【手続補正書】
【提出日】平成19年4月26日(2007.4.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層と絶縁層とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、
前記積層される複数の絶縁層の内、積層の中央に位置する絶縁層を補強材を含む補強材入り絶縁層としたことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記積層される複数の絶縁層の中央に位置する絶縁層に加えて上下両面に位置する絶縁層を前記補強材入り絶縁層としたことを特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項３】
配線層と絶縁層とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、
前記積層される複数の絶縁層の内、積層の中央に位置する絶縁層の上下でバランスする絶縁層を、補強材を含む補強材入り絶縁層とし、
当該積層される複数の絶縁層の上下両面に位置する絶縁層を前記補強材を含まない絶縁層としたことを特徴とする多層配線基板。
【請求項４】
配線層と絶縁層とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、
前記積層される複数の絶縁層の上下両面に位置する絶縁層を補強材を含む補強材入り絶縁層としたことを特徴とする多層配線基板。
【請求項５】
配線層と絶縁層とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、
前記積層される複数の絶縁層の全てを補強材を含む補強材入り絶縁層としたことを特徴とする多層配線基板。
【請求項６】
前記補強材入り絶縁層は織布または不織布に樹脂を含浸した構成であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項７】
前記絶縁層は、樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項８】
前記補強材入り絶縁層は、樹脂に補強材を混入した構成であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項９】
樹脂を用いて絶縁層を形成する工程と、配線を形成する工程とを支持基板上で繰り返し実施し、その後に前記支持基板を除去する工程を実施する多層配線基板の製造方法において、
前記絶縁層の形成工程では、積層の中央に位置する絶縁層を、補強材を含む樹脂により形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁層の形成工程では、前記積層の中央に位置する絶縁層と上下両面に位置する絶縁層を、補強材を含む樹脂により形成することを特徴とする請求項９記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１１】
樹脂を用いて絶縁層を形成する工程と、配線を形成する工程とを支持基板上で繰り返し実施し、その後に前記支持基板を除去する工程を実施する多層配線基板の製造方法において、
前記絶縁層の形成工程では、積層の中央に位置する絶縁層の上下でバランスする絶縁層を補強材を含む樹脂により形成し、積層される複数の絶縁層の上下両面に位置する絶縁層を前記補強材を含まない絶縁層とすることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１２】
樹脂を用いて絶縁層を形成する工程と、配線を形成する工程とを支持基板上で繰り返し実施し、その後に前記支持基板を除去する工程を実施する多層配線基板の製造方法において、
前記絶縁層の形成工程では、積層される複数の絶縁層の上下両面に位置する絶縁層を、補強材を含む樹脂により形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１３】
樹脂を用いて絶縁層を形成する工程と、配線を形成する工程とを支持基板上で繰り返し実施し、その後に前記支持基板を除去する工程を実施する多層配線基板の製造方法において、
前記絶縁層の形成工程では、積層される複数の絶縁層の全てを、補強材を含む樹脂により形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記絶縁層は、ビルドアップ樹脂であることを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１５】
２枚の前記支持基板を貼り合わせる工程と、
前記絶縁層と前記配線がそれぞれ形成された当該２枚の支持基板を分離する工程とをさらに有することを特徴とする９乃至１４のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１６】
２枚の前記支持基板を、当該２枚の支持基板を保持する保持基板の第１の面と第２の面にそれぞれ貼りつける工程と、
前記絶縁層と前記配線がそれぞれ形成された当該２枚の支持基板を前記保持基板から分離する工程とをさらに有することを特徴とする９乃至１４のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１７】
前記多層配線基板に半導体チップを実装する工程をさらに有することを特徴とする請求項９乃至１６のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１８】
前記支持基板を除去する工程は、前記半導体チップを実装する工程の後に行われることを特徴とする請求項１７記載の多層配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記の課題を解決するために本発明では、
配線層と絶縁層とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、
前記積層される複数の絶縁層の内、積層の中央に位置する絶縁層を補強材を含む補強材入り絶縁層としたことを特徴とするものである。また、前記積層される複数の絶縁層の中央に位置する絶縁層に加えて上下両面に位置する絶縁層を前記補強材入り絶縁層としてもよい。また、上記の課題を解決するために本発明では、配線層と絶縁層とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、前記積層される複数の絶縁層の内、積層の中央に位置する絶縁層の上下でバランスする絶縁層を、補強材を含む補強材入り絶縁層とし、当該積層される複数の絶縁層の上下両面に位置する絶縁層を前記補強材を含まない絶縁層としたことを特徴とする。また、上記の課題を解決するために本発明では、配線層と絶縁層とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、前記積層される複数の絶縁層の上下両面に位置する絶縁層を補強材を含む補強材入り絶縁層としたことを特徴とする。また、上記の課題を解決するために本発明では、配線層と絶縁層とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、前記積層される複数の絶縁層の全てを補強材を含む補強材入り絶縁層としたことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
更に、上記の課題を解決するために本発明では、
樹脂を用いて絶縁層を形成する工程と、配線を形成する工程とを支持基板上で繰り返し実施し、その後に前記支持基板を除去する工程を実施する多層配線基板の製造方法において、
前記絶縁層の形成工程では、積層の中央に位置する絶縁層を形成する工程では、補強材を含む樹脂により前記絶縁層を形成することを特徴とするものである。また、前記絶縁層の形成工程では、前記積層の中央に位置する絶縁層と上下両面に位置する絶縁層を、補強材を含む樹脂により形成してもよい。また、上記の課題を解決するために本発明では、樹脂を用いて絶縁層を形成する工程と、配線を形成する工程とを支持基板上で繰り返し実施し、その後に前記支持基板を除去する工程を実施する多層配線基板の製造方法において、前記絶縁層の形成工程では、積層の中央に位置する絶縁層の上下でバランスする絶縁層を補強材を含む樹脂により形成し、積層される複数の絶縁層の上下両面に位置する絶縁層を前記補強材を含まない絶縁層とすることを特徴とする。また、上記の課題を解決するために本発明では、樹脂を用いて絶縁層を形成する工程と、配線を形成する工程とを支持基板上で繰り返し実施し、その後に前記支持基板を除去する工程を実施する多層配線基板の製造方法において、前記絶縁層の形成工程では、積層される複数の絶縁層の上下両面に位置する絶縁層を、補強材を含む樹脂により形成することを特徴とする。また、上記の課題を解決するために本発明では、樹脂を用いて絶縁層を形成する工程と、配線を形成する工程とを支持基板上で繰り返し実施し、その後に前記支持基板を除去する工程を実施する多層配線基板の製造方法において、前記絶縁層の形成工程では、積層される複数の絶縁層の全てを、補強材を含む樹脂により形成することを特徴とする。