【手続補正書】
【提出日】令和1年11月18日(2019.11.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの第１の部品（４）が埋め込まれている材料（３）を有する下側モジュールコンポーネント（１）と、少なくとも１つの第２の部品（１６）が埋め込まれている材料（３）を有する上側モジュールコンポーネント（２）と、を有する、モジュールであって、
前記上側モジュールコンポーネント（２）及び前記下側モジュールコンポーネント（１）は、上下に積層され、
前記下側モジュールコンポーネント及び前記上側モジュールコンポーネント（２）は、電気的に互いに接触し、かつ機械的に互いに接続されており、前記下側モジュールコンポーネント（１）の上側面（６）上の金属リング（１４）は、前記上側モジュールコンポーネント（２）の下側面上の金属リング（１４）に接続されている、モジュール。
【請求項２】
前記モジュールコンポーネント（１、２）のうちの少なくとも１つは、前記それぞれ他方のモジュールコンポーネント（１、２）の対向側面上に、金属層（８）を有する再配線層（７）を有し、前記金属層（８）を介して、前記モジュールコンポーネント（１、２）は、互いに電気的に接触しており、
特に、前記モジュールコンポーネント（１、２）のうちの少なくとも１つは、その下側面（１１、１７）上と、前記下側面（１１、１７）の反対側にあるその上側面（６、１８）上とにそれぞれ再配線層（７）を有し、前記再配線層（７）は、前記モジュールコンポーネント（１、２）を貫通して延在するめっきスルーホール（１２）により接続されている、請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記第１の部品（４）及び／又は前記第２の部品（１６）は、弾性波により動作するフィルタである、請求項１〜２のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項４】
前記下側モジュールコンポーネント（１）は、前記上側モジュールコンポーネント（２）に対向するその上側面（６）上に金属柱（１３）を有し、
前記上側モジュールコンポーネント（２）は、前記下側モジュールコンポーネント（１）に対向するその下側面（１７）上に金属柱（１３）を有し、
前記下側モジュールコンポーネント（１）の前記金属柱（１３）及び前記上側モジュールコンポーネント（２）の前記金属柱（１３）は、互いに接続されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項５】
前記下側モジュールコンポーネント（１）は、前記上側モジュールコンポーネント（２）に対向するその上側面（６）上に金属構造体を有し、
前記上側モジュールコンポーネント（２）は、前記下側モジュールコンポーネント（１）に対向するその下側面（１７）上に金属構造体を有し、
前記下側モジュールコンポーネント（１）の前記金属構造体及び前記上側モジュールコンポーネント（２）の前記金属構造体は、互いに接続され、前記金属構造体は、更なる補助材料なしで耐久性のある接続を形成するように設けられており、
特に、前記金属構造体は、ナノメートル領域で構造化されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項６】
前記下側モジュールコンポーネント（１）は、前記上側モジュールコンポーネント（２）に対向するその上側面（６）上に金属柱（１３）を有し、
前記上側モジュールコンポーネント（２）は、前記下側モジュールコンポーネント（１）に対向するその下側面（１７）上に、更なる補助材料なしで耐久性のある接続を形成するように設けられている金属構造体を有し、
前記下側モジュールコンポーネント（１）の前記金属柱（１３）及び前記上側モジュールコンポーネント（２）の前記金属柱（１３）は、互いに接続されているか、又は、
前記上側モジュールコンポーネント（２）は、前記下側モジュールコンポーネント（１）に対向するその下側面（１７）上に金属柱（１３）を有し、
前記下側モジュールコンポーネント（１）は、前記上側モジュールコンポーネント（２）に対向するその上側面（６）上に、更なる補助材料なしで耐久性のある接続を形成するように設けられている金属構造体を有し、
