【手続補正書】
【提出日】平成19年7月12日(2007.7.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤまたはケーブルを包装するために、または電子回路部品を支持するために有益な誘電性基材であって、該基材が、
（ａ）以下の厚み、すなわち、８、１０、１２、１５、２０、２５、３０、４０、５０、６０、７０、７５、８０、９０、９５、１００、１２０、１２５、１３０、１３５、１４０、１４５および１５０ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（および、それら２つの厚みも含める）の範囲の厚みを有するポリイミド・コア層；ならびに、
（ｂ）以下のｉ、ii、iii  を有する高温結合層；
ｉ．以下の厚み、すなわち、０．２５、０．５、０．７５、１、２、３、４、５、６、８、１０、１２、１４、１６、１８、２０、２２および２５ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（および、それら２つの数も含める）の厚み；
ii．以下の温度、すなわち、２２０、２２５、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０、２９０、２９５、３００、３０５、３１０、３１５および３２０℃のうちの任意の２つの温度の間（および、それら２つの温度も含める）の融点；ならびに、
iii．以下の重量パーセント、すなわち、４０、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、９６、９７、９８、９９および１００重量パーセントのうちの任意の２つの重量パーセントの間（および、それら２つの重量パーセントも含める）の濃度範囲のポリ［テトラフルオロエチレン−ｃｏ−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）］（ＰＦＡ）を含む高温基本重合体を含み、該高温基本重合体が、任意選択的に以下の重量パーセント、すなわち、０、１、２、３、４、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５および６０重量パーセントのうちの任意の２つの重量パーセントの間（および、それら２つの重量パーセントも含める）の範囲の量のポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）と混合されていてもよい高温基本重合体を含む高温結合層；
を含むことを特徴とする誘電性基材。
【請求項２】
以下の厚み、すなわち１、２、５、７、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、７５、１００、１５０および２００ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（および、それら２つの厚みも含める）の範囲にある厚みを有するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の外側層をさらに含み、該外側層が高温結合層に隣接することを特徴とする請求項１に記載の誘電性基材。
【請求項３】
前記外側層が部分的または全体的に焼結されたことを特徴とする請求項２に記載の誘電性基材。
【請求項４】
ポリイミド・コア層に隣接し、高温結合層とは反対側にポリイミド対金属（「ＰＴＭ」）結合層をさらに含み、該ＰＴＭ結合層が、少なくとも５０、６０、７０、８０、９０、９５、９６、９７、９８、９９、９９．５、または１００重量パーセントのポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）を含むＰＴＭ基本重合体を有し、該ＰＴＭ基本重合体が、任意選択的にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ［テトラフルオロエチレン−ｃｏ−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）］（ＰＦＡ）、ポリ（エチレン−ｃｏ−テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）およびそれらの誘導体または共重合体からなる群から選択される第二の共重合体と混合されていてもよく、かつ該ＰＴＭ結合層が以下の厚み、すなわち、０．２５、０．３、０．４、０．５、０．７５、１、２、３、４、５、１０、１５、２０、２２および２５ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（およびそれら２つの数も含める）の厚みを有することを特徴とする請求項１または２に記載の誘電性基材。
【請求項５】
