【手続補正書】
【提出日】平成19年6月11日(2007.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
光照射手段１１０は、モールドＭを介してウェハＷ上（基板上）に塗布された（図示しない）光硬化型樹脂（レジスト）に紫外線を照射してレジストを硬化する手段であり、光源部１１２と、照明光学系１１４とを有する。光源部１１２は、制御部１０２によって制御され、紫外光を発生する（ｉ線、ｇ線などの）ハロゲンランプなどから構成される。照明光学系１１４は、レジストを露光し、硬化させるための照明光（第１の光）を整えてレジスト面に照射するためのレンズ、アパーチャなどを含む。照明光学系１１４は、図１においては、コリメータレンズとして示されているが（また、光路中にはビームスプリッタ１２３、１２４が配置されているが）、これに限定されるものではない。例えば、照明光学系は、必要があればモールドＭを均一に照明するためにオプティカルインテグレータを含んでもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
モールド駆動部１３０は、モールドＭを図１の下方向に押印すると共に上方向に離型する駆動部としてのインプリント機構部と、モールドＭを装置１００に保持するためのモールドチャックとを有する。インプリント機構部は、上下動作をさせるだけでなくモールド転写面とウェハＷとが密着するように姿勢のかわし機構（アライメント機構）や姿勢制御、回転方法の位置合わせ機能も有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
図２に、モールドチャック１４０周辺の断面図を示す。モールドチャック１４０は、同図に示すように、給気路１４１と貫通孔（中空）が設けられ、貫通孔は以下に説明するように閉空間（中空部）１４３を構成する。本実施例では閉空間１４３は光源部１１２からの光がモールドＭに照射されるモールド上の領域の全てをカバーしているが、本発明はその少なくとも一部をカバーしていれば足りる。この領域に撓みがあれば転写精度は低下するからである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
干渉計１２０、プレート１４４、給気部１５０は、モールドＭに力を印加する際（印加時）に、モールドＭの変形を防止する変形防止手段を構成する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
圧力制御装置１５２は、制御部１０２によって制御される。三方弁１５４は、開閉が制御部１０２によって制御され、一端は給気配管１５６に接続され、一端は圧力制御装置１５２を介して窒素ガスタンク１５１に接続され、他端は大気開放端１５３に接続されている。給気部１５０は、圧力制御装置１５２、三方弁１５４及び圧力センサ１５５により圧力及び流量が制御された状態で閉空間１４３に窒素ガスタンク１５１から窒素ガスを供給する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
モールド搬送部は、モールド搬送用ロボット１８０を含む。搬送ロボット１８０は、真空吸着によりハンド１８２にモールドＭを保持して搬送を行う。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
その他の機構は、ＸＹステージが載置される定盤１９０、定盤１９０上に屹立する支柱１９２、支柱１９２に支持される天板１９４を含む。定盤１９０は、装置１００全体を支えると共にウェハステージ１６４の移動の基準平面を形成する。定盤１９０は、図示しない除振器を介して床に設置される。支柱１９２は、ウェハＷより上方に位置する構成部分の光源１１２からモールドＭまでを支持する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
一方、制御部１０２は、モールドＭの押し付け力が適切であると判断すると（ステップ１０１０）、照明光源１２１からレジストが感光しない波長の単色光（第２の光）をビームスプリッタ１２３及び１２４を通してモールドＭに照射する。そして、その反射光をビームスプリッタ１２４を通して撮像系１２５で受光する。撮像系１２５で観察されるモアレ縞の情報は制御部１０２に送られる。制御部１０２は、かかる情報に基づいて、ウェハＷ上のレジストに対するモールドＭの押し付け状態を測定する（ステップ１０１４）。次に、制御部１０２は、モアレ縞の分布によってモールドＭの押し付け状態がよいかどうかを判断する（ステップ１０１６）。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
制御部１０２は、モアレ縞の分布に偏りがあって押し付け状態がよくないと判断すると（ステップ１０１６）、圧力制御装置１５２を制御して窒素ガスタンク１５１から窒素ガスを給気配管１５６に供給する（ステップ１０１８、図２の矢印方向）。窒素ガスは給気路１４１を通じてモールドチャック１４０の閉空間１４３に流れ込み、モールドＭの裏面を押圧する。この時の閉空間１４３内の圧力は圧力センサ１５５によって計測することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
