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　特願２００２−　２０２９７「半導体装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　８月　８日出願公開、特開２００３−２２４２３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　出願　　　　　　　　　　　　：平成１４年　１月２９日
　拒絶理由通知　　　　　　　　：平成１７年　５月１８日付け
　意見書　　　　　　　　　　　：平成１７年　７月２１日付け
　手続補正書　　　　　　　　　：平成１７年　７月２１日付け
　拒絶理由通知（最後）　　　　：平成１７年　９月　７日付け
　意見書　　　　　　　　　　　：平成１７年１１月１１日付け
　手続補正書　　　　　　　　　：平成１７年１１月１１日付け
　補正却下（平成１７年１１月１１日付け手続補正書）
　　　　　　　　　　　　　　　：平成１８年　１月２３日付け
　拒絶査定　　　　　　　　　　：平成１８年　１月２３日付け
　審判請求　　　　　　　　　　：平成１８年　３月　２日
　手続補正書　　　　　　　　　：平成１７年　３月２９日付け
　手続補正書（方式、請求理由の補充）
　　　　　　　　　　　　　　　：平成１７年　３月２９日付け
　前置報告　　　　　　　　　　：平成１８年　５月　１日付け
　審尋　　　　　　　　　　　　：平成１９年　３月１３日付け
　回答書　　　　　　　　　　　：平成１９年　５月１７日付け
　
［２］平成１８年３月２９日付け手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成１８年３月２９日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
１．手続補正の内容
　本件手続補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
「少なくとも１つのアイランドと、
　前記アイランド表面に固着された半導体素子と、
　前記アイランド近傍から外側へ延在する複数のリードおよび前記アイランドのコーナー部から連続して外側へと延在する吊りリードと、
　前記半導体素子と前記リードとを電気的に接続する導電手段と、
　前記アイランド、前記半導体素子、前記リード、前記導電手段および前記吊りリードを一体に被覆する樹脂封止体であり、前記樹脂封止体の表面、前記表面と対向して配置された裏面及び前記表面の周囲と前記裏面の周囲に配置された側面とを有し、
　前記樹脂封止体の裏面側に露出する前記リード及び吊りリードは前記樹脂封止体の裏面と同一面を形成し、且つ前記リード及び吊りリードは前記樹脂封止体の側面から露出し、
　前記露出したリード間及び前記露出したリードと隣接する前記吊りリード間には、前記樹脂封止体と同一材料の樹脂が充填され、
　前記露出したリード及び吊りリードの表面と前記露出したリード間及び前記露出したリードと隣接する前記吊りリード間に硬化した樹脂表面とにより形成された外周面は、同一の平坦面であり、且つ、前記外周面は、前記樹脂封止体の側面と連続して形成されていることを特徴とする半導体装置。」
　
２．補正目的違反について
　上記補正は、請求項１の発明特定事項について、次の補正事項を含むものである。
(ア)「前記リード及び吊りリード」を「前記樹脂封止体の裏面側に露出する前記リード及び吊りリード」と補正する。
(イ)「前記外周面は、前記樹脂封止体の側面と連続して形成されている」を付加する。
(ウ)「前記リード及び吊りリードは前記樹脂封止体の側面から外方に突出して設けられ」を「前記リード及び吊りリードは前記樹脂封止体の側面から露出し」と補正する。
(エ)「突出したリード・・・」を「露出したリード・・・」と補正する。
(オ)「樹脂封止体の側面を囲むように鍔状の突出体を形成し」を削除する。
　
　これらの補正事項について検討するに、上記(ア)の補正事項は、「前記リード及び吊りリード」について、「前記樹脂封止体の裏面側に露出する」という限定を付加するものであり、また、上記(イ)の補正事項は、「前記外周面」について、「前記樹脂封止体の側面と連続して形成されている」という限定を付加するものであるから、これら(ア)、(イ)の補正事項は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の限定的減縮に該当するといえる。
