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【手続補正書】
【提出日】平成19年3月29日(2007.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の第１辺と、前記第１辺と交差する方向に延在する一対の第２辺とを有する四角形の平面形状から成り、前記第１辺に沿って設けられた複数のフリップチップ用電極、前記第２辺に沿って設けられた複数のワイヤ接続用電極、および前記複数のフリップチップ用電極と前記複数のワイヤ接続用電極とをそれぞれ電気的に接続する複数の共通配線が形成された主面と、前記主面と反対側の裏面とを有する配線基板と、
一対の第１チップ辺と、前記第１チップ辺と交差する方向に延在する一対の第２チップ辺とを有する四角形の平面形状から成り、複数の第１パッドが前記第１チップ辺に沿って形成された第１チップ主面と、前記第１チップ主面と反対側の第１チップ裏面とを有し、前記第１チップ主面が前記配線基板の主面と対向し、かつ前記第１チップ辺が前記配線基板の第１辺と並ぶように前記配線基板の主面上に搭載された第１半導体チップと、
前記第１半導体チップと同種であり、一対の第３チップ辺と、前記第３チップ辺と交差する方向に延在する一対の第４チップ辺とを有する四角形の平面形状から成り、複数の第２パッドが前記第３チップ辺に沿って形成された第２チップ主面と、前記第２チップ主面と反対側の第２チップ裏面とを有し、前記第２チップ裏面が前記第１半導体チップの第１裏面と対向し、前記第３チップ辺が前記配線基板の第２辺と並ぶように前記第１半導体チップ上に搭載された第２半導体チップと、
前記第１半導体チップの複数の第１パッドと前記配線基板の複数のフリップチップ用電極とをそれぞれ電気的に接続する複数のバンプと、
前記第２半導体チップの複数の第２パッドと前記配線基板の複数のワイヤ接続用電極とをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、
前記第１半導体チップ、前記第２半導体チップ、および前記複数のワイヤを封止する封止体と、
前記配線基板の裏面に設けられた複数の外部端子とを含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、前記第２半導体チップのサイズは、前記第１半導体チップのサイズと同じであることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置において、前記第１半導体チップおよび第２半導体チップは、それぞれメモリ回路を有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置において、四角形の平面形状から成り、複数の第３パッドが各辺に沿って形成された第３チップ主面と、前記第３チップ主面と反対側の第３チップ裏面とを有し、前記第３チップ裏面が前記第２半導体チップの第２チップ主面と対向するように前記第２半導体チップの第２チップ主面上に搭載された第３半導体チップを含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項４記載の半導体装置において、前記第３半導体チップのサイズは、前記第１半導体チップおよび前記第２半導体チップのそれぞれのサイズよりも小さいことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項４記載の半導体装置において、前記第３半導体チップは、演算処理機能を有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項４記載の半導体装置において、前記第３半導体チップの複数の第３パッドは、前記配線基板の各辺に沿って設けられた複数の第３半導体チップ用電極と複数のワイヤを介してそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項７記載の半導体装置において、前記配線基板の複数の第３半導体チップ用電極は、前記複数のフリップチップ用電極および前記複数のワイヤ接続用電極のそれぞれよりも前記配線基板の各辺に近い位置に設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項７記載の半導体装置において、前記第３半導体チップ用電極は、前記フリップチップ用電極および前記ワイヤ接続用電極のそれぞれと前記共通配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
すなわち、本発明は、一対の第１辺と、前記第１辺と交差する方向に延在する一対の第２辺とを有する四角形の平面形状から成り、前記第１辺に沿って設けられた複数のフリップチップ用電極、前記第２辺に沿って設けられた複数のワイヤ接続用電極、および前記複数のフリップチップ用電極と前記複数のワイヤ接続用電極とをそれぞれ電気的に接続する複数の共通配線が形成された主面と、前記主面と反対側の裏面とを有する配線基板と、一対の第１チップ辺と、前記第１チップ辺と交差する方向に延在する一対の第２チップ辺とを有する四角形の平面形状から成り、複数の第１パッドが前記第１チップ辺に沿って形成された第１チップ主面と、前記第１チップ主面と反対側の第１チップ裏面とを有し、前記第１チップ主面が前記配線基板の主面と対向し、かつ前記第１チップ辺が前記配線基板の第１辺と並ぶように前記配線基板の主面上に搭載された第１半導体チップと、前記第１半導体チップと同種であり、一対の第３チップ辺と、前記第３チップ辺と交差する方向に延在する一対の第４チップ辺とを有する四角形の平面形状から成り、複数の第２パッドが前記第３チップ辺に沿って形成された第２チップ主面と、前記第２チップ主面と反対側の第２チップ裏面とを有し、前記第２チップ裏面が前記第１半導体チップの第１裏面と対向し、前記第３チップ辺が前記配線基板の第２辺と並ぶように前記第１半導体チップ上に搭載された第２半導体チップと、前記第１半導体チップの複数の第１パッドと前記配線基板の複数のフリップチップ用電極とをそれぞれ電気的に接続する複数のバンプと、前記第２半導体チップの複数の第２パッドと前記配線基板の複数のワイヤ接続用電極とをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、前記第１半導体チップ、前記第２半導体チップ、および前記複数のワイヤを封止する封止体と、前記配線基板の裏面に設けられた複数の外部端子とを含むものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月2日(2007.3.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、プリント基板に、ケース体側と電気的に接続される通電接続部を設け、この通電接続部と基板側コネクタ部とを接続するケース体用グランドパターンを形成したので、樹脂部材に固定されるケース体は、通電接続部、ケース体用グランドパターンを通じ、基板側コネクタ部、ハーネス側コネクタ部及びハーネスを介してグランド側に接地される。
