(57)【要約】  粘着テープ２上に、少なくとも一つの半導体素子と複数の外部接続用端子用導電部材６とを配置し、半導体素子の電極と導電部材６とを電気的に接続する。半導体素子と導電部材６とを粘着テープ２上で封止樹脂１２により封止し、粘着テープ２を半導体装置から剥離する。導電部材６は別個に形成されたペレット状の導電部材であり、封止樹脂１２から露出して外部接続用端子（実装用端子）として機能する。半導体素子の種類が異なっても、専用の部品を用いることなく、導電部材６の配置を変更することにより、異なる半導体装置を製造することができる。
2007057954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、
該半導体素子の電極に接続された複数のペレット状の導電部材と、
前記半導体素子と前記導電部材とを封止する封止樹脂と
を具備し、
前記導電部材は、前記封止樹脂中に埋め込まれ、且つ前記導電部材の表面が前記封止樹脂から露出して、前記半導体素子の外部接続用端子として機能することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記半導体素子の電極と前記導電部材は、ボンディングワイヤにより接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記導電部材に対し、前記半導体素子がフリップチップ接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のうち何れか一項記載の半導体装置であって、
前記導電部材の表面にめっき処理が施されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
粘着テープ上に、少なくとも一つの半導体素子とペレット状の導電部材を配置し、
前記半導体素子の電極と前記導電部材とを接続し、
前記粘着テープ上に於いて、前記半導体素子と前記導電部材を樹脂封止し、
その後、前記粘着テープを分離することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の半導体装置の製造方法であって、
前記半導体素子の電極と前記導電部材とを、ワイヤボンディング法により接続することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
粘着テープ上に、複数のペレット状の導電部材を配置し、
前記導電部材に半導体素子の電極を接続し、
前記粘着テープ上に於いて、前記半導体素子と前記導電部材を樹脂封止し、
その後、前記粘着テープを分離することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の半導体装置の製造方法であって、
前記導電部材に前記半導体素子を、フリップチップ法により接続することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項５乃至８のうちいずれか一項記載の半導体装置の製造方法であって、
前記粘着テープ上にアライメント用部材を配置し、
該アライメント用部材を基準として、前記半導体素子及び／又は前記導電部材を前記粘着テープ上に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項５乃至８のうちいずれか一項記載の半導体装置の製造方法であって、
前記粘着テープを分離した後、前記樹脂封止部を硬化させ、
次いで前記半導体装置の電気的試験を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項９記載の半導体装置の製造方法であって、
前記粘着テープ上に複数個の半導体素子を配置して複数個の半導体装置を一体に形成し、
前記複数個の半導体装置に対して電気的試験を一括して行ない、
その後、前記複数個の半導体装置を個片化することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置及びその製造方法に関し、特に半導体素子を搭載する基板（ダイステージ）を有しない表面実装型の半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話或いはノート型パーソナルコンピュータなどの携帯型電子機器の更なる小型化に伴い、これら電子機器に於ける電子回路を構成する半導体装置もより小型化が要求されている。また、当該半導体装置は、その実装面積を低減するために、所謂表面実装型パッケージ構造が適用されつつある。【０００３】
