【事件の表示】
　平成１０年特許願第３１５５６３号「チップ型抵抗器の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　５月３０日出願公開、特開２０００−１５０２１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１　手続の経緯　
　
　本願は、平成１０年１１月６日の出願であって、平成１７年９月８日付けで拒絶査定がなされた。　
　そして、同年１０月２１日付けで拒絶査定に対する審判の請求がなされるとともに、同年１０月２８日付けで手続補正がなされ、その後、当審において、平成１９年５月１１日付けで審尋がなされ、これに応じて同年７月６日付けで回答書が提出され、さらにその後、平成２０年２月５日付けで拒絶の理由の通知（特許法第１７条の２第１項第２号に掲げるもの）がなされ、これに対して同年３月２５日付けで手続補正がなされ、さらにその後、同年５月８日付けで拒絶の理由の通知がなされ、これに対して同年６月２４日付けで手続補正がなされているものである。　
　
２　本願発明　
　
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２０年３月２５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。　
　
　「【請求項１】　
　絶縁基板の上面に，少なくとも，抵抗膜とその両端に対する上面電極とをその材料ペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と，前記抵抗膜を覆うガラス製のアンダーコートをそのガラスペーストの塗布及び焼成にて形成したのちトリミング溝を刻設する工程とを有し，更に，前記アンダーコートの全体を覆うガラス製のミドルコートとこのミドルコートの全体を覆うガラス製のオーバーコートとを形成する工程とを有するチップ型抵抗器の製造方法において，　
　前記ミドルコート及びオーバーコートを，前記オーバーコートにおけるガラスの軟化点及び前記アンダーコートにおけるガラスの軟化点よりも低い軟化点のミドルコート用ガラスペーストを塗布したのち乾燥する工程と，これに重ねてオーバーコート用ガラスペーストを塗布したのち乾燥する工程と，この両工程の後においてオーバーコートにおけるガラスの軟化点よりも高い温度で焼成を行う焼成工程とによって同時に形成することを特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。」　
　
３　特許法第３６条第４項について　
　
（１）本願明細書の「発明の詳細な説明」の欄の記載　　
　
　本願の願書に添付された明細書の「発明の詳細な説明」の欄の「従来の技術」の項及び「発明が解決しようとする課題」の項並びに「発明の作用・効果」の項には、以下のとおり記載されている。（なお、下線は、注目する箇所に付したものである。）　
　
ア　「【０００２】　
【従来の技術】・・・iv).次に，前記アンダーコートの表面に，ミドルコート用のガラスペーストを塗布・乾燥し，更に，その表面に，オーバーコート用のガラスペーストを塗布・乾燥したのち焼成することにより，
下地としてのミドルコートと，これを覆う上層としてのオーバーコートとを同時に形成する
　
イ　「【０００３】　
【発明が解決しようとする課題】・・・　【０００４】・・・その焼成に際して，このミドルコートを充分に軟化することができず，ひいては，このミドルコートをトリミング溝内に充分に流れ込ませることができないから，
トリミング溝内にピンホールが発生するのであり，しかも，このトリミング溝内におけるピンホールの発生は，
によっても増大する
　
ウ　「【０００５】　つまり，従来の方法では，
トリミング溝内にピンホールが発生する率が高く，従って，金属メッキ層を形成するときに，このピンホール内にも金属メッキ層が形成され
　本発明は，この問題，つまり，ピンホールによる不良品の発生率を確実に低減できるようにした製造方法を提供することを技術的課題とするものである。」　
