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【手続補正書】
【提出日】平成18年11月28日(2006.11.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
すくい面、対面及び切刃を定義する前記すくい面と対面と交わる少なくとも一つの逃げ面を有する被覆切削工具インサートを製造する方法であって、
超硬合金、チタン基炭化物またはセラミック基材に化学蒸着法によって、
２〜５０μｍの合計厚みを有し、炭化チタン、窒化チタン、炭窒化チタン、炭酸チタニウム及び酸化アルミニウムから選択された少なくとも１層及び外側の１〜１５μｍ厚みの酸化アルミニウム層または（Ａｌ２Ｏ３＋ＺｒＯ２）×Ｎの多層を含む硬質層帯域、
ｘが１〜２の範囲にある最後から２番目の層のＴｉＯｘ、及び
ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｘ≧０、ｙ≧０及びｚ≧０であり、最外層で０．３〜２μｍ厚みのＴｉＣｘＮｙＯｚ、
を堆積し、且つ
後処理を続けて、切刃線と前記すくい面との上の少なくとも最外層を除去する、
ことを特徴とする被覆切削工具インサートを製造する方法。
【請求項２】
前記後処理が、表面被覆率で少なくとも５０％の前記ＴｉＯｘ層を除去することを特徴とする請求項１に記載の被覆切削工具インサートを製造する方法。
【請求項３】
堆積された前記ＴｉＯｘ層の厚みが、０．０５〜３μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の被覆切削工具インサートを製造する方法。
【請求項４】
すくい面、対面及び切刃を定義する前記すくい面と対面と交わる少なくとも一つの逃げ面を有する超硬合金、チタン基炭窒化物またはセラミックで作られた被覆切削工具インサートあって、
２〜５０μｍの合計厚みを有し、炭化チタン、窒化チタン、炭窒化チタン、炭酸チタニウム及び酸化アルミニウムから選択された少なくとも１層及び外側の１〜１５μｍ厚みの酸化アルミニウム層を含む硬質層帯域で被覆され、
前記硬質層帯域が、ｘが１〜２の範囲にあるＴｉＯｘ層を備え、
前記ＴｉＯｘ層が、切刃線と前記すくい面との上の少なくとも最外層であり、且つ
前記ＴｉＯｘ層が、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｘ≧０、ｙ≧０及びｚ≧０であり、最外層で０．３〜２μｍ厚みのＴｉＣｘＮｙＯｚを備える逃げ面にある、
ことを特徴とする被覆切削工具インサート。
【請求項５】
前記切刃線と前記すくい面との上の前記ＴｉＯｘ層が、前記硬質層帯域の５０％未満の表面を覆うことを特徴とする請求項４に記載の被覆切削工具インサート。
【請求項６】
前記ＴｉＯｘ層が、０．０５〜３μｍの厚みを有することを特徴とする請求項４または５に記載の被覆切削工具インサート。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月27日(2006.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を貯蔵する貯蔵部と、前記貯蔵部の内部と外部とを連通させる開口部と、前記開口部に装着され外部から前記貯蔵部の内部に液体を供給するための液体供給部材とを備えた液体貯蔵容器の製造方法において、
前記液体供給部材を加熱して前記開口部の周縁部を溶融させながら前記液体供給部材の取り付け位置を調整し、前記周縁部を硬化させる工程を含むことを特徴とする液体貯蔵容器の製造方法。
【請求項２】
前記液体供給部材の加熱は間接的な加熱であることを特徴とする請求項１に記載の液体貯蔵容器の製造方法。
【請求項３】
前記周縁部の硬化は、強制冷却により行なわれることを特徴とする請求項１に記載の液体貯蔵容器の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】液体貯蔵容器の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録に利用される液体貯蔵容器の製造方法に関し、さらに詳しくは液体貯蔵容器に取り付けられる液体供給部材の位置決め工程を含む液体貯蔵容器の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
インクジェット記録装置の一つの形態として、少なくとも、液体吐出ヘッドと、液体吐出ヘッドへインクを供給するための液体貯蔵容器であるサブタンクと、サブタンクにインクを補充する外部容器であるメインタンクと、サブタンクとメインタンクとを連絡する液体供給部材とを備え、記録時にはサブタンクとメインタンクとの液体供給部材を介した連結を切断し、必要に応じて行なわれるインク供給時にはサブタンクとメインタンクとの液体供給部材を介した連結が行なわれる間欠インク供給方式（以下、便宜的にピットイン方式と称する。）の装置が提供されている。具体的には、液体吐出ヘッドと、この液体吐出ヘッドと一体的に構成されているサブタンクとからなるインクジェットヘッドカートリッジが、記録媒体の被記録面に対向して走査するキャリッジに装着されている。サブタンクの一部にはメインタンクと接続可能な液体供給部材が設けられている。一方、メインタンクはインクジェット記録装置本体の内部に着脱可能に収納されている。そして、このピットイン方式では、液体吐出ヘッドが、記録紙や葉書などの記録媒体の搬送方向と交差する方向に移動しつつ、記録媒体に対してインクを吐出することによって記録を行い、定期的にサブタンクとメインタンクを接続させてサブタンクにインクを補充させる。すなわち、サブタンクは、キャリッジの移動に伴って所定の位置に到達すると、液体供給部材を介してメインタンクに接続され、インクが補充される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、液体を貯蔵する貯蔵部と、貯蔵部の内部と外部とを連通させる開口部と、開口部に装着され外部から貯蔵部の内部に液体を供給するための液体供給部材とを備えた液体貯蔵容器の製造方法において、
液体供給部材を加熱して開口部の周縁部を溶融させながら液体供給部材の取り付け位置を調整し、周縁部を硬化させる工程を含むことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
図５（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態における液体供給部材１と液体貯蔵容器２との接続工程について説明する図である。図５（ａ）〜（ｄ）には、簡略化のため、液体貯蔵容器２の底面の、液体供給部材１を中心とする部分を拡大して示している。なお、図５は本発明に係る製法がより視覚的に明瞭になるように誇張した記載になっているが、以下に示すとおり液体供給部材の移動距離は位置ずれ量αに対応するもので、０．０１〜０．１ｍｍ程度である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
