【手続補正書】
【提出日】平成19年3月29日(2007.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を載置するプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器であって、前記プリント基板には開口孔を貫通して形成し、該開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画されたランド部を複数形成し、該複数形成されたランド部を前記開口孔の開口縁側のランド部の面積を開口縁から遠い側のランド部の面積と等しいか或いは大きく形成したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
内蔵される電子装置や電子部品を支持する導電性フレームと、電子部品を載置するプリント基板と、前記導電性フレーム及び前記プリント基板をビス締めにより固定して電気的にアース接続を行う導電性シャーシとを備え、該導電性シャーシには前記プリント基板を保持すると共にアース接続時の接触面となる保持台の段差が形成され、前記導電性フレームの一部は、概ねプリント基板の厚さに相当する段差部が形成された係止脚を有し、前記段差部の一方は前記プリント基板を前記保持台に押し付けると共に前記段差部の他方は前記プリント基板に形成された開口孔を貫通して前記保持台にビス締め固定される電子機器において、前記プリント基板には前記開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画された略菱形の菱形ランドを複数配置し、前記開口縁には斜めに長い斜長形ランドを複数配置したことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
前記開口縁に対する前記複数の斜長形ランドは、フロー半田時においてプリント基板が溶融半田に接しながら移動する移動方向に末広がりに配置したことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画された略菱形の菱形ランドを複数配置し、前記開口縁側には銅箔面を突き出して菱形ランドを複数形成したことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】電子機器
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内蔵される電子装置や電子部品を支持する導電性フレームと、電子部品を載置するプリント基板と、これらをアース接続する導電性シャーシとを備えた電子機器に関し、より詳しくは、プリント基板上にレジストで区画された複数のランドを形成し、これら複数のランドに盛られた半田が、均一な半田盛り高さと接触面積とを確保することで、この半田と導電性シャーシとが確実に電気的に接続され、且つ、導電性シャーシに対してプリント基板と導電性フレームとを組み付ける際の作業性にも優れた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板上の銅箔パターンによるランドに半田を盛り、筐体フレームとネジ止めなどによって圧接するアース接続方法が利用されている。図６から図８を用いて、従来技術を説明する。図６（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、それぞれ、図示しない電子装置を支持する導電性フレーム、プリント基板、及び導電性シャーシである。導電性フレーム４０は、導電性シャーシ６０にビス締めによって固定するための係止脚４１を備え、この係止脚４１と導電性シャーシ６０との間にプリント基板５０を挟み込むことにより、導電性フレーム４０及びプリント基板５０は導電性シャーシ６０とアース接続が可能となる。導電性シャーシ６０には、プリント基板５０のパターン面５０ｂ側に設けたアース接続用ランド５６と直接接触すると共に、導電性フレーム４０の係止脚４１に設けたシャーシ接触部４２ｂとも接触してビス締めを行う保持台６１が形成されている。また、プリント基板５０には、導電性フレーム４０のシャーシ接触部４２ｂが貫通する略矩形の開口孔５１が形成されており、この開口孔５１の両脇の部品実装面５０ａ側には導電性フレーム４０の基板押え部４２ａが接触し、裏面のパターン面５０ｂ側のアース接続用ランド５６は導電性シャーシ６０の保持台６１と接触する。さらに導電性フレーム４０の係止脚４１には、概ねプリント基板５０の厚さに相当する段差を設けてシャーシ接触部４２ｂと基板押え部４２ａとが形成されており、シャーシ接触部４２ｂに設けたビス孔４２ｃと保持台６１に設けたビス孔６１ｃとによりビス締めを行うことで、導電性フレーム４０とプリント基板５０とは導電性シャーシ６０に固定されてアース接続が可能となる。
