【事件の表示】
　平成１０年特許願第３４０２９６号「回路パターンの検査装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　６月１６日出願公開、特開２０００−１６４６６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　出願　　　　　　　　　　　　：平成１０年１１月３０日
　拒絶理由通知　　　　　　　　：平成１６年　６月２８日付け
　意見書　　　　　　　　　　　：平成１６年　９月　１日付け
　手続補正書　　　　　　　　　：平成１６年　９月　１日付け
　拒絶査定　　　　　　　　　　：平成１７年　８月１８日付け
　審判請求　　　　　　　　　　：平成１７年　９月２２日
　手続補正書　　　　　　　　　：平成１７年１０月２４日付け
　手続補正書（方式、請求理由の補充）
　　　　　　　　　　　　　　　：平成１７年１０月２４日付け
　前置報告　　　　　　　　　　：平成１７年１１月１８日付け
　上申書　　　　　　　　　　　：平成１７年１２月２６日付け
　審尋　　　　　　　　　　　　：平成１８年１０月１３日付け
　回答書　　　　　　　　　　　：平成１８年１１月３０日付け
　補正却下（平成１７年１０月２４日付け手続補正書）
　　　　　　　　　　　　　　　：平成１９年　８月２９日付け
　拒絶理由通知（最後）　　　　：平成１９年　８月２９日付け
　意見書　　　　　　　　　　　：平成１９年１１月　１日付け
　手続補正書　　　　　　　　　：平成１９年１１月　１日付け
　
［２］平成１９年１１月１日付け手続補正についての補正却下の決定
　
〈補正却下の決定の結論〉
　平成１９年１１月１日付け手続補正を却下する。
　
〈理　　由〉
１．手続補正の内容
　本件手続補正より、特許請求の範囲は、次のとおりに補正された。
「【請求項１】
　ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、あるいはレーザ光および荷電粒子線を照射する照射手段と、該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、該検出手段によって検出された信号を画像化して記憶する記憶手段と、該記憶された画像を他の同一の回路パターンから形成された画像と比較する比較手段と、および比較結果から回路パターン上の欠陥を判別する判別手段とを備えた回路パターンの検査装置において、
　特定のウエハに関する共通情報である品種ファイルおよびその下位にあって、個別の検査工程特有の情報である複数の工程からなるレシピ作成のときに、レシピ条件入力の任意の箇所で、それまでに入力された内容を、品種およびその下位の複数の工程ファイルの２段階で保存するレシピ保存手段を有し、
　前記レシピ保存手段は、
　製造プロセス途中の層によってパラメータ調整を要する個別の検査工程特有の検査条件を定めるパラメータについての複数の工程ファイルからなるファイル構造のレシピ作成のときに、レシピ条件入力の任意の箇所で、それまでに入力された検査内容情報を、品種ファイルおよびその下位の複数の工程ファイルの２段階で保存するものであり、
　各工程ファイルが、製造プロセス途中の層によってパラメータ調整を要する個別の検査工程特有の検査条件を定める複数の工程パラメータを備え、
　前記ファイル構造が、１つの品質ファイルについて前記複数の工程ファイルから特定の工程ファイルが呼び出され、特定の工程ファイルについて調整可能なパラメータを持つ検査条件が呼び出されるようにして格納した構造とされたこと
　を特徴とする回路パターンの検査装置。
　【請求項２】
　ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、あるいはレーザ光および荷電粒子線を照射する照射手段と、該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、該検出手段によって検出された信号を画像化して記憶する記憶手段と、該記憶された画像を他の同一の回路パターンから形成された画像と比較する比較手段と、および比較結果から回路パターン上の欠陥を判別する判別手段とを備えた回路パターンの検査装置において、
