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【手続補正書】
【提出日】平成20年10月10日(2008.10.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ミクロスフェアを撮影するために位置決めするように構成されたシステムであって、
開口部を含む濾材と、
前記濾材に連結された流れサブシステムとを備え、
前記流れサブシステムが、前記ミクロスフェアが前記開口部の上に位置決めされるように、前記ミクロスフェアに力を作用させるように構成されていることを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記流れサブシステムは、吸引式濾過を通して前記力を作用させるようにさらに構成されていることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記開口部は、前記ミクロスフェアの直径より小さい直径を有することを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記開口部は、前記濾材の細孔の直径よりも大きい直径を有することを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記濾材は、結像面に実質的に平行な面全体に前記ミクロスフェアが分散されるように、複数の前記開口部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記開口部は、前記濾材の厚さを通して延びていることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記開口部は、前記濾材の厚みの一部にだけ延びていることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記濾材に連結された追加の濾材をさらに備え、前記流れサブシステムは、前記追加の濾材を通して前記ミクロスフェアに前記力を作用させるようにさらに構成されていることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記固定されたミクロスフェアは溶液と接触していることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記固定されたミクロスフェアは溶液と接触していないことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１１】
前記ミクロスフェアは前記開口部の上に位置決めされている間に前記ミクロスフェアを撮影するように構成された撮影サブシステムをさらに備え、前記ミクロスフェアと接触している前記濾材の表面は、前記撮影サブシステムの結像面に近接していることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
前記ミクロスフェアは前記開口部の上に位置決めされている間に前記ミクロスフェアを撮影するように構成された撮影サブシステムをさらに備え、前記ミクロスフェアと接触している前記濾材の表面は、前記撮影サブシステムの結像面に実質的に平行であることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記ミクロスフェアは前記開口部の上に位置決めされている間に前記濾材を通して前記ミクロスフェアを撮影するように構成された撮影サブシステムをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記ミクロスフェアは前記開口部の上に位置決めされている間に、多重露出で前記ミクロスフェアを撮影するように構成された撮影サブシステムをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１５】
前記ミクロスフェアは前記開口部の上に位置決めされている間に前記ミクロスフェアを撮影するように構成された撮影サブシステムをさらに備え、前記撮影サブシステムが電荷結合素子を備えることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１６】
前記ミクロスフェアは前記開口部の上に位置決めされている間に前記ミクロスフェアを撮影するように構成された撮影サブシステムをさらに備え、前記撮影サブシステムは撮影手段を備えることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１７】
前記ミクロスフェアは前記開口部の上に位置決めされている間に前記ミクロスフェアを撮影するように構成された撮影サブシステムをさらに備え、前記撮影サブシステムによって生成された画像は、ビーズまたは細胞ベースの診断的検査に用いられることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１８】
重合ミクロスフェアを撮影するために位置決めする方法であって、前記ミクロスフェアが濾材の開口部の上に位置決めされるように、前記濾材を通して前記ミクロスフェアに力を作用させるステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項１９】
前記作用させるステップは、吸引式濾過を用いて行われることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記開口部は、前記ミクロスフェアの直径より小さい直径を有することを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記開口部は、前記濾材の細孔の直径よりも大きい直径を有することを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記濾材の前記開口部の数は、前記ミクロスフェアの数とほぼ等しいことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２３】
前記開口部は、前記濾材の厚みの全体を通して延在することを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２４】
前記開口部は、前記濾材の厚みの一部を通して延在することを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２５】
前記作用させるステップは、前記濾材に連結された追加の濾材を通して前記ミクロスフェアに前記力を作用させるステップを含むことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２６】
前記ミクロスフェアが前記開口部の上に位置決めされている間、前記ミクロスフェアが溶液と接触していることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２７】
前記ミクロスフェアが前記開口部の上に位置決めされている間、前記ミクロスフェアは溶液と接触していないことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２８】
前記ミクロスフェアは前記開口部の上に位置決めされている間に前記ミクロスフェアを撮影するステップをさらに含み、前記ミクロスフェアに接触している前記濾材の表面は、結像面に近接していることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２９】
