(57)【要約】  ＬＥＤ封止分野で有用な常温において固形で耐光性や耐熱性に優れ、硬化収縮の小さいエポキシ樹脂組成物に関する。  このエポキシ樹脂組成物は、酸価が１００〜２５０mgKOH/gの非芳香族多価カルボン酸(A)とエポキシ当量が１００〜４００g/eqの非芳香族エポキシ樹脂(B)を反応して得られるエポキシ当量が３００〜１０００g/eq、軟化点が６５℃〜１１０℃のエポキシ樹脂を必須成分として含有することを特徴とする。非芳香族多価カルボン酸(A)には、１，４-シクロヘキサンジメタノール、２，２-ビス（４-ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン又は３，９-ビス（１，１-ジメチル-２-ヒドロキシエチル）-２，４，８，１０-テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカンと、メチルヘキサヒドロフタル酸又はヘキサヒドロフタル酸とを反応して得られるものがある。【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸価が１００〜２５０mgKOH/gの非芳香族多価カルボン酸(A)とエポキシ当量が１００〜４００g/eqの非芳香族エポキシ樹脂(B)を反応して得られることを特徴とするエポキシ当量が３００〜１０００g/eq、軟化点が６５℃〜１１０℃のエポキシ樹脂。
【請求項２】
酸価が１００〜２５０mgKOH/gの非芳香族多価カルボン酸(A)とエポキシ当量が１００〜４００g/eqの非芳香族エポキシ樹脂(B)を反応して得られるエポキシ当量が３００〜１０００g/eq、軟化点が６５℃〜１１０℃のエポキシ樹脂を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
非芳香族多価カルボン酸(A)が、１，４-シクロヘキサンジメタノール、２，２-ビス（４-ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン及び３，９-ビス（１，１-ジメチル-２-ヒドロキシエチル）-２，４，８，１０-テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカンより選ばれる１種以上を主体とするアルコールと、メチルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びそれらの酸無水物より選ばれる１種以上を主体とする酸とを反応して得られる多価カルボン酸である請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
非芳香族多価カルボン酸(A)が、１，４シクロヘキサンジメタノール及び２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンより選ばれる１種以上を主体とするアルコールと、メチルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びそれらの酸無水物より選ばれる１種以上を主体とする酸とを反応して得られる多価カルボン酸である請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
非芳香族エポキシ樹脂(B)が、２，２-ビス（４-ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンジグリシジルエーテル及び１，４-メトキシシクロヘキサンジグリシジルエーテルより選ばれる１種以上０〜８０重量％と環状オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂より選ばれる１種以上２０〜１００重量％を含有するエポキシ樹脂である請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
酸無水物からなるエポキシ樹脂硬化剤を含有する請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項６記載のエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化樹脂。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性、耐候性、耐熱性に優れる塗料用樹脂、コーティング剤、印刷インキ、レジストインキ、接着剤、半導体封止材、成型材料、注型材料及び電気絶縁材料分野に有用なエポキシ樹脂組成物に関し、特に、発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）封止に適したエポキシ樹脂組成物及びそれに使用されるエポキシ樹脂に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、電気特性、接着性、耐熱性等に優れることから主に塗料分野、土木分野、電気分野の多くの用途で使用されている。