【事件の表示】
　特許第３６３１６３３号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３６３１６３３号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付された訂正明細書及び図面のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件訂正審判に係る特許第３６３１６３３号は、平成１１年５月２８日に出願され（特願平１１−１５０６５２号）、平成１６年１２月２４日に特許権の設定登録がなされ、平成２０年５月３０日に本件訂正審判が請求され、当審において平成２０年６月２７日付けで訂正拒絶理由を通知したところ、同年８月１日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．訂正拒絶理由の概要
　平成２０年６月２７日付けの訂正拒絶理由の概要は、次のとおりである。
　訂正事項（vii）のうち、「接続電極３０の表面や」を「接続電極３０の表面とともに」と訂正することは、新規事項の追加に該当するものである。
　したがって、訂正事項（vii）を含むこの訂正審判の請求は、特許法第１２６条第２項の規定に適合していない。
　
３．手続補正の適否についての検討
　平成２０年８月１日付け手続補正の概要は、審判請求書の請求の理由の訂正事項（vii）における「特に後述の接続電極の表面とともに、ボンディングワイヤ４との接続性の点でＮｉメッキを施し」を、「特に後述のボンディングワイヤ４との接続性の点でＮｉメッキを施し」と補正をし、審判請求書に添付した訂正明細書についても同趣旨の補正をしようとするものである。
　上記の補正事項は、訂正拒絶理由通知において新規事項の追加と指摘された箇所の訂正事項を削除するとともに、その訂正事項の削除に伴い残された軽微な記載不備を訂正するものであるから、審判請求書の要旨を変更するものとはいえない。
　したがって、上記手続補正は、特許法第１３１条の２第１項の規定に適合する適法なものといえるので、上記の手続補正を認める。
　
４．請求の趣旨
　上記のとおり、平成２０年８月１日付け手続補正による補正は認められるので、本件審判請求の趣旨は、特許第３６３１６３３号の願書に添付した明細書（以下、「本件特許明細書」という。）を、補正後の審判請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであり、以下の訂正事項（i）〜訂正事項（xx）からなる。
　
（１）訂正事項（i）
　本件特許明細書の特許請求の範囲を、
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　表面に入出力用の接続電極が設けられた半導体ベアチップと、ボンディングワイヤ用パッドが設けられた配線基板とから成り、前記配線基板上に前記半導体ベアチップを搭載すると共に、直径が１００〜５００μｍのアルミニウムを主成分とするボンディングワイヤにより前記接続電極とボンディングワイヤ用パッドとの間を
溶
溶
　
（２）訂正事項（ii）
　本件特許明細書の段落【０００２】を、
「【０００２】
【従来技術】
　従来から、混成集積回路装置は、配線基板上に１又は複数の半導体ベアチップを搭載して構成され、その電気的接続については、半導体ベアチップの主面に形成した入出力用の接続電極と、配線基板の主面に形成したボンディングワイヤ用パッド
とが
　
（３）訂正事項（iii）
　本件特許明細書の段落【０００７】を、
「【０００７】
　また、ボンディングワイヤ１４の接続時に歪みが生じていなくても稼働雰囲気が高温になり、温度変化，機械的振動が激しい環境下（以下、過酷な環境下という）で長期に亘って使用する場合には、半導体ベアチップ１１と配線基板１０間の熱膨張係数の差，ボンディングワイヤ１４自身の熱膨張係数の大きさ，機械的振動などによって立ち上り部１４ｂ，１４
ｄ
か
ｄ
　
（４）訂正事項（iv）
　本件特許明細書の段落【０００９】を、
「【０００９】
【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するために本発明の混成集積回路装置は、表面に入出力用の接続電極が設けられた半導体ベアチップと、ボンディングワイヤ用パッドが設けられた配線基板とから成り、前記配線基板上に前記半導体ベアチップを搭載すると共に、直径が１００〜５００μｍのアルミニウムを主成分とするボンディングワイヤにより前記接続電極とボンディングワイヤ用パッドとの間を
溶
溶
　
（５）訂正事項（v）
　本件特許明細書の段落【００１０】を、
「【００１０】
　本発明の構成によれば、
直径が
アルミニウムを主成分とする
を
　
（６）訂正事項（vi）
　本件特許明細書の段落【００１２】を、
「【００１２】
　配線基板２は、過酷な環境下においても優れた耐久性と信頼性を高める上で、セラミックスから成ることが望ましく、具体的には、アルミナ（Ａｌ
