(57)【要約】  電子回路の領域の分離と汎用コネクタの使用を両立させることのできる通信装置を提供する。  制御基板１４に、電源ラインＬ１１に接続される第１の電流抑制用抵抗Ｒ１１及び第１の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１と、通信ラインＬ１２，Ｌ１３に接続される第２の電流抑制用抵抗Ｒ１２，Ｒ１３及び第２の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１２，Ｚ１３と、が設けられる。制御基板１４及びサブ基板６０で構成される電子回路Ｃのうち、第１，第２の電流抑制用抵抗Ｒ１１〜Ｒ１３及び第１，第２の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１〜Ｚ１３を基準として電源ラインＬ１１及び通信ラインＬ１２，Ｌ１３の一方側に接続される第１の領域Ｃ１と他方側に接続される第２の領域Ｃ２とが、本質安全防爆要件において別領域とみなされるように所定の間隔Ｄ１５だけ離間して配置される。
2018021005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
危険場所に配置された金属製のケースに、バッテリーモジュールと接続される制御基板、及び、この制御基板とコネクタを介して接続されるサブ基板が収納され、
前記サブ基板は、前記ケースの外部に位置する通信機器との間で非接触通信が可能な通信装置であって、
前記制御基板及び前記サブ基板の一方に、前記制御基板及び前記サブ基板の他方と接続される電源ライン及び通信ラインと、前記電源ラインに接続される第１の電流制限素子及び第１の電圧制限素子と、前記通信ラインに接続される第２の電流制限素子及び第２の電圧制限素子と、が設けられ、
前記制御基板及び前記サブ基板で構成される電子回路のうち、前記第１，第２の電流制限素子及び前記第１，第２の電圧制限素子を基準として前記電源ライン及び前記通信ラインの一方側に接続される第１の領域と他方側に接続される第２の領域とが、本質安全防爆要件において別領域とみなされるように所定の間隔だけ離間して配置される、
ことを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記第１の領域と前記第２の領域とは、前記間隔として１．５ｍｍ以上離間して配置される、ことを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記第１，第２の電流制限素子は、互いに１．５ｍｍ以上離間して配置され、前記第１，第２の電圧制限素子は、互いに１．５ｍｍ以上離間して配置される、ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、改良された通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ケースに収納された制御基板と、ケースの外部に配置された装置との間で無線通信が可能な通信装置が知られている。このような通信装置に関する従来技術として、特許文献１に開示される技術がある。【０００３】
特許文献１に示されるような、通信装置は、危険場所において使用される事が想定されたものである。危険場所とは、一般工場などにおいて、爆発性ガスが空気と混合して爆発下限界以上の危険雰囲気を生成するおそれのある場所をいう。危険場所での使用が想定される通信装置は、本質安全防爆要件（ＪＩＳ  Ｃ６００７９）に適合させる必要がある。【０００４】
通信装置は、金属製のケースに制御基板とこの制御基板とコネクタを介して接続されるサブ基板が収納されてなる。通信装置の大型化を抑制するためには、制御基板とは別に通信を行うためのサブ基板を備え、両基板をコネクタで接続する構造が望ましいためである。ケースには、通信を行うために開口部が空けられ、この開口部に窓部材が臨んでいる。【０００５】
