(57)【要約】  デバイス実装装置（４）は、複数のデバイス（ＴＤ、ＰＤ）が実装された基板５と、その複数のデバイス（ＴＤ、ＰＤ）を覆い、内部に冷媒が流通可能な流路が形成されたデバイス冷却カバー（６）と、を備え、デバイス冷却カバー（６）は、複数のデバイスのうちの測定用デバイス（ＴＤ）のみを覆う第１のカバー（６１）と、複数のデバイスのうちの電源用デバイス（ＰＤ）のみを覆う第２のカバー（６５）と、を含み、第１のカバー（６１）と第２のカバー（６５）とは、相互に電気的に絶縁されている。
2007057959.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが実装された基板と、
前記複数のデバイスを覆い、内部に冷媒が流通可能な流路が形成されたデバイス冷却カバーと、を備えたデバイス実装装置であって、
前記デバイス冷却カバーは、
前記複数のデバイスのうちの一部のデバイスを覆う第１のカバーと、
前記複数のデバイスのうちの少なくとも他の一部のデバイスを覆う第２のカバーと、を含み、
前記第１のカバーと前記第２のカバーとは、相互に電気的に絶縁されているデバイス実装装置。
【請求項２】
前記第１のカバーの周縁の一部と、前記第２のカバーの周縁の一部とが重なり合って重複部分を構成しており、
当該重複部分において前記第１のカバーと前記第２のカバーとの間に絶縁体が介装されている請求項１記載のデバイス実装装置。
【請求項３】
前記第１のカバー及び前記第２のカバーを前記基板に固定する固定手段をさらに備え、
前記重複部分において、前記第２のカバーの上に重なり合っている前記第１のカバーのみが前記固定手段により前記基板に直接固定され、前記第２のカバーは前記第１のカバーを介して前記基板に固定されている請求項１又は２記載のデバイス実装装置。
【請求項４】
前記デバイス冷却カバーは、前記基板の両主面に設けられており、
前記デバイス実装装置は、前記第１のカバーと前記第２のカバーとの間で冷媒を流通させると共に、前記基板の両主面にそれぞれ設けられた前記デバイス冷却カバー間で冷媒を流通させる連通手段と、をさらに備えた請求項１〜３の何れかに記載のデバイス実装装置。
【請求項５】
前記第１のカバーは、
前記基板の表面側に設けられた第１の表面側カバーと、
前記基板の裏面側に設けられた第１の裏面側カバーと、を有し、
前記第２のカバーは、
前記基板の表面側に設けられた第２の表面側カバーと、
前記基板の裏面側に設けられた第２の裏面側カバーと、を有し、
前記第１の表面側カバーに対して前記第２の裏面側カバーが部分的に対向しており、及び／又は、前記第２の表面側カバーに対して前記第１の裏面側カバーが部分的に対向しており、
前記連通手段は、
前記第１の表面側カバーに対して前記第２の裏面側カバーが対向している部分において前記基板に形成された貫通孔、及び／又は、
前記第２の表面側カバーに対して前記第１の裏面側カバーが対向している部分において前記基板に形成された貫通孔、を含む請求項４記載のデバイス実装装置。
【請求項６】
前記連通手段は、
前記第１の表面側カバーに対して前記第１の裏面側カバーが対向している部分において前記基板に形成された貫通孔、及び／又は、
前記第２の表面側カバーに対して前記第２の裏面側カバーが対向している部分において前記基板に形成された貫通孔、を含む請求項４又は５記載のデバイス実装装置。
【請求項７】
複数のデバイスが実装された基板と、
前記複数のデバイスを覆い、内部に冷媒が流通可能な流路が形成されたデバイス冷却カバーと、を備えたデバイス実装装置であって、
前記デバイス冷却カバーは、少なくとも２つに分割した第１のカバー及び第２のカバーを有し、
前記デバイス冷却カバーは、前記第１のカバーと前記第２のカバーとが電気的に絶縁された状態で、前記基板に装着されているデバイス実装装置。
【請求項８】
前記デバイス冷却カバーは、前記基板の両主面に設けられ、
前記基板には、その表裏において冷媒を流通させるために貫通孔が形成されており、
前記基板の表裏において前記第１のカバーと前記第２のカバーとが前記貫通孔を介して対向している請求項７に記載のデバイス実装装置。
【請求項９】
被試験電子部品が電気的に接触するコンタクト部と、
前記コンタクト部に電気的に接続された請求項１〜８の何れかに記載のデバイス実装装置と、を備えたテストヘッド。
【請求項１０】
請求項９記載のテストヘッドと、
前記テストヘッドのコンタクト部に被試験電子部品を電気的に接触させるためのハンドラと、
