【事件の表示】
　平成１１年特許願第２４９４６３号「フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月２３日出願公開、特開２００１−　７７５０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１１年９月３日の出願であって、平成１７年３月２５日付けで拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１７年５月２６日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年６月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年８月４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年９月２日付けで手続補正がなされたものである。
　
［２］平成１７年９月２日付け手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成１７年９月２日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
１．補正後の本願発明
　本件手続補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
「【請求項１】　第１の片面フレキシブル基板と、第２の片面フレキシブル基板とを含み、
　前記第２の片面フレキシブル基板は、前記第１の片面フレキシブル基板の一部に設けられ、
　前記第１の片面フレキシブル基板は、絶縁性を有する第１のベース体と、該第１のベース体上に複数本の所定のパターンで形成された第１の配線層と、を含み、
　前記第２の片面フレキシブル基板は、絶縁性を有する第２のベース体と、該第２のベース体上に所定のパターンで形成された第２の配線層と、を含み、
　前記第１の片面フレキシブル基板には、前記第１の配線層を覆う第１の絶縁層が設けられ、該第１の絶縁層には、前記第１の配線層と前記第２の配線層とを所定の領域で電気的に接続するためのコンタクト部を構成する複数の第１のホールが設けられ、かつ、該第１のホール内には前記第１の絶縁層の上面より突出した複数の第１のバンプが設けられ、
　前記第２の片面フレキシブル基板には、前記第２の配線層を覆う第２の絶縁層が設けられ、該第２の絶縁層には、前記第１の配線層と前記第２の配線層とを所定の領域で電気的に接続するためのコンタクト部を構成する複数の第２のホールが設けられ、かつ、該第２のホール内には前記第２の絶縁層の上面より突出した複数の第２のバンプが設けられ、
　前記所定のパターンの前記第２の配線層は、該第２の配線層の両端の各々に前記第２のバンプを形成してなり、
　前記第１の片面フレキシブル基板および前記第２の片面フレキシブル基板は、前記第１の配線層と前記第２の配線層とが対向する状態で配置され、
　前記所定のパターンの前記第２の配線層は、前記第１の配線層と平面的に交差する方向に配設され、前記両端に形成した前記第２のバンプを、所定のパターンのいずれか２本の前記第１の配線層の、各々の前記第１のバンプと異方性導電接着層によって接合させてなる、フレキシブル配線基板。」
　
　この請求項１に係る補正は、旧請求項２の発明特定事項である「前記第２の片面フレキシブル基板は、前記第１の片面フレキシブル基板の一部に設けられ」を付加して限定するとともに、旧請求項１の発明特定事項について、次の(ア)〜(エ)に述べるように、それぞれ限定しているから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
(ア)「所定のパターン」、「第１のホール」、「第２のホール」、「第１のバンプ」、「第２のバンプ」のそれぞれについて、「複数」である旨を限定する。
(イ)「第２の配線層」と「第２のバンプ」との関係について、「前記所定のパターンの前記第２の配線層は、該第２の配線層の両端の各々に前記第２のバンプを形成してなり」と限定する。
(ウ)「第１の配線層」と「第２の配線層」との配置について、「前記所定のパターンの前記第２の配線層は、前記第１の配線層と平面的に交差する方向に配設され」と限定する。
