【手続補正書】
【提出日】平成31年3月28日(2019.3.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイへの取り付けのための電極配列であって、前記ディスプレイは、内側可視ディスプレイ面積と、ディスプレイ機能を提供しない外側支持面積とを備え、前記電極配列は、伝送電極が複数の受信電極によって囲繞されるように配列される基板層を提供し、少なくとも前記伝送電極は、透明であり、少なくとも部分的に、前記内側可視ディスプレイ面積を被覆し、前記受信電極は、前記外側支持面積を被覆する透明接着剤箔の部分上に配列され、
前記基板層は、透明接着剤箔であり、前記複数の受信電極によって囲繞される前記伝送電極は、単層内に配列される、電極配列。
【請求項２】
前記透明接着剤箔は、可撓性箔である、請求項１に記載の電極配列。
【請求項３】
前記伝送電極は、インジウムスズ酸化物を備える、請求項２に記載の電極配列。
【請求項４】
前記透明接着剤箔は、光学クリア接着剤でラミネートされる箔を備える、請求項１に記載の電極配列。
【請求項５】
前記伝送電極は、複数の電極区画を備える、請求項１に記載の電極配列。
【請求項６】
第２の層が、前記内側可視ディスプレイ面積内に配列される投影静電容量測定のためのセンサを備えるように提供される、請求項１に記載の電極配列。
【請求項７】
前記透明接着剤箔の背面における層は、前記外側支持面積内に、接地と結合され得る低インピーダンス伝導性材料を備える、請求項１に記載の電極配列。
【請求項８】
接地と結合される低インピーダンス伝導性材料の層は、前記外側支持面積内の前記受信電極下に提供される、請求項１に記載の電極配列。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電極配列を伴うディスプレイモジュールであって、前記透明接着剤箔は、前記受信電極が前記ディスプレイモジュールのディスプレイ画面を囲繞するように、ディスプレイモジュールの上部表面に取り付けられる、ディスプレイモジュール。
【請求項１０】
前記外側支持面積は、前記ディスプレイモジュールの接地接続と結合される前記ディスプレイモジュールの金属額縁である、請求項９に記載のディスプレイモジュール。
【請求項１１】
非伝導性額縁が、前記透明接着剤箔の外側面積を被覆する、請求項９に記載のディスプレイモジュール。
【請求項１２】
ディスプレイモジュールのためのセンサを提供するための方法であって、前記方法は、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電極配列を提供するステップ
を含み、
前記方法は、
前記透明接着剤箔をディスプレイモジュールの上部に取り付けるステップ
を含む、方法。
【請求項１３】
前記外側支持面積は、前記ディスプレイモジュールの金属額縁である、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記透明接着剤箔の背面における層は、前記外側支持面積内に、接地と結合され得る低インピーダンス伝導性材料を備える、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
非伝導性額縁を前記透明接着剤箔の外側面積にわたって搭載するステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本方法のさらなる実施形態によると、外側支持面積は、ディスプレイモジュールの金属額縁であることができる。本方法のさらなる実施形態によると、基板の背面における層は、外側支持面積内に、接地と結合され得る、低インピーダンス伝導性材料を備えてもよい。本方法のさらなる実施形態によると、本方法はさらに、基板の外側面積にわたって非伝導性額縁を搭載するステップを含んでもよい。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
ディスプレイのための電極配列であって、前記ディスプレイは、内側可視ディスプレイ面積と、ディスプレイ機能を提供しない、外側支持面積とを備え、前記電極配列は、伝送電極が複数の受信電極によって囲繞されるように配列される、基板層を提供し、少なくとも前記伝送電極は、透明であり、少なくとも部分的に、前記内側可視ディスプレイ面積を被覆し、前記受信電極は、前記外側支持面積を被覆する前記基板層の部分上に配列される、電極配列。
