【誤訳訂正書】
【提出日】令和1年9月6日(2019.9.6)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１０８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１０８】
本発明の成形物品は、任意の所望の成形物品、例えば、ガスケット、プレス成形、押出プロファイル、押出ストランド、コーティング、含浸、封止、レンズ、光伝導用物品、プリズム、多角形構造、ラミネート層または接着剤層、好ましくは封止、レンズ、および光伝導用物品を含んでなる。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１０】
本発明の組成物、およびまた、本発明でそれらから得られた架橋生成物は、これまでのエラストマー性架橋シロキサン組成物およびエラストマーをそれぞれ利用する任意の目的にも有用である。これは、例えば、任意の所望の基質のシリコーンコーティング／含浸、成形部品（例えば、射出成形、押出、真空押出、キャスト成形および圧縮成形による）の製造、ならびにキャスト、封止剤としての使用、埋め込みおよび封止材料を含む。
本発明の組成物の好ましい使用は、ＬＥＤなどの光半導体素子の封止への使用である。それらの好ましい実施形態において、発明の組成物は、例えば、通常の計量用具を用いて、半導体素子上に計量され、次いで加硫される。ＳＭＤ（表面実装設計）パッケージ、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）パッケージ、ＭＣＯＢ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）およびその他などの半導体素子（ＬＥＤパッケージとして公知）には、異なるチップ設計を使用することができる。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１６】
さらに、本発明の組成物は、ＬＥＤ封止材料のための要件を満たし、良好な処理能を有し、光学的に高透明性加硫物に硬化可能であるという利点を有する。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１８】
本発明の組成物が架橋される前に、本発明の組成物を用いて封止されたＬＥＤなどの光学構成部品は、驚くべきことに、好ましくは少なくとも１００サイクル、より好ましくは少なくとも３００サイクル、特に少なくとも５００サイクルの変温試験に耐える。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１１９】
本発明の組成物が架橋される前に、本発明の組成物を用いて封止されたＬＥＤなどの光学構成部品は、硫黄含有ガスに対する改善された耐性を有するという利点がある。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１２０】
本発明の組成物が架橋される前に、本発明の組成物を用いて封止されたＬＥＤなどの光学構成部品は、従来技術よりも改善された光効率を有するという利点がある。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１３１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１３１】
変温試験：
加硫物および／または操作可能な封止された構成部品の変温試験は、日本のエスペック製の機器（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｓｈｏｃｋ  Ｃｈａｍｂｅｒ  ＴＳＥ−１１，Ｅｌｅｖａｔｏｒ  Ｔｙｐｅ）を使用して実施される。特に明記しない限り、熱サイクルは、底部温度が−４５℃、上部温度が１２５℃である。試料は、いずれかの温度で１５分間維持される。従って、１サイクルに３０分かかる。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）少なくとも３つの、式：
Ｒ１ａＲ２ｂＲ３ｃＨｄ（ＲＯ）ｅＳｉＯ（４−ａ−ｂ−ｃ−ｄ−ｅ）／２（Ｉ）、
（式中、
Ｒ１は、ＳｉＣ結合され、ハロゲンまたはシアノ修飾されていてもよい、脂肪族の炭素−炭素多重結合を有する一価のヒドロカルビル部分を表し、かつそれぞれが同一または異なってもよく、
Ｒ２は、ＳｉＣ結合され、ハロゲンまたはシアノ修飾されていてもよい、一価の飽和ヒドロカルビル部分を表し、かつそれぞれが同一または異なってもよく、
Ｒ３は、同一または異なる、ＳｉＣ結合された一価の芳香族部分を表し、
Ｒは、水素原子、または、ヘテロ原子によって中断されていてもよく、かつ置換されていてもよい一価のヒドロカルビル部分を表し、かつそれぞれが同一または異なってもよく、
ａは、０、１、２または３であり、
ｂは、０、１、２または３であり、
ｃは、０、１、２または３であり、
ｄは、０、１または２であり、および
ｅは、０、１または２である）
の単位から形成されたオルガノポリシロキサンであるが、
但し、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅの和が、３以下であり、分子あたりのＳｉ結合水素原子とＲ１部分の総和が、少なくとも３であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄの和が、式（Ｉ）の単位の少なくとも１０ｍｏｌ％で０または１に等しく、ｃが少なくとも１つの単位で０以外であり、前記シロキサン（Ａ）中のＳｉ結合Ｒ１部分に対するＳｉ結合水素原子の比が０．１〜９である、オルガノポリシロキサンと、
（Ｃ）式：
Ｒ８ｋＲ９ｌＲ１０ｍ（Ｒ１１Ｏ）ｎＳｉＯ（４−ｋ−ｌ−ｍ−ｎ）／２（Ｘ）、
（式中、