　特定のウエハに関する共通情報である品種ファイルおよびその下位にあって、個別の検査工程特有の情報である複数の工程からなるレシピ作成のときに、レシピ条件入力の任意の箇所で、それまでに入力された内容を、品種および複数の工程ファイルの２段階で保存するレシピ保存手段を有し、品種あるいは工程に関するパラメータ入力完了の確認を条件として予め定めたパラメータの入力が完了しているかを判断し、入力がされていないときに警告を発する警告手段を有し、
　前記レシピ保存手段は、
　製造プロセス途中の層によってパラメータ調整を要する個別の検査工程特有の検査条件を定めるパラメータについての複数の工程ファイルからなるファイル構造のレシピ作成のときに、レシピ条件入力の任意の箇所で、それまでに入力された検査内容情報を、品種ファイルおよびその下位の複数の工程ファイルの２段階で保存するものであり、
　前記品種ファイルには、セル領域ファイルが含まれ、かつ前記複数の工程ファイルには、検査領域ファイルが含まれ、
　各工程ファイルが、製造プロセス途中の層によってパラメータ調整を要する個別の検査工程特有の検査条件を定める複数の工程パラメータを備え、
　前記ファイル構造が、１つの品質ファイルについて前記複数の工程ファイルから特定の工程ファイルが呼び出され、特定の工程ファイルについて調整可能なパラメータを持つ検査条件が呼び出されるようにして格納した構造とされ、
　前記警告手段が、品種ファイルあるいは工程ファイルに関するパラメータ入力完了の確認を条件として予め定めたパラメータの入力が完了しているかを判断し、入力がされていないときに警告を発することを特徴とする回路パターンの検査装置。
　【請求項３】
　請求項２において、
　品種ファイルでは予め定めたチップマトリクスについての共通パラメータであり、工程ファイルでは特定工程ファイルについて予め定めたアライメント条件あるいはキャリブレーション条件についての調整を要するパラメータであることを特徴とする回路パターンの検査装置。
　【請求項４】
　請求項２において、
　予め定めたチップマトリクスについての共通パラメータ、およびアライメント条件あるいはキャリブレーション条件についての調整を要するパラメータについては前回値またはデフォルト値を設定することを特徴とする回路パターンの検査装置。」
　
２．補正の適否についての判断
　上記補正は、次の（１）、（２）の補正事項を含むものである。
（１）請求項１乃至２において、「ファイル構造が、１つの品質ファイルについて前記複数の工程ファイルから特定の工程ファイルが呼び出され、特定の工程ファイルについて調整可能なパラメータを持つ検査条件が呼び出されるようにして格納した構造とされ」という事項を付加する。
（２）「・・・パラメータ入力完了の確認を条件として予め定めたパラメータの入力が完了しているかを判断し・・・」という発明特定事項を含む請求項２を引用した請求項４において、「予め定めたパラメータ以外のパラメータについては前回値またはデフォルト値を設定する」を「予め定めたチップマトリクスについての共通パラメータ、およびアライメント条件あるいはキャリブレーション条件についての調整を要するパラメータについては前回値またはデフォルト値を設定する」と補正する。
　
　これらの補正事項について検討するに、上記（１）の補正事項において付加された事項は、「ファイル構造」が、１つの品質ファイルについて複数の工程ファイルが呼び出され、また、特定の工程ファイルについて調整可能なパラメータを持つ検査条件が呼び出されるようにして格納した構造である旨を限定するものである。しかしながら、基準となる平成１６年９月１日付け手続補正書の請求項１に記載された発明特定事項には、「ファイル構造」は存在しないし、仮に、「ファイル構造」が「レシピ」を限定したものであるとしても、レシピ自体が工程ファイルや検査条件が呼び出されるようにして格納した構造を具備するとは認められないから、上記付加された事項は、補正前の発明特定事項のいずれをも限定したものとはいえない。それ故、上記（１）の補正事項は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮に該当するとはいえないし、また、同項第１号の請求項の削除、同項第３号の誤記の訂正、同項第４号の明りょうでない記載の釈明のいずれにも該当しないことも明らかであるから、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものである。