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　特願２００１−１６６９０８「電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１２月１３日出願公開、特開２００２−３５９４６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　
　本願は、平成１３年６月１日に出願したものであって、平成１７年２月８日付けで拒絶の理由が通知され、同年４月１８日に意見書及び手続補正書が提出され、その後、同年５月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月７日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
　そして、本願の請求項１〜１２に係る発明は、平成１７年４月１８日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】
　電子部品のはんだ付けを行うための電子部品の実装方法において、
　前記電子部品の各電極がそれぞれ搭載されるプリント配線基板の一組のランド部に対応する一組の開口部が設けられ、該各開口部の互いに対向する端部側が三角形状をなすホームベース形に形成されたメタルマスクを前記プリント配線基板上に配置するステップと、
　Ｐｂを含まないＳｎ−Ｚｎ系のはんだペーストを前記開口部に充填するステップと、
　前記プリント配線基板上から前記メタルマスクを取り除くステップと、
　前記はんだペースト上に前記電子部品の電極を接触させて前記プリント配線基板上に前記電子部品を搭載するステップと、
　リフローにより前記電子部品のはんだ付けを行うステップとを有することを特徴とする電子部品の実装方法。」
　
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平７−２７３４４１号公報（以下、「引用文献１」という。）、特開平９−３２７９８０号公報（以下、「引用文献２」という。）、特開２０００−１５８１７９号公報（以下、「引用文献３」という。）、及び特開２０００−３１７６８２号公報（以下、「引用文献４」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　
（１）引用文献１：特開平７−２７３４４１号公報
　
（１ａ）
「【０００２】
【従来の技術】・・・メタルマスク１２を基板１１の上に載置し、開口部１３と基板１１の部品ランドとの位置合わせ処理を施してから印刷装置１５によりクリームはんだ１４の印刷処理を行うと、開口部１３を通して所要量のクリームはんだ１４が基板１１の部品ランドに印刷される。そして、この印刷されたはんだ１４に部品を載置した後、リフロー炉で加熱を行うことにより、はんだ１４が加熱溶解し、部品電極と部品ランドが接合される。」
　
（１ｂ）
「【０００８】
【実施例】以下、・・・本発明の実施例を説明する。・・・
【０００９】従来と同様にメタルマスク２を基板１の上に載置し、開口部３と基板１の部品ランドとの位置合わせ処理を施してから印刷装置５によりクリームはんだ４の印刷処理を行うと、開口部３を通して所要量のクリームはんだ４が基板１の部品ランドに印刷される。図２は本発明の実施例によって印刷されたはんだによる部品のはんだ付け状態を示す斜視図であり、６は部品両端に電極を有する表面実装用のチップ部品、・・・８は上述の印刷処理により部品ランド７に印刷された・・・はんだである。」
　
（１ｃ）
「【００１１】図３は部品が載置される部分のはんだの量を少なくするためのメタルマスク開口形状の他の例を示すものであり、・・・（ｂ）は五角形状（ホームベース形）にしたものである。図４は、・・・基板にクリームはんだを印刷し、部品を搭載して加熱処理を作った後のはんだボール発生数の比較実験の結果を示すものである。・・・
【００１２】そして、同図に示すとおり、メタルマスクの開口形状が小さいもの程はんだボールの発生を抑えることが可能となるが、・・・本発明に係るものと五角形状のものとの差はあまり見られない。・・・
【００１３】従って、図４に示すデータより、メタルマスクの開口形状としては五角形状と半円形状のものが理想的である。」
　
（１ｄ）
　図２には、チップ部品６の両端を、一組の部品ランド７に印刷されたはんだ８に接触させて、基板１に搭載することが示されている。
　
（１ｅ）