前記上側モジュールコンポーネント（２）の前記金属柱（１３）及び前記下側モジュールコンポーネント（１）の前記金属柱は、互いに接続されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項７】
前記モジュールの外側表面上に、前記モジュールの電磁遮蔽を可能にし、及び／又は前記モジュールの熱放散に役立ち、及び／又はアンテナ構造体を形成するメタライゼーション（２３、２４）が配置されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項８】
前記下側モジュールコンポーネント（１）の反対側にある前記上側モジュールコンポーネント（２）の前記上側面（１８）上に、少なくとも１つの第３の部品が埋め込まれている材料（３）を有する少なくとも１つの更なるモジュールコンポーネントが配置されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項９】
前記第１の部品（４）及び前記第２の部品（１６）が埋め込まれている前記材料（３）は、プリプレグ材料又は成形材料である、請求項１〜８のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１０】
前記第１の部品（４）及び／又は前記第２の部品（１６）は、集積化した能動回路若しくは受動回路を備える半導体チップ、受動部品、センサ、デジタルチップ又はＭＥＭＳ部品から選択される部品である、請求項１〜９のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１１】
前記上側モジュールコンポーネント（２）は、前記下側モジュールコンポーネント（１）から反対側にあるその上側面（１８）上に、前記第２の部品と相互接続されているアンテナ構造体だけではなく受動素子もまた形成するメタライゼーションを有する再配線層（７）を有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１２】
少なくとも１つの第１の部品（４）が埋め込まれている材料（３）を有する下側モジュールコンポーネント（１）と、少なくとも１つの第２の部品（１６）が埋め込まれている材料（３）を有する上側モジュールコンポーネント（２）と、を有し、
前記上側モジュールコンポーネント（２）及び前記下側モジュールコンポーネント（１）は、上下に積層され、
前記下側モジュールコンポーネント及び前記上側モジュールコンポーネント（２）は、電気的に互いに接触し、かつ機械的に互いに接続されている、複数のモジュールを製造するための方法であって、
−複数の下側モジュールコンポーネント（１、２）が集合体の状態に整列されている下側ウェハ又は下側パネルを作製する工程と、
−複数の上側モジュールコンポーネント（１、２）が集合体の状態に整列されている上側ウェハ又は上側パネルを作製する工程と、
−前記下側ウェハを前記上側ウェハに固定するか、又は前記下側パネルを前記上側パネルに固定する工程と、ここにおいて、前記下側モジュールコンポーネント（１）の上側面（６）上の金属リング（１４）は、前記上側モジュールコンポーネント（２）の下側面上の金属リング（１４）と、接続されており、
−前記モジュールを個片化する工程と、を有する、方法。
【請求項１３】
前記下側ウェハ及び前記上側ウェハ又は前記下側パネル及び前記上側パネルは、共晶接合、熱圧着、導電性接着接合、焼結又ははんだ付けを使用して互いに接続される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記下側ウェハ若しくは前記下側パネルを作製する際に、前記第１の部品は、シート成形法において前記材料（３）に片側だけに埋め込まれ、前記材料（３）は、薄膜として積層化され、かつ／又は、
前記上側ウェハ若しくは前記上側パネルを作製する際に、前記第２の部品は、シート成形法において前記材料（３）に片側だけに埋め込まれ、前記材料（３）は、薄膜として積層化される、請求項１２又は１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記下側ウェハ若しくは前記下側パネルを作成する際に、前記第１の部品は、真空積層プレス加工において前記材料（３）に埋め込まれ、次いで、前記下側ウェハ若しくは前記下側パネルは、絶縁材料と共に組み込まれ、かつ／又は、
