【手続補正書】
【提出日】平成31年1月16日(2019.1.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体サンプルにおける欠陥を検出するための方法であって、
前記サンプルの複数のｘｙ位置の各々から、複数の焦点設定における強度データセットを収集するために検査ツールを使用することと、
焦点設定の関数として、前記ｘｙ位置の収集された強度データセットの各々のために、複数の係数を有する多項式を抽出することと、
前記複数のｘｙ位置のための、前記係数の値のセットの各々を、対応する係数画像面を用いて表すことと、
前記サンプルにおける欠陥を検出するために、係数画像面のターゲットセットおよび係数画像面の基準セットを分析することと、を備えることを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、１つまたは複数のスワースの次のセットの前に、１つまたは複数のスワースの第１のセットから、前記複数の焦点設定において、強度データが収集され、実際の焦点位置に影響を与える熱膨張時間未満になるように、最初および次のスワースにおける多くのスワースが選択され、そこから前記強度データが収集されることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項２に記載の方法であって、前記多くのスワースは、第１および第２のスワースを備えることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法であって、
リアルタイムｘｙおよびｚエンコーダ位置データを、前記検査ツールから収集することと、
前記ｘｙ位置の収集された強度データセットの各々のために、前記多項式を抽出する前に、各焦点設定から収集された前記強度データを、前記収集されたリアルタイムのｘｙ位置データに基づいて整列させることと、をさらに備えることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項４に記載の方法であって、前記整列動作が実行される前に、前記複数の焦点設定において、ｘｙ位置の前記第１および第２のスワースから、強度データが収集されることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項２に記載の方法であって、
前記焦点設定のうちの第１の焦点設定において、前記スワースのうちの第１のスワースから強度データを収集する前に、ｘｙエンコーダ位置データのエンコーダバッファへの記録を開始することと、
前記第１の焦点設定において、前記スワースのうちの第２のスワースから強度データを収集するためのセットアップへ前記検査ツールのステージを反転している間、前記整列動作における使用のためにアクセスするために、前記エンコーダバッファからの前記ｘｙエンコーダ位置データを、システムメモリへコピーし、その後、前記第２のスワースから強度データを収集する前に、ｘｙエンコーダ位置データの前記エンコーダバッファへの記録を開始することと、
前記第２のスワースから強度データを収集した後、前記焦点設定のうちの第２の焦点設定において、前記第１のスワースから強度データを収集するためのセットアップへ前記検査ツールのステージを反転している間、前記整列動作における使用のためにアクセスするために、前記エンコーダバッファからの前記ｘｙエンコーダ位置データを、システムメモリへコピーし、その後、前記第２の焦点設定において、前記第１のスワースから強度データを収集する前に、ｘｙエンコーダ位置データの前記エンコーダバッファへの記録を開始することと、
前記焦点設定の各々において、後続するスワースのペアのための記録を開始することとコピーすることとの動作を繰り返すことと、をさらに備えることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法であって、
前記基準セットの各々から前記ターゲットセットの各々を減算することによって、各係数について、複数の差分係数値を有する複数の差分係数画像面を計算し、
欠陥を検出するために、前記差分係数画像面を分析することによって、分析が実行されることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項７に記載の方法であって、
前記差分係数画像面からの各ｘｙ位置における前記差分係数値のための画像ポイントを、各係数のための軸を有する散布図へプロットし、
そのような散布図の画像ポイントを、興味のある画像ポイント、有害な画像ポイント、またはバックグラウンド画像ポイントからなる欠陥のクラスタへクラスタ化することによって、前記差分係数画像面が分析されることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項７に記載の方法であって、
前記差分係数画像面からの各ｘｙ位置のための前記差分係数値のための画像ポイントを、単位球体へ投影し、
そのような投影された画像ポイントを、興味のある画像ポイント、有害な画像ポイント、またはバックグラウンド画像ポイントからなる欠陥のクラスタへクラスタ化することによって、前記差分係数画像面が分析されることを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項７に記載の方法であって、
各焦点面においてターゲットおよび基準から収集された強度データセットから複数の差分画像を生成することと、
焦点にわたって融合された画像を形成するために、前記差分画像を結合することと、
欠陥検出のために、前記融合された画像を分析することと、をさらに備えることを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項７に記載の方法であって、
複数の異なるセグメントを形成するように、類似の値を持つ係数をともにグループ化することであって、ここで、各セグメントは、実際のデバイス構造の別の部分に対応する、グループ化することと、
どのタイプの実際のデバイスが、前記異なるセグメントに対応しているのかに基づいて、欠陥を検出するために、異なる厳格さを有する前記異なるセグメントを分析することと、をさらに備えることを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の方法であって、強度データセットの第２のターゲットセットと、強度データセットの第２の基準セットにおける各ｘｙ位置のための焦点設定変化の関数として、強度変化同士の間の差分を分析することをさらに備えることを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１に記載の方法であって、前記焦点設定は、焦点設定のペアから構成され、前記焦点設定の各ペアは、検査システムの焦点の深さの一部内であるステップ値によって分離される、ことを特徴とする方法。