Ｒ８は、ＳｉＣ結合され、ハロゲンまたはシアノ修飾されていてもよい、脂肪族の炭素−炭素多重結合を有する一価のヒドロカルビル部分を表し、かつそれぞれが同一または異なってもよく、
Ｒ９は、ＳｉＣ結合され、ハロゲンまたはシアノ修飾されていてもよい、一価の飽和ヒドロカルビル部分を表し、かつそれぞれが同一または異なってもよく、
Ｒ１０は、同一または異なる、ＳｉＣ結合された一価の芳香族部分を表し、
Ｒ１１は、水素原子、または、ヘテロ原子によって中断されていてもよく、かつ置換されていてもよい一価のヒドロカルビル部分を表し、かつそれぞれが同一または異なってもよく、
ｋは、０、１、２または３であり、
ｌは、０、１、２または３であり、
ｍは、０、１または２であり、および
ｎは、０または１である）
の単位から形成されたオルガノポリシロキサンであるが、
但し、ｋ＋ｌ＋ｍ＋ｎの和が、３以下であり、シロキサン（Ｃ）が、分子あたりに少なくとも２つのＲ８部分を有し、ｋ＋ｌ＋ｍ＋ｎの和が、式（Ｘ）の単位の少なくとも１０ｍｏｌ％で０または１に等しく、ｍが少なくとも１つの式（Ｘ）の単位で０以外である、オルガノポリシロキサンと、
を含有し、
前記シロキサン（Ａ）の少なくとも１つの単位において、Ｒ１部分が、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅの和が３に等しい式（Ｉ）の単位のケイ素原子に結合するか、および／または、前記シロキサン（Ｃ）の少なくとも１つの単位において、Ｒ８部分が、ｋ＋ｌ＋ｍ＋ｎの和が３に等しい式（Ｘ）の単位のケイ素原子に結合する、組成物。
【請求項２】
前記シロキサン（Ａ）が、式：
Ｒ１ａＲ２ｂＲ３ｃＨｄ（ＲＯ）ｅＳｉＯ１／２      （ＩＩ）
（式中、（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ）＝３である）、
Ｒ２ｂＲ３ｃ（ＲＯ）ＳｉＯ２／２      （ＩＩＩａ）
（式中、（ｂ＋ｃ）＝１である）、
Ｒ２ｂＲ３ｃＳｉＯ２／２      （ＩＩＩｂ）
（式中、（ｂ＋ｃ）＝２である）、
Ｒ２ｂＲ３ｃ（ＲＯ）ｅＳｉＯ３／２      （ＩＶ）
（式中、（ｂ＋ｃ＋ｅ）＝１である）、および
ＳｉＯ４／２      （Ｖ）、
（式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ａ、ｂ、ｃ、ｄおよびｅは、それぞれ、前記で定義された通りである）
のこれらから選択される少なくとも３つの単位を有するシロキサンであるが、
但し、前記シロキサン（Ａ）中の単位の２５ｍｏｌ％以下が、式（ＩＩＩｂ）に一致し、分子あたりのＳｉ結合水素原子およびＲ１部分の総和が少なくとも３であり、分子あたりに少なくとも１つのＲ３部分が存在し、ならびに式（ＩＶ）および／または（Ｖ）の単位が少なくとも１つ存在する、シロキサンを含んでなることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記成分（Ｃ）が、式：
Ｒ８ｋＲ９ｌＲ１０ｍ（Ｒ１１Ｏ）ｎＳｉＯ１／２      （ＸＩ）
（式中、（ｋ＋ｌ＋ｍ＋ｎ）＝３である）、
Ｒ９ｌＲ１０ｍ（Ｒ１１Ｏ）ＳｉＯ２／２      （ＸＩＩａ）
（式中、（ｌ＋ｍ）＝１である）、
Ｒ９ｌＲ１０ｍＳｉＯ２／２      （ＸＩＩｂ）
（式中、（ｌ＋ｍ）＝２である）、
Ｒ９ｌＲ１０ｍ（Ｒ１１Ｏ）ｎＳｉＯ３／２      （ＸＩＩＩ）
（式中、（ｌ＋ｍ＋ｎ）＝１である）、および
ＳｉＯ４／２      （Ｖ）、
（式中、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、ｋ、ｍおよびｎは、それぞれ、前記で定義された通りである）
のこれらから選択される単位からなるシロキサンであるが、
但し、前記シロキサン（Ｃ）が、分子あたりに少なくとも２つのＲ８部分を有し、分子あたりに少なくとも１つのＲ１０部分が存在し、ならびに少なくとも１つの式（ＸＩＩＩ）および／または（Ｖ）の単位が存在する、シロキサンを含んでなることを特徴とする、請求項１または２に記載の組成物。
【請求項４】
１００重量部の成分（Ａ）に基づいて、１〜２００重量部のシロキサン（Ｃ）を含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項５】
（Ａ）式（Ｉ）の単位から形成されたシロキサンと、
（Ｃ）式（Ｘ）の単位から形成されたシロキサンと、
（Ｄ）脂肪族の炭素−炭素多重結合へのＳｉ結合水素の付加を促進する触媒と、
を含有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項６】
（Ａ）式（Ｉ）の単位から形成されたシロキサンと、
（Ｃ）式（Ｘ）の単位から形成されたシロキサンと、
（Ｄ）脂肪族の炭素−炭素多重結合へのＳｉ結合水素の付加を促進する触媒と、
（Ｆ）接着促進剤と、
を含有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項７】
前記個々の成分を任意の順序で混合することによる、請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物、または請求項７に記載の方法で得られた組成物の架橋によって得られた、成形物品。
【請求項９】
コーティング、封止またはレンズに関することを特徴とする、請求項８に記載の成形物品。
【請求項１０】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物、または請求項７に記載の方法で得られた組成物の、電気的および電子的用途における封止材料への使用。
【請求項１１】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物、または請求項７に記載の方法で得られた組成物の、ＬＥＤの生産における封止材料への使用。