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　特願２００１−５５０００４「直接接合隔離圧力センサの製造方法および装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　７月１２日国際公開、ＷＯ０１／５０１０４、平成１５年　６月１７日国内公表、特表２００３−５１９３７７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、２０００年１２月２０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０００年１月６日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１７年２月１７日付け（発送日：同年２月２３日）で拒絶査定がされ、これに対し、同年５月２４日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
本願の請求項１ないし１７に係る発明は、平成１７年１月７日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１７に係る発明は、次のとおりである。 
「中央チャネルを取り囲むように一体的に形成されたセンサ本体を提供する第１手段であって、流体圧力がかかる一体閉鎖端部と段付きコーナを提供するように形造られた反対側端部を有し、前記段付きコーナはその基部に開口するギャップを有し、該ギャップは前記流体から隔離される第１手段と、前記閉鎖端部に隣接する前記チャネル内に形成された感知用の第２手段であって、前記チャネルから前記ギャップの外へ延びる電気的リードを有し、該第２手段の電気的パラメータは圧力によって変化する第２手段と、前記リードを取り囲むようにして前記ギャップを封止する第３ガラスフリット手段であって、前記段付きコーナの一部を埋める第３ガラスフリット手段とを備えた圧力センサ。」（以下、「本願発明」という。） 
　
２．引用例記載の発明・事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先日前に頒布された刊行物である特表平１１−５０１１２３号公報（以下、「引用例」という。）は、圧力センサおよび圧力トランスミッタ（発明の名称）に関するものであり、次の事項が図面とともに記載されている。（下線は当審で付した。）
（ａ）「図７は圧力センサ２００の断面図である。圧力センサ２００は上部基板２０２および下部基板２０４を含む。ホール２０３が基板２０２を貫通して延び、空洞２０５内の電気導体への接続を提供する。図８には上部保護導体２１０、上部コンデンサ導体２１２、上部保護導体２１４、下部保護導体２１６、下部コンデンサ導体２１８、下部保護導体２２０が示される。図９は基板２０２の上面図であり、基板２０２の下側にある電気導体が透視されるように図示されている。同図には、導体２１２に接続されており、かつ導体２１４および２１０に接続された保護導体２２４によって取り囲まれたコンデンサ電極２２２が示される。図９にはまた、基板２０２を貫通してそれぞれ導体２１０、２１２まで延びているバイアス（vias）２０３、２２６も示される。
  図１０は下部基板２０４の上面図であり、基板２０４の下側に支持された電気導体が透視されるように図示されている。この例では、基板１０４はサファイアである。同図には、コンデンサ電極２２２と容量的に相互作用するコンデンサ電極２２８が示される。電極２２８は電気的な保護体２３０および温度センサ２３２によって取り囲まれている。保護導体２３０は電極２２８を浮遊容量から遮断し、一方温度センサは温度に依存してその抵抗値が変化する。これ
がセンサ２００の温度測定値を与え、温度に対して圧力測定値を補償してより高い精度を与える。接合は、直接溶融接合として知られた溶融接合または、平坦な研磨表面が互いに突き合わされ、加熱されて接合されるウエファ接合が好ましい。」（１６頁１２行〜１７頁４行、図７〜図１０）