【０００３】
続いて、図７を用いてプリント基板５０のパターン面５０ｂ側に設けたアース接続用ランド５６の形状と略矩形の開口孔５１について説明する。この開口孔５１は、図６に示すように、導電性フレーム４０に形成された係止脚４１のシャーシ接触部４２ｂが貫通できる大きさである。開口孔５１を図示しないプレス金型により形成する場合、一般的に開口孔５１が比較的大きいとプレス金型の抜き刃によって銅箔が引きちぎられることがある。この引きちぎられて突き出した銅箔に半田が付着し、後に銅箔片や半田片が脱落することで、品質上の問題を生じることがある。これを回避するために、開口縁５２から概ね０．５ｍｍほど隔てて銅箔面５４が配置されている。また、図７に示すように、開口孔５１の上及び下には一対の略半円形を成したアース接続用ランド５６が形成されている。このアース接続用ランド５６は、導電性シャーシ６０に形成した保持台６１の基板接触部６１ａと相似形である。
【０００４】
図７の最上部に記載された、左から右に向かう矢印は、フロー方式で半田付けを行った際に溶融半田に対してプリント基板が移動する方向を示す。また、同図は、プリント基板５０の開口孔５１の開口縁５２から概ね０．５ｍｍほど隔てて銅箔面５４が形成され、レジスト５５で被われていない銅箔面５４上に概ね均等な厚さの半田９０が付いていることを示している。図示しないが、この矢印で示したプリント基板の移動方向は半田量が少なく、一方、プリント基板の移動方向と逆の方向は半田の付着量が多く、半田はプリント基板の移動方向によって半田盛り高さが偏ってしまう。その対策として、図８に示すように、半田の一般的な挙動を考慮して図７に示した略半円形をしたアース接続用ランド５６を略菱形に細分化するように略網目状のレジスト５５で被い複数の菱形ランド５６ａを配置し、図７と同様にフロー方式で半田付けを行うことが提案されている。このような細分化によりフロー半田時のプリント基板の移動方向による半田量の偏りは改善される。所で、開口縁５２側の菱形ランドは、銅箔が形成されていない概ね０．５ｍｍ幅のエリア５３のために形状が欠落し、三角形ランド５６ｂとなる。菱形ランド５６ａに比べて面積が小さい三角形ランド５６ｂは半田量が不足して半田の盛り高さも低くなり、複数の菱形ランド５６ａと三角形ランド５６ｂとでは半田量に偏りが生じてしまう。
【０００５】
特許文献１には、このような偏りを防止する技術が開示されている。即ち、プリント基板上の銅箔パターンと、基板取り付け用ビスとの接触部において、前記取り付け用ビス孔の周辺は銅箔パターンの露出部が斜め平行に細長い縞状を形成し、且つ前記縞状の銅箔パターンの隙間部はレジストを抜いた構成とし、結果として基材上に平行する細長い縞が複数形成されたアース接続用ランドの銅箔パターンにフロー方式の半田付けなどにより半田盛り部を形成し、ビス頭が半田盛り部と接触して導通をするプリント基板構造が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３０９３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のように、銅箔面の周囲がレジストで覆われることなく細長く露出している場合や、角部が露出している場合は、半田付け時の熱により銅箔が剥がれ易くなるという問題があった。このため、半田量の偏りが無く確実に接触し且つ銅箔が剥がれ難いアース接続用ランドが形成されたプリント基板を備えた電子機器が望まれていた。本発明は、開口孔近傍で形状が欠けた菱形ランドを斜め奥側に隣接する菱形ランドと繋いで長くして斜長形ランドとすることにより銅箔露出面積を確保し、この斜長形ランドをフロー半田時に溶融半田と銅箔面との界面張力により開口孔側に溶融した半田がプリント基板の移動により引き寄せられて半田盛り高さが高くなるような傾斜方向に配置して複数の菱形ランドと斜長形ランドの半田盛り高さと外周寄りの半田盛り高さを調整可能とし、プリント基板のアース接続ランドと導電性シャーシとの接触を確実にすると共に、アース接続ランドが直接導電性シャーシと接触することにより電気的な接続を確実にし、さらにプリント基板を導電性フレームの一部に形成した係止脚で押し付けるようにビス締めすることにより係止脚の段差部によるバネ性により半田のクリープによるビス緩みを未然に防止する電子機器を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の電子機器は、電子部品を載置するプリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器であって、前記プリント基板には開口孔を貫通して形成し、該開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画されたランド部を複数形成し、該複数形成されたランド部を前記開口孔の開口縁側のランド部の面積を開口縁から遠い側のランド部の面積と等しいか或いは大きく形成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項１の構成によれば、開口孔の開口縁側のランド部の面積を開口縁から遠い側のランド部の面積と等しいか或いは大きく形成したことにより、プリント基板に半田付けした後は、アース接続が確実になると共に安定したアース接続を得ることが可能となる。
