【事件の表示】
　特許第３４１３０８０号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第３４１３０８０号の請求項１ないし２６に係る発明（以下，「本件特許発明」という。）についての出願は、平成９（１９９７）年１０月１３日（パリ条約による優先権主張１９９６年１０月１０日，米国）の出願であって，平成１５（２００３）年３月２８日にその発明についての特許権の設定登録がなされた。その後，平成１８（２００６）年８月１１日に訂正の審判が請求され，平成１８（２００６）年１２月１５日付けで訂正拒絶理由が通知され，これに対し平成１９（２００７）年２月８日付けで意見書が提出されたものである。
　
第２　訂正審判の請求の要旨
　本件訂正審判の請求の要旨は，特許第３４１３０８０号の明細書を審判請求書に添付した訂正明細書のとおり，すなわち，下記（１）ないし（３）のとおり，訂正することを求めるものである。
（１）訂正事項１
　特許第３４１３０８０号の明細書中、特許請求の範囲の請求項１を次のように訂正する。
「【請求項１】　
多数のはんだボールの外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有する，
多数の
　
絶縁ハウジングの装着凹部に装着される
　この中間部から延びるコンタクト係合部とを備え，このコンタクト係合部は相手方コンタクトに係合
しかつはんだが付着されず
　中間部から，前記コンタクト係合部から離隔する方向に延びる
とともにその端部が前記絶縁ハウジングの装着凹部内に位置する
　基板上にコネクタを装着する前に，
前記
に熱融合されるとともに前記コンタクト係合部から離隔する方向に絶縁ハウジングから突出して共通平面を有するはんだボール
　前記中間部は，
はんだウィッキング防止コーティングを有し，このはんだウィッキング防止コーティングは前記端子部からコンタクト係合部へのはんだウィッキングを防止する
（２）訂正事項２
　特許第３４１３０８０号の明細書中、特許請求の範囲の請求項１４を次のように訂正する。
「【請求項
１３
多数のはんだボールの外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有する，基板上に実装する多数の
　
はんだウィッキング防止材料を含み絶縁ハウジングの装着凹部に装着される
　この中間部から延び，相手方コンタクトに係合する係合部と，
　はんだ
受容
含み，前記
とともにその端部が前記絶縁ハウジングの装着凹部内に位置する
　
電気コネクタが基板に接続される前にこの装着部上に形成されたはんだ部材とを備え，このはんだ部材は，電気コネクタが基板に接続される前に，はんだと熱とを前記装着部に付加することによって前記コンタクト係合部から離隔する方向に絶縁ハウジングから突出して共通平面性を有する，
（３）訂正事項３
　特許第３４１３０８０号の明細書中、特許請求の範囲の請求項２５を次のように訂正する。
「【請求項
２３
多数の球状面を形成する溶融可能部材の外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有するものにおいて，
　この縁部から延びる
多数の
具備し，この
　前記縁部から延び，
その上に配置されたはんだ受容材料の層を有
その端部が前記絶縁ハウジングの装着凹部内に位置し，前記絶縁ハウジングから突出して共通平面を有する球状面を形成する溶融可能部材を保持する
　この装着部から延び，
その上にはんだウィッキング防止
とともに前記絶縁ハウジングの装着凹部に装着される
　この中間部から延びる
相手方コンタクト
　なお，上記下線部は訂正箇所を示す。
　
第３　訂正拒絶理由の概要
１　訂正の目的の適否、特許請求の範囲の拡張、変更及び新規事項の追加の有無の存否
　訂正事項１ないし３は，特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして，訂正事項１ないし３は，新規事項を追加するものではなく，実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
２　独立特許要件
（１）特許請求の範囲の記載不備について