このような表面実装型の半導体装置にあっては、統一されたパッケージ形態・外形形状が採られておらず、外部接続端子数が１００ピン未満の半導体装置においても、様々な種類のパッケージ構造及びその製造方法が提案されている。【０００４】
外部接続端子数の少ない半導体装置の製造方法として、リードフレーム上に複数の半導体素子を搭載し、当該半導体素子の電極とリードフレームの端子となる部分とをボンディングワイヤで接続し、樹脂封止した後に、エッチング等によりリードフレームの端子間を電気的に分離し、ダイシング等によりパッケージを個片化する方法がある。この製造方法では、半導体素子の種類毎に異なるパターンのリードフレームを準備する必要があり、リードフレームに係わるコストの分だけ半導体装置の価格が高くなってしまう。【０００５】
そこで、接着シート上に貼り付けた金属箔をエッチングによりパターン加工して端子部を形成した後、当該接着シート上に半導体素子を搭載し、半導体素子の電極を接着シート上の金属箔よりなる電極にボンディングワイヤで電気的に接続し、半導体素子を樹脂封止してから接着シートを分離する半導体装置の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。【０００６】
かかる製造方法によれば、金属箔をエッチングによりパターン加工するため、エッチング工程に要する時間が大であり、エッチング用のマスクを半導体素子の種類毎に準備しなくてはならない。また、電極として十分な厚みとするためにエッチング処理後の金属箔にメッキを施すなどの処理が必要となり、その分コストが高くなってしまう。【０００７】
特許文献１では、金属箔をエッチングして電極を形成する代わりに、予めプレス加工した金属箔を接着シートに貼り付けることも提案されているが、この場合もプレス用の金型を半導体素子の種類毎に準備しなければならない。【０００８】
一方、金属性の保持基板に形成された凹部に電極部材と半導体素子を嵌めこんで固定し、当該保持基板上で、半導体素子の電極と電極部材とをボンディングワイヤで接続し、樹脂封止した後に保持基板を除去する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。この製造方法では保持基板上で電極部材を加工する必要はないが、電極部材を嵌め込んで固定するために保持基板に凹部を形成しておく必要があり、やはり半導体素子の種類毎に保持基板を準備する必要がある。
【特許文献１】特開２００４−６３６１５号公報
【特許文献２】特開平１１−３９５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のように、特許文献１及び特許文献２のいずれの製造方法においても、半導体素子の大きさ、電極端子の数・配置が異なると、同じ金型や保持基板を使用することはできない。すなわち、搭載する半導体素子の種類毎に金型或いは保持基板を準備する必要があり、その分半導体装置の製造コストが高くなるという問題がある。【００１０】
本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、搭載する半導体素子の種類が異なっても、専用の部品を用いることなく同じ製造工程で製造することのできる半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本発明の一つの面によれば、半導体素子と、該半導体素子の電極に接続された複数のペレット状の導電部材と、該半導体素子と該導電部材とを封止する封止樹脂とを具備し、該導電部材は、該封止樹脂中に埋め込まれ、且つ該記導電部材の表面が該封止樹脂から露出して、該半導体素子の外部接続用端子として機能することを特徴とする半導体装置が提供される。
また、本発明の他の面によれば、粘着テープ上に、少なくとも一つの半導体素子とペレット状の導電部材を配置し、該半導体素子の電極と該導電部材とを接続し、該粘着テープ上に於いて、該半導体素子と該導電部材を樹脂封止し、その後、該粘着テープを分離することを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
