【手続補正書】
【提出日】平成31年1月11日(2019.1.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱強化基板の分離方法において、
レーザービーム焦線の少なくとも一部が前記熱強化基板のバルク中に存在するように、前記レーザービーム焦線を前記熱強化基板中に誘導するステップであって、前記レーザービーム焦線がパルスレーザービームによって形成され、前記レーザービーム焦線がビーム伝播方向に沿って配置されるステップと、
前記パルスレーザービームをパルス化して、１つ以上のサブパルスを含むパルスバーストの配列を形成するステップであって、前記レーザービーム焦線によって、前記レーザービーム焦線に沿って前記熱強化基板の前記バルク中に損傷トラックを形成する誘導マルチフォトン吸収を前記熱強化基板中に生じさせるステップと、
前記パルスレーザービームによって、前記熱強化基板中に損傷トラックの第１の配列が形成されるように、第１のレーザービームパス中に前記パルスレーザービームと前記熱強化基板との間に相対運動を生じさせるステップであって、損傷トラックの前記第１の配列の個別の損傷トラックが、ある横方向の間隔で分離され、１つ以上のマイクロクラックが、損傷トラックの前記第１の配列の隣接する損傷トラックと接続されるステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記熱強化基板が、熱強化ガラス基板の表面で２４ＭＰａを超える圧縮応力を有する熱強化ガラス基板であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
（ｉ）損傷トラックの前記第１の配列が前記熱強化ガラス基板の厚さの少なくとも５０％を通過して配置されるように、前記レーザービーム焦線が前記熱強化ガラス基板中に配置される；および／または（ｉｉ）損傷トラックの前記第１の配列のそれぞれの前記損傷トラックが０．５μｍ〜１．５μｍの間の直径を有する；および／または（ｉｉｉ）前記パルスレーザービームが、前記熱強化基板に供給される１５０μＪ〜７５０μＪの間のレーザーバーストエネルギーを有し、それぞれの個別のパルスバーストが、１〜２０個の間のサブパルスを有する；および／または（ｉｖ）個別のパルスバーストの間の時間が、個別のパルスバーストが前記熱強化基板に到達する場所の間の前記横方向の間隔が２μｍ以上かつ２０μｍ以下となるような時間である；および／または（ｖ）前記パルスレーザービームが２５Ｗ〜６０Ｗの間のレーザー出力を有し；パルスバーストの前記配列の各パルスバーストが２〜２５個の間のサブパルスを有し；損傷トラックの間の前記横方向の間隔が２μｍ〜１０μｍの間であることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
（Ｉ）各パルスバーストが１つのサブパルスを含む、または
（ＩＩ）各パルスバーストが複数のサブパルスを含み、
（ｉ）個別のパルスバーストの個別のサブパルスの間の時間が１０〜５０ナノ秒の間である；および／または
（ｉｉ）個別のサブパルスの持続時間が１ピコ秒〜１００ピコ秒の間である；および／または
（ｉｉｉ）前記レーザービーム焦線が１ｍｍ〜１０ｍｍの間の長さを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１のレーザービームパスの後に、前記レーザービーム焦線の中点が、前記第１のレーザービームパス中の前記熱強化基板の前記バルク中の前記レーザービーム焦線の中点の深さとは異なる、前記熱強化基板の前記バルク中のある深さに存在するように、前記レーザービーム焦線の位置を調節するステップと、
前記パルスレーザービームによって、前記熱強化基板の前記バルク中に損傷トラックの第２の配列が形成されるように、第２のレーザービームパス中に前記パルスレーザービームと前記熱強化基板との間に相対運動を生じさせるステップであって、損傷トラックの前記第１の配列および損傷トラックの前記第２の配列の個別の損傷トラックが長さ１ｍｍを超える長さを有するステップと、
ａ）前記第２のレーザービームパスの後に、前記レーザービーム焦線の中点が、前記第１のレーザービームパス中および前記第２のレーザービームパス中の前記熱強化基板の前記バルク中の前記レーザービーム焦線の中点の深さとは異なる、前記熱強化基板の前記バルク中のある深さに配置されるように、前記レーザービーム焦線の位置を調節するステップと、
ｂ）前記パルスレーザービームによって、前記熱強化基板の前記バルク中に損傷トラックの第３の配列が形成されるように、第３のレーザービームパス中に前記パルスレーザービームと前記熱強化基板との間に相対運動を生じさせるステップであって、前記熱強化基板の厚さの５０％以上が、損傷トラックの前記第１、第２、および第３の配列の損傷トラックに対して露出するステップと
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記熱強化基板が熱強化ガラス基板であり、前記レーザービーム焦線を前記熱強化ガラス基板に誘導する前記ステップの前に、少なくとも１つのエレクトロクロミック層が前記熱強化ガラス基板に取り付けられることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記熱強化基板がソーダ石灰ガラスであり、前記熱強化基板がこれらの損傷トラックに沿って２つ以上の断片に分離されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
熱強化基板を加工するためのシステムにおいて、
パルスレーザービームを放出するように操作可能なレーザー光源と、
前記熱強化基板を収容し、少なくとも１つの軸に沿って並進するように操作可能な並進テーブルと、
前記パルスレーザービームの光路中に配置され、前記パルスレーザービームをレーザービーム焦線に変換する光学組立体であって、前記レーザービーム焦線によって前記熱強化基板中で誘導マルチフォトン吸収が生じて、前記レーザービーム焦線に沿って前記熱強化基板中で材料の変化が生じるように、前記レーザービーム焦線の少なくとも一部が前記熱強化基板のバルク中に配置されるように操作可能である光学組立体と、
１つ以上の制御装置であって、
前記パルスレーザービームをパルス化して、１つ以上のサブパルスを含むパルスバーストの配列を形成し、
前記パルスレーザービームによって、前記熱強化基板中に損傷トラックの配列が形成されるように、第１のレーザービームパス中に前記少なくとも１つの軸に沿って前記パルスレーザービームと前記熱強化基板との間に相対運動が生じ、損傷トラックの前記配列の個別の損傷トラックが、ある横方向の間隔で分離し、１つ以上のマイクロクラックが、損傷トラックの前記配列の隣接する損傷トラックの間に延在するように前記並進テーブルを制御するようにプログラムされた１つ以上の制御装置と
を含むことを特徴とするシステム。
【請求項９】
第１の表面および第２の表面であって、前記第１の表面および前記第２の表面が２４ＭＰａ以上の圧縮応力を有し、前記第１および第２の表面の間の前記熱強化ガラス基板の本体の中の応力プロファイルが放物線状である第１の表面および第２の表面と、
前記第１の表面から前記第２の表面まで延在する端部と、
前記端部に配置された複数の損傷トラックであって、
前記複数の損傷トラックのそれぞれの個別の損傷トラックが、５μｍ以下の直径および２５０μｍ以上の長さを有し、
前記複数の損傷トラックの隣接する損傷トラックが、２μｍ〜２０μｍの間の横方向の間隔で分離され、
前記複数の損傷トラックが前記端部の長さの５０％以上まで延在する、
損傷トラックと
を含むことを特徴とする熱強化ガラス基板。
【請求項１０】
（ｉ）前記複数の損傷トラックのそれぞれの個別の損傷トラックが１ｍｍ以上の長さを有し；前記複数の損傷トラックが前記端部の長さの７５％以上まで延在する；または（ｉｉ）前記熱強化基板が、少なくとも１つのエレクトロクロミック層が上に配置された熱強化ガラス基板である；または（ｉｉｉ）前記熱強化基板がソーダ石灰ガラスであることを特徴とする請求項９に記載の熱強化ガラス基板。