【手続補正書】
【提出日】平成19年12月20日(2007.12.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 印刷回路基板と信号経路を画定するマイクロ波回路との間で信号の伝達を行なうマイクロ波回路用の表面取り付けパッケージであって、 第１の側及び第２の側を持つベースであって、前記第２の側が前記印刷回路基板への表面取り付けるためのものであるベースと、 該ベース上にあって、前記マイクロ波回路と印刷回路基板との間で信号の伝達を可能にするポートと、 前記第１の側に設けられていて前記信号を伝送ラインモードで搬送し、伝送ラインが前記マイクロ波回路のターミナルと前記ポートとに電気的結合を提供する伝送ラインと、前記ベース内の一組の通路であって、各通路が信号が前記信号経路にフィードバックされることを阻止する導電材料を含む一組の通路とを備える表面取り付けパッケージ。
【請求項２】 請求項１のパッケージにおいて、前記通路はすべて電気的に共通に接地されることを特徴とするパッケージ。
【請求項３】 請求項１のパッケージにおいて、前記伝送ラインは電磁波ガイド構造であることを特徴とするパッケージ。
【請求項４】 請求項３のパッケージにおいて、前記電磁波ガイド構造は接地共面導波管モードで作動することを特徴とするパッケージ。
【請求項５】 請求項３のパッケージにおいて、前記電磁波ガイド構造はマイクロストリップモードで作動することを特徴とするパッケージ。
【請求項６】 請求項３のパッケージにおいて、前記電磁波ガイド構造は接地共面導波管モード及びマイクロストリップモードの両方で作動することを特徴とするパッケージ。
【請求項７】 請求項６のパッケージにおいて、さらに、前記伝送ラインから離隔された前記第１の側上に存在する導電性材料を備えており、前記ベースの一部が該導電性材料及び前記伝送ラインを分離し、前記導電性材料が前記第１の側に接地を提供する通路を覆うことを特徴とするパッケージ。
【請求項８】 請求項７のパッケージにおいて、前記導電性材料は実質的に前記伝送ラインを囲むことを特徴とするパッケージ。
【請求項９】 請求項７のパッケージにおいて、前記導電性材料は前記第１の導電性材料から変位されていて、前記伝送ラインが接地共面導波管モードで作動することを特徴とするパッケージ。
【請求項１０】 請求項８のパッケージにおいて、前記導電性材料は、前記伝送ラインの第１の部分から、前記伝送ラインが接地共面導波管モードで作動するように第１の距離だけ変位され、さらに、前記伝送ラインがマイクロ波モードで作動するように前記伝送ラインの第２の部分に沿った第２の距離だけ変位されたことを特徴とするパッケージ。
【請求項１１】 請求項１のパッケージにおいて、さらに、 前記マイクロ波回路の少なくとも１つのターミナルを電気的に結合する少なくとも１つのボンディングパッドを備え、前記ボンディングパッドが前記第１の側に存在することを特徴とするパッケージ。
【請求項１２】 請求項１のパッケージにおいて、さらに、 複数のボンディングパッドを備え、該ボンディングパッドが前記マイクロ波回路をＤＣバイアスする接触点を提供することを特徴とするパッケージ。
【請求項１３】 請求項１のパッケージにおいて、前記通路は４分の１波長より短い距離だけ離隔されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項１４】 請求項１のパッケージにおいて、前記通路は二次元アレー形状に離隔されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項１５】 請求項１のパッケージにおいて、前記ベースの実質的な接地を提供し、前記信号が前記信号経路にフィードバックすることのないようにする充分な数の通路が存在することを特徴とするパッケージ。
【請求項１６】 請求項１のパッケージにおいて、前記ベースは前記第１および第２の側に隣接する第３の側を持ち、前記ポートは前記第３の側に形成された出力キャステレーションであり、導電材料が該出力キャステレーション内に損在して前記マイクロ波回路のターミナルに電気的に結合されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項１７】 請求項１６のパッケージにおいて、前記出力キャステレーション内に存在する導電材料は電気的に伝送ラインを印刷回路基板に結合することを特徴とするパッケージ。
【請求項１８】 請求項１のパッケージにおいて、前記ベースは絶縁材料から作られていることを特徴とするパッケージ。
【請求項１９】 請求項１８のパッケージにおいて、前記絶縁材料はセラミックであることを特徴とするパッケージ。
【請求項２０】 請求項１のパッケージにおいて、前記第２の側は印刷回路基板上に存在するように構成され、該第２の側は前記回路基板上の接地に接触するための電気的に結合された接地を持つことを特徴とするパッケージ。
【請求項２１】 請求項２０のパッケージにおいて、前記第２の側は実質的に金属化され、前記通路及び前記第１の側上の金属化された平面の接地に電気的に結合され、該実質的に金属化された第２の側、前記通路及び金属化された平面の接地は前記回路基板の接地と同一の電位にあることを特徴とするパッケージ。
【請求項２２】 請求項１のパッケージにおいて、さらに、 前記マイクロ波回路を覆うカバーを備え、該カバーによって該カバー内の信号の伝達が可能になることを特徴とするパッケージ。
