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　特願２０００−　８２３９７「磁気ディスク媒体の表面研磨加工方法および装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１０月　２日出願公開、特開２００１−２６９８５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯及び本願発明
　本件出願は、平成１２年３月２３日の出願であって、その請求項１乃至２に係る発明は、平成２０年７月１０日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】回転するディスクの表面に当てがった研磨テープを背後から加圧パットによりディスクに押し付けながらディスクの半径方向に移動して研磨加工を行う磁気ディスク媒体の表面研磨加工方法において、前記加圧パットを撓み性のある支持アームの先端に取付け、かつ該支持アームをボイスコイルモータからなるリニアモータの可動子コイルに連結して加圧パットをテープ押圧方向に駆動するとともに、前記支持アームに歪みゲージを取付けて加圧パットの押圧荷重を検出し、該歪みゲージの検出値を基に前記リニアモータの出力を、前記回転するディスクの表面に当てがった研磨テープを背後から加圧パットによりディスクに押し付けながらディスクの半径方向に移動する研磨加工中に、フィードバック制御して加圧パットの押圧荷重を設定値に保持するようにしたことを特徴とする磁気ディスク媒体の表面研磨加工方法。」
　
２　引用刊行物
　これに対して、当審で平成２０年５月８日付けで通知した拒絶理由には、本件出願前に頒布された刊行物である次の引用例１〜３が引用されており、各引用例には、以下の技術的事項が記載されている。
［引用刊行物］  
 　引用例１：特開平５−３３７８２３号公報 
 　引用例２：実願昭５８−３３６５５号（実開昭５９−１４０１５４号）　　　　　　のマイクロフィルム  
 　引用例３：特開昭６３−１５６６５０号公報 　
　
（１）引用例１  
ア　段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク表面の研磨加工を行うに当って、その加工精度を管理するための磁気ディスクの研磨加工管理方式に関するものである。」
　
イ　段落【０００５】
「ところが、加圧力を発揮する付勢手段はばね等からなるものであるところから、加圧ローラがディスクに接触する時にバウンドを起こすおそれがある。また、この付勢手段はばね力が経時的に変化する。しかも、ディスクはスピンドルに装着されて回転されることから、スピンドルの回転むら，回転時のディスクの面振れ等が発生するおそれもある。これらは加圧ローラのディスクに対する加圧力を変動させる要因となり、研磨加工の精度に大きな影響を与える。従って、接離手段による加圧ローラの位置制御を行っただけでは、加工中における加圧力の変動を検出することができず、このために加工品質の安定が得られず、また加圧力が変動しているにも拘らず、加工が継続されて、連続的に大量の不良品を発生させる等といった問題点がある。」
　
ウ　段落【００１０】〜【００１２】
「ここで、ディスク１は、その表裏両面を同時に加工するようになされており、このために研磨テープ４を巻き付けた加圧ローラ３は一対設けられ、各加圧ローラ３はそれぞれボールねじ送り機構等からなる接離手段５によって、スピンドル２に装着したディスク１に当接する加工位置とディスク１から離間した退避位置との間に往復変位させるようになし、しかも加工位置においては、極めて厳格な位置調整を行うことができるようになっている。また、加圧ローラ３は付勢手段としての平行板ばね６を介して接離手段５に支承されており、この平行板ばね６によって加圧ローラ３のディスク１に対する加圧力を発揮させるようにしている。さらに、加圧ローラ３をディスク１の半径方向に移動させながら研磨加工するために、接離手段５と同様、ボールねじ等からなる往復移動手段７に装着されている。
