【手続補正書】
【提出日】平成19年2月7日(2007.2.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層が積層されるとともに、キャビティを有する多層セラミック基板であって、
前記キャビティの開口部における開口面積が、前記キャビティの深さ方向中途位置における開口面積よりも小であり、
前記キャビティ内に電子デバイスが樹脂封止されていることを特徴とする多層セラミック基板。
【請求項２】
前記キャビティの形状は深さ方向中途部が膨出する形状とされており、キャビティの開口面積は、深さ方向中途位置に至るまで次第に増加し、次いで次第に減少していることを特徴とする請求項１記載の多層セラミック基板。
【請求項３】
前記キャビティの内壁の断面形状が略円弧形状であることを特徴とする請求項２記載の多層セラミック基板。
【請求項４】
前記キャビティは平均開口面積が深さ方向において段階的に小となる多段形状を有し、少なくとも１段目のキャビティ部において、開口部における開口面積が深さ方向中途位置における開口面積よりも小であることを特徴とする請求項１記載の多層セラミック基板。
【請求項５】
前記１段目のキャビティ部の形状は深さ方向中途部が膨出する形状とされており、当該キャビティ部の開口面積は、深さ方向中途位置に至るまで次第に増加し、次いで次第に減少していることを特徴とする請求項４記載の多層セラミック基板。
【請求項６】
２段目以降のキャビティ部において、開口部における開口面積が深さ方向中途位置における開口面積よりも小であることを特徴とする請求項４または５記載の多層セラミック基板。
【請求項７】
２段目以降のキャビティ部は、深さに伴って開口面積が漸減する形状とされていることを特徴とする請求項４または５記載の多層セラミック基板。
【請求項８】
前記各キャビティ部の内壁の断面形状が略円弧形状であることを特徴とする請求項５から７のいずれか１項記載の多層セラミック基板。
【請求項９】
キャビティに対応して貫通孔が形成されたキャビティ形成用グリーンシートを含む複数の基板用グリーンシートを積層して積層体とし、これをプレスした後、焼成することによりキャビティを有する多層セラミック基板を形成する多層セラミック基板の製造方法であって、
前記キャビティの底面を構成する基板用グリーンシート上に収縮抑制材グリーンシート片を配し、前記収縮抑制材グリーンシート片上に前記キャビティを埋める形で前記各キャビティ形成用グリーンシートとは分離された埋め込み用グリーンシートを配し、さらに前記積層体の最外層となる基板用グリーンシートの表面にそれぞれ収縮抑制材グリーンシートを積層した状態で前記プレスを行った後、
前記基板用グリーンシートの表面の収縮を抑制し、且つ前記埋め込み用グリーンシートのキャビティ開口部表面の収縮を抑制することなく焼成を行い、
焼成後に前記埋め込み用グリーンシートの焼成物を除去することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
【請求項１０】
キャビティに対応して貫通孔が形成されたキャビティ形成用グリーンシートを含む複数の基板用グリーンシートを積層して積層体とし、これをプレスした後、焼成することによりキャビティを有する多層セラミック基板を形成する多層セラミック基板の製造方法であって、
前記キャビティの底面を構成する基板用グリーンシート上に収縮抑制材グリーンシート片を配し、前記収縮抑制材グリーンシート片上に前記キャビティを埋める形で前記各キャビティ形成用グリーンシートとは分離された埋め込み用グリーンシートを配し、さらに前記積層体のキャビティ開口側の最外層基板用グリーンシートの表面にキャビティに対応した開口を有する収縮抑制材グリーンシートを積層した状態で前記プレスを行った後、焼成を行い、
焼成後に前記埋め込み用グリーンシートの焼成物を除去することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
【請求項１１】
前記キャビティの底面を構成する基板用グリーンシートの直上に積層されるキャビティ形成用グリーンシートにキャビティ形状に応じて貫通孔を形成するとともに、この貫通孔内に前記収縮抑制材グリーンシート片を嵌合することを特徴とする請求項９または１０記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項１２】
前記収縮抑制材グリーンシート片の厚さが前記基板用グリーンシートの厚さと略一致するように設定することを特徴とする請求項１１記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項１３】
前記キャビティは開口寸法が深さ方向において段階的に小となる多段形状を有し、段差を有する各底面を構成する基板用グリーンシート上にそれぞれ収縮抑制材グリーンシート片を配することを特徴とする請求項９から１２のいずれか１項記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項１４】
前記収縮抑制材グリーンシート片と前記埋め込み用グリーンシートの間に焼失性シートを介在させることを特徴とする請求項９または１０記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項１５】
前記キャビティの底面を構成する基板用グリーンシートの直上に積層されるキャビティ形成用グリーンシートにキャビティ形状に応じて貫通孔を形成するとともに、この貫通孔内に前記収縮抑制材グリーンシート片及び焼失性シートを嵌合することを特徴とする請求項１４記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項１６】
前記収縮抑制材グリーンシート片と焼失性シートを合わせた厚さが前記基板用グリーンシートの厚さと略一致するように設定することを特徴とする請求項１５記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項１７】
前記キャビティは開口寸法が深さ方向において段階的に小となる多段形状を有し、段差を有する各底面を構成する基板用グリーンシート上にそれぞれ収縮抑制材グリーンシート片及び焼失性シートを配することを特徴とする請求項１４から１６のいずれか１項記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項１８】
前記焼失性シートは、樹脂材料により形成されていることを特徴とする請求項１４から１７のいずれか１項記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項１９】
