(57)【要約】電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材と、コンデンサ素子を覆うとともにリード部材の一部を覆う外装樹脂層と、外装樹脂層の少なくとも一部を覆うシリカ膜と、を備える。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材と、
前記コンデンサ素子を覆うとともに前記リード部材の一部を覆う外装樹脂層と、
前記外装樹脂層の少なくとも一部を覆うシリカ膜と、を備える、電解コンデンサ。
【請求項２】
前記リード部材と前記外装樹脂層との界面の一部に隙間を有し、
前記シリカ膜は前記隙間を埋めるように形成されている、請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項３】
前記シリカ膜が、前記外装樹脂層の表層の一部に浸透するように形成されている、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
【請求項４】
前記外装樹脂層が、フィラーとしてシリカ粒子を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項５】
コンデンサ素子とともに前記コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材の一部を外装樹脂層で覆う第１工程と、
前記外層樹脂層の少なくとも一部に、シリカ前駆体を付着させる第２工程と、
前記シリカ前駆体を反応させることにより、前記外層樹脂層の少なくとも一部を覆うシリカ膜を形成する第３工程と、を含む、電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記シリカ前駆体は、ポリシラザンである、請求項５に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記第２工程で、前記シリカ前駆体を含む溶液を、前記リード部材と前記外装樹脂層との界面の一部に含浸させる、請求項５または６に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
前記第２工程で、前記シリカ前駆体を含む溶液を、前記外装樹脂層の表層の一部に含浸させる、請求項５または６に記載の電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子を覆う外装樹脂層を備える電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材と、コンデンサ素子を覆うとともにリード部材の一部を覆う外装樹脂層とを備える。外装樹脂層の封止性が低いと、電解コンデンサ内部に空気（酸素や水分）が侵入することがある。電解コンデンサ内部に侵入した空気と、コンデンサ素子に含まれる固体電解質層とが接触すると、固体電解質層に含まれる導電性高分子が劣化することがある。【０００３】
そこで、特許文献１では、外装樹脂層による封止性を高めるために、外装樹脂層の表面にシリコーンオイルやフッ素系撥水剤を塗布して防湿性のコーティング層を形成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−６７９４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、フッ素系撥水剤を用いて形成されたコーティング層は、経時劣化により外装樹脂層との密着性が低下し易く、長期間にわたりコーティング層の被覆性を維持することが難しい。シリコーンオイルを用いて形成されたコーティング層では、リフロー処理などで高温に曝された際に、外装樹脂層に含まれる可塑剤等の成分の溶出により、コーティング層の被覆性が低下することがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一局面は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材と、前記コンデンサ素子を覆うとともに前記リード部材の一部を覆う外装樹脂層と、前記外装樹脂層の少なくとも一部を覆うシリカ膜と、を備える、電解コンデンサに関する。【０００７】
