【手続補正書】
【提出日】平成20年5月20日(2008.5.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨工程を監視するための方法であり、
（ａ）セル内の対象面に対して研磨工程を実行し、前記対象面から対象物質を除去するステップと、
（ｂ）前記研磨工程中、前記セル内の共鳴周波数を有する共鳴体の表面上に前記除去された対象物質の少なくとも一部を収集し、それによって前記共鳴体の前記共鳴周波数を変更するステップと、
（ｃ）監視プロセス中における前記共鳴周波数の値を決定するステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記共鳴体の前記共鳴周波数の変化率が大幅に変化したことを判定し、前記対象物質が実質的に全て前記対象面から除去されたことを知らせるステップをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記共鳴体の前記表面上に前記除去された対象物質の少なくとも一部を収集する前記ステップがインサイチューに実行される請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記共鳴体が水晶振動子ナノバランスである請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記対象物質が金属であり、前記除去された物質が金属イオンの形をとる請求項４に記載の方法。
【請求項６】
第二の対象物質の除去を監視するために第二の共鳴体を設けるステップをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記水晶振動子ナノバランスが金メッキされ、かつ前記共鳴体の前記表面上に前記除去された対象物質の少なくとも一部を収集する前記ステップが基準電極に対して相対的にマイナス電圧を前記水晶振動子ナノバランスに与えるステップをさらに含む請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記共鳴体の前記表面上に前記除去された対象物質の少なくとも一部が収集される前記ステップが前記第二の共鳴体の表面上に前記除去された対象物質の少なくとも一部を収集するステップをさらに含む請求項６に記載の方法。
【請求項９】
化学機械的研磨工程の終点を検出するための方法を実行するためのコンピュータ実行可能な命令を有するコンピュータ可読媒体であり、前記方法が、
（ａ）前記化学機械的研磨工程中に、共鳴体の共鳴周波数を周期的にチェックしてその周波数の変化率を決定するステップであり、ここに前記化学機械的研磨工程において対象面から除去された物質が前記共鳴体の表面に沈積し、かつ前記共鳴体の前記共鳴周波数が前記共鳴体の前記表面に沈積する除去物質の量に関連するステップと、
（ｂ）前記共鳴体の周波数の変化率の変動を検出するステップと、
（ｃ）前記周波数の前記変化率の前記変動があらかじめ決められた閾値を上回る場合、前記化学機械的研磨工程の終点を知らせるステップと、
を含むコンピュータ可読媒体。
【請求項１０】
研磨工程中の物質の除去速度をリアルタイムに測定するための方法を実行するためのコンピュータ実行可能な命令を有するコンピュータ可読媒体であり、前記方法が、
（ａ）前記化学機械的研磨工程中に、共鳴体の共鳴周波数を周期的にチェックしてその周波数の変化率を決定するステップであり、ここに前記化学機械的研磨工程において対象面から除去された物質が前記共鳴体の表面に沈積し、かつ前記共鳴体の前記共鳴周波数が前記共鳴体の前記表面に沈積する除去物質の量に関連するステップと、
（ｂ）前記共鳴体の周波数の変化率の変動を検出するステップと、
（ｃ）前記周波数の前記変化率に基づき前記研磨工程中の前記対象面からの物質の除去速度をリアルタイムに決定するステップと、
を含むコンピュータ可読媒体。
【請求項１１】
前記共鳴体が水晶振動子ナノバランスである請求項９又は１０に記載のコンピュータ可読媒体。
【請求項１２】
対象面から除去される物質が、銅、タンタル、タングステン、ニッケル及び鉄から成るグループから選択され、かつ前記除去される物質が除去された後にイオンの形をとる請求項１１に記載のコンピュータ可読媒体。
【請求項１３】
化学機械的研磨工程を実行するための装置であり、
（ａ）前記化学機械的研磨工程を実行するためのセルと、
（ｂ）前記セル内に取り付けられる対象面と、
（ｃ）前記セル内に取り付けられる共鳴水晶体であり、前記共鳴水晶体はその表面上に前記化学機械的研磨工程中に前記対象面から除去された物質の少なくとも一部を収集するように配置及び構成され、それによって前記共鳴水晶体の共鳴周波数が変化する、共鳴水晶体と、
（ｄ）前記共鳴水晶体の前記共鳴周波数の複数の周期的サンプルを含むデータを収集するため及び前記収集されたデータに基づき前記化学機械的研磨工程の終点を検出するためのモニタと、
