【事件の表示】
　平成１１年特許願第１８８７４８号「電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１月１９日出願公開、特開２００１−１５９８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年７月２日の出願であって、平成１７年８月１１日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年９月１５日に拒絶査定に対する審判請求がされたものである。
　
２．本願発明
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年７月２５日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「キャリアテープのポケット内に収納された電子部品を移載ヘッドのノズルによってピックアップし、基板に実装する電子部品の実装方法であって、キャリアテープの上面とポケット内の電子部品の上面の高さの差のデータを記憶部に記憶しておき、電子部品を保持した前記キャリアテープの高さ検出点の高さ位置を高さ位置検出手段により検出し、この高さ位置検出結果と前記記憶部に記憶された前記上面の高さの差から電子部品の上面の高さを制御部により算出することにより、ノズルが電子部品の上面に着地する下降ストロークの大きさをティーチングし、このティーチングが終了したならば、前記ノズルの下降ストロークを制御して前記キャリアテープに保持された電子部品を前記ノズルで真空吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載することを特徴とする電子部品実装方法。」
　
３．原査定の理由の概要
　原査定の理由の概要は、次のとおりのものである。
　本願発明は、その出願前頒布された下記刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　記
　　　刊行物１：特開平７−９３８１号公報
　　　刊行物２：特開平９−２５２１９７号公報
　
４．引用刊行物とその記載事項
　原査定の理由で引用された刊行物１（特開平７−９３８１号公報）及び刊行物２（特開平９−２５２１９７号公報）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１：特開平７−９３８１号公報
（１ａ）「【請求項１】昇降可能に設けられ、電子部品を吸着管により吸着する部品吸着ヘッドと、その部品吸着ヘッドを昇降させるとともに、昇降位置の制御が可能な昇降装置と、その昇降装置を制御する制御手段とを含む電子部品昇降装置において、部品支持部材により支持された状態の電子部品の上面の高さを検出する高さ検出装置を設けるとともに、前記制御手段に、前記高さ検出装置の検出結果に基づいて前記部品吸着ヘッドの下降端位置を電子部品の上面の高さに応じた位置に設定する下降端位置設定手段を設けたことを特徴とする電子部品昇降装置。」
　
（１ｂ）「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部品供給装置や部品載置材に製造誤差や位置決め誤差等があれば、電子部品の上面の高さや部品載置材の上面の高さが変わり、電子部品を吸着，載置できなかったり、電子部品を損傷する恐れがある。スプリングを用いて電子部品の厚さの変化を吸収させない場合に電子部品の損傷の恐れがあることは勿論、吸収する場合でも損傷する恐れがある。例えば、電子部品を電子部品供給装置から取り出すとき、および電子部品をプリント基板に装着する場合に、下降開始時に加速し、一定高速度で下降の後、減速し、接触前に一定低速度で下降させれば、吸着管や電子部品を電子部品やプリント基板に衝撃少なく接触させることができるのであるが、電子部品の上面の高さが高ければ、下降速度が高い状態で吸着管や電子部品が電子部品やプリント基板に接触し、衝撃が大きく、電子部品を損傷する恐れがあるのである。本発明は、電子部品の上面の高さに誤差があっても電子部品の損傷や吸着ミスを生ずることなく、電子部品を昇降させることができる電子部品昇降装置を提供することを課題として為されたものである。」
　
（１ｃ）「【０００７】
