(57)【要約】  電極と誘電体層とを、電極形成用の同一形状のマスクパターンを用いてパターニングすることで同じ形状に形成し、それにより電極と誘電体層との位置ずれをなくして、セル間の放電電圧の均一化を図る。  一方の基板上に電極およびそれを覆う誘電体層が形成され、その一方の基板が他方の基板と貼り合わされたプラズマディスプレイパネルにおいて、電極と誘電体層とを、一方の基板上に形成された電極膜とその上に形成された誘電体材料層とを電極形成用の同一形状のマスクパターンを使用してパターニングすることで、平面的に見て同じ形状に形成し、電極のパターニング面を絶縁膜で覆った構造とする。
2008015729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の基板上に電極およびそれを覆う誘電体層が形成され、その一方の基板が他方の基板と貼り合わされたプラズマディスプレイパネルであって、
電極と誘電体層とが、一方の基板上に形成された電極膜とその上に形成された誘電体材料層とを電極形成用の同一形状のマスクパターンを使用してパターニングすることで、平面的に見て同じ形状に形成され、
電極のパターニング面が絶縁膜で覆われてなるプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記誘電体層の膜厚が前記絶縁膜の膜厚よりも厚い請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記絶縁膜が、ＭｇＯからなる保護膜、または気相成膜法で形成された誘電体膜とその上に形成されたＭｇＯからなる保護膜である請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記絶縁膜が、前記誘電体材料層の焼成時に溶融した誘電体材料で形成された誘電体膜である請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
パネルを構成する一方の基板上に電極膜を形成した後、その上に誘電体材料層を形成し、
電極膜と誘電体材料層とを電極形成用の同一形状のマスクパターンを使用してパターニングすることで、電極と誘電体層とを平面的に見て同じ形状に形成し、
電極のパターニング面を絶縁膜で覆う工程を備えてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
パネルを構成する一方の基板上に電極膜を形成した後、その上に感光性の誘電体材料層を形成し、
感光性の誘電体材料層を電極形成用のマスクパターンを使用してパターニングすることで誘電体層を形成し、
そのパターニングした誘電体層をマスクとして前記電極膜をエッチングすることで電極を形成し、
電極のエッチング面を絶縁膜で覆う工程を備えてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」と記す）に関し、さらに詳しくは、パネル基板に電極が形成され、その電極が誘電体層で覆われたＡＣ型のＰＤＰおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のＰＤＰとして、ＡＣ型の３電極面放電型ＰＤＰが知られている。このＰＤＰは、前面側となる一方のガラス基板の内面に面放電が可能な表示電極を水平方向に多数設けて誘電体層で覆い、背面側となる他方のガラス基板の内面に発光セル選択用のアドレス電極を表示電極と交差する方向に多数設けて誘電体層で覆い、表示電極とアドレス電極との交差部を１つのセル（単位発光領域）とするものである。
ＰＤＰは、このように作製した一方のガラス基板と他方のガラス基板を対向させて、これら二枚の基板の周辺をガラス封着材で封着し、内部に放電ガスを封入することにより製造されている。【０００３】
このＰＤＰにおいては、表示発光は、表示電極間の面放電によって行われる。この表示電極上には誘電体層が形成されており、この誘電体層の膜厚が、パネルの発光効率、および放電電圧に影響を与える。具体的には、誘電体層の膜厚は、厚いほど誘電体層の静電容量が小さくなり、パネルの発光効率が向上するが、電極間の放電電圧が高くなり、駆動回路の負荷が大きくなる。逆に、誘電体層の膜厚を薄くすると、電極間の放電電圧を低くすることができるが、誘電体層の静電容量が大きくなり、パネルの発光効率が低下する。【０００４】
ところで、基板に面して平行に配置された電極間の面放電は、電極の幅方向の側面から開始されて電極全体に広がる。したがって、電極の幅方向の誘電体層の膜厚を薄くすれば放電電圧を低下させることができ、電極の厚み方向の誘電体層の膜厚を厚くすれば発光効率を向上させることができる。【０００５】