２
Ｏ
３
）
３
Ｎ
４
）
２
Ｏ
３
・
２
）
ス
　
（７）訂正事項（vii）
　本件特許明細書の段落【００１３】を、
「【００１３】
　また、配線基板２の表面にはボンディングワイヤ用パッド２０が被着形成されている。ボンディングワイヤ用パッド２
０は
，
−
のボ
　
（８）訂正事項（viii）
　本件特許明細書の段落【００１４】を、
「【００１４】
　半導体ベアチップ３は、シリ
コンあるいは
ウム
　
（９）訂正事項（ix）
　本件特許明細書の段落【００１６】を、
「【００１６】
　このボンディングワイヤ４による接続はウエッジボンディング法により行われる。このウエッジボンディング法
により
面で
　
（１０）訂正事項（x）
　本件特許明細書の段落【００１７】を、
「【００１７】
　このようにして接続されるウエッジボンディング法により、ボンディングワイヤ４の端部付近
に
　
（１１）訂正事項（xi）
　本件特許明細書の段落【００２０】を、
「【００２０】
　次に折曲部４３ａ〜４３ｃの形成方法を図３に基づいて説明する。まず、ツール５によってクランプ５１に保持されたボンディングワイヤ４を接続電極３０に超音波溶着させる。次にツール５を接続位置ＡからＢに向けて±
Ｘ・
させ
２０
　
（１２）訂正事項（xii）
　本件特許明細書の段落【００２２】を、
「【００２２】
　本発明に用いられるボンディングワイヤ４はアルミニウムを主成分とする金属線からなる。
ボンディング
４
　
（１３）訂正事項（xiii）
　本件特許明細書の段落【００２４】を、
「【００２４】
　従って、所望の剛性により立ち上り部４１，４２の歪みが抑制でき、しかも、良好な接続性を得るためにもボンディングワイヤ４
は
もの
　
（１４）訂正事項（xiv）
　本件特許明細書の段落【００２５】を、
「【００２５】
　また、ボンディングワイヤ４の湾曲部４３の高
さ（
湾曲部４３の高さは
形が
　
（１５）訂正事項（xv）
　本件特許明細書の段落【００２６】を、
「【００２６】
　さらに、ボンディングワイヤ４をつなぐ距離はボンディングワイヤ用パッド２０と接続電極３０の距離が短かすぎるとボンディング用ツールの干渉が発生する
おそ
　
（１６）訂正事項（xvi）
　本件特許明細書の段落【００２７】を、
「【００２７】
　本発明の構成によれば、ボンディングワイヤ４の直径
に
る
、
の剥
　
（１７）訂正事項（xvii）
　本件特許明細書の段落【００２８】を、
「【００２８】
【実施例】
　本発明の作用効果を確認するために、以下の試作装置を作
製
　（試作装置の製作）
　アルミナセラミックスから成る配線基板の表面
に
ア
　次に、半導体ベアチップ上の接続電極と配線基板上のパッドを、超音波ボンディング用のツールを用いてボンディングワイヤを超音波溶着させた。その際に折曲部を形成しない場合，折曲部を１ヵ所形成する場合，２ヵ所形成する場合，３ヵ所形成する場合の各々について、ボンディングワイヤ径の条件を変化させることでボンディングワイヤの接続信頼性の評価を行った。」に訂正する。
　
（１８）訂正事項（xviii）
　本件特許明細書の段落【００２９】を、
「【００２９】
　（評価内容）
　接続するボンディングワイヤの接続信頼性を評価するため、温度範囲−４０℃〜１２５℃の環境下、各環境下について各試料を３０分保持させた気槽温度サイクル試験を２０００サイクル行いワイヤ断線の有無を確認した。また、ボンディングワイヤの立ち上がり部の接続状態を走査型電子顕微鏡で評価し
、
、
ｍ程
　
（１９）訂正事項（xix）
　本件特許明細書の段落【００３２】を、
「【００３２】
　これに対して、折曲部がないか又は単数（１つ）の場合（試料３，４，７，８，１１，１２，１５，１６）は、亀裂が生じて断線に至ることが確認された。特に、折曲部が１個の場合は、亀裂の発生は折曲部がない場合に比べて少ないが
、
　
（２０）訂正事項（xx）
　本件特許明細書の段落【００３４】を、
「【００３４】
【発明の効果】
　本発明の構成によれば、１００〜５００μｍのアルミ線を利用したボンディングワイヤを用いることにより、ボンディングワイヤを溶着接続させた位置から立ち上り部に生じる歪みを抑制できると共に、配線に複数の凹又は凸状の折曲部を形成することで、過酷な環境下で長期に亘って使用しても、立ち上り部に熱的・機械的応力が集中するの
を
　
　なお、上記訂正事項の記載において、下線部が訂正部分である。
　
５．当審の判断
（１）訂正事項（i）について
　訂正事項（i）は、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１における「容着」との記載を、「溶着」と訂正するものであり、本件特許明細書の【０００５】、【００１０】、【００１６】等には「溶着」と記載されているところ、「容着」という誤記を、「溶着」と正すものであるから、訂正事項（i）は誤記の訂正を目的とするものと認められ、願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「本件当初明細書」という。）に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（２）訂正事項（ii）について
