【手続補正書】
【提出日】平成19年8月1日(2007.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
ここで図５を用いてヒートパイプ３８について説明するとこのヒートパイプ３８は、蒸発、凝縮による潜熱の吸収、放出を利用した熱輸送を行う伝熱素子であり、例えばアルミニウムやステンレス、銅等からなる金属製の管体３０１の内壁に、多孔質体３０２を貼設して構成されている。前記多孔質体３０２は後述する毛細管現象を得るためのものであって、例えば金属細線を編んで作られた、金網や金属フェルト等よりなる。この管体３０１は両端が塞がれており、内部が排気されて例えば真空状態に設定され、この中には例えばナトリウムやナフタレン等よりなる揮発性の液体（作動流体）が少量封入されている。
このようなヒートパイプ３８では、他端側（蒸発部３０３）が加熱されると作動流体が蒸発し（蒸発潜熱による熱の吸収）、蒸気流となって僅かな圧力差で管体３１の内部を一端側の凝縮部３０４（低温部）へ高速移動し、ここで前記蒸気流は管体３１の壁面に接触し冷却されて凝縮する。この際凝縮潜熱により熱を放出するので、凝縮部３０４に熱が輸送される。そして凝縮液は多孔質体３０２を通って毛細管現象により蒸発部３０３へ還流され、再び蒸発→移動→凝縮のサイクルを繰り返して、熱が連続的に輸送されるようになっているため、連結ブラケット３１の冷気によりヒートパイプ３８の表面全体が均一に冷却されるようになっている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
熱板５３の下面には図８で示すようなウエハＷの加熱手段である、大きさの異なるリング状のヒータ５３ａ〜５３ｅが同心円状に設けられており、外側に位置しているヒータ５３ｄ及び５３ｅは例えば周方向に４分割されている。各ヒータ５３ａ〜５３ｅは電力供給部５４に接続されており、また例えば熱板の下面には図示しない感温センサが複数設けられている。これらの感温センサから後述する制御部への出力に基づき電力供給部５４を介して各ヒータ５３ａ〜５３ｅの発熱量が個別に制御される。ただしヒータの分割数（設置数）、形状、レイアウトはこの例に限られない。
図７中５５は熱板５３上に設けられたウエハＷの裏面を支持する突起部であり、この例では熱板５３の周方向に沿って４つの突起部５５が設けられている。図７中５ａ，５ｂは熱板サポートリング５、熱板５３の夫々の中央部に周方向に穿孔された孔であり、これらの孔５ａ、５ｂを介して熱板サポート部材５の下方に設けられた駆動機構２６に接続されている支持ピン２６ａが鉛直方向に昇降し、熱板５３上に突没できるようになっている。なお図５中５ｃは支持ピン２６ａが垂直に突没するためのガイドである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
ところで断熱リング５２、熱板５３及び熱板サポート部材５により囲まれる領域をガス流通部５Ａ（図７参照）とすると、熱板サポート部材５には例えば複数箇所に複数のガス供給管５７の一端が貫通して前記ガス流通部５Ａに開口している。ガス供給管５７の他端は熱板５３の冷却用気体であるクリーンなパージ用ガス例えば窒素ガスなどの不活性ガスが貯留されているガス供給源５７ａに接続されている。またガス流通部５Ａと連通するガス抜き孔５８が例えば熱板サポート部材５の複数箇所に穿孔されており、ガス供給管５７を介してガス供給源５７ａからガス流通部５Ａにパージ用ガスが供給されると当該パージ用ガスはヒータ５３ａ〜５３ｅ及びヒータにより加温された熱板５３の熱を奪い取りガス抜き孔５８を介してガス流通部５Ａの外部へと流通するようになっている。このパージ用ガスの流通は熱板５３の温度を下げるために行われる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
熱板サポート部材５の上端部には例えば４本の支柱６１が間隔をおいて設けられ、支柱６１の上部には例えば円形状に形成された整流板である天板６が接続されている。天板６はウエハＷの被加熱処理領域（半導体デバイス等の有効領域）をカバーする大きさ、この例では前記熱板５３をカバーする大きさを有しており、熱板５３と対向するように設けられている。天板６の中央下部には吸引排気口６２が下方へ向かうほど拡径するように開口されており、この吸引排気口６２は天板６の上部に接続された気流形成用の排気路である排気ダクト６３と連通し、排気ダクト６３の下流側の端部は後述する第２の中間排気ダクト２Ｂに接続されている。後述するように吸引排気口６２を介して天板６の周囲の排気が行われると、熱板５３に載置されたウエハＷの外周から中央に向かう気流を形成できるように当該天板６は構成されている。
