(57)【要約】  簡易にＰＤＰ用隔壁基板を製造することができる方法を提供する。  本発明のＰＤＰ用隔壁基板の製造方法は，基板上に所定方向に延びる電極及び基板上に又は基板自体に隔壁を形成することによって大型ＰＤＰ用隔壁基板を製造し，前記隔壁基板に対して，前記電極が延びる方向に直交する方向の分断と，前記電極が延びる方向に平行な方向の少なくとも１回の分断とを行うことによって，前記分断によって形成される基板端まで隔壁が形成されている，小型ＰＤＰ用隔壁基板を４枚以上製造する工程を備える。
2007072552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に所定方向に延びる電極及び基板上に又は基板自体に隔壁を形成することによって大型プラズマディスプレイパネル用隔壁基板を製造し，前記隔壁基板に対して，前記電極が延びる方向に直交する方向の分断と，前記電極が延びる方向に平行な方向の少なくとも１回の分断とを行うことによって，前記分断によって形成される基板端まで隔壁が形成されている，小型プラズマディスプレイパネル用隔壁基板を４枚以上製造する工程を備えるプラズマディスプレイパネル用隔壁基板の製造方法。
【請求項２】
基板上に所定方向に延びる電極及び基板上に又は基板自体に隔壁を形成することによって大型プラズマディスプレイパネル用隔壁基板を製造し，前記隔壁基板に対して，前記電極が延びる方向に直交する分断を行うことによって，前記分断によって形成される基板端まで隔壁が形成されている，小型プラズマディスプレイパネル用隔壁基板を２枚製造する工程を備えるプラズマディスプレイパネル用隔壁基板の製造方法。
【請求項３】
前記分断によって製造される，小型プラズマディスプレイパネル用隔壁基板は，互いに実質的に同サイズである請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
基板上に形成された隔壁材料層又は基板自体にレーザーを照射することによって隔壁が形成されるように前記材料層又は基板を部分的に除去する工程と，基板上に所定方向に延びる電極を形成する工程を備え，レーザー照射は，前記電極が延びる方向に直交する基板の二辺のうち一辺において，その近傍領域の前記材料層又は基板表面から隔壁高さ分の基板が完全に除去され，残りの一辺において，基板端まで隔壁が形成されるように行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用隔壁基板の製造方法。
【請求項５】
基板上に形成された隔壁材料層又は基板自体にレーザーを照射することによって隔壁が形成されるように前記材料層又は基板を部分的に除去する工程と，基板上に所定方向に延びる電極を形成する工程を備え，レーザー照射は，前記電極に直交する基板の二辺のうち一辺において，その近傍領域の前記材料層又は基板表面から隔壁高さ分の基板が完全に除去され，残りの一辺において，その近傍領域の表面が隔壁の上面と同一平面になるように行われることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用隔壁基板の製造方法。
【請求項６】
前記レーザー照射は，前記電極と平行な基板の二辺のうち少なくとも一辺において，基板端まで隔壁が形成されるように行われる請求項４又は５に記載の方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１つに記載の方法によって製造される隔壁基板を用いたプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
請求項１〜６の何れか１つに記載の方法を用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，プラズマディスプレイパネル（以下，「ＰＤＰ」と呼ぶ。）用隔壁基板の製造方法，ＰＤＰ及びＰＤＰの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰは，対向する一対の基板を備え，その一方には，所定方向に延びる電極（例えば，アドレス電極）と，放電空間を分離するための隔壁とが形成されている（隔壁が形成されている基板を以下，「隔壁基板」と呼ぶ。）。【０００３】
