【事件の表示】
　平成　８年特許願第１６９２７１号「厚膜パターン形成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　１月２０日出願公開、特開平１０−　１５８２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成８年６月２８日の出願であって、平成１５年５月２９日付け、平成１８年６月６日付けで手続補正がなされたが、平成１９年２月１３日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同年３月５日に本件審判の請求がなされるとともに手続補正（以下「本件補正」という。）がなされ、平成２０年３月２６日に審尋がされ、その指定期間に応答がなかったものである。
　本審決において、意匠法等の一部を改正する法律（平成１８年法律第５５号）附則第３条第１項に規定される各条については、同項の規定により、なお従前の例による。
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について、補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
（１）補正前
「基板上にパターン形成層を予め所定の厚さで形成し、求めるパターンのサンドブラスト用マスクを介して研磨材に強磁性体を使用したサンドブラスト処理を行うことにより目的とする厚膜パターンを得た後、サンドブラスト処理で研削したパターン形成材料と研磨材として使用した強磁性粉体とを回収し、その混合物から磁石により強磁性粉体を除去してパターン形成材料のみを分離することを特徴とする厚膜パターン形成方法。」
　
（２）補正後
「基板上にパターン形成層を予め所定の厚さで形成し、求めるパターンのサンドブラスト用マスクを介して研磨材に強磁性体を使用したサンドブラスト処理を行うことにより目的とする厚膜パターンを得た後、サンドブラスト処理で研削したパターン形成材料と研磨材として使用した強磁性粉体とを回収し、その混合物から磁石により強磁性粉体を除去してパターン形成材料のみを分離
し、研磨材と削り落とされたパターン形成材料の双方を再利用
　
２．補正の適否　　　
　本件補正の特許請求の範囲の請求項１についての補正は、「研磨材と削り落とされたパターン形成材料の双方を再利用する」なる事項を付加するものであり、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が、特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか否か（いわゆる独立特許要件）について検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、上記１．（２）のとおりのものと認める。
　
（２）刊行物に記載された発明
　これに対し、原査定で引用文献５として引用された、本件出願前に頒布された刊行物である特開平５−３０９５６７号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア．段落０００２
「【産業上の利用分野】この発明は金属層張り基板の表面研磨装置に係り、さらに詳しくはプリント配線板用銅張り基板の銅層面をナシ地状化して密着性などを付与するに適した金属層張り基板の表面研磨装置に関する。」
　
イ．段落００１０
「図１は本発明に係る金属層張り基板の表面研磨装置の要部構成例を斜視的に示したもので、７は銅張り基板のような金属層張り基板８を載置して搬送する搬送機構、たとえば搬送コンベアである。また、９、10は前記搬送機構７に載置・搬送される金属層張り基板８の金属層主面が開口して閉鎖的な領域を形成する開口端面に回転ローラ9a、10a が取着されている閉鎖領域形成構体、11、12は前記閉鎖領域形成構体９、10内で金属層張り基板８の金属層主面に磁性研磨剤粉を分散含有する高圧気体を吹き付ける磁性研磨剤粉吹き付け手段である。ここで、磁性研磨剤粉吹き付け手段11、12は、高圧エアー用配管11a 、12a および磁性研磨剤粉用配管11b 、12b を具備した構成と成っている。さらに、13、14は前記閉鎖領域形成構体９、10内に吸引口が連接して吹き付けられた磁性研磨剤粉および金属層の研削屑を含有する気体を吸引する排気手段で、それぞれ吸引ダクト13a 、14a および集粉配管13b 、14b を具備した構成と成っている。・・・。