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　特願２００２−　６６４１０「多層配線回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１０月３１日出願公開、特開２００３−３０９３６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成１４年３月１２日（優先日、平成１４年２月１３日）に出願したものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年８月４日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。 
「【請求項１】 銅層上に一体乃至一体的に銅からなる上下配線間接続用のバンプを形成し、上記銅層上の該バンプのない部分に層間絶縁層を形成した一つの配線回路形成用基板の該層間絶縁層及び上記バンプの上面上に銅層又は他の配線回路形成用基板を積層した多層配線回路形成用基板において、
　上記銅層及び上記バンプのビッカース硬度が８０〜１５０Ｈｖである
　ことを特徴とする多層配線回路基板。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項 
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である、特公平７−３６４６８号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び特開平１０−３３０９８３号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
  
（１）刊行物１（特公平７−３６４６８号公報）
（１ａ）「【００２３】転写部材の構造は、配線と、固体金属スタッドの上面におけるＣ４（Controlled Collapse Chip Connection）ジョイント接続による接点パッド（電気相互接続部として作用する）と、導電性接点パッドからなる。・・・
【００２４】【発明が解決しようとする課題】本発明により、パッケージの構造的一体性すなわちデバイスの機能性を侵さない導電転写部材を提供する。
【００２５】本発明の他の目的は、電気配線、スタッド、スタッド・キャップ、Ｃ４ジョイント接点パッド、導電性接点パッドその他を有する、改良された導電性転写部材を提供することにある。
【００２６】本発明のさらに他の目的は、互いに積層および結合できる複数の導電性転写部材を提供することにある。本発明の他の目的は、基板に固定することのできる導電性転写部材を提供することにある。
・・・
【００２８】本発明の他の目的は、電気的相互接続部を有する絶縁層を与えることにある。」
　
（１ｂ）「【００３６】図１にワークピースすなわちベース５を示す。ベース５は、中間層のエッチ・ストップ層１１と、これを挟む導電金属層１３および１５からなる三層構造である。エッチ・ストップ層１１は導電物質であり、他の２つの金属層１３および１５を選択的にエッチングできる任意の物質である。エッチ・ストップ層１１の目的は後に説明する。エッチ・ストップ層１１はエッチング液の浸透を妨げる十分な厚さでなければならない。エッチ・ストップ層に適切な物質は、アルミニウム、クロム、銅、金、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、銀、チタン、タングステン、またはこれらの合金を含むグループから選択された物質である。
【００３７】２つの外部層である導電物質１３および１５は、所望の最終結果に応じて、同じかまたは異なる物質とすることができる。導電物質１３および１５の適切な物質は、アルミニウム、銅、金、鉄、モリブデン、ニッケル、タングステン、またはそれらの合金を含むグループから選択される物質である。・・・
【００３８】図１に示すワークピースすなわちベース５は、多くの従来技術、例えば被覆、コーティング、蒸着、メッキ、スパッタリング、または他の適切な方法により製造することができる。・・・
【００３９】図２に、両面にレジスト・パターンを有するベース５を示す。ベース５が完成されると、導電物質１３および１５の露出表面にフォトレジスト１７および１９が設けられる。・・・
【００４１】図３はベース５の部分エッチングを示す。・・・
