【手続補正書】
【提出日】平成19年1月26日(2007.1.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
関心の欠陥に関するコピーを検査する方法であって、
ａ）前記コピーの関心の領域を含むイメージ信号を与えるステップと、
ｂ）複数の条件付けされたイメージ信号を獲得するように前記イメージ信号を複数の変換機能により変換するステップと、
ｃ）前記複数の条件付けされたイメージ信号を用いて、複数の残りの欠陥信号を抽出して、関心の欠陥の存在を決定するステップであって、前記複数の残りの欠陥信号の各残りの欠陥信号が前記複数の条件付けされたイメージ信号のそれぞれのイメージ信号に対応する、前記決定するステップと、
ｄ）前記複数の残りの欠陥信号についてルール・ベースの分析を実行するステップと
を備える方法。
【請求項２】
前記ステップｃ）が、
ｅ）或る標準の前記関心の領域を含むデータ信号を与えるステップと、
ｆ）前記の複数の第１の条件付けされたイメージと前記データ信号とのうちの対応する１つを用いて、前記複数の残りの欠陥信号の各残りの欠陥信号を抽出するステップと
を含む請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記ステップｆ）が、
ｇ）複数の条件付けされたデータ信号を獲得するように前記データ信号を前記複数の変換機能により変換するステップと、
ｈ）前記複数の条件付けされたデータ信号と前記複数の条件付けされたイメージ信号とのうちの対応するそれぞれの信号を用いて、前記複数の欠陥信号の各残りの欠陥信号を抽出するステップと
を含む請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記ステップｈ）が、前記複数の残りの欠陥信号のうちの対応する欠陥信号を獲得するように、前記複数の条件付けされたイメージ信号の各イメージ信号を前記複数の条件付けされたデータ信号のうちの対応するそれぞれのデータ信号から減算するステップを備える請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記ステップｂ）の前に、前記イメージ信号を事前条件付けするステップを更に備える請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記ステップｇ）の前に、前記データ信号を事前条件付けするステップを更に備える請求項３記載の方法。
【請求項７】
前記イメージ信号を事前条件付けするステップが、モルフォロジを実行するステップを含む請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記データ信号が、ＣＡＤファイルの少なくとも一部を含む請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記データ信号が、ゴールデン・イメージの少なくとも一部を含む請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記コピーが、少なくとも１つの定義された構造、前記少なくとも１つの定義された構造の少なくとも１つの不在、及び前記少なくとも１つの定義された構造の少なくとも１つの端部を含み、
前記関心の欠陥が、前記少なくとも１つの定義された構造内の欠陥、前記少なくとも１つの不在内の欠陥、及び前記少なくとも１つ端部上の欠陥を含む
請求項１記載の方法。
【請求項１１】
前記複数の変換が、前記少なくとも１つの定義された構造内の前記関心の欠陥を増強する第１の変換、前記少なくとも１つの不在内の前記関心の欠陥を増強する第２の変換、及び前記少なくとも１つの端部上の前記関心の欠陥を増強する第３の変換を備える請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記ルール・ベースの分析が、
前記関心の領域内の少なくとも１つの関心の構造に対する複数の前記関心の欠陥のそれぞれの位置を決定するステップと、
前記関心の欠陥のうちの少なくとも一部をそれらの位置に基づいて報告するステップと
を含む請求項１記載の方法。
【請求項１３】
関心の欠陥のためのコピーを検査する方法であって、
ａ）前記コピーの関心の領域を含むイメージ信号を与えるステップと、
ｂ）標準の前記関心の領域を含むデータ信号を与えるステップと、
ｃ）複数の条件付けされたイメージ信号を獲得するように前記イメージ信号を複数の変換機能により変換するステップと、
