【事件の表示】
　平成１０年特許願第３２７８２３号「電子部品の実装装置および実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年５月３０日出願公開、特開２０００−１５１１９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１１月１８日の出願であって、平成１８年２月２８日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年４月６日に拒絶査定に対する審判請求がされたものである。
　
２．本願発明
　本願に係る発明は、平成１８年１月５日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されたとおりのものである。そのうちの請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、請求項１に記載された次のとおりのものである。
　
「吸着ノズルによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品の実装装置であって、前記吸着ノズルを供給部と基板保持部の間で移動させる移動手段と、この吸着ノズルを基板に対して昇降させる昇降手段と、基板上において電子部品が実装される実装部位の高さを計測する高さ計測手段と、この高さ計測手段の計測結果に基づいて実装時の前記吸着ノズルの前記実装部位における下降停止高さを算出する実装高さ算出手段とを備え、前記実装部位の高さは、基板上に印刷されたクリーム半田表面の高さであることを特徴とする電子部品の実装装置。」
　
３．原査定の理由の概要
　原査定の理由の概要は、次のとおりのものである。
　本願請求項１及び２に係る発明は、その出願前頒布された下記刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　記
　　　刊行物１：特開平９−２１４１８７号公報
　　　刊行物２：特開平７−２２８００号公報
　
４．引用刊行物とその記載事項
　原査定の理由で引用された刊行物１（特開平９−２１４１８７号公報）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１：特開平９−２１４１８７号公報
（１ａ）「【請求項１】電子部品を配線基板に搭載する搭載手段や前記配線基板の部品搭載位置に接着流動物を塗布する塗布手段などの作業手段が装着された搭載ヘッドと、前記作業手段を上下方向に駆動してこれを前記配線基板に対して接近離反させる上下動手段と、前記搭載ヘッドに取り付けられ、前記搭載ヘッドから前記配線基板の部品搭載位置までの距離を測定する計測手段と、前記作業手段が所定の作業を実行する都度、前記計測手段による測定データから前記上下動手段の駆動量を算出して前記作業手段の下降量を最適とする制御手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。」
　
（１ｂ）「【００２１】水平支持部材１，２の下方には、水平支持部材１，２に対して直角の方向に相互に平行となって延びる２本のガイド部材２１，２２が設けられており、これらのガイド部材２１，２２は配線基板２０を搬送するコンベアを形成し、これらのガイド部材２１，２２に案内されて配線基板２０がＸ方向に搬送されるようになっている。配線基板２０はガイド部材２１，２２に案内されて所定の基板支持ステージの位置に位置決めされるようになっている。配線基板２０のサイズに対応させて、一方のガイド部材２１は他方のガイド部材２２に対して接近離反移動し得るようになっている。」
　
（１ｃ）「【００４６】容器４４が下降移動されると、容器４４内に空気圧源（図示せず）からパルス状に圧縮空気が供給され、所定の量のクリームはんだが被塗布面に塗布される。塗布終了後は容器４４は電動モータ６１の駆動によって上昇限位置まで移動される。
【００４７】はんだが塗布された部分に電子部品Ｗを固定するには、搭載ヘッド６を図１に示された複数の部品ステージ２３のいずれかに移動する。たとえば、図示する場合には、搭載ヘッド６には２つの搭載部２４が設けられており、いずれか一方の搭載部２４が特定の部品ステージ２３の真上になるまで搭載ヘッド６を移動する。この状態で吸着ビット２７を下降移動させて、部品ステージ２３に保持されている電子部品Ｗを吸着し、既に塗布されたはんだの位置にまでこれを搬送してここで吸着を解き、その電子部品Ｗを配線基板２０に固定する。そして、前述のように、図９のフローチャートに示す塗布時の手順と同じような手順が踏まれて搭載位置までの距離測定および測定データから算出された下降量の最適制御が搭載部２４に対して行われる。つまり、後述する実施の形態２の場合を含めて、搭載部２４と塗布部２５とは制御部７７によって同様の下降量制御が行われる。但し、両者の下降量は相違しており、電子部品Ｗを保持している搭載部２４では、吸着ビット２７の先端は搭載位置に対してたとえば電子部品Ｗのほぼ高さ分手前まで下降量される。なお、配線基板２０に設けられたソケットの部分に止め付けられるリードを有する電子部品を配線基板２０に搭載する場合であって、はんだや接着剤を使用しない場合には、塗布部２５を作動させることなく、吸着ビット２７のみによって搭載作業がなされる。」
