Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月25日(2007.4.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
例えば、後述する実施例１〜５に係る光記録媒体用対物光学系８では、ＢＤ９ａ（ＡＯＤ９ｄ）に対応する波長405ｎｍ（λ１）の光に対しては２次、ＤＶＤ９ｂに対応する波長650ｎｍ（λ２）の光に対しては１次、ＣＤ９ｃに対応する波長780ｎｍ（λ３）の光に対しては１次の回折光の光量が最大となるように、回折光学素子部１８ｂ、２８ｂ、３８ｂ、４８ｂ、５８ｂが設定されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
なお、後述する実施例１〜５に係る対物光学系の回折光学素子部１８ｂ、２８ｂ、３８ｂ、４８ｂ、５８ｂは、図１〜５および図７に示されるように、実際の回折光学素子部１８ｂ、２８ｂ、３８ｂ、４８ｂ、５８ｂの鋸歯形状よりも誇張して表されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
また、実施例１〜５において共通であるが、回折光学素子部１８ｂ、２８ｂ、３８ｂ、４８ｂ、５８ｂの回折光学面および対物レンズＬの回転非球面は、上述した位相差関数および非球面式により規定される。また、同じく実施例１〜５において共通であるが、回折光学素子部１８ｂ、２８ｂ、３８ｂ、４８ｂ、５８ｂの回折光学面は断面形状が鋸歯形状の同心円格子からなる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
この対物光学系８は、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、各使用光である、λ＝405ｎｍ（λ１）、λ＝650ｎｍ（λ２）、およびλ＝780ｎｍ（λ３）の光に対し、開口数を所定値（ＢＤ９ａについては開口数ＮＡ１＝0.85、ＤＶＤ９ｂについては開口数ＮＡ２＝0.65、ＣＤ９ｃについては開口数ＮＡ３＝0.50）に制限しつつ、光束径が制限された各光をＢＤ９ａ、ＤＶＤ９ｂおよびＣＤ９ｃの記録領域１０ａ、１０ｂ、１０ｃに良好に収束させるものである。
【手続補正書】
【提出日】平成19年8月14日(2007.8.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
発光層ＥＬの表面には上部電極ＵＥが形成され、この上部電極ＵＥには基板ＳＵＢの上面の周囲の一部においてその端子ＵＥＰを備えている。上部電極ＵＥはたとえばＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）等の透光性の導電膜で形成されている。この上部電極ＵＥを透過させて前記発光層ＥＬの発光による光を液晶表示パネルＬＣＤ側に照射させるためである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
このことから、上述した各区分領域ＰＡの大きさは、その一の区分領域ＰＡに相当する領域の発光層ＥＬの発光が孤立して損なわれるようなことがあっても、バックライトＢＬ全体としての発光領域に対し、その機能を損なうことがない程度に設定することが望ましい。
【手続補正書】
【提出日】平成19年1月19日(2007.1.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれの電極面が対向して配置された第１および第２の電極の間に、第１の誘電率からなる第１の部位と、第２の誘電率からなる第２の部位と、第３の誘電率からなる第３の部位と、前記第１の部位乃至第３の部位が互いに接した３重点部位とを有し、少なくとも第１，２，３の部位のいずれかが発光部であることを特徴とする電界励起型発光素子。
【請求項２】
該３重点部位が該電極面に平行な閉曲線からなることを特徴とする請求項１に記載の電界励起型発光素子。
【請求項３】
該閉曲線を同一面内に複数有し、該閉曲線の長さが１０ナノメートル以上１ミクロン以下であることを特徴とする請求項２に記載の電界励起型発光素子。
【請求項４】
基板上に、該第１の電極である第１の電極層と、該第２の電極である第２の電極層と、第１の電極層と第２の電極層の間に挟まれた位置に配した前記第１の部位である発光層と、第１の電極層と発光層の間に挟まれた位置に配した微細構造層を有し、該微細構造層は、前記第２の部位と前記第３の部位を有し、第２の部位の誘電率＞前記第１の部位である発光層の誘電率＞第３の部位の誘電率であることを特徴とする請求項１に記載の電界励起型発光素子。
【請求項５】
基板上に、該第１の電極である第１の電極層と、該第２の電極である第２の電極層と、第１の電極層と第２の電極層の間に挟まれた位置に配した前記第１の部位である絶縁層と、第１の電極層と絶縁層の間に挟まれた位置に配した微細構造層を有し、該微細構造層は、前記第２の部位である発光部と前記第３の部位を有し、前記第２の部位である発光部の誘電率＞前記第１の部位である絶縁層の誘電率＞第３の部位の誘電率であることを特徴とする請求項１に記載の電界励起型発光素子。
【請求項６】
前記第１の部位及び第２の部位及び第３の部位が酸化物からなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかの項に記載の電界励起型発光素子。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の電界励起型発光素子を用いた画像表示装置。
【請求項８】
少なくとも下記の１乃至２の工程を有することを特徴とする電界励起型発光素子の製造方法。
１）第１の誘電率を有した第１の部位を形成する工程、
２）第１の部位の上に第２の誘電率を有した第２の部位と、第３の誘電率を有した第３の部位を有する薄膜層を形成し、第１の部位と第２の部位と第３の部位の３つの部位が接する３重点部位を形成する工程。
【請求項９】
少なくとも以下のａ乃至ｂの工程を有することを特徴とする電界励起型発光素子の製造方法。
ａ）表面に第１の誘電率を有した第１の部位と、第２の誘電率を有した第２の部位を有した部材を形成する工程、
ｂ）該部材の上に第３の誘電率を有した第３の部位を形成することで、第１の部位と第２の部位と第３の部位の３つの部位が接する３重点部位を形成する工程。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記の課題は本発明の以下の構成および製法により解決できる。
すなわち、それぞれの電極面が対向して配置された第１および第２の電極の間に、第１の誘電率からなる第１の部位と、第２の誘電率からなる第２の部位と、第３の誘電率からなる第３の部位と、前記第１の部位乃至第３の部位が互いに接した３重点部位とを有し、少なくとも第１，２，３の部位のいずれかが発光部であることを特徴とする電界励起型発光素子である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
