【事件の表示】
　平成１１年特許願第２５４９１１号「プラグインＩＣカード及びこの作成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月２３日出願公開、特開２００１−　７６１０５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１１年９月８日の出願であって、平成１７年８月３日付けで拒絶の理由が通知され、同年１２月２７日付けで拒絶査定がなされた。これに対し、平成１８年２月３日付けで審判請求がなされるとともに、同年３月６日付けで手続補正がなされたものである。
　
II．平成１８年３月６日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年３月６日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成１８年３月６日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
　
「ＩＣキャリアとプラグインＩＣカードとがブリッジで連結されており、ブリッジ以外の場所は、貫通溝になっているＩＣキャリアにおいて、
　該ブリッジ部全体の肉厚を容易に切断される程度に薄くし、且つレーザー光により切断部となる凹んだ切れ目のレーザーマークを形成し、該レーザーマーク部分から切り離されることを特徴とするプラグインＩＣカード。」
　
と補正された。
　
　本件補正による請求項１に対する補正は、願書に最初に添付された明細書又は図面の特許請求の範囲の請求項１（以下、「補正前の請求項１」という。）に記載した「レーザーマーク」を「凹んだ切れ目のレーザーマーク」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正による補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定された要件を満たすか）について以下に検討する。
　
 ２．引用文献
　引用文献１．国際公開第９９／３８１１８号
　引用文献２．特開平７−２７６８７０号公報
　引用文献３．特開平２−１３３９８７号公報
　引用文献４．特開平５−２１１３８１号公報
　引用文献５．特公平７−７７２９２号公報
　
　引用文献１は原査定の拒絶の理由に引用された文献であり、引用文献２−５は、当業者の周知技術を示すために当審において新たに引用した文献である。
　
（１）引用文献１には、図面と共に次の事項が記載されている。（アクサン記号は省略した。）
　
Ａ．" La presente invention concerne une carte normalisee a circuit(s) integre(s) a contact, aussi appelee couramment carte a puce.
 L' invention concerne plus particulierement une carte a puce normalisee transformable de maniere ireversible en une minicarte normalisee a puce.
・・・
    Selon une telle conception connue, qui est par exemple illustree dans le document EP-B1-0.521.778, il est possible de transformer simplement la carte, ou grande carte dite carte SIM, dont le format est conforme aux normes internationales GSM 11.11 et ISO 7816, en une minicarte SIM normalisee, dont les dimensions sont egalement definines par la norme internationale GSM 11.11, en detachant cette derniere de la carte par rupture des bretelles ou ponts de liaison, cette rupture pouvant etre effectuee notamment manuellement en enfoncant globalement la minicarte selon une direction verticale perpendiculaire au plan general de la carte.
    Cette conception connue permet de livrer la carte <<complete>> a un utilisateur, c'est a dire bien entendu sans detacher la minicarte, pour lui permettre d'utiliser la puce avec une carte selon l'un ou l'autre des deux formats (carte ou minicarte) en fonction de l'appareil recepteur dans laquelle il doit introduire la carte."（１頁４行−２頁１４行）
　
（当審訳：翻訳には、特表２００２−５０１２６４号公報を参照した。）「本発明は一般にチップ・カードとも呼ばれる接触式集積回路付き規格化カードに関するものである。
  本発明は特に、規格化ミニ・チップ・カードに非可逆的に加工可能な規格化チップ・カードに関するものである。
・・・（中略）・・・
　例えば文献ＥＰ−Ｂ１−０．５２１．７７８に明示された、このような周知の設計によれば、単純にカードと呼ばれるもの、あるいは、国際規格ＧＳＭ１１．１１やＩＳＯ７８１６に適合したフォーマットのＳＩＭカードと呼ばれる大判のカードを、同様に国際規格ＧＳＭ１１．１１で規定された寸法のＳＩＭミニ・カードに加工することは、サスペンダーや連結ブリッジの破断でカードからミニ・カードを取り外ことで可能であり、また、カード全体平面に直角な垂直方向に沿ってミニ・カード全体をはめることで、この破断は特に手作業で可能となる。
  この周知の設計によって、「完璧な」カードをユーザーに提供することができるが、それは言うまでもなく、ミニ・カードを取り外すことなく、ユーザーが、カードを差し込むべき受信装置に応じて（カードまたはミニ・カードの）二つのフォーマットのどちらか一枚のカードでチップを使うことができるということである。」（１−５段落）
　
Ｂ．"On a represente sur la figure 1 une cate normalisee C, de conception generale connue, qui est une carte a puce constituee pour l'essentiel par un corps 10 en forme de plaque rectangulaire a coins arrondis qui est generalement en matiere plastique et qui incorpore un microcircuit electronique (non represente) qui est aaocie au support 10 selon l'une quelconque des techniques connues, par exemple sous la forme d'un module encarte dans le support 10.