前記ミクロスフェアが前記開口部の上に位置決めされている間に前記ミクロスフェアを撮影するステップをさらに含み、前記ミクロスフェアに接触している前記濾材の表面は、結像面に実質的に平行であることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項３０】
前記ミクロスフェアが前記開口部の上に位置決めされている間に前記濾材を通して前記ミクロスフェアを撮影するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項３１】
前記ミクロスフェアが前記開口部の上に位置決めされている間に多重露出で前記ミクロスフェアを撮影するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項３２】
前記ミクロスフェアが前記開口部の上に位置決めされている間に前記ミクロスフェアを撮影するステップをさらに含み、前記撮影により生成された画像が、ビーズまたは細胞ベースの診断的検査に用いられることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月3日(2008.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）バイザと、
（ｂ）フレーム部材および封止部材を含むフェースシールであって、前記フレーム部材が前記バイザに摩擦係合によって固定される、フェースシールと、
を具備する、給気式ヘルメット。
【請求項２】
前記摩擦係合が、第１側頭位置および第２側頭位置において生じる、請求項１に記載の給気式ヘルメット。
【請求項３】
溶接ヘルメットである、請求項１に記載の給気式ヘルメット。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月31日(2008.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）ジャガイモ、サツマイモ、ヤム、ヤム豆、パースニップ、パセリの根、キクイモ、ニンジン、ダイコン、カブ及びカッサバから成る群から選択される植物性食品材料を供給し；
ｂ）前記植物性食品材料と、セルラーゼ酵素とを接触して、セルラーゼ処理された植物性食品材料を形成し；そして
ｃ）前記セルラーゼ処理された植物性食品材料と、アスパラギン低減酵素とを接触して、低減されたレベルのアスパラギンを有する植物性食品材料を形成する、
段階を含んで成り、ここで前記段階ｂ）が段階ｃ）の前、それと同時に、又はそれの後、実施される方法。
【請求項２】
前記アスパラギン低減酵素との接触が、酵素水溶液又は前記アスパラギン低減酵素を含む混合物に浸すか、ソーキングするか又は被覆することにより達成される請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記アスパラギン低減酵素が、アスパラギナーゼである請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
前記低められたレベルのアスパラギンを有する植物性食品材料がさらに、調理された植物性食品材料を形成するために加熱される請求項１〜３のいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記調理された植物性食品材料が、フライドポテト製品である請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記フライドポテト製品が、フレンチフライである請求項４又は５記載の方法。
【請求項７】
前記調理された植物性食品材料が、約400ppb未満のアクリルアミンを有する、請求項４〜６のいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記調理された植物性食品材料中のアクリルアミンのレベルガ少なくとも約10％低下される、請求項４〜７のいずれか１項記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月18日(2008.8.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１１】
前記横方向にサンプリングレートを増大させる焦点位置変調を備える放射線源をさらに含む請求項９に記載のＸ線撮像装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月10日(2008.10.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２８】
複数のユーザ機器（１８）にサービスを行う通信ネットワークにおける少なくとも２つのグループの専用アップリンクチャネルの間での負荷をバランスする無線ネットワーク制御装置（１０）であって、
１つ以上の無線基地局（１５）において測定された前記複数のユーザ機器（１８）からのスケジューリング要求と前記１つ以上の無線基地局（１５）により受け付けられた測定されたスケジューリング認可とに基づいた測定レポートを、前記１つ以上の無線基地局（１５）から受信する手段と、
前記少なくとも２つのグループの専用アップリンクチャネル間で利用可能な無線リソースを再分配する手段とを有することを特徴とする無線ネットワーク制御装置。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月20日(2008.10.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２００ＭＨｚを超える周波数での動作用の誘電体装荷アンテナであって、
５を超える相対誘電率を有する固体材料の誘電性コアと、
前記コアの外表面上に又は前記コアの外表面に隣接して設けられたアンテナ素子構造と、
前記アンテナ素子構造に結合され、前記コアの遠端面部分と、該遠端面部分と逆向きの前記コアの近端面部分との間で、該コアの中の通路を通って伸びる給電構造と、を備え、
前記コアは、前記近端面部分を形成する基部を伴う空所を有する、
誘電体装荷アンテナ。
【請求項２】
２００ＭＨｚを超える周波数での動作用の誘電体装荷アンテナであって、
５を超える相対誘電率を有する固体材料の誘電性コアと、
前記コアの外表面上に又は該コアの外表面に隣接して設けられたアンテナ素子構造と、
前記アンテナ素子構造に結合される前記コアの遠端面から、該遠端面と逆向きの該コアの表面へと、該コアの中の通路を通って伸びる給電構造と、
前記コアの近端側外表面を覆う導電層の形態をとるバランと、を備え、
前記コアは、近端側を向いた空所を有し、
前記通路は、前記空所の中で終端し、
前記バラン層は、前記空所の中まで達して前記給電構造に接続される、
誘電体装荷アンテナ。
【請求項３】
請求項２に記載の誘電体装荷アンテナであって、
前記コアは、側面と、遠端面と、近端面と、中心軸とを有し、
前記給電構造は、前記中心軸上に位置し、
前記空所は、前記中心軸に中心合わせされ、
前記バラン層は、前記側面上の外側部分と、前記近端面上の端部分と、前記空所の内側面上の内側部分とを有する、誘電体装荷アンテナ。
【請求項４】
請求項３に記載の誘電体装荷アンテナであって、
前記コアは円筒状であり、前記空所は円筒状であり、前記バラン層の前記外側部分及び前記内側部分は共に環状である、誘電体装荷アンテナ。
【請求項５】
２００ＭＨｚを超える周波数での動作用の誘電体装荷アンテナであって、
５を超える相対誘電率を有する固体材料の誘電性コアであって、該コアの該材料は、該コアの外表面によって定められる体積の大半を占める、誘電性コアと、
前記コアの前記外表面上に又は前記コアの前記外表面に隣接して設けられたアンテナ素子構造と、
