【誤訳訂正書】
【提出日】平成31年2月7日(2019.2.7)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６１】
前記研磨組成物は、また、カルボン酸モノマー、スルホン化モノマー、またはホスホン化モノマーと、アクリレート、ポリビニルピロリドンまたはポリビニルアルコールとのアニオン性コポリマー（例えば、２−ヒドロキシエチルメタクリル酸とメタクリル酸のコポリマー）；ポリビニルピロリドンまたはポリエチレングリコールである非イオン性ポリマー；アミノシラン、シラン、またはグリシジルシランであるシラン；官能化ピリジンのＮ−オキシド（例えば、ピコリン酸Ｎ−オキシド）；デンプン；シクロデキストリン（例えば、α−シクロデキストリンまたはβ−シクロデキストリン）、及びそれらの組み合わせから選択された添加剤を含むことができる。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６５】
前記添加剤（すなわち、カルボン酸モノマー、スルホン化モノマーまたはホスホン化モノマーと、アクリレート、ポリビニルピロリドンまたはポリビニルアルコールとのアニオン性コポリマー；シラン；官能化ピリジンのＮ−オキシド；デンプン、シクロデキストリン、またはそれらの組み合わせを含む）は、化学機械的研磨組成物中に任意の適切な濃度で存在することができる。好ましくは、前記添加剤は、研磨組成物中に、約１ｐｐｍ〜約５００ｐｐｍ、例えば、約５ｐｐｍ〜約４００ｐｐｍ、約１０ｐｐｍ〜約４００ｐｐｍ、約１５ｐｐｍ〜約４００ｐｐｍ、約２０ｐｐｍ〜約４００ｐｐｍ、約２５ｐｐｍ〜約４００ｐｐｍ、約１０ｐｐｍ〜約３００ｐｐｍ、約１０ｐｐｍ〜約２５０ｐｐｍ、約３０ｐｐｍ〜約３５０ｐｐｍ、約３０ｐｐｍ〜約２７５ｐｐｍ、約５０ｐｐｍ〜約３５０ｐｐｍ、または約１００ｐｐｍ〜約３００ｐｐｍの濃度で存在する。より好ましくは、前記添加剤は、研磨組成物中に、約１ｐｐｍ〜約３００ｐｐｍ、例えば、約１ｐｐｍ〜約２７５ｐｐｍ、約１ｐｐｍ〜約２５０ｐｐｍ、約１ｐｐｍ〜約１００ｐｐｍ、約１ｐｐｍ〜約５０ｐｐｍ、約１０ｐｐｍ〜約２５０ｐｐｍ、約１０ｐｐｍ〜約１００ｐｐｍ、または約３５ｐｐｍ〜約２５０ｐｐｍの濃度で存在する。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６６】
前記研磨組成物は、場合によって、カチオン性ポリマーをさらに含む。前記カチオン性ポリマーは、第４級アミン、カチオン性ポリビニルアルコール、カチオン性セルロース、及びそれらの組み合わせから選択される。前記研磨組成物は、選択的に、前述された添加剤中の一つ以上、すなわち、カルボン酸モノマー、スルホン化モノマー、またはホスホン化モノマーと、アクリレート、ポリビニルピロリドン、またはポリビニルアルコールとのアニオン性コポリマー；非イオン性ポリマー；シラン；官能化ピリジンのＮ−オキシド；デンプン；シクロデキストリンのうちの一つ以上に加えて、第４級アミン、カチオン性ポリビニルアルコール、カチオン性セルロース及びそれらの組み合わせから選択されたカチオン性ポリマーを含むことができる。あるいは、前記研磨組成物は、前述した添加剤のうちの一つ以上を含有せず、すなわち、カルボン酸モノマー、スルホン化モノマーまたはホスホン化モノマーと、アクリレート、ポリビニルピロリドンまたはポリビニルアルコールとのアニオン性コポリマー；非イオン性ポリマー；シラン；官能化ピリジンのＮ−オキシド；デンプン；シクロデキストリンのうちの一つ以上を含有せず、カチオン性ポリマーを含むことができる。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００９８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００９８】
（９）実施形態（９）では、前記研磨組成物が、
カルボン酸モノマー、スルホン化モノマーまたはホスホン化モノマーと、アクリレート、ポリビニルピロリドンまたはポリビニルアルコールとのアニオン性コポリマー、
ポリビニルピロリドンまたはポリエチレングリコールである非イオン性ポリマー、
アミノシラン、ウレイドシランまたはグリシジルシランであるシラン；
官能化ピリジンのＮ−オキシド（例えば、ピコリン酸Ｎ−オキシド）、
デンプン、
シクロデキストリン、及び
それらの組み合わせから選択された添加剤をさらに含み、前記添加剤が、前記化学機械的研磨組成物中に、約２５ｐｐｍ〜約５００ｐｐｍの濃度で存在する、実施形態（１）〜（８）のいずれか一つの化学機械的研磨組成物が提供される。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１２５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１２５】
実施例２
本実施例は、本発明による第１研磨粒子及びカルボン酸モノマー、スルホン化モノマーまたはホスホン化モノマーと、アクリレート、ポリビニルピロリドン、またはポリビニルアルコールとのアニオン性コポリマーである添加剤を含む研磨組成物の有効性を立証する。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学機械的研磨組成物において、
（ａ）第１研磨粒子であって、前記第１研磨粒子が湿式セリア粒子であり、約４０ｎｍ〜約１００ｎｍのメジアン粒子サイズを有し、前記研磨組成物中に、約０．００５重量％〜約２重量％の濃度で存在し、少なくとも約３００ｎｍの粒子サイズ分布を有するものである第１研磨粒子、
（ｂ）官能化窒素含有ヘテロ環、官能化硫黄含有ヘテロ環、ナフトエ酸、及びそれらの組み合わせから選択された官能化ヘテロ環であって、前記官能化ヘテロ環が、前記研磨組成物中に、約１００ｐｐｍ〜約１５００ｐｐｍの濃度で存在する官能化ヘテロ環、
