(57)【要約】  センサは、静電容量式のセンシング部を含むセンサ層と、センサ層の一方の面と対向する金属層とを備え、金属層は、センシング部と対向する領域の周縁に設けられた凸部を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電容量式のセンシング部を含むセンサ層と、
前記センサ層の一方の面と対向する金属層と
を備え、
前記金属層は、前記センシング部と対向する領域の周縁に設けられた凸部を有するセンサ。
【請求項２】
前記凸部は、隣接する前記領域を分断するように設けられている請求項１に記載のセンサ。
【請求項３】
前記凸部は、前記領域を囲むように設けられている請求項１に記載のセンサ。
【請求項４】
前記金属層は、前記センサ層の一方の面と対向する凹凸面を有し、
前記凹凸面のうちの凹部は、前記センシング部に対応して設けられた窪みである請求項１に記載のセンサ。
【請求項５】
前記金属層のうち前記領域に対応する部分は、前記金属層の押圧により、前記センサ層に向けて変形可能に構成され、
前記凸部は、前記金属層の変形を前記領域に制限する請求項１に記載のセンサ。
【請求項６】
前記金属層の両面のうち前記センサ層とは反対側の面に設けられた構造体をさらに備え、
前記構造体は、前記センシング部に対応して設けられている請求項１に記載のセンサ。
【請求項７】
前記領域において前記金属層を支持する柱状体をさらに備える請求項１に記載のセンサ。
【請求項８】
前記センサ層の他方の面と対向する導電層をさらに備える請求項１に記載のセンサ。
【請求項９】
前記センサ層と前記導電層との間に設けられた柱状体をさらに備える請求項８に記載のセンサ。
【請求項１０】
前記センサ層の他方の面と対向する面に凸部を有する金属層をさらに備える請求項１に記載のセンサ。
【請求項１１】
前記金属層は、細長のフィルム状を有し、
前記センサ層は、前記センシング部を複数含み、
複数の前記センシング部は、前記金属層の長手方向に向かって配置されている請求項１に記載のセンサ。
【請求項１２】
前記センサ層は、前記センシング部を複数含み、
複数の前記センシング部は、キー配列に対応して配置されている請求項１に記載のセンサ。
【請求項１３】
前記金属層の総厚は、３０μｍ以上１ｍｍ以下であり、
前記領域における前記金属層の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下である請求項１に記載のセンサ。
【請求項１４】
前記センサ層は、自己容量方式である請求項１に記載のセンサ。
【請求項１５】
前記センサ層は、相互容量方式である請求項１に記載のセンサ。
【請求項１６】
外装体と、
前記外装体に設けられたセンサと
を備え、
前記センサは、請求項１に記載のセンサである入力装置。
【請求項１７】
前記外装体は、前記センシング部に対応して設けられたキーを有する請求項１６に記載の入力装置。
【請求項１８】
静電容量式のセンシング部を含むセンサ層と、
前記センサ層の一方の面と対向する金属筐体と
を備え、
前記金属筐体は、前記センシング部と対向する領域の周縁に設けられた凸部を有する入力装置。
【請求項１９】
外装体と、
前記外装体に設けられたセンサと
を備え、
前記センサは、請求項１に記載のセンサである電子機器。
【請求項２０】
静電容量式のセンシング部を含むセンサ層と、
前記センサ層の一方の面と対向する金属筐体と
を備え、
前記金属筐体は、前記センシング部と対向する領域の周縁に設けられた凸部を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、センサ、入力装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量式の圧力センサとして、可変可能なフィルム状の導体層と、センシング部を有する電極基板と、導体層および電極基板の間を離間する、粘着性の樹脂材料により構成された複数の構造体とを備え、構造体を印刷法により形成するものが提案されている（例えば特許文献１、２参照）。このセンサでは、導体層が押圧された際の導体層と電極基板との間の距離の変化をセンシング部により検出することで、押圧位置および押圧力が検出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１７９０６２号公報
【特許文献２】国際公開第２０１４／１４７９４３号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記構成を有するセンサでは、構造体が樹脂材料で構成されているため、構造体が変形しやすく、導体層を押圧した際に、実際の押圧位置よりも広い範囲で導体層が変形してしまうことがある。このように広い範囲で導体層が変化してしまうと、実際の押圧位置よりも広い範囲のセンシング部にて静電容量の変化が検出されてしまう。【０００５】
本技術の目的は、押圧位置に金属層の変形範囲を集中させることができるセンサ、入力装置および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するために、第１の技術は、静電容量式のセンシング部を含むセンサ層と、センサ層の一方の面と対向する金属層とを備え、金属層は、センシング部と対向する領域の周縁に設けられた凸部を有するセンサである。【０００７】
第２の技術は、外装体と、外装体の内側面に設けられたセンサとを備え、センサは、第１の技術のセンサである入力装置である。【０００８】
第３の技術は、静電容量式のセンシング部を含むセンサ層と、センサ層の一方の面と対向する金属筐体とを備え、金属筐体は、センシング部と対向する領域の周縁に設けられた凸部を有する入力装置である。【０００９】
第４の技術は、外装体と、外装体の内側面に設けられたセンサとを備え、センサは、第１の技術のセンサである電子機器である。【００１０】
第５の技術は、静電容量式のセンシング部を含むセンサ層と、センサ層の一方の面と対向する金属筐体とを備え、金属筐体は、センシング部と対向する領域の周縁に設けられた凸部を有する電子機器である。
【発明の効果】
【００１１】
本技術によれば、センサの押圧位置に金属層の変形範囲を集中させることができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果またはそれらと異質な効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本技術の第１の実施形態に係る電子機器の構成を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、センサの形状を示す斜視図である。
【図３】図３は、センサの構成を示す断面図である。
【図４】図４は、フレキシブルプリント基板の構成を示す平面図である。
【図５】図５は、センシング部の構成を示す平面図である。
【図６】図６Ａ、図６Ｂはそれぞれ、金属層の構成を示す斜視図である。
【図７】図７は、本技術の第１の実施形態に係る電子機器の回路構成を示すブロック図である。
【図８】図８は、本技術の第１の実施形態に係る電子機器の各領域を説明するための概略図である。
【図９】図９は、本技術の第１の実施形態の変形例に係る電子機器の構成を示す断面図である。
【図１０】図１０Ａ、図１０Ｂはそれぞれ、センシング面に設けられた構造体の形状および配置を示す平面図である。
【図１１】図１１は、電子機器の変形例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、電子機器の変形例を示す断面図である。
【図１３】図１３は、電子機器の変形例を示す断面図である。
【図１４】図１４は、電子機器の変形例を示す断面図である。
【図１５】図１５は、本技術の第２の実施形態に係る入力装置の構成を示す平面図である。
【図１６】図１６は、図１５のＸＶＩ線−ＸＶＩ線に沿った断面図である。
【図１７】図１７は、金属層の構成を示す斜視図である。
【図１８】図１８Ａ、図１８Ｂはそれぞれ、入力装置の変形例を示す断面図である。
【図１９】図１９Ａは、本技術の第３の実施形態に係る入力装置の構成を示す平面図である。図１９Ｂは、図１９ＡのＸＩＸＢ−ＸＩＸＢ線に沿った断面図である。
【図２０】図２０は、金属層の構成を示す平面図である。
【図２１】図２１Ａ、図２１Ｂはそれぞれ、金属層の変形例を示す平面図である。
【図２２】図２２Ａ、図２２Ｂはそれぞれ、金属層の変形例を示す平面図である。
【図２３】図２３Ａは、本技術の第３の実施形態の変形例に係る入力装置の構成を示す断面図である。図２３Ｂは、図２３Ａに示した入力装置が備える金属層の構成を示す平面図である。
