【事件の表示】
　特願２０００−３６９０３６「回路基板の実装品質チェック方法及びその装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月１４日出願公開、特開２００２−１７１０９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１２年１２月４日の出願であって、平成１７年１２月２日付けで手続補正がされたが、平成１８年２月２０日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年３月２４日に審判が請求されるとともに同年４月１７日付けで手続補正がされたものである。
　
第２　平成１８年４月１７日付けの手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成１８年４月１７日付けの手続補正（以下、「本件手続補正」という。）を却下する。
　
【決定の理由】
［１］本件手続補正の内容
　本件手続補正の内容は、特許請求の範囲を次の（１）から（２）にする補正事項を含むものである。
　
（１）「【請求項１】　実装装置を用いて部品が実装された回路基板の品質をチェックする方法であって、
　設計回路で使用される基板に関する基板情報、使用される部品に関する部品情報及び当該部品の実装位置に関する位置情報を入力するステップと、
　回路基板の製造に使用する実装工法及び実装装置を指定した実装条件を入力するステップと、
　前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の実装品質を満足できるか否かを、所定の実装工法毎の使用に関する制約条件及び実装装置毎の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップとを備える、回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項２】　前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の生産性を満足できるか否かを、前記制約条件に基づいてチェックするステップをさらに備える、請求項１に記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項３】　前記部品情報には、部品の番号、形状、荷姿及びサイズに関する情報が少なくとも含まれることを特徴とする、請求項１又は２に記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項４】　前記基板情報には、基板の材質、サイズ及び厚み、部品毎のランド形状、印刷マスク形状及び位置補正マーク形状に関する情報が少なくとも含まれることを特徴とする、請求項１又は２に記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項５】　前記実装工法毎の使用に関する制約条件には、半田付け工法区分、使用半田材料及び部品実装後の基板加工・検査に関する制約条件が少なくとも含まれることを特徴とする、請求項１又は２に記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項６】　前記実装装置毎の動作に関する制約条件には、実装可能な部品種別、部品毎の実装精度、実装タクト及び実装制限範囲に関する制約条件が少なくとも含まれることを特徴とする、請求項１又は２に記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項７】　前記実装品質のチェックは、部品実装位置、半田付け状態、部品実装後の基板加工・検査条件及び基板外形保持状態の項目を少なくとも対象として行われることを特徴とする、請求項１又は２に記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項８】　前記部品情報及び前記実装装置毎の動作に関する制約条件を、実装装置の動作データ（ＮＣデータ）を生成するＣＡＭシステムから取得するステップをさらに備える、請求項１〜７のいずれかに記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項９】　回路基板が実際に製造された時の実装品質の実績結果に基づいて、各々の前記制約条件を訂正するステップをさらに備える、請求項１〜８のいずれかに記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項１０】　前記チェックするステップは、回路修正後に再び実装品質チェックを行う場合、修正された箇所又はエラーが発生していた箇所に応じた所定の範囲だけを対象に再チェックを行うことを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項１１】　実装装置を用いて部品が実装された回路基板の品質をチェックする装置であって、
　設計回路で使用される基板のデータ、使用される部品のデータ及び当該部品の実装位置に関する位置情報を入力するデータ入力部と、
