【事件の表示】
　平成　９年特許願第２３１２１７号「配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　３月１６日出願公開、特開平１１−　７４６４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
I．手続の経緯
　本願は、平成９年８月２７日の出願であって、平成１７年３月１０日付で拒絶の理由が通知され、平成１７年５月１３日に意見書及び手続補正書が提出された。その後、平成１７年７月４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年８月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年９月９日付で手続補正書が提出されたものである。
　
II．平成１７年９月９日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年９月９日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正は、平成１７年５月１３日付手続補正書により補正された特許請求の範囲を、本件手続補正書による補正後の特許請求の範囲の請求項１乃至３のとおりにすることを含む補正であるところ、本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおりに補正された。
　
「【請求項１】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に配設された配線回路層とを具備する配線基板において、前記絶縁基板に貫通孔を形成して該貫通孔内に半導体素子を除く電子部品を収納支持するとともに、前記電子部品を前記貫通孔の内壁を通じて前記内部配線回路層と電気的に接続し、前記貫通孔形成部を跨ぐように、配線基板表面に半導体装置を実装したことを特徴とする配線基板。」
　
　そして、上記請求項１に係る補正は、補正前の請求項１における電子部品について、「半導体素子を除く」との限定を付加するとともに、「配線基板表面に半導体装置を実装」との請求項３の内容を取り込むとともに、半導体装置を「貫通孔形成部を跨ぐように」実装すると限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　また、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開平９−９２７８０号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平２−３１２２９６号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１：特開平９−９２７８０号公報
（１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】所定の導体パターンを有する配線層と、絶縁材からなる絶縁層とが順次交互に積層形成されてなる多層配線基板において、
各上記配線層にそれぞれ対応させて複数の段差面が設けられた逆錐台形状でなる単数又は複数の凹部を具え、各上記凹部の各上記段差面には、各上記凹部の各上記段差面にそれぞれ対応する上記配線層と導通する単数又は複数のランドが設けられていることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】各上記凹部は、
各表面実装型電子部品の大きさ及び形状に応じて形成され、各上記段差面に設けられた各上記ランドにそれぞれ対応する上記表面実装型電子部品の単数又は複数の電極が物理的及び電気的に接続されることにより、各上記段差面にそれぞれ対応する上記表面実装型電子部品が実装されることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】最上層及び又は最下層が上記配線層となるように上記配線層と上記絶縁層とが順次交互に積層形成され、上記最上層及び又は上記最下層の一面にそれぞれ単数又は複数の表面実装型電子部品が実装されることを特徴とする請求項２に記載の多層配線基板。
・・・
【請求項５】各上記凹部から上記配線層又は上記絶縁層でなる最下層に貫通する貫通孔を具えることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。」
