【事件の表示】
　平成１０年特許願第　７８３２１号「プリント配線板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　９月２４日出願公開、特開平１１−２６１１８４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１０年３月１０日の出願であって、平成１７年６月１３日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年７月２０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１７年７月２０日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年７月２０日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　平成１７年７月２０日付の手続補正により、特許請求の範囲の請求項１〜２のうち、請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】絶縁基板と，
　上記絶縁基板にレーザーを照射して貫通させたビアホールと，
　上記絶縁基板の上面に形成され，上記ビアホールの上部開口部に開口する上孔を有する上面導体パターンと，
　上記絶縁基板の下面に形成され，上記ビアホールの下部開口部に突出するリング状の突出部を有する下面導体パターンと，
　上記上面導体パターン表面，ビアホール内壁，下面導体パターン表面を連続して被覆し，上記上面導体パターン及び下面導体パターンとの間の電気的導通を行う金属めっき膜と，
を備えることを特徴とするプリント配線板。」
　
　上記補正は、補正前の請求項１において、下面導体パターンに関する、
「上記下面導体パターンは，上記ビアホールの下部開口部に対応する部分に開口する下孔を有し，また，上記下面導体パターンの下孔は上記ビアホール下部開口部よりも小さく，下孔の周縁部にはビアホール内方に突出した突出部が形成されており，」との発明特定事項を、「上記絶縁基板の下面に形成され，上記ビアホールの下部開口部に突出するリング状の突出部を有する下面導体パターン」を備える、との発明特定事項に補正するものである。
　上記補正を「下孔」について検討すると、上記補正は、下孔についての発明特定事項を削除する補正であって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当しない。
　また、上記補正を「突出部」について検討すると、例えば、「下方へ突出するリング状の突出部をビアホールの下部開口部に有する」態様は、上記補正にいう、「ビアホールの下部開口部に突出するリング状の突出部を有する」ことに含まれる。このことを考慮すると、上記補正は、突出部が「ビアホール内方に」突出するものであるとの、発明特定事項を削除する補正であるといえるので、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当しない。
　
　よって、上記補正は、特許請求の範囲の減縮とは認められず、また、誤記の訂正とも、明りょうでない記載の釈明とも認められない。
　したがって、この補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反し、同法第１５９条第１項にて読み替えて準用する同法第５３条第１号の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明１
　平成１７年７月２０日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１６年１２月１７日付手続補正書の特許請求の範囲１〜４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】　絶縁基板の上面及び下面に形成された上面導体パターン及び下面導体パターンと，上面導体パターン及び下面導体パターンとの間の電気的導通を行うためのビアホールとを有するプリント配線板であって，
　上記上面導体パターンは，上記ビアホールの上部開口部に対応する部分に開口する上孔を有し，
　また，上記下面導体パターンは，上記ビアホールの下部開口部に対応する部分に開口する下孔を有し，
