【事件の表示】
　特願２０００−１８１３４８「プリント回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１２月２６日出願公開、特開２００１−３５８４１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年６月１６日の出願であって、平成１７年５月１０日付で拒絶査定がなされ、平成１７年６月１６日付で審判請求がなされ、平成１７年７月１９日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１７年７月１９日付手続補正について
　結論
  平成１７年７月１９日付の手続補正を却下する。
　理由
（１）補正後の本願発明　
　本件補正により特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
「　フッ素樹脂とシリカ微小中空体との配合物からなるシート状絶縁層の少なくとも片面側に金属箔により所定の回路パターンが形成されているプリント回路基板であって、
　上記シリカ微小中空体はそのシリカ部と中空部内の空気との体積比が１：６〜１：３に設定されて上記プリント回路基板の比誘電率を２．１以下としており、
　かつ、フッ素樹脂に対するシリカ微小中空体の配合割合は２０〜７０VOL.％に設定されていることを特徴とするプリント回路基板。」
　
　上記補正は、シリカ微小中空体の配合割合を「２０〜７０VOL.％」に補正するものであり、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法１２６条第５項の規定に適合するか）について検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−１１９８１０号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ａ．「【特許請求の範囲】
【請求項１】  フルオロポリマーマトリックス、マトリックス全体に分散した第一被覆無機粒子約２０容量％〜約７０容量％を含有し、前記第一被覆無機粒子が中空無機微小球及び微小球上の疎水性被覆を含有することを特徴とする複合体材料。
【請求項２】  複合体材料が約2.5 未満の誘電率及び約７０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数を示すことを特徴とする請求項１の複合体材料。」
ｂ．「【０００２】電気印刷配線板基体材料の性能については二つの性質が特に興味あるものである。かかる材料において低誘電率（ＤＫ）即ちＤＫ≦約３が特に望ましい。低ＤＫはディジタル及びマイクロウエーブＰＷＢ用途において伝達減衰、漏話、及び立ち上がり時間劣化における減少によってＰＷＢ材料の電気的性能を著しく改良する。又ＰＷＢ基体材料が低Ｚ軸熱膨張係数（ＣＴＥ）、即ちＣＴＥ≦約７０ｐｐｍ／℃を示すことも重要である。
・・・
【０００３】この技術分野において、機械的、熱的及び電気的性質の有利なバランスを示すＰＷＢ基体材料の開発に絶えざる非常な努力がなされている。
【０００４】複合体材料を示す。この複合体材料はフルオロポリマーマトリックス、マトリック全体にわたって分散した約２０容量％〜約７０容量％の第一被覆無機粒子を含有す。第一被覆無機粒子は中空無機微小球及び微小球上の疎水性被覆を含有する。材料は約2.5 未満のＤＫ及び約５０未満のＺ軸ＣＴＥを示す。」
　
ｃ．「【０００９】約１ｇ／立方ｃｍ（ｇ／ｃｍ3 ）未満の密度を有する中空無機微小球が好ましい。一定の微小球材料に対して、微小球の理論誘電率は密度の減少と共に減少する。微小球は微小球密度の減少と共に加工中機械的損傷を受け易く、脆性を増大するようになるから、本発明の材料の個々の用途に基づいて性能と加工可能性の間のバランスを決定しなければならないことに注目すべきである。
【００１０】中空無機微小球は多くの市販源から入手できる。中空ガラス微小球及び中空セラミック微小球が本発明において使用するのに好適である。シリカ微小球及びボロシリケート微小球が好ましい。・・・スクーエム・コムパニーによって作られているＨ−５０／１００００ガラスバブルとして知られている中空ボロシリケート微小球、及びエマーソン・アンド・カミングによって作られているＳＤＴ−６０エココスフイヤーとして知られている中空高シリカ微小球が本発明の実施に当って使用するのに特に好適であることが判った。ＳＩエココスフイヤーは約８０μｍの平均密度及び約0.14ｇ／ｃｍ3 〜約0.8 ｇ／ｃｍ3 の範囲の平均粒子密度を有する中空シリカ微小球である。Ｈ−５０／１００００は約0.5 ｇ／ｃｍ3 〜約0.6 ｇ／ｃｍ3 の平均粒子密度を有する中空ボロシリケート微小球であり、異なる粒度分布で入手できる。ＳＤＴ−６０エココスフイヤーは約0.28ｇ／ｃｍ3 の平均粒子密度及び約５μｍ〜約４０μｍの粒度範囲中空高シリカ微小球である。」
　
ｄ．「【００２１】本発明の複合体材料は米国特許第４３５５１８０号に記載された方法によって作る（この米国特許は引用してここに組入れる）。概説すると、この方法は、シラン被覆無機粒子をフルオロポリマー分散液と混合し、凝集剤を用いて混合物を凝固させ、凝固した混合物を濾過し、次いで混合物を高温（６００°Ｆ〜８００°Ｆ）及び加圧（１００ｐｓｉ〜９００ｐｓｉ）下団結させて複合体基体を形成することを含む。或は、フルオロポリマー粉末を被覆充填剤粒子と混合しかく形成された混合物を高温及び圧力下に団結して複合体基体を形成することができる。・・・」
　
ｅ．「【００２７】
【表１】
                            表    １
  ───────────────────────────────
    　　　　　　　　　　　　　　　　Ａ　　Ｂ　　Ｃ　　Ｄ　　Ｅ
  ───────────────────────────────
  フルオロポリマーマトリックス
  　ＰＴＦＥ(1)　　　　　　　　　４０　４０　４０　４０　４０
  第一無機粒子
  　シリカ微小球(2)　　　　　　　６０　──　──　──　──
  　ボロシリケート微小球(3)　　　──　６０　──　──　──
  　ボロシリケート微小球(4)　　　──　──　６０　──　──
  　シリカ微小球(5)　　　　　　　──　──　──　３０　３０
  第二無機粒子
  　多孔質シリカ粒子(6)　　　　　──　──　──　──　──
  　アモルファス溶融シリカ(7)　　──　──　──　３０　３０
  疎水性被覆
  　シランカップリング剤(8)　　　　＋　　＋　　＋　　＋　−／＋
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(9)
