【手続補正書】
【提出日】令和1年7月8日(2019.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バッチ蒸留方法であって、
蒸留の際に有害な硫黄化合物を含む蒸気を放出する第１の基質を提供する工程、
不活性なスチルを提供する工程、
前記スチルに前記第１の基質を加える工程、
前記スチル内に少なくとも１つの第１の反応性物品を導入する工程、
その後、前記導入された少なくとも１つの第１の物品が前記蒸留物に曝露される第１の曝露面積を有するように、前記第１の基質に第１の蒸留ランを行う工程、及び
前記第１のランから第１の所望の画分を回収する工程
を含み、
前記少なくとも１つの第１の反応性物品が銅で作製され、前記第１の所望の画分の回収の間の前記蒸留が、５Ｌ未満／（時間・ｍ２）の第１の曝露面積あたりの第１の基質の速度で行われ、
それによって、前記有害な硫黄化合物が、前記回収された第１の画分において、望ましいレベルまで低減される、
方法。
【請求項２】
バッチ蒸留方法であって、
蒸留の際に有害な硫黄化合物を含む蒸気を放出する第１の基質を提供する工程、
ポットを含む不活性なスチルを提供する工程、
前記ポットに前記第１の基質を加える工程、
前記スチル内に少なくとも１つの第１の反応性物品を導入する工程、
その後、前記導入された少なくとも１つの第１の物品が前記蒸留物に曝露される第１の曝露面積を有するように、前記第１の基質に蒸留ランを行う工程、及び
前記蒸留中に第１の所望の画分を回収する工程
を含み、
前記少なくとも１つの第１の反応性物品が銅で作製され、前記第１の所望の画分を回収する間に、前記第１の曝露面積が、前記ポットの第１の基質表面積１ｍ２毎に少なくとも５．５ｍ２である、
方法。
【請求項３】
前記蒸留ランから蒸留物を回収した後に、
前記スチルから前記少なくとも１つの第１の取り外し可能な反応性物品を取り外す工程、
第２の基質を提供する工程、
前記スチルに前記第２の基質を加える工程、及び
その後、前記第２の基質に第２の蒸留ランを行う工程
をさらに含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記第２の蒸留ランを行う間に、前記少なくとも１つの第１の取り外し可能な物品を洗浄する工程
をさらに含むことを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第２の基質が、蒸留の際に有害な硫黄化合物を含む蒸気を放出し、
前記方法が、
前記スチル内に少なくとも１つの第２の反応性物品を導入する工程、
その後、前記導入された少なくとも１つの第２の物品が前記蒸留物に曝露される第２の曝露面積を有するように、前記第２の基質に蒸留ランを行う工程、及び
前記第２の蒸留ランから第２の所望の画分を回収する工程、
をさらに含み、
前記第２の所望の画分の回収の間の前記蒸留が、５Ｌ／（時間・ｍ２）未満の第２の曝露面積あたりの第２の基質の速度で行われ、
それによって、前記有害な硫黄化合物が、前記回収された所望の画分において、望ましいレベルまで低減される
ことを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記第２の基質が、蒸留の際に有害な硫黄化合物を含む蒸気を放出し、
前記方法が、
前記スチル内に少なくとも１つの第２の反応性物品を導入する工程、
その後、前記導入された少なくとも１つの第２の物品が前記蒸留物に曝露される第２の曝露面積を有するように、前記第２の基質に蒸留ランを行う工程、
前記蒸留中に第２の所望の画分を回収する工程
をさらに含み、
前記第２の所望の画分を回収する間に、前記第２の曝露面積が、前記ポットの第２の基質表面積１ｍ２毎に少なくとも５．５ｍ２である
ことを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
