【手続補正書】
【提出日】平成18年11月29日(2006.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】  明細書
【発明の名称】  抵抗器およびその製造方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】  厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなる基板と、この基板の上面に設けられた酸化物からなる下地層と、この下地層の上面にスパッタにより設けられた抵抗層と、この抵抗層上に位置して抵抗層と電気的に接続されるように形成されるとともに前記基板の上面の端部までスパッタにより設けられた一対の上面電極層と、少なくとも露出している前記抵抗層の上面を覆うように設けられた酸化物からなる第１の保護層と、この第１の保護層の上面を覆うように設けられた樹脂系の第２の保護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるとともに前記基板の端面を覆うようにスパッタにより設けられた一対の端面電極層とを備えた抵抗器。
【請求項２】  厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなるシート状の基板の上面に下地層を設ける工程と、前記下地層の上面にスパッタ工法により抵抗層を設ける工程と、前記抵抗層の上面にスパッタ工法により上面電極層を設ける工程と、前記上面電極層をフォトリソ工法によりパターンニングして複数の上面電極層を設ける工程と、前記抵抗層をフォトリソ工法によりパターンニングして複数の抵抗層を設ける工程と、少なくとも露出している前記抵抗層を覆うように第１の保護層を設ける工程と、前記第１の保護層を覆うように第２の保護層を設ける工程と、前記シート状の基板をシート固定材に貼り付けるとともに、前記上面電極層を分離し、かつ前記シート状の基板およびシート固定材の一部を切断するための第１の分割溝を形成し、この第１の分割溝により前記シート状の基板を短冊状基板に分離する工程と、少なくとも前記上面電極層の一部と前記第１の分割溝内を覆うようにスパッタ工法により端面電極層を設ける工程と、前記第１の分割溝と直角に交わり、かつ前記第１の保護層、第２の保護層、短冊状基板およびシート固定材の一部を切断するように第２の分割溝を形成し、この第２の分割溝により前記短冊状基板を個片状基板に分割する工程と、前記分割された個片状基板をシート固定材から取り外す工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に利用される抵抗器およびその製造方法に関するもので、特に微細な抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の抵抗器としては、特開平４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図１１は従来の抵抗器の断面図を示したもので、この図１１において、１はアルミナ等の磁器からなる磁器基板である。２は磁器基板１の上面の左右両端部に設けられた一対の第１の上面電極層である。３は一対の第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵抗層である。４は抵抗層３の全体のみを覆うように設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝である。６は第１の保護層４の上面に設けられた第２の保護層である。７は一対の第１の上面電極層２の上面に磁器基板１の幅一杯まで延びるように設けられた一対の第２の上面電極層である。８は磁器基板１の両側面に設けられた一対の側面電極層である。９，１０は一対の第２の上面電極層７および一対の側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層，はんだめっき層である。そして前記はんだめっき層１０は、第２の保護層６よりも低く設けられているものである。
【０００５】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００６】
図１２（ａ）〜（ｆ）は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００７】
まず、図１２（ａ）に示すように、磁器基板１の上面の左右両端部に一対の第１の上面電極層２を塗着形成する。
【０００８】
次に、図１２（ｂ）に示すように、一対の第１の上面電極層２に一部が重なるように磁器基板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。
