【事件の表示】
　平成　９年特許願第５０９３３３号「フラックス特性を有するカプセル化剤とその使用法」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　２月２７日国際公開、ＷＯ９７／０７５４１、平成１１年　９月２１日国内公表、特表平１１−５１０９６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、１９９６年（平成８年）８月９日（優先日：１９９５年８月１１日　米国、１９９６年５月２８日　米国）を国際出願日とする出願であって、平成１８年４月１０日付で拒絶の査定がなされ、これに対し、同年７月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜２２に係る発明は、平成１８年８月１７日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜２２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項２２に記載された発明（以下、「本願発明２２」という。）は次のとおりである。 
　
　「【請求項２２】　電気部品組み立て体において、
各々の端末がハンダ突起を含んでいる複数の電気端末を有する電気部品、電気部品の端末に対応する複数の電気端末を有する部品担持基板と、
ハンダ付け温度に加熱した時に複数の電気端末の部品および複数の電気端末の基質からコーテイングを除去するカプセル化剤生成性物質と、
熱硬化性樹脂と、
触媒と、並びに、
ハンダ付け温度に加熱した時に該部品端末および該基質端末から該酸化物コーテイングを除去しそして触媒の存在下で該樹脂と表面設置リフロープロフィル条件で反応して該ハンダ温度以上でゲルを生成する融剤として作用する架橋結合剤、
を含む電気部品組み立て体。」
　
　なお、特許請求の範囲の請求項２２に記載された「基板担持部品」は、明細書の記載（１４頁１４〜１５行の「部品担持基質」、１９頁１５行の「部品担持基板」等の記載）からみて、「部品担持基板」の誤記、或いは、実質的に基板を意味するものと認められるので、上記のとおり本願発明２２を認定した。
　
３．引用刊行物とその摘記事項
　平成１７年８月１９日付の拒絶理由通知の拒絶の理由に引用した、本願の優先権主張日前に国内に頒布された下記の刊行物１には次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開平４−２８０４４３号公報（拒絶理由通知の引用文献１）
　
（１）刊行物１の摘記事項
ａ．「【０００６】集積回路を基板に接合するためには、フラックス、水−ホワイトロジンまたは水溶性のフラックス、が集積回路を定位置に保持するための一時的な接着剤として基板上に付加される。アセンブリはリフロー温度サイクルにさらされ、オーブンまたは炉の中でダイを基板に接合する。はんだの表面張力がダイを基板の端子に自己整列する助けとなる。リフローの後、フラックスの残留物がダイの腐食を防止するために除去されなければならない。塩素、フッ素または炭化水素の溶剤がロジンを除去するために使用され、あるいは水溶性のフラックスを除去するためには表面活性剤の水溶液が使用される。ダイの基板への緊密な接近のため・・・、ダイの下からフラックス残留物を除去することは高度なクリーニング体制およびかなりの時間の消費を要求する困難な作業である。・・・
　　【０００７】クリーニングの後、アセンブリは電気的に試験され、かつさらに環境的な保護を与えるためにパッケージングが付加される。パッシベーション、封入、またはカバーの付加が通常の方法である。封入の場合、液体ポリマがダイの回りおよび下に付加される。歴史的には、ポリマの選択はシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ）およびエポキシであり、エポキシがより多く好まれていた。エポキシのセラミック基板への付着はシリコーンに比べて優れている。エポキシの膨脹係数はセラミック充填剤を添加することによって低くすることができる。これは基板と封入材との間に生ずる熱的ストレスを低減する。低い膨脹係数を備えたエポキシの接着剤の重要性はフリップチップのアプリケーションに対しては強調しすぎることはない。硬化したエポキシは堅くかつシリコーンの柔軟性を持たない。従って、もしそれらの膨脹係数が充填剤によって低くならなければ、初期のデバイスの故障がダイのクラックの形成から生じ得る。無機充填剤の使用もまた熱伝導率およびイオンの汚染物質のレベルに影響を与える。」
　
ｂ．「【００１１】
　　【課題を解決するための手段および作用】・・・本発明によれば、フラックス剤（ｆｌｕｘｉｎｇ　ａｇｅｎｔ）を含む接着材料が金属化パターンを有する基板またははんだバンプされた電気的要素（コンポーネント）に付加される。該コンポーネントは基板上に配置されかつはんだリフローされる。リフロー段階の間、前記フラックス剤ははんだの基板の金属化パターンへの付着を促進しかつ接着材料は硬化されて基板およびコンポーネントを機械的に相互接続しかつ封入する。」
　
ｃ．「【００１２】
