【手続補正書】
【提出日】平成31年4月2日(2019.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱絶縁電気接点プローブであって、該熱絶縁電気接点プローブは、
ピンパススルーを規定する管状ピンガイドを有する取付板と、
該取付板に連結され、前記ピンガイドを包囲する首部分を有するカバーと、
前記ピンパススルーの中に配置され、導体パススルーを規定する軸部分と、前記ピンガイドの頂部の上で前記軸部分から半径方向外側に延びるフランジ部分と、該フランジ部分から延びポケットを規定するポケット部分と、を有する絶縁ピンと、
前記フランジ部分と前記取付板との中間に配置され、前記フランジ部分を前記取付板から離すように付勢するスプリングと、
前記ポケット内に配置される電気接点パッドと、
該電気接点パッドに連結され、前記導体パススルーを通って延びる導電体と、を備える、熱絶縁電気接点プローブ。
【請求項２】
前記カバーと前記取付板との中間に配置され、前記カバーと前記取付板とを分離する少なくとも１つの熱絶縁ワッシャを、さらに備える、請求項１に記載の熱絶縁電気接点プローブ。
【請求項３】
前記カバーのスルーホールを通って前記取付板から延びる取付突起を、さらに備える、請求項１に記載の熱絶縁電気接点プローブ。
【請求項４】
前記取付板の頂面の上に配置され、前記取付突起と前記カバーとの中間の半径方向のギャップの中に延びるフランジを有する、熱絶縁ワッシャを、さらに備える、請求項３に記載の熱絶縁電気接点プローブ。
【請求項５】
前記カバーの頂面の上に配置され、前記取付突起と前記カバーとの中間の半径方向のギャップの中に延びるフランジを有する、熱絶縁ワッシャを、さらに備える、請求項３に記載の熱絶縁電気接点プローブ。
【請求項６】
前記ポケットの直径は、前記電気接点パッドの直径より少なくとも０．０１０インチ大きく、前記電気接点パッドが前記ポケットの中で水平に動くことを可能にする、請求項１に記載の熱絶縁電気接点プローブ。
【請求項７】
前記軸部分と前記ピンガイドとの間の自走適合度を確立するために、前記ピンパススルーの直径は前記絶縁ピンの前記軸部分の直径より少なくとも０．００１５インチ大きく、前記軸部分が前記ピンパススルーの中で傾くことを可能にする、請求項１に記載の熱絶縁電気接点プローブ。
【請求項８】
環状肩部が前記ポケットと前記導体パススルーとの接合点に規定され、前記肩部は、前記電気接点パッドの動きを制限するための移動止めを提供する、請求項１に記載の熱絶縁電気接点プローブ。
【請求項９】
加熱プラテンアセンブリであって、該加熱プラテンアセンブリは、
加熱プラテンと、
該加熱プラテンに連結されたベースと、
前記加熱プラテンと前記ベースとの中間に配置され、前記加熱プラテンと前記ベースとに連結された熱シールドと、
前記ベースに連結され、前記ベース及び前記熱シールドを通って延びる電気接点プローブと、を備え、
該電気接点プローブは、
ピンパススルーを規定する管状ピンガイドを有する取付板と、
該取付板に連結され、前記ピンガイドを包囲する首部分を有するカバーと、
前記ピンパススルーの中に配置され、導体パススルーを規定する軸部分と、前記ピンガイドの頂部の上で前記軸部分から半径方向外側に延びるフランジ部分と、該フランジ部分から延びポケットを規定するポケット部分と、を有する絶縁ピンと、
前記ポケット内に配置される電気接点パッドと、
該電気接点パッドに連結され、前記導体パススルーを通って延びる導電体と、
前記フランジ部分と前記取付板との中間に配置され、前記フランジ部分を前記取付板から離すように付勢し、前記電気接点パッドを金属化層に係合して前記加熱プラテンの裏側に保持するスプリングと、を備える、加熱プラテンアセンブリ。
【請求項１０】
前記電気接点プローブは、前記カバーのスルーホールを通って前記取付板から延びる取付突起を、さらに備える、請求項９に記載の加熱プラテンアセンブリ。
【請求項１１】
前記電気接点プローブは、前記取付板の頂面の上に配置され、前記取付突起と前記カバーとの中間の半径方向のギャップの中に延びるフランジを有する、熱絶縁ワッシャを、さらに備える、請求項１０に記載の加熱プラテンアセンブリ。