　しかしながら、上記(ウ)〜(オ)の補正事項は、リード乃至吊りリードについて、「突出」している旨を削除し、また、「鍔状の突出体を形成」している旨を削除するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の限定的限縮に該当するとはいえない。
　また、「突出」の意味が明りょうであること、「突出」と「露出」との意味が異なることを考慮すると、リード乃至吊りリードについて、「突出」を「露出」と補正することは、特許法第１７条の２第４項第４号に規定する明りょうでない記載の釈明に該当するともいえない。
　なお、上記(ウ)〜(オ)の補正事項が、特許法第１７条の２第４項第１、３号に規定する請求項の削除、誤記の訂正のいずれにも該当しないことは明らかである。
　したがって、上記(ウ)〜(オ)の補正事項を含む本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものである。
　
３．独立特許要件違反について
　上記(ア)、(イ)の補正事項は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の限定的減縮に該当するので、本件手続補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について、以下に検討する。
　
３−１．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本出願前に頒布された刊行物である特開２００１−３５８２７９号公報（以下、「引用文献１」という。）の主な記載事項は次のとおりである。
〔１〕引用文献１：特開２００１−３５８２７９号公報
〔１ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】  ダイパッド上に載置された半導体チップと、
前記ダイパッドを支持する吊りリードと、
前記半導体チップと導体配線により電気的に接続されたリード端子と、
少なくとも前記リード端子の裏面の一部を露出させた以外の、前記ダイパッド、前記吊りリード、前記半導体チップ及び導体配線の領域を樹脂で封止した半導体装置において、
前記ダイパッドの半導体チップ搭載面は、
外周稜部のテーパ部と、
外周縁部を残してハーフエッチングされてなる、前記半導体チップが載置される凹部とが形成され、
前記吊りリードに、前記リード端子の露出面側に曲げられた屈曲部とが形成されていることを特徴とする半導体装置。」
〔１ｂ〕「【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣパッケージ等のパッケージ構造の半導体装置が知られている。従来のこの種のものとして、・・・アウターリードと称される外部突出型のリードを有して、これにより外部と接続をとる構造の半導体装置に係るものである。
　　　　【０００３】これに対して、半導体チップとワイヤ接続されて外部との接続をとるインナーリードを備え、このインナーリードはパッケージから非突出の構造をなすパッケージ型半導体装置がある。これは外部に引き出されているリードがないという意味で、ノンリードタイプパッケージ構造の半導体装置などと称されている。
　　　　【０００４】・・・図４に示すのは、ノンリードタイプであり、かつフラットタイプであるモールドパッケージ構造の半導体装置１であって、ノンリードフラットタイプパッケージなどと称されている。図４（ａ）は上面図、（ｂ）は裏面図、（ｃ）は側面図である。図示のようにこの半導体装置１は全体として樹脂封止されて略平板状のモールドパッケージ構造をなす。かつ端子４はパッケージからは引き出されておらず、非突出の構造をなす。
　　　　【０００５】すなわち図５にこのノンリードフラットタイプパッケージの半導体装置の内部を示すように、半導体チップ５とワイヤ６（ここでは金線）によりボンディングされたインナーリード４１の端面が、上記端子４を構成するものである。端子４（インナーリード４１の端面）は、パッケージの外表面と、ほぼ面一の位置にある。なお図４中、符号３はチップ５を搭載するダイパッドである。
　　　　【０００６】パッケージ構造の半導体装置には、小型化・多端子化に対応することが要請される。フラットタイプであれば、薄型化が要請される。また、ノンリードフラットタイプパッケージでは、パッケージの裏面にダイパッドを露出させないようにする手段として、従来より、ダイパッドの裏面部（チップ搭載側と逆の側）にハーフエッチングを施したり（図６）、あるいはダイパッドの裏面側においてリードフレームにディプレスを施す（図７）ことが行われている。
