(57)【要約】  プリント配線板（１０）は、メイン基板（１）と、立ち基板（２）とを備えている。立ち基板（２）の支持部（２２）はメイン基板（１）のスリット（１１）に挿入されている。複数の第１電極（１１ａ）が並ぶ方向において複数の第１電極（１１ａ）の各々の幅は、複数の第２電極（２２ａ）の各々の幅よりも大きく、複数の第１電極（１１ａ）の各々の幅の内側に複数の第２電極（２２ａ）の各々の幅が収まるように配置されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と、裏面と、前記表面から前記裏面まで貫通するスリットと、前記裏面に設けられた複数の第１電極とを有するメイン基板と、
支持部と、前記支持部に設けられかつ前記複数の第１電極の各々にそれぞれはんだにより接続された複数の第２電極とを有する立ち基板とを備え、
前記立ち基板の前記支持部は前記メイン基板の前記スリットに挿入されており、
前記複数の第１電極が並ぶ方向において前記複数の第１電極の各々の幅は、前記複数の第２電極の各々の幅よりも大きく、前記複数の第１電極の各々の幅の内側に前記複数の第２電極の各々の幅が収まるように配置されている、プリント配線板。
【請求項２】
前記支持部は前記スリットの内周面の全体から離れて配置されている、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記複数の第２電極の各々の間にシンボルインクおよびソルダレジストの少なくともいずれかが配置されている、請求項１または２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記メイン基板の前記表面に沿って前記スリットの四隅の各々に第１ぬすみ加工部が設けられており、
前記第１ぬすみ加工部の各々は、前記表面に沿って前記スリットの外方に広がる円弧形状を有している、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記立ち基板は、前記支持部に接続され、かつ前記支持部の一方側および他方側に張り出した本体部を含み、
前記支持部の前記一方側および前記他方側において前記支持部と前記本体部との接続部分に第２ぬすみ加工部が設けられており、
前記一方側の前記第２ぬすみ加工部は、前記他方側に広がる円弧形状を有し、
前記他方側の前記第２ぬすみ加工部は、前記一方側に広がる円弧形状を有している、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記複数の第１電極の各々および前記複数の第２電極の各々のピッチＰと、
前記複数の第１電極の各々および前記複数の第２電極の各々のいずれか一方の大きい方の幅Ｍｗおよびいずれか他方の小さい方の幅Ｓｗと、
前記スリットが延在する方向おいて前記スリットの長さから前記支持部の長さを減じた値Ｄとが
Ｐ／２＞（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｄとなる関係を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記立ち基板の前記支持部が前記メイン基板の前記スリットに挿入された状態で、前記複数の第２電極が前記メイン基板の表面高さまで延びていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記立ち基板の前記支持部が前記メイン基板の前記スリットに挿入された状態で、前記複数の第１電極と前記複数の第２電極とが溶融したはんだ内に浸漬されることではんだ付けされていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関し、特に、メイン基板と立ち基板とを備えたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
メイン基板に立ち基板が取り付けられた電子装置は、たとえば特許第４３１４８０９号公報（特許文献１）に記載されている。この電子装置においては、母基板（メイン基板）に設けられたスリットに補助基板（立ち基板）が挿入され、メイン基板の端子パッド（電極）に立ち基板の端子パッド（電極）がはんだ付けされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３１４８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の公報に記載されたメイン基板に立ち基板が取り付けられた電子装置では、基板製作時における寸法公差によってメイン基板の電極と立ち基板の電極との位置ずれが発生する場合がある。この場合、当該位置ずれが発生しない場合に比べてはんだ接合部のはんだ量が少なくなる。このため、使用環境下の温度サイクルから生じるひずみによってはんだ接合部の破断が短時間で起きる。【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、はんだ接合部の破断が短時間で起きることを抑制できるプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント配線板は、メイン基板と、立ち基板とを備えている。メイン基板は、表面と、裏面と、表面から裏面まで貫通するスリットと、裏面に設けられた複数の第１電極とを有する。立ち基板は、支持部と、支持部に設けられかつ複数の第１電極の各々にそれぞれはんだにより接続された複数の第２電極とを有する。立ち基板の支持部はメイン基板のスリットに挿入されている。複数の第１電極が並ぶ方向において複数の第１電極の各々の幅は、複数の第２電極の各々の幅よりも大きく、複数の第１電極の各々の幅の内側に複数の第２電極の各々の幅が収まるように配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のプリント配線板によれば、複数の第１電極の各々の幅は、複数の第２電極の各々の幅よりも大きく、複数の第１電極の各々の幅の内側に複数の第２電極の各々の幅が収まるように配置されている。そのため、はんだ接合部は、第２電極の幅で確実に形成される。したがって、はんだ接合部の幅が第２電極の幅よりも小さくなることによって、はんだ接合部のはんだ量が少なくなることを防止することができる。このため、使用環境下の温度サイクルから生じるひずみによってはんだ接合部の破断が短時間で起きることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１におけるメイン基板に立ち基板が実装された構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１におけるメイン基板に立ち基板が実装された構成を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１におけるメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。
【図５】本発明の実施の形態１におけるメイン基板に設けられた第１電極および立ち基板に設けられた第２電極の位置関係を示す拡大斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１における設計値でのメイン基板および立ち基板の構成を説明するための概略図である。
【図７】本発明の実施の形態１における設計値でのスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。
【図８】本発明の実施の形態１における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成を説明するための概略図である。
【図９】本発明の実施の形態１における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成のスリットおよび支持部を説明するための概略図である。
【図１０】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図１１】比較例のメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。
【図１２】比較例のメイン基板および立ち基板の構成を説明するための概略図である。
【図１３】比較例のメイン基板および立ち基板の構成を説明するための概略図である。
【図１４】比較例の第１電極および第２電極の位置ずれを説明するための概略図である。
【図１５】実施の形態１の変形例１におけるメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。
【図１６】実施の形態１の変形例１における立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。
【図１７】実施の形態１の変形例１における別のメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。
【図１８】実施の形態１の変形例１における別の立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。
【図１９】実施の形態１の変形例２におけるメイン基板および立ち基板の構成を概略的に示す拡大正面図である。
【図２０】実施の形態１の変形例３におけるメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。
【図２１】実施の形態１の変形例３における立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。
【図２２】実施の形態１の変形例４におけるメイン基板に設けられた第１電極および立ち基板に設けられた第２電極の位置関係を示す拡大斜視図である。
【図２３】本発明の実施の形態２におけるメイン基板に立ち基板が実装された構成を概略的に斜視図である。
【図２４】本発明の実施の形態２におけるメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。
【図２５】本発明の実施の形態２における立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。
【図２６】本発明の実施の形態２における設計値でのメイン基板および立ち基板の構成を説明するための概略図である。
【図２７】本発明の実施の形態２における設計値でのスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。
【図２８】本発明の実施の形態２における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成を説明するための概略図である。
【図２９】本発明の実施の形態２における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成のスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。
【図３０】本発明の実施の形態２における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成を説明するための概略図である。
