【事件の表示】
　平成　９年特許願第２７０７６５号「コネクタの表面実装方法およびコネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　４月２３日出願公開、特開平１１−１１１４０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年１０月３日の出願であって、平成１７年１０月４日付けで拒絶査定がなされ（発送日：平成１７年１０月１１日）、これに対し、同年１１月９日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年１２月　９日付けで手続補正がなされたものである。
　　
２．平成１７年１２月　９日付けの手続補正についての補正却下の決定
　　
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年１２月　９日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「プリント基板上にコネクタを表面実装するためのコネクタの表面実装方法において、
　前記コネクタに形成された固定用のフック部材を前記プリント基板のフック部材用の孔に挿入し、
　リフローハンダ付け時の熱によって、そのリフローハンダ付けの前後で前記フック部材を変形させて前記コネクタを前記プリント基板に密着させるものであり、
　前記フック部材は、その付け根部分とフック部とをつなぐ軸部の中心線を基準に、前記フック部材を変形させる方向に非対称となるように形成しておくことを特徴とするコネクタの表面実装方法。」
　と補正された。
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「コネクタの表面実装方法」において、「そのリフローハンダ付けの前後で」との限定を付加するものであって、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下検討する。
　
（２）当審の判断
　本件補正後の請求項１に記載された「前記フック部材は、その付け根部分とフック部とをつなぐ軸部の中心線を基準に、前記フック部材を変形させる方向に非対称となるように形成しておく」につき、記載が明確であるかについて検討する。
　　
　上記「前記フック部材は、その付け根部分とフック部とをつなぐ軸部の中心線を基準に、前記フック部材を変形させる方向に非対称となるように形成しておく」の記載では、フック部材を構成する材料について記載がないのみならず、「変形させる方向に非対称となる」では、どのように非対称となるのか、その具体的な形状、構造について記載されているとはいえない。
　　
　そして、本願補正発明の明細書に記載された「また、このとき、フック部材６，７も加熱されるが、２００℃程度の加熱状態では形状変化はほとんど起こらない。ところが、リフロー炉からプリント基板８を取り出し、冷却させると、フック部材６は、図（Ｂ）に示すように、フック部６ａ側に倒れるように変形する。」（段落【００２１】）のような作用を奏させるためには、フック部材として特定の材料を用い、かつ非対称の特定の具体的な形状、構造を採用することによって、初めて達成されるものと考えられるところ、本願補正発明において、フック部材が、その材料に関係なく、単に軸部の中心線を基準に非対称とする構成だけで、上記明細書に記載の作用を奏するとは認めることができない。
　　
　してみると、「前記フック部材は、その付け根部分と・・・形成しておく」とした事項によりフック部材の変形がどのように達成されるか不明であり、ひいては、当該発明特定事項の技術的意味・技術的関連が理解できず、本願補正発明は、不明確となっている。
　
　このように、フック部材を構成する材料、及び非対称となるように形成しておく具体的な形状、構造が記載されていない本願補正発明は、明確でないから、本願補正発明は、特許法第３６条第６項第２号の規定に適合せず、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　
（３）むすび
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、平成１８年改正前特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１７年１２月　９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の発明は、平成１７年　８月　４日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された事項により特定されるものである。
　そして、その請求項６に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、請求項６に記載された事項により特定される、つぎのとおりのものである。
　
「前記フック部材には、前記リフローハンダ付け時の熱によって前記プリント基板側と係合する形状に戻るように形状記憶された形状記憶合金を使用することを特徴とする請求項１記載のコネクタの表面実装方法。」
　ここで、上記特許請求の範囲の請求項６で引用された請求項１には、
「プリント基板上にコネクタを表面実装するためのコネクタの表面実装方法において、
　前記コネクタに形成された固定用のフック部材を前記プリント基板のフック部材用の孔に挿入し、
　リフローハンダ付け時の熱によって前記フック部材を変形させて前記コネクタを前記プリント基板に密着させる、
　ことを特徴とするコネクタの表面実装方法。」
　と記載されている。
　
（２）原査定の拒絶の理由
［理由１］本願の請求項１ないし１８に係る発明は、引用文献１ないし１２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
