(57)【要約】【課題】 カードの個別認証及び偽造されたカードの認証を行う。【解決手段】  カードに蛍光物質粒を混入し、混入された蛍光物質粒の配置を光検出素子により検出し、カードの個別認識あるいは真贋判定を行う。真贋の認証は、カード取り込み時あるいはカード取り込み後にカード上に設けられた真贋認証チップの情報を読み取って認証する。読み取りは面状に行うことも可能であるが、線状に行うことが処理負担の軽減になる。読み取り線の形状はカード取り込み時のカードの移動と関連づけて読み取り箇所を変更することにより、任意の直線あるいは曲線が採用できる。端末装置に取り込まれたカードが偽造等不適切なものであったときには、カードを排出するかあるいは中に取り込んで警報を発する。
2007072795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され；前記表面板は、光に対する透過性が高い合成樹脂で構成され；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップには、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
【請求項２】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項１の認証カード。
【請求項３】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され；前記表面板は、光に対する透過性がない物質で構成され；前記表面板には、開口が形成され；  前記開口に蓋板が嵌着され；前記蓋板は光に対する透過性が高い合成樹脂で構成され；  前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップに、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
【請求項４】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項３の認証カード。
【請求項５】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され；前記表面板には、開口が形成され；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップには、前記開口に嵌合される凸部が形成され；前記凸部に、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
【請求項６】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項５の認証カード。
【請求項７】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記表面板が積層され；前記表面板には、開口が形成され；前記真贋認証チップは、前記開口に嵌合する形状であり；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップに、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
【請求項８】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項７の認証カード。
【請求項９】
基板及び真贋認証チップから構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され；前記真贋認証チップに、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
【請求項１０】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項９の認証カード。
【請求項１１】
さらに、前記真贋認証チップの上に光透過材料である表面板を積層した、請求項１０の認証カード。
【請求項１２】
前記蛍光物質粒が前記真贋認証チップの中央部のみに混入された、請求項１０又は請求項１１の認証カード。
【請求項１３】
基板及び真贋認証チップから構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され；前記真贋認証チップに、蛍光物質粒により真贋認証用パターンが描かれた、認証カード。
【請求項１４】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項１３の認証カード。
【請求項１５】
さらに、前記真贋認証チップの上に光透過材料である表面板を積層した、請求項１３又は請求項１４の認証カード。
【請求項１６】
基板及び真贋認証チップから構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され；前記真贋認証チップに、蛍光物質粒がマトリクス状に配置された、認証カード。
【請求項１７】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項１５の認証カード。
【請求項１８】
さらに、前記真贋認証チップの上に光透過材料である表面板を積層した、請求項１５，請求項１６又は請求項１７の認証カード。
【請求項１９】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともにさらに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項１５の認証カード。
【請求項２０】
さらに、前記真贋認証チップの上に光透過材料である表面板を積層した、請求項１８又は請求項１９の認証カード。
【請求項２１】
真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に蛍光物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階；前記真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階；  前記真贋認証チップの上面に表面板を貼り付ける段階；からなる認証カード製造方法。
【請求項２２】
真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に蛍光物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階；前記真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階；前記真贋認証チップの上面に開口を有する表面板を貼り付ける段階；前記開口に蓋板を嵌着する段階；からなる認証カード製造方法。
【請求項２３】
真贋認証チップの厚さに相当する深さを有し、凹部が形成された型蛍光物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階；前記真贋認証チップを上下反転させる段階；上下反転された真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階；前記真贋認証チップの上面に前記凹部に対応する開口が形成された上面板を貼り付ける段階；からなる認証カード製造方法。
【請求項２４】
真贋認証チップの厚さに相当する面積と深さを有する型に蛍光物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにし、真贋認証チップを得る段階；基板の上面に開口が形成された表面板を貼り付ける段階；前記開口に前記真贋認証チップを嵌着する段階；からなる認証カード製造方法。
【請求項２５】
基板に相当する面積と、基板の厚さに加えて真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に基板を装填する段階；前記装填された基板上に蛍光物質粒を散布する段階；前記蛍光物質粒が散布された基板上に合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにする段階；からなる認証カード製造方法。
【請求項２６】
蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって：前記認証装置は前記認証体の面積の光検出素子マトリックスとからなり；  前記光検出素子が前記蛍光物質粒からの光を検出する；カード真贋認証装置。
【請求項２７】
蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって：前記認証装置は２個の光源と１個の撮影装置とからなる、カード真贋認証装置。
【請求項２８】
蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって：前記認証装置は１個の光源と２個の撮影装置とからなる、カード真贋認証装置。
【請求項２９】
蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって：前記認証装置は前記認証体の面積の光検出素子マトリックスとからなり；  前記光検出素子が前記蛍光物質粒からの光を検出する；カード真贋認証装置。
【請求項３０】
蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって：前記認証装置は前記認証体の巾の長さの光検出素子アレイとからなり；前記光検出素子アレイの光検出素子が移動中の真贋認証チップの前記蛍光物質粒からの光を検出する；カード真贋認証装置。
【請求項３１】
前記光検出素子アレイが複数個であり；前記複数個の光検出素子アレイが前記蛍光物質粒からの複数の異なる方向の光を検出する；請求項３１のカード真贋認証装置。
【請求項３２】
蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって：前記認証装置は光検出素子を具え；前記光検出素子が前記真贋認証チップの巾方向に移動可能であり；前記光検出素子が移動中の真贋認証チップの前記蛍光物質粒からの光を検出する；カード真贋認証装置。
【請求項３３】
前記光検出素子が複数個であり；前記複数個の光検出素子が前記蛍光物質粒からの複数の異なる方向からの光を検出する；請求項３２のカード真贋認証装置。
【請求項３４】
さらに、もう１個の光検出素子を有する：請求項３２のカード真贋認証装置。
【請求項３５】
前記光検出素子が複数個であり；前記複数個の光検出素子が前記蛍光物質粒からの複数の異なる方向からの光を検出する；請求項３４のカード真贋認証装置。
【請求項３６】
カードに付けられた真贋認証チップの情報を読み取る読取装置であって、前記読取装置は放物面筒状の反射鏡，ポリゴンミラー，受発光素子を備え、前記ポリゴンミラーの回転軸は前記反射鏡の焦点に配置され、前記反射鏡の背後に受発光素子が配置されている。
【請求項３７】
前記放物面が全体放物面であり、前記反射鏡の中央に光通過孔が形成されており、前記光通過孔の背後に前記反射鏡の背後に前記光検出素子が配置された、請求項３６の読取装置。
【請求項３８】
前記放物面が半放物面である、請求項３６の読取装置。
【請求項３９】
前記放物面が半放物面よりも小さい放物面であり、前記ポリゴンミラーがオフセット配置されている、請求項３６の読取装置。
【請求項４０】
真贋認証情報が蛍光物質により形成され、前記真贋認証情報が２進乱数によって配置されている、カード。
【請求項４１】
真贋認証情報が蛍光物質により形成され、前記真贋認証情報が２進乱数の一部分によって配置されている、カード。
【請求項４２】
真贋認証情報が蛍光物質により形成され、前記真贋認証情報が４進乱数によって配置されている、カード。
【請求項４３】
