【事件の表示】
　平成　９年特許願第２２２９５３号「研磨装置における研磨プレートの加圧方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　２月２３日出願公開、特開平１１−　４８１２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願の発明
　本願は、平成９年８月６日の出願であって、平成１８年９月２７日付の手続補正を経て、平成１９年２月２１日付で拒絶査定がなされ、平成１９年３月２０日に拒絶査定を不服とする審判請求がなされたものである。
　本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、平成１８年９月２７日付の手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は次のとおりである。
「上方の回転軸に軸着された研磨プレートと、下方の回転軸に軸着されたベースプレートと、該ベースプレートに穿設した流体注入孔と、前記研磨プレートと前記ベースプレートとの間で研磨されるワークと、該ワークを内抱するように周設させたコントロールリングとを具備した研磨装置を用いて、前記ベースプレートの表面とワークの非研磨面との間に前記流体注入孔より流体を加圧注入した流体層を形成すると共に、前記コントロールリングを加圧手段で加圧調整させることによって、該コントロールリングの頂面により前記研磨プレートを下方より押圧調整することを特徴とする研磨装置における研磨プレートの加圧方法。」（以下、「本件発明」という。）
　なお、平成１８年９月２７日付の手続補正書において特許請求の範囲の請求項１の記載中、「下方の回転軸に軸着されベースプレート」及び「前記ベースプレートの表面とワークの非研磨面と間に」は、「下方の回転軸に軸着され
た
の
　
２．刊行物記載の発明（事項）
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に国内で頒布された次の刊行物には、以下の事項が記載されていると認められる。
　　刊行物１：　特開平８−１９７４１０号公報
　　刊行物２：　特開昭６３−２５１１６６号公報
　
2.1　刊行物１
ａ．（特許請求の範囲、請求項１）
「【請求項１】ポリシングクロスを張着させ且つ一方の回転軸に軸着されたポリシングプレートと、他方の回転軸に軸着されたベースプレートと、前記ポリシングプレートと前記ベースプレートとの間で研磨されるワークと、該ワークを内抱するように周設させたコントロールリングとを具備した研磨装置を用いて、前記ベースプレートへワークの非研磨面を吸着又は貼着させると共に、該コントロールリングを加圧手段で加圧調整させることによって、該コントロールリングの頂面により前記ポリシングプレートを下方より押圧調整することを特徴とするポリシングプレートの加圧方法。」
ｂ．（発明の詳細な説明、段落１０）
「【００１０】　
【発明の目的】本発明の目的は、半導体ウエハに残留する複雑な形状の厚みのバラツキに対処でき、且つ、超ＬＳＩを製造する過程の研磨装置のイニシャルコストを画期的に低減させ、加えて、ワークの厚さが変わってもコントロールリングを取り替えること無く作業を継続でき、超ＬＳＩの１枚当たりの研磨コストを大幅にダウンさせると共に、作業性を向上させることを目的とするものである。」
ｃ．（発明の詳細な説明、段落１２）
「【００１２】
【発明の作用】本発明は、コントロールリングを加圧手段で加圧調整させて、コントロールリングの頂面によりポリシングプレートを下方より押圧調整することにより、縁だれを防止し、スラッジの流入を制御すると共に、厚さの相違するワークにも対応できるものである。」
ｄ．（発明の詳細な説明、段落１７〜２０）
「【００１７】そして、前記ワークＷの片面へは写真蝕刻法、エピタキシャル成長法、アルミ蒸着法等の手段によって、絶縁膜、配線層、ポリシリコン膜等を形成しているものであり、更に、超ＬＳＩではこれ等の工程を繰り返して積層するものであるが、各層を形成するにあたり、超高精度の平坦面が要求されるものである。
【００１８】即ち、本発明の加圧方法に用いる研磨装置は、図面に図示の如く、ポリシングプレート１へ織布、不織布、天然又は人工の皮革等のポリシングクロスを張着させると共に、一方の駆動源（図示しない）により回転される回転軸に軸着されて回転するものであり、ポリシングプレート１とベースプレート２とを対峙させ、該ベースプレート２はアルミナセラミックで形成されているものであり、他方の駆動源（図示しない）により回転される回転軸に軸着されているものであり、ワークＷはポリシングプレート１とベースプレート２との間に挟持されて研磨されるものである。
【００１９】そして、ベースプレート２の上面へはワークＷである半導体ウエハの非研磨面Ｗｂを真空吸着によるバキューム吸着、又は、純水等の液体による貼着等の手段によって保持させ、ポリシングプレート１に張着させたポリシングクロスによってワークＷの絶縁膜等の研磨面Ｗａを研磨するものである。
