【事件の表示】
　平成１０年特許願第２６３０８１号「積層セラミック電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月　７日出願公開、特開２０００−１００６５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１０年９月１７日の出願であって、平成１５年１１月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月１８日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がなされ、その後、当審において平成１７年１２月２１日付けで審尋がなされ、これに対し、平成１８年２月１日に回答書が提出され、さらに、平成１８年１１月７日付けで最後の拒絶理由通知がなされ、これに対し、その指定期間内である平成１９年１月１２日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１９年１月１２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１９年１月１２日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　１　補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】　所定の複数の分割線に沿って分割されたとき、個々の積層セラミック電子部品のための積層体チップを与えるものであって、積層された複数のセラミックグリーンシートと、特定の前記セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成される内部回路要素とを備える、マザー積層体を用意する工程と、
　前記マザー積層体の状態ではプレスを行なわず、前記マザー積層体の中央部をそれぞれ通る第１の分割線および前記第１の分割線に直交する第２の分割線に沿って前記マザー積層体を分割し、それによって、中間的な寸法を有しかつ互いに実質的に同じ寸法および形状であって、各々において、前記第１の分割線に沿う方向および前記第２の分割線に沿う方向にそれぞれ複数個並ぶように前記積層体チップを配列させている、４つの中間積層体を得る工程と、
　前記４つの中間積層体を一度に積層方向にプレスする工程と、
　プレスされた前記中間積層体を前記複数の分割線の残りのものに沿って分割し、それによって、複数の積層体チップを得る工程と
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項としての４つの中間積層体について「互いに実質的に同じ寸法および形状であって、各々において、前記第１の分割線に沿う方向および前記第２の分割線に沿う方向にそれぞれ複数個並ぶように前記積層体チップを配列させている」ことを限定するとともに、中間積層体を積層方向にプレスする工程について「４つの中間積層体を一度に積層方向にプレスする工程」であることを限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　２　独立特許要件について
　（１）当審の最後の拒絶理由通知に引用された刊行物の記載事項
　　（ア）刊行物１（引用文献１）：特開平７−７８７２４号公報
　刊行物１には、「セラミック積層電子部品の製造方法」（発明の名称）に関して、図１〜図８とともに以下の事項が記載されている。
「【要約】
【目的】  マザーの積層体を切断して得られる積層体チップ内において内部電極の位置ずれが生じ難く、従って内部電極周囲の領域の幅を狭くし得るセラミック積層電子部品を容易に得ることを可能とする方法を提供する。」
「【請求項１】  複数の内部電極パターンが形成された複数枚のセラミックグリーンシートを少なくとも積層してなるマザーの積層体を用意する工程と、　
前記積層体を厚み方向に加圧してセラミックグリーンシート同士を圧着する第１の加圧工程と、
第１の加圧工程後に、前記積層体を等ピッチで厚み方向に沿って切断することにより積層体チップを得る工程と、
前記積層体チップを厚み方向に加圧してセラミックグリーンシート同士を本圧着する第２の加圧工程とを備え、
前記第１の加圧工程においては、切断工程においてセラミックグリーンシートが剥離し難く、かつ積層体内の内部電極の横方向への位置ずれがほとんど生じない程度の大きさの圧力で加圧を行う、セラミック積層電子部品の製造方法。」
「【０００４】図１は、マザーの積層体を示す斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。マザーの積層体１では、最終的に内部電極を形成するための複数の内部電極パターン２がセラミックグリーンシートを介して厚み方向に重なり合うように配置されている。また、複数の内部電極パターン２は、厚み方向だけでなく、積層体１の種々の高さ位置において、縦方向及び横方向にも整列形成されている。
【０００５】上記マザーの積層体１を得た後、厚み方向に〜１．０トン／ｃｍ２程度の圧力で加圧し、セラミックグリーンシート同士を密着させる。しかる後、図３に示す破線Ｂの位置で切断することにより、並びに図２の一点鎖線Ｃで示す位置で切断することにより個々の積層コンデンサ単位の積層体チップを得る。得られた積層体チップを焼成し、しかる後、得られた焼結体の両端面に外部電極を付与することにより積層コンデンサを得る。
