【手続補正書】
【提出日】平成19年3月6日(2007.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔又は絶縁樹脂付きフィルム
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔又はキャリアフィルムと、絶縁樹脂組成物で形成される絶縁樹脂層とから構成される多層プリント配線板用の絶縁樹脂付き銅箔又は絶縁樹脂付きフィルムであって、
前記絶縁樹脂組成物が、
重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂（ａ）と、
エポキシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）と、
紫外線吸収剤（ｃ）と、
を含有し、
かつ、前記絶縁樹脂組成物の軟化点が６０〜９０℃の範囲であることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔又は絶縁樹脂付きフィルム。
【請求項２】
前記紫外線吸収剤（ｃ）が、添加型紫外線吸収剤及び／又は反応型紫外線吸収剤である、請求項１に記載の多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔又は絶縁樹脂付きフィルム。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は多層積層後、ＵＶレーザーにて層間樹脂に容易にブラインドバイアホール（以下、ＢＶＨと記述する）を形成できる多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔又は絶縁樹脂付きフィルムに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、銅箔又はキャリアフィルムと、絶縁樹脂組成物で形成される絶縁樹脂層とから構成される多層プリント配線板用の絶縁樹脂付き銅箔又は絶縁樹脂付きフィルムであって、上記絶縁樹脂組成物が、重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂（ａ）と、エポキシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）と、紫外線吸収剤（ｃ）とを含有し、かつ、上記絶縁樹脂組成物の軟化点が６０〜９０℃の範囲であることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔又は絶縁樹脂付きフィルムに関するものである。
紫外線吸収剤は添加型紫外線吸収剤及び／又は反応型紫外線吸収剤が使用される。
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔又は絶縁樹脂付きフィルムは、通常、銅箔又はキャリアフィルムに樹脂組成物を塗布したシート状形態で使用される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔又は絶縁樹脂付きフィルムを用いることにより、通常の真空プレスにより内層回路基板に重ね加熱加圧成形することにより、ＵＶレーザーで加工形成したＢＶＨを有する多層プリント配線板を容易に製造することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
この中で、重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）及びエポキシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）を併用して用いるのが好ましい。重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）は、成形時の樹脂流れを小さくし、絶縁層の厚みを維持すること、および組成物に可撓性を付与するものである。エポキシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）は、前記エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）の欠点である可撓性が大きいこと、高粘度で、作業性がよくないことを改善するために好ましく配合されるものである。すなわち、重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）にエポキシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）を併用することにより内層回路の凹凸を埋め込むための適切なフロー量を確保することができる。
使用するエポキシ樹脂（ｂ）は、混合した樹脂組成物の軟化点が６０〜９０℃の範囲であれば種類及び量は問わないが、樹脂全体に対して、１０〜５０重量％が好ましい。１０重量％未満であると成形時の流れが小さくなる及び耐熱性が低下する傾向がある。５０重量％を越えると成形後の厚みの確保が困難となり、また外層回路の平滑性が劣る傾向がある。