【図２４】図２４は、本技術の第３の実施形態に係る電子機器の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本技術の実施形態について以下の順序で説明する。
１  第１の実施形態（電子機器の例）
２  第２の実施形態（入力装置の例）
３  第３の実施形態（入力装置の例）
４  第４の実施形態（電子機器の例）
【００１４】
＜１  第１の実施形態＞
［電子機器の構成］
本技術の第１の実施形態に係る電子機器１０は、いわゆるスマートフォンであり、図１に示すように、外装体としての筐体１１と、２つのセンサ２０、２０と、フロントパネル１２と、基板１３とを備える。基板１３とセンサ２０とは接続部４１により接続され、筐体１１に収容されている。筐体１１は一方の主面が解放され、他方の主面が閉鎖されている。筐体１１の解放された一方の主面は、フロントパネル１２により閉鎖されている。
【００１５】
電子機器１０は、その側面１０ＳＲ、１０ＳＬを手や指などで押圧することで、電子機器１０を操作可能に構成されている。筐体１１と２つのセンサ２０、２０とにより入力装置が構成される。入力装置は、必要に応じて、基板１３をさらに備えていてもよい。
【００１６】
（筐体）
筐体１１は、電子機器１０の裏面を構成する矩形状の主面部１１Ａと、この主面部１１Ａの周縁に設けられた壁部１１Ｂとを備える。壁部１１Ｂは、主面部１１Ａに対して垂直に立てられている。壁部１１Ｂは、主面部１１Ｍの両長辺側に設けられた側壁部１１Ｒ、１１Ｌを有している。側壁部１１Ｒ、１１Ｌの内側面１１ＳＬ、１１ＳＲにはそれぞれ、センサ２０、２０が設けられている。
【００１７】
筐体１１は、例えば、金属、高分子樹脂または木材などを含んでいる。金属は、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、ニッケル、マグネシウム、銅、鉄などの単体、またはこれらを２種以上含む合金を含んでいる。合金は、例えば、ステンレス鋼（Stainless Used Steel：ＳＵＳ）、アルミニウム合金、マグネシウム合金、またはチタン合金を含んでいる。高分子樹脂は、例えば、アクリロニトリル、ブタジエンおよびスチレンの共重合合成樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、またはＰＣ−ＡＢＳアロイ樹脂を含んでいる。
【００１８】
（基板）
基板１３は、電子機器１０のメイン基板であり、コントローラＩＣ（Integrated Circuit）（以下単に「ＩＣ」という。）１３Ａと、メインＣＰＵ（Central Processing Unit）（以下単に「ＣＰＵ」という。）１３Ｂとを備える。ＩＣ１３Ａは、２つのセンサ２０、２０を制御し、これらのセンサ２０、２０に加わる圧力を検出する制御部である。ＣＰＵ１３Ｂは、電子機器１０の全体を制御する制御部である。例えば、ＣＰＵ１３Ｂは、ＩＣ１３Ａから供給される信号に基づき、各種処理を実行する。
【００１９】
（フロントパネル）
フロントパネル１２はディスプレイ１２Ａを備え、このディスプレイ１２Ａの表面には静電容量式のタッチパネルが設けられている。ディスプレイ１２Ａは、ＣＰＵ１３Ｂから供給される映像信号などに基づき、映像（画面）を表示する。ディスプレイ１２Ａとしては、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００２０】
（センサ）
センサ２０は、図２に示すように、細長い長方形状を有し、センサ２０の長辺の中央から接続部４１が延設されている。センサ２０は、板状を有していてもよいし、フィルム状を有していてもよい。なお、本明細書では、フィルムには、シートも含まれるものとする。センサ２０の一方の主面が、押圧を検出するセンシング面２０Ｓとなっている。
【００２１】
センサ２０と接続部４１とは、Ｔ字状を有する１つのフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits、以下「ＦＰＣ」という。）４０により一体的に構成されている。このような構成を採用することで、部品点数を減らすことができる。また、センサ２０と基板１３との接続の衝撃耐久性を向上できる。但し、センサ２０と接続部４１とが別体で構成されていてもよい。この構成の場合、センサ２０が、リジッド基板またはリジッドフレキシブル基板で構成されていてもよい。
【００２２】
センサ２０は、いわゆる静電容量式の感圧センサであり、図３に示すように、第１の主面３０Ｓ１および第２の主面３０Ｓ２を有し、静電容量式の複数のセンシング部３０ＳＥを含む相互容量方式のセンサ層３０と、センサ層３０の第１の主面３０Ｓ１と対向する金属層２１と、センサ層３０の第２の主面３０Ｓ２に対向する導電層２２とを備える。センサ２０のセンシング面２０Ｓが、接着層２５を介して側壁部１１Ｒ、１１Ｌに貼り合わされている。なお、本明細書において、押圧されておらず平面状態になっている、長方形状のセンシング面２０Ｓの長手方向をＸ軸方向といい、幅方向（短手方向）をＹ軸方向といい、センシング面２０Ｓに垂直な方向をＺ軸方向という。
【００２３】
金属層２１とセンサ層３０とは、互いの主面同士が対向するように配置されている。金属層２１とセンサ層３０とは接着層２３により貼り合わされている。導電層２２とセンサ層３０とは、互いの主面同士が対向するように配置されている。導電層２２とセンサ層３０とは接着層２４により貼り合わされている。金属層２１は、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film)などの接続部材２６Ａを介して、センサ層３０の第１の主面３０Ｓ１の一端に設けられたグランド電極３４Ａに接続され、導電層２２は、ＡＣＦなどの接続部材２６Ｂを介して、センサ層３０の第２の主面３０Ｓ２の他端に設けられたグランド電極３４Ｂに接続されている。
【００２４】
（センサ層）
センサ層３０は、図４、図５に示すように、可撓性を有するＴ字状の基材３１のうち、Ｘ軸方向に延設された部分の一方の主面に設けられた複数のパルス電極３２、１つのセンス電極３３および１つのグランド電極３４Ａと、Ｘ軸方向に延設された部分の他方の主面に設けられた１つのグランド電極３４Ｂとを備える。パルス電極３２とセンス電極３３とによりセンシング部３０ＳＥが構成されている。Ｚ軸方向から複数のセンシング部３０ＳＥを平面視すると、複数のセンシング部３０ＳＥは、Ｘ軸方向（センサ層３０の長手方向）に等間隔で一列をなすように１次元的に配置されている。なお、パルス電極３２およびセンス電極３３は上記構成に限定されるものではなく、パルス電極３２とセンス電極３３との構成を入れ替えるようにしてもよい。
【００２５】
接続部４１は、Ｔ字状の基材３１のうち、Ｚ軸方向に延設された部分の一方の主面に設けられた配線３２Ｄ、３３Ｅと接続端子４２とを備える。配線３２Ｄは、センサ層３０のパルス電極３２およびグランド電極３４Ａ、３４Ｂと、接続部４１の先端に設けられた接続端子４２とを電気的に接続している。配線３３Ｅは、センサ層３０のセンス電極３３と、接続部４１の先端に設けられた接続端子４２とを電気的に接続している。接続端子４２は基板１３と電気的に接続される。
【００２６】
ＦＰＣ４０は、パルス電極３２、センス電極３３および配線３２Ｄ、３３Ｅを覆うカバーレイフルムなどの絶縁層（図示せず）を基材３１の一方の主面にさらに備えるようにしてもよい。
【００２７】
基材３１は、高分子樹脂を含み、可撓性を有する基板またはフィルムである。高分子樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）およびノルボルネン系熱可塑性樹脂のうちの少なくとも１種を含んでいる。
【００２８】
第１電極であるパルス電極３２は、図５に示すように、１つの単位電極体３２Ａを備える。複数のパルス電極３２がそれぞれ備える単位電極体３２Ａは、Ｘ軸方向に一定間隔で一列をなすように１次元的に配置されている。第２電極であるセンス電極３３は、図５に示すように、複数の単位電極体３３Ａと、１つの接続部３３Ｄとを備える。複数の単位電極体３３Ａは、Ｘ軸方向に一定間隔で一列をなすように１次元的に配置されており、隣接する単位電極体３３Ａの間は、接続部３３Ｄにより接続されている。
【００２９】
パルス電極３２から配線３２Ｄが引き出され、基材３１の一主面の周縁部に引き回れて接続部４１を通って接続端子４２に接続されている。センス電極３３から配線３３Ｅが引き出され、基材３１の一主面の周縁部に引き回れて接続部４１を通って接続端子４２に接続されている。
【００３０】