　以上の構成を有する研磨加工装置によってディスク１の研磨加工を行うには、まず往復移動手段７を所定の位置に配置すると共に、接離手段５によって加圧ローラ３を退避位置に配置する。この状態で、スピンドル２にディスク１を装着し、このスピンドル２によりディスク１を回転駆動する。そこで、接離手段５を作動させて、加圧ローラ３を加工位置に変位させることによって、平行板ばね６を所定量撓める状態でディスク１の表面に当接させる。なお、加圧ローラ３を高速でディスク１に当接させると、バウンドする等の不都合があるので、加圧ローラ３がディスク１に接触するまでは高速で変位させても良いが、ディスク１に当接する直前では変位速度を低下させるのが好ましい。
　加圧ローラ３が加工位置まで変位すると、接離手段５の作動が停止する。この状態で、平行板ばね６は所定量撓められて、加圧ローラ３はディスク１に対して平行板ばね６の撓み量に応じた加圧力が作用する。ここで、加圧ローラ３はディスク１の表裏両面に当接するが、この両加圧ローラ３は同じ位置で、等しい加圧力を発揮させることによって、両加圧ローラ３によるディスク１への押し付け力をキャンセルさせる。そして、研磨テープ４を走行させると共に、往復動移動手段７により加圧ローラ３をディスク１の半径方向に移動させて、このディスク１の表裏両面全体を同時に研磨加工される。」
　
エ　段落【００１３】〜【００１５】
「ところで、このディスク１の研磨加工の加工精度は加圧ローラ３のディスク１への加圧力により大きな影響を受ける。即ち、所定の加圧力で、しかも加工中はこの設定された加圧力が一定していなければならない。平行板ばね６を撓め、この撓みに基づくばね力による作用によって加圧力が発揮するが、この平行板ばね６を撓めるのは接離手段５の動作により行われることから、接離手段５の加工位置での位置制御を厳格に行うことにより加圧力を制御できる。しかしながら、たとえ接離手段５の位置制御を厳格に行ったとしても、必ずしも所定の加工精度を維持することはできない。例えば、平行板ばね６のばね力が低下したり、スピンドル２の回転むらが発生したり、また回転中にディスク１が面振れしたり等があると、加圧力が変動する。
　以上の点を考慮して、本発明においては、加圧ローラ３に荷重センサ１１を設け、この荷重センサ１１によって加圧ローラ３の加圧力を測定して、図２に示したような回路構成により研磨加工の管理を行うようにしている。加圧ローラ３をディスク１の内周縁部に当接させて、この内周側から外周側に向けて移動させる間に研磨加工を行うときに、この加圧ローラ３がディスク１に当接して研磨加工が開始した時から、加工が終了して加圧ローラ３がディスク１から離間するまで均一な加圧力を発揮させるのが好ましい。しかしながら、種々の理由から加工中に加圧力の変動が生じる。
　そこで、図３に示したように、加圧力の有効範囲Ｅを規定する最大値（Ｍａｘ）と最小値（Ｍｉｎ）とを設定しておき、実際に加工を行っている間に、荷重センサ１１により加圧ローラ３の荷重を検出する。そして、この荷重センサ１１からの出力信号を増幅器１２で増幅し、比較器１３ａで予め設定した最大値と比較し、また比較器１３ｂにおいて最小値と比較する。そして、この比較器１２ａにおいて最大値を越したものと、最小値以下のものとの絶対値を加算回路１４で加算する。この加算信号は判定回路１５に伝送されて、加圧ローラ３の加圧力がディスク１の研磨加工に影響を与える程度にまで変動しているか否かの判定が行われる。」
　
　上記摘記事項及び図面の記載を技術常識を勘案しながら本願発明に照らして整理すると、引用例１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「回転するディスク１の表面に当てがった研磨テープを背後から加圧ローラ３によりディスク１に押し付けながらディスク１の半径方向に移動して研磨加工を行う磁気ディスクの表面研磨加工方法において、前記加圧ローラ３を撓み性のある平行板ばね６の先端に取付け、かつ該平行板ばね６を接離手段５に連結して加圧ローラ３をテープ押圧方向に駆動するとともに、該加圧ローラ３に荷重センサ１１を設けて加圧ローラ３の加圧力を検出するようにした磁気ディスクの表面研磨加工方法。」
　
（２）引用例２  
ア　明細書第１頁末行〜第２頁第１３行
「本考案は、ディスクの半径方向研摩範囲を同一の研摩ヘッドでカバーして研摩するディスク研摩装置の改良に関する。従来ディスクの半径方向研摩の全範囲をカバーする研摩ヘッドの研摩面当たりを均一に調整することは、研摩対象ディスクの回転方向のうねり、回転テーブル上に張られたディスク面保護用クッション材の不均一によりかなり困難であり、加工するディスクのロット変更あるいは回転テーブルに張られたクッション材の摩耗、劣化に応じて研摩ヘッドの傾きあるいは加圧力を調整しなければならない欠点があった。本考案は、この欠点を解決するために研摩ヘッド加圧力を常に一定に保ち均一な研摩ヘッド面当りを得るディスク研摩装置を提供することを目的とする。」
