【事件の表示】
　平成７年特許願第３３８７９１号「電子部品包装用カバーテープ」拒絶査定不服審判事件〔平成９年７月８日出願公開、特開平９−１７５５９２号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成７年１２月２６日の出願であって、平成１８年３月１４日付けでなされた拒絶査定を不服として、平成１８年４月２６日に審判請求がなされたものである。
　そして、平成１９年１２月１３日付けで当審が拒絶理由（以下単に「拒絶理由通知」という。）を通知したところ、平成２０年２月１８日に意見書及び手続補正書が提出され、この手続補正書については、同年３月４日に方式についての手続補正がなされた。
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、上記した手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１は次のとおりのものである。
「基材層に、必要に応じ中間層を介し、低密度ポリエチレン及びエチレン・不飽和エステル共重合体から選ばれるエチレン重合体（Ａ）７０〜９０重量部と非帯電性カリウムアイオノマー（Ｂ）３０〜１０重量部とからなるシール層を積層してなり、該シール層のシール面がコロナ処理またはオゾン処理により活性化処理されていることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。」
　
３．拒絶理由の概要
　拒絶理由の概要は、次のとおりである。
「この出願の請求項１ないし５に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された特開平７−５２３３８号公報（以下「引用刊行物１」という。）及び特開平６−１７１０４１号公報（以下「引用刊行物２」という。）に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」
　
４．引用発明
　引用刊行物１及び引用刊行物２に記載された発明について検討する。
（１）引用発明１
　引用刊行物１には、図面とともに次のように記載されている。
（ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、外層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層がポリエチレンフィルム、接着層が熱可塑性樹脂にガラスビーズ、ポリアクリル系粒子、ポリスチレン系粒子、ポリエチレン粒子のいずれか又はこれらの組合せから成る球状あるいはフレーク状微粉末を分散させて成ることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】  微粉末の添加量が熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０１〜５０重量部である請求項１記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】  微粉末の粒径が０．５〜２００μである請求項１又は２記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】  接着層の熱可塑性樹脂がポリエチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂、アイオノマー系樹脂のいずれか又はこれらを組み合わせて成る請求項１、２又は３記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。」（特許請求の範囲の請求項１ないし４）
（ｂ）「【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターなどの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープに熱シールしうるカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。カバーテープが製品として巻かれた状態で保管された時、特に夏場など高温あるいは高湿下で保管された場合、巻き芯部が二軸延伸フィルムとブロッキングを起こしシール不良あるいは透明性の大幅な低下などのトラブルが発生していた。これを解決すべく適当な手段は未だ確立されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、経時変化が小さくシール性が安定しており、且つ、高温・高湿下においてもブロッキングしないカバーテープを提供することにある。」（（段落【０００２】〜【０００３】）
（ｃ）「【０００５】
【作用】本発明のカバーテープ１の構成要素を図１で説明すると、外層２が二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムのいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが6〜100μの透明で剛性の高いフィルムである。中間層４は接着層を押出ラミネートする際、ラミネート強度を向上させるためにポリエチレンを用い、接着層５は透明性を有する熱可塑性樹脂（例えばポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂など）であって、各単体又はその組合せによって、相手材のプラスチック製キャリアテープ６に熱シールし得る特性を有するものが選定される。且つ、接着層中にガラスビーズ、ポリアクリル系粒子、ポリスチレン系粒子、ポリエチレン粒子のいずれかの球状あるいはフレーク状微粉末が均一に分散されており、その添加量は接着層の熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０１〜５０重量部であり更に好ましくは１〜１０部が良い。０．０１重量部より少ないとブロッキング防止効果は発現せず、５０重量部より多いと接着剤への分散性が著しく悪くなり生産に適さない。粒径は０．５〜２００μが好ましい。０．５μより小さいとブロッキング防止効果は発現せず、２００μより大きいとシール強度が著しく弱くなり、実用的でない。又、ヒートシール型接着剤の形成方法については押出ラミネート法が安価で衛生面から見ても望ましい。又、接着層の膜厚は１０〜８０μが好ましく、更に好ましくは２０〜５０μが良い。・・・」（（段落【０００５】）　
