【手続補正書】
【提出日】平成18年11月30日(2006.11.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】弾性表面波フィルタ
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  圧電または強誘電体単結晶基板上に電極となるＡｌ或いはＡｌ合金が蒸着されてそれぞれ形成された複数の１端子対弾性表面波共振子と外部接続用の複数のボンディングパッドとを備え、前記複数の１端子対弾性表面波共振子が接続パターンにより前記複数のボンディングパッド間で梯子型に接続された弾性表面波フィルタにおいて、
前記１端子対弾性表面波共振子間を接続する前記接続パターン、該１端子対弾性表面波共振子と前記ボンディングパッド間を接続する前記接続パターン及び該ボンディングパッドは、
前記圧電または強誘電体単結晶基板上に蒸着されて形成された前記Ａｌ或いはＡｌ合金の膜上に、該Ａｌ或いはＡｌ合金よりも熱伝導率が高い金属で形成された放熱膜を１層以上重ねて構成したことを特徴とする弾性表面波フィルタ。
【請求項２】  圧電または強誘電体単結晶基板上に電極となるＡｌ或いはＡｌ合金が蒸着されてそれぞれ形成された複数の１端子対弾性表面波共振子と外部接続用の複数のボンディングパッドとを備え、前記複数の１端子対弾性表面波共振子が接続パターンにより前記複数のボンディングパッド間で梯子型に接続された弾性表面波フィルタにおいて、
前記１端子対弾性表面波共振子間を接続する前記接続パターン、該１端子対弾性表面波共振子と前記ボンディングパッド間を接続する前記接続パターン及び該ボンディングパッドは、
前記圧電または強誘電体単結晶基板上に１層以上に蒸着されて形成され、前記Ａｌ或いはＡｌ合金よりも熱伝導率が高い金属の膜の上に、前記Ａｌ或いはＡｌ合金の膜を重ねて構成したことを特徴とする弾性表面波フィルタ。
【請求項３】  圧電または強誘電体単結晶基板上に電極となるＡｌ或いはＡｌ合金が蒸着されてそれぞれ形成された複数の１端子対弾性表面波共振子と外部接続用の複数のボンディングパッドとを備え、前記複数の１端子対弾性表面波共振子が接続パターンにより前記複数のボンディングパッド間で梯子型に接続された弾性表面波フィルタにおいて、
前記１端子対弾性表面波共振子間を接続する前記接続パターン、該１端子対弾性表面波共振子と前記ボンディングパッド間を接続する前記接続パターン及び該ボンディングパッドは、
前記圧電または強誘電体単結晶基板上に１層以上に蒸着されて形成され、前記Ａｌ或いはＡｌ合金よりも熱伝導率が高い金属の膜で構成したことを特徴とする弾性表面波フィルタ。
【請求項４】  圧電または強誘電体単結晶基板上に電極となるＡｌ或いはＡｌ合金が蒸着されてそれぞれ形成された複数の１端子対弾性表面波共振子と外部接続用の複数のボンディングパッドとを備え、前記複数の１端子対弾性表面波共振子が接続パターンにより前記複数のボンディングパッド間で梯子型に接続された弾性表面波フィルタにおいて、
前記１端子対弾性表面波共振子間を接続する前記接続パターン、該１端子対弾性表面波共振子と前記ボンディングパッド間を接続する前記接続パターン及び該ボンディングパッドは、
前記圧電または強誘電体単結晶基板上に蒸着されて形成され、前記電極の厚さよりも５０％以上厚い前記Ａｌ或いはＡｌ合金の膜で構成したことを特徴とする弾性表面波フィルタ。
【請求項５】  圧電または強誘電体単結晶基板上に電極となるＡｌ或いはＡｌ合金が蒸着されてそれぞれ形成された複数の１端子対弾性表面波共振子と外部接続用の複数のボンディングパッドとを備え、前記複数の１端子対弾性表面波共振子が接続パターンにより前記複数のボンディングパッド間で梯子型に接続された弾性表面波フィルタにおいて、
前記１端子対弾性表面波共振子間を接続する前記接続パターン、該１端子対弾性表面波共振子と前記ボンディングパッド間を接続する前記接続パターン及び該ボンディングパッドは、
前記圧電または強誘電体単結晶基板上に蒸着されて形成された前記Ａｌ或いはＡｌ合金の膜上に、該圧電または強誘電体単結晶基板よりも熱伝導率が高い誘電体を１層以上重ねた構成にしたことを特徴とする弾性表面波フィルタ。
【請求項６】  圧電または強誘電体単結晶基板上に電極となるＡｌ或いはＡｌ合金が蒸着されてそれぞれ形成された複数の１端子対弾性表面波共振子と外部接続用の複数のボンディングパッドとを備え、前記複数の１端子対弾性表面波共振子が接続パターンにより前記複数のボンディングパッド間で梯子型に接続された弾性表面波フィルタにおいて、
前記１端子対弾性表面波共振子間を接続する前記接続パターン、該１端子対弾性表面波共振子と前記ボンディングパッド間を接続する前記接続パターン及び該ボンディングパッドは、
前記圧電または強誘電体単結晶基板上に１層以上に蒸着されて形成され、前記Ａｌ或いはＡｌ合金以上に熱伝導率が高い金属の膜に、該圧電または強誘電体単結晶基板よりも熱伝導率が高い誘電体を１層以上重ねた構成にしたことを特徴する弾性表面波フィルタ。
【請求項７】  前記圧電または強誘電体単結晶基板よりも熱伝導率が高い誘電体は、Ａｌ2 Ｏ3 、ＡＩＮまたはＳｉ3 Ｎ4 で構成したことを特徴とする請求項５または６記載の弾性表面波フィルタ。