　
イ　明細書第２頁１４行〜第３頁第６行
「本考案によれば、研摩ヘッドを加圧してディスクを研摩するディスク研摩装置において、研摩ヘッドをディスクに加圧する研摩ヘッド加圧部１＆１’と、この研摩ヘッド加圧部と研摩ヘッドの中間に位置し研摩ヘッドのディスクへの加圧力を検出する研摩ヘッド加圧力検出部２＆２’と、研摩ヘッド加圧力を設定する研摩ヘッド加圧力設定部３＆３’と、この研摩ヘッド加圧力設定部の設定値と前記研摩ヘッド加圧力検出部からの出力値とを一致させるまで前記研摩ヘッド加圧部に加圧力の増減をコントロールする信号を出力する加圧力負荷コントロール部４＆４’とを有するディスク研摩装置が実現できる。」
　
ウ　明細書第３頁７行〜第４頁第１４行
「次に本考案を図面を用いて詳細に説明する。第１図は研摩ヘッドにより砥粒を塗布した研摩テープを用いてディスク面を研摩している研磨状態を示す図であり、第２図は本考案の一実施例を示す構成図である。第１図は、回転するディスク５へ研摩ヘッド６により砥粒が塗布された研摩テープ７を加圧して研摩を実施している状態を示す。第２図において、まず研摩ヘッド６の長手方向の加圧力を独立に設定する研摩ヘッド加圧力設定部３＆３’を所要のヘッド加圧力に設定する。この加圧力の設定はディスク５の内外周研摩速度の相違による研摩面粗さを研摩圧力で補正するためのものである。次に回転テーブル８上のディスク面保護用クッション材９上に置かれたディスク５を、研摩ヘッド加圧部１＆１’が動作することによりこれと連結する研摩ヘッド加圧力検出部２＆２’を介して研摩ヘッド６が加圧する。この加圧力は研摩ヘッド加圧部１＆１’と、研摩ヘッド６の中間に位置する研摩ヘッド加圧力検出部２＆２’で検出され、この検出値はあらかじめ設定された研摩ヘッド加圧力設定部３＆３’の設定値と比較され一致するまで加圧力負荷コントロール部４＆４’が研摩ヘッド加圧部１＆１’に加減圧信号を与えてコントロールする。
　第２図において１〜４及び１’〜４’は構成が全く同一であるが機能は分離しているので、研摩ヘッドの長手方向での個々の圧力設定が可能となりディスク半径方向の面粗さを研摩圧力で補正可能となる。」
　
　上記摘記事項ウ及び第２図の記載から、引用例２において、研摩ヘッド６の加圧力を検出し、該検出値を基に研摩ヘッド６をテープ加圧方向に駆動する研摩ヘッド加圧部１＆１’の出力をフィードバック制御して研摩ヘッド６の加圧力を設定値に保持していることが理解される。
　以上のとおりであるから、引用例２には、次の事項が記載されているものと認められる。
「回転するディスク５の表面に当てがった研摩テープ７を背後から研摩ヘッド６によりディスク５に押し付けながら研摩加工を行うディスク５の表面研摩加工方法において、研摩ヘッド加圧力を常に一定に保ち均一な研摩ヘッド当りを得るために、研摩ヘッド６の加圧力を検出し、該検出値を基に研摩ヘッド６をテープ加圧方向に駆動する研摩ヘッド加圧部１＆１’の出力をフィードバック制御して研摩ヘッド６の加圧力を設定値に保持すること。」
　
（３）引用例３  
ア　第１頁右下欄第４〜７行
「〔産業上の理由分野〕
　この発明はポリシングテープを使用して磁気ディスク等の円板の両面を同時に仕上加工する装置に関するものである。」
　
イ　第２頁右下欄第２行〜第３頁右上欄第１０行
「第１図はこの発明に係る円板仕上加工装置を示す正面図、第２図は第１図に示した円板仕上加工装置の一部を示す平面図である。図において、・・・（中略）・・・２４は移動体２３に回転可能に支持されたネジ、１４はネジ２４を回転するための加圧用モータ、１０，１１は移動体２３に磁気ディスク２の軸方向すなわち矢印Ｂの方向に移動可能に支持された一対の平行板バネで、平行板バネ１０，１１には雌ネジが設けられ、その雌ネジはネジ２４に螺合しており、ネジ２４、モータ１４で加圧移動手段を構成している。８，９は平行板バネ１０，１１に回転可能に取り付けられたゴム等からなるクラウニング形状の弾性コンタクトローラで、弾性コンタクトローラ８，９は磁気ディスク２の両側に設置されかつ中心軸が磁気ディスク２の半径方向に向けて取り付けられている。・・・（中略）・・・１２，１３は平行板バネ１０，１１に取り付けられた歪ゲージ、１７はモータ３，１４，１５等を制御する制御装置で、制御装置１７は歪ゲージ１２，１３の出力に応じてモータ１４を制御し、平行板バネ１０，１１を移動する。」
