【手続補正書】
【提出日】平成19年8月31日(2007.8.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  電子機器
【特許請求の範囲】
【請求項１】  電子部品が実装された電子回路モジュールを搭載し、該電子回路モジュール上の前記電子部品を冷却するファンを内部に有する電子機器であって、
前記電子部品から出力される所定の時間間隔を有する信号に応じてファンの回転を検出するファン動作出力手段と、
該ファン動作出力手段から出力される動作信号に基づいて前記電子回路モジュールの動作速度を制御する動作制御部とを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】  電子部品が実装された電子回路モジュールを搭載し、該電子回路モジュール上の電子部品を冷却するファンを内部に有する電子機器であって、
前記ファンの回転を検出するファン動作出力手段と、
前記ファン動作出力手段から出力される動作信号に基づいて前記電子回路モジュールの動作速度を制御する動作制御手段とを備え、
前記ファン動作出力手段は、所定の時間間隔を有する信号をトリガとして前記ファンの回転状態を検出することを特徴とする電子機器。
【請求項３】  請求項１または２に記載の電子機器であって、
前記ファンの回転を検出する回転検出信号を遅延させる遅延手段を有することを特徴とする電子機器。
【請求項４】  請求項１または２に記載の電子機器であって、
前記動作制御部は、前記ファン動作出力手段から出力される前記ファンの回転検出信号に応じて前記電子回路モジュールに出力されるクロックパルス周波数を段階的に変化させることを特徴とする電子機器。
【請求項５】  請求項１または２に記載の電子機器であって、
前記動作制御部は、前記ファン動作出力手段から出力される前記ファンの回転検出信号が停止すると、前記電子回路モジュールにクロックパルスを供給するクロック発生器を停止させることを特徴とする電子機器。
【請求項６】  電子部品が実装された電子回路モジュールを搭載し、該電子回路モジュール上の電子部品を冷却するファンを内部に有する電子機器であって、
前記ファンの回転を検出するファン動作出力手段と、
該ファン動作出力手段で検出される前記ファンの回転数に基づき、前記ファンに冷却される前記電子回路モジュールの動作速度を制御する動作制御部とを備え、
前記ファン動作出力手段は、前記ファンの回転数を、前記ファンの最大回転数に対するパーセンテージに対応する数値に変換し、
前記電子回路モジュールの動作速度は、前記ファンの回転数の数値に対応して可変されることを特徴とする電子機器。
【請求項７】  電子部品が実装された電子回路モジュールを搭載し、該電子回路モジュール上の前記電子部品を冷却するファンを内部に有する電子機器において、
前記ファンの回転を検出するファン動作出力手段と、
前記ファン動作出力手段から出力される動作信号に基づいて前記電子回路モジュールの動作速度を制御する動作制御部とを備え、
前記ファン動作出力手段は、所定の時間間隔を有する信号をトリガとして前記ファンの回転数を検出することを特徴とする電子機器。
【請求項８】  画像を生成するための電子部品が実装された電子回路モジュールを搭載し、該電子回路モジュール上の前記電子部品を冷却するファンを内部に有する電子機器において、
前記ファンの回転を検出するファン動作出力手段と、
前記ファン動作出力手段から出力される動作信号に基づいて前記電子回路モジュールの動作速度を制御する動作制御手段とを備え、
前記ファン動作出力手段は、所定の時間間隔を有する信号の間隔で前記ファンの回転数を検出することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
【０００２】
本発明は、パソコンやテレビゲーム等の電子部品を搭載した電子回路モジュールの電子部品の発熱による電子回路モジュール内の温度上昇を防止するファンを有する電子機器に関する。
【従来の技術】
【０００３】
近年、テレビゲーム装置やノートパソコン等の電子制御装置は高性能、高機能化してきており、使用する電子部品は高密度・高集積され、集積回路の動作速度も高速化しており、集積回路自身の発熱が激しくなってきている。このため複数の電子部品で構成される電子回路モジュールでは、電子部品の発熱による温度上昇が集積回路そのものを破壊してしまい、万一の場合には修復不可能に陥る恐れがある。
【０００４】
一般に電子部品の発熱は、消費電力や動作速度が増えれば増えるほど発熱が激しくなるので、電子回路モジュールでは、電子部品の発熱による温度上昇を冷却する装置が必要となる。
【０００５】
これらの電子回路モジュールでは、通常は発熱体に熊手形状の放熱板を取り付けたり、冷却ファンで強制的に冷却されるのが一般的である。
【０００６】
また、高温発熱体にアルミブロックを面接触させ、ヒートパイプにてファン部まで導き発生した熱をファンにて外部に排出する電子機器用放熱装置がある。
【０００７】
例えば、特開平１０−１２６０８０号に開示された電子機器用放熱装置は、アルミニウム中空押出形材を素材とする一体形成品からなり、入口側に外部から受けた電子回路内の熱を内部流通空気に伝達する伝熱部を有するとともに、出口側に排気ファンを収容し得る形態となされたファン収納部を有する通気ダクトと、通気ダクトのファン収納部に収容されている排気ファンとを備えてなり、電子機器外から導入された空気を通気ダクトに流通させて電子機器外に排出し得るように電子機器内に設置される装置である。
【０００８】
また、特開平８−１２６１９１号の公報には、電子回路モジュールに設置されてモジュール温度を計測する温度計測器と、この温度計測器が測定した前記モジュール温度が予め定めた第１段目の設定温度値を超過したときに第１段設定温度超過信号を出力する第１段温度設定器と、この第１段温度設定器からの出力信号によって起動し、前記電子回路モジュールを冷却するファン装置と、前記温度計測器が測定した前記モジュール温度が予め定めた第２段の設定温度値を超過した時に第２段設定温度超過信号を出力する第２段温度設定器と、この第２段温度設定器からの出力信号によって前記電子回路モジュールへの電源供給を遮断する電源遮断装置とを具備してなる電子回路モジュールが記載されている。
【０００９】
