【事件の表示】
　特願２００２−２４３８８７「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年３月１８日出願公開、特開２００４−８７６０５〕について、
　次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１４年８月２３日の出願であって、平成１６年１２月８日付けで拒絶理由が通知されたところ、その指定期間内の平成１７年１月３１日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年４月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年５月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　　
【２】この出願の発明
　この出願の請求項１〜３に係る発明は、平成１７年１月３１日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、その請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
「【請求項１】半導体素子及びこの半導体素子を駆動制御する制御基板を有する半導体装置において、上記半導体素子及び上記制御基板との接続を中継する中継端子、上記半導体素子を駆動制御すると共に上記中継端子が挿入されるスルーホールを有する制御基板、この制御基板のスルーホールへの上記中継端子の挿入を案内する形状に形成された案内部を有するガイド部材を備え、上記ガイド部材を予め上記制御基板に装着したことを特徴とする半導体装置。」である。
　　　
【３】原審の拒絶理由
　一方、原審における拒絶理由の概要は、
　「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
　・請求項１、２、３
　・引用文献１−３
　　　　　引用文献等一覧
　１．特開２０００−３０７０５６号公報(以下、「引用例１」という)
　２．特開２００１−３２６４４２号公報
　３．実願昭６１−０８９３７０号(実開昭６２−２０１９６５号)のマイクロフィルム(以下、「引用例２」という)　」というものである。
　　　
【４】引用例１，２の記載事項
［１］引用例１(特開２０００−３０７０５６号公報)の記載事項
　段落【0001】の【発明の属する技術分野】に、
(引1a)「・・・電力装置の半導体装置に内蔵される制御基板の構造及びパワーチップ基板との接合手段や方法、又、制御基板と外囲ケースとの固定手段や方法に関する」と記載され、
　段落【0002】の【従来の技術】に、
(引1b)「従来から車載用電力変換装置の駆動装置として使用されているインテリジェント　パワー　モジュールと称される半導体装置（以下、「ＩＰＭ」ともいう）の構成を図１０及び図１１に示す。図１０は制御基板７を外して観たＩＰＭのパワー部の上面視図、図１１はＩＰＭを横から見た断面図である。各図において、樹脂モールドの外囲ケース２に固定された金属板１の上に、一般的に絶縁材質のパワーチップ基板５が取付られ、このパワーチップ基板５にパワーチップ６が半田等でマウントされている。このパワーチップ６と外囲ケース２とに両端側がインサートモールドされたリード９ａ，９ｂがワイヤボンディングにより電気的に接続されている」と記載され、
　段落【0003】に、
(引1c)「一方、パワーチップ６の駆動・保護・制御回路等の関連する電子部品８が実装された制御基板７には、上記のパワーチップ６と電気的に接続するためのスルーホール２０ａ，２０ｂが設けられている。上記の制御基板７のパワーチップ基板５との接合は、リード９ａ，９ｂとスルーホール２０ａ，２０ｂとを半田付けすることにより行われていた」と記載され、
　段落【0004】の【発明が解決しようとする課題】に、
(引1d)「上記の従来例では、リード９ａ，９ｂとスルーホール２０ａ，２０ｂとが、手半田若しくはロボット半田装置によって半田付けされるが、リード９ａ，９ｂの本数が多いため、組立工程に長い時間が必要であり、そのため組立コストが高くなっていた」と記載されている。
　　　
［２］引用例２〔実願昭６１−０８９３７０号(実開昭６２−２０１９６５号)のマイクロフィルム〕の記載事項
　第２頁第１４〜１７行に、
(引2a)「本考案は、厚さをＰＧＡのリード端子長より小さい寸法とした電気的絶縁体のスペーサに、前記リード端子に対応した複数個のガイド孔を形成することを特徴とする」と記載され、
　第２頁第１９行〜第３頁第７行に、
(引2b)「先ずＰＧＡのリード端子がスペーサのガイド孔に挿入される。このとき、リード端子はガイド孔の内壁に接触しながら案内され挿入するので、反りや曲がり等が矯正される。・・・ＰＧＡのリード端子は矯正されているのでプリント基板のスルーホールに容易に挿入する」と記載され、
　第３頁第２０行〜第４頁第３行に、
(引2c)「第１図において、合成樹脂等の電気的絶縁材より形成したスペーサ１には、ＰＧＡ２のリード端子２ａに対応した複数個のテーパ状のガイド孔１ａが形成されている」と記載され、
　第５頁第１７行〜第６頁第１行に、
(引2d)「スペーサのガイド孔がＰＧＡのリード端子の反りや曲がり等を修正し、しかも矯正中に生じるリード端子の折れやねじれを防止するので、作業の容易化及び作業時間の短縮化をはかることができる効果がある」と記載されている。
　　　
