【手続補正書】
【提出日】令和1年10月11日(2019.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】パッケージ状無線周波数モジュール、システムボードアセンブリ、無線通信デバイス、フロントエンドモジュール、及び無線周波数モジュールを選択的に遮蔽する方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ状無線周波数モジュールであって、
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントと、
第１部分及び第２部分を含む多層アンテナと、
前記多層アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間の遮蔽を与えるべく構成された無線周波数遮蔽構造物と
を含み、
前記第１部分は前記第２部分とは異なる層であり、
前記第１部分は前記第２部分に電気的に接続される、パッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項２】
前記多層アンテナの第１部分は、前記パッケージ基板の第１側部上の第１伝導性トレースを含み、
前記多層アンテナの第２部分は、前記パッケージ基板の第２側部上の第２伝導性トレースを含み、
前記第１側部は前記第２側部に対向する、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項３】
前記パッケージ基板の中のビアをさらに含み、
前記第１伝導性トレースは前記ビアを経由して前記第２伝導性トレースに接続される、請求項２のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項４】
前記第２伝導性トレース上のパッドをさらに含み、
前記パッドはシステムボードに接続されるように構成される、請求項２のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項５】
前記多層アンテナの第１部分は、前記パッケージ基板の第１側部上に存在し、
前記多層アンテナの第２部分は、前記パッケージ基板の第２側部上に存在し、
前記第１側部は前記第２側部に対向する、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項６】
前記多層アンテナの第１部分及び前記多層アンテナの第２部分は、前記パッケージ基板の同じ側部上に実装される、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項７】
前記多層アンテナの第１部分は前記パッケージ基板上のトレースを含み、
前記多層アンテナの第２部分は、成形材料を覆うパターン状伝導性材料を含む、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項８】
前記トレースは、ワイヤボンドを介して前記パターン状伝導性材料に電気的に接続される、請求項７のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項９】
前記無線周波数遮蔽構造物は、前記無線周波数コンポーネントを覆う遮蔽層を含み、
前記遮蔽層は、前記パッケージ基板から、前記多層アンテナの前記パターン状伝導性材料と実質的に同じ距離に存在する、請求項７のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項１０】
前記多層アンテナに結合された整合回路をさらに含み、
前記整合回路は、前記無線周波数遮蔽構造物の外部に存在する受動インピーダンス素子を含む、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項１１】
前記多層アンテナは、折りたたまれたモノポールアンテナである、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項１２】
前記無線周波数コンポーネントは、フロントエンド集積回路、結晶及びシステムオンチップを含む、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項１３】
前記無線周波数遮蔽構造物は、前記多層アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間に配置されたワイヤボンドを含む、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項１４】
前記無線周波数遮蔽構造物は、前記多層アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間に配置された伝導性等角構造物を含む、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項１５】
傾斜側壁を有するスルーモールドビアをさらに含み、
前記伝導性等角構造物は前記傾斜側壁を覆う、請求項１４のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項１６】
システムボードアセンブリであって、
パッケージ状コンポーネントと、
前記パッケージ状コンポーネントが配置されたシステムボードと
を含み、
前記パッケージ状コンポーネントは、
パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントと、
多層アンテナと、
前記無線周波数コンポーネントまわりに存在して前記無線周波数コンポーネントと前記多層アンテナとの間の遮蔽を与えるように構成された無線周波数遮蔽構造物と
を含み、
前記システムボードは、前記無線周波数遮蔽構造物に電気的に接続されたグランドパッドを含む、システムボードアセンブリ。
【請求項１７】
前記多層アンテナは、
前記パッケージ基板の第１側部上の第１トレースと、
前記パッケージ基板の第２側部上の第２トレースと
を含み、
前記第１側部は前記第２側部に対向する、請求項１６のシステムボードアセンブリ。
【請求項１８】
前記システムボード上の他のパッドにはんだ付けされた前記第２トレース上の一のパッドをさらに含む、請求項１７のシステムボードアセンブリ。
【請求項１９】
無線通信デバイスであって、
パッケージ状無線周波数モジュールと、
送受信器と
を含み、
前記パッケージ状無線周波数モジュールは、
パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントと、
異なる層において互いに電気的に接続された２つの部分を含む多層アンテナと、
前記無線周波数コンポーネントと前記多層アンテナとの間に配置された伝導性特徴部を含む無線周波数遮蔽構造物と
を含み、
前記送受信器は、前記無線周波数コンポーネントと通信する、無線通信デバイス。
【請求項２０】
前記無線周波数コンポーネントは、無線パーソナルエリアネットワーク信号又は無線ローカルエリアネットワーク信号の少なくとも一方を前記多層アンテナに与えるように構成される、請求項１９の無線通信デバイス。
【請求項２１】
パッケージ状無線周波数モジュールであって、
第１側部及び第２側部を有するパッケージ基板であって、前記第１側部は前記第２側部に対向するパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の第１側部にある無線周波数コンポーネントと、
前記パッケージ基板の第１側部にある第１部分と、前記パッケージ基板の第２側部にある第２部分とを含む多層アンテナであって、前記第１部分は前記第２部分に電気的に接続される多層アンテナと、
遮蔽層と
を含み、
前記遮蔽層は、前記無線周波数コンポーネントが前記遮蔽層によって遮蔽されるが前記多層アンテナは前記遮蔽層によって未遮蔽となるように配置され、
前記無線周波数コンポーネントは、前記遮蔽層と前記パッケージ基板との間に位置決めされる、パッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項２２】
前記パッケージ基板の中のビアをさらに含み、
前記多層アンテナの第１部分は、前記ビアを経由して前記第２部分に電気的に接続される、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項２３】
前記パッケージ基板の第１側部におけるワイヤボンドをさらに含み、
前記ワイヤボンドは、前記無線周波数コンポーネントと前記多層アンテナの第１部分との間に配置され、
前記ワイヤボンドは前記遮蔽層と物理的に接触する、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項２４】
前記無線周波数コンポーネントと前記多層アンテナの第１部分との間に配置された伝導性等角構造物をさらに含み、
前記伝導性等角構造物は、前記遮蔽層と物理的に接触する、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項２５】
前記多層アンテナの第１部分は第１伝導性トレースを含み、
前記多層アンテナの第２部分は第２伝導性トレースを含む、請求項１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項２６】
前記多層アンテナの第２部分における複数のパッドをさらに含み、
前記パッドはシステムボードに接続されるように構成される、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項２７】
前記無線周波数コンポーネントは、フロントエンド集積回路、結晶及びシステムオンチップを含む、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項２８】
前記多層アンテナは、折りたたまれたモノポールアンテナである、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項２９】
前記パッケージ基板の第１側部における整合回路をさらに含み、
前記整合回路は、前記遮蔽層により未遮蔽の受動インピーダンス素子を含む、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項３０】
前記無線周波数コンポーネントは、前記多層アンテナに無線周波数信号を与えるべく構成され、
前記無線周波数信号は、約２．４ギガヘルツから２．５ギガヘルツの範囲にある周波数を有する、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項３１】
前記無線周波数コンポーネントは、前記多層アンテナにブルートゥース（登録商標）に関連付けられた無線周波数信号を与えるべく構成される、請求項２１のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項３２】