一方で、危険場所において用いられる通信装置は、本質安全防爆要件に適合させるために電力及び容量（インダクタンス及びキャパシタンス）が制限されており、電子回路の大型化に伴い電力が大きくなると容量をより制限する必要がある。そのため、容量の制限を緩和させるために、電子回路を本質安全防爆要件上では互いに異なる複数の領域とみなされるように設計することが望まれる場合がある。しかしながら、電子回路が複数の領域とみなされるために、コネクタの専用設計や大型化が伴うことは製造コストや電子部品の実装スペース確保の点で望ましくない。制御基板とサブ基板とで電子回路を構成する通信装置において、電子回路の領域の分離と汎用コネクタの使用を両立させることが望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−０５４９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、制御基板とサブ基板とで電子回路を構成する通信装置において、電子回路の領域の分離と汎用コネクタの使用を両立させることのできる通信装置の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、前述の課題を解決するために、危険場所に配置された金属製のケースに、バッテリーモジュールと接続される制御基板、及び、この制御基板とコネクタを介して接続されるサブ基板が収納され、
前記サブ基板は、前記ケースの外部に位置する通信機器との間で非接触通信が可能な通信装置であって、
前記制御基板及び前記サブ基板の一方に、前記制御基板及び前記サブ基板の他方と接続される電源ライン及び通信ラインと、前記電源ラインに接続される第１の電流制限素子及び第１の電圧制限素子と、前記通信ラインに接続される第２の電流制限素子及び第２の電圧制限素子と、が設けられ、
前記制御基板及び前記サブ基板で構成される電子回路のうち、前記第１，第２の電流制限素子及び前記第１，第２の電圧制限素子を基準として前記電源ライン及び前記通信ラインの一方側に接続される第１の領域と他方側に接続される第２の領域とが、本質安全防爆要件において別領域とみなされるように所定の間隔だけ離間して配置される、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、制御基板とサブ基板とで電子回路を構成する通信装置において、電子回路の領域の分離と汎用コネクタの使用を両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例１による検出装置（通信装置）が用いられたプラント機器状態収集システムを模式的に示した図である。
【図２】図１に示された検出装置の断面図である。
【図３】図２に示された検出装置の等価回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
【００１２】
図１を参照する。図１には、石油化学系のプラントにおけるプラント機器状態収集システム１が示されている。石油化学系のプラントは、非常に広大である。このため、各機器を検出装置１０（通信装置１０）により検出し、検出された情報をデータ記憶管理装置５において管理している。
【００１３】
より詳細に説明する。検出装置１０は、プラント内の各機器に取り付けられることにより、危険場所ＤＡ内に複数配置されている。これらの検出装置１０において検出された情報は、中継器３を介してネットワーク構築装置４に送信され、データ記憶管理装置５に送信される。プラントの管理者は、データ記憶管理装置５に記憶された情報を図示しないノートパソコン（管理端末）を用いて確認することができる。
【００１４】
図１には３つの検出装置１０が示されているが、検出装置１０は、４個以上であってもよく、１又は２個であってもよい。
【００１５】
検出装置１０が検出する状態としては、温度、振動等が挙げられる。管理者は、状態の異常を認識すると、異常を検知した検出装置１０まで作業者を向かわせ、確認を行わせる。
【００１６】
図２を参照する。プラント内には複数の検出装置１０が配置されているため、作業者は、異常を検知している検出装置１０であるかを確認するためにタブレット端末等の携帯端末６（通信機器６）を検出装置１０にかざして通信を行う。携帯端末６と検出装置１０との通信には、近距離無線通信であるＮＦＣ（Near  Field  Communication）規格を採用することができる。例えば、異常を検出している検出装置１０である場合には、携帯端末６の表示部にその旨が表示される。
【００１７】