真贋認証情報が蛍光物質により形成され、前記真贋認証情報が４進乱数の一部分によって配置されている、カード。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  この出願に係る発明は、カード、紙幣、証券類等偽造されやすく、真贋認証を必要とする対象物の構造及びその対象物の真贋を認証する方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】  カード社会と呼ばれる今日、数多くのカードが出回っており、銀行のキャッシュカード、クレジット会社のクレジットカード等所有者の財産に関わるカード、有価証券であるプリペイドカード及び運転免許証，健康保険証，パスポート等身分証明に関わるカードが使用されている。【０００３】  財産に関わるカード及び有価証券であるカードの多くは、表面あるいは裏面に設けられた磁気ストライプに必要な情報を書込、ＡＴＭ(Automatic Teller's Machine)等の自動機械あるいは手動読み取り装置を用いて、磁気ストライプから磁気情報を読み取り、各種の処理を実行している。【０００４】  図１に示すのは、現行のキャッシュカード処理フローの例である。  （１）カード所有者がＡＴＭ等の端末装置のカード挿入口にキャッシュカードを挿入すると、カード挿入口のセンサがそのことを感知し、カードを装置内に取り込む。【０００５】  （２）カードを取り込む際に、端末装置はカードの磁気記録部からカード情報を読み込む。キャッシュカードの場合には、銀行コード，支店コード，口座種別，口座番号等のカード情報を読み込む。なお、クレジットカードの場合には、カード識別番号，有効期限，口座種別，口座番号がカード情報として、磁気記録部に記録されている。また、キャッシュカードあるいはクレジットカードに暗証番号が記録されている場合があるが、その場合には暗証番号も読み込まれる。【０００６】  （３）端末装置は、挿入されたカードがその端末装置で取り扱うことが可能なカードであるか否かを判断する。【０００７】  （４）読み込んだカード情報から、取扱いが可能であることを示す情報が確認されなかった場合、あるいは正規のカードであっても破損あるいは汚損等によりカードの情報が読みとれなかった場合には、端末装置はそのカードが取り扱うことが出来ない不適正なカードであるとして排出する。【０００８】  （５）カードが正規のものであり、磁気記録部の情報が正しく読みとれた場合には、ホストコンピュータとの通信が開始される。【０００９】  （６）ホストコンピュータから暗証番号の入力要求がなされる。【００１０】  （７）ホストコンピュータからの要求に対応して、カード利用者が暗証番号を入力する。【００１１】  （８）ホストコンピュータからの要求に対応して、カード利用者が暗証番号を入力すると、ホストコンピュータは入力された暗証番号をホストコンピュータに格納されている読み込まれたカード情報に対応する暗証番号と比較する。【００１２】  （９）合致しなかった場合には、カードの磁気記録部にそのことを記録して、再度暗証番号の入力を求め、再度入力された暗証番号が正当なものであったときはその後の手続きを行い、合致しなかった場合には同様にして再々度暗証番号の入力を求め、暗証番号の誤入力の累計が３回になると、カードを無効にし端末装置内に取り込む等の無効処分を行う。【００１３】  （１０）合致した場合には、ホストコンピュータはカード利用者が正しいカード所有者であると判断して、引出金額の入力を要求する。【００１４】  （１１）利用者が引出要求金額を入力する。【００１５】  （１２）引出要求金額が適正であれば、その金額を出金し、キャッシュカードが端末装置から排出され、通帳��の記帳あるいは取扱明細書の発行が行われて、取引は終了する。なお、暗証番号がキャッシュカードに記録されていた場合にはその暗証番号が正しいものとして取引が行われるが、その後磁気記録部からその暗証番号は消去される。【００１６】  図２（ａ）に示すのは、図１に示した現行のキャッシュカード処理フローで使用されるキャッシュカードの例である。この図において、１はプラスティック等からなるキャッシュカード本体であり、その表側には情報が記録された磁気ストライプ２及びキャッシュカードの挿入方向を示す矢印３が形成されている。なお、図示は省略したが、所要事項がエンボス文字として掲載されている。【００１７】  磁気ストライプに書き込まれた情報はスキマーと呼ばれる装置を用いて容易に読み取ることが可能なため、偽造カードが作成され、しばしば偽造カードが使用される被害が生じている。【００１８】  その対策として、半導体メモリを内蔵したＩＣカードが使用されて来ており、磁気カードに代わるものとして、銀行等は普及を計っている。【００１９】  しかしながら、このＩＣカードといえども、メモリに保存された情報を読み取ることは可能であり、手間暇をかけた偽造が行われた場合には、絶対に安全ということはできない。その上、ＩＣカードは磁気カードに比べて非常に高価であり、早急な普及は期待できない。【００２０】  銀行のキャッシュカードの場合は、１つの国の中だけで使用可能であれば済むが、クレジットカードの場合は外国でも使用可能である必要があり、世界中で使用されている全ての磁気カードであるクレジットカードを規格を統一したＩＣカードに置き換えることは、事実上不可能である。【００２１】  さらに、キャッシュカードとクレジットカードには所有者名等の情報がエンボス加工されて設けられており、これらの情報は磁気情報にも用いられているため、エンボス情報は偽造カード作成の手掛かりとなっている。【００２２】  これらの磁気カードあるいはＩＣカードが紛失あるいは盗難に遭った場合には、所有者がその事実に気がつきやすいが、盗難の後に手元に戻った場合、特に盗難に気がつかずに戻った場合には、偽造カードの使用による被害が発生しやすい。【００２３】  カードの偽造を防止することによる不正使用防止ではなく、カード使用者の適否を判定するための手段として、これまで４桁の数字で構成された暗証番号が用いられてきた。この暗証番号にはしばしば類推可能な番号が使用され、これまでに多くの被害が生じてきた。最近は類推だけでなく盗撮等の手段による暗証番号の盗視までも行われており、暗証番号による不正使用防止は、きわめて困難となってきている。【００２４】  偽造カードによる被害防止のために、パターン認識技術を利用した生体認証（バイオメトリックス）技術が、一部で採用されている。生体認証技術の代表的なものとして、虹彩認証、指紋認証、掌紋認証、指静脈認証、手掌静脈認証、手甲静脈認証があり、この内虹彩認証以外の認証には接触型と非接触型があるが、何れも予めパターンを登録する必要があり、パターンの登録に手間がかかり、認証にも時間がかかるため、運用コストが大きくなる。【００２５】  接触型の場合には検出装置に直接触れる必要があるため、衛生上あるいは生理的嫌悪感の問題がある。また、認証部分に負傷した場合、あるいは最悪の場合は認証部分が失われて他場合には、生体認証は不可能である。また、認証過程において部分的な認証しか行っていないため、万全のものとはいえない。【００２６】  また、カード所有者本人しか使用することが出来ない生体認証システムは、カードを使用する時間あるいはカード処理装置が身近にないため代理人にカードの取扱を依頼しようとしても、不可能であり、この点でも使用者にとっては不便である。【００２７】  偽造防止の一つの手段として、クレジットカード，プリペイドカード，紙幣，証券類等にプラスチックに凹凸を形成したエンボスホログラムが取り付けられている。このエンボスホログラムは複製することが非常に困難であるため、エンボスホログラムが付されたカード類を偽造することは事実上不可能であるが、現在の使用形態では人間がそれも一瞥で読み取っているため、類似したエンボスホログラムを使用してカード等を偽造して使用することは可能である。【００２８】  図２（ｂ）に示すのは、官能によるカード真贋認証が行われるホログラム付きクレジットカードの例である。この図において、１はプラスティック等からなるクレジットカード本体であり、その表側には情報が記録された磁気ストライプ２及びキャッシュカードの挿入方向を示す矢印３が形成されている。なお、図示は省略したが、所要事項がエンボス文字として記載されている。【００２９】  このキャッシュカード１は矢印３が記された部分を先にして端末装置に挿入されるが、その先端部付近に例えばエンボスホログラムで構成された真贋認証チップ４が取り付けられている。【００３０】  クレジットカードの場合には、キャッシュカードと異なり、磁気ストライプはカードの裏面に設けられているが、カードの端末装置への挿入方向は同じなので、結果としてクレジットカードの磁気情報の読み取り方向はキャッシュカードとは逆となる。【００３１】  真贋認証チップ４はカードを端末装置に挿入する操作者によって、例示したパターン「Ａ」が、目視すなわち官能によって確認され、カード端末装置によって読み取られることはない。官能による真贋認証は、認証をする個人の能力にばらつきがあること、及び同一人であっても認証環境及び心理状態、体調などによるばらつきがあることにより、１次的スクリーニングには大きな効果を発揮するが、信頼性は低い。【００３２】  補助器具による真贋認証は、微細画線、特殊画線、マイクロ文字、特殊形状スクリーン等、ルーペ等の拡大器具を用いることによって、あるいは光学的干渉を発生する特殊フィルタを用いることによって、真贋認証を行う。具体的には、発光基材、発光ラミネートフィルム、発光インキ、サーモクロミックインキ、フォトクロミックインキ等、特殊な光学特性を示す材料を基材・ラミネートフィルム・インキ等に混入し、特殊フィルタ、紫外線ランプ等の補助器具を用いるものがあるが、これらも最終的な認証は人間の官能に頼るため、信頼性は低い。【００３３】  機械処理による真贋認証には、材料の持つ特性を機械的に検出して真贋認証を行うものであり、検出の対象としては磁気、光学特性等の検出がある。具体的には、発光材料，磁性��料を基材・ラミネートフィルム・インキ等に混入し、検出機器を用いるもの、コード化した特定の情報をＯＣＲ文字，磁気バーコードにより磁気的あるいは光学的に付与し、磁気・光学検出機器を用いるなものがある。【００３４】  機械処理による真贋認証技術として、生体固有の情報に代えて媒体中にランダム配置された再現性のない人工物を利用する人工物メトリクス・システム(artifact-metric system)が、「金融業務と人工物メトリクス」日本銀行金融研究所(http://www.imes.boj.or.jp/japanese/jdps/2004/04-J-12.pdf)及び「第６回情報セキュリティ・シンポジウム「金融分野にける人工物メトリクス」の模様」(http://www.imes.boj.or.jp/japanese/kinyu/2004/kk23-2-6.pdf)に示されている。【００３５】  人工物メトリクスでは、粒状物の光反射パターン、光ファイバの透過光パターン、ポリマファイバの視差画像パターン、ファイバの画像パターン、磁性ファイバの磁気パターン、ランダム記録された磁気パターン、磁気ストライプのランダム磁気パターン、メモリセルのランダム電荷量パターン、導電性ファイバの共振パターン，振動シールの共鳴パターン等偶然によって形成されるパターンを利用する。【００３６】  カードの不正使用や偽造の対象となる事項には、カードが利用者に発給される時に付与される「カード記載情報」と、カードの製造工程で付与される「カード本体情報」がある。（「連携ＩＣカード券面の偽造防止技術ハンドブック」財務省印刷局(http://www.npb.go.jp/ja/info/ichb.pdf)参照）【００３７】  カード記載情報は、カード本体に対してカード発給時に印字・付与される情報であり、所持人情報、有効期限等の発給に関する情報が該当する。不正使用の代表的形態である改竄は、カード記載情報の全部、又は一部の記載情報を書き換える行為であり、正規の情報を消去し、不正な情報を加筆することで行われる。【００３８】  カード本体情報は、発給されたカードからカード記載情報を除いたカード自体が有する情報であり、カードの物理的形状、主にプレ印刷工程で付与される背景模様、下地の印刷層及び保護ラミネート層等、カード基体に付随する情報である。