(57)【要約】【課題】電子部品の端面に電極ペーストを複数回塗布する場合に、タクトタイムを短縮できる外部電極形成方法を得る。【解決手段】長手方向に保持プレートの複数倍の面積を持つ平盤１上に上下にスライド可能なスキージブレードを持つペースト槽４を配置し、スキージブレードと平盤との間に所定の隙間を形成した状態で、平盤１を保持プレート１枚分に相当する長さずつ移動させてペースト膜を平盤上に展開し、このペースト膜に保持プレートＨに保持された電子部品Ｃの一端面を浸漬し、電子部品の一端面に電極ペーストを付着させる。展開ステップと塗布ステップとを繰り返すことにより、電子部品の一端面に電極ペーストを複数回塗布する。【選択図】    図５【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持プレートに一端面が突出するように保持された多数の電子部品の上記一端面に電極ペーストを塗布する電子部品の外部電極形成方法において、
長手方向に保持プレートの複数倍の面積を持つ平盤と、平盤との隙間を調整できるように上下にスライド可能なスキージブレードとを準備する準備ステップと、
上記スキージブレードと平盤との間に所定の隙間を形成した状態で、平盤の長手方向にスキージブレードを略保持プレート１枚分に相当する長さずつ相対移動させることにより、所定厚みのペースト膜を平盤上に展開する展開ステップと、
上記平盤上に展開された略保持プレート１枚分の大きさの上記ペースト膜に上記保持プレートに保持された電子部品の一端面を浸漬し、電子部品の一端面に電極ペーストを付着させる塗布ステップと、を有し、
上記展開ステップと塗布ステップとを繰り返すことにより、電子部品の一端面に電極ペーストを複数回塗布することを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。
【請求項２】
上記展開ステップの後、次の展開ステップまでの間に、上記スキージブレードを平盤に当接させた状態で、スキージブレードを平盤に沿って所定長さだけ上記展開方向と同方向に相対移動させるステップを有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【請求項３】
上記展開ステップは、上記スキージブレードを一定位置に保持し、平盤がその長手方向に移動することで、ペースト膜を平盤上に展開することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【請求項４】
上記電子部品の一端面に電極ペーストを複数回塗布した後、上記スキージブレードを平盤に当接させ、平盤に対し上記スキージブレードを上記展開方向と逆方向に相対移動させることにより、平盤上に展開されたペースト膜を除去するステップをさらに有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【請求項５】
一側壁に上記スキージブレードを有し、他の側壁の下端部が平盤に密着するように構成され、内部に電極ペーストを貯留したペースト槽が設けられ、上記ペースト槽は平盤の長手方向に相対移動可能であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【請求項６】
上記スキージブレードに対して平盤の長手方向に間隔をあけて配置され、平盤との接触位置と離間位置との間で上下にスライド可能な回収ブレードを設け、
上記電子部品の一端面に電極ペーストを複数回塗布した後、上記スキージブレードを平盤から離間させるとともに、上記回収ブレードを平盤に当接させ、平盤に対し上記回収ブレードを上記展開方向と逆方向に相対移動させることにより、平盤上に展開されたペースト膜を除去するステップをさらに有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【請求項７】
保持プレートに一端面が突出するように保持された多数の電子部品の上記一端面に電極ペーストを塗布する電子部品の外部電極形成装置において、
