【事件の表示】
　特願２００４−２１６１７５「送受信端回路装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月２１日出願公開、特開２００４−２９７８４１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成４年１２月２９日に出願した特願平４−３６１５４７号の一部を平成１３年６月１１日に新たに出願（特願２００１−１７５４８７号）し、さらにその一部を平成１６年７月２３日に新たに出願（特願２００４−２１６１７５号）したものであって、平成１８年４月２１日付で拒絶の理由が通知され、平成１８年７月７日付で意見書及び手続補正書が提出されたものの、平成１８年８月３１日付で前記平成１８年７月７日付の手続補正は却下され、この補正却下の決定は確定し、平成１８年１２月１５日付で拒絶査定されたので、平成１９年１月２４日付で拒絶査定不服の審判が請求されるとともに、平成１９年２月２３日付で手続補正書が提出され、さらに平成１９年７月２０日付で原審審査官により作成された前置報告書について、平成１９年８月３日付で審尋がなされたところ、これに対する回答書が平成１９年１０月５日に提出されたものである。
  
　その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年２月２３日付の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。 
　 
「高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する複数の回路を含み、積層基板に支持された移動通信機器用送受信端回路装置であって、
　前記高周波回路及び前記フィルタ回路の一部の素子は、前記積層基板中に組み込まれ、
　前記積層基板中に組み込まれた素子以外の残余の回路は、チップ部品を用いて構成され、かつ、前記高周波回路は、半導体素子を含む高周波スイッチ回路を含み、
　前記高周波帯で使用する複数の回路は、それぞれ前記高周波回路のいずれかを含む送信回路と受信回路を含み、
　前記送信回路及び前記受信回路の少なくとも１つは、それが含む前記高周波回路に直列に接続された前記フィルタ回路を含み、
　前記高周波スイッチは、アンテナ端側に接続される回路を前記送信回路と前記受信回路の間で切り換えるスイッチであり、
　前記高周波スイッチの前記アンテナ端側に少なくとも一つのさらに他の前記フィルタ回路が配置され、これによって当該高周波スイッチは２つの前記フィルタ回路の間に挟まれるようにそれらと直列に接続され、
　前記積層基板中に組み込まれた前記フィルタ回路は、前記積層基板中に形成された、容量電極層と接地層との重なり領域により形成されるコンデンサ及びコイル素子を含み、
　前記接地層は、前記積層基板の内部で互いに電気的に導通させられた複数の接地電極端子と接続され、
　前記複数の接地電極端子は、他の電極端子と同じ面積の接地電極端子と、当該他の電極端子より広い面積の接地電極端子とを含んでおり、
　前記積層基板は、複数の接地電極端子と複数の入出力信号端子とを備え、
　前記接地電極端子は、前記入出力信号端子をそれぞれ挟む位置に形成されている、移動通信機器用送受信端回路装置。」 
　
２．引用例 
（１）これに対して、原査定の平成１８年４月２１日付け拒絶理由に引用された刊行物「坂井孝治　他２名、“高周波多層セラミック部品とモジュール”、電子技術、第３４巻、第１０号、ｐ．１４−１９、１９９２年９月、日刊工業新聞社」（以下、「引用例１」という。）には、「高周波多層セラミック部品とモジュール」という表題の下に次の事項が記載されている。 
　
Ａ．「今日，携帯電話に使われる電子部品には，利用周波数の高周波化のほか， 
小型・軽量・複合化などが求められている。  
本稿では，これらの要求に応えて開発された多層セラミック部品と 
複合化を実現するための多層セラミック基板技術， 
また，それを応用したモジュールの代表例を紹介する。 
　 
　携帯電話市場は２２０ｃｃ，３３０ｇの小型携帯電話の登場により，小型・軽量化に拍車がかかり，わずか２年足らずで１５０ｃｃ，２３０ｇまで小型化が進んでいる。この小型・軽量化の流れに沿って携帯電話の需要の伸びも著しく，首都圏では現行のアナログ方式のまま加入者数を増やすことが不可能に近い状態になりつつある。  
