【手続補正書】
【提出日】平成19年11月12日(2007.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  遊離砥粒により研磨加工するための研磨装置及びその停止方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】  回転可能な上定盤と、
上記上定盤を回転させるための上定盤駆動機構と、
上記上定盤駆動機構を駆動するための第１の駆動源と、
上記上定盤に対向して設けられており、回転可能な下定盤と、
上記下定盤を回転させるための下定盤駆動機構と、
上記上定盤と上記下定盤との間に置かれ、その穴内に被加工物が嵌装可能なキャリヤと、
上記キャリヤを自転及び公転させるためのキャリヤ駆動機構と、
上記下定盤駆動機構、及び、上記キャリヤ駆動機構を駆動するための単独あるいは個別に設けられた第２の駆動源と、
遊離砥粒を上記上定盤、上記下定盤、及び上記キャリヤに嵌装された被加工物に供給するための遊離砥粒供給装置と、
を備えた研磨装置において、この研磨装置は、更に、
上記第１の駆動源に流れる電流を検出するための上定盤電流値検出装置と、
上記上定盤電流値検出装置によって検出された上定盤電流値が減少から増加に転じたと判断したとき、この研磨装置を停止させる制御装置と
を備えていることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】  請求項１に記載された研磨装置において、
上記制御装置における研磨装置停止の判断は、新しく検出された上定盤電流値とその前に検出された上記上定盤電流値であって参照電流値として記憶されている電流値とを比較し、この上定盤電流値が上記参照電流値よりも大きいとする判断であること
を特徴とする研磨装置。
【請求項３】  請求項１又は請求項２のいずれかに記載された研磨装置において、
上記制御装置は、初期における上定盤電流値の変動を誤って判断するのを防止するため、予め設定した時間を経過した後から上記研磨装置停止の判断を開始するためのタイマーを備えていること
を特徴とする研磨装置。
【請求項４】  請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された研磨装置において、
上記キャリヤ駆動機構は、上記キャリヤに設けられた外歯にそれぞれが噛合する外歯を有するサンギヤと内歯を有するインターナルギヤからなること
を特徴とする研磨装置。
【請求項５】  請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された研磨装置において、
上記キャリヤは、被加工物の厚さよりも加工代分だけ薄く作られたキャリヤであること
を特徴とする研磨装置。
【請求項６】  回転可能な上定盤と、
上記上定盤を回転させるための上定盤駆動機構と、
上記上定盤駆動機構を駆動するための第１の駆動源と、
上記上定盤に対向して設けられており、回転可能な下定盤と、
上記下定盤を回転させるための上定盤駆動機構と、
上記上定盤と上記下定盤との間に置かれ、その穴内に被加工物が嵌装可能なキャリヤと、
上記キャリヤを自転及び公転させるためのキャリヤ駆動機構と、
上記下定盤駆動機構、及び、上記キャリヤ駆動機構を駆動するための単独あるいは個別に設けられた第２の駆動源と、
遊離砥粒を上記上定盤、上記下定盤、及び上記キャリヤに嵌装された被加工物に供給するための遊離砥粒供給装置と、
を備えた研磨装置を停止させるための研磨装置停止方法であって、この研磨装置停止方法は、
上記第１の駆動源に流れる上定盤電流値が減少から増加に転じたとき、上記研磨装置を停止させること
を特徴とする研磨装置停止方法。
【請求項７】  請求項６に記載された研磨装置停止方法において、
上記上定盤電流値が減少から増加に転じたときとは、新しく検出された上定盤電流値とその前に検出された上記上定盤電流値であって参照電流値として記憶されている電流値とを比較し、この上定盤電流値が上記参照電流値よりも大きいときであること
を特徴とする研磨装置停止方法。
【請求項８】  請求項６又は請求項７のいずれかに記載された研磨装置停止方法において、
初期における上定盤電流値の変動を誤って判断するのを防止するため、予め設定した時間を経過した後から上記研磨装置停止の判断を開始すること
を特徴とする研磨装置停止方法。
