【事件の表示】
　特願２００３−３２７２５３「積層材料の凹設部検査装置及びレーザ加工装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月　２日出願公開、特開２００４−１０１５３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯　
　
　本件出願は、平成１０年１月９日に出願した特願平１０−３２０２号の一部を平成１５年９月１９日に新たな特許出願としたものであって、平成１７年１２月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年１月５日に拒絶査定不服の審判請求が行われるとともに、同年２月６日付けで手続補正が行われたものである。　
　
２．平成１８年２月６日付け手続補正についての補正却下の決定　
　
［補正却下の決定の結論］　
　
　平成１８年２月６日付け手続補正を却下する。　
　
［理由］　
　
（１）平成１８年２月６日付け手続補正（本件補正）　
　
　本件補正は、補正の内容として、特許請求の範囲の請求項１について、補正前（平成１７年１１月２日の手続補正書により補正された特許請求の範囲）の　
　
「【請求項１】
第一の材料と第二の材料とを層状に形成した積層材料にレーザビームを照射して上記第一の材料を除去して上記第二の材料上に凹設部を形成するとともに上記凹設部の底部に除去されずに残留する上記第一の材料である残留材料にルミネセンスを放出させるために上記レーザビームの出力を絞って照射しうるようにされた加工用兼照明光用レーザビーム照射装置、及び上記レーザビームの光路に配設されたダイクロックミラーを介して上記光路から取り出した上記ルミネセンスに基づいて上記残留材料の有無や残留の程度を検出する光検出装置を備えた積層材料の凹設部検査装置。」を、
　
「【請求項１】
第一の材料と第二の材料とを層状に形成した積層材料にレーザビームを照射して上記第一の材料を除去して上記第二の材料上に凹設部を形成するとともに上記凹設部の底部に除去されずに残留する上記第一の材料である残留材料にルミネセンスを放出させるために上記レーザビームの出力を絞って照射しうるようにされた加工用兼照明光用レーザビーム照射装置、及び上記レーザビームの光路
に固設された
上記残留材料の厚さを検出し上記厚さが所定厚さよりも多い場合に上記レーザビームを上記凹設部に照射して上記残留材料を除去するようにする
　上記補正における「ダイクロックミラー」は「ダイクロイックミラー」の誤記であると認める。
　
　この補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である、加工用兼照明光用レーザビーム照射装置を備えた積層材料の凹設部検査装置において残留材料の有無や残留の程度を検出する「光検出装置」の機能について「残留材料の厚さを検出し上記厚さが所定厚さよりも多い場合に上記レーザビームを上記凹設部に照射して上記残留材料を除去するようにする」との限定を付加し、「レーザビームの光路に配設されたダイクロイックミラー」について「固設された」との限定を付加するものであって、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。　
　
　そこで、本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について検討する。　
　
（２）引用例　
（２−１）引用刊行物１
　原査定の拒絶の理由で引用されたれた刊行物である特開平７−１２８２４７号公報には、「材料識別装置並びにレーザ加工装置及びレーザ成膜配線装置」に関する発明が記載されており、図面とともに次の記載がある。（下線は、当審にて付加。）
　
ア．「【特許請求の範囲】
【請求項１】  
複数の材料からなる被検体の各材料を識別する材料識別装置
各材料に対して反射又は散乱の性質が異なる光からなる検査光を出射する検査用光源と、前記検査光を前記被検体に照射したときにおける該被検体からの検査光の反射又は散乱による戻り光を検知する光検出器とを備え、該光検出器の検出信号によって前記被検体の材料を識別することを特徴とした材料識別装置。
【請求項２】  請求項１に記載の材料識別装置において、
前
記検査光は、前記各材料のうちの１又は２以上の材料の一部を除去できる性質を兼ね備えたもの