（ｂ）「プロセス制御ループに圧力を送信するための、プロセス制御システム内の圧力トランスミッタであって、情報をループに送信するためにループに接続されるインターフェース回路（Ｉ／Ｏ）と、圧力に関する信号を受信し、これに応答して圧力情報を前記ループに送信するように前記インターフェース回路を制御する補償回路と、前記インターフェース回路および補償回路を収容するトランスミッタハウジングと、取り付け部材料で作られたハウジング内の取り付け部と、前記インターフェース回路および補償回路を取り付け部から絶縁する、ハウジング内のプロセス障壁と、前記取り付け部の材料とは異なる脆性の耐腐蝕性材料で事実上作られ、近い方の端部で取り付け部に結合され、そこを貫通する通路を有する長手方向部材と、前記長手方向部材の遠い方の端部にあってプロセス流体に浸され、プロセス流体圧力に応答して変形する圧力応答部分と、前記圧力応答部分に結合され、前記長手方向部材の通路およびプロセス障壁のフィードスルーを通して前記補償回路に電気的に接続されたセンサとを具備し、前記センサおよび電気的接続は前記長手方向部材によってプロセ
ス流体から隔離されたトランスミッタ。」（特許請求の範囲の請求項１）
（ｃ）「感知手段はコンデンサ電極を有し、出力は圧力に関係した容量である請求項３４に記載のトランスミッタ。」（特許請求の範囲の請求項３６）
（ｄ）「図１２および１３は、圧力センサ２００Ａおよび２００Ｂを支持するセンサ本体３００を具備した他の実施例を示す。図１２はセンサ本体３００の側断面図であり、図１３は本体３００の底面図である。本体３００は、プロセス障壁７１を貫通しているフィードスルー７３Ａ、７３Ｂおよび７３Ｃを通る導線によって接続された回路基板５７および５８を含む。センサ２００Ａおよび２００Ｂはアルミナインサート３０２内に支持される。プロセス障壁７１は、真空に引かれるか、または不活性ガスを充填されたチャンバ７５を形成する。溝３０４がアルミナインサートの回りに形成されて熱的絶縁および応力に対する絶縁を提供する。取り付け孔３０６は、本体３００を導管（図示せず）に結合するのに用いられる。他の実施例では、センサおよびトランスミッタ本体の間の接合は溶融接合である。」（１９頁３〜１３行、図１２、図１３）
（ｅ）「本発明は好ましい実施例を参照して説明されたが、当該分野の技術者は発明の精神および範囲から逸脱することなしに形式および詳細において変更ができることを認識するであろう。単結晶材料はサファイア、水晶、ルビーおよびダイアモンドなどを含む。一般的に、これらは低ヒステリシス材料であって、高い安定性を持ち、したがって低いクリープ性（creep）を呈する。一般に融点の高い材料はより安定性があるので、サファイアは１つの好ましい材料である。センサの空洞は真空にされたり、流体やガスを充満されたりできる。電極は金属、金属酸化物または不純物半導体のような導体を含むことができ、水晶（石英）のような絶縁性誘電体材で保護されることができる。他の実施例においては、応力分離構造が多結晶材料で形成される。さらに接合処理は圧接状態ででも、または非圧接状態ででも可能である。」（２２頁１０〜２１行）
・上記記載（ａ）から、
（１）「空洞２０５を取り囲むように溶融接合またはウエファ接合により一体的に形成されたセンサ本体を提供する上部基板２０２及び下部基板２０４と、前記空洞内に形成されたコンデンサ電極２２２、２２８であって、一方のコンデンサ電極２２２は上部基板２０２を貫通するバイアス２２６に接続される上部コンデンサ導体２１２を備えるとともに、他方のコンデンサ電極２２８は下部コンデンサ導体２１８を備えた圧力センサ２００」が読み取れる。
・圧力センサ２００の断面図である図７から、
（２）「下部基板２０４は上部基板よりもその長手方向の長さが長いこと、その結果、段付きコーナが右側の端部に形成されていること」が読み取れる。
・図７及び該圧力センサの断面図である図８並びに該圧力センサの上面図である図９、図１０から、
（３）「センサ本体の左側端部は上部基板２０２と下部基板２０４とが一体となって閉鎖端部とされていること、段付きコーナとされた他方の端部には、段付きコーナの角部分（すなわち基部）に、空洞の外部に開口するギャップを有していること、コンデンサ電極２２２、２２８は該閉鎖端部に隣接して形成されていること」が読み取れる。
・図７、８、１０から、
（４）「下部コンデンサ導体２１８は空洞２０５から開口するギャップの外へ延びていること」が読み取れる。
図１２、図１３はそれぞれセンサ本体３００を示した断面図、底面図であるところ、そこに図示された圧力センサ２００Ａ、２００Ｂは図７〜図１０に示された圧力センサ２００の構造のものを用いていると解するのが自然であるから、この点をも踏まえると、
・上記記載（ｂ）や上記記載（ｄ）及び図１２、図１３から、
（５）「圧力センサの開口するギャップを有する段付きコーナとされた一端はアルミナインサート３０２によってプロセス流体から隔離されるとともに、これと遠く離れた閉鎖端部はプロセス流体にさらされるようにした圧力センサ」が読み取れる。
