【事件の表示】
　平成１０年特許願第　　３６６７号「抵抗器の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　７月３０日出願公開、特開平１１−２０４３１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１０年１月１２日の出願であって、平成１７年１月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月３日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年４月１日付けで手続補正がなされ、その後、当審において平成１８年６月２日付けで審尋がなされ、これに対し、指定期間内である同年８月７日に回答書が提出されたものである。　
　
第２　平成１７年４月１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年４月１日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　１　補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】　方形の基板の上面に複数の上面電極層を形成する工程と、前記基板の上面全体にスパッタリングにより薄膜抵抗層を形成し、かつ前記複数の上面電極層と電気的に接続されるようにフォトリソ法により薄膜抵抗層を抵抗体パターンに形成する工程と、少なくとも前記薄膜抵抗層の抵抗体パターンを覆うように保護層を形成する工程と、前記基板の側面に前記上面電極層と電気的に接続されるように側面電極層を形成する工程と、前記側面電極層および前記基板の一部を除去して透孔を加工形成することにより隣接する前記上面電極層間を分離する工程とからなる抵抗器の製造方法。」と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「前記複数の上面電極層と電気的に接続するように少なくとも１つの抵抗層を形成する工程」について、「前記基板の上面全体にスパッタリングにより薄膜抵抗層を形成し、かつ前記複数の上面電極層と電気的に接続されるようにフォトリソ法により薄膜抵抗層を抵抗体パターンに形成する工程」と具体的手段を限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　２　独立特許要件について
　（１）刊行物に記載された発明
　　（ア）刊行物１：特開平４−３５７８０１号公報
　刊行物１（原審拒絶理由通知で提示した引用文献１）には、「チップ形抵抗器連の製造方法」（発明の名称）に関して、図１とともに以下の事項が記載されている。
「【０００９】図１は本発明の一実施例であるチップ形抵抗器連の製造方法を示す工程図である。まず、複数個の抵抗要素が構成されるように表面に一定間隔で設けた縦方向の分割用スリット３及び横方向の分割用スリット２とを有する絶縁基板１を受け入れる工程Ａを行う。次に、絶縁基板１の上面に前記横方向の分割用スリット２をまたがるように上面電極４ａを形成する工程Ｂを行う。そして、絶縁基板の裏面に前記上面電極４ａと対応させて裏面電極４ｂを形成する工程Ｃを行う。次に、上面電極４ａと接続されるように絶縁基板１上に抵抗体５を形成する工程Ｄを行う。さらに、前記抵抗体５の抵抗値を所定の抵抗値に揃えるためにレーザートリミング工程Ｅを行う。次に、前記レーザートリミング修正済みの抵抗体５ａを完全に覆う保護コートガラス６を形成する工程Ｆを行う。そして、横方向の分割用スリット２により絶縁基板１を分割して短冊状の絶縁基板７を形成する工程Ｇを行う。その後、前記分割済み絶縁基板７の切断端面に端面電極８を形成し端面電極形成済み絶縁基板７ａを形成する工程Ｈを行う。次に、前記端面電極形成済み絶縁基板７ａの隣接する抵抗体間に形成された端面電極および絶縁基板の前記切断端面の一部をダイシング工法により除去し透孔９を加工形成する工程Ｉを行う。さらに、前記絶縁基板を縦方向の分割用スリット３により個片状のチップ形抵抗器連１０に分割する工程Ｊを行う。最後に、露出している電極にめっきを行う工程Ｋを行う。以上の工程により本実施例によるチップ形抵抗器連を製造した。
【００１０】この本実施例のチップ形抵抗器連では、透孔９部分へは電極ペーストが付かないため、端子間のショートは発生せず、従ってはんだ付け時のはんだブリッジも発生しなかった。」
　さらに、図１には、「方形の絶縁基板１」、工程Ｄとして「抵抗ペースト　印刷・焼成」が記載されている。
　以上の記載から、刊行物１には、「方形の絶縁基板１の上面に複数の上面電極４ａを形成する工程と、前記複数の上面電極４ａと接続するように抵抗体５を形成する工程（抵抗ペーストを印刷・焼成）と、抵抗体５を完全に覆う保護コートガラス６を形成する工程と、絶縁基板１の切断端面に端面電極８を形成し端面電極形成済み絶縁基板７ａを形成する工程と、前記端面電極形成済み絶縁基板７ａの隣接する抵抗体間に形成された端面電極および絶縁基板の前記切断端面の一部をダイシング工法により除去し透孔９を加工形成する工程とからなるチップ形抵抗器連の製造方法。」（以下、「引用発明Ａ」という。）が記載されている。
