(57)【要約】プロピレンとエチレン又は炭素数４以上のα−オレフィンのうち少なくとも一方の共重合単量体とを単量体単位として含むポリプロピレン系重合体を含有する、ポリプロピレン樹脂組成物が開示される。ポリプロピレン系重合体における、共重合単量体に由来する単量体単位の割合が、ポリプロピレン系重合体の質量を基準として２〜１０質量％である。当該ポリプロピレン樹脂組成物の１１０℃における半結晶化時間が２０秒以下である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロピレンとエチレン又は炭素数４以上のα−オレフィンのうち少なくとも一方の共重合単量体とを単量体単位として含むポリプロピレン系重合体を含有する、ポリプロピレン樹脂組成物であって、
前記ポリプロピレン系重合体における、前記共重合単量体に由来する単量体単位の割合が、前記ポリプロピレン系重合体の質量を基準として２〜１０質量％であり、
当該ポリプロピレン樹脂組成物の１１０℃における半結晶化時間が２０秒以下である、精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項２】
前記ポリプロピレン系重合体における、前記共重合単量体に由来する単量体単位の割合が、前記ポリプロピレン系重合体の質量を基準として２〜５質量％である、請求項１に記載の精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項３】
造核剤を更に含有する、請求項１又は２に記載の精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項４】
前記造核剤の含有量が、前記ポリプロピレン系重合体の質量を基準として５０〜２５００質量ｐｐｍである、請求項３に記載の精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項５】
前記造核剤がカルボン酸金属塩を含む、請求項３又は４に記載の精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項６】
光学部材成形用成形型を精密射出成形によって形成するために用いられる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物からなる精密射出成形体。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物を精密射出成形して精密射出成形体を形成する工程を含む、精密射出成形体の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の精密射出成形体を含む、光学部材成形用成形型。
【請求項１０】
請求項９に記載の光学部材成形用成形型を成形型として成形材料を成形することにより、光学部材を形成させる工程を含む、光学部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリプロピレン樹脂組成物、精密射出成形体、光学部材成形用成形型、及び光学部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型又は薄型の射出成形体には、一般に高い寸法精度が要求され、精密射出成形体と称されることがある。精密射出成形体は、それ自体が各種機器の構成部材として用いられることがあるし、各種の精密成形体を製造するための成形型として用いられることもある。【０００３】
精密射出成形体を製造するための成形材料として、プロピレン−エチレン共重合体等のポリプロピレン系重合体を含むポリプロピレン樹脂組成物の使用が検討されている（例えば、特許文献１、２）。比較的安価なポリプロプレン系重合体の成形材料としての使用が、精密射出成形体のコストダウンに寄与することが期待される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−５９８９６号公報
【特許文献２】特表２００４−５１４７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ポリプロピレン樹脂組成物を用いて成形された従来の精密射出成形体は、成形後に歪みを生じ易い傾向があった。成形体中に歪みが発生すると、成形体の形状が変化する可能性があるため、精密射出成形体の場合、成形後の歪みの発生を極力小さく抑えることが重要である。【０００６】
そこで、本発明の主な目的は、ポリプロピレン樹脂組成物の精密射出成形体に関して、成形後の歪みの発生を低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面は、プロピレンとエチレン又は炭素数４以上のα−オレフィンのうち少なくとも一方の共重合単量体とを単量体単位として含む共重合体であるポリプロピレン系重合体を含有する、ポリプロピレン樹脂組成物に関する。前記ポリプロピレン系重合体における、前記共重合単量体に由来する単量体単位の割合が、前記ポリプロピレン系重合体の質量を基準として２〜１０質量％である。当該ポリプロピレン樹脂組成物の１１０℃における半結晶化時間が２０秒以下である。言い換えると、本発明の一側面は、上記ポリプロピレン樹脂組成物の、精密射出成形体を製造するための応用に関する。【０００８】