【５】当審の判断
［１］引用発明
　上記(引1a)〜(引1c)の摘記事項；
　「電力装置の半導体装置に内蔵される制御基板の構造及びパワーチップ基板との接合手段」，「パワーチップ基板５にパワーチップ６が半田等でマウントされている」，「パワーチップ６の駆動・保護・制御回路等の関連する電子部品８が実装された制御基板７」から、
　（１）「パワーチップ及びこのパワーチップを駆動制御する制御基板を有する半導体装置」が開示されている。
　　　
　また、上記(引1b)及び(引1c)の摘記事項；
　「パワーチップ６と外囲ケース２とに両端側がインサートモールドされたリード９ａ，９ｂがワイヤボンディングにより電気的に接続されている」及び「制御基板７のパワーチップ基板５との接合は、リード９ａ，９ｂとスルーホール２０ａ，２０ｂとを半田付けすることにより行われていた」から、
　（２）「パワーチップ及び制御基板との接続を中継するリード」が開示されている。
　　　
　そして、上記(引1c)の摘記事項；
　「パワーチップ６の駆動・保護・制御回路等の関連する電子部品８が実装された制御基板７には、上記のパワーチップ６と電気的に接続するためのスルーホール２０ａ，２０ｂが設けられている。上記の制御基板７のパワーチップ基板５との接合は、リード９ａ，９ｂとスルーホール２０ａ，２０ｂとを半田付けすることにより行われていた」から、
　（３）「パワーチップを駆動制御すると共にリードが挿入されるスルーホールを有する制御基板」が開示されている。
　　　
　以上の（１）〜（３）から、引用例１には、
　「パワーチップ及びこのパワーチップを駆動制御する制御基板を有する半導体装置において、上記パワーチップ及び上記制御基板との接続を中継するリード、上記パワーチップを駆動制御すると共に上記リードが挿入されるスルーホールを有する制御基板を備えた半導体装置」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されていると認められる。
　　　
［２］引用例２の開示内容
　上記(引2a)〜(引2c)の摘記事項；
　「厚さをＰＧＡのリード端子長より小さい寸法とした電気的絶縁体のスペーサに、前記リード端子に対応した複数個のガイド孔を形成する」，「リード端子はガイド孔の内壁に接触しながら案内され挿入するので、反りや曲がり等が矯正される。・・・ＰＧＡのリード端子は矯正されているのでプリント基板のスルーホールに容易に挿入する」，「スペーサ１には、ＰＧＡ２のリード端子２ａに対応した複数個のテーパ状のガイド孔１ａが形成されている」から、引用例２には、
(引２開示事項)「プリント基板のスルーホールへのリード端子の挿入を案内するテーパ状に形成されたガイド孔を有するスペーサ」が開示されている。
　　　
［３］本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「パワーチップ」，「リード」は、
　本願発明の「半導体素子」，「中継端子」にそれぞれ相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、
　「半導体素子及びこの半導体素子を駆動制御する制御基板を有する半導体装置において、上記半導体素子及び上記制御基板との接続を中継する中継端子、上記半導体素子を駆動制御すると共に上記中継端子が挿入されるスルーホールを有する制御基板を備えた半導体装置」であることで一致する。
　　　
　一方、本願発明は「制御基板のスルーホールへの中継端子の挿入を案内する形状に形成された案内部を有するガイド部材を備え」ているのに対して、引用発明では、そのような「ガイド部材」がない点(相違点１)と、本願発明は「ガイド部材を予め制御基板に装着した」のに対して、引用発明では、そういった特定がない点(相違点２)とで、両者は相違する。
　　　
［４］相違点１，２の検討
［４-1］相違点１について、
　相違点１について考察するに、
　上記(引２開示事項)のスペーサは、プリント基板のスルーホールへのリード端子の挿入を案内するテーパ状に形成されたガイド孔を有する案内部材であるといえ、
　一方、本願発明の「制御基板」は制御回路を構成する電気・電子部品が搭載されるプリント基板であることは明らかであり、また、「中継端子」は一種のリード端子であるといえる。
　したがって、本願発明の「中継端子の挿入を案内する形状に形成された案内部を有するガイド部材」も、前記(引２開示事項)のスペーサと同様の案内部材である。
　よって、この相違点１は、当業者が引用例２に記載された内容から容易に想到できたものと認められる。
　　　
［４-2］相違点２について、
　電気・電子部品の端子をプリント基板のスルーホール(端子接続孔)内に案内する機能を該プリント基板に予め付設することは周知(例えば、実開昭５３−５７５６号公報や実開昭６３−６５２６５号公報参照)である。
　したがって、引用例２に開示されたスペーサ(ガイド部材)をプリント基板に予め装着しておくという設定は、当業者において前記周知事項をして適宜になし得たことであるといえる。
　よって、この相違点２は、当業者が周知事項から容易に想到できたものと認められる。
　　　
【６】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明(請求項１に係る発明)は、上記の引用例１，２に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。