さらに、前示付加された事項のうち、１つの品質ファイルについて複数の工程ファイルが呼び出されるようにすること、及び、ファイル構造自体を上記のような工程ファイルや検査条件が呼び出されるようにして格納した構造とすることは、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載されていないし、同明細書又は図面の記載から自明であるとも認められないから、上記（１）の補正事項は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものとは認められない。それ故、上記（１）の補正事項は、特許法第１７条の２第３項の規定にも違反するものである。
　上記（２）の補正事項は、補正前の、入力が完了しているかを判断される「予め定めたパラメータ」以外のパラメータについては前回値またはデフォルト値を設定する旨の発明特定事項を削除するものであるから、特許法第１７条の２第４項第１号の請求項の削除、同項第２号の特許請求の範囲の減縮、同項第３号の誤記の訂正、同項第４号の明りょうでない記載の釈明のいずれにも該当するとはいえない。それ故、上記（２）の補正事項は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものである。
　以上のとおりであるから、上記（１）、（２）の補正事項を含む本件手続補正は、特許法第１７条の２第３項及び第４項の規定に違反するものである。
　よって、本件手続補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［３］本願発明について、
１．本願発明
　平成１９年１１月１日付け手続補正は上記［２］のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至４に係る発明（以下、「本願発明１」乃至「本願発明４」という。）は、平成１６年９月１日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち本願発明１は、次のとおりのものである。
「ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、あるいはレーザ光および荷電粒子線を照射する照射手段と、該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、該検出手段によって検出された信号を画像化して記憶する記憶手段と、該記憶された画像を他の同一の回路パターンから形成された画像と比較する比較手段と、および比較結果から回路パターン上の欠陥を判別する判別手段とを備えた回路パターンの検査装置において、
　特定のウエハに関する共通情報である品種およびその下位にあって、個別の検査工程特有の情報である複数の工程からなるレシピ作成のときに、レシピ条件入力の任意の箇所で、それまでに入力された内容を、品種およびその下位の複数の工程の２段階で保存するレシピ保存手段を有することを特徴とする回路パターンの検査装置。」
　
２．拒絶理由の概要
　当審が通知した平成１９年８月２９日付けの拒絶理由の概要は、本願発明１乃至本願発明４は、その出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平９−３１２３１８号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開平６−３６９７７号公報（以下、「刊行物２」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．引用刊行物とその主な記載事項
〔１〕刊行物１：特開平９−３１２３１８号公報
〔１ａ〕「【０００２】
【従来の技術】・・・パタ−ン欠陥検査装置の主なものとしては、走査型電子顕微鏡(ＳＥＭ)、レ−ザ走査顕微鏡、・・・などがある。代表的な応用分野として、半導体製造に例を採って説明する。パタ−ンの欠陥検査にはＳＥＭが広く用いられている。以下、ＳＥＭの例を説明する。
