(57)【要約】【課題】コスト低減が可能で、歩留り向上を達成できる部品内蔵モジュールを提供する。【解決手段】部品内蔵モジュールＡは、上面に第１の配線２を有するモジュール基板１と、モジュール基板の第１の配線上に実装された第１の回路部品７と、第１の回路部品が実装された箇所以外のモジュール基板の第１の配線上に実装され、モジュール基板より小面積のサブモジュール基板１０と、サブモジュール基板の上面の第２の配線１１に実装された第２の回路部品１５と、モジュール基板の上面全面に、第１の回路部品、第２の回路部品およびサブモジュール基板を包み込むように形成された絶縁樹脂層２０とを備える。サブモジュール基板１０としてモジュール基板１より配線精度の高い基板を使用することで、サブモジュール基板上に集積回路素子１５ａを搭載でき、信頼性が高く安価な部品内蔵モジュールを得る。【選択図】    図１
2007072616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に第１の配線を有するモジュール基板と、
上記モジュール基板の第１の配線上に実装された第１の回路部品と、
上記モジュール基板より小面積に形成され、上記第１の回路部品が実装された箇所以外のモジュール基板の第１の配線上に実装され、上面に第２の配線を有するサブモジュール基板と、
上記サブモジュール基板の第２の配線上に実装された第２の回路部品と、
上記モジュール基板の上面全面に、上記第１の回路部品、上記第２の回路部品および上記サブモジュール基板を包み込むように形成された絶縁樹脂層と、を備えたことを特徴とする部品内蔵モジュール。
【請求項２】
絶縁樹脂層と、
上記絶縁樹脂層の下面に設けられた第１の配線と、
上記第１の配線上に実装され、上記絶縁樹脂層に埋設された第１の回路部品と、
上記絶縁樹脂層より小面積に形成され、上記第１の回路部品が埋設された箇所以外の上記絶縁樹脂層に埋設され、上面に第２の配線を有するサブモジュール基板と、
上記サブモジュール基板の第２の配線上に実装され、上記絶縁樹脂層に埋設された第２の回路部品と、を備えたことを特徴とする部品内蔵モジュール。
【請求項３】
上記第２の回路部品は多数の端子を持つ集積回路素子を含み、
上記集積回路素子の各端子は上記サブモジュール基板の第２の配線とそれぞれ接続固定されており、
上記サブモジュール基板の下面には、上記第１の配線と接続固定される端子電極が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項４】
上記第１の回路部品は、上記集積回路素子より端子数の少ない個別回路部品であることを特徴とする請求項３に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項５】
上記第１の回路部品は、上記第２の回路部品より背丈の高い回路部品を含むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項６】
上記サブモジュール基板は間隔をあけて複数個配置されており、
上記サブモジュール基板が配置された部位の中間位置に上記第１の回路部品が配置されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項７】
上記絶縁樹脂層の上面にシールド層が設けられており、
上記第１の配線または上記第２の配線はグランド電極を含み、
上記シールド層と上記グランド電極とを接続するビア導体が上記絶縁樹脂層に形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項８】
上面に第１の配線が形成されたモジュール基板を準備する工程と、
上記モジュール基板の第１の配線上に第１の回路部品を実装する工程と、
上記モジュール基板より小面積に形成され、上面に第２の配線を有するサブモジュール基板を準備する工程と、
上記第２の配線上に第２の回路部品を実装する工程と、
上記モジュール基板の第１の回路部品を実装する箇所以外のモジュール基板の第１の配線上に、上記第２の回路部品を実装済みのサブモジュール基板を実装する工程と、
上記モジュール基板の上面全面に、上記第１の回路部品、上記第２の回路部品および上記サブモジュール基板を包み込むように絶縁樹脂層を形成する工程と、を含む部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項９】
支持板上に第１の配線を形成する工程と、
上記第１の配線上に第１の回路部品を実装する工程と、
上面に第２の配線を有するサブモジュール基板を準備する工程と、
上記第２の配線上に第２の回路部品を実装する工程と、
