【事件の表示】
　特願２００１−２８３２９２「電子部品実装装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　３月２８日出願公開、特開２００３−　９２４９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１３年９月１８日の出願であって、平成１８年６月２６日付けの手続補正により明細書の補正がされ、同年７月２６日に拒絶査定がされ、これに対し同年８月３１日に審判請求がされるとともに、同年９月２２日付けの手続補正により明細書の補正がされたものである。
　
第２　平成１８年９月２２日付けの手続補正についての補正却下の決定 
【補正却下の決定の結論】 
　平成１８年９月２２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
　　 
【理由】 
１．手続補正の内容 
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１の記載につき、「この撮像手段をＸＹ方向に水平移動させるＸ軸テーブル及びＹ軸テーブルと、」の記載を付加する補正事項を含む。 　 
　 
２．当審の判断 
　本件補正前の特許請求の範囲の請求項１及び２は、「この撮像手段をＸＹ方向に水平移動させるＸ軸テーブル及びＹ軸テーブル」に関して記載したものではない。
　したがって、この補正事項は、請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものではないから、特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものに該当しない。
　また、この補正事項が請求項の削除、誤記の訂正又は明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当しないことも明らかである。 
　 
３．むすび 
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定によって読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　 
第３　本願発明について 
１．本願発明 
　平成１８年９月２２日付けの手続補正は、上記「第２」に示すとおり却下すべきものであるから、本願の発明は、平成１８年６月２６日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
「 電子部品を移載ヘッドによって部品供給部から取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
基台上の搬送路に沿って基板認識ステージと部品実装ステージが配置されており、
基板認識ステージに搬入された基板を撮像する撮像手段と、
この撮像により得られた画像データに基づいて前記基板の電極に印刷された半田の位置を検出する半田位置検出手段と、
前記基板認識ステージの下流側に配設された部品実装ステージにて前記基板を位置決めする基板位置決め部と、
前記電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを備えた前記移載ヘッドを前記部品供給部と基板位置決め部との間で移動させるとともに基板位置決め部における電子部品の搭載時に移載ヘッドの位置を調整する位置合わせ動作を行うヘッド移動手段と、
前記半田位置検出手段による半田位置検出結果に基づいて前記移載ヘッドによる電子部品の搭載動作における実装座標を演算する実装座標演算手段と、
この実装座標に基づいて前記ヘッド移動手段の位置合わせ動作を制御する制御部とを備え、
前記実装作業演算手段により前記半田位置検出結果に基づいて演算された実装座標は、データ記憶部に記憶された基板の電極の位置座標に基づいて決定された実装座標に上書きする形でデータ更新されることを特徴とする電子部品実装装置。」 
　 
２．原査定の理由の概要  
　原審の拒絶査定の理由の概要は、本願発明はその出願前日本国内又は外国において頒布された次の刊行物１〜３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　