【０００６】ところで、上記加圧工程においては、セラミックグリーンシート同士を確実に圧着させるために、〜１．０トン／ｃｍ２程度の非常に高い圧力で積層体が加圧される。その結果、図３のように、加圧により積層体１は側面１ａ側に向かって伸びることになる。すなわち、積層体１の中心Ｏに比べて、側面１ａ側においてより大きく横方向に伸びることになる。上記積層体の伸びに伴って、内部の内部電極パターン２の位置も横方向にずれることになる。」
「【００１２】
【作用】マザーの積層体を切断する際には、セラミックグリーンシート同士が密着されていなければ、セラミックグリーンシートの剥離が生じる。そこで、本発明では、第１の加圧工程において上記セラミックグリーンシートの剥がれが生じない大きさでマザーの積層体が加圧される。従って、切断に際してはセラミックグリーンシートの剥離は生じ難い。
【００１３】しかも、第１の加圧工程においては、マザーの積層体内の内部電極の横方向への位置ずれがほとんど生じない程度の大きさで上記加圧が行われる。従って、第１の加圧工程後の積層体内において、内部電極の横方向への位置ずれが生じ難い。よって、マザーの積層体を等ピッチで厚み方向に沿うように切断して得られた積層体チップ内においては、内部電極パターンが所望の位置に確実に配置される。
【００１４】また、第２の加圧工程では、上記のようにして得られた積層体チップが本圧着されるため、セラミックグリーンシート同士が強く密着されることになり、第２の加圧工程後に得られた積層体チップを焼成することにより緻密なセラミック焼結体を得ることができる。
【００１５】上記のように、本発明の製造方法は、セラミックグリーンシート同士を本圧着させた場合にはマザーの積層体の横方向への伸びが避けられないことに鑑み、加圧工程を２段階に分離し、第１の加圧工程においては、切断に際してのセラミックグリーンシートの剥離が生じない程度の小さな圧力で加圧することとし、切断後の第２の加圧工程においてセラミックグリーンシート同士を本圧着することとし、それによって内部電極の切断前の位置ずれを防止し、積層体を等ピッチで切断することを可能としたことに特徴を有する。
【００１６】
【発明の効果】本発明の製造方法では、第１の加圧工程において、セラミックグリーンシート同士が密着され、従って切断工程においてセラミックグリーンシートが剥離せず、しかも第１の加圧工程が上記のような圧力で行われるため内部電極パターンの位置ずれがほとんど生じていない積層体生チップを、積層体を等ピッチで切断するだけで得ることができる。」
「【００２１】次に、第１の加圧工程を実施する。第１の加圧工程は、マザーの積層体１を厚み方向に加圧するものであるが、この加圧は、後で行われる切断工程においてセラミックグリーンシートが剥離しない程度以上の大きさであり、かつマザーの積層体内の内部電極パターン２の横方向への位置ずれがほとんど生じない程度の大きさの圧力で行われる。」
「【００２５】もっとも、本発明における切断工程で得られる積層体チップは、個々のセラミック積層電子部品単位の積層体チップだけでなく、例えば図５の破線Ｄに沿ってのみ切断することにより得られた積層体チップをも含むものとする。後者の場合には、後述の第２の加圧工程後に上記破線Ｄに沿う切断方向と直交する方向に切断すればよい。」
　以上の記載から、刊行物１には、「複数の内部電極パターンが形成された複数枚のセラミックグリーンシートを少なくとも積層してなるマザーの積層体を用意する工程と、
前記積層体を厚み方向に加圧してセラミックグリーンシート同士を圧着する第１の加圧工程と、
第１の加圧工程後に、前記積層体を図５の破線Ｄに沿ってのみ切断することにより積層体チップを得る工程と、
前記積層体チップを厚み方向に加圧してセラミックグリーンシート同士を本圧着する第２の加圧工程と、
第２の加圧工程後に前記破線Ｄに沿う切断方向と直交する方向に切断する工程とを備え、
前記第１の加圧工程においては、切断工程においてセラミックグリーンシートが剥離し難く、かつ積層体内の内部電極の横方向への位置ずれがほとんど生じない程度の大きさの圧力で加圧を行う、セラミック積層電子部品の製造方法。」（以下、「引用発明Ａ」という。）が記載されている。
　
　　（イ）刊行物２（引用文献２）：特開平１０−１３５０６８号公報
　刊行物２には、「積層セラミック電子部品の製造方法」（発明の名称）に関して、図１〜図７とともに以下の事項が記載されている。
「【要約】
【課題】  積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品のための生チップを得るため、マザーブロックがプレスされ、次いでカットされるが、プレス時にマザーブロックに不所望な変形が生じ、その結果、内部電極に歪みが生じ、カットしたとき、内部電極の端縁とチップの端面との間のギャップが不足することがある、という問題を解決する。
【解決手段】  マザーブロック１１をエキスパンドフィルム１４上に載せ、これをプレスする前にカットして複数個のカットブロック１５を得、次いでエキスパンドフィルム１４を面方向に延伸させて、カットブロック１５間に隙間１７を形成し、ここに粉体と液体とを混合してなる充填材を充填し、液体を蒸発させて充填材を固めた状態としてから、カットブロック１５を充填材とともにプレスし、その後、充填材を除去して生チップとなるカットブロック１５を取り出す。」