　この問題の解消を目的として，利用周波数の高周波化，デジタル化（多重化）が検討されている。加えてセットはさらに小型・軽量化が指向され，従来以上に高密度実装とすることが必要となっている。このような背景のもとに，部品についてもＳＭＤ化，究極的な小型，軽量，複合化が求められている。  
　ここでは，携帯電話のこの要求に応えるべく開発された，多層セラミック部品と，複合化を実現するための多層セラミック基板技術，それを応用したモジュールの代表例を紹介する。」（第１４頁左欄第１行〜同頁右欄８行）
　
Ｂ．「チップ積層ＬＣフィルタ  
（１）チップ積層ＬＣフィルタ開発の経緯  
　当社では１９８４年に，それまで不可能とされていた誘電体上でのＬ（コイル）形成の技術的問題を解決することによって，単板のセラミック上にＬとＣ（コンデンサ）をプリントしたＬＣフィルタを開発した。  
　１９８９年になって，銅とセラミックのコファイア（同時焼成）が可能な低温焼成セラミック原料が開発されると同時に，それまでの単板構造でのノウハウを多層セラミックに応用した国内コードレス電話用および携帯電話用のチップ積層ＬＣフィルタＬＦシリーズを開発した。携帯電話用ＬＦＣ３５シリーズの外観，概略構造および等価回路を図１に示す。  
　中央部にコイル部をおき，上下面にコンデンサ部とシールド部が配置されている。この上下面のコンデンサと中央部のコイルが外部電極で接続されることで共振器が形成されフィルタが構成されている。  
　コイル，コンデンサ，シールドは，いずれも誘電体シート上に印刷された銅電極によって形成されており，これらのシートを立体的に積み重ね，外部電極を塗布した後に誘電体，電極の同時焼成を行っている。」（第１４頁右欄第９〜３９行、及び図１を参照。）  
　  
Ｃ．「（２）チップ積層マイクロフィルタＬＦＣ３０，ＬＦＪ３０シリーズバンドパスフイルタ  
　図２，写真１，２にＬＦＣ３０，ＬＦＪ３０シリーズの外観を前述のＬＦＣ３５シリーズと比較して示す。また，表１にこれらの主要特性を示す。さらに代表として，ＬＦＣ３０シリーズ８２０ＭＨｚバンドパスフィルタ（国内デジタル携帯電話用）の特性を図３に，ＬＦＪ３０シリーズ１．９ＧＨｚバンドパスフィルタ（第二世代コードレス電話用）の特性を図４に示す。」（第１５頁中央欄第２〜１４行、及び図２〜４、写真１，２、表１を参照。） 
　 
Ｄ．「銅配線セラミック多層基板  
　前述のように，フィルタやカプラなど高周波の回路に不可欠な部品をセラミックの多層技術を使い商品化しているが，そのセラミック体を基板として利用し，半導体などの部品を搭載することで，小型で高機能な高周波モジュールを形成することが可能である。  
　多層基板の仕様を表３に示す。数ＧＨｚの周波数でも使用に適するように導体としては銅電極を使用，その導電率は１ＧＨｚで４×１０7Ｓ／ｍであり，厚膜の電極であるにもかかわらず，純銅（５．７×１０7Ｓ／ｍ）に近い性能を実現している。」（第１７頁中央欄第６行〜第１８頁右欄第４行、及び表３を参照。）  
　 
Ｅ．「この基板を使用して，携帯電話用のアンプ，ミキサ，ＶＣＯなど小型化要求の強いモジュールの開発を行っている。写真４にアンプ，写真５にミキサの外観を示す。アンプは５×４ｍｍ，ミキサは８×５ｍｍである。これらの代表例として図１０にアンプの回路図と特性を示す。トランジスタ以外の素子はすべて基板に内蔵しており，プリント基板に形成した場合に比べ，約１／３の大きさとなっている。現在，７００〜９５０ＭＨｚの範囲で中心周波数の設定が可能で，Ｇａｉｎ１２ｄＢ，ＮＦ２ｄＢを実現している。　今後は，フィルタと一体化したアンプやミキサなど，より複合化を進めたモジュールを検討していく予定である。また，前述の設計データをまとめ，ＭＭＩＣなどの搭載基板として使えるように準備中である。多層基板では共振器，コンデンサ，スタブなどを多くの層を使ってコンパクトに形成でき，かつＩＣパッケージも兼ねることが可能であり，ＩＣと機能分担していくことで，互いの特徴を生かしたモジュールを生み出していけるのではないかと考えている。」（第１８頁右欄第２４行〜第１９頁左欄第１９行、及び写真４，５、図１０を参照。）  
　  
　ここで、上記Ａの記載からみて、携帯電話における高周波回路を構成する電子部品の小型・軽量・複合化などの要求に応じて開発された多層セラミック部品と、複合化を実現するための多層セラミック基板技術及びそれを応用した高周波モジュールが記載されている。 
