(57)【要約】  誘電体層の厚みを電極の厚みより薄くすることにより、電極間に対向放電現象を発生させ、電極間の放電電圧の低減を図る。  対向して配置され内部に放電空間を有する一対の基板と、一対の基板の一方の基板の内面に、一定の方向に延長されて、所定の厚みで形成され、面放電を発生させることで画面表示を行う複数の電極と、複数の電極を覆う誘電体層とを備えた構成とし、誘電体層を、複数の電極の厚みよりも薄く形成する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向して配置され内部に放電空間を有する一対の基板と、
一対の基板の一方の基板の内面に、一定の方向に延長されて、所定の厚みで形成され、面放電を発生させることで画面表示を行う複数の電極と、
複数の電極を覆う誘電体層とを備え、
前記誘電体層が、前記複数の電極の厚みよりも薄く形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記誘電体層は、電極に対して等方的に形成されてなる請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記誘電体層が、気相成膜法で形成されたＳｉＯ2膜である請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記電極が、電極の延長方向と交差する方向の断面で見た場合にほぼ矩形であり、前記誘電体層が、電極の延長方向と交差する方向の断面で見た場合、電極の上面と側面とでほぼ同じ厚みで形成されてなる請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記電極が、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒからなる三層構造の金属電極である請求項４記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
前記電極が、アルミニウムからなる金属電極である請求項４記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
前記電極が、電極の延長方向と交差する方向の断面で見た場合にほぼ半円形であり、前記誘電体層が、電極の延長方向と交差する方向の断面で見た場合、電極の半円に沿ってほぼ同じ厚みで形成されてなる請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
前記電極が、銀ペースト焼成膜からなる金属電極である請求項７記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」と記す）に関し、さらに詳しくは、表示放電の際の放電電圧の低減を図ったＰＤＰに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＰＤＰとして、ＡＣ駆動型の３電極面放電型ＰＤＰが知られている。このＰＤＰは、一方の基板（例えば前面側または表示面側の基板）の内面に面放電が可能な表示電極を水平方向に多数設け、他方の基板（例えば背面側の基板）の内面に発光セル選択用のアドレス電極を表示電極と交差する方向に多数設け、表示電極とアドレス電極との交差部を１つのセル（単位発光領域）とするものである。１画素は、赤色（Ｒ）セルと、緑色（Ｇ）セルと、青色（Ｂ）セルとの３つのセルで構成される。【０００３】
前面側の基板の表示電極は誘電体層で覆われている。背面側の基板のアドレス電極も誘電体層で覆われ、アドレス電極とアドレス電極との間には隔壁が形成され、Ｒセル、Ｇセル、Ｂセルの各対応領域の隔壁間には、それぞれＲ用、Ｇ用、Ｂ用の蛍光体層が形成されている。【０００４】
ＰＤＰは、このように作製した前面側の基板と背面側の基板とを対向させて周辺を封止した後、内部に放電ガスを封入することにより製造されている（特許文献１参照）。【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２１３０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のＰＤＰでは、表示電極は、前面側の基板に面放電を発生可能な間隔（放電スリット）を隔てて設けられており、それぞれＩＴＯやＳｎＯ2などの透明電極と、その透明電極上に積層された銅、クロムなどの金属製のバス電極とで形成されている。これらの電極は、通常、真空蒸着法のような薄膜形成法によって金属膜を形成し、その上にフォトリソグラフィーの手法を用いてレジスト膜を形成した後、エッチングを行う、いわゆる公知のパターニング法で形成される。【０００７】