「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述したプレス工程において、マザーブロックがセラミックグリーンシートの積層方向にプレスされたとき、グリーンシートの変形容易な性質のため、マザーブロックはグリーンシートの面方向にも幾分伸ばされる。その結果、図６に示すような不所望な変形がマザーブロックにおいて発生しかねない。図６には、たとえば積層セラミックコンデンサを得るためのマザーブロック１のプレス後の状態が断面図で示されている。
【０００５】図６を参照して、マザーブロック１の内部には、積層された内部電極２が複数箇所に分布して形成されている。これら内部電極２は、各分布箇所において積層方向に整列していなければならないが、図６の最も左側に図示されたものにおいて最も顕著に現れているように、マザーブロック１の端部により近くなればなるほど、内部電極２の整列状態の歪みがより大きく生じる傾向がある。マザーブロック１の端部により近くなればなるほど、グリーンシートの伸びによる内部電極２の位置ずれが累積されるためである。」
「【００１７】上述のマザーブロック１１には、不所望な変形が生じない程度に予備的なプレスが付与されていてもよい。・・・」
「【００２５】なお、各カットブロック１５は、さらにカットされたときに個々の積層セラミック電子部品のための生チップとなることもある。この場合には、カットブロック１５は、焼成前において、個々の積層セラミックコンデンサのための複数個の生チップを得るため、再度、カット工程に付される。・・・」
　さらに、図１には、複数のカット線１２，１３が記載されている。
　
　　（ウ）刊行物３（引用文献３）：特開平９−１２９４８５号公報
　刊行物３には、「積層セラミック電子部品の製造方法」（発明の名称）に関して、図１〜図７とともに以下の事項が記載されている。
「【要約】
【課題】  積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造するときに実施される、マザー積層体を分割して個々の部品のための複数の積層体チップを得る工程において、ブレードによる押し切りを適用したとき、ブレードの厚みに起因する分割位置のずれが押し切りを重ねる毎に累積されるため、特に大きな面積を有するマザー積層体を分割するときには、内部回路要素が所望の位置から大きくずれた積層体チップが生じてしまう。
【解決手段】  マザー積層体１４を、まず、ブレードによる押し切り以外のレーザカット、ダイシング等の方法で特定の分割線１５ａ，１６ａに沿って分割し、中間的な寸法の複数の中間積層体１７を得た後、中間積層体１７を分割線１５，１６に沿ってブレードによる押し切りで分割することによって、ブレードによる押し切り回数を少なくし、分割位置のずれの累積を抑制する。」
「【特許請求の範囲】
【請求項１】  互いに平行な複数の第１の分割線および前記第１の分割線に直交する複数の第２の分割線にそれぞれ沿って分割されたとき、個々の積層セラミック電子部品のための積層体チップとなるものであって、積層された複数のセラミックグリーンシートと、特定の前記セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成される内部回路要素とを備える、マザー積層体を用意し、
前記マザー積層体を特定の前記第１の分割線および特定の前記第２の分割線にそれぞれ沿ってブレードによる押し切り以外の方法で分割して中間的な寸法の複数の中間積層体を得、
前記中間積層体を前記第１の分割線および前記第２の分割線にそれぞれ沿ってブレードによる押し切りにより分割して複数の積層体チップを得る、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」
「【００１９】上述した分割に際して、まず、マザー積層体１４は、その中央部を通る特定の第１の分割線１５ａおよび特定の第２の分割線１６ａにそれぞれ沿って分割され、それによって、中間的な寸法のたとえば４つの中間積層体１７が取り出される。・・・」
　さらに、図２には、複数の第１，２の分割線１５，１６とともに、「互いに実質的に同じ寸法および形状であって、各々において、第１の分割線１５ａに沿う方向および前記第２の分割線１６ａに沿う方向にそれぞれ複数個並ぶように前記積層体チップを配列させている、４つの中間積層体１７」が記載されている。
　以上の記載から、刊行物３には、
「互いに平行な複数の第１の分割線および前記第１の分割線に直交する複数の第２の分割線にそれぞれ沿って分割されたとき、個々の積層セラミック電子部品のための積層体チップとなるものであって、積層された複数のセラミックグリーンシートと、特定の前記セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成される内部回路要素とを備える、マザー積層体を用意し、前記マザー積層体の中央部をそれぞれ通る第１の分割線および前記第１の分割線に直交する第２の分割線に沿って前記マザー積層体をブレードによる押し切り以外の方法で分割して、中間的な寸法の互いに実質的に同じ寸法および形状であって、各々において、第１の分割線に沿う方向および前記第２の分割線に沿う方向にそれぞれ複数個並ぶように前記積層体チップを配列させている、４つの中間積層体を得、前記中間積層体を前記第１の分割線および前記第２の分割線にそれぞれ沿ってブレードによる押し切りにより分割して複数の積層体チップを得る、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」（以下、「引用発明Ｂ」という。）が記載されている。
　
　（２）本願補正発明と引用発明Ａとの対比・判断