【請求項３】・・・省略・・・
【請求項４】  複数層からなる被加工体の
一部を除去する加工を施す装置
加工用レーザ光を出射する加工用レーザ装置
前記
被加工体の各層を構成する部材の２以上の部材に対して反射又は散乱の性質が異なる光からなる検査光を出射する検査用光源
検査光を前記被加工体の加工部に照射したときにおける該加工部からの検査光の反射又は散乱による戻り光を検知する光検出器
該
光検出器の検出信号の変化によって前記被加工体の加工部の部材の変化を検知できる
　
イ．「【０００４】ところで、
加工あるいは追加配線対象たる集積回路基板は、通常、絶縁保護膜が回路全体にオーバーコートされている。
また、追加配線の場合は、追加配線を行う前に、まず、接続しようとする少なくとも２カ所の配線用金属膜の上の絶縁保護膜を加工用レーザ装置等で除去する必要がある。同時に、絶縁保護膜の下の配線用金属膜にはレーザ照射によるダメージを与えないことが重要である。
【０００５】それゆえ、切断加工の場合においては、切断加工の際に、加工によって配線が全て除去されたか否かをできるだけこまめに確認し、配線が確実に除去された時点で加工をただちに中止し、下地基板に余分なダメージを与えないようにする必要がある。また、
追加配線の場合においては、配線用金属膜の上の絶縁保護膜を加工用レーザ装置で除去する際に、加工によって絶縁保護膜が全て除去されたか否かをできるだけこまめに確認し、絶縁保護膜が確実に除去された時点で加工をただちに中止し、下地配線用金属膜に熱的ダメージを与えないようにする必要がある。
　
ウ．「【００１３】
【作用】上述の構成１によれば、
検査用光源から出射した検査光を被検体に照射し、その被検体からの検査光の戻り光を光検出器で検出した場合、該光検出器の検出信号は照射部の材料に依存して変化するから、この検出信号によって被検体の材料を識別することが可能となる。
加工用レーザ光等と同じ光路を通じて照射・検出が可能であるので、加工作業等を行いながらリアルタイムで材料の識別ができる。
　
エ．「【００１６】また、構成４によれば、
被加工体の各層を構成する部材の２以上の部材に対して反射又は散乱の性質が異なる光からなる検査光を出射する検査用光源と
検査光を被加工体の加工部に照射したときにおける該加工部からの検査光の反射又は散乱による戻り光を検知する光検出器とを備えており、該光検出器の検出信号の変化によって前記被加工体の加工部の部材の変化を検知できるようになっている。
各層が光学的性質の異なる部材で構成されている場合には、現在どの層の部材の加工を行っているかをリアルタイムで知ることができる構成とすることもできる。
例えば、被加工体のある特定の層の表面で加工を止め、
　
オ．「【００１８】
【実施例】
（第１実施例）図１は本発明の第１実施例にかかるレーザ加工装置及びレーザ成膜配線装置の構成を示す図、図２ないし図６は第１実施例のレーザ加工装置及びレーザ成膜配線装置による加工説明図である。以下、これらの図面を参照にしながら第１実施例を説明する。なお、
この実施例は、材料識別装置及びレーザ加工装置がレーザ成膜配線装置内にレーザ加工装置部として組み込まれた例である。
【００１９】・・・省略・・・
【００２０】・・・省略・・・
また、ビームスプリッタ７２は、主光路Ｌを通じて導かれる半導体回路基板１の表面の画像情報を含む光を主光路Ｌの外に配置された観察用ＣＣＤカメラ７に導く。
　
カ．「【００２８】図２は加工対象たる半導体回路基板１の部分断面図である。
この半導体回路基板１は、シリコン基板１１の上にアルミニウム膜からなる回路パターン１２が形成され、その上にポリイミド樹脂からなる絶縁保護膜１３が形成されたものである。
【００２９】
絶縁保護膜１３の一部を除去してコンタクトホールを形成するには、
　
キ．「【００３０】
次に、検査用光源８から出射した検査光Ｌ4 を集光光学系５を通じて加工部に照射し、同時に、画像処理装置７１を切り替えてモニタテレビの画面を検査光Ｌ4 の反射戻り光による画面とする。この時点では、検査光Ｌ4 は絶縁保護膜１３によってほとんど吸収されて反射戻り光が生じないので、画面全体が暗く表示される。
　
ク．「【００３１】