また、本発明の別の一局面は、コンデンサ素子とともに前記コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材の一部を外装樹脂層で覆う第１工程と、前記外層樹脂層の少なくとも一部に、シリカ前駆体を付着させる第２工程と、前記シリカ前駆体を反応させることにより、前記外層樹脂層の少なくとも一部を覆うシリカ膜を形成する第３工程と、を含む、電解コンデンサの製造方法に関する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、長期間にわたり、高温に曝された場合でも、優れた封止性が得られる電解コンデンサおよびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。
【図２】図１のＸ部分の拡大断面図である。
【図３】図１のＹ部分の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［電解コンデンサ］
本発明の実施形態に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材と、コンデンサ素子を覆うとともにリード部材の一部を覆う外装樹脂層と、外装樹脂層の少なくとも一部を覆うシリカ膜と、を備える。
【００１１】
上記シリカ膜により電解コンデンサの封止性を高めることができる。上記シリカ膜は化学安定性および熱的安定性に優れている。よって、高温雰囲気や高湿雰囲気に曝された場合でも、シリカ膜の高い被覆性が得られ、優れた封止性を有する電解コンデンサが得られる。また、長期間にわたり、電解コンデンサの高い封止性が維持される。電解コンデンサ内部への酸素や水分の侵入が抑制されるため、電解コンデンサ内部に侵入した酸素や水分による固体電解質層中の導電性高分子の劣化が抑制される。よって、導電性高分子の劣化によるＥＳＲの上昇などの不具合の発生が抑制される。
【００１２】
中でもポリシラザンを用いて形成されるシリカ膜は、緻密な硬い膜である。このような膜で覆うことで、電解コンデンサ内部への酸素や水分の侵入が、さらに抑制される。また、ポリシラザンを用いて形成されるシリカ膜は、外装樹脂層やリード部材との密着性にも優れている。よって、高温雰囲気や高湿雰囲気に曝された場合でも、優れた封止性を維持することができる。
【００１３】
シリカ膜は、外装樹脂層の外面全体を覆うように形成してもよい。また、シリカ膜は、外装樹脂層の表面において部分的に形成してもよい。部分的に少量のシリカ膜を形成することで、効率良く電解コンデンサ内部への酸素や水分の侵入が抑制される。
【００１４】
例えば、電解コンデンサが、リード部材と外装樹脂層との界面の一部に隙間を有する場合、シリカ膜は、当該隙間を埋めるように形成されていることが好ましい。この場合、リード部材と外装樹脂層との界面に存在する隙間から電解コンデンサ内部への空気の侵入が抑制される。
【００１５】
また、シリカ膜は、外装樹脂層の表層の一部に浸透するように形成されていることが好ましい。なお、外装樹脂層の表層とは、外装樹脂層の表面（外面）から深さ約０．１ｍｍまでの領域を指す。この場合、外装樹脂層の表層から電解コンデンサ内部への酸素や水分の侵入が抑制される。シリカ膜が、外装樹脂層の表層の一部に浸透するように形成されているとは、シリカ膜が、外装樹脂層の表面に存在する微小な凹凸または隙間（クラックや孔など）を埋めるように形成されている場合を含む。ただし、クラックなどは、上記の表層から更に深い部分に形成される場合がある。シリカ膜は、上記の表層から更に深い部分に形成されたクラックなども埋めるように形成することができるが、少なくとも外装樹脂層の表層で、クラックなどを埋めるようにシリカ膜が形成されていれば、電解コンデンサの封止性は十分に確保される。
【００１６】
（外装樹脂層）
外装樹脂層は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましく、熱可塑性樹脂もしくはそれを含む組成物を含んでもよい。硬化性樹脂組成物や熱可塑性樹脂（組成物）については、後述で例示するものを用いることができる。
【００１７】
（リード部材）
リード部材としては、例えば、リードフレームが用いられる。リード部材の素材としては、例えば、銅または銅合金などの金属が挙げられる。
【００１８】
（コンデンサ素子）
コンデンサ素子は、例えば、陽極体と、陽極体を覆う誘電体層と、誘電体層を覆う陰極部とを備える。陰極部は、誘電体層を覆う固体電解質層と、固体電解質層を覆う陰極引出層とを備える。
【００１９】
（陽極体）
陽極体は、弁作用金属、弁作用金属を含む合金、および弁作用金属を含む化合物などを含むことができる。これらの材料は一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用できる。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンが好ましく使用される。表面が多孔質な陽極体は、例えば、エッチングなどにより弁作用金属を含む基材（箔状または板状の基材など）の表面を粗面化することで得られる。また、陽極体は、弁作用金属を含む粒子の成形体またはその焼結体でもよい。なお、焼結体は、多孔質構造を有する。すなわち、陽極体が焼結体である場合、陽極体の全体が多孔質となり得る。
