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　特願２００２−　１８４３６「電子部品、その製造方法および実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１０月３１日出願公開、特開２００２−３１９６５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年３月４日に出願した特願平１０−５１６５１号の一部を平成１４年１月２８日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１〜１０に係る発明は、平成１８年１月３０日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】　外部接続用リード線に、Ｓｎに少なくともＢｉを含有し、そのＳｎ−Ｂｉ合計におけるＢｉの含有量を４重量％未満とし、さらにそのＳｎ−ＢｉにＡｇとＣｕを両方添加し、そのＡｇとＣｕの合計含有量がＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ合計における４重量％未満とした金属層を付着形成したことを特徴とする電子部品。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の原出願前に国内に頒布された下記の刊行物１には、次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開平８−１５０４９３号公報（平成１７年１１月２４日付拒　　　　　　絶理由通知の引用文献１）
　刊行物２：特開平８−１３２２７７号公報（同引用文献２）
　
（１）刊行物１の摘記事項
ａ．「【請求項６】  錫（Ｓｎ）と、銀（Ａｇ）と、ビスマス（Ｂｉ）とを含有し、
上記錫（Ｓｎ），銀（Ａｇ），ビスマス（Ｂｉ）の有効量が被接合材の耐熱温度以下の液相化温度を有する有効量とされていることを特徴とするはんだ合金。
　　【請求項７】　定数Ｘの値を０≦　Ｘ＜１００とした場合、
上記錫（Ｓｎ）の含有量を９６．５×（１００−Ｘ）／１００重量パーセントの含有量とし、
上記銀（Ａｇ）の含有量を３．５×（１００−Ｘ）／１００重量パーセントの含有量とし、
上記ビスマス（Ｂｉ）の含有量をＸ重量パーセントの含有量とした組成を有することを特徴とする請求項６記載のはんだ合金。
　　【請求項８】　上記銀（Ａｇ）の含有量を４．０重量パーセントを越えない含有量とし、
上記ビスマス（Ｂｉ）の含有量を少なくとも１．０重量パーセントの含有量とし、
かつ、上記錫（Ｓｎ）の含有量を９５．０重量パーセントを越えない含有量とした組成を有することを特徴とする請求項６記載のはんだ合金。
　・・・
　　【請求項２２】　電子部品本体より接続端子が延出した構成の電子部品において、
上記接続端子に、請求項１乃至１５のいずれかに記載のはんだ合金をメッキしたことを特徴とする電子部品。」
　
ｂ．「【００７２】続いて、Ｓｎ，Ａｇ，Ｂｉより構成されるはんだ合金について説明する。図４はＳｎ，Ａｇ，及びＢｉを含有させたはんだ合金に対し、引張強度，伸び率，破断時間，破断面形状，融点を夫々試験して求めた試験結果を示している。
　・・・
　　【００８２】図４の試験結果をまとめると、実施例４−１〜４−６に示されるＳｎ，Ａｇ，Ｂｉより構成されるはんだ合金は、実施例３０〜３２で示される他の組成を有する共晶はんだ合金に対して、極めて良好な引張強度特性を得ることができる。また融点に関しては、従来からはんだ処理に用いている温度範囲内で種々の値に設定することが可能である。従って、被はんだ付け部材の特性等に応じてはんだ付け温度の選定の自由度を向上することができ、かつ高い引張強度を有するはんだ付け処理が可能となる。
