【手続補正書】
【提出日】平成19年3月19日(2007.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】耐熱性成型品
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
特定の官能基との反応活性点を有するか又はこれを付与したエンジニアリングプラスチック（Ｐ）と、前記官能基を有するポリオレフィン（Ｑ）との溶融混合物を含有する樹脂組成物（Ｒ）を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項２】
特定の官能基との反応活性点を有するか又はこれを付与したエンジニアリングプラスチック（Ｐ）と、前記官能基と重合性官能基とを同一分子内に有する有機化合物（Ｓ）と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物（Ｔ）を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項３】
無水マレイン酸基を有するスチレンの単独重合体もしくは無水マレイン酸基を有するスチレンの共重合体と、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、エポキシ基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項４】
オキサゾリン基を有するスチレンの単独重合体もしくはオキサゾリン基を有するスチレンの共重合体と、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、カルボン酸基、ヒドロキシ基、エポキシ基、チオール基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項５】
カルボキシル基を有するスチレンの単独重合体もしくはカルボキシル基を有するスチレンの共重合体と、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、エポキシ基、ヒドロキシル基、チオール基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項６】
無水マレイン酸基を有するポリフェニレンエーテルと、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、エポキシ基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項７】
ポリブチレンテレフタレートと、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、ヒドロキシ基、エポキシ基、カルボン酸基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項８】
ポリアミド樹脂と、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、エポキシ基、カルボン酸基からなる群より選ばれる官能基を有する原子団を同一分子内に有する有機化合物と、の溶融混合物を含有する樹脂組成物を溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項９】
無水マレイン酸基を有するポリフェニレンエーテルと、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、エポキシ基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物との溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ａ）とし、ポリブチレンテレフタレートと、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、ヒドロキシ基、エポキシ基、カルボン酸基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物との溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ｂ）として、前記（Ａ）と前記（Ｂ）とのポリマーアロイを溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項１０】
無水マレイン酸基を有するポリフェニレンエーテルと、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、アミン基、エポキシ基からなる群より選ばれる官能基を同一分子内に有する有機化合物との溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ａ）とし、ポリアミド樹脂と、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基からなる群より選ばれる重合性官能基、及び、エポキシ基、カルボン酸基からなる群より選ばれる官能基を有する原子団を同一分子内に有する有機化合物との溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ｃ）として、前記（Ａ）と前記（Ｃ）とのポリマーアロイを溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項１１】
エンジニアリングプラスチック（Ｐ）が、ポリブチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項１に記載の耐熱性成型品。
【請求項１２】
エンジニアリングプラスチック（Ｐ）が、ポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の耐熱性成型品。
【請求項１３】
ポリオレフィン（Ｑ）が、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、アクリル酸、あるいはメタクリル酸を、グラフトまたは共重合させたポリオレフィンであることを特徴とする請求項１に記載の耐熱性成型品。
【請求項１４】
無水マレイン酸基を有するポリフェニレンエーテルと、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、アクリル酸、あるいはメタクリル酸を、グラフトまたは共重合させたポリオレフィンとの溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ｄ）とし、ポリブチレンテレフタレートと、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、アクリル酸、あるいはメタクリル酸を、グラフトまたは共重合させたポリオレフィンとの溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ｅ）として、前記（Ｄ）と前記（Ｅ）とのポリマーアロイを溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【請求項１５】
無水マレイン酸基を有するポリフェニレンエーテルと、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、アクリル酸、あるいはメタクリル酸を、グラフトまたは共重合させたポリオレフィンとの溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ｄ）とし、ポリアミド樹脂と、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、アクリル酸、あるいはメタクリル酸を、グラフトまたは共重合させたポリオレフィンとの溶融混合物を含有する樹脂組成物を（Ｆ）として、前記（Ｄ）と前記（Ｆ）とのポリマーアロイを溶融成型し、電離放射線を照射したことを特徴とする耐熱性成型品。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂組成物を用いた高い半田耐熱性を有する基板コネクター等の耐熱性成型品に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の問題点を解消し、２６０℃×１０〜６０秒の半田耐熱性を満足し、低価格で成型加工上の問題もなく、かつ、耐熱老化性にも優れた耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂組成物を用いた基板実装コネクター等の耐熱性成型品を得ることを目的とするものであり、前記の問題点につき鋭意検討した結果、特定の官能基との反応活性点を有するか又はこれを付与したエンジニアリングプラスチックと、前記官能基と重合性官能基とを同一分子内に有する有機化合物、または、前記官能基を有するポリオレフィンと、の溶融混合物を含有する樹脂組成物であれば、これを溶融成型し、電離放射線を照射することにより目的が達成できることを見出し、本発明を完成した。