特に、該第１の電極と該第２の電極は、それぞれの電極面を対向して配置され、該３重点部位が該電極面に平行な閉曲線（閉じた３重線）からなること、
該閉曲線を同一面内に複数有し、該閉曲線の長さが１０ナノメートル以上１ミクロン以下であることを特徴とする電界励起型発光素子である。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月19日(2007.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
有機溶媒中に、平均粒径１０〜２００ｎｍの導電性酸化物微粒子と分散剤を含有する透明導電性微粒子分散液において、上記分散剤が分子構造内に親水基としてリン酸エステル基を有するアニオン系界面活性剤であり、且つ上記分散剤の含有量が上記導電性酸化物微粒子１００重量部に対して０.１〜１０重量部であることを特徴とする透明導電性微粒子分散液。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
前記分散剤の含有量が、前記導電性酸化物微粒子１００重量部に対して０.１〜２重量部であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性微粒子分散液。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
即ち、本発明が提供する請求項１に係わる透明導電性微粒子分散液は、有機溶媒中に、平均粒径１０〜２００ｎｍの導電性酸化物微粒子と分散剤を含有する透明導電性微粒子分散液において、上記分散剤が分子構造内に親水基としてリン酸エステル基を有するアニオン系界面活性剤であり、且つ上記分散剤の含有量が上記導電性酸化物微粒子１００重量部に対して０.１〜１０重量部であることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明が提供する請求項４に係わる透明導電性微粒子分散液は、上記請求項１〜３のいずれかの透明導電性微粒子分散液において、前記分散剤の含有量が、前記導電性酸化物微粒子１００重量部に対して０.１〜２重量部であることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明によれば、分散材として分子構造内に親水基としてリン酸エステル基を有するアニオン系界面活性剤を用い、且つ上記分散剤の含有量を上記導電性酸化物微粒子１００重量部に対して０.１〜１０重量部とすることによって、少ない添加量の分散剤でも導電性酸化物微粒子を有機溶剤に均一に分散させることができ、優れた分散性の透明導電膜形成用塗布液を提供することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
透明導電性微粒子分散液中における分散剤の含有量は、導電性酸化物微粒子１００重量部に対して、０.１〜１０重量部が必要であり、０.１〜２重量部が好ましい。上記分散剤の含有量が０.１重量部より少ないと、導電性酸化物微粒子が凝集しやすくなる。また、上記分散剤の含有量が１０重量部より多いと、塗膜化した際に十分な塗膜強度が得られず、また基材との密着性が低下すると共に、導電性酸化物微粒子の表面を絶縁体である分散剤が過度に覆うことになるため導電性が低下する。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月2日(2007.3.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上辺に被取付部が設けられた四角形状の枠部を周囲に有しこの枠部の少なくとも前面に四角形状の開口部が形成され内部に電気部品収納部が形成された器具本体と；
器具本体の電気部品収納部に収納され電気的部品を有する点灯手段と；
点灯手段と枠部上辺との間に形成された所定の空間部と；
を具備した照明装置において、
器具本体の開口部は、導光体および表示パネルを有し器具本体の開口部に設けられる表面表示手段と、表面表示手段の上辺側の一辺に沿って設けられる光源とによって閉塞され、
表面表示手段及び光源は器具本体の開口部とほぼ同じ大きさの四角形状を形成するとともに、光源は、所定の空間部と対向しかつ器具本体の外側に配置されるように設けられることを特徴とする照明装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項１記載の照明装置は、上辺に被取付部が設けられた四角形状の枠部を周囲に有しこの枠部の少なくとも前面に四角形状の開口部が形成され内部に電気部品収納部が形成された器具本体と；器具本体の電気部品収納部に収納され電気的部品を有する点灯手段と；点灯手段と枠部上辺との間に形成された所定の空間部と；を具備した照明装置において、器具本体の開口部は、導光体および表示パネルを有し器具本体の開口部に設けられる表面表示手段と、表面表示手段の上辺側の一辺に沿って設けられる光源とによって閉塞され、表面表示手段及び光源は器具本体の開口部とほぼ同じ大きさの四角形状を形成するとともに、光源は、所定の空間部と対向しかつ器具本体の外側に配置されるように設けられることを特徴とする。これにより、器具本体の開口部を閉塞するように表面の表示手段を取り付け、表面の表示手段の導光体には光源からの光が照射されて導光体に入射した光が屈折し表示手段に出力することにより、器具本体の内部の電気部品収納部に電気部品を収納しても陰になるなど光学特性に悪影響を与えることがないため電気部品の配置の自由度が大きくなり、また、枠部を天井面に取り付けたり、背面を壁面などに取り付けることにより取り付ける際の汎用性が向上する。また、所定の空間部は、作業者の手が入る大きさの作業用のスペースとなり、作業性を向上している。また、光源は表示手段の上部に位置するとともに、所定の空間部と対向する器具本体の外側に配設されるため、光源の熱が放散されやすく温度上昇を小さくでき、さらに、点灯手段にも熱影響を与えにくい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成19年8月22日(2007.8.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）半導体チップが搭載された薄板部材を準備する工程、
（ｂ）下型と、前記下型と対向し、キャビティ部、前記キャビティ部の底面に繋がる孔部を有する上型と、前記上型の孔部内に配置されたエジェクタピンとで構成される樹脂成形金型を準備する工程、
（ｃ）前記薄板部材に搭載された半導体チップが前記樹脂成形金型の下型と前記樹脂成形金型の上型のキャビティ部との間に位置するように、前記薄板部材を前記樹脂成形金型の下型と前記樹脂成形金型の上型との間に配置する工程、
（ｄ）前記樹脂成形金型の上型のキャビティ部に封止用樹脂を充填する工程、
（ｅ）前記封止用樹脂を硬化し、封止体を形成する工程、