【図３１】本発明の実施の形態２における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成のスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。
【図３２】本発明の実施の形態３におけるメイン基板に立ち基板が実装された構成を概略的に斜視図である。
【図３３】本発明の実施の形態３におけるメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。
【図３４】本発明の実施の形態３における立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。
【図３５】本発明の実施の形態３における設計値でのメイン基板および立ち基板の構成を説明するための概略図である。
【図３６】本発明の実施の形態３における設計値でのスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。
【図３７】本発明の実施の形態３における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成を説明するための概略図である。
【図３８】本発明の実施の形態３における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成のスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。
【図３９】本発明の実施の形態３における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成のスリットおよび支持部の別の構成を説明するための概略図である。
【図４０】本発明の実施の形態３における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成を説明するための概略図である。
【図４１】本発明の実施の形態３における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成のスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。
【図４２】本発明の実施の形態３における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成のスリットおよび支持部の別の構成を説明するための概略図である。
【図４３】実施例１および実施例２の各々の電極パッドを形成するはんだ量を示す図である。
【図４４】実施の形態１の変形例５における構成を概略的に示す正面図である。
【図４５】実施の形態１の変形例５における構成と比較するための構造を概略的に示す図である。
【図４６】本発明の実施の形態４におけるメイン基板に立ち基板が実装された構成を概略的に斜視図である。
【図４７】本発明の実施の形態４におけるメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。
【図４８】本発明の実施の形態４における立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。
【図４９】本発明の実施の形態４における設計値でのメイン基板および立ち基板の構成を説明するための概略図である。
【図５０】本発明の実施の形態４における設計値でのスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。
【図５１】本発明の実施の形態４における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成を説明するための概略図である。
【図５２】本発明の実施の形態４における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成のスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。
【図５３】本発明の実施の形態４における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成を説明するための概略図である。
【図５４】本発明の実施の形態４における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成のスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。
【図５５】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
実施の形態１．
図１〜図５を参照して、本発明に実施の形態１におけるプリント配線板１０の構成について説明する。本実施の形態のプリント配線板１０は立体プリント配線板である。図１は本実施の形態のプリント配線板１０を示す斜視図である。図２はメイン基板１に立ち基板２が実装された状態を示す断面図である。図３はメイン基板１の裏面１ｂを示す底面図である。図４は立ち基板２の正面２ａを示す正面図である。
【００１０】
図１および図２に示されるように、本実施の形態のプリント配線板１０は、メイン基板１と、立ち基板２とを備えている。メイン基板１は、表面１ａと、裏面１ｂと、スリット１１と、複数の第１電極１１ａとを有する。立ち基板２は、メイン基板１の表面１ａから立ち上がるようにメイン基板１に接続されている。立ち基板２は、正面２ａと、背面２ｂと、本体部２１と、支持部２２と、複数の第２電極２２ａとを有する。
【００１１】
メイン基板１のスリット１１は、メイン基板１の表面１ａから裏面１ｂまで貫通するように設けられている。スリット１１は立ち基板２の支持部２２に対応する箇所に設けられている。スリット１１は、金型によるプレス加工で設けられていてもよい。
【００１２】
図２および図３に示されるように、複数の第１電極１１ａはメイン基板１の裏面１ｂに設けられている。複数の第１電極１１ａはスリット１１の長手方向に等間隔に並んで配置されている。複数の第１電極１１ａはスリット１１の短手方向にスリット１１を挟んで配置されている。つまり複数の第１電極１１ａはスリット１１の短手方向の一方側と他方側の両側に配置されている。
【００１３】
メイン基板１は、一般的なプリント配線板材料から構成されている。具体的には、メイン基板１は、例えば、基材の芯に難燃性エポキシ樹脂を含浸させたガラス不織布を用い、強度の補強を目的として表面にガラス布およびエポキシ樹脂のプリプレグを用いた積層板であるＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  ｅｐｏｘｙ  ｍａｔｅｒｉａｌ−３）から構成されている。
【００１４】
図１および図４に示されるように、立ち基板２の本体部２１は、支持部２２に接続されている。本体部２１は支持部２２の一方側および他方側に張り出している。本体部２１は、支持部２２の長手方向の両側に張り出している。本体部２１は、スリット１１の長手方向においてスリット１１の両側に張り出している。本体部２１には電子部品が実装される。この電子部品は、たとえば電力用半導体装置およびトランスなどである。
【００１５】
立ち基板２の支持部２２は、立ち基板２の下部において本体部２１から下向きに突き出すように設けられている。複数の第２電極２２ａは支持部２２に設けられている。複数の第２電極２２ａは支持部２２の長手方向に等間隔に並んで配置されている。
【００１６】
図１および図２に示されるように、立ち基板２の支持部２２はメイン基板１のスリット１１に挿入されている。複数の第２電極２２ａの各々は複数の第１電極１１ａの各々にそれぞれ対応する位置に配置されている。複数の第２電極２２ａは、正面２ａおよび背面２ｂの両面に設けられている。複数の第２電極２２ａは複数の第１電極１１ａの各々にそれぞれはんだ６により接続されている。複数の第２電極２２ａが第１電極１１ａとはんだ付けされることにより立ち基板２とメイン基板１とが電気的に接続されている。
【００１７】
立ち基板２は、一般的なプリント配線板材料から構成されている。具体的には、立ち基板２は、例えば、基材の芯に難燃性エポキシ樹脂を含浸させたガラス不織布を用い、強度の補強を目的として表面にガラス布およびエポキシ樹脂のプリプレグを用いた積層板であるＣＥＭ−３から構成されている。
【００１８】
図１および図５に示されるように、複数の第１電極１１ａが並ぶ方向において複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗおよび複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗのいずれか一方の幅はいずれか他方の幅よりも大きい。複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗおよび複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗのいずれか一方の幅の内側にいずれか他方の幅が収まるように配置されている。つまり、スリット１１の短手方向において、複数の第１電極１１ａの各々および複数の第２電極２２ａの各々は、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａのうち小さい方の幅分だけ重なっている。言い換えれば、第２電極２２ａの幅Ｓｗは第１電極１１ａの幅Ｍｗからはみ出していない。
【００１９】
本実施の形態では、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗよりも大きい。また、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗの内側に複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗが収まるように配置されている。つまり、スリット１１の短手方向において、複数の第２電極２２ａの各々は、複数の第１電極１１ａの各々と、第２電極２２ａの幅Ｓｗ分だけ重なっている。
【００２０】
図６〜図９を参照して、メイン基板１の第１電極１１ａおよび立ち基板２の第２電極２２ａの各々の幅などについてさらに詳しく説明する。
【００２１】
図６および図７に示されるように、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａの各々の幅ならびに位置は、ある決めた原点Ｏを基準として、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａのセンター（幅方向の中心）が一致するように設計される。原点Ｏは、たとえば支持部２２とスリット１１とがフロー方向後方で重なる位置である。図６中の白抜き矢印はフロー方向、つまりメイン基板１の進行方向を示している。なお、図６以降の図中の白抜き矢印は同様にフロー方向（メイン基板１の進行方向）を示している。
【００２２】
この時、寸法公差により生じるズレの影響を勘案し、スリット１１の長手方向の長さが最大の場合と、支持部２２の長手方向の長さが最小の場合の組み合わせにおいても、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの重なり幅が第２電極２２ａの幅となるように、第１電極１１ａの幅は第２電極２２ａの幅よりも広くなっている。