　本件訂正後の請求項１，１３及び２３に記載した発明は，特許法第３６条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていないので，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
（２）進歩性について
　本件訂正後の請求項１及び１３に係る発明は，下記の刊行物１に記載した発明及び周知技術（下記の刊行物２ないし７を参照）に基いて容易に発明することができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１　特開平８−２１３０７０号公報
刊行物２　特開平８−７８５７４号公報
刊行物３　特開平８−８８２９５号公報
刊行物４　特開平８−１１１５８１号公報
刊行物５　特開平１−２７６５７２号公報
刊行物６　実願昭６３−１０４４４７号（実開平２−２５１７２号）のマイ　　　　クロフィルム
刊行物７　特開平８−１４８２３６号公報
　
３　むすび
　本件訂正後の請求項１，１３及び２３に記載した発明は特許出願の際独立して特許を受けることができないので，本件審判の請求は特許法第１２６条第５項の規定に適合しない。
　
第４　当審の判断
１　訂正の目的の適否、特許請求の範囲の拡張、変更及び新規事項の追加の有無の存否
（１）訂正事項１について
　訂正事項１は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「電気コネクタ用コンタクト」に「
多数のはんだボールの外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有する
絶縁ハウジングの装着凹部に装着される
その端部が前記絶縁ハウジングの装着凹部内に位置する
に熱融合されるとともに前記コンタクト係合部から離隔する方向に絶縁ハウジングから突出して共通平面を有するはんだボール
（２）訂正事項２について
　訂正事項２は、請求項１４を請求項１３とし，請求項１４に記載した発明を特定するために必要な事項である「電気コネクタ用コンタクト」に「
多数のはんだボールの外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有する，基板上に実装する多数の
はんだウィッキング防止材料を含み絶縁ハウジングの装着凹部に装着される
その端部が前記絶縁ハウジングの装着凹部内に位置する
電気コネクタが基板に接続される前にこの装着部上に形成されたはんだ部材とを備え，このはんだ部材は，電気コネクタが基板に接続される前に，はんだと熱とを前記装着部に付加することによって前記コンタクト係合部から離隔する方向に絶縁ハウジングから突出して共通平面性を有する，
（３）訂正事項３について
　訂正事項３は、請求項２５を請求項２３とし，請求項２５に記載した発明を特定するために必要な事項である「キャリアストリップ」について「
多数の球状面を形成する溶融可能部材の外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有するものにおいて，
その端部が前記絶縁ハウジングの装着凹部内に位置し，前記絶縁ハウジングから突出して共通平面を有する球状面を形成する溶融可能部材を保持する
絶縁ハウジングの装着凹部に装着される
　
２　独立特許要件
　そこで、本件訂正後の請求項１，１３及び２３係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１２６条第５項の規定に適合するか）について検討する。
２−１　特許請求の範囲の記載不備について
（１）本件訂正後の請求項１について
　本件訂正後の請求項１には「装着凹部に装着される中間部」「装着凹部内に位置するはんだ端子部」という記載があり，これを文言どおりに読めば，「装着凹部」とは，「中間部」が装着されるとともに，その内に「はんだ端子部」を位置するものであると解することができる。
　一方，明細書中には「内側凹部」「外側凹部」という記載があり，「内側凹部」の内にはコンタクトの中間部が位置するのに対し，「外側凹部」の内にはコンタクトのハンダ端子部が位置するものであり，これら「凹部」の内に「中間部」と「はんだ端子部」の両方が同時に位置することはない。つまり，「内側凹部」と「外側凹部」とは技術的意味が異なるものである。そして，同明細書中には，「内側凹部」と「外側凹部」を「装着凹部」という上位概念として整理できるとの明示的な根拠もない。