（ｃ）ｐＨ調節剤、及び
（ｄ）水性担体を含み、
前記研磨組成物のｐＨが約１〜約６である、化学機械的研磨組成物。
【請求項２】
前記第１研磨粒子が、三座（ｔｒｉｄｅｎｔａｔｅ）ヒドロキシル基を含む表面を有し、前記第１研磨粒子が、約２．０×１０−５モル／ｍ２以上である三座ヒドロキシル基の表面被覆率を有する、請求項１に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項３】
前記第１研磨粒子のラマンスペクトルは、約４５８ｃｍ−１におけるピーク及び約５８３ｃｍ−１におけるピークを含み、前記約４５８ｃｍ−１におけるピークの強度対約５８３ｃｍ−１におけるピークの強度の比が、約１００以下である、請求項１に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項４】
前記第１研磨粒子が、前記研磨組成物中に、約０．１重量％〜約０．５重量％の濃度で存在する、請求項１に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項５】
前記官能化ヘテロ環が、ピコリン酸、キナルジン酸及びそれらの組み合わせから選択された官能化窒素含有ヘテロ環を含む、請求項１に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項６】
前記ｐＨ調節剤が、アルキルアミン、アルコールアミン、第４級アミンヒドロキシド、アンモニア、及びそれらの組み合わせから選択される、請求項１に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項７】
前記ｐＨ調節剤が、トリエタノールアミンである、請求項６に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項８】
前記研磨組成物のｐＨが、約３．５〜約５である、請求項１に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項９】
前記研磨組成物が、
カルボン酸モノマー、スルホン化モノマーまたはホスホン化モノマーと、アクリレート、ポリビニルピロリドンまたはポリビニルアルコールとのアニオン性コポリマー；
ポリビニルピロリドンまたはポリエチレングリコールである非イオン性ポリマー；
アミノシラン、ウレイドシランまたはグリシジルシランであるシラン；
官能化ピリジンのＮ−オキシド；
デンプン；
シクロデキストリン；及び
それらの組み合わせから選択される添加剤をさらに含み、
前記添加剤が、前記化学機械的研磨組成物中に、約２５ｐｐｍ〜約５００ｐｐｍの濃度で存在する、請求項１に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項１０】
前記添加剤が、２−ヒドロキシエチルメタクリル酸及びメタクリル酸のコポリマー、ポリビニルピロリドン、アミノプロピルシラントリオール、ピコリン酸Ｎ−オキシド、デンプン、α−シクロデキストリン、β−シクロデキストリン及びそれらの組み合わせから選択される、請求項９に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項１１】
前記研磨組成物が、カチオン性ポリマー及びカルボン酸をさらに含み、
ここで、前記カチオン性ポリマーが第４級アミンであり、前記カチオン性ポリマーが前記研磨組成物中に、約１ｐｐｍ〜約２５０ｐｐｍの濃度で存在し、また、
ここで、前記カルボン酸のｐＫａは、約１〜約６であり、前記カルボン酸は、前記研磨組成物中に、約２５ｐｐｍ〜約５００ｐｐｍの濃度で存在し、
前記研磨組成物のｐＨが、前記カルボン酸のｐＫａの約２単位以内である、請求項１に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項１２】
前記カチオン性ポリマーが、ポリ（ビニルイミダゾリウム）である、請求項１１に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項１３】
前記カルボン酸のｐＫａが、約３．５〜約５である、請求項１１に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項１４】
前記カルボン酸が、酢酸である、請求項１１に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項１５】
前記研磨組成物が、カチオン性ポリビニルアルコール及びカチオン性セルロースから選択されたカチオン性ポリマーをさらに含み、前記カチオン性ポリマーが、前記研磨組成物中に、約１ｐｐｍ〜約２５０ｐｐｍの濃度で存在する、請求項１に記載の化学機械的研磨組成物。
【請求項１６】
下記のステップを含む基板の研磨方法：
（ｉ）基板を提供するステップ；
（ｉｉ）研磨パッドを提供するステップ；
（ｉｉｉ）請求項１に記載の化学機械的研磨組成物を提供するステップ；
（ｉｖ）前記基板を前記研磨パッド及び前記化学機械的研磨組成物と接触させるステップ；及び
（ｖ）前記研磨パッド及び前記化学機械的研磨組成物を前記基板に対して移動させて、前記基板の少なくとも一部分を研磨して前記基板を研磨するステップ。
【請求項１７】
下記のステップを含む基板の研磨方法：
（ｉ）基板を提供するステップであって、前記基板がシリコン酸化物層を含むものであるステップ；
（ｉｉ）研磨パッドを提供するステップ；
（ｉｉｉ）請求項１〜１５のいずれか１項に記載の化学機械的研磨組成物を提供するステップ；
（ｉｖ）前記基板を前記研磨パッド及び前記化学機械的研磨組成物と接触させるステップ；及び
（ｖ）前記研磨パッド及び前記化学機械的研磨組成物を前記基板に対して移動させて、前記基板の表面上の前記シリコン酸化物層の少なくとも一部分を研磨して前記基板を研磨するステップ。