【事件の表示】
　平成　９年特許願第１３０９９４号「回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１２月　４日出願公開、特開平１０−３２１９８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年５月２１日の出願であって、平成１７年１月１７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年２月２３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年３月２４日付で手続補正がなされたものである。
　そして、その請求項１〜３に係る発明は、上記平成１７年３月２４日付の手続補正書により、請求項の削除を目的として補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。 
 
「【請求項１】　導体材料と絶縁樹脂を一体化した回路基板において、導体材料に部品挿入穴を設け、導体材料を挟んで、上下に絶縁樹脂を設け、上部絶縁樹脂に、前記部品挿入穴より小さく、傾斜する傾斜部を設け、下部絶縁樹脂に、ハンダ収容空間を設けたことを特徴とする回路基板。」 
　
２．引用刊行物及びその摘記事項 
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願出願前に頒布された、特開平９−１１５１６４号公報（以下、「刊行物」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。 
　 
（１）刊行物（特開平９−１１５１６４号公報）
（１ａ）「【０００３】以下に従来の光ピックアップ装置について説明する。図３は従来の光ピックアップ装置の部分断面を示すものであり、図において１はホログラムレーザーユニット、２はホログラムレーザーユニットに突設されて電気信号を送受する端子、３はフレキシブルプリント配線板、４は端子２とフレキシブルプリント配線板３とを電気的かつ機械的に結合する半田、６は部品実装用の補強板である。そして、フレキシブルプリント配線板３には端子２を挿入する挿入孔３ａが形成されており、補強板６には端子２を挿入する端子挿入孔６ａが形成されていて、これら挿入孔３ａと端子挿入孔６ａとは略同径の直孔に形成されている。
・・・
【０００６】また、フレキシブルプリント配線板３には、ホログラムレーザーユニット１の部品実装位置に実装時の補強としてホログラムレーザーユニット１との間に補強板６が介在しており、ホログラムレーザーユニット１の端子２は補強板６の端子挿入孔６ａから挿入されてフレキシブルプリント配線板３に半田付けされている。そして、補強板６には一般的な材質として非導伝性の高いエポキシ系の樹脂が使用される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従来の構成では、フレキシブルプリント配線板３の挿入孔３ａと補強板６の端子挿入孔６ａとが略同径の直孔で直径が小さく、また端子２の数が多くかつ変形し易いので、端子２を挿入孔３ａ、６ａに入れ難くて、ホログラムレーザーユニット１のフレキシブルプリント配線板３への実装が難しいという問題点を有していた。また、挿入孔３ａを大きくすると端子２との半田付けが困難になるという欠点もあった。
【０００８】本発明は上記の従来の問題点を解決するもので、ホログラムレーザーユニットのフレキシブルプリント配線板への実装が容易に、かつ安全に組立て可能な光ピックアップ装置を提供することを目的とする。」
　
（１ｂ）「【００１４】図１において、１はホログラムレーザーユニット、２は端子、３はフレキシブルプリント配線板で端子２を挿入する挿入孔３ａを備えている。また、４は半田であり、これらの構成は従来例と同様である。５は端子２を挿入する端子挿入孔５ａを有すると共に、フレキシブルプリント配線板３の実装時の補強を兼用する補強板であり、フレキシブルプリント配線板３とホログラムレーザーユニット１との間に介在して両者に当接している。そして補強板５の端子挿入孔５ａはフレキシブルプリント配線板３に当接する開口部５ｂはプリント配線板３の挿入孔３ａより直径が小さく、かつホログラムレーザーユニット１に当接する開口部５ｄに向かって直径が大になる傾斜形状５ｃを成している。
・・・
【００１８】また、ホログラムレーザーユニット１の中には従来例で述べたように、レーザーチップを有している。このレーザーチップは静電気等のサージ電圧が加わると、寿命の劣化や、破壊につながる。本発明では、補強板５の材質に帯電防止用の樹脂を使用して静電気等の帯電を防止している。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、補強板にプリント配線板当接面においてプリント配線板の挿入孔より直径が小さく、かつホログラムレーザーユニット当接面に向かって直径が大になる傾斜形状の端子挿入孔を形成することにより、端子に変形が生じていても、端子は端子挿入孔の傾斜に沿ってフレキシブルプリント配線板の挿入孔へと導入され、フレキシブルプリント配線板の挿入孔と接触することなく所定位置へ導かれて、ホログラムレーザーユニットの組立を容易にすることができる。また、補強板の材質を帯電防止用の樹脂性にすることにより、安全で優れた光ピックアップ装置を実現できるものである。」