この精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物によれば、精密射出成形体における歪みの発生を低減することができる。ポリプロピレンが結晶性樹脂であることから、通常、成形体中で微小な結晶が成長する。大きなサイズの結晶の成長は、成形体中の歪み発生の原因となると考えられる。共重合単量体に由来する単量体単位の割合（以下、「共重合単量体の含有量」ということがある。）が２〜１０質量％であることで、ポリプロピレンホモポリマー等と比較して、成形体中に形成される結晶のサイズが小さくなる傾向がある。さらに、ポリプロピレン樹脂組成物の半結晶化時間が２０秒以下であることで、射出成形の時点で速やかに結晶化が進行するため、成形終了後に結晶化が進行し難い。このように、結晶のサイズを小さくすることと、射出成形の時点で結晶化を十分に進行させることとの組み合わせにより、成形後の歪みの発生が顕著に抑制されると考えられる。【０００９】
別の側面において、本発明は上記精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物からなる精密射出成形体に関する。本発明は、上記精密射出成形用ポリプロピレン樹脂組成物を精密射出成形して精密射出成形体を形成する工程を含む、精密射出成形体の製造方法も提供する。【００１０】
さらに別の側面において、本発明は、係る精密射出成形体を含む、光学部材成形用成形型に関する。また、本発明は、係る光学部材成形用成形型を成形型として成形材料を成形することにより、光学部材を形成させる工程を含む、光学部材の製造方法に関する。歪みの小さい本発明の精密射出成形体を光学部材成形用成形型として用いることで、高い寸法精度で光学部材を安定して製造することができる。光学部材を高い寸法精度で製造できることは、光学部材の所期の光学特性を安定して得る上で極めて重要である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ポリプロピレン樹脂組成物の精密射出成形体に関して、成形後の歪みの発生を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】半結晶化時間を決定する方法の例を示すグラフである。
【図２】精密射出成形体の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１４】
一実施形態に係るポリプロピレン樹脂組成物は、プロピレンとエチレン又は炭素数４以上のα−オレフィンのうち少なくとも一方の共重合単量体とのランダム共重合体であるポリプロピレン系重合体を主成分として含有する。ポリプロピレン系重合体の含有量は、ポリプロピレン樹脂組成物の質量を基準として、通常、８０質量％以上、又は９０質量％以上である。
【００１５】
一実施形態に係るポリプロピレン系重合体は、プロピレンに由来する単量体単位から主として構成され、エチレン等の共重合単量体に由来する単量体単位を少量含有するランダム共重合体である。このポリプロピレン系重合体における、エチレン等の共重合単量体に由来する単量体単位の割合（共重合単量体の含有量）は、ポリプロピレン系重合体の質量を基準として２〜１０質量％である。共重合単量体に由来する単量体単位は、成形体中で成長する結晶のサイズを低下させることに寄与する。歪み低減の効果をより一層顕著なものとするために、共重合単量体の含有量が３質量％以上であってもよい。一方、共重合単量体の含有量が１０質量％を超えると、成形体の機械的強度、耐熱性等が低下する傾向がある。同様の観点から、共重合単量体の含有量は５質量％以下であってもよい。
【００１６】
炭素数４以上のα−オレフィンは、エチレンと同様にポリプロピレン系重合体の結晶性を低下させ得る単量体であればよく、その炭素数は８以下であってもよい。炭素数４〜８のα−オレフィンの例としては、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン及び１−オクテンが挙げられる。
【００１７】
ポリプロピレン系重合体の具体例としては、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−１−ヘキセン共重合体、及びプロピレン−エチレン−１−ヘキセン共重合体が挙げられる。プロピレン−エチレン共重合体によれば、歪み低減に関して特に高い効果が得られる傾向がある。
【００１８】
