【事件の表示】
　平成１１年特許願第２１２８２４号「電子部品の接続構造及び接続方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月１６日出願公開、特開２００１−　４４５８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１１年７月２７日の出願であって、平成１７年２月１４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年３月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年４月５日に手続補正がなされたものである。
　
II．平成１７年４月５日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年４月５日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成１７年４月５日付の手続補正により、特許請求の範囲の請求項１〜４のうち、請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】互いに平行な複数の接続端子部をそれぞれ備えた対の電子部品を互いに接続する接続構造であって、前記対の電子部品の前記接続端子部を備えた部分を前記接続端子部が互いに交差した状態で相対向させ、かつ、前記接続端子部を備えた部分の相互間に、電圧を印加された箇所が導通する間補部材を介在させ、前記接続端子部間が、電圧の印加箇所のみ導通し、電圧の印加箇所以外の箇所は互いに絶縁されるようにしたことを特徴とする電子部品の接続構造。」
　
　上記補正は、補正前の請求項１において、「電圧を印加された箇所が導通する間補部材を介在させた」ことを、「電圧を印加された箇所が導通する間補部材を介在させ、前記接続端子部間が、電圧の印加箇所のみ導通し、電圧の印加箇所以外の箇所は互いに絶縁されるようにした」と補正するものである。
　上記補正は、「電圧を印加された箇所が導通する」という、間補部材の作用について、具体的に限定したものといえるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　上記の通り、特許請求の範囲は減縮されたので、次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開平１１−１４９９５１号公報（以下、「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。
　　
（１）引用例（特開平１１−１４９９５１号公報）
（１ａ）「【請求項１】一対の絶縁フィルムと、両絶縁フィルム間にラミネートされて導電パターンを形成する複数の導電体とを備え、該絶縁フィルムに各導電体の一部をそれぞれ露出させて接合用の導電体露出部分を構成しているフレキシブル配線体の接合体において、
上記導電体露出部分は、当該導電体露出部分が接続されるべき相手側の導電体と交差した状態で該相手側の導電体とのみ接合されていることを特徴とするフレキシブル配線体の接合体。」（【請求項１】）
（１ｂ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線体の接合体に関し、特に、ＯＡ機器、家電製品、自動車等の内部配線に用いるフレキシブル配線体の接合体に関する。」
（１ｃ）「【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳述する。図１は本発明の実施の一形態を示す平面部分略図であり、（Ａ）はフレキシブル配線体としてのフラットケーブル１０、１１の・・・
【００１３】
【００１４】・・・各導電体３、３は、その一部をそれぞれ露出させて接合用の導電体露出部分３Ａを互いに平行に構成している。・・・」（【００１２】〜【００１４】）
（１ｄ）「【００２４】図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、導電体露出部分３Ａを接合させる際に・・・異方性導電膜等を採用する場合には、フラットケーブル１７の端部の絶縁フィルム２、４のうち、一方のみを除去して導電体露出部分３Ａを構成し、同一仕様のフラットケーブル１７を対にして接合させ、接合体２４を構成してもよい。」（【００２４】）
　
３．対比・判断
