【手続補正書】
【提出日】平成19年1月17日(2007.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディングプロセスのためのＷｉｒｅ・Ｂｏｎｄｅｒ（ワイヤボンディング装置）のボンド接着力ＦＢ、超音波変数ＰＢ、のための最適なボンド接着パラメータを決定する方法であって、それによって、この決定にちなんで、多数のボンド接着サイクルが行われ、それによって、各ボンド接着サイクルに関して、ワイヤ接続が、半導体チップ（５）の接続ポイント（４）と基板（９）の接続ポイント（８）との間で行われ、そのワイヤ接続において、キャピラリ（１）から突出するワイヤ端部がボール（３）に溶融され、そして、次に、ボンド接着位置において、前記ワイヤボール（３）が、前記半導体チップ（５）の接続ポイント（４）に取り付けられ、次に、前記ワイヤ（２）が、必要とされる長さにまで引き出され、ワイヤループに形成され、そして、前記基板（９）の接続ポイント（８）に取り付けられ、それによって、最適化されるボンド接着パラメータが、予め定められた範囲内で別個のステップにおいてそれぞれ変えられ、各ボンド接着サイクルｎにおいて、前記ワイヤボール（３）を前記半導体チップ（５）の接続ポイント（４）に取り付け後、以下のステップ：
ａ）予め定められたボンド接着力ＦＢｌを印加するステップと、
ｂ）予め定められた方向に前記ボンド接着位置から前記キャピラリ（１）を移動するステップであって、それによって、前記キャピラリ（１）を移動する伝動装置を通流する電流Ｉｎ（ｔ）が時間ｔの経過の間モニタされるステップと、
ｃ）電流Ｉｎ（ｔ）が低減するとすぐに、前記キャピラリ（１）を停止するステップと、
ｅ）ステップｂ）とｃ）との間に設定されている電流Ｉｎ（ｔ）の進行から最大電流Ｉｎ，ｍａｘを決定するステップと、
が行われることと、
ｎボンディングプロセスで設定されている値Ｉｎ，ｍａｘから、ボンド接着パラメータのためのこれらの値は、Ｉｎ，ｍａｘが最大に達するための最適なボンド接着パラメータとして決定されることと、
を特徴とする方法。
【請求項２】
ボンディングプロセスのためのＷｉｒｅ・Ｂｏｎｄｅｒ（ワイヤボンディング装置）のボンド接着力ＦＷ、超音波変数ＰＷ、のための最適なボンド接着パラメータを決定する方法であって、それによって、この決定にちなんで、多数のボンド接着サイクルが行われ、それによって、各ボンド接着サイクルに関して、ワイヤ接続が、半導体チップ（５）の接続ポイント（４）と基板（９）の接続ポイント（８）との間で行われ、そのワイヤ接続において、キャピラリ（１）から突出するワイヤ端部がボール（３）に溶融され、そして、次に、ボンド接着位置において、前記ワイヤボール（３）が、前記半導体チップ（５）の接続ポイント（４）に取り付けられ、次に、前記ワイヤ（２）が、必要とされる長さにまで引き出され、ワイヤループに形成され、そして、前記基板（９）の接続ポイント（８）に取り付けられ、それによって、最適化されるボンド接着パラメータが、予め定められた範囲内で別個のステップにおいてそれぞれ変えられ、各ボンド接着サイクルｎに関して、前記ワイヤ（２）を前記基板（９）の接続ポイント（８）に取り付け後、以下のステップ：
ａ）予め定められたボンド接着力ＦＷｌを印加するステップと、
ｂ）予め定められた方向に前記ボンド接着位置から前記キャピラリ（１）を移動するステップであって、それによって、前記キャピラリ（１）を移動する前記伝動装置を通流する電流Ｉｎ（ｔ）が時間ｔの経過の間モニタされるステップと、
ｃ）電流Ｉｎ（ｔ）が低減するとすぐに、前記キャピラリ（１）を停止するステップと、
ｆ）ステップｂ）とｃ）との間に設定されている電流Ｉｎ（ｔ）の進行から最大電流Ｉｎ，ｍａｘを決定するステップと、
が行われることと、
ｎボンディングプロセスで設定されている値Ｉｎ，ｍａｘから、ボンド接着パラメータのためのこれらの値は、Ｉｎ，ｍａｘが最大に達するための最適なボンド接着パラメータとして決定されることと、
を特徴とする方法。
【請求項３】
ボンド接着力Ｆ、超音波変数Ｐおよび少なくとも１つの別のボンド接着パラメータＧの予め定められた値Ｆ１、Ｐ１、Ｇ１を有するＷｉｒｅ・Ｂｏｎｄｅｒ（ワイヤボンディング装置）のワイヤ送りキャピラリによって製造されるボンド接着接続の品質の現場でのモニタリングの方法であって、テストされるために、選択されたボンド接着接続が、以下のように：