さらに、特開平１０−９３０１０号の公報には、発熱の大きい画像処理用のＬＳＩの近傍に温度を検出する温度センサからの温度検出信号が温度監視マイコンに出力されると、温度監視マイコンによって検出温度が第１の閾値より大のときは冷却ファンを駆動してＬＳＩを冷却し、検出温度が第２の閾値より大のときはクロック停止信号が出力されてＬＳＩの動作を停止させる構成が開示されている。
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の単に発熱体に熊手形状の放熱板を取りつける方式では放熱板のスペースが必要であり、電子制御装置自体の小型化には不向きであった。
【００１１】
また単にファンで冷却する方法では、冷却効果を増すには大型のファンが必要となったり、ファンの回転数を上げて排気量を増やさなければならず、ファンの回転速度を上げるとファンの回転に伴う騒音もより一層、大きくなってしまうのであった。さらにファンが何らかの原因で動かなかった場合に電子回路モジュールが過熱してしまう場合があった。
【００１２】
発熱体からヒートパイプを経由してファン部に導き外部に排出する冷却装置とすると、発熱体からの受熱部からファン部の放熱部まで一体形成されているため、不具合が発生した際には、一部の部品のみの交換には不都合であり、一体で交換する必要があったので、部品コストが高くなってしまうのは否めなかった。
【００１３】
なによりも、部品点数の多い複雑な冷却装置では、取り付け、取り外し時の作業効率が悪くなってしまうのであった。
【００１４】
さらにまた、前述した公報に記載されたもののように、電子モジュール内の発熱体の温度をセンサで検出し、温度測定マイコンにより、過熱状態に応じて、冷却ファンの回転数や、集積回路の動作周波数を変化させ低減したり過度の過熱状態では電子モジュールの電源や、動作周波数を停止させる方式では、温度センサ、温度設定器、温度監視マイコン等の専用回路が必要であり、やはりコスト高となってしまうのであった。
【００１５】
そこで本願発明では、電子機器の冷却装置の欠点を改善するため、組立て時の部品点数を少数として作業性を向上させるとともに、ファンを電子機器の通気孔から離して外部に漏れる騒音値を改善し、万一ファンの回転が停止してしまった場合には電子回路の動作を停止させ、過熱を防ぎ、熱設計を総合的観点から行ない、単純でしかもスペースを取らず、コストも少なく、且つ電子回路モジュールの発熱による誤動作や安全性は勿論のこと、小型化、軽量化可能な発熱対策ができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、電子部品が実装された電子回路モジュールを搭載し、該電子回路モジュール上の前記電子部品を冷却するファンを内部に有する電子機器であって、前記電子部品から出力される所定の時間間隔を有する信号に応じてファンの回転を検出するファン動作出力手段と、該ファン動作出力手段から出力される動作信号に基づいて前記電子回路モジュールの動作速度を制御する動作制御部とを備えたことを特徴とする。
【００１７】
請求項２記載の発明は、電子部品が実装された電子回路モジュールを搭載し、該電子回路モジュール上の電子部品を冷却するファンを内部に有する電子機器であって、前記ファンの回転を検出するファン動作出力手段と、前記ファン動作出力手段から出力される動作信号に基づいて前記電子回路モジュールの動作速度を制御する動作制御手段とを備え、前記ファン動作出力手段は、所定の時間間隔を有する信号をトリガとして前記ファンの回転状態を検出することを特徴とする。
【００１８】
請求項３記載の発明は、請求項１または２に記載の電子機器であって、前記ファンの回転を検出する回転検出信号を遅延させる遅延手段を有することを特徴とする。
【００１９】
請求項４記載の発明は、請求項１または２に記載の電子機器であって、前記動作制御部は、前記ファン動作出力手段から出力される前記ファンの回転検出信号に応じて前記電子回路モジュールに出力されるクロックパルス周波数を段階的に変化させることを特徴とする。
【００２０】
請求項５記載の発明は、請求項１または２に記載の電子機器であって、前記動作制御部は、前記ファン動作出力手段から出力される前記ファンの回転検出信号が停止すると、前記電子回路モジュールにクロックパルスを供給するクロック発生器を停止させることを特徴とする。
【００２１】
請求項６記載の発明は、電子部品が実装された電子回路モジュールを搭載し、該電子回路モジュール上の電子部品を冷却するファンを内部に有する電子機器であって、前記ファンの回転を検出するファン動作出力手段と、該ファン動作出力手段で検出される前記ファンの回転数に基づき、前記ファンに冷却される前記電子回路モジュールの動作速度を制御する動作制御部とを備え、前記ファン動作出力手段は、前記ファンの回転数を、前記ファンの最大回転数に対するパーセンテージに対応する数値に変換し、前記電子回路モジュールの動作速度は、前記ファンの回転数の数値に対応して可変されることを特徴とする。
【００２２】
請求項７記載の発明は、電子部品が実装された電子回路モジュールを搭載し、該電子回路モジュール上の前記電子部品を冷却するファンを内部に有する電子機器において、前記ファンの回転を検出するファン動作出力手段と、前記ファン動作出力手段から出力される動作信号に基づいて前記電子回路モジュールの動作速度を制御する動作制御部とを備え、前記ファン動作出力手段は、所定の時間間隔を有する信号をトリガとして前記ファンの回転数を検出することを特徴とする。
【００２３】
請求項８記載の発明は、画像を生成するための電子部品が実装された電子回路モジュールを搭載し、該電子回路モジュール上の前記電子部品を冷却するファンを内部に有する電子機器において、前記ファンの回転を検出するファン動作出力手段と、前記ファン動作出力手段から出力される動作信号に基づいて前記電子回路モジュールの動作速度を制御する動作制御手段とを備え、前記ファン動作出力手段は、所定の時間間隔を有する信号の間隔で前記ファンの回転数を検出することを特徴とする。
【発明の実施の形態】
【００２４】
以下、本発明に係る電子機器の実施形態を図面に示した実施例を参照して説明する。
【００２５】