導電物質１３および１５の１回めのエッチングは、上面が開口部１６を通してエッチングされ、エッチ・ストップ層１１が露出された後に終了する。これにより、キャップ１２および回路配線１４を画定する開口部２１が形成される。このエッチングされたメタラジはアイランドと呼ばれる。使用されるエッチング物質またはエッチング・プロセスは、所望の物質および形状のみをエッチングするのに適切なエッチング物質またはエッチング・プロセスでなければならない。図３において、ベース５の上面に画定された回路配線１４およびスタッド・キャップ１２を示す。薄い導電金属層１５のエッチングは、スタッド・キャップ１２と回路配線１４を、導電性のエッチ・ストップ層１１を通じての他は、互いを電気的に接続する物質がなくなるまで続けられる。
・・・
【００４２】図４はベース５の上面からレジスト１７を除去した図である。・・・
【００４３】図５は部分エッチングしたベース５の上面へ、接着剥離物質２５を設ける工程を示す。・・・
【００４４】図６は支持部材すなわち担体２９を、部分エッチングしたベース５の接着剥離物質２５に固定する様子を示す。・・・
・・・
【００４６】図７にベース５の下部を完全にエッチングした様子を示す。所望のイメージを保護するフォトレジスト１９および担体２９がそれぞれ上面と下面に付いたベース５は、２回めのエッチングによって、エッチ・ストップ層１１の底面が露出されるまでエッチングされる。この２回めのエッチングにより開口部３３が形成され、スタッドすなわち相互接続部３１が形成される。エッチングされたこのメタラジもアイランドと呼ばれる。ベース５の下部のこのエッチングは、化学エッチング、電解エッチング、またはドライエッチング等の従来の手段によって行われる。
【００４７】図８はベース５からフォトレジスト１９を除去した状態を示す図である。・・・
【００４８】図９は、露出されたエッチ・ストップ層１１を最終的に除去し、エッチ・ストップによる相互接続部すなわちアイランド３２が形成された転写ベース５を示す。・・・
・・・
【００５０】図１０は完全にエッチングされたベース５中の開口部３５を、無機絶縁物質のスラリ３９で充填した状態を示す図である。無機絶縁物質３９は、エッチ・ストップによる相互接続部すなわちアイランド３２を完全に囲み、さらに、スタッド・キャップ１２またはスタッド３１のどちらか、またはその両方の少なくとも一部を囲み、隣接する電気部材との間の電気ショートを防ぐようにしなければならない。無機絶縁体即ち誘電物質３９は、通常は酸化アルミニウム、セラミック、またはガラス・セラミック物質からなるグループから選択される。開口部３５の充填は、ローラ・コーティング、スプレー、スピニング等によって行うことができる。誘電物質３９の厚さは、スタッド３１の高さより低い。スプレー工程中にスラリはスタッドの上から流れて“自浄する”ように付着する。スタッド３１の上面４１の無機汚染は最小であろう。スタッド３１の終端４１は誘電物質３９の表面４２から突出てもよいし、あるいは誘電物質３９の表面４２と同一平面であってもよい。これは適切な被覆技術、平坦化、またはドライエッチング工程により行われる。
・・・
【００５３】図１１は図１０に示した転写部材を、基板４５または他の層４５に結合した状態を示す図である。導電性転写部材即ち電気接続部材は、燒結前の無機基板あるいは他の導電性転写部材に重ねられるか結合され、その後、積層および焼結される。転写部材のイメージまたは形状は基板４５すなわち次の層４５のイメージまたは形状に対して位置合せされ、加熱または加圧により結合される。この導電デカルは燒結前の無機層または基板４５に結合されねばならない。担体２９は、誘電体３９が層または基板４５の誘電体４３に結合された後、焼結サイクルに先立って、転写部材から剥離され除去される。担体２９が剥離または除去された後に転写部材上に残る接着剥離物質２５は、焼結工程中に焼かれて除去され、表面５２を形成する。この結合工程の間、層または基板４５のスタッド接続部４４は、転写部材のスタッド３１の端部４１と接着し、焼結工程の際互いに溶け合う。転写部材を焼結した後、電気的連続性または構造的一体性は容易に検査でき、最終生産物の欠陥を削減することができる。」
　
（１ｃ）図１及び図１１を図面を上下逆にして見ると、図１には、導電金属層１５の面上に、エッチ・ストップ層１１を介して、導電金属層１３を積層してベース５を形成していること、そして、図１１には、図１の導電金属層１５をエッチングして形成したスタッドキャップ１２の面上に、同じく図１の導電金属層１３をエッチングして形成したスタッド３１が形成されていること、スタッド３１が無機絶縁物質３９で埋められていること、及び無機絶縁物質３９とスタッド３１の上面上に基板４５又は他の層４５が積層されていることが、それぞれ示されている。
　
（２）刊行物２（特開平１０−３３０９８３号公報）
（２ａ）「【請求項１】  25℃でのビッカース硬度が180〜320の範囲であり、 220℃で30分間の熱処理を行ったときのビッカース硬度が150以上の電解銅箔。」
