(57)【要約】電気的接続装置は、板厚方向に貫通するスロットが形成されたベース部材と、該ベース部材上の被検査体の電極に接触可能に前記スロット内に配置され、前記電極をテスタの電気回路に接続するための接触子と、弾性部材とを含む。前記接触子は、前記電気回路への接続のために前記スロット内で前記ベース部材に固定的に保持される固定片と、前記スロット内に配置され、前記固定片に電気的に接続される可動片とを備える。前記固定片には、前記可動片と前記電極との接触を許す接触位置へ向けて前記可動片を案内する案内面が形成されており、前記可動片は、前記弾性部材により、前記接触位置へ向けての弾性偏倚力を受けるべく前記案内面上を摺動可能に支持されている。
2007052358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の電極をテスタの電気回路に接続するための電気的接続装置であって、
前記被検査体を受ける電気絶縁性の板状ベース部材であってその板厚方向に貫通するスロットが形成されたベース部材と、該ベース部材上の前記被検査体の前記電極に接触可能に前記スロット内に配置され、前記電極を前記テスタの電気回路に接続するための接触子と、弾性部材とを含み、
前記接触子は、前記電気回路への接続のために前記スロット内で前記ベース部材に固定的に保持される固定片と、前記スロット内に配置され、前記固定片に電気的に接続される可動片とを備え、前記固定片には、前記可動片と前記電極との接触を許す接触位置へ向けて前記可動片を案内する案内面が形成されており、前記可動片は、前記弾性部材により、前記接触位置へ向けての弾性偏倚力を受けるべく前記案内面上を摺動可能に支持されている、電気的接続装置。
【請求項２】
前記ベース部材の一方の面には配線基板が固定され、前記ベース部材はその他方の面の側で前記被検査体を受け、前記配線基板には、前記テスタの前記電気回路に接続され、前記固定片が当接する配線部が形成され、該配線部を経て前記固定片が前記電気回路に電気的に接続される、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】
前記可動片は前記スロット内から前記ベース部材の前記他方の面を越えて突出可能の突出部を有し、前記接触位置で前記スロット内から突出する前記突出部の先端が前記電極に接触する、請求項２に記載の電気的接続装置。
【請求項４】
前記固定片は係止機構により前記ベース部材の前記スロットの周壁に係止されている、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項５】
前記係止機構は、前記スロットの前記周壁に形成された突起と、前記固定片に形成された前記突起に係合する凹所とを有する、請求項４に記載の電気的接続装置。
【請求項６】
前記案内面は、前記スロットの両端開口を貫く中心線に関して角度的に形成され、前記案内面に沿って前記可動片が摺動するとき、該可動片の前記中心線に沿ったＺ軸方向成分の変位量は、前記中心線に直角な前記スロットの平面形状で見て該スロットの長手方向であるＸ軸方向に沿った前記可動片の変位量よりも大である、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項７】
前記案内面は、前記スロットの前記中心線に関して角度的に伸びる直線状の案内面である、請求項６に記載の電気的接続装置。
【請求項８】
前記固定片は、前記スロット内で前記ベース部材の一方の面に沿いかつ前記スロットの長手方向に沿って配置される底部と、前記スロットの長手方向に沿った前記底部の一方の隅部から前記スロットの壁面に沿って前記ベース部材の他方の面へ向けて立ち上がる第１の直立部と、前記底部の他方の隅部から前記第１の直立部に間隔を置いて該第１の直立部に沿って立ち上がりかつ第１の直立部より低い高さ位置で終端する第２の直立部とを有し、前記第１の直立部の前記第２の直立部に向き合う面に前記案内面が形成され、前記可動片は前記案内面に当接すべく前記両直立部間で前記弾性部材の弾性偏倚力を受ける、請求項７に記載の電気的接続装置。
【請求項９】
複数の前記スロットがその幅方向に整列して形成されており、各スロットには前記可動片および固定片からなる前記各接触子が整列して配置されており、単一の前記弾性部材が、整列した複数の前記スロット内の各可動片に前記弾性偏倚力を与えるべく、整列した前記スロットルを該スロットルの幅方向へ横切って配置されている、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項１０】