次に、画像処理装置７１を上記状態に維持しながら、加工用レーザ装置３から出射した加工用レーザ光Ｌ1 を集光光学系５を通じて絶縁保護膜１３の加工部に照射する。この場合、加工用レーザ光Ｌ1 の照射は、絶縁保護膜１３をアブレーションにより除去するために必要最少限のパワーに設定してパルスレーザの多重照射手法によって行う。この加工用レーザ光Ｌ1 の照射により、絶縁保護膜１３はアブレーションによりしだいに除去される（図３参照）。この場合、回路パターン１２の表面に絶縁保護膜１３が残っている間は、モニタテレビの画面は暗いままである。
【００３２】
加工用レーザ光Ｌ1 の照射を続けると、やがて加工部における回路パターン１２上の絶縁保護膜１３が全て除去されて回路パターン１２の表面が露出する（図４参照）。そうすると、この露出した表面によって検査光Ｌ4 が反射されて反射戻り光Ｌ41が生じ、観察用ＣＣＤカメラ７によって検知される。これにより、画像処理装置７１のモニタテレビ画面の画像は、回路パターン１２が露出した部分が明るく、他の部分（絶縁保護膜の部分）が暗い画像となる。そこで、明るい部分が所定の大きさになった時点で加工用レーザ光Ｌ4 の照射をただちに停止する。
絶縁保護膜１３のみが完全に除去されたコンタクトホール１３ａを形成することができる。
　
ケ．「【００３６】（第２実施例）
図７は本発明の第２実施例の構成を示す図である。
【００３７】・・・省略・・・
【００３８】この実施例の概略構成は、第１実施例における成膜用レーザ装置４を除去し、また、
加工用レーザ装置３と検査用光源８とを同一のＵＶ（紫外線）レーザ装置３８で兼ねるようにし、該ＵＶレーザ装置３８を第１実施例における加工用レーザ装置３の位置に配置したものである。
【００４０】・・・省略・・・
観察用ＣＣＤカメラ７及び画像処理措置７１は、レーザ光Ｌ14の戻り光による画像をモニタテレビ画面に写してモニタを行う装置として用いられる。
　
　そして、これらの記載から、引用刊行物１には「複数層からなる被加工体の絶縁保護膜の一部を除去する加工を施してコンタクトホールを形成するための加工用レーザ光を出射するパワー設定可能な加工用レーザ装置と、この加工用レーザ装置から出射された加工用レーザ光を集光して被加工体の加工部に照射する集光光学系とを有するレーザ加工装置と、
　前記被加工体の各層を構成する部材の２以上の部材に対して反射又は散乱の性質が異なる光からなる検査光を出射する検査用光源と、前記検査光を前記被加工体の加工部に照射したときにおける該加工部からの検査光の反射又は散乱による戻り光を検知する光検出器とを備え、該光検出器の検出信号の変化によって前記被加工体の加工部の部材の材料を識別できるようにした材料識別装置とを有し、
検査用光源から出射した検査光を集光光学系を通じて加工部に照射し、主光路を通じて導かれる被加工体の表面の画像情報を含む光をビームスプリッタにより主光路の外に配置された観察用ＣＣＤカメラに導き、モニタテレビの画面を検査光の反射戻り光による絶縁保護膜の部分と回路パターンの部分とからなる戻り光の画面とし、加工によって絶縁保護膜が全て除去されたか否かをこまめに確認して、前記モニタテレビ画面の画像における回路パターンが露出した明るい部分が所定の大きさになった時点で加工用レーザ光の照射をただちに停止するための装置であって、   
前記加工用レーザ装置と前記検査用光源とを同一のＵＶ（紫外線）レーザ装置で兼ねるようにし、絶縁保護膜のみが完全に除去されたコンタクトホールを形成する装置。」（以下、「引用刊行物１記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。  　
　
（２−２）引用刊行物２
　原査定の拒絶の理由で引用されたれた刊行物である特開平７−８３８４１号公報には、「バイアホールの残渣検出装置および残渣観察装置」に関する発明が記載されており、図面とともに次の記載がある。（下線は、当審にて付加。）　
　
コ．「【０００７】以上のような
ポリイミド薄膜層中に形成されたバイアホールに発生する欠陥を検出するための検査装置として，従来，検査対象にレーザー光を照射し，ポリイミド樹脂から発生する蛍光を利用する装置が用いられていた。
　
サ．「【００１０】以下，図１３に示す，
従来のバイアホール検査装置
蛍光励起用レーザー光源９０１が発生するレーザー光（レーザー波長：紫外〜青）を
検査対象９０８上に集光する。
【００１１】ここで，図（ｂ）に示すように，