そして、表示電極は誘電体層で覆われている。この誘電体層は、一般に、基板上に低融点ガラスペーストを塗布して乾燥後、焼成することにより形成されている。低融点ガラスペーストは、通常、低融点ガラスフリットに、セラミックス等のフィラー、バインダー樹脂、溶媒等を加えたものが用いられる。この誘電体層の形成方法は、一般に厚膜形成法と呼ばれる形成方法である。【０００８】
このように、従来のＰＤＰパネルでは、表示電極は薄膜形成法で、誘電体層は厚膜形成法で、それぞれ形成されるので、誘電体層は表示電極よりも厚くなっている。また、薄膜形成法で形成された表示電極上に厚膜形成法で誘電体層が形成されるので、誘電体層の形成面はほぼ平坦になる。このため、表示電極の側壁部分については、電荷の蓄積はほとんどなく、また、表示電極間の放電は面放電現象を示していた。【０００９】
しかしながら、表示電極Ｘ，Ｙ間の放電が面放電であると、高い放電電圧が必要である。したがって、消費電力および回路コストを低減するために、表示電極Ｘ，Ｙ間の放電電圧を低減することが望まれていた。【００１０】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、誘電体層の厚みを電極の厚みより薄くすることにより、電極間に対向放電現象を発生させ、電極間の放電電圧の低減を図るものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、対向して配置され内部に放電空間を有する一対の基板と、一対の基板の一方の基板の内面に、一定の方向に延長されて、所定の厚みで形成され、面放電を発生させることで画面表示を行う複数の電極と、複数の電極を覆う誘電体層とを備え、前記誘電体層が、前記複数の電極の厚みよりも薄く形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、誘電体層が電極の厚みよりも薄く形成されているので、電極の側壁部分にも電荷が形成され、その分だけ電荷の蓄積量が増加する。また、電極の側壁部分で対向放電現象を示すため、表示電極間の放電電圧が、面放電の場合と比較して大幅に低減される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のＰＤＰの構成を示す説明図である。
【図２】実施形態１の表示電極と誘電体層の断面形状を示す説明図である。
【図３】実施形態２の表示電極と誘電体層の断面形状を示す説明図である。
【図４】比較例１の構成を示す説明図である。
【図５】比較例２の構成を示す説明図である。
【図６】比較例３の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
【００１４】
１０  ＰＤＰ
１１  前面側の基板
１７  前面側の誘電体層
１８  保護膜
２１  背面側の基板
２４  背面側の誘電体層
２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ  蛍光体層
２９  隔壁
３０  放電空間
Ａ  アドレス電極
Ｌ  表示ライン
Ｘ，Ｙ  表示電極
Ｘａ，Ｙｂ  表示電極の側壁部分
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明において、一対の基板は、対向して配置され内部に放電空間を有するものであればよい。これらの基板としては、ガラス、石英、セラミック等の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体層、保護膜等の所望の構成物を形成した基板が含まれる。【００１６】
