形結晶を相対移動させるために複数のヒータ内に取付けられたサポートを含むことを特徴とする結晶グロワー装置。
【請求項２９】  材料調製チャンバ、側面ヒータと基部ヒータを持つ調製ステーションを備え、また基部ヒータと側面ヒータを材料調製チャンバ内に埋設取付けることを含むことを特徴とする結晶成長工程。
【請求項３０】  更に、多孔ディストリビュータを材料調製チャンバ内の基部ヒータ上部に埋設取付けることを含むことを特徴とする請求項２９記載の工程。
【請求項３１】  更に側面ヒータ、多孔ディストリビュータおよび基部ヒータをチャンバで更に囲み、またチャンバの下部に開口部を設け結晶材料を開口部から放出することを含むことを特徴とする請求項２９記載の工程。
【請求項３２】  チャンバの提供が円形、長円形、長方形あるいは多角形の断面を持つチャンバを備えることを含むことを特徴とする請求項２９記載の工程。
【請求項３３】  更にチャンバを閉鎖し閉鎖環境で囲いチャンバを形成するために、チャンバに蓋を取付けることを含むことを特徴とする請求項３２記載の工程。
【請求項３４】  更に結晶材料供給部、ドーパント供給部と減圧排出ラインをチャンバに接続し、精製物質供給部をチャンバに接続し、かつ流体精製物質を多孔ディストリビュータに供給することを含むことを特徴とする請求項３３記載の工程。
【請求項３５】  更にチャンバを外部ヒータで囲み、チャンバとその内容物を加熱することを含むことを特徴とする請求項３４記載の工程。
【請求項３６】  更に外部ヒータを絶縁材で囲み、絶縁材を外囲いで囲むことを特徴とする請求項３５記載の工程。
【請求項３７】  更に不活性ガス源と真空ラインを外囲いと接続し、不活性ガスを外囲いに供給し、ガスを蒸気で外囲いから抜くことを含むことを特徴とする請求項３６記載の工程。
【請求項３８】  外部ヒータが複数のヒータを含み、更に複数のヒータがチャンバの外に伸び、チャンバとチャンバの外を異なる温度で加熱することを含むことを特徴とする請求項３７記載の工程。
【請求項３９】  更に種結晶と固体結晶サポートを複数のヒータ内に取付け、液晶と固体結晶を形成し、かつ固体結晶とサポートを複数のヒータ内で相対移動させることを含むことを特徴とする請求項３８記載の工程。
【請求項４０】  更にグロワーをチャンバの下部で外囲いの中に取付け結晶材料をグロワーのチャンバから受けることを含むことを特徴とする請求項３８記載の工程。
【請求項４１】  更にるつぼを外囲いの中に取付け、結晶材料を受け溶融結晶材料と成形結晶をるつぼで保持することを含むことを特徴とする請求項３８記載の工程。
【請求項４２】  更にディバイダをるつぼに備え付け複数の成形結晶をるつぼに形成しかつ成形結晶をディバイダで分離することを含むことを特徴とする請求項４１記載の工程。
【請求項４３】  更に結晶ムーバをるつぼの末端に隣接して備え付け成形結晶をムーバで移動することを含むことを特徴とする請求項４１記載の工程。
【請求項４４】  更に複数の外部ヒータがチャンバ、るつぼおよび結晶ムーバの周りに伸び、チャンバとるつぼを異なった温度で加熱することを含むことを特徴とする請求項４３記載の工程。
【請求項４５】  更にるつぼヒータがるつぼの近くに伸び、溶融結晶材料と成形結晶を加熱することを含むことを特徴とする請求項４４記載の工程。
【請求項４６】  更にるつぼを複数のるつぼ囲いヒータで囲むことを含むことを特徴とする請求項４５記載の工程。
【請求項４７】  更にドーパントディストリビュータを複数のヒータの少なくとも１個内に備えることを含むことを特徴とする請求項４６記載の工程。
【請求項４８】  複数のるつぼヒータが複数の近接表面ヒータを含むことを特徴とする請求項４５記載の工程。
【請求項４９】  更にドーパントディストリビュータが近接表面ヒータの間で溶融結晶材料に伸びることを含むことを特徴とする請求項４８記載の工程。
【請求項５０】  材料調製チャンバが完全内蔵精製詰め替えチャンバを含むことを特徴とする請求項４５記載の工程。
【請求項５１】  更に精製流体源をチャンバ内で多孔ディストリビュータに接続し減圧排出装置をチャンバに接続することを含むことを特徴とする請求項４５記載の工程。
【請求項５２】  更に結晶スタータ材料源をチャンバに接続することを含むことを特徴とする請求項４５記載の工程。
【請求項５３】  加熱炉に包埋された包埋材料調製チャンバを持つ結晶材料調製ステーションを含むことを特徴とする結晶形成装置。
【請求項５４】  更に材料調製チャンバ内で埋設取付けのために接続されたヒータを含むことを特徴とする請求項５３記載の装置。
【請求項５５】  更にチャンバ内で埋設のために取付けられた多孔ディストリビュータを含むことを特徴とする請求項５３記載の装置。
【請求項５６】  更に結晶材料を放出するためにチャンバの下部に開口部を含むことを特徴とする請求項５３記載の装置。
【請求項５７】  チャンバが更にチャンバを閉鎖し閉鎖環境を持つ密封チャンバを形成するためにチャンバに取付けるための蓋を含むことを特徴とする請求項５３記載の装置。
【請求項５８】  更にチャンバに接続された結晶材料供給部、ドーパント供給部および減圧排出ライン、並びにチャンバに接続され流体精製物質を多孔ディストリビュータに供給する精製物質供給部を含むことを特徴とする請求項５３記載の装置。
【請求項５９】  更にチャンバとその内容物を加熱するためにチャンバの外で加熱炉の内側にある外部ヒータを含むことを特徴とする請求項５３記載の装置。
【請求項６０】  更に外部ヒータを囲む絶縁材と絶縁材を囲む外囲いを含むことを特徴とする請求項５９記載の装置。
【請求項６１】  更に外囲いに接続されたガス源と真空ラインを含むことを特徴とする請求項６０記載の装置。
【請求項６２】  外部ヒータが複数のヒータを含み、また複数のヒータがチャンバの外に伸びることを特徴とする請求項６０記載の装置。