　
ウ　第３頁右上欄第１１行〜左下欄第２行
「この円板仕上加工装置においては、モータ３により磁気ディスク２を回転するとともに、ポリシングテープ駆動装置でポリシングテープ４ａ，４ｂを一定力で巻き取り、かつ往復移動手段により往復移動台２２を往復移動すれば、ポリシングテープ４ａ，４ｂによって磁気ディスク２の表面が研磨される。そして、ポリシングテープ４ａ，４ｂの張力が変動して、弾性コンタクトローラ８，９が移動し、平行板バネ１０，１１が変形したとしても、制御装置１７が歪ゲージ１２，１３の出力に応じてすなわち平行板バネ１０，１１の変形量に応じてモータ１４を制御するから、平行板バネ１０，１１がその変形量に応じて移動するので、ポリシングテープ４ａ，４ｂの張力の変動にかかわらず、弾性コンタクトローラ８，９の磁気ディスク２に対する加圧力を一定にすることができるので、加圧力を常に小さく保持することができるから、微小突起を微少量づつ切削することができる。」
　
  摘記事項ウ及び第１、２図の記載から、引用例３は、回転する磁気ディスク２の表面に当てがったポリシングテープを背後から弾性コンタクトローラ８，９により磁気ディスク２に押し付けながら磁気ディスク２の半径方向に移動して研磨加工を行うものであることが明らかである。また、摘記事項ウから、歪みゲージの検出値を基に加圧用モータ１４の出力をフィードバック制御して前記弾性コンタクトローラ８，９の加圧力を一定に保持するようにしていることは明らかである。
　以上のとおりであるから、引用例３には、次の事項が記載されているものと認められる。
「回転する磁気ディスク２の表面に当てがったポリシングテープを背後から弾性コンタクトローラ８，９により磁気ディスク２に押し付けながら磁気ディスク２の半径方向に移動して研磨加工を行う磁気ディスク媒体の表面研磨加工方法において、弾性コンタクトローラ８，９を撓み性のある平行板バネ１１，１２の先端に取付け、かつ該平行板バネ１１，１２を加圧用モータ１４に連結して弾性コンタクトローラ８，９をテープ押圧方向に駆動するとともに、前記平行板バネ１１，１２に歪みゲージを取付けて平行板バネ１１，１２の変形量を検出し、該歪みゲージの検出値を基に加圧用モータ１４の出力をフィードバック制御して前記弾性コンタクトローラ８，９の加圧力を一定に保持すること。」
　
３　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「ディスク」は、本願発明の「ディスク」及び「磁気ディスク媒体」に相当する。
　引用発明の「加圧ローラ」は、加圧部材という限りで、本願発明の「加圧パット」と共通しており、引用発明の「平行板ばね」は、撓み性のある支持アームということができるものである。
　また、引用発明の「接離手段」は、駆動手段という限りで、本願発明の「ボイスコイルモータからなるリニアモータの可動子コイル」と共通している。
　さらに、引用発明の「加圧力」は押圧荷重ということができ、引用発明の「荷重センサ」は、加圧部材の押圧荷重を検出する検出手段という限りで、本願発明の「歪みゲージ」と共通している。引用発明の「荷重センサ」は加圧ローラに設けられているが、引用発明において加圧ローラは平行板ばねの先端に取付けられるから、前記検出手段は支持アームに取付けられるということができる。 
　したがって、両者の一致点及び相違点は次のとおりと認められる。 
［一致点］ 
「回転するディスクの表面に当てがった研磨テープを背後から加圧部材によりディスクに押し付けながらディスクの半径方向に移動して研磨加工を行う磁気ディスク媒体の表面研磨加工方法において、前記加圧部材を撓み性のある支持アームの先端に取付け、かつ該支持アームを駆動手段に連結して加圧部材をテープ押圧方向に駆動するとともに、前記支持アームに検出手段を取付けて加圧部材の押圧荷重を検出するようにした磁気ディスク媒体の表面研磨加工方法。」 
［相違点１］
　加圧部材が、本願発明では加圧パットであるのに対し、引用発明では加圧ローラである点。  
［相違点２］  