　本願補正発明と引用発明Ａとを対比すると、引用発明Ａの「内部電極パターン」、「セラミック積層電子部品」は、それぞれ本願補正発明の「内部回路要素」、「積層セラミック電子部品」に相当する。
　また、引用発明Ａの「積層体を図５の破線Ｄに沿ってのみ切断することにより積層体チップを得る工程」で得られた積層体チップは短冊状で複数チップ（中間積層体）からなるものであるから、引用発明Ａの「積層体を図５の破線Ｄに沿ってのみ切断することにより積層体チップを得る工程」は、本願補正発明の「マザー積層体を分割し、それによって、中間的な寸法」の「中間積層体を得る工程」に相当する。
　さらに、引用発明Ａの「前記積層体チップを厚み方向に加圧してセラミックグリーンシート同士を本圧着する第２の加圧工程」、「第２の加圧工程後に前記破線Ｄに沿う切断方向と直交する方向に切断する工程」は、それぞれ本願補正発明の「前記中間積層体を積層方向にプレスする工程」、「プレスされた前記中間積層体を」「分割し、それによって、複数の積層体チップを得る工程」に相当する。
　さらに、刊行物１の「【０００４】・・・複数の内部電極パターン２は、厚み方向だけでなく、積層体１の種々の高さ位置において、縦方向及び横方向にも整列形成されている。・・・」との記載を考慮すれば、引用発明Ａにおいても「セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成される内部電極パターンを備える」ことは明らかである。
　ゆえに、両者は、
「分割されたとき、個々のセラミック積層電子部品のための積層体チップを与えるものであって、積層された複数のセラミックグリーンシートと、特定の前記セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成される内部回路要素とを備える、マザー積層体を用意する工程と、
　前記マザー積層体を分割し、それによって、中間的な寸法を有する中間積層体を得る工程と、
　前記中間積層体を積層方向にプレスする工程と、
　プレスされた前記中間積層体を分割し、それによって、複数の積層体チップを得る工程と
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」で一致し、
相違点１： 本願補正発明では、「所定の複数の分割線に沿って分割」しているのに対して、引用発明Ａでは、そのような構成を備えていない点、
相違点２： 本願補正発明では、「前記マザー積層体の状態ではプレスを行なわず」と限定しているのに対して、引用発明Ａでは、「積層体を厚み方向に加圧してセラミックグリーンシート同士を圧着する第１の加圧工程」を備えている点、
相違点３： 本願補正発明では、「前記マザー積層体の中央部をそれぞれ通る第１の分割線および前記第１の分割線に直交する第２の分割線に沿って前記マザー積層体を分割し、それによって、中間的な寸法を有しかつ互いに実質的に同じ寸法および形状であって、各々において、前記第１の分割線に沿う方向および前記第２の分割線に沿う方向にそれぞれ複数個並ぶように前記積層体チップを配列させている、４つの中間積層体を得る工程」を備えているのに対して、引用発明Ａでは、「積層体を図５の破線Ｄに沿ってのみ切断することにより積層体チップを得る工程」である点、
相違点４： 本願補正発明では、「前記４つの中間積層体を一度に積層方向にプレスする工程」を備えているのに対して、引用発明Ａでは、「積層体チップを厚み方向に加圧してセラミックグリーンシート同士を本圧着する第２の加圧工程」である点で、相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１］
　刊行物２の図１の複数のカット線１２，１３、刊行物３の図２の複数の第１，２の分割線１５，１６にも示されるように、積層セラミック電子部品の製造において複数の分割線を設けることは、単なる慣用手段に過ぎず、引用発明Ａにおいて、複数の分割線を設け、それに沿って分割することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点２］
　マザー積層体の状態でのプレスについては、本願当初明細書にも「【００２１】このようなマザー積層体１２に対しては、プレス工程を実施しない。
なお、マザー積層体１２に対する以後の取扱いにおいて、セラミックグリーンシート１１を含む複数のセラミックグリーンシート相互間の剥がれが生じないようにすることを目的として、後で実施されるプレス工程において適用される圧力より小さい圧力でマザー積層体１２を積層方向に仮プレスすることを妨げるものではない。この仮プレス工程では、内部電極２の不所望な変形や位置ずれは実質的に生じないようにされる。
　さらに、刊行物２には、「【００１７】上述のマザーブロック１１には、不所望な変形が生じない程度に予備的なプレスが付与されていてもよい。・・・」と記載され、場合によっては、マザーブロック１１には予備的なプレスが付与しなくてもよいことを示唆しており、引用発明Ａにおいて、切断工程においてセラミックグリーンシートが剥離する恐れがなければ、マザー積層体の状態ではプレスを行なわないようにすることは、当業者が適宜なし得たことであり、それによる効果についても格別のものは認められない。
　
［相違点３，４］