【請求項６３】  更に結晶グロワーの複数のヒータ内に生成する成形結晶を相対移動させるために複数のヒータ内に取付けられたサポートを含むことを特徴とする請求項６２記載の装置。
【請求項６４】  更にチャンバから結晶材料を受けるためにチャンバの下部で外囲い内に取付けられたグロワーを含むことを特徴とする請求項６３記載の装置。
【請求項６５】  グロワーが更に結晶材料を受け溶融結晶材料と成形結晶を保持するためのるつぼを含むことを特徴とする請求項６４記載の装置。
【請求項６６】  更に加熱炉の外側の結晶材料供給部、および材料供給部と包埋材料調製チャンバに接続されたバルブ付き詰め替え注入チューブを含むことを特徴とする請求項５３記載の装置。
【請求項６７】  るつぼを持つブリッジマン型結晶グロワー、融解固体界面近くのるつぼ内で埋設取付けのために接続されたヒータを持つ調製ステーション、およびるつぼ内での埋設のためヒータ上部に取付けられた多孔ディストリビュータを含むことを特徴とする結晶形成装置。
【請求項６８】  更にるつぼに接続された結晶材料供給部、ドーパント供給部と減圧排出ライン、並びに流体精製物質を多孔ディストリビュータに供給することを含む精製物質をるつぼに供給するためにるつぼに接続された精製物質供給部を含むことを特徴とする請求項６７記載の装置。
【請求項６９】  るつぼ、溶融結晶材料とそこで形成された結晶を加熱するためにるつぼ近くに伸びる複数のるつぼヒータ、並びに溶融結晶材料で純度とドーパント水準を制御するために複数のるつぼヒータ近くで溶融結晶材料にあるいはその中に伸びるドーパントコントローラーを含むことを特徴とする結晶形成装置。
【請求項７０】  複数のるつぼヒータがるつぼを囲むための複数のるつぼ囲みヒータを含むことを特徴とする請求項６９記載の装置。
【請求項７１】  ドーパントコントローラーが複数のるつぼヒータの少なくとも１個に接続されることを特徴とする請求項７０記載の装置。
【請求項７２】  複数のるつぼヒータが複数の近接表面ヒータあるいは複数の埋設ヒータを含むことを特徴とする請求項６９記載の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、前記の課題は請求項１記載の装置、請求項２９記載の工程および請求項５３記載の装置により達成され、更に有利な実施形態は従属請求項によりもたらされる。すなわち、
（１）側面ヒータと基部ヒータを持つ調製ステーションを含む結晶形成装置であって、基部ヒータと側面ヒータが材料調製チャンバ内で埋設取付けのために接続されていることを特徴とする結晶形成装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
（２）更に前記チャンバ内で埋設のために基部ヒータ上部に取付けられた多孔ディストリビュータを含むことを特徴とする前記（１）記載の装置。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
（３）更に前記側面ヒータと前記基部ヒータを囲むチャンバと結晶材料を放出するチャンバの下部にある開口部を含むことを特徴とする前記（１）記載の装置。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
（６）前記チャンバが、更にチャンバを閉鎖し閉鎖環境を持つ密閉チャンバを形成するために、チャンバ上に取付ける蓋を含むことを特徴とする前記（５）記載の装置。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
（７）更に結晶材料供給部、前記チャンバに接続されたドーパント供給部と減圧排出ライン、および前記チャンバに接続され流体精製物質を多孔ディストリビュータに供給する精製物質供給部を含むことを特徴とする前記（６）記載の装置。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
（８）更に前記チャンバとその内容物を加熱するために、チャンバを囲む外部ヒータを含むことを特徴とする前記（７）記載の装置。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
（９）更に前記外部ヒータを囲む絶縁材と、前記絶縁材を囲む外囲いを含むことを特徴とする前記（８）記載の装置。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
（１０）更に前記外囲いに接続された不活性ガス源と真空ラインを含むことを特徴とする前記（９）記載の装置。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（１１）前記外部ヒータが複数のヒータを含み、また前記複数ヒータがチャンバの外に伸びることを特徴とする前記（１０）記載の装置。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
（１２）更に結晶グロワーの複数ヒータ内に生成する成形結晶を相対移動させるために複数のヒータ内に取付けられたるつぼサポートを含むことを特徴とする前記（１１）記載の装置。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
（１３）更に結晶材料をチャンバから受けるためにチャンバ下部で外囲い内に取付けられるグロワーを含むことを特徴とする前記（１２）記載の装置。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
（１４）前記グロワーが、溶融結晶材料を受けこの結晶材料と成形結晶を保持するるつぼを含むことを特徴とする前記（１３）記載の装置。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
