【事件の表示】
　特願２００１−１８７０５６「表面実装部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　１月１０日出願公開、特開２００３−　　７５０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続きの経緯 
　本願は、平成１３年６月２０日の出願であって、平成１７年１月２１日付けで拒絶理由通知（第２９条第２項）がなされ、これに対し、平成１７年３月２８日付けで、手続補正がなされると共に、同日付けで意見書が提出され、さらに、平成１７年７月２２日付けで最後の拒絶理由通知（第１７条の２第３項）がなされ、これに対し、平成１７年９月１６日付けで意見書が提出され、これに対し、平成１７年１０月１２日付けで拒絶査定がなされ、さらにこれに対して、平成１７年１１月１１日に拒絶査定不服審判が請求され、その後、平成１７年１２月２日付けで手続補正（方式）がなされたものである。
　
第２　特許法第１７条の２第３項について 
　１．原審における平成１７年７月２２日付けの最後の拒絶理由通知の概要は，次のとおりである。
　平成１７年３月２８日付けでした手続補正は、以下の補正（イ）〜（ニ）が願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（イ）請求項１中の「前記第２の領域の面積に対して前記第１の領域の面積を大きくした」の補正、
（ロ）同請求項２中の「前記曲面に位置する電極の面積に対して、前記被実装面に対して並行する面に位置する電極の面積を大きくし」の補正、
（ハ）同請求項３中の「該第１の面に位置する電極の面積に対して該第２の面に位置する電極の面積を大きくした」の補正、 
（ニ）同請求項４中の「該斜面に位置する電極の面積に対して前記実装面に位置する電極の面積を大きくした」の補正
　
　２．当審の判断（特許法第１７条の２第３項について）
　最初に、（ロ）の補正について検討する。
　「（ボディ３０に形成された）曲面に位置する電極の面積に対して、被実装面に対して並行する面に位置する電極の面積を大きくし」たことは、当初明細書に何ら記載されていない。そして、明細書が引用する図４（ａ）、図３（ｂ）の図示を参照するとしても、願書に添付した図面は、本来、当該発明の具体的構成を図示してその技術的内容を理解しやすくするため、明細書の補助手段として使用される任意書面であって、明細書の記載を補完するものであり、設計図面に要求されるような正確性をもって図示されるとは限らない。仮に、正確であるとしても、図４（ａ）、図３（ｂ）からは、「表面実装部品のボディ３０に曲面３０ａが形成され、その曲面３０ａの一部に、連続的に沿って電極３１が設けられており、その電極３１は基板６０の表面（被実装面）と対向している」ことは読み取れる。このことから、電極３１は、ボディ３０の曲面３０ａの一部に位置しているとは言えるが、電極３１のどの部分で曲面３０ａに位置する領域から、被実装面に対して並行する面に位置する領域になるのか、その境界が明らかでない以上、「（ボディ３０に形成された）曲面に位置する電極の面積に対して、被実装面に対して並行する面に位置する電極の面積を大きくし」たことは、図面から読み取ることはできない。
　
　次に、（イ）の補正について検討する。
　「（電極の斜面に位置する）第２の領域の面積に対して（電極のボディの実装面に位置する）第１の領域の面積を大きくした」たことは、当初明細書に何ら記載されていない。そして、明細書が引用する図１、２、３（ａ）の図示を参照するとしても、願書に添付した図面は、本来、当該発明の具体的構成を図示してその技術的内容を理解しやすくするため、明細書の補助手段として使用される任意書面であって、明細書の記載を補完するものであり、設計図面に要求されるような正確性をもって図示されるとは限らない。仮に、正確であるとしても、図１、２、３（ａ）の図示からは、第１の領域の面積は第２の領域の面積に対して図１、２、３（ａ）に図示された程度において大きくしたことが読み取れるにとどまる。これに対して、上記（イ）の補正は、例えば、第１の領域の面積は第２の領域の面積に対して僅かに大きいものから数十倍、数百倍大きいものまで含むことになり、このようなことは図面から読み取ることはできず、また、当初明細書等の記載から自明な事項とも認められない。