(エ)「第１のバンプ」と「第２のバンプ」との異方性導電接着層による接合について、「前記両端に形成した前記第２のバンプを、所定のパターンのいずれか２本の前記第１の配線層の、各々の前記第１のバンプと異方性導電接着層によって接合させ」と限定する。
　
　そこで、本件手続補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平８−２３６９３７号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平６−３４２１６６号公報（以下、「引用例２」という。）の主な記載事項は次のとおりである。
（１）引用例１：特開平８−２３６９３７号公報
（１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  複数の導体パターンが積層された積層部と該導体パターンの内の一つが引き出されてなるフレキシブル部とを備えてなる多層フレキシブルプリント配線板において、
可撓性を有する第１ベースフイルムの一方の面に接着剤を介して第１導体パターンを積層してなる第１片面フレキシブルプリント配線板と、
可撓性を有する第２ベースフイルムの一方の面に接着剤を介して第２導体パターンを積層し、該第２導体パターンの一部を突出させてなる第２片面フレキシブルプリント配線板とを有し、
上記積層部は前記第１片面フレキシブルプリント配線板と第２片面フレキシブルプリント配線板とを互いの導体パターン側を対向させ前記突出部を除く配線板間に接着剤を介して積層されるとともに該突出部にて第１導体パターンと第２導体パターンとが接続されてなり、上記フレキシブル部は前記第１片面フレキシブルプリント配線板又は第２片面フレキシブルプリント配線板が延在形成されてなることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。」
（１ｂ）「【０００２】
【従来の技術】図７は従来の多層フレキシブルプリント配線板を示す平面図であり、図８はその製造方法を示す縦断面図である。なお、図７中における実線は表面側配線回路パターンであり、破線は裏面側配線回路パターンである。また、図８は図７のＡ−Ａ′断面に対応してなる。
　　　　【０００３】該多層フレキシブルプリント配線板は、図７に示すように、両面に配線回路パターン１，２を有してなり、該表面側配線回路パターン１と裏面側配線回路パターン２とはスルーホール３を介して接続されてなる。前記裏面側配線回路パターン２は、表面側配線回路パターン１と平面的に交わる配線回路パターンの引き回し用として設けられてなる構成である。図中、１ａは表面側配線回路パターンにおけるランド（電気接続部）である。
　　　　【０００４】該多層フレキシブルプリント配線板の内部構造を具体的に説明すると、図８（ｇ）に示すように、ポリイミドフイルム，ポリエステルフイルム等からなるベースフイルム４の両面に接着剤５を介して銅箔６が設けられ、該銅箔６の上に銅めっきよりなる配線回路パターン１，２が形成されてなり、各配線回路パターン１，２はフイルムカバーレイ７にて被覆されてなる構造である。図中、８は片面回路パターンよりなるフレキシブル部であり、該フレキシブル部８が繰返し折り曲げに必要な屈曲部分となっている。
　　　　【０００５】・・・
・・・（中略）・・・
　　　　【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層フレキシブルプリント配線板は、表裏面の配線回路パターン１，２を接続するためにスルーホール３を設けており、該スルーホール３は孔明け及び銅めっきを施す必要があり、製造工程が複雑で、接続信頼性に関する制御が難しい。例えば、孔明け工程ではドリルの回転数，送りスピード，ヒット数管理等の制御であり、銅めっき工程では孔壁面のクリーニング処理，液管理，通電量，通電時間等の制御である。
　　　　【００１２】また、フレキシブル部８は繰返し折り曲げが行われ、該フレキシブル部８は薄い方が屈曲特性に優れが、従来の多層フレキシブルプリント配線板のフレキシブル部８は、銅箔６が除去された部分（配線回路パターンが形成されていない部分）であっても接着剤５が残っており、その分厚くなり屈曲特性が低下していた。・・・
　　　　【００１３】・・・・・
　　　　【００１４】・・・・・
　　　　【００１５】本発明は、上記課題に鑑み、スルーホールによる導体層間の接続を廃止するとともに、フレキシブル部の薄型化としてなる多層フレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。」
