【手続補正書】
【提出日】平成31年2月15日(2019.2.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波発生器へ結合されるように構成されたコア・ワイヤであって、前記高周波発生器に対する近位端及び遠位端を含む前記コア・ワイヤと、
前記遠位端に近接して前記コア・ワイヤに結合されたチップ構造であって、一つ以上の端面を含む前記チップ構造と
を含み、
前記一つ以上の端面が、前記チップ構造上に曲率半径減少領域を提供し、前記曲率半径減少領域が、高周波エネルギーの送達中、前記チップ構造の他の領域よりも高い電界を生成する、
高周波ガイドワイヤ。
【請求項２】
前記チップ構造が、前記コア・ワイヤの反対側に位置する前記チップ構造の一端に位置する第一の端面を含む、請求項１に記載の高周波ガイドワイヤ。
【請求項３】
前記チップ構造が、第一の端面及び第二の端面を含み、前記第一及び第二の端面が、前記チップ構造の対向する外縁に位置する、請求項１に記載の高周波ガイドワイヤ。
【請求項４】
前記コア・ワイヤが、コア・ワイヤ・近位セクション及びコア・ワイヤ・遠位セクションを含み、前記コア・ワイヤ・遠位セクションが、前記コア・ワイヤ・近位セクションよりも小さな直径を含む、請求項１に記載の高周波ガイドワイヤ。
【請求項５】
前記コア・ワイヤの全長の少なくとも一部分に沿って延在する外側絶縁層をさらに含む、請求項１に記載の高周波ガイドワイヤ。
【請求項６】
前記外側絶縁層が誘電物質を含む、請求項５に記載の高周波ガイドワイヤ。
【請求項７】
前記チップ構造に近接して位置するカラー構造をさらに含む、請求項５に記載の高周波ガイドワイヤ。
【請求項８】
前記カラー構造が、前記チップ構造に絶縁を提供するように構成されている、請求項７に記載の高周波ガイドワイヤ。
【請求項９】
前記カラー構造が、前記外側絶縁層よりも高い融解温度を有する物質を含む、請求項７に記載の高周波ガイドワイヤ。
【請求項１０】
前記カラー構造が、前記チップ構造を誘電体バリヤ内に密閉する、請求項７に記載の高周波ガイドワイヤ。
【請求項１１】
前記カラー構造が、前記チップ構造で発生する蒸気泡または衝撃波の、前記コア・ワイヤへ向かう伝播を妨げるように構成されている、請求項７に記載の高周波ガイドワイヤ。
【請求項１２】
前記カラー構造が、前記チップ構造に近接して位置する実質的に凹状の面を有する、請求項１１に記載の高周波ガイドワイヤ。
【請求項１３】
前記コア・ワイヤを介して前記高周波発生器から送られる電流に対して並列回路を形成するように構成された一つ以上の抵抗素子をさらに含む、請求項５に記載の高周波ガイドワイヤ。
【請求項１４】
前記外側絶縁層の内面に沿って位置するコイル構造をさらに含む、請求項５に記載の高周波ガイドワイヤ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本技術の高周波ガイドワイヤ及び方法は、プラズマ生成がより制御されるように、閉塞部へ高周波エネルギーを有利に送達する。これは、閉塞部を消散するための高周波エネルギーの有効性の増強、ならびに、より低い電圧レベル及びより低いエネルギーレベルの使用を含む安全性の向上を提供する。加えて、絶縁材から離れるエネルギーの方向が、より細くより柔軟な材料の使用を可能にし、閉塞部へのより優れたアクセスを提供する。
[本発明1001]
高周波発生器へ結合されるように構成されたコア・ワイヤであって、前記高周波発生器に対する近位端及び遠位端を含む前記コア・ワイヤと、
前記遠位端に近接して前記コア・ワイヤに結合されたチップ構造であって、一つ以上の端面を含む前記チップ構造と
を含み、
前記一つ以上の端面が、前記チップ構造上に曲率半径減少領域を提供し、前記曲率半径減少領域が、高周波エネルギーの送達中、前記チップ構造の他の領域よりも高い電界を生成する、
高周波ガイドワイヤ。
[本発明1002]
前記チップ構造が、前記コア・ワイヤの反対側に位置する前記チップ構造の一端に位置する第一の端面を含む、本発明1001の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1003]
前記チップ構造が、第一の端面及び第二の端面を含み、前記第一及び第二の端面が、前記チップ構造の対向する外縁に位置する、本発明1001の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1004]
前記コア・ワイヤが、コア・ワイヤ・近位セクション及びコア・ワイヤ・遠位セクションを含み、前記コア・ワイヤ・遠位セクションが、前記コア・ワイヤ・近位セクションよりも小さな直径を含む、本発明1001の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1005]
前記コア・ワイヤの全長の少なくとも一部分に沿って延在する外側絶縁層をさらに含む、本発明1001の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1006]
前記外側絶縁層が誘電物質を含む、本発明1005の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1007]
前記チップ構造に近接して位置するカラー構造をさらに含む、本発明1005の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1008]
前記カラー構造が、前記チップ構造に絶縁を提供するように構成されている、本発明1007の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1009]