　（ｉ）引用発明Ａが記載された刊行物１には、大きいマザー積層体をプレス（加圧）したのでは内部電極の位置ずれが大きくなるので、１チップ毎、又は「積層体を図５の破線Ｄに沿ってのみ切断することにより積層体チップを得る工程」により得られた短冊状の複数チップ（中間積層体）をプレスすることが、記載されており、大きいマザー積層体では、１回のプレスで済むが位置ずれが大きく、１チップ毎では、位置ずれはないがプレスが煩雑であり、複数チップの中間積層体では、位置ずれとプレスの煩雑さが前記２つの場合の中間になるという、トレードオフの関係にあることは、当業者が容易に推測できることである。
　そして、刊行物２には、「【００２５】なお、各カットブロック１５は、さらにカットされたときに個々の積層セラミック電子部品のための生チップとなることもある。この場合には、カットブロック１５は、焼成前において、個々の積層セラミックコンデンサのための複数個の生チップを得るため、再度、カット工程に付される。」と、形状は特定されていないが複数個の生チップ分にカットしたカットブロック（中間積層体）をプレスすることが、記載されている。
　さらに、刊行物３は、ブレードによる押し切りにより、刊行物１は、プレスにより、という原因は異なるが、どちらも、大きいマザー積層体では、内部電極の位置ずれが大きくなるので、小さくしてから処理することにより位置ずれを小さくする点は、同じであり、刊行物３では、「前記マザー積層体の中央部をそれぞれ通る第１の分割線および前記第１の分割線に直交する第２の分割線に沿って前記マザー積層体を分割して、中間的な寸法の互いに実質的に同じ寸法および形状であって、各々において、第１の分割線に沿う方向および前記第２の分割線に沿う方向にそれぞれ複数個並ぶように前記積層体チップを配列させている、４つの中間積層体」に４分割している。
　また、分割する中間積層体の数を「４」にしたことにより、当業者の予測を超えた臨界的意義は認められない。
　以上の点を考慮すれば、引用発明Ａにおいて、大きいマザー積層体では、内部電極の位置ずれが大きくなるので、刊行物３のごとく４分割してから処理することにより位置ずれを小さくすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　（ii）そして、分割した中間積層体をプレスする場合に、従来は、分割前のマザー積層体に対してプレス工程を実施していたのであるから、それに用いていたプレス機械を用いれば、分割した中間積層体を一度にプレスできることは明らかであり、４つの中間積層体を一度に積層方向にプレスすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　ゆえに、本願補正発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　（３）本願補正発明と引用発明Ｂとの対比・判断
　本願補正発明と引用発明Ｂとを対比すると、両者は、
「所定の複数の分割線に沿って分割されたとき、個々の積層セラミック電子部品のための積層体チップを与えるものであって、積層された複数のセラミックグリーンシートと、特定の前記セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成される内部回路要素とを備える、マザー積層体を用意する工程と、
　前記マザー積層体の中央部をそれぞれ通る第１の分割線および前記第１の分割線に直交する第２の分割線に沿って前記マザー積層体を分割し、それによって、中間的な寸法を有しかつ互いに実質的に同じ寸法および形状であって、各々において、前記第１の分割線に沿う方向および前記第２の分割線に沿う方向にそれぞれ複数個並ぶように前記積層体チップを配列させている、４つの中間積層体を得る工程と、
　前記中間積層体を前記複数の分割線の残りのものに沿って分割し、それによって、複数の積層体チップを得る工程と
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」で一致し、
相違点１： 本願補正発明では、「前記マザー積層体の状態ではプレスを行なわず」と限定されているのに対して、引用発明Ｂでは、そのような記載がない点、
相違点２： 本願補正発明では、「前記４つの中間積層体を一度に積層方向にプレスする工程」を備えているのに対して、引用発明Ｂでは、そのような記載がない点で、相違する。
　
　そこで、上記相違点１，２について検討する。
　（ｉ）引用発明Ｂが記載された刊行物３には、特に大きな面積を有するマザー積層体を分割するときにはブレードによる押し切りでの位置ずれが累積するので、４分割することによりブレードによる押し切り回数を少なくし、分割位置のずれの累積を抑制することが記載されており、どの段階でプレスするかについては記載がないが、どこかでプレスする必要があることは明らかである。
　そして、刊行物１，２には、大きいマザー積層体をプレスしたのでは内部電極の位置ずれが大きくなるので、１チップ毎、又は複数チップの中間積層体にカット後プレスすることが、記載されており、大きいマザー積層体では、１回のプレスで済むが位置ずれが大きく、１チップ毎では、位置ずれはないがプレスが煩雑であり、複数チップの中間積層体では、位置ずれとプレスの煩雑さが前記２つの場合の中間になるという、トレードオフの関係にあることは、当業者が容易に推測できることである。
　さらに、引用発明Ｂは、ブレードによる押し切りにより、刊行物１，２は、プレスにより、という原因は異なるが、どちらも、大きいマザー積層体では、位置ずれが大きくなるので、小さくしてから処理することにより位置ずれを小さくする点は、同じであり、引用発明Ｂでは、４分割している。
　このように、引用発明Ｂでは、押し切りによる位置ずれを考慮しているくらいであるから、引用発明Ｂにおいて、刊行物１，２のようなプレスによる位置ずれも考慮することは、当業者が容易に考えることである。
