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　平成　９年特許願第３４２７８７号「プリント基板上配線の終端構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　７月　２日出願公開、特開平１１−１７７１８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年１２月１２日の出願であって、その請求項１〜４に係る発明は、平成１７年２月４日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。 
 
「【請求項１】　プリント基板上において半導体ユニットからの電気的信号を伝送する配線のインピーダンスを整合するための終端構造であって、
　該半導体ユニットにおいて信号出力端子に繋がる内部配線が、該信号出力端子に接続されるプリント基板上配線よりも高い抵抗値を有し、該プリント基板上配線のインピーダンス整合条件を満たす抵抗値に対応する長さだけ形成され、該プリント基板上配線のインピーダンスの整合をとるための終端抵抗としての機能を果たすことを特徴とする、プリント基板上配線の終端構造。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項 
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願出願前に頒布された、特開平９−２１３７５１号公報（以下、「刊行物」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。 
　 
（１）刊行物（特開平９−２１３７５１号公報）
（１ａ）「【０００８】本発明の目的は、製造上容易な構造で高周波ノイズを除去可能とした半導体集積回路装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、一主面上に信号パターンを有するプリント基板上に半導体チップを搭載し、前記信号パターンを介して前記半導体チップの各入出力端子をリード端子へ接続するようにした半導体集積回路装置であって、前記信号パターンと前記半導体チップの各入出力端子との間を最短距離で接続するボンディングワイヤと、前記プリント基板の他主面に形成されたグランドプレーンとを有することを特徴とする半導体集積回路装置が得られる。
【００１０】・・・、また前記信号パターン中に直列終端抵抗を設けたことを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の作用を述べる。グランドプレーンをプリント基板の他主面（裏面）に設け、一主面（表面）に信号パターンを形成してこの信号パターンと半導体チップとをボンディングワイヤで最短接続することに、チップとリード端子との間のボンディングワイヤによるインダクタンスを最小にすることができる。また、信号パターンとグランドプレーンとにより、高速信号の伝送に適した伝送路とが形成され、信号の高周波ノイズが抑えられる。
【００１２】・・・
【００１３】更にはまた、信号パターン中に直列終端抵抗を接続することで、高速信号の歪みをなくしてかつ高周波ノイズの低減を図ることができる。」
　
（１ｂ）「【００１６】本発明の半導体集積回路装置は、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように裏面をグランドプレーン１とした多層プリント基板２の表面上に信号パターン３をプリントし、プリント基板２上に実装したシリコンチップ４の入出力端子と信号パターンとをボンディングワイヤ５を用いて最短に接続する。
【００１７】・・・
【００１８】・・・信号パターン３中に直列終端抵抗１０をシリコンチップ４に最短となるように接続する。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、グランドプレーンとグランドパターンとを有するプリント基板上の信号パターンを使用することにより、信号ラインを低インピーダンスの伝送線路とし、ボンディングワイヤによる接続を最短とすることにより、ボンディングワイヤの持つインダクタンスを最小にするようにしたので、各信号の高周波ノイズを低減することができるという効果がある。
【００２０】また、信号パターン中に直列終端抵抗を接続することにより、各信号波形を歪みなく伝送し、かつ各信号の高周波ノイズを低減することができるという効果もある。」
　
（１ｃ）図１には、半導体集積回路装置の内部において、インナーリード６に接続された信号パターン３の中に直列終端抵抗１０が接続されていることが示されている。
　
３．対比・判断