ここで，従来の隔壁基板の製造方法について説明する。
図１１（ａ），（ｂ）は，それぞれ，大型ＰＤＰ用隔壁基板，及び多面取り方式における分断前の小型ＰＤＰ用隔壁基板を示す。図１１（ａ）に示す大型ＰＤＰ用隔壁基板には，基板５１上に，１つの大型ＰＤＰに対応したパターンの隔壁５３が形成されている。図１１（ｂ）に示す多面取り方式における分断前の小型ＰＤＰ用隔壁基板には，基板５１上に，４つの小型ＰＤＰに対応したパターンの隔壁５３が形成されている。図１１（ｂ）の多面取り方式における分断前の小型ＰＤＰ用隔壁基板は，図に示す点線の位置で４つに分断され，４つの小型ＰＤＰ用隔壁基板として用いられる。分断後の小型ＰＤＰ用隔壁基板を図１１（ｃ）に示す。なお，図示の便宜上，アドレス電極は表示していないが，隣接する隔壁５３間に隔壁５３と同じ方向に延びるように形成されている。【０００４】
このように，大型ＰＤＰ用隔壁基板と多面取り方式における分断前の小型ＰＤＰ用隔壁基板とでは，隔壁５３のパターンが異なっている。隔壁５３のパターンを変えるために，隔壁形成時のフォトリソグラフィ工程で用いるフォトマスクを変えている。
【特許文献１】特開２００５-２５９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の方法では，大型及び小型ＰＤＰ用隔壁基板の製造時に複数のフォトマスクを準備する必要があり，かつそれぞれの隔壁基板を製造する際に製造ラインの設定を変更する必要がある。これらは，何れも隔壁基板の製造コストの増大に繋がる。【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり，簡易にＰＤＰ用隔壁基板を製造することができる方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００７】
本発明のＰＤＰ用隔壁基板の製造方法は，基板上に所定方向に延びる電極及び基板上に又は基板自体に隔壁を形成することによって大型ＰＤＰ用隔壁基板を製造し，前記隔壁基板に対して，前記電極が延びる方向に直交する方向の分断と，前記電極が延びる方向に平行な方向の少なくとも１回の分断とを行うことによって，前記分断によって形成される基板端まで隔壁が形成されている，小型ＰＤＰ用隔壁基板を４枚以上製造する工程を備える。
【０００８】
本発明の方法では，大型ＰＤＰ用隔壁基板を分断することによって，小型ＰＤＰ用隔壁基板を製造する。このため，小型ＰＤＰ用隔壁基板製造のためのフォトマスクを別途準備する必要がない。また，隔壁基板製造ラインでは，一種類の隔壁基板のみを製造すればよいので，製造ラインの設定変更の手間を省くことができる。なお，本明細書において，「小型」とは，絶対的なサイズを示すものではなく，「大型」よりもサイズが小さいことを意味する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ），（ｂ）は，本発明の第１実施形態のＰＤＰ用隔壁基板の製造方法に係る，分断前の大型ＰＤＰ用隔壁基板の構造を示し，（ａ）は平面図であり，（ｂ）は，（ａ）中のＩ−Ｉ断面図である。
【図２】図１の大型ＰＤＰ用隔壁基板の別の実施形態を示す，図１（ｂ）に対応した断面図である。
【図３】図１の大型ＰＤＰ用隔壁基板の別の実施形態を示す，図１（ｂ）に対応した断面図である。
【図４】図１の大型ＰＤＰ用隔壁基板の別の実施形態を示す，図１（ａ）に対応した平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態のＰＤＰ用隔壁基板の製造方法に係る，分断後の小型ＰＤＰ用隔壁基板の構造を示す平面図である。
【図６】図１の大型ＰＤＰ用隔壁基板の別の実施形態を示す，図１（ａ）に対応した平面図である。