　
エ　「【０００７】　
【発明の作用・効果】・・・【０００８】　従って，本発明によると，チップ型抵抗器の製造に際して，その
ミドルコートのうちトリミング溝内の部分にピンホールが発生することを確実に低減できる
　このことは，
その後の工程において金属メッキ層を形成するとき，前記ミドルコートのうちトリミング溝内の部分にピンホールが発生することに起因して抵抗値が所定の許容範囲から外れる
　
（２）本願発明が解決しようとする課題設定の根拠について　
　
　前記（１）ウでの記載中の「従来の方法では，
トリミング溝内にピンホールが発生する率が高く，従って，金属メッキ層を形成するときに，このピンホール内にも金属メッキ層が形成され
　「
下地としてのミドルコートと，これを覆う上層としてのオーバーコート
ミドルコートを覆うオーバーコートが「ピンホール」を外部から遮断するので、「このピンホール内にも金属メッキ層が形成され」ることはない、と考えられる
　
　なお、審判請求人は、平成２０年６月２４日付けで提出した意見書の中で、
ア　「ミドルコートのうち前記トリミング溝内の部分にピンホールが発生する」と，［第１に］「前記ミドルコートを覆うオーバーコートのうち前記ピンホールの外側を遮断する部分に，クラック（割れ）発生するおそれが，前記ピンホールが存在しない場合よりも大きくて，金属メッキ処理に際して，メッキ液が，前記クラック（割れ）から前記ピンホールに侵入する。」　
イ　［第２に］「金属メッキ処理に際して，メッキ液が前記ピンホールに侵入するおそれは，前記ピンホールがない場合よりも，はるかに大きい。」のでありますから，『従来の方法では，トリミング溝内にピンホールが発生する率が高く，従って，金属メッキ層を形成するときに，このピンホール内にも金属メッキ層が形成され，抵抗膜における抵抗値が所定の許容範囲から外れることになる・・・　
と主張しているが、これら主張の内容は明細書に記載されていないから、採用することができない。　
　
（３）特許法第３６条第４項についてのむすび　
　
　上記（１）及び（２）のとおりであるから、本願明細書の「発明の詳細な説明」の欄の記載は、「本願発明が解決しようとする課題」設定の根拠が合理的でないから、「本願発明が解決しようとする課題」自体が不明りょうである。　
　したがって、本願明細書の「発明の詳細な説明」の欄は、経済産業省令に定めるところにより、当業者が請求項１に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されていないから、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。　
　
４　特許法第２９条第２項について　
　
（１）本願発明　
　
　本願発明は、上記「２」に記載されたとおりのものである。
　
（２）刊行物の記載事項　
　
ア　特開平３−２１２９０１号公報（以下「刊行物１」という。）には、「角板型チップ抗器」に関して、次のとおり、図面第１図とともに、記載されている。　
（ア）「
第２図
（イ）「また実施例においては、抵抗値トリミング前に抵抗値ドリフトを抑えるためのプリコートガラスを形成しなかったが、プリコートガラスを形成した後にトリミングし、角板型チップ抵抗器を試作しても同等の性能が得られることを確認している。」（第４頁左下欄１４〜１９行目）　
（ウ）図面第１図には、第１ガラス層５の上の一部の箇所には捺印ガラス層６が存在しているが、その他の箇所には捺印ガラス層６は存在しておらず、そして、捺印ガラス層６が存在している箇所においては、第２ガラス層７が捺印ガラス層６を接して覆い、捺印ガラス層６が存在していない箇所においては、第２ガラス層７が第１ガラス層５を接して覆っている様子が示されている。
　
イ　特開平１０−２６１５０２号公報（以下「刊行物２」という。）には、「チップ型抵抗器の製造方法」に関して、次のとおり、図面第１図ないし第１９図とともに、記載されている。　