前記被試験電子部品に試験信号を入力して動作させ、その応答信号を検査するテスタと、を備えた電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスが実装された基板と、当該基板に実装されたデバイスを冷却するためのデバイス冷却カバーと、を備えたデバイス実装装置、該デバイス実装装置を備えたテストヘッド及び電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、最終的に製造されたＩＣチップ等の電子部品を試験する電子部品試験装置が必要となる。この種の電子部品の試験は、試験環境を常温、高温又は低温といった温度環境にした状態で、被試験ＩＣチップにテストパターンを入力して動作させ、その応答パターンを検査する。【０００３】
一般的な電子部品試験装置は、テストパターンを送出すると共に応答パターンを検査するためのプログラムが格納されたテスタと、このテスタと被試験ＩＣチップとを電気的に接続するためのコンタクト端子を備えたテストヘッドと、被試験ＩＣチップをコンタクト端子へ順次搬送し、テストを終了した被試験ＩＣチップをテスト結果に応じて物理的に分類するハンドラと、で構成されている。そして、被試験ＩＣチップをハンドラにセットしてテストヘッド上に搬送し、そこで被試験ＩＣチップをコンタクト端子に押圧して電気的に接続することで目的とする動作試験が行われる。【０００４】
このような電子部品試験装置のテストヘッドは、被試験ＩＣチップの入出力端子に対するインターフェースとして使用されるピンエレクトロニクスカード（デバイス実装装置）を多数備えている。各ピンエレクトロニクスカードは、測定用の高周波回路や電源回路等の各種デバイスが基板に多数実装されて構成されている。ピンエレクトロニクスカードに実装されている高周波回路としては、被試験ＩＣチップから出力されるアナログの応答信号を受けて所望の閾値電圧で論理信号に変換するアナログコンパレータ回路や高精度なタイミング判定回路等を挙げることができ、これらの回路は被試験ＩＣチップに対応している。【０００５】
ピンエレクトロニクスカードが有する各種デバイスは、被試験ＩＣチップの試験時に自己発熱により高温になる。そこで、自己発熱しているデバイスを冷却することが可能なピンエレクトロニクスカードとして、基板の表裏両面をカバーで覆い、このカバー内に冷媒を流通させ、発熱しているデバイスに冷媒を直接接触させるものが従来から知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００６】
しかしながら、このようなピンエレクトロニクスカードでは、一枚の基板に対して表裏に一枚ずつカバーが設けられており、同一の基板上に実装された全てのデバイスが同一のカバーで覆われている。そのため、電源回路から放射された電磁波等によりカバーに発生した電流がノイズとして高周波回路に伝播して、高周波回路のＳ／Ｎ比低下等を招来し、被試験ＩＣチップの高精度な試験を確保し難い場合がある。また、ノイズ源の発生タイミングや周波数成分によっては、被試験ＩＣチップに対する試験品質にバラツキが生ずる場合がある。【０００７】
さらに、高周波回路により被試験ＩＣチップに対してアナログ信号や高周波信号を印加・受信しながら所望の高精度で試験実施する場合においても、強レベル又は微弱レベルの当該信号を印加・受信する高周波回路と他の回路とが同一のカバーで覆われていることに伴って、干渉ノイズが生じる要因となる場合があり、その結果、高精度な試験を確保し難い場合があった。
【特許文献１】国際公開第２００５／００４５７１号パンフレット
【発明の開示】
【０００８】
本発明は、基板に搭載されたデバイス間のノイズの伝播を抑制して被試験電子部品の高精度な試験を確保することが可能なデバイス実装装置、テストヘッド及び電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明によれば、複数のデバイスが実装された基板と、前記複数のデバイスを覆い、内部に冷媒が流通可能な流路が形成されたデバイス冷却カバーと、を備えたデバイス実装装置であって、前記デバイス冷却カバーは、前記複数のデバイスのうちの一部のデバイスを覆う第１のカバーと、前記複数のデバイスのうちの少なくとも他の一部のデバイスを覆う第２のカバーと、を含み、前記第１のカバーと前記第２のカバーとは、相互に電気的に絶縁されているデバイス実装装置が提供される（請求項１参照）。
【００１０】
