【手続補正書】
【提出日】平成19年7月20日(2007.7.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  吐出口から液滴を吐出するための吐出エネルギーを発生する吐出エネルギー発生部と該吐出エネルギー発生部に接続する接続端子とを有するヘッド基板と、
前記ヘッド基板を取り付ける取付面を有する取付部と、
開口部を有し、当該開口部で前記ヘッド基板を囲むように前記取付面に取り付けられた支持部と、
前記支持部の表面に取り付けられ、前記ヘッド基板の前記接続端子に接続されて前記吐出エネルギー発生部に駆動信号および駆動電力を伝達するためのリード端子を有する電気配線基板と、
前記接続端子と前記リード端子との接続部分を覆う封止剤と、
前記リード端子とは隔てられる上端面を有し、前記取付面上の前記ヘッド基板と前記支持部との間に、当該ヘッド基板と隔てて配される封止剤受けと、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】  前記取付面から前記封止剤受けの前記ヘッド基板側の端部までの高さは、前記取付面から前記ヘッド基板の前記接続端子までの高さよりも低いことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】  前記取付面から前記封止剤受けの前記ヘッド基板側の端部までの高さは、前記取付面から前記封止剤受けの前記支持部側の端部までの高さよりも低いことを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】  前記取付面から前記封止剤受けの前記支持部側の端部までの高さは、前記取付面から前記支持部の前記電気配線基板が取り付けられた前記表面までの高さと同じに設定され、前記封止剤受けの前記上端面が前記取付面に対して傾斜した傾斜面であることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】  前記電気配線基板は、前記支持部の前記開口部に対応する開口を有し、当該開口の内縁が前記封止剤受けの前記上端面の一部を覆っていることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】  前記封止剤受けの前記上端面に形成され、前記電気配線基板の前記リード端子の延在方向に沿って延在する溝をさらに有することを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】  前記溝の幅は、前記ヘッド基板側よりも前記支持部側ほど狭く設定されていることを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】  前記溝の深さは、前記ヘッド基板側よりも前記支持部側ほど浅く設定されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】  前記封止剤受けは、前記リード端子の配列方向に沿って延在する部分と、この延在部分の両側から前記リード端子の配列方向に対して直交する方向に延在する一対の部分とを有することを特徴とする請求項１から請求項８の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】  前記封止剤受けと前記支持部とが一体に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項９の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】  前記封止剤受けは、前記支持部に対して独立して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項９の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１２】  請求項１から請求項１１の何れかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
封止剤をヘッド基板の接続端子と電気配線基板のリード端子との接続部分に塗布するステップと、
封止剤を加熱して前記接続端子と前記リード端子との接続部分の周囲に介在する空隙部分に浸透させるステップと、
前記封止剤を再び前記接続端子と前記リード端子との接続部分に塗布するステップと、
前記封止剤を加熱してこれを前記リード端子と前記接続端子との接続部分を覆った状態で硬化させるステップと、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１３】  液体を貯溜する液体タンクに連通し得る液体流路が形成された液体タンク接続部と、
前記液体流路と前記吐出口とに連通する液体供給路が形成された請求項１から請求項１１の何れかに記載の液体吐出ヘッドと、
を有することを特徴とするヘッドカートリッジ。
【請求項１４】  前記液体タンク接続部は、液体を貯溜した液体タンクが搭載されるタンクホルダを有することを特徴とする請求項１３に記載のヘッドカートリッジ。
【請求項１５】  前記液体タンクをさらに具えたことを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のヘッドカートリッジ。
【請求項１６】  請求項１から請求項１１の何れかに記載の液体吐出ヘッドが搭載されるキャリッジと、
