【手続補正書】
【提出日】平成19年8月3日(2007.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子と電気的に接続された中継リード部を有するリードフレームと、
前記半導体素子および前記リードフレームを覆う封止樹脂でなる樹脂部と、
前記樹脂部の少なくとも表面に形成された電極パターンと
を備えており、
前記中継リード部と、前記電極パターンとの間には、前記樹脂部を貫通して延びるスルーホールが形成され、
前記スルーホールには、導電材料が充填されることにより、前記中継リード部を介して前記半導体素子と前記樹脂部表面の前記電極パターンとが電気的に接続されていて、
前記樹脂部表面に対して、圧電振動片を所定の収容容器に収容した圧電振動子が実装されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記中継リード部が前記樹脂部裏面に露出されることにより実装端子部とされていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記中継リード部の前記スルーホールに対応した箇所に設けたバンプにより、前記中継リード部と前記電極パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記半導体素子が中継リード部に対してフリップチップボンディングにより接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記圧電振動片の前記収容容器が、前記半導体素子を覆う前記樹脂部と同じ樹脂で一体に形成されており、かつ圧電振動片が前記樹脂部表面の前記電極パターンに対して直接接合されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項６】
リードフレームを用いて半導体素子を固定し、樹脂封止したパッケージに対して圧電振動子を実装することにより圧電発振器を製造する方法であって、
中継リード部を有するリードフレームを用意し、
前記リードフレームに対して半導体素子を固定するとともに、この半導体素子と前記中継リード部とを電気的に接続する接続工程と、
次いで、キャビティ内方に突出する突出部を備えた型内に前記半導体素子が固定された前記リードフレームを収容して、前記突出部を前記中継リード部に当接させた状態で型を合わせて、前記キャビティ内に封止樹脂を射出する成形工程と、
離型後に前記成形により得た樹脂パッケージ表面および裏面と、前記突出部の抜去後に前記樹脂パッケージに形成されたスルーホール内とに導電金属をメッキするメッキ工程と、
前記メッキによる導電被膜をパターニングして必要な電極パターンを得る電極形成工程と、
個々の製品単位とした前記樹脂パッケージの表面の前記電極パターンに対して、圧電振動片を所定の収容容器に収容した圧電振動子を実装する実装工程と
を含んでいることを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項７】
前記接続工程において、前記半導体素子が前記中継リード部に対して、フリップチップボンディングにより接続されることを特徴とする請求項６に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項８】
前記成形工程において、前記中継リード部に予めバンプを形成し、前記突出部を前記バンプに当接させることを特徴とする請求項６または７に記載の圧電発振器の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】圧電発振器および圧電発振器の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、圧電発振器および圧電発振器の製造方法の改良に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、上述の課題を解決するためのものであり、半導体素子を収容する樹脂パッケージに電極もしくは端子を設ける上で、位置や形状を自由に形成できるようにして、組み合わせるべき電子部品の自由度が向上するようにした、圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上述の目的は、第１の発明にあっては、半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続された中継リード部を有するリードフレームと、前記半導体素子および前記リードフレームを覆う封止樹脂でなる樹脂部と、前記樹脂部の少なくとも表面に形成された電極パターンとを備えており、前記中継リード部と、前記電極パターンとの間には、前記樹脂部を貫通して延びるスルーホールが形成され、前記スルーホールには、導電材料が充填されることにより、前記中継リード部を介して前記半導体素子と前記樹脂部表面の前記電極パターンとが電気的に接続されていて、前記樹脂部表面に対して、圧電振動片を所定の収容容器に収容した圧電振動子が実装されている圧電発振器により、達成される。