（１ｃ）「【００１９】
【作用】上記構成によれば、本発明の請求項１乃至３記載の多層フレキシブルプリント配線板は、第１導体パターンと第２導体パターンとが湾曲形成又は金属体等による突出部によって接続されてなる構成なので、従来のスルーホールによる接続を廃止でき、これにより該スルーホールを形成するための孔明け、銅めっき等の複雑でまた接続信頼性に関わる制御が難しい工程を必要とせず電気的接続が得られる。
　　　　【００２０】さらに、フレキシブル部が片面フレキシブルプリント配線板により構成され、従来のフレキシブル部と比較して薄型化が図れ、屈曲特性を向上することができる。」
（１ｄ）図７，８には、従来の多層フレキシブルプリント配線板について、表面側配線回路パターン（１）の所定配線を間に有する２個の配線間を接続するため、裏面側配線回路パターン（２）として、該所定配線と平面的に交わる配線であって、その両端部においてスルーホールを介して該２個の配線のそれぞれに接続する配線を設けることが示されている。
（１ｅ）図１には、実施例の多層フレキシブルプリント配線板について、第１片面フレキシブルプリント配線板（２２）の第１導体パターン（２８）の所定配線を間に有する２個の配線間を接続するため、第２片面フレキシブルプリント配線板（２３）の第２導体パターン（３１）として、該所定配線と平面的に交わる配線であって、その両端部において突出部（２３ａ）を介して該２個の配線のそれぞれに接続する配線を設けることが示されている。
（１ｆ）図１には、第１片面フレキシブルプリント配線板（２２）は、第２片面フレキシブルプリント配線板（２３）を越えて延在する旨が示されている。
　
（２）引用例２：特開平６−３４２１６６号公報
（２ａ）「【０００２】
【従来の技術】図４は・・・液晶表示装置４０の一例を示すもので、その３個のＬＳＩ５１，５２，５３とフレキシブルプリント基板６０とが対になるように配置されている。
　　　　【０００３】即ち、ＬＣＤ４１の液晶画面４３を有するガラス基板４２には、図５に示すような透明導電膜である出力側のＩＴＯパターン４４，４５，４６およびその各々に対応する入力側のＩＴＯパターン４７，４８，４９が形成されている。これら３組をなす出力側のＩＴＯパターン４４，４５，４６と入力側のＩＴＯパターン４７，４８，４９との間を各々接続するＬＳＩ５１，５２，５３が実装されており、この３個のＬＳＩ５１，５２，５３は、図６に示すような入力側端子５６および出力側端子５７を有している。そして、図１のように、入力側のＩＴＯパターン４７，４８，４９に接続されるフレキシブルプリント基板６０は、直角方向の接続片部６１，６２を備えて、その幅広の接続片部６２に表裏両面を貫通する２群のスルーホール６３，６３，６３，…，６３，６３，６３，…を有している。このフレキシブルプリント基板６０は、裏面に配線パターン６５を有し、その幅狭の接続片部６１に接続端子６６を有すると共に、幅広の接続片部６２の２箇所に接続端子６７，６８を有している。この接続端子６７，６８は、フレキシブルプリント基板６０の表面側の配線パターン６９およびスルーホール６３，６３，６３，…，６３，６３，６３，…を介して接続されている。以上のフレキシブルプリント基板６０の接続端子６６，６７，６８を、ＬＣＤガラス基板４２の入力側のＩＴＯパターン４７，４８，４９に熱圧着により各々接続することによって、ＬＣＤ４１が図示せぬ液晶テレビ等の機器本体の回路基板に接続される構成となる。」
（２ｂ）図４には、フレキシブルプリント基板（６０）の裏面の配線パターン（６５）のうちの所定部分は、表面側の配線パターン（６９）と平面的に交差する方向に配設されていることが示されている。
　
３．対比・判断
３−１．引用例１に記載された発明
(カ)引用例１には、摘示（１ａ）のとおりの、第１導体パターンを積層してなる第１片面フレキシブルプリント配線板（以下、「第１ＦＰＣＢ」という。）、第２導体パターンを積層してなる第２片面フレキシブルプリント配線板（以下、「第２ＦＰＣＢ」という。）等を有する「多層フレキシブルプリント配線板」（以下、「多層ＦＰＣＢ」という。）が記載されている。