図１は、本願発明の電子機器を電子制御装置としての家庭用ビデオゲーム機に装備した斜視図を示す。ビデオゲーム機１００は、コンポーネント１にコンパクトディスクあるいはデジタルビデオディスク等の円板形記録媒体の駆動装置２を搭載するとともに、外部とのデータ通信を行なう取り外し可能なモデム３、電源ユニット４を装備しており手前右側には冷却用のファン取付け部４０が設けてある。また、ビデオゲーム機１００では、制御装置においてコンピュータソフトウエアを記録した記録媒体からプログラムを読み取り、このプログラムに従って、映像を生成して図示しない出力装置であるテレビ画面等に映し出し、操作者が外付けの操作装置を用いてテレビ画面に映る動画映像を見ながら、ゲーム等を楽しむことができる。尚、コンポーネント１は、上側コンポーネント１ａと下側コンポーネント１ｂとを組み合わせてなる筐体である。
【００２６】
図２は、図１のビデオゲーム機から円板形記録媒体の駆動装置、電源ユニット、ファンを取り除いた斜視図である。
【００２７】
図３には、ビデオゲーム機から電子回路基板が露出した斜視図を示す。
【００２８】
電子回路基板５には、制御装置を構成する半導体集積回路等の電子部品が搭載してあり、中央処理装置（ＣＰＵ）６や画像処理装置（ＶＤＰ）７、記憶装置（ＲＡＭ、ＲＯＭ）８等、あるいはモデム接続コネクター９等、各種のコネクターの部品が配置され、水晶発振器により発せられる発振周波数を基に動作している。
【００２９】
これらの集積回路からなる中央処理装置（ＣＰＵ）６や画像処理装置（ＶＤＰ）７は、その処理能力を高めるため高密度化・高集積化され、高速化され、それに伴い発振周波数の動作速度が早ければ早いほど、消費電力が高ければ高いほど、半導体集積回路の発熱量が多くなる。
【００３０】
また、中央処理装置（ＣＰＵ）６及び画像処理装置（ＶＤＰ）７の動作速度が高くなることにより、配線等から高周波が漏れ出して電子制御装置外に悪影響を及ぼすのを防ぐために、電子回路基板５の外枠に整合するブリキ板等の金属製の薄底のシールド板１０，２０が上下方向から電子回路基板５全体をサンドイッチ状に覆い遮蔽している。
【００３１】
図４には上下２枚のシールド板１０，２０の斜視図を示す。
【００３２】
上シールド板１０の天井にあたる平面板部１１には、集積回路から発せられる高周波成分の電磁波の外部への漏れを防ぐため、コネクター用穴１２ａ、１２ｂ、１２ｃの必要最小限の穴しか開口していない。上シールド板１０は電子回路基板５に実装される電子部品の高さより高い平面板部１１を有し、上シールド板の四方縁は電子回路基板５の左右縁に至る側面部１３を形成し基板縁に平行に接する縁部１４を有し、縁部１４には適宜内側にネジ穴部１４ａが形成されている。
【００３３】
下シールド板２０は、本ビデオゲーム機１００の下側コンポーネント１ｂの底から若干浮かせるための足部２１が４ケ所と、位置決めするための位置決め穴２２、それと電子回路基板５に接触して放熱させるためと電子回路基板５を支えるためとの支持台部２３、それに電子回路基板５を上下のシールドでネジ止めするためのネジ穴２４が縁部２５に複数設けてあり立設された手前及び左側面２６には冷却のための通気用の小穴群２７が開口している。
【００３４】
支持台部２３は台形状であり、支持台部２３には非導電性で伝熱性能のよいシリコンゴム板（伝熱性緩衝体）２３ａが貼り付けてある。このシリコンゴム板２３ａは、熱伝導率の高い成分を含むと共に弾性を有する薄いゴム板であり、支持台部２３と電子回路基板５との間が隙間なく面接触できるように密着させた状態で保持される。そのため、電子回路基板５に実装された高熱を発する中央処理装置（ＣＰＵ）６及び画像処理装置（ＶＤＰ）７の発熱は、電子回路基板５の裏側を密着するシリコンゴム板２３ａ及び支持台部２３を介して下シールド板２０に導かれる。下シールド２０の支持台部２３の両側には、側辺に沿って通気用の長孔２３ｂが開口している。
【００３５】
足部２１は下シールド板２０をコ字状に刳り抜き、刳抜辺を下方に折り曲げ加工している。下シールド板２０の四方には、浅い側面２６が起立しており、各側面２６の上端部には縁部２５が曲げ加工されている。また、下シールド板２０の縁部２５は電子回路基板５の裏の縁面と接触する。
【００３６】
これらは、一枚の金属板から刳りぬき曲げ加工により製作されている。
【００３７】
図５にはコンポーネントの内底面の斜視図を示す。
【００３８】
下側コンポーネント１ｂの内底面３０には下シールド板２０に対応して、足受け部３１が刳りぬいて設けられ一部が開口しており、また位置決め部３２、電子回路基板５の縁部位置に同一高さのリブ３３が複数立設されている。また手前右側にはファンダクト取付けリブ３４が手前、奥側に立設され、さらにその奥側には円板形記憶装置の駆動装置用のリブ３５が立設され、さらに底面には冷却用の外気を導入するための通気孔３６が適宜配置されている。
そして、上側コンポーネント１ａの背面右側には、冷却用の外気を導入するための吸気口３７の縦穴群が設けられている。
【００３９】
図６には、ビデオゲーム機の正面透過図を示し、図７には同右側面透過図を示す。
【００４０】
上シールド板１０は、電子回路基板５の上面側に対向し、下シールド２０と対面して電子回路基板５をサンドイッチ状に覆うように取り付けられる。また、上シールド板１０の四方縁は、右側後方のモデム用コネクタ及び電源コネクタ位置を除いて電子回路基板５に実装されている電子部品の高さよりも高い壁面で電子回路基板５の縁面部５ａと当接し、縁部に設けたネジ穴１４ａで電子回路基板５、下シールド２０を介して下側コンポーネント１ｂのリブ３３にネジ止めされる。この状態では、上シールド板１０の上面は電子回路基板５の電子部品の高さより高く、電子回路基板５との間には隙間ｇ１がある。上シールドの平面板部１１には必要に応じて基板からのコネクターが貫通するコネクタ用穴が開口し、他のアッセンブリー部に接続される。
【００４１】
図４をも参照して説明すると、上シールド板１０の平面板部１１の手前右側裏側には、熱伝導率のよいアルミニウム製のアルミ板（受熱板）１５が面接触した状態でリベット等の締結部材を介して上シールド板１０に一体的に固着されている。アルミ板１５は、熱伝導率が良いと共に、加工性も良く、コストも安価であるので、使用しやすい。
【００４２】