【００３９】  偽造は、カード本体について行われる不正行為であり、カード本体に付随する情報である図柄や模様等を複写又は模倣して、外観上近似したカードを作製することで行われ、具体的には真正なカード券面に付与されている図柄や模様等をスキャナ等で読み取り、加工、修正等を加え、プリンタ等を使用して行われる。カード本体に対する偽造対策技術は、印刷技術に限っても、印刷方式、インク、印刷模様の組み合わせにより、多数存在するが、決定的なものは現存しない。【００４０】  偽造を認証する真贋認証方法は、大きく分けて、官能によるもの、補助器具によるもの、機械処理によるものがある。【００４１】  官能による真贋認証は、視覚、触覚等の人間の官能で真贋を認証するものであり、視覚によるものには本体の色彩、透かし、見る角度を変化させることによって付与した模様や色彩等が変化するホログラム等があり、触覚によるものには、付与された凹凸形状の検知、カード本体の質感の検知等がある。具体的には、ロゴマーク、特殊フォント、複写防止画線、特色インキ、ホログラム、光学的変化材料、潜像模様等、複製・複写が困難であり、視覚的に容易に真贋認証が可能なもの、エンボス加工、凹凸付与、穿孔等、指感的、視覚的に真贋認証を行うものがある。【００４２】  図３に、特開平１０−４４６５０号公報に開示された金属粒による人工物メトリクス・チップが取り付けられたカードの従来例を示すが、この図において（ａ）は全体図、（ｂ）は断面図、（ｃ）はカードの拡大図である。【００４３】  このカード１は、真贋認証チップ用の開口８が形成された光不透過性であるカード基体７の上に金属粒５が混入された光透過性樹脂である薄板状の人工物メトリクス・チップ４が積層され、その上にカード基体７に形成された開口と同じ位置に開口が形成され、磁気ストライプ２と矢印３が形成された不透明なカード表面板６が積層されている。【００４４】  金属粒５は何らの規則性を有することなく３次元的に光透過性樹脂中に混入されているため、開口を経由して観測される金属粒５の配置パターンは人工物メトリクスチップ４各々に固有のものである。このことを利用して、人工物メトリクスチップ４を透過する光を開口を経由して撮影することにより金属粒５の配置パターンを観察し、個々の人工物メトリクスチップ４、すなわちカードを認証する。【００４５】  図４に、特開２００３−２９６３６号公報に開示された繊維による人工物メトリクスチップが取り付けられたカードの他の従来例を示す。この図において（ａ）は全体図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は人工物メトリクスチップの拡大図である。【００４６】  このカードは、光不透過性であるカード基体１の開口に、透明樹脂中に網目部材９と短小繊維１０が３次元的に混入されて構成された人工物メトリクスチップ８が嵌入され、カード基体１の表面には磁気ストライプ２と矢印３が形成されている。人工物メトリクスチップ８には、網目部材９のパターンと短小繊維１０とにより干渉パターンが発生する。【００４７】  この干渉パターンは、人工物メトリクスチップ８、すなわちカード各々に固有のものであり、このことを利用して、カード真贋認証チップの人工物メトリクスチップ８の認証パターンを透過光あるいは反射光により撮影し、カードを認証する。【００４８】  バイオメトリクスあるいは人工物メトリクスのようなパターンの機械読み取りは、撮像装置で読み取ってパターン認識技術によって認証するのが一般的である。そのため、複写技術による偽造の可能性がある。【００４９】  発光色の異なる複数種の蛍光物質を使用して認証することが、特開平１０−３１５６０５号公報，特開平１０−３２０４９９号公報，特開平１０−７６７８１号公報，特開平１０−８６５６３号公報，特開２００１−３５６６８９号公報，特開２００２−２７４０００号公報，特開２００５−１００００３号公報及び特開２００５−２３８８１３号公報に示されている。【００５０】  蛍光物質の有無によってカードを認証することが、特開平１０−３４０３２８号公報及び特開２００１−３５６６８９号公報に示されている。【００５１】  蛍光物質バーコードによってカードを認証することが、特開平３−２６１５９６号公報，特開平５−２５０５２７号公報，特開平１０−３１５６０５号公報，特開平１０−３２０４９９号公報，特開平１０−７６７８１号公報，特開平１���−８６５６３号公報，特開２００２−２７４０００号公報，特開２００５−１００００３号公報及び特開２００６−７５９８号公報に示されている。【００５２】  蛍光物質で構成された数字によってカードを認証することが、特開昭６２−９３７５２号公報に、蛍光物質で構成されたランダムストライプによってカードを認証することが、特開平３−２９６９０１号公報に、蛍光物質で構成されたパターンによってカードを認証することが、特開２００５−２３８８１３号公報に示されている。【００５３】  蛍光物質パターンを目視してカードを認証することが、特開２００２−２７４０００号公報に、蛍光物質による情報をＣＣＤイメージセンサを用いて検出することが、特開昭６２−９３７５２号公報に示されている。【００５４】  蛍光物質による情報をカード搬送中に検出することが、特開平３−２９６９０１号公報及び特開平３−２６１５９６号公報に示されている。【００５５】  蛍光物質による情報をスポット状に検出することが、特開平１０−７６７８１号公報及び特開平１０−８６５６３号公報に、蛍光物質による情報を２次元イメージセンサによって検出することが、特開平１０−８６５６３号公報に示されている。【００５６】  検出された不正なカードを排出することが、特開昭６２−９３７５２号公報，特開平１０−７６７８１号公報及び特開平１０−８６５６３号公報に、検出された不正なカードを回収することが、特開昭６２−９３７５２号公報に、検出された不正なカードが検出されたときに動作を停止し、信号を発することが、特開平１０−３４０３２８号公報に示されている。【００５７】  特開平１０−４４６５０号公報に示された金属粉、特開２００３−２９６３６号公報に示された短小繊維、ともに目視可能であり２つの異なる傾斜した角度で読み取ることにより、立体的配置を読み取ることが可能であり、真贋認証チップのパターンがコピーされ、偽造される可能性が否定できない。【００５８】  また、立体構成パターンを検出するには１方向からの検出では不可能であり、少なくとも２つの異なる方向から検出しなければならない。特開２００３−２９６３６号公報には傾斜した角度で読み取ることが示されているが、そのための具体的構成は示されていない。そして、特開平１０−４４６５０号公報には傾斜した角度で読み取ることは示されていない。【００５９】  さらに、特開平１０−４４６５０号公報に記載された発明、特開２００３−２９６３６号公報に記載された発明の真贋認証チップの認証パターンは全て個々に異なるため、対象カードが多くなると比較すべき認証パターンが多くなり、多数のカードを認証することがきわめて困難になる。【００６０】
【特許文献１】特開昭６２−９３７５２号公報
【特許文献２】特開平３−２６１５９６号公報
【特許文献３】特開平３−２９６９０１号公報
【特許文献４】特開平５−２５０５２７号公報
【特許文献５】特開平１０−３１５６０５号公報
【特許文献６】特開平１０−３２０４９９号公報
【特許文献７】特開平１０−３４０３２８号公報
【特許文献８】特開平１０−４４６５０号公報
【特許文献９】特開平１０−７６７８１号公報
【特許文献１０】特開平１０−８６５６３号公報
【特許文献１１】特開２００１−３５６６８９号公報
【特許文献１２】特表２００１−５１８４１４号公報
【特許文献１３】特開２００２−２７４０００号公報
【特許文献１４】特開２００３−２９６３６号公報
【特許文献１５】特開２００５−１００００３号公報
【特許文献１６】特開２００５−２３８８１３号公報
【特許文献１７】特開２００６−７５９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００６１】  これらの事情に鑑みて、本出願では、コピー不可能な認証パターンを有する真贋認証チップを提供することを第１の課題とする。【００６２】  また、本出願では、コピー不可能な認証パターンを読み取るための手段を提供することを第２の課題とする。【００６３】  また、本出願では、コピー不可能な認証パターンを有する真贋認証チップの製造方法を提供することを第３の課題とする。【００６４】  さらに、本出願では、不適切な認証パターンを有する真贋認証チップが検出されたときの、対応方法を提供することを第４の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００６５】  第１の課題を解決するために、本出願においては、通常の白色光が照射された状態ではその他の物と区別ができず、特定の波長の光を照射したときにのみ発光する蛍光物質粒を透明樹脂に混入したカード真贋認証部材を提供する。【００６６】  光によって励起された蛍光物質によって、紫，青，緑，黄、橙，赤，近赤外，赤外の光が得られる。また、励起光としては紫外線、近紫外線、可視光線、赤外線がある。一般的な蛍光物質は、短波長の光によって励起されて長波長の光を放射するが、例外的に長波長の光例えば波長が９８０ｎｍの赤外光によって励起されて短波長の赤色光及び緑色光を放射するものがある。また、光にによる励起後も光を放射し続ける燐光あるいは残光と呼ばれる現象がある。【００６７】  第２の課題を解決するために、本出願においては、異なる方向から撮影する２台の撮像装置を用いる検出装置を提供する。第２の課題を解決するために、さらに、本出願においては、面状にパターン検出を行う撮像装置に代えて、線状にパターン認識を行う検出装置を提供する。【００６８】  第３の課題を解決するために、本出願においては、蛍光物質粒が混入された高分子モノマを型に注入し、その後硬化させることにより、真贋認証チップを製造する方法を提供する。【００６９】  第４の課題を解決するために、本出願においては、不正なカードが使用されようとした時に、カードを排出するプロセスを提供する。さらに、本出願においては、不正なカードが使用されようとした時に、カードを読み取り装置内に収納するプロセスを提供する。
【発明の効果】
【００７０】  特定の光が照射されたときにのみ発光する蛍光物質粒は、発光していない時は他の物質粒と区別がつかない。したがって、発光させるために必要な光を知らなければパターンを検出することはできない。そのため、蛍光物質粒が混入された真贋認証チップを偽造することはきわめて困難である。【００７１】  また、その際に発光特性の異なる蛍光物質粒を混在させ、個別に検出するようにすれば、パターンの検出はより困難になる。【００７２】  ２台の撮像装置を用いて立体視することにより立体的パターン構成を有する真贋認証チップを認証することができる。【００７３】  面状にパターン認識を行う検出装置により容易に真贋認証チップパターンを認証することができる。【００７４】  線状にパターン認識を行う検出装置により、真贋認証チップパターンの認証が簡易になる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】従来のキャッシュカード処理フロー図。
【図２】従来のキャッシュカード及びクレジットカードの説明図。
【図３】金属粒子による人工物メトリクスを使用する従来のカードの例。
【図４】繊維片による人工物メトリクスを使用する従来のカードの例。
【図５】本発明の真贋認証チップを取り付けたカードの実施例１。
【図６】本発明の真贋認証チップを取り付けたカードの実施例２。
【図７】本発明の真贋認証チップを取り付けたカードの実施例３。
【図８】本発明の真贋認証チップを取り付けたカードの実施例４。
【図９】真贋認証チップ取り付け位置の例。
【図１０】コンピュータによって作成した本発明に係る真贋認証情報の例。
【図１１】本発明に係る真贋認証チップに使用する乱数の例。
【図１２】本発明に係る真贋認証チップに使用する乱数の配列例。
