【手続補正書】
【提出日】平成19年3月2日(2007.3.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷配線板であって、
第１の内部層パネルであって、
第１の電極と、
前記第１の電極を覆って配置される誘電体と、
前記誘電体を覆って配置される第２の電極と
を含み、前記第１の電極、前記誘電体、および前記第２の電極が第１のコンデンサを形成する第１の内部層パネル、および
第２の内部層パネルであって、
第１の電極と、
前記第１の電極を覆って配置される誘電体と、
前記誘電体を覆って配置される第２の電極と
を含み、前記第１の電極、前記誘電体、および前記第２の電極が第２のコンデンサを形成する第２の内部層パネル
を含み、
前記第２の内部層パネルは前記第１の内部層パネルと積層され、それぞれの前記第１の電極は電気的に結合され、およびそれぞれの前記第２の電極は電気的に結合され、それによって、前記第１および前記第２のコンデンサを並列に接続することを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
第３の内部層パネルであって、
第１の電極と、
前記第１の電極を覆って配置される誘電体と、
前記誘電体を覆って配置される第２の電極と
を含み、前記第１の電極、前記誘電体、および前記第２の電極が第３のコンデンサを形成する第３の内部層パネルを含み、
前記第３の内部層パネルは前記第１および第２の内部層パネルと積層され、それぞれの前記第１の電極は電気的に結合され、およびそれぞれの前記第２の電極は電気的に結合され、それによって、前記第１、前記第２および前記第３のコンデンサを並列に接続することを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記第１の内部層パネルは、
前記誘電体によって前記第２の電極から離間され、前記第１の電極に電気的に結合される第３の電極
を含み、前記誘電体は２層誘電体であることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記第１の内部層パネルは、
前記誘電体によって前記第３の電極から離間され、前記第２の電極に電気的に結合される第４の電極
を含み、前記誘電体は３層誘電体であることを特徴とする請求項３に記載の印刷配線板。
【請求項５】
それぞれの前記第１の電極は第１の導電性バイアによって電気的に結合され、および
それぞれの前記第２の電極は第２の導電性バイアによって電気的に結合されることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項６】
第１の内部層パネルを形成する工程であって、
第１の電極を形成する工程と、
前記第１の電極を覆って誘電体を形成する工程と、
前記誘電体を覆って第２の電極を形成する工程と
を含み、前記第１の電極、前記第２の電極、および、前記誘電体が第１のコンデンサを形成する第１の内部層パネルを形成する工程、
第２の内部層パネルを形成する工程であって、
第１の電極を形成する工程と、
前記第１の電極を覆って誘電体を形成する工程と、
前記誘電体を覆って第２の電極を形成する工程と
を含み、前記第１の電極、前記第２の電極、および、前記誘電体が第２のコンデンサを形成する第２の内部層パネルを形成する工程、
前記第１および前記第２の内部層パネルを積層する工程、
それぞれの前記第１の電極を電気的に結合する工程、および
それぞれの前記第２の電極を電気的に結合する工程
を含み、それによって前記第１および前記第２のコンデンサを並列に接続することを特徴とする印刷配線板を製造する方法。
【請求項７】
積層される複数の内部層パネルを含む印刷配線板であって、
前記内部層パネルの少なくとも１つは、
箔から作成される第１の電極と、
前記第１の電極の第１の面を覆って配置される第１の誘電体と、
前記第１の電極の第２の面を覆って配置される第２の誘電体と、
前記第１の誘電体を覆って配置される第２の電極と、
前記第２の誘電体を覆って配置される第３の電極と
を含み、前記第１の電極、前記第１の誘電体、前記第２の誘電体、前記第２の電極、および前記第３の電極はコンデンサを形成することを特徴とする印刷配線板。
【請求項８】
複数の内部層パネルを形成する工程を含む印刷配線板を製造する方法であって、
前記内部層パネルの少なくとも１つを形成する工程は、
金属箔を設ける工程と、
