【手続補正書】
【提出日】平成20年5月14日(2008.5.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、該絶縁層の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターンとを含むプリント配線基板において、前記絶縁層の少なくとも１つの面はサポートパターンを備え、該サポートパターンは互いに間隔をおいて配置されているマテリアルラインを備えていることを特徴とする、プリント配線基板。
【請求項２】
前記サポートパターンは、前記絶縁層のうち同一の面にある前記回路パターンと同一の材料で作られていることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記サポートパターンは、前記絶縁層のうち同一の面にある前記回路パターンと同一の導電層で形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記サポートパターンは、前記絶縁層のうち同一の面にある前記回路パターンと異なる材料で作られていることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記サポートパターンは、前記プリント配線基板の表面のうち、該表面にある前記回路パターンを含まない部分の実質的に全体を被覆していることを特徴とする、請求項１から４までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記サポートパターンの基本形状は、前記サポートパターンの全体にわたって同様であることを特徴とする、請求項１から５までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記サポートパターンは、互いに異なる部分パターンを含むことを特徴とする、請求項１から５までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記サポートパターンは、交差するマテリアルラインを含むことを特徴とする、請求項１から７までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項９】
前記プリント配線基板は３次元形状に成形されていることを特徴とする、請求項１から８までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１０】
前記絶縁層の少なくとも１つは熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする、請求項１から９までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１１】
前記絶縁層はポリオレフィンを含むことを特徴とする、請求項１０に記載のプリント配線基板。
【請求項１２】
前記絶縁層の少なくとも１つは弾性材料を含むことを特徴とする、請求項１から１１までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１３】
前記サポートパターンは銅を含むことを特徴とする、請求項１から１２までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１４】
前記プリント配線基板は、実質的に堅く、室温で曲がらないことを特徴とする、請求項１から１３までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１５】
前記サポートパターンは、前記プリント配線基板のグラウンド面の役割を果たすように配置されていることを特徴とする、請求項１から１４までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１６】
前記サポートパターンは、動作電圧を伝達するように配置されていることを特徴とする、請求項１から１４までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１７】
前記プリント配線基板は、複数の絶縁層と、該絶縁層の少なくとも１つの面のサポートパターンとを含む多層プリント基板であることを特徴とする、請求項１から１６までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項１８】
前記サポートパターンは、複数の絶縁層の面に配置されていることを特徴とする、請求項１７に記載のプリント配線基板。
【請求項１９】
前記サポートパターンは、前記絶縁層のそれぞれの面に配置されていることを特徴とする、請求項１８に記載のプリント配線基板。
【請求項２０】
相異なる面に配置されている前記サポートパターンのマテリアルラインの少なくともいくつかは、互いにずれて配置されていることを特徴とする、請求項１８または１９に記載のプリント配線基板。
【請求項２１】
前記サポートパターンは、前記回路パターンの形状に沿った縁のマテリアルラインを含むことを特徴とする、請求項１から２０までのいずれかに記載のプリント配線基板。
【請求項２２】
少なくとも１つのプリント配線基板を含み、該基板が絶縁層と、該絶縁層の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターンとを含む電子デバイスにおいて、前記絶縁層の少なくとも１つの面はサポートパターンを備え、該サポートパターンは互いに間隔をおいて配置されているマテリアルラインを備えていることを特徴とする、電子デバイス。
【請求項２３】
前記サポートパターンは、前記絶縁層のうち同一の面にある前記回路パターンと同一の材料で作られていることを特徴とする、請求項２２に記載の電子デバイス。
【請求項２４】
前記サポートパターンは、前記絶縁層のうち同一の面にある前記回路パターンと異なる材料で作られていることを特徴とする、請求項２２に記載の電子デバイス。
【請求項２５】
前記サポートパターンは、前記絶縁層のうち同一の面にある前記回路パターンと同一の導電層で形成されていることを特徴とする、請求項２２または２３に記載の電子デバイス。
【請求項２６】
前記サポートパターンは、前記プリント配線基板の表面のうち、該表面にある前記回路パターンを含まない部分の実質的に全体を被覆していることを特徴とする、請求項２２から２５までのいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項２７】
前記サポートパターンは、交差するマテリアルラインを含むことを特徴とする、請求項２２から２６までのいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項２８】
前記プリント配線基板は３次元形状に成形されていることを特徴とする、請求項２２から２７までのいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項２９】
前記プリント配線基板は、複数の絶縁層と、該絶縁層の少なくとも１つの面のサポートパターンとを含む多層プリント基板であること特徴とする、請求項２２から２８までのいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項３０】
前記サポートパターンは、複数の絶縁層の面に配置されていることを特徴とする、請求項２９に記載の電子デバイス。
【請求項３１】
前記サポートパターンは、前記絶縁層のそれぞれの面に配置されていることを特徴とする、請求項２９に記載の電子デバイス。
【請求項３２】
相異なる面に配置されている前記サポートパターンのマテリアルラインの少なくともいくつかは、互いにずれて配置されていることを特徴とする、請求項３０または３１に記載の電子デバイス。
【請求項３３】
締結手段を含み、前記プリント配線基板は、該プリント配線基板が３次元形状を有するように前記締結手段に配置されることを特徴とする、請求項２２から請求項３２のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項３４】
前記電子デバイスは携帯端末あるいはそのアクセサリであることを特徴とする、請求項２２から請求項３２のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項３５】
回路パターンを絶縁層の少なくとも１つの面に配置するプリント配線基板製造方法において、前記絶縁層の少なくとも１つの面にサポートパターンを備え、該サポートパターンに、互いに間隔をおいて配置されているマテリアルラインを備えることを特徴とする、プリント配線基板製造方法。
【請求項３６】
前記サポートパターンを前記回路パターンと同一の材料で作ることを特徴とする、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
前記プリント配線基板を３次元形状に成形することを特徴とする、請求項３５または３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記プリント配線基板の上に部品を取り付ける前に前記プリント配線基板を成形することを特徴とする、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
部品を取り付けた後に前記プリント配線基板を成形することを特徴とする、請求項３７に記載の方法。
【請求項４０】
前記成形中に前記部品を支持するように保護層を前記部品の上に配置することを特徴とする、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
前記保護層はラッカー層であることを特徴とする、請求項４０に記載の方法。
【請求項４２】
前記保護層は樹脂フィルムであることを特徴とする、請求項４０に記載の方法。
【請求項４３】
前記樹脂フィルムは該フィルムを貫通する孔を含むことを特徴とする、請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
前記プリント配線基板を金型の中に配置し、該プリント配線基板を成形して、前記金型中で成形される樹脂と結合することを特徴とする、請求項３９から請求項４３のいずれかに記載の方法。
【請求項４５】
前記金型は射出成形用の金型であることを特徴とする、請求項４４に記載の方法。