　
　以上の記載を総合すれば、引用刊行物１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「外層に、ポリエチレン系樹脂及びアイオノマー系樹脂を組み合わせてなる接着層を積層したチップ型電子部品包装用カバーテープ。」 
  
（２）引用発明２ 
　引用刊行物２には、図面とともに次のように記載されている。
（ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  基材層に、オレフィン系樹脂６０〜９０重量部、アルカリ金属イオンを０．８ミリモル／ｇ以上含有するエチレン共重合体アイオノマー４０〜１０重量部及びポリオキシアルキレンポリオール０．１〜１０重量部からなる樹脂組成物層が形成されてなる積層体。
【請求項２】  基材層に、オレフィン系樹脂６０〜９０重量部、アルカリ金属イオンを０．８ミリモル／ｇ以上含有するエチレン共重合体アイオノマー４０〜１０重量部及びポリオキシアルキレンポリオール０．１〜１０重量部からなる樹脂組成物層を押出コーティングすることを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項３】  エチレン共重合体アイオノマーとポリオキシアルキレンポリオールを予め溶融混合したものを用いることを特徴とする請求項２の製造方法。」（特許請求の範囲）
（ｂ）「【０００５】本発明で用いられるオレフィン系樹脂は、オレフィンの単独重合体、オレフィン同志の共重合体あるいはオレフィンを主体とするオレフィンと極性ビニル化合物の共重合体であって、後記エチレン共重合体アイオノマー以外の重合体である。より具体的には、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中・高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−ペンテン、１，２−ポリブタジエン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体などを例示することができる。エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体における不飽和カルボン酸エステル成分としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチルなどを例示することができる。これらオレフィン系樹脂としてはエチレンを主体とする重合体にあっては１９０℃，２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレートが０．３〜７０ｇ／１０分、とくに３〜２０ｇ／１０分、プロピレンを主体とする重合体にあっては、２３０℃，２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレートが０．３〜６０ｇ／１０分、とくに１〜３０ｇ／１０分のものを用いるのが好ましい。
【０００６】本発明において用いられるエチレン共重合体アイオノマーはエチレン・不飽和カルボン酸共重合体が部分的あるいは完全に金属イオンで中和された構造を有するものであり、任意に酢酸ビニルや前記したような不飽和カルボン酸エステルなどが共重合されたものであってもよい。そして上記アイオノマー中にはアルカリ金属イオンが０．８ミリモル／ｇ共重合体以上、好ましくは１．０〜２．０ミリモル／ｇ共重合体を含むものが用いられる。ここにアルカリ金属イオンは、ポリオキシアルキレンポリオールとの親和性、非帯電性及び価格を考慮すると、カリウムイオンが全量もしくは大部分を占めていることが望ましい。アイオノマーにおける前記不飽和カルボン酸成分としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸モノメチル、無水マレイン酸などを例示することができるが、とくにアクリル酸またはメタクリル酸が好ましい。アイオノマーは１種であってもよいが、組成やメルトフローレートなどが異なる２種以上のものを使用してもよい。いずれにしてもアルカリ金属イオンを上記量で含有させるためには、不飽和カルボン酸成分をそれに見合う量以上に存在させる必要がある。通常平均重合組成としてエチレンが７０〜９２重量％、好ましくは８０〜９０重量％、不飽和カルボン酸が８〜２５重量％、好ましくは１０〜２０重量％、その他モノマーが０〜２０重量％、好ましくは０〜１０重量％の重合単位を有する共重合体のアイオノマーを使用するのが好ましい。それ故、２種以上のアイオノマーを用いる場合には、平均重合組成が上記範囲に入る限り、上記組成と異なるアイオノマーの１種以上を使用することができる。」（段落【０００５】〜【０００６】）
（ｃ）「【００１４】かくして得られる各層の厚みは任意であるが、通常基材層が１０〜５００μｍ、樹脂組成物層が５〜１００μｍ程度の範囲に調整される。」（段落【００１４】）
　　
　以上の記載及び第４頁の【表２】、第５頁の【表３】等を総合すれば、引用刊行物２には次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
「基材層に、低密度ポリエチレン６０〜９０重量部、非帯電性カリウムアイオノマー４０〜１０重量部とからなる樹脂組成物層を形成した非帯電性積層体。」 
 　 
５．対比
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）と引用発明１とを対比すると、引用発明１における「外層」及び「接着層」は、カバーテープの構造からみて、本願発明の「基材」及び「シール層」のそれぞれに相当し、引用発明１の「チップ型電子部品包装用カバーテープ」も本願発明と同様に「電子部品包装用カバーテープ」ということができる。
