(57)【要約】コンデンサモジュール（１）は、コンデンサ本体（１１１）と当該コンデンサ本体（１１１）から引き出される第１リード線（１１２）および第２リード線（１１３）とを含むコンデンサ（１１０）と、第１リード線（１１２）が電気的に接続される第１導電パターン（１２１）と第２リード線（１１３）が電気的に接続される第２導電パターン（１２２）とが形成される中継基板（１２０）と、外部の接続部に電気的に接続される接続端子（１３４）を有し、第１導電パターン（１２１）に電気的に接続されるバスバー（１３０）と、外部の接続部に電気的に接続される丸形圧着端子（１４２）を有し、第２導電パターン（１２２）に電気的に接続される第１ハーネス（１４０）と、を備える。
2017208836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ本体と当該コンデンサ本体から引き出される第１のリード線および第２のリード線とを含むコンデンサと、
前記第１のリード線が電気的に接続される第１の導電パターンと前記第２のリード線が電気的に接続される第２の導電パターンとが形成される中継基板と、
外部の接続部に電気的に接続される第１の端子部を有し、前記第１の導電パターンに電気的に接続される第１の接続端子部材と、
外部の接続部に電気的に接続される第２の端子部を有し、前記第２の導電パターンに電気的に接続される第２の接続端子部材と、
を備えることを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記コンデンサと、前記中継基板と、前記第１の接続端子部材と、前記第２の接続端子部材とが一体化されてなるアセンブリ体を収容するとともに、前記コンデンサモジュールの設置先に固定される固定部を有するケースを、さらに備え、
前記ケースには、前記中継基板を前記ケースに対して位置決めするための基板位置決め部と、前記第１の接続端子部材を前記ケースに対して位置決めするための第１の端子位置決め部と、前記第２の接続端子部材を前記ケースに対して位置決めするための第２の端子位置決め部とが設けられる、
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項３】
請求項２に記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記第１の接続端子部材は、バスバーを含む、
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項４】
請求項２または３に記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記第２の接続端子部材は、ハーネスを含む、
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項５】
請求項４に記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記ケースは、方形状の底面と、当該底面から立ち上がる４つの側面とを有し、
前記中継基板は、前記底面に対して立てられた状態で前記ケース内に配置され、
前記第２の端子位置決め部は、前記中継基板に対面する側面に設けられ、当該側面に沿う方向への動きを規制するように両側から前記ハーネスを挟む構造を有する、
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項６】
請求項５に記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記ハーネスは、前記中継基板における前記第２の端子位置決め部に対向しない面側で前記第２の導電パターンと電気的に接続され、
前記中継基板には、前記第２の導電パターンから前記第２の端子位置決め部へと延びる前記ハーネスを通す通し口が形成される、
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項７】
請求項２ないし６の何れか一項に記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記ケースに充填される充填樹脂を、さらに備え、
前記中継基板には、前記充填樹脂が流通する流通孔が形成される、
ことを特徴とするコンデンサモジュール
【請求項８】
請求項１に記載のコンデンサモジュールにおいて、
外部の接続部に電気的に接続される第３の端子部を有し、前記第２の導電パターンに電気的に接続される第３の接続端子部材を、さらに備える、
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項９】
請求項８に記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記コンデンサと、前記中継基板と、前記第１の接続端子部材と、前記第２の接続端子部材と、前記第３の接続端子部材とが一体化されてなるアセンブリ体を収容するとともに、前記コンデンサモジュールの設置先に固定される固定部を有するケースを、さらに備え、
前記第２の接続端子部材は、バスバーを含み、
前記第３の接続端子部材は、ハーネスを含み、
前記ケースには、前記中継基板を前記ケースに対して位置決めするための基板位置決め部と、前記第１の接続端子部材を前記ケースに対して位置決めするための第１の端子位置決め部と、前記バスバーを前記ケースに対して位置決めするための第２の端子位置決め部とが設けられ、
前記バスバーには、前記ハーネスを前記バスバーに対して位置決めするための第３の端子位置決め部が設けられる、
ことを特徴とするコンデンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサ素子を紛体樹脂等の外装体で被覆してなるコンデンサ本体と、当該コンデンサ本体から引き出された、一対の金属線からなるリード線（リード端子とも言う）と、を備えるコンデンサが知られている。かかるコンデンサは、多くの場合、他の電装部品とともに電気回路を構成するためにプリント基板に実装される。その際には、一対のリード線が、プリント基板に形成された導電パターンに半田付けにより接続される。【０００３】
かかるコンデンサでは、プリント基板の導電パターンではなく、接続先の電気回路側に設けられた金属製の端子板に接続される場合がある。このような場合、特許文献１のように、接続先の端子板に接続される端子部材に、コンデンサの一対のリード線を半田付けにて直接接続し、端子部材の他端部を端子板に接続するような構成を採ることが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２８６５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような構成とした場合、コンデンサのリード線と端子部材の端部同士を直接接触させて、その間を半田付により接続するといった作業は行いづらく、半田付けの作業に掛かる時間が長くなりやすい。このため、半田付けによる熱がリード線を介してコンデンサ本体に伝わりコンデンサ本体が高温になりやすく、これによって、コンデンサが損傷してしまう虞がある。【０００６】
かかる課題に鑑み、本発明は、リード線タイプのコンデンサを、熱によるコンデンサの損傷を防止しつつ、接続端子部材を用いて外部の接続部に接続させることが可能なコンデンサモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様に係るコンデンサモジュールは、コンデンサ本体と当該コンデンサ本体から引き出される第１のリード線および第２のリード線とを含むコンデンサと、前記第１のリード線が電気的に接続される第１の導電パターンと前記第２のリード線が電気的に接続される第２の導電パターンとが形成される中継基板と、外部の接続部に電気的に接続される第１の端子部を有し、前記第１の導電パターンに電気的に接続される第１の接続端子部材と、外部の接続部に電気的に接続される第２の端子部を有し、前記第２の導電パターンに電気的に接続される第２の接続端子部材と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、リード線タイプのコンデンサを、熱によるコンデンサの損傷を防止しつつ、接続端子部材を用いて外部の接続部に接続させることが可能なコンデンサモジュールを提供することができる。【０００９】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る、コンデンサモジュールの前方斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る、アセンブリ体がケースに収容される前の状態を示すコンデンサモジュールの斜視図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る、アセンブリ体の分解斜視図である。