　訂正事項（ii）は、本件特許明細書の段落【０００２】における「半導体ベアチップの主面に形成した入出力用の接続電極と、配線基板の主面に形成したボンディングワイヤ用パッドにボンディングワイヤを介して接続されている。」との記載の、「ボンディングワイヤ用パッドに」を、「ボンディングワイヤ用パッドとが」と訂正するものである。
　一方、本件当初明細書の【０００１】には、「半導体ベアチップと配線基板とがアルミニウムを主成分とするボンディングワイヤを介して接続された」と記載されており、この他【００１５】、【００１６】等の記載からみても、接続電極とボンディングワイヤ用パッドとがボンディングワイヤを介して接続されることが明らかであるところ、訂正事項（ii）は、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（３）訂正事項（iii）について
　訂正事項（iii）は、本件特許明細書の段落【０００７】における「立ち上がり部１４ｂ，１４ｃ」との記載を、「立ち上がり部１４ｂ，１４ｄ」と訂正するものであり、本件当初明細書の段落【０００５】、【０００６】には、「立ち上がり部１４ｄ」乃至「立ち上がり部１４ｂ，１４ｄ」と記載されており、上記訂正は、「立ち上がり部１４ｂ，１４ｃ」という誤記を、「立ち上がり部１４ｂ，１４ｄ」と正すものであるから、当該訂正事項は誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　また、訂正事項（iii）は、本件特許明細書の段落【０００７】における「機械的応力がかって」との記載を、「機械的応力がかかって」と訂正するものであり、文意上、「か」が欠落していたのを訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（４）訂正事項（iv）について
　訂正事項（iv）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された「容着」という誤記が「溶着」と訂正されたのに伴い、発明の詳細な説明における段落【０００９】の記載を訂正し、訂正後の請求項１の記載と整合を図るものであるから、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められる。
　そして、先に（１）で訂正事項（i）について検討したと同様の理由により、訂正事項（iv）は、本件当初明細書及び本件特許明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（５）訂正事項（v）について
　訂正事項（v）は、本件特許明細書の段落【００１０】における「１００〜５００μｍのボンディングワイヤ」との記載を、「直径が１００〜５００μｍのアルミニウムを主成分とするボンディングワイヤ」と訂正するものであり、特許請求の範囲の請求項１の記載と整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、本件特許明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　また、訂正事項（v）は、本件特許明細書の段落【００１０】における「熱的・機械的応力が集中するのが」との記載を、「熱的・機械的応力が集中するのを」と訂正するものであり、本来の文意どおりに助詞の誤記を訂正するものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（６）訂正事項（vi）について
　訂正事項（vi）は、本件特許明細書の段落【００１２】における「アルミナ（Ａｌ２  Ｏ３  ）」、「窒化珪素（Ｓｉ３  Ｎ４  ）」、「ムライト（３Ａｌ２  Ｏ３  ・２ＳｉＯ２  ）」、「ガラスセラミック」との記載を、それぞれ「アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）」、「窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）」、「ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）」、「ガラスセラミックス」と訂正するものであり、本来不要である「　」を削除するものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（７）訂正事項（vii）について