（項目２）
前記電極は、単層内の可撓性箔アセンブリによって支持される、項目１に記載の電極配列。
（項目３）
少なくとも基板面積は、前記伝送電極を備え、前記伝送電極は、透明である、項目１または項目２に記載の電極配列。
（項目４）
前記伝送電極は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）を備える、項目３に記載の電極配列。
（項目５）
前記箔アセンブリは、接着剤である、項目２−４のいずれか１項に記載の電極配列。
（項目６）
前記箔アセンブリは、光学クリア接着剤でラミネートされる箔を備える、項目２−５のいずれか１項に記載の電極配列。
（項目７）
前記伝送電極は、複数の電極区画を備える、前記項目のいずれか１項に記載の電極配列。
（項目８）
第２の層が、前記内側可視ディスプレイ面積内に配列される投影静電容量測定のためのセンサを備えるように提供される、前記項目のいずれか１項に記載の電極配列。
（項目９）
前記基板の背面における層は、前記外側支持面積内に、接地と結合され得る、低インピーダンス伝導性材料を備える、前記項目のいずれか１項に記載の電極配列。
（項目１０）
接地と結合される低インピーダンス伝導性材料の層は、前記外側支持面積内の前記受信電極下に提供される、前記項目のいずれか１項に記載の電極配列。
（項目１１）
前記項目のいずれか１項に記載の電極配列を伴うディスプレイモジュールであって、前記基板は、前記受信電極が前記ディスプレイモジュールのディスプレイ画面を囲繞するように、前記ディスプレイモジュールの上部表面に取り付けられる接着剤箔アセンブリを備える、ディスプレイモジュール。
（項目１２）
前記外側支持面積は、前記ディスプレイモジュールの接地接続と結合される前記ディスプレイモジュールの金属額縁である、項目１１に記載のディスプレイモジュール。
（項目１３）
前記基板の背面における層は、前記外側支持面積内に、前記ディスプレイモジュールの接地接続と結合される低インピーダンス伝導性材料を備える、項目１１または項目１２に記載のディスプレイモジュール。
（項目１４）
非伝導性額縁が、前記基板の外側面積を被覆する、項目１１−１３のいずれか１項に記載のディスプレイモジュール。
（項目１５）
前記箔アセンブリは、可撓性であり、前記電極は、単層内の前記可撓性箔アセンブリによって支持される、項目１１−１４のいずれか１項に記載のディスプレイモジュール。
（項目１６）
前記箔アセンブリは、光学クリア接着剤でラミネートされる箔を備える、項目１１−１５のいずれか１項に記載のディスプレイモジュール。
（項目１７）
少なくとも基板面積は、前記伝送電極を備え、前記伝送電極は、透明である、項目１１−１６のいずれか１項に記載のディスプレイモジュール。
（項目１８）
前記箔アセンブリは、光学クリア接着剤でラミネートされる箔を備える、接着剤である、項目１１−１７のいずれか１項に記載のディスプレイモジュール。
（項目１９）
前記伝送電極は、複数の電極区画を備える、項目１１−１８のいずれか１項に記載のディスプレイモジュール。
（項目２０）
第２の層が、前記内側可視ディスプレイ面積内に配列される投影静電容量測定のためのセンサを備えるように提供される、項目１１−１９のいずれか１項に記載のディスプレイモジュール。
（項目２１）
ディスプレイモジュールのためのセンサを提供するための方法であって、
項目１に記載の電極配列を提供するステップであって、基板が、接着剤箔アセンブリを備える、ステップと、
前記基板を前記ディスプレイモジュールの上部に取り付けるステップと、
を含む、方法。
（項目２２）
前記外側支持面積は、前記ディスプレイモジュールの金属額縁である、項目２１に記載の方法。
（項目２３）
前記基板の背面における層は、前記外側支持面積内に、接地と結合され得る、低インピーダンス伝導性材料を備える、項目２１または項目２１に記載の方法。
（項目２４）
非伝導性額縁を前記基板の外側面積にわたって搭載するステップをさらに含む、項目２３に記載の方法。