・・・
    Selon une conception connue, le support 10 comporte une fente F de contour sensiblement rectangulaire et qui s'etend globalement autour d'une portion du corps 10 de la carte C qui comporte le microcircuit electronique et la zone 14 comportant la serie de plages de raccordement  electronique et la zone 14 comportant la serie de plages de raccordement electrique 16.
    La fente F delimite ainsi interieurement une minicarte normalisee MC, de contour sensiblement rectangulaire, qui est delimite par deux bords longitudinaux paralleles et opposes 26 et 28 qui sont respectivement paralleles et adjacents aux bords longitudinaux 18 et 20 de la carte C."（６頁１４行−８頁１５行）
　
（当審訳）「図１に示した規格化カードＣは周知の設計のもので、四隅を丸くした、一般的にはプラスチック製の長方形のプレートの本体１０からなるもので、電子マイクロ回路（図示されない）を内蔵し、該マイクロ回路は、例えば基板１０内に挿入されたモジュールの形式で、周知の技術のいずれかにより、基板１０に連結されている。
・・・（中略）・・・
  周知の設計により、基板１０は、外形がほぼ長方形で、電子マイクロ回路と電気接続面のセット１６を有する区域１４を備えたカードＣ本体１０の一部を全体的に取り囲んで延びる切り込みＦを有している。
  従って切り込みＦは規格化されたミニ・カードＭＣをその内部に限定しており、そのほぼ長方形の外形は、カードＣの長手方向縁１８及び２０にそれぞれ平行に隣接した、二つの平行に向かい合う長手方向縁２６及び２８によって境界が画定されている。」（１７−２４段落）
　
Ｃ．"La decoupe de la fente F est incomplete, c'est-a-direque, selon une conception generale connue, on laisse subsister des bretelles ou ponts qui relient la minicarr MC au corps 10 de ka carte C afin de constituer un ensemble <<bistandards>> permettant a l'utilisateur final d'utiliser la carte C de grand format ou la minicarte MCm en fonction de l'application, une telle faculte etant notamment necessaire lorsque la carte contient des donnees relatives a un abonnement a  un resseau de communication telephonique auquel on se relie par des combines portables qui, en fonction des fabricants font appel aux deux types de cartes.
    Les bretelles de liaison sont realisees venues de matiere, c'est-a-dire qu'elles sont constituees par des portions du support 10 qui ne sont pas decoupees lors de la realisation de la fente F.
    Conformement aux enseignements de l'invention, les bretelles de liaison sont au nombre de trois et sont reparties selon un agencement qui sera maintenant decrit plus en detail, notamment en referen a la figure 2."（８頁１６行−９頁２行）
　
（当審訳）「切り込みＦの切断は不完全なもので、つまり、周知の設計によるとエンド・ユーザーが、実際に応用する場合に応じて、大きなフォーマットのカードＣかミニ・カードＭＣかのどちらでも使えるように「二重規準」で全体を構成することを目的として、カードＣの本体１０にミニ・カードＭＣを接続するサスペンダーやブリッジを残しておくのであり、このような機能は、カードが、メーカーに応じて二つのタイプのカードを使い分ける携帯送受話器で互いに連絡する電話通信網への加入に関するデータを含む場合には、特に必要である。
  連結サスペンダーは、材料から実現される、つまり切り込みＦの実現の際に切断されない基板１０の部分によって構成される。
  本発明の教示によると、連結サスペンダーの数は三本で、その三本をふり分ける配置については、特に図２を参照しつつこれから詳細に説明する。」（２９−３１段落）
　
Ｄ．"Selon un autre aspect de l'invention, il est prevu des moyens pour faciliter la rupture par operation manuelle des bretelles de liaison en vue de detacher la minicarte MC de la carte C.
    Conformement a l'invention, les moyens constituant des amorces de rupture des bretelles de liaison sont des rainures de profils et de dimensions partculiers.
