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　特願２００３−　９６５７７「弾性表面波デバイス及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月２８日出願公開、特開２００４−３０４６２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１５年３月３１日の出願であって、平成１７年９月２２日付けの拒絶理由の通知に対して、その指定された期間内の同年１１月１７日付けで意見書及び補正書が提出されたが、平成１８年４月３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年５月２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年５月３１日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１８年５月３１日付けの手続補正について、
　
［補正却下の決定の結論］平成１８年５月３１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】櫛形電極と該櫛形電極に電気的に接続された第１の電極パッドとが第１の主面上に形成された圧電基板と、前記第１の電極パッドと接続される第２の電極パッドが第２の主面上に形成されたベース基板とを有する弾性表面波デバイスであって、
　前記櫛形電極を取り囲むように前記第１の主面上に形成された第１の膜と、
　前記第１及び第２の電極パッドを貼り合わせた際に前記第１の膜と対応する前記第２の主面上の領域に形成された第２の膜とを有し、
　前記第１及び第２の膜の表面に活性化処理が施されており、
　前記第１及び第２の膜の前記活性化処理が施された面を接合することで前記櫛形電極が封止されており、
　前記ベース基板を貫通するビア配線が設けられ、
　前記ビア配線を介して前記第２の電極パッドが前記ベース基板の前記第２の主面と反対側の第３の主面に電気的に引き出されており、
　前記ビア配線のうち前記第１及び第２の膜の直下に設けられた前記ビア配線を介して、前記第１及び第２の膜が前記ベース基板の前記第３の主面に電気的に引き出されており、
　前記第１の主面に対応した領域内の前記第２の主面上に形成された電子素子を有し、
　前記圧電基板及び前記べース基板は同じ幅と長さを有し、前記弾性表面波デバイスの連続する側面を形成することを特徴とする弾性表面波デバイス。」
と補正された。
　
　本件補正は、請求項１に記載した発明の構成要件である「圧電基板及びベース基板」について「同じ幅と長さを有し、前記弾性表面波デバイスの連続する側面を形成する」との限定を付加し、同じく「第１及び第２の膜」について「前記ビア配線のうち前記第１及び第２の膜の直下に設けられた前記ビア配線を介して、前記第１及び第２の膜が前記ベース基板の前記第３の主面に電気的に引き出されており」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）刊行物の記載
　
　刊行物１記載発明 
　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−２９３３１０号公報（平成４年１０月１６日出願公開。以下、「刊行物１」という。）には、弾性表面波装置について図面とともに、以下の事項が記載されている。　
　
【００１６】
【実施例】この発明の一実施例による弾性表面波装置２１が、図１、図２および図３に示されている。
【００１７】弾性表面波装置２１は、まず、弾性表面波素子チップ２２を備える。弾性表面波素子チップ２２は、弾性表面波を伝搬するための基板２３を備える。基板２３は、たとえば、圧電体で構成される。基板２３上には、図１に示されているように、インタディジタルトランスデューサ２４および２５、これらインタディジタルトランスデューサ２４および２５のアース側ライン２６および２７にそれぞれ接続されかつインタディジタルトランスデューサ２４および２５を取囲むアース側パターン２８、ならびにインタディジタルトランスデューサ２４および２５のホット側ライン２９および３０に接続されるホット側パターン３１および３２が形成される。これらインタディジタルトランスデューサ２４および２５、ライン２６、２７、２９、３０ならびにパターン２８、３１、３２は、基板２３上に蒸着等によりメタライジング膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより形成される。
【００１８】この弾性表面波装置２１は、上述の弾性表面波素子チップ２２のインタディジタルトランスデューサ２４および２５が形成された基板２３の面に対向して配置されるベース板３３を備える。ベース板３３は、単独で図４および図５に示されている。なお、図４は、ベース板３の上面を示し、図５は、ベース板３３の下面を示す。
