(57)【要約】  枠体内を区画する壁部と樹脂との密着性を向上できるとともに、無線通信に供される電子部品のシールド性を阻害しない基板構造および携帯端末を提供する。  基板構造１０は、基板１１と、基板１１における一方の実装面１１Ａに沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を包囲する枠体１３と、枠体１３内を区画する壁部１４と、枠体１３内に充填されて各電子部品１２を被覆するとともに基板１１の実装面１１Ａに密着する樹脂部１５とを備える。この基板構造１０は、壁部１４を厚み方向に貫通する貫通孔１６が設けられているとともに、貫通孔１６が、各電子部品１２のうち無線通信に供される電子部品１２Ａが使用する周波数に対応した最大開口寸法Ｄを有している。
2008010261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を包囲する枠体と、前記枠体内を区画する壁部と、前記枠体内に充填されて前記各電子部品を被覆するとともに前記基板に接する樹脂部とを備える基板構造であって、
前記壁部を、前記壁部の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする基板構造。
【請求項２】
前記貫通孔が、前記各電子部品のうち無線通信に供される電子部品が使用する周波数に対応した最大開口寸法を有していることを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
【請求項３】
前記枠体が平面略矩形状であり、第１の内面と前記第１の内面に隣り合う第２の内面を有するとともに、
前記壁部が、前記第１の内面と前記第２の内面とに接続される平面略Ｌ字状であることを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の基板構造を有する携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された電子部品が枠体で包囲され、枠体内が壁部で区画されるとともに、枠体内に樹脂部が充填された基板構造および携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末の筐体には、小型化、薄型化、部品点数の小型化が求められている。このような要望を満たすために、筐体に収容される回路基板として、薄型化された柔軟な基板を用いた基板構造が採用されている。【０００３】
図５に示すように、基板構造１００は、基板１０１と、基板１０１における一方の実装面１０１Ａに沿って実装された複数の電子部品１０２と、各電子部品１０２を包囲する枠体１０３と、枠体１０３内に充填されて各電子部品１０２を被覆するとともに基板１０１の実装面１０１Ａに密着する樹脂部１０４とを備える
このような基板構造１００において、高周波的にシールドする必要がある電子部品１０２は、枠体１０３と、枠体１０３内を区画する壁部１０５とによりシールドされる。          【０００４】
ところで、枠体１０３内に充填される樹脂部１０４は、壁部１０５と熱膨張係数および熱収縮係数が異なるため、充填後に固化する際、いわゆる「ひけ」が生じる。
その結果、樹脂部１０４と壁部１０５との間に「すべり」が生じ、隙間１０６が生じて密着強度が低下し、外力に対する樹脂部１０４の強度を所望値に維持できないという不具合がある。
そのため、壁部で分断された樹脂部を繋げることにより、強度を確保するため、壁部に複数個の貫通孔または凹溝を設けた樹脂封止半導体装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平４−３４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、樹脂部と金属部材との密着力を増大させることを目的とし、無線通信に供される電子部品のシールド性については考慮していない。【０００６】
本発明は、前述した不都合を解消するためになされたものであり、その目的は、枠体内を区画する壁部と樹脂との密着性を向上できるとともに、無線通信に供される電子部品のシールド性を阻害しない基板構造および携帯端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板構造は、基板と、前記基板に実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を包囲する枠体と、前記枠体内を区画する壁部と、前記枠体内に充填されて前記各電子部品を被覆するとともに前記基板に接する樹脂部とを備える基板構造であって、前記壁部を、前記壁部の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする。【０００８】
