【手続補正書】
【提出日】平成19年5月17日(2007.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端子及び出力端子を有し、第１、第２、第４、第５の複数のキャパシタンス素子と第１及び第２の複数のインダクタンス素子とを主構成とするバンドパスフィルタであって、
前記第１のインダクタンス素子と前記第２のインダクタンス素子とは電磁的に結合し、
前記第１のインダクタンス素子の一端は、前記第１のキャパシタンス素子を介して前記入力端子に接続され、
前記第１のインダクタンス素子と前記第１のキャパシタンス素子との接続点とグランドとの間に前記第２のキャパシタンス素子が接続され、
前記第１のインダクタンス素子の他端はグランドに接続され、
前記第２のインダクタンス素子の一端は、前記第５のキャパシタンス素子を介して前記出力端子に接続され、
前記第２のインダクタンス素子と前記第５のキャパシタンス素子との接続点とグランドの間に前記第４のキャパシタンス素子が接続され、
前記第２のインダクタンス素子の他端はグランドに接続され、
更に、前記第１のインダクタンス素子と前記第２のインダクタンス素子とを、それぞれ、並列接続した少なくとも２つ以上のインダクタンス素子で構成したことを特徴とするバンドパスフィルタ。
【請求項２】
前記第１のインダクタンス素子の一端と前記第２のキャパシタンス素子との接続点と、前記出力端子との間に第６のキャパシタンス素子が接続され、
前記第２のインダクタンス素子の前記一端と前記第４のキャパシタンス素子との接続点と、入力端子との間に第７のキャパシタンス素子が接続されていることを特徴とする請求項１に記載のバンドパスフィルタ。
【請求項３】
前記入力端子と前記出力端子との間に第３のキャパシタンス素子が接続されていることを特徴とする請求項２に記載のバンドパスフィルタ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のバンドパスフィルタを構成するインダクタンス素子、キャパシタンス素子を、電極パターンを有する積層体により構成したことを特徴とする高周波回路部品。
【請求項５】
前記並列接続した少なくとも２つ以上のインダクタンス素子の両端部同士はそれぞれビアホールで接続されていることを特徴とする請求項４に記載の高周波回路部品。
【請求項６】
少なくとも２つの互いに周波数の異なる通信システムに共用可能な高周波回路であって、
互いに周波数が異なる通信システムで送受信が可能な複数のアンテナに接続される複数のアンテナ側端子と第１及び第２の送信側端子および第１及び第２の受信側端子との接続を切り替える少なくとも４つの端子を備えた高周波スイッチと、
該高周波スイッチの一つの端子と前記第１及び第２の受信側端子との間に接続された第１の分波回路と、
前記高周波スイッチの他の端子と前記第１及び第２の送信側端子との間に接続された第２の分波回路と、
前記第１の分波回路に接続された請求項１〜３のいずれかに記載のバンドパスフィルタとを備えたことを特徴とする高周波回路。
【請求項７】
前記第１の分波回路の低周波側端子に接続された前記バンドパスフィルタと前記第１の受信側端子との間に接続された第１の平衡-不平衡変換回路と、
前記第１の分波回路の高周波側端子と前記第２の受信側端子との間に接続された第２の平衡-不平衡変換回路とを更に備えたことを特徴とする請求項６に記載の高周波回路。
【請求項８】
請求項６または７に記載の高周波回路を積層体で一体化した高周波回路部品であって、
前記第１の分波回路、前記第２の分波回路、及びバンドパスフィルタは、インダクタンス素子、キャパシタンス素子を主構成とし、
前記インダクタンス素子、前記キャパシタンス素子の少なくとも一部を、電極パターンを有する積層体により構成したことを特徴とする高周波回路部品。
【請求項９】
請求項７に記載の高周波回路を積層体で一体化した高周波回路部品であって、
前記第１の分波回路、前記第２の分波回路、バンドパスフィルタ、前記第１の平衡-不平衡変換回路、及び前記第２の平衡-不平衡変換回路は、インダクタンス素子、キャパシタンス素子を主構成とし、
前記インダクタンス素子、キャパシタンス素子の少なくとも一部を、電極パターンを有する積層体により構成したことを特徴とする高周波回路部品。
【請求項１０】
前記並列接続した少なくとも２つ以上のインダクタンス素子の両端部同士はそれぞれビアホールで接続されていることを特徴とする請求項８または９に記載の高周波回路部品。
【請求項１１】
請求項１〜３のいずれかに記載のバンドパスフィルタを用いたマルチバンド通信装置であって、
各通信システムでの送信データを変調し受信データを復調する送受信回路部と、
前記高周波スイッチの切り替えを制御するスイッチ回路制御部とを備えたことを特徴とするマルチバンド通信装置。
