(57)【要約】本発明の異方導電性コネクター３６は、電子部品３３の電極部１０１と検査用回路基板１２の検査電極部１０１とを電気的に接続可能な導電路形成部６９と、導電路形成部６９を相互に絶縁する絶縁部７０とが形成された異方導電膜を備えた異方導電性シート１０２と、異方性導電性シート１０２と電子部品３３との間に設けられ、導電路形成部６９に対応した位置に開口部１０７が形成された位置決め部材１０３とを備え、位置決め部材１０３は、有孔金属製部材の周囲に絶縁層が形成されて構成され、開口部１０７に電極部１０１を嵌合すると、電極部１０１が導電路形成部６９に案内されるように構成されていることを特徴とする。
2007072789.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続して検査するために、前記電子部品の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部との間に設けられる異方導電性コネクターであって、
前記電子部品の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部とを電気的に接続可能な導電路形成部と、該導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とが形成された異方導電膜を備えた異方導電性シートと、
該異方性導電性シートと前記電子部品との間に設けられ、前記導電路形成部に対応した位置に開口部が形成された位置決め部材とを備えており、
該位置決め部材は、有孔金属製部材の周囲に絶縁層が形成されて構成され、前記位置決め部材の開口部に前記電子部品の電極部を嵌合すると、該電極部が前記導電路形成部に案内されるように構成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項２】
前記有孔金属製部材は格子状に形成されており、該有孔金属製部材の少なくとも交差部以外の部分の周囲に絶縁層が形成されている請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項３】
前記位置決め部材は、前記有孔金属製部材の周囲に形成された絶縁層と前記異方導電性シートの絶縁部とを接着することにより該異方導電性シートに一体化して形成されている請求項１又は２に記載の異方導電性コネクター。
【請求項４】
前記異方導電膜の周辺領域に段差部が形成され、該段差部に前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられている請求項１〜３のいずれか１の請求項に記載の異方導電性コネクター。
【請求項５】
突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続し、前記電子部品に対して電気的検査を行う検査装置に設けられる検査装置用変換アダプタであって、
請求項１〜４のいずれか１の請求項に記載の異方導電性コネクターを備えていることを特徴とする検査装置用変換アダプタ。
【請求項６】
突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続し、前記電子部品に対して電気的検査を行う検査装置であって、
請求項１〜４のいずれか１の請求項に記載の異方導電性コネクターを備えていることを特徴とする検査装置。
【請求項７】
突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続して検査するために、前記電子部品の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部との間に設けられる異方導電性コネクターの製造方法であって、
（Ａ）エッチング処理により金属製部材に多数の孔を穿設して有孔金属製部材を製造する工程と、
（Ｂ）前記（Ａ）工程において製造された有孔金属製部材を、形成型に形成された凹部に沿って且つ該凹部の上方に位置するように、前記形成型に配置する工程と、
（Ｃ）前記形成型の凹部に対応した位置に孔が形成されたマスクを、前記（Ｂ）工程において前記形成型に配置された前記有孔金属製部材の上方に配置する工程と、
（Ｄ）前記（Ｃ）工程において配置されたマスクの孔から前記凹部に対して液状の絶縁材料を流し込み、前記有孔金属製部材の周囲に絶縁層を形成し、開口部を有する位置決め部材を製造する工程と、
（Ｅ）前記（Ｄ）工程において製造された位置決め部材を、該位置決め部材の開口部が前記導電路形成部に対応する位置に来るように、前記異方導電性シートに配置する工程と、
（Ｆ）前記（Ｅ）工程において前記位置決め部材が前記異方導電性シートに配置された状態で、該前記異方導電性シート及び前記位置決め部材を加熱し、前記導電路形成部を相互に絶縁する前記異方導電性シートの絶縁部と前記位置決め部材の絶縁層とを接着し、前記異方導電性シートと前記位置決め部材とを一体化する工程と、
を有していることを特徴とする異方導電性コネクターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象の電子部品と検査用回路基板とを電気的に接続するために前記電子部品と検査用回路基板との間に設けられる異方導電性コネクター、及びこの異方導電性コネクターを備える検査装置用変換アダプタ及び検査装置、並びにこの異方導電性コネクターの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、高性能化に伴い、半導体素子等の電子部品の電極数は増加し、その電極ピッチも微細化する傾向にある。そして、ＢＧＡ等のようにその裏面に突出したバンプ形状の電極が形成されたパッケージＬＳＩは、機器に実装する上において、その専有面積を小さくできるため、その重要性が高まってきている。これに対して、前記電子部品の電気的検査を行う検査装置側においても、前記電子部品の電極に対応して電極ピッチを微細化し、両者を確実に接続できることが求められてきており、電気的検査時に、検査装置側と検査対象である電子部品との間に異方導電性シートを介装することも行われている。【０００３】
この異方導電性シートは、一般に、加圧されたときに厚さ方向にのみ導電路が形成されるように構成されており、電気的検査時に検査対象の電子部品の電極を傷つけることなく、検査装置との確実な電気的接続を達成できる点で有効である。そして、この異方導電性シートを用いて、微細な電極ピッチを有するＢＧＡ等の電子部品の電気的検査を行う場合には、その電子部品の微細かつ高密度な電極と異方導電性シートの導電路との位置合わせが重要であり、電極間のピッチが微細かつ高密度になる程、その重要性が増し、技術的な対応が求められてきている。【０００４】
そこで、従来、例えば、図２４に示すように、検査対象物の電子部品１と異方導電性シート２との間に、電子部品１の突出した電極３に対応した位置に開口部４を備えた絶縁シート５を配置し、電子部品１の電極３をこの開口部４に嵌合させることにより、異方導電性シート２の導電路６に位置決めする技術等が提案されている。（例えば、特許文献１〜５参照）。
【特許文献１】特開平１１−１６０３９６３号公報
【特許文献２】特開平１０−８４９７２号公報
【特許文献３】特開２００１−９３５９９号公報
【特許文献４】特開平８−２７１５７８号公報