【００２３】
ここで、その各設計値の詳細を説明する。
まず、設計値（ノミナル値）の場合について図６および図７を用いて説明する。
【００２４】
図６に示されるように、第２電極２２ａの幅Ｓｗと、第１電極１１ａの幅Ｍｗとは、Ｍｗ＞Ｓｗとなる。立ち基板２の各部の寸法をａ、ｂ、ｃとする。ａは立ち基板２の一方端側に支持部２２から張り出した本体部２１の幅である。ｂは支持部２２の幅である。ｃは立ち基板２の他方端側に支持部２２から張り出した本体部２１の幅である。メイン基板１のスリット１１の長手方向の寸法をＢとする。
【００２５】
立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流はんだに押し立ち流されてスリット１１にＸ部で接触した時に、メイン基板１の第１電極１１ａと立ち基板２の第２電極２２ａの互いのセンターが原点からの距離αの位置で一致するように、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａは設計される。第１電極１１ａおよび第２電極２２ａはピッチＰで並ぶように設計される。図７に示されるように、このとき、スリット１１と支持部２２との間隙はＤとなる。なお、Ｘ部はメイン基板１と立ち基板２とが接触している部分である。
【００２６】
続いて、立ち基板２の寸法が最小でメイン基板１の寸法が最大になる場合について図８および図９を用いて説明する。
【００２７】
立ち基板２およびスリット１１の加工における±公差の値をそれぞれｔｓ、ｔｍとする。このとき、各部の寸法は、図８に示される通りになる。
【００２８】
ここで、基板製造時の電極形成における公差については無視し、α、Ｓｗ、Ｍｗ、Ｐの値は変わらないものとする。このため、立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されてスリット１１にＸ部で接触した時に、立ち基板２の第２電極２２ａおよびメイン基板１の第１電極１１ａの各々のセンターが原点Ｏからの距離αの位置で一致する。
【００２９】
この時、間隙は、図９に示されるＤとなる。
もし、（Ｍｗ−Ｓｗ）／２の値がＤ＋ｔｓ＋ｔｍの値以上の時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、第１電極１１ａと第２電極２２ａとは確実にＳｗの幅だけ重なることができる。
【００３０】
ここで、先ほど無視した基板製造時の電極形成における公差について、一般的に０．０５ｍｍ以上みておけば問題ない。
【００３１】
以上より、式で表すと、本実施の形態は、式（１）を満たすものである。
（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｄ＋ｔｓ＋ｔｍ≧０．０５  （１）
また、本実施の形態は、複数の第１電極１１ａの各々および複数の第２電極２２ａの各々のピッチＰと、複数の第１電極１１ａの各々および複数の第２電極２２ａの各々のいずれか一方の大きい方の幅Ｍｗおよびいずれか他方の小さい方の幅Ｓｗと、スリット１１が延在する方向おいてスリット１１の長さから支持部２２の長さを減じた値Ｄとが、Ｐ／２＞（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｄとなる関係を有する。
【００３２】
次に、図２および図１０ならびに図５５を参照して、本実施の形態のプリント配線板の製造方法について説明する。
【００３３】
図２に示されるように、スリット１１に支持部２２が垂直に挿入された状態で、メイン基板１の第１電極１１ａおよび立ち基板２の第２電極２２ａが互いにはんだ付けされる。たとえば、メイン基板１に立ち基板２が組み付けられた状態でコンベアによって搬送されたメイン基板１および立ち基板２の各々の電極が、溶融はんだ噴流に浸漬されてはんだ付けされるフローはんだ付け工法により、互いにはんだ付けされる。これにより、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの間がはんだ付けされ、固定される。
【００３４】
具体的には、図１０に示されるように、はんだ槽２００に貯留された溶融はんだ６は、モータ２０２の駆動力がモータ軸２０３を経由してプロペラ２０４に伝達されてプロペラ２０４が回転することにより、フローはんだ付けノズル２０１から上方へ噴流する。この時、図５５に示されるように、安定したはんだ接合部を得るため、複数のフローはんだ付けノズル２０１から、形状の違う溶融はんだ６を噴流することが多い。フローはんだ付けノズル２０１の上方にメイン基板１の裏面１ｂが配置される。メイン基板１の裏面１ｂが噴流はんだに浸漬する。これにより、複数の第１電極１１ａの各々に複数の第２電極２２ａの各々がそれぞれはんだ付けされる。
【００３５】
次に、本実施の形態の作用効果について比較例と対比して説明する。
図１１〜図１４を参照して、比較例のプリント配線板について説明する。図１１に示されるように、比較例のプリント配線板においては、スリット１１内にテーパ部１１０が設けられている。このテーパ部１１０によってスリット１１内の一部分の開口寸法が小さくなっている。立ち基板２は、テーパ部１１０に支持されることによりメイン基板１のスリット１１に保持される。この状態でフローはんだ付けによって第１電極１１ａと第２電極２２ａとがはんだ付けされる。
【００３６】
図１２および図１３に示されるように、比較例のプリント配線板では、メイン基板１の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは、立ち基板２の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗと等しい。設計値においては第１電極１１ａと第２電極２２ａとは互いにセンターで重なる。しかしながら、図１４に示されるように、基板製作時に寸法公差が生じた場合、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの重なり幅Ｗに位置ずれが生じる。
【００３７】
フローはんだ付け時、プリント配線板はコンベアで送られながら、プリント配線板の先頭から溶融はんだに順に浸漬しながらはんだ付けされる。はんだ接合部は、はんだ槽から噴流した溶融はんだが第１電極１１ａと第２電極２２ａに付着し、濡れ広がり、凝固することで形成される。この時、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの重なり幅Ｗが大きいほどはんだ接合部を形成するはんだ量は多くなり、重なり幅Ｗが小さいほどはんだ接合部を形成するはんだ量は少なくなる。
【００３８】
はんだ付け完了後、プリント配線板が製品に組み込まれ、稼働後に使用環境下における温度サイクルに曝された場合、立ち基板２とメイン基板１との熱膨張係数の差から生じる熱応力を緩和するようにはんだ接合部にひずみが繰返し発生する。このひずみによって、はんだ接合部は最終的に疲労破壊に至る。立ち基板２とメイン基板１との間のはんだ接合部を形成するはんだ量が少ない場合、多い場合と比較して疲労破壊に至るまでの寿命は短くなる。発明者の評価では、立ち基板２とメイン基板１の各々の電極の重なり幅が１．５倍になると、寿命改善効果が約６倍以上になるという結果が得られた。
【００３９】
したがって、比較例のプリント配線板においては、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの位置ずれが生じることによって重なり幅Ｗが小さい状態ではんだ接合部が形成された場合、設計値よりもはんだ量が少なくなる。このため、使用環境下における温度サイクルに曝された場合、はんだ接合部が短時間で疲労破壊するおそれがある。
【００４０】
一方、本実施の形態におけるプリント配線板１０よれば、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗおよび複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗのいずれか一方の幅はいずれか他方の幅よりも大きく、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗおよび複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗのいずれか一方の幅の内側にいずれか他方の幅が収まるように配置されている。そのため、図６に示される設計値に対して図８に示されるように最大の寸法公差が生じて、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの位置ずれが発生した場合でも、第１電極１１ａの幅Ｍｗまたは第２電極２２ａの幅Ｓｗの各々の短い方の幅分だけ確実に重なることができる。これにより、はんだ接合部は、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａのうち小さい方の幅で確実に形成される。したがって、はんだ接合部の幅が第１電極１１ａおよび第２電極２２ａのうち小さい方の幅よりも小さくなることによって、はんだ接合部のはんだ量が少なくなることを防止することができる。これにより、一定した体積のフィレットからなるはんだ接合部を形成することが可能となる。よって、十分な量のはんだ量を確保できるため、高い信頼性を確保するプリント配線板を提供することが可能となる。
【００４１】
また、基板メーカ毎に基板加工時の製造公差の精度の差がある。本実施の形態の構成によれば、どの基板メーカで作製しても、信頼性のばらつきを抑えることができるため、品質の向上したプリント配線板を提供することが可能となる。
【００４２】
また、本実施の形態におけるプリント配線板１０によれば、Ｐ／２＞（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｄとなる関係を有する。これにより、第１電極１１ａと第２電極２２ａとが第２電極２２ａの幅Ｓｗの幅分だけ確実に重なることができる。
【００４３】
次に、図１５〜図２２を参照して、本実施の形態の各種変形例について説明する。なお、本実施の形態の各種変形例は、特に説明しない限り、上記の本実施の形態と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。これらの本実施の形態の各種変形例においても上記の本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
本実施の形態の変形例１について説明する。
上記の本実施の形態においては、メイン基板１のスリット１１および立ち基板２の支持部２２がそれぞれ１つずつ設けられた場合について説明したが、スリット１１および支持部２２がそれぞれ２個以上設けられていてもよい。
【００４５】
図１５および図１６に示されるように、本実施の形態の変形例１では、たとえば、メイン基板１のスリット１１および立ち基板２の支持部２２が２個ずつ設けられている。また、図１７および図１８に示されるように、メイン基板１のスリット１１および立ち基板２の支持部２２が３個ずつ設けられていてもよい。
【００４６】