液体供給部材１の所望の取り付け位置への移動が完了すると、光ファイバーレンズ５２からのビーム５３の照射を停止する。こうして加熱工程が終了すると、溶融状態にある開口部３の内周縁部３ａの樹脂は徐々に冷却されて、再び硬化し始める。再度硬化した開口部３の内周縁部３ａの樹脂は、液体供給部材１に密着してそれを固定する。なお、開口部３の内周縁部３ａの樹脂を自然冷却させるのではなく、強制冷却を行えば、加工時間を短縮することができる。なお、所望の取り付け位置の基準は、本例では図１に示されるインクジェットカートリッジ１１が備えた位置決めピン５が基準になっている。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月21日(2006.11.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、口体規制体の突き出し方向とパイプ体規制体の突き出し方向とのなす角の角度が６０度以上であることを特徴とするタンク体の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
請求項１又は請求項２又は請求項３において、口体規制体スライド装置自体とパイプ体規制体スライド装置自体とを移動させることで、パリソン押し広げ装置の機能をも兼ねることを特徴とするタンク体の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
請求項１又は請求項２又は請求項３又は請求項４において、タンク体がリザーブタンクであり、口体がリザーブ液の注入口であり、パイプ体がリザーブ液の送出パイプであることを特徴とするタンク体の製造方法
【手続補正書】
【提出日】平成19年10月30日(2007.10.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
かかる塩基性化合物としては、ＴＭＡＨやコリン等の水酸化テトラアルキルアンモニウム、アミン類、又はアンモニアが好ましい。ＴＭＡＨやコリン等の水酸化テトラアルキルアンモニウムを用いるのが、強塩基なので少量で高いｐＨの水溶液を得ることができる点ではより好ましく、特にＴＭＡＨが好ましい。また、後述する様に、高ｐＨのアルカリ性過酸化水素洗浄液の調製は必要無いので、アンモニアを用いても少量で所望のｐＨの水溶液を得ることができ、低アンモニア濃度の洗浄液では臭いの問題は小さく、アンモニアはＴＯＣ源でなく処理のしやすさや環境に対する影響の点では、アンモニアも特に好ましいものである。上記したアルカリ金属の水酸化物やアルカリ金属の酸化物、炭酸塩、重炭酸塩は、半導体製造工場などの電子産業分野では、極微量の金属類が製品歩留まりに悪影響を及ぼすといわれていることから安全のために使用し難い。従って、電子産業分野では水酸化テトラアルキルアンモニウム、アミン類又はアンモニアを用いるのが好適である。また、塩基性化合物に好ましくは少量の界面活性剤を併用してもよい。また、アルカリ性過酸化水素洗浄液に、塩基性化合物と共に酸素ガス、水素ガス、窒素ガス等のガス類の微細気泡を共存させる様にして、微粒子のより一層の効果的剥離、除去を図るようにしてもよい。
【手続補正書】
【提出日】平成19年8月2日(2007.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１成分の特定ガスを含有する被処理ガスから特定ガスを分離するガス分離装置であって、
充填材が充填されたカラムを利用して、前記特定ガスを他のガスから分離する分離手段と、
前記カラム内部を減圧状態にする吸引手段と、
を有し、
前記分離手段において、前記被処理ガスを移送するためのガスを使用せずに前記特定ガスを分離することを特徴とするガス分離装置。
【請求項２】
請求項１に記載のガス分離装置であって、
前記カラム内部の圧力が１０００Ｐａ以下であることを特徴とするガス分離装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のガス分離装置であって、
前記被処理ガス中の前記特定ガスの濃度を濃縮する濃縮手段をさらに有することを特徴とするガス分離装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のガス分離装置であって、
前記分離手段から排出される未分離の被処理ガスを、前記分離手段あるいは前記濃縮手段に返送する返送手段をさらに有することを特徴とするガス分離装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のガス分離装置であって、
前記分離されたガス中の前記特定ガスの濃度を濃縮する第２濃縮手段をさらに有することを特徴とするガス分離装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のガス分離装置であって、
前記特定ガスはＰＦＣガスであることを特徴とするガス分離装置。
【請求項７】
請求項６に記載のガス分離装置であって、
前記ＰＦＣガスは、Ｃ，Ｎ，Ｓのうち少なくとも１つの元素を構成元素とするフッ素化合物のいずれか１つを含むことを特徴とすることを特徴とするガス分離装置。
【請求項８】
請求項７に記載のガス分離装置であって、
前記ＰＦＣガスは、ＣＦ４，Ｃ２Ｆ６，Ｃ３Ｆ８，ＣＨＦ３，ＳＦ６，ＮＦ３またはＣＯＦ２のいずれか１つを含むことを特徴とするガス分離装置。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれか１項に記載のガス分離装置であって、
前記被処理ガスは、窒素を含むことを特徴とするガス分離装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のガス分離装置であって、
前記ＰＦＣガスはＳＦ６であり、前記充填材はモレキュラシーブ１３Ｘであることを特徴とするガス分離装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のガス分離装置であって、
前記分離手段において複数のカラムを使用して、これら複数のカラムを順次利用することを特徴とするガス分離装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のガス分離装置であって、
前記分離手段を複数有し、前記複数の分離手段が直列に接続されていることを特徴とするガス分離装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載のガス分離装置であって、
充填剤が異なる複数の分離手段が直列に接続されていることを特徴とするガス分離装置。
【請求項１４】
少なくとも１成分の特定ガスを含有する被処理ガスから特定ガスを分離するガス分離方法であって、
充填材が充填されたカラムの内部を減圧状態にしながら前記被処理ガスを前記カラムに流通させて、前記特定ガスを他のガスから分離する分離工程を含み、
前記分離工程において、前記被処理ガスを移送するためのガスを使用しないことを特徴とするガス分離方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載のガス分離方法であって、