(キ)従来の多層フレキシブルプリント配線板（以下、「従来ＦＰＣＢ」という。）に関する「両面に配線回路パターン１，２を有してなり、該表面側配線回路パターン１と裏面側配線回路パターン２とはスルーホール３を介して接続されてなる。前記裏面側配線回路パターン２は、表面側配線回路パターン１と平面的に交わる配線回路パターンの引き回し用として設けられてなる構成である。」〔摘示（１ｂ）の段落【０００３】〕等の記載や、図７、８の記載〔摘示（１ｄ）参照〕からみて、従来ＦＰＣＢは、表面側配線回路パターンの所定の配線を間に有する２個の配線間を接続するため、裏面側配線回路パターンとして、該所定の配線と平面的に交わる配線であって、その両端部においてスルーホールを介して該２個の配線のそれぞれに接続する配線を設けたものと認められる。そして、上記多層ＦＰＣＢは、そのような従来ＦＰＣＢにおけるスルーホールによる接続を廃止できるようにしたものであるし〔摘示（１ｂ）の段落【００１９】等の記載参照〕、また、図１には、摘示（１ｅ）のとおり、該多層ＦＰＣＢについて、第１ＦＰＣＢの第１導体パターン（「表面側配線回路パターン」に対応するもの）の所定配線を間に有する２個の配線間を接続するため、第２ＦＰＣＢの第２導体パターン（「裏面側配線回路パターン」に対応するもの）として、該所定配線と平面的に交わる配線であって、その両端に形成された突出部を介して該２個の配線のそれぞれに接続する配線を設けることが示されているから、第２導体パターンの配線の両端に形成された突出部は、第１導体パターンの所定配線を間に有する２本の配線の各々に接合され、また、第２導体パターンの配線は、第１導体パターンの該所定配線と平面的に交差する方向に配設されているといえる。
(ク)上記多層ＦＰＣＢは、摘示（１ａ）のとおり、「フレキシブル部は前記第１片面フレキシブルプリント配線板又は第２片面フレキシブルプリント配線板が延在形成されてなる」ものであり、また、図１には、摘示（１ｆ）のとおり、第１ＦＰＣＢは、第２ＦＰＣＢを越えて延在する旨が示されているから、上記多層ＦＰＣＢは、第２ＦＰＣＢが第１ＦＰＣＢの一部に設けられる態様を包含しているといえる。
　
　以上の(カ)〜(ク)の事項を考慮し、摘示（１ａ）〜（１ｆ）の事項を整理すると、引用例１には、次の「多層ＦＰＣＢ」の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　引用例１発明：「複数の導体パターンが積層された積層部と該導体パターンの内の一つが引き出されてなるフレキシブル部とを備えてなる多層ＦＰＣＢにおいて、可撓性を有する第１ベースフイルムの一方の面に接着剤を介して第１導体パターンを積層してなる第１ＦＰＣＢと、可撓性を有する第２ベースフイルムの一方の面に接着剤を介して第２導体パターンを積層し、該第２導体パターンの一部を突出させた突出部を具備する第２ＦＰＣＢとを有し、上記積層部は前記第１ＦＰＣＢと第２ＦＰＣＢとを互いの導体パターン側を対向させ前記突出部を除く配線板間に接着剤を介して積層されるとともに、第２導体パターンの配線の両端に形成された突出部は、第１導体パターンの所定配線を間に有する２本の配線の各々に接合され、該突出部にて第１導体パターンと第２導体パターンとが接続されてなり、上記第２ＦＰＣＢは、上記第１ＦＰＣＢの一部に設けられ、上記フレキシブル部は前記第１ＦＰＣＢが延在形成され、第２導体パターンの配線は、第１導体パターンの該所定配線と平面的に交差する方向に配設されている、多層ＦＰＣＢ。」
　
３−２．本願補正発明１と引用例１発明との対比
　本願補正発明１と引用例１発明を対比すると、
(サ)引用例１発明における「多層ＦＰＣＢ」は、本願補正発明１における「フレキシブル配線基板」に相当し、以下同様に、「第１ＦＰＣＢ」は「第１の片面フレキシブル基板」に、「第２ＦＰＣＢ」は「第２の片面フレキシブル基板」に、「第１ベースフイルム」は「第１のベース体」に、「第２ベースフイルム」は「第２のベース体」に、「第１導体パターン」は「第１の配線層」に、「第２導体パターン」は「第２の配線層」に、それぞれ相当する。（以下では、引用例１に記載の用語に代えて、それに相当する本願補正発明１の用語を使用することがある。）
(シ)本願補正発明１における「バンプ」と、引用例１発明における「突出部」は、どちらも、第１の配線層と第２の配線層とを所定のコンタクト部で電気的に接続するための「突部」といえる。
　
　以上の(サ)、(シ)の事項を勘案すると、両者は、
「第１の片面フレキシブル基板と、第２の片面フレキシブル基板とを含み、
　前記第２の片面フレキシブル基板は、前記第１の片面フレキシブル基板の一部に設けられ、