本実施の形態１の変形例１によれば、複数のスリット１１に複数の支持部２２が挿入されることにより、複数のスリット１１および複数の支持部２２によって、支持部２２メイン基板１に立ち基板２が支持されるため、メイン基板１に立ち基板２を安定して支持することができる。
【００４７】
続いて、本実施の形態の変形例２について説明する。
図１９に示されるように、本実施の形態の変形例２では、複数の第２電極２２ａの各々の間にシンボルインクおよびソルダレジストの少なくともいずれかが配置されている。具体的には、シンボルインクおよびソルダレジストの少なくともいずれかによるブリッジ防止ライン３０が設けられている。なお、図１９では説明の便宜のためメイン基板１が破線で図示されている。
【００４８】
シンボルインクは、一般的なアクリル系またはエポキシ系樹脂を主成分としたシンボルインクである。シンボルインクとしては、具体的には、たとえばタムラ化研製ＵＳＩ−２１０Ｗまたは太陽インキ製Ｓ−１００Ｗなどが挙げられる。シンボルインクはスクリーン印刷（メッシュスクリーン自体に穴を空け、そこからインクを転写する印刷方式）、またはインクジェット方式で形成される。
【００４９】
第１電極１１ａと第２電極２２ａとの位置ずれが発生した場合、電極間隙が狭まるため、はんだブリッジが発生するおそれがある。特に、立ち基板２とメイン基板１との間の重なり部分ではんだブリッジが発生した場合、メイン基板１を外さない限り、修正は不可能である。
【００５０】
本実施の形態の変形例２では、複数の第２電極２２ａの各々の間にシンボルインクおよびソルダレジストの少なくともいずれかが配置されているため、複数の第２電極２２ａ間でのはんだブリッジの発生を防止することができる。
【００５１】
さらに、図１９に示されるように、立ち基板２のメイン基板１からの突き出し量を、立ち基板２の浮きおよび傾きの許容寸法と合わせておくことで、はんだ付けの良否を判定することができる。具体的には、メイン基板１の上下にブリッジ防止ライン３０が出ていれば、はんだ付けの良品と判断することができる。他方、立ち基板２の挿入ミスまたははんだの噴流により浮きの許容寸法を超えて立ち基板２がメイン基板１から突き出した状態ではんだ付けされた場合には、メイン基板１の下にブリッジ防止ライン３０が出ていないため、はんだ付けの不良品と判断することができる。また、立ち基板２の挿入ミスまたははんだ噴流により傾きの許容寸法を超えて立ち基板２がメイン基板１に対して傾いた状態ではんだ付けされた場合には、ブリッジ防止ライン３０の露出量がそれぞれ異なるため、はんだ付けの不良品と判断することができる。したがって、検査を容易にすることができる。
【００５２】
続いて、本実施の形態の変形例３について説明する。
図２０に示されるように、本実施の形態の変形例３では、メイン基板１の表面１ａに沿ってスリット１１の四隅の各々に第１ぬすみ加工部４１が設けられている。４つの第１ぬすみ加工部４１の各々は、メイン基板１の表面１ａに沿ってスリット１１の外方に広がる円弧形状を有している。
【００５３】
また、図２１に示されるように、立ち基板２の支持部２２の一方側および他方側において支持部２２と本体部２１との接続部分に第２ぬすみ加工部４２が設けられている。つまり、立ち基板２の支持部２２の両側にそれぞれ第２ぬすみ加工部４２が設けられている。支持部２２の一方側の第２ぬすみ加工部４２は、支持部２２の他方側に広がる円弧形状を有している。支持部２２の他方側の第２ぬすみ加工部４２は、支持部２２の一方側に広がる円弧形状を有している。
【００５４】
本実施の形態の変形例３によれば、第１ぬすみ加工部４１は円弧形状を有しているため、スリット１１の四隅の角が解消される。これによって、メイン基板１と立ち基板２との相互の接触を確保することができる。さらに、第１ぬすみ加工部４１は円弧形状であるため、応力拡大係数が小さい。このため、振動等によって第１ぬすみ加工部４１が設けられた部分にき裂が入ることを防止することができる。
【００５５】
また、第２ぬすみ加工部４２は円弧形状を有しているため、支持部２２と本体部２１との接続部分の角が解消される。これによって、メイン基板１と立ち基板２との相互の接触を確保することができる。さらに、第２ぬすみ加工部４２は円弧形状であるため、応力拡大係数が小さい。このため、振動等によって第２ぬすみ加工部４２が設けられた部分にき裂が入ることを防止することができる。
【００５６】
続いて、本実施の形態の変形例４について説明する。
上記の本実施の形態においては、第１電極１１ａの幅Ｍｗは、第２電極２２ａの幅Ｓｗよりも大きい場合について説明したが、第２電極２２ａの幅Ｓｗが第１電極１１ａの幅Ｍｗよりも大きくてもよい。
【００５７】
図２２に示されるように、本実施の形態の変形例４では、複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗは複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗよりも大きい。また、複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗの内側に複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗが収まるように配置されている。つまり、スリット１１の短手方向において、複数の第１電極１１ａの各々は、複数の第２電極２２ａの各々と、複数の第１電極１１ａの各々の幅分だけ重なっている。
【００５８】
また、発明者は、第１電極１１ａが第２電極２２ａよりも大きい場合に、第２電極２２ａが第１電極１１ａよりも大きい場合よりもはんだ接合部のはんだ量が多くなることを実験で確認した。
【００５９】
続いて、その他の変形例について説明する。
上記の本実施の形態においては、メイン基板１および立ち基板２の材料として、ＣＥＭ−３が例示されているが、メイン基板１および立ち基板２には他の材料が用いられてもよい。例えば、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませたＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ  Ｔｙｐｅ  ４）基材、絶縁体の紙にフェノール樹脂を浸透させて形成した紙フェノール基板、配線導体とセラミックス基材とを同時焼成して作るセラミック基板等が用いられてもよい。また、立ち基板２の材料がＣＥＭ−３であり、メイン基板１の材料がＦＲ−４であるなど、異なる材料からなる基板が組み合わされてもよい。
【００６０】
また、上記の本実施の形態においては、メイン基板１のスリット１１が金型によるプレス加工により設けられた場合が例示されているが、スリット１１はドリルまたはルータによる切削加工により設けられていてもよい。
【００６１】
また、上記の本実施の形態においては、メイン基板１と立ち基板２とがフローはんだ付け工法で実装される場合が例示されているが、メイン基板１と立ち基板２とは、ノズルを用いて所定のはんだ付け部位にそれぞれ個別に溶融はんだを噴流させる工法である所謂ポイントフロー工法で実装されてもよい。
【００６２】
さらに、本実施の形態の変形例５では、図４４に示されるように、立ち基板２の支持部２２がメイン基板１のスリット１１に挿入された時、複数の第２電極２２ａがメイン基板１の表面高さまで延びている。第２電極２２ａの長さ（第２電極２２ａの上端の高さ位置）を、メイン基板１の表面１ａ以上とすることで、はんだが濡れる面積を大きくし、できるだけたくさんのはんだを保持できる構造とすることができる。この場合、図４５に示されるように、第２電極２２ａの長さを、メイン基板１の表面１ａまでとしない場合と比較して、フィレットを形成する体積を大きくすることができる。したがって、十分な量のはんだ量を確保できるため、高い信頼性を確保するプリント配線板１０を提供することが可能となる。
【００６３】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２では、特に説明しない限り、上記の本発明の実施の形態１と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００６４】
図２３〜図２５を参照して、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板１０の構成について説明する。
【００６５】
図２３および図２４に示されるように、メイン基板１は、第１補助スリット１２と、２つの第１補助メス電極１２ａを有する。第１補助スリット１２はメイン基板１の表面１ａから裏面１ｂまで貫通するように設けられている。第１補助スリット１２はスリット１１の片側に配置されている。第１補助スリット１２はスリット１１の長手方向にスリット１１と直線状に並んで配置されている。第１補助スリット１２は後述する第１補助支持部２３に対応する箇所に設けられている。
【００６６】
２つの第１補助メス電極１２ａはメイン基板１の裏面１ｂに設けられている。２つの第１補助メス電極１２ａは第１補助スリット１２の短手方向に第１補助スリット１２を挟んで配置されている。
【００６７】
図２３および図２５に示されるように、立ち基板２は、第１補助支持部２３と、２つの第１補助オス電極２３ａを有する。第１補助支持部２３は立ち基板２の下部において本体部２１から下向きに突き出すように設けられている。２つの第１補助オス電極２３ａは第１補助支持部２３に設けられている。２つの第１補助オス電極２３ａは立ち基板２の正面２ａおよび背面２ｂの両面に設けられている。
【００６８】
第１補助メス電極１２ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きい。第１補助オス電極２３ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。
【００６９】
第１補助支持部２３は第１補助スリット１２に挿入されている。この状態で２つの第１補助オス電極２３ａの各々は２つの第１補助メス電極１２ａの各々にはんだ付けされている。支持部２２はスリット１１の内周面の全体から離れて配置されている。支持部２２およびスリット１１の各々のスリット１１の長手方向の寸法はそれぞれ第１補助支持部２３および第１補助スリット１２の各々のスリット１１の長手方向の寸法よりも大きい。
【００７０】
図２６〜図３１を参照して、メイン基板１の第１電極１１ａおよび立ち基板２の第２電極２２ａの各々の幅などについてさらに詳しく説明する。
【００７１】
図２６および図２７に示されるように、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａの各々の幅ならびに位置は、ある決めた原点Ｏを基準として第１電極１１ａおよび第２電極２２ａのセンターが一致するように設計される。原点Ｏは、たとえば第１補助支持部２３と第１補助スリット１２とがフロー方向後方で重なる位置である。
【００７２】
寸法公差によって生じる、立ち基板２が最大寸法でありメイン基板１が最小寸法である組み合わせ、および、立ち基板２が最小寸法でありメイン基板１が最大寸法である組み合わせのいずれにおいても、立ち基板２が実装中にスリット１１内でずれても、支持部２２はスリット１１に接触しない。
【００７３】
