【手続補正書】
【提出日】平成19年9月26日(2007.9.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する基板搬送機構において、
基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部と、前記載置部の温度を制御する温度制御装置とを備え、前記温度制御装置は前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする基板搬送機構。
【請求項２】
前記温度制御装置は、外部周囲の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記検出部で検出した外部周囲の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備えることを特徴とする請求項１記載の基板搬送機構。
【請求項３】
前記制御部は、前記載置部の温度を外部周囲の温度より３０Ｋ以上高い温度に制御することを特徴とする請求項２記載の基板搬送機構。
【請求項４】
前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板搬送機構。
【請求項５】
基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され且つ基板を搬送する基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置において、
前記基板搬送機構は、基板を載置する載置部と、該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部と、前記載置部の温度を制御する温度制御装置を備え、前記温度制御装置は前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項６】
前記温度制御装置は、前記収容室内の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記検出部で検出した前記収容室内の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備えることを特徴とする請求項５記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記載置部の温度を前記収容室内の温度より３０Ｋ以上高い温度に制御することを特徴とする請求項６記載の基板搬送装置。
【請求項８】
前記気体導入部は、前記検出部で検出した前記収容室内の温度に基づいて前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御装置を備えることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項９】
前記収容室内の圧力を制御する圧力制御装置を更に備えることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項１０】
前記圧力制御装置は、前記収容室内の圧力を１．３×１０−２〜１．３ｋＰａ（０．１〜１０Ｔｏｒｒ）に制御することを特徴とする請求項９記載の基板搬送装置。
【請求項１１】
前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする請求項５乃至１０のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項１２】
基板を搬送する基板搬送機構において、
基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部と、超音波領域の振動を発生する振動発生部と、前記振動発生部に接続されると共に前記載置部に固定されている発振部とを備えることを特徴とする基板搬送機構。
【請求項１３】
基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され且つ基板を搬送する基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置において、
前記基板搬送機構は、基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部と、超音波領域の振動を発生する振動発生部と、前記振動発生部に接続されると共に前記載置部に固定されている発振部とを備えることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項１４】
基板を搬送する基板搬送機構において、
基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部と、前記載置部の温度を制御する温度制御装置と、超音波領域の振動を発生する振動発生部と、前記振動発生部に接続されると共に前記載置部に固定されている発振部とを備え、前記温度制御装置は前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする基板搬送機構。
【請求項１５】
前記温度制御装置は、外部周囲の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記検出部で検出した外部周囲の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備えることを特徴とする請求項１４記載の基板搬送機構。
【請求項１６】
前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする請求項１４又は１５記載の基板搬送機構。
【請求項１７】
基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され且つ基板を搬送する基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置において、
前記基板搬送機構は、基板を載置する載置部と、該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部と、前記載置部の温度を制御する温度制御装置と、超音波領域の振動を発生する振動発生部と、前記振動発生部に接続されると共に前記載置部に固定されている発振部とを備え、前記温度制御装置は前記載置部に温度勾配を形成することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項１８】
前記温度制御装置は、前記収容室内の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記検出部で検出した前記収容室内の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備えることを特徴とする請求項１７記載の基板搬送装置。
【請求項１９】