不活性な構成要素、
その内部にある、少なくとも１つの反応性物品、及び
前記反応性物品と前記不活性な構成要素との間に配置された少なくとも１つのスペーサ
を含む、スチル。
【請求項８】
前記スチルが、５Ｌ／（時間・ｍ２）未満の前記少なくとも１つの第１の物品の曝露面積あたりの第１の基質の速度で、第１の基質の蒸留から所望の画分を回収できるように構成されている、
ことを特徴とする、請求項７に記載のスチル。
【請求項９】
その内部に少なくとも１つのロータをさらに含むことを特徴とする、請求項７又は８に記載のスチル。
【請求項１０】
凝縮器をさらに含み、前記少なくとも１つの第１の物品が、前記凝縮器の底部領域に配置され、かつ、凝縮された蒸留物がプレート上を流れるようにスペーサによって前記凝縮器から分離された、複数の略平行な水平プレートを含むことを特徴とする、請求項７から９のいずれか１項に記載のスチル。
【請求項１１】
前記スチルが、ポット、ネック、及び前記ポットと前記ネックとを接続する円錐台状のカバーを含むことを特徴とする、請求項７から１０のいずれか１項に記載のスチル。
【請求項１２】
前記スチルが凝縮器を含み、該凝縮器が不活性であり、かつ、第１の反応性物品に係合されていないことを特徴とする、請求項７から１１のいずれか１項に記載のスチル。
【請求項１３】
前記スチルがネック及びラインアームを含み、前記少なくとも１つの第１の物品が、不活性なスペーサによって前記ネック及び／又はラインアームから分離された複数の弓形プレートを含むことを特徴とする、７から１２のいずれか１項に記載のスチル。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１２】
本願の明細書及び特許請求の範囲において、語句「含む」、「包含する」、及び「有する」の各々、並びにその類似形態は、必ずしも、その語句が関連しうるリスト内の物品に限られない。加えて、本明細書と参照によって取り込まれる任意の文献との間に不一致が存在する場合には、本明細書がコントロールすることが意図されている。
他の実施形態
１．  バッチ蒸留方法であって、
蒸留の際に有害な硫黄化合物を含む蒸気を放出する第１の基質を提供する工程、
不活性なスチルを提供する工程、
前記スチルに前記第１の基質を加える工程、
前記スチル内に少なくとも１つの第１の反応性物品を導入する工程、
その後、前記導入された少なくとも１つの第１の物品が前記蒸留物に曝露される第１の曝露面積を有するように、前記第１の基質に第１の蒸留ランを行う工程、及び
前記第１のランから第１の所望の画分を回収する工程
を含み、
前記第１の所望の画分の回収の間の前記蒸留が、５Ｌ未満／（時間・ｍ２）の第１の曝露面積あたりの第１の画分の回収速度で行われ、
それによって、前記有害な硫黄化合物が、前記回収された第１の画分において、望ましいレベルまで低減される、
方法。
２．  バッチ蒸留方法であって、
蒸留の際に有害な硫黄化合物を含む蒸気を放出する第１の基質を提供する工程、
ポットを含む不活性なスチルを提供する工程、
前記ポットに前記第１の基質を加える工程、
前記スチル内に少なくとも１つの第１の反応性物品を導入する工程、
その後、前記導入された少なくとも１つの第１の物品が前記蒸留物に曝露される第１の曝露面積を有するように、前記第１の基質に蒸留ランを行う工程、及び
前記蒸留中に第１の所望の画分を回収する工程
を含み、
前記第１の所望の画分を回収する間に、前記第１の曝露面積が、前記ポットの第１の基質表面積１ｍ２毎に少なくとも５．５ｍ２である、
方法。
３．  前記スチルが、ポット、ネック、及び前記ポットと前記ネックとを接続する円錐台状のカバーを含むことを特徴とする、実施形態１又は２に記載の方法。
４．  前記カバーが反応性物品であることを特徴とする、実施形態３に記載の方法。