　 
　上記Ｂ及び図１によれば、バンドパスフィルタを構成するコイル、コンデンサ、シールドは、いずれもセラミック誘電体シート上に印刷された銅電極によって形成され、これらのシートを立体的に積み重ね、外部電極を塗布した後に誘電体，電極の同時焼成を行うことにより形成されたチップ積層ＬＣフィルタが記載されており、そして、図１の中段に示されているこのフィルタの概略構造を示す図をみると、前記コイルを形成するコイルパターンに加えて、この図の左右に、対向するコンデンサパターンとシールドパターン、あるいはトリミングパターンとシールドパターンに対応する態様で、破線にて計６個のコンデンサの記号が記載されており、前記バンドパスフィルタを構成するコンデンサは、積層されたセラミック基板と一体的に形成された積層方向に対向するコンデンサパターンとシールドパターンの対向する部分により、あるいは、トリミングパターンとシールドパーターンの対向する部分により、形成されていることが示されている。さらに、図１の下段に示されている等価回路を見ると、コンデンサの対向する極板の一方の極板が接地されたものが記載されており、シールドは通常、接地されているものであるので、引用例１には接地されたシールドパターンが開示されているものと認められる。また、図１、２及び写真１，２を参照すると、複数の外部電極は積層したセラミック基板の側面の一部の上に形成されている。
　
　上記Ｃ、表１、及び図３，４によれば、上記バンドパスフィルタの中心周波数は、基地局あるいは固定局（親機）との間での送受信に使用される無線周波数であるところの、国内デジタル携帯電話用の８２０ＭＨｚや第二世代コードレス電話用の１．９ＧＨｚ帯であるので、上記フィルタは、携帯電話や第二世代コードレス電話において、周波数変換を経ずにアンテナに接続される高周波帯の回路で使用されるものと認められる。
  
　さらに、上記Ｄ、Ｅ、図１０及び写真４，５によれば、フィルタやカプラなど高周波の回路に不可欠な部品をセラミックの多層技術を使いセラミック体として作り、さらにそのセラミック体を基板として利用して、このセラミック多層基板の上に半導体などの高周波回路を構成するチップ部品を搭載し形成された携帯電話用の高周波アンプ、ミキサ、ＶＣＯなどの高周波回路とフィルタ回路を含む高周波モジュールが記載されているものと認められる。そして、上記高周波モジュールは、セラミック体として形成されたフィルタと共に高周波回路として動作するためには、関連部品間が電気的に接続されていなければならないことは自明であるので、積層されたセラミック多層基板内に形成されたフィルタなどの回路と、セラミック多層基板上に搭載された半導体などのチップ部品は上記の側面に形成された複数の外部電極を介して電気的に接続されているものと認められる。  
　
　よって、上記Ａ〜Ｅの記載事項、及び図１〜１０、写真１〜５、表１〜３を参照すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。  
　
　高周波回路及びバンドパスフィルタを含む、高周波帯で使用する、セラミック多層基板（以下、単に「多層基板」という。）に支持された携帯電話や第二世代コードレス電話用の高周波アンプ、ミキサ、ＶＣＯなどの高周波回路とバンドパスフィルタを含む高周波モジュールであって、 
　前記高周波回路及び前記バンドパスフィルタのうち、バンドパスフィルタを構成する素子であるコンデンサとコイルが前記多層基板中に形成され、前記バンドパスフィルタを構成するコンデンサは、積層されたセラミック基板と一体的に形成された積層方向に対向するコンデンサパターンと接地されたシールドパターンの対向する部分により形成されており、
　前記多層基板中に形成された素子以外の回路部はチップ部品を用いて構成され、前記多層基板は、前記高周波回路及び前記多層基板中に形成されたバンドパスフィルタを構成する素子であるコンデンサとコイルに接続されると共に、外部の回路と接続される複数の外部電極を備えていることを特徴とする携帯電話や第二世代コードレス電話用の高周波モジュール。  
　
３．対比  
　本願発明と引用発明１とを対比すると、