ここで、壁部としては、枠体に対して別体であってもよく、あるいは枠体に対して一体成形してもよい。
壁部に貫通孔を設けることで、樹脂部の樹脂を貫通孔に充填できる。よって、壁部で区画された一方の樹脂と他方の樹脂とを、貫通孔に充填した樹脂で連結できる。
これにより、壁部で区画された一方の樹脂と他方の樹脂とを一体化して、一方の樹脂や他方の樹脂が壁部から離れることを防いで、枠体内を区画する壁部と樹脂との密着性を向上できる。【０００９】
また、本発明の基板構造は、前記貫通孔が、前記各電子部品のうち無線通信に供される電子部品が使用する周波数に対応した最大開口寸法を有していることを特徴とする。
このような本発明においては、貫通孔の寸法を、電子部品が使用する周波数に対応した最大開口寸法に設定することで、電子部品に用いる周波数が貫通孔を通過することを防ぐことができる。
このように、電子部品に用いる周波数が貫通孔を通過することを防ぐことで、無線通信に供される電子部品のシールド性を確保できる。【００１０】
さらに、本発明の基板構造は、前記枠体が平面略矩形状であり、第１の内面と前記第１の内面に隣り合う第２の内面を有するとともに、前記壁部が、前記第１の内面と前記第２の内面とに接続される平面略Ｌ字状であることを特徴とする。
ここで、壁部としては、枠体の内側における隅部を区画するために、平面略Ｌ字状の個所があればよく、例えば平面略Ｌ字状、平面略Ｔ字状、平面略十字状等に形成しておけばよい。【００１１】
このような本発明においては、枠体が平面略矩形状であるとともに、壁部が平面略Ｌ字状であるため、枠体の面積効率や枠体内に区画する面積効率を向上できることになる。【００１２】
また、本発明の携帯端末は、前述した基板構造を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、壁部に貫通孔を設けるとともに、貫通孔の寸法を、電子部品が使用する周波数に対応した最大開口寸法に設定することで、枠体内を区画する壁部と樹脂との密着性を向上できるとともに、無線通信に供される電子部品のシールド性を確保できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る基板構造（第１実施形態）を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る基板構造の壁部を示す斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図４（Ａ）は第２実施形態に係る基板構造のルーバーを示す斜視図、図４（Ｂ）は第３実施形態に係る基板構造のバーリングを示す断面図、図４（Ｃ）は第４実施形態に係る基板構造の切り起こしを示す斜視図である。
【図５】従来の基板構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１０，６０，７０，８０  基板構造
１１  基板
１１Ａ  一方の実装面
１２，１２Ａ，１２Ｂ  電子部品
１３  枠体
１４  壁部
１５  樹脂部
１６，４１，５１  貫通孔
６１  ルーバー付き貫通孔
７１  バーリング貫通孔
８１  切り起こし貫通孔
Ｄ  最大開口寸法
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１実施形態）
図１〜図２に示すように、第１実施形態の基板構造１０は、基板１１と、基板１１における一方の実装面１１Ａに沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を包囲する枠体１３と、枠体１３内を区画する壁部１４と、枠体１３内に充填されて各電子部品１２を被覆するとともに基板１１の実装面１１Ａに密着する樹脂部１５とを備え、携帯端末の筐体に収容される。【００１７】
この基板構造１０は、壁部１４を厚み方向に貫通する貫通孔１６が設けられているとともに、貫通孔１６が、各電子部品１２のうち無線通信に供される電子部品１２Ａが使用する周波数に対応した最大開口寸法Ｄを有している。【００１８】
枠体１３は、断面略Ｌ字形の部材を平面略矩形状に形成することで、各電子部品１２を包囲するものである。
壁部１４は、略Ｌ字形の第１壁部１８および第２壁部１９からなり、第１壁部１８および第２壁部１９を枠体１３内に略Ｔ字状に設け、枠体１３において互いに隣り合う一対の内面にそれぞれ接続することにより枠体１３内を第１〜第３の区域２１〜２３に区画するものである。
