【事件の表示】
　平成１０年特許願第３５７８１６号「熱処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　６月３０日出願公開、特開２０００−１８２９８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１２月１６日の出願であって、平成１７年１１月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月１５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１８年１月１１日付けで手続補正がなされ、その後、当審において、平成２０年４月３日付けで審尋がなされ、同年４月３０日に回答書が提出されたものである。
　
２．平成１８年１月１１日付けの手続補正についての却下の決定
［補正却下の決定の結論］
平成１８年１月１１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
（１）本件補正の内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１を削除し、補正前の特許請求の範囲の請求項２ないし請求項８を補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし請求項７と補正するとともに、補正前の発明の詳細な説明の０００５段落ないし００１１段落、及び００５９段落ないし００６５段落を、補正後の発明の詳細な説明の０００５段落ないし００１１段落、及び００５９段落ないし００６５段落と補正するものであって、その内、補正前の請求項２及び補正後の請求項１は各々以下のとおりである。
（補正前）
　「　【請求項２】　円筒形状の処理室内に収容された基板に対して熱処理を行う熱処理装置であって、
　前記処理室の側部に設けられた基板搬出入口と、
　前記処理室内で、基板の周縁部分を全周に亘って保持することにより基板を載置する基板載置部と、
　前記処理室の内側面に沿った円筒形状の外側面を有し、前記基板載置部を支持する支持脚と、
　前記処理室内の上側に配置され、前記基板載置部に載置された基板の上方側から光により基板を加熱する発光式の加熱手段と、
　前記加熱手段によって基板を加熱する際に、前記支持脚を上昇させることにより、前記処理室内で基板を載置した基板載置部を前記基板搬出入口の位置より上方に移動させる駆動手段と、
を備えたことを特徴とする熱処理装置。」
　
（補正後）
　「　【請求項１】　円筒形状の処理室内に収容された基板に対して熱処理を行う熱処理装置であって、
　前記処理室の側部に設けられた基板搬出入口と、
　前記処理室内で、基板の周縁部分を全周に亘って保持することにより基板を載置する基板載置部と、
　前記処理室の内側面に沿った円筒形状の外側面を有し、前記基板載置部を支持する支持脚と、
　前記処理室内の上側に配置され、前記基板載置部に載置された基板の上方側から光により基板を加熱する発光式の加熱手段と、
　前記加熱手段によって基板を加熱する際に、前記支持脚を上昇させることにより、前記処理室内で基板を載置した基板載置部を前記基板搬出入口の位置より上方に移動させる駆動手段と、
を備え、
　前記処理室は、前記基板搬出入口と前記加熱手段とを含む上部と、前記基板載置部と前記支持脚とを含み前記駆動手段により昇降される下部とに分離されており、前記処理室の前記上部と前記下部とは外周面を覆う伸縮部材により連結されていることを特徴とする熱処理装置。」
　
（２）補正事項の整理
　本件補正の内、特許請求の範囲についての補正事項を整理すると、以下のとおりである。
（２−１）補正事項１
　補正前の請求項１を削除すること。
（２−２）補正事項２
　補正前の請求項２の「備えた」を、補正後の請求項１の「備え、　前記処理室は、前記基板搬出入口と前記加熱手段とを含む上部と、前記基板載置部と前記支持脚とを含み前記駆動手段により昇降される下部とに分離されており、前記処理室の前記上部と前記下部とは外周面を覆う伸縮部材により連結されている」と補正すること。
（２−３）補正事項３
　補正前の請求項３ないし請求項８を、補正前の請求項１が削除されたことに対応して引用請求項の番号を変更した上で、補正後の請求項２ないし請求項７とすること。
　
（３）本件補正についての検討
（３−１）新規事項の追加の有無
　補正事項２についての補正により、実質的に、補正後の請求項１には、「前記処理室は、前記基板搬出入口と前記加熱手段とを含む上部と、前記基板載置部と前記支持脚とを含み前記駆動手段により昇降される下部とに分離されており、前記処理室の前記上部と前記下部とは外周面を覆う伸縮部材により連結されている」という発明を特定するために必要な事項が新たに付加されている。
　そこで、これによる新規事項の追加の有無について検討する。