（ｆ）前記エジェクタピンを前記封止体に押し当てることで形成される樹脂バリが前記封止体の表面から突出しないように、前記封止体を前記樹脂成形金型から離型させる工程、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記エジェクタピンは、前記孔部内を摺動することにより、前記封止体を押し出すことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記樹脂バリは、前記封止体側に位置する第１樹脂バリと、前記第１樹脂バリよりも前記封止体から離れた先端側に位置し、前記第１樹脂バリと一体に形成され、前記第１樹脂バリよりも細い第２樹脂バリから成ることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記樹脂成形金型の下型には、前記上型のキャビティ部と対向するキャビティ部を有し、
前記薄板部材は、前記薄板部材に搭載された半導体チップが前記樹脂成形金型の下型のキャビティ部と前記樹脂成形金型の上型のキャビティ部との間に位置するように、前記樹脂成形金型の下型と前記樹脂成形金型の上型との間に配置されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記封止体の厚さは、１.4ｍｍ以下であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記封止用樹脂は、それに含まれるフィラーの粒径が５０μｍであることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記封止用樹脂は、その粘度がフローテスタ粘度で１００ｐｏｉｓ以下であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記薄板部材は、前記半導体チップを搭載するタブと、前記半導体チップの周囲に配置された複数のインナリードと、前記複数のインナリードそれぞれに一体に繋がる複数のアウタリードとを有するリードフレームであることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記薄板部材は、前記半導体チップを搭載する領域が形成された主面と、前記主面と反対側に位置し、複数の半田バンプが配置される裏面とを有する基板であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の目的は、歩留りの向上を図ることができる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明の他の目的は、製造コストの低減化を図ることができる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
すなわち、本発明は、（ａ）半導体チップが搭載された薄板部材を準備する工程、（ｂ）下型と、前記下型と対向し、キャビティ部、前記キャビティ部の底面に繋がる孔部を有する上型と、前記上型の孔部内に配置されたエジェクタピンとで構成される樹脂成形金型を準備する工程、（ｃ）前記薄板部材に搭載された半導体チップが前記樹脂成形金型の下型と前記樹脂成形金型の上型のキャビティ部との間に位置するように、前記薄板部材を前記樹脂成形金型の下型と前記樹脂成形金型の上型との間に配置する工程、（ｄ）前記樹脂成形金型の上型のキャビティ部に封止用樹脂を充填する工程、（ｅ）前記封止用樹脂を硬化し、封止体を形成する工程、（ｆ）前記エジェクタピンを前記封止体に押し当てることで形成される樹脂バリが前記封止体の表面から突出しないように、前記封止体を前記樹脂成形金型から離型させる工程、を含むものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月14日(2007.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
反応ガスの電気化学反応により発電して回転負荷に電力を出力可能な燃料電池と、充放電可能な蓄電装置と、前記燃料電池と前記回転負荷及び前記蓄電装置とを電気的に接続遮断可能なスイッチング機構と、前記蓄電装置に接続されるＤＣ−ＤＣコンバータとを備える燃料電池車両であって、
前記回転負荷による回生が行われるか否かを判断する回生判定機構と、
前記回生が行われると判断された際、前記回転負荷から前記蓄電装置に回生電力を直接充電するために、前記ＤＣ−ＤＣコンバータを直結させる直結制御機構と、
を備えることを特徴とする燃料電池車両。
【請求項２】
請求項１記載の燃料電池車両において、前記ＤＣ−ＤＣコンバータを直結させる前に、前記ＤＣ−ＤＣコンバータを降圧制御する直結準備機構を備えることを特徴とする燃料電池車両。
【請求項３】
請求項１記載の燃料電池車両において、前記回生が行われると判断された際、前記スイッチング機構を介して前記燃料電池と前記蓄電装置とを電気的に遮断する遮断制御機構を備えることを特徴とする燃料電池車両。
【請求項４】
請求項３記載の燃料電池車両において、前記スイッチング機構を介して前記燃料電池と前記蓄電装置とを電気的に遮断する前に、燃料電池電流を基準値以下に制御する電流制御機構を備えることを特徴とする燃料電池車両。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の燃料電池車両において、前記回転負荷による回生が終了した後、前記ＤＣ−ＤＣコンバータを昇圧制御する昇圧制御機構と、
前記スイッチング機構を介して前記燃料電池から前記回転負荷に電力を出力可能にする接続制御機構と、
を備えることを特徴とする燃料電池車両。
【請求項６】
反応ガスの電気化学反応により発電して回転負荷に電力を出力可能な燃料電池と、充放電可能な蓄電装置と、前記燃料電池と前記回転負荷及び前記蓄電装置とを電気的に接続遮断可能なスイッチング機構と、前記蓄電装置に接続されるＤＣ−ＤＣコンバータとを備える燃料電池車両の制御方法であって、
前記回転負荷による回生が行われるか否かを判断する工程と、
前記回生が行われると判断された際、前記回転負荷から前記蓄電装置に回生電力を直接充電するために、前記ＤＣ−ＤＣコンバータを直結させる工程と、
を有することを特徴とする燃料電池車両の制御方法。
【請求項７】
請求項６記載の制御方法において、前記ＤＣ−ＤＣコンバータを直結させる前に、前記ＤＣ−ＤＣコンバータを降圧制御する工程を有することを特徴とする燃料電池車両の制御方法。
【請求項８】
請求項６記載の制御方法において、前記回生が行われると判断された際、前記スイッチング機構を介して前記燃料電池と前記蓄電装置とを電気的に遮断する工程を有することを特徴とする燃料電池車両の制御方法。
【請求項９】
請求項８記載の制御方法において、前記スイッチング機構を介して前記燃料電池と前記蓄電装置とを電気的に遮断する前に、燃料電池電流を基準値以下に制御することを特徴とする燃料電池車両の制御方法。
【請求項１０】