　引用例には、摘記事項（１ａ）によれば、「一対の絶縁フィルムと、両絶縁フィルム間にラミネートされて導電パターンを形成する複数の導電体とを備え、該絶縁フィルムに各導電体の一部をそれぞれ露出させて接合用の導電体露出部分を構成しているフレキシブル配線体の接合体において、上記導電体露出部分は、当該導電体露出部分が接続されるべき相手側の導電体と交差した状態で該相手側の導電体とのみ接合されているフレキシブル配線体の接合体。」が記載されている。
　また、摘記事項（１ｂ）によれば、フレキシブル配線体の接合体として、家電製品の内部配線に用いるフレキシブル配線体の接合体が記載されている。
　また、摘記事項（１ｃ）によれば、「各導電体３、３は、その一部をそれぞれ露出させて接合用の導電体露出部分３Ａを互いに平行に構成している」ことが示されている。
　また、摘記事項（１ｃ）によれば、「フレキシブル配線体としてのフラットケーブル」が挙げられ、また、摘記事項（１ｄ）によれば、接合手段として、「導電体露出部分を接合させる際に、異方性導電膜等を採用する場合には、フラットケーブルの端部の絶縁フィルムのうち、一方のみを除去して導電体露出部分を構成し、同一仕様のフラットケーブルを対にして接合する」ことが記載されている。
　
　よって、摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）を総合すると、引用例には、
「一対の絶縁フィルムと、両絶縁フィルム間にラミネートされて導電パターンを形成する複数の導電体とを備え、端部の絶縁フィルムのうち、一方のみを除去して導電体露出部分を互いに平行に構成したフレキシブル配線体と、同一仕様のフレキシブル配線体を対にして、異方性導電膜を採用して接合させて、接合体を構成するものであって、上記導電体露出部分は、当該導電体露出部分が接続されるべき相手側の導電体と交差した状態で該相手側の導電体とのみ接合する家電製品の内部配線に用いるフレキシブル配線体の接合構造。」の発明（以下、「引用例記載発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願補正発明１と引用例記載発明とを対比する。
　
　引用例記載発明の「家電製品の内部配線に用いるフレキシブル配線体」、「導電体露出部分」は、本願補正発明１の「電子部品」、「接続端子部」に、それぞれ相当している。
　また、引用例記載発明の「（フレキシブル配線体を）導電体露出部分を互いに平行に構成した」こととは、本願補正発明１の「（電子部品を）互いに平行な複数の接続端子部をそれぞれ備えた」こと、といえる。
　また、引用例記載発明の「フレキシブル配線体と、同一仕様のフレキシブル配線体を、対にして、」接合することとは、本願補正発明１の「互いに接続する」ことといえる。
　また、引用例記載発明の、「導電体露出部分を互いに平行に構成したフレキシブル配線体」において、「導電体露出部分が接続されるべき相手側の導電体と交差した状態」とすることとは、本願補正発明１の「接続端子部を備えた部分を前記接続端子部が互いに交差した状態で相対向させ」ること、に相当している。
　
　よって、両者は、「互いに平行な複数の接続端子部をそれぞれ備えた対の電子部品を互いに接続する接続構造であって、前記対の電子部品の前記接続端子部を備えた部分を前記接続端子部が互いに交差した状態で相対向させた電子部品の接続構造。」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点：接続端子部を備えた部分の相互間の接合について、本願補正発明１が、「電圧を印加された箇所が導通する間補部材を介在させ、前記接続端子部間が、電圧の印加箇所のみ導通し、電圧の印加箇所以外の箇所は互いに絶縁されるようにした」のに対して、引用例記載発明では、「異方性導電膜を採用して接合」している点。
　
　そこで、上記相違点について次に検討する。
　端子部の相互接続において、異方性導電膜を採用することとは、接続端子部を備えた部分の相互間に、異方性導電膜を介在して接合させることといえる。
　そして、電子部品の相互間接続において、異方性導電膜を採用して接合することに代えて、電圧を印加された箇所が導通する間補部材を介在させ、必要箇所に電圧を印加することは、下記周知例１−３に記載されているように周知技術である。
　
周知例１：特開平８−６１３３１号公報
（周１−１）「【請求項１】導電性物質粉末と接着剤とを均一に混練することによって得られた導電性接着剤を接合部間に介在させ、接合工程を完了、または、接合過程において相対する接合部の必要とする導通方向に３０〜２０，０００Ｖの電圧を加え、該導電性接着剤中に含まれる導体物質粉末間でアークを発生させることによって、該導体粉末をコートし、その導通性を阻害している該導電性接着剤中の合成樹脂被膜層を飛散させて接合部の導電性を高めることを可能にした金属接合方法。」（【請求項１】）