システムボードアセンブリであって、
無線周波数コンポーネントと、多層アンテナと、遮蔽層と、前記多層アンテナに物理的に接触するパッドとを含むパッケージ状無線周波数モジュールと、
システムボードパッドを上に含むシステムボードと
を含み、
前記遮蔽層は、前記無線周波数コンポーネントが前記遮蔽層によって遮蔽されるが前記多層アンテナは前記遮蔽層によって未遮蔽となるように配列され、
前記システムボードパッドは、前記パッドに電気的に接続され、
前記パッケージ状無線周波数モジュールは、前記システムボード上に配置される、システムボードアセンブリ。
【請求項３３】
前記無線周波数モジュールは、第１側部と前記第１側部に対向する第２側部とを有するパッケージ基板を含み、
前記多層アンテナは、
前記パッケージ基板の第１側部上の第１部分と、
前記パッケージ基板の第２側部上の第２部分と
を含み、
前記第２部分は前記パッドに物理的に接触する、請求項３２のシステムボードアセンブリ。
【請求項３４】
前記システムボードパッドは、前記多層アンテナに物理的に接触するパッドにはんだ付けされる、請求項３２のシステムボードアセンブリ。
【請求項３５】
パッケージ状無線周波数モジュールであって、
パッケージ基板の第１側部にある無線周波数コンポーネントと、
前記パッケージ基板の第１側部にある多層アンテナであって、第１部分及び第２部分を含み、前記第１部分は前記第２部分に電気的に接続される多層アンテナと、
前記無線周波数コンポーネントと前記アンテナの第１部分とを覆う成形材料であって、前記アンテナの第２部分は前記成形材料を覆うように配置される成形材料と、
遮蔽層と
を含み、
前記遮蔽層は、前記無線周波数コンポーネントが前記遮蔽層によって遮蔽されるが前記多層アンテナは前記遮蔽層によって未遮蔽となるように配置され、
前記無線周波数コンポーネントは、前記遮蔽層と前記パッケージ基板との間に位置決めされる、パッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項３６】
前記無線周波数コンポーネントは、フロントエンド集積回路、結晶及びシステムオンチップを含む、請求項３５のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項３７】
前記パッケージ基板の第１側部におけるワイヤボンドをさらに含み、
前記ワイヤボンドは、前記無線周波数コンポーネントと前記多層アンテナの第１部分と間に配置され、
前記ワイヤボンドは前記遮蔽層と物理的に接触する、請求項３５のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項３８】
前記多層アンテナの前記第１部分は、一つ以上のワイヤボンドを介して前記多層アンテナの第２部分に電気的に接続される、請求項３５のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項３９】
前記多層アンテナの第２部分と前記伝導層とは同じ材料を含む、請求項３５のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項４０】
前記多層アンテナの第２部分は前記パッケージ基板から、前記遮蔽層と近似的に同じ距離に存在する、請求項３５のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項４１】
無線周波数モジュールを選択的に遮蔽する方法であって、
無線周波数コンポーネント、アンテナ、及び前記無線周波数コンポーネントと前記アンテナとの間に配置されたワイヤボンドを含む無線周波数モジュールを与えることと、
前記アンテナの上の前記無線周波数モジュールの第１部分を、マスキング材料によって、前記無線周波数コンポーネントの上の前記無線周波数モジュールが前記マスキング材料によって覆われないようにマスキングすることと、
前記マスキングの後に、前記無線周波数モジュールの上に遮蔽層を形成することと
を含み、
（ｉ）前記無線周波数コンポーネントは前記遮蔽層により遮蔽されるが前記アンテナは前記遮蔽層によっては未遮蔽であり、
（ｉｉ）前記遮蔽層は、前記無線周波数コンポーネントと前記アンテナとの間の遮蔽を与えるように前記ワイヤボンドに接触する、方法。
【請求項４２】
前記形成することは、前記マスキング材料を前記アンテナから除去することを含む、請求項４１の方法。
【請求項４３】
前記マスキングすることは、
前記無線周波数モジュールを前記マスキング材料によってマスキングすることと、
前記マスキング材料の一選択領域をレーザー切除することと
を含む、請求項４１の方法。
【請求項４４】
前記形成することは、伝導性材料をスパッタリングすることを含み、
前記遮蔽層は前記伝導性材料を含む、請求項４１の方法。
【請求項４５】
前記伝導性材料は銅を含む、請求項４４の方法。
【請求項４６】
前記遮蔽層を覆うように保護層を形成することをさらに含み、
前記遮蔽層は、前記保護層と前記無線周波数コンポーネントとの間に配置される、請求項４４の方法。
【請求項４７】
前記保護層はチタンを含む、請求項４６の方法。
【請求項４８】
前記形成することに先立って前記無線周波数モジュールを単体化することをさらに含む、請求項４１の方法。
【請求項４９】