【作用】部品保持ヘッドが電子部品を電子部品供給装置から取り出す場合のように、部品吸着ヘッドが下降して電子部品を吸着する場合には、部品供給カートリッジや部品供給トレイ等の電子部品を保持する部材が部品支持部材であり、電子部品をプリント基板に装着する場合のように部品載置材上に載置する場合には、プリント基板等、電子部品が載置される部材が部品支持部材である。前者の場合、電子部品の上面の高さは、直接検出してもよく、部品支持部材の上面の高さを検出することにより間接的に検出してもよい。部品支持部材および電子部品の寸法は設計上わかっており、部品支持部材の上面の高さを検出することによって、その部品支持部材により支持された電子部品の上面の高さを間接的に検出することができるのである。後者の場合にも、電子部品の上面の高さは、部品載置材に載置された電子部品の上面の高さを検出することにより直接検出してもよく、部品載置材の上面の高さを検出することにより間接的に検出してもよい。電子部品の厚さはわかっており、部品載置材の上面の高さを検出すれば、電子部品の上面の高さを間接的に検出することとなるのである。」
　
（１ｄ）「【００１０】
【実施例】以下、本発明を電子部品をプリント基板に装着する装置の電子部品昇降装置に適用した実施例を図面に基づいて詳細に説明する。図９において１０は電子部品装着装置、１２は電子部品供給装置である。電子部品供給装置１２は、水平面内を一方向（この方向をＸ方向とする）に移動するＸ軸テーブル１４上に搭載された多数の部品供給カートリッジ１６を有する。Ｘ軸テーブル１４は、ボールねじ１８がＸ軸サーボモータ２０（図１０参照）によって回転させられることによりガイドレール２２に沿って移動させられ、多数の部品供給カートリッジ１６のうちの１つを部品供給位置へ移動させる。」
　
（１ｅ）「【００１２】キャリヤテープ２８は、貫通穴３２（図１参照）が長手方向に沿って等ピッチで形成された紙テープ３４の下面に薄いボトムフィルム３６が貼り付けられて貫通穴３２の開口を塞ぎ、上向きに開口する電子部品収容凹部３８が設けられて電子部品２４を収容するものである。薄くて透明なカバーフィルム３０は紙テープ３４の上面に貼り付けられて電子部品収容凹部３８の開口を覆っており、紙テープ３４を貫通して送り穴４０が長手方向に沿って等ピッチで形成されている。このテーピング電子部品２６は供給リール４２（図９参照）に巻き付けられている。」
　
（１ｆ）「【００２６】電子部品装着装置１０は、特開平４−３４５０９７号公報に記載の電子部品装着装置と同じであり、簡単に説明する。この電子部品装着装置１０は、図９に概略的に示すように垂直軸線まわりに間欠回転するインデックステーブル１９０を備えている。インデックステーブル１９０は、図８に示すように台板１９２により回転可能に支持されるとともに、１２組の部品吸着ユニット１９４を有し、図示しないカム，カムフォロワ，回転軸およびカムを回転させるインデックス用サーボモータ１９６（図１０参照）等により構成される間欠回転装置により間欠回転させられ、１２組の部品吸着ユニット１９４が順次部品供給位置，部品姿勢９０度変更位置，部品姿勢検出位置，部品排出位置，部品姿勢修正位置，部品装着位置，吸着ノズル検出位置，ノズル選択位置へ移動させられる。」
　
（１ｇ）「【００３７】電子部品装着装置１０および電子部品供給装置１２は、図１０に示す制御装置２８０により制御される。制御装置２８０は、ＣＰＵ２８２，ＲＯＭ２８４，ＲＡＭ２８６およびバス２８８を有するコンピュータを主体とするものである。バス２８８に接続された入力インタフェース２９２には、レーザ変位検出装置１７０のアナログ演算回路１８０および調節用サーボモータ２５８の回転角度を検出するエンコーダ２９３が接続されている。バス２８８にはまた、出力インタフェース２９４が接続され、駆動回路２９６，２９８，３００，３０２を介してＸ軸サーボモータ２０，レーザビーム発生器１７２，インデックス用サーボモータ１９６，調節用サーボモータ２５８が接続される他、図示は省略するが、プリント基板を搬送する基板コンベア、プリント基板を位置決め支持し、Ｘ軸方向および水平面内においてＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動させるプリント基板移動装置等、電子部品２４のプリント基板への装着に必要な種々の装置が接続されている。」
　
