【事件の表示】
　特願２００３−１６１２９１「電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　１月　８日出願公開、特開２００４−　　６９０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　本願は、平成１２年５月２９日に出願した特願２０００−１５８０６２号の一部を平成１５年６月５日に新たな特許出願としたものであって、拒絶査定後以下の手続きがなされた。 
　平成１７年１２月１日　拒絶査定 
　平成１８年　１月５日　審判請求 
　平成１８年　２月６日　手続補正 
　 
第２　平成１８年２月６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定 
[補正却下の決定の結論] 
　　平成１８年２月６日付けの手続補正を却下する。 
［理由］ 
１　本件補正による主な補正事項（以下、明瞭化のため適宜下線を引いた。） 
　　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、 
「【請求項１】平均粒径が０．１〜１０μｍで、ほぼ球形の金属粒子の表面全部あるいは一部を、金属粒子に対して１wt％を超える誘電体層により被覆し、
　該被覆粒子を１種類以上樹脂中に分散してなり、かつ金属箔上に塗工して形成され、前記金属箔にパターニングが施された複合誘電体材料を有する非焼成のコンデンサを含む　
　ことを特徴とする電子部品。」と補正された。
　
２　独立特許要件について
　本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。 
　 
（１）刊行物に記載された発明
　（ア）原審の拒絶理由の引用文献１：特開平６−２８３３６９号公報（発明の名称：誘電粉体積層コンデンサの製造法）
「【請求項１】  
金属微粉末の表面に誘電体皮膜を設けて誘電粉体
誘電粉体に有機バインダを添加し混練したペースト
誘電粉体積層コンデンサ
　
「【００１４】次いで、このようにして得られた誘電粉体に
有機バインダを添加し混練してペースト状にする
　
「【００２６】
【実施例１】
粒径０．５μｍの鉄微粉末
金属微粉末の表面にガラス化剤の誘電体皮膜
を有する誘電粉体
　
　以上から、刊行物１には、「
粒径０．５μｍの鉄微粉末
金属微粉末の表面に誘電体皮膜を設けて誘電粉体
誘電粉体に有機バインダを添加し混練したペースト
誘電粉体積層コンデンサ。
　
（イ）原審の拒絶理由の引用文献２：特開平５−７０６３号公報（発明の名称：コンデンサ内蔵型配線基板およびその製造方法）
「【００１４】上記コンデンサ内蔵型配線基板は、両面の導体４を
自由にエッチング
「【００３０】このコンデンサ内蔵型配線基板は、上記各実施例のような誘電体基板２を用いる代わりに、
銅箔１４の一方の主面
誘電体粉末と樹脂との混合物
塗布
　
「【００５１】またこの発明の製造方法によれば、加圧加熱によって接着剤あるいは樹脂フィルムが溶けてそれが誘電体基板内にその両主面側から染み込むので、
誘電体基板内における樹脂
コンデンサ内蔵型配線基板
　
　（２）本願補正発明と引用発明との対比
　引用発明の「
粒径０．５μｍの鉄微粉末
　
　引用発明の「金属微粉末の表面」は、誘電体皮膜を設けて被覆されており、本願補正発明の「金属粒子の表面全部あるいは一部を、誘電体層により被覆」したことに相当する。
　
　引用発明では、「
誘電体皮膜を設けて誘電粉体
誘電粉体
に有機バインダを添加し混練した
誘電粉体に有機バインダを添加し混練した
　
　引用発明は、「金属微粉末の表面に誘電体皮膜を設けて」、「有機バインダを添加し混練したペーストよりなる」複合した誘電体等の材料を有する「コンデンサ」であるから、引用発明の「
誘電粉体積層コンデンサ
　
　したがって、本願補正発明と、引用発明とは、以下のとおり一致し、相違する。
（一致点）
「平均粒径が０．１〜１０μｍで、金属粒子の表面全部あるいは一部を、誘電体層により被覆し、
　該被覆粒子を１種類以上樹脂中に分散してなり、複合誘電体材料を有するコンデンサ。」
　
（相違点）
相違点１　本願補正発明は「ほぼ球形の金属粒子」であるのに対して、
　　　　　引用発明は、上記のような限定がない「鉄微粉末」である点。
　
相違点２　本願補正発明は「金属粒子に対して１wt％を超える誘電体層」　　　　　により被覆したのに対して、
　　　　　引用発明は、上記のような限定がない「誘電体皮膜」により被覆　　　　した点。
　
相違点３　本願補正発明は「金属箔上に塗工して形成され、前記金属箔にパ　　　　ターニングが施された複合誘電体材料を有する非焼成のコンデン　　　　　サを含むことを特徴とする電子部品。」であるのに対して、
　　　　　引用発明には、このような限定がない点。
　
（３）当審の判断 
　相違点１について
　以下の周知例１、２のとおり、球形の金属粒子は、周知であり、引用発明において、「ほぼ球形の」鉄微粉末とすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。
　
　周知例１　特公平３−６８４８４号公報（本願明細書段落００２０記載の　　　本願出願前の公報）１頁左下欄下から５行「コンデンサ」、２頁右４　　　欄２６行、３頁右６欄６〜８行、各実施例、比較例の「球形」、「球　　　状」の記載参照
　周知例２　特開２０００−　３０５３１号公報（原審の拒絶査定で提示）　　　段落００３９「導電性粉体の形状は、球状」
　
　相違点２について
　本願明細書には、「金属粒子に対して１wt％を超える誘電体層」に関しては、以下の記載しかない。
「【００２３】
