【事件の表示】
　特願２００１−６８７７３「低プロファイルの結合強化を施した銅箔」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１０月３０日出願公開、特開２００１−３０１０８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯　
　この出願は、平成１３年３月１２日の特許出願（平成１２年３月１０日及び平成１３年２月１５日の米国出願に基づくパリ条約優先権主張を伴うもの）であって、平成１６年６月２８日付けで拒絶理由が通知され、平成１７年１月４日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１１月１１日付けで拒絶査定がされ、平成１８年２月１３日に拒絶査定に対する審判の請求がされ、同年５月２日にその審判請求書の手続補正書（方式）が提出されたものである。
　
２　本願発明について
　この出願の発明は、平成１７年１月４日の手続補正により補正された明細書及び図面の記載によれば、その特許請求の範囲に記載された請求項１〜２７に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明は、以下のとおりのものであると認められる。
　「支持体層（１２）；対向する第一（１８）および第二の表面並びに１５マイクロメートル以下の厚みを有する金属箔層（１４）；該金属箔層（１４）の該第一表面（１８）を被覆し、０．５マイクロメートルから２．７マイクロメートルの間の高さの小塊を有する結合力強化剤（２０）；そして、該支持体層（１２）および該金属箔層（１４）の該第二表面の両者に接触して、その間に介在する該支持体層（１２）から該金属箔層（１４）を分離するのを容易にするのに有効な剥離層（１６）：を含むことを特徴とする複合材（１０）。」（この発明を、「本願発明１」という。）
　
３　原査定の理由
　原査定は、「この出願については、平成１６年６月２８日付けの拒絶理由通知書に記載した理由１によって、拒絶をすべきものである。」というものであるところ、その理由１は、
　「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　記
＜理由１について＞
・請求項　１−１９　
・引用例　１　特表平８−５０３１７４号公報
・備考
（請求項１−９、１６−１９）
　引用例１の「フォイル」、「銅または銅メッキの未パターン化層」、「接着力低減中間層」（請求項１等参照）は、それぞれ本願請求項１の「支持体層」、「金属箔層」、「剥離層」に相当するものである。
　引用例１には、本願請求項１の発明特定事項である「０．５マイクロメートルから２．７マイクロメートルの間の高さの小塊を有する結合力強化剤」については記載がないが、その具体例として示されている「銅またはニッケルの樹枝状結晶」（本願請求項６等）が開示されており（引用例１の請求項１１等参照）、その高さの値を最適化することは当業者であれば適宜なし得ることである。（以下略）」
というものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　
４　引用例１の記載事項
ａ　「１．厚さが１〜３５μｍ、好ましくは１〜１８μｍの銅または銅合金の未パターン化層を片面または好ましくは両面に電気メッキにより形成した銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金から成るフォイルを、電気絶縁性の樹脂含有基材に対し上記銅または銅合金の表面を対接させた形で加熱加圧下で積層する方法であって、上記銅または銅合金の層は、上記積層後上記絶縁性の基材には強固に接着し、また上記フォイルまたは接着力低減中間層に対しては非常に弱い接着力を呈し、この銅または銅合金の層を引き裂くことなしに、接着力低減層を有していることもある上記フォイルを上記銅または銅合金の層から容易に分離できるように、上記フォイル上に電気メッキされ、かつ、上記フォイルは、上記積層期間中モールド板として作用することにより通常のモールド板の使用を排除可能とした、プリント回路基板を製造するための銅または銅合金クラッドの電気絶縁性基材の製造方法。」（２頁「特許請求の範囲」）
ｂ　「１１．上記積層段階の後、絶縁性基材に対して良好な接着力を与えるような樹枝状表面の表面積増大層が得られるように上記電気メッキを行う、請求項１０に記載の方法。」（３頁）
ｃ　「この発明により、積層工程後の銅またはアルミニウムのフォイルと銅または銅合金層との間に必要な弱い接着力を得るためには、幾つかの異なった方法を使用することができる。フォイルに、たとえば、酸化アルミニウムのような酸化物から成る接着力低減被覆を形成することができる。この様な方法はスェーデン国特許第７４０５４４９−５号に開示されている。・・・