立ち基板２が最大寸法でありメイン基板１が最小寸法である組み合わせ、および、立ち基板２が最小寸法でありメイン基板１が最大寸法である組み合わせのいずれにおいても、立ち基板２が実装中にスリット１１内でずれても、メイン基板１および立ち基板２の各々の電極は、メイン基板１および立ち基板２の各々のいずれかの電極の幅で確実に重なる。
【００７４】
ここで、その各設計値の詳細を説明する。
まず、設計値（ノミナル値）の場合について図２６および図２７を用いて説明する。
【００７５】
図２６に示されるように、第１電極１１ａの幅Ｍｗと、第２電極２２ａの幅Ｓｗとは、Ｍｗ＞Ｓｗとなる。立ち基板２の各部の寸法をａ、ｂ、ｃ、ｄとする。ａは第１補助支持部２３の幅である。ｂは第１補助支持部２３と支持部２２との間隔である。ｃは支持部２２の幅である。ｄは立ち基板２の他方端側に支持部２２から張り出した本体部２１の幅である。メイン基板１の各部の寸法をＡ、Ｂ、Ｃとする。Ａは第１補助スリット１２の幅である。Ｂは第１補助スリット１２とスリット１１との間隔である。Ｃはスリット１１の幅である。
【００７６】
立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流はんだに押し立ち流されて第１補助支持部２３が第１補助スリット１２にＸ部で接触した時に、メイン基板１の第１電極１１ａと立ち基板２の第２電極２２ａの互いのセンターが原点からの距離αの位置で一致するように、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａは設計される。第１電極１１ａおよび第２電極２２ａはピッチＰで並ぶように設計される。図２７に示されるように、このとき、第１補助スリット１２と第１補助支持部２３との間隙はＦとなる。スリット１１と支持部２２との一方側および他方側の間隙はＧ、Ｈとなる。
【００７７】
続いて、立ち基板２の寸法が最大でメイン基板１の寸法が最小になる場合について図２８および図２９を用いて説明する。
【００７８】
立ち基板２およびスリット１１の加工における±公差の値をそれぞれｔｓ、ｔｍとする。このとき、各部の寸法は、図２８に示される通りになる。
【００７９】
ここで、基板製造時の電極形成における公差については無視し、α、Ｓｗ、Ｍｗ、Ｐの値は変わらないものとする。このため、立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されて、第１補助スリット１２にＸ部で接触した時に、立ち基板２の第２電極２２ａおよびメイン基板１の第１電極１１ａの各々のセンターが原点Ｏからの距離αの位置で一致する。
【００８０】
この時、間隙はそれぞれ図２９に示されるＦ、Ｇ、Ｈとなる。
もし、Ｇ＋ｔｓ＋ｔｍの値が、Ｆ−ｔｍ−ｔｓの値よりも大きい時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、支持部２２の端部はスリット１１内で接触しない。
【００８１】
また、（Ｍｗ−Ｓｗ）／２の値がＦ−ｔｍ−ｔｓの値以上である時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、確実にＳｗの幅だけ重なることができる。
【００８２】
これを式で表すと、式（２）となる。
Ｇ＋ｔｓ＋ｔｍ＞（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｆ−ｔｍ−ｔｓ  （２）
次に、立ち基板２の寸法が最小でメイン基板１の寸法が最大になる場合について図３０および図３１を用いて説明する。
【００８３】
このとき、各部の寸法は、図３０に示される通りになる。
ここで、基板製造時の電極形成における公差については無視し、α、Ｓｗ、Ｍｗ、Ｐの値は変わらないものとする。このため、立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されて、第１補助スリット１２にＸ部で接触した時に、立ち基板２の第２電極２２ａとメイン基板１の第１電極１１ａの各々のセンターが原点Ｏからの距離αの位置で一致する。
【００８４】
この時、間隙はそれぞれ図３１に示されるＦ、Ｇ、Ｈとなる。
もし、Ｇ−ｔｓ−ｔｍの値が、Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓの値よりも大きい時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、支持部２２の端部はスリット１１内で接触しない。
【００８５】
また、（Ｍｗ−Ｓｗ）／２の値がＦ＋ｔｍ＋ｔｓの値以上である時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、確実にＳｗの幅だけ重なることができる。
【００８６】
これを式で表すと、式（３）となる。
Ｇ−ｔｓ−ｔｍ＞（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓ  （３）
式（２）、式（３）の両式を満たすためには、式（３）を満たせばよい。
【００８７】
ここで、先ほど無視した基板製造時の電極形成における公差について、一般的に０．０５ｍｍ以上みておけば問題ない。
【００８８】
以上より、式で表すと、本実施の形態は、式（４）を満たすものである。
Ｇ−ｔｓ−ｔｍ＞（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓ≧０．０５  （４）
次に、図２３を参照して、本実施の形態のプリント配線板の製造方法について説明する。
【００８９】
図２３に示されるように、スリット１１および第１補助スリット１２の各々に支持部２２および第１補助支持部２３の各々がそれぞれ垂直に挿入される。この状態で、第１電極１１ａが第２電極２２ａにはんだ付けされ、第１補助メス電極１２ａが第１補助オス電極２３ａはんだ付けされる。
【００９０】
たとえば、メイン基板１に立ち基板２が組み付けられた状態でコンベアによって搬送されたメイン基板１および立ち基板２の各々の電極が、溶融はんだ噴流に浸漬されてはんだ付けされるフローはんだ付け工法により、互いにはんだ付けされる。これにより、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの間、および、第１補助メス電極１２ａと第１補助オス電極２３ａとの間がそれぞれはんだ付けされ、固定される。
【００９１】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
本実施の形態においても上記の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００９２】
また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、支持部２２はスリット１１の内周面の全体から離れて配置されている。図２７に示されるように、実装後の状態について、支持部２２の一方側および他方側の両端がスリット１１に接触していない。そのため、支持部２２の第２電極２２ａに発生するひずみが均等となる。これにより、支持部２２の一端がスリット１１に接触している場合と比較して、はんだ接合部が破断に至るまでの寿命が延びる。なお、発明者は、実験により、接触していない場合は接触している状態と比べて約２倍に寿命が伸びることを確認した。したがって、はんだ接合部が破断に至るまでの信頼性が高いプリント配線板を提供することができる。
【００９３】
また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、支持部２２およびスリット１１の各々のスリット１１の長手方向の寸法はそれぞれ第１補助支持部２３および第１補助スリット１２の各々のスリット１１の長手方向の寸法よりも大きい。このため、立ち基板２がメイン基板１に挿入される際に、支持部２２および第１補助支持部２３がスリット１１および第１補助スリット１２に対して逆向きに挿入される誤組立を抑制することができる。したがって、工作性に優れたプリント配線板１０を提供することができる。
【００９４】
また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、第１補助メス電極１２ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きく、第１補助オス電極２３ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。このため、はんだ接合部のはんだ量を増加させることにより接合強度を増すことができる。
【００９５】
次に、本実施の形態の各種変形例について説明する。上記の本実施の形態では、第１補助支持部２３および第１補助スリット１２はフロー方向前方に配置されている場合について説明したが、第１補助支持部２３および第１補助スリット１２はフロー方向後方に配置されていてもよい。
【００９６】
実施の形態３．
本発明の実施の形態３では、特に説明しない限り、上記の本発明の実施の形態１および２と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００９７】
図３２〜図３４を参照して、本発明の実施の形態３におけるプリント配線板１０の構成について説明する。
【００９８】
図３２および図３３に示されるように、メイン基板１は、第２補助スリット１３と、２つの第２補助メス電極１３ａを有する。第２補助スリット１３はメイン基板１の表面１ａから裏面１ｂまで貫通するように設けられている。第２補助スリット１３はスリット１１の長手方向にスリット１１および第１補助スリット１２と直線状に並んで配置されている。第１補助スリット１２および第２補助スリット１３はスリット１１の両側に配置されている。第２補助スリット１３は後述する第２補助支持部２４に対応する箇所に設けられている。
【００９９】
２つの第２補助メス電極１３ａはメイン基板１の裏面１ｂに設けられている。２つの第２補助メス電極１３ａは第２補助スリット１３の短手方向に第２補助スリット１３を挟んで配置されている。
【０１００】
図３２および図３４に示されるように、立ち基板２は、第２補助支持部２４と、２つの第２補助オス電極２４ａを有する。第２補助支持部２４は立ち基板２の下部において本体部２１から下向きに突き出すように設けられている。第１補助支持部２３および第２補助支持部２４は支持部２２の両側に配置されている。２つの第２補助オス電極２４ａは第２補助支持部２４に設けられている。２つの第２補助オス電極２４ａは立ち基板２の正面２ａおよび背面２ｂの両面に設けられている。
【０１０１】
第１補助メス電極１２ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きい。第１補助オス電極２３ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。第２補助メス電極１３ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きい。第２補助オス電極２４ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。
【０１０２】
