(57)【要約】  導電性の金属により構成されるベースと、所定の回路基板に接続される端子部とを有するコイル部を有し、ベースの表面が被覆され、端子部が露出する電子部品である。図１７
2018092392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の金属により構成されるベースと、所定の回路基板に接続される端子部とを有するコイル部を有し、
前記ベースの表面が被覆され、前記端子部が露出する
電子部品。
【請求項２】
前記ベースの表面が樹脂部により覆われている
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記樹脂部は、突部を含む第１樹脂部と、少なくとも前記ベースにおける所定箇所をモールドする第２樹脂部とを有する
請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記所定箇所は、前記第１樹脂部を形成する際に保持部材により保持される箇所である
請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記樹脂部が熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により構成されている
請求項２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記ベースと前記端子部とが連続的に形成されている
請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記コイル部が２次側のコイルである
請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記２次側のコイルを複数有し、前記複数の２次側のコイル間に１次側のコイルが配されている
請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記１次側のコイルが、絶縁被覆がなされた巻線により構成されている
請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
コアを有する
請求項１に記載の電子部品。
【請求項１１】
請求項１に記載の電子部品を有する電源装置。
【請求項１２】
導電性の金属板により構成されるベースの所定箇所を保持部材により保持しつつ、前記ベースの保持箇所とは異なる箇所に、少なくとも突部を樹脂により形成し、
前記突部の形成後、該突部を金型に当接させつつ、少なくとも前記所定箇所を樹脂によりモールドする
コイルの製造方法。
【請求項１３】
前記ベースの両面に前記突部を形成する
請求項１２に記載のコイルの製造方法。
【請求項１４】
前記ベースを樹脂によりモールドするとともに、組立部材を前記樹脂により形成する
請求項１２に記載のコイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品、電源装置およびコイルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器に使用される電源ユニットに関する各種の提案がなされている。例えば、下記特許文献１には、電源ユニットに使用されるトランスが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２７０３４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような分野では、例えば電源ユニット内における損失を削減して高効率化を実現することが望まれている。【０００５】
したがって、本開示は、高効率化を図る電子部品、電源装置およびコイルの製造方法を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するために、本開示は、例えば、
導電性の金属により構成されるベースと、所定の回路基板に接続される端子部とを有するコイル部を有し、
ベースの表面が被覆され、端子部が露出する
電子部品である。
上述した電子部品を有する電源装置でもよい。【０００７】
また、本開示は、
導電性の金属板により構成されるベースの所定箇所を保持部材により保持しつつ、ベースの保持箇所とは異なる箇所に、少なくとも突部を樹脂により形成し、
突部の形成後、該突部を金型に当接させつつ、少なくとも所定箇所を樹脂によりモールドする
コイルの製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の少なくとも一つの実施形態によれば、電源ユニット内での損失を削減して高効率化を図ることができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果であってもよい。また、例示された効果により本開示の内容が限定して解釈されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本開示の第１の実施形態に係るトランスの外観例を示す斜視図である。
【図２】図２は、本開示の第１の実施形態に係るトランスの構成例を説明するための分解斜視図である。
【図３】図３Ａおよび図３Ｂは、本開示の第１の実施形態に係る２次側コイルの外観例を示す斜視図である。
【図４】図４は、本開示の第１の実施形態に係るトランスの構成例を説明するための断面図である。
【図５】図５は、本開示の第１の実施形態に係る１次側コイルおよび２次側コイルの配置例を説明するための図である。
【図６】図６は、本開示の第１の実施形態に係るトランスの接続例を説明するための結線図である。
【図７】図７は、トランスの他の接続例を説明するための結線図である。
【図８】図８は、帰還ノイズのレベルの一例を示す図である。
【図９】図９は、帰還ノイズのレベルの一例を示す図である。
【図１０】図１０は、帰還ノイズのレベルの一例を示す図である。
【図１１】図１１Ａは、金型内に収納された２次側コイルを模式的に示した図であり、図１１Ｂは、樹脂注入時の圧力により変形した２次側コイルを模式的に示した図である。
【図１２】図１２は、本開示の実施形態に係る２次側コイルの製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、１次成形後の２次側コイルを示す斜視図である。
【図１４】図１４は、１次成形後の２次側コイルを示す半部の斜視図である。
【図１５】図１５は、図１４におけるＡＡ方向矢視図である。
【図１６】図１６は、２次成形時に金型内に収納された２次側コイルを模式的に示した図である。
【図１７】図１７は、２次成形後の２次側コイルの一例を示す斜視図である。
【図１８】図１８Ａは、２次成形後の２次側コイルの断面を示す図であり、図１８Ｂは、２次成形後の他の２次側コイルの断面を示す図である。
【図１９】図１９は、本開示の第２の実施形態に係るトランスの接続例を説明するための結線図である。
【図２０】図２０Ａおよび図２０Ｂは、本開示の第２の実施形態に係る２次側コイルの外観例を示す斜視図である。
【図２１】図２１Ａおよび図２１Ｂは、１次成形後の２次側コイルを示す斜視図である。
【図２２】図２２Ａおよび図２２Ｂは、本開示の第２の実施形態における他の２次側コイルの外観例を示す斜視図である。