前記接触子は、一対の導電層と、該導電層間に介在させた電気絶縁層とを備える積層構造体からなるケルビン接続用接触子である、請求項１に記載の電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、集積回路のような半導体装置の電気的検査に補助装置として用いるのに好適な電気的接続装置に関する。
【背景技術】  パッケージやモールド等によって封止された集積回路（ＩＣ）の電気的特性の検査には、一般的に、ソケットと称される電気的接続装置からなる検査用補助装置が用いられている。被検査体である半導体装置の各電極は、この電気的接続装置を介して、テスタのような検査装置の電気回路に取り外し可能に接続される。この電気的接続装置に、特許文献１に記載の装置がある。
特許文献１  特開平８−２３３９００号公報
特許文献１に記載の電気的接続装置は、板厚方向に貫通する複数のスロットが形成された板状の電気絶縁性のハウジングを備え、ハウジングの下面にはテスタに接続される回路が形成されたテスト対象デバイス（ＤＵＴ）ボードが取り付けられている。また、前記ハウジングの上面には、テストを受ける半導体デバイスがその電極であるリードを対応する各スロットルに向けて伸長するように配置される。各スロットには、導電性接触ベース部材と該接触ベース部材の案内面上を摺動可能な導電性接点部材とから成る各接触子が、配置されている。各接触ベース部材は、各スロットを横切る２つの弾性部材の弾性偏倚力により、ハウジング下面に設けられた前記ボード上の回路に向けて押し付けられるようにハウジングの前記スロット内に弾性支持されている。また、前記両弾性部材は、その弾性偏倚力を前記各導電性接点部材に与える。各導電性接点部材は、対応する前記接触ベース部材の前記案内面上を摺動可能に前記ハウジング内に配置され、前記弾性部材の弾性偏倚力により半導体デバイスのリードに押し付けられるように、その接触端部をハウジングの上面から突出させてハウジングに配置されている。
したがって、前記半導体デバイスのリードをこれに対応する各接触子の導電性接点部材に押圧することにより、該導電性接点部材が摺動する接触ベース部材を経て、各リードが対応する前記ボード上の回路に接続されることから、前記テスタによる検査が可能となる。
しかしながら、従来の前記電気的接続装置では、導電性接点部材を摺動可能に案内する導電性接触ベース部材および該導電性接触部材により摺動の案内を受ける導電性接触部材が、前記した２つの弾性部材によりハウジングに弾性支持されている。そのため、半導体デバイスのリードが、テストのために導電性接点部材に押し付けられると、該導電性接点部材の摺動に伴い、該導電性接触部材のリードへの接触端が該リード上を摺動する。このとき、前記導電性接点部材を前記案内面で摺動可能に受ける前記導電性接触ベース部材も、該ベース部材が当接する前記ボードの回路上をわずかに摺動する。
導電性接触部材の前記接触端が、リードを摺動すると、該リード表面がわずかに削られることがある。ところが、これはテスト時の一回限りのことであり、これによってリードが大きな損傷や摩耗を受けることはない。しかも、摺動によってリード表面の酸化膜が除去されることから、リードと導電性接触部材の接触端との電気的接続を確実にする上で、この摺動は望ましいものである。
これに対し、導電性接触ベース部材が前記ボードの回路上を摺動すると、回路部分もわずかに摩耗を受ける。ところが、前記ボードはテストを受ける半導体デバイスの電極と異なり、新たな半導体デバイスの検査毎に、導電性接触部材が前記ボード上を繰り返して摺動することになる。そのため、導電性接触部材および該導電性接触部材が摺動する前記ボードの回路部分に摩耗が生じ易く、耐久性を損なう原因となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】  そこで、本発明の目的は、従来に比較して耐久性に優れた電気的接続装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】  本発明は、被検査体の電極をテスタの電気回路に接続するための電気的接続装置であって、前記被検査体を受ける電気絶縁性の板状ベース部材であってその板厚方向に貫通するスロットが形成されたベース部材と、該ベース部材上の前記被検査体の前記電極に接触可能に前記スロット内に配置され、前記電極を前記テスタの電気回路に接続するための接触子と、弾性部材とを含む。