【手続補正書】
【提出日】平成18年12月19日(2006.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研磨面に被研磨膜を有する被研磨対象物の研磨方法であって、
上記被研磨対象物上における上記被研磨膜の膜厚相当データを測定する工程と、
上記被研磨面に対して相対的に小さな陰極部材を上記被研磨面の一領域に対向させ、少なくとも上記被研磨面の一領域と上記陰極部材の間に電解液を介在させた状態で、上記陰極部材を陰極とし上記被研磨膜を陽極として電圧を印加して、上記膜厚相当データから得られる除去すべき量の被研磨膜を除去するまで、上記被研磨膜の凸部から優先的に、上記被研磨面の一領域において上記被研磨膜を電解溶出により電解研磨し、平坦化する工程と
を有し、
上記被研磨面全面にわたって上記除去すべき量の被研磨膜を除去するように、上記陰極部材を上記被研磨面の他領域に移動し、該他領域において除去すべき量の被研磨膜を除去するまで電解研磨して上記被研磨膜を平坦化することを上記被研磨面全面にわたって繰り返す
研磨方法。
【請求項２】
上記膜厚相当データを測定する工程の後、上記被研磨面の一領域において上記被研磨膜を電解溶出により電解研磨し、平坦化する工程の前に、上記膜厚相当データから除去すべき被研磨膜の量を算出する工程をさらに有する
請求項１に記載の研磨方法。
【請求項３】
上記被研磨膜の膜厚相当データを測定する工程が、上記陰極部材と上記被研磨面が対向する一領域における上記被研磨膜の膜厚相当データを測定する工程であり、
上記陰極部材を上記被研磨面の他領域に移動して、該他領域における上記被研磨膜の膜厚相当データを測定し、該他領域において上記膜厚相当データから得られる除去すべき量の被研磨膜を除去するまで、上記被研磨膜の凸部から優先的に、上記被研磨膜を電解溶出により電解研磨し、平坦化することを上記被研磨面全体に対して繰り返す
請求項１に記載の研磨方法。
【請求項４】
上記陰極部材が、上記被研磨面の一領域における被研磨膜の凹凸に対応して該被研磨膜の凸部に凹部よりも強い電界を印加できる形状となっており、
上記被研磨面の一領域において上記被研磨膜を電解溶出により電解研磨し、平坦化する工程においては、上記電界を印加することにより上記被研磨膜の凸部から優先的に、上記被研磨面の一領域において上記被研磨膜を電解溶出により電解研磨し、平坦化する
請求項１に記載の研磨方法。
【請求項５】
上記陰極部材として、複数の領域に分割され、互いに絶縁されて並べられており、全体として上記被研磨面全体に対向する形状である陰極部材を用い、
上記分割された陰極部材の電圧印加位置を変えることで、実質的に上記被研磨面に対向する上記陰極部材の位置を一領域から他領域に移動させる
請求項１に記載の研磨方法。
【請求項６】
上記被研磨面に対して相対的に小さな陰極部材を上記被研磨面の一領域に対向させるときに、上記陰極部材から所定の距離をもって離間させた陽極部材を上記被研磨面に対向させ、少なくとも上記被研磨面の一領域と上記陰極部材の間および上記被研磨面と上記陽極部材の間に電解液を介在させ、上記陰極部材および上記陽極部材に電圧を印加することで、実質的に上記陰極部材を陰極とし上記被研磨膜を陽極として電圧を印加する
請求項１に記載の研磨方法。
【請求項７】
上記被研磨面の一領域において上記被研磨膜を電解溶出により電解研磨し、平坦化する工程において、同時に上記一領域における電解研磨の電解電流を測定する
請求項１に記載の研磨方法。
【請求項８】
被研磨面に被研磨膜を有する被研磨対象物の研磨方法であって、
上記被研磨対象物上における上記被研磨膜の膜厚相当データを測定する工程と、
上記被研磨面に対して相対的に小さな陰極部材を上記被研磨面の一領域に対向させ、少なくとも上記被研磨面の一領域と上記陰極部材の間にキレート剤を含む電解液を介在させた状態で、上記陰極部材を陰極とし上記被研磨膜を陽極として電圧を印加することで、上記被研磨膜の表面を陽極酸化し、かつ当該酸化された物質のキレート膜を形成するキレート膜形成工程と、
上記被研磨膜の凹凸に応じた上記キレート膜の凸部分を選択的に除去し、当該凸部分の被研磨膜を表面に露出させるキレート膜除去工程と
を有し、
上記陰極部材を上記被研磨面の一領域から他領域へ移動する工程、上記キレート膜形成工程、および、上記キレート膜除去工程を、上記膜厚相当データから得られる除去すべき量の被研磨膜を除去するまで上記被研磨面全体に対して繰り返し、上記被研磨面全体を平坦化する
研磨方法。
【請求項９】
上記膜厚相当データを測定する工程の後、上記被研磨面の一領域におけるキレート膜形成工程の前に、上記膜厚相当データから除去すべき被研磨膜の量を算出する工程をさらに有する