また、アルミ板１５は略方形板であり、発熱量の高い集積回路であるＣＰＵ６とＶＤＰ７の上面に面接触して、手前右側縁で折曲がり電子回路基板５の縁近くで垂下して電子回路基板５の縁部５ａに平行に延在する縁部１６を有する。また、アルミ板１５は、上シールド板１０のネジ穴１４ａにて、縁部１６、電子回路基板５、下側コンポーネント１ｂのネジ穴部２４を介してリブ３３に固着されている。このアルミ板１５の縁部（冷却部）１６は、空気流による冷却効果を高めるため、コンポーネント１のファン取付部４０の入り口に達する位置に延在している。
【００４３】
ビデオゲーム機１００において、発熱は主に集積度が高いＣＰＵ６やＶＤＰ７から発せられる。そのため、本実施例では、発熱量が高い集積回路からなるＣＰＵ６やＶＤＰ７の発熱を放熱し過熱を防ぐために、これらのＣＰＵ６やＶＤＰ７にアルミ板１５の下面に曲げ加工された当接面１９ａ、１９ｂを面接触させている。これにより、ＣＰＵ６やＶＤＰ７の熱は、当接面１９ａ、１９ｂを介してアルミ板１５に伝達される。通常、ＣＰＵ６やＶＤＰ７は、外形が薄い方形板状に形成され、電子回路基板５上に搭載されており、その大きさや高さはそれぞれにより微妙に高さが異なるのが普通である。
【００４４】
本実施例では、図３に示す如く発熱量が高い集積回路として、ＣＰＵ６及びＶＤＰ７が略方形の電子回路基板５の中程および手前側に搭載されており、その大きさ、高さはそれぞれ異なっている。
【００４５】
アルミ板１５には、図４、図７、図８に示す如くＣＰＵ６、ＶＤＰ７に対応する部分に分割する２本の併行する切り込み１７を設け、ＣＰＵ６、ＶＤＰ７のそれぞれに対応する領域としてあり、アルミ板１５の側辺に従って切り込み部分が曲げ加工によりクランク状に段差部１８が設けられている。そして、段差部１８の先端には、ＣＰＵ６、ＶＤＰ７の上面に当接可能にしたＣＰＵ当接面１９ａ、ＶＤＰ当接面１９ｂが延在形成されている。ＣＰＵ６、ＶＤＰ７の上面にあたるアルミ板の段差部１８には、それぞれ上シールド１０をコ字状に切り起こした押圧片１０ａ、１０ｂが下方に折り曲げてあり、この押圧片１０ａ、１０ｂが段差面である当接面１９ａ、１９ｂを上方から押圧してＣＰＵ６、ＶＤＰ７の上面に当接するように支えている。また、アルミ板１５の手前右側にファン幅で段差を設けた縁部１６は、図６に示す如く基板縁５ａに当接し、ファン４１の入り口に対向する手前直前に位置する。
【００４６】
図８には図７の右側面透過図中の電子回路基板５とアルミ板１５部分の拡大図を示す。
【００４７】
ＣＰＵ６、ＶＤＰ７の上面には、熱伝導性を有するシリコンゴム板２３ｂが貼り付けてあり、シリコンゴム板２３ｂを介してアルミ板１５の当接面１９ａ、１９ｂに当接している。従って、ＣＰＵ６、ＶＤＰ７の発熱は、シリコンゴム板２３ｂを介してアルミ板１５に伝導する。そして、図６に示す通り、アルミ板１５が上シールド板１０に面接触しているので、熱は上シールド板１０全体に伝わるとともにファン取付部４０にアルミ板１５を通して縁部１６へ伝わる。
【００４８】
アルミ板１５が上シールド板１０と面接触している部分の上側には、円板形記録媒体（ＣＤ−ＲＯＭ）の駆動装置２が搭載されている。そして、上シールド板１０の上面に搭載された駆動装置２は、アルミ板１５及び上シールド板１０によって安定的に支持されている。また、駆動装置２は、樹脂製ケース２ｆに覆われているので、ファン４１により生じる空気流で移動する塵埃が内部に収容されたピックアップに付着することが防止される。
【００４９】
さらに、駆動装置２が搭載されたこの部分の上シールド板１０は、アルミ板１５の面接触により熱が伝導するため、高熱となる。そのため、駆動装置２は、この面接触部を跨ぐ形で、略方形の基台２ａに搭載され該基台の両側にある水平に折曲げた足片２ｂ、２ｃで上シールド板１０に当接してネジ止めされている。また、駆動装置２の基台２ａは、左側の足片２ｂが上シールド板１０のアルミ板１５の取付位置の外側に接する位置で上シールド板１０にネジ止めされて取り付けられている。さらに、基台の右側手前の足片２ｃは、上シールド板１０の右側縁を越えた位置で下側コンポーネント１ｂに立設したリブ３５にネジ止めされ、右側後方側面はそのまま上シールド板１０のモデム接続コネクタの段差部１０ｃ（図４参照）に載上している。この段差部１０ｃは、上シールド板１０の上側に段差となっており、アルミ板１５から離れている。
【００５０】
駆動装置２の基台２ａ内には、駆動回路が収納されている。また、基台底面２ｄは左右の足部２ｂ、２ｃより若干高位置で金属板で覆っており、上シールド板１０から若干の隙間ｇ２を設けて取付けられている。
【００５１】
従って、ファン４１が回転すると、上記隙間ｇ２を空気流が通過して冷却できると共に、アルミ板１５からの放熱が上シールド板１０から直接に駆動装置２の駆動回路には伝わらないようになっている。
【００５２】
図１に示す通りファン取付け部４０には、ファン４１が設けてあり、ファン４１は短平矩形のケーシング４２内に設けられている。そして、ケーシング４２は、中央に円形の開口を有し、開口中央にはファン４１を回転駆動するファンモータ４３が設けられている。ファン４１は、ファンモータ４３に回転駆動される円筒部の外周に複数の羽根を有し、傾斜ダクト４４のダクト入口４６に取り付けられている。
【００５３】
図３に示す傾斜ダクト４４は、左右の側面４４ａが平行四辺形状に斜外上に向けて傾斜し、上下側面４４ｂは斜めに平行に両側面の上下辺に沿って上側コンポーネント１ａに達し、傾斜ダクト４４両側に横設した腕片４５が下側コンポーネント１ｂの内側に立設したリブ３４にネジで固着されている。
【００５４】
傾斜ダクト４４は、ダクト入口４６が正方形状に開口しており、該ダクト入口４６内にファン４１のケーシング４２がファン４１の回転軸を横にして内設される。
【００５５】
これによりファン４１は、下側コンポーネント１ｂの下側位置でダクト入口４６に取り付けられ、ダクト出口４７は上側コンポーネント１ａに開口する縦長の長孔群の排気口４８に当接して上側コンポーネント１ａの内壁に密着している。そのため、ファン４１は、排気口４８から所定距離離間しており、排気が排気口４８の格子に衝突してコンポーネント１内に戻ることはない。また、ファン４１が直接、排気口４８に隣接されていないので、排気口４８を通過する空気流が乱流になりにくく、乱流による騒音の発生が低減されている。
【００５６】
電子回路基板５に当接するアルミ板１５の縁部１６は、ファン４１のケーシング４２の下面の手前に近接しており、ファン４１の回転に伴う空気流が通過する位置に設けられている。
