【手続補正書】
【提出日】平成19年3月20日(2007.3.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体と熱的に接続される受熱部及び凹部を有するハウジング本体と、
上記凹部内に設けられたロータと、
このロータに設けられたインペラと、
上記凹部の開口端を閉塞するカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータと、を具備し、
上記カバーが、金属のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とするポンプ。
【請求項２】
発熱体と熱的に接続される受熱部及び凹部を有するハウジング本体と、
上記凹部内に設けられたロータと、
このロータに設けられたインペラと、
上記凹部の開口端を閉塞するカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータと、を具備し、
上記カバーが、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とするポンプ。
【請求項３】
発熱体と熱的に接続される受熱部及び凹部を有するハウジング本体と、
上記凹部内に設けられたロータと、
このロータに設けられたインペラと、
上記凹部の開口端を閉塞するカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータと、を具備し、
上記カバーが、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とするポンプ。
【請求項４】
上記カバーが、金属のフィラー、カーボンのフィラー、及び、セラミックスのフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のポンプ。
【請求項５】
上記ハウジング本体は、
上記凹部の側面を規定する本体主部と、
上記本体主部に設けられ、受熱面を有するとともに、上記凹部の底面を規定する上記受熱部とを含み、
上記本体主部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のポンプ。
【請求項６】
発熱体と熱的に接続される受熱部及びポンプ室を有するポンプハウジングと、
上記ポンプ室内に設けられたインペラと、
このインペラを回転させるモータと、を具備し、
上記ポンプハウジングの少なくとも一部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とするポンプ。
【請求項７】
放熱部と、
上記放熱部に熱的に接続される循環経路と、
上記循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、発熱体に熱的に接続される受熱部を有するポンプと、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジング本体と、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラ及びこのインペラに設けられたロータが収容される凹部と、
上記凹部の開口端を閉塞するカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータと、を含み、
上記カバーが、金属のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項８】
放熱部と、
上記放熱部に熱的に接続される循環経路と、
上記循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、発熱体に熱的に接続される受熱部を有するポンプと、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジング本体と、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラ及びこのインペラに設けられたロータが収容される凹部と、
上記凹部の開口端を閉塞するカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータと、を含み、
上記カバーが、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項９】
放熱部と、
上記放熱部に熱的に接続される循環経路と、
上記循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、発熱体に熱的に接続される受熱部を有するポンプと、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジング本体と、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラ及びこのインペラに設けられたロータが収容される凹部と、
上記凹部の開口端を閉塞するカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータと、を含み、
上記カバーが、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項１０】
放熱部と、
上記放熱部に熱的に接続される循環経路と、
上記循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、発熱体に熱的に接続される受熱部を有するポンプと、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するポンプハウジングと、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラを収容するポンプ室と、
上記インペラを回転させるモータと、を含み、
上記ポンプハウジングの少なくとも一部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項１１】
上記ポンプハウジングは、本体主部と、上記本体主部に設けられた上記受熱部とを含み、上記本体主部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の冷却装置。
【請求項１２】
発熱体を有する筐体と、
放熱部と、この放熱部に熱的に接続される循環経路と、この循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、上記発熱体に熱的に接続される受熱部を有するポンプとを備えた冷却装置と、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジング本体と、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラと、
上記インペラに設けられたロータと、
上記インペラ及びロータを収容する凹部と、
上記凹部の開口端を閉塞するカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータと、を含み、
上記ポンプのカバーが、金属のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
発熱体を有する筐体と、
放熱部と、この放熱部に熱的に接続される循環経路と、この循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、上記発熱体に熱的に接続される受熱部を有するポンプとを備えた冷却装置と、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジング本体と、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラと、
上記インペラに設けられたロータと、
上記インペラ及びロータを収容する凹部と、
上記凹部の開口端を閉塞するカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータと、を含み、
上記ポンプのカバーが、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
発熱体を有する筐体と、
放熱部と、この放熱部に熱的に接続される循環経路と、この循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、上記発熱体に熱的に接続される受熱部を有するポンプとを備えた冷却装置と、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジング本体と、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラと、
上記インペラに設けられたロータと、
上記インペラ及びロータを収容する凹部と、
上記凹部の開口端を閉塞するカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータと、を含み、
上記ポンプのカバーが、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
発熱体を有する筐体と、
放熱部と、この放熱部に熱的に接続される循環経路と、この循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、上記発熱体に熱的に接続される受熱部を有するポンプとを備えた冷却装置と、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するポンプハウジングと、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラと、
上記インペラを収容するポンプ室と、
上記インペラを回転させるモータと、を含み、
上記ポンプハウジングの少なくも一部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本実施形態では、ポンプハウジング１０１の少なくとも一部、例えば、本体主部１２１及び第１のカバー１１１を、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成している。
このようにすることにより、製造が簡単且つ安価で、軽量であり、しかも、蒸発や洩れによる液状冷媒の減少を抑制することができるポンプ１００を得ることができる。つまり、ＣＰＵ３１を長時間良好に冷却可能なポンプ１００を得ることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
また、本体主部１２１及び第１のカバー１１１を樹脂よりも線膨張係数の小さいフィラーを充填した樹脂で形成することにより、樹脂単体で形成した場合よりも線膨張係数の小さい本体主部１２１及び第１のカバー１１１を得ることができる。
このようにすることにより、第１のカバー１１１の線膨張係数と本体主部１２１の線膨張係数の差、及び、本体主部１２１の線膨張係数と受熱板１２２の線膨張係数の差を小さくすることができる。したがって、第１のカバー１１１と本体主部１２１との間、及び、本体主部１２１と受熱板１２２との間に隙間が生じることによって起こる液状冷媒の洩れを抑制することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
さらに、本体主部１２１及び第１のカバー１１１を樹脂よりも線膨張係数の小さいフィラーや樹脂よりも水蒸気透過率の小さいフィラーを充填させた樹脂で形成することにより、これらを金属材料で形成した場合と比べてポンプハウジング１０１を軽量化させることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
このポータブルコンピュータ１では、ポンプハウジング１０１の中心（受熱面１２２ａの中心）がＩＣチップ３３の中心と一致するように、ポンプ１００をプリント回路板３０上に固定している。一方、インペラ１０２の中心（回転軸１０２ａ）は、ポンプハウジング１０１の中心から偏心している。そのため、ＩＣチップ３３の中心は、ポンプハウジング１０１を挟んで向かい合うインペラ１０２の中心から偏心している。
このようにすることにより、ＩＣチップ３３の熱をより多く液状冷媒に吸収させることができる。すなわち、ＩＣチップ３３の熱をより多く液状冷媒に吸収させるためには、ＩＣチップ３３は、ポンプハウジング１０１を挟んで液状冷媒の流れの速い位置に対向させるのが好ましい。既知のように、ロータ１０３ａが回転することにより生じる液状冷媒の流れは、インペラ１０２の中心から離れるほど速くなる。したがって、上記構成のようにすることで、ＩＣチップ３３の熱をより多く液状冷媒に吸収させることができる。