(57)【要約】ベースフィルム（１２）と、ベースフィルム（１２）上にある、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散してなる異方導電膜（１４）からなり、異方導電膜（１４）のパターンが、複数箇所に互いに離隔的に設けられているスペース（１６）を含む異方導電接着剤（１０）。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上にある、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散してなる異方導電膜からなり、
前記異方導電膜のパターンが、複数箇所に互いに離隔的に設けられているスペースを含む異方導電接着剤。
【請求項２】
中央長手方向に同一サイズの複数のスペースが一列に設けられている請求項１記載の異方導電接着剤。
【請求項３】
前記スペースが、異方導電膜だけに空いていて、ベースフィルムには空いていない請求項１又は２記載の異方導電接着剤。
【請求項４】
前記スペースが、異方導電膜だけでなくベースフィルムにも空いている請求項１又は２記載の異方導電接着剤。
【請求項５】
イメージセンサー用である請求項１〜４のいずれかに記載の異方導電接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電接着剤、特に外周電極の接続に適した異方導電接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報端末機器を中心として、高機能化、軽量化、薄型化、小型化の市場ニーズが高まっているのに伴い、ベアチップを直接的にプリント配線板その他の基板に実装する方法が種々検討されている。【０００３】
その一つとして、熱硬化型接着剤中に導電性粒子を分散した異方導電接着剤をフィルム状に成形した異方導電フィルム（ＡＣＦ）や、異方導電接着剤を液状に調製した異方導電ペースト（ＡＣＰ）を用いる方法がある。このうちフィルム状の異方導電接着剤の製品形態は、通常、図７に示した異方導電接着剤１のように、ベースフィルム２上に異方導電膜４をベタで積層し、それをリールに巻いたものとなっている。【０００４】
しかしながら、従来の異方導電接着剤１を用いて、例えばＣＭＯＳセンサーを囲む電極のようなスペースを囲む電極（以下、外周電極という場合がある）のみを選択的に接続する場合、異方導電膜４を、外周電極の各辺の電極ごとに貼付する必要があるが、この場合実装のタクトタイムが長くなる。【０００５】
本発明は、外周電極に簡便に実装できる異方導電接着剤を提供することを目的とする。
【発明の開示】
【０００６】
本発明によれば以下の異方導電接着剤が提供される。
１．ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上にある、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散してなる異方導電膜からなり、
前記異方導電膜のパターンが、複数箇所に互いに離隔的に設けられているスペースを含む異方導電接着剤。
２．中央長手方向に同一サイズの複数のスペースが一列に設けられている１記載の異方導電接着剤。
３．前記スペースが、異方導電膜だけに空いていて、ベースフィルムには空いていない１又は２記載の異方導電接着剤。
４．前記スペースが、異方導電膜だけでなくベースフィルムにも空いている１又は２記載の異方導電接着剤。
５．イメージセンサー用である１〜４のいずれかに記載の異方導電接着剤。
【０００７】
本発明によれば、外周電極に簡便に実装できる異方導電接着剤を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）は実施形態１の異方導電接着剤の平面図であり、（ｂ）は線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図２】実施形態１の異方導電接着剤の斜視図である。
【図３】実施形態１の変形例を示す平面図である。
【図４】（ａ）は実施形態２の異方導電接着剤の平面図であり、（ｂ）は線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【図５】実施形態２の異方導電接着剤の斜視図である。
【図６】（ａ）は本発明の異方導電接着剤を用いた、携帯電話用イメージセンサ（カメラ）における実装の一例を表す断面図であり、（ｂ）はその模式的平面図である。
【図７】従来の異方導電接着剤の断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の異方導電接着剤を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。【００１０】
実施形態１
図１（ａ）は本発明の異方導電接着剤の実施形態１の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。また、図２は、この異方導電接着剤の斜視図である。【００１１】
異方導電接着剤１０は、ベースフィルム１２に異方導電膜１４が積層されている。
異方導電膜１４のパターンは、図１（ａ）に示すように、異方導電接着剤１０の中央長手方向、矩形のスペース１６を離隔的に多数含んでいる。本実施形態では、スペース１６は異方導電膜１４だけに形成され、ベースフィルム１２には形成されていない。【００１２】
接続対象となる外周電極のスペースの形とサイズに合わせて、スペース１６を離隔的に設け、さらに、外周電極の幅に合わせてスペース１６を囲む異方導電膜１４の幅、大きさ、場所を調整すれば、効率よく、一度に短時間に、必要な異方導電膜１４を外周電極に貼付できる。従来のように、外周電極の各辺にあわせて異方導電膜を切断して貼付することが不要となる。【００１３】
