【手続補正書】
【提出日】平成20年6月23日(2008.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホストシステムとプロセスシステムとを含む半導体プロセスシステムのプロセスシステ
ムコントローラを操作する方法であって、
少なくとも１つのウエハの所望のプロセス結果および少なくとも１つのウエハのプロセ
スシーケンスを含む静的仮想モジュールプランを受け取る工程であって、前記プロセスシ
ーケンスが複数の仮想モジュールオブジェクトを含み、かつ前記複数の仮想モジュールオ
ブジェクトが、物理的モジュールへのウエハによるアクセスに関連するアクセスされた仮
想モジュールオブジェクト、および／または、物理的モジュールへのウエハによる非アク
セスに関連する非アクセス仮想モジュールオブジェクトを含む工程と、
前記プロセスシーケンスを実行する工程と、
前記プロセスシーケンスのアクセスされた仮想モジュールオブジェクトが実行されると
きに、アクセスされた仮想モジュールデータを収集する工程と、
前記プロセスシーケンスの非アクセス仮想モジュールオブジェクトが実行されるときに
非アクセス仮想モジュールデータを収集する工程と
を含む方法。
【請求項２】
前記アクセスされた仮想モジュールのデータおよび前記非アクセス仮想モジュールのデ
ータを前記ホストシステムへ送る工程をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記プロセスシーケンスのアクセスされた仮想モジュールオブジェクトが実行されると
きにアクセスされた仮想モジュール制御ストラテジを実行する工程であって、前記アクセ
スされた仮想モジュール制御ストラテジが１つまたはそれより多いアクセスされた仮想モ
ジュール制御プランを備えている工程と、
アクセスされた仮想モジュールデータ収集ストラテジを実行する工程であって、前記ア
クセスされた仮想モジュールデータ収集ストラテジが少なくとも１つのアクセスされた仮
想モジュールデータ収集プランを備えている工程と
をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記プロセスシーケンスのアクセスされた仮想モジュールオブジェクトが実行されると
きにアクセスされた仮想モジュール解析ストラテジを実行する工程であって、前記アクセ
スされた仮想モジュール解析ストラテジがアクセスされた仮想モジュール解析プランおよ
び／またはアクセスされた仮想モジュール判定プランを備えている工程
をさらに含む請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記プロセスシーケンスの前記アクセスされた仮想モジュールオブジェクト毎にプロセ
スレシピを決定する工程と、
前記プロセスシーケンスの前記非アクセス仮想モジュールオブジェクト毎にプロセスレ
シピを決定する工程と
をさらに含む請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記プロセスシーケンスの非アクセス仮想モジュールオブジェクトが実行されるときに
非アクセス仮想モジュール制御ストラテジを実行する工程であって、前記非アクセス仮想
モジュール制御ストラテジが１つまたはそれより多い非アクセス仮想モジュール制御プラ
ンを備えている工程と、
非アクセス仮想モジュールデータ収集ストラテジを実行する工程であって、前記非アク
セス仮想モジュールデータ収集ストラテジが仮想モジュール非アクセスデータを収集する
少なくとも１つの非アクセス仮想モジュールデータ収集プランを備えている工程と
をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記プロセスシーケンスの前記アクセスされた仮想モジュールオブジェクト毎にプロセ
スレシピを受け取る工程と、
前記プロセスシーケンスの前記非アクセス仮想モジュールオブジェクト毎にプロセスレ
シピを受け取る工程と
をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記所望のプロセス結果が、トリミング量、エッチング量、および成膜量の少なくとも
１つを含む請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記物理的モジュールが、プロセスモジュール、測定モジュール、移送モジュール、お
よび／または保持モジュールを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記プロセスモジュールが、エッチングモジュール、成膜モジュール、化学的酸化物除
去モジュール、加熱モジュール、移送モジュール、冷却モジュール、および／または現像
モジュールを含む請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記測定モジュールが、光放射スペクトルモジュール、走査電子顕微鏡モジュール、光
学デジタルプロファイルモジュール、および／または透過型電子顕微鏡モジュールを含む
請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
ホストシステムとプロセスシステムとを含む半導体プロセスシステムのホストコントロ
ーラを操作する方法であって、
少なくとも１つのウエハの所望のプロセス結果およびプロセスシーケンスを含む静的仮
想モジュールプランを作成する工程であって、前記プロセスシーケンスが複数の仮想モジ
ュールオブジェクトを含み、かつ前記複数の仮想モジュールオブジェクトが、物理的モジ