　新たに付加された発明を特定するために必要な事項における「前記処理室の前記上部と前記下部とは外周面を覆う伸縮部材により連結されている」という構成についてみると、「伸縮部材」とは、例えば、ゴムのような弾性体やフッ素樹脂ベローズ等、金属ベローズ以外の伸縮部材をも含む概念であるから、補正後の請求項１における「前記処理室の前記上部と前記下部とは外周面を覆う伸縮部材により連結されている」という構成は、「前記処理室の前記上部と前記下部と」が「外周面を覆う」金属ベローズ以外の「伸縮部材により連結されている」構成をも含むものである。
　一方、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「当初明細書等」という。）において、「前記処理室は、前記基板搬出入口と前記加熱手段とを含む上部と、前記基板載置部と前記支持脚とを含み前記駆動手段により昇降される下部とに分離されており、前記処理室の前記上部と前記下部とは外周面を覆う伸縮部材により連結されている」に関連する記載は、図１、２、３、８、及び００１５段落の「チャンバ１０は上部をリフレクタ１１、下部をハウジング１２とする円筒形状の炉体であり、この炉体の内部壁面は石英でおおわれているとともに、その内側には基板Ｗに熱処理を施すための空間である処理空間ＰＳを有する。また、リフレクタ１１内部には冷媒を通して冷却する多数の冷却管１３（参照符号一部省略）が設けられている。なお、リフレクタ１１とハウジング１２は分離されており、両者はハウジング１２の外周面外側を覆う伸縮可能な金属ベローズ１４により連結されている。」のみであり、「前記処理室の前記上部と前記下部と」が「外周面を覆う」金属ベローズ以外の「伸縮部材により連結されている」という構成については、当初明細書等に記載されていない。
　また、「前記処理室の前記上部と前記下部と」が「外周面を覆う」金属ベローズ以外の「伸縮部材により連結されている」という構成が、当初明細書等の記載から当業者にとって自明な事項であるとも認められないから、「前記処理室の前記上部と前記下部とは外周面を覆う伸縮部材により連結されている」という構成を付加する補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものではない。
　したがって、「前記処理室の前記上部と前記下部とは外周面を覆う伸縮部材により連結されている」という構成を付加する補正を含む補正事項２についての補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものではないから、その他の補正事項について検討するまでもなく、本件補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たさないものである。
　
（３−２）補正の目的
　本件補正は、上で検討したように、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものではないが、仮に、本件補正が、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものとして、補正の目的の適否についてさらに検討する。
　上記のとおり、補正事項２についての補正は、「前記処理室は、前記基板搬出入口と前記加熱手段とを含む上部と、前記基板載置部と前記支持脚とを含み前記駆動手段により昇降される下部とに分離されており、前記処理室の前記上部と前記下部とは外周面を覆う伸縮部材により連結されている」という、発明を特定するために必要な事項を新たに付加するものである。そして、当該発明を特定するために必要な事項の付加は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当しない。また、当該発明を特定するために必要な事項の付加が、特許法第１７条の２第４項のその余のいずれの号に掲げる事項を目的とするものにも該当しないことは明らかである。
　以上、検討したとおり、補正事項２についての補正は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たさないものであるから、その他の補正事項について検討するまでもなく、本件補正は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たさないものである。
　
（４）補正却下の決定についてのむすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たさないものであり、仮に当該要件を満たすものとしても、同法第１７条の２第４項に規定する要件を満たさないものである。
　よって、本件補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明
　平成１８年１月１１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成１７年９月２９日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載した事項により特定されるとおりのものであり、その内の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、その請求項１に記載されている事項により特定される、以下のとおりのものである。