請求項８に記載の研磨方法。
【請求項１０】
上記被研磨膜の膜厚相当データを測定する工程が、上記陰極部材と上記被研磨面が対向する一領域における上記被研磨膜の膜厚相当データを測定する工程であり、
上記陰極部材を上記被研磨面の他領域に移動して、該他領域における上記被研磨膜の膜厚相当データを測定する工程、上記キレート膜形成工程および上記キレート膜除去工程を上記被研磨面全体に対して繰り返す
請求項８に記載の研磨方法。
【請求項１１】
上記陰極部材が、上記被研磨面の一領域における被研磨膜の凹凸に対応して該被研磨膜の凸部に凹部よりも強い電界を印加できる形状となっており、
上記被研磨面の一領域における上記キレート膜形成工程および上記キレート膜除去工程においては、上記電界を印加することにより上記被研磨膜の凸部から優先的に、キレート化して形成されたキレート膜を除去し、平坦化する
請求項８に記載の研磨方法。
【請求項１２】
上記陰極部材として、複数の領域に分割され、互いに絶縁されて並べられており、全体として上記被研磨面全体に対向する形状である陰極部材を用い、
上記分割された陰極部材の電圧印加位置を変えることで、実質的に上記被研磨面に対向する上記陰極部材の位置を一領域から他領域に移動させる
請求項８に記載の研磨方法。
【請求項１３】
上記被研磨面に対して相対的に小さな陰極部材を上記被研磨面の一領域に対向させるときに、上記陰極部材から所定の距離をもって離間させた陽極部材を上記被研磨面に対向させ、少なくとも上記被研磨面の一領域と上記陰極部材の間および上記被研磨面と上記陽極部材の間に電解液を介在させ、上記陰極部材および上記陽極部材に電圧を印加することで、実質的に上記陰極部材を陰極とし上記被研磨膜を陽極として電圧を印加する
請求項８に記載の研磨方法。
【請求項１４】
上記被研磨面の一領域における上記キレート膜除去工程においては、ワイピングにより上記被研磨膜の凹凸に応じた上記キレート膜の凸部分を選択的に除去する
請求項８に記載の研磨方法。
【請求項１５】
上記被研磨面の一領域における上記キレート膜除去工程においては、振動を印加して上記キレート膜を除去する
請求項８に記載の研磨方法。
【請求項１６】
上記被研磨面の一領域における上記キレート膜除去工程においては、噴流をあてることで上記キレート膜を除去する
請求項８に記載の研磨方法。
【請求項１７】
上記被研磨面の一領域において上記被研磨膜を陽極酸化する工程において、同時に上記一領域における陽極酸化の電解電流を測定する
請求項８に記載の研磨方法。
【請求項１８】
被研磨面に被研磨膜を有する被研磨対象物の研磨装置であって、
上記被研磨対象物を保持する基台と、
上記被研磨対象物上における上記被研磨膜の膜厚相当データの測定手段と、
上記被研磨面に対して相対的に小さく、上記被研磨面の一領域に対向して配置される陰極部材と、
少なくとも上記被研磨面の一領域と上記陰極部材の間に電解液を供給する電解液供給手段と、
上記陰極部材を陰極とし上記被研磨膜を陽極として電圧を印加する電源と、
上記被研磨面の一領域において上記被研磨膜を電解溶出により電解研磨して、上記膜厚相当データから得られる除去すべき量の被研磨膜を除去するまで電圧印加を制御する制御手段と、
上記除去すべき量の被研磨膜を被研磨面全面にわたって除去するように、上記陰極部材を上記被研磨面の他領域に移動させる移動手段と
を有する研磨装置。
【請求項１９】
上記測定手段が上記陰極部材と上記被研磨面が対向する一領域における上記電解研磨の電解電流を測定し、
上記制御手段により、上記被研磨面の一領域において、上記電解研磨の電解電流に応じて決められる除去すべき量の被研磨膜を除去するまで電圧を印加するように制御する
請求項１８に記載の研磨装置。
【請求項２０】
上記陰極部材が、上記被研磨面の一領域における被研磨膜の凹凸に対応して該被研磨膜の凸部に凹部よりも強い電界を印加できる形状となっており、
上記電界を印加することにより上記被研磨膜の凸部から優先的に、上記被研磨面の一領域において上記被研磨膜を電解溶出により電解研磨し、平坦化する
請求項１８に記載の研磨装置。
【請求項２１】
上記陰極部材は、複数の領域に分割され、互いに絶縁されて並べられており、全体として上記被研磨面全体に対向する形状であり、
上記分割された陰極部材の電圧印加位置を変えることで、実質的に上記被研磨面に対向する上記陰極部材の位置を一領域から他領域に移動させることができる
請求項１８に記載の研磨装置。
【請求項２２】
上記被研磨面に対向して、上記陰極部材から所定の距離をもって離間させた陽極部材をさらに有し、
