【事件の表示】
　特願２００５−１２６１０１「電力変換装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月　２日出願公開、特開２００５−２３７１９７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年３月１７日に出願した特願２０００−８１６８３号の一部を平成１７年４月２５日に新たな特許出願としたものであって、平成１８年６月１４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月２０日に拒絶査定に対する審判請求がなされると共に、同年８月２１日付で手続補正書が提出されたものである。
　
２．平成１８年８月２１日付手続補正書による補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、
「チップとベース板の間に絶縁材を設けられているモジュール型電力変換素子と、複数個の前記モジュール型電力変換素子が取付けられている
導電体で構成される複数の
して構成し、前記冷却板は電位固定手段によって前記モジュール型電力変換素子の主回路端子電位のいずれかの端子電位に固定されている
とする補正事項を含むものである。
　
（２）補正事項の検討
　上記補正事項により、「冷却板は電位固定手段によってモジュール型電力変換素子の主回路端子電位のいずれかの端子電位に固定されている」構成が発明特定事項として加えられた。
　そして、本願の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下、「当初明細書等」という。）の段落【００１６】の「図５において、インバータ５１は、Ｕ相ユニット５１ｕ、Ｖ相ユニット５１ｖ、Ｗ相ユニット５１ｗの３ユニットで構成されている。各相ユニットは同じ構成であり、Ｕ相ユニット５１ｕについて説明をする。Ｕ相ユニット５１ｕは、直流電源に接続する正側電位端子Ｐ、中性点電位端子ＣＯＭ、負側電位端子Ｎと、交流電動機５３に接続する交流端子Ｕを備えている。」なる記載及び【図５】に示された回路構成によれば、上記補正事項における「主回路端子電位のいずれかの端子電位」としては、「中性点端子電位」の他に「正側端子電位」あるいは「負側端子電位」が包含されるものと解される。
　ところで、当初明細書等の段落【００３１】の「ヒートシンクＨＰ１０（ＨＰ２０）が浮遊電位となり部分放電が問題になる場合は、主回路バー４０を用いヒートシンクＨＰ１０（ＨＰ２０）とユニットの中性点電位端子ＣＯＭを接続し、電位固定をする。・・・ヒートシンクＨＰ１０（ＨＰ２０）に中性点電位端子ＣＯＭを接続することは、電位固定手段を構成する。」なる記載によれば、当初明細書等には、冷却板（ヒートシンク）が電位固定手段によってモジュール型電力変換素子（ユニット）の中性点端子電位に固定される構成が記載されていたことが窺える。
　しかしながら、冷却板が電位固定手段によってモジュール型電力変換素子の正側端子電位や負側端子電位に固定される構成については、当初明細書等には何等記載されておらず、また、当初明細書等の記載から、当業者に自明であるとも、当初明細書等に記載されていたに等しい事項であるともいえない。
　したがって、冷却板が電位固定手段によって固定されているモジュール型電力変換素子の主回路端子電位として、「中性点端子電位」のみならず「正側端子電位」あるいは「負側端子電位」をも包含することとなった上記補正事項を含む本件補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものとは認められない。
　よって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第３項の規定に適合しないものである。
　
（３）請求人の主張について
　なお、請求人は、平成１８年８月２１日付手続補正書（審判請求理由補充書）の２頁４６行〜４９行において、冷却板を中性点電位に固定すると、電力変換素子と冷却板の間の電位差は最大で電力変換素子の印加電圧になり、このことは、冷却板を直流電源の正側電位あるいは負側電位に固定しても同等であることを意味していることが明らかである旨主張している。
