【手続補正書】
【提出日】平成19年3月16日(2007.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けられた素子と、この素子と接続するように前記絶縁基板の両端部に設けられた一対の端面電極と、前記素子を覆うように設けられた保護膜とを備え、前記保護膜の端部に前記保護膜の他の部分より上方に突出する凸部を設けたジャンパーチップ部品。
【請求項２】
凸部を複数設け、かつ前記凸部の少なくとも一つを前記保護膜の端部に設けた請求項１記載のジャンパーチップ部品。
【請求項３】
凸部を前記保護膜の両端部にそれぞれ１以上設けた請求項２記載のジャンパーチップ部品。
【請求項４】
保護膜と素子との間に補助保護層を設けることによって、保護膜に凸部を形成した請求項１から３のいずれかに記載のジャンパーチップ部品。
【請求項５】
絶縁基板の上面に素子を形成する工程と、前記素子の上面の端部に補助保護層を形成する工程と、前記素子および前記補助保護層を覆うように保護膜を設けて他の部分より上方に突出する凸部を前記保護膜の端部に形成する工程と、前記素子と接続するように前記絶縁基板の両端面に一対の端面電極を形成する工程とを備えたジャンパーチップ部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】ジャンパーチップ部品およびその製造方法
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるジャンパーチップ部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のジャンパーチップ部品は、図４に示すように、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられた素子２と、絶縁基板１の下面の両端部に設けられた裏面電極３と、素子２および裏面電極３と接続するように絶縁基板１の両端部に設けられた一対の端面電極４と、少なくとも素子２を覆うように設けられた保護膜５とを備えていた。
【０００３】
また、保護膜５の外表面の形状は弧状で、その中央部５ａすなわちジャンパーチップ部品の中央部がジャンパーチップ部品の最上部となっている。さらに、裏面電極３の下面にも端面電極４が形成されており、裏面電極３の下面の端面電極４がジャンパーチップ部品の最下部となっている。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００２−２５８０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のジャンパーチップ部品は、プリント基板への実装時等に割れてしまい実装時の歩留まりが低いという課題を有していた。これは以下の理由によるものと考えられる。
【０００６】
ジャンパーチップ部品をプリント基板へ実装するときには、ジャンパーチップ部品を実装機の吸着ノズルで保持しながらプリント基板上の所定の位置へ移動させている。プリント基板へ移動されたジャンパーチップ部品は、プリント基板とは裏面電極３が接しており、一方吸着ノズルとはジャンパーチップ部品の最上部すなわち保護膜の中央部５ａと接することになる。このとき吸着ノズルはジャンパーチップ部品をプリント基板へ押し付ける力を加えている。この状態を言い換えると、ジャンパーチップ部品は吸着ノズルにより中央部５ａに力を加えられ、ジャンパーチップ部品の両端部にある裏面電極３にてこの力を受けている状態となる。
【０００７】
このような状態では絶縁基板１に加わる曲げモーメントが大きくなり、絶縁基板１が相対的に割れやすい状態となっている。近年の小型化の中、絶縁基板１の薄型化が進められており、特に、絶縁基板１の厚みが０．３ｍｍ以下の場合などは、一層絶縁基板１の割れが生じやすくなり、実装時の歩留まりが低下していた。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、実装時等の歩留まりを向上させることができるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けられた素子と、この素子と接続するように前記絶縁基板の両端部に設けられた一対の端面電極と、前記素子を覆うように設けられた保護膜とを備え、前記保護膜の端部に前記保護膜の他の部分より上方に突出する凸部を設けたものであり、この構成によれば、前記保護膜の端部に前記保護膜の他の部分より上方に突出する凸部を設けたため、プリント基板への実装時に吸着ノズルが接する箇所は、ジャンパーチップ部品の端部であるので、吸着ノズルが中央でのみ接する場合に比べて曲げモーメントを低下させることができるため、絶縁基板が割れる可能性を低下させることができ、実装時の歩留まりを向上させることができるという作用効果が得られる。