【請求項１４】
半導体サンプルを検査するための検査システムであって、
複数の焦点設定において、入射ビームを生成し、半導体サンプルへ向けるための照明光学系モジュールと、
前記入射ビームに応じて、前記サンプルの複数のｘｙ位置の各々から、複数の焦点設定における強度データセットを収集するための収集光学系モジュールと、
以下の動作を実行するように構成されたコントローラであって、前記動作は、
焦点設定の関数として、前記ｘｙ位置の収集された強度データセットの各々のために、複数の係数を有する多項式を抽出することと、
前記複数のｘｙ位置のための、前記係数の値のセットの各々を、対応する係数画像面を用いて表すことと、
前記サンプルにおける欠陥を検出するために、係数画像面のターゲットセットおよび係数画像面の基準セットを分析することとである、コントローラと、を備えることを特徴とする検査システム。
【請求項１５】
請求項１４に記載の検査システムであって、１つまたは複数のスワースの次のセットの前に、１つまたは複数のスワースの第１のセットから、前記複数の焦点設定において、強度データが収集され、実際の焦点位置に影響を与える熱膨張時間未満になるように、最初および次のスワースにおける多くのスワースが選択され、そこから前記強度データが収集されることを特徴とする検査システム。
【請求項１６】
請求項１５に記載の検査システムであって、前記多くのスワースは、第１および第２のスワースを備えることを特徴とする検査システム。
【請求項１７】
請求項１６に記載の検査システムであって、前記コントローラはさらに、
リアルタイムｘｙおよびｚエンコーダ位置データを、前記検査ツールから収集し、
前記ｘｙ位置の収集された強度データセットの各々のために、前記多項式を抽出する前に、各焦点設定から収集された前記強度データを、前記収集されたリアルタイムのｘｙ位置データに基づいて整列する、ように構成されたことを特徴とする検査システム。
【請求項１８】
請求項１５に記載の検査システムであって、前記コントローラはさらに、
前記焦点設定のうちの第１の焦点設定において、前記スワースのうちの第１のスワースから強度データを収集する前に、ｘｙエンコーダ位置データのエンコーダバッファへの記録を開始し、
前記第１の焦点設定において、前記スワースのうちの第２のスワースから強度データを収集するためのセットアップへ前記検査ツールのステージを反転している間、前記整列動作における使用のためにアクセスするために、前記エンコーダバッファからの前記ｘｙエンコーダ位置データを、システムメモリへコピーし、その後、前記第２のスワースから強度データを収集する前に、ｘｙエンコーダ位置データの前記エンコーダバッファへの記録を開始し、
前記第２のスワースから強度データを収集した後、前記焦点設定のうちの第２の焦点設定において、前記第１のスワースから強度データを収集するためのセットアップへ前記検査ツールのステージを反転している間、前記整列動作における使用のためにアクセスするために、前記エンコーダバッファからの前記ｘｙエンコーダ位置データを、システムメモリへコピーし、その後、前記第２の焦点設定において、前記第１のスワースから強度データを収集する前に、ｘｙエンコーダ位置データの前記エンコーダバッファへの記録を開始し、
前記焦点設定の各々において、後続するスワースのペアのための記録を開始することとコピーすることとの動作を繰り返す、ように構成されたことを特徴とする検査システム。
【請求項１９】
請求項１４に記載の検査システムであって、
前記基準セットの各々から前記ターゲットセットの各々を減算することによって、各係数について、複数の差分係数値を有する複数の差分係数画像面を計算し、
欠陥を検出するために、前記差分係数画像面を分析することによって、分析が実行されることを特徴とする検査システム。
【請求項２０】
請求項１９に記載の検査システムであって、前記コントローラはさらに、
各焦点面において収集された強度データセットから複数の差分画像を生成し、
焦点にわたって融合された画像を形成するために、前記差分画像を結合し、
欠陥検出のために、前記融合された画像を分析する、ように構成されたことを特徴とする検査システム。
【請求項２１】
請求項１９に記載の検査システムであって、
差分係数画像面からの各ｘｙ位置における差分係数値のための画像ポイントを、各係数のための軸を有する散布図へプロットし、
そのような散布図の画像ポイントを、興味のある画像ポイント、有害な画像ポイント、またはバックグラウンド画像ポイントからなる欠陥のクラスタへクラスタ化することによって、前記差分係数画像面が分析される、ことを特徴とする検査システム。
【請求項２２】
請求項１９に記載の検査システムであって、前記差分係数画像面からの各ｘｙ位置のための前記差分係数値のための画像ポイントを、単位球体へ投影し、そのような投影された画像ポイントを、興味のある画像ポイント、有害な画像ポイント、またはバックグラウンド画像ポイントからなる欠陥のクラスタへクラスタ化することによって、前記差分係数画像面が分析されることを特徴とする検査システム。
【請求項２３】
請求項１９に記載の検査システムであって、前記差分係数画像面を単一の融合画像へ結合し、欠陥検出のために前記融合画像を分析することによって、前記差分係数画像面が分析されることを特徴とする検査システム。
【請求項２４】
請求項１９に記載の検査システムであって、前記コントローラはさらに、
複数の異なるセグメントを形成するように、類似の値を持つ係数をともにグループ化することであって、ここで、各セグメントは、実際のデバイス構造の別の部分に対応する、グループ化し、
どのタイプの実際のデバイスが、前記異なるセグメントに対応しているのかに基づいて、欠陥を検出するために、異なる厳格さを有する前記異なるセグメントを分析するように構成されたことを特徴とする検査システム。
【請求項２５】
請求項１４に記載の検査システムであって、前記コントローラはさらに、
強度データセットの第２のターゲットセットと、強度データセットの第２の基準セットにおける各ｘｙ位置のための焦点設定変化の関数として、強度変化同士の間の差分を分析するように構成されたことを特徴とする検査システム。