　してみれば，上記本件訂正後の請求項１の記載のように，技術的意味の異なる「内側凹部」と「外側凹部」とを「装着凹部」として総合的に記載することは，同請求項１に係る発明を不明確にするものである。
　よって，同請求項１の記載は明確ではないので，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　なお，平成１９年２月８日付け意見書（以下，「意見書」という。）において出願人は，「本件明細書および図面に示されている実施例の記載から明らかなように，絶縁ハウジングに対するコンタクトの装着の仕方については様々な実施例が記載されていることを考慮すれば，これらを総合的に「装着凹部」と記載することに格別の不具合はない」（３ページ５−９行）とし，「明細書の段落【００１１】−【００１２】，段落【００１６】，段落【００２０】，段落【００２８】，段落【００３０】−【００３２】及び【図５】，【図７】，【図１１】−【図１３】，【図２４】，【図２５】等の記載を参酌すれば，『絶縁ハウジングの装着凹部に装着される中間部』は，『絶縁ハウジングの内側凹部内に位置する中間部』と，同様に『前記絶縁ハウジングの装着凹部内に位置するはんだ端子部』は『前記絶縁ハウジングの外側凹部内に位置するはんだ端子部』と認めることができるものであり，不明瞭なものとはいえない」（５ページ３−１０行）と主張する。
　しかしながら，明細書の記載を充分に参酌しなければ，請求項に記載された発明特定事項の技術的意味を正確に理解できないというのは，請求項の記載が明確でないことの証左である。
　よって，出願人の主張は採用できない。　
　
（２）本件訂正後の請求項１３について
　本件訂正後の請求項１３の「装着凹部」は，上記「２−１（１）」で述べた理由と同様の理由により，同請求項１３に係る発明を不明確にするものである。
　よって，同請求項１３の記載は明確ではないので，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　
（３）本件訂正後の請求項２３について
　本件訂正後の請求項２３には「多数の球状面を形成する溶融可能部材の外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有するものにおいて，・・・（中略）・・・とを，備える，キャリアストリップ。」と記載されていることから，同請求項２３に記載した発明はキャリアストリップに係るものであり，その前提事項として記載された「多数の球状面を形成する溶融可能部材の外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有するもの」の「もの」とはキャリアストリップを意味すると解するのが常とうである。しかし，キャリアストリップとはコネクタの製造途中で用いられ，装着用インターフェイスをコネクタの外側部に形成する段階では，キャリアストリップのコンタクト以外の残りの部分は切除・廃棄されるものであることから，多数の球状面を形成する溶融可能部材の外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有するキャリアストリップとは，どのようなキャリアストリップを意味するのか明確であるとはいえない。なお，仮に，当該「もの」がコネクタであるとしても，同請求項２３に記載した発明とその前提事項とが矛盾することとなるため，同請求項２３に記載した発明は明確であるとはいえない。
　また，同請求項２３の「装着凹部」は，上記「２−１（１）」で述べた理由と同様の理由により，同請求項１３に係る発明を不明確にするものである。
　よって，同請求項２３の記載は明確でないので，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　なお，上記意見書において出願人は，「確かに形式的には，『おいて』書き部分は，コネクタであって一見して相違しているものの，この発明がキャリアストリップであることは前述したようにその結語から明白であるから，前段の『おいて書き』はそのキャリアの適用対象を意味していることが自明」（１４ページ３−６行）とし，「請求項２３発明は，コネクタを適用対象としたキャリアストリップであると明白に特定されている」（１４ページ８−９行）と主張する。
