【事件の表示】
　平成１０年特許願第１１２１０１号「厚膜回路基板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１１月５日出願公開、特開平１１−３０７８９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯 
　本願は、平成１０年４月２２日の出願であって、平成１７年１０月２６日付拒絶理由通知に対し、同年１２月２７日付で意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年１０月２６日付拒絶理由通知書に記載した理由によって、平成１８年１月２３日付で拒絶査定がなされ、これを不服として、同年３月２日に審判請求がなされるとともに、同年３月２９日付で手続補正書が提出され、同年５月２日付で前置報告がなされ、平成１９年８月６日付で審尋がなされ、同年９月２７日に回答書が提出されたものである。 
 　　 
［２］平成１８年３月２９日付手続補正についての補正却下の決定
　　　
＜補正却下の決定の結論＞
　平成１８年３月２９日付手続補正を却下する。
　　
＜理由＞
［２−１］補正の内容 
　平成１８年３月２９日付手続補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】セラミック基板等の基板上に、めっき電極に電気的に接続される厚膜抵抗体を設けると共に、それら厚膜抵抗体及びめっき電極部分をオーバーコートガラスにより覆うようにしたものであって、
　前記厚膜抵抗体は、その両端部に位置して接続部を備え、それら接続部が前記めっき電極よりも大きく構成されて該めっき電極の全体を覆う形態に設けられ、
　前記オーバーコートガラスは、前記めっき電極とは非接触状態で前記厚膜抵抗体を覆っていることを特徴とする厚膜回路基板。」
 　　 
［２−２］補正の目的
　上記補正後の請求項１は、補正前の請求項１の「オーバーコートガラス」について、「前記オーバーコートガラスは、前記めっき電極とは非接触状態で前記厚膜抵抗体を覆っている」と限定するものである。
　したがって、当該請求項１についての補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　　　
［２−３］独立特許要件 
　次いで、特許請求の範囲の減縮を目的とする上記補正後の請求項１に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
 　　 
（１）補正後の本願発明 
　上記補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）は、平成１８年３月２９日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、上記［２−１］の【請求項１】に記載したとおりのものと認める。
　　 
（２）引用刊行物とその記載事項 
　これに対して、本願出願前に頒布された下記の刊行物１〜３（以下、「引用刊行物１」〜「引用刊行物３」という。）には、それぞれ以下の事項が記載されている。
引用刊行物１：実願昭５６−１０３７６０号（実開昭５８−８９７６号）のマイクロフイルム（原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２）
引用刊行物２：特開平６−７７６６０号公報（前置報告書で提示された引用文献４）
引用刊行物３：特開平６−１０４５７５号公報
　　
（２−１）引用刊行物１：実願昭５６−１０３７６０号（実開昭５８−８９７６号）のマイクロフイルム
（１ａ）「メタライズ多層配線基板の表面に厚膜抵抗体とその端子電極部とを形成し、それら表面を保護用のガラスで被覆構成された厚膜多層基板において、上記端子電極部のそれぞれ両端の配線接続部と厚膜抵抗体と重なり合う接続位置を残してセラミックで被覆形成され、その上面に厚膜抵抗体が形成されてかつ厚膜抵抗体の表面を保護用のガラスで被覆構成して成る・・・厚膜多層基板。」（実用新案登録請求の範囲）、
（１ｂ）「厚膜抵抗体１３の端子電極部１２ａ，１２ｂのそれぞれ両端の配線接続部と厚膜抵抗体１３と重なり合う接続位置ｄ部を残してセラミック１５で被覆形成され、その上面に厚膜抵抗体１３が形成されてかつ厚膜抵抗体１３の表面を保護用のガラス１４で被覆構成して、成る・・・端子電極部はセラミックに被覆されてガラス層との接触は皆無となり従来構造品で発生していたガラス層の剥離現象はなくなり品質が安定しかつ長期間使用でも十充耐える厚膜多層基板となつた。」（第２頁１８行〜第３頁９行）、