刊行物１：特開平４−２２００号公報
刊行物２：特開平７−３２１４９２号公報
刊行物３：特開平７−６６５９６号公報 
　 
３．刊行物の記載事項 
（１）刊行物１：特開平４−２２００号公報
（１−ａ）「チップ状電子部品を吸着手段により吸着し、プリント基板の所定の位置に自動的に装着するに際して、
前記プリント基板に半田ペースト等を塗布するスクリーン印刷工程で、予め定めた複数の個所に位置決めマークを印刷し、前記位置決めマークを、テレビカメラ等の撮像手段と画像認識手段とからなる基板位置認識装置で検出して、スクリーン印刷された半田ペースト等の印刷パターンの位置ずれや印刷状態を判別した後、前記プリント基板が搭載される基板位置制御テーブル若しくは、チップ状電子部品を吸着する装着ヘッドの位置制御テーブルを、前記印刷パターンの位置ずれに応じて移動補正することを特徴とするチップ状電子部品装着方法。」（特許請求の範囲）
（１−ｂ）「（へ）実施例
・・・１のスクリーン印刷工程で半田ペースト等を印刷する際に、印刷位置認識用マークとして半田ペースト５ａ、５ｂをプリント基板３の黒色印刷抵抗体１０ａ、１０ｂ等の上に印刷する。図示しない搬送コンベア等によって部品装着工程２に搬送した前記プリント基板３は、第２図に示すような基板位置制御テーブル８に搭載し固定する。そして、撮像手段６の視野中心に、前記印刷位置認識用マーク５ａ、５ｂの中心の有るべき位置が来るよう前記基板位置制御テーブル８をそれぞれ移動する。撮像手段が取り込んだ印刷位置認識用マーク５ａ、５ｂの画像情報は、画像認識手段７によって処理し、・・・実際の印刷位置認識用マークの位置が、所定の位置からずれている量を計算し予め規定したずれ限度基準内に入っているかを判別する。
　・・・位置ずれも限度基準内にある場合に、ずれ量だけ基板位置制御テーブルを移動し、装着ヘッド部との相対位置を補正する。補正終了後、装着ヘッド部９によって所定の位置にチップ状電子部品を装着する。
　本実施例では、装着ヘッド位置は固定しプリント基板を搭載するテーブルを移動することにより、所望の位置にチップ状電子部品を装着する場合について述べたが、プリント基板位置を固定し装着ヘッド位置を移動して所望の位置にチップ状電子部品を装着する場合においても、装着ヘッド位置制御テーブル側を位置補正することにより同様に適用できる。」（第２頁右上欄第１５行〜同頁右下欄第１９行）
　
（２）刊行物２：特開平７−３２１４９２号公報
（２−ａ）「回路基板のランド上に半田印刷する半田印刷部と、前記の印刷された半田の所定位置に部品を装着する部品装着部と、前記の部品が装着された回路基板のランドと前記部品の端子とを半田接合する半田付部とを有する部品実装装置の品質管理方法において、部品実装装置の前記各部に、前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報をメモリに書き込み、且つ、読み取るデータ書込・読取手段を設け、前記データ書込・読取手段に、前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報を、各回路基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込ませると共に、前記データ書込・読取手段に、前工程で前記基板用メモリに書き込まれている品質情報を読み取らせ、制御手段に、前記の読み取った品質情報を部品実装装置の各部にフィードフォワードして、前記部品実装装置の各部の動作指示内容を書換え、前記部品実装装置の各部の動作を前記品質情報に合わせて変更させることを特徴とする部品実装装置の品質管理方法。」（特許請求の範囲の請求項２）
（２−ｂ）「電子部品実装装置１にローダ部とアンローダ部とがあり、矢印の方向が回路基板１８の流れ方向である。この電子部品実装装置１内に、回路基板１８を載置・搬送するＸ−Ｙテーブル４１があり、データ書込・読取手段１７が前記回路基板１８上の任意の位置に移動可能に取付けられている。そして、基板用メモリ１９が前記回路基板１８に直接に貼付されている。」（【００４７】）
（２−ｃ）「矢印の方向に回路基板が流れ、回路基板の流れ方向の上流側から下流側に並んで配置される半田印刷部２１、接着剤塗布部２２、部品装着部２３、接着剤硬化部２４、半田付部２５で生産ラインを構成する」（【００５０】）　
