【手続補正書】
【提出日】平成18年12月13日(2006.12.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】  基板に対して所定の処理を行う為の処理室と、該基板の搬送を行う為の搬送部とを具え、
前記処理室が、前記基板を第１所定温度まで加熱する為の加熱領域を形成している発熱部を有する加熱処理室を具える成膜装置において、
前記基板の温度が前記第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、該基板の温度上昇を防止する為の基板温度上昇防止機構を具える
ことを特徴とする成膜装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】  請求項２に記載の成膜装置において、
前記機構作動部は、前記基板の温度が前記第１所定温度より高い前記第２所定温度に達した時に、前記搬送部をして、前記加熱領域内に含まれている前記基板を、該加熱領域の外部へ搬送させる
ことを特徴とする成膜装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】  請求項２に記載の成膜装置において、
前記機構作動部は、前記基板の温度が前記第１所定温度より高い前記第２所定温度に達した時に、前記搬送部をして、前記加熱領域の外部にある前記基板の該加熱領域内への搬送を防止させる
ことを特徴とする成膜装置。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】  請求項５に記載の成膜装置において、
前記機構作動部は、前記基板の温度が前記第１所定温度より高い前記第２所定温度に達した時に、前記隙間に、前記発熱部を冷却する為の気体を導入する
ことを特徴とする成膜装置。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】  請求項６に記載の成膜装置において、
前記基板温度上昇防止機構は、前記冷却部の前記平坦面に設けられた気体吹出孔、該冷却部の該平坦面以外の領域に設けられた気体導入孔、該気体吹出孔及び該気体導入孔を接続するように前記冷却部を貫通している気体接続路、前記気体を含む気体ボンベ、及び、該気体導入孔及び該気体ボンベの間を接続している気体導入管を具え、
前記隙間における、前記発熱部の前記平坦面及び前記冷却部の前記平坦面の間の距離を、予め、５ｍｍ以上、かつ、１０ｍｍ以下の範囲内の一定値に維持しており、
前記機構作動部は、前記基板の温度が前記第１所定温度より高い前記第２所定温度に達した時に、前記気体を、前記気体ボンベから、前記気体導入管、前記気体導入孔、前記気体接続路及び前記気体吹出孔の順に経由して、前記隙間に導入する
ことを特徴とする成膜装置。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】  請求項５に記載の成膜装置において、
前記機構作動部は、前記基板の温度が前記第１所定温度より高い前記第２所定温度に達した時に、前記発熱部を、前記加熱領域に含まれている前記基板から遠ざけるように移動させる
ことを特徴とする成膜装置。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１０】  請求項９に記載の成膜装置において、
前記機構作動部は、前記基板の温度が前記第１所定温度より高い前記第２所定温度に達した時に、前記加熱領域における、前記基板の前記主表面及び前記発熱部の前記平坦面の間の距離を、４０ｍｍ以上に拡げる
ことを特徴とする成膜装置。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成する為に、この発明の成膜装置は、基板に対して所定の処理を行う為の処理室と、この基板の搬送を行う為の搬送部とを具える。処理室は、基板を第１所定温度まで加熱する為の加熱領域を形成している発熱部を有する加熱処理室を具える。又、この成膜装置は、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、この基板の温度上昇を防止する為の基板温度上昇防止機構を具える。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
このような構成によれば、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、基板温度上昇防止機構の機能によって、加熱領域に含まれている基板が、必要以上に加熱されることはない。よって、例えば、基板上に形成されてある、磁化すべきでない層の磁化を防止することができる。従って、良質な媒体を製造することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
このように構成すれば、基板温度上昇防止機構は、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、基板の温度上昇を防止することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
この発明の実施に当たり、好ましくは、機構作動部は、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、搬送部をして、加熱領域内に含まれている基板を、この加熱領域の外部へ搬送させるのが良い。若しくは、機構作動部は、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、搬送部をして、加熱領域の外部にある基板のこの加熱領域内への搬送を防止させるのが良い。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
これらのように構成すれば、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に加熱領域に含まれていた基板は、加熱領域の外部へ搬送されることにより、加熱されないで済む。又、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に加熱領域の外部にある基板は、加熱領域の内部に搬送されないので、加熱されないで済む。従って、基板の温度上昇を防止することができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上述の発明の実施に当たり、好ましくは、機構作動部は、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、隙間に、発熱部を冷却する為の気体を導入するのが良い。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
このように構成すれば、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、発熱部からの熱は、発熱部を冷却する為の気体を経由して、冷却部に吸収される。従って、基板の温度上昇を効果的に防止することができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
上述の発明の実施に当たり、好ましくは、基板温度上昇防止機構は、冷却部の平坦面に設けられた気体吹出孔、この冷却部のこの平坦面以外の領域に設けられた気体導入孔、気体吹出孔及び気体導入孔を接続するように冷却部を貫通している気体接続路、気体を含む気体ボンベ、及び、気体導入孔及びこの気体ボンベの間を接続している気体導入管を具える。又、隙間における、発熱部の平坦面及び冷却部の平坦面の間の距離を、予め、５ｍｍ以上、かつ、１０ｍｍ以下の範囲内の一定値に維持している。機構作動部は、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、気体を、気体ボンベから、気体導入管、気体導入孔、気体接続路及び気体吹出孔の順に経由して、隙間に導入する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
上述の発明の実施に当たり、好ましくは、機構作動部は、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、発熱部を、加熱領域に含まれている基板から遠ざけるように移動させるのが良い。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
このように構成すれば、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、発熱部及び基板の間の距離が離れるので、発熱部より基板に輻射される熱量を、減少させることができる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
この発明の実施に当たり、好ましくは、機構作動部は、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、加熱領域における、基板の主表面及び発熱部の平坦面の間の距離を、４０ｍｍ以上に拡げるのが良い。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
このように構成すれば、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、発熱部より基板に輻射される熱量は、効果的に減少する。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
上述の発明の実施に当たり、好ましくは、基板温度上昇防止機構は、加熱処理室の壁面の一部に孔部分を具える。又、この基板温度上昇防止機構は、冷却部のこの壁面の側に、孔部分の口径と実質的に同一の口径を有する差込部を具える。この差込部は、この孔部分に差し込まれている。又、冷却部は、発熱部の位置を保持する為の機能も兼ねている。又、機構作動部は、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、差込部を、外部に向かって引き出す。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
このように構成すれば、機構作動部は、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時に、差込部を、外部に向かって引き出すことにより、基板及び発熱部間の距離を、大きくすることができる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
このように構成すれば、基板の温度が第１所定温度より高い第２所定温度に達した時でも、発熱部からの熱は、保冷用媒体を経由して、冷却部に伝搬される。従って、基板の温度上昇を効果的に防止することができる。