【事件の表示】
　平成　９年特許願第３３２９３６号「フレキシブル回路基板用フィルム」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　６月２２日出願公開、特開平１１−１６８２６７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年１２月３日の出願であって、平成１７年２月２４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年３月３１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年４月２６日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１７年４月２６日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論]
　平成１７年４月２６日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりとなった。
　「【請求項１】　ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分として形成され、製膜し一度巻き取った後に弛緩処理が施された二軸配向フィルムであって、２００℃で１０分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ０．３％以下であり、２３０℃で１０分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ１．６％以下であることを特徴とするフレキシブル回路基板用フィルム。」（以下、「本願補正発明１」という。）
　
　上記補正は、補正前の請求項１の「弛緩処理が施された」を、「製膜し一度巻き取った後に弛緩処理が施された」に補正するものであって、弛緩処理を施すときを特定して弛緩処理をさらに限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　
　次に、本願補正発明１が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、以下検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された特開昭６２−９３９９１号公報（以下、「引用例１」という。）、及び、国際公開第９３／２０９９９号パンフレット（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開昭６２−９３９９１号公報
（１ａ）「１）絶縁基板となるフレキシブルな基材フイルムの一表面に導電性の金属箔を貼合せてなるフレキシブル回路用材料において、基板フイルムは１５０℃での２時間加熱したときの熱収縮率が０．４％以下かつ２００℃での５分間加熱したときの熱収縮率が１．８％以下であ・・・るポリエチレンナフタレンジカルボキシレートフイルムからなることを特徴とするフレキシブル回路用基板。」（特許請求の範囲第１項）
（１ｂ）「本発明の目的はフレキシブルプリント回路（以下ＦＰＣと略称する）の絶縁基材としてポリエチレンナフタレンジカルボキシレート（以下ポリエチレンナフタレートと略称する）を使用し、ポリエステルフイルムにける・・・問題点を解消せしめて、耐熱性、寸法安定性に優れたＦＰＣ用基板を提供せんとするものである。・・・本発明に用いるポリエチレンナフタレートとは、ポリエチレン−２，６−ナフタレート（即ち、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート）ホモポリマー、ポリエチレン−２，６−ナフタレートを７０％以上含む重合体、またはこれを主成分とする共重合体、混合体をいう。」（２頁右上欄１０行〜左下欄１２行）
（１ｃ）「本発明において、基板フイルムは１５０℃で２時間加熱したときの熱収縮率が０．４％以下であることが必要である。０．４％を超えるとＦＰＣの加工工程において熱圧着、加熱などの熱的要因による寸法変化がおこり、ＦＰＣ用絶縁基板として満足出来ない。更に２００℃で５分間加熱したときの熱収縮率としては１．８％以下であることが必要である。１．８％以内ではＦＰＣを半田付けする際２５０℃で３０秒間熱を受けても変形を生じないが、収縮率が１．８％を超えるとＦＰＣは変形を生じてしまう。」（３頁左上欄１８行〜右上欄８行）
（１ｄ）「温度膨張率が１５×１０−６／℃以下、湿度膨張率が１１×１０−６／％ＲＨ以下であれば精密なＦＰＣの回路設計が可能である。」（３頁右上欄１９行〜左下欄２行）
（１ｅ）「［発明の効果］・・・１５０℃で２時間加熱した際の熱収縮率が０．４％以下であるので導電性金属箔を熱圧着する場合に基板の寸法変化がない。さらに２００℃で５分間加熱したときの熱収縮率が１．８％以下である為半田付けする際２５０℃で３０秒間熱を受けても変形せず、半田耐熱性がある。」（３頁左下欄１８行〜右下欄９行）
（１ｆ）「実施例１　・・・ポリエチレン−２，６−ナフタレートを常法に従って溶融押出し、急冷した後、実質的に無配向の未延伸シートを延伸温度１２０℃で縦方向に３．５倍、横方向に１３０℃で３．９倍逐次延伸を行い、更に２５０℃で熱固定を施し２５μｍのフイルムを作成した。次に市販のプリント配線用電解銅箔（厚さ３５μｍ）を接着用を用いて重ね合せ１３０℃で加熱、圧着してＦＰＣを得た。」（４頁左下欄末行〜右下欄１１行）
