【事件の表示】
　平成１１年特許願第　４５６２４号「電子部品組み込み樹脂成形基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　９月　８日出願公開、特開２０００−２４４０７７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成１１年２月２４日に出願したものであって、原審において平成１６年１２月１０日付で拒絶理由通知がなされ、これに対し、平成１７年２月１４日付で意見書及び手続補正書が提出されたところ、同年３月３日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同年４月２６日付で手続補正書が提出されたものである。
　
II．平成１７年４月２６日付の手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成１７年４月２６日付の手続補正を却下する。
　
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜３のうち、請求項１は次のように補正されたものと認める。
「【請求項１】　電極パターンの表面を樹脂にて覆うとともにその部品実装位置に、電子部品の少なくとも一部を埋設可能な凹部を形成して前記凹部の底部に前記電極パターンの一部を露出させるとともに、この凹部の側壁が凹部の内側に向かって傾いた傾斜辺で形成され、前記凹部の底部で前記電極パターンの一部を露出させた基板を設け、
　基板の前記凹部に配置した電子部品の側面と
前記傾斜辺
　なお、補正後の請求項１には上記下線部が「前記傾斜面」と記載されているが、「前記」に文言通り対応する構成はないため、補正後の請求項１の記載、補正前の請求項１の記載、本願明細書段落【００３３】の記載から判断すると、「前記」に実質的に対応する構成は「傾斜辺」であるから、本願の請求項１を上記下線部のように「前記傾斜辺」と認定した。
　
　そこで、上記補正を検討すると、補正後の請求項１は、実質的に、補正前の請求項１の「電極パターンと電子部品の電極とを接続可能にした」構成について、「基板の前記凹部に配置した電子部品の側面と前記傾斜辺の間に隙間を空けた状態で前記電子部品の底面電極と基板の前記電極パターンとを導通させた状態に固定した」という事項で限定するものであるから、上記補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　なお、審判請求人は、平成１７年４月２６日付の審判請求書の手続補正書において、補正後の請求項１は、補正前の請求項５を一部限定した旨主張しているが、補正後の請求項１には、補正前の請求項５における「導電樹脂または前記凹部に充填した絶縁樹脂にて電子部品の電極と基板の電極パターンとを導通させた状態に固定した」構成について、「導電樹脂または前記凹部に充填した絶縁樹脂にて」が省かれており、補正後の請求項１は、補正前の請求項５を限定するものではない。
　
　次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である、国際公開第９７／０１２６３号（以下、「刊行物」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
  
（１）刊行物（国際公開第９７／０１２６３号）
（１ａ）「技術分野
　本発明は、電気機器の電気回路を構成する回路基板に設けられる部品を保持するための部品保持具及び部品保持具を有する基板に関するものである。」（第１頁第３〜５行）
　
（１ｂ）「第１の保持部である第１の保持部ａ４５及び第１の保持部ｂ４６は第１の絶縁板４３の銅板１６と反対側の面に設けられており、第１の部品である挿入される部品４７を絶縁板である樹脂の弾性により挟持する。・・・・・・第２の保持部である第２の保持部ａ５２及び第２の保持部ｂ５３は第２の絶縁板４４の銅板１６と反対側の面に設けられおり、第２の部品である挿入される部品５４を絶縁板である樹脂の弾性により扶持するものである。」（第１２頁第３〜１６行）
　
（１ｃ）「（実施の形態８）
　第１４図は本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板を示す図である。なお、上記の実施の形態と同様の構成については同じ符号を用い、説明を省略する。
　第１の絶縁板４３は所定の電気回路を形成するための導電板である銅板１６の一方に面に設けられており、第２の絶縁板４４は銅板１６の他方の面に設けられている。第１の保持部である第１の保持部ａ６０及び第１の保持部ｂ６１は第１の絶縁板４３の銅板１６と反対側の面に設けられており、第１の部品たるチップ部品６２が載置された際に、そのチップ部品６２を包持するものである。第１の載置部６３は第２の絶縁板４４の銅板１６側に設けられ、チップ部品６２を載置するものである。第１の接続電極部６４は銅板１６に設けられており、チップ部品６２を第１の載置部６３に載置した際にチップ部品６２に設けられた電極６５が第１の接続電極部６４に電気的に接触する。
　第２の保持部である第２の保持部ａ６６及び第２の保持部ｂ６７は第２の絶縁板５７の銅板４０と反対側の面に設けられており、第２の部品たるチップ部品６８が載置された際に、そのチップ部品６８を包持するものである。第２の載置部６９は第１の絶縁板４３の銅板４０側に設けられ、チップ部品６２を載置するものである。第２の接続電極部７０は銅板１６に設けられており、チップ部品６８を第２の載置部６９に載置した際にチップ部品６８に設けられた電極７１が第２の接続電極部７０に電気的に接触する。チップ部品６２を第１の載置部６３に載置した際に第１の保持部ａ６０と第１の保持部ｂ６１とがチップ部品６２を包持し、チップ部品６８を第２の載置部６９に載置した際に第２の保持部ａ６６と第２の保持部ｂ６７とがチップ部品６８を包持する。