第２補助支持部２４は第２補助スリット１３に挿入されている。この状態で２つの第２補助オス電極２４ａの各々は２つの第２補助メス電極１３ａの各々にはんだ付けされている。支持部２２はスリット１１の内周面の全体から離れて配置されている。第１補助支持部２３および第１補助スリット１２の各々のスリット１１の長手方向の寸法はそれぞれ第２補助支持部２４および第２補助スリット１３の各々のスリット１１の長手方向の寸法よりも大きい。
【０１０３】
図３５〜図４２を参照して、メイン基板１の第１電極１１ａおよび立ち基板２の第２電極２２ａの各々の幅などについてさらに詳しく説明する。
【０１０４】
図３５および図３６に示されるように、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａの各々の幅ならびに位置は、ある決めた原点Ｏを基準として第１電極１１ａおよび第２電極２２ａのセンターが一致するように設計される。原点Ｏは、たとえば第２補助支持部２４と第２補助スリット１３とがフロー方向後方で重なる位置である。
【０１０５】
寸法公差によって生じる、立ち基板２が最大寸法でありメイン基板１が最小寸法である組み合わせ、および、立ち基板２が最小寸法でありメイン基板１が最大寸法である組み合わせのいずれの場合においても、立ち基板２が実装中にスリット１１内でずれても、支持部２２はスリット１１に接触しない。また、メイン基板１および立ち基板２の各々の電極は、メイン基板１および立ち基板２の各々のいずれかの電極の幅で確実に重なる。
【０１０６】
ここで、その各設計値の詳細を説明する。
まず、設計値（ノミナル値）の場合について図３５および図３６を用いて説明する。
【０１０７】
図３５に示されるように、第１電極１１ａの幅Ｍｗと、第２電極２２ａの幅Ｓｗとは、Ｍｗ＞Ｓｗとなる。立ち基板２の各部の寸法をａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅとする。ａは第２補助支持部２４の幅である。ｂは第２補助支持部２４と支持部２２との間隔である。ｃは支持部２２の幅である。ｄは第１補助支持部２３の幅である。ｅは第１補助支持部２３と第２補助支持部２４との間隔である。
【０１０８】
メイン基板１の各部の寸法をＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅとする。Ａは第２補助スリット１３の幅である。Ｂは第２補助スリット１３とスリット１１との間隔である。Ｃはスリット１１の幅である。Ｄは第１補助スリット１２の幅である。Ｅは第１補助スリット１２と第２補助スリット１３との間隔である。
【０１０９】
立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されて、第２補助支持部２４が第２補助スリット１３にＸ部で接触した時に、メイン基板１の第１電極１１ａと立ち基板２の第２電極２２ａの互いのセンターが原点からの距離αの位置で一致するように、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａは設計される。第１電極１１ａおよび第２電極２２ａはピッチＰで並ぶように設計される。図３６に示されるように、このとき、第２補助スリット１３と第２補助支持部２４との間隙はＦとなる。スリット１１と支持部２２との一方側および他方側の間隙はＧ、Ｈとなる。第１補助スリット１２と第１補助支持部２３との間隙はＩとなる。
【０１１０】
続いて、立ち基板２の寸法が最大でメイン基板１の寸法が最小になる場合について図３７〜図３９を用いて説明する。立ち基板２およびスリット１１の加工における±公差の値をそれぞれｔｓ、ｔｍとする。このとき、各部の寸法は、図３７に示される通りになる。
【０１１１】
ここで、基板製造時の電極形成における公差については無視し、α、Ｓｗ、Ｍｗ、Ｐの値は変わらないものとする。このため、立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されて、スリット１１にＸ部で接触した時に立ち基板２の第２電極２２ａとメイン基板１の第１電極１１ａの各々のセンターが原点Ｏからの距離αの位置で一致する。
【０１１２】
この時、間隙はそれぞれ、図３８に示されるＦ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊとなる。
もし、図３９に示される通り、Ｊ−２ｔｍ−２ｔｓの値が０であり、かつＨ＋２ｔｓ＋２ｔｍの値が０より大きく、かつＧ＋ｔｍ＋ｔｓの値が０よりも大きい場合、第２補助支持部２４が第２補助スリット１３に一方側のＸ部で接触し、第１補助支持部２３が第１補助スリット１２に他方側のＸ部で接触する。また、この時、支持部２２の端部はスリット１１に接触しない。
【０１１３】
これを式で表すと、式（５）、（６）、（７）となる。
Ｊ−２ｔｍ−２ｔｓ＝０  （５）
Ｈ＋２ｔｓ＋２ｔｍ＞０  （６）
Ｇ＋ｔｍ＋ｔｓ＞０  （７）
次に、立ち基板２の寸法が最小の場合とメイン基板１の寸法が最大になる場合について図４０〜図４２を用いて説明する。このとき、各部の寸法は、図４０に示される通りになる。
【０１１４】
この時、間隙はそれぞれ、図４１に示されるＦ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊとなる。
もし、図４１および図４２に示される通り、Ｉ＋ｔｓ＋ｔｍの値が０であり、かつＨ−２ｔｓ−２ｔｍの値が０より大きく、かつ、Ｇ−ｔｍ−ｔｓの値が０より大きい場合、第２補助支持部２４が第２補助スリット１３に一方側のＸ部で接触し、第１補助支持部２３が第１補助スリット１２に他方側のＸ部で接触する。また、この時、支持部２２の端部はスリット１１に接触しない。
【０１１５】
これを式で表すと、式（８）、（９）、（１０）となる。
Ｉ＋ｔｍ＋ｔｓ＝０  （８）
Ｈ−２ｔｓ−２ｔｍ＞０  （９）
Ｇ−ｔｍ−ｔｓ＞０  （１０）
ここで、先ほど無視した基板製造時の電極形成における公差について、一般的に０．０５ｍｍ以上みておけば十分である。
【０１１６】
このため、（Ｍｗ−Ｓｗ）／２の値が、０．０５ｍｍ以上あれば、確実にＭｗの幅で重なることができる。
【０１１７】
これを式で表すと、式（１１）となる。
（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧０．０５  （１１）
以上より、（５）〜（１１）式を全て満たすためには、式（５）、（８）、（９）、（１０）、（１１）を満たせばよい。
【０１１８】
次に、図３２を参照して、本実施の形態のプリント配線板の製造方法について説明する。
【０１１９】
図３２に示されるように、スリット１１、第１補助スリット１２および第２補助スリット１３の各々に支持部２２、第１補助支持部２３および第２補助支持部２４の各々がそれぞれ垂直に挿入される。この状態で、第１電極１１ａと第２電極２２ａ、第１補助メス電極１２ａと第１補助オス電極２３ａ、第２補助メス電極１３ａと第２補助オス電極２４ａがそれぞれはんだ付けされる。
【０１２０】
たとえば、メイン基板１に立ち基板２が組み付けられた状態でコンベアによって搬送されたメイン基板１および立ち基板２の各々の電極が、溶融はんだ噴流に浸漬されてはんだ付けされるフローはんだ付け工法により、互いにはんだ付けされる。これにより、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの間、第１補助メス電極１２ａと第１補助オス電極２３ａとの間、および、第２補助メス電極１３ａと第２補助オス電極２４ａとの間がそれぞれはんだ付けされ、固定される。
【０１２１】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
本実施の形態においても上記の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【０１２２】
また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、第１補助支持部２３および第１補助スリット１２の各々のスリット１１の長手方向の寸法はそれぞれ第２補助支持部２４および第２補助スリット１３の各々のスリット１１の長手方向の寸法よりも大きい。このため、立ち基板２がメイン基板１に挿入される際に、第１補助支持部２３および第２補助支持部２４が第１補助スリット１２および第２補助スリット１３に対して逆向きに挿入される誤組立を抑制することができる。したがって、工作性に優れたプリント配線板１０を提供することができる。
【０１２３】
また、本実施の形態のプリント配線板１０においても、支持部２２はスリット１１の内周面の全体から離れて配置されている。そのため、支持部２２の第２電極２２ａに発生するひずみが均等となる。これにより、支持部２２の一端がスリット１１に接触している場合と比較して、はんだ接合部が破断に至るまでの寿命が延びる。したがって、はんだ接合部が破断に至るまでの信頼性が高いプリント配線板１０を提供することができる。
【０１２４】
また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、第１補助メス電極１２ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きく、第１補助オス電極２３ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。また、第２補助メス電極１３ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きく、第２補助オス電極２４ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。このため、はんだ接合部のはんだ量を増加させることにより接合強度を増すことができる。
【０１２５】
また、メイン基板１の第２補助メス電極１３ａと立ち基板２の第２補助オス電極２４ａは、最もひずみがかかる両端に設けられた電極である。このため、メイン基板１と立ち基板２の線膨張係数の違いから生じるひずみを低減することができる。したがって、支持部２２に設けられた全てのはんだ接合部の長寿命化を図ることができる。このため、さらに信頼性が向上したプリント配線板１０を得ることができる。
【０１２６】
また、メイン基板１の第１電極１１ａと立ち基板２の第２電極２２ａとの位置ズレの不具合もメイン基板１の第２補助メス電極１３ａと立ち基板２の第２補助オス電極２４ａを大きくすることによるセルフアライメント効果の増加によって防止することができる。したがって、品質が向上したプリント配線板を得ることができる。このセルフアライメント効果とは、電極上の溶融はんだの表面張力によって電極上に搭載された電子部品の位置ずれが戻される作用である。電極が大きいほど表面張力が大きくなるため、セルフアライメント効果は大きくなる。
【０１２７】
実施の形態４．
本発明の実施の形態４では、特に説明しない限り、上記の本発明の実施の形態１と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【０１２８】
図４６〜図５４を参照して、本発明の実施の形態４におけるプリント配線板１０の構成について説明する。
【０１２９】
