【手続補正書】
【提出日】平成19年6月15日(2007.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  加工物から反射する放射エネルギーを提供する放射エネルギー源と、
反射された放射エネルギーを受信する検出器であって、第１と第２のセルを備え、前記第１のセルに入射する放射エネルギー量を指示する第１の信号と、前記第２のセルに入射する放射エネルギー量を指示する第２の信号とを提供する検出器と、
Ｌが前記第１の信号であり、Ｒが第２の信号である場合のＬ−Ｒの計測値である出力信号であって、前記放射エネルギーが前記加工物から反射する角度の測定値を提供する出力信号を提供する回路と、
前記出力信号を参照値と比較し、それによって、前記加工物における欠陥を検出する回路とを備えた構造。
【請求項２】  加工物から反射する放射エネルギーを提供する放射エネルギー源と、
反射された放射エネルギーを受信する検出器であって、第１と第２のセルを備え、前記第１セルに入射する放射エネルギー量を指示する第１の信号と、前記第２のセルに入射する放射エネルギー量を指示する第２の信号とを提供する検出器と、
Ｌが前記第１の信号であり、Ｒが第２の信号である場合のＬ−Ｒの計測値である出力信号であって、前記放射エネルギーが前記加工物から反射する角度の測定値を提供する出力信号を提供する回路とを備えた構造であって、
前記検出器は、電圧でバイアスされており、それによって前記電圧がフォトダイオードによって示されるキャパシタンスを低減させるフォトダイオードを備えており、
第３の信号を発生させる回路の部分は、時定数の特性を与えるフィルタを備え、前記時定数は、前記回路が前記加工物上のステイン領域を任意に検出又は無視することができるように調整可能である構造。
【請求項３】  加工物から反射する放射エネルギーを提供する放射エネルギー源と、
反射された放射エネルギーを受信する検出器であって、第１と第２のセルを有し、前記第１セルに入射する放射エネルギー量を指示する第１の信号と、前記第２のセルに入射する放射エネルギー量を指示する第２の信号とを提供する検出器と、
Ｌが前記第１の信号であり、Ｒが第２の信号である場合のＬ−Ｒの計測値である出力信号であって、前記放射エネルギーが前記加工物から反射する角度の測定値を提供する出力信号を提供する回路とを備えた構造であって、
磁気ディスクを製造するのに用いられる基板を検査することを特徴とする構造。
【請求項４】  ２セル（bi-cell）は、互いに隣接して共通の基板上に取り付けられた２つのフォトダイオードを備えた感光デバイスを備えており、
前記放射エネルギー源は、レーザであり、
前記放射エネルギーは、レーザビームであり、
前記出力信号は、値Ｌ＋Ｒに対応する正規化信号によって正規化され、
前記構造は、さらに、各々が前記出力信号及び関連する参照電圧を受信する複数の比較器であって、前記構造によって検出された欠陥の傾斜が関連する値を超えているかどうかを指示する比較器出力信号を提供する比較器を備えている請求項１から３のいずれか１つに記載の構造。
【請求項５】  放射エネルギーを加工物から反射して、反射された放射エネルギーが放射エネルギー感応デバイスに入射するようにするステップを備えており、前記放射エネルギー感応デバイスは、第１のセルに入射する放射エネルギー量に対応する第１の信号を発生させる第１のセルと、第２のセルに入射する放射エネルギー量に対応する第２の信号を発生させる第２のセルとを備え、
前記第１と第２の信号の間での相違点の測定値を提供する第３の信号を発生させるステップを備えており、前記第３の信号は、前記放射エネルギーが前記加工物から反射する角度の測定値を提供し、
前記第３の信号を参照値と比較し、それによって、前記加工物における欠陥を検出するステップを備えている方法。
【請求項６】  磁気ディスクを製造するのに用いられる基板から放射エネルギーを反射し、反射された放射エネルギーが放射エネルギー感応デバイスに入射するようにするステップを備えており、前記放射エネルギー感応デバイスは、第１のセルに入射する放射エネルギー量に対応する第１の信号を発生させる第１のセルと、第２のセルに入射する放射エネルギー量に対応する第２の信号を発生させる第２のセルとを備え、
前記第１と第２の信号の間での相違点の測定値を提供する第３の信号を発生させるステップを備えており、前記第３の信号は、前記放射エネルギーが前記基板から反射する角度の測定値を提供し、
前記第３の信号を参照値と比較し、それによって、前記基板における欠陥を検出するステップを備えている方法。
【請求項７】  放射エネルギーを加工物から反射して、反射された放射エネルギーが放射エネルギー感応デバイスに入射するようにするステップを備えており、前記放射エネルギー感応デバイスは、第１のセルに入射する放射エネルギー量に対応する第１の信号を発生させる第１のセルと、第２のセルに入射する放射エネルギー量に対応する第２の信号を発生させる第２のセルとを備え、前記放射エネルギー感応デバイスがフォトダイオードであり、
前記第１と第２の信号の間での相違点の測定値を提供する第３の信号を発生させるステップを備えており、前記第３の信号は、前記放射エネルギーが前記加工物から反射する角度の測定値を提供し、