　
（１ｂ）「【０００２】
【発明の属する技術分野】本発明は多層配線基板及び表面実装型電子部品の実装方法に関し、例えば複数の表面実装型電子部品を実装する多層配線基板及びその多層配線基板に対する表面実装型電子部品の実装方法に適用して好適なものである。」
　
（１ｃ）「【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
【００１６】（１）第１実施例
（１−１）実装基板の構成
図１において、３０は全体として第１実施例による実装基板を示し、多層配線基板３１に複数の表面実装型電子部品が実装されて構成されている。多層配線基板３１は、一層毎にそれぞれ所定の導体パターン３２Ａ及び３２Ｂが形成された３層構造でなり、複数層の導体パターン３２Ａ及び３２Ｂがそれぞれ所定の領域に露出された段差面３１Ｂ及び３１Ｃを有するほぼ逆四角錐台状でなる凹部３１Ａが設けられている。
【００１７】この場合凹部３１Ａにおいては、段差面３１Ｂ及び３１Ｃと多層配線基板３１の上面３１Ｄとによつてそれぞれ区切られる直方体形状でなる空間領域３３Ａ及び３３Ｂがそれぞれ実装される半導体チツプ３４及び３５の大きさ及び形状に応じて選定されている。
【００１８】ここで図１及び図２に示すように、この多層配線基板３１の凹部３１Ａの空間領域３３Ａ内には、半導体チツプ３４の回路面３４Ａの最外周に沿つて所定ピツチに配設された複数のパツド（図示せず）にそれぞれ対向させて、底面となる段差面３１Ｂに複数のランド３６が設けられていると共に、これら各ランド３６はそれぞれ段差面３１Ｂに露出された導体パターン３２Ａの所定位置に電気的に接続されている。
【００１９】また空間領域３３Ｂには、半導体チツプ３５の回路面３５Ａの最外周に沿つて所定ピツチに配設された複数のパツド（図示せず）にそれぞれ対向させて、底面となる段差面３１Ｃに複数のランド３７が設けられていると共に、これら各ランド３７はそれぞれ段差面３１Ｃに露出された導体パターン３２Ｂの所定位置に電気的に接続されている。さらに半導体チツプ３４及び３５の回路面３４Ａ及び３５Ａに配設された各パツドには、それぞれ例えばはんだでなる突起電極３８及び３９が形成されており、かくして半導体チツプ３４及び３５をそれぞれ空間領域３３Ａ及び３３Ｂに嵌め込み、各突起電極３８及び３９をそれぞれ対応するランド３６及び３７と接合することにより、当該半導体チツプ３４及び３５を多層配線基板３１の凹部３１Ａ内に積層配置するように実装し得るようになされている。
【００２０】また多層配線基板３１の上面３１Ｄには、半導体チツプ４０が半導体チツプ３４及び３５と積層配置されるように当該半導体チツプ４０の回路面４０Ａの最外周に沿つて所定ピツチに配設された複数のパツド（図示せず）にそれぞれ対向させて複数のランド４１が設けられている。さらに半導体チツプ４０には、回路面４０Ａに配設された各パツドにそれぞれ例えばはんだでなる突起電極４２が形成されており、かくして半導体チツプ４０は各突起電極４２をそれぞれ対応する多層配線基板３１の上面３１Ｄに設けられたランド４１と接合することにより、当該半導体チツプ４０を多層配線基板３１の上面３１Ｄに実装し得るようになされている。
【００２１】さらにこの多層配線基板３１においては、凹部３１Ａ及び上面３１Ｄにそれぞれ実装された半導体チツプ３４、３５及び４０を凹部３１Ａに一体に封止するように絶縁性樹脂４３がその凹部３１Ａに充填されている。この場合多層配線基板３１の凹部３１Ａには、段差面３１Ｂから多層配線基板３１の下面３１Ｅまで貫通する貫通孔３１Ｆが穿設されており、これにより絶縁性樹脂４３を半導体チツプ４０の回路面４０Ａ側から充填する際、当該凹部３１Ａ内部の空気が貫通孔３１Ｆを介して外部に排出され、絶縁性樹脂４３を均一に充填し得るようになされている。
【００２２】さらに多層配線基板３１の上面３１Ｄ及び下面３１Ｅの所定位置には、それぞれ能動素子４４及びリード付ＩＣ４５の複数の電極及びリードに対向させてそれぞれ複数のランド４６及び４７が設けられ、これにより能動素子４４及びリード付ＩＣ４５の各電極及びリードとそれぞれ対応するランド４６及び４７とを接合して、これら能動素子４４及びリード付ＩＣ４５をこの多層配線基板３１上に実装し得るようになされている。
【００２３】かくしてこの多層配線基板３１では、段差面３１Ｂ及び３１Ｃを有する凹部３１Ａに半導体チツプ３４及び３５を積層配置するように実装し得るため、従来の多層配線基板に比べて所定面積に対して実装される表面実装型電子部品を増加し得るようになされている。」