【請求項８】  前記Ａｌ合金は、ＡｌにＣｕ、ＴｉまたはＴａを加えたものとしたことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または７記載の弾性表面波フィルタ。
【請求項９】  前記Ａｌ或いはＡｌ合金よりも熱伝導率が高い金属は、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕで構成したことを特徴とする請求項１、２、３、６、７、または８記載の弾性表面波フィルタ。
【請求項１０】 弾性表面波共振子形成領域と前記弾性表面波共振子形成領域に隣接する接続パターン形成領域とを有する表面を具えた基板と、
前記基板の前記弾性表面波共振子形成領域上に形成された弾性表面波共振子と、
前記基板の前記接続パターン形成領域上に形成された接続パターンと、
前記基板の前記接続パターン形成領域の内側の領域上に位置する接続パターン上に形成された金属膜とを有することを特徴とする弾性表面波フィルタ。
【請求項１１】 前記基板の前記表面は、前記接続パターン形成領域に隣接するボンディングパッド形成領域を更に有し、
前記基板の前記ボンディングパッド形成領域上に前記弾性表面波共振子よりも厚く形成されたボンディングパッドを有することを特徴とする請求項１０記載の弾性表面波フィルタ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電体或いは強誘電体の基板に電極が形成された１端子対の弾性表面波（以下、ＳＡＷという）共振子を多段の梯型等に接続したＳＡＷフィルタに関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＳＡＷフィルタでは、次のような課題があった。
直列腕のＳＡＷ共振子１０Ｓ１〜１０Ｓ４及び並列腕のＳＡＷ共振子１０Ｐ１〜１０Ｐ４がいずれも定在波を利用するために、エネルギー密度が高く、トランスバーサル型フィルタと比較すると、耐電力的に厳しくなる。また、ＳＡＷを利用するので、波のエネルギーが基板１５の表面から１波長以内の領域にそのエネルギーが集中する。つまり、エネルギー密度が高くなる。このことは、近年の携帯電話用アンテナ共用器（デュープレクサ）等のように、ワットオーダーの入力電力がある場合に、特に厳しくなる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明のうちの第１の発明は、圧電または強誘電体単結晶基板上に電極となるＡｌ或いはＡｌ合金が蒸着されてそれぞれ形成された複数の１端子対ＳＡＷ共振子と外部接続用の複数のボンディングパッドとを備え、前記複数の１端子対ＳＡＷ共振子が接続パターンにより前記複数のボンディングパッド間で梯子型に接続されたＳＡＷフィルタにおいて、次のように構成している。
即ち、前記１端子対ＳＡＷ共振子間を接続する前記接続パターン、該１端子対ＳＡＷ共振子と前記ボンディングパッド間を接続する前記接続パターン及び該ボンディングパッドは、前記圧電または強誘電体単結晶基板上に蒸着されて形成された前記Ａｌ或いはＡｌ合金の膜上に、該Ａｌ或いはＡｌ合金よりも熱伝導率が高い金属で形成された放熱膜を１層以上重ねて構成している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
第２の発明は、ＳＡＷフィルタにおいて、次のような構成にしている。
即ち、前記１端子対ＳＡＷ共振子間を接続する前記接続パターン、該１端子対ＳＡＷ共振子と前記ボンディングパッド間を接続する前記接続パターン及び該ボンディングパッドは、前記圧電または強誘電体単結晶基板上に１層以上に蒸着されて形成され、前記Ａｌ或いはＡｌ合金よりも熱伝導率が高い金属の膜の上に、前記Ａｌ或いはＡｌ合金の膜を重ねて構成している。
第１及び第２の発明によれば、以上のようにＳＡＷフィルタを構成したので、ＳＡＷ共振子の振動により基板に発生した熱は、放熱膜を伝わって移動する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
第３の発明は、ＳＡＷフィルタにおいて、次のような構成にしている。
即ち、前記１端子対ＳＡＷ共振子間を接続する前記接続パターン、該１端子対ＳＡＷ共振子と前記ボンディングパッド間を接続する前記接続パターン及び該ボンディングパッドは、前記圧電または強誘電体単結晶基板上に１層以上に蒸着されて形成され、前記Ａｌ或いはＡｌ合金よりも熱伝導率が高い金属の膜で構成している。
第３の発明によれば、以上のようにＳＡＷフィルタを構成したので、ＳＡＷ共振子の振動により基板に発生した熱は、Ａｌ或いはＡｌ合金よりも熱伝導率が高い金属の膜を伝わって移動する
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第４の発明は、ＳＡＷフィルタにおいて、次のような構成にしている。