前記フォトダイオードを電圧でバイアスするステップを備えており、それによって、前記電圧は前記フォトダイオードによって示されるキャパシタンスを低減させ、時定数の特性を与えるフィルタを備えた回路は、前記第３の信号を発生させ、前記時定数は、前記回路が前記加工物上のステイン領域を任意に検出又は無視することができるように調整可能である方法。
【請求項８】  前記放射エネルギー感応デバイスは、互いに隣接して共通の基板上に取り付けられている２つのフォトダイオードを備えた２セル感光デバイスを備えており、
前記放射エネルギーはレーザビームを含んでおり、
出力は値Ｌ＋Ｒに対応する正規化信号によって正規化され、
さらに、前記第３の出力信号を複数の参照電圧と比較し、それによって、前記方法によって検出された欠陥の傾斜が関連する値を超えているかどうかを指示する複数の比較器出力信号を提供するステップを備えている請求項５から７のいずれか１つに記載の方法。
【請求項９】  加工物上の欠陥を検出する方法であって、
前記加工物の領域を指示する第１の信号を提供するステップと、
前記第１の信号の積分である第２の信号を提供するステップと、
前記第２の信号に応答して、前記加工物上に欠陥が存在するかどうかについての第１の決定を提供するステップと、
前記第２の信号を用いることなく、前記第１の信号に応答して、前記加工物上に欠陥が存在するかどうかについての第２の決定を提供するステップとを備えた方法。
【請求項１０】  加工物上の欠陥を検出する方法であって、
前記加工物上の傾斜を指示する第１の信号を提供するステップと、
前記第１の信号の積分である第２の信号を提供するステップと、
前記第１の信号を少なくとも第１の閾値に対して比較するステップと、
前記第２の信号を少なくとも第２の閾値に対して比較するステップとを備えた方法。
【請求項１１】  前記第１の信号が前記第１の閾値を超えるか、又は前記第２の信号が前記第２の閾値を超える場合には、前記加工物上に欠陥が存在するものとみなされ、
前記第１の信号は、前記加工物の第１の側面の傾斜を指示し、
前記方法は、さらに、前記加工物の第２の側面の傾斜を指示する第３の信号を提供するステップを備えており、
前記第２の信号は、前記第１及び第２の信号の積分を含んでいる請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】  加工を移動させるステップと、
前記加工物の第１の側面から第１の放射エネルギーを反射するステップと、
前記加工物の第２の側面から第２の放射エネルギーを反射するステップと、
反射した第１の放射エネルギーに応答して、前記第１の側面の表面の傾斜を指示する第１の信号を発生させるステップと、
反射した第２の放射エネルギーに応答して、前記第２の側面の表面の傾斜を指示する第２の信号を発生させるステップと、
前記第１と第２の信号の結合の積分を指示する第３の信号であって、前記加工物の前記第１と第２の側面における欠陥の存在を表す第３の信号を発生させるステップとを備えた方法。
【請求項１３】  前記加工物は、磁気ディスクを製造するのに用いられる基板であり、前記放射エネルギーは、レーザビームであり、前記第３の信号は、前記加工物の前記第１と第２の側面上の欠陥の存在を指示する一方で、前記加工物の振動によって生じる歪を低減させる請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】  加工物の表面の傾斜を指示する第１の信号を発生させる第１の回路と、
前記第１の信号の積分である第２の信号を発生させる第２の回路と、
前記第２の信号に応答して、前記表面上に欠陥が存在するかどうかを感知する第３の回路と、
前記第２の信号に依存していない前記第１の信号に応答して、前記表面上に欠陥が存在するかどうかを感知する第４の回路とを備えた装置。
【請求項１５】  加工物の表面の傾斜を指示する第１の信号を発生させる第１の回路と、
前記第１の信号の積分である第２の信号を発生させる第２の回路と、
前記加工物の表面上に欠陥が存在するかどうかを検出するために前記第１と第２の信号を１又は複数の参照信号と比較する比較器とを備えた装置。
【請求項１６】  前記第２の信号は、前記加工物の第１と第２の側面の傾斜の積分であり、前記第１の信号は、前記加工物の前記第１の側面の傾斜を指示している請求項１４又は１５に記載の装置。
【請求項１７】  加工物の第１の側面上の表面の傾斜を指示する第１の信号を発生させる第１の回路と、
前記加工物の第２の側面の表面の傾斜を指示する第２の信号を発生させる第２の回路と、
前記第２の信号と結合される前記第１の信号の積分に対応する第３の信号を発生させる積分器とを備えた装置。
【請求項１８】  加工物の第１の側面の表面の傾斜を指示する第１の信号を発生させる第１の回路と、
前記第１の信号の積分である第１の積分信号を提供する第２の回路と、
前記加工物の第２の側面の表面の傾斜を指示する第２の信号を発生させる第３の回路と、
前記第２の信号の積分である第２の積分信号を提供する第４の回路と、
前記第１及び第２の積分信号を結合する回路とを備えた装置。