　
　　（イ）刊行物２：特開平８−７８２１７号公報
　刊行物２には、「角形薄膜チップ抵抗器の製造方法」（発明の名称）に関して、図２とともに以下の事項が記載されている。
「【０００５】次に、絶縁基板２１の表面（分割溝の深い面）上全体にＮｉ−Ｃｒ等の薄膜抵抗皮膜２４を形成するスパッタ工程と、薄膜抵抗皮膜２４を所定の抵抗パターン２５に形成するフォトリソプロセス工程（レジスト塗布・乾燥、露光、現像、エッチング、レジスト剥離）・・・」
　
　（２）本願補正発明と引用発明Ａとの対比・判断
　本願補正発明と引用発明Ａとを対比すると、引用発明Ａの「絶縁基板」、「上面電極」、「抵抗体」、「抵抗体を完全に覆う保護コートガラスを形成する工程」、「絶縁基板の切断端面に端面電極８を形成し端面電極形成済み絶縁基板７ａを形成する工程」、「前記端面電極形成済み絶縁基板７ａの隣接する抵抗体間に形成された端面電極および絶縁基板の前記切断端面の一部をダイシング工法により除去し透孔９を加工形成する工程」、「チップ形抵抗器連」は、それぞれ本願補正発明の「基板」、「上面電極層」、「抵抗層」、「少なくとも前記抵抗層を覆うように保護層を形成する工程」、「前記基板の側面に前記上面電極層と電気的に接続するように側面電極層を形成する工程」、「前記側面電極層および前記基板の一部を除去し隣接する前記上面電極層間を分離する工程」、「抵抗器」に相当するので、両者は、
「方形の基板の上面に複数の上面電極層を形成する工程と、前記複数の上面電極層と電気的に接続するように少なくとも１つの抵抗層を形成する工程と、少なくとも前記抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、前記基板の側面に前記上面電極層と電気的に接続するように側面電極層を形成する工程と、前記側面電極層および前記基板の一部を除去し隣接する前記上面電極層間を分離する工程とからなる抵抗器の製造方法。」で一致し、
　相違点１：抵抗層の形成工程が、本願補正発明は、「前記基板の上面全体にスパッタリングにより薄膜抵抗層を形成し、かつ前記複数の上面電極層と電気的に接続されるようにフォトリソ法により薄膜抵抗層を抵抗体パターンに形成する工程」であるのに対して、引用発明Ａは、「抵抗ペーストを印刷・焼成」している点で相違する。
　
　そこで、相違点１について検討する。
　抵抗層の形成工程として、「基板の表面上全体に薄膜抵抗皮膜を形成するスパッタ工程と、薄膜抵抗皮膜を所定の抵抗パターンに形成するフォトリソプロセス工程」を採用することは、刊行物２にも示されるように周知技術であり、引用発明Ａにおける「抵抗ペーストを印刷・焼成」する工程に替えて当業者が適宜採用し得たことである。
　また、本願補正発明の効果についても、刊行物１及び上記周知技術から予測された範囲内のものであり、格別のものは認められない。
　ゆえに、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　（３）独立特許要件についてのむすび
　したがって、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、その特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　１　本願発明
　平成１７年４月１日付けの手続補正は上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項１０に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、出願当初の特許請求の範囲の請求項９及び請求項１０に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項９】　複数個の抵抗素子が形成されるように縦方向および横方向の分割用のスリットを形成した基板の上面に前記横方向のスリットをまたがるように複数の上面電極層を形成する工程と、前記上面電極層と電気的に接続するように基板の上面に少なくとも１つの抵抗層を形成する工程と、前記基板を前記横方向のスリットで分割する工程と、その分割した側面に前記上面電極層と電気的に接続するように側面電極層を形成する工程と、前記側面電極層および前記基板の一部を除去し隣接する前記上面電極層間を分離する工程と、前記基板を前記縦方向のスリットで分割する工程とからなる抵抗器の製造方法。
【請求項１０】　横方向のスリットで分割した基板を複数本積み重ねた状態で同時に側面電極層を形成する請求項９記載の抵抗器の製造方法。」
　
　２　刊行物に記載された発明
　（１）刊行物１：特開平４−３５７８０１号公報
