【手続補正書】
【提出日】平成19年2月22日(2007.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】炭化珪素実装方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  炭化珪素を回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、炭化珪素の実装時に、炭化珪素の基材を通して炭化珪素の位置確認マークと回路基板の位置確認マークとを同時に視認して、これらの位置確認マークのずれ状態を見ることで炭化珪素の実装時の位置ずれを検出することを特徴とする炭化珪素実装方法。
【請求項２】  位置確認用のマークは炭化珪素および回路基板のそれぞれに複数箇所形成されていることを特徴とする請求項１記載の炭化珪素実装方法。
【請求項３】  炭化珪素の位置確認用のマークが塗りつぶし状態で描かれ、炭化珪素の位置確認マークの周囲における少なくとも一部に、炭化珪素を通して認識できる隙間が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の炭化珪素実装方法。
【請求項４】  炭化珪素および回路基板の各位置確認マークは、両方が中抜き形状である、または、片方が中抜きで他の側が塗りつぶし形状でありかつ中抜き形状部分より塗りつぶし形状部分が小さく形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の炭化珪素実装方法。
【請求項５】  炭化珪素および回路基板の両方の位置確認マークとも塗りつぶし形状であり、炭化珪素の位置確認マークの大きさが、回路基板の位置確認マークと同等または小さく形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の炭化珪素実装方法。
【請求項６】  炭化珪素を回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、炭化珪素の実装時に、炭化珪素の基材を通して炭化珪素の回路導体の一部と回路基板の回路導体の一部とを同時に視認してこれらを対比することで炭化珪素の実装時の位置ずれを検出することを特徴とする炭化珪素実装方法。
【請求項７】  炭化珪素を吸着装置により吸着しながら回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、吸着装置の内部または近傍に光ファイバーケーブルを備え、炭化珪素の実装時に、光ファイバーケーブルおよび炭化珪素の基材を通して炭化珪素の位置確認マークと回路基板の位置確認マークとを同時に視認して、これらの位置確認マークのずれ状態を見ることで炭化珪素の実装時の位置ずれを検出することを特徴とする炭化珪素実装方法。
【請求項８】  炭化珪素を接着剤により回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、接着剤として紫外線硬化タイプを用い、炭化珪素の実装時に、炭化珪素側より紫外線を照射して接着剤を硬化させて接着することを特徴とする炭化珪素実装方法。
【請求項９】  炭化珪素を吸着装置により吸着しながら導電性接合剤を介して回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、導電性接合剤として紫外線硬化タイプを用い、吸着装置の内部または近傍に光ファイバーケーブルを備え、炭化珪素の実装時に、光ファイバーケーブルを通して炭化珪素側より紫外線を照射して導電性接合剤を硬化させて接着することを特徴とする炭化珪素実装方法。
【請求項１０】  炭化珪素を接合材を介して回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、炭化珪素の実装時に、炭化珪素を回路基板へ装着した状態で接合材にレーザ光を照射して溶融硬化させることを特徴とする炭化珪素実装方法。
【請求項１１】  炭化珪素を接合材を介して回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、この炭化珪素を回路基板へ実装した後、炭化珪素と回路基板との接合部間に短絡を生じているかどうかを確認し、短絡がある場合には、この短絡を炭化珪素を通してレーザ光で焼ききること、またはレーザ光で炭化させて絶縁状態に修正すること、またはレーザ光で再加熱して溶融し溶融時に発生する接合材の表面張力によりそれぞれの接合部に分離することの何れかにより短絡を除去することを特徴とする炭化珪素実装方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために本発明は、半導体の基材として、炭化珪素を用い、炭化珪素の実装時に、炭化珪素の基材を通して炭化珪素の位置確認マークと回路基板の位置確認マークとを同時に視認して、これらの位置確認マークのずれ状態を見ることで実装時の位置ずれを検出することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
この方法により、炭化珪素と回路基板との実装部の位置合わせや実装後の接合状態の確認を短時間で容易に行うことができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、炭化珪素を回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、炭化珪素の実装時に、炭化珪素の基材を通して炭化珪素の位置確認マークと回路基板の位置確認マークとを同時に視認して、これらの位置確認マークのずれ状態を見ることで炭化珪素の実装時の位置ずれを検出することを特徴とするものであり、１つのカメラで炭化珪素の位置確認マークと回路基板の位置確認マークとを同時に重ねて見ながら位置あわせができるという作用を有する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の炭化珪素実装方法において、位置確認用のマークは炭化珪素および回路基板のそれぞれに複数箇所形成されていることを特徴とするものであり、炭化珪素と回路基板とのずれを複数箇所形成されている位置確認用のマーク同士を合わすことで、確実に修正できて正しい位置合わせができると言う作用を有する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項