　
５．当審の判断
（１）引用発明
　原査定で引用された刊行物１の上記（１ａ）には、
「電子部品を配線基板に搭載する搭載手段や前記配線基板の部品搭載位置に接着流動物を塗布する塗布手段などの作業手段が装着された搭載ヘッドと、前記作業手段を上下方向に駆動してこれを前記配線基板に対して接近離反させる上下動手段と、前記搭載ヘッドに取り付けられ、前記搭載ヘッドから前記配線基板の部品搭載位置までの距離を測定する計測手段と、前記作業手段が所定の作業を実行する都度、前記計測手段による測定データから前記上下動手段の駆動量を算出して前記作業手段の下降量を最適とする制御手段とを有することを特徴とする電子部品実装装置。」と記載されており、この「電子部品実装装置」は、「電子部品の実装装置」と言い換えることができる。
　この「電子部品の実装装置」は、刊行物１の以下の各記載によれば、次のＡ〜Ｅとおりのものといえる。
　Ａ．この「電子部品の実装装置」は、刊行物１の（１ｃ）の「搭載ヘッド６には２つの搭載部２４が設けられており、いずれか一方の搭載部２４が特定の部品ステージ２３の真上になるまで搭載ヘッド６を移動する。この状態で吸着ビット２７を下降移動させて、部品ステージ２３に保持されている電子部品Ｗを吸着し、既に塗布されたはんだの位置にまでこれを搬送してここで吸着を解き、その電子部品Ｗを配線基板２０に固定する。」という記載によれば、吸着ビットによって電子部品の部品ステージから電子部品を吸着し配線基板に固定する、すなわち実装するものといえる。
　そして、「吸着ビット」、「部品ステージ」、「吸着」及び「配線基板」は、それぞれ、「吸着ノズル」、「電子部品の供給部」、「ピックアップ」及び「基板」と言い換えることができる。
　してみると、この「電子部品の実装装置」は、吸着ノズルによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品の実装装置といえる。
　Ｂ．この「電子部品の実装装置」は、刊行物１の（１ｃ）の「搭載ヘッド６には２つの搭載部２４が設けられており、いずれか一方の搭載部２４が特定の部品ステージ２３の真上になるまで搭載ヘッド６を移動する。この状態で吸着ビット２７を下降移動させて、部品ステージ２３に保持されている電子部品Ｗを吸着し、既に塗布されたはんだの位置にまでこれを搬送してここで吸着を解き、その電子部品Ｗを配線基板２０に固定する。」という記載によれば、吸着ノズルを電子部品の供給部と基板の間で移動させる移動手段を備えるといえる。また、基板支持ステージは、刊行物１の（１ｂ）の「配線基板２０はガイド部材２１，２２に案内されて所定の基板支持ステージの位置に位置決めされるようになっている。」という記載によれば、基板を支持するものといえるから、「基板保持部」と言い換えることができる。
　してみると、この「電子部品の実装装置」は、吸着ノズルを供給部と基板保持部の間で移動させる移動手段を備えるといえる。
　Ｃ．この「電子部品の実装装置」は、刊行物１の（１ａ）の「電子部品を配線基板に搭載する搭載手段・・・などの作業手段が装着された搭載ヘッドと、前記作業手段を上下方向に駆動してこれを前記配線基板に対して接近離反させる上下動手段」という記載によれば、搭載手段を上下方向に駆動する上下動手段を備えるといえる。また、この上下動手段は、刊行物１の（１ｃ）の「搭載ヘッド６には２つの搭載部２４が設けられており、いずれか一方の搭載部２４が特定の部品ステージ２３の真上になるまで搭載ヘッド６を移動する。この状態で吸着ビット２７を下降移動させて、」という記載によれば、搭載手段に設けられた吸着ノズルも上下動、すなわち昇降するといえるから、搭載手段の上下動手段は、吸着ノズルの「昇降手段」と言い換えることができる。
　してみると、この「電子部品の実装装置」は、吸着ノズルを基板に対して昇降させる昇降手段を備えるといえる。
　Ｄ．この「電子部品の実装装置」は、刊行物１の（１ａ）の「搭載ヘッドから前記配線基板の部品搭載位置までの距離を測定する計測手段」という記載によれば、「部品搭載位置」は「実装部位」と言い換えることができるから、搭載ヘッドから基板の実装部位までの距離を測定する計測手段を備えるといえる。
　Ｅ．この「電子部品の実装装置」は、刊行物１の（１ａ）の「電子部品を配線基板に搭載する搭載手段・・・などの作業手段・・・前記作業手段が所定の作業を実行する都度、前記計測手段による測定データから前記上下動手段の駆動量を算出して前記作業手段の下降量を最適とする制御手段とを有する」という記載によれば、搭載手段が搭載作業をする都度、計測手段による測定データから搭載手段の下降量を最適にする上下動手段の駆動量を算出する算出手段を備えるといえる。
　
　以上の記載から導かれた認定事項を本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次のとおりの発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