単位電極体３２Ａ、３３Ａは、櫛歯状を有し、櫛歯の部分を噛み合わせるようにして配置されている。具体的には、単位電極体３２Ａは、線状を有する複数のサブ電極３２Ｂと、線状を有する連結部３２Ｃとを備える。単位電極体３３Ａは、線状を有する複数のサブ電極３３Ｂと、線状を有する連結部３３Ｃとを備える。複数のサブ電極３２Ｂ、３３Ｂは、Ｘ軸方向に延設され、Ｙ軸方向に向かって所定間隔で交互に離間して設けられている。隣接するサブ電極３２Ｂ、３３Ｂは、容量結合を形成可能に構成されている。
【００３１】
連結部３２Ｃは、Ｙ軸方向に延設されており、複数のサブ電極３２Ｂの一端を連結している。連結部３３Ｃは、Ｙ軸方向に延設されており、複数のサブ電極３３Ｂの他端を連結している。サブ電極３２Ｂ、３３Ｂの間隔は一定であってもよいし、変動していてもよい。噛み合わされるように配置された単位電極体３２Ａ、３３Ａによって、センシング部３０ＳＥが構成されている。
【００３２】
（金属層）
金属層２１は、細長のフィルム状を有している。金属層２１は、センシング部３０ＳＥと対向する領域２１Ｒの周縁に設けられた凸部２１Ｂを有する。具体的には、金属層２１は、センサ層３０の第１の主面３０Ｓ１と対向する凹凸面２１Ｓを有し、凹凸面２１Ｓのうちの凹部２１Ａが、センシング部３０ＳＥに対応して設けられ、凹凸面２１Ｓのうちの凸部２１Ｂが、隣接するセンシング部３０ＳＥの間の位置に対応して設けられている。より具体的には、凹凸面２１Ｓのうちの凹部２１Ａが、センサ２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）において、凹部２１Ａとセンシング部３０ＳＥとの中央位置とが重なるように設けられ、凹凸面２１Ｓのうちの凸部２１Ｂが、センサ２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）において、隣接するセンシング部３０ＳＥの中間位置に重なるように設けられている。凸部２１Ｂの先端とセンサ層３０とは接着層２３により貼り合わされている。
【００３３】
凸部２１Ｂは、隣接する領域２１Ｒを分断するように設けられていることが好ましい。具体的には、凸部２１Ｂは、図６Ａに示すように、金属層２１の長手方向に向かって周期的に設けられていることが好ましい。この場合、凹凸面２１Ｓに垂直な方向（Ｚ軸方向）から凸部２１Ｂを平面視すると、凸部２１Ｂは、金属層２１の幅方向に向かって延設された細長い矩形状を有する。なお、凸部２１Ｂの形状は、これに限定されるものではなく、錐台形状、立方体形状または半球形状などであってもよい。このような形状を採用する場合には、金属層２１の幅方向に複数の凸部２１Ｂが並んで設けられていてもよい。
【００３４】
凸部２１Ｂは、領域２１Ｒを囲むように設けられ、領域２１Ｒが窪みになっていてもよい。具体的には、図６Ｂに示すように、四方が凸部２１Ｂにより囲まれた凹部２１Ａが金属層２１の長手方向に向かって周期的に設けられていてもよい。凹凸面２１Ｓに垂直な方向（Ｚ軸方向）から凹部２１Ａを平面視すると、凹部２１Ａは四角形状を有している。なお、凹凸面２１Ｓに垂直な方向から凹部２１Ａを平面視した形状は、これに限定されるものではなく、円形状、楕円形状、四角形状以外の多角形状、長円形状または不定形状などあってもよい。
【００３５】
金属層２１のうち領域２１Ｒに対応する部分は、可撓性を有している。具体的には、金属層２１のうち領域２１Ｒに対応する部分は、金属層２１の押圧により、センサ層３０に向けて変形可能に構成されている。凸部２１Ｂは、この金属層２１の変形を領域２１Ｒに制限する機能を有している。領域２１Ｒ、すなわち凹部２１Ａの底面は、平面であってもよいし、曲面であってもよい。
【００３６】
金属層２１の総厚Ａ１は、例えば、３０μｍ以上１ｍｍ以下である。凹部２１Ａの底の厚さＡ２は、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下であり、凹部２１Ａの深さＡ３は、例えば、２０μｍ以上９００μｍ以下である。
【００３７】
金属層２１を構成する金属としては、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、ニッケル、マグネシウム、銅、鉄などの単体、またはこれらを２種以上含む合金が挙げられる。合金の具体例としては、ステンレス鋼（Stainless Used Steel：ＳＵＳ）、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金などが挙げられる。
【００３８】
凹凸面２１Ｓは、金属層２１の表面を加工することにより形成されている。表面加工の方向としては、エッチング（ハーフエッチング）を用いることが好ましい。柱状体としての凸部２１Ｂをより細く、またはより小さくすることで、領域２１Ｒをより広く確保することができる。すなわち、押圧時における領域２１Ｒの変形をより大きくすることができるので、センサ２０の感度を向上できる。表面加工の方向としてエッチングを用いる場合には、凹凸面（エッチング面）２１Ｓは相対的に厚みのバラツキが大きくなる傾向がある。例えば、エッチング前における金属層２１の厚み、すなわち総厚Ａ１の厚み（図３参照）のバラツキが１０％以下であるのに対して、エッチング後における金属層２１の凹部２１Ａの底面の厚みのバラツキは２０％以上である。
【００３９】
（導電層）
導電層２２の形状としては、例えば、薄膜状、箔状、メッシュ状などが挙げられるが、これに限定されるものではない。導電層２２は、電気的導電性を有するものであればよく、例えば、無機系導電材料を含む無機導電層、有機系導電材料を含む有機導電層、無機系導電材料および有機系導電材料の両方を含む有機−無機導電層などを用いることができる。無機系導電材料および有機系導電材料は、粒子であってもよい。
【００４０】
無機系導電材料としては、例えば、金属、金属酸化物などが挙げられる。ここで、金属には、半金属が含まれるものと定義する。金属としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられるが、これに限定されるものではない。合金としては、ステンレス鋼（Stainless Used Steel：ＳＵＳ）が好ましい。金属酸化物としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００４１】
有機系導電材料としては、例えば、炭素材料、導電性ポリマーなどが挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、ナノホーンなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体などを用いることができるが、これに限定されるものではない。
【００４２】
（接着層）
接着層２３、２４、２５は、接着剤を含んでいる。接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤およびウレタン系接着剤などからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。ここでは、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。この定義に従えば、粘着層は接着層の一種と見なされる。接着層２３、２４、２５は、両面接着フィルムにより構成されていてもよい。
【００４３】
接着層２４は、センサ２０の感度を調整するために、変形層としての機能を有していてもよい。すなわち、センシング面２０Ｓの押圧に際して、接着層２４が弾性変形してセンサ層３０と導電層２２との距離が変化するようにしてもよい。
【００４４】
［電子機器の回路構成］
電子機器１０は、図７に示すように、２つのセンサ２０と、ＣＰＵ１３Ｂと、ＩＣ１３Ａと、ＧＰＳ部５１と、無線通信部５２と、音声処理部５３と、マイクロフォン５４と、スピーカ５５と、ＮＦＣ通信部５６と、電源部５７と、記憶部５８と、バイブレータ５９と、ディスプレイ１２Ａと、モーションセンサ６０と、カメラ６１とを備える。
【００４５】
ＧＰＳ部５１は、ＧＰＳ（Global Positioning System）と称されるシステムの衛星からの電波を受信して、現在位置の測位を行う測位部である。無線通信部５２は、例えばBluetooth（登録商標）の規格で他の端末と近距離無線通信を行う。ＮＦＣ通信部５６は、ＮＦＣ（Near Field Communication）の規格で、近接したリーダー／ライタと無線通信を行う。これらのＧＰＳ部５１、無線通信部５２およびＮＦＣ通信部５６で得たデータは、ＣＰＵ１３Ｂに供給される。
【００４６】
