【手続補正書】
【提出日】平成19年1月11日(2007.1.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
図６には、配線パターン１０５の平面模式図を示す。図５Ｅおよび図６Ａに示すように、この配線パターン１０５は、複数の配線部１０５ａと、この配線部１０５ａに隣接して設けられた抜き部１０５ｂとから構成されている。配線部１０５ａは、パターン化レジスト層１０４のレジスト除去部１０４ａにＣｕがメッキされて形成されたものである。また抜き部１０５ｂは、パターン化レジスト層１０４によってＣｕメッキが妨げられて設けられたものである。配線部１０５ａの平均線幅は、１０μｍないし２０μｍの範囲に設定されることが望ましい。また抜き部１０５ｂの平均幅は、１０μｍないし２０μｍの範囲に設定されることが望ましい。なお、配線パターン１０５の平面形状は図６Ａに示した形状に限られず、図６Ｂに示した形状であっても良い。  
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
版基板１０１とシード層１０２との間で剥離が起こるのは次のようなメカニズムによると考えられる。すなわち、版基板１０１、１０１を樹脂層１０６から剥離させると、シード層１０２にはその膜厚方向に引張応力が加えられる。このとき、シード層１０２を構成する金属銅層には配線パターン１０５が接合され、この配線パターン１０５は樹脂層１０６に埋込まれて樹脂層１０６と強固に接合されていることから、樹脂層１０６側への引張応力が勝ることになり、これにより、シード層１０２が配線パターン１０５とともに樹脂層１０６側に転写されるものと考えられる。また、シード層１０２を構成する金属銅層には、剥離の際に配線パターン１０５に引張られてせん断応力が加えられるが、金属銅層には酸化亜鉛層が下地層として裏打ちされているので、金属銅層自体が破れるおそれがなく、酸化亜鉛層とともに版基板１０からきれいに剥離される。また、酸化亜鉛層自体も５０ｎｍないし５００ｎｍの膜厚で形成されているため、酸化亜鉛層の膜強度が高くなっており、酸化亜鉛層自体も破れる虞がなく、版基板１０１からきれいに剥離される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
上記の回路部品モジュール１００によれば、配線部１０５ａに設けられた抜き部１０５ｂに導電性粒子入り樹脂１０８および樹脂層１０６が充填されることで、配線部１０５ａと導電性粒子入り樹脂１０８および樹脂層１０６との接合強度が向上し、配線部１０５ａと導電性粒子入り樹脂１０８との接触抵抗が低減して回路部品モジュール１００の信頼性を高めることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
また上記の回路部品モジュールの製造方法によれば、貫通孔１０７の周縁部１０７ａの外側に配設される抜き部１０５ｂ２に樹脂層１０６の一部を充填させることによって、この周縁部外側の抜き部１０５ｂ２に樹脂層１０６の流れを誘導させ、貫通孔の周辺部１０７ａ内側まで樹脂層１０６が流れるのを防止することができ、これにより導電性粒子入り樹脂層１０８と配線部１０５ａとの接触面積が低下することがなく、導電性粒子入り樹脂層１０８と配線部１０５ａとの接合強度をより高めることができる。
また上記の製造方法によれば、パターン化レジスト層１０４形成後の版基板１０１上にアルゴンプラズマを照射することで、レジストの残渣を除去することができ、配線部１０５ａの断線を防止できるとともに、版基板１０１と配線部１０５ａとの密着性を高めることが可能になって圧着工程および剥離工程における不具合の発生を未然に防止することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
「配線形成工程」
以下、配線形成工程について図９を参照して説明する。まず図９Ａに示すように、版基板１０１を用意し、次に図９Ｂに示すように版基板１０１の少なくとも一面上１０１ａにシード層１０２を形成する。
次に図９Ｃに示すように、シード層１０２上に、複数のレジスト除去部１０４ａを有するパターン化レジスト層１０４（レジストパターン）を形成する。また、パターン化レジスト層１０４の形成後に、第２の実施形態と同様に、シード層に対してアルゴンプラズマの照射や軽いエッチングを行っても良い。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
次に図９Ｅに示すように、ウエットエッチングによりパターン化レジスト層１０４を除去する。これにより、シード層１０２上に配線パターン１１５が形成される。配線パターン１１５は、第２の実施形態の場合と同様に、複数の配線部１１５ａと、この配線部１１５ａに隣接して設けられた抜き部１１５ｂとから構成される。この配線パターン１１５の平面視形状は、例えば、先に説明した図６に示した形状と同様のものとすることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
「圧着工程」