この誘電体層の形状および膜厚に関しては、各種の提案がなされている。たとえば、誘電体層の膜厚に関し、電極の厚みよりも電極の幅方向のほうを薄くする手法は、特許文献１、特許文献２、特許文献３等で知られている。この手法では、導電膜のパターニングによって電極を形成した後、その上に誘電体材料層を形成し、その誘電体材料層を切削することで、電極の幅方向の誘電体層を薄く加工するようにしている。つまり、電極に位置合わせをして誘電体材料層を加工するようにしている。【０００６】
【特許文献１】特開２００５−５１８９号公報
【特許文献２】特開２００３−２３４０６９号公報
【特許文献３】特開２０００−１２３７４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＰＤＰにおいては、パネル内のセルの放電電圧を均一にする必要がある。そのためには、パネル面内における誘電体層の膜厚の均一化が必要である。しかしながら、上述したように電極に位置合わせをして誘電体材料層を加工した場合には、電極と誘電体材料層の加工部分との間に位置ずれが生じ、この位置ずれにより、誘電体層の膜厚にバラつきが生じ、そのためにセルの放電電圧を均一にすることが困難である。【０００８】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、電極と誘電体層とを、電極形成用の同一形状のマスクパターンを用いてパターニングすることで同じ形状に形成し、それにより電極と誘電体層との位置ずれをなくして、セル間の放電電圧の均一化を図るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、一方の基板上に電極およびそれを覆う誘電体層が形成され、その一方の基板が他方の基板と貼り合わされたプラズマディスプレイパネルであって、電極と誘電体層とが、一方の基板上に形成された電極膜とその上に形成された誘電体材料層とを電極形成用の同一形状のマスクパターンを使用してパターニングすることで、平面的に見て同じ形状に形成され、電極のパターニング面が絶縁膜で覆われてなるプラズマディスプレイパネルである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電極と誘電体層とがセルフアライン（自己整合）で同じ形状に形成され、電極のパターニング面が絶縁膜で覆われているので、電極を覆う誘電体層と絶縁膜との膜厚にバラつきがなくなり、これによりセル間の放電電圧の均一化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明によるＰＤＰの構成を示す説明図である。
【図２】本発明による前面側の基板と背面側の基板を平面的に見た状態を示す説明図である。
【図３】本発明によるＰＤＰの平面図および断面図である
【図４】本発明による前面側の基板の実施形態１を示す断面図である。
【図５】本発明による前面側の基板の実施形態２を示す断面図である。
【図６】本発明による前面側の基板の実施形態３を示す断面図である。
【図７】本発明による前面側の基板の実施形態１の製造方法を示す説明図である。
【図８】本発明の実施形態１の他の製造方法を示す説明図である。
【図９】本発明による前面側の基板の実施形態２の製造方法を示す説明図である。
【図１０】本発明による前面側の基板の実施形態３の製造方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【００１２】
１０  ＰＤＰ
１１  前面側の基板
１２  透明電極
１２ａ  透明電極の側面
１２ｃ  透明導電膜
１３  バス電極
１７ａ  第１誘電体層
１７ｂ  第２誘電体層
１７ｃ  第１誘電体材料層
１７ｄ  感光性の第１誘電体材料層
１８  保護膜
２１  背面側の基板
２４  誘電体層
２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ  蛍光体層
２９  格子状のリブ
３０  放電空間
３１  レジストパターン
３２  空洞
Ａ  アドレス電極
Ｌ  表示ライン
Ｘ，Ｙ  表示電極
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明において、一方の基板および他方の基板としては、ガラス、石英、セラミックス等の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体層、保護膜等の所望の構成要素を形成した基板が含まれる。【００１４】