【図２３】図２３Ａおよび図２３Ｂは、１次成形後の２次側コイルを示す斜視図である。
【図２４】図２４は、変形例を説明するための図である。
【図２５】図２５は、変形例を説明するための図である。
【図２６】図２６は、変形例を説明するための図である。
【図２７】図２７は、変形例を説明するための図である。
【図２８】図２８は、応用例を説明するための図である。
【図２９】図２９は、応用例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施形態等について図面を参照しながら説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
＜１．第１の実施形態＞
＜２．第２の実施形態＞
＜３．変形例＞
＜４．応用例＞
以下に説明する実施形態等は本開示の好適な具体例であり、本開示の内容がこれらの実施形態等に限定されるものではない。
また、以下の説明では、図示の方向等を基準として上下左右等の方向を規定する表現を使用する場合があるが、これは本開示の理解を容易とするためのものであり、本開示の内容が当該方向に限定されるものではない。また、本開示の理解を容易とするために、各部材の図示の方向を適宜、変更したり、図示の大きさを適宜、変更したりする場合がある。
【００１１】
「一般的なトランスについて」
本開示の実施形態では、電子部品の一例として絶縁型（各種の安全規格要求に基づき１次側と２次側とが絶縁された）トランス（変圧器）を挙げて説明する。本開示の実施形態の説明の前に、一般的なトランスについて説明する。例えば、一般的な巻線型のトランスは、電線を巻回するために設けられているボビンの１次巻線スペースに１次巻線としての３層絶縁リッツ電線が、２次巻線スペースに２次巻線としてのリッツ線と呼ばれる細いウレタン銅線を束ねた電線が巻回されている。１次、２次巻線の巻数比により必要な電圧変換が行われる。
【００１２】
一般的に１次巻線より大きい電流が流れる２次巻線用の銅線は発熱（損失）を抑えるため、１次巻線よりも導体面積が大きく抵抗値の低いものが用いられる。また、高効率化を図る場合においても、損失を低減させる観点から導体面積を大きくし導体の抵抗値を低くさせる必要が出てくる。しかしながら、銅線の径（電線径）が大きくなるにしたがって巻線スペース自体も必然的に大きくなり、さらに電線径が太くなることで巻線占有率も下がってしまい、多くの無駄なスペースが生まれる。このことが、トランスの小型化を阻害する一つの大きな要因となる。
【００１３】
一方で、巻線スペースを小さくするため、基板型プレーナトランスと称されるトランスが提案されている。基板型プレーナトランスでは、２次側のコイル部が、所定のパターンが印刷等されたプレーナ基板により構成される。基板型プレーナトランスは、トランス全体の小型化が可能となる一方で、プレーナ基板のコストがかかるため、部品全体が高価なものになってしまうという問題がある。特に、２次側の巻線スペースに巻回される２次側コイル（例えば、リッツ線）の導体面積と同じ程度の導体面積をプレーナ基板で確保する場合には、プレーナ基板を複数層にわたって設ける必要があり、コスト的に一層不利になる。
【００１４】
また、電力変換効率の高効率化を実現するためには、フェライト等からなるコアの鉄損とコイル部の銅損との大きく分けて二つの損失を抑制する必要がある。コアの損失の削減については、コアの体積を削減することで、一定の効果が得られることが知られている。しかしながら、上述の通り、巻線型のトランスは、コイル部における損失を削減するために銅線の電線径を大きくする結果、巻線スペースが増加する。この巻線スペースを確保するためにコアの磁脚長を長くしなくてはならず、結果的にコアの体積の増加に伴う損失を削減できず、どちらの損失に対しても十分な損失の抑制が困難となる。
【００１５】
また、巻線型のトランスでは、１次巻線および２次巻線をボビンの巻線スペースに何層にも重なり合う（近接した）状態で巻線が行われる構造となる。このため、互いの電流による磁束が交互に影響しあい、電流の流れを妨げる一種の抵抗的な働きをする近接効果が発生することで、コイル部の損失を増加させる構造となっている。この近接効果は巻線の層数が増加すればするほど、その近接効果の影響が強くなり損失を増大させる。
【００１６】
さらに、基板型プレーナトランスでは、２次側コイルとしてのプレーナ基板に対して２次端子ピンを貫通させ、その貫通部分を半田により接合することで、プレーナ基板と回路基板とを電気的に接続している。しかしながら、半田の接合回数が多くなることで、接触（接合）抵抗値の増加による損失が増加する要因ともなり高効率化を妨げる要因となっている。
【００１７】
以上の一般的なトランスの特性に鑑みてなされた本開示の実施形態について、詳しく説明する。
【００１８】
＜１．第１の実施形態＞
「トランスの構成例」
本開示の第１の実施形態に係るトランス（トランス１）の構成例について説明する。図１はトランス１の外観例を示す斜視図であり、図２はトランス１の分解斜視図である。
【００１９】
図１に示すように、トランス１は、全体として箱状を成している。トランス１は、下方に突出する端子部２を有している。端子部２が図示しない所定の回路基板に対して半田により接続される。半田付けの方式は、所謂フロー方式等の公知の方式でもよいし、人手で行ってもよく任意の方式を適用することができる。
【００２０】
図２に示すように、トランス１は、カバー部１０と、コア２０と、１次側コイル３０と、２次側コイル４０とを有している。コア２０は、例えば上下に分割されており、上側に第１のコア２０ａが、下側に第２のコア２０ｂがそれぞれ配されている。２次側コイル４０は、例えば２個の２次側コイル４０ａ、４０ｂから成る。
【００２１】
カバー部１０は、コアを絶縁するためのカバーである。カバー部１０は、矩形状の底壁１０１を有しており、その周縁の一部分に３個の周壁１０２、１０３、１０５が立設されている。周壁１０５には、１次側コイル３０を引き出すための上部溝１０５ａ、１０５ｂが形成されている。本例では、周壁１０２、１０３、１０５が連続的に形成されているが、各周壁が独立していてもよい。周壁１０２と周壁１０３との間には、開口１０４が形成されている。カバー部１０は、周壁１０２、１０３、１０５の内側にコア２０を収納可能な程度の大きさとされている。
【００２２】
コア２０ａは、コア２０ｂに載置される蓋状のものである。コア２０ｂは、矩形状の底壁２０１を有しており、底壁２０１の略中央には、円筒状の突部２０２が形成されている。また、底壁２０１の周縁の一部分に２個の周壁２１２、２１３が立設されており、周壁２１２、２１３の間に開口２１４、２１５が形成されている。開口２１４は、カバー部１０の開口１０４に略対応する箇所に設けられている。
【００２３】
コア２０の材料としては、フェライト等の磁性体を用いることができる。トランス１の用途に応じてコア２０の材料をフェライトからハイライト材、オリエント材、アモルファス材等のケイ素含有材料に代えることも可能であり、コア２０の材料としてパーマロイ等も使用可能である。コア２０の形状は上述した形状に限定されることはなく、Ｅ型コア等、任意の形状を適用することができる。
【００２４】