ポリイミド層２とバイアホール３との識別には，ポリイミド層２から発生する蛍光（蛍光波長：黄〜赤）を利用する。レーザー光の照射によりポリイミド層２から発生した蛍光は，入射レーザー光と同じ経路を逆に通って
再帰的に帰還され，光路中に配置されたビームスプリッタ１（９０４）により，再帰反射光検知系に導かれる。
【００１２】
この帰還された光（再帰反射光）は，照射レーザー光の成分と，ポリイミド層２から発生した蛍光の成分とを含んでいるため，波長フィルタ９１０を用いて蛍光成分のみを分離する。
すなわち，波長フィルタ９１０の光強度／光透過率は，照射レーザー波長の光は透過させず，蛍光波長の光は透過させる特性に設定されている。
【００１３】
波長フィルタ９１０により分離された蛍光は，再結像用レンズ９１１により（再）結像される。すなわち，結像面上には，検査対象９０８のレーザー光の照射点近傍の画像が結像される。そこで，この結像上に，空間フィルタ９１２としてピンホールを配置し，中央部分（すなわち，レーザー光照射点）の蛍光のみを分離・抽出する。
【００１４】空間フィルタ９１２（ピンホール）を通過した
蛍光は，蛍光検知用の光センサ９１３（例えば，光電子増倍管）を用いて，電気信号（蛍光検知信号）に変換する。
　
シ．「
【００１６】図１３に示す蛍光検知光学系によるバイアホール検知信号の例を，図１４に示す。バイアホール３にポリイミド残渣がある場合，図に示すような蛍光検知信号が得られる。この蛍光検知信号を２つのスライスレベル（すなわち，スライスレベル１およびスライスレベル２）で２値化する。これにより，バイアホール３内に存在するポリイミドの残渣５の有無を検出することができる。
　
ス．第１４図には、ポリイミド薄膜の厚さに応じて検出される蛍光強度が変化する蛍光検知信号が認められる。
　
　そして、これらの記載から、引用刊行物２には「ポリイミド薄膜層中に形成されたバイアホールに発生する欠陥を検出するための検査装置であって、検査対象にレーザー光を照射し，ポリイミド樹脂から発生した蛍光は，入射レーザー光と同じ経路を逆に通って再帰的に帰還され、光路中に配置されたビームスプリッタ１により，再帰反射光検知系に導かれ、この帰還された光から波長フィルタを用いて蛍光成分のみを分離し、該分離された蛍光を蛍光検知用の光センサを用いて蛍光検知信号に変換し、この蛍光検知信号を２つのスライスレベルで２値化して、バイアホール内に存在するポリイミドの残渣の有無を検出する検査装置。」（引用刊行物２記載の発明）が記載されているものと認められる。
　
（３）対比・判断　
　本願補正発明と上記引用刊行物１記載の発明とを対比する。
　
　引用刊行物１記載の発明の「複数層からなる被加工体」、「コンタクトホールを形成する」及び「被加工体の加工部の部材」は、それぞれ本願補正発明の「第一の材料と第二の材料とを層状に形成した積層材料」、「第一の材料を除去して上記第二の材料上に凹設部を形成する」及び「上記凹設部の底部に除去されずに残留する上記第一の材料である残留材料」に相当する。
  　
　また、引用刊行物１記載の発明は、加工によって絶縁保護膜が全て除去されたか否かをこまめに確認するものであるから、「積層材料の凹設部検査装置」であることは明らかである。　
　
　また、引用刊行物１記載の発明における「加工用レーザ光を出射するパワー設定可能な加工用レーザ装置」と「前記被加工体の各層を構成する部材の２以上の部材に対して反射又は散乱の性質が異なる光からなる検査光を出射する検査用光源」とを兼ねる「加工用レーザ装置と検査用光源とを兼ねるＵＶ（紫外線）レーザ装置」は、「第一の材料を除去して第二の材料上に凹設部を形成するとともに上記凹設部の底部に除去されずに残留する上記第一の材料である残留材料から第二の材料と区別できる光を得られる性質を有するレーザビームを照射しうるようにされたパワー設定可能な加工用兼照射光用レーザビーム装置」であるという意味で、本願補正発明の「第一の材料と第二の材料とを層状に形成した積層材料にレーザビームを照射して上記第一の材料を除去して上記第二の材料上に凹設部を形成するとともに上記凹設部の底部に除去されずに残留する上記第一の材料である残留材料にルミネセンスを放出させるために上記レーザビームの出力を絞って照射しうるようにされた加工用兼照明光用レーザビーム照射装置」と共通するものである。
　