前記分離工程の前に前記被処理ガス中の特定ガスの濃度を濃縮する濃縮工程をさらに含むことを特徴とするガス分離方法。
【請求項１６】
請求項１４または１５に記載のガス分離方法であって、
前記分離工程から排出される未分離の被処理ガスを、前記分離工程あるいは前記濃縮工程に返送する返送工程をさらに含むことを特徴とするガス分離方法。
【請求項１７】
請求項１４〜１６のいずれか１項に記載のガス分離方法であって、
前記分離工程の後に前記分離されたガス中の前記特定ガスの濃度を濃縮する第２濃縮工程をさらに含むことを特徴とするガス分離方法。
【請求項１８】
請求項１４〜１７のいずれか１項に記載のガス分離方法であって、
前記分離工程において、直列に接続された複数のカラムを用いることを特徴とするガス分離方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載のガス分離方法であって、
前記分離工程において、直列に接続された、充填剤が異なる複数のカラムを用いることを特徴とするガス分離方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、前記ガス分離装置において、前記分離工程において複数のカラムを使用して、これら複数のカラムを順次利用することが好ましい。また、前記ガス分離装置において、前記分離手段を複数有し、前記複数の分離手段が直列に接続されていることが好ましい。また、前記ガス分離装置において、充填剤が異なる複数の分離手段が直列に接続されていることが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、前記ガス分離方法において、前記分離工程の後に前記分離されたガス中の前記特定ガスの濃度を濃縮する第２濃縮工程をさらに含むことが好ましい。また、前記ガス分離方法の前記分離工程において、直列に接続された複数のカラムを用いることが好ましい。また、前記ガス分離方法の前記分離工程において、直列に接続された、充填剤が異なる複数のカラムを用いることが好ましい。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月27日(2006.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オーディオ−ビジュアルシステムを分解するための方法であって、
ネットワークを介しての通信のための１または２以上のデータパケットとして、ソースデバイスからオーディオ−ビジュアルストリームを提供し、
前記ネットワークを介して、前記１または２以上のデータパケットを送信し、
前記データパケットを受信し、および前記オーディオ−ビジュアルストリームをその受信したデータパケットから得、および
同期された形態で、前記オーディオ−ビジュアルストリームを多数の出力デバイスでレンダリングすること
を備えることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記ソースデバイスおよび前記出力デバイスを、地理的に分散された場所に設置することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記ソースデバイスおよび受信デバイスを、近接して設置し、およびローカルエリアネットワーク上で接続することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記データパケットは、タイムスタンプおよび１または２以上のレンダリングもしくは再生情報の項目を組込むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記ネットワークは、ＩＰネットワークであることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記オーディオ−ビジュアルストリームのレンダリングを制御して、前記出力デバイス上での前記オーディオ−ビジュアルストリームの出力を同期させることをさらに備えることを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項７】
前記オーディオ−ビジュアルストリームのレンダリングの制御を、前記１または２以上のレンダリングもしくは再生情報の項目を用いることによって時間操作を通して行って、前記出力デバイスが前記オーディオ−ビジュアルストリームのレンダリングまたは再生をいつ開始すべきかを示すことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項８】
オーディオ−ビジュアルシステムを分解するためのシステムであって、
第１および第２のブリックと、
オーディオ−ビジュアルソースデバイスと、
１または２以上のオーディオ−ビジュアル出力デバイスとを備え、
前記オーディオ−ビジュアルソースデバイスによりオーディオ−ビデオストリームを発生し、および前記オーディオビジュアルソースデバイスを前記第１のブリックを介してネットワークに結合し、
前記１または２以上の出力デバイスを、前記第２のブリックを介して前記ネットワークに接続し、前記オーディオ−ビジュアルソースデバイスからの前記オーディオ−ビデオストリームを受信しおよびレンダリングし、前記第１および第２のブリックにより、ネットワークインタフェースコンポーネントおよびアナログオーディオ−ビジュアルコンポーネントを通じて、プロトコル変換を提供することを特徴とするシステム。
【請求項９】
前記第２のブリックにより、前記１または２以上の出力デバイス上の前記オーディオ−ビジュアルストリームに対してタイミング同期を提供することを特徴とする請求項８記載のシステム。
【請求項１０】
オーディオ−ビジュアルシステムを分解するためのシステムであって、
ブリックと、
１または２以上のオーディオ−ビジュアル出力デバイスとを備え、
前記１または２以上の出力デバイスを、前記ブリックを介してネットワークに接続し、オーディオ−ビジュアルソースデバイスからのオーディオ−ビデオストリームを受信しおよびレンダリングし、前記ブリックにより、ネットワークインタフェースコンポーネントおよびアナログオーディオ−ビジュアルコンポーネントを通じて、プロトコル変換を提供することを特徴とするシステム。
【請求項１１】
前記ブリックにより、前記１または２以上の出力デバイス上の前記オーディオ−ビジュアルストリームにタイミング同期を提供することを特徴とする請求項１０記載のシステム。
【請求項１２】
前記ブリックは、前記１または２以上の出力デバイスとは別個のコンポーネントであることを特徴とする請求項１０記載のシステム。
【請求項１３】
前記ブリックを、前記１または２以上の出力デバイスへ組込むことを特徴とする請求項１０記載のシステム。
【請求項１４】
コンピューティング環境において、１または２以上の出力デバイス上で、ソースデバイスからのオーディオ−ビジュアルストリームのレンダリングを同期させるための方法であって、
配信ネットワーク上でタイムマスターを識別し、
前記タイムマスターから得られた情報に対応する、少なくとも１つのタイムコンポーネントをソースデバイスおよび前記１または２以上の出力デバイスへ提供し、および