ポリプロピレン樹脂組成物又はポリプロピレン系重合体の分子量分布（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）が小さいと、成形後の歪みがより低く、さらに、高い機械的強度及び高い透明性を有する成形体が得られ易い傾向がある。また、成形体からの溶剤による溶出成分が少なくなる傾向がある。係る観点から、ポリプロピレン樹脂組成物の分子量分布は、５以下、４以下、又は３以下であってもよい。分子量分布の下限は１であるが、通常、２以上であることが多い。
【００１９】
ポリプロピレン樹脂組成物の２３０℃におけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、０．５〜５００ｇ／１０分、１０〜１００ｇ／１０分、２２〜８０ｇ／１０分、又は２５〜５０ｇ／１０分であってもよい。ポリプロピレン樹脂組成物が適切なメルトフローレイトを有していることにより、ポリプロピレン樹脂組成物を射出成形する場合に、良好な流動性が得られ易い。同様の観点から、ポリプロピレン樹脂組成物の極限粘度［η］が、０．５〜４ｄｌ／ｇ、１〜３ｄｌ／ｇ、又は１〜２ｄｌ／ｇであってもよい。
【００２０】
ポリプロピレン系重合体は、プロピレンを含むオレフィンモノマー混合物を、通常の方法で重合することにより製造できる。例えば、特開平７−２１６０１７号公報に記載のチタン原子及び電子供与性化合物を含む立体規則性重合用固体触媒の存在下、スラリー重合法、溶液重合法、オレフインモノマーを媒体とする液相重合法、又は気相重合法による重合により、ポリプロピレン系重合体を得ることができる。ここで用いられる電子供与性化合物の割合は、通常、固体触媒中に含まれるチタン原子１モルに対し０．０１〜５００モルであり、０．０１〜１００モル、又は０．０１〜５０モルであってもよい。
【００２１】
一実施形態に係るポリプロピレン樹脂組成物の１１０℃における半結晶化時間は、２０秒以下である。半結晶化時間が短いことにより、射出成形の時点で速やかに結晶化が進行するため、成形後に結晶化が進行し難い。このことも、成形体の歪みの低減に寄与することができる。同様の観点から、半結晶化時間は１５秒以下、又は８秒以下であってもよい。半結晶化時間の下限は特に制限されないが、例えば１秒以上であってもよい。
【００２２】
ポリプロピレン樹脂組成物の半結晶化時間は、例えば、造核剤を用いることで調整することができる。造核剤の含有量が大きいと、半結晶化時間が短くなる傾向がある。適切な半結晶化時間を得るために、造核剤の含有量は、例えば、ポリプロピレン系重合体の質量を基準として５０質量ｐｐｍ以上、３５００質量ｐｐｍ以下の範囲で調整することができる。成形体の透明性を高める観点から、造核剤の含有量は１５０質量ｐｐｍ以上、２００質量ｐｐｍ以上、又は４００質量ｐｐｍ以上であってもよい。射出成形の際の金型の汚染を抑制する観点から、造核剤の含有量は２５００質量ｐｐｍ以下、２０００質量ｐｐｍ以下、又は１５００質量ｐｐｍ以下であってもよい。
【００２３】
造核剤は、ポリプロピレン樹脂組成物の造核剤として通常用いられるものから選択することができる。該造核剤は、核形成を促進するタイプであってもよい。その観点で分散系の造核剤を選択することができる。分散系は、カルボン酸金属塩、有機リン酸エステル金属塩、及びアミド系有機化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含んでいてもよい。カルボン酸金属塩は、当業者によりカルボン酸系造核剤と称されることがある。カルボン酸金属塩によれば、成形体の歪み低減の点で特に優れた効果が得られる。カルボン酸金属塩を含む造核剤の市販品の例としては、Ｈｙｐｅｒｆｏｒｍ（登録商標）  ＨＰＮ−６８Ｌ、ミリケンジャパン社製）、Ｃｈｉｂａ  ２０Ｍ、Ｃｈｉｂａ  ４０Ｍ（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）、パインクリスタルＫＭ−１５００（荒川化学製)、ＡＬ−ＰＴＢＢＡ（共同薬品製）が挙げられる。
【００２４】
ポリプロピレン樹脂組成物は、必要に応じて他の成分を含有することができる。他の成分の例としては、酸化防止剤、中和剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、滑剤、スリップ剤、塩酸吸収剤、過酸化物、及び着色剤が挙げられる。特に過酸化物を溶融混練時に添加することは、歪み低減の効果に有効に寄与し得る。過酸化物の具体例としては、過酸化アルキル類、過酸化ジアシル類、過酸化エステル類及び過酸化カーボネート類が挙げられる。過酸化物の添加量は、ポリプロピレン樹脂組成物の質量を基準として０．０００１〜１質量％であってもよい。
【００２５】