　引用発明１における「高周波モジュール」は、携帯電話や第二世代コードレス電話などの移動通信機器用のものであって、高周波帯で使用される高周波回路装置を構成するものであるから、本願発明の移動通信機器用送受信端回路装置と、共に高周波帯で使用する移動通信機器用高周波回路装置の点において一致している。  
　そして、引用発明１における「バンドパスフィルタ」、「セラミック多層基板」、「フィルタを構成する素子であるコンデンサとコイル」、「コイル」、「コンデンサパターン」、「接地されたシールドパターン」、「対向する部分」、「外部電極」は、それぞれ本願発明の「フィルタ回路」、「積層基板」、「フィルタ回路の少なくとも一部の素子」、「コイル素子」、「容量電極層」、「接地層」、「重なり領域」、「端子」に相当している。 
　 
　したがって、本願発明と引用発明１とは、  
　
＜一致点＞　 
　高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する回路を含み、積層基板に支持された移動通信機器用高周波回路装置であって、 
　前記高周波回路及び前記フィルタ回路の少なくとも一部の素子は、前記積層基板中に組み込まれ、 
　前記積層基板中に組み込まれた前記一部の素子以外の残余の回路部は、チップ部品を用いて構成され、 
　前記積層基板中に組み込まれた前記フィルタ回路は、前記積層基板中に形成された、容量電極層と接地層との重なり領域により形成されるコンデンサ及びコイル素子を含み、
　前記積層基板は、それぞれ前記高周波回路又は当該積層基板内のフィルタ回路に接続される複数の端子を備えていることを特徴とする移動通信機器用高周波回路装置。 
　 
である点で一致し、次の点で相違する。  
　
＜相違点＞  
（１）移動通信機器用高周波回路装置を構成する高周波回路が、 
　本願発明においては、アンテナ端側に接続される回路を前記送信回路と前記受信回路の間で切り換える、半導体素子を含む高周波スイッチ回路を含むものであるのに対して、 
　引用発明１においては、携帯電話や第二世代コードレス電話用の高周波アンプ、ミキサ、ＶＣＯなどである点。 
　 
（２）高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する回路が、
　本願発明においては、前記高周波回路のいずれかを含む送信回路と受信回路を含む複数の回路であり、かつ前記送信回路及び前記受信回路の少なくとも１つは、それが含む前記高周波回路に直列に前記フィルタ回路が接続されているのに対して、
　引用発明１においては、フィルタ回路を含む携帯電話や第二世代コードレス電話用の高周波アンプ、ミキサ、ＶＣＯなどの高周波回路であるものの、送信回路と受信回路を含む複数の回路であること、及び、それらが含む高周波回路にフィルタ回路が直列に接続されていることが明らかではない点。
　
（３）移動通信機器用高周波回路装置が、
　本願発明においては、２つのフィルタ回路を含んでおり、その内の１つのフィルタ回路は、前記送信回路及び前記受信回路の少なくとも１つにおいて、それが含む前記高周波回路に直列に接続された前記フィルタ回路であり、かつ、他の１つのフィルタ回路は、前記高周波スイッチ回路のアンテナ端側に配置され、そして、前記高周波スイッチは２つの前記フィルタ回路の間に挟まれるようにそれらと直列に接続された送受信端回路装置であるのに対して、 
　引用発明１においては、携帯電話や第二世代コードレス電話用の高周波アンプ、ミキサ、ＶＣＯなどの高周波回路とフィルタ回路を含む高周波モジュールであるものの、高周波スイッチ回路を備え、その高周波スイッチ回路が、送信回路または受信回路のフィルタ回路と、アンテナ端側に配置されたフィルタ回路との間に挟まれるようにそれらと直列に接続された送受信端回路装置であることが明らかではない点。  
　 
（４）積層基板に備えられた端子が、 
　本願発明においては、複数の接地電極端子と複数の入出力信号端子とからなり、前記複数の接地電極端子は、前記積層基板の内部で互いに電気的に導通させられ、かつ前記接地層に接続され、さらに他の電極端子と同じ面積の接地電極端子と、当該他の電極端子より広い面積の接地電極端子とを含んでおり、また前記接地電極端子は、前記入出力信号端子をそれぞれ挟む位置に形成されているのに対して、 
　引用発明１においては、前記高周波回路及び前記多層基板中に形成されたフィルタを構成する素子であるコンデンサとコイルに接続されると共に、外部の回路と接続される複数の端子であるものの、その複数の端子に係る具体的な接続・配置関係は明らかではない点。 
