(57)【要約】電子機器は、筐体と、アンテナ素子（２１ａ）と、熱源と、放熱部（１６）と、熱伝導部（１５）と、冷却ファンと、排気口（４０）と、排気ダクト（１９）と、を備える。筐体は、厚み方向に対向する一対の主面と、主面の間を結ぶ側面とを有する。アンテナ素子（２１ａ）は、無線通信を行うために用いられる。放熱部（１６）は、冷却風と熱交換を行う。熱伝導部（１５）は、熱源の熱を放熱部に伝達する。冷却ファンは、放熱部に吹き付ける冷却風を生成する。排気口（４０）は、冷却ファンにより生成されて放熱部で熱交換された冷却風を外部に排出するための排気口である。排気ダクト（１９）は、放熱部で熱交換された冷却風を排気口へ導く。排気口（４０）は、側面に配置され、アンテナ素子（２１ａ）と排気ダクト（１９）とは、少なくとも一部は、厚み方向に重畳して配置される。
2018123119.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に対向する一対の主面と、前記主面の間を結ぶ側面とを有する筐体と、
無線通信を行うためのアンテナ素子と、
熱源と、
冷却風と熱交換を行う放熱部と、
前記熱源の熱を前記放熱部に伝達する熱伝導部と、
前記放熱部に吹き付ける前記冷却風を生成する冷却ファンと、
前記冷却ファンにより生成されて前記放熱部で熱交換された前記冷却風を外部に排出するための排気口と、
前記放熱部で熱交換された前記冷却風を前記排気口へ導く排気ダクトと、を備え、
前記排気口は、前記側面に配置され、
前記アンテナ素子と前記排気ダクトとは、少なくとも一部が、前記厚み方向に重畳して配置される、
電子機器。
【請求項２】
前記熱伝導部は基準電位に接地されている、請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記排気ダクトの少なくとも一部が前記アンテナ素子で構成される請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記アンテナ素子を保持するアンテナ保持部材をさらに備え、
前記排気ダクトは、少なくとも一部が前記アンテナ保持部材で構成される請求項１記載の電子機器。
【請求項５】
前記電子機器はタブレット端末である、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電子機器は、キーボードを備えたベース装置に対して着脱可能であり、一側面において前記ベース装置に連結するための連結部を備え、
前記アンテナ素子は、前記電子機器における前記一側面と対向する他の側面側に配置された、
請求項５記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、内蔵アンテナ素子及び空冷式の冷却機構を備えた電子機器（例えば、タブレット端末）に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチパネル機能を備えたディスプレイ部を取り外し、タブレットＰＣとして使用できる情報処理装置が開発されている（例えば、特許文献１参照）。このような情報処理装置では、タッチパネル機能を備えたディスプレイ部をキーボード部から切り離してタブレットＰＣとして使用することができる。また、タッチパネル機能を備えたディスプレイ部をキーボード部と接続した状態で使用することでノート型ＰＣとしても使用することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−０８１１３０号公報
【発明の概要】
【０００４】
一般にタブレットＰＣはその側面に各種端子が設けられるが、側面の面積は限られており、端子レイアウトの設計において難しさがある。
【０００５】
本開示は、内蔵アンテナ素子及び空冷式の冷却機構を備えた情報処理装置において、省スペース化、小型化が図れるとともに、各種端子のレイアウト設計の自由度を向上した電子機器を提供する。
【０００６】