【図４】図４（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、第１の実施形態に係る、中継基板の前方斜視図および後方斜視図である。
【図５】図５（ａ）は、第１の実施形態に係る、正面上方から見たケースの斜視図であり、図５（ｂ）は、第１の実施形態に係る、背面上方から見たケースの斜視図である。
【図６】図６は、第１の実施形態に係る、ケースの正面図である。
【図７】図７は、第１の実施形態に係る、ケースに充填樹脂が充填される前のコンデンサモジュールの平面図である。
【図８】図８は、第１の実施形態に係る、外部の取付部材にコンデンサモジュールが取り付けられた状態を示す図である。
【図９】図９は、第２の実施形態に係る、コンデンサモジュールの前方斜視図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係る、アセンブリ体がケースに収容される前の状態を示すコンデンサモジュールの斜視図である。
【図１１】図１１は、第２の実施形態に係る、アセンブリ体の分解斜視図である。
【図１２】図１２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、第２の実施形態に係る、中継基板の前方斜視図および後方斜視図である。
【図１３】図１３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、第２の実施形態に係る、ケースの前方斜視図および後方斜視図である。
【図１４】図１４は、第２の実施形態に係る、ケースの正面図である。
【図１５】図１５は、第２の実施形態に係る、ケースに充填樹脂が充填される前のコンデンサモジュールの平面図である。
【図１６】図１６は、第２の実施形態に係る、外部の取付部材にコンデンサモジュールが取り付けられた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜第１の実施形態＞
以下、第１の実施形態に係るコンデンサモジュール１について図１ないし図８を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでコンデンサモジュール１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。
【００１２】
本実施の形態において、第１リード線１１２および第２リード線１１３が、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「第１のリード線」および「第２のリード線」に対応する。また、第１導電パターン１２１が、特許請求の範囲に記載の「第１の導電パターン」に対応し、第２導電パターン１２２および第３導電パターン１２３が、特許請求の範囲に記載の「第２の導電パターン」に対応する。さらに、第１切欠溝１２５および第２切欠溝１２６が、特許請求の範囲に記載の「通し口」に対応する。さらに、バスバー１３０が、特許請求の範囲に記載の「第１の接続端子部材」に対応する。さらに、接続端子１３４が、特許請求の範囲に記載の「第１の端子部」に対応する。さらに、第１ハーネス１４０および第２ハーネス１５０が、特許請求の範囲に記載の「第２の接続端子部材」に対応する。さらに、丸形圧着端子１４２、１５２が、特許請求の範囲に記載の「第２の端子部」に対応する。さらに、前面１６１ｂ、後面１６１ｃ、左面１６１ｄ、右面１６１ｅは、特許請求の範囲に記載の「４つの側面」に対応する。さらに、第１取付タブ１６２および第２取付タブ１６３が、特許請求の範囲に記載の「固定部」に対応する。さらに、第１基板保持部１６５および第２基板保持部１６６が、特許請求の範囲に記載の「基板位置決め部」に対応する。さらに、バスバー保持部１６７および係合リブ１６２ｂが、特許請求の範囲に記載の「第１の端子位置決め部」に対応する。さらに、第１ハーネス保持部１６８および第２ハーネス保持部１６９が、特許請求の範囲に記載の「第２の端子位置決め部」に対応する。
【００１３】
ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
【００１４】
図１は、第１の実施形態に係る、コンデンサモジュール１の前方斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る、アセンブリ体Ａ１がケース１６０に収容される前の状態を示すコンデンサモジュール１の斜視図である。図３は、第１の実施形態に係る、アセンブリ体Ａ１の分解斜視図である。図４（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、第１の実施形態に係る、中継基板１２０の前方斜視図および後方斜視図である。図５（ａ）は、第１の実施形態に係る、正面上方から見たケース１６０の斜視図であり、図５（ｂ）は、第１の実施形態に係る、背面上方から見たケース１６０の斜視図である。図６は、第１の実施形態に係る、ケース１６０の正面図である。図７は、第１の実施形態に係る、ケース１６０に充填樹脂１７０が充填される前のコンデンサモジュール１の平面図である。図８は、第１の実施形態に係る、外部の取付部材１８０にコンデンサモジュール１が取り付けられた状態を示す図である。
【００１５】
なお、図１において、便宜上、充填樹脂１７０は、一部分が斜線で描かれており、残る部分が透明に描かれている。
【００１６】
コンデンサモジュール１は、２個のコンデンサ１１０と、中継基板１２０と、バスバー１３０と、第１ハーネス１４０と、第２ハーネス１５０とを備える。また、コンデンサモジュール１は、これらコンデンサ１１０、中継基板１２０、バスバー１３０、第１ハーネス１４０および第２ハーネス１５０が一体化されてなるアセンブリ体Ａ１が収容されるケース１６０と、ケース１６０内に充填される充填樹脂１７０とを備える。
【００１７】
コンデンサ１１０は、コンデンサ素子を紛体樹脂等の外装体でコーティングしてなるコンデンサ本体１１１と、コンデンサ素子の両端の電極にそれぞれ接続され、コンデンサ本体１１１から外部に引き出される第１リード線１１２および第２リード線１１３とを含む。コンデンサ１１０は、たとえば、フィルムコンデンサとすることができる。この場合、コンデンサ素子は、たとえば、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。第１リード線１１２および第２リード線１１３は、銅線などの金属線に錫等によるメッキが施されることにより形成される。これらリード線１１２、１１３の途中には、内側に突出する横Ｕ字状の折曲部１１２ａ、１１３ａが形成される。
【００１８】
中継基板１２０は、ほぼ方形状を有し、その上下左右の寸法がケース１６０の内側の上下左右の寸法よりも少し小さい。中継基板１２０の前面には、銅箔等の金属箔からなる第１導電パターン１２１、第２導電パターン１２２および第３導電パターン１２３が形成される。
【００１９】
第１導電パターン１２１は、中継基板１２０の上部において左右方向に延びる。第１導電パターン１２１には、中央部に２つ並ぶようにバスバー用スルーホール１２１ａが形成され、両端部にコンデンサ用スルーホール１２１ｂが形成される。第２導電パターン１２２は、中継基板１２０の中心部から左斜め下方向に延びる。第２導電パターン１２２には、上端部にハーネス用スルーホール１２２ａが形成され、下端部にコンデンサ用スルーホール１２２ｂが形成される。第３導電パターン１２３は、中継基板１２０の右端の中央部から左斜め下方向に延びる。第３導電パターン１２３には、上端部にハーネス用スルーホール１２３ａが形成され、下端部にコンデンサ用スルーホール１２３ｂが形成される。バスバー用スルーホール１２１ａ、コンデンサ用スルーホール１２１ｂ、１２２ｂ、１２３ｂおよびハーネス用スルーホール１２２ａ、１２３ａは、何れも、孔の内周面を覆う銅箔等の金属箔または銅メッキ等の金属メッキを含む。