　しかしながら，発明とその発明の「おいて書き」部分とは「本来的には明確に一致して書かなければならない」（１４ページ１０行）と出願人も認めているとおり，発明の「おいて書き」部分には，その発明の前提となる基本構成が提示されていると解するのが文言解釈上当然であることから，同請求項２３の「おいて書き」部分の「もの」とは「キャリアストリップ」であると解するのが相当である。出願人の主張するように「キャリアストリップ」が「コネクタを適用対象とした」ものであることを特定したいのであれば，同請求項２３にそのように明確に記載すべきである。
　よって，出願人の主張は採用できない。
　
２−２　進歩性について
（１）引用例及びその記載事項
　本件特許第３４１３０８０号の特許出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である特開平８−２１３０７０号公報（以下，「引用例」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
ア．「【従来の技術】電子部品を回路基板３の表面に固定する場合、電子部品の端子部を半田付で接続するものが多い。この場合、部品の小形化につれて、半田が端子を駆け上がり易くなり、その部品の機能や性能を損なうことが、しばしば発生する。例えば、コネクタの場合、端子部２３から必要以上に半田５が駆け上がり、コンタクト２の接触部２１に半田５が付着すると、コネクタの接続信頼性を損なうことになる。そこで、半田５の駆け上がりの防止策として種々の手段が提案されていて、例えば、
・接着剤によるシーリング  図３（Ａ）
・インサート成形によるシーリング  図３（Ｂ）
・接着剤塗布によるシーリング  図３（Ｃ）
等を挙げることができる。
　接着剤によるシーリングとは、図３（Ａ）のように、絶縁体１のコンタクトテールが突出している側に、接着剤６を塗布したものである。接着剤６を塗布することによってコンタクト２と絶縁体１の間の隙間を埋めるものである。インサート成形によるシーリングとは、図３（Ｂ）のように、絶縁体１の射出成形時にコンタクト２を金型にセットし、コンタクト２を樹脂で一体成形するものである。コンタクト２を樹脂で一体成形することによって、コンタクト２と絶縁体１との隙間をなくすようにしたものである。接着剤塗布によるシーリングとは、図３（Ｃ）のように、予めコンタクト２に接着剤６・レジストインクを帯状に塗布したものである。予めコンタクト２に塗布することによって、半田５の付かない接着剤６・レジストインクのバリヤにより半田５の上がりを止めることをねらったものである。」（段落【０００２】及び【０００３】）
イ．「【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、電子部品の端子部２３の表面局部に酸化皮膜２３１を設けることにより達成できる。ここで、表面局部とは、電子部品端子の端子部２３で、基板３までの一部分又は全部をいい、その部分の端子部２３全周をいう。
　【作用】コンタクト２の端子部２３表面に設けられている酸化皮膜２３１は、半田に対する濡れ性が小さいので、回路基板３から駆け上ってきた半田５は、酸化皮膜２３１で停止し、コンタクト２の接触部２１に至ることはない。」（段落【０００９】及び【００１０】）
ウ．「【実施例】以下、図面に基づき本発明を説明する。図１は、本発明の一具体例であるコネクタを示したものである。図１において、１は絶縁体である。絶縁体１は、通常、電気絶縁性のプラスチツクを材料として射出成形技術により所定形状に作られる。絶縁体１には、所要本数のコンタクト２が取り付けられ、固定されている。コンタクト２は、一般に相手コネクタのコンタクトと接触しあう接触部２１、絶縁体１に固定される固定部２２及び回路基板３と電気的に接続される端子部２３の３部分から成り立っている。」（段落【００１１】）
エ．「コンタクト２は良電導性で，反発弾性のある金属材料を打ち抜き又はその他の公知の加工技術により作ることができる。コンタクトに使用し得る金属材料として，黄銅・リン青銅・ベリリウム銅・洋白丹銅・カドミウム銅・Cu-Ni-Sn合金等を挙げることができる。」（段落【００１２】）