【特許文献５】特開平１０−１０１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来の技術では、絶縁シート５等の位置決め部材が、異方導電性シート２とは別個に設けられているため、電気的検査時に、前記異方導電性シート２に対して前記位置決め部材を位置決めする必要があった。そのため、電子部品１の電極３を異方導電性シート２の導電路６に確実に位置合わせするのが難しく、両者間の電気的接続を十分に確保できないおそれがあると共に、検査作業に手間が掛かるといった問題もあった。【０００６】
また、上記した従来の位置決め部材は、絶縁材料から形成されており、耐熱性が不十分なため、電気的検査時に発生する熱により変形してしまうおそれがあった。一方、前記位置決め部材を耐熱性のある金属材料等により製造しようとしても、電子部品１の微細かつ高密度な電極３に合わせて開口部４を加工することが難しく、また、位置決め部材が電子部品１の電極３や異方導電性シート２の導電路６と接触して短絡が起こるおそれがあり、安全性上問題があった。【０００７】
本発明は、上記した課題を解決すべくなされたものであり、電子部品と異方導電性シートとの位置合わせを容易に行うことができると共に、両者間の電気的接続を十分に確保することができ、検査作業の簡素化を図り、さらに、熱により変形することがなく、安全性の向上を図ることのできる異方導電性コネクター、及びこの異方導電性コネクターを備える検査装置用変換アダプタ及び検査装置、並びにこの異方導電性コネクターの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続して検査するために、前記電子部品の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部との間に設けられる異方導電性コネクターであって、前記電子部品の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部とを電気的に接続可能な導電路形成部と、該導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とが形成された異方導電膜を備えた異方導電性シートと、該異方性導電性シートと前記電子部品との間に設けられ、前記導電路形成部に対応した位置に開口部が形成された位置決め部材とを備えており、該位置決め部材は、有孔金属製部材の周囲に絶縁層が形成されて構成され、前記位置決め部材の開口部に前記電子部品の電極部を嵌合すると、該電極部が前記異方導電性シートの導電路形成部に案内されるように構成されていることを特徴とする。【０００９】
そして、前記有孔金属製部材は格子状に形成されており、該有孔金属製部材の少なくとも交差部以外の部分の周囲に絶縁層が形成されていてもよい。【００１０】
また、前記位置決め部材は、前記有孔金属製部材の周囲に形成された絶縁層と前記異方導電性シートの絶縁部とを接着することにより該異方導電性シートに一体化して形成されていてもよい。【００１１】
さらに、前記異方導電膜の周辺領域に段差部が形成され、該段差部に前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられていてもよい。【００１２】
また、本発明は、突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続し、前記電子部品に対して電気的検査を行う検査装置に設けられる検査装置用変換アダプタであって、上記した異方導電性コネクターを備えていることを特徴とする。【００１３】
さらに、本発明は、突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続し、前記電子部品に対して電気的検査を行う検査装置であって、上記した異方導電性コネクターを備えていることを特徴とする。【００１４】
さらに、本発明は、突出した電極部を有する検査対象の電子部品と、検査電極部を有する検査用回路基板とを電気的に接続して検査するために、前記電子部品の電極部と前記検査用回路基板の検査電極部との間に設けられる異方導電性コネクターの製造方法であって、（Ａ）エッチング処理により金属製部材に多数の孔を穿設して有孔金属製部材を製造する工程と、（Ｂ）前記（Ａ）工程において製造された有孔金属製部材を、形成型に形成された凹部に沿って且つ該凹部の上方に位置するように、前記形成型に配置する工程と、（Ｃ）前記形成型の凹部に対応した位置に孔が形成されたマスクを、前記（Ｂ）工程において前記形成型に配置された前記有孔金属製部材の上方に配置する工程と、（Ｄ）前記（Ｃ）工程において配置されたマスクの孔から前記凹部に対して液状の絶縁材料を流し込み、前記有孔金属製部材の周囲に絶縁層を形成し、開口部を有する位置決め部材を製造する工程と、（Ｅ）前記（Ｄ）工程において製造された位置決め部材を、該位置決め部材の開口部が前記導電路形成部に対応する位置に来るように、前記異方導電性シートに配置する工程と、（Ｆ）前記（Ｅ）工程において前記位置決め部材が前記異方導電性シートに配置された状態で、該前記異方導電性シート及び前記位置決め部材を加熱し、前記導電路形成部を相互に絶縁する前記異方導電性シートの絶縁部と前記位置決め部材の絶縁層とを接着し、前記異方導電性シートと前記位置決め部材とを一体化する工程とを有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、位置決め部材が異方導電性シートと一体化されているため、電気的検査時に、異方導電性シートに対して位置決め部材を位置決めしたり、位置決め部材が位置ずれしたりするおそれがなく、検査作業を容易且つ円滑に行うことができる。【００１６】
また、位置決め部材の開口部に電子部品の電極部を嵌合すると、該電極部が異方導電性シートの導電路形成部に案内されるようになっているため、電子部品の電極部を異方導電性シートの導電路形成部に確実に位置合わせすることができ、電極部と導電路形成部間の電気的接続を十分に確保することができ、検査の信頼性を高めることができる。【００１７】
さらに、位置決め部材の主要部材として金属製部材が使用されているため、耐熱性を十分に確保することができ、電気的検査時に発生する熱により位置決め部材が変形してしまうおそれもない。【００１８】
さらにまた、位置決め部材は、有孔金属製部材の周囲に絶縁層を形成することにより製造されるようになっているため、異方導電性シートの導電路形成部に対応した位置に、容易且つ精度良く、開口部を形成することができ、検査対象である電子部品の小型化や微細化にも十分に対応可能である。【００１９】
また、位置決め部材は、絶縁層によって絶縁されているため、位置決め部材が電子部品の電極部や異方導電性シートの導電路形成部と接触して短絡が起こることもなく、安全性上の問題が発生することもない。【００２０】
さらに、位置決め部材を異方導電性シートに配置した状態で加熱することにより、異方導電性シートの絶縁部と位置決め部材の絶縁層とを接着して異方導電性シートと位置決め部材とを一体化しているため、熱膨張係数の違い等の理由により、両者間で剥離現象が起きるおそれもなく、製品の信頼性を高めることができる等、種々の優れた効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。【００２２】
先ず、図１及び図２により、電子部品に対して電気的検査を行う検査装置において使用される本実施の形態に係る検査装置用変換アダプタについて説明する。ここで、図１は検査装置用変換アダプタを示す断面図、図２は検査装置用変換アダプタの変換アダプタ本体を示す平面図である。【００２３】