前記液体吐出ヘッドの前記吐出口から吐出される液滴によって画像が形成されるプリント媒体を移動させる搬送手段と、
を有することを特徴とする画像形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の形態は、吐出口から液滴を吐出するための吐出エネルギーを発生する吐出エネルギー発生部と該吐出エネルギー発生部に接続する接続端子とを有するヘッド基板と、前記ヘッド基板を取り付ける取付面を有する取付部と、開口部を有し、当該開口部で前記ヘッド基板を囲むように前記取付面に取り付けられた支持部と、前記支持部の表面に取り付けられ、前記ヘッド基板の前記接続端子に接続されて前記吐出エネルギー発生部に駆動信号および駆動電力を伝達するためのリード端子を有する電気配線基板と、前記接続端子と前記リード端子との接続部分を覆う封止剤と、前記リード端子とは隔てられる上端面を有し、前記取付面上の前記ヘッド基板と前記支持部との間に、当該ヘッド基板と隔てて配される封止剤受けと、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドにある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の第２の形態は、本発明の第１の形態による液体吐出ヘッドの製造方法であって、封止剤をヘッド基板の接続端子と電気配線基板のリード端子との接続部分に塗布するステップと、封止剤を加熱して前記接続端子と前記リード端子との接続部分の周囲に介在する空隙部分に浸透させるステップと、前記封止剤を再び前記接続端子と前記リード端子との接続部分に塗布するステップと、前記封止剤を加熱してこれを前記リード端子と前記接続端子との接続部分を覆った状態で硬化させるステップと、を有することを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の第３の形態は、液体を貯溜する液体タンクに連通し得る液体流路が形成された液体タンク接続部と、前記液体流路と前記吐出口とに連通する液体供給路が形成された本発明の第１の形態による液体吐出ヘッドと、を有することを特徴とするヘッドカートリッジにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の第４の形態は、本発明の第１の形態による液体吐出ヘッドが搭載されるキャリッジと、前記液体吐出ヘッドの前記吐出口から吐出される液滴によって画像が形成されるプリント媒体を移動させる搬送手段と、を有することを特徴とする画像形成装置にある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
【発明の効果】
本発明の液体吐出ヘッドによると、リード端子とは隔てられる上端面を有し、取付面上のヘッド基板と支持部との間に、ヘッド基板と隔てて封止剤受けを配置したので、接続端子とリード端子との接続部分の近傍に介在する空間が封止剤受けによって狭められる結果、反転などの段取り替えをせずとも接続端子とリード端子との接続部分を封止剤によって確実に封止できる上、ヘッド基板の液体供給口から塵埃などの侵入を確実に防止することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
取付面から封止剤受けのヘッド基板側の端部までの高さを取付面からヘッド基板の接続端子までの高さよりも低く設定した場合には、封止剤受けが接続端子とリード端子との接続部分に干渉するような不具合を防止することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
取付面から封止剤受けのヘッド基板側の端部までの高さを取付面から封止剤受けの支持部側の端部までの高さよりも低く設定し、特に、取付面から封止剤受けの支持部側の端部までの高さを取付面から支持部の電気配線基板が取り付けられた表面までの高さと同じに設定し、封止剤受けの上端面が取付面に対して傾斜した傾斜面の場合には、接続端子とリード端子との接続部分の近傍に介在する空間の容積がより少なくなる結果、少量の封止剤でも接続端子とリード端子との接続部分を確実に封止することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
封止剤受けと支持部とを一体に形成した場合には、取付部に対する封止剤受けの位置決めや固定操作が不要となり、製造工程の増加を回避することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法によると、封止剤をヘッド基板の接続端子と電気配線基板のリード端子との接続部分に塗布してこれを加熱し、接続端子とリード端子との接続部分の周囲に介在する空隙部分に封止剤を浸透させた後、封止剤を再び接続端子とリード端子との接続部分に塗布してこれを加熱し、封止剤をリード端子と接続端子との接続部分を覆った状態で硬化させるようにしたので、単一種類の封止剤を用いて製造工程を簡略化することができる。しかも、取付面から接続端子とリード端子との接続部分に至る空隙に封止剤を確実に充填できるため、電気的に信頼性の高い接続部分を持った液体吐出ヘッドを製造することが可能である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１５】
本発明によるプリントヘッドのさらに他の実施例における電気配線基板を取り付ける前の主要部の外観を表す斜視図である。