　また，上記下面導体パターンの下孔は上記ビアホール下部開口部よりも小さく，下孔の周縁部にはビアホール内方に突出した突出部が形成されており，
　かつ上面導体パターン表面及びその上孔壁面，ビアホール内壁，下面導体パターン表面及びその下孔壁面は，金属めっき膜により連続して被覆されていることを特徴とするプリント配線板。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開平９−３２６５３９号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　　
（１）引用例１（特開平９−３２６５３９号公報）
（１ａ）「【請求項１】  非貫通スルーホール穴を有するプリント配線板であって、この非貫通スルーホール穴の片端部に位置する表面外層金属導体部に脱泡穴を、この非貫通穴と通孔するように設けた非貫通スルーホールの構造を特徴とするスルーホール配線板。」（【請求項１】）
（１ｂ）「【０００２】・・・この無電解めっき４と電解めっき５の作業では・・・、非貫通穴上面の表面外層回路導体８Ａと非貫通穴下面の表面外層回路導体８Ｂとの電気的な導通不良が生じる。・・・
【０００３】・・・、非貫通穴上面の表面外層回路導体８Ａと非貫通スルーホール穴３のスルーホールめっき層５Ｂを介して接続すべき非貫通穴下面の表面外層回路導体８Ｂを形成するプリント配線板の構造では、非貫通穴内部３Ａのめっき不着の不良発生は非常に多い。・・・上述の理由から、非貫通スルーホール穴３のスルーホールめっき技術は、通常の貫通スルーホール穴２のめっき技術より難しいが、この非貫通スルーホール穴３めっきの問題点を解決し、電気的接続信頼性の向上が必須の条件となる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、かかる従来の問題点を解決した構造を有するプリント配線板を提供することにある。・・・」（【０００２】〜【０００４】）
（１ｃ）「【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明による非貫通スルーホール穴端面に脱泡穴１０を有した構造図である。同図において、銅張積層板１や銅板フィルム体１ａ・・・の所定箇所に非貫通スルーホール穴３を設け、この非貫通スルーホール穴３の片端部にフタをした金属導体部分１８Ａ，１８Ｂに、ここの非貫通穴３Ａの穴径より小さな脱泡穴１０を穴明けして非貫通穴３Ａと通孔させる。」（【０００５】）
（１ｄ）「【０００７】
【実施例１】本発明による実施例１を図３を参照して説明する。図３（ａ）に示すように両面銅張積層板１・・・に・・・貫通穴２Ａと非貫通３Ａを穴明け・・・レーザー光によって・・・非貫通穴内部３Ｃの絶縁樹脂の残留物を除去して金属導体部まで凹穴を形成する工程・・・の後の・・・非貫通穴内部３Ｃに、・・・脱泡穴１０・・・の穴明けをする工程・・・それから図３（ｅ）で無電解めっき４と電解めっき５を施すが脱泡穴１０が設けられているため非貫通穴３Ｃ内部に気泡が残留せず処理液やめっき液が非貫通穴３Ｃに十分浸透し、非貫通穴３Ｃのスルーホールめっき層５Ｂが完全に形成され・・・次の図３（ｆ）は所望する形状にエッチング処理をして、表面外層回路導体８Ａ・・・を形成する。」（【０００７】）
（１ｅ）図１の右半分には、銅張積層板１，１ｃの上面に部分的に形成された基材銅箔１Ａと、下面に部分的に形成された基材銅箔１Ａとを有し、上記上面に形成された基材銅箔１Ａは、非貫通スルーホールの上部開口部に対応する部分に開口する部分を有し、また、上記下面に形成された基材銅箔１Ａは、上記非貫通スルーホールの下部開口部に対応する部分に開口する脱泡穴１０を有し、また、上記脱泡孔は上記非貫通スルーホール下部開口部よりも小さく、脱泡孔の周縁部には非貫通スルーホール内方に突出した部分が形成されている、非貫通スルーホール穴の構造が、示されている。
　
３．対比・判断
　摘記事項（１ａ）によれば、「非貫通スルーホール穴の片端部に位置する表面外層金属導体部に脱泡穴を、この非貫通穴と通孔するように設けた非貫通スルーホールの構造の非貫通スルーホール穴を有するプリント配線板。」が記載されている。