　また、引用刊行物１記載の発明における「検査用光源から出射した検査光を集光光学系を通じて加工部に照射し、主光路を通じて導かれる被加工体の表面の画像情報を含む光をビームスプリッタにより主光路の外に配置された観察用ＣＣＤカメラに導き、モニタテレビの画面を検査光の反射戻り光による絶縁保護膜の部分と回路パターンの部分とからなる戻り光の画面とし、加工によって絶縁保護膜が全て除去されたか否かをこまめに確認し、前記モニタテレビ画面の画像における回路パターンが露出した明るい部分が所定の大きさになった時点で加工用レーザ光の照射をただちに停止する」機能は、「第一の材料である残留材料からの光であって、第二の材料からの光とは区別できる光であるとともに所定の光学素子を介して取り出された光に基づいて上記残留材料の残存を検出し、上記残存が所定値よりも多い場合に上記レーザビームを上記凹設部に照射して上記残留材料を除去するようにする」機能であるという意味で、本願補正発明における光検出装置の「レーザビームの光路に固設されたダイクロックミラーを介して上記光路から取り出した上記ルミネセンスに基づいて上記残留材料の厚さを検出し上記厚さが所定厚さよりも多い場合に上記レーザビームを上記凹設部に照射して上記残留材料を除去するようにする」という機能と共通するものである。
　
　したがって、両者は「第一の材料と第二の材料とを層状に形成した積層材料にレーザビームを照射して上記第一の材料を除去して第二の材料上に凹設部を形成するとともに上記凹設部の底部に除去されずに残留する上記第一の材料である残留材料から第二の材料と区別できる光を得られる性質を有するレーザビームを照射しうるようにされたパワー設定可能な加工用兼照射光用レーザビーム装置、及び第一の材料である残留材料からの光であって、第二の材料からの光とは区別できる光であるとともに所定の固設された光学素子を介して取り出された光に基づいて上記残留材料の残存を検出し、上記残存が所定値よりも多い場合に上記レーザビームを上記凹設部に照射して上記残留材料を除去するようにする機能を備えた積層材料の凹設部検査装置。」である点で一致し、次の点で相違すると認められる。
　
（相違点１）　
　残留材料の残存を検出するために、本願補正発明においてはレーザビームを照射することにより第１の材料である残留材料から「ルミネセンス」を得て、残留材料の「厚さ」を検知するのに対して、引用刊行物１記載の発明においては「反射又は散乱による戻り光」を得て、残存材料の「厚さ」は検出していない点。
　
（相違点２）　
　上記所定の固設された光学素子が、本願補正発明においては「ダイクロイックミラー」であるのに対して、引用刊行物１記載の発明においては「ビームスプリッタ」である点。
　
（相違点３）　
　第一の材料である残留材料からの光に基づいて残留材料の残存を検出し、上記残存が所定値よりも多い場合に上記レーザビームを上記凹設部に照射して上記残留材料を除去するようにする機能について、本願補正発明においては当該機能を「光検出装置」が奏するのに対して、引用刊行物１には、上記の機能を奏する光検出装置が記載されていない点。
　
（相違点４）
　パワー設定可能な加工用兼照明用レーザービームが、本願補正発明においては「残留材料にルミネセンスを放出させるためにレーザビームの出力を絞って照射しうるようにされた」ものであるのに対し、引用刊行物１には、絶縁保護膜からの光を得るためにレーザビームの出力を絞って照射することが記載されていない点。
　
　上記相違点について検討する。　
　
（相違点１、２及び３について）
　引用刊行物２記載の発明は、レーザビームを照射して積層材料の第一の材料であるポリイミド薄膜の残渣の厚さに応じた蛍光強度を出力する蛍光検知信号をスライスレベルにより２値化しているから、所定の厚さよりも多い場合と少ない場合とを検出している。