【請求項９】  請求項６乃至請求項８のいずれかに記載された研磨装置停止方法において、
上記キャリヤは、被加工物の厚さよりも加工代分だけ薄く作られたキャリヤであること
を特徴とする研磨装置停止方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウェハなどの薄くてもろい被加工物を遊離砥粒により研磨加工するための研磨装置に関し、更には、この研磨装置を停止させるための停止方法の技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
シリコンウェハなどの薄くてもろい被加工物を遊離砥粒により研磨する研磨装置は、ラッピング装置、ポリシング装置、ＣＭＰ装置などが知られている。これらは、金属あるいはその上面にポリシングパッドを貼り付けた定盤に、遊離砥粒を介在させながら、被加工物の加工面を押し付け、加工面において両者に相対運動を行わせながら研磨するものである。また、２つの定盤を上下に向かい合わせ、その間に被加工物を挟み、その両面を同時加工する両面加工型の研磨装置も知られている。
【０００３】
図１は、上記従来の両面加工型研磨装置の要部を示す縦断面図である。また、図２は、図１における両面加工型研磨装置をＡ−Ａ断面でみた要部を示す横断面図である。
【０００４】
上定盤１１、下定盤１２、サンギヤ１３及びインターナルギヤ１４は、同一の軸線の周りに回転可能に支持されている。これらの上定盤１１、下定盤１２、サンギヤ１３及びインターナルギヤ１４には、それぞれ、第１駆動ギヤ１１ｄ、第２駆動ギヤ１２ｄ、第３駆動ギヤ１３ｄ、及び、第４駆動ギヤ１４ｄが回転動力を伝達する上では一体に結合されており、これらのギヤは、不図示のモータからの動力を受けて回転駆動される。
【０００５】
上記上定盤１１と下定盤１２はその平坦な面が向かい合うように配置される。この向かい合う面の間には、キャリヤ１５が配置され、このキャリヤ１５は上記サンギヤ１３の有する外歯及び、上記インターナルギヤ１４の内歯と噛合する外歯を備えており、被加工物の厚さよりも加工代分だけ薄く作られている。
【０００６】
上記上定盤１１には、上定盤吊り部材２１が取り付けられており、加工時は上定盤１１と上定盤吊り部材２１とは上下方向に関して同じ動きをする。上記上定盤吊り部材２１の中央には下方に向かって突起が形成されており、突起の端部には、上定盤１１等の軸線と直角な平面が形成されている。
【０００７】
変位センサ２２が上記上定盤１１の軸中央に設けられた孔内に納められ、不図示の手段により固定系に対して不動に固定されている。この変位センサ２２の検出針は上記突起の端面に押し当てられているので、この変位センサ２２によって、上記上定盤１１の上下方向の変位を検出することが可能である。
【０００８】
上記上定盤１１と、上記第１駆動ギヤ１１ｄとは、適宜の位置で上方に向かって係合及び離脱できるように構成されている。この構成により、上定盤１１側だけを上定盤吊り部材２１によって上方に持ち上げることができる。
【０００９】
上定盤１１を持ち上げた際に空いた空間からキャリヤ１５が入れられ、上記サンギヤ１３の外歯と上記インターナルギヤ１４の内歯とに、キャリヤ１５の外歯を噛合させる。キャリヤ１５には多数の被加工物嵌装穴が設けられており、これらの穴内には、平板状の被加工物１６が嵌装される。
【００１０】
この後、再び、上記上定盤１１を上記第１駆動ギヤ１１ｄに係合させると、加工開始可能な状態になる。既述のモータを駆動させるとともに、遊離砥粒（スラリー）を被加工物周りに供給開始すると研磨加工が開始する。
【００１１】
遊離砥粒によって被加工物１６が研磨されるにつれ、被加工物１６の厚さが薄くなる。その分だけ上記上定盤１１、したがって、上定盤吊り部材２１が下方に移動する。上定盤吊り部材２１の移動量（変位量）は変位センサ２２によって検出されるので、これを監視すれば被加工物１６の厚さ、研磨加工の進捗状況を知ることができる。
【００１２】
加工開始当初には、被加工物１６の厚さがキャリヤ１５の厚さより厚いため、キャリヤ１５が上定盤１１に接触することはない。加工が進んで被加工物１６の厚さが薄くなり、ついにはキャリヤ１５の厚さと等しくなったとき、キャリヤ１５も上定盤１１に接触するようになる。
【００１３】
すると、これまでと加工速度、すなわち、上定盤１１が降下する速度が低下するので、この降下速度の低下を捉えて、制御装置２３が加工の停止命令を出し、加工が終了する。