前記上側ウェハ若しくは前記上側パネルを作製する際に、前記第２の部品は、真空積層プレス加工において前記材料（３）に埋め込まれ、次いで、前記上側ウェハ若しくは前記上側パネルは、絶縁材料と共に組み込まれ、
特に、前記下側ウェハ又は前記下側パネルを前記上側ウェハ又は前記上側パネルに固定した後に、前記上側ウェハ又は前記上側パネルは、前記上側ウェハ又は前記上側パネルの厚さが低減される研削加工を受ける、請求項１２又は１３に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
図５に示したモジュールでは、上側モジュールコンポーネント２は、薄層化されなかった。
以下に、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］
少なくとも１つの第１の部品（４）が埋め込まれている材料（３）を有する下側モジュールコンポーネント（１）と、少なくとも１つの第２の部品（１６）が埋め込まれている材料（３）を有する上側モジュールコンポーネント（２）と、を有する、モジュールであって、
前記上側モジュールコンポーネント（２）及び前記下側モジュールコンポーネント（１）は、上下に積層され、前記下側モジュールコンポーネント及び前記上側モジュールコンポーネント（２）は、電気的に互いに接触し、かつ機械的に互いに接続されている、モジュール。
［Ｃ２］
前記モジュールコンポーネント（１、２）のうちの少なくとも１つは、前記それぞれ他方のモジュールコンポーネント（１、２）の対向側面上に、金属層（８）を有する再配線層（７）を有し、前記金属層（８）を介して、前記モジュールコンポーネント（１、２）は、互いに電気的に接触している、Ｃ１に記載のモジュール。
［Ｃ３］
前記モジュールコンポーネント（１、２）のうちの少なくとも１つは、その下側面（１１、１７）上と、前記下側面（１１、１７）の反対側にあるその上側面（６、１８）上とにそれぞれ再配線層（７）を有し、前記再配線層（７）は、前記モジュールコンポーネント（１、２）を貫通して延在するめっきスルーホール（１２）により接続されている、Ｃ１又は２に記載のモジュール。
［Ｃ４］
前記第１の部品（４）及び／又は前記第２の部品（１６）は、弾性波により動作するフィルタである、Ｃ１〜３のいずれか一項に記載のモジュール。
［Ｃ５］
前記下側モジュールコンポーネント（１）は、前記上側モジュールコンポーネント（２）に対向するその上側面（６）上に金属柱（１３）を有し、
前記上側モジュールコンポーネント（２）は、前記下側モジュールコンポーネント（１）に対向するその下側面（１７）上に金属柱（１３）を有し、
前記下側モジュールコンポーネント（１）の前記金属柱（１３）及び前記上側モジュールコンポーネント（２）の前記金属柱（１３）は、互いに接続されている、Ｃ１〜４のいずれか一項に記載のモジュール。
［Ｃ６］
前記下側モジュールコンポーネント（１）は、前記上側モジュールコンポーネント（２）に対向するその上側面（６）上に金属構造体を有し、
前記上側モジュールコンポーネント（２）は、前記下側モジュールコンポーネント（１）に対向するその下側面（１７）上に金属構造体を有し、
前記下側モジュールコンポーネント（１）の前記金属構造体及び前記上側モジュールコンポーネント（２）の前記金属構造体は、互いに接続され、前記金属構造体は、更なる補助材料なしで耐久性のある接続を形成するように設けられている、Ｃ１〜４のいずれか一項に記載のモジュール。
［Ｃ７］
前記金属構造体は、ナノメートル領域で構造化されている、Ｃ６に記載のモジュール。
［Ｃ８］
前記下側モジュールコンポーネント（１）は、前記上側モジュールコンポーネント（２）に対向するその上側面（６）上に金属柱（１３）を有し、
前記上側モジュールコンポーネント（２）は、前記下側モジュールコンポーネント（１）に対向するその下側面（１７）上に、更なる補助材料なしで耐久性のある接続を形成するように設けられている金属構造体を有し、
前記下側モジュールコンポーネント（１）の前記金属柱（１３）及び前記上側モジュールコンポーネント（２）の前記金属柱（１３）は、互いに接続されているか、又は、
前記上側モジュールコンポーネント（２）は、前記下側モジュールコンポーネント（１）に対向するその下側面（１７）上に金属柱（１３）を有し、
前記下側モジュールコンポーネント（１）は、前記上側モジュールコンポーネント（２）に対向するその上側面（６）上に、更なる補助材料なしで耐久性のある接続を形成するように設けられている金属構造体を有し、
