【手続補正書】
【提出日】平成20年2月7日(2008.2.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材処理が行われる下側表面と上側表面を有する基材の温度を制御する装置であって、
前記基材の前記下側表面を支持する熱表面を有する基材テーブルと、
前記基材テーブルに配置され、前記熱表面と熱的に接続し、熱輸送流体を輸送するチャ
ネルを有する熱組立体と、
前記熱輸送流体の温度を調整するように構成され配置される流体熱ユニットとを有し、
前記流体熱ユニットが、
前記熱輸送流体の温度を第１温度に制御するように構成され配置される第１流体ユ
ニットと、
前記熱輸送流体の温度を第２温度に制御するように構成され配置される第２流体ユ
ニットと、
前記熱組立体の前記チャネル、前記第１流体ユニットと前記第２流体ユニットと流
路連通し、第１温度を有する熱輸送流体と第２温度を有する熱輸送流体の少なくとも１つ
またはこれらの組み合わせを含む制御された熱輸送流体を前記チャネルに供給するように
構成され配置される出口流制御ユニットとを有することを特徴とする装置。
【請求項２】
請求項１記載の装置であって、前記熱組立体の前記チャネル、前記第１流体ユニットと
前記第２流体ユニットと流路連通し、前記第１流体ユニットに流れる制御された熱輸送流
体の体積、流量、又は体積と流量の組み合わせと、前記第２流体ユニットに流れる制御さ
れた熱輸送流体の体積、流量、又は体積と流量の組み合わせを制御するように構成され配
置される入口配分ユニットを更に有することを特徴とする装置。
【請求項３】
請求項１記載の装置であって、前記第１流体ユニットと前記第２流体ユニットの各々が
貯蔵流体タンク、給排気装置、ヒータ及びクーラーを有することを特徴とする装置。
【請求項４】
請求項１記載の装置であって、前記基材表面、前記熱表面と前記チャネルにおける前記
制御された熱輸送流体の内の１の温度に基づいて前記制御された熱輸送流体の供給を制御
するように構成され配置される温度制御システムを更に有することを特徴とする装置。
【請求項５】
請求項１記載の装置であって、前記基材表面、前記熱表面と前記チャネルにおける前記
制御された熱輸送流体の内の１の温度を検出するように構成され配置される温度センサを
更に有することを特徴とする装置。
【請求項６】
請求項１記載の装置であって、前記第１流体ユニットと前記第２流体ユニットの各々が
前記ユニット内の前記熱輸送流体の温度を検出するセンサを有することを特徴とする装置
。
【請求項７】
請求項３記載の装置であって、前記第１流体ユニットと前記第２流体ユニットの各々が
、貯蔵流体タンク内の熱輸送流体の量を検出するように構成されるレベルセンサを更に有
することを特徴とする装置。
【請求項８】
請求項２記載の装置であって、前記出口流制御ユニットが前記入口配分ユニットと協働
関係にあり、前記第１ユニット及び前記第２ユニットの各々に位置する熱輸送流体の量が
実質的に一定であることを特徴とする装置。
【請求項９】
請求項１記載の装置であって、前記出口流制御ユニットが、第１温度を有する前記熱輸
送流体が前記第１流体ユニットから流れることを可能とするように構成され配置される第
１バルブと第２温度を有する前記熱輸送流体が前記第２流体ユニットから流れることを可
能とするように構成され配置される第２バルブを有することを特徴とする装置。
【請求項１０】
請求項１記載の装置であって、前記第１流体ユニットが貯蔵流体タンクとヒータを有し
、前記第２流体ユニットが貯蔵流体タンクとクーラーを有することを特徴とする装置。
【請求項１１】
請求項１記載の装置であって、前記熱表面と熱的に接続された第２熱組立体を更に有す
ることを特徴とする装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の装置であって、前記第２熱組立体が複数の熱電モジュールを有するこ
とを特徴とする装置。
【請求項１３】
請求項４記載の装置であって、前記温度制御システムが、前記熱表面の急速加熱または
急速冷却の間に温度のオーバーシュートを防止するように更に構成されることを特徴とす
る装置。
【請求項１４】
請求項１３記載の装置であって、前記熱表面の前記温度が急速加熱の間に迅速に増加し
、前記熱表面の前記温度が所望の温度に近づくときにゆっくりと増加することを特徴とす
る装置。
【請求項１５】
請求項１３記載の装置であって、前記熱表面の前記温度が急速加熱の間に迅速に減少し
、前記熱表面の前記温度が所望の温度に近づくときにゆっくりと減少することを特徴とす
る装置。
【請求項１６】
各々が熱輸送流体を輸送するチャネルを有する複数の機器の温度を制御する配分温度制
御システムであって、
前記配分温度制御システムが、前記複数の機器の各々の前記熱輸送流体の温度を調整す
るように構成され配置される流体熱ユニットを有し、
前記流体熱ユニットが、
前記熱輸送流体の温度を第１温度に制御するように構成され配置される第１流体ユ
ニットと、
前記熱輸送流体の温度を第２温度に制御するように構成され配置される第２流体ユ
ニットと、
前記複数の機器の各々の前記チャネル、前記第１流体ユニット及び前記第２流体ユ
ニットと流路連通し、第１温度を有する熱輸送流体と第２温度を有する熱輸送流体の少な
くとも１つまたはこれらの組み合わせを含む制御された熱輸送流体を前記複数の機器の各
々の前記チャネルに供給するように構成され配置される出口流制御ユニットとを有するこ
とを特徴とする装置。
【請求項１７】
熱表面と熱的に接続する流体熱組立体を有する基材テーブルの前記熱表面によって支持
される基材の温度を制御する方法であって、
第１の熱輸送流体源の熱輸送流体を第１温度に調整する過程と、
第２の熱輸送流体源の熱輸送流体を第２温度に調整する過程と、
前記第１の熱輸送流体源からの前記熱輸送流体または前記第２の熱輸送流体源からの前
記熱輸送流体またはこれらの組み合わせからなる制御された熱輸送流体を前記流体熱組立
体に供給する過程を有することを特徴とする方法。
【請求項１８】
請求項１７記載の方法であって、加熱又は冷却の最初の段階の間に、前記供給する過程
が、前記第１の熱輸送流体源からの前記熱輸送流体または前記第２の熱輸送流体源からの
前記熱輸送流体のみを前記流体熱組立体に供給する過程からなることを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の方法であって、前記第１の熱輸送流体源からの前記熱輸送流体または
前記第２の熱輸送流体源からの前記熱輸送流体を過加熱または過冷却する過程を更に有す
ることを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１７記載の方法であって、加熱段階または冷却段階の予想において、前記方法が
、前記第１の熱輸送流体源または前記第２の熱輸送流体源において熱輸送流体の量を増加
する過程を更に有することを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項１８記載の方法であって、前記方法が、前記流体熱組立体に供給される前記制御
された熱輸送流体の流量を増加する過程を更に有することを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項１７記載の方法であって、前記制御された熱輸送流体、前記熱表面または前記基
材の温度を検出する過程と、検出された前記温度に基づいて前記供給する過程を制御する
過程を更に有することを特徴とする方法。
【請求項２３】
請求項１７記載の方法であって、プログラムされたプロセスシナリオの読み取り可能な
指示に基づいて前記供給する過程を制御する過程を更に有することを特徴とする方法。