前記箔の第１の面を覆って第１の誘電体を形成する工程と、
前記第１の誘電体を覆って第２の電極を形成する工程と、
前記箔の第２の面を覆って第２の誘電体を形成する工程と、
前記第２の誘電体を覆って第３の電極を形成する工程と、
前記箔から第１の電極を形成する工程を含む工程と、
前記複数の内部層パネルを積層する工程と
を含むことを特徴とする方法。
【請求項９】
積層された複数の内部層パネルを含む印刷配線板であって、
前記内部層パネルの少なくとも１つは、
平面内に配置される複数の第１の電極と、
前記第１の電極を電気的に接続する複数の第１の導電性部分と、
金属箔から形成される複数の第２の電極と、
前記第２の電極を電気的に接続する複数の第２の導電性部分と、
前記第２の電極から前記第１の電極を離隔する誘電体と
を含み、
前記第１の電極が前記第２の電極から前記誘電体を横断して離隔されて複数のコンデンサを形成するように、前記第１および前記第２の電極が配列されることを特徴とする印刷配線板。
【請求項１０】
複数の内部層パネルを形成する工程、および前記内部層パネルを積層する工程を含む印刷配線板を製造する方法であって、
前記内部層パネルの少なくとも１つを形成する工程は、
金属箔を設ける工程と、
前記金属箔を覆って誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層を覆って複数の第１の電極および複数の第１の導電性部分を形成する工程であって、前記第１の導電性部分は前記第１の電極を電気的に接続する工程と、
前記金属箔から複数の第２の電極および複数の第２の導電性部分を形成する工程であって、前記複数の第２の導電性部分は前記第２の電極を電気的に接続する工程と
を含み、
ここで、前記第１の電極が前記第２の電極から前記誘電体層を横断して離隔されて複数のコンデンサを形成するように、前記第１および前記第２の電極が配列されることを特徴とする方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３８】
上記に記載された実施形態は、本発明の実施にあたり知られている最良の形態を記載し、および、前述の実施形態もしくは他の実施形態において、および、本発明の特定の用途または使用によって要求される種々の変形を伴って、当業者が本発明を利用することを可能にすることをさらに意図する。したがって、その記載は、本発明を本明細書に開示される形態に限定することは意図しない。同様に、添付の特許請求の範囲は、代替の実施形態を含むと解釈されることを意図する。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］  印刷配線板であって、
第１の内部層パネルであって、
第１の電極と、
前記第１の電極を覆って配置される誘電体と、
前記誘電体を覆って配置される第２の電極と
を含み、前記第１の電極、前記誘電体、および前記第２の電極が第１のコンデンサを形成する第１の内部層パネル、および
第２の内部層パネルであって、
第１の電極と、
前記第１の電極を覆って配置される誘電体と、
前記誘電体を覆って配置される第２の電極と
を含み、前記第１の電極、前記誘電体、および前記第２の電極が第２のコンデンサを形成する第２の内部層パネル
を含み、
前記第２の内部層パネルは前記第１の内部層パネルと積層され、それぞれの前記第１の電極は電気的に結合され、およびそれぞれの前記第２の電極は電気的に結合され、それによって、前記第１および前記第２のコンデンサを並列に接続することを特徴とする印刷配線板。
［２］  第３の内部層パネルであって、
第１の電極と、
前記第１の電極を覆って配置される誘電体と、
前記誘電体を覆って配置される第２の電極と
を含み、前記第１の電極、前記誘電体、および前記第２の電極が第３のコンデンサを形成する第３の内部層パネルを含み、
前記第３の内部層パネルは前記第１および第２の内部層パネルと積層され、それぞれの前記第１の電極は電気的に結合され、およびそれぞれの前記第２の電極は電気的に結合され、それによって、前記第１、前記第２および前記第３のコンデンサを並列に接続することを特徴とする［１］に記載の印刷配線板。
［３］  前記第１の内部層パネルは、
前記誘電体によって前記第２の電極から離間され、前記第１の電極に電気的に結合される第３の電極
を含み、前記誘電体は２層誘電体であることを特徴とする［１］に記載の印刷配線板。
［４］  前記第１の内部層パネルは、