　訂正事項（vii）は、本件特許明細書の段落【００１３】における「ボンディングワイヤ用パッド２０の材質としては」を、「ボンディングワイヤ用パッド２０は」と訂正するものであり、同段落の「ボンディングワイヤ用パッド２０の材質としては、・・・金属によって構成され、」という記載について、金属によって構成されるのは「ボンディングワイヤ用パッド２０の材質」ではなく「ボンディングワイヤ用パッド２０」自体であるところ、「の材質としては」を「は」と訂正することにより、「ボンディングワイヤ用パッド２０は、・・・金属によって構成され、」という本来の文意である主語と述語を明確にするものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内においてしたものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　訂正事項（vii）は、本件特許明細書の段落【００１３】における「Ｃｕ、」を、「Ｃｕ，」と訂正し、「Ｍｏ‐Ｍｎ」を、「Ｍｏ−Ｍｎ」と訂正するものであり、句読点又は記号の誤りを正すものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内においてしたものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
　また、訂正事項（vii）は、本件特許明細書の段落【００１３】における「特に後述の接続電極３０の表面やボンディングワイヤ４との接続性の点でＮｉメッキを施し」を、「特に後述のボンディングワイヤ４との接続性の点でＮｉメッキを施し」と訂正するものである。
　一方、訂正前の段落【００１３】には、「ボンディングワイヤ用パッド２０の材質としては、Ａｕ，Ｃｕ、ＡｇＰｔ，ＡｇＰｄ，Ａｇ等の厚膜電極や、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｏ‐Ｍｎ等の金属によって構成され、さらに、それらの表面には、ＮｉメッキやＡｕメッキが施されても良い。特に後述の接続電極３０の表面やボンディングワイヤ４との接続性の点でＮｉメッキを施し、さらにＡｕメッキが施されていることが望ましい。」と記載されている。
　上記記載の第一文からは、ボンディングワイヤ用パッド２０の表面にはＮｉメッキやＡｕメッキが施されても良いことが理解でき、第二文には主語が記載されていないものの、「接続電極３０の表面やボンディングワイヤ４との接続性の点で」と、接続電極３０の表面とボンディングワイヤ４とが並列的に記載されていることにかんがみて、上記第一文におけるボンディングワイヤ用パッド２０の表面のメッキに関する記載を受けて、上記接続電極３０の表面及びボンディングワイヤ４と接続される、ボンディングワイヤ用パッド２０に施されるメッキの望ましい態様について記載されていることが理解できる。
　しかしながら、ボンディングワイヤ用パッド２０と接続電極３０とは直接接続されないのであるから、当該記載における「接続電極３０の表面・・・との接続性」とは、いかなる事項を意味するのか、不明りょうな記載である。
　そして、上記訂正事項は、当該記載を「特に後述のボンディングワイヤ４との接続性の点でＮｉメッキを施し、さらにＡｕメッキが施されていることが望ましい。」と訂正して、その文意を明りょうにしようとするものといえるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められ、本件特許明細書に記載された事項の範囲内においてしたものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（８）訂正事項（viii）について
　訂正事項（viii）は、本件特許明細書の段落【００１４】における「半導体ベアチップ３は、シリコーン・ガリヒ素から成る。」との記載を、「半導体ベアチップ３は、シリコンあるいはガリウムヒ素から成る。」と訂正するものであり、当該技術分野の技術常識に照らして、本来の文意どおりに訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（９）訂正事項（ix）について
　訂正事項（ix）は、本件特許明細書の段落【００１６】における「このウエッジボンディング法は以下のように接続される。」との記載を、「このウエッジボンディング法により以下のように接続される。」と訂正するものであり、接続されるのはウエッジボンディング法ではなく、ウエッジボンディング法を用いることによってボンディングワイヤが接続されるのであるところ、当該訂正は、本来の文意どおりに助詞を訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（１０）訂正事項（x）について
　訂正事項（x）は、本件特許明細書の段落【００１７】における「ボンディングワイヤ４の端部付近は」との記載を、「ボンディングワイヤ４の端部付近には」と訂正するものであり、「端部付近」の後には立ち上がり部４１，４２が形成される場所を特定する助詞が記載されるべきところ、本来の文意どおりに助詞を訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（１１）訂正事項（xi）について