【００５７】
上記のように構成されたファン部４０は、ファン４１が回転することにより、コンポーネント１の内部の空気を強制的にコンポーネント１の外部に排出する。コンポーネント１の内部で発生する熱は、ファン４１が回転により生じた空気流によって排出される。
【００５８】
ここで、コンポーネント１の内部で発生する熱の排出過程を説明する。
【００５９】
コンポーネント１の内部に設けられた発熱部品は、ＣＰＵ６、ＶＤＰ７等以外にも、円盤型記録装置の駆動装置２や、上シールド板１０の左側部に位置する電源基板のレギュレータＩＣ等、多岐に及んでおり、略コンポーネント１の内部のいたるところから発熱される。
【００６０】
図６乃至図８に基づき説明すると、電子回路基板５上で高熱を発するＣＰＵ６、ＶＤＰ７の上面には、シリコンゴム板２３ｂを介してアルミ板１５が接している。ＣＰＵ６、ＶＤＰ７の発熱は、アルミ板１５に伝わり、アルミ板１５の右手前の段差部１８に達するとともにアルミ板１５が上シールド板１０に面接触していることから、面接触部分から上シールド板１０に熱が伝わる。
【００６１】
上シールド板１０の面接触部分の上側には円盤型記録媒体の駆動装置２が底面との隙間ｇ２を若干開けて取り付けられており、上シールド板１０の面接触部からの熱はこの隙間ｇ２に放熱される。
【００６２】
ファン４１は、アルミ板１５の右手の縁部１６とケーシング４２の下面４２ａが近接して配置されているため、ファン４１が回転することにより、上記隙間ｇ２及び縁部１６の表面に空気流が生じ、上シールド板１０の面接触部及び縁部１６からの放熱が直接、傾斜ダクト４４へ向かう空気流と共に吐き出される。また、傾斜ダクト４４は傾斜しており、吐き出された空気は傾斜面にあたり上方に向きを変え、ダクト出口４７から排気口４８を通してコンポーネント１の外部に排出される。ダクト入口４６の内壁はファン４１のケーシング４２の外形に装設してあるので、傾斜ダクト４４内に排出された空気がダクト入口４６から漏れ出すことはない。そのため、ファン４１の回転によって生じた空気流は、効率よく外部に排気される。
【００６３】
さらに、ファン４１は上シールド板１０と上側コンポーネント１ａの内側にある空間の空気を吸い込み排出するので、上シールド板１０と円盤形記録媒体の駆動装置２の底面との間に放熱された熱を空気と共に吸い出して排気口４８から外部に排出する。
【００６４】
ここで、ファン取付け部４０は、コンポーネント１の排気口４８から内側の奥まった下方に位置しており、ファン４１の回転音はファン取付け部４０が排気口４８に直接取り付けてある場合に比してコンポーネント１の外部に漏れにくくなっている。
【００６５】
これにより、ファン４１を排気口４８に直付けした場合に比べ、ファン４１を排気口４８から離間した内部に設けることにより、ファン４１の回転数を上げても外部に漏れてくるファン回転音は変わらない程度にでき、その分排気量を増やすことができる。
【００６６】
図３、図７に示す如く、下側コンポーネント１ｂの背面には、電子回路基板５の取付位置の高さに吸気口３７が縦長孔群として設けられており、図６、図７に示す如く、下側コンポーネント１ｂの内底面３０と下側シールド板２０との間には、下側シールド板２０の足部２１により若干の隙間ｇ３が設けられているので、下側コンポーネント１ｂの底面に開口した通気孔３６や下シールド板２０の足受け部３１の開口から外気を取入れることができる。
【００６７】
ファン４１が回転してコンポーネント１内の空気を排気口４８から排出すると、コンポーネント１内の気圧が大気圧以下に下がり、コンポーネント１の背面の吸気孔３７、コンポーネント底面の通気孔３６、足受け部３１等の孔から外気を取入れることができる。
【００６８】
これらの吸気口３７や通気孔３６等から取入れた空気は、それぞれ上下シールド板１０，２０を取り巻くようにコンポーネント１内を流れるとともに、電源回路の高熱を発するレギュレータのフィンやシールド板１０、２０からの放熱をコンポーネント１の外に排出する。また、上下シールド板１０，２０内には、コネクタ部やネジ止穴等の開口部分から内部に空気の流出入が可能である。そのため、電子回路基板５から発した熱に対しファン４１による強制排出に伴い、上下シールド板１０，２０内にも空気の流れが生じる。これにより、ファン４１の回転により生じた空気流は、上下シールド板１０、２０でサンドイッチ状に挟まれた電子回路基板５の上下面に発生する発熱を上下シールド板１０，２０の外に排出し、排気口４８を通してコンポーネント１の外部に排出する。
【００６９】
図９はアルミ板１５の放熱部分の変形例を説明するための斜視図である。図１０はアルミ板１５の放熱部分の変形例の要部を拡大して示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【００７０】
図９及び図１０（Ａ）（Ｂ）に示されるように、アルミ板１５の縁部１６の両側には、櫛歯状に形成された放熱用フィン６１，６２が上方に突出されている。この放熱用フィン６１，６２は、上下方向に延在する複数の溝６１ａ，６２ａを有するため、放熱面積が拡大されており、空気流による冷却効果も増大している。また、縁部１６及び放熱用フィン６１，６２は、ファン４１の吸気口の正面に近接して設けられている。そのため、ファン４１の回転により生じた空気流は、縁部１６及び放熱用フィン６１，６２の表面を通過すると共に、複数の溝６１ａ，６２ａの内部も通過する。
【００７１】
これにより、縁部１６及び放熱用フィン６１，６２の冷却が促進されるため、アルミ板１５に伝導された熱が積極的に縁部１６及び放熱用フィン６１，６２側へ導かれて放熱用フィン６１，６２で放熱されることになり、コンポーネント１内部の熱に対する冷却効果も向上させることができる。
【００７２】
本電子機器に採用したファン４１は、一般市販品でありファン回転制御装置とファンモータ４３が一体構成されており、ファンモータ４３の回転の有無を検出するための回転センサ４３ａ等も含まれている。この回転センサ４３ａは、一般に異常時センサ出力の可能なオープンコレクタ出力形態として構成されており、そのセンサ出力信号は、例えば回転時のパルス信号を出力するタイプか、あるいはハイレベル（以下“Ｈ”レベルと称する）、ローレベル（以下“Ｌ”レベル）の２値信号を出力するタイプのものがある。