【００１９】ベース板３３は、たとえばアルミナから構成される。ベース板３３上には、前述したアース側パターン２８に対応する位置にアース側ランド３４が形成される。また、ホット側パターン３１および３２に対応する位置に、それぞれ、ホット側ランド３５および３６が形成される。また、ベース板３３には、その上面から下面にまで延びるように、アース側外部電極３７および３８、ならびにホット側外部電極３９および４０が形成される。アース側外部電極３７および３８は、ともに、アース側ランド３４に電気的に接続される。他方、アース側外部電極３９および４０は、それぞれ、スルーホール４１および４２を通ってホット側ランド３５および３６に電気的に接続される。これらランド３４、３５、３６、ならびに外部電極３７、３８、３９、４０は、たとえばスクリーン印刷によって形成される。
【００２０】図１と図４とを対照すればわかるよう、アース側ランド３４上には、半田封止枠４３が付与され、ホット側ランド３５および３６上には、半田バンプ４４および４５がそれぞれ付与される。これら半田封止枠４３ならびに半田バンプ４４および４５は、製造途中の段階では、クリーム半田の形態でたとえばスクリーン印刷によって形成される。その後、図２または図３に示すように、ベース板３３が弾性表面波素子チップ２２と合わせた状態で加熱することにより、上述のクリーム半田が溶融し、次いで固化したとき、図３に示すように、所定の厚みを有する半田封止枠４３ならびに半田バンプ４４および４５が形成される。半田封止枠４３は、アース側パターン２８とアース側ランド３４とを連結しており、半田バンプ４４は、ホット側パターン３１とホット側ランド３５とを連結しており、半田バンプ４５は、ホット側パターン３２とホット側ランド３６とを連結している。したがって、弾性表面波素子チップ２２に形成されたアース側パターン２８ならびにホット側パターン３１および３２は、半田封止枠４３ならびに半田バンプ４４および４５を介して、それぞれ、アース側外部電極３７および３８ならびにホット側外部電極３９および４０に引出される。
【００２１】なお、半田封止枠４３ならびに半田バンプ４４および４５に用いられる半田としては、高融点のものが好ましい。なぜなら、得られた弾性表面波装置２１を回路基板（図示せず）に実装するときに用いる半田付けの温度によって再溶融することを防止するためである。
【００２２】このように、この実施例によれば、弾性表面波の伝搬に必要な空間の形成、高い気密性、および電気的接続が、弾性表面波素子チップ２２とベース板３３とを連結する半田封止枠４３ならびに半田バンプ４４および４５によって与えられることができる。
　
　これらの記載によれば、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１記載発明」という。）が記載されているものと認められる。
　　
　「インタディジタルトランスデューサ２４および２５と該インタディジタルトランスデューサ２４および２５に接続されたホット側パターン３１および３２とが圧電基板２３上に形成された圧電基板２３と、前記ホット側パターン３１および３２と接続されるホット側ランド３５および３６が上面に形成されたベース板３３とを有する弾性表面波装置２１であって、
　前記インタディジタルトランスデューサ２４および２５を取り囲むように前記圧電基板２３上に形成されたアース側パターン２８と、
　前記ホット側パターン３１および３２に対応する位置にホット側ランド３５および３６を形成し、前記アース側パターン２８と対応する前記上面の位置にアース側ランド３４形成し、
　前記アース側パターン２８とアース側ランド３４を連結することで、弾性表面波の伝搬に必要な空間の形成、高い気密性、および電気的接続が与えられ、
　前記ベース板３３を貫通するスルーホール４１および４２が設けられ、
　前記スルーホール４１および４２を介して前記ホット側ランド３５および３６が前記ベース板３３の前記上面と反対側の下面に電気的に引き出されている
　弾性表面波装置２１。」
　
　刊行物２の記載
　また、同じく原査定の拒絶の理由に引用された「須賀唯知、表面活性化による低エネルギー接合、まてりあ、日本、社団法人日本金属学会、１９９６年５月２０日、第３５巻第５号、４９６頁乃至５００頁」（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。　　
　
　「表面活性化による常温接合（表面活性化接合ＳＡＢ；Surface Activated  Bonding）はこのような思想に基づく接合手法である。本手法では、従来の接合における加熱の役割をイオン衝撃などの物理的手法に置き換え、清浄な表面間の密着のみによって界面を形成させることで接合温度の低下を実現する。」（第４９６頁右欄第２行乃至第７行）