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、凸部を複数設け、かつ前記凸部の少なくとも一つを前記保護膜の端部に設けたもので、この構成によれば、プリント基板への実装時に吸着ノズルがジャンパーチップ部品の端部で接触するので、吸着ノズルが中央の一点でのみ接する場合に比べて曲げモーメントを低下させることができるため、絶縁基板が割れる可能性を低下させることができ、実装時の歩留まりを向上させることができるという作用効果が得られる。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、凸部を前記保護膜の両端部にそれぞれ１以上設けたもので、この構成によれば、プリント基板への実装時に吸着ノズルがジャンパーチップ部品の両端部で接触するので、吸着ノズルが中央の一点でのみ接する場合に比べて曲げモーメントを低下させることができるため、絶縁基板が割れる可能性を低下させることができ、実装時の歩留まりを向上させることができるという作用効果が得られる。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、凸部を素子と保護膜との間に形成された補助保護層により形成したもので、この構成によれば、補助保護層の形成という簡単な方法で、所望の位置に凸部を形成することができるため、容易に凸部を前記保護膜の両端部に少なくとも１以上設けることができ、これにより吸着ノズルが中央の一点でのみ接する場合に比べて曲げモーメントを低下させることができるため、絶縁基板が割れる可能性を低下させることができ、実装時の歩留まりを向上させることができるという作用効果が得られる。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、絶縁基板の上面に素子を形成する工程と、前記素子の上面の端部に補助保護層を形成する工程と、前記素子および前記補助保護層を覆うように保護膜を設けて他の部分より上方に突出する凸部を前記保護膜の端部に形成する工程と、前記素子と接続するように前記絶縁基板の両端面に一対の端面電極を形成する工程とからなるもので、この製造方法によれば、他の部分より上方に突出する凸部を前記保護膜の端部に形成する工程を有するため、プリント基板への実装時に吸着ノズルが接する箇所は、ジャンパーチップ部品の端部であるので、吸着ノズルが中央でのみ接する場合に比べて曲げモーメントを低下させることができるため、絶縁基板が割れる可能性を低下させることができ、実装時の歩留まりを向上させることができるという作用効果が得られる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明のジャンパーチップ部品は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けられた素子と、この素子と接続するように前記絶縁基板の両端部に設けられた一対の端面電極と、前記素子を覆うように設けられた保護膜とを備え、前記保護膜の端部に前記保護膜の他の部分より上方に突出する凸部を設けたため、プリント基板への実装時に吸着ノズルが接する箇所は、ジャンパーチップ部品の端部であるので、吸着ノズルが中央でのみ接する場合に比べて曲げモーメントを低下させることができるため、絶縁基板が割れる可能性を低下させることができ、実装時の歩留まりを向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品について説明する。
【００１７】
図１は本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品を示す断面図である。
【００１８】
図１に示すように、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の上面に設けられた素子１２と、絶縁基板１１の両端部に設けられた一対の端面電極１３と、素子１２を覆うように設けられた保護膜１４とを備え、保護膜１４の両端部にそれぞれ保護膜１４の他の部分より上方に突出する凸部１５を備えている。