前記誘電体によって前記第３の電極から離間され、前記第２の電極に電気的に結合される第４の電極
を含み、前記誘電体は３層誘電体であることを特徴とする［３］に記載の印刷配線板。
［５］  それぞれの前記第１の電極は第１の導電性バイアによって電気的に結合され、および
それぞれの前記第２の電極は第２の導電性バイアによって電気的に結合されることを特徴とする［１］に記載の印刷配線板。
［６］  第１の内部層パネルを形成する工程であって、
第１の電極を形成する工程と、
前記第１の電極を覆って誘電体を形成する工程と、
前記誘電体を覆って第２の電極を形成する工程と
を含み、前記第１の電極、前記第２の電極、および、前記誘電体が第１のコンデンサを形成する第１の内部層パネルを形成する工程、
第２の内部層パネルを形成する工程であって、
第１の電極を形成する工程と、
前記第１の電極を覆って誘電体を形成する工程と、
前記誘電体を覆って第２の電極を形成する工程と
を含み、前記第１の電極、前記第２の電極、および、前記誘電体が第２のコンデンサを形成する第２の内部層パネルを形成する工程、
前記第１および前記第２の内部層パネルを積層する工程、
それぞれの前記第１の電極を電気的に結合する工程、および
それぞれの前記第２の電極を電気的に結合する工程
を含み、それによって前記第１および前記第２のコンデンサを並列に接続することを特徴とする印刷配線板を製造する方法。
［７］  第３の内部層パネルを形成する工程であって、
第１の電極を形成する工程と、
前記第１の電極を覆って誘電体を形成する工程と、
前記誘電体を覆って第２の電極を形成する工程と
を含み、前記第１の電極、前記第２の電極、および前記誘電体は第３のコンデンサを形成する第３の内部層パネルを形成する工程、
前記第３の内部層パネルを前記第１および前記第２の内部層パネルと積層する工程、
前記第３のコンデンサの前記第１の電極を前記第１および前記第２のコンデンサの前記第１の電極に電気的に結合する工程、および
前記第３のコンデンサの前記第２の電極を前記第１および前記第２のコンデンサの前記第２の電極に電気的に結合する工程
をさらに含むことを特徴とする［６］に記載の方法。
［８］  前記第１の内部層パネルを形成する工程は、
前記誘電体によって前記第２の電極から離間され、前記第１の電極に電気的に結合される第３の電極を形成し、ここで前記誘電体は２層誘電体である工程
を含むことを特徴とする［６］に記載の方法。
［９］  前記第１の内部層パネルを形成する工程は、
前記誘電体によって前記第３の電極から離間され、前記第２の電極に電気的に結合される第４の電極を形成し、ここで前記誘電体は３層誘電体である工程
を含むことを特徴とする［８］に記載の方法。
［１０］  前記第１の電極を電気的に結合する工程は、第１の導電性バイアを形成する工程を含み、および
前記第２の電極を電気的に結合する工程は、第２の導電性バイアを形成する工程を含む
ことを特徴とする［６］に記載の方法。
［１１］  積層される複数の内部層パネルを含む印刷配線板であって、
前記内部層パネルの少なくとも１つは、
箔から作成される第１の電極と、
前記第１の電極の第１の面を覆って配置される第１の誘電体と、
前記第１の電極の第２の面を覆って配置される第２の誘電体と、
前記第１の誘電体を覆って配置される第２の電極と、
前記第２の誘電体を覆って配置される第３の電極と
を含み、前記第１の電極、前記第１の誘電体、前記第２の誘電体、前記第２の電極、および前記第３の電極はコンデンサを形成することを特徴とする印刷配線板。
［１２］  前記第１の電極の終端は前記第１の電極の占有面積内にあり、
前記第２の電極の終端は前記第２の電極の占有面積内にあり、および
前記終端間の間隔は前記第１の電極の幅より狭いことを特徴とする［１１］に記載の印刷配線板。
［１３］  前記第２の電極は前記第３の電極に電気的に結合されることを特徴とする［１１］に記載の印刷配線板。
［１４］  前記第１の電極の前記第１の面を覆って配置される貼合せ材料と、
前記第１の電極に電気的に結合される第１の導体であって、前記貼合せ材料を貫いて延在する第１の導体と、
前記第２の電極に電気的に結合される第２の導体と
を含むことを特徴とする［１１］に記載の印刷配線板。
［１５］  前記第１の誘電体を覆って配置され、前記第１の電極に電気的に結合される第４の電極を含むことを特徴とする［１１］に記載の印刷配線板。