なお、枠体および壁部１４は、平坦な金属板を所望形状に打ち抜いた後、所望形状にプレス成形することにより一体成形してもよい。【００１９】
壁部１４で枠体１３内を区画することにより、各電子部品１２のうち無線通信に供される電子部品１２Ａを他の電子部品１２Ｂと仕切る。
壁部１４で、高周波的にシールドする必要がある電子部品１２Ａをシールドする。【００２０】
第１壁部１８は、立壁１８Ａと天井部１８Ｂとを備える。この第１壁部１８は、立壁１８Ａを厚み方向に貫通する複数の貫通孔１６が設けられている。
貫通孔１６は、最大開口寸法Ｄを直径とする円形に形成された孔である。この最大開口寸法Ｄについては後述する。【００２１】
立壁１８Ａに貫通孔１６を設けることで、第１区域２１と第２区域２２とを連通するとともに、第１区域２１と第３区域２３とを連通する。
また、第２壁部１９は、立壁１９Ａと天井部１９Ｂとを備える。この第２壁部１９は、立壁１９Ａを厚み方向に貫通する複数の貫通孔１６が設けられている。
立壁１９Ａに貫通孔１６を設けることで、第２区域２２と第３区域２３とを連通する。      【００２２】
樹脂部１５は、第１区域２１に充填した第１樹脂部２６と、第２区域２２に充填した第２樹脂部２７と、第３区域２３に充填した第３樹脂部２８とを備える。【００２３】
第１樹脂部２６は、第１区域２１の各電子部品１２Ｂを被覆するとともに、第１区域２１の実装面１１Ａに密着するものである。
第２樹脂部２７は、第２区域２２の電子部品１２Ａを被覆するとともに、第２区域２２の実装面１１Ａに密着するものである。
第３樹脂部２８は、第３区域２３の電子部品１２Ａを被覆するとともに、第３区域２３の実装面１１Ａに密着するものである。【００２４】
ところで、樹脂部１５は、第１、第２の壁部１８，１９と比較して熱膨張係数や熱収縮係数が異なる。このため、樹脂部１５を溶融状態で第１〜第３の区域２１〜２３に充填した後、樹脂部１５が固化する際に、冷却による収縮の差が生じるため、金属である立壁１８Ａ、１９Ａと樹脂部１５との間に隙間、いわゆる「ひけ」が生じる。
樹脂部１５に「ひけ」が生じることで、樹脂部１５と壁部１４との間に隙間が生じる虞がある。【００２５】
具体的には、第１壁部１８と第１樹脂部２６との間に隙間が生じることや、第１壁部１８と第２樹脂部２７との間に隙間が生じる虞がある。さらに、第１壁部１８と第３樹脂部２８との間に隙間が生じる虞がある。【００２６】
加えて、図３に示すように、第２壁部１９と第２樹脂部２７との間に隙間３１が生じることや、第２壁部１９と第３樹脂部２８との間に隙間３２が生じる虞がある。
これにより、壁部１４と樹脂部１５との密着強度が低下し、樹脂部１４の強度が維持できないことが考えられる。【００２７】
そこで、図２に示すように、第１壁部１８および第２壁部１９のそれぞれの立壁１８Ａ，１９Ａに貫通孔１６を設けることにした。
第１壁部１８の立壁１８Ａに貫通孔１６を設けることで、樹脂部１５の樹脂を貫通孔１６に充填できる。よって、第１樹脂部２６および第２樹脂部２７が、貫通孔１６に充填した樹脂で連結される。また、第１樹脂部２６および第３樹脂部２８が、貫通孔１６に充填した樹脂で連結される。【００２８】
同様に、図３に示すように第２壁部１９の立壁１９Ａに貫通孔１６を設けることで、樹脂部１５の樹脂を貫通孔１６に充填できる。
よって、第２樹脂部２７および第３樹脂部２８が、貫通孔１６に充填した樹脂で連結されている。【００２９】
これにより、第１壁部１８および第２壁部１９で仕切られた第１〜第３の樹脂部２６〜２８を一体化できる。
第１〜第３の樹脂部２６〜２８を一体化することで、第１〜第３の樹脂部２６〜２８が第１〜第２の壁部１８〜１９から離れることを防ぐ。これにより、第１〜第３の樹脂部２６〜２８と第１〜第２の壁部１８〜１９との密着性が向上する。【００３０】
図２に示すように、貫通孔１６は、最大開口寸法Ｄを直径とする円形に形成された孔である。貫通孔１６の直径を最大開口寸法Ｄとすることで、電子部品１２Ａに用いる周波数が貫通孔１６を通過することを防ぐことができる。
このように、電子部品１２ａに用いる周波数が貫通孔を通過することを防ぐことで、無線通信に供される電子部品１２Ａのシールド性を確保できる。【００３１】
以下、最大開口寸法Ｄを設定する例を説明する。
電子部品１２Ａが使用する周波数が１ＧＨｚの場合、波長（λ）は３０ｃｍである。
１λ＝３０ｃｍ
ここで、最大開口寸法Ｄ＝（１／１００）・λの関係が成立するから、最大開口寸法Ｄは、
最大開口寸法Ｄ＝（１／１００）・λ＝３．０ｍｍ