（２−ｄ）「記憶させる品質情報には下記のものがある。（１）印刷ずれ情報、塗布ずれ情報、装着ずれ情報等の位置ずれ情報。」（【００６３】、【００６４】）
　
４．当審の判断
４−１．刊行物１に記載された発明
ア　刊行物１の（１−ａ）に記載された「チップ状電子部品装着方法」を、その装着方法に用いられる装置として表現すると、刊行物１には、「チップ状電子部品を吸着手段により吸着し、プリント基板の所定の位置に自動的に装着する装置であって、前記プリント基板に半田ペースト等を塗布するスクリーン印刷工程で、予め定めた複数の個所に位置決めマークを印刷し、前記位置決めマークを、テレビカメラ等の撮像手段と画像認識手段とからなる基板位置認識装置で検出して、スクリーン印刷された半田ペースト等の印刷パターンの位置ずれや印刷状態を判別する判別手段と、前記プリント基板が搭載される基板位置制御テーブル若しくは、チップ状電子部品を吸着する装着ヘッドの位置制御テーブルを、前記判別された印刷パターンの位置ずれに応じて移動補正する手段とを有するチップ状電子部品装着装置」が記載されているといえる。
　
イ　そこで、まず、上記の「チップ状電子部品を吸着手段により吸着し、プリント基板の所定の位置に自動的に装着する装置」については、（１−ａ）に「チップ状電子部品を吸着する装着ヘッド」との記載があることから、上記「吸着手段」が「装着ヘッド」であることは明らかであり、また、チップ状電子部品がその供給部から取り出されることも明らかであるから、この装置は、「チップ状電子部品を装着ヘッドによって部品供給部から吸着して取り出し、プリント基板の所定の位置に自動的に移送搭載する装置」といえる。
　そして、上記装置の実施例として、（１−ｂ）には、「スクリーン印刷工程で・・・印刷位置認識用マークとして半田ペースト５ａ、５ｂをプリント基板３・・・の上に印刷する。図示しない搬送コンベア等によって部品装着工程２に搬送した前記プリント基板３は、第２図に示すような基板位置制御テーブル８に搭載し固定する。そして、撮像手段６・・・が取り込んだ印刷位置認識用マーク５ａ、５ｂの画像情報は、画像認識手段７によって処理し、・・・実際の印刷位置認識用マークの位置が、所定の位置からずれている量を計算し予め規定したずれ限度基準内に入っているかを判別する。」と記載されているから、この装置では、基板上の印刷位置認識用マークの認識は、部品装着工程に搬送された場所で行われる、すなわち「基板上の印刷位置認識用マークの認識ステージと部品装着ステージとが同じ場所に設置されている」といえるし、「位置ずれも限度基準内にある場合に、ずれ量だけ基板位置制御テーブルを移動し、装着ヘッド部との相対位置を補正する。」とも記載されているから、この装置は「部品装着ステージにてプリント基板を認識用マークの中心のあるべき場所に位置決めする位置決め部を備える」といえる。
　
ウ　次に、上記の「前記プリント基板に半田ペースト等を塗布するスクリーン印刷工程で、予め定めた複数の個所に位置決めマークを印刷し、前記位置決めマークを、テレビカメラ等の撮像手段と画像認識手段とからなる基板位置認識装置で検出して、スクリーン印刷された半田ペースト等の印刷パターンの位置ずれや印刷状態を判別する判別手段」については、上記「撮像手段」が半田ペーストの印刷工程で印刷された位置決めマークを撮像する手段であって、上記「画像認識手段」が上記撮像手段で撮像して得られた画像データを検出してプリント基板に印刷された半田の印刷パターンの位置ずれを検出する半田位置検出手段であるといえるから、この「判別手段」は、「基板認識ステージでプリント基板を撮像する撮像手段と、この撮像により得られた画像データに基づいてプリント基板に印刷された半田の位置を検出する半田位置検出手段」であるといえる。
　