本開示の一態様において電子機器が提供される。電子機器は、筐体と、アンテナ素子と、熱源と、放熱部と、熱伝導部と、冷却ファンと、排気口と、排気ダクトと、を備える。筐体は、厚み方向に対向する一対の主面及び主面の間を結ぶ側面を有する。アンテナ素子は、無線通信を行うために用いられる。放熱部は、冷却風と熱交換を行う。熱伝導部は、熱源の熱を放熱部に伝達する。冷却ファンは、放熱部に吹き付ける冷却風を生成する。排気口は、冷却ファンにより生成されて放熱部で熱交換された冷却風を外部に排出するための排気口である。排気ダクトは、放熱部で熱交換された冷却風を排気口へ導く。排気口は、側面に配置されている。アンテナ素子と排気ダクトとは、少なくとも一部が、厚み方向に重畳して配置される。
【０００７】
本開示によれば、省スペース化、小型化が図れるとともに、各種端子のレイアウト設計における自由度が増加する電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、本開示の電子機器の一例であるタブレット端末がベース装置に接続されたときの状態を説明した図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、タブレット端末がベース装置から取り外されたときの状態を説明した図である。
【図２】図２は、実施の形態１のタブレット端末の斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態１のタブレット端末におけるアンテナ素子及び冷却構造の要部を説明した図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施の形態１のタブレット端末におけるアンテナ素子及び冷却構造の要部を説明した図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、実施の形態１のタブレット端末におけるアンテナ素子及び冷却構造の要部を説明した図である。
【図５】図５は、実施の形態１のタブレット端末におけるアンテナ素子及び冷却構造の要部を説明した図である。
【図６】図６は、図５におけるＢ−Ｂ線で切断したときのタブレット端末の断面図である。
【図７】図７は、実施の形態１のタブレット端末における排気ダクト（ダクト空間）とアンテナ素子の位置関係を説明した図である。
【図８】図８は、実施の形態２のタブレット端末におけるアンテナ素子及び冷却構造の要部を説明した図である。
【図９Ａ】図９Ａは、実施の形態２のタブレット端末におけるアンテナ素子の配置を示す図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、実施の形態２のタブレット端末におけるアンテナ素子の配置を示す図である。
【図９Ｃ】図９Ｃは、実施の形態２のタブレット端末におけるアンテナ素子の配置を示す図である。
【図９Ｄ】図９Ｄは、タブレット端末の排気口を示した図である。
【図１０】図１０は、実施の形態２のタブレット端末におけるアンテナ素子及び冷却構造の要部を説明した図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２のタブレット端末における排気ダクト（ダクト空間）とアンテナ素子の位置関係を説明した図である。
【図１２】図１２は、プリント基板の一側面を排気ダクトの一部として使用した構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００１０】
なお、発明者らは、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１１】
（実施の形態１）
図１Ａ、図１Ｂは、本開示の一態様であるタブレット端末を含む情報処理装置の外観を示した図である。情報処理装置１００は、タブレット端末１０と、タブレット端末１０に装着可能なベース装置８０とを含む。
【００１２】
図１Ａは、タブレット端末１０に対してベース装置８０が装着された状態を示した図である。図１Ｂは、タブレット端末１０からベース装置８０を取りはずされた状態を示した図である。図２はタブレット端末１０単体の斜視図である。
【００１３】