　図３（ｂ）には、メタルマスクの一組の開口部の開口形状を五角形状（ホームベース形）とし、各開口部の互いに対向する端部側を三角形状とすることが示されている。
　
（２）引用文献２：特開平９−３２７９８０号公報
　
（２ａ）
「【０００２】
・・・チップ部品の基板へのはんだ付け工法は、・・・クリームはんだをメタルマスクを用いて基板のランド上に印刷してチップ部品を実装した後に、加熱炉を用いてはんだの一括溶融接合を行う方法が用いられている。
・・・
【０００４】まず図４（ａ）に示すように、基板１の上面にメタルマスク３を重ねる。メタルマスク３には基板１のランド２に対応するようにパターン孔４が開孔されている。メタルマスク３上をスキージ５を摺動させることにより、パターン孔４にクリームはんだ６を充てんし（図４（ｂ））、基板１をメタルマスク３から分離させれば、ランド２上にクリームはんだ６が印刷される（図４（ｃ））。
【０００５】次に図５に示すように、チップ部品７の両側部の電極８をクリームはんだ６上に載せる。次に基板１をリフロー炉で加熱してクリームはんだ６を溶融させ、次にクリームはんだ６を冷却して固化させれば、チップ部品７の電極８はランド２上にはんだ付けされる（図６）。
【０００６】次に、このような実装工程において、はんだ付け不良の発生例について説明する。・・・図７（ａ）に示すように、チップ部品７をクリームはんだ６上に載せることにより、クリームはんだ６は側方へ押し広げられてチップ部品７からばり出す。このクリームはんだ６をリフロー炉で加熱して溶融させると、クリームはんだ６は流動化してはんだボール６ａが生じる。このはんだボール６ａは、製品を使用している間に衝撃などにより分離し、他の部品間に挟まるなどして短絡の原因となる。」
　
（２ｂ）
「【００１８】図１（ａ）において、基板２１の上面にはランド２２が形成されている。ランド２２の４つの角部は等しい曲率のアールａが付されている。図１（ｂ）においてメタルマスク２３にはパターン孔２４が開孔されている。パターン孔２４の４つの角部にはアールが付されているが、外側の角部のアールｂはランド２２のアールａと同一もしくはほぼ同一曲率であるが、内側の角部のアールｃの曲率は図示するようにアールａ，ｂよりも大きくしてあり、これによりパターン孔２４の内側の幅をランド２２の幅よりも小さくしている。
【００１９】・・・上記のようにパターン孔２４の形状を構成したので、ランド２２上に印刷されたクリームはんだ２５の幅は、内側において幅狭となっている。したがってこのクリームはんだ２５上にチップ部品の電極を載せると、クリームはんだ２５はランド２２の内側の角部の余裕スペース２２ａに押し広がることができる。したがってクリームはんだ２５がチップ部品の側方へばり出してはんだボールが生じることはない。」
　
（２ｃ）
　図１（ａ）〜（ｃ）には、基板２１のランド２２と、メタルマスク２３のパターン孔２４とを、それぞれ一組設けることが示されている。
　
（３）引用文献３：特開２０００−１５８１７９号公報
　
（３ａ）
「【０００２】
【従来の技術】一般にＩＣ等の実装においては、プリント基板上にはんだペーストをスクリーン印刷等で塗布し、その上にＩＣ等を載せ、リフロー炉内ではんだペーストを溶融させてＩＣを基板に固定している。はんだペーストは、はんだ合金とフラックスであるロジンから主としてな・・・るのが一般的である。
【０００３】・・・Ｓｎ／Ｚｎ系合金はＺｎのもつ活性からフラックスに配合されている有機化合物のハロゲン酸塩等の活性剤と優先的に反応し、ペーストが保存に耐えられなくなるほど粘度が上昇する。また、リフロー過程ではんだ粉末が酸化し、濡れ広がり性が極度に悪くなり、多量のはんだボールが発生する。」
　
（４）引用文献４：特開２０００−３１７６８２号公報
　
（４ａ）
「【０００５】・・・Ｓｎ−Ｂｉ合金は脆くて硬いため、はんだ付け部における引張強度等の機械的特性に問題がある。
【０００６】・・・Ｓｎ−Ｚｎ合金は機械的特性にも優れている。」
　
（４ｂ）
「【００１１】
・・・微量成分を添加して特性を改善したＳｎ−Ｚｎ系はんだ合金であっても、・・・半導体のリードの間に銅箔ランド部からソルダーペーストが流れ出し、はんだボールとなってプリント基板に付着するという問題もあった。」
　
３．当審の判断
　
３−１．引用文献１を主引例として
　
（１）引用文献１に記載された発明
　摘示（１ｂ）には、メタルマスクを基板の上に載置し、開口部を通して所要量のクリームはんだを基板の部品ランドに印刷する工程を、従来と同様に行うことが記載されているから、上記印刷工程の後は、摘示（１ａ）に従来の技術として記載されているように、印刷されたはんだに部品を載置した後、リフロー炉で加熱を行うことにより、はんだを加熱溶解し、部品電極と部品ランドを接合するものといえるし、摘示（１ｂ）によると、上記部品はチップ部品であることも理解できる。