　刊行物には、上記摘記事項（１ａ）の段落【００１１】の「・・・この信号パターンと半導体チップとをボンディングワイヤで最短接続することに、チップとリード端子との間のボンディングワイヤによるインダクタンスを最小にすることができる。また、信号パターンとグランドプレーンとにより、高速信号の伝送に適した伝送路とが形成され、信号の高周波ノイズが抑えられる。」という記載から、リード端子から外部へ高速信号を伝送していることがわかり、高速信号を伝送するためには、リード端子の先に配線があるものと理解できる。
　よって、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）を総合すると、
 「半導体集積回路装置からの高速信号を伝送する配線の信号波形を歪みなく伝送するための直列終端抵抗であって、
　該半導体集積回路装置において、インナーリードに接続される信号パターンと、該信号パターン中に、該インナーリードに接続される該配線の信号波形を歪みなく伝送するための直列終端抵抗とを有する、直列終端抵抗。」の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願発明１と刊行物発明とを対比すると、刊行物発明の「半導体集積回路装置」、「高速信号」、「インナーリード」、及び「信号パターン」は、本願発明１の「半導体ユニット」、「電気的信号」、「信号出力端子」、及び「内部配線」にそれぞれ相当する。
　また、インピーダンス整合とは、「接続された負荷の外部インピーダンスが，電源の内部インピーダンスまたは伝送線路の波動インピーダンスに等しいという条件．それによって電源から負荷に最大のエネルギーが与えられ，反射とひずみが最小になる」（マグローヒル科学技術用語大辞典編集委員会編「マグローヒル科学技術用語大辞典第３版」（日刊工業新聞社1996年9月30日発行）第１１６−１１７頁「インピーダンス整合」の項参照。）ことから、刊行物発明における「信号波形を歪みなく伝送するため」とは、本願発明１の「インピーダンスを整合するため」、又は「インピーダンス整合条件を満たす」ことに対応する。
　そして、刊行物発明の「接続する」ことは、本願発明１の「繋がる」ことを意味し、刊行物発明の「直列終端抵抗」は、本願発明１の「終端抵抗」に相当し、そして、刊行物発明の「直列終端抵抗」の構造が、本願発明１の「終端構造」に相当するから、両者は、
「半導体ユニットからの電気的信号を伝送する配線のインピーダンスを整合するための終端構造であって、
　該半導体ユニットにおいて信号出力端子に繋がる内部配線を有する、終端構造。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点１：半導体ユニットからの電気的信号を伝送する配線について、本願発明１では、プリント基板上にあるのに対し、刊行物発明では、プリント基板上にあるかどうか不明である点。
　
　相違点２：本願発明１では、内部配線が、信号出力端子に接続される（半導体ユニットからの電気的信号を伝送する）配線（以下、「外部配線」という。）よりも高い抵抗値を有し、該外部配線のインピーダンス整合条件を満たす抵抗値に対応する長さだけ形成され、該外部配線のインピーダンス整合をとるための終端抵抗としての機能を果たしているのに対し、
　刊行物発明では、内部配線が、外部配線よりも高い抵抗値を有するかどうか不明であって、該内部配線中に、該外部配線のインピーダンス整合をとるための終端抵抗が接続されているものの、内部配線には終端抵抗の機能がない点。
　
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
［相違点１について］
　プリント基板上に半導体ユニットを設け、半導体ユニットからの電気的信号を、プリント基板上配線により伝送することは、通常行われていることである。
　したがって、刊行物発明においても、プリント基板上に半導体ユニットを設け、半導体ユニットからの電気的信号を、プリント基板上配線により伝送しているといえるため、上記相違点１は実質的な相違点ではない。
　
［相違点２について］
　一般に、半導体ユニットにおける信号出力端子に繋がる内部配線に、外部配線のインピーダンス整合条件を満たす抵抗値を対応するように、内部配線を所定の長さに形成して、該内部配線にインピーダンス整合をとるための終端抵抗としての機能を持たせることは、例えば、以下の特許文献に示すように周知である。
　
周知例１：特開昭６３−２０２９２６号公報
（周１ａ）「本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ボンディングワイヤーの長さ及び本数によって高周波のインピーダンス特性の変化することが少なく、しかも整合付き半導体チップを必要とせず単体トランジスタの半導体チップを用いて整合付き半導体チップと同等の性能を引き出すことができる優れた高周波半導体装置を提供することを目的としている。」（第２頁右下欄第１５行〜第３頁左上欄第２行）