【図７】本発明の別の実施形態のＰＤＰ用隔壁基板の製造方法に係る，分断前の大型ＰＤＰ用隔壁基板の構造を示す平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態のＰＤＰ用隔壁基板の製造方法によって製造されるＰＤＰ用隔壁基板の構造を示す平面図である。
【図９】本発明の別の実施形態のＰＤＰ用隔壁基板の製造方法によって製造されるＰＤＰ用隔壁基板の構造を示す，図８に対応した平面図である。
【図１０】図５の小型ＰＤＰ用隔壁基板に蛍光体層を形成した後の状態を示し，（ａ）は平面図であり，（ｂ）は，（ａ）中のＩ−Ｉ断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は，従来のＰＤＰ用隔壁基板の製造方法に係る平面図であり，それぞれ，大型ＰＤＰ用隔壁基板，分断前の小型ＰＤＰ用隔壁基板及び分断後の小型ＰＤＰ用隔壁基板を示す。
【符号の説明】
【００１０】
１：基板  １ａ：アドレス電極と直交する辺  １ｂ：アドレス電極と平行する辺  ３：アドレス電極  ５：誘電体膜  ７：隔壁  ９：基板端近傍領域  １１：隔壁間の領域  １３：排気孔  １５ａ〜ｄ：小型ＰＤＰ用隔壁基板単位  １７：蛍光体層  ５１：基板  ５３：隔壁
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下，本発明の実施形態を図面を用いて説明する。図面は，説明の便宜のために用いられるものであり，本発明の範囲は，図面に示す実施形態に限定されない。以下の実施形態では，アドレス電極が形成される基板上に隔壁を形成する場合を例にとって説明するが，本発明は，表示電極などの他の電極が形成される基板上に隔壁を形成する場合にも適用可能である。【００１２】
１．ＰＤＰ用隔壁基板の製造方法
１−１．第１実施形態
本発明の第１実施形態に係る３電極面放電型ＰＤＰのＰＤＰ用隔壁基板の製造方法について説明する。【００１３】
１−１−１．大型ＰＤＰ用隔壁基板製造工程
まず，図１（ａ），（ｂ）に示すように，基板１上に所定方向に延びるアドレス電極３，誘電体層５及び隔壁７を順次形成することによって大型ＰＤＰ用隔壁基板を製造する。図１（ａ）は平面図，図１（ｂ）は，（ａ）中のＩ−Ｉ断面図である。【００１４】
本実施形態の大型ＰＤＰ用隔壁基板は，一枚の大型ＰＤＰの製造に用いることができるし，分断して４枚以上の小型ＰＤＰの製造に用いることもできる。図１（ａ）に示す点線Ａ，Ｂは，後工程で分断を行う位置を示す。符号１５ａ〜ｄは，分断後に小型ＰＤＰ用隔壁基板となる単位（「小型ＰＤＰ用隔壁基板単位」と呼ぶ。）を示す。各単位１５ａ〜ｄには，分断前に排気孔１３を形成してもよいし，分断後に形成してもよい。排気孔１３は，後工程で真空排気及び放電ガスの充填のために用いられる。【００１５】
基板１としては，ガラス，石英，セラミック等の基板や，これらの基板上に，電極，絶縁膜，誘電体層，保護膜等の所望の構成物を形成した基板を用いることができる。【００１６】
アドレス電極３は，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等から構成される。アドレス電極３は，Ａｇ，Ａｕについては印刷法を用い，その他については蒸着法，スパッタ法等の成膜法とエッチング法を組み合わせることにより，所望の本数，厚さ，幅及び間隔で形成することができる。通常，基板１は，長方形又は正方形であり，アドレス電極３は，基板１の二辺と平行し，二辺と直交するように延びる。本明細書において，「直交」又は「平行」という用語は，実質的に直交又は平行であることを意味する。基板１端近傍でのアドレス電極３の詳細な形状は，図示の都合上省略しているが，基板１端において制御回路基板に電気的に接続されるような形状になっている。【００１７】
誘電体層５は，例えば，低融点ガラスフリットにバインダと溶剤を加えたガラスペーストを，基板１上にスクリーン印刷法で塗布し，焼成することにより形成する。誘電体層５は，ＣＶＤ法などで酸化シリコンを堆積することによって形成してもよい。【００１８】
隔壁７は，次の方法で形成することができる。
（１）エッチングによる隔壁形成