音声処理部５３には、マイクロフォン５４とスピーカ５５とが接続され、音声処理部５３が、無線通信部５２により無線通信で接続された相手と通話の処理を行う。また、音声処理部５３は、音声入力操作のための処理を行うこともできる。
【００４７】
電源部５７は、電子機器１０に備えられたＣＰＵ１３Ｂやディスプレイ１２Ａなどに電力を供給する。電源部５７は、リチウムイオン二次電池などの二次電池、およびこの二次電池に対する充放電を制御する充放電制御回路などを備える。なお、図７には示さないが、電子機器１０は、二次電池を充電するための端子を備える。
【００４８】
記憶部５８は、ＲＯＭ（Read Only Memory）およびＲＡＭ（Random Access Memory）などであり、ＯＳ（Operating System）、アプリケーション、動画、画像、音楽および文書などの各種データを記憶する。
【００４９】
バイブレータ５９は、電子機器１０を振動させる部材である。例えば、電子機器１０は、バイブレータ５９により電子機器１０を振動して、電話の着信や電子メールの受信などを通知する。
【００５０】
ディスプレイ１２Ａは、ＣＰＵ１３Ｂから供給される映像信号などに基づき、各種画面を表示する。また、ディスプレイ１２Ａの表示面に対するタッチ操作に応じた信号をＣＰＵ１３Ｂに供給する。
【００５１】
モーションセンサ６０は、電子機器１０を保持するユーザの動きを検出する。モーションセンサ６０としては、加速度センサ、ジャイロセンサ、電子コンパス、気圧センサなどが使用される。
【００５２】
カメラ６１は、レンズ群およびＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などの撮像素子を備え、ＣＰＵ１３Ｂの制御に基づき静止画または動画などの画像を撮影する。撮影された静止画や動画などのは記憶部５８に記憶される。
【００５３】
センサ２０は、高感度かつ位置分解能の高い圧力センサであり、センシング面２０Ｓに対応する押圧操作に応じた静電容量を検出し、それに応じた出力信号をＩＣ１３Ａに出力する。
【００５４】
ＩＣ１３Ａは、センサ２０を制御するためのファームウェアを記憶しており、センサ２０が有する各センシング部３０ＳＥの静電容量の変化（圧力）を検出し、その結果に応じた信号をＣＰＵ１３Ｂに出力する。
【００５５】
ＣＰＵ１３Ｂは、ＩＣ１３Ａから供給される信号に基づく、各種の処理を実行する。また、ＣＰＵ１３Ｂは、ＧＰＳ部５１、無線通信部５２、ＮＦＣ通信部５６およびモーションセンサ６０などから供給されるデータを処理する。
【００５６】
［電子機器の各領域］
図８に示すように、センサ２０は、接続部４１を介してＩＣ１３Ａに接続されている。ＩＣ１３ＡとＣＰＵ１３ＢとはＩ2Ｃなどのバスにより接続されている。図８では、センサ２０が１６個のセンシング部３０ＳＥを有する構成が示されているが、センシング部３０ＳＥの個数はこれに限定されるものではなく、所望とするセンサ２０の特性に応じて適宜設定することが可能である。また、センサ２０の構成を理解しやすくするために、センシング面２０ＳがＸＺ面に平行となるように図示されているが、実際にはセンシング面２０ＳはＸＹ面に平行に維持されている。
【００５７】
（音量調整領域）
電子機器１０は、音量を調整するための音量調整領域１１ＶＲを側面１０ＳＲに有している。音量調整領域１１ＶＲを指で上方向（第１方向）にスライドさせることで、音量を上げることが可能であり、音量調整領域１１ＶＲを指で下方向（第２方向）にスライドさせることで、音量を下げることが可能である。ここで、上方向とは＋Ｘ軸方向を意味し、下方向とは−Ｘ軸方向を意味するものとする。
【００５８】
なお、音量調整領域１１ＶＲは、スライド操作領域の一例である。また、図８に示した音量調整領域１１ＶＲの位置は一例であって、音量調整領域１１ＶＲの位置はこれに限定されるものではない。また、図８では、電子機器１０が、音量調整領域１１ＶＲを側面１０ＳＬのみに備える構成が示されているが、音量調整領域１１ＶＲを側面１０ＳＲ、１０ＳＬの両方に備えるようにしてもよい。
【００５９】
音量調整領域１１ＶＲは、２以上のセンシング部３０ＳＥを有している。ＩＣ１３Ａは、音量調整領域１１ＶＲが有するセンシング部３０ＳＥから供給される信号に基づき、音量調整領域１１ＶＲに対して上方向または下方向にスライド操作がなされたか否かを判断する。上方向または下方向にスライド操作がなされたと判断された場合には、ＩＣ１３Ａは、上方向または下方向にスライド操作がなされていることを通知する信号をＣＰＵ１３Ｂに供給する。
【００６０】
（カメラ保持領域）
電子機器１０は、側面１０ＳＲ、１０ＳＬそれぞれの両端にカメラ保持領域１１ＣＲを有している。ユーザが４つのカメラ保持領域１１ＣＲを指で保持すると、カメラプリケーションが自動的に起動する。カメラ保持領域１１ＣＲは、少なくとも１つのセンシング部３０ＳＥを有している。
【００６１】
ＩＣ１３Ａは、各カメラ保持領域１１ＣＲが有するセンシング部３０ＳＥから供給される信号に基づき、ユーザが４つのカメラ保持領域１１ＣＲを指で保持されているか否かを判断する。４つのカメラ保持領域１１ＣＲが指で保持されていると判断された場合には、ＩＣ１３Ａは、カメラプリケーションの起動を要求する信号をＣＰＵ１３Ｂに供給する。
【００６２】
（シャッター操作領域）
電子機器１０は、側面１０ＳＬの上方向の一端部にシャッター操作領域１１ＳＨＲを有している。なお、図８では、シャッター操作領域１１ＳＨＲと４つのカメラ保持領域１１ＣＲのうちの１つとが同一領域である構成が示されているが、異なる領域であってもよい。
【００６３】
ＩＣ１３Ａは、シャッター操作領域１１ＳＨＲが有するセンシング部３０ＳＥから供給される信号に基づき、シャッター操作領域１１ＳＨＲが指で押圧されているか否かを判断する。シャッター操作領域１１ＳＨＲが指で保持されていると判断された場合には、ＩＣ１３Ａは、シャッター操作（すなわち画像の取り込み操作）を要求する信号をＣＰＵ１３Ｂに供給する。
【００６４】
［センサの動作］
次に、本技術の第１の実施形態に係るセンサ２０の動作について説明する。ＩＣ１３Ａがパルス電極３２およびセンス電極３３の間、すなわちサブ電極３２Ｂ、３３Ｂ間に電圧を印加すると、サブ電極３２Ｂ、３３Ｂ間に電気力線（容量結合）が形成される。
【００６５】
センサ２０のセンシング面２０Ｓが押圧されると、金属層２１の領域２１Ｒ（すなわち凹部２１Ａの底）がセンサ層３０に向けて撓む。これにより、金属層２１の領域２１Ｒとセンシング部３０ＳＥとが接近し、サブ電極３２Ｂ、３３Ｂ間の電気力線の一部が金属層２１の領域２１Ｒに流れて、センシング部３０ＳＥの静電容量が変化する。ＩＣ１３Ａは、この静電容量の変化に基づいて、センサ２０の一主面に加わる圧力を検出し、その結果をＣＰＵ１３Ｂに出力する。
【００６６】
［効果］
第１の実施形態に係るセンサ２０は、静電容量式のセンシング部３０ＳＥを含むセンサ層３０と、センサ層３０の一方の面と対向する金属層２１とを備え、金属層２１は、センシング部３０ＳＥと対向する領域２１Ｒの周縁に設けられた凸部２１Ｂを有する。これにより、隣接するセンシング部３０ＳＥの間を、高い剛性を有する凸部２１Ｂにより区切ることができる。したがって、センシング面２０Ｓが押圧された場合における凸部２１Ｂの変形が抑制されるため、実際のセンサ２０の押圧位置に金属層２１の変形範囲を集中させることができる。よって、実際の押圧位置よりも広範囲のセンシング部３０ＳＥにて静電容量の変化が検出されてしまうことを抑制できる。すなわち、センサ２０の検出精度を向上できる。
【００６７】
第１の実施形態に係るセンサ２０では、金属により構成される凸部２１Ｂはエッチングにより形成可能であるため、凸部２１Ｂをより細く、またはより小さくすることができる。したがって、押圧時に変形する領域２１Ｒ（すなわち凹部２１Ａの底）の面積をより広くすることができる。これに対して、特許文献１、２のセンサでは、樹脂材料により構成される構造体は、印刷法などにより形成されるため、構造体を細く、または小さくすることが困難である。
【００６８】
第１の実施形態に係る電子機器１０では、側壁部１１Ｒ、１１Ｌの内側面１１ＳＬ、１１ＳＲにはそれぞれ、センサ２０、２０が設けられている。したがって、電子機器１０の側面１０ＳＲ、１０ＳＬを手や指などで押圧することで、電子機器１０を操作することができる。また、上述したように、実際の側面１０ＳＲ、１０ＳＬの押圧位置よりも広範囲のセンシング部３０ＳＥにて静電容量の変化が検出されてしまうことを抑制できるため、電子機器１０の誤作動を抑制できる。
【００６９】
［変形例］
（変形例１）