　使用可能な基板に関する情報を基板毎に予め記憶しており、前記基板のデータに対応した基板情報を出力する回路基板情報記憶部と、
　使用可能な部品に関する情報を部品毎に予め記憶しており、前記部品のデータに対応した部品情報を出力する部品情報記憶部と、
　実装工法の使用に関する制約条件を、実装工法毎に予め記憶している実装工法制約条件記憶部と、
　実装装置の動作に関する制約条件を、実装装置毎に予め記憶している実装装置制約条件記憶部と、
　回路基板の製造に使用する実装工法及び実装装置を指定した実装条件を入力する使用実装条件入力部と、
　前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の実装品質及び生産性を満足できるか否かを、前記制約条件に基づいてチェックする設計内容解析部とを備える、回路基板の実装品質チェック装置。
　　【請求項１２】　各々の前記制約条件は、回路基板が実際に製造された時の実装品質の実績結果に基づいて訂正されることを特徴とする、請求項１１に記載の回路基板の実装品質チェック装置。
　　【請求項１３】　前記設計内容解析部は、回路修正後に再び実装品質チェックを行う場合、修正された箇所又はエラーが発生していた箇所に応じた所定の範囲だけを対象に再チェックを行うことを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の回路基板の実装品質チェック装置。
　　【請求項１４】　実装装置を用いて部品が実装された回路基板の品質をチェックする方法が、コンピュータ装置上で実行可能なプログラムとして記録された媒体であって、
　設計回路で使用される基板に関する基板情報、使用される部品に関する部品情報及び当該部品の実装位置に関する位置情報を入力するステップと、
　回路基板の製造に使用する実装工法及び実装装置を指定した実装条件を入力するステップと、
　前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の実装品質及び生産性を満足できるか否かを、所定の実装工法毎の使用に関する制約条件及び実装装置毎の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップとを、少なくとも実行するためのプログラムを記録する、記録媒体。
　　【請求項１５】　前記部品情報及び前記実装装置毎の動作に関する制約条件を、実装装置の動作データ（ＮＣデータ）を生成するＣＡＭシステムから取得するステップをさらに含む、請求項１４に記載の記録媒体。
　　【請求項１６】　前記チェックするステップは、回路修正後に再び実装品質チェックを行う場合、修正された箇所又はエラーが発生していた箇所に応じた所定の範囲を対象に再チェックを行うことを特徴とする、請求項１４又は１５に記載の記録媒体。
　　【請求項１７】　実装装置を用いて部品が実装された回路基板の品質をチェックする方法を実行するためのプログラムであって、
　設計回路で使用される基板に関する基板情報、使用される部品に関する部品情報及び当該部品の実装位置に関する位置情報を入力するステップと、
　回路基板の製造に使用する実装工法及び実装装置を指定した実装条件を入力するステップと、
　前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の実装品質及び生産性を満足できるか否かを、所定の実装工法毎の使用に関する制約条件及び実装装置毎の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップとを、少なくとも実行する、プログラム。
　　【請求項１８】　前記部品情報及び前記実装装置毎の動作に関する制約条件を、実装装置の動作データ（ＮＣデータ）を生成するＣＡＭシステムから取得するステップをさらに含む、請求項１７に記載のプログラム。
　　【請求項１９】　前記チェックするステップは、回路修正後に再び実装品質チェックを行う場合、修正された箇所又はエラーが発生していた箇所に応じた所定の範囲を対象に再チェックを行うことを特徴とする、請求項１７又は１８に記載のプログラム。」
　
（２）「【請求項１】　実装装置を用いて部品が実装された回路基板の品質をチェックする方法であって、
　設計回路で使用される基板に関する基板情報、使用される部品に関する部品情報及び当該部品の実装位置に関する位置情報を入力するステップと、
　回路基板の製造に使用する実装工法及び実装装置を指定した実装条件を入力するステップと、
　前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の実装品質を満足できるか否かを、
少なくとも半田付け工法区分、使用半田材料及び部品実装後の基板加工・検査を含む
少なくとも実装可能な部品種別、部品毎の実装精度、実装タクト及び実装制限範囲を含む
