【事件の表示】
　平成　８年特許願第３４４８８８号「半導体発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　７月２１日出願公開、特開平１０−１９００６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年１２月２５日の出願であって、平成１６年９月６日付で同年６月１８日の手続補正についての補正の却下の決定がなされ、同日付で拒絶査定がなされたところ、同年１０月１３日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年１１月１１日に手続補正がなされた。これに対し、当審において、平成１９年６月２６日付で平成１６年１１月１１日の手続補正を却下するとともに、拒絶理由を通知したところ、同年９月３日に手続補正がなされたものである。
　　　
２．平成１９年６月２６日付の拒絶理由通知について
　平成１９年６月２６日付の拒絶理由通知のうち、特許法第３６条に関する拒絶理由は次のとおりである。
　
「３−２．特許法第３６条違反について
　（１）請求項１の記載では、半導体発光素子、発光部、正電極用ワイヤボンディングパッド及び負電極用ワイヤボンディングパッドの形状が不明である。 
 　 
　（２）また、請求項１には、『該正電極用ワイヤボンディングパッド及び該負電極用ワイヤボンディングパッドを近接して配設し、』及び『且つ該正電極用ワイヤボンディングパッド及び該負電極用ワイヤボンディングパッドの外形が形作る長辺部側に近接して該半導体発光素子の発光部を配設した』との記載はあるものの、『近接』の程度が不明なだけでなく、『近接』する方向も規定されていない。
　　さらに、上記（１）のとおり、発光部の形状や正電極用ワイヤボンディングパッド及び負電極用ワイヤボンディングパッドの形状が不明なのであるから、『該正電極用ワイヤボンディングパッド及び該負電極用ワイヤボンディングパッドの外形が形作る長辺部』を特定することも困難であって、正電極用ワイヤボンディングパッド及び負電極用ワイヤボンディングパッドに対して、発光部がどの方向に配設されるのかも不明である。 
　　したがって、請求項１に係る発明は、発光部、電極用ワイヤボンディングパッド及び負電極用ワイヤボンディングパッドの相互の位置関係が不明確である。 
 　 
　（３）さらに、請求項１は、『光放射方向から見て』、発光部、正電極用ワイヤボンディングパッド及び負電極用ワイヤボンディングパッドの配置を特定しているが、『光放射方向』そのものがいかなる方向であるのかがそもそも特定されてなく、したがって、発光部、電極用ワイヤボンディングパッド及び負電極用ワイヤボンディングパッドの相互の位置関係が不明確である。
　
　（４）また、本願明細書の発明の詳細な説明によれば、外部より半導体発光素子に電流を流すための２本のリードワイヤを一方向に引き出すことを可能とし、半導体発光装置の小型化を図ることや、発光部の形状を単純な形状とし、半導体発光装置に組み立てた場合、左右対称な発光パターンを得ること、を発明が解決しようとする課題や発明の効果としていると解されるが、上記（１）〜（３）のとおり、請求項１に係る発明は、前記発明が解決しようとする課題を解決するための構成が不明りょうであり、その結果、上記のような効果を奏するものであるかについても不明りょうであるから、請求項１に係る発明は明確でない。
　　そして、請求項１を引用している請求項２〜８にかかる発明も同様に明確でない。
　 
　（５）むすび
　　以上のとおり、請求項１〜８に係る発明は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないので、特許を受けることができないものである。」
　
　なお、上記拒絶理由の対象となった請求項１〜８は、平成１６年１月１５日の手続補正において補正された特許請求の範囲の請求項であって、その記載事項は以下のとおりである。
「【請求項１】　
絶縁性基板上に形成された半導体発光素子において、該半導体発光素子は少なくとも発光部及び正電極用ワイヤボンディングパッド及び負電極用ワイヤボンディングパッドを有し、該正電極用ワイヤボンディングパッドはｐ型層上に位置し
該正電極用ワイヤボンディングパッド及び該負電極用ワイヤボンディングパッドを近接して配設し、且つ該正電極用ワイヤボンディングパッド及び該負電極用ワイヤボンディングパッドの外形が形作る長辺部側に近接して該半導体発光素子の発光部を配設すること