１次側コイル３０は、所定のターン数で巻回されたリッツ線、撚り線等の絶縁被覆線等から成る。１次側コイル３０は、例えば、熱融着により形成された３層を有する絶縁被覆線である。１次側コイル３０の端部（巻始めおよび巻終わり）が露出しており、それらが適宜な箇所に接続される。本実施形態における１次側コイル３０は、例えば、ターン数が８ターンの２個のコイルを用いて２層（１次側コイル３０ａ、３０ｂ）を形成している。２層の１次側コイル３０ａ、３０ｂが積層された状態で、中央付近に略円形の開口部３１０が形成される。
【００２５】
２次側コイル４０は、２個の２次側コイル４０ａ、４０ｂを有している。２次側コイル４０ａ、４０ｂの間に１次側コイル３０が配されている。２次側コイル４０ａ、４０ｂは、概略、導電性の金属板が部分的に樹脂でモールドされ、当該金属板の一部が露出した箇所（端子部）を有している。この端子部の少なくとも一部が回路基板に半田付けされ、トランス１が当該回路基板に対して電気的に接続される。
【００２６】
図３Ａ、図３Ｂは、樹脂によるモールド前の２次側コイル４０ａ、４０ｂの形状例を説明するための図であり、図３Ｂは、図３Ａに示される２次側コイル４０ａ、４０ｂを上下反対にした図である。
【００２７】
２次側コイル４０ａは、タフピッチ銅等の導電性の金属板により構成されるベース４０１を有している。ベース４０１は、例えば、Ｃ字形状を成す基部４０１ａと、基部４０１ａの各先端が水平方向に向かって外側にやや延在する延在部４０１ｂ、４０１ｃと、延在部４０１ｂ、４０１ｃのそれぞれの先端がそれぞれ下方に向かって屈曲することにより形成される脚部４０１ｄ、４０１ｅを有している。基部４０１ａの中央には、略円形の開口部４１０が形成されている。脚部４０１ｄ、４０１ｅは、それぞれの長手方向の面が略直交している。
【００２８】
脚部４０１ｄ、４０１ｅの先端に、端子部４０２ａ、４０２ｂが設けられている。すなわち、本実施形態では、ベース４０１と、端子部４０２ａ、４０２ｂとが連続的に形成されている。詳細は後述するが、端子部４０２ａ、４０２ｂは、樹脂がモールドされずに金属板の表面が露出する箇所であり、その全部または一部が回路基板に半田付けされる箇所である。なお、端子部４０２ａ、４０２ｂの大きさ（領域）は、トランス１の大きさ、用途等に応じて適宜、設定可能である。また、それぞれの脚部が長手方向の面に対して略直交するような形状に限定されるものではなく、各端子部と回路基板との接続方向に応じて任意の形状を設定することができる。
【００２９】
２次側コイル４０ａは、端子部４０２ａ、４０２ｂ以外の箇所であるベース４０１が樹脂によりモールドされ、金属板の表面が露出しないようにされている。さらに、延在部４０１ｂ、４０１ｃから脚部４０１ｄ、４０１ｅにかけて薄板状であり、断面Ｌ字状の板状部４２０ａが形成されている（図２参照）。板状部４２０ａは、樹脂により形成されている。
【００３０】
２次側コイル４０ｂは、タフピッチ銅等の導電性の金属板により構成されるベース４０５を有している。ベース４０５は、例えば、Ｃ字形状を成す基部４０５ａと、基部４０５ａの各先端が水平方向に向かって外側にやや延在する延在部４０５ｂ、４０５ｃと、延在部４０５ｂ、４０５ｃのそれぞれの先端がそれぞれ下方に向かって屈曲することにより形成される脚部４０５ｄ、４０５ｅを有している。基部４０５ａの中央には、略円形の開口部４２０が形成されている。脚部４０５ｄ、４０５ｅは、それぞれの長手方向の面が略直交している。また、上述した脚部４０１ｄの長手方向の面と脚部４０５ｄの長手方向の面とが略平行となっている。
【００３１】
脚部４０５ｄ、４０５ｅの先端に、端子部４０６ａ、４０６ｂが設けられている。すなわち、本実施形態では、ベース４０５と、端子部４０６ａ、４０６ｂとが連続的に形成されている。詳細は後述するが、端子部４０６ａ、４０６ｂは、樹脂がモールドされずに金属板の表面が露出する箇所であり、その全部または一部が回路基板に半田付けされる箇所である。なお、端子部４０６ａ、４０６ｂの大きさ（領域）は、トランス１の大きさ、用途等に応じて適宜、設定可能である。２次側コイル４０ａと同様に、それぞれの脚部が長手方向の面に対して略直交するような形状に限定されるものではなく、各端子部と回路基板との接続方向に応じて任意の形状を設定することができる。なお、２次側コイル４０ａ、４０ｂの表面に対して酸化防止のためにスズメッキ等の表面処理がなされてもよく、この場合、端子部４０２ａ等の表面とは、金属板に対して表面処理がなされた面であってもよい。すなわち、端子部４０２ａ等の表面は、導電性が確保された面であればよい。本実施形態では、端子部４０２ａ、４０２ｂ、４０６ａおよび４０６ｂにより図１に示した端子部２が構成される。
【００３２】
２次側コイル４０ｂは、端子部４０６ａ、４０６ｂ以外の箇所が樹脂によりモールドされ、金属板の表面が露出しないようにされている。さらに、延在部４０５ｂ、４０５ｃから脚部４０５ｄ、４０５ｅにかけて一定の厚みを有する板状の支持部４２０ｂが形成されている（図２参照）。支持部４２０ｂは、樹脂により形成されている。この支持部４２０ｂと板状部４２０ａとが係合することにより支持部４２０ｂが板状部４２０ａを支持する。例えば、板状部４２０ａと支持部４２０ｂとにより組立部材が構成される。
【００３３】
２次側コイル４０ａ、４０ｂの金属板の厚みは、例えば、０．１〜数ｍｍ（ミリメートル）に設定される。金属中に高周波電流を流す場合に表皮効果の影響を受けることが知られている。表皮効果とは交流電流が導体を流れるとき、電流密度が導体の表面で高く、表面から離れると低くなる現象のことである。周波数が高くなるにつれ電流が表面へ集中し導体の交流抵抗は高くなる。換言すれば、印加される電流周波数によりコイル（薄銅板）厚が決定される。なお、表皮深は、電流が表面電流の1/e（約0.37）になる深さであり、各周波数により次のようになる。
＜電流周波数による表皮深さ＞
周波数      30kHz    片側深さ0.38mm （両側深さ0.76mm)
周波数      65kHz    片側深さ0.26mm  （両側深さ0.52mm）
周波数     100kHz    片側深さ0.21mm  （両側深さ0.42mm）
周波数     200kHz    片側深さ0.15mm  （両側深さ0.30mm）
周波数     300kHz    片側深さ0.12mm  （両側深さ0.24mm）
金属板の厚みを０．１〜数ｍｍとすることにより、電源回路の駆動周波数が高くなる場合にも対応することが可能となる。但し、例えば、３００ｋＨｚの場合に１ｍｍの厚みの金属板を使用してもその導体面積を有効に活用できない可能性もあるので、このような場合には金属板の厚みをより薄く（例えば０．１〜０．２ｍｍ）とすることが好ましい。
【００３４】
図４は、図２における切断線Ａ−Ａでトランス１を切断した場合の断面を示す断面図である。なお、図４では、図が煩雑となることを防止するために、ハッチングの図示を適宜、省略しており、ハッチングが付された箇所は樹脂がモールドされた箇所を示している。コア２０ｂの突部２０２に開口部４２０、３１０、４１０が順次挿通されることにより、１次側コイル３０および２次側コイル４０がコア２０ｂと一体化される。そして、コア２０ｂにコア２０ａが置かれ、さらにコア２０等がカバー部１０内に収納される。なお、図示しない絶縁テープ等が貼付されることにより、トランス１を構成する各部材が一体化されてもよい。