となる。【００３２】
また、電子部品１２Ａが使用する周波数が２ＧＨｚの場合、波長（λ）は１５ｃｍである。
１λ＝１５ｃｍ
ここで、最大開口寸法Ｄ＝（１／１００）・λの関係が成立するから、最大開口寸法Ｄは、
最大開口寸法Ｄ＝（１／１００）・λ＝１．５ｍｍ
となる。【００３３】
なお、最大開口寸法Ｄ＝（１／１００）・λは、一般的に遮断する電磁界シールドの開口寸法として用いられ、例えば特開平５−１２９７８９号公報内の［０００８］にも記載されている。【００３４】
つぎに、第２〜第４実施形態の基板構造を図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に基づいて説明する。なお、第２〜第４実施形態の基板構造において第１実施形態の基板構造１０と同一・類似部材については同一符号を付して説明を省略する。【００３５】
（第２実施形態）
図４（Ａ）に示すように、第２実施形態の基板構造６０は、第１実施形態の貫通孔１６に代えてルーバー付き貫通孔６１を用いたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
ルーバー付き貫通孔６１は、開口部６２の頂部にルーバー６３を傾斜させた状態で設けたものである。【００３６】
このルーバー付きの貫通孔６１は、ルーバー６３の角部６３Ａと開口部６２の角部６２Ａとの間の長さ寸法が最大開口寸法Ｄに設定されている。
ルーバー６３の角部６３Ａと、開口部６２の角部６２Ａとは、互いに対角となる位置に配置されている。【００３７】
第２実施形態の基板構造６０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
さらに、第２実施形態の基板構造６０によれば、ルーバー６３と基板１１との間の樹脂がルーバー６３により抑えられ、樹脂部１５と壁部１４との間にすべりが発生しないために樹脂の変形が抑えられ、割れの現象が発生し難くなる。【００３８】
（第３実施形態）
図４（Ｂ）に示すように、第３実施形態の基板構造７０は、第１実施形態の貫通孔１６に代えてバーリング貫通孔７１を用いたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
バーリング貫通孔７１は、第１壁部１８や第２壁部１９を、一例として、バー（図示せず）で開口することで開口部７２の周縁に折曲片７３を設けたものである。
このバーリング貫通孔７１は、開口部７２の最大長さ寸法が最大開口寸法Ｄに設定されている。【００３９】
第３実施形態の基板構造７０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
さらに、第３実施形態の基板構造７０によれば、折曲片７３と基板１１との間の樹脂が折曲片７３により抑えられ、樹脂部１５と壁部１４との間にすべりが発生しないために樹脂の変形が抑えられ、割れの現象が発生し難くなる。【００４０】
（第４実施形態）
図４（Ｃ）に示すように、第４実施形態の基板構造８０は、第１実施形態の貫通孔１６に代えて切り起こし貫通孔８１を用いたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
切り起こし貫通孔８１は、第１壁部１８や第２壁部１９から切り起こし片８２を切り起こすことで開口部８３を形成したものである。
この切り起こし貫通孔８１は、切り起こし片８２と開口部８３との最大間隔寸法が最大開口寸法Ｄに設定されている。【００４１】
第４実施形態の基板構造８０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
さらに、第４実施形態の基板構造８０によれば、切り起こし片８２と基板１１との間の樹脂が切り起こし片８２により抑えられ、樹脂部１５と壁部１４との間にすべりが発生しないために樹脂の変形が抑えられ、割れの現象が発生し難くなる。【００４２】
なお、前記実施形態で例示した基板１１、電子部品１２Ａ，１２Ｂ、枠体１３、壁部１４、樹脂部１５、貫通孔１６，４１，５１、ルーバー付き貫通孔６１、バーリング貫通孔７１、切り起こし貫通孔８１などの形状は、これに限定するものではなく、適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、基板に実装された電子部品が枠体で包囲され、枠体内が壁部で区画されるとともに、枠体内に樹脂部が充填された基板構造への適用に好適である。
【図１】
2008010261.tif 000003
【図２】
2008010261.tif 000004
【図３】
2008010261.tif 000005