前記接触子は、前記電気回路への接続のために前記スロット内で前記ベース部材に固定的に保持される固定片と、前記スロット内に配置され、前記固定片に電気的に接続される可動片とを備える。前記固定片には、前記可動片と前記電極との接触を許す接触位置へ向けて前記可動片を案内する案内面が形成されている。前記可動片は、前記弾性部材により、前記接触位置へ向けての弾性偏倚力を受けるべく前記案内面上を摺動可能に支持されている。
前記ベース部材の一方の面に配線基板を固定し、前記ベース部材の他方の面の側で前記被検査体を受けることができる。前記配線基板には、前記テスタの前記電気回路に接続され、前記固定片が当接する配線部が形成され、該配線部を経て前記固定片が前記電気回路に電気的に接続される。
前記可動片に、前記スロット内から前記ベース部材の前記他方の面を越えて突出可能の突出部を形成することができる。
前記固定片は、係止機構により前記ベース部材の前記スロットの周壁に係止することができる。
前記係止機構は、前記スロットの前記周壁に形成された突起と、前記固定片に形成された前記突起に係合する凹所とで構成することができる。
前記案内面は、前記スロットの両端開口を貫く中心線に関して角度的に形成することができる。前記案内面に沿って前記可動片が摺動するとき、該可動片の前記中心線に沿ったＺ軸方向成分の変位量は、前記中心線に直角な前記スロットの平面形状で見て該スロットの長手方向であるＸ軸方向に沿った前記可動片の変位量よりも大とすることができる。
前記案内面を前記スロットの前記中心線に関して角度的に伸びる直線状の案内面とすることができる。
前記固定片は、前記スロット内で前記ベース部材の一方の面に沿いかつ前記スロットの長手方向に沿って配置される底部と、前記スロットの長手方向に沿った前記底部の一方の隅部から前記スロットの壁面に沿って前記ベース部材の他方の面へ向けて立ち上がる第１の直立部と、前記底部の他側から前記第１の直立部に間隔を置いて該第１の直立部に沿って立ち上がりかつ第１の直立部より低い高さ位置で終端する第２の直立部とを有するように形成することができる。この場合、前記第１の直立部の前記第２の直立部に向き合う面に前記案内面が形成される。また、前記可動片は前記案内面に当接すべく前記両直立部間で前記弾性部材の弾性偏倚力を受ける。
被検査体の電極配列に対応して、複数の前記スロットをその幅方向に整列して形成することができる。各スロットには、前記可動片および固定片からなる前記各接触子が整列して配置され、単一の前記弾性部材が、整列した複数の前記スロット内の各可動片に前記弾性偏倚力を与えるべく、整列した前記スロットルを該スロットルの幅方向へ横切って配置される。
前記接触子は、一対の導電層と、該導電層間に電気絶縁層とを備える積層構造体からなるケルビン接続用接触子とすることができる。
【発明の効果】  本発明に係る電気的接続装置では、前記接触子の前記可動片を摺動可能に案内する前記固定片は前記スロット内で前記ベース部材に固定的に保持されることから、前記固定片が前記可動片の摺動毎に該可動片の摺動に伴って摺動することはなく、該固定片の摺動に伴う摩耗に起因する耐久性の低下を防止することができる。
また、前記固定片が前記ベース部材に固定的に保持されていることから、前記固定片に接触する配線基板が前記ベース部材に設けられている場合、この配線基板の配線部に当接する前記固定片は、前記配線部上での検査毎の摺動が防止されることから、この摺動による前記固定片および前記配線部の摩耗を確実に防止することができ、これにより耐久性の向上を図ることができる。
前記可動片に前記した突出部を形成することにより、前記接触位置で前記スロット内から突出する前記突出部の先端を前記電極に確実に接触させることができる。
前記固定片と前記ベース部材との結合に係止機構を採用することにより、確実かつ容易に前記固定片を前記ベース部材に固定的に結合することができる。
