【手続補正書】
【提出日】平成20年6月27日(2008.6.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性のキャリアと、
前記キャリアの平面に設けられる１つ又は複数のコンタクト構造体と、
を含む電子デバイスのためのプローブ構造体であって、前記１つ又は複数のコンタクト構造体の各々は、前記キャリアの前記平面を貫通して少なくとも１表面に沿い連続的に延びる導電層を有するエラストマ材を含み、
試験装置に接続するように適合させた１つ又は複数の他のコンタクト構造体を含む、
電子デバイスのためのプローブ構造体。
【請求項２】
それぞれの１つ又は複数のコンタクト構造体に電気的に接続し、前記電子デバイスの少なくとも一部分に電気的に接触するように適合させた、１つ又は複数のプローブ・ティップをさらに含む、請求項１に記載のプローブ構造体。
【請求項３】
前記１つ又は複数のコンタクト構造体の少なくとも１つは、
前記導電層の少なくとも一部分の上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の少なくとも一部分の上に形成された第２の導電層と、
をさらに含む請求項１に記載のプローブ構造体。
【請求項４】
前記エラストマ材は、前記キャリアの両面上にエラストマ・バンプを形作る、請求項１に記載のプローブ構造体。
【請求項５】
前記キャリアは複数の開口を含み、前記開口の１つ又は複数は、前記エラストマ材が前記キャリアの前記平面に設けられることを可能にする、請求項１に記載のプローブ構造体。
【請求項６】
前記キャリアは複数の開口を含み、前記開口の１つ又は複数は、前記導電層が前記キャリアの前記平面に設けられることを可能にする、請求項１に記載のプローブ構造体。
【請求項７】
前記キャリアは複数の細長い開口を含み、前記細長い開口は、前記エラストマ材及び前記導電層の内の１つ又は複数が前記キャリアの前記平面に設けられることを可能にする、請求項１に記載のプローブ構造体。
【請求項８】
前記導電層は、前記エラストマ材の１つの表面に沿って延びて、前記キャリアの前記平面に設けられる単一の電気コンタクトを形成する、請求項１に記載のプローブ構造体。
【請求項９】
前記導電層は、前記エラストマ材の複数表面に沿って延びて、前記キャリアの前記平面に設けられる複数の電気コンタクトを形成する、請求項１に記載のプローブ構造体。
【請求項１０】
前記導電層は、放射状スポーク型パターン及び実質的にらせん型パターンのうちの少なくとも１つのパターンに形成される、請求項１に記載のプローブ構造体。
【請求項１１】
前記導電層は、前記エラストマ材の選択された領域上にだけ形成される、請求項１に記載のプローブ構造体。
【請求項１２】
電気絶縁性キャリアの上に１つ又は複数のコンタクト構造体を形成するステップであって、前記１つ又は複数のコンタクト構造体は前記キャリアの平面に設けられ、１つ又は複数のコンタクトの各々は、前記キャリアの前記平面を貫通して少なくとも１表面に沿い連続的に延びる導電層を有するエラストマ材を含む、前記形成するステップと、
試験装置に接続するように適合させた１つ又は複数の他のコンタクト構造体を形成するステップと、
を含む、電子デバイスのためのプローブ構造体を形成する方法。
【請求項１３】
それぞれの１つ又は複数のコンタクト構造体に電気的に接触し、前記電子デバイスの少なくとも一部分に電気的に接触するように適合させた、少なくとも１つのプローブ・ティップを形成するステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記導電層の少なくとも一部分の上に絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層の少なくとも一部分の上に第２の導電層を形成するステップと、
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記１つ又は複数のコンタクト構造体を形成する前記ステップは、
前記キャリアの上に前記エラストマ材を付着するステップと、
前記キャリアの前記平面を貫通して前記エラストマ材の表面に沿い連続的に延びる導電層を形成するように、前記エラストマ材をメタライズするステップと、
を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記エラストマ材は金型を用いて前記キャリアの上に付着させる、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記メタライズするステップは、固体マスク内の１つ又は複数の開口を通して、前記エラストマ材の上に、金属のスパッタリング、蒸着、電気メッキ、無電解メッキ及びスプレーの内の少なくとも１つを実施するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記メタライズするステップは、前記エラストマ材の１つ又は複数の側面の上に、金属の選択的なスパッタリング、蒸着、電気メッキ、無電解メッキ及びスプレーの内の少なくとも１つを実施するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記メタライズするステップは、
前記エラストマ材上に金属を付着させるステップと、
前記金属上にフォトレジストを塗布するステップと、
前記導電層の所望の構造の周囲の前記フォトレジストを選択的にエッチングするステップと、
残りの前記フォトレジストを除去して前記導電層を露出させるステップと、
をさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
前記メタライズするステップは、
前記エラストマ材上にフォトレジストを塗布するステップと、
前記フォトレジストを選択的にエッチングしてメタライゼーション・パターンを形成するステップと、
前記エッチングされたフォトレジスト上に金属を付着させるステップと、
前記フォトレジストを除去するステップと、
をさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２１】
前記メタライズするステップは、
前記エラストマ材上に金属を付着するステップであって、前記エラストマ材内にシードメッキ化合物を混ぜ込み、前記エラストマ材上に前記金属を選択的にメッキすることによって、付着するステップと、
前記金属上にフォトレジストを塗布するステップと、
前記導電層の所望の構造の周囲の前記フォトレジストを選択的にエッチングするステップと、
前記金属上の残りの前記フォトレジストを除去して前記導電層を露出させるステップと、
をさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２２】
前記エラストマ材上に前記金属を付着する前記ステップは、前記エラストマ材の主軸に対して１つ又は複数の角度で、前記メッキシード化合物を付着させるステップを含み、その結果、前記メッキシード化合物の付着方向に面する前記エラストマ材の第１の面上に形成されるメタライゼーションが、前記メッキシード化合物の前記付着方向とは反対側の前記エラストマ材の少なくとも第２の面上に形成されるメタライゼーションよりも実質的に大きくなる、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記金属は、前記エラストマ材の主軸に対して一つ又は複数の角度において、前記エラストマ材上に付着させ、その結果、前記金属は前記エラストマ材の選択された領域にだけ付着させる、請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】
前記電気絶縁性キャリアの上に、１つ又は複数のエラストマ前駆体を付着させるステップと、
前記前駆体を光重合させて前記エラストマ材を形成するステップと、
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２５】
電気絶縁性キャリアと、
前記キャリアの平面に設けられる１つ又は複数のコンタクト構造体を含むウェハ・プローブ相互接続デバイスであって、前記１つ又は複数のコンタクト構造体の各々は、前記キャリアの前記平面を貫通して少なくとも１表面に沿い連続的に延びる導電層を有するエラストマ材を含み、
試験装置に接続するように適合させた１つ又は複数の他のコンタクト構造体を含む、
ウェハ・プローブ相互接続デバイス。
【請求項２６】
少なくとも１つのプローブ構造体を用いて電子デバイスを検査する方法であって、前記少なくとも１つのプローブ構造体は、
電気絶縁性キャリアと、
前記キャリアの平面に設けられる１つ又は複数のコンタクト構造体とを含み、前記１つ又は複数のコンタクト構造体の各々は、前記キャリアの前記平面を貫通して少なくとも１表面に沿い連続的に延びる導電層を有するエラストマ材を含み、
前記少なくとも１つのプローブ構造体は、試験装置に接続するように適合させた１つ又は複数の他のコンタクト構造体を含む、
電子デバイスを検査する方法。