　弱い接着力とするために上述のどの方法を用いるかにかかわらず、次の、銅の電気メッキは、上記と同じかまたは異なる電流密度で、１ステップまたはそれ以上の複数ステップで行うことができる。この種々の銅メッキ浴は幾つかの異なった組成とすることができる。この電気メッキは、積層工程の後で絶縁性基材に対して良好な接着力を呈する、表面積増大作用を持つ樹枝状の（dendrite resembling）表面層が得られるように、適性に行われる。」（９頁１３行〜１０頁下から２行）　　
　
５　当審の判断
(1)　引用例１に記載された発明
　引用例１は、「プリント回路基板を製造するための銅または銅合金クラッドの電気絶縁性基材の製造方法」（摘示ａ）に関し記載するものであって、摘示ａによれば、上記電気絶縁性基材の製造に、「厚さが・・・好ましくは１〜１８μｍの銅または銅合金の未パターン化層を片面に電気メッキにより形成した銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金から成るフォイル」が「電気絶縁性の樹脂含有基材に対し上記銅または銅合金の表面を対接させた形で加熱加圧下で積層する」ために用いられることが記載されている。その「フォイル」は、「接着力低減層を有していることもある」ものであるが、「銅または銅合金の層」が「接着力低減中間層に対しては非常に弱い接着力を呈し、この銅または銅合金の層を引き裂くことなしに、・・・上記フォイルを上記銅または銅合金の層から容易に分離できるように、上記フォイル上に電気メッキ」されるものであるとされているから、その「接着力低減層」（「接着力低減中間層」と同じものであると認められる。）は、「銅または銅合金の未パターン化層」と「銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金」の層の両者に接して介在するものであって「銅または銅合金の未パターン化層」の表面と「非常に弱い接着力を呈」するように設けられているものと認められる。
　そして、「銅または銅合金の未パターン化層」は電気メッキで形成されるものであるところ、その電気メッキは、摘示ｂ、ｃによれば「銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金」の層に接着力低減層形成しその後になされるものであって、「積層工程の後で絶縁性基材に対して良好な接着力を呈する」ところの、「表面積増大作用を持つ樹枝状の（dendrite resembling）表面層」が得られるようになされるものである。
　以上によれば、この「フォイル」は、「厚さが好ましくは１〜１８μｍの銅または銅合金の未パターン化層であって電気メッキにより形成された層」と「銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金」の層とを含む複数の層が複合した材料（複合材）であって、その複合材の「銅または銅合金の未パターン化層」の対向する２つの表面の一方の表面は「積層工程の後で絶縁性基材に対して良好な接着力を呈する」、「表面積増大作用を持つ樹枝状の（dendrite resembling）表面層」であり、他方の表面は「接着力低減層」に接するものである。そして、その「接着力低減層」は「銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金」の層と「銅または銅合金の未パターン化層」の間に両者に接触して介在する層であると認められる。
　したがって、引用例１には、本願発明１の記載ぶりに則して記載すると、
　「銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金から成る層；対向する２つの表面と好ましくは１〜１８μｍの厚みを有する銅または銅合金の未パターン化層であって電気メッキにより形成された層；銅または銅合金の未パターン化層の一表面の、積層工程の後で絶縁性基材に対して良好な接着力を呈する、表面積増大作用を持つ、樹枝状の表面層；銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金から成る層と銅または銅合金の未パターン化層の上記表面層の他の表面に非常に弱い接着力を呈するように設けられ、それらの層の間に接して介在する接着力低減層：を含む複合材」の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているということができる。
(2)　本願発明１と引用発明１との対比
　本願発明１と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金から成る層」は本願発明１の「支持体層（１２）」に相当し、引用発明１の「対向する２つの表面・・・を有する銅または銅合金の未パターン化層であって電気メッキにより形成された層」は本願発明１の「対向する第一（１８）および第二の表面を有する金属箔層（１４）」に相当し、その厚みも両者は１〜１５マイクロメートルにおいて重複する。