　 
４．当審の判断  
　以下、上記相違点について検討する。 
　 
相違点（１）、（２）、（３）について、  
（ア）引用発明１が対象とする携帯電話や第二世代コードレス電話などの１本のアンテナを共用する無線送受信装置において、「アンテナ端側に接続される回路を前記送信回路と前記受信回路の間で切り換える、半導体素子を含む高周波スイッチ回路」を使用することは、特開平３−３２１１８号公報（原審の平成１８年４月２１日付け拒絶理由において提示された引用文献２。第１頁右下欄第５行〜第３頁右上欄第１２行、第１図及び第３図のアンテナスイッチ回路１，３０を参照。）、実願昭６３−１４４１４１号（実開平２−６４２０４号）のマイクロフィルム（第４頁第１０行〜第７頁第８行、及び第１図におけるダイオードスイッチＤ１，Ｄ２を参照。）に開示されているごとく当業者にとって周知である。 
　 
（イ）高周波回路及びフィルタ回路を含む無線送受信装置において、高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する回路を、高周波回路を含む送信回路と受信回路を含む複数の回路で構成するとともに、送信回路及び受信回路の少なくとも１つは、それが含む前記高周波回路に直列にフィルタ回路が接続されるように構成し、かつ、それらをアンテナを送受信で切換えるところの高周波スイッチ回路に直列に接続されるように構成することは、特開平４−２１３９２６号公報（原審の拒絶理由において提示された引用文献１。【０００１】〜【００１２】段落、【図１】及び【図４】において、高周波スイッチ回路３２に直列に接続された、送信回路を構成する高周波回路であるパワーアンプ１７とそれに直列に接続された送信用のバンドパスフィルタ１６、及び、受信回路を構成する受信用のバンドパスフィルタ２１とそれに直列に接続された高周波回路である高周波アンプ２２を参照。）、特開平２−８２７２９号公報（第２頁右下欄第１４行〜第３頁左上欄第６行、第１図においてＲＦスイッチＫに接続された受信用の帯域フィルタＳ１及び送信用の帯域フィルタＳ２を参照。）、及び特開平４−１６０９２６号公報（第２頁右上欄第１行〜同頁右下欄第１１行、第１、３図において高周波スイッチ回路３２にパワーアンプ１６を介して直列に接続された送信用のバンドパスフィルタ１５、及び高周波スイッチ回路３２に直列に接続された受信用のバンドパスフィルタ２１及び高周波アンプ２２を参照。）に開示されているごとく当業者にとって周知である。 
　
（ウ）また、高周波スイッチ回路を備えた無線送受信装置において、
　前記高周波スイッチ回路のアンテナ端側に１つのフィルタ回路を配置し、かつ、前記高周波スイッチ回路に接続されるの送信回路及び前記受信回路の少なくとも１つにおいて、それが含む高周波回路に直列に接続されたフィルタ回路を設け、前記高周波スイッチは２つの前記フィルタ回路の間に挟まれるようにそれらと直列に接続されところの送受信端回路装置を構成することは、前記特開平４−１６０９２６号公報（第２頁右上欄第１行〜同頁右下欄第１１行、第１、３図における、バンドパスフィルタ１５→パワーアンプ１６→高周波スイッチ回路３２→ローパスフィルタ３３→アンテナ３４に係る直列接続された送信系の回路、及び、アンテナ３４→高周波スイッチ回路３２→バンドパスフィルタ２１→高周波アンプ２２に係る直列接続された受信系の回路、を参照。）に開示されているごとく当業者にとって周知である。
　
（エ）また、無線送受信装置であるところの移動通信装置において、複数のフィルタを含む受信回路または送信回路のアンテナ側に位置する高周波回路部である送受信端の回路部分をモジュールとして一体化することは、特開昭６２−１７１３２７号公報（第２頁左上欄第１０行〜同頁右上欄第１９行、第２図において破線２０３で囲まれた、送信フィルタ２０４，受信前段フィルタ２０５、分岐回路の送信側線路２０６，分岐回路の受信側線路２０７、受信低雑音増幅器２０８、受信後段フィルタ２０９、受信混合器（ミキサー）２１０を含む回路部分を参照。）に開示されているごとく当業者にとって周知であり、さらに、携帯電話器やコードレス電話器等に用いられるマイクロ波帯域用の高周波モジュールにおいて、複数のフィルタを積層基板内に形成し、その積層基板上に半導体、抵抗、コンデンサなどのチップ部品によって構成されるＲＦ回路ブロックを形成することにより高周波モジュールを構成することも、特開平４−３０１９０１号公報（【０００１】〜【００１３】、及び【図１】〜【図３】を参照。）に開示されているごとく当業者にとって周知である。 