　次に、（ハ）の補正及び（ニ）の補正についても、上記（イ）の補正の検討した理由と同様な理由で、図面から読み取ることはできず、また、当初明細書等の記載から自明な事項とも認められない。
　
　したがって、（イ）〜（ニ）の補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものではないから、平成１７年３月２８日付け手続補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。 
　
第３　 第２９条第２項について
　平成１７年７月２２日付け最後の拒絶理由通知及び同年１０月１２日付け拒絶査定においては、進歩性（第２９条第２項）について審査を行っていない。しかし、特許法第１５８条の「審査においてした手続は、第１２１条第１項［拒絶査定に対する審判］の審判においても、その効力を有する。」の規定により、審査における平成１７年１月２１日付け拒絶理由通知は、審判においても、その効力を有するので、平成１７年１月２１日付け拒絶理由通知における進歩性（第２９条第２項）の拒絶の理由についても、判断する。
　
　１．　本願発明 
 　本願の請求項１又は２に係る発明（以下、それぞれ、「本願発明１」、「本願発明２」という。）は、平成１７年３月２８日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１又は請求項２に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。 
 　
「【請求項１】　能動部品または半導体部品もしくはそれらの混在部品を納めたボディの実装面に配設された電極を有する表面実装部品において、
　前記電極は、前記ボディの実装面に位置する第１の領域と、該実装面に連続すると共に該実装面に対して９０度を超え且つ１８０度未満の角度で交差する斜面に位置する第２の領域とからなり、且つ、前記第２の領域の面積に対して前記第１の領域の面積を大きくしたことを特徴とする表面実装部品。」
「【請求項２】　能動部品または半導体部品もしくはそれらの混在部品を納めたボディの実装面に配設された電極を有する表面実装部品において、
　前記実装面は、基板上の被実装面に対して並行する面と、その面に連続する曲面とを有し、前記電極の一部を該曲面に位置させるとともに、前記曲面に位置する電極の面積に対して、前記被実装面に対して並行する面に位置する電極の面積を大きくしたことを特徴とする表面実装部品。」
　
　２．　原査定の平成１７年１月２１日付け拒絶理由通知に引用された刊行物１（特開平７−６６６０６号公報）に記載された発明
　
　刊行物１には、「表面実装型電子部品」（発明の名称）に関して、図１、４、５、６と共に以下の事項が記載されている。
　
「【特許請求の範囲】
【請求項１】表面実装型電子部品の実装基板に接触する面の周囲を形成する少なくとも一辺を除去して窪ませた構造をもち、該窪みに形成した入出力用電極と基板に形成した接続用電極とを導電材料により接続した構造を特徴とする表面実装型電子部品。」
　
「【０００２】
【従来の技術】表面実装型電子部品として例えばブロック型誘電体フィルタ、チップコンデンサ、チップコイル、チップ圧電素子などがあるが例えばブロック型誘電体フィルタを例にとって説明する。」
　
「【０００７】
【作用】表面実装型電子部品の実装基板に接触する面を形成する少なくとも一辺を除去して窪みを設け、該窪みに前記表面実装型電子部品の入出力電極を設ける。前記窪ませた構造の入出力電極と基板に設けた接続電極とを導電性のある固定用接着材料により接着する際に、基板上での占有面積が窪ませない構造の入出力用電極を持つ表面実装型電子部品を実装する場合に占有する面積より、大きくならない。従って実装する基板の面積が少なくて済むので前記構造を持つ表面実装型電子部品を使用した回路基板を小型化できる。」
　