前記気体導入部は、前記検出部で検出した収容室内の温度に基づいて前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御装置を備えることを特徴とする請求項１７又は１８記載の基板搬送装置。
【請求項２０】
前記収容室内の圧力を制御する圧力制御装置を更に備えることを特徴とする請求項１７乃至１９のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項２１】
前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする請求項１７乃至２０のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項２２】
基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され前記基板を載置する載置部と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置において、
前記載置部の温度を制御する温度制御装置を備え、前記温度制御装置は、前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２３】
前記温度制御装置は、前記収容室内の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記検出部で検出した前記収容室内の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備えることを特徴とする請求項２２記載の基板搬送装置。
【請求項２４】
前記気体導入部は、前記検出部で検出した収容室内の温度に基づいて前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御装置を備えることを特徴とする請求項２２又は２３記載の基板搬送装置。
【請求項２５】
前記収容室内の圧力を制御する圧力制御装置を更に備えることを特徴とする請求項２２乃至２４のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項２６】
前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする請求項２２乃至２５のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項２７】
基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法であって、
前記載置部の温度を制御する温度制御ステップを有し、前記温度制御ステップは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とするパーティクル除去方法。
【請求項２８】
前記温度制御ステップは、外部周囲の温度を検出する検出ステップと、該検出ステップにより検出された外部周囲の温度に基づいて前記載置部を加熱する加熱ステップとを有することを特徴とする請求項２７記載のパーティクル除去方法。
【請求項２９】
前記温度制御ステップは、前記載置部の温度を外部周囲の温度より３０Ｋ以上高い温度に制御することを特徴とする請求項２８記載のパーティクル除去方法。
【請求項３０】
基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され、基板を載置する載置部及び該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部からなる基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置のパーティクル除去方法であって、
前記載置部の温度を制御する温度制御ステップを有し、前記温度制御ステップは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とするパーティクル除去方法。
【請求項３１】
基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法であって、
超音波領域の振動を前記載置部に印加する振動印加ステップを有することを特徴とするパーティクル除去方法。
【請求項３２】
基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され、基板を載置する載置部及び該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部からなる基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置のパーティクル除去方法であって、
超音波領域の振動を前記載置部に印加する振動印加ステップを有することを備えることを特徴とするパーティクル除去方法。
【請求項３３】
基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法であって、
前記載置部の温度を制御する温度制御ステップと、超音波領域の振動を前記載置部に印加する振動印加ステップとを有し、前記温度制御ステップは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とするパーティクル除去方法。
【請求項３４】
基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され、基板を載置する載置部及び該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部からなる基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置のパーティクル除去方法であって、
前記載置部の温度を制御する温度制御ステップと、超音波領域の振動を前記載置部に印加する振動印加ステップとを有し、前記温度制御ステップは前記載置部に温度勾配を形成することを特徴とするパーティクル除去方法。
【請求項３５】
基板を収容する収容室と、前記収容室内に配設され前記基板を載置する載置部と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置のパーティクル除去方法であって、
前記載置部の温度を制御する温度制御ステップを有し、前記温度制御ステップは、前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とするパーティクル除去方法。
【請求項３６】
前記温度制御ステップは、前記収容室内の温度を検出する検出ステップと、該検出ステップで検出された前記収容室内の温度に基づいて前記載置部を加熱する加熱ステップとを有することを特徴とする請求項３５記載のパーティクル除去方法。
【請求項３７】
前記温度制御ステップは、前記載置部の温度を前記収容室内の温度より３０Ｋ以上高い温度に制御することを特徴とする請求項３６記載のパーティクル除去方法。
【請求項３８】
前記検出ステップにより検出された収容室内の温度に基づいて前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御ステップを更に有することを特徴とする請求項３５乃至３７のいずれか１項に記載のパーティクル除去方法。