（１５）前記るつぼが複数の成形結晶を形成するためのディバイダを含むことを特徴とする前記（１４）記載の装置。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
（１６）更に成形結晶を移動し、あるいは前記るつぼを移動するために、るつぼの一端に接して取付けられた結晶ムーバを含むことを特徴とする前記（１５）記載の装置。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
（１８）更に溶融結晶材料とその中の成形結晶を加熱するるつぼ近くに伸びるるつぼヒータを含むことを特徴とする前記（１７）記載の装置。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
（１９）前記るつぼヒータがるつぼを囲む複数のるつぼ囲いヒータを含むことを特徴とする前記（１８）記載の装置。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
（２１）前記複数のヒータが複数の近接表面ヒータあるいは埋設ヒータを含むことを特徴とする前記（２０）記載の装置。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
（２２）更に前記近接表面ヒータの間で溶融結晶材料に伸びるドーパントコントローラーを含むことを特徴とする前記（２１）記載の装置。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
（２３）更に前記調製チャンバが完全内蔵精製詰め替えチャンバを含むことを特徴とする前記（１８）記載の装置。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
（２４）更に前記チャンバの多孔ディストリビュータに接続された精製流体源およびチャンバに接続された減圧排出部と共に、チャンバに接続された精製ガス、流体あるいは固体供給部を含むことを特徴とする前記（１８）記載の装置。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
（２５）更に前記チャンバに接続された結晶スタータ材料源を含むことを特徴とする前記（１８）記載の装置。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
（２６）更に結晶材料を受けるために、外囲い内に配置され調製、精製、あるいは詰め替えチャンバの下で交互に上に向けて積層された複数のるつぼを含むことを特徴とする前記（１９）記載の装置。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
（２７）更に複数の結晶を成長させるために外囲い内のチャンバの下部に並んで配置される複数のるつぼを含むことを特徴とする前記（１４）記載の装置。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
（２８）結晶グロワー装置であって、その断面が円形、長円形、長方形あるいは多角形である材料調製チャンバを持つ材料調製ステーション、チャンバ内での埋設取付けのために接続された側面ヒータと基部ヒータ、チャンバ内での埋設のために基部ヒータ上に取付けられた多孔ディストリビュータ、結晶材料放出のためのチャンバの下部にある開口部、チャンバを閉鎖し閉鎖環境を持つ囲いチャンバを形成するためにチャンバに取付けられた蓋、チャンバに接続された結晶材料供給部、ドーパント供給部および減圧排出ライン、精製物質をチャンバ内に供給し流体精製物質を多孔ディストリビュータに供給するためにチャンバに接続された精製物質供給部、チャンバとその内容物を加熱するためにチャンバを囲む外部ヒータ、外部ヒータを囲む絶縁材、絶縁材を囲む外囲い、外囲いに接続された不活性ガス源と真空ラインを含み、外部ヒータは複数のヒータを含み、複数のヒータはチャンバの外に伸び、更にチャンバの下部でチャンバから結晶材料を受ける外囲い内に取付けられたグロワーを含み、グロワーは更に結晶材料を受け溶融結晶材料と成形結晶を保持するためのるつぼを含み、更に複数のヒータ内で成形結晶を相対移動させるために複数のヒータ内に取付けられたサポートを含むことを特徴とする結晶グロワー装置。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
（２９）材料調製チャンバ、側面ヒータと基部ヒータを持つ調製ステーションを備え、また基部ヒータと側面ヒータを材料調製チャンバ内に埋設取付けることを含むことを特徴とする結晶成長工程。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
（３０）更に、多孔ディストリビュータを材料調製チャンバ内の基部ヒータ上部に埋設取付けることを含むことを特徴とする前記（２９）記載の工程。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
（３１）更に側面ヒータ、多孔ディストリビュータおよび基部ヒータをチャンバで更に囲み、またチャンバの下部に開口部を設け結晶材料を開口部から放出することを含むことを特徴とする前記（２９）記載の工程。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
（３２）チャンバの提供が円形、長円形、長方形あるいは多角形の断面を持つチャンバを備えることを含むことを特徴とする前記（２９）記載の工程。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