【図１３】本発明に係る真贋認証チップに使用する乱数を２進数とした例。
【図１４】本発明に係る真贋認証チップに使用する乱数を２進数として配列した例。
【図１５】本発明に係る真贋認証チップに使用する乱数の追加例。
【図１６】本発明に係る真贋認証チップに使用する追加乱数を２進数とした例。
【図１７】本発明に係る真贋認証チップに使用する追加乱数を４進数とした例。
【図１８】本発明に係る真贋認証チップに使用する乱数を４進数として配列した例。
【図１９】１つの乱数列から複数の真贋認証チップを得る方法の説明。
【図２０】撮像装置を使用する読取装置の説明。
【図２１】撮像装置を使用する読取装置実施例１。
【図２２】撮像装置を使用する読取装置実施例の動作説明。
【図２３】撮像装置を使用する読取装置実施例２。
【図２４】撮像装置を使用する読取装置実施例２の動作説明。
【図２５】マトリクス配列された読取素子を使用した読取装置の説明。
【図２６】アレイ配列された単色読取装置を使用した読取装置の説明。
【図２７】アレイ配列された単色検出装置の構成。
【図２８】放物面鏡とポリゴンミラーを組み合わせて構成した真贋認証チップ読取装置の説明。
【図２９】アレイ配列された多色読み取り素子を使用した真贋認証チップ読取装置の説明。
【図３０】アレイ配列された多色検出装置の構成。
【図３１】単一の読取素子による本発明に係る真贋認証チップ読取装置の説明。
【図３２】読取経路の説明。
【図３３】２個の読取素子による本発明に係る真贋認証チップ読取装置の説明。
【図３４】他の読取経路の説明。
【図３５】２進乱数による真贋認証チップの読取経路の例。
【図３６】２進乱数による真贋認証チップの特徴点抽出の例。
【図３７】４進乱数による真贋認証チップの特徴点抽出の例。
【図３８】２進乱数による真贋認証チップをアナログ処理により処理を行う例。
【図３９】位置合わせ用マーク、読み取り開始・終了線、同期信号用マークの例。
【図４０】図５の真贋認証カードの製造方法。
【図４１】図６の真贋認証カードの製造方法。
【図４２】図７の真贋認証カードの製造方法。
【図４３】図８の真贋認証カードの製造方法。
【図４４】本発明のキャッシュカード処理フロー図。
【図４５】本発明の他のキャッシュカード処理フロー図。
【図４６】本発明のさらに他のキャッシュカード処理フロー図。
【符号の説明】
【００７６】  １，３１、２００，２０５，２１０  カード  ２  磁気ストライプ  ３  矢印  ４，８，３２，２０２，２０７，２１２  真贋認証チップ  ５  金属粒子  ６，３４，２０３，２０８，２１３  表面板  ７，３１，２０１，２０６，２１１  基板  ９  格子  １０  繊維片  ３０，２４９  経路  ３３  蛍光物質粒  ４８  位置合わせ用マーク  ４９  移動方向読取開始線  ５０  移動方向読取終了線  ５１，５２  端部指示線  １２０  半筒状放物面反射鏡  １２１  光通過孔  １２２  ポリゴンミラー  １２５，１２７  半筒状半放物面反射鏡  ２２０，２２３，２３２，２３３  撮影装置  ２２４，２２５，２３４  入射光  ２２６，２３５，２３６  発射光  ２２７．２２８，２２９，２３０，２３７，２３８，２３９，２４０  蛍光物質粒の面  ２４１  光検出素子マトリクス  ２４３，２４５２４７，２５２  筐体  ２４２  光検出素子  ２４４R  赤色光検出素子  ２４４G  緑色光検出素子  ２４４B  青色光検出素子
【発明を実施するための最良の形態】
【００７７】  以下、本件出願に係る発明を実施するための最良の形態を説明する。初めに、真贋認証できるカードの実施例を説明する。［真贋認証チップ実施例１］  図５に、真贋認証できるカードの実施例１を示す。  この図において、（ａ）はカードを上から見た図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）は断面図の拡大図である。これらの図において、３１は磁気ストライプ２を有するカード本体であり、カード基板３５の上に真贋認証チップ３２が積層され、真贋認証チップ３２の上にさらに表面板３４が積層されている。【００７８】  基板３５は従来から多用されているキャッシュカード等に使用される厚板の合成樹脂板あるいはプリペイドカード等で使用される薄板の合成樹脂板である。【００７９】  真贋認証チップ３２は、合成樹脂から構成され、蛍光物質粒３３が合成樹脂板全体に均一に混入されている。  蛍光物質粒には、入射紫外線により可視光を発射する蛍光体、入射可視光により他の可視光を発射する蛍光体、入射可視光により赤外光を発射する蛍光体、入射赤外光により可視光を発射する蛍光体が使用可能である。【００８０】  蛍光体は一般的に白色であるが、蛍光体ではないが外観が類似している物質を混入しておくと、蛍光物質粒の混入状態は適切な蛍光検出手段によらない限り、確認不可能である。【００８１】  カード真贋認証体３２に使用する樹脂は、混入する蛍光体の入射光及び発射光に対して透明である。【００８２】［真贋認証チップ実施例２］  図６に、真贋を認証できるカードの実施例２を示す。この図において、（ａ）はカードを上から見た図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）は断面図の拡大図である。これらの図において、２００は磁気ストライプ２を有するカード本体であり、基板２０１の上に真贋認証チップ２０２が積層され、真贋認証チップ２０２の上にさらに表面板２０３が積層されている。【００８３】  基板２０１は従来から多用されているキャッシュカード等に使用される厚板の合成樹脂板あるいはプリペイドカード等で使用される薄板の合成樹脂板である。【００８４】  真贋認証チップ２０２は、合成樹脂から構成され、蛍光物質粒３３が合成樹脂板全体に均一に混入されている。蛍光物質粒には、入射紫外線により可視光を発射する蛍光物質、入射可視光により他の可視光を発射する蛍光物質、入射可視光により赤外光を発射する蛍光物質、入射赤外光により可視光を発射する蛍光物質が使用可能である。【００８５】  真贋認証チップ３２に使用する樹脂は、混入する蛍光物質の入射光及び発射光に対して透明である。表面板３４は、入射光及び出射光に対して透明な合成樹脂である。【００８６】［真贋認証チップ実施例３］  図７に、真贋を認証できるカードの実施例１を示す。この図において、（ａ）はカードを上から見た図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）は断面図の拡大図である。これらの図において、２０５は磁気ストライプ２を有するカード本体であり、基板２０６の上に真贋認証チップ２０７が積層され、真贋認証チップ２０７の上にさらに表面板２０８が積層されている。【００８７】  基板２０６及び真贋認証チップ２０７は図６に示されたカードと異なる事項はないので、煩雑にならないように説明は省略する。【００８８】  合成樹脂である表面板２０８は、実施例２の表面板２０３と異なり、その中央部に開口が形成され、その開口に蓋板２０８が嵌着される。  表面板２０８は、入射光及び／又は出射光に対して不透明な材料で構成され、さらにはその他の可視光線に対して不透明であることが望ましい。蓋板２０９は、入射光及び／又は出射光に対する透過性が高い材料である。【００８９】［真贋認証チップ実施例４］  図８に、真贋を認証できるカードの実施例４を示す。この図において、（ａ）はカードを上から見た図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）は断面図の拡大図である。これらの図において、２１０は磁気ストライプ２を有するカード本体であり、基板２１１の上に真贋認証チップ２１２が積層され、真贋認証チップ２１２の上にさらに表面板２１３が積層されている。【００９０】  基板２１１は従来から多用されている、キャッシュカード等に使用される合成樹脂厚板あるいはプリペイドカード等で使用される合成樹脂薄板である。【００９１】  真贋認証チップ２１２は、中央部に表面板２１３の厚さの分厚く形成された凸部２１４が設けてあり、蛍光物質粒３３が凸部２１４にのみ混入されている。真贋認証チップ２１２で使用される材料については、これまでに図５，図６及び図７により説明したカードと異なる事項はないので、煩雑にならないよう、説明は省略する。【００９２】  表面板２１３は、図７に示されたカードの表面板２０８と同様に、その中央部に開口が形成され、その開口に真贋認証チップ２１２の凸部２１４が嵌着される。【００９３】  表面板２１３の材料は図５に示されたカードの入射光及び／又は出射光に対して不透明でありその他の可視光線に対して不透明な合成樹脂でも、図６に示されたカードの入射光及び出射光に対して透明な合成樹脂のどちらも使用可能である。【００９４】  また、蛍光物質粒３３を凸部２１４のみに混入するのではなく、真贋認証チップ２１２の全体に均一に混入することも可能である。【００９５】［真贋認証チップ実施例５］  機械により読み取られる真贋認証チップには文字あるいは図柄等人間が認証できるパターンが記載されている必要はない。図１０に、コンピュータによって作成された２値データである機械読み取りに適した真贋認証チップのピット構成例を示す。【００９６】  この真贋認証エンボスホログラムチップは、エンボスホログラムで構成された１０２４個の２値データが３２×３２のマトリクスに配置されており、この図において、２値データ「０」が書き込まれた箇所は空白で表示され、２値データ「１」が書き込まれた箇所は「＊」で示されている。【００９７】  この２値データを得る方法について説明する。図１１に示すのは、放射性物質の核崩壊によって放射される放射線を検出することによって得られる、１６進数２５６桁の真性乱数の実例であり、暗号鍵等に使用される乱数は、通常はこのような１６進数として供給される。【００９８】  図１２に、図１１に示した１６進乱数を８列３２行のマトリクスに配列したものを示す。この１６進数は、４桁の２進数に置き換えて表現することができる。  すなわち、１６進数の「０」は２進数の「００００」で、同様に「１」は「０００１」で、「２」は「００１０」で、「３」は「００１１」で、「４���は「０１００」で、「５」は「０１０１」で、「６」は「０１１０」で、「７」は「０１１１」で、「８」は「１０００」で、「９」は「１００１」で、「Ａ」は「１０１０」で、「Ｂ」は「１０１１」で、「Ｃ」は「１１００」で、「Ｄ」は「１１０１」で、「Ｅ」は「１１１０」で、「Ｆ」は「１１１１」で、各々表現される。【００９９】  このことに基づき、図１１に示した２５６桁の１６進乱数を２進乱数に置き換えたものは、図１２に示すようになる。１桁の１６進数は４桁の２進数に置き換えられるから、２５６桁の１６進数は２５６桁×４桁＝１０２４桁の２進数となる。これらの２進数は乱数発生装置では直接に得られるものであるから、その場合にはこの置き換え操作は不要である。【０１００】  これを図１３に示した８列３２行のマトリクスに配列し、さらに２進数の桁単位に３２列３２行のマトリクスに配列したものを図１４に示す。【０１０１】  最後に、図１４のマトリクス中の２進数の０に相当する箇所を情報を書き込むことなくそのままとし、１に相当する「＊」が表示されている箇所に情報を書き込むことにより、図１０に示した真贋認証チップを得ることができる。  このように形成された真贋認証チップは３２列×３２行×１ビット＝１０２４ビットの真贋認証情報、すなわち１０２４ビットの真贋認証鍵を有している。【０１０２】  蛍光物質を使用する真贋認証チップは、複数波長の光を使用することができる。そこで、次に２値データである機械読み取りに適した、コンピュータによって作成される、一般的にいう赤（Ｒ），緑（Ｇ）及び青（Ｂ）の光を利用するカード真贋認証チップのピット構成例を示す。【０１０３】  これらの、「Ｒ」，「Ｇ」，「Ｂ」はデータが書き込まれていない状態である「０」も含めて合計４つの状態を表現することができる。いいかえれば、これらは４進数として扱うことが可能であり、４進数は４つの２ビット数すなわち「００」，「０１」，「１０」，「１１」で表現することができる。