前記上側モジュールコンポーネント（２）の前記金属柱（１３）及び前記下側モジュールコンポーネント（１）の前記金属柱は、互いに接続されている、Ｃ１〜４のいずれか一項に記載のモジュール。
［Ｃ９］
前記モジュールの外側表面上に、前記モジュールの電磁遮蔽を可能にし、かつ／又は前記モジュールの熱放散に役立つメタライゼーション（２３、２４）が配置されている、Ｃ１〜８のいずれか一項に記載のモジュール。
［Ｃ１０］
前記モジュールの外側表面上に、アンテナ構造体を形成するメタライゼーション（２２）が配置されている、Ｃ１〜９のいずれか一項に記載のモジュール。
［Ｃ１１］
前記下側モジュールコンポーネント（１）の反対側にある前記上側モジュールコンポーネント（２）の前記上側面（１８）上に、少なくとも１つの第３の部品が埋め込まれている材料（３）を有する少なくとも１つの更なるモジュールコンポーネントが配置されている、Ｃ１〜１０のいずれか一項に記載のモジュール。
［Ｃ１２］
前記第１の部品（４）及び前記第２の部品（１６）が埋め込まれている前記材料（３）は、プリプレグ材料又は成形材料である、Ｃ１〜１１のいずれか一項に記載のモジュール。
［Ｃ１３］
前記第１の部品（４）及び／又は前記第２の部品（１６）は、集積化した能動回路若しくは受動回路を備える半導体チップ、受動部品、センサ、デジタルチップ又はＭＥＭＳ部品から選択される部品である、Ｃ１〜１２のいずれか一項に記載のモジュール。
［Ｃ１４］
前記上側モジュールコンポーネント（２）は、前記下側モジュールコンポーネント（１）から反対側にあるその上側面（１８）上に、前記第２の部品と相互接続されているアンテナ構造体だけではなく受動素子もまた形成するメタライゼーションを有する再配線層（７）を有する、Ｃ１〜１３のいずれか一項に記載のモジュール。
［Ｃ１５］
少なくとも１つの第１の部品（４）が埋め込まれている材料（３）を有する下側モジュールコンポーネント（１）と、少なくとも１つの第２の部品（１６）が埋め込まれている材料（３）を有する上側モジュールコンポーネント（２）と、を有し、
前記上側モジュールコンポーネント（２）及び前記下側モジュールコンポーネント（１）は、上下に積層され、前記下側モジュールコンポーネント及び前記上側モジュールコンポーネント（２）は、電気的に互いに接触し、かつ機械的に互いに接続されている、複数のモジュールを製造するための方法であって、
−複数の下側モジュールコンポーネント（１、２）が集合体の状態に整列されている下側ウェハ又は下側パネルを作製する工程と、
−複数の上側モジュールコンポーネント（１、２）が集合体の状態に整列されている上側ウェハ又は上側パネルを作製する工程と、
−前記下側ウェハを前記上側ウェハに固定するか、又は前記下側パネルを前記上側パネルに固定する工程と、
−前記モジュールを個片化する工程と、を有する、方法。
［Ｃ１６］
前記下側ウェハ及び前記上側ウェハ又は前記下側パネル及び前記上側パネルは、共晶接合、熱圧着、導電性接着接合、焼結又ははんだ付けを使用して互いに接続される、Ｃ１５に記載の方法。
［Ｃ１７］
前記下側ウェハ若しくは前記下側パネルを作製する際に、前記第１の部品は、シート成形法において前記材料（３）に片側だけに埋め込まれ、前記材料（３）は、薄膜として積層化され、かつ／又は、
前記上側ウェハ若しくは前記上側パネルを作製する際に、前記第２の部品は、シート成形法において前記材料（３）に片側だけに埋め込まれ、前記材料（３）は、薄膜として積層化される、Ｃ１５又は１６に記載の方法。
［Ｃ１８］
前記下側ウェハ若しくは前記下側パネルを作製する際に、前記第１の部品は、真空積層プレス加工において前記材料（３）に埋め込まれ、次いで、前記下側ウェハ若しくは前記下側パネルは、絶縁材料と共に組み込まれ、かつ／又は、
前記上側ウェハ若しくは前記上側パネルを作製する際に、前記第２の部品は、真空積層プレス加工において前記材料（３）に埋め込まれ、次いで、前記上側ウェハ若しくは前記上側パネルは、絶縁材料と共に組み込まれる、Ｃ１５又は１６に記載の方法。
［Ｃ１９］
前記下側ウェハ又は前記下側パネルを前記上側ウェハ又は前記上側パネルに固定した後に、前記上側ウェハ又は前記上側パネルは、前記上側ウェハ又は前記上側パネルの厚さが低減される研削加工を受ける、Ｃ１８に記載の方法。