【手続補正書】
【提出日】平成20年3月21日(2008.3.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハロゲン、リンおよびアンチモンを実質的に含まず、エポキシ樹脂、耐火金属を含む第一の遷移金属酸化物、および第ＶＩＡ族元素のオキシアニオンを含む第二の遷移金属酸化物を含む、難燃性成形組成物。
【請求項２】
第一の遷移金属酸化物が水に不溶性である、請求項１に記載された成形組成物。
【請求項３】
耐火金属が、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、イリジウム、ハフニウム、タンタル、タングステン、オスミウム、バナジウム、クロム、レニウムおよびロジウムからなる群より選択される、請求項１に記載された成形組成物。
【請求項４】
耐火金属が、クロム、モリブデンまたはタングステンである、請求項３に記載された成形組成物。
【請求項５】
第一の遷移金属酸化物が三酸化タングステンである、請求項４に記載された成形組成物。
【請求項６】
第二の遷移金属酸化物が水に不溶性である、請求項１に記載された成形組成物。
【請求項７】
オキシアニオンがモリブデン酸塩である、請求項１に記載された成形組成物。
【請求項８】
第二の遷移金属酸化物にさらに第ＩＩＢ族元素が含まれる、請求項１に記載された成形組成物。
【請求項９】
第ＩＩＢ族元素が亜鉛である、請求項８に記載された成形組成物。
【請求項１０】
オキシアニオンがモリブデン酸塩である、請求項９に記載された成形組成物。
【請求項１１】
第一の遷移金属酸化物が三酸化タングステンである、請求項１０に記載された成形組成物。
【請求項１２】
さらに、第ＶＩＡ族元素の第三の遷移金属酸化物が含まれる、請求項１に記載された成形組成物。
【請求項１３】
成形組成物の全量を基準にして、第一の遷移金属酸化物の量が約０．２５重量％から約２重量％の範囲であり、そして、第二の遷移金属酸化物の量が約０．７０重量％から約６重量％の範囲である、請求項１に記載された成形組成物。
【請求項１４】
成形組成物の全量を基準にして、第一の遷移金属酸化物の量が約０．５重量％から約１重量％の範囲であり、そして、第二の遷移金属酸化物の量が約１重量％から約４重量％の範囲である、請求項１３に記載された成形組成物。
【請求項１５】
成形組成物の全量を基準にして、第一の遷移金属酸化物の量が約０．７５重量％であり、そして、第二の遷移金属酸化物の量が約３重量％である、請求項１４に記載された成形組成物。
【請求項１６】
さらにフェノールノボラック硬化剤が含まれる、請求項１に記載された成形組成物。
【請求項１７】
成形組成物の全量を基準にして、フェノールノボラック硬化剤の量が約１．５重量％から約６重量％の範囲である、請求項１６に記載された成形組成物。
【請求項１８】
成形組成物にエポキシクレゾールノボラック樹脂が含まれる、請求項１に記載された成形組成物。
【請求項１９】
成形組成物にさらに、ビフェニルエポキシ樹脂が含まれる、請求項１８に記載された成形組成物。
【請求項２０】
成形組成物の全量を基準にして、エポキシ樹脂の量が約４重量％から約１２重量％の範囲である、請求項１に記載された成形組成物。
【請求項２１】
成形組成物の全量を基準にして、エポキシ樹脂の量が約５．５重量％から約８．５重量％の範囲である、請求項２０に記載された成形組成物。
【請求項２２】
成形組成物の全量を基準にして、フェノールノボラック硬化剤が約１．５重量％から約６重量％の範囲の量でさらに含まれる、請求項２１に記載された成形組成物。
【請求項２３】
第一の遷移金属酸化物が三酸化タングステンであり、そして、第二の遷移金属酸化物がモリブデン酸亜鉛である、請求項２２に記載された成形組成物。
【請求項２４】
成形組成物の全量を基準にして、第一の遷移金属酸化物の量が約０．５重量％から約１重量％の範囲であり、そして、第二の遷移金属酸化物の量が約１重量％から約４重量％の範囲である、請求項２３に記載された成形組成物。
【請求項２５】
成形組成物の全量を基準にして、第一の遷移金属酸化物の量が約０．７５重量％であり、そして、第二の遷移金属酸化物の量が約３重量％である、請求項２４に記載された成形組成物。
【請求項２６】
さらに、第ＶＩＡ族元素の第三の遷移金属酸化物が含まれる、請求項２５に記載された成形組成物。
【請求項２７】
第三の遷移金属酸化物が三酸化モリブデンである、請求項２６に記載された成形組成物。
【請求項２８】
成形組成物の全量を基準にして、第三の遷移金属酸化物の量が約０．１重量％から約１重量％の範囲である、請求項２７に記載された成形組成物。
【請求項２９】
成形組成物の全量を基準にして、第三の遷移金属酸化物の量が約０．７５重量％である、請求項２８に記載された成形組成物。
【請求項３０】
ハロゲン、リンおよびアンチモンを含まない難燃性ポリマー組成物を調製する方法であって、成形組成物を硬化させるに充分な温度に成形組成物を加熱することを含むが、その成形組成物にはエポキシ樹脂、耐火金属を含む第一の遷移金属酸化物、および第ＶＩＡ族元素のオキシアニオンを含む第二の遷移金属酸化物が含まれている、方法。
【請求項３１】
第一の遷移金属酸化物が三酸化タングステンであり、そして、第二の遷移金属酸化物がモリブデン酸亜鉛である、請求項３０に記載された方法。
【請求項３２】