（ア）「【００１５】　【発明の実施の形態】・・・次いで、前記絶縁基板１１の上面に、・・・前記抵抗膜１２を覆うガラスによるアンダーコート１４ａを、材料のスクリーン印刷による塗布及び焼成にて形成したのち、・・・前記抵抗膜１２の抵抗値を測定しながら、前記抵抗膜１２及びアンダーコート１４ａに対してレーザ光線の照射等にてトリミング溝１２ａを刻設することにより、前記抵抗膜１２における抵抗値が所定の許容範囲内に入るようにトリミング調整する。・・・次いで、前記絶縁基板１１の上面に、・・・前記トリミング溝１２ｂを塞ぐためのガラスによるミドルコート１４ｂを、材料のスクリーン印刷による塗布及び焼成にて形成する。・・・更に、前記絶縁基板１１の上面に、図１０及び図１１に示すように、前記ミドルコート１４ｂ
の全体
（イ）図面第１１図には、抵抗膜１２の上に形成された、アンダーコート１４ａ、
アンダーコート１４ａの全体を覆う
ミドルコート１４ｂの全体を覆う
　
ウ　特開平１０−２８９８０１号公報（以下「刊行物３」という。）には、「チップ抵抗器」に関して、次のとおり、図面第１図とともに、記載されている。　
（ア）「【０００２】　
【従来の技術】従来より、絶縁基体の表面に抵抗体を形成し、その抵抗体の両端に電極を設け、その抵抗体の表面に保護膜を形成したチップ抵抗器が使用されている。図１に、そのチップ抵抗器の構造の一例を縦断面図にて示す。同図は、抵抗体の表面に３層の保護膜を形成したものであり、１はセラミック等より成る絶縁基体、２はその表面に形成された抵抗体、３はその両端に設けられた電極、４は抵抗体保護膜、５は中間保護膜、６は表面保護膜である。各保護膜の材料としては、主に後述のガラスペーストが用いられる。・・・」　
（イ）「【０００３】保護膜形成の手順としては、まず、抵抗体２の表面に抵抗体保護膜４の材料を塗布し、乾燥後焼成する。このとき、抵抗体保護膜４は、焼成時の抵抗体２の抵抗値変化の度合いを安定化する働きをする。その後、レーザ等による抵抗体２のトリミングを行い、抵抗値の調整をする。そして、抵抗体保護膜４の表面に中間保護膜５を塗布して乾燥させ、その上に表面保護膜６を塗布して乾燥させ、最後に焼成する。或いは、中間保護膜５の焼成後に表面保護膜６を塗布し、乾燥，焼成を行う場合もある。」　
（ウ）「【０００４】　
【発明が解決しようとする課題】・・・一般的に、抵抗体保護膜４は、上述のように焼成時の抵抗体２の抵抗値変化の度合いを安定化する事を目的とし、中間保護膜５は、上記トリミングによるトリミング溝を埋める事を目的とし、表面保護膜６は、機械的外圧から抵抗器を保護する事を目的としており、従来の各保護膜は、それぞれの目的に合わせて、軟化点，ビッカース硬さ，熱膨張係数等の特性が異なる材質のもので形成されていた・・・」　
　
エ　特開平８−３３０１１４号公報（以下「刊行物４」という。）には、「ネットワーク抵抗器」に関して、次のとおり、図面第１図ないし第３図とともに、記載されている。　
（ア）「【００２８】・・・複数個の抵抗素子１３を形成する。この際、必要であればこの抵抗素子１３を覆うパッシベーション膜を形成してもよい。」　
（イ）「【００３０】・・・抵抗素子１３とを覆うように、軟化点が５５５℃のガラスペーストをスクリーン印刷し、約１００〜１５０℃で乾燥後、前記ガラスペースト上の一部に、抵抗値や品番等を表示する捺印１６を印刷し、約１００〜１５０℃で乾燥させる。この後、前記ガラスペーストと、捺印１６とを６００〜６２０℃で焼成し、第１の保護膜１５および捺印１６を形成する。」　
（ウ）「【００３１】次に、図３（ｅ）に示すように、第１の保護膜１５の表面積より、小さい表面積を持つマスクを用いて、第１の保護膜１５上にガラスペーストをスクリーン印刷し、約１００〜１５０℃で乾燥後、６００℃〜６２０℃で焼成して第２の保護膜１７を形成してネットワーク抵抗器を製造するものである。」　
（エ）「【００３２】なお、本実施例では、第１の保護膜１５のガラスペーストの軟化点と、第２の保護膜１７のガラスペーストの軟化点とは同じにしたが、第１の保護膜１５に軟化点が５５５℃である黒色系ガラスペーストを用い、第２の保護膜１７に軟化点が５７５℃である透過色のガラスペーストを用いれば、第２の保護膜１７のガラスペーストの軟化点のほうが高い・・・」　