具体的には、銅箔またはキャリアフイルムに塗布するときの作業性等を考慮すれば、エポキシ当量２００〜４５０程度のものを使用するのが適当である。但し、常温で液状であるエポキシ樹脂を多く配合すると乾燥後にべとつきが残り絶縁樹脂層から液状エポキシ樹脂のシミ出しがおこることがあり、そのため液状のエポキシ樹脂配合量としては通常１０〜４０重量％が好ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明に用いられる紫外線吸収剤としては添加型と反応型がある。本発明において、紫外線吸収剤は、多層プリント配線板のＢＶＨ形成時において、ＢＶＨ周辺のクラックを防止する目的で添加される。添加型紫外線吸収剤としては、ヒドロキシベンゾフェノン類、ヒドロキシベンゾエート類、ベンゾトリアゾール類、シアノアクリレート類等が挙げられ、いずれも使用可能である。また反応型紫外線吸収剤としては、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等が挙げられる。
添加型紫外線吸収剤は樹脂組成物全体に対して０．５重量％〜２．５重量％が好ましい。０．５重量％を下回ると絶縁層の紫外線吸収率が小さくＢＶＨ周辺のクラックを防止する効果が十分でない。一方、２．５重量％を上回ると添加型紫外線吸収剤が分離し、吸湿半田耐熱性や耐薬品性が低下することがある。
反応型紫外線吸収剤は樹脂組成物全体に対して０．５重量％〜５．０重量％が好ましい。０．５重量％を下回ると添加型と同様に絶縁層の紫外線吸収率が小さくＢＶＨ周辺のクラックを防止する効果が十分でない。一方、５．０重量％を上回ると反応型紫外線吸収剤が樹脂骨格内に取り込まれ樹脂の特性が変化してくるため好ましくない。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明において、線膨張率、耐熱性、耐燃性などの向上のために、無機フィラーを配合することができる。配合量は、樹脂組成物全体に対して４０重量％以下が好ましい。４０重量％より多く配合すると、樹脂組成物をワニス化したとき粘度が高くなり銅箔またはキャリアフィルム上に樹脂を塗布することが困難になる。また、成形時の樹脂のフローが小さくなり、内層回路間への埋込性が低下するようになる。無機フィラーとしては、例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、クレー、硫酸バリウム、マイカ、タルク、ホワイトカーボン、Ｅガラス微粉末などが挙げられる。これらの中でも、溶融シリカ、硫酸バリウム、が耐熱性を維持しつつ塗工が容易であるので好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明において、絶縁樹脂組成物を銅箔又はキャリアフィルム上に塗布する場合、１層のみ塗布してもよく、２層以上塗布することもできる。銅箔又はキャリアフィルム上に２層以上塗布する場合、樹脂組成物を塗布し乾燥する工程を繰り返すこととなるが、樹脂組成物として重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）及びエポキシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）を併用すると、乾燥工程が複数回繰り返され樹脂が受ける熱量が増加しても、樹脂がほぼ未硬化の状態で残るため、樹脂層を重ねて塗布することが可能である。また銅箔又はキャリアフィルムにフローが小さい樹脂をコートし、その後フローを長い目に調整した樹脂を塗布して各層の樹脂にそれぞれ異なる機能性を持たせることも可能である。かかる２層以上塗布した場合においても、プレス成形時に１５０℃以上に加熱すると、エポキシ樹脂と硬化剤が反応し、実質的に均一な硬化物が得られる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明において、絶縁樹脂組成物を銅箔又はキャリアフィルム上へ塗布するために使用する溶剤としては、絶縁樹脂組成物を銅箔又はキャリアフィルムに塗布し８０〜１３０℃で乾燥した後において、絶縁樹脂組成物中に残らないものを選択する必要がある。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、メトキシプロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどが用いられる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
銅箔又はキャリアフィルムに樹脂組成物に塗布した絶縁樹脂付き銅箔または絶縁樹脂付フィルムは、樹脂組成物を溶剤に所定の濃度で溶解した樹脂ワニスを銅箔のアンカー面やキャリアフィルム上に塗工した後、揮発成分が樹脂組成物に対して通常２．０重量％以下になるよう８０〜１３０℃にて乾燥する。必要により同様にして２層目以上を塗布する。前記揮発成分は０．５〜２．０重量％が好ましい。また塗布される１層当たりの樹脂厚みは１５〜１２０μｍが好ましい。１５μｍより薄いと均一に塗布することが困難であり、乾燥過剰となりやすくなる。１２０μｍより厚いと樹脂中の揮発成分を２．０重量％以下にすることが困難となる。このように塗布することにより、厚さのばらつきがなく樹脂のタックフリー性、保存安定性、引き剥がし強さ等の性能の優れた絶縁樹脂付き銅箔または絶縁樹脂付フィルムを得ることができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
この絶縁樹脂付き銅箔または絶縁樹脂付フィルムは、通常の真空プレスにより内層回路基板に重ね加熱加圧し硬化させることにより、容易にＵＶレーザーによりＢＶＨを形成しうる多層プリント配線板を成形することができる。