　　【請求項２】　前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の生産性を満足できるか否かを、前記制約条件に基づいてチェックするステップをさらに備える、請求項１に記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項３】　前記部品情報には、部品の番号、形状、荷姿及びサイズに関する情報が少なくとも含まれることを特徴とする、請求項１又は２に記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項４】　前記基板情報には、基板の材質、サイズ及び厚み、部品毎のランド形状、印刷マスク形状及び位置補正マーク形状に関する情報が少なくとも含まれることを特徴とする、請求項１又は２に記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項５】　前記実装品質のチェックは、部品実装位置、半田付け状態、部品実装後の基板加工・検査条件及び基板外形保持状態の項目を少なくとも対象として行われることを特徴とする、請求項１又は２に記載の回路基板の実装品質チェック方法。
　　【請求項６】　前記部品情報及び前記実装装置毎の動作に関する制約条件を、実装装置の動作データ（ＮＣデータ）を生成するＣＡＭシステムから取得するステップをさらに備える、請求項１〜
５
　　【請求項７】　回路基板が実際に製造された時の実装品質の実績結果に基づいて、各々の前記制約条件を訂正するステップをさらに備える、請求項１〜
６
　【請求項８】　前記チェックするステップは、回路修正後に再び実装品質チェックを行う場合、修正された箇所又はエラーが発生していた箇所に応じた所定の範囲だけを対象に再チェックを行うことを特徴とする、請求項１〜
７
　　【請求項９】　実装装置を用いて部品が実装された回路基板の品質をチェックする装置であって、
　設計回路で使用される基板のデータ、使用される部品のデータ及び当該部品の実装位置に関する位置情報を入力するデータ入力部と、
　使用可能な基板に関する情報を基板毎に予め記憶しており、前記基板のデータに対応した基板情報を出力する回路基板情報記憶部と、
　使用可能な部品に関する情報を部品毎に予め記憶しており、前記部品のデータに対応した部品情報を出力する部品情報記憶部と、
　
少なくとも半田付け工法区分、使用半田材料及び部品実装後の基板加工・検査
　
少なくとも実装可能な部品種別、部品毎の実装精度、実装タクト及び実装制限範囲
　回路基板の製造に使用する実装工法及び実装装置を指定した実装条件を入力する使用実装条件入力部と、
　前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の実装品質及び生産性を満足できるか否かを、前記制約条件に基づいてチェックする設計内容解析部とを備える、回路基板の実装品質チェック装置。
　　【請求項１０】　各々の前記制約条件は、回路基板が実際に製造された時の実装品質の実績結果に基づいて訂正されることを特徴とする、請求項
９
　　【請求項１１】　前記設計内容解析部は、回路修正後に再び実装品質チェックを行う場合、修正された箇所又はエラーが発生していた箇所に応じた所定の範囲だけを対象に再チェックを行うことを特徴とする、請求項
９
１０
　　【請求項１２】　実装装置を用いて部品が実装された回路基板の品質をチェックする方法が、コンピュータ装置上で実行可能なプログラムとして記録された媒体であって、
　設計回路で使用される基板に関する基板情報、使用される部品に関する部品情報及び当該部品の実装位置に関する位置情報を入力するステップと、
　回路基板の製造に使用する実装工法及び実装装置を指定した実装条件を入力するステップと、
　前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の実装品質及び生産性を満足できるか否かを、
少なくとも半田付け工法区分、使用半田材料及び部品実装後の基板加工・検査を含む
少なくとも実装可能な部品種別、部品毎の実装精度、実装タクト及び実装制限範囲を含む
　　【請求項１３】　実装装置を用いて部品が実装された回路基板の品質をチェックする方法を実行するためのプログラムであって、
　設計回路で使用される基板に関する基板情報、使用される部品に関する部品情報及び当該部品の実装位置に関する位置情報を入力するステップと、
　回路基板の製造に使用する実装工法及び実装装置を指定した実装条件を入力するステップと、
　前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の実装品質及び生産性を満足できるか否かを、
少なくとも半田付け工法区分、使用半田材料及び部品実装後の基板加工・検査を含む
少なくとも実装可能な部品種別、部品毎の実装精度、実装タクト及び実装制限範囲を含む
　
［２］本件手続補正の適否
