【事件の表示】
　平成　６年特許願第２２８２９３号「ガラス封止型ダイオード」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　４月１２日出願公開、特開平　８−　９７４４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成６年９月２２日（優先日：平成６年７月２５日、出願番号：特願平６−１７２９３１号）の出願であって、平成１７年３月２３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年４月２７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年５月２７日に手続補正がなされ、その後当審において、平成１８年９月２５日付けで審尋がなされ、同年１２月１５日に回答書が提出されたものである。 
　　　 
２．平成１７年５月２７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）について 
　［補正却下の決定の結論］ 
　平成１７年５月２７日付けの手続補正を却下する。 
　［理由］ 
　（１）本件補正の内容 
　補正前の請求項１を補正するものであって、補正後の請求項１に係る発明は以下のとおりである。 
「【請求項１】
　対向する電極間に電気的に接続されたダイオード素子と、該ダイオード素子を密封するガラス管とを備えてなるガラス封止型ダイオードにおいて、
　前記電極の対向面の少なくとも一方側の略中央に、前記ダイオード素子の位置決め用に設けられた凹部を有しており、
　前記凹部は、前記ダイオード素子が該凹部にはまり込むようにして位置決めされるように、底面に向かって縮小するような断面形状を有していることを特徴とするガラス封止型ダイオード。」
　
　（２）本件補正の内容の整理 
　補正事項１ 
　補正前の請求項１の「前記凹部は、底面に向かって縮小するような断面形状を有している」を、補正後の請求項１の「前記凹部は、前記ダイオード素子が該凹部にはまり込むようにして位置決めされるように、底面に向かって縮小するような断面形状を有している」と補正すること。
　
　（３）本件補正についての検討 
　（３−１）補正の目的の適否及び新規事項の追加について 
　補正事項１について 
  凹部が有している断面形状を、「前記ダイオード素子が該凹部にはまり込むようにして位置決めされるよう」な形状であると限定する補正であって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、本願の明細書には、「この時、ダイオード素子１は、円柱小径部５面上で振動して、凹部７内にはまり込むようにして略中央の位置に位置決めされる。」（【００１３】）と記載されているから、補正事項１についての補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内においてなされたものである。 
　したがって、補正事項１についての補正は、特許法第１７条の２第３項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するとともに、同条第２項において準用する第１７条第２項に規定する要件を満たしている。　 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するとともに、同条第２項において準用する第１７条第２項に規定する要件を満たしているから、以下において、同法同条第５項の要件について検討する。 
　 
　（３−２）独立特許要件の検討 
　（３−２−１）刊行物に記載された発明 
　刊行物１．実願平４−７３３９０号（実開平６−３８２５６号）のＣＤ−ＲＯＭ
　本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された実願平４−７３３９０号（実開平６−３８２５６号）のＣＤ−ＲＯＭには、図１ないし３とともに以下の事項が記載されている。 
「【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】ガラス管内に、一対の電極体をその先端面間にダイオードチップを挟んだ状態で挿入する一方、前記両電極体のガラス管からの突出部に大径の頭部を一体的に造形して成るリードレスダイオードにおいて、前記両電極体のうちいずれか一方又は両方における先端面に、前記ダイオードチップが嵌まる凹所を、電極体における軸線の部位に設けたことを特徴とするガラス封止型リードレスダイオードの構造。」
「【０００７】
　 【作　　用】
　この構成において、ガラス管内にダイオードチップを装填すると、このダイオードチップは、電極体の軸線上の部位に設けた凹所内に嵌まることにより、電極体の軸線からずれることなく、電極体の軸線上の部位に位置することになるから、ガラス管を溶融したとき、他方の電極体が、一方の軸線対して傾くことを大幅に低減できるのである。」
「【０００９】
 　【実施例】
　以下、本考案の実施例を、図１〜図３の図面について説明する。　この図において符号１，２は、他端に大径の頭部５，６を備えた電極体（デュメット）を、符号３は、ガラス管を、そして、符号４は、ダイオードチップを各々示す。
 【００１０】