請求項６乃至９のいずれか１項に記載の制御方法において、前記回転負荷による回生が終了した後、前記ＤＣ−ＤＣコンバータを昇圧制御する工程と、
前記スイッチング機構を介して前記燃料電池から前記回転負荷に電力を出力可能にする工程と、
を有することを特徴とする燃料電池車両の制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明は、反応ガスの電気化学反応により発電して回転負荷に電力を出力可能な燃料電池と、充放電可能な蓄電装置と、前記燃料電池と前記回転負荷及び前記蓄電装置とを電気的に接続遮断可能なスイッチング機構と、前記蓄電装置に接続されるＤＣ−ＤＣコンバータとを備える燃料電池車両及びその制御方法である。そして、回転負荷による回生が行われると判断された際、前記回転負荷から前記蓄電装置に回生電力を直接充電するために、ＤＣ−ＤＣコンバータが直結される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、回転負荷による回生が終了した後、ＤＣ−ＤＣコンバータを昇圧制御した後、スイッチング機構を介して燃料電池から回転負荷に電力を出力可能にすることが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明によれば、回転負荷による回生が行われる際、蓄電装置に接続されるＤＣ−ＤＣコンバータは、直結されており、前記ＤＣ−ＤＣコンバータによる電圧調整、すなわち、スイッチングを行う必要がない。このため、回生時にＤＣ−ＤＣコンバータでのスイッチング損失を有効に減少させることができ、簡単且つ経済的な構成で、回生エネルギを効率的に回収することが可能になり、燃費の向上が確実に図られる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
コントロールユニット３２は、種々の機能を有しており、回転負荷２０による回生が行われるか否かを判断する回生判定機構３６と、前記回生が行われると判断された際、モータ２４から蓄電装置３０に回生電力を直接充電するために、ＤＣ−ＤＣコンバータ２８を直結させる直結制御機構３８としての機能を備える。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
コントロールユニット３２は、さらにＤＣ−ＤＣコンバータ２８を直結させる前に、前記ＤＣ−ＤＣコンバータ２８を降圧制御する直結準備機構４０と、回生が行われると判断された際、コンタクタ１８を介して燃料電池１２と蓄電装置３０とを電気的に遮断する遮断制御機構４２と、前記コンタクタ１８を介して前記燃料電池１２と前記蓄電装置３０とを電気的に遮断する前に、燃料電池電流を基準値以下に制御する電流制御機構４４と、回転負荷２０による回生が終了した後、前記ＤＣ−ＤＣコンバータ２８を昇圧制御する昇圧制御機構４６と、前記コンタクタ１８を介して前記燃料電池１２から前記モータ２４に電力を出力可能にする接続制御機構４８としての機能を備える。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
一方、コントロールユニット３２では、予めモータ２４の目標トルクが設定されており、回生判定機構３６は、この目標トルクが負となるか否かによって回転負荷２０による回生が行われるか否かを判断する（ステップＳ１）。そして、回生判定機構３６により目標トルクが負であると判断されると（ステップＳ１中、ＹＥＳ）、ステップＳ２に進んで、電流制御機構４４を介して燃料電池電流ＩFCを減少させるための制御が行われる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年10月25日(2007.10.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トリミングパッドへ電圧または電流を供給してヒューズ抵抗を切断することによりＣＭＯＳ入力回路の入力レベルを切り替え可能なヒューズトリミング回路において、
前記トリミングパッドからの電圧または電流をトリミング時にオンするＭＯＳトランジスタを介してヒューズ抵抗に供給するようにしたことを特徴とするヒューズトリミング回路。
【請求項２】
ＣＭＯＳ入力回路と、電圧または電流の印加により切断可能で、非切断の状態でＣＭＯＳ入力回路の入力端のレベルを接地レベルにプルダウンするヒューズ抵抗と、ヒューズ抵抗を切断するための電圧または電流が供給されるトリミングパッドと、ヒューズ抵抗が切断の状態でＣＭＯＳ入力回路の入力端のレベルを電源レベルにプルアップするＭＯＳトランジスタとを有するヒューズトリミング回路において、
前記トリミングパッドとヒューズ抵抗間に、オン／オフ制御可能なＭＯＳトランジスタを挿入接続し、トリミング時に前記オン／オフ制御可能なＭＯＳトランジスタをオン制御するようにしたことを特徴とするヒューズトリミング回路。
【請求項３】
電源ラインと接地ラインとの間に接続されたＣＭＯＳ入力回路と、
ＣＭＯＳ入力回路の入力端と接地ラインとの間に接続されたヒューズ抵抗と、
ヒューズ抵抗に切断のための電圧または電流を供給するトリミングパッドと、
電源ラインとＣＭＯＳ入力回路の入力端との間に接続され、ヒューズ抵抗が切断の状態でＣＭＯＳ入力回路の入力端のレベルを電源レベルにプルアップするＭＯＳトランジスタと、
トリミングパッドとＣＭＯＳ入力回路の入力端との間に接続され、トリミング時にオン制御されるスイッチング用ＭＯＳトランジスタと、
スイッチング用ＭＯＳトランジスタのゲートにオン制御のための制御信号を供給する制御パッドとを具備するヒューズトリミング回路。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
（１）本発明のヒューズトリミング回路は、トリミングパッドへ電圧または電流を供給してヒューズ抵抗を切断することによりＣＭＯＳ入力回路の入力レベルを切り替え可能なヒューズトリミング回路において、前記トリミングパッドからの電圧または電流をトリミング時にオンするＭＯＳトランジスタを介してヒューズ抵抗に供給するようにしたことを特徴とする。
（２）本発明のヒューズトリミング回路は、ＣＭＯＳ入力回路と、電圧または電流の印加により切断可能で、非切断の状態でＣＭＯＳ入力回路の入力端のレベルを接地レベルにプルダウンするヒューズ抵抗と、ヒューズ抵抗を切断するための電圧または電流が供給されるトリミングパッドと、ヒューズ抵抗が切断の状態でＣＭＯＳ入力回路の入力端のレベルを電源レベルにプルアップするＭＯＳトランジスタとを有するヒューズトリミング回路において、前記トリミングパッドとヒューズ抵抗間に、オン／オフ制御可能なＭＯＳトランジスタを挿入接続し、トリミング時に前記オン／オフ制御可能なＭＯＳトランジスタをオン制御するようにしたことを特徴とする。
