【手続補正書】
【提出日】平成19年11月12日(2007.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゲッター材料を表面に接着する方法であって、
（ａ）表面の少なくとも一部に、
（ｉ）少なくとも１種類のゲッターの粒子と；
（ｉｉ）少なくとも１種類の無機バインダーの粒子と；
（ｉｉｉ）液体媒体と
を含む少なくとも１種類のゲッター組成物を適用するステップと、
（ｂ）前記ゲッター材料を活性化させ、それを前記表面と接着させるために、汚染物質が実質的に存在しない環境中で前記ゲッター組成物を緻密化するステップとを含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載のようにゲッター組成物が接着された少なくとも１つの表面を含む電子デバイス。
【請求項３】
電子デバイスの封止に有用な構造物であって、（ａ）前記構造物の少なくとも１つの表面の少なくとも一部に、請求項１または２に記載のように接着されたゲッター材料を含み、前記表面のこのような部分が、前記構造物が電子デバイス中に使用される場合の内側表面であることを特徴とする構造物。
【請求項４】
基体上に電子デバイスを封止構造物で封止する方法であって、
（ａ）リッドの表面の少なくとも一部に、
（ｉ）少なくとも１種類のゲッターの粒子と；
（ｉｉ）少なくとも１種類の無機バインダーの粒子と；
（ｉｉｉ）液体媒体と
を含む少なくとも１種類のゲッター組成物を適用するステップと、
（ｂ）前記ゲッター材料を活性化させ、それを前記表面と接着させるために、汚染物質が実質的に存在しない環境中で前記ゲッター組成物を緻密化して、活性化した封止構造物を形成するステップと、
（ｃ）前記電子デバイスを封入するために、前記活性化した封止構造物を前記基体に接着するステップとを含み、
但し、以下の条件：
（１）ステップ（ｃ）において、前記活性化した封止構造物が５０℃を超える温度にある、
（２）ステップ（ｂ）とステップ（ｃ）との間で前記活性化した封止構造物が１０−４トル未満の真空下に維持される、
（３）ステップ（ｂ）とステップ（ｃ）との間の経過時間が１２０分未満である、
の少なくとも１つを満たすことを特徴とする方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
現在好ましい実施態様を参照しながら本発明を説明してきたが、本発明の意図から逸脱しない種々の修正が可能であることを理解されたい。したがって、本発明は、特許請求の範囲によってのみ限定される。
なお、本発明の好ましい態様としては以下のものを挙げることができる。
１．ゲッター材料を表面に接着する方法であって、
（ａ）表面の少なくとも一部に、
（ｉ）少なくとも１種類のゲッターの粒子と；
（ｉｉ）少なくとも１種類の無機バインダーの粒子と；
（ｉｉｉ）液体媒体と
を含む少なくとも１種類のゲッター組成物を適用するステップと、
（ｂ）前記ゲッター材料を活性化させ、それを前記表面と接着させるために、汚染物質が実質的に存在しない環境中で前記ゲッター組成物を緻密化するステップとを含むことを特徴とする方法。
２．前記ゲッターがモレキュラーシーブを含むことを特徴とする１に記載の方法。
３．前記モレキュラーシーブがゼオライトを含むことを特徴とする２に記載の方法。
４．前記無機バインダーが、ガラスフリットおよびクレー粒子材料から選択される少なくとも１種類の材料を含むことを特徴とする１に記載の方法。
５．前記無機バインダーが、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＰｂＯ、Ｋ２Ｏ、Ｂｉ２Ｏ３、Ｎａ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ、Ｐ２Ｏ５、ＮａＦ、ＣｄＯ、およびＭＯを含むガラスフリットを含み、上式中、Ｏは酸素であり、Ｍは、Ｂａ、Ｓｒ、ＰＢ、Ｃａ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｍｇ、およびそれらの混合物から選択され、前記モレキュラーシーブ粒子が少なくとも１種類の合成ゼオライトまたは天然ゼオライトを含むことを特徴とする１に記載の方法。
６．前記液体媒体が少なくとも水または有機溶媒を含むことを特徴とする５に記載の方法。