前記アンテナ素子構造に結合され、前記コアの遠端面部分と、該遠端面部分と逆向きの該コアの近端面部分との間で、該コアの中の通路を通って伸びる給電構造と、を備え、
前記コアは、前記近端面部分を形成する基部を伴う空所を有する、
誘電体装荷アンテナ。
【請求項６】
請求項１又は請求項５に記載の誘電体装荷アンテナであって、
前記空所は、中心軸を有し、
前記給電構造は、前記中心軸上にある、
誘電体装荷アンテナ。
【請求項７】
請求項３、４、６の何れか一項に記載の誘電体装荷アンテナであって、
前記空所の軸方向の深さは、前記コアの軸方向の大きさの１０〜５０％である、誘電体装荷アンテナ。
【請求項８】
請求項３、４、６、７、の何れか一項に記載の誘電体装荷アンテナであって、
前記軸を通って測定された場合の前記空所の平均幅は、該軸に垂直な同一平面内で測定された場合の前記コアの平均幅の２０〜８０％である、誘電体装荷アンテナ。
【請求項９】
請求項１、５、６、７、８の何れか一項に記載の誘電体装荷アンテナであって、
前記アンテナ素子構造は、複数の細長いアンテナ素子を含み、
前記複数のアンテナ素子は、前記コアを通る前記通路の遠端の位置又は該遠端に隣接する位置における前記給電構造との接続から、該コアの外側面部分を経て、該コアを取り囲む外側導電層であるリンク素子との接続に達し、
前記外側導電層は、前記接続から前記空所の壁上の内側導電層に達し、
前記内側導電層は、前記コアを通る前記通路の他端の位置又は該他端に隣接する位置において前記給電構造に接続される、
誘電体装荷アンテナ。
【請求項１０】
請求項９に記載の誘電体装荷アンテナであって、
前記給電構造は、同軸伝送線路であり、前記外側導電層は、導電性スリーブを含む、誘電体装荷アンテナ。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０に記載の誘電体装荷アンテナであって、
前記コアは、円筒状であり、近端面及び遠端面を有し、前記空所は、円筒状であり、前記給電構造と共通の軸を共有し、
前記外側導電層は、前記コアを取り巻く導電性スリーブと、該コアの前記近端面を覆う近端側導電層部分とを含み、
前記空所の内壁は、前記外側導電層に接続され且つ前記空所の前記基部の領域において前記給電構造のシールド導体に接続される導電性の被覆を有する、
誘電体装荷アンテナ。
【請求項１２】
請求項１１に記載の誘電体装荷アンテナであって、
前記内部導体を前記空所の前記内壁上の前記導電性の被覆に接続する反応性の整合素子を、該空所の中に備える、誘電体装荷アンテナ。
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月30日(2008.7.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランジスタを製造する方法であって、
ゲート導体（２２）を有する第１型トランジスタを基板（１２）上に形成するステップと、
前記第１型トランジスタを硬質層（５０）で覆うステップと、
前記第１型トランジスタを加熱して（１７８）、前記第１型トランジスタ内に引張応力（７０）を生じさせるステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記硬質層（５０）を形成する前に、前記第１型トランジスタ上に酸化物層（５２）を形成するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記硬質層（５０）で前記第１型トランジスタを覆う前に、前記第１型トランジスタのゲート（２２）にイオンを注入するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記基板（１２）がさらに、前記硬質層（５０）で覆われていない他のトランジスタを含み、前記加熱プロセス（１７８）が、前記硬質層（５０）で覆われていない他のトランジスタのチャネル領域内に引張応力を生じさせることなく、前記第１型トランジスタのチャネル領域内に引張応力（７０）を生じさせる、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記加熱プロセス（１７８）の間、前記第１型トランジスタのゲート導体（２２）の体積膨張を制限し、結果として前記第１型トランジスタの前記ゲート導体（２２）内に圧縮応力を生じさせる、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第１型トランジスタの前記ゲート導体（２２）内の前記圧縮応力が、前記第１型トランジスタのチャネル領域内に引張応力（７０）を生じさせる、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
相補型トランジスタの製造方法であって、
ゲート導体（２２）を有する第１型トランジスタ及びゲート導体（２０）を有する第２型トランジスタを、基板（１２）上に形成するステップと、
前記第１型トランジスタ及び前記第２型トランジスタを硬質層（５０）で覆うステップと、
前記硬質層（５０）の一部をパターン形成して、前記硬質層（５０）を前記第１型トランジスタ上にのみ残すステップと、
前記第１型トランジスタを加熱する（１７８）ステップと、
を含む方法。
【請求項８】
相補型トランジスタの製造方法であって、
ゲート導体（２２）を有する第１型トランジスタ及びゲート導体（２０）を有する第２型トランジスタを基板（１２）上に形成するステップと、
前記第２型トランジスタをマスク（１９８）で保護するステップと、
前記第１型トランジスタの中にイオンを注入する（２００）ステップと、
前記第１型トランジスタ及び前記第２型トランジスタを硬質層（５０）で覆うステップと、
前記第１型トランジスタ及び前記第２型トランジスタを加熱する（２０４）ステップと、
を含む方法。
【請求項９】
前記硬質層（５０）を前記第１型トランジスタ及び前記第２型トランジスタ上に形成する前に、前記第１型トランジスタ及び前記第２型トランジスタ上に酸化物層（５２）を形成するステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記加熱プロセス（２０４）が、前記第１型トランジスタのチャネル領域内に引張応力を生じさせる、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記加熱プロセス（２０４）が、前記第２型トランジスタのチャネル領域内に引張応力を生じさせることなく、前記第１型トランジスタのチャネル領域内に引張応力を生じさせる、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記加熱プロセス（２０４）の間、前記第１型トランジスタのゲート導体（２２）の体積膨張を制限し、結果として前記第１型トランジスタの前記ゲート導体（２２）内に圧縮応力を生じさせる、請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１型トランジスタの前記ゲート導体（２２）内の前記圧縮応力が、前記第１型トランジスタのチャネル領域内に引張応力を生じさせる、請求項１２に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年8月4日(2008.8.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱発生物を冷却するためのシステムであって、
空気導入口および空気排出口を有する筐体と、
筐体内に位置する熱発生物と、