第１の発明の構成によれば、前記樹脂部について、その表面側の電極もしくは端子は、リードフレームを用いて形成するのではなく、樹脂部表面に形成した電極パターンにより形成される。すなわち、前記半導体素子と接続された中継用リードから樹脂部を貫通して延びるスルーホールにより、樹脂部表面が接続されるので、この樹脂部表面に任意に形成した電極パターンが樹脂部内部の半導体素子と接続される。このため、当該樹脂部の表面では、電極または端子に関して、任意の位置に任意の形状のものを設けることができるから、圧電発振器を構成するために圧電振動子と組み合わせるための半導体素子およびその他の電子部品の選択の自由度が向上する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記中継リード部が前記樹脂部裏面に露出されることにより実装端子部とされていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、半導体素子と実装端子部とを接続するための中継リード部がそのまま実装端子部として利用されるので、樹脂部裏面に電極パターンを設けて実装端子部とし、これを中継リード部に対して接続するという手間がなく、また樹脂部の厚み方向の寸法を小型化できる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
第３の発明は、第１の発明の構成において、前記中継リード部の前記スルーホールに対応した箇所に設けたバンプにより、前記中継リード部と前記電極パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記中継リード部と前記スルーホールの前記導電材料との電気的接続を確実かつ良好にすることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第４の発明は、第１ないし第３のいずれかの発明の構成において、前記半導体素子が中継リード部に対してフリップチップボンディングにより接続されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記半導体素子と中継リード部とを、ワイヤボンディングで接続する場合に比べて、樹脂表面からボンディングワイヤが突出することを防ぐため、樹脂部の厚みを大きくする必要がなく、厚み方向の大きさを小型化できる。また、中継リード部にボンディング領域を形成する必要がないので、中継リード部のサイズを小さくでき、その分全体の小型化をはかることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第５の発明は、第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記圧電振動片の前記収容容器が、前記半導体素子を覆う前記樹脂部と同じ樹脂で一体に形成されており、かつ圧電振動片が前記樹脂部表面の前記電極パターンに対して直接接合されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、圧電振動片の収容容器を樹脂部と別体に形成する場合と比べて、半導体素子を内蔵する樹脂部と圧電振動片の収容容器との間にセラミックスなどの底部を設ける必要がないため、厚み方向の大きさが小さくでき、小型低背化を図ることができる。しかも圧電振動片と、半導体素子との接続のための距離を短くでき、接続パターンの線路長を短縮することで、不要な容量が増えることを防止できる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、上述の目的は、第６の発明にあっては、リードフレームを用いて半導体素子を固定し、樹脂封止したパッケージに対して圧電振動子を実装することにより圧電発振器を製造する方法であって、中継リード部を有するリードフレームを用意し、前記リードフレームに対して半導体素子を固定するとともに、この半導体素子と前記中継リード部とを電気的に接続する接続工程と、次いで、キャビティ内方に突出する突出部を備えた型内に前記半導体素子が固定された前記リードフレームを収容して、前記突出部を前記中継リード部に当接させた状態で型を合わせて、前記キャビティ内に封止樹脂を射出する成形工程と、離型後に前記成形により得た樹脂パッケージ表面および裏面と、前記突出部の抜去後に前記樹脂パッケージに形成されたスルーホール内とに導電金属をメッキするメッキ工程と、前記メッキによる導電被膜をパターニングして必要な電極パターンを得る電極形成工程と、個々の製品単位とした前記樹脂パッケージの表面の前記電極パターンに対して、圧電振動片を所定の収容容器に収容した圧電振動子を実装する実装工程とを含んでいる圧電発振器の製造方法により、達成される。
第６の発明の構成によれば、樹脂部表面に実装する電子部品について、その接続端子がいかなる位置、形状であっても、これに適合させることができるから、組み合わせるべき半導体素子などの電子部品の選択の自由度を向上させた圧電発振器を好適に製造することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第７の発明は、第６の発明の構成において、前記接続工程において、前記半導体素子が前記中継リード部に対して、フリップチップボンディングにより接続されることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、第５の発明の構成で説明したのと同じ理由により、圧電発振器の厚み方向の大きさが小さくでき、小型低背化を図ることができる。しかも圧電振動片と、半導体素子との接続のための距離を短くでき、接続パターンの線路長を短縮することで、不要な容量が増えることを防止できる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第８の発明は、第６または７の発明のいずれかの構成において、前記成形工程において、前記中継リード部に予めバンプを形成し、前記突出部を前記バンプに当接させることを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、前記成形工程において、前記中継リード部と前記スルーホールの導電部分との電気的接続を、簡単かつ確実に行うことができる。