【事件の表示】
平成１０年特許願第１５４２７６号「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１２月１４日出願公開、特開平１１−３４５８９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１０年６月３日の出願であって、平成１６年１２月１５日付けで拒絶理由が通知されたところ、その指定期間内の平成１７年２月２１日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年３月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年４月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　　
【２】この出願の発明
　この出願の請求項１〜５に係る発明は、平成１７年２月２１日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、その請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
「【請求項１】半導体素子と、半導体素子を取り付けるためのフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板上にあって該半導体素子をほぼ取り囲む樹脂枠と、該フレキシブル回路基板の下面に設けられる端子とを備え、前記樹脂枠の表面は凹凸形状となっており、該樹脂枠の平坦の下面は少なくとも前記端子の存在するフレキシブル回路基板の領域を覆い、該端子をフレキシブル回路基板に対して一定の高さとなるように保持されるようにしたことを特徴とする半導体装置。」である。
　　　
【３】原審の拒絶理由
　一方、原審における拒絶理由の概要は、
 「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
　・請求項１〜５
　・引用文献等１，３
　　　　　引用文献等一覧
　１．特開平０８−５１１２８号公報(以下、「引用例１」という)
　２．特願平１０−１４８６６７号(特開平１１−３４０３５８号公報)
　３．特開平１０−１４４７３７号公報(以下、「引用例２」という) 」というものである。
　　　
【４】引用例１，２の記載事項
［１］引用例１(特開平０８−５１１２８号公報)の記載事項
　【特許請求の範囲】の【請求項１】に、
(引1a)「装置であって、１層だけの導電層と１層の絶縁層とを有するテープであって、前記導電層がアレイ状のパッドとそれにつながるリードとにパターン化されているテープ、および半導体ダイであって、前記半導体ダイのボンドパッドが前記リードへつながれている半導体ダイ、を含む装置」と記載され、
　段落【0001】の【産業上の利用分野】に、
(引1b)「本発明は、パッケージ化された集積回路装置の技術分野に関する。更に詳細には、本発明はバンプトアレイ（ｂｕｍｐｅｄ  ａｒｒａｙ）ＴＡＢパッケージに関する」と記載され、
　段落【0004】に、
(引1c)「・・・ＴＡＢテープをプリント回路カードまたは基板へつなぐためにはんだバンプを利用したボールグリッドアレイパッケージである。このパッケージは、ダイＩ／Ｏから広がる２レベルの金属ＴＡＢテープ、完成したパッケージをプリント回路基板／カードへ接続するためにテープに接合されたはんだボール、およびはんだバンプとテープとの平坦性を保持する強化板を含んでいる」と記載され、
　段落【0016】に、
(引1d)「・・・単一金属ＴＡＢテープ１２の誘電層１４とヒートシンク４８との間に挟まれた強化材の層４６とを含む。バンプトアレイＴＡＢパッケージ１０はプリント基板／カード５０への接続に適する理想的なものである。はんだボール２６は、パッケージ１０のテープ−基板間相互接続パッド２４をプリント基板／カード５０の基板／カード相互接続パッド５２へ相互接続する」と記載され、
　段落【0018】に、
