【事件の表示】
　平成１０年特許願第１３０７３５号「電子回路パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１１月３０日出願公開、特開平１１−３３０７１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年５月１３日の出願であって、平成１７年１月７日付けで拒絶査定がされ、それに対して、同年２月１７日付けで拒絶査定不服審判の請求がされたが、平成１９年８月３日付けで当審より拒絶理由が通知され、それに対して、同年１０月５日付けで手続補正がされたものである。
　
２．本願発明
　本願の発明は、平成１９年１０月５日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明は、以下のとおりのものである。
「外部接続用のコネクタ部と基板収容室とが形成されている樹脂製のケース、
　上記基板収容室内に配置され、電子回路が設けられている回路基板、
　上記コネクタ部に位置する外部接続部と、上記基板収容室内に位置し上記回路基板と平行に延びる内部接続部とを有し、上記ケースに固定されている複数のターミナル、
　上記電子回路に電気的に接続された第１の端部と、上記内部接続部に溶接された第２の端部とを有する複数のリード、
　上記基板収容室内に設けられ、上記回路基板と上記内部接続部との間を仕切る基板用仕切り壁、及び
　上記基板収容室内に設けられ、隣接する内部接続部間を仕切るターミナル用仕切り壁
を備えていることを特徴とする電子回路パッケージ。」（以下、「本願発明１」という。）
　
３．当審において通知した拒絶の理由
　一方、当審において平成１９年８月３日付けで通知した拒絶の理由の概要は、以下のとおりである。
　この出願の請求項１〜４に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１、２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開平５−１７２０２２号公報
刊行物２：特開平７−２９７５１号公報
　
４．引用刊行物とその主な記載事項
（１）刊行物１：特開平５−１７２０２２号公報
１ａ「本発明は、電気的な負荷に流れる電流を制御する負荷制御用電子機器，高電圧を発生して点火プラグに供給する内燃機関用点火装置，高電圧を各気筒の点火プラグに配電する内燃機関用電子配電器、及び、内燃機関に供給される混合気への点火の時期を制御する内燃機関用点火時期制御装置に関する。」（【０００１】）
１ｂ「次にパワーモジュール２６の詳細を説明する。図３において、パッケージ端子７１〜７７は外装ケース８０にモールドされている。パッケージ端子７１〜７３の一端は、外装ケース８０に着脱可能なコネクタを介して、点火コイル１４〜１６にそれぞれ接続される。また、パッケージ端子７１〜７３の他端はリードフレーム５１〜５３（点火コイル側リードフレーム）を介してパワートランジスタ４１〜４３に接続される。なお、以下に、リードフレームとは単に平板状の物のみならず、断面が円状のいわゆるリードワイヤとよばれているものを含み、全ての断面形状のものを含むことを意味している。パワートランジスタ４１〜４３はリードフレーム６１〜６３を介してハイブリッドＩＣ基板４４に接続される。リードフレーム６１〜６３はＡｌ，Ｃｕ又は黄銅のように比較的抵抗値が小さいものを用いることが好適である。なお、パワートランジスタ４１〜４３の代りに、ＭＯＳ型ＦＥＴを用いることができる。さらには、これ以外の全ての半導体スイッチング素子を用いることが可能なのはもちろんである。」（【００２６】）
１ｃ「さらに、パワーモジュール２６の内部回路の接続状態を説明する。図４において、パッケージ端子７１〜７３はリードフレーム５１〜５３（点火コイル側リードフレーム）の一端に溶接される。リードフレーム５１〜５３の他端は溶接パッド８３を介してセラミック基板８２にはんだ付けされる。セラミック基板８２上にはパワートランジスタ４１〜４３が形成されリードフレーム５１〜５３と電気的に接続されるようになっている。さらに、パワートランジスタ４１〜４３はリードフレーム６１〜６３（Ａｌ，Ａｕ等の材質で構成）を介してハイブリッドＩＣ基板４４に接続される。なお、ハイブリッドＩＣ基板４４は金属ベース８１に絶縁物（図示せず）を介して構成されている。また、パッケージ端子７７はリードフレーム５７（アース側リードフレーム）の一端に溶接される。リードフレーム５７の他端は溶接パッド８４を介してハイブリッドＩＣ基板４４にはんだ付けされる。このようにして、ハイブリッドＩＣ基板４４はパッケージ端子７７に電気的に接続される。」（【００２８】）