本発明によれば、電極と誘電体層とは、一方の基板上に形成された電極膜とその上に形成された誘電体材料層とを電極形成用の同一形状のマスクパターンを使用してパターニングすることで、平面的に見て同じ形状に形成されている。他方の基板は、どのような基板であってもよいが、通常は上記電極と交差する方向にアドレス用の電極が形成された基板が用いられる。【００１５】
上記電極膜は、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。電極膜に用いられる材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの透明な導電性材料や、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒなどの金属の導電性材料が挙げられる。電極膜の形成方法としては、当該分野で公知の各種の方法を適用することができる。たとえば、印刷などの厚膜形成技術を用いて形成してもよいし、物理的堆積法または化学的堆積法からなる薄膜形成技術を用いて形成してもよい。厚膜形成技術としては、スクリーン印刷法などが挙げられる。薄膜形成技術の内、物理的堆積法としては、蒸着法やスパッタ法などが挙げられる。化学的堆積方法としては、熱ＣＶＤ法や光ＣＶＤ法、あるいはプラズマＣＶＤ法などが挙げられる。【００１６】
誘電体材料層は、電極膜を覆うように、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。誘電体材料層に用いる誘電体材料は、たとえば、粉末のガラス材を用いてもよいし、感光性の粉末ガラス材を用いてもよい。また、感光性の耐熱性樹脂材料を用いてもよい。【００１７】
誘電体材料層を粉末のガラス材を用いて形成する場合には、たとえば、ガラス粉末（ガラスフリット）とバインダー樹脂と溶媒からなるガラスペーストをスクリーン印刷法で塗布するか、ガラス粉末のグリーンシート（未焼結の誘電体シート）を貼り付けることで形成することができる。ガラス粉末としては、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ5−Ｂｉ2Ｏ3系低融点ガラス、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ5−アルカリ土類金属系低融点ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ5−ＳｉＯ2系低融点ガラス等のガラス粉末を適用することができる。【００１８】
また、誘電体材料層を感光性の粉末ガラス材を用いて形成する場合には、たとえば、感光性のガラスペーストを基板全体に塗布し、乾燥することで形成することができる。この感光性のガラスペーストの材料としては、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ5−Ｂｉ2Ｏ3系低融点ガラス、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ5−アルカリ土類金属系低融点ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ5−ＳｉＯ2系低融点ガラス等のガラス粉末と、光ラジカル開始剤、ラジカル型光重合開始剤、光酸発生剤、イオン性光酸発生剤、光カチオン重合開始剤等を加えるか、あるいはこれらと同等の機能を有する感光基を付与したアクリル樹脂、エチルセルロース樹脂等のビヒクル材料とを適宜組合せ混合したものを適用することができる。【００１９】
また、誘電体材料層を感光性の耐熱性樹脂材料を用いて形成する場合には、たとえば、液状またはシート状の感光性の耐熱性樹脂材料を公知のコート法で基板全体にコートし、光を照射してパターニングすることで形成することができる。感光性の耐熱性樹脂材料としては、シリコーン（有機シリコン含有材料）や、４００℃以上の耐熱性を持つポリイミドなどを適用することができる。【００２０】
絶縁膜は、電極のパターニング面を覆うものであればよく、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成したものを適用することができる。たとえば、絶縁膜は、気相成膜法で形成されたＭｇＯからなる保護膜であってもよい。あるいは気相成膜法で形成されたＳｉＯ2膜のような誘電体膜と、その上に形成されたＭｇＯからなる保護膜であってもよい。また、誘電体材料層の焼成時に溶融した誘電体材料で形成された誘電体膜であってもよい。【００２１】