【図４】
2008010261.tif 000006
【図５】
2008010261.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成20年4月16日(2008.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を包囲する枠体と、前記枠体内を区画する壁部と、前記枠体内に充填されて前記各電子部品を被覆するとともに前記基板に接する樹脂部とを備える基板構造であって、
前記壁部を、前記壁部の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする基板構造。
【請求項２】
前記貫通孔が、前記各電子部品のうち無線通信に供される電子部品が使用する周波数に対応した最大開口寸法を有していることを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
【請求項３】
前記枠体が平面略矩形状であり、第１の内面と前記第１の内面に隣り合う第２の内面を有するとともに、
前記壁部が、前記第１の内面と前記第２の内面とに接続される平面略Ｌ字状であることを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の基板構造を有する携帯端末。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された電子部品が枠体で包囲され、枠体内が壁部で区画されるとともに、枠体内に樹脂部が充填された基板構造および携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末の筐体には、小型化、薄型化、部品点数の小型化が求められている。このような要望を満たすために、筐体に収容される回路基板として、薄型化された柔軟な基板を用いた基板構造が採用されている。
【０００３】
図５に示すように、基板構造１００は、基板１０１と、基板１０１における一方の実装面１０１Ａに沿って実装された複数の電子部品１０２と、各電子部品１０２を包囲する枠体１０３と、枠体１０３内に充填されて各電子部品１０２を被覆するとともに基板１０１の実装面１０１Ａに密着する樹脂部１０４とを備える。
このような基板構造１００において、高周波的にシールドする必要がある電子部品１０２は、枠体１０３と、枠体１０３内を区画する壁部１０５とによりシールドされる。
【０００４】
ところで、枠体１０３内に充填される樹脂部１０４は、壁部１０５と熱膨張係数および熱収縮係数が異なるため、充填後に固化する際、いわゆる「ひけ」が生じる。
その結果、樹脂部１０４と壁部１０５との間に「すべり」が生じ、隙間１０６が生じて密着強度が低下し、外力に対する樹脂部１０４の強度を所望値に維持できないという不具合がある。
そのため、壁部で分断された樹脂部を繋げることにより、強度を確保するため、壁部に複数個の貫通孔または凹溝を設けた樹脂封止半導体装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平４−３４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、樹脂部と金属部材との密着力を増大させることを目的とし、無線通信に供される電子部品のシールド性については考慮していない。
【０００６】
本発明は、前述した不都合を解消するためになされたものであり、その目的は、枠体内を区画する壁部と樹脂との密着性を向上できるとともに、無線通信に供される電子部品のシールド性を阻害しない基板構造および携帯端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板構造は、基板と、前記基板に実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を包囲する枠体と、前記枠体内を区画する壁部と、前記枠体内に充填されて前記各電子部品を被覆するとともに前記基板に接する樹脂部とを備える基板構造であって、前記壁部を、前記壁部の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
ここで、壁部としては、枠体に対して別体であってもよく、あるいは枠体に対して一体成形してもよい。
壁部に貫通孔を設けることで、樹脂部の樹脂を貫通孔に充填できる。よって、壁部で区画された一方の樹脂と他方の樹脂とを、貫通孔に充填した樹脂で連結できる。