【００１４】
このような装置停止方法によって加工を終了させた場合には、そうでない場合（つまり、キャリヤと上定盤１１が接触することなく加工を終了させた場合）に比べて、研磨された被加工物の面のＴＴＶ（Total Thickness Variation、加工面全面についてみた厚さのバラツキ）が次に示すように大きく改善される。図３、及び、図４は、それぞれ、このような停止方法によらないで加工された場合の被加工物（半導体ウェハ）の表面形状、及び、この停止方法によって加工された場合の被加工物（半導体ウェハ）の表面形状を測定した結果を視覚的に示した図である。
【００１５】
図３に示されるように、上記停止方法によらない場合、表面に凹凸が目立ち満足のゆく平面が得られていないことがわかる。一方、上記停止方法によった場合、表面に凹凸があまり認められず、満足のゆく平面が得られていることがわかる。
【００１６】
図５は、変位センサ２２によって検出される被加工物の厚さ（μｍ）を、加工時間（秒）の経過に対応させたときに、通常現れる傾向を示したグラフである。
【００１７】
加工開始当初には、複数の被加工物の厚さがそろっておらず、上定盤１１に接触する被加工物１６の数が少ないことから、上定盤１１が急速に降下し、変位センサ２２の検出する厚さも急速に降下する。
【００１８】
加工が進み、全ての被加工物１６が上定盤１１に接触するようになると、変位センサ２２によって検出される厚さの降下の程度が囲みａで示す辺りで低下し、ほぼ一定の速度で上定盤１１が降下することが示されている。
【００１９】
更に、加工が進むと、上定盤１１がキャリヤ１５に接触するようになる。この接触によって、被加工物とならんでキャリヤ１５も研磨されはじめるので、変位センサ２２によって検出される厚さの降下（上定盤１１の降下）の程度が囲みｂで示す辺りで一段と低下する（水平に近くなる）。この現象を検出することにより研磨装置が停止される。
【００２０】
発明者は、半導体ウェハの厚さとキャリヤの厚さとの差が０μｍ前後において、ＴＴＶが最も少ないこと及び、良好な平面を得るためには、上記停止方法を行うことが好ましい、あるいは、必要であることの知見を得ている。
【００２１】
上記停止方法を行うことはこのようにＴＴＶの改善に有効であるが、一方では、このときキャリヤが研磨されることを意味する。このため、キャリヤを使い続けるとその厚みが減少するため、一定以上の使用が不可能になる。このように、キャリヤは消耗品であるから、良好なＴＴＶが得られる限り、できるだけキャリヤの研磨量を少なくしたい。
【００２２】
ところが、従来のような停止方法では、停止するタイミングを上定盤１１の降下量によって検知するので、検知のタイミングがどうしても遅くなる。このため、検知までにかなりの量のキャリヤが研磨されるので、キャリヤの寿命が短く、頻繁にキャリヤを交換しなければならず、また、この結果、半導体ウェハ等被加工物の加工コストがどうしても高いものとなるという問題がある。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題に鑑み、遊離砥粒を用いる研磨装置において、装置停止のタイミングを検知するまでの時間をできるだけ短くすることにより、キャリヤの寿命を長くし、且つ必要なＴＴＶを確保することを課題とするものである。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記課題は以下の手段により解決される。すなわち、
第１番目の発明の解決手段は、回転可能な上定盤と、上記上定盤を回転させるための上定盤駆動機構と、上記上定盤駆動機構を駆動するための第１の駆動源と、上記上定盤に対向して設けられており、回転可能な下定盤と、上記下定盤を回転させるための下定盤駆動機構と、上記上定盤と上記下定盤との間に置かれ、その穴内に被加工物が嵌装可能なキャリヤと、上記キャリヤを自転及び公転させるためのキャリヤ駆動機構と、上記下定盤駆動機構、及び、上記キャリヤ駆動機構を駆動するための単独あるいは個別に設けられた第２の駆動源と、遊離砥粒を上記上定盤、上記下定盤、及び上記キャリヤに嵌装された被加工物に供給するための遊離砥粒供給装置と、を備えた研磨装置において、この研磨装置が、更に、上記第１の駆動源に流れる電流を検出するための上定盤電流値検出装置と、上記上定盤電流値検出装置によって検出された上定盤電流値が減少から増加に転じたと判断したとき、この研磨装置を停止させるための制御装置とを備えているものである。