【００３５】
図４に示すように、コア２０ｂの開口２１４およびカバー部１０の開口１０４を介して、２次側コイル４０ａ、４０ｂの一部がカバー部１０の外側に導出されている。例えば、樹脂がモールドされていない端子部４０２ａ、４０２ｂ、４０６ａおよび４０６ｂがカバー部１０の外側に導出されている。
【００３６】
支持部４２０ｂの上面が板状部４２０ａの裏面に当接することにより、２次側コイル４０ａが２次側コイル４０ｂにより支持される。これにより生じる２次側コイル４０ａ、４０ｂ間のスペースＳＰに１次側コイル３０ａ、３０ｂが配される。
【００３７】
「１次側、２次側コイルの配置例」
次に、１次側、２次側コイルの配置例について説明する。図５に示すように、コア２０ａ、２０ｂの間に、２次側コイル４０ａ（Ｓ(Secondary)−２）と２次側コイル４０ｂ（Ｓ−１）とが配されている。２次側コイル４０ａ、４０ｂの間に、１次側コイル３０ａ（Ｐ(Primary)−２）、１次側コイル３０ｂ（Ｐ−１）が上方から下方に向かって順次、配されている。
【００３８】
図６は、トランス１の結線図である。端子５１ａ、５１ｂは、例えば、１次側コイル３０ａの始端（巻始め）と終端（巻終わり）とがそれぞれ接続される端子である。端子５２ａ、５２ｂは、例えば、１次側コイル３０ｂの始端と終端とがそれぞれ接続される端子である。
【００３９】
端子５５、５６は、トランス１の制御方式に応じた極性に対応する端子であり、上述した端子部４０２ｂ、４０６ｂに対応する端子である。また、端子５７、５８は、グランド（ＧＮＤ）に対応する端子であり、上述した端子部４０２ａ、４０６ａに対応する端子である。端子５５、５６からは、逆流防止用のダイオード６１、６２を介して所定の電圧＋Ｖが出力される。出力ラインおよびグランドとの間には、コンデンサ６３が接続されている。
【００４０】
本実施形態では、１次側コイル３０ａ、３０ｂの接続を変えることで、例えば、１２Ｖと２４Ｖの２出力に対応可能である。例えば、図６において、２個の１次側コイル３０ａ、３０ｂを直列接続した場合、すなわち、端子５１ａと端子５２ａとを接続し、端子５１ａと端子５２ｂとを１次側コイルの入力端子とした場合、巻数比は１６：１となり（１次側コイル３０ａ、３０ｂの巻数をそれぞれ８ターンとした場合）、１２Ｖを出力することができる。一方、端子５１ａと端子５２ａとを接続し、端子５１ｂと端子５２ｂとを接続し、それぞれを入力端子とする１次側コイル３０ａ、３０ｂの並列接続とした場合、巻数比は８：１となり、２４Ｖを出力することができる。
【００４１】
また、本実施形態では、例えば、図７のように２つの同一仕様のトランス用い、４個の１次側コイルを並列および直列接続し、さらに４つの２次側コイルを２ターンずつ直列接続することで、巻数比１６：２（２４Ｖの場合）とすることもできる。但し、トランスが必ずしも２個の出力に対応している必要はなく、１個の出力に対応したものであってもよい。この場合は、１次巻線を１結線（一つのコイル）にて構成してもよい。
【００４２】
以上、本開示の第１の実施形態に係るトランス１について説明した、第１の実施形態にかかるトランス１によれば、例えば、以下の効果が得られる。
２次側コイル４０に巻線を使用していないため、巻線用のスペースを設ける必要が無い。したがってトランス１の小型化を図ることができる。また、巻線スペースを確保するためにコアの磁脚長を長くする必要もなく、コアの体積が増加することに伴う損失を防止できる。また、巻線を近接して重ねることで生じ得る近接効果がないため、近接効果による損失が生じることがない。
また、プレーナ基板を使用しないため、コスト的にも優位である。また、プレーナ基板間を半田で接続する必要がないため、半田接合箇所の抵抗値の増加による損失が大きくなってしまうことがない。
また、１次側コイル３０には熱融着コイルを用いることで自動巻線化が可能となる。２次側コイル４０にも薄い金属板を樹脂によりモールドした部品を使用することで、これまでリッツ線を用いたコンバータトランスの生産に必要不可欠であった熟練した巻線作業者による作業を必要とせず、生産数量や人件費変動等に左右されない安価な生産システムを構築することができる。また、作業者の熟練度に寄らない安定した製品品質を実現できる。さらに、２次側コイル４０を例えば２つに分割することにより、ロボットアーム等による全自動組立も容易に可能となることにより、生産コストの更なる低減も可能となる。
【００４３】
また、本開示の実施形態に係るトランス１は、１次側コイル３０が絶縁被覆線で構成され、２次側コイル４０の端子部以外の箇所が樹脂によりモールドされている。すなわち、各コイルのはんだ接合端子部以外の導体部が電線被膜や樹脂により保護されているため、サージ電圧等がトランス１を介し伝わり難く電源回路の破壊を未然に防止する高サージイミュニティを実現できる。このサージイミュニティとは、IEC61000-4-5等に規定されている試験の一つでもあり、電気回路等に対し瞬間的に異常な高い電圧を発生（印加）させ、機器の耐性を確認するものであって、通常は雷に起因する雷サージの影響について試験するものである。しかしながら、雷に限らず、電力供給設備を含めた不安定な環境の場合、類似のサージ電圧が屋外に設置されている電線等を伝い家庭内コンセントに到達することがある。この場合、テレビジョン装置を始めとした民生用の機器がこのサージ電圧が原因で故障をすることがあり、この対策を必要とされている。実施形態におけるトランス１によれば、高サージイミュニティを実現できるので、雷のみならず電圧が不安定な環境や地域において生じ得るサージ電圧にも対応することができる。
【００４４】
また、本開示の実施形態に係るトランス１によれば、低ＥＭＩ(Electro Magnetic Interference)化を実現することができる。一般に、絶縁型のトランス（絶縁トランス）は、高周波ノイズが１次、２次間のわずかな浮遊静電容量で低インピーダンスとなって２次側に伝搬してしまう。２次側コイルが樹脂によりモールドされていない場合には、一般に、絶縁された１次コイルと２次コイル間には、非常に薄い絶縁被膜のみが介在するだけで、物理的に分離するセパレータ等は設けられていないため、各コイル同士が非常に近い距離で近接する状態となる。このため、トランス内の浮遊静電容量が増加し、これにより静電誘導されたノイズ源電圧が大きくなり、結果的にＥＭＩ等が悪化してしまう。このノイズ源電圧は、浮遊静電容量が大きい程高くなり、ＥＭＩを悪化させる要因の一つであり、この対策にはコモンモードコイル等のノイズ対策部品の追加が必要となる。このため、部品点数の増加に伴うコストの増加を招き、また、トランスの小型化を妨げる。本開示の実施形態にかかるトランス１によれば、２次側コイル４０が樹脂によりモールドされることにより副次的に１次側コイル−２次側コイル間に適度な距離が保たれ、浮遊静電容量を小さくなることで、結果、高周波ノイズが伝搬してしまう等の問題を回避できる。
【００４５】
