【事件の表示】
　特願２００１−３５８４６０「発光ダイオード」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月３０日出願公開、特開２００３−１５８３０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１３年１１月２２日に出願された特許出願であって、原審において、平成１７年９月２０日付で拒絶理由が通知され、同年１２月３日に手続補正がなされたところ、平成１８年４月７日付で拒絶査定がなされた。これに対し、同年５月１７日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年６月９日付けで手続補正がなされたものである。
　
　そして、その請求項に係る発明は、上記手続補正がなされた明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載されたものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のものである。
　
「発光ダイオード素子が凹部を有するパッケージの該凹部の底部に実装され、封止されている発光ダイオードにおいて、前記パッケージは射出成形プリント回路部品からなり、前記凹部は開口部に透明封止板と内壁部に光反射面を備え、かつ前記凹部内の光の媒質が空気であると共に、前記凹部に前記発光ダイオード素子がフリップチップ実装され、前記発光ダイオード素子は、バンプ面を含む少なくとも一面以上が、屈折率が略１.5のアンダーフィル樹脂により覆われていることを特徴とする発光ダイオード。」
　
  ２．引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−１６１１９７号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　ア．「【０００２】　【従来の技術】　近年、液晶パネルやプラズマディスプレイ等の画像表示装置が注目を浴びている。スタジアムや駅等に設置させている大型の画像表示装置には発光ダイオード（Light Emitting Diode略してＬＥＤ）が用いられており、近年の動向として、高輝度化、高精細化、低コスト化が求められている。」
　
　イ．「【００１６】　以下、本発明の画像表示装置について、図面を参照して説明する。以下の説明において、図７〜図９に示す従来装置と同一構成については同一符号とし、その説明は省略する。
（実施の形態１）　図１に本発明の実施の形態１の画像表示装置を示す。図１において、１および２５は青色および緑色の光発光素子、２は電極、３は保護膜、４は突起物、５は導電性接着剤、６は表面電極、７は回路基板、８は基板内配線、９は裏面電極、１０は半田、１１は光反射板、１２は防水型導電性接着剤、１３はガラス基板、１４は封止樹脂である。
【００１７】　上記の構成からなるＬＥＤの製造方法を説明する。まず、表面電極６と裏面電極９間には電気配線８を経て導電があり、また、光発光素子１、２５を実装する凹部を形成した回路基板７を、通常のプリント基板の製造工程により製造する。次に、裏面電極９上にメッキ工法またはクリーム半田印刷により半田１０を形成する。次に、光反射板１１を光発光素子１、２５の側面の近傍で回路基板７の凹部の内壁に張り付ける。
【００１８】　次に、光発光素子１、２５の電極２の面積を光発光素子の面積の７０〜１００％とし、光発光素子１、２５の電極２に高さ４０ミクロン程度の突起物４を形成する。この突起物４はワイヤボンディング工法により、金ワイヤを電極に接合した後、接合した近傍で金ワイヤを切断することにより形成する。また、従来から使用されているメッキ工法を用いて、電極上に突起物４を形成することもできる。
【００１９】　高さ４０ミクロン程度の突起物４を形成した光発光素子１、２５を、厚み２５ミクロン程度に薄く伸ばした導電性接着剤上に沈め、突起物４上に導電性接着剤５を転写する。導電性接着剤５が突起物４上に転写された光発光素子１、２５を回路基板７と位置合わせした後、所定の位置に実装する。次に、導電性接着剤５を硬化させ、回路基板７と光発光素子１間に導通が得られる。その後、接合の信頼性向上と光発光素子１、２５を保護するため、封止樹脂１４を回路基板７と光発光素子１との間に流し込み、加熱による封止樹脂１４を硬化させ実装工程を終了する。次に、光発光素子１、２５を保護するため回路基板７上に防水型導電性接着剤１２を塗布し、透明電極１６を形成したガラス基板１３を固定して光発光モジュールとして完成する。
　
　ウ．第１図からは、光発光素子１の下面に形成された突起物４と、回路基板７の凹部の底部に設けられた表面電極６とを、導電性接着剤５によって接着することにより光発光素子１を回路基板７に実装した点、及び回路基板７の凹部の開口部にガラス基板１３を固定した点が看取できる。 