　　【実施例】図１を参照すると、金属化パターン１１０を有する基板１００がスクリーン印刷、ステンシル、プリフォームの被着、または他のディスペンス手段によって接着材料１２０で選択的に被覆される。接着材料１２０はフラックス剤および硬化（ｃｕｒｉｎｇ）剤を含むよう処方され、それにより材料が室温で直ちに硬化されないようになっている。適切な接着材料の例はビィスフェノール（ｂｉｓｐｈｅｎｏｌ）Ａおよびエピクロロヒドリンから作られるエポキシ樹脂である。キュア剤または硬化剤はアミン、無水物、または適切な反応物質でよい。適切な硬化剤を有するポリエステル樹脂のような他の２材料性樹脂システムを代わりに用いることができる。
フラックス剤の目的ははんだ操作に対するフラックス作用を提供することである。・・・
　　【００１４】はんだバンプ１４０を含むデバイス１３０ははんだバンプ１４０およびアクティブ面１５０が基板１００に面しかつ基板１００の金属化パターン１１０と整列するように配置される。図２を参照すると、バンプされたデバイス２３０が金属化パターン２１０との緊密な接触へと移動される。接着剤２２０がデバイス２３０を湿らせ、デバイス２３０のアクティブ面２５０の完全な被覆を保証する。メニスカス２６０はアクティブ面２５０を環境汚染から保護するためにデバイス２３０の周辺の回りに連続的な封入を提供する。接着剤２２０に含まれているフラックス剤ははんだバンブ２４０および金属化パターン２１０を覆う。
　　【００１５】図面はデバイス１３０を基板に封入されかつ接続される集積回路として描いているが、はんだバンプを有する他のタイプの表面実装要素を用いた実施例も本発明の範囲内であることを理解すべきである。
　　【００１６】アセンブリ２７０は伝統的な方法でリフローされ、フラックス剤が活性化されるようにし、はんだ２４０および金属化面２１０の上の酸化物を減らし、かつはんだの金属への合金化を許容する。リフロー処理の間、接着剤（ａｄｈｅｓｉｖｅ）２２０は固形に硬化される。使用された接着システムの化学に応じて、接着剤２２０を完全に硬化するためにキュア後の第２の操作が必要とされるかもしれない。リフロー／キュア段階の間に、デバイスは接着剤により封入される。メニスカス２４０はアクティブ面２５０を環境汚染から保護するためのデバイス２３０の周辺回りの連続的な封入を提供するから、これ以上のクリーニングまたは封入操作は必要でない。」
　
ｄ．「【００２４】実例４
フラックス剤および硬化剤を含む他の接着材料が次の処方に従って準備された。
　
　
成分　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重量％
Ｓｈｅｌｌ　Ｅｐｏｎ　８２５エポキシ樹脂　　　　　５０
　リンゴ酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７
　メチルヘキサハイドロフタリック無水物　　　　　　　４２
　イミダゾール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１
　
　　【００２５】リンゴ酸（ｍａｒｉｃ　ａｃｉｄ）およびエポキシがアルミニウムの平なべに入れられた。混合物は、溶液がクリアになるまで、かき混ぜながら約１５０℃まで加熱された。該溶液は室温まで冷却され、メチルヘキサハイドロフタリック無水物（ｍｅｔｈｙｌｈｅｘａｈｙｄｒｏｐｈｔｈａｌｉｃ　ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）およびイミダゾールが平なべに加えられ、かつ混合物は一様になるまでかき混ぜられた。
　　【００２６】該混合物の一部が上記と同様にして試験された。結果は７５％のはんだ球が単一の塊に合体したことを示し、はんだの不完全なウエッティングを示した。これははんだが完全なリフローを保証するために十分にウエットされていないことを示した。ポリイミドフィルムの銅表面は接着剤が銅に接触している所ではつやがありかつ輝いており、銅酸化物の除去を示していた。Ｓｈｅｌｌ　Ｅｐｏｎ　８２５エポキシ樹脂は・・・高純度ビスフェノールＡ−エピクロロヒドリンのエポキシ樹脂である。」
　
　
４．当審の判断
（１）刊行物１に記載の発明
　上記摘記事項ｂには、「フラックス剤を含む接着材料が金属化パターンを有する基板またははんだバンプされた電気的要素に付加される」こと、「コンポーネントは基板上に配置されかつはんだリフローされる」こと、「リフロー段階の間、フラックス剤ははんだの基板の金属化パターンへの付着を促進しかつ接着材料は硬化されて基板およびコンポーネントを機械的に相互接続しかつ封入する」ことが、それぞれ記載されている。
　また、上記摘記事項ｃには、「金属化パターンを有する基板が接着材料で選択的に被覆される」こと、「接着材料はフラックス剤および硬化剤を含むよう処方され、それにより材料が室温で直ちに硬化されないようになっている」こと、「適切な接着材料の例はエポキシ樹脂である」こと、「硬化剤は無水物でよい」こと、「フラックス剤の目的ははんだ操作に対するフラックス作用を提供することである」こと、「はんだバンプを含むデバイスははんだバンプおよびアクティブ面が基板に面しかつ基板の金属化パターンと整列するように配置される」こと、「バンプされたデバイスが金属化パターンとの緊密な接触へと移動される」こと、「接着剤がデバイスを湿らせ、デバイスのアクティブ面の完全な被覆を保証する」こと、「接着剤に含まれているフラックス剤ははんだバンブおよび金属化パターンを覆う」こと、「アセンブリはリフローされ、フラックス剤が活性化されるようにし、はんだおよび金属化面の上の酸化物を減らし、かつはんだの金属への合金化を許容する」こと、「リフロー処理の間、接着剤は固形に硬化される」こと、「リフロー／キュア段階の間に、デバイスは接着剤により封入される」ことが、それぞれ記載されている。