図９に示すように、電子機器１０が金属層２１と側壁部１１Ｌとの間に複数の構造体２７をさらに備えるようにしてもよい。なお、図示は省略するが、電子機器１０が金属層２１と側壁部１１Ｒとの間にも複数の構造体２７をさらに備えるようにしてもよい。
【００７０】
構造体２７は、センシング部３０ＳＥに対応する位置に設けられている。具体的には、構造体２７は、センサ２０の厚さ方向にセンシング部３０ＳＥと重なるように設けられている。構造体２７は、例えば、樹脂材料または金属材料を含んでいる。
【００７１】
構造体２７は、金属層２１の凹凸面２１Ｓとは反対側の面（すなわちセンシング面２０Ｓ）に設けられた凸部であってもよい。この場合、凸部は、金属層２１の凹凸面２１Ｓとは反対側の面をエッチングなどにより凹凸加工することで形成されたものであってもよいし、金属層２１の凹凸面２１Ｓとは反対側の面に樹脂材料を印刷する、または片面もしくは両面粘着フィルムなどの樹脂片を貼り合わせることで形成されたものであってもよい。
【００７２】
また、構造体２７は、側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＬに設けられた凸部であってもよい。この場合、凸部は、内側面１１ＳＲをエッチングなどにより凹凸加工することで形成されたものであってもよいし、内側面１１ＳＲに樹脂材料を印刷する、または片面もしくは両面粘着フィルムなどの樹脂片を貼り合わせることで形成されたものであってもよい。
【００７３】
構造体２７は、センシング面２０Ｓに垂直な方向（−Ｚ軸方向）から見ると、図１０Ａに示すように、金属層２１の幅方向に向かって延設された細長い矩形状を有し、金属層２１の長手方向に向かって周期的に設けられていてもよい。
【００７４】
また、構造体２７は、センシング面２０Ｓに垂直な方向（−Ｚ軸方向）から見ると、図１０Ｂに示すように、金属層２１の長手方向に向かって延設された細長い矩形状を有し、金属層２１の長手方向に向かって周期的に設けられていてもよい。
【００７５】
なお、構造体２７の形状は、上記形状に限定されるものではなく、錐台形状、立方体形状または半球形状などを有していてもよい。また、１つのセンシング部３０ＳＥに対して複数の構造体２７が設けられていてもよい。
【００７６】
（変形例２）
図１１に示すように、センサ２０が金属層２１を備えず、側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＬが金属層２１の凹凸面２１Ｓと同様の凹凸面となっていてもよい。この場合、筐体１１は金属筐体である。凹凸面は、側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＬをエッチングなどにより凹凸加工することで形成されていることが好ましい。
【００７７】
（変形例３）
第１の実施形態では、センサ２０が相互容量方式のセンサ層３０を備える場合について説明したが、図１２に示すように、センサ２０が自己容量方式のセンサ層２８を備えるようにしてもよい。具体的には、センサ２０が、薄板状の電極２８Ａを有するセンサ層２８を備え、この電極２８Ａが、センサ層２８の面内方向に、当該センサ層２８のほぼ全体に広がっていてもよい。
【００７８】
（変形例４）
図１３に示すように、センサ２０が、導電層２２に代えて、センサ層３０の第２の主面３０Ｓ２と対向する金属層７１を備えるようにしてもよい。この場合、センサ層３０としては、可撓性を有するものが用いられる。
【００７９】
金属層７１は、センサ層３０の第２の主面３０Ｓ２に対向する凹凸面７１Ｓを有している。凹凸面７１Ｓのうちの凸部７１Ｂが、センシング部３０ＳＥに対応して設けられ、凹凸面７１Ｓのうちの凹部７１Ａが、隣接するセンシング部３０ＳＥの間の位置に対応して設けられている。具体的には、凹凸面７１Ｓのうちの凸部７１Ｂが、センサ２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）において、センシング部３０ＳＥの中央位置と重なるように設けられ、凹凸面２１Ｓのうちの凹部７１Ａが、センサ２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）において、隣接するセンシング部３０ＳＥの中間位置と凹部７１Ａの中央位置とが重なるように設けられている。凸部７１Ｂの先端とセンサ層３０とは接着層７２により貼り合わされている。金属層７１の構成は、上記以外の点では第１の実施形態における金属層２１と同様である。
【００８０】
上述の構成を有するセンサ２０では、センシング面２０Ｓが押圧されると、金属層２１の領域２１Ｒ（すなわち凹部２１Ａの底）がセンサ層３０に向けて撓む。また、センサ層３０のうち隣接するセンシング部３０ＳＥの間の部分が凸部２１Ｂにより押し下げられると共に、センサ層３０のうちセンシング部３０ＳＥの中央の部分が凸部７１Ｂにより押し上げられる。これにより、金属層２１の領域２１Ｒとセンシング部３０ＳＥとが接近し、サブ電極３２Ｂ、３３Ｂ間の電気力線の一部が金属層２１の領域２１Ｒに流れて、センシング部３０ＳＥの静電容量が変化する。
【００８１】
（変形例５）
図１４に示すように、センサ層３０と導電層２２との間に複数の柱状体７３を備えるようにしてもよい。柱状体７３は、センシング部３０ＳＥに対応して設けられる。具体的には、柱状体７３が、センサ２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）において、センシング部３０ＳＥの中央位置と重なるように設けられる。柱状体７３の形状は、凸部２１Ｂと同様であってもよいし、錐台形状、立方体形状または半球形状などであってもよい。柱状体７３の材料としては、粘着性を有する樹脂材料が用いられる。
【００８２】
（変形例６）
センサ２０が導電層２２に代えて導電性基材を備えるようにしてもよい。電極性基材は、基材と、この基材の一方の主面に設けられた導電層とを備える。基材は、板状またはフィルム状を有している。基材の材料としては、第１の実施形態における基材３１と同様の高分子樹脂を例示することができる。導電層は、いわゆる接地電極であり、グランド電位となっている。導電層の形状としては、例えば、薄膜状、箔状、メッシュ状などが挙げられるが、これに限定されるものではない。導電層の材料としては、第１の実施形態における導電層２２と同様の材料を例示することができる。
【００８３】
（変形例７）
第１の実施形態では、センサ２０が導電層２２を備える構成について説明したが、センサ２０が導電層２２を備えていなくてもよい。但し、外部ノイズ（外部電場）がセンサ２０の裏面から内部に入り込むことを抑制する、すなわち外部ノイズによるセンサ２０の検出精度の低下または誤検出を抑制するためには、センサ２０が導電層２２を備えることが好ましい。
【００８４】
（変形例８）
第１の実施形態では、電子機器１０が筐体１１の側壁部１１Ｒ、１１Ｌの内側面１１ＳＲ、１１ＳＬにそれぞれセンサ２０、２０を備える構成について説明したが、電子機器１０が壁部１１Ｂの内側面全体に１つのループ状のセンサ２０を備えるようにしてもよいし、壁部１１Ｂの内側面全体に渡って配置された複数のセンサ２０を備えるようにしてもよい。また、筐体１１の主面部１１Ａの内側面にセンサ２０を備えるようにしてもよいし、フロントパネル１２の内側面にセンサ２０を備えるようにしてもよい。
【００８５】
（変形例９）
上述の第１の実施形態では、基材３１の同一面にパルス電極３２およびセンス電極３３が設けられた構成について説明したが、基材３１の一方の面にパルス電極３２が設けられ、他方の面にセンス電極が設けられた構成を採用してもよい。この場合、単位電極体３２Ａ、３３Ａは、櫛歯状以外の形状を有していてもよく、例えば、メッシュ状、同心状または螺旋状などを有していてもよい。
【００８６】
（変形例１０）
第１の実施形態では、基材３１が可撓性を有する基板またはフィルムである場合について説明したが、基材３１はこれに限定されるものではない。例えば、基材３１が、リジッド基板またはリジッドフレキシブル基板であってもよい。リジッド基板としては、例えば、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、テフロン基板、アルミナ（セラミックス）基板、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板、コンポジット基板またはハロゲンフリー基板などが挙げられるが、これに限定されるものではない。また、基材３１は片面基板であってもよいし、両面基板であってもよい。また、基材３１は、単層基板に限定されるものではなく、多層基板であってもよいし、ビルドアップ基板であってもよい。
【００８７】
（変形例１１）