即ち、前記１端子対ＳＡＷ共振子間を接続する前記接続パターン、該１端子対ＳＡＷ共振子と前記ボンディングパッド間を接続する前記接続パターン及び該ボンディングパッドは、前記圧電または強誘電体単結晶基板上に蒸着されて形成され、前記電極の厚さよりも５０％以上厚い前記Ａｌ或いはＡｌ合金の膜で構成している。
第４の発明によれば、以上のようにＳＡＷフィルタを構成したので、ＳＡＷ共振子の振動により基板に発生した熱は、Ａｌ或いはＡｌ合金の厚い膜を伝わって移動する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第５の発明は、ＳＡＷフィルタにおいて、次のような構成にしている。
即ち、前記１端子対ＳＡＷ共振子間を接続する前記接続パターン、該１端子対ＳＡＷ共振子と前記ボンディングパッド間を接続する前記接続パターン及び該ボンディングパッドは、前記圧電または強誘電体単結晶基板上に蒸着されて形成された前記Ａｌ或いはＡｌ合金の膜上に、該圧電または強誘電体単結晶基板よりも熱伝導率が高い誘電体を１層以上重ねた構成にしている。
第５の発明によれば、以上のようにＳＡＷフィルタを構成したので、ＳＡＷ共振子の振動により基板に発生した熱は、圧電または強誘電体単結晶基板よりも熱伝導率が高い誘電体を伝わって移動する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
第６の発明は、ＳＡＷフィルタにおいて、次のような構成にしている。
即ち、前記１端子対ＳＡＷ共振子間を接続する前記接続パターン、該１端子対ＳＡＷ共振子と前記ボンディングパッド間を接続する前記接続パターン及び該ボンディングパッドは、前記圧電または強誘電体単結晶基板上に１層以上に蒸着されて形成され、前記Ａｌ或いはＡｌ合金以上に熱伝導率が高い金属の膜に、該圧電または強誘電体単結晶基板よりも熱伝導率が高い誘電体を１層以上重ねた構成にしている。
第６の発明によれば、以上のようにＳＡＷフィルタを構成したので、ＳＡＷ共振子の振動により基板に発生した熱は、Ａｌ或いはＡｌ合金以上に熱伝導率が高い金属の膜及び圧電または強誘電体単結晶基板よりも熱伝導率が高い誘電体を伝わって移動する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第８の発明は、第１〜第６または第７の発明における前記Ａｌ合金を、ＡｌにＣｕ、ＴｉまたはＴａを加えたものとしている。
第８の発明によれば、以上のようにＳＡＷフィルタを構成しているので、Ａｌ合金の耐マイグレーション特性が向上する。
第９の発明は、第１〜第３の発明または第６〜第８の発明における前記Ａｌ或いはＡｌ合金よりも熱伝導率が高い金属は、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕで構成している。
第９の発明によれば、以上のようにＳＡＷフィルタを構成したので、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕの熱伝導率が高い。よって、これらを伝わって発熱した熱が逃げる。
第１０の発明は、ＳＡＷフィルタにおいて、ＳＡＷ共振子形成領域と前記ＳＡＷ共振子形成領域に隣接する接続パターン形成領域とを有する表面を具えた基板と、前記基板の前記ＳＡＷ共振子形成領域上に形成されたＳＡＷ波共振子と、前記基板の前記接続パターン形成領域上に形成された接続パターンと、前記基板の前記接続パターン形成領域の内側の領域上に位置する接続パターン上に形成された金属膜とを有している。
第１１の発明は、第１０の発明のＳＡＷフィルタにおいて、前記基板の前記表面は、前記接続パターン形成領域に隣接するボンディングパッド形成領域を更に有し、前記基板の前記ボンディングパッド形成領域上に前記ＳＡＷ共振子よりも厚く形成されたボンディングパッドを有している。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
【発明の実施の形態】
［第１の実施形態］
図９は、本発明の第１の実施形態を示す梯子型ＳＡＷフィルタの概略の構成図であり、図１０は、図９中のＳＡＷ共振子３０s1の構成を示す斜視図である。
第１の実施形態の梯子型ＳＡＷフィルタは、耐電力の特に発熱に着目し、梯子型ＳＡＷフィルタにおける各ＳＡＷ共振子間を接続するパターン、ＳＡＷ共振子とボンディングパッドとの間を接続する接続パターン及び該ボンディングパッドに、例えば熱伝導率のよいＡｕ（金）等を蒸着することにより、発熱の大きい共振子で発生した熱を後段の発熱の小さい共振子及び外部回路に逃がし、耐熱性を向上させ、耐電力を向上させたものである。特に、発熱によって電極のマイグレーションが加速されるという報告もあるので、発生した熱を分散・放熱させて耐熱性を向上することは、重要である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
ＳＡＷ共振子３０s1は、図１０に示すように、基板３５上にＡｌ或いはＡｌ合金で形成されたＩＤＴ３０ａ及び該ＩＤＴ３０ａの両側に形成された反射器３０ｂ，３０ｃを有している。ＳＡＷ共振子３０s2〜３０s4，３０p1〜３０p4も、同様のＩＤＴ３０ａ及び反射器３０ｂ，３０ｃを有している。
