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　特願２００４−　５７４９７「両面メッキ装置および両面メッキ方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　４月１４日出願公開、特開２００５−　９７７２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１６年３月２日（優先日：平成１５年８月２７日）の出願であって、請求項１〜８に係る発明は、平成１８年２月２日付手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　「【請求項１】　板状基材の両面に同時にメッキ膜を形成する装置であって、
　メッキ液を貯留するメッキ槽と、前記板状基材をその両面を前記メッキ液に接触させた状態で保持し、かつ該板状基材とともに前記メッキ槽内に貯留されるメッキ液を２つの領域に分離するメッキ用治具とを備え、
　前記メッキ槽の内壁には、前記メッキ用治具の側部を嵌め込むための溝が形成され、
　前記メッキ用治具の前記溝との接触部は絶縁体により構成され、
　前記メッキ用治具は、その側部を前記溝に嵌め込むことにより前記メッキ槽に固定されていることを特徴とする両面メッキ装置。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願優先日前に国内において頒布された特公昭４１−１２８９３号公報（以下、「引用例１」という。）、及び、特開平８−５５８３１号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特公昭４１−１２８９３号公報
（１ａ）「１　被処理金属板によつて区切られた二つの電解槽のそれぞれに別個の電解液を充たし、それぞれ別個の電源にて電解処理を行うごとく設け、被処理金属板を上記両電源の電気回路の一つの極とし、被処理金属板の両面に同時に異つた条件の二つの電気化学的処理を施すことを特徴とする金属板の両表面を電気化学的に処理する方法。」（特許請求の範囲）
（１ｂ）「本発明は金属板の両面に異種の金属を同時に、または厚さの異なる金属を同時に直接通電法によりメツキ・・・する方法である。」（１頁左欄１５〜１８行）
（１ｃ）「第１図、第２図に示すごとく電解槽の中央部に被処理金属板３を通し、槽と金属板との間をパツキン材２により水密に保持して二つの電解槽７、８を形成する。そうしてそれぞれの電解槽に陽極板１、４を設け、被処理金属板３を陰極とし、それぞれ別個の電源５、６を有する電気回路を構成する。上記電解槽７、８にたとえば亜鉛メツキ液とニツケルメツキ液とを充たし、同時に通電すれば、被処理金属板３の両面に異種の金属と同時にメツキできる。」（１頁右欄１２〜２１行）
（１ｄ）第１図、及び第２図には、電解槽に通された被処理金属板３と電解槽の間にはパツキン材２が介在し、電解槽が、被処理金属板３により二つの電解槽７、８に区切られて、被処理金属板３の表面及び裏面が電解槽７、８に充たされたメツキ液にそれぞれ接触することが示されている。
　　　
（２）引用例２：特開平８−５５８３１号公報
（２ａ）「（実施例６）実施例６は・・・表面処理装置に関する。・・・図８に模式的な斜視図を示すように、支持部材５０と表面処理槽６０とから成る。支持部材５０は、例えば板状の２つの部材５０Ａ，５０Ｂから成り、ピン５１によって２つの部材５０Ａ，５０Ｂは回動自在に取り付けられている。２つの部材５０Ａ，５０Ｂのそれぞれには、被処理材２０を支持するための切り欠き部が設けられている。図８には、支持部材５０が、被処理材２０の端面で被処理材２０を支持している状態を示す。」（【００４０】）
（２ｂ）「表面処理槽６０は、支持部材５０を装着する装着部６１を備え、支持部材５０に支持された被処理材２０及び装着部６１に装着された支持部材５０によって２つの処理室６０Ａ，６０Ｂに分離され・・・ている。尚、図１０に支持部材５０を装着部６１に装着した状態の模式的な斜視図を示す。・・・装着部６１には、２つの処理室が連通しないように、シール部が設けられているが図示は省略した。」（【００４０】）