【請求項３９】
前記収容室内の圧力を制御する圧力制御ステップを更に有することを特徴とする請求項３５乃至３８のいずれか１項に記載のパーティクル除去方法。
【請求項４０】
前記圧力制御ステップは、前記収容室内の圧力を１．３×１０−２〜１．３ｋＰａ（０．１〜１０Ｔｏｒｒ）に制御することを特徴とする請求項５３記載のパーティクル除去方法。
【請求項４１】
基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
前記載置部の温度を制御する温度制御モジュールを有し、前記温度制御モジュールは前記載置部に所定の温度勾配を形成し、
前記温度制御モジュールは、外部周囲の温度を検出する検出モジュールと、該検出モジュールにより検出された外部周囲の温度に基づいて前記載置部を加熱する加熱モジュールとを有することを特徴とするプログラム。
【請求項４２】
基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され、基板を載置する載置部及び該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部からなる基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置のパーティクル除去方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
前記載置部の温度を制御する温度制御モジュールと、前記検出ステップにより検出された前記収容室内の温度に基づいて、前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御モジュールとを有し、
前記温度制御モジュールは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とするプログラム。
【請求項４３】
基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
前記載置部の温度を制御する温度制御モジュールと、超音波領域の振動を前記載置部に印加する振動印加モジュールとを有し、前記温度制御モジュールは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とするプログラム。
【請求項４４】
基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納する記憶媒体であって、前記プログラムは、
前記載置部の温度を制御する温度制御モジュールを有し、前記温度制御モジュールは前記載置部に所定の温度勾配を形成し、
前記温度制御モジュールは、外部周囲の温度を検出する検出モジュールと、該検出モジュールにより検出された外部周囲の温度に基づいて前記載置部を加熱する加熱モジュールとを有することを特徴とする記憶媒体。
【請求項４５】
基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され、基板を載置する載置部及び該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部からなる基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置のパーティクル除去方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納する記憶媒体であって、前記プログラムは、
前記載置部の温度を制御する温度制御モジュールと、前記検出ステップにより検出された前記収容室内の温度に基づいて、前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御モジュールとを有し、
前記温度制御モジュールは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする記憶媒体。
【請求項４６】
基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納する記憶媒体であって、前記プログラムは、
前記載置部の温度を制御する温度制御モジュールと、超音波領域の振動を前記載置部に印加する振動印加モジュールとを有し、前記温度制御モジュールは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする記憶媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項１６記載の基板搬送機構は、請求項１４又は１５記載の基板搬送機構において、前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
上記目的を達成するために、請求項１７記載の基板搬送装置は、基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され且つ基板を搬送する基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置において、前記基板搬送機構は、基板を載置する載置部と、該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部と、前記載置部の温度を制御する温度制御装置と、超音波領域の振動を発生する振動発生部と、前記振動発生部に接続されると共に前記載置部に固定されている発振部とを備え、前記温度制御装置は前記載置部に温度勾配を形成することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
請求項１８記載の基板搬送装置は、請求項１７記載の基板搬送装置において、前記温度制御装置は、前記収容室内の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記検出部で検出した前記収容室内の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備えることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
請求項１９記載の基板搬送装置は、請求項１７又は１８記載の基板搬送装置において、前記気体導入部は、前記検出部で検出した収容室内の温度に基づいて前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御装置を備えることを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
請求項２０記載の基板搬送装置は、請求項１７乃至１９のいずれか１項に記載の基板搬送装置において、前記収容室内の圧力を制御する圧力制御装置を更に備えることを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