前記１または２以上の出力デバイス上で前記タイムコンポーネントを用いて、前記オーディオ−ビジュアルストリームを同期してレンダリングする共通の時間を確立すること
を備えることを特徴とする方法。
【請求項１５】
プロセッサ、メモリおよびオペレーティング環境を有するコンピュータシステムであって、前記コンピュータシステムは、１または２以上の出力デバイス上で、ソースデバイスからのオーディオ−ビジュアルストリームのレンダリングを同期させるための方法を実行するように動作可能であり、前記方法は、
配信ネットワーク上でタイムマスターを識別し、
前記タイムマスターから得られた情報に対応する、少なくとも１つのタイムコンポーネントをソースデバイスおよび前記１または２以上の出力デバイスへ提供し、および
前記１または２以上の出力デバイス上で前記タイムコンポーネントを用いて、前記オーディオ−ビジュアルストリームを同期してレンダリングする共通の時間を確立すること
を備えることを特徴とするコンピュータシステム。
【請求項１６】
コンピュータに、オーディオ−ビジュアルシステムを分解するための方法を実行させるためのコンピュータ実行可能命令を有するコンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
ネットワークを介しての通信のための１または２以上のデータパケットとして、ソースデバイスからオーディオ−ビジュアルストリームを提供し、
前記ネットワークを介して、前記１または２以上のデータパケットを送信し、
前記データパケットを受信し、および前記オーディオ−ビジュアルストリームをその受信したデータパケットから得、および
出力デバイス間の時間同期の方法を用いて、前記オーディオ−ビジュアルストリームを多数の出力デバイスでレンダリングすること
を備えることを特徴とするコンピュータ可読媒体。
【請求項１７】
コンピュータに、オーディオ−ビジュアルシステムを分解するための方法を実行させるためのコンピュータ実行可能命令を有するコンピュータプログラムであって、前記方法は、
ネットワークを介しての通信のための１または２以上のデータパケットとして、ソースデバイスからオーディオ−ビジュアルストリームを提供し、
前記ネットワークを介して、前記１または２以上のデータパケットを送信し、
前記データパケットを受信し、および前記オーディオ−ビジュアルストリームをその受信したデータパケットから得、および
出力デバイス間の時間同期の方法を用いて、前記オーディオ−ビジュアルストリームを多数の出力デバイスでレンダリングすること
を備えることを特徴とするコンピュータプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月22日(2006.11.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接続ポイントを有する無線ネットワークにおいて、端末装置をルータへ接続する方法であって、
前記端末装置が、第１のネットワークインターフェースを用いて第１の接続ポイントとリンク層接続を確立する第１確立過程と、
前記端末装置が、前記第１の接続ポイントを介して第１のルータとデータの送受信を行っている間、第２のネットワークインターフェースを用いて第２の接続ポイントを検出する検出過程と、
前記端末装置が、前記第２のネットワークインターフェースを用いて、該検出した第２の接続ポイントとリンク層接続を確立する第２確立過程と、
前記端末装置が、前記第２の接続ポイントに接続された第２のルータと前記端末装置との間の通信についての適合性を判定する判定過程と
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記端末装置が、前記判定過程において所定の条件を満たした場合に、前記第２のネットワークインターフェースを用いて前記第２のルータとデータの送受信を行うとともに、前記第１のネットワークインターフェースを用いて第３の接続ポイントの検出を行う再検出過程を更に有する
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記端末装置は、前記第１のルータとの通信に係る通信リンクの品質が低下した場合に、前記検出過程、前記第２確立過程、前記判定過程および前記再検出過程を実行する
ことを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
複数の接続ポイントを有する無線ネットワークにおいてルータへ接続するための端末装置であって、
第１の接続ポイントとリンク層接続を確立する第１の送受信部と、
前記第１の接続ポイントを介して第１のルータとデータの送受信を行っている間、第２の接続ポイントを検出し、該検出した第２の接続ポイントとリンク層接続を確立する第２の送受信部と、
通信条件を記憶したデータベースと、
前記データベースを参照し、前記第２の接続ポイントに接続された第２のルータと前記端末装置との間の通信についての適合性を判定する制御部と、
を有する端末装置。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月16日(2006.11.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
電源の入力電磁障害（ＥＭＩ）フィルタ回路であって、
交流（ＡＣ）源キャパシタンスを表わす回線インピーダンス安定化ネットワーク（ＬＩＳＮ）キャパシタンスを有するＬＩＳＮに結合されるインダクタと、
該インダクタに結合される入力を有する整流器であって、前記インダクタが前記ＬＩＳＮと前記整流器との間に結合される構成の整流器と、
ＥＭＩ  ｐｉフィルタが前記ＬＩＳＮキャパシタンスと、前記インダクタと、コンデンサとで形成されるように、前記整流器の出力に結合されるコンデンサとを備えた電源の入力ＥＭＩフィルタ回路。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１１】
電源の入力電磁障害（ＥＭＩ）フィルタ回路であって、
交流（ＡＣ）源キャパシタンスを表わす回線インピーダンス安定化ネットワーク（ＬＩＳＮ）キャパシタンスを有するＬＩＳＮに接続した整流器と、
該整流器の出力に結合される第１端子を有するインダクタであって、前記整流器は前記ＬＩＳＮと前記インダクタの前記第１端子との間に結合される構成のインダクタと、
ＥＭＩ  ｐｉフィルタが前記ＬＩＳＮキャパシタンスと、前記インダクタと、コンデンサとで形成されるように、前記インダクタの第２端子に結合されるコンデンサとを備えた電源の入力ＥＭＩフィルタ回路。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２１】
電源の入力電磁障害（ＥＭＩ）フィルタ回路であって、
交流（ＡＣ）源キャパシタンスを表わす回線インピーダンス安定化ネットワーク（ＬＩＳＮ）キャパシタンスを有するＬＩＳＮの第１の回線に接続した第１インダクタと、
前記ＬＩＳＮの第２の回線に結合される結合される第２インダクタと、