各ＳＡＷ共振子３０s1〜３０s4，３０p1〜３０p4の間、ＳＡＷ共振子３０s1と入力ボンディングパッド３１との間、ＳＡＷ共振子３０s4と出力ボンディングパッド３２との間、及び各ＳＡＷ共振子３０p1〜３０p4とアースボンディングパッド３３との間が、接続パターン３４で接続されて４段の梯子型回路が構成されている。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
図１１（ａ）〜（ｉ）は、図１のＳＡＷフィルタの製造工程を示す断面図である。
図９のＳＡＷフィルタは、図１１（ａ）〜（ｉ）に示される工程を順に行うことにより、製造される。以下に各工程の概要を説明する。
まず、図１１（ａ）の工程において、例えば結晶方位が３６°Ｙ−ＸのＬｉＴａＯ3 単結晶基板３５を用意し、該基板３５のＳＡＷフィルタ共振子形成予定面にレジスト３８をスピンコートで塗布する。図１１（ｂ）の工程において、レジスト３８が塗布された基板３５に対して光学マスク３９を設定し、光４０で露光することにより、レジスト３８に、ＳＡＷ共振子３０s1〜３０s4，３０p1〜３０p4、ボンディングパッド３１〜３３及び接続パターン３４のパターンが転写される。図１１（ｃ）の工程において、現像で不要なレジスト３８を選択的に除去し、図１１（ｄ）の工程において、不要なレジスト３８が除去された基板３５の上側全面にＡｌ薄膜４１を蒸着する。図１１（ｅ）の工程において、有機溶剤を用いたリフトオフにより、不要なレジスト３８及びＡＬ薄膜４１を除去する。ここまでの工程で、ＳＡＷ共振子３０s1〜３０s4，３０p1〜３０p4、ボンディングパッド３１〜３３及び接続パターン３４の膜３６が、基板３５上に形成される。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
この第１の実施形態のＳＡＷフィルタでは、ボンディングパッド３１〜３３と接続パターン３４の膜３６の上に、Ａｕの放熱用の膜３７を形成している。Ａｌ、Ａｕ、ＬｉＴａＯ3 の熱伝導率は、それぞれ２３７，３１５，４．２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］なので、放熱ルートＲ１〜Ｒ４での放熱効果が著しく向上し、結果的に耐熱性が向上して耐電力が向上する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
以上のように、この第１の実施形態では、接続パターン３４の上及びボンディングパッド３１〜３３の上に放熱用膜３７を形成して放熱性を改善したので、次のような利点を持つＳＡＷフィルタが得られる。
（１）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該添加する金属がＡｌ中で偏在することがない。
（２）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該添加する金属がエッチング時に残ることがない。
（３）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該抵抗値が上昇することがない。
（４）  膜３６の上にＡｕが蒸着されるので、該膜３６の膜はがれが防止できる。
（５）  膜３６の上にＡｕが蒸着されるので、該接続パターン３４の電気抵抗が下がる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
［第２の実施形態］
図１２は、本発明の第２の実施形態を示す梯子型ＳＡＷフィルタの概略の構成図であり、図１３は、図１２中のＳＡＷ共振子５０s1の構成を示す斜視図である。
この梯子型ＳＡＷフィルタは、第１の実施形態を示す図９と同様に、４段構成のＳＡＷフィルタであり、８個のＳＡＷ共振子５０s1〜５０s4，５０p1〜５０p4と、入力ボンディングパッド５１と、出力ボンディングパッド５２と、複数のアースボンディングパッド５３とを備えている。
ＳＡＷ共振子５０s1が１段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子５０s2が２段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子５０s3が３段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子５０s4が４段目の直列腕の共振子である。ＳＡＷ共振子５０p1が１段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子５０p2が２段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子５０p3が３段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子５０p4が４段目の並列腕の共振子である。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