　しかしながら、電力変換素子と冷却板の間の電位差が最大で電力変換素子の印加電圧（即ち、正側端子電位あるいは負側端子電位）になるのは、冷却板を中性点端子電位に固定した場合にのみ成立することであって、冷却板を電力変換素子の正側端子電位あるいは負側端子電位の一方に固定すれば、電力変換素子と冷却板の間の電位差は、正側端子電位と負側端子電位間の電位差となることは自明のことであるから、請求人の上記主張は採用できない。
　さらに、請求人は、同書の２頁４９行〜３頁１行において、複数個の電力変換素子を直列接続しているので、電力変換素子の主回路端子電位のいずれかの端子電位と表現するのが正確である旨主張している。
　しかしながら、冷却板を電力変換素子の中性点端子電位以外の端子電位に固定することが当初明細書等に記載ないし示唆されていないのみならず、上述したように、冷却板を電力変換素子の中性点端子電位に固定した場合と、中性点端子電位以外の端子電位に固定した場合とで、電力変換素子と冷却板の間の電位差に違いが生ずることになるため、冷却板をいずれの端子電位に固定しても同等の状態になるとはいえない以上、「電力変換素子の主回路端子電位のいずれかの端子電位」と表現するのが正確であるともいえない。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下を免れない。
　
３．本願の発明について
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１８年５月２９日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「チップとベース板の間に絶縁材を設けられているモジュール型電力変換素子と、複数個の前記モジュール型電力変換素子が取付けられている冷却板と、前記冷却板を収納するユニット筐体とを備え、前記冷却板を大地と電気的に絶縁したことを特徴とする電力変換装置。」
　
（１）引用例
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−１６５５２４号公報（以下、「引用例」という。）には、「インバータ装置」と題して、図面と共に次の事項が記載されている。
　
　・「【００４９】次に、パワーモジュールＰＵの具体的な構造を図１と図２を参照して説明する。図１は、１つのパワーモジュールを側面から見た主要部の構成図である。図２は、図１の矢印II−IIから見た構成図である。
【００５０】それらの図に示すように、半導体スイッチモジュールＳＭ１〜ＳＭ４はそれぞれ２つの半導体スイッチモジュールを並列接続してなり、それらの半導体スイッチモジュールは横に並べて配置されている。正側アームの半導体スイッチモジュールＳＭ１とＳＭ２は第１の受熱板３１の表面に縦に並べて取り付けられ、負側アームの半導体スイッチモジュールＳＭ３とＳＭ４は第２の受熱板３２の表面に縦に並べて取り付けられている。また、各受熱板３１，３２の表面に、クランプダイオードＤＣ１とＤＣ２が取り付けられている。クランプダイオードＤＣ１、ＤＣ２も、２つのダイオードを並列接続して構成している。
【００５１】半導体スイッチモジュールＳＭ１〜ＳＭ４は、同一の構成であり、図８に一部を破断して示した斜視図のような構造に形成されている。すなわち、銅等の伝熱性に優れた材料により形成された基板６１の上にアルミナ等の絶縁板６２を載置し、その絶縁板６２の上に導電性を有する銅板等の第１の主電極６３を載置し、その主電極６３の上に導電性を有するモリブデン等の熱応力緩和板６４を複数載置し、各熱応力緩和板６４の上にＩＧＢＴ素子６５を載置し、また第１の主電極６３の上に導電性を有する銅板等の第２の主電極６６を載置し、これら全体を絶縁ケース６７でカバーした構造となっている。絶縁ケース６７の外面に一対の主電極端子６８と、ゲート端子６９が露出して設けられている。また、図示していないが、ＩＧＢＴ素子（Ｑ）６５に逆並列接続されるフリーホィーリングダイオードＤＦも第１の主電極６３上に載置されている。そして、基板６１に設けられたボルト穴７０により第１，第２の受熱板３１，３２に密着させて取り付けるようになっている。受熱板３１，３２上の配置は、図９に示すように、半導体スイッチモジュールＳＭ１〜ＳＭ４とクランプダイオードＤＣ１、ＤＣ２とを配置し、図４の回路構成にしたがって導体１１〜１６により接続されている。
【００５２】第１と第２の受熱板３１，３２はアルミニュウム等の伝熱性に優れた材料で形成されている。各受熱板３１，３２は矩形枠状に形成されたパワーモジュール支持枠３３にボルト３４により固定して取り付けられている。