　上記補正事項は、補正前の請求項５、６、１５、１６、１８及び１９を削除すると共に、補正前の請求項１、１４及び１７に記載された「所定の実装工法毎の使用に関する制約条件及び実装装置毎の動作に関する制約条件」を、補正後の請求項１、１２及び１３に記載された「少なくとも半田付け工法区分、使用半田材料及び部品実装後の基板加工・検査を含む実装工法毎の使用に関する制約条件及び少なくとも実装可能な部品種別、部品毎の実装精度、実装タクト及び実装制限範囲を含む実装装置毎の動作に関する制約条件」と限定し、さらに、補正前の請求項１１に記載された「実装工法の使用に関する制約条件を、実装工法毎に予め記憶している実装工法制約条件記憶部と、実装装置の動作に関する制約条件を、実装装置毎に予め記憶している実装装置制約条件記憶部」を、補正後の請求項９に記載された「少なくとも半田付け工法区分、使用半田材料及び部品実装後の基板加工・検査に関する制約条件を、実装工法毎に予め記憶している実装工法制約条件記憶部と、少なくとも実装可能な部品種別、部品毎の実装精度、実装タクト及び実装制限範囲に関する制約条件を、実装装置毎に予め記憶している実装装置制約条件記憶部」と限定し特許請求の範囲を減縮するものであって、本件手続補正の前後で、発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件手続補正後の請求項１に係る発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
〈独立特許要件について〉
［２−１］本願補正発明
　本件手続補正後の発明は、補正後の明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
　
「実装装置を用いて部品が実装された回路基板の品質をチェックする方法であって、
　設計回路で使用される基板に関する基板情報、使用される部品に関する部品情報及び当該部品の実装位置に関する位置情報を入力するステップと、
　回路基板の製造に使用する実装工法及び実装装置を指定した実装条件を入力するステップと、
　前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の実装品質を満足できるか否かを、少なくとも半田付け工法区分、使用半田材料及び部品実装後の基板加工・検査を含む実装工法毎の使用に関する制約条件及び少なくとも実装可能な部品種別、部品毎の実装精度、実装タクト及び実装制限範囲を含む実装装置毎の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップとを備える、回路基板の実装品質チェック方法。」（以下、「本願補正発明１」という。）
　
［２−２］引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−３３０７８４号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（ａ）「【請求項１】  物づくり設計ルールに基づくチェック値の入力可能な物づくりチェック項目データベース部と、物づくりチェックパラメータデータベース部と、ＣＡＤシステムから出力されるプリント基板実装情報とを参照して実装品質性をチェックする実装品質チェック装置と、実装ラインの品質不良防止の対策となる物づくり設計ノウハウ部と、物づくりチェック項目データベース部と物づくりチェックパラメータデータベース部にフィードバックするための物づくり設計基準部とを有する実装設計支援装置を備えたことを特徴とするプリント基板実装システム。
【請求項２】  実装品質チェック装置が、物づくり設計チェック操作画面部と、物づくり設計方針データと、物づくり設計ルールを作成するチェックコントロールデータベース部と、物づくり設計ルールのチェック値が格納してある物づくりチェックパラメータデータベース部と、ＣＡＤシステムからデータ変換したプリント基板実装データが物づくり設計ルールを満たしているかどうかを検証するチェック実行モジュール部とを有することを特徴とする請求項１記載のプリント基板実装システム。」
　
（ｂ）「【００１６】図１において、設計部門は、ＣＡＤシステム１と、実装品質チェック装置２と、その物づくりチェック項目データベース部３と、物づくりチェックパラメータデータベース部４とで構成されている。工場（製造）部門には、例えば挿入工程５と、表面実装工程６と、挿入・表面実装混載工程７などが配設されている。そして、各工程の品質不良問題に対して物づくり設計面でチェックする項目、数値パラメータを集め、設計部門の実装品質チェック装置２の物づくりチェック項目データベース部３と物づくりチェックパラメータデータベース部４へネットワーク回線を介してフィードバックする実装設計支援装置８が設けられている。この実装設計支援装置８には、回路設計時に実装品質チェック装置２で入力した物づくり設計方針データ１１（図２、図３（ａ）参照）をキーに階層別に物づくり設計ノウハウを格納した物づくり設計ノウハウ部９と、影響チェック項目、分類キー、分類キー詳細項目、チェック値からなる物づくり設計基準部１０が設けられている。」
　