　　　　【０００７】しかし従来のこれらハーフエッチング構造や、ディプレス構造には、問題点がある。ハーフエッチング構造は、・・・ダイパッド３の裏面部をハーフエッチングしてハーフエッチング部７とし、このエッチング部分に樹脂が充填されるようにしたものであるが、・・・ダイパッド３そのものの強度が弱くなる。このため、・・・ダイパッド３の変形のおそれがある等、品質トラブルを招く可能性がある。・・・
　　　　【０００８】また、ディプレス構造は、・・・ダイパッドの裏面側においてリードフレームにディプレス８を施し、形成された凹部に樹脂が充填されるようにしたものであるが、・・・ボンディング用のワイヤ６（ここでは金線）がパッケージの上面に飛び出す可能性があり、品質の悪化や、パッケージ設計の自由度を阻害するなどの問題点がある。
　　　　【０００９】・・・・・
　　　　【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記したような問題点を解消し、ノンリードタイプパッケージ構造等の半導体装置について、上に述べたようなダイパッドの強度不足や設備・治具との不具合による生産性の悪化や品質の劣化という問題を解決し、また、ワイヤのパッケージ上面への飛び出し等を防ぐためにワイヤを低ループ化しても電気的ショートなどのおそれのない樹脂封止半導体装置及びこれに用いるリードフレームを提供することを目的とする。」
〔１ｃ〕「【００１６】本実施の形態例は、樹脂封止型半導体装置であって、ノンリードフラットタイプパッケージ型半導体装置について、本発明を適用したものである。
　　　　【００１７】図１に、本実施の形態例のリードフレーム構造を、平面で示す。図２及び図３に、本実施の形態例の半導体装置の断面図を示す。図１中、ダイパッド３について特に網点を施して示す部分が、ハーフエッチング部７である（図２も参照）。このハーフエッチング部７は、図２に示すように、ダイパッド３の半導体チップ５の搭載面に設け、逆の側（裏面）はエッチングしない。ダイパッド３の外周は、図１に白抜きで示すように、ハーフエッチング無しの部分９とする（図２も参照）。すなわち、ダイパッド３の外周稜部は図２に示すように、ハーフエッチングを施さずにリードフレームの板厚のまま残されており、枠がついたような形となっている。このようにダイパッド３の半導体チップ５の搭載面は、その外周縁部を残してハーフエッチングされてなる。
　　　　【００１８】本実施の形態例においては、リードフレーム２は、ダイパッド３を支える支持部をなす吊りリード２１がダイパッドステーをなしており、該吊りリード（ダイパッドステー）２１の部分において、パッケージ上面すなわち半導体チップ搭載面側の方向に屈曲加工されて屈曲部８（ディプレス部）が形成されている（図１及び図３参照）。この屈曲（ディプレス）加工により、図２及び図３に示すようにダイパッド３は上方へオフセットされた構造になっている。」
〔１ｄ〕図１、２には、実施例として、１つのダイパッド、ダイパッド近傍から外側へ延在する複数のリード端子、及び、前記ダイパッドのコーナー部から連続して外側へと延在し、中間部に屈曲部（ディプレス部）が形成された吊りリードを具備するリードフレームが示され、また、図１〜３には、実施例の半導体装置について、半導体装置は、樹脂封止体の表面、前記表面と対向して配置された裏面、及び、前記表面の周囲と前記裏面の周囲に配置された側面とを有する旨、樹脂封止体の裏面側に露出するリード端子及び吊りリードは、樹脂封止体の裏面と同一面を形成する旨、リード端子及び吊りリードは、樹脂封止体の側面から露出かつ突出する旨、露出かつ突出したリード端子間及び露出かつ突出したリード端子と隣接する吊りリード間には、樹脂封止体の樹脂が充填されている旨、樹脂封止体の側面を囲むように鍔状の突出体が形成されている旨が示されている。
〔１ｅ〕図５には、従来の技術のリードフレームであって、ダイパッド近傍から外側へ延在する複数のリード端子及び前記ダイパッドのコーナー部から連続して外側へと延在する吊りリードを具備するリードフレームが示され、また、図４〜７には、従来の技術の半導体装置について、樹脂封止体の裏面側に露出するリード端子及び吊りリードは、樹脂封止体の裏面と同一面を形成する旨、リード端子及び吊りリードは、樹脂封止体の側面から露出かつ突出する旨、露出かつ突出したリード端子間には、樹脂封止体の樹脂が充填されている旨、露出かつ突出したリード端子の表面と露出かつ突出したリード端子間の樹脂表面とにより形成された外周面は、同一の平坦面である旨が示されている。
