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　特願２００２−　９６５０３「表面実装型気密端子とそれを用いた水晶振動子」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１０月１７日出願公開、特開２００３−２９７４５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件に係る出願（以下、「本願」という。）は、平成１４年３月２９日の出願であって、平成１７年１２月８日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年１２月１３日）、これに対し、平成１８年１月１２日に審判請求がなされるとともに、同年２月７日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年２月７日付け手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成１８年２月７日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。　 
 　 
［理由］ 
(1)補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された（以下、「本願補正発明」という。）。 
 　　　 
「有機系基板にはんだを介して接合する表面実装型気密端子において、セラミックからなる絶縁性ベースに金属板材からなる板状のリード端子を挿通する横長の貫通孔が形成され、前記絶縁性ベースに前記リード端子が挿通され、前記絶縁性ベースとリード端子が、封着ガラスにより気密的、絶縁的に封着され、前記リード端子の両端が前記絶縁性ベースの内外に引出し形成され、前記リード端子両端に形成された実装端子と電極端子とが前記絶縁性ベースに直接沿うよう形成され、前記実装端子と前記電極端子とは前記絶縁性ベースと前記リード端子とが封着されている前記貫通孔部で前記封着ガラスのみで支持されたことを特徴とする表面実装型気密端子。」
　
　本件補正は、補正前に「セラミックからなる絶縁性ベースに金属板材からなるリード端子を挿通する貫通孔が形成され」とあったところを「有機系基板にはんだを介して接合する表面実装型気密端子において、セラミックからなる絶縁性ベースに金属板材からなる板状のリード端子を挿通する横長の貫通孔が形成され」と限定し、同じく「リード端子両端を前記絶縁性ベースに沿うよう形成され、前記絶縁性ベースと前記リード端子とが前記貫通孔で前記封着ガラスのみで支持されたこと」とあったところを「リード端子両端に形成された実装端子と電極端子とが前記絶縁性ベースに直接沿うよう形成され、前記実装端子と前記電極端子とは前記絶縁性ベースと前記リード端子とが封着されている前記貫通孔部で前記封着ガラスのみで支持されたこと」と限定するものであるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本願補正発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項に適合するか）否かについて検討する。
　
(2)刊行物 
　原査定の拒絶の理由（平成１７年７月２０日付け拒絶理由通知書）に示された、実願平５−８６８４号（実開平６−６２４７１号）のＣＤ−ＲＯＭには、図面と共に以下の事項が記載されている。　
　
ア．「ベースの所定箇所にリード端子挿通穴を設け、リード端子を前記リード端子挿通穴に貫通し、封着用ガラスによって封着した気密端子において、前記ベースを高融点ガラスで構成したことを特徴とする気密端子。」（実用新案登録請求の範囲】【請求項１】）。
　
イ．「【考案の技術分野】
　本考案は気密端子、さらに詳細には表面実装用の安価な気密端子に関する。
　【従来技術】
　従来のガラス封止型表面実装用気密端子は、図５に示すように金属の箱状のベース１の底面１１にリード端子挿通穴２を設けると共に、このリード端子挿通穴２に円柱状あるいは板状のリード端子３を箱状のベース１によって構成される気密空間４に貫通するように挿通し、封着用ガラス５によって封着する構造になっている。上述のような気密端子の前記気密空間４に回路部品など（図示せず）を装着し、リード端子３に接続した後、金属製のカバー６を被せて抵抗熔接などで接着して、前記回路部品などを気密に封入するようになっている。」（段落【0001】，【0002】）
　
ウ．「【考案が解決する問題点】
　上述のような構造の気密端子においては、ベース１は金属製であるためプレス加工あるいは切削加工などによって、製造される。しかしながら、プレス加工の場合金型が必要であり、一方切削加工の場合加工費用が高く、いずれにしてもコスト高になるという欠点があった。また、ベース１の材料としてはコバール合金（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）が使用されることが多いが、このコバール合金は高価であり、コスト高になる。すなわち、気密端子の価格はベース１の占める割合が大きく、金属製のベース１を有する、いわゆるメタルパッケージは高価にならざる得ないという欠点がある。
　また、上述のようなメタルパッケージを表面実装するときには、パッケージ全周が金属で覆われているため、リード端子３をパッケージ面より少し離したところからフォーミングさせ、表面実装対応にする必要があり、アウターリードの曲がり、変形、位置精度が不安定になる欠点もあった。
　本考案は上述の問題点に鑑みなされたものであり、安価でかつアウターリードの曲がり、変形、位置精度が安定した表面実装用の気密端子を提供することを目的とする。
　　【問題点を解決するための手段】