この検査装置用変換アダプタ１１は、回路基板１２上に変換アダプタ本体１３がネジ等の取付具（図示せず）により固定されて構成されている。回路基板１２は、表面側中央部に集中して配設された電極部１４と、各電極部１４にそれぞれ接続され、裏面側から突出して設けられた入出力端子部１５とを備えており、入出力端子部１５は、検査装置の電源設備（図示省略）に接続可能となっている。なお、この回路基板１２としては、片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板など種々の構造のものを用いることができる。また、回路基板１２は、フレキシブル基板、リジッド基板、これらを組み合わせたフレックス・リジッド基板のいずれであってもよい。【００２４】
変換アダプタ本体１３は、回路基板１２上に固定されるベース部材１６と、ベース部材１６内に着脱自在に設けられる電子部品保持部材１７と、ベース部材１６の上面を覆う蓋部材１８と、蓋部材１８に取り付けられる押圧部材１９とを備えている。【００２５】
ベース部材１６には、基端部に蓋部材支持軸２０が水平に固定されていると共に先端部に係止突起部２１が形成されており、また、内部には開口２２が形成されている。そして、ベース部材１６の両側には、開口２２を挟んで欠込み部２３が対向して形成されており、各欠込み部２３の中央には、それぞれ、外面が螺刻された保持部材固定軸２４が垂直に立設されている。さらに、ベース部材１６の四隅には、それぞれ、変換アダプタ本体取付孔２５が形成されており、これらの変換アダプタ本体取付孔２５には、前記取付具が挿通可能となっている。そして、この取付具が、変換アダプタ本体取付孔２５及び該取付孔２５に対応して回路基板１２に穿設された取付孔（図示せず）を挿通し、回路基板１２の下面側に設けられた金属板３７に螺入されることにより、変換アダプタ本体１３が回路基板１２上に固定されるようになっている。【００２６】
電子部品保持部材１７は、ベース部材１６の開口２２に遊嵌可能な形状を有する板状本体部２６と、この板状本体部２６の両側に水平に突設された支持片２７とから構成されている。各支持片２７には、それぞれ保持部材固定孔２８が形成されており、保持部材固定孔２８に保持部材固定軸２４を挿通し、支持片２７を欠込み部２３に載置した状態で保持部材固定軸２４に固定具（図示せず）を螺合することにより、電子部品保持部材１７がベース部材１６に固定されるようになっている。【００２７】
板状本体部２６の中央には、矩形環状の段差部２９を介して、開口部３０が形成されており、段差部２９の内周側面からは、開口部３０に向かって、それぞれ電子部品支持部３１が水平に延出している。そして、各電子部品支持部３１の先端によって囲まれた空間３２に、検査対象となる電子部品３３が保持されるようになっており、各電子部品支持部３１の先端部には、その空間３２に向かって傾斜面３４が下傾して形成されている。この電子部品３３には、球状に突出して電極部１０１（図１９参照）が形成されている。【００２８】
また、板状本体部２６の下面側には開口部３０を挟んで対向する位置に異方導電性コネクター支持軸３５が下方鉛直に突設されており、異方導電性コネクター支持軸３５に異方導電性コネクター３６が支持されるようになっている。一方、回路基板１２の異方導電性コネクター支持軸３５に対応する位置には、電極部１４を挟むように対向して支持溝（図示せず）が形成されており、該支持溝に異方導電性コネクター支持軸３５の下端が嵌合可能となっている。これにより、異方導電性コネクター支持軸３５に支持された異方導電性コネクター３６は、電子部材保持部材１７に保持された電子部品３３と回路基板１２の検査電極部１４の間に介装された状態で、変換アダプタ１１に保持される。なお、異方導電性コネクター３６の詳細については、後述する。【００２９】
蓋部材１８は、ベース部材１６の上面を開閉可能なように蓋部材支持軸２０に枢設されている。そして、蓋部材１８は、蓋部材支持軸２０に周設された捩りコイルバネ３８によって、ベース部材１６の上面を開放する方向（図１中の矢印方向）に付勢されており、さらに、蓋部材１８の基端面３９がベース部材１６の基端４０に当接することにより、蓋部材１８の同方向への回転が拘束されるようになっている。【００３０】
また、蓋部材１８の先端部には、フック部材支持軸４１を介してフック部材４２が枢設されており、フック部材４２はフック部材支持軸４１に周設された捩りコイルバネ４３により、前方（図１中の時計回り方向）に付勢されている。フック部材４２は、前方に突出して形成された摘み部４４と、下端において後方に鉤状に形成された係止部４５とを備えており、係止部４５は係止突起部２１に係脱可能となっている。また、蓋部材１８には下面側から凹部４６が形成され、さらに凹部４６の中央には円筒状に押圧部材支持孔４７が鉛直方向に形成されており、押圧部材支持孔４７の上端部は縮径されてストッパ部４８が形成されている。【００３１】
押圧部材１９は、押圧部材支持孔４７に遊嵌する支持部材４９と、支持部材４９の下端部５０に周設される押圧本体部材５１とから構成されている。支持部材４９は、丸棒状部５２の中央部よりやや下方に鍔部５３が形成されて構成されており、丸棒状部５２の上端に平ねじ５４を螺挿し、ストッパ部４８と鍔部５３の間の支持部材４９に圧縮コイルバネ５５を周設することにより、押圧部材１９が蓋部材１８に対して上下方向に伸縮可能となっている。【００３２】
押圧本体部材５１は、扁平な直方体形状の基部５６の下面に基部５６より幅狭の支持軸固定部５７が段状に突設され、支持軸固定部５７の下面に支持軸固定部５７より幅狭の押圧部５８がさらに段状に突設されて構成されている。基部５６には、鍔部５３が遊嵌可能な第１凹部５９が形成され、第１凹部５９の中央には、基部５６から支持軸固定部５７に渡って支持部材４９の下端部５０が遊嵌可能なように、第２凹部６０が形成されている。また、支持軸固定部５７には、第２凹部６０を水平に横切るように押圧本体部材支持軸６１が固着されており、押圧本体部材支持軸６１に支持部材４９の下端部５０が枢設されている。【００３３】
次に、図３〜図１８を参照しながら本発明の実施形態に係る異方導電性コネクター３６について詳細に説明する。ここで、図３は異方導電性コネクターの異方導電性シートを示す平面図、図４は図３のＡ−Ａ断面図、図５は図４の部分拡大断面図、図６は異方導電性シートの支持体を示す平面図、図７は図６のＢ−Ｂ断面図、図８は異方導電膜成形用の金型を示す断面図、図９は下型の成形面上にスペーサー及び支持体を配置した状態を示す断面図、図１０は上型の成形面に第１の成形材料層が形成され、下型の成形面上に第２の成形材料層が形成された状態を示す断面図、図１１は第１の成形材料層と第２の成形材料層とが積層された状態を示す断面図、図１２は異方導電膜が形成された状態を示す断面図、図１３は形成された異方導電膜を金型から取り出した状態を示す断面図、図１４は異方導電性コネクターの位置決め部材の製造方法を示す平面図、図１５は異方導電性コネクターの位置決め部材の製造方法を示す断面図、図１６は異方導電性コネクターを示す斜視図、図１７は図１６の要部を拡大して示す斜視図、図１８は異方導電性コネクターを示す断面図である。【００３４】
この異方導電性コネクター３６は、矩形の異方導電膜６５とこの異方導電膜６５を支持する矩形の板状の支持体６６とを備えた異方導電性シート１０２と、異方導電膜６５に一体化されて形成される位置決め部材１０３とから構成されており、位置決め部材１０３は、異方導電性シート１０２と電子部品３３との間に設けられるようになっている。【００３５】
先ず、異方導電性シート１０２について説明する。【００３６】