　
（２ｂ）「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、二次電池用電極集電材及び印刷回路用の電解銅箔とその製造方法に関するものである。」
　
（２ｃ）「【００１４】【発明の実施の形態】
【実施例】以下に本発明の実施例を記す。・・・
【００１５】機械的特性評価及び粗面粗さ
実施例1〜13で得た電解銅箔の常態及び熱時(180℃)の抗張力(kgf/mm2)及び伸び率(%)をIPC規格のIPC-TM-650に基づき、引張試験機を用いて、また耐折性(回)をJIS P 8115に基づき、折り曲げ試験機（曲げ半径0.8mm，試料幅15mm）を用いて、銅箔硬度は熱処理(220℃，30分間)の前後においてビッカース硬度計を用いて光沢面側を、粗さ（Ry及びRz(μm)）は光沢面及び粗面側をJIS B 0651,B 0601に基づき、表面粗さ計を用いてそれぞれ測定し、その結果を表２に一括して示した。・・・
【００１６】・・・
比較例１
表１の比較例１に示した添加剤組成となるように調整した硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて、実施例と同様の方法で造箔して得られた箔厚70μｍの電解銅箔を実施例と同様の特性項目について評価した結果を表２に示した。
比較例２
表１の比較例２に示した添加剤組成となるように調整した硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて、実施例と同様の方法で造箔して得られた箔厚さ35μｍの電解銅箔を実施例と同様の特性項目について評価した結果を表２に示した。
比較例３
表１の比較例３に示した添加剤組成となるように調整した硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて、実施例と同様の方法で造箔して得られた箔厚さ18μｍの電解銅箔を実施例と同様の特性項目について評価した結果を表２に示した。
・・・
比較例７
表１の比較例７に示した添加剤組成となるように調整した硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて、実施例と同様の方法で造箔して得られた箔厚さ35μｍの電解銅箔を実施例と同様の特性項目について評価した結果を表２に示した。
【００１７】以下、本発明の実施例及び比較例について詳述すれば、実施例1〜15に示したオキシエチレン系界面活性と塩化物を主たる添加剤として硫酸酸性硫酸銅電解液に添加した浴から生成した電解銅箔は高い硬度を有することが確認でき、さらには加熱熱処理後にも高い硬度を保持していることが特徴的と言える。・・・実施例1〜15の電解銅箔中には80ppm以上の塩素が存在する一方で、比較例１〜５のようなゼラチンと塩化物を主な添加剤として硫酸酸性硫酸銅電解液に添加した浴から生成した銅箔中には約50ppmの塩素が存在することが確認できた。また比較例７に示した銅箔は非常に低い塩化物濃度の硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて造箔しており、銅箔中の塩素含有量が非常に低い。このような塩素含有量の差は熱安定性の向上に寄与しているこが推測できる。そこで実施例９に代表されるような塩素を比較的多く含む電解銅箔と、塩素の殆ど無い比較例７に代表されるような電解銅箔との間で、硬度の熱処理温度変化を測定し、その結果を図１にまた、同様に抗張力の熱処理温度変化を測定し、その結果を図２にそれぞれ示した。」
　
（２ｄ）段落【００２０】の【表２】には、実施例１４、１５の熱処理後のビッカース硬度が、それぞれ、１２０、１３０であり、比較例１〜３のビッカース硬度が、熱処理前で、それぞれ、１０３、９５、１２１、熱処理後で、それぞれ、９５、９０、１０５であることが示されている。
　
（２ｅ）図１には、比較例７において、熱処理を行った際に、ある温度以上で、ビッカース硬度が８０〜１５０の範囲になることが示されている。
　
３．当審の判断
３−１．刊行物１記載の発明
　上記摘記事項（１ｂ）段落【００３６】には、「ベース５は、中間層のエッチ・ストップ層１１と、これを挟む導電金属層１３および１５からなる三層構造である。」、及び段落【００３８】の「図１に示すワークピースすなわちベース５は、多くの従来技術、例えば被覆、コーティング、蒸着、メッキ、スパッタリング、または他の適切な方法により製造することができる。」という記載から、導電金属層１３および１５が、層状であって、エッチ・ストップ層１１を介して一体化されてベース５を形成していると云え、そして、段落【００３７】の「２つの外部層である導電物質１３および１５は、所望の最終結果に応じて、同じかまたは異なる物質とすることができる。導電物質１３および１５の適切な物質は、・・・、銅、・・・、またはそれらの合金を含むグループから選択される物質である。」という記載から、導電金属層１３および１５は銅からなっているものと云える。