オ．「コンタクト２の端子部２３は、絶縁体１より外側に突き出ていて、この突き出た部分は回路基板３に設けられた貫通孔３１に挿通される。端子部２３は、回路基板３との接続に際し、半田のりが良い様に半田メッキを施すことがある。本発明においては、コンタクト２端子部２３の表面周囲に帯状の酸化皮膜２３１が設けられている。この帯状の酸化皮膜２３１の位置は、図２（Ａ）に示すように、回路基板３の表面３１位置から半田付の所要長を除いた絶縁体１寄りであれば、コネクタ端子部２３の如何なる位置であっても良いが、半田付け部分に余裕を見て、絶縁体１の近傍とするのが一般的である。」（段落【００１３】）
カ．「なお、帯状酸化被膜２３１の幅は、半田の流れを阻止できればよく、５００ｕｍ以上あれば充分にその効果を得ることができる。・・・（後略）」（段落【００１４】）
キ．第１図及び第３図には，「回路基板３に装着可能なコンタクトであって，固定部２２と，この固定部２２から延びる接触部２１とを備え，更に，固定部２２から，前記接触部２１から離隔する方向に延び，上記回路基板３にはんだ付される端子部２３と，前記端子部２３は，酸化被膜２３１を有するコンタクト」，及び，「縁部を有し，この縁部から延びる少なくとも１つのコンタクトを具備する板状部材」が，それぞれ示されている。
　
　上記記載事項ア．ないしカ．及び上記図示事項キ．によれば，引用例には，以下の発明が記載されていると認められる。
「回路基板３に装着可能な所要本数のコンタクトであって，
　絶縁体１に固定される固定部２２と，
　この固定部２２から延びる接触部２１とを備え，この接触部２１は相手コネクタのコンタクトと接触し，更に，
　固定部２２から，前記接触部２１から離隔する方向に延びた端子部２３と，
　前記端子部２３は，酸化皮膜２３１を有し，この酸化皮膜２３１は回路基板３から駆け上がって来たはんだが前記接触部２１に至ることを防止する，コンタクト。」（以下，「引用発明」という。）
  　
（２）本件訂正後の請求項１に係る発明について
ア．本件訂正後の請求項１に係る発明の認定
　上記「３−１（１）」で検討したとおり，本件訂正後の請求項１の記載は明確でないため，明細書中の段落【００１１】，段落【００１６】，段落【００２０】，段落【００２８】，段落【００３０】及び【図５】，【図１１】，【図１２】，【図２４】，【図２５】の記載を参酌し，請求項１に係る発明の発明特定事項である「絶縁ハウジングの装着凹部に装着される中間部」は「絶縁ハウジングの内側凹部内に位置する中間部」と，「前記絶縁ハウジングの装着凹部内に位置するはんだ端子部」は「前記絶縁ハウジングの外側凹部内に位置するはんだ端子部」と認める。
　してみれば，本件訂正後の請求項１に記載された事項により特定される発明は，次のとおりのものと認める。
「多数のはんだボールの外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有する，基板に装着可能な多数の電気コネクタ用コンタクトであって，
　絶縁ハウジングの内側凹部内に位置する中間部と，
　この中間部から延びるコンタクト係合部とを備え，このコンタクト係合部は相手方コンタクトに係合しかつはんだが付着されず，更に，
　中間部から，前記コンタクト係合部から離隔する方向に延びるとともにその端部が前記絶縁ハウジングの外側凹部内に位置するはんだ端子部と，
　基板上にコネクタを装着する前に，前記端子部上に熱融合されるとともに前記コンタクト係合部から離隔する方向に絶縁ハウジングから突出して共通平面を有するはんだボールとを備え，
　前記中間部は，はんだウィッキング防止コーティングを有し，このはんだウィッキング防止コーティングは前記端子部からコンタクト係合部へのはんだウィッキングを防止する，コンタクト。」（以下、「本件訂正発明１」という。）
　
イ．対比
　本件訂正発明１と引用発明とを対比すると、後者の「回路基板３」は，その機能又は作用からみて、前者の「基板」に相当し，以下同様に，後者の「所要本数の」は前者の「多数の」に，後者の「コンタクト」は前者の「電気コネクタ用コンタクト」に，後者の「絶縁体１」は前者の「絶縁ハウジング」に，後者の「固定部２２」は前者の「中間部」に，後者の「接触部２１」は前者の「コンタクト係合部」に，後者の「相手方コネクタのコンタクト」は前者の「相手方コンタクト」に，後者の「接触し」は前者の「係合し」に，後者の「上記回路基板３にはんだ付される端子部２３」は前者の「はんだ端子部」にそれぞれ相当する。