図６及び図７に良く示されているように、支持体６６の中央位置には、異方導電膜６５より小さい寸法の矩形の開口部６７が形成され、四隅の位置の各々には、位置決め穴６８が形成されている。そして、異方導電膜６５は、支持体６６の開口部６７に配置され、異方導電膜６５の周縁部が支持体６６に固定されることにより、異方導電膜６５は支持体６６に支持されている。【００３７】
この異方導電性シート１０２における異方導電膜６５は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部６９と、これらの導電路形成部６９を相互に絶縁する、絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部７０とにより構成されている。また、異方導電膜６５の導電路形成部６９を形成する部分には、磁性を示す導電性粒子（図示せず）が含有されている。【００３８】
図示の例では、複数の導電路形成部６９のうち異方導電膜６５における周縁部以外の領域に形成されたものが、データ供給源又はデータ書き込み対象である電子部品３３における電極部１０１に電気的に接続される有効導電路形成部７１とされ、異方導電部６５における周縁部に形成されたものが、電子部品３３の電極部１０１に電気的に接続されない無効導電路形成部７２とされており、有効導電路形成部７１は、電子部品３３の電極部１０１のパターンに対応するパターンに従って配置されている。【００３９】
一方、絶縁部７０は、個々の導電路形成部６９の周囲を取り囲むよう一体的に形成されており、これにより、全ての導電路形成部６９は、絶縁部７０によって相互に絶縁された状態になっている。【００４０】
異方導電膜６５の一方の表面は平面を形成しており、他方の面には、その導電路形成部６９を形成する部分の表面が絶縁部７０を形成する部分の表面から突出する突出部分６９ａが形成されている。【００４１】
異方導電膜６５を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴム及びこれらの水素添加物；スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体ゴムなどのブロック共重合体ゴム及びこれらの水素添加物；クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。【００４２】
以上において、得られる異方導電性シート１０２に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性及び電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０−１ｓｅｃで１０５ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。【００４３】
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部６９に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。【００４４】
異方導電膜６５における導電路形成部６９に含有される導電性粒子としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。【００４５】
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。【００４６】
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。【００４７】
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されたものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。【００４８】
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。【００４９】
また、導電性粒子の粒子径は、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは４〜２０μｍである。また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。【００５０】
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部６９は、加圧変形が容易なものとなり、また、導電路形成部６９において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。【００５１】
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。【００５２】
また、導電性粒子の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤、潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性シート１０２の耐久性が向上する。【００５３】
このような導電性粒子は、高分子物質形成材料に対して体積分率で好ましくは５〜６０％、より好ましくは７〜５０％となる割合で用いられる。この割合が５％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部６９が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部６９は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部６９として必要な弾性が得られないことがある。【００５４】
導電路形成部６９に用いられる導電性粒子としては、金によって被覆された表面を有するものが好ましいが、例えば、電子部品３３の電極部１０１が、鉛を含むハンダ合金よりなるものである場合には、導電路形成部６９における、当該ハンダ合金よりなる電子部品の電極に接触する側に含有される導電性粒子は、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、タングステン、モリブデン、白金、イリジウム、銀及びこれらを含む合金から選ばれる耐拡散性金属によって被覆されていることが好ましく、これにより、導電性粒子における被覆層に対して鉛成分が拡散することを防止することができる。【００５５】
耐拡散性金属が被覆された表面を有する導電性粒子は、例えばニッケル、鉄、コバルト若しくはこれらの合金などよりなる芯粒子の表面に対して、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などにより耐拡散性金属を被覆させることにより形成することができる。【００５６】
また、導電性粒子の被覆は複数層の金属層にて構成することができ、耐拡散性金属を被覆する場合、例えば最外層をロジウムのような耐拡散性金属からなる層とし、内側の被覆層を導電性の良好な金からなる層とすることが好ましい。【００５７】
また、耐拡散性金属の被覆量は、導電性粒子に対して質量分率で好ましくは５〜４０％、より好ましくは１０〜３０％となる割合である。支持体７１を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０−５／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２×１０−５〜１×１０−６／Ｋ、特に好ましくは６×１０−６〜１×１０−６／Ｋである。【００５８】