検出装置１０は、金属製のケース１１と、このケース１１に空けられた開口部４３に設けられた窓部材５０と、ケース１１に固定された制御基板１４と、この制御基板１４に接続され窓部材５０の下面に近接して配置されたサブ基板６０と、制御基板１４に実装された通信モジュール１６と、制御基板１４に接続され機器の状態を検知するセンサ７０と、ケーブル２１ａを介して制御基板１４をセンサ７０と接続するセンサコネクタ２１と、制御基板１４に電力を供給する電池等からなるバッテリーモジュール８０と、ケーブル２２ａを介して制御基板１４をバッテリーモジュール８０と接続するバッテリーコネクタ２２と、ケース１１の上面に設けられたアンテナ２３と、ケーブル２４ａを介して制御基板１４をアンテナ２３と接続するＭＭＣＸコネクタ２４と、ケーブル２１ａとセンサ７０のコネクタ７１とを接続する外部コネクタ２５と、を主な構成要素とする。
【００１８】
ケース１１は、下部に配置され上方が開口している第１分割体３０と、この第１分割体３０に重ね合わされた第２分割体４０と、からなる。これらの第１分割体３０及び第２分割体４０は、図示しないボルト及びナットによって締結されている。ケース１１は、必要に応じて表面に塗装等の表面処理が行われる。
【００１９】
第１分割体３０は、底面視において略長方形を呈する底部３１と、この底部３１のそれぞれの縁から立ち上げられた下部側壁部３２と、からなる。
【００２０】
底部３１の一部は、下方に突出し、外部コネクタ２５が収納されたコネクタ収納部３３とされている。
【００２１】
下部側壁部３２は、接地されている（アースされている）。
【００２２】
第２分割体４０は、平面視において略長方形を呈する蓋部４１と、この蓋部４１のそれぞれの縁から下げられた上部側壁部４２と、からなる。
【００２３】
蓋部４１の中央には、略長方形状の開口部４３が空けられている。平面視における開口部４３の面積は、１６００ｍｍ２以下に設定されている。開口部４３に隣接して、アンテナ２３が取り付けられるアンテナ取付孔（図示しない）が空けられている。
【００２４】
上部側壁部４２は、下部側壁部３２と連続している。
【００２５】
窓部材５０は、第２分割体４０の開口部４３を塞ぐように設けられる。窓部材５０の素材は、電気絶縁性を有し非接触通信に用いる電波または磁気を透過する樹脂からなる。
【００２６】
制御基板１４は、多層プリント基板が採用されている。制御基板１４は、ビス２６によって、第１分割体３０の裏面に固定されている。制御基板１４は、接地されている。なお、制御基板１４に、制御基板１４によって点灯、点滅、消灯が切り替えられる発光素子を設けてもよい。
【００２７】
サブ基板６０は、多層プリント基板が採用されている。サブ基板６０は、スペーサ２７によって制御基板１４から少なくとも１．５ｍｍ以上離間して設けられ（間隔Ｄ１０参照）、制御基板１４にＢｔｏＢ（Board  to  Board）コネクタ２８，２９を介して接続されている。ＢｔｏＢコネクタ２８，２９は、端子間の距離が１．５ｍｍより狭い汎用コネクタを採用することができる。ＢｔｏＢコネクタ２８，２９に汎用コネクタを採用することができる理由については後述する。なお、サブ基板６０に、フレキシブルプリント基板を採用してもよい。その場合、サブ基板６０を窓部材５０の裏面に貼付けてもよい。
【００２８】
図３を併せて参照する。制御基板１４及びサブ基板６０で電子回路Ｃが構成されている。制御基板１４には、通信モジュール１６と、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）１７と、センサコネクタ２１と、バッテリーコネクタ２２と、ＭＭＣＸコネクタ２４と、ＢｔｏＢコネクタ２８と、が実装されている。サブ基板６０には、ＢｔｏＢコネクタ２９と、タグＩＣ６１と、アンテナ部６２と、が実装されている。
【００２９】
さらに、制御基板１４には、バッテリーコネクタ２２のプラス端子（バッテリーモジュール８０の正極と接続される）とＢｔｏＢコネクタ２８とを接続する電源ラインＬ１１と、ＣＰＵ１７とＢｔｏＢコネクタ２８とを接続する通信ラインＬ１２，Ｌ１３と、が設けられている。バッテリーコネクタ２２のマイナス端子（バッテリーモジュール８０の負極と接続される）は接地されている。サブ基板６０には、ＢｔｏＢコネクタ２９とタグＩＣ６１とを接続し、サブ基板６０に制御基板１４からの電力を供給する電源ラインＬ２１と、ＢｔｏＢコネクタ２９とタグＩＣ６１とを接続する通信ラインＬ２２，Ｌ２３と、が設けられている。電源ラインＬ１１と電源ラインＬ２１とは、ＢｔｏＢコネクタ２８，２９を介して互いに接続され、制御基板１４及びサブ基板６０にバッテリーモジュール８０からの電力を供給する。通信ラインＬ１２と通信ラインＬ２２及び通信ラインＬ１３と通信ラインＬ２３は、ＢｔｏＢコネクタ２８，２９を介して互いに接続され、制御基板１４（ＣＰＵ１７）とサブ基板６０（タグＩＣ６１）との間で通信が可能となっている。ＣＰＵ１７とタグＩＣ６１との間の通信は、例えばＩ２Ｃ（Inter-Integrated  Circuit）方式が用いられ、通信ラインＬ１２，Ｌ２２と通信ラインＬ１３，Ｌ２３とはそれぞれクロック信号用通信ライン及びデータ信号用通信ラインとして機能する。なお、電子回路Ｃに、制御基板１４（通信モジュール１６及びＣＰＵ１７）及びサブ基板６０（タグＩＣ６１）への電力供給を制御する電力制御部を更に設け、必要時以外では電力の供給を停止あるいは電力の供給量を低下させてもよい。