また、上記蛍光は前記ポリイミド薄膜の下層材料であるセラミック基板からの光とは区別できる光であるから、引用刊行物１記載の発明における第１の材料である残留材料の残存を検知するために、前記残留材料から得られる「第２の材料と区別できる光」として「反射又は散乱による戻り光」に代えて、引用刊行物２記載の発明における積層材料の第一層からの「蛍光」を検出し、残渣の「厚さ」を検出するようにすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　そして、紫外線光源を用いて蛍光を検出する際に、蛍光を分離する光学素子としてダイクロイックミラーを用いることは周知であるとともに（例えば、特開昭６３−１４４８８９号公報、特開平６−３４３３６号公報、特開平６−５５２８３号公報、特開平８−２９３２４号公報等参照）、レーザ加工装置の分野において、レーザを照射することにより残留材料から得られら蛍光の検出に基づいてレーザ装置の出力を制御する技術も周知であるから（例えば、特開昭６３−１４４８８９号公報、特開平６−５５２８３号公報等参照）、引用刊行物１記載の発明において上記のように残留材料からの蛍光を検出して残留材料の厚さを検出するにあたり、上記周知の光学素子であるダイクロイックミラーを用いるとともに上記周知の制御機能を奏する装置を備えるようにすることは当業者が適宜なし得る設計事項である。
　
（相違点４について）
　引用刊行物１記載の発明は、積層材料の材料識別装置を有するものであり、該材料識別装置を使用するにあたっては、加工用兼照明用レーザのパワーを加工部の部材を除去するほど強力にする必要はないことは明らかである。そして、前記加工用兼照明用レーザ装置はパワー設定可能なものである以上、絶縁保護膜からの光を得るためにレーザビームの出力を絞って照射しうるものとすることは当業者が適宜なし得たことである。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用刊行物１記載の発明、引用刊行物２記載の発明及び上記周知技術から当業者であれば予測できる範囲のものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用刊行物１記載の発明、引用刊行物２記載の発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。　
　
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　
３．本願発明について　
（１）本願発明　
　平成１８年２月６日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１７年１１月２日の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された、上記２．（１）に記載のとおりのものである。（以下、平成１７年１１月２日の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明を「本願発明」という。）　
　
（２）引用例　
　原査定の拒絶の理由に引用した引用刊行物１及び２並びにその記載事項は上記「２．（２）引用例」に記載したとおりである。　
　
（３）対比・判断　
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から、加工用兼照明光用レーザビーム照射装置を備えた積層材料の凹設部検査装置において残留材料の有無や残留の程度を検出する「光検出装置」の機能について「残留材料の厚さを検出し上記厚さが所定厚さよりも多い場合に上記レーザビームを上記凹設部に照射して上記残留材料を除去するようにするとの限定を省き、「レーザビームの光路に配設されたダイクロイックミラー」について「固設された」との限定を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「２．（３）対比・判断」に記載したとおり、引用刊行物１記載の発明、引用刊行物２記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用刊行物１記載の発明、引用刊行物２記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび　
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物１記載の発明、引用刊行物２記載の発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　
　したがって、請求項２に係る発明について審理するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。　
　
　よって、結論のとおり審決する。