【００２０】加えて、ベースプレート２へシリコン樹脂等の軟質部材で形成した軟質プレートを接着剤、粘着剤等、或いは、純水等の液体の界面張力を利して貼着し、更に、軟質プレートへワークＷの非研磨面Ｗｂを吸着又は貼着させることによって、ワークＷに残留する複雑形状の凹凸等の厚みのバラツキを軟質プレートに吸収させているものである。」
ｅ．（発明の詳細な説明、段落２３）
「【００２３】更に、前記コントロールリング３を加圧調整して、コントロールリング３の頂面でポリシングプレート１の下面を押圧調整することにより、ワークＷの厚みが変わってもコントロールリング３を取り替えること無く作業を継続でき、更に、研磨の際のワークＷの縁だれが防止できると共に、研磨中のワークＷの上面へのスラッジの流入を制御できるものである。」
ｆ．（図１）
　上方の回転軸に軸着されたポリシングプレートと、下方の回転軸に軸着されたベースプレートと、前記ポリシングプレートと前記ベースプレートとの間で研磨されるワークと、を具備した研磨装置が示されていると認める。
　
　上記摘記事項において、コントロールリングがポリシングプレートの下面を押圧調整することによって、ポリシングプレートのワークに対する加圧を調整していることは当業者にとって自明であるから、上記の摘記事項の内容を本件発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には、
「上方の回転軸に軸着されたポリシングプレートと、下方の回転軸に軸着されたベースプレートと、該ベースプレートに貼着した軟質プレートと、前記ポリシングプレートと前記ベースプレートとの間で研磨されるワークと、該ワークを内抱するように周設させたコントロールリングとを具備した研磨装置を用いて、前記ベースプレートの表面とワークの非研磨面と間に軟質プレートを配置すると共に、前記コントロールリングを加圧手段で加圧調整させることによって、該コントロールリングの頂面により前記ポリシングプレートを下方より押圧調整する研磨装置におけるポリシングプレートの加圧方法。」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）
が記載されていると認められる。
　
2.2　刊行物２
ａ．（特許請求の範囲、請求項１）
「１．所定の流体が供給可能な流体供給手段と、上記流体が排出可能な流体排出手段とをチャック面上に具備し、上記流体のベアリング作用によりウェハを保持するようになっていることを特徴とするウェハチャック。」
ｂ．（第２ページ左上欄第１８行〜右上欄第６行）
「しかしながら、上記従来技術は、ウェハとチャック面との間の弾性膜、あるいは接着層の厚さのばらつきが、研磨後のウェハの厚さのばらつきを生じさせ、ウェハの研磨精度を劣化させる最大の要因になっていた。
　本発明の目的は、上記問題点を解決し、高平面度にウェハを支持し、したがって、高精度にウェハを研磨できるウェハチャックを提供することにある。」
ｃ．（第２ページ右下欄第１〜８行）
「図において、７は半導体ウェハ、８はチャック面、１はチャック面８に一定のピッチで多数個形成された作動流体の供給穴、２はチャック面８の流体供給穴２の間に一定のピッチで多数本形成された作動流体の排出溝、６は例えば、水、あるいは空気等の作動流体、３は作動流体の供給ポンプ、９はチャック面８と半導体ウェハ７との間のギャップ、４は吸引ポンプ、５はフィルタである。」
ｄ．（第３ページ左上欄第１〜５行）
「すなわち、本実施例では、ウェハ７は、このチャック面８上を流れる作動流体６を介してチャック面８上に支持され、この状態で、図示しないポリシング定盤を上から降して、ウェハ７の研磨を行なう。」
　
　上記「ウェハチャック」が研磨装置に使用されることは当業者にとって自明であり、「ギャップ９」はチャック表面とウェハの非研磨面との間にあって作動流体が供給ポンプ３により加圧注入されて流体層が形成されることも、当業者であれば容易に理解し得るものである。また、ポリシング定盤とチャックとをそれぞれ回転軸に軸着することは、ウェハの研磨装置において従来より周知かつ慣用の技術である。そこで、上記の摘記事項の内容を本件発明の記載に沿って整理すると、刊行物２には、
「上方の回転軸に軸着されたポリシング定盤と、下方の回転軸に軸着されたチャックと、該チャックに穿設した作動流体の供給穴と、前記ポリシング定盤と前記チャックとの間で研磨されるウェハとを具備した研磨装置において、前記チャックの表面とウェハの非研磨面との間に前記作動流体供給穴より作動流体を加圧注入した流体層を形成すること。」（以下、「刊行物２記載の事項」という。）
が記載されていると認められる。
　
３．対比
　本件発明と刊行物１記載の発明とを比較すると、後者の「ポリシングプレート」が前者の「研磨プレート」に相当することは明白であるから、両者は以下の点において一致及び相違するものと認められる。　