　　【００８３】また、実施例４−１〜４−６に示されるＳｎ，Ａｇ，Ｂｉの組成比を定量的に解析すると、Ｓｎ，Ａｇ，Ｂｉの各成分の組成比は、定数Ｘの値を０≦Ｘ＜１００とした場合、Ｓｎの含有量は９６．５×（１００−Ｘ）／１００重量パーセント、Ａｇの含有量は３．５×（１００−Ｘ）／１００重量パーセント、Ｂｉの含有量は　Ｘ重量パーセントとして示すことができる。よって、定数Ｘの値を適宜選定することにより、被はんだ付け部材の特性に適合した融点を有し、かつ高い引張強度のはんだ合金を得ることができる。」
　
ｃ．「【００９８】また、図９は電子部品の接続端子（リード）に一般に行われるはんだメッキに上記したはんだ合金を適用した例を示している。また、本実施例においては、電子部品として半導体装置５を例に挙げている。同図に示されるように、半導体装置５は、樹脂パッケージ６の側部よりＣｕ・・・　等により形成されたリード７が延出した構成とされている。このリード７上に図１乃至図３を用いて説明した各はんだ合金をメッキ処理したところ、Ｃｕ及び上記した各合金と各はんだ合金との接合性は良好であり、リード７上にはんだ合金膜８を形成することができた。」
　
（２）刊行物２の摘記事項
ａ．「【０００７】
　　【課題を解決するための手段】本発明の無鉛はんだは、上記課題を解決するため、その組成が、Ａｇ１．０〜３．０重量％、Ｃｕ０．５〜２．０重量％、Ｂｉ１．０〜１０．０重量％、Ｓｎ残部のすべて又はその大部分、からなることを特徴とする。
　　【０００８】
　　【作用】本発明は上記構成を有するので、次のような作用を営む。
　　【０００９】主成分ＳｎにＡｇを添加することにより溶融温度を低下させると共に機械的特性を改善する効果があるが、Ａｇ添加量１．０重量％以下ではその効果は不十分で、一方３．０重量％以上添加してもその効果は少なくコスト高となり、液相線温度が高くなる点でも不利である。
　　【００１０】主成分ＳｎにＡｇを添加したものにＣｕを添加することにより、組織の微細化を計り、機械的強度は更に改善される。Ｃｕは、０．５重量％より少ない添加では、その効果は少なく、また、２．０重量％を超えると、液相線温度が急上昇し、部品やプリント基板に熱的損傷を与える。
　　【００１１】主成分ＳｎにＡｇ、Ｃｕを添加したものにＢｉを添加することにより、溶融温度を下げて部品やプリント基板の熱的損傷を防止する。Ｂｉ添加量１．０重量％以下ではその効果は少なく、１０．０重量％以上では、結晶が粗大化し、脆く機械的強度が低下する。」
　
　さらに、表２の実施例２の場合、Ｓｎ残部、Ｂｉ２．０％、Ａｇ１．５％、Ｃｕ１．０％の場合、溶融温度が１７８℃、ぬれ性 Ｏ、であることが記載されている。
　
３．当審の判断
（１）刊行物１に記載の発明
　摘記事項ｃによると、図９には、電子部品である半導体装置の樹脂パッケージの側部より延出している、Ｃｕ等で形成されたリード上に、はんだ合金膜を形成したものが記載され、さらに、摘記事項ａの【請求項２２】によれば、電子部品本体より延出した接続端子に、摘記事項ａの【請求項８】に記載のはんだ合金をメッキすることができるから、はんだ合金として、銀（Ａｇ）の含有量を４．０重量パーセントを越えない含有量とし、ビスマス（Ｂｉ）の含有量を少なくとも１．０重量パーセントの含有量とし、かつ、錫（Ｓｎ）の含有量を９５．０重量パーセントを越えない含有量とした組成を有するものをリード上に形成することが記載されていることになる。
　そして、摘記事項ｂによれば、Ｓｎ，Ａｇ，Ｂｉより構成されるはんだ合金は、良好な引張強度特性を得ることができ、融点についても、従来からはんだ処理に用いている温度範囲内で種々の値に設定することができる効果を奏するものである。
　
　そこで、上記摘記事項ａ〜ｃをまとめると、刊行物１には、「電子部品のより延出しているリード上に、銀（Ａｇ）の含有量を４．０重量パーセントを越えない含有量とし、ビスマス（Ｂｉ）の含有量を少なくとも１．０重量パーセントの含有量とし、かつ、錫（Ｓｎ）の含有量を９５．０重量パーセントを越えない含有量とした組成を有するはんだ合金膜を形成することにより、良好な引張強度特性を得るとともに、従来からはんだ処理に用いている種々の温度範囲内の温度に設定することが可能な電子部品」に関する発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていることになる。
