【事件の表示】
　特願２００２−２８０２０９「発光ダイオード及びそれを用いたＬＥＤ表示装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　４月２５日出願公開、特開２００３−１２４５３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年１２月１２日に出願された特願平９−３４３４８１号（優先権主張　平成８年１２月１２日）の一部を平成１４年９月２６日に新たな特許出願としたものであって、原審において、平成１８年３月９日付で拒絶理由が通知され、同年５月１５日に手続補正がなされたところ、同年８月１０日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２１日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同年１０月２３日付けの手続補正書により補正されたものであって、その請求項に係る発明は、その補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のものである。
　
「【請求項１】
　基板(104)上にマウント部材(101)によって固定されたＬＥＤチップ(103)と、該ＬＥＤチップ(103)からの発光の少なくとも一部を吸収し波長変換して発光する蛍光物質を含む色変換部材(102)とを有する発光ダイオードであって、
　前記ＬＥＤチップ(103)は絶縁性基板が用いられており、前記ＬＥＤチップ(103)の表面側にはp型およびｎ型用の電極面を有し、
　前記ＬＥＤチップ(103)の発光層が窒化物系化合物半導体であると共に前記マウント部材が導電性の無機部材(312)含有の樹脂であり、
　前記導電性の無機部材(312)は、前記樹脂に対して６０〜８０重量％含有されていることを特徴とする発光ダイオード。」
　
２．引用刊行物記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前の平成５年６月１８日に頒布された刊行物である特開平５−１５２６０９号公報（以下「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。  
　
ａ．「【特許請求の範囲】
【請求項１】ステム上に発光素子を有し、それを樹脂モールドで包囲してなる発光ダイオードにおいて、前記発光素子が、一般式ＧａXＡｌ1-XＮ（但し０≦X≦１である）で表される窒化ガリウム系化合物半導体よりなり、さらに前記樹脂モールド中に、前記窒化ガリウム系化合物半導体の発光により励起されて蛍光を発する蛍光染料、または蛍光顔料が添加されてなることを特徴とする発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は発光素子を樹脂モールドで包囲してなる発光ダイオード（以下ＬＥＤという）に係り、特に一種類の発光素子で多種類の発光ができ、さらに高輝度な波長変換発光ダイオードに関する。」
　
ｂ．「【０００６】本発明はこのような事情を鑑みなされたもので、その目的とするところは、発光ピークが４３０ｎｍ付近、および３７０ｎｍ付近にある窒化ガリウム系化合物半導体材料よりなる発光素子を有するＬＥＤの視感度を良くし、またその輝度を向上させるところにある。」
　
ｃ．「【０００８】図２は本発明のＬＥＤの構造を示す一実施例である。１１はサファイア基板の上にＧａＡｌＮがｎ型およびｐ型に積層されてなる青色発光素子、２および３は図１と同じくメタルステム、メタルポスト、４は発光素子を包囲する樹脂モールドである。発光素子１１の裏面はサファイアの絶縁基板であり裏面から電極を取り出せないため、ＧａＡｌＮ層のｎ電極をメタルステム２と電気的に接続するため、ＧａＡｌＮ層をエッチングしてｎ型層の表面を露出させてオーミック電極を付け、金線によって電気的に接続する手法が取られている。また他の電極は図１と同様にメタルポスト３から伸ばした金線によりｐ型層の表面でワイヤボンドされている。さらに樹脂モールド４には４２０〜４４０ｎｍ付近の波長によって励起されて４８０ｎｍに発光ピークを有する波長を発光する蛍光染料５が添加されている。」
　
ｄ．図２から、発光ダイオードはメタルステム２上に発光素子１１を有していることが見て取れる。
　
ｅ．図２から、発光素子１１がメタルステム２上にサファイア基板を下にして固定されていることが見て取れる。
　
　上記ａ．〜ｅ．を総合すると、引用例１には、
「窒化ガリウム系化合物半導体よりなる発光素子を樹脂モールドで包囲し、前記樹脂モールド中に、前記窒化ガリウム系化合物半導体の発光により励起されて蛍光を発する蛍光染料が添加されてなる発光ダイオードにおいて、
　前記発光素子はサファイア基板の上にＧａＡｌＮがｎ型およびｐ型に積層されてなる青色発光素子であって、その裏面は前記サファイア基板であり、前記サファイア基板を下にしてメタルステム上に固定されており、ＧａＡｌＮ層のｎ電極をメタルステムと電気的に接続するため、前記ＧａＡｌＮ層をエッチングしてｎ型層の表面を露出させてオーミック電極を付け、金線によって電気的に接続されており、また他の電極はｐ型層の表面でワイヤボンドされてなり、