また、本発明の他の面によれば、粘着テープ上に、複数のペレット状の導電部材を配置し、該導電部材に半導体素子の電極を接続し、該粘着テープ上に於いて、該半導体素子と該導電部材を樹脂封止し、その後、該粘着テープを分離することを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、リードフレームを用いず、基材となる粘着テープ上に、半導体素子並びに外部接続用端子（実装用端子）となるペレット状の導電部材を貼り付け、当該半導体素子の電極とペレット状の導電部材との間を電気的に接続可能とした後、封止樹脂などにより封止することによって半導体装置を形成することができる。従って、半導体素子の種類毎に準備しなければならなかったリードフレーム等の構成部品が不要となり、一つの製造工程で異なる種類の半導体素子に対応することができる。すなわち、ペレット状の導電部材の配置を変更するだけで、外部接続用端子（実装用端子）の位置が異なる半導体装置を製造することができる。これにより、半導体装置の製造コストを減ずることができる。
また、リードフレームを適用しないことから、半導体装置の厚さ（高さ）を低減することができ、より薄型の半導体装置を提供することができる。【００１３】
更に、外部接続用端子（実装用端子）となるペレット状の導電部材が、封止樹脂内に埋め込まれた状態であり封止樹脂から導電部材が突出していないことからも、半導体装置の厚さ（高さ）を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施例による半導体装置の製造工程中の状態を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例による半導体装置の製造工程の一部を示す図である。
【図３】本発明の第１実施例による半導体装置の製造工程の一部を示す図である。
【図４】本発明の第１実施例による半導体装置の製造工程の一部を示す図である。
【図５】アライメント用ペレットが残っている半導体装置の断面図である。
【図６】２列配列の電極を有する半導体素子を用いた場合の半導体装置を示す断面図である。
【図７】半導体素子の下に放熱板を配置した場合の半導体装置を示す断面図である。
【図８】放熱用ペレットを半導体素子の下に設けた半導体装置を示す断面図である。
【図９】半導体素子上に半導体素子を積層して一つの半導体装置とした例を示す断面図である。
【図１０】図９に示す半導体装置において、厚みの大きいペレットを設けた場合を示す断面図である。
【図１１】２つの半導体素子を平面的に並べて一つの半導体装置とした例を示す断面図である。
【図１２】図１１に示す半導体装置の製造工程中の状態を示す斜視図である。
【図１３】２つの半導体素子を平面的に並べて一つの半導体装置とし、それらの間に中継用の半導体素子を配置した例を示す断面図である。
【図１４】図１３に示す半導体装置の製造工程中の状態を示す斜視図である。
【図１５】半導体素子の電源端子間に接続されたキャパシタを含む半導体装置の製造工程中の状態を示す図である。
【図１６】本発明の第２実施例による半導体装置の断面図である。
【図１７】図１６に示す半導体装置に放熱板３０を取り付けた状態を示す断面図である。
【図１８】図１６に示す半導体装置において、放熱板を封止樹脂に埋め込んだ状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１５】
２  粘着テープ
４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ  半導体素子
６  端子用ペレット
８  アライメント用ペレット
１０，１０Ａ，１０Ｂ  ボンディングワイヤ
１２  封止樹脂
１４，３０，３２  放熱板
１６  接着材
２０  ＩＮ側リール
２２  剥離ローラ
２４  ＯＵＴ側リール
２８  キャパシタ
１００  半導体装置
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明の第１実施例による半導体装置及びその製造方法について、図面を参照しながら説明する。本発明の第１実施例による半導体装置の製造工程に於いて、粘着テープ上に半導体素子を搭載した状態を示す。【００１７】
即ち、本発明の第１実施例による半導体装置の製造方法にあっては、図１に示すように、支持部材として粘着テープ２を適用し、その一方の主面上に半導体素子４をフェイスアップ（回路形成面を上に向けた状態）で搭載する。また、半導体装置の外部接続用端子（実装用端子）となる端子用ペレット６を、前記半導体素子４の周囲に配置する。当該端子ペレットは、例えば直方体状の金属片などペレット状の導電部材から形成される。当該半導体素子４及び端子用ペレット６は、粘着テープ２の粘着性により粘着テープ３２上に固定される。【００１８】