上述の第１の実施形態では、電子機器がスマートフォンである場合を例として説明したが、本技術はこれに限定されるものではなく、筐体などの外装体を有する種々の電子機器に適用可能である。例えば、パーソナルコンピュータ、スマートフォン以外の携帯電話、テレビ、リモートコントローラ、カメラ、ゲーム機器、ナビゲーションシステム、電子書籍、電子辞書、携帯音楽プレイヤー、スマートウオッチやヘッドマウンドディスプレイなどのウェアラブル端末、ラジオ、ステレオ、医療機器、ロボットに適用可能である。
【００８８】
（変形例１２）
本技術は電子機器に限定されるものではなく、電子機器以外の様々なものにも適用可能である。例えば、電動工具、冷蔵庫、エアコン、温水器、電子レンジ、食器洗浄器、洗濯機、乾燥機、照明機器、玩具などの電気機器に適用可能である。更に、住宅をはじめとする建築物、建築部材、乗り物、テーブルや机などの家具、製造装置、分析機器などにも適用可能である。建築部材としては、例えば、敷石、壁材、フロアータイル、床板などが挙げられる。乗り物としては、例えば、車両（例えば自動車、オートバイなど）、船舶、潜水艦、鉄道車両、航空機、宇宙船、エレベータ、遊具などが挙げられる。また、一点型ボタン、線型スライダーなどの入力装置にも適用可能である。
【００８９】
＜２  第２の実施形態＞
［入力装置の構成］
本技術の第２の実施形態に係る入力装置１１０は、図１５、図１６に示すように、薄型のキーボードであり、入力部としてのキートップ層１１１と、キートップ層１１１の内側面に設けられたセンサ１２０と、制御部としてのコントローラＩＣ（図示せず）とを備える。なお、入力部は外装体の一例である。キートップ層１１１とセンサ１２０とは、接着層１２６により貼り合わされている。入力装置１１０は、パーソナルコンピュータなどのホスト機器（図示せず）に接続される。
【００９０】
（キートップ層）
キートップ層１１１は、可撓性を有している。キートップ層１１１としては、例えば、樹脂フィルム、または柔軟性を有する金属板などを用いることができる。キートップ層１１１の表面（センサ１２０とは反対側の面）には、複数のキー１１１Ａが配列されている。キー１１１Ａは、キートップ層１１１の表面に対して突出した凸部であり、その凸部の上面には、文字や記号などが印字されている。キー１１１Ａを押圧すると、図示しないコントローラＩＣからホストに対してスキャンコートなどの情報が出力される。
【００９１】
（コントローラＩＣ）
コントローラＩＣは、センサ１２０から供給される、静電容量の変化に応じた電気信号に基づき、キー１１１Ａに対して入力操作（押圧操作）が行われたか否かを判断し、その判断結果に応じた情報をホストに出力する。具体的には、コントローラＩＣは、静電容量の変化が規定の閾値を超えたか否かを判断し、規定の閾値を超えたと判断した場合には、スキャンコードなどのキー１１１Ａに関する情報をホストに出力する。
【００９２】
（センサ）
センサ１２０は、可撓性を有している。具体的には、センサ１２０は、長方形状を有するフィルムであり、センサ１２０の一方の主面が、押圧を検出するセンシング面１２０Ｓとなっている。センサ１２０のセンシング面１２０Ｓが、接着層１２６を介してキートップ層１１１に貼り合わされている。
【００９３】
センサ１２０は、図１６に示すように、第１の主面１３０Ｓ１および第２の主面１３０Ｓ２を有し、静電容量式の複数のセンシング部１３０ＳＥを含む相互容量方式のセンサ層１３０と、センサ層１３０の第１の主面１３０Ｓ１と対向する金属層１２１と、センサ層１３０の第２の主面３０Ｓ２に対向する導電層１２２と、センサ層１３０および金属層１２１の間に設けられた複数の柱状体１２４と、センサ層１３０および導電層１２２の間に設けられた複数の柱状体１２５とを備える。複数のセンシング部１３０ＳＥは、キートップ層１１１のキー１１１Ａの配列に対応して設けられている。
【００９４】
金属層１２１は、センシング部１３０ＳＥと対向する領域１２１Ｒの周縁に設けられた凸部１２１Ｂを有する。具体的には、図１７に示すように、金属層１２１は、センサ層１３０の第１の主面１３０Ｓ１と対向する凹凸面１２１Ｓを有し、この凹凸面１２１Ｓは、センシング面１２０Ｓの面内方向に２次元的に配置された複数の凹部１２１Ａを有し、この凹部１２１Ａの四方は凸部１２１Ｂにより囲まれ、窪みになっている。凹部１２１Ａは、キー１１１Ａおよびセンシング部１３０ＳＥに対応して設けられている。具体的には、凹部１２１Ａは、センサ１２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）において、キー１１１Ａおよびセンシング部１３０ＳＥと重なるように設けられている。
【００９５】
金属層１２１とセンサ層１３０とは、金属層１２１とセンサ層１３０との主面同士が対向するように配置されている。金属層１２１の凸部１２１Ｂの先端とセンサ層１３０とは接着層１２３により貼り合わされている。凹部１２１Ａの中央には柱状体１２４が設けられ、凹部１２１Ａの底（金属層１２１の領域１２１Ｒ）が柱状体１２４により支持されている。
【００９６】
導電層１２２とセンサ層１３０とは、導電層１２２とセンサ層１３０との主面同士が対向するように配置されている。導電層１２２とセンサ層１３０との主面間に複数の柱状体１２５が設けられ、これらの柱状体１２５により、導電層１２２とセンサ層１３０との主面間の距離が一定に保持されるようにして貼り合わされている。複数の柱状体１２５は、センシング面１２０Ｓの面内方向において、柱状体１２４と凸部１２１Ｂとの間の位置に設けられている。
【００９７】
柱状体１２４は、領域１２１Ｒ（すなわち凹部１２１Ａの底面）において金属層１２１を支持する。柱状体１２４は、基体１２４Ａと、接合部１２４Ｂとを備える。基体１２４Ａは、例えば、錐台形状、立方体形状、半球形状などを有している。接合部１２４Ｂは基体１２４Ａ上に設けられ、この接合部１２４Ｂを介して基体１２４Ａと金属層１２１とが貼り合わされている。基体１２４Ａの材料としては、例えば、絶縁性を有する樹脂材料が用いられる。このような樹脂材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂などの光硬化性樹脂を用いることができる。接合部１２４Ｂの材料としては、例えば、粘着性の樹脂材料などが用いられる。
【００９８】
なお、柱状体１２４の構成は、上述のように基体１２４Ａと接合部１２４Ｂとが別体となった構成に限定されるものではなく、基体１２４Ａと接合部１２４Ｂとが予め一体成形された構成を採用するようにしてもよい。この場合、柱状体１２４の材料としては、基体１２４Ａと接合部１２４Ｂとの両機能を実現可能な材料を選択することが好ましい。
【００９９】
柱状体１２５の材料としては、例えば、粘着性および絶縁性を有する樹脂材料が用いられる。
【０１００】
複数のセンシング部１３０ＳＥは、センシング面１２０Ｓの面内方向に２次元的に配置されている。センシング部１３０ＳＥの構成は、第１の実施形態におけるセンシング部３０ＳＥと同様である。
【０１０１】
［入力装置の動作］
次に、本技術の第２の実施形態に係る入力装置１１０の動作について説明する。キー１１１Ａを押圧すると、キー１１１Ａの直下に位置する金属層１２１の領域１２１Ｒ（すなわち凹部１２１Ａの底）がセンサ層１３０に向けて撓む。また、センサ層１３０のうち隣接するセンシング部１３０ＳＥの間の部分が凸部１２１Ｂにより押し下げられると共に、センサ層１３０のうちセンシング部１３０ＳＥの部分が柱状体１２５、１２５により押し上げられる。これにより、金属層１２１の領域１２１Ｒとセンシング部１３０ＳＥとが接近し、センシング部１３０ＳＥの静電容量が変化する。図示しないコントローラＩＣは、この静電容量の変化に基づいて、キー１１１Ａの押圧を検出し、その結果（例えばスキャンコードなどのキーに関する情報）をホストに出力する。
【０１０２】
［効果］
第２の実施形態に係る入力装置１１０では、各領域１２１Ｒの間（すなわち各凹部１２１Ａの間）が、高い剛性を有する金属層１２１の凸部１２１Ｂにより仕切られている。したがって、キー１１１Ａが押圧されたときの金属層１２１の変形を、キー１１１Ａ毎に分離することができる。よって、キー１１１Ａが押圧された場合に、それに隣接するキー１１１Ａのセンシング部１３０ＳＥにて静電容量の変化が検出されてしまうことを抑制できる。すなわち、入力装置１１０の検出精度を向上することができる。
【０１０３】
［変形例］
（変形例１）
図１８Ａに示すように、センサ１２０が金属層１２１を備える代わりに、金属により構成されたキートップ層１１１を備え、キートップ層１１１の裏面が金属層１２１の凹凸面１２１Ｓと同様の凹凸面となっていてもよい。この場合、凹凸面は、キートップ層１１１の裏面をエッチングなどにより凹凸加工することで形成されていることが好ましい。