（１ｃ）「アルミナを主成分とするグリーンシート上にＷ粉末を主体としたペーストにて図示していない配線を印刷形成して、その上面に同じく配線を形成したグリーンシートを載置し、同じ方法にて所望する枚数を重ね合せて圧着した多層シート上面の規定位置に端子電極部１２ａ，１２ｂを上記と同じＷ粉末を主体としたペーストにて印刷形成する。乾燥后、グリーンシートと同一組成のペースト１５にて、電極１２ａ，１２ｂを形成したそれぞれの電極両端の配線接続部と厚膜抵抗体１３と重なる端子電極部１２ａ，１２ｂの指示ｄ部である中央部の一部を残して被覆形成する。これを非酸化雰囲気中の１５００〜１６００℃で焼結后、アルミナ被覆層より露出した端子電極部にニッケルまたはニッケルと金とをメッキする。次に端子電極部１２ａ，１２ｂの各中央部の電極露出部上に電極との接続と同時に厚膜抵抗体１３を印刷形成して非酸化雰囲気中の９００℃にて焼き付けて、その上面にガラスペーストを被覆形成して非酸化雰囲気中の７００℃にて焼成し厚膜抵抗体１３の保護用ガラス層１４とした。」（第３頁１４行〜第４頁１４行）が記載されている。
（１ｄ）第２図（Ａ）（Ｂ）には、メタライズ多層配線基板上に、端子電極部１２ａ，１２ｂが間隔を開けて平行に設けられ、該端子電極部のそれぞれ両端の配線接続部と各中央部の厚膜抵抗体と重なり合う接続位置ｄを残してセラミック被覆層が被覆され、該セラミック被覆層より露出した該端子電極部の各接続位置ｄに跨って厚膜抵抗体が設けられ、該厚膜抵抗体の両端部の接続部が各接続位置ｄを覆っている点が図示されている。
　　
（２−２）引用刊行物２：特開平６−７７６６０号公報
（２ａ）「【請求項１】セラミックス基板と，該セラミックス基板の表面に形成された抵抗体と，上記セラミックス基板に穿設されたビアホールとよりなり，上記抵抗体はビアホールの真上に形成され該ビアホール内の導体と直接接続されている・・・抵抗体付きセラミックス回路基板。」（【特許請求の範囲】）、
（２ｂ）「【０００８】上記抵抗体３は，図２に示すごとく，縦Ａ０．７ｍｍ，横Ｂ１．３ｍｍであり，その占有面積は０．９１ｍｍ２（Ａ×Ｂ）である。ビアホール９０，９１の口径Ｒは０．２ｍｍである。ビアホール９０，９１の間の距離Ｃは０．７ｍｍである。抵抗体３は，図示しないオーバーコートガラスにより被覆されている。」（段落【０００８】）が記載されている。
　　
（２−３）引用刊行物３：特開平６−１０４５７５号公報
（３ａ）「実施例１・・・本例の抵抗体付きセラミックス回路基板９は，図１に示すごとく，セラミックス基板９８，９９と，セラミックス基板９８の表面に形成された抵抗体３と，セラミックス基板９８に穿設されたビアホール９０〜９３とを有する。上記抵抗体３は，ビアホール９０，９１の真上に形成されている。ビアホール９０〜９３内には，ビアホール導体５が充填されている。抵抗体３とビアホール９０，９１の間には，中間層１０，１１が形成されている。」（段落【００１７】）、
（３ｂ）「【００２１】上記抵抗体３は，縦０．７ｍｍ，横１．３ｍｍ，厚さ１０〜１５μｍである。セラミックス基板９８，９９は，それぞれ縦１５０ｍｍ，横１５０ｍｍ，厚さ０．３ｍｍである。ビアホール９０，９１の口径Ｒは０．２ｍｍである。ビアホール９０，９１の間の距離は０．７ｍｍである。中間層１０，１１は直径０．３ｍｍ，厚さ５μｍである。抵抗体３は，図示しないオーバーコートガラスにより被覆されている。」（段落【００２１】）が記載されている。
　　
（３）当審の判断
（３−１）引用刊行物に記載された発明
　摘記（１ａ）によれば、引用刊行物１には、メタライズ多層配線基板の表面に厚膜抵抗体とその端子電極部とを形成し、それら表面を保護用ガラスで被覆した厚膜多層基板において、上記端子電極部のそれぞれ両端の配線接続部と厚膜抵抗体と重なり合う接続位置を残してセラミックで被覆され、その上面に厚膜抵抗体を形成しかつ厚膜抵抗体の表面を保護用ガラスで被覆した厚膜多層基板が記載されている。