図８〜図１０は、周波数に応じた帰還ノイズのレベルを示すグラフである。各図における横軸は周波数を示し、縦軸は帰還ノイズのレベルを示している。また、図８は２次側コイル４０が樹脂によりモールドされていない例であり、図９は２次側コイル４０の樹脂の厚みが０．５ｍｍであり、図１０は２次側コイル４０の樹脂の厚みが１．０ｍｍである例である。ここでの樹脂の厚みとは、２次側コイル４０ａの基部４０１ａの裏面側の樹脂の厚みと、２次側コイル４０ｂの基部４０５ａの表面側の樹脂の厚みとの合計である。この樹脂厚をより増加させることで、浮遊静電容量を小さくすることは可能だが、反面、トランスのサイズが大きくなるため、トランスを小型化するためには絶縁構造上、必要最低限の厚みとすることが望ましい。
【００４６】
図８〜図１０を比較すると、２次側コイル４０を樹脂によりモールドすることにより、１次側コイル３０と２次側コイル４０との距離が離れるので、浮遊静電容量の増加を防止できる。このため、各図の点線ＡＲで示す箇所のように、帰還ノイズのピークレベルを抑圧することができる。
【００４７】
また、所定の材料を使用することにより、例えば、ＵＬ１４４６．ＣｌａｓｓＢの取得が容易となる。ＵＬ１４４６．ＣｌａｓｓＢでは、トランスに使用される材料に制限があるものの、トランスの使用時における発熱の温度（許容温度）が１３０℃に設定されている。すなわち、ＵＬ１４４６．ＣｌａｓｓＢを取得することにより、発熱するものの小型化したトランスを提供できる。
【００４８】
「コイルの製造方法」
次に、本開示の実施形態に係るコイルの製造方法について説明する。ここでは、２次側コイル４０を例にして説明する。２次側コイル４０を樹脂によりモールドする成形方法としては、例えば、射出成形が挙げられる。射出成形では、金型内に２次側コイル４０が収納された状態で当該金型内に樹脂が充填される。なお、樹脂は、素材を加熱すると軟化して加工でき、冷やすと固化するいわゆる熱可塑性樹脂でもよいし、素材を加熱すると軟化して加工でき、一度硬化すると加熱しても再び軟化することがないいわゆる熱硬化性樹脂でもよいし、その他の樹脂でもよい。
【００４９】
図１１Ａは、雄型ＭＯ１と雌型ＭＯ２からなる金型ＭＯａ内に例えば２次側コイル４０ａのベース４０１が収納された状態を模式的に示した図である。この状態で、金型ＭＯａの空洞内に樹脂ＰＰが注入される。
【００５０】
ここで、薄い金属板に対して直接的に樹脂をモールドする場合には、モールドされる樹脂厚の中心と２次側コイル４０ａの中心位置とが略同一になり、その周囲全体を樹脂ＰＰが覆いベース４０１の露出が無い状態とすることが望ましい。しかしながら、図１１Ｂに模式的に示すように、例えば薄い基部４０１ａが樹脂ＰＰの注入時の圧力に負け金型ＭＯａの空洞内で撓み空洞内の内壁に押しつけられる。このため、モールドされる樹脂厚の中心と２次側コイル４０ａの中心位置とを同一に保たせることができず、ベース４０１の表面が樹脂によりモールドされずに部分的に露出してしまう場合がある。このような問題に対応するための、本開示の実施形態に係るコイルの製造方法について説明する。
【００５１】
図１２は、コイルの製造方法の一例を示すフローチャートである。以下の説明では、２次側コイル４０ｂの製造方法を例にして説明する。実施形態に係るコイルの製造方法では、１次成形および２次成形と２回にわたって樹脂がモールドされる。具体的には、１次成形であるステップＳ１１では、２次側コイル４０ｂの所定箇所にリブが形成される。そして、２次成形であるステップＳ１２では、１次成形で形成したリブを金型の内壁に当接させた状態で射出成形を行い、ベース４０５に樹脂をモールドする。
【００５２】
図１３は、１次成形後の２次側コイル４０ｂを示す斜視図である。図１３に示すように、ベース４０５の一部である基部４０５ａには、開口部４２０に対して同心円状となる略Ｃ字形状のクランプ部４３０が設定されている。なお、このクランプ部４３０は基部４０５ａの裏面側にも設定されている。このクランプ部４３０が保持部材の一例である金型により挟持（挟まれて保持）された状態で射出成形（１次成形）が行われる。１次成形により形成される構成をインナーフレームと適宜、称する。なお、以下では、基部４０５ａの表面側のインナーフレームについて説明するが、裏面側にも同様のインナーフレームが形成される。
【００５３】
図１４は、２次側コイル４０ｂの半部の斜視図であり、図１５は、図１４におけるＡＡ方向矢視図である。図１３乃至図１５を参照して、１次成形により形成されるインナーフレームについて詳細に説明する。１次成形により形成されるインナーフレームは、樹脂部４３５と樹脂部４３６とを有している。樹脂部４３５および樹脂部４３６の少なくとも一方により第１樹脂部が構成される。樹脂部４３５は、基部４０５ａにおける開口部４２０とクランプ部４３０との間に形成されるリング状の樹脂層４３５ａと、樹脂層４３５ａの内側周縁に形成される突部であるリブ４３５ｂと、基部４０５ａの内側周面に形成される樹脂層４３５ｃとを有している。
【００５４】
また、樹脂部４３６は、基部４０５ａにおける外側周縁付近に形成されるリング状の樹脂層４３６ａと、樹脂層４３６ａの外側周縁に形成される突部であるリブ４３６ｂと、基部４０５ａの外側周面に形成される樹脂層４３６ｃとを有している。樹脂層４３５ａ、４３５ｃ、４３６ａ、４３６ｃの厚みは略同じ厚みであり、例えば、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。リブ４３６ｂは、複数（例えば、８個）のリブが略等間隔に形成された構成を成している。
【００５５】
インナーフレームが形成された後に、２次成形が行われる。２次成形において、クランプ部４３０の箇所に樹脂がモールドされるとともに、支持部４２０ｂが形成される。図１６に示すように、インナーフレームが形成された２次側コイル４０ｂが、雄型ＭＯｂ１および雌型ＭＯｂ２からなる金型ＭＯｂの空洞内に収納される。例えば、金型ＭＯｂが有する円筒状の部材に開口部４２０が挿通される。金型ＭＯｂの空洞内に収納された状態では１次成形で形成されたリブ４３５ｂおよびリブ４３６ｂが、雄型ＭＯｂ１側の内壁４１および雌型ＭＯｂ２内の内壁４２のそれぞれに当接する。なお、この例では、支持部４２０ｂを形成するための空間４３が金型ＭＯｂ内の空洞内に設けられているので、リブ４３６ｂの一部は内壁４１に当接しない。
【００５６】
続いて、金型ＭＯｂの空洞内に樹脂が注入される。これにより、ベース４０５において金属が露出していた箇所である少なくともクランプ部４３０を含む箇所が樹脂によりモールドされる。また、空間４３にも樹脂が注入されることにより支持部４２０ｂも形成される。
【００５７】
図１７は、２次成形後の２次側コイル４０ｂを示す斜視図である。２次成形によりベース４０５全体が樹脂によりモールドされるとともに、支持部４２０ｂが形成されている。また、端子部４０６ａ、４０６ｂのみが露出する。
【００５８】
図１８Ａは、２次側コイル４０ｂの断面を示す図である。２次成形により第２樹脂部の一例である樹脂部４４０が形成される。樹脂部４４０は、少なくとも、１次成形において金型により保持されるクランプ部４３０をモールドするものである。本実施形態では、クランプ部４３０の他に１次成形において樹脂がモールドされない箇所（例えば、延在部４０５ｂ、４０５ｃ、脚部４０５ｄ、４０５ｅ）が樹脂部４４０によりモールドされる。また、樹脂部４４０により支持部４２０ｂが形成される。なお、リブ４３５ｂ、４３６ｂの頂部、樹脂層４３５ｃおよび樹脂層４３６ｃは外部に露出する。
