【手続補正書】
【提出日】平成19年12月14日(2007.12.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄い平坦な基板を清浄化する組立体において、
発信機にして、液体が該発信機と基板との間の小さい空隙に加えられたとき発信機と基板との間に液体のメニスカスが形成されるように、基板の実質的に平坦な面の上に配置される発信機と、
変換器にして、該変換器から発信機を通じて基板までメガソニック振動を伝導する伝導経路を形成し得るような仕方にて発信機に結合された変換器であって、発信機の最下方部分に隣接する発信機の部分が減衰されないようにしながら、その一方で、発信機の最下方部分の実質的に真下にある基板における傷付き易いデバイスが損傷されるのを防止し得るように、発信機の最下方部分に伝導されるエネルギを減衰させるような仕方にて発信機に結合されている前記変換器とを備える、薄い平坦な基板を清浄化する組立体。
【請求項２】
請求項１の組立体において、伝導経路内における空隙であって、発信機の最下方部分と整合されて該最下方部分に伝導されるメガソニックエネルギを減衰させる、伝導経路内における空隙を備える、組立体。
【請求項３】
請求項１の組立体において、前記最下方部分に伝導されるエネルギを減衰させる、伝導経路内のメガソニックエネルギの伝導に対する障壁を備える、組立体。
【請求項４】
請求項１の組立体において、基板に対する支持体と、
基板と発信機との間の空隙に加えられる液体の供給源とを備える、組立体。
【請求項５】
請求項１の組立体において、前記発信機が、前記変換器に結合された後面を有し、該後面が、前記最下方縁部に伝導されるエネルギを減衰させ得るようにメガソニックエネルギが前記端面の一部分にて変換器から発信機に伝導されないようにした形態とされる、組立体。
【請求項６】
請求項５の組立体において、前記後面が全体として円形であり、前記部分が該前記端面における楔形状の凹所を備える、組立体。
【請求項７】
請求項１の組立体において、変換器と発信機との間に配置され且つ、前記伝導経路の一部分を形成する熱伝導要素を有し、該要素が、発信機の一部分に伝導されるエネルギを減衰させるような形態とされる、組立体。
【請求項８】
請求項１の組立体において、変換器と発信機との間の伝導経路内に配置されたカプラーであって、前記最下方部分に伝導されるエネルギを減衰させるような形態とされた前記カプラーを有する、組立体。
【請求項９】
請求項８の組立体において、カプラーが、全体として楕円形の形状であり、半径方向パターン以外のメガソニックエネルギ伝導パターンを発生させるような形態とされる、組立体。
【請求項１０】
基板を清浄化するメガソニックプローブ組立体において、
発信機にして、液体が発信機及び基板に加えられたとき、発信機と基板との間に液体のメニスカスが形成されるように、基板の実質的に平坦な面から隔てられているが該実質的に平坦な面に近接して配置されている一部分を有する発信機と、
変換器であって、該変換器からのメガソニック振動が発信機に伝導され且つ、プローブ下縁部の真下における垂直入射波として及び垂直入射波の両側部における小さい角度の波としてメニスカスを通じて基板まで伝導されるように伝導経路を形成するような仕方にて発信機に結合された前記変換器と、を備え、前記波が、基板におけるパーティクルを遊離させ得るようにされ、該変換器が、前記下縁部の下方にて基板における傷付き易いデバイスの損傷を防止し得るように垂直入射波と小さい角度の波との比を減少させるような仕方にて発信機に結合されている、基板を清浄化するメガソニックプローブ組立体。
【請求項１１】
基板を清浄化する組立体において、
少なくとも一つの面を有する基板と係合する支持体と、
前記一つの面と係合する液体と、
少なくとも一つのソニックエネルギ源と、
前記基板から隔てられているが前記液体と接触している、少なくとも一つのソニックエネルギ発信機と、
を備え
前記エネルギ源は前記発信機へとソニックエネルギを加え、前記発信機は前記液体を通じて前記基板へとソニックエネルギを伝導し、前記発信機は、９０°または９０°に近い角度で前記基板を打撃する音波の数を減少させるためにソニックエネルギを減衰させるようになされている、基板を清浄化する組立体。
【請求項１２】
請求項１１の組立体において、前記支持体が前記基板をほぼ水平に支持している、組立体。
【請求項１３】
請求項１１の組立体において、一つの液体の供給源をさらに備え、該液体の供給源は前記基板の前記一つの面へと前記液体を加えるようになされている、組立体。
【請求項１４】
請求項１１の組立体において、前記液体の供給源が噴霧手段である、組立体。
【請求項１５】
請求項１１の組立体において、前記ソニックエネルギ発信機は前記基板の前記一つの面に対してほぼ平行である、組立体。
【請求項１６】
請求項１１の組立体において、前記基板に隣接する前記ソニックエネルギ発信機の一部が、垂直入射波と小さい角度の波との比を減少させるように形状づけられている、組立体。
【請求項１７】
請求項１１の組立体において、前記ソニックエネルギ発信機が細長いプローブを含んでいる、組立体。
【請求項１８】
請求項１７の組立体において、前記基板の前記一つの面に隣接する前記プローブの一部がほぼ楕円形の断面を有している、組立体。
【請求項１９】
請求項１７の組立体において、前記基板の前記一つの面に隣接する前記プローブの一部が空隙を有している、組立体。
【請求項２０】
薄い平坦な基板を清浄化する装置において、
前記基板をほぼ水平に支持する支持体と、
前記基板の一つの面へとフィルム状の液体を加える手段と、
ソニックエネルギ発信機と、
を備え、
前記発信機は前記基板へとソニックエネルギを伝導し、前記発信機は、９０°または９０°に近い角度で前記基板を打撃する音波の数を減少させるためにソニックエネルギを減衰させるようになされている、基板を清浄化する装置。
【請求項２１】
請求項２０の装置において、前記発信機は前記液体を通じて前記基板の前記一つの面へとソニックエネルギを伝導するようになされている、装置。
【請求項２２】
請求項２０の装置において、前記発信機は、石英、サファイア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素で被覆した石英、または、ガラス質炭素で被覆した石英で形成されている、装置。
【請求項２３】
請求項２０の装置において、前記発信機に連結されたソニックエネルギ源をさらに備える、装置。
【請求項２４】
基板を清浄化する方法において、
少なくとも一つの面を有する基板を支持するステップと、
前記一つの面に液体を加えるステップと、
少なくとも一つのソニックエネルギ源を提供するステップと、
前記基板から隔てられているが前記液体と接触している、少なくとも一つのソニックエネルギ発信機を提供するステップと、
前記ソニックエネルギ源を励起させ、それによって、前記発信機へとソニックエネルギを加えるステップと、
前記発信機からのソニックエネルギを、前記液体を通じて前記基板へと伝導するステップと、
９０°または９０°に近い角度で前記基板を打撃する音波の数を減少させるためにソニックエネルギを減衰させるステップと、
を備える、基板を清浄化する方法。
【請求項２５】
請求項２３の方法において、前記液体およびソニックエネルギを前記起案の前記一つの面に加えながら該基板を回転させるステップをさらに備える、方法。
【請求項２６】
請求項２３の方法において、垂直入射波と小さい角度の波との比を減少させるステップをさらに備える、方法。