　　　　【０００３】図１はＳＥＭの基本的な原理と構成を示す。これはプロ−ブとして電子ビ−ムを用い、視野全面をラスタ走査する方式のものである。
　　　　【０００４】電子銃１から放出された電子ビ−ム２は・・・試料であるウェハ５の面上に焦点を結ぶ。同時に、電子ビ−ム２は・・・ウェハ面上を二次元あるいは一次元走査する。一方、電子ビ−ム２で照射されたウェハ部分からは二次電子７が放出され・・・二次電子検出器８によって検出されて電気信号に変換され、・・・画像メモリ１０に記憶され・・・る。・・・
　　　　【０００５】ＳＥＭを用いてパタ−ン欠陥を検査するときの手順は、例えば、次のようなものである。
　　　　【０００６】被測定ウェハの一枚５はウェハカセット１３から取り出された後、プリアライメントされる。プリアライメントはウェハに形成されたオリエンテ−ションフラットやノッチなどを基準として、ウエハの方向を合わせるための操作である。プリアライメント後、ウェハ５は真空に保持された試料室１４内のＸＹステ−ジ１５上に搬送され、搭載される。ＸＹステ−ジ１５上に装填されたウェハ５は試料室１４の上部に装着された光学顕微鏡１６を用いてアライメントされる。アライメントはＸＹステ−ジ１５の位置座標系とウェハ内のパタ−ン位置座標系との補正を行うものであり、ウェハ上に形成されたアライメントパタ−ンを用いる。具体的には、光学顕微鏡１６による像信号はＡ／Ｄ変換器１７によってＡ／Ｄ変換されて画像メモリ１０に記憶され、この記憶された信号は画像処理装置１１を介してディスプレイ１２に導かれ、これにより光学顕微鏡像はディスプレイ１２に表示される。アライメントパタ−ンの数百倍程度に拡大された光学顕微鏡像を、予め登録されているアライメントパタ−ンの参照用画像と比較し、その視野が参照用画像の視野と丁度重なるようにステ−ジ位置座標を補正する。アライメント後、電子ビ−ム走査とステ−ジ移動を組み合わせながらウェハ上の所要検査領域全面をラスタ走査し、ＳＥＭ画像を形成する。形成されたＳＥＭ画像は参照ＳＥＭ画像と比較され、両画像の差異部がパタ−ン欠陥として検出される。参照ＳＥＭ画像としては、一般的に、直前に検査したチップあるいはセルの同一部分のＳＥＭ画像が用いられる。
　　　　【０００７】なお、画像信号の記憶／読み出し、画像信号処理等の制御はコンピュ−タ及び制御装置１８によって行われる。」
〔１ｂ〕「【００１４】
【発明の実施の形態】本発明にもとづくパタ−ン欠陥検査装置のハ−ドウエアに関しては、これは図１のそれと同じであるので、ここで繰り返し説明することは避ける。
　　　　【００１５】指定パタ−ン領域をベクタ走査する方法はとしては、例えば、図２（ａ）〜（ｃ）に模式的に示すような方法がある。すなわち、
（１）図２（ａ）に示すように、被検査パタ−ン領域の外を電子ビ−ム走査する。この方法は，ラインパタ−ンを対象とする場合や，レジスト残渣やエッチング残りのような凸型欠陥を検査する場合に有効である。
　　　　【００１６】（２）図２（b）に示すように、被検査パタ−ン領域内を電子ビ−ム走査する。この方法は、ホ−ルパタ−ンを対象とする場合及びレジスト細りやエッチング欠けのような凹型欠陥を検査する場合に有効である。
　　　　【００１７】（３）図２（c）に示すように、被検査パタ−ンのパタ−ンエッジ領域を電子ビ−ム走査する。この方法は凸型、凹型どちらの欠陥検査にも適用できる。図２（a）〜（c）に示す方法法を、検査すべきパタ−ンの加工上の弱点に合わせて併用すると効果的である。
　　　　【００１８】パタ−ン欠陥の判定には、例えば、図２〜４に模式的に示すような方法を用いる。」
〔１ｃ〕「【００２７】被測定ウェハ５は、ウェハカセット１３から取り出された後、プリアライメントされる（Ｓ１）。プリアライメント後、ウェハ５上に形成されたウェハ番号が、図示されていないウェハ番号読み取り器によって読み取られる（Ｓ２）。ウェハ番号は各ウェハに固有のものである。読み取られたウェハ番号をキ−にして、コンピュ−タおよび制御装置１８に予め登録されていた、このウェハに対応するレシピが読み出される（Ｓ２）。レシピは、このウェハの検査手順や検査条件を定めたものである。以降の操作は、このレシピにしたがって、自動的あるいは半自動的に行われる。レシピ読み出し後、ウェハ５は・・・アライメントされる（Ｓ４）。・・・位置決めされたウェハ５は、予め指定された検査領域にわたり、パタ−ン欠陥の有無を検査される（Ｓ６）。パタ−ン欠陥検査には、前述のベクタ走査法とパタ−ン欠陥検出手段が用いられる。」