具体的な材料としては、金属材料や非金属材料が用いられる。金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを用いることができる。【００５９】
非金属材料としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして混入した複合樹脂材料などを用いることができるが、熱膨張係数が小さい点で、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂等の複合樹脂材料、ボロンナイトライドをフィラーとして混入したエポキシ樹脂等の複合樹脂材料が好ましい。【００６０】
このような異方導電性シート１０２は、例えば、次のような金型を使用して製造することができる。図８は、本発明の異方導電性シート１０２を製造するために用いられる金型の一例における構成を示す断面図である。この金型は、上型７３及びこれと対を成す下型７４が、互いに対向するよう配置されて構成され、上型７３の成形面（図８において下面）と下型７４の成形面（図８において上面）との間に成形空間７５が形成されている。【００６１】
上型７３においては、強磁性体基板７６の表面（図８において下面）に、目的とする異方導電性シート１０２における導電路形成部６９のパターンに対応する配置パターンに従って強磁性体層７７が形成され、この強磁性体層７７以外の個所には、強磁性体層７７の厚みと実質的に同一の厚みを有する非磁性体層７８が形成されている。【００６２】
一方、下型７４においては、強磁性体基板７９の表面（図８において上面）に、目的とする異方導電性シート１０２における導電路形成部６９のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層８０が形成され、この強磁性体層８０以外の個所には、強磁性体層８０の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層８１が形成されており、非磁性体層８１と強磁性体層８０との間に段差が形成されることにより、下型７４の成形面には、突出部分６９ａを形成するための凹部空間８０ａが形成されている。【００６３】
上型７３及び下型７４の各々における強磁性体基板７６，７９を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板７６，７９は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。【００６４】
また、上型７３及び下型７４の各々における強磁性体層７７，８０を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層７７，８０は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合には、金型内に形成される成形材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該成形材料層における導電路形成部６９となるべき部分に導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となるため、良好な異方導電性シート１０２が得られないことがある。【００６５】
また、上型７３及び下型７４の各々における非磁性体層７８，８１を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層７８，８１を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。【００６６】
また、下型７４における非磁性体層８１の厚みは、形成すべき突出部分６９ａの突出高さ及び強磁性体層８０の厚みに応じて設定される。上記の金型を用い、例えば、次のようにして異方導電性シート１０２が製造される。【００６７】
先ず、図９に示すように、枠状のスペーサー８２ａ，８２ｂと、図６及び図７に示すような開口部６７及び位置決め穴６８を有する支持体６６とを用意し、この支持体６６を、枠状のスペーサー８２ｂを介して下型７４の所定の位置に固定して配置し、さらに上型７３に枠状のスペーサー８２ａを配置する。一方、硬化性の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、ペースト状の成形材料を調製する。【００６８】
次いで、図１０に示すように、成形材料を上型７３の成形面上にスペーサー８２ａにより形成される空間内に充填することにより、第１の成形材料層８３ａを形成し、一方、成形材料を、下型７４、スペーサー８２ｂ及び支持体６６によって形成される空間内に充填することにより、第２の成形材料層８３ｂを形成する。【００６９】
そして、図１１に示すように、上型７３を支持体６６上に位置合わせして配置することにより、第２の成形材料層８３ｂ上に第１の成形材料層８３ａを積層する。次いで、上型７３における強磁性体基板７６の上面及び下型７４における強磁性体基板７０の下面に配置された電磁石（図示せず）を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち、上型７３の強磁性体層７７とこれに対応する下型７４の強磁性体層８０との間において大きい強度を有する平行磁場を第１の成形材料層８３ａ及び第２の成形材料層８３ｂの厚み方向に作用させる。その結果、第１の成形材料層８３ａ及び第２の成形材料層８３ｂにおいては、各成形材料層中に分散されていた導電性粒子が、上型７３の各々の強磁性体層７７とこれに対応する下型７４の強磁性体層８０との間に位置する導電路形成部６９となるべき部分に集合すると共に、各成形材料層の厚み方向に並ぶよう配向する。【００７０】
そして、この状態において、各成形材料層を硬化処理することにより、図１２に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部６９と、これらの導電路形成部６９の周囲を包囲するよう形成された、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部７０とを有する異方導電膜６５が形成される。【００７１】
そして、金型より成形後の異方導電性シート１０２を取り出し、図１３に示す構造の異方導電性シート１０２を得る。【００７２】
以上において、各成形材料層の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。各成形材料層に作用される平行磁場の強度は、平均で２０，０００〜１，０００，０００μＴとなる大きさが好ましい。【００７３】
また、各成形材料層に平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。【００７４】
各成形材料層の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度及び加熱時間は、成形材料層を構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。【００７５】
次に、位置決め部材１０３について説明する。【００７６】
図１４〜図１９に良く示されているように、位置決め部材１０３は、異方導電性シート１０２の導電路形成部６９に対応した位置に多数の孔１０４が形成されて格子状を成す有孔金属製部材１０５と、有孔金属製部材１０５の周囲に形成された絶縁層１０６とから構成されており、位置決め部材１０３の導電路形成部６９に対応した位置には、開口部１０７が形成されている。【００７７】