誘電体層と絶縁膜の膜厚の関係は、誘電体層の膜厚が絶縁膜の膜厚よりも厚いことが望ましい。【００２２】
別の観点によれば、本発明は、パネルを構成する一方の基板上に電極膜を形成した後、その上に誘電体材料層を形成し、電極膜と誘電体材料層とを電極形成用の同一形状のマスクパターンを使用してパターニングすることで、電極と誘電体層とを平面的に見て同じ形状に形成し、電極のパターニング面を絶縁膜で覆う工程を備えてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法である。【００２３】
さらに別の観点によれば、本発明は、パネルを構成する一方の基板上に電極膜を形成した後、その上に感光性の誘電体材料層を形成し、感光性の誘電体材料層を電極形成用のマスクパターンを使用してパターニングすることで誘電体層を形成し、そのパターニングした誘電体層をマスクとして前記電極膜をエッチングすることで電極を形成し、電極のエッチング面を絶縁膜で覆う工程を備えてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法である。【００２４】
以下、図面に示す実施形態に基づいて本発明を詳述する。なお、本発明はこれによって限定されるものではなく、各種の変形が可能である。【００２５】
図１（ａ）および図１（ｂ）は本発明のＰＤＰの構成を示す説明図である。図１（ａ）は全体図、図１（ｂ）は部分分解斜視図である。このＰＤＰはカラー表示用のＡＣ駆動型の３電極面放電型ＰＤＰである。【００２６】
ＰＤＰ１０は、ＰＤＰとして機能する構成要素が形成された前面側の基板１１と背面側の基板２１から構成されている。前面側の基板１１と背面側の基板２１としては、ガラス基板を用いているが、ガラス基板以外に、石英基板、セラミックス基板等も使用することができる。【００２７】
前面側の基板１１の内側面には、矩形基板の長手方向に伸長する複数の表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔に配置されている。隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインＬとなる。各表示電極Ｘ，Ｙは、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの幅の広い透明電極１２と、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等からなる金属製の幅の狭いバス電極１３から構成されている。表示電極Ｘ，Ｙは、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術と、サンドブラストやエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。【００２８】
なお、本ＰＤＰでは、表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔に配置され、隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインＬとなる、いわゆるＡＬＩＳ構造のＰＤＰとなっているが、対となる表示電極Ｘ，Ｙが放電の発生しない間隔（非放電ギャップ）を隔てて配置された構造のＰＤＰであっても、本発明を適用することができる。【００２９】
表示電極Ｘ，Ｙの上には、表示電極Ｘ，Ｙを覆うように誘電体層１７が形成されている。誘電体層１７は、第１誘電体層と第２誘電体層の二層構造となっている。【００３０】
誘電体層１７の上には、表示の際の放電により生じるイオンの衝突による損傷から誘電体層１７を保護するための保護膜１８が形成されている。この保護膜はＭｇＯで形成されている。保護膜は、電子ビーム蒸着法やスパッタ法のような、当該分野で公知の薄膜形成プロセスによって形成することができる。【００３１】