図１５（ｆ）の工程において、基板５５の放熱用の膜５６が形成された面上に、再びレジスト６２を塗布する。図１５（ｇ）の工程において、同図（ｂ），（ｃ）の工程と同様に、光学マスクを用いた光の露光により、ＳＡＷ共振子５０s1〜５０s4，５０p1〜５０p4、ボンディングパッド５１〜５３及び膜５７のパターンを転写し、その後の現像で、不要なレジスト６２を除去する。Ａｕ薄膜６１の表面を露出させる。
図１５（ｈ）の工程において、Ａｕ薄膜６１の表面が露出した基板５５の上側全面に、ＳＡＷ共振子５０s1〜５０s4，５０p1〜５０p4、及び５７となるＡｌ薄膜６３を蒸着する。図１５（ｉ）の工程において、有機溶剤を用いて不要な薄膜６３をレジスト６２と共に除去する。以上により、ＳＡＷ共振子５０s1〜５０s4，５０p1〜５０p4、ボンディングパッド５１〜５３及び接続パターン５４が、形成される。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
以上のように、この第２の実施形態では、接続パターン５４及びボンディングパッド５１〜５３の下側に放熱用の膜５６を形成して各ＳＡＷ共振子５０s1〜５０s4，５０p1〜５０p4における放熱を改善したので、次の（１１）から（１７）の利点を有する梯子型ＳＡＷフィルタが得られる。
（１１）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該添加する金属がＡｌ中で偏在することがない。
（１２）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該添加する金属がエッチング時に残ることがない。
（１３）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該抵抗値が上昇することがない。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
［第３の実施形態］
図１６は、本発明の第３の実施形態を示す梯子型ＳＡＷフィルタの概略の構成図であり、図１７は、図１６中のＳＡＷ共振子７０s1の構成を示す斜視図である。
この梯子型ＳＡＷフィルタは、第１の実施形態を示す図９と同様に、４段構成のＳＡＷフィルタであり、８個のＳＡＷ共振子７０s1〜７０s4，７０p1〜７０p4と、入力ボンディングパッド７１と、出力ボンディングパッド７２と、複数のアースボンディングパッド７３とを備えている。
ＳＡＷ共振子７０s1が１段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子７０s2が２段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子７０s3が３段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子７０s4が４段目の直列腕の共振子である。ＳＡＷ共振子７０p1が１段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子７０p2が２段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子７０p3が３段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子７０p4が４段目の並列腕の共振子である。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図１８は、図１６及び図１７における第３の実施形態を示す梯子形ＳＡＷフィルタのパターンの斜視図であり、図１７のＤ部分拡大図が示されている。
第１の実施形態では、接続用パターン及びボンディングパッドの上側に放熱用の膜を形成していたが、本実施形態では、これらの接続パターン７４及びボンディングパッド７１〜７３を、放熱用の膜７６だけで形成している。
図１９（ａ）〜（ｉ）は、図１６のＳＡＷフィルタの製造工程を示す断面図である。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
以上のように、この第３の実施形態では、接続パターン７４及びボンディングパッド７１〜７３をＡｕ膜で形成して各ＳＡＷ共振子７０s1〜７０s4，７０p1〜７０p4における放熱を改善したので、次の（２１）から（２８）の利点を有する梯子型ＳＡＷフィルタが得られる。
（２１）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該添加する金属がＡｌ中で偏在することがない。
（２２）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該添加する金属がエッチング時に残ることがない。
（２３）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該抵抗値が上昇することがない。
（２４）  接続パターン７４がＡｕで構成されるので、デバイスのオーミック損失が低減できる。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