    En ce qui concerne la premiere rbretelle B1, le recto 12 et le verso 13 de la bretelle comportent chacun une rainure 40, 42 qui sont opposees et alignees et dont chacune est conformee en section, comme on peut le voir notamment aux figures 3 et 5, avec un profil sensiblement en forme V.
・・・
    Les rainures sont realisees par marquage au mopyen d'un poincib (non represente sur les figures) dont La profondeur d'enfoncement determine la profondeur des rainures.
    Comme on peut le voir notamment a la figure 2, les rainures formant amorce de rupture 40 et 42 s'etendent sur toute la largeur L1 de la bretelle B1.
    On decrira maintenant les rainures formant amorce de rupture pour les deuxieme et troisieme bretelles B2 et B3.
    Dans l'exemple illustre sur les figures, les rainures 50 formees dans le recto 12 des bretelles B2 et B3 ne sont pas identiques aux rainures 52 formees dans le verso 13.
・・・
    Les rainures 52 formant amouce de rupture qui sont formees dans le verso 13 sont de conception similaire a celle des rainures 40 et42 formees dans la premiere bretelle B1, c'est-a-dure que cgacune presente un profil sensiblement en forme de V avec un bord 54 perpendiculaire au plan general de la carte C et un bord incline 56.・・・
    Ainsi, selon l'invention la carte se caracterise en ce au'elle comporte des bretelles de liaison de la minicarte a la grande carte de forme particuliere, chaque bretelle comportant deux types de rainures en regard l'une de l'autre conformees de maniere a etre suffisamment resistantes aux efforts de flexion/torsion selon la norme ISO, l'une des rainures etant cependant egalement conformee de maniere plus facilement a amorcer une fissure par pression manuelle volontaire sur la minicarte. Ainsi, on controle en cas de besoin la realisation manuelle de la cassure au plus pres de la minicarte en respectant le contour normalisee de la minicarte."（１０頁２５行−１４頁１５行）
　
（当審訳）「本発明を別の面から見ると、カードＣからミニ・カードＭＣを取り外すことを考えて、連結サスペンダーが手作業で簡単に切れるようにする為の手段が準備されている。
  本発明においては、連結サスペンダーの破断の糸口となる手段は、特殊な形状と寸法の溝である。
  第一のサスペンダーＢ１については、サスペンダーの表１２と裏１３に、それぞれ一つずつ溝４０と溝４２が互いに向き合って並べられており、そのそれぞれが、特に図３及び図５に見られるように、断面がほぼＶ字型の形状になるように適合させている。
・・・（中略）・・・
  溝の形成は押抜き具による刻印（図示されていない）で行われ、その刻印の深さが溝の深さを決定する。
  特に図２に見られるように、破断の糸口となる溝４０及び４２はサスペンダーＢ１の幅Ｌ１全体にわたって延びている。
　ここで、第二、第三のサスペンダーＢ２及びＢ３の為の破断の糸口となる溝について述べることとする。
  図示された例においては、サスペンダーＢ２及びＢ３の表１２に形成された溝５０は裏１３に形成された溝５２と同一ではない。逆に二つずつが同一で、つまり、表１２に形成された二本の溝５０は同一であり、同様に、裏１３に形成された二つの溝５２は同一である。
・・・（中略）・・・
