【手続補正書】
【提出日】平成20年2月26日(2008.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー材料と、液体、固体又はそれらの混合物から選択される成分とを含む化学的機械的研磨用パッドであって、
ここで、前記ポリマー材料が複数の孔を有し、そして前記成分が前記複数の孔内に配置されている、
前記化学的機械的研磨用パッド。
【請求項２】
前記成分が、前記研磨パッドの表面から１０００μｍ以下内に配置される前記複数の孔の７０％以上の中に配置されている、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記ポリマー材料が、熱可塑性ポリマー又は熱硬化性ポリマーである、請求項１又は２に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記熱可塑性ポリマー又は前記熱硬化性ポリマーが、ポリウレタン、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセテート、ポリカーボネート、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、フルオロカーボン、ポリエステル、ポリエーテル、ポリアミド、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、それらの共重合体、及びそれらの混合物から成る群から選択される、請求項３に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記液体が、溶媒と溶質とを含む溶液である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記溶液が、熱可逆性ゲルである、請求項５に記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記熱可逆性ゲルが、ポリエチレン及びキシレンを含む、請求項６に記載の研磨パッド。
【請求項８】
前記固体が、１μｍ以下の最大直径を有する粒子から本質的に成る、請求項１〜７のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項９】
前記固体が、研磨粒子から本質的に成る、請求項１〜８のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項１０】
前記研磨粒子が、アルミナ、シリカ、チタニア、セリア、ジルコニア、ゲルマニア、マグネシア、それらの共形成生成物、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される金属酸化物を含む、請求項９に記載の研磨パッド。
【請求項１１】
前記研磨パッドが、２ｇ／ｃｍ3以下の密度を有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項１２】
前記研磨パッドが、７５％以下の空隙体積を有する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項１３】
前記研磨パッドが、１０孔数／ｃｍ3以上の孔密度を有する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項１４】
平均孔直径が、０．１μｍ〜５０００μｍである、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項１５】
前記研磨パッドが研磨粒子をさらに含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項１６】
前記研磨粒子が、アルミナ、シリカ、チタニア、セリア、ジルコニア、ゲルマニア、マグネシア、それらの共形成生成物、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される金属酸化物を含む、請求項１５に記載の研磨パッド。
【請求項１７】
前記複数の孔が、連続気泡型の複数の孔を７０％以上含む、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項１８】
前記複数の孔が、独立気泡型の複数の孔を７０％以上含む、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項１９】
前記研磨パッドが、第一の表面と、向かい合う第二の表面と、前記第一及び第二の表面の間の厚さとを有し、
ここで、前記複数の孔の少なくとも一部が、前記第一の表面と前記研磨パッドの前記厚さの１０％以下とによって規定される前記研磨パッドの第一の領域内に配置され、そして
前記成分が、前記第一の領域内の前記複数の孔の空隙体積の７０％以上の中に配置されている、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項２０】
前記複数の孔の少なくとも一部が、前記第二の表面と前記研磨パッドの前記厚さの１０％以下とによって規定される前記研磨パッドの第二の領域内に配置され、そして
前記成分が、前記第二の領域内の前記複数の孔の空隙体積の７０％以上の中に配置されている、請求項１９に記載の研磨パッド。
【請求項２１】
前記第一の領域が、１０ｃｍ3以下の体積を有する、請求項１９又は２０に記載の研磨パッド。
【請求項２２】
前記第二の領域が、１０ｃｍ3以下の体積を有する、請求項１９又は２０に記載の研磨パッド。
【請求項２３】
次の各段階、
（ｉ）研磨すべき加工物を準備する段階、
