【事件の表示】
　平成　７年特許願第　２７３９９号「印刷配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　８月　９日出願公開、特開平　８−２０４３３４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成７年１月２３日の出願であって、平成１６年９月３日付で拒絶査定がなされ、平成１６年１０月８日付で審判請求がなされ、平成１９年８月３１日付で、当審で拒絶理由を通知し、平成１９年１１月５日付で手続補正がなされたものである。　
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「　所定位置にメタルマスクを用いた印刷法による導電性組成物からなる導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、前記導体バンプ群が貫通し得る厚さの合成樹脂系シートの主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記合成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成し、その後、加熱加圧してこの合成樹脂系シートの上面に配置された金属箔と一体成形する工程と、を具備し、
　前記合成樹脂系シートとして、前記導体バンプ群の貫挿により貫通型の導体配線部が形成される位置に貫挿孔を有する合成樹脂系シートを用い、前記貫挿孔に沿って前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させることを特徴とする印刷配線板の製造方法。」（以下、「本願発明」という。）
　
３．引用刊行物記載の発明
　これに対して、当審の拒絶理由の理由に引用された、特開昭５９−１７５１９１号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
ａ：「第１図は本発明のプリント配線基板の一実施例を示す断面図であり、絶縁基板１には貫通孔２が形成され、貫通孔２には導電性物質３が充填されており、絶縁基板１の表裏の両面には金属箔４および４’が積層されている。」（なお、「絶縁基板２の表裏の両面」は、「絶縁基板１の表裏の両面」の誤記と認め、上記のように認定した。）（第１頁右下欄第１５行〜第１９行）
　
ｂ：「まず、第３図に示すように絶縁基板１に導通用の微細な貫通孔２を形成する。貫通孔２の形成はレーザー光の照射、電子線の照射、パンチング、ＮＣ穴明け機の利用により行える。
　一方、金属箔４の片面に前記の絶縁基板に形成した貫通孔と同ピッチで導電性パターン５を形成する。導電性パターン５の形成は導電性の塗料、例えば適宜な合成樹脂バインダーの溶液中に、導電性金属を分散させて得られる導電性塗料ないしインキを用いて適宜なパターン形成法、例えばシルクスクリーン印刷による印刷法によつて行なう。この他、凹版印刷、グラビヤ印刷も利用しうる。導電性パターンの厚みは、第１図示のプリント配線基板を製造する場合で、一方の金属箔のみに形成する際は絶縁基板の厚みと同等若しくはそれ以上であり、両方の金属箔４および４’に形成する際には絶縁基板の厚みの１／２程度である。第２図示のプリント配線基板を製造する際には絶縁基板の厚みと同等若しくはそれ以上の厚みの導電パターンを形成する。
　更に、以上のようにして貫通孔を形成した絶縁基板の一方、若しくは両方に、導電性パターンを形成した金属箔を、絶縁基板と導電性パターンが向かい合うように、かつ、絶縁基板に形成された貫通孔と導電性パターンとが一致するように位置決めを行つて重ね、全体を加熱加圧して積層を行なう。」
（第２頁左上欄第１５行〜右上欄第２０行）
　
　同じく、引用された、特開平６−３４２９７７号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
ｃ：　「【００１５】実施例１
図１ (a) (b)および図２ (a) (b)は本実施例の実施態様を模式的に示したものである。先ず、印刷配線板の製造に使用されている厚さ35μm の電解銅箔を支持基体シート１として、ポリエーテルサルホンをバインダーとする銀系の導電性ペースト（商品名，ユニメック H9141，北陸塗料ＫＫ）として、また板厚の 200μm のステンレス板の所定箇所に 0.3mm径の孔を明けたメタルマスクを用意した。そして、前記銅箔（支持基体シート）１面に、前記メタルマスクを位置決め配置して導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷する方法で３回印刷を繰り返し、高さ 200μm 弱の山形のパンブ２を形成（形設）した。図１ (a)は、こうして形設された導電性バンプ２の形状を側面的に示したものである。