空気導入口へと入り、筐体を通過し、空気排出口を出る空気流を生じさせるためのファンと、
熱発生物に対して離間した関係にあるように筐体内に位置する熱交換機と、
を含むシステム。
【請求項２】
複数の熱発生物が、筐体内に垂直に位置している、請求項１に記載の熱発生物を冷却するためのシステム。
【請求項３】
熱交換機が、空気導入口に隣接して位置している、請求項１に記載のシ熱発生物を冷却するためのステム。
【請求項４】
熱交換機が、空気排出口に隣接して位置している、請求項１に記載の熱発生物を冷却するためのシステム。
【請求項５】
ファンが、空気排出口に隣接して位置している、請求項１に記載の熱発生物を冷却するためのシステム。
【請求項６】
ファンが、空気導入口に隣接して位置している、請求項１に記載の熱発生物を冷却するためのシステム。
【請求項７】
ファンが、空気導入口に隣接して位置しており、第２のファンが、空気排出口に隣接して位置している、請求項１に記載の熱発生物を冷却するためのシステム。
【請求項８】
複数の熱発生物が、筐体内に垂直に位置しており、複数の熱交換機が、隣接する熱発生物の間に熱交換機が離間した関係で位置するように筐体内に位置している、請求項１に記載の熱発生物を冷却するためのシステム。
【請求項９】
熱交換機が、マイクロ−チャネルを含む、請求項１に記載の熱発生物を冷却するためのシステム。
【請求項１０】
熱交換機が、冷媒を含む、請求項１に記載の熱発生物を冷却するためのシステム。
【請求項１１】
冷媒が、２相の冷媒である、請求項１０に記載の熱発生物を冷却するためのシステム。
【請求項１２】
熱発生物を冷却するためのシステムであって、
空気導入口および空気排出口を有する筐体と、
筐体内に位置する熱発生物と、
空気導入口へと入り、筐体を通過し、空気排出口を出る空気流を生じさせるための手段と、
筐体を通過して流れる空気から熱を取り去るための手段と、
を含むシステム。
【請求項１３】
筐体内に位置する熱発生物を冷却するための方法であって、
熱発生物から離間して位置するように、熱交換機を筐体内に位置させることと、
空気導入口へと入り、筐体を通過し、空気排出口を出る空気流を生じさせ、熱交換機によって筐体を通って流れる空気から熱を取り去ることと、
を含む方法。
【請求項１４】
熱交換機を位置させることが、熱交換機を空気導入口に隣接させて位置させることを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
熱交換機を位置させることが、熱交換機を空気排出口に隣接させて位置させることを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
複数の熱発生物が、筐体内に垂直に位置しており、熱交換機を位置させることが、熱交換機を隣接する熱発生物の間に、熱交換機と熱発生物とが互いに離間して位置するように位置させることを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
空気流を生じさせることが、ファンを空気導入口に隣接して位置させることを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
空気流を生じさせることが、ファンを空気排出口に隣接して位置させることを含む、請求項１３に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月4日(2008.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線ネットワークにおいて無線リソースを管理する方法であって、
前記無線ネットワークの複数のノードに関連付けられた複数の無線通信リンクのパフォーマンスをモニタリングするステップと、
無線送受信ユニット（ＷＴＲＵ）が前記複数のノードのうちの２つの間の無線バックホールリンクと干渉していることを判断するステップと、
前記複数の無線通信リンクのうちの１つと通信して前記無線バックホールリンクにおける動作周波数を変更するステップと
を備えることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記複数のノードの各々から、無線バックホールリンクの品質測定値およびパフォーマンス統計を含む品質レポートを受信するステップをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記構成は、異なる周波数バンド、異なるタイムスロットおよび異なる周波数ホッピングパターンのうちの少なくとも１つにより変更されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記無線ネットワークは、ポイント・ツー・ポイント・トポロジまたはポイント・ツー・マルチポイント・トポロジで構成されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記無線ネットワークは、メッシュ・トポロジで構成され、各ノードは少なくとも１つの隣接ノードに無線により接続されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記構成は、トラフィック負荷が増加すると、２つまたはそれ以上のリンクを使用して負荷を吸収するように変更されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記無線ネットワークはワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）であることを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記ＷＡＮはインターネットであることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記ノードのうちの少なくとも１つはアクセスポイント（ＡＰ）であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
無線ネットワークで通信するように構成された無線リソースマネージャ（ＲＲＭ）であって、
前記無線ネットワークの複数のノードに関連付けられた無線通信リンクのパフォーマンスをモニタリングするために構成されたプロセッサと、
前記無線ネットワークの複数のノードの各々から、無線バックホールリンクの品質測定値およびパフォーマンス統計を含む品質レポートを受信するために構成されたレシーバと
を備え、前記プロセッサは、さらに、無線送受信ユニット（ＷＴＲＵ）が前記複数のノードのうちの２つの間の無線バックホールリンクと干渉していることを判断するために構成され、
前記複数のノードのうちの少なくとも１つと対話して、前記無線通信リンクの１つの構成を変更し、かつ前記無線バックホールリンクにおける動作周波数を変更するために構成されたトランスミッタをさらに備えることを特徴とする無線リソースマネージャ。
【請求項１１】
前記無線ネットワークは、ポイント・ツー・ポイント・トポロジまたはポイント・ツー・マルチポイント・トポロジで構成されることを特徴とする請求項１０に記載のＲＲＭ。
【請求項１２】
前記無線ネットワークは、メッシュ・トポロジにより構成され、各ノードは少なくとも１つの隣接ノードに無線により接続され、それにより前記ネットワークを介して１つまたは複数のホップ上にトラフィックをルーティングすることができることを特徴とする請求項１０に記載のＲＲＭ。
【請求項１３】
前記構成は、トラフィック負荷が増加すると、２つまたはそれ以上のリンクを使用して負荷を吸収するように変更されることを特徴とする請求項１０に記載のＲＲＭ。
