【手続補正書】
【提出日】平成20年8月27日(2008.8.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ相互接続材料の電気化学的機械研磨（ｅ−ＣＭＰ）のための組成物であって、
（ｉ）水、少なくとも１つの有機溶媒、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの第１の成分と、
（ｉｉ）無機酸及び有機酸と、カリウムイオン、ナトリウムイオン、プロトン化又は完全に窒素アルキル化されたアミンイオン、プロトン化又は完全に窒素アルキル化されたアジンイオン、及び、プロトン化又は完全に窒素アルキル化されたアゾールイオンからなる群から選択されるカチオン成分を含む、無機酸又は有機酸の中性塩又は酸性塩と、カリウムイオン、ナトリウムイオン、及び完全に窒素アルキル化されたアンモニウムイオンからなる群から選択されるイオンの水酸化物と、からなる群から選択される少なくとも１つの第２の成分と、
（ｉｉｉ）アニオン界面活性剤、非イオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、及び、窒素又は硫黄を含む表面活性有機化合物からなる群から選択される少なくとも１つの第３の成分と、
を含む組成物。
【請求項２】
前記少なくとも１つの有機溶媒は、グリセロール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−エタンジオール、メタノール、エタノール、及びイソプロパノールからなる群から選択される、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記少なくとも１つの無機酸は、硫酸、リン酸、スルファミン酸、ホスファミン酸、及びイミド二リン酸からなる群から選択される、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
前記少なくとも１つの有機酸は、ホスホン酸、スルホン酸、及びカルボン酸からなる群から選択される、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
前記ホスホン酸は、１−ヒドロキシエチリデン−１、１−ジホスホン酸、及びフィチン酸からなる群、又は、メタンスルホン酸、３−（４−モルホリノ）プロパンスルホン酸、及び２−（４−モルホリノエタンスルホン）酸からなる群から選択される、請求項４に記載の組成物。
【請求項６】
前記カルボン酸は、酢酸、プロパン酸、ヒドロキシ酢酸、及び乳酸からなる群から選択される、請求項４に記載の組成物。
【請求項７】
前記アミンは、メチルアミン、エチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、エタノールアミン、及びジエタノールアミンからなる群から選択される、請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
前記完全に窒素アルキル化されたアミンイオン又はアンモニウムイオンは、テトラメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、テトラプロピルアンモニウム、及びテトラブチルアンモニウムからなる群から選択される、請求項１に記載の組成物。
【請求項９】
前記アニオン界面活性剤は、最も長いアルキル鎖に４から１６の炭素原子を有するアルキル硫酸を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項１０】
最も長いアルキル鎖に４から１６の炭素原子を有する前記アルキル硫酸は、ノナンスルホン酸ナトリウム及びノナンスルホン酸カリウムからなる群、又は、ドデシル硫酸ナトリウム及びドデシル硫酸カリウムからなる群から選択される、請求項９に記載の組成物。
【請求項１１】
前記非イオン界面活性剤はポリ（エチレングリコール）を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項１２】
前記カチオン界面活性剤は、最も長いアルキル鎖に４から１８の炭素原子を有するテトラアルキルアンモニウム塩を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項１３】
最も長いアルキル鎖に４から１８の炭素原子を有する前記テトラアルキルアンモニウム塩は、セチルトリメチルアンモニウム硫酸である、請求項１２に記載の組成物。
【請求項１４】
前記表面活性有機化合物はアゾールである、請求項１に記載の組成物。
【請求項１５】
