【手続補正書】
【提出日】平成19年10月24日(2007.10.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を回転させ、処理液により基板の下面の被膜全面及び基板の上面周辺部の被膜の少なくとも一方の被膜の処理を行う基板処理方法において、
基板の上面の処理される少なくとも一層の被膜の膜種及び基板の下面の処理される少なくとも一層の被膜の膜種の少なくとも一方の被膜の膜種を登録しておき、
処理される前記基板の上面の少なくとも一層の被膜の処理液に対する接触角及び処理される基板の下面の少なくとも一層の被膜のうち前記膜種が登録された被膜の処理液に対する接触角を登録しておき、
前記登録された膜種に関する情報及び前記登録された接触角に関する情報基づいて前記処理液の供給量及び前記基板の回転速度を制御して被膜の処理を行うことを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板の処理方法において、前記基板の上面の被膜及び下面の被膜の両者の処理を行う基板処理方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板処理方法において、前記上面の周辺部に供給する処理液の基板の半径方向の供給位置を前記上面の処理する被膜の処理液に対する接触角の情報に基づいて制御する基板処理方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理方法において、前記上面及び下面の少なくとも一方の面の処理する被膜の処理液に対する接触角の情報に基づいて処理時間を制御する基板処理方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理方法において、前記基板の上面及び下面の少なくとも一方の面の処理する被膜の処理液に対する接触角を測定し、測定により得た最新の接触角情報を前記登録されている接触角情報に代えて使用して処理を行う基板処理方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理方法において、前記処理液がエッチング液であり、前記基板の下面の被膜全面と上面の被膜周辺部とを同時にエッチング処理する基板処理方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処理方法において、前記基板の上面の外側の被膜の処理液に対する接触角と、前記外側の被膜に隣接する内側の被膜の処理液に対する接触角とを比較し、前記被膜の処理幅及び処理形状の少なくとも一方を制御する基板処理方法。
【請求項８】
基板を保持し回転させる基板回転機構と、前記基板の上面及び下面の少なくとも一方の面に処理液を供給する処理液供給機構とを有し、前記処理液供給機構により処理液が供給された前記基板の面の処理を行う基板処理装置において、
基板上の少なくとも一層の被膜の膜種と、被膜の処理液に対する接触角とを登録する登録部と、
前記登録部に登録された膜種及び接触角の情報に基づいて前記処理液供給機構及び前記基板回転機構の動作を制御する制御部とを備え、
前記登録された被膜の処理液に対する接触角に基づいて処理を制御する基板処理装置。
【請求項９】
請求項８に記載の基板処理装置において、前記基板の膜に対する処理液の接触角を測定する装置を更に備える基板処理装置。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の基板処理装置において、前記基板の上面の外周部に処理液を供給する上部処理液供給機構及び前記基板の下面に処理液を供給する下部処理液供給機構を有し、前記登録部が前記上面の少なくとも一層の被膜の膜種及び前記下面の少なくとも一層の被膜の膜種並びに前記被膜の処理液に対する接触角を登録する基板処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本願の請求項１に記載の発明によれば、基板を回転させ、処理液により基板の下面の被膜全面及び基板の上面周辺部の被膜の少なくとも一方の被膜の処理を行う基板処理方法において、
基板の上面の処理される少なくとも一層の被膜の膜種及び基板の下面の処理される少なくとも一層の被膜の膜種の少なくとも一方の被膜の膜種を登録しておき、
処理される前記基板の上面の少なくとも一層の被膜の処理液に対する接触角及び処理される基板の下面の少なくとも一層の被膜のうち前記膜種が登録された被膜の処理液に対する接触角を登録しておき、