前記スロットの前記周壁に形成された突起と、前記固定片の凹所とで前記した係止機構を形成することにより、前記突起を避けるように、前記スロット内に前記固定片を挿入し、該固定片の前記凹所と前記スロット壁の前記突起とが対応する位置で、前記固定片の凹所とスロットの前記突起とを係合させることにより、より確実かつ容易に両者を結合することができ、組み付け作業の効率化を図ることができる。
前記可動片の前記Ｚ軸方向成分の変位量を前記Ｘ軸方向成分の変位量よりも大とすることにより、被検査体の電極を対応する前記接触子の前記可動片に押し付けたとき、この被検査体の電極面上を摺動する可動片の移動距離を小さく設定することができる。したがって、この可動片の大きなずれによる電極からの接触子の逸脱を防止することができるので、より小型の電極が設けられた微細化した半導体デバイスの電気的検査に好適である。
前記案内面を前記したような直線状の案内面とすることにより、好適な案内面を大きな誤差を生じることなく容易かつ正確に形成することができる。
前記固定片を前記した底部から互いに間隔を置いて立ち上がる第１および第２の直立部を設け、この第１の直立部に関連して可動片の案内面を形成すると共に、両直立部に関連して前記弾性部材を配置することにより、比較的単純な構成を有するコンパクトな接触子および該接触子を有する電気的接続装置を実現することができる。
また、スロット列毎に該スロットル列を横切る単一の前記弾性部材を配置することにより、単一の弾性部材の弾性偏倚力によって好適な電気的接続が得られるように複数の接触子の動作に適切な弾性偏倚力を付与することができる。したがって、各スロット列に従来のような２つの弾性体を必要とすることがないことから、構成の単純化を図ることができる。
また、接触子として積層構造体からなるケルビン接続用接触子を採用することにより、接触子の接触抵抗による影響を低減し、被検査体の低抵抗値をも高精度で測定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明に係る電気的接続装置の横断面図である。
図２は、図１に示した電気的接続装置のカバーを取り除いてそのベース部材を示す平面図である。
図３は、図２に示したベース部材に設けられたスロット列を示すベース部材の一部を拡大して示す底面図である。
図４は、図１に示した横断面図に一部を拡大して示す断面図である。
図５は、図４に示した接触子を分解して示す斜視図である。
図６は、検査状態にある電気的接続装置を示す図４と同様な図面である。
図７は、ケルビン接続用接触子を分解して示す斜視図である。
図８は、ケルビン接続用接触子の斜視図である。
【符号の説明】
１０  電気的接続装置
１２  ベース部材
１４、１１４  接触子
１４ａ、１１４ａ  固定片
１４ｂ、１１４ｂ  可動片
１６  弾性部材
２０  被検査体（半導体ＩＣ）
２０ａ  電極（リード）
２２  スロット
２８ａ、１２８ａ  固定片の底部
２８ｂ、１２８ｂ  固定片の第１の直立部
２８ｃ、１２８ｃ  固定片の第２の直立部
３２ｂ、１３２ｂ  案内面（直線傾斜案内面）
３６、１３６  係止機構の凹所
３８  係止機構の突起
４６、１４６  可動片の突出部
４８  配線基板
４８ａ  配線基板の配線部
５０  テスタ
【発明を実施するための最良の形態】  本発明に係る電気的接続装置１０は、その縦断面を表す図１に示されているように、ベース部材１２と、該ベース部材に組み込まれるプローブと称される多数の接触子１４と、複数の接触子１４に弾性偏倚力を与えるための円形横断面形状を有する棒状の弾性部材１６と、ボルト（図示せず）を介してベース部材１２に取り外し可能に固定される板状のカバー部材１８とを備える。弾性部材１２は、例えばシリコンゴムあるいはウレタンゴムのような合成ゴムで構成することができる。
図２は、カバー部材１８を除去したベース部材１２の上面図である。図２に示すように、ベース部材１２は、板状の非導電材料からなり、矩形平面形状を有する。ベース部材１２のその中央領域には、図１に示された被検査体である半導体ＩＣ２０の各電極すなわちリード２０ａに対応する複数のスロット２２が整列して配置されている。各スロット２２は、ベース部材１２の底面１２ａからその上面１２ｂへ貫通して形成されている。
図２に示す例では、各ベース部材１２の４隅部分には、該ベース部材にカバー部材１８を固定するための前記ボルトを受け入れるねじ穴２４が形成されている。また、図２に示す例では、互いに対をなす２つスロット２２がベース部材１２の中央部を間にして、その横（Ｘ）方向に間隔をおいて配置されかつ各一対のスロット２２が、それぞれ縦（Ｙ）方向に相互に整列するように配置されている。
