【事件の表示】
　平成１１年特許願第３１１１０１号「半導体発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月１８日出願公開、特開２００１−１３５８６２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯・補正の内容  
　本願は、平成１１年１１月１日の出願であって、平成１８年７月５日に手続補正がなされ、その後同年９月１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年１０月４日に拒絶査定不服審判請求とともに手続補正がなされたものである。
　  
ＩＩ．平成１８年１０月４日付の手続補正についての補正却下の決定  
［補正却下の決定の結論］  
　平成１８年１０月４日付の手続補正を却下する。  
　　  
［理由］  
１．本願補正発明  
　平成１８年１０月４日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）は、補正前の請求項１を以下のように補正することを含むものである。  
　　  
「【請求項１】半導体発光素子の片側端面の電極をリード端子にダイボンディングし、他側端面の電極を他のリード端子とワイヤーボンディングして全体を透光性樹脂材でモールド封止してなる発光半導体装置において、半導体発光素子の前記他側端面の電極を有する表面と対向して、前記他側端面の電極を避けた位置に直線状のスリットを形成したマスクカバーを前記他側端面の発光面に被着し、前記半導体発光素子が発射する光を前記スリットにより線状の出力光としてなることを特徴とする半導体発光装置。」  
　　  
　本件補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である、マスクカバーについて「配置し」とあったところを、「前記他側端面の発光面に被着し」と限定するものであって、平成１４年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　　  
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１４年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。  
　　  
２．引用発明  
　本願の出願前に頒布された刊行物であって、原査定の拒絶の理由に引用された実願平３−６１２３６号（実開平５−１５４５７号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用刊行物」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。  
　  
（１）「【実用新案登録請求の範囲】 
【請求項１】 半導体発光（または受光）素子をリードに搭載して光透過性樹脂で封止してなる樹脂封止型光半導体装置において、封止樹脂の光出射（または入射）面内に、スリットを有する遮光板が埋め込まれていることを特徴とする樹脂封止型光半導体装置」 
　　 
（２）「【考案の詳細な説明】 
【０００１】 
【産業上の利用分野】 
本考案は樹脂封止型光半導体装置に関し、特に光電センサー用の赤外発光ダイオードや受光トランジスタに関する。 
【０００２】 
【従来の技術】 
従来の樹脂封止型光半導体装置は図２に示すように、発光（または受光）素子１は、リード３の素子搭載部３ａに固着し、もう１つのリード４とボンディングワイヤ２で接続して、光透過性樹脂で封止されてた構造を有している。 
【０００３】 
【考案が解決しようとする課題】 
この従来の樹脂封止型光半導体装置では、光透過性の封止樹脂５で封止されていて、発光（または受光）素子との間に遮光物がないため、特に受光装置は外乱光の影響を受け易く、屋外設置の装置等では使用しにくく、外部に光透過用のスリットを設けた遮光ケースの取付けを必要とした。また、遮光ケースのスリットは形状的に窪んでいるため、埃り等が溜り出力の低下を招き、システム不動作の不具合を発生させる問題点があった。 
【０００４】 
【課題を解決するための手段】 
本考案は、半導体発光（または受光）素子をリードに搭載して光透過性樹脂で封止してなる樹脂封止型光半導体装置において、封止樹脂の光出射（または入射）面内に、スリットを有する遮光板が埋め込まれているというものである。 
【０００５】 
【実施例】 
次に本考案の実施例について図面を参照して説明する。 
【０００６】 
図１（ａ）は本考案の一実施例の光半導体装置の正面図で、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 
発光（または受光）素子１の面上にスリット７を有する金属性の遮光板６をボンディングワイヤ２に接しない位置に配して封止樹脂５の光出射（または入射）面８内に埋め込んである。また遮光板６の表面と封止樹脂８の表面とはほぼ一致して平坦面となっている。 
【０００７】 
【考案の効果】 
以上説明したように本考案は、光透過用のスリットを有する遮光板を光出射（または入射）面に取付けているので、遮光性が改善され、種々のスリット形状を用いることで目的に応じた光電センサーの赤外発光ダイオードや受光トランジスタが容易に作れ、また、光出射（または入射）面が平坦となっていることから、埃り等の溜りも大きく軽減され、インタラプタ等の内部素子として使用された場合不具合発生が大幅に低減される効果を有する。」 
　　 
　図１からは、樹脂封止型光半導体装置が、 
（３）発光（または受光）素子１の光出射（または入射）面とは反対側の面をリード３の素子搭載部３ａに固着し、前記光出射（または入射）面をリード４とボンディングワイヤ２で接続して全体を光透過性樹脂５で封止してなること、 
（４）発光（または受光）素子１の光出射（または入射）面と対向して、当該光出射（または入射）面に接続しているボンディングワイヤ２を避けて位置するように直線状のスリット７を形成した遮光板６を配置してなること、 
がそれぞれ見てとれる。 
　　 
　よって、これらを総合すると、引用刊行物には、  
「半導体発光素子１の光出射面とは反対側の面をリード３の素子搭載部３ａに固着し、前記光出射面をリード４とボンディングワイヤ２で接続して全体を光透過性樹脂５で封止してなる樹脂封止型光半導体装置において、 
　前記半導体発光素子１の光出射面と対向して、当該光出射面に接続しているボンディングワイヤ２を避けて位置するように直線状のスリット７を形成した遮光板６を配置してなる、 