【００５９】
以上の説明では、２次側コイル４０ｂを例にして説明したが、２次側コイル４０ａも同様にして樹脂によりモールドされる。以下、２次側コイル４０ａの製造方法の概略を説明する。図１８Ｂは、２次成形後の２次側コイル４０ａの断面を示す図である。１次成形により基部４０１ａに樹脂部４３５、４３６が形成される。そして、リブ４３５ｂ、４３６ｂを金型の内壁に当接させた状態で２次成形が行われ、２次成形により樹脂部４４０が形成される。樹脂部４４０によりベース４０１がモールドされる。なお、２次成形の際に板状部４２０ａが形成される。
【００６０】
上述したコイル部の製造方法では、１次成形において２次側コイルのベース（例えば、基部）を直接且つ安定して保持した状態で少なくともリブを形成する。このため、樹脂を注入する際の圧力により２次側コイルが変形することなくリブを形成することができる。さらに、リブを金型内壁に当接させた状態で２次成形が行われる。これにより、樹脂を注入する際の圧力により２次側コイルが変形することなく、高精度に２次側コイルの位置が制御できた状態で、２次側コイルの所定箇所（例えば、クランプ部）を樹脂によりモールドできる。
【００６１】
＜２．第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。なお、特に断らない限り、第１の実施形態で説明した事項は、第２の実施形態に適用することができる。また、第１の実施形態で説明した構成と同一の構成に対しては同一の参照符号を付し、重複した説明を適宜、簡略化または省略する。
【００６２】
図１９は、第２の実施形態に係るトランスの結線図である。第２の実施形態は、２次側コイルの巻数を複数化した点が第１の実施形態と異なる。図１９のＡＡ部は２次側Ｓ１−１コイル（１ターン）および２次側コイルＳ１−２（１ターン）、２次側コイルＳ２−１（１ターン）コイルおよび２次側コイルＳ２−２（１ターン）を接続し、それぞれ２ターン（複数）化している接合点である。本接続については、例えば、図２０Ａおよび図２０Ｂに示すように２次側Ｓ１−１コイルおよび２次側コイルＳ２−２の中間接合部ＡＡ部を回路基板挿入し基板パターン等による接続により実現することができる。２次側コイルＳ１−１、Ｓ１−２としては、第１の実施形態で説明した２次側コイル４０ａ、４０ｂ（例えば、タフピッチ銅等の導電性金属板により構成され、酸化防止のためにスズメッキ等の表面処理を施したもの）を適用することができる。２次側コイルＳ２−１、Ｓ２−２についても同様である。１次側コイル３０は、１層でもよいし、第１の実施形態と同様に２層でもよいし、より多層化されたものでもよい。
【００６３】
ここで、２個の２次側コイルＳ１−１および２次側コイルＳ１−２が直接接触してしまうと、短絡状態となり２次側コイルの巻数を複数化することができない。このため、２次側コイルＳ１−１および２次側コイルＳ１−２が直接接触してしまう箇所は、絶縁性の高い、ポリエステルフィルム等の絶縁部材７０を挟むまたは貼り付けることにより絶縁する。なお、絶縁部材７０は、各コイル間を絶縁することが可能な材質であれば特に材質を限定するものではなく、絶縁塗装等による絶縁コーティングを施したものでも構わない。
【００６４】
図２０に示した、巻数を２ターン（複数）化したコイルを、第１の実施形態と同様の製造方法を用いることで、図２１Ａおよび図２１Ｂに示すように第１の実施形態と同様のインナーフレームが成形される。その後、２次成形を施すことにより、２次側巻数を２ターン（複数）化することが可能となる。
【００６５】
なお、図２２Ａおよび図２２Ｂに示すように、２次側コイルの中間接合部ＡＡ部に対して折り曲げ加工を施した連続した形態で製造することにより、２次側コイルの巻数の複数化を実現することも可能である。また、図２２に示した、巻数を２ターン（複数）化したコイルを、第１の実施形態と同様の製造方法を用いることで、図２３Ａおよび図２３Ｂに示すように第１の実施形態と同様のインナーフレームが成形される。その後、２次成形を施すことにより、２次側巻数を２ターン（複数）化することが可能となる（なお、図示が煩雑となるため、図２１Ｂ、図２３Ｂにおけるインナーフレームの参照符号は省略している。）。
【００６６】
第２の実施形態により、第１実施形態で得られる効果の他、例えば、以下の効果を得ることができる。２次側コイルの巻数を複数化（例えば、２ターン）することにより、
・巻数比倍で１次側コイル巻数の増加が可能となり、１次側インダクタンス、他電気特性の調整が容易となる。
・フェライトコアの小型化が可能となる。
例えば巻数比が８（１次）：１（２次）、インダクタンス４００μＨ、電流３Ａ、コア有効断面積２５０ｍｍ2のトランス（（１）のトランス）と
２次側コイルの巻数を２ターン化し、巻数比を１６（１次）：２（２次）とし、その他の特性を同じにしたトランス（（２）のトランス）とを比較する場合、
Ｂ（飽和磁束密度）＝Ｌ（インダクタンス）＊Ｉ（電流）／Ａe（コア有効断面積）＊１次巻数により飽和磁束密度を導くと、下記の通りとなる
（１）  巻数比  ８  （１次）：１（２次）・・・・６００ｍＴ
（２）  巻数比  １６（１次）：２（２次）・・・・３００ｍＴ
一般的に使用されるフェライトコア材質の最大飽和磁束密度は１００℃で４００ｍＴ前後であるため、（１）ではトランスとして機能できないことが分かる。これ回避するためには、コア有効断面積を大きくするか巻数を増加させるかが必要となる。しかしながら、コア有効断面積を大きくすることは、小型化を阻害する要因となる。したがって、２次側コイルの巻数を複数化することによりコアの小型化が実現可能となることで、トランスの小型化にもつながる。
【００６７】
＜３．変形例＞
以上、本開示の複数の実施形態について具体的に説明したが、本開示の内容は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【００６８】
第１、第２の実施形態において、１次成形により形成されるインナーフレームの形状は、適宜、変更することができる。例えば、図２４に示すように、樹脂部４３５からクランプ部４３０にかけて、放射状に形成された複数のリブ４３８がインナーフレームに含まれてもよい。また、クランプ部４３０が設定される箇所も金型に応じて適宜、変更することができる。例えば、図２５に示すように、リング状に離隔して配置されたクランプ部４３０ａであってもよい。
【００６９】
図２６に示すように、絶縁の信頼性を向上させるために、周壁２１２の上面２１２ａ、周壁２１３の上面２１３ａおよび突部２０２の上面２０２ａ以外の箇所、換言すれば、トランス１の性能に影響が及ぶコア２０ｂの突き当て部分以外の箇所に、絶縁を確保するための処理がなされてもよい。例えば、当該箇所に、絶縁塗装や粉体塗装が施して絶縁を確保してもよいし、絶縁テープや保護テープを貼付して絶縁を確保してもよい。
【００７０】
１次側コイル、２次側コイルの配置は、適宜、変更可能である。例えば、図２７に示すように、コア２０間に１次側コイル３０と２次側コイル４０とが交互に配置された構成でもよい。この構成によれば、近接効果を低減できるので大電流が流れるコンバータトランスとしてトランス１を構成できる。
【００７１】