請求項２１記載の基板搬送装置は、請求項１７乃至２０のいずれか１項に記載の基板搬送装置において、前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
上記目的を達成するために、請求項２２記載の基板搬送装置は、基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され前記基板を載置する載置部と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置において、前記載置部の温度を制御する温度制御装置を備え、前記温度制御装置は、前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
請求項２３記載の基板搬送装置は、請求項２２記載の基板搬送装置において、前記温度制御装置は、前記収容室内の温度を検出する検出部と、前記載置部を加熱する加熱部と、前記検出部で検出した前記収容室内の温度に基づいて前記加熱部の作動を制御する制御部とを備えることを特徴とする。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
請求項２４記載の基板搬送装置は、請求項２２又は２３記載の基板搬送装置において、前記気体導入部は、前記検出部で検出した収容室内の温度に基づいて前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御装置を備えることを特徴とする。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
請求項２５記載の基板搬送装置は、請求項２２乃至２４のいずれか１項に記載の基板搬送装置において、前記収容室内の圧力を制御する圧力制御装置を更に備えることを特徴とする。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
請求項２６記載の基板搬送装置は、請求項２２乃至２５のいずれか１項に記載の基板搬送装置において、前記載置部は所定の材料から成る表層を有し、該表層の材料の線膨張係数は前記載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なることを特徴とする。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
上記目的を達成するために、請求項２７記載のパーティクル除去方法は、基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法であって、前記載置部の温度を制御する温度制御ステップを有し、前記温度制御ステップは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
請求項２８記載のパーティクル除去方法は、請求項２７記載のパーティクル除去方法において、前記温度制御ステップは、外部周囲の温度を検出する検出ステップと、該検出ステップにより検出された外部周囲の温度に基づいて前記載置部を加熱する加熱ステップとを有することを特徴とする。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
請求項２９記載のパーティクル除去方法は、請求項２８記載のパーティクル除去方法において、前記温度制御ステップは、前記載置部の温度を外部周囲の温度より３０Ｋ以上高い温度に制御することを特徴とする。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
上記目的を達成するために、請求項３０記載のパーティクル除去方法は、基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され、基板を載置する載置部及び該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部からなる基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置のパーティクル除去方法であって、前記載置部の温度を制御する温度制御ステップを有し、前記温度制御ステップは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
上記目的を達成するために、請求項３１記載のパーティクル除去方法は、基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法であって、超音波領域の振動を前記載置部に印加する振動印加ステップを有することを特徴とする。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
上記目的を達成するために、請求項３２記載のパーティクル除去方法は、基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され、基板を載置する載置部及び該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部からなる基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置のパーティクル除去方法であって、超音波領域の振動を前記載置部に印加する振動印加ステップを有することを備えることを特徴とする。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
請求項３３記載のパーティクル除去方法は、基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法であって、前記載置部の温度を制御する温度制御ステップと、超音波領域の振動を前記載置部に印加する振動印加ステップとを有し、前記温度制御ステップは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
上記目的を達成するために、請求項３４記載のパーティクル除去方法は、基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され、基板を載置する載置部及び該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とからなる基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置のパーティクル除去方法であって、前記載置部の温度を制御する温度制御ステップと、超音波領域の振動を前記載置部に印加する振動印加ステップとを有し、前記温度制御ステップは前記載置部に温度勾配を形成することを特徴とする。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
上記目的を達成するために、請求項３５記載のパーティクル除去方法は、基板を収容する収容室と、前記収容室内に配設され前記基板を載置する載置部と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置のパーティクル除去方法であって、前記載置部の温度を制御する温度制御ステップを有し、前記温度制御ステップは、前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