【０１０４】  図１５に示すのは、図１１に示した２５６桁の１６進乱数に先立つさらに２５６桁の１６進乱数を併せて表示したものである。ここで、「１６進乱数列ａ」とあるのは図１１に示したのと同じ乱数列であり、「１６進乱数列ｂ」とあるのは「１６進乱数列ａ」に先立つ乱数列である。【０１０５】  この１６進乱数列を２進乱数列に変換し、０，Ｒ，Ｇ，Ｂと表現される４進数に変換するために２ビット毎に区分した乱数列を図１６に示す。【０１０６】  さらに、２進数「００」を４進数「０」に、２進数「０１」を４進数「Ｒ」に、２進数「１０」を４進数「Ｇ」に、２進数「１１」を４進数「Ｂ」に変換したものを、図１７に示す。【０１０７】  このようにして得られた４進数を図１０あるいは図１４に示した２進数と同様に３２列×３２行のマトリクスに配列したものを、図１８に示す。このように形成された真贋認証チップは３２列×３２行×２ビット＝２０４８ビットの真贋認証情報、いいかえれば２０４８ビットの真贋認証鍵を有している。【０１０８】［真贋認証チップ実施例６］  図１９により、１つの乱数列から複数の真贋認証チップを得る方法を説明する。この図において、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は各々図１０に示した３２×３２のマトリクスパターンに基づいて１６×１６マトリクスパターンを得たものであり、各々（ａ）は座標（０，０）を原点とし、（ａ）は座標（０，０）を原点とし、（ｂ）は座標（１，０）を原点とし、（ｃ）は座標（０，１）を原点とし、（ｄ）は座標（１，１）を起点としている。このように、図６に示した乱数列から得られた１つのマトリクスパターンから複数のマトリクスパターンを得ることができる。【０１０９】  １つの乱数列から複数のマトリクスパターンを得るにはこの他に、図１１に示した乱数列の使用開始位置を変化させる、あるいは図１３に示したマトリクスパターンの作成開始位置を変化させる等種々の方法が利用可能である。【０１１０】  このようにすることにより、カード発行者が１つの乱数列をマスター乱数列として秘密に保管し、そのマスター乱数列に基づいて複数のマトリクスパターンを得ることが可能になる。また、複数のマトリクスパターンは原点情報によって自動的に管理することができる。【０１１１】  図１０，図１４及び図１９に示した実施例は１ビットで表現される２進数により真贋認証情報を記録し、図１８に示した実施例は２ビットで表現される４進数により真贋認証情報を記録している。これらの延長として、３ビットで表現される８進数，４ビットで表現される１６進数も使用可能である。【０１１２】［真贋認証チップ取付位置］  図９に、これらの構造を有する真贋認証チップの取り付け位置を示す。真贋認証チップ４６の取り付け位置は図５に示したカード本体のほぼ中央以外の位置の他に、図９（ａ）に示す中段先頭位置、（ｂ）に示す中段中央位置の他に、（ｃ）に示す中段後部位置、（ｄ）に示す下段先頭位置、（ｅ）に示す下段中央位置、（ｆ）に示す下段後部位置が可能である。上段位置も可能であるが、磁気ストライプからの情報読み取りに影響する可能性がある場合には、上段位置に配置することは避けることが望ましい。【０１１３】［蛍光物質粒］  蛍光物質粒には、入射紫外線により可視光を発射する蛍光物質、入射可視光により他の可視光を発射する蛍光物質、入射可視光により赤外光を発射する蛍光物質、入射赤外光により可視光を発射する蛍光物質がある。  また、蛍光物質の発射する光の色には種々の色がある。【０１１４】  図５〜図８に示された実施例で使用する蛍光物質粒として、複数の入射光によるもの、複数の発射光を有するものを混合して用い、それらの中の１つあるいは複数によって認証するようにすることにより、カードの真贋認証は複雑になる。【０１１５】  図５〜図８で説明した真贋認証チップで使用される蛍光物質は、複写による偽造が不可能な人工物メトリクスとするために不規則に混入される。不規則な混入に代えて、コンピュータによって作成可能であるにも拘わらず、複写による偽造が不可能な真贋認証チップを得る方法を次に説明する。【０１１６】  真贋認証チップの読み取りについて説明する。  読み取り方法には、真贋認証チップをそのまま面として読み取る方法、面を線の集まりとして読み取る方法及び、面を点の集まりとして読み取る方法がある。【０１１７】［読取装置実施例１］  図２０に示したのは、真贋認証チップを面として読み取る方法の最も基本的な構成である撮���装置を用いる例である。  基板３５、カード上面板３４、真贋認証チップ３２から成るカード本体３１から真贋認証チップ３２を撮像装置２２０で読み取ってパターン認識技術によって認証する。【０１１８】  カード３１が読み取り装置に取り込まれ停止すると、撮像装置２２０が図示しない近紫外光等の入射光源により照明された真贋認証チップ３２を撮影し、撮影された蛍光物質３３の映像により真贋認証チップ３２が認証され、その結果によりカード３１の真贋が認証される。【０１１９】  図５〜図８に示した真贋認証チップを読み取る場合について図２１〜図２４を用いて、さらに具体的に説明する。図２１において、３２は蛍光物質粒３３が混入された真贋認証チップ、２２１，２２２及び２３１は近紫外光等の入射光源、２２３，２３２及び２３３は撮影装置、２２４，２２５及び２３４は入射光、２２５，２３５及び２３６は蛍光物質粒３３からの発射光である。ここでは図５に示された真贋認証チップについて説明するが、他の図６〜８に示した真贋認証チップでも良いことは言うまでもない。【０１２０】  図２２において、（Ｃ）は２個の蛍光物質粒の配置を真上から見た状態、（Ｌ）は入射光源５０により左側から入射光２２４を入射したときの蛍光物質粒からの発射光の状況、（Ｒ）は入射光源２２２により右側から入射光２２５を入射したときの蛍光物質粒からの発射光の状況である。【０１２１】  （Ｌ）では、入射光２２４が強く入射した左側の面２２８は強い発射光を発し、弱く入射あるいは全く入射しなかった右側の面２２９及び２３０は弱い発射光を発しあるいは全く発射光を発射せず、中程度の入射光２２４が入射した中央の面２２７は中程度の発射光を発する。【０１２２】  （Ｒ）では、入射光２２５が強く入射した右側の面２２９及び２３０は強い発射光を発し、弱く入射あるいは全く入射しなかった左側の面２２８は弱い発射光を発しあるいは全く発射光を発射せず、中程度の入射した中央の面２２７は中程度の発射光を発する。【０１２３】  このような発射光の状況を撮影装置２２３で撮影することにより、左側に向いた面、右側に向いた面及びその中間の面の存在及び形状が把握され、蛍光物質粒３３の配置位置及び姿勢が認証検知される。【０１２４】  図２４において、（Ｃ）は２個の蛍光物質粒の配置を真上から見た像、（Ｌ）は左側から撮影した蛍光物質粒の像、（Ｒ）は右側から撮影した蛍光物質粒の像、である。【０１２５】  （Ｌ）では撮影装置２３２に面した左側の面２３８は撮影方向に長くなり、反対側の右側の面２３９，２４０は撮影方向に短くなり、中央の面２３７は少し短くなる。【０１２６】  （Ｒ）では、撮影装置２３３に面した右側の面２３９，２４０は撮影方向に長くなり、反対側の左側の面２３８は撮影方向に短くなり、中央の面２３７は少し短くなる。【０１２７】  このような撮影装置２３２，２３３からの情報により、左側に向いた面、右側に向いた面及びその中間の面の存在及び形状が把握され、蛍光物質粒３３の配置位置及び姿勢が認証検知される。【０１２８】［読取装置実施例２］  図２５により、真贋認証チップをそのまま面として読み取る他の読取装置の実施例２を説明する。この図において、（ａ）はカード認証読み取���装置の検出部の概要構成、（ｂ）はカードと面状のカード認証読み取り装置との対応関係をそれぞれ示す図である。【０１２９】  この図に示すカードは図５に示した真贋認証チップ３２を有するカード３１であるが、他の図に示された認証体を有するカードでも良いことは言うまでもない。  この図において、３１はカード本体、３５は基板、３４はカード上面板、３２は真贋認証チップ、３３は蛍光物質粒である。  また、２４１は真贋認証チップ３２を覆い隠す大きさにフォトダイオード、フォトトランジスタ、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の小型の光検出素子２４２が面状に配置された光検出素子マトリクスである。【０１３０】  ＬＥＤ等で構成される励起光源は、光検出素子マトリクス２４１に組み込まれるか、あるいは残光性の蛍光物質を使用する場合には、カード取り込み時に予め光照射可能な位置に位置される。【０１３１】  使用する蛍光物質は入射紫外光により可視光を発射するもの、入射可視光により可視光を発射するもの、入射可視光により赤外光を発射するもの、入射赤外光により可視光を発射するもの等が使用可能である。【０１３２】  カード３１が読み取り装置に取り込まれ停止すると、真贋認証チップ３２が面状光検出素子マトリクス２４１の下に位置する。このような状態になると面状に配置された光検出素子マトリクス２４１を構成する光検出素子２４２が真贋認証チップ３２中に配置された蛍光物質粒３３から発射される光を検出し、蛍光物質粒の存在位置が電気信号として取り出される。【０１３３】  得られる電気信号のパターンは蛍光物質粒３３の配置状況に依存するので、この情報を比較することにより、個々の真贋認証チップ３２、すなわち個々のカード３１が認証される。  真贋認証チップ３２中の蛍光物質粒３３の配置パターンの読み取りの精度は、面状に配置された光検出素子マトリクス２４１の分解能に依存する。【０１３４】［読取装置実施例３］  図２６により、真贋認証チップの面を線の集まりとして読み取る真贋認証チップ読取装置の実施例を説明する。  この図において、（ａ）は真贋認証チップ読取装置の検出部の概要構成、（ｂ）はカードと線状の光検出装置との対応関係をそれぞれ示す図である。  この図におけるカード３１は図２５に示されたカードと同じであるので、カードについての説明は省略する。【０１３５】  この図において２４３は真贋認証チップ３２の移動方向巾より少し長い長さを有する筐体であり、その中に複数の光検出素子２４２が線状に配置されて光検出素子アレイが構成されている。【０１３６】  ＬＥＤ等で構成される励起光源は、光検出素子マトリクス２４１に組み込まれるか、あるいは残光性の蛍光物質を使用する場合には、カード取り込み時に予め光照射可能な位置に位置される。【０１３７】  使用する蛍光物質は入射紫外光により可視光を発射するもの、入射可視光により可視光を発射するもの、入射可視光により赤外光を発射するもの、入射赤外光により可視光を発射するもの等が使用可能である。【０１３８】  図２５に示された真贋認証チップ読取装置と異なり、この実施例の真贋認証チップ読取装置ではカード３１はカード読み取り装置に取り込まれ停止した後ではなく、カード読み取り装置に取り込まれる取り込み���作中に真贋認証チップ３２中の蛍光物質粒３３の配置状況が読み取られる。【０１３９】  カード３１がカード読み取り装置に取り込まれる時に光検出素子アレイの下を通過する。この時に線状に配置された光検出素子２４２が真贋認証チップ３２中に配置された蛍光物質粒３３から放射される光を検出し、真贋認証チップの移動に伴って発生する電気信号を個々の光検出素子２４２毎にアナログ的に連続して、あるいは個々の光検出素子毎にデジタル的に不連続に、あるいはファクシミリやスキャナのように走査して一枚の画像にして、真贋認証チップ３２を認証し、カード３１を認証する。【０１４０】  得られる情報のパターンは蛍光物質粒３３の配置状況に依存するので、この情報を比較することにより、個々の真贋認証チップ３２、すなわち個々のカード３１が認証される。  真贋認証チップ３２中の蛍光物質粒３３の配置パターンの読み取りの精度は、光検出素子アレイの分解能に依存する。【０１４１】  図２７に、光検出素子アレイの構成例を示す。  この図に示すのは、図１０に示した３２×３２のマトリクス配置された真贋認証チップの読み取りに使用する光検出素子アレイである。