特に、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂は、耐水性、接着性、機械物性、耐熱性、電気絶縁性、経済性などが優れること種々の硬化剤と組み合わせて広く用いられている。しかし、これらの樹脂は芳香環を含むことから、紫外線等により劣化しやすく、耐光性を求められる分野では使用上の制約があった。【０００３】
発展がめざましいＬＥＤ装置の分野においても、紫外線や青色光を含まない装置の場合、耐熱性、接着性、耐光性などの点から封止材料に芳香族エポキシ樹脂組成物が用いられることがある。しかし、高出力化を目指し紫外光や青色光を用いたＬＥＤ装置が開発されつつあるが、これら装置の封止材に芳香族エポキシ樹脂組成物を用いた場合には、紫外光や青色光における耐光性等が不足するために劣化が生じ、経時的に黄変して輝度が低下するといった問題がある。【０００４】
本発明に関連する先行文献としては、次の文献がある。
【特許文献１】特許第３５３７１１９号公報
【特許文献２】特許第３４１５０４７号公報
【特許文献３】特開第２００３-２７７４７３２号公報
【０００５】
特許文献１には、芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる水素化エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する電気・電子材料用エポキシ樹脂組成物が提案されている。特許文献２には、芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる水素化エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物が提案されている。特許文献３には、芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られるエポキシ当量が２３０〜１０００g/eqの水素化エポキシ樹脂又は芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる水素化エポキシ樹脂と多価カルボン酸化合物を反応して得られるエポキシ当量が２３０〜１０００g/eqのエポキシ樹脂と環状オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤を含有するＬＥＤ封止用エポキシ樹脂組成物が提案されている。これらの樹脂組成物は、耐光性や耐熱性には一定の効果が認められるが、硬化収縮の軽減や更なる耐光性の改善が求められており、また成型方法によっては常温において固形で加熱すると流動性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性に優れる樹脂組成物が求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、塗料、インキ、レジストインキ、接着剤、電子材料分野で、特にＬＥＤ封止分野で有用な常温において固形で耐光性や耐熱性に優れ、硬化収縮の小さいエポキシ樹脂組成物及びそれに使用されるエポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、酸価が１００〜２５０mgKOH/gの非芳香族多価カルボン酸(A)とエポキシ当量が１００〜４００g/eqの非芳香族エポキシ樹脂(B)を反応して得られるエポキシ当量が３００〜１０００g/eq、軟化点が６５℃〜１１０℃のエポキシ樹脂及びこのエポキシ樹脂を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化樹脂である。このエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂硬化剤を含むことが好ましく、エポキシ樹脂硬化剤としては酸無水物が適する。【０００８】
非芳香族多価カルボン酸(A)としては、１，４シクロヘキサンジメタノール及び２，２-ビス（４-ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、３，９-ビス（１，１-ジメチル-２-ヒドロキシエチル）-２，４，８，１０-テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカンより選ばれる１種以上を主体とするアルコールと、メチルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びそれらの酸無水物より選ばれる１種以上を主体とする酸とを反応して得られる多価カルボン酸が好ましく例示される。【０００９】