（１ｈ）「【００３８】次に作動を説明する。電子部品２４のプリント基板への装着開始に先立って、電子部品供給装置１２が有する複数の部品供給カートリッジ１６の各カバー５２の突部１２８の上面の高さが検出される。Ｘ軸テーブル１４の移動により複数の部品供給カートリッジ１６がレーザ変位検出装置１７０の下方に順次移動させられて突部１２８の上面の高さが検出されるのである。」
　
（１ｉ）「【００４８】このカバー５２の後退と同期して部品吸着ヘッド１１０が下降させられる。前記レバー２４８を回動させるカムおよび操作レバー９６を回動させるカムがそれぞれ、部品吸着ヘッド１１０の下降とカバー５２の後退とが同期するように形成されているのであり、部品吸着ヘッド１１０は、舌片１２４が後退して電子部品２４から外れた状態となる前に電子部品２４に接触するタイミングで下降させられる。電子部品２４は舌片１２４により覆われて電子部品収容凹部３８からの飛び出しを防止されつつ部品吸着ヘッド１１０により吸着されるのであり、舌片１２４が電子部品２４から外れる位置まで後退した後、部品吸着ヘッド１１０が上昇させられて電子部品２４を電子部品収容凹部３８から取り出す。」
　
（２）刊行物２：特開平９−２５２１９７号公報
（２ａ）「【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置は、移載ヘッドをパーツフィーダの上方へ移動させ、そこで移載ヘッドに備えられたノズルに下降・上昇動作を行わせて、ノズルの下端部に電子部品を真空吸着してピックアップし、次に移載ヘッドを基板の上方へ移動させ、そこで再度ノズルに下降・上昇動作を行わせて、電子部品を基板の所定の座標位置に搭載するようになっている。」
　
５．当審の判断
（１）引用発明
　原査定で引用された刊行物１の上記（１ａ）には、
「昇降可能に設けられ、電子部品を吸着管により吸着する部品吸着ヘッドと、その部品吸着ヘッドを昇降させるとともに、昇降位置の制御が可能な昇降装置と、その昇降装置を制御する制御手段とを含む電子部品昇降装置において、部品支持部材により支持された状態の電子部品の上面の高さを検出する高さ検出装置を設けるとともに、前記制御手段に、前記高さ検出装置の検出結果に基づいて前記部品吸着ヘッドの下降端位置を電子部品の上面の高さに応じた位置に設定する下降端位置設定手段を設けたことを特徴とする電子部品昇降装置。」と記載されており、この「電子部品昇降装置」は、（１ｄ）の「本発明を電子部品をプリント基板に装着する装置の電子部品昇降装置に適用した実施例を図面に基づいて詳細に説明する。」という記載によれば、「電子部品をプリント基板に装着する装置」に用いることが記載されているといえる。そして、この「電子部品をプリント基板に装着する装置」は、電子部品をプリント基板に装着する方法に用いられるものであり、この電子部品をプリント基板に装着する方法は、「電子部品実装方法」と言い換えることができるから、刊行物１には、「電子部品実装方法」が記載されているといえる。
　この「電子部品実装方法」は、刊行物１の以下の各記載によれば、次のＡ〜Ｅとおりのものといえる。
　Ａ．（１ｅ）の「キャリヤテープ２８は、・・・上向きに開口する電子部品収容凹部３８が設けられて電子部品２４を収容するものである。」という記載によれば、キャリヤテープの電子部品収容凹部内に収納された電子部品を実装するものといえる。
　Ｂ．（１ａ）の「昇降可能に設けられ、電子部品を吸着管により吸着する部品吸着ヘッドと、その部品吸着ヘッドを昇降させるとともに、昇降位置の制御が可能な昇降装置と、その昇降装置を制御する制御手段とを含む電子部品昇降装置において、部品支持部材により支持された状態の電子部品の上面の高さを検出する高さ検出装置を設けるとともに、前記制御手段に、前記高さ検出装置の検出結果に基づいて前記部品吸着ヘッドの下降端位置を電子部品の上面の高さに応じた位置に設定する下降端位置設定手段を設けた」という記載によれば、電子部品を部品吸着ヘッドの吸着管により吸着するものであり、部品支持部材により支持された状態の電子部品とは、前述のようにキャリヤテープの電子部品収容凹部内に収納された電子部品といえるから、キャリヤテープの電子部品収容凹部内に収納された電子部品の上面の高さを検出し、この検出結果に基づいて前記部品吸着ヘッドの下降端位置を電子部品の上面の高さに応じた位置に設定するものといえる。