後述するように、当該半導体素子４の電極４ａと対応する端子用ペレット６はワイヤボンディング法により接続されて電気的に接続が可能とされ、更に当該半導体素子４と端子用ペレット６とを粘着テープ２上で樹脂封止することにより、当該粘着テープ２上に半導体装置が形成される。しかる後、半導体装置から粘着テープ２を剥離して両者を分離することにより、樹脂封止部に端子用ペレット６の表面が露出され、当該端子用ペレット６が半導体装置の外部接続用端子（実装用端子）とされる。【００１９】
前記粘着テープ２は、半導体装置製造用に一般的に用いられているダイシングテープあるいはバックグラインドテープと同様の粘着性を有するテープを用いることができる。即ち、粘着テープ２としては、樹脂テープ基材の一方の主面上に粘着材層が形成されたテープを適用することができる。但し、当該粘着テープ２は、その上でワイヤボンディング処理が行われることから、ワイヤボンディング時の熱により変形を生じない、また樹脂モールド法により封止をする際にも加熱によっても変形を生じない耐熱性を有することが必要である。【００２０】
一方、半導体装置の外部接続用端子（実装用端子）として機能するペレット状の導電部材、即ち端子用ペレット６は、例えば銅（Ｃｕ）或いはアルミニウム（Ａｌ）のような金属からなり、ワイヤボンディングの際に押圧されても変形しないような厚み（例えば、０．１ｍｍ）を有している。当該端子用ペレット６の形状は、図１に示すように直方体が一般的ではあるが、必要に応じて立法体状、多角形柱状、或いは球状などとすることができる。【００２１】
当該端子用ペレット６を構成するペレット状の導電部材の表面には、予め例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はパラジウム（Ｐｄ）などの金属めっきを施しておくことが好ましい。即ち、端子用ペレット６の粘着テープ２に貼り付けられる面は、最終的に露出して外部接続用端子（実装用端子）として機能するので、半田などに対する濡れ性を確保するためにめっき処理を施しておくことが望ましい。
また、端子用ペレット６を粘着テープ２に貼り付けた際に、上側となる面にはボンディングワイヤが接続されるので、当該ボンディングワイヤが接続され易いようにめっき処理を施しておくことが好ましい。めっき処理は、端子用ペレット６の全表面に施してもよいが、外部接続用端子（実装用端子）として露出する面及びボンディングワイヤを接続する面に対して施すこととしてもよい。尚、端子用ペレット６を構成するペレット状の導電部材は必ずしも金属である必要はなく、良好な導電性を有し、必要な剛性を有する材料であれば金属以外の材料であってもよい。【００２２】
また、図１に示される構成にあっては、端子用ペレット６の周囲に、アライメント（位置合わせ）用ペレット８が配置される。かかるアライメント用ペレット８は、半導体素子４及び端子用ペレット６を粘着テープ２に貼り付ける際の基準位置を提供する。また、当該アライメント用ペレット８は、樹脂封止後にダイシング処理により半導体装置を個片化する際の位置認識マークとしても用いられる。当該アライメント用ペレット８は位置認識用に設けられることから導電性を有する必要ない。従って端子用ペレット６とは異なる材料を適用してもよいが、勿論端子用ペレット６と同一部材を適用してもよい。【００２３】
このように、粘着テープ部材を基体とし、その一方の主面に半導体素子及び端子用ペレットを配設する製造方法について、図２乃至図４を参照しつつ詳細に説明する。以下に説明する半導体装置の製造方法にあっては、前記粘着テープ２は帯形状を有し、予めリールに巻かれた状態で供給されるものとする。【００２４】
まず、図２（ａ）に示すように、ＩＮ側のリール２０から繰り出され、平坦な状態とされた帯状の粘着テープ２に対し、その一方の主面上即ち粘着材が形成された面上に、ダイボンダー（図示せず）を用いてアライメント用ペレット８を貼り付ける。【００２５】
次に、図２（ｂ）に示すように、粘着テープ２の前記一方の主面上に、ダイボンダー（図示せず）を用いて半導体素子４を貼り付ける。この時、半導体素子４は、電極端子４ａが形成された回路形成面を上側に向けて所謂フェイスアップ状態に搭載され、半導体素子４の背面が粘着テープ２に貼り付けられる。半導体素子４を貼り付ける位置は、前記アライメント用ペレット８を基準として決定される。【００２６】
次いで、図２（ｃ）に示すように、半導体素子４の周囲の粘着テープ２上に、ダイボンダー（図示せず）を用いて端子用ペレット６を貼り付ける。当該端子用ペレット６を貼り付ける位置も、前記アライメント用ペレット８を基準として決定される。尚、粘着テープ２上に半導体素子４と端子用ペレット６を載置する順番を変更することもできる。【００２７】
