【事件の表示】
　特願２００３−１５６２６４「半導体ウエハ裏面研削用粘着シート」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１２月２４日出願公開、特開２００４−３６３１３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１５年６月２日の出願であって、同１８年５月１７日付で拒絶の理由が通知され、同年７月１４日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同年８月３１日付で拒絶をすべき旨の査定がされ、同年１０月５日に拒絶査定に対する審判の請求がなされるとともに、同年１１月６日に手続補正（以下、「本件補正」という。）がされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［理由］
１．補正の内容の概要
　本件補正は特許請求の範囲を含む明細書について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
１−１　補正前の請求項１
「【請求項１】　半導体ウエハを裏面研削する際に回路形成面に貼付される半導体ウエハ裏面研削用粘着シートであって、該粘着シートが基材フィルムの片面に回路形成面の凹凸を吸収するためのバンプ吸収性のアクリル系粘着剤層が積層されており、アクリル系粘着剤層が２，４−トルイレンジイソシアネートを含有し、基材フィルムの反対側の面に、厚さが２５〜２０００μｍでショアＤ硬度６０〜９８の硬質基材層が積層されている半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
１−２　補正後の請求項１
「【請求項１】　半導体ウエハを裏面研削する際に回路形成面に貼付される半導体ウエハ裏面研削用粘着シートであって、該粘着シートが基材フィルムの片面に回路形成面の凹凸を吸収するためのバンプ吸収性の
ショアＤ硬度５〜４０の
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．補正の適否
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項であるアクリル系粘着剤層について、「ショアＤ硬度５〜４０」と限定するものであって、平成１８年法律第５５号による改正前特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２−１　本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、前記１−２に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「半導体ウエハ裏面研削用粘着シート」であると認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２−２　引用刊行物記載の発明（事項）
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用され、本件出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開昭６１−２６０６２９号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）刊行物１
（ア）第１頁左下欄第４〜９行
「特許請求の範囲
１）ショアーＤ型硬度が４０以下である基材フィルムの片側表面上にショアーＤ型硬度が４０より大きい補助フィルムが積層され、該基材フィルムの他方の表面上に粘着層が配設されてなるウェハ加工用フィルム。」
（イ）第１頁左下欄第１１〜１４行
「〔産業上の利用分野〕
　本発明は、シリコンウェハ等のウェハを研磨加工する際に用いるウェハの破損防止用フィルムに関する。」
（ウ）第２頁左上欄第１２行〜同頁右上欄第８行
「〔問題点を解決するための手段〕
　本発明者らは、ウェハ表面の凹凸を埋め、外力を分散させる方法として、研磨加工時に特定の硬度を有する基材フィルムを粘着層を介してウェハ表面に貼り合せることによりウェハの破損が防止できることを見い出した。更に、特定の硬度を有する補助フィルムをこの加工フィルムの粘着層配設面とは反対の面に積層することにより、ウェハ破損防止効果を低下させることなく、ウェハの加工フィルムへの貼付け作業性およびウェハ研磨後のフィルム剥離作業性が大巾に改善されることを見い出し本発明を完成するに至った。
　すなわち本発明は、ショアーＤ型硬度が４０以下である基材フィルムの片側表面上にショアーＤ型硬度が４０より大きい補助フィルムが積層され、該基材フィルムの他方の表面上に粘着層が配設されてなるウェハ加工用フィルムである。」
（エ）第２頁左下欄第１５行〜同頁右下欄第１３行
「補助フィルムとしては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、あるいは合成樹脂をラミネートした紙、薄木板等を素材とするもので、ショアーＤ型硬度が４０を越えるものであれば各種のフィルムが適宜選択できる。硬度が４０以下のものでは補助フィルムの積層の目的が達成できず、貼合せ、剥離時の作業性を改善することができない。
　・・・（中略）・・・。
　該補助フィルムの厚みは、ウェハに加工用フィルムを貼付ける機械および剥離する機械の仕様により、また基材フィルムの厚みにより適宜選択されるが、通常、１０〜１０００μｍ程度のものが適当である。」
（オ）第３頁左上欄第５〜９行
「基材フィルムの表面に設ける粘着層を構成する粘着剤としては、例えばアクリル系、エステル系、ウレタン系等の粘着剤あるいは合成ゴム系粘着剤等の通常の市販されている粘着剤が使用できる。」
（カ）第３頁右上欄第１６行〜同頁右下欄第９行
「〔実施例〕
実施例１
　ASTM D−2240に準じて測定したショアーＤ型硬度が３０であるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フィルム（２００μｍ厚さ）とショアーＤ型硬度が８０のポリプロピレンフィルム（１００μｍ厚さ）をアクリル系接着剤”ボンロン”　（三井東圧化学（株）製）を用いて接着積層し、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フィルム面にコロナ放電処理を施した後、アクリル系粘着剤”アロマテックス”　（三井東圧化学（株）製）をロールコータ−機により塗布、乾燥して、約５０μｍのアクリル系粘着剤層を設けたウェハ加工用フィルムを作成した。
　このフィルムを、集積回路が形成され表面の凹凸差が約５０μｍのシリコンウェハ（６インチ）表面にディスコ社製自動貼合せ機にて貼合せ、ウェハの裏面を研磨機（ディスコ社製）で研磨した。研磨加工後、ウェハからフィルムを剥し、ウェハを純水で洗浄して　１００枚の裏面加工済みウェハを製造した。このときのウェハの破損数は皆無であり、その作業時間は全体で約３０分であった。
実施例２
