【手続補正書】
【提出日】平成19年7月9日(2007.7.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルムの一主面に導体パターンを付着させる工程Ａと、
前記支持フィルムに対してその一主面側から誘電体シートを押圧して、前記支持フィルムの一主面のうち前記導体パターンの存在しない部位に前記誘電体シートを選択的に付着させる工程Ｂと、
前記導体パターン及び前記誘電体シートを複数積層することにより積層体を形成する工程Ｃと、
前記積層体を焼成する工程Ｄと、
を含む電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記工程Ａは、前記支持フィルムの一主面に粘着剤が存在する状態で行われることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記工程Ａは、支持体上に存在する前記導体パターンを、前記支持フィルムの一主面に押圧・転写するものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記誘電体シートは、前記導体パターンが存在しない部位に露出した前記粘着剤に密着することによって、選択的に付着することを特徴とする請求項２又は３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記工程Ｂにおいて、前記誘電体シートは、加圧ロールによって前記支持フィルムに対して押圧されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記加圧ロールは、その表面部分がウレタンゴムコート、ネオプレーンゴムコート又は天然ゴムコートを用いて形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記工程Ｂは、樹脂フィルムの表面に形成された前記誘電体シートを、前記支持フィルムに対して押圧することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂フィルムには、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂を介して前記誘電体シートが形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記工程Ｄにおいて、前記粘着剤は、前記焼成によって熱分解されることを特徴とする請求項２乃至８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記粘着剤は、アクリル系、アクリルエマルジョン系又はブチラール系の材料を用いて成ることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記工程Ｃは、
前記導体パターン及び前記誘電体シートの上に、層形成グリーンシートを形成する工程と、
前記導体パターン及び前記誘電体シートの上に前記層形成グリーンシートを形成して成るものを、複数積層する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記導体パターンが金属メッキ膜により形成されていることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記金属メッキ膜は、銅、ニッケル、クローム又はこれらの合金からなることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記工程Ｄの焼成温度は、金属メッキ膜を形成している金属の融点よりも低く、かつ前記金属の再結晶温度よりも高いことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記誘電体シートは、セラミックグリーンシートであることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記誘電体シートは、有機材料からなることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記支持フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート又はポリプロピレンを用いて成ることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の電子部品の製造方法は、支持フィルムの一主面に導体パターンを付着させる工程Ａと、前記支持フィルムに対してその一主面側から誘電体シートを押圧して、前記支持フィルムの一主面のうち前記導体パターンの存在しない部位に前記誘電体シートを選択的に付着させる工程Ｂと、前記導体パターン及び前記誘電体シートを複数積層することにより積層体を形成する工程Ｃと、前記積層体を焼成する工程Ｄとを含むものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記電子部品の製造方法において、前記工程Ａは、前記支持フィルムの一主面に粘着剤が存在する状態で行われることが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記電子部品の製造方法において、前記工程Ａは、支持体上に存在する前記導体パターンを、前記支持フィルムの一主面に押圧・転写するものであることが好ましい。
上記電子部品の製造方法において、前記誘電体シートは、前記導体パターンが存在しない部位に露出した前記粘着剤に密着することによって、選択的に付着することが好ましい。
上記電子部品の製造方法において、前記工程Ｂにおいて、前記誘電体シートは、加圧ロールによって前記支持フィルムに対して押圧されることが好ましい。特に、前記加圧ロールは、その表面部分がウレタンゴムコート、ネオプレーンゴムコート又は天然ゴムコートを用いて形成されていることが好ましい。
上記電子部品の製造方法において、前記工程Ｂは、樹脂フィルムの表面に形成された前記誘電体シートを、前記支持フィルムに対して押圧することが好ましい。特に、前記樹脂フィルムには、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂を介して前記誘電体シートが形成されていることが好ましい。
上記電子部品の製造方法において、前記工程Ｄにおいて、前記粘着剤は、前記焼成によって熱分解されることが好ましい。特に、前記粘着剤は、アクリル系、アクリルエマルジョン系又はブチラール系の材料を用いて成ることが好ましい。
上記電子部品の製造方法において、前記工程Ｃは、前記導体パターン及び前記誘電体シートの上に、層形成グリーンシートを形成する工程と、前記導体パターン及び前記誘電体シートの上に前記層形成グリーンシートを形成して成るものを、複数積層する工程とを含むことが好ましい。
上記電子部品の製造方法において、前記導体パターンが金属メッキ膜により形成されていることが好ましい。特に、前記金属メッキ膜は、銅、ニッケル、クローム又はこれらの合金からなることが好ましい。また、前記工程Ｄの焼成温度は、金属メッキ膜を形成している金属の融点よりも低く、かつ前記金属の再結晶温度よりも高いことが好ましい。
上記電子部品の製造方法において、前記誘電体シートは、セラミックグリーンシートであること或いは有機材料からなることが好ましい
上記電子部品の製造方法において、前記支持フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート又はポリプロピレンを用いて成ることが好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の電子部品の製造方法は、支持フィルムの一主面に導体パターンを付着させる工程Ａと、前記支持フィルムに対してその一主面側から誘電体シートを押圧して、前記支持フィルムの一主面のうち前記導体パターンの存在しない部位に前記誘電体シートを選択的に付着させる工程Ｂと、前記導体パターン及び前記誘電体シートを複数積層することにより積層体を形成する工程Ｃと、前記積層体を焼成する工程Ｄとを含むものであることから、支持フィルム上には導体パターンと誘電体シートとが間に大きな隙間を形成することなく略面一に付着・形成されることとなり、このような導体パターン及び誘電体シートを複数積層することにより積層体を形成し、これを焼成しても、デラミネーションや電極の湾曲による電気不良が生じるのを有効に防止することができ、信頼性及び生産性に優れた電子部品を得ることが可能となる。