これにより、壁部で区画された一方の樹脂と他方の樹脂とを一体化して、一方の樹脂や他方の樹脂が壁部から離れることを防いで、枠体内を区画する壁部と樹脂との密着性を向上できる。
【０００９】
また、本発明の基板構造は、前記貫通孔が、前記各電子部品のうち無線通信に供される電子部品が使用する周波数に対応した最大開口寸法を有していることを特徴とする。
このような本発明においては、貫通孔の寸法を、電子部品が使用する周波数に対応した最大開口寸法に設定することで、電子部品に用いる周波数が貫通孔を通過することを防ぐことができる。
このように、電子部品に用いる周波数が貫通孔を通過することを防ぐことで、無線通信に供される電子部品のシールド性を確保できる。
【００１０】
さらに、本発明の基板構造は、前記枠体が平面略矩形状であり、第１の内面と前記第１の内面に隣り合う第２の内面を有するとともに、前記壁部が、前記第１の内面と前記第２の内面とに接続される平面略Ｌ字状であることを特徴とする。
ここで、壁部としては、枠体の内側における隅部を区画するために、平面略Ｌ字状の個所があればよく、例えば平面略Ｌ字状、平面略Ｔ字状、平面略十字状等に形成しておけばよい。
【００１１】
このような本発明においては、枠体が平面略矩形状であるとともに、壁部が平面略Ｌ字状であるため、枠体の面積効率や枠体内に区画する面積効率を向上できることになる。
【００１２】
また、本発明の携帯端末は、前述した基板構造を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、壁部に貫通孔を設けるとともに、貫通孔の寸法を、電子部品が使用する周波数に対応した最大開口寸法に設定することで、枠体内を区画する壁部と樹脂との密着性を向上できるとともに、無線通信に供される電子部品のシールド性を確保できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態）
図１〜図２に示すように、第１実施形態の基板構造１０は、基板１１と、基板１１における一方の実装面１１Ａに沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を包囲する枠体１３と、枠体１３内を区画する壁部１４と、枠体１３内に充填されて各電子部品１２を被覆するとともに基板１１の実装面１１Ａに密着する樹脂部１５とを備え、携帯端末の筐体に収容される。
【００１５】
この基板構造１０は、壁部１４を厚み方向に貫通する貫通孔１６が設けられているとともに、貫通孔１６が、各電子部品１２のうち無線通信に供される電子部品１２Ａが使用する周波数に対応した最大開口寸法Ｄを有している。
【００１６】
枠体１３は、断面略Ｌ字形の部材を平面略矩形状に形成することで、各電子部品１２を包囲するものである。
壁部１４は、略Ｌ字形の第１壁部１８および第２壁部１９からなり、第１壁部１８および第２壁部１９を枠体１３内に略Ｔ字状に設け、枠体１３において互いに隣り合う一対の内面にそれぞれ接続することにより枠体１３内を第１〜第３の区域２１〜２３に区画するものである。
なお、枠体および壁部１４は、平坦な金属板を所望形状に打ち抜いた後、所望形状にプレス成形することにより一体成形してもよい。
【００１７】
壁部１４で枠体１３内を区画することにより、各電子部品１２のうち無線通信に供される電子部品１２Ａを他の電子部品１２Ｂと仕切る。
壁部１４で、高周波的にシールドする必要がある電子部品１２Ａをシールドする。
【００１８】
第１壁部１８は、立壁１８Ａと天井部１８Ｂとを備える。この第１壁部１８は、立壁１８Ａを厚み方向に貫通する複数の貫通孔１６が設けられている。
貫通孔１６は、最大開口寸法Ｄを直径とする円形に形成された孔である。この最大開口寸法Ｄについては後述する。
【００１９】
立壁１８Ａに貫通孔１６を設けることで、第１区域２１と第２区域２２とを連通するとともに、第１区域２１と第３区域２３とを連通する。
また、第２壁部１９は、立壁１９Ａと天井部１９Ｂとを備える。この第２壁部１９は、立壁１９Ａを厚み方向に貫通する複数の貫通孔１６が設けられている。
立壁１９Ａに貫通孔１６を設けることで、第２区域２２と第３区域２３とを連通する。
【００２０】
樹脂部１５は、第１区域２１に充填した第１樹脂部２６と、第２区域２２に充填した第２樹脂部２７と、第３区域２３に充填した第３樹脂部２８とを備える。
【００２１】
第１樹脂部２６は、第１区域２１の各電子部品１２Ｂを被覆するとともに、第１区域２１の実装面１１Ａに密着するものである。
第２樹脂部２７は、第２区域２２の電子部品１２Ａを被覆するとともに、第２区域２２の実装面１１Ａに密着するものである。