背面側の基板２１の内側面には、平面的にみて表示電極Ｘ，Ｙと交差する方向に複数のアドレス電極Ａが形成され、そのアドレス電極Ａを覆って誘電体層２４が形成されている。アドレス電極Ａは、表示電極Ｙとの交差部で発光セルを選択するためのアドレス放電を発生させるものであり、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造で形成されている。このアドレス電極Ａは、その他に、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ等で形成することもできる。アドレス電極Ａも、表示電極Ｘ，Ｙと同様に、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。誘電体層２４は、誘電体層１７と同じ材料、同じ方法を用いて形成することができる。【００３２】
隣接するアドレス電極Ａとアドレス電極Ａとの間の誘電体層２４上には、放電空間をセルごとに区画する格子状のリブ２９が形成されている。格子状のリブ２９はボックスリブやメッシュ状リブ、ワッフルリブなどとも呼ばれる。リブ２９は、サンドブラスト法、フォトエッチング法等により形成することができる。例えば、サンドブラスト法では、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを誘電体層２４上に塗布して乾燥させた後、そのガラスペースト層上にリブパターンの開口を有する切削マスクを設けた状態で切削粒子を吹きつけて、マスクの開口に露出したガラスペースト層を切削し、さらに焼成することにより形成する。また、フォトエッチング法では、切削粒子で切削することに代えて、バインダー樹脂に感光性の樹脂を使用し、マスクを用いた露光及び現像の後、焼成することにより形成する。【００３３】
格子状のリブ２９で囲まれた矩形のセルの側面及び底面には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成されている。蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末とバインダー樹脂と溶媒とを含む蛍光体ペーストをリブ２９で囲まれたセル内にスクリーン印刷、又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成することにより形成している。この蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末と感光性材料とバインダー樹脂とを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し、フォトリソグラフィー技術で形成することもできる。この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返すことで、対応するセル内に各色の蛍光体層を形成することができる。【００３４】
ＰＤＰは、上記した前面側の基板１１と背面側の基板２１とを、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが交差するように対向配置し、周囲を封着し、リブ２９で囲まれた放電空間３０にＸｅとＮｅとを混合した放電ガスを充填することにより作製されている。このＰＤＰでは、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとの交差部の放電空間３０が、表示の最小単位である１つのセル（単位発光領域）となる。１画素はＲ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成される。【００３５】
図２（ａ）および図２（ｂ）は前面側の基板と背面側の基板を平面的に見た状態を示す説明図である。図２（ａ）は前面側の基板を示し、図２（ｂ）は背面側の基板を示している。
前面側の基板１１には、平行する複数の表示電極Ｘ，Ｙが形成されている。表示電極Ｘ，Ｙは、それぞれ透明電極１２とバス電極１３で構成されている。透明電極１２は、横方向に延びる基部と、その基部から突出したＴ字状の突出部で構成されている。背面側の基板２１には、縦リブと横リブからなる格子状のリブ２９およびアドレス電極Ａが形成されている。リブ２９で囲まれた領域には、蛍光体層（図示していない）が形成されている。なお、透明電極の形状はＴ字状の他、ラダー型、ストライプ状等も適用できる。【００３６】
図３（ａ）および図３（ｂ）はＰＤＰの平面図および断面図である。図３（ａ）は前面側の基板と背面側の基板を貼り合わせた状態を示し、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ断面を示している。
ＰＤＰを平面的に見ると、透明電極１２の基部が横リブと重なり、縦リブと縦リブとの間に透明電極１２の突出部が位置するようになっている。【００３７】