【請求項２３】 請求項２２のパッケージにおいて、前記カバーは少なくとも部分的に金属から構成されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項２４】 マイクロ波集積回路用の表面取り付けパッケージであって、 第１の側及び第２の側を持つベースであって、該第１の側が前記マイクロ波集積回路を持ち、前記第２側が回路基板への取り付け可能な面であるベースと、 該ベース上で信号を搬送する導波管であって、前記マイクロ集積回路の出力を前記回路基板上の信号経路に電気的に結合する導波管と、 前記ベース内の一組の通路であって、各通路が前記ベースを通って信号がフィードバックされることを阻止するために接地を提供する導電性材料を含む一組の通路とを備える表面取り付けパッケージ。
【請求項２５】 信号搬送用の入力及び出力を持つマイクロ波集積回路用の表面取り付けパッケージであって、 前記マイクロ波集積回路用の第１の側と該第１の側と反対側の第２の側を持つベースであって、さらに、該第１の側及び第２の側を結合する第３の側を持ち、前記第１の側が入力縁及び出力縁によって画定され、第３の側の一部が入力縁キャステレーションを形成し、第２の側が回路基板に取り付けられるのに適し、信号が入力縁キャステレーションにおいて受け取られるベースと、 前記第１の側に部分的に存在し、前記入力縁キャステレーションから前記マイクロ波集積回路の入力を受け取る第１の側の点まで導波管を形成する導電材料と、 前記ベースを経由して前記信号が伝播することを遮断するように配置されたベースを経由して延出する複数の通路とを備えるパッケージ。
【請求項２６】 信号搬送用の入力及び出力を持つマイクロ波集積回路用の表面取り付けパッケージであって、 前記マイクロ波集積回路用の第１の側と該第１の側と反対側の第２の側を持つベースであって、さらに、該第１の側及び第２の側を結合する第３の側を持ち、前記第１の側が入力縁及び出力縁を持ち、第２の側が回路基板に取り付けられるのに適するベースと、 前記第１の側に部分的に存在し、前記入力縁から前記マイクロ波集積回路の入力を受け取る第１の側の点まで電磁導波管構造を形成し、前記ベース上に配置されていて前記第１の側と第２の側を電気的に結合して前記信号を前記回路基板からマイクロ波集積回路の入力まで伝達することができる導電材料と、 前記信号が伝播することを遮断するように配置されたベースを経由して延出する複数の通路とを備えるパッケージ。
【請求項２７】 少なくとも１つの入力及び少なくとも１つの出力を持ち、信号上で作動するマイクロ波集積回路用の表面取り付けパッケージであって、 上面及び底面及び少なくとも１つの側面を持つベースであって、前記上面が集積回路を受け取るのに適するベースを持ち、 前記上面が前記集積回路の入力を前記ベースの前記側面に結合するために金属化導波管を持ち、 前記上面が前記集積回路の出力を前記ベースの前記側面に結合するために金属化導波管を持ち、 前記ベースの側面が部分的に金属化されていて、信号を前記ベースの底面から前記集積回路の入力に結合された前記金属化導波管に伝送し、 前記ベースの側面が部分的に金属化されていて、信号を前記ベースの底面から前記集積回路の出力に結合された前記金属化導波管に伝送する、ベースと； 前記集積回路を囲む前記ベースに結合されたカバーと； 前記ベース内で離隔されていて実質的にすべての信号が前記集積回路にフィードバックされることを阻止する通路と； 前記表面取り付けパッケージを回路基板に結合する結合受け取り手段とを備えるマイクロ波集積回路用の表面取り付けパッケージ。
【請求項２８】 請求項２７の表面取り付けパッケージにおいて、前記ベースの上面は実質的に金属化され、さらに、前記通路に電気的に結合されていて前記ベースの上面に接地面を形成し、 前記接地面は実質的に前記出力に結合された導波管と前記入力に結合された導波管とを囲み、それらの導波管に電気的に結合されていないことを特徴とするパッケージ。
【請求項２９】 請求項２７の表面取り付けパッケージにおいて、前記ベースの前記底面は実質的に金属化されていて前記回路基板上で接地されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項３０】 請求項２９の表面取り付けパッケージにおいて、前記ベースの実質的に金属化された底面は、前記通路を経由して前記ベースの上面上で前記平面接地に導電的に結合されることを特徴とするパッケージ。
【請求項３１】 請求項２７の表面取り付けパッケージにおいて、前記導波管は共面導波管として作動することを特徴とするパッケージ。
【請求項３２】 請求項２７の表面取り付けパッケージにおいて、前記導波管はマイクロストリップモードで作動することを特徴とするパッケージ。
【請求項３３】 請求項２７の表面取り付けパッケージにおいて、前記導波管は該導波管の長さの第１の部分にわたって共面導波管モードで作動し、さらに、該導波管の長さの第２の部分にわたってマイクロストリップモードで作動する関連長さを持つことを特徴とするパッケージ。
【請求項３４】 請求項２７の表面取り付けパッケージにおいて、前記回路板は該表面取り付けパッケージを受け取るように構成されていることを特徴とするパッケージ。
【請求項３５】 請求項２７の表面取り付けパッケージにおいて、前記カバーは前記ベースと実質的に同様な熱膨張係数を持つ材料から作られていることを特徴とするパッケージ。