（周１−２）「【０００２】【従来の技術】特にエレクトロニクス産業における金属接合方法として、・・・」（【０００２】）
（周１−３）「【０００４】このため、従来の導伝性接着剤の導伝率を高めるために出現したものが、異方性導伝性接着剤である。・・・
【０００５】・・・例え異方性導伝性接着剤を用いようとも、半田を用いた程度に接合部の電気抵抗値を減少させることは不可能であるといえる。そこで本発明は、異方性導伝性接着剤の電気導伝性を半田金属による接合の場合に一層近づけるために、接合部の導電性を高める金属接合方法を提供することを目的とする。」（【０００４】、【０００５】）
（周１−４）「【０００９】・・・基板１上の下方電極３上に導電性接着剤を塗布したテープ状フィルム２を置き、下方電極３と相対して上方電極４をマウントする。・・・。このため、本発明による電圧放電で金属粒子間にアークを飛ばすことによって、このプラスチック膜を吹き飛ばして金属接合を計るのである・・・」（【０００９】）
　（周１−１）〜（周１−４）の記載を総合すると、周知例１には、異方性導伝性接着剤を用いた場合の問題を解決すべく、間補部材にあたる、導電性接着剤を塗布したテープ状フィルムに対し、接合部の必要とする導通方向に電圧を加え、接合部の導電性を高める、エレクトロニクス産業における金属接合方法が記載されている。
　
周知例２：特開昭６２−２２３８３号公報
（周２−１）「接続箇所の絶縁基材上に複数の電極が配列されている電子回路部材を相互に接続するに際し、各々の電極が対向するように位置決めした両電子回路部材の間に、絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させたフィルムを挟み、加熱により上記絶縁性接着剤の粘度を低下させた状態で上記両電子回路部材の電極間に電圧を印加し、それにより生ずる電界で上記導電性微粒子を電極付近に集合させて、導電性微粒子密度を電極に挟まれた部分で高く、それ以外の部分で低くしてから、両電子回路部材を加圧接着することを特徴とする電子回路部材の接続方法。」（特許請求の範囲）
（周２−２）「プリント回路、フレキシブルプリント回路、フレキシブルプリントケーブル、ディスプレイパネル、その他の電子回路部材を相互に接続する方法として、異方性導電膜を使用する方法が公知である・・・」（１頁右下欄３〜７行）
（周２−３）「しかし従来の方法は、接着剤に含まれている金属粒子を電極で挟みつけるだけで導通を得ているため、導通抵抗を低くするためには接着剤中の金属粒子密度を高める必要があり、金属粒子密度を高めると隣合う電極間の絶縁性が低下するという問題がある。・・・本発明は上記のような従来技術の問題点を解決した電子回路部材の接続方法を提供するもので、・・・」（２頁左上欄５〜１６行）
（周２−４）「・・・電極間には高密度の導電性微粒子が挟みつけられて、良好な導電性が得られると共に、電極に挟まれない部分は導電性微粒子の密度が低下するため良好な絶縁性が得られるという利点がある。」（３頁左上欄１２〜１６行）
　（周２−１）〜（周２−４）の記載を総合すると、周知例２には、異方性導電膜を用いた場合の問題を解決すべく、間補部材にあたる、絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させたフィルムを挟み、両電子回路部材の電極間に電圧を印加して、電極に挟まれた部分で良好な導電性を得るとともに、それ以外の部分で良好な絶縁性を得る、電子回路部材を相互に接続する方法、が記載されている。
　
周知例３：特開昭６３−７６３９４号公報
（周３−１）「絶縁基材上に多数の端子導体が配列されている多極端子部を、対応する端子導体を対向させて相互に接続する方法において、上記多極端子部を、銀イオンを含む接着剤を介して重ね合わせ、対向する端子導体間に直流電圧を印加してその間に銀を析出させ、それによって対向する端子導体間を導通させると共に、重ね合わせた多極端子部を接着剤により接着することを特徴とする多極端子部の接続方法。」（特許請求の範囲）
（周３−２）「本発明は、プリント回路板などに設けられた多極端子部を相互に接続する方法に関するものである。」（１頁左下欄１５〜１７行）