　その際、前記トレードオフの関係を考慮すれば、引用発明Ｂにおいて、大きいマザー積層体でプレスする場合は、１回のプレスで済むが位置ずれが大きく、１チップ毎でプレスする場合は、位置ずれはないがプレスが煩雑であり、４分割の中間積層体でプレスする場合は、位置ずれとプレスの煩雑さは前記２つの場合の中間になるということは、当業者が容易に推測できることであり、このうち、４分割の中間積層体でのプレスを選択することは、当業者が適宜なし得たことである。
　また、４分割の中間積層体でプレスしたことにより、当業者の予測を超えた臨界的意義は認められない。
　（ii）そして、４分割の中間積層体でプレスを行う場合に、従来は、４分割前のマザー積層体に対してプレス工程を実施していたのであるから、それに用いていたプレス機械を用いれば、４つの中間積層体を一度に積層方向にプレスすることができることは明らかであり、前記４つの中間積層体を一度に積層方向にプレスすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　（iii） さらに、マザー積層体の状態でのプレスについては、本願当初明細書にも「【００２１】このようなマザー積層体１２に対しては、プレス工程を実施しない。
なお、マザー積層体１２に対する以後の取扱いにおいて、セラミックグリーンシート１１を含む複数のセラミックグリーンシート相互間の剥がれが生じないようにすることを目的として、後で実施されるプレス工程において適用される圧力より小さい圧力でマザー積層体１２を積層方向に仮プレスすることを妨げるものではない。この仮プレス工程では、内部電極２の不所望な変形や位置ずれは実質的に生じないようにされる。
　さらに、刊行物２には、「【００１７】上述のマザーブロック１１には、不所望な変形が生じない程度に予備的なプレスが付与されていてもよい。・・・」と記載され、場合によっては、マザーブロック１１には予備的なプレスが付与しなくてもよいことを示唆しており、引用発明Ｂにおいて、切断工程においてセラミックグリーンシートが剥離する恐れがなければ、マザー積層体の状態ではプレスを行なわないようにすることは、当業者が適宜なし得たことであり、それによる効果についても格別のものは認められない。
　
　ゆえに、本願補正発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　（４）独立特許要件についてのむすび
　したがって、本願補正発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　１　本願発明
　平成１９年１月１２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１５年１２月１８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　所定の複数の分割線に沿って分割されたとき、個々の積層セラミック電子部品のための積層体チップを与えるものであって、積層された複数のセラミックグリーンシートと、特定の前記セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成される内部回路要素とを備える、マザー積層体を用意する工程と、
　前記マザー積層体の状態ではプレスを行なわず、前記マザー積層体の中央部をそれぞれ通る第１の分割線および前記第１の分割線に直交する第２の分割線に沿って前記マザー積層体を分割し、それによって、中間的な寸法の４つの中間積層体を得る工程と、
　各前記中間積層体を積層方向にプレスする工程と、
　プレスされた前記中間積層体を前記複数の分割線の残りのものに沿って分割し、それによって、複数の積層体チップを得る工程と
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」
　
　２　当審の最後の拒絶理由通知に引用された刊行物の記載事項
　前記「第２　２　（１）」に記載したとおりである。
　
　３　本願発明と引用発明Ａとの対比・判断
　本願発明と引用発明Ａとを対比すると、引用発明Ａの「内部電極パターン」、「セラミック積層電子部品」は、それぞれ本願発明の「内部回路要素」、「積層セラミック電子部品」に相当する。
　また、引用発明Ａの「積層体を図５の破線Ｄに沿ってのみ切断することにより積層体チップを得る工程」で得られた積層体チップは短冊状で複数チップ（中間積層体）からなるものであるから、引用発明Ａの「積層体を図５の破線Ｄに沿ってのみ切断することにより積層体チップを得る工程」は、本願発明の「マザー積層体を分割し、それによって、中間的な寸法」の「中間積層体を得る工程」に相当する。
　さらに、引用発明Ａの「前記積層体チップを厚み方向に加圧してセラミックグリーンシート同士を本圧着する第２の加圧工程」、「第２の加圧工程後に前記破線Ｄに沿う切断方向と直交する方向に切断する工程」は、それぞれ本願発明の「前記中間積層体を積層方向にプレスする工程」、「プレスされた前記中間積層体を」「分割し、それによって、複数の積層体チップを得る工程」に相当する。
　さらに、刊行物１の「【０００４】・・・複数の内部電極パターン２は、厚み方向だけでなく、積層体１の種々の高さ位置において、縦方向及び横方向にも整列形成されている。・・・」との記載を考慮すれば、引用発明Ａにおいても「セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成される内部電極パターンを備える」ことは明らかである。