次に図１１および図１２を参照して圧着工程について説明する。まず図１１Ｃに示すように、樹脂層１０６の一面１０６ａ側および他面１０６ｂ側に、先に形成した配線パターン１１５を備えた版基板１０１、１０１を配置する。このとき、配線パターン１１５の抜き部１１５ｂが導電性粒子入り樹脂１０８の充填部分にほぼ重なるように版基板１０１、１０１を配置する。より詳細には、抜き部１１５ｂのうち、図中ほぼ中央に位置する抜き部１１５ｂ１を貫通孔の周縁部１０７ａより内側に配設させる。また、抜き部１１５ｂ１の外周側に位置する抜き部１１５ｂ２を貫通孔の周縁部１０７ａの内側から外側に渡る部分に配設させる。
次に図１２Ａに示すように、樹脂層１０６の厚さ方向両側から各版基板１０１、１０１を樹脂層１０６に押し付けて熱プレスする。この熱プレスによって樹脂層１０６の一面１０６ａおよび他面１０６ｂにそれぞれ配線パターン１１５ａ、１１５ａが埋込まれる。このとき、配線パターン１１５の抜き部１１５ｂには、導電性粒子入り樹脂１０８の一部と樹脂層１０６の一部が充填される。熱プレスの条件は、第２の実施形態の場合と同様である。このようにして、配線パターン１１５ａ、１１５ａが樹脂層１０６に埋め込まれて転写される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
図１２Ａについて更に詳細に説明すると、第２の実施形態の場合と同様に、圧着により樹脂層１０６が薄板状に変形し、図中ほぼ中央に位置する抜き部１１５ｂ１に導電性粒子入り樹脂１０８が充填される。一方、抜き部１１５ｂ１の外側にある抜き部１１５ｂ２には樹脂層１０６の一部が充填される。樹脂層１０６がガラスエポキシ樹脂からなる場合は、樹脂層からエポキシ樹脂のみが押し出されて抜き部１１５ｂ２に充填される。抜き部１１５ｂ２に樹脂層１０６の一部が充填されるのは、版基板１０１の圧着の際に樹脂層が軟化し、その一部が導電性粒子入り樹脂１０８よりも先に抜き部１１５ｂ２に流入するためである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
また、各抜き部１１５ｂに導電性粒子入り樹脂１０８および樹脂層１０６の一部が充填されることによって、配線部１１５ａが導電性粒子入り樹脂１０８に埋め込まれる。このとき、配線部１１５ａに形成したバンプ１１６がＩＣチップの端子１３６ｂ，１３７ｂに接触することにより両者の導通が確保されるか若しくは、バンプ１１６が端子１３６ｂ，１３７ｂに接近して、バンプ１１６と端子１３６ｂ，１３７ｂとの間に挟まれた導電性粒子入り樹脂１０８を介して両者の導通が確保される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
「回路部品モジュール」
図１２Ｄに示す回路部品モジュール２００は、樹脂層１０６と、樹脂層１０６の一面１０６ａおよび他面１０６ｂの両方に埋設された配線パターン１１５，１１５と、樹脂層の内部に配設されたＩＣチップ１３６，１３７とを具備して構成されている。樹脂層１０６には貫通孔１０７が設けられ、この貫通孔１０７にＩＣチップ１３６，１３７および導電性粒子入り樹脂１０８が充填されている。また、配線パターン１１５は、Ｃｕからなる複数の配線部１１５ａから構成されるとともに各配線部１１５ａには抜き部１１５ｂが形成されている。配線部１１５ａには、バンプ１１６および導電性粒子入り樹脂１０８を介してＩＣチップの端子１３６ｂ，１３７ｂが接続されている。また、抜き部１１５ｂのうち、貫通孔１０７上に配設される抜き部１１５ｂ１には導電性粒子入り樹脂１０８が充填されており、貫通孔１０７の周縁部１０７ａよりも外側に配設される抜き部１１５ｂ２には樹脂層１０６の一部が充填されている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態である回路部品モジュールの一例を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態である回路部品モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態である回路部品モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施形態である回路部品モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施形態である回路部品モジュールの製造方法を説明する工程図である。
【図６】図６は、配線パターンの形状を示す平面模式図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施形態である回路部品モジュールの製造方法を説明する工程図である。
【図８】図８は、本発明の第２の実施形態である回路部品モジュールの製造方法を説明する工程図である。
【図９】図９は、本発明の第３の実施形態である回路部品モジュールの製造方法を説明する工程図である。
【図１０】図１０は、第３の実施形態の回路部品モジュールに備えられた配線パターンの拡大断面模式図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３の実施形態である回路部品モジュールの製造方法を説明する工程図である。
【図１２】図１２は、本発明の第３の実施形態である回路部品モジュールの製造方法を説明する工程図である。