一実施形態に係るポリプロピレン樹脂組成物は、精密射出成形によって精密射出成形体を形成させるための成形用材料として用いることができる。精密射出成形体は、例えば、１００ｃｍ３以下、５０ｃｍ３以下、又は３０ｃｍ３以下の体積、及び／又は５０ｍｍ以下、又は３０ｍｍの厚さを有する成形体である。寸法公差が１ｍｍ以下の表面を有する成形体も、精密射出成形体に分類することができる。また、射出成形によって得られる成形体のうち、製品率（一回の射出成型で射出した樹脂組成物の質量に対する、製品としての成形体の部分（型内の部分）の質量の割合）が５０質量％以下の成形体も、精密射出成形体に分類することができる。精密射出成形体は小型であることから、射出した樹脂組成物のうち、射出成形機内部の流路等に残存して製品（成形体）とならない部分の割合が多くなる傾向がある。
【００２６】
精密射出成形体の具体例としては、情報・通信機器の構成部材、電気機器の構成部材、光学製品の構成部材などが挙げられる。
【００２７】
精密射出成形体は、光学レンズ、光学プリズム、光学ミラー、ＶＴＲカメラ用レンズ、プロジェクションＴＶ用レンズ、時計用レンズ、小型ディスプレイ、コンタクトレンズ、レーザープリンタ用レンズ、ＣＤピックアップレンズ等の光学部材、又はこれらを製造するための成形型であってもよい。成形型は、成形体の形状に対応するキャビティを有する。光学部材を高い寸法精度で形成するために、成形型も高い寸法精度を有することが要求される。光学部材成形用成形型を成形型として成形材料を成形することにより、光学部材を製造することができる。例えば、重合性の成形材料を成形型のキャビティ内に導入し、キャビティ内で成形材料を光重合又は熱重合させることにより、光学部材を形成させることができる。
【００２８】
精密射出成形体を形成するための成形条件は、特に限定されず、通常の射出成型の条件の範囲で適宜設定することができる。例えば、成形温度（射出成形機のシリンダー温度）は１８０〜３００℃、金型温度は２０〜８０℃、射出速度は１００〜５００ｍｍ／秒の範囲で設定される。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。【００３０】
１．原料
実施例及び比較例では、以下の原料を使用した。
（Ａ）ポリプロピレン系重合体
特開平７−２１６０１７号公報の実施例１に記載の方法によって、α−オレフィン重合用の固体重合触媒を準備した。この固体重合触媒の存在下で、プロピレン及びエチレンを気相重合することによって、プロピレン−エチレンランダム共重合体であるパウダー状のポリプロピレン系重合体Ａ−１を得た。得られたポリプロピレン系重合体Ａ−１の特性を後述する方法によって測定したところ、メルトフローレートは５．０ｇ／１０分で、エチレンの含有量は３．８質量％であった。【００３１】
エチレンの量を変更したこと以外は同様にして、以下のプロピレン−エチレンランダム共重合体、又はプロピレンホモポリマーを得た。
・ポリプロピレン系重合体Ａ−２（メルトフローレート：１．６ｇ／１０分、エチレンの含有量：４．８質量％）
・ポリプロピレン系重合体Ａ−３（メルトフローレート：２３ｇ／１０分、エチレンの含有量：２．３質量％）
・ポリプロピレン系重合体Ａ−４（メルトフローレート：５ｇ／１０分、エチレンの含有量：０質量％）【００３２】
メタロセン系触媒を用いて製造されたポリプロピレン系重合体（メルトフローレート：３０ｇ／１０分、エチレンの含有量：０．６質量％）を準備し、これをポリプロピレン系重合体Ａ−５として用いた。【００３３】
（Ｂ）酸化防止剤
・ヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０（登録商標）、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）
・芳香族フォスファイト系酸化防止剤（Ｉｒｇａｆｏｓ１６８（登録商標）、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）
（Ｃ）中和剤
・マグネシウム・アルミニウム・ハイドロオキサイド・カーボネート（ＤＨＴ−４Ｃ、協和化学工業株式会社製）
（Ｄ）造核剤
・芳香族リン酸エステル金属塩（ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、（式（２１ａ）で表される化合物）と炭素数８〜２０の脂肪族モノカルボン酸リチウム塩との混合物、ＡＤＥＫＡＳＴＡＢ  ＮＡ−２１（登録商標）、株式会社ＡＤＥＫＡ製）【００３４】
【化１】
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【００３５】
・カルボン酸ナトリウム塩（ジナトリウム・（１Ｒ，２Ｒ，３Ｓ，４Ｓ）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボキシラートを８０重量％含有、Ｈｙｐｅｒｆｏｒｍ（登録商標）  ＨＰＮ−６８Ｌ、ミリケンジャパン製）
