【誤訳訂正書】
【提出日】平成20年10月6日(2008.10.6)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】特許請求の範囲
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板ハンドリング装置であって、
基板支持体を含む移送アームと、
前記基板支持体によって支持される基板の画像を捕捉するように構成され、配列された複数の電荷結合デバイスを備える画像捕捉センサと、
前記画像捕捉センサに結合され、前記画像捕捉センサを制御して、前記基板支持体に支持される前記基板の少なくともひとつの画像を捕捉するように構成されるコントローラと
を備え、前記少なくともひとつの捕捉画像が、前記基板の少なくともひとつのエッジの一部を含み、前記コントローラは更に、前記画像捕捉センサによって捕捉される前記少なくともひとつの画像を受け取るように構成され、そしてエッジ検出アルゴリズムを前記少なくともひとつの捕捉画像に適用して、前記少なくともひとつの捕捉画像に基づいて前記基板の初期位置を判定するように構成されており、前記コントローラは更に、前記基板支持体に結合されて、それらの動きを制御して、前記基板の初期位置に基づいて前記基板を新しい位置に移動させる、基板ハンドリング装置。
【請求項２】  前記コントローラは更に、前記少なくともひとつの捕捉画像に基づいて前記基板の初期角度配向を判定するように構成される、請求項１に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項３】  前記コントローラは更に、前記基板支持体の動きを制御して、前記基板の角度配向を前記基板の初期角度配向の判定に応じて調整するように構成される、請求項２に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項４】  前記少なくともひとつの捕捉画像が、前記基板の少なくとも２つのエッジの一部を含むように構成される、請求項１に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項５】  前記少なくともひとつの捕捉画像が、前記基板のコーナーの一部を含むように構成される、請求項４に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項６】  更に、前記コントローラと関連するメモリを備え、前記メモリが、理想基板位置を示す情報を格納し、前記コントローラが更に、前記初期基板位置を前記理想基板位置と比較するように構成される、請求項１に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項７】  前記コントローラは、前記基板支持体を制御して、前記基板を前記新しい位置から基板処理チャンバへ移送するように構成される、請求項１に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項８】  前記画像捕捉センサは、前記基板の下で、前記基板の底面から略１００〜２００ミリメートルに位置決めされる、請求項１に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項９】  前記少なくともひとつの捕捉画像は、少なくとも略１／１０００の画像処理後解像度を有する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１０】  前記コントローラは、前記基板支持体の水平直動を制御して、前記基板の初期位置に基づき、前記基板のミスアライメントを修正するように構成される、請求項１に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項１１】  前記コントローラは、前記基板支持体の回転角を制御して、前記基板の初期位置の判定に応じて、前記基板のミスアライメントを修正するように構成される、請求項１に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項１２】  大気内自動移送アームを備える、請求項１に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項１３】  真空内自動移送アームを備える、請求項１に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項１４】  前記基板支持体は複数のブレードを備える、請求項１２に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項１５】  更に、前記画像捕捉センサによって捕捉される画像の質を高める光源を備える、請求項１に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項１６】  前記光源は白熱光源を備える、請求項１５に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項１７】  前記光源はストロボランプを備える、請求項１５に記載の基板ハンドリング装置。
【請求項１８】  基板ハンドリング装置であって、
基板支持体を含む移送アームと、
前記基板支持体によって支持される基板の画像を捕捉するように構成される少なくともひとつの画像捕捉センサと、
前記少なくともひとつの画像捕捉センサに結合され、前記少なくともひとつの画像捕捉センサを制御して、前記基板支持体に支持される前記基板の少なくともひとつのエッジの少なくともひとつの画像を捕捉するように構成されるコントローラと
を備え、前記コントローラは更に、前記画像捕捉センサによって捕捉される前記少なくともひとつの画像を受け取るように構成され、更に、エッジ検出アルゴリズムを前記少なくともひとつの捕捉画像に適用して、前記基板の初期位置を判定するように構成され、前記コントローラは更に、前記基板支持体に結合されて、それらの動きを制御して、前記基板の初期位置に基づいて前記基板を新しい位置に移動させる、基板ハンドリング装置。