（周１ｂ）「本発明は、上記問題点を解決する為、耐熱性フレキシブルフィルムの主面側に設けられた所定幅を有する第一金属電極と反対主面側のほぼ全面に設けられた第二金属電極とからなるマイクロストリップ線路を用いて、複数のインピーダンス変換回路を同一耐熱性フレキシブルフィルム上に構成し、この複数のインピーダンス変換回路の第一金属電極の一部と第二金属電極の一部が耐熱性フレキシブルフィルムより所定の長さ突出した状態で半導体チップの入力パッド又は出力パッドと接地パッドに電気的に接続する。」（第３頁左上欄第４〜１４行）
（周１ｃ）「・・・第１図において、耐熱性フレキシブルフィルム１の裏面には裏面金属２がほぼ全面に蒸着もしくはメッキ等の方法により形成される。この裏面金属２の一部分はグランドリード３として耐熱性フレキシブルフィルム１より所定の長さ突出した状態で半導体チップの接地すべきパッドに電気的に接続される。耐熱性フレキシブルフィルム１の表面側にはインピーダンス変換回路として入力整合回路４及び出力整合回路５が形成され裏面金属２との間でマイクロストリップ線路を構成する。
　複数のインピーダンス変換回路が同一耐熱性フレキシブルフィルム上に構成できるので、半導体チップ６は、本発明においては単体のトランジスタでよく整合回路付き半導体チップである必要はない。・・・」（第３頁右上欄第１７行〜同頁左下欄第１２行）
（周１ｄ）第１図には、出力整合回路５が、出力側のマイクロストリップ線路を蛇行させ、長く形成していることが示されている
　
　上記摘記事項（周１ａ）〜（周１ｄ）を総合すると、信号出力端子に繋がる内部配線に相当する出力側のマイクロストリップ線路が、出力整合回路として、外部配線のインピーダンス整合条件を満たす抵抗値を対応するように所定の長さだけ蛇行して形成されており、インピーダンス整合をとるための終端抵抗としての機能を果たしていると理解できる。
　
周知例２：特開平２−３０６６４２号公報
（周２ａ）「第１図は、可撓性絶縁フィルムとしてのポリイミドフィルム上にマイクロストリップ構造の伝送線路を形成した実装基板を用いた実装の１例を示す図である。第２図および第３図は、第１図のＡ−Ａ断面およびＢ−Ｂ断面図を示す。
　この実装基板は、比誘電率３．２、厚さ（Ｈ）７５μｍのポリイミドフィルムからなる可撓性基板１の表面に、集積回路チップ２の周縁部に形成されたバッド３と直接電気的に接続されるように形成され先端にバンブ４を有した厚さ１８μｍの舌片状の銅箔からなる内部リード５と、この内部リード５のそれぞれに対応して該ポリイミドフィルムの外方に伸長する厚さ１８μｍの舌片状の銅箔からなる外部リード６と、これら内部リードと外部リードとをそれぞれ接続する薄膜パターンからなる伝送線路部７とから構成されている。・・・
　なお、インピーダンス整合のために、第４図および第５図に示すように、信号線と表面グランド線１０ｇの形成工程・・・でフィルム上に形成した終端抵抗Ｒパターンや終端容量パターンＣなどを付加するようにしてもよい。これにより、インピーダンス整合が極めて容易となる。・・・」（第４頁左上欄第１７行〜左下欄第２０行）
（周２ｂ）第４図には、マイクロストリップ構造の伝送線路部に終端抵抗Ｒパターンが付加・接続されていることが示されている。　
　上記摘記事項（周２ａ）、（周２ｂ）を総合すると、内部配線であるマイクロストリップ構造の伝送線路部の形成工程において、インピーダンス整合のための終端抵抗Ｒパターンが伝送線路部に付加・接続されて形成されており、伝送線路部が、所望の抵抗値と対応するように所定の長さだけ付加されて、外部配線のインピーダンス整合をとるための終端抵抗としての機能を果たしていることが分かる。
　
　そして、インピーダンス整合をとるということは、負荷を接続していない伝送路に反射波が生じないように、終端抵抗を接続して無限長線路を繋いだのと同等の効果を得ることであるから、上記周知例１、２において、終端抵抗としての機能を有する内部配線が、外部配線よりも高い抵抗値を有するというのは当然のことといえる。
　
　よって、刊行物発明において、内部配線を、信号出力端子に接続される外部配線よりも高い抵抗値を有し、該外部配線のインピーダンス整合条件を満たす抵抗値に対応する長さだけ形成し、該外部配線のインピーダンス整合をとるための終端抵抗としての機能を果たすようにすることは、当業者にとって格別な困難性を有するものとはいえない。
　
　そして、上記相違点に係る本願発明１の作用効果も、格別なものは見当たらない。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである　
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、刊行物に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。