エ　そして、上記の「チップ状電子部品を吸着する装着ヘッドの位置制御テーブルを、前記判別された印刷パターンの位置ずれに応じて移動補正する手段」については、上記「イ」で認定した「チップ状電子部品を装着ヘッドにより吸着し、プリント基板の所定の位置に自動的に移送搭載する装置」における装着ヘッドの位置制御テーブルを移動補正する手段であるから、この「装着ヘッドの位置制御テーブル」は、「装着ヘッドを部品供給部と基板位置決め部との間で移動させる」ものであって、かつ「基板位置決め部におけるチップ状電子部品の搭載時に装着ヘッドの位置を調整する位置合わせ動作を行うヘッド移動手段」であるといえるし、この「判別された印刷パターンの位置ずれに応じて移動補正する手段」とは、「半田位置検出手段の検出結果に基づいて判別された印刷パターンの位置ずれに基づいて補正すべき装着位置を求め、この装着位置に基づいて装着ヘッドの位置制御テーブルの移動を制御する手段」といえる。
　したがって、上記の「移動補正する手段」は、「装着ヘッドを部品供給部と基板位置決め部との間で移動させるとともに基板位置決め部におけるチップ状電子部品の搭載時に装着ヘッドの位置を調整する位置合わせ動作を行う装着ヘッドの位置制御テーブルと、半田位置検出手段による半田位置検出結果に基づいて前記装着ヘッドによるチップ状電子部品の装着動作における装着位置を求める手段、及びこの装着位置に基づいて装着ヘッドの位置制御テーブルの位置合わせ動作を制御する手段」であるといえる。
　
オ　以上によると、刊行物１には、以下の発明が記載されているといえる。
「チップ状電子部品を装着ヘッドによって部品供給部から吸着して取り出し、プリント基板の所定の位置に自動的に移送搭載する電子部品装着装置であって、
基板認識ステージと部品装着ステージは同じ場所に配置されており、
基板認識ステージでプリント基板を撮像する撮像手段と、
この撮像により得られた画像データに基づいてプリント基板に印刷された半田の位置を検出する半田位置検出手段と、
前記部品装着ステージにてプリント基板を位置決めする基板位置決め部と、
前記チップ状電子部品を吸着した装着ヘッドを部品供給部と基板位置決め部との間で移動させるとともに基板位置決め部におけるチップ状電子部品の搭載時に装着ヘッドの位置を調整する位置合わせ動作を行う装着ヘッドの位置制御テーブルと、
前記半田位置検出手段による半田位置検出結果に基づいて前記装着ヘッドによるチップ状電子部品の装着動作における装着位置を求める手段と、
この装着位置に基づいて装着ヘッド位置制御テーブルの位置合わせ動作を制御する手段とを備えるチップ状電子部品装着装置」
（以下、この発明を「刊行物１発明」という。）
　
４−２．対比 
　本願発明（前者）と刊行物１発明（後者）とを対比すると、後者の「チップ状電子部品」、「装着ヘッド」、「プリント基板」、「電子部品装着装置」、「部品装着ステージ」、「装着ヘッドの位置制御テーブル」、及び「装着位置を求める手段」は、それぞれ前者の「電子部品」、「移載ヘッド」、「基板」、「電子部品実装装置」、「部品実装ステージ」、「ヘッド移動手段」、及び「実装座標を演算する実装座標演算手段」に相当する。
　したがって、両者は、
「電子部品を移載ヘッドによって部品供給部から取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
基板認識ステージと部品実装ステージとが配置されており、
基板認識ステージにある基板を撮像する撮像手段と、
この撮像により得られた画像データに基づいて前記基板に印刷された半田の位置を検出する半田位置検出手段と、
前記部品実装ステージにて前記基板を位置決めする基板位置決め部と、
前記電子部品を吸着した前記移載ヘッドを前記部品供給部と基板位置決め部との間で移動させるとともに基板位置決め部における電子部品の搭載時に移載ヘッドの位置を調整する位置合わせ動作を行うヘッド移動手段と、
前記半田位置検出手段による半田位置検出結果に基づいて前記移載ヘッドによる電子部品の搭載動作における実装座標を演算する実装座標演算手段と、
この実装座標に基づいて前記ヘッド移動手段の位置合わせ動作を制御する制御部とを備える電子部品実装装置。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１：前者は、「基台上の搬送路に沿って基板認識ステージと部品実装ステージが配置されて」おり、「前記基板認識ステージの下流側」に「部品実装ステージ」が配設されるのに対して、後者は、基板認識ステージと部品実装ステージとが同じ場所に配置されている点　