本発明では、デバイス冷却カバーを第１のカバーと第２のカバーとに分割し、これらを相互に電気的に絶縁し、基板に実装された複数のデバイスのうちの一部のデバイスを第１のカバーで覆い、少なくとも他の一部のデバイスを第２のカバーで覆う。これにより、例えば、電磁波等を発生し易いデバイスを第１のカバーで覆い、ノイズに敏感なデバイスを第２のカバーで覆うことにより、一方のデバイスから他方のデバイスへノイズが伝播するのを防止することができ、高精度な試験を確保することが可能となる。
【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１のカバーの周縁の一部と、前記第２のカバーの周縁の一部とが重なり合って重複部分を構成しており、当該重複部分において前記第１のカバーと前記第２のカバーとの間に絶縁体が介装されていることが好ましい（請求項２参照）。
【００１２】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１のカバー及び前記第２のカバーを前記基板に固定する固定手段をさらに備え、前記重複部分において、前記第２のカバーの上に重なり合っている前記第１のカバーのみが前記固定手段により前記基板に直接固定され、前記第２のカバーは前記第１のカバーを介して前記基板に固定されていることが好ましい（請求項３参照）。
【００１３】
これにより、例えばボルトなどの固定手段の数を減少させることができると共に、基板上のスペースを有効に活用することができる。
【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記デバイス冷却カバーは、前記基板の両主面に設けられており、前記デバイス実装装置は、前記第１のカバーと前記第２のカバーとの間で冷媒を流通させると共に、前記基板の両主面にそれぞれ設けられた前記デバイス冷却カバー間で冷媒を流通させる連通手段と、をさらに備えていることが好ましい（請求項４参照）。
【００１５】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１のカバーは、前記基板の表面側に設けられた第１の表面側カバーと、前記基板の裏面側に設けられた第１の裏面側カバーと、を有し、前記第２のカバーは、前記基板の表面側に設けられた第２の表面側カバーと、前記基板の裏面側に設けられた第２の裏面側カバーと、を有し、前記第１の表面側カバーに対して前記第２の裏面側カバーが部分的に対向しており、及び／又は、前記第２の表面側カバーに対して前記第１の裏面側カバーが部分的に対向しており、前記連通手段は、前記第１の表面側カバーに対して前記第２の裏面側カバーが対向している部分において前記基板に形成された貫通孔、及び／又は、前記第２の表面側カバーに対して前記第１の裏面側カバーが対向している部分において前記基板に形成された貫通孔、を含むことが好ましい（請求項５参照）。
【００１６】
基板を挟んで第１のカバーと第２のカバーとが対向している部分に形成された貫通孔を介して、第１のカバーと第２のカバーとを連通させる。これにより、第１のカバーと第２のカバーとの流路の連結構造を簡素化することができる。
【００１７】
上記発明においては特に限定されないが、前記連通手段は、前記第１の表面側カバーに対して前記第１の裏面側カバーが対向している部分において前記基板に形成された貫通孔、及び／又は、前記第２の表面側カバーに対して前記第２の裏面側カバーが対向している部分において前記基板に形成された貫通孔、を含むことが好ましい（請求項６参照）。
【００１８】
上記目的を達成するために本発明によれば、複数のデバイスが実装された基板と、前記複数のデバイスを覆い、内部に冷媒が流通可能な流路が形成されたデバイス冷却カバーと、を備えたデバイス実装装置であって、前記デバイス冷却カバーは、少なくとも２つに分割した第１のカバー及び第２のカバーを有し、前記デバイス冷却カバーは、前記第１のカバーと前記第２のカバーとが電気的に絶縁された状態で、前記基板に装着されているデバイス実装装置が提供される（請求項７参照）。
【００１９】
上記発明において特に限定されないが、前記デバイス冷却カバーは、前記基板の両主面に設けられ、前記基板には、その表裏において冷媒を流通させるために貫通孔が形成されており、前記基板の表裏において前記第１のカバーと前記第２のカバーとが前記貫通孔を介して対向していることが好ましい（請求項８参照）。
【００２０】
上記目的を達成するために本発明によれば、被試験電子部品が電気的に接触するコンタクト部と、前記コンタクト部に電気的に接続された上記の何れかのデバイス実装装置と、を備えたテストヘッドが提供される（請求項９参照）。
【００２１】