【００３０】
通信モジュール１６は、ＣＰＵ１７の制御のもとで予め設定された間隔で起動し、アンテナ２３を介してセンサ７０が検知した情報や携帯端末６から非接触通信によってタグＩＣ６１に入力された情報を中継器３に送信する機能を持つ。
【００３１】
ＣＰＵ１７は、例えば、検出装置１０全体の制御を行う機能を持つ。具体的には、通信モジュール１６，タグＩＣ６１及びセンサ７０の動作を制御する機能を持つ。
【００３２】
タグＩＣ６１は、携帯端末６との非接触通信あるいは電源ラインＬ２１からの電力供給によって起動し、ＣＰＵ１７あるいは携帯端末６から入力された情報を記憶する機能や、記憶した情報をＣＰＵ１７あるいは携帯端末６に送信する機能を持つ。
【００３３】
アンテナ部６２は、携帯端末６との非接触通信を行うためのアンテナである。アンテナ部６２は、導電性を有する材料によりサブ基板６０に所定のアンテナパターンが形成されてなる。
【００３４】
次に、制御基板１４とサブ基板６０とで構成される電子回路Ｃにおける、本質安全防爆要件（ＪＩＳ  Ｃ６００７９）上での領域の分離について説明する。
【００３５】
制御基板１４の電源ラインＬ１１には、電力規定用抵抗Ｒ１０と第１の電流抑制用抵抗Ｒ１１とが直列に接続されている。第１の電流抑制用抵抗Ｒ１１は、電源ラインＬ１１からサブ基板６０に供給される電流を制限する第１の電流制限素子として機能する。また、電源ラインＬ１１には、第１の電流抑制用抵抗Ｒ１１とＢｔｏＢコネクタ２８との間で第１の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１が並列に接続されている。第１の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１は、負極が電源ラインＬ１１に接続され、正極が接地される。第１の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１は、電源ラインＬ１１からサブ基板６０に印加される電圧を制限する第１の電圧制限素子として機能する。通信ラインＬ１２，Ｌ１３には、それぞれ第２の電流抑制用抵抗Ｒ１２，Ｒ１３が直列に接続されている（通信ライン毎に第２の電流抑制用抵抗が１つずつ設けられている）。第２の電流抑制用抵抗Ｒ１２，Ｒ１３は通信ラインＬ１２，Ｌ１３からサブ基板６０に供給される電流を制限する第２の電流制限素子として機能する。また、通信ラインＬ１２，Ｌ１３には、第２の電流抑制用抵抗Ｒ１２，Ｒ１３とＢｔｏＢコネクタ２８との間で第２の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１２，Ｚ１３が並列に接続される（通信ライン毎に第２の電圧抑制用ツェナーダイオードが１つずつ設けられている）。第２の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１２，Ｚ１３は、負極が通信ラインＬ１２，Ｌ１３と接続され、正極が接地される。第２の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１２，Ｚ１３は、通信ラインＬ１２，Ｌ１３からサブ基板６０に印加される電圧を制限する第２の電圧制限素子として機能する。第１の電流抑制用抵抗Ｒ１１と第２の電流抑制用抵抗Ｒ１２との間及び第２の電流抑制用抵抗Ｒ１２と第２の電流抑制用抵抗Ｒ１３との間は１．５ｍｍ以上離間している（間隔Ｄ１１及びＤ１２参照）。また、第１の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１と第２の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１２との間及び第２の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１２と第２の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１３との間は１．