　また、引用発明１の「銅または銅合金の未パターン化層の一表面の、積層工程の後で絶縁性基材に対して良好な接着力を呈する、表面積増大作用を持つ、樹枝状の表面層」は「絶縁性基材に対して良好な接着力を呈する」ものであるから「結合力強化層」ということができ、本願発明１の「該金属箔層（１４）の該第一表面（１８）を被覆し・・・小塊を有する結合力強化剤（２０）」も誘電体基材に対して良好な接着力を呈するものであって、マクロ的には層ということができるから、両者は共に「金属箔層の該第一表面を被覆する結合力強化層」ということができる。
　さらに、引用発明１の「銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金から成る層と銅または銅合金の未パターン化層の上記表面層の他の表面に非常に弱い接着力を呈するように設けられ、それらの層の間に接して介在する接着力低減層」は、本願発明１の「該支持体層（１２）および該金属箔層（１４）の該第二表面の両者に接触して、その間に介在する該支持体層（１２）から該金属箔層（１４）を分離するのを容易にするのに有効な剥離層（１６）」に相当するということができる。
　すると、本願発明１と引用発明１とは、
　「支持体層；対向する第一および第二の表面並びに１〜１５マイクロメートルの厚みを有する金属箔層；該金属箔層の該第一表面を被覆する結合力強化層；そして、該支持体層および該金属箔層の該第二表面の両者に接触して、その間に介在する該支持体層から該金属箔層を分離するのを容易にするのに有効な剥離層：を含む複合材」
の点で一致し、以下の点(i)で相違すると認められる。
(i)　金属箔層の第一表面を被覆する結合力強化層が、本願発明１は「０．５マイクロメートルから２．７マイクロメートルの間の高さの小塊を有する結合力強化剤」であるのに対して、引用発明は「積層工程の後で絶縁性基材に対して良好な接着力を呈する、表面積増大作用を持つ、樹枝状の表面層」であって、その高さは明らかではない点
（以下、「相違点(i)という。）
(3)　相違点(i)についての判断
ア　引用例１に記載されるとおり、銅箔の絶縁性基材に接合される面に、「積層工程の後で絶縁性基材に対して良好な接着力を呈する、表面積増大作用を持つ」表面層（結合力強化層）を設けることは、プリント回路基板用の銅箔において慣用される技術であり、その層として微細な樹枝状の小塊も、周知の技術である（引用例１のほか、例えば特開昭５８−１６５７９７号公報（以下「周知例」という。）等参照。なお、本周知例は本件審判請求人（本件出願人）が本願明細書中【００３３】、【００３６】に挙げている米国特許第４，５１５，６７１号（本件審判請求人の特許である。）に対応する日本出願の公開公報である。）。そして、そのような微細な樹脂状の小塊の結合力強化層には、絶縁性基材に対して良好な接着力のものであることが要請されることは当然として、さらに、樹枝状の小塊が長すぎて絶縁性基材との積層工程中に破壊されて基材に封入されて機械型汚染をきたすものではないことや、基材内に深く埋め込まれすぎる結果長いエツチング時間とエツチング寸法安定性を低下させる強いアンダーカツトをもたらすものではないことが要請されることも周知のことである（上記周知例第５頁右下欄。）。
　そうすると、引用発明において、結合力強化層の微細な樹枝状の小塊の高さを、通常の小塊の高さの範囲（この範囲は、例えばパルス法によれば概ねサブマイクロメートルから数マイクロメートルである（特開平７−２４３０８８号公報等参照）。）において、絶縁性基材等に応じて、良好な接着力を有するが、基材内に深く埋め込まれすぎてエッチングに不適切とならないような最適な高さの範囲、たとえば０．５マイクロメートル〜２．７マイクロメートル程度の範囲を選択することは、当業者が容易になし得ることである。
　そして、本願明細書及び図面等を検討しても、樹枝状の小塊の高さをその特定の数値範囲とすることによって、本願発明１が、引用発明及び出願時の技術水準からみて予測される域を出る格別の効果を奏するということはできない。
イ　審判請求人の主張について
　審判請求人は、平成１８年５月２日の審判請求書の手続補正書（方式）において、以下のとおり主張する。
　「結合力強化剤の小塊高さを上記のような範囲に制限しているのは、銅箔と剥離層との間の必要な剥離強度を維持しつつ、以下のような本願の優れた効果を得るためです（例えば、本願明細書段落番号０００９及び００１０をご参照下さい。）。
　１つ目の効果は、表面粗さが小さいので、エッチングの際のアンダーカットが低減されるというものです。これは、本願明細書段落番号００１４に記載されている通りです。