　さらに、引用発明１の「ポリエチレン系樹脂及びアイオノマー系樹脂を組み合わせてなる接着層」と本願発明の「低密度ポリエチレン及びエチレン・不飽和エステル共重合体から選ばれるエチレン重合体（Ａ）７０〜９０重量部と非帯電性カリウムアイオノマー（Ｂ）３０〜１０重量部とからなるシール層」とは、「ポリエチレン及びアイオノマーとからなるシール層」の限りで一致するから、両者の一致点及び相違点は次のとおりとなる。
〈一致点〉
「基材層に、ポリエチレン及びアイオノマーとからなるシール層を積層した電子部品包装用カバーテープ。」
〈相違点１〉
　電子部品包装用カバーテープに関し、本願発明においては、シール層を形成するポリエチレン及びアイオノマーが「低密度ポリエチレン及びエチレン・不飽和エステル共重合体から選ばれるエチレン重合体（Ａ）７０〜９０重量部と非帯電性カリウムアイオノマー（Ｂ）３０〜１０重量部とからなる」ものであるのに対し、引用発明１においては、ポリエチレン系樹脂及びアイオノマー系樹脂の種類について特定されていない点。
〈相違点２〉
　本願発明においては、「該シール層のシール面がコロナ処理またはオゾン処理により活性化処理されている」のに対し、引用発明１においては、このような活性化処理について示されていない点。
　
６．相違点についての検討及び判断
（１）相違点１について
　一般に、引用発明１にみられるようなチップ形電子部品包装用カバーテープ用積層体の特性として、帯電防止性が要求されることはいうまでもないことである。
　また、引用文献１の摘示事項（ｂ）等からみて、帯電防止性に加え、内容物の電子部品を、プラスチック製キャリアテープから自動的に取り出し、電子回路基板に表面実装するに当たり、シール不良を起こさず、かつ円滑に剥離し得るような接着特性を有するカバーテープ用積層体を選択することも、当業者が当然に考慮すべき事項といえる。
　したがって、引用刊行物１に、カバーテープ用積層体の接着層に関し、ポリエチレン系樹脂及びアイオノマー系樹脂の種類及び成分比について具体的に特定されていないとしても、帯電防止性及び接着特性の観点から、これらを組み合わせたものの中から、最適なカバーテープ用積層体を選択することは、当業者がごく自然に想起し得ることというべきである。
　一方、引用刊行物２には帯電性の改善されたオレフィン系樹脂積層体として、前述のとおり、「基材層に、低密度ポリエチレン６０〜９０重量部、非帯電性カリウムアイオノマー４０〜１０重量部とからなる樹脂組成物層を形成した非帯電性積層体。」が示されており、しかも、第５頁【表３】の実施例１ないし４には、基材層である支持体に中間層である下層を積層し、さらにその下層にオレフィン系樹脂８０ないし８５重量部、そして第４頁【表２】のカリウムイオンを含有するアイオノマー１ないし３を２０〜１５重量部からなる最外層を積層することが示されているから、基材層に積層されるポリエチレン系樹脂及びアイオノマー系樹脂の種類や成分比を種々組み合わせた積層体を示すものといえる。
　そして、引用刊行物１の摘示事項（ｃ）には、外層の厚みが６〜１００μｍ、接着層が１０〜８０μｍと記載され、また、引用刊行物２の摘示事項（ｃ）には、基材層の厚みが１０〜５００μｍ、最外層である樹脂組成物層が５〜１００μｍと記載されていることから、外層と基材層、シール層と樹脂組成物層とを対応させてみれば、両者の積層体には、基本的な物性の面でも、各層の厚さの面でも大差はなく、引用発明１におけるチップ型電子部品包装用カバーテープとして、引用発明２の積層体を採用してみることは、それを妨げる特段の事情も見当たらず、当業者が容易に想到し得ることである。
　したがって、上述のように、引用発明１において、プラスチック製キャリアテープに対する接着層を有するカバーテープ用積層体として、引用発明２のような最外層を有する非帯電性積層体を選択することにより、本願発明の相違点１に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることというべきである。
　
（２）相違点２について
　平成２０年２月１８日に提出された意見書からみて、本願発明の相違点２に係る構成の技術的意義は、結局、シール層のシール面に適度な活性化処理を行うことによって、積層物の組成由来の易剥離性を保ちながら、密封性に優れたカバーテープを得ることを目的としているものと解される。
　しかしながら、前述したカバーテープ用積層体に求められる接着特性からみて、引用発明１においても、採用する接着層や被接着物の素材、用途等に応じて、接着層とプラスティック製キャリアテープとの接着面、すなわち、シール層のシール面の接着強度を所望のものとすることは、当業者にとって当然の課題である。
　しかも、拒絶理由で示したとおり、接着層にコロナ処理、オゾン処理等の活性化処理を行うことにより、接着強度を高めることは、例えば、特開平５−２２９５６８号公報、特開平４−２７９４６６号公報、特開平５−３３０５６９号公報、実願平１−１３９８７４号（実開平３−７８７６８号）のマイクロフィルムにみられるように周知技術である。
　したがって、引用発明１において、接着強度を所望のものとするため、シール層のシール面となる最外層を活性化することにより、本願発明の相違点２に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　　
７．むすび
　本願発明を全体構成でみても、引用発明１、引用発明２及び上述した周知の技術から予測できる作用効果以上の顕著な作用効果を奏するとの技術的根拠を見いだせない。
　したがって、本願発明は、上述した周知の技術を踏まえれば、引用発明１及び引用発明２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に特許を受けることができないものであるから、請求項２ないし５に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって結論のとおり審決する。