（ｃ）「【００１７】実装品質チェック装置２の詳細構成を図２に示す。図２において、１１は物づくり設計方針データで、図３（ａ）に示すように、基板品番コード、商品シリーズ名、工場名、工法名、製造ライン名、基板層数で構成されている。物づくりチェック項目データベース部３は、図３（ｂ）に示すように、チェック項目Ｎｏ．、チェック項目名称又は分類名称、チェック処理番号で構成され、該当するチェック項目に関してチェック処理番号欄１から１０まで、図４の物づくり設計チェック機能一覧表１２より処理番号を指定することによって、物づくりチェック項目が決定される。」
　
（ｄ）「【００１９】物づくり設計チェック操作画面部１４は、図６に示すようなチェック項目選択画面として、チェック項目の選択及び基準値設定を行うことができる。また、図７に示すようにチェック項目別に影響チェック項目、分類キー、分類キー詳細項目、チェック値を設定することによって、図８に詳細を示す物づくりチェックパラメータデータベース部４に登録される。」
　
（ｅ）「【００２０】チェック実行モジュール部１５は、ＣＡＤシステム１から必要な基板実装データ、部品ネットリストデータ、部品情報データ、セルデータをＣＡＤインターフェースモジュール部１６によりデータ変換して取り込み、物づくりチェック項目データベース部３、物づくり設計チェック機能一覧表１２、チェックコントロールモジュール部１３、物づくりチェックパラメータデータベース部４を参照して、選択された基板機種の物づくり設計チェックを実行する。物づくり設計チェック処理が終了すると、チェック実行結果データベース部１７にエラー箇所が登録され、エラー図形表示機能部１８より図９に示すようにプリント基板設計画面の物づくり設計チェックエラー部分にエラー表示２０を表示し、チェック結果報告書作成部１９より、図１０に示すようなチェック結果報告書を作成する。」
　
（ｆ）「【００２３】
【発明の効果】本発明のプリント基板実装システムによれば、以上のようにプリント基板実装において実装品質チェック装置にてプリント基板設計段階で工法または設備の規制による物づくり設計に合ったチェックを洩れることなく行われ、設計者が意識せずに効率的に自動チェックができ、また実装設計支援装置にて工場（製造）部門での物づくりノウハウを設計部門で２度と間違えることなくチェックするための物づくり設計ルールを設計部門に迅速にフィードバックすることができ、したがって設計チェック漏れを削減し、商品開発リードタイムの短縮及び設計品質向上を図ることができる。」
　
（ｇ）図４には、処理番号１として、部品ランドとＴＰ（テストポイント）ランドの間隔が０．３ｍｍ以上離れているかのランド間隔チェック、及び、処理番号４〜６として、ミシン目禁止領域と部品の傾き領域のチェックを含む、物づくり設計チェック機能一覧表が記載されている。
　
（ｈ）図６には、工場名：○○○工場、工法：○○リフロー、基板品番：○○○○○の場合のチェック項目とそのチェック値が表示されたチェック項目選択画面が記載されている。
　
（ｉ）図８には、工場名、工法名、パラメータ１〜１０がリスト化された物づくりチェックパラメータデータベース部が記載されている。
　
［２−３］当審の判断
（１）引用発明
　まず、刊行物２の（ａ）には、「物づくり設計ルールに基づくチェック値の入力可能な物づくりチェック項目データベース部と、物づくりチェックパラメータデータベース部と、ＣＡＤシステムから出力されるプリント基板実装情報とを参照して実装品質性をチェックする実装品質チェック装置」が記載されており、この実装品質チェック装置は、（ｆ）の「プリント基板実装において実装品質チェック装置にてプリント基板設計段階で工法または設備の規制による物づくり設計に合ったチェックを洩れることなく行われ」という記載によると、プリント基板設計段階で、工法または設備の規制による物づくり設計ルールに基づき、実装品質性、すなわち、実装されたプリント基板の品質をチェックする方法を行うものであるといえるから、刊行物２には、『工法または設備の規制による物づくり設計ルールに基づくチェック値の入力可能な物づくりチェック項目データベース部と、物づくりチェックパラメータデータベース部と、ＣＡＤシステムから出力されるプリント基板実装情報とを参照して、実装されたプリント基板の品質をチェックする方法』が記載されているといえる。
　そして、（ｅ）の「チェック実行モジュール部１５は、ＣＡＤシステム１から必要な基板実装データ、部品ネットリストデータ、部品情報データ、セルデータをＣＡＤインターフェースモジュール部１６によりデータ変換して取り込み、物づくりチェック項目データベース部３、物づくり設計チェック機能一覧表１２、チェックコントロールモジュール部１３、物づくりチェックパラメータデータベース部４を参照して、選択された基板機種の物づくり設計チェックを実行する。」という記載によると、上記方法の「ＣＡＤシステムから出力されるプリント基板実装情報」とは、ＣＡＤインターフェースモジュール部によりデータ変換して取り込まれる、すなわち、入力される、基板実装データ、部品ネットリストデータ、部品情報データ、セルデータのことであるといえるから、上記方法は、『基板実装データ、部品情報データを入力するステップを備える』といえる。