上述した実施形態において、１次側コイル３０が樹脂によりモールドされていてもよい。また、実施形態と同様の製造方法で１次側コイル３０が製造されてもよい。
【００７２】
２次側コイル４０ａ、４０ｂの形状は上述した実施形態における適宜、変更することができる。例えば、ベース部の形状はＣ字形状でなく、矩形状等の多角形状等でもよいし、延在部はなくてもよい。また、２次側コイルは、２個の２次側コイルからなる構成に限定されるものではなく、より大きな出力に対応するために多層化（例えば、４層）がなされてもよい。また、２次側コイルのベースと端子部とが連続的に形成されていなくてもよく、それぞれが半田付け等されてもよい。
【００７３】
上述した実施形態において、組立部材は別の工程で形成されてもよい。１次成形および２次成形において異なる樹脂が用いられてもよい。
【００７４】
上述の実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じて実施形態と異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などが含まれてもよい。また、実施形態および変形例で説明した事項は、技術的な矛盾が生じない限り相互に組み合わせることができる。
【００７５】
なお、本開示は、以下のような構成も取ることができる。
（１）
導電性の金属により構成されるベースと、所定の回路基板に接続される端子部とを有するコイル部を有し、
前記ベースの表面が被覆され、前記端子部が露出する
電子部品。
（２）
前記ベースの表面が樹脂部により覆われている
（１）に記載の電子部品。
（３）
前記樹脂部は、突部を含む第１樹脂部と、少なくとも前記ベースにおける所定箇所をモールドする第２樹脂部とを有する
（２）に記載の電子部品。
（４）
前記所定箇所は、前記第１樹脂部を形成する際に保持部材により保持される箇所である
（３）に記載の電子部品。
（５）
前記樹脂部が熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により構成されている
（２）乃至（４）のいずれかに記載の電子部品。
（６）
前記ベースと前記端子部とが連続的に形成されている
（１）乃至（５）のいずれかに記載の電子部品。
（７）
前記コイル部が２次側のコイルである
（１）乃至（６）のいずれかに記載の電子部品。
（８）
前記２次側のコイルを複数有し、前記複数の２次側のコイル間に１次側のコイルが配されている
（７）に記載の電子部品。
（９）
前記１次側のコイルが、絶縁被覆がなされた巻線により構成されている
（８）に記載の電子部品。
（１０）
コアを有する
（１）乃至（９）のいずれかに記載の電子部品。
（１１）
（１）乃至（１０）のいずれかに記載の電子部品を有する電源装置。
（１２）
導電性の金属板により構成されるベースの所定箇所を保持部材により保持しつつ、前記ベースの保持箇所とは異なる箇所に、少なくとも突部を樹脂により形成し、
前記突部の形成後、該突部を金型に当接させつつ、少なくとも前記所定箇所を樹脂によりモールドする
コイルの製造方法。
（１３）
前記ベースの両面に前記突部を形成する
（１２）に記載のコイルの製造方法。
（１４）
前記ベースを樹脂によりモールドするとともに、組立部材を前記樹脂により形成する
（１２）または（１３）に記載のコイルの製造方法。
【００７６】
＜４．応用例＞
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、上述した実施形態に係るトランスを使用した電源ユニットが電源部等に接続された電源装置として、本開示を実現することも可能である。さらに、このような電源装置は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械（トラクター）などのいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。以下、具体的な応用例について説明するが、本開示の内容が以下に説明する応用例に限定されるものではない。
【００７７】
「応用例としての車両における蓄電システム」
本開示を車両用の蓄電システムに適用した例について、図２８を参照して説明する。図２８に、本開示が適用されるシリーズハイブリッドシステムを採用するハイブリッド車両の構成の一例を概略的に示す。シリーズハイブリッドシステムはエンジンで動かす発電機で発電された電力、あるいはそれをバッテリーに一旦貯めておいた電力を用いて、電力駆動力変換装置で走行する車である。
【００７８】
このハイブリッド車両７２００には、エンジン７２０１、発電機７２０２、電力駆動力変換装置７２０３、駆動輪７２０４ａ、駆動輪７２０４ｂ、車輪７２０５ａ、車輪７２０５ｂ、バッテリー７２０８、車両制御装置７２０９、各種センサ７２１０、充電口７２１１が搭載されている。バッテリー７２０８の制御回路や車両制御装置７２０９の回路に対して、上述した本開示の実施形態に係るトランスが適用される。
【００７９】
ハイブリッド車両７２００は、電力駆動力変換装置７２０３を動力源として走行する。電力駆動力変換装置７２０３の一例は、モーターである。バッテリー７２０８の電力によって電力駆動力変換装置７２０３が作動し、この電力駆動力変換装置７２０３の回転力が駆動輪７２０４ａ、７２０４ｂに伝達される。なお、必要な個所に直流−交流（ＤＣ−ＡＣ）あるいは逆変換（ＡＣ−ＤＣ変換）を用いることによって、電力駆動力変換装置７２０３が交流モーターでも直流モーターでも適用可能である。各種センサ７２１０は、車両制御装置７２０９を介してエンジン回転数を制御したり、図示しないスロットルバルブの開度（スロットル開度）を制御したりする。各種センサ７２１０には、速度センサ、加速度センサ、エンジン回転数センサなどが含まれる。
【００８０】
エンジン７２０１の回転力は発電機７２０２に伝えられ、その回転力によって発電機７２０２により生成された電力をバッテリー７２０８に蓄積することが可能である。
【００８１】
図示しない制動機構によりハイブリッド車両が減速すると、その減速時の抵抗力が電力駆動力変換装置７２０３に回転力として加わり、この回転力によって電力駆動力変換装置７２０３により生成された回生電力がバッテリー７２０８に蓄積される。
【００８２】
バッテリー７２０８は、ハイブリッド車両の外部の電源に接続されることで、その外部電源から充電口７２１１を入力口として電力供給を受け、受けた電力を蓄積することも可能である。
【００８３】
図示しないが、二次電池に関する情報に基づいて車両制御に関する情報処理を行なう情報処理装置を備えていても良い。このような情報処理装置としては、例えば、電池の残量に関する情報に基づき、電池残量表示を行う情報処理装置などがある。
【００８４】
なお、以上は、エンジンで動かす発電機で発電された電力、或いはそれをバッテリーに一旦貯めておいた電力を用いて、モーターで走行するシリーズハイブリッド車を例として説明した。しかしながら、エンジンとモーターの出力がいずれも駆動源とし、エンジンのみで走行、モーターのみで走行、エンジンとモーター走行という３つの方式を適宜切り替えて使用するパラレルハイブリッド車に対しても本開示は有効に適用可能である。さらに、エンジンを用いず駆動モーターのみによる駆動で走行する所謂、電動車両に対しても本開示は有効に適用可能である。
