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　特願２００２−２６４２２８「微細構造を有する素子の基板用ダイシング装置およびダイシング方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月　２日出願公開、特開２００４−１０３８５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件出願は、平成１４年９月１０日の出願であって、平成１８年４月６日付けで拒絶の理由が通知され、同年５月２５日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同年８月７日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同年９月１４日に拒絶査定に対する審判の請求がなされるとともに、同年１０月１６日に手続補正がされたものである。
　これに対して、当審において平成２０年２月４日付けで拒絶理由が通知され、同年３月１４日に手続補正がなされたものであって、その請求項１乃至６に係る発明は、補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１乃至６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりのものである。
「複数の素子領域の形成された基板を切削するための円盤状のブレードと、
　その開放端に露出する先端部分を除いて前記ブレードを覆うと共に前記ブレードと前記基板とが接する部分近傍を覆うための部材を有し、前記基板と接触する開放端部に弾性の接触部が形成され、ダイシング時、内部に気密性を有する空間を形成するカバーと、
　前記ブレードの両側に設けられダイシングラインに向かって前記ブレードおよび前記基板を洗浄するための水を噴出する洗浄ノズルを有し、前記カバーの内側に、前記ブレードおよび前記基板を洗浄または冷却するための水を供給する水供給部と、
　前記カバーに開設され、前記カバーの内側の切削粉およびこれを含む水を吸引する吸引口と、
　を備え、
　前記基板の前記素子領域は、前記カバーの前記部材が接触しない間隔に設定されており、
　前記接触部は、切削時に前記素子領域と接触しないで前記基板の表面に密着し、
　切削時に、前記接触部が前記基板の表面に密着することにより形成される前記カバー内の空間から前記吸引口を介して切削粉およびこれを含む水を吸引することにより、前記カバー内に減圧雰囲気が形成される、
ことを特徴とする微細構造を有する素子の基板用ダイシング装置。」（以下、「本願発明」という。）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用刊行物記載の発明（事項）
　これに対し、当審における拒絶理由に引用した本件出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開２０００−２２３４４５号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開昭６３−２０９８０６号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されていると認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）刊行物１
（１−ア）特許請求の範囲の請求項２
「ダイシングラインに沿って切断手段によりＩＣウエハをＩＣチップに切断するＬＳＩダイシング装置において、上記切断手段と一体に移動すると共に、上記ダイシングライン上に面した部分を局部的に形成する防屑カバーを設けたことを特徴とするＬＳＩダイシング装置。」
（１−イ）段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣウエハを個々のＩＣチップに切り離すダイシング工程において、ＩＣチップ上に切削屑が付着することを防止することができるＬＳＩダイシング装置及びダイシング方法に関するものである。」
（１−ウ）段落【０００７】
「この発明の請求項２に係るＬＳＩダイシング装置は、ダイシングラインに沿って切断手段によりＩＣウエハをＩＣチップに切断するものであって、切断手段と一体に移動すると共に、ダイシングライン上に面した部分を局部的に形成する防屑カバーを設けたものである。」
（１−エ）段落【００１３】〜【００１５】
「次にその作用について説明する。ダイヤモンドカッター又は回転式ブレード１によってＩＣウエハに傷を入れる時に切削屑２が発生するが、この切削屑２は直方体防屑カバー５によってその外には飛散しないため、ＩＣチップ４表面への切削屑付着を防止できる。また、直方体防屑カバー５内に純水又はエアーを流すことにより、切削屑２の飛散を最小限にすることが可能となる。このようにして、ＩＣチップ４上に切削屑２が付着することを防止できるため、コレット吸着時のＩＣチップ４の表面に傷が発生することを防止することができる。
　実施の形態２．図３はこの発明の実施の形態２によるダイヤモンドカッター及び回転式ブレードを囲う防屑カバーを持つＬＳＩダイシング装置を示す正面断面図、図４は同じく平面図である。図において、１はダイヤモンドカッター又は回転式ブレード、２は切削屑、３はダイシングライン、４はＩＣチップ、６はダイシングライン３上に面した部分を局部的に形成する防屑カバーである。以上のように防屑カバー６を設けることで、ダイヤモンドカッター又は回転式ブレード１によってＩＣウエハに傷を入れる時に発生する切削屑２がＩＣウエハ表面に付着することを防止できる。
　上記実施の形態１においては、直方体防屑カバー５はダイシングライン３上に固定されており、切削時にはダイヤモンドカッターあるいは回転式ブレード１のみ移動するように構成したが、本実施形態２では、ダイヤモンドカッターあるいは回転式ブレード１と防屑カバー６が一体化した構造となっている。また、防屑カバー６のダイシングライン３上に面した部分を局部的に形成することにより、集塵力を増強することが可能となる。」
（１−オ）段落【００２３】