そして、このような構成の位置決め部材１０３を製造するには、先ず、板状の金属製部材にエッチング処理を行い、該金属製部材に多数の矩形状の孔１０４を穿設し、有孔金属製部材１０５を格子状に成形する。【００７８】
次いで、この有孔金属製部材１０５を形成型１０９に配置する。この形成型１０９には、形成型１０９に配置される格子状の有孔金属製部材１０５に対応するように、多数の凹部１０８が不連続に形成されており、これらの凹部１０８の間には、有孔金属製部材１０５の支持部１１０が形成されている。そして、この支持部１１０は、好ましくは、孔１０４の中心から最遠位置である有孔金属製部材１０５の交差部１１１に対応した位置に形成されているのがよい。【００７９】
このように構成された形成型１０９の上に、交差部１１１が支持部１１０によって支持されるように有孔金属製部材１０５を、凹部１０８に沿って且つ凹部１０８の上方に位置するように配置すると、有孔金属製部材１０５は、凹部１０８から上方に離間した状態となり、金属製部材１０５と凹部１０８との間には隙間１１２が生じる。そこで、このように形成型１０９に配置された有孔金属製部材１０５の上方に、凹部１０８に対応した位置に孔１１３が形成されたマスク１１４を配置し、マスク１１４の孔１３から凹部１０８に対して液状シリコンゴムを流し込み、有孔金属製部材１０５の周囲に絶縁層１０６を形成する。その後、さらに、絶縁層１０６の上にシリコンゴムにより絶縁性の接着層１１５を形成し、これにより、多数の開口部１０７を備えた位置決め部材１０３が製造される。【００８０】
なお、有孔金属製部材１０５の交差部１１１は形成型１０９の支持部１１０に支持されており、交差部１１１の下方には凹部１０８が形成されていないため、マスク１１４の孔１３から凹部１０８に対して液状シリコンゴムを流し込んだ時に、液状シリコンゴムが交差部１１１の周囲に十分に回り込まず、交差部１１１の周囲に絶縁層１０６が十分に形成されない場合もあり得る。そこで、このような場合には、交差部１１１の周囲に直接、液状シリコンゴムを付着させるなどして補修するのが好ましい。しかし、例え、交差部１１１の金属部分が露出していたとしても、この交差部１１１は孔１０４の中心から最遠の位置にあるため、電気的検査時に、交差部１１１の金属部分が電子部品３３の電極１０１や異方導電性シート１０２の導電路形成部６９に接触し、短絡が起こる危険性はないから、このことにより安全性上問題となることはない。【００８１】
次いで、この位置決め部材１０３と異方導電性シート１０２により異方導電性コネクターを製造するには、先ず、位置決め部材１０３を、導電路形成部６９に対応する位置に開口部１０７が来るように、異方導電性シート１０２に配置する。その後、このように位置決め部材１０３が異方導電性シート１０２に配置された状態で、位置決め部材１０３及び異方導電性シート１０２を加熱し、位置決め部材１０３の絶縁層１０６と前記導電路形成部６９を相互に絶縁する異方導電性シート１０２の絶縁部７０とを溶融した接着層１１５を介して接着し、位置決め部材１０３と異方導電性シート１０２とを一体化し、異方導電性コネクター３６を製造する。【００８２】
次に、上記した検査装置及び検査装置用変換アダプタ１１を使用して、電子部品３３を検査する方法について説明する。【００８３】
先ず、変換アダプタ本体１３の蓋部材１８を開放した状態で、電子部品保持部材１７に、検査対象となる電子部品３３を入れる。電子部品３３が各電子部品支持部３１の傾斜面３４によって所定位置の空間３２内に案内され、異方導電性コネクター３６上にセットされる。そして、図１９に良く示されているように、電子部品３３の電極部１０１が位置決め部材１０３の開口部１０７に嵌合することにより、電極部１０１が導電路形成部６９に案内されて位置決めされるため、電子部品３３の電極部１０１は異方導電性シート１０２の導電路形成部６９に確実に当接する。【００８４】
次いで、捩りコイルバネ３８の付勢力に抗して蓋部材１８を回転させ、蓋部材１８によりベース部材１６の上面を覆うと、フック部材４２の係止部４５が係止突起部２１に係止し、この係止状態は、捩りコイルバネ４３の付勢力により保持される。また、この時、押圧部材１９は、蓋部材１８の上記回転動作に伴い、下方に向かって移動し、押圧部５８が各電子部品支持部３１の傾斜面３４によって空間３２内に案内されて、電子部品３３を押圧する。この時、圧縮コイルバネ５５がストッパ部４８と鍔部５３の間で圧縮されるため、電子部品３３は、圧縮コイルバネ５５の圧縮量に応じた所定の圧力で、異方導電性シート１０２を押圧する。これにより、電子部品３３の電極部と回路基板１２の電極部１４は、異方導電性シート１０２の導電路形成部６９を介在させて電気的に導通された状態に保持される。【００８５】
この状態において、検査装置側の電源設備（図示省略）から回路基板１２に電流を印加すると、異方導電性コネクター３６及び電極部１０１を介して電子部品３３にも電流が印加され、これにより、電子部品３３に対する所定の電気的検査を行うことができる。【００８６】
なお、本発明においては、上記の実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のように種々の変更を加えることが可能である。【００８７】
（１）異方導電性シート１０２には、図１６及び図１８に示すように、異方導電膜６５の周辺領域に段差部１３７が形成され、この段差部１３７に支持体６６が設けられていてもよい。【００８８】
（２）異方導電性シート１０２には、必ずしも支持体６６を設ける必要はなく、異方導電性シートは異方導電膜６５のみよりなるものであってもよい。【００８９】
（３）潤滑剤を異方導電性シート１０２の上面又は両面に塗布してもよい。潤滑剤を塗布することにより、電気的検査時における異方導電性シート１０２の耐久性を向上させることができる。【００９０】
（４）異方導電性シート１０２は、導電路形成部６９が一定のピッチで配置され、一部の導電路形成部６９が電子部品３３の電極部１０１に電気的に接続される有効導電路形成部７１とされ、その他の導電路形成部６９が電子部品３３の電極部１０１に電気的に接続されない無効導電路形成部７２とされていてもよい。具体的に説明すると、電子部品３３としては、例えばＣＳＰ（Chip Scale Package）やＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）などのように、一定ピッチの格子点位置のうち一部の位置にのみ電極部であるハンダボール電極が配置された構成のものがあり、このような電子部品３３に電気的検査を行うために使用される異方導電性シート１０２においては、導電路形成部６９が電子部品３３の電極部１０１と実質的に同一のピッチの格子点位置に従って配置され、当該電極部に対応する位置にある導電路形成部６９が有効導電路形成部とされ、それら以外の導電路形成部６９が無効導電路形成部とされていてもよい。【００９１】
このような構成の異方導電性シート１０２によれば、異方導電性シート１０２の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができ、これにより、得られる導電路形成部６９の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部６９の抵抗値の差が小さい異方導電性シート１０２を得ることができる。【００９２】
（５）異方導電性シート１０２には、補強材を含有させることができる。かかる補強材としては、メッシュ若しくは不織布よりなるものを好適に用いることができる。このような補強材を異方導電膜６５に含有させることにより、電子部品３３の電極部１０１によって繰り返して押圧されても、導電路形成部６９の変形が一層抑制されるので、長期間にわたって一層安定した導電性が得られる。【００９３】