前記登録された膜種に関する情報及び前記登録された接触角に関する情報基づいて前記処理液の供給量及び前記基板の回転速度を制御して被膜の処理を行うことを特徴とする基板処理方法が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記基板の処理方法において、前記基板の上面の被膜及び下面の被膜の両者の処理を行ってもよく、或いは、前記上面の周辺部に供給する処理液の基板の半径方向の供給位置を前記上面の処理する被膜の処理液に対する接触角の情報に基づいて制御してもよい。この場合、前記基板の上面に送られる処理液がエッチング液であり、基板の下面に供給される処理液が洗浄液であり、前記上面のエッチング処理と前記下面の洗浄処理とを同時に行ってもよい。
また、上記基板処理方法において、前記上面及び下面の処理する被膜の処理液に対する接触角の情報に基づいて処理時間を制御してもよい。
更に、上記基板処理方法において、前記基板の上面及び下面の少なくとも一方の面の処理する被膜の処理液に対する接触角を測定し、測定により得た最新の接触角情報を前記登録されている接触角情報に代えて使用して処理を行ってもよい。
更にまた、上記基板処理方法において、前記基板の上面にガスを供給し、ガスにより前記基板の上面の被膜の保護を行ってもよい。
更にまた、上記基板処理方法において、前記処理液がエッチング液であり、前記基板の下面の被膜全面と上面の被膜周辺部とを同時にエッチング処理してもよい。
更にまた、上記基板処理方法において、前記基板の上面の外側の被膜の処理液に対する接触角と、前記外側の被膜に隣接する内側の被膜の処理液に対する接触角とを比較し、前記被膜の処理幅及び処理形状の少なくとも一方を制御してもよい。
更にまた、上記基板処理方法において、基板上面の外周部の処理幅、処理後の段差形状、処理厚さ、基板下面の処理厚さの少なくとも一つを処理開始前に登録してもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本願の請求項８に記載の発明によれば、基板を保持し回転させる基板回転機構と、前記基板の上面及び下面の少なくとも一方の面に処理液を供給する処理液供給機構とを有し、前記処理液供給機構により処理液が供給された前記基板の面の処理を行う基板処理装置において、
基板上の少なくとも一層の被膜の膜種と、被膜の処理液に対する接触角とを登録する登録部と、
前記登録部に登録された膜種及び接触角の情報に基づいて前記処理液供給機構及び前記基板回転機構の動作を制御する制御部とを備え、
前記登録された被膜の処理液に対する接触角に基づいて処理を制御する基板処理装置が提供される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記基板処理装置において、前記基板の膜に対する処理液の接触角を測定する装置を更に備えていてもよい。
また、上記基板処理装置において、前記基板の上面の外周部に処理液を供給する上部処理液供給機構及び前記基板の下面に処理液を供給する下部処理液供給機構を有し、前記登録部が前記上面の少なくとも一層の被膜の膜種及び前記下面の少なくとも一層の被膜の膜種並びに前記被膜の処理液に対する接触角を登録してもよい。
更に、上記基板処理装置において、前記基板の表面にガスを供給するガス供給機構を更に備えていてもよい。
更にまた、上記基板処理装置において、前記処理液がエッチング液であり、前記基板の下面の全面と上面の周辺部とを同時にエッチング処理を行ってもよい。
更にまた、上記基板処理装置において、前記基板の上面に処理液供給機から送られる処理液がエッチング液であり、基板の下面に供給される処理液が洗浄液であり、前記上面のエッチング処理と前記下面の洗浄処理とを同時に行ってもよい。
更にまた、上記基板処理装置において、前記基板回転機構が、前記基板の周縁と周方向に隔てた複数の位置で係合して前記基板を回転させる複数の回転支持ローラを備えていてもよい。
更にまた、上記基板処理装置において、前記基板回転機構が、前記基板の回転中心を中心として回転する支持部材と、前記支持部材の周縁部に回動可能に配置されていて前記基板の周縁と周方向に隔てた位置で係合して前記基板を保持する複数の保持部材からなる少なくとも２組の保持部材とを備えていてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
（１）請求項１及び８に記載の本発明によれば、基板のエッチング或いは洗浄等の処理を効率良く確実に行うことができる。
（２）基板に積層された膜は多岐に渡り、また、その膜は同種であっても必ずしも同様の接触角を持つとは限らない。そこで、請求項１、２、及び１１に記載の発明によれば、そのような膜も一枚ごとに処理前に接触角を測定することができ、得られた結果から最適な制御を行うので結果として、処理された基板全てにおいて均一なエッチング形状を得ることができる。
（３）請求項１及び８に記載の本発明によれば、被エッチング膜とその下層に存在する膜との接触角を比較し、適した処理を行うので、正確なエッチング形状を得ることができる。
（４）請求項２及び３に記載の本発明によれば、被処理膜の接触角を基に上面の周辺部に供給する処理液の基板の半径方向に関する供給位置を制御できるので、周縁部の処理幅を正確に得ることができる。