【手続補正書】
【提出日】平成20年8月28日(2008.8.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも1つの生物学的試料（12）を有する試料担体（10）を受け入れるために各位置が配置される、複数の位置、および
担体上の試料または試料に適用される試薬に振動を伝達するための、試料担体（10）またはカバーを振動させるために配置される少なくとも1つの振動器部材（16）であって、振動器部材（16）の発動作用が、担体（10）上の特定の試料（12）の加工処理工程を制御する特定のプロトコルによって制御される、部材
を含む、生物学的試料の加工処理のための自動システム。
【請求項２】
試料担体のための各々の複数の位置が、試料担体またはカバーを振動させるために配置される少なくとも1つの振動器部材を含む、請求項１記載の自動システム。
【請求項３】
試料担体のための少なくとも1/3の複数の位置が、試料担体またはカバーを振動させるために配置される少なくとも1つの振動器部材を含む、請求項１記載の自動システム。
【請求項４】
複数のスライドグラスの加工処理が、試料加工処理システムに存在する試料のための複数のプロトコルにおいて特定される加工処理工程を予定する多事象スケジューリングプログラムによってスケジューリングされる、請求項１記載の自動システム。
【請求項５】
少なくとも1つの振動器部材（16）が、試料担体（10）との接触を支持するように配置される支持部材（15）に埋め込まれる、請求項１記載の自動システム。
【請求項６】
少なくとも2つの振動器部材（16）が、試料担体（10）との接触を支持するように配置される支持部材（15）に埋め込まれる、請求項5記載の自動システム。
【請求項７】
少なくとも3つの振動器部材（16）が、試料担体（10）との接触を支持するように配置される支持部材（15）に埋め込まれる、請求項5記載の自動システム。
【請求項８】
液体の薄層が、支持部材（15）と試料担体（10）との間に配置される、請求項５〜７いずれか記載の自動システム。
【請求項９】
少なくとも1つの振動器部材が、試料担体上の試料を覆うように配置される部材に埋め込まれる、請求項１記載の自動システム。
【請求項１０】
試料担体が円形コンベヤーに載せられ得る、請求項１記載の自動システム。
【請求項１１】
複数の位置が、いくつかの引き出すことができるが、通常は閉められる引き出しの中に配置され、少なくとも1つの引き出しの中の1つ以上の位置が、試料担体またはカバーを振動させるために配置される、少なくとも1つの振動器部材（16）を含む、請求項１記載の自動システム。
【請求項１２】
試料の加工処理がすべての閉められた引き出しの中で続けられ得、開かれた引き出しの中での1つ以上の新しい試料担体の挿入を可能にするための引き出しを開くために、特定の引き出しにおいて、加工処理が中断され得る、請求項4記載の自動システム。
【請求項１３】
試料担体が複数の別々の位置に配置され得、移送手段が1つの位置から別の位置への試料担体の移動を実行するために配置され、該位置の少なくとも1つが特定の加工処理工程のために提供され、該位置の少なくとも1つが振動器部材を含む、請求項１記載の自動システム。
【請求項１４】
複数の別々の位置が、並進運動によって試料担体を特定の水平面に上昇させ得、かつ挿入し得る移送手段を取り囲むか、または該移送手段に隣接するいくつかの位置の水平面を構成する小型の回転対称ユニットに配置される、請求項１記載の自動システム。
【請求項１５】
加工処理のスケジューリングが、新しい試料を有する新しい組の担体の挿入の後に繰り返され、各々が特定のプロトコルを有する、請求項4記載の自動システム。
【請求項１６】
加工処理が、洗浄、脱パラフィン、再水和、標的回復、試料調整、酵素の適用、抗体適用試薬の適用、すすぎ、化学プローブの適用、脱水、乾燥、およびマウントからなる群より選択される少なくとも1つの加工処理工程の際に、振動の適用を含む、請求項1記載の自動システム。
【請求項１７】
加工処理が、インサイチュハイブリダイゼーション、免疫組織化学、蛍光インサイチュハイブリダイゼーション、および特異的染色からなる群より選択される少なくとも1つの方法を含む、請求項1記載の自動システム。
【請求項１８】
少なくとも1つの振動器部材の制御が、振動の適用の開始および停止の制御を含む、請求項1記載の自動システム。
【請求項１９】
少なくとも1つの振動器部材の制御が、振動の振動数の制御を含む、請求項1記載の自動システム。
【請求項２０】
少なくとも1つの振動器部材が、50〜150 MHz、好ましくは80 MHzなどの70〜100 MHzの振動数用に設計されたSAWチップデバイスである、請求項1〜19いずれか記載の自動システム。
【請求項２１】