ここで、ベースフィルム１２としては、異方導電膜１４のキャリアテープとして機能し、異方導電膜１４の基板への転着を阻害しない限り、その形成材料や厚み等に特に制限はない。例えば、ポリテトラフルオロエチレン、剥離処理が施されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等を使用することができる。【００１４】
異方導電膜１４は、絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させたものであるが、絶縁性接着剤や導電性粒子それ自体は、公知の異方導電膜と同様とすることができる。
例えば、絶縁性接着剤としては、種々の熱硬化性接着剤や熱可塑性接着剤を使用することができる。ＩＣチップ実装後の信頼性の点からは、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリレート系樹脂、ＢＴレジン樹脂等の熱硬化性接着剤を使用することが好ましい。なお、これら樹脂成分から絶縁性接着剤を調製する場合に、単一種の樹脂成分を使用してもよく、複数種を混合して使用してもよい。【００１５】
一方、導電性粒子としては、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ又はこれらの合金等からなる金属粉、球状樹脂粒子の表面に金属メッキを施したもの等、電気的良導体からなる粒子を種々使用することができる。このような電気的良導体からなる粒子上に絶縁被膜を形成した粒子も使用することができる。また、導電性粒子の粒径は、０．２〜２０μｍとすることが好ましい。【００１６】
以上の絶縁性接着剤と導電性粒子とを常法にしたがって混合することにより異方導電膜用組成物を調製でき、得られた組成物をスクリーン印刷等でベースフィルム１２上に所定のパターンに印刷することにより、図１（ａ）のように中央部のスペース１６が離隔的に形成されている本実施形態の異方導電接着剤１０を得ることができる。
この他に、一面塗工したフィルムの異方導電接着剤層部分をハーフカットによって抜き出すことによって異方導電接着剤１０を製造できる。【００１７】
尚、本実施形態では、スペース１６は長手方向中央一列に設けられているが、複数列設けてもよい。また、本実施形態では、スペース１６は四角形であるが、長方形でも、また他の形でもよい。さらに、スペース１６の周囲四辺に異方導電膜１４があるが、図３に示すように三辺のみとしてもよい。【００１８】
実施形態２
図４（ａ）は、本発明の異方導電接着剤の実施形態２の平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。また、図５は、この異方導電接着剤の斜視図である。
この実施形態の異方導電接着剤２０は、スペース２６が異方導電膜１４だけでなくベースフィルム２２にも形成されている点が実施形態１の異方導電接着剤１０と異なる。即ち、異方導電接着剤２０のベースフィルム２２には、異方導電膜１４と同じスペース２６が空いている。スペース２６は異方導電膜１４とベースフィルム２２を貫いて形成されている。
この異方導電接着剤２０も、接続しようとする外周電極のスペースの形とサイズに合わせて、スペース２６を離隔的に設けることにより、効率よく、異方導電膜１４を外周電極に貼付できる。【００１９】
異方導電接着剤２０は、接着剤層を塗工した原反もしくはリールにした接着剤を抜き打ち機によってスペース部を抜くことによって製造できる。【００２０】
実施形態３
図６（ａ），（ｂ）は、本発明の異方導電接着剤の携帯電話用イメージセンサ（カメラ）における実装の一例を示し、図６（ａ）はその断面図、図６（ｂ）はその模式的平面図である。
図６（ａ）において、基板上３２に、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅｓ）センサー又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）センサー３０が備わり、センサー３０の上方にリッドガラス４２及びレンズ４４がある。センサー３０が搭載されている基板３２とフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３４を接続する場合、まず、本発明の異方導電接着剤を基板側の電極３６の実装面と合わせる。本発明の異方導電膜５０はセンサー３０に合わせてスペースが空いているので、そのままセンサー３０の外周に貼付できる。ベースフィルム（図示せず）を剥離する。これにより、極めて簡便に異方導電膜５０を基板側の電極３６に転着することができる。【００２１】
その後、異方導電膜の転着部位にＦＰＣ３４を載せ、さらに加熱加圧することによりＦＰＣ３４を基板３２に実装する。なお、この場合の加熱圧着条件は、従来の異方導電膜を使用してＩＣチップを実装する場合と同様とすることができる。
図６（ｂ）は、異方導電膜５０がセンサー３０を囲む外周電極を被膜するように貼付されていることを模式的に示す。図６（ｂ）に示すように、異方導電膜５０に空いたスペースと、センサー３０が対応している。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明の回路接続材料は、電気・電子用の異方導電接着剤として幅広く使用できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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