上記第１の回路部品を実装する箇所以外の上記支持板上に、上記第２の回路部品を実装済みのサブモジュール基板を配置する工程と、
上記支持板の上面に、上記第１の回路部品、上記第２の回路部品および上記サブモジュール基板を包み込むように絶縁樹脂層を形成する工程と、
上記絶縁樹脂層の硬化後に上記支持板から上記絶縁樹脂層を剥離する工程と、を含む部品内蔵モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の回路部品を内蔵した部品内蔵モジュールおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話、自動車電話などの無線機器やその他の各種通信機器に、回路部品を絶縁樹脂層に埋設する部品内蔵基板を用いた部品内蔵モジュールが用いられている。この種の部品内蔵モジュールとして、特許文献１には、セラミック多層基板よりなるモジュール基板上に複数の回路部品を搭載し、モジュール基板の上面全面に回路部品を包み込むように絶縁樹脂層を形成したモジュールが提案されている。【０００３】
ところで、モジュール基板上に搭載される回路部品には、半導体集積回路のような集積回路素子のほか、フィルタ、コンデンサのような周辺受動部品も含まれる。一般に、集積回路素子は非常に入出力端子が多く、これら端子が狭ピッチで配置されているため、外部の回路と接続するために、集積回路素子を搭載する基板には多数のランドや配線を精度よく形成しておく必要がある。一方、フィルタ等の受動部品は、端子数が少ないため、それを搭載する基板のランドや配線の寸法精度は集積回路素子を搭載する基板に比べて低くて済む。【０００４】
１枚のモジュール基板に集積回路素子と受動部品とを共に搭載した部品内蔵モジュールの場合、モジュール基板に形成されるランドや配線の寸法精度は集積回路素子に対応した精度が求められる。そのため、ランドや配線を高い精度で形成したモジュール基板を準備する必要があり、コスト上昇の原因になるという問題があった。【０００５】
また、ＢＧＡ（Ball Grid Array)やＷＬＰ（Wafer Level Package)など多ピン、狭ピッチの集積回路素子をモジュール基板に搭載する場合、フリップチップ実装することが多い。この場合、実装状態（接続状態）が正常であるかどうかを確認しにくく、モジュール完成後に検査によって接続不良が発見される可能性が高く、歩留り低下の原因になるという問題がある。
【特許文献１】特開２００３−１８８５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の好ましい実施形態の目的は、コスト低減が可能で、歩留り向上を達成でき、信頼性の高い部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の好ましい第１の実施形態にかかる部品内蔵モジュールは、上面に第１の配線を有するモジュール基板と、上記モジュール基板の第１の配線上に実装された第１の回路部品と、上記モジュール基板より小面積に形成され、上記第１の回路部品が実装された箇所以外のモジュール基板の第１の配線上に実装され、上面に第２の配線を有するサブモジュール基板と、上記サブモジュール基板の第２の配線上に実装された第２の回路部品と、上記モジュール基板の上面全面に、上記第１の回路部品、上記第２の回路部品および上記サブモジュール基板を包み込むように形成された絶縁樹脂層と、を備えたことを特徴とする。【０００８】
本発明の好ましい第２の実施形態にかかる部品内蔵モジュールは、絶縁樹脂層と、上記絶縁樹脂層の下面に設けられた第１の配線と、上記第１の配線上に実装され、上記絶縁樹脂層に埋設された第１の回路部品と、上記絶縁樹脂層より小面積に形成され、上記第１の回路部品が埋設された箇所以外の上記絶縁樹脂層に埋設され、上面に第２の配線を有するサブモジュール基板と、上記サブモジュール基板の第２の配線上に実装され、上記絶縁樹脂層に埋設された第２の回路部品と、を備えたことを特徴とする。【０００９】
本発明の好ましい第１の実施形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法として、上面に第１の配線が形成されたモジュール基板を準備する工程と、上記モジュール基板の第１の配線上に第１の回路部品を実装する工程と、上記モジュール基板より小面積に形成され、上面に第２の配線を有するサブモジュール基板を準備する工程と、上記第２の配線上に第２の回路部品を実装する工程と、上記モジュール基板の第１の回路部品を実装する箇所以外のモジュール基板の第１の配線上に、上記第２の回路部品を実装済みのサブモジュール基板を実装する工程と、上記モジュール基板の上面全面に、上記第１の回路部品、上記第２の回路部品および上記サブモジュール基板を包み込むように絶縁樹脂層を形成する工程と、を含む方法を提案する。【００１０】
