【事件の表示】
　平成　９年特許願第　　９１５８号「検査治具」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　８月　７日出願公開、特開平１０−２０６４９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成９年１月２２日の出願であって、平成１７年８月２３日付け（発送日：同月２６日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年９月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月２５日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１７年１０月２５日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年１０月２５日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．平成１７年１０月２５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の内容
　本件補正は、以下の（１）に示される本件補正前の特許請求の範囲の請求項１を、以下の（２）に示される本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に補正することを含むものである。
（１）本件補正前の特許請求の範囲の請求項１
　「【請求項１】　内部に電子回路を有する被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力されるとともに出力信号が送出される入出力部を有する基板と、　前記基板の接点と前記被検査物の端子との間に配され、該接点および該端子に対応して設けられるシリコーンゴムおよび金属粒子からなる異方性導電ゴムにより形成され、所定の圧力が作用されるとき選択的に導通状態とする接続部を略中央部に有し、該接続部を介して前記端子と前記接点とを選択的に導通状態とする選択導電基板と、
　前記選択導電基板上に配される前記被検査物の端子と前記基板の接点とを導通状態とすべく該被検査物における被押圧面部に所定の圧力をもって当接する当接部を有する押圧部材と、
　前記押圧部材の当接部に対して対向配置され、該押圧部材の当接部が前記被検査物の被押圧面部に対して当接されるとき、該押圧部材の当接部による該被検査物の押込量を、該被検査物が載置される前記選択導電基板の接続部の厚さに対して１０〜６０％の範囲に制限する加圧力制限部と、
　を具備して構成される検査治具。」
（２）本件補正後の特許請求の範囲の請求項１
　「【請求項１】　内部に電子回路を有する被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力されるとともに出力信号が送出される入出力部を有する基板と、　前記基板の接点と前記被検査物の端子との間に配され、シリコーンゴムおよび金属粒子からなる異方性導電ゴムにより
所定の有効深さで略半球状に形成される凹部を該接点および該端子に対応して有し、
該凹部の底面部に当接するとともに該凹部に嵌まり合う該端子を選択的に該接点と導通状態とする端子部を略中央部に備える
　前記選択導電基板上に配される前記被検査物の端子と前記基板の接点とを導通状態とすべく該被検査物における被押圧面部に所定の圧力をもって当接する当接部を有する押圧部材と、
　前記押圧部材の当接部に対して対向配置され、該押圧部材の当接部が前記被検査物の被押圧面部に対して当接されるとき、該押圧部材の当接部による該被検査物の押込量を、該被検査物が載置される前記選択導電基板の
端子部
　を具備して構成される検査治具。」
　なお、アンダーラインは、補正箇所を示すために請求人が付したものである。
　
２．本件補正についての当審の判断
　本件補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「選択導電基板」に関して、「所定の有効深さで略半球状に形成される凹部を該接点および該端子に対応して有し、所定の圧力が作用されるとき該凹部の底面部に当接するとともに該凹部に嵌まり合う該端子を選択的に該接点と導通状態とする端子部を略中央部に備える」との限定を付加するものである。
　したがって、本件補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の規定に該当するものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかどうか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下検討する。
　
（１）引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平８−２７１５７８号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　ア．「【請求項３】  基板の表面側に半導体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップと電気的に接続された複数の半田ボールが形成された半導体装置の前記各半田ボールと加圧によって電気的なコンタクトがとられるコンタクト部を有し、前記半導体チップのテスト用に構成された半導体装置のテストソケットにおいて、
前記各半田ボールのピッチに合わせた複数の窪みを有する異方性電導シートを前記コンタクト部の上面に敷設したことを特徴とする半導体装置のテストソケット。」
　イ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ等をパッケージとして持つ半導体チップ（ＩＣ）を試験する際に用いられる半導体装置のテストソケットに関する。」