（３３）更にチャンバを閉鎖し閉鎖環境で囲いチャンバを形成するために、チャンバに蓋を取付けることを含むことを特徴とする前記（３２）記載の工程。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
（３４）更に結晶材料供給部、ドーパント供給部と減圧排出ラインをチャンバに接続し、精製物質供給部をチャンバに接続し、かつ流体精製物質を多孔ディストリビュータに供給することを含むことを特徴とする前記（３３）記載の工程。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
（３５）更にチャンバを外部ヒータで囲み、チャンバとその内容物を加熱することを含むことを特徴とする前記（３４）記載の工程。
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
（３６）更に外部ヒータを絶縁材で囲み、絶縁材を外囲いで囲むことを特徴とする前記（３５）記載の工程。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
（３７）更に不活性ガス源と真空ラインを外囲いと接続し、不活性ガスを外囲いに供給し、ガスを蒸気で外囲いから抜くことを含むことを特徴とする前記（３６）記載の工程。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
（３８）外部ヒータが複数のヒータを含み、更に複数のヒータがチャンバの外に伸び、チャンバとチャンバの外を異なる温度で加熱することを含むことを特徴とする前記（３７）記載の工程。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
（３９）更に種結晶と固体結晶サポートを複数のヒータ内に取付け、液晶と固体結晶を形成し、かつ固体結晶とサポートを複数のヒータ内で相対移動させることを含むことを特徴とする前記（３８）記載の工程。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
（４０）更にグロワーをチャンバの下部で外囲いの中に取付け結晶材料をグロワーのチャンバから受けることを含むことを特徴とする前記（３８）記載の工程。
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
（４１）更にるつぼを外囲いの中に取付け、結晶材料を受け溶融結晶材料と成形結晶をるつぼで保持することを含むことを特徴とする前記（３８）記載の工程。
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
（４２）更にディバイダをるつぼに備え付け複数の成形結晶をるつぼに形成しかつ成形結晶でディバイダを分離することを含むことを特徴とする前記（４１）記載の工程。
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
（４３）更に結晶ムーバをるつぼの末端に隣接して備え付け成形結晶をムーバで移動することを含むことを特徴とする前記（４１）記載の工程。
【手続補正４１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
（４４）更に複数の外部ヒータがチャンバ、るつぼおよび結晶ムーバの周りに伸び、チャンバとるつぼを異なった温度で加熱することを含む前記（４３）記載の工程。
【手続補正４２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
（４５）更にるつぼヒータがるつぼの近くに伸び、溶融結晶材料と成形結晶を加熱することを含むことを特徴とする前記（４４）記載の工程。
【手続補正４３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
（４６）更にるつぼを複数のるつぼ囲いヒータで囲むことを含むことを特徴とする前記（４５）記載の工程。
【手続補正４４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
（４７）更にドーパントディストリビュータを複数のヒータの少なくとも１個内に備えることを含むことを特徴とする前記（４６）記載の工程。
【手続補正４５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
（４８）複数のるつぼヒータが複数の近接表面ヒータを含むことを特徴とする前記（４５）記載の工程。
【手続補正４６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
（４９）更にドーパントディストリビュータが近接表面ヒータの間で溶融結晶材料に伸びることを含むことを特徴とする前記（４８）記載の工程。
【手続補正４７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
（５０）材料調製チャンバが完全内蔵精製詰め替えチャンバを含むことを特徴とする前記（４５）記載の工程。
【手続補正４８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
（５１）更に精製流体源をチャンバ内で多孔ディストリビュータに接続し減圧排出装置をチャンバに接続することを含むことを特徴とする前記（４５）記載の工程。
【手続補正４９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
（５２）更に結晶スタータ材料源をチャンバに接続することを含むことを特徴とする前記（４５）記載の工程。
【手続補正５０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