 　 
　これらア〜ウの記載によれば、引用例には、 
 「光発光素子１が凹部を形成した回路基板７の該凹部の底部に実装され、前記凹部の開口部にガラス基板１３が固定されている光発光モジュールにおいて、前記凹部は内壁に光反射板１１を備え、前記光発光素子１の下面に形成された突起物４上に転写された導電性接着剤５によって前記凹部の所定の位置に実装され、封止樹脂１４を前記回路基板７と前記光発光素子１との間に流し込んだ光発光モジュール。」 との発明（以下、「引用例発明」という。）が開示されていると認められる。 
 　　 
 ３．対比 
　そこで、本願発明と引用例発明とを以下に対比する。 
　ａ．引用例発明の「光発光素子１」は、本願発明の「発光ダイオード素子」に相当し、同様に「回路基板７」は「パッケージ」に、「ガラス基板１３」は、「透明封止板」に、「光反射板１１」は、「光反射面」に、「封止樹脂１４」は、「アンダーフィル樹脂」に相当する。 
　ｂ．引用例発明において、回路基板７の凹部の底部に光発光素子１を実装した後、回路基板７上にガラス基板１３を固定するにあたって、凹部内に他の物質を封入する旨記載がなく、凹部内には空気が封入されていると考えられるから、引用例発明においても、「凹部内の光の媒質が空気である」ことは明らかである。 
　ｃ．引用例発明において、光発光素子１の下面に形成された突起物４と、回路基板７の凹部の底部に設けられた表面電極６とを、導電性接着剤５によって接着することにより光発光素子１を回路基板７に実装しているから、引用例発明においても、「フリップチップ実装」されているものである。
　ｄ．引用例発明において、光発光素子１の突起物４が形成された面は「バンプ面」に相当する。引用例発明において、封止樹脂１４は回路基板７と光発光素子１との間に流し込まれるものであるから、「バンプ面がアンダーフィル樹脂により覆われている」といえる。
　
　したがって、両者は、 
 「発光ダイオード素子が凹部を有するパッケージの該凹部の底部に実装され、封止されている発光ダイオードにおいて、前記凹部は開口部に透明封止板と内壁部に光反射面を備え、かつ前記凹部内の光の媒質が空気であると共に、前記凹部に前記発光ダイオード素子がフリップチップ実装され、前記発光ダイオード素子は、バンプ面がアンダーフィル樹脂により覆われていることを特徴とする発光ダイオード。」
 
 である点で一致し、次の点で相違している。 
　
 ［相違点１］本願発明のパッケージは、「射出成形プリント回路部品」からなるのに対して、引用例発明では、射出成形されたものであるのか特定がされていない点。 　　 
 ［相違点２］本願発明のアンダーフィル樹脂は、「屈折率が略１.5」であるのに対し、引用例発明では、そのような特定がされていない点。 　　 
　
 ４．判断 
 ［相違点１］について 
 　パッケージを射出成形プリント回路部品からなるものとすることは、本願出願前に周知である。例えば、平成１７年９月２０日付拒絶の理由に引用した特開平１１−１６３４１２号公報（特に段落【００２０】〜【００２５】）、特開平１１−１６８２３５号公報（特に段落【００４７】）などを参照されたい。　 
　引用例発明、上記周知技術とも発光素子の実装である点で技術分野が共通しており、当該技術分野で射出成形プリント回路部品からなるパッケージが周知である以上、はんだ付け時の熱の影響の低減、温度サイクル性の改善を目的として、パッケージを射出成形プリント回路部品とすることは、当業者が容易に想到しうる程度のことである。
　
 ［相違点２］について 
 　アンダーフィル樹脂の屈折率を略１.5とすることについて、当初明細書には、【００２１】に、「尚、この樹脂の屈折率は１.5程度である。」と記載されているのみであり、この数値がいかなる技術上の意義を有するものであるか明らかでないところ、アンダーフィル樹脂に透明性を持たせることを目的として、その屈折率を略１.5にすることは、本願出願前に周知である。例えば、特開平８−２６２４５９号公報（特に段落【０００６】〜【０００８】）、特開２００１−８３７１０号公報（特に段落【０００６】、【００２９】）などを参照されたい。
　そして、引用例発明も上記周知技術も発光素子の実装である点で技術分野が共通し、さらに、発光ダイオードにおいて、光取出効率を高めることは周知の課題であるから、アンダーフィル樹脂の屈折率が特定されていない引用例発明にあっても、光取出効率を高めるためにアンダーフィル樹脂の屈折率を特定の値とすることに格別の困難性があるとはいえない。
 　 　　　　　
 　また、本願発明の効果も引用例発明及び周知技術から予測される程度のことであって、格別とはいえない。 
 　 
 ５．むすび 
 　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
 　よって、結論のとおり審決する。