  裏１３に形成される破断の糸口となる溝５２は、第一のサスペンダーＢ１に形成された溝４０及び４２と設計が類似しており、即ち溝のそれぞれの形状は、カードＣ全体平面に直角な縁５４と傾斜した縁５６と共に、ほぼＶ字型の形状を呈する。・・・（中略）・・・
  従って、本発明のカードの特徴は、ミニ・カードを特殊な形の大判のカードに連結するサスペンダーを有し、各サスペンダーにはＩＳＯ規格による撓み／捩じれ応力に十分耐えられるように適合させられ互いに向かい合った二つのタイプの溝があり、しかしながら、溝の一つはミニ・カードに意図的に手で加えられた圧力によってより簡単にひびが入るようにも適合させられていることである。従って、必要なら、ミニ・カードの規格化された外形を保ちつつ、ミニ・カードの最も近くに手で裂け目が作れるように調整する。」（４２−５９段落）
　
Ｅ．"Dans tous le cas, la conception conforme aux enseignements de l'invention, permet derepondre aux criteres de resistance mecanique de la carte sans separation de la minicarte, permet une separation manuelles de la minicarte MC sans laisser subsister de bavures nuisibles, et permet d'eviter une usure prematuree des connecteurs notamment lorsque c'est la grande carte dans son ensemble qui est utilisee."（１６頁４−１０行）
　
（当審訳）「 いずれの場合においても、本発明の教示に従った設計によって、ミニ・カードを分離することなくカードの機械的耐性の規準に応えることができ、邪魔なぎざぎざを残さずにミニ・カードＭＣを手で分離させることができ、特に大判のカードをセットで使う場合にコネクタが早く磨滅してしまうことを防ぐことができる。」（７２段落）
　
（ａ）上記Ａの記載からみて、引用文献１には、受信装置に差し込むミニ・チップ・カードに非可逆的に加工可能なチップ・カードの発明が記載されている。上記Ｅの記載からみて、その発明の目的は、邪魔なぎざぎざを残さずに、ミニ・チップ・カードをチップ・カードから手で分離させることにある。
　
（ｂ）上記Ｂの記載からみて、引用文献１に記載されたチップ・カードは、ミニ・チップ・カードを全体的に取り囲んで延びる切り込みを有している。
　図２，３の、切り込みＦを示す記号が付された部分を参照すれば、その切り込みは、チップ・カードの表面から裏面まで貫通した切り込みである。
　
（ｃ）上記Ｃの記載からみて、引用文献１に記載されたチップ・カードは、チップ・カード本体とミニ・チップ・カードを接続する連結サスペンダーを有している。図２，３，４の、連結サスペンダーの部分を参照すれば、連結サスペンダーの厚さは、チップ・カード本体の厚さ及びミニ・チップカードの厚さとほぼ同一である。
　
（ｄ）上記Ｄの記載からみて、連結サスペンダーには、押抜き具による刻印によって形成された、破断の糸口となる、断面がほぼＶ字型の形状である溝が設けられる。その溝は、ミニ・チップ・カードを取り外すことを考えて、連結サスペンダーが手作業で簡単に切れるようにする為の手段である。
　
　そうすると、引用文献１には、邪魔なぎざぎざを残さずに、ミニ・チップ・カードをチップ・カードから手で分離させることを目的とした、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
　受信装置に差し込むミニ・チップ・カードに非可逆的に加工可能なチップ・カードであって、
　ミニ・チップ・カードを全体的に取り囲んで延びる、表面から裏面まで貫通した切り込みと、
　チップ・カード本体にミニ・チップ・カードを接続する連結サスペンダーと
　を有するチップ・カードにおいて、
　連結サスペンダーの厚さは、チップ・カード本体の厚さ及びミニ・チップカードの厚さとほぼ同一であり、
　連結サスペンダーには、押抜き具による刻印によって形成された、破断の糸口となる、断面がほぼＶ字型の形状である溝が設けられ、溝は、ミニ・チップ・カードを取り外すことを考えて、連結サスペンダーが手作業で簡単に切れるようにする為の手段である
　チップ・カード
　
（２）引用文献２（５２−５４段落及び図５）に記載されている如く、ＩＣキャリア（板状枠体）とプラグインＩＣカード（ＩＣキャリア）とがブリッジで連結されており、ブリッジ以外の場所は貫通溝になっているＩＣキャリアにおいて、ブリッジ全体の厚みを、ブリッジから折れやすくなるように薄くすることは、本願出願前に周知の技術である。
　
（３）引用文献３（２頁左上欄１１行−右上欄１８行），引用文献４（２，３段落），引用文献５（４欄９行−５欄１行）にそれぞれ記載されている如く、基板やＩＣカードを分割するための分割溝を、レーザーにより形成することは、本願出願前に周知の技術である。
　
３．対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
　引用発明における「チップ・カード本体」は、本願補正発明における「ＩＣキャリア」に相当し、引用発明における「ミニ・チップ・カード」は、「受信装置に差し込む」ものであることから、「プラグインＩＣカード」に相当する。
　