　前記両電極体１，２の先端面１ａ，２ａには、前記ダイオードチップ４が嵌まる凹所７，８を、両電極体１，２における軸線１ｂ，２ｂ上の部位に凹み形成する。・・・
 【００１１】
　そして、前記両電極体１，２のうち一方の電極体１を、図２に示すように、上向きにしてこれにガラス管３を被嵌したのち、このガラス管３内に、ダイオードチップ４を装填して、振動を付与する。
　すると、ダイオードチップ４は、前記一方の電極体１の先端面１ａにおける凹所７内に嵌まることにより、一方の電極体１における軸線１ｂ上の部位に位置する。
 【００１２】
　そこで、図３に示すように、他方の電極体２を下向きにして前記ガラス管３内に挿入することにより、この他方の電極体２の先端面２ａのうち軸線２ｂ上の部位がダイオードチップ４に対して接当することになるから、全体を加熱してガラス管３を溶融した場合において、他方の電極体２が、一方の電極体１の軸線１ｂに対して傾くことを大幅に低減できるのである。」
　
　そうすると、刊行物１には、以下の発明が記載されている。
「一対の電極体の先端面間に挟まれ、電極体の先端面と接当するダイオードチップと、ガラス管とを備えるガラス封止型リードレスダイオードにおいて、一方の電極体１の先端面１ａにおける凹所７内に嵌まることにより、一方の電極体１における軸線１ｂ上の部位に位置するように、前記両電極体のうちいずれか一方又は両方における先端面の軸線の部位に設けられている、前記ダイオードチップが嵌まる凹所を有するガラス封止型リードレスダイオード。」
　
（３−２−２）対比・判断 
　平成１７年５月２７日付けで補正され、上記「（１）本件補正の内容」に記載されたとおりの、補正後の請求項１に係る発明（以下、「補正発明」という。）と刊行物１に記載された発明（以下、「刊行物発明」という。）とを対比検討する。
　
　（ａ）刊行物発明の「ダイオードチップ」は、補正発明の「ダイオード素子」に相当することは明らかであり、刊行物発明では、ダイオードチップが、「一対の電極体の先端面間に挟まれ」ており、電極体の先端面に接当しているから、一対の電極体は対向していること及び電極体はダイオードチップに電気的に接続されていることも明らかである。
　したがって、刊行物発明の「一対の電極体の先端面間に挟まれ、電極体の先端面と接当するダイオードチップ」は、補正発明の「対向する電極間に電気的に接続されたダイオード素子」に相当する。
　
　（ｂ）刊行物発明は、ガラス管を備え、なおかつ「ガラス封止型リードレスダイオード」であるから、刊行物発明の「ガラス管」は、補正発明の「ダイオード素子」に相当する「ダイオードチップ」を密封するものであることは明らかである。
　
　（ｃ）刊行物１には、「前記両電極体１，２の先端面１ａ，２ａには、前記ダイオードチップ４が嵌まる凹所７，８を、両電極体１，２における軸線１ｂ，２ｂ上の部位に凹み形成する。」（【００１０】）、「ダイオードチップ４は、前記一方の電極体１の先端面１ａにおける凹所７内に嵌まることにより、一方の電極体１における軸線１ｂ上の部位に位置する。」（【００１１】）と記載されているから、刊行物発明の「凹所」は、対向している電極体の先端面における軸線上の部位に形成されており、その部位は略中央にあることは明らかである。さらに、刊行物１には、「この構成において、ガラス管内にダイオードチップを装填すると、このダイオードチップは、電極体の軸線上の部位に設けた凹所内に嵌まることにより、電極体の軸線からずれることなく、電極体の軸線上の部位に位置することになる」（【０００７】）と記載されているから、刊行物発明の「凹所」は、ダイオードチップが嵌め込まれ、位置決めされることも明らかである。
　したがって、刊行物発明の「一方の電極体１の先端面１ａにおける凹所７内に嵌まることにより、一方の電極体１における軸線１ｂ上の部位に位置するように、前記両電極体のうちいずれか一方又は両方における先端面の軸線の部位に設けられている、前記ダイオードチップが嵌まる凹所」は、補正発明の「前記電極の対向面の少なくとも一方側の略中央に、前記ダイオード素子の位置決め用に設けられた凹部」に相当する。
　
　そうすると、補正発明と刊行物発明とは、
「対向する電極間に電気的に接続されたダイオード素子と、該ダイオード素子を密封するガラス管とを備えてなるガラス封止型ダイオードにおいて、
　前記電極の対向面の少なくとも一方側の略中央に、前記ダイオード素子の位置決め用に設けられた凹部を有していることを特徴とするガラス封止型ダイオード。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１
　補正発明は、「前記凹部は、前記ダイオード素子が該凹部にはまり込むようにして位置決めされるように、底面に向かって縮小するような断面形状を有している」のに対して、刊行物発明は、「一方の電極体１の先端面１ａにおける凹所７内に嵌まることにより、一方の電極体１における軸線１ｂ上の部位に位置するように、前記両電極体のうちいずれか一方又は両方における先端面の軸線の部位に設けられている、前記ダイオードチップが嵌まる凹所」を有しているものの、「凹所」の断面形状について明示されていない点。
　
以下、相違点について検討する。
相違点１について