　
（１ｄ）「【００５７】さらに上述の第１及び第２実施例においては、多層配線基板３１及び６１に形成された凹部３１Ａ及び６１Ｃにそれぞれ半導体チツプ３４、３５及び６２を実装するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、多層配線基板に形成された凹部にリード付ＩＣ等の種々の表面実装型電子部品を実装するようにしても良い。
【００５８】・・・従来の多層配線基板に実装された表面実装型電子部品のようにパツケージ構成の制限を必要せず、種々のパッケージ構成でなる表面実装型電子部品を凹部に実装し得る多層配線基板を実現することができる。」
　
（１ｅ）「【００５９】さらに上述の第１及び第２実施例においては、多層配線基板３１及び６１をグリーンシート５０、５１及び５２（すなわち、セラミクス）により形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、ガラスエポキシ基板等の種々の基板を用いて形成するようにしても良い。」
　
（１ｆ）「【００６２】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、・・・多層配線基板の所定面積に対して実装される表面実装型電子部品を増加させることができ、かくして表面実装型電子部品を高密度実装し得る多層配線基板を実現することができる。」
　
（１ｇ）【図１】には、多層配線基板に２段の凹部が設けら、最下部の凹部の段差面には、多層基板の下面まで貫通する貫通孔が設けられており、それぞれの凹部には半導体チップが実装され、多層配線基板の内部に導体パターンが配設され、配線基板の上面にはランドが設けられ、、最上部の凹部を跨ぐように半導体チップが配線基板の上面に、前記ランドに接続されて実装されていることが示されている。
　
（２）特開平２−３１２２９６号公報
（２ａ）「（１）回路パターンを有する樹脂基板において、該樹脂基板に部品埋込み用の孔部を穿つ手段と、該孔部に位置出し用フィルムに装着した部品を回路パターンと同一平面上に位置するように内装する手段と、前記孔部に前記部品固定用の樹脂を充填する手段と、前記部品に設けた半田バンプを介して複数の基板を貼り合わせる手段を有することを特徴とする高密度実装モジュールの製造方法。」（１頁左下欄５〜１２行）
　
（２ｂ）「（産業上の利用分野）
　本発明は、半田バンプによりチップ部品を基板へ内蔵した高密度実装モジュールの製造方法に関する。」（１頁左下欄１７行〜右下欄１行）
　
（２ｃ）「（実施例）
　第１図は、本発明の実施例の説明図で、部品を基板に固定化するための工程説明図、第２図は、部品を基板に固定化し、回路パターンと同一平面上に部品の取付ランドを構成した工程説明図、第３図は、本発明の実施例の説明図で、半田バンプを介して基板を多層化した基板の断面図である。図において、１は部品を埋込み、回路パターンを有する第１層基板、２ば部品を埋込むための孔部、３は第１層基板１の回路パターン、４は回路パターンと埋込み用部品の取付部分を同一平面化するために簡易的に使用する位置出し用フィルム、５はチップコンデンサなどの埋込み用部品、６は埋込み部品を第１層基板に固定するために充填する樹脂、７は埋込み部品の取付ランド、８は埋込み部品の取付ランドに形成した半田バンプ、９は第２層基板の回路パターンと接合のために第１層の回路パターン上に構成した半田バンプ、１１は空隙充填用の樹脂である。」（２頁左上欄１８行〜右上欄１６行）
　
（２ｄ）「（発明の効果）
・・・回路パターンを有し、部品埋込み用孔部を有する基板に部品を挿入し、回路パターンと同一平面に部品を保持し、・・・多層化を行なうことが出来るから、回路間の短絡のない、熱衝撃に対しても破損のない、部品を内蔵した高密度実装モジュールを提供出来る利点がある。」（３頁左上欄１〜９行）
　
３．当審の判断
３−１．刊行物１記載の発明
（１）上記摘記事項（１ｅ）によれば、刊行物１には、多層配線基板をガラスエポキシ基板を用いて形成することが記載され、当該記載はガラスエポキシを絶縁材として用いることを意味している。
（２）上記摘記事項（１ｃ）によれば、最下層の凹部の段差面から多層配線基板の下面まで貫通する貫通孔を穿設することが記載されている。