本発明の好ましい第２の実施形態にかかる部品内蔵モジュールの製造方法として、支持板上に第１の配線を形成する工程と、上記第１の配線上に第１の回路部品を実装する工程と、上面に第２の配線を有するサブモジュール基板を準備する工程と、上記第２の配線上に第２の回路部品を実装する工程と、上記第１の回路部品を実装する箇所以外の上記支持板上に、上記第２の回路部品を実装済みのサブモジュール基板を配置する工程と、上記支持板の上面に、上記第１の回路部品、上記第２の回路部品および上記サブモジュール基板を包み込むように絶縁樹脂層を形成する工程と、上記絶縁樹脂層の硬化後に上記支持板から上記絶縁樹脂層を剥離する工程と、を含む方法を提案する。【００１１】
ここで、本発明の好ましい第１の実施形態にかかる部品内蔵モジュールについて説明する。モジュール基板の上面の第１の配線上に第１の回路部品を実装し、第１の回路部品が実装された箇所以外のモジュール基板の第１の配線上にサブモジュール基板を実装する。このサブモジュール基板はモジュール基板より小面積であり、その上面に第２の配線が設けられている。そして、サブモジュール基板の第２の配線上には第２の回路部品が実装されている。モジュール基板の上面全面に、第１、第２の回路部品、およびサブモジュール基板を包み込むように絶縁樹脂層を形成することで、部品内蔵モジュールが構成される。なお、第１および第２の配線とは、回路部品を実装するためのランドと、ランド同士を相互に接続し、あるいはランドと他の電極とを接続するための配線とを含むものである。【００１２】
絶縁樹脂層の形成方法としては、例えばＢステージ（半硬化）状態の絶縁樹脂層をモジュール基板上に圧着し、硬化させてもよいし、モジュール基板上に絶縁樹脂をモールドし、硬化させてもよい。そのほか、絶縁樹脂層の形成方法は任意である。絶縁樹脂層を形成することで、モジュール基板とサブモジュール基板との固定、モジュール基板と第１の回路部品との固定、サブモジュール基板と第２の回路部品との固定が確実になり、回路部品間の絶縁性も向上する。【００１３】
例えば、第１の回路部品がフィルタやコンデンサのような端子数の少ない個別部品で、第２の回路部品が端子数の多い集積回路素子の場合、第２の回路部品を搭載するサブモジュール基板として配線精度の高い基板（例えば多層基板など）を用い、第１の回路部品を搭載するモジュール基板としては比較的配線精度の低い基板（例えば単層基板など）を用いることができる。配線精度の高い基板は配線精度の低い基板に比べて単位面積当たりの単価が高い。そのため、モジュール基板として安価な基板を用いることができ、一方サブモジュール基板の単位面積当たりの価格は高くなるが、サブモジュール基板の面積がモジュール基板より小さいので、全体としてコスト低減を実現できる。【００１４】
サブモジュール基板の下面にはモジュール基板の第１の配線と接続される端子電極が設けられるが、サブモジュール基板の内部で適切な配線接続を行うことで、端子電極の数をサブモジュール基板の上面に実装される集積回路素子の端子数に比べて減らしたり、端子電極の間隔を集積回路素子の端子の間隔より広げることが可能である。そのため、比較的配線精度の低いモジュール基板の上に、配線精度の高いサブモジュール基板を実装できる。【００１５】
サブモジュール基板に搭載される第２の回路部品がフリップチップ実装される集積回路素子である場合、その搭載状態（接続状態）を確認しにくく、モジュール完成後に検査によって不良品が発見されることがあり、歩留り低下の原因になる。これに対し、本発明では、第２の回路部品をサブモジュール基板に搭載しているため、サブモジュール基板の段階で第２の回路部品の接続状態を検査でき、修復も可能であり、歩留り低下を抑制できる。【００１６】
第１の回路部品が第２の回路部品より背丈の高い回路部品を含む場合に、本発明は効果的である。近年、携帯機器等に用いられる半導体集積回路のパッケージは、従来のモールドパッケージではなく、シリコンウエハーに直接バンピングしたフリップチップ構造や再配線後に半田バンプを取り付けたウエハレベルパッケージ等、小型・低背化が進んでいる。このような集積回路素子に比べて、フィルタやコンデンサ等の周辺受動部品の方が背が高くなる場合が多い。そこで、背の低い第２の回路部品をサブモジュール基板上に搭載し、背の高い第１の回路部品をモジュール基板上に搭載することで、第１の回路部品の高さと、サブモジュール基板と第２の回路部品の高さの合計とを平均化でき、モジュールの薄型化を実現することができる。【００１７】