　上記（ｃ）において検討したように、刊行物発明の「凹所」は、ダイオードチップが嵌り込み、位置決めされることは明らかであるから、刊行物発明の「凹所」も、補正発明と同様に、「前記ダイオード素子が該凹部にはまり込むようにして位置決めされるよう」な形状であることは明らかである。また、例えば、特開平５−１１４８００号公報には、「図３は、本発明の第２の実施例を説明するためのもので、半導体チップ１３を挿入する凹部１２をテーパ形状に形成した例を示す断面構成図である。この実施例の利点は、凹部１２の入口が広くなるため半導体チップ１３の仮搭載が容易になることと、凹部１２がテーパ形状を持つため微小振動の印加による半導体チップ１３の凹部底部への移動がスムーズに行われ易いことである。」（【００４０】）、「このように本実施例によれば、電子部品１３を実装基体１１の凹部１２に移送した状態で、微小振動発生器１７により実装基体１１を微小振動させることにより、図２に破線で示すような傾き不良等を招くことなく、図２に実線で示すように電子部品１３を凹部１２に正常に設置することができる。このため、凹部クリアランスを小さくすることができ、アライメント精度の向上をはかり生産性の向上をはかることができる。」（【００３９】）と記載されており、さらに、特開昭６１−２９０７９８号公報には、「このガイド孔５はＩＣ１が供給される側の一方開口部５１の内径をＩＣ１外径より充分大きくするとともにこの開口部５１より基板２に対向する側の他方開口部５２に向け内径を徐々に小さくする部分を介して他方開口部５２の内径をＩＣ１外径よりわずかに大きい程度にしている。・・・この状態でＩＣ１を基板２上に装着するにはＩＣ１を搬送手段６を用いてガイド孔５の内径の充分に大きい開口部５１上方まで移送し、この開口部５１内に供給する。すると、ＩＣ１はガイド孔５に沿って落下するが、ガイド孔５は他方開口部５２に向け内径を徐々に小さくしているのでＩＣ１は落下する間に姿勢が正され、他方開口部５２に達したところでは基板２のパターンに対して正確に位置決めされるようになり、この状態で基板２上に装着される。」（第２頁左下欄第１７行ないし右下欄第１８行）と記載されているように、凹部内への物体のアライメントに際し、テーパ形状が位置合わせの精度向上に有効であることは、従来周知の技術にすぎないから、刊行物発明の「凹所」の断面形状として、テーパ形状を採用することで、補正発明の如く「前記ダイオード素子が該凹部にはまり込むようにして位置決めされるように、底面に向かって縮小するような断面形状」とすることは当業者が容易になし得たものである。
　
　したがって、補正発明は、刊行物１に記載された発明及び従来周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　 
（３−３）むすび 
　よって、補正発明は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものであり、適法でない本件補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
　
３．本願発明
　平成１７年５月２７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし２に係る発明は、平成１６年５月１７日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された事項により特定されるものであり、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、その請求項１に記載されている事項により特定される以下のとおりのものである。　 
「【請求項１】
　対向する電極間に電気的に接続されたダイオード素子と、該ダイオード素子を密封するガラス管とを備えてなるガラス封止型ダイオードにおいて、
　前記電極の対向面の少なくとも一方側の略中央に、前記ダイオード素子の位置決め用に設けられた凹部を有しており、
　前記凹部は、底面に向かって縮小するような断面形状を有していることを特徴とするガラス封止型ダイオード。」
　
 ４．刊行物記載の発明 
　刊行物１には、上記「２．（３−２−１）刊行物に記載された発明」の「刊行物１．」に記載されるとおりの事項が記載され、刊行物１には、以下の発明が記載されている。
「一対の電極体の先端面間に挟まれ、電極体の先端面と接当するダイオードチップと、ガラス管とを備えるガラス封止型リードレスダイオードにおいて、一方の電極体１の先端面１ａにおける凹所７内に嵌まることにより、一方の電極体１における軸線１ｂ上の部位に位置するように、前記両電極体のうちいずれか一方又は両方における先端面の軸線の部位に設けられている、前記ダイオードチップが嵌まる凹所を有するガラス封止型リードレスダイオード」
　
５．当審の判断 
　本願発明と刊行物１に記載された発明（以下、「刊行物発明」という。）とを対比検討する。 
　（ａ）刊行物発明の「ダイオードチップ」は、本願発明の「ダイオード素子」に相当することは明らかであり、刊行物発明では、ダイオードチップが、「一対の電極体の先端面間に挟まれ」ており、電極体の先端面に接当しているから、一対の電極体は対向していること及び電極体はダイオードチップに電気的に接続されていることは明らかである。
　したがって、刊行物発明の「一対の電極体の先端面間に挟まれ、電極体の先端面と接当するダイオードチップ」は、本願発明の「対向する電極間に電気的に接続されたダイオード素子」に相当する。
　