【００２０】
中継基板１２０の後面には、バスバー用スルーホール１２１ａ、コンデンサ用スルーホール１２１ｂ、１２２ｂ、１２３ｂおよびハーネス用スルーホール１２２ａ、１２３ａの周囲に、それぞれ、銅箔等の金属箔からなるバスバー用ランド１２１ｃ、コンデンサ用ランド１２１ｄ、１２２ｄ、１２３ｄおよびハーネス用ランド１２２ｃ、１２３ｃが形成される。バスバー用ランド１２１ｃおよびコンデンサ用ランド１２１ｄは、それぞれ、バスバー用スルーホール１２１ａおよびコンデンサ用スルーホール１２１ｂを介して第１導電パターン１２１と電気的に接続される。ハーネス用ランド１２２ｃおよびコンデンサ用ランド１２２ｄは、それぞれ、ハーネス用スルーホール１２２ａおよびコンデンサ用スルーホール１２２ｂを介して第２導電パターン１２２と電気的に接続される。ハーネス用ランド１２３ｃおよびコンデンサ用ランド１２３ｄは、それぞれ、ハーネス用スルーホール１２３ａおよびコンデンサ用スルーホール１２３ｂを介して第３導電パターン１２３と電気的に接続される。
【００２１】
中継基板１２０には、ハーネス用スルーホール１２２ａの左右両側に円形の流通孔１２４が形成される。さらに、中継基板１２０には、ハーネス用スルーホール１２２ａおよびハーネス用スルーホール１２３ａの真下位置に、それぞれ、下端部を逆Ｕ字状に切り欠くようにして第１切欠溝１２５および第２切欠溝１２６が形成される。
【００２２】
バスバー１３０は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成される。バスバー１３０は、中央部に、上方に向かって矩形状に折り曲げられた折曲部１３１を有する。バスバー１３０の基端部には、後側に２つの端子ピン１３２が左右に並ぶように形成され、前側に係合片１３３が前方に突出するように形成される。また、バスバー１３０の先端部には、取付孔１３４ａを有する円形の接続端子１３４が形成され、接続端子１３４の前後の根元部に、内側に凹む係合溝１３５が形成される。
【００２３】
第１ハーネス１４０は、絶縁被覆付き導線１４１と、丸形圧着端子１４２と、保護チューブ１４３とを含む。絶縁被覆付き導線１４１（以下、「導線１４１」と略す）は、たとえば、銅線からなる撚線をフッ素樹脂等で被覆することにより形成される。丸形圧着端子１４２は、導線１４１における中継基板１２０に接続される端部と反対側の端部に取り付けられる。保護チューブ１４３は、導線１４１におけるケース１６０から露出する部分を覆い、導線１４１が傷つかないように保護する。第２ハーネス１５０は、第１ハーネス１４０と同様な構成を有し、絶縁被覆付き導線１５１（以下、「導線１５１」と略す）と、丸形圧着端子１５２と、保護チューブ１５３とを含む。第２ハーネス１５０の長さは、第１ハーネス１４０の長さよりも短くされる。
【００２４】
ケース１６０は、ＰＰＳ等の樹脂材料により形成され、上面が開口するほぼ直方体の箱状を有するケース本体１６１と、ケース本体１６１の左側に設けられる第１取付タブ１６２と、ケース本体１６１の右側に設けられる第２取付タブ１６３とを含む。ケース本体１６１は、方形状の底面１６１ａと、底面１６１ａから立ち上がる前面１６１ｂ、後面１６１ｃ、左面１６１ｄおよび右面１６１ｅの４つの側面とを有する。
【００２５】
ケース本体１６１の内部において、左面１６１ｄおよび右面１６１ｅには、それぞれ、第１基板保持部１６５および第２基板保持部１６６が形成される。第１基板保持部１６５および第２基板保持部１６６には、それぞれ、上下方向に延びる第１差込溝１６５ａおよび第２差込溝１６６ａが形成される。第１差込溝１６５ａおよび第２差込溝１６６ａの溝幅は、中継基板１２０の厚みにほぼ等しい。また、前面１６１ｂには、上下方向の延びるバスバー保持部１６７が形成される。バスバー保持部１６７は、上端部にバスバー１３０の係合片１３３に対応する係合凹部１６７ａを有する。さらに、後面１６１ｃには、第１ハーネス保持部１６８と第２ハーネス保持部１６９とが左右に並ぶように形成される。第１ハーネス保持部１６８は、第１ハーネス１４０の導線１４１の幅にほぼ等しい間隔を有して対向するように上下方向に延びる左右一対の保持リブ１６８ａ、１６８ｂを有する。これら保持リブ１６８ａ、１６８ｂの下部には、これら保持リブ１６８ａ、１６８ｂを補強するための補強リブ１６８ｃ、１６８ｄが一体に形成される。同様に、第２ハーネス保持部１６９は、第２ハーネス１５０の導線１５１の幅にほぼ等しい間隔を有して対向するように上下方向に延びる左右一対の保持リブ１６９ａ、１６９ｂを有する。右側の保持リブ１６９ｂの下部には、この保持リブ１６９ｂを補強するための補強リブ１６９ｃが一体に形成される。
【００２６】
ケース本体１６１の後面１６１ｃには、後面１６１ｃの上端から連続するようにして上方に延びる支え部１６１ｆが形成される。
【００２７】
第１取付タブ１６２には、円形の取付孔１６２ａが形成される。取付孔１６２ａには、孔の強度を上げるために金属製のカラー１６４が嵌め込まれる。第１取付タブ１６２の上面には、取付孔１６２ａよりもケース本体１６１側の前端部および後端部に、上方に突出する係合リブ１６２ｂが形成される。また、第１取付タブ１６２の下面には、取付孔１６２ａの後方に、下方に突出する位置決めピン１６２ｃが形成される。
【００２８】
第２取付タブ１６３には、円形の取付孔１６３ａが形成される。取付孔１６３ａにも、取付孔１６２ａと同様にカラー１６４が嵌め込まれる。また、第２取付タブ１６３の下面には、取付孔１６３ａの右方に、下方に突出する位置決めピン１６３ｂが形成される。
【００２９】
充填樹脂１７０は、熱硬化性の樹脂であり、たとえば、エポキシ樹脂である。充填樹脂１７０は、ウレタン樹脂であってもよい。図１に示すように、充填樹脂１７０は、アセンブリ体Ａ１の主たる部分を覆い、これらの部分を湿気や衝撃から保護する。
【００３０】
コンデンサモジュール１が組み立てられる際には、まず、２つのコンデンサ１１０と、バスバー１３０と、第１ハーネス１４０と、第２ハーネス１５０とが、中継基板１２０に取り付けられることにより、図２のように、アセンブリ体Ａ１が組み立てられる。このとき、一方のコンデンサ１１０は、第１リード線１１２が第１導電パターン１２１の左端のコンデンサ用スルーホール１２１ｂに折曲部１１２ａで止まる位置まで挿入されて第１導電パターン１２１に半田付けにて接続され、第２リード線１１３が第２導電パターン１２２のコンデンサ用スルーホール１２２ｂに折曲部１１３ａで止まる位置まで挿入されて第２導電パターン１２２に半田付けにて接続される。また、他方のコンデンサ１１０は、第１リード線１１２が第１導電パターン１２１の右端のコンデンサ用スルーホール１２１ｂに折曲部１１２ａで止まる位置まで挿入されて第１導電パターン１２１に半田付けにて接続され、第２リード線１１３が第３導電パターン１２３のコンデンサ用スルーホール１２３ｂに折曲部１１３ａで止まる位置まで挿入されて第３導電パターン１２３に半田付けにて接続される。さらに、バスバー１３０は、２つの端子ピン１３２が第１導電パターン１２１の２つのバスバー用スルーホール１２１ａに挿入されて第１導電パターン１２１に半田付けにて接続される。さらに、第１ハーネス１４０は、導線１４１の端部が第２導電パターン１２２のハーネス用スルーホール１２２ａに挿入されて第２導電パターン１２２に半田付けにて接続される。さらに、第２ハーネス１５０は、導線１５１の端部が第３導電パターン１２３のハーネス用スルーホール１２３ａに挿入されて第３導電パターン１２３に半田付けにて接続される。
【００３１】
こうして、一方のコンデンサ１１０の第１リード線１１２と他方のコンデンサ１１０の第１リード線１１２が、第１導電パターン１２１を介してバスバー１３０と電気的に接続される。また、一方のコンデンサ１１０の第２リード線１１３が、第２導電パターン１２２を介して第１ハーネス１４０と電気的に接続され、他方のコンデンサ１１０の第２リード線１１３が、第３導電パターン１２３を介して第２ハーネス１５０と電気的に接続される。第１ハーネス１４０および第２ハーネス１５０は、それぞれ、中継基板１２０の第１切欠溝１２５および第２切欠溝１２６に通されて中継基板１２０の後側に引き出される。