　
〔２〕刊行物２：特開平６−３６９７７号公報
〔２ａ〕「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハのパターン検査方法、特に、半導体装置の製造工程において、ワークである半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に作り込まれるパターンを検査する技術に関する。」
〔２ｂ〕「【００３１】・・・登録された検査条件ファイル（ａ）および品種情報ファイル（ｂ）は検査情報としてメモリー４１にまとめて記憶される。以降、このようにして作成された検査情報に基づいて、実際の検査がＩＤ読み取り装置３０によって自動的に実施されることになる。」
〔２ｃ〕「【００４４】  検査の各種条件によってデータがそれぞれ変動する情報が記録される検査条件ファイル（ａ）と、検査対象であるペレット形成部に作り込まれる品種によって各種データがそれぞれ変動する情報が記録される品種条件ファイル（ｂ）とに分けて、検査情報をメモリー４１に記録することにより、データの記録容量を大幅に低減させることができるとともに、そのデータの管理を容易化させることができる。」
　
４．当審の判断
４−１．刊行物１記載の発明
（１）刊行物１の摘示〔１ｂ〕には、パタ−ン欠陥検査装置のハ−ドウエアに関しては、図１の従来技術と同じものを用い、被検査パターン領域内などを電子ビーム走査し、パターン欠陥の判定を行う旨が記載されており、また、摘示〔１ａ〕には、図１の走査型電子顕微鏡(ＳＥＭ)を用いた従来技術に関して、電子銃から放出された電子ビ−ムは、ウェハ面上を走査し、電子ビ−ムで照射されたウェハ部分から放出された二次電子は、二次電子検出器によって検出され、電気信号に変換され、画像メモリに記憶される旨、パタ−ン欠陥の検査手順として、ウェハは、光学顕微鏡を用いてアライメントされ、アライメント後、電子ビーム走査等によりＳＥＭ画像を形成し、形成されたＳＥＭ画像は参照ＳＥＭ画像と比較され、両画像の差異部がパタ−ン欠陥として検出される旨が記載されているから、刊行物１には、「ウェハのアライメント用の光学顕微鏡、ウェハ面上を走査する電子ビームを放出する電子銃、電子ビ−ムで照射されたウェハ部分から放出された二次電子を検出する二次電子検出器、二次電子検出器で検出され変換された電気信号を記憶する画像メモリ、形成されたＳＥＭ画像を参照ＳＥＭ画像と比較する比較手段、比較手段による比較結果からパターン欠陥の判定を行う判定手段を具備したパターン欠陥検査装置」が記載されているといえる。
（２）刊行物１の摘示〔１ｃ〕には、パタ−ン欠陥の有無を検査する際に、コンピュ−タ及び制御装置に予め登録されていたレシピが読み出されること、該レシピは、ウェハの検査手順や検査条件を定めたものであることが記載されているから、該パターン欠陥検査装置は、「パタ−ン欠陥の有無を検査する際に読み出される、ウェハに対応するレシピであって、ウェハの検査手順や検査条件を定めたレシピが予め登録されているコンピュ−タ及び制御装置」を有するといえる。
　
　以上の（１）、（２）の事項を考慮し、摘示〔１ａ〕〜〔１ｃ〕の記載を整理すると、刊行物１には、次の半導体装置の発明（以下、「刊行物１発明」という）が記載されていると認められる。
　　　刊行物１発明：「ウェハのアライメント用の光学顕微鏡、ウェハ面上を走査する電子ビームを放出する電子銃、電子ビ−ムで照射されたウェハ部分から放出された二次電子を検出する二次電子検出器、二次電子検出器で検出され変換された電気信号を記憶する画像メモリ、形成されたＳＥＭ画像を参照ＳＥＭ画像と比較する比較手段、比較手段による比較結果からパターン欠陥の判定を行う判定手段を具備したパターン欠陥検査装置において、パタ−ン欠陥の有無を検査する際に読み出される、ウェハに対応するレシピであって、ウェハの検査手順や検査条件を定めたレシピが予め登録されているコンピュ−タ及び制御装置を有するパターン欠陥検査装置。」
　
４−２．本願発明１と刊行物１発明との対比
　本願発明１と刊行物１発明を対比すると、
