【手続補正書】
【提出日】平成19年8月14日(2007.8.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学プロセスを微小な領域で行う化学反応部を内部に有するマイクロ化学チップと、
前記化学反応部の近傍に配置されて同化学反応部の温度を測定する温度測定手段と、
前記マイクロ化学チップの、前記化学反応部の近傍に位置する面に、低熱抵抗で接続するための熱伝導接続層を介して、一方の面が熱伝導可能に接続された熱電素子と、
前記熱電素子の他方の面に熱伝導可能に接合されて固定された熱交換手段と、
前記温度測定手段により測定された温度に基づいて前記熱電素子に流す電流を制御する温度制御手段と、
前記マイクロ化学チップを加重して、前記熱伝導接続層に圧力を加える加重手段と、
前記マイクロ化学チップを支持して、前記加重手段によって前記マイクロ化学チップに過度の加重がかかるのを防ぐ支持部材と、
を備えることを特徴とするマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項２】
前記熱伝導接続層は、熱伝導性グリース、熱伝導性シート、半田または熱伝導性接着剤で構成されていることを特徴とする請求項１に記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項３】
前記マイクロ化学チップには、前記マイクロ化学チップよりも小さい領域よりなる複数の化学反応部が設けられており、前記温度測定手段と前記熱電素子は、化学反応部ごとに個別に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項４】
複数の前記化学反応部の間に、空気もしくは断熱性材料で満たされた断熱層、または真空に保たれた断熱層を有することを特徴とする請求項３に記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項５】
複数の前記化学反応部の間に、前記マイクロ化学チップと前記熱交換手段とを熱伝導可能に接続する熱伝導接続体を有することを特徴とする請求項３または４に記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項６】
前記マイクロ化学チップには凹部が設けられており、該凹部内に前記熱電素子の一部を入れた状態で前記マイクロ化学チップと前記熱電素子とが熱伝導可能に接続されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項７】
前記マイクロ化学チップには、マイクロ化学チップの構成材料よりも熱伝導性に優れた材料でできた熱伝導部材が埋め込まれており、前記熱電素子は、前記熱伝導部材に熱伝導可能に接続されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項８】
化学プロセスを微小な領域で行う化学反応部を内部に有するマイクロ化学チップと、
前記化学反応部の近傍に配置されて同化学反応部の温度を測定する温度測定手段と、
前記マイクロ化学チップの、前記化学反応部の近傍に位置する面に、低熱抵抗で接続するための熱伝導接続層を介して、熱伝導可能に接続された熱伝導体と、
前記熱伝導体に一方の面が熱伝導可能に接続された熱電素子と、
前記熱電素子の他方の面に熱伝導可能に接合されて固定された熱交換手段と、
前記温度測定手段により測定された温度に基づいて前記熱電素子に流す電流を制御する温度制御手段と、
前記マイクロ化学チップを加重して、前記熱伝導接続層に圧力を加える加重手段と、
前記マイクロ化学チップを支持して、前記加重手段によって前記マイクロ化学チップに過度の加重がかかるのを防ぐ支持部材と、
を備えることを特徴とするマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項９】
前記熱伝導接続層は、熱伝導性グリース、熱伝導性シート、半田または熱伝導性接着剤で構成されていることを特徴とする請求項８に記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項１０】
前記熱伝導体の、前記マイクロ化学チップに接続する側の面が、該面に平行な前記熱電素子の断面よりも大きいことを特徴とする請求項８または９に記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項１１】
前記熱伝導体の、前記マイクロ化学チップに接続する側の面が、該面に平行な前記熱電素子の断面よりも小さいことを特徴とする請求項８または９のいずれか一つに記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項１２】
前記温度測定手段は、前記熱伝導体の内部に設けられていることを特徴とする請求項８〜１１のいずれか一つに記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項１３】
前記マイクロ化学チップには、前記マイクロ化学チップよりも小さい領域よりなる複数の化学反応部が設けられており、前記温度測定手段と前記熱電素子は、化学反応部ごとに個別に設けられていることを特徴とする請求項８〜１２のいずれか一つに記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項１４】
複数の前記化学反応部の間に、空気もしくは断熱性材料で満たされた断熱層、または真空に保たれた断熱層を有することを特徴とする請求項１３に記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項１５】
複数の前記化学反応部の間に、前記マイクロ化学チップと前記熱交換手段とを熱伝導可能に接続する熱伝導接続体を有することを特徴とする請求項１３または１４に記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【請求項１６】
前記マイクロ化学チップには凹部が設けられており、該凹部内に前記熱伝導体の一部を入れた状態で前記マイクロ化学チップと前記熱伝導体とが熱伝導可能に接続されていることを特徴とする請求項８〜１５のいずれか一つに記載のマイクロ化学チップ温度調節装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項１の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、化学プロセスを微小な領域で行う化学反応部を内部に有するマイクロ化学チップと、前記化学反応部の近傍に配置されて同化学反応部の温度を測定する温度測定手段と、前記マイクロ化学チップの、前記化学反応部の近傍に位置する面に、低熱抵抗で接続するための熱伝導接続層を介して、一方の面が熱伝導可能に接続された熱電素子と、前記熱電素子の他方の面に熱伝導可能に接合されて固定された熱交換手段と、前記温度測定手段により測定された温度に基づいて前記熱電素子に流す電流を制御する温度制御手段と、前記マイクロ化学チップを加重して、前記熱伝導接続層に圧力を加える加重手段と、前記マイクロ化学チップを支持して、前記加重手段によって前記マイクロ化学チップに過度の加重がかかるのを防ぐ支持部材と、を備えることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