第３樹脂部２８は、第３区域２３の電子部品１２Ａを被覆するとともに、第３区域２３の実装面１１Ａに密着するものである。
【００２２】
ところで、樹脂部１５は、第１、第２の壁部１８，１９と比較して熱膨張係数や熱収縮係数が異なる。このため、樹脂部１５を溶融状態で第１〜第３の区域２１〜２３に充填した後、樹脂部１５が固化する際に、冷却による収縮の差が生じるため、金属である立壁１８Ａ、１９Ａと樹脂部１５との間に隙間、いわゆる「ひけ」が生じる。
樹脂部１５に「ひけ」が生じることで、樹脂部１５と壁部１４との間に隙間が生じる虞がある。
【００２３】
具体的には、第１壁部１８と第１樹脂部２６との間に隙間が生じることや、第１壁部１８と第２樹脂部２７との間に隙間が生じる虞がある。さらに、第１壁部１８と第３樹脂部２８との間に隙間が生じる虞がある。
【００２４】
加えて、図３に示すように、第２壁部１９と第２樹脂部２７との間に隙間３１が生じることや、第２壁部１９と第３樹脂部２８との間に隙間３２が生じる虞がある。
これにより、壁部１４と樹脂部１５との密着強度が低下し、樹脂部１４の強度が維持できないことが考えられる。
【００２５】
そこで、図２に示すように、第１壁部１８および第２壁部１９のそれぞれの立壁１８Ａ，１９Ａに貫通孔１６を設けることにした。
第１壁部１８の立壁１８Ａに貫通孔１６を設けることで、樹脂部１５の樹脂を貫通孔１６に充填できる。よって、第１樹脂部２６および第２樹脂部２７が、貫通孔１６に充填した樹脂で連結される。また、第１樹脂部２６および第３樹脂部２８が、貫通孔１６に充填した樹脂で連結される。
【００２６】
同様に、図３に示すように第２壁部１９の立壁１９Ａに貫通孔１６を設けることで、樹脂部１５の樹脂を貫通孔１６に充填できる。
よって、第２樹脂部２７および第３樹脂部２８が、貫通孔１６に充填した樹脂で連結されている。
【００２７】
これにより、第１壁部１８および第２壁部１９で仕切られた第１〜第３の樹脂部２６〜２８を一体化できる。
第１〜第３の樹脂部２６〜２８を一体化することで、第１〜第３の樹脂部２６〜２８が第１〜第２の壁部１８〜１９から離れることを防ぐ。これにより、第１〜第３の樹脂部２６〜２８と第１〜第２の壁部１８〜１９との密着性が向上する。
【００２８】
図２に示すように、貫通孔１６は、最大開口寸法Ｄを直径とする円形に形成された孔である。貫通孔１６の直径を最大開口寸法Ｄとすることで、電子部品１２Ａに用いる周波数が貫通孔１６を通過することを防ぐことができる。
このように、電子部品１２ａに用いる周波数が貫通孔を通過することを防ぐことで、無線通信に供される電子部品１２Ａのシールド性を確保できる。
【００２９】
以下、最大開口寸法Ｄを設定する例を説明する。
電子部品１２Ａが使用する周波数が１ＧＨｚの場合、波長（λ）は３０ｃｍである。
１λ＝３０ｃｍ
ここで、最大開口寸法Ｄ＝（１／１００）・λの関係が成立するから、最大開口寸法Ｄは、
最大開口寸法Ｄ＝（１／１００）・λ＝３．０ｍｍ
となる。
【００３０】
また、電子部品１２Ａが使用する周波数が２ＧＨｚの場合、波長（λ）は１５ｃｍである。
１λ＝１５ｃｍ
ここで、最大開口寸法Ｄ＝（１／１００）・λの関係が成立するから、最大開口寸法Ｄは、
最大開口寸法Ｄ＝（１／１００）・λ＝１．５ｍｍ
となる。
【００３１】
なお、最大開口寸法Ｄ＝（１／１００）・λは、一般的に遮断する電磁界シールドの開口寸法として用いられ、例えば特開平５−１２９７８９号公報内の［０００８］にも記載されている。
【００３２】
つぎに、第２〜第４実施形態の基板構造を図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に基づいて説明する。なお、第２〜第４実施形態の基板構造において第１実施形態の基板構造１０と同一・類似部材については同一符号を付して説明を省略する。
【００３３】
（第２実施形態）
図４（Ａ）に示すように、第２実施形態の基板構造６０は、第１実施形態の貫通孔１６に代えてルーバー付き貫通孔６１を用いたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
ルーバー付き貫通孔６１は、開口部６２の頂部にルーバー６３を傾斜させた状態で設けたものである。
【００３４】
このルーバー付きの貫通孔６１は、ルーバー６３の角部６３Ａと開口部６２の角部６２Ａとの間の長さ寸法が最大開口寸法Ｄに設定されている。
ルーバー６３の角部６３Ａと、開口部６２の角部６２Ａとは、互いに対角となる位置に配置されている。
【００３５】
第２実施形態の基板構造６０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