相違点２：前者は、半田が「基板の電極に」印刷されるのに対して、後者は「基板に」印刷される点
相違点３：前者は、移載ヘッドが電子部品を吸着して保持する「吸着ノズル」を備えるのに対して、後者は、吸着ノズルを備えるのか否か不明である点
相違点４：前者は、半田位置検出結果に基づいて演算された実装座標が、「データ記憶部に記憶された基板の電極の位置座標に基づいて決定された実装座標に上書きする形でデータ更新される」のに対して、後者は、当該実装座標が、データ更新されるのか否か不明である点
　
４−３．相違点についての判断       
（１）相違点１について
　刊行物１発明において、基板認識ステージで認識されるのは印刷された半田の位置ずれであり、この位置ずれに基づいて部品実装ステージにおける装着の処理条件を制御しているから、刊行物１発明における制御は、前処理（半田印刷）の結果に基づいて後処理（装着）の条件を制御するフィードフォワード制御である。
　一方、刊行物２の（２−ａ）〜（２−ｄ）に記載されるように、上流側の前工程で認識した位置ずれ等の品質管理情報を、下流側の後工程である部品装着部で読み取り、処理条件をフィードフォワード制御して品質管理を行う電子部品実装装置も、本願出願前公知の事項であると認められる。
　そうすると、刊行物１発明におけるフィードフォワード制御を、基台の搬送路に沿って基板認識ステージと部品実装ステージとが上流側から下流側に向けて配置される電子部品実装装置に適用することは、上記公知の事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることと認められる。
　
（２）相違点２について
　刊行物２の（２−ａ）に記載されるように、電子部品実装装置において、半田印刷は、通常、回路基板のランド（電極）上にされるし、仮にそうでない場合は、電子部品は電気的接続が得られないことが明らかであるから、相違点２は実質的な相違点ではないか、又は相違点２における本願発明の特定事項は、技術常識に基づいて当業者が容易に想起し得るものと認められる。
　　
（３）相違点３について
　電子部品を吸着する移載ヘッドにおいて、吸着ノズルにより部品を吸着していることは、刊行物２【００１２】に記載されるように本願出願前周知・慣用の事項であるから、相違点３は実質的な相違点でないか、又は単なる設計的事項の限定の有無にすぎないと認められる。　
　
（４）相違点４について
　刊行物２の（２−ａ）〜（２−ｄ）に記載されるように、前工程の処理による品質管理情報に基づいて後工程の処理条件をフィードフォワード制御している装置において、各工程における品質管理情報を記憶装置に書き込み、次工程で前工程の当該情報を読み取り、その情報に基づいて次工程の動作指示内容を書き換えて記憶することは、本願出願前公知の事項と認められるし、（２−ａ）の「回路基板のランド上に半田印刷する半田印刷部と、前記の印刷された半田の所定位置に部品を装着する部品装着部と、前記の部品が装着された回路基板のランドと前記部品の端子とを半田接合する半田付部とを有する部品実装装置」の記載によると、この装置における部品装着部における当初の動作指示内容は、「ランド（電極）位置への部品装着」であると認められる。
　そして、刊行物１発明の装置も、前工程の処理結果に基づいて後工程の処理条件をフィードフォワード制御している装置であるから、当該装置において、上記公知の事項を適用し、前工程の半田印刷処理による品質管理情報である「半田位置検出結果に基づいて演算された実装座標」を、次工程の部品実装ステージにおいて当初に記憶された「基板のランド（電極）の位置座標に基づいて決定された実装座標」に上書きする形でデータ更新するフィードフォワード制御とすることは、当業者が容易に想到し得ることと認められる。
　
（５）小括
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１発明、刊行物２の記載事項、及び周知・慣用の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
５．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきでものである。 
　よって、結論のとおり審決する。