　刊行物１（原審拒絶理由通知で提示した引用文献１）には、「チップ形抵抗器連の製造方法」（発明の名称）に関して、図１とともに以下の事項が記載されている。
「【請求項１】複数個の抵抗要素が形成されるように表面に縦方向および横方向の分割用のスリットを形成した大版の絶縁基板の上面に前記横方向のスリットをまたがるように上面電極を形成するとともに、絶縁基板の裏面に前記上面電極と対応させて裏面電極を形成する工程と、前記上面電極と接続するように絶縁基板上に抵抗体を形成する工程と、前記絶縁基板を横方向のスリットで分割した後、その切断端面に前記上面電極と裏面電極とを接続する端面電極を形成する工程と、前記絶縁基板の隣接する抵抗体間に形成された端面電極および絶縁基板の前記切断端面の一部を切り欠く工程と、前記絶縁基板を抵抗体が少なくとも二つ以上含まれるように縦方向のスリットで分割し個々の抵抗器連に分離する工程とを備えたチップ形抵抗器連の製造方法。」
　以上の記載から、刊行物１には、「複数個の抵抗要素が形成されるように表面に縦方向および横方向の分割用のスリットを形成した大版の絶縁基板の上面に前記横方向のスリットをまたがるように上面電極を形成するとともに、絶縁基板の裏面に前記上面電極と対応させて裏面電極を形成する工程と、前記上面電極と接続するように絶縁基板上に抵抗体を形成する工程と、前記絶縁基板を横方向のスリットで分割した後、その切断端面に前記上面電極と裏面電極とを接続する端面電極を形成する工程と、前記絶縁基板の隣接する抵抗体間に形成された端面電極および絶縁基板の前記切断端面の一部を切り欠く工程と、前記絶縁基板を抵抗体が少なくとも二つ以上含まれるように縦方向のスリットで分割し個々の抵抗器連に分離する工程とを備えたチップ形抵抗器連の製造方法。」（以下、「引用発明Ｂ」という。）が記載されている。
　
　（２）刊行物３：特開平９−６３８１９号公報
　刊行物３（原審拒絶理由通知で提示した引用文献４）には、「角形チップ部品の端面電極形成方法」（発明の名称）に関して、図１〜図３とともに以下の事項が記載されている。
「【請求項１】  角形チップ部品が連なってなる短冊状角形チップ部品の端面に薄膜技術により金属薄膜による端面電極を形成する角形チップ部品の端面電極形成方法において、ターゲット面と前記短冊状角形チップ部品の端面電極を形成したい面とが垂直になるよう配置して端面電極を形成する角形チップ部品の端面電極形成方法。
【請求項２】  角形チップ部品が連なってなる短冊状角形チップ部品を２本以上積み重ねて、同時に一括して金属薄膜による端面電極を形成することを特徴とする請求項１記載の角形チップ部品の端面電極形成方法。」
　
　３　本願発明と引用発明Ｂの対比・判断
　本願発明と引用発明Ｂとを対比すると、引用発明Ｂの「抵抗要素」、「絶縁基板」、「上面電極」、「抵抗体」、「端面電極」、「前記絶縁基板の隣接する抵抗体間に形成された端面電極および絶縁基板の前記切断端面の一部を切り欠く工程」、「チップ形抵抗器連」は、それぞれ本願発明の「抵抗素子」、「基板」、「上面電極層」、「抵抗層」、「側面電極層」、「前記側面電極層および前記基板の一部を除去し隣接する前記上面電極層間を分離する工程」、「抵抗器」に相当するので、両者は、
「複数個の抵抗素子が形成されるように縦方向および横方向の分割用のスリットを形成した基板の上面に前記横方向のスリットをまたがるように複数の上面電極層を形成する工程と、前記上面電極層と電気的に接続するように基板の上面に少なくとも１つの抵抗層を形成する工程と、前記基板を前記横方向のスリットで分割する工程と、その分割した側面に前記上面電極層と電気的に接続するように側面電極層を形成する工程と、前記側面電極層および前記基板の一部を除去し隣接する前記上面電極層間を分離する工程と、前記基板を前記縦方向のスリットで分割する工程とからなる抵抗器の製造方法。」で一致し、
　相違点１：本願発明は、「横方向のスリットで分割した基板を複数本積み重ねた状態で同時に側面電極層を形成する」のに対して、引用発明Ｂでは、そのような記載がない点で相違する。
　
　そこで、相違点１について検討する。
　「角形チップ部品が連なってなる短冊状角形チップ部品を２本以上積み重ねて、同時に一括して金属薄膜による端面電極を形成する」ことが、刊行物３に記載されており、引用発明Ｂに当業者が適宜採用し得たことである。
　また、本願発明の効果についても、刊行物１及び刊行物３から予測された範囲内のものであり、格別のものは認められない。
　したがって、本願発明は、刊行物１及び刊行物３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
　４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１及び刊行物３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。