さらに、第２実施形態の基板構造６０によれば、ルーバー６３と基板１１との間の樹脂がルーバー６３により抑えられ、樹脂部１５と壁部１４との間にすべりが発生しないために樹脂の変形が抑えられ、割れの現象が発生し難くなる。
【００３６】
（第３実施形態）
図４（Ｂ）に示すように、第３実施形態の基板構造７０は、第１実施形態の貫通孔１６に代えてバーリング貫通孔７１を用いたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
バーリング貫通孔７１は、第１壁部１８や第２壁部１９を、一例として、バー（図示せず）で開口することで開口部７２の周縁に折曲片７３を設けたものである。
このバーリング貫通孔７１は、開口部７２の最大長さ寸法が最大開口寸法Ｄに設定されている。
【００３７】
第３実施形態の基板構造７０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
さらに、第３実施形態の基板構造７０によれば、折曲片７３と基板１１との間の樹脂が折曲片７３により抑えられ、樹脂部１５と壁部１４との間にすべりが発生しないために樹脂の変形が抑えられ、割れの現象が発生し難くなる。
【００３８】
（第４実施形態）
図４（Ｃ）に示すように、第４実施形態の基板構造８０は、第１実施形態の貫通孔１６に代えて切り起こし貫通孔８１を用いたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
切り起こし貫通孔８１は、第１壁部１８や第２壁部１９から切り起こし片８２を切り起こすことで開口部８３を形成したものである。
この切り起こし貫通孔８１は、切り起こし片８２と開口部８３との最大間隔寸法が最大開口寸法Ｄに設定されている。
【００３９】
第４実施形態の基板構造８０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果を得ることができる。
さらに、第４実施形態の基板構造８０によれば、切り起こし片８２と基板１１との間の樹脂が切り起こし片８２により抑えられ、樹脂部１５と壁部１４との間にすべりが発生しないために樹脂の変形が抑えられ、割れの現象が発生し難くなる。
【００４０】
なお、前記実施形態で例示した基板１１、電子部品１２Ａ，１２Ｂ、枠体１３、壁部１４、樹脂部１５、貫通孔１６，４１，５１、ルーバー付き貫通孔６１、バーリング貫通孔７１、切り起こし貫通孔８１などの形状は、これに限定するものではなく、適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、基板に実装された電子部品が枠体で包囲され、枠体内が壁部で区画されるとともに、枠体内に樹脂部が充填された基板構造への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る基板構造（第１実施形態）を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る基板構造の壁部を示す斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図４（Ａ）は第２実施形態に係る基板構造のルーバーを示す斜視図、図４（Ｂ）は第３実施形態に係る基板構造のバーリングを示す断面図、図４（Ｃ）は第４実施形態に係る基板構造の切り起こしを示す斜視図である。
【図５】従来の基板構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０，６０，７０，８０  基板構造
１１  基板
１１Ａ  一方の実装面
１２，１２Ａ，１２Ｂ  電子部品
１３  枠体
１４  壁部
１５  樹脂部
１６，４１，５１  貫通孔
６１  ルーバー付き貫通孔
７１  バーリング貫通孔
８１  切り起こし貫通孔
Ｄ  最大開口寸法
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008010261.tif 000008
【図２】
2008010261.tif 000009
【図３】
2008010261.tif 000010
【図４】
2008010261.tif 000011
【図５】
2008010261.tif 000012
【国際調査報告】
2008010261.tif 000013
2008010261.tif 000014
2008010261.tif 000015
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