【事件の表示】
　平成　７年特許願第５３０１９６号「導電接続部の構造、液晶表示装置、電子印字装置、導電接続方法及び成膜方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年１１月３０日国際公開、ＷＯ９５／３２４４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、１９９５年５月２２日（優先権主張平成６年５月２０日）を国際出願日とする出願であって、平成１７年１月７日付けで手続補正がなされ、同年２月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年３月２２日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同年４月２０日に手続補正がなされたものである。
　
２．平成１７年４月２０日付けの手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
　平成１７年４月２０日付けの手続補正を却下する。
　
[理由]
（１）補正の内容  
 　上記平成１７年４月２０日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の請求項１を、
「第１の基板に設けられた第１の接続端子と、第２の基板に設けられた第２の接続端子とを導電接続した導電接続部の構造において、
　前記第１の接続端子の表面上に、導電性物質の微粒子の堆積した微粒子層が形成されてなり、前記微粒子層と前記第２の接続端子との間に前記微粒子層とほぼ同じ面積に配置された導電性接着剤を介して前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とを導電接続したことを特徴とする導電接続部の構造。」へと補正することを含むものである。
　
　この請求項１に係る補正は、補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「導電性接着剤」に「前記微粒子層とほぼ同じ面積に配置された」との限定を付加するものであって、平成６年改正前特許法第１７条の２第３項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成６年改正前特許法第１７条の２第４項において準用する同法第１２６条第３項に規定する要件を満たすか）について以下に検討する。
　
（２）引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先日前の平成４年３月１２日に頒布された刊行物である特開平４−７９３９７号公報（以下「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ａ．「【特許請求の範囲】
（１）第一の電気回路基体に形成された電極端子と第二の電気回路基体に形成された電極端子とを相互に電気的に接続させるための電極端子の相互接続方法において、
　前記第一及び第二の電気回路基体のうち、少なくとも一方の基体上の電極端子に、帯電させた導電性微粒子を選択的に付着させるに際し、荷電電界を生じた荷電ゾーン下を導電性粒子が通過することによって、該導電性粒子を帯電させることを特徴とする電極端子の相互接続方法。」（１頁左下欄４行〜１４行）
　
ｂ．「〔産業上の利用分野〕
　本発明は、相対峙する電気回路基体の電極端子を互いに電気的に接続するための、電極端子の相互接続方法に関するものである。
〔従来の技術〕
　従来、５ｐｅｌ（５本／ｍｍ）程度の、配線基板の取り出し電極を相互に接続する方法としては、異方性導電接着膜を用いて接続する方法が知られている。
　例えば、液晶表示素子に駆動用半導体素子を接続する方法としては、ＴＡＢフィルムに半導体素子を実装した後、当該ＴＡＢフィルムの取り出し電極と液晶表示素子の取り出し電極とを異方性導電接着膜を用いて接続する方法が行われている。
・・・中略・・・
〔発明が解決しようとする課題〕
　しかし、異方性導電接着膜を用いた接続においては、接続端子密度が１０ｐｅｌ以上の場合には隣接する電極間の絶縁が保たれなくなるおそれがあるという課題を有していた。」（１頁右下欄１５行〜２頁左上欄１９行）
　
ｃ．「本発明は、高密度配線を行う場合でも信頼性が十分に確保され、且つ、歩留りが高く安価に実施することが可能な電極端子の相互接続方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
　上記課題を解決するために、本発明は、
　第１の電気回路基体に形成された電極端子と第２の電気回路基体に形成された電極端子とを相互に電気的に接続させて固定保持させるための電極端子の相互接続方法において、
　前記第一の電気回路基体または前記第二の電気回路基体の少なくとも一方について、当該電気回路基体に形成された電極端子に対し、帯電させた導電性微粒子を散布・付着させ、その後前記第−の回路基体に形成された電極端子と前記第二の回路基体に形成された電極端子とを圧接・固着し電気的に接続する手段を用いる。」（２頁右上欄７行〜左下欄３行）
　
ｄ．「〔作用〕
　本発明は、上述の方法により、高密度配線基板の相互接続を行う場合でも、信頼性が十分に確保され、且つ、安価に実施することが可能な電極端子の相互接続方法を実現するものである。
　以下、本発明について、詳細に説明する。
　本発明によれば、相互接続される配線基板の電極端子上に導電性微粒子を置載する場合に、導電性微粒子を帯電させ、配線基板上に散布することにより、導体である電極端子と帯電した導電性微粒子との間に近接力である影像力を働かせ、電極端子上に選択的に導電性微粒子を付着させる事により、隣接する電極端子間の絶縁抵抗を低下させること無く電極端子上に導電性微粒子を置載し、導電性微粒子を介した、高密度配線基板の相互接続を可能とするものである。」（２頁右下欄８行〜３頁左上欄３行）
　
ｅ．「また、導電性微粒子として、金属微粒子を用いても本発明は、実施可能であるが、樹脂粒子に導電性メツキを施したものを用いることにより、導電性微粒子の比重を小さくすることができ、電極端子上に、導電性微粒子を導き易くすることができる。」  （３頁右上欄１行〜６行）