【００２５】
第２番目の発明の解決手段は、第１番目の発明の研磨装置において、上記制御装置における研磨装置停止の判断は、新しく検出された上定盤電流値とその前に検出された上記上定盤電流値であって参照電流値として記憶されている電流値とを比較し、この上定盤電流値が上記参照電流値よりも大きいとする判断であることを特徴とする研磨装置である。
【００２６】
第３番目の発明の解決手段は、第１番目又は第２番目の発明の研磨装置において、上記制御装置が、初期における上定盤電流値の変動を誤って判断するのを防止するため、予め設定した時間を経過した後から上記研磨装置停止の判断を開始するためのタイマーを備えていることを特徴とする研磨装置である。また、第４番目の発明の解決手段は、第１番目乃至第３番目のいずれかの発明の研磨装置において、上記キャリヤ駆動機構が、上記キャリヤに設けられた外歯にそれぞれが噛合する外歯を有するサンギヤと内歯を有するインターナルギヤからなることを特徴とする研磨装置である。更に、第５番目の発明の解決手段は、第１番目乃至第４番目のいずれかの発明の研磨装置において、上記キャリヤが、被加工物の厚さよりも加工代分だけ薄く作られたキャリヤであることを特徴とする研磨装置である。
【００２７】
第６番目の発明の解決手段は、回転可能な上定盤と、上記上定盤を回転させるための上定盤駆動機構と、上記上定盤駆動機構を駆動するための第１の駆動源と、上記上定盤に対向して設けられており、回転可能な下定盤と、上記下定盤を回転させるための上定盤駆動機構と、上記上定盤と上記下定盤との間に置かれ、その穴内に被加工物が嵌装可能なキャリヤと、上記キャリヤを自転及び公転させるためのキャリヤ駆動機構と、上記下定盤駆動機構、及び、上記キャリヤ駆動機構を駆動するための単独あるいは個別に設けられた第２の駆動源と、遊離砥粒を上記上定盤、上記下定盤、及び上記キャリヤに嵌装された被加工物に供給するための遊離砥粒供給装置と、を備えた研磨装置を停止させるための研磨装置停止方法であって、上記第１の駆動源に流れる上定盤電流値が減少から増加に転じたとき、上記研磨装置を停止させるものである。
【００２８】
第７番目の発明の解決手段は、第６番目の発明の研磨装置停止方法において、上記上定盤電流値が減少から増加に転じたときとは、新しく検出された上定盤電流値とその前に検出された上記上定盤電流値であって参照電流値として記憶されている電流値とを比較し、この上定盤電流値が上記参照電流値よりも大きいときであることを特徴とする研磨装置停止方法である。また、第８番目の発明の解決手段は、第６番目又は第７番目のいずれかの発明の研磨装置停止方法において、初期における上定盤電流値の変動を誤って判断するのを防止するため、予め設定した時間を経過した後から上記研磨装置停止の判断を開始することを特徴とする研磨装置停止方法である。さらに、第９番目の発明の解決手段は、第６番目乃至第８番目のいずれかの発明の研磨装置停止方法において、上記キャリヤが、被加工物の厚さよりも加工代分だけ薄く作られたキャリヤであることを特徴とする研磨装置停止方法である。
【００２９】
【発明の実施の形態】
図６は、本発明が適用された両面加工型の研磨装置１の要部を示す縦断面図である。なお、この図において、特に区別する必要がない場合、従来例の説明において使用されている符号がそのまま使用される。
【００３０】
上定盤１１、下定盤１２、サンギヤ１３及びインターナルギヤ１４は、同一の軸線の周りに回転可能に支持されている。これらの上定盤１１、下定盤１２、サンギヤ１３及びインターナルギヤ１４には、それぞれ、第１駆動ギヤ１１ｄ、第２駆動ギヤ１２ｄ、第３駆動ギヤ１３ｄ、及び、第４駆動ギヤ１４ｄが回転動力を伝達する上では一体に結合されており、これらのギヤには、それぞれ、第１モータＭ１、第２モータＭ２、第３モータＭ３及び第４モータＭ４からの回転動力が伝達される。
【００３１】
また、これらのモータには、それぞれ、第１ドライバ３１、第２ドライバ３２、第３ドライバ３３、及び、第４ドライバ３４が接続され、これらのモータの始動、停止、回転速度等を制御することができる。上記第１ドライバ３１には、第１モータＭ１の駆動電流を検出するための電流検出装置３５が設けられている。
【００３２】