　ゆえに、両者は、
「分割されたとき、個々のセラミック積層電子部品のための積層体チップを与えるものであって、積層された複数のセラミックグリーンシートと、特定の前記セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成される内部回路要素とを備える、マザー積層体を用意する工程と、
　前記マザー積層体を分割し、それによって、中間的な寸法の中間積層体を得る工程と、
　前記中間積層体を積層方向にプレスする工程と、
　プレスされた前記中間積層体を分割し、それによって、複数の積層体チップを得る工程と
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」で一致し、
相違点１： 本願発明では、「所定の複数の分割線に沿って分割」しているのに対して、引用発明Ａでは、そのような構成を備えていない点、
相違点２： 本願発明では、「前記マザー積層体の状態ではプレスを行なわず」と限定しているのに対して、引用発明Ａでは、「積層体を厚み方向に加圧してセラミックグリーンシート同士を圧着する第１の加圧工程」を備えている点、
相違点３： 本願発明では、「前記マザー積層体の中央部をそれぞれ通る第１の分割線および前記第１の分割線に直交する第２の分割線に沿って前記マザー積層体を分割し、それによって、中間的な寸法の４つの中間積層体を得る工程」を備えているのに対して、引用発明Ａでは、「積層体を図５の破線Ｄに沿ってのみ切断することにより積層体チップを得る工程」である点、
相違点４： 本願発明では、「各前記中間積層体を積層方向にプレスする工程」を備えているのに対して、引用発明Ａでは、「積層体チップを厚み方向に加圧してセラミックグリーンシート同士を本圧着する第２の加圧工程」である点で、相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１］
　刊行物２の図１の複数のカット線１２，１３、刊行物３の図２の複数の第１，２の分割線１５，１６にも示されるように、積層セラミック電子部品の製造において複数の分割線を設けることは、単なる慣用手段に過ぎず、引用発明Ａにおいて、複数の分割線を設け、それに沿って分割することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点２］
　マザー積層体の状態でのプレスについては、本願当初明細書にも「【００２１】このようなマザー積層体１２に対しては、プレス工程を実施しない。
なお、マザー積層体１２に対する以後の取扱いにおいて、セラミックグリーンシート１１を含む複数のセラミックグリーンシート相互間の剥がれが生じないようにすることを目的として、後で実施されるプレス工程において適用される圧力より小さい圧力でマザー積層体１２を積層方向に仮プレスすることを妨げるものではない。この仮プレス工程では、内部電極２の不所望な変形や位置ずれは実質的に生じないようにされる。
　さらに、刊行物２には、「【００１７】上述のマザーブロック１１には、不所望な変形が生じない程度に予備的なプレスが付与されていてもよい。・・・」と記載され、場合によっては、マザーブロック１１には予備的なプレスが付与しなくてもよいことを示唆しており、引用発明Ａにおいて、切断工程においてセラミックグリーンシートが剥離する恐れがなければ、マザー積層体の状態ではプレスを行なわないようにすることは、当業者が適宜なし得たことであり、それによる効果についても格別のものは認められない。
　
［相違点３］
　引用発明Ａが記載された刊行物１には、大きいマザー積層体をプレス（加圧）したのでは内部電極の位置ずれが大きくなるので、１チップ毎、又は「積層体を図５の破線Ｄに沿ってのみ切断することにより積層体チップを得る工程」により得られた短冊状の複数チップ（中間積層体）をプレスすることが、記載されており、大きいマザー積層体では、１回のプレスで済むが位置ずれが大きく、１チップ毎では、位置ずれはないがプレスが煩雑であり、複数チップの中間積層体では、位置ずれとプレスの煩雑さが前記２つの場合の中間になるという、トレードオフの関係にあることは、当業者が容易に推測できることである。
　そして、刊行物２には、「【００２５】なお、各カットブロック１５は、さらにカットされたときに個々の積層セラミック電子部品のための生チップとなることもある。この場合には、カットブロック１５は、焼成前において、個々の積層セラミックコンデンサのための複数個の生チップを得るため、再度、カット工程に付される。」と、形状は特定されていないが複数個の生チップ分にカットしたカットブロック（中間積層体）をプレスすることが、記載されている。
　さらに、刊行物３は、ブレードによる押し切りにより、刊行物１は、プレスにより、という原因は異なるが、どちらも、大きいマザー積層体では、内部電極の位置ずれが大きくなるので、小さくしてから処理することにより位置ずれを小さくする点は、同じであり、刊行物３では、「前記マザー積層体の中央部をそれぞれ通る第１の分割線および前記第１の分割線に直交する第２の分割線に沿って前記マザー積層体を分割して、中間的な寸法の４つの中間積層体」に４分割している。
　また、分割する中間積層体の数を「４」にしたことにより、当業者の予測を超えた臨界的意義は認められない。