１ｄ　図３、４には、パワーモジュールの構造及び回路の接続状態が示されている。
　
（２）刊行物２：特開平７−２９７５１号公報
２ａ「この発明は内燃機関用点火コイルに関するものである。」（【０００１】）
２ｂ「ここで導体と端子間の溶接（図１ｂの３ａ、１１ａ）・・・について述べる。本装置では電気的接続部が注型絶縁樹脂８により周囲から封止されるが、この様な状態では高低温時の各部材の熱膨張率の相違により接続部に機械的ストレスが生ずる。例えば従来用いられてきた半田付け等では強度不足による接続部の破壊が生じ易い。これを溶接により接続する事で接続部の強度を向上させると共に、品質の均一化、自動化の容易化を達成できる。但し接続する導体の素材の組み合わせによっては溶接時溶接クズの発生の可能性があり、溶接クズが点火コイルの高圧部（図１ｂの５２周囲）に飛散した場合高電圧のリーク等の不具合を生じさせるため、図１１ａ，ｂに示す樹脂壁１８を一体化導体１に設ける事により上記不具合を防止する事ができる。」（第５欄第３２〜４６行）
　
５．当審の判断
（１）引用発明
　刊行物１には、摘示１ｂ、１ｃによれば、「内燃機関用点火装置」（摘示１ａ）に用いられるパワーモジュールに関して、以下のア〜ウの事項が記載されていると認められる。
ア　パワーモジュールの外装ケースには、複数のパッケージ端子がモールドされている。
イ　複数のパッケージ端子の一端は、外装ケースに着脱可能なコネクタを介して、点火コイルにそれぞれ接続され、一方、複数のパッケージ端子の他端は、複数のリードフレームを介して、複数のパワートランジスタにそれぞれ接続され、パワートランジスタは、リードフレームを介してハイブリッドＩＣ基板に接続される。
ウ　複数のパッケージ端子の他端は、複数のリードフレームの一端にそれぞれ溶接され、複数のリードフレームの他端は、溶接パッドを介してセラミック基板にはんだ付けされ、セラミック基板上にはパワートランジスタが形成されリードフレームと電気的に接続され、パワートランジスタはリードフレームを介してハイブリッドＩＣ基板に接続される。
　ここで、外装ケースにモールドされているパッケージ端子の一端は、外装ケースに着脱可能なコネクタを介して、点火コイルに接続されるものであるから、外装ケースには、コネクタを着脱自在に受け入れて外部接続するためのコネクタ部が形成され、そのコネクタ部には、パッケージ端子の一端が位置するといえる。また、図３、４（摘示１ｄ）によれば、上記パワートランジスタ及びハイブリッドＩＣ基板は、外装ケース内の空間内に配置されており、また、上記パッケージ端子の他端は、外装ケース内の空間内に位置し、パワートランジスタ及びハイブリッドＩＣ基板と平行に延びているといえる。また、上記パッケージ端子は、外装ケースにモールドされているから、外装ケースに固定されているといえる。そして、上記複数のパッケージ端子にそれぞれ溶接される複数のリードフレームの他端は、パワートランジスタ及びハイブリッドＩＣ基板に電気的に接続されていることは明らかである。
　以上の記載及び認定事項を整理すると、刊行物１には、以下の発明が記載されていると認められる。
「外部接続用のコネクタ部とパワートランジスタ及びハイブリッドＩＣ基板が配置される外装ケース内の空間とが形成されている外装ケース、
　上記外装ケース内の空間内に配置されるパワートランジスタ及びハイブリッドＩＣ基板、
　上記コネクタ部に位置する一端と、上記外装ケース内の空間内に位置し、上記パワートランジスタ及び上記ハイブリッドＩＣ基板と平行に延びる他端とを有し、上記外装ケースに固定されている複数のパッケージ端子、
　上記パワートランジスタ及び上記ハイブリッドＩＣ基板に電気的に接続された他端と、上記パッケージ端子の他端に溶接された一端とを有する複数のリードフレーム