　ウ．「【００２３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の半導体装置のテストソケットの第１実施例に係るＢＧＡテストソケットを示す概略断面図であり、ＢＧＡパッケージ挿入時の状態を表している。
【００２４】このＢＧＡテストソケットは、前述した図６に示すものと同様のソケット下部体と加圧用のソケット上蓋とから構成されている。
【００２５】ソケット下部体には、複数のコンタクトピン１が配設されたコンタクト部を備えている。各コンタクトピン１は、ＢｃＣｕ／Ａｕメッキの材質でＴ型棒状の形状を成し、後述する被試験用のＢＧＡパッケージの複数の半田ボールにそれぞれ対向し得るように、各半田ボールのピッチに合わせて配置されている。
【００２６】そして、電導性のＡｕ、Ｃｕなどの金属を有する弾力性に富んだ異方性電動シート２がコンタクト部の上面に着脱自在に敷設され、さらに、ソケット下部体の側面には位置決めガイド３が形成されている。
【００２７】一方、ＢＧＡパッケージ４は、基板４ａの表面側に半導体チップ４ｂが載置され、該基板４ａの裏面側には前記半導体チップ４ｂとボンディングワイヤ４ｃを介して電気的に接続された複数の半田ボール４ｄが形成され、半導体チップ４ｂが樹脂４ｅによってモールドされている。」
　エ．「【００２９】図２（ａ），（ｂ）は、本発明の半導体装置のテストソケットの第２実施例に係るＢＧＡテストソケットを示す図であり、同図（ａ）はＢＧＡパッケージ挿入時の状態を示す断面図であり、同図（ｂ）はＢＧＡパッケージ装着時の半田ボールの状態を示す拡大図である。なお、図１と共通の要素には同一の符号が付されている。
【００３０】本実施例のＢＧＡテストソケットは、上記第１実施例において、異方性電動シート２を、半田ボール４ｄのピッチと同ピッチの複数の窪み５を配置した異方性電動シート２Ａに置き換えたものである。各窪み５の大きさは、図２（ｂ）に示すが如くその開口部が半田ボール４ｄより若干大きく、その深部が半田ボール４ｄより若干小さ目になっている。
【００３１】被試験用のＢＧＡパッケージ４の装着時では、パッケージ４をソケット下部体へ挿入して装着する。この時、異方性電動シート２Ａの窪み５に半田ボール４ｄが係合し（図２（ｂ）参照）、半田ボール４ｄとコンタクトピン１との位置決めが的確に行われる。
【００３２】その後、ソケット上蓋を被蓋してパッケージ４の上方から加圧することによって、異方性電動シート２Ａを介してそれぞれ各半田ボール４ｄとコンタクトピン１との電気的なコンタクトがとられ、この時、異方性電動シート２の弾力性により半田ボール４ｄへの加圧は軽減される。」
　オ．上記摘記事項エ、図面の図２（ａ）及び（ｂ）の記載から、各窪み５は所定の深さで略半球状に形成されていることが見て取れる。
　
　上記摘記事項アないしオ及び図面の記載から、引用刊行物には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「基板の表面側に半導体チップが載置され該基板の裏面側に前記半導体チップと電気的に接続された複数の半田ボールが形成された半導体装置の前記各半田ボールと加圧によって電気的なコンタクトがとられるコンタクト部を有するソケット下部体を有し、前記半導体チップのテスト用に構成された半導体装置のテストソケットにおいて、
　前記各半田ボールのピッチに合わせた複数の窪みを有する異方性電導シートを前記コンタクト部の上面に敷設し、各窪みは、所定の深さで略半球状に形成されており、その大きさは、その開口部が半田ボールより若干大きく、その深部が半田ボールより若干小さ目になっており、
　被試験用の半導体装置の装着時では、半導体装置をソケット下部体へ挿入して装着し、この時、異方性電動シートの窪みに半田ボールが係合し、半田ボールとコンタクト部との位置決めが的確に行われ、
　その後、ソケット上蓋を被蓋して半導体装置の上方から加圧することによって、異方性電動シートを介してそれぞれ各半田ボールとコンタクト部との電気的なコンタクトがとられることを特徴とする半導体装置のテストソケット。」
　
（２）対比・判断
　本願補正発明（前者）と引用発明（後者）とを対比する。
　・後者の「半導体装置」、「半田ボール」、「窪み」、「ソケット上蓋」は、それぞれ、前者の「被検査物」、「端子」、「凹部」、「押圧部材」に相当する。
　・後者の「コンタクト部」と前者の「接点」とは、ともに、「接続部」である点で共通する。
　・後者の「テストソケット」と前者の「検査治具」とは、ともに、「検査用治具」である点で共通する。
　・上記相当関係を考慮すれば、後者の異方性電動シートに形成された各窪みは、その開口部が半田ボールより若干大きく、その深部が半田ボールより若干小さ目であり、半導体装置の装着時に、各窪みに半田ボールが係合し、ソケット上蓋を被蓋して半導体装置の上方から加圧することによって、異方性電動シートを介してそれぞれ各半田ボールとコンタクト部との電気的なコンタクトがとられることから、後者の異方性電動シートと前者の選択導電基板については、ともに、「接続部と前記被検査物の端子との間に配され、所定の有効深さで略半球状に形成される凹部を該接続部および該端子に対応して有し、所定の圧力が作用されるとき該凹部の底面部に当接するとともに該凹部に嵌まり合う該端子を選択的に該接続部と導通状態とする端子部」を備える異方性導電基板である点で共通する。
　したがって、前者と後者とは、
　「内部に電子回路を有する被検査物の端子に電気的に接続される接続部、
　前記接続部と前記被検査物の端子との間に配され、所定の有効深さで略半球状に形成される凹部を該接続部および該端子に対応して有し、所定の圧力が作用されるとき該凹部の底面部に当接するとともに該凹部に嵌まり合う該端子を選択的に該接続部と導通状態とする端子部を備える異方性導電基板と、前記異方性導電基板上に配される前記被検査物の端子と前記接続部とを導通状態とすべく該被検査物における被押圧面部に所定の圧力をもって当接する当接部を有する押圧部材と、
　を具備して構成される検査用治具。」
である点で一致し、次の相違点１ないし３で相違する。
　