しかる後、図３（ａ）に示すように、粘着テープ２上で、半導体素子４の電極端子４ａと対応する端子用ペレット６とをボンディングワイヤ１０により接続する。【００２８】
続いて、図３（ｂ）に示すように、粘着テープ２上に於ける半導体素子４、端子用ペレット６並びにボンディングワイヤ１０を樹脂封止する。本実施例にあっては、この時、複数組の半導体素子・端子用ペレットを、一括して樹脂封止する。樹脂封止は、粘着テープ２の上側に金型を配置し、封止樹脂１２をトランスファーモールドすることで行うことができる。樹脂モールド法ではなく、印刷封止法或いはポッティング封止法を適用することもできる。【００２９】
本実施例では、粘着テープ２に沿って配置された２つの半導体素子４とそれぞれに対応する端子用ペレット６を同時に一括して樹脂封止しているが、樹脂封止する半導体素子４は２つに限ることなく、可能であれば３つ以上を同時に樹脂封止してもよい。また、粘着テープ２の長手方向に配列された複数個の半導体素子に対するのではなく、一つの粘着テープ２の幅方向に並んで配置された他の粘着テープ上に搭載された半導体素子、端子用ペレットと一括して樹脂封止しても良い。【００３０】
半導体素子４を粘着テープ２上で樹脂封止した後、図３（ｃ）に示すように、樹脂封止体１２から粘着テープ２を剥離する。粘着テープ２の剥離は、剥離ローラ２２により粘着テープ２の移動方向を樹脂封止体１２から遠ざけることにより行う。分離された粘着テープ２は、ＯＵＴ側のリール２４に巻き取られる。【００３１】
以上の工程は、粘着テープ２がＩＮ側リール２０から繰り出されてからＯＵＴ側リール２４に巻き取られる間に一連の工程として行われる。当該粘着テープ２は、常時連続して移動するのではなく、各工程において、停止した状態で半導体素子・端子ペレットの搭載、ワイヤボンディング、樹脂封止などが行われる。【００３２】
粘着テープ２から分離された樹脂封止体１２は、図４（ａ）に示すように、室温で放置するか加熱して封止樹脂の硬化処理がなされる。この状態に於いて、樹脂封止体１２は２つの半導体素子及びそれぞれに対応する端子用ペレット６、ボンディングワイヤ１０並びにアライメント用ペレット８を含んでいる。【００３３】
封止樹脂が硬化した後、図４（ｂ）に示すように、樹脂封止体１２から露出している端子用ペレット６に対し、プローブカード２５に設けられたプローブ針２６を接触させて、半導体装置に対して電気的特性試験を行う。【００３４】
電気的特性試験の後、樹脂封止体１２を切削ブレードにより切断して個片化し、図４（ｃ）に示すように、所望の半導体装置１００を形成する。この時、ダイシングラインは、樹脂封止体１２から露出しているアライメント用ペレット８に基づいて設定する。本実施例では、前記図４（ｂ）に示すように、ダイシングライン上にアライメント用ペレット８を配置しており、当該アライメント用ペレット８はダイシング時に除去される。【００３５】
このように、本実施例による半導体装置及びその製造方法にあっては、リードフレーム等を用いずに、半導体素子４と外部接続用端子（実装用端子）となる端子用ペレット６とを粘着テープ２に貼り付け、当該半導体素子と端子用ペレット６とを接続した後、封止樹脂により封止することにより半導体装置を形成する。従って、半導体素子４の種類毎に準備しなければならなかったリードフレーム等の構成部品が不要となり、一つの製造工程で異なる種類の半導体素子に対応することができる。これにより、半導体装置の製造コストを削減することができる。また、リードフレームを削除した分、半導体装置としての厚さを減ずることができ、より薄型の半導体装置を提供することができる。
本実施例による製造方法により製造した半導体装置にあっては、外部接続用端子（実装用端子）となる端子用ペレット６は、封止樹脂１２内にほぼ全体が埋め込まれた状態にあり、封止樹脂１２の底面から当該端子用ペレット６は突出せず、その一面が露出しているのみある。従って、かかる点からも半導体装置の厚さを減ずることができる。【００３６】
また、当該端子用ペレット６は、半導体装置の製造工程において金属板或いは金属箔を加工して複数の端子としたものではなく、予めペレット状の導電部材として形成されて供給される。即ち、外部接続用端子（実装用端子）となる端子用ペレット６は、製造工程において形成されたものではない。この点において、本実施例による半導体装置は、実装端子の構成及び形状が、従来の製造方法により製造された半導体装置の外部接続用端子とは異なる。【００３７】