【０１０４】
（変形例２）
図１８Ｂに示すように、センサ１２０が、導電層１２２に代えて、センサ層１３０の第２の主面１３０Ｓ２と対向する凹凸面１７１Ｓを有する金属層１７１を備えるようにしてもよい。この場合、センサ層１３０としては、可撓性を有するものが用いられる。
【０１０５】
凹凸面１７１Ｓのうちの凹部１７１Ａが、センシング部１３０ＳＥに対応して設けられ、凹凸面７１Ｓのうちの凸部１７１Ｂが、センシング部１３０ＳＥの間の位置に対応して設けられている。具体的には、凹凸面１７１Ｓのうちの凹部１７１Ａが、センサ１２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）において、センシング部１３０ＳＥと凹部１７１Ａの中央位置と重なるように設けられ、凹凸面２１Ｓのうちの凸部１７１Ｂが、センサ１２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）において、センシング部１３０ＳＥの中間位置に重なるように設けられている。凸部１７１Ｂの先端とセンサ層１３０とは接着層１７２により貼り合わされている。
【０１０６】
（変形例３）
第１の実施形態では、センサ１２０がセンサ層１３０と導電層１２２との間に複数の柱状体１２５を備える構成について説明したが、複数の柱状体１２５を備えていなくてもよい。この場合、センサ層１３０と金属層１２１との間は接着層により貼り合わされる。但し、キー１１１Ａの押圧に対する検出感度を調整する観点からすると、センサ１２０が複数の柱状体１２５を備えていることが好ましい。
【０１０７】
＜３  第３の実施形態＞
［電子機器の構成］
本技術の第３の実施形態に係る電子機器２０１は、図１９Ａに示すように、いわゆるノート型パーソナルコンピュータであり、コンピュータ本体２０２と、ディスプレイ２０３とを備える。コンピュータ本体２０２は、キーボード２０４と、入力装置としてのタッチパッド２１０とを備える。
【０１０８】
（タッチパッド）
タッチパッド２１０は、図１９Ｂに示すように、センサ２２０と、シート状の外装体２１１とを備える。センサ２２０と外装体２１１とは、接着層２２５により貼り合わされている。外装体２１１は、例えば、樹脂シートまたは人口皮革である。
【０１０９】
センサ２２０は、図１９Ｂに示すように、第１の主面２３０Ｓ１および第２の主面２３０Ｓ２を有し、静電容量式の複数のセンシング部２３０ＳＥを含む相互容量方式のセンサ層２３０と、センサ層２３０の第１の主面２３０Ｓ１と対向する金属層２２１と、センサ層２３０の第２の主面２３０Ｓ２に対向する導電層２２２とを備える。
【０１１０】
金属層２２１は、センシング部２３０ＳＥと対向する領域２２１Ｒの周縁に設けられた凸部２２１Ｂを有する。具体的には、金属層２２１は、センサ層２３０の第１の主面２３０Ｓ１と対向する凹凸面２２１Ｓを有し、この凹凸面２２１Ｓは、センシング面２２０Ｓの面内方向（Ｘ、Ｙ軸方向）に２次元的に配置された複数の凹部２２１Ａを有し、この凹部２２１Ａの四方は凸部２２１Ｂにより囲まれて、窪みになっている。凹凸面２２１Ｓに垂直な方向（Ｚ軸方向）から凹凸面２２１Ｓを平面視すると、凸部２２１Ｂは、図２０に示すように、マトリックス状を有している。凹部２２１Ａは、センシング部２３０ＳＥに対応して設けられている。具体的には、凹部２２１Ａは、センサ２２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）において、センシング部２３０ＳＥと凹部２２１Ａの中央位置とが重なるように設けられている。
【０１１１】
金属層２２１とセンサ層２３０とは、金属層２２１とセンサ層２３０との主面同士が対向するように配置されている。金属層２２１の凸部２２１Ｂの先端とセンサ層２３０とは接着層２２３により貼り合わされている。
【０１１２】
導電層２２２とセンサ層２３０とは、導電層２２２とセンサ層２３０との主面同士が対向するように配置されている。導電層２２２とセンサ層２３０との主面同士が接着層２２４により貼り合わされている。
【０１１３】
複数のセンシング部２３０ＳＥは、センシング面２２０Ｓの面内方向（Ｘ、Ｙ軸方向）に２次元的に配置されている。センシング部２３０ＳＥの構成は、第１の実施形態におけるセンシング部３０ＳＥと同様である。
【０１１４】
［効果］
第３の実施形態に係る電子機器２０１は、入力装置としてのタッチパッド２１０を備える。このタッチパッド２１０では、各領域２２１Ｒの間（すなわち各凹部２２１Ａの間）が、高い剛性を有する金属層２２１の凸部２２１Ｂにより仕切られている。したがって、タッチパッド２１０が押圧されたときの金属層２２１の変形を、領域２２１Ｒ毎に分離することができる。よって、タッチパッド２１０の検出精度を向上することができる。
【０１１５】
［変形例］
（変形例１）
凸部２２１Ｂは、領域２２１Ｒの回りに不連続的に設けられていてもよい。すなわち、隣接する領域２２１Ｒが凸部２２１Ｂにより完全には分断されず、隣接する領域２２１Ｒが部分的に繋がっていてもよい。この場合、例えば、図２１Ａに示すように、凸部２２１Ｂが、Ｘ軸方向（第１方向）に隣接するセンシング部２３０ＳＥの間の位置に対応して設けられていると共に、Ｙ軸方向（第２方向）に隣接するセンシング部２３０ＳＥの間の位置に対応して設けられていてもよい。具体的には、凸部２２１Ｂが、Ｘ軸方向（第１方向）に隣接するセンシング部２３０ＳＥの間の中間位置と、センサ２２０の厚さ方向において重なるように設けられていると共に、Ｙ軸方向（第２方向）に隣接するセンシング部２３０ＳＥの間の中間位置と、センサ２２０の厚さ方向において重なるように設けられていてもよい。
【０１１６】
また、図２１Ｂに示すように、凸部２２１Ｂが、斜め方向に隣接するセンシング部２３０ＳＥの間の位置に対応して設けられていてもよい。具体的には、凸部２２１Ｂが、斜め方向に隣接するセンシング部２３０ＳＥの間の中間位置と、センサ２２０の厚さ方向において重なるように設けられていてもよい。
【０１１７】
（変形例２）
凹凸面２２１Ｓに垂直な方向（Ｚ軸方向）から凹凸面２２１Ｓを平面視すると、図２２Ａに示すように、凸部２２１Ｂが、ハニカム状を有していてもよい。この場合、図２２Ｂに示すように、ハニカム状に設けられた凸部２２１Ｂが部分的に欠落し、隣接する領域２２１Ｒの間が繋がっていてもよい。
【０１１８】
（変形例３）
図２３Ａに示すように、センサ２２０が、導電層２２２に代えて、金属層２４１を備えるようにしてもよい。この構成を採用する場合、センサ層２３０としては、可撓性を有するものが用いられる。
【０１１９】
金属層２４１は、センサ層２３０の第２の主面２３０Ｓ２に対向する凹凸面２４１Ｓを有している。凹凸面２４１Ｓのうちの凸部２４１Ｂが、図２３Ｂに示すように、センシング部３０ＳＥに対応して設けられている。具体的には、凹凸面２４１Ｓのうちの凸部２４１Ｂが、センサ２２０の厚さ方向（Ｚ軸方向）において、センシング部２３０ＳＥの中央位置と重なるように設けられている。凸部２４１Ｂの先端とセンサ層２３０とは接着層２４２により貼り合わされている。
【０１２０】
凸部２２１Ｂが、図２３Ｂに示すように、斜め方向に隣接するセンシング部２３０ＳＥの間の位置に対応して設けられていている。具体的には、凸部２２１Ｂが、斜め方向に隣接するセンシング部２３０ＳＥの間の中間位置と、センサ２２０の厚さ方向において重なるように設けられている。
【０１２１】
＜４  第４の実施形態＞
［電子機器の構成］
本技術の第４の実施形態に係る電子機器３１０は、図２４に示すように、いわゆるタッチパネルディスプレイであり、ディスプレイ３１１と、静電容量式の感圧センサとしてのタッチパネル３２０とを備える。ディスプレイ３１１とタッチパネル３２０とは、接着層３２５とにより貼り合わされる。
【０１２２】
電子機器３１０は、必要に応じて、タッチパネル３２０の表面に設けられた保護層３１２をさらに備えていてもよい。保護層３１２は、高分子樹脂フィルムであってもよいし、ハードコート層などのコーティング層であってもよい。
【０１２３】
ディスプレイ３１１としては、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【０１２４】
タッチパネル３２０は、可視光に対して透明性を有している。タッチパネル３２０は静電容量式の複数のセンシング部３３０ＳＥを含む相互容量方式のセンサ層３３０と、センサ層３３０の第１の主面２３０Ｓ１と対向する金属酸化物層３２１と、センサ層３３０の第２の主面２３０Ｓ２に対向する透明導電層３２２とを備える。なお、第４の実施形態において、第３の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