　また、上記摘記事項（１ｂ）段落【００４６】の「・・・ベース５は、２回めのエッチングによって、エッチ・ストップ層１１の底面が露出されるまでエッチングされる。この２回めのエッチングにより開口部３３が形成され、スタッドすなわち相互接続部３１が形成される。」という記載、段落【００３６】の「ベース５は、中間層のエッチ・ストップ層１１と、これを挟む導電金属層１３および１５からなる三層構造である。」という記載、及び上記摘記事項（１ｃ）から、ベース５の片面を形成する導電金属層１３が、エッチングされて相互接続部であるスタッド３１になっていると理解でき、そして、導電金属層１３が銅からなっているから、スタッド３１も銅からなり、導電金属層１３がエッチ・ストップ層１１を介して導電金属層１５と一体化しているから、スタッド３１も、エッチ・ストップ層１１を介して導電金属層１５と一体化していることになる。
　それから、上記摘記事項（１ｂ）段落【００５０】には、「無機絶縁物質３９は、エッチ・ストップによる相互接続部すなわちアイランド３２を完全に囲み、さらに、スタッド・キャップ１２またはスタッド３１のどちらか、またはその両方の少なくとも一部を囲み、隣接する電気部材との間の電気ショートを防ぐようにしなければならない。・・・スタッド３１の終端４１は誘電物質３９の表面４２から突出てもよいし、あるいは誘電物質３９の表面４２と同一平面であってもよい。これは適切な被覆技術、平坦化、またはドライエッチング工程により行われる。」という記載、及び上記摘記事項（１ｃ）から、無機絶縁物質３９が、スタッド３１のない部分に被覆されて形成されることが理解できる。
　更に、上記摘記事項（１ａ）段落【００２３】によれば、転写部材の構成として「配線」が、そして、上記摘記事項（１ｂ）の段落【００４１】によれば、転写部材の構成として「回路配線１４」があることから、転写部材自体が回路配線の基板であると云えるし、また、上記摘記事項（１ｂ）段落【００５３】の、「導電性転写部材即ち電気接続部材は、燒結前の無機基板あるいは他の導電性転写部材に重ねられるか結合され、その後、積層および焼結される。転写部材のイメージまたは形状は基板４５すなわち次の層４５のイメージまたは形状に対して位置合せされ、加熱または加圧により結合される。・・・担体２９は、誘電体３９が層または基板４５の誘電体４３に結合された後、焼結サイクルに先立って、転写部材から剥離され除去される。・・・この結合工程の間、層または基板４５のスタッド接続部４４は、転写部材のスタッド３１の端部４１と接着し、焼結工程の際互いに溶け合う」という記載、及び上記摘記事項（１ｃ）から、転写部材の無機絶縁物質３９とスタッド３１上面上に基板４５又は他の層４５が積層されていることになり、転写部材と基板４５又は他の層４５全体で、多層の回路配線基板を形成していると云える。
　そうして、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）を総合すると、刊行物１には、
「銅からなる導電金属層１５上に、エッチ・ストップ層１１を介して一体化された、銅からなる相互接続部のスタッド３１を形成し、該導電金属層１５上の該スタッド３１のない部分に無機絶縁物質３９を形成して、回路配線の基板である転写部材を構成し、該転写部材の該無機絶縁物質３９及び該スタッド３１の上面上に、基板４５又は他の層４５を積層した、多層の回路配線基板。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　そこで、本願発明と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「（銅からなる）導電金属層１５」、「（相互接続部の）スタッド３１」、「無機絶縁物質３９」、「基板４５又は他の層４５」、及び「多層の回路配線基板」は、本願発明の「銅層」、「（上下配線接続用の）バンプ」、「層間絶縁層」、「他の配線形成用基板」、及び「多層配線形成用基板」に相当し、刊行物１発明の「エッチ・ストップ層１１を介して一体化され」る形態は、本願発明の「一体乃至一体的に」なる形態の範疇にあり、刊行物１発明の「転写部材」は、回路配線の基板であるため、本願発明の「一つの配線回路形成用基板」に外ならないから、
　両者は、