　
（２）引用例２：国際公開第９３／２０９９９号パンフレット
（２ａ）「１．（Ａ）エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる繰り返し単位としてなるポリエステルから実質的にな・・・る、ことを特徴とする二軸配向ポリエステルフィルム。」（特許請求の範囲の請求項１）
（２ｂ）「本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは・・・溶融押出し、キャスティングドラム上で急冷して未延伸フィルムとし、次いで該未延伸フィルムを、逐次又は同時二軸延伸し、熱固定する方法で製造することができる。・・・また、さらに、熱収縮率を低下させる必要のある場合には、公知の弛緩熱処理法等を適用することができる。」（５頁２４行〜６頁２１行）
（２ｃ）「本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、例えば・・・フレキシブル回路用基板・・・として有用である。」（７頁１９〜２１行）
　
３．当審の判断
３−１．引用例１に記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ａ）によれば、１５０℃での２時間加熱したときの熱収縮率が０．４％以下かつ２００℃での５分間加熱したときの熱収縮率が１．８％以下であるポリエチレンナフタレンジカルボキシレートフイルムからなるフレキシブル回路用基板のフィルムが記載され、摘記事項（１ｂ）の「ポリエチレンナフタレンジカルボキシレート（以下ポリエチレンナフタレートと略称する）」、及び、「ポリエチレンナフタレートとは、ポリエチレン−２，６−ナフタレート（即ち、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート）ホモポリマー、ポリエチレン−２，６−ナフタレートを７０％以上含む重合体、またはこれを主成分とする共重合体、混合体をいう。」という記載によれば、上記「ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートフイルム」は、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分とするフィルムであることが理解できる。
　さらに、摘記事項（１ｆ）によれば、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ポリエチレン−２，６−ナフタレート）の無配向の未延伸シートを、縦方向に３．５倍、横方向に３．９倍逐次延伸を行い、熱固定を施して（フレキシブル回路用基板の）フィルムを作成することが記載されているから、このフィルムは二軸配向フィルムであることが理解できる。
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）、（１ｂ）、（１ｆ）の記載を総合すれば、引用例１には、「ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分として形成された二軸配向フィルムであって、１５０℃で２時間加熱したときの熱収縮率が０．４％以下かつ２００℃で５分間加熱したときの熱収縮率が１．８％以下であるフレキシブル回路用基板のフィルム。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願補正発明１と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「フレキシブル回路用基板のフィルム」は、本願補正発明１の「フレキシブル回路基板用フィルム」に相当するから、両者は、
　「ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分として形成された二軸配向フィルムであって、特定の熱収縮率を備えたフレキシブル回路基板用フィルム。」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
（イ）本願補正発明１は、「製膜し一度巻き取った後に弛緩処理が施された」二軸配向フィルムであるのに対し、引用例１発明は、二軸配向フィルムについてこの点が記載されていない点
（ロ）本願補正発明１は、「２００℃で１０分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ０．３％以下であり、２３０℃で１０分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ１．６％以下である」のに対し、引用例１発明は、１５０℃で２時間加熱したときの熱収縮率が０．４％以下かつ２００℃で５分間加熱したときの熱収縮率が１．８％以下である点
　
　次に、上記相違点について検討する。
相違点（イ）について
　引用例１発明の（二軸配向）フィルムが備える熱収縮率の効果は、引用例１の摘記事項（１ｃ）、（１ｅ）によれば、ＦＰＣの加工工程において、導電性金属箔の熱圧着、加熱などの熱的要因による寸法変化をおこさず、また、半田付けする際、２５０℃で３０秒間熱を受けても変形しない半田耐熱性を備えることであるといえる。そして、摘記事項（１ｄ）に「精密なＦＰＣの回路設計」と記載されるように、引用例１発明が属するフレキシブル回路基板の技術分野においては、回路の高密度化に伴いますます緻密な回路設計が要求されるのであるから、回路の加工工程や、半田付けにおける熱的要因によるフィルムの寸法変化や変形の許容範囲は、ますます狭くなっており、より優れた耐熱収縮性が要求されることは明らかである。
