【手続補正書】
【提出日】平成20年7月7日(2008.7.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体試験システムのための試験プログラムを開発するための方法であって、該試験システムは、該試験プログラムに従って被試験デバイスに少なくとも１つの試験を適用するための少なくとも１つの試験モジュールを含み、該方法は、
試験プログラム言語（ＴＰＬ）において試験計画ファイルを記述することであって、該試験計画ファイルは前記試験プログラムの少なくとも１つの試験を記述する、記述すること、
システムプログラム言語（ＳＰＬ）において試験クラスファイルを記述し、前記ＴＰＬにおいて該試験クラスファイルの対応するプリヘッダファイルを記述することであって、該試験クラスファイルは前記試験プログラムの前記少なくとも１つの試験のインプリメンテーションを記述する、記述すること、
前記試験計画ファイルをＴＰＬコンパイラにより前記ＳＰＬにより記述された導出試験計画ファイルを構成すべくコンパイルすること、
前記プリヘッダファイルを前記ＴＰＬコンパイラにより前記ＳＰＬにより記述されたヘッダファイルを構成すべくコンパイルすること、及び
前記導出試験計画ファイル、前記試験クラスファイル及び前記ヘッダファイルを用いて前記試験プログラムを生成すること
を含む、半導体試験システムのための試験プログラムを開発するための方法。
【請求項２】
前記システムプログラム言語はＣ／Ｃ＋＋である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記試験計画ファイルをコンパイルすることは、
前記試験計画ファイルを前記ＴＰＬから前記ＳＰＬに翻訳すること、及び
前記プリヘッダファイルを用いて前記試験計画ファイルの妥当性を検査すること
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記プリヘッダファイルをコンパイルすることは、
前記ヘッダファイル内に、前記プリヘッダファイルのパラメータセクションにおいて記述されるパラメータを挿入すること、及び
前記ヘッダファイル内に、前記プリヘッダファイルのテンプレートセクションにおいて参照されるソースコードを挿入すること
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
ＳＰＬコンパイラによって前記導出試験計画ファイルをコンパイルすることであって、それによって、試験計画オブジェクトファイルを構成し、該試験計画オブジェクトファイルは前記ヘッダファイルを参照する、前記導出試験計画ファイルをコンパイルすること、及び
前記ＳＰＬコンパイラによって前記試験クラスファイルをコンパイルすることであって、それによって、試験クラスオブジェクトファイルを構成し、前記ＳＰＬコンパイラは前記ヘッダファイルを用いて、前記試験クラスオブジェクトファイルを構成する、前記試験クラスファイルをコンパイルすること
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記試験計画オブジェクトファイル及び前記試験クラスオブジェクトファイルをリンクすることであって、それによって、前記試験プログラムを構成する、リンクすることをさらに含み、該試験プログラムは前記半導体試験システムによって実行することができる、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
半導体試験システムのための試験プログラムを生成するための方法であって、
前記試験プログラムの少なくとも１つの属性を指定するためのパラメータセクションと、前記試験プログラムのヘッダファイル内にソースコードを挿入するためのテンプレートセクションとを含むプリヘッダファイルを記述すること、
前記プリヘッダファイルを試験プログラム言語（ＴＰＬ）コンパイラにより前記ヘッダファイルを構成すべくコンパイルすること、及び
システムプログラム言語（ＳＰＬ）で記述された前記ヘッダファイルを用いて、システムプログラム言語（ＳＰＬ）コンパイラにより、前記半導体試験システムにおいて被試験デバイスに試験を適用するための前記試験プログラムを生成すること
を含む、半導体試験システムのための試験プログラムを生成するための方法。
【請求項８】
前記試験プログラムの前記少なくとも１つの属性は１つのパターンリスト及び１つの試験条件に関連する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記パターンリストは、
基数、
トレースレベル、
メンバ名、
セット関数、及び
パラメータ記述
のうちの少なくとも１つのパラメータを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記試験条件は、
基数、
トレースレベル、
メンバ名、
セット関数、及び
パラメータ記述
のうちの少なくとも１つのパラメータを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記テンプレートセクションは、
クラス名、
インポート宣言、
パラメータアレイタイプ、
パラメータ属性、
パラメータ関数、及び
パラメータ関数インプリメンテーション
を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
前記ヘッダファイルは、試験クラスオブジェクトファイルを生成することを目的として、ＳＰＬコンパイラによって用いられ、前記ヘッダファイルは、試験計画オブジェクトファイルを生成することを目的として前記ＳＰＬコンパイラによって参照される、請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
前記試験プログラムにおいてユーザ定義の試験をサポートするために用いられる、請求項７に記載の方法。