【請求項１４】
前記無線ネットワークはワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）であることを特徴とする請求項１０に記載のＲＲＭ。
【請求項１５】
前記ＷＡＮはインターネットであることを特徴とする請求項１４に記載のＲＲＭ。
【請求項１６】
前記ノードのうちの少なくとも１つはアクセスポイント（ＡＰ）であることを特徴とする請求項１０に記載のＲＲＭ。
【請求項１７】
前記無線ネットワークは時分割多元接続（ＴＤＭＡ）で動作し、前記ＲＲＭは特定のタイムスロットにおいて前記ＲＲＭにより観測された干渉を使用してタイムスロットを割り当ておよび再割り当てすることを特徴とする請求項１０に記載のＲＲＭ。
【請求項１８】
さらに、前記ノードのうちの少なくとも２つの間のトラフィックを制御するために使用されるルーティングアルゴリズムを変更するために構成されたことを特徴とする請求項１０に記載のＲＲＭ。
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月4日(2008.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オキシドレダクターゼ顆粒を調製する方法であって、
ａ）オキシドレダクターゼを含有し、ｐＨが７よりも高い水性液体を調製する工程と、
ｂ）工程ａ）の水性液体を造粒機に供給する工程と、
ｃ）前記造粒機で粒子を調製する工程とを含んでなる方法。
【請求項２】
前記粒子を被膜層で被覆する工程を更に含んでなる、請求項１記載の方法。
【請求項３】
工程ｂ）において前記水性液体を不活性コア粒子に塗布する、請求項１記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月10日(2008.11.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドとボンドフィンガーとの間のワイヤボンド相互接続であって、リードフィンガーのボンドサイトにサポート台座と、ダイパッド上のボールボンドと、前記サポート台座上のスティッチボンドとを備えることを特徴とするワイヤボンド相互接続。
【請求項２】
ボンドサイトにおいてリードフィンガーは、サポート台座の径より狭くなっていることを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンド相互接続。
【請求項３】
ボンドサイトにおいてリードフィンガーは、サポート台座の径より狭い平坦部を備えることを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンド相互接続。
【請求項４】
ボンドサイトにおいてリードフィンガーの断面は、ベースと平坦部との間に傾斜した側面を備える略台形状の外観を有することを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンド相互接続。
【請求項５】
ボンドサイトにおいてリードフィンガーは、ベースと、平坦部または頂点へ向けて集束する傾斜した側面を備え、サポート台座は、傾斜した側面の少なくとも1つについての少なくとも上部に一致するように変形することを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンド相互接続。
【請求項６】
複数のワイヤボンドによって基板にマウントされると共に電気的に接続されるダイを備える半導体パッケージであって、各ワイヤボンドは、ダイ上のパッドへボンドされるワイヤボールと、リードフィンガー上のボンドサイトの上のサポート台座へボンドされるスティッチとを備えることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項７】
ボンドサイトにおいてリードフィンガーの幅は、サポート台座の径より小さいことを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージ。
【請求項８】
リードフィンガーボンドピッチは、約100μmより小さいことを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージ。
【請求項９】
リードフィンガーボンドピッチは、ダイパッドピッチとほぼ同じであることを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージ。
【請求項１０】
パッケージ基板は、2段の基板であり、各段は、複数のリードフィンガーを備え、第１段及び第２段のリードフィンガーは、前記２段の基板についての効果的なリードフィンガーピッチが基板の各段についてのリードフィンガーピッチの半分となるように交互に配列されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージ。
【請求項１１】
半導体ダイと基板との間のワイヤボンド相互接続を形成する方法であって、パターン付けされた配線を有する基板が該基板の第１面にリードフィンガーを備え、当該基板の第１面のダイマウント部に取付けられ、アクティブ面を基板から離れた方向へ向けられるダイを供給することと；リードフィンガーのボンドサイト上にサポート台座を形成することと；ダイパッド上に第１ボンドを形成することと；サポート台座上に第２ボンドを成形することとを備えることを特徴とする方法。
【請求項１２】
第１ボンドは、ボールボンドを備えることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
第２ボンドは、スティッチボンドであることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
サポート台座は、金属的にリードフィンガーへボンドされることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
サポート台座は、スタッドバンピング操作にて形成されることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
【図１】ダイと基板との間の従来の前ワイヤボンド相互接続を形成している、基板に取付けられた半導体ダイを示す正面概略図。
【図２】(A)は、ダイ上のパッドへのワイヤの従来の第１ボンドを示す、図1のような従来の前ワイヤボンド相互接続の一部についての平面概略図であり、(B)は、(A)に示す従来の第１ボンドを示す正面概略図。
【図３】(A)は、基板上のボンドフィンガへのワイヤの従来の第２ボンドを示す、図1のような従来の前ワイヤボンド相互接続の一部についての平面概略図であり、(B)は、(A)に示す従来の第２ボンドを示す正面概略図。
【図４】ダイと基板との間の従来の後ワイヤボンド相互接続を形成している、基板に取付けられた半導体ダイを示す正面概略図。
【図５】ダイパッド上のボールに接するワイヤの従来の第２ボンドを示す正面概略図。
【図６】(A)は、基板上の狭いボンドフィンガへのワイヤの正確に位置決めされた第２ボンドを示している、図1に示す従来の前ワイヤボンド相互接続の一部についての平面概略図であり、(B)は、基板上の狭いボンドフィンガへのワイヤの位置決め不良の第２ボンドを示している、図1に示す従来の前ワイヤボンド相互接続の一部についての平面概略図。
【図７】(A)は、基板上の狭いボンドフィンガ上の台座へのワイヤの第２ボンドを示している、本発明の形態にかかる狭いボンドフィンガへの前ワイヤボンド相互接続の一部についての平面概略図であり、(B)は、(A)に示す、本発明の形態にかかる第２ボンドを示す正面概略図であり、(C)は、(A)および(B)に示す7C線での第２ボンドを示す断面概略図であり、(D)および(E)は、様々な狭いボンドフィンガ構造を示している、(C)のような断面概略図。
