【事件の表示】
　特願２０００−２５５０１８「両面研磨装置を用いた半導体ウェーハの研磨方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　８月２８日出願公開、特開２００１−２３２５６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成１２年８月２５日の出願（優先権主張平成１１年１２月１６日）であって、平成１８年１１月１３日付の手続補正及び平成１９年５月７日付の手続補正を経て、平成１９年５月３０日付で拒絶査定がなされ、平成１９年７月２日に拒絶査定を不服とする審判請求がなされたものである。
　
　本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成１９年５月７日付の手続補正書により補正された明細書の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりである。
「キャリアプレートに形成されたウェーハ保持孔内に半導体ウェーハを保持し、研磨砥粒を含むスラリーをこの半導体ウェーハに供給しながら、研磨布がそれぞれ展張された上定盤および下定盤の間で、上記キャリアプレートの表面と平行な面内でこのキャリアプレートにその自転をともなわない円運動をさせて、上記半導体ウェーハの表裏両面を同時に研磨する両面研磨装置を用いた半導体ウェーハの研磨方法であって、
　上記上定盤の研磨布および下定盤の研磨布のうちのいずれか一方の研磨布には、残りの他方の研磨布とは異なる硬度を有する材質の研磨布を使用して、これらの研磨布での研磨時における半導体ウェーハの各沈み込み量を異ならせることにより、半導体ウェーハの表面の光沢度と裏面の光沢度とを異ならせた両面研磨装置を用いた半導体ウェーハの研磨方法。」（以下、「本件発明」という。）
　
２．刊行物記載の発明（事項）
　本願の優先日前に頒布された刊行物であって、原査定で引用された次の文献には、以下の記載が認められる。
　
　刊行物１：　特開平１１−２５４３０２号公報
　刊行物２：　特開平２−９５７１号公報
　
2.1　刊行物１
ａ．（【請求項１】〜【請求項３】）
「【請求項１】薄平板に透孔が設けられて成るキャリヤと、
　該キャリヤの透孔内に配された板状のワークを、上下から挟むと共に該ワークに対して相対的に移動して研磨する研磨面を有する上下の定盤と、
　前記キャリヤを、該キャリヤの面と平行な面内で運動をさせ、前記透孔内で上下の定盤の間に保持された前記ワ−クを運動させる運動機構とを備える両面研磨装置であって、
　前記上下の定盤の各研磨面に、前記ワークを上下から挟んで研磨する際に該ワークに圧接しないことで研磨に寄与しない部位を、研磨面としての仕事量が少ない部分に設けたことを特徴とする両面研磨装置。
【請求項２】前記運動機構が、前記キャリヤを、該キャリヤの面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、前記透孔内で上下の定盤の間に保持された前記ワ−クを旋回移動させるキャリヤ円運動機構であることを特徴とする請求項１記載の両面研磨装置。
【請求項３】前記各研磨面は上下の定盤のそれぞれの表面に貼着された研磨布によって形成され、前記ワークに圧接しないことで研磨に寄与しない部位は、前記研磨布を切り抜いて形成された切り抜き部であることを特徴とする請求項１又は２記載の両面研磨装置。」
ｂ．（段落【００１６】、第７〜１８行）
「本実施例は、板状のワークであるシリコンのウェーハ１０を研磨する両面研磨装置であり、薄平板に透孔１２ａが設けられて成るキャリヤ１２と、そのキャリヤ１２の透孔内に配されたウェーハ１０を、上下から挟むと共にウェーハ１０に対して相対的に移動して研磨する上下の定盤１４、１６とを備える。上下の定盤１４、１６のそれぞれの表面には、クロスと呼ばれる研磨布１４ａ、１６ａが接着によって付けられており、その研磨布１４ａ、１６ａによって研磨面が形成されている。ウェーハ１０は、円形であり円形の透孔１２ａ内に遊嵌されており、透孔１２ａの中ではフリーに自転可能なサイズになっている。」
　
　上記摘記事項は両面研磨装置に係るものであるが、明細書の段落【００３３】にはかかる両面研磨装置の使用方法についても記載されているため、実質的に両面研磨装置を用いた研磨方法が記載されているということができる。
　そこで、上記摘記事項を本件発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には、以下の発明が記載されていると認められる。
「キャリアに形成された透孔内にウェーハを保持し、研磨布がそれぞれ展張された上定盤および下定盤の間で、上記キャリアの表面と平行な面内でこのキャリアにその自転をともなわない円運動をさせて、上記ウェーハの表裏両面を同時に研磨する両面研磨装置を用いたウェーハの研磨方法。」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）
　
2.2　刊行物２
ａ．（第２ページ右下欄第６〜１１行）
「本発明に用いる両面研磨機は、第１図に示すように、研磨布を貼り付けた逆方向に回転するウエーハ研磨機の二枚の定盤１，２の間に、ウエーハ９をキャリア５の孔の中に入れて保持し、上定盤１から研磨剤を供給しながら加圧してウエーハ９の両面を同時に研磨する。」