非芳香族エポキシ樹脂(B)としては、エポキシ当量が１００〜４００g/eqの範囲にある２，２-ビス（４-ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンジグリシジルエーテル及び１，４メトキシシクロヘキサンジグリシジルエーテルより選ばれる１種以上０〜８０重量％と環状オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂２０〜１００重量％を含有するエポキシ樹脂が好ましく例示される。【００１０】
本発明のエポキシ樹脂（エポキシ樹脂(E)という）は、非芳香族多価カルボン酸(A)とエポキシ当量が１００〜４００g/eqの非芳香族エポキシ樹脂(B)を反応させて得られ、エポキシ当量が３００〜１０００g/eq、軟化点が６５℃〜１１０℃のエポキシ樹脂（エポキシ樹脂(E)という）である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂(E)を必須成分として含有する。【００１１】
以下、エポキシ樹脂(E)について説明する。
非芳香族多価カルボン酸(A)は、酸価１００〜２５０mgKOH/gを有するものであれば、脂肪族多価カルボン酸（脂環式多価カルボン酸を含む）又は水素化芳香族多価カルボン酸を使用することができるが、炭素-炭素二重結合を有しない。好ましくは、脂肪族多価カルボン酸(A2)と脂肪族アルコール（脂環式アルコールを含む）を反応させて得られる部分エステル化非芳香族多価カルボン酸（非芳香族多価カルボン酸(A1)という）であり、エステル結合により分子量を高め、酸価を調整したものである。なお、非芳香族という用語は炭素-炭素二重結合を有しないという意味と理解され、脂肪族（脂環式を含む）も同様な意味を有する。好ましくは、脂環式である。【００１２】
非芳香族多価カルボン酸(A1)を製造するために使用される多価カルボン酸(A2)としては、脂肪族多価カルボン酸、芳香族多価カルボン酸の炭素-炭素二重結合を水素化した多価カルボン酸が例示される。好ましくは、メチルヘキサヒドロフタル酸及びヘキサヒドロフタル酸が挙げられる。このような多価カルボン酸(A2)としては、非芳香族多価カルボン酸の他、酸無水物、酸ハライド等の誘導体も使用できる。なお、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物はリカシッドＭＨ（新日本理化社製）やＨＮ-５５００（日立化成工業社製）として、ヘキサヒドロフタル酸無水物はリカシッドＨＨ（新日本理化社製）として入手可能である。【００１３】
非芳香族多価カルボン酸(A1)を製造するために使用される脂肪族アルコールとしては、一価又は多価のアルカノールやビスフェノール類の炭素-炭素二重結合を水素化したアルコールが例示される。好ましくは、１，４-シクロヘキサンジメタノール及び２，２-ビス（４-ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、３，９-ビス（１，１-ジメチル-２-ヒドロキシエチル）-２，４，８，１０-テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカンが挙げられる。なお、１，４シクロヘキサンジメタノールは、ＳＫＹ ＣＨＤＭ（新日本理化社製）として、２，２-ビス（４-ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンはリカビノールＨＢ（新日本理化社製）として、３，９-ビス（１，１-ジメチル-２-ヒドロキシエチル）-２，４，８，１０-テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカンはスピログリコール（日本ファインケム社製）として、入手可能である。【００１４】
非芳香族多価カルボン酸(A1)を構成する好ましい脂肪族アルコール及び多価カルボン酸(A2)の例を次に示す。
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【００１５】
