【手続補正書】
【提出日】平成30年12月17日(2018.12.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一絶縁層と、
第二絶縁層と、
前記第一絶縁層に隣接する第一表面と、前記第一表面の反対側の前記第二絶縁層に隣接する第二表面とを含む導電性インターコネクトとを含み、前記第一表面の少なくとも第一領域は、前記第一絶縁層に対して前記第一表面の第二領域よりも強い接着性を示すプリント回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント回路基板において、前記第一領域は化学的接着促進剤を含むプリント回路基板。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント回路基板において、前記第一領域は、前記第一絶縁層の硬化形態に対して前記導電性インターコネクトよりも強い接着性を提供する、前記導電性インターコネクトと前記第一絶縁層との間の一つ以上の材料堆積を含むプリント回路基板。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント回路基板において、前記第一領域は、前記第二領域の第二表面粗さよりも大きい第一表面粗さを有するプリント回路基板。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント回路基板において、前記導電性インターコネクトは圧延された金属箔または圧延アニールの金属箔から形成されるプリント回路基板。
【請求項６】
請求項５に記載のプリント回路基板において、前記金属箔は銅を含むプリント回路基板。
【請求項７】
請求項４に記載のプリント回路基板において、前記第二領域は前記導電性インターコネクトのトレースを横切って延在し、前記第一領域は前記トレースに取り付けられたパッドを横切って延在し、前記第一領域および前記第二領域の間の遷移は、前記トレースと前記導電性インターコネクトの前記パッドとの間の接合部で生じるプリント回路基板。
【請求項８】
請求項７に記載のプリント回路基板において、前記第一領域および前記第二領域の間の遷移は、前記接合部の２ｍｍ以内で生じるプリント回路基板。
【請求項９】
請求項７に記載のプリント回路基板において、前記パッドは、前記トレースの幅よりも広い幅を有する導電性領域を含むとともに、前記導電性領域に穴を有するプリント回路基板。
【請求項１０】
請求項４に記載のプリント回路基板において、前記第一表面粗さは前記第一領域にわたって測定された平均ピークピーク値であり、前記第二表面粗さは前記第二領域にわたって測定された平均ピークピーク値であるプリント回路基板。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプリント回路基板において、前記第一領域は０．２５ｍｍ〜１．０ｍｍの横方向寸法を有し、前記第二領域は１００μｍ〜３００μｍの横方向寸法を有し、前記第一表面粗さは前記第二表面粗さよりも少なくとも２５％大きいプリント回路基板。
【請求項１２】
請求項４に記載のプリント回路基板において、前記第一絶縁層に隣接する第三表面を有する導電性基準面をさらに含み、前記第三表面は前記第一表面粗さにほぼ等しい第三粗さを有するプリント回路基板。
【請求項１３】
請求項１に記載のプリント回路基板において、前記導電性インターコネクトは、２５ｄＢ未満の損失で４０Ｇｂ／ｓ〜６０Ｇｂ／ｓのＮＲＺデータ伝送速度をサポートするプリント回路基板。
【請求項１４】
請求項１に記載のプリント回路基板において、前記第一絶縁層および前記第二絶縁層の一方または両方の内部に補強用の充填材料をさらに含むプリント回路基板。
【請求項１５】
プリント回路基板を製造する方法において、前記方法は、
ラミネート上の導電性フィルムにおいて、複数の第一表面を有する複数の導電性インターコネクトをパターン化する工程であって、前記導電性フィルムは導電性インターコネクトの領域にわたって１．５μｍ〜３μｍの平均ピークピーク表面粗さを有する工程と、
前記第一表面の少なくとも第一部分を、前記プリント回路基板の絶縁層に対する前記第一部分の接着性を向上させるように処理する工程とを含む方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法において、前記処理する工程は、前記第一部分に化学的接着促進剤を適用することを含む方法。
【請求項１７】
請求項１５に記載の方法において、前記処理する工程は、未処理部分と比較して、前記絶縁層の硬化形態に対する前記第一部分の接着性を向上させる少なくとも一つの材料を前記第一部分上に形成することを含む方法。
【請求項１８】
請求項１５に記載の方法において、前記処理する工程は、前記第一部分に対してエッチング、酸化、メッキ、または研磨を行うことにより前記第一部分の表面を粗面化する工程を含む方法。
【請求項１９】
請求項１５に記載の方法において、前記第一部分は回路トレースを含み、未処理部分はパッドを含む方法。