（３）上記摘記事項（１ｇ）によれば、最上部の凹部を跨ぐように半導体チップが多層配線基板の上面に実装されており、多層配線基板の内部には配線層が設けられており、さらに、該半導体チップと接続するランドが多層配線基板の上面に設けられている。そして、多層配線基板の上面に設けられたランドは、半導体チップと電気的に接続されるのであるから、配線層と言える。
　
　以上（１）乃至（３）を考慮し、上記摘記事項（１ａ）、（１ｃ）を中心に、上記摘記事項（１ａ）乃至（１ｇ）を総合すると、刊行物１には、
　
「ガラスエポキシからなる絶縁層と、絶縁層の表面及び内部に配設された配線層となる多層配線基板において、
　複数の段差面が設けられた複数の凹部を具え、最下層の段差面から多層配線基板の下面まで貫通する貫通孔が穿設されており、
　各上記凹部の各上記段差面に露出する上記配線層と導通する単数又は複数のランドが各上記凹部の各上記段差面に設けられており、
　各上記段差面に設けられた各上記ランドに半導体チップの電極が電気的及び物理的に接続され、各凹部の各上記段差面に上記半導体チップが実装され、
　多層配線基板の上面には最上部の凹部を跨ぐように半導体チップが実装されている多層配線基板。」（以下、「刊行物１記載発明」という。）
　
が記載されているといえる。
　
３−２．本願補正発明１と刊行物１記載発明との対比・判断
（１）刊行物１記載発明における、「配線層」、「多層配線基板」「半導体チップ」、「多層配線基板の上面」は、本願補正発明１の「配線回路層」、「配線基板」、「半導体装置」、「配線基板表面」に相当する。
（２）ガラスエポキシは有機樹脂を含んでいることから、刊行物１記載発明における、「ガラスエポキシからなる絶縁層」は、本願補正発明１における「少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板」に相当する。
（３）刊行物１記載発明において、最上層の凹部は多層配線基板の上面に開口を有しており、さらに、最上層の凹部に連なる最下層の凹部の段差面から多層配線基板の下面まで貫通する貫通孔が穿設されていることから、「複数の凹部」、「貫通孔」を１つの構成としてみると、多層配線基板の上面から下面に貫通する穴を構成していることから、それらは本願補正発明１の「貫通孔」に相当する。
（４）刊行物１記載発明において、「最上部の凹部」は、本願補正発明１における「貫通孔」の一部を形成するものであるから、刊行物１記載発明における「最上部の凹部を跨ぐように」は、本願補正発明１における「貫通孔形成部を跨ぐように」に相当する。
（５）刊行物１記載発明において、凹部に実装された半導体チップは、段差面に設けられたランドに物理的に接続されていることから、凹部に「収納支持」されていると言える。　
　以上（１）乃至（５）を考慮すると、本願補正発明１と刊行物１記載発明とは、
　
「少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に配設された配線回路層とを具備する配線基板において、前記絶縁基板に貫通孔を形成して該貫通孔内に電子部品を収納支持するとともに、前記電子部品を前記内部配線回路層と電気的に接続し、前記貫通孔形成部を跨ぐように、配線基板表面に半導体装置を実装した配線基板。」
　
の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
相違点１：貫通孔内に収納支持する電子部品について、本願補正発明１においては「半導体素子を除く」とするのに対し、刊行物１記載発明においては、半導体素子である点。
　
相違点２：電子部品を内部配線回路層と電気的に接続するに際して、本願補正発明１においては、接続を「貫通孔の内壁を通じて」行うのに対し、刊行物１記載発明においては、内部配線回路層と導通する段差面に設けられたランドと半導体チップの電極が接続される点。
　
　そこで、上記相違点について次に検討する。
相違点１について：
　上記摘記事項（１ｄ）によれば、刊行物１には、「・・・多層配線基板に形成された凹部に種々の表面実装型電子部品を実装するようにしても良い。・・・種々のパッケージ構成でなる表面実装型電子部品を凹部に実装し得る・・・」との記載があり、実装する電子部品として、種々の電子部品を実装し得ることを示唆する旨の記載がある。