　このような構成によれば、チップ部品６２、６８を第１の保持部６０、６１と第２の保持部６６、６７で包持することで部品を基板の両面に保持することができ、基板の搬送中に基板からチップ部品６２、６８が外れ、後のはんだ付け工程で接触不良を発生することを防止できるとともに両面実装を容易に行うことができる。
　また、接着剤による部品の仮止めを行う必要もない。
　なお、本実施の形態では第1の保持部６０、６１及び第２の保持部６６、６７はチップ部品６２、６８を把持しているが、チップ部品６２、６８を保持できればどのような保持の方法でもかまわない。」（第１４頁第２行〜第１５頁第６行）
　
（１ｄ）「（実施の形態１１）
　第１９図は本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板を製造する方法を示す工程図である。
　まず、第１９図（ａ）に示すように導電板である銅板４を所定の電気回路が形成できるように所定の形状とする。この際に、プレスにより所定の形状としてもよいし、エッチングにより所定の形状としてもよい。つぎに、絶縁材料を用いて銅板４を少なくとも一方の面を覆うようにする。具体的には、第１９図（ｂ）に示すように銅板を型７８に挿入して射出成形等で成形する。本実施例では銅板を型７８に挿入し、絶縁材料である樹脂８０を樹脂注入口７９より型に注入し、樹脂８０を固化させている。この際に、絶縁材料である樹脂８０が銅板を被覆厚さ０．５〜１ｍｍで覆うようにし、その上に導線であるリード線１３を有する部品１１を実装する位置の周囲には保持部８、９を設ける。また、部品１１を保持部８、９に保持した際に部品１１のリード線１３又はチップ部品２５の電極部２６が銅板４の一部に電気的に接触できるようにしている。すなわち、後に半田づけを行えるように銅板４の所定の箇所を露出させて銅板４と樹脂８０を成形する。
　最後に、第１９図（ｃ）に示すように銅板４に入り込んだ余分の樹脂をプレス機８１によりプレスして、抜き取る。
　このような方法により、本発明の部品保持具を有する基板を製造できるとともに、一体成形により容易に製造することができる。」（第１７頁第２６行〜第１８頁第１７行）
　
（１ｅ）第１４図（ａ）には、銅板１６上に第１の絶縁板４３が形成された基板において、第１の載置部６３の第１の接続電極部６４が露出するように、該第１の絶縁板４３を除去した凹部が形成されており、チップ部品６２の一部が該凹部に埋設されるように載置されており、該凹部に載置されたチップ部品６２の側面と、該凹部の側壁の間に隙間が空けられた状態であることが示されている。
　
３．対比・判断 
　刊行物には、上記摘記事項（１ｂ）の記載、及び上記摘記事項（１ｄ）の「具体的には、第１９図（ｂ）に示すように銅板を型７８に挿入して射出成形等で成形する。本実施例では銅板を型７８に挿入し、絶縁材料である樹脂８０を樹脂注入口７９より型に注入し、樹脂８０を固化させている。この際に、絶縁材料である樹脂８０が銅板を被覆厚さ０．５〜１ｍｍで覆うようにし、・・・」という記載から、銅板を被覆する絶縁板が樹脂であることが示唆されており、上記摘記事項（１ｃ）の「なお、上記の実施の形態と同様の構成については同じ符号を用い、説明を省略する。」という記載を考慮すれば、上記摘記事項（１ｃ）の（実施の形態８）における第１の絶縁板４３も、樹脂であるということができる。
　よって、上記摘記事項（１ｃ）、（１ｅ）に示されている「（実施の形態８）」を中心にして、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｅ）を総合すると、刊行物には、
「所定の電気回路を形成するための導電板である銅板１６の一方の面を樹脂である第１の絶縁板４３で被覆し、チップ部品６２が載置される第１の載置部６３に、該チップ部品６２の一部が埋設されるような凹部を形成して、該凹部の底部に、該銅板１６に設けた第１の接続電極部６４を露出させた基板を設け、
　基板の該凹部に載置したチップ部品６２の側壁と、該凹部の側壁の間に隙間を空けた状態で、該チップ部品６２の電極６５と基板の該第１の接続電極部６４とを電気的に接触させて保持した、回路基板。」の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願補正発明１と刊行物発明とを対比すると、刊行物発明の「一方の面」、「樹脂である第１の絶縁板４３」、「チップ部品６２が載置される第１の載置部６３」、「チップ部品６２」、「載置」は、本願補正発明１の「表面」、「樹脂」、「（その）部品実装位置」、「電子部品」、「配置」にそれぞれ相当する。
　また、刊行物発明の「所定の電気回路を形成するための導電板である銅板１６」は、電気回路を形成するためのものであるから、本願補正発明１の「電極パターン」に相当し、刊行物発明の「第１の接続電極部６４」も、電極パターンである銅板１６に設けられているから、本願補正発明１の（露出される）「電極パターン（の一部）」に相当するといえる。
　そして、刊行物発明の「（該チップ部品６２の一部が）埋設されるような凹部」とは、本願補正発明１の「（電子部品の一部を）埋設可能な凹部」を意味し、刊行物発明の「被覆」することは、本願補正発明１の「覆う」ことに相当し、刊行物発明の「電気的に接触させて保持した」ことは、本願補正発明１の「導通させた状態に固定した」ことに相当し、刊行物発明の「回路基板」は、電子部品であるチップ部品を載置した、樹脂で被覆された回路基板であることから、本願補正発明１「電子部品組み込み樹脂形成基板」に外ならないから、両者は、