このとき、ケース体が電子部品と独立して接地されるので、ケース体と電子部品の相互作用は殆どなく、相互作用によるノイズの増幅が抑制される。これにより、従来のものに比べ、周囲に放射するノイズを格段に低減することができる。また、周囲の電子機器へのノイズの影響が小さくなり、車載ラジオの聴感周波数における受信電波への影響も小さくなる。
従って、ケース体との電子部品の相互作用によるノイズの増幅を抑制し、樹脂部材に固定される金属製のケース体を接地させることができる。すなわち、車両の仕向地ごとに、ノイズの周波数がラジオの聴感周波数と重ならないようにプリント基板の各部品の調整を行う必要はないし、仕向地ごとに別個のプリント基板の各部品を用意する必要もなく、部品の共用化を図ることができ、製造コストを低減することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、電子部品は、電子部品グランドパターンを通じて、一方の基板側コネクタ部、一方の基板側コネクタ部に接続されるハーネスを介してグランド側に接地される。そして、樹脂部材に固定されるケース体は、他方の基板側コネクタ部、他方の基板側コネクタ部に接続されるハーネスを介してグランド側に接地される。
このとき、ケース体が電子部品と独立して接地されるので、ケース体と電子部品の相互作用は殆どなく、相互作用によるノイズの増幅が抑制される。これにより、従来のものに比べ、周囲に放射するノイズを格段に低減することができる。また、周囲の電子機器へのノイズの影響が小さくなり、車載ラジオの聴感周波数における受信電波への影響も小さくなる。
従って、ケース体内の電子部品のノイズを増幅することなく、樹脂部材に固定される金属製のケース体を接地させることができる。すなわち、車両の仕向地ごとに、ノイズの周波数がラジオの聴感周波数と重ならないようにコンデンサ等の調整を行う必要はないし、仕向地ごとに別個のコンデンサ等を用意する必要もなく、部品の共用化を図ることができ、製造コストを低減することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
図２に示すように、この車載用電子機器１は、略箱状のケース体２から基板側コネクタ部４が露出する。この基板側コネクタ部４は、ハーネス５の端部に設けられるハーネス側コネクタ部６が係脱自在となっている。本実施形態においては、基板側コネクタ部４は２つ並設され、各基板側コネクタ部４には別個のハーネス５が接続されるようになっている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
以上のように構成された車両用電子機器１によれば、樹脂部材であるグローブボックスＧＢに固定されるケース体２は、通電接続部１３、ケース体用グランドパターン１４を通じ、他方の基板側コネクタ部４、ハーネス側コネクタ部６及びハーネス５を介してグランド側に接地される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
また、前記実施形態においては、基板側コネクタ部４を２つ並設して、電子部品を一方の基板側コネクタ部４を通じて接地させ、ケース体２を他方の基板側コネクタ部４を通じて接地させるものを示したが、プリント基板７に電子部品用グランドパターン１２とケース体用グランドパターン１４とが独立して形成されていれば、一の基板側コネクタ部であっても互いに独立して接地させることができる。
この逆に、他方の基板側コネクタ部４がプリント基板７を介在することなくケース体２側に電気的に接続されていれば、プリント基板７にケース体用グランドパターン１４が形成されていなくとも、電子部品とケース体２とを互いに独立して接地させることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月16日(2007.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するための基板処理装置であって、
基板と、
基板上に取付けが可能である処理チャンバーと、
処理チャンバーの内の基板に対して光を照射する光照射装置とを有し、
前記処理チャンバーは、ガス等の流体を含む処理液を供給するための供給口、処理液を排出する排出口、基板上の処理すべき処理領域に対応する一面が開放された処理空間、および光を透過するための光透過領域を備え、
前記処理チャンバーが前記基板上に取り付けられたとき、前記基板の処理領域上に密閉された処理空間が形成され、前記処理空間は、前記供給口および排出口に連通され、前記供給口から供給された処理液は、前記処理空間を通過して前記排出口から排出され、
前記光照射装置により前記光透過領域を介して前記処理空間の処理液に光を照射可能である、基板処理装置。
【請求項２】
基板を処理するための基板処理装置であって、
基板と、
基板上に取付けが可能である処理チャンバーと、
前記処理チャンバーは、ガス等の流体を含む処理液を供給するための供給口、処理液を排出する排出口、基板上の処理すべき処理領域に対応する一面が開放された処理空間、および処理空間へ電界を印加するための複数の端子を備え、
前記処理チャンバーが前記基板上に取り付けられたとき、前記基板の処理領域上に密閉された処理空間が形成され、前記処理空間は、前記供給口および排出口に連通され、前記供給口から供給された処理液は、前記処理空間を通過して前記排出口から排出され、
処理液を含む前記処理空間内に前記複数の端子により電界を印加可能である、基板処理装置。
【請求項３】
基板を処理するための基板処理装置であって、
基板と、
基板上に取付けが可能である処理チャンバーと、
処理チャンバーの内の基板に対して光を照射する光照射装置とを有し、
前記処理チャンバーは、ガス等の流体を含む処理液を供給するための供給口、処理液を排出する排出口、基板上の処理すべき処理領域に対応する一面が開放された処理空間、光を透過するための光透過領域、および処理空間へ電界を印加するための複数の端子を備え、
前記処理チャンバーが前記基板上に取り付けられたとき、前記基板の処理領域上に密閉された処理空間が形成され、前記処理空間は、前記供給口および排出口に連通され、前記供給口から供給された処理液は、前記処理空間を通過して前記排出口から排出され、
処理液を含む前記処理空間は、前記光照射装置により前記光透過領域を介して光照射が可能であり、かつ前記複数の端子により電界の印加が可能である、基板処理装置。
【請求項４】
前記光照射装置は、紫外線を照射する、請求項１または３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記光照射装置は、赤外線を照射する、請求項１または３に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記複数の端子は、基板の所定の導電領域との間で処理空間内に電界を与える、請求項２または３に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記複数の端子は、基板に形成された電極に接続される、請求項１または３に記載の基板処理装置