タブレット端末１０は単独でコンピュータとしての機能を実現する電子機器である。ベース装置８０はタブレット端末１０に対する入力手段を備えている。図１Ａに示すように、ベース装置８０にタブレット端末１０を取り付けることで、全体としてノートブック型コンピュータ（所謂デタッチャブル型コンピュータ）として使用することができる。また、図１Ｂに示すように、タブレット端末１０をベース装置８０から取りはずして、タブレット端末１０単体で使用することもできる。
【００１４】
タブレット端末１０は広い主面を有する直方体形状を有する。タブレット端末１０は、厚み方向の一つの主面上にディスプレイ５０を有する。ディスプレイ５０は、例えば、液晶表示デバイス、有機ＥＬデバイスのような表示デバイスである。また、タブレット端末１０において、ディスプレイ５０に重畳して、ユーザの指やスタイラスペン等によるタッチ操作を受付可能なタッチパネルが設けられている。
【００１５】
タブレット端末１０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、不揮発性記憶装置（ＲＯＭ、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）等）、バッテリ等を内蔵している。不揮発性記憶装置（ＲＯＭ、ＳＳＤ、ＨＤＤ等）には、オペレーティングシステム（ＯＳ）、種々のアプリケーションプログラム、種々のデータ等が格納されている。ＣＰＵは、ＯＳ、アプリケーションプログラム、種々のデータを読み込んで演算処理を実行することにより、種々の機能を実現する。ＣＰＵは熱源であり、かつノイズ源である。
【００１６】
タブレット端末１０は、幅方向における一側面においてベース装置８０と連結するための連結部４２ａ、４２ｂを備えている。連結部４２ａ、４２ｂは、ベース装置８０のヒンジ部８６ａ、８６ｂが挿入される開口を有している。連結部４２ａ、４２ｂはその内部に、ヒンジ部８６ａ、８６ｂが連結部４２ａ、４２ｂの開口内に挿入されたときにヒンジ部８６ａ、８６ｂと係合するための機構を有している。また、連結部４２ａと連結部４２ｂの間において、ベース装置８０との間でデータ通信等を行うためのコネクタ（図示せず）が設けられている。
【００１７】
タブレット端末１０は、連結部４２ａ，４２ｂが設けられた側面と反対側の側面において、排気口４０を備えている。この排気口４０から、熱源であるＣＰＵを冷却するための空気流が外部に排出される。
【００１８】
また、タブレット端末１０の側面においては、電源スイッチ、電源プラグ、外部機器、メモリカード等を接続するための接続端子が設けられている（図示せず）。タブレット端末１０の筐体１１（図３参照）は、例えば、マグネシウム合金などの金属や樹脂により形成される。
【００１９】
図１Ａ、図１Ｂに示すように、ベース装置８０は、タブレット端末１０と連結するためのヒンジ部８６ａ、８６ｂとコネクタ８７とを備える。ヒンジ部８６ａ、８６ｂは、タブレット端末１０をベース装置８０に対して回動自在に連結するための機構である。ヒンジ部８６ａ、８６ｂは突起部を有し、タブレット端末１０の連結部４２ａ、４２ｂに挿入され、連結部４２ａ、４２ｂ内の機構と係合するよう構成されている。コネクタ８７は複数の端子を備え、それらの端子を介して、タブレット端末１０との間でデータ通信や、タブレット端末１０への電源供給を行う。さらに、ベース装置８０は、タブレット端末１０に対する入力手段としてキーボード８２とタッチパッド８４を備えている。
【００２０】
ベース装置８０の側面には、メモリカード用の接続端子、イヤホン／マイクロホンの接続端子、ＨＤＭＩ（登録商標）端子、ＵＳＢ端子、電源端子等の各種端子８３が設けられている。
【００２１】
図３〜図６は、タブレット端末１０における内部の構造を説明した図である。図３〜図５は、タブレット端末１０におけるアンテナ素子及び冷却構造の要部を説明した図である。図６は、図５における構造をＢ−Ｂ線で切断したときの断面図である。
【００２２】