請求項３６記載のパーティクル除去方法は、請求項３５記載のパーティクル除去方法において、前記温度制御ステップは、前記収容室内の温度を検出する検出ステップと、該検出ステップで検出された前記収容室内の温度に基づいて前記載置部を加熱する加熱ステップとを有することを特徴とする。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
請求項３７記載のパーティクル除去方法は、請求項３６記載のパーティクル除去方法において、前記温度制御ステップは、前記載置部の温度を前記収容室内の温度より３０Ｋ以上高い温度に制御することを特徴とする。
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
請求項３８記載のパーティクル除去方法は、請求項３５乃至３７のいずれか１項に記載のパーティクル除去方法において、前記検出ステップにより検出された収容室内の温度に基づいて前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御ステップを更に有することを特徴とする。
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
請求項３９記載のパーティクル除去方法は、請求項３５乃至３８のいずれか１項に記載のパーティクル除去方法において、前記収容室内の圧力を制御する圧力制御ステップを更に有することを特徴とする。
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
請求項４０記載のパーティクル除去方法は、請求項３９記載のパーティクル除去方法において、前記圧力制御ステップは、前記収容室内の圧力を１．３×１０−２〜１．３ｋＰａ（０．１〜１０Ｔｏｒｒ）に制御することを特徴とする。
【手続補正４１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
上記目的を達成するために、請求項４１記載のプログラムは、基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、前記載置部の温度を制御する温度制御モジュールを有し、前記温度制御モジュールは前記載置部に所定の温度勾配を形成し、前記温度制御モジュールは、外部周囲の温度を検出する検出モジュールと、該検出モジュールにより検出された外部周囲の温度に基づいて前記載置部を加熱する加熱モジュールとを有することを特徴とする。
【手続補正４３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
上記目的を達成するために、請求項４２記載のプログラムは、基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され、基板を載置する載置部及び該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部からなる基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置のパーティクル除去方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、前記載置部の温度を制御する温度制御モジュールと、前記検出ステップにより検出された前記収容室内の温度に基づいて、前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御モジュールとを有し、前記温度制御モジュールは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする。
【手続補正４４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
上記目的を達成するために、請求項４３記載のプログラムは、基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、前記載置部の温度を制御する温度制御モジュールと、超音波領域の振動を前記載置部に印加する振動印加モジュールとを有し、前記温度制御モジュールは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする。
【手続補正４６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
上記目的を達成するために、請求項４４記載の記憶媒体は、基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納する記憶媒体であって、前記プログラムは、前記載置部の温度を制御する温度制御モジュールを有し、前記温度制御モジュールは前記載置部に所定の温度勾配を形成し、前記温度制御モジュールは、外部周囲の温度を検出する検出モジュールと、該検出モジュールにより検出された外部周囲の温度に基づいて前記載置部を加熱する加熱モジュールとを有することを特徴とする。
【手続補正４７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
上記目的を達成するために、請求項４５記載の記憶媒体は、基板を収容する収容室と、該収容室内に配設され、基板を載置する載置部及び該載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部からなる基板搬送機構と、前記収容室内を排気する排気部と、前記収容室に気体を導入する気体導入部とを備える基板搬送装置のパーティクル除去方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納する記憶媒体であって、前記プログラムは、前記載置部の温度を制御する温度制御モジュールと、前記検出ステップにより検出された前記収容室内の温度に基づいて、前記導入する所定のガスの温度を制御する気体温度制御モジュールとを有し、前記温度制御モジュールは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする。
【手続補正４８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
上記目的を達成するために、請求項４６記載の記憶媒体は、基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部とを備える基板搬送機構のパーティクル除去方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納する記憶媒体であって、前記プログラムは、前記載置部の温度を制御する温度制御モジュールと、超音波領域の振動を前記載置部に印加する振動印加モジュールとを有し、前記温度制御モジュールは前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする。