【００７３】
以下、説明では回転時のパルス信号を出力するタイプの回転センサ４３ａを用いた場合について述べる。
【００７４】
図１１にはファン冷却による制御ブロック図の一実施例を示す。図１２は図１１のファン正常回転時の動作を説明するタイムチャートであり、図１３はファン回転停止時を説明するタイムチャートを示す。
【００７５】
図１１に示されるように、ビデオゲーム機１００には、ファンモータ４３の回転を検出する回転センサ４３ａと、回転センサ４３ａからのパルスの有無を判定するパルス検出ＩＣ５１と、パルス検出ＩＣ５１の判定結果に基づいてＣＰＵ９に供給されるクロックパルスの出力を制御するクロックジェネレータ５２とからなるファン動作出力手段が設けられている。
【００７６】
ファン４１には、図示しない電源ラインからファンモータ４３に駆動電力が供給されている。ファンモータ４３には、回転を検出するために回転センサ４３ａが装備されている。回転センサ４３ａは、電源から駆動電力が供給されるとファンモータ４３における回転検出の動作が開始され、ファンモータ４３の１回転で１サイクルのパルス信号を出力する。従って、回転センサ４３ａは、ファンモータ４３が正常に回転していれば、1サイクル毎の規則正しいパルス信号をファン出力信号として出力する。
【００７７】
このファン出力信号がセンサラインを介してパルス検出ＩＣ５１のセンサ判別信号入力端子に供給される。このパルス検出ＩＣ５１は単安定マルチバイブレータのロジック回路で構成されている。ファン出力信号はファンモータ４３が正常に回転していれば、図１２（ａ）に示す如く、Ｌレベル、Ｈレベルの繰り返しパルスとなる。パルス検出ＩＣ５１では、図１２（ｂ）に示す如く、ファン出力信号のパルス信号のエッジを受けて、パルス信号が連続して入力されている間は、クロックジェネレータ５２のアウトプットイネーブル端子にＨレベルの信号を出力信号（ｂ）として出力する。パルス信号が連続しているかどうかは、パルス検出ＩＣ５１に外付けされている抵抗Ｒと電解コンデンサーＣの値から決定される発振回路の時定数内に次のパルス信号の入力があるかにより決まる。
【００７８】
クロックジェネレータ５２では、図１２（ｃ）に示す如く、アウトプットイネーブル端子にＨレベルの信号が入力されている間はＣＰＵ９及び、他の集積回路に必要とされる各種のクロック信号（ｃ）を出力する。
【００７９】
これにより、ファンモータ４３が正常に回転しているときは、回転センサ４３ａからのファン出力信号（ａ）をパルス検出ＩＣ５１で検出して、クロックジェネレータ５２からＣＰＵ９等にクロック信号（ｃ）を供給して制御回路を正常に動作させることができる。
【００８０】
ここで、ファン４１が何らかの原因により、例えば羽根部に異物が挟まり、ファンモータ４３が回転しなくなった場合には、図１３に示す如く回転センサ４３ａからのファン出力信号は、ファン４１の回転中に出力されていたパルス信号が出力されなくなり、ファン出力信号（ａ）はＬレベルの状態のままになってしまう。
【００８１】
すると、パルス検出ＩＣ５１のセンサ判別信号入力端子に入力される信号は、Ｌレベルのままとなる。これに伴いパルス検出ＩＣ５１では、電源電圧ＶｃｃとアースＧＮＤ間に抵抗Ｒと電解コンデンサＣを直列接続してあるので、電解コンデンサーＣのプラス極から信号を取入れ、クロックジェネレータ５２のアウトプットイネーブル端子への出力として、抵抗ＲとコンデンサＣの値から決められる時定数ｔ分だけＨレベルの信号を出力し、時定数ｔ分だけ遅延させた後、Ｌレベルとなる（遅延手段）。
【００８２】
電解コンデンサーＣのプラス極からの信号を放電することにより、電解コンデンサ−Ｃは電源電圧Ｖｃｃが抵抗Ｒを介して集電を開始する。電解コンデンサーＣの充電時間は抵抗Ｒと電解コンデンサーＣの値で決まる。パルス検出ＩＣ５１では、時定数ｔ＝Ｃ＊Ｒとして、この時点での電解コンデンサーＣの充電電圧を閾値として、ここまでに至る間に次のファン出力信号のパルスが来ないと、出力信号（ｂ）をＬレベルとする。
【００８３】
クロックジェネレータ５２では、パルス検出ＩＣ５１からの出力信号がＬレベルに切り替わると、ＣＰＵ９等に出力していたクロック信号（ｃ）の出力を強制停止する。これにより、電子回路基板５上の集積回路の動作がすべて停止し、これ以後のＣＰＵ９等の集積回路からの発熱が抑えられる。
【００８４】
操作者には、集積回路の動作が停止すると、図示しないモニター画像や、映像等が停止状態となるので、異常事態が起きたことが判り、ビデオゲーム機１００に何らかの異常がないかを点検する。そのなかで、ファンモータ４３が停止していれば、点検中に気づき、もし何らかの異物が挟まっているようであれば、取り除くことにより、ファンモータ４３が再回転し出す。すると回転センサ４３ａがファンモータ４３の回転を検出してファン出力信号（ａ）がＬレベルの状態から、図１２（ａ）に示す如くＨレベル、Ｌレベル信号を交互に発するパルス信号をパレス検出用ＩＣ５１のセンサ判別信号入力端子に出力する。
【００８５】
するとパルス検出用ＩＣ５１では、図１２（ｂ）に示す如くこのパルス信号のエッジを受けて、パルス信号が継続している間はＨレベルの信号をクロックジェネレータ５２のアウトプットイネーブル信号入力端子に出力する。クロックジェネレータ５２は、図１２（ｃ）に示す如くアウトプットイネーブル端子に入力される信号がＨレベルの間は、ＣＰＵ９等の集積回路にクロック信号（ｃ）を出力し、集積回路の動作を維持する。
【００８６】
これに伴い、集積回路からは発熱が再開されるが、ファンモータ４３が正常に排気動作して、コンポーネント１内の空気と共に、コンポーネント１内部の熱を強制的に外部に排出することができるので、コンポーネント１内部の発熱を抑えることができる。
【００８７】
図１４にファン４１の回転検出を行う別の実施態様１としてのブロック図を示す。以下、図１４を参照してファンモータ４３の回転の有無を検出するための回転センサ４３ｂの出力信号（ａ）として、Ｈレベル、Ｌレベルの２値信号を出力するタイプについて述べる。
【００８８】
このファンモータ４３の回転センサ４３ｂはオープンコレクタ出力による２値信号出力タイプであり、図示しない電源回路から駆動電力を供給する。
【００８９】