　
（１ｃ）図１について、図面を上下逆にして見ると、フレキシブルプリント配線板３の上に補強板５を設けられて一体化されて、該フレキシブルプリント配線板３の下面に半田４が形成されており、そして、該フレキシブルプリント配線板３を基板として、該基板上にホログラムレーザーユニット１が搭載されていることが示されている。
　
３．対比・判断
　刊行物には、従来例の補強板の記載である上記摘記事項（１ａ）の段落【０００６】の「・・・補強板６には一般的な材質として非導伝性の高いエポキシ系の樹脂が使用される。」という記載から、補強板として、非導伝性樹脂を用いることができると云える。
　そして、上記摘記事項（１ｂ）の段落【００１４】の「５は端子２を挿入する端子挿入孔５ａを有すると共に、フレキシブルプリント配線板３の実装時の補強を兼用する補強板であり、フレキシブルプリント配線板３とホログラムレーザーユニット１との間に介在して両者に当接している。」という記載、及び上記摘記事項（１ｃ）から、ホログラムレーザーユニットがフレキシブルプリント配線板に搭載されていることが分かり、該ホログラムレーザーユニットを動作させるためには、搭載されるフレキシブルプリント配線板に回路が形成される必要があることから、フレキシブルプリント配線板と補強板が一体化された構成は、回路基板であると云うことができる。
　
　よって、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）を総合すると、刊行物には、
 「フレキシブルプリント配線板と非導伝性樹脂の補強板を一体化した回路基板において、フレキシブルプリント配線板に挿入孔を設け、フレキシブルプリント配線板上に非導伝性樹脂の補強板を設け、該補強板に、フレキシブルプリント配線板に当接する開口部はフレキシブルプリント配線板の挿入孔より直径が小さく、傾斜形状を成している端子挿入孔を設けた、回路基板。」の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願発明１と刊行物発明とを対比すると、刊行物発明の「非導伝性樹脂の補強板」は、本願発明１の「（上部）絶縁樹脂」に相当し、刊行物発明の「フレキシブルプリント配線板」は、導体である配線層を有していることから、本願発明１の「導体材料」に相当する。
　また、刊行物発明の「挿入孔」は、フレキシブルプリント配線板に設けられているものであるが、電気的な接続のために、フレキシブルプリント配線板の配線層にも「挿入孔」が形成されるものであるから、本願発明１の（導体材料に設けられた）「部品挿入穴」に相当すると云える。
　そして、刊行物発明の「該補強板に、フレキシブルプリント配線板に当接する開口部はフレキシブルプリント配線板の挿入孔より直径が小さく、傾斜形状を成している端子挿入孔」は、本願発明１の「上部絶縁樹脂に、前記部品挿入穴より小さく、傾斜する傾斜部」に外ならないから、両者は、
 「導体材料と絶縁樹脂を一体化した回路基板において、導体材料に部品挿入穴を設け、導体材料の上部に絶縁樹脂を設け、上部絶縁樹脂に、前記部品挿入穴より小さく、傾斜する傾斜部を設けた、回路基板。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点：本願発明１では、導体材料を挟んで、上下に絶縁樹脂を設け、下部絶縁樹脂に、ハンダ収容空間を設けたのに対し、刊行物発明では、下部絶縁樹脂がなく、また、下部絶縁樹脂にハンダ収容空間がない点
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　刊行物発明においても、上記摘記事項（１ａ）段落【０００６】の「・・・ホログラムレーザーユニット１の端子２は補強板６の端子挿入孔６ａから挿入されてフレキシブルプリント配線板３に半田付けされている。」という記載、及び上記摘記事項（１ｂ）段落【００１４】の「図１において、１はホログラムレーザーユニット、２は端子、３はフレキシブルプリント配線板で端子２を挿入する挿入孔３ａを備えている。また、４は半田であり、これらの構成は従来例と同様である。」という記載から、部品挿入穴に相当する挿入孔に、部品リード線に相当する端子を挿入し、ハンダ付けをする技術を前提としていると云える。
　そして、プリント配線板の技術分野において、導体材料を挟んで上下に絶縁樹脂を設け、ハンダの流れ防止等のために、ハンダ付けされる面の下部絶縁樹脂にハンダ収容空間を設けることは、例えば、以下の特許文献に示すように周知である。
　
周知例１：特開平７−７４４６０号公報
（特に、段落【００１０】、図３〜図５参照。）
　
周知例２：特開平５−３２９８７６号公報
（特に、段落【０００８】、【０００９】、図２参照。）
　
　よって、刊行物発明において、ハンダ付けのために、導体材料を挟んで上下に絶縁樹脂を設け、下部絶縁樹脂にハンダ収容空間を設けようとすることは、当業者にとって容易に想到しうることである。
　そして、上記相違点に係る本願発明１の作用効果も、格別なものは見当たらない。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである　
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、刊行物に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。