‐前記ボンド接着力Ｆ、前記超音波変数Ｐおよび前記少なくとも１つの別のボンド接着パラメータＧのための予め定められた値Ｆ２、Ｐ２、Ｇ２で、ボンド接着接続を行うステップであって、それによって、前記値Ｆ２、Ｐ２、Ｇ２の少なくとも１つが、前記対応する値Ｆ１、Ｐ１、Ｇ１未満である、前記ボンド接着力Ｆ、前記超音波変数Ｐおよび前記少なくとも１つの別のボンド接着パラメータＧのための予め定められた値Ｆ２、Ｐ２、Ｇ２で、ボンド接着接続を行うステップと、
‐以下のステップ：
ａ）予め定められたボンド接着力Ｆ３を印加するステップと、
ｂ）予め定められた方向に前記ボンド接着位置から前記キャピラリ（１）を移動するステップであって、それによって、前記キャピラリ（１）を移動する前記伝動装置を通流する電流Ｉ（ｔ）が、時間ｔの経過の間モニタされる、予め定められた方向に前記ボンド接着位置から前記キャピラリ（１）を移動するステップと、
ｃ）電流Ｉ（ｔ）が低減するとすぐに、前記キャピラリ（１）を停止するステップと、
ｄ）ステップｂ）とｃ）との間に設定されている電流Ｉ（ｔ）の進行から最大電流Ｉｍａｘを決定するステップと、
によりテストを行うステップと、
‐前記値Ｆ１、Ｐ１、Ｇ１で、前記ボンド接着接続を行うステップと、
により行われることを特徴とする方法。
【請求項４】
前記値Ｐ２が、前記値Ｐ１未満であることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明は、記述されているように、最適なボンド接着パラメータを決定するのに使用されることが可能である。ボンド接着力Ｆ、超音波変数Ｐおよび別のボンド接着パラメータＧのための最適なボンド接着パラメータＦ１、Ｐ１、Ｇ１は、製造作業が着手される前に決定される。（別のボンド接着パラメータＧの数字は、一般に、ｌより大きいので、表示Ｇｌは、対応する数字の値を表わす。）しかしながら、変更された形において、本発明は、さらに製造作業の間にボンド接着品質の現場でのモニタリングを可能にする。そのように行うために、選択されたボンド接着接続のせん断強度は、ボンド接着接続からせん断するためにキャピラリが使用されるという点で、ボンド接着接続が行われた直後にテストされ、それによって、キャピラリの伝動装置を通流する最大電流が決定される。その後、第２のボンディングプロセスは、テストの間に引き離されるボール、あるいは、ウェッジが接続ポイントに再度取り付けられるために行われる。ボンディングの間に、形成されたボール、あるいは、ウェッジは、変形され、特に、フラットに押圧される。ボンド接着接続が行われ、分離され、そして、再度、ボンド接着接続が行われるとき、その場合、結果として生ずるボール、あるいは、ウェッジは、フラットすぎて、テストされたボンド接着接続は、要求されるボンド接着品質にもはや達しない恐れがある。このために、第１のボンド接着接続を行う際に、弱いボンド接着接続を結果として生じ、そして、ボール、あるいは、ウェッジを強いほどではなく変形するボンド接着パラメータが使用される。ボンド接着接続を行い、せん断し、そして、繰り返してボンド接着接続を行うことは、それゆえ、以下のプロセスステップ：
‐ボンド接着力Ｆ、超音波変数Ｐおよび別のボンド接着パラメータＧのための予め定められた値Ｆ２、Ｐ２、Ｇ２で、接続ポイントにボンド接着接続を行うステップと、それによって、値Ｆ２、Ｐ２、Ｇ２の少なくとも１つは、対応する値Ｆ１、Ｐ１、Ｇ１未満であり、
‐以下のステップ：
ａ）予め定められたボンド接着力Ｆ３を印加するステップと、
ｂ）予め定められた方向にボンド接着位置からキャピラリを移動するステップと、それによって、キャピラリを移動する伝動装置を通流する電流Ｉ（ｔ）が、時間ｔの経過の間モニタされ、
ｃ）電流Ｉ（ｔ）が低減するとすぐに、キャピラリの移動を停止するステップと、
ｄ）ステップｂ）とｃ）との間に設定されている電流Ｉ（ｔ）の進行から最大電流Ｉｍａｘを決定するステップと、
により品質コントロールのためのテストを行うステップと、
‐値Ｆ１、Ｐ１、Ｇ１で、接続ポイントにボンド接着接続を行うステップと、
により行われる。