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【手続補正書】
【提出日】平成19年5月28日(2007.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
電子写真画像形成装置本体に着脱可能なプロセスカートリッジにおいて、
電子写真感光体ドラムと、
前記電子写真感光体ドラムと接触して、現像剤を用いて前記電子写真感光体ドラムに形成された静電潜像を現像するための現像ローラと、
前記電子写真感光体ドラムを支持するドラムユニットであって、前記プロセスカートリッジが前記装置本体に装着された状態で、前記装置本体に位置決めされるドラムユニットと、
前記現像ローラを支持して、前記ドラムユニットに対して移動可能な現像ユニットであって、前記静電潜像を現像するために前記電子写真感光体ドラムと前記現像ローラとを接触させる接触位置と、前記電子写真感光体ドラムと前記現像ローラとを離隔させる離隔位置と、をとり得る現像ユニットと、
前記プロセスカートリッジが前記装置本体に装着された状態で、前記電子写真感光体ドラムを回転させるためのドラム駆動力を前記装置本体から受けるドラム駆動力受け部であって、前記ドラムユニットに設けられたドラム駆動力受け部と、
前記現像ユニットを前記接触位置と前記離隔位置との間で移動させるために移動する移動部材と、
前記プロセスカートリッジが前記装置本体に装着された状態で、前記移動部材を移動させるための移動部材駆動力を前記装置本体から受ける移動部材駆動力受け部であって、前記ドラムユニットに設けられた移動部材駆動力受け部と、
を有することを特徴とするプロセスカートリッジ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
前記課題を解決するために本出願に係る代表的な発明は、
電子写真画像形成装置本体に着脱可能なプロセスカートリッジにおいて、
電子写真感光体ドラムと、
前記電子写真感光体ドラムと接触して、現像剤を用いて前記電子写真感光体ドラムに形成された静電潜像を現像するための現像ローラと、
前記電子写真感光体ドラムを支持するドラムユニットであって、前記プロセスカートリッジが前記装置本体に装着された状態で、前記装置本体に位置決めされるドラムユニットと、
前記現像ローラを支持して、前記ドラムユニットに対して移動可能な現像ユニットであって、前記静電潜像を現像するために前記電子写真感光体ドラムと前記現像ローラとを接触させる接触位置と、前記電子写真感光体ドラムと前記現像ローラとを離隔させる離隔位置と、をとり得る現像ユニットと、
前記プロセスカートリッジが前記装置本体に装着された状態で、前記電子写真感光体ドラムを回転させるためのドラム駆動力を前記装置本体から受けるドラム駆動力受け部であって、前記ドラムユニットに設けられたドラム駆動力受け部と、
前記現像ユニットを前記接触位置と前記離隔位置との間で移動させるために移動する移動部材と、
前記プロセスカートリッジが前記装置本体に装着された状態で、前記移動部材を移動させるための移動部材駆動力を前記装置本体から受ける移動部材駆動力受け部であって、前記ドラムユニットに設けられた移動部材駆動力受け部と、
を有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月23日(2007.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
前記光源から出射された光を受ける光入射面と偏光変換後の光を出射する光出射面とが直交又は略直交するように形成され、受けた光を単一の偏光光に変換して出射する偏光変換装置と、
を備えたことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載の照明装置において、
前記偏光変換装置は、
受けた光のうちの第１偏光光を透過し第２偏光光を当該偏光変換装置の光出射面の方向に反射する偏光分離膜と、
前記透過した第１偏光光を当該偏光変換装置の光出射面の方向に反射する反射機能部及び前記第１偏光光を第２偏光光に変換する変換機能部を備えて成る光学手段と、
を有することを特徴とする照明装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の照明装置において、
一つの偏光変換装置に対して一つ又は複数の光源が配置されたことを特徴とする照明装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の照明装置において、
前記光源と前記偏光変換装置とから成る組を複数組備えたことを特徴とする照明装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の照明装置において、
前記偏光変換装置から出射された光を受ける位置に光インテグレータを備えたことを特徴とする照明装置。
【請求項６】
第１の色光を出射する請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の照明装置と、
第２の色光を出射する請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の照明装置と、
第３の色光を出射する請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の照明装置と、
各照明装置からの光を受けるように設けられたライトバルブと、
各ライトバルブ経た各色映像光を合成して投写する手段と、
を備えたことを特徴とする投写型映像表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の照明装置と、
一つのフルカラーライトバルブと、
前記フルカラーライトバルブを経ることで得られた映像光を投写する投写手段と、
を備えたことを特徴とする投写型映像表示装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の照明装置と、
一つのライトバルブと、
各色光の出射タイミングに同期して前記ライトバルブに各色用の映像信号を供給する手段と、
前記ライトバルブを経ることで得られた映像光を投写する投写手段と、
を備えたことを特徴とする投写型映像表示装置。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月23日(2007.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、前記光源から出射された光が入射される光入射面及び前記光が出射される光出射面を有した光学部材と、から成る照明装置において、
前記光源は固体発光素子から出射された光を集光するか又は分散角が小さくなるように制御する光学素子を備えており、前記光源はその主光線軸を前記光学部材の光軸に対して傾けて配置されていることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載の照明装置において、
前記光源からの光は、前記光入射面と前記光軸とが交わる点を中心とした小領域に集光されることを特徴とする照明装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の照明装置において、
