【事件の表示】
　平成９年特許願第３２６２７７号「多端子サブモジュールの実装構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年６月１８日出願公開、特開平１１−１６３４９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続きの経緯
　本願は、平成９年１１月２７日の出願であって、平成１７年２月１０日付け拒絶理由通知に対して、同年４月１５日付けで手続補正がされたが、同年６月１７日付けで拒絶査定され、これに対し、同年７月２１日付けの拒絶査定不服の審判が請求されると共に、同年８月１０日に手続補正がされたものである。
　　
第２　平成１７年８月１０日付けの手続補正書についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年８月１０日付けの手続補正（以下「本件補正」という）を却下する。
　
［理由］
１．本件補正前及び補正後の本願発明
　本件補正は、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明についてするものであって、特許請求の範囲については、本件補正前の請求項１を削除するとともに、請求項１の記載事項を補った請求項２に関し、(1)「基板間多端子コネクタ」について、信号入力用のものを「第１の基板間多端子コネクタ」、信号出力用のものを「第２の基板間多端子コネクタ」とし、(2)「サブモジュールの部品」を「サブモジュール上の部品」と特定するものである。これらの補正は特許請求の範囲の減縮にあたるから、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものである。
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により構成される発明が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かを、請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という）について検討する。
　本願補正発明は、次のとおりのものである。
「ドータボードとの信号伝達を行う部品を搭載したサブモジュールを基板間多端子コネクタを用いてドータボードに実装する多端子サブモジュールの実装構造において、
　前記ドータボード上の部品からの信号をサブモジュール上の部品に入力させる信号入力用の第１の基板間多端子コネクタと前記サブモジュール上の部品からの信号を前記ドータボード上の部品へ出力する信号出力用の第２の基板間多端子コネクタをサブモジュールの第１の部品搭載領域を挟んで実装し、
  前記ドータボード上の部品との信号伝達が必要な部品は、前記第１及び第２の基板間多端子コネクタに挟まれた前記第１の部品搭載領域に実装し、
　前記サブモジュール内のみで信号伝達を行う部品は、前記第１の部品搭載領域外の第２の部品搭載領域に実装することを特徴とする多端子サブモジュールの実装構造。」
　
２．引用例に記載された発明
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された特開平２−４２７８８号公報（以下「引用例１」という）には、第１図、第２図とともに、以下の技術事項が記載されている。
「第１図および第２図は本発明の第１の実施例における電気機器等の基板装置を示し、第１図は斜視図、第２図はそのＩＩ矢視図である。第１図及び第２図において、１と２は第１と第２のプリント基板である主基板と副基板であり、主基板１と副基板２には導電パターン３と４がプリントされている。主基板１の一面には各種の部品素子５が装着され、副基板２の一面にも各種の部品素子６が装着されている。これら主基板１と副基板２とは各部品素子５と６の装着面側で両側部に取り付けられたピン端子７により所望の間隔で対向するように連結されると共に、導電性パターン２と３とが電気的に接続されている。・・・。なお、主基板１と副基板２とはピン端子７に替えてコネクタにより接続するようにしてもよい。」（第２頁右上欄１６行〜同頁右下欄１行）
　この記載事項から、引用例１には、次の発明が記載されている（以下「引用例１発明」という。）。
「導電パターンがプリントされ部品素子が装着された主基板と副基板とからなり、当該主基板と副基板とは両側部に取り付けられたコネクタにより接続されている基板装置」
　　
　３．対比
　そこで、本願発明と引用例１発明とを比較する。
　引用例１発明における「主基板」、「副基板」、「部品素子」、「コネクタ」及び「基板装置」は、本願補正発明における「ドータボード」、「サブモジュール」、「信号伝達を行う部品」、「基板間多端子コネクタ」及び「多端子サブモジュールの実装構造」に相当する。また、引用例１発明においても、主基板と副基板を接続するコネクタは、副基板上の部品素子実装領域を挟んで主基板と副基板を接続している。
　すると、本願補正発明と引用例１発明との一致点と相違点は次のとおりである。