【図８】本発明の形態にかかる第２ボンドを示す断面概略図。
【図９】(A)および(B)は、本発明の形態にかかる基板の一部とダイの一部との高密度相互接続を示す平面概略図。
【図１０】(A)および(B)は、本発明の形態にかかる階段状の基板の一部とダイの一部との高密度相互接続を示す概略図。
【図１１】(A)乃至(D)は、本発明の形態にかかるダイと基板との第１(図の右側)及び第２(図の左側)の相互接続の形成に関するステップを示す断面概略図。
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月10日(2008.9.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体材料のウェーハの加熱方法であって、
前記半導体材料により熱として吸収されるレーザ波長のレーザ光を生成するステップと、
前記レーザ光から、該レーザ光により加熱された場合に前記半導体材料が黒体放射する高温計波長域をフィルタリングするステップと、
前記レーザ波長において反射し前記高温計波長域において透過するビームスプリッタに前記レーザ光を通すステップと、
前記ビームスプリッタで反射した前記レーザ光の焦点を、前記ウェーハの径のわずかな範囲である狭域幅のラインビームに合わせるステップと、
加熱時間と、前記ラインビームの狭域幅に対応する前記ウェーハの限られた表面領域の深さとを制限するのに十分な特定の走査速度で、該ウェーハの表面を横断して前記ラインビームを走査することで、絶えず動いている該表面領域を該加熱時間の間約１０００℃の特定の温度まで加熱するステップと、
前記ウェーハの前記移動表面領域から発するウェーハ放射ビームを提供するために、前記ラインビームにより照射された該ウェーハの移動表面領域を前記ビームスプリッタに結像するステップと、
前記高温計波長域内にある前記ウェーハ放射の一部を、前記ビームスプリッタを介して、該高温計波長域の範囲内で反応する光学検出器に通すステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記レーザ光が個別のレーザエミッタのアレイにより生成され、
前記レーザ光から前記高温計波長域をフィルタリングするステップが、該高温計波長域の範囲内にあるレーザ光の一部を、前記エミッタのうち隣接するもの同士の間の領域に反射させるステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ビームスプリッタから前記光学検出器へと進んでいる放射光から前記レーザ波長の放射光を除去するステップを更に含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記レーザ光の焦点を前記ラインビームに合わせるステップと前記結像するステップとを共通の光学装置により実行するステップを更に含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記レーザ光の焦点を前記ラインビームに合わせるステップ及び前記結像するステップが、前記共通の光学装置の光路を介して前記レーザ光を第１の順方向に通すステップと、前記ウェーハ放射を該光路を介して反対方向に通すステップとを含む、
請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ラインビームの狭域幅が約６６ミクロンであり、
前記レーザ光が、電力密度が約２２０ｋＷ／ｃｍ２である光ビームを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記レーザ波長が約８１０ｎｍである、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記高温計波長域が約１５５０ｎｍを中心とする、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記高温計波長域が約９５０ｎｍを中心とする、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
半導体材料のウェーハを熱処理するシステムであって、
前記半導体材料が放射光を熱として吸収するレーザ波長でレーザ光を放射するレーザ光ソースと、
前記レーザ波長では放射光を反射し高温計波長では放射光を通すように調整された反射面と、
前記ウェーハに焦点が合わされ前記反射面と前記ウェーハとの間に配置された光ラインビーム出力パターン、を有する光学部品と、
前記ラインビームに直交する速軸を有するラインビーム走査装置と、
前記光学部品と向かい合う前記反射面側に配置されて、前記ラインビームにより照射された前記ウェーハの領域の像を受け付ける高温計であって、前記高温計波長に反応する高温計と、
前記レーザ光ソースと前記反射面との間に配置され、前記レーザ光ソースにより発せられた、前記高温計波長を含む放射光の一部を遮断する第１光学フィルタと、
を備えるシステム。
【請求項１１】
前記高温計が、光検出器と、前記高温計波長を通し前記レーザ波長を通さない第２光学フィルタとを備える、
請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
前記レーザ光ソースがレーザエミッタアレイを備え、
前記第１光学フィルタが、前記アレイに対して傾斜していることで前記エミッタのうち隣接するもの同士の間の領域に前記高温計波長の光を反射する反射面を備える、
請求項１０に記載のシステム。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月9日(2008.10.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
図２は、この発明によるツーピース中間平板の一実施例を示す。図１に示される典型的な中間平板と異なり、この発明による中間平板装置２００は、２つの部品（ツーピース）で構成される。図示されるように、中間平板装置２００は、プリント回路基板２２０とプリント回路基板２１５とを有する。コネクタ２１０における導電ピン２１２は、電気伝達がコネクタ２１０と中間平板２００との間に確立できるように、中間平板２００内に延びる。さらに、コネクタ２０５における導電ピン２０７は、電気伝達がコネクタ２０５と中間平板２００との間に確立できるように、中間平板２００内に延びる。図３および４に示されるように、一実施例において、銅シート２７１のような、電気伝導材料が、２つのプリント回路基板間に挿入されて、高電流および低電流を伝送するか、または電気接地として作用することができる。しかしながら、このプリント回路基板間の電気伝導材料は、この発明の範囲を逸脱することなく、使用することができ、または、使用しなくてもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
この発明の他の実施例において、接着材料（図示せず）が、プリント回路基板２２０とプリント回路基板２１５との間に使用できる。しかしながら、この接着材料は、この発明から逸脱することなく、使用しなくてもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