(引1e)「バンプトアレイＴＡＢパッケージ１０を作製する方法が図３−図２１に示されている。本方法は誘電層１４のための誘電性基板材料の選択から始まる。この目的のためにはポリイミド、ＵＰＩＬＥＸまたはＫＡＰＴＯＮが理想的であり、それらは各種の寸法（１６ｍｍ、３５ｍｍ、７０ｍｍ等）および各種の厚さ（本出願では５１ミクロン（２ミル）厚のポリイミドシートが選ばれた）の膜の形で市販されている。次に、図３に示すように、誘電層１４の一部分４０が除去され、そこには後に半導体デバイスが受け入れられることになっている。部分４０は誘電体材料を除去する任意の除去技術を用いて除去することができる。次に、導電性材料（本件では銅）の層１６が接着剤を用いて誘電層１４に接着され、その結果、誘電体（ポリイミド）／接着剤／導電性（銅）テープができる。ホットローラーを用いてこれら３層を一緒にラミネート化し、それとともに接着剤を硬化させる。結果は図４に示されたような単一金属のＴＡＢテープ１２である」と記載され、
　段落【0019】に、
(引1f)「・・・導電性材料として銅を使用すれば、それの厚さは、製品側の要求に依存して１３ミクロン（０．５ミル）から３８ミクロン（１．５ミル）まで変えることができる」と記載され、
　段落【0024】に、
(引1g)「・・・導電性リード１６と反対の誘電層１４の面へ補強材または強化材料４６を接着、接合、またはウエルディングさせてもよい。補強材または強化材は、温度サイクル中に接合部に発生する応力を最小化する目的で、パッケージへ接合されるキャリアの熱膨張係数に一致したものに選ばれるべきである。もし、デバイス１０をＦＲ−４カードおよび基板へ搭載するのであれば、パッケージの熱的および重量的要求に依存して、錫メッキの銅かＦＲ−４が使用できる」と記載され、
　【図２】，【図３】，【図１４】に、
(引1h)「単一金属ＴＡＢテープ１２の誘電層１４上に、半導体ダイ２２をほぼ取り囲むように、上下面が平坦な枠状の補強材としての強化材料層４６」が記載されている。
　　　
［２］引用例２(特開平１０−１４４７３７号公報)の記載事項
　段落【0001】の【発明の属する技術分野】に、
(引2a)「本発明はテープ（ＴＡＢ）式の半導体装置に関する」と記載され、
　段落【0003】に、
(引2b)「・・・テープ（ＴＡＢ）式のＢＧＡパッケージでは、半導体チップをテープに取り付けただけではテープが柔らかいのではんだボールを取り付けるのに適しているとは言えず、通常は枠状の金属板をテープに接合し、ボール搭載部の固定を図っている」と記載され、
　段落【0008】の【発明の実施の形態】に、
(引2c)「・・・半導体装置１０は、テープ（ＴＡＢ）式のＢＧＡパッケージであって、半導体チップ１２と、半導体チップ１２を搭載したテープ１４とを含む。半導体チップ１２はテープ１４の中心の空間部に配置され、半導体チップ１２の電極端子（図示せず）はリード１５に接続される。テープ１４はリード１５を支持している」と記載され、
　段落【0011】に、
(引2d)「この実施例では、図３に示されるように、枠状の金属板１８が四角形の穴１８ａを有し、そして枠状の金属板１８の上面（放熱板２２に向いた面）には、この穴１８ａから外部に向かってスリット３０が形成されている」と記載され、
　段落【0012】に、
(引2e)「図４は枠状の金属板１８の上面のスリット３０の変形例を示す図である。図３のスリット３０は枠状の金属板１８の対角線の方向にクロスするように形成されていたが、図４のスリット３０は枠状の金属板１８の隣接する各辺に対して垂直な方向にクロスするように形成されている。なお、スリット３０の配置は図３及び図４に示された例に限定されるものではない」と記載されている。
　＊　なお、図面の番号について、図３，４は図５，６の誤記である。
　　　
【５】当審の判断
［１］引用発明
　上記(引1a)，(引1e)，(引1f)の摘記事項；