【０００９】
次に、図１２（ｃ）に示すように、抵抗層３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護層４にトリミング溝５を施す。
【００１０】
次に、図１２（ｄ）に示すように、第１の保護層４の上面に第２の保護層６を塗着形成する。
【００１１】
次に、図１２（ｅ）に示すように、一対の第１の上面電極層２の上面に磁器基板１の幅一杯まで延びるように一対の第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１２】
次に、図１２（ｆ）に示すように、一対の第１の上面電極層２および磁器基板１の左右両端の側面に一対の第１，第２の上面電極層２，７と電気的に接続されるように一対の側面電極層８を塗着形成する。
【００１３】
最後に、一対の第２の上面電極層７および一対の側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっき層１０を形成して従来の抵抗器を製造していた。
【００１４】
また、前記抵抗器も非常に小形化されてきており、近年では長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器も製造されるようになってきた。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成および製造方法で長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器を製造しようとした場合の課題について説明する。
【００１６】
従来におけるアルミナ等の磁器からなる磁器基板は、基板分割溝を磁器基板の焼成前にあらかじめ形成し、そしてこの磁器基板を焼成することにより製造している。このため、磁器基板に形成された基板分割溝は、磁器基板の微妙な組成バラツキや、磁器基板の焼成時の微妙な温度バラツキにより寸法バラツキを持っている（この寸法バラツキは、約１００ｍｍ×１００ｍｍのシート状基板では約０．５ｍｍ程度にも達する。）。
【００１７】
そしてこの寸法バラツキをもつ磁器基板を用いて、非常に微細な抵抗器を製造する場合には、磁器基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれに非常に細かい寸法ランクに分類し、それぞれの寸法ランクに相当する第１の上面電極層２，抵抗層３，第１の保護層４等のスクリーン印刷マスクをそろえる必要があり、そして基板の寸法ランクに応じてマスクを交換する必要があるため、非常に工程が煩雑になるという課題を有している（寸法ランクを０．０５ｍｍ刻みで分類する場合には縦方向、横方向合わせて、それぞれ２５ランクで縦横合計約６００ランク以上の寸法分離が必要となる。）。
【００１８】
従来においては、この工程の煩雑さを無くするために、半導体のシリコンウエハーを切断するように分割溝を形成していないアルミナ等の磁器からなる磁器基板を用いて、スクリーン印刷後にダイヤモンドを含有する刃を用いたダイシングにより磁器基板を切断する工法の検討が行われてきたが、アルミナ等の磁器からなる磁器基板の切断は、この磁器基板がシリコンウエハーと比較して非常に硬いため、ダイシングを行う刃の摩耗が非常に速くなり、その結果、刃の寿命が短くなるため（シリコンウエハーを切断する場合の約１／５程度の短い寿命となる）、刃のコストが多大になって実用には至らなかった。
【００１９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、基板切断のコストを大幅に抑えることができるとともに、従来のような基板の寸法分類によるマスク交換などの工程の煩雑さも解消することができ、コスト的にも安価に得られる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の抵抗器は、厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなる基板と、この基板の上面に設けられた酸化物からなる下地層と、この下地層の上面にスパッタにより設けられた抵抗層と、この抵抗層上に位置して抵抗層と電気的に接続されるように形成されるとともに前記基板の上面の端部までスパッタにより設けられた一対の上面電極層と、少なくとも露出している前記抵抗層の上面を覆うように設けられた酸化物からなる第１の保護層と、この第１の保護層の上面を覆うように設けられた樹脂系の第２の保護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるとともに前記基板の端面を覆うようにスパッタにより設けられた一対の端面電極層とを備えたもので、この構成によれば、