上記目的を達成するために本発明によれば、上記のテストヘッドと、前記テストヘッドのコンタクト部に被試験電子部品を電気的に接触させるためのハンドラと、前記被試験電子部品に試験信号を入力して動作させ、その応答信号を検査するテスタと、を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項１０参照）。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す側面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係るテストヘッドを示す概略正面断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係るテストヘッドを示す概略側面断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の実施形態に係るピンエレクトロニクスカードを示す正面側断面図であり、図３のIVA-IVA線に沿った断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の実施形態に係るピンエレクトロニクスカードを示す裏面側断面図であり、図３のIVB-IVB線に沿った断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に係るピンエレクトロニクスカードの構成を示す断面図であり、図４Ａ及び図４ＢのV-V線に沿った断面図である。
【図６】図６は、図５のVI部の拡大図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態に係るピンエレクトロニクスカードの表面側における冷媒の流れを示す断面図である。
【図８】図８は、図７のVIII部の拡大図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態に係るピンエレクトロニクスカードの裏面側における冷媒の流れを示す断面図である。
【図１０】図１０は、図９のX部の拡大図である。
【図１１】図１１は、図８及び図１０におけるXI-XI線に沿った断面図である。
【図１２】図１２は、図８及び図１０におけるXII-XII線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…テストヘッド
２…ハンドラ
３…テスタ
４…ピンエレクトロニクスカード
５…基板
５ａ〜５ｊ…貫通孔
６…デバイス冷却カバー
６１…第１のカバー
６２…第１の表面側カバー
６２ａ…突出部
６３…第１の裏面側カバー
６３ａ…突出部
６５…第２のカバー
６６…第２の表面側カバー
６６ａ…段差部
６６ｃ〜６６ｆ…第１〜第４の隔壁
６６ｇ…入口
６７…第２の裏面側カバー
６７ａ…段差部
６７ｃ〜６７ｆ…第１〜第４の隔壁
６７ｇ…出口
７…絶縁体
８…ボルト
ＴＤ…測定用デバイス
ＰＤ…電源用デバイス
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００２５】
図１は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す側面図、図２は本発明の実施形態に係るテストヘッドを示す概略正面断面図、図３は本発明の実施形態に係るテストヘッドを示す概略側面断面図である。【００２６】
図１に示すように、本発明の実施形態に係るテストヘッド１は、ハンドラ２の下部に設けられた空間部分２０に交換可能に配置され、ケーブル３０を介してテスタ３に電気的に接続されている。【００２７】
図２及び図３に示すように、テストヘッド１の上部にはコンタクト部１０が設けられており、被試験ＩＣチップは、ハンドラ２に形成された穴部を介してコンタクト部１０のソケット１０１に電気的に接触されることにより試験に付される。【００２８】
ハンドラ２は、試験前のＩＣチップをテストヘッド１のコンタクト部１０に順次搬送し、搬送した被試験ＩＣチップをコンタクト部１０のソケット１０１に押圧し、テストヘッド１及びケーブル３０を介してテスタ本体３からの信号により被試験ＩＣチップの試験を実行した後、試験済みのＩＣチップを試験結果に従って分類・格納するものであり、その構成は特に限定されるものではない。【００２９】
ハンドラ２としては、例えば、ヒートプレートタイプやチャンバタイプの公知のハンドラを使用することができる。【００３０】
ここで、ヒートプレートタイプのハンドラとは、被試験ＩＣチップを搬送する搬送装置と、被試験ＩＣチップに高温の熱ストレスを付加するヒートプレートと、供給トレイや分類トレイ等の所定のトレイと、を備えたタイプのハンドラである。【００３１】