　
（３）刊行物１に記載された発明　
　
ア　前記「（２）ア（ア）」の記載事項からすると、刊行物１には、　
　「アルミナ基板上に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し焼成して上面電極層２を形成し、次に、上面電極層２の一部に重なるように、厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して抵抗層４を形成する工程と、前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正を行う工程を有し、更に、第１ガラス層５と捺印ガラス層６とこの捺印ガラス層６を覆う第２ガラス層７とを形成する工程とを有する角板型チップ抗器の製造方法において、
　前記
第１ガラス層５
第２ガラス層７におけるガラスの軟化点６０３±１５℃よりも低い、５６０±５℃の軟化点の第１ガラスペースト
　更に、前記「（２）ア（イ）」の記載事項を加味すると、　
　「アルミナ基板上に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し焼成して上面電極層２を形成し、次に、上面電極層２の一部に重なるように、厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して抵抗層４を形成する工程と、
プリコートガラスを形成したのちトリミング
　前記
第１ガラス層５
第２ガラス層７におけるガラスの軟化点６０３±１５℃よりも低い、５６０±５℃の軟化点の第１ガラスペースト
　
イ　上記アに加え、更に前記「（２）ア（ウ）」の事項を加味すると、刊行物１には、　
　「アルミナ基板上に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し焼成して上面電極層２を形成し、次に、上面電極層２の一部に重なるように、厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して抵抗層４を形成する工程と、
プリコートガラスを形成したのちトリミングを行う
、前記第１ガラス層５上の一部箇所に形成する
覆い、前記
が形成されていない前記第１ガラス層５上の箇所を
　前記
第１ガラス層５
第２ガラス層７におけるガラスの軟化点６０３±１５℃よりも低い、５６０±５℃の軟化点の第１ガラスペースト
　
（４）対比　
　
　本願発明と刊行物１発明を対比する。　
　
ア　刊行物１発明の「角板型チップ抵抗器」、「アルミナ基板」、「スクリーン印刷」、「上面電極層２」、「抵抗層４」、「プリコートガラス」、「第１ガラス層５」、「第２ガラス層７」、「トリミング」は、それぞれ、本願発明の「チップ型抵抗器」、「絶縁基板」、「塗布」、「上面電極」、「抵抗膜」、「アンダーコート」、「ミドルコート」、「オーバーコート」、「トリミング溝」の「刻設」に相当する。　
　
イ　刊行物１発明の「前記第１ガラス層５」は、「前記第２ガラス層７におけるガラスの軟化点６０３±１５℃よりも低い」軟化点を有することが明らかである。　
　
ウ　したがって、両者は、　
　「絶縁基板の上面に，少なくとも，抵抗膜とその両端に対する上面電極とをその材料ペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と，ガラス製のアンダーコートを形成したのちトリミング溝を刻設する工程とを有し，更に，ガラス製のミドルコートとガラス製のオーバーコートとを形成する工程とを有するチップ型抵抗器の製造方法において，　
　前記ミドルコート及びオーバーコートを，前記オーバーコートにおけるガラスの軟化点よりも低い軟化点のミドルコート用ガラスペーストを塗布したのち乾燥する工程と，これに重ねてオーバーコート用ガラスペーストを塗布したのち乾燥する工程と，この両工程の後において焼成を行う焼成工程とによって同時に形成することを特徴とするチップ型抵抗器の製造方法」　