　
ｆ．「〔発明の効果〕
　以上説明したように、本発明の電極端子の相互接続方法によれば、以下のような効果を得ることができる。
　導電性微粒子を帯電させて散布し、静電気力により、電極端子上に、選択的に付着させることにより、隣接する電極端子との電気的絶縁性を保ったまま、電極端子上に導電性微粒子を安価に置載できる。」（４頁右上欄１１行〜１９行）
　
ｇ．第３図から、取り出し電極４上に微粒子が層状に付着されている様が見て取れる。
　
　以上ａ〜ｇを総合すれば、引用例には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「第一の電気回路基体に形成された電極端子と第二の電気回路基体に形成された電極端子とを相互に電気的に接続させるための電極端子の相互接続方法であって、
　前記第一及び第二の電気回路基体のうち、少なくとも一方の基体上の電極端子に、金属微粒子を選択的に層状に付着させる事により、隣接する電極端子間の絶縁抵抗を低下させること無く電極端子上に前記金属微粒子を置載し、当該金属微粒子を介した、相互接続を可能とする相互接続方法。」
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを以下に対比する。  
（ａ）引用発明の「第一の電気回路基体に形成された電極端子」、「第二の電気回路基体に形成された電極端子」及び「金属微粒子」は、それぞれ本願補正発明の「第１の基板に設けられた第１の接続端子」、「第２の基板に設けられた第２の接続端子」及び「導電性物質の微粒子」に相当する。
　
（ｂ）引用発明の「電極端子とを相互に電気的に接続させるための電極端子の相互接続方法」によって提供される相互接続の構造が、本願補正発明の「『第１の接続端子と前記第２の接続端子とを導電接続した』『導電接続部の構造』」に相当することは明らかである。
　
（ｃ）引用発明の「少なくとも一方の基体上の電極端子」に「選択的に層状に付着さ」れた「金属微粒子」が、本願補正発明の「導電性物質の微粒子の堆積した微粒子層」に相当することから、引用発明が、本願補正発明の「前記第１の接続端子の表面上に、導電性物質の微粒子の堆積した微粒子層が形成されてなり」との事項を備えていることは明らかである。
　
　以上（ａ）〜（ｃ）によれば、本願補正発明と引用発明とは、
「第１の基板に設けられた第１の接続端子と、第２の基板に設けられた第２の接続端子とを導電接続した導電接続部の構造において、
　前記第１の接続端子の表面上に、導電性物質の微粒子の堆積した微粒子層が形成されてなる導電接続部の構造。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点］
　本願補正発明の導電接続部の構造が、第１の接続端子の表面上に、導電性物質の微粒子の堆積した微粒子層が形成されてなり、前記微粒子層と第２の接続端子との間に微粒子層とほぼ同じ面積に配置された導電性接着剤を介して第１の接続端子と第２の接続端子とを導電接続したものであるのに対して、引用発明では、そのような導電性接着剤が微粒子層と第２の接続端子との間に配置されていない点。
　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
　接続端子相互の導電接続を行う場合に、導電性接着剤を端子間に選択的に設けて各接続端子毎に相互接続を行うことが周知技術である（例えば、特開昭５２−４６８５８号公報（２頁左下欄１２行〜１３行）、及び実願昭５８−４５２６０号（実開昭５９−１５１２８０号）のマイクロフィルム参照。）ことに照らせば、引用発明において、上記周知技術を採用し、微粒子層と第２の接続端子の間の接続部位に導電性接着剤を選択的に設け、その結果、本願補正発明の相違点に係る構成となすことは当業者が容易になし得たことである。
　
　そして、本願補正発明の効果は、引用発明及び上記周知技術から予測し得るものにすぎない。
　
　よって、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成６年改正前特許法第１７条の２第４項において読み替えて準用する同法第１２６条第３項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１７年４月２０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、同年１月７日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２１に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のものである。
「第１の基板に設けられた第１の接続端子と、第２の基板に設けられた第２の接続端子とを導電接続した導電接続部の構造において、
　前記第１の接続端子の表面上に、導電性物質の微粒子の堆積した微粒子層が形成されてなり、前記微粒子層と前記第２の接続端子との間に導電性接着剤を介して前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とを導電接続したことを特徴とする導電接続部の構造。」
　
（２）引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」のとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、本願補正発明における「導電性接着剤」についての限定「前記微粒子層とほぼ同じ面積に配置された」を削除したものであるところ（上記「２．（１）」参照。）、本願発明の構成要件を全て含み、さらに上記限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「２．（４）」で検討したとおり、引用例に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用例に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。