「銅層上に一体乃至一体的に銅からなる上下配線間接続用のバンプを形成し、上記銅層上の該バンプのない部分に層間絶縁層を形成した一つの配線回路形成用基板の該層間絶縁層及び上記バンプの上面上に他の配線回路形成用基板を積層した多層配線回路形成用基板。」の点で一致し、次の点で相違する。 
　
　相違点：銅層及びバンプのビッカース硬度について、本願発明では、８０〜１５０Ｈｖであるのに対し、刊行物１発明では、不明である点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　刊行物２には、比較例を中心として、上記摘記事項（２ａ）〜（２ｅ）を総合すると、印刷回路用の電解銅箔について、ビッカース硬度が８０〜１５０の範囲にあることが示されていることがわかる。
　また、配線回路として用いられる銅箔において、電解銅箔を用いることは文献を挙げることなく周知のことであるし、該銅箔のビッカース硬度についていえば、次の特許公報に記載されているように、８０〜１５０Ｈｖの範囲とすることが一般的である。
　
　周知例１：特開平１１−１６３０１８号公報
（特に、段落【０１０８】、【０１１６】参照。銅箔をＢＴ積層板の両面に形成した銅張積層板において、銅箔を加工して、配線した際の、配線の銅の硬度が１００Ｈｖ程であることが示されている。）
　
　周知例２：特開２００２−３３５８１号公報
（特に、段落【００１３】参照。プリント配線板に用いられる銅箔のビッカース硬度を１５０前後にすることが示されている。）
　
　周知例３：特開平１−２４８６４８号公報
（特に、特許請求の範囲、第３頁左下欄表の実施例３、４欄、参照。）
　
　更に、銅箔で、多層配線回路の上下配線間接続用のバンプを形成することは、次の特許公報に記載されているように周知である。
　
　周知例４：特開２００１−３６２００号公報
（特に、段落【００２３】、【００２５】、【００５０】〜【００５２】、図３参照。段落【００２３】において、「配線パターン化される導電性金属」として「銅箔」が挙げられており、段落【００２５】において、この「導電性金属」を配線パターン化した「凸状の配線パターン」が、本願発明の「上下配線間接続用のバンプ」に相当する。）
　
　周知例５：特開昭６３−２６０１９８号公報
（特に、第２頁左下欄第３行〜同頁右下欄第１２行、第３頁左上欄第２〜１７行、第１図〜第７図参照。Ｃｕ箔の金属導体箔３により形成された「厚肉導体部２０」が、本願発明の「上下配線間接続用のバンプ」に相当する。）
　
　そうすると、８０〜１５０Ｈｖの範囲内のビッカース硬度は、元々、配線回路用の銅箔に使われる程度のものであり、また、上下配線間接続用のバンプを銅箔により形成することは周知であるから、銅箔、及び銅箔で形成されるバンプについて、ビッカース硬度を８０〜１５０Ｈｖとすることは、当業者にとって格別なものとはいえない。
　
　そして、ＨＯ（Hot Oil）試験前後の抵抗値の変化率を１０％以下にしようとすることについては、例えば、特開２００１−１８５８４４号公報（特に、段落【００２２】〜【００２４】参照）、特開２００１−９４２５６号公報（特に、段落【０００５】、【００１７】、【００２６】参照）等に、
　半田耐熱試験前後の抵抗値の変化を１０％以内にしようとすることについては、例えば、特開２００１−９４２５６号公報（特に、段落【０００５】参照）、特開２０００−１３０２８号公報（特に、段落【００２７】参照）等に、
　ＰＣＴ（Pressure Cooker Test）前後のでの抵抗値の変動率が１０％以内にしようとすることについては、例えば、特開２００１−２３７５５２号公報（特に、段落【００７８】参照）、特開２０００−１１９３７３号公報（特に、段落【００５９】参照）等に、
　マイグレーション試験で絶縁抵抗１０８Ωより大きくしようとすることについては、例えば、特開平５−１７５６５０号公報（特に、段落【００３６】、【００３９】、【００４２】参照）、特開２０００−１１４６９６号公報（特に、段落【００５５】参照）等に、
それぞれ記載されており、これらは、接続信頼性の確保のための基準として周知のものであって、従来から求められている水準と云えるから、効果についても、当業者にとって格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１、２に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
 　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１、２に記載された発明、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、結論のとおり審決する。