図３〜図６に示すように、タブレット端末１０は、筐体１１の内部において、熱源であるＣＰＵ１３と、ヒートパイプ１５と、放熱フィン１６と、冷却ファン１７と、を備える。ヒートパイプ１５は、ＣＰＵ１３に熱的に接続されている。放熱フィン１６は、ヒートパイプ１５に熱的に接続されている。冷却ファン１７は、放熱フィン１６を冷却するための空気流（以下「冷却風」という）を生成する。
【００２３】
熱源であるＣＰＵ１３で発生した１００℃程度にまで上昇する熱はヒートパイプ１５により放熱フィン１６に効率よく伝達される。冷却ファン１７により冷却風が生成され、放熱フィン１６に吹き付けられる。放熱フィン１６はＣＰＵからの熱により高温となり、放熱フィン１６と冷却風との間で熱交換がなされ、放熱フィン１６が冷却されるとともに冷却風が加熱される。これにより熱源であるＣＰＵ１３が冷却される。
【００２４】
放熱フィン１６で熱交換された冷却風は排気口４０から外部に排出される。このため、タブレット端末１０は、放熱フィン１６から排気口４０までの間で冷却風の通路を形成する排気ダクト１９を備えている。排気ダクト１９は中空構造を有し、例えばポリカーボネート等のアンテナ性能を悪化させることのないシート形状の樹脂部材で構成される。排気ダクト１９は、冷却ファン１７で生成されて放熱フィン１６を通過した冷却風を排気口４０へ導くための部材であり、冷却風が妨げられることなく効率よく排気を行うため、放熱フィン１６との間などで筐体内部に空気漏れすることのない通路を構成する。放熱フィン１６で加熱され高温になった冷却風は、直接手や体が触れる筐体表面に出る前に１０〜１５ｍｍの排気ダクト１９内を通過する間に冷却され、放熱フィン１６の直後に比べて温度が低下した状態で排気口４０から外部に放出される。
【００２５】
図３、図４Ｂでは、他の構成要素の位置を明確にするために、排気ダクトを直接的には示しておらず、排気ダクトの位置が分かるように排気ダクトを破線１９で示している。これらの図より、排気ダクト１９は放熱フィン１６と排気口４０との間に配置されることが分かる。
【００２６】
さらに、タブレット端末１０は、排気口４０および排気ダクト１９に隣接して、無線通信のためのアンテナ素子２１ａ、２１ｂを備えている。アンテナ素子２１ａ、２１ｂは、プリント基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）上にモノポールアンテナや逆Ｆアンテナといったアンテナ素子のパターン（銅箔）が形成された、筐体内蔵タイプの基板アンテナ素子である。従ってアンテナ素子２１ａ、２１ｂは、銅箔を保持するプリント基板の基材（ＦＲ４等）をアンテナ基板４８として包含する。アンテナ素子２１ａは広域通信無線（３Ｇ，ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ−Ｔｅｒｍ  Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）等）用として、広域無線通信用マルチバンド（７００〜９００ＭＨｚ帯、１４００〜１５００ＭＨｚ、１７００〜２１００ＭＨｚ）に対応した小形広帯域マルチバンドアンテナである。アンテナ素子２１ｂは近距離通信用として、ＷｉＦｉ（ＩＥＥＥ８０２．１１）やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）（２．４ＧＨｚ、５〜６ＧＨｚ）に対応した小形マルチバンドアンテナである。
【００２７】
アンテナ素子２１ａは、アンテナ素子２１ａに対して給電を行う給電部２２ｐと、アンテナ素子２１ａをグランド（基準電位）にビス締め等で接続する接地点２２ｇとを備える。アンテナ素子２１ｂは、アンテナ素子２１ｂに対して給電を行う給電部２３ｐと、アンテナ素子２１ｂをグランドに接続する接地点２３ｇとを備える。給電部２２ｐ、２３ｐは同軸ケーブルやマイクロストリップラインを経由してタブレット端末１０搭載の通信モジュールに接続される。本開示の思想は、ここで挙げた広域無線通信と近距離無線通信用のアンテナ素子に関わらず、ＵＨＦ  ＲＦＩＤ等、他の無線通信用アンテナ素子についても同様に実施できる。
【００２８】