ここで、補強材を構成するメッシュ若しくは不織布としては、有機繊維によって形成されたものを好適に用いることができる。かかる有機繊維としては、ポリテトラフルオロエチレン繊維などのフッ素樹脂繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維、液晶ポリマー繊維などを挙げることができる。【００９４】
また、有機繊維として、その線熱膨張係数が接続対象体を形成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したもの、具体的には、線熱膨張係数が３×１０−５〜５×１０−６／Ｋ、特に１×１０−５〜３×１０−５／Ｋであるものを用いることにより、異方導電膜６５の熱膨張が抑制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続対象に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。また、有機繊維としては、その径が１０〜２００μｍのものを用いることが好ましい。【００９５】
（６）異方導電膜６５が、導電路形成部６９と絶縁部７０とを有さず、導電性粒子が面方向に分散し、厚み方向に配向した形態のものであってもよい。このような異方導電膜は、特許公開２００３−７７５６０号公報に示された方法等で製造することができる。【００９６】
（７）電子部品３３としては、特に限定されず種々のものを用いることができ、例えば、トランジスタ、ダイオード、リレー、スイッチ、ＩＣチップ若しくはＬＳＩチップまたはそれらのパッケージ或いはＭＣＭ（Multi Chip Module）などの半導体装置からなる能動部品、抵抗、コンデンサ、水晶振動子、スピーカー、マイクロフォン、変成器（コイル）、インダクタンスなどの受動部品、ＴＦＴ型液晶表示パネル、ＳＴＮ型液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスパネルなどの表示パネルなどが挙げられる。【００９７】
（８）本発明に係る異方導電性コネクター３６の適用は、上記した変換アダプタ１１を備えた検査装置による検査に限定されるものではなく、例えば、図１９に示されているように、異方導電性コネクター３６の支持体６６の位置決め穴６８に、検査用回路基板１２１のガイドピン１２２を挿通させることにより、異方導電性コネクター３６を検査用回路基板１２１上に位置決めして配置すると共に、この異方導電性コネクター３６上に、ハンダボール電極部１２８を備えた検査対象の電子部品３３を配置し、耐久性の検査を行うようにしてもよい。【００９８】
この耐久性の検査では、異方導電性コネクター３６を恒温槽１２３内に配置した状態で、加圧治具（図示省略）により検査対象の電子部品３３に所定の荷重を加え、その加圧中に、一定の電流を繰り返し印加して、電気抵抗値を測定し、加圧サイクルを繰り返し、異方導電性コネクターの評価を行う。そして、この時の電気抵抗値の測定は、異方導電性コネクター３６、検査対象の電子部品３３並びに検査用回路基板１２１の検査電極部１２４及びその配線（図示省略）を介して互いに電気的に接続された、検査用回路基板１２１の外部端子（図示省略）間に、直流電源１２５および定電流制御装置１２６によって、直流電流を常時印加しながら、電圧計１２７によって、加圧時における検査用回路基板１２１の外部端子間の電圧を測定することにより行う。【００９９】
（９）図２１〜図２３に示すように、異方導電性コネクター３６の支持体６６の位置決め穴６８に、検査用回路基板１３１のガイドピン１３２を挿通させることにより、異方導電性コネクター３６を検査用回路基板１３１上に配置し、検査用回路基板１３１の検査電極部１３３と異方導電性シート１０２の導電路形成部６９を接触させた状態で、この異方導電性コネクター３６上に、キャリア１３４によって、突出した電極部１３５を備えた被検査物である電子部品１３６を搬送し、自動検査を行うこともできる。【０１００】
ここで、図２１は、本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えた別の検査装置において、被検査物１３５がキャリア１３４に載せられ搬送されて異方導電性コネクター３６上にセットされる前の状態を示す説明図であり、また、図２２は、同検査装置において、キャリア１３４により搬送されてきた被検査物１３６が、異方導電性コネクター３６上にセットされた状態を示す説明図である。【０１０１】
図２２に示すように電子部品１３６が異方導電性シート３６上にセットされた状態において、キャリア１３４は下方に下げられ、被検査物１３６はキャリア１３４から離れ、異方導電性コネクター３６上に積層される。
そして、被検査物１３６の突出した電極部１３５が、異方導電性コネクター３６の位置決め部材１０３の開口部１０７に嵌合することにより、被検査物１３６の電極部１３５が正しく異方導電性コネクター３６の導電路形成部６９の上に位置合わせされて積層される。【０１０２】
その後、被検査物１３６が押圧手段（図示せず）により下方に押圧されて、検査用回路基板１３１と被検査物１３６とが異方導電性コネクター３６を介して電気的に接続され、電気的検査が行われる。【０１０３】
検査後の被検査物１３６は、図２３に示すように、押圧手段から解放され、キャリア１３４によって、異方導電性コネクター３６上から上方に取り外され搬送される。【０１０４】
上記の操作が連続して行われる場合、異方導電性コネクター上に正しい位置に被検査物１３６が配置されないと、検査用回路基板１３１と被検査物１３６の電気的接続が達成されず、良品の被検査物が不良と判断される等の不正確な検査結果が示されるおそれがある。【０１０５】
また、上記したように被検査物１３６が連続して搬送され検査が連続して行われる場合、従来の図２４に示すような、位置決め用の絶縁シート５を異方導電性シート２に積層した異方導電性コネクターでは、絶縁シート５に形成された開口部４の位置精度が本願発明のように金属製部材を備えた位置決め部材１０３より低いため、微細ピッチで高密度に配置された突出した電極部１３５を有する被検査物１３６の検査において、高精度な位置合わせが困難で正確な検査結果が得られにくい。【０１０６】
さらに、キャリア１３４によって被検査物１３６を搬送する場合、被検査物１３６の下方にキャリア１３４の爪を進入させて該爪の上に被検査物１３６を積載して搬送し、検査時にはキャリア１３４の爪を下方に下げ、被検査物１３６を異方導電性コネクター３６の上に積層するため、キャリア１３４の爪を下方に下げる空間を確保する必要がある。例えば、約２００μｍピッチで配置されるハンダ突起電極は直径１００μｍで高さが約５０μｍであり、キャリア１３４の爪は厚みが約２００μｍ以上は必要である。そのため、異方導電性コネクター３６において、２００μｍ以上のキャリア１３４の進入用のスペースを確保する必要がある。しかしながら、図２３に示す従来の方法では、ガイドピンにより位置決め用の絶縁シート５を固定しているため、キャリア１３４を下方に下げるための空間を確保することが困難であり、このような連続的な検査には適用が困難であるという問題がある。【０１０７】
また、異方導電性コネクター３６の上に、位置決め用の絶縁シートを直接に積層し、ガイドピンで位置決めフィルムを固定しない方法も考えられるが、このような方法では、１時間に数百個の連続検査を行っているうちに、位置決め用の絶縁シートが異方導電性コネクターより剥離して、被検査物１３６に張り付いて搬送されてしまい、検査装置にトラブルを生じることがあり、好ましくない。【０１０８】