５ｍｍ以上離間している（間隔Ｄ１３及びＤ１４参照）。さらに、第１，第２の電流抑制用抵抗Ｒ１１〜Ｒ１３及び第１，第２の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１〜Ｚ１３を基準として、電源ラインＬ１１及び通信ラインＬ１２，Ｌ１３の一方側（図３の左側）に接続される第１の領域Ｃ１と他方側（図３の右側）に接続される第２の領域Ｃ２との間は、制御基板１４の実装面に対して水平方向に１．５ｍｍ以上離間して配置されている（間隔Ｄ１５参照）。なお、制御基板１４の実装面に対して水平方向における第１の領域Ｃ１の境界及び第２の領域Ｃ２の境界は、各々を構成する電子部品のうち最も外側に位置するものによって規定される。したがって、第１の領域Ｃ１と第２の領域Ｃ２との間隔Ｄ１５は、第１の領域Ｃ１を構成する電子部品と第２の領域Ｃ２を構成する電子部品との最短距離である。また、前述のように制御基板１４とサブ基板６０とは１．５ｍｍ以上離間して接続されている（間隔Ｄ１０参照）。すなわち、第１の領域Ｃ１と第２の領域Ｃ２とは、制御基板１４の面直方向（制御基板１４の実装面に対して垂直方向）にも１．５ｍｍ以上離間して配置されている。
【００３６】
このように、第１の領域Ｃ１と第２の領域Ｃ２とは、互いを接続し、電流が流れる及び／あるいは電圧がかかるラインＬ１１〜Ｌ１３の全て（グランドラインを除く）に電流抑制用抵抗Ｒ１１〜Ｒ１３及び電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１〜Ｚ１３が設けられ、さらに、互いに１．５ｍｍ以上離間して配置されている。また、電流抑制用抵抗Ｒ１１〜Ｒ１３及び電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１〜Ｚ１３がそれぞれ互いに１．５ｍｍ以上離間している。これにより、第１の領域Ｃ１と第２の領域Ｃ２とは本質安全防爆要件上では別の領域とみなすことができ、容量の制限が緩和される。なお、第１の領域Ｃ１と第２の領域Ｃ２との間隔Ｄ１０，Ｄ１５と電流抑制用抵抗Ｒ１１〜Ｒ１３同士の間隔Ｄ１１，Ｄ１２と電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１〜Ｚ１３同士の間隔Ｄ１３，Ｄ１４とは、第１の領域Ｃ１と第２の領域Ｃ２とが本質安全防爆要件上で別の領域とみなされる間隔であればよく、電子回路Ｃに印加される電圧値と適合させたい保護レベルに応じて適宜規定される。なお、１．５ｍｍの間隔は１０Ｖ未満の電圧値が印加される電子回路において全ての保護レベルに適合する。また、電流抑制用抵抗Ｒ１１〜Ｒ１３及び電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１〜Ｚ１３が全て制御基板１４に設けられることによって、ＢｔｏＢコネクタ２８，２９（の全ての端子）は第２の領域Ｃ２内に含まれることとなる。本質安全防爆要件においては、同一領域内での電子部品間距離に関する規定はないため、ＢｔｏＢコネクタ２８，２９の端子間の距離は本質安全防爆要件に適合するための制約を受けることがなく、ＢｔｏＢコネクタ２８，２９として端子間の距離が１．５ｍｍ以下である汎用コネクタを採用することができる。
【００３７】
以上に説明した本発明は、以下の効果を奏する。
【００３８】
検出装置１０は、危険場所ＤＡに配置された金属製のケース１１に、バッテリーモジュール８０と接続される制御基板１４、及び、この制御基板１４とＢｔｏＢコネクタ２８，２９を介して接続されるサブ基板６０が収納され、サブ基板６０は、ケース１１の外部に位置する通信機器（携帯端末６）との間で非接触通信が可能な通信装置である。
制御基板１４に、サブ基板６０と接続される電源ラインＬ１１及び通信ラインＬ１２，Ｌ１３と、電源ラインＬ１１に接続される第１の電流制限素子（第１の電流抑制用抵抗Ｒ１１）及び第１の電圧制限素子（第１の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１１）と、通信ラインＬ１２，Ｌ１３に接続される第２の電流制限素子（第２の電流抑制用抵抗Ｒ１２，Ｒ１３）及び第２の電圧制限素子（第２の電圧抑制用ツェナーダイオードＺ１２，Ｚ１３）と、が設けられ、