「吸着ノズルによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品の実装装置であって、前記吸着ノズルを供給部と基板保持部の間で移動させる移動手段と、この吸着ノズルを基板に対して昇降させる昇降手段と、搭載ヘッドから基板の実装部位までの距離を測定する計測手段と、搭載手段が搭載作業をする都度、計測手段による測定データから搭載手段の下降量を最適にする昇降手段の駆動量を算出する算出手段とを備える電子部品の実装装置。」
　
（２）本願発明と引用発明との対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、
「吸着ノズルによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品の実装装置であって、前記吸着ノズルを供給部と基板保持部の間で移動させる移動手段と、この吸着ノズルを基板に対して昇降させる昇降手段と、計測手段と、算出手段とを備える電子部品の実装装置。」という点で一致し、次の点で一応相違しているといえる。
　
相違点：
　本願発明は、「基板上において電子部品が実装される実装部位の高さを計測する高さ計測手段と、この高さ計測手段の計測結果に基づいて実装時の前記吸着ノズルの前記実装部位における下降停止高さを算出する実装高さ算出手段とを備え、前記実装部位の高さは、基板上に印刷されたクリーム半田表面の高さである」、言い換えれば、
　基板上において電子部品が実装される基板上に印刷されたクリーム半田表面の高さを計測する高さ計測手段と、この高さ計測手段の計測結果に基づいて実装時の前記吸着ノズルの前記実装部位における下降停止高さを算出する実装高さ算出手段とを備えるものであるのに対して、
　引用発明は、搭載ヘッドから基板の実装部位までの距離を測定する計測手段と、搭載手段が搭載作業をする都度、計測手段による測定データから搭載手段の下降量を最適にする昇降手段の駆動量を算出する算出手段とを備えるものである点
　
　次に、この相違点について検討する。
　引用発明の基板の実装部位は、刊行物１の（１ｃ）に「はんだが塗布された部分に電子部品Ｗを固定するには、・・・既に塗布されたはんだの位置にまでこれを搬送してここで吸着を解き、その電子部品Ｗを配線基板２０に固定する。・・・搭載位置までの距離測定および測定データから算出された下降量の最適制御が搭載部２４に対して行われる。」と記載されているように、半田が塗布された部分といえるから、計測手段によって計測される基板の部品搭載位置は、半田の表面といえる。そして、半田としては、刊行物１の（１ｃ）に「所定の量のクリームはんだが被塗布面に塗布される。」と記載されているように、クリーム半田（クリームはんだ）が用いられるのであるから、計測手段によって計測される基板の実装部位は、クリーム半田の表面といえる。
　してみると、引用発明の、基板の実装部位は、クリーム半田の表面といえる。
　また、このクリーム半田の表面の位置を計測するのは、引用発明では、刊行物１の（１ａ）に「前記搭載ヘッドに取り付けられ、前記搭載ヘッドから前記配線基板の部品搭載位置までの距離を測定する計測手段と、前記作業手段が所定の作業を実行する都度、前記計測手段による測定データから前記上下動手段の駆動量を算出して前記作業手段の下降量を最適とする制御手段」と記載されているように、計測手段による測定データから搭載手段の下降量を最適にする昇降手段の駆動量を算出するためであり、その算出のための基礎データとして搭載ヘッドから基板の実装部位までの距離を計測するものであるといえる。そして、基板面からクリーム半田の表面までの距離といえるクリーム半田の表面の高さは、搭載ヘッドから基板の実装部位までの距離と所定の関係があり、実装時の吸着ノズル（搭載ヘッドの所定の位置にある。）の実装部位における下降停止高さは、下降量を最適にする昇降手段の駆動量と所定の関係があるといえるから、搭載手段の下降量を最適にする昇降手段の駆動量を算出するための基礎データとして搭載ヘッドから基板の実装部位までの距離を計測する計測手段に換えて、基板面からの距離といえるクリーム半田の表面の高さ（搭載ヘッドから基板の実装部位までの距離に対応する。）を計測する計測手段とし、この計測手段による測定データから搭載手段の下降量を最適にする昇降手段の駆動量を算出する算出手段に換えて、前記計測手段による計測結果（クリーム半田の表面の高さ）に基づいて基づいて実装時の吸着ノズルの実装部位における下降停止高さ（下降量を最適にする昇降手段の駆動量に対応する。）を算出する算出手段とすることは、当業者が容易に想到することといえる。
　
（４）小括
　したがって、上記相違点は、上記（３）で述べたように、当業者が容易に想到することといえるから、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
６．結び
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、その他の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。