【００１０】
請求項２の電子機器は、内蔵される電子装置や電子部品を支持する導電性フレームと、電子部品を載置するプリント基板と、前記導電性フレーム及び前記プリント基板をビス締めにより固定して電気的にアース接続を行う導電性シャーシとを備え、該導電性シャーシには前記プリント基板を保持すると共にアース接続時の接触面となる保持台の段差が形成され、前記導電性フレームの一部は、概ねプリント基板の厚さに相当する段差部が形成された係止脚を有し、前記段差部の一方は前記プリント基板を前記保持台に押し付けると共に前記段差部の他方は前記プリント基板に形成された開口孔を貫通して前記保持台にビス締め固定される電子機器において、前記プリント基板には前記開口孔の縁から所定の間隔を隔ててアース接続用の銅箔面を設け、該銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画された略菱形の菱形ランドを複数配置し、前記開口縁には斜めに長い斜長形ランドを複数配置したことを特徴とする。
【００１１】
請求項２の構成によれば、プリント基板は、導電性シャーシの保持台と直接接触して導電性シャーシとアース接続を行うことができ、また、導電性フレームの係止脚も、プリント基板の開口孔を貫通して保持台と直接接触し導電性シャーシとアース接続を行うことができる。また、係止脚にはプリント基板を押し付ける段差が形成されており、係止脚をビス締めで導電性シャーシに締め付けるという簡単な組み立て作業により、容易に、プリント基板と導電性フレームとを導電性シャーシに強く押し付けて接触させることができ、各々のアース接続を確実にすることができる。また、プリント基板には導電性シャーシと接触するためのアース接続用の銅箔面が形成され、その銅箔面上の開口孔寄りにはレジストで区画された複数の斜長形ランドが配置され、その周囲には複数の菱形ランドが配置される。これにより、細分化して配置された斜長形ランドと菱形ランドが半田の盛り量を調整し、アース接続用の銅箔面が導電性シャーシの保持台と直接面接触することで、アース接続が確実になると共に安定したアース接続を得ることが可能となる。
【００１２】
請求項３の電子機器は、請求項２記載の電子機器において、前記開口縁に対する前記複数の斜長形ランドは、フロー半田時においてプリント基板が溶融半田に接しながら移動する移動方向に末広がりに配置したことを特徴とする。
【００１３】
請求項３の構成によれば、開口縁に対する複数の斜長形ランドは、フロー半田時にプリント基板が移動する方向に末広がりな形状（言い換えれば、プリント基板が移動する方向と反対の方向には開口孔寄りに近づく形状）となるため、フロー半田時のプリント基板と溶融半田の接触位置は、プリント基板の移動に伴い、斜長形ランドの奥側から順次開口孔側に移動することになる。このため、溶融半田の界面張力により、斜長形ランドに付着する半田は開口孔側に引き寄せられ、鋭角を形成している斜長形ランドの開口孔側にも半田を盛り上げることができるので、斜長ランド全体の半田量を平準化することが可能となる。
【００１４】
請求項４の電子機器は、請求項１記載の電子機器において、前記銅箔面上には格子状に形成されたレジストで区画された略菱形の菱形ランドを複数配置し、前記開口縁側には銅箔面を突き出して菱形ランドを複数形成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項４の構成によれば、菱形ランドは、開口孔の縁から所定の間隔を隔てることなく、開口孔の縁から形成することができる。このため、アース接続用ランドは、細分化して配置された菱形ランドによって半田の盛り量が平準化されて、導電性シャーシの保持台と直接面接触するので、アース接続が確実になると共に安定したアース接続を得ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明によれば、開口孔の開口縁側のランド部の面積を開口縁から遠い側のランド部の面積と等しいか或いは大きく形成したことにより、開口縁側のランド部に付く半田量を少なくとも開口縁から遠い側のランド部と同等量にすることができるので、アース接続が確実になると共に安定したアース接続を得ることが可能となる。
【００１７】