　また、摘記事項（１ｂ）によれば、「スルーホールめっき層５Ｂが非貫通穴内部３Ｃに形成されず、非貫通穴上面の表面外層回路導体８Ａと非貫通穴下面の表面外層回路導体８Ｂとの電気的な導通不良」があり、「非貫通穴上面の表面外層回路導体８Ａと非貫通スルーホール穴３のスルーホールめっき層５Ｂを介して接続すべき非貫通穴下面の表面外層回路導体８Ｂを形成するプリント配線板の構造では、非貫通穴内部３Ａのめっき不着の不良発生は非常に多い」という、「非貫通スルーホール穴３めっきの問題点を解決」するものであることが記載されているから、非貫通スルーホール穴とは、スルーホールめっき層を介して、非貫通穴上面の表面外層回路導体と非貫通穴下面の表面外層回路導体との電気的な導通を取るものであることが、理解できる。
　また、摘記事項（１ｄ）によれば、本発明の実施例１について、「貫通穴２Ａと非貫通３Ａを穴明け・・・レーザー光によって・・・非貫通穴内部３Ｃの絶縁樹脂の残留物を除去して金属導体部まで凹穴を形成する工程・・・の後の非貫通穴内部３Ｃに、・・・脱泡穴１０・・・の穴明けをする工程・・・それから図３（ｅ）で無電解めっき４と電解めっき５を施すが脱泡穴１０が設けられているため非貫通穴３Ｃ内部に気泡が残留せず処理液やめっき液が非貫通穴３Ｃに十分浸透し、非貫通穴３Ｃのスルーホールめっき層５Ｂが完全に形成され・・・次の図３（ｆ）は所望する形状にエッチング処理をして、表面外層回路導体８Ａ・・・を形成する。」と記載されている。よって、非貫通スルーホールの構造は、「レーザー光によって非貫通穴内部の絶縁樹脂の残留物を除去して金属導体部まで非貫通スルーホール穴を形成する工程の後の非貫通穴内部に、脱泡穴を穴明けし、それから電解めっきを施して、非貫通穴のスルーホールめっき層が完全に形成され、所望する形状にエッチング処理をして、表面外層回路導体を形成」した構造といえる。
　また、摘記事項（１ｄ）によれば、本発明の実施例１について、「両面銅張積層板１」と記載されているから、プリント配線板に設けられる非貫通スルーホールは、両面銅張積層板に形成されるものといえる。
　また、摘記事項（１ｃ）には、「図１は本発明による非貫通スルーホール穴端面に脱泡穴１０を有した構造図である。」ことが記載されており、また、摘記事項（１ｅ）によれば、図１の右半分には、銅張積層板１，１ｃの上面に部分的に形成された基材銅箔１Ａと、下面に部分的に形成された基材銅箔１Ａとを有し、上記上面に形成された基材銅箔１Ａは、非貫通スルーホールの上部開口部に対応する部分に開口する部分を有し、また、上記下面に形成された基材銅箔１Ａは、上記非貫通スルーホールの下部開口部に対応する部分に開口する脱泡穴１０を有し、また、上記脱泡孔は上記非貫通スルーホール下部開口部よりも小さく、脱泡孔の周縁部には非貫通スルーホール内方に突出した部分が形成されている、非貫通スルーホール穴の構造が、示されている。よって、非貫通スルーホール穴の構造は、銅張積層板の上面に部分的に形成された基材銅箔と、下面に部分的に形成された基材銅箔とを有し、上記上面に形成された基材銅箔は、非貫通スルーホールの上部開口部に対応する部分に開口する部分を有し、また、上記下面に形成された基材銅箔は、上記非貫通スルーホールの下部開口部に対応する部分に開口する脱泡穴を有し、また、上記脱泡孔は上記非貫通スルーホール下部開口部よりも小さく、脱泡孔の周縁部には非貫通スルーホール内方に突出した部分が形成されている構造である、といえる。
　
　よって、摘記事項（１ａ）〜（１ｅ）を総合すると、引用例１には、
「スルーホールめっき層を介して、非貫通穴上面の表面外層回路導体と非貫通穴下面の表面外層回路導体との電気的な導通を取る非貫通スルーホール穴であって、
　銅張積層板の上面に、部分的に形成された基材銅箔と、下面に部分的に形成された基材銅箔とを有し、上記上面に形成された基材銅箔は、非貫通スルーホールの上部開口部に対応する部分に開口する部分を有し、また、上記下面に形成された基材銅箔は、上記非貫通スルーホールの下部開口部に対応する部分に開口する脱泡穴を有し、また、上記脱泡孔は上記非貫通スルーホール下部開口部よりも小さく、脱泡孔の周縁部には非貫通スルーホール内方に突出した部分および該銅箔と接する金属導体部分が形成されている、非貫通スルーホール穴の構造であり、
　また、両面銅張積層板に、レーザー光によって非貫通穴内部の絶縁樹脂の残留物を除去して金属導体部まで非貫通スルーホール穴を形成する工程の後の非貫通穴内部に、脱泡穴を穴明けし、それから電解めっきを施して、非貫通穴のスルーホールめっき層が完全に形成され、所望する形状にエッチング処理をして、表面外層回路導体を形成した構造である、非貫通スルーホール穴を有するプリント配線板。」