ポリイミド・コア層と高温結合層との間に接触して置かれた接着性下塗剤層をさらに含み、該接着性下塗剤層が、少なくとも５０、６０、７０、８０、９０、９５、９６、９７、９８、９９、９９．５、１００重量パーセントのポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）を含む接着性下塗剤基本重合体を有し、該接着性下塗剤基本重合体が、任意選択的にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ[テトラフルオロエチレン−ｃｏ−パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)］（ＰＦＡ）、ポリ（エチレン−ｃｏ−テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）およびそれらの誘導体または共重合体からなる群から選択される第二の共重合体と混合していてもよく、かつ該ＰＴＭ結合層が、以下の厚み、すなわち、０．２５、０．３、０．４、０．５、０．７５、１、２、３、４、５、１０、１５、２０、２２または２５ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（およびそれら２つの厚みも含める）の厚みを有することを特徴とする請求項１、２または４のいずれかに記載の誘電性基材。
【請求項６】
持続的でヒートシール可能な電気絶縁体を与えるために、さらに電線または電気ケーブル用の包装材料として用いることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の誘電性基材。
【請求項７】
さらに電子回路の支持体として用いることを特徴とする請求項１、２または４のいずれかに記載の誘電性基材。
【請求項８】
高温結合層および隣接する接着性下塗剤層が、２、３、４、５、６、７、８、９または１０ポンド／線インチ以上の剥離強度を有することを特徴とする請求項５に記載の誘電性基材。
【請求項９】
請求項１、２または４に記載の誘電性基材が、電気絶縁性テープの形態であり、該テープがワイヤまたはケーブルの周囲に少なくとも５０から１００％重なり合わせて巻き付けられていることを特徴とする電気絶縁性ワイヤまたは電気絶縁性ケーブル。
【請求項１０】
ポリイミド層がさらに、二酸化炭素を発生する炭酸塩、水和水を含む無機物類、および分解の際に炭素質または他の伝導性副生物を生じることなく分解するポリマー類からなる群から選択される材料を含むことを特徴とする請求項１に記載の基材。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
ヒートシール温度は、絶縁厚さ、金属導体の規格、生産ラインの速度、シーリング・オーブンの長さに依存して、一般的に２４０、２５０、２７５、３００、３２５または３５０℃から３７５、４００、４２５、４５０、４７５または５００℃の範囲を要求する。
以下に本明細書に記載の発明につき列記する。
１．  ワイヤまたはケーブルを包装するために、または電子回路部品を支持するために有益な誘電性基材であって、該基材が、
（ａ）以下の厚み、すなわち、８、１０、１２、１５、２０、２５、３０、４０、５０、６０、７０、７５、８０、９０、９５、１００、１２０、１２５、１３０、１３５、１４０、１４５および１５０ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（および、それら２つの厚みも含める）の範囲の厚みを有するポリイミド層；ならびに、
（ｂ）以下のｉ、ii、iii  を有する高温結合層；
ｉ．以下の厚み、すなわち、０．２５、０．５、０．７５、１、２、３、４、５、６、８、１０、１２、１４、１６、１８、２０、２２および２５ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（および、それら２つの数も含める）の厚み；
ii．以下の温度、すなわち、２２０、２２５、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０、２９０、２９５、３００、３０５、３１０、３１５および３２０℃のうちの任意の２つの温度の間（および、それら２つの温度も含める）の融点；ならびに、
iii．ＰＴＦ基本重合体の全量を基準として、以下の重量パーセント、すなわち、４０、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、９６、９７、９８、９９および１００重量パーセントのうちの任意の２つの重量パーセントの間（および、それら２つの重量パーセントも含める）の濃度範囲のポリ［テトラフルオロエチレン−ｃｏ−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）］（ＰＦＡ）を含む高温基本重合体を含み、該高温基本重合体が、任意選択的にＰＴＦ基本重合体の全量を基準として、以下の重量パーセント、すなわち、０、１、２、３、４、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５および６０重量パーセントのうちの任意の２つの重量パーセントの間（および、それら２つの重量パーセントも含める）の範囲の量のポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）と混合されていてもよい高温基本重合体を含む高温結合層；
を含むことを特徴とする誘電性基材。
２．  以下の厚み、すなわち１、２、５、７、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、７５、１００、１５０および２００ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（および、それら２つの厚みも含める）の範囲にある厚みを有するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の外側層をさらに含み、該外側層が高温結合層に隣接することを特徴とする前記１．に記載の誘電性基材。