【請求項１２】
請求項６または７記載の高周波回路を用いたマルチバンド通信装置であって、
各通信システムでの送信データを変調し受信データを復調する送受信回路部と、
前記高周波スイッチの切り替えを制御するスイッチ回路制御部とを備えたことを特徴とするマルチバンド通信装置。
【請求項１３】
請求項４、５、８〜１０のいずれかに記載の高周波回路部品を用いたマルチバンド通信装置であって、
各通信システムでの送信データを変調し受信データを復調する送受信回路部と、
前記高周波スイッチの切り替えを制御するスイッチ回路制御部とを備えたことを特徴とするマルチバンド通信装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
（手段１）
本発明の手段１は、入力端子（ＩＮ）及び出力端子（ＯＵＴ）を有し、第１、第２、第４、第５の複数のキャパシタンス素子と第１及び第２の複数のインダクタンス素子とを主構成とするバンドパスフィルタ（ＦＩＬ１）であって、前記第１のインダクタンス素子（Ｌｐｇ１）と前記第２のインダクタンス素子（Ｌｐｇ２）とは電磁的に結合し、前記第１のインダクタンス素子（Ｌｐｇ１）の一端は、前記第１のキャパシタンス素子（Ｃｐｇ１）を介して前記入力端子（ＩＮ）に接続され、前記第１のインダクタンス素子（Ｌｐｇ１）と前記第１のキャパシタンス素子（Ｃｐｇ１）との接続点（ｐ１）とグランド（ＧＮＤ）との間に前記第２のキャパシタンス素子（Ｃｐｇ２）が接続され、前記第１のインダクタンス素子（Ｌｐｇ１）の他端はグランドに接続され、前記第２のインダクタンス素子（Ｌｐｇ２）の一端は、前記第５のキャパシタンス素子（Ｃｐｇ５）を介して前記出力端子（ＯＵＴ）に接続され、前記第２のインダクタンス素子（Ｌｐｇ２）と前記第５のキャパシタンス素子（Ｃｐｇ５）との接続点（ｐ２）とグランドとの間に前記第４のキャパシタンス素子（Ｃｐｇ４）が接続され、前記第２のインダクタンス素子（Ｌｐｇ２）の他端はグランドに接続され、更に、前記第１のインダクタンス素子（Ｌｐｇ１）と前記第２のインダクタンス素子（Ｌｐｇ２）とを、それぞれ、並列接続した少なくとも２つ以上のインダクタンス素子（Ｌｐｇ１ａ、Ｌｐｇ１ｂ）、（Ｌｐｇ２ａ、Ｌｐｇ２ｂ）で構成したことを特徴とするバンドパスフィルタ（ＦＩＬ１）である。また、前記第１のインダクタンス素子の一端と前記第２のキャパシタンス素子との接続点と、前記出力端子との間に第６のキャパシタンス素子が接続され、前記第２のインダクタンス素子の前記一端と前記第４のキャパシタンス素子との接続点と、入力端子との間に第７のキャパシタンス素子が接続されていることが好ましい。さらに、前記入力端子と前記出力端子との間に第３のキャパシタンス素子が接続されていることが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
（手段２）
本発明の手段２は、（手段１）記載のバンドパスフィルタ（ＦＩＬ１）を構成するインダクタンス素子、キャパシタンス素子を、電極パターンを有する積層体により構成したことを特徴とする高周波回路部品である。さらに、前記並列接続した少なくとも２つ以上のインダクタンス素子の両端部同士はそれぞれビアホールで接続されていることが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
（手段５）
本発明の手段５は、（手段３）または（手段４）記載の高周波回路を積層体で一体化した高周波回路部品であって、前記第１の分波回路（Ｄｉｐ１）、前記第２の分波回路（Ｄｉｐ２）、及び前記バンドパスフィルタ（ＦＩＬ１）は、インダクタンス素子、キャパシタンス素子を主構成とし、前記インダクタンス素子、前記キャパシタンス素子の少なくとも一部を、電極パターンを有する積層体により構成したことを特徴とする高周波回路部品である。さらに、前記並列接続した少なくとも２つ以上のインダクタンス素子の両端部同士はそれぞれビアホールで接続されていることが好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
（手段６）
本発明の手段６は、（手段４）記載の高周波回路を積層体で一体化した高周波回路部品であって、前記第１の分波回路（Ｄｉｐ１）、前記第２の分波回路（Ｄｉｐ２）、前記バンドパスフィルタ（ＦＩＬ１）、前記第１の平衡-不平衡変換回路（ＢＡＬ１）、及び前記第２の平衡-不平衡変換回路（ＢＡＬ２）は、インダクタンス素子、キャパシタンス素子を主構成とし、前記インダクタンス素子、キャパシタンス素子の少なくとも一部を、電極パターンを有する積層体により構成したことを特徴とする高周波回路部品である。さらに、前記並列接続した少なくとも２つ以上のインダクタンス素子の両端部同士はそれぞれビアホールで接続されていることが好ましい。