長手方向に保持プレートの複数倍の面積を持つ平盤と、
上記平盤との隙間を調整できるように上下にスライド可能なスキージブレードと、
上記スキージブレードと平盤との間に所定の隙間を形成した状態で、平盤の長手方向にスキージブレードを略保持プレート１枚分に相当する長さずつ相対移動させることにより、所定厚みのペースト膜を平盤上に展開する展開手段と、
上記平盤上に展開された略保持プレート１枚分の大きさの上記ペースト膜に上記保持プレートに保持された電子部品の一端面を浸漬し、電子部品の一端面に電極ペーストを付着させる塗布手段と、
上記略保持プレート１枚分に相当するペースト膜を展開する度に上記保持プレートに保持された電子部品の一端面を浸漬させ、電子部品の一端面に電極ペーストが複数回塗布されるまで展開動作と浸漬動作とを繰り返すよう上記展開手段と塗布手段とを制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする電子部品の外部電極形成装置。
【請求項８】
上記制御手段は、上記所定厚みのペースト膜を平盤上に展開した後、次に展開するまでの間に、上記スキージブレードを平盤に当接させた状態で、スキージブレードを平盤に沿って所定長さだけ展開方向と同方向に相対移動させることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の外部電極形成装置。
【請求項９】
上記展開手段は、上記スキージブレードを一定位置に保持し、上記平盤をその長手方向に移動させることを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品の外部電極形成装置。
【請求項１０】
上記制御手段は、電子部品の一端面に電極ペーストを複数回塗布した後、上記スキージブレードを平盤に当接させ、平盤に対しスキージブレードを展開方向と逆方向に相対移動させることにより、平盤上に展開されたペースト膜を除去するよう制御することを特徴とする請求項７ないし９のいずれか１項に記載の電子部品の外部電極形成装置。
【請求項１１】
一側壁に上記スキージブレードを有し、他の側壁の下端部が平盤に密着するように構成され、内部に電極ペーストを貯留したペースト槽が設けられ、上記ペースト槽は平盤の長手方向に相対移動可能であることを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品の外部電極形成装置。
【請求項１２】
上記スキージブレードに対して平盤の長手方向に間隔をあけて配置され、平盤との接触位置と離間位置との間で上下にスライド可能な回収ブレードが設けられていることを特徴とする請求項７ないし９のいずれか１項に記載の電子部品の外部電極形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型電子部品の外部電極形成方法、特に多数の電子部品を保持プレートに一端面が突出するように保持し、突出した電子部品の一端面に電極ペーストを塗布する電子部品の外部電極形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ型電子部品の両端面に外部電極を形成する方法として、多数の電子部品を保持プレートにその一方端面が突出するように保持し、一方端面に電極ペーストを塗布し、乾燥させた後、電子部品の突出端面が反転するように保持プレートによる保持姿勢を変え、他方端面にも同様に電極ペーストを塗布し、乾燥させた後、両端面に外部電極が形成された電子部品を保持プレートから取り出す方法が広く用いられている。【０００３】
特許文献１には、ディップ槽の底面上の電極ペーストをディップ槽の一端側へ掻き集めるための回収用ブレードと、一端側へ掻き集められた電極ペーストをディップ槽の他端側へ均しながら膜厚を一定に調整するスキージブレードとを備えた電極塗布装置が提案されている。回収用ブレードとスキージブレードは、ディップ槽に対して水平方向に一体的に往復移動可能である。【０００４】