（２ｃ）「（実施例８）実施例８は、実施例６で説明した表面処理装置を用いた・・・被処理材の表面処理方法に関する。・・・図１０の模式図に示すように・・・例えば洗浄液といった表面処理用の流体が一方の処理室６０Ａ内に導入され、被処理材２０の表面側の表面処理が行われる。・・・一方、同種若しくは異種の表面処理用の流体・・・が他方の処理室６０Ｂ内に導入され、被処理材２０の裏面側の表面処理が行われる。」（【００４２】、【００４３】）
（２ｄ）図８には、支持部材５０が被処理材２０の端面で被処理材２０を支持し、被処理材２０の両面は露出していること、及び、溝状の装着部６１が表面処理槽６０の内壁に対向して設けられていることが示されている。
（２ｅ）図１０には、被処理部材２０を支持した支持部材５０の縁部が、表面処理槽６０の内壁に設けられた溝状の装着部６１に装着されて、表面処理槽６０を、２つの処理室６０Ａ、６０Ｂに分離することが示されている。
　
３．当審の判断
３−１．引用例記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ａ）によれば、被処理金属板によって区切られた二つの電解槽のそれぞれに別個の電解液を充たし、被処理金属板の両面に同時に異った条件の二つの電気化学的処理を施す金属板の両表面を電気化学的に処理する方法が記載され、摘記事項（１ｂ）によれば、金属板の両面に異種の金属を同時に、または厚さの異なる金属を同時にメツキすることが記載されているから、上記方法は、被処理金属板の両面に同時にメツキ膜を形成する方法であるといえる。そして、このような方法に用いる装置に関して、摘記事項（１ｃ）、（１ｄ）によれば、電解槽に被処理金属板を通し、電解槽と被処理金属板との間にはパツキン材を介在させて、被処理金属板により電解槽を二つの電解槽７、８に区切り、被処理金属板の両面は、二つの電解槽７、８に充たされたメツキ液に接触することが記載されている。
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）の記載を装置の観点で総合すれば、引用例１には、「被処理金属板の両面に同時にメツキ膜を形成する装置であって、メツキ液を貯留する電解槽を備え、被処理金属板がその両面をメツキ液に接触させた状態で電解槽に通され、被処理金属板により電解槽を二つの電解槽７、８に区切り、被処理金属板と電解槽との間にパツキン材を介在させて、被処理金属板は電解槽に固定されている両面メツキ装置。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願発明１と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「被処理金属板」、「電解槽」は、本願発明１の「板状基材」、「メッキ槽」にそれぞれ相当し、引用例１発明の「被処理金属板により電解槽を二つの電解槽７、８に区切り」とは、被処理金属板によりメッキ液を２つの領域に分離することを意味するから、両者は、
　「板状基材の両面に同時にメッキ膜を形成する装置であって、メッキ液を貯留するメッキ槽を備え、メッキ槽に貯留されるメッキ液を２つの領域に分離する両面メッキ装置。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点：
（イ）メッキ槽に貯留されるメッキ液を２つの領域に分離するために、本願発明１では、板状基材とともに、板状基材をその両面をメッキ液に接触させた状態で保持するメッキ用治具とを備え、メッキ用治具は、その側部をメッキ槽の内壁に形成された溝に嵌め込むことによりメッキ槽に固定されているのに対し、引用例１発明では、板状基材を備え、板状基材は、メッキ槽との間にパッキン材を介在させて、メッキ槽に固定されている点
（ロ）本願発明１では、メッキ用治具の前記溝との接触部は絶縁体により構成されているのに対し、引用例１発明では、そのようになっていない点
　
　上記相違点について検討する。
相違点（イ）について