　
　摘示（１ｂ）には、チップ部品の両端には電極を有することが記載され、摘示（１ｄ）には、チップ部品の両端を部品ランドに印刷されたはんだに接触させて、基板に搭載することが示されているから、上記チップ部品を基板に搭載する際には、チップ部品の電極をはんだに接触させていることが理解できる。
　
　これらを考慮して、摘示（１ａ）〜摘示（１ｅ）の記載を総合すると、引用文献１には、次の「チップ部品の実装方法」の発明（以下、「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「一組の開口部の開口形状をホームベース形とし、各開口部の互いに対向する端部側を三角形状としたメタルマスクを基板の上に載置するステップと、
開口部を通して所要量のクリームはんだを基板の一組の部品ランドに印刷するステップと、
印刷されたはんだに、チップ部品の電極を接触させて前記チップ部品を基板に搭載するステップと、
リフロー炉で加熱を行うことにより、はんだを加熱溶解し、チップ部品の電極と部品ランドを接合するステップとを有する、チップ部品の実装方法。」
　
　
（２）本願発明１と引用文献１発明との対比
　本願発明１と引用文献１発明を対比すると、
　
　引用文献１発明における「チップ部品」は、本願発明１における「電子部品」に相当し、以下同様に、「基板」は「プリント配線基板」に、「部品ランド」は「ランド」にそれぞれ相当する。
　
　引用文献１発明における「クリームはんだ」乃至「はんだ」は、本願発明１における「はんだペースト」に対応する。
　
　引用文献１発明は、メタルマスクの一組の開口部を通して、クリームはんだを基板の一組の部品ランドに印刷するものであるから、メタルマスクの一組の開口部は、一組の部品ランドに対応して設けられているといえる。
　
　そうすると、両者は、
「電子部品のはんだ付けを行うための電子部品の実装方法において、
　前記電子部品の各電極がそれぞれ搭載されるプリント配線基板の一組のランド部に対応する一組の開口部が設けられ、該各開口部の互いに対向する端部側が三角形状をなすホームベース形に形成されたメタルマスクを前記プリント配線基板上に配置するステップと、
　はんだペーストを前記開口部に充填するステップと、
　前記プリント配線基板上から前記メタルマスクを取り除くステップと、
　前記はんだペースト上に前記電子部品の電極を接触させて前記プリント配線基板上に前記電子部品を搭載するステップと、
　リフローにより前記電子部品のはんだ付けを行うステップとを有することを特徴とする電子部品の実装方法。」
で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：本願発明１では、はんだペーストが、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｚｎ系であるのに対して、引用文献１発明は、この点が記載されていない点。
　
相違点２：本願発明１では、プリント配線基板上から前記メタルマスクを取り除くステップを有するのに対して、引用文献１発明は、この点が記載されていない点。
　
　
（３）相違点についての検討
　
（ｉ）相違点１について
　引用文献１の摘示（１ｃ）には、「【００１２】・・・メタルマスクの開口形状が小さいもの程はんだボールの発生を抑えることが可能となるが、・・・本発明に係るものと五角形状のものとの差はあまり見られない。・・・
【００１３】従って、図４に示すデータより、メタルマスクの開口形状としては五角形状と半円形状のものが理想的である。」と記載されており、はんだボールの発生を抑えるという点からは、メタルマスクの開口形状として五角形（ホームベース形）のものが好ましいことが理解できる。
　
　一方、引用文献３の摘示（３ａ）及び引用文献４の摘示（４ｂ）に記載されているように、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｚｎ系はんだが、リフロー過程ではんだボールが発生するという問題点を有することは、本出願前に周知の技術事項といえるところ、上述したように、引用文献１発明ははんだボールの発生を抑えることができるのであるから、引用文献１発明のはんだペーストにＰｂを含まないＳｎ−Ｚｎ系はんだを適用することは、当業者が容易に想到し得るものといえる。
　