　また、摘記（１ｃ）によれば、上記厚膜多層基板の具体例として、アルミナを主成分とするグリーンシート上にＷ粉末を主体としたペーストにて配線を印刷形成し、所望枚数重ね合せて圧着した多層シート上面の規定位置に、Ｗ粉末を主体としたペーストにて端子電極部１２ａ，１２ｂを印刷形成し、上記グリーンシートと同一組成のアルミナを主成分とするペーストにて、端子電極部１２ａ，１２ｂの各両端の配線接続部と厚膜抵抗体と重なる該端子電極部の各中央部の一部を残して被覆し、その焼結後のアルミナ被覆層より露出した該端子電極部にニッケルまたはニッケルと金とをメッキし、次に該端子電極部の各中央部の電極露出部上に電極との接続と同時に厚膜抵抗体を印刷形成して焼き付け、更にその上面に該厚膜抵抗体の保護用ガラス層を形成したものが含まれている。
　また、摘記（１ｄ）によれば、上記厚膜抵抗体は、２本の端子電極部１２ａ，１２ｂの各中央部のニッケルまたはニッケルと金とをメッキした２箇所の電極露出部に跨って形成され、その両端部に、該メッキした２箇所の電極露出部をそれぞれ覆うように接続部を備えている。
　そして、摘記（１ｂ）によれば、上記端子電極部１２ａ，１２ｂはセラミックに被覆されてガラス層との接触は皆無であり、ガラス層の剥離現象はないのであるから、上記アルミナ被覆層より露出した中央部の電極露出部は、上記厚膜抵抗体で完全に覆われ、上記保護用ガラス層と接触することなく該厚膜抵抗体と接続していることになる。
　　
　そこで、上記事項を踏まえて摘記（１ａ）〜（１ｄ）の記載事項を総合すると、引用刊行物１には、「メタライズ多層配線基板の表面に厚膜抵抗体と２本の端子電極部とを形成し、それら表面を保護用ガラスで被覆した厚膜多層基板において、上記２本の端子電極部のそれぞれ両端の配線接続部と各中央部の厚膜抵抗体と重なり合う接続位置とを残してアルミナ等のセラミックで被覆され、該セラミック被覆層より露出した端子電極部にニッケルまたはニッケルと金とがメッキされ、該端子電極部のメッキされた各中央部の電極露出部に跨って、該電極露出部と接続する接続部を両端部に備える厚膜抵抗体が形成され、かつ該厚膜抵抗体の表面が保護用ガラスで被覆され、該メッキされた各中央部の電極露出部は、該保護用ガラスと接触することなく該厚膜抵抗体で完全に覆われ、該厚膜抵抗体と接続している厚膜多層基板」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　　
（３−２）対比・判断
　本願補正発明１と引用発明とを対比すると、
（ア）引用発明における「メタライズ多層配線基板」は、アルミナを主成分とするグリーンシート上にＷ粉末を主体としたペーストにて配線を印刷形成し、所望枚数重ね合せて圧着した多層シートを焼結したものを含むので（摘記（１ｃ）参照）、本願補正発明１における「セラミック基板等の基板」に相当し、また、引用発明における「保護用ガラス」は、本願補正発明１における「オーバーコートガラス」に相当する。
（イ）引用発明における「厚膜多層基板」は、「メタライズ多層配線基板の表面に厚膜抵抗体とその端子電極部とを形成」した配線基板であるから、「厚膜回路基板」に他ならない。
（ウ）引用発明における「端子電極部の・・・アルミナ等のセラミックで被覆され」た箇所は、アルミナ等のセラミックで被覆されており、当該箇所において他の部材や装置の接続部と電気的に接続することはできず、メッキされてもいないので、当該箇所を「めっき電極」とはいえないのに対し、上記「メッキされた各中央部の電極露出部」は、厚膜抵抗体の接続部と電気的に接続し得るので、「めっき電極」といえる。
（エ）引用発明において、「メッキされた各中央部の電極露出部に接続する接続部を両端部に備える厚膜抵抗体が形成され、かつ該厚膜抵抗体の表面が保護用ガラスで被覆され、該メッキされた各中央部の電極露出部は、該保護用ガラスと接触することなく該厚膜抵抗体で完全に覆われ、該厚膜抵抗体と接続している」のであるから、厚膜抵抗体は、その両端部に位置して接続部を備え、それら接続部が上記「めっき電極」の全体を覆う形態に設けられ、保護用ガラスは該「めっき電極」と非接触状態で厚膜抵抗体を覆っているものといえる。
　　
　そうすると、両発明は、「セラミック基板等の基板上に、めっき電極に電気的に接続される厚膜抵抗体を設けると共に、それら厚膜抵抗体及びめっき電極部分をオーバーコートガラスにより覆うようにしたものであって、
　前記厚膜抵抗体は、その両端部に位置して接続部を備え、前記めっき電極の全体を覆う形態に設けられ、
　前記オーバーコートガラスは、前記めっき電極とは非接触状態で前記厚膜抵抗体を覆っていることを特徴とする厚膜回路基板。」の点で一致し、次の点で相違する。