（ａ）に示す光検出素子アレイでは「Ｄ００」から「Ｄ３１」の３２個のデータ検出素子が１列に設けられ、（ｂ）に示す光検出素子アレイでは、データ検出素子は千鳥配置されている。【０１４２】  この光検出素子アレイに配置されたデータ光検出素子を選択・切換することにより後で図３７で説明する任意の読み取り経路を設定することができる。【０１４３】［読取装置実施例４］  図２８により、新規な構成による検出装置を説明する。  回転する多角形柱状の鏡（ポリゴンミラー）によってレーザビームを反射させて使用する光走査手段がレーザビームプリンタ等で用いられている。この走査手段はポリゴンミラー回転運動のみによって光走査が可能である。【０１４４】  平行なビームを得る手段として、反射望遠鏡及びパラボラアンテナで放物面が利用されている。図２３（ａ）に放物面と平行光線との関係を示す。この図においてＸとあるのはＸ軸、ＹとあるのはＸ軸と直交するＹ軸であり、Ｏは原点である。ＰはＹ＝−Ｘ２と表現される放物線である。この放物線にはＸ＝０，Ｙ＝−１／４の位置に焦点Ｆがあり、Ｙ軸に平行な直線は放物線Ｐで折り返されると、全て焦点Ｆに集中する。逆に焦点Ｆを基点とする直線は放物線Ｐで折り返されると、Ｙ軸に平行になる。【０１４５】  図２８（ｂ）に、この原理を応用した読み取り装置の基本的な構成を示す。  この図において、１２０は放物面を有する反射鏡であり、紙面と垂直方向に長さを有する半筒状に形成されている。また、図２３（ａ）の原点に相当する位置に光を通過させる光通過孔１２１が形成されている。さらに、半筒状放物面反射鏡１２０の焦点に半筒状放物面反射鏡１２０の延長方向軸と平行する回転軸を有し、多角形反射面を有する多角形鏡（ポリゴンミラー）１２２が配置されている。なお、１２４は真贋認証チップである。【０１４６】  真贋認証チップ１２４から図２３（ａ）のＹ軸と平行に発射された実線で示す光は半筒状放物面反射鏡１２０で反射されて焦点に配置されたポリゴンミラー１２２に入射する。ポリゴンミラーに入射��た光は反射されて、光通過孔１２１を通過して受光素子１２３に入射する。これに対して、破線で示すＹ軸と異なる方向に発射された光は半筒状放物面反射鏡１２０で反射されてもポリゴンミラーに入射することはない。【０１４７】  この説明から理解できるように、真贋認証チップ１２４から発射された光の中Ｙ軸と平行な光のみがポリゴンミラー１２２に入射するから、ポリゴンミラーを回転させることにより受光素子に入射する光を選択して、真贋認証チップ１２４の発光状況を知ることができる。【０１４８】  図２３（ｂ）に示した読取装置では受光素子１２３から見てポリゴンミラー１２２の裏側に当たる部分の真贋認証チップから発射された光を読み取ることができない。この部分に必要な情報を書き込まない、あるいは不要な情報を書き込んで置くこともできるが、図２３（ｃ）及び（ｄ）に示す構成によれば、ポリゴンミラー１２２の裏側に当たる部分が無くなり、書き込まれた全ての情報を読み取ることができる。【０１４９】  図２４（ｃ）に示すのは、そのための構成の基本的なものであり、半筒状放物面反射鏡の半分を使用する。この図において、１２５は放物面を有する反射鏡であるが、図２４（ａ）のＸが負である部分のみにより、紙面と垂直方向に長さを有する半筒状に形成されている。この場合、図２４（ｂ）に形成されている光通過孔１２１は、不要であるため形成されていない。さらに、半筒状半放物面反射鏡１２５の焦点に半筒状半放物面反射鏡１２５の延長方向軸と平行する回転軸を有し、多角形反射面を有する多角形鏡（ポリゴンミラー）１２２が配置されている。なお、１２６は真贋認証チップである。【０１５０】  真贋認証チップ１２４から図２３（ａ）のＹ軸と平行に発射された光は半筒状半放物面反射鏡１２５で反射されて焦点に配置されたポリゴンミラー１２２に入射する。ポリゴンミラーに入射した光は反射されて受光素子１２３に入射する。【０１５１】  この読取装置では受光素子１２３から見てポリゴンミラー１２２の裏側に当たる部分の真贋認証チップ１２６は端部のみであるから、読み取ることができない部分による影響は小さい。【０１５２】  さらに、図２４（ｄ）に示すように半筒状部分放物面反射鏡１２７の中心部をより少なくしてオフセット構成を採ることにより、ポリゴンミラー１２２によって読みとれない部分は完全になくなり、真贋認証チップ１２６の全ての部分に書き込まれた情報を読み取ることが可能となる。【０１５３】［読取装置実施例５］  図２９及び図３０に、データ検出アレイを用いて図１８に示した４進数である異なる複数種類の色を利用する場合のカード真贋認証読取装置の構成例を示す。  この例は図２７に示されたデータ検出素子アレイを元にしたものであり、筐体２４５に赤色データ検出素子アレイ２４４R，緑色データ検出素子アレイ２４４G，青色データ検出素子アレイ２４４Bが格納されている。【０１５４】  これらの赤色データ検出素子アレイ２４４R，緑色データ検出素子アレイ２４４G，青色データ検出素子アレイ２４４Bは例示であり、他のどのような色の組合せも可能である事は言うまでもない。【０１５５】  図３１〜図３１により、面を点の集まりとして読み取る真贋認証チップ読取装置を説明する。［読取装置実施例６］  図３１に、単一の検出素子を用いた真贋認証チップ読取装置を示す。図３１において、（ａ）はカードと真贋認証チップ読取装置の関係の概要構成、（ｂ）は読み取り方法の説明図である。【０１５６】  この図において、３１はカード本体、３５は基板、３４はカード上面板、３２は真贋認証チップ、２４６は検出素子、２４７は検出素子２４６を収納する筐体であり、この検出素子２４６はカード３１の取り込み方向と直交する方向に移動する。【０１５７】  カード３１１の取り込み方向と直交する方向への移動は１点を支点とする回転運動による擬似的直線運動、回転運動から直線運動への変換による直線運動、あるいはリニアモータ等による直線運動等適宜なものが利用可能である。【０１５８】  （ｂ）に移動経路の代表例を示すが、この例では均一な速度で（ｂ）に矢印で示す方向に移動し、カード自身の移動方向と合成された直線経路２４９に沿って移動する。【０１５９】  検出素子２４６は、必ずしも移動しなければならないというものではなく、カード３１の取り込み方向と直交する方向の任意の位置に移動させて固定して使用することも可能である。【０１６０】［読取装置実施例７］  図３１に示された読み取り装置は単一の検出素子を使用しているが、図３３に示すようにこの検出素子を複数にすることにより、複数の経路による読み取りが可能になり、読み取りの信頼性を高めることができるが、処理すべき情報は線状の情報であるから、処理の負担が大きくなることはない。【０１６１】  図３３において、（ａ）はカードと読み取り装置の関係の概要構成、（ｂ）は検出方法の説明図である。  この図におけるカード３１は図３１に示されたカードと同じであるので、カードについての説明は省略する。【０１６２】  この実施例は図３１に示された実施例の検出素子２４６及び筐体２４７から構成される第１の読み取り装置に加えて、検出素子２５１及び筐体２５２から構成される第２の読み取り装置をさらに有している。【０１６３】  この図に示された検出素子２５１及び筐体２５２から構成された第２の読み取り装置は、検出素子２４６及び筐体２４７から構成される第１の読み取り装置の移動方向と反対の方向に移動するが、移動方向は同じ方向とすることも可能である。【０１６４】  （ｂ）に経路の代表例を示すが、この例では第１の読み取り装置と第２の読み取り装置は均一な速度で（ｂ）に各々矢印で示す方向に移動し、カード自身の移動方向と合成された経路２４９，３０に沿って移動する。【０１６５】  図３４に、データ検出経路の幾つかの例を示す。  この図において、(a)〜（ｄ）は単一のデータ検出経路によるもの、（ｅ）〜（ｆ）は２つのデータ検出経路を使用する例である。  データ検出経路を３個以上とすることも可能である。【０１６６】  ３２×３２のマトリクスによる場合、このようなデータ検出経路の組合せはデータ検出経路が後戻りをしないという条件でも３２×３２＝１０４８という、十分に大きな数となる。であるにもかかわらず、対比するために読み取り装置内に保存しておくパターンのデータはわずかに１０２４ビットである。【０１６７】  また、経路誤差あるいは読み取り装置の不良等により読み取り誤差が生じる可能性がある場合には図３２に２５０に示すように同時に複数のヘッドで読み取り、その平均値あるいは多数決により、最終的な読み取りデータを決定する。【０１６８】［読取装置実施例８］  図３５に、図１４に示したマトリクスを例として挙げるが、この図において、座標（０，０）から（３１，３１）に向かう直線状検出経路上の真贋認証データは、１１０００１０１００１００１１０１０１０１０１１０１１１０１１１となっている。また、座標（０，３１）から（３１，０）に向かう直線状検出経路上の真贋認証データは、１１１００１０１００１０１０００００００１１０００００１００１１となっている。【０１６９】［読取装置実施例９］【０１７０】  バイオメトリクスで用いられている特徴点抽出法を応用してチップの真贋を認証する方法を、図３６を用いて説明する。この図において、４個以上連続している「０」は白黒反転文字で、同じく４個以上連続している「１」は囲み文字で示している。  例えば「００００」は、座標（１６，１）・・・から始まる１３個がある。  「０００００」は、座標（１５，５）・・・から始まる７個がある。  「００００００」は、座標（１３，３１）から始まる１個がある。  「０００００００」は、座標（２４，２）から始まる３個がある。  「００００００００００００」は、座標（６，１２）から始まる１個がある。  「００００００００００００００」は、座標（７，１５）から始まる１個がある。【０１７１】  「１１１１」は、座標（１４，４）・・・から始まる１２個がある。  「１１１１１」は、座標（０，７）・・・から始まる８個がある。  「１１１１１１」は、座標（１９，１）から始まる１個がある。  「１１１１１１１」は、座標（１２，１９）から始まる１個がある。  「１１１１１１１１」は、座標（１７，６）・・・から始まる２個がある。  「１１１１１１１１１１」は、座標（１４，３）から始まる１個がある。【０１７２】  これらの特徴点各々を検出し、それらの開始位置座標を検出することにより、真贋認証チップの真贋を認証することができる。【０１７３】  抽出する特徴点は、横１列に並んだ同じデータ以外に、縦１列に並んだ同じデータ、鍵型に並んだ同じデータが利用可能であり、さらには「０１０１０１」等の異なるデータによる特定の配列を利用することも可能である。【０１７４】  複数波長を放射する蛍光物質を使用する場合について説明する。  図３７に示すように、このマトリクスには特徴点として、「０００」が５個、「００００」が３個、「０００００」が０個、「００００００」が２個、横に並んでいる。  また、「ＲＲＲ」が９個、「ＲＲＲＲ」が４個、「ＲＲＲＲＲ」が０個、横に並んでいる。  また、「ＧＧＧ」が５個、「ＧＧＧＧ」が４個、「ＧＧＧＧＧ」が１個、横に並んでいる。  また、「ＢＢＢ」が８個、「ＢＢＢＢ」が０個、「ＢＢＢＢＢ」が３個、横に並んでいる。【０１７５】  これらの特徴点各々を検出し、それらの開始位置座標を検出することにより、真贋認証チップの真贋を認証することができる。【０１７６】  抽出する特徴点は、横１列に並んだ同じデータ以外に、縦１列に並んだ同じデータ、鍵型に並んだ同じデータが利用可能であり、さらには「０ＲＧＢ」等の異なるデータによ��特定の配列を利用することも可能である。【０１７７】  ここでは光の波長による０，Ｒ，Ｇ，Ｂの２ビットの４進数によったが、利用可能ならば、さらに多くのビットで構成される例えば、３ビットの８進数、４ビットの１６進数等の利用も可能である。【０１７８】  また、２値データによる場合にも、中間段階のデータ、例えば白黒２値データの中間の２段階の灰色を用いることによって、４進数とすることもできる。