５．  本質的に、前記少なくとも１つの第１の物品の表面全体が、前記第１の蒸留ランから蒸留された蒸気に曝露されることを特徴とする、実施形態１又は２に記載の方法。
６．  前記少なくとも１つの第１の物品が、前記スチルから電気的に絶縁されていることを特徴とする、実施形態１又は２に記載の方法。
７．  前記少なくとも１つの第１の物品が、前記スチルに取り外し可能に係合できることを特徴とする、実施形態１又は２に記載の方法。
８．  前記蒸留ランから蒸留物を回収した後に、
前記スチルから前記少なくとも１つの第１の取り外し可能な反応性物品を取り外す工程、
第２の基質を提供する工程、
前記スチルに前記第２の基質を加える工程、及び
その後、前記第２の基質に第２の蒸留ランを行う工程
をさらに含むことを特徴とする、実施形態７に記載の方法。
９．  前記第２の蒸留ランを行う間に、前記少なくとも１つの第１の取り外し可能な物品を洗浄する工程
をさらに含むことを特徴とする、実施形態８に記載の方法。
１０．  前記第２の基質が、蒸留の際に有害な硫黄化合物を含む蒸気を放出し、
前記方法が、
前記スチル内に少なくとも１つの第２の反応性物品を導入する工程、
その後、前記導入された少なくとも１つの第２の物品が前記蒸留物に曝露される第２の曝露面積を有するように、前記第２の基質に蒸留ランを行う工程、及び
前記第２の蒸留ランから第２の所望の画分を回収する工程、
をさらに含み、
前記第２の所望の画分の回収の間の前記蒸留が、５Ｌ／（時間・ｍ２）未満の第２の曝露面積あたりの蒸留速度で行われ、
それによって、前記有害な硫黄化合物が、前記回収された所望の画分において、望ましいレベルまで低減される
ことを特徴とする、実施形態９に記載の方法。
１１．  前記第２の基質が、蒸留の際に有害な硫黄化合物を含む蒸気を放出し、
前記方法が、
前記スチル内に少なくとも１つの第２の反応性物品を導入する工程、
その後、前記導入された少なくとも１つの第２の物品が前記蒸留物に曝露される第２の曝露面積を有するように、前記第２の基質に蒸留ランを行う工程、
前記蒸留中に第２の所望の画分を回収する工程
をさらに含み、
前記第２の所望の画分を回収する間に、前記第２の曝露面積が、前記ポットの第２の基質表面積１ｍ２毎に少なくとも５．５ｍ２である
ことを特徴とする、実施形態９に記載の方法。
１２．  前記不活性なスチルの材料がステンレス鋼を含むことを特徴とする、実施形態１又は２に記載の方法。
１３．  前記反応性物品の材料が、銅、銀、二酸化チタン、及びそれらの混合物からなる群より選択されることを特徴とする、実施形態１又は２に記載の方法。
１４．  前記有害な硫黄化合物がＤＭＴＳを含むことを特徴とする、実施形態１又は２に記載の方法。
１５．  前記スチルが凝縮器を含み、該凝縮器が不活性であり、かつ、第１の反応性物品に係合されていないことを特徴とする、実施形態１又は２に記載の方法。
１６．  前記蒸留する工程がアルコール飲料のものであることを特徴とする、実施形態１又は２に記載の方法。
１７．  前記スチルが凝縮器を含み、前記少なくとも１つの第１の物品が、前記凝縮器の底部領域に配置され、かつ、凝縮された蒸留物がプレート上を流れるようにスペーサによって前記凝縮器から分離された、複数の略平行な水平プレートを含むことを特徴とする、実施形態１又は２に記載の方法。
１８．  前記少なくとも１つの第１の物品が中空であり、かつ、前記スチルにワイヤで接続されていることを特徴とする、実施形態１又は２に記載の方法。
１９．  前記スチルがネック及びラインアームを含み、前記少なくとも１つの第１の物品が、不活性なスペーサによって前記ネック及び／又はラインアームから分離された複数の弓形プレートを含むことを特徴とする、実施形態１又は２に記載の方法。
２０．  前記弓形プレートが、前記ネック及び／又はラインアーム内へと延びるリブを含むことを特徴とする、実施形態１９に記載の方法。
２１．  不活性なスチルと、