（２５）  接続パターン７４は、Ａｕのみで蒸着・形成されるので、他の金属との密着不良により膜はがれがなくなると共に、Ａｌ中拡散による信頼性低下も防止できる。
（２６）  各ＳＡＷ共振子７０s1〜７０s4，７０p1〜７０p4での温度上昇が抑えられるので、温度上昇による周波数変化が抑制できる。
（２７）  電極金属のＡｌに、Ｃｕ，Ｔｉ，Ｔａ等を添加して耐マイグレーション性を向上させる従来の方法とも併用が可能であり、これによる相乗効果も期待できる。
（２８）  細い電極指と太い接続パターン７４とを同時にエッチングまたはリフトオフすると、過剰に細い電極指をエッチングまたはリフトオフする危険があったが、本実施形態では電極指と接続パターン７４とが別の工程で形成されるので、制御が容易である。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
［第４の実施形態］
図２０は、本発明の第４の実施形態を示す梯子型ＳＡＷフィルタの概略の構成図であり、図２１は、図２０中のＳＡＷ共振子９０s1の構成を示す斜視図である。
この梯子型ＳＡＷフィルタは、第１の実施形態を示す図９と同様に、４段構成のＳＡＷフィルタであり、８個のＳＡＷ共振子９０s1〜９０s4，９０p1〜９０p4と、入力ボンディングパッド９１と、出力ボンディングパッド９２と、複数のアースボンディングパッド９３とを備えている。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
ＳＡＷ共振子９０s1が１段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子９０s2が２段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子９０s3が３段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子９０s4が４段目の直列腕の共振子である。ＳＡＷ共振子９０p1が１段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子９０p2が２段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子９０p3が３段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子９０p4が４段目の並列腕の共振子である。
ＳＡＷ共振子９０s1は、図２１に示すように、第１の実施形態と同様のＩＤＴ９０ａ及び反射器９０ｂ，９０ｃを有している。ＳＡＷ共振子９０s2〜９０s4，９０p1〜９０p4も、同様のＩＤＴ９０ａ及び反射器９０ｂ，９０ｃを有している。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
各ＳＡＷ共振子９０s1〜９０s4，９０p1〜９０p4の間、ＳＡＷ共振子９０s1と入力ボンディングパッド９１との間、ＳＡＷ共振子９０s4と出力ボンディングパッド９２との間、及び各ＳＡＷ共振子９０p1〜９０p4とアースボンディングパッド９３との間が、接続パターン９４で接続されて４段の梯子型回路が構成されている。
図２２は、図２０及び図２１における第４の実施形態を示す梯子形ＳＡＷフィルタのパターンの斜視図であり、図２１のＥ部分拡大図が示されている。
第１の実施形態では、接続パターン及びボンディングパッドの上側に放熱用の膜を形成していたが、本実施形態では、これらの接続パターン９４及びボンディングパッド９１〜９３を、共振子９０s1〜９０s4，９０p1〜９０p4よりも５０％以上厚いＡｌまたはＡｌ合金の膜９６だけで形成している。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
図２３（ｆ）の工程において、基板９５のＳＡＷ共振子９０s1〜９０s4，９０p1〜９０p4が形成された面上に、再びレジスト１０１を塗布する。図２３（ｇ）の工程において、同図（ｂ），（ｃ）の工程と同様に、光学マスクを用いた光の露光により、接続パターン９４及びボンディングパッド９１〜９３のパターンを転写し、その後の現像で、不要なレジスト１０１を除去し、基板９５の表面とＳＡＷ共振子９０s1〜９０s4，９０p1〜９０p4の端部を露出させる。
図２３（ｈ）の工程において、基板９５の上側全面に、接続パターン９４となるＡｕ薄膜１０２を蒸着する。図２３（ｉ）の工程において、有機溶剤を用いて不要な薄膜１０２をレジスト１０１と共に除去する。以上により、接続パターン９４及びボンディングパッド９１〜９３が、基板９５上に形成される。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
以上のように、この第４の実施形態では、接続パターン９４及びボンディングパッド９１〜９３を厚いＡｌまたはＡｌ合金で形成して各ＳＡＷ共振子９０s1〜９０s4，９０p1〜９０p4における放熱を改善したので、次の（３１）から（３７）の利点を有する梯子型ＳＡＷフィルタが得られる。