各スロット２２は、該スロットの平面形状を拡大して示す図３から明らかなように、前記横（Ｘ）方向を長手方向とする矩形平面形状を有し、各隅部は丸められている。各スロット２２には接触子１４がそれぞれ配置され、各接触子１４に弾性偏倚力を与えるために、前記弾性部材１６が、縦（Ｙ）方向に相互に整列するスロット２２の列を横切るように、各スロット２２の幅方向（Ｙ軸方向）に沿って配置されている。
再び図１を参照するに、カバー部材１８には、半導体ＩＣ２０を受け入れる矩形開口部１８ａが形成されている。矩形開口部１８ａは、カバー部材１８の板厚方向に貫通して形成され、ベース部材１２の上面１２ａで、各スロット２２の上端の部分的な露出を許す。図示の例では、矩形開口部１８ａ内への半導体ＩＣ２０の円滑な挿入を可能とするために、矩形開口部１８ａが上方へ向けて拡がるように該開口部の各周壁面部２６は傾斜面で構成されている。
各スロット２２に配置される接触子１４は、図４および図５に示すように、固定片１４ａと、該固定片上を摺動可能に保持される可動片１４ｂとを備える。各片１４ａおよび１４ｂは、例えばニッケル合金、タングステンあるいはベリリウムのような金属またはパラジウムのような貴金属で形成することができる。
固定片１４ａは、図４に示すように、スロット２２内でベース部材１２の底面１２ａに下面を一致させてスロット２２の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って伸びる底部２８ａと、該底部よりスロット２２の一方の隅部に沿ってベース部材１２の上面１２ｂへ向けて立ち上がる第１の直立部２８ｂと、底部２８ａよりスロット２２の他方の隅部に沿って第１の直立部２８ｂから間隔をおいて該第１の直立部に沿って立ち上がる第２の直立部２８ｃとを有する。
図１に示すように、それぞれがＸ軸方向に相互に間隔をおいて配列された対をなすスロットル２２、２２において、両スロットル２２の互いに近接する内偶側に第１の直立部２８ｂが位置し、両スロットル２２の外偶側に第２の直立部２８ｃが位置するように、各固定片１４ａが配置されている。各第１の直立部２８ｂおよび第２の直立部２８ｃは、底部２８ａから該底部と直角にスロット２２の中心線Ｌに沿って伸長する。第２の直立部２８ｃは、図４に示すように、スロット２２のほぼ中間高さ位置で終端する。他方、第１の直立部２８ｂは、スロット２２の中間高さ位置を越えて伸長し、上面１２ｂにほぼ一致する上端面で終端する。
第１の直立部２８ｂおよび第２の直立部２８ｃの両外面３０ｂ、３０ｃは、スロット２２の中心線Ｌに平行な直立面である。また、第２の直立部２８ｃの第１の直立部２８ｂに向き合う内面３２ｃは、スロット２２の中心線Ｌに平行な直立面である。他方、第１の直立部２８ｂの第２の直立部２８ｃに向き合う内面３２ｂは、スロット２２の中心線Ｌに関して、ベース部材１２の底面１２ａから上面１２ｂへ向けて角度θの俯角を有する直線傾斜案内面である。この角度θは、後述するように、数度から約３０度の範囲が好ましい。
この直線傾斜面３２ｂのほぼ中間高さ位置には、図４および図５に示すように、可動片１４ｂとの後述する摩擦の低減のための浅溝３４がＹ軸方向に沿って形成されている。また、各固定片１４ａの第１の直立部２８ｂの外面３０ｂには、凹所３６が形成され、スロット２２の対応する一方の隅部における周壁には凹所３６に係合可能の突起３８（図４参照）が形成されている。
各接触子１４の固定片１４ａは、例えば、その第１の直立部２８ｂの先端をわずかに第２の直立部２８ｃへ向けて撓ませた状態で、ベース部材１２の底面１２ａの側より対応するスロット２２内に、第１の直立部２８ｂの先端から該スロットの突起３８を避けるように押し込むことにより、突起３８と凹所３６とを係合させることができる。この突起３８と凹所３６とから成る係止機構により、各固定片１４ａが対応するスロット２２の所定位置に係止される。