　前記樹脂モールド中の蛍光染料は４２０〜４４０ｎｍ付近の波長によって励起されて４８０ｎｍに発光ピークを有する波長を発光するものである、発光ダイオード。」
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（３）対比
　本願発明と引用発明とを以下に対比する。  
（ａ）引用発明の「発光ダイオード」、「メタルステム」、「サファイア基板」、「窒化ガリウム系化合物半導体」及び「蛍光染料」が、それぞれ本願発明の「発光ダイオード」、「基板」、「絶縁性基板」、「窒化物系化合物半導体」及び「蛍光物質」に相当する。
　
（ｂ）引用発明の「発光素子」は「発光素子はサファイア基板の上にＧａＡｌＮがｎ型およびｐ型に積層されてなる青色発光素子」であり、「メタルステム上に固定され」たものであるから、本願発明の「『基板上に』『固定されたＬＥＤチップ』」に相当する。
　また、引用発明の「発光素子」が発光層を有しており、それが本願発明の「窒化物系化合物半導体」からなることも明らかであるから、引用発明は、本願発明の「ＬＥＤチップの発光層が窒化物系化合物半導体である」との事項を備えているといえる。
　
（ｃ）引用発明の「発光素子」が「その裏面は前記サファイア基板であり、ＧａＡｌＮ層のｎ電極をメタルステムと電気的に接続するため、前記ＧａＡｌＮ層をエッチングしてｎ型層の表面を露出させてオーミック電極を付け、金線によって電気的に接続されており、また他の電極はｐ型層の表面でワイヤボンドされ」たものであること、上記（ａ）及び上記（ｂ）から、引用発明は、本願発明の「前記ＬＥＤチップは絶縁性基板が用いられており、前記ＬＥＤチップの表面側にはｐ型およびｎ型用の電極面を有し」との事項を備えているといえる。
　
（ｄ）引用発明の「発光ダイオード」は、窒化ガリウム系化合物半導体よりなる発光素子を樹脂モールドで包囲されており、その樹脂モールドには前記窒化ガリウム系化合物半導体の発光により励起されて蛍光を発する蛍光染料が添加されたものであり、この蛍光染料は、４２０〜４４０ｎｍ付近の波長によって励起されて４８０ｎｍに発光ピークを有する波長を発光するものであることから、引用発明が、本願発明の「該ＬＥＤチップからの発光の少なくとも一部を吸収し波長変換して発光する蛍光物質を含む色変換部材とを有する」との事項を備えていることは明らかである。
　
　以上（ａ）〜（ｄ）から、本願発明と引用発明とは、
「基板上に固定されたＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップからの発光の少なくとも一部を吸収し波長変換して発光する蛍光物質を含む色変換部材とを有する発光ダイオードであって、
　前記前記ＬＥＤチップは絶縁性基板が用いられており、前記ＬＥＤチップの表面側にはｐ型およびｎ型用の電極面を有し、
　前記ＬＥＤチップの発光層が窒化物系化合物半導体である発光ダイオード」である点で一致し、次の点で相違する。
　
[相違点]
　本願発明では、ＬＥＤチップがマウント部材によって基板上に固定されており、該マウント部材が導電性の無機部材含有の樹脂であり、該無機部材は前記樹脂に対して６０〜８０重量％含有されているのに対して、引用発明では、ＬＥＤチップが基板上にサファイア基板を下にして固定されているが、どのようにして固定されているのかが不明である点。
　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
（ａ）ＬＥＤチップをその電極面を上にし、素子基板を下にして基板（リードフレーム、メタルステム等）上に固定する材料として、銀粉等の導電性フィラー（導電性の無機部材）含有の樹脂からなる接着材料（マウント部材）が周知である（特開平６−６９５４６号公報（【００１５】、【００３０】及び図８）、及び実願平５−６９９１０号（実開平７−４２１５１号公報）のＣＤ−ＲＯＭ（【００１０】及び図１）参照。）。
　
（ｂ）また、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップのリードフレームへの固定するための材料として、銀粉等の導電性フィラー（導電性の無機部材）含有の樹脂からなる接着材料（マウント部材）であって、該導電性フィラーの樹脂に対する含有量が６０〜８０重量％のものも、本願の優先日前に周知である（特開平３−１８８１８０号公報（１頁右下欄３行〜６行、３頁左上欄１行〜１０行及び第１表の実施例１乃至３）、及び特開平５−６５４５６号公報（【０００２】及び実施例１及び２）参照。）。
　
（ｃ）したがって、引用発明における、サファイア基板を下にしての発光素子（ＬＥＤチップ）のメタルステム（基板）上への固定に、周知である上記（ｂ）の銀粉等の導電性フィラー（導電性の無機部材）を含む樹脂からなる接着材料（マウント部材）であって、該導電性フィラーの樹脂に対する含有量が６０〜８０重量％のものを用いることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願発明の効果は、引用発明及び周知技術から予測される程度のものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。