そして、キャリヤテープの電子部品収容凹部内に収納された電子部品の上面の高さを検出するにあたり、（１ｃ）の「部品保持ヘッドが電子部品を電子部品供給装置から取り出す場合のように、部品吸着ヘッドが下降して電子部品を吸着する場合には、部品供給カートリッジや部品供給トレイ等の電子部品を保持する部材が部品支持部材であり、・・・前者の場合、電子部品の上面の高さは、直接検出してもよく、部品支持部材の上面の高さを検出することにより間接的に検出してもよい。部品支持部材および電子部品の寸法は設計上わかっており、部品支持部材の上面の高さを検出することによって、その部品支持部材により支持された電子部品の上面の高さを間接的に検出することができるのである。」という記載によれば、電子部品支持部材の上面の高さを検出することによって、その部品支持部材により支持された電子部品の上面の高さを間接的に検出するものといえる。また、この吸着ヘッドには、（１ｆ）の「部品吸着ユニット１９４が順次部品供給位置，・・・吸着ノズル検出位置，ノズル選択位置へ移動させられる。」という記載によれば、吸着ノズルを有しているといえる。
　Ｃ．（１ｈ）の「電子部品２４のプリント基板への装着開始に先立って、電子部品供給装置１２が有する複数の部品供給カートリッジ１６の各カバー５２の突部１２８の上面の高さが検出される。」という記載によれば、部品支持部材の上面の高さの検出は、電子部品のプリント基板への装着に先立って行うものといえる。また、（１ａ）の「部品支持部材により支持された状態の電子部品の上面の高さを検出する高さ検出装置を設けるとともに、前記制御手段に、前記高さ検出装置の検出結果に基づいて前記部品吸着ヘッドの下降端位置を電子部品の上面の高さに応じた位置に設定する下降端位置設定手段を設けたことを特徴とする電子部品昇降装置。」という記載によれば、高さ検出装置の検出結果に基づいて前記部品吸着ヘッドの下降端位置を電子部品の上面の高さに応じた位置に設定するものといえる。ここで、部品吸着ヘッドの下降端位置を電子部品の上面の高さに応じた位置に設定することは、ノズルが電子部品の上面に着地する下降ストロークの大きさを設定することともいえる。そうすると、電子部品２４のプリント基板への装着開始に先立って、高さ検出装置の検出結果に基づいて前記部品吸着ヘッドの下降端位置を電子部品の上面の高さに応じた位置に設定するものといえるから、ノズルが電子部品の上面に着地する下降ストロークの大きさをティーチングするものといえる。
　Ｄ．（１ｉ）の「部品吸着ヘッド１１０は、・・・下降させられる。電子部品２４は舌片１２４により覆われて電子部品収容凹部３８からの飛び出しを防止されつつ部品吸着ヘッド１１０により吸着されるのであり、舌片１２４が電子部品２４から外れる位置まで後退した後、部品吸着ヘッド１１０が上昇させられて電子部品２４を電子部品収容凹部３８から取り出す。」という記載によれば、前記Ｂで述べたティーチングが終了したならば、前記ノズルの下降ストロークを制御して前記キャリヤテープに保持された電子部品を前記ノズルで真空吸着してピックアップするものといえる。
　Ｅ．（１ｇ）の「電子部品装着装置１０および電子部品供給装置１２は、図１０に示す制御装置２８０により制御される。制御装置２８０は、ＣＰＵ２８２，ＲＯＭ２８４，ＲＡＭ２８６およびバス２８８を有するコンピュータを主体とするものである。・・・バス２８８には・・・プリント基板を搬送する基板コンベア、プリント基板を位置決め支持し、Ｘ軸方向および水平面内においてＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動させるプリント基板移動装置等、電子部品２４のプリント基板への装着に必要な種々の装置が接続されている。」という記載によれば、電子部品を位置決め支持したプリント基板に装着するものであるから、電子部品を位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載するものといえる。
　
　以上の記載から導かれた認定事項を本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１に記載の「キャリヤテープ」は、本願発明の「キャリアテープ」に相当するから、刊行物１には、次のとおりの発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