なお、前記図４（ｃ）に示す半導体装置にあっては、アライメント用ペレット８がダイシング時に削除されているが、当該アライメント用ペレット８は必ずしも削除される必要はなく、図５に示すように、完成した半導体装置に当該アライメント用ペレット８が残されても良い。【００３８】
次に、上述の実施例による半導体装置の変形例について以下に説明する。【００３９】
電極端子が２列に配列された半導体素子４を用いた半導体装置の構造を図６に示す。
外部接続用端子（実装用端子）となる端子用ペレット６が、半導体素子４の周囲に２列に配列されている。このように外部接続用端子（実装用端子）の数が多く、半導体素子４の周囲に一列に端子用ペレット６を配置できないような場合は、ワイヤボンディングを行うことができる範囲において、端子用ペレット６を複数列配置することにより対応することができる。【００４０】
一方、半導体素子４の下面に、放熱板１４を配設した半導体装置の構造を図７に示す。
当該放熱板１４は、粘着テープ２上の半導体素子４が搭載される箇所に、当該半導体素子４に先行して貼り付けられ、半導体素子４は当該放熱板１４の上に接着剤１６により固定される。
なお、図８に示すように、放熱板１４の代わりに、放熱用として複数個のペレット１８を半導体素子４の下に配設しても良い。当該放熱用ペレット１８は、熱伝導性の良い材料で形成する必要があるが、端子用ペレット６或いはアライメント用ペレット８が熱伝導性が良ければ、それらと同一材料から構成することができる。【００４１】
次に、複数個の半導体素子を一つの半導体装置に組み込んだ例について説明する。【００４２】
図９は、第一の半導体素子４Ａの上に第二の半導体素子４Ｂを積層して一つの半導体装置とした例を示す。半導体素子４Ｂは半導体素子４Ａの回路形成面上に配置されるため、半導体素子４Ｂは半導体素子４Ａより小さい。半導体素子４Ｂのボンディングワイヤ１０Ｂと、半導体素子４Ａのボンディングワイヤ１０Ａとが接触する恐れがある場合には、図１０に示すように、半導体素子４Ｂからのボンディングワイヤ１０Ｂが接続される端子用ペレット６を高くする（厚みを大きくする）ことにより、ボンディングワイヤ間のクリアランスを確保し、ボンディングワイヤ同士の接触を防止することができる。【００４３】
図１１は、２つの半導体素子を同一平面上に並べて一つの半導体装置とした例を示し、図１２は、当該図１１に示す半導体装置の製造工程中の状態を示す。当該半導体装置にあっては、半導体素子４Ａ、半導体素子４Ｂは、粘着テープ２上に並べて配置され、それらの間に端子用ペレット６が配設される。この端子用ペレット６を介して半導体素子４Ａの電極端子とこれに対応する半導体素子４Ｂの電極端子とが相互に接続され、また対応する電位への接続が共通化される。【００４４】
図１３は、２つの半導体素子を平面的に並べ、それらの間に中継用の半導体素子を配置した例を示し、また図１４は、当該図１３に示す半導体装置の製造工程中の状態を示す。当該半導体装置にあっては、半導体素子４Ａと半導体素子４Ｂとの間に、当該半導体素子４Ａ、４Ｂ間のインターフェースを行う中継用半導体素子４Ｃが配設されている。
当該中継用半導体素子４Ｃは、半導体素子４Ａに接続される電極と、半導体素子４Ｂに接続される電極とを有している。当該中継用半導体素子４Ｃの代わりに、中継用基板（ターミナルチップ）を配設しても良い。【００４５】
図１５は、半導体素子の電源端子と接地端子との間に接続されたキャパシタ２８を含む半導体装置の製造工程中の状態を示す。このように、キャパシタ、或いは抵抗素子、インダクタ等の受動素子を、端子用ペレット６上に搭載・固着して半導体装置内に組み込むことができる。【００４６】
次に、本発明の第２実施例による半導体装置について、図１６乃至図１８を参照しながら説明する。本発明の第２実施例による半導体装置は、図１６に示されるように、粘着テープ２上に配設された端子用ペレット６に対して、半導体素子４Ｄをフリップチップ接続している。【００４７】
図１６に示す半導体装置を製造する際には、前記第１実施例に於ける製造方法と同様にアライメント用ペレット８（図示せず）を基準として、まず外部接続用端子（実装用端子）となる端子用ペレット６を粘着テープ２上に貼り付ける。この時、当該端子用ペレット６は、搭載される半導体素子４Ｄの突起電極（金バンプ、はんだバンプ等）４Ｄａに対応する位置に配置される。そして、半導体素子４Ｄは、その回路形成面及び突起電極４Ｄａが下を向いた状態（フェイスダウン）で、当該突起電極４Ｄａが端子用ペレット６に接続される。【００４８】