　である点で一致し、以下の６点で相違している。　
　
　[相違点１]　
　本願発明では、「ガラス製のアンダーコート」は「抵抗膜を覆う」ものであるとともに、当該「ガラス製のアンダーコートをそのガラスペーストの塗布及び焼成にて形成」するのに対し、　
　刊行物１発明では、これらのことが明らかでない点。　
　
　[相違点２]　
　本願発明では、「オーバーコート」が「ミドルコート」を覆うのに対し、刊行物１発明では、第２ガラス層７は捺印ガラス層６を覆い、この捺印ガラス層６が第１ガラス層５を覆う点。　
　
　[相違点３]　
　本願発明では、「ミドルコート」は「アンダーコート」の「全体を覆う」とともに、「オーバーコート」は「ミドルコート」の「全体を覆う」のに対し、　
　刊行物１発明では、第１ガラス層５がプリコートガラスの全体を覆うのか明らかでなく、かつ、第２ガラス層７は、前記第１ガラス層５上に捺印ガラス層６が存在していない箇所では第１ガラス層５全体を覆っているものの、前記第１ガラス層５上に捺印ガラス層６が存在している箇所では、第２ガラス層７は、捺印ガラス層６を覆っている点。　
　
　[相違点４]　
　本願発明では、「ミドルコート及びオーバーコートを，」「ミドルコート用ガラスペーストを塗布したのち乾燥する工程と，これに重ねてオーバーコート用ガラスペーストを塗布したのち乾燥する工程と，この両工程の後において」「焼成を行う焼成工程とによって」「形成する」のに対し、　
　刊行物１発明では、第１ガラス層５、捺印ガラス層６及び第２ガラス層７を、第１ガラスペーストを印刷したのち乾燥する工程と、さらに乾燥済みの前記第１ガラスペーストの上に捺印ガラスペーストを印刷したのち乾燥する工程と、さらに乾燥済みの前記捺印ガラスペーストの上に第２ガラスペーストを印刷したのち乾燥する工程と、この３工程の後にベルト式連続焼成炉によって焼成し、形成する点。
　
　[相違点５]　
　本願発明では、「ミドルコート」用「ガラスの軟化点」が「アンダーコートにおけるガラスの軟化点よりも低い」のに対し、　
　刊行物１発明では、このことが明らかでない点。　
　
　[相違点６]　
　本願発明では、「ミドルコート及びオーバーコートを，」「同時に形成する」に際し、「前記オーバーコートにおけるガラスの軟化点よりも高い温度で焼成を行う」のに対し、　
　刊行物１発明では、第１ガラス層５及び第２ガラス層７を、同時に形成するに際し、前記第２ガラス層７におけるガラスの軟化点よりも低い温度で焼成を行っている点。　
　
（５）判断　
　
（５−１）[相違点１]について　
　前記刊行物２には、「抵抗膜１２を覆うガラスによるアンダーコート１４ａを、材料のスクリーン印刷による塗布及び焼成にて形成し」（段落「００１５」冒頭）と記載されている。　
　ここで、刊行物２記載の「スクリーン印刷」は、前記「（４）ア」におけると同様、本願発明の「塗布」に相当する。　
　そうすれば、刊行物２の上記記載事項を刊行物１発明に付加し、以て[相違点１]に係る本願発明の、「『ガラス製のアンダーコート』は『抵抗膜を覆う』ものであるとともに、当該『ガラス製のアンダーコートをそのガラスペーストの塗布及び焼成にて形成』する」という発明特定事項のようにすることは、当業者が容易になし得たことである。　
　
（５−２）[相違点２]について　
　刊行物１発明は、第１ガラス層５と第２ガラス層７の外に、これら２つの層間に、捺印ガラス層６をも形成するものであるから、「第２ガラス層７が捺印ガラス層６を覆い、この捺印ガラス層６が第１ガラス層５を覆う」ということになるのは、捺印ガラス層６を形成した必然である。　
　そして、一般に「捺印」を形成するか否かは当業者が必要に応じて適宜選択することであるから、「捺印」を不要とするチップ型抵抗器において捺印ガラス層６を形成することなく第２ガラス層７が直接第１ガラス層５を覆うように形成することは、当業者が必要に応じて適宜行うことである。　