　上記問題点を解決するため、本考案の気密端子は、ベースの所定箇所にリード端子挿通穴を設け、リード端子を前記リード端子挿通穴に貫通し、封着用ガラスによって封着した気密端子において、前記ベースを高融点ガラスで構成したことを特徴とする。
　本考案による気密端子によれば、ベースを高融点ガラスで形成したため、安価であり、かつリード端子をベースより離して折曲する必要がないためリード端子の変形、曲がりがなく、かつ位置精度が安定するという利点を生じる。
　　【実施例】
　図１は本考案の気密端子の一実施例のガラスハーメチック型の表面実装用気密端子の断面図である。この図より明らかなように、本考案の気密端子は、箱状の高融点ガラスよりなるベース１の底面１１にリード端子挿通穴２が設けられており、気密空間４に貫通するようにリード端子３が挿通され、封着用ガラス５によって封着されている。この実施例においてはベース１の底面１１の裏面にも封着用ガラス５が設けられているが、必ずしも設ける必要はない。」（段落【0004】〜【0009】）
　
エ．「封着用ガラスとして使用されるガラスとしては、一般に金属と封止可能なガラスを使用している、例えば金属（リード端子）がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金あるいは４２合金の場合、ホウケイ酸系ガラスが使用されており、一方Ｆｅ、ステンレス系の場合ソーダ系ガラスが使用されている。本考案において、このようなガラスにアルミナまたはジルコニアの一種以上を０〜３０重量％添加したガラスを使用するのが好ましい。アルミナ又はジルコニアの添加量が３０重量％を越えると、リード端子の封着性が低下する恐れがあるからである。
　一方、高融点ガラスとしても、このような封着用ガラスと溶着しやすいものが使用される。このため、ホウケイ酸系ガラスまたはソーダ系ガラスにアルミナ又はジルコニアを３０重量％超え７０重量％までを添加した高融点ガラスを使用するのが好ましい。アルミナ又はジルコニアの添加量が、３０重量％以下であると、融点が低く、製造上問題を生じる恐れがあると共に、強度が不安となり、一方７０重量％以上であると、強度、融点は良好であるが、封着用ガラスとの溶着性に問題を生じる恐れがある。
　このような気密端子を製造する場合、あらかじめ高融点ガラスのベース１を、たとえば乾式プレス成形法、シート成形法などによって製造しておき、焼成した後、リード端子を成形時に形成したリード端子挿通穴に挿通して、封着用ガラスで封着する。この場合ベース１は高融点ガラスであるため、溶融することはないからである。」（段落【0012】〜【0014】）
　
オ．「【考案の効果】
　以上説明したように、本考案による気密端子によれば、従来の金属ベースの気端子に比較して、ベースとして高融点ガラスを使用しているため、安価な気密端子とすることができ、さらにベースが絶縁体であることからリード端子をベースと接触させることが可能であるため、リード端子の曲がり、変形などを抑制することができ、したがって精度が良好となる利点がある。」（段落【0016】）
　
カ．【図１】には、リード端子３の両端がベース１の内外に引出し形成されたこと、リード端子３の一端がベース１下面においてベースに直接沿うように形成されたこと、リード端子両端に実装端子と電極端子が形成されたこと、リード端子両端は、ベース１とリード端子３とが封着されているリード端子封着穴２で封着ガラスのみで支持されたことについて示されている。
　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されている。 
　
「表面実装用気密端子において、高融点ガラスのベース１に金属リード端子３を挿通するリード端子挿通穴２が設けられており、高融点ガラスのベース１にリード端子３が挿通され、高融点ガラスのベース１とリード端子３が、封着用ガラス５により封着され、リード端子３の両端が高融点ガラスのベース１の内外に引出し形成され、リード端子の一端が高融点ガラスのベース１下面において高融点ガラスのベース１に直接沿うように形成され、リード端子両端は、高融点ガラスのベース１とリード端子３とが封着されているリード端子封着穴２で封着ガラスのみで支持されたことを特徴とする表面実装用気密端子。」
　
(3)対比
　本願補正発明と刊行物１記載の発明を対比する。
　刊行物１に記載された発明の「表面実装用気密端子」は、本願補正発明の「表面実装型気密端子」に相当し、同様に、「リード端子３」は「リード端子」に、「リード端子挿通穴２」は「リード端子を挿通する貫通孔」に、「封着用ガラス５」は「封着ガラス」に、それぞれ相当し、また、「高融点ガラス」が「絶縁体」であること（上記オ参照のこと。）はいうまでもないから、刊行物１に記載された発明の「高融点ガラスのベース１」は「絶縁性ベース」と言い換えることができる。　
　したがって、刊行物１に記載された発明と本願補正発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　 
［一致点］
「表面実装型気密端子において、絶縁性ベースに金属からなるリード端子を挿通する貫通孔が形成され、絶縁性ベースに前記リード端子が挿通され、絶縁性ベースとリード端子が、封着ガラスにより気密的、絶縁的に封着され、リード端子の両端が前記絶縁性ベースの内外に引出し形成され、リード端子端に形成された実装端子が絶縁性ベースに直接沿うよう形成され、リード端子の両端は絶縁性ベースとリード端子とが封着されている貫通孔部で封着ガラスのみで支持されたことを特徴とする表面実装型気密端子。」
 　　 
［相違点１］
　表面実装型気密端子が、本願補正発明では、「有機系基板にはんだを介して接合」されるのに対して、刊行物１に記載された発明では、接合対象が明らかでない点。
　
［相違点２］