また、チャンバタイプのハンドラとは、試験前及び試験後のＩＣチップが搭載されているカスタマトレイを格納する格納部と、カスタマトレイからテストトレイに被試験ＩＣチップを移し替え、そのテストトレイに搭載された被試験ＩＣチップをチャンバ部に送り込むローダ部と、被試験ＩＣチップに所定の熱ストレスを印加して試験を行うチャンバ部と、試験済みのＩＣチップをチャンバ部から取り出してカスタマトレイに分類して収納するアンローダ部と、を備えたタイプのハンドラである。【００３２】
テストヘッド１のコンタクト部１０は、図２及び図３に示すように、ソケット１０１と、ソケット１０１が上面に装着されたソケットボード１０２と、ソケットボード１０２の下側においてケーブル１０３を介してソケットボード１０２と電気的に接続されているパフォーマンスボード１０４と、から構成されている。【００３３】
ソケット１０１は、被試験ＩＣチップが電気的に接触可能となっている。そして、被試験ＩＣチップにはソケット１０１を介してテスタ本体３から試験用電気信号が印加され、それに応じて被試験ＩＣチップから読み出された応答信号がテスタ本体３に送信されることにより、被試験ＩＣチップの性能や機能等が試験される。【００３４】
テストヘッド１内には、複数のピンエレクトロニクスカード４（デバイス実装装置）が設けられており、パフォーマンスボード１０４は各ピンエレクトロニクスカード４に対して電気的に接続されている。【００３５】
本実施形態において、ピンエレクトロニクスカード４の上端部には、図２及び図３に示すように、複数のスプリングプローブピン１１が保持されたピン保持部１２が設けられており、スプリングプローブピン１１とパフォーマンスボード１０４の下面に設けられたパッドとの接触により、ピンエレクトロニクスカード４とパフォーマンスボード１０４とが電気的に接続されている。なお、本発明においては、ピンエレクトロニクスカード４とパフォーマンスボード１０４との接続方式は上記のものに限定されず、例えば、ケーブルやコネクタ等を介した任意の接続方式とすることができる。【００３６】
一方、ピンエレクトロニクスカード４の下端部にはコネクタ１３が設けられている。このコネクタ１３は、テストヘッド１の底部に位置しているバックボード１０５に取り付けられている。ピンエレクトロニクスカード４は、コネクタ１３、バックボード１０５及びケーブル３０を介してテスタ３に電気的に接続されている。このようにして、テストヘッド１のコンタクト部１０は、ピンエレクトロニクスカード４を介在させてテスタ３に電気的に接続されている。【００３７】
なお、本発明においては、テストヘッド１の構造は、図２及び図３に示す例に限定されるものではなく、ソケット１０１に電気的に接触した被試験ＩＣチップに対して試験信号を入力し得る範囲で適宜変更が可能である。例えば、本実施形態では、ピンエレクトロニクスカード４がバックボード１０５に対して垂直に設けられているが、バックボード１０５に対して水平に設けても良い。また、本実施形態では、２×５個のソケットに対応して２×５枚のピンエレクトロニクスカード４がテストヘッド１内に収納されているが、ピンエレクトロニクスカード４の枚数は特に限定されるものではなく、ソケット１０１の個数等に応じて適宜決定することができる。【００３８】
図４Ａ及び図４Ｂは本発明の実施形態に係るピンエレクトロニクスカードの断面図、図５は図４Ａ及び図４ＢのV-V線に沿った断面図、図６は図５のVI部の拡大図、図７は本発明の実施形態に係るピンエレクトロニクスカードの表面側における冷媒の流れを示す断面図、図８は図７のVIII部の拡大図、図９は本発明の実施形態に係るピンエレクトロニクスカードの裏面側における冷媒の流れを示す断面図、図１０は図９のX部の拡大図、図１１は図８及び図１０におけるXI-XI線に沿った断面図、図１２は図８及び図１０におけるXII-XII線に沿った断面図である。【００３９】
ピンエレクトロニクスカード４は、図４Ａ、図４Ｂ及び図５に示すように、複数のデバイスＴＤ、ＰＤが実装された基板５と、デバイスＴＤ、ＰＤを覆い、内部に冷媒が流通可能な流路が形成されたデバイス冷却カバー６と、を備えている。なお、図４Ａはピンエレクトロニクスカード４の表面側を示しているのに対し、図４Ｂはピンエレクトロニクスカード４の裏面側を示している。【００４０】
基板５の表面に実装されたデバイスのうち、図４Ａにおいて上側の部分に位置する４個のデバイスが、被試験ＩＣチップの電気的特性を試験する際に試験信号を取り扱うために用いられる測定用デバイスＴＤである。この測定用デバイスＴＤには、例えば、測定用のＬＳＩ等が組み込まれた高周波回路を備えている。【００４１】