　【請求項２】　請求項１記載の半導体発光素子において、前記絶縁性基板の面積をＳ１、発光部の面積をＳ２、正電極用ワイヤボンディングパッドと負電極用ワイヤボンディングパッドとの面積の和をＳ３とする時、Ｓ１≧Ｓ２＋Ｓ３であり、且つ、Ｓ２≧Ｓ３であること
を特徴とする半導体発光素子。
　【請求項３】　請求項１記載の半導体発光素子において、該発光素子の発光部の形状がほぼ正方形またはほぼ長方形であることを特徴とする半導体発光素子。
　【請求項４】　請求項１記載の半導体発光素子において、該発光素子の発光部の形状がほぼ円形またはほぼ多角形であることを特徴とする半導体発光素子。
　【請求項５】　請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体発光素子を用いて実装したことを特徴とする半導体発光装置。
　【請求項６】　請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体発光素子を、レンズ付き樹脂モールドの発光ダイオードランプとして実装したことを特徴とする半導体発光装置。
　【請求項７】　請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体発光素子を用いた表面実装型の半導体発光装置であって、モールドケースに設けられ、前記正電極用ボンディングパッドおよび負電極用ボンディングパッドに、各々、電気的にワイヤボンディングするための電極端子が、前記半導体発光素子の片側に集められていることを特徴とする半導体発光装置。
　【請求項８】　請求項１から４のいずれか１項に記載の半導体発光素子を複数用いたアレイ状の表面実装型の半導体発光装置であって、前記半導体発光素子の辺が、給電用の共通配線に対して平行になるように配置され、前記半導体発光素子と前記共通配管とを電気的に結線するワイヤを同一辺側に引き出すように配置したことを特徴とする半導体発光装置。」（なお、下線は当審が引いた。以下同じ。）
　
３．当審の判断
（１）平成１９年９月３日の手続補正について
　上記拒絶理由に対して応答した平成１９年９月３日の手続補正のうち、特許請求の範囲についてした補正（以下、「本件補正」という。）は次のとおりである。
　　
「【請求項１】　半導体発光素子を、レンズ付き樹脂モールドの発光ダイオードランプとして実装し、見る方向によって生じる発光パターンの変化が小さくなるように前記半導体発光素子を配置した半導体発光装置であって、
前記半導体発光素子は、絶縁性基板上に形成され、少なくとも発光部及び正電極用ワイヤボンディングパッド及び負電極用ワイヤボンディングパッドを有し、該正電極用ワイヤボンディングパッドはｐ型層上に位置し、該正電極用ワイヤボンディングパッド及び該負電極用ワイヤボンディングパッドを近接して配設し、且つ該正電極用ワイヤボンディングパッド及び該負電極用ワイヤボンディングパッドの外形が形作る長辺部側に近接して該半導体発光素子の発光部を配設し
　【請求項２】　半導体発光素子を用いた表面実装型の半導体発光装置であって、モールドケースに設けられ、前記正電極用ボンディングパッド及び負電極用ボンディングパッドに、各々、電気的にワイヤボンディングするための電極端子が、前記半導体発光素子の片側に集められている半導体発光装置であって、
前記半導体発光素子は、絶縁性基板上に形成され、少なくとも発光部及び正電極用ワイヤボンディングパッド及び負電極用ワイヤボンディングパッドを有し、該正電極用ワイヤボンディングパッドはｐ型層上に位置し、該正電極用ワイヤボンディングパッド及び該負電極用ワイヤボンディングパッドを近接して配設し、且つ該正電極用ワイヤボンディングパッド及び該負電極用ワイヤボンディングパッドの外形が形作る長辺部側に近接して該半導体発光素子の発光部を配設し
　【請求項３】　半導体発光素子を複数用いたアレイ状の表面実装型の半導体発光装置であって、前記半導体発光素子の辺が、給電用の共通配線に対して平行になるように配置-され、前記半導体発光素子と前記共通配線とを電気的に結線するワイヤを同一辺側に引き出すように配置した半導体発光装置であって、
前記半導体発光素子は、絶縁性基板上に形成され、少なくとも発光部及び正電極用ワイヤボンディングパッド及び負電極用ワイヤボンディングパッドを有し、該正電極用ワイヤボンディングパッドはｐ型層上に位置し、該正電極用ワイヤボンディングパッド及び該負電極用ワイヤボンディングパッドを近接して配設し、且つ該正電極用ワイヤボンディングパッド及び該負電極用ワイヤボンディングパッドの外形が形作る長辺部側に近接して該半導体発光素子の発光部を配設し