　「１層だけの導電層と１層の絶縁層とを有するテープであって、前記導電層がアレイ状のパッドとそれにつながるリードとにパターン化されているテープ、および半導体ダイであって、前記半導体ダイのボンドパッドが前記リードへつながれている」，「本方法は誘電層１４のための誘電性基板材料の選択から始まる。この目的のためにはポリイミド、ＵＰＩＬＥＸまたはＫＡＰＴＯＮが理想的であり、それらは各種の寸法（１６ｍｍ、３５ｍｍ、７０ｍｍ等）および各種の厚さ（本出願では５１ミクロン（２ミル）厚のポリイミドシートが選ばれた）の膜の形で市販されている。・・・次に、導電性材料（本件では銅）の層１６が接着剤を用いて誘電層１４に接着され、その結果、誘電体（ポリイミド）／接着剤／導電性（銅）テープができる」，「導電性材料として銅を使用すれば、それの厚さは、製品側の要求に依存して１３ミクロン（０．５ミル）から３８ミクロン（１．５ミル）まで変えることができる」から、
　（１）導電層がパターン化され、全体の厚さが１００ミクロン前後のテープであって、それのリードへ半導体ダイがつながれている。すなわち、「半導体ダイと、半導体ダイを取り付けるためのフレキシブル回路基板と」が開示されている。
　　　
　また、上記(引1d)，(引1g)，(引1h)の摘記事項；
　「単一金属ＴＡＢテープ１２の誘電層１４とヒートシンク４８との間に挟まれた強化材の層４６とを含む」，「導電性リード１６と反対の誘電層１４の面へ補強材または強化材料４６を接着、接合、またはウエルディングさせてもよい。・・・もし、デバイス１０をＦＲ−４カードおよび基板へ搭載するのであれば、パッケージの熱的および重量的要求に依存して、錫メッキの銅かＦＲ−４が使用できる」，「単一金属ＴＡＢテープ１２の誘電層１４上に、半導体ダイ２２をほぼ取り囲むように、上下面が平坦な枠状の補強材としての強化材料層４６」から、
　（２）単一金属ＴＡＢテープ上にあって半導体ダイをほぼ取り囲むＦＲ−４(一種のＦＲＰ)からなる枠状の補強・強化材、すなわち、「フレキシブル回路基板上にあって半導体ダイをほぼ取り囲む樹脂系の枠」が開示されている。
　　　
　そして、上記(引1c)，(引1d)の摘記事項；
　「ＴＡＢテープをプリント回路カードまたは基板へつなぐためにはんだバンプを利用したボールグリッドアレイパッケージである。・・・完成したパッケージをプリント回路基板／カードへ接続するためにテープに接合されたはんだボール」，「バンプトアレイＴＡＢパッケージ１０はプリント基板／カード５０への接続に適する理想的なものである。はんだボール２６は、パッケージ１０のテープ−基板間相互接続パッド２４をプリント基板／カード５０の基板／カード相互接続パッド５２へ相互接続する」ことから、
　（３）バンプトアレイＴＡＢパッケージはプリント基板へつなぐためにＴＡＢテープに接合されたはんだバンプを有する、すなわち、「パッケージは、フレキシブル回路基板の下面に設けられる端子を備え」ることが開示されている。
　　　
　さらに、上記(引1a)，(引1c)，(引1d)，(引1h)の摘記事項；
　「１層だけの導電層と１層の絶縁層とを有するテープであって、前記導電層がアレイ状のパッドとそれにつながるリードとにパターン化されているテープ」，「完成したパッケージをプリント回路基板／カードへ接続するためにテープに接合されたはんだボール、およびはんだバンプとテープとの平坦性を保持する強化板を含んでいる」，「はんだボール２６は、パッケージ１０のテープ−基板間相互接続パッド２４をプリント基板／カード５０の基板／カード相互接続パッド５２へ相互接続する」，「単一金属ＴＡＢテープ１２の誘電層１４上に、半導体ダイ２２をほぼ取り囲むように、上下面が平坦な枠状の補強材」から、
　（４）下面が平坦な枠状の補強材は半導体ダイをほぼ取り囲むように存在し、その領域下に導電層がアレイ状のパッドとそれにつながるリードとにパターン化されているテープが設けられ、該テープに接合されたはんだボールはパッケージのテープ接続パッドをプリント基板の接続パッドへ接続するもので、当該はんだボールは端子であり、この端子のはんだバンプとテープとの平坦性が前記補強材により保持されている。すなわち、「枠状補強材の平坦の下面は少なくとも端子の存在するフレキシブル回路基板の領域を覆い、該端子をフレキシブル回路基板に対して一定の高さとなるように保持されるようにした」ことが開示されている。
　　　
　以上の（１）〜（４）から、引用例１には、
