【事件の表示】
　特願２００１−５７３５４７「柔軟な接続部を有する電子構成部品及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１０月１１日国際公開、ＷＯ０１／７５９６９、平成１６年　３月２５日国内公表、特表２００４−５０９４４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１３年３月２９日（優先権主張２０００年３月３１日、ドイツ国）の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１９年１１月１５日付手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
　「金属被膜され絶縁性の材料から構成される隆起（３）に、電子回路を電気的に接続するために、電子構成部品（２）の表面（１３）に、電子回路と導体配線（４）とを有する電子構成部品であって、
　上記隆起（３）は、上記表面（１３）へ向かって緩やかな曲線的形状を有するドーム状の輪郭を有し、該輪郭は上記表面（１３）に対して湾曲して繋がっているとともに、上記隆起（３）は、ゴム弾力性のある材料を含んで構成され、上記各隆起の円頂端（１４）に金属の接触点（１６）を有し、
　上記各隆起（３）は、その斜面側（１５）の一部に、上記接触点（１６）と導体配線（４）の１つとの間に配置されている伝導経路（８）を有していることを特徴とする電子構成部品。」
　
２．引用例
　これに対し、当審の拒絶理由に引用された、特開平１０−１９７５５７号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
A．「【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説明する。本発明の検査部材は、検査部材の検査電極を樹脂バンプと該樹脂バンプ表面に形成された渦巻き状の導体層とで形成することにより、被検査体に検査部材の検査電極を押し当てた場合、被検査体の回路基板等のうねりや段差等があっても、樹脂バンプの弾性を利用して確実な電気的導通がとれるようにしたものである。
【０００８】まず、金属基板１の片面に樹脂溶液を塗布し、加熱硬化して例えば厚さ５０μｍの絶縁層２を形成する。・・・
【０００９】次に、エキシマレーザにより、バンプを形成すべき位置の絶縁層２に開口部３を形成し、開口部３より金属基板１ををエッチングして窪み５を形成する（図２（ｂ）参照）。尚、窪み５の形成にあたって、工程は増えるが、樹脂バンプ表面の渦巻き状の導体層の終端が絶縁層２上に電極として形成される場合樹脂バンプと絶縁層の境界部分を図４に示すような２段形状の窪み２５にして、渦巻き状の導体層と電極との接続信頼性を向上させることもできる。
【００１０】次に、窪み５にスクリーン印刷にて樹脂溶液を埋め込み熱乾燥させて第１の樹脂層６を形成する（図２（ｃ）参照）。さらに、窪み５の第１の樹脂層６の上に樹脂層６よりも弾性率の高い樹脂溶液を再度スクリーン印刷し、熱乾燥して第２の樹脂層７を形成し、窪み５に２層の樹脂層を形成する（図２（ｄ）参照）。ここで、窪み５の樹脂層を２層構成にしたのは、一つは、第２樹脂層の表面を平滑にするためと、渦巻き状導体層の曲げに対する信頼性を確保するためである。さらに、樹脂バンプ材料としては、ブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタン系樹脂、イソプロピルゴム、フッ素ゴム、発砲ポリエチレン等のゴム弾性を有するものが挙げられる。
・・・
【００１５】・・・配線パターン１０及びビアホール１１が形成されたことになる（図３（ｈ）参照）。
【００１６】次に、配線パターン１０が形成された基板全面にソルダレジスト１２を形成し、金属基板１を全てエッチングして、金属基板１に埋め込まれていた樹脂バンプ１３を生じせしめる（図３（ｉ）参照）。
【００１７】次に、樹脂バンプ１３と絶縁層上に無電解銅めっきを行い、・・・
【００１８】次に、銅薄膜導体層をめっき電極にしてレジストパターン１４を除いた部分に電解めっきを行い、渦巻き状の導体層１５及び電極１６を形成する（図３（ｋ）参照）。・・・
【００１９】次に、専用の剥離液により、レジストパターン１４を剥離した後レジストパターン１４の下部に形成されている銅薄膜導体層をエッチングすることにより、樹脂バンプ１３上に渦巻き状の導体層１５及び電極１６が形成され、本発明の検査部材が得られる（図３（ｌ）参照）。」
　