　本願発明では、駆動手段がボイスコイルモータからなるリニアモータの可動子コイルであり、加圧部材の押圧荷重を検出する手段が歪みゲージであって、該歪みゲージの検出値を基に前記リニアモータの出力を、前記回転するディスクの表面に当てがった研磨テープを背後から加圧パットによりディスクに押し付けながらディスクの半径方向に移動する研磨加工中に、フィードバック制御して加圧部材の押圧荷重を設定値に保持するようにしたのに対し、引用発明１では、そのように特定されていない点。  
 　 
４　相違点についての検討
（１）相違点１について
　研磨テープを用いたディスク等の表面研磨において、研磨テープを背後から押しつける加圧部材として、加圧パットは従来周知のものであり、引用発明における加圧部材を加圧パットとすることに格別困難性はない。
　
（２）相違点２について
　引用発明は、研磨加工中には均一な加圧力を発揮させるのが好ましいにもかかわらず面振れ等により加圧力が変動する場合があることを考慮して、加工中の加圧力（押圧荷重）を検出することにより加工精度の管理を行うものである（摘記事項（１）イ、エを参照））。
　一方、引用例２には、上記２（２）に示すとおりの事項が記載されており、引用例２の「研摩ヘッド」、「加圧力」は、それぞれ本願発明の「加圧パット」、「押圧荷重」に相当していることが明らかである。したがって、引用例２には、回転するディスクの表面に当てがった研磨テープを背後から加圧パットによりディスクに押し付けながら研磨加工を行うディスクの表面研磨加工方法において、加圧パット加圧力を常に一定に保ち均一な加圧パット当りを得るために、加圧パットの押圧荷重を検出し、該検出値を基に加圧パットをテープ押圧方向に駆動する加圧部の出力をフィードバック制御して加圧パットの押圧荷重を設定値に保持することが記載されているとすることができる。
　引用例２に記載の事項は、加圧パットを半径方向に移動して研磨加工を行うものではないが、引用発明と引用例２に記載の事項とは研磨テープを用いてディスクの表面研磨を行う技術という同一の技術分野に属するものであるとともに、研磨加工中に加圧パット加圧力を一定に保つべきという技術的課題も共通する。 
　また、引用例３には、上記２（３）に示すとおり、回転する磁気ディスク２の表面に当てがったポリシングテープを背後から弾性コンタクトローラ８，９により磁気ディスク２に押し付けながら磁気ディスク２の半径方向に移動して研磨加工を行う磁気ディスク媒体の表面研磨加工方法において、弾性コンタクトローラ８，９を撓み性のある平行板バネ１１，１２の先端に取付け、かつ該平行板バネ１１，１２を加圧用モータ１４に連結して弾性コンタクトローラ８，９をテープ押圧方向に駆動するとともに、前記平行板バネ１１，１２に歪みゲージを取付けて平行板バネ１１，１２の変形量を検出し、該歪みゲージの検出値を基に加圧用モータ１４の出力をフィードバック制御して前記弾性コンタクトローラ８，９の加圧力を一定に保持することが記載されている。ここで、前記加圧力を一定に保持することは、ポリシングテープを背後から弾性コンタクトローラ８，９により磁気ディスク２に押し付けながら磁気ディスク２の半径方向に移動する研磨加工中に行われることは明らかである（摘記事項２（３）ウを参照）。
　そして、引用発明と引用例３に記載の事項とは研磨テープを用いてディスクの表面研磨を行う技術という同一の技術分野に属するものである。
　さらに、加圧を行う駆動手段としてボイスコイルモータからなるリニアモータを用いることも、例えば特開昭５８−１１５６１８号公報の第１、８図等に記載されているように従来周知の事項である。  
　してみると、引用発明に引用例２乃至３に記載された事項及び上記従来周知の事項を適用して相違点２に係る本願発明の特定事項とすることは当業者が容易になし得たことである。  
　
　また、本願発明の作用効果についてみても、引用発明、引用例２乃至３に記載された事項及び従来周知の事項から当業者が十分予測しうる範囲内のものであって、格別顕著なものとはいえない。  
 　  
 　よって、本願発明１は、引用発明１、引用例２乃至３に記載された事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　