「この発明の請求項２に係るＬＳＩダイシング装置によれば、ダイシングラインに沿って切断手段によりＩＣウエハをＩＣチップに切断するものであって、切断手段と一体に移動すると共に、ダイシングライン上に面した部分を局部的に形成する防屑カバーを設けたので、切削屑の集塵力を増強させることが可能となる。」
（１−カ）図３，４
　IＣウエハのＩＣチップ４は、回転式ブレード１と前記ＩＣウエハとが接する部分近傍を覆うための部材を有する防屑カバー６が接触しない間隔に設定されていることが看取される。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記摘記事項（１−エ）において、防塵カバー６内に純水を流し、防塵カバー６を形成することにより集塵力を増強することが可能となるから、前記防塵カバー６の内側に、純水を供給する何らかの純水供給部と、前記防塵カバー６に開設され、前記防塵カバー６の内側の少なくとも切削粉を集塵するための、即ち吸引するための吸引口とが備えられていることは明らかである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの記載事項からみて、技術常識を考慮しながら本願発明に照らして整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「複数のＩＣチップ４の形成されたＩＣウエハを切削するための回転式ブレード１と、
　前記回転式ブレード１を覆うと共に前記回転式ブレード１と前記ＩＣウエハとが接する部分近傍を覆うための部材を有し、ダイシング時、空間を形成する防屑カバー６と、
　前記防屑カバー６の内側に、前記ＩＣウエハを洗浄するための純水を供給する純水供給部と、
　前記防塵カバー６に開設され、前記カバーの内側の少なくとも切削屑２を吸引する吸引口と、
　を備え、
　前記ＩＣウエハの前記ＩＣチップ４は、前記防屑カバー６の前記部材が接触しない間隔に設定されている、
　ＬＳＩダイシング装置。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）刊行物２
（２−ア）第２頁左上欄第１９行〜左下欄第１３行
「第１図は本発明の一実施例であるダイシング装置の概略図である。１は被切削体であるウエハであり、載置台２に真空吸着等により固定保持されている。この載置台２は、Ｙ軸（紙面に対して垂直）方向への移動と回転角の調整ができるようになっている。３は被切削体を切削するための回転ブレードであり、ホルダ４に保持されつつ高速回転できるようになっている。この回転ブレード３はＺ軸（紙面に対して上下）方法及びＸ軸（紙面に対して左右）方向に移動できる回転軸（図示せず）に取付けられている。５は前記回転ブレード３がウエハ１を切削するときに生じる熱で破損しないように冷却液（例えば純水）を噴出させるための冷却液用ノズルである。６はウエハ表面に切屑が付着しないよう洗い流すための洗浄ノズルであり、一般に純水が使用されている。７は回転ブレード３の下面を除く外周に設けられているホイールカバーである。このホイールカバー７の内面には、切削時回転ブレード３が巻き上げた洗浄水や冷却水をホイールカバー７外に排出するための排出機構として、例えば溝８が設けられている。・・・なお、回転ブレード３の回転が上向きとなる方向に位置するホイールカバー７に孔１０を形成し、バキューム装置１１を介して巻き上げた水Ｗを吸引しホイールカバー７外に排出するようにしても良い。」
（２−イ）第３頁左上欄第１３〜１５行
「バキューム装置を設けることにより、溝にて下方向に落下した巻き上げ水が再度回転ブレードにより巻き上げられることを防止する効果がある。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの記載事項及び第１図からみて、技術常識を考慮しながら本願発明に照らして整理すると、刊行物２には、次の事項（以下、「刊行物２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
「ダイシング装置において、開放端に露出する先端部分を除いて回転ブレード３を覆うホイールカバー７と、ウエハ１を洗浄するための純水を噴出する洗浄用ノズル６と前記回転ブレード３を冷却するための水を噴出する冷却液用ノズル５とを有し、前記ホイールカバー７の内側に、前記回転ブレード３およびウエハ１を洗浄または冷却するための純水を供給する冷却液用ノズル５及び洗浄用ノズル６と、前記ホイールカバー７の内側に、前記回転ブレード３およびウエハ１を洗浄または冷却するための純水を供給する純水供給部と、前記ホイールカバー７に開設され、前記ホイールカバー７の内側の切屑およびこれを含む純水を吸引する孔１０とを備えたこと。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明における「ＩＣチップ４」は本願発明における「素子領域」に、以下同様に、「回転式ブレード１」は「円盤状のブレード」に、「防屑カバー６」は「カバー」に、「純水」は「水」に、「切削屑２」は「切削粉」に、それぞれ相当することは明らかである。
　そして、引用発明における「防屑カバー６の内側の少なくとも切削屑２を吸引する吸引口」は、「カバーの内側の少なくとも切削粉を吸引する吸引口」である限りにおいて、本願発明における「カバーの内側の切削粉およびこれを含む水を吸引する吸引口」と共通している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　以上のことより、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
［一致点］
「複数の素子領域の形成された基板を切削するための円盤状のブレードと、
　前記ブレードを覆うと共に前記ブレードと前記基板とが接する部分近傍を覆うための部材を有し、ダイシング時、内部に空間を形成するカバーと、
　前記基板を洗浄するための水を供給する水供給部と、
　前記カバーに開設され、前記カバーの内側の少なくとも切削粉を吸引する吸引口と、
　を備え、
　前記基板の前記素子領域は、前記カバーの前記部材が接触しない間隔に設定されている、