この方法では，まず，誘電体層５上に隔壁材料層を形成し，隔壁材料層をエッチングすることによって，隔壁材料層を部分的に除去することにより隔壁７を形成する。除去する部分は，アドレス電極３が延びる方向に直交する基板１の二辺１ａの近傍領域９と，放電空間となる領域１１である。近傍領域９では，隔壁材料層を完全に除去し，隔壁７を形成しない。アドレス電極３が延びる方向に平行する基板１の二辺１ｂでは，基板端まで隔壁７が形成されている。別の実施形態では，アドレス電極３と平行な基板の二辺１ｂの一方又は両方において基板端まで隔壁７が形成されていなくてもよい。隔壁材料層は，例えば，低融点ガラスフリット，バインダ，溶剤等からなるガラスペーストを誘電体層５上に塗布して乾燥させることによって形成することができる。【００１９】
エッチングは，物理的エッチング又は化学的エッチングにより行うことができる。物理的エッチングとは，サンドブラストのように物理的に不要な部分を除去する方法である。化学的エッチングとは，除去したい層と化学反応する薬液やガスを用いて，不要な部分を除去する方法である。ガラスペーストからなる隔壁材料層に対しては，薬液として，フッ酸などを用いることができる。エッチングを行う前に，除去しない部分をレジストパターンで被覆して保護する。レジストパターンは，隔壁材料層上にフォトレジストを塗布するか，ドライフィルムレジストを貼り付け，これをフォトマスクを介して露光し，現像することによって形成することができる。
別の実施形態では，図２に示すように，基板１自体をエッチングすることによって，基板１を部分的に除去することにより隔壁７を形成してもよい。アドレス電極３は，隔壁７形成後に形成する。この後，誘電体層５は，形成してもしなくてもよい。【００２０】
（２）レーザーを用いた隔壁形成
この方法では，まず，誘電体層５上に隔壁材料層を形成し，隔壁材料層にレーザーを照射することによって，隔壁材料層を部分的に除去することにより隔壁７を形成する。除去する領域，隔壁材料層の構成は，エッチングによる場合と同様である。レーザーの照射条件は，隔壁材料層を除去しつつ誘電体層５にダメージを与えないように適宜決定することができる。
別の実施形態では，図２に示すように，基板１自体にレーザーを照射することによって，基板１を部分的に除去することにより隔壁７を形成してもよい。アドレス電極３は，隔壁７形成後に形成する。この後，誘電体層５は，形成してもしなくてもよい。
レーザーを用いた方法で隔壁７を形成する場合，フォトマスクの枚数削減というメリットは得られないが，隔壁基板製造ラインの設定変更の手間が省けるというメリットは存在する。【００２１】
第１実施形態では，誘電体層５上に隔壁７を形成しているが，別の実施形態では，図３に示すように，誘電体層５を備えず，隔壁７を基板１上に形成してもよい。本実施形態では隔壁７は，ストレート形状（すなわち，ストライプ形状）であるが，別の実施形態では，図４に示すように，格子状（ワッフルともいう），ＢＯＸ形状であってもよい。隔壁７は，製造可能な限り，特にその形状は限定されない。これらの実施形態の特徴は，適宜組み合わせてもよい。【００２２】
１−１−２．分断工程
次に，大型ＰＤＰ用隔壁基板に対して，アドレス電極３が延びる方向に直交する方向の分断Ａと，アドレス電極３が延びる方向に平行な方向の少なくとも１回の分断Ｂとを行うことによって，前記分断Ａ，Ｂによって形成される基板端１ｃ，１ｄまで隔壁が形成されている，小型ＰＤＰ用隔壁基板を４枚以上製造する。分断Ａ，分断Ｂは，それぞれ，例えば，図１（ａ）の点線Ａ，Ｂに沿って行う分断である。分断Ａは，通常は１回であるが，分断Ｂは，２回以上行ってもよく，２枚×（分断Ｂの回数＋１）枚の小型ＰＤＰ用隔壁基板が製造される。分断によって製造される小型ＰＤＰ用隔壁基板は，互いに実質的に同サイズであることが好ましい。この工程によって得られる小型ＰＤＰ用隔壁基板の１つの平面図を図５に示す。【００２３】
