【手続補正書】
【提出日】平成31年2月5日(2019.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３８〜４２重量％のスズ；
０重量％より多く１重量％以下の銅；
４８〜５２重量％のインジウム；
４〜５重量％の銀；
１．３〜２．６重量％のニッケル；および
２．４〜３．７重量％の鉄；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
【請求項２】
合金が１．３〜２．３重量％のニッケルおよび２．７〜３．７重量％の鉄を含有する、請求項１に記載の合金。
【請求項３】
合金が１．６〜２．６重量％のニッケルおよび２．４〜３．４重量％の鉄を含有する、請求項１に記載の合金。
【請求項４】
合金が１０９℃の固相線温度および１１５℃の液相線温度を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の合金。
【請求項５】
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、３８〜４２重量％のスズ、０重量％より多く１重量％以下の銅、４８〜５２重量％のインジウム、４〜５重量％の銀、１．３〜２．６重量％のニッケル、および２．４〜３．７重量％の鉄を含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材（１０）上の電気接続部。
【請求項６】
合金が１．３〜２．３重量％のニッケルおよび２．７〜３．７重量％の鉄を含有する、請求項５に記載の電気接続部。
【請求項７】
合金が１．６〜２．６重量％のニッケルおよび２．４〜３．４重量％の鉄を含有する、請求項５に記載の電気接続部。
【請求項８】
合金の重量の３８〜４２％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の０重量％より多く１重量％以下を提供するように銅を加える段階；
合金の重量の４８〜５２％を提供するようにインジウムを加える段階；
合金の重量の４〜５％を提供するように銀を加える段階；
合金の重量の１．３〜２．６％を提供するようにニッケルを加える段階；および
合金の重量の２．４〜３．７％の鉄を提供するように鉄を加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
【請求項９】
ニッケルを加える段階および鉄を加える段階が、合金の重量の４．５〜５．５％を提供するようにニッケル−鉄合金を加えることにより遂行され、該ニッケル−鉄合金が、３４〜４４重量％のニッケルおよび５６〜６６重量％の鉄を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
１３．５〜１５．５重量％のスズ；
０．５〜１．５重量％のアンチモン；
０．５〜１．５重量％の銅；
４．５〜６．５重量％の銀；
０．５〜３．５重量％のニッケル；
０．５〜１．５重量の亜鉛；および
７３〜７７重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
【請求項１１】
合金が、１３．５〜１４．５重量％のスズ、４．５〜５．５重量％の銀、および２．５〜３．５重量％のニッケルを含有する、請求項１０に記載の合金。
【請求項１２】
合金が、１４．５〜１５．５重量％のスズ、５．５〜６．５重量％の銀、および０．５〜１．５重量％のニッケルを含有する、請求項１０に記載の合金。
【請求項１３】
合金が１２２〜１２４℃の範囲の固相線温度および１３６〜１３８℃の範囲の液相線温度を有する、請求項１０〜１２のいずれかに記載の合金。
【請求項１４】
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、１３．５〜１５．５重量％のスズ、  ０．５〜１．５重量％のアンチモン、０．５〜１．５重量％の銅、４．５〜６．５重量％の銀、０．５〜３．５重量％のニッケル、０．５〜１．５重量の亜鉛、および７３〜７７重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。
【請求項１５】
合金が、１３．５〜１４．５重量％のスズ、４．５〜５．５重量％の銀、および２．５〜３．５重量％のニッケルを含有する、請求項１４に記載の電気接続部。
【請求項１６】
合金が１４．５〜１５．５重量％のスズ、５．５〜６．５重量％の銀、および０．５〜１．５重量％のニッケルを含有する、請求項１４に記載の電気接続部。
【請求項１７】
合金の重量の１３．５〜１５．５％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の０．５〜１．５％を提供するようにアンチモンを加える段階；
合金の重量の０．５〜１．５％を提供するように銅を加える段階；
合金の重量の４．５〜６．５％を提供するように銀を加える段階；
合金の重量の０．５〜３．５％を提供するようにニッケルを加える段階；
合金の重量の０．５〜１．５％を提供するように亜鉛を加える段階；および
合金の重量の７３〜７７％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
【請求項１８】
得られる合金が、１３．５〜１４．５重量％のスズ、４．５〜５．５重量％の銀、および２．５〜３．５重量％のニッケルを含有する、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
得られる合金が、１４．５〜１５．５重量％のスズ、５．５〜６．５重量％の銀、および０．５〜１．５重量％のニッケルを含有する、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
７３〜７７重量％のスズ；
４．５〜５．５重量％の銀；および
１９．５〜２０．５重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
【請求項２１】
合金が１７７℃の固相線温度を有し、１８８℃の液相線温度を有する、請求項２０に記載の合金。
【請求項２２】
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、７３〜７７重量％のスズ、４．５〜５．５重量％の銀、および１９．５〜２０．５重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。
【請求項２３】
合金の重量の７３〜７７％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の４．５〜５．５％を提供するように銀を加える段階；および
合金の重量の１９．５〜２０．５％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
【請求項２４】
６．５〜７．５重量％のスズ；
２．５〜３．５重量％の銀；および
８８〜９２重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
【請求項２５】
合金が１３５℃の固相線温度および１４０℃の液相線温度を有する、請求項２４に記載の合金。
【請求項２６】
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、６．５〜７．５重量％のスズ、２．５〜３．５重量％の銀、および８８〜９２重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。
【請求項２７】