これに対し、基板５の表面に実装されたデバイスのうち、同図に示すように、基板５の表面において測定用デバイスＴＤより下側の部分に実装されている複数のデバイスが、試験時に被試験ＩＣチップに試験用電力を供給するために用いられる電源用デバイスＰＤである。この電源用デバイスＰＤは、例えば、スイッチングレギュレータ等が組み込まれた電源回路を備えている。【００４２】
基板５の裏面においても同様に、図４Ｂに示すように、基板５の上側の部分に４個の測定用デバイスＴＤが実装されており、それよりも下側の部分に複数の電源用デバイスＰＤが実装されている。【００４３】
以上のように基板５の表裏両面に実装されている測定用デバイスＴＤ及び電源用デバイスＰＤは、被試験ＩＣチップの試験時の駆動に伴って発熱するので冷却が必要とされるデバイスである。【００４４】
デバイス冷却カバー６は、図４Ａ、図４Ｂ及び図５に示すように、基板５に実装されたデバイスＴＤ、ＰＤを覆っている。デバイス冷却カバー６と基板５との接合部にはＯリング６２ｂ、６３ｂ、６６ｂ、６７ｂが設けられており（図６参照）、デバイス冷却カバー６が基板５と密着することにより、冷媒が流通可能な流路を形成している。そして、チラー（不図示）から導管９１及び入口６６ｇを介して供給された冷媒が、デバイス冷却カバー６により形成された流路を流通し、この冷媒がデバイスＴＤ、ＰＤに直接接触することにより、発熱しているデバイスＴＤ、ＰＤを冷却するようになっており、デバイスＴＤ、ＰＤを冷却した後の冷媒は、出口６７ｇ及び導管９２を介してチラーに戻るようになっている。このデバイス冷却カバー６内を流通する冷媒としては、フッ素系不活性液体（例えばスリーエム社製フロリナート（Ｆｌｕｏｒｉｎｅｒｔ）（登録商標））等の電気的絶縁性に優れた液体を挙げることができる。【００４５】
本実施形態では、デバイス冷却カバー６は、図４Ａ及び図４Ｂ中において基板５の上側の部分に設けられた第１のカバー６１と、同図中において基板５の下側の部分に設けられた第２のカバー６５と、に分割されている。【００４６】
第１のカバー６１は、基板５の表裏両面に設けられており、基板５の表面側に設けられた第１の表面側カバー６２（図４Ａ参照）と、基板５の裏面側に設けられた第１の裏面側カバー６３（図４Ｂ参照）と、から構成されている。【００４７】
第１の表面側カバー６２は、図４Ａ及び図５に示すように、基板５の表面側に実装された４つの測定用デバイスＴＤのみを覆っており、これら測定用デバイスＴＤを冷却することが可能となっている。【００４８】
第１の裏面側カバー６３も同様に、図４Ｂ及び図５に示すように、基板５の裏面側に実装された４つの測定用デバイスＴＤのみを覆っており、これら測定用デバイスＴＤを冷却することが可能となっている。【００４９】
第１の表面側カバー６１は、図６に示すように、その周縁全周にＯリング６２ｂを介在させた状態で、ボルト８により基板５に直接固定されている。第２の裏面側カバー６３も同様に、その周縁全周にＯリング６３ｂを介在させた状態で、ボルト８により基板５に直接固定されている。因みに、本実施形態では、第１の表面側カバー６２及び第１の裏面側カバー６３を同一のボルト８で基板５に固定することにより、基板５上のスペースを有効に活用している。【００５０】
図７及び図９に示すように、基板５において第１の表面側カバー６２に対して第１の裏面側カバー６３が対向している部分に、基板５を表面から裏面に貫通する第２の貫通孔５ｂが形成されている。この第２の貫通孔５ｂを介して、第１の表面側カバー６２により形成される流路と、第１の裏面側カバー６３により形成される流路と、が連通している。【００５１】
第２のカバー６５も、基板５の表裏両面に設けられており、基板５の表面側に設けられた第２の表面側カバー６６（図４Ａ参照）と、基板５の裏面側に設けられた第２の裏面側カバー６７（図４Ｂ参照）と、から構成されている。【００５２】
第２の表面側カバー６６は、図４Ａ及び図５に示すように、基板５の表面側に実装された電源用デバイスＰＤのみを覆っており、当該電源用デバイスＰＤを冷却することが可能となっている。【００５３】
第２の裏面側カバー６７も同様に、図４Ｂ及び図５に示すように、基板５の裏面側に実装された電源用デバイスＰＤのみを覆っており、当該電源用デバイスＰＤを冷却することが可能となっている。【００５４】
第２の表面側カバー６６は、基本的に、その周縁全周にＯリング６６ｂ（図６参照）を介在させた状態で、ボルト８により基板５に固定されている。しかしながら、第２の表面側カバー６６の周縁において第１の表面側カバー６２に隣接している部分に関しては、第１の表面側カバー６２を介して基板５に固定されている。【００５５】