　引用発明における「連結サスペンダー」と、本願補正発明における「ブリッジ」とは、連結部である点で一致し、引用発明において、チップ・カードが「チップ・カード本体にミニ・チップ・カードを接続する連結サスペンダー」を有していることと、本願補正発明において、「ＩＣキャリアとプラグインＩＣカードとがブリッジで連結されて」いることとは、ＩＣキャリアとプラグインＩＣカードとが連結部で連結されている点で、一致する。
　
　引用発明における「表面から裏面まで貫通した切り込み」は、本願補正発明における「貫通溝」に相当し、引用発明において、チップカードが「ミニ・チップ・カードを全体的に取り囲んで延びる、表面から裏面まで貫通した切り込み」を有していることは、本願補正発明において、「ブリッジ以外の場所は、貫通溝になっている」ことに相当する。
　
　引用発明における「溝」は、「破断の糸口となる、断面がほぼＶ字型の形状である」ことから、本願補正発明における「切断部となる凹んだ切れ目」に相当するから、引用発明において「連結サスペンダーには、押抜き具による刻印によって形成された、破断の糸口となる、断面がほぼＶ字型の形状である溝が設けられ」ていることと、本願補正発明において「レーザー光により切断部となる凹んだ切れ目のレーザーマークを形成し」ていることとは、切断部となる凹んだ切れ目を形成している点で、一致する。
　
　引用発明において「溝は、ミニ・チップ・カードを取り外すことを考えて、連結サスペンダーが手作業で簡単に切れるようにする為の手段である」ことは、プラグインＩＣカードが、切断部から切り離されることである点で、本願補正発明が「該レーザーマーク部分から切り離されることを特徴とするプラグインＩＣカード」であることに対応する。
　
　以上で検討したことから、本願補正発明と引用発明とは、以下に挙げる一致点で一致し、相違点１，２の２点で相違している。
　
　ＩＣキャリアとプラグインＩＣカードとが連結部で連結されており、連結部以外の場所は、貫通溝になっているＩＣキャリアにおいて、
　切断部となる凹んだ切れ目を形成し、該切断部から切り離されることを特徴とするプラグインＩＣカード。
　
（相違点１）
　連結部が、本願補正発明では「全体の肉厚が容易に切断される程度に薄く」した「ブリッジ」であるのに対して、引用発明では「チップ・カード本体の厚さ及びミニ・チップカードの厚さとほぼ同一」としたものである点。
　　
（相違点２）
　切断部となる凹んだ切れ目が、本願補正発明では「レーザー光により」形成した「レーザーマーク」であるのに対して、引用発明では「押抜き具による刻印によって形成された」ものである点。
　
４．判断
（相違点１について）
　上記２．の（２）において述べたように、ＩＣキャリアとプラグインＩＣカードとがブリッジで連結されており、ブリッジ以外の場所は貫通溝になっているＩＣキャリアにおいて、ブリッジすなわちブリッジ部に関し、その全体の厚みを、ブリッジから折れやすくなるように薄くすることは、本願出願前に周知の技術である。
　引用発明の連結部も、ＩＣキャリアとプラグインＩＣカードとを連結する部位であるから、その連結部に、上記の周知技術を適用し、「全体の肉厚を容易に切断される程度に薄くし」た「ブリッジ」とすることは、当業者にとって格別困難なことでない。
　
（相違点２について）
　上記２．の（３）において述べたように、基板やＩＣカードを分割するための分割溝を、レーザーにより形成することは、本願出願前に周知の技術である。
　引用発明のＩＣキャリアにおいて、切断部となる凹んだ切れ目の形成に、この周知技術を適用し、その切断部となる凹んだ切れ目を、「レーザー光により」形成した「レーザーマーク」とすることは、当業者にとって格別困難なことではない。
　
５．むすび
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明
　　平成１８年３月６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１−３に係る発明は、願書に最初に添付された明細書における特許請求の範囲の請求項１−３に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「ＩＣキャリアとプラグインＩＣカードとがブリッジで連結されており、ブリッジ以外の場所は、貫通溝になっているＩＣキャリアにおいて、
　該ブリッジ部全体の肉厚を容易に切断される程度に薄くし、且つレーザー光により切断部となるレーザーマークを形成し、該レーザーマーク部分から切り離されることを特徴とするプラグインＩＣカード。」
　
IV．引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された上記引用文献１の記載事項、並びに、上記引用文献１に記載されているところの「引用発明」、及び、上記引用文献２−５に開示された周知技術は、上記II．の２．に記載したとおりである。
　
Ｖ．対比・判断
　上記II．の１．で検討したように、平成１８年３月６日付け手続補正による請求項１に対する補正は、特許請求の範囲の減縮を目的としたものであるから、本願補正発明は、本願発明の発明特定事項を更に限定したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を更に限定した発明である本願補正発明が、上記II．の４．に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、発明特定事項に更なる限定のない本願発明もまた、本願補正発明と同様に、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
VI．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。