・上記記載（ｃ）から、
（６）「コンデンサ電極の電気的パラメータは圧力によって変化すること」が読み取れる。
・上記記載（ｅ）から、
（７）「圧力センサの空洞２０５は真空とされること」が読み取れる。
　　
　以上（１）ないし（７）を勘案すると、引用例には次の発明が記載されていると認められる。
（引用例に記載された発明）
「空洞２０５を取り囲むように溶融接合またはウエファ接合により一体的に形成されたセンサ本体を提供する上部基板２０２及びそれより長手方向に長い下部基板２０４であって、流体圧力がかかる一体閉鎖端部、および上部基板２０２及びそれより長手方向に長い下部基板２０４によって段付きコーナを提供するように形造られた反対側端部を有し、前記段付きコーナはその基部に開口するギャップを有し、開口するギャップはアルミナインサート３０２によってプロセス流体から隔離される、上部基板２０２及びそれより長手方向に長い下部基板２０４と、
前記閉鎖端部に隣接する空洞内に形成されたコンデンサ電極２２２、２２８であって、一方のコンデンサ電極２２２は基板２０２を貫通するバイアス２２６に接続される上部コンデンサ導体２１２を備えるとともに、他方のコンデンサ電極２２８は空洞２０５から該開口するギャップの外へ延びる下部コンデンサ導体２１８を備え、コンデンサ電極２２２、２２８の電気的パラメータは圧力によって変化するコンデンサ電極２２２、２２８と、
前記空洞２０５は真空とされる圧力センサ２００。」（以下、「引用例記載の発明」という。）
　　
３．対比
　本願発明と引用例記載の発明とを対比する。
　引用例記載の発明における、
「空洞２０５」、「上部基板２０２及びそれより長手方向に長い下部基板２０４」、「コンデンサ電極２２２、２２８」、「下部コンデンサ導体２１８」は、　
　本願発明における、
「中央チャネル」、「第１手段」、「第２手段」、「電気的リード」にそれぞれ相当する。
　してみると、両者は
（一致点）
「中央チャネルを取り囲むように一体的に形成されたセンサ本体を提供する第１手段であって、流体圧力がかかる一体閉鎖端部と段付きコーナを提供するように形造られた反対側端部を有し、前記段付きコーナはその基部に開口するギャップを有し、該ギャップは前記流体から隔離される第１手段と、前記閉鎖端部に隣接する前記チャネル内に形成された感知用の第２手段であって、前記チャネルから前記ギャップの外へ延びる電気的リードを有し、該第２手段の電気的パラメータは圧力によって変化する第２手段とを備えた圧力センサ。」
で一致し、以下の点で相違している。
（相違点）
　本願発明では電気的リードを取り囲むようにしてギャップを封止し、段付きコーナの一部を埋める（第３）ガラスフリット手段を備えているのに対し、引用例記載の発明ではその点についての記載がない点。
４．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　引用例記載の発明において、開口を有するギャップと連通する空洞２０５は真空とされるものであるから、該開口を有するギャップは、真空を維持するために当然に何らかの封止部材で封止されるものであることは明らかである。
　そして、引用例記載の発明における「開口を有するギャップ」は段付きコーナの基部の一部に設けられているから、「開口を有するギャップを封止する」ことは「段付きコーナの一部を埋める」ことに他ならない。
　他方、この種の圧力センサにおいて、電気的リードを取り囲むようにして封止をするためにガラスフリットを用いることは周知な技術事項である（例えば、特開平１０−３００６０９号公報：特に、図１に示されたガラスフリットによる封着部材３（３１，３２）、リード部材１２に留意のこと、または、特表平４−５０６２５７号公報：特に、ＦＩＧ．２に示されたガラスフリット９６、金属フィードスルー１００に留意のこと）。
　したがって、引用例記載の発明における開口するギャップに、電気的リードを取り囲むようにして該ギャップを封止し、段付きコーナの一部を埋める（第３）ガラスフリット手段を設けようとすることは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願発明の作用効果は、引用例記載の発明及び周知技術から当業者が予測可能なものであって、格別なものではない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　以上のとおりであるから、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。