・トリアミノベンゼン系造核剤（イルガクリア（登録商標）ＸＴ３８６、ＢＡＳＦ製）
・１，３：２，４−ビス−Ｏ−（４−メチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール（ゲルオールＭＤ、商品名、新日本理化株式会社製）
・造核剤マスターバッチＭＢ−１（ＲＭ−Ｍ１０５、大日精化工業株式会社製、ＨＰＮ−６８Ｌを５重量％含有、メルトフローレート：１０〜１１ｇ／１０分）
・造核剤マスターバッチＭＢ−２（ＲＭ−Ｍ１０２、大日精化工業株式会社製、ＨＰＮ−６８Ｌを１．７重量％含有、メルトフローレート：１０〜１１ｇ／１０分）
（Ｅ）過酸化物
・過酸化物マスターバッチＥ−１（プロピレンの含有量が９３．３質量％、エチレンの含有量が２．２質量％、ブテンの含有量が４．５質量％、メルトフローレートが７．０ｇ／１０分、融点が１４０℃、キシレン可溶成分量が１．７質量％である結晶性プロピレン／エチレン／ブテンランダム共重合体と、これに含浸したパーヘキサ２５Ｂ（日本油脂株式会社製、化学名：２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサン）との混合物。パーヘキサ２５Ｂの含有量：８質量％）【００３６】
２．ポリプロピレン系重合体及びポリプロピレン樹脂組成物の評価
２−１．エチレンに由来する単量体単位の含有量（エチレンの含有量）
ポリプロピレン系重合体のＩＲスペクトルを測定した。得られたＩＲスペクトルデータから、エチレンに由来する単量体単位の含有量（単位：質量％）を、高分子分析ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の第６１６頁に記載されている「（ｉ）ランダム共重合体に関する方法」に従って求めた。【００３７】
２−２．メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件１４の方法に従って、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で、ポリプロピレン系重合体及びポリプロピレン樹脂組成物のメルトフローレートを測定した。【００３８】
２−３．融点Ｔｍ（単位：℃）、結晶化温度Ｔｃ（単位：℃）
ポリプロピレン系重合体を熱プレス成形して、厚さ０．５ｍｍのシートを作成した。熱プレス成形は、２３０℃で５分間の予熱後、１分間かけて５．０ＭＰａまで昇圧して２分間保圧し、次いで、３０℃、５．０ＭＰａで５分間冷却する条件で行った。得られたシートから採取した試料について、示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製、Ｄｉａｍｏｎｄ  ＤＳＣ）を用いて、以下の条件でＴｍ及びＴｃを測定した。【００３９】
＜測定条件＞
試料１０ｍｇを窒素雰囲気下２２０℃で５分間熱処理後、降温速度１０℃／分で５０℃まで冷却した。降温の過程で最も高温側に観測された発熱ピークのピークトップ温度をＴｃ［℃］とした。次いで、５０℃で１分間保持した後、試料を５０℃から１８０℃まで昇温速度１０℃／分で加熱し、観測された融解ピークのピークトップ温度をＴｍ［℃］とした。【００４０】
２−４．分子量分布
ゲル・パーミエイション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）法により、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。ＧＰＣの条件は下記の（１）〜（８）のとおりである。
（１）装置：Ｗａｔｅｒ製、Ｗａｔｅｒｓ１５０Ｃ
（２）分離カラム：ＴＯＳＯＨ製、ＴＳＫｇｅｌＧＭＨ６−ＨＴ
（３）測定温度：１４５℃
（４）キャリア：オルトジクロロベンゼン
（５）流量：１．０ｍＬ／分
（６）注入量：５００μＬ
（７）検出器：示差屈折
（８）分子量標準物質：標準ポリスチレン（東ソー社製  TSK  STANDARD  POLYSTYRNE）【００４１】
２−５．キシレン可溶成分量（ＣＸＳ）
ポリプロピレン系重合体１ｇを沸騰キシレン１００ｍｌに完全に溶解させた後、キシレンを２０℃に降温し、同温度で４時間静置した。その後、濾過により析出物と濾液とに分別し、濾液からキシレンを留去して生成した固形物を減圧下７０℃で乾燥して、残存物を得た。ポリプロピレン系樹脂の重量（１ｇ）に対して、得られた残存物の重量の百分率を求め、この値をポリプロピレン系重合体のキシレン可溶成分量（ＣＸＳ）とした。分子量の小さい樹脂成分及び低結晶性の樹脂成分が多いほどキシレンに溶解し易いことから、ＣＸＳが大きいことは、ポリプロピレン系樹脂における低分子量樹脂成分及び低結晶性樹脂成分の含有量が多いことを意味する。【００４２】
表１は、ポリプロピレン系重合体の評価結果を示す。
【表１】
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【００４３】