、請求項２の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項１に記載の発明において、前記熱伝導接続層は、熱伝導性グリース、熱伝導性シート、半田または熱伝導性接着剤で構成されていることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、請求項３の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項１または２に記載の発明において、前記マイクロ化学チップには、前記マイクロ化学チップよりも小さい領域よりなる複数の化学反応部が設けられており、前記温度測定手段と前記熱電素子は、化学反応部ごとに個別に設けられていることを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、請求項４の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項３に記載の発明において、複数の前記化学反応部の間に、空気もしくは断熱性材料で満たされた断熱層、または真空に保たれた断熱層を有することを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、請求項５の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項３または４に記載の発明において、複数の前記化学反応部の間に、前記マイクロ化学チップと前記熱交換手段とを熱伝導可能に接続する熱伝導接続体を有することを特徴とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、請求項６の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項１〜５のいずれか一つに記載の発明において、前記マイクロ化学チップには凹部が設けられており、該凹部内に前記熱電素子の一部を入れた状態で前記マイクロ化学チップと前記熱電素子とが熱伝導可能に接続されていることを特徴とする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、請求項７の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項１〜５のいずれか一つに記載の発明において、前記マイクロ化学チップには、マイクロ化学チップの構成材料よりも熱伝導性に優れた材料でできた熱伝導部材が埋め込まれており、前記熱電素子は、前記熱伝導部材に熱伝導可能に接続されていることを特徴とする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項８の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、化学プロセスを微小な領域で行う化学反応部を内部に有するマイクロ化学チップと、前記化学反応部の近傍に配置されて同化学反応部の温度を測定する温度測定手段と、前記マイクロ化学チップの、前記化学反応部の近傍に位置する面に、低熱抵抗で接続するための熱伝導接続層を介して、熱伝導可能に接続された熱伝導体と、前記熱伝導体に一方の面が熱伝導可能に接続された熱電素子と、前記熱電素子の他方の面に熱伝導可能に接合されて固定された熱交換手段と、前記温度測定手段により測定された温度に基づいて前記熱電素子に流す電流を制御する温度制御手段と、前記マイクロ化学チップを加重して、前記熱伝導接続層に圧力を加える加重手段と、前記マイクロ化学チップを支持して、前記加重手段によって前記マイクロ化学チップに過度の加重がかかるのを防ぐ支持部材と、を備えることを特徴とする。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、請求項９の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項８に記載の発明において、前記熱伝導接続層は、熱伝導性グリース、熱伝導性シート、半田または熱伝導性接着剤で構成されていることを特徴とする。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
また、請求項１０の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項８または９に記載の発明において、前記熱伝導体の、前記マイクロ化学チップに接続する側の面が、該面に平行な前記熱電素子の断面よりも大きいことを特徴とする。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、請求項１１の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項８または９に記載の発明において、前記熱伝導体の、前記マイクロ化学チップに接続する側の面が、該面に平行な前記熱電素子の断面よりも小さいことを特徴とする。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また、請求項１２の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項８〜１１のいずれか一つに記載の発明において、前記温度測定手段は、前記熱伝導体の内部に設けられていることを特徴とする。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
また、請求項１３の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項８〜１２のいずれか一つに記載の発明において、前記マイクロ化学チップには、前記マイクロ化学チップよりも小さい領域よりなる複数の化学反応部が設けられており、前記温度測定手段と前記熱電素子は、化学反応部ごとに個別に設けられていることを特徴とする。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
また、請求項１４の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項１３に記載の発明において、複数の前記化学反応部の間に、空気もしくは断熱性材料で満たされた断熱層、または真空に保たれた断熱層を有することを特徴とする。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
また、請求項１５の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項１３または１４に記載の発明において、複数の前記化学反応部の間に、前記マイクロ化学チップと前記熱交換手段とを熱伝導可能に接続する熱伝導接続体を有することを特徴とする。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
また、請求項１６の発明にかかるマイクロ化学チップ温度調節装置は、請求項８〜１５のいずれか一つに記載の発明において、前記マイクロ化学チップには凹部が設けられており、該凹部内に前記熱伝導体の一部を入れた状態で前記マイクロ化学チップと前記熱伝導体とが熱伝導可能に接続されていることを特徴とする。