複数の電極は、一対の基板の一方の基板の内面に、一定の方向に延長されて、所定の厚みで形成され、面放電を発生させることで画面表示を行うものであればよい。この電極は、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。電極に用いられる材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの透明な導電性材料や、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒなどの金属の導電性材料が挙げられる。電極の形成方法としては、当該分野で公知の各種の方法を適用することができる。たとえば、印刷などの厚膜形成技術を用いて形成してもよいし、物理的堆積法または化学的堆積法からなる薄膜形成技術を用いて形成してもよい。厚膜形成技術としては、スクリーン印刷法などが挙げられる。薄膜形成技術の内、物理的堆積法としては、蒸着法やスパッタ法などが挙げられる。化学的堆積方法としては、熱ＣＶＤ法や光ＣＶＤ法、あるいはプラズマＣＶＤ法などが挙げられる。具体的には、電極は、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒからなる三層構造の金属電極や、アルミニウムからなる金属電極であってもよい。また、ＡｇやＡｕのペーストを塗布して焼成することにより形成したペースト焼成膜であってもよい。【００１７】
誘電体層は、複数の電極を覆うものであればよく、電極に対して等方的に形成されていることが望ましい。等方的とは、電極の延長方向と交差する方向の断面で見た場合、電極の形状にならってほぼ均一な厚みで形成されていることを意味する。たとえば誘電体層は、気相成膜法で形成されたＳｉＯ2膜であることが好ましく、このような気相成膜法で形成すると、電極に対して等方的な厚みの誘電体層となる。しかし、この誘電体層は、電極の厚みよりも薄く形成されているという条件さえ満たせば、気相成膜法で形成されたＳｉＯ2膜に限定されることなく、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。【００１８】
電極と誘電体層との関係は、電極が、電極の延長方向と交差する方向の断面で見た場合にほぼ矩形であり、誘電体層が、電極の延長方向と交差する方向の断面で見た場合、電極の上面と側面とでほぼ同じ厚みで形成されていてもよい。また、電極が、電極の延長方向と交差する方向の断面で見た場合にほぼ半円形であり、誘電体層が、電極の延長方向と交差する方向の断面で見た場合、電極の半円に沿ってほぼ同じ厚みで形成されていてもよい。【００１９】
断面がほぼ矩形の電極としては、たとえばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒからなる三層構造の金属電極や、アルミニウムからなる金属電極が挙げられる。断面がほぼ半円形の電極としては、たとえば銀ペースト焼成膜からなる金属電極が挙げられる。【００２０】
以下、図面に示す実施の形態に基づいて本発明を詳述する。なお、本発明はこれによって限定されるものではなく、各種の変形が可能である。【００２１】
図１（ａ）および図１（ｂ）は本発明のＰＤＰの構成を示す説明図である。図１（ａ）は全体図、図１（ｂ）は部分分解斜視図である。このＰＤＰはカラー表示用のＡＣ駆動型の３電極面放電型ＰＤＰである。【００２２】
本ＰＤＰ１０は、前面側の基板１１と背面側の基板２１から構成されている。前面側の基板１１と背面側の基板２１としては、ガラス基板、石英基板、セラミック基板等を使用することができる。【００２３】
前面側の基板１１の内側面には、水平方向に表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔に配置されている。隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインＬとなる。各表示電極Ｘ，Ｙは、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等で形成された金属製の電極である。これらの表示電極Ｘ，Ｙは、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの幅の広い透明電極と、前記した金属製の幅の狭いバス電極との積層体で構成してもよい。表示電極Ｘ，Ｙは、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。表示電極Ｘは単にＸ電極とも呼ばれ、表示電極Ｙは単にＹ電極とも呼ばれる。【００２４】
なお、本ＰＤＰでは、表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔に配置され、隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインＬとなる、いわゆるＡＬＩＳ構造のＰＤＰとなっているが、対となる表示電極Ｘ，Ｙが放電の発生しない間隔（非放電ギャップ）を隔てて配置された構造のＰＤＰであっても、本発明を適用することができる。【００２５】