【手続補正５０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
請求項１記載の基板搬送機構、請求項５記載の基板搬送装置、請求項２７記載のパーティクル除去方法、及び請求項３０記載のパーティクル除去方法によれば、基板を載置する載置部に所定の温度勾配が形成されるので、基板とパーティクルとの界面に発生する熱応力によりパーティクルを基板から剥離し、基板から遠ざかる方向へ働く熱泳動力により該パーティクルを基板から除去することができ、もって基板に付着したパーティクルを剥離及び除去することができる。
【手続補正５１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
請求項２記載の基板搬送機構及び請求項２８記載のパーティクル除去方法によれば、検出された外部周囲の温度に基づいて載置部が加熱されるので、載置部の基板に付着したパーティクルを確実に剥離及び除去することができる。
【手続補正５２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
請求項３記載の基板搬送機構及び請求項２９記載のパーティクル除去方法によれば、載
置部の温度が外部周囲の温度より３０Ｋ以上高い温度に制御されるので、基板に付着したパーティクルを更に確実に剥離及び除去することができる。
【手続補正５３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
請求項４記載の基板搬送機構及び請求項１１記載の基板搬送装置によれば、載置部における表層の材料の線膨張係数は載置部の近傍に発生するパーティクルの線膨張係数と異なるので、載置部とパーティクルとの界面に発生する熱応力を増大させることができ、もって載置部に付着したパーティクルの剥離及び除去を促進することができる。
【手続補正５４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
請求項８記載の基板搬送装置によれば、気体温度制御装置は、検出された収容室内の温度に基づいて該導入する所定のガスの温度を制御するので、載置部を所望の温度まで加熱することができない場合であっても、載置部の近傍に温度勾配を形成することができる。
【手続補正５５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
請求項９記載の基板搬送装置によれば、収容室内の圧力が制御されるので、収容室内の圧力に依存する熱泳動力により、基板に付着したパーティクルを更に確実に剥離させることができる。
【手続補正５６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
請求項１０記載の基板搬送装置によれば、収容室内の圧力が１．３×１０−２〜１．３ｋＰａ（０．１〜１０Ｔｏｒｒ）に制御される。収容室内の圧力が１．３×１０−２〜１．３ｋＰａに設定されると熱泳動力が増加する。したがって、増大した熱泳動力により基板に付着したパーティクルをより確実に剥離させることができる。
【手続補正５７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
請求項１２記載の基板搬送機構、請求項１３記載の基板搬送装置、請求項３１記載のパーティクル除去方法、及び請求項３２記載のパーティクル除去方法によれば、超音波領域の振動が基板を載置する載置部に印加されるので、基板に超音波領域の振動を印加して基板とパーティクルとの結合力を弱くすることができ、もって基板に付着したパーティクルを剥離及び除去することができる。
【手続補正５８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
請求項１４記載の基板搬送機構、請求項１７記載の基板搬送装置、請求項３３記載のパーティクル除去方法、及び請求項３４記載のパーティクル除去方法によれば、基板を載置する載置部に所定の温度勾配が形成されると共に、超音波領域の振動が基板を載置する載置部に印加されるので、基板とパーティクルとの界面に発生する熱応力によりパーティクルを基板から剥離し、基板から遠ざかる方向へ働く熱泳動力により該パーティクルを基板から除去することができ、さらに、基板に超音波領域の振動を印加して基板とパーティクルとの結合力を弱くさせることができ、もって基板に付着したパーティクルを確実に剥離及び除去することができる。
【手続補正５９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
請求項２２記載の基板搬送装置及び請求項３５記載のパーティクル除去方法によれば、基板を載置する載置部に所定の温度勾配が形成されるので、基板とパーティクルとの界面に発生する熱応力によりパーティクルを基板から剥離し、基板から遠ざかる方向へ働く熱泳動力により該パーティクルを基板から除去することができ、もって基板に付着したパーティクルを確実に剥離及び除去することができる。
【手続補正６０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
請求項４１記載のプログラム及び請求項４４記載の記憶媒体によれば、基板を載置する載置部に所定の温度勾配が形成され、検出された外部周囲の温度に基づいて載置部が加熱されるので、基板とパーティクルとの界面に発生する熱応力によりパーティクルを基板から剥離し、基板から遠ざかる方向へ働く熱泳動力により該パーティクルを基板から除去することができ、もって載置部の基板に付着したパーティクルを確実に剥離及び除去することができる。
【手続補正６１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
請求項４２記載のプログラム及び請求項４５記載の記憶媒体によれば、基板を載置する載置部に所定の温度勾配が形成され、検出された収容室内の温度に基づいて該導入する所定のガスの温度を制御するので、基板とパーティクルとの界面に発生する熱応力によりパーティクルを基板から剥離し、基板から遠ざかる方向へ働く熱泳動力により該パーティクルを基板から除去することができ、加えて、載置部を所望の温度まで加熱することができない場合であっても、載置部の近傍に温度勾配を形成することができ、もって基板に付着したパーティクルを剥離及び除去することができる。
【手続補正６２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
請求項４３記載のプログラム及び請求項４６記載の記憶媒体によれば、基板を載置する載置部に所定の温度勾配が形成されると共に、超音波領域の振動が基板を載置する載置部に印加されるので、基板とパーティクルとの界面に発生する熱応力によりパーティクルを基板から剥離し、基板から遠ざかる方向へ働く熱泳動力により該パーティクルを基板から除去することができ、さらに、基板に超音波領域の振動を印加して基板とパーティクルとの結合力を弱くさせることができ、もって基板に付着したパーティクルを確実に剥離及び除去することができる。