　したがって、[相違点２]に係る本願発明の、「『オーバーコート』が『ミドルコート』を覆う」という発明特定事項のようにすることは、当業者が、この種のチップ型抵抗器が「捺印」を備えている必要がなかった場合に、当然に行ったことである。　
　
（５−３）[相違点３]について　
　前記刊行物２の段落「００１５」には、「抵抗膜１２を覆うガラスによるアンダーコート１４ａを、材料のスクリーン印刷による塗布及び焼成にて形成したのち、トリミング溝１２ｂを塞ぐためのガラスによるミドルコート１４ｂを、材料のスクリーン印刷による塗布及び焼成にて形成する。・・・更に、前記絶縁基板１１の上面に、・・・前記ミドルコート１４ｂの全体を覆うオーバーコート１４ｃを、材料のスクリーン印刷による塗布及び焼成にて形成することにより、これらアンダーコート１４ａ、ミドルコート１４ｂ及びオーバーコート１４ｃによる三層構造のカバーコート１４を構成する。」と記載され、また、同刊行物の図面第１１図には、抵抗膜１２の上に形成された、アンダーコート１４ａ、アンダーコート１４ａの全体を覆うミドルコート１４ｂ、ミドルコート１４ｂの全体を覆うオーバーコート１４ｃによる三層構造が示されている。　
　そうすれば、上記記載の「アンダーコート１４ａ、アンダーコート１４ａの全体を覆うミドルコート１４ｂ、ミドルコート１４ｂの全体を覆うオーバーコート１４ｃによる三層構造」という事項に含まれる「『ミドルコート』が『アンダーコートの全体を覆う』」構造及び「『オーバーコート』が『ミドルコートの全体を覆う』」構造を刊行物１発明に付加し、以て[相違点３]に係る本願発明の、「ミドルコート」は「アンダーコート」の「全体を覆う」とともに、「オーバーコート」は「ミドルコート」の「全体を覆う」という発明特定事項のようにすることは、当業者が容易になし得たことである。　
　
（５−４）[相違点４]について　
　刊行物１発明は、第１ガラス層５と第２ガラス層７の外に、これら２つの層間に、捺印ガラス層６をも形成するものであるから、刊行物１発明においては、捺印ガラス層６を形成するための「乾燥済みの前記第１ガラスペーストの上に捺印ガラスペーストを印刷したのち乾燥する工程」を要し、かつその後の工程も、「乾燥済みの前記捺印ガラスペーストの上に」第２ガラスペーストを印刷したのち乾燥する工程を採用しているが、上記（５−２）にて検討したとおり、「捺印」を形成するか否かは当業者が必要に応じて適宜選択することであるから、「第１ガラスペーストを印刷したのち乾燥する工程」の後、直ちに、これに重ねて「乾燥済みの前記第１ガラスペーストの上に」「第２ガラスペーストを印刷したのち乾燥する工程」を行うことは、当業者が必要に応じて適宜なし得ることである。　
　したがって、[相違点４]に係る本願発明の、「『ミドルコート及びオーバーコートを、』『ミドルコート用ガラスペーストを塗布したのち乾燥する工程と、これに重ねてオーバーコート用ガラスペーストを塗布したのち乾燥する工程と、この両工程の後において』『焼成を行う焼成工程とによって』『形成する』」という発明特定事項のようにすることは、当業者が、上記（５−２）にて述べたように、この種のチップ型抵抗器が「捺印」を備えている必要がなかった場合に、当然に行ったことである。　
　
（５−５）[相違点５]について　
　前記刊行物３には、次のとおり記載されている。　
　「【０００４】・・・【発明が解決しようとする課題】一般的に、抵抗体保護膜４は、上述のように焼成時の抵抗体２の抵抗値変化の度合いを安定化する事を目的とし、中間保護膜５は、上記トリミングによるトリミング溝を埋める事を目的とし、表面保護膜６は、機械的外圧から抵抗器を保護する事を目的としており、従来の各保護膜は、それぞれの目的に合わせて、軟化点，ビッカース硬さ，熱膨張係数等の特性が異なる材質のもので形成されていた」　
　この記載事項によれば、「各保護膜は、それぞれの目的に合わせて、軟化点，ビッカース硬さ，熱膨張係数等の特性が異なる材質のもので形成されてい」るものであり、また、「中間保護膜５は、上記トリミングによるトリミング溝を埋める事を目的と」するものである。　