サブモジュール基板を間隔をあけて複数個配置し、サブモジュール基板が配置された部位の中間位置に第１の回路部品を配置してもよい。この場合には、両側にサブモジュール基板が配置されるので、基板の反りと衝撃に対する強度を改善することができる。【００１８】
絶縁樹脂層の上面にシールド層を設け、第１の配線または第２の配線がグランド電極を含み、シールド層とグランド電極とを接続するビア導体を絶縁樹脂層に形成するのがよい。この場合には、シールド性に優れた部品内蔵モジュールを実現できる。【００１９】
本発明の好ましい第２の実施形態にかかる部品内蔵モジュールでは、第１の実施形態にかかる部品内蔵モジュールと異なり、モジュール基板を備えておらず、絶縁樹脂層自体が基板層としての役割を有する。絶縁樹脂層の下面には第１の配線が形成され、第１の配線上に実装された第１の回路部品は絶縁樹脂層に埋設される。第１の回路部品が埋設された箇所以外の絶縁樹脂層には、絶縁樹脂層より小面積のサブモジュール基板が埋設される。サブモジュール基板の上面の第２の配線には第２の回路部品が実装され、この第２の回路部品も絶縁樹脂層に埋設される。上記部品内蔵モジュールでは、モジュール基板を備えていないので、さらに薄型に構成できる。その反面、モジュールの機械的強度が不十分になる可能性があるが、内蔵されるサブモジュール基板が絶縁樹脂層を補強する役割を果たすので、反りなどの発生を防止できる。
【発明の好ましい実施形態の効果】
【００２０】
以上のように、本発明に係る部品内蔵モジュールによれば、モジュール基板の上に第１の回路部品と第２の回路部品を実装したサブモジュール基板とを搭載するようにしたので、第１の回路部品と第２の回路部品とをそれぞれの配線精度に応じた最適な基板に搭載することができる。特に、第２の回路部品として集積回路素子を用いた場合、サブモジュール基板として配線精度の高い基板を使用することで、信頼性の高いモジュールを実現でき、かつモジュール基板全体を配線精度の高い基板とした場合に比べて、コスト低減を図ることができる。また、第２の回路部品をサブモジュール基板に実装した段階で検査を実施できるので、モジュール完成後に検査を実施する場合に比べて歩留りを改善できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施の形態を、実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００２２】
図１〜図３は本発明にかかる部品内蔵モジュールの第１実施例を示す。図１は断面図、図２は絶縁樹脂層を除外した平面図、図３は製造工程断面図である。【００２３】
部品内蔵モジュールＡは、樹脂基板などの絶縁性基板よりなるモジュール基板１を備えている。図１に示すように、モジュール基板１の上面には複数の配線電極２が形成されており、ビア導体３を介して下面のシールド電極４および端子電極５と接続されている。ここでは、モジュール基板１として単層構造の基板を示したが、多層基板を用いてもよい。シールド電極４はモジュール基板１の下面中央部に形成されており、端子電極５はシールド電極４を取り囲むように複数個環状に配列されている。シールド電極４ははんだレジスト膜６によって覆われている。モジュール基板１の上面の配線電極２に対して、フィルタやコンデンサのような個別受動部品よりなる第１回路部品７が実装されている。第１回路部品７には、後述する第２回路部品１５より背丈の高い部品が含まれている。【００２４】
第１回路部品７が実装された領域以外のモジュール基板１上に、サブモジュールＡ１が搭載されている。サブモジュールＡ１は、モジュール基板１より小面積のサブモジュール基板１０とその上面に搭載された第２回路部品１５とで構成されている。サブモジュール基板１０は多層基板、例えば樹脂多層基板やセラミック多層基板よりなる。サブモジュール基板１０の上面には複数の配線電極１１が形成されており、これら配線電極１１はビア導体１２を介して内部電極１３および下面の端子電極１４に接続されている（図３の（ａ）参照）。配線電極１１には、集積回路素子１５ａや個別受動部品１５ｂなどよりなる第２回路部品１５が実装されている。ここでは、集積回路素子１５ａ以外に個別受動部品１５ｂを実装したが、集積回路素子１５ａのみを実装してもよい。集積回路素子１５ａは下面に多数の端子を有する素子であり、配線電極１１に対してフリップチップ実装されている。サブモジュール基板１０の内部で適切な配線接続を行うこで、下面の端子電極１４は上面の配線電極１１のランド部より個数が少なく、あるいは電極間隔が広く形成されている。サブモジュール基板１０の端子電極１４は、はんだボール、はんだペースト、導電性接着剤などを用いて、モジュール基板１の配線電極２に実装されている。【００２５】