前記樹脂材料は、キャビティ形成用グリーンシートに含まれる樹脂材料と同一であることを特徴とする請求項１８記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２０】
キャビティ形成用グリーンシートにキャビティ形状に対応した切り込みを入れ、これによって分離された部分を前記埋め込み用グリーンシートとすることを特徴とする請求項９から１９のいずれか１項記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２１】
キャビティ形成用グリーンシートにキャビティ形状に対応した貫通孔を形成し、この貫通孔に別途打ち抜き形成した埋め込み用グリーンシートを嵌合することを特徴とする請求項９から１９のいずれか１項記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２２】
前記キャビティの開口側における最外層の基板用グリーンシート表面に配される収縮抑制材グリーンシートにキャビティの開口形状に応じた貫通孔を形成し、ここに埋め込み用グリーンシートを嵌合することを特徴とする請求項９から２１のいずれか１項記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２３】
キャビティ部分の収縮抑制材グリーンシート片の厚さを補正することを特徴とする請求項９から２２のいずれか１項記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２４】
前記キャビティの底面を構成する基板用グリーンシートの直上に積層されるキャビティ形成用グリーンシートの厚さを他のキャビティ形成用グリーンシートの厚さと異なるようにし、前記収縮抑制材グリーンシート片の厚さを収縮抑制用シートの厚さと異なるように設定することを特徴とする請求項２３記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２５】
前記キャビティの開口側とは反対側における最外層の基板用グリーンシート表面に配される収縮抑制材グリーンシートは、前記キャビティに対向する部分と他の部分とで厚さが異なるように設定することを特徴とする請求項２３または２４記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２６】
前記収縮抑制材グリーンシートは、所定の厚さを有する第１の収縮抑制材グリーンシートと、前記キャビティに対向する部分に貫通孔が形成された第２の収縮抑制材グリーンシートを積層することにより構成することを特徴とする請求項２５記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２７】
前記収縮抑制材グリーンシート及び収縮抑制材グリーンシート片は、収縮抑制材料として、石英、クリストバライト、トリジマイトから選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項９から２６のいずれか１項記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２８】
前記収縮抑制材グリーンシート及び収縮抑制材グリーンシート片は、トリジマイトと難焼結性の酸化物を含む組成物により形成されていることを特徴とする請求項２７記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２９】
前記焼成の際の焼成温度を１０００℃以下とすることを特徴とする請求項９から２８のいずれか１項記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項３０】
前記焼成の後、残渣を洗浄する洗浄工程を行うことを特徴とする請求項９から２９のいずれか１項記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項３１】
前記洗浄工程は、溶剤中での超音波洗浄により行うことを特徴とする請求項３０記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項３２】
前記洗浄工程は、ウエットブラストにより行うことを特徴とする請求項３０記載の多層セラミック基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
前述の目的を達成するために、本発明の多層セラミック基板の製造方法は、キャビティに対応して貫通孔が形成されたキャビティ形成用グリーンシートを含む複数の基板用グリーンシートを積層して積層体とし、これをプレスした後、焼成することによりキャビティを有する多層セラミック基板を形成する多層セラミック基板の製造方法であって、前記キャビティの底面を構成する基板用グリーンシート上に収縮抑制材グリーンシート片を配し、前記収縮抑制材グリーンシート片上に前記キャビティを埋める形で前記各キャビティ形成用グリーンシートとは分離された埋め込み用グリーンシートを配し、さらに前記積層体の最外層となる基板用グリーンシートの表面にそれぞれ収縮抑制材グリーンシートを積層した状態で前記プレスを行った後、前記基板用グリーンシートの表面の収縮を抑制し、且つ前記埋め込み用グリーンシートのキャビティ開口部表面の収縮を抑制することなく焼成を行い、焼成後に前記埋め込み用グリーンシートの焼成物を除去することを特徴とする。あるいは、キャビティに対応して貫通孔が形成されたキャビティ形成用グリーンシートを含む複数の基板用グリーンシートを積層して積層体とし、これをプレスした後、焼成することによりキャビティを有する多層セラミック基板を形成する多層セラミック基板の製造方法であって、前記キャビティの底面を構成する基板用グリーンシート上に収縮抑制材グリーンシート片を配し、前記収縮抑制材グリーンシート片上に前記キャビティを埋める形で前記各キャビティ形成用グリーンシートとは分離された埋め込み用グリーンシートを配し、さらに前記積層体のキャビティ開口側の最外層基板用グリーンシートの表面にキャビティに対応した開口を有する収縮抑制材グリーンシートを積層した状態で前記プレスを行った後、焼成を行い、焼成後に前記埋め込み用グリーンシートの焼成物を除去することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
一方、前述の製造方法により製造される多層セラミック基板においては、キャビティの形状が従来のものとは異なる特異的な形状を呈する。これを規定したのが本発明の多層セラミック基板である。すなわち、本発明の多層セラミック基板は、複数のセラミック層が積層されるとともに、キャビティを有する多層セラミック基板であって、前記キャビティの開口部における開口面積が、前記キャビティの深さ方向中途位置における開口面積よりも小であり、前記キャビティ内に電子デバイスが樹脂封止されていることを特徴とする。