ｂ．（第２ページ右下欄第１９行〜第３ページ左上欄第９行）
「第１図及び第２図に示すこれらの実施例においては、上定盤１と下定盤２にに貼り付ける研磨布に、通常一般に使用されている研磨布と異なった性質を有するものを用いている。
　即ち、第１図の一実施例においては、上定盤にＡｓｋｅｒ−Ｃ硬度が82度以上の硬質の研磨布７を貼り付け、下定盤２にはＡｓｋｅｒ−Ｃ硬度が72度以下の従来の研磨布６を貼り付けているので、研磨中にウエーハ９の上面に欠陥が導入される。」
　
　上記摘記事項を整理すると、刊行物２には以下の事項が記載されていると認められる。
「ウエーハの両面研磨機において、上定盤の研磨布および下定盤の研磨布のうちのいずれか一方の研磨布には、残りの他方の研磨布とは異なる硬度を有する材質の研磨布を使用すること。」（以下、「刊行物２記載の事項」という。）
　
３．対比
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「キャリア」、「透孔」及び「ウェーハ」が、前者の「キャリアプレート」、「ウェーハ保持孔」及び「半導体ウェーハ」にそれぞれ相当することは明白であるから、本件発明と刊行物１記載の発明との間には、以下の一致点及び相違点があるものと認められる。　
【一致点】
「キャリアプレートに形成されたウェーハ保持孔内に半導体ウェーハを保持し、研磨布がそれぞれ展張された上定盤および下定盤の間で、上記キャリアプレートの表面と平行な面内でこのキャリアプレートにその自転をともなわない円運動をさせて、上記半導体ウェーハの表裏両面を同時に研磨する両面研磨装置を用いた半導体ウェーハの研磨方法。」である点。
【相違点１】
　前者では研磨砥粒を含むスラリーを半導体ウェーハに供給しながら研磨を行うのに対し、後者ではこのような特定がない点。
【相違点２】
　前者では上定盤の研磨布および下定盤の研磨布のうちのいずれか一方の研磨布には、残りの他方の研磨布とは異なる硬度を有する材質の研磨布を使用して、これらの研磨布での研磨時における半導体ウェーハの各沈み込み量を異ならせることにより、半導体ウェーハの表面の光沢度と裏面の光沢度とを異ならせるのに対し、後者ではこのような特定がない点。
　
４．当審の判断　
　以下、上記各相違点について検討する。　
　
4.1　【相違点１】について
　半導体ウェーハの両面研磨において、研磨砥粒を含むスラリーを半導体ウェーハに供給しながら研磨を行うことは従来より周知かつ慣用の技術であり、また、刊行物１記載の発明においても研磨砥粒を含むスラリーを半導体ウェーハに供給しながら研磨を行っていることは、当業者であれば容易に理解し得るものである。
　したがって、【相違点１】に係る発明特定事項を本件発明のものとすることは、当業者が容易に想到し得る。 
　
4.2　【相違点２】について
　ウエーハの両面研磨機、すなわち半導体ウェーハの両面研磨装置において、上定盤の研磨布および下定盤の研磨布のうちのいずれか一方の研磨布には、残りの他方の研磨布とは異なる硬度を有する材質の研磨布を使用することは、刊行物２に記載されている。刊行物２に明記はないが、上下の定盤に貼り付けられた研磨布の硬度が異なれば、研磨時におけるウェーハ上下面の沈み込み量が互いに異なるものとなることは、当業者であれば容易に理解し得るものである。そして、刊行物２記載の事項は刊行物１記載の発明と同じく半導体ウェーハの両面研磨にに係るから、刊行物２記載の事項を刊行物１記載の発明に適用することは当業者が容易に想到し得る。
　ところで、刊行物２記載の事項において、硬度の大きい研磨布をもつ上定盤に対向するウェーハの上面にのみ欠陥が導入されるということは、硬度の大きい研磨布はウェーハ上面により大きな加工力を作用させて、より大きな研磨除去速度で研磨することを意味しており、その結果、ウェーハ上面の研磨後の表面粗さが硬度の小さい研磨布によって研磨されたウェーハ下面のそれよりも大きくなることは、当業者にとって普通に予測可能である。一方、半導体ウェーハの両面研磨において、半導体ウェーハの上下面の研磨除去速度を異ならせることによって半導体ウェーハの表面の光沢度と裏面の光沢度とを異ならせることは、例えば特開昭６０−１９７３６７号公報や特開平２−２９９２３２号公報に示されるように従来周知の技術である。
　そうしてみると、刊行物２記載の事項を刊行物１記載の発明に適用したとき、半導体ウェーハの上下面の研磨除去速度の違いによって表裏面の光沢度が異なることは、適用の結果として普通に予測される作用に過ぎないというべきである。
　
　4.3　まとめ
　本件発明には、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項並びに従来周知の技術とに基いて普通に予測される範囲を超える格別の作用効果を見出すこともできないから、本件発明は刊行物記載の発明及び従来周知の技術とに基いて当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項並びに従来周知の技術とに基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるため、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項２ないし８に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。