前記光学部材は受けた光を重畳して出射するロッドインテグレータであることを特徴とする照明装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の照明装置において、
前記光源を複数有し、各々の光源の主光線軸は互いに非平行に設定されたことを特徴とする照明装置。
【請求項５】
第１の色光を出射する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の照明装置と、
第２の色光を出射する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の照明装置と、
第３の色光を出射する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の照明装置と、
各照明装置からの色光をそれぞれ受けるように設けられたライトバルブと、
各ライトバルブを経た各色映像光を合成して投写する投写手段と、
を備えたことを特徴とする投写型映像表示装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の照明装置と、
一つのフルカラーライトバルブと、
前記フルカラーライトバルブを経ることで得られた映像光を投写する投写手段と、
を備えたことを特徴とする投写型映像表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の照明装置と、
一つのライトバルブと、
各色光の出射タイミングに同期して前記ライトバルブに各色用の映像信号を供給する手段と、
前記ライトバルブを経ることで得られた映像光を投写する投写手段と、
を備えたことを特徴とする投写型映像表示装置。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月23日(2007.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導入面及び光出射面を有する光導入ブロックと、前記光導入ブロックの光出射面の側に設けられたロッドインテグレータ部とから成り、前記光導入ブロックの光出射面の少なくとも非中央領域には、入射した光を低分散角化して出射する光学作用面が形成されていることを特徴とするロッドインテグレータ。
【請求項２】
請求項１に記載のロッドインテグレータにおいて、
前記ロッドインテグレータ部は、
前記光導入ブロックの光出射面の中央又は略中央に設けられた第１ロッドインテグレータ部と、
前記非中央領域に設けられた第２ロッドインテグレータ部と、
から成ることを特徴とするロッドインテグレータ。
【請求項３】
請求項２に記載のロッドインテグレータにおいて、
前記第２ロッドインテグレータ部は複数の分割ロッドインテグレータ部から成ることを特徴とするロッドインテグレータ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のロッドインテグレータにおいて、
前記光学作用面は前記光導入ブロックの光出射面の全面に形成されていることを特徴とするロッドインテグレータ。
【請求項５】
光源と、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のロッドインテグレータと、
を備えたことを特徴とする照明装置。
【請求項６】
第１の色光を出射する請求項５に記載の照明装置と、
第２の色光を出射する請求項５に記載の照明装置と、
第３の色光を出射する請求項５に記載の照明装置と、
各照明装置からの光を受けるように設けられたライトバルブと、
各ライトバルブ経た各色映像光を合成して投写する手段と、
を備えたことを特徴とする投写型映像表示装置。
【請求項７】
請求項５に記載の照明装置と、
一つのフルカラーライトバルブと、
前記フルカラーライトバルブを経ることで得られた映像光を投写する投写手段と、
を備えたことを特徴とする投写型映像表示装置。
【請求項８】
請求項５に記載の照明装置と、
一つのライトバルブと、
各色光の出射タイミングに同期して前記ライトバルブに各色用の映像信号を供給する手段と、
前記ライトバルブを経ることで得られた映像光を投写する投写手段と、
を備えたことを特徴とする投写型映像表示装置。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月23日(2007.7.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に配列された複数のサブ画素を有する液晶パネルと、
前記液晶パネルの一方の側に配置されたバックライトユニットと、
前記液晶パネルと前記バックライトユニットとの間に配設された少なくとも１枚のプリズムシートと、を備えた液晶表示装置において、
前記液晶パネルの各サブ画素にはそれぞれ色フィルタが配置されており、該色フィルタは前記サブ画素の長手方向に連続してストライプ状に複数設けられており、各ストライプ状の色フィルタの間には遮光膜が配設されているとともにストライプ方向と直交する方向には前記遮光膜が設けられておらず、前記液晶パネルと隣接する側に配置された前記プリズムシートの稜線が前記ストライプ方向と略直交するように配置されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
マトリクス状に配列された複数のサブ画素を有する液晶パネルと、
前記液晶パネルの一方の側に配置されたバックライトユニットと、
前記液晶パネルと前記バックライトユニットとの間に配設された少なくとも１枚のプリズムシートと、を備えた液晶表示装置において、
前記液晶パネルの各サブ画素にはそれぞれ色フィルタが配置されており、該色フィルタは前記サブ画素の長手方向に連続してストライプ状に複数設けられており、各ストライプ状の色フィルタの間には遮光膜が配設されているとともにストライプ方向と直交する方向には前記遮光膜が設けられておらず、前記液晶パネルと隣接する側に配置された前記プリズムシートの稜線が前記ストライプ方向と略直交する方向に対して、±４５°未満の角度範囲を有して交差するように配置されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の液晶表示装置を用いて構成されることを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明による液晶表示装置は、マトリクス状に配列された複数のサブ画素を有する液晶パネルと、前記液晶パネルの一方の側に配置されたバックライトユニットと、前記液晶パネルと前記バックライトユニットとの間に配設された少なくとも１枚のプリズムシートと、を備えた液晶表示装置において、前記液晶パネルの各サブ画素にはそれぞれ色フィルタが配置されており、該色フィルタは前記サブ画素の長手方向に連続してストライプ状に複数設けられており、各ストライプ状の色フィルタの間には遮光膜が配設されているとともにストライプ方向と直交する方向には前記遮光膜が設けられておらず、前記液晶パネルと隣接する側に配置された前記プリズムシートの稜線が前記ストライプ方向と略直交するように配置されていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明による液晶表示装置は、マトリクス状に配列された複数のサブ画素を有する液晶パネルと、前記液晶パネルの一方の側に配置されたバックライトユニットと、前記液晶パネルと前記バックライトユニットとの間に配設された少なくとも１枚のプリズムシートと、を備えた液晶表示装置において、前記液晶パネルの各サブ画素にはそれぞれ色フィルタが配置されており、該色フィルタは前記サブ画素の長手方向に連続してストライプ状に複数設けられており、各ストライプ状の色フィルタの間には遮光膜が配設されているとともにストライプ方向と直交する方向には前記遮光膜が設けられておらず、前記液晶パネルと隣接する側に配置された前記プリズムシートの稜線が前記ストライプ方向と略直交する方向に対して、±４５°未満の角度範囲を有して交差するように配置されていることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年8月30日(2007.