【手続補正書】
【提出日】平成19年10月15日(2007.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】温度検出手段、及び加熱定着装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）２つのリード部を有し、温度を検出可能な温度検出素子と、
ｂ）一端に溶接可能な金属端子が設けられた２本の被覆導線と、
ｃ）前記温度検出素子のリード部と溶接された第一の溶接部と前記被覆導線の金属端子と溶接された第二の溶接部がそれぞれに設けられた第一、第二の導通部材と、
ｄ）前記第一、第二の導通部材におけるそれぞれの第一、第二の溶接部の計４箇所の溶接部以外が少なくとも上面方向と底面方向から見て外部に露出しないと同時に、前記第一、第二の導通部材が互いに電気的に絶縁されるように前記第一、第二の導通部材をインサート成形した樹脂で形成された温度検出手段本体と、
ｅ）前記温度検出素子と前記温度検出手段本体との間に設けられた耐熱性弾性体と、
ｆ）前記温度検出素子と前記耐熱性弾性体を保護する耐熱性被覆と、
を備えたことを特徴とする温度検出手段。
【請求項２】
前記第一、第二の導通部材の長手方向の両端部に第一、第二の溶接部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の温度検出手段。
【請求項３】
インサート成形されることによって前記温度検出手段本体に覆われた前記第一、第二の導通部材の少なくとも一方の一部に溶接部より幅が細いくびれ部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の温度検出手段。
【請求項４】
前記第一、第二の導通部材におけるそれぞれの第一、第二の溶接部の計４箇所の溶接部以外が全ての方向から見て外部に露出しないように前記第一、第二の導通部材がインサート成形されていることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の温度検出手段。
【請求項５】
被記録媒体に未定着画像を加熱定着させる加熱定着装置であり、
ａ）少なくとも１つ以上の、請求項１、２、３又は４に記載の温度検出手段と、
ｂ）加熱体と、
ｃ）加熱体を保持する加熱体保持面と、少なくとも１つ以上の貫通孔とを有する加熱体保持部材と、
ｄ）一端が温度検出手段に作用する少なくとも１つ以上のばね部材と、
を備え、温度検出手段は加熱体保持部材の貫通孔に対応位置してばね部材により押圧されて加熱体に接触していることを特徴とする加熱定着装置。
【請求項６】
前記被記録媒体はフィルムを介した加熱体からの熱により加熱されることを特徴とする請求項５に記載の加熱定着装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度検出手段、及び加熱定着装置に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
温度検出の時間遅れが大きいと電気系が故障して、例えば異常な電圧がかかったとき、異常に急速な加熱体の温度上昇を検出して通電を遮断するのが遅れて、異常検知・通電遮断する前に加熱定着装置が破損にいたってしまうことが考えられる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
またこの温度検出手段により温度検出精度が高く少ない電力で目標温度に到達させることができ、定着の不均一のない、低消費電力・高品質・高信頼性の、温度検出手段、及び加熱定着装置を提供するものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
【課題を解決するための手段】
本発明は下記の構成を特徴とする温度検出手段、及び加熱定着装置である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
転写ニップ部を通過した被記録媒体２０９は感光ドラム２０１面から分離され、加熱定着装置（定着器）２１２へ導入されて加熱、加圧を受けトナー像（未定着画像）が被記録媒体上に定着される。加熱定着装置２１２を通過したトナー像定着済みの被記録媒体２０９はプリント（コピー）として機外に排紙される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
１０１は加熱ユニットであり、図面に垂直方向を長手とする横長の部材である。この加熱ユニット１０１は、横断面略半円弧状樋型の耐熱性・剛性を有する加熱体保持部材９と、この加熱体保持部材９の下面に該部材長手に沿って設けた凹溝部（加熱体を保持する加熱体保持面）に嵌め入れて固定して配設した横長・薄肉低熱容量の面状加熱体（セラミックヒータ）８と、この加熱体８を取付けた加熱体保持部材９にルーズに外嵌した円筒状の薄耐熱フィルム（定着フィルム）１０２と、加熱体保持部材９内に挿通した横断面下向きＵ字型の定着ステー１０６等からなる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