【請求項１２】
前記電気接点プローブは、前記カバーの頂面の上に配置され、前記取付突起と前記カバーとの中間の半径方向のギャップの中に延びるフランジを有する、熱絶縁ワッシャを、さらに備える、請求項１０に記載の加熱プラテンアセンブリ。
【請求項１３】
前記ポケットの直径は、前記電気接点パッドの直径より少なくとも０．０１０インチ大きく、前記電気接点パッドが前記ポケットの中で水平に動くことを可能にする、請求項９に記載の加熱プラテンアセンブリ。
【請求項１４】
前記軸部分と前記ピンガイドとの間の自走適合度を確立するために、前記ピンパススルーの直径は前記絶縁ピンの前記軸部分の直径より少なくとも０．００１５インチ大きく、前記軸部分が前記ピンパススルーの中で傾くことを可能にする、請求項９に記載の加熱プラテンアセンブリ。
【請求項１５】
環状肩部が前記ポケットと前記導体パススルーとの接合点に規定され、前記肩部は、前記電気接点パッドの動きを制限するための移動止めを提供する、請求項９に記載の加熱プラテンアセンブリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】熱絶縁電気接点プローブ及び加熱プラテンアセンブリ
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
加熱プラテン８２は、アルミナ、窒化アルミ二ウム、窒化ホウ素又は類似の誘電セラミックなどのセラミック材料を含む熱的に耐久性のある材料から形成することができる。熱シールド８４は、アルミ二ウム、ステンレス鋼、チタン、又は他の低放射金属などの熱的反射性材料から形成することができる。ベース８６は、任意の適切な、固い、かつ、耐久性のある材料から形成することができ、処理動作中、加熱プラテン８２を、様々な角度位置及び／又は回転位置に向けることができる走査機構（図示せず）の部分にすることができ、又は、走査機構に連結することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
プラテンアセンブリ８０の動作中、電流を、導電体２２及び電気接点パッド２０により、金属化層８３に加えることができる。電流は、上記の方法で加熱プラテン８２を加熱するため、及び／又は、基板を加熱プラテン８２の支持面８５にクランプするための静電力を生成するため、供給することができる。どちらの場合も、熱量は、伝導及び／又は放射熱伝達により（プラテンアセンブリ８０は真空に保持される処理環境に配置することができるため、対流熱伝達は一般的に妨げられる）、加熱プラテン８２から比較的低温のベース８６へ伝達することができる。加熱プラテン８２からベース８６への顕著な熱伝達は、そのような熱伝達が加熱プラテン８２の温度変化を創生し得るため、一般的に望ましくない。理解されるように、加熱プラテン８２の材料のどの温度変化も、加熱プラテン８２により支持されるターゲット基板に伝達される熱の均一性に影響を与えることができ、イオン注入プロセスに悪影響を与える。いくつかの例において、加熱プラテン８２の温度変化により、加熱プラテン８２がゆがみ、たわみ、又は、割れることさえ引き起こし得る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
さらなる実施形態において、上記のプローブ１０に類似の複数の電気接点プローブは、プラテンを加熱するため、基板の静電クランプを可能にするため、及び／又は、電力を必要とするプラテンアセンブリの様々な他の特徴を促進するため、電気接続を提供するために、様々な構成及び配置でプラテンアセンブリに実装することができる。例えば、図３に示すプラテンアセンブリ９４の底部斜視図を参照するに、上記のプローブ１０に類似の第１の複数の電気接点プローブ１０１〜１０６は、プラテンアセンブリ９４の加熱プラテン９８に基板の静電クランプを可能にするために、プラテンアセンブリ９４のベース９６に設置することができる。上記のプローブ１０に類似の第２の複数の電気接点プローブ１０７〜１０１０は、加熱プラテン９８を加熱するために、ベース９６に設置することができる。