（３）本発明のヒューズトリミング回路は、電源ラインと接地ラインとの間に接続されたＣＭＯＳ入力回路と、ＣＭＯＳ入力回路の入力端と接地ラインとの間に接続されたヒューズ抵抗と、ヒューズ抵抗に切断のための電圧または電流を供給するトリミングパッドと、電源ラインとＣＭＯＳ入力回路の入力端との間に接続され、ヒューズ抵抗が切断の状態でＣＭＯＳ入力回路の入力端のレベルを電源レベルにプルアップするＭＯＳトランジスタと、トリミングパッドとＣＭＯＳ入力回路の入力端との間に接続され、トリミング時にオン制御されるスイッチング用ＭＯＳトランジスタと、スイッチング用ＭＯＳトランジスタのゲートにオン制御のための制御信号を供給する制御パッドとを具備する。
【手続補正書】
【提出日】平成19年8月2日(2007.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップ搭載部，接続パターン及び外部電極を含む導電パターンを備えた基板と、
この基板上に接合された、ランプハウスを画成する貫通孔を備えたガラス枠体と、
上記ガラス枠体の貫通孔内にて、基板上にマウントされるＬＥＤチップと、
上記ガラス枠体の貫通孔内に充填される透明樹脂から成るモールド部と、を含み、
上記ＬＥＤチップから出射された光の一部が上記ガラス枠体を通って側方に出射する、ことを特徴とする、ＬＥＤ。
【請求項２】
上記基板が、少なくともその裏面、側面または側方に向いた斜面の何れかに外部電極を備えていることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ。
【請求項３】
上記基板が、シリコン基板から成り、且つ、台形状のダイヤフラム面を備えており、このダイヤフラム面に外部電極を備えていることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ。
【請求項４】
上記ガラス枠体が硼珪酸ガラスからなり、
上記モールド部を構成する透明樹脂が硼珪酸ガラスに近い屈折率を有しているシリコーン樹脂から構成される、ことを特徴とする、請求項１から３の何れかに記載のＬＥＤ。
【請求項５】
上記貫通孔内のモールド部を構成する透明樹脂に、蛍光体が分散して混入されていることを特徴とする、請求項１から４の何れかに記載のＬＥＤ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記目的は、本発明によれば、ＬＥＤチップ搭載部，接続パターン及び外部電極を含む導電パターンを備えた基板と、この基板上に接合された、ランプハウスを画成する貫通孔を備えたガラス枠体と、上記ガラス枠体の貫通孔内にて、基板上にマウントされるＬＥＤチップと、上記ガラス枠体の貫通孔内に充填される透明樹脂から成るモールド部と、を含み、上記ＬＥＤチップから出射された光の一部が上記ガラス枠体を通って側方に出射する、ことを特徴とする、ＬＥＤ、により、達成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明による表面実装型ＬＥＤは、好ましくは、上記基板が、少なくともその裏面、側面または側方に向いた斜面の何れかに外部電極を備えている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明による表面実装型ＬＥＤは、好ましくは、上記基板が、シリコン基板から成り、且つ、台形状のダイヤフラム面を備えており、このダイヤフラム面に外部電極を備えている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明による表面実装型ＬＥＤは、好ましくは、上記ガラス枠体が硼珪酸ガラスからなり、上記モールド部を構成する透明樹脂が硼珪酸ガラスに近い屈折率を有しているシリコーン樹脂から構成される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明による表面実装型ＬＥＤは、好ましくは、上記貫通孔内のモールド部を構成する透明樹脂に、蛍光体が分散して混入されている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
上記構成によれば、ＬＥＤチップに駆動電流が流れることにより、ＬＥＤチップから光が出射する。そして、ＬＥＤチップから出射した光は、ガラス枠体の貫通孔内に充填されたモールド部を介して直接に、あるいはガラス枠体を介して、基板の表面側の全方向にて外部に出射する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
さらに、基板として比較的熱伝導率の高いシリコン基板を使用した場合には、ＬＥＤチップの駆動により発生する熱がシリコン基板を介して例えば実装基板に対して効率良く逃がされることになる。したがって、ＬＥＤチップが高温になって、発光効率の低下を抑止する。
【手続補正書】
【提出日】平成19年1月30日(2007.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハー状の下地基板に半導体材料を積層して発光層を含む半導体層を形成する半導体層形成工程と、
前記半導体層の表面から所定の幅および深さを有するように前記半導体層を除去して露出部を形成する半導体層除去工程と、
前記露出部に前記半導体層のｎ層およびｐ層へ給電する電極を形成する電極形成工程と、
前記電極が素子周縁に露出するように前記下地基板および前記半導体層を切断して素子化する素子化工程とを含むことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記電極形成工程は、前記半導体層および前記露出部の表面を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記ｎ層および前記ｐ層間の絶縁を確保するように前記絶縁層を除去して前記ｎ層および前記ｐ層に対応する電極形成領域を形成する絶縁層除去工程と、
前記電極形成領域に前記ｎ層および前記ｐ層にそれぞれ接続される外部電極を形成する外部電極形成工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記外部電極形成工程は、前記ｎ層に接続される第１の外部電極形成工程と、前記ｐ層に接続される前記第２の外部電極形成工程とを含むことを特徴とする請求項２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項４】
前記外部電極形成工程は、前記ｎ層に接続される第１の外部電極形成工程と、前記ｐ層に接続される前記第２の外部電極形成工程とを同時に行うことを特徴とする請求項２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項５】
前記半導体層形成工程は、ｐ層に積層されるコンタクト電極を光反射性材料で形成することを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項６】