前記カラー構造が、前記外側絶縁層よりも高い融解温度を有する物質を含む、本発明1007の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1010]
前記カラー構造が、前記チップ構造を誘電体バリヤ内に密閉する、本発明1007の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1011]
前記カラー構造が、前記チップ構造で発生する蒸気泡または衝撃波の、前記コア・ワイヤへ向かう伝播を妨げるように構成されている、本発明1007の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1012]
前記カラー構造が、前記チップ構造に近接して位置する実質的に凹状の面を有する、本発明1011の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1013]
前記コア・ワイヤを介して前記高周波発生器から送られる電流に対して並列回路を形成するように構成された一つ以上の抵抗素子をさらに含む、本発明1005の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1014]
前記外側絶縁層の内面に沿って位置するコイル構造をさらに含む、本発明1005の高周波ガイドワイヤ。
[本発明1015]
身体領域を処置するための方法であり、前記方法が、
前記身体領域へガイドワイヤを送達する工程であって、前記ガイドワイヤが、
高周波発生器へ結合されるように構成されたコア・ワイヤであって、前記高周波発生器に対する近位端及び遠位端を含む前記コア・ワイヤと、
前記遠位端に近接して前記コア・ワイヤに結合されたチップ構造であって、一つ以上の端面を含む前記チップ構造と
を含み、前記一つ以上の端面が、前記チップ構造上に曲率半径減少領域を提供する、工程、
前記チップ構造に近接して対向電極を配置する工程、
前記ガイドワイヤを介して前記高周波発生器から高周波エネルギーを送達する工程
を含み、
前記身体領域を処置するために前記一つ以上の端面でプラズマを生成するように、前記一つ以上の端面で最強電界となる電界が前記チップ構造に近接して生成される、前記方法。
[本発明1016]
前記チップ構造が、前記コア・ワイヤの反対側に位置する前記チップ構造の一端に位置する第一の端面を含む、本発明1015の方法。
[本発明1017]
前記チップ構造が第一の端面及び第二の端面を含み、前記第一及び第二の端面が前記チップ構造の対向する外縁に位置する、本発明1015の方法。
[本発明1018]
前記コア・ワイヤが、コア・ワイヤ・近位セクション及びコア・ワイヤ・遠位セクションを含み、前記コア・ワイヤ・遠位セクションが、前記コア・ワイヤ・近位セクションよりも小さな直径を含む、本発明1015の方法。
[本発明1019]
前記ガイドワイヤが、前記コア・ワイヤの全長の少なくとも一部分に沿って延在する外側絶縁層をさらに含む、本発明1015の方法。
[本発明1020]
前記外側絶縁層が誘電物質を含む、本発明1019の方法。
[本発明1021]
前記ガイドワイヤが、前記チップ構造に近接して位置するカラー構造をさらに含む、本発明1019の方法。
[本発明1022]
前記カラー構造が、前記チップ構造に絶縁を提供するように構成されている、本発明1021の方法。
[本発明1023]
前記カラー構造が、前記外側絶縁層よりも高い融解温度を有する物質を含む、本発明1021の方法。
[本発明1024]
前記カラー構造が、前記チップ構造を誘電体バリヤ内に密閉する、本発明1021の方法。
[本発明1025]
前記カラー構造が、前記チップ構造で発生する蒸気泡または衝撃波の、前記コア・ワイヤへ向かう伝播を妨げるように構成されている、本発明1021の方法。
[本発明1026]
前記カラー構造が、前記チップ構造に近接して位置する実質的に凹状の面を有する、本発明1025の方法。
[本発明1027]
前記コア・ワイヤを介して前記高周波発生器から送られる電流に対して並列回路を形成するように構成された一つ以上の抵抗素子をさらに含む、本発明1019の方法。
[本発明1028]
前記外層の内面に沿って位置するコイル構造をさらに含む、本発明1019の方法。
[本発明1029]
前記対向電極が、前記ガイドワイヤと同じ方向で前記身体領域へ送達される第二のガイドワイヤである、本発明1015の方法。
[本発明1030]
前記対向電極が、前記ガイドワイヤと反対の方向で前記身体領域へ送達される第二のガイドワイヤである、本発明1015の方法。
[本発明1031]
前記対向電極が患者の皮膚の一領域上に位置する、本発明1015の方法。
[本発明1032]
前記身体領域が血管内の閉塞部である、本発明1015の方法。
[本発明1033]
前記一つ以上の端面の前記曲率半径減少領域が、前記閉塞部のタイプに基づいて選択される、本発明1032の方法。
[本発明1034]
前記チップ構造上のプラズマ生成の位置を変えるために、前記高周波エネルギーの送達を調整する工程をさらに含む、本発明1015の方法。
[本発明1035]
前記身体領域が導管である、本発明1015の方法。
[本発明1036]
前記身体領域が、前立腺、腫瘍、または心臓組織を含む組織である、本発明1015の方法。
[本発明1037]
前記ガイドワイヤの前記遠位セクションにおける熱的条件を低下させるために、前記高周波発生器の全出力インピーダンスを増加させる工程をさらに含む、本発明1015の方法。