【手続補正書】
【提出日】令和1年11月11日(2019.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッド装置であって、
印刷されたポリマー体と、
前記印刷されたポリマー体内に一体的に配置された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグと、
前記印刷されたポリマー体内に一体的に配置され、前記ＲＦＩＤタグに通信可能に結合されたセンサと、を備え、
前記印刷されたポリマー体は、
第１の材料を含み、基板に接触するように構成された研磨面を画定する複数の研磨特徴と、
前記第１の材料と異なる第２の材料を含む一または複数のベース特徴と、を備え、
前記複数の研磨特徴は、同心リング状に並べられ、
前記一または複数のベース特徴は、前記複数の研磨特徴の前記研磨面から距離を置いて配置され、前記一または複数のベース特徴及び前記複数の研磨特徴は、前記研磨面と平行な方向に沿って交互に並べて配置され、
前記ＲＦＩＤタグは、前記研磨面から距離を置いて配置される、研磨パッド装置。
【請求項２】
前記第１及び第２の材料は、エポキシ、フェノール、アミン、ポリエステル、ウレタン、シリコン、及びそれらのアクリレート、混合物、共重合体、及びグラフトから成る群から選択され、前記第１及び第２の材料の組成は異なる、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ＲＦＩＤタグは、無線通信技法を用いて質問器と通信するように構成された誘導アンテナを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記距離は、前記研磨面から２００μｍから５００μｍの間である、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記センサは、熱センサ、音響センサ、伝導度センサ、加速度センサ、トルクセンサ、摩擦センサ、及び圧力センサから成る群から選択され、前記ＲＦＩＤタグは、無線通信技法を用いて質問器と通信するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
化学機械研磨システムであって、
支持面を有するプラテンと、
内部に無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグが配置された、印刷された研磨パッドと、
前記プラテンに結合された質問器と、
前記プラテンに対向して位置づけされた研磨ヘッドと、を備え、
前記ＲＦＩＤタグは、前記印刷された研磨パッドの特性に関連する複数の情報を保存し、
前記印刷された研磨パッドは、前記プラテンの支持面の上に配置され、且つ前記印刷された研磨パッドは、
第１の材料を含み、基板に接触するように構成された研磨面を画定する複数の研磨特徴と、
前記第１の材料と異なる第２の材料を含む一または複数のベース特徴と、を備え、
前記複数の研磨特徴は、同心リング状に並べられ、
前記一または複数のベース特徴は、前記研磨面から距離を置いて配置され、前記複数の研磨特徴は第１の高さを有し、前記一または複数のベース特徴は第２の高さを有し、前記第１の高さは前記第２の高さより高く、前記一または複数のベース特徴及び前記複数の研磨特徴は、前記研磨面と平行な方向に沿って交互に並べて配置され、
前記質問器及び前記ＲＦＩＤタグは、無線通信技法を用いて互いに通信するように構成され、
前記研磨ヘッドは、前記印刷された研磨パッドの前記研磨面に基板を押し付けるように構成される、化学機械研磨システム。
【請求項７】
前記印刷された研磨パッドは非導電性ポリマー材料から形成され、前記ＲＦＩＤタグは導電性ポリマー材料から形成される、請求項６に記載の研磨システム。
【請求項８】
前記ＲＦＩＤタグは、熱センサ、音響センサ、伝導度センサ、加速度センサ、トルクセンサ、摩擦センサ、及び圧力センサのうちの一または複数を含む、請求項６に記載の研磨システム。
【請求項９】
研磨パッドを製造する方法であって、
印刷ヘッドの第１のノズルから、非導電性である一または複数の第１のポリマー材料を分配することによって、研磨パッドの印刷された第１の部分を堆積させることと、
印刷ヘッドの第２のノズルから、前記研磨パッドの前記印刷された第１の部分に、少なくとも１つの導電性又は半導電性ポリマー材料を含む一または複数の第２のポリマー材料を分配することによって、印刷されたＲＦＩＤタグを堆積させることと、
前記印刷ヘッドの前記第１のノズルから前記一または複数の第１のポリマー材料を分配することによって、前記印刷されたＲＦＩＤタグ及び前記印刷された第１の部分の上に前記研磨パッドの印刷された第２の部分を堆積させることと、を含む方法。
【請求項１０】
