【事件の表示】
　平成　９年特許願第３５４５８６号「プリント基板の実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　７月　９日出願公開、特開平１１−１８６７０８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成９年１２月２４日の出願であって、平成１６年１０月２７日付で拒絶の理由が通知され、平成１６年１２月２２日に意見書及び補正書が提出さ、平成１７年６月１４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年７月２０日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
II．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成１６年１２月２２日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　電磁シールドを必要とする電気部品に関するプリント基板の実装方法において、プリント基板に対し、所定の複数箇所に半田ペーストを塗布する第１工程と、電磁シールドを必要とする一または複数の電気部品を所定の前記半田ペースト塗布箇所に装着する第２工程と、前記電気部品の上から被せるように下面が開口した箱型形状を有しかつ前記プリント基板との間で複数の隙間を設けるように複数箇所の開口を下端のみに設けたシールドケースを所定の前記半田ペースト塗布箇所に装着する第３工程と、
　前記シールドケースの少なくとも１箇所の前記隙間から熱風を流入させかつ少なくも他の１箇所の前記隙間から熱風を流出させることにより前記電気部品及びシールドケースを前記半田ペーストにより半田付けする第４工程からなることを特徴とするプリント基板の実装方法。」（以下、「本願発明１」という。）
　
III．刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である、特開平５−７５２８６号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平７−１７００８７号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１：特開平５−７５２８６号公報
（１ａ）「【要約】
【目的】　電気部品を自動機で高密度実装し、リフローはんだでプリント基板にはんだ付けするプリント回路において、プリント基板上のシールドケースをリフローはんだにより、はんだ付けすることを目的とする。
【構成】　通風孔６ａ，６ｂおよび６ｃおよびリフローはんだ付け対応の足７を有するシールドケース６をＩＣ５などの電子部品を配置したプリント基板１に配設し、実装コンベアー８上でリフロー炉からの熱風１０により熱して、電子部品と同時にシールドケース６のはんだ付けができる。」
（１ｂ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】電気部品と、前記電気部品で構成する電気回路をシールドする通風性を有するシールドケースとをプリント基板にはんだ付けしたプリント回路であって、前記電気部品と前記シールドケースを同時に前記プリント基板上にリフローはんだではんだ付けするプリント回路の製造方法。」
（１ｃ）「【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するために本発明のプリント回路の製造方法は、プリント基板上に実装する電子部品を配置し、その電子部品上に通風性を有するシールドケースを配設して、リフローはんだで同時にはんだ付けする方法である。
【０００９】
【作用】この方法によって、リフロー炉からの熱風が通風性を有するシールドケースを介して、シールドケースの内部に配置された電子部品をプリント基板にはんだ付けすることとなる。」
（１ｄ）「【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】本発明の一実施例を示す図１および図３では、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省略する。
【００１２】図１および図２において、６は通風孔６ａ，６ｂまたは６ｃおよびリフローはんだ付け対応の足７を有するシールドケースである。
【００１３】以上のように構成されたプリント回路について、図３を用いてその製造方法を説明する。
【００１４】実装コンベアー８で矢印Ａで示した方向へ移動する電気部品が実装されたプリント基板１は、リフロー炉９からの熱風１０により熱せられて、プリント基板１上の電気部品のはんだ付けが完了する。
【００１５】以上のように本実施例によれば、通気性を有するシールドケースをプリント基板上に配置したシールドを要する電子部品上に配設して、リフローはんだで同時にはんだ付けする方法により、従来の製造方法のように、シールドケースを手動によりはんだ付けする必要がなく、プリント回路の製造方法の省人化・自動化を計ることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなように本発明は、プリント基板上に実装する電子部品を配置し、その電子部品上に通風性を有するシールドケースを配設して、リフローはんだで同時にはんだ付けする方法により、シールドケースをその内部の電気部品をリフローはんだで同時にはんだ付けできる優れたプリント回路の製造方法を実現できるものである。」