非芳香族多価カルボン酸(A1)は、多価カルボン酸又はその酸無水物等の脂肪族多価カルボン酸(A2)と脂肪族アルコールを反応させることにより得られるが、製法は特に限定されない。この多価カルボン酸は、光学特性と硬化物の耐熱性や樹脂の性状が常温において固形であること満足する上で、シクロヘキサン構造を有する１，４シクロヘキサンジメタノール、２，２-ビス（４-ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、３，９-ビス（１，１-ジメチル-２-ヒドロキシエチル）-２，４，８，１０-テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン又はこれらを３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上含有するアルコールと、メチルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸又はそれらの酸無水物より選ばれる１種以上を３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上含有する酸を反応して得られる多価カルボン酸であることが有利である。反応におけるアルコールと酸の官能基比（OH：COOHのモル比。酸無水物基の場合はCOOH基２モルとして計算する）は、硬化物の耐熱性及び耐光性の観点から１：１．８〜１：２．２であることが好ましい。すなわち、酸を理論量より過剰に使用して、エステル結合を有し末端にカルボキシ基を有する構造の多価カルボン酸として、上記酸価とする。なお、非芳香族多価カルボン酸(A1)の代わりに又は非芳香族多価カルボン酸(A1)と共に、通常のエステル化されていない多価カルボン酸を非芳香族多価カルボン酸(A)として使用してもよい。非芳香族多価カルボン酸(A)が混合物である場合、平均としての酸価が上記範囲を満足すればよい。【００１６】
非芳香族多価カルボン酸(A)と反応させる非芳香族エポキシ樹脂(B)は、炭素-炭素二重結合を有しないエポキシ樹脂であって、エポキシ当量が１００〜４００g/eqの範囲にある。非芳香族エポキシ樹脂(B)としては、脂肪族多価アルコールから誘導される脂肪族エポキシ樹脂や環状オレフィンをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂やビスフェノール類の炭素-炭素二重結合を水素化したアルコールから誘導される脂肪族エポキシ樹脂が例示される。これらはこのような構造を有すればよく、製法は限定されない。好ましくは、２，２-ビス（４-ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンジグリシジルエーテル及び１，４メトキシシクロヘキサンジグリシジルエーテルより選ばれる１種以上のエポキシ樹脂(B1)０〜８０重量％と環状オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂(B2)２０〜１００重量％を含有するエポキシ樹脂である。【００１７】
非芳香族エポキシ樹脂(B)が、エポキシ樹脂(B1)と脂環式エポキシ樹脂(B 2)の混合物である場合、その比率はエポキシ樹脂(B1)が２〜８０重量％で、脂環式エポキシ樹脂(B2)が２０〜９８重量％であることが好ましい。脂環式エポキシ樹脂(B2)の比率が２０％未満では耐熱性が低下し、９８％を超えると溶融粘度が高く硬化時の取扱性が不良となる。非芳香族エポキシ樹脂(B)が、２種以上の非芳香族エポキシ樹脂の混合物である場合、そのエポキシ当量は平均として１００〜４００g/eqの範囲にあればよい。【００１８】
２，２-ビス（４-ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンジグリシジルエーテルとしては、丸善石油化学社製のＨＢＰＡＤＧＥや東都化成社製ＳＴ-３０００を用いることができ、メトキシシクロヘキサンジグリシジルエーテルとしては東都化成社製ＺＸ-１６５８を用いることができる。【００１９】
好ましいエポキシ樹脂(B1)の例を次に示す。
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【００２０】
脂環式エポキシ樹脂(B2)としては、シクロヘキセン環等を有する化合物を酸化して得られるエポキシ基を１つ以上有するエポキシ樹脂であり、エポキシ当量が１００〜３００g/eq、好ましくは１００〜２００g/eqのエポキシ樹脂がよい。脂環式エポキシ樹脂(B2)としては、下記式（１）〜（２）で表されるエポキシ樹脂等を用いることができる。式（１）に示すエポキシ樹脂としてはセロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル社製）を、式（２）に示すエポキシ樹脂としてはセロキサイド３０００があるが、シクロヘキセン環等の不飽和脂肪族環を有する化合物を酸化して得られるエポキシ基を有するエポキシ樹脂であればこれら以外のエポキシ樹脂も用いることができる。【００２１】