少なくとも1つの振動器部材が、500 mWのような300〜600 mWなどの100〜700 mWの電力用に設計されたSAWチップデバイスである、請求項1〜20いずれか記載の自動システム。
【請求項２２】
少なくとも1つの振動器部材の制御が、適用される振動のデューティサイクル、パルス長、または持続時間を制御することを含む、請求項1〜21いずれか記載の自動システム。
【請求項２３】
適用される振動のデューティサイクル、もしくはパルス長、または持続時間が、振動を適用する特定の加工処理工程の持続時間の12〜17%、例えば12.5%、または16.6%のような10〜25%などの約5〜50%に達する、請求項22記載の自動システム。
【請求項２４】
少なくとも1つの振動器部材の制御が、振動の振動数を掃引することを含む、請求項1〜23いずれか記載の自動システム。
【請求項２５】
少なくとも1つの振動器部材の制御が、振動の振動数を調節することを含む、請求項1〜23いずれか記載の自動システム。
【請求項２６】
少なくとも1つの振動器部材の制御が、振動の振幅を制御することを含む、請求項1〜23いずれか記載の自動システム。
【請求項２７】
振動器部材のスケジューリングおよび制御が、振動させる試料の加工処理を規定するプロトコルと関連する、請求項4記載の自動システム。
【請求項２８】
少なくとも1つの振動器に対して電力を調節する振動調節器をさらに含み、振動調節器が特定のプロトコルに依存して制御される、請求項1〜27いずれか記載の自動システム。
【請求項２９】
ロボット試料加工処理機能によって自動加工処理操作事象をもたらす、自動加工処理操作能力を有する自動試料加工処理システムを確立する工程、
自動試料加工処理システムに生物学的試料を有する複数の担体を負荷する工程、
試料加工処理システムが各々の負荷された試料の試料加工処理の制御のための少なくとも1つのプロトコルを規定することを可能にするデータをロードする工程、または該データにアクセスする工程、および
少なくとも1つの加工処理工程下で、加工処理を促進するための少なくとも1つの振動器部材を用いる試料加工処理を実行する工程
を含む生物学的試料の自動加工処理方法。
【請求項３０】
少なくとも1つの加工処理工程が、振動器部材からの振動によって洗浄効果が高められる洗浄工程を含む、請求項29記載の方法。
【請求項３１】
少なくとも1つの加工処理工程が、振動器部材からの振動によって脱パラフィンが促進される脱パラフィン工程を含む、請求項29記載の方法。
【請求項３２】
少なくとも1つの加工処理工程が、振動器部材からの振動によって混合が促進される混合工程を含む、請求項29記載の方法。
【請求項３３】
少なくとも1つの加工処理工程が、粘性ポリマーの適用を含むマウントの工程を含み、ポリマーの粘度が減少し、その結果振動器部材からの振動の効果の下で、所望の領域の上にポリマーが容易に流れ得る、請求項29記載の方法。
【請求項３４】
少なくとも1つの加工処理工程が、試料温度の均質化が振動器部材からの振動によって促進される加熱工程を含む、請求項29記載の方法。
【請求項３５】
少なくとも1つの加工処理工程が、再水和が振動器部材からの振動によって促進される再水和工程を含む、請求項29記載の方法。
【請求項３６】
少なくとも1つの加工処理工程が、標的回復が振動器部材からの振動によって促進される標的回復工程を含む、請求項29記載の方法。
【請求項３７】
少なくとも1つの加工処理工程が、振動器部材からの振動によって促進される酵素または抗体の適用を含む、請求項29記載の方法。
【請求項３８】
振動器が、波動によって補助される少なくとも1つの加工処理工程に適応した波長の音波を発する、請求項29記載の方法。
【請求項３９】
振動器が、試料担体より小さいか、または試料担体と同じ大きさの波長の音波を発する、請求項29記載の方法。
【請求項４０】
試料加工処理が特定の加工処理工程を含み、振動が該特定の加工処理工程の際の少なくとも一部の時間の間に試料に適用され、かつ加工処理時間が該特定の工程の通常または標準の加工処理時間の約50%までなど、少なくとも25%減少される、請求項29記載の方法。
【請求項４１】
試料加工処理がインキュベーション工程を含み、振動が該インキュベーション工程の際に少なくとも一部の時間の間に試料に適用され、かつインキュベーション時間が通常または標準のインキュベーション時間の約50%までなど、少なくとも25%減少される、請求項29記載の方法。
【請求項４２】
振動がインキュベーション工程の際に、少なくとも50%の時間などの少なくとも30%の時間などの少なくとも25%の時間などの少なくとも16.6%の時間などの少なくとも12%の時間適用される、請求項41記載の方法。
【請求項４３】
試料加工処理に用いられる試薬が約2〜4倍希釈され、振動の適用が希釈された試薬を補償し、その結果所望の化学反応が得られる、請求項29記載の方法。