【手続補正書】
【提出日】平成18年12月11日(2006.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置および電子機器
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】    能動面に受光部を備えた半導体チップを、基板の表面に実装して成る半導体装置であって、
能動面に前記受光部とともに接続用電極を設けた半導体チップと、該半導体チップの実装域に開口を形成した基板とを具備し、前記半導体チップの前記能動面を前記基板の表面に対向させ、かつ前記半導体チップの前記受光部を前記基板の開口に臨ませる態様で、前記半導体チップを前記基板の表面にフリップチップ実装して成ることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】    前記基板の裏面に、該基板に形成した前記開口を覆う透光性のカバーを設けて成ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】    能動面に受光部を備えた半導体チップを、基板の表面に実装して成る半導体装置であって、
前記能動面と反対側の実装面に接続用電極を設けた半導体チップを具備し、前記半導体チップの前記実装面を前記基板の表面に対向させ、前記半導体チップの前記受光部を露呈させた態様で、前記半導体チップを前記基板の表面にフリップチップ実装して成ることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】    能動面に受光部を備えた半導体部品を、基板の表面に接続して成る半導体装置であって、
能動面に前記受光部とともに接続部を設けた半導体部品と、該半導体部品の実装域に開口を形成した基板とを具備し、前記半導体部品の前記能動面を前記基板の表面に対向させ、かつ前記半導体部品の前記受光部を前記基板の開口に臨ませる態様で、前記半導体部品を前記基板の表面に前記接続部を介して接続して成ることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】    能動面に受光部を備えた半導体部品を基板の表面に接続して成り、前記能動面に前記受光部とともに接続部を設けた半導体部品と、該半導体部品の実装域に開口を形成した前記基板とを具備し、前記半導体部品の前記能動面を前記基板の表面に対向させ、かつ前記半導体部品の前記受光部を前記基板の開口に臨ませる態様で、前記半導体部品を前記基板の表面に前記接続部を介して接続して成る半導体装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、能動面に受光部を備えた半導体チップまたは半導体部品を基板の表面に実装して成る半導体装置、および該半導体装置を搭載した電子機器に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するべく、請求項１の発明に関わる半導体装置は、能動面に受光部とともに接続用電極を設けた半導体チップと、該半導体チップの実装域に開口を形成した基板とを具備し、半導体チップの能動面を基板の表面に対向させ、かつ半導体チップの受光部を基板の開口に臨ませる態様で、半導体チップを基板の表面にフリップチップ実装している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、請求項３の発明に関わる半導体装置は、能動面に受光部を設けるとともに能動面と反対側の実装面に接続用電極を設けた半導体チップを具備し、該半導体チップの実装面を基板の表面に対向させて受光部を露呈させる態様で、半導体チップを基板の表面にフリップチップ実装している。  
また、請求項４の発明に関わる半導体装置は、能動面に受光部とともに接続部を設けた半導体部品と、該半導体部品の実装域に開口を形成した基板とを具備し、半導体部品の能動面を基板の表面に対向させ、かつ半導体部品の受光部を基板の開口に臨ませる態様で、半導体部品を基板の表面に接続部を介して接続している。 
さらに、請求項５の発明に関わる電子機器は、能動面に受光部とともに接続部を設けた半導体部品と、該半導体部品の実装域に開口を形成した基板とを具備し、半導体部品の能動面を基板の表面に対向させ、かつ半導体部品の受光部を基板の開口に臨ませる態様で、半導体部品を基板の表面に接続部を介して接続して成る半導体装置を搭載している。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
【発明の効果】
以上、詳述した如く、請求項１の発明に関わる半導体装置は、能動面に受光部とともに接続用電極を設けた半導体チップと、該半導体チップの実装域に開口を形成した基板とを具備し、半導体チップの能動面を基板の表面に対向させ、かつ半導体チップの受光部を基板の開口に臨ませる態様で、半導体チップを基板の表面にフリップチップ実装している。  
上記構成によれば、基板に半導体チップをフリップチップ実装したことで、基板に対する半導体チップの実装面積を抑えられるとともに、半導体チップの受光部を基板の開口に臨ませことで、受光部に対して確実に光照射が為されることとなる。  
もって、請求項１の発明に関わる半導体装置によれば、光照射に基づく半導体チップの動作を損なうことなく、可及的なコンパクト化を達成することが可能となる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
また、請求項３の発明に関わる半導体装置は、能動面に受光部を設けるとともに能動面と反対側の実装面に接続用電極を設けた半導体チップを具備し、該半導体チップの実装面を基板の表面に対向させて受光部を露呈させる態様で、半導体チップを基板の表面にフリップチップ実装している。  
上記構成によれば、基板に半導体チップをフリップチップ実装したことで、基板に対する半導体チップの実装面積を抑えられるとともに、半導体チップの実装面に接続用電極を設けて受光部を露呈させたことで、受光部に対して確実に光照射が為されることとなる。  
もって、請求項３の発明に関わる半導体装置によれば、光照射に基づく半導体チップの動作を損なうことなく、可及的なコンパクト化を達成することが可能となる。  
また、請求項４の発明に関わる半導体装置は、能動面に受光部とともに接続部を設けた半導体部品と、該半導体部品の実装域に開口を形成した基板とを具備し、半導体部品の能動面を基板の表面に対向させ、かつ半導体部品の受光部を基板の開口に臨ませる態様で、半導体部品を基板の表面に接続部を介して接続している。 
上記構成によれば、能動面に設けた接続部を介して半導体部品を基板の表面に接続したことで、基板に対する半導体部品の実装面積を抑えられるとともに、半導体部品の受光部を基板の開口に臨ませたことで、受光部に対して確実に光照射が為されることとなる。 
もって、請求項４の発明に関わる半導体装置によれば、光照射に基づく半導体部品の動作を損なうことなく、可及的なコンパクト化を達成することが可能となる。 
さらに、請求項５の発明に関わる電子機器は、能動面に受光部とともに接続部を設けた半導体部品と、該半導体部品の実装域に開口を形成した基板とを具備し、半導体部品の能動面を基板の表面に対向させ、かつ半導体部品の受光部を基板の開口に臨ませる態様で、半導体部品を基板の表面に接続部を介して接続して成る半導体装置を搭載している。 
上記構成によれば、能動面に設けた接続部を介して半導体部品を基板の表面に接続したことで、基板に対する半導体部品の実装面積を抑えられるとともに、半導体部品の受光部を基板の開口に臨ませたことで、受光部に対して確実に光照射が為されることとなる。 
もって、請求項５の発明に関わる電子機器においては、上述した構成の半導体装置を搭載したことにより、光照射に基づく半導体部品の動作を損なうことなく、併せて外観形状の可及的なコンパクト化を達成することが可能となる。