表示電極Ｘ，Ｙの上には、表示電極Ｘ，Ｙを覆うように交流（ＡＣ）駆動用の前面側の誘電体層１７が形成されている。誘電体層１７は、プラズマＣＶＤ法でＳｉＯ2膜を成膜することにより形成している。【００２６】
誘電体層１７の上には、表示の際の放電により生じるイオンの衝突による損傷から誘電体層１７を保護するための保護膜１８が形成されている。この保護膜はＭｇＯで形成されている。保護膜は、電子ビーム蒸着法やスパッタ法のような、当該分野で公知の薄膜形成プロセスによって形成することができる。【００２７】
背面側の基板２１の内側面には、平面的にみて表示電極Ｘ，Ｙと交差する方向に複数のアドレス電極Ａが形成され、そのアドレス電極Ａを覆って背面側の誘電体層２４が形成されている。アドレス電極Ａは、Ｙ電極との交差部で発光セルを選択するためのアドレス放電を発生させるものであり、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造で形成されている。このアドレス電極Ａは、その他に、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ等で形成することもできる。アドレス電極Ａも、表示電極Ｘ，Ｙと同様に、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。アドレス電極Ａの上には、アドレス電極Ａを覆うように誘電体層２４が形成されている。誘電体層２４は、低融点ガラスペーストを、背面側の基板２１上にスクリーン印刷法で塗布し、焼成することにより形成している。この誘電体層２４は、表示電極を覆う誘電体層と同様に、プラズマＣＶＤ法でＳｉＯ2膜を成膜することにより形成してもよい。【００２８】
隣接するアドレス電極Ａとアドレス電極Ａとの間の誘電体層２４上には、ストライプ状の複数の隔壁２９が形成されている。隔壁２９の形状はこれに限定されず、放電空間をセルごとに区画するメッシュ状（ボックス状）であってもよい。隔壁２９は、サンドブラスト法、印刷法、フォトエッチング法等により形成することができる。例えば、サンドブラスト法では、低融点ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを誘電体層２４上に塗布して乾燥させた後、そのガラスペースト層上に隔壁パターンの開口を有する切削マスクを設けた状態で切削粒子を吹きつけて、マスクの開口に露出したガラスペースト層を切削し、さらに焼成することにより形成する。また、フォトエッチング法では、切削粒子で切削することに代えて、バインダー樹脂に感光性の樹脂を使用し、マスクを用いた露光及び現像の後、焼成することにより形成する。【００２９】
隔壁２９の側面及び隔壁間の誘電体層２４上には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成されている。蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末とバインダー樹脂と溶媒とを含む蛍光体ペーストを隔壁２９間の凹溝状の放電空間内にスクリーン印刷、又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成することにより形成している。この蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末と感光性材料とバインダー樹脂とを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し、フォトリソグラフィー技術で形成することもできる。この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返すことで、対応する隔壁間に各色の蛍光体層を形成することができる。【００３０】
ＰＤＰは、上記した前面側の基板１１と背面側の基板２１とを、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが交差するように対向配置し、周囲を封止し、隔壁２９で囲まれた放電空間３０にＸｅとＮｅとを混合した放電ガスを充填することにより作製されている。このＰＤＰでは、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとの交差部の放電空間３０が、表示の最小単位である１つのセル（単位発光領域）となる。１画素はＲ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成される。【００３１】