前面側の基板１１の誘電体層１７は、ガラス材で形成された第１誘電体層１７ａと、気相成膜法で成膜されたＳｉＯ2膜（絶縁膜）である第２誘電体層１７ｂとで形成されている。前面側の基板１１と背面側の基板２１を貼り合わせると、行方向（表示電極の伸張方向）に連通する空洞３２ができる。この空洞３２は、ＰＤＰの放電空間から不純物ガスを排出し、放電空間に放電ガスを充填する際の通気路となる。【００３８】
すなわち、ＰＤＰは、前面側の基板と背面側の基板を作製後、両基板を重ね合わせて周辺を封着するのであるが、その封着の際にＰＤＰ内部の放電空間から不純物ガスを排出し、放電ガスを封入する。ところが、ボックスリブ構造のＰＤＰは、閉鎖型のリブ構造であるため、ストライプリブ構造のＰＤＰと比較して、パネル内部の通気コンダクタンスが小さく、この不純物ガスの排気が難しい。このため、不純物ガスの除去が不充分になり、パネルの表示ムラを引き起こしやすい。しかし、上記構成の前面側の基板１１であれば、ボックスリブが形成された背面側の基板２１と組み合せても、行方向に連通する空洞３２により、不純物ガスの排気、および放電ガスの充填を十分に行うことができる。【００３９】
図４は前面側の基板の実施形態１を示す断面図である。
前面側の基板１１には、透明電極１２とバス電極１３とからなる表示電極Ｘ，Ｙが形成され、透明電極１２とバス電極１３の上にはガラス材または耐熱性樹脂材料で第１誘電体層１７ａが形成されている。この第１誘電体層１７ａは、ＰＤＰを平面的に見た場合、透明電極１２と同じ形状になっている。透明電極１２と第１誘電体層１７ａは、ＳｉＯ2膜の第２誘電体層１７ｂで覆われている。第２誘電体層１７ｂの上には、ＭｇＯからなる保護膜１８が形成されている。【００４０】
このように、誘電体層１７は、第１誘電体層１７ａと第２誘電体層１７ｂの二層構造となっており、誘電体層全体としては、電極の厚み方向に厚膜の誘電体層が形成され、電極の幅方向に薄膜の誘電体層が形成された形状となっている。【００４１】
透明電極１２の幅方向の側面１２ａは、第２誘電体層１７ｂと保護膜１８のみで覆われている。これら第２誘電体層１７ｂと保護膜１８は気相成膜法で成膜しているので、成膜しようとする表面形状にならって均一な厚みで等方的に形成されている。【００４２】
表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間で発生される放電は、一方の透明電極の側面１２ａと、それに隣接する他方の透明電極の側面１２ａとの間で開始され、その放電が一方と他方の透明電極１２全体に広がる形態となるが、上述したように、透明電極の側面１２ａが均一な厚みの第２誘電体層１７ｂで覆われているため、放電電圧を規定する誘電体層の膜厚が各セルで均一となり、これによりセル間の放電電圧の均一化を図ることができる。【００４３】
また、透明電極１２の厚み方向には、厚膜の第１誘電体層１７ａが形成されているので、静電容量を十分に小さくすることができ、これによりＰＤＰの発光効率の向上も同時に達成することができる。【００４４】
図５は前面側の基板の実施形態２を示す断面図である。
本実施形態では、前面側の基板１１は、透明電極１２と透明電極１２との間が掘削された状態となっている。その他の構成については実施形態１と同じである。【００４５】
透明電極１２と透明電極１２との間の前面側の基板１１が掘削された状態であると、透明電極の側面１２ａどうしが放電空間を介して向き合った形状となるので、実施形態１よりも、表示電極Ｘ，Ｙ間で放電が発生される際の放電の開始がスムーズとなる。【００４６】
図６は前面側の基板の実施形態３を示す断面図である。
本実施形態では、透明電極１２とバス電極１３の全体が誘電体層１７で覆われた形状となっている。すなわち、透明電極１２に対してセルフアラインでガラス材の誘電体材料層が形成され、その誘電体材料層が焼成される際に溶融されて、透明電極の側面１２ａが覆われた形状となっている。誘電体層１７の上にはＭｇＯからなる保護膜が形成されている。【００４７】
図７（ａ）〜図７（ｈ）は前面側の基板の実施形態１の製造方法を示す説明図である。この方法は、第１誘電体層をガラス材で形成する場合の製造方法である。
まず、前面側のガラス基板１１に電極膜である透明導電膜１２ｃを０．１〜０．２μｍの厚みで形成する（図７（ａ）参照）。この透明導電膜１２ｃは、ガラス基板１１全体に、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などを蒸着法やスパッタ法などで成膜することにより形成する。【００４８】