　さらに、上記摘記事項（２ｃ）によれば、刊行物２には、基板に埋め込んで実装する部品として、半導体素子ではないチップコンデンサを埋め込む旨の記載があることから、刊行物１記載発明において、実装する電子部品として半導体素子以外の電子部品を収納支持することは、当業者がその必要に応じ、適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　なお、本願出願当初の明細書によれば、「【００２４】なお、貫通孔または非貫通孔に収納する電子部品としては、上記のチップコンデンサやチップ抵抗素子に限定されることなく、フィルター素子や、ＶＣＯ、ＴＣＸＯなどの水晶振動子、圧電振動子、メモリー、ＭＰＵなどの半導体素子を収納することも可能である。」と、半導体素子を含む種々の電子部品を収納支持し得る旨の記載があり、当該記載からしても、「半導体素子を除く」と限定することは、当業者がその必要に応じ、適宜なし得る設計的事項にすぎない。
　
相違点２について：
　刊行物１記載発明においては、段差面に設けられたランドと半導体チップの電極が接続されているが、該ランドは段差面に露出する配線層に導通し、該配線層は凹部壁面を貫通して配線基板内部に延伸するものであるから、結果として貫通孔の内壁を通じて、半導体チップと配線層とが電気的に接続されていると言えるから、相違点２は実質的な相違点とは言えない。
　また、実質的な相違点であるとしても、下記周知例１乃至３に記載されているように、配線基板に貫通孔を設けて電子部品を実装する際に、内壁を通じて内部配線回路層と電気的に接続することは本願出願前に周知の事項であるから、刊行物１記載発明において、電子部品を内部配線回路層と電気的に接続するに際して、「貫通孔の内壁を通じて」行うことは、当業者が適宜なし得る事項にすぎない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
周知例１：実願昭５２−１２２６５０号（実開昭５４−４８９６５号）のマイクロフィルム
（周１ａ）「外部回路との接続を行うための手段として、パッケージの側壁の少なくとも一面に、弾性を有するように形成された接触子を設けたことを特徴とする電子部品。」（実用新案登録請求の範囲）
（周１ｂ）「ＩＣ（１）を印刷配線板（４）に実装するには、印刷配線板（４）にＩＣ（１）を挿入することができる取付穴（８）をあける、この取付穴（８）の壁面（９）にはＩＣ（１）を挿入したとき接触子（７）と接触する接続用導体（１０）を印刷配線板（４）の厚さの方向に接触子（７）に対応した本数設ける。そしてこの接続用導体（１０）は印刷配線板（４）の外部導体（１１）および内層導体（１２）と接続されている。」（３頁１４行〜４頁２行）
（周１ｃ）「抵抗、コンデンサーなどの個別部品をパッケージに収納したものについても同様に実施できる。
・・・この考案によれば、パッケージの側壁に弾性を有するように形成した接触子を設けて、外部回路との接続をするようにしているので、印刷配線板にこの考案の電子部品を挿入できる取付穴をあけて、この取付穴の壁面に電子部品の接触子と接触する接続用導体を形成し、取付穴に電子部品を挿入した後、着脱可能な押え具により印刷配線板に実装することができ、電子部品の着脱が容易となる。・・・小型化が可能な電子部品を得ることができる。」（５頁１〜１７行）
　
周知例２：特開平５−２９７４６号公報
（周２ａ）「【請求項１】  半導体部品が実装された半導体実装基板において、少なくとも一部の半導体部品が、基板に設けられた凹部もしくは孔内に配置されてなることを特徴とする半導体実装基板。」
（周２ｂ）「【０００６】
【作用】本発明では基板に凹部もしくは孔を設けておいて少なくとも一部の半導体部品をその凹部もしくは孔内に配置するようにしたため、従来よりも占有スペースを減少させ、例えば機械部品の配置スペースと競合する部分のみを局所的に薄くすること等も可能となる。これによりその半導体実装基板を内蔵した精密機器等の設計上の制約が少なくなり、より小型の精密機器等を構成することができることとなる。」
（周２ｃ）「【０００８】図２は、本発明の他の実施例に係る半導体実装基板の一部を略示した側方断面図である。この実施例においても基板５は３層５ａ，５ｂ，５ｃから形成されているが、これら３層５ａ，５ｂ，５ｃに貫通する孔６が設けられており、半導体部品７がこの孔６内に装入され、第１層５ａと第２層５ｂとの間を奔る配線と結合されている。本発明ではこのように基板を貫通する孔内に半導体部品を配置したものであってもよい。」
（周２ｄ）【図２】には、実施例として半導体実装基板が示され、基板を貫通している孔に半導体部品が実装され、該部品は孔の内壁を通じて、層間を奔る配線と接続されることが示されている。