３記載の発明は、請求項１または２に記載の炭化珪素実装方法において、炭化珪素の位置確認用のマークが塗りつぶし状態で描かれ、炭化珪素の位置確認マークの周囲における少なくとも一部に、炭化珪素を通して認識できる隙間が設けられていることを特徴とするものであり、炭化珪素の位置確認マークの周囲に下の回路基板の位置確認マークの形状が判別できる隙間を設けることにより炭化珪素を通して回路基板上の位置確認マークが識別できて、位置合わせが容易にできると言う作用を有する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項４記載の発明は、請求項１または２に記載の炭化珪素実装方法において、炭化珪素および回路基板の各位置確認マークは、両方が中抜き形状である、または、片方が中抜きで他の側が塗りつぶし形状でありかつ中抜き形状部分より塗りつぶし形状部分が小さく形成されていることを特徴とするものであり、中抜き形状部分は内側に他の回路の形成が可能であり、線で形成される中抜きは同じ大きさの中抜き同士でも、線の太さの異なり方に応じてずれの確認を容易に行うことができる。また、片方が塗りつぶし形状である場合は中抜き枠より大きさを小さくすることにより、中抜き枠との判別が容易であり、位置合わせがし易く、また回路導体の一部を除去して形成できると言う作用を有する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項５記載の発明は、請求項１または２に記載の炭化珪素実装方法において、炭化珪素および回路基板の両方の位置確認マークとも塗りつぶし形状であり、炭化珪素の位置確認マークの大きさが、回路基板の位置確認マークと同等または小さく形成されていることを特徴とするものであり、２つの位置確認マークを重ねて一方向より見るときは見る側の位置確認マークの寸法を小さくすることにより、重なった他の一つの位置確認マークの形状が分かり易くなり、２つの位置確認マークの位置関係が判別し易いと言う作用を有する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項６記載の発明は、炭化珪素を回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、炭化珪素の実装時に、炭化珪素の基材を通して炭化珪素の回路導体の一部と回路基板の回路導体の一部とを同時に視認してこれらを対比することで炭化珪素の実装時の位置ずれを検出することを特徴とするものであり、回路基板導体の一部分を位置確認に利用することにより、位置確認マークを設けた場合に比べて、位置確認マークを設ける場所分を節約でき、回路形成を行い易くなると言う作用を有する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項７記載の発明は、炭化珪素を吸着装置により吸着しながら回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、吸着装置の内部または近傍に光ファイバーケーブルを備え、炭化珪素の実装時に、光ファイバーケーブルおよび炭化珪素の基材を通して炭化珪素の位置確認マークと回路基板の位置確認マークとを同時に視認して、これらの位置確認マークのずれ状態を見ることで炭化珪素の実装時の位置ずれを検出することを特徴とするものであり、炭化珪素を吸着装置で吸着すると同時に位置確認しながら実装できると言う作用を有する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項８記載の発明は、炭化珪素を接着剤により回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、接着剤として紫外線硬化タイプを用い、炭化珪素の実装時に、炭化珪素側より紫外線を照射して接着剤を硬化させて接着することを特徴とするものであり、炭化珪素と回路基板との固定を確実にして接合部へかかる力を軽減するための接着を、紫外線のみによって硬化させることで行うことができるため、加熱硬化に比べて硬化温度が低く、硬化時間も短いと言う作用を有する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項９記載の発明は、炭化珪素を吸着装置により吸着しながら導電性接合剤を介して回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、導電性接合剤として紫外線硬化タイプを用い、吸着装置の内部または近傍に光ファイバーケーブルを備え、炭化珪素の実装時に、光ファイバーケーブルを通して炭化珪素側より紫外線を照射して導電性接合剤を硬化させて接着することを特徴とするものであり、炭化珪素を回路基板に装着すると同時に光ファイバーケーブルを通して紫外線を照射することにより、硬化が始まり接着剤の粘性や衝撃による位置ずれを防止して確実に実装できると言う作用を有する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項１０記載の発明は、炭化珪素を接合材を介して回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、炭化珪素の実装時に、炭化珪素を回路基板へ装着した状態で接合材にレーザ光を照射して溶融硬化させることを特徴とするものであり、レーザ光は局部加熱できる特徴を有するため、この特徴を利用して、接合材としてクリームはんだを用いた場合はレーザ光により溶融させた後硬化させる、また、接合材として導電ペーストを用いた場合は加熱硬化できると言う作用も有する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項１１記載の発明は、炭化珪素を接合材を介して回路基板へ実装する炭化珪素実装方法であって、この炭化珪素を回路基板へ実装した後、炭化珪素と回路基板との接合部間に短絡を生じているかどうかを確認し、短絡がある場合には、この短絡を炭化珪素を通してレーザ光で焼ききること、またはレーザ光で炭化させて絶縁状態に修正すること、またはレーザ光で再加熱して溶融し溶融時に発生する接合材の表面張力によりそれぞれの接合部に分離することの何れかにより短絡を除去することを特徴とするものであり、接合材による他の導体部分や接合部との短絡を除去し、特性調整、機能検査後に不要部分除去等のためのトリミングができ、より完全な実装が可能となると言う作用を有する。