【手続補正書】
【提出日】平成20年4月24日(2008.4.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
次の：
（ａ）基材ラミネート（１０）の連続ウェブ（１）を、包装ラミネート用加工ラインの中を、包装容器のための連続ブランクの向きが包装ラミネート用加工ラインの縦方向を横断するそれらブランクの上面−底面方向と、および上面と上面／底面との間の界面（５１）と合わせられるように前進させ、
（ｂ）折り目を持つ該基材ラミネート（１０）を用意し、そして切断して包装ラミネートの該ブランク（５０ａ，５０ｂ）にする
工程を含む、マイクロ波に好都合な包装容器のための熱シール可能な折り目付き包装ラミネートのブランク（５０ａ，５０ｂ）を製造する方法であって、
熱および電気を伝える材料の連続ストリップ（２）を、該上面と上面／底面との間の界面（５１）を覆う１つの領域において、そして工程（ａ）に関連して縦方向に適用し；そして細長い開口表示（５３）をその開口表示が該ストリップの領域内に配置されるように上記ストリップ（２）の適用の前または後に与える
ことを特徴とする上記の方法。
【請求項２】
該ストリップ（２）が金属箔、好ましくはアルミニウム箔から形成され、しかも好ましくは６〜２０μｍの厚さを示し、そして好ましくは少なくともその一方の側において重合体強化材料（１８，１９）によって強化されていることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
該ストリップ（２）が２０〜５０ｍｍの幅を示し、ここで上記ストリップは、工程（ｂ）で与えられるトップフィン折り目（５４）が該ストリップの領域内に配置されるように適用されることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
該開口表示（５３）が、好ましくはレーザー穿孔技術または機械的穿孔技術によって穴として与えられることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
該開口表示（５３）がストリップ（２）の縦の縁（２０）からよりも該上面と上面／底面との界面（５１）からさらに遠位に与えられ、ここで該縦の縁（２０）は上記の上面と上面／底面との界面の問題にしている開口表示と同じ側に位置せしめられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
該重合体強化材料（１８）が基材ラミネートに対して直接配列され、かつ互いに圧縮されている上記のストリップと基材ラミネートとに関連して加熱されると言う点で、該ストリップ（２）が該基材ラミネート（１０）の所に適用されることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項７】
重合体の積層材料（１８）が、互いに圧縮されている上記のストリップと基材ラミネートとに関連して、該ストリップ（２）と該基材ラミネート（１０）との間に第一の細長い層として押し出されると言う点で、該ストリップ（２）が該基材ラミネート（１０）の所に適用されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
該ストリップ（２）がその適用後に重合体カバー材料の第二の細長い層（１９）でカバーされ、ここで該カバー材料は、好ましくは、それが上記ストリップの縦の縁（２０）もカバーするように適用されることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
該重合体強化材料（１９）がストリップ（２）の少なくとも１つの側でそのストリップの縦の縁（２０）を越えて外に延在し、ここで上記ストリップは、この重合体強化材料（１９）が基材ラミネートに対してストリップの反対側に配置されるように、かつこの重合体強化材料がストリップの縦の縁（２０）をカバーするように該基材ラミネート（１０）の所に適用されることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項１０】
該上面と上面／底面との間の界面（５１）が上面と上面との間の界面であり、熱および電気を伝える材料の第二の連続ストリップ（５５）が第二領域中で該ブランク（５０ａ，５０ｂ）の底面の端において縦方向に適用され、ここで該第二ストリップは好ましくは該第一ストリップ（２）よりも狭いことを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
包装ラミネートの該ブランク（５０ａ，５０ｂ）が、工程（ｂ）の後に、食品で充填され、シールされ、そして滅菌処理される包装容器に折り曲げ成形されることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
包装ラミネートの該ブランク（５０ａ，５０ｂ）が、工程（ｂ）の後に、少なくとも８０℃であるが、１００℃未満において食品で熱充填され、その後シールされる包装容器に折り曲げ成形されることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
該基材ラミネート（１０）が、そのラミネートの意図された外側からストリップを備えるその内側の方に向かって見て、液密シーリング層（１３）、好ましくは紙または板紙のコア層（１１）、ガスバリヤー層（１４）および液密コーティング層（１２）、並びに可能な介在タイ層（ｉｎｔｅｒｊａｃｅｎｔ  ｔｉｅ  ｌａｙｅｒｓ）（１６ａ，１６ｂ）を含む構造の形で与えられることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれかに記載の方法。
【請求項１４】
マイクロ波に好都合な包装容器のための、細長い開口表示（５３）が備え付けられている上面の端を有する熱シール可能な折り目付き包装ラミネートのブランク（５０ａ，５０ｂ）であって、熱および電気を伝える材料の連続ストリップ（２）が上記包装ラミネートの一方の側に該上面の端に隣接して配置され、従ってストリップ（２）は該開口表示をカバーすることを特徴とする、上記のブランク（５０ａ，５０ｂ）。
【請求項１５】
該ストリップ（２）が金属箔、好ましくはアルミニウム箔から形成され、ここで該金属箔は、好ましくは６〜２０μｍの厚さおよび１０〜２５ｍｍの幅を示すことを特徴とする、請求項１４に記載のブランク。
【請求項１６】
該ストリップ（２）が該上面の端の付近のトップフィン折り目（５４）もカバーすることを特徴とする、請求項１４または１５に記載のブランク。
【請求項１７】
該開口表示（５３）が、好ましくはブランク（５０ａ，５０ｂ）の幅全体を通じて延在している穴より成ることを特徴とする、請求項１４〜１６のいずれかに記載のブランク。
【請求項１８】
該開口表示（５３）がストリップ（２）の下方の縦の縁（２０）からよりも該上面の端からさらに遠位に配置されていることを特徴とする、請求項１４〜１７のいずれかに記載のブランク。
【請求項１９】
重合体材料の第一の細長い層（１８）が該ストリップ（２）と包装ラミネートの残り（１０）との間に配置され、ここで該第一の細長い層は、好ましくは幅がストリップと同じくらいであり、そしてストリップと包装ラミネートとを互いに相互接続させていることを特徴とする、請求項１４〜１８のいずれかに記載のブランク。
【請求項２０】
重合体材料の第二の細長い層（１９）が該ストリップ（２）をカバーするために与えられ、そして好ましくはそのストリップの下方の縦の縁（２０）を越えて外に僅かな距離延在していることを特徴とする、請求項１４〜１９のいずれかに記載のブランク。
【請求項２１】
熱および電気を伝える材料の第二の連続ストリップ（５５）が該ブランク（５０ａ，５０ｂ）の底面の端に配置され、ここで該第二ストリップ（５５）は好ましくは該第一ストリップ（２）よりも狭いことを特徴とする、請求項１４〜２０のいずれかに記載のブランク。
【請求項２２】
該包装ラミネートが、そのラミネートの意図された外側からストリップが備え付けられているその内側の方に向かって見て、液密シーリング層（１３）、好ましくは紙または板紙のコア層（１１）、ガスバリヤー層（１４）および液密コーティング層（１２）、並びに可能な隣接層間タイ層（１６ａ，１６ｂ）を含む構造を示すことを特徴とする、請求項１４〜２１のいずれかに記載のブランク。
【請求項２３】
マイクロ波に好都合な、好ましくは滅菌処理可能または熱充填可能な包装容器であって、請求項１４〜２２のいずれかに記載のブランク（５０ａ，５０ｂ）から折り曲げ成形され、充填され、そしてシールされていることを特徴とする、上記の包装容器。