を含む装置。
【請求項１４】
前記モニタがさらに終点出力信号を与えるように構成された請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記化学機械的研磨工程を制御するため及び前記終点出力信号に応答して前記化学機械的研磨工程を自動的に停止するための自動コントローラをさらに含む請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
研磨工程中に欠陥を検出するための方法であり、
（ａ）セル内の対象面に対して研磨工程を実行し、前記対象面から対象物質を除去するステップと、
（ｂ）共鳴周波数を有する共鳴体と前記対象面との間に音響接触をもたらすステップと、
（ｃ）前記研磨工程中に前記共鳴体の前記共鳴周波数を監視するステップと、
（ｄ）前記共鳴体の前記共鳴周波数の特徴に基づき欠陥事象が生じたことを判定するステップと、
を含む方法。
【請求項１７】
前記共鳴体が水晶振動子ナノバランスである請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記対象物質が金属性である請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記対象物質が非金属性である請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
研磨工程中のスクラッチを検出するための方法を実行するためのコンピュータ実行可能な命令を有するコンピュータ可読媒体であり、前記方法が、
（ａ）前記研磨工程中に、対象面に音響的に結合される共鳴体の共鳴周波数を周期的にチェックして前記周波数の変動性を決定するステップと、
（ｂ）前記共鳴体の前記周波数の実質的に増大する変動性を検出するステップと、
（ｃ）前記共鳴体の前記周波数の変動性の増大が予め決められた閾値を上回る場合、前記研磨工程中にスクラッチが生じたことを知らせるステップと、
を含むコンピュータ可読媒体。
【請求項２１】
前記共鳴体が水晶振動子ナノバランスである請求項２０に記載のコンピュータ可読媒体。
【請求項２２】
前記対象面から除去される物質が銅、タンタル、ニッケル、タングステン、鉄、層間誘導体及び浅溝誘導体から成るグループから選択される請求項２１に記載のコンピュータ可読媒体。
【請求項２３】
研磨工程を実行するための装置であり、
（ａ）前記研磨工程を実行するためのセルと、
（ｂ）前記セル内に取り付けられる対象面と、
（ｃ）前記セル内に取り付けられる共鳴水晶体と、
（ｄ）前記共鳴水晶体の共鳴周波数の複数の周期的サンプルを含むデータを収集するため及び前記収集されたデータに基づいて前記研磨工程中の異常を検出するためのモニタと、
を含む装置。
【請求項２４】
前記対象面と前記共鳴水晶体とが音響的に結合される請求項２３に記載の装置。
【請求項２５】
前記対象面と前記共鳴水晶体とが音響的に分断される請求項２３に記載の装置。
【請求項２６】
前記モニタがさらに異常出力信号を与えるように構成された請求項２３に記載の装置。
【請求項２７】
前記研磨工程を制御するため及び前記異常出力信号に応答して前記研磨工程を自動的に停止するための自動コントローラをさらに含む請求項２６に記載の装置。
【請求項２８】
研磨工程中の物質の除去速度をリアルタイムに測定するための方法である、請求項１、４又は７に記載の方法であって、前記ステップ（ｃ）が、前記共鳴体の前記共鳴周波数の変化率に基づいて前記対象面からの物質除去速度をリアルタイムに決定するステップを有する方法。
【請求項２９】
前記対象物質が、銅、タンタル、ニッケル、タングステン、鉄、層間誘導体及び浅溝誘導体から成るグループから選択される請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
研磨工程中物質の除去速度をリアルタイムに測定するための装置である、請求項１３に記載の装置であって、
（ａ）研磨中に物質が除去される対象面をその中に有する研磨セル内に取り付けられる共鳴水晶体であり、前記共鳴水晶体はその表面上に前記研磨工程中に前記対象面から除去された物質の少なくとも一部を収集するように配置及び構成され、それによって前記共鳴結晶板の共鳴周波数が変化する共鳴水晶体と、
（ｂ）前記共鳴結晶板の前記共鳴周波数の複数の周期的サンプルを含むデータを収集するため及び前記収集されたデータに基づいて前記対象面からの物質の除去速度をリアルタイムに決定するためのモニタと、
を含む装置。
【請求項３１】
前記モニタがさらに前記決定された物質の除去速度を識別する出力信号を与えるのに適する請求項３０に記載の装置。
【請求項３２】
前記研磨工程を制御するため及び前記出力信号に応答して前記研磨工程の少なくとも１つのパラメータを自動的に修正するための自動コントローラをさらに含む請求項３１に記載の装置。