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と刊行物１記載発明とを比較すると、刊行物１記載発明の「インタディジタルトランスデューサ２４および２５」、「ホット側パターン３１および３２」、「圧電基板２３上」、「ホット側ランド３５および３６」、「上面」、「ベース板３３」、「アース側パターン２８」、「アース側ランド３４」、「スルーホール４１および４２」、「下面」のそれぞれは、本願補正発明の「櫛形電極」、「第１の電極パッド」、「第１の主面上」、「第２の電極パッド」、「第２の主面上」、「ベース基板」、「第１の膜」、「第２の膜」、「ビア配線」、「第３の主面」のそれぞれに相当する。
　
　また、刊行物１記載発明の「前記アース側パターン２８とアース側ランド３４を連結することで、弾性表面波の伝搬に必要な空間の形成、高い気密性、および電気的接続が与えられ」ることと、本願補正発明の「第１及び第２の膜の前記活性化処理が施された面を接合することで前記櫛形電極が封止され」ることとは、「第１及び第２の膜の面を接合することで前記櫛形電極が封止され」る点で一致する。
　
　したがって、両者の発明の一致点、相違点は以下のとおりである。
　
［一致点］
　
　「櫛形電極と該櫛形電極に電気的に接続された第１の電極パッドとが第１の主面上に形成された圧電基板と、前記第１の電極パッドと接続される第２の電極パッドが第２の主面上に形成されたベース基板とを有する弾性表面波デバイスであって、前記櫛形電極を取り囲むように前記第１の主面上に形成された第１の膜と、前記第１及び第２の電極パッドを貼り合わせた際に前記第１の膜と対応する前記第２の主面上の領域に形成された第２の膜とを有し、前記第１及び第２の膜を接合することで前記櫛形電極が封止されており、前記ベース基板を貫通するビア配線が設けられ、前記ビア配線を介して前記第２の電極パッドが前記ベース基板の前記第２の主面と反対側の第３の主面に電気的に引き出されている弾性表面波デバイス。」である点。
　
［相違点１］
　第１及び第２の膜を接合する際に、本願補正発明では、第１及び第２の膜の表面に活性化処理が施されており、第１及び第２の膜の活性化処理が施された面を接合しているのに対して、刊行物１記載発明においては、そのような記載がない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明においては、ビア配線のうち第１及び第２の膜の直下に設けられたビア配線を介して、第１及び第２の膜がベース基板の第３の主面に電気的に引き出されており、また、第１の主面に対応した領域内の第２の主面上に形成された電子素子を有し、さらに、圧電基板及びべース基板は同じ幅と長さを有し、弾性表面波デバイスの連続する側面を形成しているのに対して、刊行物１記載発明においては、そのような記載がない点。
　
（４）判断
［相違点１］について
　刊行物２には、「表面活性化による常温接合であって、清浄な表面間の密着のみによって界面を形成させる」ことが記載されているから、刊行物１記載発明においても、刊行物２の記載を参酌して、第１及び第２の膜を接合する際に、表面活性化により、清浄な表面間を密着して、接合させて、本願補正発明のように構成することは当業者が容易になし得ることである。
　　
［相違点２］について
　弾性表面波デバイスにおいて、スルーホール（本願補正発明における「ビア配線」に相当）のうちの、ベース基板の主面上に形成され、封止パッド（本願補正発明における「第１及び第２の膜」に相当）の直下に設けられたスルーホールを介して、封止パッドがベース基板の主面とは反対側の面に電気的に引き出されるようにすることは、特開平１０−２８４９７６号公報（第２頁第１欄第４４行乃至第４８行の「入出力用のワイヤーボンドパッド１３ａは対応する入出力端子電極に、封止パッド１１、ダイボンドパッド１２及びアース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂは対応するアース端子電極にビアホール７を介してそれぞれ接続されている。」）、特開平１０−２９０１４０号公報（第２頁第１欄第２９行乃至第３４行の「入出力用のワイヤーボンドパッド１３ａは対応する入出力端子電極に、封止パッド１１、ダイボンドパッド１２及びアース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂは対応するアース端子電極にスルーホール７で、またはビアホールを介してそれぞれ接続されている。」）に記載されているように周知である。
　