【００３２】
組み立てられたアセンブリ体Ａ１は、上方からケース１６０内に挿入される。このとき、図７に示すように、中継基板１２０は、左端部が第１基板保持部１６５の第１差込溝１６５ａに差し込まれ、右端部が第２基板保持部１６６の第２差込溝１６６ｂに差し込まれる。これにより、中継基板１２０は、ケース１６０に対して位置決めされ、この状態で前後左右方向に動かないよう保持される。中継基板１２０は、ケース１６０の左面１６１ｄと右面１６１ｅとの間にかけ渡され、底面１６１ａに対して立てられた状態となる。
【００３３】
また、バスバー１３０は、係合片１３３がバスバー保持部１６７の係合凹部１６７ａと係合し、２つの係合溝１３５がそれぞれに対応する第１取付タブ１６２の係合リブ１６２ｂに係合する。これにより、バスバー１３０は、ケース１６０に対して位置決めされ、この状態で前後左右方向に動かないよう保持される。バスバー１３０は、接続端子１３４の取付孔１３４ａが第１取付タブ１６２の取付孔１６２ａと整合した状態となる。
【００３４】
さらに、第１ハーネス１４０は、第１ハーネス保持部１６８の一対の保持リブ１６８ａ、１６８ｂに挟まれるようにしてケース１６０の後面１６１ｃに沿って立ち上げられる。これにより、第１ハーネス１４０は、ケース１６０に対して位置決めされ、この状態で左右方向に動かないよう保持される。同様に、第２ハーネス１５０は、第２ハーネス保持部１６９の一対の保持リブ１６９ａ、１６９ｂに挟まれるようにしてケース１６０の後面１６１ｃに沿って立ち上げられる。これにより、第２ハーネス１５０は、ケース１６０に対して位置決めされ、この状態で左右方向に動かないよう保持される。ここで、第１ハーネス保持部１６８および第２ハーネス保持部１６９は、中継基板１２０と対向する後面１６１ｃに形成されているので、第１ハーネス１４０および第２ハーネス１５０は、中継基板１２０と後面１６１ｃとの間で前後に曲げられた状態となっており、これらハーネス１４０、１５０には前後に拡がろうとする力が働く。このため、この力で第１ハーネス１４０および第２ハーネス１５０がケース１６０の後面１６１ｃに押さえ付けられるため、第１ハーネス１４０および第２ハーネス１５０が第１ハーネス保持部１６８および第２ハーネス保持部１６９から前方へ外れにくい。第１ハーネス１４０は、第１ハーネス保持部１６８の位置においてケース１６０から上方に引き出され、第２ハーネス１５０は、第２ハーネス保持部１６９の位置においてケース１６０から上方に引き出される。引き出された第１ハーネス１４０および第２ハーネス１５０は、支え部１６１ｆで後側を支えられる。
【００３５】
アセンブリ体Ａ１がケース１６０内にセットされると、ケース１６０内に液状の充填樹脂１７０が注入され、２つのコンデンサ１１０および中継基板１２０が埋没する位置まで、ケース１６０内に充填樹脂１７０が満たされる。このとき、中継基板１２０には、２つの流通孔１２４、第１切欠溝１２５および第２切欠溝１２６が形成されているので、中継基板１２０で仕切られたケース１６０内の２つの空間のうち一方の空間に注がれた充填樹脂１７０は、流通孔１２４、第１切欠溝１２５および第２切欠溝１２６を通じて他方の空間に流れ込むことができる。これにより、ケース１６０全体に円滑に充填樹脂１７０を行き渡らせることができる。
【００３６】
ケース１６０内に充填樹脂１７０が充填された後にケース１６０が加熱されると、液状の充填樹脂１７０が硬化する。こうして、コンデンサモジュール１が完成する。ケース１６０内では、アセンブリ体Ａ１が硬化した充填樹脂１７０で固定され、ケース１６０から上方へ抜けなくなる。
【００３７】
コンデンサモジュール１は、機器や車両などに搭載される。この際、コンデンサモジュール１は、たとえば、図８に示すように、機器や車両などに用意された取付部材１８０に取り付けられる。取付部材１８０は、アルミニウム等の金属からなり、第１取付ボス１８１および第２取付ボス１８２を有する。コンデンサモジュール１は、第１取付タブ１６２がネジ１８３で第１取付ボス１８１に取り付けられ、第２取付タブ１６３がネジ１８４で第２取付ボス１８２に取り付けられることにより、取付部材１８０に固定される。このとき、第１取付タブ１６２の位置決めピン１６２ｃが第１取付ボス１８１の位置決め穴１８１ａに挿入され、第２取付タブ１６３の位置決めピン１６３ｂが第２取付ボス１８２の位置決め穴１８２ａに挿入されることにより、コンデンサモジュール１は、適正な向きで取付部材１８０に固定される。
【００３８】
バスバー１３０は、ネジ１８４を通じて第１取付ボス１８１と電気的に接続される。一方、第１ハーネス１４０および第２ハーネス１５０は、それらの丸形圧着端子１４２、１５２が、取付部材１８０と別に配置された、インバータ回路、電源回路等の電気回路部の接続端子１９１、１９２に電気的に接続される。
【００３９】
＜第１の実施形態の効果＞
以上、第１の実施形態によれば、以下の効果が奏される。
【００４０】
本実施の形態では、コンデンサ１１０の第１リード線１１２が中継基板１２０の第１導電パターン１２１を介してバスバー１３０に電気的に接続されるとともに、コンデンサ１１０の第２リード線１１３が第２導電パターン１２２（第３導電パターン１２３）を介して第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）に電気的に接続される。第１リード線１１２や第２リード線１１３の第１導電パターン１２１や第２導電パターン１２２（第３導電パターン１２３）への半田付けによる接続は、通常のプリント基板へのコンデンサの実装時の半田付けによる接続と同様であり、第１リード線１１２や第２リード線１１３をバスバー１３０や第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）に半田付けにて直接接続する場合に比べて接続が容易である。このため、半田付けに長く時間が掛からないので、半田付けの熱によってコンデンサ本体１１１が高温になりにくい。よって、リード線（リード端子）タイプのコンデンサ１１０を、熱による損傷を抑制しつつ、バスバー１３０や第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）を用いて外部の接続端子等の接続部に電気的に接続することができる。
【００４１】
コンデンサ１１０、中継基板１２０、バスバー１３０、第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）が一体化されてなるアセンブリ体Ａ１がケース１６０に収容され、中継基板１２０、バスバー１３０、第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）の各々がケース１６０に対して位置決めされる。これにより、バスバー１３０および第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）を、ケース１６０の決められた位置から精度良く引き出すことができるので、ケース１６０をコンデンサモジュール１の設置先（機器や車両等）の適正な位置に取り付けることで、バスバー１３０および第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）を、設置先の決められた位置に精度良く配置できる。これにより、バスバー１３０および第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）を設置先の接続端子等の接続部に円滑に接続させることができる。また、バスバー１３０および第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）が設置先の他の部品と干渉することを防止できる。
【００４２】