成形組成物の全量を基準にして、第一の遷移金属酸化物の量が約０．７５重量％であり、そして、第二の遷移金属酸化物の量が約３重量％である、請求項３１に記載された方法。
【請求項３３】
成形組成物に、成形組成物の全量を基準にして、フェノールノボラック硬化剤が約１．５重量％から約６重量％の範囲の量でさらに含まれる、請求項３２に記載された方法。
【請求項３４】
成形組成物の全量を基準にして、エポキシ樹脂の量が約４重量％から約１２重量％の範囲である、請求項３３に記載された方法。
【請求項３５】
成形組成物にさらに、成形組成物の全量を基準にして、第ＶＩＡ族元素の第三の遷移金属酸化物が約０．１重量％から約１重量％の範囲の量で含まれる、請求項３４に記載された方法。
【請求項３６】
第ＶＩＡ族元素の第三の遷移金属酸化物が三酸化モリブデンであり、その量が、成形組成物の全量を基準にして、約０．７５重量％である、請求項３５に記載された方法。
【請求項３７】
温度が約１６５℃から約１９５℃である、請求項３０に記載された方法。
【請求項３８】
ハロゲン、リンおよびアンチモンを実質的に含まず、エポキシ樹脂から形成され、耐火金属を含む第一の遷移金属酸化物、および第ＶＩＡ族元素のオキシアニオンを含む第二の遷移金属酸化物を含む、ポリマー組成物。
【請求項３９】
第一の遷移金属酸化物が三酸化タングステンである、請求項３８に記載されたポリマー組成物。
【請求項４０】
第二の遷移金属酸化物がモリブデン酸亜鉛である、請求項３９に記載されたポリマー組成物。
【請求項４１】
成形組成物の全量を基準にして、第一の遷移金属酸化物の量が約０．５重量％から約１重量％の範囲であり、そして、第二の遷移金属酸化物の量が約１重量％から約４重量％の範囲である、請求項４０に記載されたポリマー組成物。
【請求項４２】
成形組成物の全量を基準にして、第一の遷移金属酸化物の量が約０．７５重量％であり、そして、第二の遷移金属酸化物の量が約３重量％である、請求項４１に記載されたポリマー組成物。
【請求項４３】
成形組成物の全量を基準にして、第ＶＩＡ族元素の第三の遷移金属酸化物が約０．１重量％から約１重量％の範囲の量でさらに含まれる、請求項３８に記載されたポリマー組成物。
【請求項４４】
第ＶＩＡ族元素の第三の遷移金属酸化物が三酸化モリブデンであり、その量が、成形組成物の全量を基準にして、約０．７５重量％である、請求項４３に記載された方法。
【請求項４５】
電気または電子デバイスをコーティングする方法であって、成形組成物を硬化させてデバイスの表面にポリマーを形成させるに充分な温度に成形組成物を加熱することを含むが、その成形組成物はハロゲン、リンおよびアンチモンを実質的に含まないが、エポキシ樹脂、耐火金属を含む第一の遷移金属酸化物、および第ＶＩＡ族元素のオキシアニオンを含む第二の遷移金属酸化物を含んでいる、方法。
【請求項４６】
第一の遷移金属酸化物が三酸化タングステンであり、そして、第二の遷移金属酸化物がモリブデン酸亜鉛である、請求項４５に記載された方法。
【請求項４７】
成形組成物の全量を基準にして、第一の遷移金属酸化物の量が約０．７５重量％であり、そして、第二の遷移金属酸化物の量が約３重量％である、請求項４６に記載された方法。
【請求項４８】
成形組成物の全量を基準にして、エポキシ樹脂の量が約５．５重量％から約８．５重量％の範囲である、請求項４７に記載された方法。
【請求項４９】
成形組成物に、成形組成物の全量を基準にして、フェノールノボラック硬化剤が約１．５重量％から約６重量％の範囲の量でさらに含まれる、請求項４８に記載された方法。
【請求項５０】
成形組成物にさらに、成形組成物の全量を基準にして、第ＶＩＡ族元素の第三の遷移金属が約０．１重量％から約１重量％の範囲の量で含まれる、請求項４５に記載された方法。
【請求項５１】
第ＶＩＡ族元素の第三の遷移金属が三酸化モリブデンであり、その量が、成形組成物の全量を基準にして、約０．７５重量％である、請求項５０に記載された方法。
【請求項５２】
温度が約１６５℃から約１９５℃である、請求項４５に記載された方法。
【請求項５３】
デバイスが、半導体、トランジスター、ダイオードまたは集積回路である、請求項４５に記載された方法。
【請求項５４】
エポキシ樹脂から形成されるポリマー組成物でコーティングされた電気または電子デバイスであって、このポリマー組成物は、ハロゲン、リンおよびアンチモンを実質的に含まないが、耐火金属を含む第一の遷移金属酸化物、および第ＶＩＡ族元素のオキシアニオンを含む第二の遷移金属酸化物を含んでいる、デバイス。
【請求項５５】
第一の遷移金属酸化物が三酸化タングステンであり、そして、第二の遷移金属酸化物がモリブデン酸亜鉛である、請求項５４に記載されたデバイス。
【請求項５６】
成形組成物の全量を基準にして、第一の遷移金属酸化物の量が約０．７５重量％であり、そして、第二の遷移金属酸化物の量が約３重量％である、請求項５５に記載されたデバイス。
【請求項５７】
成形組成物にさらに、成形組成物の全量を基準にして、第ＶＩＡ族元素の第三の遷移金属が約０．１重量％から約１重量％の範囲の量で含まれる、請求項５５に記載されたデバイス。
【請求項５８】
第ＶＩＡ族元素の第三の遷移金属が三酸化モリブデンであり、その量が成形組成物の全量を基準にして約０．７５重量％である、請求項５７に記載されたデバイス。
【請求項５９】
デバイスが、半導体、トランジスター、ダイオードまたは集積回路である、請求項５４に記載されたデバイス。