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【００２２】
非芳香族多価カルボン酸(A)と非芳香族エポキシ樹脂(B)を反応して得られるエポキシ樹脂(E)は、エポキシ当量が３００〜１０００g/eq、軟化点が６５℃〜１１０℃であり、好ましくはエポキシ当量が３５０〜７００g/eqである。エポキシ当量が３００g/eq未満の場合は、硬化時の収縮が大きく、硬化物の靱性も低下する。また、１０００g/eqを超えると硬化物のガラス転移温度が低く、耐熱性が低下する。エポキシ樹脂(E)のエポキシ当量は、非芳香族多価カルボン酸(A)と非芳香族エポキシ樹脂(B)の種類と官能基比を調整することで比較的任意に調整することができる。【００２３】
エポキシ樹脂(E)の軟化点は、多価カルボン酸(A)の種類、エポキシ樹脂(B)の種類及び多価カルボン酸(A)とエポキシ樹脂(B)を反応させる際のモル比（酸とエポキシ基の比）等により変化するので、これらを調整することにより容易に制御できる。エポキシ樹脂(E)の軟化点が６５℃未満では樹脂がブロッキングしやすく、軟化点が１１０℃を超えると加温時の流動性が低く成形性が得られにくい。【００２４】
非芳香族多価カルボン酸(A)と非芳香族エポキシ樹脂(B)の反応は、触媒存在下で１２０〜１８０℃の雰囲気で容易に行うことができる。用いる触媒に特に制限は無いが、リン化合物、１．８-ジアザビシクロ（５．４．０）-ウンデセン-７及びその塩等を用いることができる。リン化合物としては、トリフェニルホスフェイト、トリtert-ブチルホスフィン、ｎ-ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、テトラ-ｎ-ブチルホスホニウム、ｏ，ｏ-ジエチルホスホロジチオネートなどを用いることができる。この反応では、非芳香族多価カルボン酸(A)のCOOH基と非芳香族エポキシ樹脂(B)のエポキシ基が反応して、式（Ｉ）に示すような反応が生じる。そして、反応後においてもエポキシ基が残留して、エポキシ当量が３００〜１０００ｍｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂(E)となる必要がある。そのためには、エポキシ基／COOH基のモル比は、２／１〜５／１の範囲とすることが好ましい。したがって、式（Ｉ）の反応では一部のエポキシ基が反応し、過剰のエポキシ基はそのまま残ることになる。なお、式（Ｉ）は主反応を説明するためのもので簡素化されているが、多価カルボン酸と多価エポキシ樹脂との反応は、式（Ｉ）から類推可能である。
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【００２５】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂(E)を必須成分として含むが、通常エポキシ樹脂の硬化に用いられる硬化剤が配合される。その他、カチオン重合開始剤や酸化防止剤、紫外線吸収剤等を配合することができる。【００２６】
エポキシ樹脂用硬化剤としては、公知の硬化剤を用いることができるが、酸無水物が好ましく、具体的には無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水水素化メチルナジック酸などの非芳香族酸無水物が耐光性、耐熱性の観点から好ましい。また、無機物や着色剤等を添加して耐熱性、光学特性等を向上することができる。【００２７】
本発明のエポキシ樹脂硬化物は、本発明のエポキシ樹脂組成物を加熱硬化することにより得られる。
【実施例】
【００２８】
以下に実施例により本発明を具体的に説明する。
略号を次に示す。
ＨＨ：リカシッドＨＨ（新日本理化社製）
ＭＨ：リカシッドＭＨ（新日本理化社製）
ＨＢ：リカビノールＨＢ（新日本理化社製）
ＳＫＹ ＣＨＤＭ：新日本理化社製
ＨＢＰＡＤＧＥ：エポキシ当量２０７g/eq、加水分解性塩素１７０ppm、全塩素含有量１４５０ppm、粘度７８０ｍPa・s/25℃（丸善石油化学社製）
２０２１Ｐ：セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル社製）
ＳＴ-３０００：東都化成社製
ＺＸ-１６５８：東都化成社製
ＹＤ-０１２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製）
ＳＧ：スピログリコール（日本ファインケム社製）
ＴＰＰ：トリフェニルフォスフェイト【００２９】
合成例１