　本件訂正発明１の「絶縁ハウジングの内側凹部内に位置する中間部」と引用発明の「絶縁体１に固定される固定部２２」とは，「絶縁ハウジングに装着される中間部」である点で共通する。
　また，はんだウィッキングとは，コンタクトの端子部と基板のはんだ付けの際に，はんだが基板からコンタクト上を伝わり（駆け上がり），コンタクトの上部に至ることを意味するという技術常識に基づけば，引用発明の「酸化被膜２１」は本件訂正発明１の「はんだウィッキング防止コーティング」に相当し，引用発明の「酸化皮膜２３１は回路基板３から駆け上がって来たはんだが前記接触部２１に至ることを防止する」は本件特許発明１の「はんだウィッキング防止コーティングは前記端子部からコンタクト係合部へのはんだウィッキングを防止する」に相当するといえる。
　さらに，上記記載事項（イ）の「コンタクト２の端子部２３表面に設けられている酸化皮膜２３１は、半田に対する濡れ性が小さいので、回路基板３から駆け上ってきた半田５は、酸化皮膜２３１で停止し、コンタクト２の接触部２１に至ることはない。」との記載によれば，「酸化被膜２３１」は「接触部２１」にはんだが至らないようにする機能を有することから，この「接触部２１」には「はんだが付着されない」ことは明らかである。
　
　してみれば，本件訂正発明１と引用発明とは，
「基板に装着可能な多数の電気コネクタ用コンタクトであって、
　絶縁ハウジングに装着される中間部と、
　この中間部から延びるコンタクト係合部とを備え、このコンタクト係合部は相手方コンタクトに係合しかつはんだが付着されず、更に、
　中間部から、前記コンタクト係合部から離隔する方向に延びるはんだ端子部と、
　はんだウィッキング防止コーティングを有し，このはんだウィッキング防止コーティングは前記端子部からコンタクト係合部へのはんだウィッキングを防止する、コンタクト。」である点で一致し，次の各点で相違する。
　
（ア）相違点１
　中間部が位置する絶縁ハウジングの箇所について，本件訂正発明１においては内側凹部内であるのに対し，引用発明においてはそのような発明特定事項がない点。
　
（イ）相違点２
　はんだ端子部について，本件訂正発明１においては，その端部が絶縁ハウジングの外側凹部内に位置し，また，電気コネクタ用コンタクトについて，本件訂正発明１においては，多数のはんだボールの外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有するとともに，基板上にコネクタを装着する前に，前記端子部上に熱融合されるとともに前記コンタクト係合部から離隔する方向に絶縁ハウジングから突出して共通平面を有するはんだボールとを備えているのに対し，引用発明においては，そのような発明特定事項がない点。
　
（ウ）相違点３
　はんだウィッキング防止コーティングを有する箇所について，本件訂正発明１においては，「中間部」であるのに対し，引用発明においては，「端子部２３」である点。
　
ウ．判断
（ア）相違点１について
　引用発明において，絶縁体１の固定部２２を固定する箇所に凹部を設け，該凹部内に該固定部２２の一部を位置させることは，必要に応じて決定することのできる設計事項に過ぎず，そのようにすることで格別な作用・効果を奏するものではない。
　
（イ）相違点２について
　半導体装置といった高密度で基板との電気的接続が求められる電子機器において，基板に対向する該電子機器の接続面にはんだボールを配置するための凹みを設けるとともに，該凹み内にリードなどの端子を設け，該電子機器が基板に電気的接続される前に該端子にはんだボールが熱融合により取り付けられ，複数の該はんだボールを該接続面から突出して共通平面を形成させることは，いずれも周知技術である（特開平８−７８５７４号公報，特開平８−８８２９５号公報，特開平８−１１１５８１号公報等を参照）。