前記第１インダクタおよび前記第２インダクタのそれぞれに結合される第１入力と第２入力とを有する整流器であって、前記第１インダクタおよび前記第２インダクタは前記ＬＩＳＮと前記整流器との間に結合されっている整流器とを備えた電源の入力ＥＭＩフィルタ回路。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３１】
電源の入力電磁障害（ＥＭＩ）フィルタ回路であって、
交流（ＡＣ）源キャパシタンスを表わす回線インピーダンス安定化ネットワーク（ＬＩＳＮ）キャパシタンスを有するＬＩＳＮに接続した整流器と、
該整流器の第１出力に結合される第１端子を有する第１インダクタと、
前記整流器の第２出力に結合される第１端子を有する第２インダクタであって、前記整流器は前記ＬＩＳＮと前記第１インダクタおよび前記第２インダクタとの間に結合されるように構成された第２インダクタと、
ＥＭＩフィルタが前記ＬＩＳＮキャパシタンスと、前記第１インダクタおよび前記第２インダクタと、コンデンサとで形成されるように、前記第１インダクタの第２端子と、前記第２インダクタの第２端子との間に結合されるコンデンサとを備えた電源の入力ＥＭＩフィルタ回路。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４１】
交流（ＡＣ）源キャパシタンスを表わすＬＩＳＮキャパシタンスを有する回線インピーダンス安定化ネットワーク（ＬＩＳＮ）キャパシタンスからのＡＣ信号を整流するステップと、
電力変換回路の入力にＤＣ信号を供給するために、整流されたＡＣ信号を大容量コンデンサでフィルタリングするステップと、
電力変換回路によって発生した電磁障害（ＥＭＩ）を、ＬＩＳＮキャパシタンスと、単数または複数のインダクタと、大容量コンデンサとを含むＥＭＩフィルタでフィルタリングして除去するステップと、
を含む方法。
【手続補正６】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４３】
前記ＬＩＳＮからの前記ＡＣ信号の整流には該ＡＣ信号を半波整流するステップを含む請求項４１に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月16日(2007.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
本発明の第３の実施形態を図１４、１５を用いて説明する。本実施形態は、第１の実施形態のミキサ３１の局部発振信号入力端子９（図１）にシグマデルタ送信機の出力信号を与えるように構成された、非定振幅変調を行なう送信回路である。送信するベースバンド信号であるＩ，Ｑ信号は、極座標変換部（ＰＣ）９１で極座標変換されて、デジタルの位相情報（freq）及びデジタルの振幅信号（amp）として出力される。位相情報はシグマデルタ送信機１３０へ入力され、振幅信号は遅延器９２、ＤＡ（Digital to Analog）変換器９３及びフィルタ９４を介してミキサ３１を中心とする送信回路８９のベースバンド入力端子３０（図１）に入力される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
なお、図１５に示すように、位相情報を分波器（ＣＤ）１００によって低周波成分（Low freq）と高周波成分（High freq）に分け、低周波成分に対してシグマデルタ変調を施し、高周波成分に対しては、ＤＡ変換器１０１で高周波成分をアナログ信号にしてからフィルタ１０２を介し、同アナログ信号を加算器１２１で位相同期ループ１４０に加えることが可能である。ベースバンド信号の広帯域化に対して対応が可能になる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
送信回路８９において、電圧制御発振器９０が出力する定振幅の発振信号がフィルタ１０９が出力する振幅信号によって変調され、非定振幅変調のＲＦ（Radio Frequency）送信信号が出力端子１０（図１）から出力される。同ＲＦ送信信号は、ミキサ１１１によって周波数変換されてＩＦ帯の帰還信号となる。同帰還信号は、増幅器１１０を経て位相比較器１０４及び包絡線比較器１０６に与えられる。ミキサ１１１には、ＲＦＰＬＬ１１２によって生成され、分周器１１３によって分周された局部発振信号が与えられる。帰還信号が位相比較器１０４及び包絡線比較器１０６に与えられることから、帰還ループが形成される。帰還ループは上記の位相差及び振幅差が零に近づくように動作し、ＲＦ送信信号は、位相及び包絡線の振幅がＩＦ信号に追従した非定振幅の信号になる。ＲＦ送信信号は、利得が制御される電力増幅器１１４に入力され、アンテナ（図示せず）への送信信号となる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月18日(2007.9.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長λを有する搬送波が反射される第１の端子と、
ｎλ／８（ただし、ｎ＝１，２，３で、λは前記搬送波の波長）の位相差を発生する受動素子を有し、該受動素子が前記第１の端子に直列または並列に接続され、該第１の端子に入力された前記搬送波の位相に対して所定の位相差を発生する１つ以上の移相回路と、
前記第１の端子または前記移相回路に接続され、制御信号により前記第１の端子と前記移相回路の接続経路を切り換え、前記第１の端子から入力された前記搬送波の位相差を任意量に設定するための１つ以上の位相切り換え用電界効果トランジスタとを有し、
前記第１の端子と前記移相回路と前記トランジスタが同一基板上に形成されている、
反射型移相器。
【請求項２】
前記反射型移相器は受信用の第２の端子を有するとともに前記基板上に作られ、前記受信用の第２の端子にドレインまたはソースを接続し、ソースまたはドレインを前記第１の端子に接続したスイッチ用ＨＥＭＴとを有する
請求項１記載の反射型移相器。
【請求項３】
前記移相器は、前記電界効果トランジスタと基準電位間、または前記移相回路の近傍に位相調整のために位相調整素子を有する
請求項１記載の反射型移相器。
【請求項４】
同一基板上に設けられた、波長λを有する搬送波が反射される第１の端子と、該第１の端子から入力された前記搬送波の位相を切り換える１つ以上の位相切り換え用電界効果トランジスタと、
前記基板外に設けられ、ｎλ／８（ただし、ｎ＝１，２，３で、λは前記搬送波の波長）の位相差を発生する受動素子を有し、該受動素子が前記第１の端子に直列または並列に接続され、該第１の端子に入力された前記搬送波の位相に対して所定の位相差を発生するために制御信号により前記電界効果トランジスタを用いて前記受動素子を切り換える移相回路とを有する
反射型移相器。
【請求項５】
前記移相器は、前記電界効果トランジスタと前記基準電位間、または前記移相回路の近傍に位相調整のために位相調整素子を有する
請求項４記載の反射型移相器。
【請求項６】
前記反射型移相器は受信用の第２の端子を有するとともに前記基板上に作られ、前記受信用の第２の端子にそのドレインまたはソースを接続し、ドレインまたはソースを前記第１の端子に接続したスイッチ用ＨＥＭＴとを有する