　この点について、請求人は、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｚｎ系はんだでは、ぬれ上がり性が劣るため、引用文献１に記載された発明が目指すはんだフィレットの形状を達成せずとも接続強度に優るため、かかるはんだフィレット形状は本願発明では解決すべき課題にはなり得ない旨を主張するが、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｚｎ系はんだがはんだ付け強度に優れることは、請求人が認めるように、また、引用文献４の摘示（４ａ）にも記載されているように、本出願前に周知の技術事項であるから、引用文献１発明をＰｂを含まないＳｎ−Ｚｎ系はんだに適用するにあたって、引用文献１でははんだ付け強度が低下するため好ましくないと記載されるホームベース形のものを試みることに、格別の困難性は見出せない。
　
（ｉｉ）相違点２について
　プリント配線基板上に電子部品を搭載する前にプリント配線基板上からメタルマスクを取り除くことは、引用文献２の摘示（２ａ）段落【０００４】にも記載されているように、電子部品の実装方法において通常採用されている工程であるから、相違点２は実質的な相違点とはいえない。
　
　
３−２．引用文献２を主引例として
　
（１）引用文献２に記載された発明
　摘示（２ａ）によれば、チップ部品の基板へのはんだ付け工法は、
基板のランドに対応するようにパターン孔が開孔されたメタルマスクを、基板の上面に重ねるステップと、
上記パターン孔にクリームはんだを充てんするステップと、
基板をメタルマスクから分離させるステップと、
チップ部品の電極をクリームはんだ上に載せるステップと、
リフロー炉で加熱してクリームはんだを溶融させ、次にクリームはんだを冷却して固化させて、チップ部品をはんだ付けするステップとを有することが理解できる。
　
　摘示（２ｂ）段落【００１８】の、「基板２１の上面にはランド２２が形成されている。ランド２２の４つの角部は等しい曲率のアールａが付されている。図１（ｂ）においてメタルマスク２３にはパターン孔２４が開孔されている。パターン孔２４の４つの角部にはアールが付されているが、・・・内側の角部のアールｃの曲率は・・・アールａ・・・よりも大きくしてあ・・・る。」という記載から、パターン孔の内側の角部のアールの曲率は、基板のランドの角部のアールよりも大きいことがわかる。
　
　これらを考慮して、摘示（２ａ）〜摘示（２ｃ）の記載を総合すると、引用文献２には、次の「チップ部品の基板へのはんだ付け工法」の発明（以下、「引用文献２発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「基板の一組のランドに対応するように一組のパターン孔が開孔され、各パターン孔の内側の角部のアールの曲率を、ランドの角部のアールよりも大きくしたメタルマスクを、基板の上面に重ねるステップと、
上記パターン孔にクリームはんだを充てんするステップと、
基板をメタルマスクから分離させるステップと、
チップ部品の電極をクリームはんだ上に載せるステップと、
リフロー炉で加熱してクリームはんだを溶融させ、次にクリームはんだを冷却して固化させて、チップ部品をはんだ付けするステップとを有する、チップ部品の基板へのはんだ付け工法。」
　
　
（２）本願発明１と引用文献２発明との対比
　本願発明１と引用文献２発明を対比すると、
　
　引用文献２発明における「チップ部品」は、本願発明１における「電子部品」に相当し、以下同様に、「基板」は「プリント配線基板」に、「パターン孔」は「開口部」に、「基板へのはんだ付け工法」は「実装方法」にそれぞれ相当する。
　
　引用文献２発明において「リフロー炉で加熱してクリームはんだを溶融させ、次にクリームはんだを冷却して固化させて、チップ部品をはんだ付けする」ことは本願発明１において「リフローにより電子部品のはんだ付けを行う」ことに相当する。
　
　引用文献２発明における「クリームはんだ」は、本願発明１における「はんだペースト」に対応する。
　
　そうすると、両者は、
「電子部品のはんだ付けを行うための電子部品の実装方法において、
　前記電子部品の各電極がそれぞれ搭載されるプリント配線基板の一組のランド部に対応する一組の開口部が設けられたメタルマスクを前記プリント配線基板上に配置するステップと、
　はんだペーストを前記開口部に充填するステップと、
　前記プリント配線基板上から前記メタルマスクを取り除くステップと、
　前記はんだペースト上に前記電子部品の電極を接触させて前記プリント配線基板上に前記電子部品を搭載するステップと、