第１ハーネス保持部１６８（第２ハーネス保持部１６９）は、第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）を２つの保持リブ１６８ａ、１６８ｂ（１６９ａ、１６９ｂ）で挟む構造であるため、アセンブリ体Ａ１をケース１６０に収容した際、第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）を容易に第１ハーネス保持部１６８（第２ハーネス保持部１６９）に装着できる。しかも、第１ハーネス保持部１６８（第２ハーネス保持部１６９）は、ケース１６０内において、中継基板１２０と対面する後面１６１ｃに形成されるので、中継基板１２０と後面１６１ｃとの間で曲げられた状態となっている第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）に拡がろうとする力が働いて、この力で第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）が後面１６１ｃに押さえ付けられる。これにより、第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）が第１ハーネス保持部１６８（第２ハーネス保持部１６９）から外れにくくなる。
【００４３】
さらに、第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）は、第１ハーネス保持部１６８（第２ハーネス保持部１６９）と対向しない中継基板１２０の前面側で第２導電パターン１２２（第３導電パターン１２３）と接続され、第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）の第１ハーネス保持部１６８（第２ハーネス保持部１６９）に至るまでの部分が、中継基板１２０に形成された第１切欠溝１２５（第２切欠溝１２６）に通される。これにより、第１切欠溝１２５（第２切欠溝１２６）で第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）の動きを規制できるので、ケース１６０内で第１ハーネス１４０（第２ハーネス１５０）を動きにくくなる。
【００４４】
中継基板１２０に充填樹脂１７０が流通する流通孔１２４が形成されているので、ケース１６０内において中継基板１２０で仕切られた一方の空間に注がれた充填樹脂１７０を他方の空間へと円滑に行き渡らせることができる。
＜第２の実施形態＞
以下、第２の実施形態に係るコンデンサモジュール２について図９ないし図１６を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでコンデンサモジュール２の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。
【００４５】
本実施の形態において、第１リード線２１２および第２リード線２１３が、それぞれ、特許請求の範囲に記載の「第１のリード線」および「第２のリード線」に対応する。また、第１導電パターン２２１が、特許請求の範囲に記載の「第１の導電パターン」に対応し、第２導電パターン２２２および第３導電パターン２２３が、特許請求の範囲に記載の「第２の導電パターン」に対応する。さらに、切欠溝２２５が、特許請求の範囲に記載の「通し口」に対応する。さらに、第１バスバー２３０が、特許請求の範囲に記載の「第１の接続端子部材」に対応する。さらに、接続端子２３４が、特許請求の範囲に記載の「第１の端子部」に対応する。さらに、第２バスバー２４０および第３バスバー２５０が、特許請求の範囲に記載の「第２の接続端子部材」に対応する。さらに、接続端子２４４、２５７が、特許請求の範囲に記載の「第２の端子部」に対応する。さらに、第１ハーネス２６０および第２ハーネス２７０が、特許請求の範囲に記載の「第３の接続端子部材」に対応する。さらに、丸形圧着端子２６２、２７２が、特許請求の範囲に記載の「第３の端子部」に対応する。さらに、第１取付タブ２８２および第２取付タブ２８３が、特許請求の範囲に記載の「固定部」に対応する。さらに、第１基板保持部２８５および第２基板保持部２８６が、特許請求の範囲に記載の「基板位置決め部」に対応する。さらに、係合リブ２８２ｂが、特許請求の範囲に記載の「第１の端子位置決め部」に対応する。さらに、第１係合凹部２８７および第２係合凹部２８８が、特許請求の範囲に記載の「第２の端子位置決め部」に対応する。さらに、第１ハーネス保持部２５５および第２ハーネス保持部２５６が、特許請求の範囲に記載の「第３の端子位置決め部」に対応する。
【００４６】
ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
【００４７】
図９は、第２の実施形態に係る、コンデンサモジュール２の前方斜視図である。図１０は、第２の実施形態に係る、アセンブリ体Ａ２がケース２８０に収容される前の状態を示すコンデンサモジュール２の斜視図である。図１１は、第２の実施形態に係る、アセンブリ体Ａ２の分解斜視図である。図１２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、第２の実施形態に係る、中継基板２２０の前方斜視図および後方斜視図である。図１３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、第２の実施形態に係る、ケース２８０の前方斜視図および後方斜視図である。図１４は、第２の実施形態に係る、ケース２８０の正面図である。図１５は、第２の実施形態に係る、ケース２８０に充填樹脂２９０が充填される前のコンデンサモジュール２の平面図である。図１６は、第２の実施形態に係る、外部の取付部材３００にコンデンサモジュール２が取り付けられた状態を示す図である。
【００４８】
なお、図９において、便宜上、充填樹脂２９０は、一部分が斜線で描かれており、残る部分が透明に描かれている。
【００４９】
コンデンサモジュール２は、２個のコンデンサ２１０と、中継基板２２０と、第１バスバー２３０と、第２バスバー２４０と、第３バスバー２５０と、第１ハーネス２６０と、第２ハーネス２７０とを備える。また、コンデンサモジュール２は、これらコンデンサ２１０、中継基板２２０、第１バスバー２３０、第２バスバー２４０、第３バスバー２５０、第１ハーネス２６０および第２ハーネス２７０が一体化されてなるアセンブリ体Ａ２が収容されるケース２８０と、ケース２８０内に充填される充填樹脂２９０とを備える。
【００５０】
コンデンサ２１０は、第１の実施形態のコンデンサ１１０と同様な構成を有し、コンデンサ本体２１１と、折曲部２１２ａを有する第１リード線２１２と、折曲部２１３ａを有する第２リード線２１３とを含む。
【００５１】
中継基板２２０は、ほぼ方形状を有し、その上下左右の寸法がケース２８０の内側の上下前後の寸法よりも少し小さい。中継基板２２０の前面には、銅箔等の金属箔からなる第１導電パターン２２１、第２導電パターン２２２および第３導電パターン２２３が形成される。
【００５２】
第１導電パターン２２１は、中継基板２２０の右端部において上下方向に延びる。第１導電パターン２２１には、上端部に左右に並ぶようにして２つのバスバー用スルーホール２２１ａが形成され、バスバー用スルーホール２２１ａの下方に上下に並ぶようにして２つのコンデンサ用スルーホール２２１ｂが形成される。第２導電パターン２２２は、中継基板２２０の右端部の上部に位置する。第２導電パターン２２２には、左側に上下に並ぶようにして２つのバスバー用スルーホール２２２ａが形成され、右側に上下に並ぶようにしてハーネス用スルーホール２２２ｂとコンデンサ用スルーホール２２２ｃとが形成される。第３導電パターン２２３は、中継基板２２０の右端部の下部に位置する。第３導電パターン２２３には、左側に上下に並ぶようにして２つのバスバー用スルーホール２２３ａが形成され、右側に上下に並ぶようにしてコンデンサ用スルーホール２２３ｃとハーネス用スルーホール２２３ｂとが形成される。バスバー用スルーホール２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、コンデンサ用スルーホール２２１ｂ、２２２ｃ、２２３ｃおよびハーネス用スルーホール２２２ｂ、２２３ｂは、何れも、孔の内周面を覆う銅箔等の金属箔または銅メッキ等の金属メッキを含む。
【００５３】