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明材料からなるマネキン本体に仕切り部材が内蔵され、血管モデルが該仕切り部材の一方の面で支持されるとともに、該仕切り部材の他の面には血管モデルを動作させるための補助器具が配置される、
ことを特徴とする人体モデル。
【請求項２】
前記血管モデルは動脈からなり、前記補助器具は該動脈に連結された管を備えている、ことを特徴とする請求項１に記載の人体モデル。
【請求項３】
前記血管モデルは複数の部分に分解されており、各部分毎に他の血管モデルの対応する部分と交換可能である、ことを特徴とする請求項２に記載の人体モデル。
【請求項４】
前記仕切り部材の一方の面から支持部材が立設され、前記血管モデルは前記支持部材に支持される、ことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の人体モデル。
【請求項５】
前記仕切り部材にはこれを貫通するコネクタが配設され、該コネクタにおいて前記仕切り部材の一方の面側の部分と前記血管モデルにおいて静脈部分とが管で連結され、前記コネクタにおいて前記仕切り部材の他方の面側の部分には前記補助器具の管が連結される、ことを特徴とする請求項２に記載の人体モデル。
【請求項６】
前記血管モデルの静脈部分と前記コネクタとを連結する管は可撓管である、ことを特徴とする請求項５に記載の人体モデル。
【請求項７】
透明材料からなるマネキン本体に仕切り部材が内蔵され、血管モデルが該仕切り部材の上側に配置され、該仕切り部材の下側に前記血管モデルを動作させるための補助器具が配置される、
ことを特徴とする人体モデル。
【請求項８】
透明材料からなるマネキン本体に仕切り部材が内蔵され、血管モデルが該仕切り部材の上側に配置される、ことを特徴とする人体モデル。
【請求項９】
仕切り部材と、該仕切り部材の一方の面で支持される血管モデルと、該仕切り部材の他の面に配置されて該血管モデルを動作させるための補助器具と、を備えることを特徴とするカテーテル挿入シミュレータ。
【請求項１０】
前記血管モデルは動脈からなり、前記補助器具は該動脈に連結された管を備えている、ことを特徴とする請求項９に記載のカテーテル挿入シミュレータ。
【請求項１１】
前記血管モデルは複数の部分に分解されており、各部分毎に他の血管モデルの対応する部分と交換可能である、ことを特徴とする請求項１０に記載のカテーテル挿入シミュレータ。
【請求項１２】
前記仕切り部材の一方の面から支持部材が立設され、前記血管モデルは前記支持部材に支持される、ことを特徴とする請求項９〜１１の何れかに記載のカテーテル挿入シミュレータ。
【請求項１３】
前記仕切り部材にはこれを貫通するコネクタが配設され、該コネクタにおいて前記仕切り部材の一方の面側の部分と前記血管モデルにおいて静脈部分とが管で連結され、前記コネクタにおいて前記仕切り部材の他方の面側の部分には前記補助器具の管が連結される、ことを特徴とする請求項１０に記載のカテーテル挿入シミュレータ。
【請求項１４】
前記血管モデルの静脈部分と前記コネクタとを連結する管は可撓管である、ことを特徴とする請求項１３に記載カテーテル挿入シミュレータ。
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月15日(2007.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  所定の配線をシールドするシールド回路を設計するシールド回路設計装置において、
前記所定の配線を駆動するセルを複製し、配置するセル複製／配置手段と、
前記セル複製／配置手段により複製されたセルに接続されたシールド配線を前記所定の配線に沿って生成するシールド生成手段と
を備えることを特徴とするシールド回路設計装置。
【請求項２】  セル複製／配置手段は、シールド配線を駆動するセルを、駆動能力の低いセルとする
ことを特徴とする請求項１記載のシールド回路設計装置。
【請求項３】  所定の配線をシールドするシールド回路を設計するシールド回路設計装置において、
前記所定の配線を駆動するセルの入力のうちの一部の論理値に対応する論理値でシールド配線を駆動するセルを選択し、前記所定の配線を駆動するセルに接続するセル選択／接続手段と、
前記セル選択／接続手段により選択されたセルを配置する追加セル配置手段と、
前記セル選択／接続手段により選択されたセルに接続されたシールド配線を前記所定の配線に沿って生成するシールド生成手段と
を備えることを特徴とするシールド回路設計装置。
【請求項４】  セル選択／接続手段は、セルとして、インバータおよびバッファのいずれかを選択する
ことを特徴とする請求項３記載のシールド回路設計装置。
【請求項５】  セル選択／接続手段は、第１のシールド配線を駆動する第１のセルと、第２のシールド配線を駆動する第２のセルとを直列に接続し、
シールド生成手段は、前記第１のシールド配線と前記第２のシールド配線とを前記所定の配線に沿って生成する
ことを特徴とする請求項３記載のシールド回路設計装置。
【請求項６】  セル選択／接続手段は、第１の配線を駆動するセルと、第２の配線を駆動するセルとを並列に接続し、
シールド生成手段は、前記第１の配線および前記第２の配線を、シールド配線として前記所定の配線に沿って縦列に生成する
ことを特徴とする請求項３記載のシールド回路設計装置。
【請求項７】  セル選択／接続手段は、シールド配線を駆動するセルとして、駆動能力の低いセルを選択する
ことを特徴とする請求項３記載のシールド回路設計装置。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月19日(2007.7.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