　絶縁性ベースが、本願補正発明ではセラミックからなるのに対して、刊行物１に記載された発明では高融点ガラスからなる点。
　
［相違点３］
　本願補正発明では、リード端子が金属板状からなること、貫通穴が横長であることを特定しているのに対して、刊行物１に記載された発明では、リード端子が金属からなるがその形状が板状であるか否か不明であるとともに、貫通穴の形状も不明な点。
　
［相違点４］
　本願補正発明では、実装端子と電極端子とが絶縁性ベースに直接沿うよう形成されているのに対して、刊行物１に記載された発明では、実装端子のみが、絶縁性ベースに直接沿うよう形成されている点。
　
(4)当審の判断
　以下、上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　表面実装の技術分野において、電子部品を有機系基板にはんだを介して接合させることは、本願出願前慣用的に行われている技術事項であるから、刊行物１に記載された表面実装型気密端子において、上記相違点１に係る発明を採用することは、当業者が容易になし得たものである。
　
［相違点２］について
　表面実装型気密端子の技術分野において、絶縁性ベースをセラミックから構成することは、例えば、平成１７年７月２０日付け拒絶理由通に示された刊行物である特開平９−２８３６４８号公報（引用文献１）、特開平６−４５０２２号公報（引用文献８）に記載されているように本願出願前周知の技術事項であるとともに、セラミックが絶縁材料の一種類であることも本願出願前に広く知られている技術事項であるから、刊行物１に記載された発明において、絶縁性ベースをセラミックから構成することは、当業者が容易になし得たものである。
　
［相違点３］について
　刊行物１には、従来技術の項に、「リード端子挿通穴２に円柱状あるいは板状のリード端子３」（上記(2)イ．参照のこと。）について記載されていることから、刊行物１に記載された発明の金属リード端子３として、板状のものを採用し、貫通穴の形状を板状の端子形状に合わせて横長とすることは、当業者が容易になし得たものである。
　
［相違点４］について
　刊行物１に記載された発明では、実装端子を、絶縁性ベースに直接沿うように折り曲げ形成しているが、電極端子についても、封入される回路部品の形状に応じて折り曲げ形成し、絶縁性ベースに直接沿うように形成することは、当業者が必要に応じてなし得たものである。
　
　また、本願補正発明の奏する効果は、刊行物１に記載された発明および周知の技術事項から当業者が予測できた範囲内のものである。
　
　よって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　
　
(5)むすび 
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、平成１８年改正前特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
(1)本願発明
　平成１８年２月７日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年９月２０日付け手続補正書の特許請求の範囲１に記載された次のとおりのものである。
　
「セラミックからなる絶縁性ベースに金属板材からなるリード端子を挿通する貫通孔が形成され、前記絶縁性ベースに前記リード端子が挿通され、前記絶縁性ベースとリード端子が、封着ガラスにより気密的、絶縁的に封着され、前記リード端子の両端が前記絶縁性ベースの内外に引出し形成され、前記リード端子両端を前記絶縁性ベースに沿うよう形成され、前記絶縁性ベースと前記リード端子とが前記貫通孔で前記封着ガラスのみで支持されたことを特徴とする表面実装型気密端子。」
　
(2)刊行物  
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、及び、その記載事項は、前記「２．[理由](2)刊行物」に記載したとおりである。
　
(3)対比・判断
　本願発明と刊行物１に記載された発明とを対比する。
　本願発明は、前記「２．[理由]」で検討した本願補正発明から、「有機系基板にはんだを介して接合する表面実装型気密端子において、セラミックからなる絶縁性ベースに金属板材からなる板状のリード端子を挿通する横長の貫通孔が形成され」とあったところを「セラミックからなる絶縁性ベースに金属板材からなるリード端子を挿通する貫通孔が形成され」と、限定事項を削除するとともに、同じく、「リード端子両端に形成された実装端子と電極端子とが前記絶縁性ベースに直接沿うよう形成され、前記実装端子と前記電極端子とは前記絶縁性ベースと前記リード端子とが封着されている前記貫通孔部で前記封着ガラスのみで支持されたこと」とあったところを「リード端子両端を前記絶縁性ベースに沿うよう形成され、前記絶縁性ベースと前記リード端子とが前記貫通孔で前記封着ガラスのみで支持されたこと」と、限定事項を削除するものに相当する。
　
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の要件を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．［理由](4)当審の判断」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１に記載された発明および周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（５）むすび 
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本件のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　
よって、結論のとおり審決する。