「電極パターンの表面を樹脂にて覆うとともにその部品実装位置に、電子部品の一部を埋設可能な凹部を形成して、前記凹部の底部に前記電極パターンの一部を露出させ、前記凹部の底部で前記電極パターンの一部を露出させた基板を設け、
　基板の該凹部に配置した電子部品の側面と、該凹部の側壁の間に隙間を空けた状態で、前記電子部品の電極と基板の前記電極パターンとを導通させた状態に固定した、電子部品組み込み樹脂形成基板。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点１：凹部の側壁が、本願補正発明１では、凹部の内側に向かって傾いた傾斜辺で形成されているのに対し、刊行物発明では、そのようになっていない点。
　
　相違点２：基板の凹部で、電極パターンと導通される電子部品の電極が、本願補正発明１では、電子部品の底面電極であるのに対し、刊行物発明では、そのようになっていない点。
　
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
［相違点１について］
　電子部品を埋め込む基板の凹部の側壁を、凹部の内側に向かって傾いた傾斜辺で形成することは、例えば、次の特許文献に記載されているように本願の出願日前に周知であり、刊行物発明の凹部の側壁を、部品搭載の便等を考慮して、凹部の内側に向かって傾いた傾斜辺とすることは、当業者ならば容易に想到しうることである。
　
周知例１：実願昭５３−５６号（実開昭５４−１０２６４６号）のマイクロフィルム
（特に、第２頁第１４行〜第３頁第１８行、第３図、第４図参照。周知例１の「傾斜部１４」が、本願補正発明１の「凹部の内側に向かって傾いた傾斜辺」に相当する。）
　
周知例２：特開平８−１３０３５６号公報
（特に、段落【０００５】、図１参照。周知例２の「凹部５」の「ＳＭＤタイプ部品１のはんだ付け端子を有する端面側」が、本願補正発明１の「凹部の内側に向かって傾いた傾斜辺」に相当する。）
　
周知例３：特開平１０−２２９１４４号公報
（特に、段落【００１０】、図１参照。周知例３の「テーパ面」の「側壁９ａ」が、本願補正発明１の「凹部の内側に向かって傾いた傾斜辺」に相当する。）
　
［相違点２について］
　基板の凹部に電子部品を埋め込む際に、電子部品の底面電極でもって、基板の電極パターンと導通を図ることは、例えば、上記周知例３（特に、段落【００１０】、図１参照。）や、次に挙げる特許文献に記載されているように本願の出願日前に周知であり、刊行物発明において、実装面積の縮小化等の目的のために、電子部品の電極として、底面電極を採用することは、当業者にとって格別なこととはいえない。
　
周知例４：特開平１０−９２９６８号公報
（特に、段落【００４２】〜【００４４】、図１〜図３参照。周知例４の「半導体ベアチップ２０」の「フェースダウン実装」が、本願補正発明１の「電子部品の底面電極と基板の電極パターンとを導通させた状態に固定」することに相当する。）
　
周知例５：特開平５−６３１３６号公報
（特に、段落【００１５】〜【００１６】、図１、図２参照。周知例５の「半導体ペレット４」のバンプ６が設けられた「電極面」が、本願補正発明１の「電子部品の底面電極」に相当する。）
　
　そして、本願補正発明１による効果も刊行物の記載、及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明１は、刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
　
III．本願発明について 
１．本願発明
　平成１７年４月２６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜８に係る発明は、平成１７年２月１４日付手続補正書で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　電極パターンの表面を樹脂にて覆った樹脂成形基板であって、部品実装面の部品実装位置に電子部品の少なくとも一部を埋設可能な凹部を形成して前記凹部の底部に前記電極パターンの一部を露出させるとともに、この凹部の側壁が凹部の内側に向かって傾いた傾斜辺で形成され、前記電極パターンと電子部品の電極とを接続可能にした樹脂成形基板。」
　
２．引用刊行物とその記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載されたとおりである。 
　
３．対比・判断
　本願発明１は、実質的には、前記「II．平成１７年４月２６日付の手続補正についての補正却下の決定」で検討した本願補正発明１の「基板の前記凹部に配置した電子部品の側面と前記傾斜辺の間に隙間を空けた状態で前記電子部品の底面電極と基板の前記電極パターンとを導通させた状態に固定した」という構成において、「基板の前記凹部に配置した電子部品の側面と前記傾斜辺の間に隙間を空けた状態で」という事項、及び電子部品の「底面電極」という事項で限定する構成を省き、「電極パターンと電子部品の電極とを接続可能にした」という構成にしたものである。
　そうすると、本願発明１の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．対比・判断」に記載したとおり、刊行物に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も、同様の理由により、刊行物に記載された発明、及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、刊行物に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。