【手続補正書】
【提出日】平成19年12月13日(2007.12.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電磁弁コイル（１２）を包囲する電子制御ユニットケーシング壁（１４’）と、
ケーシングキャップ（８，３５）と、
電気部品及び電子部品のうち少なくとも何れかと電気接触部とが配設された少なくとも１つの第一のプリント回路基板（３１，５）と、
前記電子部品等が発生する熱を放出するための第一の伝熱プレート（９，３２）と、
を備え、電磁プラグ手段を介して液圧制御ユニット（１３）と結着される、原動機を備えた車両のブレーキシステム用電子制御ユニット（１４）において、
前記第一の伝熱プレートを前記第一のプリント回路基板で平面的に覆うとともに、これらの間で熱を伝える少なくとも１つの伝熱部材（４，１５）を設けたことを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項２】
前記電磁弁コイルのうち少なくとも１つを電気的及び機械的のうち少なくとも何れかによって第二のプリント回路基板（５）又は第二の伝熱プレート（３２）に接触させたことを特徴とする請求項１記載の電子制御ユニット。
【請求項３】
前記電磁弁コイルのうち少なくとも１つを機械的に前記第一の伝熱プレート（９）に接触させたことを特徴とする請求項１又は２記載の電子制御ユニット。
【請求項４】
複数の前記プリント回路基板間で電気的な導通がなされるよう前記伝熱部材（４，１５）を該複数のプリント回路基板間に配置したことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項５】
前記第一の伝熱プレートを前記ケーシングキャップ及び電子制御ユニットケーシング（１４）のうち少なくとも何れかに溶接したことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項６】
前記電磁弁コイルを機械的に前記第二の伝熱プレートに弾接させたことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項７】
前記第二のプリント回路基板（５）を前記電磁弁コイル及び圧力センサの電気的な導通のために設けたことを特徴とする請求項２〜６の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項８】
前記電磁弁コイルのカバーをハニカム構造としたことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項９】
前記電子制御ユニットケーシングを前記液圧制御ユニット（１３）に結着させるとともに、電子制御ユニットケーシング壁（１４’）を前記液圧制御ユニットに周設された、少なくとも２つの凹部（４７）から成るシール凹部（５８）でシールして、これら電子制御ユニットケーシングと液圧制御ユニットとの間で間隙が生じないよう封着したことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１０】
前記ケーシングキャップ（８）に穿孔し、冷却用の金属部材が該穿孔において外気と接触するようにしたことを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１１】
前記ケーシングキャップ（３５）を特にアルミニウムに類する金属で形成したことを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１２】
統合された前記電子部品の冷却のために、前記伝熱プレートと熱的に接触する金属ピン（６６）を設けたことを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１３】
前記プリント回路基板と電気的に接触するサブプリント回路基板（３６）を設けたことを特徴とする請求項１〜１２の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１４】
前記電磁弁コイルとの機械的及び電気的のうち少なくとも何れかの接触のための打ち抜き加工されたフレーム又は格子を備え、
該打ち抜き加工されたフレーム又は格子は、電子制御ユニットケーシングに機械的に固着され、又、前記プリント回路基板と電気的な導通を形成する接触端子ピンを備えており、
更に、前記電磁弁コイルを弾性支持した
ことを特徴とする請求項１〜１３の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１５】
伝熱部材（４１，４２）を介して熱的に前記プリント回路基板及び前記伝熱プレート（９）のうち少なくとも何れかに接触する前記ケーシングキャップ（８，３５）に他の伝熱プレートを隙間のない状態、力を加えた状態又は変形しない状態で結着させることを特徴とする請求項１〜１４の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１６】
アルミニウム以外の金属から成る伝熱プレート（９）に該伝熱プレートと熱的に接触するアルミニウム製のプレート（３１）を貼着したことを特徴とする請求項１〜１５の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１７】
前記ケーシングキャップ（３５）を前記２つの凹部（４７）を有する封着部により前記電子制御ユニットケーシング壁（１４’）に結着したことを特徴とする請求項１〜１６の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１８】