　
（オ）そして、上記引用例１には、
「銅配線セラミック多層基板 
　前述のように，フィルタやカプラなど高周波の回路に不可欠な部品をセラミックの多層技術を使い商品化しているが，そのセラミック体を基板として利用し，半導体などの部品を搭載することで，小型で高機能な高周波モジュールを形成することが可能である。」（上記２（１）Ｄ．を参照。）、及び「この基板を使用して携帯電話用のアンプ，ミキサ，ＶＣＯなど小型化要求の強いモジュールの開発を行っている。・・・（中略）・・・今後は，フィルタと一体化したアンプやミキサなど，より複合化を進めたモジュールを検討していく予定である。また，前述の設計データをまとめ，ＭＭＩＣなどの搭載基板として使えるように準備中である。多層基板では共振器，コンデンサ，スタブなどを多くの層を使ってコンパクトに形成でき，かつＩＣパッケージも兼ねることが可能であり，ＩＣと機能分担していくことで，互いの特徴を生かしたモジュールを生み出していけるのではないかと考えている。」（上記２（１）Ｅ．を参照。）という記載があり、
　これらの記載は、携帯電話等に使用される高周波モジュールにおいて、フィルタ等の高周波の回路に不可欠な部品を多層基板、つまり積層基板の多くの層を使用してコンパクトに形成し、このフィルタと関連した回路であって半導体などの部品で形成可能な高周波回路であれば、その回路の種別は問わず、この積層基板に搭載することにより、フィルタと一体化した小型で複合化した高機能な高周波モジュールを形成することが可能であることを示唆しているものと認められる。 
　また、上記引用例１において開示されているバンドパスフィルタの通過中心周波数は、国内デジタル携帯電話用にあっては８２０ＭＨｚであり、第二世代コードレス電話用にあっては１．９ＧＨｚと記載されており、これらの周波数はアンテナを介して基地局や固定局（親機）との間で送受信する無線電波の周波数と一致しているのであるから、引用発明１における高周波モジュールの対象とする高周波回路が、周波数変換を経ることなくアンテナに接続される側の送受信端回路装置を構成する高周波回路を包含していること示唆しているものと認められる。  
　 
（カ）したがって、上述した携帯電話やコードレス電話などの無線送受信装置、すなわち高周波回路装置における周知技術を勘案すれば、引用発明１において、
　高周波回路装置を構成する高周波回路が、「アンテナ端側に接続される回路を前記送信回路と前記受信回路の間で切り換える、半導体素子を含む高周波スイッチ回路」を含むものとし、
　高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する回路を、
前記高周波回路のいずれかを含む送信回路と受信回路を含む複数の回路とし、かつ前記送信回路及び前記受信回路の少なくとも１つは、それが含む前記高周波回路に直列に前記フィルタ回路が接続されるように構成し、さらに、
　高周波回路装置を、２つのフィルタ回路を含んでおり、その内の１つのフィルタ回路は、前記高周波スイッチ回路のアンテナ端側に配置され、かつ、他の１つのフィルタ回路は、前記送信回路及び前記受信回路の少なくとも１つにおいて、それが含む前記高周波回路に直列に接続された前記フィルタ回路であり、そして、前記高周波スイッチは２つの前記フィルタ回路の間に挟まれるようにそれらと直列に接続されところの送受信端回路装置として構成することは、当業者であれば容易に想到し得たことである。 
　よって、上記相違点（１）乃至（３）は格別なものではない。
　
相違点（４）について  
（キ）原査定の平成１８年４月２１日付け拒絶理由に引用された刊行物である特開平４−２０７８０５号公報（以下、「引用例２」という。特に、第２頁右上欄第２行〜第４頁右上欄第１１行、及び第１図、第２図（ａ）、（ｂ）を参照。）には、積層基板内にバンドパスフィルタＦ１が形成され、その積層基板に、入力端子（第２図（ｂ）における端面電極６ｂ）と、基板内部に形成された前記バンドパスフィルタＦ１のシールド用導電膜５Ａまたはコンデンサ形成用導電膜２Ｃに接続された複数の接地電極端子（同端面電極６ｃ，６ｆ，６ｇ，６ｈ，６ｊ，６ｋ）と、出力端子（同端面電極６ｉ）とが備えられていること、さらに、入力端子６ｂと出力端子６ｉが、それぞれ対向する辺に形成され、それらの周囲にはそれぞれ不使用のダミー電極６ａや接地電極端子６ｃ、及び接地電極端子６ｈや接地電極端子６ｊに挟まれ、互いに離間されていることが開示されている。 
