【誤訳訂正書】
【提出日】平成20年5月29日(2008.5.29)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融形態の第１の熱凝固性材料を、第１の押出し温度で、所定のパターンで供給して、三次元物品を規定し、同時に、溶融形態の第２の熱凝固性材料を、第２の押出し温度で分配して、該三次元物品のための支持構造を規定することによって三次元物品を作製するための方法であって、改良点は、以下：
ポリカーボネート樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂、およびポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂からなる群から選択される第１の熱可塑性樹脂を含みかつ１２０℃より高い熱変形温度を有するモデリング材料を、該第１の熱凝固性材料として提供する工程；および
ポリフェニレンエーテルと耐衝撃性ポリスチレンとのブレンド、ポリフェニルスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンド、およびポリフェニルスルホンとポリスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンドからなる群から選択される第２の熱可塑性樹脂を含む支持材料を、該第２の熱凝固性材料として提供する工程、
を包含する、方法。
【請求項２】
前記支持材料が、少なくとも７０重量％の前記第２の熱可塑性樹脂を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記モデリング材料が、約２０重量％までの充填剤を含む、請求項１又は請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記支持材料が、少なくとも７０重量％の前記第１の熱可塑性樹脂を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法であって、前記第２の熱可塑性樹脂が、ポリフェニレンエーテルと耐衝撃性ポリスチレンとのブレンドであり、前記第１の熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂およびポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂からなる群から選択される、方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法であって、前記第２の熱可塑性樹脂が、約５０重量％と９０重量％との間のポリフェニレンエーテルおよび約１０重量％と５０重量％との間の耐衝撃性ポリスチレンを含み、そして前記第１の熱可塑性樹脂が、少なくとも７０重量％のポリカーボネートを含む、方法。
【請求項７】
請求項５に記載の方法であって、前記第２の熱可塑性樹脂が、約４０重量％と８０重量％との間のポリフェニレンエーテルおよび約２０重量％と６０重量％との間の耐衝撃性ポリスチレンを含み、そして前記第１の熱可塑性樹脂が、少なくとも５０重量％のポリカーボネートを含む、方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法であって、前記第２の熱可塑性樹脂が、ポリフェニルスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンド、およびポリフェニルスルホンとポリスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンドからなる群から選択され、そして前記第１の熱可塑性樹脂が、ポリフェニルスルホン樹脂である、方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法であって、前記第２の熱可塑性樹脂が、約６０重量％と９０重量％との間のポリフェニルスルホン、約１重量％と４０重量％との間のポリスルホン、および約１０重量％と４０重量％との間のアモルファスポリアミドブレンドを含む、ポリフェニルスルホンとポリスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンドである、方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の方法であって、前記第２の熱可塑性樹脂が、約６０重量％と９０重量％との間のポリフェニルスルホン、および約１０重量％と４０重量％との間のアモルファスポリアミドブレンドを含む、ポリフェニルスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンドである、方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の方法であって、前記モデリング材料が、前記第１の押出し温度において、１．２ｋｇの負荷の下で、５〜３０ｇｍ／１０分の範囲のメルトフローを有し、そして前記支持材料が、前記第２の押出し温度において、１．２ｋｇの負荷の下で、５〜３０ｇｍ／１０分の範囲のメルトフローを有する、方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の方法であって、前記支持材料が、前記モデリング材料の熱変形温度の上下約２０℃以内の熱変形温度、および３４ＭＰａと８３ＭＰａ（５０００ｐｓｉと１２，０００ｐｓｉ）との間の引張り強さを有する、方法。
【請求項１３】
融解形態の第１の熱凝固性材料を、第１の押出し温度で、所定のパターンで供給して、三次元物品を規定し、同時に、溶融形態の第２の熱凝固性材料を、第１の押出し温度で分配して、該三次元物品のための支持構造を規定することによって三次元物品を作製するための方法であって、改良点は、以下：
ポリカーボネート樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂、およびポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂からなる群から選択される第１の熱可塑性樹脂を含みかつ１２０℃より高い熱変形温度を有するモデリング材料を、該第２の熱凝固性材料として提供する工程；および