前記スチルに解放可能に係合できる少なくとも１つの反応性の第１の物品と
を含むキットであって、
前記キットが、５Ｌ／（時間・ｍ２）未満の前記少なくとも１つの第１の物品の曝露面積あたりの蒸留速度で、第１の基質の蒸留から所望の画分を回収できるように構成されている、
キット。
２２．  前記スチルに解放可能に係合できる少なくとも１つの反応性の第２の物品をさらに含み、
前記キットが、前記少なくとも１つの第１の物品を前記少なくとも１つの第２の物品と交換できるように構成されている
ことを特徴とする、実施形態２１に記載のキット。
２３．  不活性な構成要素、
その内部にある、少なくとも１つの反応性物品、及び
前記反応性物品と前記不活性な構成要素との間に配置された少なくとも１つのスペーサ
を含む、スチル。
２４．  前記少なくとも１つのスペーサの各々が、電気絶縁材料を含むことを特徴とする、実施形態２３に記載のスチル。
２５．  前記物品が、銅、銀、ＴｉＯ２及びそれらの混合物からなる群より選択される材料を含むことを特徴とする、実施形態２３又は２４に記載のスチル。
２６．  その内部に少なくとも１つのロータをさらに含むことを特徴とする、実施形態２３又は２４に記載のスチル。
２７．  ポットをさらに含み、前記少なくとも１つの物品のうちの１つ以上が、前記少なくとも１つのスペーサに取り囲まれ、前記ポット内に位置していることを特徴とする、実施形態２３又は２４に記載のスチル。
２８．  シェルをさらに含み、前記少なくとも１つの物品のうちの１つ以上が中空であり、かつ、前記シェル内に配置されていることを特徴とする、実施形態２３又は２４に記載のスチル。
２９．  前記少なくとも１つのスペーサのうちの１つ以上が、前記少なくとも１つの物品のうちの１つ以上を前記シェルに接続するワイヤであることを特徴とする、実施形態２８に記載のスチル。
３０．  前記少なくとも１つの物品のうちの１つ以上が弓形をしていることを特徴とする、実施形態２８に記載のスチル。
３１．  前記少なくとも１つの物品のうちの１つ以上が、前記シェル内へと延びるリブを含むことを特徴とする、実施形態３０に記載のスチル。
３２．  凝縮器をさらに含み、前記少なくとも１つの第１の物品が、前記凝縮器の底部領域に配置され、かつ、凝縮された蒸留物がプレート上を流れるようにスペーサによって前記凝縮器から分離された、複数の略平行な水平プレートを含むことを特徴とする、実施形態２３又は２４に記載のスチル。
３３．  前記スチルが、ポット、ネック、及び前記ポットと前記ネックとを接続する円錐台状のカバーを含むことを特徴とする、実施形態２３又は２４に記載のスチル。
３４．  前記カバーが反応性物品であることを特徴とする、実施形態３３に記載のスチル、前記スチルが凝縮器を含み、該凝縮器が不活性であり、かつ、第１の反応性物品に係合されていないことを特徴とする、実施形態２３又は２４に記載のスチル。
３５．  前記不活性な構成要素がステンレス鋼を含むことを特徴とする、実施形態２３又は２４に記載のスチル。
３６．  前記スチルが凝縮器を含み、かつ、前記少なくとも１つの物品が、前記凝縮器の底部領域に配置され、かつ、凝縮された蒸留物がプレート上を流れるようにスペーサによって前記凝縮器から分離された、複数の略平行な水平プレートを含むことを特徴とする、実施形態２３又は２４に記載のスチル。
３７．  前記少なくとも１つの第１の物品が中空であり、かつ、前記スチルにワイヤで接続されていることを特徴とする、実施形態２３又は２４に記載のスチル。
３８．  前記スチルがネック及びラインアームを含み、前記少なくとも１つの第１の物品が、不活性なスペーサによって前記ネック及び／又はラインアームから分離された複数の弓形プレートを含むことを特徴とする、実施形態２３又は２４に記載のスチル。
３９．  前記弓形プレートが、前記ネック及び／又はラインアーム内へと延びるリブを含むことを特徴とする、実施形態３８に記載のスチル。