制御基板１４及びサブ基板６０で構成される電子回路Ｃのうち、前記第１，第２の電流制限素子及び前記第１，第２の電圧制限素子を基準として電源ラインＬ１１及び通信ラインＬ１２，Ｌ１３の一方側に接続される第１の領域Ｃ１と他方側に接続される第２の領域Ｃ２とが、本質安全防爆要件において別領域とみなされるように所定の間隔Ｄ１０，Ｄ１５だけ離間して配置される。
これによれば、電子回路Ｃの本質安全防爆要件上の領域の分離と制御基板１４及びサブ基板６０を接続するコネクタ２８，２９としての汎用コネクタの使用を両立することができ、製造コストの増加や電子部品の実装スペースの縮小を招くことなく、容量の制限を緩和することができる。
【００３９】
なお、変形例として、サブ基板６０側に第１，第２の電流制限素子及び第１，第２の電圧制限素子を設ける構成であってもよい。すなわち、かかる変形例は、サブ基板６０に、制御基板１４と接続される電源ラインＬ２１及び通信ラインＬ２２，Ｌ２３と、電源ラインＬ２１に接続される第１の電流制限素子及び第１の電圧制限素子と、通信ラインＬ２２，Ｌ２３に接続される第２の電流制限素子及び第２の電圧制限素子と、が設けられ、
制御基板１４及びサブ基板６０で構成される電子回路Ｃのうち、前記第１，第２の電流制限素子及び前記第１，第２の電圧制限素子を基準として電源ラインＬ２１及び通信ラインＬ２２，Ｌ２３の一方側に接続される第１の領域と他方側に接続される第２の領域とが、本質安全防爆要件において別領域とみなされるように所定の間隔だけ離間して配置される。以上の変形例によっても、前述の実施形態と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００４０】
第１の領域Ｃ１と第２の領域Ｃ２とは、間隔Ｄ１０，Ｄ１５として１．５ｍｍ以上離間して配置される。
これによれば、高い本質安全防爆性を備えることができる。
【００４１】
前記第１，第２の電流制限素子は、互いに１．５ｍｍ以上離間して配置され、前記第１，第２の電圧制限素子は、互いに１．５ｍｍ以上離間して配置される。
これによれば、高い本質安全防爆性を備えることができる。
【００４２】
なお、本発明による通信装置は、石油化学系のプラントに用いられる場合を例に説明したが、この他の危険場所であっても用いることができる。危険場所としては、例えば、ＬＰガス充填所、トンネル掘削工事現場、火力発電所、塗装工場等が挙げられる。
【００４３】
また、通信装置は、検出装置を例に説明したが、ケース外部の機器との間で無線通信を行う装置であれば、検出装置に限らず他の装置にも適用可能である。
【００４４】
また、第１，第２の電流制限素子として、ブロッキングダイオードを用いてもよい。また、コネクタはＢｔｏＢコネクタに限定されるものではなく、公知のコネクタを適宜用いることができる。
【００４５】
即ち、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、前述の実施の形態に限定されるものではない。例えば、窓部材及びサブ基板が第２分割体に一体的に設けられ、制御基板が第１分割体に固定されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明の通信装置は、石油化学系プラントに用いられる検出装置として好適である。
【符号の説明】
【００４７】
６…携帯端末（通信機器）
１０…検出装置（通信装置）
１１…ケース
１４…制御基板
２８、２９…ＢｔｏＢコネクタ（コネクタ）
３０…第１分割体
４０…第２分割体
４３…開口部
５０…窓部材
６０…サブ基板
８０…バッテリーモジュール
Ｃ…電子回路
Ｃ１…第１の領域
Ｃ２…第２の領域
Ｄ１０〜Ｄ１５…間隔
ＤＡ…危険場所
Ｌ１１、Ｌ２１…電源ライン
Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ２２、Ｌ２３…通信ライン
Ｒ１１…第１の電流抑制用抵抗（第１の電流制限素子）
Ｒ１２、Ｒ１３…第２の電流抑制用抵抗（第２の電流制限素子）
Ｚ１１…第１の電圧抑制用ツェナーダイオード（第１の電圧制限素子）
Ｚ１２、Ｚ１３…第２の電圧抑制用ツェナーダイオード（第２の電圧制限素子）
【図１】
2018021005.tif 000003
【図２】
2018021005.tif 000004
【図３】
2018021005.tif 000005
【国際調査報告】
2018021005.tif 000006
2018021005.tif 000007
2018021005.tif 000008
2018021005.tif 000009