また天板６の内部には前記吸引排気口６２の周囲から天板６の端部へ向けて広がる真空層６５が形成され、当該天板６は真空断熱構造となっており、天板６の下面はウエハＷの加熱時に熱板５３の熱輻射を受けることによってその温度がウエハＷの加熱温度に近い温度に追従するようになっている。天板６がこのように構成されることで後述する加熱時にウエハＷの上面を通過する気流が冷却されて乱流となることが抑えられている。なお「ウエハＷの加熱温度」とは、ウエハＷの加熱処理時のウエハの温度である。熱板５３と天板６との間隔は例えば１２〜１５ｍｍとするのが好ましく、この加熱装置２においては１４ｍｍとしている。前記間隔がこの範囲よりも小さいと冷却プレート３３が移動する際に天板６または熱板５３に干渉するおそれがあり、この範囲よりも大きいとウエハＷの加熱時に天板６の下面が充分に加熱されないおそれがある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
第２の中間排気ダクト２Ｂは前記下方領域において第１の中間排気ダクト２Ａと並行して筐体２０の側壁を貫くように設けられており、この第２の中間排気ダクト２Ｂには既述したように排気ダクト６３が接続されている。なお排気ダクト２Ａ、２Ｂはこの例では「装置内排気路」に相当するものである。そして第２の中間排気ダクト２Ｂの端部は例えば工場排気路に接続されており、例えば工場排気用の用力により局所吸引排気管２４の開口部、吸引口２ａ及び天板６の吸引排気口６２を介して筺体２０内の排気が行われるようになっている。
なおファン２ｂは例えば後述の制御部により回転数が制御されることで局所吸引排気管２４及び吸引口２ａの吸引排気量を天板６の吸引排気口６２からの排気量とは独立して制御できるように構成されており、例えばこの加熱装置２においてはウエハＷの加熱処理が行われる際に床板２２の下方領域が上方領域よりも負圧雰囲気とされ、図１０及び図１１に矢印で示すような気流が形成されるようになっている。この気流の流れについて簡単に説明すると搬送口２１を介して筐体２０内に進入した気体は床板の上方領域を奥側へと向かい、天板６と熱板５３とにより規制整流されることでウエハＷの外周から中央に向かう気流となって吸引排気口６２を介して排気されるかあるいは開口部３１ａ、排気口２２ａ及び熱板サポート部材５と床板２２との間に形成された隙間から床板２２の下方領域へ流入する。この下方領域へ流入した気体は局所排気ダクト２４内に流入して第１の中間排気ダクト２Ａに向かうか、あるいは駆動機構３７の周囲を通過して、熱板サポートリング５の下方を通過し、さらに駆動機構２６の周囲を通過して第１の中間排気ダクト２Ａ内に流入する。第１の中間排気ダクト２Ａに流入した気体は第２の中間排気ダクト２Ｂに流入して筐体２０内から除去される。このように気流を形成することによって上方領域においてウエハＷの周囲から飛散したレジスト液の溶剤蒸気とレジスト成分の一部が昇華することにより発生した昇華成分とが下方領域に向かう気流に乗り、また下方領域においては駆動機構２６、３７から発生したパーティクルが当該下方領域を流れる気流に乗り、夫々第１の中間排気ダクト２Ａの吸引口２ａに吸い込まれることで筺体２０内から除去されるようになっている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
ところでこの加熱装置７における熱板８１は既述の熱板５３と同様に構成され、またこの熱板８１の側部及び底部は前記熱板サポート部材５と同様に構成された熱板サポート部材８２に囲まれている。図中８１ａは熱板８１上に設けられたウエハＷが載置される突起部であり、図中８２ａはこの熱板サポート部材８２の底壁部分の内部及び側壁部分の内部に設けられた真空領域である真空層である。図中８３は支持部８４を介して熱板８１の上方に固定され、当該熱板８１に載置されるウエハＷと対向するように設けられた整流用の天板であり、この天板８３の内部には例えば熱板８１の表面をカバーする大きさを有する真空領域である真空層８３ａが形成されている。また前記支持部８４も内部に真空層８４ａを備えており、天板８３及び支持部８４は真空断熱構造となっている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
続いて第２の受け渡しステージＴＲＳ８のウエハＷはインターフェイスアームＢにより露光装置Ｓ４に搬送され、ここで所定の露光処理が行われる。露光処理後のウエハＷは、インターフェイスアームＢにより、棚ユニットＵ６の第２の受け渡しステージＴＲＳ６（ＴＲＳ７）に搬送され、このステージＴＲＳ６（ＴＲＳ７）上のウエハＷは、ＤＥＶ層Ｂ１（ＤＥＶ層Ｂ２）のメインアームＡ１（メインアームＡ２）に受け取られ、当該ＤＥＶ層Ｂ１（Ｂ２）にて、先ず加熱ユニット（ＰＥＢ）→冷却ユニット（ＣＯＬ）→現像ユニット→加熱ユニット（ＰＯＳＴ）の順序で搬送され、所定の現像処理が行われる。こうして現像処理が行われたウエハＷは、トランスファーアームＣにウエハＷを受け渡すために、第１の受け渡しステージＴＲＳ１（ＴＲＳ２）に搬送され、トランスファーアームＣにより、キャリアブロックＳ１に載置されている元のキャリア９０に戻される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
2006313863.tif 000001