基板切断のコストを大幅に抑えることができるとともに、従来のような基板の寸法分類によるマスク交換などの工程の煩雑さも解消することができ、コスト的にも安価に得られるものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなる基板と、この基板の上面に設けられた酸化物からなる下地層と、この下地層の上面にスパッタにより設けられた抵抗層と、この抵抗層上に位置して抵抗層と電気的に接続されるように形成されるとともに前記基板の上面の端部までスパッタにより設けられた一対の上面電極層と、少なくとも露出している前記抵抗層の上面を覆うように設けられた酸化物からなる第１の保護層と、この第１の保護層の上面を覆うように設けられた樹脂系の第２の保護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるとともに前記基板の端面を覆うようにスパッタにより設けられた一対の端面電極層とを備えたもので、この構成によれば、厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなる基板を用いているため、基板切断のコストを大幅に抑えることができ、かつ基板の寸法分類が不要な樹脂系のシート状の基板を用いることができるため、従来のような基板の寸法分類によるマスク交換などの工程の煩雑さも解消することができ、コスト的にも安価に得られる抵抗器を提供することができる。また、液晶ポリマーからなる樹脂系の基板は厚みが薄いため、基板切断時の刃の摩耗を小さく抑えることができ、かつ熱膨張係数が容易に選択できる液晶ポリマーを用いているため、抵抗層を構成する抵抗材料との熱膨張や、抵抗器を実装するプリント基板との熱膨張を容易に調整できる。そしてまた、上面電極層と抵抗層をスパッタにより設けているため、非常に薄く製膜することができ、その結果、第１の分割溝および第２の分割溝をダイシングあるいはエキシマレーザーにより形成する際に妨げになるということはないという作用を有するものである。
【００２２】
本発明の請求項２に記載の発明は、厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなるシート状の基板の上面に下地層を設ける工程と、前記下地層の上面にスパッタ工法により抵抗層を設ける工程と、前記抵抗層の上面にスパッタ工法により上面電極層を設ける工程と、前記上面電極層をフォトリソ工法によりパターンニングして複数の上面電極層を設ける工程と、前記抵抗層をフォトリソ工法によりパターンニングして複数の抵抗層を設ける工程と、少なくとも露出している前記抵抗層を覆うように第１の保護層を設ける工程と、前記第１の保護層を覆うように第２の保護層を設ける工程と、前記シート状の基板をシート固定材に貼り付けるとともに、前記上面電極層を分離し、かつ前記シート状の基板およびシート固定材の一部を切断するための第１の分割溝を形成し、この第１の分割溝により前記シート状の基板を短冊状基板に分離する工程と、少なくとも前記上面電極層の一部と前記第１の分割溝内を覆うようにスパッタ工法により端面電極層を設ける工程と、前記第１の分割溝と直角に交わり、かつ前記第１の保護層、第２の保護層、短冊状基板およびシート固定材の一部を切断するように第２の分割溝を形成し、この第２の分割溝により前記短冊状基板を個片状基板に分割する工程と、前記分割された個片状基板をシート固定材から取り外す工程とを備えたもので、この製造方法によれば、基板の寸法分類が不要な樹脂系のシート状の基板を用いているため、基板切断のコストを大幅に抑えることができるとともに、従来のような基板の寸法分類によるマスク交換などの工程の煩雑さも解消することができ、その結果、コスト的にも安価に製造することができる。また、液晶ポリマーからなる樹脂系の基板は厚みが薄いため、基板切断時の刃の摩耗を小さく抑えることができ、また、熱膨張係数が容易に選択できる液晶ポリマーを用いているため、抵抗層を構成する抵抗材料との熱膨張や、抵抗器を実装するプリント基板との熱膨張を容易に調整できる。そしてまた、上面電極層と抵抗層をスパッタ工法により設けているため、非常に薄く製膜することができ、その結果、第１の分割溝および第２の分割溝をダイシングあるいはエキシマレーザーにより形成する際に妨げになるということはないとともに、これらはフォトリソ工法により高精度にパターンニングされるため、微細な抵抗器のパターン精度を向上させることができ、これにより抵抗層の有効面積を大きくすることができるため、電力が印加された場合に抵抗値が変化しにくい抵抗器を製造することができる。さらに、端面電極層をスパッタ工法により形成しているため、端面電極層を非常に薄く製膜することができて第１の分割溝内に端面電極層が確実に入り込むことになり、これにより、安定した状態の端面電極層を形成することができるという作用を有するものである。