半導体素子４Ｄをフリップチップ接続した後、粘着テープ２上に於いて半導体素子４Ｄを樹脂封止する。この時、図１６に示すように、半導体素子４Ｄの背面を封止樹脂１２から露出させて、放熱効率を向上させ、且つ半導体装置の厚さを減ずる構成としても良い。樹脂封止後、粘着テープ２を剥離することにより、封止樹脂１２から端子用ペレット６の表面が露出する。【００４９】
上述の半導体装置にあっては、放熱効率をより向上させるために、図１７に示すように、半導体素子４Ｄの背面に放熱板３０を取り付けてもよい。あるいは、図１８に示すように、放熱板３２を半導体素子４Ｄの下側（回路形成面側）に配設して封止樹脂中に埋め込んでも良い。この場合、製造工程において、半導体素子４Ｄをフリップチップ接合する前に、粘着テープ２上に放熱板３２を貼り付けることで、放熱板３２を封止樹脂１２内に埋め込むことができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、より薄形化が要求されている表面実装型の半導体装置に適用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【手続補正書】
【提出日】平成20年4月22日(2008.4.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、
該半導体素子の電極に接続された複数のペレット状の導電部材と、
前記半導体素子と前記導電部材とを封止する封止樹脂と
を具備し、
前記導電部材は、前記封止樹脂中に埋め込まれ、且つ前記導電部材の表面が前記封止樹脂から露出して、前記半導体素子の外部接続用端子として機能することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記導電部材に対し、前記半導体素子がフリップチップ接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の半導体装置であって、
前記導電部材の表面にめっき処理が施されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
粘着テープ上に、少なくとも一つの半導体素子とペレット状の導電部材を配置し、
前記半導体素子の電極と前記導電部材とを接続し、
前記粘着テープ上に於いて、前記半導体素子と前記導電部材を樹脂封止し、
その後、前記粘着テープを分離することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の半導体装置の製造方法であって、
前記半導体素子の電極と前記導電部材とを、ワイヤボンディング法により接続することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
粘着テープ上に、複数のペレット状の導電部材を配置し、
前記導電部材に半導体素子の電極を接続し、
前記粘着テープ上に於いて、前記半導体素子と前記導電部材を樹脂封止し、
その後、前記粘着テープを分離することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の半導体装置の製造方法であって、
前記導電部材に前記半導体素子を、フリップチップ法により接続することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項４乃至７のうちいずれか一項記載の半導体装置の製造方法であって、
前記粘着テープ上にアライメント用部材を配置し、
該アライメント用部材を基準として、前記半導体素子及び／又は前記導電部材を前記粘着テープ上に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項４乃至７のうちいずれか一項記載の半導体装置の製造方法であって、
前記粘着テープを分離した後、前記樹脂封止部を硬化させ、
次いで前記半導体装置の電気的試験を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８記載の半導体装置の製造方法であって、
前記粘着テープ上に複数個の半導体素子を配置して複数個の半導体装置を一体に形成し、
前記複数個の半導体装置に対して電気的試験を一括して行ない、
その後、前記複数個の半導体装置を個片化することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【国際調査報告】
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