【手続補正書】
【提出日】平成20年2月28日(2008.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
向上された性能レベルを提供する、取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネルであって、
複数の層を備える多層パッチ・パネル・プリント回路基板と、
前記複数のうちの少なくとも第１の層上に配置され、ＰＤ／ユーザ端のＩＤＣと通信機器端のＲＪ４５コネクタとの間に電気的に結合されている通信回路と、
拡張機能を提供するために前記複数のうちの少なくとも第２の層に配置されている少なくとも１つのアクティブ回路で構成され、前記通信回路と電気的に結合されている、取外可能モジュラ式または固定式電子部品のうちの少なくとも１つと、
前記複数のうちの少なくとも第３の層から成り、前記通信回路から前記アクティブ回路を隔離し、前記アクティブ回路から生じた少なくとも１つの悪影響を実質的に最低限に抑え、それによって向上された性能レベルを提供するために前記第１の層と第２の層との間に配置される補償分離機構と
を備える補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項２】
前記通信回路が信号搬送トレースまたは通信ルーティング回路のうちの少なくとも１つを含む請求項１に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項３】
前記拡張機能が、装置検出機能、論理演算機能、および電力供給機能のうちの少なくとも１つを含む請求項１に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項４】
前記取外可能モジュラ式電子部品が少なくとも１つのＤＩＭＭ（ｄｕａｌ  ｉｎ−ｌｉｎｅ  ｍｅｍｏｒｙ  ｍｏｄｕｌｅ）を備える請求項１に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項５】
前記少なくとも１つのＤＩＭＭを覆う取外式蓋をさらに備える請求項４に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項６】
前記多層パッチ・パネル・プリント回路基板が、前記少なくとも１つのＤＩＭＭと前記ＲＪ４５コネクタとがそこから延びるユーザ・アクセス可能な第１の側をさらに備える請求項４に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項７】
前記アクティブ回路がアクティブ回路２次ルーティング層、アクティブ回路部品、ＩＤＣ部品、プラグイン・モジュール・コネクタ、およびアクティブ回路の１次ルーティングのうちの少なくとも１つを含む請求項１に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項８】
前記アクティブ回路部品が少なくとも１つのＤＣ阻止容量を含む請求項７に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項９】
前記アクティブ回路部品が少なくとも１つの中央タップ付き変換器を含む請求項７に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項１０】
前記アクティブ回路部品が少なくとも１つの演算増幅器を含む請求項７に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項１１】
前記第３の層が、コア層、プリプレグ層、接地面層、および電圧面層のうちの少なくとも１つを含む請求項１に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項１２】
前記悪影響が増大した雑音レベル、反射、害を与える誘導結合、害を与える容量結合のうちの少なくとも１つを含む請求項１に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項１３】
前記多層パッチ・パネル・プリント回路基板が少なくとも４８ポートを有する３Ｕパネル・サイズをさらに備える請求項１に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項１４】
前記多層パッチ・パネル・プリント回路基板が、少なくとも４８ポートと、１Ｕ、２Ｕ、および３Ｕの高さ寸法のうちの１つと、を有するパネルから成っている請求項１に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項１５】
前記多層パッチ・パネル・プリント回路基板がケーブル管理機構をさらに備える請求項１に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項１６】