請求項２の発明によれば、菱形ランドより面積が概ね半減すると共にコーナーが鋭角となり粘性の高い溶融半田が付着し辛い形状であった開口孔側に形成された三角形ランドが、開口孔から斜め奥側に隣接する菱形ランドと繋がれて斜長ランドとなるため、ランドの面積は拡大し、また、鋭角部の数は減少する。このため、アース接続用の銅箔面は、半田の付着量を改善することができるので、導電性シャーシの保持台と直接面接触させることにより、アース接続が確実になると共に安定したアース接続を得ることが可能となる。さらに、菱形ランドや斜長形ランドは一体の銅箔面を略格子状に形成されたレジストで区画して形成されているので、個別に銅箔面が形成されて複数配置されているため半田付け時の熱により銅箔面の外周が剥がれ易くなるという従来技術の問題も回避することができる。
【００１８】
請求項３の発明によれば、開口縁に対する複数の斜長形ランドは、フロー半田時にプリント基板が移動する方向に末広がりの形状（言い換えれば、プリント基板が移動する方向と反対の方向には開口孔寄りに近づく形状）となるため、フロー半田時のプリント基板と溶融半田の接触位置は、プリント基板の移動に伴い、斜長形ランドの奥側から順次開口孔側に移動することになる。このため、溶融半田の界面張力により、斜長形ランドに付着する半田は開口孔側に引き寄せられ、鋭角を形成している斜長形ランドの開口孔側にも半田を盛り上げることができるので、斜長ランド全体の半田量を平準化することが可能となる。これにより、導電性シャーシに形成した保持台と接触する面積を、三角形ランドを形成した場合（従来技術）の面積よりも広くすることが可能となる。
【００１９】
請求項４の発明によれば、菱形ランドは、開口孔の縁から所定の間隔を隔てることなく、開口孔の縁から形成することができる。このため、アース接続用ランドは、細分化して配置された菱形ランドによって半田の盛り量が平準化されて、導電性シャーシの保持台と直接面接触するので、アース接続が確実になると共に安定したアース接続を得ることが可能となる。また、三角形ランドを開口縁のぎりぎり迄広げて菱形形状にするため、金型で抜いて開口孔を形成する時に引きちぎられる銅箔面の量を最小限に抑えることができる。また、引きちぎられる銅箔面の量が最小限であることにより、半田付け後においても、引きちぎられた銅箔面に付着した半田の脱落による電子機器の品質低下も最小限に抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以上のように、本発明は、導体と接触してアース接続を行うアース接続ランドの銅箔面を広く形成し、レジストで細分化すると共に、半田盛り量が不足するエリアでは細分化されるランドの面積を調整することにより、半田量の偏りを減らし、所望の安定したアース接続を得るものである。以下、電子装置や電子部品を支持する導電性フレームの一部に形成した係止脚の一部が貫通する開口孔を有するプリント基板において、前記開口孔近傍のアース接続用ランドの最適形状を得る実施例について説明する。
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態としての実施例を図１〜図５により説明する。もちろん、本発明は、その発明の趣旨に反さない範囲で、実施例において説明した以外のものに対しても容易に適用可能なことは説明するまでもない。
【実施例１】
【００２２】
図１から図３は本発明における第１実施例を示す斜長形ランドの概略の構成を示す説明図である。
【００２３】
図１は、本発明を適用したプリント基板５０を示す。プリント基板５０の開口孔５１は、略矩形をしており、図６（ａ）及び（ｂ）に示されているように、図示しない電子装置や電子部品を支持する導電性フレーム４０の一部に形成した係止脚４１の段差部４２のシャーシ接触部４２ｂが貫通する。銅箔面５４は、図示しないプレス金型でプリント基板５０を打ち抜いて開口孔５１を形成する際に引きちぎられないようにするため、開口孔５１を形成する箇所より予め０．５ｍｍの間隔をもって形成される。また、銅箔面５４は、図６（ｃ）に示される導電性シャーシ６０に段差を設けて配置した保持台６１と接触する。プリント基板５０の部品実装面５０ａ側は、導電性フレーム４０の係止脚４１に設けた基板押え部４２ａがプリント基板５０を押し付ける部分を有し、この部分のパターン面５０ｂ側には、略半円径のアース接続用ランド５６が前記開口孔５１を挟んで２箇所に対向配置されている。このアース接続用ランド５６の周囲はレジスト５５に被われており、半田の付着を防止している。
【００２４】
アース接続用ランド５６には、図８に示される開口孔５１の縁側に形成された複数の三角形ランド５６ｂとその斜め奥側に隣接して形成された菱形ランド５６ａとを繋いだ、斜めに長い斜長形ランド５６ｃが複数形成されている。これらは、略格子状のレジスト５５で区画されている。即ち、アース接続用ランド５６は、開口孔５１に接する側には面積の広い複数の斜長形ランド５６ｃが配置され、その奥側には複数の菱形ランド５６ａが配置される構成となっている。