【００８５】
以上、本開示に係る技術が適用され得るハイブリッド車両７２００の一例について説明した。
【００８６】
「応用例としての住宅における蓄電システム」
本開示を住宅用の蓄電システムに適用した例について、図２９を参照して説明する。例えば住宅９００１用の蓄電システム９１００においては、火力発電９００２ａ、原子力発電９００２ｂ、水力発電９００２ｃ等の集中型電力系統９００２から電力網９００９、情報網９０１２、スマートメータ９００７、パワーハブ９００８等を介し、電力が蓄電装置９００３に供給される。これと共に、家庭内発電装置９００４等の独立電源から電力が蓄電装置９００３に供給される。蓄電装置９００３に供給された電力が蓄電される。蓄電装置９００３を使用して、住宅９００１で使用する電力が給電される。住宅９００１に限らずビルに関しても同様の蓄電システムを使用できる。
【００８７】
住宅９００１には、発電装置９００４、電力消費装置９００５、蓄電装置９００３、各装置を制御する制御装置９０１０、スマートメータ９００７、各種情報を取得するセンサ９０１１が設けられている。各装置は、電力網９００９および情報網９０１２によって接続されている。発電装置９００４として、太陽電池、燃料電池等が利用され、発電した電力が電力消費装置９００５および／または蓄電装置９００３に供給される。電力消費装置９００５は、冷蔵庫９００５ａ、空調装置９００５ｂ、テレビジョン受信機９００５ｃ、風呂９００５ｄ等である。さらに、電力消費装置９００５には、電動車両９００６が含まれる。電動車両９００６は、電気自動車９００６ａ、ハイブリッドカー９００６ｂ、電気バイク９００６ｃである。
【００８８】
蓄電装置９００３の周辺回路に対して、上述した本開示の実施形態に係るトランスが適用される。スマートメータ９００７は、商用電力の使用量を測定し、測定された使用量を、電力会社に送信する機能を備えている。電力網９００９は、直流給電、交流給電、非接触給電の何れか一つまたは複数を組み合わせても良い。
【００８９】
各種のセンサ９０１１は、例えば人感センサ、照度センサ、物体検知センサ、消費電力センサ、振動センサ、接触センサ、温度センサ、赤外線センサ等である。各種センサ９０１１により取得された情報は、制御装置９０１０に送信される。センサ９０１１からの情報によって、気象の状態、人の状態等が把握されて電力消費装置９００５を自動的に制御してエネルギー消費を最小とすることができる。さらに、制御装置９０１０は、住宅９００１に関する情報をインターネットを介して外部の電力会社等に送信することができる。
【００９０】
パワーハブ９００８によって、電力線の分岐、直流交流変換等の処理がなされる。制御装置９０１０と接続される情報網９０１２の通信方式としては、ＵＡＲＴ(Universal Asynchronous Receiver-Transmitter:非同期シリアル通信用送受信回路）等の通信インターフェースを使う方法、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＺｉｇＢｅｅ、Ｗｉ−Ｆｉ等の無線通信規格によるセンサネットワークを利用する方法がある。Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ方式は、マルチメディア通信に適用され、一対多接続の通信を行うことができる。ＺｉｇＢｅｅは、ＩＥＥＥ(Institute of Electrical and Electronics Engineers) ８０２．１５．４の物理層を使用するものである。ＩＥＥＥ８０２．１５．４は、ＰＡＮ(Personal Area Network) またはＷ(Wireless)ＰＡＮと呼ばれる短距離無線ネットワーク規格の名称である。
【００９１】
制御装置９０１０は、外部のサーバ９０１３と接続されている。このサーバ９０１３は、住宅９００１、電力会社、サービスプロバイダーの何れかによって管理されていても良い。サーバ９０１３が送受信する情報は、たとえば、消費電力情報、生活パターン情報、電力料金、天気情報、天災情報、電力取引に関する情報である。これらの情報は、家庭内の電力消費装置（たとえばテレビジョン受信機）から送受信しても良いが、家庭外の装置（たとえば、携帯電話機等）から送受信しても良い。これらの情報は、表示機能を持つ機器、たとえば、テレビジョン受信機、携帯電話機、ＰＤＡ(Personal Digital Assistants)等に、表示されても良い。
【００９２】
各部を制御する制御装置９０１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit ）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等で構成され、この例では、蓄電装置９００３に格納されている。制御装置９０１０は、蓄電装置９００３、家庭内発電装置９００４、電力消費装置９００５、各種センサ９０１１、サーバ９０１３と情報網９０１２により接続され、例えば、商用電力の使用量と、発電量とを調整する機能を有している。なお、その他にも、電力市場で電力取引を行う機能等を備えていても良い。
【００９３】
以上のように、電力が火力９００２ａ、原子力９００２ｂ、水力９００２ｃ等の集中型電力系統９００２のみならず、家庭内発電装置９００４（太陽光発電、風力発電）の発電電力を蓄電装置９００３に蓄えることができる。したがって、家庭内発電装置９００４の発電電力が変動しても、外部に送出する電力量を一定にしたり、または、必要なだけ放電するといった制御を行うことができる。例えば、太陽光発電で得られた電力を蓄電装置９００３に蓄えると共に、夜間は料金が安い深夜電力を蓄電装置９００３に蓄え、昼間の料金が高い時間帯に蓄電装置９００３によって蓄電した電力を放電して利用するといった使い方もできる。
【００９４】
なお、この例では、制御装置９０１０が蓄電装置９００３内に格納される例を説明したが、スマートメータ９００７内に格納されても良いし、単独で構成されていても良い。さらに、蓄電システム９１００は、集合住宅における複数の家庭を対象として用いられてもよいし、複数の戸建て住宅を対象として用いられてもよい。
【００９５】
以上、本開示に係る技術が適用され得る蓄電システム９１００の一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、蓄電装置９００３に好適に適用され得る。具体的には、実施形態に係る電子部品を蓄電装置９００３に関係する回路に適用することができる。
【符号の説明】
【００９６】
１０・・・トランス
２０、２０ａ、２０ｂ・・・コア
３０、３０ａ、３０ｂ・・・１次側コイル
４０、４０ａ、４０ｂ・・・２次側コイル
４０１、４０５・・・ベース
４０２ａ、４０２ｂ、４０６ａ、４０６ｂ・・・端子部
４２０ａ・・・板状部
４２０ｂ・・・支持部
４３０・・・クランプ部
４３５、４３６・・・樹脂部
４３５ｂ、４３６ｂ・・・リブ
４４０・・・樹脂部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【国際調査報告】
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