【手続補正書】
【提出日】平成19年1月17日(2007.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  ベース基材上に設けられた第１の絶縁層上に直接ないし接着層を介して、めっき形成された配線層を設けた配線基板であって、配線層は、第１の絶縁層側から、無電解ニッケル層を下引き層とし、該下引き層上に、少なくとも電解銅層を主材とした電解めっき層を積層したものであり、第１の絶縁層は、処理ないし使用の温度範囲において、熱膨張係数が１５ｐｐｍ〜２０ｐｐｍの範囲であることを特徴とする配線基板。
【請求項２】  請求項１に記載の配線基板であって、第１の絶縁層は、接着層を介して配線層をその上に設け、ベース基材上に直接形成されているものであることを特徴とする配線基板。
【請求項３】  請求項１に記載の配線基板であって、第１の絶縁層は、接着層を介して配線層をその上に設け、且つ、ベース基材上に接着層を介して配設されているものであることを特徴とする配線基板。
【請求項４】  請求項２から３のいずれか１項に記載の配線基板であって、接着層は、熱可塑型の樹脂層で、そのガラス転移温度Ｔｇは、処理ないし使用の温度範囲の最高温度Ｔｍよりも高い、４００℃以下の温度であることを特徴とする配線基板。
【請求項５】  請求項１から４のいずれか１項に記載の配線基板であって、第１の絶縁層は、感光性ポリイミド層を製版加工したものであることを特徴とする配線基板。
【請求項６】  請求項１から４のいずれか１項に記載の配線基板であって、第１の絶縁層は、ウエットエッチング可能なポリイミドフィルムないしポリイミド樹脂であることを特徴とする配線基板。
【請求項７】  請求項１から６のいずれか１項に記載の配線基板であって、その上に配線層を設ける、第１の絶縁層の配線層側の面あるいは接着層の配線層側の面は、中心線平均粗さＲａ［μｍ］（ＪＩＳ規格Ｂ−０６０１に規定される）が、０. １μｍ〜０. ５μｍの範囲であることを特徴とする配線基板。
【請求項８】  請求項１から７のいずれか１項に記載の配線基板であって、ベース基材がステンレス基板であることを特徴とする配線基板。
【請求項９】  磁気ヘッドサスペンションの、磁気ヘッドを搭載するスライダ部のジンバルサスペンションであることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項１０】  ベース基板上に設けられた第１の絶縁層上に直接ないし接着層を介して、めっき形成された配線層を設けた配線基板で、配線層は、第１の絶縁層側から、無電解ニッケル層もを下引き層とし、該下引き層上に、少なくとも電解銅層を主材とした電解めっき層を積層したものである配線基板を、製造するための、配線基板の製造方法であって、順に、（ａ）ベース基板上に、所定の形状に第１の絶縁層を形成する第１の絶縁層形成工程と、（ｂ）第１の絶縁層を覆うように、無電解めっきにより、無電解ニッケル層からなる無電解めっき層を形成する無電解めっき工程と、（ｃ）フォトリソグラフィー法により、無電解めっき層上に、配線部を形成する領域を開口した耐めっき性のレジストを形成し、これを電解めっき用のめっきマスクとするマスキング工程と、（ｄ）無電解めっき層を給電層として、電解めっきを行ない、めっき用マスクの開口から露出した無電解めっき層上に、配線層となる電解めっき層を形成する電解めっき工程と、（ｅ）レジストを除去し、必要に応じ洗浄処理を施した後、全面にソフトエッチングを行ない、配線層部以外の無電解めっき層を除去し、配線層部を形成するソフトエッチング工程とを行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１１】  請求項１０において、第１の絶縁層形成工程が、ベース基板上に、感光性ポリイミド層を塗布し、所定の形状に製版加工して、第１の絶縁層を形成するものであることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１２】  請求項１０において、第１の絶縁層形成工程が、耐エッチングマスクを絶縁層上に直接ないし接着層を介して形成し、ウエットエッチングにより、絶縁層を選択エッチングするものであることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１３】  請求項１０から１２のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法であって、第１の絶縁層形成工程において、第１の絶縁層の表面部を所定の粗面を有する基材にて圧接し、基材の粗面形状に絶縁層表面を粗面化することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１４】  請求項１０から１３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法であって、無電解めっき工程は、予め、無電解めっきを施す第１の絶縁層表面を、物理的に研磨、あるいは化学的に研磨するものであることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１５】  請求項１０から１４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法であって、ベース基材がステンレス基板であることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１６】  