【請求項８】
前記処理空間は、前記処理チャンバーの裏面に形成された一定の深さを有する凹部であり、該凹部の周囲に溝が形成され、該溝内にシール部材が装填され、前記処理チャンバーが前記載置部材上に取り付けられたとき、該シール部材が前記基板に接触される、請求項１ないし７いずれか１つに記載の基板処理装置。
【請求項９】
基板処理装置はさらに、基板を載置する載置部材を含み、前記処理チャンバーは、前記載置部材上に取り付けが可能である、請求項１ないし８いずれか１つに記載の基板処理装置。
【請求項１０】
基板処理装置はさらに、複数の処理チャンバーを含み、複数の処理チャンバーは、基板の両面にそれぞれ処理空間を提供する、請求項１ないし９いずれか１つに記載の基板処理装置。
【請求項１１】
基板上に処理チャンバーを取り付け、前記基板上の選択的に処理される処理領域に対応する処理空間を形成するステップと、
前記処理空間に対して処理液を供給し、前記選択的に処理される処理領域を前記処理液により処理し、処理された処理液を排出口から排出させるステップと、
前記処理空間に処理液が供給されている間に処理チャンバー内に光を照射するステップと、
を含む基板処理方法。
【請求項１２】
光を照射するステップは、処理チャンバー内の処理空間内に赤外線を照射し、基板を乾燥させる、請求項１１に記載の基板処理方法。
【請求項１３】
光を照射するステップは、処理チャンバー内の処理空間に紫外線をして基板表面の有機物の分解を行う、請求項１１に記載の基板処理方法。
【請求項１４】
前記基板処理方法は、前記処理空間に処理液が供給されている間に処理空間内に電界を与える、請求項１１に記載の基板処理方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月7日(2007.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
不完全なパターンを有する基材のパターンの形状を修復する方法であって、
（ａ）基材を検査して不完全なパターンを検出するステップと、
（ｂ）前記検出された不完全なパターンを放射線照射によりエッチングしてパターンの形状を修復するステップ、とを含み、
前記放射線照射の時間は、前記不完全なパターンを検出するステップにおいて取得した検査画像のコントラストに基づいて定めることを特徴とする、形状修復方法。
【請求項２】
さらに
（ｃ）再度基材を検査して不完全なパターンがないことを確認するステップ、
を少なくとも１回含むことを特徴とする、請求項１に記載の形状修復方法。
【請求項３】
前記エッチング又は堆積が、放射線を基材全面に一括して照射することにより行われる、請求項１又は２に記載の形状修復方法。
【請求項４】
前記検査が、電子線を用いた検査であることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の形状修復方法。
【請求項５】
前記電子線を用いた検査が、写像投影型電子線装置又は走査型電子線装置を用いた検査であることを特徴とする、請求項４に記載の形状修復方法。
【請求項６】
前記検査が、あらかじめ設定された、不完全なパターンが生じやすい部位のみを検査することを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の形状修復方法。
【請求項７】
前記パターンが、メタル配線、ビアホール又はビアプラグであることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれかに記載の形状修復方法。
【請求項８】
前記放射線が高速原子線であることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれかに記載の形状修復方法。
【請求項９】
不完全なパターンを有する基材のパターンの形状を修復する装置であって、不完全なパターンを検出する欠陥検査部、不完全なパターンを放射線によりエッチングする放射線照射部、前記欠陥検査部により得られる検査画像のコントラストと前記エッチングに要する時間との関係を記憶するコンピュータとを備えたことを特徴とする形状修復装置。
【請求項１０】
前記欠陥検査部が、電子線による写像投影型又は走査型の欠陥検査装置を有することを特徴とする、請求項９に記載の形状修復装置。
【請求項１１】
前記欠陥検査部が、あらかじめ設定された、不完全なパターンが生じやすい部位のみを検査することを特徴とする、請求項９又は１０に記載の形状修復装置。
【請求項１２】
前記パターンが、メタル配線、ビアホール又はビアプラグであることを特徴とする、請求項９乃至１１のいずれかに記載の形状修復装置。
【請求項１３】
前記放射線が高速原子線であることを特徴とする、請求項９乃至１２のいずれかに記載の形状修復装置。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月29日(2007.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換部と、前記光電変換部の電荷に基づく信号を増幅する増幅ＭＯＳトランジスタとを含む画素を有する固体撮像装置であって、
前記増幅ＭＯＳトランジスタが埋め込みチャネル型であることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記埋め込みチャネル型及び表面チャネル型のＭＯＳトランジスタのチャネル部に、第一導電型の不純物領域を有することを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記表面チャネル型ＭＯＳトランジスタは、前記第一導電型の不純物領域よりも表面に第二導電型の不純物領域を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記第一導電型がｎ型であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記第一導電型の不純物領域は、砒素を含んでいることを特徴とする請求項４に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
埋め込みチャネル型の第一導電型ＭＯＳトランジスタと表面チャネル型の第一導電型ＭＯＳトランジスタを共に備えた半導体装置の製造方法であって、
前記埋め込みチャネル型及び表面チャネル型のＭＯＳトランジスタのチャネル部に第一導電型の不純物領域を同一工程で形成する工程と、
前記第一導電型の不純物領域を形成した後に、前記表面チャネル型のＭＯＳトランジスタのチャネル部に、第二導電型の不純物領域を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記第一導電型の不純物領域を形成する際のドーズ量は、前記第二導電型の不純物領域を形成する際のドーズ量よりも少ないことを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記第一導電型がｎ型であることを特徴とする請求項６又は７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記第一導電型の不純物領域の形成に、砒素を用いることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