　樹脂封止型光半導体装置。」 
の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されていると認められる。  
　　  
３．対比、判断 
３．１．対比  
　そこで、本願補正発明と引用発明とを以下に対比する。  
　引用発明の「半導体発光素子１」、「光出射面とは反対側の面」、「リード３の素子搭載部３ａ」、「固着」、「光出射面」、「リード４」、「ボンディングワイヤ２で接続」、「光透過性樹脂５で封止」、「樹脂封止型光半導体装置」、「直線状のスリット７」、「遮光板６」及び「配置」は、それぞれ、本願補正発明の「半導体発光素子」、「片側端面」、「リード端子」、「ダイボンディング」、「他側端面」、「他のリード端子」、「ワイヤボンディング」、「透光性樹脂材でモールド封止」、「半導体発光装置」、「直線状のスリット」、「マスクカバー」及び「被着」に相当する。 
　引用発明において、半導体発光素子１から出射された光は、遮光板６に形成された直線状のスリット７を光透過することにより線状の出力光となることが明らかであるから、このことは、本願補正発明の「前記半導体発光素子が発射する光を前記スリットにより線状の出力光としてなる」ことに相当する。 
　引用発明では、半導体発光素子１の「光出射面とは反対側の面」及び「光出射面」がリード３（素子搭載部３ａ），４にそれぞれ電気的に接続されるものであるから、「光出射面とは反対側の面」及び「光出射面」に接続用電極をそれぞれ備え、接続用金属を介して当該接続を行っていることが明らかであるので、これら接続用電極は、本願補正発明の「電極」に相当する。 
　  
　したがって、両者は、  
「半導体発光素子の片側端面の電極をリード端子にダイボンディングし、他側端面の電極を他のリード端子とワイヤーボンディングして全体を透光性樹脂材でモールド封止してなる発光半導体装置において、半導体発光素子の前記他側端面の電極を有する表面と対向して、直線状のスリットを形成したマスクカバーを前記他側端面の発光面に被着し、前記半導体発光素子が発射する光を前記スリットにより線状の出力光としてなる半導体発光装置。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。  
　　  
［相違点］ 
　本願補正発明では、「他側端面の電極を避けた位置に」直線状のスリットを形成するのに対し、引用発明では、半導体発光素子１の光出射面（他側端面）に接続用電極（電極）を介して接続していることが明らかなボンディングワイヤを避けて位置するように直線状のスリットを形成するものの、当該スリットが接続用電極（電極）も避けているか否かは明らかでない点。 
　　 
３．２．判断 
　上記[相違点]について検討する。  
　半導体発光装置においては、ボンディングワイヤと接続される接続用金属の形成領域を、両者の接続部とその近傍のみとすることは周知である（例えば、特開昭６３−２３３７７号公報（第１図）、実願昭５７−３８１７３号（実開昭５８−１４０４１４号）のマイクロフィルム（第２図）、特開昭６３−２４１２６号公報（第３図）参照。）。 
　そして、引用発明は、半導体発光素子１の光出射面と対向して、当該光出射面上に接続用電極を介して接続していることが明らかなボンディングワイヤを避けて位置するようにスリットを形成する理由は、ボンディングワイヤ２がスリット７へ向かう光束を遮らないためであることは当業者に自明であるから、ボンディングワイヤと接続される接続用金属の形成領域を、両者の接続部とその近傍のみとして、ボンディングワイヤを避けてスリットを形成するのと同様に、ボンディングワイヤだけではなく、接続用電極もスリットへ向かう光束を遮らないように、接続用電極を避けた位置に直線状のスリットを形成することは、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に想到できたことである。 
　　 
　そして、本願補正発明によって得られる効果は、上記引用発明及び上記周知技術から当業者が容易に予測できた程度のものである。 
　　 
　したがって、本願補正発明は、上記引用刊行物に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　　  
４．まとめ　　  
　以上のとおり、本件補正は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　　  
　　  
ＩＩＩ．  
１．本願発明  
　平成１８年１０月４日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１８年７月５日付の手続補正の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりのものである。  
　　  
「【請求項１】半導体発光素子の片側端面の電極をリード端子にダイボンディングし、他側端面の電極を他のリード端子とワイヤーボンディングして全体を透光性樹脂材でモールド封止してなる発光半導体装置において、半導体発光素子の前記他側端面の電極を有する表面と対向して、前記他側端面の電極を避けた位置に直線状のスリットを形成したマスクカバーを配置し、前記半導体発光素子が発射する光を前記スリットにより線状の出力光としてなることを特徴とする半導体発光装置。」（以下、「本願発明」という。） 
　　  
２．引用発明  
　原査定の理由で引用された引用刊行物及びその記載事項は、上記ＩＩ．２に記載したとおりである。 
　　  
３．対比、判断  
　本願発明は、前記ＩＩ．３で検討した本願補正発明において、マスクカバーについて「前記他側端面の発光面に被着し」とあったところを、「配置し」と限定を解除したものに相当する。  
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、かつ限定を付加した本願補正発明が、上記ＩＩ．３に記載したとおり、上記引用刊行物に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、上記引用刊行物に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　　  
４．むすび  
　したがって、本願発明は、上記引用刊行物に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。 
　　  
　よって、結論のとおり審決する。