　そうすると、回路の高密度化に伴うますます緻密な回路設計を目的として、引用例１発明の（二軸配向）フィルムが備える熱収縮率をさらに低下させようとすることは、当業者が容易に想到することといえるところ、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分とする二軸配向フィルムの熱収縮率を低下させるために、成膜後オフラインで弛緩処理を施すことは、例えば、次のとおり周知である。
　
　周知例１：引用例２　
　引用例２の摘記事項（２ａ）によれば、エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる繰り返し単位としてなるポリエステルから実質的になる二軸配向フィルム、すなわち、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分とする二軸配向フィルムが記載され、摘記事項（２ｂ）によれば、二軸配向フィルムは、溶融押出による未延伸フィルムを、二軸延伸し、熱固定して製造すること、フィルムの熱収縮率を低下させる必要のある場合には、公知の弛緩熱処理法を適用することが記載されている。
　
　周知例２：特開平８−２４４１１２号公報
　「【０００６】  ・・・ポリエステルフィルムの熱寸法安定性を向上させる手段としては・・・二軸延伸熱処理後のフィルムをインラインまたはオフラインで・・・弛緩させながら再熱処理する方法が一般に知られている。・・・このような弛緩熱処理を施す方法は・・・」
　「【００１１】　本発明に適用されるポリエステルとは・・・具体的には、例えば・・・ポリエチレン−２，６−ナフタレート（ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート）・・・が挙げられる。」と記載されている。
　
　してみると、回路の高密度化に伴うますます緻密な回路設計を目的として、引用例１発明のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分として形成された二軸配向フィルムを、オフラインで弛緩処理が施されたものとすること、すなわち、製膜し一度巻き取った後に弛緩処理が施されたものとすることは、上記周知の事項に基づいて当業者が適宜なし得たことである。
　
相違点（ロ）について
　前示したように、回路の高密度化に伴うますます緻密な回路設計を目的として、引用例１発明の（二軸配向）フィルムの熱収縮率をさらに低下させる際に、１５０℃で２時間加熱したときの熱収縮率０．４％、及び、２００℃で５分間加熱したときの熱収縮率１．８％に代えて、２００℃で１０分間加熱処理したときの熱収縮率、及び、２３０℃で１０分間加熱処理したときの熱収縮率を採用し、それぞれ０．３％以下、１．６％以下とすることにより、より耐熱収縮性に優れたものとすることは当業者にとって格別困難なことではない。
　さらに、引用例１発明の熱収縮率は、（二軸配向）フィルムの長手方向、及び幅方向の熱収縮率との関連が明確ではないが、（二軸配向）フィルムの熱収縮率を低下させる際に、長手方向、及び幅方向の熱収縮率を共に低下させることは、当業者にとって格別な創意を要することではない。
　してみると、相違点（ロ）は、当業者が適宜なし得たことである。
　
　そして、本願補正発明１の奏する効果も、引用例１の記載事項、及び上記周知の事項から予測することができる程度のものであって、格別顕著であるとは認められない。
　したがって、本願補正発明１は、引用例１に記載された発明、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定によって読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年４月２６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１６年１１月９日付の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　「【請求項１】　ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分として形成され、弛緩処理が施された二軸配向フィルムであって、２００℃で１０分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ０．３％以下であり、２３０℃で１０分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ１．６％以下であることを特徴とするフレキシブル回路基板用フィルム。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１、２とその主な記載事項は、前記「II．２．」に記載したとおりである。
３．当審の判断
　本願発明１を特定するために必要な事項を全て含み、さらに具体的に限定したものに相当する本願補正発明１は、前記「II．３．」に記載したとおり、引用例１に記載された発明、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も同様の理由で、引用例１に記載された発明、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。