【一致点】
「上方の回転軸に軸着された研磨プレートと、下方の回転軸に軸着されたベースプレートと、前記研磨プレートと前記ベースプレートとの間で研磨されるワークと、該ワークを内抱するように周設させたコントロールリングとを具備した研磨装置を用いて、前記コントロールリングを加圧手段で加圧調整させることによって、該コントロールリングの頂面により前記研磨プレートを下方より押圧調整する研磨装置における研磨プレートの加圧方法。」である点。
【相違点】
　前者では、ベースプレートに流体注入孔が穿設され、ベースプレートの表面とワークの非研磨面との間に流体注入孔より流体を加圧注入した流体層を形成するのに対し、後者では、ベースプレートに流体注入孔がなく、ベースプレートの表面とワークの非研磨面との間に軟質プレートが配置される点。
　
４．当審の判断
　上記【相違点】について検討する。
　
　刊行物２記載の事項の「ポリシング定盤」、「チャック」、「作動流体の供給穴」、「ウェハ」及び「作動流体」が本件発明の「研磨プレート」、「ベースプレート」、「流体注入孔」「ワーク」及び「流体」にそれぞれ相当することは明白であるから、刊行物２には「上方の回転軸に軸着された研磨プレートと、下方の回転軸に軸着されたベースプレートと、該ベースプレートに穿設した流体注入孔と、前記研磨プレートと前記ベースプレートとの間で研磨されるワークとを具備した研磨装置において、前記ベースプレートの表面とワークの非研磨面との間に前記流体注入孔より流体を加圧注入した流体層を形成すること。」が記載されているということができる。
　刊行物２記載の事項は刊行物１記載の発明と同様の、上方の回転軸に軸着された研磨プレートと、下方の回転軸に軸着されたベースプレートと、前記研磨プレートと前記ベースプレートとの間で研磨されるワークとを具備した研磨装置に関するものであるから、刊行物１記載の発明において軟質プレートに代えて刊行物２記載の事項を適用し、【相違点】に係る発明特定事項を本件発明のものとすることは、当業者が容易に想到し得る。
　また、本件発明には、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項に基いて普通に予測される作用効果を上回る、格別のものを見出すこともできないため、本件発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　
　なお、審判請求人は審判請求理由において、
「２．そして、先の起案日　平成１８年１０月１６日（発送日　平成１８年１０月１９日）付の拒絶理由通知書において、原審査官殿は、
理　由
（中略）
と、された拒絶理由通知書でした。」
と述べつつも、平成１８年８月１６日付の拒絶理由通知で指摘した引用文献に対する主張のみを行っているので、これらの引用文献についても検討しておく。
　平成１８年８月１６日付拒絶理由通知における引用文献１は上述の刊行物１であり、引用文献１に記載された発明は上記2.1に記載したとおりのものであり、本件発明との一致点及び相違点も上記３．に記載したとおりである。
　同拒絶理由通知における引用文献２、すなわち特開平８−５５８２６号公報（以下、「刊行物３」という。）には、その特許請求の範囲の請求項２及び４，発明の詳細な説明の段落【００２０】及び【００２２】の記載から見て、「回転軸に軸着された研磨プレート（回転定盤及び研摩布）と、回転軸に軸着されたベースプレート（基板保持ヘッド）と、該ベースプレートに穿設した流体注入孔（孔）と、前記研磨プレートと前記ベースプレートとの間で研磨されるワーク（半導体基板）とを具備した研磨装置において、前記ベースプレートの表面とワークの非研磨面との間に前記流体注入孔より流体を加圧注入した流体層（流動液膜）を形成すること。」（以下、「刊行物３記載の事項」という。）が記載されていると認められる。（なお、カッコ内は刊行物３中の用語を示す。）
　刊行物３記載の研磨装置では、研磨プレートとベースプレートとの上下関係が本件発明におけるそれとは異なるが、刊行物３記載の事項と同様に回転する研磨プレートとベースプレートとの間でワークを研磨する研磨装置に係る刊行物１記載の発明に刊行物３記載の事項を適用するにあたって、研磨プレートとベースプレートの上下を入れ替えることに何ら困難性はなく、その結果として、作用効果の上でも本件発明と格別の差異は認められない。
　したがって、本件発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物３記載の事項に基いても当業者が容易に発明をすることができたものというべきである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるため、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。