更に、光電変換部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
光を結像する結像光学系と、
この結像された像を光電変換する請求項１〜５のいずれかに記載の固体撮像装置と、
この固体撮像装置からの出力信号をディジタル信号に変換して処理する信号処理回路とを有することを特徴とするカメラ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上述の課題を解決するため、本発明の固体撮像装置は、光電変換部と、前記光電変換部の電荷に基づく信号を増幅する増幅ＭＯＳトランジスタとを含む画素を有する固体撮像装置であって、前記増幅ＭＯＳトランジスタが埋め込みチャネル型であることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月23日(2007.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
次に、ステップＣ４に移り、開始フラグのオン／オフ状態をチェックするが、いま、開始フラグはオンされているため、リピート部分の特定終了を指示する終了ボタンが操作されたか否かをチェックする（ステップＣ５)。ここで、終了ボタンが操作されなければ、ステップＣ７に移り、リピート部分の終了を示す終了位置が特定されているか否かをチェックする。この場合、開始ボタンの操作時点では終了位置は特定されていないので、そのことがステップＣ７で判別されてこのフローから抜け、図５のステップＢ４に戻り、以下、動画再生が全て終了するまで上述のステップＢ５が繰り返される。
【手続補正書】
【提出日】平成18年12月15日(2006.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
（実施例１）
本発明の実施例１では、ＬＰＥ法によりＥＬＯ層を形成する方法について説明する。本実施の形態では半導体基板としてＧａＰ基板を用いた。まず（１１１）Ｂ面を主成長面とするＧａＰ基板１上にＭＢＥ法によりＧａＡｓバッファ層１２を厚さ０．１〜１μｍ成長させた。そのＧａＡｓバッファ層１２の上に、厚さ０．１〜０．５μｍのＳｉＯ2膜の成長支持層３をスパッタ法により形成した。そのＳｉＯ2膜にフォトリソグラフィの方法を用いて、ＳｉＯ2膜が除去された部分である窓部２ａを設けた。本実施の形態では、窓部を[-１０１]方向と平行な幅２０μｍの直線形状にて形成した（図１１）。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月22日(2007.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源からの光でレチクルを照明する照明光学系と、
最も被露光体側に配置されるレンズおよび前記レンズを保持する鏡筒を有し、前記レチクルのパターンを前記被露光体に投影する投影光学系とを備え、
前記レンズと前記被露光体の間の空間に満たされた液体を介して前記被露光体を露光する露光装置において、
前記レンズは、前記レチクル側に形成された凸面、前記被露光体側の中央に形成され前記液体と接触する第１の面、および、前記被露光体側の端部に形成され、前記鏡筒の保持部に保持される、前記第１の面と平行な第２の面を有し、
前記第１の面は、前記第２の面よりも前記被露光体に近く、前記凸面における有効領域よりも小さいことを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記第１の面は、前記有効領域の１／４以下の面積を持つことを特徴とする請求項１記載の露光装置。
【請求項３】
前記第１の面の外径は、前記凸面における有効径よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の露光装置。
【請求項４】
前記第１の面の外径は、前記凸面における有効径の１／２以下であることを特徴とする請求項３記載の露光装置。
【請求項５】
前記レンズは、前記レンズと前記液体間の接触を防止する保護層を有することを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項６】
前記第１の面は円形形状を有することを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項７】
前記第１の面は長方形形状を有することを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のうちいずれか一項に記載の露光装置を用いて被露光体を露光するステップと、
当該露光された被露光体を現像するステップとを有することを特徴とするデバイス製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明の一側面としての露光装置は、光源からの光でレチクルを照明する照明光学系と、最も被露光体側に配置されるレンズおよび前記レンズを保持する鏡筒を有し、前記レチクルのパターンを前記被露光体に投影する投影光学系とを備え、前記レンズと前記被露光体の間の空間に満たされた液体を介して前記被露光体を露光する露光装置において、前記レンズは、前記レチクル側に形成された凸面、前記被露光体側の中央に形成され前記液体と接触する第１の面、および、前記被露光体側の端部に形成され、前記鏡筒の保持部に保持される、前記第１の面と平行な第２の面を有し、前記第１の面は、前記第２の面よりも前記被露光体に近く、前記凸面における有効領域よりも小さいことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
供給ノズル１３２Ａは、最終レンズ１１０Ａの第２の面Ｒ２ａ面に沿って配置されている。そのため、供給ノズル１３２Ａａと、供給ノズル１３２Ａａと対向する供給ノズル１３２Ａｂとの距離が円柱形状の最終レンズのときよりも短くすることができる。したがって、液体供給機構１３０は、液体ＬＷの流れを制御しやすく、液体ＬＷの流量も少なくてすむ。その結果、流路を流れる液体ＬＷの温度及び圧力を均一に制御することが従来よりも容易となるため、液浸型露光装置１は高品位な露光を行うことが可能となる。また、液浸型露光装置１は、液体ＬＷの温度及び圧力の制御の時間を短縮することができるので、スループットを向上させることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
最終レンズ１１０Ｂは、図７及び図８に示すように、断面Ｔ字形状を有する。最終レンズ１１０Ｂは、投影光学系１００Ａに入射する光のうち最大ＮＡの光を遮断しない形状にする必要があるため、図８（ａ）に示すように、有効径Ａから２ｍｍ以上の間隔Ｄを有するような外形に形成する。上述したように、間隔Ｄが２ｍｍ以下であると、レンズ加工の際に最終レンズ１１０に歪みを与える可能性があり、この歪みによって光の複屈折や屈折率均一性（ホモジニティ）等を損ねてしまう原因となるため好ましくない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
