【誤訳訂正書】
【提出日】平成20年3月3日(2008.3.3)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つのアクティブ面を有する１つの超小型電子パッケージと、
前記超小型電子パッケージの前記アクティブ面上の１つのビルドアップ層と、
１つの導波路と、前記導波路に光学的に接続する１つのカプラーとを有する１つの光基板と、
前記超小型電子パッケージおよび前記光基板の一方から前記超小型電子パッケージおよび前記光基板の他方へ信号を変換して伝送するべく前記ビルドアップ層と接続する１つの電気光学素子と、
前記光基板を前記ビルドアップ層に接着する接着剤と
を備える電気光学組立品であって、
前記超小型電子パッケージは超小型電子チップが封入材により固着される１つの開口部を有する１つのコアを備え、
前記ビルドアップ層は１つの導電性トレースを備え、
前記電気光学素子の１つの表面上に、前記カプラーおよび前記導波路に隣接する屈折率整合材料が設けられる、電気光学組立品。
【請求項２】
前記アクティブ面は、前記超小型電子チップの１つのアクティブ表面および前記コアの１つのアクティブ表面によって画定される、請求項１に記載の電気光学組立品。
【請求項３】
前記超小型電子パッケージの前記コア内の前記開口部内の前記封入材は、前記超小型電子チップの前記アクティブ表面と同一平面上にある、請求項２に記載の電気光学組立品。
【請求項４】
前記超小型電子パッケージの前記アクティブ面上の前記ビルドアップ層は、前記超小型電子チップと電気的に接触する前記導電性トレースを支持する、請求項２に記載の電気光学組立品。
【請求項５】
前記ビルドアップ層は１つの誘電層を含み、前記導電性トレースは、前記超小型電子パッケージの前記アクティブ面に前記電気光学素子を接点を介して電気的に接続させるべく前記誘電層を貫通して延在する、請求項４に記載の電気光学組立品。
【請求項６】
前記導電性トレースに、および、前記ビルドアップ層上の１つのソルダーマスクのパターン開口部に、前記電気光学素子を固定するための１つのソルダーボールを備える、請求項４に記載の電気光学組立品。
【請求項７】
前記接着剤は、前記光基板に、および、前記超小型電子パッケージの前記ビルドアップ層上のパターン開口部に、固定された１つのソルダーボールを備える、請求項６に記載の電気光学組立品。
【請求項８】
前記電気光学素子および前記接着剤のための前記パターン開口部は、前記ソルダーマスクのための単一層内に、単一パターン形成段階によってパターン形成される、請求項７に記載の電気光学組立品。
【請求項９】
前記パターン形成段階は、前記電気光学素子および接着剤のための前記パターン開口部を単一フォトリソグラフマスクによってパターン形成することを備える、請求項８に記載の電気光学組立品。
【請求項１０】
前記電気光学素子は、前記超小型電子チップおよび前記カプラーの一方からの信号を変換し、前記信号を前記超小型電子チップおよび前記カプラーの他方へ伝送する、請求項１に記載の電気光学組立品。
【請求項１１】
前記電気光学素子は、前記超小型電子チップからの電気信号を光信号に変換し、前記光信号を前記カプラーへ伝送する、請求項１に記載の電気光学組立品。
【請求項１２】
前記電気光学素子は、前記カプラーからの光信号を電気信号に変換し、前記電気信号を前記超小型電子チップへ伝送する、請求項１に記載の電気光学組立品。
【請求項１３】
前記電気光学素子は、光信号を前記カプラーへ焦点を合わせて伝送する１つの一体型レンズを備える、請求項１に記載の電気光学組立品。
【請求項１４】
前記電気光学素子は、前記超小型電子パッケージと前記光基板との間にあって、１つのＶＣＳＥＬを備える、請求項１に記載の電気光学組立品。
【請求項１５】
前記電気光学素子は、前記超小型電子パッケージと前記光基板との間にあって、１つの光検出器を備える、請求項１に記載の電気光学組立品。
【請求項１６】
前記光基板は、１つのプリント回路基板内に１つのカプラーおよび１つの導波路を有する１つのプリント回路基板を備える、請求項１に記載の電気光学組立品。
【請求項１７】
１つの電気光学パッケージを製造する方法であって、
１つの超小型電子チップを有する１つの超小型電子パッケージの１つのアクティブ面上の１つのビルドアップ層に１つの電気光学素子を接着する段階と、
１つのカプラーおよび１つの導波路を有する１つの光基板を前記電気光学素子に直面するように位置付けする段階と、
前記電気光学素子が前記カプラーと正しい位置関係になるように前記超小型電子パッケージの前記ビルドアップ層を前記光基板に接着する段階と
を備え、
前記ビルドアップ層の少なくとも一部は前記超小型電子チップのアクティブ表面上にあり、
前記カプラーは前記導波路と光学的に接続し、
前記電気光学素子の１つの表面上に、前記カプラーおよび前記導波路に隣接する屈折率整合材料が設けられる、方法。
【請求項１８】
前記電気光学素子は、前記超小型電子パッケージの前記アクティブ面上の前記ビルドアップ層上の１つのソルダーマスクの１つのパターン開口部に１つのソルダーボールによって接着される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記光基板は、前記超小型電子パッケージの前記アクティブ面上の前記ビルドアップ層上の１つのソルダーマスクの１つのパターン開口部に１つのソルダーボールによって接着される、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記電気光学素子と前記カプラーとの位置合わせに、はんだのセルフアライメントを利用する、請求項１７に記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１２】