図４６および図４７に示されるように、メイン基板１は、第１補助スリット１２と、２つの第１補助メス電極１２ａを有する。第１補助スリット１２はメイン基板１の表面１ａから裏面１ｂまで貫通するように設けられている。第１補助スリット１２はスリット１１の片側に配置されている。第１補助スリット１２はスリット１１の長手方向に第１スリット４３及び第２スリット４５と直線状に並んで配置されている。第１補助スリット１２は後述する第１補助支持部２３に対応する箇所に設けられている。
【０１３０】
２つの第１補助メス電極１２ａはメイン基板１の裏面１ｂに設けられている。２つの第１補助メス電極１２ａは第１補助スリット１２の短手方向に第１補助スリット１２を挟んで配置されている。
【０１３１】
図４６および図４８に示されるように、立ち基板２は、第１補助支持部２３と、２つの第１補助オス電極２３ａを有する。第１補助支持部２３は立ち基板２の下部において本体部２１から下向きに突き出すように設けられている。２つの第１補助オス電極２３ａは第１補助支持部２３に設けられている。２つの第１補助オス電極２３ａは立ち基板２の正面２ａおよび背面２ｂの両面に設けられている。
【０１３２】
第１補助メス電極１２ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きい。本実施の形態では、第１電極１１ａは第１スリットメス電極４３ａおよび第２スリットメス電極４５ａを含んでいる。第１補助オス電極２３ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。本実施の形態では、第２電極２２ａは第１支持部オス電極４４ａおよび第２支持部オス電極４６ａを含んでいる。
【０１３３】
第１補助支持部２３は第１補助スリット１２に挿入されている。この状態で２つの第１補助オス電極２３ａの各々は２つの第１補助メス電極１２ａの各々にはんだ付けされている。第１支持部４４は第１スリット４３の内周面の全体から離れて配置されている。第２支持部４６は第２スリット４５の内周面の全体から離れて配置されている。第１支持部４４および第１スリット４３の各々の第１スリット４３の長手方向の寸法はそれぞれ第１補助支持部２３および第１補助スリット１２の各々の第１スリット４３の長手方向の寸法よりも大きい。第２支持部４６および第２スリット４５の各々の第１スリット４３の長手方向の寸法はそれぞれ第１補助支持部２３および第１補助スリット１２の各々の第１スリット４３の長手方向の寸法よりも大きい。
【０１３４】
図４９〜図５４を参照して、立ち基板２の第１支持部オス電極４４ａ、第２支持部オス電極４６ａおよびメイン基板１の第１スリットメス電極４３ａ、第２スリットメス電極４５ａの各々の幅などについてさらに詳しく説明する。
【０１３５】
図４９および図５０に示されるように、第１支持部オス電極４４ａおよび第１スリットメス電極４３ａの各々の幅ならびに位置は、ある決めた原点Ｏを基準として第１支持部オス電極４４ａおよび第１スリットメス電極４３ａのセンターが一致するように設計される。同時に、第２支持部オス電極４６ａおよび第２スリットメス電極４５ａの各々の幅ならびに位置は、ある決めた原点Ｏを基準として第２支持部オス電極４６ａおよび第２スリットメス電極４５ａのセンターが一致するように設計される。原点Ｏは、たとえば第１補助支持部２３と第１補助スリット１２とがフロー方向後方で重なる位置である。
【０１３６】
寸法公差によって生じる、立ち基板２が最大寸法でありメイン基板１が最小寸法である組み合わせ、および、立ち基板２が最小寸法でありメイン基板１が最大寸法である組み合わせのいずれにおいても、立ち基板２が実装中にスリット１１内でずれても、第１支持部４４は第１スリット４３に接触しない。同時に、第２支持部４６は第２スリット４５に接触しない。
【０１３７】
立ち基板２が最大寸法でありメイン基板１が最小寸法である組み合わせ、および、立ち基板２が最小寸法でありメイン基板１が最大寸法である組み合わせのいずれにおいても、立ち基板２が実装中にスリット１１内でずれても、メイン基板１および立ち基板２の各々の電極は、メイン基板１および立ち基板２の各々のいずれかの電極の幅で確実に重なる。
【０１３８】
ここで、その各設計値の詳細を説明する。
まず、設計値（ノミナル値）の場合について図４９および図５０を用いて説明する。
【０１３９】
図４９に示されるように、第１スリットメス電極４３ａ及び第２スリットメス電極４５ａの幅Ｍｗと、第１支持部オス電極４４ａ及び第２支持部オス電極４６ａの幅Ｓｗとは、Ｍｗ＞Ｓｗとなる。立ち基板２の各部の寸法をａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆとする。ａは第１補助支持部２３の幅である。ｂは第１補助支持部２３と第１支持部４４との間隔である。ｃは第１支持部４４の幅である。ｄは第１支持部４４と第２支持部４６との間隔である。ｅは第２支持部４６の幅である。ｆは立ち基板２の他方端側に第２支持部４６から張り出した本体部２１の幅である。ここで、ｃとｅは、６５ｍｍ以下とする。メイン基板１の各部の寸法をＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅとする。Ａは第１補助スリット１２の幅である。Ｂは第１補助スリット１２と第１スリット４３との間隔である。Ｃは第１スリット４３の幅である。Ｄは第１スリット４３と第２スリット４５との間隔である。Ｅは第２スリット４５の幅である。
【０１４０】
立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流はんだに押し立ち流されて第１補助支持部２３が第１補助スリット１２にＸ部で接触した時に、メイン基板１の第１スリットメス電極４３ａと立ち基板２の第１支持部オス電極４４ａの互いのセンターが原点からの距離αの位置で一致するように、第１スリットメス電極４３ａおよび第１支持部オス電極４４ａは設計される。また、この時、メイン基板１の第２スリットメス電極４５ａと立ち基板２の第２支持部オス電極４６ａの互いのセンターが一致するように、第２スリットメス電極４５ａおよび第２支持部オス電極４６ａは設計されている。第１スリットメス電極４３ａおよび第１支持部オス電極４４ａはピッチＰで並ぶように設計される。また、第２スリットメス電極４５ａおよび第２支持部オス電極４６ａについてもピッチＰで並ぶように設計される。図５０に示されるように、このとき、第１補助スリット１２と第１補助支持部２３との間隙はＦとなる。第１スリット４３と第１支持部４４との一方側および他方側の間隙はＧ、Ｈとなる。第２スリット４５と第２支持部４６との一方側および他方側の間隙はＩ、Ｊとなる。
【０１４１】
続いて、立ち基板２の寸法が最大でメイン基板１の寸法が最小になる場合について図５１および図５２を用いて説明する。
【０１４２】
立ち基板２およびスリット１１の加工における±公差の値をそれぞれｔｓ、ｔｍとする。このとき、各部の寸法は、図５１に示される通りになる。
【０１４３】
ここで、基板製造時の電極形成における公差については無視し、α、Ｓｗ、Ｍｗ、Ｐの値は変わらないものとする。このため、立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されて、第１補助スリット１２にＸ部で接触した時に、立ち基板２の第１支持部オス電極４４ａおよびメイン基板１の第１スリットメス電極４３ａの各々のセンターが原点Ｏからの距離αの位置で一致する。また、この時、メイン基板１の第２スリットメス電極４５ａと立ち基板２の第２支持部オス電極４６ａの互いのセンターが一致する。
【０１４４】
この時、間隙はそれぞれ図５２に示されるＦ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊとなる。
もし、Ｇ＋ｔｓ＋ｔｍ及びＩ＋３ｔｓ＋３ｔｍの値が、Ｆ−ｔｍ−ｔｓの値よりも大きい時、立ち基板２が第１スリット４３及び第２スリット４５内でずれたとしても、第１支持部４４の端部は第１スリット４３内で接触しない。また同時に、第２支持部４６の端部は第２スリット４５内で接触しない。
【０１４５】
また、（Ｍｗ−Ｓｗ）／２の値がＦ−ｔｍ−ｔｓの値以上である時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、確実にＳｗの幅だけ重なることができる。
【０１４６】
これを式で表すと、式（１２）式（１３）となる。
Ｇ＋ｔｓ＋ｔｍ＞（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｆ−ｔｍ−ｔｓ  （１２）
Ｉ＋３ｔｓ＋３ｔｍ＞（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｆ−ｔｍ−ｔｓ  （１３）
次に、立ち基板２の寸法が最小でメイン基板１の寸法が最大になる場合について図５３および図５４を用いて説明する。
【０１４７】
このとき、各部の寸法は、図５３に示される通りになる。
ここで、基板製造時の電極形成における公差については無視し、α、Ｓｗ、Ｍｗ、Ｐの値は変わらないものとする。このため、立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されて、第１補助スリット１２にＸ部で接触した時に、立ち基板２の第１支持部オス電極４４ａおよびメイン基板１の第１スリットメス電極４３ａの各々のセンターが原点Ｏからの距離αの位置で一致する。また、この時、メイン基板１の第２スリットメス電極４５ａと立ち基板２の第２支持部オス電極４６ａの互いのセンターが一致する。
【０１４８】
この時、間隙はそれぞれ図５４に示されるＦ、Ｇ、Ｈとなる。
もし、Ｇ−ｔｓ−ｔｍの値及びＩ−３ｔｍ−３ｔｓの値が、Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓの値よりも大きい時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、第１支持部４４および第２支持部４６（支持部２２）の端部はスリット１１内で接触しない。
【０１４９】
また、（Ｍｗ−Ｓｗ）／２の値がＦ＋ｔｍ＋ｔｓの値以上である時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、確実にＳｗの幅だけ重なることができる。
【０１５０】
これを式で表すと、式（１４）、式（１５）となる。
Ｇ−ｔｓ−ｔｍ＞（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓ  （１４）
Ｉ−３ｔｍ−３ｔｓ＞（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓ  （１５）
式（１２）、式（１４）の両式を満たすためには、式（１４）を満たせばよい。
【０１５１】
式（１３）、式（１５）の両式を満たすためには、式（１５）を満たせばよい。
ここで、先ほど無視した基板製造時の電極形成における公差について、一般的に０．０５ｍｍ以上みておけば問題ない。
【０１５２】
以上より、式で表すと、本実施の形態は、式（１６）式（１７）を満たすものである。
Ｇ−ｔｓ−ｔｍ＞（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓ≧０．０５  （１６）
Ｉ−３ｔｍ−３ｔｓ＞（Ｍｗ−Ｓｗ）／２≧Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓ≧０．０５  （１７）