なお、前記閉鎖領域形成構体９、10内においては、図３に模式的に示すように、磁性研磨剤粉吹き付け手段11、12の高圧エアー管11a 、12a からスリットノズルを介してたとえば5 〜10Kg /cm2 程度の高圧エアーを供給する一方、磁性研磨剤粉用配管11b 、12b からサイドスリットノズルを介して磁性研磨剤粉を供給して、磁性研磨剤粉を分散含有する高圧気体化し、金属層張り基板８面が処理される。さらに、図４は、前記排気手段13、14で吸引された気体中の磁性研磨剤粉を分離・回収する研磨剤粉の分離・回収手段17の配置を斜視的に示したもので、排気手段13、14で吸引された磁性研磨剤粉および金属層の研削屑を含有する気体は、研磨剤粉の分離・回収手段17に送られる。この分離・回収手段17においては、たとえばフイルターによって、先ず磁性研磨剤粉および金属層の研削屑が分離される。そして分離された磁性研磨剤粉および金属層の研削屑は、図５に断面的に示すごとく、エンドレス型に配置され駆動ローラ18a 、18b により回転する電磁石19付き搬送体20面上に送られ、前記電磁石19の磁力によって、磁性研磨剤粉21が選択的に保持される。つまり、基板８面の回路パターン形成用の銅など非磁性金属研削屑22は、前記搬送体20面上に浮遊しているので搬送体20面が下側に向かう時点で搬送体20から離脱して回収され、電磁的に保持されている磁性研磨剤粉21は、回収槽23に入った時点で選択的に電磁石19の電源を切ることにより、容易に搬送体20から離脱・回収される。」
　
ウ．段落００１２
「【発明の効果】・・・。しかも、所要の処理後において磁性研磨剤粉のみを、容易かつ確実に選択的に回収して再使用し得るので経済的にも多くの利点をもたらすといえる。」
　
　また、刊行物１記載のものは、研磨剤粉を高圧気体とともに吹き付けるものであるから、サンドブラスト処理であることは明らかである。
　
　これらの記載事項を、技術常識を踏まえ整理すると、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認める。
「基板８の銅層面に、研磨材に磁性研磨剤粉を使用したサンドブラスト処理を行うことによりナシ地状化した後、サンドブラスト処理で研削した銅など非磁性金属研削屑と研磨材として使用した磁性研磨剤粉とを回収し、その混合物から電磁石１９により磁性研磨剤粉２１を除去して非磁性金属研削屑２２のみを分離し、研磨材を再利用する表面研磨装置。」
　
　同じく原査定で引用文献４として引用された刊行物である特開平８−９７５３７号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア．段落０００１
「【産業上の利用分野】本発明は、たとえばプラズマディスプレイにおける障壁や電極などの厚膜パターンの製造方法に関する。」
　
イ．段落００１７〜００２２
「まず、図１に示すようにガラス基板１の全面に厚膜パターン形成材料２をスクリーン印刷法を用い塗布した。
　次に、図２に示すように厚膜パターン形成材料２上にサンドブラスト用マスク３（ＯＲＤＹＬ  ＢＦ−２００、東京応化製）を定法に従い、塗布およびパターニングを行った。
・・・。
　続いて、図３に示すように、サンドブラスト装置（ＳＣ−２：不二製作所製）をもちいてドライアイス４を噴射圧力３ｋｇ／ｃｍ２でパターン形成材料へ吹き付け、不要部分を削り落とした。・・・。
　不要部分を除去後、図４に示すように薬品処理にてサンドブラスト用マスク３を剥離した
　パターン形成された基板を５８０℃で１０分間焼成して図５に示すような、線幅１００μｍ、ピッチ２００μｍ、厚さ１７０μｍの厚膜パターン５を得た。また、削り落とされたパターン形成材料には当初ドライアイスが混入していたが、放置することによりドライアイスは気化したため、パターン形成材料のみが残った。」
　
ウ．段落００２６〜００２７
「本発明では研磨材として容易に気化するドライアイスを用いているため、削り落とされたパターン形成材料と研磨材の混合物からパターン形成材料のみを分離し、回収することが可能となる。
　この回収された材料は再利用が可能であるため、これを繰り返し利用することに材料のムダをなくすことができるため、コスト削減が可能となる。」
　
　これらの記載事項を、技術常識を踏まえ整理すると、刊行物２には以下の発明（以下「刊行物２発明」という。）が記載されていると認める。
「基板１上に厚膜パターン形成材料２を予め所定の厚さで形成し、求めるパターンのサンドブラスト用マスク３を介して研磨材にドライアイス４を使用したサンドブラスト処理を行うことにより目的とする厚膜パターン５を得た後、サンドブラスト処理で研削したパターン形成材料と研磨材として使用したドライアイスとを回収し、放置によるドライアイスの気化によりパターン形成材料のみが残り、削り落とされたパターン形成材料を再利用する厚膜パターン製造方法。」
