【事件の表示】
　特願２０００−２０４９９４「電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　１月２５日出願公開、特開２００２−　２６５１３、請求項の数（２５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１２年　７月　６日の出願であって、平成１７年７月１９日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内である同年９月２０日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年１０月１２日付けで拒絶査定され、これに対し、同年１１月１５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。 
　 
２．平成１７年１１月１５日付け手続補正についての補正却下の決定 
　 
　［補正却下の決定の結論］ 
　平成１７年１１月１５日付け手続補正を却下する。 
　 
　［理由］ 
（１）手続補正の内容 
　上記手続補正は、補正前の特許請求の範囲の 
「　　【請求項１】　外部端子電極となるビアホール導体を形成している第１の厚み寸法を有する第１の絶縁性シート部と外部端子電極となるビアホール導体を形成していない第２の厚み寸法を有する第２の絶縁性シート部とを積層することによって、積層体を作製する工程と、　前記積層体の前記ビアホール導体が位置する部分に、前記積層体の互いに対向する第１および第２の主面間を貫通しかつ当該貫通の方向に段差がない貫通孔を形成することによって、前記ビアホール導体の一部を前記貫通孔の内面上に露出させる工程と、　前記積層体を、前記貫通孔を通る分割線に沿って分割することによって、前記貫通孔の内面上に露出した前記ビアホール導体の一部をもって外部端子電極が与えられている電子部品を取り出す工程と 
を備える、電子部品の製造方法。 
　　【請求項２】　前記積層体は、これを前記分割線に沿って分割することによって複数個の電子部品を取り出せるようにされている、集合電子部品であり、　前記貫通孔を形成する工程および前記積層体を分割する工程は、前記集合電子部品に対して実施され、　前記貫通孔を形成する工程は、前記ビアホール導体を分割するように前記貫通孔を形成する工程を備え、　前記集合電子部品を分割する工程において、前記集合電子部品から複数個の前記電子部品が取り出される、請求項１に記載の電子部品の製造方法。 
　　【請求項３】　前記集合電子部品を分割する工程の前に、前記集合電子部品の状態で各前記電子部品の特性を測定する工程をさらに備える、請求項２に記載の電子部品の製造方法。 
　　【請求項４】　前記第１および第２の絶縁性シート部は、セラミックグリーンシートから構成され、前記積層体を焼成する工程をさらに備える、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 
　　【請求項５】　前記第１の厚み寸法は、前記第１および第２の厚み寸法の合計の０．９倍以下である、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 
　　【請求項６】　前記貫通孔を形成する工程は、前記電子部品を取り出すための前記分割線の長さの５０％以上の長さの部分において、前記電子部品がその周囲部分と連結されている状態が残されるように実施される、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 
　　【請求項７】　前記積層体において、前記外部端子電極となるべき前記ビアホール導体は、前記第２の主面にまで届くように形成されていて、前記第２の主面上に前記外部端子電極に接続されるべき裏面電極を形成する工程をさらに備える、請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 
　　【請求項８】　請求項１ないし７のいずれかに記載の製造方法によって得られた、電子部品。 
　　【請求項９】　互いに対向する第１および第２の主面とこれら第１および第２の主面間を連結する側面とを有する電子部品本体を備え、前記側面には、前記第１の主面から前記第２の主面にまで貫通する第１の長さ寸法を有する溝が形成され、前記溝内には、前記溝の底面上に開口を形成しかつ前記第１の長さ寸法より短い第２の長さ寸法を有する凹部が前記溝の長さ方向に沿って設けられ、前記凹部内には、前記第２の長さ寸法を有する外部端子電極が設けられ、前記外部端子電極の、前記凹部の前記開口に沿って延びる露出面は、前記溝の前記底面と同一面上に位置している、電子部品。 
　　【請求項１０】　前記第２の長さ寸法は、前記第１の長さ寸法の０．９倍以下である、請求項９に記載の電子部品。 