（５３）加熱炉に包埋された包埋材料調製チャンバを持つ結晶材料調製ステーションを含むことを特徴とする結晶形成装置。
【手続補正５１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
（５４）更に材料調製チャンバ内で埋設取付けのために接続されたヒータを含むことを特徴とする前記（５３）記載の装置。
【手続補正５２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
（５５）更にチャンバ内で埋設のために取付けられた多孔ディストリビュータを含むことを特徴とする前記（５３）記載の装置。
【手続補正５３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
（５６）更に結晶材料を放出するためにチャンバの下部に開口部を含むことを特徴とする前記（５３）記載の装置。
【手続補正５４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
（５７）チャンバが更にチャンバを閉鎖し閉鎖環境を持つ密封チャンバを形成するためにチャンバに取付けるための蓋を含むことを特徴とする前記（５３）記載の装置。
【手続補正５５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
（５８）更にチャンバに接続された結晶材料供給部、ドーパント供給部および減圧排出ライン、並びにチャンバに接続され流体精製物質を多孔ディストリビュータに供給する精製物質供給部を含むことを特徴とする前記（５３）記載の装置。
【手続補正５６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
（５９）更にチャンバとその内容物を加熱するためにチャンバの外で加熱炉の内側にある外部ヒータを含むことを特徴とする前記（５３）記載の装置。
【手続補正５７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
（６０）更に外部ヒータを囲む絶縁材と絶縁材を囲む外囲いを含むことを特徴とする前記（５９）記載の装置。
【手続補正５８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
（６１）更に外囲いに接続されたガス源と真空ラインを含むことを特徴とする前記（６０）記載の装置。
【手続補正５９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
（６２）外部ヒータが複数のヒータを含み、また複数のヒータがチャンバの外に伸びることを特徴とする前記（６０）記載の装置。
【手続補正６０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
（６３）更に結晶グロワーの複数のヒータ内に生成する成形結晶を相対移動させるために複数のヒータ内に取付けられたサポートを含むことを特徴とする前記（６２）記載の装置。
【手続補正６１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
（６４）更にチャンバから結晶材料を受けるためにチャンバの下部で外囲い内に取付けられたグロワーを含むことを特徴とする前記（６３）記載の装置。
【手続補正６２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
（６５）グロワーが更に結晶材料を受け溶融結晶材料と成形結晶を保持するためのるつぼを含むことを特徴とする前記（６４）記載の装置。
【手続補正６３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
（６６）更に加熱炉の外側の結晶材料供給部、および材料供給部と包埋材料調製チャンバに接続されたバルブ付き詰め替え注入チューブを含むことを特徴とする前記（５３）記載の装置。
【手続補正６４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
（６７）るつぼを持つブリッジマン型結晶グロワー、融解固体界面近くのるつぼ内で埋設取付けのために接続されたヒータを持つ調製ステーション、およびるつぼ内での埋設のためヒータ上部に取付けられた多孔ディストリビュータを含むことを特徴とする結晶形成装置。
【手続補正６５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
（６８）更にるつぼに接続された結晶材料供給部、ドーパント供給部と減圧排出ライン、並びに流体精製物質を多孔ディストリビュータに供給することを含む精製物質をるつぼに供給するためにるつぼに接続された精製物質供給を含むことを特徴とする前記（６７）記載の装置。
【手続補正６６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
（６９）るつぼ、溶融結晶材料とそこで形成された結晶を加熱するためにるつぼ近くに伸びる複数のるつぼヒータ、並びに溶融結晶材料で純度とドーパント水準を制御するために複数のるつぼヒータ近くで溶融結晶材料にあるいはその中に伸びるドーパントコントローラーを含むことを特徴とする結晶形成装置。
【手続補正６７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
（７０）複数のるつぼヒータがるつぼを囲むための複数のるつぼ囲みヒータを含むことを特徴とする前記（６９）記載の装置。
【手続補正６８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
（７２）複数のるつぼヒータが複数の近接表面ヒータあるいは複数の埋設ヒータを含むことを特徴とする前記（６９）記載の装置。