（周３−３）「従来、このような多極端子部を相互に接続する手段としては、異方性導電膜を用いる方法が一般的である・・・。しかし従来の方法は、樹脂に含まれている金属微粒子を端子導体で挟みつけることにより導通を得るものであるため、導通抵抗を小さくするには樹脂中の金属微粒子密度を高める必要があり、密度を高めると隣合う端子導体間の絶縁性が低下するという問題がある。・・・本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決した多極端子部の接続方法を提供するもので、・・・」（１頁右下欄２行〜２頁左上欄１２行）
（周３−４）「なお二つの多極端子部１３と１６の間に銀イオンを含む接着剤２１を介挿するには、・・・銀イオンを含む接着剤をフィルム状にして二つの多極端子部の間に挟むようにしてもよい。」（２頁左下欄７〜１３行）
　（周３−１）〜（周３−４）の記載を総合すると、周知例３には、異方性導電膜を用いた場合の問題を解決すべく、間補部材にあたる、銀イオンを含む接着剤をフィルム状にしたものを、端子部の間に挟むようにして、対向する端子導体間に直流電圧を印加してその間に銀を析出させ、それによって対向する端子導体間を導通させる、プリント回路板の多極端子部の接続方法、が記載されている。
　
　また、「接続端子部を備えた部分の相互間に、電圧を印加された箇所が導通する間補部材を介在」させて、接合必要箇所に電圧を印加すれば、「接続端子部間が、電圧の印加箇所のみ導通し、電圧の印加箇所以外の箇所は互いに絶縁される」ことは当然のことである。
　
　また、下記周知例４−６に記載されているように、電子接続において、接合必要箇所が一部である場合に、接合必要箇所のみ導通させ、他の箇所は互いに絶縁しておくことは、周知のことである。
　
　周知例４：特開平３−１７１５７３号公報
（周４−１）「一般に、プログラマブルプリント回路基板上の或るトレースから別のトレースへの連結は、多数の異なるアーキテクチュアのいずれかに従って実行することができる。第６Ａ図及び第６Ｂ図は、上述した工程に於いてプログラマブル連結機能を実行するのに適した本発明によるプログラマブル連結チップ６０５を示している。」（１１頁左上欄６〜１２行）
（周４−２）「第６Ａ図及び第６Ｂ図の双方の左上隅部に示されるセル６０６−１，１は、・・・複数の横方向の導電性リード６０８を有する。同様に、セル６０６−１，１が、・・・複数の縦方向の導電性リード６０９を有する。横方向及び縦方向のトレース６０８，６０９は、それらの各交差部分に例えばアンチヒューズ（ａｎｔｉｆｕｓｅ）のようなプログラマブル接続構造を有する。一般に、アンチヒューズは、コンデンサの２個プレート間の導電路を設けるべく選択電圧を印加することによって破壊され得る誘電体を有する容量構造からなる。アンチヒューズは当該分野に於て周知であるので、詳細な説明は省略する。」（１１頁左下欄９行〜右下欄５行）
（周４−３）「例えば、共にセル６０６−１，１内にあるパッドＡをパッドＢに接続するために、縦リード６０９−１と横リード６０８−１との交点を、これら２点間の誘電体を破壊しかつそれらの間に導電路を形成するように前記回路内のこの交点に高電圧を印加することによってプログラムする。更に、縦導体６０９−４と横導体６０８−１との交点に同様に高電圧を作用させてこれら２個のリード間の絶縁を破壊して前記２リード間に追加の導電路を形成する。このようにして、パッドＡが導体６０９−１，６０８−１，６０９−４によってパッドＢに接続される。」（１２頁左下欄３〜１４行）
（周５−１）〜（周５−３）の記載を総合すると、周知例５には、セルの導電性リードと、縦方向の導電性リードとの交差部分に、周知のアンチヒューズを有し、特定の交点に高電圧を印加することによってリード間の絶縁を破壊して導電路を形成し、即ち、他の交点では絶縁を破壊しない、プリント回路基板上のパッド同士を接続する方法が記載されている。
　
周知例５：特開平１１−８７８８８号公報
（周５−１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＤ（Identification）タグ製造時におけるＩＣチップのチップ電極と基板上に形成された電極との電気的接続に用いて好適なフィルム状絶縁基板の表裏面金属箔パターン部接続方法に関する。」
（周５−２）「【００３４】まず、・・・上方印加端子７Ａと下方印加端子７Ｂとに一定の電圧を負荷することにより、・・・静電引力が作用する。・・・
【００３５】さらに、上方印加端子７Ａと下方印加端子７Ｂとによって、・・・表側接続部４０ａと裏側接続部４０ｂとにそれぞれ加圧してゆくことによって、・・・上方印加端子７Ａと下方印加端子７Ｂとの間に発生する電界強度は上昇する。・・・ある特定の電界強度に達した時に、上方印加端子７Ａと下方印加端子７Ｂとの間に絶縁破壊が発生し、表側接続部４０ａと裏側接続部４０ｂとの間におけるＰＥＴ基板２が破壊される。・・・