請求項４記載の反射型移相器。
【請求項７】
搬送波が反射される第１の端子と、
受動素子を有し、上記搬送波の上記第１の端子における位相に対して所定の位相差を発生し、前記第１の端子と出力端子を持つ移相回路と、
前記第１の端子にドレインまたはソースを接続し、ソースまたはドレインを第１の基準電位に電気的に接続したスイッチ用第１の電界効果トランジスタと、
前記移相回路の第１の端子にドレインまたはソースを接続し、ソースまたはドレインを前記第１の端子に接続したスイッチ用第２の電界効果トランジスタと、
前記移相回路の出力端子にドレインまたはソースを接続し、ソースまたはドレイン第２の基準電位に電気的に接続したスイッチ用第３の電界効果トランジスタとを有する
反射型移相器。
【請求項８】
前記移相器は、前記電界効果トランジスタと前記基準電位間、または前記移相回路の近傍に位相調整のために位相調整素子を有する
請求項７記載の反射型移相器。
【請求項９】
前記反射型移相器は受信用の第２の端子を有するとともに前記基板上に作られ、前記受信用の第２の端子にそのドレインまたはソースを接続し、ドレインまたはソースを前記第１の端子に接続したスイッチ用ＨＥＭＴとを有する
【請求項１０】
搬送波が入力される入力端子と、
受動素子を有し、前記搬送波に対してｎλ／８（ただし、ｎ＝１，２，３で、λは前記搬送波の波長）の位相差を発生する移相回路と、
前記移相回路にドレインまたはソースを接続し、前記移相回路の入力端子に接続されていないソースまたはドレインを前記入力端子に接続したスイッチ用電界効果トランジスタと、
位相差が互いに異なる前記移相回路と電界効果トランジスタが直列接続された単位回路が並列に２つ以上接続されたことを特徴とする
反射型移相器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の反射型移相器は、波長λを有する搬送波が反射される第１の端子と、ｎλ／８（ただし、ｎ＝１，２，３で、λは前記搬送波の波長）の位相差を発生する受動素子を有し、該受動素子が前記第１の端子に直列または並列に接続され、該第１の端子に入力された前記搬送波の位相に対して所定の位相差を発生する１つ以上の移相回路と、前記第１の端子または前記移相回路に接続され、制御信号により前記第１の端子と前記移相回路の接続経路を切り換え、前記第１の端子から入力された前記搬送波の位相差を任意量に設定するための１つ以上の位相切り換え用電界効果トランジスタとを有し、前記第１の端子と前記移相回路と前記トランジスタが同一基板上に形成されていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の反射型移相器は、同一基板上に設けられた、波長λを有する搬送波が反射される第１の端子と、該第１の端子から入力された前記搬送波の位相を切り換える１つ以上の位相切り換え用電界効果トランジスタと、前記基板外に設けられ、ｎλ／８（ただし、ｎ＝１，２，３で、λは前記搬送波の波長）の位相差を発生する受動素子を有し、該受動素子が前記第１の端子に直列または並列に接続され、該第１の端子に入力された前記搬送波の位相に対して所定の位相差を発生するために制御信号により前記電界効果トランジスタを用いて前記受動素子を切り換える移相回路とを有する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の反射型移相器は、搬送波が反射される第１の端子と、受動素子を有し、上記搬送波の上記第１の端子における位相に対して所定の位相差を発生し、前記第１の端子と出力端子を持つ移相回路と、前記第１の端子にドレインまたはソースを接続し、ソースまたはドレインを第１の基準電位に電気的に接続したスイッチ用第１の電界効果トランジスタと、前記移相回路の第１の端子にドレインまたはソースを接続し、ソースまたはドレインを前記第１の端子に接続したスイッチ用第２の電界効果トランジスタと、前記移相回路の出力端子にドレインまたはソースを接続し、ソースまたはドレイン第２の基準電位に電気的に接続したスイッチ用第３の電界効果トランジスタとを有する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の反射型移相器は、搬送波が入力される入力端子と、受動素子を有し、前記搬送波に対してｎλ／８（ただし、ｎ＝１，２，３で、λは前記搬送波の波長）の位相差を発生する移相回路と、前記移相回路にドレインまたはソースを接続し、前記移相回路の入力端子に接続されていないソースまたはドレインを前記入力端子に接続したスイッチ用電界効果トランジスタと、位相差が互いに異なる前記移相回路と電界効果トランジスタが直列接続された単位回路が並列に２つ以上接続されたことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月16日(2007.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力及び出力パッドをそれぞれ別個に備えるスイッチを複数有し、
複数の前記入力パッドまたは前記出力パッドの少なくとも一部は、外部で互いに電気的に共通接続されてなることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記共通接続は、共通接続されるべき前記パッドを相互に接続するワイヤによってなされることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記共通接続は、実装基板の電極又はパッケージのリードに、前記共通接続されるべきパッドのそれぞれをワイヤ接続することでなされることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記共通接続は、前記共通接続されるべき各パッドが接続される実装基板の配線を共通に接続することでなされることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項５】
入力及び出力パッドをそれぞれ別個に備えるスイッチを複数有し、
前記複数のスイッチにおける前記入力パッド同士又は出力パッド同士の少なくとも一部は、内部配線で互いに電気的に共通接続されてなることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
前記共通接続された複数のスイッチの各パッドのうちいずれか一つが外部に接続されてなることを特徴とする請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】
前記外部に接続されるパッドは、実装基板の電極に直接、あるいは該実装基板の電極又はパッケージのリードにワイヤで接続されてなることを特徴とする請求項６記載の半導体装置。
【請求項８】
前記外部に接続されるパッドが対応したリードと、
前記外部に接続されないパッドに対応し、当該パッドとは電気的に接続されないリードとを備えることを特徴とする請求項５記載の半導体装置。
【請求項９】
入力及び出力パッドをそれぞれ別個に備える複数のスイッチを制御するデコーダにおいて、