配線基板が磁気ヘッドサスペンションの、磁気ヘッドを搭載するスライダ部のジンバルサスペンションであることを特徴とする、請求項１０から１５のいずれか１項に記載の、配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、ベース基材上に設けられた第１の絶縁層上に直接ないし接着層を介して、めっき形成された配線層を設けた配線基板であって、配線層は、第１の絶縁層側から、無電解ニッケル層を下引き層とし、該下引き層上に、少なくとも電解銅層を主材とした電解めっき層を積層したものであり、第１の絶縁層は、処理ないし使用の温度範囲において、熱膨張係数が１５ｐｐｍ〜２０ｐｐｍの範囲であることを特徴とするものである。  そして、上記の配線基板であって、第１の絶縁層は、接着層を介して配線層をその上に設け、ベース基材上に直接形成されているものであることを特徴とするものである。
あるいは、上記の配線基板であって、第１の絶縁層は、接着層を介して配線層をその上に設け、且つ、ベース基材上に接着層を介して配設されているものであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの配線基板であって、接着層は、熱可塑型の樹脂層で、そのガラス転移温度Ｔｇは、処理ないし使用の温度範囲の最高温度Ｔｍよりも高い、４００℃以下の温度であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの配線基板であって、第１の絶縁層は、感光性ポリイミド層を製版加工したものであることを特徴とするものである。
あるいはまた、上記いずれかの配線基板であって、第１の絶縁層は、ウエットエッチング可能なポリイミドフィルムないしポリイミド樹脂であることを特徴とするものである。  また、上記いずれかの配線基板であって、その上に配線層を設ける、第１の絶縁層の配線層側の面あるいは接着層の配線層側の面は、中心線平均粗さＲａ［μｍ］（ＪＩＳ規格Ｂ−０６０１に規定される）が、０. １μｍ〜０. ５μｍの範囲であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの配線基板であって、ベース基材がステンレス基板であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの配線基板であって、配線基板が、磁気ヘッドサスペンションの、磁気ヘッドを搭載するスライダ部のジンバルサスペンションであることを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明の配線基板の製造方法は、ベース基板上に設けられた第１の絶縁層上に直接ないし接着層を介して、めっき形成された配線層を設けた配線基板で、配線層は、第１の絶縁層側から、無電解ニッケル層を下引き層とし、該下引き層上に、少なくとも電解銅層を主材とした電解めっき層を積層したものである配線基板を、製造するための、配線基板の製造方法であって、順に、（ａ）ベース基板上に、所定の形状に第１の絶縁層を形成する第１の絶縁層形成工程と、（ｂ）第１の絶縁層を覆うように、無電解めっきにより、無電解ニッケル層からなる無電解めっき層を形成する無電解めっき工程と、（ｃ）フォトリソグラフィー法により、無電解めっき層上に、配線部を形成する領域を開口した耐めっき性のレジストを形成し、これを電解めっき用のめっきマスクとするマスキング工程と、（ｄ）無電解めっき層を給電層として、電解めっきを行ない、めっき用マスクの開口から露出した無電解めっき層上に、配線層となる電解めっき層を形成する電解めっき工程と、（ｅ）レジストを除去し、必要に応じ洗浄処理を施した後、全面にソフトエッチングを行ない、配線層部以外の無電解めっき層を除去し、配線層部を形成するソフトエッチング工程とを行うことを特徴とするものである。
そして、上記の配線基板の製造方法であって、第１の絶縁層形成工程が、ベース基板上に、感光性ポリイミド層を塗布し、所定の形状に製版加工して、第１の絶縁層を形成するものであることを特徴とするものである。
あるいは、上記の配線基板の製造方法であって、第１の絶縁層形成工程が、第１の絶縁層形成工程が、耐エッチングマスクを絶縁層上に直接ないし接着層を介して形成し、ウエットエッチングにより、絶縁層を選択エッチングするものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの配線基板の製造方法であって、第１の絶縁層形成工程において、第１の絶縁層の表面部を所定の粗面を有する基材にて圧接し、基材の粗面形状に絶縁層表面を粗面化することを特徴とするものである。
また、上記いずれかの配線基板の製造方法であって、無電解めっき工程は、予め、無電解めっきを施す第１の絶縁層表面を、物理的に研磨、あるいは化学的に研磨するものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの配線基板の製造方法であって、ベース基材がステンレス基板であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの配線基板の製造方法であって、配線基板が、磁気ヘッドサスペンションの、磁気ヘッドを搭載するスライダ部のジンバルサスペンションであることを特徴とするものである。