【０１２５】
金属酸化物層３２１は、可視光に対して透明性を有する金属酸化物を含んでいる。金属酸化物は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、および酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などのうちの１種を含んでいる。
【０１２６】
センサ層３３０は、第３の実施形態におけるセンサ層２３０と同様である。但し、センサ層３３０を構成する部材の材料としては、透明性を有するものが採用される。
【０１２７】
透明導電層３２２は、例えば、金属酸化物材料、金属材料、炭素材料および導電性ポリマーのうちの少なくとも１種を含んでいる。金属酸化物材料は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、および酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系のうちの１種を含んでいる。金属材料は、例えば、金属ナノ粒子および金属ワイヤーのうちの少なくとも１種を含んでいる。炭素材料は、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイルおよびナノホーンのうちの少なくとも１種を含んでいる。導電性ポリマーは、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体のうちの少なくとも１種を含んでいる。
【０１２８】
なお、第１、第２、第３の実施形態それぞれにおけるセンサ２０、１２０、２２０は透明性を有していてもよいし、非透明性を有していてもよい。
【０１２９】
［効果］
第４の実施形態に係る電子機器３１０は、タッチパネル３２０を備える。このタッチパネル３２０では、各領域２２１Ｒの間（すなわち各凹部２２１Ａの間）が、高い剛性を有する金属酸化物層３２１の凸部２２１Ｂにより仕切られている。したがって、タッチパネル３２０が押圧されたときの金属酸化物層３２１の変形を、領域２２１Ｒ毎に分離することができる。よって、タッチパネル３２０の検出精度を向上することができる。
【０１３０】
以上、本技術の実施形態およびその変形例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０１３１】
例えば、上述の実施形態および変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。
【０１３２】
また、上述の実施形態およびその変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
【０１３３】
また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
静電容量式のセンシング部を含むセンサ層と、
前記センサ層の一方の面と対向する金属層と
を備え、
前記金属層は、前記センシング部と対向する領域の周縁に設けられた凸部を有するセンサ。
（２）
前記凸部は、隣接する前記領域を分断するように設けられている（１）に記載のセンサ。
（３）
前記凸部は、前記領域を囲むように設けられている（１）または（２）に記載のセンサ。
（４）
前記金属層は、前記センサ層の一方の面と対向する凹凸面を有し、
前記凹凸面のうちの凹部は、前記センシング部に対応して設けられた窪みである（１）から（３）のいずれかに記載のセンサ。
（５）
前記金属層のうち前記領域に対応する部分は、前記金属層の押圧により、前記センサ層に向けて変形可能に構成され、
前記凸部は、前記金属層の変形を前記領域に制限する（１）から（４）のいずれかに記載のセンサ。
（６）
前記金属層の両面のうち前記センサ層とは反対側の面に設けられた構造体をさらに備え、
前記構造体は、前記センシング部に対応して設けられている（１）から（５）のいずれかに記載のセンサ。
（７）
前記領域において前記金属層を支持する柱状体をさらに備える（１）から（６）のいずれかに記載のセンサ。
（８）
前記センサ層の他方の面と対向する導電層をさらに備える（１）から（７）のいずれかに記載のセンサ。
（９）
前記センサ層と前記導電層との間に設けられた柱状体をさらに備える（８）に記載のセンサ。
（１０）
前記センサ層の他方の面と対向する面に凸部を有する金属層をさらに備える（１）から（７）のいずれかに記載のセンサ。
（１１）
前記金属層は、細長のフィルム状を有し、
前記センサ層は、前記センシング部を複数含み、
複数の前記センシング部は、前記金属層の長手方向に向かって配置されている（１）から（１０）のいずれかに記載のセンサ。
（１２）
前記センサ層は、前記センシング部を複数含み、
複数の前記センシング部は、キー配列に対応して配置されてい（１）から（１０）のいずれかに記載のセンサ。
（１３）
前記金属層の総厚は、３０μｍ以上１ｍｍ以下であり、
前記領域における金属層の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下である（１）から（１２）のいずれかに記載のセンサ。
（１４）
前記センサ層は、自己容量方式である（１）から（１３）のいずれかに記載のセンサ。
（１５）
前記センサ層は、相互容量方式である（１）から（１３）のいずれかに記載のセンサ。
（１６）
外装体と、
前記外装体に設けられたセンサと
を備え、
前記センサは、（１）から（１５）のいずれかに記載のセンサである入力装置。
（１７）
前記外装体は、前記センシング部に対応して設けられたキーを有する（１６）に記載の入力装置。
（１８）
静電容量式のセンシング部を含むセンサ層と、
前記センサ層の一方の面と対向する金属筐体と
を備え、
前記金属筐体は、前記センシング部と対向する領域の周縁に設けられた凸部を有する入力装置。
（１９）
外装体と、
前記外装体に設けられたセンサと
を備え、
前記センサは、（１）から（１５）のいずれかに記載のセンサである電子機器。
（２０）
静電容量式のセンシング部を含むセンサ層と、
前記センサ層の一方の面と対向する金属筐体と
を備え、
前記金属筐体は、前記センシング部と対向する領域の周縁に設けられた凸部を有する電子機器。
【符号の説明】
【０１３４】
１０、２０１、３１０    電子機器
１０ＳＲ、１０ＳＬ    側面
１１    筐体
１１Ｂ    壁部
１１Ｍ    主面部
１１Ｒ、１１Ｌ    側壁部
１１ＳＲ、１１ＳＬ    内側面
１１ＶＲ    音量調整領域
１１ＣＲ    カメラ保持領域
１１ＳＨＲ    シャッター操作領域
１２    フロントパネル
１２Ａ、３１１    ディスプレイ
１３    基板
１３Ａ    コントローラＩＣ
１３Ｂ    ＣＰＵ
２０、１２０、２２０、３２０    センサ
２０Ｓ、１２０Ｓ、２２０Ｓ    センシング面
２１、１２１、２２１    金属層
２１Ａ、１２１Ａ、２２１Ａ    凹部
２１Ｂ、１２１Ｂ、２２１Ｂ    凸部
２１Ｒ、１２１Ｒ、２２１Ｒ    領域
２１Ｓ、１２１Ｓ、２２１Ｓ    凹凸面
２２、１２２、２２２    導電層
２３、２４、２５、７２、１２３、１２６、１７２、２２３、２２４、２２５、２４２、３２５    接着層
２７    構造体
３０、１３０、２３０、３３０    センサ層
３０ＳＥ、１３０ＳＥ、２３０ＳＥ、３３０ＳＥ    センシング部
３１    基材
３２    パルス電極（第１電極）
３３    センス電極（第２電極）
４０    フレキシブルプリント基板
７３、１２４、１２５    柱状体
１１１    キートップ層
１１１Ａ    キー
２１０    タッチパッド
２１１    外装体
３２０    タッチパネル
３２１    金属酸化物層
３２２    透明導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2018159769.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2018159769.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
2018159769.tif 000023
【図２２】
2018159769.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
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2018159769.tif 000028