すなわち、図６に示すように、第１の表面側カバー６２の周縁において第２の表面側カバー６６と隣接する部分には、第２の表面側カバー６６側に向かって突出している突出部６２ａが設けられている。また、この突出部６２ａに対応するように、第２の表面側カバー６６の周縁において第１の表面側カバー６２と隣接する部分には、凹状の段差部６６ａが設けられている。そして、第１の表面側カバー６２の突出部６２ａが、第２の表面側カバー６６の段差部６６ａに係合した状態で、第１の表面側カバー６２がボルト８により基板５に固定されることにより、第２の表面側カバー６６が第１の表面側カバー６２を介して基板５に固定されている。このように、第１の表面側カバー６２と第２の表面側カバー６６とがボルト８を兼用することにより、部品本数を減少させることができると共に、基板５上のスペースを有効に活用することができる。【００５６】
この際、第１の表面側カバー６２の突出部６２ａと、第２の表面側カバー６６の段差部６６ａと、の間には絶縁体７が介装されており、第１の表面側カバー６２と第２の表面側カバー６６とが相互に電気的に絶縁されている。この絶縁体７を構成する材料としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ：Poly  Phenylene Sulfide）樹脂等の硬質な難燃性材料を挙げることができる。【００５７】
このように、第１の表面側カバー６２と第２の表面側カバー６６とを相互に電気的に絶縁させることにより、第２の表面側カバー６６で覆った電源用デバイスＰＤから、第１の表面側カバー６２で覆った測定用デバイスＴＤに、ノイズが伝播するのを防止することができ、高精度な試験を確保することができる。【００５８】
なお、第１のカバー６１は、静電気を除去可能な程度の高い抵抗値を持つ抵抗を介してアナロググランドに接地するのが好ましく、第２のカバー６５はデジタルグランドに接地することが好ましい。【００５９】
第２の裏面側カバー６７も同様に、基本的に、その周縁全周にＯリング６７ｂ（図６参照）を介在させた状態で、ボルト８により基板５に固定されている。しかしながら、第２の裏面側カバー６７の周縁において第１の裏面側カバー６３に隣接している部分に関しては、図６に示すように、第１の裏面側カバー６３に設けられた突出部６３ａが、第２の裏面側カバー６６の段差部６７ａに係合した状態で、第１の裏面側カバー６３がボルト８により基板５に固定されることにより、第２の裏面側カバー６７が第１の裏面側カバー６３を介して基板５に固定されている。このように、第１の裏面側カバー６３と第２の裏面側カバー６７とがボルト８を兼用することにより、部品点数を減少させることができると共に、基板５上のスペースを有効に活用することができる。【００６０】
この際、第１の裏面側カバー６３の突出部６３ａと、第２の裏面側カバー６７の段差部６７ａと、の間には絶縁体７が介装されており、第１の裏面側カバー６３と第２の裏面側カバー６７とは相互に電気的に絶縁されている。この絶縁体７を構成する材料としては、上記と同様に、例えばＰＰＳ樹脂等を挙げることができる。【００６１】
このように、第１の裏面側カバー６３と第２の裏面側カバー６７とを相互に電気的に絶縁させることにより、第２の裏面側カバー６７で覆った電源用デバイスＰＤから、第１の裏面側カバー６３で覆った測定用デバイスＴＤに、ノイズが伝播するのを防止することができ、高精度な試験を確保することができる。【００６２】
図７及び図９に示すように、基板５において第２の表面側カバー６６に対して第２の裏面側カバー６７が対向している部分に、基板５を表面から裏面に貫通する７個の貫通孔５ｄ〜５ｊが形成されている。これらの貫通孔５ｄ〜５ｊを介して、第２の表面側カバー６６により形成される流路と、第２の裏面側カバー６７により形成される流路と、が連通している。【００６３】
さらに、本実施形態では、図８、図１０及び図１１に示すように、第１の表面側カバー６２と第２の裏面側カバー６７とが部分的に対向している。そして、基板５において第１の表面側カバー６２と第２の裏面側カバー６７とが対向している部分に、基板５を表面から裏面に貫通した第３の貫通孔５ｃが形成されている。【００６４】
同様に、図８、図１０及び図１２に示すように、第２の表面側カバー６６と第１の裏面側カバー６３とが部分的に対向している。そして、基板５において第２の表面側カバー６６と第１の裏面側カバー６３とが対向している部分にも、基板５を裏面から表面に貫通した第１の貫通孔５ａが形成されている。【００６５】