　前記第１の片面フレキシブル基板は、絶縁性を有する第１のベース体と、該第１のベース体上に複数本の所定のパターンで形成された第１の配線層と、を含み、
　前記第２の片面フレキシブル基板は、絶縁性を有する第２のベース体と、該第２のベース体上に所定のパターンで形成された第２の配線層と、を含み、
　前記第２の片面フレキシブル基板には、前記第１の配線層と前記第２の配線層とを所定の領域で電気的に接続するためのコンタクト部を構成する部分に突部が設けられ、
　前記所定のパターンの前記第２の配線層は、該第２の配線層の両端の各々に突部を形成してなり、
　前記第１の片面フレキシブル基板および前記第２の片面フレキシブル基板は、前記第１の配線層と前記第２の配線層とが対向する状態で配置され、
　前記両端に形成した前記突部を、所定のパターンのいずれか２本の前記第１の配線層と電気的に接続させてなる、フレキシブル配線基板。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点Ａ：本願補正発明１では、第１及び第２の片面フレキシブル基板には、それぞれの配線層（第１及び第２の配線層）を覆うそれぞれの絶縁層（第１及び第２の絶縁層）が設けられ、それぞれの絶縁層（第１及び第２の絶縁層）には、両配線層（第１の配線層と第２の配線層）を所定の領域で電気的に接続するためのコンタクト部を構成するそれぞれ複数のホール（第１及び第２のホール）が設けられ、かつ、該ホール内には絶縁層の上面より突出したそれぞれ複数のバンプ（第１及び第２のバンプ）が設けられているのに対し、引用例２発明では、第２の片面フレキシブル基板（第２ＦＰＣＢ）には、両配線層を所定の領域で電気的に接続するためのコンタクト部を構成する部分に突部を有しているものの、第１及び第２の片面フレキシブル基板には、配線層を覆う絶縁層、絶縁層のホール、ホール内のバンプが設けられていない点
　　　相違点Ｂ：第２の配線層の両端に形成した突部と第１の配線層との電気的接続が、本願補正発明１では、「両端に形成した第２のバンプを、第１配線層の、各々の第１のバンプと異方性導電接着層によって接合させ」ることによってなされるのに対し、引用例１発明では、両端に形成した前記突部を、第１配線層と、各々の突部を除く配線層間の接着剤によって接合させることによってなされる点
　　　相違点Ｃ：本願補正発明１では、「前記第２の配線層は、前記第１の配線層と平面的に交差する方向に配設され」ているのに対し、引用例１発明では、第２の配線層（第２導体パターン）の配線は、第１の配線層（第１導体パターン）の該所定配線と平面的に交差する方向に配設されている点
　
３−３．相違点についての検討
（１）相違点Ａ、Ｂについて
　互いに対向する平面に配置された配線層間をコンタクト部において接続するため、両方の配線層のコンタクト部に突部としてのバンプを設け、両バンプ間を異方性導電接着層によって接合することは、次の周知例１〜３の記載にみられるように、本願出願前において周知の事項であるし、また、突部としてのバンプが複数突出し、配線層が覆われるように絶縁層を設けること（すなわち、配線層を覆う絶縁層に、コンタクト部を構成する複数のホールを設け、かつ、該ホール内に絶縁層の上面より突出した複数のバンプを設けること）も、次の周知例１の（周１ｂ）の段落【００３７】、周知例４の記載にみられるように、本願出願前において周知の事項である。
　してみれば、引用例１発明において、第１及び第２の片面フレキシブル基板のそれぞれの配線層（第１及び第２の配線層）を覆うそれぞれの絶縁層（第１及び第２の絶縁層）を設け、それぞれの絶縁層（第１及び第２の絶縁層）に、両配線層を所定の領域で電気的に接続するためのコンタクト部を構成するそれぞれ複数のホール（第１及び第２のホール）を設け、かつ、該ホール内には絶縁層の上面より突出したそれぞれ複数のバンプ（第１及び第２のバンプ）を設けるとともに、第２の配線層の両端に形成した突部と第１の配線層との電気的接続を、「両端に形成した第２のバンプを、第１配線層の、各々の第１のバンプと異方性導電接着層によって接合させ」ることによって行い、本願補正発明１の上記相違点Ａ、Ｂについての特定事項を構成することは、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
周知例１：特開平１０−２０９２１８号公報
