【手続補正書】
【提出日】令和1年5月13日(2019.5.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
工具の加工部材の位置を特定するシステムであって：
前記工具に結合されたベースと；
1つ又は複数のプロセッサを含む計算装置と；
前記計算装置に通信可能に結合されたセンサと；
前記計算装置により制御されるモータとを含み；
前記計算装置は：
前記ベースの一部分によって加工表面に向けてかけられる力の量を示すパラメータの第1値を前記センサを介して特定し；
前記モータに指示して前記加工部材を前記加工表面に向けて延伸させ；
前記加工部材が前記加工表面に接触すると前記センサを介して前記パラメータの第2値を特定し；
前記パラメータの前記第1値を前記パラメータの前記第2値と比較して、前記第1値と前記第2値との差を特定し；
前記第1値と前記第2値との差が閾値より大きいことに基づいて、前記加工表面に対する前記加工部材のz軸位置を特定するよう構成されている、システム。
【請求項２】
前記計算装置が、前記工具の前記ベースの前記一部分が前記加工表面に接触していること基づいて前記パラメータの前記第1値を特定するよう構成されている、請求項1のシステム。
【請求項３】
前記モータが前記加工部材を前記加工表面に接触させたことに応答して、前記工具の前記ベースの前記一部分が前記加工表面に接触していないことに基づいて、前記計算装置が、前記パラメータの前記第2値を、前記センサを介して特定するよう構成されている、請求項1のシステム。
【請求項４】
前記計算装置は、前記第1値が前記第2値より大きいことに応答して前記z軸位置を特定するよう構成されている、請求項1に記載のシステム。
【請求項５】
前記パラメータが前記センサによって測定される力に少なくとも部分的に基づき、前記第2値は前記第1値より小さい、請求項1に記載のシステム。
【請求項６】
前記延伸する加工部材が前記加工表面に接触して、前記工具の前記ベースを傾けさせ、
前記加工表面に対する前記加工部材の前記z軸位置を求めることは、前記加工部材が前記加工表面に接触したことに応答して、前記加工部材が前記工具の前記ベースを傾けたことに応答する、請求項1に記載のシステム。
【請求項７】
前記計算装置が：
前記モータに命令して、前記加工表面に接触している前記加工部材を前記加工表面から離れるよう後退させ；
前記加工部材が前記加工表面に接触していないときに前記センサを介して前記パラメータの第3値を特定し；
前記第1値と前記第3値との第2の差が第2閾値未満であることに応答して、前記加工表面に対する前記加工部材の第2のz軸位置を求めるよう構成されていることを含む、請求項1に記載のシステム。
【請求項８】
前記工具は空洞を備えたフレームを含み、前記空洞は、
前記加工部材によって前記加工表面から取り除かれた材料の微粒子を前記加工部材から離れる方向に除去するよう構成されている、請求項1に記載のシステム。
【請求項９】
工具の加工部材の位置を特定する方法であって：
1つ又は複数のプロセッサを含む計算装置に通信可能に結合されたセンサによって、前記工具のベースの第1垂直位置に関するパラメータの第1値を検出する段階と；
前記計算装置によって制御されるモータによって、前記加工部材を前記加工表面に向けて延伸する段階と；
前記加工部材が前記加工表面に接触すると前記センサによって、前記工具の前記ベースの第2垂直位置を示す前記パラメータの第2値を検出する段階と；
前記工具の前記ベースの垂直位置における変化を特定するために、前記計算装置によって、前記パラメータの前記第1値を前記パラメータの前記第2値と比較する段階と；
前記計算装置によって、前記工具の前記ベースの前記垂直位置における前記変化に基づいて、前記加工表面に対する前記加工部材のz軸位置を特定する段階とを含む、方法。
【請求項１０】
前記パラメータの前記第1値が検出されるときに、前記工具の前記ベースの一部分が前記加工表面に接触している、請求項9の方法。
【請求項１１】
前記パラメータの前記第2値が検出されたときは、前記工具の前記ベースの一部分が前記加工表面に接触しておらず、且つ、前記モータが前記加工部材を前記加工表面に接触させたことに応答して、前記工具の前記ベースの前記一部分が前記加工表面に接触していない、請求項9に記載の方法。
【請求項１２】
前記パラメータが前記センサによって測定される力に少なくとも部分的に基づき
前記z軸位置が、さらに前記第1値が前記第2値より大きいことに基づいている、請求項9に記載の方法。
【請求項１３】
前記センサが画像センサを含み、前記パラメータがピクセルを含み、前記方法が：
前記画像センサによって、前記パラメータの前記第1値を含む第1画像を取り込む段階と；
前記画像センサによって、前記パラメータの前記第2値を含む第2画像を取り込む段階とを含み、
前記第1値を前記第2値と比較する段階が、前記計算装置によって、前記第1値を含んだ前記第1画像と前記第2値を含んだ前記第2画像とを比較して、前記第1値と前記第2値との差を特定する段階をさらに含む、請求項9に記載の方法。
【請求項１４】
前記センサが加速度計を含み、
前記第1値を検出する段階が、前記加速度計によって前記第1値を求める段階をさらに含み、
前記第2値を検出する段階が、前記加速度計によって前記第2値を求める段階をさらに含み、
前記第1値を前記第2値と比較する段階が、前記計算装置によって、前記第1値を前記第2値と比較して、前記加工部材が前記加工表面に接触したことに基づいて前記工具の前記ベースの加速を特定する段階をさらに含む、請求項9に記載の方法。
【請求項１５】
前記z軸位置を特定する段階は、前記加工部材が前記加工表面に接触したことに応答して、前記加工部材が前記ベースを傾けたことに応答する、請求項9に記載の方法。
【請求項１６】
前記計算装置によって制御された前記モータによって、前記加工表面に接触している前記加工部材を前記加工表面から離れるよう後退させる段階と；
前記加工部材が前記加工表面に接触していなくなった状態で前記センサによって、前記パラメータの前記第2値より大きい前記パラメータの第3値を検出する段階と；
前記第1値と前記第3値との第2の差が閾値未満であることに応答して、前記計算装置によって、前記加工表面に対する前記加工部材の第2のz軸位置を求める段階とを含む、請求項9に記載の方法。
【請求項１７】
前記工具の前記ベースが前記加工表面に接触した状態で、前記モータによって、前記加工表面を支持している表面に向かって前記加工部材を延伸させる段階と；
前記加工部材が前記加工表面を支持している前記表面に接触したことに応答して、前記センサによって、前記パラメータの第3値を特定する段階と；
前記第1値と前記第3値との第2の差が閾値より大きいことに応答して、前記計算装置によって、前記加工表面の厚さを求める段階とを含む、請求項9に記載の方法。
【請求項１８】
前記工具の前記加工部材が前記加工表面に接触していることに基づいて、それぞれがx軸座標、y軸座標、及びz軸座標を備えた複数の位置点を、前記計算装置によって特定する段階と、
前記計算装置によって、前記複数の位置点を用いて前記加工表面の3次元マップを生成する段階とを含む、請求項9に記載の方法。
【請求項１９】
前記加工表面上に配置された基準マーカーを用いて前記複数の位置点それぞれの前記x軸座標及び前記y軸座標を、前記工具の前記第2センサによって求める段階を含む、請求項18に記載の方法。
【請求項２０】
前記工具の空洞を介して、前記加工部材によって前記加工表面から除去される材料の微粒子を取り除く段階と、
真空によって、前記微粒子を前記加工部材から離れる方向に前記空洞を介して除去する段階とを含む、請求項9に記載の方法。