前記形成することの後に前記無線周波数モジュールを単体化することをさらに含む、請求項４１の方法。
【請求項５０】
前記無線周波数モジュールは、前記無線周波数コンポーネント及び前記アンテナが配置されたパッケージ基板を含み、
前記遮蔽層は前記パッケージ基板に実質的に平行に形成される、請求項４１の方法。
【請求項５１】
無線周波数モジュールを選択的に遮蔽する方法であって、
無線周波数コンポーネント及びアンテナを含む無線周波数モジュールを与えることと、
前記アンテナの上の前記無線周波数モジュールの一部分を、成形材料を覆うマスキング材料によって、前記無線周波数コンポーネントの上の前記無線周波数モジュールの他部分が前記マスキング材料によって覆われないようにマスキングすることと、
前記無線周波数モジュールの前記一部分と前記無線周波数モジュールの他部分とを覆うように伝導層を形成することと、
前記マスキング材料を除去することと
を含み、
遮蔽層が前記無線周波数コンポーネントを覆うが前記アンテナは前記遮蔽層によっては未遮蔽であり、
前記遮蔽層は前記伝導層の伝導性材料を含む、方法。
【請求項５２】
前記マスキングすることは、前記マスキング材料の一選択領域をレーザー切除することを含む、請求項５１の方法。
【請求項５３】
前記遮蔽層は、前記除去することの後に、前記無線周波数コンポーネントと前記アンテナとの間に配置されたワイヤボンドに接触する、請求項５１の方法。
【請求項５４】
前記成形材料は、前記除去することの後に、前記アンテナの上に前記無線周波数コンポーネントの上と実質的に同じ厚さを有する、請求項５１の方法。
【請求項５５】
前記マスキング材料はテープを含む、請求項５１の方法。
【請求項５６】
前記与えることは、前記無線周波数モジュールのエッジに沿って配置された付加ワイヤボンドを前記無線周波数モジュールに与えることを含む、請求項４１の方法。
【請求項５７】
前記与えることは、前記無線周波数モジュールのエッジに沿って配置されたワイヤボンドを前記無線周波数モジュールに与えることを含む、請求項５１の方法。
【請求項５８】
前記遮蔽層は、前記除去することの後に、前記無線周波数コンポーネントと前記アンテナとの間に配置されたワイヤボンドに接触する、請求項５１の方法。
【請求項５９】
前記形成することに先立って前記無線周波数モジュールを単体化することをさらに含む、請求項５１の方法。
【請求項６０】
前記形成することの後に前記無線周波数モジュールを単体化することをさらに含む、請求項５１の方法。
【請求項６１】
前記遮蔽層を覆うように保護層を形成することをさらに含み、前記遮蔽層は前記保護層と前記無線周波数コンポーネントとの間に配置される、請求項５１の方法。
【請求項６２】
前記保護層はチタンを含む、請求項６１の方法。
【請求項６３】
パッケージ状無線周波数モジュールであって、
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板の上方に延びる無線周波数遮蔽構造物であって、前記パッケージ基板と実質的に平行な遮蔽層を含む無線周波数遮蔽構造物と、
前記パッケージ基板を覆い前記無線周波数遮蔽構造物の内部に存在する無線周波数コンポーネントであって、前記遮蔽層と前記パッケージ基板との間に配置された無線周波数コンポーネントと、
前記遮蔽層を覆う保護層であって、前記保護層と前記無線周波数コンポーネントとの間に配置される遮蔽層と、
前記無線周波数遮蔽構造物の外部に存在する前記パッケージ基板上のアンテナと
を含み、
前記無線周波数遮蔽構造物は、前記アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間の遮蔽を与えるように構成される、パッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項６４】
前記無線周波数遮蔽構造物は、前記アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間に配置されたワイヤボンドを含む、請求項６３のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項６５】
前記無線周波数遮蔽構造物は、前記無線周波数コンポーネントの少なくとも２つの側部まわりに配置されたワイヤボンド壁を含む、請求項６３のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項６６】
前記遮蔽層は銅を含む、請求項６３のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項６７】
前記保護層はチタンを含む、請求項６３のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項６８】
前記無線周波数コンポーネントはフロントエンド集積回路を含む、請求項６３のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項６９】
前記無線周波数コンポーネントはさらに結晶を含む、請求項６８のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項７０】
前記フロントエンド集積回路は、低雑音増幅器又は電力増幅器の少なくとも一方を含む半導体・オン・インシュレータダイを含む、請求項６８のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項７１】