前記制御手段は、第２の合成手段の出力信号が、予め定めた第２の値より小さい間にも、前記可変位相手段における位相変化量を変化させるように前記位相制御信号を出力するものとできる。上述した位相合成回路では、第１及び第２の入力端子に第１及び第２の信号が供給されていない状態においても、第１の合成手段の出力信号が零となるので、可変位相手段に供給される位相制御信号が固定される。無論、第１及び第２の入力端子に第１及び第２の信号が供給され、第１の合成手段に出力が生じると、制御手段が、位相可変手段への位相制御信号を変化させるが、或る程度の時間遅れが生じる。そこで、第１の合成手段の出力信号が第１の値よりも小さいときであっても、第２の合成手段の出力信号が第２の値よりも小さい時には、位相制御信号を固定せずに、変化させておき、速やかに第１の信号を第２の信号と同相としている。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月25日(2007.7.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】液晶表示装置およびその作製方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタ上の層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上の画素電極および配線と、前記画素電極上の電極と、前記配線上の第１の絶縁体および前記電極上の第２の絶縁体と、前記画素電極、前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体上の配向膜と、を有し、
前記配線と前記電極とは同じ材料でなり、
前記第１の絶縁体と前記第２の絶縁体とは同じ材料でなり、
前記配線と前記第１の絶縁体の端部は一致し、前記電極と前記第２の絶縁体の端部は一致していることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタ上の層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上の画素電極および配線と、前記画素電極上の電極と、前記配線上の第１の絶縁体および前記電極上の第２の絶縁体と、前記画素電極、前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体上の配向膜と、を有し、
前記配線と前記電極とは同じ材料でなり、
前記第１の絶縁体と前記第２の絶縁体とは同じ材料でなり、
前記配線と前記第１の絶縁体の端部は一致してなく間隙部を有し、前記電極と前記第２の絶縁体の端部は一致してなく間隙部を有することを特徴とする液晶表示装置。
【請求項３】
請求項２において、前記間隙部に前記配向膜が満たされていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項４】
請求項１至乃３のいずれか一項において、前記第１および前記第２の絶縁体は、台型の形状を有すること特徴とする液晶表示装置。
【請求項５】
請求項１至乃４のいずれか一項において、前記第１および前記第２の絶縁体はアクリル系、ポリイミド系、ポリイミドアミド系、エポキシ系の少なくとも一つを主成分とする有機系樹脂材料であることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項において、前記第１および前記第２の絶縁体が０．５μｍ〜１．０μｍの厚さであることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、前記配向膜の対数粘度が４〜１２００ｃｍ３／ｇであることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項において、前記配向膜はポリアミック酸を主成分とすることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の液晶表示装置を用いた電子機器。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の液晶表示装置を用いたパーソナルコンピュータ、ビデオカメラ、モバイルコンピュータ、ゴーグル型ディスプレイ、プログラムを記録した記録媒体、デジタルカメラ、プロジェクター、携帯電話、電子書籍、またはディスプレイ。
【請求項１１】
半導体層、ゲート絶縁膜およびゲート電極を有する薄膜トランジスタを形成し、
前記薄膜トランジスタ上に層間絶縁膜を形成し、
前記層間絶縁膜上に画素電極を形成し、
前記層間絶縁膜および前記画素電極上に配線材料を形成し、
前記配線材料上に絶縁膜を形成し、
前記絶縁膜をエッチングして、第１の絶縁体および第２の絶縁体を形成した後、前記配線材料をエッチングして、前記第１の絶縁体下に配線を形成し、前記第２の絶縁体下に画素電極に電気的に接続する電極を形成し、
前記画素電極、前記第１の絶縁体および前記第２の絶縁体上に配向膜を形成することを特徴とする液晶表示装置の作製方法。
【請求項１２】
請求項１１において、前記絶縁膜には、アクリル系、ポリイミド系、ポリイミドアミド系、エポキシ系の少なくとも一つを主成分とする有機系樹脂材料を用いることを特徴とする液晶表示装置の作製方法。
【請求項１３】
請求項１１または請求項１２において、前記絶縁膜を０．５μｍ〜１．０μｍの厚さに形成することを特徴とする液晶表示装置の作製方法。
【請求項１４】
請求項１１乃至請求項１３のいずれか一項において、前記配向膜は、フレキソ印刷法により形成されることを特徴とする液晶表示装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月19日(2007.7.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
同一符号長の可変長符号間で符号値を連続的に記憶する記憶手段と、可変長符号の各符号長毎の境界符号を保持する境界符号記憶手段と、前記境界符号の復号値を保持している前記第１記憶手段のベースアドレス値を記憶するベースアドレス記憶手段と、入力された可変長符号の符号長を特定する符号長特定手段と、前記符号長特定手段によって特定された符号長に対応するベースアドレスを前記ベースアドレス記憶手段から選択するベースアドレス選択手段と、前記入力された可変長符号から前記境界符号記憶手段に記憶されている境界符号を減算する複数の減算手段と、前記符号長特定手段によって特定された符号長に対応する境界符号の減算結果を前記複数の減算手段から選択する符号オフセット値選択手段と、前記のベースアドレス選択手段と前記符号オフセット値選択手段の出力を加算して前記第１記憶手段のアドレスを生成する加算手段とを備える第１復号手段と、
可変長符号のうち特定の複数の符号を保持する特定符号記憶手段と、前記入力された可変長符号が前記特定符号記憶手段に保持されている符号のいずれかと一致したか否かを検出する特定符号検出手段と、前記特定符号検出手段により検出された特定符号を復号する特定符号復号手段とを備える第２復号手段と、
前記特定符号検出手段により出力される特定符号検出信号から前記第１復号手段による復号結果と、前記第２復号手段による復号結果のいずれかを選択するための制御信号を生成する制御手段と、
前記制御信号に応じて前記第１復号手段と前記第２復号手段のいずれかの出力を選択する選択手段と、
を有することを特徴とする復号化装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】
前記境界符号記憶手段は、複数の可変長符号系列の境界符号を記憶し、前記境界符号記憶手段の複数の境界符号から特定の可変長符号系列に属する境界符号を選択する第１選択手段と、