ファンモータ４３には、ファン４１の回転を検出するための回転センサ４３ｂが装備されており、この回転センサ４３ｂは電源回路から駆動電力が供給されるとファンモータ４３の回転検出動作を開始し、ファンモータ４３が正常回転中はファン出力信号（ａ）としてＨレベルの信号を発し、ファンモータ４３の回転停止でＬレベルの信号を発する。このファン出力信号がクロックジェネレータ５２のアウトプットイネーブル端子に入力されると、クロックジェネレータ５２では、ファン出力信号（ａ）がＨレベルの間はクロック信号をＣＰＵ９等に送り出し正常に集積回路を動作させる。
【００９０】
ファンモータ４３の回転が停止すると、ファン出力信号はＬレベルとなり、クロックジェネレータ５２はクロック信号の発振を停止、集積回路は動作停止となる。このように、ファンモータ４３の回転停止により、集積回路の動作を停止させ、集積回路からの発熱を防止することができる。
【００９１】
上述の説明では、ファンモータ４３の回転センサ４３ｂからのファン出力信号（ａ）が異常ならクロックジェネレータ５２の発振を停止させて、集積回路の動作を停止させて集積回路からの発熱を防止したが、クロックジェネレータ５２の発振を停止させるのではなく、電源回路（図示せず）に対し電源スイッチを開く信号を発して電源を切ってしまってもよい。
【００９２】
図１５は別の実施態様２としての制御ブロック図を示す。
【００９３】
図１５に示されるように、ファンモータ４３の回転センサ４３ａからファン出力信号をパルス検出用ＩＣ５１に入力し、ファン出力信号（ａ）が正常なパルス信号である間は、パルス検出用ＩＣ５１は、電源コントロール回路５３に対してＨレベルの信号を出力する。また、ファン出力信号（ａ）がファンモータ４３が回転していないことを示すＬレベルの信号の場合は、パルス検出用ＩＣ５１は、電源コントロール回路５３に対しＬ信号を発し、電源コントロール回路５３はパルス検出用ＩＣからのＨレベル信号では電源ユニット４の電源ラインを閉じた状態を保ち、Ｌレベル信号では電源ラインを開くのである。
【００９４】
尚、ファンモータ４３の回転センサ４３ａからのファン出力信号（ａ）が２値信号の場合では、パルス検出ＩＣ５１が不要であり、回転センサ４３ａからのファン出力信号（ａ）は電源コントロール回路５３に入る。
【００９５】
電源コントロール回路５３としては、公知の電源コントロールＩＣやリレーを採用することにより実現される。
【００９６】
図１６は別の実施態様３としての制御ブロック図を示す。
【００９７】
図１６に示されるように、回転数判定回路６４には、回転センサ４３ａからのファン出力信号（ａ）が入力されると共に、画像を表示する際に出力されるＴＶ垂直同期信号が入力される。そして、回転数判定回路６４では、ＴＶ垂直同期信号間に入力された回転センサ４３ａからのファン出力信号（ａ）をカウントする。ＴＶ垂直同期信号は、モニタに画像を表示する際、１／６０秒間隔（６０Ｈｚの周波数）で出力されている。すなわち、回転数判定回路６４で、１／６０秒間に入力されたファン出力信号（ａ）のカウント値に基づいてファンモータ４３の回転状態を判別し、その判別結果を４値（００，０１，１０，１１）の信号から一つの信号を選択して出力する。
【００９８】
クロックジェネレータ５２は、回転数判定回路６４から出力された信号の組合せに基づいて出力するクロックパルスのパルスを段階的に減少させる。例えば、回転数判定回路６４からの判定信号（ｄ）が「１１」のときは、ファンモータ４３の回転数が正常であるので、クロックパルスを通常の周波数（１００％）で出力する。また、回転数判定回路６４からの判定信号（ｄ）が「１０」のときは、ファンモータ４３の回転数が何らかの負荷による９０％に減速されているので、クロックパルスを通常の９０％とする。また、回転数判定回路６４からの判定信号（ｄ）が「０１」のときは、ファンモータ４３の回転数が何らかの負荷による５０％に減速されているので、クロックパルスを通常の５０％とする。また、回転数判定回路６４からの判定信号（ｄ）が「００」のときは、ファンモータ４３が停止しているので、クロックパルスを０％とする。
【００９９】
このように、ファンモータ４３の回転状態に応じてＣＰＵ９に供給されるクロックパルスのパルス数を段階的に減少させることができるので、ファンモータ４３に何らかの異常があっても直ぐにＣＰＵ９を停止させず、ゲーム途中でいきなり画像処理が停止してしまうことを防止している。
【０１００】
従って、ゲーム中のユーザは、モニタに表示される画像処理速度が遅くなった場合、ファンモータ４３に何らかの異常が発生していることが分かるので、ファン４１の周辺を点検することができる。
【０１０１】
図１７は別の実施態様４としての制御ブロック図を示す。
【０１０２】
図１７に示されるように、カウンタ６６には、回転センサ４３ａからのファン出力信号（ａ）が入力されると共に、画像を表示する際に出力されるＴＶ垂直同期信号が入力される。カウンタ６６は、ＴＶ垂直同期信号間に入力された回転センサ４３ａからのファン出力信号（ａ）をカウントし、カウント値に基づいてファンモータ４３の回転状態を判別し、その判別結果を４値（００，０１，１０，１１）の信号から一つの信号を選択して出力する。
【０１０３】
フリップフロップ６８には、カウンタ６６から出力された信号（ｅ）と、ＴＶ垂直同期信号が入力される。フリップフロップ６８は、カウンタ６６から出力された信号（ｅ）を保持してクロックジェネレータ５２に信号（ｆ）を出力しており、ＴＶ垂直同期信号が入力されると、保持していた信号（ｅ）をリセットする。
【０１０４】
このフリップフロップ６８の動作は、前述したパルス検出用ＩＣ５１と同様な処理（図１２（Ｂ）、図１３（Ｂ）参照）を実行しており、信号（ｆ）を遅延させてＴＶ垂直同期信号をトリガとしてカウンタ６６から出力された信号（ｅ）を更新する。尚、上記回転数判定回路６４及びカウンタ６６に入力されるトリガ用の信号としては、ＴＶ垂直同期信号に限らず、画像を表示する対象がパソコン用ディスプレイや工業用表示ディスプレイ等では夫々の映像用同期信号が入力される。
【０１０５】
このように、本実施態様４においても、ファンモータ４３の回転状態に応じてＣＰＵ９に供給されるクロックパルスのパルス数を段階的に減少させることができるので、ファンモータ４３に何らかの異常があっても直ぐにＣＰＵ９を停止させず、ゲーム途中でいきなり画像処理が停止してしまうことを防止している。