の発明（以下、「引用例記載発明」という。）が記載されていることになる。
　本願発明１と引用例記載発明とを対比する。
　引用例記載発明の「非貫通スルーホール穴」は、本願発明１の「ビアホール」に相当している。
　引用例記載発明の「上面に形成された基材銅箔」、「下面に形成された基材銅箔」は、それぞれ、本願発明１の「上面導体パターン」、「下面導体パターン」に相当している。
　引用例記載発明の「脱泡穴」は、本願発明１の「下面導体パターンの下孔」に相当している。
　引用例記載発明の「両面銅張積層板」の上下面の銅箔に挟まれた部分は、「レーザー光によって非貫通穴内部の絶縁樹脂の残留物を除去して金属導体部まで凹穴を形成する」部分でもあるから、絶縁樹脂からなるといえるので、本願発明１の「絶縁基板」に相当している。
　引用例記載発明において、上面に形成された基材銅箔の「非貫通スルーホールの上部開口部に対応する部分に開口する部分」は、本願発明１の「ビアホールの上部開口部に対応する部分に開口する上孔」に相当するといえる。
　引用例記載発明において、非貫通スルーホール穴が、「スルーホールめっき層を介して、非貫通穴上面の表面外層回路導体と非貫通穴下面の表面外層回路導体との電気的な導通を取る」こととは、本願発明１において、ビアホールが「上面導体パターン及び下面導体パターンとの間の電気的導通を行う」ことに相当している。
　引用例記載発明において、下面に形成された基材銅箔に形成されている、非貫通スルーホール内方に突出した部分は、本願発明１において、「下孔の周縁部にはビアホール内方に突出した突出部」に相当する。
　引用例記載発明において、「電解めっきを施して、非貫通穴のスルーホールめっき層が完全に形成され」ていることとは、本願発明１において、「ビアホール内壁は，金属めっき膜により被覆されている」ことに相当している。
　よって、両者は、「絶縁基板の上面及び下面に形成された上面導体パターン及び下面導体パターンと，上面導体パターン及び下面導体パターンとの間の電気的導通を行うためのビアホールとを有するプリント配線板であって，
　上記上面導体パターンは，上記ビアホールの上部開口部に対応する部分に開口する上孔を有し，
　また，上記下面導体パターンは，上記ビアホールの下部開口部に対応する部分に開口する下孔を有し，
　また，上記下面導体パターンの下孔は上記ビアホール下部開口部よりも小さく，下孔の周縁部にはビアホール内方に突出した突出部が形成されており，
　かつビアホール内壁は，金属めっき膜により被覆されているプリント配線板。」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点：金属めっき膜の被覆が、本願発明１においては、「上面導体パターン表面及びその上孔壁面，ビアホール内壁，下面導体パターン表面及びその下孔壁面は，金属めっき膜により連続して被覆されている」のに対して、引用例記載発明では、このことが、明らかでない点。
　
　上記相違点について次に検討する。
　引用例記載発明において、ビアホールである非貫通スルーホール穴は脱泡穴を有し、めっきにあたっては脱泡穴内壁にもめっき層が形成されるものであるから、「スルーホールめっき層を介して、非貫通穴上面の表面外層回路導体と非貫通穴下面の表面外層回路導体との電気的な導通を取る」もの、即ち、金属めっき膜により被覆されているビアホール内壁を被覆している金属めっき膜を介して、上面導体パターン表面から、下面導体パターン表面までの間の電気的な導通を取るもの、といえる。
　それゆえ、引用例記載発明において、「非貫通穴のスルーホールめっき層」を形成するにあたり、上面導体パターン表面から、下面導体パターン表面までの間の電気的な導通を取るべく、上面導体パターン表面から下面導体パターン表面までの間を、上下孔壁面やビアホール内壁を含めて、連続して被覆することは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　そして、本願発明１による効果も引用例の記載から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　したがって、本願発明１は、引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。