（ｉｉ）前記加工物を、請求項１〜２２のいずれか一項に記載の研磨パッドを含む化学的機械的研磨系に接触させる段階、そして
（ｉｉｉ）前記加工物の表面の少なくとも一部を、前記研磨システムを用いて削り、前記加工物を研磨する段階、
を含む、基板研磨法。
【請求項２４】
前記研磨パッドが、研磨粒子、ポリマー粒子、複合粒子、水溶性粒子、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される研磨粒子をさらに含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記研磨粒子が、アルミナ、シリカ、チタニア、セリア、ジルコニア、ゲルマニア、マグネシア、それらの共形成生成物、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される金属酸化物を含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
研磨終点をその場で検出する段階、
をさらに含む、請求項２３〜２５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２７】
次の各段階、
（ｉ）気体で満たされた複数の孔を含むポリマー材料を準備する段階、
（ｉｉ）前記ポリマー材料に圧力差をかける段階、
（ｉｉｉ）前記ポリマー材料の少なくとも一面を、液体、固体又はそれらの混合物から選択される成分を含む媒体に接触させる段階、
（ｉｖ）前記成分を含む前記媒体を、前記ポリマー材料の複数の孔の少なくとも一部に浸透させる段階、そして
（ｖ）成分で満たされた複数の孔を含むポリマー材料を、化学的機械的研磨用パッドに形成する段階、
を含む前記化学的機械的研磨用パッドの形成法。
【請求項２８】
圧力差により、前記成分を含む前記媒体を、前記複数の孔内に配置させる、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記成分で満たされた複数の孔を含む前記ポリマー材料を加圧し、ポリマーシートを形成させる、請求項２７又は２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記液体が、溶媒と溶質とを含む溶液である、請求項２７〜２９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３１】
前記固体が、１μｍ以下の最大直径を有する粒子から本質的に成る、請求項２７〜３０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３２】
前記固体が、研磨粒子から本質的に成る、請求項２７〜３１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３３】
前記研磨粒子が、アルミナ、シリカ、チタニア、セリア、ジルコニア、ゲルマニア、マグネシア、それらの共形成生成物、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される金属酸化物を含む、請求項３２に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、複数の孔を有するポリマー材料と、当該複数の孔内に配置される成分とを含む研磨パッドを提供する。
本発明は、下記段階；
（ｉ）研磨すべき加工物を準備する段階；
（ｉｉ）上記加工物を、本発明の研磨パッドを含む化学的機械的研磨系と接触させる段階；そして
（ｉｉｉ）上記加工物の表面の少なくとも一部を、上記研磨システムで削り、上記加工物を研磨する段階：
を含む加工物の研磨法をさらに提供する。
本発明はまた、下記段階；
（ｉ）気体で満たされた複数の孔を有する多孔質のポリマー材料を準備する段階；
（ｉｉ）上記材料に圧力差をかける段階；
（ｉｉｉ）上記材料の少なくとも一面を、上記成分を含む媒体に接触させる段階；
（ｉｖ）上記媒体を、上記複数の孔の少なくとも一部に浸透させる段階；そして
（ｖ）成分で満たされた複数の孔を含むポリマー材料を、研磨パッドに形成する段階：
を含む研磨パッドの製法を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明の研磨パッドを、任意の好適な様式で調製することができる。
本発明の研磨パッドを作成するための好ましい方法は、下記段階；
（ｉ）気体で満たされた複数の孔を含むポリマー材料を準備する段階；
（ｉｉ）上記ポリマー材料に圧力差をかける段階；
（ｉｉｉ）上記ポリマー材料の少なくとも一面を、液体、固体又はそれらの混合物から選択される成分を含む媒体に接触させる段階；
（ｉｖ）上記成分を含む上記媒体を、上記ポリマー材料の複数の孔の少なくとも一部に浸透させる段階；そして
（ｖ）成分で満たされた複数の孔を含むポリマー材料を、化学的機械的研磨用パッドに形成させる段階：
を含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
上記圧力差は、大気圧超又は大気圧未満の圧力である。例えば、上記圧力差は、１ａｔｍ超（例えば、２ａｔｍ以上、５ａｔｍ以上、１０ａｔｍ以上、又は２０ａｔｍ以上）の圧力でありうる。別の実施形態では、上記圧力差は、１ａｔｍ未満（例えば、０．５ａｔｍ以下、０．２ａｔｍ以下、０．１ａｔｍ以下、０．０５ａｔｍ以下、又は０．００５ａｔｍ以下）の圧力でありうる。ポリマー材料に圧力差をかける前、又はポリマー材料に圧力差をかけた後に、上記ポリマー材料を、上記成分を含む媒体に接触させることができる。