［理由２］本願は、発明の詳細な説明の記載が、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。
　
４．当審の判断
　　
［理由１］について
（１）本願発明
　本願発明は、前記「３．（１）」に示したとおりである。
　　
（２）引用文献
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−４６３４１号公報（以下「引用文献」という。）には、図面とともに次のように記載されている。
　
・「【産業上の利用分野】本発明は、例えば重量・大型化したコネクタ等の電子部品を回路基板上に実装する場合に使用して好適な電子部品の取付方法に関するものである。」（段落【０００１】）
・「本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、回路基板に対する電子部品の取付時に作業工程数を削減することができ、もって取付作業の簡素化を図ることができる電子部品の取付方法を提供するものである。
」（段落【０００８】）
　
・「図１（Ａ）および（Ｂ）は本発明に係る電子部品の取付方法を説明するために示す断面図である。
　同図において、符号１１で示すものは複数の挿通孔１２を有するプリント基板で、所定の部位にはクリーム半田（図示せず）を塗布してなる配線パターン１３が形成されている。１４は例えばコネクタ等の電子部品で、前記プリント基板１１上にリフロー半田付けによって実装される。この電子部品１４には、前記配線パターン１３にクリーム半田（図示せず）を介して接続する端子１５および前記各挿通孔１２に対応する挿通孔１６が設けられている。
１７は取付金具としての複数のばねピンで、全体が単数回略Ｕ字状に折り返し形成された例えばニッケル−チタン合金等の形状記憶合金線からなり、前記プリント基板１１に対する前記電子部品１４の仮固定状態において前記挿通孔１２，１６に挿通されている。これら各ばねピン１７は、一方側のピン挿通端部に折り返し部を含みこの折り返し部に膨出部を形成することにより設けられ前記挿通孔１６の反プリント基板側開口周縁に押圧係合する第１係合部１７ａと、他方側のピン挿通端部に２つの自由端部を含みこれら各自由端部に外側に折り曲げ形成することにより設けられ前記挿通孔１２の反電子部品側開口周縁に押圧係合する第２係合部１７ｂとを有し、これら両係合部１７ａ，１７ｂによって仮固定時に前記プリント基板１１および前記電子部品１４を挟圧するように構成されている。」（段落【００１２】〜【００１７】）
・「なお、各ばねピン１７は、逆変態温度Ａｆ（Ａｆ＝７８℃）以上の温度で結晶構造がオーステナイト相となり、この温度以上の温度で形成された形状を記憶しており、また変態温度Ｍｆ（Ｍｆ＝６０℃）以下の温度で結晶構造がマルテンサイト相となり、記憶した元の形状と全く別の形状に変化させても再度逆変態温度Ａｆ以上の温度で元の形状に復元する形状記憶合金を使用する。」（段落【００１９】）
　　
・「先ず、予め所定の部位にクリーム半田（図示せず）が塗布されたプリント基板１１上に各挿通孔１２，１６の開口部が互いに合致するように電子部品１４を搭載する。
　次いで、図１（Ａ）に示すように常温状態において各挿通孔１２，１６にばねピン１７を挿通させる。
　しかる後、リフロー半田付け温度に設定されたリフロー炉（図示せず）内でプリント基板１１上に電子部品１４をリフロー半田付けする。
　このリフロー半田付け時の予備加熱温度と本加熱温度は各々１５０℃，２２０℃〜２４０℃程度であるから、予備加熱時にリフロー炉（図示せず）内の温度が逆変態温度Ａｆを越えると、ばねピン１７が図１（Ｂ）に示すように予め記憶されている形状に戻り、第１係合部１７ａおよび第２係合部１７ｂによってプリント基板１１と電子部品１４が挟圧される。
　このとき、ばねピン１７がオーステナイト相の結晶構造でピアノ線程度の曲げ強度を有しているため、第１係合部１７ａおよび第２係合部１７ｂによる挟圧力はきわめて高い。」（段落【００２０】〜【００２４】）
　
・「すなわち、図３に示す取付金具としてのばねピン３１は、全体が前述したばねピン１７と同様に形状記憶合金によって形成されており、プリント基板１１に対する電子部品１４の仮固定時にピン自由端部側の係合部３１ａが同図に２点鎖線で示す状態から実線で示すように半円形状に変形して挿通孔１２の反電子部品側開口周縁に押圧係合し得るように構成されている。」（段落【００４０】）。
　
　上記摘記事項及び図面の記載からみて、引用文献には、
「プリント基板１１上にコネクタ等の電子部品１４を表面実装するためのコネクタ等の電子部品の取付方法において、
　仮固定用のばねピン１７，３１を前記プリント基板１１のばねピン１７，３１用の挿通孔１２に挿入し、
　リフロー半田付け時の予備加熱時の熱によって前記ばねピン１７，３１を変形させて前記コネクタ等の電子部品１４を前記プリント基板１１に、ばねピンの係合部１７ｂ，３１ａを密着させる、
　ことを特徴とするコネクタ等の電子部品の取付方法であって、
　前記ばねピン１７，３１には、前記リフロー半田付け時の予備加熱時の熱によって前記プリント基板１１側と係合する形状に戻るように形状記憶された形状記憶合金を使用することを特徴とするコネクタ等の電子部品の取付方法。」（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　　