図３は、図２のツーピース中間平板の断面図を示す。図示されるように、図２におけると同様に、中間平板２００は、プリント回路基板２２０とプリント回路基板２１５とを有する。コネクタ２０５における導電ピン２０７は、電気伝達がコネクタ２０５と中間平板２００との間に確立できるように、中間平板２００内に延びる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
図３において理解されるように、電気伝達がコネクタ２１０と中間平板２００との間に確立できるように、コネクタ２１０における導電ピン２１２は、中間平板２００内に延びる。具体的には、プリント回路基板２１５は、電気伝達が中間平板２００のプリント回路基板２１５と確立できるように、導電材料でメッキされるバイア２４５を有する。導電ピン２１２は、さらに、中間平板２００のプリント回路基板２２０を通して穴開けされた間隔穴２７０を通って延びる。この発明の一実施例においては、プリント回路基板２２０における間隔穴２７０は、導電材料でメッキされていず、したがって、電気伝達は、基板２２０とコネクタ２１０との間では確立されない。しかしながら、この発明の他の実施例においては、プリント回路基板２２０における間隔穴２７０は、導電材料でメッキされ、したがって、電気伝達が、基板２２０とコネクタ２１０との間に確立できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
図４は、図２のツーピース中間平板の裏側の断面図を示す。図２と同様に、中間平板２００は、プリント回路基板２２０とプリント回路基板２１５とを有する。コネクタ２１０における導電ピン２１２は、電気伝達がコネクタ２１０と中間平板２００との間で確立できるように、中間平板２００内に延びる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
図４において理解できるように、コネクタ２０５における導電ピン２０７は、電気伝達がコネクタ２０５と中間平板２００との間に確立するように、中間平板２００内に延びる。具体的には、電気伝達が中間平板２００のプリント回路基板２２０と確立できるように、プリント回路基板２２０は、導電材料でメッキされるバイア２２２を有する。導電ピン２０７は、さらに、中間平板２００のプリント回路基板２１５を通して穴開けされた間隔穴２９０を通って延びる。この発明の一実施例において、プリント回路基板２１５における間隔穴２９０は、導電材料でメッキされず、したがって、電気伝達は、基板２１５とコネクタ２０５との間には確立されない。しかしながら、この発明の他の実施例においては、プリント回路基板２１５における間隔穴２９０は、導電材料でメッキされ、したがって、電気伝達は、基板２１５とコネクタ２０５との間に確立できる。  
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
この発明の他の実施例において、導電ピン２１２および２０７は、プリント回路基板２１５とプリント回路基板２２０とを一緒に固定して使用することができる。このように、プリント回路基板２１５およびプリント回路基板２２０における間隔穴およびバイアは、導電ピン２１２および２０７と、プリント回路基板２１５および２２０との間に、締まり嵌めが生じるように寸法どりすることができる。この方法においては、前述した接着材料は、プリント回路基板２１５とプリント回路基板２２０とを一緒に固定して使用する必要はない。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月8日(2008.10.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
ここで、ＰFは整合回路網１４の出力における電力であり、損失素子ＲMおよび給電素子２６における損失素子ＲFおよびプラズマを通って損失される。整合回路網１４における
損失素子ＲMおよび給電素子２６における損失素子ＲFを通って失われる電力は、以下の式によって規定される。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月27日(2008.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロコントローラ・ユニットと、ＵＳＢコネクタと、メモリ・アレイと、デコーダと、アプリケーション・プログラムを記憶するための記憶装置と、バックアップ電源とを備える携帯型メモリ・デバイスに記憶された私的コンテンツを保護する方法であって、
開始アクションに応答して保護信号を生成し、前記保護信号を前記マイクロコントローラ・ユニットに送るステップと、
前記受け取った保護信号に応答して、前記携帯型メモリ・デバイスの前記メモリ・アレイに記憶された元のファイル・システムを前記マイクロコントローラ・ユニットによって回復可能に削除するステップと、
前記元のファイル・システムを回復目的のバックアップとして前記記憶装置に記憶するステップと、
を含む、前記方法。
【請求項２】
前記携帯型メモリ・デバイスの外部表面に設けられたトリガをアクティブ化することによって前記携帯型メモリ・デバイスの保護を開始することができる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記携帯型メモリ・デバイスをパーソナル・コンピュータのポートから取り出すことによって前記携帯型メモリ・デバイスの保護を開始することができる、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記元のファイル・システムを回復することが必要とされる場合に、誤ったパスワード入力に応答して、回復可能な方式で前に削除された前記元のファイル・システムを永久に削除するステップをさらに含む、請求項１から３の何れか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記元のファイル・システムを回復することが必要とされる場合であって前記回復可能に削除された元のファイル・システムがどんな新しいファイルでも上書きされない場合に、正しいパスワード入力に応答して前記元のファイル・システムを回復するステップをさらに含む、請求項１から３の何れか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記携帯型メモリ・デバイスがパーソナル・コンピュータに電気的に接続されたときに前記携帯型メモリ・デバイスの保護可能モードをワンタイム保護モードに構成するステップをさらに含み、それにより、前記携帯型メモリ・デバイス上に設けられたトリガをアクティブ化することによって、前記携帯型メモリ・デバイス内に記憶された前記私的コンテンツを保護することができる、前記請求項の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記携帯型メモリ・デバイスがパーソナル・コンピュータに電気的に接続されたときに前記携帯型メモリ・デバイスの保護可能モードを永続保護モードに構成するステップをさらに含み、それにより、前記携帯型メモリ・デバイスをパーソナル・コンピュータのポートから取り出すことによって、前記携帯型メモリ・デバイス内に記憶された前記私的コンテンツを保護することができる、前記請求項の何れか一項に記載の方法。
【請求項８】
マイクロコントローラ・ユニットと、ＵＳＢコネクタと、メモリ・アレイと、デコーダと、アプリケーション・プログラムを記憶するための記憶装置と、バックアップ電源とを備える携帯型メモリ・デバイスであって、
前記マイクロコントローラ・ユニットは、さらに、
開始アクションに応答して保護信号を生成し、前記保護信号を前記マイクロコントローラ・ユニットに送る手段と、