中継基板２２０の後面には、バスバー用スルーホール２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、コンデンサ用スルーホール２２１ｂ、２２２ｃ、２２３ｃおよびハーネス用スルーホール２２２ｂ、２２３ｂの周囲に、それぞれ、銅箔等の金属箔からなるバスバー用ランド２２１ｃ、２２２ｄ、２２３ｄ、コンデンサ用ランド２２１ｄ、２２２ｆ、２２３ｆおよびハーネス用ランド２２２ｅ、２２３ｅが形成される。バスバー用ランド２２１ｃおよびコンデンサ用ランド２２１ｄは、それぞれ、バスバー用スルーホール２２１ａおよびコンデンサ用スルーホール２２１ｂを介して第１導電パターン２２１と電気的に接続される。バスバー用ランド２２２ｄ、ハーネス用ランド２２２ｅおよびコンデンサ用ランド２２２ｆは、それぞれ、バスバー用スルーホール２２２ａ、ハーネス用スルーホール２２２ｂおよびコンデンサ用スルーホール２２２ｃを介して第２導電パターン２２２と電気的に接続される。バスバー用ランド２２３ｄ、ハーネス用ランド２２３ｅおよびコンデンサ用ランド２２３ｆは、それぞれ、バスバー用スルーホール２２３ａ、ハーネス用スルーホール２２３ｂおよびコンデンサ用スルーホール２２３ｃを介して第３導電パターン２２３と電気的に接続される。
【００５４】
中継基板２２０には、３つの導電パターン２２１、２２２、２２３の間に４つの円形の流通孔２２４が形成される。さらに、中継基板２２０には、下端部の中央部を逆Ｕ字状に切り欠くようにして切欠溝２２５が形成される。
【００５５】
第１バスバー２３０は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成される。第１バスバー２３０は、中央部に、上方に向かって矩形状に折り曲げられた折曲部２３１を有する。第１バスバー２３０の基端部には、右側に２つの端子ピン２３２が前後に並ぶように形成され、端子ピン２３２の左方に開口部２３３が形成される。また、第１バスバー２３０の先端部には、取付孔２３４ａを有する円形の接続端子２３４が形成され、接続端子２３４の前後の根元部に、内側に凹む係合溝２３５が形成される。
【００５６】
第２バスバー２４０は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成される。第２バスバー２４０は、中央部に、後方に折り曲げられた折曲部２４１を有する。第２バスバー２４０の基端部には、右側に２つの端子ピン２４２が上下に並ぶように形成され、端子ピン２４２の左方に開口部２４３が形成される。また、第２バスバー２４０の先端部には、取付孔２４４ａを有する方形の接続端子２４４が形成される。
【００５７】
第３バスバー２５０は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成される。第３バスバー２５０は、中央部に、前方に折り曲げられた後に上方に折り曲げられ、少し上方に延びた後に後方に折り曲げられた折曲部２５１を有する。第３バスバー２５０の基端部には、右方に延びる取付端子２５２が形成される。取付端子２５２には、先端部に２つの端子ピン２５３が上下に並ぶように形成され、端子ピン２５３の左方に開口部２５４が形成される。第３バスバー２５０の基端部には、さらに、左側に第１ハーネス保持部２５５が形成され、下側に第２ハーネス保持部２５６が形成される。第１ハーネス保持部２５５は、後方に開口するコ字状を有する。第２ハーネス保持部２５６は、下方にまっすぐ伸びる第１保持片２５６ａと、前方に延びた後に下方に延びる第２保持片２５６ｂが左右に並ぶ構造を有する。さらに、第３バスバー２５０の先端部には、取付孔２５７ａを有する方形の接続端子２５７が形成される。
【００５８】
第１ハーネス２６０は、第１の実施形態の第１ハーネス１４０と同様な構成を有し、絶縁被覆付き導線２６１（以下、「導線２６１」と略す）と、丸形圧着端子２６２と、保護チューブ２６３とを含む。同様に、第２ハーネス２７０は、絶縁被覆付き導線２７１（以下、「導線２７１」と略す）と、丸形圧着端子２７２と、保護チューブ２７３とを含む。さらに、第２ハーネス２７０では、導線２７１における、第１ハーネス保持部２５５および第２ハーネス保持部２５６に保持される部分が、これらハーネス保持部２５５、２５６による導線２７１の傷付きを防止するため、ゴム製の熱収縮チューブ２７４により覆われる。第２ハーネス２７０の長さは、第１ハーネス２６０の長さよりも短くされる。
【００５９】
ケース２８０は、ＰＰＳ等の樹脂材料により形成され、上面が開口する箱状を有するケース本体２８１と、ケース本体２８１の左側に設けられる第１取付タブ２８２と、ケース本体２８１の右側に設けられる第２取付タブ２８３とを含む。ケース本体２８１は、平面視においてほぼ横Ｌ字形状を有する。
【００６０】
ケース本体２８１の内部において、前面２８１ａおよび後面２８１ｂには、右端部に、それぞれ、第１基板保持部２８５および第２基板保持部２８６が形成される。第１基板保持部２８５および第２基板保持部２８６には、それぞれ、上下方向に延びる第１差込溝２８５ａおよび第２差込溝２８６ａが形成される。第１差込溝２８５ａおよび第２差込溝２８６ａの溝幅は、中継基板２２０の厚みにほぼ等しい。また、後面２８１ｂの上端には、右側および左側に、それぞれ、僅かに凹む第１係合凹部２８７および第２係合凹部２８８が形成される。第１係合凹部２８７の幅は、第２バスバー２４０の折曲部２４１の幅とほぼ等しく、第２係合凹部２８８の幅は、第３バスバー２５０の折曲部２５１の幅とほぼ等しい。さらに、ケース本体２８１の右後端部には、ハーネス保持部２８９が形成される。ハーネス保持部２８９は、ケース本体２８１の右後端部を右方に膨出させて第１ハーネス２６０を収容できる収容空間２８９ａを形成し、この収容空間２８９ａへの入口の一部を上下に延びる閉鎖リブ２８９ｂにより閉鎖した構成とされる。さらに、ケース本体２８１の外底面には、下方に突出する位置決めピン２８１ｃが形成される。
【００６１】
第１取付タブ２８２には、円形の取付孔２８２ａが形成される。取付孔２８２ａには、孔の強度を上げるために金属製のカラー２８４が嵌め込まれる。第１取付タブ２８２の上面には、取付孔２８２ａよりも右側の前端部および後端部に、上方に突出する係合リブ２８２ｂが形成される。
【００６２】
第２取付タブ２８３には、円形の取付孔２８３ａが形成される。取付孔２８３ａにも、取付孔２８２ａと同様にカラー２８４が嵌め込まれる。また、第２取付タブ２８３の下面には、取付孔２８３ａの前方に、下方に突出する位置決めピン２８３ｂが形成される。
【００６３】
充填樹脂２９０は、熱硬化性の樹脂であり、たとえば、エポキシ樹脂である。充填樹脂２９０は、ウレタン樹脂であってもよい。図９に示すように、充填樹脂２９０は、アセンブリ体Ａ２の主たる部分を覆い、これらの部分を湿気や衝撃から保護する。
【００６４】
コンデンサモジュール２が組み立てられる際には、まず、２つのコンデンサ２１０と、第１バスバー２３０と、第２バスバー２４０と、第３バスバー２５０と、第１ハーネス２６０と、第２ハーネス２７０とが、中継基板２２０に取り付けられることにより、図１０のように、アセンブリ体Ａ２が組み立てられる。このとき、一方のコンデンサ２１０は、第１リード線２１２が第１導電パターン２２１の上側のコンデンサ用スルーホール２２１ｂに折曲部２１２ａで止まる位置まで挿入されて第１導電パターン２２１に半田付けにて接続され、第２リード線２１３が第２導電パターン２２２のコンデンサ用スルーホール２２２ｃに折曲部２１３ａで止まる位置まで挿入されて第２導電パターン２２２に半田付けにて接続される。また、他方のコンデンサ２１０は、第１リード線２１２が第１導電パターン２２１の下側のコンデンサ用スルーホール２２１ｂに折曲部２１２ａで止まる位置まで挿入されて第１導電パターン２２１に半田付けにて接続され、第２リード線２１３が第３導電パターン２２３のコンデンサ用スルーホール２２３ｃに折曲部２１３ａで止まる位置まで挿入されて第３導電パターン２２３に半田付けにて接続される。さらに、第１バスバー２３０は、２つの端子ピン２３２が第１導電パターン２２１の２つのバスバー用スルーホール２２１ａに挿入されて第１導電パターン２２１に半田付けにて接続される。さらに、第２バスバー２４０は、２つの端子ピン２４２が第２導電パターン２２２の２つのバスバー用スルーホール２２２ａに挿入されて第２導電パターン２２２に半田付けにて接続される。さらに、第３バスバー２５０は、２つの端子ピン２５３が第３導電パターン２２３の２つのバスバー用スルーホール２２３ａに挿入されて第３導電パターン２２３に半田付けにて接続される。さらに、第１ハーネス２６０は、導線２６１の端部が第２導電パターン２２２のハーネス用スルーホール２２２ｂに挿入されて第２導電パターン２２２に半田付けにて接続される。さらに、第２ハーネス２７０は、導線２７１の端部が第３導電パターン２２３のハーネス用スルーホール２２３ｂに挿入されて第３導電パターン２２３に半田付けにて接続される。