次に、図４６を参照して、本実施の形態のプリント配線板の製造方法について説明する。
【０１５３】
図４６に示されるように、第１スリット４３、第２スリット４５および、第１補助スリット１２の各々に第１支持部４４、第２支持部４６および、第１補助支持部２３の各々がそれぞれ垂直に挿入される。この状態で、第１スリットメス電極４３ａが第１支持部オス電極４４ａにはんだ付けされ、第２スリットメス電極４５ａが、第２支持部オス電極４６ａにはんだ付けされ、第１補助メス電極１２ａが第１補助オス電極２３ａはんだ付けされる。
【０１５４】
たとえば、メイン基板１に立ち基板２が組み付けられた状態でコンベアによって搬送されたメイン基板１および立ち基板２の各々の電極が、溶融はんだ噴流に浸漬されてはんだ付けされるフローはんだ付け工法により、互いにはんだ付けされる。これにより、第１スリットメス電極４３ａと第１支持部オス電極４４ａとの間、第２スリットメス電極４５ａと第２支持部オス電極４６ａとの間、および、第１補助メス電極１２ａと第１補助オス電極２３ａとの間がそれぞれはんだ付けされ、固定される。
【０１５５】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
本実施の形態においても上記の実施の形態１ないし実施の形態３と同様の効果を得ることができる。
【０１５６】
また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、第１スリット４３の寸法及び第２スリット４５の寸法は６５ｍｍ以下としている。この場合、フローはんだ浸漬時の入熱に起因するメイン基板１のたわみを防止できるため、より多くの体積からなるはんだ接合部を形成することができる。これにより、はんだ接合部が破断に至るまでの寿命が延びる。なお、発明者は、実験により、６５ｍｍ以下とすることで、９０ｍｍ以下の場合と比較して約２倍以上に寿命が伸びることを確認した。したがって、はんだ接合部が破断に至るまでの信頼性が高いプリント配線板を提供することができる。
【０１５７】
また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、第１補助メス電極１２ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きく、第１補助オス電極２３ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。このため、はんだ接合部のはんだ量を増加させることにより接合強度を増すことができる。
【０１５８】
次に、本実施の形態の各種変形例について説明する。上記の本実施の形態では、第１補助支持部２３および第１補助スリット１２はフロー方向前方に配置されている場合について説明したが、第１補助支持部２３および第１補助スリット１２はフロー方向後方に配置されていてもよい。
【０１５９】
また、その他の本実施の形態の変形例について説明する。上記の本実施の形態においては、メイン基板１のスリットおよび立ち基板２の支持部がそれぞれ２つずつ設けられた場合について説明したが、スリットおよび支持部がそれぞれ２個以上設けられていてもよい。
【０１６０】
実施例．
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、特に説明しない限り、上記の本発明の実施の形態１〜３と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【０１６１】
まず、本発明の実施例１および実施例２について、各電極パッドを形成するはんだ量を測定した。
【０１６２】
【表１】
2018159004.tif 000003
【０１６３】
表１に示されるように、実施例１においては、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは１．３ｍｍであり、複数の第２電極２２ａの幅Ｓｗは１．６ｍｍである。つまり、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは、複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗよりも小さい。
【０１６４】
また、実施例２においては、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは１．３ｍｍであり、複数の第２電極２２ａの幅Ｓｗは１．３ｍｍである。つまり、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは、複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗよりも大きい。
【０１６５】
さらに、実施例１の複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは、実施例２の複数の第２電極２２ａの幅Ｓｗと等しい。また、実施例１の複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗは、実施例２の複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｓｗと等しい。
【０１６６】
なお、実施例１と実施例２とでは、基材、はんだ組成、立ち基板長さ、メイン基板スリットは同一である。具体的には、はんだ組成はＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕである。
【０１６７】
図４３は、実施例１および実施例２のそれぞれにおいて、各電極パッド（ＰＡＤ０１〜１３）を形成するはんだ量の体積（ｍｍ）示している。図４３に示されるように、実施例２は実施例１よりも各電極パッドを形成するはんだ量が多くなることがわかった。これにより、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗが複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗよりも大きいときに、各電極パッドを形成するはんだ量が多くなることがわかった。
【０１６８】
これは次の理由によるものと考えられる。サブ基板の電極幅Ｓｗが短くなることにより、サブ基板電極の露出した表面積が小さくなる。この場合、フロー槽から基板が離脱する時に、基板進行方向のはんだ噴流が基板電極に付着したはんだの持ち出しを抑制することができる。
【０１６９】
次に、−５５℃から＋１２５℃まで温度を変化させた条件の下で気相温度サイクル試験における破断状況を調べた。
【０１７０】
【表２】
2018159004.tif 000004
【０１７１】
表２に示されるように、実施例１および実施例２のサンプル数はいずれも２８個である。２０００サイクル未満で破断が発生したサンプル数をＮＧサンプル数とする。表２に示されるように、実施例２は実施例１よりもＮＧサンプル数が少なくなった。したがって、実施例２は実施例１よりも寿命が長くなることがわかった。
【０１７２】
以上より、はんだ接合部を形成するはんだ量が多くなることで、はんだ接合部の破断に至るまでの寿命を長くすることができる。そして、第１電極の幅Ｍｗが第２電極の幅Ｓｗよりも大きいとき、電極のはんだ接合部を形成するはんだ量が多くなる。したがって、はんだ接合部の寿命を延ばすためには、第１電極の幅Ｍｗが第２電極の幅Ｓｗよりも大きいことが好ましい。
【０１７３】
更に、上述した効果以外の効果を説明する。第２電極２２ａ若しくは、第１電極１１ａの一方を短くする本実施の形態をとることで、はんだ付け時に立ち基板２がスリット内でずれることで誘発されるブリッジを防止することができる。これは、一方の電極幅を短くすることで、本来はんだ付けするもう一方の基板が備える隣の電極との距離をとることができるためである。
【０１７４】
その一方で、電極間ピッチを同一として第２電極２２ａ幅及び第１電極１１ａ幅とも長くした場合、本来はんだ付けするもう一方の基板が備える隣の電極との距離が近くなってしまうため、ブリッジが発生しやすくなる。この現象は、電極間ピッチを短くして高密度化を試みた場合顕著となる。従って、本実施の形態に示す構成をとることで、ブリッジ抑制することができると共に、電極ピッチを短くすることができるので、高密度化にも寄与することが可能となる。
【０１７５】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１７６】
１  メイン基板、１ａ  表面、１ｂ  裏面、２  立ち基板、２ａ  正面、２ｂ  背面、１０  プリント配線板、１１  スリット、１１ａ  第１電極、１２  第１補助スリット、１２ａ  第１補助メス電極、１３  第２補助スリット、１３ａ  第２補助メス電極、２１  本体部、２２  支持部、２２ａ  第２電極、２３  第１補助支持部、２３ａ  第１補助オス電極、２４  第２補助支持部、２４ａ  第２補助オス電極、３０  ブリッジ防止ライン、４１  第１ぬすみ加工部、４２  第２ぬすみ加工部、４３  第１スリット、４３ａ  第１スリットメス電極、４４  第１支持部、４４ａ  第１支持部オス電極、４５  第２スリット、４５ａ  第２スリットメス電極、４６  第２支持部、４６ａ  第２支持部オス電極。
【図１】
2018159004.tif 000005
【図２】
2018159004.tif 000006
【図３】
2018159004.tif 000007
【図４】
2018159004.tif 000008
【図５】
2018159004.tif 000009
【図６】
2018159004.tif 000010
【図７】
2018159004.tif 000011
【図８】
2018159004.tif 000012
【図９】
2018159004.tif 000013
【図１０】
2018159004.tif 000014
【図１１】
2018159004.tif 000015
【図１２】
2018159004.tif 000016
【図１３】
2018159004.tif 000017
【図１４】
2018159004.tif 000018
【図１５】
2018159004.tif 000019
【図１６】
2018159004.tif 000020
【図１７】
2018159004.tif 000021
【図１８】
2018159004.tif 000022
【図１９】
2018159004.tif 000023
【図２０】
2018159004.tif 000024
【図２１】
2018159004.tif 000025
【図２２】
2018159004.tif 000026
【図２３】
2018159004.tif 000027
【図２４】
2018159004.tif 000028
【図２５】
2018159004.tif 000029
【図２６】
2018159004.tif 000030
【図２７】
2018159004.tif 000031
【図２８】
2018159004.tif 000032
【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【国際調査報告】
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