特許文献２には、平盤とボックス型のペースト槽とを用いた外部電極の塗布装置が提案されている。ペースト槽は、一側壁に平盤との隙間を調整できるように上下にスライド可能なスキージブレードを有し、他の側壁の下端部が平盤に密着するように構成され、内部に電極ペーストを貯留した構造となっている。スキージブレードと平盤との間に所定の隙間を形成した状態で、平盤上に沿ってペースト槽をスライドさせることで、所定厚みのペースト膜を平盤上に展開することができる。平盤上に展開されたペースト膜に対し、保持プレートに保持された電子部品の一端面を浸漬し、電子部品の一端面に電極ペーストを付着させる。平盤上に残った電極ペーストは、スキージブレードを平盤に当接させた状態で、ペースト槽を展開時と逆方向にスライドさせることで、平盤上から除去、つまり回収することができる。【０００５】
ところで、電子部品の端面に電極ペーストを塗布する場合、１回の塗布だけでは電子部品のコーナ部の膜厚が薄くなる傾向があるため、電極ペーストを複数回塗布することがある。特許文献１，２の方法では、ペースト膜の展開、塗布を１回行った後、残余ペーストを回収（除去）する必要があるため、図１に示すように複数回塗布（ここでは２回）を行う場合には、タクトタイムＴが長くなり、作業効率が良くないという問題がある。【０００６】
ディップ槽あるいは平盤を、保持プレート複数枚分の長さを持つように長手方向に延長し、この平盤上に電極ペーストを長く展開した状態で、電子部品に複数回に亘って塗布する方法も考えられる。この方法では、複数回の塗布を終了した後に残余ペーストの回収を１回実施すればよいので、タクトタイムを短縮できる。しかし、この方法では、展開後、初回の塗布までの時間と最終回の塗布までの時間との間に時間差を生じるため、その間で膜状に塗布された電極ペーストから溶剤が揮発し、電極ペーストの性状（粘度など）が変化してしまう。特に、薄膜状に電極ペーストを展開すると、電極ペーストの表面積が拡大するため、溶剤の揮発が促進される。そのため、電子部品に付着したペーストにピンホール等の塗布不良が発生する恐れがある。
【特許文献１】特開平５−２４３１０９号公報
【特許文献２】特開平７−１６１５９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の好ましい実施形態の目的は、電子部品の端面に電極ペーストを複数回塗布する場合に、タクトタイムを短縮でき、かつ外部電極の塗布不良の発生を防止できる電子部品の外部電極形成方法および装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的は本発明に係る電子部品の外部電極形成方法および電子部品の外部電極形成装置により達成される。【０００９】
本発明の好ましい実施形態は、保持プレートに一端面が突出するように保持された多数の電子部品の上記一端面に電極ペーストを塗布する電子部品の外部電極形成方法において、長手方向に保持プレートの複数倍の面積を持つ平盤と、平盤との隙間を調整できるように上下にスライド可能なスキージブレードとを準備する準備ステップと、上記スキージブレードと平盤との間に所定の隙間を形成した状態で、平盤の長手方向にスキージブレードを略保持プレート１枚分に相当する長さずつ相対移動させることにより、所定厚みのペースト膜を平盤上に展開する展開ステップと、上記平盤上に展開された略保持プレート１枚分の大きさの上記ペースト膜に上記保持プレートに保持された電子部品の一端面を浸漬し、電子部品の一端面に電極ペーストを付着させる塗布ステップと、を有し、上記展開ステップと塗布ステップとを繰り返すことにより、電子部品の一端面に電極ペーストを複数回塗布することを特徴とする電子部品の外部電極形成方法である。【００１０】