　ショアーＤ型硬度が２０であるブタジエンゴムとショアーＤ型硬度が８０のポリプロピレンを２層Ｔタイ法にて同時製膜して得られた２層フィルム（ブタジエンゴム層の厚さ　２００μｍ、ポリプロピレン層の厚さ　１００μｍ　）のブタジエンゴム面上に、実施例１と同様にして約３０μｍ厚みのアクリル系粘着剤を塗布したシリコンウェハ加工用フィルムを作成した。このフィルムを、表面の凹凸差が約３０μｍのシリコンウェハ表面に貼り合せ、実施例１と同様の方法により、１００枚の研磨シリコンウェハを製造した。その結果、破損不良品は０であり、約３０分で全加工作業を完了した。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　これらの記載事項からみて、技術常識を勘案して本件補正発明に照らして整理すると、刊行物１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「シリコンウェハを裏面研削する際に回路形成面に貼付されるウェハ加工用フィルムであって、該ウェハ加工用フィルムがショアーＤ型硬度が３０であるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フィルムの片面にアクリル系粘着剤層が積層されており、ショアーＤ型硬度が３０であるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フィルムの反対側の面に、厚さが１００μｍでショアＤ型硬度８０のポリプロピレンフィルムから成る補助フィルムが積層されているウェハ加工用フィルム。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２−３　対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「シリコンウェハ」は前者の「半導体ウエハ」に、以下同様に、「ショアーＤ型硬度が３０であるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フィルム」は「基材フィルム」に、「ウェハ加工用フィルム」は「半導体ウエハ裏面研削用粘着シート」に、「ポリプロピレンフィルムから成る補助フィルム」は「硬質基材層」に、「ショアーＤ型硬度」は「ショアＤ硬度」に、それぞれ相当することは明らかである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　してみると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
［一致点］
「半導体ウエハを裏面研削する際に回路形成面に貼付される半導体ウエハ裏面研削用粘着シートであって、該粘着シートが基材フィルムの片面にアクリル系粘着剤層が積層されており、基材フィルムの反対側の面に、厚さが２５〜２０００μｍでショアＤ硬度６０〜９８の硬質基材層が積層されている半導体ウエハ裏面研削用粘着シート。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点１］
　アクリル系粘着剤層のショアＤ硬度に関し、
　本件補正発明では、５〜４０と特定しているのに対して、
　引用発明では、アクリル系粘着剤層のショアＤ硬度に関して不明である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点２］
　アクリル系粘着剤層が、
　本件補正発明では、２，４−トルイレンジイソシアナートを含有しているのに対して、
　引用発明では、２，４−トルイレンジイソシアナートを含有しているのか否か不明である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２−４　相違点についての判断
［相違点１について］
　引用発明において、アクリル系粘着剤層が積層された基材フィルムに相当するエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂フィルムのショアＤ硬度は４０以下の３０であり、該樹脂フィルムを貼り付けて回路形成面の凹凸を吸収するためには、アクリル系粘着剤層のショアＤ硬度は、該樹脂フィルムのそれよりも小さい数値であることは技術常識である。
　そして、回路形成面の凹凸としてバンプは周知の事項である。
　してみると、引用発明におけるアクリル系粘着剤層のショアＤ硬度を、本件補正発明のような５〜４０に含まれる数値範囲とし、それを回路形成面の凹凸を吸収するためのバンプ吸収性のものとすることは、当業者であれば容易になし得たことである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点２について］
　半導体ウエハ保護用粘着シートのアクリル系ウエハ粘着剤層に架橋剤として２，４−トルイレンジイソシアナートを含有することは、例えば、特開平９−２９８１７３号公報の段落【００２７】や特開平８−２４５９３２号公報の段落【００１８】にも記載されているように、当該技術分野で周知の事項である。
　してみると、引用発明のアクリル系粘着剤層に上記周知の事項を採用して、相違点２に係る本件補正発明の特定事項とすることは当業者が適宜なし得た設計的事項にすぎない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本件補正発明によってもたらされる効果も、引用発明及び上記周知の事項から当業者であれば十分予測できるものであって格別なものとはいえない。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、本件補正発明は、引用発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．むすび
　以上のとおり、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、改正前特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する改正前特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第３　本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年７月１４日付の手続補正書により補正がされた特許請求の範囲の請求項１記載された事項により特定される前記第２の１−１に示したとおりのものと認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用刊行物
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用され、また、本件出願前に日本国内で頒布された刊行物及びその記載内容は、前記第２の２−２に示したとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２の２．で検討したように、本件補正発明の特定事項から前記限定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記第２の２−４に記載したとおり、引用発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。