　また、弾性表面波デバイスにおいて、圧電基板の主面に対応した領域内の、ベース基板の主面上に形成された電子素子を有するようにすることは、特開平８−２７４５７５号公報（第３頁第３欄第６行乃至第８行の「この実施例は、弾性表面波素子７の主面を下にして基板１のコンデンサパターン５の上に載置した例である。」）、特開２００１ー５３５７７号公報（第４頁第６欄第４７行乃至第５頁第７欄第１行の「前記圧電基板３０はその下主面３０Ａ上に図１に示した等価回路に対応するラダー型フィルタ構成の電極パターンを担持し、前記フィルタパッケージ本体４１上にフリップチップ法により、フェースダウン状態で実装される。」及び第６頁第９欄第１８行乃至第２２行の「図９を参照するに、前記インダクタンス線路４２Ｇは、前記底部４１Ａ上において屈曲形状に延在する導体パターンよりなり、前記接地パターン４２Ｃと接地パターン４２Ｄとをインダクタンスを介して接続する。」）、特開２００３−８３９４号公報（第２頁第２欄第３行乃至第６行の「べース基板６０２ａ上には、弾性表面波素子６０３の電極に対応する位置に、該電極に電気的に接続される複数の電極パッドを有するダイアタッチ部６０２ｄが形成されている。」及び第２頁第２欄第４２行乃至第４７行の「さらに、上記インダクタンスパターン６１５は、入力インピーダンスまたは出力インピーダンスを外部回路とマッチングさせる値のインダクタンスを有するように、ダイアタッチ部６０２ｄの表面に被着形成されたパターンである。」）に記載されているように周知である。
　
　また、弾性表面波デバイスにおいて、圧電基板及びべース基板が同じ幅と長さを有し、弾性表面波デバイスの連続する側面を形成するようにすることは、特開平６−３１８６２５号公報（図１乃至図３）、特開２００３−７８３８９号公報（第７頁第１２欄第１４行乃至第１６行の「弾性表面波素子と回路基板１０の形状が略等しい小型のＣＳＰ型の弾性表面波装置が構成できることに着眼したものである。」）に記載されているように周知である。
　
　そうすると、刊行物１記載発明において、前記各周知事項を参酌して本願補正発明のように構成することは当業者が容易になし得ることである。
　
　そして、本願補正発明のように構成したことによる効果も、刊行物１記載発明、刊行物２の記載及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。　
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１記載発明、刊行物２の記載及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立してして特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび 
 　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について 
　
１．本願発明
　平成１８年５月３１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年１１月１７日付けの手続補正書の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。 
　
「【請求項１】櫛形電極と該櫛形電極に電気的に接続された第１の電極パッドとが第１の主面上に形成された圧電基板と、前記第１の電極パッドと接続される第２の電極パッドが第２の主面上に形成されたベース基板とを有する弾性表面波デバイスであって、
　前記櫛形電極を取り囲むように前記第１の主面上に形成された第１の膜と、
　前記第１及び第２の電極パッドを貼り合わせた際に前記第１の膜と対応する前記第２の主面上の領域に形成された第２の膜とを有し、
　前記第１及び第２の膜の表面に活性化処理が施されており、
　前記第１及び第２の膜の前記活性化処理が施された面を接合することで前記櫛形電極が封止されており、
　前記ベース基板を貫通するビア配線が設けられ、
　前記ビア配線を介して前記第２の電極パッドが前記ベース基板の前記第２の主面と反対側の第３の主面に電気的に引き出されており、
　前記第１の主面に対応した領域内の前記第２の主面上に形成された電子素子を有することを特徴とする弾性表面波デバイス。」
　
２．刊行物の記載
　
　刊行物１記載発明、刊行物２の記載及び周知技術は、前記「第２．（２）」で述べたとおりである。
　
３．対比・検討
　
　本願発明は、前記「第２．（１）」で検討した本願補正発明から、「圧電基板及びベース基板」についての限定事項である「同じ幅と長さを有し、前記弾性表面波デバイスの連続する側面を形成する」との構成を省き、同じく「第１及び第２の膜」についての限定事項である「前記ビア配線のうち前記第１及び第２の膜の直下に設けられた前記ビア配線を介して、前記第１及び第２の膜が前記ベース基板の前記第３の主面に電気的に引き出されており」との構成を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．（４）」に記載したとおり、刊行物１記載発明、刊行物２の記載及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１記載発明、刊行物２の記載及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
第４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１記載発明、刊行物２の記載及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。