ポリフェニレンエーテルと耐衝撃性ポリスチレンとのブレンド、ポリフェニルスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンド、およびポリフェニルスルホンとポリスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンドからなる群から選択される第２の熱可塑性樹脂を含む支持材料を、該第１の熱凝固性材料として提供する工程、
を包含する、方法。
【請求項１４】
付加的なプロセスを用いて三次元物品を作製するための方法であって、
三次元物品を規定する予め定められたパターンにて、流動可能な状態でモデリング材料を供給し、前記三次元物品はその三次元物品の作製中に支持を必要とする突出部を備え、前記モデリング材料が、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂、およびポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂からなる群から選択される第１の熱可塑性樹脂を含む、ステップと、
前記三次元物品のための三次元物品サポート構造を形成するために、前記モデリング材料を供給することと連携して、前記三次元物品の突出部の下方の空間に支持材料を流動可能な状態にて供給し、前記支持材料は、ポリフェニレンエーテルと耐衝撃性ポリスチレンとのブレンド、ポリフェニルスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンド、およびポリフェニルスルホンとポリスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンドからなる群から選択される第２の熱可塑性樹脂を含む、ステップと、
を備える方法。
【請求項１５】
付加的なプロセスを用いて三次元物品を作製するための方法であって、
三次元物品を規定する予め定められたパターンにて、流動可能な状態でモデリング材料を供給し、前記三次元物品はその三次元物品の作製中に支持を必要とし、前記モデリング材料が、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂、およびポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂からなる群から選択される第１の熱可塑性樹脂を含む、ステップと、
前記三次元物品を支持するための三次元物品サポート構造を形成するために、前記モデリング材料を供給することと連携して、支持材料を流動可能な状態にて供給し、前記支持材料は、ポリフェニレンエーテルと耐衝撃性ポリスチレンとのブレンド、ポリフェニルスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンド、およびポリフェニルスルホンとポリスルホンとアモルファスポリアミドとのブレンドからなる群から選択される第２の熱可塑性樹脂を含む、ステップと、
を備える方法。
【請求項１６】
前記第２の熱可塑性樹脂は、１２０℃より高い熱変形温度、および３４ＭＰａ（５０００ｐｄｉ）と８３ＭＰａ（１２，０００）との間の引張り強さを有する、請求項１４又は請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第２の熱可塑性樹脂は、４００℃までの温度で、１．２ｋｇの負荷の下、約５〜３０ｇｍ／１０分の範囲のメルトフローを有する、請求項１４又は請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２の熱可塑性樹脂は、２０重量％までの充填剤をさらに含む、請求項１４又は請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記支持材料は、押出し可能な物品である、請求項１４又は請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
前記押出し可能な物品が、フィラメントである、請求項１９に記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】発明の名称
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【発明の名称】３次元モデリングのための方法
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００４】
付加プロセス技術による（例えば、凝固可能な材料の層を配置することによる）三次元物品の作製の際に、支持層または支持構造体（これは、モデリング材料自体によって直接的に支持されない）が、突出部の下または構築中の物質の空洞内に使用されなければならないことは、例外ではなく規則である。例えば、この物質が、地下鍾乳洞の内部のモデルであり、そしてこの鍾乳洞のプロトタイプが、床から天井まで構築される場合、天井が完成するまで、鍾乳石は一時的な支持を必要とする。支持層または支持構造体は、他の同様の理由（例えば、このモデルが基板から除去されるのを可能にし、部分的に完成したときにこのモデルが変形する傾向に耐え、そしてこの構築プロセスによって部分的に完成したモデルに適用された力に耐えること）のために必要とされ得る。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３６】
本発明のモデリング材料Ａおよび支持材料Ｂは、水分感受性であることに注意するべきである。多湿環境へのこれらの材料の曝露は、モデルの質を有意に低下することが実証されており、従って、乾燥状態の維持が重要である。溶融配置技術によって本発明の材料を正確で頑丈なモデルに構築するために、材料が乾燥していなければならない。本発明の高温の水分感受性材料を使用して三次元物品を構築するために特に適切な装置は、ＰＣＴ出願番号ＵＳ０１／４１３５４およびＰＣＴ出願番号ＵＳ００／１７３６３（これらは本明細書中で参考として援用される）に開示される。この’３６３の出願は、高温構築チャンバを有するモデリングマシンを開示し、そして’３５４の出願は、水分密閉フィラメントカセット、およびフィラメント供給配置モデリングマシンに水分感受性モデリングフィラメントを供給するためのフィラメント通路を開示する。