　訂正事項（xi）は、本件特許明細書の段落【００２０】における「±Ｘ  ・±Ｙ方向」との記載を、「±Ｘ・±Ｙ方向」と訂正するものであり、本来不要である「　」を削除するものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　また、訂正事項（xi）は、本件特許明細書の段落【００２０】における「ボンディングワイヤ４を＋Ｙ方向へ上昇して」との記載を、「ボンディングワイヤ４を＋Ｙ方向へ上昇させて」と訂正するものであり、動詞を他動詞たる「上昇させて」に訂正して本来の文意どおりにするものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　さらに、訂正事項（xi）は、本件特許明細書の段落【００２０】における「ボンディングワイヤ用パッドから接続させても構わない。」との記載を、「ボンディングワイヤ用パッド２０から接続させても構わない。」と訂正するものであり、ボンディングワイヤ用パッドを示す図番「２０」を加えるものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、段落【００１３】、【００１５】〜【００１７】等に裏付けられているから、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（１２）訂正事項（xii）について
　訂正事項（xii）は、本件特許明細書の段落【００２２】における「ワイヤの直径」との記載を、「ボンディングワイヤ４の直径」と訂正するものであり、同段落はボンディングワイヤ４について説明する箇所であるから、「ワイヤ」とは本来「ボンディングワイヤ４」のことであることは明らかであり、当該訂正は誤記の訂正を目的とするものと認められ、段落【００２３】、【００２４】、【００２７】等に裏付けられているから、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（１３）訂正事項（xiii）について
　訂正事項（xiii）は、本件特許明細書の段落【００２４】における「ボンディングワイヤ４の直径が１００〜５００μｍの配線を使用すると良い。」との記載を、「ボンディングワイヤ４は直径が１００〜５００μｍのものを使用すると良い。」と訂正するものであり、本来の文意どおりに「配線」を「もの」に訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（１４）訂正事項（xiv）について
　訂正事項（xiv）は、本件特許明細書の段落【００２５】における「１ｍｍ以上であることが望ましい。」との記載を、「湾曲部４３の高さは１ｍｍ以上であることが望ましい。」と訂正するものである。訂正前の記載における「１ｍｍ以上」とは何の寸法を意味するものか明りょうでなかったところ、同段落には「ボンディングワイヤ４の湾曲部４３の高さ（頂点）が低すぎると装置的に所定量湾曲させることが困難であるため、１ｍｍ以上であることが望ましい。」と記載されているように、上記「１ｍｍ以上」とは、「湾曲部４３の高さ」のことであることが明らかであるから、上記「１ｍｍ以上」の意味するところを明確にする訂正であるといえる。したがって、当該訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められ、本件特許明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　また、訂正事項（xiv）は、本件特許明細書の段落【００２５】における「高さ  （頂点）」、「外形上が大きくなる」との記載を、それぞれ「高さ（頂点）」、「外形が大きくなる」と訂正するものであり、本来不要である「　」を削除するとともに、本来の文意どおりに「外形上」を「外形」と訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（１５）訂正事項（xv）について
　訂正事項（xv）は、本件特許明細書の段落【００２６】における「恐れ」との記載を、「おそれ」と訂正するものであり、表記上の誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（１６）訂正事項（xvi）について