図４Ａは、図４Ｂに示す構成においてＡ−Ａ線で切断したときの断面図である。図４Ａにおいて、アンテナ素子２１ａ、２１ｂは、排気ダクト１９（破線）の開口面を避けて重複しないように配置されている様子が示されている。アンテナ素子２１ａ、２１ｂは、プリント基板（厚み：０．６〜１．０ｍｍ程度）で構成可能なことから薄型であり、その一部は、タブレット端末１０の厚み方向において排気ダクト１９と重畳するように配置される。また、アンテナ素子２１ａ、２１ｂは、一枚のプリント基板を共用して、同一平面上に構成することもできる。また、プリント基板は十分に耐熱効果のある樹脂（ＦＲ４等）であるため、その一側面を、排気ダクト１９と共有して構成することも可能である（図１２参照）。
【００２９】
アンテナ素子２１ａ、２１ｂの周囲には、アンテナの性能を十分に得るための使用周波数に比例したアンテナ空間Ｓａが必要である。例えば、筐体厚みが５〜１０ｍｍ程度のタブレット端末１０にて広域無線用アンテナ性能を十分得るには、１０〜１５ｍｍ程度の範囲で電気回路や金属、カーボン素材等の構造物を避けて自由空間を確保する。アンテナ素子２１ａ、２１ｂは、冷却ファン１７からの冷却風の流れの妨げにならないように、排気ダクト１９（すなわち排気ダクト空間Ｓｄ）の外側に配置される。このようなアンテナ素子２１ａ、２１ｂと排気ダクト１９のレイアウトによりアンテナ空間Ｓａとダクト空間Ｓｄが共用される。
【００３０】
図７は、図６における破線Ａが示す領域における放熱フィン１６、アンテナ素子２１ａ、及び排気ダクト１９の位置関係を模式的に説明した図である。図７に示すように、排気口４０は、外殻カバー４５で覆われる。外殻カバー４５は、タブレット表面の手で触れる部分にあり、排気ダクト１９からの冷却風を通す格子状の風通し穴を有する。また、常に熱風に曝されることから、熱を伝えにくい樹脂素材で構成する。外殻カバー４５は、排気ダクト１９と重畳して配置されるアンテナ素子２１ａ、２１ｂのアンテナカバーとしても機能し、アンテナ素子に隣接することから無線性能に影響を及ぼさない樹脂素材で構成する。タブレット端末１０の表面に機能的に必要となる樹脂パーツが共用される。また、外殻カバー４５（樹脂）と、筐体１１（金属）は２色成形により１枚の部材として構成することができる。
【００３１】
また、図７に示すように、放熱フィン１６と排気口４０との間に排気ダクト１９が配置される。さらに、アンテナ素子２１ａは、排気ダクト１９の下側に配置されている。すなわち、アンテナ素子２１ａは、排気ダクト１９に対してタブレット端末１０の厚み方向に重畳して配置されている。換言すれば、アンテナ素子２１ａは、排気ダクト内の冷却風が流れる方向と直交する方向において、排気ダクト１９に隣接して配置されている。
【００３２】
このようなアンテナ素子のレイアウトにより、タブレット端末１０の幅方向または長手方向の側面における省スペース化、小型化が図れるとともに、各種端子のレイアウト設定における自由度が増加する。
【００３３】
ＣＰＵ１３は、熱源であると同時にノイズ源でもあることから、ヒートパイプ１５の一部をグランド（基準電位）に接続している。これにより、ＣＰＵ１３からの電気的ノイズがヒートパイプ１５と放熱フィン１６を介してアンテナ素子２１ａ、２１ｂがノイズを受信して感度劣化することを防ぐ構造とする。具体的には、図４Ｂに示すように、ヒートパイプ１５を導通させ一部を接地構造３１、３３（金属ネジ、金属板、導電性シート等）を介して筐体１１と電気的に接続することで接地している。なお、ヒートパイプ１５、放熱フィン１６を覆う冷却ファン１７を固定するカバーを含めて金属で構成して接地しても良い。また、アンテナ素子２１ａ、２１ｂに隣接する放熱フィン１６は、アンテナの共振周波数や無線性能劣化を引き起こす場合があり、ヒートパイプ１５や放熱フィン１６のグランド接地点を適切に設置することにより影響を取り除くことができる。
【００３４】