前記受け取った保護信号に応答して、前記携帯型メモリ・デバイスの前記メモリ・アレイに記憶された元のファイル・システムを前記マイクロコントローラ・ユニットによって回復可能に削除する手段と、
を備え、
それにより前記元のファイル・システムは回復目的のバックアップとして前記記憶装置に記憶される、前記携帯型メモリ・デバイス。
【請求項９】
前記携帯型メモリ・デバイスの前記保護をアクティブ化するのに使用されるように、前記携帯型メモリ・デバイスの外部表面にトリガが設けられた、請求項８に記載の携帯型メモリ・デバイス。
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月31日(2008.7.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信環境でのローカル権限によるクライアントリソース分割のための方法であって、
クライアントノードに割り振られたリソースセットの指示を受け取るステップと、
前記割り振られたリソースセットを、前記クライアントノードに関連付けられた１つまたは複数のアプリケーションに分割するステップと、
を有し、
前記分割するステップの後、通信要求が、前記ローカル権限による検査なしで前記１つまたは複数のアプリケーションから共有プロバイダノードに発行される方法。
【請求項２】
前記ローカル権限は前記クライアントノードの一部であり、前記指示を受け取るステップは、
前記クライアントノードにおいて、通信ネットワークを介して割り振られたリソースセットを受け取るステップ
を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記割り振られたリソースセットは中央権限によって割り振られる、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記中央権限はデバイスマネージャおよびネットワークアドミニストレータのうちの一方を有する、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記中央権限は、リソースを前記ローカル権限に関連付けられたスーパーバイザキーに割り当てる、請求項３または４に記載の方法。
【請求項６】
前記分割するステップは、前記ローカル権限が１つまたは複数のリソースキーに前記割り振られたリソースのうちの１つまたは複数を関連付けるステップと、前記１つまたは複数のリソースキーを前記１つまたは複数のアプリケーションに割り当てるステップと、をさらに有する、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記スーパーバイザキーは、前記ローカル権限が、関連付けられたクライアントノードに割り振られていないリソースを分割しないように構成される、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記リソースキーは推測を阻止するようなビット長で構成される、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
通信環境内でのローカル権限によるクライアントリソース分割のための方法であって、
複数のクライアントノードのそれぞれに関して、各クライアントノードに割り振られたリソースセットの指示を受け取るステップと、
関連するローカル権限を使用して、前記割り振られたリソースセットを前記複数のクライアントノードのそれぞれに関連付けられた１つまたは複数のアプリケーションに分割するステップと、
を有し、
前記分割するステップの後、通信パケットが、対応するローカル権限による検査なしで前記１つまたは複数のアプリケーションからリソースプロバイダノードに発行される方法。
【請求項１０】
前記クライアントノードはローカル権限を有し、前記指示を受け取るステップは、
複数のクライアントノードのそれぞれにおいて、中央権限によって割り振り決定されたリソースセットを受け取るステップを有し、前記分割するステップは前記複数のクライアントノードのそれぞれで行われる、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記中央権限は、リソースを前記複数のクライアントノードの各ローカル権限に関連付けられたスーパーバイザキーに割り当てる、請求項９または１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記分割するステップは、各ローカル権限が１つまたは複数のリソースキーに、対応するクライアントノードに割り振られた１つまたは複数のリソースを関連付けるステップと、前記１つまたは複数のリソースキーを前記１つまたは複数のアプリケーションに割り当てるステップと、をさらに有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記スーパーバイザキーは、所与のローカル権限が、関連付けられたクライアントノードに割り振られていないリソースを分割しないように構成される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記リソースキーは推測を阻止するようなビット長で構成される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記中央権限はデバイスマネージャおよびネットワークアドミニストレータのうちの一方を有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
通信環境でのローカル権限によるクライアントリソース分割のためのシステムであって、
複数のクライアントノードのそれぞれに関して、各クライアントノードに割り振られたリソースセットの指示を受け取る手段と、
関連するローカル権限を使用して、前記割り振られたリソースセットを前記複数のクライアントノードのそれぞれに関連付けられた１つまたは複数のアプリケーションに分割する手段と、
を有し、
前記分割の後、通信パケットが、対応するローカル権限による検査なしで前記１つまたは複数のアプリケーションからリソースプロバイダノードに発行される、システム。
【請求項１７】
記憶媒体であって、
通信環境でのローカル権限によるクライアントリソース分割のための機械可読コンピュータプログラムコードと、
コンピュータに方法を実施させる命令と、
を有し、前記方法は、
複数のクライアントノードのそれぞれに関して、各クライアントノードに割り振られたリソースセットの指示を受け取るステップと、
関連付けられたローカル権限を使用して、前記複数のクライアントノードのそれぞれに関連付けられた１つまたは複数のアプリケーションに前記割り振られたリソースセットを分割するステップと、
をさらに有し、
前記分割するステップの後、通信パケットが、対応するローカル権限による検査なしで前記１つまたは複数のアプリケーションからリソースプロバイダノードに発行される記憶媒体。
【請求項１８】
通信環境でのローカル権限によるクライアントリソース分割のためのシステムであって、
クライアントノードに割り振られたリソースセットの指示を受け取る手段と、
前記割り振られたリソースセットを、前記クライアントノードに関連付けられた１つまたは複数のアプリケーションに分割する手段と、
を有し、
前記分割する手段の後、通信要求が、前記ローカル権限による検査なしで前記１つまたは複数のアプリケーションから共有プロバイダノードに発行されるシステム。
【請求項１９】
コンピュータに、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の方法の各ステップを実行させるためのコンピュータプログラム。