温度計、冷却管、撹拌器、連続滴下装置を取り付けた１Ｌフラスコに窒素ガスパージを施しながら、ＨＢ９６重量部とＨＨ１２３重量部を仕込み１６０℃で３時攪拌混合して酸価２０６mgKOH/ｇのポリカルボン酸を得た（第一反応）。次いで、ＨＢＰＡＤＧＥ２８０重量部と２０２１Ｐを７５重量部及びＴＰＰ０．１重量部を仕込み１６０℃で４時間攪拌混合して５７０重量部の固形エポキシ樹脂（E1）を得た（第二反応）。得られたエポキシ樹脂（E1）は、エポキシ当量５３０g/eq、軟化点７２℃であった。【００３０】
合成例２
合成例１において、ＨＢに替えてＳＫＹ ＣＨＤＭ５７重量部を、ＨＨに替えてＭＨ１３３重量部を使用し、１６０℃で３時攪拌混合して酸価１７７mgKOH/gのポリカルボン酸を得た。次いで、ＳＴ-３０００を１５０重量部と２０２１Ｐを１５０重量部及びＴＰＰを０．１重量部仕込み、１６０℃で４時間攪拌混合して４８０重量部の固形エポキシ樹脂（E2）を得た。【００３１】
合成例３
合成例１において、ＨＢＰＡＤＧＥ２８０重量部、２０２１Ｐ７５重量部を、ＺＸ-１６５８を８０重量部、２０２１Ｐ１７０重量部に替えて、他は同様にして４６０重量部の固形エポキシ樹脂（E3）を得た。【００３２】
合成例４
合成例１において、ＨＢＰＡＤＧＥ２８０重量部と２０２１Ｐを７５重量部に替えて、ＨＢＰＡＤＧＥを２０重量部と２０２１Ｐを３１０重量部用い、他は同様にして５４０重量部の固形エポキシ樹脂（E4）を得た。【００３３】
合成例５
合成例１において、ＨＢＰＡＤＧＥ２８０重量部と２０２１Ｐを７５重量部に替えて２０２１Ｐを３１０重量部を用い、他は同様にして５２０重量部の固形エポキシ樹脂（E5）を得た。【００３４】
合成例６
合成例１において、ＨＨに替えてＭＨ１３４重量部を、ＨＢＰＡＤＧＥ２８０重量部と２０２１Ｐ７５重量部に替えてＺＸ-１６５８を２００重量部と２０２１Ｐを２０重量部用い、他は同様にして４４０重量部の固形エポキシ樹脂（E6）を得た。【００３５】
合成例７
合成例１において、ＨＢに替えてＳＧ１２２重量部用い、ＨＢＰＡＤＧＥと２０２１Ｐの使用量をそれぞれ１６８重量部、２０８重量部とし、他は同様にして６００重量部の固形エポキシ樹脂（E7）を得た。得られたエポキシ樹脂（E7）は、エポキシ当量４０３g /eq、軟化点７５℃であった。
合成例１〜７の反応条件及びエポキシ樹脂の性状を表１に示す。反応原料（モノマー）の単位は重量部である。【００３６】
【表１】
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【００３７】
実施例１〜６、比較例１〜５
表２及び表３に示す様に、エポキシ樹脂（E1）〜（E7）、ＹＤ-０１２、ＳＴ-３０００、ＨＢＰＡＤＧＥ又は２０２１Ｐについて、１１０℃に加熱し、ＨＨをモル比が１／１の割合になるようによく混合脱法し、更に酸化防止剤（三光社製SANKO-HCA）０．２重量部、硬化促進剤（サンアプロ社製Ｕ-ＣＡＴ ＳＡ-１０２）０．５重量部を添加してエポキシ樹脂組成物とした。これを、金型内で、１００℃で４時間、更に１４０℃で１２時間硬化して厚さ４mmの樹脂板を作成した。【００３８】
この樹脂板を使用して硬化物のガラス転移温度（Tg)、光線透過度、耐熱性、耐候性及び硬化収縮の各種試験を行った。【００３９】
1）  硬化物のガラス転移温度をパーキンエルマー社製示差操作熱量測定装置ＤＥＬＴＡ  ＳＥＲＩＥＳ  ＤＳＣ７を用いて測定した。昇温速度は１０℃／分とした。
2）  日立製作所製自記分光光度計Ｕ-３４１０を用いて、厚さ４ｍｍ硬化物の４００nmの初期透過度を測定した。
3）  硬化物を空気中で１５０℃７２時間保持したのち、初期透過度と同様にして４００nmの透過度を測定した。
4）  硬化物をＱパネル社製耐候性試験機ＱＵＶを用いて、６００時間ＵＶ照射した後の４００nmの透過度を、初期透過度と同様にして測定した。ＱＵＶのランプにはＵＶＡ３４０nmを用い、ブラックパネル温度は５５℃とした。
5）  硬化物の金型内での収縮量を金型の厚さと硬化物厚さ及び収縮を生じた面積から硬化収縮量を算出した。【００４０】
【表２】
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【００４１】
【表３】
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【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、常温において固形である他、透明で耐光性、耐熱性、耐硬化収縮性に優れる硬化物を与え、塗料、インキ、レジストインキ、接着剤、電子材料分野で有用であり、特にＬＥＤ分野で有用である。
【国際調査報告】
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