【００３６】・・・表側接続部４０ａと裏側接続部４０ｂとをそれぞれ加圧し、・・・表側接続部４０ａと裏側接続部４０ｂとを接続する。・・・
【００３７】この際、上方印加端子７Ａと下方印加端子７Ｂとの間に発生した絶縁破壊により、・・・酸化アルミニウム膜が破膜し、表側接続部４０ａと裏側接続部４０ｂとにおいて良好な電気的接続を得ることができる。」（【００３４】〜【００３７】）
（周５−１）、（周５−２）の記載を総合すると、周知例６には、上方印加端子と下方印加端子とに一定の電圧を負荷することにより、ＰＥＴ基板及び酸化アルミニウム膜に絶縁破壊が発生し、表側接続部と裏側接続部とにおいて良好な電気的接続を得、電圧を負荷しない他の箇所では、絶縁破壊が発生していない、ＩＣチップのチップ電極と基板上に形成された電極との電気的接続方法、が記載されている。
　
周知例６：実願昭６０−１０３７７４号（実開昭６２−１２９７７号）のマイクロフィルム
（周６−１）「本考案は、・・・プリント基板等に設けられた配線のパターン間を簡易に導通させるために好適な接続構造に関する。」（１頁１５〜１８行）
（周６−２）「接続させるべきパターン５ａ，５ｂは、・・・異方性導電膜１２が加熱されて導電性を有する部分１２ｃ，１２ｄと、金属箔１３とを介して接続され、導通されている。
　なお、異方性導電膜１２におけるパターン５ｃと重なつている部分は加熱されていないので非導通とされている。」
（周６−１）、（周６−２）の記載を総合すると、周知例６には、接続させるべきパターンは、異方性導電膜の、加熱により導電性を有する部分と、金属箔１３とを介して導通し、他のパターンは、異方性導電膜の重なっている部分が、加熱されていないので非導通とされている、プリント基板の接続方法が記載されている。
　
　よって、引用例記載発明において、上記周知技術の示唆に基づき、異方性導電膜を採用して接合することに代えて、電圧を印加された箇所が導通する間補部材を介在させ、必要箇所に電圧を印加して、接続端子部間が、電圧の印加箇所のみ導通し、電圧の印加箇所以外の箇所は互いに絶縁される、構成を採用することは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　そして、本願補正発明１による効果も引用例の記載、及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　したがって、本願補正発明１は、引用例に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明１
　平成１７年４月５日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１７年１月２６日付手続補正書の特許請求の範囲１〜４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】　互いに平行な複数の接続端子部をそれぞれ備えた対の電子部品を互いに接続する接続構造であって、前記対の電子部品の前記接続端子部を備えた部分を前記接続端子部が互いに交差した状態で相対向させ、かつ、前記接続端子部を備えた部分の相互間に、電圧を印加された箇所が導通する間補部材を介在させたことを特徴とする電子部品の接続構造。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶理由に引用した引用例及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載されたとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、本願補正発明１の、「前記接続端子部間が、電圧の印加箇所のみ導通し、電圧の印加箇所以外の箇所は互いに絶縁されるようにした」という具体的限定事項を省いたものである。　
　そうすると、本願発明１を特定するために必要と認める事項を全て含み、さらに他の事項を付加して限定したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．対比・判断」に記載したとおり、引用例に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１についても、同様の理由により、引用例に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明、及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。