本発明の好ましい他の実施形態は、保持プレートに一端面が突出するように保持された多数の電子部品の上記一端面に電極ペーストを塗布する電子部品の外部電極形成装置において、長手方向に保持プレートの複数倍の面積を持つ平盤と、上記平盤との隙間を調整できるように上下にスライド可能なスキージブレードと、上記スキージブレードと平盤との間に所定の隙間を形成した状態で、平盤の長手方向にスキージブレードを略保持プレート１枚分に相当する長さずつ相対移動させることにより、所定厚みのペースト膜を平盤上に展開する展開手段と、上記平盤上に展開された略保持プレート１枚分の大きさの上記ペースト膜に上記保持プレートに保持された電子部品の一端面を浸漬し、電子部品の一端面に電極ペーストを付着させる塗布手段と、上記略保持プレート１枚分に相当するペースト膜を展開する度に上記保持プレートに保持された電子部品の一端面を浸漬させ、電子部品の一端面に電極ペーストが複数回塗布されるまで展開動作と浸漬動作とを繰り返すよう上記展開手段と塗布手段とを制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする電子部品の外部電極形成装置である。【００１１】
本発明の好ましい実施形態では、長手方向に保持プレートの複数倍の面積を持つ平盤を準備し、その上に平盤との隙間を調整できるように上下にスライド可能なスキージブレードを配置する。スキージブレードと平盤との間に所定の隙間を形成した状態で、平盤の長手方向にスキージブレードを略保持プレート１枚分に相当する長さだけ相対移動させ、ペースト膜を平盤上に展開する。この略保持プレート１枚分の大きさのペースト膜に対して保持プレートに保持された電子部品の一端面を浸漬し、電子部品の一端面に電極ペーストを付着させる。ここで、略保持プレート１枚分とは、厳密に１枚分に相当する長さである必要はなく、前後に多少の余裕を持つ寸法であってもよい。
次に、再び平盤の長手方向にスキージブレードを略保持プレート１枚分に相当する長さだけ相対移動させることにより、ペースト膜を平盤上に展開し、その上に保持プレートに保持された電子部品の一端面を浸漬し、電子部品の一端面に電極ペーストを付着させる動作を繰り返す。【００１２】
従来では、図１に示すように塗布工程の度に回収（除去）工程が必要であり、展開〜塗布〜回収という一連の工程を繰り返していたが、本発明では平盤が保持プレート複数枚分の長さを持つため、図２に示すように展開〜塗布〜展開〜塗布というように回収工程を省略して連続的に複数回の塗布作業を実施でき、最後に１回だけ回収工程を行えばよく、タクトタイムＴをΔＴ分だけ短縮できる。塗布回数が増えれば、タクトタイムＴの短縮効果がさらに大きくなることは明らかである。しかも、１回の展開を行う度に塗布を行うので、展開から塗布までの時間が短くかつほぼ一定であり、その間で電極ペーストの性状が殆ど変化せず、外部電極の塗布不良の発生を防止できる。【００１３】
展開ステップの後、次の展開ステップまでの間に、スキージブレードを平盤に当接させた状態で、スキージブレードを平盤に沿って所定長さだけ展開方向と同方向に相対移動させてもよい。
上記のようにスキージブレードを平盤に当接させた状態で、平盤に沿ってスキージブレードを所定長さだけ展開方向と同方向に相対移動させれば、前後のペースト膜の間にペースト膜の非形成領域が形成される。
平盤上に電極ペーストを展開するとき、保持プレートとスキージブレードとが干渉しないように、余裕を見込んで保持プレート１枚分より大きな面積に展開する必要があり、展開されたペースト膜の両側には無駄な領域が生成される。電子部品に対して電極を複数回塗布する場合には、この無駄なペースト膜が塗布回数分だけ加算され、ペースト消費量が増大するという欠点がある。これに対し、前後のペースト膜の間にペースト膜の非形成領域を形成すれば、ペースト膜の両側に干渉防止のための無駄なペースト膜を少なくすることができ、ペーストの消費量を削減できる。【００１４】
展開ステップは、スキージブレードを一定位置に保持し、平盤がその長手方向に移動することで、ペースト膜を平盤上に展開するのがよい。
平盤を一定位置に保持し、スキージブレードを水平移動させる構造としてもよいが、スキージブレードの動きに伴って保持プレートも水平移動しなければならないため、作動機構が複雑になる問題がある。これに対し、平盤が水平移動する構造であれば、スキージブレードは一定位置に保持され、かつ保持プレートも一定位置で昇降するだけで済むので、作動機構を簡素化できる。【００１５】