　引用例２の摘記事項（２ａ）（２ｄ）によれば、板状の被処理材（本願発明１における「板状基材」に対応するので、以下、「板状基材」という。）２０の両面が露出するように、板状基材２０を支持部材（板状基材を支持する治具といえるので、以下、「治具」という。）５０により支持することが、摘記事項（２ｂ）、（２ｅ）によれば、治具５０に支持された板状基材２０及び治具５０によって、表面処理槽６０は２つの処理室６０Ａ、６０Ｂに分離されることが、摘記事項（２ｃ）によれば、治具５０に支持された板状基材２０の表面及び裏面は、処理室６０Ａ、６０Ｂに導入された例えば洗浄液といった表面処理用の流体により処理されることが、摘記事項（２ｂ）によれば、表面処理槽６０は、治具５０を装着するための装着部６１を備えることが、摘記事項（２ｄ）、（２ｅ）によれば、装着部６１は、溝状であって、表面処理槽の内壁に設けられていることが、それぞれ記載されている。
　引用例２のこれらの記載によれば、表面処理槽（メッキ槽に対応）に貯留される表面処理液（メッキ液に対応）を２つの領域に分離するために、板状基材とともに、板状基材をその両面を表面処理液に接触させた状態で保持する治具とを備えること、治具は、その側部を表面処理層の内壁に形成された溝に嵌め込むことにより固定されることが理解できる。そして、メッキは、洗浄等とともに表面処理の範疇に含まれる技術であって、メッキ、洗浄等は相互に適用可能な技術を有するのであるから、引用例２に記載された技術を引用例１発明に適用することに格別の困難性が存在するとはいえない。
　
　また、メッキ処理によりメッキ膜を形成する際に、板状基材等の被メッキ物を治具に保持することは、文献を挙げるまでもなく周知であるし、板状基材等の被メッキ物や被メッキ物を保持するメッキ用治具をメッキ槽に固定するために、被メッキ物やメッキ用治具の側部をメッキ槽の内壁に形成された溝に嵌め込むことは、次の周知例１〜３の記載にみられるように、本願優先日前において周知の事項でもある。
　
　周知例１：特開平１−２５３２９３号公報
（周１ａ）「本体部２５は、めっき室を構成するケーシング４３内に電極４４，４４を対向配設し、該両電極間に保持ブラケット４５を形成して構成されている。上記電極４４は電源の陽極に、保持ブラケット４５は陰極にそれぞれ接続されている。なお、上記保持ブラケット４５に被めっき部材としてのベース基板を装着すると、該ケーシング４３はこの基板により第１，第２めっき室４６，４７に区分けされ・・・る。」（３頁左下欄６〜１７行）
（周１ｂ）「めっき液Ｐが・・・ケーシング４３内に供給され、めっきレジスト基板１８の両表面に沿って流動し、該基板１８のめっきレジスト膜のパターン開口から露出している部分にＣｕめっき層が形成される。」（４頁左上欄２〜７行）
（周１ｃ）第３図には、レジスト基板（被メッキ物の板状基板に相当）１８は、ケーシング（メッキ槽に相当）４３の内壁に設けられた溝状の保持ブラケット４５に嵌め込まれて保持されることが示されている。
　
　周知例２：特公平４−４３９９０号公報
（周２ａ）「基板上に・・・合金薄膜を・・・めつきする・・・装置に関するものである。」（２欄４〜７行）
（周２ｂ）「基板押え板１７により陰極板１８の基板接触部に押えつけられている基板・・・」（４欄末行〜５欄２行）
（周２ｃ）「第３図は・・・めつきセルの斜視図である。・・・基板押え板１７により陰極板１８の基板接触部に押えつけられている基板・・・。・・・陰極板１８を陰極室１６の側壁に形成されたガイド溝２７を通して出し入れする・・・。」（４欄３９行〜５欄２１行）
（周２ｄ）「基板に通電できるように、陰極板１８には導電材料、例えば、ステンレス鋼が使用されており、その表面にはめつき膜が形成されないように基板接触部を除いて・・・絶縁性樹脂、例えばＰＴＦＥ（テフロン）膜が被覆されている。」（５欄２５〜３０行）
（周２ｅ）第３図には、陰極板（メッキ用治具に相当）１８の中央部に基板（被メッキ物としての板状基材に相当）が基板押え板１７により保持され、陰極板１８は、陰極室（メッキ槽に相当）１６の内壁に形成された溝２７に側部を嵌め込むことにより、陰極室１６に固定されることが示されている。
　
　周知例３：特開２００１−３２９４００号公報
（周３ａ）「【００１８】・・・被めっき物８を取り付けた陰極フォルダ（陰極板）９が設置される。」