以下、図５を参照して、本発明の第２の実施例について説明する。ここで、図５は、モールドチャック１４０Ａ周辺の断面図である。本実施例は、紫外光に対して透明なプレート１４４Ａをモールドチャック１４０Ａの貫通孔１４３ＡのモールドＭ側に配置した点が第１の実施例と相違する。プレート１４４ＡのモールドＭ側平面は、モールドチャック１４０Ａのモールド当接面と面一となるようにモールドチャック１４０Ａの貫通孔１４３Ａ内に固定され、図２のような閉空間１４３は形成されない。本実施例では、プレート１４４Ａは貫通孔１４３Ａから露出するモールドＭの領域全体をカバーするように設けられている。しかし、本発明は、プレート１４４Ａが光源部１１２からの光がモールドＭに照射されるモールドＭ上の領域の少なくとも一部においてモールドＭと接合する場合も含む趣旨である。この領域においてモールドＭの剛性を高めることができるからである。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
制御部１０２は、押し付け力が所定の範囲にないと判断すると（ステップ１１０８）、モールドチャックステージ１３８によってモールドチャック１４０のｚ方向の位置と傾きを変える。または微動ステージ１６３によってウェハチャック１６２のｚ方向の位置と傾きを変えることにより、モールドＭの押し付け力の調整を行う（ステップ１１１０）。所定の押し付け力になるまでステップ１１０８と１１１０が繰り返される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
一方、制御部１０２は、モールドＭの押し付け力が適切であると判断すると（ステップ１１０８）、照明光源１２１からレジストが感光しない波長の単色光をビームスプリッタ１２３及び１２４を通してモールドＭに照射する。そして、その反射光をビームスプリッタ１２４を通して撮像系１２５で受光する。撮像系１２５で観察されるモアレ縞の情報は制御部１０２に送られる。制御部１０２は、かかる情報に基づいて、ウェハＷ上のレジストに対するモールドＭの押し付け状態を測定する（ステップ１１１２）。次に、制御部１０２は、モアレ縞の分布によってモールドＭの押し付け状態がよいかどうかを判断する（ステップ１１１４）。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
以上のように、モールドチャック１４０Ａの貫通孔１４３ＡのモールドＭの裏面に当接する位置に照射光に対して透明なプレート１４４Ａを配置することにより、モールドＭ押し付け時に貫通孔１４３Ａの開口部に対応するモールドＭ裏面の撓みを防止することができる。また、第１の実施例の図３に示すような閉空間１４３の圧力制御機構を省略することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
第３の実施例によれば、モールドチャック１４０Ｂを照射光に対して透明にすることにより、照射光を通過させるための貫通孔（閉空間）１４３を不要にしている。モールドチャック１４０ＢがモールドＭの裏面全面に密着することができるので、モールド押し付け時にモールドＭ裏面に撓みが発生することを防止することができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
以下、図８を参照して、本発明の第４の実施例について説明する。ここで、図８は、モールドチャック１４０Ｃ周辺の断面図である。本実施例は、温調機構を有する点が第３の実施例と相違する。図８に示すように、モールドチャック１４０Ｃ（モールドチャック内）には、温調液体流路１４５が形成され、一端が図示しない液体温度調整装置からの液体供給配管１５７に接続されている。また、もう一端は液体温度調整装置への液体回収配管１５８に接続されている。温調液体流路１４５には液体温度調整装置により精密に温度を調整された、モールドチャック１４０Ｃと等しい屈折率を有する液体が循環される。従って、モールドチャック１４０Ｃに保持されるモールドＭを一定に温度に維持することができる。温調液体流路１４５を循環する液体の温度をウェハチャック１６２の温度と等しくなるように設定すれば、ウェハＷとモールドＭの温度差をなくす（減少させる）ことができる。そして、モールドＭの押し付け時にウェハＷに局所的な熱歪みが発生することを防止することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
図１０において、モールドチャック１４０ＤにはＯリング１４７の内側の、照射される紫外光が通過しない場所にモールドＭＡとの位置合せマーク（アライメントマーク）ＭＣが描かれている。一方、モールドＭＡにもパターンＰの外側の位置合せマークＭＣに対応する場所に位置合せマークＭＭが描かれている。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
まず、モールドＭＡをモールドチャック１４０Ｄに取り付ける場合は、図示しないモールド収納場所からモールド搬送ロボット１８０によりモールドＭＡが取り出され、モールドチャック１４０Ｄの下まで搬送される。次に、撮像系１２５によりモールドＭＡの位置合せマークＭＭとモールドチャック１４０Ｄの位置合せマークＭＣを観察する。そして、２つの位置合せマークがそれぞれ同心に重なって見える位置（相対的ずれ量が最小の位置）にモールドＭＡが来るように調整する。具体的には、モールド搬送ロボット１８０のハンド１８２によりモールドＭＡのｘｙ平面内の位置とモールドチャックステージ１３８によりモールドチャック１４０Ｄのθ（ｚ軸回りの回転）方向位置を調整する。２つの位置合せマークが同心に見える状態になったら、モールド搬送ロボット１８０のハンド１８２のｚ位置を変えて、モールドＭＡをモールドチャック１４０Ｄに密接させる。