［１６］  前記第２の誘電体を覆って配置され、前記第１の電極に電気的に結合される第５の電極を含み、前記第２および前記第３の電極は電気的に結合されることを特徴とする［１５］に記載の印刷配線板。
［１７］  複数の内部層パネルを形成する工程を含む印刷配線板を製造する方法であって、
前記内部層パネルの少なくとも１つを形成する工程は、
金属箔を設ける工程と、
前記箔の第１の面を覆って第１の誘電体を形成する工程と、
前記第１の誘電体を覆って第２の電極を形成する工程と、
前記箔の第２の面を覆って第２の誘電体を形成する工程と、
前記第２の誘電体を覆って第３の電極を形成する工程と、
前記箔から第１の電極を形成する工程を含む工程と、
前記複数の内部層パネルを積層する工程と
を含むことを特徴とする方法。
［１８］  前記金属箔の前記第１の面を覆って貼合せ材料を形成する工程と、
第１の導体を形成する工程であって、前記第１の導体は前記第１の電極に電気的に接続される工程と、
第２の導体を形成する工程であって、前記第２の導体は前記第２の電極に電気的に接続される工程とを含むことを特徴とする［１７］に記載の方法。
［１９］  前記第１の誘電体を覆って第４の電極を形成する工程、および、
前記第２の誘電体を覆って第５の電極を形成する工程を含むことを特徴とする［１７］に記載の方法。
［２０］  前記電極の１つまたは複数を形成する工程は焼成を含むことを特徴とする［１７］に記載の方法。
［２１］  積層された複数の内部層パネルを含む印刷配線板であって、
前記内部層パネルの少なくとも１つは、
平面内に配置される複数の第１の電極と、
前記第１の電極を電気的に接続する複数の第１の導電性部分と、
金属箔から形成される複数の第２の電極と、
前記第２の電極を電気的に接続する複数の第２の導電性部分と、
前記第２の電極から前記第１の電極を離隔する誘電体と
を含み、
前記第１の電極が前記第２の電極から前記誘電体を横断して離隔されて複数のコンデンサを形成するように、前記第１および前記第２の電極が配列されることを特徴とする印刷配線板。
［２２］  前記複数の第１の電極を覆って配置される第１の貼合せ材料、および、
前記複数の第２の電極を覆って配置される第２の貼合せ材料を含むことを特徴とする［２１］に記載の印刷配線板。
［２３］  前記第１の貼合せ材料および前記第２の貼合せ材料の少なくとも１つを貫いて延在し、および前記複数の第１の電極に電気的に結合される導体を含むことを特徴とする［２２］に記載の印刷配線板。
［２４］  前記導体は前記誘電体を貫いて延在することを特徴とする［２３］に記載の印刷配線板。
［２５］  前記第１の電極は、前記第２の電極と上面形状が実質的に同一であることを特徴とする［２１］に記載の印刷配線板。
［２６］  複数の内部層パネルを形成する工程、および前記内部層パネルを積層する工程を含む印刷配線板を製造する方法であって、
前記内部層パネルの少なくとも１つを形成する工程は、
金属箔を設ける工程と、
前記金属箔を覆って誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層を覆って複数の第１の電極および複数の第１の導電性部分を形成する工程であって、前記第１の導電性部分は前記第１の電極を電気的に接続する工程と、
前記金属箔から複数の第２の電極および複数の第２の導電性部分を形成する工程であって、前記複数の第２の導電性部分は前記第２の電極を電気的に接続する工程と
を含み、
ここで、前記第１の電極が前記第２の電極から前記誘電体層を横断して離隔されて複数のコンデンサを形成するように、前記第１および前記第２の電極が配列されることを特徴とする方法。
［２７］  少なくとも１つの内部層パネルを形成する工程は、
前記複数の第１の電極を覆って第１の貼合せ材料を形成する工程、および、
前記複数の第２の電極を覆って第２の貼合せ材料を形成する工程
を含むことを特徴とする［２６］に記載の方法。
［２８］  前記複数の第１の電極および前記複数の第１の導電性部分を形成する工程は、
前記誘電体層を覆って導電性層を堆積する工程
を含むことを特徴とする［２６］に記載の方法。
［２９］  前記複数の第１の電極および前記複数の第１の導電性部分を形成する工程は、
前記導電性層および前記誘電体層を焼成する工程
を含むことを特徴とする［２８］に記載の方法。
［３０］  前記金属箔から前記複数の第２の電極および前記複数の第２の導電性部分を形成する工程は、
前記金属箔をエッチングする工程
を含むことを特徴とする［２６］に記載の方法。