「【００１３】（実施例２）本発明の実施例２によるブロック型誘電体フィルタ２０を図５、６を用いて説明する。図５に本発明の一実施例誘電体フィルタの基板に実装する面を上にしたときの斜視図を示す。図５に示すように本実施例誘電体フィルタは直方体形状の誘電体ブロックの二辺をＣ面取り加工した構造の誘電体ブロック２１から成る。該誘電体ブロック２１は基板に実装する面の相対する二辺がＣ面取り加工されており、共振器孔２を２ヶ設けた構造となっている。この共振器孔２の内面にはあらかじめ内導体３を形成してあり、誘電体ブロック１の全外面には外導体４を形成している。そして側面のＣ面取り加工した部分に形成された外導体４の一部を削除することにより入出力電極５を形成する。このようなブロック型誘電体フィルタの共振器孔の開口部付近の内導体の一部を削除して内導体に開放部３Ａを設けることにより共振周波数や結合度の調整を行う。
【００１４】前記構造の誘電体フィルタ２０を基板６に実装したときの正面図を図６に示す。図６に示すように誘電体フィルタ２０を基板６に実装するにはフィルタの入出力電極５、５と基板６に設けた接続電極７、７とを半田付け接続することによって行う。この場合、入出力電極５、５を形成した側面はＣ面取り加工して窪ませてあるので接続用半田８の一部は部品の投影部分に入り込むため、前記入出力電極５、５と基板６上に形成されている接続電極７、７とを半田８、８で接続した場合、接続後の基板６における占有面積が小さくて済む。いいかえるとＣ面取り加工したブロック型誘電体フィルタ２０を実装した場合、実装基板上での占有面積が面取り加工しない誘電体フィルタを用いた時より小さくなる。従って実装に必要な基板面積が少なくてすむので、実装基板ひいてはそれを用いた部品を小型化できる。なおＣ面取りの角度は４５度に限らず前記ブロック型誘電体フィルタの基板に接触する面積が小さくなるのであれば何度でもよい。」
　
　そして、図５、６には、入出力電極５が、「誘電体ブロック２１の平坦面に位置する第１の領域と、該平坦面に連続すると共に該平坦面に対して９０度を超え且つ１８０度未満の角度で交差するＣ面取り加工された面に位置する第２の領域とからなる」ことが示されている。
　
　以上から、刊行物１には、「誘電体ブロック２１の実装面に配設された入出力電極５を有するブロック型誘電体フィルタ２０において、前記入出力電極５は、前記誘電体ブロック２１の平坦面に位置する第１の領域と、該平坦面に連続すると共に該平坦面に対して９０度を超え且つ１８０度未満の角度で交差するＣ面取り加工された面に位置する第２の領域とからなるブロック型誘電体フィルタ２０。」（以下、引用発明Ａという。）が記載されている。
　
　さらに、刊行物１には、図１、４と共に、以下の事項が記載されている。
「【０００９】（実施例１）本発明の実施例１によるブロック型誘電体フィルタ１０を図１〜４を用いて説明する。図１に本発明の一実施例誘電体フィルタの基板に実装する面を上にしたときの斜視図を示す。図１に示すように本実施例誘電体フィルタは直方体形状の誘電体ブロックの二辺をＲ面取り加工した構造の誘電体ブロック１１から成る。該誘電体ブロック１１は基板に実装する面の相対する二辺がＲ面取り加工されており、共振器孔２を２ヶ設けた構造となっている。この共振器孔２の内面にはあらかじめ内導体３を形成してあり、誘電体ブロック１１の全外面には外導体４を形成している。そして側面のＲ面取り加工した部分に形成された外導体４の一部を削除することにより入出力電極５、５を形成する。このようなブロック型誘電体フィルタの共振器孔の開口部付近の内導体３の一部を削除して内導体の非形成部（以下開放部３Ａとよぶ）を設けることにより共振周波数や結合度の調整を行う。」
　
「【００１２】図４に前記構造の誘電体フィルタ１０を基板６に実装した時の正面図を示す。図４に示すように基板６に誘電体フィルタ１０を実装するには、フィルタの入出力電極５、５と基板６に設けた接続電極７、７とを半田付け接続することによって行う。この場合、入出力電極５、５を形成した側面はＲ面取り加工して窪ませてあるので前記入出力電極５、５と基板６上に形成されている接続電極７、７とを半田８、８で接続する場合、接続用半田８、８の一部が部品の投影部分に入り込むため、接続後の基板６における占有面積が小さくて済む。いいかえるとＲ面取り加工したブロック型誘電体フィルタ１０を実装した場合、実装基板上での占有面積が面取り加工しない誘電体フィルタを用いた時より小さくなる。従って実装に必要な基板面積が少なくてすむので、実装基板ひいてはそれを用いた部品を小型化できる。」
