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　特願２００４−　４３０９９「半導体装置とその実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　５月２０日出願公開、特開２００４−１４６８５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年５月２０日（優先日：平成８年１２月３日）に出願した特願平９−１２９９３１号の一部を平成１６年２月１９日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１〜１４に係る発明は、平成１７年１１月２４日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち、請求項４に係る発明（以下、「本願発明４」という。）は、次のとおりのものである。
　
　「電極パッドが配置される第１領域と、この第１領域を囲む第２領域とにより構成される表面を有する半導体チップと、
　前記表面の前記第２領域上に設けられ、前記表面の前記第１領域を露出するデバイスホールを有するベース樹脂フィルムと、
　前記第１領域と前記第２領域上にわたって延在するように前記ベース樹脂フィルム上に設けられ、前記半導体チップの前記電極パッドに接続される複数のインナーリードと、
　前記半導体チップの前記表面に対向して配置されるとともに、前記第２領域上の前記ベース樹脂フィルム上に設けられる第１の表面、およびこの第１の表面の反対側の面である第２の表面とを備え、かつ前記第１領域を露出する絶縁樹脂と、
　前記デバイスホール外の前記第２領域上の前記絶縁樹脂に設けられ、下側の前記インナーリードを露出する電極パッドホールと
　を含み、
　前記複数の電極パッドホールは、前記デバイスホールの一辺に沿って配列される第１電極パッドホール列と、前記第１電極パッドホール列よりも前記半導体チップの中央部側に配列される第２電極パッドホール列とを備えており、
　前記第１電極パッドホール列の前記電極パッドは、前記第２電極パッドホール列の前記電極パッドとずれて配置されている
　ことを特徴とする半導体装置。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に国内に頒布された下記の刊行物１及び刊行物２には、次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開平７−３２１２４４号公報（平成１７年９月１６日付の　　　　　　　拒絶理由通知の引用文献１）
　刊行物２：特開平８−３１８６８号公報（同引用文献２）
　
（１）刊行物１の摘記事項
ａ．「【００２７】次に本発明の第二実施例を説明する。図７は本発明の第二実施例の電気的接続ステージの断面図、図８は同電気的接続ステージにおける電子部品の要部拡大断面図である。この電気的接続ステージＤ’は図２の電気的接続ステージＤの他の実施例である。この第二実施例では、フィルムキャリヤ２３の上面の回路パターン５０の内端部のインナーリード５１’は開口部４１へ延出し、パッド２７の直上に位置している。この電気的接続ステージＤ’にはピン状の押圧ツール８４が設けられている。押圧ツール８４はアーム８５の先端部に保持されている。押圧ツール８４が上下動作を行うことにより、インナーリード５１’をパッド２７に圧接してボンディングする。図８はボンディング後の拡大断面図である。」
　
ｂ．「【００１０】
　　【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第一実施例の電子部品の斜視図である。この電子部品２１は、チップ２２と、このチップ２２の上面に貼着され、絶縁性の合成樹脂よりつくられた基板としてのフィルムキャリヤ２３が主体となって構成されている。フィルムキャリヤ２３の上面両側部にはバンプ２４が、左右に８個づつ、計１６個形成されている。」
　
ｃ．「【００１８】・・・図４は、チップ２２がボンディングされたフィルムキャリア２３を表裏反転させて示している。また図５（ａ）は、チップボンディングステージＢにおいて、チップ２２がボンディングされたフィルムキャリア２３の断面を示している。図示するように、チップ２２はボンド３５によりアイランド４０上にボンディングされる。アイランド４０にボンディングされたチップ２２のパッド２７は、開口部４１から露呈している。
　　【００１９】図４において、フィルムキャリヤ２３の裏面には、回路パターン５０が形成されている。回路パターン５０の内端部にはパッド５１が形成されている。このパッド５１は開口部４１の縁部に位置している。また回路パターン５０の外端部にもパッド５２が形成されている。パッド５２はアイランド４０の外縁部に位置している。・・・図５（ａ）において、フィルムキャリヤ２３の表面には半田レジスト膜５３が予め形成されている。この半田レジスト膜５３はパッド５１，５２以外の部分に形成されている。なお図４では、図面が繁雑になるので半田レジスト膜５３は省略している。」
　
ｄ．「【００２３】・・・図６（ｂ）に示すように、半田ボール２４’はパッド５２上に搭載される。なお半田ボール２４’を搭載するのに先立って、パッド５２上にはフラックスを塗布しておくことが望ましい。
【００２４】・・・フィルムキャリヤ２３は、・・・２００℃以上まで加熱される。すると半田ボール２４’は溶融し、続いて・・・冷却され、固化する。このように半田ボール２４’が溶融固化することにより、図１に示すバンプ２４となる。」
　
ｅ．図８には、チップ表面においてフィルムキャリアの開口部に当たる部分（以下、「中央部」という。）と、その中央部の周囲を囲むようにした部分（以下、「周辺部」という。）とからなり、そして、フィルムキャリア、及び、半田レジスト膜の中央は開口されてチップ中央部が露出されている構成が記載されている。
　
（２）刊行物２の摘記事項
　刊行物２には、以下の事項が記載されている。