【００２３】
以下、本発明の一実施の形態における抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図を示したもので、この図１において、１１は液晶ポリマーからなる樹脂系の基板である。１２は基板１１の上面に設けられた酸化物であるアルミナを主成分とする下地層である。１３は下地層１２の上面に形成され、かつパターンニングされたニッケルクロム系の抵抗層である。なお、図１においては、抵抗層１３はつながっていないように表示されているが、この図１はあくまで断面図であり、実際には後に説明する図３（ｂ）のようにパターンニングされて電気的に接続されているものである。１４は抵抗層１３の上面に位置して抵抗層１３と電気的に接続されるように形成されるとともに前記基板１１の上面の端部まで設けられた金系の一対の上面電極層である。１５は前記一対の上面電極層１４間の抵抗層１３の抵抗値を修正するために設けられたトリミング溝である。１７は少なくとも露出している前記抵抗層１３の上面を覆うように形成された酸化物であるシリカを主成分とする第１の保護層である。１８は第１の保護層１７の上面を覆うように形成された樹脂系の第２の保護層である。２２は前記一対の上面電極層１４と電気的に接続されるように一対の上面電極層１４の上部および基板１１の端面を覆うように形成されたニッケルクロム系の一対の端面電極層である。２３は露出している一対の端面電極層２２の表面を覆うように形成されたニッケルめっき層からなる一対のバリア層である。２４は一対のバリア層２３の表面を覆うように形成されたスズめっき層からなる一対の外部電極層である。また前記一対の端面電極層２２は基板１１の裏面には形成せず、さらに前記一対の外部電極層２４の基板１１上における高さは第２の保護層１８より高くなるように形成しているものである。
【００２５】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図２（ａ）〜（ｅ）、図３（ａ）〜（ｅ）、図４（ａ）〜（ｅ）、図５（ａ）〜（ｅ）、図６（ａ）〜（ｅ）、図７（ａ）〜（ｅ）、図８（ａ）〜（ｄ）および図９（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法を示す断面図および平面図である。
【００２７】
まず、図２（ａ）および図３（ａ）に示すように、液晶ポリマーからなる厚みが０．２ｍｍの樹脂系のシート状基板１１ａを準備する。
【００２８】
次に、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示すように、シート状基板１１ａの上面にスパッタ工法により厚みが約０．１μｍのアルミナからなる下地層１２を形成する。
【００２９】
次に、図２（ｃ）および図３（ｃ）に示すように、フォトリソ工法により下地層１２をパターンニングする。
【００３０】
次に、図２（ｄ）および図３（ｄ）に示すように、下地層１２を覆うようにシート状基板１１ａの全面にスパッタ工法により厚みが約０．０５μｍのニッケルクロムからなる抵抗層１３を形成する。
【００３１】
次に、図２（ｅ）および図３（ｅ）に示すように、抵抗層１３を覆うようにシート状基板１１ａの全面にスパッタ工法により厚みが約０．０５μｍの金からなる上面電極層１４を形成する。
【００３２】
次に、図４（ａ）および図５（ａ）に示すように、フォトリソ工法により、複数の上面電極層１４をパターンニングする。
【００３３】
次に、図４（ｂ）および図５（ｂ）に示すように、フォトリソ工法により、複数の抵抗層１３をパターンニングする。
【００３４】
次に、図４（ｃ）および図５（ｃ）に示すように、一対の上面電極層１４間の抵抗層１３の抵抗値を調整するためにレーザートリミングによりトリミング溝１５を形成する。
【００３５】
次に、図４（ｄ）および図５（ｄ）に示すように、第１の保護層１７（図示せず）を形成する前工程として、上面電極層１４の一部を覆うようにレジスト層１６をスクリーン印刷により形成し、そしてこのレジスト層１６を安定化するために１５０℃の温度で１０分間硬化した。
【００３６】
次に、図４（ｅ）および図５（ｅ）に示すように酸化物からなる第１の保護層１７をシート状基板１１ａの全面に形成し、その後、図６（ａ）および図７（ａ）に示すように、前記レジスト層１６をリフトオフし、第１の保護層１７をパターンニングする。
【００３７】
次に、図６（ｂ）および図７（ｂ）に示すように、スクリーン印刷により第２の保護層１８を形成する。この後、第２の保護層１８を安定な膜とするために１８０℃の温度で３０分間硬化した。
【００３８】