【００２０】
（誘電体層）
誘電体層は、陽極体表面の弁作用金属を、化成処理などにより陽極酸化することで形成される。誘電体層は弁作用金属の酸化物を含む。例えば、弁作用金属としてタンタルを用いた場合の誘電体層はＴａ2Ｏ5を含み、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合の誘電体層はＡｌ2Ｏ3を含む。尚、誘電体層はこれに限らず、誘電体として機能するものであればよい。陽極体の表面が多孔質である場合、誘電体層は、陽極体の表面（孔の内壁面を含む）に沿って形成される。
【００２１】
（固体電解質層）
固体電解質層は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。固体電解質層は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより、形成することができる。
【００２２】
（陰極引出層）
陰極引出層は、カーボン層および銀ペースト層を備える。カーボン層は、導電性を有していればよく、例えば、黒鉛などの導電性炭素材料を用いて構成することができる。銀ペースト層には、例えば、銀粉末とバインダ樹脂（エポキシ樹脂など）を含む組成物を用いることができる。なお、陰極引出層の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの構造を概略的に示す断面図である。図２は、図１のＸ部分の拡大断面図である。図３は、図１のＹ部分の拡大断面図である。
図１に示すように、電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、コンデンサ素子２を封止する外装樹脂層３と、外装樹脂層３の外部にそれぞれ少なくともその一部が露出する陽極端子４（陽極リードフレーム）および陰極端子５（陰極リードフレーム）と、を備えている。外装樹脂層３は、ほぼ直方体の外形を有しており、電解コンデンサ１もほぼ直方体の外形を有している。
【００２４】
シリカ膜１５は、外装樹脂層３の少なくとも一部を覆っている。例えば、図２に示すように、シリカ膜１５は、外装樹脂層３と陰極端子５との界面の一部に存在する隙間を埋めるように形成されていることが好ましい。また、シリカ膜（図示しない）は、外装樹脂層３と陽極端子４との界面の一部に隙間が存在する場合、当該隙間を埋めるように形成されていることが好ましい。また、例えば、図３に示すように、シリカ膜１５は、外装樹脂層３の表層の一部に浸透するように形成されていることが好ましい。すなわち、シリカ膜１５は、外装樹脂層の表面に存在する凹凸または隙間（クラックや孔など）を埋めるように形成されていることが好ましい。
【００２５】
陽極端子４および陰極端子５の主面４Ｓおよび５Ｓは、外装樹脂層３の同じ面から露出している。この露出面は、電解コンデンサ１を搭載すべき基板（図示せず）との半田接続などに用いられる。
【００２６】
コンデンサ素子２は、陽極体６と、陽極体６を覆う誘電体層７と、誘電体層７を覆う陰極部８とを備える。陰極部８は、誘電体層７を覆う固体電解質層９と、固体電解質層９を覆う陰極引出層１０とを備える。陰極引出層１０は、カーボン層１１および銀ペースト層１２を有する。
【００２７】
陽極体６は、陰極部８と対向する領域と、対向しない領域とを含む。陽極体６の陰極部８と対向しない領域のうち、陰極部８に隣接する部分には、陽極体６の表面を帯状に覆うように絶縁性の分離層１３が形成され、陰極部８と陽極体６との接触が規制されている。陽極体６の陰極部８と対向しない領域のうち、他の一部は、陽極端子４と、溶接により電気的に接続されている。陰極端子５は、導電性接着剤により形成される接着層１４を介して、陰極部８と電気的に接続している。
【００２８】
陽極体６としては、弁作用金属を含む基材（箔状または板状の基材など）の表面が粗面化されたものが用いられる。例えば、アルミニウム箔の表面をエッチング処理により粗面化したものが用いられる。誘電体層７は、例えばＡｌ2Ｏ3を含む。
【００２９】
誘電体層７は、陽極体６の多孔質な表面（孔の内壁面を含む）に沿って形成される。誘電体層７の表面は、陽極体６の表面の形状に応じた凹凸形状が形成されている。固体電解質層７は、このような誘電体層７の凹凸を埋めるように形成されていることが好ましい。を満たす。
【００３０】