これに対して、本発明の実施の形態における位置決め部材１０３は、位置精度が高いため、微細ピッチで、高密度の突出した電極部１３５を有する被検査物１３６を正しい位置に位置決めすることができる。したがって、キャリア１３４を用いて行う、例えば１時間に数百個程度の高スループット(高速処理)の連続的な検査においても、位置決め部材１０３の剥離等による検査トラブルは少なく、検査コストの低減化を図ることができる。【０１０９】
また、この場合、図１６に示すように、異方導電膜６５の周辺領域に段差部１３７が形成された異方導電性シート１０２を使用することにより、異方導電膜６５の周辺領域まで有効導電路形成部を形成することができると共に、被検査物１３６と接触する部分にのみ位置決め部材１０３を異方導電性シート１０２と一体に形成させることができる。さらに、異方導電膜６５にこの段差部１３７を設けることにより、被検査物１３６の搬送時にキャリア１３４の進入用スペースを十分に確保することができる。したがって、電極部１３５が周縁部近くまで形成された微細な被検査物１３６であっても、連続的な電気的検査を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明の実施の形態に係る検査装置用変換アダプタを示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る検査装置用変換アダプタの変換アダプタ本体を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態における異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図４の部分拡大断面図である。
【図６】本発明の実施の形態における異方導電性コネクターの支持体を示す平面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】本発明の実施の形態における異方伝導性コネクターの異方導電膜成形用の金型を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態において、下型の成形面上にスペーサー及び支持体を配置した状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態において、上型の成形面に第１の成形材料層が形成され、下型の成形面上に第２の成形材料層が形成された状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態において、第１の成形材料層と第２の成形材料層とが積層された状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態において、異方導電膜が形成された状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態において形成された異方導電膜を金型から取り出した状態を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターの位置決め部材の製造方法を示す平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターの位置決め部材の製造方法を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを示す斜視図である。
【図１７】図１６の要部を拡大して示す斜視図である。
【図１８】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを示す断面図である。
【図１９】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターの作用を示す説明図である。
【図２０】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えた検査装置の別の例を示す説明図である。
【図２１】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えたさらに別の検査装置における検査前の状態を示す説明図である。
【図２２】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えたさらに別の検査装置における検査時の状態を示す説明図である。
【図２３】本発明の実施の形態に係る異方導電性コネクターを備えたさらに別の検査装置における検査後の状態を示す説明図である。
【図２４】従来の変換アダプタを示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１１          検査装置変換アダプタ
１２          回路基板
１４          電極部
３６          異方導電性コネクター
３３          電子部品
３６          異方導電性コネクター
６９          導電路形成部
７０          絶縁部
１０１        電極部
１０２        異方導電性シート
１０３        位置決め部材
１０４        孔
１０５        有孔金属製部材
１０６        絶縁層
１０７        開口部
１０８        凹部
１０９        形成型
１１３        孔
１１４        マスク
１２１        検査用回路基板
１２４        検査電極部
１２８        ハンダボール電極部
１３１        検査用基板
１３３        検査電極部
１３５        電極部
【図１】
2007072789.tif 000003
【図２】
2007072789.tif 000004
【図３】
2007072789.tif 000005
【図４】
2007072789.tif 000006
【図５】
2007072789.tif 000007
【図６】
2007072789.tif 000008
【図７】
2007072789.tif 000009
【図８】
2007072789.tif 000010
【図９】
2007072789.tif 000011
【図１０】
2007072789.tif 000012
【図１１】
2007072789.tif 000013
【図１２】
2007072789.tif 000014
【図１３】
2007072789.tif 000015
【図１４】
2007072789.tif 000016
【図１５】
2007072789.tif 000017
【図１６】
2007072789.tif 000018
【図１７】
2007072789.tif 000019
【図１８】
2007072789.tif 000020
【図１９】
2007072789.tif 000021
【図２０】
2007072789.tif 000022
【図２１】
2007072789.tif 000023
【図２２】
2007072789.tif 000024
【図２３】
2007072789.tif 000025
【図２４】
2007072789.tif 000026
【国際調査報告】
2007072789.tif 000027
2007072789.tif 000028
2007072789.tif 000029
2007072789.tif 000030