　リフローにより前記電子部品のはんだ付けを行うステップとを有することを特徴とする電子部品の実装方法。」
で一致し、次の点で相違する。
　
相違点３：本願発明１では、はんだペーストが、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｚｎ系であるのに対して、引用文献２発明は、この点が記載されていない点。
　
相違点４：開口部の形状が、本願発明１では、互いに対向する端部側が三角形状をなすホームベース形であるのに対して、引用文献２発明では、内側の角部のアールの曲率を、ランドの角部のアールよりも大きくしたものである点。
　
　
（３）相違点についての検討
　
（ｉ）相違点３について
　この相違点３は、上記３−１．（２）で述べた上記相違点１と同様のものであるから、上記３−１．（３）（ｉ）で述べたのと同様の理由で、引用例３，４の記載に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（ｉｉ）相違点４について
　引用文献１の摘示（１ｃ）によれば、はんだボールの発生を生じないようにするという点からは、メタルマスクの開口形状としてホームベース形のものが好ましいことが理解できるし、摘示（１ｅ）から、上記ホームベース形の開口を、各開口部の互いに対向する端部側が三角形状となるようにしており、その結果として、クリームはんだの幅が内側において幅狭となっていることも見て取れる。
　
　一方、引用文献２の摘示（２ｂ）段落【００１９】の、「上記のようにパターン孔２４の形状を構成したので、ランド２２上に印刷されたクリームはんだ２５の幅は、内側において幅狭となっている。したがってこのクリームはんだ２５上にチップ部品の電極を載せると、クリームはんだ２５はランド２２の内側の角部の余裕スペース２２ａに押し広がることができる。したがってクリームはんだ２５がチップ部品の側方へばり出してはんだボールが生じることはない。」という記載からみて、引用文献２発明は、メタルマスクのパターン孔の内側の角部のアールの曲率を、ランドの角部のアールよりも大きくすることによって、クリームはんだの幅が内側において幅狭となり、そのため、はんだボールが生じないものであることがわかる。
　
　してみると、メタルマスクの開口部の形状として、引用文献１に記載されたホームベース形のものも、引用文献２発明において内側の角部のアールの曲率を、ランドの角部のアールよりも大きくしたものも、ともにクリームはんだの幅が内側において幅狭であり、はんだボールが生じない点で機能が共通するのであるから、引用文献２発明において、メタルマスクの開口部の形状を、引用例１に記載された、各開口部の互いに対向する端部側が三角形状をなすホームベース形とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　
　
　また、本願発明１の奏する効果も、引用文献１〜４の記載から予測される範囲のものであって、格別に顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、引用文献１〜４に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
　なお、請求人は、要するところ、特許法第２９条第１項第３号に該当する旨の拒絶理由しか通知されていない請求項１に対して、進歩性を主張した請求人の意見を採用せずに拒絶査定がなされているものであって、原査定は、通知をしていない拒絶理由によって本願を拒絶するものであるから不適法なものであると主張しているが、平成１７年４月１８日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１は、はんだペーストをＰｂを含まないＳｎ−Ｚｎ系のはんだに限定していることからすれば、上記補正前の請求項３に対応するものであって、当該補正前の請求項３に対しては、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない旨の拒絶理由が通知されているのであるから、原査定が、通知をしていない拒絶理由によって本願を拒絶するものということはできない。
　
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願発明１は、引用文献１〜４に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　
　よって、結論のとおり審決する。