タブレット端末１０をベース装置８０に装着して使用する時には、できるだけアンテナ素子が高い位置（天頂方向側）に位置する方がアンテナ素子性能上好ましい。これにより、アンテナ性能が劣化影響を受けるキーボードなどを打つ手や机などの障害物からアンテナ素子を離すことができる。さらに、遠方にある通信機器と、アンテナ素子との間の見通しが得易くなる。これらの点を考慮して、本実施の形態では、図１Ａ、図１Ｂ、図２に示すように、排気口４０は、連結部４２ａ、４２ｂが設けられた側面と幅方向において反対側の側面の領域Ｒに配置している。さらに、排気口４０は、排気される冷却風がユーザに直接当たることが少なく、タブレット端末１０をベース装置８０から着脱する時にユーザの手が触れない位置に設けるのが好ましい。このため、領域Ｒは、長手方向において中央部から端部にずれた上端側面の位置に設定されている。
【００３５】
このような排気口４０の配置により、より高いアンテナ素子性能を実現できるとともにユーザの利便性を向上できる。
【００３６】
以上のように、本実施の形態のタブレット端末１０（電子機器の一例）は、筐体１１と、アンテナ素子２１ａ，２１ｂと、ＣＰＵ１３（熱源の一例）と、放熱フィン１６（放熱部の一例）と、ヒートパイプ１５（熱伝導部の一例）と、冷却ファン１７と、排気口４０と、排気ダクト１９と、を備える。筐体１１は、厚み方向に対向する一対の主面と、主面の間を結ぶ側面とを有する。アンテナ素子２１ａ、２１ｂは、無線通信を行うために用いられる。放熱フィン１６は、冷却風と熱交換を行う。ヒートパイプ１５は、ＣＰＵ１３の熱を放熱フィン１６に伝達する。冷却ファン１７は、放熱フィン１６に吹き付ける冷却風を生成する。排気口４０は、冷却ファン１７により生成されて放熱フィン１６で熱交換された冷却風を外部に排出するために用いられる。排気ダクト１９は、放熱フィン１６を通過した冷却風を排気口４０へ導く。排気口４０は筐体１１の側面に配置される。アンテナ素子２１ａ、２１ｂと排気ダクト１９とは、少なくとも一部が筐体１１の厚み方向に重畳して配置される。例えば、アンテナ素子２１ａ、２１ｂは、排気ダクト１９内の冷却風が流れる方向と略直交する方向において排気ダクト１９と重畳して配置される。
【００３７】
以上のように、内部に冷却ファン１７を備えたタブレット端末１０において、アンテナ素子２１ａ、２１ｂを排気ダクト１９の近傍に配置される。これにより、タブレット端末１０の幅方向または長手方向の側面において省スペース化、小型化が図れるとともに、各種端子のレイアウト設定における自由度を増加させることができる。
【００３８】
また、ヒートパイプ１５はグランド（基準電位）に接地されている。これにより、ＣＰＵ１３からアンテナ素子２１ａ、２１ｂへのノイズの伝達を防止できる。
【００３９】
タブレット端末１０は、キーボードを備えたベース装置８０に対して着脱可能であり、一側面においてベース装置８０に連結するための連結部４２ａ、４２ｂを備える。アンテナ素子２１ａ、２１ｂは、タブレット端末１０における連結部４２ａ、４２ｂが設けられた側面と対向する側面側に配置される。このようにアンテナ素子２１ａ、２１ｂを配置することで、ベース装置８０にタブレット端末１０が装着されたときに、アンテナ素子２１ａ、２１ｂがより上方（天頂方向側）に位置することになるため、より良好なアンテナ素子性能が得られる。
【００４０】
また、アンテナ素子２１ａ、２１ｂは排気口４０に重畳して配置される。ユーザは温風が排気される排気口４０を避けた位置でタブレット端末１０を保持すると考えられるため、結果として、アンテナ素子２１ａ、２１ｂ近傍にユーザの手が近づくことがなくなり、通信性能の劣化を防止できる。
【００４１】
（実施の形態２）
図８〜図１１を参照して、本開示の別の実施の形態を説明する。本実施形態では、アンテナ素子及びタブレット端末の構成が実施の形態１と異なる。
【００４２】
本実施の形態のタブレット端末１０も、実施の形態１と同様にディスプレイ及びタッチパネル機能を有する。また、タブレット端末１０はベース装置８０に対して着脱が可能な端末である（図１Ａ、図１Ｂ参照）。
【００４３】