【００１９】
また、凸部１５は保護膜１４に複数設けられ、かつ凸部１５の少なくとも一つは保護膜１４の端部に設けられている。
【００２０】
そしてまた、保護膜１４と素子１２との間に補助保護層１６が設けられている。
【００２１】
上記構成において、前記絶縁基板１１は、長方形のシート状で、アルミナ等の絶縁体からなるものである。微小サイズのジャンパーチップ部品の場合には、この絶縁基板１１として０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の厚みのものを使用している。なお、絶縁基板１１の下面の両端部には、銀系の金属からなる裏面電極１７が設けられている。
【００２２】
前記素子１２は、絶縁基板１１の上面に設けられ、銀、銀パラジウム等の銀合金、あるいは金等の導電体からなるものである。なお、必要に応じて素子１２の上面にプリコートガラスを設けてもよい。
【００２３】
前記一対の端面電極１３は、絶縁基板１１の両端部に設けられ、素子１２の上面および裏面電極１７の下面と接続されている。したがって、裏面電極１７の下面にも形成された端面電極１３がジャンパーチップ部品の最下部となる。なお、裏面電極１７の下面に端面電極１３を形成しないときは、裏面電極１７がジャンパーチップ部品の最下部となる。このように、このジャンパーチップ部品の最下部がジャンパーチップ部品の両端部に位置することになるため、実装時等においてジャンパーチップ部品の両端部でジャンパーチップ部品を支えることになる。また、端面電極１３は銀からなり、またその表面にニッケルめっき層（図示せず）が形成され、さらにニッケルめっき層の表面にすずめっき層（図示せず）が形成されている。
【００２４】
前記保護膜１４は、少なくとも素子１２を覆うように絶縁基板１１の上に設けられ、エポキシ樹脂等の樹脂からなるものである。
【００２５】
前記凸部１５は、保護膜１４の他の部分より上方に突出する部分で、保護膜１４の両端部にそれぞれ１つずつ、計２つ設けられている。このため、プリント基板への実装時において実装機の吸着ノズルは２つの凸部１５に接することとなり、絶縁基板１１の曲げモーメントを低下させることができる。
【００２６】
なお、凸部１５は絶縁基板１１の最端部に近い位置に形成するほど端面電極１３との距離が小さくなるため絶縁基板１１への曲げモーメントを低下させるので好ましいが、形成しやすさ、部品の寸法等を考慮し、ジャンパーチップ部品の全長に対する絶縁基板１１の最端部からの距離が、例えば１／３〜１／４の位置に設けてもよい。
【００２７】
前記補助保護層１６は、素子１２の上面の一部と保護膜１４の下面との間にそれぞれ２つ設けられ、エポキシ樹脂等の樹脂からなるものである。この補助保護層１６を設けることによって、その上に形成された保護膜１４が補助保護層１６の厚みの分だけ上に突出し、凸部１５となる。したがって、容易に凸部１５を設けることができる。
【００２８】
次に、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の製造方法について説明する。なお、図２（ａ）〜（ｃ）は上面図、図３（ａ）〜（ｃ）は斜視図となっている。
【００２９】
まず、図２（ａ）に示すように、１個のジャンパーチップ部品に相当する領域が連続して区画されているシート状の絶縁基板２１の上面に、１個のジャンパーチップ部品に相当する個片に分割するための縦溝２２および横溝２３をそれぞれ複数、金型等により形成する。
【００３０】
そして、絶縁基板２１の上面に縦溝２２と平行に素子１２を形成する。このとき、素子１２は、横溝２３を跨ぐように形成されるが、縦溝２２は跨がないように形成される。素子１２は、銀、銀パラジウム等の銀合金、あるいは金等の導電体のペーストをスクリーン印刷した後、約８５０℃で焼成して形成される。
【００３１】
その後、シート状の絶縁基板２１の下面に、裏面電極（図示せず）を形成する。この裏面電極は、横溝２３と平行に、かつこの横溝２３を包含するような位置に形成される。なお、裏面電極は、素子１２を形成する前に設けてもよい。また、必要に応じて素子１２の上面にプリコートガラスを形成してもよい。
【００３２】
次に、図２（ｂ）に示すように、横溝２３と平行に、かつ隣接する２本の横溝２３の間に２つの補助保護層１６を形成する。この補助保護層１６はジャンパーチップ部品の完成品において、素子１２の端部に形成されることとなる。
【００３３】