前記ベースアドレス記憶手段は、複数の可変長符号系列のベースアドレスを保持し、複数のベースアドレスの内、特定の可変長符号系列に属するベースアドレスを選択する第２選択手段と、
前記特定符号記憶手段は、複数の可変長符号系列の特定の符号を複数保持し、特定の可変長符号系列に属する符号を選択する第３選択手段とを更に有することを特徴とする請求項６に記載の復号化装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また上記目的を達成するために本発明の復号装置は以下のような構成を備える。即ち、
同一符号長の可変長符号間で符号値を連続的に記憶する記憶手段と、可変長符号の各符号長毎の境界符号を保持する境界符号記憶手段と、前記境界符号の復号値を保持している前記第１記憶手段のベースアドレス値を記憶するベースアドレス記憶手段と、入力された可変長符号の符号長を特定する符号長特定手段と、前記符号長特定手段によって特定された符号長に対応するベースアドレスを前記ベースアドレス記憶手段から選択するベースアドレス選択手段と、前記入力された可変長符号から前記境界符号記憶手段に記憶されている境界符号を減算する複数の減算手段と、前記符号長特定手段によって特定された符号長に対応する境界符号の減算結果を前記複数の減算手段から選択する符号オフセット値選択手段と、前記のベースアドレス選択手段と前記符号オフセット値選択手段の出力を加算して前記第１記憶手段のアドレスを生成する加算手段とを備える第１復号手段と、  可変長符号のうち特定の複数の符号を保持する特定符号記憶手段と、前記入力された可変長符号が前記特定符号記憶手段に保持されている符号のいずれかと一致したか否かを検出する特定符号検出手段と、前記特定符号検出手段により検出された特定符号を復号する特定符号復号手段とを備える第２復号手段と、
前記特定符号検出手段により出力される特定符号検出信号から前記第１復号手段による復号結果と、前記第２復号手段による復号結果のいずれかを選択するための制御信号を生成する制御手段と、
前記制御信号に応じて前記第１復号手段と前記第２復号手段のいずれかの出力を選択する選択手段と、
を有することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月13日(2007.7.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１０】  前記第３の工程の少なくとも一部において、前記障壁層を成長させることを特徴とする請求項１から９までのいずれかに記載の窒化物半導体の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
請求項１０に記載の発明は、前記第３の工程の少なくとも一部において、前記障壁層を成長させることを特徴とする請求項１から９までのいずれかに記載の窒化物半導体の製造方法であり、降温時にも障壁層の一部を成長させることにより、特に障壁層を厚くする場合やＭＱＷの周期数を多くする場合でもＭＱＷの形成時間を短縮化することができ、ＭＱＷからなる窒化物半導体の製造コストを低減することできるという作用を有する。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月19日(2007.7.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体デバイスの製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  厚さ方向に貫通する貫通孔を有する実装部材であって、孔部を有したフィルム片が、その孔部が上記貫通孔の全周囲を取り囲むようにして貼り付けられた実装部材に、電極を有する半導体チップを上記フィルム片上に載置してダイボンドする工程、
上記貫通孔に露出している上記半導体チップの電極と、上記実装部材の上記フィルム片の張り付けられた面とは反対側の面とを、上記貫通孔内に挿通されるワイヤでボンディングする工程、及び、
上記貫通孔部分を樹脂で封止する工程、
を備えたことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
【請求項２】  上記フィルム片の外周形状が半導体チップの表面内に収まるように、半導体チップが上記フィルム片に載置される、請求項１記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項３】  上記フィルム片は、雄刃部材と雌刃部材との係合を使って、孔部の形成されたダイボンドフィルムから上記孔部を含むようにして切り出されたものである、請求項１又は請求項２に記載の半導体デバイスの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様における半導体デバイス製造方法は、厚さ方向に貫通する貫通孔を有する実装部材であって、孔部を有したフィルム片が、その孔部が上記貫通孔の全周囲を取り囲むようにして貼り付けられた実装部材に、電極を有する半導体チップを上記フィルム片上に載置してダイボンドする工程、
上記貫通孔に露出している上記半導体チップの電極と、上記実装部材の上記フィルム片の張り付けられた面とは反対側の面とを、上記貫通孔内に挿通されるワイヤでボンディングする工程、及び、
上記貫通孔部分を樹脂で封止する工程、
を備えたことを特徴とする。
又、本願の第１の発明は、厚さ方向に貫通する貫通孔を備えたリードフレーム上に、所定のサイズ及び形状を備えたダイボンド用のフィルム片を介して半導体チップが接合され、該半導体チップの裏面側に設けられた電極とリードフレームの裏面とが、上記貫通孔を挿通するワイヤでボンディングされた後に、上記半導体チップの貫通孔に対向する部位及びワイヤが封止されてなる半導体デバイスにおいて、上記フィルム片が、上記リードフレームの貫通孔の外周に沿った内周形状を有する孔部を備え、該孔部が貫通孔の周囲を取り囲むように、上記リードフレーム上で位置決めされていることを特徴としたものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
【発明の効果】
本願の第１の発明によれば、成形されたフィルム片が、リードフレームに形成された貫通孔の外周に沿った内周形状を有する孔部を備え、該孔部が貫通孔の周囲を取り囲むように、上記リードフレーム上で位置決めされるため、リードフレームの表面側で貫通孔が完全にシールされ、ポッティング樹脂を用いた封止工程後にも、半導体チップとリードフレームとの間から、ポッティング樹脂が漏れ出すことを確実に防止することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
また、本願の第２の発明によれば、フィルム片成形手段における雄刃部材及び雌刃部材が変更可能で、それらの切刃及び受け刃により規定されるフィルム片の形状及び寸法が任意に設定可能であるため、寸法及び形状の異なるフィルム片を容易に成形することができる。また、これにより、所望の寸法及び形状のフィルム片を単一工程で生産することができ、半導体製造装置の生産性を向上させることができる。更に、ここでは、成形されるフィルム片の形状及び寸法が、上記受刃及び切刃により規定されるため、フィルム片の幅及び長さ寸法の精度は、ダイボンドフィルムの送り動作の精度に依存することなく、非常に高精度で安定したものとなる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