　
周知例３：実願昭５７−１６１８６号（実開昭５８−１１８７７４号）のマイクロフィルム
（周３ａ）「マトリックス状の外部接続端子を表裏両面にもつ半導体チップ内蔵のセラミックケースと、該セラミックケースを収容する角穴、前記セラミックケースの前記角穴の周辺に設けられ外部接続端子と接続される半円状の部品ホール、該部品ホール間を結ぶ信号パターン、該信号パターンの層変換を行なうスルーホールを有する印刷配線モジュールとを含むことを特徴とする電子回路パッケージ。」（実用新案登録請求の範囲）
（周３ｂ）「以下図面を用いて本考案を詳細に説明する。第２図は本考案の一実施例の斜視図で、表，裏，両面にマトリックス状に外部接続端子１４を有するセラミックケース１３と、該セラミックケース１３が収容される角穴１２を複数個有する印刷配線モジュール１５から構成される電子回路パッケージ１０を示す。印刷配線モジュール１５はセラミックケース１３のマトリックス状の外部接続端子１４と接続される半円状の部品ホール１６、信号パターン１８、及びその層変換に用いられるスルーホール１７を有する。第３図は第２図のＡＡ断面を示すもので、表裏面に導体層をもつ印刷配線要素２０，２１，２２，２３が絶縁層２４，２５，２６を介して積層されている。半円状の部品ホール２７，２８，２９，３０は絶縁層２４，２５，２６によりそれぞれ絶縁されている。角穴１２に収容されたセラミックケース１３の外部接続端子１４は半田により角穴１２の周辺に作られた部品ホール２７等と接続される。部品ホール間は信号パターン４１，４３、層変換用スルーホール４２により結ばれる。」（３頁３行〜４頁２行）
　
　そして、本願補正発明１による効果も刊行物１、２の記載及び上記周知技術から予測できる程度のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明１は、刊行物１、２に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年９月９日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至５に係る発明は、平成１７年５月１３日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１乃至５に記載された事項により特定されとおりであるところ、そのうち本願の請求項３に係る発明（以下「本願発明３」という。）は、請求項１または請求項２を引用するものであり、請求項１を引用する場合についてみると、
　
「【請求項１】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に配設された配線回路層とを具備する配線基板において、前記絶縁基板に貫通孔を形成して該貫通孔内に電子部品を収納支持するとともに、前記電子部品を前記貫通孔の内壁を通じて前記内部配線回路層と電気的に接続したことを特徴とする配線基板。」
において、
「【請求項３】前記貫通孔形成部を含む配線基板表面に半導体装置を実装してなる請求項１記載の配線基板。」
と半導体装置を実装する構成を付加するものである。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶理由に引用した刊行物及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明３は、本願補正発明１における電子部品について、「半導体素子を除く」との限定を省くとともに、半導体装置の実装について、「貫通孔形成部を跨ぐように」との構成を省き、「貫通孔形成部を含む配線基板表面に半導体装置を実装」するものである。
　そうすると、本願補正発明１においても、配線基板表面は貫通孔形成部を含むものであるから、本願発明３を特定するために必要と認める事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．当審の判断」に記載したとおり、刊行物１、２に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明３についても、同様の理由により、刊行物１、２に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項３に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。