    ───────────────────────────────
【００２８】・・・
【００２９】
(1) ：テフロン６Ｃ、デユポン社
(2) ：ＳＤＴ−６０、エマーソン・アンド・カミング社
(3) ：Ｈ−５０／１００００（３２５メッシュ）、スリーエム社
(4) ：Ｈ−５０／１００００（５００メッシュ）、スリーエム社
(5) ：ＳＩエココスフイヤー、エマーソン・アンド・カミング社
(6) ：バイカー７９３０、コーニング・グラス・ワークス社
(7) ：ＧＰ−７Ｉ、ハービソン−ウオーカー社
(8) ：トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル−１−トリエトキシシラン
(9) ：第二粒子上のみにカップリング剤
・・・
【００３１】
【表３】
                                表    ３
      ───────────────────────────
 　　　　　　　　　　　Ａ　　　　Ｂ　　　　Ｃ　　　　Ｄ
      ───────────────────────────
      　誘電率（10GHz)　1.938　　1.943　　　2.029　　　2.42
      　CTE (ppm／℃)　　47　　　　50　　　　41　　　29 
      　水　吸　収　　　2.84(1)　1.73(1)　　1.91(1)　　0.56(1) 
      ───────────────────────────
                                                                        
      ───────────────────────────
     　　　　　　　　　　Ｅ　　　　Ｆ　　　　Ｇ　　　　Ｈ
      ───────────────────────────
      　誘電率（10GHz)　2.38　　　2.109　　　　2.31　　　2.20
      　CTE (ppm／℃)　　29　　　　33　　　　　20　　　　32 
      　水　吸　収　　　0.68(1)　　──　　　　2.85(1)　　1.80(2) 
      ───────────────────────────
　」
　  　
　
（３）対比
　表３には、誘電率が２．１以下であるサンプルＡ、Ｂ、Ｃが記載されている。
　よって、摘記事項ａ〜ｅより、引用例１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「  フルオロポリマーマトリックス、マトリックス全体に分散した第一被覆無機粒子約２０容量％〜約７０容量％を含有し、前記第一被覆無機粒子が中空無機微小球を含有し、
微小球は、中空シリカ微小球であり、
電気印刷配線板基体材料の誘電率が２．１以下であり、電気印刷配線板基体材料が低Ｚ軸熱膨張係数（ＣＴＥ）、即ちＣＴＥ≦約７０ｐｐｍ／℃を示し、理論誘電率は微小球の密度の減少と共に減少し、微小球密度の減少と共に加工中機械的損傷を受け易く、脆性を増大する微小球を、個々の用途に基づいて性能と加工可能性の間のバランスを決定する電気印刷配線板基体。」
　
　引用発明の「フルオロポリマーマトリックス」、「中空シリカ微小球」、「誘電率」、「電気印刷配線板基体」が、本願補正発明の「フッ素樹脂」、「シリカ微小中空体」、「比誘電率」、「プリント回路基板」に相当する。
　また、摘記ｄおよびｂの記載から、引用発明は、基体材料より基体を形成しており、この基体は、電気印刷配線板基体のことであるから、シート状絶縁層であり、少なくとも片面側に金属箔により所定の回路パターンが形成されているものである。
　
　よって、両者は、「フッ素樹脂とシリカ微小中空体との配合物からなるシート状絶縁層の少なくとも片面側に金属箔により所定の回路パターンが形成されているプリント回路基板であって、
　上記プリント回路基板の比誘電率を２．１以下としており、
　かつ、フッ素樹脂に対するシリカ微小中空体の配合割合は２０〜７０VOL.％に設定されていることを特徴とするプリント回路基板。」の点で一致し、以下の点で相違している。
　
相違点１
　本願補正発明では、「上記シリカ微小中空体はそのシリカ部と中空部内の空気との体積比が１：６〜１：３に設定されて」いるのに対し、引用発明では、シリカ部と中空部内の空気との体積比について記載のない点。
　
（４）判断
　相違点１について
　摘記事項Cの記載に見られるように、微小球の理論誘電率は密度の減少と共に減少するが、微小球は微小球密度の減少と共に加工中機械的損傷を受け易く、脆性を増大するようになるから、本願補正発明の材料の個々の用途に基づいて性能と加工可能性の間のバランスを決定するものであり、その際にパラメータとしてシリカ部と中空部内の空気との体積比を選択し、その値が１：６〜１：３の範囲に設定することは、当業者が適宜なし得ることである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明、及び、周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１７年７月１９日付の手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年２月２１日付の手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　「フッ素樹脂とシリカ微小中空体との配合物からなるシート状絶縁層の
少なくとも片面側に金属箔により所定の回路パターンが形成されているプリント回路基板であって、
　上記シリカ微小中空体はそのシリカ部と中空部内の空気との体積比が１：６〜１：３に設定されて上記プリント回路基板の比誘電率を２．１以下としており、
　かつ、フッ素樹脂に対するシリカ微小中空体の配合割合は１０〜７０VOL.％に設定されていることを特徴とするプリント回路基板。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１、及び、その記載事項は前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明の、シリカ微小中空体の配合割合を「２０〜７０VOL.％」から「１０〜７０VOL.％」と範囲を広げたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、その構成要件を減縮したものに相当する本願補正発明が、「前記２．（４）」に記載したとおり、引用
例１、及び、周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。