　そうすれば、中間保護膜５の材質の軟化点を抵抗体保護膜４の材質の軟化点よりも低く設定することは、当業者が、中間保護膜５の上記目的に重点を置く必要が生じた場合、当然になし得ることである。　
　そして、「抵抗体保護膜４」、「中間保護膜５」、「表面保護膜６」は、それぞれ、それらの各目的からして、本願発明の「アンダーコート」、「ミドルコート」、「オーバーコート」に相当することが明らかである。　
　以上からすれば、刊行物３の上記記載事項に基づいて、[相違点５]に係る本願発明の、「ミドルコート用ガラスの軟化点がアンダーコートにおけるガラスの軟化点よりも低い」という発明特定事項とすることは、当業者が必要に応じ、適宜なし得ることである。　
　
（５−６）[相違点６]について　
　前記刊行物４には、前記したとおり、「抵抗素子１３を覆うパッシベーション膜を形成してもよい。」（段落「００２８」）、「軟化点が５５５℃のガラスペーストをスクリーン印刷し、・・・前記ガラスペースト・・・を６００〜６２０℃で焼成し、第１の保護膜１５・・・を形成する。」（段落「００３０」）、「次に、・・・第１の保護膜１５上にガラスペーストをスクリーン印刷し、約１００〜１５０℃で乾燥後、６００℃〜６２０℃で焼成して第２の保護膜１７を形成してネットワーク抵抗器を製造する」（段落「００３１」）及び「・・・本実施例では、第１の保護膜１５のガラスペーストの軟化点と、第２の保護膜１７のガラスペーストの軟化点とは同じにしたが、第１の保護膜１５に軟化点が５５５℃である黒色系ガラスペーストを用い、第２の保護膜１７に軟化点が５７５℃である透過色のガラスペーストを用い」（段落「００３２」）る、と記載されている。　
　以上をまとめると、刊行物４には、「第１の保護膜１５における黒色系ガラスペーストの軟化点５５５℃及び第２の保護膜１７における透過色のガラスペーストの軟化点５７５℃よりも高い、６００℃〜６２０℃で焼成して第２の保護膜１７を形成」することが記載されている。　
　ここで、刊行物４には、「抵抗素子を覆うパッシベーション膜を形成してもよい。」と記載されていることから、刊行物４での「第１の保護膜１５」、「第２の保護膜１７」は、それぞれ、本願発明における「ミドルコート」、「オーバーコート」に相当する。　
　したがって、刊行物４には、「ミドルコートのガラスペーストの軟化点及びオーバーコートのガラスペーストの軟化点よりも高い温度で焼成してオーバーコートを形成」することが記載されていることになる。　
　そうすると、刊行物１発明における、「第１ガラス層及び第２ガラス層を、」「同時に形成する」に際し、「前記第２ガラス層７におけるガラスの軟化点よりも低い温度で焼成を行」う構成に、上記刊行物４記載の、「ミドルコートのガラスペーストの軟化点及びオーバーコートのガラスペーストの軟化点よりも高い温度で焼成してオーバーコートを形成」する構成を適用し、以て[相違点６]に係る本願発明の、「『ミドルコート及びオーバーコートを、』『同時に形成する』に際し、『オーバーコートにおけるガラスの軟化点よりも高い温度で焼成を行う』」という発明特定事項のようにすることは、当業者が容易になし得たことである。　
　
（６）特許法第２９条第２項についてのむすび　
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された刊行物１ないし刊行物４に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　
５　むすび　
　
　上記「３」のとおり、本願明細書の記載は特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないから、本願は拒絶されるべきものである。　
　また、上記「４」のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願は拒絶されるべきものである。　
　
　よって、結論のとおり審決する。