　してみれば，電気コネクタの技術分野において，実装密度の増加は周知の技術的課題（特開平１−２７６５７２号公報等を参照）であり，また，電気コネクタをケーブルなどの対象にはんだ接続するものにおいて，該コネクタの端子部を相手方コネクタのコンタクトとの係合部から離隔する方向に延ばし，該端子部にボール半田などの接続用はんだを予め配置することは周知技術である（実願昭６３−１０４４４７号（実開平２−２５１７２号）のマイクロフィルム，特開平８−１４８２３６号公報等を参照）ことを踏まえれば，引用発明において，その絶縁体１及び端子部２３の構造として，これら周知技術を採用することにより，上記相違点２に係る本件訂正発明１の発明特定事項とすることは，当業者が容易になし得ることである。
　
（ウ）相違点３について
　引用発明の「酸化皮膜２３１」の機能は「接触部２１」にはんだが至ることのないようにすることにあるため，その位置は「端子部２３」に限定されることなく，「接触部２１」よりも下方（「端子部２３」側）であればよいことは明らかなので，引用発明において上記相違点３に係る本件訂正発明１の発明特定事項とすることは，当業者が容易になし得ることである。
　
　また，上記相違点１ないし３によって，本件訂正発明１が奏する作用・効果も，引用発明及び上述の周知技術から予測される範囲内のものであって，格別なものとは認められない。　
　
（３）本件訂正後の請求項１３に係る発明について
ア．本件訂正後の請求項１３に係る発明の認定
　上記「３−１．（２）」で検討したとおり，本件訂正後の請求項１３の記載は明確でないため，明細書中の段落【００１１】，段落【００１６】，段落【００２０】，段落【００２８】，段落【００３０】及び【図５】，【図１１】，【図１２】，【図２４】，【図２５】の記載を参酌し，請求項２に係る発明の発明特定事項である「絶縁ハウジングの装着凹部に装着される中間部」は「絶縁ハウジングの内側凹部内に位置する中間部」と，同様に，「前記絶縁ハウジングの装着凹部内に位置するはんだ端子部」は「前記絶縁ハウジングの外側凹部内に位置するはんだ端子部」と認める。
　
　してみれば，本件訂正後の請求項１３に記載された事項により特定される発明は，次のとおりのものと認める。
「多数のはんだボールの外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有する，基板上に実装する多数の電気コネクタ用コンタクトであって，
　はんだウィッキング防止材料を含み絶縁ハウジングの内側凹部内に位置する中間部と，
　この中間部から延び，相手方コンタクトに係合する係合部と，
　はんだ受容材料を含み，前記係合部と反対側に中間部から延びるとともにその端部が前記絶縁ハウジングの外側凹部内に位置する装着部と，
　電気コネクタが基板に接続される前にこの装着部上に形成されたはんだ部材とを備え，このはんだ部材は，電気コネクタが基板に接続される前に，はんだと熱とを前記装着部に付加することによって前記コンタクト係合部から離隔する方向に絶縁ハウジングから突出して共通平面性を有する，コンタクト。」（以下、「本件訂正発明２」という。）　
　
イ．対比
　本件訂正発明２と引用発明とを対比すると、後者の「回路基板３」は，その機能又は作用からみて、前者の「基板」に相当し，以下同様に，後者の「所要本数の」は前者の「多数の」に，後者の「コンタクト」は前者の「電気コネクタ用コンタクト」に，後者の「絶縁体１」は前者の「絶縁ハウジング」に，後者の「固定部２２」は前者の「中間部」に，後者の「接触部２１」は前者の「係合部」に，後者の「相手方コネクタのコンタクト」は前者の「相手方コンタクト」に，後者の「接触」は前者の「係合」に，後者の「離隔する方向に」は前者の「反対側に」に，後者の「はんだメッキが施され」は前者の「はんだ受容材料を含み」に，後者の「端子部２３」は前者の「装着部部」にそれぞれ相当する。
　引用発明においては「装着可能」としているのに対し，本件訂正発明２においては「実装する」としているが，コンタクトを基板に実装するために，このコンタクトを基板に装着可能としているものであるから，両者は技術的に同義であるといえる。
　また，本件訂正発明２の「絶縁ハウジングの内側凹部内に位置する中間部」と引用発明の「絶縁体１に固定される固定部２２」とは，「絶縁ハウジングに装着される中間部」である点で共通する。
　さらに，上記「（２）（イ）」の対比と同様に，引用発明の「酸化皮膜２３１」は本件特許発明２の「はんだウィッキング防止材料」に相当する。
　　
　してみれば，本件訂正発明２と引用発明とは，
「基板上に実装する多数の電気コネクタ用コンタクトであって、