図７に示すように、第２の表面側カバー６６には、流路を区画している４つの隔壁６６ｃ〜６６ｆが設けられている。そして、同図に示すように、第１〜第３の隔壁６６ｃ〜６６ｅにより、第４の貫通孔５ｄから第５の貫通孔５ｅに至る流路が区画されている。また、第２〜第４の隔壁６６ｄ〜６６ｆにより、第６の貫通孔５ｆから第７及び第８の貫通孔５ｇ、５ｈに至る流路が区画されている。さらに、第４の隔壁６６ｆにより、入口６６ｇから第１の貫通孔５ａに至る流路が区画されている。【００６６】
同様に、図９に示すように、第２の裏面側カバー６７にも、流路を区画している４つの隔壁６７ｃ〜６７ｆが設けられている。そして、同図に示すように、第１及び第３の隔壁６７ｃ、６７ｅにより、第３の貫通孔５ｃから第４の貫通孔５ｄに至る流路が区画されている。また、第１〜第３の隔壁６７ｃ〜６７ｅにより、第５の貫通孔５ｅから第６の貫通孔５ｆに至る流路が区画されている。さらに、第３及び第４の隔壁６７ｅ、６７ｆにより、第７及び第８の貫通孔５ｇ、５ｈから出口６７ｇに至る流路が区画されている。また、第４の隔壁６７ｆにより、第９の貫通孔５ｉと第１０の貫通孔５ｊとの間の流路が区画されている。【００６７】
従って、以上に説明した第１のカバー６１及び第２のカバー６５から成るデバイス冷却カバー６では、図７及び図９に示すように、第１の表面側カバー６２の入口６６ｇ→第１の表面側カバー６２中の矢印Ｘ１→第１の貫通孔５ａ→第１の裏面側カバー６３中の矢印Ｘ２→第２の貫通孔５ｂ→第１の表面側カバー６２中の矢印Ｘ３→第３の貫通孔５ｃ→第２の裏面側カバー６７中の矢印Ｘ４→第４の貫通孔５ｄ→第２の表面側カバー６６中の矢印Ｘ５→第５の貫通孔５ｅ→第２の裏面側カバー６７中の矢印Ｘ６→第６の貫通孔５ｆ→第２の表面側カバー６６中の矢印Ｘ７→第７及び第８の貫通孔５ｇ、５ｈ→第２の裏面側カバー６７中の矢印Ｘ８→第２の裏面側カバー６７の出口６７ｇに至る流路と、入口６６ｇ→第１の表面側カバー６２→第９の貫通孔５ｉ→第１の裏面側カバー６３中の矢印Ｘ９→第１０の貫通孔５ｊ→第１の表面側カバー６２に戻る流路と、が形成されている。そして、チラー（不図示）から供給された冷媒がこれらの流路を循環することにより、基板５の表裏両面に実装された発熱デバイスＴＤ、ＰＤが冷却されるようになっている。【００６８】
この冷媒によるデバイスＴＤ、ＰＤの冷却の際、デバイス冷却カバー６が電気的に絶縁された状態で分割されているので、電源用デバイスＰＤにて生じたスイッチングノイズ等のノイズが、測定用デバイスＴＤに伝播するのを防止することができ、被試験ＩＣチップの電気的特性の試験時において高精度な試験を確保することができる。【００６９】
また、デバイス冷却カバー６を分割しても、第１のカバー６１により形成される流路と、第２のカバー６５により形成される流路と、を第３の貫通孔５ｃや第１の貫通孔５ａを介して連通させるので、分割された第１のカバー６１と第２のカバー６５との流路の連結構造を簡素にすることができる。【００７０】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【００７１】
上述の実施形態では、デバイス冷却カバー６を第１のカバー６１と第２のカバー６５との２つに分割したが、本発明においては特にこれに限定されず、デバイス冷却カバー６を３つ以上に分割しても良い。【００７２】
また、上述の実施形態では、第１のカバー６１と第２のカバー６５とがボルト８を兼用しているが、本発明においては特にこれに限定されない。分割された第１のカバー６１と第２のカバー６５との間の配置条件によっては、突出部６２ａや段差部６６ａを形成することなく、第１のカバー６１と第２のカバー６５をそれぞれ個別のボルト８で基板５に取り付けても良い。【００７３】
上述の実施形態では、デバイス実装装置としてピンエレクトロニクスカードを例に挙げて説明したが、本発明におけるデバイス実装装置は特にこれに限定されず、基板に実装されたデバイスをデバイス冷却カバーにより覆うものであれば、ピンエレクトロニクスカード以外のものにも適用することができる。【００７４】
また、ピンエレクトロニクスカードに実装する回路条件や被試験ＩＣチップの種類によっては、第１のカバー６１若しくは第２のカバー６５の何れか一方、又は、両方のカバーを直接接地しても良い。さらに、カバーが基板に当接する部位に接地用の導電パターンを形成して直接接地しても良い。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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