前記半導体層形成工程は、ｐ層に積層されるコンタクト電極を光透過性材料で形成することを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成19年8月29日(2007.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素内にフォトダイオードを有する固体撮像素子であって、
前記フォトダイオードは第一導伝型の半導体基板に形成された複数の第二導伝型の第１の不純物領域と、第一導伝型の第２の不純物領域とを含んで形成されており、
前記第１の不純物領域は、前記第２の不純物領域の下に配され、且つ、
前記第２の不純物領域に近接する第１の不純物濃度ピークＣ１を有する不純物領域と、前記第１の不純物濃度ピークよりも前記半導体基板の深い位置に配された第２の不純物濃度ピークＣ２を有する不純物領域と、前記第１及び前記第２の不純物濃度ピークの間に位置する第３の不純物濃度ピークＣ３を有する不純物領域と、を有し、
第１の不純物濃度ピークＣ１は３×１０１５ｃｍ−３≦Ｃ１≦２×１０１７ｃｍ−３の範囲であることを特徴とする固体撮像素子。
【請求項２】
前記第２の不純物領域上に第二導伝型の第３の不純物領域を有することを特徴とする請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項３】
前記第２の不純物濃度ピークＣ２と前記第３の不純物濃度ピークＣ３は、Ｃ２≧３×Ｃ３の関係を満たすことを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像素子。
【請求項４】
前記第１の不純物濃度ピークと前記第３の不純物濃度ピークとはＣ３＜Ｃ１≦４×Ｃ３の関係を満たすことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の固体撮像素子。
【請求項５】
前記第２の不純物領域の不純物濃度ピークＣ４は３×１０１６ｃｍ−３≦Ｃ４≦８×１０１７ｃｍ−３の範囲であり、前記第１の不純物濃度ピークは３×１０１５ｃｍ−３≦Ｃ１≦Ｃ４の関係を満たすことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の固体撮像素子。
【請求項６】
前記第１の不純物濃度ピークＣ１と前記第２の不純物領域の不純物濃度ピークＣ４とはＣ４／４≦Ｃ１≦Ｃ４あることを特徴とする請求項５に記載の固体撮像素子。
【請求項７】
前記第１の不純物濃度ピークは前記第２の不純物領域の下に配されており、かつ画素内に配されたトランジスタおよび読み出し領域の少なくとも一部の下には配されていないことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の固体撮像素子。
【請求項８】
前記第２の不純物領域の不純物濃度ピークの深さ（Ｖ１）と、前記第１の不純物濃度ピークの深さ（Ｖ２）は、Ｖ１＜Ｖ２＜２×Ｖ１であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の固体撮像素子。
【請求項９】
更に、画素内に転送用トランジスタを有し、前記フォトダイオードの幅の、前記転送用トランジスタのチャネル幅と略平行な方向の長さが少なくとも２つの値、Ｄｙ１，Ｄｙ２を有し、前記Ｄｙ１部はＤｙ２部より前記転送用トランジスタのゲート電極に近く、前記フォトダイオードのリセット時における空乏層の深さ方向の幅をＤｚとした時に、Ｄｙ２＞Ｄｙ１＞Ｄｚの関係であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の固体撮像素子。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の固体撮像素子を複数有することを特徴とする固体撮像装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載された固体撮像装置と、該固体撮像装置へ光を結像する光学系と、該固体撮像装置からの出力信号を処理する信号処理回路とを有することを特徴とする撮像システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
以上の課題に鑑み、本発明は、画素内にフォトダイオードを有する固体撮像素子であって、前記フォトダイオードは第一導伝型の半導体基板に形成された第二導伝型の第１の不純物領域と、第一導伝型の第２の不純物領域とを含んで形成されており、前記第１の不純物領域は、前記第２の不純物領域の下に配され、且つ、前記第２の不純物領域に近接する第１の不純物濃度ピークＣ１を有する不純物領域と、前記第１の不純物濃度ピークよりも前記半導体基板の深い位置に配された第２の不純物濃度ピークＣ２を有する不純物領域と、前記第１及び前記第２の不純物濃度ピークの間に位置する第３の不純物濃度ピークＣ３を有する不純物領域と、を有し、第１の不純物濃度ピークは３×１０１５〜２×１０１７ｃｍ−３の範囲であることを特徴とする固体撮像素子を提供するものである。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月27日(2006.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面に保護テープが貼り付けられたウエハを保持して回転させ、このウエハの外周部を赤外線を用いて非接触で検出してアライメントするウエハのアライメント方法。
【請求項２】
上記ウエハの外周部を、赤外線照射手段と赤外線受光手段を用いて赤外線で検出する請求項１に記載のウエハのアライメント方法。
【請求項３】
ウエハを非接触式ハンドにて吸着保持しながらアライメントを行う請求項１又は２に記載のウエハのアライメント方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
上記ウエハの外周部を、赤外線照射手段と赤外線受光手段を用いて赤外線で検出するようにできる（例えば、赤外線発光素子とＣＣＤカメラ、赤外線発光素子と赤外線受光素子の組み合わせ等）。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
図２（ｂ）は、上記赤外線照射ユニット２２の他の例を示し、コ字状となるセンサーフレーム２７の先端部上下に、赤外線発光素子２３と赤外線受光素子２８を対向するように配置したものであり、上述した赤外線発光素子２３とＣＣＤカメラ２４の場合と同様に、ウエハ１の外周端部を非接触で正確に検出してアライメントすることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年7月6日(2007.7.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
複数の電極を備えた第１基板および第２基板と、
一端部が第１基板の各電極に対応し、他端部が第２基板の各電極に対応するように第１基板と第２基板との間に配置される複数の熱電素子と、
各熱電素子の位置を規定する規定部材と、
第２基板の外側に配置され、第２基板と第１基板との間に圧力が作用するように第１基板に結合される蓋部と、