次に、図６（ｃ）および図７（ｃ）に示すように、端面電極層２２（図示せず）を形成する前工程として、第１の保護層１７の一部を覆うようにレジスト層１９をスクリーン印刷により形成し、そしてこのレジスト層１９を安定化するために１５０℃の温度で１０分間硬化した。
【００３９】
次に、図６（ｄ）および図７（ｄ）に示すように、レジスト層１９を形成したシート状基板１１ａを表面に接着剤（図示せず）を施したシート固定材２０に貼り付けるとともに、上面電極層１４を分離し、かつシート状基板１１ａおよびシート固定材２０の一部を切断するように、第１の分割溝２１をダイシング工法により形成する。このとき、第１の分割溝２１は７００μｍピッチで形成されており、かつ第１の分割溝２１の幅は１００μｍ幅となっている。
【００４０】
次に、図６（ｅ）および図７（ｅ）に示すように、前記レジスト層１９を覆うとともに第１の分割溝２１内に入り込むようにシート状基板１１ａの全面にスパッタ工法によりニッケルクロムによる端面電極層２２を形成する。
【００４１】
次に、図８（ａ）および図９（ａ）に示すように、レジスト層１９（図示せず）をリフトオフし、第２の保護層１８を露出させるとともに、端面電極層２２をパターンニングする。
【００４２】
次に、図８（ｂ）および図９（ｂ）に示すように、第１の分割溝２１と直角に交わるように、第２の分割溝を形成する。ここで、図８（ｂ）の断面図では第２の分割溝は図示していないが、図９（ｂ）の上面図では、第２の分割溝の奥にシート固定材２０が確認できるものである。このとき、第２の分割溝は４００μｍピッチで形成されており、かつ第２の分割溝の幅は１００μｍ幅となっている。
【００４３】
次に、図８（ｃ）および図９（ｃ）に示すように、シート固定材２０（図示せず）の表面の接着剤（図示せず）の接着力を無くするために、紫外線硬化により接着剤を硬化する。その後、シート固定材２０から第１の分割溝２１（図示せず）および第２の分割溝（図示せず）によって、レジスト層１９（図示せず）をリフトオフしてなるシート状基板１１ａを個片状に分割する。
【００４４】
次に、図８（ｄ）および図９（ｄ）に示すように、露出している端面電極層２２の表面を覆うように、電気めっきによりニッケルめっき層２３を形成するとともに、電気めっきによりスズめっき層２４を形成して抵抗器を製造するものである。なお、ここで図８（ｄ）は拡大図であり、図８（ａ）〜図８（ｃ）とは縮尺が異なるものである。
【００４５】
上記工程により製造した抵抗器の長さ寸法および幅寸法はダイシングにより形成された第１の分割溝および第２の分割溝の間隔が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるため、正確に長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなっている。また、上面電極層１４および抵抗層１３のパターン精度もフォトリソ工法により形成されているため（±０．００１ｍｍ以内）、抵抗層１３の有効面積も大きく（従来品が長さ約０．２ｍｍ×幅０．２ｍｍであったのに対して、長さ約０．２５ｍｍ×幅約０．２５ｍｍとなり、面積では約１．６倍以上となる）とることができるものである。
【００４６】
上記した本発明の一実施の形態における抵抗器をプリント基板に実装した場合の状態を説明した断面図を図１０に示す。この図１０に示すように、上面電極層１４側がプリント基板２５に接するように外部電極層２４をはんだ付けした場合には、外部電極層２４の高さが第２の保護層１８より高い構造となっているため、プリント基板２５のランドパターン２６に安定したはんだ付けを行うことができるものである。また、端面電極層２２が基板１１の裏面側に形成されていないため、基板１１の裏面の自動実装機の吸着ピンで吸着して抵抗器をプリント基板に実装する場合、吸着ピンが当たる基板１１の裏面はフラットになっており、しかもシート固定材２０の接着剤が残留していないため、９９．９９％以上の高い実装率（従来品９９．９０％程度）を確保することができるものである。
【００４７】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、第１の分割溝２１および第２の分割溝（図示せず）をダイシングにより形成したものについて説明したが、エキシマレーザーを用いて形成してもよく、この場合はさらに高速で正確に第１の分割溝２１および第２の分割溝（図示せず）を形成することができるものである。
【００４８】
また、本発明の一実施の形態においては、上面電極層１４を金で形成したものについて説明したが、銅やニッケルで形成しても、同様の効果が得られるものである。
【００４９】
そしてまた、本発明の一実施の形態においては、抵抗層１３をニッケルクロムで形成したものについて説明したが、クロムシリコン等の他の材料で形成しても、同様の効果が得られるものである。