本発明の電解コンデンサは、上記構造の電解コンデンサに限定されず、様々な構造の電解コンデンサに適用することができる。具体的に、金属粉末の焼結体を陽極体として用いる電解コンデンサなどにも、本発明を適用できる。
【００３１】
［電解コンデンサの製造方法］
本発明の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法は、コンデンサ素子とともにコンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材の一部を外装樹脂層で覆う第１工程と、外層樹脂層の少なくとも一部に、シリカ前駆体を付着させる第２工程と、シリカ前駆体を反応させることにより、外層樹脂層の少なくとも一部を覆うシリカ膜を形成する第３工程と、を含む。
以下、第１工程〜第３工程について詳細に説明する。
【００３２】
（外装樹脂層を形成する工程）
第１工程では、コンデンサ素子とリード部材とを電気的に接続した後、コンデンサ素子およびリード部材の一部を外装樹脂層で覆い、電解コンデンサを得る。
【００３３】
外装樹脂層は、射出成形、インサート成形、圧縮成形などの成形技術を用いて形成することができる。外装樹脂層は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）をコンデンサ素子の外面とともにリードの一部を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。
【００３４】
硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでもよい。硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が例示される。硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
【００３５】
硬化性樹脂としては、例えば、熱の作用により硬化または重合する化合物（例えば、モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）が使用される。このような化合物（または硬化性樹脂）としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。硬化性樹脂組成物は、複数の硬化性樹脂を含んでもよい。
【００３６】
フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子（無機系、有機系）および／または繊維などが好ましい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物（酸化物など）、ガラス、鉱物材料（タルク、マイカ、クレーなど）などが挙げられる。ポリシラザンなどを用いて形成されたシリカ膜と、外装樹脂層との密着性の観点から、外装樹脂層は、フィラーとしてシリカ粒子を含むことが好ましい。外装樹脂層は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。外装樹脂層中のフィラーの含有量は、例えば、１０質量％以上９０質量％以下である。
【００３７】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などを用いることができる。熱可塑性樹脂を含む組成物は、熱可塑性樹脂に加え、上記のフィラーなどを含んでもよい。
【００３８】
（シリカ膜を形成する工程）
この工程では、上記の第２工程および第３工程を行う。第２工程では、シリカ前駆体の溶液を用いて、外装樹脂層の少なくとも一部にシリカ前駆体を付着させることが好ましい。
【００３９】
第２工程では、例えば、シリカ前駆体の溶液を、リード部材と外装樹脂層との界面の一部に含浸させることが好ましい。このとき、シリカ前駆体を、リード部材と外装樹脂層との界面の一部に存在する隙間に侵入させることができる。
また、第２工程では、例えば、シリカ前駆体の溶液を、外装樹脂層の表層の一部に含浸させることが好ましい。このとき、シリカ前駆体を、外装樹脂層の表面に存在する凹凸または隙間（孔やクラックなど）を埋めるように付着させることができる。
【００４０】
シリカ前駆体は、ポリシラザン（例えばパーヒドロポリシラザン）であることが好ましい。第３工程で、ポリシラザンと空気中の水分との反応によりシリカ膜を容易に形成できる。第２工程では、ポリシラザンの溶液を用いることが好ましい。ポリシラザンの溶液は、例えば、ポリシラザンと、有機溶媒とを含む。有機溶媒としては、トルエン、キシレンなどが挙げられる。さらに、触媒（アミン系触媒など）を少量含んでもよい。
【００４１】