（周１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  複数の回路素子が一体に造り込まれた半導体ウエハを作製する工程と、
上記ウエハ表面における各回路素子の電極パッドにバンプを形成する工程と、
上記ウエハの表面全体に異方性導電膜を貼付する工程と、
上記ウエハを各回路素子毎に分画して半導体チップを得る工程と、
を含むことを特徴とする、異方性導電膜を有する半導体チップの製造方法。
【請求項２】  ・・・
【請求項３】  請求項１または請求項２に記載の方法により製造された異方性導電膜を有する半導体チップの実装方法であって、
上記半導体チップの上記バンプと回路基板上に形成された導体パッドとを互いに対向させるようにして上記半導体チップを上記回路基板上に載置する工程と、
加熱状態において、上記半導体チップと上記回路基板とを相互に押し付ける工程と、
を含んでいることを特徴とする、半導体チップの実装方法。」
（ｂ）「【００３５】・・・異方性導電膜３０を有する半導体チップ１０を回路基板２０に実装する方法について図７ないし図９を参照して簡単に説明する。
　　　【００３６】図７は、異方性導電膜３０を有する半導体チップ１０を回路基板２０上に載置しようとする状態の図である。図８は、上記半導体チップ１０と上記回路基板２０とを相互に押し付けるとともに、超音波振動を供給している状態の図である。図９は、図８の要部拡大図である。なお、図７ないし図９においても、従来例と同等の部材または部分には、同一符号を付してある。
　　　【００３７】上記半導体チップ１０が搭載されるべき回路基板２０は、・・・配線パターンが形成されており、この配線パターンに導通するようにして、・・・上記第１のバンプ１１と対応する複数の第２のバンプ２１が露出形成されている。このようにして露出させられる第２のバンプ２１以外の基板上の領域は、通常グリーンレジストと呼ばれる絶縁性の樹脂被膜によって覆われる。第２のバンプ２１は、・・・基板表面に対してやや突出状となる。
　　　【００３８】図７に示すように、上記のようにして製造された異方性導電膜３０を有する半導体チップ１０は、異方性導電膜３０を下向きにして第１のバンプ１１と上記回路基板２０の第２のバンプ２１とが対応するようにして位置決めされながら、所定の圧力で押圧される。このとき、回路基板２０が載置される支持台４０は、その内部に組み込まれたヒータ（図示せず）によって、たとえば１８０℃程度に加熱させられる。
　　　【００３９】図８に示すように、上記半導体チップ１０の上記回路基板２０への押圧は、超音波ホーン５０を用いて行われる。・・・
　　　【００４０】・・・半導体チップ１０側の第１のバンプ１１および回路基板２０側の第２のバンプ２１がともに突出状となっているので、異方性導電膜３０のうち、上記対向状の第１のバンプ１１と第２のバンプ２１との間に挟まれる領域が選択的に圧し潰され、その結果、図９に示すように、樹脂中に分散させられている導電性粒子３２が半導体チップ１０側の第１のバンプ１１と回路基板２０側の第２のバンプ２１に接触させられる。・・・上記導電性粒子３２と上記第１のバンプ１１間、および導電性粒子３２と上記第２のバンプ２１間に振動摩擦による確実な導電接触状態が得られる。異方性導電膜３０のうち、上記第１のバンプ１１と上記第２のバンプ２１とに挟まれない領域は、圧し潰されないか、または圧し潰される程度が低いため、内部の導電性粒子３２は依然として異方性導電膜３０の厚み方向に分散された状態となり、したがって、半導体チップ１０と回路基板２０の両表面における上記バンプ１１，２１以外の領域間の絶縁性が維持される。」
　
周知例２：実願昭６３−１２８３７６号（実開平２−５２３３９号）のマイクロフィルム
（周２ａ）「【実用新案登録請求の範囲】
  チツプ部品の電極に接合するチツプ側バンプと、
  配線パターンに接合する基板側バンプと、
  上記チツプ側バンプ及び基板側バンプ間を接合する異方性導電膜でなる接合膜と
を有する接合部材によつて上記チツプ部品を上記配線パターンに接合することを特徴とする配線基板。」
　
周知例３：特開平３−１７６９７２号公報
（周３ａ）「特許請求の範囲