電子部品の一端面に電極ペーストを複数回塗布した後、スキージブレードを平盤に当接させ、平盤に対しスキージブレードを展開方向と逆方向に相対移動させることにより、平盤上に展開されたペースト膜を除去（回収）するステップをさらに設けてもよい。
この場合は、スキージブレードがペースト膜の形成用ブレードと、残余ペーストの回収用ブレードとを兼用できるので、構成を簡略化できる。また、回収ステップを複数回の塗布を終了した後に１回行うだけでよいので、タクトタイムが長くならない。【００１６】
電極ペーストを展開する手段として、一側壁に上記スキージブレードを有し、他の側壁の下端部が平盤に密着するように構成され、内部に電極ペーストを貯留したペースト槽を用い、ペースト槽を平盤の長手方向に相対移動可能としてもよい。これは、特許文献２に示されたボックス形のペースト槽を用いたものである。【００１７】
また、スキージブレードに対して平盤の長手方向に間隔をあけて配置され、平盤との接触位置と離間位置との間で上下にスライド可能な回収ブレードを設けてもよい。これは、特許文献１に示された回収ブレードをを用いたものである。
この場合は、電子部品の一端面に電極ペーストを複数回塗布した後、スキージブレードを平盤から離間させるとともに、回収ブレードを平盤に当接させ、平盤に対し回収ブレードを展開方向と逆方向に相対移動させることにより、平盤上に展開されたペースト膜を除去すればよい。
【発明の好ましい実施形態の効果】
【００１８】
以上のように、本発明の好ましい実施形態によれば、電子部品の端面に電極ペーストを複数回塗布する場合に、ペースト膜を展開する平盤を複数回分展開できる長さにし、スキージブレードを平盤に対して相対的に一方向に移動させながら、電子部品の端面に電極ペーストを塗布する作業を連続的に実施するので、途中で回収工程を行う必要がなく、タクトタイムを短縮することができる。また、略保持プレート１枚分ずつペースト膜を展開する毎に後、電子部品の端面に電極ペーストを塗布するため、展開から塗布までの時間が短くかつほぼ一定になり、電極ペーストの溶剤の揮発を抑制でき、塗布形状不良の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来の外部電極形成工程を示すタイムチャート図である。
【図２】本発明にかかる外部電極形成工程の一例を示すタイムチャート図である。
【図３】本発明にかかる外部電極形成装置の第１実施例の側面図である。
【図４】図３に示す外部電極形成装置の斜視図である。
【図５】本発明にかかる外部電極形成方法の一例の工程図である。
【図６】本発明にかかる外部電極形成装置の第２実施例の側面図である。
【図７】本発明にかかる外部電極形成装置の第３実施例の側面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００２１】
図３，図４は本発明にかかる電子部品の外部電極形成装置の第１実施例を示す。
この装置では、多数のチップ型電子部品Ｃをその一方端面が突出するように保持する保持プレートＨを用いる。この保持プレートＨは、例えば特開昭５８−９０７１９号公報、特開昭６０−１０９２０４号公報などで公知のように、周壁が弾性ゴムで形成された多数の保持穴を有し、これら保持穴に電子部品Ｃを１個ずつ保持するものでもよいし、特開平５−７４６６５号公報のような表面に電子部品を粘着保持するタイプの保持プレートでもよい。【００２２】
本外部電極形成装置は、平坦な上面を持つ平盤１を備えており、この平盤１は長手方向に保持プレートＨの複数倍の面積を持つ。平盤１は、駆動装置２によってその長手方向に水平駆動される。平盤１の始端側端部には、平盤１上の残余ペーストを回収する回収用ボックス３が固定されている。【００２３】