【００６５】
こうして、一方のコンデンサ２１０の第１リード線２１２と他方のコンデンサ２１０の第１リード線２１２が、第１導電パターン２２１を介して第１バスバー２３０と電気的に接続される。また、一方のコンデンサ２１０の第２リード線２１３が、第２導電パターン２２２を介して第２バスバー２４０および第１ハーネス２６０と電気的に接続され、他方のコンデンサ２１０の第２リード線２１３が、第３導電パターン２２３を介して第３バスバー２５０および第２ハーネス２７０と電気的に接続される。
【００６６】
図１０に示すように、第１ハーネス２６０は、２つのコンデンサ２１０の周りを回された後に中継基板２２０の切欠溝２２５に通されて中継基板２２０の右側に引き出される。また、第２ハーネス２７０は、中継基板２２０から左方へ延び出した後に、第１保持片２５６ａと第２保持片２５６ｂとの間に挟まれるようにして第２ハーネス保持部２５６に保持される。第２ハーネス２７０は、さらに、上方に曲げられ、コ字状部分に嵌め込まれるようにして第１ハーネス保持部２５５に保持される。このように、第２ハーネス２７０は、第１ハーネス保持部２５５と第２ハーネス保持部２５６とで保持されることにより、第３バスバー２５０に対して位置決めされる。
【００６７】
組み立てられたアセンブリ体Ａ２は、上方からケース２８０内に挿入される。このとき、図１５に示すように、中継基板２２０は、その右端部が第１基板保持部２８５の第１差込溝２８５ａに差し込まれ、その左端部が第２基板保持部２８６の第２差込溝２８６ａに差し込まれる。これにより、中継基板２２０は、ケース２８０に対して位置決めされ、この状態で前後左右方向に動かないよう保持される。中継基板２２０は、ケース２８０の前面２８１ａと後面２８１ｂとの間にかけ渡され、立てられた状態でケース２８０に収容されることとなる。
【００６８】
また、第１バスバー２３０は、２つの係合溝２３５がそれぞれに対応する第１取付タブ２８２の係合リブ２８２ｂに係合する。これにより、第１バスバー２３０は、ケース２８０に対して位置決めされ、この状態で前後左右方向に動かないよう保持される。第１バスバー２３０は、接続端子２３４の取付孔２３４ａが第１取付タブ２８２の取付孔２８２ａと整合した状態となる。
【００６９】
さらに、第２バスバー２４０および第３バスバー２５０は、それらの折曲部２４１、２５１が、それぞれ、第１係合凹部２８７および第２係合凹部２８８に係合する。これにより、第２バスバー２４０および第３バスバー２５０は、ケース２８０に対して位置決めされ、この状態で左右方向に動かないよう保持される。さらに、第１ハーネス２６０は、ハーネス保持部２８９の収容空間２８９ａに収容されるようにして立ち上げられる。これにより、第１ハーネス２６０は、ケース２８０に対して位置決めされ、この状態で前後左右方向に動かないよう保持される。
【００７０】
第２バスバー２４０は、第１係合凹部２８７の位置においてケース２８０から上方に引き出され、第３バスバー２５０は、第２係合凹部２８８の位置においてケース２８０から上方に引き出される。また、第１ハーネス２６０は、ハーネス保持部２８９の位置においてケース２８０から上方に引き出され、第２ハーネス２７０は、第３バスバー２５０の第１ハーネス保持部２５５の位置においてケース２８０から上方に引き出される。
【００７１】
アセンブリ体Ａ２がケース２８０内にセットされると、ケース２８０内に液状の充填樹脂２９０が注入され、２つのコンデンサ２１０および中継基板２２０が埋没する位置まで、ケース２８０内に充填樹脂２９０が満たされる。このとき、ケース２８０内に注入された充填樹脂２９０は、中継基板２２０に形成された４つの流通孔２２４および切欠溝２２５を通ることにより、中継基板２２０とケース２８０の右面２８１ｄとの間の空間に行き渡りやすい。また、注入された充填樹脂２９０は、第１バスバー２３０の開口部２３３を通ることにより、第１バスバー２３０の下方に行き渡りやすい。さらに、注入された充填樹脂２９０は、第２バスバー２４０の開口部２４３および第３バスバー２５０の開口部２５４を通ることにより、第２バスバー２４０および第３バスバー２５０の後方に行き渡りやすい。
【００７２】
ケース２８０内に充填樹脂２９０が充填された後にケース２８０が加熱されると、液状の充填樹脂２９０が硬化する。こうして、コンデンサモジュール２が完成する。ケース２８０内では、アセンブリ体Ａ２が硬化した充填樹脂２９０で固定され、ケース２８０から上方へ抜けなくなる。
【００７３】
コンデンサモジュール２も、第１の実施形態のコンデンサモジュール１と同様、機器や車両などに搭載される。この際、コンデンサモジュール２は、たとえば、図１６に示すように、機器や車両などに用意された取付部材３００に取り付けられる。取付部材３００は、アルミニウム等の金属からなり、第１取付ボス３０１および第２取付ボス３０２を有する。コンデンサモジュール２は、第１取付タブ２８２がネジ３０３で第１取付ボス３０１に取り付けられ、第２取付タブ２８３がネジ３０４で第２取付ボス３０２に取り付けられることにより、取付部材３００に固定される。このとき、ケース２８０の外底面の位置決めピン２８１ｃが取付部材３００の位置決め穴３００ａに挿入され、第２取付タブ２８３の位置決めピン２８３ｂが第２取付ボス３０２の位置決め穴３０２ａに挿入されることにより、コンデンサモジュール２は、適正な向きで取付部材３００に固定される。
【００７４】
第１バスバー２３０は、ネジ３０３を通じて第１取付ボス３０１と電気的に接続される。一方、第１ハーネス２６０および第２ハーネス２７０は、それらの丸形圧着端子２６２、２７２が、取付部材３００と別に配置された、インバータ回路、電源回路等の電気回路部の接続端子３１１、３１２に電気的に接続される。さらに、第２バスバー２４０および第３バスバー２５０は、電気回路部から引き出されたハーネス３１３、３１４に電気的に接続される。
【００７５】
＜第２の実施形態の効果＞
以上、第２の実施形態によれば、以下の効果が奏される。
【００７６】
第１の実施形態と同様、リード線（リード端子）タイプのコンデンサ２１０を、熱による損傷を抑制しつつ、第１バスバー２３０や第２バスバー２４０（第３バスバー２５０）、第１ハーネス２６０（第２ハーネス２７０）を用いて、外部の接続端子等の接続部に電気的に接続することができる。
【００７７】
第１の実施形態と同様、第１バスバー２３０、第２バスバー２４０（第３バスバー２５０）および第１ハーネス２６０（第２ハーネス２７０）を設置先の接続端子等の接続部に円滑に接続させることができる。また、第１バスバー２３０、第２バスバー２４０（第３バスバー２５０）および第１ハーネス２６０（第２ハーネス２７０）が設置先の他の部品と干渉することを防止できる。特に、第３バスバー２５０に第１ハーネス保持部２５５と第２ハーネス保持部２５６が設けられ、これらハーネス保持部２５５、２５６で第２ハーネス２７０が保持されることにより、第２ハーネス２７０が第３バスバー２５０に対して位置決めされるので、第２ハーネス２７０を位置決めするための構造がケース２８０に設けられずとも、第２ハーネス２７０を、第１ハーネス２６０等と同様に、ケース２８０の決められた位置から精度良く引き出すことができる。
【００７８】
第１の実施形態と同様、中継基板２２０に形成された流通孔２２４によって、ケース２８０内において中継基板２２０で仕切られた一方の空間に注がれた充填樹脂２９０を他方の空間へと円滑に行き渡らせることができる。
【００７９】
中継基板２２０によって、コンデンサ２１０の第２リード線２１３、即ち一つのリード線に、第２バスバー２４０（第３バスバー２５０）および第１ハーネス２６０（第２ハーネス２７０）という複数の接続端子部材を電気的に接続できるので、コンデンサ１１０の一つの電極側を、複数の接続端子部材を用いて複数の外部の接続端子等の接続部に接続できる。
【００８０】
