【事件の表示】
　平成　８年特許願第３０７６８７号「チップの実装方法及び導電性ボール」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　６月　２日出願公開、特開平１０−１５０２６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成８年１１月１９日の出願であって、その請求項１〜４に係る発明は、平成１６年８月４日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、請求項３に係る発明（以下、「本願発明３」という。）は、次のとおりのものである。 
 
「【請求項３】チップのパッド上に塗布されたクリーム半田上に搭載され、このクリーム半田を加熱処理することによりパッド上に半田付けされる導電性ボールであって、合成樹脂から成る芯ボールの表面に導電性金属を多重にコーティングして成ることを特徴とする導電性ボール。」 
　
２．引用刊行物及びその摘記事項 
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願出願前に頒布された、特開平８−２８８２９１号公報（以下、「刊行物」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。 
　
（１）刊行物（特開平８−２８８２９１号公報）
（１ａ）「【００１９】本発明の半導体装置は半導体チップの電極の上にハンダバンプと配線基板に形成した実装パッドとの接続にフリップチップ実装を用いて実装を行った半導体装置において、接続したハンダ内部に樹脂ボールを含むことを特徴とする。
【００２０】
【作用】半導体チップの電極上に形成したバリアメタル層上あるいは配線基板の実装パッド上に樹脂ボールのまわりをＡｕ等で被覆した導電性ボールをソルダーペーストを用いて溶融させ固着した後、加熱装置を使って半導体チップの電極と配線基板の実装パッドとの接続するので、ハンダ内部に樹脂ボールが介在しハンダ溶融時のハンダの濡れ量、バンプつぶれ量をコントロールことが可能になる。
【００２１】さらに、導電性ボールに使用する樹脂ボールのヤング率をハンダよりも低い材料を用いることで、温度サイクル試験に投入した場合に半導体チップと配線基板との熱膨張係数の不整合によりかかるバンプへの応力の負荷を樹脂ボール及びハンダで吸収することができるので、接続信頼性が向上する。」
　
（１ｂ）「【００２３】図１は本発明に用いた導電性ボール１の構造を示す断面図である。内部の樹脂ボール２はエポキシ樹脂やポリスチレンを球状に形成したものである。Ａｕメッキ層３は樹脂ボール２まわりを無電解Ｎｉ／Ａｕメッキで施す。これはＡｕにたしてハンダが大変良く濡れることを利用して、ハンダを溶融させてバンプを形成するときに樹脂ボール２のまわりを包み込むようにハンダを濡らすために、無電解Ｎｉ／Ａｕメッキを施している。樹脂ボールのまわりを被覆する金属としてハンダとの濡れ性がよいＳｎＰｂ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ等を使っても良い。
【００２４】図１の導電性ボール１を使ってハンダバンプを形成する。ハンダバンプの形成方法を図２〜図８を用いて説明を行う。
【００２５】ボール供給台４には、導電性ボール１を多数供給しておく。各電極１つずつ導電性ボール１を配設するように吸引ヘッド５には、半導体チップ７の電極配置に対応した配置に吸引穴６を１つずつ形成し、吸引ヘッド５をボール供給台４に供給してある導電性ボール１のある位置まで近接させ、図３のように吸引ヘッド５の吸引穴６に導電性ボール１を吸着する。
【００２６】次に半導体チップ７側の電極まわりの構成について説明する。図４のように外部との接続を行うためのＡｌで形成した電極８とその他を保護するためのＳｉＮで形成した絶縁膜９で形成している。電極８の上にハンダに含まれているＳｎのＡｌで形成された電極８へ拡散を防止するために、図５のように蒸着法やスパッタ法を用いて電極側よりＴｉＷ、Ｃｕ，Ａｕの金属層、バリアメタル層１０を形成する。
【００２７】図５で形成したバリアメタル層１０の上に導電性ボール１を固着するために、図６のようにバリアメタル層１０の上のみにスクリーン印刷法でハンダペースト１１を供給する。
【００２８】上記した吸引ヘッド５が吸着した導電性ボール１と半導体チップ１のハンダペースト１１を供給した電極８との位置合わせを行い、図７のように導電性ボール１をハンダペースト１１の上に設置する。ハンダペーストに含まれているフラックスのタック性によって導電性ボール１はハンダペースト１１上に固着することができる。
【００２９】図７のように導電性ボール１をハンダペースト１１上に設置した状態でリフロー炉等の加熱装置を用いてハンダの融点より高い温度でハンダを溶融し、ハンダが樹脂ボール２のまわりを包み込むように濡れてハンダバンプ１３を形成する。・・・」
　
（１ｃ）図１には、樹脂ボール２のまわりをＡｕメッキ層３で被覆して導電性ボールを構成していること、図６〜図８には、半導体チップ７上のハンダペースト１１上に導電性ボール１を配置していることが、それぞれ示されている。