　また、（ｂ）の「回路設計時に実装品質チェック装置２で入力した物づくり設計方針データ１１（図２，図３（ａ）参照）」という記載、及び（ｃ）の「１１は物づくり設計方針データで、図３（ａ）に示すように、基板品番コード、商品シリーズ名、工場名、工法名、製造ライン名、基板層数で構成されている。」という記載を併せみると、上記方法を行う実装品質チェック装置で、工法名、工場名、製造ライン名、基板品番コード及び基板層数を、物づくり設計方針データとして入力することが記載されているといえるから、上記方法は、『工法名、工場名、製造ライン名、基板品番コード及び基板層数を入力するステップを備える』といえる。
　そして、上記方法の「物づくりチェックパラメータデータベース部」に関して、（ｄ）の「物づくり設計チェック操作画面部１４は、図６に示すようなチェック項目選択画面として、チェック項目の選択及び基準値設定を行うことができる。また、図７に示すようにチェック項目別に影響チェック項目、分類キー、分類キー詳細項目、チェック値を設定することによって、図８に詳細を示す物づくりチェックパラメータデータベース部４に登録される。」という記載、並びに、図６及び図８の図示（（ｈ）及び（ｉ））によると、上記物づくりチェックパラメータデータベース部には、工場名及び半田付け工法名と共にチェック項目とそのチェック値が登録されており、特定の工場で特定の半田付け工法を使用する場合のチェック値、すなわち、制約条件を参照して、プリント基板が所定の品質を満たすか否かをチェックすることが記載されているといえるから、上記方法は、『プリント基板が製造された時に、目標とする所定の品質を満足できるか否かを、半田付け工法に関する制約条件及び工場に関する制約条件に基づいてチェックするステップを備える』といえる。
　さらに、上記方法の「物づくりチェック項目データベース部」に関して、（ｃ）の「物づくりチェック項目データベース部３は、・・・図４の物づくり設計チェック機能一覧表１２より処理番号を指定することによって、物づくりチェック項目が決定される。」という記載、及び図４の図示（ｇ）によると、この物づくりチェック項目データベース部を参照して、チェック項目である、ミシン目禁止領域が所定条件を満たすか、及び、部品ランドとＴＰ（テストポイント）ランドとのランド間隔が０．３ｍｍ以上離れているかをチェックするものといえるから、上記方法は、『ミシン目禁止領域、及び部品ランドとＴＰ（テストポイント）ランドとのランド間隔に関する制約条件に基づいてチェックするステップを備える』といえる。
　
　上記記載及び認定事項を本願補正発明１の記載ぶりに則って整理すると、刊行物２には、次のとおりの発明が記載されているといえる。
「実装されたプリント基板の品質をチェックする方法であって、基板実装データ、部品情報データを入力するステップと、工法名、工場名、製造ライン名、基板品番コード、基板層数を入力するステップと、基板実装データ、部品情報データ、基板品番コード、基板層数から形成されるプリント基板が、前記工法名、工場名及び製造ラインにおいて製造された時に、目標とする所定の品質を満足できるか否かを、半田付け工法区分、ミシン目禁止領域、部品ランドとＴＰ（テストポイント）ランドとのランド間隔を含む実装工法の使用に関する制約条件、及び工場に関する制約条件に基づいてチェックするステップを備える実装品質チェック方法」（以下、「引用発明」という。）
　
（２）本願補正発明１と引用発明との対比
　まず、引用発明の「プリント基板」、「部品情報データ」及び「工法名」は、それぞれ、本願補正発明１の「回路基板」、「使用される部品に関する部品情報」及び「実装工法」に相当する。
　また、引用発明の「基板実装データ」とは、基板に部品を実装するためのデータのことであって、基板に部品を実装するためには、部品の実装位置に関する位置情報が不可欠であることは明らかであるから、本願補正発明１の「部品の実装位置に関する位置情報」に相当するといえる。
　さらに、引用発明の「基板品番コード」及び「基板層数」は、基板に関する情報であることは明らかであるから、本願補正発明１の「設計回路で使用される基板に関する基板情報」に相当するといえる。
　そして、引用発明の「工場名」及び「製造ライン」に関して、工場名又は製造ラインの指定は、工場に配備された実装装置の指定を意味することは当業者に明らかであるといえるから、本願補正発明１と引用発明は、実装装置を指定した実装条件を入力するステップを備える点で一致するといえるし、また、引用発明の「工場に関する制約条件」とは、工場に配備された実装装置の性能、すなわち、実装装置の動作に関する制約条件であるということができるから、本願補正発明１と引用発明は、実装装置の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップを備える点でも一致するといえる。
　