【００２５】
従来技術では、開口孔５１側に形成された三角形ランド５６ｂが鋭角となるコーナーが複数箇所あったが、斜長形ランド５６ｃにすることにより、その数を減らすことができる。また、三角形ランド５６ｂと菱形ランド５６ａを繋いだ、面積が広い斜長ランド５６ｃを配置することができるので、開口孔５１の縁側における半田付着量を安定させることができる。また、従来技術では、個別に複数の銅箔面を形成するため、半田付け時の熱により銅箔面の外周が剥がれ易くなるという問題があったが、本実施例では、複数の斜長形ランド５６ｃと菱形ランド５６ａは、一体の銅箔面５４をレジストで区画することによって形成されるため、剥がれ易くなるという問題を回避することが可能になる。
【００２６】
図２は、図１のプリント基板５０に、フロー方式で半田付けを行った状態を示している。図２の最上部に記載された矢印は、溶融半田に対してプリント基板５０を移動させた方向を示している。斜長形ランド５６ｃは、矢印方向に末広がりに傾いてプリント基板５０に形成されている。このため、フロー方式で半田付けする際、斜長形ランド５６ｃは奥側から開口孔５１側に向かって順次溶融半田と接することになり、開口孔５１側のランド鋭角部５６ｄに半田９０が引き寄せられるため、半田量は減らない。このようにして、複数の斜長形ランド５６ｃと菱形ランド５６ａの銅箔面５４は半田９０で被われる。
【００２７】
図３は、図２のプリント基板５０のａ−ａ断面を示す断面図である。図３において、プリント基板５０の下側は部品実装面５０ａであり、上側はパターン面５０ｂである。パターン面５０ｂには、アース接続用ランド５６が形成されている。広く一体の銅箔面５４上に形成された斜長形ランド５６ｃは、レジスト５５で区分されている。また、レジスト５５で被われていない銅箔面５４には、半田９０が付いている。個々の斜長形ランド５６ｃにおいて、半田盛り高さは、いずれもレジスト５５面より高く、ほぼ均等に半田９０が付着している。
【実施例２】
【００２８】
次に、本発明における第２実施例について説明する。図４は、開口孔５１側に菱形ランドを近接して配置したアース接続用ランド５６を示す説明図である。
【００２９】
図８において開口孔５１近傍に形成された三角形ランド５６ｂは、図４のアース接続用ランド５６では、菱形ランド５６ａに広げられている。即ち、開口縁５２から概ね０．５ｍｍほど隔てた銅箔面５４の端部に接して形成された個々の三角形ランド５６ｂを、開口孔５１側にこの三角形ランド５６ｂを反転させた逆三角形の分だけ広げることにより、略菱形のランド形状としている。従って、開口孔５１端部にほぼ接するように菱形ランド５６ａが横に複数配置されるため、開口孔５１側の銅箔面５４は略鋸刃状となり、銅箔面５４が開口孔５１と接する部分を最小限に抑えることができる。このため、図示しないプレス金型でプリント基板５０を打ち抜いて開口孔５１を形成する際に、銅箔面５４が引きちぎられる問題や、この引きちぎられた銅箔片に半田９０が付着して、後に銅箔片や半田片が脱落することにより品質が低下するという問題も最小限に抑えることができる。
【００３０】
また、このようにアース接続用ランド５６を構成することにより、全ての菱形ランド５６ａに、同様に半田が付き、適度な半田盛りを形成することが可能になる。
【００３１】
図５は、導電性フレーム４０とプリント基板５０が、導電性シャーシ６０にビス７０で固定された状態を示す断面説明図である。
【００３２】
導電性シャーシ６０には保持台６１が形成され、その保持台６１にはビス孔６１ｃが設けられ、そのビス孔６１ｃの周囲には係止脚接触部６１ｂが形成されている。さらにその係止脚接触部６１ｂの両脇には基板接触部６１ａが設けられている。この基板接触部６１ａの上に、プリント基板５０に形成されたアース接続用ランド５６が向かい合って載置される。導電性フレーム４０の係止脚４１に設けた段差のシャーシ接触部４２ｂがプリント基板５０の開口孔５１を貫通して保持台６１の係止脚接触部６１ｂと接触し、ビス７０でビス締めされているため、導電性フレーム４０と導電性シャーシ６０は係止脚接触部６１ｂの平面で確実にアース接続を行うことができる。また、係止脚４１に形成された段差の基板押え部４２ａが、ビス締め力によりプリント基板５０のアース接続用ランド５６を裏面から圧迫することができるので、プリント基板５０と導電性シャーシ６０は基板接触部６１ａの平面で確実にアース接続を行うことができる。
【００３３】