前記サブプリント回路基板（５１）を少なくとも１つのコネクタ部材（５２）を介して電気的及び機械的に前記プリント回路基板に接触させ、この際、前記コネクタ部材の片面を接触部（５３）、もう一方の面をＳＭＤ接触部（５４）で接触させたことを特徴とする請求項１〜１７の何れか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項１９】
駆動軸を駆動するモータを備え、
請求項１〜１８の何れかの特徴を有して前記液圧制御ユニット（ＨＣＵ）と結着される電子制御ユニット用のポンプ駆動ユニットにおいて、
前記モータのベースプレート（２２）に該モータの電子部品を組み込んだことを特徴とするポンプ駆動ユニット。
【請求項２０】
前記ベースプレート（２２）を伝熱弾性部材（２１）を介して熱的に前記液圧制御ユニットの弁ブロック（ＨＣＵ）と接触させたことを特徴とする請求項１９記載のポンプ駆動ユニット。
【請求項２１】
長柱状のモータコネクタを電気的な導通のために前記ベースプレート（２２）或いはこれに設けられたスリーブ（２５）に挿嵌可能としたことを特徴とする請求項１９又は２０記載のポンプ駆動ユニット。
【請求項２２】
請求項１〜１８の何れかに記載した電子制御ユニットの製造方法において、
前記電子制御ユニットケーシング壁（１４’）において前記電磁弁コイルを包囲するフレームを用意し、
固定部材（５６）を備えた前記フレームの範囲にプリント回路基板アセンブリを設置し、
前記プリント回路基板アセンブリ上方において、該プリント回路基板アセンブリを固定する支持部材を有したケーシングキャップ（８）を覆設する、
というステップで行われることを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。
【請求項２３】
前記ケーシングキャップを摩擦溶接して前記電子制御ユニットケーシングに着設したことを特徴とする請求項２１記載の電子制御ユニットの製造方法。
【請求項２４】
前記電磁弁コイル（１２）の合成樹脂製支持フレームと、
熱エネルギーを発生する少なくとも１つの半導体部材及び少なくとも１つの伝熱プレートである平板状の冷却部材（９）を備えたプリント回路基板と、
前記支持フレームに着設され、内部においてその表面から垂直に突出する電磁制御可能な液圧制御弁の弁ドームを備えた前記液圧制御ユニットの弁ブロックと、
を備える電気液圧制御装置において、
前記弁ブロックと前記冷却部材（９）との間で熱が伝わるようこれらの間に少なくとも１つの長柱状の伝熱部材（１７２）を備えており、該伝熱部材の一側面を力を加えた状態又は変形しない状態で前記弁ブロック又は前記冷却部材に接触させ、前記側面の反対側に位置する面を力を加えて固定することなく前記弁ブロック又は前記冷却部材に平面的に接触させたことを特徴とする電気液圧制御装置。
【請求項２５】
前記弁ブロックと前記冷却部材（９）との間で熱が伝わるよう設けられた長柱状の前記伝熱部材（１７２）に少なくとも１つの孔を設け、該孔を、前記伝熱部材を挿通するボルト又はねじを介して力を加えた状態で前記弁ブロック及び前記冷却部材に接触させたことを特徴とする請求項２４記載の電気液圧制御装置。
【請求項２６】
弁ドームを包囲しつつ、該弁ドームに対して軸方向に摺動可能な前記電磁弁コイル（１２）を更に包囲する支持フレームを備え、
前記電磁弁コイルの支持フレームの取付面と前記電磁弁コイルとの間にエラストマ部材（１７６）を備え、
該エラストマ部材は、前記支持フレームと前記弁ブロックとを結着する際、前記電磁弁コイルにより圧縮され、
前記エラストマ部材と前記電磁弁コイルとの間に接止部材を設け、
該接止部材を、前記電磁弁コイルで圧縮されていない場合にもその接止面により該電磁弁コイルが落下しないよう形成し、
平面状の前記接止部材は、上記圧縮されていない場合にのみ接止面に当接するようにしたことを特徴とする請求項２４又は２５記載の電気液圧制御装置。
【請求項２７】
電子制御ユニット（１４）の電子部品類を摩擦溶接された前記ケーシングキャップ（８）で閉蓋したことを特徴とする請求項２４〜２６の何れか１項に記載の電気液圧制御装置。
【請求項２８】
前記伝熱部材を平板状の前記冷却部材にかしめによって固設したことを特徴とする請求項２４〜２７の何れか１項に記載の電気液圧制御装置。
【請求項２９】
請求項２〜１８の何れかの特徴を有していることを特徴とする請求項２４〜２８の何れか１項に記載の電気液圧制御装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
図１７には、合成樹脂の射出成形により成形され、ＨＣＵ１３の弁ブロックに締結されたＥＣＵケーシング１４が図示されている。ここで、金属部材１７２がＥＣＵケーシング１４内に埋設されており、ボルトによってプリント回路基板２６と伝熱プレート９によって形成されたアセンブリに締結されている。図示した状態においては、金属部材１７２はＨＣＵ１３の弁ブロック上に直接設置されている。又、プリント回路基板２６は、冷却のため伝熱プレート９上に貼着されるか、或いはラミネート加工される。このようにして形成されたアセンブリは、伝熱プレート９が金属部材１７２に設置及び固着されることによりＥＣＵケーシング１４内で固定される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
図２０には、従来技術による電磁弁コイル１２及び電子部品をカバーするためのＥＣＵケーシング１４が、既にＨＣＵ１３に結着された状態で示されている。プリント回路基板３１は、冷却に用いられるアルミニウム製の伝熱プレート９にラミネートを介して接触している。プリント回路基板及び伝熱プレートから成るアセンブリは、コネクタプラグの接触端子２０３を介し、複数の結着部２０２で固設されている。しかしながら、熱の放出を行う伝熱プレート９とＨＣＵ１３の弁ブロックとの間には、直接の金属的な接触手段は設けられていない。