　そうすると、本願補正発明１と引用発明は、「実装装置を用いて部品が実装された回路基板の品質をチェックする方法であって、設計回路で使用される基板に関する基板情報、使用される部品に関する部品情報及び当該部品の実装位置に関する位置情報を入力するステップと、回路基板の製造に使用する実装工法及び実装装置を指定した実装条件を入力するステップと、前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の実装品質を満足できるか否かを、少なくとも半田付け工法区分を含む実装工法の使用に関する制約条件及び実装装置の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップとを備える、回路基板の実装品質チェック方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点イ：本願補正発明１では、実装工法毎の使用に関する制約条件及び実装装置毎の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップを備えるのに対して、引用発明では、実装工法の使用に関する制約条件及び実装装置の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップを備えるものの、実装工法毎の使用に関する制約条件及び実装装置毎の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップを備えるか否かが不明である点。
　
相違点ロ：実装工法の使用に関する制約条件として、本願補正発明１では、使用半田材料及び部品実装後の基板加工・検査を含むのに対して、引用発明では、ミシン目禁止領域、部品ランドとＴＰ（テストポイント）ランドとのランド間隔を含むものの、使用半田材料及び部品実装後の基板加工・検査を含むか否かが不明である点。
　
相違点ハ：実装装置の動作に関する制約条件として、本願補正発明１では、少なくとも実装可能な部品種別、部品毎の実装精度、実装タクト及び実装制限範囲を含むのに対して、引用発明では、実装可能な部品種別、部品毎の実装精度、実装タクト及び実装制限範囲を含むか否かが不明である点。
　
（３）相違点についての判断
　上記相違点イ〜ハについて検討する。
（３−１）相違点イについて
　引用発明は、所定の実装工法、工場及び製造ラインにおいてプリント基板が製造された時に、その基板が目標とする品質を満足できるか否かを、実装工法の使用に関する制約条件、及び工場、すなわち、実装装置に関する制約条件に基づいてチェックする方法であって、（ｆ）に記載の「プリント基板設計段階で工法または設備の規制による物づくり設計に合ったチェック」を行うものであるから、実装工法や実装装置の指定を変更した場合にも、別の指定された実装工法や実装装置に関する制約条件に基づいて、プリント基板の実装品質のチェックを行う、すなわち、実装工法毎及び実装装置毎の制約条件に基づいてチェックを行うものであることは明らかである。
　すると、引用発明も、本願補正発明１と同様に、実装工法毎の使用に関する制約条件及び実装装置毎の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップを備えており、上記相違点イは、実質的なものではない。
　
（３−２）相違点ロについて
　引用発明は、半田付け工法区分に関する制約条件に基づいて実装品質チェックを行うものである。一方、特定の半田付け工法による実装において、その半田付け工法で用いる半田材料を選択するステップが必然的に存在し、その際に、使用可能又は不可能な半田材料をチェックすることは通常行われていることであるといえる。すると、引用発明において、使用半田材料に関する制約条件に基づいて、目標とする所定の実装品質を満足できるか否かをチェックすることは当業者が容易に想到し得たことであるといえる。
　また、引用発明は、チェック項目として、ミシン目禁止領域、部品ランドとＴＰ（テストポイント）ランドとのランド間隔を含むものである。そして、このミシン目禁止領域の「ミシン目」とは、部品実装後におけるプリント基板の分割加工、すなわち、基板加工をするためのものであることは当業者に明らかであるから、引用発明も、本願補正発明１と同様に、部品実装後の基板加工に関する制約条件に基づいてチェックするものであるといえる。さらに、上記部品ランドとＴＰ（テストポイント）ランドとのランド間隔チェックが、部品実装後の基板検査に関するチェックであることは当業者に明らかであるから、引用発明も、本願補正発明１と同様に、部品実装後の基板検査に関する制約条件に基づいてチェックするものであるといえる。
　すると、上記相違点ロは、当業者が容易に想到し得たことであるといえる。
　
（３−３）相違点ハについて
　引用発明は、上述のように、工場、すなわち、実装装置に関する制約条件に基づいてチェックするステップを備えるものである。一方、特定の実装装置を用いた実装において、その実装装置で実装可能又は不可能な部品を事前にチェックすることは通常行われていることであるといえる。すると、引用発明において、実装可能な部品種別に関する制約条件に基づいて、目標とする所定の実装品質を満足できるか否かをチェックすることは当業者が容易に想到し得たことであるといえる。