（１）可撓性シートからなる第１基板と、可撓性シート或いは硬質板からなる第２基板とを具備し、該両基板のそれぞれに端子パターンを有する回路パターンを形成するとともに該両基板の端子パターンの内の少なくともいずれか一方の端子パターン上に導電性接着剤を塗布し、両基板の少なくとも端子パターンの周囲を囲む部分に熱可塑性の樹脂を塗布してスペーサ層を形成し、両基板の端子パターンが対向するように両基板を重ね合わせて両基板のスペーサ層を接触させて該接触面を熱溶着するとともに、前記両基板の対向する端子パターン間を導電性接着剤で接続したことを特徴とするフレキシブル基板の端子接続構造。
（２）可撓性シートからなる第１基板と、金属板からなりその上面に熱可塑性の樹脂を塗布して絶縁層を形成した第２基板とを具備し、該両基板のそれぞれに端子パターンを有する回路パターンを形成するとともに該両基板の端子パターンの内の少なくともいずれか一方の端子パターン上に導電性接着剤を塗布し、第１基板の少なくとも端子パターンの周囲を囲む部分に熱可塑性の樹脂を塗布してスペーサ層を形成し、両基板の端子パターンが対向するように両基板を重ね合わせて第１基板のスペーサ層と第２基板の絶縁層を接触させて該接触面を熱溶着するとともに、前記両基板の対向する端子パターン間を導電性接着剤で接続したことを特徴とするフレキシブル基板の端子接続構造。」（１頁左下欄４行〜右下欄１２行）
（周３ｂ）「〔産業上の利用分野〕
本発明は、少なくとも一方をフレキシブル基板で構成した２枚の基板上のパターン間を接続するフレキシブル基板の端子接続構造に関するものである。」（１頁右下欄１４〜１８行）
（周３ｃ）「第６図は導電性接着剤として異方性ホットメルトタイプの導電性接着剤７′を用いた場合の実施例を示す図である。
　同図（ｂ）に示すようにこの実施例においては、第１基板１と第２基板２のそれぞれに３つの端子パターン５−１、５−２、５−３と端子パターン６−１、６−２、６−３を設け、端子パターン５−１、５−２、５−３全体にわたるように導電性接着剤７′を塗布し、また端子パターン６−１、６−２、６−３全体にわたるように導電性接着剤７′を塗布する。
　次に端子パターン５−１、５−２、５−３の周囲を囲むように第１基板１上にスペーサ層３を印刷し、また端子パターン６−１、６−２、６−３を囲むように第２基板２上にスペーサ層４を印刷する。そして第３図（ａ）、（ｂ）に示すと同様の方法によってスペーサ層４上にスペーサ層３を熱溶着する。
　次に第３図（ｃ）に示すと同様に、端子パターン５−１、５−２、５−３の上部から熱したホットプレスＣ１、Ｃ２、Ｃ３を押し付け、上下両導電性接着剤７′を熱溶着する。
　これによって同図（ａ）に示すような端子接続構造が完成する。」
（周３ｄ）図６には、一対の基板の突部状の端子パターン間を導電性接着剤７’で接合する旨が示されている。
　
周知例４：特開平１０−２５６６８８号公報
（周４ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】ベース層と、ベース層上に形成されているとともにパッド部を有する導体パターンと、上記パッド部を除いて上記導体パターンを被覆したカバー層と、半田よりも融点の高い導電材料により上記パッド部上に形成されたバンプと、を備え・・・ていることを特徴とするプリント回路基板。」
（周４ｂ）「【００４２】図８に示すように、中継ＦＰＣ７０は、ポリイミド等の絶縁材からなるベース層７８ａと、ベース層上に形成された銅箔からなり第１および第２の電極パッド７２、７４、導線７６を構成した導体パターン７８ｂと、第１および第２の電極パッド７２、７４、補助パッド７５を除き、導体パターンに重ねてベース層上に形成された絶縁材からなるソルダレジスト層７８ｃと、を有している。
　　　　　【００４３】また、各第２の電極パッド７４および補助パッド７５上には、メッキにより半球形状のバンプ９４が形成されている。」
　
（２）相違点Ｃについて
　フレキシブル基板の配線層をどのような方向に配設するかは、設計的な事項であるし、また、引用例２の図４には、摘示（２ｂ）のとおり、フレキシブルプリント基板の裏面の配線パターン（第１の配線層に対応するもの）のうちの所定部分は、表面側の配線パターン（第２の配線層に対応するもの）と平面的に交差する方向に配設されていることが示されているから、引用例１発明において、第２の配線層（第２導体パターン）の配線を第１の配線層（第１導体パターン）の該所定配線と平面的に交差する方向に配設するだけでなく、第２の配線層を第１の配線層と平面的に交差する方向に配設することは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（３）相違点検討のまとめ