まず、被処理体５０が静止した状態又は移動している状態で、供給ノズル１３２より被処理体５０上に、例えば、ほぼ一定流量で液体ＬＷを供給し、供給ノズル１３２の下面と被処理体５０の上面に液体ＬＷを密着させることで、十分な液膜を形成する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
次に、液体ＬＷが満たされると、露光が開始される。露光において、光源部１２から発せられた光束は、照明光学系１４によりレチクル２０を、例えば、ケーラー照明する。レチクル２０を通過してレチクルパターンを反映する光は投影光学系１００により被処理体５０に投影される。露光中においても供給ノズル１３２は、液体ＬＷを供給し続ける。それにより、外側に流出する液体ＬＷは、液体回収ノズル１４２によって回収され、被処理体５０と最終レンズ１１０の間が安定して液体で満たされる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
露光が終了すると、供給ノズル１３２からの液体ＬＷの供給を停止し、被処理体５０上に残った液体ＬＷを回収ノズル１４２によって回収する。
【手続補正書】
【提出日】平成19年9月7日(2007.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する処理室と、この処理室内を加熱するヒータユニットと、前記ヒータユニットに開設されて前記処理室と前記ヒータユニットとの間を排気する複数の排気口と、前記ヒータユニットの外側に配された排気接続口と、前記複数の排気口と前記排気接続口とを連絡する連絡路と、前記連絡路の前記複数の排気口が集合する部位に配された整流板とを備えていることを特徴とする基板処理装置。  
【請求項２】
前記複数の排気口の開口端が前記処理室と前記ヒータユニットとの間の筒状空間の略直上の天井部に配されており、前記排気口は前記開口端から離れるに従って前記ヒータユニットの中心軸から離れて行くように配されていることを特徴とする請求項１の基板処理装置。
【請求項３】
前記ヒータユニットから独立し天井部に吊り下がるように設置されたサブヒータユニットとをさらに備え、前記ヒータユニットは複数の排気口の開口端が前記処理室と前記ヒータユニットとの間の筒状空間の略直上の天井部であって、前記サブヒータユニットの外側に配されていることを特徴とする請求項１の基板処理装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３いずれか１項記載の基板処理装置を使用する半導体装置の製造方法であって、  
前記基板を前記処理室に収納するステップと、  
前記処理室内を前記ヒータユニットによって加熱するステップと、  
前記処理室と前記ヒータユニットとの間を前記複数の排気口によって排気するステップと、  
前記複数の排気口から排気された雰囲気が前記連絡路を流れて前記整流板によって整流されて集合するステップと、  
前記整流板によって整流されて集合した雰囲気が前記排気接続口を流れるステップと、を備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月7日(2007.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】  そこで、モールドに硬化したレジストが付着することを防止することによって、重ね合わせ精度、微細加工及び経済性に優れた加工装置を提供することを例示的目的とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】  本発明によれば、モールドに硬化したレジストが付着することを防止することによって、重ね合わせ精度、微細加工及び経済性に優れた加工装置を提供することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】  外周遮光制御アパーチャ１３６は、周辺ショットＳ２と共に使用される。図５においては、周辺ショットＳ２は、ウェハＷ内の２本の実線（Ｘ方向とＹ方向）と外周遮光制御アパーチャ１３６によって規定されている。上述のように、Ｘ方向とＹ方向の２本の実線は２つの画角制御アパーチャ１３２によって規定される。より詳細には、外周遮光制御アパーチャ１３６は、左斜め上の外周遮光制御アパーチャ１３６のようにウェハＷの外周に重なる位置と、右斜め上の外周遮光制御アパーチャ１３６のようにウェハＷから離れた位置のどちらかの位置に配置される。外周遮光制御アパーチャ駆動部１３８は、例えば、リニアモータから構成され、外周遮光制御アパーチャ１３６を図５に示す±４５度方向に駆動する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】  動作において、転写に供されるウェハＷは、不図示のウェハ搬送系によってウェハチャック１６２に載置される。ウェハチャック１６２は真空吸着によってウェハＷを保持する。ウェハステージ１６４によって、ウェハ面上のアライメントマークを順にＯＡＳ１７６によって計測を行い、ウェハＷの位置を高精度に計測を行う。その計測結果から各転写座標を演算する。その結果に基づいて逐次転写（ステップアンドリピート）を行う。全ての転写が完了したら、ウェハＷが搬出され、次のウェハＷが搬入される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】  転写においては、転写位置に移動する前に、ノズル１５０から適量のレジストＲを転写位置に滴下する。その後、ウェハステージ１６４がウェハＷを転写位置に移動し、位置決めを行う。位置決め完了後に、インプリント機構部がモールドＭを下降させ、モールドＭをウェハＷに押し付ける。押し付け完了の判断は、インプリント機構部の内部に設置された荷重センサによって行っている。押し付けた後に、照明光を照射し、レジストＲを硬化させる。レジスト硬化が終了した後、モールドＭを引き上げる。そして、次の転写位置（ショット）へ移動する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】  図８（ａ）のショットレイアウトは、ウェハＷの周辺部に、パターンが完全には転写できない周辺ショットＳ２が存在する。しかし、周辺ショットＳ２のショット内部のチップＣに注目すると、４つの領域のうち、２つの領域は欠けがなく有効に利用できる。周辺ショットＳ２にモールドパターンを転写する際には、図５に示すように、外周遮光制御アパーチャ駆動部１３８が外周遮光制御アパーチャ１３６を駆動して周辺ショットＳ２のうちウェハＷの外形によって切れている部分を遮光する。周辺ショットＳ２のうちウェハＷ内にある領域は、図４を参照して上述したように、画角制御アパーチャ１３２が規定する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】  以上、本実施例によれば、周辺ショットＳ２を転写するときウェハＷの外形を越えて照射される紫外線を外周遮光制御アパーチャ１３６で遮光するか、供給量制御部１５２がレジストＲの供給量を制御してウェハＷとモールドＭとの間にのみレジストＲを供給するため、ウェハＷの外形を越えてレジストＲを硬化させない。そのため、硬化したレジストが異物となってパターン転写に欠陥を生じさせることを抑制することができ、デバイス製造の生産性を向上することができる．  以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形及び変更が可能である。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月13日(2007.4.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１９】