　２つ目の効果は、従来のような典型的な低表面プロファイル結合力強化剤を使用すると、金属の樹枝状結晶が誘電体基材２２の中に深く埋め込まれ、エッチングにより隣接する回路配線２６間の全ての銅を効果的に除去することができず、その結果短絡３４が発生するという問題を解消できるというものです。これは、本願明細書段落番号００４１に記載されている通りであり、従来の低表面プロファイルの結合力表面強化を反映した図１３には、従来の低表面プロファイル結合力強化剤を除いたときの銅の除去が不完全であることが示されています。
　３つ目の効果は、本願発明による極低表面プロファイルの結合力表面強化（図１１）を反映した、より平滑な誘電体のエッチング露出表面は、従来技術による典型的な低表面プロファイル結合力表面強化（図１２）を反映したより微細な構造を有する誘電体のエッチング露出表面に比較して、はるかに汚染物質を捕捉しにくく、はるかに清浄化し易いため、より高い表面絶縁抵抗（ＳＩＲ）能力を達成することが可能になるというものです。このような高いＳＩＲは、回路配線が接近して配線される、例えば２５−１２５マイクロメートルの回路配線が２５−１００マイクロメートルのスペースで分離されるような、高密度の相互接続回路の設計には特に重要です。これは、本願明細書段落番号００４２に記載されている通りです。」（【本願発明が特許されるべき理由】（１））
　しかしながら、これらの各効果は、下記のとおり引用発明及び出願時の技術常識からみて予測される域を出るものではなく、格別顕著なものということはできない。
　まず、第１文（　）内の「本願明細書段落番号０００９及び００１０」は、キャリア層と金属箔との剥離に関し記載するものであって、誘電体基材と金属箔との剥離、まして、小塊の高さの効果について何ら記載も示唆もするものではない。
　そして、「１つ目の効果」（表面粗さが小さいので、エッチングの際のアンダーカットが低減される）については、樹脂状結晶の小塊が誘電体基材の中により深く埋めこまれると、小塊の埋め込まれた部分を除去するためにエッチング時間がより長くなり、その結果、エッチングの際のアンダーカットがより大きくなることは上記のとおり周知なのであるから、より深く埋め込まれないような小塊の高さとした場合にエッチングの際のアンダーカットがより低減されることは、予測されることである。
　また、「２つ目の効果」（金属の樹枝状結晶が誘電体基材の中に深く埋め込まれ、エッチングにより隣接する回路配線間の全ての銅を効果的に除去することができず、その結果短絡が発生するという問題を解消できる）についても、小塊がより低ければ基材により浅く埋め込まれ、同時間のエッチングであれば、埋め込まれた小塊の除去はより完全となること、その結果、短絡が発生するという問題をより解消できることは、予測されることである。
　さらに、「３つ目の効果」（より平滑な誘電体のエッチング露出表面は、汚染物質を捕捉しにくく、清浄化し易いため、より高い表面絶縁抵抗（ＳＩＲ）能力を達成することが可能になる。その結果、回路配線が接近して配線される）についても、エッチング後に露出する基材表面は結合力強化層の小塊形状を転写した形状と近似したものであって、小塊がより低ければ露出する基材表面の凹凸はより浅いと認められ、より浅い凹凸表面であれば汚染物質はより捕捉されにくく、かつ捕捉されたときであっても清浄化がより容易であること、清浄化後の基材表面における残存汚染物質がより減少できれば、回路配線がより接近して配線されることは、予測されることである。
　よって、審判請求人が主張する上記各効果は、引用発明及び出願時の技術常識からみて予測される域を出るものではなく、格別顕著なものということはできない。
　なお、審判請求人が上記手続補正書において指摘する「引用例１には、結合力強化剤の小塊の高さとして、３．５μｍと３．８μｍの高さを有する低表面プロファイルを有するものしか開示されていません（引用例１明細書１５頁第１行目及び同明細書１７頁第３行目をご参照下さい。）」（【本願発明が特許されるべき理由】（２））の「３．５μｍ」及び「３．８μｍ」の値は、銅の未パターン化層の表面のうちアルミニウム等から成る層側の、アルミニウム等の層を剥離した後の第二の表面のＲＺ値であって、その第二の表面と対向する第一の表面における結合力強化層の小塊の高さを示すものではない。
　したがって、引用例１に記載されたこれらの値が「結合力強化剤の小塊の高さ」であることを前提とする審判請求人の上記指摘に続く主張は、前提を誤るものであって、採用することはできない。
　よって、審判請求人の主張によっても、本願発明１の奏する効果を格別顕著なものとすることはできない。
ウ　小括
　よって、相違点(i)は、引用発明及び技術常識に基づいて当業者が容易に想到することができたものと認められる。
(4)　まとめ
　したがって、本願発明１は、引用発明及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明１は特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。