【０１０６】
また、上記各実施態様では、ファンモータ４３が一定の回転数で駆動されるものとして説明したが、これに限らず、例えば、温度センサによりコンポーネント１内部の温度を検出し、その検出温度に基づいてファンモータ４３の回転数を制御する構成のものにも本発明を適用できるのは勿論である。
【０１０７】
また、上記実施例では、ビデオゲーム機を用いて設明したが、これに限らず、他の電子機器にも適用できるのは、勿論である。
【０１０８】
また、上記実施例では、ファン４１、傾斜ダクト４４及び排気穴４８の位置がコンポーネント１の側面に位置するように配置した構成を一例として説明したが、これに限らず、他の場所に設けるようにしても良いのは勿論である。
【発明の効果】
【０１０９】
本願発明の効果について述べると、請求項１記載の発明によれば、電子部品から出力される所定の時間間隔を有する信号に応じてファンの回転を検出するファン動作出力手段から出力される動作信号に基づいて電子回路モジュールの動作速度を制御するため、ファンの回転の低下に伴う電子回路モジュールの発熱を抑えることができる。さらに、ファンの回転状態を監視するのに特別な信号発生手段などを設ける必要がなく、構成の簡略化を図れると共にコストを安価に抑えることができる。
【０１１０】
また、請求項２記載の発明によれば、ファンの回転を検出するファン動作出力手段から出力される動作信号に基づき、電子回路モジュールの動作速度を制御し、所定の時間間隔を有する信号をトリガとしてファンの回転状態を検出するため、ファンの回転の低下に伴う電子回路モジュールの発熱を抑えることができる。
【０１１１】
また、請求項３記載の発明によれば、ファンの回転を検出する回転検出信号を遅延させる遅延手段を有するため、回転検出信号が間欠的に入力されてもクロックパルスをその都度オン・オフせずに済み、クロックパルスが供給される電子部品の動作を安定させることができる。
【０１１２】
また、請求項４記載の発明によれば、ファン動作出力手段から出力されるファンの回転検出信号に応じて電子回路モジュールに出力されるクロックパルス周波数を段階的に変化させるため、ファンの動作状態に応じて電子回路モジュールに搭載された集積回路の動作を段階的に減速させることができ、ファンの異常発生と同時にクロックパルスを停止させる場合よりもユーザへ配慮することができる。
【０１１３】
また、請求項５記載の発明によれば、ファン動作出力手段から出力されるファンの回転検出信号が停止すると、電子回路モジュールにクロックパルスを供給するクロック発生器を停止させるため、電子回路モジュールの集積回路の動作を停止し、電子回路モジュールの発熱を防ぐことが可能となる。
【０１１４】
また、請求項６記載の発明によれば、ファンの回転数をファンの最大回転数に対するパーセンテージに対応する数値に変換し、電子回路モジュールの動作速度をファンの回転数の数値レベルに対応して可変させるため、ファンの回転の低下に伴う電子回路モジュールの発熱を抑えることができる。さらに、ファンの異常発生と同時にクロックパルスを停止させる場合よりもユーザへ配慮することができる。
【０１１５】
また、請求項７記載の発明によれば、所定の時間間隔を有する信号をトリガとしてファンの回転数を検出し、ファンの回転数に応じて電子回路モジュールの動作速度を制御するため、ファンの動作状態に応じて電子回路モジュールに搭載された集積回路の動作を段階的に減速させることができ、ファンの異常発生と同時にクロックパルスを停止させる場合よりもユーザへ配慮することができる。
【０１１６】
また、請求項８記載の発明によれば、所定の時間間隔を有する信号の間隔でファンの回転数を検出し、ファンの回転数に応じて電子回路モジュールの動作速度を制御するため、ファンの回転の低下に伴う電子回路モジュールの発熱を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本願発明の電子機器としての家庭用ビデオゲーム機に装備した斜視図である。
【図２】
図１のビデオゲーム機から円板形記録媒体の駆動装置、電源ユニットを取り除いた斜視図である。
【図３】
図２のビデオゲーム機の制御装置である電子回路基板が露出した斜視図である。
【図４】
上下２枚のシールド板の斜視図である。
【図５】
コンポーネントの内底面の斜視図である。
【図６】
ビデオゲーム機の一部裁断した正面透過図である。
【図７】
ビデオゲーム機の右側面透過図である。
【図８】
図７の右側面透過図中の電子回路基板とアルミ板部分の拡大図を示す。
【図９】
アルミ板１５の放熱部分の変形例を説明するための斜視図である。
【図１０】
アルミ板１５の放熱部分の変形例の要部を拡大して示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１１】
ファン冷却による制御ブロック図の一実施例である。
【図１２】
ファン回転正常時のタイムチャートである。
【図１３】
ファン回転停止時のタイムチャートである。
【図１４】
別の実施態様１としての制御ブロック図を示す。
【図１５】
別の実施態様２としての制御ブロック図を示す。
【図１６】
別の実施態様３としての制御ブロック図を示す。
【図１７】
別の実施態様４としての制御ブロック図を示す。
【符号の説明】
１…コンポーネント
２…駆動装置
３…モデム
４…電源ユニット
５…電子回路基板
６…ＣＰＵ
７…ＶＤＰ
８…ＲＡＭ、ＲＯＭ
９…モデム接続コネクタ
１０…上シールド板
１１…平面板部
１２…コネクタ用穴
１３…側面部
１４…縁部
１５…アルミ板
１６…縁部
１７…切込み
１８…段差部
１９…当接面
２０…下シールド板
２１…足部
２２…位置決め穴
２３…支持台部
２４…ネジ穴
２５…縁部
２６…側面部
２７…小穴群
３０…内底面
３１…足受け部
３２…位置決め部
３３…リブ
３４…リブ
３５…リブ
３６…通気孔
３７…吸気孔
４０…ファン取付け部
４１…ファン
４２…ケーシング
４３…ファンモータ
４３ａ，４３ｂ…回転センサ
４４…傾斜ダクト
４５…腕部
４６…ダクト入口
４７…ダクト出口
４８…排気口
５１…パルス検出用ＩＣ
５２…クロックジェネレータ
５３…電源コントロール回路
６１，６２…放熱用フィン
６４…回転数判定回路
６６…カウンタ
６８…フリップフロップ