　
（２）対比・判断
　上記刊行物１に記載の「はんだ合金膜」は、本願発明１の「金属層」に相当する。
　また、本願発明１は、Ｓｎ−Ｂｉ合計におけるＢｉの含有量を４重量％未満とし、そのＳｎ−ＢｉにＡｇとＣｕを両方添加し、そのＡｇとＣｕの合計含有量がＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ合計における４重量％未満としているから、Ｓｎの含有量は９２．１６％（９６％−９６％×０．０４）超〜１００％未満、Ｂｉの含有量は０％超〜４％未満、そしてＡｇとＣｕの合計含有量は０％超〜４％未満となる。
　一方、引用発明１は、「はんだ合金膜」のＳｎ−Ａｇ−Ｂｉの組成比について、Ａｇの含有量は４．０重量パーセントを越えない含有量とし、Ｂｉの含有量は少なくとも１．０重量パーセントとしているから、本願発明１と引用発明１のＢｉの含有量は、１％重量以上〜４重量％未満の範囲で重複することになる。
　
　そうすると、両者は、「外部接続用リード線に、Ｓｎに少なくともＢｉを含有し、そのＳｎ−Ｂｉ合計におけるＢｉの含有量を１重量％以上〜４重量％未満とした金属層を付着形成した電子部品」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点：本願発明１は、Ｓｎ−ＢｉにＡｇとＣｕを両方添加し、そのＡｇとＣｕの合計含有量がＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ合計における４重量％未満としたのに対し、引用発明１は、銀（Ａｇ）の含有量を４．０重量パーセントを越えない含有量とした点。
　
　なお、本願発明１について、請求項１には、ＳｎにＢｉを含有し、さらにそのＳｎ−ＢｉにＡｇとＣｕを両方添加して金属層とするとの製法的な記載があるものの、本願発明１は「電子部品」に係る物の発明であって、方法の発明ではないから、引用発明１との対比において、この製法的な記載を相違点とすることはできない。
　
　そこで、上記相違点について次に検討する。
　上記刊行物２の摘記事項ａには、無鉛はんだにおいて、主成分ＳｎにＡｇを添加することにより溶融温度を低下させるとともに機械的特性を改善し、Ｃｕを添加することにより機械的強度をさらに改善し、主成分ＳｎにＡｇ、Ｃｕを添加したものにＢｉを添加することにより、溶融温度を下げて部品やプリント基板の熱的損傷を防止することが記載されている。
　さらに、上記摘記事項ａの【０００７】には、主成分Ｓｎに対して、Ａｇを１．０重量％〜３．０重量％、Ｃｕを０．５重量％〜２．０重量％、Ｂｉを１．０重量％〜１０．０重量％の範囲とする記載があるから、ＡｇとＣｕの合計添加量は１．５重量％〜５重量％となる。
　
　そうすると、引用発明１の「はんだ合金膜」におけるＳｎ−Ａｇ−Ｂｉの組成比を、上記とおり限定することにより、良好な引張強度特性を得ることができ、融点についても、従来からはんだ処理に用いている温度範囲内で種々の値に設定することができるようになるから、さらに良好な引張強度特性を得るために、主成分ＳｎにＡｇを添加したものにＣｕを添加する、刊行物２に記載の技術を適用することにより、ＡｇとＣｕの合計含有量を、本願発明１のように、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ合計における４重量％未満とするようなことは容易に想到することができるものである。
　
　そして、本願発明１の、ＡｇやＣｕを添加することにより、半田ペースト中のＳｎに対してＡｇやＣｕが溶解し易くなるという作用効果も、格別な作用効果とは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は特許を受けることができないものであり、他の請求項２〜１０に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。