　また、図（１）ｂには、緩やかな曲線的形状を有するドーム状の輪郭を有する樹脂バンプに、渦巻き状の銅薄膜導体層及び電極を形成した構造が記載されている。また、銅薄膜導体層は、樹脂バンプの頂端において広く形成されて、接触点を形成した構成が記載されている。
　
　当審の拒絶理由に引用された、国際公開第９９／６５０７５号（以下、「引用刊行物２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　「前記導体層は、傾斜を有する応力緩和層となる応力緩和層或いは緩衝層の壁面に沿って形成されることが好ましい。傾斜した応力緩和層の壁面に導体層を形成することにより、厚さ方向の熱応力、機械的応力等による歪みを緩和することができ、さらなる接続部の信頼性を向上することができる。」（第１１頁第２４行〜第２８行）
　また、第１６図には、傾斜を有する応力緩和層が記載されており、その導体形成面は、基板表面から斜面に滑らかに連続している。
　
３．対比　
　引用刊行物１発明の樹脂バンプにおいて、渦巻き状の導体層は、頂点で接触部に接続している。また、接続信頼性を向上させるために窪みを２段にして樹脂溶液を埋め込んでバンプを形成しているので、樹脂バンプも２段構造になっていると認められる。
　よって、引用刊行物１には、以下の事項が記載されている。
「ゴム弾性を有する材料を用いた樹脂バンプと該樹脂バンプ表面に形成された渦巻き状の銅薄膜導体層とで形成することにより、被検査体に検査部材の検査電極を押し当てた場合、渦巻き状の銅薄膜導体層の頂端の接触部で接続し、被検査体の回路基板等のうねりや段差等があっても、樹脂バンプの弾性を利用して確実な電気的導通がとれるようにした検査電極を有し、
　樹脂バンプと絶縁層の境界部分を２段形状にして、渦巻き状の銅薄膜導体層と電極との接続信頼性を向上させた検査部材」の発明（以下、「引用刊行物１発明」という。）が記載されている。
　
　対比すると、引用刊行物１発明の「ゴム弾性」、「樹脂バンプ」、「検査部材」、「渦巻き状の銅薄膜導体層の頂端の接触部」、「電極」、「渦巻き状の導体層」が、本願発明の「ゴム弾力性」、「隆起」、「電子構成部品」、「接触点」、「導体配線」、「伝導経路」に相当する。
　
　渦巻き状の銅薄膜導体層は、頂端の接触部と絶縁層上の電極とを電気的に接続しており、また、ゴム弾性を有する材料は絶縁性であるから、両者は、以下の点で一致する。
　
一致点
「金属被膜され絶縁性の材料から構成される隆起に、電子回路を電気的に接続するために、電子構成部品の表面に、電子回路と導体配線とを有する電子構成部品であって、
　上記隆起は、上記表面へ向かって緩やかな曲線的形状を有するドーム状の輪郭を有し、ゴム弾力性のある材料を含んで構成され、上記各隆起の円頂端に金属の接触点を有し、
　上記各隆起は、その斜面側の一部に、上記接触点と導体配線の１つとの間に配置されている伝導経路を有していることを特徴とする電子構成部品。」
　
　そして、両者は、以下の点で相違する。
相違点１
　本願発明では、上記隆起のドーム状の輪郭は、「上記表面（１３）に対して湾曲して繋がっている」のに対して、引用刊行物１発明では、樹脂バンプと絶縁層の境界部分を２段形状として、渦巻き状の導体層と電極との接続信頼性を向上させている点
　
相違点２
　本願発明では、電子回路が形成されているのに対し、引用刊行物発明１では電子回路の記載のない点。
　
相違点１について検討する。
　本願発明において、表面を滑らかにすること以上の、格別な構成、或いは、そのことによる格別な効果を実証する具体的データは示されていない。一方、引用刊行物１発明の樹脂バンプは、導体層と電極との接続信頼性を向上させるためにバンプ形状を２段にしており、信頼性を向上することの中には当然、断線を防止することも含まれているものであるから、断線を防止できる程度には滑らかになっているものと認められる。また、表面に対して滑らかに金属層を接続することは、引用刊行物２に記載されているように周知であり、滑らかにすることで、応力の集中による断線を防止しやすいことも周知であるから、引用刊行物２に記載の滑らかに湾曲させて接続する構成を、引用刊行物１に記載のドーム状の樹脂バンプに適用し、相違点１についての構成をなすことは、当業者が容易に想到しうることである。
　
相違点２について検討する。
　印刷配線板において必要に応じて電子回路を形成するのと同様に、引用刊行物１に記載の検査部材において、必要に応じて適宜、電子回路を形成することは、当業者が容易になし得ることである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、引用刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。