上記電解液供給手段により、上記被研磨面の一領域と上記陰極部材の間および上記被研磨面と上記陽極部材の間に電解液を供給し、
上記電源により、上記陰極部材および上記陽極部材に電圧を印加する
請求項１８に記載の研磨装置。
【請求項２３】
上記被研磨面に対して化学機械研磨処理を行う研磨手段をさらに有し、
上記被研磨面の一領域において上記電解研磨と同時に化学機械研磨処理を行い、上記被研磨膜を平坦化する
請求項１８に記載の研磨装置。
【請求項２４】
被研磨面に被研磨膜を有する被研磨対象物の研磨装置であって、
上記被研磨対象物を保持する基台と、
上記被研磨対象物上における上記被研磨膜の膜厚相当データの測定手段と、
上記被研磨面に対して相対的に小さく、上記被研磨面の一領域に対向して配置される陰極部材と、
少なくとも上記被研磨面の一領域と上記陰極部材の間にキレート剤を含む電解液を供給する電解液供給手段と、
上記陰極部材を陰極とし上記被研磨膜を陽極として電圧を印加する電源と、
上記被研磨面の一領域において上記被研磨膜の表面を陽極酸化し、かつ当該酸化された物質のキレート膜を形成するまで電圧印加を制御する制御手段と、
上記キレート膜を除去するキレート膜除去手段と、
上記被研磨面にわたって上記膜厚相当データから得られる除去すべき量の被研磨膜を除去するように、上記陰極部材を上記被研磨面の他領域に移動させる移動手段と
を有する研磨装置。
【請求項２５】
上記測定手段が上記陰極部材と上記被研磨面が対向する一領域における上記陽極酸化の電解電流を測定し、
上記制御手段により、上記被研磨面の一領域において、上記陽極酸化の電解電流に応じて決められる除去すべき量の被研磨膜を除去するまで電圧を印加するように制御する
請求項２４に記載の研磨装置。
【請求項２６】
上記陰極部材が、上記被研磨面の一領域における被研磨膜の凹凸に対応して該被研磨膜の凸部に凹部よりも強い電界を印加できる形状となっており、
上記電界を印加することにより上記被研磨膜の凸部から優先的に、上記被研磨面の一領域において上記被研磨膜を陽極酸化およびキレート化し、平坦化する
請求項２４に記載の研磨装置。
【請求項２７】
上記陰極部材は、複数の領域に分割され、互いに絶縁されて並べられており、全体として上記被研磨面全体に対向する形状であり、
上記分割された陰極部材の電圧印加位置を変えることで、実質的に上記被研磨面に対向する上記陰極部材の位置を一領域から他領域に移動させることができる
請求項２４に記載の研磨装置。
【請求項２８】
上記被研磨面に対向して、上記陰極部材から所定の距離をもって離間させた陽極部材をさらに有し、
上記電解液供給手段により、上記被研磨面の一領域と上記陰極部材の間および上記被研磨面と上記陽極部材の間に電解液を供給し、
上記電源により、上記陰極部材および上記陽極部材に電圧を印加する
請求項２４に記載の研磨装置。
【請求項２９】
被処理面にメッキ膜を堆積する被処理対象物のメッキ方法であって、
上記被処理対象物上における被処理面の表面高さデータあるいは上記メッキ膜厚データを測定する工程と、
上記被処理面に対して相対的に小さな陽極部材を上記被処理面の一領域に対向させ、少なくとも上記被処理面の一領域と上記陽極部材の間に電解メッキ液を介在させた状態で、上記陽極部材を陽極とし上記被処理面を陰極として電圧を印加して、上記表面高さデータあるいは上記測定時点におけるメッキ膜厚データから得られるこの後堆積すべき量のメッキ膜を堆積するまで、上記被処理面の一領域において上記メッキ膜をメッキ処理により堆積させる工程と
を有し、
上記陽極部材を上記被処理面の他領域に移動し、該他領域においてメッキ処理して上記メッキ膜を堆積させることを上記被処理面全体に対して繰り返す
メッキ方法。
【請求項３０】
被処理面にメッキ膜と堆積する被処理対象物のメッキ装置であって、
上記被処理対象物を保持する基台と、
上記被処理対象物上における上記被処理面の表面高さデータあるいは上記メッキ膜厚データの測定手段と、
上記被処理面に対して相対的に小さく、上記被処理面の一領域に対向して配置される陽極部材と、
少なくとも上記被処理面の一領域と上記陽極部材の間に電解メッキ液を供給する電解メッキ液供給手段と、
上記陽極部材を陽極とし上記被処理面を陰極として電圧を印加する電源と、
上記被処理面の一領域において上記メッキ膜をメッキ処理により成膜して、上記表面高さデータあるいは測定時点におけるメッキ膜厚データから得られる今後堆積すべき量のメッキ膜を堆積するまで電圧印加を制御する制御手段と、
上記陽極部材を上記被処理面の他領域に移動させる移動手段と
を有するメッキ装置。