前記一または複数の第２のポリマー材料は、ポリ（フルオレン）、ポリ（フェニレン）、ポリ（ピレン）、ポリ（アズレン）、ポリ（ナフタレン）、ポリ（アセチレン）、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリ（ピロール）、ポリ（カルバゾール）、ポリ（インドール）、ポリ（アゼピン）、ポリ（アニリン）、ポリ（チオフェン）、ポリ（３、４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、及びそれらの組み合わせから成る群から選択される、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記印刷されたＲＦＩＤタグは、前記印刷された第１の部分及び前記印刷された第２の部分とともに封入される、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記印刷されたＲＦＩＤタグに結合されたセンサを印刷することを更に含み、前記センサと前記研磨パッドの研磨面との間に配置された前記研磨パッドの領域は、処理パラメータの感知精度を改善するように構成された特性を有する材料から製造される、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
基板を研磨する方法であって、
印刷された研磨パッド内部に配置された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグで、一または複数の処理パラメータを感知することと、
質問器を介して、前記ＲＦＩＤタグから一または複数の信号を受信することと、
一または複数の信号を、前記研磨プロセスを制御するように適合され且つ前記一または複数の信号の受信に応じて前記研磨プロセスの変更を開始するコントローラへ伝達することと、を含み、
前記ＲＦＩＤタグは、前記印刷された研磨パッド内に配置されたセンサに通信可能に結合されており、前記印刷された研磨パッドは、
第１の材料を含み、基板に接触するように構成された研磨面を画定する複数の研磨特徴と、
前記第１の材料と異なる第２の材料を含む一または複数のベース特徴と、を備え、
前記複数の研磨特徴は、同心リング状に並べられ、
前記一または複数のベース特徴は、前記研磨面から距離を置いて配置され、前記一または複数のベース特徴及び前記複数の研磨特徴は、前記研磨面と平行な方向に沿って交互に並べて配置される、方法。
【請求項１４】
前記一または複数の信号は、前記センサによって生成された情報を含み、前記センサは、熱センサ、音響センサ、伝導度センサ、加速度センサ、トルクセンサ、摩擦センサ、及び圧力センサのうちの一または複数を含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
研磨パッド装置であって、
印刷されたポリマー体と、
前記印刷されたポリマー体内に一体的に配置されたＲＦＩＤタグと、
前記印刷されたポリマー体内に配置され、前記ＲＦＩＤタグに通信可能に結合されたセンサと、を備え、
前記印刷されたポリマー体は、
基板に接触するように構成された研磨面を有するする複数の研磨特徴と、
一または複数のベース特徴と、を備え、
前記複数の研磨特徴は、同心リング状に並べられ、
前記複数の研磨特徴は第１の材料を含み、前記一または複数のベース特徴は、前記第１の材料と異なる第２の材料を含み、
前記ＲＦＩＤタグは、前記研磨面から距離を置いて配置され、且つ導電性ポリマー材料を含む、研磨パッド装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
［００４５］一般に、第１の特徴２０４と第２の特徴２０６は、円形複合パッド本体２０２を形成するために、交互に配置された交互の同心リングであってよい。他の実施形態では、第１の特徴２０４と第２の特徴２０６は、交互に、又は他の適切な配置で、本体２０２から延在する個別のポスト（棒）であってよい。様々な他の研磨パッド面の設計を、本書に記載の実施形態に有益に用いることも可能であると考えられる。一実施形態では、第１の特徴２０４の高さ２１０は、第１の特徴２０４の上面２０８が第２の特徴２０６から突出するように、第２の特徴２０６の高さ２１２よりも高くなっている。第１の特徴２０４及び第２の特徴２０６の間には、溝２１８又はチャネルが形成されている。研磨中、第１の特徴２０４の上面２０８により、基板に接触する研磨面が形成され、溝２１８には研磨流体が保持される。一実施形態では、第１の特徴２０４は、溝２１８及び／又はチャネルが複合パッド本体２０２の上面に形成されるよう、複合パッド本体２０２に平行の平面に対して垂直の方向に、第２の特徴２０６の厚さよりも大きい厚さを有するように形成される。