　
　そして、図１、４には、誘電体ブロック１１の基板６に実装する面が、基板６の被実装面（表面）に対して並行する面と、その面に連続するＲ面取り加工された面とを有することが示されている。
　
　以上から、刊行物１には、「誘電体ブロック１１の実装面に配設された入出力電極５を有するブロック型誘電体フィルタ１０において、前記実装面は、基板６上の被実装面（表面）に対して並行する面と、その面に連続するＲ面取り加工された面とを有し、前記入出力電極５を該Ｒ面取り加工された面に形成させたブロック型誘電体フィルタ１０」（以下、引用発明Ｂという。）が記載されている。
　　
　３．本願発明１と引用発明Ａとの対比・判断 
　本願発明１と引用発明Ａとを対比すると、引用発明Ａの「入出力電極５」、「平坦面」、「Ｃ面取り加工された面」は、それぞれ本願発明１の「電極」、「（ボディの）実装面」、「斜面」に相当する。
　また、引用発明Ａの「ブロック型誘電体フィルタ２０」は、刊行物１の「【０００２】
【従来の技術】表面実装型電子部品として例えばブロック型誘電体フィルタ、チップコンデンサ、チップコイル、チップ圧電素子などがあるが例えばブロック型誘電体フィルタを例にとって説明する。」の記載から、本願発明１の「表面実装部品」に相当する。
　さらに、引用発明Ａの「誘電体ブロック２１（ただし、入出力電極５を除く。）」と本願発明１の「能動部品または半導体部品もしくはそれらの混在部品を納めたボディ」は、どちらも「部品本体」である。　
　したがって、両者は、 
「部品本体の実装面に配設された電極を有する表面実装部品において、
　前記電極は、前記部品本体の実装面に位置する第１の領域と、該実装面に連続すると共に該実装面に対して９０度を超え且つ１８０度未満の角度で交差する斜面に位置する第２の領域とからなる表面実装部品。」で一致し、 
　相違点１：本願発明１では、部品本体が、「能動部品または半導体部品もしくはそれらの混在部品を納めたボディ」であるのに対して、引用発明Ａでは、「誘電体ブロック２１（ただし、入出力電極５を除く。）」である点、 
　相違点２：本願発明１では、「（電極の）第２の領域の面積に対して（電極の）第１の領域の面積を大きくし」ているのに対して、引用発明Ａでは、電極（入出力電極５）の第１の領域の面積と第２の領域の面積とがこのような大小関係になっていない点
において、両者は相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討する。 
　［相違点１］
　表面実装部品の部品本体として、「能動部品または半導体部品もしくはそれらの混在したものを納めたボディ」を用いることは周知であるから、表面実装部品の部品本体に、引用発明Ａの「誘電体ブロック２１（ただし、入出力電極５を除く。）」に代えて周知の「能動部品または半導体部品もしくはそれらの混在したものを納めたボディ」を用いることは当業者が適宜なし得たことである。
　
　［相違点２］
　（電極の）第１の領域の面積と、（電極の）第２の領域の面積のどちらの領域の面積を大きくするかは、表面実装部品の大きさ、形状、電極間の幅、又は、実装基板側の接続電極の位置、形状、接続電極間の幅等の条件を考慮して適宜決定し得るものであるから、（電極の）第１の領域の面積を（電極の）第２の領域の面積に対して大きくすることに格別の発明力を要したとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は、平成１７年１２月２日付け手続補正（方式）で、第１の領域２２ａ（電極保持面の第１の領域）の面積を第２の領域２２ｂ（斜面の第２の領域）の面積よりも大きくする理由として、「かかる効果に着目した場合、接合強度を向上させるには平面で対向する接合の方がより高い効果が得られるのは当然であるから、図３（ａ）においても、第１の領域２２ａ（電極保持面の第１の領域）の面積の方が第２の領域２２ｂ（斜面の第２の領域）の面積よりも大きくなっている。これは、発明者が接合強度の向上を意図したもので、それに沿って図面が描かれているといえるもので、斜面の第２の領域の面積よりも電極保持面の第１の領域の面積の方が大きいという要請にかなうものとして、図面が作図されている。」（第５頁８〜１３行）、「 また、前記のとおり、かかる記載は複数の図面にわたって行われており、かつまた斜面の第２の領域の面積よりも電極保持面の第１の領域の面積の方が大きいという事項について発明者が接合強度の向上を意図し、それに沿って図面が描かれているといえるから、」（第６頁１〜４行）と主張している。