上記のように、サブモジュール基板１０に集積回路素子１５ａを搭載し、モジュール基板１に個別受動部品７を搭載する関係で、サブモジュール基板１０はモジュール基板１に比べて配線精度の高い基板が用いられている。すなわち、サブモジュール基板１０はモジュール基板１に比べて厳しい設計ルールに基づいて製造された基板である。そのため、サブモジュール基板１０の単位面積当たりの単価はモジュール基板１に比べて高いが、モジュール基板１より小形であるため、モジュール基板１全体を配線精度の高い基板で構成する場合に比べてコストを低減できる。【００２６】
サブモジュール基板１０として、熱膨張係数が集積回路素子１５ａと近い材料を使用し、モジュール基板１として、熱膨張係数がサブモジュール基板１０と部品内蔵モジュールＡを搭載すべきマザーボードの熱膨張係数との中間となる材料を使用するのが望ましい。この場合には、集積回路素子１５ａとマザーボードの熱膨張係数の違いを、モジュール基板１とサブモジュール基板１０を用いて緩和することができ、温度変化に伴う電極（端子）の剥離といった不具合を解消できる。なお、後述する絶縁樹脂層２０もモジュール基板１と同様に中間的な熱膨張係数を有する材料を使用するのが望ましい。【００２７】
モジュール基板１の上面全面には絶縁樹脂層２０が形成され、第１回路部品７、第２回路部品１５およびサブモジュール基板１０が絶縁樹脂層２０の中に埋設されている。図２では、サブモジュール基板１０の１つの側面が絶縁樹脂層２０の側面から露出しているが、露出していなくてもよい。絶縁樹脂層２０は、例えば熱硬化性樹脂または熱硬化性樹脂と無機フィラーとの混合物よりなる樹脂組成物であり、モジュール基板１とサブモジュール基板１０、モジュール基板１と第１回路部品７、サブモジュール基板１０と第２回路部品１５のそれぞれの固定強度を高め、かつ部品間の絶縁性を高める機能を有する。絶縁樹脂層２０の上面には銅箔などよりなるシールド層２１が形成されている。モジュール基板１の配線電極２とサブモジュール基板１０の配線電極１１には、グランド電極２ａ，１１ａが含まれており、これらグランド電極２ａ，１１ａは絶縁樹脂層２０に形成されたビア導体２２を介してシールド層２１と接続されている。なお、グランド電極２ａ，１１ａはそれぞれビア導体３，１２を介してモジュール基板１の下面の端子電極（グランド用）５と接続されている。そのため、シールド層２１を確実にグランド電位に接続できる。【００２８】
ここで、上記構成よりなる部品内蔵モジュールの製造方法の一例を、図３を参照して説明する。図３の（ａ）は、モジュール基板１とサブモジュールＡ１とを準備した状態を示す。サブモジュールＡ１は、サブモジュール基板１０の上に第２回路部品１５を予め実装したものである。ここでは、子基板状態におけるモジュール基板１を用いて説明するが、実際には、モジュール基板１は子基板を複数個集合した集合基板である。【００２９】
図３の（ｂ）は、モジュール基板１上の配線電極２に、サブモジュールＡ１を実装するとともに、サブモジュールＡ１に隣接して第１回路部品７を実装した状態を示す。実装方法は、リフローはんだ付けでもよいし、バンプを用いてフリップチップ実装してもよいし、さらには導電性接着剤を用いて実装してもよい。第１回路部品７には第２回路部品１５に比べて背丈の高い部品が含まれているので、第１回路部品７の高さと、サブモジュールＡ１の高さ（サブモジュール基板１０と第２回路部品１５の高さの和）とが平均化され、全体として低背化できる。なお、モジュール基板１とサブモジュール基板１０との間にできる隙間をアンダーフィル樹脂やはんだレジスト等によって別途埋めてもよい。【００３０】
図３の（ｃ）は、モジュール基板１の上面全面にサブモジュールＡ１および第１回路部品７を包み込むように絶縁樹脂層２０を形成し、その上面にシールド層２１を形成した状態を示す。絶縁樹脂層２０は集合基板状態のモジュール基板１の全面に形成される。絶縁樹脂層２０およびシールド層２１の形成方法としては、例えばＢステージ（半硬化）状態の絶縁樹脂層２０を、その上面にシールド層２１となる銅箔を配してモジュール基板１上に圧着し、硬化させてもよいし、モジュール基板１上に絶縁樹脂をモールドし、硬化させた後で、絶縁樹脂層２０の上面にシールド層２１を無電解めっき等によって形成してもよい。そのほか、絶縁樹脂層２０およびシールド層２１の形成方法は任意である。【００３１】