更に、本願の第３の発明によれば、上記フィルム片成形手段が、その雄刃部材の先端面が略鉛直下方に指向するように配設されるとともに、フィルム片成形手段の下側に、該フィルム片成形手段により打ち抜かれ、上記雌刃部材の開口部を通じて下方へ落下してきたフィルム屑を収納し得る収納ケースが設けられるので、フィルム片の成形過程で生じるフィルム屑を容易に収納し回収することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
また、更に、本願の第４の発明によれば、上記フィルム片成形手段が、その雄刃部材の先端面が略鉛直上方を指向して、成形されたフィルム片が上記先端面上に保持されるように配設されるとともに、更に、上記雄刃部材の先端面上に保持されるフィルム片を、ピックアップ可能なヘッドで吸着保持し、リードフレーム上の所定位置まで搬送する搬送手段を有しているため、成形されたフィルム片をリードフレーム上の所定位置に精度良く搬送することが可能である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
また、更に、本願の第５の発明によれば、フィルム片成形手段における雄刃部材及び雌刃部材が変更可能で、それらの切刃及び受け刃により規定されるフィルム片の形状及び寸法が任意に設定可能であるため、寸法及び形状の異なるフィルム片を容易に成形することができる。また、これにより、所望の寸法及び形状のフィルム片を単一工程で生産することができ、半導体製造装置の生産性を向上させることができる。更に、ここでは、成形されるフィルム片の形状及び寸法が、上記受刃及び切刃により規定されるため、フィルム片の幅及び長さ寸法の精度は、ダイボンドフィルムの送り動作の精度に依存することなく、非常に高精度で安定したものとなる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
また、更に、本願の第６の発明によれば、その雄刃部材の先端面が略鉛直下方に指向するように配設されたフィルム片成形手段の下側に上方へ開口する収納ケースを設け、上記フィルム片成形手段により打ち抜かれ、上記雌刃部材の開口部を通じて下方へ落下してきたフィルム屑を収納するので、フィルム片の成形過程で生じるフィルム屑を容易に収納し回収することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
また、更に、本願の第７の発明によれば、その雄刃部材の先端面が略鉛直上方を指向するように配設されたフィルム片成形手段において、上記雄刃部材の先端面上に保持されるフィルム片を、ピックアップ可能なヘッドで吸着保持して、リードフレーム上の所定位置に精度良く搬送することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月7日(2007.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】  薄膜トランジスタを製造する薄膜トランジスタ製造システムにおいて、基板上に金属パターンを形成し、上記金属パターンを形成した基板上にアモルファスシリコン膜を成膜する成膜装置と、アモルファスシリコン膜に対してアニール処理することによってチャネル層となるポリシリコン膜を生成するレーザアニール装置と、上記ポリシリコン膜の表面の空間構造を観察する観察手段と、上記観察手段により観察された上記ポリシリコン膜の表面の空間構造を評価し、この空間構造の評価結果に基づき、上記ポリシリコン膜の状態を検査するポリシリコン検査装置とを備え、上記検査装置は、基板に対して金属パターン上に形成された上記ポリシリコン膜表面の空間構造を評価して数値で表し、基板に対して金属パターン上以外の場所に形成された上記ポリシリコン膜表面の空間構造を評価して数値で表し、上記金属パターン上に形成された上記ポリシリコン膜表面の空間構造の評価数値と上記金属パターン上以外の場所に形成された上記ポリシリコン膜表面の空間構造の評価数値との差分値を算出し、この差分値に基づきポリシリコン膜の状態を評価し、上記レーザアニール装置又は成膜装置は、上記差分値を上記レーザアニール装置のレーザのエネルギ密度又は上記ポリシリコン膜の膜厚の制御パラメータとして、上記レーザのエネルギ密度及びポリシリコン膜の膜厚を制御することを特徴とする薄膜トランジスタ製造システム。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月9日(2007.7.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  端部に千鳥状に配置された複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、
上記半導体チップを搭載し、上記複数のボンディングパッドにそれぞれ電気的に接続される複数のランドを有する基体と、
上記半導体チップの内側に配置されている上記ボンディングパッド上に形成されたバンプ部と、
上記ランドに始端が接続され、上記半導体チップの外側に配置されている上記ボンディングパッドに終端が接続された第１の導体ワイヤと、
上記ランドに始端が接続され、上記半導体チップの内側に配置されている上記ボンディングパッド上の上記バンプ部に終端が接続された第２の導体ワイヤと、
上記半導体チップ、上記第１の導体ワイヤ及び上記第２の導体ワイヤを封止する樹脂と、を有する半導体装置。
【請求項２】  端部に千鳥状に配置された複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、
上記複数のボンディングパッドにそれぞれ電気的に接続される複数のランドと、
上記半導体チップの内側に配置されている上記ボンディングパッド上に形成されたバンプ部と、
上記ランドに始端が接続され、上記半導体チップの外側に配置されている上記ボンディングパッドに終端が接続された第１の導体ワイヤと、
上記ランドに始端が接続され、上記半導体チップの内側に配置されている上記ボンディングパッド上の上記バンプ部に終端が接続された第２の導体ワイヤと、
上記半導体チップ、上記第１の導体ワイヤ及び上記第２の導体ワイヤを封止する樹脂と、
を有する半導体装置。
【請求項３】  上記複数のランドが他の半導体チップ上に形成されている請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】  上記複数のランドがリードフレームのインナーリード部に形成されている請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】  上記半導体チップの内側に配置されている上記ボンディングパッド上の上記バンプ部が２個以上のスタッドバンプを積層したスタッドバンプ積層体である請求項１、２、３又は４に記載の半導体装置。
【請求項６】  上記半導体チップの内側に配置されている上記ボンディングパッド上の上記バンプ部の高さが上記半導体チップの表面から６０μｍ以上である請求項１、２、３、４又は５に記載の半導体装置。