（３１）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該添加する金属がＡｌ中で偏在することがない。
（３２）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該添加する金属がエッチング時に残ることがない。
（３３）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該抵抗値が上昇することがない。
（３４）  接続パターン９４がＡｌで構成されるので、特別な工程を追加せずにすむ。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
［第５の実施形態］
図２４は、本発明の第５の実施形態を示す梯子型ＳＡＷフィルタの概略の構成図であり、図２５は、図２４中のＳＡＷ共振子１１０s1の構成を示す斜視図である。
この梯子型ＳＡＷフィルタは、第１の実施形態を示す図９と同様に、４段構成のＳＡＷフィルタであり、８個のＳＡＷ共振子１１０s1〜１１０s4，１１０p1〜１１０p4と、入力ボンディングパッド１１１と、出力ボンディングパッド１１２と、複数のアースボンディングパッド１１３とを備えている。
ＳＡＷ共振子１１０s1が１段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子１１０s2が２段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子１１０s3が３段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子１１０s4が４段目の直列腕の共振子である。ＳＡＷ共振子１１０p1が１段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子１１０p2が２段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子１１０p3が３段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子１１０p4が４段目の並列腕の共振子である。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
以上のように、この第５の実施形態では、接続パターン１１４及びボンディングパッド１１１〜１１３を、ＡｌまたはＡｌ合金の膜と熱伝導率が高い誘電体の膜１１６とで形成して、各ＳＡＷ共振子１１０s1〜１１０s4，１１０p1〜１１０p4における放熱を改善したので、次の（４１）から（４７）の利点を有する梯子型ＳＡＷフィルタが得られる。
（４１）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該添加する金属がＡｌ中で偏在することがない。
（４２）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該添加する金属がエッチング時に残ることがない。
（４３）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該抵抗値が上昇することがない。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
（４４）  接続パターン１１４の上側が誘電体の膜１１６になるので、パターンに保護ができる。
（４５）  誘電体の膜１１６は、接続パターン１１４やボンディングパッド１１１〜１１３以外の電気的特性に影響のでない部分にも蒸着可能であり、該誘電体で放熱構造を構築すれば、さらに、外部への放熱が改善できる。
（４６）  各ＳＡＷ共振子１１０s1〜１１０s4，１１０p1〜１１０p4での温度上昇が抑えられるので、温度上昇による周波数変化が抑制できる。
（４７）  電極金属のＡｌに、Ｃｕ，Ｔｉ，Ｔａ等を添加して耐マイグレーション性を向上させる従来の方法とも併用が可能であり、これによる相乗効果も期待できる。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
［第６の実施形態］
図２８は、本発明の第６の実施形態を示す梯子型ＳＡＷフィルタの概略の構成図であり、図２９は、図２８中のＳＡＷ共振子１３０s1の構成を示す斜視図である。
この梯子型ＳＡＷフィルタは、第１の実施形態を示す図９と同様に、４段構成のＳＡＷフィルタであり、８個のＳＡＷ共振子１３０s1〜１３０s4，１３０p1〜１３０p4と、入力ボンディングパッド１３１と、出力ボンディングパッド１３２と、複数のアースボンディングパッド１３３とを備えている。
ＳＡＷ共振子１３０s1が１段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子１３０s2が２段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子１３０s3が３段目の直列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子１３０s4が４段目の直列腕の共振子である。ＳＡＷ共振子１３０p1が１段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子１３０p2が２段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子１３０p3が３段目の並列腕の共振子であり、ＳＡＷ共振子１３０p4が４段目の並列腕の共振子である。