　なお、請求人は平成２０年７月１０日付け意見書において、概略、「引用例２には、ご認定のとおり、加圧パット加圧力を常に一定に保ち均一な加圧パット当りを得るために、加圧パットの押圧荷重を検出し、該検出値を基に加圧パットをテープ押圧方向に駆動する加圧部の出力をフィードバック制御して加圧パットの押圧荷重を設定値に保持するようにすることが記載されていますが、それは、「ディスクの半径方向研摩範囲を同一の研摩ヘッドでカバーして研摩するディスク研摩装置の改良に関する」（引用例２の明細書第１頁下から１行〜第２頁第２行）ものであり、研磨ヘッドがディスクの半径方向研摩範囲をカバーする幅（長手方向の長さ）を有しており、研磨ヘッドをディスクの半径方向に移動する必要性がないものであります。
　従って、引用例２は、上記相違点１の「該歪みゲージの検出値を基に前記リニアモータの出力を、前記回転するディスクの表面に当てがった研磨テープを背後から加圧パットによりディスクに押し付けながらディスクの半径方向に移動する研磨加工中に、フィードバック制御して加圧パットの押圧荷重を設定値に保持するようにした」点を示唆するものではありません。
　また、押圧荷重の検出手段として、ご認定のとおり、支持アームに歪みゲージを取付けて加圧パットの押圧荷重を検出することは引用例３に記載されていますが、本願発明１はこの点のみで引用発明１と相違するものではありません。
　さらに、加圧手段（駆動手段）としてボイスコイルモータからなるリニアモータを用いることは、例えば特開昭５８−１１５６１８号公報の第１、８図等に記載されているように従来周知の事項であるとのご認定ですが、その特開昭５８−１１５６１８号公報に記載の発明は、薄膜磁気ヘッドの研磨方法に関するものであって、磁気ディスク媒体の表面研磨加工については、一切記載されておらず、示唆もされておりません。
　そして、引用例１及び３には、磁気ディスク媒体の表面研磨加工について記載されていますが、いずれも、駆動手段として回転駆動機構を用いるものであります。
　従って、磁気ディスク媒体の表面研磨加工の技術分野において、「駆動手段としてボイスコイルモータからなるリニアモータを用いること」が、従来周知の事項ではあるとは認められません。」と主張している。
　
　しかしながら、引用例２に記載の事項と引用発明とは、上述のとおり、研磨テープを用いてディスクの表面研磨を行う技術という同一の技術分野に属するものであるとともに、研磨加工中に加圧パット加圧力を一定に保つべきという技術的課題も共通するから、引用例２に記載された「加圧パットの押圧荷重を検出し、該検出値を基に加圧パットをテープ押圧方向に駆動する加圧部の出力をフィードバック制御して加圧パットの押圧荷重を設定値に保持するようにする」という事項を引用発明に適用することに格別困難性はない。しかも、引用例３には、ポリシングテープを背後から弾性コンタクトローラ８，９により磁気ディスク２に押し付けながら磁気ディスク２の半径方向に移動して研磨加工を行う磁気ディスク媒体の表面研磨加工方法において、歪みゲージの検出値を基に加圧用モータ１４の出力をフィードバック制御して前記弾性コンタクトローラ８，９の加圧力を一定に保持することが記載されている。したがって、引用発明において、前記検出値を基に駆動手段の出力を、回転するディスクの表面に当てがった研磨テープを背後から加圧パットによりディスクに押し付けながらディスクの半径方向に移動する研磨加工中に、フィードバック制御して加圧パットの押圧荷重を設定値に保持するようにすることは当業者が容易になし得たことというべきである。
　また、請求人は、磁気ディスク媒体の表面研磨加工の技術分野において「駆動手段としてボイスコイルモータからなるリニアモータを用いること」が、従来周知の事項ではあるとは認められないと主張している。しかしながら、加圧（押圧）を行う駆動手段としてボイスコイルモータからなるリニアモータを用いることが従来周知の事項であることは前述のとおりであり、また、引用発明に引用例２に記載の事項を適用するに当たって、駆動手段として既に知られた種々の駆動手段を採用できることは明らかであるから、ボイスコイルモータからなるリニアモータを用いることに格別困難性はないというべきである。
　よって、請求人の上記主張は採用することができない。
　
５　むすび
　以上のとおりであり、本願発明は、引用発明、引用例２乃至３に記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。