図３の（ｄ）は、絶縁樹脂層２０に対して、モジュール基板１の上面のグランド電極２ａおよびサブモジュール基板１０の上面のグランド電極１１ａに至る貫通穴を形成し、その中に導電性接着剤などの導体を充填、硬化させることで、ビア導体２２を形成し、シールド層２１と接続した状態を示す。貫通穴は、パンチング、ドリル、レーザーなどによって形成される。なお、ビア導体２２は内部に導体を充填したものに限らず、貫通穴の内面に電極膜を無電解めっき等によって形成し、シールド層２１と接続したスルーホールでもよい。【００３２】
図３の（ｅ）は、モジュール基板１の下面中央部のシールド電極４を覆うはんだレジスト膜６を形成した状態を示す。このはんだレジスト膜６によって、部品内蔵モジュールＡをマザーボードに実装したとき、シールド層４がマザーボードのグランド電位以外の電極などに接触するのを防止できる。その後、集合基板状態のモジュール基板１および絶縁樹脂層２０を子基板に分割することにより、部品内蔵モジュールＡを得ることができる。【００３３】
上記のように、多数の端子を有する集積回路素子１５ａはサブモジュール基板１０上にフリップチップ実装されるが、外観から実装状態（接続状態）を確認することが困難であるため、電気的に検査を行う必要がある。サブモジュールＡ１をモジュール基板１に実装した後で検査を行うことも可能であるが、もし不良が発見された場合には、モジュール全体を廃棄しなければならない。これに対し、図３の製造方法では、集積回路素子１５ａをサブモジュール基板１０に予め搭載しておき、このサブモジュールＡ１をモジュール基板１に搭載するようにしているので、サブモジュールＡ１の段階で集積回路素子１５ａの接続状態を検査することができる。具体的には、サブモジュール基板１０の端子電極１４を利用して電気特性を測定すればよい。もし、この段階で不良が発見されれば、集積回路素子１５ａをサブモジュール基板１０から取り外し、再度実装しなおすことも可能であり、歩留りを向上させることができる。
【実施例２】
【００３４】
図４は部品内蔵モジュールの第２実施例を示し、絶縁樹脂層を除外した平面図を示す。第１実施例との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略する。【００３５】
この部品内蔵モジュールＢでは、モジュール基板１上に２つのサブモジュール基板１０ａ，１０ｂを間隔をあけて搭載し、両サブモジュール基板１０ａ，１０ｂの間のモジュール基板１上に、第２回路部品１５より背丈の高い第１回路部品７ａを搭載したものである。一方のサブモジュール基板１０ａの上には集積回路素子１５ａと個別受動部品１５ｂとを搭載するとともに、他方のサブモジュール基板１０ｂには個別受動部品１５ｂのみを搭載してある。この例では、サブモジュール基板１０ａ，１０ｂの間のモジュール基板１上に、比較的背丈の低い第１回路部品７ｂも搭載されており、第１回路部品７ｂの一部はサブモジュール基板１０ａ，１０ｂの側面に形成された端子電極１６ａ，１６ｂと接続されている。このため、接続状態を容易に確認することができる。【００３６】
この実施例では、１枚のモジュール基板１上に基板長手方向に２つのサブモジュール基板１０ａ，１０ｂが搭載されているので、モジュール基板１の長手方向の両端部のバランスが取れ、モジュール基板１の反りを低減することができる。なお、上記実施例では、一方のサブモジュール基板１０ａにのみ集積回路素子１５ａを搭載したが、両方のサブモジュール基板１０ａ，１０ｂに集積回路素子を搭載してもよい。
【実施例３】
【００３７】
図５は部品内蔵モジュールの第３実施例を示す。第１実施例との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略する。この部品内蔵モジュールＣでは、サブモジュール基板１０の側面に端子電極１７を形成し、この端子電極１７と第１回路部品７とをはんだまたは導電性接着剤を用いて接続したものである。この場合には、外観観察によって接続状態を確認できるため、導通不良を低減することが可能である。また、サブモジュール基板１０の下面に形成される端子電極１４の間にはんだレジスト膜１８を設けることで、電極間の短絡やはんだ流れを抑制することができる。【００３８】
なお、サブモジュール基板１０の他の端子電極１４も、端子電極１７と同様にサブモジュール基板１０の下面から側面に回り込むように形成することで、モジュール基板１との接続状態を確認しやすくすることもできる。
【実施例４】
【００３９】