「半導体ダイと、半導体ダイを取り付けるためのフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板上にあって該半導体ダイをほぼ取り囲む樹脂系の枠と、該フレキシブル回路基板の下面に設けられる端子とを備え、該樹脂系の枠の平坦の下面は少なくとも前記端子の存在するフレキシブル回路基板の領域を覆い、該端子をフレキシブル回路基板に対して一定の高さとなるように保持されるようにしたことを特徴とするパッケージ」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されていると認められる。
　　　
［２］本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「半導体ダイ」，「パッケージ」は、
　本願発明の「半導体素子」，「半導体装置」にそれぞれ相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、
「半導体素子と、半導体素子を取り付けるためのフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板上にあって該半導体素子をほぼ取り囲む枠と、該フレキシブル回路基板の下面に設けられる端子とを備え、該枠の平坦の下面は少なくとも前記端子の存在するフレキシブル回路基板の領域を覆い、該端子をフレキシブル回路基板に対して一定の高さとなるように保持されるようにしたことを特徴とする半導体装置」であることで一致する。
　　　
　一方、本願発明の枠は「樹脂枠」であるのに対して、引用発明のそれは「樹脂系の枠」である点(相違点１)と、本願発明においては、その「樹脂枠の表面は凹凸形状となって」いるのに対して、引用発明の枠の表面は「凹凸形状となっていない」点(相違点２)とで、両者は相違する。
　　　
［３］相違点１，２の検討
［３-1］相違点１について、
　相違点１について考察するに、まず、
　上記(引1g)に摘記したように、
　「補強材または強化材はＦＲ−４が使用できる」すなわち、引用発明の枠には、ＦＲＰの一種である、樹脂系の材料が使用されている。
　したがって、樹脂に対する強化用繊維を除いた「樹脂」のみを枠の材料とすることは、当業者が設計上適宜に発想できたものといえる。
　よって、この相違点１は、当業者が容易に想到できたものと認められる。
　　　
［３-2］相違点２について、
　相違点２について考察するに、まず、
　上記(引2a)〜(引2e)に摘記したように、
　「本発明はテープ（ＴＡＢ）式の半導体装置に関」し、さらに、この種「テープ（ＴＡＢ）式のＢＧＡパッケージでは、半導体チップをテープに取り付けただけではテープが柔らかいのではんだボールを取り付けるのに適しているとは言えず、通常は枠状の金属板をテープに接合し、ボール搭載部の固定を図っている」。
　また、「半導体チップはテープの中心の空間部に配置され、半導体チップの電極端子はリードに接続される。テープはリードを支持している」構造である。
　さらに、「枠状の金属板が四角形の穴を有し、そして枠状の金属板の上面には、この穴から外部に向かってスリットが形成され」、この「スリットは枠状の金属板の対角線の方向にクロスするように形成され」ていたり、あるいは「枠状の金属板の隣接する各辺に対して垂直な方向にクロスするように形成されている」。
　したがって、枠状の板の上表面にスリットを形成したことによって該上表面を凹凸形状となしたことが、引用例２に開示されている。
　そして、引用発明も引用例２記載の半導体装置もともに、ＴＡＢテープ式ＢＧＡパッケージであることを考慮すると、引用発明の枠の表面を「凹凸形状となす」ことは、前記引用例２の開示により、当業者において格別困難であったとはいえない。
　よって、この相違点２は、引用例２に開示された内容に基づいて、当業者が容易に想到できたものと認められる。
　　　
【６】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明(請求項１に係る発明)は、上記の引用例１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。