を備えることを特徴とする熱電変換装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
第１の本発明に係る熱電変換装置は、複数の電極を備えた第１基板および第２基板と、一端部が第１基板の各電極に対応し、他端部が第２基板の各電極に対応するように第１基板と第２基板との間に配置される複数の熱電素子と、各熱電素子の位置を規定する規定部材と、第２基板の外側に配置され、第２基板と第１基板との間に圧力が作用するように第１基板に結合される蓋部とを備えることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月3日(2007.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レチクルのパターンを、投影光学系を介して被処理体に露光する露光装置であって、
前記投影光学系と前記被処理体との間に液体を供給する液体供給部を有し、
前記液体供給部は、前記液体が流れるための第１の配管と、前記第１の配管を囲むように配置された、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、水素のいずれか又はそれらの複数である気体が流れるための第２の配管とを有する２重配管構造の供給配管を有することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記第２の配管に前記気体を供給する気体供給部を更に有することを特徴とする請求項１記載の露光装置。
【請求項３】
前記気体の温度を調整する温度調整部を更に有することを特徴とする請求項２記載の露光装置。
【請求項４】
前記第１の配管は、樹脂で構成され、
前記第２の配管は、樹脂又は金属で構成されることを特徴とする請求項１記載の露光装置。
【請求項５】
レチクルのパターンを被処理体に投影する投影光学系を有し、前記投影光学系と前記被処理体との間に供給される液体を介して前記被処理体を露光する露光装置と、
前記液体が流れるための第１の配管と、前記第１の配管を囲むように配置された、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、水素のいずれか又はそれらの複数である気体が流れるための第２の配管とを有する２重配管構造の第１の供給配管を有し、前記第１の供給配管を介して、前記露光装置に前記液体を供給する液体供給装置とを有することを特徴とする露光システム。
【請求項６】
前記露光装置は、前記液体が流れるための第３の配管と、前記第３の配管を囲むように配置された前記気体が流れるための第４の配管とを有する２重配管構造の第２の供給配管を有し、
前記液体供給装置から供給された前記液体を、前記第２の供給配管を介して、前記投影光学系と前記被処理体との間に供給することを特徴とする請求項５記載の露光システム。
【請求項７】
レチクルのパターンを被処理体に投影する投影光学系を有し、前記投影光学系と前記被処理体との間に供給される液体を介して前記被処理体を露光する露光装置に前記液体を供給するための供給配管であって、
前記液体が流れるための第１の配管と、
前記第１の配管を囲むように配置された、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、水素のいずれか又はそれらの複数である気体が流れるための第２の配管とを有することを特徴とする供給配管。
【請求項８】
請求項１乃至４のうちいずれか一項記載の露光装置を用いて被処理体を露光するステップと、
露光された前記被処理体を現像するステップとを有することを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項９】
請求項５又は６記載の露光システムを用いて被処理体を露光するステップと、
露光された前記被処理体を現像するステップとを有することを特徴とするデバイス製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月4日(2007.9.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
載置台に形成された複数の鉛直方向の貫通孔を出没する複数のピンと、
上記複数のピンを共通に支持する連結部材と、
上記連結部材を昇降させることによって上記複数のピンを出没させる昇降機構と、を備え、
上記複数のピンを上記載置台の載置面から突出させてウエハを授受するように構成されたウエハチャックであって、
上記複数のピンそれぞれの上端面に、これらと対応する上記各貫通孔との間で実質的に隙間を作らない受け面部が設けられ、
上記受け面部を、上記載置面に対して揃える手段が設けられており、
上記受け面部を上記載置面に対して揃える手段は、
上記ピンにおいて、上記ピンの受け面部より下側に形成された係止面部と、
上記貫通孔内に上記係止面部と当接するように形成された係止部と、
上記係止面部を上記係止部にそれぞれ当接させる弾圧機構と、を有し、
上記弾圧機構は、
上記係止面部を上記係止部にそれぞれ当接させるために、上記連結部材を付勢するように設けられた第１弾圧機構と、
上記係止面部を上記係止部にそれぞれ当接させるために、上記各ピンを付勢するように上記各ピンに設けられた第２弾圧機構と、を有する
ことを特徴とするウエハチャック。
【請求項２】
載置台に形成された複数の鉛直方向の貫通孔を出没する複数のピンと、
上記複数のピンを共通に支持する連結部材と、
上記連結部材を昇降させることによって上記複数のピンを出没させる昇降機構と、
上記載置台の周囲に配置されて鉛直方向に移動する受け部を有する複数のシリンダ機構と、を備え、
上記複数のシリンダ機構の受け部をそれぞれ上記載置台の載置面から突出させてダイシングフレームに保持されたウエハを授受するように構成されているウエハチャックであって、
上記複数のピンの上端面に、これらと対応する上記各貫通孔との間で実質的に隙間を作らない受け面部が設けられ、
上記受け面部を、上記載置面に対して揃える手段が設けられており、
上記受け面部を上記載置面に対して揃える手段は、
上記ピンにおいて、上記ピンの受け面部より下側に形成された係止面部と、
上記貫通孔内に上記係止面部と当接するように形成された係止部と、
上記係止面部を上記係止部にそれぞれ当接させる弾圧機構と、を有し、
上記弾圧機構は、
上記係止面部を上記係止部にそれぞれ当接させるために、上記連結部材を付勢するように設けられた第１弾圧機構と、
上記係止面部を上記係止部にそれぞれ当接させるために、上記各ピンを付勢するように上記各ピンに設けられた第２弾圧機構と、を有する
ことを特徴とするウエハチャック。
【請求項３】
上記係止部は、上記貫通孔内において上記ピンの上記受け面部を収容する部分から縮径する段部として形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウエハチャック。
【請求項４】