ュールへのウエハによるアクセスに関連する仮想モジュールオブジェクト、および／また
は、物理的モジュールへのウエハによる非アクセスに関連する非アクセス仮想モジュール
オブジェクトを含む工程と、
前記静的仮想モジュールプランを前記プロセスシステムへ送る工程と
を含む方法。
【請求項１３】
ウエハの所望のプロセス結果を決定する工程と、
前記所望のプロセス結果を達成するために前記ウエハが使用する１つまたはそれより多
い物理的モジュールへの実際のアクセス回数を求める工程と、
アクセス毎に、アクセスされた仮想モジュールオブジェクトを確立する工程と、
前記所望のプロセス結果を達成するために前記ウエハが使用する物理的モジュールへの
非アクセス回数を求める工程と、
非アクセス毎に非アクセス仮想モジュールオブジェクトを確立する工程と、
前記ウエハのプロセスシーケンス長を求める工程であって、前記プロセスシーケンス長
が前記アクセス回数と前記非アクセス回数の合計に等しい、工程と
をさらに含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記所望結果を達成するためにウエハが使用できる１つまたはそれより多い物理的モジ
ュールへのウエハによる最大アクセス回数を求める工程であって、前記最大アクセス回数
がゼロ以上の整数である、工程と、
前記ウエハのプロセスシーケンス長を求める工程であって、前記プロセスシーケンス長
が最大アクセス回数に等しい、工程と
をさらに含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記所望のプロセス結果を達成するために前記ウエハが実際に使用する各物理的モジュ
ールへのアクセス回数を求める工程と、
アクセス毎に、アクセスされた仮想モジュールオブジェクトを確立する工程と、
前記所望結果を達成するために前記ウエハが実際に使用する物理的モジュールへの非ア
クセス回数を求める工程であって、前記非アクセス回数がゼロ以上の整数である工程と、
非アクセス毎に非アクセス仮想モジュールオブジェクトを確立する工程と
をさらに含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記プロセスシステムが前記プロセスシーケンスを実行し且つアクセスされた仮想モジ
ュールオブジェクトが実行されるときに、アクセスされた仮想モジュールデータを受け取
る工程と、
前記プロセスシステムが前記プロセスシーケンスを実行し且つ非アクセス仮想モジュー
ルオブジェクトが実行されるときに非アクセス仮想モジュールデータを受け取る工程と
をさらに含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記プロセスシーケンスの前記アクセスされた仮想モジュールオブジェクト毎にプロセ
スレシピを決定する工程と、
前記プロセスシーケンスの前記アクセスされた仮想モジュールオブジェクト毎の前記プ
ロセスレシピを前記プロセスシステムへ送る工程と
をさらに含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記プロセスシーケンスの非アクセス仮想モジュールオブジェクト毎にプロセスレシピ
を決定する工程と、
前記プロセスシーケンスの前記非アクセス仮想モジュールオブジェクト毎の前記プロセ
スレシピを前記プロセスシステムへ送る工程と
をさらに含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
前記物理的モジュールがプロセスモジュール、測定モジュール、移送モジュールおよび
／または保持モジュールを含む請求項１２に記載の方法。
【請求項２０】
ホストシステムとプロセスシステムとを含む半導体プロセスシステムのプロセスシステ
ムコントローラを操作する方法であって、
少なくとも１つのウエハの所望処理結果を前記ホストシステムから受け取る工程と、
前記少なくとも１つのウエハの所望のプロセス結果を達成するために前記プロセスシー
ケンスが作成される前記少なくとも１つのウエハのプロセスシーケンスを含む動的仮想モ
ジュールプランを作成する工程であって、前記プロセスシーケンスが複数の仮想モジュー
ルオブジェクトを含み、前記仮想モジュールオブジェクトが、物理的モジュールへの前記
少なくとも１つのウエハによるアクセスに関連する、アクセスされた仮想モジュールオブ
ジェクト、および／または、物理的モジュールへの前記少なくとも１つのウエハによる非
アクセスに関連する非アクセス仮想モジュールオブジェクトを含む、工程と、
前記動的仮想モジュールプランを前記ホストシステムへ送る工程と、
前記プロセスシーケンスを実行する工程と、
アクセスされた仮想モジュールオブジェクトが実行されるときにはアクセスされた仮想モジュールデータを収集する工程と、
アクセスされていない仮想モジュールオブジェクトが実行されるときにはアクセスされていない仮想モジュールデータを収集する工程
を含む方法。
【請求項２１】
前記アクセス仮想モジュールのデータおよび前記非アクセス仮想モジュールのデータの
うちの少なくとも一方を前記ホストシステムへ送る工程をさらに含む請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
アクセスされた仮想モジュールオブジェクトが実行されるときにアクセスされた仮想モ
ジュール制御ストラテジを実行する工程であって、前記アクセスされた仮想モジュール制
御ストラテジが１つまたはそれより多いアクセスされた仮想モジュール制御プランを備え
ている工程と、
アクセスされた仮想モジュールデータ収集ストラテジを実行する工程であって、前記ア