【請求項１４】
半導体試験システムのための試験プログラムの妥当性を検査するための方法であって、該試験システムは、該試験プログラムに従って被試験デバイスに少なくとも１つの試験を適用するための少なくとも１つの試験モジュールを含み、該方法は、
試験プログラム言語（ＴＰＬ）において試験計画ファイルを記述することであって、該試験計画ファイルは前記試験プログラムの少なくとも１つの試験を記述する、記述すること、
前記ＴＰＬにおいてプリヘッダファイルを記述すること、及び
前記プリヘッダファイルを用いて前記試験計画ファイルの妥当性を検査すること
を含む、半導体試験システムのための試験プログラムの妥当性を検査するための方法。
【請求項１５】
前記プリヘッダファイルは、
前記試験プログラムの少なくとも１つの属性を指定するためのパラメータセクションと、
前記試験プログラムのヘッダファイル内にソースコードを挿入するためのテンプレートセクションとを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記試験プログラムの前記少なくとも１つの属性はパターンリスト及び試験条件に関連する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記試験計画ファイルの妥当性を検査することは、前記試験計画ファイルの意味を検査することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記試験計画ファイルの妥当性を検査することは、前記試験計画ファイルの試験エンティティ属性を検査することをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
前記試験計画ファイルの妥当性を検査することは、前記試験計画の関数コール及びその対応するパラメータを検査することをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項２０】
半導体試験システムであって、
被試験デバイスに少なくとも１つの試験を適用するための少なくとも１つの試験モジュールと、
試験計画ファイル、試験クラスファイル及び該試験クラスファイルの対応するプリヘッダファイルとを受信するためのコントローラであって、該試験計画ファイルは試験プログラム言語（ＴＰＬ）において前記少なくとも１つの試験を記述し、前記試験クラスファイルはシステムプログラム言語（ＳＰＬ）において前記少なくとも１つの試験のインプリメンテーションを記述する、コントローラと、
前記ＳＰＬで記述された導出試験計画ファイルを構成すべく前記試験計画ファイルをコンパイルし、前記ＳＰＬで記述されたヘッダファイルを構成すべく前記プリヘッダファイルをコンパイルする、ＴＰＬコンパイラと、
前記試験クラスファイル、前記導出試験計画ファイル及び前記ヘッダファイルを用いて試験プログラムを生成する手段と
を備える、半導体試験システム。
【請求項２１】
前記プリヘッダファイルは、
前記試験プログラムの少なくとも１つの属性を指定するためのパラメータセクションと、
前記試験プログラムの前記ヘッダファイル内にソースコードを挿入するためのテンプレートセクションと
を含む、請求項２０に記載の半導体試験システム。
【請求項２２】
前記試験プログラムの前記少なくとも１つの属性は１つのパターンリスト及び１つの試験条件に関連する、請求項２１に記載の半導体試験システム。
【請求項２３】
前記パターンリストは、
基数、
トレースレベル、
メンバ名、
セット関数、及び
パラメータ記述
のうちの少なくとも１つのパラメータを含む、請求項２２に記載の半導体試験システム。
【請求項２４】
前記試験条件は、
基数、
トレースレベル、
メンバ名、
セット関数、及び
パラメータ記述
のうちの少なくとも１つのパラメータを含む、請求項２２に記載の半導体試験システム。
【請求項２５】
前記テンプレートセクションは、
クラス名、
インポート宣言、
パラメータアレイタイプ、
パラメータ属性、
パラメータ関数、及び
パラメータ関数インプリメンテーション
を含む、請求項２１に記載の半導体試験システム。
【請求項２６】
前記システムプログラム言語はＣ／Ｃ＋＋である、請求項２０に記載の半導体試験システム。
【請求項２７】
前記試験計画ファイルをコンパイルする手段は、
前記試験計画ファイルを前記ＴＰＬから前記ＳＰＬに翻訳する手段と、
前記プリヘッダファイルを用いて前記試験計画の妥当性を検査する手段と
を備える、請求項２０に記載の半導体試験システム。
【請求項２８】
前記プリヘッダファイルをコンパイルする手段は、
前記ヘッダファイル内に、前記プリヘッダファイルのパラメータセクションにおいて記述されるパラメータを挿入する手段と、
前記ヘッダファイル内に、前記プリヘッダファイルのテンプレートセクションにおいて参照されるソースコードを挿入する手段と
を備える、請求項２０に記載の半導体試験システム。
【請求項２９】
前記試験プログラムを生成する手段は、
前記導出試験計画ファイルをコンパイルする手段であって、それによって、試験計画オブジェクトファイルを構成し、該試験計画オブジェクトファイルは前記ヘッダファイルを参照する、前記導出試験計画ファイルをコンパイルする手段と、
前記試験クラスファイルをコンパイルする手段であって、それによって、試験クラスオブジェクトファイルを構成し、前記ヘッダファイルを用いて、前記試験クラスオブジェクトファイルを構成する、前記試験クラスファイルをコンパイルする手段と
をさらに備える、請求項２０に記載の半導体試験システム。
【請求項３０】
前記試験計画オブジェクトファイル及び前記試験クラスオブジェクトファイルをリンクする手段であって、それによって、試験プログラムを構成する、リンクする手段をさらに備え、該試験プログラムは前記半導体試験システムによって実行することができる、請求項２９に記載の半導体試験システム。