＜　一致点　＞
　「ドータボードとの信号伝達を行う部品を搭載したサブモジュールを基板間多端子コネクタを用いてドータボードに実装する多端子サブモジュールの実装構造において、
　第１の基板間多端子コネクタと第２の基板間多端子コネクタをサブモジュールの第１の部品搭載領域を挟んで実装することからなる多端子サブモジュールの実装構造。」
　一方、両者は、次の点で相違する。
＜　相違点　＞
（１）本願補正発明においては、第１及び第２の基板間多端子コネクタについて、前者がドータボード上の部品からの信号をサブモジュール上の部品に入力させる信号入力のためものであり、後者がサブモジュール上の部品からの信号を前記ドータボード上の部品へ出力する信号出力のためのものと用途を特定するが、引用例１発明では２つの基板間多端子コネクタについて、そのような用途の特定はされていない点（相違点１）。
（２）本願補正発明においては、ドータボード上の部品との信号伝達が必要な部品は前記第１及び第２の基板間多端子コネクタに挟まれた前記第１の部品搭載領域に、サブモジュール内のみで信号伝達を行う部品は第１の部品搭載領域外の第２の部品搭載領域に実装するのに対し、引用例１発明では、このことについては記載がない点（相違点２）。
　　
４．当審における判断
（１）相違点１について
　引用例１発明においても、ドータボードとサブモジュールを第１及び第２の基板間多端子コネクタにより接続しており、これら２つの基板間多端子コネクタにより、ドータボード上の部品からの信号がサブモジュール上の部品へ信号が入力され、サブモジュール上の部品からの信号がドータボード上の部品へ出力されていると認められる。
　ここで、引用例１発明において使用する２つの基板間多端子コネクタについて、一方を信号入力用、他方を信号出力用とすることは、当業者が必要に応じて適宜採用しうる設計的な事項であり、技術的に格別のものとすることができない。
（２）相違点２について
　引用例１発明については、サブモジュール上に実装する部品の実装領域ををドータボード上の部品との信号伝達の必要性に応じて分けることについては記載されていない。しかし、サブモジュール上に実装される部品の実装領域を決定するに際して、基板の大きさ、形状、他の部品の配置等を勘案することは、当業者が通常行っている設計的事項である。したがって、ドータボード上の部品との信号伝達が必要な部品を基板間多端子コネクタに挟まれた部品搭載領域に実装し、サブモジュール内のみで信号の伝達を行う部品を基板間多端子コネクタに挟まれた部品搭載領域外に実装することについても、格別の困難なく、当業者が容易になしうるものであり、それによる効果も容易に予測しうるものにすぎない。
　　　
５．本件補正についての結び
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際に独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法１２６条５項に規定する要件を満たさないものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成１７年８月１０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１７年４月１５日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という）は、次のとおりのものである。
　「ドータボードとの信号伝達を行う部品を搭載したサブモジュールを基板間多端子コネクタを用いてドータボードに実装する多端子サブモジュールの実装構造において、
　前記ドータボード上の部品からの信号をサブモジュールの部品に入力させる信号入力用の基板間多端子コネクタと前記サブモジュールの部品からの信号を前記ドータボード上の部品へ出力する信号出力用の基板間多端子コネクタをサブモジュールの部品搭載領域を挟んで実装することを特徴とする多端子サブモジュールの実装構造。」
　　
２．判断
　本願発明は、上記第２［理由］で検討した本願補正発明から、サブモジュール上の部品の実装領域に関し「前記ドータボード上の部品との信号伝達が必要な部品は、前記第１及び第２の基板間多端子コネクタに挟まれた前記第１の部品搭載領域に実装し、前記サブモジュール内のみで信号伝達を行う部品は、前記第１の部品搭載領域外の第２の部品搭載領域に実装すること」との限定を解除し、「第１及び第２の基板間多端子コネクタ」を「基板間多端子コネクタ」に、「サブモジュール上の部品」を「サブモジュールの部品」としたものに相当する。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２［理由］４．」に記載したとおり、引用例１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
３．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
 よって、結論のとおり審決する。