クセスされた仮想モジュールデータ収集ストラテジが少なくとも１つのアクセスされた仮
想モジュールデータ収集プランを備えている工程と
をさらに含む請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
アクセスされた仮想モジュールオブジェクトが実行されるときに、アクセスされた仮想
モジュール解析ストラテジを実行する工程であって、前記アクセスされた仮想モジュール
解析ストラテジがアクセスされた仮想モジュール解析プランおよびアクセスされた仮想モ
ジュール判定プランの少なくとも一方を備えている工程
をさらに含む請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
アクセスされた仮想モジュールオブジェクト毎にプロセスレシピを決定する工程と、
前記アクセスされた仮想モジュールオブジェクト毎のプロセスレシピを前記ホストシス
テムへ送る工程と
をさらに含む請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
非アクセス仮想モジュールオブジェクトが実行されるときに非アクセス仮想モジュール
制御ストラテジを実行する工程であって、前記非アクセス仮想モジュール制御ストラテジ
が１つまたはそれより多い非アクセス仮想モジュール制御プランを備えている工程と、
非アクセス仮想モジュールデータ収集ストラテジを実行する工程であって、前記非アク
セス仮想モジュールデータ収集ストラテジが仮想モジュール非アクセスデータを収集する
少なくとも１つの非アクセス仮想モジュールデータ収集プランを備えている工程と
をさらに含む請求項２０に記載の方法。
【請求項２６】
非アクセス仮想モジュールオブジェクト毎にプロセスレシピを決定する工程と、
前記非アクセス仮想モジュールオブジェクト毎のプロセスレシピを前記ホストシステム
へ送る工程と
をさらに含む請求項２０に記載の方法。
【請求項２７】
前記プロセスシーケンスのアクセスされた仮想モジュールオブジェクトのプロセスレシ
ピを受け取る工程と、
前記非アクセス仮想モジュールオブジェクトの前記プロセスレシピを修正する工程と、
前記修正されたプロセスレシピを前記ホストシステムへ送る工程と
をさらに含む請求項２０に記載の方法。
【請求項２８】
前記プロセスシーケンスの非アクセス仮想モジュールオブジェクトのプロセスレシピを
受け取る工程と、
前記非アクセス仮想モジュールオブジェクトの前記プロセスレシピを修正する工程と、
前記修正されたプロセスレシピを前記ホストシステムへ送る工程と
をさらに含む請求項２０に記載の方法。
【請求項２９】
前記物理的モジュールがプロセスモジュール、測定モジュール、移送モジュールおよび
保持モジュールのうちの少なくとも１つを含む請求項２０に記載の方法。
【請求項３０】
ホストシステムとプロセスシステムとを含む半導体プロセスシステムのホストコントロ
ーラを操作する方法であって、
少なくとも１つのウエハの所望のプロセス結果を達成するために前記プロセスシーケン
スが作成される前記少なくとも１つのウエハのプロセスシーケンスを含む動的仮想モジュ
ールプランを前記プロセスシステムから受け取る工程であって、前記プロセスシーケンス
が複数のアクセスされた仮想モジュールオブジェクトを含み、かつ前記複数の仮想モジュ
ールオブジェクトが、物理的モジュールへの前記少なくとも１つのウエハによるアクセス
に関連する物理的モジュールオブジェクト、および／または、物理的モジュールへの前記
少なくとも１つのウエハによる非アクセスに関連する非アクセス仮想モジュールオブジェ
クトを含む工程と、
前記動的モジュールプランを実行する工程と、
前記プロセスシステムが前記プロセスシーケンスを実行し、かつアクセスされた仮想モジュールオブジェクトが実行されるときにはアクセスされた仮想モジュールデータを受け取る工程と、
アクセスされていない仮想モジュールオブジェクトが実行されるときにはアクセスされていない仮想モジュールデータを受け取る工程
を含む方法。
【請求項３１】
前記プロセスシーケンスの少なくとも１つのアクセスされた仮想モジュールオブジェク
トのプロセスレシピを前記プロセスシステムから受け取る工程と、
前記少なくとも１つのアクセスされた仮想モジュールオブジェクトの前記プロセスレシ
ピをデータベースへ送る工程と
をさらに含む請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記プロセスシーケンスの少なくとも１つの非アクセス仮想モジュールオブジェクトの
プロセスレシピを前記プロセスシステムから受け取る工程と、
前記少なくとも１つの非アクセス仮想モジュールオブジェクトの前記プロセスレシピを
データベースへ送る工程と
をさらに含む請求項３０に記載の方法。
【請求項３３】
前記プロセスシーケンスの少なくとも１つのアクセスされた仮想モジュールオブジェク
トのプロセスレシピを前記プロセスシステムから受け取る工程と、
前記少なくとも１つのアクセスされた仮想モジュールオブジェクトの前記プロセスレシ
ピを修正する工程と、
前記修正されたプロセスレシピを前記プロセスツールへ送る工程と
をさらに含む請求項３０に記載の方法。
【請求項３４】
前記プロセスシーケンスの少なくとも１つの非アクセス仮想モジュールオブジェクトの
プロセスレシピを前記プロセスシステムから受け取る工程と、
前記少なくとも１つの非アクセス仮想モジュールオブジェクトの前記プロセスレシピを
修正する工程と、
前記修正されたプロセスレシピを前記プロセスツールへ送る工程と
をさらに含む請求項３０に記載の方法。