　【請求項４】　前記半導体発光素子において、前記絶縁性基板の面積をＳ１、発光部の面積をＳ２、正電極用ワイヤボンディングパッドと負電極用ワイヤボンディングパッドとの面積の和をＳ３とする時、Ｓ１≧Ｓ２＋Ｓ３であり、且つ、Ｓ２≧Ｓ３であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体発光装置。」
　
（２）判断
　半導体発光素子の発明特定事項に関し、補正前の請求項１と補正後の請求項１〜４（本件補正）とを対比すると、本件補正により、（ア）「光放射方向から見て」なる事項が削除され、新たに（イ）「発光部の形状がほぼ正方形またはほぼ長方形であること」との事項が追加されたが、半導体発光素子の主要部分と解される上記下線を引いた発明特定事項にはほとんど変更は認められない。
　その結果、本件補正により、部分的に治癒がなされている箇所（例えば、上記（イ）の補正により、上記拒絶理由（１）の「発光部」の形状は明確になり、それにより同（４）の「発光部の形状を単純な形状とし」との課題も達成された）はあるものの、全体としてみれば上記拒絶理由（１）〜（４）は、依然として解消されていないというべきである。
　また、上記拒絶理由（３）については、「発光部、電極用ワイヤボンディングパッド及び負電極用ワイヤボンディングパッドの相互の位置関係が不明確」であったものが、上記（ア）の観察方向に関する事項が削除されたことにより、さらに不明確なものとなった。
　
　なお、本件補正について、請求人は、平成１９年９月３日付の意見書において次のように主張しているので、念のため検討しておく。
「また、上述致しましたように、補正後の請求項１は、平成１６年１１月１１日付手続補正書に記載した請求項１（却下された請求項１という）をさらに、本件補正前の請求項３で減縮するものです。ここで、上記却下された請求項１および本件補正前の請求項３は、記載不備の拒絶理由の対象とはなっておりません。したがって、補正後の請求項１に係る発明は、明確に記載されたものであると思料致します。また、補正後の請求項２および３は、上述のように平成１６年１１月１１日付手続補正書に記載の請求項２および３を、本件補正前の請求項３で減縮するものであり、これらの請求項も記載不備の拒絶理由の対象とはなっておりません。また、補正後の請求項４は、平成１６年１１月１１日付手続補正書に記載の請求項４において、引用する請求項番号を上記その他の補正に適合させるものであり、当該請求項についても記載不備は指摘されておりません。したがって、補正後の請求項２〜３に係る発明は、明確に記載されたものであると確信致します。」
　請求人の上記主張は、要するに、平成１６年１１月１１日の手続補正についてした補正の却下の決定において記載不備が指摘されていないから、それと同趣旨の補正後の請求項１〜４（本件補正）も記載不備がないものであり、明確である、というものであるが、そもそも補正の却下の決定は、却下すべき理由を記載すれば足りるのであって、却下すべき補正が内在する拒絶の理由のすべてについてこれを列挙しなければならない訳ではない。したがって、補正の却下の決定の理由に記載不備についての指摘がないからといって、それを理由に当該補正と同趣旨の補正後の請求項１〜４（本件補正）についても記載不備の拒絶の理由がないものと断定できないことは明らかである。
　そして、平成１９年６月２６日付の補正の却下の決定と同日付けで起案した拒絶理由通知には、本件補正の基礎とすべき平成１６年１月１５日の手続補正において補正された特許請求の範囲の請求項１〜８に関する記載不備が明確に指摘されており、しかも、拒絶理由の対象である請求項１の半導体発光素子についての発明特定事項は、平成１６年１１月１１日の手続補正において補正された特許請求の範囲のうちの請求項１〜３とも、また本件補正とも大凡一致するのであるから、当該拒絶理由における記載不備の指摘事項を無視し、上記のような独自の見解を主張したところで、拒絶の理由が解消しえないことは明らかである。
　
　したがって、本願は依然として上記２．の拒絶理由を有するものである。
　　
（４）むすび
　以上のとおり、本願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件をも満たしていないから、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。