　
（３）対比・検討（その１）
　補正発明と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明の「銅層面」、「非磁性金属研削屑」と、補正発明の「パターン形成層」、「パターン形成材料」とは、「基板表面層」、「研削屑」である限りにおいて一致する。
　刊行物１発明の「磁性研磨剤粉」と、補正発明の「強磁性（粉）体」とは、「磁性粉体」である限りにおいて一致する。
　刊行物１発明の「電磁石」は、補正発明の「磁石」に含まれる。
　刊行物１発明の「表面研磨装置」と、補正発明の「厚膜パターン形成方法」とは、「基板のサンドブラスト処理による方法」である限りにおいて一致する。
　
　したがって、補正発明と刊行物１発明とは、次の点で一致している。
「基板の表面層を、研磨材に磁性粉体を使用したサンドブラスト処理を行った後、サンドブラスト処理で研削した研削屑と研磨材として使用した磁性粉体とを回収し、その混合物から磁石により磁性粉体を除去して研削屑のみを分離し、研磨材を再利用する基板のサンドブラスト処理による方法。」
　
　そして、補正発明と刊行物１発明とは、以下の点で相違している。
　相違点１：基板のサンドブラスト処理による方法について、補正発明は、「基板上にパターン形成層を予め所定の厚さで形成し、求めるパターンのサンドブラスト用マスクを介して」、「サンドブラスト処理を行うことにより目的とする厚膜パターンを得」るものであり、「削り落とされたパターン形成材料」を再利用するが、刊行物１発明は、「基板８の銅層面に」、「サンドブラスト処理を行うことによりナシ地状化」するものであり、「非磁性金属研削屑」を再利用するか不明である点。
　
　相違点２：磁性粉体について、補正発明は、「強磁性（粉）体」であるが、刊行物１発明は、「磁性研磨剤粉」である点。
　
　相違点１について検討する。
　基板のサンドブラスト処理による方法として、「基板上にパターン形成層を予め所定の厚さで形成し、求めるパターンのサンドブラスト用マスクを介して、サンドブラスト処理を行うことにより目的とする厚膜パターンを得るもの」は、刊行物２のほか、原査定で引用文献１として引用された特開平６−２１０５６７号公報、新たに引用する特開平７−１６１２９８号公報、特開平５−１２８９６６号公報にみられるごとく周知である。
　刊行物１発明は、研磨材の再利用を可能としたものであり、研磨材の有効活用は当然の課題であるから、刊行物１発明を、周知の「基板上にパターン形成層を予め所定の厚さで形成し、求めるパターンのサンドブラスト用マスクを介して、サンドブラスト処理を行うことにより目的とする厚膜パターンを得るもの」の用途に用いることに困難性は認められない。
　研磨材が分離された結果、「パターン形成材料」についても、資源の有効活用の観点から、可能であれば再利用を試みることは当然のことである。
　そして、刊行物２発明は、「研磨材が分離されたパターン形成材料を再利用するもの」であるから、「削り落とされたパターン形成材料」を再利用することに困難性は認められない。
　
　相違点２について検討する。
　補正発明の「強磁性（粉）体」は、明細書の段落０００９、００１１等の記載から、「磁石により引き付け」られるものと解される。
　刊行物１発明の「磁性研磨剤粉」も、磁石により引き付けられるものであるから、この点は、実質的相違点ではない。　
　
　また、補正発明の効果も、当業者が予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
　請求人は、審判請求の理由において、以下のとおり主張している。
「引用文献５（本審決の刊行物１）には、磁性研磨剤粉などを分散含有する気体から、磁石を利用して磁性研磨剤粉を選択的に分離・回収する装置が記載されており、回収した磁性研磨剤粉を再利用することも記載されているが、このブラスト処理はあくまでも基板表面の銅層面をナシ地状化するために行うものであり、本願発明のようにパターン形成材料を再利用するという考え方は何処にも記載されていない。 
　このように、引用文献４（本審決の刊行物２）に記載の発明は、研磨材が自然に消失することによりパターン形成材料が残ることを利用したもので、パターン形成材料と研摩材を強制的に分離することを前提としておらず、ましてやその分離した両者を再利用するものでもなく、また、引用文献５には、磁石を利用して回収した磁性研磨剤粉を再利用することが記載されているだけで、パターン形成材料を再利用することについては何も記載されていないのであるから、パターン形成材料と研磨材を強制的に分離する考えのない引用文献４記載の発明に引用文献５記載の技術を適用すること自体にそもそも無理がある・・・。」