　
３−２．対比・判断
（１）引用文献１に記載された発明
(カ)引用文献１の上記摘示〔１ａ〕には、請求項１のとおりの「半導体装置」が記載されている。
(キ)図１〜３には、上記摘示〔１ｄ〕のとおり、実施例として、１つのダイパッド、ダイパッド近傍から外側へ延在する複数のリード端子、及び、前記ダイパッドのコーナー部から連続して外側へと延在する吊りリードを具備するリードフレームが示され、また、実施例の半導体装置について、半導体装置は、樹脂封止体の表面、前記表面と対向して配置された裏面、及び、前記表面の周囲と前記裏面の周囲に配置された側面とを有する旨、樹脂封止体の裏面側に露出するリード端子及び吊りリードは、樹脂封止体の裏面と同一面を形成する旨、リード端子及び吊りリードは、樹脂封止体の側面から露出かつ突出する旨、露出かつ突出したリード端子間及び露出かつ突出したリード端子と隣接する吊りリード間には、樹脂封止体の樹脂が充填されている旨、樹脂封止体の側面を囲むように鍔状の突出体が形成されている旨が示されている。
　
　以上の(カ)、(キ)の事項を考慮して、上記摘示〔１ａ〕〜〔１ｃ〕の記載を整理すると、引用文献１には、次の「半導体装置」の発明（以下、「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　　引用文献１発明：「リードフレームのダイパッド上に載置された半導体チップと、前記ダイパッドを支持する吊りリードと、前記半導体チップと導体配線により電気的に接続されたリード端子と、少なくとも前記リード端子の裏面の一部を露出させた以外の、前記ダイパッド、前記吊りリード、前記半導体チップ及び導体配線の領域を樹脂で封止した半導体装置において、リードフレームは、１つのダイパッド、ダイパッド近傍から外側へ延在する複数のリード端子、及び、前記ダイパッドのコーナー部から連続して外側へと延在する吊りリードを具備し、前記ダイパッドの半導体チップ搭載面は、外周稜部のテーパ部と、外周縁部を残してハーフエッチングされてなる、前記半導体チップが載置される凹部とが形成され、前記吊りリードに、前記リード端子の露出面側に曲げられた屈曲部とが形成され、樹脂封止体の表面、前記表面と対向して配置された裏面、及び、前記表面の周囲と前記裏面の周囲に配置された側面とを有し、樹脂封止体の裏面側に露出するリード端子及び吊りリードは、樹脂封止体の裏面と同一面を形成し、リード端子及び吊りリードは、樹脂封止体の側面から露出かつ突出し、露出かつ突出したリード端子間及び露出かつ突出したリード端子と隣接する吊りリード間には、樹脂封止体の樹脂が充填され、樹脂封止体の側面を囲むように鍔状の突出体が形成されている半導体装置。」
　
（２）本願補正発明１と引用文献１発明との対比
　本願補正発明１と引用文献１発明を対比すると、引用文献１発明における「ダイパッド」は、本願補正発明１における「アイランド」に相当し、以下同様に、「半導体チップ」は「半導体素子」に、「リード端子」は「リード」に、「導体配線」は「導電手段」に、それぞれ相当するから、両者は、
「１つのアイランドと、前記アイランド表面に固着された半導体素子と、前記アイランド近傍から外側へ延在する複数のリードおよび前記アイランドのコーナー部から連続して外側へと延在する吊りリードと、前記半導体素子と前記リードとを電気的に接続する導電手段と、前記アイランド、前記半導体素子、前記リード、前記導電手段および前記吊りリードを一体に被覆する樹脂封止体であり、前記樹脂封止体の表面、前記表面と対向して配置された裏面及び前記表面の周囲と前記裏面の周囲に配置された側面とを有し、前記樹脂封止体の裏面側に露出する前記リード及び吊りリードは前記樹脂封止体の裏面と同一面を形成し、且つ前記リード及び吊りリードは前記樹脂封止体の側面から露出し、前記露出したリード間及び前記露出したリードと隣接する前記吊りリード間には、樹脂が充填され、前記露出したリード及び吊りリードの表面と前記露出したリード間及び前記露出したリードと隣接する前記吊りリード間に硬化した樹脂表面とにより形成された外周面を具備する半導体装置。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点Ａ：本願補正発明１では、「前記露出したリード及び吊りリードの表面と前記露出したリード間及び前記露出したリードと隣接する前記吊りリード間に硬化した樹脂表面とにより形成された外周面」が「同一の平坦面」であるのに対し、引用文献１発明では、それが不明である点