【００５３】このパワーモジュール支持枠３３の周辺部に鍔部３５が設けられている。また、筐体６の側面に形成された開口部の周辺に枠状の取付け座３７が形成されている。そして、パワーモジュール支持枠の鍔部３５をパッキン３９を介して取付け座３７にボルト３８で固定し、パワーモジュール支持枠３３を筐体６に取り付けている。すなわち、受熱板３１，３２及びパワーモジュール支持枠３３により筐体６の側面の一部が形成され、パッキン３９により気密が確保されている。」
　
　・「【００７５】一方、図８に示したように、半導体スイッチモジュールＳＭを構成するＩＧＢＴ及びフリーホイーリングダイオードＤＦを、絶縁板６２を介して基板６１に載置し、半導体素子の対地絶縁をモジュール内部で確保する構成としたことから、受熱板３１，３２を大地電位にすることが可能になる。これにより、受熱板３１，３２及び冷却器５３，５４の対地絶縁が不要になるから、冷却システムの構成を簡単化でき、装置全体の小形化に寄与するとともに、受熱板３１，３２と冷却器５３，５４とを熱的に接続する伝熱部材として、絶縁性を有しない水等の冷媒を用いたヒートパイプを適用できる。したがって、冷却能力を損なうことなく、有害なフロンを用いない冷却システムを実現できる。」
　
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認めることができる。
「ＩＧＢＴ素子と基板の間に絶縁板を設けられている半導体スイッチモジュールと、複数個の前記半導体スイッチモジュールが取付けられている受熱板と、前記受熱板をパワーモジュール支持枠及び取付け座を介して固定する筐体とを備え、前記受熱板を大地電位にしたインバータ装置。」
　
（２）対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、その機能・作用からみて、後者における「ＩＧＢＴ素子」が前者における「チップ」に相当し、以下同様に、「基板」が「ベース板」に、「絶縁板」が「絶縁材」に、「半導体スイッチモジュール」が「モジュール型電力変換素子」に、「受熱板」が「冷却板」に、「インバータ装置」が「電力変換装置」に、それぞれ相当している。
　そして、後者において、受熱板（冷却板）を筐体に固定することは、受熱板を筐体に収納することに等しく、また、受熱板に取付けられている複数個の半導体スイッチモジュールは、これをユニットとみなすことができるため、後者の「受熱板をパワーモジュール支持枠及び取付け座を介して固定する筐体」は前者の「冷却板を収納するユニット筐体」に相当するといえる。
　
　したがって、両者は、
「チップとベース板の間に絶縁材を設けられているモジュール型電力変換素子と、複数個の前記モジュール型電力変換素子が取付けられている冷却板と、前記冷却板を収納するユニット筐体とを備える電力変換装置。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点］
　冷却板に対し、本願発明は、「大地と電気的に絶縁した」としているのに対し、引用発明は、「大地電位にした」ものである点。
　
（３）判断
　上記相違点について以下検討する。
　例えば、原査定時に周知例として提示した特開平９−２９８８８９号公報（【０００３】〜【０００５】及び【００１０】参照。）にも開示されているように、モジュール型電力変換素子（「パワースイッチング素子３」が相当）が取付けられている冷却板（「冷却フィンを一体構成とした取付台２」が相当）を収納する筐体を備える電力変換装置（「インバータ装置」が相当）において、浮遊容量に伴う漏れ電流を抑制するために、冷却板を大地と電気的に絶縁する（「大地へ接地された筐体１と取付台２との間に絶縁材料で作られたスペーサ４を挿入する」態様が相当）ことは周知技術である。
　そうすると、引用発明の電力変換装置においても、浮遊容量に伴う漏れ電流の抑制は当然に要求されるべき課題であるといえるから、かかる課題の下に、上記周知技術を適用し、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　そして、本願発明の全体構成により奏される作用効果も、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。