　しかし、前記のとおり、「被研削材料と研磨材を強制的に分離する」という基本的技術は、刊行物１に記載されており、これを「基板のサンドブラスト処理による方法」という同一分野に属するサンドブラストによる厚膜パターン形成という用途に用いたにすぎず、しかも再利用については、当然のことであるから、請求人の主張は採用できない。
　
　以上のことから、補正発明は、刊行物１発明、刊行物２事項、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）対比・検討（その２）
　次に、補正発明と刊行物２発明とを対比する。
　刊行物２発明の「厚膜パターン形成材料２」、「厚膜パターン製造方法」は、それぞれ補正発明の「パターン形成層」、「厚膜パターン形成方法」に相当する。
　刊行物２発明の「放置によるドライアイスの気化によりパターン形成材料のみが残り」と、補正発明の「その混合物から磁石により強磁性粉体を除去してパターン形成材料のみを分離し」とは、「その混合物からパターン形成材料のみが分離され」る限りにおいて一致する。
　
　したがって、補正発明と刊行物２発明とは、次の点で一致している。
「基板上にパターン形成層を予め所定の厚さで形成し、求めるパターンのサンドブラスト用マスクを介して研磨材を使用したサンドブラスト処理を行うことにより目的とする厚膜パターンを得た後、サンドブラスト処理で研削したパターン形成材料と研磨材とを回収し、その混合物からパターン形成材料のみが分離され、削り落とされたパターン形成材料を再利用する厚膜パターン形成方法。」
　
　そして、補正発明と刊行物２発明とは、以下の点で相違している。
　補正発明は、研磨材が「強磁性粉体」で、磁石により強磁性粉体を除去し、研磨材を再利用するが、刊行物２発明は、研磨材が「ドライアイス」で、放置により気化されるものであり、研磨材が再利用されない点。
　
　相違点について検討する。
　資源の有効活用は当然の課題であるが、刊行物２発明の研磨材は、気化により再利用が困難である。
　他方、刊行物１発明は、研磨剤を磁性研磨剤粉とし、磁石を利用することで、研磨材の再利用を可能としたものである。
　したがって、研磨材の有効活用の観点から、刊行物２発明の研磨材を、再利用可能なものである刊行物１発明の「磁性研磨剤粉」とすることに困難性は認められない。
　なお、「磁性研磨剤粉」が、補正発明の「強磁性粉体」と実質的に同一であることは、前記（３）相違点２で検討したとおりである。
　また、補正発明の効果も、当業者が予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
　請求人は、審判請求の理由において、上記のとおり主張している。
　しかし、刊行物２発明におけるパターン形成材料と研磨材との分離が、強制的でなく気化によるものであるとしても、「被研削材料と研磨材を分離する」ことに相違ないから、「基板のサンドブラスト処理による方法」という同一分野に属し、研磨材を分離し再利用しうる刊行物１発明の「磁性研磨剤粉」を適用することに困難性は認められず、請求人の主張は採用できない。
　
　以上のことから、補正発明は、刊行物２発明、刊行物１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　以上、２．（３）、（４）のいずれによっても、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項に係る発明は、平成１８年６月６日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２．１．（１）に示す請求項１に記載されたとおりである。
　
２．刊行物等
　これに対して、原査定の際にあげられた刊行物及びその記載内容は、上記第２．２．（２）に示したとおりである。
　
３．対比・検討
　本願発明は、上記第２．２．で検討した補正発明から、上記限定事項が削除されたものである。
　したがって、本願発明の発明特定事項のすべてを含む補正発明が、上記第２．２．（３）又は（４）のとおり、刊行物１発明、刊行物２発明、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明についても、同様の理由により、刊行物１発明、刊行物２発明、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないことから、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。