【手続補正書】
【提出日】平成19年2月20日(2007.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
導電性メッシュと一体化させる透明プラスチックに関してはＰＥＴやＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（アクリル）を使用することができ、更に光透過性を向上せしめるにはＰＳ（ポリスチレン）やＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）等が好適であり、その他特に限定されない。透明プラスチックを用いると内部が見えるので内包物の異常等が確認できる効果が奏される。一体化する方法としては、あらかじめ任意の形状にカットした導電性メッシュを組み込んで射出成形することが好ましい。また、場合によっては導電性メッシュだけでなく、金属板やその他の部品等も一体成形してもよい。例えば、視認性が必要な部分については導電性メッシュを使用し、それ以外の部分については導電性能の高い金属板を使用しても構わない。その際には透明プラスチックと一体成形するときに導電性メッシュと金属板等を組み合わせてもよく、また導電性メッシュと透明プラスチックを一体成形したものに金属板等を組み合わせてもよい。その他にも必要であればネジ穴をあけたり、その他の治具を組み合わせることも可能である。特に静電気放電に際し、より低電位への接地を行うことにより、帯電防止性能を向上させることができる。本発明の除電構造体は、少なくとも導電性メッシュと透明プラスチックからなればよく、その形状はシート状、板状であっても箱型形状であってもよい。板状の場合は、平板状、曲板状、球面状、波面状の板でもよい。箱型形状とする場合には、導電性メッシュの外形を打ち抜きそして箱折り加工を施してからそれをプラスチックと一体成型することが好ましいが、もちろんそれ以外の方法であっても構わない。特に射出成形すれば短時間で多量の製品を製造することができ、また少量多品種目的のものも再現性よく生産することができる。四角の箱状、半球状、等どのような形状でもよい。シートの場合は、最も簡単な使用法はシートで包むことである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
（実施例１）
まず図１（ａ）の１は金属箔であり、透明支持基板２の片側表面に接着剤３を用いて貼り付けた。金属箔１は導電性に優れる厚さ１２μｍの電解銅箔を、透明支持基板２には厚さ１００μｍのポリエステルフィルムを用いた。電解銅箔とポリエステルフィルムをしっかりと貼り付けるために、金属箔の接着表面を梨地状にした。このようにすることにより、接着表面積が増加し接着強度が向上するためである。このようにして形成された銅貼積層板４にメッシュを形成するためにフォトエッチングを施す。導電性メッシュパターンは、線幅１５μｍ、縦横とも線密度７０本／ｉｎｃｈのメッシュ状とした（図１（ｂ）に示す）。フォトエッチング直後の光透過性をＪＩＳＫ７１３６に準拠し測定したところ、全光線透過率が８０〜８３％、拡散光が３９〜４９％程度とまずまず良好であり、このまま光透過型除電構造体として使用することも可能であるが、さらに透過性を必要とする場合には、導電性メッシュの孔を透明プラスチック樹脂で埋め、平滑な表面を形成させることが好ましい。つまり、図１の（ｂ）に示された導電性メッシュの孔の部分６は、梨地状の銅箔が取り除かれたことにより接着剤表面に梨地状の起伏が転写されて、光の屈折率が不均一な状態となっている。それを改善するために、図１（ｃ）のように、導電性メッシュの孔６を透明プラスチック７で埋め平滑な表面を形成した。図のように透明プラスチックで導電性メッシュを完全に覆うようにしてもよく、透明プラスチックを導電性メッシュと同じ高さにして平滑表面を形成したものであってもよい。このようにして接着剤表面の起伏を埋めるように補完することで、粗化面が均一となり高い透明性を有する光透過型除電構造体８が形成された。その全光線透過率は８７％であり、拡散光は０．５％と格段に向上した。金属薄膜の接着表面側が粗化していない場合も同様に透明プラスチックで孔を埋め平滑表面を形成すると光透過性が向上するのである。導電性メッシュの孔を透明プラスチックで埋める方法としては、一体成形が最も簡単であるが、その他の方法であってももちろん構わない。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
（実施例３）
実施例３は図３に示した工程により他の実施例の除電構造体８エエが形成される。実施例１の除電構造体８と同じように、導電性メッシュの孔を透明プラスチックで埋めている点が同じであるが、最終的に透明支持基板２を取り除いて使用する。  まず、図１の（ｂ）、あるいは図２の（ｂ）のように支持基板２エの表面に導電性メッシュ５エが積層された状態にする（図３（ａ）参照）。次いで導電性メッシュの孔を埋め平滑な表面を形成するように透明プラスチックを充填する。つまり、図１（ｃ）と同じ状態にする（図３（ｂ）参照）。次いで、支持基板２エを取り去る（図３（ｃ）参照）。実施例１、２では支持基板をそのまま除電構造体として使用するため透明な支持基板を用いたが、ここでは取り去ってしまうため特別透明なものを使用する必要はない。支持基板除去後、接着面を壁やその他柔軟性を有するもの、平板、曲板、球面体、箱等目的のものに貼り付けて使用してもよい。このように導電性メッシュと支持基板を剥がす工程、そして目的の壁等に再度貼る工程が必要となる場合には、これらに適応する特殊な接着剤で予め電解銅箔と支持基板を接着させておくのが好ましい。
このような方法により導電性メッシュと、透明プラスチックからなる光透過型除電構造体を製造するとよい。また、除電構造体自体を箱状、あるいはその他の形状にする方法として、支持基板等の材料を最初から目的の形状にしておいてもよいが、工程の途中で裁断したり組み立て加工を施してもよい。具体的には、導電性メッシュの孔を埋める透明プラスチックを充填する前の状態、例えば図１（ｂ）、図２（ｂ）の状態にまで加工し、その時点で図４のような目的の形状に裁断する。裁断方法はどのような方法であってもよく、ここではトムソン型で全周打ち抜きをした。そして、箱折り加工により一面が開放した箱型とした。そして、この箱状に体裁を整えたものをインサート成型法でＰＭＭＡと一体成形し箱状とした。この際、導電性メッシュの孔にＰＭＭＡ樹脂が入り込むようにする。このような工程により、一面が開放した箱状の除電構造体が形成される。そして、電子基板や回路等の嫌電対象物をこの箱型の除電構造体の中に入れ、その後開放面を金属板で閉じて、嫌電対象物を除電構造体と金属板で覆い外部からのノイズ、内部で発生する電磁波や放電現象を防止するものとした。もちろん全面を除電構造体で構成してもよいが、このように視認が不要な面は金属板等の透過性のない除電構造体を用いても構わない。また本実施例では帯電防止性能をさらに向上させるために低電位への接地を行った。その結果、静電気除去においては人体帯電電圧規格を上回る３０ｋＶの静電気放電耐性が得られ、電磁波防止性能としてＶＣＣＩに定められる１０ｍ法での電磁波漏洩試験においてクラスＢの高規格が得られた。
本発明の除電構造体は、図５のような箱状の他、六面で囲まれた箱状、その他板状体を壁面に貼り付けて室内全体を覆うことも可能である。また、除電構造体の材質を選べば、形状が変化するような柔軟なものにも貼り付けて使用することもできる。それにより、内包したトランジスタやダイオード、ＩＣ等の嫌電対象物やこれらを組み合わせたアナログ回路を外来する電磁波の進入を遮断し回路の輻射雑音から守ることができ、また電子回路基板自身が放射する電圧又は電流雑音の漏洩を防止することもでき、静電気帯電による内包するアナログ・ディジタル回路素子が静電破壊すること等防止できる。もちろん内部を視認することもできる。