液体を噴射するノズル開口を有するノズル列が配列されたヘッド部材を備え、
前記ノズル列は、液体を噴射する際の前記ヘッド部材と被液体噴射媒体との相対的な移動方向である主走査方向に少なくともｎ列（ｎは３以上の整数）が配置され、
各ノズル列のノズル開口は、前記主走査方向と直交する副走査方向に共通の等倍ピッチで配置されると共に、前記少なくともｎ列のノズル列のうちのｍ列（ｍは３以上ｎ以下の整数）のノズル列のノズル開口は、ノズル列毎前記副走査方向に互いに１／ｍ倍ピッチで補間するようにずれて配置され、
前記ノズル列の１つのノズル開口は、ブラック液体を噴射するようになっていると共に、他のノズル列のノズル開口は、カラー液体を噴射するようになっており、
通常モードと高速ブラックモードとが選択的に利用される
液体噴射装置であって、
前記通常モードでは、各ノズル列から噴射される液体が、当該ノズル列から噴射される液体によって、前記副走査方向に１／ｍ倍ピッチで補間されるようになっており、
前記高速ブラックモードでは、被液体噴射媒体に噴射されたブラック液体が、被液体噴射媒体に噴射されたカラー液体によって、前記副走査方向に１／ｍ倍ピッチで補間されるようになっている
ことを特徴とする液体噴射装置。
【手続補正書】
【提出日】平成19年2月23日(2007.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
紙基材上に感熱発色層からなる印字面が形成され、該印字面に、光学読み取り装置で読み取られる複数種類の黒バーと白スペースを並列してなるバーコードの、その黒バーが紙送り方向に直交するようにしてサーマルプリンタで加熱印字されるバーコード印字領域と、光学読み取り装置で読み取られる文字情報が加熱印字される文字情報印字領域とが設けられた帳票用紙において、
前記バーコード印字領域の表面に、硬化後の熱伝導率が0.13〜0.30Ｗ／Ｋｍとなる特性を備え、顔料を含まずシリコンを含有するインキを塗布してなる厚さ0.5〜3.0μmの尾引き発色防止層が設けられており、
前記バーコード印字領域の表面は、インキの塗布部からなる前記尾引き発色防止層と未塗布部との光沢度の差が２〜９であることを特徴とする帳票用紙。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月20日(2007.3.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱または光により酸化力を生じる化合物Ａと、酸化力を生じたＡによって色調もしくは濃度が変化する色材として化合物Ｂを含有する、可視画付与層を有することを特徴とする平版印刷版材料。
【請求項２】
前記化合物Ｂが、水溶性または水分散性の色材であることを特徴とする請求項１記載の平版印刷版材料。
【請求項３】
前記化合物Ａが、ハロゲン化銀化合物であることを特徴とする請求項１または２記載の平版印刷版材料。
【請求項４】
少なくとも化合物Ａと化合物Ｂを含有する可視画付与層を有する平版印刷版材料に、像様に熱または光を与えることにより、化合物Ａに酸化力を生じさせ、該化合物Ａで化合物Ｂの色調または濃度を変化させることを特徴とする可視画付与方法。
【請求項５】
前記化合物Ｂが、水溶性または水分散性の色材であることを特徴とする請求項４記載の可視画付与方法。
【請求項６】
前記化合物Ａが、ハロゲン化銀であることを特徴とする請求項４または５記載の可視画付与方法。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれか１項記載の可視画付与方法により形成された、可視画像を担持した平版印刷版材料を水洗することにより、非画像部の色材Ｂを除去することを特徴とする平版印刷版材料の処理方法。
【請求項８】
請求項４〜６のいずれか１項記載の可視画付与方法により形成された、可視画像を担持した平版印刷版材料を印刷機に取り付け、湿し水とインクにより、非画像部の色材Ｂを除去することを特徴とする平版印刷版材料の処理方法。
【請求項９】
熱または光により酸化力を生じる化合物Ａと、酸化力を生じたＡによって色調もしくは濃度が変化する色材として化合物Ｂを含有する、可視画付与層を有する印刷版材料であって、該印刷版材料は像様露光後、水洗により未露光部が除去されることを特徴とする平版印刷版材料。
【請求項１０】
熱または光により酸化力を生じる化合物Ａと、酸化力を生じたＡによって色調もしくは濃度が変化する色材として化合物Ｂを含有する、可視画付与層を有する印刷版材料であって、該印刷版材料は像様露光後、印刷機に取り付けられ、湿し水及びインキにより未露光部が除去されることを特徴とする平版印刷版材料。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
（請求項７）
請求項４〜６のいずれか１項記載の可視画付与方法により形成された、可視画像を担持した平版印刷版材料を水洗することにより、非画像部の色材Ｂを除去することを特徴とする平版印刷版材料の処理方法。
（請求項８）
請求項４〜６のいずれか１項記載の可視画付与方法により形成された、可視画像を担持した平版印刷版材料を印刷機に取り付け、湿し水とインクにより、非画像部の色材Ｂを除去することを特徴とする平版印刷版材料の処理方法。
（請求項９）
熱または光により酸化力を生じる化合物Ａと、酸化力を生じたＡによって色調もしくは濃度が変化する色材として化合物Ｂを含有する、可視画付与層を有する印刷版材料であって、該印刷版材料は像様露光後、水洗により未露光部が除去されることを特徴とする平版印刷版材料。
（請求項１０）
熱または光により酸化力を生じる化合物Ａと、酸化力を生じたＡによって色調もしくは濃度が変化する色材として化合物Ｂを含有する、可視画付与層を有する印刷版材料であって、該印刷版材料は像様露光後、印刷機に取り付けられ、湿し水及びインキにより未露光部が除去されることを特徴とする平版印刷版材料。
【手続補正書】
【提出日】平成19年2月7日(2007.2.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