次に、図２（ｃ）に示すように、少なくとも補助保護層１６を覆うようにエポキシ樹脂等からなる樹脂ペーストをスクリーン印刷・硬化して、保護膜１４を形成する。
【００３４】
次に、図３（ａ）に示すように、前工程で得られたシート状の絶縁基板２１を横溝２３に沿って短冊状に分割して、複数の短冊状絶縁基板２４を形成する。
【００３５】
次に、図３（ｂ）に示すように、この短冊状絶縁基板２４の長手方向の対向する側面に端面電極１３を素子１２、裏面電極と接続するように形成する。なお、端面電極１３は銀を印刷することによって形成する。また、その表面にめっきによってニッケルめっき層（図示せず）を形成し、さらにニッケルめっき層の表面にめっきによってすずめっき層（図示せず）を形成する。
【００３６】
最後に、図３（ｃ）に示すように、前工程で得られた短冊状絶縁基板２４を縦溝２２に沿って分割して個片状のチップジャンパー２５を作製する。
【００３７】
上記した本発明の一実施の形態においては、保護膜１４の端部に、保護膜１４の他の部分より上方に突出する凸部１５を保護膜１４の両端部に設けているため、絶縁基板１１が吸着ノズルから受ける力に起因する曲げモーメントを低下させることができるため、絶縁基板１１が割れる可能性を低減することができ、これにより実装時の歩留まりを向上させることができるという効果が得られる。
【００３８】
また、保護膜１４と素子１２との間に補助保護層１６を設けることによって、保護膜１４に凸部１５を形成しているため、容易に凸部１５を所定の位置に設けることができる。
【００３９】
なお、凸部１５は、保護膜１４の他の部分より上方に突出する部分であるが、厳密に考えると、複数の突出する部分が全く同じ突出量になることはなく、他の部分より上方に突出する部分は１箇所しかあり得ないが、本発明において、「他の部分より上方に突出した部分」とは、実装時に実装機の吸着ノズルが接触する程度に突出している部分、即ち、実質的に他の部分より上方に突出しているとみなすことができる部分を指している。
【００４０】
また、凸部１５を保護膜１４の端部に形成したが、ここでいう端部とは中央部に対する言葉であり、保護膜１４の最も端の位置のみを指すものではない。
【００４１】
また、本発明は上記実施の形態の構成に限られず、以下の構成とすることもできる。
【００４２】
凸部１５は保護膜１４の両端部に形成したが、一方の端部に形成しても、効果を得ることができる。最も効果がある凸部１５を形成する位置は、裏面電極１７に対向する部分であり、この場合には理論上は、絶縁基板１１には曲げモーメントが発生せず実装時に絶縁基板１１が割れることがなくなる。凸部１５を形成する位置を裏面電極１７に対向する部分としなくても、保護膜１４の最端部分に近い部分であればあるほど絶縁基板１１に加わる曲げモーメントを低下させることができる。
【００４３】
また、凸部１５を複数設けたが、一つであってもよい。この場合には、保護膜１４の中央部からできるだけ離した位置に凸部１５を形成することが好ましい。
【００４４】
さらにまた、凸部１５を複数形成し、そのうちの一つを保護膜１４の中央に形成し、その他の凸部１５を保護膜１４の端部に形成してもよい。この場合であっても、保護膜１４の中央部のみに凸部１５を形成する場合に比べて、曲げモーメントを低下させることができる。
【００４５】
なお、凸部１５を形成する位置を保護膜１４の端部に形成したり、凸部１５を複数形成し、その内の少なくとも一つを端部に形成したり、または、凸部１５を保護膜１４の両端部に形成することで、何故、保護膜１４の中央にのみ凸部１５が形成されている場合に比べて、絶縁基板１１に加わる曲げモーメントを低下させることができるかについては、絶縁基板１１を裏面電極１７で支持する単純梁として考えればよい。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明に係るジャンパーチップ部品およびその製造方法は、歩留まりを向上させることができ、各種電子機器等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の断面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す上面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す斜視図
【図４】従来のジャンパーチップ部品の断面図
【符号の説明】
【００４８】
１１  絶縁基板
１２  素子
１３  端面電極
１４  保護膜
１５  凸部
１６  補助保護層