上記ピンの上記受け面部から上記係止面部までの部分は、逆円錐台形状を有することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のウエハチャック。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の請求項１に記載のウエハチャックは、載置台に形成された複数の鉛直方向の貫通孔を出没する複数のピンと、上記複数のピンを共通に支持する連結部材と、上記連結部材を昇降させることによって上記複数のピンを出没させる昇降機構と、を備え、上記複数のピンを上記載置台の載置面から突出させてウエハを授受するように構成されたウエハチャックであって、上記複数のピンそれぞれの上端面に、これらと対応する上記各貫通孔との間で実質的に隙間を作らない受け面部が設けられ、上記受け面部を、上記載置面に対して揃える手段が設けられており、上記受け面部を上記載置面に対して揃える手段は、上記ピンにおいて、上記ピンの受け面部より下側に形成された係止面部と、上記貫通孔内に上記係止面部と当接するように形成された係止部と、上記係止面部を上記係止部にそれぞれ当接させる弾圧機構と、を有し、上記弾圧機構は、上記係止面部を上記係止部にそれぞれ当接させるために、上記連結部材を付勢するように設けられた第１弾圧機構と、上記係止面部を上記係止部にそれぞれ当接させるために、上記各ピンを付勢するように上記各ピンに設けられた第２弾圧機構と、を有することを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、本発明の請求項２に記載のウエハチャックは、載置台に形成された複数の鉛直方向の貫通孔を出没する複数のピンと、上記複数のピンを共通に支持する連結部材と、上記連結部材を昇降させることによって上記複数のピンを出没させる昇降機構と、上記載置台の周囲に配置されて鉛直方向に移動する受け部を有する複数のシリンダ機構と、を備え、上記複数のシリンダ機構の受け部をそれぞれ上記載置台の載置面から突出させてダイシングフレームに保持されたウエハを授受するように構成されているウエハチャックであって、上記複数のピンの上端面に、これらと対応する上記各貫通孔との間で実質的に隙間を作らない受け面部が設けられ、上記受け面部を、上記載置面に対して揃える手段が設けられており、上記受け面部を上記載置面に対して揃える手段は、上記ピンにおいて、上記ピンの受け面部より下側に形成された係止面部と、上記貫通孔内に上記係止面部と当接するように形成された係止部と、上記係止面部を上記係止部にそれぞれ当接させる弾圧機構と、を有し、上記弾圧機構は、上記係止面部を上記係止部にそれぞれ当接させるために、上記連結部材を付勢するように設けられた第１弾圧機構と、上記係止面部を上記係止部にそれぞれ当接させるために、上記各ピンを付勢するように上記各ピンに設けられた第２弾圧機構と、を有することを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明の請求項３に記載のウエハチャックは、請求項１または請求項２に記載の発明において、上記係止部は、上記貫通孔内において上記ピンの上記受け面部を収容する部分から縮径する段部として形成されていることを特徴とするものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明の請求項４に記載のウエハチャックは、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、上記ピンの上記受け面部から上記係止面部までの部分は、逆円錐台形状を有することを特徴とするものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明によれば、ダイシングされていないウエハでもダイシングされたウエハのいずれでも載置してウエハ受け渡し用のピンが昇降する貫通孔が障害とならずに検査等の処理を確実に行うことができるウエハチャックを提供することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月3日(2007.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光電変換領域と、
前記複数の光電変換領域に各々対応して設けられた複数の転送スイッチ手段と、
前記複数の光電変換領域から読み出された信号を増幅して出力する共通の増幅手段と、を有する単位セルを、複数配列してなる固体撮像装置であって、
前記単位セル内の、前記光電変換領域と該光電変換領域に対応して設けられた前記転送スイッチ手段とで構成される各々の組は、互いに並進対称であることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記増幅手段の入力をリセットするリセット手段が、前記単位セルに含まれることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記増幅手段の出力を選択、非選択する選択スイッチ手段が、前記単位セルに含まれることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項４】
更に、前記複数の光電変換領域に各々対応して設けられた複数の浮遊拡散領域を有し、該複数の浮遊拡散領域が導電体により互いに接続され、該導電体が前記増幅手段の入力に接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記増幅手段は、単位となる素子を複数並列接続して、１つの増幅手段として構成されていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記リセット手段は、単位となる素子を複数並列接続して、１つのリセット手段として構成されていることを特徴とする請求項２記載の固体撮像装置。
【請求項７】
前記選択スイッチ手段は、単位となる素子を複数並列接続して、１つの選択スイッチ手段として構成されていることを特徴とする請求項３記載の固体撮像装置。
【請求項８】
前記単位となる素子は絶縁ゲート型トランジスタである請求項５から７のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項９】
複数色のフィルタを組み合わせたカラーフィルタを有し、前記単位セルの配置される周期は、前記カラーフィルタのフィルタの配置される周期と一致していることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項１０】
前記カラーフィルタはベイヤ配列であることを特徴とする請求項９記載の固体撮像装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の固体撮像装置と、
前記固体撮像装置へ光を結像するレンズと、
前記固体撮像装置からの出力信号を処理する信号処理回路とを有することを特徴とする固体撮像システム。