＜変更例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
【００８１】
たとえは、上記第１、第２の実施形態では、コンデンサモジュール１、２に２個のコンデンサ１１０、２１０が備えられる。しかしながら、コンデンサモジュール１、２に備えられるコンデンサ１１０、２１０の個数は、いくつであってもよい。
【００８２】
また、第１の実施形態において、バスバー１３０がハーネスに置き換えられてもよく、第１ハーネス１４０や第２ハーネス１５０がバスバーに置き換えられてもよい。さらに、第２の実施形態において、第１バスバー２３０がハーネスに置き換えられてもよく、第２バスバー２４０と第１ハーネス２６０とのセットや第３バスバー２５０と第２ハーネス２７０とのセットが、２つのバスバーのセットや２つのハーネスのセットに置き換えられてもよい。このように、コンデンサ１１０、２１０に中継基板１２０、２２０を介して接続される接続端子部材は、適宜、変更されてよい。
【００８３】
さらに、上記第１、第２の実施形態では、中継基板１２０、２２０のバスバー用スルーホール１２１ａ、２２１ａ等のスルーホールが、その内周面が金属箔または銅メッキ等の金属メッキで覆われる構成とされ、中継基板１２０、２２０の後面には、バスバー用ランド１２１ｃ、２２１ｃ等のランドが形成された。このような構成では、半田付けによりコンデンサ１１０、２１０を強固に中継基板１２０、２２０に固定できる。しかしながら、必ずしも、スルーホールが金属箔または銅メッキ等の金属メッキで覆われる構成とされなくてもよく、中継基板１２０、２２０の後面にはランドが形成されなくてもよい。
【００８４】
さらに、バスバー、ハーネス等の接続端子部材をケースに対して位置決めするための構造は、第１、第２の実施形態で用いられる構造に限られるものではなく、いかなる構造であってもよい。
【００８５】
さらに、コンデンサ１１０、２１０は、フィルムコンデンサ以外のコンデンサ、たとえば、電解コンデンサとすることもできる。
【００８６】
この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【００８７】
なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。
【符号の説明】
【００８９】
１  コンデンサモジュール
２  コンデンサモジュール
１１０  コンデンサ
１１１  コンデンサ本体
１１２  第１リード線（第１のリード線）
１１３  第２リード線（第２のリード線）
１２０  中継基板
１２１  第１導電パターン（第１の導電パターン）
１２２  第２導電パターン（第２の導電パターン）
１２３  第３導電パターン（第２の導電パターン）
１２４  流通孔
１２５  第１切欠溝（通し口）
１２６  第２切欠溝（通し口）
１３０  バスバー（第１の接続端子部材）
１３４  接続端子（第１の端子部）
１４０  第１ハーネス（第２の接続端子部材）
１４２  丸形圧着端子（第２の端子部）
１５０  第２ハーネス（第２の接続端子部材）
１５２  丸形圧着端子（第２の端子部）
１６０  ケース
１６２  第１取付タブ（固定部）
１６２ｂ  係合リブ（第１の端子位置決め部）
１６３  第２取付タブ（固定部）
１６５  第１基板保持部（基板位置決め部）
１６６  第２基板保持部（基板位置決め部）
１６７  バスバー保持部（第１の端子位置決め部）
１６８  第１ハーネス保持部（第２の端子位置決め部）
１６９  第２ハーネス保持部（第２の端子位置決め部）
１６１ａ  底面
１６１ｂ  前面（側面）
１６１ｃ  後面（側面）
１６１ｄ  左面（側面）
１６１ｅ  右面（側面）
１７０  充填樹脂
２１０  コンデンサ
２１１  コンデンサ本体
２１２  第１リード線（第１のリード線）
２１３  第２リード線（第２のリード線）
２２０  中継基板
２２１  第１導電パターン（第１の導電パターン）
２２２  第２導電パターン（第２の導電パターン）
２２３  第３導電パターン（第２の導電パターン）
２２４  流通孔
２２５  切欠溝（通し口）
２３０  第１バスバー（第１の接続端子部材）
２３４  接続端子（第１の端子部）
２４０  第２バスバー（第２の接続端子部材）
２４４  接続端子（第２の端子部）
２５０  第３バスバー（第２の接続端子部材）
２５５  第１ハーネス保持部（第３の端子位置決め部）
２５６  第２ハーネス保持部（第３の端子位置決め部）
２５７  接続端子（第２の端子部）
２６０  第１ハーネス（第３の接続端子部材）
２６２  丸形圧着端子（第３の端子部）
２７０  第２ハーネス（第３の接続端子部材）
２７２  丸形圧着端子（第３の端子部）
２８０  ケース
２８２  第１取付タブ（固定部）
２８ｂ  係合リブ（第１の端子位置決め部）
２８３  第２取付タブ（固定部）
２８５  第１基板保持部（基板位置決め部）
２８６  第２基板保持部（基板位置決め部）
２８７  第１係合凹部（第２の端子位置決め部）
２８８  第２係合凹部（第２の端子位置決め部）
２９０  充填樹脂
Ａ１  アセンブリ体
Ａ２  アセンブリ体
【図１】
2017208836.tif 000003
【図２】
2017208836.tif 000004
【図３】
2017208836.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2017208836.tif 000009
【図８】
2017208836.tif 000010
【図９】
2017208836.tif 000011
【図１０】
2017208836.tif 000012
【図１１】
2017208836.tif 000013
【図１２】
2017208836.tif 000014
【図１３】
2017208836.tif 000015
【図１４】
2017208836.tif 000016
【図１５】
2017208836.tif 000017
【図１６】
2017208836.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成30年11月2日(2018.11.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
第１導電パターン２２１は、中継基板２２０の右端部において上下方向に延びる。第１導電パターン２２１には、上端部に左右に並ぶようにして２つのバスバー用スルーホール２２１ａが形成され、バスバー用スルーホール２２１ａの下方に上下に並ぶようにして２つのコンデンサ用スルーホール２２１ｂが形成される。第２導電パターン２２２は、中継基板２２０の左端部の上部に位置する。第２導電パターン２２２には、左側に上下に並ぶようにして２つのバスバー用スルーホール２２２ａが形成され、右側に上下に並ぶようにしてハーネス用スルーホール２２２ｂとコンデンサ用スルーホール２２２ｃとが形成される。第３導電パターン２２３は、中継基板２２０の左端部の下部に位置する。第３導電パターン２２３には、左側に上下に並ぶようにして２つのバスバー用スルーホール２２３ａが形成され、右側に上下に並ぶようにしてコンデンサ用スルーホール２２３ｃとハーネス用スルーホール２２３ｂとが形成される。バスバー用スルーホール２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、コンデンサ用スルーホール２２１ｂ、２２２ｃ、２２３ｃおよびハーネス用スルーホール２２２ｂ、２２３ｂは、何れも、孔の内周面を覆う銅箔等の金属箔または銅メッキ等の金属メッキを含む。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
中継基板２２０によって、コンデンサ２１０の第２リード線２１３、即ち一つのリード線に、第２バスバー２４０（第３バスバー２５０）および第１ハーネス２６０（第２ハーネス２７０）という複数の接続端子部材を電気的に接続できるので、コンデンサ２１０の一つの電極側を、複数の接続端子部材を用いて複数の外部の接続端子等の接続部に接続できる。
【国際調査報告】
2017208836.tif 000019
2017208836.tif 000020
2017208836.tif 000021
2017208836.tif 000022