本実施形態の方法では，大型ＰＤＰ用隔壁基板においてアドレス電極３が延びる方向に隣接する２つの小型ＰＤＰ用隔壁基板単位（例えば，単位１５ａと単位１５ｂの組，単位１５ｃと単位１５ｄの組）は，互いに間隔がないように配置される。また，大型ＰＤＰ用隔壁基板においてアドレス電極３が延びる方向に直交する方向に隣接する２つの小型ＰＤＰ用隔壁基板単位（例えば，単位１５ａと単位１５ｃの組，単位１５ｂと単位１５ｄの組）は，分断ライン（点線Ｂ）に最も近い隔壁７同士の間隔が，隔壁ピッチと等しくなるように配置されている。言い換えると，大型ＰＤＰ用隔壁基板において複数の隔壁７が等間隔に並んでいるところ，特定の，隣接する２つの隔壁７の間で，大型ＰＤＰ用隔壁基板の分断が行われる。また，大型ＰＤＰ用隔壁基板の隔壁７が，図６に示すように，終端壁７ａを有するとき，この終端壁７ａは，大型ＰＤＰ用隔壁基板においてアドレス電極３が延びる方向に直交する方向に隣接する２つの小型ＰＤＰ用隔壁基板単位で共通であるように配置される。小型ＰＤＰ用隔壁基板は，大型ＰＤＰ用隔壁基板を分断して製造されるので，両者の隔壁の形状や寸法（ピッチ，幅）は同じになる。【００２４】
別の実施形態では，図７に示すように，１回の分断により２枚の小型ＰＤＰ用隔壁基板を製造する。この実施形態は，基板１上に所定方向に延びるアドレス電極３及び基板１上に又は基板自体に隔壁を形成することによって大型ＰＤＰ用隔壁基板を製造し，前記隔壁基板に対して，アドレス電極３が延びる方向に直交する分断Ａを行うことによって，前記分断Ａによって形成される基板端まで隔壁が形成されている，小型ＰＤＰ用隔壁基板を２枚製造する工程を備える。小型ＰＤＰ用隔壁基板単位１５ａ，１５ｂが，分断により，２枚の小型ＰＤＰ用隔壁基板となる。本実施形態は，例えば，縦型ＰＤＰ用隔壁基板を分断して，２枚の横型ＰＤＰ用隔壁基板を製造する場合などに有効である。【００２５】
１−２．第２実施形態
次に，本発明の第２実施形態のＰＤＰ用隔壁基板の製造方法について説明する。本実施形態は，第１実施形態で製造される，基板端まで隔壁が形成されている隔壁基板を別の視点から簡易に製造する方法である。この方法を図８を用いて説明する。【００２６】
本実施形態の製造方法は，基板１上に形成された隔壁材料層又は基板自体にレーザーを照射することによって隔壁７が形成されるように前記材料層又は基板を部分的に除去する工程と，基板上に所定方向に延びるアドレス電極３を形成する工程を備え，レーザー照射は，アドレス電極３が延びる方向に直交する基板の二辺１ａのうち一辺において，その近傍領域の前記材料層又は基板表面から隔壁高さ分の基板が完全に除去され，残りの一辺において，基板端まで隔壁７が形成されるように行われる。レーザー照射の方法についての説明は，第１実施形態と同様である。従来は，基板１の四辺において，その近傍領域の隔壁材料層又は基板表面から隔壁高さ分の基板が完全に除去されていたが，本実施形態では，完全に除去する代わりに，少なくとも１辺において基板端まで隔壁７を形成しているので，レーザーによる加工量が少ない。従って，加工時間を短縮することができる。アドレス電極３が延びる方向に平行する基板の二辺１ｂでは，その両方において又は一方のみに，基板端まで隔壁７が形成されるようにしてもよく，その両方において，その近傍領域の前記材料層又は基板表面から隔壁高さ分の基板が完全に除去されるようにしてもよい。【００２７】
また，基板端まで隔壁を形成する代わりに，基板端を加工しないことによっても，レーザーによる加工量を減少させることができる。すなわち，図９に示すように，基板１上に形成された隔壁材料層又は基板自体にレーザーを照射することによって隔壁７が形成されるように前記材料層又は基板を部分的に除去する工程と，基板上に所定方向に延びるアドレス電極３を形成する工程を備え，レーザー照射は，アドレス電極３に直交する基板の二辺のうち一辺１ａにおいて，その近傍領域の前記材料層又は基板表面から隔壁高さ分の基板が完全に除去され，残りの一辺において，その近傍領域の表面が隔壁の上面と同一平面になるように行われる。後者の一辺においては，隔壁材料層又は基板を加工せずにそのまま残してある。このような方法によっても簡易に隔壁基板を製造することができる。【００２８】
２．ＰＤＰの製造方法