３．  前記外側層が部分的または全体的に焼結されたことを特徴とする前記２．に記載の誘電性基材。
４．  ポリイミド層に隣接し、高温結合層とは反対側にポリイミド対金属（「ＰＴＭ」）結合層をさらに含み、該ＰＴＭ結合層が、少なくとも約５０、６０、７０、８０、９０、９５、９６、９７、９８、９９、９９．５、または１００重量パーセントのポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）を含むＰＴＭ基本重合体を有し、該ＰＴＭ基本重合体が、任意選択的にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ［テトラフルオロエチレン−ｃｏ−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）］（ＰＦＡ）、ポリ（エチレン−ｃｏ−テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）およびそれらの誘導体または共重合体からなる群から選択される第二の共重合体と混合されていてもよく、かつ該ＰＴＭ結合層が以下の厚み、すなわち、０．２５、０．３、０．４、０．５、０．７５、１、２、３、４、５、１０、１５、２０、２２および２５ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（およびそれら２つの数も含める）の厚みを有することを特徴とする前記１．に記載の誘電性基材。
５．  ポリイミド層に隣接し、高温結合層とは反対側にポリイミド対金属（「ＰＴＭ」）結合層をさらに含み、該ＰＴＭ結合層が、少なくとも約５０、６０、７０、８０、９０、９５、９６、９７、９８、９９、９９．５、または１００重量パーセントのポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）を含むＰＴＭ基本重合体を有し、該ＰＴＭ基本重合体が、任意選択的にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ［テトラフルオロエチレン−ｃｏ−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）］（ＰＦＡ）、ポリ（エチレン−ｃｏ−テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）およびそれらの誘導体または共重合体からなる群から選択される第二の共重合体と混合されていてもよく、かつ該ＰＴＭ結合層が以下の厚み、すなわち、０．２５、０．３、０．４、０．５、０．７５、１、２、３、４、５、１０、１５、２０、２２または２５ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（およびそれら２つの数も含める）の厚みを有することを特徴とする前記２．に記載の誘電性基材。
６．  ポリイミド・コア層と高温結合層との間に接触して置かれた接着性下塗剤層をさらに含み、該接着性下塗剤層が、少なくとも約５０、６０、７０、８０、９０、９５、９６、９７、９８、９９、９９．５、１００重量パーセントのポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）を含む接着性下塗剤基本重合体を有し、該接着性下塗剤基本重合体が、任意選択的にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ[テトラフルオロエチレン−ｃｏ−パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)］（ＰＦＡ）、ポリ（エチレン−ｃｏ−テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）およびそれらの誘導体または共重合体からなる群から選択される第二の共重合体と混合していてもよく、かつ該ＰＴＭ結合層が、以下の厚み、すなわち、０．２５、０．３、０．４、０．５、０．７５、１、２、３、４、５、１０、１５、２０、２２または２５ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（およびそれら２つの厚みも含める）の厚みを有することを特徴とする前記１．に記載の誘電性基材。
７．  ポリイミド・コア層と高温結合層との間に接触して置かれた接着性下塗剤層をさらに含み、該接着性下塗剤層が、少なくとも約５０、６０、７０、８０、９０、９５、９６、９７、９８、９９、９９．５、１００重量パーセントのポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）を含む接着性下塗剤基本重合体を有し、該接着性下塗剤基本重合体が、任意選択的にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−パーフルオロ［アルキルビニルエーテル］）（ＰＦＡ）、ポリ（エチレン−ｃｏ−テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）およびそれらの誘導体または共重合体からなる群から選択される第二の共重合体と混合していてもよく、かつ該ＰＴＭ結合層が、以下の厚み、すなわち、０．２５、０．３、０．４、０．５、０．７５、１、２、３、４、５、１０、１５、２０、２２または２５ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（およびそれら２つの厚みも含める）の厚みを有することを特徴とする前記２．に記載の誘電性基材。