図８は、本実施の形態のタブレット端末１０におけるアンテナ素子及び冷却構造の要部を説明した図である。図８に示すように、本実施の形態のタブレット端末１０も実施の形態１と同様の冷却構造を有する。すなわち、タブレット端末１０は、筐体１１ｂの内部において、熱源であるＣＰＵ１３と、ヒートパイプ１５と、放熱フィン１６ｂと、冷却ファン１７と、を備える。ヒートパイプ１５は、ＣＰＵ１３に熱的に接続されている。放熱フィン１６ｂは、ヒートパイプ１５に熱的に接続されている。冷却ファン１７は、放熱フィン１６ｂを冷却するための冷却風を生成する。ヒートパイプ１５は接地構造３５（導体）によって筐体１１ｂに接地される。
【００４４】
タブレット端末１０の排気口４７の近傍にアンテナ素子２１ｃが配置される。実施の形態１と同様に、通信キャリアが提供する通信網との通信（３Ｇ，ＬＴＥ等）のような比較的遠距離の通信に使用するためのアンテナ素子である。アンテナ素子２１ｃは、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ:Flexible printed circuit）上にモノポールアンテナや逆Ｆアンテナといったアンテナ素子のパターン（銅箔）が形成された、筐体内蔵タイプの基板アンテナ素子である。ＦＰＣは柔らかいシート形状のため、アンテナ素子２１ｃは、アンテナ性能を悪化させることのないＡＢＳ樹脂等の樹脂で構成されたアンテナ保持部材４６によって固定される（図１１参照）。なお、アンテナ素子２１ｃは、外殻カバー４５側に一体化されて形成されても良い。
【００４５】
図８では、アンテナ素子２１ｃの位置を明確にするために、排気ダクトを直接的には示しておらず、排気ダクト１９ｂの位置を破線で示している。破線が示すように、放熱フィン１６ｂと排気口４７の間に、排気ダクト１９ｂ（破線）が配置される。実施の形態１と同様に、排気ダクト１９ｂは、タブレット端末１０の厚み方向においてアンテナ素子２１ｃと重畳して配置される（図１１参照）。本実施の形態では、排気ダクト１９ｂは、曲面や穴の開いた複雑な立体形状に樹脂成型できることから、アンテナ保持部材４６は、排気ダクト１９ｂとしても共用される。これにより、放熱フィン１６との間などで筐体内部に空気漏れすることのない通路が構成される。放熱フィン１６ｂから排気口４７に連通する空間（ダクト空間Ｓｄ）を所定の部材で囲繞することにより排気ダクト１９ｂが形成される。このようなアンテナ素子２１ｃと排気ダクト１９ｂのレイアウトによりアンテナ空間Ｓａとダクト空間Ｓｄが共用される。
【００４６】
図９Ｄは、タブレット端末１０の排気口近傍の外観を示す図である。タブレット端末１０は、加熱された冷却風を外部に排出するための排気口４７を有する。排気口４７は、樹脂で形成された外殻カバー４５に設けられている。この外殻カバー４５の内側にアンテナ素子２１ｃが配置されている。
【００４７】
図９Ａ〜図９Ｃは、外殻カバー４５が取りはずされ、アンテナ素子２１ｃが露出した状態を示す図である。図９Ａは、タブレット端末１０の表面側（ディスプレイが設けられた主面側）から見たときの図である。アンテナ素子２１ｃは、アンテナ素子２１ｃに対して給電を行う給電部２８ｐと、アンテナ素子２１ｃをグランドに接続する接地点２８ｇとを備える。図９Ｂは、タブレット端末１０の側面側から見たときの図である。図９Ｃは、タブレット端末１０の裏面側から見たときの図である。
【００４８】
実施の形態１では、アンテナ素子２１ａ、２１ｂは平板状の形状を有したが、本実施の形態では、アンテナ素子２１ｃは、その断面が略コの字状（またはＵ字状）となる形状を有しており、略コの字状の内部のアンテナ保持部材４６にて固定される。すなわち、アンテナ素子２１ｃは、図９Ａ〜図９Ｃに示すように、タブレット端末１０の側面に平行な部分と、その平行な部分の両側においてその平行な部分に直交して延在する２つの部分とからなる。
【００４９】
図９Ｂに示すように、アンテナ素子２１ｃは、タブレット端末１０の側面に平行な部分において、冷却風を外部に排出するための排気用開口４１を有する。排気用開口４１は、排気口４７の位置と対応した位置に形成される。この排気用開口４１及び排気口４７を介して、冷却ファン１７により生成された冷却風がタブレット端末１０の外部に排出される。
【００５０】