　「　【請求項１】　処理室内に収容された基板に対して熱処理を行う熱処理装置であって、
　前記処理室の側部に設けられた基板搬出入口と、
　前記処理室内で、基板の周縁部分を全周に亘って保持することにより基板を載置する基板載置部と、
　前記処理室内の上側に配置され、前記基板載置部に載置された基板の上方側から基板を加熱する加熱手段と、
　前記加熱手段によって基板を加熱する際に、前記処理室内で基板を載置した基板載置部を前記基板搬出入口の位置より上方に移動させる駆動手段と、
を備えたことを特徴とする熱処理装置。」
　
４．刊行物に記載された発明
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平９−３０６８６０号公報（以下、「刊行物」という。）には、図４とともに、以下の事項が記載されている。
　
　「【００４０】（第４の実施の形態）図４は、本発明の第４の実施の形態の熱処理炉を説明するための断面図である。
【００４１】本実施の形態の熱処理炉５００は、棒状ハロゲンランプ１４、１６と、棒状ハロゲンランプ１４、１６の背後にそれぞれ配設された反射板１２、１８と、棒状ハロゲンランプ１４、１６間に配設された熱処理チャンバ３２０と、熱処理チャンバ３２０内に配設された均熱板兼間接ヒータ３３０とを備えている。
【００４２】熱処理チャンバ３２０は、反応室外壁３２２と、上部石英板３２８と、下部石英板３２６とを備えている。上部石英板３２８は、反応室外壁３２２の上部と石英板固定部材３９２により固定され、Ｏ−リング３９１により反応室外壁３２２とシールされている。下部石英板３２６は、反応室外壁３２２の下部と石英板固定部材３９４により固定され、Ｏ−リング３９３により反応室外壁３２２とシールされている。反応管外壁３２２内には冷却水通路３９６が設けられ、反応管外壁３２２を冷却できる構造となっている。」（００４０段落ないし００４２段落）
　「【００４５】下部均熱板兼間接ヒータ３３６は、均熱板サポート３４２により回転可能および上下動可能に支持されている。Ｓｉウェーハ５０がウェーハサポート３４４により支持されて、下部均熱板兼間接ヒータ３３６上に搭載されている。下部均熱板兼間接ヒータ３３６を上昇して、この下部均熱板兼間接ヒータ３３６と上部均熱板兼間接ヒータ３３８とにより均熱板兼間接ヒータ３３０を構成する。
【００４６】反応管外壁３２２にはウェーハ出入口３２４が設けられている。また、下部石英板３２６の中央部には管３２７が取り付けられ、この管３２７内に均熱板サポート３４２の支持棒３４６が回転可能および上下動可能に配設されている。
【００４７】本実施の形態においては、高純度のＳｉＣまたはＳｉからなり厚さ約１ｍｍ乃至５ｍｍの薄板で上部均熱板兼間接ヒータ３３８と下部均熱板兼間接ヒータ３３６とを構成し、これら上部均熱板兼間接ヒータ３３８と下部均熱板兼間接ヒータ３３６とを棒状ハロゲンランプ１４、１６間に配設し、これら上部均熱板兼間接ヒータ３３８と下部均熱板兼間接ヒータ３３６とにより構成される均熱板兼間接ヒータ３３０内にＳｉウェーハ５０を設けることにより、Ｓｉウェーハ５０の加熱はハロゲンランプ１４、１６による直接加熱ではなく均熱板兼間接ヒータ３３０を介した間接加熱となるので、温度均一性に優れる。また、基本的にランプ加熱であり、本実施の形態の均熱板兼間接ヒータ３３０は熱容量が小さいので、急熱、急冷が容易となり優れた温度応答性が得られる。さらに、高純度のＳｉＣやＳｉを使用しているので、Ｓｉウェーハ５０への不純物による汚染が軽減される。」（００４５段落ないし００４７段落）
　「【００５０】また、Ｓｉウェーハ５０を搭載する下部均熱板兼間接ヒータ３３６を上下移動可能にしているから、下部均熱板兼間接ヒータ３３６を下げた状態で、水平搬送アーム（図示せず。）等を用いることにより、ウェーハ出入口３２４を介してＳｉウェーハ５０の脱着が容易にできる。なお、成膜時には、適切な手段で、このウェーハ出入口３２４から反応ガスが流出しないようにしておく。」（００５０段落）
　「【００５２】下部均熱板兼間接ヒータ３３６が上昇した状態で、上部均熱板兼間接ヒータ３３８と下部均熱板兼間接ヒータ３３６とにより熱処理槽３８６が画成される。上部均熱板兼間接ヒータ３３８の天井板３３７には、複数のガス吹出孔３３９が形成されている。」（００５２段落）
　
（２）ここにおいて、「上部均熱板兼間接ヒータ３３８」は、「熱処理チャンバ３２０」内の上側に配置され、「Ｓｉウェーハ５０」の上方側から「Ｓｉウェーハ５０」を加熱していることは明らかである。