　摘記事項ｄの実施例４において、接着材料として、エポキシ樹脂に、メチルヘキサハイドロフタリック無水物とイミダゾールを加えることが記載されている。　　
　
　そこで、上記摘記事項ａ〜ｄの記載をまとめると、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
「リフローの間に、接着剤が基板及びデバイスを相互接続しかつ封入するアセンブリにおいて、はんだバンプを含むデバイスと、このはんだバンプが基板上の金属化パターンと整列するように配置されており、リフローにより、フラックス剤が活性化して、はんだバンプのはんだと金属化パターン面の上の酸化物を減少させ、フラックス剤および硬化剤により接着材料が室温で直ちに硬化されないようになっており、接着材料として、エポキシ樹脂に、メチルヘキサハイドロフタリック無水物とイミダゾールを含むアセンブリ」　
（２）対比・判断
　本願発明２２と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１に記載の接着剤は、接着材料に硬化剤とフラックス剤が含まれるように処方されたものであって、フラックス剤および硬化剤により接着材料が室温で直ちに硬化しないようにして、基板とデバイスを相互接続しかつ封入し、さらに、リフローの間に、フラックス剤が活性化して、はんだと金属化面の上の酸化物を減らすとともに、接着剤が硬化して固形化するようにしたものであるから、リフロー前の「硬化していない接着剤」は本願発明２２の「カプセル化剤生成性物質」に相当するものである。
　ここで、リフローの間に接着剤が硬化するとしても、はんだが、リフローにより、基板の金属化パターンに付着した後で、接着剤が硬化するようにすることは、はんだと金属化パターンを電気的接続させることから、当然のことである。また、「エポキシ樹脂」は、リフロー時の熱によって硬化しているので、本願発明２２の「熱硬化性樹脂」に相当する。
　そして、刊行物１発明の「アセンブリ」、「デバイス」、「はんだバンプ」、「基板」、及び「硬化剤」は、本願発明２２の「電気部品組み立て体」、「電気部品」、「ハンダ突起」、「部品担持基板」、及び「架橋結合剤」に相当する。
　
　そうすると、両者は、「電気部品組み立て体において、各々の端末がハンダ突起を含んでいる複数の電気端末を有する電気部品、電気部品の端末に対応する複数の電気端末を有する部品担持基板と、ハンダ付け温度に加熱した時に複数の電気端末の部品および複数の電気端末の基質からコーテイングを除去するカプセル化剤生成性物質と、熱硬化性樹脂と、並びに、架橋結合剤とを含む電気部品組み立て体」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点：本願発明２２では、「触媒と、ハンダ付け温度に加熱した時に該部品端末および該基質端末から該酸化物コーテイングを除去しそして触媒の存在下で該樹脂と表面設置リフロープロフィル条件で反応して該ハンダ温度以上でゲルを生成する融剤として作用する架橋結合剤」を含むのに対し、刊行物１発明では架橋結合剤を含むものの、触媒と架橋結合剤の作用について記載のない点。
　
　そこで、上記相違点について次に検討する。
　刊行物１発明で用いられている、メチルヘキサハイドロフタリック無水物は、本願明細書に記載の、融剤として作用する架橋結合剤である無水ヘキサヒドロフタル酸（公表公報第１４頁第４行）に相当するものであるから、当然、触媒の存在下で該樹脂と表面設置リフロープロフィル条件で反応して該ハンダ温度以上でゲルを生成する融剤として作用するものである。なお、ハンダ付け温度に加熱した時に該部品端末および該基質端末から該酸化物コーテイングを除去することは融剤として有している当然の機能である。
　また、刊行物１発明のカプセル化剤生成性物質は、無水物とともにイミダゾールを含んでいる。一方、本願明細書の実施例５において触媒としてイミダゾールが用いられている（「かかる触媒としては、・・・２−ヘプタデシルイミダゾール・・等がある。」）（公表公報第２９頁第２４行〜第３０頁第３行）。そして、無水物硬化剤にイミダゾールを触媒として入れることは周知（特開平２−２３２２２２号公報、特開昭６３−２１０１２０号公報参照）であるから、刊行物１発明において、イミダゾールを触媒として用い、触媒の存在下で樹脂と表面設置リフロープロフィル条件で反応してハンダ温度以上でゲルを生成する融剤として架橋結合剤を作用させることは当業者が容易に想到することができたものである。
　そして、本願発明２２の上記相違点については、格別顕著な作用効果を奏するものではない。
　
　したがって、本願発明２２は、刊行物１に記載された発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項２２に係る発明は特許を受けることができないものであり、他の請求項１〜２１に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。