前記デコーダは、前記スイッチを同時に複数選択する機能を有することを特徴とするデコーダ。
【請求項１０】
前記デコーダと前記複数のスイッチは、１つのチップに集積化されることを特徴とする請求項９記載のデコーダ。
【請求項１１】
前記デコーダは、前記複数のスイッチにおける前記入力又は出力パッドの少なくとも一部を互いに共通接続する場合には、それらのスイッチを択一的に選択する機能をさらに有することを特徴とする請求項９記載のデコーダ。
【請求項１２】
前記複数同時に選択する機能と前記択一的に選択する機能とは、別のロジックで形成されていることを特徴とする請求項１１記載のデコーダ。
【請求項１３】
半導体基板上に、入力および出力パッドをそれぞれ別個に有するスイッチを複数形成する第１ステップと、
複数の前記入力パッドまたは前記出力パッドのうちの少なくとも一部を選択し、該選択した前記入力パッド同士または前記出力パッド同士を電気的に共通に選択する複数のパターンと、前記入力パッドまたは前記出力パッドのすべてを共通に接続するパターンと、前記スイッチをすべて独立して外部に接続するパターンとから、少なくとも一つのパターンを品種の選択命令によって選択し、該選択したパターンでワイヤボンディングをなす第２ステップとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
入力および出力パッドがそれぞれ個別に接続されるべき複数のスイッチを形成する第１ステップと、
複数の前記入力パッドまたは前記出力パッドのうちの少なくとも一部を選択し、該選択した前記入力パッド同士または前記出力パッド同士を電気的に共通に選択する内部配線パターンを有する複数のマスクと、前記入力パッドまたは前記出力パッドのすべてを共通に接続する内部配線パターンを有するマスクと、前記スイッチをすべて独立して外部に接続する内部配線パターンのマスクとから、少なくとも一つのマスクを品種の選択命令によって選択し、該選択したマスクを用いて該当する内部配線パターンを形成する第２ステップと、
前記入力及び前記出力パッドを前記複数のスイッチに対して形成する第３ステップとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成19年5月24日(2007.5.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品の取着された回路基板と、
前記回路部品に付着された熱伝導シートと、
前記回路部品を含めた前記回路基板面を覆うもので、前記回路基板面とほぼ平行する平面板を有し、該平面板にその前記回路部品に対応する位置から前記回路基板に向けて突出される固定板が形成されたシールドケースと、
前記シールドケースの固定板に取着され、前記シールドケースで前記回路基板面を覆ったとき前記熱伝導シートに接触されるもので、前記シールドケース内に収容される折り曲げられた放熱板を有するヒートシンクとを具備することを特徴とする電子機器の放熱装置。
【請求項２】
平板状に形成された回路基板と、
前記回路基板の一方の面に、一方の面が対向されるようにして取着された平板状の回路部品と、
前記回路部品の前記回路基板に対向されている面と反対側の面に付着された柔軟性材料でなる熱伝導シートと、
前記熱伝導シートに接触される基板と、前記基板の端部から該基板面に対して垂直に延出される側板と、前記側板の端部から延出される所定形状に折り曲げられた放熱板とが一体的に形成されたヒートシンクと、
前記回路基板面とほぼ平行に設置される平面板と、前記平面板の周縁部から延出される側面板と、前記平面板の所定位置から前記側面板と同方向に突出され前記ヒートシンクの側板が取着される固定板とを一体的に形成したもので、前記ヒートシンクを内部に収容して前記回路基板面を覆うシールドケースとを具備することを特徴とする電子機器の放熱装置。
【請求項３】
前記シールドケースは、前記平面板の一部を折り曲げることにより前記固定板を形成していることを特徴とする請求項１または２記載の電子機器の放熱装置。
【請求項４】
前記シールドケースの平面板には、前記固定板に取着された前記ヒートシンクを外部に露出させるための切り欠き部が形成されることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載の電子機器の放熱装置。
【請求項５】
前記シールドケースは、ほぼ平行に形成された一対の固定板を有し、
前記ヒートシンクは、前記各固定板とそれぞれ面対向する側板を有し、
前記各側板に形成された凹部及び突部のいずれか一方と、前記各固定板に形成された突部及び凹部の他方とを嵌合することにより、前記シールドケースに前記ヒートシンクを取着することを特徴とする請求項１乃至４いずれかに記載の電子機器の放熱装置。
【請求項６】
前記ヒートシンクの放熱板は、三角形の波状、矩形の波状、湾曲する波状、矩形状のいずれかの形状に折り曲げられることを特徴とする請求項１乃至５いずれかに記載の電子機器の放熱装置。
【請求項７】
前記ヒートシンクの平面板には、前記放熱板の近接する部分に透孔が形成されることを特徴とする請求項６記載の電子機器の放熱装置。
【請求項８】
前記ヒートシンクは、前記シールドケースで前記回路基板面を覆ったとき前記熱伝導シートに接触される基板を有し、前記放熱板は、前記基板と一体的に形成され、前記基板に対して互いに逆方向に延出される一対の放熱板であることを特徴とする請求項１乃至７いずれかに記載の電子機器の放熱装置。
【請求項９】
回路基板に取着された回路部品に熱伝導シートを付着する第１の工程と、
前記回路部品を含めた前記回路基板面を覆うシールドケースの、前記回路基板面とほぼ平行する平面板の前記回路部品に対応する位置から前記回路基板に向けて突出される固定板に、折り曲げられた放熱板を有するヒートシンクを取着する第２の工程と、
前記ヒートシンクを内部に収容し、かつ、前記熱伝導シートに接触させるように、前記シールドケースで前記回路基板面を覆う第３の工程とを具備することを特徴とする電子機器の放熱方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月27日(2007.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電型の半導体基板と、前記半導体基板上に形成された第１導電型のクラッド層と、前記第１導電型のクラッド層上に形成された活性層と、前記活性層上に形成された第２導電型のクラッド層と、を有し、
当該半導体レーザ素子の発振波長において、前記第１導電型のクラッド層の屈折率より大きい屈折率を持ち且つ前記第１導電型クラッド層とは異なる材料からなる層が、前記第１導電型のクラッド層の中に、当該半導体レーザ素子発光の、前記半導体基板に対して垂直方向のスポットサイズに対して四分の一未満で、超格子といわれる層間隔よりも広い間隔で、前記垂直方向のスポットサイズより大きい範囲にわたって複数層入っている事を特徴とした半導体レーザ素子。
【請求項２】
第１導電型の半導体基板と、前記半導体基板上に形成された第１導電型のクラッド層と、前記第１導電型のクラッド層上に形成された活性層と、前記活性層上に形成された第２導電型のクラッド層と、を有し、