平盤１上には、電極ペーストＰが貯留したボックス型のペースト槽４が一定位置に配置されている。このペースト槽４は、一側壁に平盤１との隙間を調整できるように上下にスライド可能なスキージブレード５を有し、他の側壁６の下端部が平盤１に密着するように構成されている。スキージブレード５は、ペースト展開時におけるペースト槽４の後方側側面に設けられ、ブレード調整装置７によって上下位置が調整される。スキージブレード５は、平盤１上に電極ペーストＰを所定厚みに形成するレベル出し機能と、平盤１上に残った残余ペーストを掻き取る回収機能とを有する。【００２４】
ペースト槽４の後方側に隣接して、保持プレートＨを上下に昇降させる昇降ヘッド８が配置されており、保持プレートＨは昇降ヘッド８の水平な下面に取り付けられている。昇降ヘッド８はヘッド昇降装置９によって上下に昇降される。昇降ヘッド８を降下させることにより、保持プレートＨの下面に突出状態で保持された電子部品Ｃの一方端面が平盤１上に展開されたペースト膜に浸漬される。【００２５】
上記平盤駆動装置２、ブレード調整装置７、ヘッド昇降装置９は制御装置１０と信号ラインによって接続されており、各装置２，７，９は制御装置１０により予め決められたプログラムに従って制御される。【００２６】
次に、上記構成よりなる外部電極形成装置の動作を、図５に従って説明する。
図５の（ａ）は初期状態を示し、ペースト槽４は平盤１の始端側端部に位置している。この状態では、スキージブレード５は平盤１に接触しており、ペースト槽４内のペーストＰは流出しない。
図５の（ｂ）は、スキージブレード５と平盤１との間に所定の隙間を形成した状態で、平盤１を矢印Ａ方向に保持プレート１枚分に相当する長さだけ移動させることにより、ペースト膜Ｐ１を平盤１上に展開した様子を示す。
図５の（ｃ）は、平盤１上に展開されたペースト膜Ｐ１の上から保持プレートＨを降下させ、保持プレートＨの下面に突出する電子部品Ｃの一方端面をペースト膜Ｐ１に浸漬し、１回目の塗布を行う様子を示す。
図５の（ｄ）は、保持プレートＨを上昇させるとともに、平盤１を矢印Ａ方向に保持プレート１枚分に相当する長さだけ移動させ、次のペースト膜Ｐ２を平盤１上に展開した状態を示す。ここでは、２回目のペースト膜Ｐ２の膜厚を１回目のペースト膜Ｐ１より大きくするため、２回目のペースト膜Ｐ２を形成する前にブレード調整装置７を作動させてスキージブレード５を上昇させる。なお、２回目のペースト膜Ｐ２の膜厚を１回目のペースト膜Ｐ１の膜厚と同じにしてもよい。
図５の（ｅ）は、平盤１上に展開されたペースト膜Ｐ２に保持プレートＨの下面に突出する電子部品Ｃの一方端面を浸漬し、２回目の塗布を行う様子を示す。
図５の（ｆ）は、保持プレートＨを上昇させるとともに、平盤１を矢印Ａ方向に保持プレート１枚分に相当する長さだけ移動させ、次のペースト膜Ｐ３を平盤１上に展開した状態を示す。ここでは、３回目のペースト膜Ｐ３の膜厚を１回目のペースト膜Ｐ１とほぼ同じにしたが、２回目のペースト膜Ｐ１とほぼ同じにしてもよいし、１回目および２回目の膜厚と異なるものでもよい。
図５の（ｇ）は、平盤１上に展開されたペースト膜Ｐ３に保持プレートＨの下面に突出する電子部品Ｃの一方端面を浸漬し、３回目の塗布を行う様子を示す。
図５の（ｈ）は、保持プレートＨを上昇させるとともに、スキージブレード５を平盤１に接触させ、平盤１を矢印Ａ方向と逆方向Ｂに移動を開始した状態を示す。平盤１上に残った残余のペーストＰ１〜Ｐ３はスキージブレード５によって掻き取られる。
図５の（ｉ）は、平盤１を始端位置まで移動させることで、平盤１上の全てのペーストが掻き取られ、回収ボックス３に回収された状態を示す。
回収されたペーストは、溶剤成分が調整された後、再利用される。【００２７】
図５では、平盤１が保持プレート３面分の広さを持つ場合について説明したが、２面分あるいは４面以上の広さを有していてもよい。
また、ペースト膜の展開後、電子部品への塗布の最中もスキージブレード５が平盤１から離れている例について説明したが、１回の展開毎にスキージブレード５を平盤１に接触させてもよい。この場合には、ペーストＰの粘度が低くても、ペースト槽４からのペーストＰの流出を防止することができる。