図１０はタブレット端末１０の裏面側から見たときの図である。図１１は、図１０の構成をＣ−Ｃ線で切断したときの断面図であって、放熱フィン１６ｂ、アンテナ素子２１ｃ、排気ダクト１９ｂ及び排気用開口４１の位置関係を模式的に説明した図である。図１１に示すように、放熱フィン１６ｂと排気用開口４１との間に排気ダクト１９ｂが配置される。アンテナ素子２１ｃは、排気ダクト１９ｂの上側及び下側において（すなわち、タブレット端末１０の厚み方向において）、排気ダクト１９ｂと重畳するよう配置される。換言すれば、アンテナ素子２１ｃは、排気ダクト内の冷却風が流れる方向と直交する方向において、排気ダクト１９ｂに隣接して配置されている。
【００５１】
このようにアンテナ素子２１ｃを配置することで、実施の形態１の場合と同様に、タブレット端末１０の幅方向または長手方向の側面における省スペース化、小型化が図れるとともに、各種端子のレイアウト設定における自由度が増加する。また、アンテナ素子２１ｃを排気口４７近傍に配置することで、ユーザがアンテナ素子近傍の部位を保持することを回避でき、通信品質の低下を低減できる。
【００５２】
（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１〜２を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態１〜２で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
【００５３】
上記の実施の形態では、アンテナ素子２１ａ〜２１ｃは、通信キャリアが提供する通信網との通信（３Ｇ，ＬＴＥ等）のような比較的遠距離の通信に使用するためのアンテナ素子としたが、アンテナ素子の種類はこれに限定されず、他の種類のアンテナ素子であってもよい。
【００５４】
上記の実施の形態は、電子機器の一例としてタブレットＰＣを用いて説明したが、本開示の思想は他の電子機器においても適用できる。すなわち、内蔵アンテナ素子及び空冷式の冷却機構を備えた電子機器であれば、アンテナ素子配置に関する本開示の思想を適用することができる。
【００５５】
上記の実施の形態において、排気ダクトは中空の部材で構成してもよい。または、壁、リブ、基板、シール部材等の部材により一定の空間を囲繞してダクト空間を形成することで排気ダクトの機能を実現してもよい。
【００５６】
上記の実施の形態では、熱源の例としてＣＰＵを説明したが、熱を発生する素子であれば、熱源はＣＰＵに限定されるものではない。
【００５７】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
【００５８】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【００５９】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本開示は、内蔵アンテナ素子及び空冷式の冷却機構を備えた電子機器（例えば、タブレット端末）に適用することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１０  タブレット端末
１１，１１ｂ  筐体
１３  熱源（ＣＰＵ）
１５  ヒートパイプ（熱伝導部）
１６，１６ｂ  放熱フィン（放熱部）
１７  冷却ファン
１９，１９ｂ  排気ダクト
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ  アンテナ素子
３１，３３，３５  接地構造
４０，４７  排気口
４１  排気用開口
４２ａ，４２ｂ  連結部
４５  外殻カバー
４６  アンテナ保持部材
４８  アンテナ基板
５０  ディスプレイ
８０  ベース装置
８２  キーボード
８４  タッチパッド
８６ａ，８６ｂ  ヒンジ部
８７  コネクタ
１００  情報処理装置
Ｒ  アンテナ素子が配置される領域
Ｓａ  アンテナ空間
Ｓｄ  ダクト空間
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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