【手続補正書】
【提出日】平成19年3月14日(2007.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  貫通孔が形成されたパッケージベースと、
前記パッケージベースに積層され、前記貫通孔の一部を塞いで、前記貫通孔よりも小さな開口面積の封止孔を形成するパッケージ枠体と、
前記パッケージベースに対向して設けられるリッドと、前記パッケージベースと前記リッドとの間のマウント空間に設けられる圧電振動片と、
前記封止孔の内壁が溶融することで、前記マウント空間を密閉封止するパッケージ材溶融物と、
を有することを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】  貫通孔が形成されたパッケージベースと、
前記パッケージベースに積層され、前記貫通孔の一部を塞いで、前記貫通孔よりも小さな開口面積の封止孔を形成するパッケージ枠体と、
前記パッケージベースに対向して設けられるリッドと、前記パッケージベースと前記リッドとの間のマウント空間に設けられる圧電振動片と、
前記封止孔に設けられた金属膜が溶融することで、前記マウント空間を密閉封止する金属膜溶融物と、
を有することを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】  圧電振動子のマウント空間を構成するパッケージ枠体の角部とその角部により一部を塞がれるリッドの角部に設けた貫通孔とにより封止孔を構成し、リッド材溶融物により前記封止孔を塞ぐことで、前記マウント空間を密閉封止してなることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】  前記パッケージ枠体は、その内側の角部と、前記貫通孔とが重なるように積層されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項５】  前記パッケージベースは単層であることを特徴とする請求項１、２、４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】  貫通孔をパッケージのベースに穿孔し、前記パッケージの内部空間を構成する枠体の内側で前記貫通孔の一部を遮蔽して積層することにより開口面積を小さくした封止孔を有するパッケージを形成し、前記パッケージに圧電振動片をマウントしてリッドを取り付けた後、前記封止孔周辺のパッケージ材をレーザ又は電子ビームにより溶融して孔封止を行うことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項７】  貫通孔をパッケージのベースにおける電極部を形成している領域に穿孔するとともに孔内壁部に金属膜を形成し、前記パッケージの内部空間を構成する枠体の内側で前記貫通孔の一部を遮蔽して積層することにより開口面積を小さくした封止孔を有するパッケージを形成し、前記パッケージに圧電振動片をマウントしてリッドを取り付けた後、前記封止孔周辺の前記金属膜をレーザ又は電子ビームにより溶融して孔封止を行うことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項８】  圧電振動子のマウント空間を構成するパッケージ枠体の角部により一部が閉塞可能な貫通孔もしくは切欠をリッドに形成しておき、パッケージに圧電振動片をマウントした後、前記パッケージ枠体の角部と前記貫通孔もしくは前記切欠とにより構成される封止孔を形成するように前記リッドを前記パッケージに装着し、前記リッドの前記貫通孔もしくは前記切欠周辺部をレーザ又は電子ビームにより溶融させることにより前記封止孔を塞ぐことで、前記マウント空間を密閉封止して製造することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法に係り、振動片を真空密閉もしくは不活性ガス雰囲気で密閉する際の孔封止を簡易に行えるようにした圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明は、上記従来の問題点に着目し、封止用の金属ボールを使用することなく真空もしくは不活性ガス雰囲気での封止を行うことができる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。また、薄型構造にできる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る圧電デバイスは、貫通孔が形成されたパッケージベースと、前記パッケージベースに積層され、前記貫通孔の一部を塞いで、前記貫通孔よりも小さな開口面積の封止孔を形成するパッケージ枠体と、前記パッケージベースに対向して設けられるリッドと、前記パッケージベースと前記リッドとの間のマウント空間に設けられる圧電振動片と、前記封止孔の内壁が溶融することで、前記マウント空間を密閉封止するパッケージ材溶融物と、を有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明は、貫通孔が形成されたパッケージベースと、前記パッケージベースに積層され、前記貫通孔の一部を塞いで、前記貫通孔よりも小さな開口面積の封止孔を形成するパッケージ枠体と、前記パッケージベースに対向して設けられるリッドと、前記パッケージベースと前記リッドとの間のマウント空間に設けられる圧電振動片と、前記封止孔に設けられた金属膜が溶融することで、前記マウント空間を密閉封止する金属膜溶融物と、を有することを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明に係る圧電デバイスは、前記パッケージ枠体は、その内側の角部と、前記貫通孔とが重なるように積層構造とすることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明に係る圧電デバイスの製造方法は、貫通孔をパッケージのベースに穿孔し、前記パッケージの内部空間を構成する枠体の内側で前記貫通孔の一部を遮蔽して積層することにより開口面積を小さくした封止孔を有するパッケージを形成し、前記パッケージに圧電振動片をマウントしてリッドを取り付けた後、前記封止孔周辺のパッケージ材をレーザ又は電子ビームにより溶融して孔封止を行うことを特徴としている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明は、貫通孔をパッケージのベースにおける電極部を形成している領域に穿孔するとともに孔内壁部に金属膜を形成し、前記パッケージの内部空間を構成する枠体の内側で前記貫通孔の一部を遮蔽して積層することにより開口面積を小さくした封止孔を有するパッケージを形成し、前記パッケージに圧電振動片をマウントしてリッドを取り付けた後、前記封止孔周辺の前記金属膜をレーザ又は電子ビームにより溶融して孔封止を行うように構成することもできる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
更に、本発明は、圧電振動子のマウント空間を構成するパッケージ枠体の角部により一部が閉塞可能な貫通孔もしくは切欠をリッドに形成しておき、パッケージに圧電振動子をマウントした後、前記パッケージ枠体の角部と前記貫通孔もしくは切欠とにより構成される封止孔を形成するように前記リッドをパッケージに装着し、前記リッドの貫通孔もしくは切欠周辺部をレーザ又は電子ビームにより溶融させることにより前記封止孔を塞ぐことで、圧電振動子マウント空間を密閉封止して製造するように構成できる。