３．ポリプロピレン樹脂組成物の調製と評価
３−１．ペレットの作成
表２に記載した組成（質量部）の原料を、ヘンシェルミキサーを用い、窒素雰囲気下にてドライブレンドした。得られた混合物を、単軸押出機（田辺プラスチックス機械株式会社製、スクリュー径４０ｍｍφ、ＶＳ４０−２８型）によって、窒素雰囲気下、２５０℃で溶融混練し、ポリプロピレン樹脂組成物のペレットを得た。【００４４】
３−２．半結晶化時間ｔ１／２（単位：秒）
結晶化速度を示す半結晶化時間（ｔ１／２）を、脱偏光強度法により測定した。脱偏光強度法は、偏光軸が互いに直交するよう設置された２枚の偏光板の間に溶融状態の試料を入れ、一定温度で試料を結晶化させ、その結晶化の過程を光の透過光強度で追跡する方法である。半結晶化時間が長いほど結晶化が遅いことを示す。
ポリプロピレン樹脂組成物のペレットを１９０℃の熱プレスで成形して、厚み１００μｍの樹脂シートを得た。この樹脂シートを裁断して１．５ｃｍ四方の樹脂シートの試料を得た。この試料を、カバーガラスで挟み、２３０℃の溶融炉内で加熱することにより、樹脂シートを溶融させた。その後、溶融状態の樹脂シートを挟んだカバーガラスを、偏光軸が互いに直交するよう設置された２枚の偏光板の間の１１０℃のオイルバスに入れ、樹脂の結晶化を開始した。結晶化の進行に伴って増加する透過光を検出し、結晶化が十分進行した樹脂シートの透過光強度に対して、透過光強度が半分となる時間を、半結晶化時間ｔ１／２とした。図１は、透過光強度の時間変化から半結晶化時間を決定する方法の例を示すグラフである。図１の縦軸は、入射した光のうち樹脂シートを透過した光の強度を示し、縦軸の値が大きいことは透過光強度が大きいことを意味する。図１に示されるように、透過光強度は、結晶化の進行にともなって初期値から急激に変化し、結晶化が十分進行すると一定の値となる。透過光強度の初期値と結晶化が十分進行した後の透過光強度との差がＬであるとき、透過光強度が初期値＋Ｌ／２に到達するまでの時間ｔｈａｌｆと、結晶化が開始した時間（透過光強度の変化が開始した時間）ｔ０との差（ｔｈａｌｆ−ｔ０）が、半結晶化時間ｔ１／２である。【００４５】
３−３．射出成形試験
ポリプロピレン樹脂組成物のペレットをＳＥ１００型射出成型機（住友重機械工業株式会社製）で、成形温度２４０℃、金型温度４０℃で射出成形して、三段試験片を得た。三段試験片は、三段階の厚み（３ｍｍ、２ｍｍ、１ｍｍ）を有する板状体である。図２は、精密射出成形体の一実施形態である三段試験片１を示す断面図である。【００４６】
得られた三段試験片をそれぞれの厚みで裁断し、厚み３ｍｍの箇所の像鮮明度を、村上色彩技術研究所製の像鮮明度光沢計（ＤＧＭ−３０）を用いて測定した。測定後、試験片を７０℃のオーブン中で２４時間加熱処理した後、同じ箇所の像鮮明度を測定した。像鮮明度が高いことは、成形後の歪みの発生が少ないことを意味する。本明細書では、前記加熱処理後の像鮮明度の値で、成形後の歪の発生を評価した。【００４７】
また、得られた三段試験片の透明性を目視で観察し、透明性に優れる場合を「Ａ」、透明性が明らかに低い場合を「Ｃ」、その中間に位置する場合を「Ｂ」として、透明性を評価した。【００４８】
さらに、射出成形時に金型汚染が少ない場合をＡ、若干金型汚染が見られた場合をＢとして、金型クリーン性を評価した。【００４９】
【表２】
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【００５０】
【表３】
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【００５１】
実施例９および１０
表４に記載した組成（質量部）の原料を、ヘンシェルミキサーを用い、窒素雰囲気下にてドライブレンドした。得られた混合物を、単軸押出機（田辺プラスチックス機械株式会社製、スクリュー径４０ｍｍφ、ＶＳ４０−２８型）によって、窒素雰囲気下、２５０℃で溶融混練し、ポリプロピレン樹脂組成物のペレットを得た。得られたペレットに関して、実施例１と同様の方法で、半結晶化時間、像鮮明度、透明性及び金型クリーン性を評価した。結果を表４に示す。【００５２】
【表４】
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【００５３】
表２、表３及び表４に示される評価結果から、エチレンの含有量が２〜１０質量％のポリプロピレン系重合体を含有し、１１０℃における半結晶化時間が２０秒以下のポリプロピレン樹脂組成物によれば、精密射出成形体の成形後の歪みの発生を低減できることが確認された。
【符号の説明】
【００５４】
１…三段試験片（精密射出成形体）。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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