実施形態１
図２は実施形態１の表示電極と誘電体層の断面形状を示す説明図である。この図は表示電極と交差する方向の断面を示している。
図に示すように、前面側の基板１１においては、誘電体層１７は表示電極Ｘ，Ｙよりも薄く形成されている。【００３２】
表示電極Ｘ，Ｙは、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの三層構造の金属製の電極であり、当該分野で公知のフォトリソグラフとエッチングの手法を適用して形成する。すなわち、表示面側のガラス基板１１上に、真空蒸着法で、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの三層の金属膜を３〜８μｍ程度の厚みで形成した後、ドライフィルムレジストをラミネートするか、あるいは液状レジストを塗布することにより、金属膜上にレジスト膜を形成し、フォトマスクを介して露光、現像を行って、不要なレジスト膜を除去した後、ウエットエッチングを行うことで、電極のパターンを形成する。形成後の表示電極Ｘ，Ｙは、断面形状が矩形である。【００３３】
表示電極Ｘ，Ｙは、この他に、アルミニウムの電極を形成してもよい。その場合は、上記三層の金属膜を形成することに代えて、アルミニウムの金属膜を３〜８μｍ程度の厚みで形成し、上記フォトリソグラフとエッチングの手法を適用して形成する。【００３４】
誘電体層１７は、表示電極Ｘ，Ｙを覆って形成されている。誘電体層１７は、表示電極Ｘ，Ｙの厚みの３〜８μｍよりも薄く形成する。すなわち、プラズマＣＶＤ法でＳｉＯ2膜を２〜７μｍの膜厚で成膜することにより形成する。このような薄膜形成法で誘電体層１７を形成した場合には、誘電体層１７は等方的な厚みで形成される。すなわち、形成しようとする下地の形状にならって一定の厚みで形成される。【００３５】
誘電体層１７上には、図示してはいないが、保護膜としてＭｇＯ膜を０．５〜０．７μｍの膜厚で形成する。この保護膜も、薄膜形成法で形成するため、形成しようとする下地の形状にならって一定の厚みで形成される。【００３６】
誘電体層１７を表示電極Ｘ，Ｙよりも薄く形成することにより、Ｘ電極とＹ電極の側壁部分Ｘａ，Ｙａに電荷（図中、黒丸で示す）が形成され、これにより、電荷の蓄積量が多くなる。また、Ｘ電極とＹ電極の側壁部分Ｘａ，Ｙａが対向放電現象（図中、Ｄで示す）を示すため、面放電を発生させる場合よりも放電電圧を大幅に低下させることが可能となる。本構造は、Ｘ電極とＹ電極間の距離を近づけることにより、より効果的に働く。【００３７】
実施形態２
図３は実施形態２の表示電極と誘電体層の断面形状を示す説明図である。この図も表示電極と交差する方向の断面を示している。
本実施形態では、表示電極Ｘ，Ｙの材料と形成方法が実施形態１と異なる。すなわち、表示電極Ｘ，Ｙとして、銀（Ａｇ）ペーストをスクリーン印刷法で塗布して乾燥させることでＡｇペースト膜を形成し、焼成炉に入れて５５０〜６００℃で約１時間焼成することにより、８μｍのＡｇペースト焼成膜を形成する。形成後の表示電極Ｘ，Ｙは、断面形状が半円形であり、最も厚い部分の厚みが８μｍである。【００３８】
誘電体層１７は、表示電極Ｘ，Ｙを覆って形成されている。誘電体層１７は、表示電極Ｘ，Ｙの厚みの８μｍよりも薄く形成する。すなわち、実施形態１と同様に、プラズマＣＶＤ法でＳｉＯ2膜を２〜７μｍの膜厚で成膜することにより形成する。【００３９】
誘電体層１７に上には、実施形態１と同様に、保護膜としてＭｇＯ膜を０．５〜０．７μｍの膜厚で形成する。【００４０】
本実施形態でも、実施形態１と同様に、誘電体層１７が表示電極Ｘ，Ｙよりも薄く形成されている。したがって、Ｘ電極とＹ電極の側壁部分Ｘａ，Ｙａに電荷（図中、黒丸で示す）が形成され、これにより、電荷の蓄積量が多くなる。また、Ｘ電極とＹ電極の側壁部分Ｘａ，Ｙａが対向放電現象（図中、Ｄで示す）を示すため、面放電を発生させる場合よりも放電電圧を大幅に低下させることが可能となる。本構造でも、Ｘ電極とＹ電極間の距離を近づけることにより、より効果的に働く。【００４１】
実施例１
