【手続補正書】
【提出日】平成19年11月29日(2007.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
・  薄く脆弱な金属条片（２、２１、２１０）と接着性材料の層とからなる少なくとも１つの積層で構成された張り合わせ条片（１、１０、１３、１００）が製造され、
・  少なくとも１つの部品（６、６’、１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ、５４、１００）が、張り合わせ条片（１、１０、１３、１００）から切り出される、
受動電子素子用の部品を製造する方法であって、
・  切り出し動作が、サンドブラストによるエッチングを伴う少なくとも１つのステップを含む方法を用いて実行されることを特徴とする、方法。
【請求項２】
少なくとも１つの積層の接着性材料の層が、脆弱で固い接着性材料の層（３、３１、３１０）であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
薄くて脆弱な金属条片と接着性材料の層とからなる少なくとも１つの積層の、薄く脆弱な金属条片が以下の合金、すなわち、ナノ結晶性磁気合金、鉄−コバルト、鉄−プラチナ、鉄−シリコン、鉄−ニッケルの脆弱な磁気合金、脆弱なニッケル−クロム合金、脆弱なモリブデン合金および脆弱なタングステン合金から選ばれた材料で構成されることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
サンドブラストによるエッチングを伴う少なくとも１つのステップを実行するように、張り合わせ条片（１、１０、１３、１００）の表面上に、サンドブラストに耐える材料から構成され、少なくとも１つの形状を有する少なくとも１つの開口部（７、１７、７０、７００）を含み、少なくとも１つの張り合わせ条片を該形状にしたがってエッチングすることが望ましいカバー（４、１４、４０、４００）が配置されることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
カバー（４、１４、４０、４００）が、サンドブラストによるエッチングに耐える鋼条片であることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
カバー（４、１４、４０、４００）が、弾力性層で構成されていることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
弾力性層が、セリグラフィで堆積された塗料の層であることを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
弾力性層が、適切な切り抜きを含むマスクを通って放射光線に暴露され、また、サンドブラストによるエッチング以前に浴槽に浸漬されることによって現像される、弾力性感光性樹脂の層であることを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
張り合わせ条片（１０、１００）が、薄い金属条片と脆弱で固い接着性材料の層との、少なくとも２つの交互配置された積層（１１、１２、１１０、１２０）によって構成され、少なくとも２つの交互配置された積層が重ね合わされており、また、接着性の層（３３、３３０）によって互いに分離されており、該接着性の層の少なくとも一部がサンドブラストによるエッチングに耐える弾力性材料によって構成されていることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
サンドブラストによるエッチングを実行するために、張り合わせ条片（１、１０、１３、１００）が、支持条片またはプレート（５、１５、５０、５１、５００）に接着剤で接着されることを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
サンドブラストによる切り出し後、切り出された張り合わせ条片（１３）と支持条片（１５）が互いに分離されることを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
サンドブラストによるエッチングを実行するように、張り合わせ条片を、研磨粒子の噴出物を発射する少なくとも１つのサンドブラスト用ノズルを備えた、サンドブラストエッチング用チャンバ中の支持条片上に配置されるように置き、また、張り合わせ条片と少なくとも１つのサンドブラストノズルとの相対的な運動が、張り合わせ条片の表面上を研磨粒子の噴出物と共に通過するように実行されることを特徴とする、請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項１３】
付着点（１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃ、１９Ｄ）によって互いに接続された電子素子用の複数の部品（１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ）が、張り合わせ条片（１３、１３’）上でエッチングされ、また、さまざまな部品がエッチング後に互いに分離されることを特徴とする、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
脆弱で固い材料がエポキシ接着剤であることを特徴とする、請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
支持条片が、ポリマーの層（５２）と銅などの導電性材料の層（５３）とを含む条片であることを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１６】
支持条片（５１）が、弾力性材料の層によるサンドブラスト切り出し動作中に保護される少なくとも１つの電子素子を、サンドブラストによる切り出し以前にさらに含むことを特徴とする、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法で製造することが可能な部品であって、受動誘導性電子素子のコアであることを特徴とする、部品。
【請求項１８】
空隙を含むことを特徴とする、請求項１７に記載の部品。
【請求項１９】
１ｍｍ未満の厚さを有するトーラスであることを特徴とする、請求項１７または１８に記載の部品。
【請求項２０】
互いに異なった厚さを有する少なくとも２つの部品を備えることを特徴とする、請求項１７または１８に記載の部品。
【請求項２１】
請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法を用いて製造することが可能な部品であって、電気的キャパシタ用の金具であることを特徴とする、部品。
【請求項２２】
請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法を用いて製造することが可能な部品であって、電気的抵抗体を構成することを特徴とする、部品。
【請求項２３】
プリント回路中に組み込まれることになっており、また、導電性材料の層（５３）と弾力性ポリマー材料の層（５２）とによって構成されるプレート（５１）であって、プレートに対して、張り合わせ条片から切り取られた受動電子素子部品（５４）が接着剤で接着され、請求項１５または１６に記載の方法を用いて製造可能な、少なくとも１つの追加の電子素子を随意的に備えることを特徴とする、プレート。
【請求項２４】
磁気合金の薄い金属条片の積層で構成された張り合わせ条片から切り出された部品を含むタイプの、受動誘導性電子素子を製造する方法であって、部品が請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法を用いて製造され、また、素子を少なくとも一回巻いてそれを保護材料でコーティングする動作が実行されることを特徴とする、方法。
【請求項２５】
薄い金属条片の積層で構成された張り合わせ条片から切り出された部品と、電気的接続用の手段とを含む、容量性または抵抗性の受動電子素子を製造する方法であって、部品が請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法を用いて製造され、接続手段が製造され、また、素子が保護材料でコーティングされることを特徴とする、方法。
【請求項２６】
張り合わされた金属材料で構成された少なくとも１つの部品を含む、少なくとも１つの受動電子素子を備えるプリント回路を製造する方法であって、請求項２３に記載の少なくとも１つのプレートとポリマー材料の層を含む少なくとも１つのプレートとが、積層されて接着剤で接着されることを特徴とする、方法。