次に、透明導電膜１２ｃの上に金属製のバス電極１３を２〜４μｍの厚みで形成する（図７（ｂ）参照）。このバス電極１３は、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの三層の金属ベタ膜を形成した後、その上にレジストを塗布し、露光、現像を行う、いわゆるフォトリソグラフの手法を用いてレジストをパターニングし、そのパターニングしたレジストをマスクとして、金属ベタ膜をエッチングすることにより形成する。【００４９】
次に、その上に第１誘電体材料層１７ｃを１５〜４５μｍの厚みで形成する（図７（ｃ）参照）。この第１誘電体材料層１７ｃは、ガラスフリットとバインダー樹脂と溶媒からなるガラスペーストを基板全体に塗布し、乾燥することで形成する。【００５０】
次に、第１誘電体材料層１７ｃの上にレジストパターン３１を形成する（図７（ｄ）参照）。このレジストパターン３１は、基板全体に感光性ドライフィルムレジストをラミネートし、フォトリソグラフの手法を用いて感光性ドライフィルムレジストをパターニングすることにより形成する。【００５１】
次に、レジストパターン３１をマスクとし、サンドブラストにより図中矢印の方向から切削粒子を吹き付けて、第１誘電体材料層１７ｃと透明導電膜１２ｃを切削することで、第１誘電体材料層１７ｃの切削パターンと透明電極１２を形成する（図７（ｅ）参照）。これにより、第１誘電体材料層１７ｃの切削パターンと透明電極１２は、平面的に見て同じ形状に形成される。その後、レジストパターン３１を剥離し、加熱チャンバに入れて第１誘電体材料層１７ｃの切削パターンを焼成することで、第１誘電体層１７ａを形成する（図７（ｆ）参照）。この第１誘電体材料層１７ｃの切削パターンの焼成の際には、第１誘電体材料層１７ｃの形が溶融して崩れないような焼成条件で焼成を行う。【００５２】
次に、第１誘電体層１７ａを覆うように、ガラス基板１１全体に、第２誘電体層１７ｂを５μｍ程度の厚みで形成する。この第２誘電体層１７ｂは、プラズマＣＶＤなどの気相成膜法でＳｉＯ2膜を成膜することにより形成する（図７（ｇ）参照）。【００５３】
次に、第２誘電体層１７ｂの上に保護膜１８を１μｍ程度の膜厚で形成する（図７（ｈ）参照）。この保護膜１８は、蒸着法やスパッタ法のような気相成膜法でＭｇＯを成膜することにより形成する（図７（ｈ）参照）．【００５４】
上記においては、第１誘電体層１７ａの形成後、ガラス基板１１全体に第２誘電体層１７ｂと保護膜１８を形成した。しかし、保護膜１８は誘電体層としての機能を有しているので、第２誘電体層１７ｂと保護膜１８の形成に代えて、保護膜１８のみを形成してもよい。その場合には、保護膜１８を誘電体層として機能させるために、保護膜１８の膜厚を少し厚くし、２〜５μｍ程度の膜厚で形成する。【００５５】
図８（ａ）〜図８（ｈ）は実施形態１の他の製造方法を示す説明図である。この方法は、第１誘電体層を感光性の粉末ガラス材または感光性の耐熱性樹脂材料で形成する場合の製造方法である。【００５６】
本実施形態において、図８（ａ）および図８（ｂ）で示す透明導電膜１２ｃおよびバス電極１３の形成工程は、実施形態１の図７（ａ）および図７（ｂ）と同じである。【００５７】
透明導電膜１２ｃとバス電極１３の形成後、感光性の粉末ガラス材または感光性の耐熱性樹脂材料を用いて、感光性の第１誘電体材料層１７ｄを形成する（図８（ｃ）参照）。【００５８】
感光性の第１誘電体材料層１７ｄの形成において、感光性の粉末ガラス材を用いる場合は、感光性のガラスペーストを基板全体に塗布し、乾燥することで形成する。この感光性のガラスペーストの材料としては、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ5−Ｂｉ2Ｏ3系低融点ガラス、ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ5−アルカリ土類金属系低融点ガラス、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ5−ＳｉＯ2系低融点ガラス等のガラス粉末と、光ラジカル開始剤、ラジカル型光重合開始剤、光酸発生剤、イオン性光酸発生剤、光カチオン重合開始剤等を加えるか、あるいはこれらと同等の機能を有する感光基を付与したアクリル樹脂、エチルセルロース樹脂等のビヒクル材料とを適宜組合せ混合したものを適用する。【００５９】