　　【請求項１１】　前記電子部品本体の前記側面の周方向に関して、前記溝が形成されない部分の長さは、前記側面の全周長さの５０％以上である、請求項９または１０に記載の電子部品。 
　　【請求項１２】　前記外部端子電極は、前記第２の主面にまで届くように設けられている、請求項９ないし１１のいずれかに記載の電子部品。 
　　【請求項１３】　前記外部端子電極に接続されるように、前記第２の主面上に形成される裏面電極をさらに備える、請求項９ないし１２のいずれかに記載の電子部品。 
　　【請求項１４】　前記外部端子電極は、前記第１および第２の主面のいずれにも届かないように設けられている、請求項９ないし１１のいずれかに記載の電子部品。 
　　【請求項１５】　前記電子部品本体は、積層構造を有し、かつ内部回路要素を備える、請求項９ないし１４のいずれかに記載の電子部品。 
　　【請求項１６】　前記第１および第２の主面の少なくとも一方上に実装される搭載部品をさらに備える、請求項９ないし１５のいずれかに記載の電子部品。 
　　【請求項１７】　前記第１の主面を覆うように設けられる金属カバーをさらに備え、前記金属カバーは、前記溝内に配置される爪を形成しており、前記爪は、前記外部端子電極に接続されている、請求項９ないし１６のいずれかに記載の電子部品。 
　　【請求項１８】　高周波用途に向けられる、請求項９ないし１７のいずれかに記載の電子部品。 
　　【請求項１９】　互いに対向する第１および第２の主面を有し、所定の分割線に沿って前記主面と直交する方向に分割することによって複数個の電子部品を取り出せるようにされている、集合電子部品であって、　前記分割線を跨がるように、前記第１および第２の主面間の厚み寸法より短い軸線方向寸法をもってビアホール導体が設けられるとともに、前記ビアホール導体を分割するように、前記第１および第２の主面間を貫通しかつ当該貫通の方向に段差がない貫通孔が設けられ、前記貫通孔によって分割された前記ビアホール導体の各分割部分をもって外部端子電極が与えられている、集合電子部品。 
　　【請求項２０】　前記ビアホール導体の軸線方向寸法は、前記第１および第２の主面間の厚み寸法の０．９倍以下である、請求項１９に記載の集合電子部品。 
　　【請求項２１】　前記電子部品を取り出すための前記分割線の前記貫通孔が設けられない部分の長さは、前記電子部品を取り出すための前記分割線の全長さの５０％以上である、請求項１９または２０に記載の集合電子部品。 
　　【請求項２２】　前記第１および第２の主面の少なくとも一方上に実装される搭載部品をさらに備える、請求項１９ないし２１のいずれかに記載の集合電子部品。 
　　【請求項２３】　前記外部端子電極は、前記第２の主面にまで届くように設けられ、前記外部端子電極に接続されるように、前記第２の主面上に形成される裏面電極をさらに備える、請求項１９ないし２２のいずれかに記載の集合電子部品。 
　　【請求項２４】　請求項９ないし１８のいずれかに記載の電子部品を、接続端子を有するマザー基板上に実装した、電子部品の実装構造であって、　前記電子部品の前記外部端子電極と前記マザー基板の前記接続端子とが、半田フィレットを介して接続され、前記半田フィレットの高さは、前記外部端子電極の前記第２の長さ寸法によって規定されている、電子部品の実装構造。 
　　【請求項２５】　請求項９ないし１８のいずれかに記載の電子部品を備える、電子装置。」を 
「　　【請求項１】　互いに対向する第１および第２の主面とこれら第１および第２の主面間を連結する側面とを有する電子部品本体を備え、前記側面には、前記第１の主面から前記第２の主面にまで貫通する第１の長さ寸法を有する溝が形成され、前記溝内には、前記溝の底面上に開口を形成しかつ前記第１の長さ寸法より短い第２および第３の長さ寸法をそれぞれ有する第１および第２の凹部が前記溝の長さ方向に並びかつ前記溝の長さ方向に沿って延びるように設けられ、前記第１の凹部内には、前記第２の長さ寸法を有する外部端子電極が設けられ、前記第２の凹部内には、前記第３の長さ寸法を有する接続導体が設けられ、前記外部端子電極の、前記第１の凹部の前記開口に沿って延びる露出面および前記接続導体の、前記第２の凹部の前記開口に沿って延びる露出面は、前記溝の前記底面と同一面上に位置している、電子部品。 
　　【請求項２】　前記外部端子電極は、前記第２の主面にまで届くように設けられている、請求項１に記載の電子部品。 
　　【請求項３】　前記外部端子電極に接続されるように、前記第２の主面上に形成される裏面電極をさらに備える、請求項２に記載の電子部品。 
　　【請求項４】　前記外部端子電極は、前記第１および第２の主面のいずれにも届かないように設けられている、請求項１に記載の電子部品。 