【請求項１９】  基板ハンドリング装置であって、
基板支持体を含む移送アームと、
前記基板支持体によって支持される基板の画像を捕捉するように構成される少なくともひとつの画像捕捉センサと、
前記少なくともひとつの画像捕捉センサに結合され、前記少なくともひとつの画像捕捉センサを制御して、前記基板支持体に支持される前記基板の少なくともひとつのコーナーの少なくともひとつの画像を捕捉するように構成されるコントローラと
を備え、前記コントローラは更に、前記画像捕捉センサによって捕捉される前記少なくともひとつの画像を受け取るように構成され、コーナー検出アルゴリズムを前記少なくともひとつの捕捉画像に適用して、前記基板の初期位置を判定するように構成され、前記コントローラは更に、前記基板支持体に結合されて、それらの動きを制御し、前記基板の初期位置に基づいて前記基板を新しい位置に移動させる、基板ハンドリング装置。
【請求項２０】  基板を位置決めする方法であって、
移送アームの基板支持体上に前記基板を支持する工程と、
前記基板の少なくともひとつのエッジの少なくともひとつの画像を捕捉することによって、前記基板支持体に支持される前記基板の少なくともひとつの画像を捕捉する工程と、
エッジ検出アルゴリズムを用いて、前記少なくともひとつの捕捉画像に基づいて前記基板の初期位置を判定する工程と、
前記初期位置に基づいて前記基板支持体を移動して、前記基板のミスアライメントを調整する工程とを含む、基板の位置決め方法。
【請求項２１】  更に、前記基板支持体を移動して、前記ミスアライメントを調整した後、前記基板を処理チャンバに移送する工程を含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】  更に、前記基板支持体を移動して、前記ミスアライメントを調整した後、前記基板をロードロックチャンバへ移送する工程を含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】  更に、前記基板を処理チャンバから取り出した後、前記基板支持体を移動して、前記ミスアライメントを調整する工程を含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】  更に、前記基板をロードロックチャンバから取り出した後、前記基板支持体を移動して、前記ミスアライメントを調整する工程を含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２５】  少なくともひとつの画像を捕捉する工程は、配列された複数の電荷結合デバイスを用いて画像を獲得する工程を含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】  更に、前記判定された初期位置を理想位置と比較する工程を含み、前記基板支持体を移動する工程は、前記基板支持体を線形直動させる工程を含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２７】  更に、前記判定された初期位置を理想位置と比較する工程を含み、前記基板支持体を移動する工程は、前記基板支持体を回転させる工程を含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２８】  前記捕捉画像のひとつが基板ＩＤを含み、前記方法は更に、前記基板ＩＤを解釈するよう文字認識アルゴリズムを実行する工程を含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２９】  更に、前記基板支持体を、前記基板がその上に支持されている間に、垂直に直動させる工程と、
実質的に前記基板表面全体を含む画像を捕捉する工程と、
実質的に前記基板表面全体の前記画像に基づいて、欠陥が前記基板内に存在するか否かを判定する工程を含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項３０】  更に、前記少なくともひとつの捕捉画像に基づいて前記基板の初期角度配向を判定する工程を含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項３１】  更に、前記初期位置および初期角度配向を、理想位置および理想角度配向と比較する工程を含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】  更に、前記初期位置に基づいて前記基板支持体を回転させて、前記基板の角度ミスアライメントを調整する工程を含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３３】  少なくともひとつの画像を捕捉する工程は、前記基板のコーナーの少なくともひとつの画像を捕捉する工程を含む、請求項２０に記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３５】
図７を参照すると、１つの実施形態では、カメラ１００は、ＮｘＭに配置された複数の画素１０６を形成するように配置された複数の電荷結合デバイス（ＣＣＤ）１０４と、焦点面１０２を有するレンズとを含む。典型的な基板１１は、およそ１／４メートルのオーダーである。しかし、異なった寸法の基板を用いることもできる。基板１１のエッジ、例えば、エッジ１０１Ａは、実質的にはストレート、面取り、または丸められていてもよい。１つの実施形態では、カメラ１００は、基板１１の底面から１００〜２００ミリメートル（ｍｍ）である。他の実施形態では、カメラ１００は、基板１１へより接近させるか、または更に離して位置決めできる。カメラレンズの形状と大きさおよびＣＣＤアレイ１０４の大きさは、１メートルあたり少なくとも１ｍｍ、つまり、少なくとも約１／１０００の処理後解像度を提供するよう選択される。