可動片１４ｂは、第１の直立部２８ｂおよび第２の直立部２８ｃ間で直線傾斜案内面３２ｂに摺動可能に当接する傾斜面４０、該傾斜面と反対側に形成された円弧形状の嵌合曲面４２とを有する。各スロット２２内に配置された各可動片１４ｂの嵌合曲面４２は、図４に示すように、各スロット２２内に配置された各固定片１４ａの第２の直立部２８ｃの頂部およびスロット２２の他方の隅部に形成された嵌合部４４と共同して、弾性部材１６を部分的に圧縮した状態で挟持する。挟持された弾性部材１６の弾性偏倚力により、可動片１４ｂは、該可動片の頂部に形成された突出部４６がベース部材１２の上面１２ｂから突出するように、可動片１４ｂの傾斜面４０を固定片１４ａの直線傾斜面３２ｂに沿わせて、該傾斜面の上方への向けてのばね力を受ける。
この可動片１４ｂの固定片１４ａへの組み込みは、例えば、ベース部材１２のスロット２２の前記周壁に形成された嵌合部４４と、ベース部材１２に係止された固定片１４ａの第２の直立部２８ｃとの間に、弾性部材１６を挟持した状態で、可動片１４ｂがその嵌合曲面４２に弾性部材１６を受け入れるように、その突出部４６と反対側の底部をベース部材１２の上面１２ｂの側からスロット２２内に押し込むことにより、行うことができる。これにより、各スロット２２内に接触子１４が組み込まれると、図４に示すように、配線基板４８がベース部材１２の底面１２ａに配置される。この配線基板４８の一方の面には、テスタ５０に電気的に接続される複数の配線部４８ａが形成されており、配線基板４８は、各配線部４８ａが対応する固定片１４ａの底部２８ａの下面に接触するように、図示しないボルトによってベース部材１２に固定される。これにより、電気的接続装置１０の組み立てが完了する。
組み立てが完了した電気的接続装置１０には、図１に示したように、半導体ＩＣ２０がカバー部材１８の開口部１８ａに落とし込まれる。これにより、図６に示すように、半導体ＩＣ２０のリード２０ａがこれに対応する接触子１４の可動片１４ｂに設けられた突出部４６に当接すると、この当接状態で、半導体ＩＣ２０に外力Ｆが付与されと、この外力Ｆにより、弾性部材１６の弾性偏倚力に打ち勝って、可動片１４ｂの突出部４６が図中破線で示される位置から実線で示される位置へ向けてベース部材１２の板厚方向（Ｚ軸方向）へ全体に押し下げられる。このとき、可動片１４ｂは、その傾斜面４０が当接する固定片１４ａの直線傾斜案内面３２ｂを摺動することから、該直線傾斜案内面の案内作用により、該直線傾斜案内面の傾斜角θに応じて、わずかにＸ軸方向に変位する。この可動片１４ｂのＺ軸方向への変位に伴うＸ軸方向の変位により、可動片１４ｂの突出部４６は、半導体ＩＣ２０のリード２０ａの当接面の酸化膜を削ることから、リード２０ａとの接触に酸化膜の介在が確実に防止される。
また、前記リード２０ａと突出部４６との接触は、弾性部材１６の弾性偏倚力下でなされ、またこの弾性偏倚力の一部は、可動片１４ｂの傾斜面４０と、固定片１４ａの直線傾斜案内面３２ｂとの間の接触圧力として作用することから、各リード２０ａは対応する接触子１４の可動片１４ｂおよび固定片１４ａを経て、該固定片に接続された配線部４８ａに接続される。その結果、半導体ＩＣ２０の各リード２０ａは、確実にテスタ５０に接続される。
しかも、各接触子１４の固定片１４ａは、それぞれ前記係止機構３６、３８により対応するスロット２２内に確実に固定されていることから、たとえ固定片１４ａの直線傾斜案内面３２ｂ上を可動片１４ｂが摺動しても、弾性部材１６の弾性偏倚力による固定片１４ａの移動が確実に阻止される。したがって、固定片１４ａと配線基板４８の配線部４８ａとの相対運動による両者の摩耗が防止され、その摩耗による耐久性の低下が防止できる。
このように、本発明に係る電気的接続装置１０によれば、固定片１４ａと配線基板４８の配線部４８ａとの相対運動による両者の摩耗を防止できることから、耐久性の向上を図ることができる。
また、半導体ＩＣ２０のリード２０ａとの接触位置で、可動片１４ｂの突出部４６の先端をスロット２２内から突出させることにより、被検査体である半導体ＩＣ２０のリード２０ａすなわち電極と、接触子１４との間のより確実な電気的接続が可能となる。
固定片１４ａとベース部材１２との結合に、種々の係止機構を採用することができる。しかしながら、前記した係止機構３６、３８を用いることにより、前記したように、確実かつ容易に固定片１４ａをベース部材１２に固定的に結合することができる。