当該半導体レーザ素子の発振波長において、前記第１導電型のクラッド層の屈折率より大きい屈折率を持ち且つ前記第１導電型クラッド層とは異なる材料からなる層が、複数層挿入され、且つそれらの間隔が、前記第１導電型のクラッド層の中に、当該半導体レーザ素子の近視野の光出力の変化が連続的になるようになされている事を特徴とした半導体レーザ素子。
【請求項３】
当該半導体レーザ素子の発振波長において、前記第１導電型のクラッド層の屈折率より大きい屈折率を持ち且つ前記第１導電型クラッド層とは異なる材料からなる層が、前記第１導電型のクラッド層の中に、当該半導体レーザ素子発光の、前記半導体基板に対して垂直方向のスポットサイズより大きい範囲にわたって複数層入り、光分布が活性層から離れるに従って単調減少するように層間隔を配置する事を特徴とした請求項２に記載の半導体レーザ素子。
【請求項４】
前記クラッド層とは異なる材料からなる層を含む前記第１導電型のクラッド層の平均屈折率が、前記第２導電型のクラッド層の平均屈折率より大きい事を特徴とする請求項１に記載の半導体レーザ素子。
【請求項５】
前記クラッド層とは異なる材料からなる層を含む前記第１導電型のクラッド層の平均屈折率が、前記第２導電型のクラッド層の平均屈折率より大きい事を特徴とする請求項２に記載の半導体レーザ素子。
【請求項６】
前記クラッド層とは異なる材料からなる層を含まない前記第１導電型のクラッド層と前記第２導電型のクラッド層との平均屈折率が略等しい事を特徴とする請求項１に記載の半導体レーザ素子。
【請求項７】
前記クラッド層とは異なる材料からなる層を含まない前記第１導電型のクラッド層と前記第２導電型のクラッド層との平均屈折率が略等しい事を特徴とする請求項２に記載の半導体レーザ素子。
【請求項８】
前記クラッド層とは異なる材料からなる層の屈折率は、前記活性層を構成する最も屈折率の大きい層の屈折率以下である事を特徴とする請求項１に記載の半導体レーザ素子。
【請求項９】
半導体基板と活性層との間に挟まれたクラッド層が、第１のクラッド層と、第２のクラッド層と、前記第１と第２のクラッド層の間に、挿入された積層体とを有し、且つ
前記積層体が、前記第１と第２のクラッド層の屈折率より大きい屈折率を持ち且つ前記第１と第２のクラッド層とは異なる材料からなる電子のド・ブロイ波長以下の膜厚を持つ層と、前記第１または第２のクラッド層と略等しい屈折率を持つ層とが、交互に積層された積層体が、前記第１と第２のクラッド層の膜厚の合計以上の膜厚をもって挿入された構造であることを特徴とする半導体レーザ素子。
【請求項１０】
前記積層体の前記第１と第２のクラッド層とは異なる材料からなる層が４個より多い事を特徴とする請求項９に記載の半導体レーザ素子。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月18日(2007.4.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネットワークにおいてパケットを受信し、前記受信したパケットを転送するパケット通信装置において、
前記ネットワークと前記パケットを送受信するネットワークインタフェースと、
前記ネットワークインタフェースが受信したパケットから転送順序を判定し、前記判定した転送順序を示す識別子を該パケットに付与する経路検索部と、
前記パケットに所定の処理を行う機能モジュールが接続される機能モジュールインタフェースと、
前記機能モジュールを管理するモジュール管理部と、
前記ネットワークインタフェースと前記機能モジュールインタフェースとを接続するスイッチと、を備えることを特徴とするパケット通信装置。
【請求項２】
前記識別子が、固定長であることを特徴とする請求項１に記載のパケット通信装置。
【請求項３】
前記機能モジュールインタフェースを複数備えることを特徴とする請求項１に記載のパケット通信装置。
【請求項４】
前記機能モジュールは、前記経路検索部が前記パケットに付与した識別子に基づいて、パケット通信装置内における転送先を決定する内部転送先検索部を有することを特徴とする請求項１に記載のパケット通信装置。
【請求項５】
前記機能モジュールインタフェースは、前記経路検索部が前記パケットに付与した識別子に基づいて、パケット通信装置内における転送先を決定する内部転送先検索部を有することを特徴とする請求項１に記載のパケット通信装置。
【請求項６】
前記経路検索部が付与した識別子を変更する識別子変換部を備えることを特徴とする請求項１に記載のパケット通信装置。
【請求項７】
前記識別子変換部は、
変更前の識別子と変更後の識別子との関係を示す識別子変更情報を有し、
前記識別子変更情報に基づいて、識別子を変更することを特徴とする請求項６に記載のパケット通信装置。
【請求項８】
前記識別子変換部は、所定の規則に従って、識別子を変更することを特徴とする請求項６に記載のパケット通信装置。
【請求項９】
前記経路検索部は、
前記ネットワークインタフェースが受信したパケットから、前記機能モジュールが該パケットを処理する内容を判定し、
前記判定した処理内容を示す処理内容識別子を該パケットに付与することを特徴とする請求項１に記載のパケット通信装置。
【請求項１０】
ネットワークにおいてパケットを受信し、前記受信したパケットを転送するパケット通信装置において、
前記ネットワークと前記パケットを送受信するネットワークインタフェースと、
前記ネットワークインタフェースが受信したパケットから転送順序を判定し、前記判定した転送順序を示す識別子を該パケットに付与する経路検索部と、
前記パケットに所定の処理を行う機能モジュールと、
前記機能モジュールを管理するモジュール管理部と、
前記ネットワークインタフェースと前記機能モジュールインタフェースとを接続するスイッチと、を備えることを特徴とするパケット通信装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４６９】
なお、当該パケットは、Ｎ個以上のハードウェア識別子５０４を含むことができない。つまり、このパケット転送装置１００では、パケットを転送する機能モジュール２０１、２０２の数は、最大Ｎ個と制限される。ここで、本発明の特徴を述べる。ネットワークにおいてパケットを受信し、前記受信したパケットを転送するパケット通信装置において、前記ネットワークと前記パケットを送受信するネットワークインタフェースと、前記ネットワークインタフェースが受信したパケットから転送順序を判定し、前記判定した転送順序を該パケットに付与する経路検索部と、前記パケットに所定の処理を行う機能モジュールが接続される機能モジュールインタフェースと、前記機能モジュールを管理するモジュール管理部と、前記ネットワークインタフェースと前記機能モジュールインタフェースを接続するスイッチと、を備え、前記機能モジュールインタフェースは、前記経路検索部が前記パケットに付与した転送順序に基づいて、パケット通信装置内における転送先を決定する内部転送先検索部を有することを特徴とする。また、当該パケット通信装置は、前記機能モジュールインタフェースに接続された機能モジュールを備えることを特徴とする。