　ダイシング装置。」である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点１］ 
　本願発明では、カバーは、その開放端に露出する先端部分を除いてブレードを覆うのに対して、
　引用発明では、そのことが不明である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点２］
　本願発明では、水供給部は、ブレードの両側に設けられダイシングラインに向かって前記ブレードおよび基板を洗浄するための水を噴出する洗浄ノズルを有して、供給する水は前記ブレードおよび前記基板を洗浄または冷却し、
　吸引口は、カバーの内側の切削粉およびこれを含む水を吸引するのに対して、
　引用発明では、水供給部は、本願発明のような洗浄ノズルを有して、供給される水は前記ブレードおよび前記基板をともに洗浄または冷却するのか否か不明であり、
　吸引口は、カバーの内側の切削粉およびこれを含む水をともに吸引することについて不明である点。 
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点３］ 
　本願発明では、カバーは、基板と接触する開放端部に弾性の接触部が形成されて、内部に気密性を有する空間を形成し、
　切削時に、前記接触部が前記基板の表面に密着することにより形成される前記カバー内の空間から前記吸引口を介して切削粉およびこれを含む水を吸引することにより、前記カバー内に減圧雰囲気が形成されるのに対して、
　引用発明では、カバーは、基板と接触する開放端部に弾性の接触部が形成されてなく、
　切削時に、前記カバー内の空間から前記吸引口を介して切削粉およびこれを含む水を吸引することにより、前記カバー内に減圧雰囲気が形成されるのか否か不明である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点４］ 
　本願発明では、微細構造を有する素子の基板用ダイシング装置であるのに対して、
　引用発明では、ＬＳＩダイシング装置である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．相違点についての判断
（１）相違点１について
　回転式ブレードによる切削においては、刊行物２にも記載されているようにカバーは、その開放端に露出する先端部分を除いてブレードを覆うことは技術常識である。
　したがって、相違点１に係る本願発明の特定事項は実質的相違点ではない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）相違点２について
　刊行物２記載の事項における「回転ブレード３」は本願発明における「ブレード」に、以下同様に、「ホイールカバー７」は「カバー」に、「ウエハ１」は「基板」に、「洗浄用ノズル６」は「洗浄ノズル」に、「純水」は「水」に、「切屑」は「切削粉」に、「孔１０」は「吸引口」に、相当することは明らかである。
　そうすると、刊行物２記載の事項は、「ダイシング装置において、開放端に露出する先端部分を除いてブレードを覆うカバーと、基板を洗浄するための水を噴出する洗浄ノズルと前記ブレードを冷却するための水を噴出する冷却液用ノズルとを有し、前記カバーの内側に、前記ブレードおよび基板を洗浄または冷却するための水を供給する水供給部と、前記カバーに開設され、前記カバーの内側の切削粉およびこれを含む水を吸引する吸引口とを備えたこと。」とすることができる。
　そして、引用発明と刊行物２記載の事項とは、ともに円盤状のブレードを覆うカバーに、切削粉を吸引する吸引口を開設したダイシング装置である点で技術分野が一致している。
　したがって、引用発明に刊行物２記載の事項を適用することに困難性はなく、引用発明においてもカバー内のダイシングライン上の切削粉を洗浄することから、洗浄ノズルをブレードの両側に設け、水の噴出方向をダイシングラインに向かうようにしてブレードおよび基板を洗浄するように成すことは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（３）相違点３について
　円盤状のブレードを覆うカバーに、切削粉や切削粉を含む水を吸引する吸引口を開設した切断装置において、カバーの被切断物に接触する開放端部に弾性の接触部を形成して、当該接触部を被切断物表面に密着せしめることにより前記カバー内部に気密性の空間を形成することは、例えば、当審における拒絶理由に引用した登録実用新案第３０４３８０１号公報の段落【０００５】〜【０００６】，【００１７】及び図１，２、特開２０００−７３３１０号公報の段落【０００９】，【００３５】〜【００３７】及び図１，２にも記載されているように、従来周知の事項である。
　そして、引用発明と上記周知の事項とは、ともに円盤状のブレードを覆うカバーに、少なくとも切削粉を吸引する吸引口を開設した切断装置である点で技術的事項が共通している。
　してみると、引用発明に上記周知の事項を採用することに困難性はなく、上記周知事項におけるカバーの開放端部に形成した弾性の接触部を被切断物に密着せしめて機密性の空間を形成して吸引することから、前記カバー内に減圧空間が形成されることは自明である。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（４）相違点４について
　引用発明のものも、対象となるＬＳＩは基板表面に微細構造を有する素子基板であると認められるし、そうでないとしても、本願発明は、微細構造を有する素子の基板用として特有の工夫がないから、対象物の限定にすぎないものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本願発明の奏する効果も、引用発明、刊行物２記載の事項及び上記周知の事項から十分予測できる程度のものであって格別なものでもない。  　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２記載の事項及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶するべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。