【手続補正書】
【提出日】平成19年6月8日(2007.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して複数の処理を施す基板処理装置であって、
前記基板が収納されたカセットが載置されるローダ/アンローダ部と、
前記カセットから搬出された基板に所定の処理を行う複数の処理装置と、
前記基板を所定の処理装置に移載する複数の移載手段と、
前記処理装置内に設けられ、当該処理装置内での前記基板の搬送に用いられる搬送手段と、
両側に配置された複数の処理装置の一方側と他方側の間に設けられ所定の搬送路上を移動する搬送装置とを備え、
前記搬送装置は、前記複数の処理のうちの特定の処理が行われない基板を、当該特定の処理に用いられる処理装置内に設けられた搬送手段を経由させることなく、次の処理装置または前記ローダ/アンローダ部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記特定の処理は、現像処理であると共に、前記特定の処理に用いられる処理装置は、現像処理装置であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記搬送装置は、コンベアであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】基板処理装置
【技術分野】
【０００１】
本願の発明は、主として、半導体や液晶等の製造における基板を搬送する移載手段や搬送手段を有する基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置や液晶製造装置等の基板処理装置としては、種々の処理デバイス間で、処理対象である基板を搬送する移載手段や搬送手段を有する基板処理装置が提案されている。
【０００３】
図１および図２は、従来の基板処理装置１０を示す概略平面図である。半導体や液晶等の塗布・現像処理で露光工程まで行う生産ラインにおいて、現像処理をしない（露光工程を必要としない）パターンが発生することがある。この場合、従来の基板処理装置１０では、処理装置の外部に基板を搬送する搬送装置がないので、基板をローダ/アンローダ部のカセットまで搬送するためには、図２に示すように、現像処理装置内に設けた搬送手段を使用して搬送しなければならなかった。
【０００４】
また、現像処理をしないパターンとは別のパターンが発生した場合でも、基板を搬送するには、現像処理装置内に設けた搬送手段を使用して搬送しなければならないため、各種の生産レシピに対応できなかった。
【０００５】
また、例えば、特開２００３−２０９１５４号公報には、検査／測定装置に故障が生じた場合、基板の処理を続行することができる基板処理装置が開示されているが、基板をカセットステーションに搬送するためには、ステーション内の搬送装置を使用して搬送しなければならなかった。
【特許文献１】特開２００３−２０９１５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述したように従来の基板処理装置では、現像処理をしないパターンであっても、基板は現像処理装置内に設けられた搬送手段を使用してローダ/アンローダ部まで搬送されるので、前工程までに処理された基板が現像処理装置内の雰囲気によって汚染される虞がある。
【０００７】
また、例えば、特開２００３−２０９１５４号公報に記載の基板処理装置においても、基板をカセットステーションに搬送するためには、ステーション内の搬送装置を使用して搬送しなければならなかったため、前工程までに処理された基板がステーション内の雰囲気によって汚染される虞がある。
【０００８】
従って、本願の発明は、現像処理をしない（露光工程を必要としない）パターンなど、所定の処理をしないパターンで処理される基板について、上述したような基板の汚染を防止する基板処理装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記のような課題は、本願の各請求項に記載された次のような発明により解決される。
すなわち、その請求項１に記載された発明は、  基板に対して複数の処理を施す基板処理装置であって、前記基板が収納されたカセットが載置されるローダ/アンローダ部と、前記カセットから搬出された基板に所定の処理を行う複数の処理装置と、前記基板を所定の処理装置に移載する複数の移載手段と、前記処理装置内に設けられ、当該処理装置内での前記基板の搬送に用いられる搬送手段と、両側に配置された複数の処理装置の一方側と他方側の間に設けられ所定の搬送路上を移動する搬送装置とを備え、前記搬送装置は、前記複数の処理のうちの特定の処理が行われない基板を、当該特定の処理に用いられる処理装置内に設けられた搬送手段を経由させることなく、次の処理装置または前記ローダ/アンローダ部へ搬送することを特徴とする基板処理装置である。
【００１０】
また、請求項２に記載された発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記特定の処理は、現像処理であると共に、前記特定の処理に用いられる処理装置は、現像処理装置であることを特徴としているものである。
さらに、請求項３に記載されている発明は、請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置において、前記搬送装置は、コンベアであることを特徴としているものである。
【発明の効果】
【００１１】
本願の発明によれば、特定の処理を行わない処理パターンの場合、基板をローダ/アンローダ部まで搬送する際に上記特定の処理に用いられる処理装置内に設けられた搬送手段を使用しないので、特定の処理に用いられる処理装置内の雰囲気によって生じる虞のあった基板の汚染を防止することができる。