　　【請求項５】　前記電子部品本体は、積層構造を有し、かつ内部回路要素を備える、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品。 
　　【請求項６】　前記第１および第２の主面の少なくとも一方上に実装される搭載部品をさらに備える、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品。 
　　【請求項７】　前記第１の主面を覆うように設けられる金属カバーをさらに備え、前記金属カバーは、前記溝内に配置される爪を形成しており、前記爪は、前記外部端子電極に接続されている、請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品。 
　　【請求項８】　高周波用途に向けられる、請求項１ないし７のいずれかに記載の電子部品。 
　　【請求項９】　互いに対向する第１および第２の主面を有し、所定の分割線に沿って前記主面と直交する方向に分割することによって複数個の電子部品を取り出せるようにされている、集合電子部品であって、　前記分割線を跨がるように、前記第１および第２の主面間の厚み寸法より短い軸線方向寸法をもって第１および第２のビアホール導体が同一軸線上に並んで設けられるとともに、前記第１および第２のビアホール導体を分割するように、前記第１および第２の主面間を貫通しかつ当該貫通の方向に段差がない貫通孔が設けられ、前記貫通孔によって分割された前記第１および第２のビアホール導体の各分割部分をもって、それぞれ、外部端子電極および接続導体が与えられている、集合電子部品。 
　　【請求項１０】　前記電子部品を取り出すための前記分割線の前記貫通孔が設けられない部分の長さは、前記電子部品を取り出すための前記分割線の全長さの５０％以上である、請求項９に記載の集合電子部品。 
　　【請求項１１】　前記第１および第２の主面の少なくとも一方上に実装される搭載部品をさらに備える、請求項９または１０のいずれかに記載の集合電子部品。 
　　【請求項１２】　請求項１ないし８のいずれかに記載の電子部品を、接続端子を有するマザー基板上に実装した、電子部品の実装構造であって、　前記電子部品の前記外部端子電極と前記マザー基板の前記接続端子とが、半田フィレットを介して接続され、前記半田フィレットの高さは、前記外部端子電極の前記第２の長さ寸法によって規定されている、電子部品の実装構造。 
　　【請求項１３】　請求項１ないし８のいずれかに記載の電子部品を備える、電子装置。 」と補正することを含む。 
　 
　上記特許請求の範囲についてする補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜８、１０、１１、２０、２３を削除するとともに、補正前の請求項９及びこれを引用する請求項１２〜１８に対し、電子部品に設けられた接続導体についての発明特定事項を追加して、補正後の請求項１及びこれを引用する請求項２〜８とし、補正前の請求項１９及びこれを引用する請求項２１、２２、２４、２５に対し、集合電子部品に与えられた接続導体についての発明特定事項を追加して、補正後の請求項９及びこれを引用する請求項１０〜１３とするものである。　 
　 
（２）補正の適否について 
　補正後の請求項１に係る発明について検討する。 
　上記の補正によって、補正後の請求項１は、電子部品に接続導体が設けられるとの発明特定事項を追加しているところ、接続導体は、外部端子電極とは別のものであるので、上記発明特定事項は、補正前の請求項９及びこれを引用する請求項１３〜１８における発明特定事項のいずれを限定するものともいえず、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮には該当しない。  
　次に、その他の目的要件についてみるに、請求項１についての補正は、特許法第１７条の２第４項第１号の請求項の削除、同項第３号の誤記の訂正に該当しないことは明らかであり、また、同項第４号に掲げる、拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてする明りょうでない記載の釈明を目的とするものともいえない。  
　したがって、請求項１についての補正は、特許法第１７条の２第４項に掲げるいずれの事項をも目的としていない。 
　 
（３）むすび 
　　以上のとおりであるから、上記手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
　 
３．本願発明 
　平成１７年１１月１５日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜２５に係る発明は、平成１７年９月２０日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。