本実施例では、上述した実施形態１の構成でＰＤＰを作製した。すなわち、表示面側のガラス基板１１上に、表示電極として、Ｃｒ（０．２μｍ）／Ｃｕ（６μｍ）／Ｃｒ（０．２μｍ）の三層の金属電極を形成した後、誘電体層として、ＳｉＯ2膜をプラズマＣＶＤ法により３μｍ形成した。その後、保護膜としてＭｇＯ膜を０．７μｍ形成し、背面側の基板と貼り合わせて排気し、基板間の放電空間にＮｅ９０％−Ｘｅ１０％の混合ガスを封入することにより、ＰＤＰを作製した。パネルを評価した結果、放電開始電圧は１８０Ｖであり、発光効率は１．８ｌｍ／Ｗであった。【００４２】
実施例２
本実施例では、上述した実施形態２の構成でＰＤＰを作製した。すなわち、表示面側のガラス基板１１上に、表示電極として、Ａｇペースト膜をスクリーン印刷法で形成し、乾燥後、焼成して、Ａｇペースト焼成膜を８μｍ形成した後、誘電体層として、ＳｉＯ2膜をプラズマＣＶＤ法により３μｍ形成した。その後、保護膜としてＭｇＯ膜を０．７μｍ形成し、背面側の基板と貼り合わせて排気し、基板間の放電空間にＮｅ９０％−Ｘｅ１０％の混合ガスを封入することにより、ＰＤＰを作製した。パネルを評価した結果、放電開始電圧は１７８Ｖであり、発光効率は１．８ｌｍ／Ｗであった。【００４３】
以下に比較例を述べる。以下の比較例は、誘電体層１７が表示電極Ｘ，Ｙよりも薄く形成されていない構成である。
比較例１
図４に比較例１の構成を示す。表示面側のガラス基板１１上に、表示電極として、Ｃｒ（０．２μｍ）／Ｃｕ（３μｍ）／Ｃｒ（０．２μｍ）の三層の金属電極を形成した後、誘電体層として、ＳｉＯ2膜をプラズマＣＶＤ法によりを１０μｍ形成した。その後、保護膜としてＭｇＯ膜を０．７μｍ形成し、背面側の基板と貼り合わせて排気し、基板間の放電空間にＮｅ９０％−Ｘｅ１０％の混合ガスを封入することにより、ＰＤＰを作製した。パネルを評価した結果、面放電（図中、Ｆで示す）の放電開始電圧は２１０Ｖであり、発光効率は１．５ｌｍ／Ｗであった。【００４４】
比較例２
図５に比較例２の構成を示す。表示面側のガラス基板１１上に、表示電極として、Ｃｒ（０．２μｍ）／Ｃｕ（６μｍ）／Ｃｒ（０．２μｍ）の三層の金属電極を形成した後、誘電体層として、低融点ガラスペーストをスクリーン印刷法で塗布・焼成して、低融点ガラス膜を１０μｍ形成した。その後、保護膜としてＭｇＯを０．７μｍ形成し、背面側の基板と貼り合わせて排気し、基板間の放電空間にＮｅ９０％−Ｘｅ１０％の混合ガスを封入することにより、ＰＤＰを作製した。パネルを評価した結果、面放電（図中、Ｆで示す）の放電開始電圧は２００Ｖであり、発光効率は１．３ｌｍ／Ｗであった。【００４５】
比較例３
図６に比較例３の構成を示す。表示面側のガラス基板１１上に、表示電極として、Ｃｒ（０．２μｍ）／Ｃｕ（３μｍ）／Ｃｒ（０．２μｍ）の三層の金属電極を形成した後、誘電体層として、低融点ガラスペーストをスクリーン印刷法で塗布・焼成して、低融点ガラス膜を２０μｍ形成した。その後、保護膜としてＭｇＯを０．７μｍ形成し、背面側の基板と貼り合わせて排気し、基板間の放電空間にＮｅ９０％−Ｘｅ１０％の混合ガスを封入することにより、ＰＤＰを作製した。パネルを評価した結果、面放電（図中、Ｆで示す）の放電開始電圧は２３０Ｖであり、発光効率は１．４２ｌｍ／Ｗであった。【００４６】
比較例４
本比較例は、誘電体層の厚みを３０μｍとしている。その点が比較例３と異なるのみで、他の構成は比較例３と同じである。
表示面側のガラス基板１１上にＣｒ（０．２μｍ）／Ｃｕ（３μｍ）／Ｃｒ（０．２μｍ）の三層の金属電極を形成後、低融点ガラスペーストをスクリーン印刷法で塗布・焼成して、低融点ガラス膜を３０μｍ形成した。その後、保護膜としてＭｇＯを０．７μｍ形成し、背面側の基板と貼り合わせて排気し、基板間の放電空間にＮｅ９０％−Ｘｅ１０％の混合ガスを封入することにより、ＰＤＰを作製した。パネルを評価した結果、放電開始電圧は２４５Ｖであり、発光効率は１．５３ｌｍ／Ｗであった。【００４７】
このように、誘電体層を表示電極よりも薄く形成することにより、電極の側壁部分にも電荷が形成され、その分だけ電荷の蓄積量が増加する。また、電極の側壁部分で対向放電現象を示すため、表示電極間の放電電圧を、面放電の場合と比較して大幅に低下させることが可能となる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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