　　
相違点１：本願補正発明１では、厚膜抵抗体の接続部がめっき電極よりも大きく構成されて該めっき電極の全体を覆う形態に設けられているのに対し、引用発明では、厚膜抵抗体の接続部がめっき電極の全体を覆うように設けられているものの、該接続部が該電極よりも大きく構成されて該電極の全体を覆う形態とされているかどうか不明な点。
　　
　上記相違点１について検討する。
　セラミックス基板のビアホールの真上に、該ビアホールの口径より広い占有面積で抵抗体を形成し、該ビアホールの上面全体及びその周囲の該基板表面を該抵抗体で完全に覆い、該ビアホールの上面よりも大きい該抵抗体の接続部で該ビアホールと接続することが引用刊行物２、３にそれぞれ記載されているように（摘記（２ａ）（２ｂ）（３ａ）（３ｂ）参照）、セラミックス基板のビアホールの上面と接続する抵抗体の接続部を該ビアホールの上面よりも大きく形成し、該抵抗体の接続部で該ビアホールの上面全体を完全に覆って接続することは、本出願前周知の技術であると認められる。
　一方、引用発明では、端子電極部のメッキされた中央部の電極露出部を、保護用ガラスと接触させることなく厚膜抵抗体で完全に覆う必要があるところ、該厚膜抵抗体の接続部を、上記周知技術のビアホールの上面全体を完全に覆う抵抗体の接続部と同様、該電極露出部よりも大きく形成すれば、該厚膜抵抗体で該電極露出部を完全に覆うことができ、該電極露出部が保護用ガラスと接触しないことは自明であるから、引用発明の厚膜抵抗体の接続部を、めっき電極（端子電極部のメッキした中央部の電極露出部）よりも大きく構成してその全体を覆う形態とすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　　
　また、本願補正発明１の上記相違点１に係る効果も、引用刊行物１に記載された発明及び周知技術から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとは認められない。
　　
　したがって、本願補正発明１は、引用刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　　
［２−４］むすび 
　以上のとおり、本願補正発明１が特許出願の際独立して特許を受けることができないため、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
 　　 
［３］本願発明について
（１）本願発明
　平成１８年３月２９日付手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１〜６に係る発明は、平成１７年１２月２７日付手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりのものである。
「【請求項１】セラミック基板等の基板上に、めっき電極に電気的に接続される厚膜抵抗体を設けると共に、それら厚膜抵抗体及びめっき電極部分をオーバーコートガラスにより覆うようにしたものであって、
　前記厚膜抵抗体は、その両端部に位置して接続部を備え、それら接続部が前記めっき電極よりも大きく構成されて該めっき電極の全体を覆う形態に設けられていることを特徴とする厚膜回路基板。」
 　　 
（２）引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物１には、上記［２−３］（３−１）で述べた引用発明が記載されている。 
 　　 
（３）対比・判断 
　本願発明１は、上記［３］（１）で認定したとおり、本願補正発明１における「前記オーバーコートガラスは、前記めっき電極とは非接触状態で前記厚膜抵抗体を覆っている」ことを削除したものである。
　そうすると、上記［２−３］（３−２）で検討したように、本願発明１と同じ発明特定事項を具備し、さらに「前記オーバーコートガラスは、前記めっき電極とは非接触状態で前記厚膜抵抗体を覆っている」ことを発明特定事項として含む本願補正発明１が、引用刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も、引用刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
［４］むすび 
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。