図６，図７は部品内蔵モジュールの第４実施例を示す。第１実施例との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略する。この実施例の部品内蔵モジュールＤは、第１実施例におけるモジュール基板１を省略し、絶縁樹脂層２０が基板本体を構成したものである。すなわち、絶縁樹脂層２０の下面に配線電極２を形成し、その上に第１回路部品７を実装するとともに、サブモジュールＡ１を実装してある。サブモジュールＡ１は、第１実施例と同様に、サブモジュール基板１０の上に第２回路部品１５を搭載したものである。部品内蔵モジュールＤの下面に露出した配線電極２がマザーボード等との接続用端子電極となる。【００４０】
この実施例では、モジュール基板１を有しないので、全体として薄型の部品内蔵モジュールＤを得ることができる。なお、モジュール基板１を有しない関係で機械的強度が低下する恐れがあるが、絶縁樹脂層２０の中に埋設されたサブモジュール基板１０が補強材の役割を果たすので、反りや撓みを防止できる。【００４１】
なお、この例ではサブモジュール基板１０の全ての端子電極１４を配線電極２上に実装したが、その一部を配線電極２上に実装して、サブモジュール基板１０の下面に形成された端子電極１４の残りを絶縁樹脂層２０の下面に露出させ、サブモジュール基板１０の下側の配線電極２を部分的に省略してもよい。【００４２】
上記部品内蔵モジュールＤの製造方法を図７に示す。なお、図７では単一のモジュールの製造工程について説明するが、実際には集合基板状態で作製し、最終的に子基板に分割する。【００４３】
図７の（ａ）は、上面に配線電極２を金属箔をパターニングすることにより形成した支持板３０と、サブモジュールＡ１と、第１回路部品７とを準備した状態を示す。【００４４】
図７の（ｂ）は、支持板３０上の配線電極２に、サブモジュールＡ１を実装するとともに、第１回路部品７を実装した状態を示す。実装方法は、リフローはんだ付けでもよいし、バンプを用いてフリップチップ実装してもよいし、さらには導電性接着剤を用いて実装してもよい。【００４５】
図７の（ｃ）は、支持板３０の上面全面にサブモジュールＡ１および第１回路部品７を包み込むように絶縁樹脂層２０を形成し、その上面にシールド層２１を形成した状態を示す。具体的には、Ｂステージ（半硬化）状態の絶縁樹脂層２０を、その上面にシールド層２１となる銅箔を配して支持板３０上に圧着し、硬化させる。【００４６】
図７の（ｄ）は、絶縁樹脂層２０に対して、支持板３０の上面のグランド電極２ａおよびサブモジュール基板１０の上面のグランド電極１１ａに至る貫通穴を形成し、その中に導電性接着剤などを充填、硬化させることで、ビア導体２２を形成し、シールド層２１と接続した状態を示す。【００４７】
図７の（ｅ）は、硬化済みの絶縁樹脂層２０を支持板３０から剥離した状態を示す。これにより、部品内蔵モジュールＤが完成する。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明にかかる部品内蔵モジュールの第１実施例の断面図である。
【図２】図１の部品内蔵モジュールの絶縁樹脂層を除外した平面図である。
【図３】図１に示す部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明にかかる部品内蔵モジュールの第２実施例の絶縁樹脂層を除外した平面図である。
【図５】本発明にかかる部品内蔵モジュールの第３実施例の断面図である。
【図６】本発明にかかる部品内蔵モジュールの第４実施例の断面図である。
【図７】図６に示す部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ〜Ｄ            部品内蔵モジュール
Ａ１              サブモジュール
１                モジュール基板
２                配線電極（第１配線）
３                ビア導体
４                シールド電極
５                端子電極
７                第１回路部品
１０              サブモジュール基板
１１              配線電極（第２配線）
１２              ビア導体
１３              内部導体
１４              端子電極
１５              第２回路部品
１５ａ            集積回路素子
１５ｂ            個別受動部品
２０              絶縁樹脂層
２１              シールド層
２２              ビア導体
３０              支持板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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