上記上定盤１１と下定盤１２はその平坦な面が向かい合うように配置される。この向かい合う面の間には、キャリヤ１５が配置され、このキャリヤ１５は上記サンギヤ１３の有する外歯及び、上記インターナルギヤ１４の内歯と噛合する外歯を備えており、被加工物の厚さよりも加工代分だけ薄く作られている。
【００３３】
上記上定盤１１と、上記第１駆動ギヤ１１ｄとは、適宜の位置で上方に向かって係合及び離脱できるように構成されている。上定盤１１側だけを適宜の手段により上方に持ち上げることができ、上定盤１１を持ち上げた際に空いた空間からキャリヤ１５が入れられ、上記サンギヤ１３の外歯と上記インターナルギヤ１４の内歯とに、キャリヤ１５の外歯を噛合させる。キャリヤ１５には多数の被加工物嵌装穴が設けられており、これらの穴内には、平板状の被加工物１６が嵌装される。
【００３４】
上記上定盤１１を上記第１駆動ギヤ１１ｄに係合させると、加工開始可能な状態になる。第１モータから第４モータを駆動させるとともに、遊離砥粒（スラリー）を被加工物周りに供給開始すると研磨加工が開始する。
【００３５】
制御装置３０は、上記各ドライバを制御するとともに、電流検出装置３５が検出した第１モータに流れる電流（上定盤電流値）の情報を取り込み、この情報に基づいて後述するように装置を停止するタイミングになったかどうかを判断する。
【００３６】
図７は、加工時間（秒）と第１モータに流れる上定盤電流値（Ａ）との関係の一例を示したグラフである。加工開始当初に、一時的に上定盤電流値は激しい変動を示すことがわかる。これは、複数の被加工物の厚さがそろっておらず、上定盤１１に接触する被加工物１６の数が変動すること、及び各被加工物の当初表面に大きな凹凸があることから、上定盤１１にかかる負荷が変動するためと考えられる。
【００３７】
この時期を過ぎると小さな変動はあるものの比較的滑らかに定盤電流値が減少を続けるが、この後、囲みｂで示すように急激に定盤電流値が上昇する。この点は、丁度、図５の囲みｂに相当するところであることが実験から確かめられた。
【００３８】
従来のもののように変位センサ２２によって装置停止のタイミングを検出する場合、図５に示されるように、傾斜が緩やかに変化したことを検出しなければならない。ところが、このことは変位センサ２２の検出値をしばらくの間観測し続けた結果はじめて判断できることであるから、現実に装置停止に適したタイミングになった時点とそのことを判断し結果を出すまでの時点とには、どうしても差が生じることを意味する。つまり、装置停止のタイミングに至ったとの判断を下したときには、既に最も適した装置停止のタイミングから相当程度の時間がたっていることになり、その間キャリヤが余分に研磨されることを意味する。
【００３９】
他のモータ、すなわち、第２モータＭ２、第３モータＭ３、及び、第４モータＭ４の電流を検出しても、図７のグラフのような顕著な変化が現れない。これは以下の理由によるものと考えられる。
【００４０】
図８は上定盤電流値の変化について説明するための要部拡大断面図である。図９のようにキャリヤ１５は、上定盤１１と下定盤１２が反対方向に回っている間に挟まれているため、キャリヤ１５にかかる負荷は理論上ゼロである。しかし、キャリヤ１５は自転しているためサンギヤ１３、インターナルギヤ１４にかかる負荷は自転に必要な力のみになる。自転速度は上定盤１１と下定盤１２の回転速度に比べるとはるかに遅いので、キャリヤ１５に当たった瞬間のサンギヤ１３及びインターナルギヤ１４の駆動電流値の変化も少ない。
【００４１】
また、スラリー（遊離砥粒）は、通常上定盤１１から滴下されるため、被加工物上面は、新しいスラリーで研磨される。これに対し、下定盤１２には上面を研磨した後のスラリーが下に落ちることにより古いスラリーが供給される。図９に示されるように、古いスラリーは、研磨過程で角部が取れることから、比較的丸い形状を有することが多い。このため、研磨抵抗が上面に比べて低い値となる。したがって、下定盤１２より上定盤１１の方が研磨抵抗が大きくなり、上定盤１１がキャリヤに当たる瞬間に、接触面積が大きくなったとき、上定盤１１の駆動電流値に顕著な変化が現れる。
【００４２】
