【手続補正書】
【提出日】平成20年10月24日(2008.10.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）９５〜１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）９５〜１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）０．５〜５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、７０〜１５０ミクロンの厚さを有する二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項２】
厚さ４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、その寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定したポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造された、請求項１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項２に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項４】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張された請求項３に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項５】
２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に、３％以下の収縮率を示す請求項１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項６】
前記１，４−シクロヘキサンジメタノール残基が６０〜１００モル％の範囲のトランス異性体含量を有する請求項１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項７】
前記１，４−シクロヘキサンジメタノール残基が６０〜８０モル％の範囲のトランス異性体含量を有する請求項６に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項８】
前記二酸残基が９９．５〜９５モル％のテレフタル酸残基及び０．５〜５モル％のイソフタル酸残基を含む請求項１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項９】
（ａ）９５〜１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）９５〜１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）０．５〜５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルムであって、
前記ポリエステルフィルムが、厚さ４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを温度を９０〜１３０℃に保持しながら、２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、その寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造され、
前記ポリエステルフィルムが、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１０】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項９に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１１】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張された請求項１０に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１２】
前記伸張フィルムが、その寸法を保持しながら、１〜１２０秒間ヒートセットされた請求項９に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１３】
前記キャストフィルムを、マシン方向及びその横断方向に、逐次伸張させることによって製造された請求項１２に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１４】
前記キャストフィルムを、マシン方向及びその横断方向に、同時に伸張させることによって製造された請求項１２に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１５】
積層体の少なくとも１つが
Ｉ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩ．（ａ）９５〜１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）９５〜１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）０．５〜５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む１つ又はそれ以上の積層体を含んでなる熱可塑性樹脂製品。
【請求項１６】
前記ポリエステルフィルムが、厚さ４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、その寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって、製造される請求項１５に記載の熱可塑性樹脂製品。
【請求項１７】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項１６に記載の熱可塑性樹脂製品。
【請求項１８】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張された請求項１７に記載の熱可塑性樹脂製品。
【請求項１９】
少なくとも１つの積層体が
Ｉ．銅層；
ＩＩ．前記熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．前記二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む請求項１５に記載に熱可塑性樹脂製品。
【請求項２０】
前記銅層が１７〜１４０ミクロンの厚さを有し且つ前記ポリエステルが、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定された融点が少なくとも２７０℃及びＡＳＴＭ法Ｄ２８５７−９５に従ってフェノール６０重量％及びテトラクロロエタン４０重量％からなる溶媒１００ｍＬ当たりポリマー０．５０ｇを用いて２５℃において測定されたインヘレント粘度が０．４〜１．２である請求項１９に記載の熱可塑性樹脂製品。
【請求項２１】
積層体を、１２０〜１８０℃の温度において加圧下で熱硬化性接着剤を硬化させるのに充分な時間、加熱することを含んでなり、少なくとの１つの積層体が、
Ｉ．銅層；
ＩＩ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩＩ．（ａ）９５〜１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）９５〜１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）０．５〜５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む１つ又はそれ以上の積層体を含む熱可塑性樹脂製品の製造方法。
【請求項２２】
前記ポリエステルフィルムが、厚さ４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして、その伸張フィルムを寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造される請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記キャストフィルムを２．５×２．５〜３×３の比で伸張する請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
（ａ）９５〜１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）９５〜１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）０．５〜５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの少なくとも１つの二軸延伸ポリエステルフィルムを含んでなるフレキシブル電子回路基板。
【請求項２６】
前記ポリエステルフィルムが、厚さ４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを寸法を保持しながら２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造される請求項２５に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項２７】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項２６に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項２８】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張されたものである請求項２７に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項２９】
２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に３％以下の収縮率を示す請求項２５に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項３０】
少なくとも１つの積層体が
Ｉ．銅層；
ＩＩ．熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．前記二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含んでなる、１つ又はそれ以上の積層体を含む請求項２５に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項３１】
（ａ）９５〜１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）９５〜１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）０．５〜５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３２】
前記ポリエステルが、ＡＳＴＭ法Ｄ２８５７−９５に従ってフェノール６０重量％及びテトラクロロエタン４０重量％からなる溶媒１００ｍＬ当たりポリマー０．５０ｇを用いて２５℃において測定した場合に、０．５〜１．１のインヘレント粘度を有する請求項３１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３３】
（ａ）９５〜１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）９５〜１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）０．５〜５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された二軸延伸ポリエステルフィルムであって、
前記ポリエステルフィルムが、厚さ４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造され、
前記ポリエステルフィルムの、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である
二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３４】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項３３に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３５】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張された請求項３４に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３６】
前記伸張フィルムが寸法を保持しながら１〜１２０秒間ヒートセットされた請求項３３に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３７】
前記キャストフィルムを、マシン方向及びその横断方向に、逐次伸張させることによって製造された請求項３６に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３８】
前記キャストフィルムを、マシン方向及びその横断方向に、同時に伸張させることによって製造された請求項３６に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３９】
積層体の少なくとも１つが
Ｉ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩ．（ａ）９５〜１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）９５〜１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）０．５〜５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に３％以下の収縮率を示す二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む１つ又はそれ以上の積層体を含んでなる熱可塑性樹脂製品。
【請求項４０】
少なくとも１つの積層体が
Ｉ．銅層；
ＩＩ．前記熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．前記二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む請求項３９に記載に熱可塑性樹脂製品。
【請求項４１】
請求項３９に記載の熱可塑性樹脂製品を含むフレキシブル電子回路基板。