　を備えているパワーモジュール。」（以下、「引用発明」という。）
　
（２）本願発明１と引用発明との対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明における「パワートランジスタ及びハイブリッドＩＣ基板」、「外装ケース内の空間」、「外装ケース」、「パッケージ端子」、パッケージ端子の「一端」、パッケージ端子の「他端」、「リードフレーム」、リードフレームの「他端」、リードフレームの「一端」、「パワーモジュール」は、それぞれ、本願発明１における「電子回路が設けられている回路基板」、「基板収容室」、「ケース」、「ターミナル」、ターミナルの「外部接続部」、ターミナルの「内部接続部」、「リード」、リードの「第１の端部」、リードの「第２の端部」、「電子回路パッケージ」に相当するから、両者は、
「外部接続用のコネクタ部と基板収容室とが形成されているケース、
　上記基板収容室内に配置され、電子回路が設けられている回路基板、
　上記コネクタ部に位置する外部接続部と、上記基板収容室内に位置し上記回路基板と平行に延びる内部接続部とを有し、上記ケースに固定されている複数のターミナル、
　上記電子回路に電気的に接続された第１の端部と、上記内部接続部に溶接された第２の端部とを有する複数のリード、
　を備えている電子回路パッケージ。」
である点で一致し、以下の点で相違すると認められる。
　相違点イ
　ケースが、本願発明１では樹脂製であるのに対して、引用発明では樹脂製であるか否か不明である点。
　相違点ロ
　本願発明１では、「上記基板収容室内に設けられ、上記回路基板と上記内部接続部との間を仕切る基板用仕切り壁」及び「上記基板収容室内に設けられ、隣接する内部接続部間を仕切るターミナル用仕切り壁」を備えているのに対して、引用発明では、そのような基板用仕切り壁及びターミナル用仕切り壁を備えていない点。
　
（３）相違点についての判断
（３−１）相違点イについて
　内燃機関用点火装置に用いられる電子回路パッケージのケースを樹脂製とすることは、本願出願前周知のことであるから（例えば、特開平５−１５７０３７号公報の【０００１】、【００２０】等参照。）、引用発明において、ケースを「樹脂製」と規定することは、当業者が容易に想到することである。
　
（３−２）相違点ロについて
　引用発明は、パッケージ端子の他端にリードフレームの一端が溶接されるものであるが、このような溶接においては、溶接作業で生じる溶接チリが周囲に飛散して、周囲の素子や回路等に悪影響を与えるおそれがあることは、当業者において周知の事項であるから（例えば、特開平８−２９３４１９号公報の【００１７】、【００２５】、【００２６】等参照。）、引用発明においても、溶接作業で生じる溶接チリが周囲に飛散して、周囲に存在するパワートランジスタ、ハイブリッドＩＣ基板及び隣接するパッケージ端子に悪影響を与えるおそれがあることは、当業者であれば容易に認識することであると認められる。
　一方、刊行物２には、摘示２ａ、２ｂによれば、内燃機関用点火コイルにおいて、導体と端子との溶接時に発生する溶接クズが周囲に飛散した場合に、周囲に存在する点火コイルの高圧部に不具合が生じるため、これを防止するための壁を設けることが記載されていると認められる。
　そうすると、引用発明において、溶接チリが周囲に飛散することによる悪影響を防止するために、外装ケース内の空間内で、パワートランジスタ及びハイブリッドＩＣ基板と、パッケージ端子の他端との間に壁を設けるとともに、隣接するパッケージ端子の他端間に壁を設けること、すなわち、「上記基板収容室内に設けられ、上記回路基板と上記内部接続部との間を仕切る基板用仕切り壁」及び「上記基板収容室内に設けられ、隣接する内部接続部間を仕切るターミナル用仕切り壁」を備えさせることは、当業者が容易に想到することである。
　
（４）小括
　したがって、本願発明１は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび  
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。