　以上の点を考慮すれば、引用発明Ａにおいて、大きいマザー積層体では、内部電極の位置ずれが大きくなるので、刊行物３のごとく４分割してから処理することにより位置ずれを小さくすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点４］
　引用発明Ａにおいても、各積層体チップ（中間積層体）を厚み方向（積層方向）に加圧（プレス）しており、相違点４は、実質的には相違していない。
　仮に、相違しているとしても、当業者が適宜なし得たことである。
　
　ゆえに、本願発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４　本願発明と引用発明Ｂとの対比・判断
　本願発明と引用発明Ｂとを対比すると、両者は、
「所定の複数の分割線に沿って分割されたとき、個々の積層セラミック電子部品のための積層体チップを与えるものであって、積層された複数のセラミックグリーンシートと、特定の前記セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成される内部回路要素とを備える、マザー積層体を用意する工程と、
　前記マザー積層体の中央部をそれぞれ通る第１の分割線および前記第１の分割線に直交する第２の分割線に沿って前記マザー積層体を分割し、それによって、中間的な寸法の４つの中間積層体を得る工程と、
　前記中間積層体を前記複数の分割線の残りのものに沿って分割し、それによって、複数の積層体チップを得る工程と
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。」で一致し、
相違点１： 本願発明では、「前記マザー積層体の状態ではプレスを行なわず」と限定されているのに対して、引用発明Ｂでは、そのような記載がない点、
相違点２： 本願発明では、「各前記中間積層体を積層方向にプレスする工程」を備えているのに対して、引用発明Ｂでは、そのような記載がない点で、相違する。
　
　そこで、上記相違点１，２について検討する。
　（ｉ）引用発明Ｂが記載された刊行物３には、特に大きな面積を有するマザー積層体を分割するときにはブレードによる押し切りでの位置ずれが累積するので、４分割することによりブレードによる押し切り回数を少なくし、分割位置のずれの累積を抑制することが記載されており、どの段階でプレスするかについては記載がないが、どこかでプレスする必要があることは明らかである。
　そして、刊行物１，２には、大きいマザー積層体をプレスしたのでは内部電極の位置ずれが大きくなるので、１チップ毎、又は複数チップの中間積層体にカット後プレスすることが、記載されており、大きいマザー積層体では、１回のプレスで済むが位置ずれが大きく、１チップ毎では、位置ずれはないがプレスが煩雑であり、複数チップの中間積層体では、位置ずれとプレスの煩雑さが前記２つの場合の中間になるという、トレードオフの関係にあることは、当業者が容易に推測できることである。
　さらに、引用発明Ｂは、ブレードによる押し切りにより、刊行物１，２は、プレスにより、という原因は異なるが、どちらも、大きいマザー積層体では、位置ずれが大きくなるので、小さくしてから処理することにより位置ずれを小さくする点は、同じであり、引用発明Ｂでは、４分割している。
　このように、引用発明Ｂでは、押し切りによる位置ずれを考慮しているくらいであるから、引用発明Ｂにおいて、刊行物１，２のようなプレスによる位置ずれも考慮することは、当業者が容易に考えることである。
　その際、前記トレードオフの関係を考慮すれば、引用発明Ｂにおいて、大きいマザー積層体でプレスする場合は、１回のプレスで済むが位置ずれが大きく、１チップ毎でプレスする場合は、位置ずれはないがプレスが煩雑であり、４分割の中間積層体でプレスする場合は、位置ずれとプレスの煩雑さは前記２つの場合の中間になるということは、当業者が容易に推測できることであり、このうち、４分割の中間積層体でのプレスを選択することは、当業者が適宜なし得たことである。
　また、４分割の中間積層体でプレスしたことにより、当業者の予測を超えた臨界的意義は認められない。
　（ii）そして、４分割の中間積層体でプレスを行う場合に、各中間積層体を積層方向にプレスすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　（iii） さらに、マザー積層体の状態でのプレスについては、本願当初明細書にも「【００２１】このようなマザー積層体１２に対しては、プレス工程を実施しない。
なお、マザー積層体１２に対する以後の取扱いにおいて、セラミックグリーンシート１１を含む複数のセラミックグリーンシート相互間の剥がれが生じないようにすることを目的として、後で実施されるプレス工程において適用される圧力より小さい圧力でマザー積層体１２を積層方向に仮プレスすることを妨げるものではない。この仮プレス工程では、内部電極２の不所望な変形や位置ずれは実質的に生じないようにされる。
　さらに、刊行物２には、「【００１７】上述のマザーブロック１１には、不所望な変形が生じない程度に予備的なプレスが付与されていてもよい。・・・」と記載され、場合によっては、マザーブロック１１には予備的なプレスが付与しなくてもよいことを示唆しており、引用発明Ｂにおいて、切断工程においてセラミックグリーンシートが剥離する恐れがなければ、マザー積層体の状態ではプレスを行なわないようにすることは、当業者が適宜なし得たことであり、それによる効果についても格別のものは認められない。
　
　ゆえに、本願発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。