【手続補正書】
【提出日】平成20年2月1日(2008.2.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  半導体基板に対して処理を施す少なくとも一つの処理装置を有する半導体製造システムであって、
記憶部は、前記半導体基板毎に施される処理の優先度を示す優先度データを格納し、
制御部は、前記処理装置に新たに投入される新規投入半導体基板に対応して供給される新規優先度データと、既に前記処理装置による処理が予定されている前記半導体基板に対応して前記記憶部に格納された優先度データとの比較に基づいて、前記処理装置が新たに投入される半導体基板に処理を施すように制御し、新たな優先度データは新たに供給される半導体基板に対応して供給されることを特徴とする半導体製造システム。
【請求項２】  請求項１記載の半導体製造システムであって、
複数の処理装置が前記制御部により制御され、
監視部は、処理装置の各々により行われる処理の状況を監視し、
前記制御部は、前記処理装置の各々により行われている処理の状況に応じて、新規投入半導体基板を処理する処理装置を選択することを特徴とする半導体製造システム。
【請求項３】  請求項１又は２記載の半導体製造システムであって、
前記制御部は、新たに供給された半導体基板に施されている処理又は全ての半導体基板に対する処理の終了時刻を算出することを特徴とする半導体製造システム。
【請求項４】  請求項１又は２記載の半導体製造システムであって、
前記記憶部は、前記処理装置で発生し得る故障の種類と前記種類に応じた修理時間に関する情報を格納し、
前記制御部は、前記処理装置で故障が発生したとき、ユーザにより指定された故障の種類に応じて前記記憶部から読み出した修理時間に基づいて、前記終了時刻を算出することを特徴とする半導体製造システム。
【請求項５】  請求項１又は２記載の半導体製造システムであって、
前記制御部は、前記処理装置の動作のシミュレーションに基づき、前記新規投入半導体基板または全ての半導体基板に対する処理を終了させるように、ユーザにより指定された処理終了時刻に応じて、前記処理装置へ前記新規投入半導体基板を投入すべき投入時刻を算出することを特徴とする半導体製造システム。
【請求項６】  請求項２記載の半導体製造システムであって、
前記監視部は、実行中の処理が終了するまで時間である残り時間を前記処理装置の各々に対して監視し、
前記制御部は、前記新規投入半導体基板を処理する処理装置の一つを該残り時間に基づいて選択することを特徴とする半導体製造システム。
【請求項７】  請求項２記載の半導体製造システムであって、
前記監視部は、連続運転時間を前記処理装置の各々に対して監視し、
前記制御部は、前記新規投入半導体基板を処理する処理装置の一つを該連続運程時間に基づいて選択することを特徴とする半導体製造システム。
【請求項８】  請求項２記載の半導体製造システムであって、
前記監視部は、次の定期点検を行うまでの時間を前記処理装置の各々に対して監視し、
前記制御部は、前記新規投入半導体基板を処理する処理装置の一つを次の定期点検を行うまでの時間に基づいて選択することを特徴とする半導体製造システム。
【請求項９】  半導体基板に対して処理を施す処理装置を有する半導体製造システムの制御方法であって、
前記半導体基板毎に供給された処理の優先度を示す優先度データを格納し、
新たに投入される新規投入半導体基板に対応して供給された新規優先度データと、既に処理が予定されている前記半導体基板に対応して前記記憶部に格納された優先度データとを比較して、新規投入半導体基板を処理する順序を決定し、
前記処理装置に前記新規投入半導体基板を処理させる
各工程を有することを特徴とする半導体製造システムの制御方法。
【請求項１０】  請求項９記載の半導体製造システムの制御方法であって、
前記処理装置の各々における処理の状況を監視し、
処理状況及び決定された順序に応じて前記新規投入半導体基板を処理する前記処理装置を選択する
各工程をさらに有することを特徴とする半導体製造システムの制御方法。
【請求項１１】  処理装置により半導体基板に施される処理をコンピュータに制御させるためのプログラムコードを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記半導体基板毎に供給された処理の優先度を示す優先度データを格納するための第１のプログラムコード手段と、
前記処理装置に新たに投入される新規投入半導体基板に対応して供給された新規優先度データと、既に前記処理装置による処理が予定されている前記半導体基板に対応して以前に格納された優先度データとを比較するための第２のプログラムコード手段と、
新規投入半導体基板を前記処理装置で処理する順序を決定するための第３のプログラムコード手段と、
前記処理装置に前記新規投入半導体基板を処理させるための第４のプログラムコード手段と
を有することを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１２】  請求項１１記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記処理装置の各々における処理の状況を監視する第５のプログラムコード手段と、
処理状況及び決定された順序に応じて前記新規投入半導体基板を処理する前記処理装置を選択するための第６のプログラムコード手段と
をさらに有し、
前記第４のプログラムコード手段は、選択された前記処理装置に前記新規投入半導体基板を処理させることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１３】  請求項１１又は１２記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
新たに供給された半導体基板に施されている処理又は全ての半導体基板に対する処理の終了時刻を算出するための第７のプログラムコード手段を有することを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１４】  請求項１３記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記処理装置で発生し得る故障の種類と前記種類に応じた修理時間に関する情報を格納するための第８のプログラムコード手段と、
前記処理装置で故障が発生したとき、ユーザにより指定された故障の種類に応じて前記記憶部から読み出した修理時間に基づいて、前記終了時刻を算出するための第９のプログラムコード手段と
を有すること特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１５】  請求項１１又は１２記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記処理装置の動作のシミュレーションに基づき、前記新規投入半導体基板または全ての半導体基板に対する処理を終了させるように、ユーザにより指定された処理終了時刻に応じて、前記処理装置へ前記新規投入半導体基板を投入すべき投入時刻を算出するための第７のプログラムコード手段を有することを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１６】  請求項１２記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
実行中の処理が終了するまで時間である残り時間を前記処理装置の各々に対して監視するための第７のプログラムコード手段と、
前記新規投入半導体基板を処理する処理装置の一つを該残り時間に基づいて選択するための第８のプログラムコード手段と
を有することを特徴とコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１７】  請求項１２記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
連続運転時間を前記処理装置の各々に対して監視するための第７のプログラムコード手段と、
前記新規投入半導体基板を処理する処理装置の一つを該連続運程時間に基づいて選択するための第８のプログラムコード手段と
を有することを特徴とコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１８】  請求項１２記載のコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
次の定期点検を行うまでの時間を前記処理装置の各々に対して監視するための第７のプログラムコード手段と、
前記新規投入半導体基板を処理する処理装置の一つを次の定期点検を行うまでの時間に基づいて選択するための第８のプログラムコード手段と
を有することを特徴とコンピュータ読み取り可能な記録媒体。