次に，３電極面放電型ＰＤＰの製造方法について説明する。ＰＤＰは，背面側基板と前面側基板を封着材を用いて貼り合わせ，放電ガスを封入することによって製造することができる。以下，詳述する。【００２９】
（１）背面側基板
背面側基板は，上記方法により隔壁基板を製造し，隣接する隔壁７間に蛍光体層を形成することによって形成することができる。一例として，図５に示す隔壁基板に蛍光体層１７を形成した後の状態を図１０（ａ），（ｂ）に示す。図１０（ｂ）は，図１０（ａ）中のＩ−Ｉ断面図である。図１０（ａ），（ｂ）では，隔壁基板の外周近傍の領域には蛍光体層１７を形成していない。これは，この領域が表面基板との貼り合わせに利用されるからである。貼り合わせの妨げにならない場合は，蛍光体層１７は，隔壁７間全体に形成してもよい。【００３０】
蛍光体層１７は，蛍光体粉末とバインダとを含む蛍光体ペーストを隔壁７間の溝内にスクリーン印刷，又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し，これを各色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）毎に繰り返した後，焼成することにより形成することができる。蛍光体層１７は，蛍光体粉末とバインダとを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し，フォトリソ法で形成することもできる。この場合，所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて，露光，現像を行い，これを各色毎に繰り返すことで，対応する隔壁間に各色の蛍光体層を形成することができる。【００３１】
（２）前面側基板
前面側基板としては，面放電を生じさせることができる表示電極が形成されたものを用いることができ，例えば，特開２００３−５６９９号公報に記載されているような前面側基板を用いることができる。【００３２】
（３）封着材による貼り合わせ
背面側基板と前面側基板との貼り合わせは，封着材を背面側基板の外周近傍の領域に塗布し，仮焼成後，前面側基板と重ねた状態で焼成することによって行うことができる。これによって，背面側基板と前面側基板との間に，排気孔１３のみで外部と接続される空間が形成される。両者を貼り合わせたものを「パネル」と呼ぶ。別の実施形態では，封着材を前面側基板に塗布し，仮焼成後，背面側基板と重ねた状態で焼成することによって貼り合わせを行ってもよい。この場合，隔壁７間に封着材が毛管現象により吸い込まれる現象が起こりにくくなる。封着材は，低融点ガラスフリット，バインダ，溶剤等からなるガラスペーストなどを用いることができる。【００３３】
（４）排気，放電ガスの封入
排気孔１３にガラス管を接続し，このガラス管を介して高温環境下でパネル内部を排気し，ガラス管を介して放電ガスを充填する。その後，ガラス管をチップオフし，パネル内部を密閉し，ＰＤＰの製造が完了する。この工程は，例えば，特開平７−１０５８４８号公報に記載の方法に従って行うことができる。図１（ａ），（ｂ）に示すような大型ＰＤＰ用隔壁基板をそのまま用いて大型ＰＤＰを製造する場合，複数の排気孔１３が存在するが，この場合，複数の排気孔１３を利用して，排気を行うことができる。また，複数の排気孔の一部は，排気に用いずに，不純物ガスのゲッターを封入したガラス管を接続し，特性劣化を防止するのに用いてもよい。【００３４】
（その他）
以上の実施形態で示した種々の特徴は，互いに組み合わせることができる。１つの実施形態中に複数の特徴が含まれている場合，そのうちの１又は複数個の特徴を適宜抜き出して，単独で又は組み合わせて，本発明に採用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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2007072552.tif 000015
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