［相違点１］　接続部、検査用治具が、本願補正発明では、それぞれ、基板の接点、被検査物の端子に電気的に接続される接点および入力信号が入力されるとともに出力信号が送出される入出力部を有する基板を具備するものであるのに対し、引用発明では、それぞれ、ソケット下部体に設けられたコンタクト部、そのような基板を具備せずテストソケットのみである点。
［相違点２］　異方性導電基板が、本願補正発明では、シリコーンゴムおよび金属粒子からなる異方性導電ゴムにより形成される凹部を有し、端子部を略中央部に備えるものであるのに対し、引用発明では、その材質、組成等が明らかではなく、端子部も異方性電動シートのほぼ全面に亘っている点。
［相違点３］　本願補正発明が、押圧部材の当接部に対して対向配置され、該押圧部材の当接部が被検査物の被押圧面部に対して当接されるとき、該押圧部材の当接部による該被検査物の押込量を、該被検査物が載置される選択導電基板の端子部の厚さに対して１０〜６０％の範囲に制限する加圧力制限部を具備するのに対し、引用発明は、そのような加圧力制限部を具備しない点。
　
　上記相違点１ないし３について検討する。
［相違点１］について
　半導体装置のテストソケットは、半導体装置の端子に電気的に接続される接点及び入力信号が入力されるとともに出力信号が送出される入出力部を有する検査用基板に搭載された状態で用いられることが通常であるから、引用発明において、テストソケットを検査用基板に搭載して上記相違点１に係る構成とすることは当業者が容易になし得たことである。
［相違点２］について
　異方性導電シートをシリコーンゴムおよび金属粒子からなる異方性導電ゴムにより形成することは、例をあげるまでもなく、また、異方性導電シートの略中央部において半導体装置の端子と基板の端子とを電気的接続させるものは、例えば、特開平６−１１５４１号公報に示されるように本願出願前周知であるから、これら周知技術を引用発明に適用して上記相違点２に係る構成とすることは当業者が容易になし得たことである。
［相違点３］について
　半導体装置の検査治具において、異方性導電シートが適切な導電状態となるように、押圧部材による被検査物に対する加圧力を適切に制限する部材を設けることは、例えば、特開平５−３４０９９６号公報に示されるように本願出願前周知である。
　上記加圧力は異方性導電シートにひずみを与えて適切な導電状態となるようにするためのものであるから、加圧力を適切に制限する部材は、少なくとも異方性導電シートが適切な導電状態となるような所定値以上のひずみを与えるものでなければならないことは明らかであり、その値は、異方性導電シートの材質、組成、構造等の条件により異なってくるものである。また、その制限する上限については、半導体装置や検査治具の端子の破損防止等の種々の観点に基づいて適宜の上限値を与えればよいことも明らかである。
　したがって、加圧力を適切に制限する部材により与えるひずみの範囲については、これら種々の条件を総合的に勘案して当業者が適宜設定し得るものである。（因みに、上記特開平５−３４０９９６号公報には、加圧力を適切に制限する部材であるスペーサ４の高さに関して、「【０００９】・・・・・スペーサ４の高さは、被試験用ベアチップＩＣ１の厚さ、電極パッド1a，2aの高さ、異方導電性ゴム層６の厚さ（導電性化に要する変形量）などによって選択・設定される。」と記載されている）
　一方、本願補正発明においては、このひずみの範囲を「１０〜６０％」としており、その設定の根拠は、本願明細書の段落【００２６】〜【００２８】に記載されているように、異方性導電ゴムの抵抗値とひずみとの関係を示す導電特性に基づくというものであるが、このような導電特性は、上述したように、異方性導電ゴムの材質、組成、構造等の条件により異なってくるものであるから、適切なひずみの範囲を一律に定めることはできないものであり、また、上記段落【００２７】に、「例えば、１０％」、「例えば、６０％」というように上記数値範囲を例示として挙げていることからみても、この数値範囲に格別な技術的意義は認められない。
　また、半導体装置の検査治具において、加圧力を制限する部材を押圧部材の当接部に対して対向配置するものも、例えば、上記特開平５−３４０９９６号公報に示されるように本願出願前周知である。
　以上のことから、引用発明にこれら周知技術を適用して上記相違点３に係る構成とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願補正発明の奏する効果は、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものであり、格別のものではない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　平成１７年１０月２５日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年７月４日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、上記「第２」の「１」の「（１）」の本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものである。
　
第４　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物及びその記載事項は、上記「第２」の「２」の「（１）」の「ア」ないし「オ」に記載したとおりのものである。
　
第５　本願発明と引用刊行物に記載された発明との対比・判断
　本願発明は、本願補正発明の発明特定事項から発明を特定するために必要な事項についての上記限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２」の「２．」の「（２）」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　そして、本願発明が特許を受けることができないものであるから、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。