以上述べたように本発明の実施例によれば、係止脚４１をビス締めで導電性シャーシ６０に締め付けるという簡単な組み立て作業によって、プリント基板５０と導電性フレーム４０を容易に導電性シャーシ６０に強く押し付けて接触させることができる。また、アース接続用ランド５６は、一体の銅箔面５４を略格子状のレジスト５５で区画して形成されるため、半田付け時の熱により剥がれ易くなるという問題を解決することができる。
【００３４】
また、従来技術では、開口孔５１を形成するために、三角形ランド５６ｂのように面積の狭いランドが形成されてしまうという問題があったが、開口孔５１近傍の三角形ランド５６ｂとその斜め奥側に隣接する菱形ランド５６ａとを繋いで長くした斜長形ランド５６ｃを形成することで、広いランド面積を確保することができ、半田量を確保することが可能となる。なお、斜長形ランド５６ｃの開口孔５１側は鋭角であるが、フロー半田の際、溶融した半田は、銅箔面５４との界面張力のため、プリント基板５０の移動に伴い開口孔５１側に引き寄せられるので、半田盛り高さが高くなり、半田量は減少しない。従って、全てのランド（菱形ランド５６ａ、斜長形ランド５６ｃ、及び外周寄りのランド）の半田盛り高さを調整することができ、プリント基板５０のアース接続ランド５６と導電性シャーシ６０との接触を確実にすることが可能となる。また、アース接続ランド５６が直接導電性シャーシ６０と接触することになるため、電気的な接続は確実になる。さらにプリント基板５０が導電性フレーム４０の一部に形成された係止脚４１によって押し付けられるようになるまでビス締めすると、係止脚４１の段差部４２がバネとして機能するようになるため、半田９０のクリープによるビス緩みを防止することが可能となる。
【００３５】
さらに、従来技術では、開口孔５１を形成するために、三角形ランド５６ｂのように面積の狭いランドが形成されてしまうという問題があったが、開口孔５１側で銅箔面を形成していない概ね０．５ｍｍ幅のエリアに三角形ランド５６ｂを反転させた逆三角形の分だけ銅箔面５４を広げて菱形ランド５６ａを形成することで、半田量の均一化と安定化が容易に実現され、プリント基板５０のアース接続ランド５６と導電性シャーシ６０との接触を確実にすることが可能となる。また、アース接続ランド５６が直接導電性シャーシ６０と接触することになるため、電気的な接続は確実になる。また、開口孔５１端部にほぼ接するように菱形ランド５６ａが横に複数配置されるため、開口孔５１側の銅箔面５４は略鋸刃状となり、銅箔面５４が開口孔５１と接する部分を最小限に抑えることができる。このため、プリント基板５０を打ち抜いて開口孔５１を形成する際に、銅箔面５４が引きちぎられるという問題や、この引きちぎられた銅箔片に半田９０が付着して、後に銅箔片や半田片が脱落することにより品質が低下するという問題も最小限に抑えることができる。
【００３６】
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、これら実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、プリント基板５０の開口孔５１の形状は略矩形である必要は無く、係止脚４１が貫通可能な形状であればよい。また、アース接続用ランド５６を細分化して区画するレジスト５５は、一般に記号や文字をプリント基板５０に印刷するシルクでもよい。また、プリント基板５０の作り易さや、図示しない電子機器の組み立て易さを考慮して、アース接続用ランド５６の形状を変更してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施例におけるアース接続用ランドの概略構成を示す説明図である。
【図２】本発明の第１実施例におけるプリント基板に半田付けをした状態を示す説明図である。
【図３】本発明におけるプリント基板の断面説明図である。
【図４】本発明の第２実施例におけるプリント基板に半田付けをした状態を示す説明図である。
【図５】本発明における導電性フレーム、プリント基板、及び導電性シャーシの組み立て概略構成を示す断面説明図である。
【図６】従来技術における導電性フレーム、プリント基板、及び導電性シャーシの組み立て手順を示す説明図である。
【図７】従来技術におけるアース接続用ランドを示す説明図である。
【図８】従来技術における菱形ランドと三角形ランドが配置されたアース接続用ランドを示す説明図である。
【符号の説明】
【００３８】
４０  導電性フレーム
４１  係止脚
４２  段差部
５０  プリント基板
５０ａ  部品実装面
５０ｂ  パターン面
５１  開口孔
５２  開口縁
５４  銅箔面
５５  レジスト
５６  アース接続用ランド
５６ａ  菱形ランド
５６ｃ  斜長形ランド
６０  導電性シャーシ
６１  保持台
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2006093549.tif 000001