第２工程では、ポリシラザンの溶液を用いて、リード部材と外装樹脂層との界面の一部に存在する微小な隙間や、外装樹脂層の表面に存在する微小な凹凸または隙間に、ポリシラザンを容易に付着させることができる。第３工程では、ポリシラザンを水分と反応させて、上記の微小な隙間や凹凸を埋めるように、薄い（例えば、厚み１μｍ以下）、微小なシリカ膜を密に形成できる。
【００４２】
以下、ポリシラザンの溶液を用いたシリカ膜の形成工程の一例を説明する。
第２工程では、減圧下で、電解コンデンサをポリシラザンの溶液に浸漬してもよい。また、加圧下で、電解コンデンサをポリシラザンの溶液に浸漬してもよい。このとき、リード部材と外装樹脂層との界面の一部に存在する隙間や、外装樹脂層の表面に存在する凹部または隙間に、ポリシラザンを侵入させて付着させることができる。
【００４３】
次に、電解コンデンサの表面（外層樹脂層の外面）に付着する余分なポリシラザンの溶液を除去してもよい。また、トルエンなどの有機溶剤などで洗浄した後、乾燥してもよい。このとき、リード部材と外装樹脂層との界面の一部に存在する隙間や、外装樹脂層の表面に存在する凹部または隙間に入り込んだポリシラザンは除去されず残留する。これにより、第３工程で、外装樹脂層の表面において電解コンデンサ内部に空気が侵入し易い部分に効率良くシリカ膜を形成できる。少量のシリカ膜で高い封止性が得られる。
【００４４】
第３工程では、外装樹脂層の一部にポリシラザンが付着した電解コンデンサを加熱する。このとき、ポリシラザンと空気中の水分との反応が促進され、これによりシリカ膜が容易に形成される。加熱温度は、例えば５０℃以上３００℃以下である。加熱時間は、例えば１０分間以上３時間以下である。
【００４５】
また、ゾルゲル法によりシリカ膜を形成してもよい。例えば、第２工程で、シリカ前駆体の溶液として、テトラエトキシシランなどのアルコキシシランを含む溶液を用い、第３工程で、アルコキシシランの加水分解反応、縮合反応を進行させてシリカ膜を形成してもよい。ただし、ゾルゲル法では縮合反応時に水が生成する。反応時に水が生成せず、安定した封止性が得られる点で、上記のシリカ前駆体にポリシラザンを用いる手法によりシリカ膜を得ることが好ましい。
【００４６】
上記の製造方法は、第１工程の前に、さらに、コンデンサ素子を作製する工程（陽極体を準備する工程、誘電体層を形成する工程、固体電解質層を形成する工程、陰極引出層を形成する工程）を含んでもよい。以下に、各工程についてより詳細に説明する。
【００４７】
（陽極体を準備する工程）
この工程では、陽極体の種類に応じて、公知の方法により陽極体を形成する。
陽極体は、例えば、弁作用金属を含む箔状または板状の基材の表面を粗面化することにより準備することができる。粗面化は、基材表面に凹凸を形成できればよく、例えば、基材表面をエッチング（例えば、電解エッチング）することにより行ってもよい。
【００４８】
また、弁作用金属の粉末を用意し、この粉末の中に、棒状体の陽極リードの長手方向の一端側を埋め込んだ状態で、所望の形状（例えば、ブロック状）に成形された成形体を得る。この成形体を焼結することで、陽極リードの一端が埋め込まれた多孔質構造の陽極体を形成してもよい。
【００４９】
（誘電体層を形成する工程）
この工程では、陽極体上に誘電体層を形成する。誘電体層は、陽極体を陽極酸化することにより形成される。陽極酸化は、公知の方法、例えば、化成処理などにより行うことができる。化成処理は、例えば、陽極体を化成液中に浸漬することにより、陽極体の表面に化成液を含浸させ、陽極体をアノードとして、化成液中に浸漬したカソードとの間に電圧を印加することにより行うことができる。化成液としては、例えば、リン酸水溶液などを用いることが好ましい。
【００５０】
（固体電解質層を形成する工程）
この工程では、誘電体層上に固体電解質層を形成する。例えば、誘電体層が形成された陽極体に、導電性高分子を含む処理液を付着させた後、乾燥させて固体電解質層を形成する。処理液は、さらにドーパントなどの他の成分を含んでもよい。導電性高分子には、例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が用いられる。ドーパントには、例えば、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）が用いられる。処理液は、導電性高分子の分散液または溶液である。分散媒（溶媒）としては、例えば、水、有機溶媒、またはこれらの混合物が挙げられる。
【００５１】
（陰極引出層を形成する工程）