（１）ウェハ面上のパターンは、通常、回路パターンを包含するから、刊行物１発明における「パターン」は、「回路パターン」を包含するといえるし、また、刊行物１発明における「パターン欠陥検査装置」は、本願発明１における「回路パターンの検査装置」に相当するといえる。
（２）光学顕微鏡は、通常、観察面に光を照射する照射手段を有するし、ウェハをアライメントする際の観察面は、ウェハ表面であるし、さらに、刊行物１発明における「ウェハ面上を走査する電子ビームを放出する電子銃」は、「ウェハ表面に荷電粒子線を照射する」ものといえるから、刊行物１発明は、「ウェハの回路パターンが形成された基板表面に光及び荷電粒子を照射する照射手段」を具備するといる。
（３）刊行物１発明における「ウェハ」は、本願発明１における「ウエハ」に相当し、以下同様に、「電子ビ−ムで照射されたウェハ部分から放出された二次電子を検出する二次電子検出器」は「該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段」に、「二次電子検出器で検出され変換された電気信号を記憶する画像メモリ」は「該検出手段によって検出された信号を画像化して記憶する記憶手段」に、「形成されたＳＥＭ画像を参照ＳＥＭ画像と比較する比較手段」は「該記憶された画像を他の同一の回路パターンから形成された画像と比較する比較手段」に、「パターン欠陥の判定を行う判定手段」は「回路パターン上の欠陥を判別する判別手段」に、それぞれ相当する。
（４）刊行物１発明における「ウェハに対応したレシピであって、ウェハの検査手順や検査条件を定めたレシピ」は、「ウェハに関する共通情報である品種と個別の検査工程特有の情報である工程」を含むものといえる。
（５）刊行物１発明における、レシピが予め登録されている「コンピュ−タ及び制御装置」は、レシピが登録されることからみて、「レシピ保存手段」といえる。
　
　以上の（１）〜（５）の事項を考慮すると、両者は、
「ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光および荷電粒子線を照射する照射手段と、該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、該検出手段によって検出された信号を画像化して記憶する記憶手段と、該記憶された画像を他の同一の回路パターンから形成された画像と比較する比較手段と、および比較結果から回路パターン上の欠陥を判別する判別手段とを備えた回路パターンの検査装置において、特定のウエハに関する共通情報である品種および個別の検査工程特有の情報である工程からなるレシピを保存するレシピ保存手段を有する回路パターンの検査装置。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　　　相違点：本願発明１では、レシピが「品種およびその下位の複数の工程」からなるものであり、レシピ保存手段が「レシピ条件入力の任意の箇所で、それまでに入力された内容を、品種およびその下位の複数の工程の２段階で保存する」ものであるのに対し、刊行物１には、レシピやレシピ保存手段のそれらの点が明確には記載されていない点
　
４−３．相違点についての判断
　刊行物２の摘示〔２ａ〕〜〔２ｃ〕には、半導体ウエハのパターンの検査に関し、メモリーに記憶乃至記録（すなわち、保存）される検査情報（本願発明１における「レシピ」に相当するもの）を、品種条件ファイル（同「品種」に相当するもの）と検査条件ファイル（同「工程」に相当するもの）とに分けて保存する旨が記載されている。
　また、各種ファイル乃至情報をメモリーに保存する際に、ファイル乃至情報の取扱や管理が容易となるように、ファイル乃至情報を階層化したり、グループ化したりすること、及び、品種（品種条件ファイル）と工程（検査条件ファイル）とを階層化する際に、工程を品種の下位とすることは、次の周知例１、２の記載にみられるように、本願出願前において周知の事項である。
　さらに、各種ファイル乃至情報をメモリーに保存する際に、入力の任意の箇所で、それまでに入力された内容をメモリーに保存するように構成することは、当業者が通常行う設計的な事項にすぎない。
　
周知例１：特開昭６２−２５４１９号公報
〔周１ａ〕「２．特許請求の範囲