前記アゾールは、アルキル鎖に１から８の炭素原子を有するＮ−アルキルイミダゾール、ベンゾトリアゾール、及びベンゾトリアゾールの誘導体からなる群から選択される、請求項１４に記載の組成物。
【請求項１６】
アルキル鎖に１から８の炭素原子を有する前記Ｎ−アルキルイミダゾールは、Ｎ−メチルイミダゾールであり、前記ベンゾトリアゾールの誘導体は、アミノベンゾトリアゾール及びベンゾトリアゾールカルボン酸からなる群から選択される、請求項１５に記載の組成物。
【請求項１７】
電気化学的機械研磨（ｅ−ＣＭＰ）プロセスの際に除去される金属の塩をさらに含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの第１の成分は、水、水−グリセロール混合物、及び水−ジオール混合物からなる群から選択され、前記少なくとも１つの第２の成分は、溶液のｐＨが５から９の間になるようにリン酸のカリウム塩の混合物を含み、前記少なくとも１つの第３の成分は、ＢＴＡ、５−アミノ−ＢＴＡ、及びＢＴＡ−カルボン酸からなる群から選択される、請求項１に記載の組成物。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの第１の成分は、水、水−グリセロール混合物、及び水−ジオール混合物からなる群から選択され、前記少なくとも１つの第２の成分は、溶液のｐＨが５から９の間になるように、ＨＥＤＰと、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、及び水酸化ナトリウムのうちの少なくとも１つとの混合物を含み、前記少なくとも１つの第３の成分は、ＢＴＡ、５−アミノ−ＢＴＡ、又はＢＴＡ−カルボン酸からなる群から選択される、請求項１に記載の組成物。
【請求項２０】
前記少なくとも１つの第１の成分は、水、水−グリセロール混合物、及び水−ジオール混合物からなる群から選択され、前記少なくとも１つの第２の成分は、ＨＥＤＰ６０％とＮ−アルキルイミダゾールとの混合物を、１：１を下回らない体積比で含み、前記少なくとも１つの第３の成分は、ＢＴＡ、５−アミノ−ＢＴＡ、及びＢＴＡ−カルボン酸からなる群から選択される、請求項１に記載の組成物。
【請求項２１】
チップ相互接続材料の電気化学的機械研磨（ｅ−ＣＭＰ）のための方法であって、
（ｉ）露出された相互接続層を有する基板を準備するステップと、
（ｉｉ）電解質溶液を準備するステップと、
（ｉｉｉ）電流／電圧源を準備するステップと、
（ｉｖ）補助電極を準備するステップと、
（ｖ）パッドを準備するステップと、
（ｖｉ）電気回路の閉鎖を可能にし、少なくとも部分的にパッドを濡らすために、前記基板と前記補助電極との間に電解質の層を与えるステップと、
（ｖｉｉ）陽極である前記基板と前記補助電極とを前記電流／電圧源に接続するステップと、
（ｖｉｉｉ）前記パッドを前記基板と接触させるステップと、
（ｉｘ）前記基板と前記パッドとの間に相対運動を生じさせるステップと、
（ｘ）金属が前記基板から除去される電位で、電流を前記回路に流すステップと、
を含む方法。
【請求項２２】
前記電解質溶液は、請求項１乃至２０のいずれかに記載の組成物を含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記パッドは、多孔質パッド、電気活性パッド、穿孔パッド、固定式研磨パッド、及び、陰極より小さい表面積を有する少なくとも１つのパッドからなる群から選択される、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記パッドは、剛性の異なる少なくとも２つの層を含む多孔質パッドである、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記パッドは、少なくとも１つの導電性ポリマー材料を含む電気活性パッドである、請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記パッドは、不規則なパターンで配列された穴を含む穿孔パッドである、請求項２３に記載の方法。
【請求項２７】
前記パッドは、陰極より小さい表面積を有する少なくとも１つのパッドであり、前記少なくとも１つのパッドは、前記陰極の中心から始まる２つの直線又は渦巻線によって区切られた扇形として形成される、請求項２３に記載の方法。
【請求項２８】
前記パッドは、間隔の空いた幾何学的形状の組として定められる断面を有する上部層を含み、前記形状の底面は、その上面と等しいか又はこれより大きく、前記パッドが加工物と接触する面積の合計は、前記パッドの前記底面の面積の５０％より小さい、請求項２３に記載の方法。