合金の重量の６．５〜７．５％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の２．５〜３．５％を提供するように銀を加える段階；および
合金の重量の８８〜９２％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
[0056]本発明をその好ましい態様に関して記載してきたが、これに限定されることを意図してはおらず、むしろ以下の特許請求の範囲に説明する範囲のみに限定されるものとする。さらに、第１、第２などの用語の使用は、重要度の任意の順位を意味するのではなく、第１、第２などの用語は、１つの要素を他の要素と区別するために用いられる。さらに、１つの(a)、１つの(an)などの使用は、量の限定を意味するのではなく、少なくとも１つの参照事項の存在を意味する。
本発明は以下の態様を含む。
［１］  
約４０重量％のスズ；
約０．５重量％の銅；
約５０重量％のインジウム；
約４．５重量％の銀；
約１．８重量％〜約２．１重量％のニッケル；および
約２．９重量％〜約３．２重量％の鉄；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
［２］
合金が約１．８重量％のニッケルおよび約３．２重量％の鉄を含有する、［１］に記載の合金。
［３］
合金が約２．１重量％のニッケルおよび約２．９重量％の鉄を含有する、［１］に記載の合金。
［４］
合金が約１０９℃の固相線温度および約１１５℃の液相線温度を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の合金。
［５］
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、約４０重量％のスズ、約０．５重量％の銅、約５０重量％のインジウム；約４．５重量％の銀、約１．８重量％〜約２．１重量％のニッケル、および約２．９重量％〜約３．２重量％の鉄を含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材（１０）上の電気接続部。
［６］
合金が約１．８重量％のニッケルおよび約３．２重量％の鉄を含有する、［５］に記載の電気接続部。
［７］
合金が約２．１重量％のニッケルおよび約２．９重量％の鉄を含有する、［５］に記載の電気接続部。
［８］
合金の重量の約４０％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の約０．５％を提供するように銅を加える段階；
合金の重量の約５０％を提供するようにインジウムを加える段階；
合金の重量の約４．５％を提供するように銀を加える段階；
合金の重量の約１．８％〜約２．１％を提供するようにニッケルを加える段階；および
合金の重量の約２．９％〜約３．２％の鉄を提供するように鉄を加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
［９］
ニッケルを加える段階および鉄を加える段階が、合金の重量の約５％を提供するようにニッケル−鉄合金を加えることにより遂行され、該ニッケル−鉄合金が、約３６重量％〜約４２重量％のニッケルおよび約５８重量％〜約６４重量％の鉄を含む、［８］に記載の方法。
［１０］
約１４重量％〜約１５重量％のスズ；
約１重量％のアンチモン；
約１重量％の銅；
約５重量％〜約６重量％の銀；
約１重量％〜約３重量％のニッケル；
約１重量の亜鉛；および
約７５重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
［１１］
合金が、約１４重量％のスズ、５重量％の銀、および約３重量％のニッケルを含有する、［１０］に記載の合金。
［１２］
合金が、約１５重量％のスズ、６重量％の銀、および約１重量％のニッケルを含有する、［１０］に記載の合金。
［１３］
合金が約１２２℃〜約１２４℃の範囲の固相線温度および約１３６℃〜約１３８℃の範囲の液相線温度を有する、［１０］〜［１２］のいずれかに記載の合金。
［１４］
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、約１４重量％〜約１５重量％のスズ、約１重量％のアンチモン、約１重量％の銅、約５重量％〜約６重量％の銀、約１重量％〜約３重量％のニッケル、約１重量％の亜鉛、および約７５重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。
［１５］
合金が、約１４重量％のスズ、５重量％の銀、および約３重量％のニッケルを含有する、［１４］に記載の電気接続部。
［１６］
合金が約１５重量％のスズ、６重量％の銀、および約１重量％のニッケルを含有する、［１４］に記載の電気接続部。
［１７］
合金の重量の約１４％〜約１５％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の約１％を提供するようにアンチモンを加える段階；
合金の重量の約１％を提供するように銅を加える段階；
合金の重量の約５％〜約６％を提供するように銀を加える段階；
合金の重量の約１％〜約３％を提供するようにニッケルを加える段階；
合金の重量の約１％を提供するように亜鉛を加える段階；および
合金の重量の約７５％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
［１８］
得られる合金が、約１４重量％のスズ、５重量％の銀、および約３重量％のニッケルを含有する、［１７］に記載の方法。
［１９］
得られる合金が、約１５重量％のスズ、６重量％の銀、および約１重量％のニッケルを含有する、［１７］に記載の方法。
［２０］
約７５重量％のスズ；
約５重量％の銀；および
約２０重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
［２１］
合金が約１７７℃の固相線温度を有し、約１８８℃の液相線温度を有する、［２０］に記載の合金。
［２２］
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、約７５重量％のスズ、約５重量％の銀、および約２０重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。
［２３］
合金の重量の約７５％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の約５％を提供するように銀を加える段階；および
合金の重量の約２０％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。
［２４］
約７重量％のスズ；
約３重量％の銀；および
約９０重量％のインジウム；
を含む、はんだとしての使用に適した合金。
［２５］
合金が約１３５℃の固相線温度および約１４０℃の液相線温度を有する、［２４］に記載の合金。
［２６］
ガラス部材（１０）；
ガラス部材（１０）上の銀を含有する電気接点表面（１６）；ならびに
ガラス部材（１０）上の電気接点表面（１６）に、約７重量％のスズ、約３重量％の銀、および約９０重量％のインジウムを含む元素混合物を有し、はんだとしての使用に適した合金の層（２０）で、はんだ付けされている電気コネクター（１８、３０）；
を含む、ガラス部材上の電気接続部。
［２７］
合金の重量の約７％を提供するようにスズを加える段階；
合金の重量の約３％を提供するように銀を加える段階；および
合金の重量の約９０％を提供するようにインジウムを加える段階；
を含む、はんだとしての使用に適した合金の形成方法。