　　　相違点Ｂ：本願補正発明１では、「前記外周面は、前記樹脂封止体の側面と連続して形成されている」のに対し、引用文献１発明では、それが不明である点
　　　相違点Ｃ：本願補正発明１では、「前記露出したリード間及び前記露出したリードと隣接する前記吊りリード間」に充填された樹脂が「前記樹脂封止体と同一材料の樹脂」であるのに対し、引用文献１発明では、それが不明である点
　
（３）相違点についての検討
相違点Ａについて
　引用文献１発明は、上記摘示〔１ｂ〕に記載された従来の技術を前提とし、アイランド（ダイパッド）の強度不足やワイヤのパッケージ上面への飛び出し等の問題の解決を課題として、アイランド（ダイパッド）の半導体素子（半導体チップ）搭載面に改良を加えるとともに、吊りリードの中間部に屈曲部を形成するものである。
　それ故、引用文献１発明の半導体装置は、アイランド（ダイパッド）の半導体素子（半導体チップ）搭載面及び吊りリードの屈曲部以外の構造は、従来の技術と同様のものと認められるところ、図４〜７には、上記摘示〔１ｅ〕のとおり、従来の技術の半導体装置について、露出したリード端子の表面と露出したリード端子間の樹脂表面とにより形成された外周面は、同一の平坦面である旨が示されている。
　してみれば、引用文献１発明において、「前記露出したリード及び吊りリードの表面と前記露出したリード間及び前記露出したリードと隣接する前記吊りリード間に硬化した樹脂表面とにより形成された外周面」は、従来の技術と同様に、同一の平坦面であるといえるから、この相違点Ａは、実質的な相違とはいえない。
　また、仮に、引用文献１発明における前記外周面に樹脂バリ等に由来する突部が存在していて、その点で本願補正発明１と実質的に相違するとしても、樹脂バリ等の突部を除去するようなことは、本出願前において周知乃至慣用の技術であるから、引用文献１発明において、そのような突部を除去し、前記外周面を同一の平坦面とするようなことは、前記周知乃至慣用の技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
相違点Ｂについて
　前記外表面（すなわち、前記露出したリード及び吊りリードの表面と前記露出したリード間及び前記露出したリードと隣接する前記吊りリード間に硬化した樹脂表面とにより形成された外周面）を樹脂封止体の側面と連続して形成するようなことは、単なる設計的な事項にすぎないから、引用文献１発明において、前記外表面を樹脂封止体の側面と連続して形成するようなことは、当業者が容易に想到し得ることであるし、また、それによって格別に顕著な効果が得られるとも認められない。
　
相違点Ｃについて
　半導体装置を樹脂封止する際に、半導体装置の樹脂部分を同一材料の樹脂とすることは、通常のことであるから、この相違点Ｃは、実質的な相違でないか、仮に相違であるとしても、当業者が容易に想到し得ることというべきである。
　
　そして、本願補正発明１の奏する効果について検討するに、本願補正発明１では、その製造プロセスが特定されておらず、しかも、本願補正発明１の半導体装置は、その製造プロセスが本願明細書に記載されたものだけに限定されるとは認められないから、請求人が主張するところの「外周面３０がほぼ同一の平坦面であるため、外周面３０におけるリード２６、リード間の樹脂を、支持手段６２で間隙無く当接して固定し、パンチ６４で切断することができます。」（平成１９年５月１７日付け回答書２頁５〜７行）等の製造プロセス上の効果は、本願補正発明１が必ず奏するものとはいえない。また、前記相違点で示される本願補正発明１の特定事項に基づき、半導体装置という“もの”の発明として、格別に顕著な効果を奏するとも認められない。
　
　したがって、本願補正発明１は、引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって、本願補正発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものである
　
４．本件手続補正についてのむすび