超小型電子チップ３０は、そのとき封入材３６を使って封入され、図３に示すように、超小型電子チップ３０によって占有されていない超小型電子パッケージコア２０内の開口部２２の複数の部分は、封入材で埋められる。超小型電子チップ３０の封入は、移送および圧縮成形、ディスペンシング、およびその他を含むどんな公知の工程によって達成されてもよい。また、そのような１つの封入工程は、１つの保護薄膜も使用することなく実施することが可能である。封入材３６は、超小型電子チップ３０を超小型電子パッケージコア２０の内部に固定する役割を果たし、複数の導電性トレース層を後に積層するために表面積を増やした結果できあがる構造に対応できる機械的剛性を提供する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１４】
図６に示すように、１つの誘電層４２、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド、ビスベンゾシクロブテン、およびこれらに類似のものを超小型電子チップアクティブ表面３２の上に配置する。誘電層４２は、複数の電気接点４０ならびに超小型電子パッケージコア第１、またはアクティブ、表面２４および封入材表面３８を覆っている。誘電層４２の形成については、ラミネーション、スピンコーティング、ロールコーティング、スプレイデポジション、およびその他を含むどんな公知の工程によって達成してもよい。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１９】
図１１は、超小型電子チップ３０からの１つの電気信号を１つの光信号に、または、その逆に、変換するために、少なくとも１つの導電性トレース４６と接触している１つの垂直空洞表面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）または光検出器のような１つの電気光学素子５４を示している。図１１に示すように、電気光学素子５４は、１つのリフロー工程によって電気光学素子５４を超小型電子パッケージ５８に固定している複数のソルダーボール５６を介して１つの組になった複数の導電性トレース４６に接触している。ご理解いただけるように、超小型電子パッケージ５８は、超小型電子パッケージコア２０、超小型電子チップ３０、封入材３６、および単数または複数のビルドアップ層６０によって画定され、ビルドアップ層６０は、誘電層４２、導電性トレース４６、およびソルダーマスク材料４８によって画定される。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２０】
図１２に示すように、超小型電子パッケージ５８にＢＧＡ５２でもって固定された１つの電気光学ＰＣＢ６２は、１つの第１表面６６および第１表面６６の反対側の１つの第２表面を有する。図１２は、１つのカプラー７０および導波路７２が第１および第２の複数の表面の１つ、たとえば、第１表面６６の中または上に、または、１つの中間位置に設けられており、それらカプラーおよび導波路は、超小型電子パッケージ５８のアクティブ面に対して超小型電子チップアクティブ表面３２から間隔を置いてしかし直面するように位置付けされていることを示している。図１２はまた、超小型電子パッケージ５８のアクティブ面が、超小型電子チップ３０のアクティブ表面３２および超小型電子パッケージコア２０および封入材３６のそれぞれに対応する複数のアクティブ表面２４および３８によって少なくとも部分的に画定されることも示す。これらはすべて同一平面上にある。図１２は、またさらに、超小型電子パッケージ５８のアクティブ面上の単数または複数のビルドアップ層６０は、超小型電子チップアクティブ表面３２および超小型電子パッケージコア２０および封入材３６のそれぞれの相当する複数のアクティブ表面２４および３８の少なくとも１つ、および望ましくはすべての上に設けられていることも示している。図１２に示された複数のＢＧＡ接合箇所の複数の位置は、複数のソルダーマスク開口部５１の複数の位置によって決定される。超小型電子パッケージ５８を電気光学プリント回路基板６４に固定している複数のＢＧＡボールのための複数のソルダーマスク開口部および電気光学素子５４を固定している複数のＢＧＡボールは、パターン形成工程がフォトリソグラフに基づいている場合、同じパターン形成工程の一部として、または、同じマスクの１つの単一露光でもって作られるのが望ましい。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２２】
さらに、図１２を参照すれば、電気光学素子５４は、一体型レンズ７６を含み、光信号をカプラー７０および導波路７２へ、または、光信号をカプラー７０および導波路７２から、焦点を合わせて伝送することができる。７８にある材料として１つの屈折率整合材料を、一体型レンズ７６の１つの表面上に、一般に、カプラー７０および導波路７２の近傍に設けることができる。図１２は、また、光基板６２は、１つのプリント回路基板の中、たとえば、超小型電子パッケージ５８に面している面上にカプラー７０および導波路７２を有する１つのプリント回路基板を含むことができることも示している。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】図面
【訂正対象項目名】図７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【図７】
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【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】図面
【訂正対象項目名】図９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【図９】
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