「キャリアテープの電子部品収容凹部内に収納された電子部品を部品吸着ヘッドのノズルによってピックアップし、基板に実装する電子部品の実装方法であって、電子部品支持部材の上面の高さを検出することによって、その部品支持部材により支持された電子部品の上面の高さを間接的に検出し、この検出結果に基づいて前記部品吸着ヘッドのノズルの下降端位置を電子部品の上面の高さに応じた位置に設定することにより、ノズルが電子部品の上面に着地する下降ストロークの大きさをティーチングし、このティーチングが終了したならば、前記ノズルの下降ストロークを制御して前記キャリアテープに保持された電子部品を前記ノズルで吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法。」
　
（２）本願発明と引用発明との対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「電子部品収容凹部」及び「部品吸着ヘッド」は、それぞれ、本願発明の「ポケット」及び「移載ヘッド」と言い換えることができ、また、ノズルで「吸着」は、刊行物２の（２ａ）の従来技術の欄に「ノズルの下端部に電子部品を真空吸着してピックアップし」と記載されているように、ノズルで「真空吸着」のことといえるから、両者は、
「キャリアテープのポケット内に収納された電子部品を移載ヘッドのノズルによってピックアップし、基板に実装する電子部品の実装方法であって、ノズルが電子部品の上面に着地する下降ストロークの大きさをティーチングし、このティーチングが終了したならば、前記ノズルの下降ストロークを制御して前記キャリアテープに保持された電子部品を前記ノズルで真空吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法。」という点で一致し、次の点で一応相違しているといえる。
　
相違点：
　本願発明は、「キャリアテープの上面とポケット内の電子部品の上面の高さの差のデータを記憶部に記憶しておき、電子部品を保持した前記キャリアテープの高さ検出点の高さ位置を高さ位置検出手段により検出し、この高さ位置検出結果と前記記憶部に記憶された前記上面の高さの差から電子部品の上面の高さを制御部により算出することにより」ノズルが電子部品の上面に着地する下降ストロークの大きさをティーチングするのに対して、引用発明は、「電子部品支持部材の上面の高さを検出することによって、その部品支持部材により支持された電子部品の上面の高さを間接的に検出し、この検出結果に基づいて前記部品吸着ヘッドのノズルの下降端位置を電子部品の上面の高さに応じた位置に設定することにより」ノズルが電子部品の上面に着地する下降ストロークの大きさをティーチングする点
　
（３）相違点についての判断
　次に、この相違点について検討する。
　部品支持部材、すなわち部品供給カートリッジや部品供給トレイ等の電子部品を保持する部材として、キャリアテープをも意味することは、当業者に熟知されているところであるから、上面の高さを検出される部品支持部材として、キャリアテープとする場合には、部品支持部材の上面の高さを検出することとは、電子部品を保持したキャリアテープの高さ検出点の高さ位置を高さ位置検出手段により検出することといえる。また、キャリアテープの高さから電子部品の高さを算出するにあたり、キャリアテープの上面とポケット内の電子部品の上面の高さの差のデータが必要であることは、それらの高さの関係から自明のことであるから、前記データを記憶部に記憶しておき、検出されたキャリアテープの高さと、この記憶されたキャリアテープの上面とポケット内の電子部品の上面の高さの差から電子部品の上面の高さを制御部により算出させることは、当業者が容易に想到することといえる。
　してみると、この相違点は、当業者が容易に想到することといえる。
　
（４）小括
　したがって、上記相違点は、上記（３）で述べたように、当業者が容易に想到することといえるから、本願発明は、引用発明及び本出願前当業者に周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
６．結び
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。