前記多層パッチ・パネル・プリント回路基板が、前記パッチ・パネル・プリント回路基板の面上の前記通信回路に隣接し、その間に配列されている前記アクティブ回路およびケーブル管理機構をさらに備える請求項１に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項１７】
前記向上された性能レベルがカテゴリ３、５、５ｅ、６、６ｅ、および７の性能レベル以上のうちの１つを含む請求項１に記載の取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る補償拡張機能パッチ・パネル。
【請求項１８】
前記パッチ・パネルが向上された性能レベルを提供する、個別に、または組み合わせて装置検出や電力供給などの拡張機能を提供することができる取外可能モジュラ式または固定式電子部品を含み得る拡張機能パッチ・パネルを作成する方法であって、
複数の層を有する多層パッチ・パネル・プリント回路基板をアセンブルするステップと、
前記複数のうちの少なくとも第１の層上に、ＰＤ／ユーザ端のＩＤＣと通信機器端のＲＪ４５コネクタとの間に電気的に結合されている通信回路を配置するステップと、
前記複数のうちの少なくとも第２の層上に、拡張機能を提供するのに使用する少なくとも１つのアクティブ回路で構成され、前記通信回路に電気的に結合された取外可能モジュラ式および固定式電子部品のうちの少なくとも１つを配置するステップと、
前記第１の層と第２の層との間に配置される前記複数のうちの少なくとも第３の層で構成される補償分離機構を介して、前記第２の層から前記第１の層を隔離して、前記通信回路から前記アクティブ回路を隔離し、前記アクティブ回路から生じた少なくとも１つの悪影響を実質的に最低限に抑え、それによって向上された性能レベルを提供するステップと
を備える方法。
【請求項１９】
前記複数のうちの前記第１の層の上に、信号搬送トレースまたは通信ルーティング回路のうちの少なくとも１つを含む通信回路を配置するステップをさらに備える請求項１８に記載の拡張機能パッチ・パネルを作成する方法。
【請求項２０】
前記複数のうちの前記第２の層の上に、アクティブ回路２次ルーティング層、アクティブ回路部品、ＩＤＣ部品、プラグイン・モジュール・コネクタ、およびアクティブ回路の１次ルーティングのうちの少なくとも１つを含む取外可能モジュラ式または固定式電子部品のうちの少なくとも１つを配置するステップをさらに備える請求項１８に記載の拡張機能パッチ・パネルを作成する方法。
【請求項２１】
前記アクティブ回路部品が少なくとも１つのＤＣ阻止容量を含む請求項２０に記載の拡張機能パッチ・パネルを作成する方法。
【請求項２２】
前記アクティブ回路部品が少なくとも１つの中央タップ付き変換器を含む請求項２０に記載の拡張機能パッチ・パネルを作成する方法。
【請求項２３】
前記アクティブ回路部品が少なくとも１つの演算増幅器を含む請求項２０に記載の拡張機能パッチ・パネルを作成する方法。
【請求項２４】
前記第３の層がコア層、プリプレグ層、接地面層、および電圧面層のうちの少なくとも１つを含む請求項１８に記載の拡張機能パッチ・パネルを作成する方法。
【請求項２５】
前記第１の層を前記第２の層から隔離する前記ステップが
前記多層パッチ・パネル・プリント回路基板アセンブリ内の前記第２の層に隣接して少なくとも１つの電圧面層を配置するステップと、
前記多層パッチ・パネル・プリント回路基板アセンブリ内の前記第１の層に隣接して少なくとも１つの接地面層を配置するステップと、
プリプレグ層およびコア層のうち少なくとも１つによって前記複数のうちの前記各層を分離するステップと
をさらに備える請求項２４に記載の拡張機能パッチ・パネルを作成する方法。
【請求項２６】
前記第１の層を前記第２の層から隔離する前記ステップが
前記多層パッチ・パネル・プリント回路基板アセンブリ内の前記第２の層に隣接して少なくとも１つの接地面層を配置するステップと、
前記多層パッチ・パネル・プリント回路基板アセンブリ内の前記第１の層に隣接して少なくとも１つの接地面層を配置するステップと、
プリプレグ層およびコア層のうち少なくとも１つによって前記複数のうちの前記各層を分離するステップと
をさらに備える請求項２４に記載の拡張機能パッチ・パネルを作成する方法。
【請求項２７】
前記悪影響が増大した雑音レベル、反射、害を与える誘導結合、および害を与える容量結合のうちの少なくとも１つを含む請求項１８に記載の拡張機能パッチ・パネルを作成する方法。
【請求項２８】
前記向上された性能レベルがカテゴリ３、５、５ｅ、６、６ｅ、および７の性能レベル以上のうちの１つを含む請求項１８に記載の拡張機能パッチ・パネルを作成する方法。