１ａは温度を検出可能な温度検出素子（例えばサーミスタ）、１ｂは温度検出素子に電流を導通させるリード部（温度検出素子の２つのリード部）、２は２本の被覆導線、２ａは被覆導線２の一端にかしめられた金属端子、３は第一、第二の導通部材、３ａは温度検出素子のリード部１ｂと溶接された、導通部材３の第一の溶接部、３ｂは被覆導線２にかしめられた溶接可能な金属端子２ａと溶接された、導通部材３の第二の溶接部、４は第一、第二の導通部材３をインサート成形した耐熱性の樹脂で形成された温度検出手段本体、５は耐熱性弾性体、６は電気的耐圧確保と温度検出素子の保護を目的とした耐熱性被覆である。第一、第二の導通部材３の長手方向の両端部に、第一、第二の溶接部３ａ・３ｂが設けられている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
上記の温度検出手段１０７の導通部材３は第一、第二溶接部３ａ・３ｂ以外の部分が全て温度検出手段本体４のインサート成形樹脂で覆われている。即ち、本実施例においては、第一、第二の導通部材３におけるそれぞれの第一、第二の溶接部３ａ・３ｂ、３ａ・３ｂの計４箇所の溶接部以外が全ての方向から見て外部に露出しないように第一、第二の導通部材３がインサート成形されている。この温度検出手段１０７は導通部材３をインサート成形した後、耐熱弾性体５、温度検出素子１ａ、耐熱性被覆６を取り付け、溶接３ａ・３ｂを行っており、これは従来の温度検出手段と同様である。溶接した後インサート成形することは温度検出素子もインサート成形装置の中に入れることになり、製造手順として不適切である。又、溶接した後インサート成形とは異なる手段で導通部材を樹脂で覆うことは組み立てや溶着の工数がかかるため、工程が複雑になる。従って量産性を考慮すると、溶接を行う部分だけはインサート成形によって樹脂で覆うことはできないため、本実施例の温度検出手段は容易な製造を前提とする範囲で最も導通部材が外部に露出していない構成と言える。このように導通部材３が樹脂で覆われているため外部への放熱が従来の温度検出手段に比べて少なく、温度検出素子の温度が早く上昇するため温度検出の時間遅れが少なく応答性が高速になり、図７における理想の温度検出手段の応答特性に近づけることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
実施例は，インサート成形されることによって温度検出手段本体４に覆われた第一、第二の導通部材３の少なくとも一方の一部に溶接部３ａ・３ｂより幅が細いくびれ部を有する。
（ｂ）は導通部材３のみの平面図であり、この導通部材３が第一の実施例の温度検出手段における導通部材３と異なる点は、温度検出素子１ａの位置する中央部と両端の溶接部３ａ・３ｂの間に他の部分より幅が細くなったくびれ部３ｃを有する点である。このくびれ部３ｃは温度検出手段本体４を構成する樹脂にインサート成形される部分に対応する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
導通部材３は厚さ０．４ｍｍ以下の薄板材が用いられるのが一般的であるので、側面部３ｄが露出したとしても放熱量は急激に大きくなることはなく、側面部３ｄを樹脂で覆わない分だけ温度検出手段全体を小型化し熱容量を小さくしたほうが、温度検出手段の応答性を向上させることが可能な場合もある。そのような場合は導通部材３の溶接部３ａ・３ｂと側面部３ｄ以外を樹脂で覆うことによって断熱化と同時に小型化・低熱容量化を図り、温度検出の時間遅れが少なく応答性が高速になり、図７における理想の温度検出手段の応答特性に近づけることができる。即ち、本実施例において、温度検出手段本体４は、第一、第二の導通部材３におけるそれぞれの第一、第二の溶接部３ａ・３ｂの計４箇所の溶接部以外が少なくとも上面方向と底面方向から見て外部に露出しないと同時に、第一、第二の導通部材３が互いに電気的に絶縁されるように第一、第二の導通部材３をインサート成形した樹脂で形成されている。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
以上説明したように本発明によれば、導通部材を用いたタイプの温度検出手段について、放熱を最小限にすることによって温度検出の応答速度を向上させ、温度検出精度が高く少ない電力で目標温度に到達させることができ、定着の不均一のない、低消費電力・高品質・高信頼性の、温度検出手段、及び加熱定着装置を提供することができ、所期の目的がよく達成される。