固定片１４ａの直線傾斜案内面３２ｂ上の沿った可動片１４ｂの摺動について、該可動片１４ｂのＺ軸方向成分の変位量とＸ軸方向成分の変位量との割合は、傾斜角θにより変化する。このθが零に近づくほど、前者の後者に対する割合は大きくなる。このＸ軸方成分の変位量が大きくなると、被検査体２０の電極２０ａを対応する接触子１４の可動片１４ｂに押し付けたとき、該可動片の突出部４６が対応する電極２０ａからはみ出すおそれがある。より小型の電極が設けられた微細化した半導体デバイスにおいても、可動片１４ｂの突出部４６の電極２０ａからの逸脱を確実に防止し、かつ酸化膜除去作用を確保する上で、前記したように傾斜角θを数度から約３０度の範囲とすることが好ましい。これにより。ＩＣ回路が集合的に形成されたＩＣ半導体ウエハの電気的検査にも、適用することが可能になる。
また、直線傾斜案内面３２ｂを弧状曲面とすることができるが、この案内面の加工精度の問題および可動片１４ｂのＺ軸方向成分の変位量に対するＸ軸方向成分の変位量のより正確な制御を可能とする点で、前記したように直線案内面とすることが望ましい。
固定片１４ａに第１および第２の直立部２８ｂ、２８ｃを設け、この第１の直立部２８ｂに関連して可動片１４ｂの案内面３２ｂを形成すると共に、両直立部２８ｂ、２８ｃに関連して弾性部材１６を配置することにより、比較的単純な構成を有するコンパクトな接触子１４および該接触子を有する電気的接続装置１０を実現することができる。
スロット２２の列毎に、該スロットル列を横切る単一の弾性部材１６を配置することにより、単一の弾性部材１６の弾性偏倚力によって好適な電気的接続が得られるように複数の接触子の動作に適切な弾性偏倚力を付与することができる。したがって、各スロット列に従来のような２つの弾性体を必要とすることがないことから、構成の単純化を図ることができる。
図７および図８には、接触子１４としてケルビン接続用接触子１１４を用いた例を示す。ケルビン接続用接触子は、従来よく知られているように、互いに間隔をおいて配置される一対の導電板間に絶縁体を介在させた積層構造体で形成される。したがって、本発明に係るケルビン接続用接触子１１４においても、その固定片および可動片は、それぞれ互いに板状の絶縁板１１４ｃを間にして相互に接合される一対の導電板１１４ａおよび１１４ｂで構成されている。
固定片のための各導電板１１４ａは、前記したと同様な係止機構の凹所１３６および直線傾斜案内面１３２ｂが形成された第１の直立部１２８ｂと、該直立部よりも低い高さの第２の直立部２８ｃと、両直立部を結合する底部１２８ａとを有する。また、可動片のための各導電板１１４ｂは、直線傾斜案内面１３２ｂに対向する傾斜面１４０、弾性部材１６を受け入れる嵌合曲面１４２および突出部１４６を有する。
固定片のための両導電板１１４ａは、該両導電板の短絡を防止すべくその間に配置される絶縁板１１４ｃを介して接合される。この絶縁板１１４ｃには、導電板１１４ａの凹所１３６に整合する凹所１３６ａおよび弾性部材１６を受け入れる嵌合曲面１４２ａが形成されている。可動片のための両導電板１１４ｂは、それぞれ絶縁板１１４ｃの両側で、該絶縁板によって相互の短絡を防止された状態で、その嵌合曲面１４２に弾性部材１６を受け入れかつそれぞれの傾斜面１４０を対応する直線傾斜案内面１３２ｂに当接させた状態で、図示しないが、前記したと同様なベース部材１２のスロット２２内に組み込まれる。
また、図８に示すように、配線基板４８には、接触子１１４の固定片の各導電板１１４ａに対応して一対の配線部４８ａが形成され、各配線部４８ａが対応する導電板１１４ａに接続される。
このケルビン接続用接触子１１４によれば、従来よく知られているように、一つのリード２０ａから２つの配線部４８ａを引き出すことができるので、電圧印加経路および電圧検出経路を分離したケルビン接続が可能となり、接触子の接触抵抗による影響を低減することにより、被検査体２０の低抵抗値をも高精度で測定することが可能となる。
また、本発明に係るケルビン接続用接触子１１４によれば、接触子１４におけると同様に、固定片の各導電板１１４ａがベース部材１２に固定的に保持されることから、半導体ＩＣ２０の検査毎に各導電板１１４ａが対応する配線部４８ａ上を摺動することはなく、この摺動による摩耗を無くすことによって、耐久性の向上が図られる。
【産業上の利用可能性】  本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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