８．  ポリイミド・コア層と高温結合層との間に接触して置かれた接着性下塗剤層をさらに含み、該接着性下塗剤層が、少なくとも約５０、６０、７０、８０、９０、９５、９６、９７、９８、９９、９９．５、１００重量パーセントのポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）を含む接着性下塗剤基本重合体を有し、該接着性下塗剤基本重合体が、任意選択的にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ[テトラフルオロエチレン−ｃｏ−パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)］（ＰＦＡ）、ポリ（エチレン−ｃｏ−テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）およびそれらの誘導体または共重合体からなる群から選択される第二の共重合体と混合していてもよく、かつ該ＰＴＭ結合層が、以下の厚み、すなわち、０．２５、０．３、０．４、０．５、０．７５、１、２、３、４、５、１０、１５、２０、２２または２５ミクロンのうちの任意の２つの厚みの間（およびそれら２つの厚みも含める）の厚みを有することを特徴とする前記４．に記載の誘電性基材。
９．  ポリイミド対金属（ＰＴＭ）基本重合体が、本質的にポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）からなることを特徴とする前記４．に記載の誘電性基材。
１０．  接着性下塗剤基本重合体が、本質的にポリ（テトラフルオロエチレン−ｃｏ−ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）からなることを特徴とする前記５．に記載の誘電性基材。
１１．  持続的でヒートシール可能な電気絶縁体を与えるために、さらに電線または電気ケーブル用の包装材料として用いることを特徴とする前記１．に記載の誘電性基材。
１２．  持続的でヒートシール可能な電気絶縁体を与えるために、さらに電線または電気ケーブル用の包装材料として用いることを特徴とする前記２．に記載の誘電性基材。
１３．  持続的でヒートシール可能な電気絶縁体を与えるために、さらに電線または電気ケーブル用の包装材料として用いることを特徴とする前記３．に記載の誘電性基材。
１４．  持続的でヒートシール可能な電気絶縁体を与えるために、さらに電線または電気ケーブル用の包装材料として用いることを特徴とする前記４．に記載の誘電性基材。
１５．  持続的でヒートシール可能な電気絶縁体を与えるために、さらに電線または電気ケーブル用の包装材料として用いることを特徴とする前記５．に記載の誘電性基材。
１６．  さらに電子回路の支持体として用いることを特徴とする前記１．に記載の誘電性基材。
１７．  さらに電子回路の支持体として用いることを特徴とする前記２．に記載の誘電性基材。
１８．  さらに電気回路の支持体として用いることを特徴とする前記４．に記載の誘電性基材。
１９．  さらに電子回路の支持体として用いることを特徴とする前記５．に記載の誘電性基材。
２０．  高温結合層および隣接する接着性下塗剤層が、２、３、４、５、６、７、８、９または１０ポンド／線インチ以上の結合力を有することを特徴とする前記４．に記載の誘電性基材。
２１．  前記１．に記載の誘電性基材が、電気絶縁性テープの形態であり、該テープがワイヤまたはケーブルの周囲に巻き付けられていることを特徴とする電気絶縁性ワイヤまたは電気絶縁性ケーブル。
２２．  前記１．に記載の誘電性基材が、電気絶縁性テープの形態であり、該テープがワイヤまたはケーブルの周囲に巻き付けられていることを特徴とする電気絶縁性ワイヤまたは電気絶縁性ケーブル。
２３．  前記４．に記載の誘電性基材が、電気絶縁性テープの形態であり、該テープがワイヤまたはケーブルの周囲に巻き付けられていることを特徴とする電気絶縁性ワイヤまたは電気絶縁性ケーブル。
２４．  前記５．に記載の誘電性基材が、電気絶縁性テープの形態であり、該テープがワイヤまたはケーブルの周囲に巻き付けられていることを特徴とする電気絶縁性ワイヤまたは電気絶縁性ケーブル。
２５．  電気絶縁性ワイヤまたは電気絶縁性ケーブルが、電気絶縁性テープの形態であり、該テープが該ワイヤまたは該ケーブルの周囲に少なくとも５０から１００％重なり合わせて巻き付けられていることを特徴とする前記２．に記載の電気絶縁性ワイヤまたは電気絶縁性ケーブル。
２６．  ポリイミド層がさらに、二酸化炭素を発生する炭酸塩、水和水を含む無機物類、および分解の際に炭素質または他の伝導性副生物を生じることなく分解するポリマー類からなる群から選択される材料を含むことを特徴とする前記１．に記載の基材。