　はんだウィッキング防止材料を含み，
　絶縁ハウジングに装着される中間部と、
　この中間部から延び，相手方コンタクトに係合する係合部と，
　はんだ受容材料を含み，前記係合部と反対側に中間部から延びる装着部とを備えるコンタクト。」である点で一致し，次の各点で相違する。
　
（ア）相違点４
　中間部が位置する絶縁ハウジングの箇所について，本件訂正発明２においては内側凹部内であるのに対し，引用発明においてはそのような発明特定事項がない点。
　
（イ）相違点５
　装着部について，本件訂正発明２においては，その端部が絶縁ハウジングの外側凹部内に位置し，また，電気コネクタ用コンタクトについて，本件訂正発明２においては，多数のはんだボールの外面によるほぼ平坦な装着用インターフェイスをコネクタの外側部に有するとともに，電気コネクタが基板に接続される前に，はんだと熱とを前記装着部に付加することによって前記コンタクト係合部から離隔する方向に絶縁ハウジングから突出して共通平面性を有するのに対し，引用発明においては，そのような発明特定事項がない点。
　
（ウ）相違点６
　はんだウィッキング防止材料を含む箇所について，本件訂正発明２においては，「中間部」であるのに対し，引用発明においては，「端子部２３」である点。
　
ウ　判断
（ア）相違点４について
　引用発明において，絶縁体１の固定部２２を固定する箇所に凹部を設け，該凹部内に該固定部２２の一部を位置させることは，必要に応じて決定することのできる設計事項に過ぎず，そのようにすることで格別な作用・効果を奏するものではない。
　
（イ）相違点５について
　半導体装置といった高密度で基板との電気的接続が求められる電子機器において，基板に対向する該電子機器の接続面にはんだボールを配置するための凹みを設けるとともに，該凹み内にリードなどの端子を設け，該電子機器が基板に電気的接続される前に該端子にはんだボールが熱融合により取り付けられ，複数の該はんだボールを該接続面から突出して共通平面を形成させることは，いずれも周知技術である（特開平８−７８５７４号公報，特開平８−８８２９５号公報，特開平８−１１１５８１号公報等を参照）。
　してみれば，電気コネクタの技術分野において，実装密度の増加は周知の技術的課題（特開平１−２７６５７２号公報等を参照）であり，また，電気コネクタをケーブルなどの対象にはんだ接続するものにおいて，該コネクタの端子部を相手方コネクタのコンタクトとの係合部から離隔する方向に延ばし，該端子部にボール半田などの接続用はんだを予め配置することは周知技術である（実願昭６３−１０４４４７号（実開平２−２５１７２号）のマイクロフィルム，特開平８−１４８２３６号公報等を参照）ことを踏まえれば，引用発明において，その絶縁体１及び端子部２３の構造として，これら周知技術を採用することにより，上記相違点５に係る本件訂正発明２の発明特定事項とすることは，当業者が容易になし得ることである。
　
（ウ）相違点６について
　引用発明の「酸化皮膜２３１」の機能は「接触部２１」にはんだが至ることのないようにすることにあるため，その位置は「端子部２３」に限定されることなく，「接触部２１」よりも下方（「端子部２３」側）であればよいことは明らかなので，引用発明において上記相違点６に係る本件訂正発明２の発明特定事項とすることは，当業者が容易になし得ることである。
　
　また，上記相違点４ないし６によって，本件訂正発明２が奏する作用・効果も，引用発明及び上述の周知技術から予測される範囲内のものであって，格別なものとは認められない。
　
（４）むすび
　よって、本件訂正発明１，２は、引用発明及び上述の周知技術に基いて容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　　
３　むすび
　よって，本件訂正発明１，２，３は，特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないので，特許出願の際独立して特許を受けることができず，またさらに，本件訂正発明１，２は，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
第５　むすび
　したがって、本件審判の請求は、特許法第１２６条第５項の規定に適合しない。
  よって，結論のとおり審決する。