（１ｅ）上記摘記事項（１ｄ）に対応する実施例として【図１】乃至【図３】が示され、【図１】、【図２】には、シールドケースとして、網状のものを一方向に開口を有する箱状にし、電気部品であるＩＣに上から被せることが示されている。
　
（２）刊行物２：特開平７−１７００８７号公報
（２ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  外来ノイズおよび回路間の結合を防止するためのシールドを要する回路ブロックにおいて、シールド効果の低下がなく、内部にはんだ付け可能な加熱温度が得られるように開口部を設けたシールドケースを基板上に構成した回路部を覆うように基板上に実装し、一度のリフロー工法により上記回路部品および上記シールドケースを一括はんだ付けすることを特徴とするシールド構成方法。」
（２ｂ）「【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明のシールド構成方法は、外来ノイズおよび回路間の結合を防止するためのシールドを要する回路ブロックにおいて、シールドしたい周波数帯に対しては、シールド効果の低下がなく、リフローはんだ付け時には内部にはんだ付けに十分な温度上昇が得られるように開口部を設けたシールドケースを基板上に構成した回路部を覆うように基板上に実装し、一度のリフロー工法により上記回路部品および上記シールドケースを一括実装はんだ付けするようにしたものである。」
（２ｃ）「【００１５】図１において、１１は基板、１２は回路部品、１３はシールドケースであり、回路部品１２をシールドしたい周波数帯に対してはシールド効果を損なわず、リフローはんだ付け時には、内部にはんだ付け可能な加熱温度が十分に得られるように開口部１４が設けられている。」
　
IV．当審の判断
１．刊行物１記載の発明
　上記摘記事項（１ｂ）、（１ｃ）を中心に、上記摘記事項（１ａ）乃至（１ｅ）を総合すると、刊行物１には、
　
「電気部品と、前記電気部品で構成する電気回路をシールドするプリント基板の製造方法において、プリント基板上に実装する電気部品を配置し、前記電気部品の上から被せるように下面が開口した箱状の通風性を有するシールドケースを配設し、リフロー炉からの熱風が通風性を有する前記シールドケースを介し、前記電気部品及び前記シールドケースをプリント基板上に、リフローはんだで同時にはんだ付けするプリント基板の製造方法。」（以下、「刊行物１記載発明」という。）
　
が記載されているといえる。
　
２．本願発明１と刊行物１記載発明との対比
（１）刊行物１記載発明における「シールド」、「プリント基板の製造方法」、「リフローはんだ」は、本願発明１の「電磁シールド」、「プリント基板の実装方法」、「半田ペースト」にそれぞれ相当する。さらに、前者における「配置」、「配設」は、後者における「装着」に相当する。また、前者における「通風性を有する」とは、「隙間」を有することに相当する。
（２）刊行物１記載発明においては、プリント基板上に電気部品を配置し、リフローはんだで、シールドケースと同時にはんだ付けするものであるから、電気部品を配置する前に、はんだ付けされる所定の複数箇所にリフローはんだ（本願発明１の「半田ペースト」に相当。）が予め塗布されていると言える。
（３）刊行物１記載発明においては、「電気部品で構成する電気回路をシールドする」のであるから、「電気部品」は「電磁シールドを必要とする」と言える。
（４）刊行物１記載発明においては、電気部品及びシールドケースをリフローはんだで同時にはんだ付けするのであるから、電気部品及びシールドケースは、それぞれリフローはんだが塗布された所定の箇所に装着されると言える。
（５）刊行物１記載発明においては、「リフロー炉からの熱風が通風性を有する・・シールドケースを介し・・はんだ付けする」のであるから、熱風がシールドケースの隙間から流入してはんだ付けが行われており、シールドケース内に流入した熱風は、当然、他の隙間から流出することになる。
　
　以上（１）乃至（５）を考慮すると、本願発明１と刊行物１記載発明は、
「電磁シールドを必要とする電気部品に関するプリント基板の実装方法において、プリント基板に対し、所定の複数箇所に半田ペーストを塗布する第１工程と、電磁シールドを必要とする電気部品を所定の前記半田ペースト塗布箇所に装着する第２工程と、前記電気部品の上から被せるように下面が開口した箱形形状を有し、複数箇所の開口を有するシールドケースを所定の前記半田ペースト箇所に装着する第３工程と、
　前記シールドケースの少なくとも１箇所の隙間から熱風を流入させかつ少なくとも他の１箇所の隙間から熱風を流出させることにより前記電気部品及びシールドケースを前記半田ペーストにより半田付けする第４工程からなるプリント基板の実装方法。」
の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
相違点：熱風を流入出させる隙間について、本願発明１が、シールドケースに「プリント基板との間で複数の隙間を設けるように複数箇所の開口を下端のみに設けた」のに対して、刊行物１記載発明においては、シールドケースを「通風性を有する」とする点。
　
３．相違点についての判断　
　以下、上記相違点について検討する。