１、多数の動作パラメータに従つて動作する半導体製造装置において、該装置における作業単位をその大きさについて上位の概念から下位の概念へ少なくとも２以上の階層に分類し上記動作パラメータをこれらの各階層に対応してグループ化して予め記憶させた記憶手段と、作業単位指定手段と、指定された作業単位に対応する動作パラメータ群を上記記憶手段から読出して表示する手段とを設けたことを特徴とする半導体製造装置。
２、前記動作パラメータが、半導体製品の品種に関するもの、工程に関するもの、およびショットに関するもののいずれかにグループ化されている特許請求の範囲第１項記載の半導体製造装置。
３、前記記憶手段に、前記動作パラメータのうち日常の操作において変更する頻度の比較的高い特定のパラメータのみを選択的に記憶させた特許請求の範囲第１項記載の半導体製造装置。」（１頁左下欄４行〜右上欄１行）
〔周１ｂ〕「本実施例の装置においては、作業単位を
（１）半導体製品の品種単位の作業、
（２）工程単位の作業、および
（３）ショット単位の作業
に階層化し、多数の動作パラメータのうち主なもの（設定変更の頻度の高いもの）をこれらの作業単位に関連づけて階層化している。
この動作パラメータの階層化は、例えば
　（上）品種単位で定まる動作パラメータ（レイアウトに関するもの）
　　　ステップサイズ、行および列数等
　（中）工程単位で定まる動作パラメータ（プロセスに関するもの）
　　　モード（・・・）、・・・アライメントマーク位置、・・・等
　〈下）ショットに関する動作パラメータ
　　　露光時間、およびマスキングブレードコントロール・・・等
のように分類することによって実現する。」（２頁右下欄１４行〜３頁左上欄１８行、なお、数字を囲む○の代わりに（　）を使用している。）
　
周知例２：特開昭６２−２５４２３号公報
〔周２ａ〕「２．特許請求の範囲
１、多数の作業パラメータを設定内容に応じて複数のファイルとして記憶し、これらのファイルのうち所定のものから読出された作業パラメータ値に従つて動作する半導体製造装置において、上記作業パラメータの適用対象たる標準作業単位を構成する小作業単位に対して小作業単位対ファイル名対照テーブルを作成する手段と、作業時、各小作業ごとに該テーブルを参照して得られる対応ファイルに格納された作業パラメータを読出して装置に設定する手段とを設け、上記標準作業単位より小単位で作業パラメータの変更が可能な特殊シーケンスを実行可能としたことを特徴とする半導体製造装置。
２、前記作業パラメータのグループが、半導体製品の品種に関するもの、工程に関するもの、およびショットに関するものである特許請求の範囲第１項記載の半導体製造装置。」（１頁左下欄４行〜右上欄４行）
〔周２ｂ〕「本実施例の装置においては、作業単位を
（１）半導体製品の品種単位の作業、
（２）工程単位の作業、および
（３）ショット単位の作業
に階層化し、多数の動作パラメータのうち主なもの（設定変更の頻度の高いもの）をこれらの作業単位に関連づけて階層化している。
　この動作パラメータの階層化は、例えば
　（上）品種単位で定まる動作パラメータ（レイアウトに関するもの）
　　　ステップサイズ、行および列数等
　（中）工程単位で定まる動作パラメータ（プロセスに関するもの）
　　　モード（・・・）、・・・アライメントマーク位置、・・・等
　〈下）ショットに関する動作パラメータ
　　　露光時間、およびマスキングブレードコントロール・・・等
のように分類することによって実現する。」（２頁右下欄１１行〜３頁左上欄１５行、なお、数字を囲む○の代わりに（　）を使用している。）
　
　してみれば、刊行物１発明において、「ウェハに関する共通情報である品種と個別の検査工程特有の情報である工程」（ウェハに対応したレシピであって、ウェハの検査手順や検査条件を定めたレシピ）を階層化して、レシピを「品種およびその下位の複数の工程」からなるものとし、レシピ保存手段を「レシピ条件入力の任意の箇所で、それまでに入力された内容を、品種およびその下位の複数の工程の２段階で保存する」ものとすることは、刊行物２の前記記載や前記周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１、２に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。