ｄ）複数の条件付けされたデータ信号を獲得するように前記データ信号を前記複数の変換機能により変換するステップと、
ｅ）前記複数の条件付けされたデータ信号及び前記複数の条件付けされたイメージ信号のうちの対応するそれぞれの信号を用いて、前記複数の欠陥信号のうちの各残りの欠陥信号を抽出するステップと
を備える方法。
【請求項１４】
前記関心の欠陥の少なくとも一部を報告するように前記複数の残りの欠陥信号のルール・ベースの分析を実行するステップを更に備える請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
前記ルール・ベースの分析が、
前記関心の領域内の少なくとも１つの関心の構造に対する前記関心の欠陥のそれぞれの位置を決定するステップと、
前記関心の欠陥の少なくとも一部をそれらの位置に基づいて報告するステップと
を含む請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
前記ルール・ベースの分析が、定義された構造、前記定義された構造の不在及び前記定義された構造の端部のうちの１つに対する前記関心の欠陥のそれぞれの位置を決定するステップを含む請求項１４記載の方法。
【請求項１７】
前記ルール・ベースの分析は、関心の欠陥が、定義された構造内にのみに、定義された構造の不在内にのみに、又は定義された構造の端部上にあるか否かを決定するステップを含む請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
関心の欠陥に関するコピーを検査するシステムであって、
前記コピーが、或る標準に対応し、
ａ）前記コピー及び標準を用いて、複数の残りの欠陥信号を関心の領域から抽出する第１の手段と、
ｂ）前記関心の欠陥の少なくとも一部を報告するように前記複数の残りの欠陥信号についてルール・ベースの分析を実行する第２の手段と
を備えるシステム。
【請求項１９】
複数の欠陥のタイプの欠陥に関する品目を検査する欠陥検出・分類システムであって、
ａ）関心の領域の複数の分析を実行し、且つ欠陥の各型を表す少なくとも１つの信号を与えるよう動作的に構成された欠陥検出装置であって、前記複数の分析のそれぞれが前記複数の欠陥のタイプのうちの少なくとも１つを増強するよう動作する、前記欠陥検出装置と、
ｂ）前記欠陥検出装置と通信し、且つ前記複数の信号を受け取って処理するよう動作的に構成され、且つ前記関心の領域内の欠陥を分類するルール・ベースの論理システムであって、前記複数の信号のそれぞれが、前記複数の信号の他のものと比較され、且つ前記複数の信号の前記それぞれに類似した特性を有する前記複数の信号の１つ又はそれより多い信号と関連付けされる、前記ルール・ベースの論理システムと
を備える欠陥検出・分類システム。
【請求項２０】
電子機器、半導体、ディスプレイ、微少電子機械システム、ハード・ディスク及びナノ技術プロセスの、アートワーク、レティクル、フォトマスク及び製造部品の検査のためのルール・ベースの論理的欠陥検出・分類システムを構成する方法であって、
ａ）少なくとも１つの関心の領域の複数の分析を用いて、欠陥検査装置のための複数のプロセス条件を測定し、且つ前記少なくとも１つの関心の領域内の１つ又はそれより多い欠陥を表す複数の信号を与えるステップと、
ｂ）前記複数の信号を処理して、前記少なくとも１つの関心の領域内の前記１つ又はそれより多い欠陥の性質及び存在を決定するステップと、
ｃ）ルール・ベースの論理システムを用いて、前記複数の信号を処理して、前記少なくとも１つの関心の領域内の欠陥を分類するステップと
を備える方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
正確で信頼できる欠陥検査は、製造プロセスの成功にとって極めて重要である。製造プロセスは、典型的には設計者により創作されたコンピュータ援用設計（ＣＡＤ）により表される意図した設計又は標準を忠実に再現するよう努力している。一般的に、標準の変形が様々な工作物（例えば、電子機器、半導体、ディスプレイ、微少電子機械システム、ハード・ディスク及びナノ技術工作物の、アートワーク、レティクル、フォトマスク及び製造部品、デバイス、及び連続的な織物プロセス等のようなもの）を製造する（即ち、標準のコピーを作る）際に生じることが知られている。製造プロセスは、多くの場合、１）材料欠陥、２）様々な処理ツールにより導入される粒子による汚れ、３）望ましくない環境汚染物質と関連した様々な有害な影響、４）残留フィルム、５）余分又は欠損の材料、及び６）製造プロセス変動から生じる他の欠陥に対して非常に敏感である。