（３）対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「コネクタ等の電子部品」は、その機能に照らし本願発明における「コネクタ」に相当し、以下同様に「取付方法」は「表面実装方法」に、「ばねピン１７，３１用の挿通孔１２」は「フック部材用の孔」に、「リフロー半田付け」は「リフローハンダ付け」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明における「仮固定用のばねピン１７，３１」は、「ばねピン１７の第２係合部１７ｂ」が、外側に折り曲げ形成されてプリント基板１１に形成した挿通孔１２の孔縁に係合してプリント基板１１とコネクタ等の電子部品１４を挟圧するよう構成されたものであり、また「ばねピン３１の係合部３１ａ」が、半円状に折り曲げ形成されてプリント基板１１の下面に係合してプリント基板１１とコネクタ等の電子部品１４を挟圧するよう構成されたものであるから、本願発明における「固定用のフック部材」に相当する。　
　
　したがって、上記両者は、
「プリント基板上にコネクタを表面実装するためのコネクタの表面実装方法において、
　固定用のフック部材を前記プリント基板のフック部材用の孔に挿入し、
　熱によって前記フック部材を変形させて前記コネクタを前記プリント基板に密着させる、
　ことを特徴とするコネクタの表面実装方法であって、
　前記フック部材には、熱によって前記プリント基板側と係合する形状に戻るように形状記憶された形状記憶合金を使用することを特徴とするコネクタの表面実装方法。」
　で一致し、次の点で相違している。
　
（相違点１）
　本願発明では、固定用のフック部材は、コネクタに形成されたものであるのに対し、引用発明では、固定用のフック部材は、コネクタとは別体である点。　
（相違点２）
　本願発明では、リフローハンダ付け時の熱によってフック部材を変形させ、プリント基板側と係合する形状に戻るようにするのに対し、引用発明では、リフローハンダ付け時の予備加熱時の熱によってフック部材を変形させ、プリント基板側と係合する形状に戻るようにする点。
　
（４）判断
　そこで、上記相違点について検討する。
（相違点１）について
　「形成され」とは、形ができあがる、目的に合った形にする、等の意味と解されることから、本願発明の「コネクタに形成された固定用のフック部材」は、コネクタとフック部材が、一体のものかは、必ずしも明らかではない。
　しかし、仮に、両者が、一体のものと解釈したとしても、コネクタに固定用のフック部材を形成することは、従来周知の事項である（例えば、実願平１−５８１４４号（実開平２−１５０６９２号）のマイクロフィルム、実願平４−２６８８２号（実開平５−７９８７１号）のＣＤ−ＲＯＭ、実願平８−８５１３号（実開平８−１６９４号）のＣＤ−ＲＯＭ　参照）。
　したがって、引用発明において「フック部材」を、「コネクタに形成された固定用のフック部材」とすることは、従来周知の事項に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（相違点２）について
　引用文献の段落【００２３】には、「リフローハンダ付け時の予備加熱温度が１５０℃、本加熱温度が２２０℃〜２４０℃程度」であること、即ちリフローハンダ付け時の本加熱温度の方が予備加熱温度よりも高い温度であることが記載され、さらに、引用文献には、本加熱温度より低い予備加熱時にリフロー炉内の温度が逆変態温度Ａｆを越えると、ばねピン１７、３１（即ち、フック部材）が予め記憶されている形状に戻ることが記載されている。　
　そして、引用発明における、予備加熱時の加熱も、リフロー半田付け時の加熱であることに変わりはない。
　　
　してみると、引用発明も、実質的に、リフローハンダ付け時の熱によって部材を変形させ、プリント基板側と係合する形状に戻るようにするものであるといえる。
　
　そして、本願発明が奏する作用、効果は、引用発明及び従来周知の事項から当業者が、予測することができたものである。
　　
［理由２］について
（１）原査定においては、特に、段落【００２０】、【００２１】の記載において、フック部材が変形が起こる理由について、依然として不明確であり、請求項１ないし６に係る発明を実施することができる程度に明確に記載されていないとされた。
　　　
（２）この点につき、平成１７年　８月　４日付けの手続補正により補正された明細書をみると、当該箇所は、
「プリント基板８上にコネクタ１以外のチップ部品の搭載も完了すると、プリント基板８は、リフロー炉内に入れられ、２００°Ｃ程度に加熱される。これにより、ハンダペーストが溶融し、リードピン３や各チップ部品の端子がハンダ付けされる。
　また、このとき、フック部材６，７も加熱されるが、２００°Ｃ程度の加熱状態では形状変化はほとんど起こらない。ところが、リフロー炉からプリント基板８を取り出し、冷却させると、フック部材６は、図（Ｂ）に示すように、フック部６ａ側に倒れるように変形する。これは、前述したように、中心線Ｃ1 に対して肉厚が非対称に形成されているためであり、肉厚の厚い部分６ｄが薄い部分６ｃよりも冷える速度が遅く、冷えて収縮するときに、すでに冷えている周囲の部分を引きつけるからである。」（段落【００２０】、【００２１】）
　とされたままである。
　　
（３）図１において、肉厚の厚い部分６ｄと肉厚の薄い部分６ｃとは一体のものであるから、仮に温度差があったとしても、熱移動は起こり得るはずである。
　そうすると、６ｄが冷えて収縮するときに、すでに冷えている周囲の部分を引きつけるとの説明では、フック部材が傾くように変形する理由は、依然として明確ではなく、本願の発明の詳細な説明の記載は、本願の請求項に係る発明を、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載したものとはいえない。
　　　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとともに、本願は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たさないものである。
　
　したがって、本願は、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。