このような構成は、偽造をますます困難にするだけでなく、２進データで０である幾つかを中間調によりダミーとして使用すれば、偽造行為者の困惑は大きくなる。【０１７９】  この中間調の利用は、０，Ｒ，Ｇ，Ｂ等の４進データを用いた場合と同様に３ビットの８進数、４ビットの１６進数等の利用を可能とすることができる。［読取装置実施例１０］【０１８０】  これまでに説明した真贋認証方法は、ディジタル的に記録された真贋認証情報をディジタル的に処理するものであるが、図３８にディジタル的に記録された真贋認証情報をアナログ的に処理する構成を示す。【０１８１】  この図において（ａ）に示されたカード真贋認証パターンを、例えば図３０あるいは図３１に示されたカード認証読み取り装置を用いて２７及び３０に示す経路で走査することにより（ｂ）及び（ｃ）に示す電気信号が得られ、これらの電気信号パターンを、記憶されている正規の電気信号パターンと比較することにより、真贋認証チップ、さらにカード本体の真贋が認証される。【０１８２】  キャッシュカード及びクレジットカードの物理的規格は汎用性の観点から厳格に規定されているため、その上に設けられるものも当然にその物理的規格は厳格である。しかし、過酷な使用により変形が生じる可能性は否定できない。【０１８３】  そのような場合に備えて、真贋認証チップに図３９に示す位置合わせ用マーク４８を形成しておくことが望ましい。位置合わせ用マークは、最も単純には１個でよいが、より確実に位置合わせを行うためには複数個設ける。なお、位置合わせ用マークは線状読み取りだけではなく、撮像装置を用いた面状読み取りにおいても有用である。【０１８４】  読み取りをより確実に行うために、位置合わせ用マークと兼用して、真贋認証チップの読み取り開始位置及び読み取り終了位置に何らかのマーク例えば、移動方向読み取り開始線４９及び移動方向読み取り終了線５０、さらには端部指示線５１，５２を設けておく。【０１８５】  真贋認証チップ上の情報の読み取りは、真贋認証チップと読み取り装置の相対運動で行うため、確実な読み取りを行うためには真贋認証チップと読み取り装置の運動を同期させる必要がある。そのために真贋認証チップ上に同期信号用のマーク５３を形成しておけば、マークに読み込みに読み取り装置の運動を同期させることができる。【０１８６】  これらの読み取り開始・終了線及び／又は同期信号用のマークを信号処理の際の信号正規化に利用することも出来る。また、これらの位置合わせ用マーク、読み取り開始・終了線及び／又は同期信号用のマークは、何れも蛍光物質粒で構成され、例えばインクジェットプリンタのような適宜な印刷手段で形成することができる。【０１８７】  次に、個別に認証するカードの製造方法の実施例を説���する。［製造方法実施例１］  図４０により、図５に示された真贋認証チップ３１の製造方法を説明する。（１）真贋認証チップ３２の厚さに相当する面積と深さを有する型２１５を用意する。（２）蛍光物質粒３３が混入された合成樹脂モノマを型２１５に注入する。（３）注入されたモノマを加熱等の手段により硬化させてポリマにし、蛍光物質粒３３が混入された真贋認証チップ３２を得る。（４）真贋認証チップ３２を型２１５から取り出す。（５）基板３５上面に開口が形成された表面板３４を貼り付けて、開口に真贋認証チップ３２を嵌着して、カード３１を得る。【０１８８】［製造方法実施例２］  図４１により、図６に示された真贋認証チップ製造方法を説明する。（１）真贋認証チップ２００の厚さに相当する深さを有する型２１６を用意する。（２）蛍光物質粒３３が混入された合成樹脂モノマを型２１６に注入する。（３）注入されたモノマを加熱等の手段により硬化させてポリマにし、蛍光物質粒３３が混入された真贋認証チップ２０２を得る。（４）真贋認証チップ２０２を型２１６から取り出す。（５）真贋認証チップ２０２の下面を基板２０１に貼り付け、上面に表面板２０３を貼り付けて、カード２００を得る。【０１８９】［製造方法実施例３］  図４２により、図７に示された真贋認証チップ２０５の製造方法を説明する。（１）真贋認証チップ２０７の厚さに相当する深さを有する型２１７を用意する。（２）蛍光物質粒３３が混入された合成樹脂モノマを型２１７に注入する。（３）注入されたモノマを加熱等の手段により硬化させてポリマにし、蛍光物質粒３３が混入された真贋認証チップ２０７を得る。（４）真贋認証チップ２０７を型２１７から取り出す。（５）真贋認証チップ２０７の下面を基板２０６に貼り付け、上面に開口２１８が形成された表面板２０８を貼り付ける。（６）て開口２１８に蓋板２０９を嵌着して、カード２６を得る。【０１９０】［製造方法実施例４］  図４２により、図８に示された真贋認証チップ２１０の製造方法を説明する。（１）真贋認証チップ２１２の厚さに相当する深さを有し、中央に凸部２１４に対応する凹部４２が形成された型２１９を用意する。（２）凹部４２に蛍光物質粒３３が混入された合成樹脂モノマを注入し、型２１９のその他の部分に蛍光物質粒３３が混入されていない合成樹脂モノマを注入する。（３）注入されたモノマを加熱等の手段により硬化させてポリマにし、蛍光物質粒３３が混入された真贋認証チップ２１２を得る。（４）真贋認証チップ２１２を型２１９から取り出す。（５）真贋認証チップ２１２の下面を基板２１１に貼り付け、上面に開口２８が形成された表面板２１３を貼り付けて、カード２１０を得る。【０１９１】  カード真贋認証処理フローを説明する。  ［処理フロー実施例１］  図４４に、カード真贋認証処理フローの実施例１を示す。  （１）カード利用者がＡＴＭ等の端末装置のカード挿入口に矢印部を先頭にしてキャッシュカードを挿入すると、カード挿入口のセンサがそのことを感知し、カードを装置内に取り込む。【０１９２】  （２）カードを取り込む際に、端末装置はカードの磁気記録部からカード情報を読み込む。【０１９３】  （３）端末装置は、挿入されたカードがその��末装置で取り扱うことが可能なカードであるか否かを判断する。【０１９４】  （４）読み込んだカード情報から、取扱が可能であることを示す情報が確認されなかった場合、あるいは正規のカードであっても破損あるいは汚損等によりカードの情報が読みとれなかった場合には、端末装置はそのカードが取り扱うことが出来ない不適正なカードであるとして排出する。【０１９５】  （５）端末装置は、カード取り込み時のカードの移動を利用する機械的走査、あるいはカードが取り込まれた停止した状態で認証パターンを取り込んで真贋認証チップの情報を読み取る。【０１９６】  （６）端末装置は、読み込まれたカード真贋認証情報が正しいか否かを判断する。【０１９７】  （７）端末装置がカード真贋認証情報が正しくないと判断したときには、挿入されたカードが正規のものではないと判断し、カードを端末装置から排出し、処理を終了する。【０１９８】  （８）端末装置が、カード真贋認証情報が正規のものであると判断したときには、出金額等のさらなる入力操作をユーザに要求する。【０１９９】  （９）ユーザが要求に従い、出金額等の入力操作を行う。【０２００】  （１０）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が適切であるか否かを判断する。【０２０１】  （１１）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が残高不足等の理由により適切でないと判断したときには、カードを端末装置から排出し、処理を終了する。【０２０２】  （１２）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が適切であると判断したときには、出金等により出力し、カードを端末装置から排出し、処理を終了する。【０２０３】  ［処理フロー実施例２］  図４５に、カード真贋認証処理フローの実施例２を示す。  このカード真贋認証処理フロー実施例２は、カード真贋認証処理フロー実施例１では、カード真贋認証情報が正しくないときには、カードを端末装置から排出するのに対し、カード真贋認証情報が正しくないときには、カードを端末装置に取り込み、警報を発する。  このようにすることにより、不正カードの摘発が容易になる。【０２０４】  （１）カード利用者がＡＴＭ等の端末装置のカード挿入口に矢印部を先頭にしてキャッシュカードを挿入すると、カード挿入口のセンサがそのことを感知し、カードを装置内に取り込む。【０２０５】  （２）カードを取り込む際に、端末装置はカードの磁気記録部からカード情報を読み込む。【０２０６】  （３）端末装置は、挿入されたカードがその端末装置で取り扱うことが可能なカードであるか否かを判断する。【０２０７】  （４）読み込んだカード情報から、取扱が可能であることを示す情報が確認されなかった場合、あるいは正規のカードであっても破損あるいは汚損等によりカードの情報が読みとれなかった場合には、端末装置はそのカードが取り扱うことが出来ない不適正なカードであるとして排出する。【０２０８】  （５）端末装置は、カード取り込み時のカードの移動を利用する機械的走査、あるいはカードが取り込まれた停止した状態で認証パターンを取り込んで真贋認証チップの情報を読み取る。【０２０９】  （６）端末装置は、読み込まれたカード真贋認証情報が正しいか否かを判断する。【０２１０】  （７���端末装置がカード真贋認証情報が正しくないと判断したときには、挿入されたカードが正規のものではないと判断し、カードを端末装置内に収納するとともに警報を発する。【０２１１】  この警報は端末機から離隔した場所でのみ発するようにし、端末機には故障表示をするようにすれば不正規カード使用者の身柄確保が容易になる。【０２１２】  （８）端末装置が、カード真贋認証情報が正規のものであると判断したときには、出金額等のさらなる入力操作をユーザに要求する。【０２１３】  （９）ユーザが要求に従い、出金額等の入力操作を行う。【０２１４】  （１０）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が適切であるか否かを判断する。【０２１５】  （１１）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が残高不足等の理由により適切でないと判断したときには、カードを端末装置から排出し、処理を終了する。【０２１６】  （１２）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が適切であると判断したときには、出金等により出力し、カードを端末装置から排出し、処理を終了する。【０２１７】  ［処理フロー実施例３］  図４６に、カード真贋認証処理フロー実施例３を示す。  このカード真贋認証処理フロー実施例３は、カード真贋認証処理フロー実施例２では、カード真贋認証情報が正しくないときには、直ちにカードを端末装置に取り込み、警報を発するのみ対し、カード利用者に操作を行わせる。  このようにすることにより、不正カードの摘発が確実になる。【０２１８】  （１）カード利用者がＡＴＭ等の端末装置のカード挿入口に矢印部を先頭にしてキャッシュカードを挿入すると、カード挿入口のセンサがそのことを感知し、カードを装置内に取り込む。【０２１９】  （２）カードを取り込む際に、端末装置はカードの磁気記録部からカード情報を読み込む。【０２２０】  （３）端末装置は、挿入されたカードがその端末装置で取り扱うことが可能なカードであるか否かを判断する。【０２２１】  （４）読み込んだカード情報から、取扱が可能であることを示す情報が確認されなかった場合、あるいは正規のカードであっても破損あるいは汚損等によりカードの情報が読みとれなかった場合には、端末装置はそのカードが取り扱うことが出来ない不適正なカードであるとして排出する。【０２２２】  （５）端末装置は、カード取り込み時のカードの移動を利用する機械的走査、あるいはカードが取り込まれた停止した状態で認証パターンを取り込んで真贋認証チップの情報を読み取る。【０２２３】  （６）端末装置は、読み込まれたカード真贋認証情報が正しいか否かを判断する。【０２２４】  （７）端末装置がカード真贋認証情報が正しくないと判断したときには、出金額等のさらなる入力操作をユーザに要求する。【０２２５】  （８）ユーザが要求に従い、出金額等の入力操作を行う。【０２２６】  （９）カードを端末装置内に収納するとともに警報を発する。【０２２７】  この警報は端末機から離隔した場所でのみ発するようにし、端末機には故障表示をするようにすれば不正規カード使用者の確保が容易になる。【０２２８】  （１０）端末装置が、カード真贋認証情報が正規のものであると判断したときには、出金額等のさらなる入力操作をユ���ザに要求する。【０２２９】  （１１）ユーザが要求に従い、出金額等の入力操作を行う。【０２３０】  （１２）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が適切であるか否かを判断する。【０２３１】  （１４）ホストコンピュータは、出金額等の入力操作の内容が残高不足等の理由により適切でないと判断したときには、カードを端末装置から排出し、処理を終了する。【０２３２】  このような構成にすることにより、不正規カード使用者が端末装置を使用する時間が長くなり身柄確保のための時間が長くなるだけでなく、操作を行わせることにより、指紋等の証拠の採取が可能になる。  その際、接触型のタッチスイッチを採用すると指紋の採取がより確実になる。