（周３ｂ）「【００２９】図６は・・・位置決め精度を高める構造を示す。・・・めっき槽２３では・・・陰極フォルダ取り付けガイド２４・・・も嵌め合い構造４３にてめっき槽本体に取り付けられており・・・」
（周３ｃ）図１には、板状の被めっき物（板状基材に相当）８は、陰極フォルダ（メッキ用治具に相当）９に保持されることが示され、図６には、陰極フォルダの側部が嵌め込まれるガイド２４の溝がめっき槽（メッキ槽に相当）２３の内壁に形成されていることが示されており、（周３ｂ）の記載を併せ考慮すると、板状の被めっき物（板状基材に相当）を保持する陰極フォルダ（メッキ用治具に相当）は、その側部がめっき槽（メッキ槽に相当）２３の内壁に形成されているガイド２４の溝に嵌め込まれることにより、めっき槽２３に固定されることが理解できる。
　
　してみれば、引用例１発明において、メッキ槽に貯留されるメッキ液を２つの領域に分離するために、板状基材だけでなく、板状基材をその両面をメッキ液に接触させた状態で保持するメッキ用治具をも備え、メッキ用治具の側部をメッキ槽の内壁に形成された溝に嵌め込んで固定するように構成することは、引用例２の前記記載や前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
相違点（ロ）について
　上記周知例２の（周２ｄ）には、陰極板（メッキ用治具に相当）の表面にはめつき膜が形成されないように、基板（板状基材に相当）接触部を除いて絶縁性樹脂膜が被覆されていることが記載されている。
　また、次の周知例４の（周４ａ）〜（周４ｃ）の記載によれば、主体部、先端支持部（弾性体が圧縮されて露出した先端部が、めっき物４に接触する給電部となる。）、挟持部材から構成される被めっき物保持治具（メッキ用治具に相当）は、主体部、先端支持部に絶縁体被覆が設けられ、挟持部材が絶縁体で構成されることにより、被めっき物保持治具へのめっき層の付着形成を防止することが記載されている。
　
　周知例４：実願昭６０−７１６８１号（実開昭６１−１８７３７９号）のマイクロフィルム
（周４ａ）「被めっき物を通電可能に保持する先端支持部を有して導電性材料からなる主体部を設け、この主体部の先端支持部を除く全表面を絶縁層により被覆形成させた構成において、前記先端支持部に絶縁材料からなる弾性部材を被嵌させると共に、この先端支持部に対向して絶縁材料からなる挟持部材を設け、前記めっき物をこれらの先端支持部と挟持部材との間に・・・通電可能に挟持し得るようにしたことを特徴とする電気めっき用の被めっき物保持治具。」（実用新案登録請求の範囲）
（周４ｂ）「保持治具自体へのめっき層の付着形成を防止するようにした改良構造に係るものである。」（２頁１〜２行）
（周４ｃ）「第１図実施例・・・では・・・先端支持部２に対して絶縁材料からなる弾性部材５を被嵌させると共に、この先端支持部２に対向して同様に絶縁材料からなる挟持部材６を設け・・・めっき物４を、これらの先端支持部２と挟持部材６との間で、弾性部材５を圧縮させて通電可能に挟持し得るようにした・・・ものである。」（４頁１４行〜５頁３行）
　
　　このような周知例２、４の記載からみて、メッキ用治具へのメッキ膜形成を防止するために、メッキ用治具の被メッキ基板への給電部以外の部分に絶縁体被膜を設けることは、本願優先日前において周知の事項といえる。
　
　してみれば、引用例１発明において、上記引用例２に記載の技術や上述の周知事項を適用して、板状基材をその両面をメッキ液に接触させた状態で保持するメッキ用治具を備え、メッキ用治具の側部をメッキ槽の内壁に形成された溝に嵌め込んでメッキ槽に固定するに際し、メッキ用治具の前記溝との接触部となる側部を絶縁体により構成することにより、本願発明１の相違点（ロ）の特定事項を備えたものとすることは、当業者が容易に想到し得たことというべきである。
　
　そして、本願発明１の奏する効果も引用例１、２の記載及び上記周知の事項から予測される範囲のものであって、格別に顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明及び上記周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、上記のとおり審決する。