　以上のとおり、本件手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定、及び、同第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
［３］本願発明について
１．本願発明
　平成１８年３月２９日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１５に係る発明は、平成１７年７月２１日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１５に記載された事項により特定されるものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「少なくとも１つのアイランドと、
　前記アイランド表面に固着された半導体素子と、
　前記アイランド近傍から外側へ延在する複数のリードおよび前記アイランドのコーナー部から連続して外側へと延在する吊りリードと、
　前記半導体素子と前記リードとを電気的に接続する導電手段と、
　前記アイランド、前記半導体素子、前記リード、前記導電手段および前記吊りリードを一体に被覆する樹脂封止体であり、前記樹脂封止体の表面、前記表面と対向して配置された裏面及び前記表面の周囲と前記裏面の周囲に配置された側面とを有し、
　前記リード及び吊りリードは前記樹脂封止体の裏面と同一面を形成し、且つ前記リード及び吊りリードは前記樹脂封止体の側面から外方に突出して設けられ、
　前記突出したリード間及び前記突出したリードと隣接する前記吊りリード間には、前記樹脂封止体と同一材料の樹脂が充填され、前記樹脂封止体の側面を囲むように鍔状の突出体を形成し、
　前記突出したリード及び吊りリードの表面と前記突出体の樹脂の表面とは同一面をなし、前記突出したリード及び吊りリードの裏面と前記突出体の樹脂の裏面とは同一面をなすことを特徴とする半導体装置。」
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本出願前に頒布された刊行物である引用文献１とその主な記載事項は、上記［２］３−１．のとおりである。
　
３．対比・判断
　引用文献１には、上記［２］３−２．（１）に記載したとおりの、引用文献１発明が記載されていると認められる。
　
　本願発明１と引用文献１発明を対比すると、両者は、
「１つのアイランドと、前記アイランド表面に固着された半導体素子と、前記アイランド近傍から外側へ延在する複数のリードおよび前記アイランドのコーナー部から連続して外側へと延在する吊りリードと、前記半導体素子と前記リードとを電気的に接続する導電手段と、前記アイランド、前記半導体素子、前記リード、前記導電手段および前記吊りリードを一体に被覆する樹脂封止体であり、前記樹脂封止体の表面、前記表面と対向して配置された裏面及び前記表面の周囲と前記裏面の周囲に配置された側面とを有し、前記リード及び吊りリードは前記樹脂封止体の裏面と同一面を形成し、且つ前記リード及び吊りリードは前記樹脂封止体の側面から外方に突出して設けられ、前記突出したリード間及び前記突出したリードと隣接する前記吊りリード間には、樹脂が充填され、前記樹脂封止体の側面を囲むように鍔状の突出体を形成し、前記突出したリード及び吊りリードの裏面と前記突出体の樹脂の裏面とは同一面をなす半導体装置。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点Ｄ：本願発明１では、「前記突出したリード及び吊りリードの表面と前記突出体の樹脂の表面とは同一面をな」すのに対し、引用文献１発明では、それが不明である点
　　　相違点Ｅ：本願発明１では、「前記突出したリード間及び前記突出したリードと隣接する前記吊りリード間」に充填された樹脂が「前記樹脂封止体と同一材料の樹脂」であるのに対し、引用文献１発明では、それが不明である点
　
　これらの相違点について検討するに、相違点Ｄ、相違点Ｅは、それぞれ、上記［２］３−２．（２）で検討した相違点Ａ、相違点Ｃと同様のものであるから、上記［２］３−２．（３）で述べたと同様の理由で、実質的な相違でないか、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　そして、本願発明１の奏する効果は、上記［２］３−２．（３）で述べたと同様の理由で、格別に顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。