　 
（ク）さらに、前記の特開平４−３０１９０１号公報（【００１２】段落、及び【図３】に図示された入出力端子１４を参照。）に開示されているごとく、積層基板内に形成した複数のフィルタと、その積層基板上に形成されたＲＦ回路ブロックとから構成された高周波モジュールにおいて外部の回路基板と接続するために上記積層基板が入出力端子を備えることは当業者にとって周知である。 
　
（ケ）電子部品を構成する積層基板の接地電極端子において、
　複数の同じ面積の電極端子と、それらの電極端子より広い面積の複数の接地電極端子とを備えるように構成することは、
　実願平３−５５６７号（実開平４−１０３０１３号）のマイクロフィルム（特に、明細書の段落【０００８】〜【００１３】、図１、図２を参照。）には、セラミックグリーンシートと電極付グリーンシートとを積層して構成した積層型ノイズフィルタにおいて、その長辺側には対向してそれぞれがほぼ同じ面積の４つの端子電極３８，４０，４２，４４が配置され、その短辺側には対向して、前記端子電極より広い面積を有する２つの接地電極４６，４６が配置されたものが開示されており、
　また、特開昭６２−２７９６２２号公報（特に、第３頁右上欄第５行〜同頁左下欄第４行、第６〜８図を参照。）には、積層ＬＣフィルタ部品２１の長辺側には対向してそれぞれがほぼ同じ面積の端子電極１’〜８’が配置され、その短辺側には対向して、前記端子電極より広い面積を有する２つの接地電極ＧＮＤが配置されたものが開示されているごとく、当業者にとって周知である。  
　  
（コ）また、上記特開平４−２０７８０５号公報（特に、第２頁右上欄第２行〜第４頁右上欄第１１行、及び第２図（ｂ）を参照。）には、誘電体シートを積層し焼成して得た積層体で構成された積層型のバンドパスフィルタ装置であって、その積層体の長辺側の端面１２箇所に第２図（ｂ）に図示されているように、それぞれがほぼ同じ面積であって、アースに接続された接地電極と入力出力端子となる非接地電極の両者を含む端面電極６ａ〜６ｌが配置されたものが開示されているごとく、積層体にほぼ同じ面積の接地電極と非接地電極とを配置することは、当業者にとって周知である。  
　
（サ）そして、引用例１において、セラミック多層基板で形成されたチップ積層ＬＣフィルタを示す図１の下段に示されている等価回路をみると、このフィルタを外部の回路と接続するためには、接地されていない入出力部に接続される端子と、接地部に接続される端子が必要であることが理解されるので、積層基板の側面の一部に形成された外部電極として、このフィルタに接続される回路系の所定の箇所とフィルタの入出力部とを接続する非接地の入出力用電極、及び前記回路系の所定の接地される箇所と内部の接地層とを電気的に接続する接地電極の二種類の電極を形成することは、当業者にとって普通のことと認められる。 
　
（シ）したがって、引用発明１において、積層基板に備えられた端子を、複数の接地電極端子と複数の入出力信号端子とからなり、前記複数の接地電極端子は、前記積層基板の内部で互いに電気的に導通させられ、かつ前記積層基板内の接地層に接続され、さらに他の電極端子と同じ面積の接地電極端子と、当該他の電極端子より広い面積の接地電極端子とを含んでおり、また前記接地電極端子は、前記入出力信号端子をそれぞれ挟む位置に形成されている複数の接地電極端子を、他の電極端子と同じ面積の接地電極端子と、当該他の電極端子より広い面積の接地電極端子とを含むように構成することは、当業者であれば容易に為し得たことである。  
　よって上記相違点（４）は格別なものではない。 
　 
（ス）本願発明の構成によってもたらされる効果も、引用発明１、引用例２に記載された発明、及び上記周知技術から当業者ならば容易に予測することができる程度のものであって、格別なものとはいえない。  
　  
５．むすび  
　したがって、本願発明は、引用発明１、引用例２に記載された発明、及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　よって、結論の通り審決する。