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
以上のように、この第６の実施形態では、接続パターン１３４及びボンディングパッド１３１〜１３３を、ＡｌまたはＡｌ合金の膜１３６と、Ａｕの放熱用の膜１３７と、熱伝導率の高い誘電体の膜１３８とで構成して放熱性を改善したので、次の（５１）から（６０）の利点を有する梯子型ＳＡＷフィルタが得られる。
（５１）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該添加する金属がＡｌ中で偏在することがない。
（５２）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該添加する金属がエッチング時に残ることがない。
（５３）  Ａｌに多量の金属を添加する必要がなく、該抵抗値が上昇することがない。
（５４）  Ａｌの膜１３６上にＡｕの膜１３７が蒸着されるので、膜１３６の膜はがれが防止できる。
（５５）  Ａｌの膜１３６上にＡｕの膜１３７が蒸着されるので、接続パターン１３４の断面積が増え、抵抗が減じることができる。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されず種々の変形が可能である。その変形例としては、例えば次のようなものがある。
（ｉ）  第１〜第３の実施形態及び第５の実施形態では、ＡｌまたはＡＬ合金よりも、熱伝導率の高い金属としてＡｕを使用したが、ＡｇやＣｕも熱伝導率が高く、それぞれ４２６［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］，３９８［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］なので、これらを利用しても同様の効果が得られる。
（ii）  第１及び第２の実施形態及び第５の実施形態では、ＡｌまたはＡＬ合金よりも、熱伝導率の高い金属の膜３７，５６を一層に形成したが、金属を変えて多層にしてもよい。
（iii)  第５及び第６の実施形態では、基板よりも熱伝導率の高い誘電体をＡｌ2 Ｏ3 としたが、ＡＩＮやＳｉ3 Ｎ4 も利用可能である。ＡＩＮやＳｉ3 Ｎ4 の熱伝導率は、２００［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］，５．５［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］である。また、ＡｇやＣｕも熱伝導率が高く、それぞれ４２６［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］，３９８［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］なので、これらを利用しても同様の効果が得られる。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
（iv）  第５及び第６の実施形態では、基板よりも熱伝導率の高い誘電体の膜１１６，１３８を１層にしたが、多層にしてもよい。
（ｖ）  第３の実施形態の膜７６の上、或いは第４の実施形態の膜９６の上に、基板よりも熱伝導率の高い誘電体のＡｌ2 Ｏ3 を積層してもよい。
（vi）  第１から第６の実施形態で説明した製造工程では、ＡｌやＡｌ2 Ｏ3 にリフトオフを適用したが、エッチングを行うようにしてもよい。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、第１、第２、第１０及び第１１の発明によれば、接続パターンとボンディングパッドとを、Ａｌ或いはＡｌ合金の膜と、これよりも熱伝導率が高い金属で形成された放熱膜とで構成したので、ＳＡＷ共振子の振動で発生した熱が放熱膜を伝わって逃げ、耐熱性を向上させる。よって耐電力が向上する。
第３の発明によれば、接続パターンとボンディングパッドとを、Ａｌ或いはＡｌ合金よりも熱伝導率が高い金属の膜パターンで構成したので、ＳＡＷ共振子の振動で発生した熱が該膜を伝わって逃げ、耐熱性を向上させる。よって耐電力が向上する。
第４の発明によれば、接続パターンとボンディングパッドとを、ＳＡＷ共振子の電極の厚さよりも５０％以上厚いＡｌ或いはＡｌ合金の膜で構成したので、ＳＡＷ共振子の振動で発生した熱が該膜を伝わって逃げ、耐熱性を向上させる。よって耐電力が向上する。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２９】
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