　・・・この粒子を樹脂に分散させた場合、誘電体層が金属粒子に対して例えば
１ｗｔ％の添加量のとき
誘電率の向上に寄与することができない
１ｗｔ％の添加量を越える場合は誘電率の向上に寄与する
　
「【００３９】
・・・この粒子を樹脂に分散させた場合、絶縁体層が金属粒子に対して
１ｗｔ％の少量の添加量であっても絶縁抵抗の向上に寄与することができ、かつ耐電圧をも向上させることができる。
　
　しかしながら、「１wt％」について、該数値を境に、当業者の予測を越えた飛躍的効果の差を示す実施例、比較例がなく、数値に臨界的意義がない。
　したがって、引用発明において「金属粒子に対して１wt％を超える誘電体層」とすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。
                                     
　相違点３について
　上記引用文献２の記載を整理すると以下のとおりである。
（ア）誘電体粉末は、樹脂中に
混合
塗布
　前記銅箔に、
自由にエッチングし
　
（イ）
誘電体基板内における樹脂
　
　したがって、引用発明のコンデンサにおいて、（ア）のように「銅箔上に塗布して形成」し、「前記金属箔にパターニングが施された」複合誘電体材料を有する（イ）のような「非焼成のコンデンサ」とし、これを含む「電子部品」とすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。
　
　本願補正発明の効果についても、引用文献１、２及び周知例１、２に記載された発明から予測された範囲内のものであり、格別のものは認められない。
　したがって、本願補正発明は、引用文献１、２及び周知例１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　（４）独立特許要件についてのむすび
　本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しない。
　
　３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　１　本願発明
　平成１８年２月６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年１０月１１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】平均粒径が０．１〜１０μｍで、ほぼ球形の金属粒子の表面全部あるいは一部を、誘電体層により被覆し、
　該被覆粒子を１種類以上樹脂中に分散してなり、かつ金属箔上に塗工して形成され、前記金属箔にパターニングが施された複合誘電体材料を有する非焼成のコンデンサを含む　
　ことを特徴とする電子部品。」　
　
　２　刊行物に記載された発明
　上記第２の２の（１）のとおりである。
　
　３　本願発明と引用発明との対比
　引用発明の「
粒径０．５μｍの鉄微粉末
　
　引用発明の「金属微粉末の表面」は、誘電体皮膜を設けて被覆されており、本願発明の「金属粒子の表面全部あるいは一部を、誘電体層により被覆」したことに相当する。
　
　引用発明では、「
誘電体皮膜を設けて誘電粉体
誘電粉体
に有機バインダを添加し混練した
誘電粉体に有機バインダを添加し混練した
　
　引用発明は、「金属微粉末の表面に誘電体皮膜を設けて」、「有機バインダを添加し混練したペーストよりなる」複合した誘電体等の材料を有する「コンデンサ」であるから、引用発明の「
誘電粉体積層コンデンサ
　
　したがって、本願発明と、引用発明とは、以下のとおり一致し、相違する。
（一致点）
「平均粒径が０．１〜１０μｍで、金属粒子の表面全部あるいは一部を、誘電体層により被覆し、
　該被覆粒子を１種類以上樹脂中に分散してなり、複合誘電体材料を有するコンデンサ。」
　
（相違点）
相違点１　本願発明は「ほぼ球形の金属粒子」であるのに対して、
　　　　　引用発明は、上記のような限定がない「鉄微粉末」である点。
　
相違点２　本願発明は「金属箔上に塗工して形成され、前記金属箔にパ　　　　　　ターニングが施された複合誘電体材料を有する非焼成のコンデン　　　　　サを含むことを特徴とする電子部品。」であるのに対して、
　　　　　引用発明には、このような限定がない点。
　
　４　当審の判断 
　相違点１について
　上記第２の２の（３）の周知例１、２のとおり、球形の金属粒子は、周知であり、引用発明において、「ほぼ球形の」鉄微粉末とすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。
　
　相違点２について
　上記引用文献２の記載を整理すると以下のとおりである。
（ア）誘電体粉末は、樹脂中に
混合
塗布
　前記銅箔に、
自由にエッチングし
　
（イ）
誘電体基板内における樹脂
　
　したがって、引用発明のコンデンサにおいて、（ア）のように「銅箔上に塗布して形成」し、「前記金属箔にパターニングが施された」複合誘電体材料を有する（イ）のような「非焼成のコンデンサ」とし、これを含む「電子部品」とすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。
　
　本願発明の効果についても、引用文献１、２及び周知例１、２に記載された発明から予測された範囲内のものであり、格別のものは認められない。
　
　したがって、本願発明は、引用文献１、２及び周知例１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用文献１、２及び周知例１、２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。