図１０は、本実施例の装置停止動作を説明するためのフローチャートである。上定盤１１を取り外し、キャリヤ１５の孔内に被加工物１６を嵌装し、上定盤１１をセットして、不図示のスタートボタンを押すと、制御装置３０の動作が開始する（ステップＳ００）。ステップＳ０１において、不図示のスラリー供給装置からスラリーの供給が開始され、ステップＳ０２において全てのモータＭ１〜Ｍ４の電源が入り研磨装置１が始動する。ステップＳ０３に進み、制御装置３０内に設けられたタイマーが時間カウントを開始する。ステップＳ０４において、設定時間Ｔｓとタイマーのカウント値とが比較される。設定時間Ｔｓは、先に説明した、初期における上定盤電流値の変動が誤って装置停止の信号として解釈されるのを防止するために設定されるものである。この設定時間Ｔｓを経過するまで（ＮＯ時）は、ステップＳ０３とステップＳ０４のループが繰り返される。
【００４３】
設定時間Ｔｓを経過する（ＹＥＳ）と、制御はステップＳ０５に進み、上定盤電流値Ｉｄが検出される。最初に検出された上定盤電流値Ｉｄは、ステップＳ０６において参照電流値Ｉｒとして記憶され、ステップＳ０７において再度上定盤電流値Ｉｄが検出される。先に記憶された参照電流値ＩｒとステップＳ０７にいて検出された上定盤電流値ＩｄがステップＳ０８において比較される。上定盤電流値Ｉｄが参照電流値Ｉｒよりも小さい場合、ステップＳ０９に進み上定盤電流値Ｉｄを参照電流値Ｉｒとして記憶し、再度ステップ０７に還る。ステップＳ０７からステップＳ０９までのループは上定盤電流値Ｉｄが上昇に転じるまで繰り返され、上定盤電流値Ｉｄの上昇が検出されると（ＹＥＳ）ステップＳ１０に進み研磨装置を停止し、制御が終了（ステップＳ９９）する。
【００４４】
以上の実施例で示したように、この研磨装置１では、上定盤電流値Ｉｄによって、更には、上定盤電流値Ｉｄが減少から増加に転じることによって、研磨装置１の停止タイミングが検出されるので、従来例のように、検出タイミングが遅れ、過剰にキャリヤ１５が研磨されることがない。また、このため、キャリヤ１５の寿命が長くなり、且つ必要なＴＴＶを確保することができる。本実施例の図面には、第１駆動ギヤ１１ｄから第４駆動ギヤ１４ｄの４軸について全てをそれぞれ独立の駆動源によって駆動する例が示されているが、いわゆる３ウェイ方式又は２ウェイ方式と呼ばれるようなような、駆動源が部分的に共有されるようなタイプの研磨装置にも本発明は適用することができる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明は、以上にみたとおり、上定盤電流値によって装置停止のタイミングが検知されるので、更には、上定盤電流値が減少から増加に転じることによって、研磨装置１の停止タイミングが検出されるので、装置停止のタイミングまでの時間を短くすることができ、更に、これにより、キャリヤの寿命を長くし、且つ必要なＴＴＶを確保することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】
従来の両面加工型研磨装置の要部を示す縦断面図である。
【図２】
図１における両面加工型研磨装置をＡ−Ａ断面でみた要部を示す横断面図である。
【図３】
被加工物（半導体ウェハ）の表面形状を測定した結果を視覚的に示した図である。
【図４】
異なる被加工物（半導体ウェハ）の表面形状を測定した結果を視覚的に示した図である。
【図５】
変位センサ２２によって検出される被加工物の厚さ（μｍ）を、加工時間（秒）の経過に対応させたときに、通常現れる傾向を示したグラフである。
【図６】
本発明が適用された両面加工型の研磨装置１の要部を示す縦断面図である。
【図７】
加工時間（秒）と第１モータに流れる上定盤電流値（Ａ）との関係の一例を示したグラフである。
【図８】
上定盤電流値の変化について説明するための要部拡大断面図である。
【図９】
上定盤電流値の変化が顕著に現れることを説明するための説明図である。
【図１０】
本実施例の装置停止動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
１  研磨装置
１１  上定盤
１１ｄ  第１駆動ギヤ
１２ｄ  第２駆動ギヤ
１３ｄ  第３駆動ギヤ
１４ｄ  第４駆動ギヤ
１２  下定盤
１３  サンギヤ
１４  インターナルギヤ
１５  キャリヤ
１６  被加工物
２１  上定盤吊り部材
２２  変位センサ
２３，３０  制御装置
３１  第１ドライバ
３２  第２ドライバ
３３  第３ドライバ
３４  第４ドライバ
３５  電流検出装置
Ｉｄ  上定盤電流値
Ｉｒ  参照電流値
Ｍ１  第１モータ
Ｍ２  第２モータ
Ｍ３  第３モータ
Ｍ４  第４モータ
Ｔｓ  設定時間