【手続補正書】
【提出日】平成19年10月30日(2007.10.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  処理室と，
前記処理室内において被処理体を載置可能な第１電極と，
前記処理室内において前記第１電極に対向配置された第２電極と，
前記処理室内に処理ガスを導入可能な処理ガス供給系と，
前記処理室内を真空排気可能な排気系と，
前記第１および第２電極のすくなくともいずれか一方に高周波電力を印加して前記処理ガスをプラズマ化し前記被処理体に対して所定のプラズマ処理を施す高周波電力供給系と，を備えたプラズマ処理装置において，
前記第１電極の周囲には，処理室内のプラズマ処理空間と排気空間とを区画するように排気リングが配されており，前記排気リングには貫通孔と前記プラズマ処理空間側に開口する止り孔が形成されていることを特徴とする，プラズマ処理装置。
【請求項２】  前記貫通孔の数は前記止り孔の数よりも多いことを特徴とする，請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項３】  前記排気リングの前記プラズマ処理空間側表面には絶縁被覆が施されていることを特徴とする，請求項１または２に記載のプラズマ処理装置。
【請求項４】  前記絶縁被覆はＹ２Ｏ３であることを特徴とする，請求項３に記載のプラズマ処理装置。
【請求項５】  前記貫通孔および前記止り孔の少なくともいずれかの前記処理室側開口部は広口にテーパが形成されていることを特徴とする，請求項１，２，３または４のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
【請求項６】  処理室と，
前記処理室内において被処理体を載置可能な第１電極と，
前記処理室内において前記第１電極に対向配置された第２電極と，
前記処理室内に処理ガスを導入可能な処理ガス供給系と，
前記処理室内を真空排気可能な排気系と，
前記第１および第２電極のすくなくともいずれか一方に高周波電力を印加して前記処理ガスをプラズマ化し前記被処理体に対して所定のプラズマ処理を施す高周波電力供給系と，を備えたプラズマ処理装置において，
前記第１電極の周囲には，処理室内のプラズマ処理空間と排気空間とを区画するように複数の貫通孔が形成された排気リングが配されており，前記排気リングの前記プラズマ処理空間側表面には絶縁被覆が施されていることを特徴とする，プラズマ処理装置。
【請求項７】  前記絶縁被覆はＹ２Ｏ３であることを特徴とする，請求項６に記載のプラズマ処理装置。
【請求項８】  前記貫通孔の前記処理室側開口部は広口にテーパが形成されていることを特徴とする，請求項６または７に記載のプラズマ処理装置。
【請求項９】  処理室内のプラズマ処理空間と排気空間との間に設けられた排気リングにおいて、
貫通孔と止り孔が形成されていることを特徴とする、排気リング。
【請求項１０】  前記貫通孔の数は、前記止り孔の数よりも多いことを特徴とする、請求項９に記載の排気リング。
【請求項１１】  前記止り孔は、前記処理室側に開口していることを特徴とする、請求項９または１０のいずれかに記載の排気リング。
【請求項１２】  前記貫通孔および前記止り孔の少なくともいずれかの前記処理室側開口部は、広口にテーパが形成されていることを特徴とする、請求項９〜１１のいずれかに記載の排気リング。
【請求項１３】  前記貫通孔および前記止り孔の少なくともいずれかは、階段状に縮径していることを特徴とする、請求項９〜１２のいずれかに記載の排気リング。
【請求項１４】  前記排気リングの前記プラズマ処理空間側表面には絶縁被覆が施されていることを特徴とする、請求項９〜１３のいずれかに記載の排気リング。
【請求項１５】  前記絶縁被覆は、Ｙ２Ｏ３であることを特徴とする、請求項１４に記載の排気リング。
【請求項１６】  前記止り孔は、前記排気リングの表面に形成されていることを特徴とする、請求項９〜１５のいずれかに記載の排気リング。
【請求項１７】  前記貫通孔および前記止り孔の少なくともいずれかは、円形の丸孔であることを特徴とする、請求項９〜１６のいずれかに記載の排気リング。
【請求項１８】  前記貫通孔および前記止り孔の少なくともいずれかは、長孔であることを特徴とする、請求項９〜１６のいずれかに記載の排気リング。
【請求項１９】  前記貫通孔および前記止り孔の少なくともいずれかは、スリットであることを特徴とする、請求項９〜１６のいずれかに記載の排気リング。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明は，処理室と，前記処理室内において被処理体を載置可能な第１電極と，前記処理室内において前記第１電極に対向配置された第２電極と，前記処理室内に処理ガスを導入可能な処理ガス供給系と，前記処理室内を真空排気可能な排気系と，前記第１および第２電極のすくなくともいずれか一方に高周波電力を印加して前記処理ガスをプラズマ化し前記被処理体に対して所定のプラズマ処理を施す高周波電力供給系と，を備えたプラズマ処理装置において，前記第１電極の周囲には，処理室内のプラズマ処理空間と排気空間とを区画するように排気リングが配されており，前記排気リングには貫通孔と前記プラズマ処理空間側に開口する止り孔が形成されていることを特徴とする，プラズマ処理装置を提供する。かかる構成によれば，排気リングに貫通孔だけでなく，止り孔を形成したため，プラズマのリークを抑制し，かつグランド面積を確保することができる。その際に，前記貫通孔の数は前記止り孔の数よりも多いように構成することが望ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また，前記排気リングの前記プラズマ処理空間側表面には絶縁被覆を施すよう構成すれば，さらに効果的にプラズマのリークを抑制することができる。絶縁被覆としては，Ｙ２Ｏ３を用いることができる。Ｙ２Ｏ３は耐プラズマエロージョン性が高いため，処理容器内の損傷が生じ難く，金属汚染や発塵が減少し，歩留まりを向上させることができると同時に，処理装置に対するメンテナンスの頻度を減少させることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また，前記貫通孔および前記止り孔の少なくとのいずれかの前記処理室側開口部は広口にテーパが形成されるよう構成することが好ましい。かかる構成によれば，処理室側開口部に処理時に生じた付着物が付着しても，その付着物がテーパ面上から順次堆積していくため，孔の内径が狭小化するまでの時間を延長することができ，メンテナンスサイクルを延長でき，スループットを向上させることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の別の観点によれば，処理室と，前記処理室内において被処理体を載置可能な第１電極と，前記処理室内において前記第１電極に対向配置された第２電極と，前記処理室内に処理ガスを導入可能な処理ガス供給系と，前記処理室内を真空排気可能な排気系と，前記第１および第２電極のすくなくともいずれか一方に高周波電力を印加して前記処理ガスをプラズマ化し前記被処理体に対して所定のプラズマ処理を施す高周波電力供給系と，を備えたプラズマ処理装置において，前記第１電極の周囲には，処理室内のプラズマ処理空間と排気空間とを区画するように複数の貫通孔が形成された排気リングが配されており，前記排気リングの前記プラズマ処理空間側表面には絶縁被覆が施されていることを特徴とする，プラズマ処理装置が提供される。絶縁被覆を施すことにより，グランド面積を確保し，かつ耐プラズマ性を向上することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
その際に，前記絶縁被覆は，Ｙ２Ｏ３を用いることができる。また，前記貫通孔の前記処理室側開口部は広口にテーパが形成されるよう構成することが好ましい。