【００１６】一方、厚さ 100μm のポリエーテルイミド樹脂フィルム・・・を合成樹脂系シート３として用意し、図１(b)に断面的に示すごとく、前記合成樹脂シート３を、前記形設した導電性のバンプ２に対向させて支持基体シート１を位置決め配置して積層体とした。その後、前記合成樹脂シート３裏面に、厚さ 3mm程度のシリコーンゴム板を被押圧体４として配置し、さらに当て板５を配置して、加熱・加圧・冷却機構付きプレス装置に装着し、加圧しないで加温した。温度が 250℃に上昇した時点で、 3 MPaで１次加圧したまま冷却した。この１次加圧により、図１ (c)に断面的に示すように、支持基体シート１面の導電性の各バンプ２先端が、そのまま形で、精度よく合成樹脂シート３を貫挿した積層体が得られた。
【００１７】次いで、図２ (a)に断面的に示すように、前記積層体の導電性バンプ２先端の貫挿面に、厚さ35μm の電解銅箔６を、さらに銅箔６面上にポリイミド樹脂フィルムを保護膜７としてそれぞれ積層・配置し、 270℃に保持した熱プレスの熱板の間に配置し（図示せず）、先ず 500 kPaで加圧し、合成樹脂シート３が 270℃になってから、樹脂圧として 2 MPaで２次加圧し、そのまま冷却後取りだし、保護膜（シート）７を剥離してから、その断面を観察したところ、図２ (b)に断面的に示すごとく、前記合成樹脂シート３に対して銅箔６が接着・一体化するとともに、合成樹脂シート３を貫挿（貫通）した各導電性バンプ２は、銅箔６に対接した面で先端が塑性変形（潰された形）し、同一平面を成して銅箔６面に接続して、合成樹脂シート３を厚さ方向に貫通する導体配線部８を備えた両面銅張り型の印刷配線板用基板が得られた。」
　
　
４．対比
　よって、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
「金属箔４の片面に、絶縁基板に形成した貫通孔と同ピッチで、導電性の塗料をシルクスクリーン印刷による印刷法を用いて導電性パターン５を形成し、
絶縁基板１の表裏の両面には金属箔４および４’を積層するプリント配線基板を製造する方法において、
　一方の金属箔のみに、絶縁基板の厚みと同等若しくはそれ以上の厚みの導電パターンを形成し、
　貫通孔を形成した絶縁基板の一方に、導電性パターンを形成した金属箔を、絶縁基板と導電性パターンが向かい合うように、かつ、絶縁基板に形成された貫通孔と導電性パターンとが一致するように位置決めを行って重ね、全体を加熱加圧して積層を行うプリント配線基板の形成方法　」
　
　刊行物１発明の「金属箔」、「貫通孔と導電性パターンとが一致する位置」、「導電性の塗料」、「導電性パターン」、「絶縁基板」、「プリント配線基板」が、本願発明の「支持基体」、「所定位置」、「導電性組成物」、「導体バンプ」、「合成樹脂系シート」、「印刷配線板」に相当する。
　また、刊行物１発明において、「絶縁基板の厚みと同等若しくはそれ以上の厚みの導電パターンを形成」することは、絶縁基板の厚みが導電パターンによって貫通しうる厚さであるから、本願発明における「導体バンプ群が貫通し得る厚さの合成樹脂系シート」に相当する。
　
　よって、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致する。
　「所定位置に印刷法による導電性組成物からなる導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、前記導体バンプ群が貫通し得る厚さの合成樹脂系シートの主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記合成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成し、その後、加熱加圧してこの合成樹脂系シートの上面に配置された金属箔と一体成形する工程と、を具備し、
　前記合成樹脂系シートとして、前記導体バンプ群の貫挿により貫通型の導体配線部が形成される位置に貫挿孔を有する合成樹脂系シートを用い、前記貫挿孔に沿って前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させることを特徴とする印刷配線板の製造方法。」
　
　本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で相違する。
　
相違点１
　本願発明では、導電性組成物からなる導体バンプ群を形設する印刷法に「メタルマスクを用い」るのに対し、刊行物１発明では、メタルマスクを用いていない点。
　
５．当審の判断
　相違点１について検討するに、導電性組成物からなる導体バンプ群を形設する印刷法にメタルマスクを用いることは、刊行物２に記載されており、刊行物１発明に適用することは当業者が容易になし得ることである。また、導体パターンの厚みを、絶縁基板以上とすることも刊行物１に記載されている。
　
６．むすび
　したがって、本願発明は、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。