７．ステップ（ｂ）における緻密化の前に前記表面上でゲッター組成物を固化させるステップをさらに含むことを特徴とする１に記載の方法。
８．ブレーディング、スクリーン印刷、ナイフ塗布、押出成形、またはこれらの適用方法の組み合わせを使用して、１種類のゲッター材料の少なくとも一部が前記表面に適用されることを特徴とする１に記載の方法。
９．前記ゲッター組成物が適用される前記表面が実質的に平坦であることを特徴とする１に記載の方法。
１０．前記無機バインダーがアルミノケイ酸マグネシウムをさらに含むことを特徴とする１に記載の方法。
１１．前記ゲッター組成物が、ペーストのコンシステンシーを有し、スクリーン印刷技術を使用して適用可能であることを特徴とする１に記載の方法。
１２．固化ステップが、前記表面上の前記ゲッター組成物を１００℃未満の温度まで加熱することによって実施されることを特徴とする７に記載の方法。
１３．前記緻密化が、前記表面上の前記ゲッター組成物を少なくとも約４００℃の温度まで加熱することを含むことを特徴とする１に記載の方法。
１４．前記緻密化が、前記表面上の前記ゲッター組成物を約４００℃〜約６５０℃の温度まで加熱することを含むことを特徴とする１に記載の方法。
１５．前記固化および前記緻密化が、前記方法中で中断することなく実施されることを特徴とする６に記載の方法。
１６．緻密化ステップｂの前に、前記表面の別の部分に、少なくとも第２のゲッター組成物を適用するステップをさらに含むことを特徴とする１に記載の方法。
１７．ガラスフリットと有機溶媒とから実質的になるガラスフリット組成物が、１つまたは複数のゲッター組成物が適用される部分の外側の前記表面の部分に適用されることを特徴とする１に記載の方法。
１８．（ｂ）で形成された前記固化したゲッター組成物の周辺部の外側の表面の一部に前記ガラスフリット組成物が適用されて、連続したガラス状レッジが形成され、前記ガラスフリット組成物と前記ゲッター組成物とを前記表面とに接着するために、前記固化したゲッター層と前記連続したガラス状レッジとが、前記表面上でともに緻密化され、緻密化中に、前記ガラスフリットが前記ゲッター層を含むためのガラス状フレームを形成することを特徴とする１７に記載の方法。
１９．（ｂ）における緻密化の前に、ステップ（ａ）において適用された少なくとも１種類の前記ゲッター組成物の少なくとも一部の上に、前記ガラスフリット組成物が適用されることを特徴とする１７に記載の方法。
２０．１〜１７のいずれか一項に記載のようにゲッター組成物が接着された少なくとも１つの表面を含む電子デバイス。
２１．デバイスが有機電子デバイスである２０に記載のデバイス。
２２．電子デバイスの封止に有用な構造物であって、（ａ）前記構造物の少なくとも１つの表面の少なくとも一部に、１〜１７のいずれか一項に記載のように接着されたゲッター材料を含み、前記表面のこのような部分が、前記構造物が電子デバイス中に使用される場合の内側表面であることを特徴とする構造物。
２３．基体上に電子デバイスを封止構造物で封止する方法であって、
（ａ）リッドの表面の少なくとも一部に、
（ｉ）少なくとも１種類のゲッターの粒子と；
（ｉｉ）少なくとも１種類の無機バインダーの粒子と；
（ｉｉｉ）液体媒体と
を含む少なくとも１種類のゲッター組成物を適用するステップと、
（ｂ）前記ゲッター材料を活性化させ、それを前記表面と接着させるために、汚染物質が実質的に存在しない環境中で前記ゲッター組成物を緻密化して、活性化した封止構造物を形成するステップと、
（ｃ）前記電子デバイスを封入するために、前記活性化した封止構造物を前記基体に接着するステップとを含み、
但し、以下の条件：
（１）ステップ（ｃ）において、前記活性化した封止構造物が５０℃を超える温度にある、
（２）ステップ（ｂ）とステップ（ｃ）との間で前記活性化した封止構造物が１０−４トル未満の真空下に維持される、
（３）ステップ（ｂ）とステップ（ｃ）との間の経過時間が１２０分未満である、
の少なくとも１つを満たすことを特徴とする方法。
２４．ステップ（ｃ）において、前記活性化した封止構造物が１００℃を超える温度にあることを特徴とする２３に記載の方法。
２５．ステップ（ｂ）とステップ（ｃ）との間で前記活性化した封止構造物が１０−４トル未満の真空下に維持され、ステップ（ｃ）において、前記活性化した封止構造物が５０℃を超える温度にあることを特徴とする２３に記載の方法。