また、感光性の第１誘電体材料層１７ｄの形成において、感光性の耐熱性樹脂材料を用いる場合は、液状またはシート状の感光性の耐熱性樹脂材料を公知のコート法で基板全体にコートし、光を照射してパターニングすることで形成する。感光性の耐熱性樹脂材料としては、シリコーン（有機シリコン含有材料）や、４００℃以上の耐熱性を持つポリイミドなど用いる。【００６０】
次に、感光性の第１誘電体材料層１７ｄの上にフォトマスク３２を配置し、感光性の第１誘電体材料層１７ｄを露光する（図８（ｄ）参照）。【００６１】
次に、感光性の第１誘電体材料層１７ｄを現像して不要部分を除去し、第１誘電体材料層１７ｄの現像パターンを形成する。感光性の第１誘電体材料層１７ｄに感光性の粉末ガラス材を用いている場合には、その後、加熱チャンバに入れて第１誘電体材料層１７ｄの現像パターンを焼成することで、第１誘電体層１７ａを形成する（図８（ｅ）参照）。感光性の第１誘電体材料層１７ｄに感光性の耐熱性樹脂材料を用いている場合には焼成は行わない。【００６２】
次に、第１誘電体層１７ａをマスクにして透明導電膜１２ｃをエッチングすることで、透明電極１２を形成する（図８（ｆ）参照）。これにより、第１誘電体層１７ａと透明電極１２は、平面的に見て同じ形状に形成される。【００６３】
その後の第２誘電体層１７ｂの形成（図８（ｇ）参照）、および保護膜１８の形成（図８（ｈ）参照）の工程は、図７（ｇ）および図７（ｈ）と同じである。【００６４】
図９（ａ）〜図９（ｈ）は前面側の基板の実施形態２の製造方法を示す説明図である。
本実施形態においては、図９（ａ）〜図９（ｄ）で示す、透明導電膜１２ｃ、バス電極１３、第１誘電体材料層１７ｃ、およびレジストパターン３１の形成工程は、実施形態１の図７（ａ）〜図７（ｄ）と同じである。【００６５】
本実施形態では、レジストパターン３１をマスクとし、サンドブラストにより図中矢印の方向から切削粒子を吹き付けて、第１誘電体材料層１７ｃと透明導電膜１２ｃを切削する際、ガラス基板１１も一定の深さまで掘削する（図９（ｅ）参照）。これにより、第１誘電体材料層１７ｃの切削パターンと透明電極１２は、平面的に見て同じ形状に形成され、さらにガラス基板１１の表面も、平面的に見て第１誘電体材料層１７ｃの切削パターンおよび透明電極１２と同じ形状に掘削される。【００６６】
その後の、レジストパターン３１の剥離および第１誘電体材料層１７ｃの切削パターンの焼成（図９（ｆ）参照）、第２誘電体層１７ｂの形成（図９（ｇ）参照）、および保護膜１８の形成（図９（ｈ）の工程は、実施形態１の図７（ｆ）〜図７（ｈ）と同じである。【００６７】
上記において、第１誘電体材料層１７ｃは、サンドブラストで切削してから焼成するようにしているが、先に焼成してからサンドブラストで切削するようにしてもよい。【００６８】
図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は前面側の基板の実施形態３の製造方法を示す説明図である。
本実施形態において、図１０（ａ）で示す状態は、実施形態１の図７（ｆ）の状態と同じである。ただし、第１誘電体材料層１７ｃの切削パターンは未焼成のままである。すなわち、サンドブラストにより、第１誘電体材料層１７ｃと透明導電膜１２ｃを切削することで、第１誘電体材料層１７ｃの切削パターンと透明電極１２を形成し、レジストパターン３１を剥離した状態である。【００６９】
この後、本実施形態では、加熱チャンバに入れて第１誘電体材料層１７ｃの切削パターンを焼成することで、誘電体層１７を形成する（図１０（ｂ）参照）。この焼成の際には、透明電極１２の幅方向の側面１２ａが、溶融した誘電体材料の誘電体膜で覆われるような焼成条件で焼成する。【００７０】
次に、誘電体層１７の上に保護膜１８を形成する（図１０（ｃ）参照）。この保護膜１８は、実施形態１および実施形態２の製造方法と同様に、蒸着法やスパッタ法のような気相成膜法でＭｇＯを成膜することにより形成する。【００７１】
以上述べたように、本発明によれば、透明電極間の放電電圧に影響を与える透明電極の幅方向の誘電体層を一定の厚みで薄く形成し、発光効率に影響を与える透明電極の厚み方向の誘電体層を厚く形成することができるので、セルの放電電圧を低く抑えて、かつ放電電圧の均一化を図り、しかも高発光効率のプラズマディスプレイパネルとすることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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