　しかし、当初明細書には、電極に第２の領域（斜面）の部分を設けることによって、電極のはんだ濡れ面を拡大して接合強度の向上を図ることができると記載されていることから（【００１７】段落参照。）、上記手続補正（方式）の記載は、接合強度の説明に関して上記当初明細書の記載と矛盾しており、上記主張は採用できない。
　
　４．本願発明２と引用発明Ｂとの対比・判断 
　本願発明２と引用発明Ｂとを対比すると、引用発明Ｂの「入出力電極５」、「Ｒ面取り加工された面」は、それぞれ本願発明２の「電極」、「曲面」に相当する。
　また、引用発明Ｂの「ブロック型誘電体フィルタ１０」は、刊行物１の「【０００２】
【従来の技術】表面実装型電子部品として例えばブロック型誘電体フィルタ、チップコンデンサ、チップコイル、チップ圧電素子などがあるが例えばブロック型誘電体フィルタを例にとって説明する。」の記載から、本願発明２の「表面実装部品」に相当する。
　さらに、引用発明Ｂの「誘電体ブロック１１（ただし、入出力電極５を除く。）」と本願発明２の「能動部品または半導体部品もしくはそれらの混在部品を納めたボディ」は、どちらも「部品本体」である。
　したがって、両者は、 
「部品本体の実装面に配設された電極を有する表面実装部品において、
　前記実装面は、基板上の被実装面に対して並行する面と、その面に連続する曲面とを有した表面実装部品。」
で一致し、 
　相違点１：本願発明２では、部品本体が、「能動部品または半導体部品もしくはそれらの混在部品を納めたボディ」であるのに対して、引用発明Ｂでは、「誘電体ブロック１１（ただし、入出力電極５を除く。）」である点、 
　相違点２：本願発明２では、「電極の一部を曲面に位置させるとともに、曲面に位置する電極の面積に対して、被実装面に対して並行する面に位置する電極の面積を大きくし」ているのに対して、引用発明Ｂでは、「電極（入出力電極５）を曲面（Ｒ面取り加工された面）に形成させた」のみの点
において、両者は相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　［相違点１］
　表面実装部品の部品本体として、「能動部品または半導体部品もしくはそれらの混在したものを納めたボディ」を用いることは周知であるから、表面実装部品の部品本体に、引用発明Ｂの「誘電体ブロック１１（ただし、入出力電極５を除く。）」に代えて周知の「能動部品または半導体部品もしくはそれらの混在したものを納めたボディ」を用いることは当業者が適宜なし得たことである。
　
　［相違点２］
　電極（入出力電極５）を曲面（Ｒ面取り加工された面）と実装基板上の被実装面（表面）に対して並行する面とに跨って設けることは当業者が適宜なし得たことであり、その際、曲面（Ｒ面取り加工された面）に位置する電極の面積と、被実装面に対して並行する面に位置する電極の面積のどちらの面積を大きくするかは、表面実装部品の大きさ、形状、電極間の幅、又は、実装基板側の接続電極の位置、形状、接続電極間の幅等の条件を考慮して適宜決定し得るものであるから、曲面に位置する電極の面積に対して、被実装面に対して並行する面に位置する電極の面積を大きくすることに格別の発明力を要したとは認められない。　
　
　したがって、本願発明２は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび 
　以上のとおり、平成１７年３月２８日付け手続補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。さらに、本願請求項１、２に係る発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、そうである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。