　以上の相違点検討のとおり、相違点Ａ〜Ｃは、いずれも当業者が容易に想到し得たものである。
　そして、本願補正発明１は、引用例１、２の記載や前記周知事項から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとは認められない。
　したがって、本願補正発明１は、引用例１、２に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−４．対比・判断のまとめ
　以上のとおり、本願補正発明１は、引用例１、２に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
［３］本願発明について
１．本願発明
　平成１７年９月２日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１２に係る発明は、平成１７年５月２６日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　第１の片面フレキシブル基板と、第２の片面フレキシブル基板とを含み、
　前記第１の片面フレキシブル基板は、絶縁性を有する第１のベース体と、該第１のベース体上に所定のパターンで形成された第１の配線層と、を含み、
　前記第２の片面フレキシブル基板は、絶縁性を有する第２のベース体と、該第２のベース体上に所定のパターンで形成された第２の配線層と、を含み、
　前記第１の片面フレキシブル基板には、前記第１の配線層を覆う第１の絶縁層が設けられ、該第１の絶縁層には、前記第１の配線層と前記第２の配線層とを所定の領域で電気的に接続するためのコンタクト部を構成する第１のホールが設けられ、かつ、該第１のホール内には前記第１の絶縁層の上面より突出した第１のバンプが設けられ、
　前記第２の片面フレキシブル基板には、前記第２の配線層を覆う第２の絶縁層が設けられ、該第２の絶縁層には、前記第１の配線層と前記第２の配線層とを所定の領域で電気的に接続するためのコンタクト部を構成する第２のホールが設けられ、かつ、該第２のホール内には前記第２の絶縁層の上面より突出した第２のバンプが設けられ、
　前記第１の片面フレキシブル基板および前記第２の片面フレキシブル基板は、前記第１の配線層と前記第２の配線層とが対向する状態で配置され、かつ、前記第１のバンプと前記第２のバンプとが異方性導電接着層によって接合されている、フレキシブル配線基板。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である引用例１、２とその主な記載事項は、上記［２］２．のとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、前記［２］で検討した本願補正発明１から、「前記第２の片面フレキシブル基板は、前記第１の片面フレキシブル基板の一部に設けられ」という発明特定事項を省き、さらに、次の(タ)〜(テ)に述べるように、その発明を特定するために必要な事項について限定を省いたものである。
(タ)「所定のパターン」、「第１のホール」、「第２のホール」、「第１のバンプ」、「第２のバンプ」のそれぞれについて、「複数」である旨の限定を省く。
(チ)「第２の配線層」と「第２のバンプ」との関係について、「前記所定のパターンの前記第２の配線層は、該第２の配線層の両端の各々に前記第２のバンプを形成してなり」との限定を省く。
(ツ)「第１の配線層」と「第２の配線層」との配置について、「前記所定のパターンの前記第２の配線層は、前記第１の配線層と平面的に交差する方向に配設され」との限定を省く。
(テ)「第１のバンプ」と「第２のバンプ」との異方性導電接着層による接合について、「前記両端に形成した前記第２のバンプを、所定のパターンのいずれか２本の前記第１の配線層の、各々の前記第１のバンプと異方性導電接着層によって接合させ」との限定を省く。
　
　そうすると、本願発明１を特定するために必要な事項を全て含み、さらに具体的に限定したものに相当する本願補正発明１は、前記［２］３．に記載したとおり、引用例１に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も、同様の理由により、引用例１、２に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。