　
３．対比・判断
　刊行物には、上記摘記事項（１ｂ）の段落【００２６】の「・・・図５のように蒸着法やスパッタ法を用いて電極側よりＴｉＷ、Ｃｕ，Ａｕの金属層、バリアメタル層１０を形成する。」という記載、段落【００２７】の「図５で形成したバリアメタル層１０の上に導電性ボール１を固着するために、図６のようにバリアメタル層１０の上のみにスクリーン印刷法でハンダペースト１１を供給する。」という記載、及び上記摘記事項（１ｃ）から、バリアメタル層を介しているものの、電極上にスクリーン印刷法でハンダペーストを供給していることがわかる。
　また、上記摘記事項（１ｂ）の段落【００２８】の「・・・図７のように導電性ボール１をハンダペースト１１の上に設置する。」という記載、及び上記摘記事項（１ｃ）から、導電性ボールが、バリアメタル層を介して、電極上のハンダペースト上に配置されていると云える。
　そして、上記摘記事項（１ｂ）の段落【００２９】の「図７のように導電性ボール１をハンダペースト１１上に設置した状態でリフロー炉等の加熱装置を用いてハンダの融点より高い温度でハンダを溶融し、ハンダが樹脂ボール２のまわりを包み込むように濡れてハンダバンプ１３を形成する。」という記載から、導電性ボールは、電極上のハンダペーストのハンダが溶融されて、電極上に形成されていると理解できる。
　よって、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）を総合すると、
 「半導体チップの電極上にスクリーン印刷法で供給されたハンダペースト上に設置され、リフロー炉等の加熱装置を用いてハンダペーストのハンダを溶融させることにより、電極上に形成される導電性ボールであって、内部の樹脂ボールのまわりを無電解Ｎｉ／Ａｕメッキ層で被覆して成る、導電性ボール。」の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願発明３と刊行物発明とを対比すると、刊行物発明の「半導体チップの電極」、「ハンダペースト」、「設置」、「内部の樹脂ボール」、及び「被覆」は、本願発明の「チップのパッド」、「クリーム半田」、「搭載」、「合成樹脂からなる芯ボール」、及び「コーティング」にそれぞれ相当し、刊行物発明の「スクリーン印刷法で供給する」ことは、本願発明３の「塗布する」ことに相当する。
　また、刊行物発明の「リフロー炉等の加熱装置を用いてハンダペーストのハンダを溶融させることにより、電極上に形成される」ことは、加熱でハンダを溶融する半田付けを意味し、本願発明３の「このクリーム半田を加熱処理することによりパッド上に半田付けされる」ことに対応する。
　そして、刊行物発明の「（内部の樹脂ボールの）まわり」とは、本願発明３の「（合成樹脂から成る芯ボールの）表面」を意味し、刊行物発明の「無電解Ｎｉ／Ａｕメッキ層」は、本願発明３の「導電性金属」に外ならないから、両者は、
 「チップのパッド上に塗布されたクリーム半田上に搭載され、このクリーム半田を加熱処理することによりパッド上に半田付けされる導電性ボールであって、合成樹脂から成る芯ボールの表面に導電性金属をコーティングして成る、導電性ボール。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点：合成樹脂からなる芯ボールの表面にコーティングされる導電性金属が、本願発明３では、多重であるのに対し、刊行物発明では、無電解Ｎｉ／Ａｕメッキ層であって、多重であるかどうか不明である点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　無電解Ｎｉ／Ａｕメッキ層という技術用語は、Ｎｉ層とＡｕ層の積層された二重（多重）構造の導電性金属のメッキ層の構成を想到することが一般的であるし、また、仮に多重といえないとしても、チップの電気的接続に用いる導電性ボールについて、コーティングされる導電性金属のぬれ性や様々な目的のために、合成樹脂からなる芯ボールの表面に導電性金属を、多重にコーティングすることは、例えば、以下の特許文献に示すように周知である。
　
周知例１：特開平８−１９１０７３号公報
（特に、請求項１、２、８、９、段落【００２２】〜【００２８】、【００３２】、【００４１】、図２、図４参照。）
　
周知例２：特開平８−９７２５６号公報
（特に、段落【０００８】、図１参照。）
　
　よって、刊行物発明において、合成樹脂からなる芯ボールの表面にコーティングされる導電性金属を多重にすることは、当業者にとって容易に想到しうることである。
　そして、上記相違点に係る本願発明３の作用効果も、格別なものは見当たらない。
　
　したがって、本願発明３は、刊行物に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである　
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明３は、刊行物に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。