【請求項７】  上記半導体チップの外側に配置されている上記ボンディングパッド上に形成された１つのスタッドバンプを有する請求項１、２、３、４、５又は６に記載の半導体装置。
【請求項８】  上記第２の導体ワイヤが上記第１の導体ワイヤよりも高く形成されている請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載の半導体装置。
【請求項９】  端部に千鳥状に配置された複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、
上記半導体チップを搭載し、上記複数のボンディングパッドにそれぞれ電気的に接続される複数のランドを有する基体と、
上記ランドに始端が接続され、上記半導体チップの外側に配置されている上記ボンディングパッドに終端が接続された第１の導体ワイヤと、
上記半導体チップの内側に配置されている上記ボンディングパッドに始端が接続され、上記ランドに終端が接続された第２の導体ワイヤと、
上記半導体チップ、上記第１の導体ワイヤ及び上記第２の導体ワイヤを封止する樹脂と、
を有する半導体装置。
【請求項１０】  端部に千鳥状に配置された複数のボンディングパッドを有する半導体チップを、上記複数のボンディングパッドにそれぞれ電気的に接続される複数のランドを有する絶縁性基体に固定する工程と、
上記半導体チップの内側に配置されている上記ボンディングパッド上にバンプ部を形成する工程と、
上記ランドを始点とし、上記半導体チップの外側に配置されている上記ボンディングパッドを終点として、上記ランドと上記半導体チップの外側に配置されている上記ボンディングパッドとを第１の導体ワイヤにより接続する工程と、
上記ランドを始点とし、上記半導体チップの内側に配置されている上記ボンディングパッド上の上記バンプ部を終点として、上記ランドと上記半導体チップの内側に配置されている上記ボンディングパッド上の上記バンプ部とを第２の導体ワイヤにより接続する工程と、
上記半導体チップ、上記第１の導体ワイヤ及び上記第２の導体ワイヤを樹脂封止する工程と、を有する半導体装置の製造方法。
【請求項１１】  端部に千鳥状に配置された複数のボンディングパッドを有する半導体チップを、上記複数のボンディングパッドにそれぞれ電気的に接続される複数のランドを有する絶縁性基体に固定する工程と、
上記半導体チップの外側に配置されている上記ボンディングパッド上にバンプ部を形成する工程と、
上記ランドを始点とし、上記半導体チップの外側に配置されている上記ボンディングパッド上の上記バンプ部を終点として、上記ランドと上記半導体チップの外側に配置されている上記ボンディングパッド上の上記バンプ部とを第１の導体ワイヤにより接続する工程と、
上記半導体チップの内側に配置されている上記ボンディングパッドを始点とし、上記ランドを終点として、上記半導体チップの内側に配置されている上記ボンディングパッドと上記ランドとを第２の導体ワイヤにより接続する工程と、
上記半導体チップ、上記第１の導体ワイヤ及び上記第２の導体ワイヤを樹脂封止する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項１２】  上記バンプ部が、上記半導体チップの内側に配置されている上記バンディングパッドに２個以上のスタッドバンプを積層することにより形成される請求項１０又は１１に記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月10日(2007.7.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
【従来の技術及びその課題】
例えば、鉄橋の橋脚などのおいては、外周を鋼管によって構成し、その内部にコンクリートを充填したサンドイッチ構造の鋼コンクリート合成構造物が存在する。
このような鋼コンクリート合成構造物は、鋼管などからなる鋼製構造物の内部空間に、未硬化状態のコンクリート（充填用コンクリート）を注入して充填し、この内部空間のコンクリートを硬化させることによって構築されるが、鋼製構造物とコンクリートとの隙間を極力無くし、鋼製構造物とコンクリートとを一体化する必要がある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
しかし、未硬化状態のコンクリートを、振動機などを用いて単に鋼製構造物の内部空間に空隙を生じないに充填するだけでは、コンクリートが硬化する際に水和収縮するため、コンクリートの硬化中に、鋼製構造物と内部のコンクリートとの間に隙間が生じる憂いがある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
そこで、従来から、膨張材、収縮低減剤などを添加した充填用のコンクリートが開発され、かかる充填用コンクリートを使用することにより、外周の鋼製構造物と内部のコンクリートとを隙間無く一体化した、鋼コンクリート合成構造物を構築することがなされている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記した目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、事前吸水させた人工軽量骨材を用いたコンクリートは、一般的に長期材齢における乾燥収縮量は大きくなるが、水分の逸散による乾燥が生じ難い空間、例えば鋼管内に充填された場合には、むしろ事前吸水させた人工軽量骨材を用いたコンクリートは、膨張する傾向があることを見いだし、本発明を完成させた。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記した本発明にかかる充填用コンクリートが、自己収縮を生じ難い理由は、セメントの水和反応に伴う間隙水の消費が生じても、含水率の多い骨材から水が供給され、自己乾燥状態にならないためと考えられ、自己収縮が生じ難いが故に、本発明にかかる充填用コンクリートを水分の逸散による乾燥が生じ難い空間、例えば鋼管内に充填した場合には、鋼管との間に隙間が無く、一体化した鋼コンクリート合成構造物を構築することができる。
また、本発明にかかる充填用コンクリートは、人工軽量骨材を用いているために軽量となり、構造物全体の重量を軽減でき、基礎工事の簡素化など、構造物全体を経済的に設計することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
このようにして製造された本発明にかかる充填用コンクリートは、水分の逸散による乾燥が生じ難い空間、例えば鋼管内に充填された場合には、自己収縮が生じ難く、鋼管との間に隙間が無く、一体化した鋼コンクリート合成構造物を構築することができると共に、人工軽量骨材を用いているために軽量となり、構造物全体を経済的に設計することが可能となる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
【発明の効果】
以上、説明した本発明にかかる充填用コンクリートによれば、水分の逸散による乾燥が生じ難い空間、例えば鋼管内に充填された場合には、自己収縮が生じ難く、鋼管との間に隙間が無く、一体化した鋼コンクリート合成構造物を構築することができる。