前記カッター機構部は、前記帯状体の幅方向の一部を、前記小袋の四隅の切り落とし部分と共に残して切断するカッター刃を有し、これにより前記帯状体の切断残部には帯状体の連続方向に連続する連続部分と、これと一体の切り落とし部分とが含まれるように構成したことを特徴とする請求項２記載の容器入り食品の製造装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項３の発明は、請求項２記載の容器入り食品の製造装置において、前記カッター機構部が、前記帯状体の幅方向の一部を、前記小袋の四隅の切り落とし部分と共に残して切断するカッター刃を有し、これにより前記帯状体の切断残部には帯状体の連続方向に連続する連続部分と、これと一体の切り落とし部分とが含まれるように構成したことを特徴とする。
請求項４の発明は、請求項２又は３記載の容器入り食品の製造装置において、前記カッター機構部により切断された帯状体の切断残部を巻き取る巻取り装置を前記小袋投入装置に設けたことを特徴とする。
請求項５の発明は、容器入り食品の調味材を包装フィルムに充填包装した後、前記包装フィルムを平面四辺形の小袋状に切断して製造される調味材封入小袋であって、その四隅が斜辺状もしくは円弧状に切断されていることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成19年2月20日(2007.2.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
結露防止フィルム全体としての紫外線透過率を６５％以上とすることにより、接着層側から入射した太陽光に含まれる紫外線が光触媒層表面まで十分到達し、光触媒層表面で光触媒反応が活発に起こり、光触媒層表面が高度に親水化され、結露防止性を十分なものとすることができる。なお、結露防止フィルム全体とは、光触媒層から接着層までの構成をいう。したがって、後述するセパレータは除かれるが、光触媒層から接着層までの間に別途何らかの層があればそれも含む。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
［実施例１］
厚み２５μｍのフッ素系樹脂フィルム（アフレックス：旭硝子社、紫外線透過率９２．１％）の一方の面に、下記の中間層塗布液ａを乾燥後の厚みが１．０μｍとなるように塗布乾燥して中間層を形成した。次いで、フィルムの反対側の面に、下記の接着層塗布液ｂを乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗布乾燥して接着層を形成した。次いで、中間層上に、下記の光触媒層塗布液ｃを乾燥後の厚みが０．１μｍとなるように塗布乾燥して光触媒層を形成し、実施例１の結露防止フィルムを得た。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
［比較例１］
実施例１のフッ素系樹脂フィルムの代わりに、厚み２５μｍの紫外線吸収剤含有ポリエステル樹脂フィルム（ＨＢ３：帝人デュポンフィルム社、紫外線透過率１５．７％）を使用した以外は、実施例１と同様にして比較例１の結露防止フィルムを得た。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
［比較例３］
実施例１のフッ素系樹脂フィルムの代わりに、厚み３８μｍのポリエステル樹脂フィルム（ルミラーT60：東レ社、紫外線透過率６８．５％）を使用した以外は、実施例１と同様にして比較例３の結露防止フィルムを得た。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月23日(2007.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
情報処理装置と後処理付き印刷装置とを接続して構成される印刷システムであって、
前記後処理付き印刷装置は、
印刷された用紙について、該印刷された用紙とは別に用意された用紙を用いて後処理を施すことのできる後処理手段と、
入力手段と、
前記後処理手段による後処理が指定された印刷ジョブを受信した場合、前記入力手段からトリガ信号が入力されるまで前記印刷ジョブの処理を遅延させ、前記入力手段からトリガ信号が入力された場合に前記印刷ジョブの実行を開始する印刷制御手段とを備え、
前記情報処理装置は、
前記後処理付き印刷装置に対して印刷ジョブを送信する場合、該印刷ジョブについて後処理を指定する情報を付加する指定手段と、
前記指定手段により後処理を指定する情報が付加された印刷ジョブを前記後処理付き印刷装置に送信する送信手段と、
ひとまとまりの印刷データを前記後処理付き印刷装置とその他の印刷装置とに分割してそれぞれの印刷ジョブを生成するジョブ分割手段とを備え、
前記指定手段は、前記ジョブ分割手段によりひとまとまりの印刷データが複数の印刷ジョブに分割され、前記後処理付き印刷装置により後処理を行わせる場合に、前記後処理付き印刷装置に対して送信する印刷ジョブについて後処理を指定する情報を付加することを特徴とする印刷システム。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月20日(2007.3.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像が形成された画像形成部材に後処理を行う後処理装置において、
前記画像形成部材に、ホログラムの書き込みが可能なホログラム記録媒体を装着する装着手段を備えたことを特徴とする後処理装置。
【請求項２】
前記装着手段は、画像形成部材に画像が定着された後に、ホログラム記録媒体を装着する請求項１に記載の後処理装置。
【請求項３】
前記ホログラム記録媒体の装着を指示する指示手段を更に備えた請求項１又は２に記載の後処理装置。
【請求項４】
前記装着手段は、前記画像形成部材に形成された画像に応じた関連情報が記憶されたホログラム記録媒体を前記画像形成部材に装着する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の後処理装置。
【請求項５】
前記ホログラム記録媒体に前記画像形成部材に形成された画像に応じた関連情報を書き込む書き込み手段を更に備えた請求項１乃至４のいずれか１項に記載の後処理装置。
【請求項６】
前記書き込み手段は、前記画像形成部材に装着されたホログラム記録媒体に前記関連情報を書き込む請求項５に記載の後処理装置。
【請求項７】
画像が形成された画像形成部材に後処理を行う後処理装置において、
前記画像形成部材に装着されたホログラム記録媒体に、前記画像形成部材に形成された画像に応じた関連情報を書き込む書き込み手段を備えたことを特徴とする後処理装置。
【請求項８】
前記書き込み手段は、外部から関連情報が入力された場合に、該関連情報を前記ホログラム記録媒体に書き込む請求項５乃至７のいずれか１項に記載の後処理装置。
【請求項９】
前記関連情報が、以下に示す情報群から選択された少なくとも一種を含む請求項４乃至８のいずれか１項に記載の後処理装置。
ａ）画像形成部材に画像が形成されたときの設定や履歴に関する情報
ｂ）画像形成部材に表示されていない付加情報
ｃ）画像形成部材の画像が表示される領域を表す領域データ及び各領域に表示される画像の属性を表す属性データ