　刊行物２には、リフローにより電気部品及びシールドケースを同時に半田付けする際に、シールドケースに設ける隙間について、「・・・シールドしたい周波数帯に対しては、シールド効果の低下がなく、リフローはんだ付け時には内部に半田付けに十分な温度上昇が得られるように開口部を設け・・・」（摘記事項（２ｂ））、「・・・１３はシールドケースであり、回路部品１２をシールドしたい周波数帯に対してはシールド効果を損なわず、リフローはんだ付け時には、内部にはんだ付け可能な加熱温度が十分に得られるように開口部１４が設けられている。」（摘記事項（２ｃ））と記載されており、シールドケースにどのような隙間を設けるかは、シールド性と半田付け性を考慮して、適宜決め得る旨の記載がある。
　さらに、下記周知例１乃至６に記載されているように、本願出願前に、シールドケースに「プリント基板との間で複数の隙間を設けるように複数箇所の開口を下端のみに設け」ることは、周知の技術である。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
周知例１：特開平７−２６３８９２号公報
（周１ａ）「【００２４】・・・この状態で、係合突片１２、１２、・・・の下向きの段部１２ｃ、１２ｃ、・・・が基板２の上面３に当接し、これによって、シールドケース９の基板２に対する高さが規定され、・・・」
（周１ｂ）「【００２６】・・・例えば、リフロープロセスによって基板２とシールドケース９とを結合することができ、所謂ケース付けの自動化が可能となり、また、半田付けの信頼性も増す。」
（周１ｃ）「【００３４】従って、本発明ケース付き電子部品にあっては、・・・半田接続用ランド上に半田クリームを塗布してからケースを基板に位置合わせしてその接続片を半田接続用ランドに接触させ、その状態でリフロー炉等の加熱機を通過させて半田クリームを溶融して接続片と半田接続用ランドとの半田付けを行うと言うように、半田付けによるケース付けの自動化をすることが可能となり、生産性が向上し、かつ、半田付けの信頼性も高まる。」
（周１ｄ）【図２】、【図３】、【図７】には、プリント基板との間で複数の隙間を設けるように複数箇所の開口をシールドケースの下端のみに設けることが示されている。
　
周知例２：特開平９−３２１４４５号公報
（周２ａ）「【００１２】
【発明の効果】・・・基板上の電子部品と共に、基板に対してケースをリフローによりハンダ接続することができるので、接続作業を一工程で実現可能となる。・・・」
（周２ｂ）【図１】、【図２】には、プリント基板との間で複数の隙間を設けるように複数箇所の開口をシールドケースの下端のみに設けることが示されている。
　
周知例３：特開平９−３０７２６１号公報
（周３ａ）「【００４０】・・・上記プロセスで完成した元基板１Ａに対して、高周波モジュールの機能を得るために必要な電子部品２の搭載を行う。すなわち、基板投入、半田ペースト印刷、部品搭載、リフロー炉通過、部品搭載後の基板取り出し等の一連の作業を元基板１Ａで行う。このような一連の作業により部品搭載作業が完了した後、元基板１Ａから個々の基板１に分割する。」
（周３ｂ）「【００４３】・・・本例においては、切欠３ｈ、３ｉをそれぞれ端壁３ｃ、３ｄに２個ずつ設けているが、高周波モジュールの大きさ等により、半田付けの状態と高周波モジュール性の関係で切欠３ｈ、３ｉの位置、大きさあるいは数は設定される。」
（周３ｃ）「【００５８】・・・
（１）上記実施例においては、基板１に電子部品２を搭載した後、キャップ３を別工程で半田付けを行っているが、部品搭載時の工程でキャップ３まで被せて半田付けを行ってもよい。」
（周３ｄ）【図１】、【図２】には、プリント基板との間で複数の隙間を設けるように複数箇所の開口をシールドケースの下端のみに設けることが示されている。
　
周知例４：特開平５−１２１８９０号公報
（周４ａ）【図１】、【図２】には、プリント基板との間で複数の隙間を設けるように複数箇所の開口をシールドケースの下端のみに設けることが示されている。
　
周知例５：特開平９−１５３６９６号公報
（周５ａ）【図１】には、プリント基板との間で複数の隙間を設けるように複数箇所の開口をシールドケースの下端のみに設けることが示されている。
　
周知例６：実願平５−２０６４２号（実開平６−７９１９７号）のCD-ROM
（周６ａ）【図１】、【図４】には、プリント基板との間で複数の隙間を設けるように複数箇所の開口をシールドケースの下端のみに設けることが示されている。
　
　そうすると、シールドケースにどのような隙間を設けるかは、シールド性と半田付け性を考慮して、適宜決め得るものであり、さらに、シールドケースに「プリント基板との間で複数の隙間を設けるように複数箇所の開口を下端のみに設け」ることも周知であるから、刊行物１記載発明において、シールドケースに「プリント基板との間で複数の隙間を設けるように複数箇所の開口を下端のみに設け」ることは、当業者が容易に想到し得ることにすぎない。
　
　そして、本願発明１による効果も、刊行物１乃至２の記載及び上記周知技術から当業者が予期し得る程度のものにすぎず、格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１乃至２及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
Ｖ．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。