【００５０】
さらに、本発明の一実施の形態においては、液晶ポリマーからなる樹脂系のシート状基板１１ａとして、厚みが０．２ｍｍのものを用いているが、その厚みは０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの範囲内のものを用いればよく、この場合、樹脂系のシート状基板１１ａの厚みが薄いため、基板切断時の刃の摩耗を小さく抑えることができ、また熱膨張係数が容易に選択できる液晶ポリマーを用いているため、抵抗層を構成する抵抗材料との熱膨張や、抵抗器を実装するプリント基板との熱膨張を容易に調整できるものである。
【００５１】
また、本発明の一実施の形態においては、バリア層２３の表面を覆うはんだ付け性を有する外部電極層２４をスズめっき層で形成したものについて説明したが、外部電極層２４ははんだめっき層で形成してもよく、そしてまたこの外部電極層２４の基板１１上における高さは、第２の保護層１８より高くなるように形成したものについて説明したが、第２の保護層１８と面一に形成した場合でも、本発明の一実施の形態と同様の効果を有するものである。
【００５２】
【発明の効果】
以上のように本発明の抵抗器は、厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなる基板と、この基板の上面に設けられた酸化物からなる下地層と、この下地層の上面にスパッタにより設けられた抵抗層と、この抵抗層上に位置して抵抗層と電気的に接続されるように形成されるとともに前記基板の上面の端部までスパッタにより設けられた一対の上面電極層と、少なくとも露出している前記抵抗層の上面を覆うように設けられた酸化物からなる第１の保護層と、この第１の保護層の上面を覆うように設けられた樹脂系の第２の保護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるとともに前記基板の端面を覆うようにスパッタにより設けられた一対の端面電極層とを備えたもので、この構成によれば、樹脂系の基板を用いているため、基板切断のコストを大幅に抑えることができ、かつ基板の寸法分類が不要な樹脂系のシート状の基板を用いることができるため、従来のような基板の寸法分類によるマスク交換などの工程の煩雑さも解消することができ、コスト的にも安価に得られる抵抗器を提供することができる。また、液晶ポリマーからなる樹脂系の基板は厚みが薄いため、基板切断時の刃の摩耗を小さく抑えることができ、かつ熱膨張係数が容易に選択できる液晶ポリマーを用いているため、抵抗層を構成する抵抗材料との熱膨張や、抵抗器を実装するプリント基板との熱膨張を容易に調整できる。そしてまた、上面電極層と抵抗層をスパッタにより設けているため、非常に薄く製膜することができ、その結果、第１の分割溝および第２の分割溝をダイシングあるいはエキシマレーザーにより形成する際に妨げになるということはない等優れた効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図
【図２】
（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す断面図
【図３】
（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す平面図
【図４】
（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す断面図
【図５】
（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す平面図
【図６】
（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す断面図
【図７】
（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す平面図
【図８】
（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す断面図
【図９】
（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す平面図
【図１０】
同抵抗器の実装状態を示す断面図
【図１１】
従来の抵抗器の断面図
【図１２】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
１１  基板
１１ａ  シート状基板
１２  下地層
１３  抵抗層
１４  上面電極層
１７  第１の保護層
１８  第２の保護層
２２  端面電極層
２３  バリア層
２４  外部電極層