前記無線周波数コンポーネントは前記パッケージ基板に取り付けられ、
前記アンテナは前記パッケージ基板にプリントされる、請求項６３のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項７２】
パッケージ状無線周波数モジュールであって、
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板の上方に延びる無線周波数遮蔽構造物と、
前記パッケージ基板上において前記無線周波数遮蔽構造物の内部に存在する無線周波数コンポーネントと、
前記無線周波数遮蔽構造物の外部に存在する前記パッケージ基板上のアンテナと
を含み、
前記無線周波数遮蔽構造物は、
前記無線周波数コンポーネントの第１側部まわりに配置されたワイヤボンド壁と、
前記無線周波数コンポーネントの第２側部まわりに配置された等角構造物と
を含み、
前記無線周波数遮蔽構造物は、前記アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間の遮蔽を与えるように構成され、
前記ワイヤボンド壁は、前記パッケージ基板の上方に前記アンテナよりも遠くに延びる、パッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項７３】
前記無線周波数遮蔽構造物は、前記パッケージ基板に実質的に平行な遮蔽層を含み、
前記無線周波数コンポーネントは前記遮蔽層と前記パッケージ基板との間に配置される、請求項７２のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項７４】
前記遮蔽層を覆う保護層をさらに含み、
前記遮蔽層は、前記保護層と前記無線周波数コンポーネントとの間に配置される、請求項７３のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項７５】
パッケージ状無線周波数モジュールであって、
パッケージ基板と、
前記パッケージ基板の上方に延びる無線周波数遮蔽構造物と、
前記パッケージ基板を覆い前記無線周波数遮蔽構造物の内部に存在する無線周波数コンポーネントと、
前記無線周波数遮蔽構造物の外部に存在する前記パッケージ基板上のアンテナと
を含み、
前記無線周波数遮蔽構造物は、前記アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間の遮蔽を与えるように構成され、
前記無線周波数コンポーネントは、
低雑音増幅器と、
前記低雑音増幅器を前記アンテナに選択的に電気接続するように構成されたスイッチと
を含む、パッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項７６】
前記無線周波数遮蔽構造物は、前記無線周波数コンポーネントに対する遮蔽を与えるとともに前記パッケージ状無線周波数モジュールを前記アンテナ上では未遮蔽のままとする遮蔽層を含む、請求項７５のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項７７】
前記無線周波数遮蔽構造物は、前記遮蔽層に接触するワイヤボンドを含む、請求項７６のパッケージ状無線周波数モジュール。
【請求項７８】
システムボードアセンブリであって、
パッケージ基板上の無線周波数コンポーネント、前記無線周波数コンポーネントまわりの無線周波数遮蔽構造物、及び前記パッケージ基板上において前記無線周波数遮蔽構造物の外側に存在するアンテナを含むパッケージ状コンポーネントと、
前記パッケージ状コンポーネントが配置されたシステムボードであって、前記パッケージ状コンポーネントの前記無線周波数遮蔽構造物に電気接続されたグランドパッドを含むシステムボードと、
前記システムボード上の電子コンポーネントと
を含み、
前記遮蔽構造物は、前記無線周波数コンポーネントと前記電子コンポーネントとの間の無線周波数アイソレーションを与える、システムボードアセンブリ。
【請求項７９】
前記無線周波数遮蔽構造物は、前記アンテナと前記無線周波数コンポーネントとの間に配置されたワイヤボンドを含む、請求項７８のシステムボードアセンブリ。
【請求項８０】
フロントエンドモジュールであって、
パッケージ基板上の無線周波数コンポーネントであって、低雑音増幅器及びスイッチを含む無線周波数コンポーネントと、
前記無線周波数コンポーネントまわりに配置された無線周波数遮蔽構造物と、
前記パッケージ基板上のアンテナと
を含み、
前記アンテナは前記無線周波数遮蔽構造物の外部に存在し、
前記スイッチは、前記低雑音増幅器と前記アンテナとを選択的に電気接続するように構成される、フロントエンドモジュール。
【請求項８１】
バイパス経路をさらに含み、
前記スイッチは、第１状態において前記低雑音増幅器と前記アンテナとを電気的に接続し、第２状態において前記バイパス経路と前記アンテナとを電気的に接続するように構成される、請求項８０のフロントエンドモジュール。
【請求項８２】
電力増幅器をさらに含み、
前記スイッチは、第３状態において前記電力増幅器と前記アンテナとを電気接続するように構成される、請求項８１のフロントエンドモジュール。
【請求項８３】
前記低雑音増幅器及び前記電力増幅器回路は単数の半導体・オン・インシュレータダイに実装される、請求項８２のフロントエンドモジュール。