また、本発明にかかる充填用コンクリートによれば、人工軽量骨材を用いているために軽量となり、構造物全体を経済的に設計することが可能となる効果がある。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月24日(2007.4.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  Ｃｏバインダー相にＴｉ、Ｗ及びＴａを基本とする硬質成分を含有するチタン基炭窒化物合金の部材を液相焼結によって製造する方法であって、
原子比Ｎ／（Ｃ＋Ｎ）が２５〜５０ａｔ％であって、Ｔａ含有量が少なくとも２ａｔ％、Ｗ含有量が少なくとも２ａｔ％、Ｃｏ含有量が５〜２５ａｔ％であり、且つ
液状バインダー相が、先ず前記部材の中央部に形成され、その後、溶融前端部が、マクロ的なバインダー相勾配を発生することなく表面に向かって外側に伝播するような条件のもとで、焼結が実施されることを特徴とするチタン基炭窒化物合金の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項２】  原子比Ｎ／（Ｃ＋Ｎ）が２５〜５０ａｔ％であって、Ｔａ含有量が４〜７ａｔ％、Ｗ含有量が３〜８ａｔ％、Ｃｏ含有量が５〜２５ａｔ％であることを特徴とする請求項１に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項３】  前記硬質成分の実質的に枯渇または濃縮が、焼結されたいずれの部分でも観察されないような条件のもとで、焼結が実施されることを特徴とする請求項１または２に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項４】  前記部材の気孔率が、等級Ａ０６以下であり、且つ前記部材の中央部に気孔が集中することなく容積全体を通して均一に分布することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項５】  前記部材の気孔率が、等級Ａ０４以下であり、且つ前記部材の中央部に気孔が集中することなく容積全体を通して均一に分布することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項６】  １２５０〜１３５０℃の温度から１３７０〜１５５０℃の最終焼結温度まで温度を上昇させる際に、温度上昇速度が０．５〜５℃／ｍｉｎであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項７】  最終焼結温度と≦１２００℃との間を冷却する際に、温度降下速度が０．５〜５℃／ｍｉｎであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項８】  １２５０〜１３５０℃の温度から最終焼結温度まで温度を上昇させる際に、Ｎ２とＣＯとの分圧を一定に保持するか、またはＮ２とＣＯとのそれぞれの分圧を滑らかに或いは段階的に上昇させることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項９】  前記Ｎ２とＣＯとのそれぞれの分圧は、１３００℃で２５〜３００Ｐａであり、且つ
最終焼結温度に到達したときには、前記Ｎ２の分圧は、５０〜３００Ｐａであり、且つ前記ＣＯの分圧は、１００〜１０００Ｐａである、
ことを特徴とする請求項８に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項１０】  前記Ｎ２とＣＯとのそれぞれの分圧は、１３００℃で５０〜１５０Ｐａであり、且つ
最終焼結温度に到達したときには、前記Ｎ２の分圧は、１００〜２００Ｐａであり、且つ前記ＣＯの分圧は、２００〜６００Ｐａである、
ことを特徴とする請求項８に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項１１】  最終焼結温度の保持時間は３０〜１２０分であることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項１２】  最終焼結温度に保持する際に、前記Ｎ２の分圧は、２５〜３００Ｐａであり、且つ前記ＣＯの分圧は、５０〜５００Ｐａである、
ことを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項１３】  最終焼結温度に保持する際に、前記Ｎ２の分圧は、５０〜２００Ｐａであり、且つ前記ＣＯの分圧は、１００〜３００Ｐａである、
ことを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項１４】  最終焼結温度と≦１２００℃との間を冷却する際に、前記Ｎ２の分圧は、２５〜３００Ｐａであり、且つ前記ＣＯの分圧は、２５〜３００Ｐａである、
ことを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【請求項１５】  最終焼結温度と≦１２００℃との間を冷却する際に、前記Ｎ２の分圧は、５０〜２００Ｐａであり、且つ前記ＣＯの分圧は、５０〜２００Ｐａである、
ことを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の部材を液相焼結によって製造する方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月11日(2007.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 
前縁（２８）および後縁（３０）で接合され、根元（３２）から先端（３４）まで延在する加圧側壁（２４）および吸引側壁（２６）を備え、
前記先端には、先端リブ（３６）が前記側壁に沿って配置され、前記側壁間の内部流れチャネル（１８）を取り囲む先端キャップ（４０）から延びる先端キャビティ（３８）を画定し、
１対の心合わせされた第１孔（４２）および第２孔（４４）がそれぞれ前記先端キャップおよびリブを半径方向軸線に対し鋭角の傾斜角で貫通し、前記第１孔（４２）が前記流れチャネルと流通関係で配置され、冷却材を流れチャネルから前記先端リブの内面に向かって排出して先端リブを冷却する、
タービンエーロフォイル（１６）。
【請求項２】 
前記第１孔（４２）および第２孔（４４）が前記先端キャップおよびリブ間の内側コーナー（４６）で中断されている、請求項１に記載のエーロフォイル。
【請求項３】 
さらにプラグ（４８）が前記第２孔（４４）内に配置され、前記第１孔（４２）からの冷却材を衝突関係で受け取る、請求項１又は２に記載のエーロフォイル。
【請求項４】
前記プラグ（４８）の材料組成が前記先端リブ（３６）とは異なる、請求項３に記載のエーロフォイル。
【請求項５】 
エーロフォイル（１６）を鋳造し、その先端リブ（３６）およびキャップ（４０）に対の孔（４２，４４）を貫通形成する、工程を含む請求項２に記載のエーロフォイルの製造方法。
【請求項６】 
さらに、前記先端リブ（３６）の第２孔（４４）をプラグで施栓する工程を含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】 
前記先端リブ（３６）およびキャップ（４０）両方に共通な孔を貫通形成し、前記先端リブ（３６）の孔を前記先端キャップ（４０）の孔（４２）より大きな寸法に拡大することにより対の孔（４２，４４）を形成する、請求項５又は６に記載の方法。