【実施例２】
【００２８】
図６は上記外部電極形成装置の他の動作例を示す。
この実施例は、所定厚みのペースト膜を保持プレート１面分だけ平盤１上に展開した後、スキージブレード５を平盤１に当接させ、その状態で平盤１に沿ってペースト槽４を所定長さだけ展開方向と同方向に相対移動させるものである。そのため、前後のペースト膜Ｐ１，Ｐ２の間に、ペースト膜の非形成領域Ｓ１が形成される。【００２９】
ペースト槽４と昇降ヘッド８とは近い位置に配置されるが、ペースト槽４（またはスキージブレード５）と昇降ヘッド８（または保持プレートＨ）との間に干渉防止のための空間Ｓ２を設ける必要がある。第１実施例（図４参照）のように各ペースト膜の間に非形成領域Ｓ１が存在しない場合には、電極塗布に必要なペースト膜の両側に、空間Ｓ２に相当する無駄なペースト膜が生成される。この無駄なペースト膜が塗布回数分だけ加算されるので、ペースト消費量が増大する。これに対し、図６に示すように、各ペースト膜の間に非形成領域Ｓ１を設ければ、ペースト槽４と昇降ヘッド８との間に空間Ｓ２を確保しながら、無駄なペースト膜の領域を狭くでき、ペースト消費量を削減できる。
【実施例３】
【００３０】
図７は本発明にかかる外部電極形成装置の第３実施例を示す。
この実施例は、スキージブレード５の平盤１に対する進行方向前方で、かつスキージブレード５に対して平盤１の長手方向に間隔をあけて回収ブレード１１を配置したものである。回収ブレード１１は、駆動装置１２によって平盤１との接触位置と離間位置との２位置で上下に駆動される。スキージブレード５のブレード調整装置７と、回収ブレード１１の駆動装置１２とは、所定位置に一体的に保持されている。【００３１】
図７の（ａ）に示すように、平盤１を矢印Ａ方向に移動させながら、スキージブレード５によって平盤１の上にペースト膜Ｐを展開し、昇降ヘッド８によって保持された保持プレートＨを昇降させて電子部品Ｃの端面に電極ペーストＰを複数回塗布する。その後、図７の（ｂ）に示すように、スキージブレード５を平盤１から離間させるとともに、回収ブレード１１を平盤１に当接させ、平盤１を展開方向Ａと逆方向Ｂに移動させることにより、平盤１上に残った残余ペーストを掻き取り、回収ボックス３に回収することができる。なお、回収ボックス３に回収することなく、平盤１の始端側へ掻き集められたペーストを用いて再度展開・塗布を行うこともできる。
この実施例では、スキージブレード５がレベル出し専用のブレードであり、回収ブレード１１が回収専用のブレードであるため、個々の機能にとって最適な材料でブレード５，１１を形成することができる。  【００３２】
図２では、展開工程、塗布工程、回収工程が時間的に重複することなく実施される例について説明したが、これら工程を時間的に一部重複させることで、タクトタイムをさらに短縮することが可能である。例えば、塗布工程には、保持プレート降下〜電子部品浸漬〜保持プレート上昇という３つの動作が含まれるが、保持プレートが上昇を開始して電子部品がペースト膜から離れれば、即座に平盤１を移動させることで、塗布工程と展開工程を時間的に一部重複させることも可能である。また、同様に塗布工程と回収工程とを時間的に一部重複させることも可能である。【００３３】
第１実施例では、ペースト槽４を一定位置に保持し、平盤１を水平に移動させる例について説明したが、平盤１を一定位置に保持し、ペースト槽４を平盤１に沿って水平移動させてもよい。同様に、第３実施例では、スキージブレード５および回収ブレード１１を一定位置に保持し、平盤１を水平に移動させる例について説明したが、平盤１を一定位置に保持し、スキージブレード５および回収ブレード１１を平盤１に沿って水平移動させてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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2007007455.tif 000010
2007007455.tif 000011