【手続補正書】
【提出日】平成19年8月7日(2007.8.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に複数のスパイラル接触子が設けられた中継ボードの上にガイド部材が対向配置され、前記ガイド部材の上に複数の外部接触子を有する電子部品が設置される接続ボードにおいて、
前記ガイド部材は、金属製の本体部と、本体部の周囲に形成された樹脂製のフレームとを有し、前記フレームが前記中継ボードに支持されており、
前記本体部に複数の小孔が形成され、それぞれの前記外部接触子が、前記小孔に挿入されて前記スパイラル接触子に接触可能とされていることを特徴とする接続ボード。
【請求項２】
前記中継ボードと前記本体部との間には、前記ガイド部材を中継ボードに接近または離間する方向へ支持する支持機構と、前記ガイド部材と前記中継ボードとを互いに離す方向へ付勢する付勢部材とが設けられている請求項１記載の接続ボード。
【請求項３】
前記付勢部材は、中継ボードに設けられた板ばねであり、前記本体部に、前記板ばねの先部を支持する凹部が形成されている請求項２記載の接続ボード。
【請求項４】
前記本体部の、少なくとも２以上の隅部に位置決め用の小孔が、前記複数の小孔とともに開孔しており、前記位置決め用の小孔の直径が、その他複数の小孔の直径よりも小さい請求項１ないし３のいずれかに記載の接続ボード。
【請求項５】
複数のスパイラル接触子を有する中継ボードの上に設置されて、電子部品に設けられた複数の外部接触子を前記スパイラル接触子と接続させるためのガイド部材を製造する方法において、
（ａ）基板の表面にレジスト層を形成する工程と、
（ｂ）前記レジスト層に本体部形状をパターン形成する工程と、
（ｃ）パターン形成された前記本体部形状内に金属製の本体部を形成する工程と、
（ｄ）前記レジスト層を除去する工程と、
（ｅ）前記本体部を絶縁コーティングする工程と、
（ｆ）金型内に前記本体部をセットする工程と、
（ｇ）前記金型に溶融樹脂を流し込む工程と、
（ｈ）前記溶融樹脂を固化させて、前記本体部の周囲に前記フレームを一体的に形成する工程と、
を有することを特徴とするガイド部材の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】接続ボードおよびガイド部材の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、両面に複数のスパイラル接触子が設けられた中継ボードの上にガイド部材が対向配置され、前記ガイド部材の上に複数の外部接触子を有する電子部品が設置される接続ボードにおいて、
前記ガイド部材は、金属製の本体部と、本体部の周囲に形成された樹脂製のフレームとを有し、前記フレームが前記中継ボードに支持されており、
前記本体部に複数の小孔が形成され、それぞれの前記外部接触子が、前記小孔に挿入されて前記スパイラル接触子に接触可能とされていることを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明では、前記中継ボードと前記本体部との間には、前記ガイド部材を中継ボードに接近または離間する方向へ支持する支持機構と、前記ガイド部材と前記中継ボードとを互いに離す方向へ付勢する付勢部材とが設けられているものとすることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記において、前記付勢部材は、中継ボードに設けられた板ばねであり、前記本体部に、前記板ばねの先部を支持する凹部が形成されていることが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、前記本体部の、少なくとも２以上の隅部に位置決め用の小孔が、前記複数の小孔とともに配置されており、前記位置決め用の小孔の直径が、その他複数の小孔の直径よりも小さいものにできる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
また、本発明は、複数のスパイラル接触子を有する中継ボードの上に設置されて、電子部品に設けられた複数の外部接触子を前記スパイラル接触子と接続させるためのガイド部材を製造する方法において、
（ａ）基板の表面にレジスト層を形成する工程と、
（ｂ）前記レジスト層に本体部形状をパターン形成する工程と、
（ｃ）パターン形成された前記本体部形状内に金属製の本体部を形成する工程と、
（ｄ）前記レジスト層を除去する工程と、
（ｅ）前記本体部を絶縁コーティングする工程と、
（ｆ）金型内に前記本体部をセットする工程と、
（ｇ）前記金型に溶融樹脂を流し込む工程と、
（ｈ）前記溶融樹脂を固化させて、前記本体部の周囲に前記フレームを一体的に形成する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
前記スパイラル接触子２４Ａと前記スパイラル接触子２４Ｂとは同一の構成であり、これらの外周側には略リング形状の基部２４ａを有している。そして、前記上側スパイラル接触子２４Ａの基部２４ａが上端側の接続部２３ａに、前記下側スパイラル接触子２４Ｂの基部２４ａが下端側の接続部２３ｂにそれぞれ接続されている。よって、前記上側スパイラル接触子２４Ａと前記下側スパイラル接触子２４Ｂとは前記導電部２３を介して導通接続されている。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０３】
このとき、前記電子部品１の各球状接触子２ａは前記ガイド部材３０に形成されている前記多数の小孔３１および位置決め小孔３１Ａに対し一対一の関係を有して対向配置される。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０６】
ここで、図１０Ａは電子部品１を前記装填部１１に装填した直後の状態を示している。この状態では、前記電子部品１が前記隙間余裕内でＸＹ平面に平行となる方向に位置ずれしており、前記球状接触子２ａと小孔３１Ａとが完全に対向していない状態にある。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２０】
なお、この実施の形態に示すものでは、フレーム５５の内縁側の四隅の位置に、３行３列（３×３）で配列された９つの位置決め小孔５１Ａが、本体部５１の小孔５１ａを上下方向から挟み込むように形成されている。前記位置決め小孔５１Ａと小孔５１ａとは板厚方向において連通している。前記位置決め小孔５１Ａの径寸法は前記本体部５１の小孔５１ａよりもわずかに大きく、しかも前記位置決め小孔５１Ａから小孔５１ａに向かって傾斜するテーパ状で形成されている。このため、電子部品１の四隅に配置されている球状接触子２ａを前記位置決め小孔５１Ａを介して前記本体部５１の小孔５１ａに導き易くなっている。
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２８】
さらに、第６の工程では、図１３Ｆに示すように、前記本体部５１の表面および裏面からガンスプレー等を用いて絶縁塗料を噴霧し、前記本体部５１の全面を絶縁コーティングする。これにより、本体部５１を形成する全面、すなわち表裏面および小孔３１の内側面を絶縁層６６で覆うことができる。なお、前記絶縁塗料としては、例えば高硬度アクリル樹脂系塗料（商品名＝オーマックＮｏ．２００）などを用いることが可能である。また前記絶縁塗料は、塗装の有無が容易に確認することができるように、顔料を混ぜたものが好ましい。
以上の工程により、前記本体部５１が完成する（図１１Ａ、図１３Ｆ参照）。