ｄ）関連情報へのアクセスを制限するための認証データ
ｅ）表示された画像の複写や関連情報の出力を制限するための出力制限情報
【請求項１０】
前記ホログラム記録媒体は、保護部材を備え、
前記装着手段は、前記保護部材が外側になるように、前記ホログラム記録媒体を前記画像形成部材に設ける請求項１乃至６、８、及び９のいずれか１項に記載の後処理装置。
【請求項１１】
画像が形成された画像形成部材に後処理を行う後処理方法において、
前記画像形成部材に、ホログラムの書き込みが可能なホログラム記録媒体を装着すると共に、前記ホログラム記録媒体に前記画像形成部材に形成された画像に応じた関連情報を書き込むことを特徴とする後処理方法。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月22日(2007.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
被裁断シートを裁断する裁断刃と、
前記被裁断シートを保持して回転し該被裁断シートの端部を前記裁断刃に対向させることが可能で、かつ前記裁断刃によって前記端部を裁断する前記裁断刃に対向する位置に前記被裁断シートを移送可能な移送手段と、
を備えたことを特徴とするシート裁断装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
請求項１又は２に記載のシート裁断装置と、
被裁断シートの被裁断シート搬送方向に対して交差する方向の中心位置を、前記シート裁断装置の前記移送手段における前記被裁断シートの被裁断シート搬送方向に対して交差する方向の中心位置に合わせて前記被裁断シートを前記移送手段に供給する供給手段と、
を備えたことを特徴とするシート後処理装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明のシート裁断装置は、被裁断シートを裁断する裁断刃と、前記被裁断シートを保持して回転し該被裁断シートの端部を前記裁断刃に対向させることが可能で、かつ前記裁断刃によって前記端部を裁断する前記裁断刃に対向する位置に前記被裁断シートを移送可能な移送手段と、を備えている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明のシート裁断装置は、上記いずれか一方のシート裁断装置と、被裁断シートの被裁断シート搬送方向に対して交差する方向の中心位置を、前記シート裁断装置の前記移送手段における前記被裁断シートの被裁断シート搬送方向に対して交差する方向の中心位置に合わせて前記被裁断シートを前記移送手段に供給する供給手段と、を備えている。
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月16日(2007.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外郭をなす外枠部と、
圧縮空気を蓄える蓄圧室と、
上下方向に延び、該蓄圧室と連通可能なシリンダと、
該シリンダと該蓄圧室との連通・遮断を外部からの操作によって択一的に切替えるバルブと、
該シリンダ内を往復動可能なピストンと、
該ピストンから下方に延びるように連設されるドライバブレードと、
該シリンダの下方に設けられ、該ドライバブレードを案内するノーズと、
ゴム、樹脂等の弾性体からなり、該ピストンが下方に位置する時に当接するよう、該ノーズと該ピストンとの間に設けられるバンパと、
該シリンダの外周に設けられ、下方に位置する該ピストンを上方に戻す圧縮空気を蓄える戻り空気室と、
該戻り空気室及び該シリンダ内部における該ピストンの下方の空間を連通させる空気通路と、を有する打込機において、
該バンパは、内側を該ドライバブレードが挿通可能で、外径が略一定である第１の筒部と、該第１の筒部から下方に延び、下方に行くに従って外径が大きくなり、高さが該第１の筒部よりも大きい第２の筒部とを有し、
該第２の筒部の外周面と該バンパの中心軸とのなす傾斜角度が４５°以下であり、
該第１及び第２の筒部の外径をなす外周面と内径をなす内周面とを最短距離で結ぶ線分の長さである肉厚は、その最大値と最小値との中央値の±２０％以内の範囲にあることを特徴とする打込機。
【請求項２】
該第２の筒部の外周面と中心軸とのなす傾斜角度が、１５°以上４５°以下であることを特徴とする請求項１記載の打込機。
【請求項３】
該ノーズは、該バンパと当接する面が、径方向外側に向って上方に傾斜する第１の傾斜部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の打込機。
【請求項４】
該バンパは、上面において、径方向外側に向って下方に傾斜する第２の傾斜部と、中心軸に対して垂直で、該第２の傾斜部及び内周部に略円弧状部をもってつながる平坦部とを有し、該平坦部の面積は、該バンパの径方向の最大断面積の５０％以下であることを特徴とする請求項１乃至３記載の打込機。
【請求項５】
該バンパは、底面において、接触している該ノーズの面よりも、径方向外側に向って大きい角度で上方に傾斜し、外周面及び内周面に略円弧状曲面をもってつながる第３の傾斜部を有することを特徴とする請求項１乃至３記載の打込機。
【請求項６】
該ピストンが該バンパに衝突せずに該バンパの底面が該ノーズに当接している状態で、該空気通路は該バンパの高さの略中間位置の高さに設けられることを特徴とする請求項２記載の打込機。
【請求項７】
外郭をなす外枠部と、
圧縮空気を蓄える蓄圧室と、
上下方向に延び、該蓄圧室と連通可能なシリンダと、
該シリンダと該蓄圧室との連通・遮断を外部からの操作によって択一的に切替えるバルブと、
該シリンダ内を往復動可能なピストンと、
該ピストンから下方に延びるように連設されるドライバブレードと、
該シリンダの下方に設けられ、該ドライバブレードを案内するノーズと、
ゴム、樹脂等の弾性体からなり、該ピストンが下方に位置する時に当接するよう、該ピストン下端の該ノーズ内部に設けられるバンパと、を有する打込機において、
該バンパの外周部に複数の溝を凹設することを特徴とする打込機。
【手続補正書】
【提出日】平成19年2月23日(2007.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】車両
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】エンジンのクランク軸から多段変速機の入力軸に至る動力伝達経路にトルクコンバータを設け、前記動力伝達経路にトルクコンバータと直列関係となるようにクラッチを設け、前記クラッチは、前記トルクコンバータと前記クランク軸を収容するクランクケースとの間に配置されるとともにクランク軸方向において前記トルクコンバータと重なって配置されていることを特徴とする車両。
【請求項２】 請求項１に記載の車両は、低圧バルーンタイヤを装着した不整地走行車両であることを特徴とする車両。
【請求項３】 請求項２に記載の車両において、前記低圧バルーンタイヤの接地面圧は０．５０kg／cm2以下であることを特徴とする車両。