　（ｂ）刊行物発明は、ガラス管を備え、なおかつ「ガラス封止型リードレスダイオード」であるから、刊行物発明の「ガラス管」は、本願発明の「ダイオード素子」に相当する「ダイオードチップ」を密封するものであることは明らかである。
　
　（ｃ）刊行物１には、「前記両電極体１，２の先端面１ａ，２ａには、前記ダイオードチップ４が嵌まる凹所７，８を、両電極体１，２における軸線１ｂ，２ｂ上の部位に凹み形成する。」（【００１０】）、「ダイオードチップ４は、前記一方の電極体１の先端面１ａにおける凹所７内に嵌まることにより、一方の電極体１における軸線１ｂ上の部位に位置する。」（【００１１】）と記載されているから、刊行物発明の「凹所」は、対向している電極体の先端面における軸線上の部位に形成されており、その部位は略中央にあることは明らかである。さらに、刊行物１には、「この構成において、ガラス管内にダイオードチップを装填すると、このダイオードチップは、電極体の軸線上の部位に設けた凹所内に嵌まることにより、電極体の軸線からずれることなく、電極体の軸線上の部位に位置することになる」（【０００７】）と記載されているから、刊行物発明の「凹所」は、ダイオードチップが嵌め込まれ、位置決めされることも明らかである。
　したがって、刊行物発明の「一方の電極体１の先端面１ａにおける凹所７内に嵌まることにより、一方の電極体１における軸線１ｂ上の部位に位置するように、前記両電極体のうちいずれか一方又は両方における先端面の軸線の部位に設けられている、前記ダイオードチップが嵌まる凹所」は、本願発明の「前記電極の対向面の少なくとも一方側の略中央に、前記ダイオード素子の位置決め用に設けられた凹部」に相当する。
　
　そうすると、本願発明と刊行物発明とは、
「対向する電極間に電気的に接続されたダイオード素子と、該ダイオード素子を密封するガラス管とを備えてなるガラス封止型ダイオードにおいて、
　前記電極の対向面の少なくとも一方側の略中央に、前記ダイオード素子の位置決め用に設けられた凹部を有していることを特徴とするガラス封止型ダイオード。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１
　本願発明は、「前記凹部は、底面に向かって縮小するような断面形状を有している」のに対して、刊行物発明は、「一方の電極体１の先端面１ａにおける凹所７内に嵌まることにより、一方の電極体１における軸線１ｂ上の部位に位置するように、前記両電極体のうちいずれか一方又は両方における先端面の軸線の部位に設けられている、前記ダイオードチップが嵌まる凹所」を有しているものの、「凹所」の断面形状について明示されていない点。
　
以下、相違点について検討する。
相違点１について
　刊行物発明の「凹所」の断面形状は明示されていないものの、例えば、特開平５−１１４８００号公報には、「図３は、本発明の第２の実施例を説明するためのもので、半導体チップ１３を挿入する凹部１２をテーパ形状に形成した例を示す断面構成図である。この実施例の利点は、凹部１２の入口が広くなるため半導体チップ１３の仮搭載が容易になることと、凹部１２がテーパ形状を持つため微小振動の印加による半導体チップ１３の凹部底部への移動がスムーズに行われ易いことである。」（【００４０】）、「このように本実施例によれば、電子部品１３を実装基体１１の凹部１２に移送した状態で、微小振動発生器１７により実装基体１１を微小振動させることにより、図２に破線で示すような傾き不良等を招くことなく、図２に実線で示すように電子部品１３を凹部１２に正常に設置することができる。このため、凹部クリアランスを小さくすることができ、アライメント精度の向上をはかり生産性の向上をはかることができる。」（【００３９】）と記載されており、さらに、特開昭６１−２９０７９８号公報には、「このガイド孔５はＩＣ１が供給される側の一方開口部５１の内径をＩＣ１外径より充分大きくするとともにこの開口部５１より基板２に対向する側の他方開口部５２に向け内径を徐々に小さくする部分を介して他方開口部５２の内径をＩＣ１外径よりわずかに大きい程度にしている。・・・この状態でＩＣ１を基板２上に装着するにはＩＣ１を搬送手段６を用いてガイド孔５の内径の充分に大きい開口部５１上方まで移送し、この開口部５１内に供給する。すると、ＩＣ１はガイド孔５に沿って落下するが、ガイド孔５は他方開口部５２に向け内径を徐々に小さくしているのでＩＣ１は落下する間に姿勢が正され、他方開口部５２に達したところでは基板２のパターンに対して正確に位置決めされるようになり、この状態で基板２上に装着される。」（第２頁左下欄第１７行ないし右下欄第１８行）と記載されているように、凹部内への物体のアライメントに際し、テーパ形状が位置合わせの精度向上に有効であることは、従来周知の技術にすぎないから、刊行物発明の「凹所」の断面形状として、テーパ形状を採用することで、本願発明の如く「底面に向かって縮小するような断面形状」とすることは当業者が容易になし得たものである。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び従来周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　
６．むすび 
　以上のとおりであるから、本願は、請求項２に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。