この工程では、固体電解質層上に、カーボン層と銀ペースト層とを順次積層することにより陰極引出層を形成する。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。【００５３】
《実施例１》
下記の要領で、図１に示す電解コンデンサ１を作製し、その特性を評価した。
（１）コンデンサ素子の作製
基材としてアルミニウム箔（厚み１００μｍ）を準備し、アルミニウム箔の表面にエッチング処理を施し、陽極体６を得た。陽極体６を濃度０．３質量％のリン酸溶液（液温７０℃）に浸して７０Ｖの直流電圧を２０分間印加することにより、陽極体６の表面に酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ３）を含む誘電体層７を形成した。その後、陽極体６の所定の箇所に絶縁性のレジストテープ（分離層１３）を貼り付けた。【００５４】
誘電体層７が形成された陽極体６を、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）がドープされたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）の水分散液（濃度２質量％）に浸漬した後、乾燥し、固体電解質層９を形成した。【００５５】
固体電解質層９に、黒鉛粒子を水に分散した分散液を塗布した後、乾燥して、固体電解質層の表面にカーボン層１１を形成した。次いで、カーボン層１１の表面に、銀粒子とバインダ樹脂（エポキシ樹脂）とを含む銀ペーストを塗布した後、加熱してバインダ樹脂を硬化させ、銀ペースト層１２を形成した。このようにして、カーボン層１１と銀ペースト層１２とで構成される陰極引出層１０を形成した。
このようにして、コンデンサ素子２を得た。【００５６】
（２）電解コンデンサの組み立て
コンデンサ素子２に、さらに、陽極端子４、陰極端子５、接着層１４を配置し、フィラーとしてシリカ粒子を含む外装樹脂層３で封止することにより、電解コンデンサを作製した。【００５７】
（３）シリカ膜の形成
上記で作製した電解コンデンサを、トルエンにパーヒドロポリシラザンが溶解したポリシラザン溶液（濃度：２０質量％）に、減圧雰囲気下で３分間浸漬した後、加圧雰囲気下で３０分間浸漬した。次に、電解コンデンサの表面（外層樹脂層の外面）に付着した余分なポリシラザン溶液を取り除いた。【００５８】
その後、約６０℃で約９０分間加熱した後、約２００℃で約１０分間加熱した。このとき、残留したポリシラザンが水分と反応して、陽極端子４および陰極端子５と外装樹脂層３との界面の一部に存在する隙間を埋めるように、また、外装樹脂層３の表層の一部に浸透するように、緻密な膜質のシリカが生成した。【００５９】
《比較例１》
シリカ膜を形成しない以外、実施例１と同様に電解コンデンサを作製した。【００６０】
上記で作製した実施例および比較例の電解コンデンサについて、以下の評価を行った。［評価］
２０℃の環境下で、４端子測定用のＬＣＲメータを用いて、電解コンデンサの周波数１００ｋＨｚにおけるＥＳＲ値（ｍΩ）を、初期のＥＳＲ値（Ｘ0）として測定した。次に、１５０℃の温度にて、電解コンデンサに定格電圧を２５０時間印加した。その後、上記と同様の方法でＥＳＲ値（Ｘ1）（ｍΩ）を測定した。そして、下記式よりＥＳＲの変化率を求めた。
ＥＳＲの変化率（％）＝（Ｘ1−Ｘ0）／Ｘ0×１００
評価結果を表１に示す。【００６１】
【表１】
2018123491.tif 000003
【００６２】
実施例１では、比較例１と比べて、ＥＳＲの変化率が小さくなった。実施例１では、シリカ膜の形成により、電解コンデンサ内部への空気の侵入が抑制され、侵入した空気による固体電解質層中の導電性高分子の劣化が抑制されたため、ＥＳＲの上昇が抑制された。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明に係る電解コンデンサは、高温雰囲気や高湿雰囲気に曝された場合でも、優れた封止性が求められる様々な用途に利用できる。
【符号の説明】
【００６４】
１：電解コンデンサ、２：コンデンサ素子、３：外装樹脂層、４：陽極端子、４Ｓ：陽極端子の主面、５：陰極端子、５Ｓ：陰極端子の主面、６：陽極体、７：誘電体層、８：陰極部、９：固体電解質層、１０：陰極引出層、１１：カーボン層、１２：銀ペースト層、１３：分離層、１４：接着層、１５：シリカ膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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2018123491.tif 000009
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