【請求項２０】
請求項１５に記載の方法において、前記導電性インターコネクトの未処理部分は、前記導電性インターコネクトの長さの５％未満を構成する方法。
【請求項２１】
プリント回路基板であって、
絶縁層と、
前記絶縁層に隣接する圧延金属フィルムから形成された複数のインターコネクトと、
前記絶縁層内に配置されて、前記プリント回路基板を補強する補強用の充填材料とを含むプリント回路基板。
【請求項２２】
請求項２１に記載のプリント回路基板において、前記圧延金属フィルムは銅を含むプリント回路基板。
【請求項２３】
請求項２１に記載のプリント回路基板において、
複数の前記インターコネクトの各々は、第一領域を有する回路トレースを含み、
複数の前記インターコネクトの少なくともいくつかは、前記第一領域と比較して、前記絶縁層に対する接着性を向上させるように処理された第二領域を含むプリント回路基板。
【請求項２４】
請求項２３に記載のプリント回路基板において、前記第一領域は、前記第二領域の第二表面粗さよりも小さい第一表面粗さを有するプリント回路基板。
【請求項２５】
請求項２３に記載のプリント回路基板において、前記第二領域は、前記第一領域には存在しない化学的接着促進剤を含むプリント回路基板。
【請求項２６】
請求項２３に記載のプリント回路基板において、前記第一領域および前記第二領域は化学的接着促進剤を含むプリント回路基板。
【請求項２７】
プリント回路基板を製造するためのラミネートであって、
絶縁層と、
前記絶縁層に接合された圧延導電性フィルムと、
前記絶縁層内の補強用の充填材料とを含むラミネート。
【請求項２８】
請求項２７に記載のラミネートにおいて、前記圧延導電性フィルムは圧延アニールの銅を含むラミネート。
【請求項２９】
プリント回路基板であって、前記プリント回路基板の第一レベルで導電性フィルムから形成された導電性要素を有するプリント回路基板と、
前記導電性要素の第一表面に隣接する第一絶縁層と、
前記導電性要素の第二表面に隣接するとともに、前記第一表面の反対側の第二絶縁層と、
前記導電性要素の前記第一表面にわたって分布された第一処理表面領域とを含み、前記第一処理表面領域は、前記第一表面の未処理領域と比較して、前記第一絶縁層への向上された接着性を示す高速回路。
【請求項３０】
請求項２９に記載の高速回路において、前記第一処理表面領域は、前記未処理領域には存在しない化学的接着促進剤を含む高速回路。
【請求項３１】
請求項２９に記載の高速回路において、前記第一処理表面領域は、前記第一絶縁層の硬化形態に対する前記第一処理表面領域の接着性を向上させる一つ以上の材料堆積を含み、一つ以上の前記材料堆積は前記未処理領域には存在しない高速回路。
【請求項３２】
請求項２９に記載の高速回路において、前記第一処理表面領域は、前記導電性フィルムを通して延在するとともに、絶縁材料で充填された一つ以上の穴を含む高速回路。
【請求項３３】
請求項２９に記載の高速回路において、前記第一処理表面領域は、前記第一表面の前記未処理領域の第二表面粗さよりも大きい第一表面粗さを有する高速回路。
【請求項３４】
請求項３３に記載の高速回路において、前記第二表面粗さは前記第一表面粗さよりも少なくとも２５％小さい高速回路。
【請求項３５】
請求項３３に記載の高速回路において、前記第一表面粗さは第一表面領域のいずれかの箇所で測定された平均ピークピーク値であり、前記第二表面粗さは前記未処理領域のいずれかの箇所で測定された平均ピークピーク値である高速回路。
【請求項３６】
請求項２９に記載の高速回路において、前記導電性要素は回路トレースを含み、前記未処理領域は前記回路トレースの大部分を覆う高速回路。
【請求項３７】
請求項２９に記載の高速回路において、前記第一絶縁層および前記第二絶縁層の一方または両方は、１ＧＨｚ〜１２ＧＨｚの印加周波数で４．０未満の誘電率および０．００３５未満の誘電正接を有する高速回路。
【請求項３８】
請求項１に記載のプリント回路基板において、前記導電性インターコネクトは６０Ｇｂ／ｓまでのＮＲＺデータ伝送速度をサポートするプリント回路基板。
【請求項３９】
請求項２９に記載の高速回路において、前記導電性要素は、前記第一レベルで接地面または他の電位基準面を含む高速回路。
【請求項４０】
絶縁マトリクスと、
前記絶縁マトリクス内に埋め込まれた複数の導電層とを含み、複数の前記導電層の第一部分は信号トレースを有するルーティング層を含み、複数の前記導電層の第二部分は基準面を含み、
複数の前記導電層の少なくとも前記第二部分上の前記基準面は、
１μｍ以下の平均ピークピーク粗さを有する表面と、
前記絶縁マトリクス内において前記基準面を固定するように適合された接合領域とを含むプリント回路基板。
【請求項４１】
請求項４０に記載のプリント回路基板において、前記接合領域は前記基準面を通る穴を含むプリント回路基板。
【請求項４２】
請求項４０に記載のプリント回路基板において、前記接合領域は、１μｍよりも大きい平均ピークピーク表面粗さを有する領域を含むプリント回路基板。