また、現像処理をしない（露光工程を必要としない）パターンの場合、基板をローダ/アンローダ部まで搬送する際に現像処理装置内に設けた搬送手段を使用しないので、現像装置内の雰囲気によって生じる虞のあった基板の汚染を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本願の発明を実施するための形態について説明する。
【実施例１】
【００１３】
図３は、本願の発明による基板処理装置１を示す概略平面図である。基板処理装置１は、ローダ/アンローダ部Ｌ、複数の処理装置Ｔ１〜Ｔ８、基板Ｗを移載する複数の移載ロボットＲ１〜Ｒ４から成る移載手段と処理装置Ｔ１〜Ｔ８内に設けられ基板Ｗを搬送する複数の搬送コンベアＣ１〜Ｃ８から成る搬送手段、複数の処理装置Ｔ１〜Ｔ８間に設けた所定の搬送路２上を移動する現像パスコンベア３から成る搬送装置、露光装置Ｅとを概略有する。
【００１４】
先ず、半導体や液晶等の塗布・現像処理で露光工程まで行う生産ラインにおける一般的な現像処理を含む基板の搬送・処理について説明する。
【００１５】
ローダ/アンローダ部Ｌの移載ロボットＲ１が、例えばカセットＬＣ１より基板Ｗ１を取り出して、処理装置Ｔ１内の搬送コンベアＣ１上に受け渡す。
その後に、基板Ｗ１は、搬送コンベアＣ１から処理装置Ｔ２内の搬送コンベアＣ２に受け渡されて処理される。
【００１６】
その後に、基板Ｗ１は、搬送コンベアＣ２から処理装置Ｔ３内の搬送コンベアＣ３に受け渡されて処理され、移載ロボットＲ３等を経由して、処理装置Ｔ４内の搬送コンベアＣ４に送られ、処理装置Ｔ４にて処理される。
【００１７】
基板Ｗ１は、移載ロボットＲ４を経由して同様な手順で複数の処理装置Ｔ５、Ｔ６に送られ、また移載ロボットＲ４を経由して、露光装置Ｅに送られる。
露光装置Ｅで処理された基板Ｗ１は、同様な手順で複数の処理装置Ｔ７、Ｔ８（現像処理装置）、複数の移載ロボットＲ４、Ｒ２、複数の搬送コンベアＣ６、Ｃ７、Ｃ８等を経由して、ローダ/アンローダ部Ｌの移載ロボットＲ１に受け渡されて、最終的に所定のカセットＬＣ２に戻される。
【００１８】
次に、現像処理をしない（露光工程を必要としない）パターンが発生した場合の基板処理について、図４を参照して説明する。
【００１９】
ローダ/アンローダ部Ｌの搬送ロボットＲ１が、例えばカセットＬＣ１より基板Ｗ２を取り出して、処理装置Ｔ１内の搬送コンベアＣ１上に受け渡す。
その後に、基板Ｗ２は、搬送コンベアＣ１から処理装置Ｔ２内の搬送コンベアＣ２に受け渡されて処理される。
【００２０】
その後に、基板Ｗ２は、搬送コンベアＣ２から処理装置Ｔ３内の搬送コンベアＣ３に受け渡されて処理され、移載ロボットＲ３等を経由して、処理装置Ｔ４内の搬送コンベアＣ４に送られ、処理装置Ｔ４にて処理される。
【００２１】
その後に、処理装置Ｔ４内の基板Ｗ２は、移載ロボットＲ４によって、処理装置Ｔ５に送られて処理される。次に、処理装置Ｔ５内の基板Ｗ２は、移載ロボットＲ４によって、処理装置Ｔ６に送られて処理される（ここまでは、通常の基板処理と同じである）。
【００２２】
現像処理が施されない処理装置Ｔ６内の基板Ｗ２は、移載ロボットＲ４によって、搬送コンベアＣ４上に受け渡される。
【００２３】
その後に、搬送コンベアＣ４上の基板Ｗ２は、基板処理装置１の基板流れ方向の両側に配置された複数の処理装置Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ７，Ｔ８の一方側（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３側）と他方側（Ｔ７，Ｔ８側）の間に設けられた所定の搬送路２上を移動する現像パスコンベア（搬送装置）３に受け渡される。別言すれば、複数の処理装置Ｔ１〜Ｔ８間に設けた所定の搬送路２上を移動する現像パスコンベア３に受け渡される。そして、その後、ローダ/アンローダ部Ｌ側の移載ロボットＲ２の方へ搬送される。
【００２４】
搬送されてきた基板Ｗ２は、移載ロボットＲ２によって、処理装置Ｔ１内に受け渡される。処理装置Ｔ１内に受け渡された基板Ｗ２は、ローダ/アンローダ部Ｌの移載ロボットＲ１によって、最終的に、例えばカセットＬＣ３に戻される。
【００２５】
このように現像処理をしないパターンの場合、基板Ｗ２は、現像工程に使用される処理装置Ｔ７、Ｔ８（現像処理装置）内を搬送されずに、現像パスコンベア３によってローダ/アンローダ部Ｌ側に戻される。従って、本願の発明の基板処理装置１は、処理装置Ｔ７、Ｔ８（現像処理装置）内に設けた搬送手段を使用しないので、従来の基板処理装置１０では基板がローダ/アンローダ部まで搬送される際に現像処理装置内の雰囲気によって生じる虞のあった基板の汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来の基板処理装置を示す概略平面図である（現像処理をする場合）。
【図２】従来の基板処理装置を示す概略平面図である（現像処理をしない場合）。
【図３】本願の発明の基板処理装置を示す概略平面図である（現像処理をする場合）。
【図４】本願の発明の基板処理装置を示す概略平面図である（現像処理をしない場合）。
【符号の説明】
【００２７】
１ 基板処理装置
２ 搬送路
３ 現像パスコンベア
Ｌ ローダ/アンローダ部
Ｅ 露光装置
Ｗ、Ｗ１、Ｗ２ 基板
ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３、ＬＣ４ カセット
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８ 処理装置
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８ 搬送コンベア
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４ 移載ロボット
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2005311030.tif 000001