　訂正事項（xvi）は、本件特許明細書の段落【００２７】における「ボンディングワイヤ４の直径が１００〜５００μｍのものが用いられために」との記載を、「ボンディングワイヤ４の直径に１００〜５００μｍのものが用いられるために、」と訂正するものであり、文意上、「る」が欠落して「用いられために」となっていたのを「用いられるために」いたのを訂正するものであり、また、読点を追加することによって文の区切りを明りょうにしようとするものであるとともに、本来の文意どおりの箇所に読点を付すものであるから、明りょうでない記載の釈明及び誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書及び本件特許明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　また、訂正事項（xvi）は、本件特許明細書の段落【００２７】における「ワイヤボンディングの壁の剥がれ」との記載を、「ワイヤボンディングの剥がれ」と訂正するものであり、ワイヤボンディングに「壁」は通常存在しないこと、明細書のその余の箇所には「壁」についての記載がないことに照らして、「壁の」は誤記であることが明らかであるから、当該訂正は、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（１７）訂正事項（xvii）について
　訂正事項（xvii）は、本件特許明細書の段落【００２８】における「配線基板の表面に形成したダイヤタッチ及びボンディングワイヤ用パッドを形成し」との記載を、「配線基板の表面にダイアタッチ及びボンディングワイヤ用パッドを形成し」と訂正するものであり、重複して記載された「形成した」を削除するとともに、当該技術分野の技術常識に照らして明らかな誤記である「ダイヤタッチ」を「ダイアタッチ」と訂正するものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（１８）訂正事項（xviii）について
　訂正事項（xviii）は、本件特許明細書の段落【００２９】における「評価し」及び「用い」との記載をそれぞれ「評価し、」及び「用い、」と訂正するものであり、読点を追加することによって文の区切りを明りょうにしようとするものであるとともに、本来の文意どおりの箇所に読点を付すものであるから、明りょうでない記載の釈明及び誤記の訂正を目的とするものと認められる。
　また、訂正事項（xviii）は、本件特許明細書の段落【００２９】における「φ５００μｍ　程」との記載を「φ５００μｍ程」と訂正するものであり、本来不要である「　」を削除するものであるから、誤記の訂正を目的とするものと認められる。
　そして、上記訂正事項（xviii）は、本件当初明細書及び本件特許明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（１９）訂正事項（xix）について
　訂正事項（xix）は、本件特許明細書の段落【００３２】における「少ないが」との記載を、「少ないが、」と訂正するものであり、読点を追加することによって文の区切りを明りょうにしようとするものであるとともに、本来の文意どおりの箇所に読点を付すものであるから、明りょうでない記載の釈明及び誤記の訂正を目的とするものと認められ、本件当初明細書及び本件特許明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（２０）訂正事項（xx）について
　訂正事項（xx）は、本件特許明細書の段落【００３４】における「熱的・機械的応力が集中するのが分散でき」との記載を、「熱的・機械的応力が集中するのを分散でき」と訂正するものであり、本来の文意どおりに助詞を訂正するものであるから、本件当初明細書に記載された事項の範囲内のものであるとともに、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
６．独立特許要件
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される発明は、以下のとおりである。
　
「【請求項１】　表面に入出力用の接続電極が設けられた半導体ベアチップと、ボンディングワイヤ用パッドが設けられた配線基板とから成り、前記配線基板上に前記半導体ベアチップを搭載すると共に、直径が１００〜５００μｍのアルミニウムを主成分とするボンディングワイヤにより前記接続電極とボンディングワイヤ用パッドとの間を溶着接続して成る混成集積回路装置において、前記ボンディングワイヤの端部を断面三角形状にして前記接続電極及びボンディングワイヤ用パッドにその平面を溶着接続するとともに、前記ボンディングワイヤが接続電極及びボンディングワイヤ用パッドの双方から立ち上げた立ち上がり部を形成し、かつ、前記接続電極とボンディングワイヤ用パッドとの間に複数の折曲部を形成したことを特徴とする混成集積回路装置。」
　
　そして、上記発明については、特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由を発見しない。
　
７．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２６条第１項ただし書き第２号及び第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第３項乃至第５項の規定に適合する。
　
　よって、結論のとおり審決する。