【産業上の利用可能性】
【０２３３】  以上説明したカード織別体、真贋認証チップを有するカードは、銀行キャッシュカード、クレジットカード、プリペイドカード、ポイントカード、証券、ＩＤカード、入構証、証明書等に採用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【手続補正書】
【提出日】平成19年6月15日(2007.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され；前記表面板は、光に対する透過性が高い合成樹脂で構成され；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップには、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
【請求項２】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項１の認証カード。
【請求項３】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され；前記表面板は、光に対する透過性がない物質で構成され；前記表面板には、開口が形成され；
前記開口に蓋板が嵌着され；前記蓋板は光に対する透過性が高い合成樹脂で構成され；
前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップに、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
【請求項４】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項３の認証カード。
【請求項５】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され、前記真贋認証チップの上にさらに前記表面板が積層され；前記表面板には、開口が形成され；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップには、前記開口に嵌合される凸部が形成され；前記凸部に、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
【請求項６】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項５の認証カード。
【請求項７】
基板，真贋認証チップ及び表面板から構成され；前記基板の上に前記表面板が積層され；前記表面板には、開口が形成され；前記真贋認証チップは、前記開口に嵌合する形状であり；前記真贋認証チップは、合成樹脂から構成され；前記真贋認証チップに、蛍光物質粒が混入された、認証カード。
【請求項８】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項７の認証カード。
【請求項９】
基板及び真贋認証チップから構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され；前記真贋認証チップの上に光透過材料である表面板が積層され；前記真贋認証チップに蛍光物質粒が混入された、認証カード。
【請求項１０】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項９の認証カード。
【請求項１１】
（削除）
【請求項１２】
前記蛍光物質粒が前記真贋認証チップの中央部のみに混入された、請求項１０又は請求項１１の認証カード。
【請求項１３】
基板及び真贋認証チップから構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され；前記真贋認証チップに、蛍光物質粒により真贋認証用パターンが描かれた、認証カード。
【請求項１４】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項１３の認証カード。
【請求項１５】
さらに、前記真贋認証チップの上に光透過材料である表面板を積層した、請求項１３又は請求項１４の認証カード。
【請求項１６】
基板及び真贋認証チップから構成され；前記基板の上に前記真贋認証チップが積層され；前記真贋認証チップに、蛍光物質粒がマトリクス状に配置された、認証カード。
【請求項１７】
前記真贋認証チップに前記蛍光物質粒とともに前記蛍光物質粒と類似する非蛍光物質粒が混入された、請求項１６の認証カード。
【請求項１８】
さらに、前記真贋認証チップの上に光透過材料である表面板を積層した、請求項１５，請求項１６又は請求項１７の認証カード。
【請求項１９】
（削除）
【請求項２０】
さらに、前記真贋認証チップの上に光透過材料である表面板を積層した、請求項１８又は請求項１９の認証カード。
【請求項２１】
真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に蛍光物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階；前記真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階；
前記真贋認証チップの上面に表面板を貼り付ける段階；からなる認証カード製造方法。
【請求項２２】
真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に蛍光物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階；前記真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階；前記真贋認証チップの上面に開口を有する表面板を貼り付ける段階；前記開口に蓋板を嵌着する段階；からなる認証カード製造方法。
【請求項２３】
真贋認証チップの厚さに相当する深さを有し、凹部が形成された型蛍光物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにして真贋認証チップを得る段階；前記真贋認証チップを上下反転させる段階；上下反転された真贋認証チップの下面に基板を貼り付ける段階；前記真贋認証チップの上面に前記凹部に対応する開口が形成された上面板を貼り付ける段階；からなる認証カード製造方法。
【請求項２４】
真贋認証チップの厚さに相当する面積と深さを有する型に蛍光物質粒が混入された合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにし、真贋認証チップを得る段階；基板の上面に開口が形成された表面板を貼り付ける段階；前記開口に前記真贋認証チップを嵌着する段階；からなる認証カード製造方法。
【請求項２５】
基板に相当する面積と、基板の厚さに加えて真贋認証チップの厚さに相当する深さを有する型に基板を装填する段階；前記装填された基板上に蛍光物質粒を散布する段階；前記蛍光物質粒が散布された基板上に合成樹脂モノマを注入する段階；前記注入されたモノマを硬化させてポリマにする段階；からなる認証カード製造方法。
【請求項２６】
蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって：前記認証装置は前記認証体の面積の光検出素子マトリックスとからなり；
前記光検出素子が前記蛍光物質粒からの光を検出する；カード真贋認証装置。
【請求項２７】
蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって：前記認証装置は２個の光源と１個の撮影装置とからなる、カード真贋認証装置。
【請求項２８】
蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって：前記認証装置は１個の光源と２個の撮影装置とからなる、カード真贋認証装置。
【請求項２９】
（削除）
【請求項３０】
蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって：前記認証装置は前記認証体の巾の長さの光検出素子アレイとからなり；前記光検出素子アレイの光検出素子が移動中の真贋認証チップの前記蛍光物質粒からの光を検出する；カード真贋認証装置。
【請求項３１】
前記光検出素子アレイが複数個であり；前記複数個の光検出素子アレイが前記蛍光物質粒からの複数の異なる方向の光を検出する；請求項３１のカード真贋認証装置。
【請求項３２】
蛍光物質粒を含んだ真贋認証チップの情報を読み取るカード真贋認証装置であって：前記認証装置は光検出素子を具え；前記光検出素子が前記真贋認証チップの巾方向に移動可能であり；前記光検出素子が移動中の真贋認証チップの前記蛍光物質粒からの光を検出する；カード真贋認証装置。
【請求項３３】
前記光検出素子が複数個であり；前記複数個の光検出素子が前記蛍光物質粒からの複数の異なる方向からの光を検出する；請求項３２のカード真贋認証装置。
【請求項３４】
さらに、もう１個の光検出素子を有する：請求項３２のカード真贋認証装置。
【請求項３５】
前記光検出素子が複数個であり；前記複数個の光検出素子が前記蛍光物質粒からの複数の異なる方向からの光を検出する；請求項３４のカード真贋認証装置。
【請求項３６】
カードに付けられた真贋認証チップの情報を読み取る読取装置であって、前記読取装置は放物面筒状の反射鏡，ポリゴンミラー，受発光素子を備え、前記ポリゴンミラーの回転軸は前記反射鏡の焦点に配置され、前記反射鏡の背後に受発光素子が配置されている。
【請求項３７】
前記放物面が全体放物面であり、前記反射鏡の中央に光通過孔が形成されており、前記光通過孔の背後に前記反射鏡の背後に前記光検出素子が配置された、請求項３６の読取装置。
【請求項３８】
前記放物面が半放物面である、請求項３６の読取装置。
【請求項３９】
前記放物面が半放物面よりも小さい放物面であり、前記ポリゴンミラーがオフセット配置されている、請求項３６の読取装置。
【請求項４０】
真贋認証情報が蛍光物質により形成され、前記真贋認証情報が２進乱数によって配置されている、カード。
【請求項４１】
真贋認証情報が蛍光物質により形成され、前記真贋認証情報が２進乱数の一部分によって配置されている、カード。
【請求項４２】
真贋認証情報が蛍光物質により形成され、前記真贋認証情報が４進乱数によって配置されている、カード。
【請求項４３】
真贋認証情報が蛍光物質により形成され、前記真贋認証情報が４進乱数の一部分によって配置されている、カード。
【国際調査報告】
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