ｆ．「【図６】本発明の第１態様のＢＧＡ型半導体装置のＢＧＡ型パッケージとなるＴＡＢテープキャリアの別の実施例の平面図である。
　・・・
　　【図８】本発明の第２態様のＢＧＡ型半導体装置のＢＧＡ型パッケージとなるＴＡＢテープキャリアの別の実施例の平面図である。」（８頁右欄：図面の簡単な説明）
　
ｇ．「【００３７】・・・ＬＳＩチップ１２の電極パッド数や、電極パッドの引き回し等を適宜考慮して、例えば、図６または図８に示すように、デバイスホール１６の２方向からインナーリード２２ａを突出させる、あるいは図７または図９に示すように、デバイスホール１６の１方向からインナーリード２２ａを突出させ、はんだボール２６が形成されたはんだボール形成用ランド２２ｃを含む部分の絶縁性フィルム２０を、この絶縁性フィルム２０に開孔されたフレキシブルスリット１８の部分で、銅パターン２２を外側あるいは内側にするよう１８０°折り曲げて、ＬＳＩチップ１２に貼り付ければ良い。」
　
ｈ．図６、８の記載からみて、デバイスホールを挟んでＴＡＢテープキャリア上に形成した左右の絶縁フィルムには、それぞれ２列のはんだボール形成用ランド列がデバイスホールの一辺に沿って配列され、一方に配列されたはんだボール形成用ランド列と他方に配列されたはんだボール形成用ランド列とは、ずれて配置されていることが示されている。
　
３．当審の判断
（１）刊行物１に記載の発明
　上記刊行物１の上記摘記事項ａ、ｃ、ｄの記載によれば、フィルムキャリアの表面には開口部へ伸びるインナーリードを有する回路パターンが形成され、回路パターンの外端部に形成したパッドに半田ボールを搭載した後、加熱により半田ボールを溶融固化してバンプを形成している。そして、半田レジスト膜は、フィルムキャリアの表面に形成されるものの、半田ボールが搭載されるパッドには形成されないことから、パッドの上面にはパッドホールが形成されているものである。
　また、上記摘記事項ｅによれば、フィルムキャリアの中央は開口となっており、半田レジスト膜は形成されておらず、チップ中央部は露出されている。
　
　そこで、上記摘記事項ａ〜ｅの記載をまとめると、刊行物１には、以下の発明が記載されている（以下、「刊行物１発明」という。）。
「チップと、チップの周辺部上に設けられ、チップの中央部を露出する開口部を有するフィルムキャリアと、中央部と周辺部上にわたって延在するようにフィルムキャリア上面に設けられた回路パターンの内端部であって、開口部へ伸び、チップのパッドに接続される複数のインナーリードと、チップの周辺部上のフィルムキャリア上面と、裏面とを備え、かつ中央部を露出する半田レジスト膜と、フィルムキャリアの半田レジスト膜に設けられ、回路パターンの外端部に形成したパッドを露出するパッドホールとを有している電子部品」
　
　
（２）対比・判断
　本願発明４と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１に記載の「中央部」、「周辺部」、「チップ」、「開口部」、「フィルムキャリア」、「上面」、「裏面」、及び、「半田レジスト膜」は、本願発明４の「第１領域」、「第２領域」、「半導体チップ」、「デバイスホール」、「ベース樹脂フィルム」、「第１の表面」、「第２の表面」、及び、「絶縁樹脂」に相当する。
　
　よって、両者は、「電極パッドが配置される第１領域と、この第１領域を囲む第２領域とにより構成される表面を有する半導体チップと、前記表面の前記第２領域上に設けられ、前記表面の前記第１領域を露出するデバイスホールを有するベース樹脂フィルムと、前記第１領域と前記第２領域上にわたって延在するように前記ベース樹脂フィルム上に設けられ、前記半導体チップの前記電極パッドに接続される複数のインナーリードと、前記半導体チップの前記表面に対向して配置されるとともに、前記第２領域上の前記ベース樹脂フィルム上に設けられる第１の表面、およびこの第１の表面の反対側の面である第２の表面とを備え、かつ前記第１領域を露出する絶縁樹脂と、前記デバイスホール外の前記第２領域上の前記絶縁樹脂に設けられ下側の前記インナーリードを露出する電極パッドホールとを含む、半導体装置」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点：電極パッドホールについて、本願発明４は、「複数の電極パッドホールは、デバイスホールの一辺に沿って配列される第１電極パッドホール列と、第１電極パッドホール列よりも半導体チップの中央部側に配列される第２電極パッドホール列とを備えており、第１電極パッドホール列の電極パッドは、第２電極パッドホール列の電極パッドとずれて配置されている」のに対し、刊行物１発明のパッドホールはそのようなものではない点。
　
　そこで、上記相違点について次に検討する。
　
　上記刊行物２には、上記摘記事項ｆ〜ｈを総合すると，ＢＧＡ型半導体装置のＴＡＢテープキャリア上の絶縁性フィルムに形成されたはんだボール形成用ランド列がデバイスホールの一辺に沿って片側に２列配列しており、一方のはんだボール形成用ランド列と他方のはんだボール形成用ランド列とをずらして配置しているものが記載されているといえる。
　そして、刊行物１に記載のパッドホールは、デバイスホールの一辺に沿って片側に１列配列しているものの、片側に２列配列させるようなことは単なる設計的事項にすぎないし、２列配列させる場合に、刊行物２に記載されているように、一方の列のパッドホールと他方の列のパッドホールとをずらして配置するようなことは、パッドホール数、配線パターンの引き回し等を考慮して容易に設計できる程度の事項にすぎない。
　
　また、本願発明４の上記相違点は、格別顕著な作用効果を奏するものではない。
　
　したがって、本願発明４は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明４は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、他の請求項１〜３、請求項５〜１４に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。