　また、実装装置の実装精度及び実装タクトは、実装装置に依存する主な実装性能であって、実装しようとする部品毎に異なることは当業者に明らかであり、一方、回路基板の設計に際し、実装精度及び実装タクトを考慮することは、特開平１１−１７５５７７号公報の【００１９】、特開平１０−２４０７８２号公報の【００１６】に記載されるように、本願出願前に周知の事項であるといえる。すると、実装装置に関する制約条件に基づいてプリント基板の実装品質をチェックすることが明らかである引用発明において、部品毎の実装精度や実装タクトに関する制約条件に基づいてチェックすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　さらに、１枚の回路基板に複数の実装装置を用いて部品を実装する方法において、上記実装装置の各々に移動可能範囲、すなわち、実装制限範囲が定められたものを用いることは、特開平１１−１７７２８７号公報の【請求項１】に記載されるように、本願出願前に周知の事項である。すると、引用発明において、実装装置の実装制限範囲に関する制約条件に基づいてチェックすることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
（４）小括
　したがって、上記相違点イ〜ハはいずれも当業者が容易に想到し得たことであるといえるから、本願補正発明１は、引用発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
［２−４］むすび
　以上のとおりであるから、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明についての審決
［１］本願発明
　平成１８年４月１７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は、平成１７年１２月２日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１９に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明は、次のとおりでのものである。
「実装装置を用いて部品が実装された回路基板の品質をチェックする方法であって、
　設計回路で使用される基板に関する基板情報、使用される部品に関する部品情報及び当該部品の実装位置に関する位置情報を入力するステップと、
　回路基板の製造に使用する実装工法及び実装装置を指定した実装条件を入力するステップと、
　前記基板情報、前記部品情報及び前記位置情報から形成される回路基板が、前記実装条件において製造された時に、目標とする所定の実装品質を満足できるか否かを、所定の実装工法毎の使用に関する制約条件及び実装装置毎の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップとを備える、回路基板の実装品質チェック方法。」（以下、「本願発明１」という。）
　
［２］原査定の理由の概要
　原査定の理由の概要は、次のとおりのものである。
「本願の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物１〜４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
刊行物１：特開平１１−３２８２５０号公報
刊行物２：特開平１１−３３０７８４号公報
刊行物３：特開平９−３３０３４２号公報
刊行物４：特開平１１−１７５５７７号公報」
　
［３］引用刊行物とその記載事項
　原査定に引用された刊行物２の主な記載事項は、上記第２の［２−２］に記載したとおりである。
　
［４］当審の判断
　刊行物２に記載された発明は、上記第２の［２−３］（１）に記載されたとおりのもの（上記「引用発明」）である。
　そして、上記第２の［２−１］の本願補正発明１は、本願発明１の「所定の実装工法毎の使用に関する制約条件及び実装装置毎の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップ」を、「少なくとも半田付け工法区分、使用半田材料及び部品実装後の基板加工・検査を含む実装工法毎の使用に関する制約条件及び少なくとも実装可能な部品種別、部品毎の実装精度、実装タクト及び実装制限範囲を含む実装装置毎の動作に関する制約条件に基づいてチェックするステップ」のように、より狭い範囲に定めることによって、発明を特定するために必要な事項を限定したものである。
　このように発明を特定するために必要な事項をより狭い範囲に限定した本願補正発明１が、引用発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであると認められるから、本願発明１も、上記第２の［２−３］に記載したものと同様の理由により、引用発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［５］むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。