　また、刊行物の「下部均熱板兼間接ヒータ３３６は、均熱板サポート３４２により回転可能および上下動可能に支持されている。Ｓｉウェーハ５０がウェーハサポート３４４により支持されて、下部均熱板兼間接ヒータ３３６上に搭載されている。」（００４５段落）、「Ｓｉウェーハ５０を搭載する下部均熱板兼間接ヒータ３３６を上下移動可能にしているから、下部均熱板兼間接ヒータ３３６を下げた状態で、水平搬送アーム（図示せず。）等を用いることにより、ウェーハ出入口３２４を介してＳｉウェーハ５０の脱着が容易にできる。」（００５０段落）、「下部均熱板兼間接ヒータ３３６が上昇した状態で、上部均熱板兼間接ヒータ３３８と下部均熱板兼間接ヒータ３３６とにより熱処理槽３８６が画成される。」（００５２段落）、及び図４の記載から、「上部均熱板兼間接ヒータ３３８」によって「Ｓｉウェーハ５０」を加熱する際に、「ウェーハサポート３４４」が「ウェーハ出入口３２４」の位置より上方に移動されていることは明らかである。そして、そのような上方への移動を実現するための駆動手段が存在していることは、当業者にとって自明である。
　
（３）よって、刊行物には、以下の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されているものと認められる。
　「反応室外壁３２２と、上部石英板３２８と、下部石英板３２６とを備えている熱処理チャンバ３２０内に収容されたＳｉウェーハ５０の加熱を行う熱処理炉であって、
　前記反応室外壁３２２に設けられたウェーハ出入口３２４と、
　前記熱処理チャンバ３２０内で、Ｓｉウェーハ５０を支持するウェーハサポート３４４と、
　前記熱処理チャンバ３２０内の上側に配置され、前記ウェーハサポート３４４に支持されたＳｉウェーハ５０の上方側からＳｉウェーハ５０を加熱する上部均熱板兼間接ヒータ３３８と、
　前記上部均熱板兼間接ヒータ３３８によってＳｉウェーハ５０を加熱する際に、前記熱処理チャンバ３２０内でＳｉウェーハ５０を支持したウェーハサポート３４４を前記ウェーハ出入口３２４の位置より上方に移動させる駆動手段と、
を備えたことを特徴とする熱処理炉。」
　
５．対比
（１）本願発明と刊行物発明とを対比すると、刊行物発明の「Ｓｉウェーハ５０」が本願発明の「基板」に相当することは明らかである。そして、刊行物発明は、「熱処理チャンバ３２０」の中で「Ｓｉウェーハ５０」を処理するものであるから、刊行物発明の「熱処理チャンバ３２０」が本願発明の「処理室」に相当し、刊行物発明の「熱処理チャンバ３２０内」が本願発明の「処理室内」に相当する。
　また、刊行物の００４２段落の「熱処理チャンバ３２０は、反応室外壁３２２と、上部石英板３２８と、下部石英板３２６とを備えている。」、及び図４の記載から、「反応室外壁３２２」は「熱処理チャンバ３２０」の側部にあることが明らかであるから、刊行物発明の「前記反応室外壁３２２に設けられた」が、本願発明の「前記処理室の側部に設けられた」に相当する。
　また、刊行物発明の「加熱を行なう熱処理炉」、「ウェーハ出入口３２４」、「上部均熱板兼間接ヒータ３３８」が、各々本願発明の「熱処理を行なう熱処理装置」、「基板搬出入口」、「加熱手段」に相当する。　
　さらに、刊行物発明の「ウェーハサポート３４４」は、その上に載置された「Ｓｉウェーハ５０」を「支持」することにより「Ｓｉウェーハ５０」を載置するものであるから、本願発明の「基板載置部」に相当するものである。そして、刊行物発明の「Ｓｉウェーハ５０を支持する」、「前記ウェーハサポート３４４に支持された」が、各々本願発明の「基板を載置する」、「前記基板載置部に載置された」に相当することは明らかである。
　
（２）以上を勘案すると、本願発明と刊行物発明とは、
「処理室内に収容された基板に対して熱処理を行う熱処理装置であって、
　前記処理室の側部に設けられた基板搬出入口と、
　前記処理室内で、基板を保持することにより基板を載置する基板載置部と、
　前記処理室内の上側に配置され、前記基板載置部に載置された基板の上方側から基板を加熱する加熱手段と、
　前記加熱手段によって基板を加熱する際に、前記処理室内で基板を載置した基板載置部を前記基板搬出入口の位置より上方に移動させる駆動手段と、
を備えたことを特徴とする熱処理装置。」
　である点で一致し、以下の１点で相違する。
　
（相違点）
　本願発明は、「基板載置部」が、「前記処理室内で、基板の周縁部分を全周に亘って保持する」構成となっているのに対して、刊行物発明は、「ウェーハサポート３４４」が、「熱処理チャンバ３２０内」で「Ｓｉウェーハ５０」の周縁部分を全周に亘って保持する構成となっていない点。
　
６．判断
　基板の熱処理装置において、基板載置部を、処理室内で基板の周縁部分を全周に亘って保持する構成とすることは、例えば、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平９−６３９６９号公報の図２、及び「【０００２】　【従来の技術】図２に、従来の枚葉式のＣＶＤ装置の断面の概要を示す。・・・処理室２の内部に位置する回転軸９の上端部には、略円盤状のサポートホルダ１０が取り付けられている。サポートホルダ１０の上にはサポートリング１１を介して、リング状のカーボン製のウエハホルダ１２が支持されている。ウエハ１はその周縁部をウエハホルダ１２により支持されている。」（０００２段落及び０００３段落）、並びに原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である国際公開第９８／５１８４４号パンフレットの図１Ａ、及び「例えば、図１Ａはそのような装置を示している。ウエハ１２はエッジリング１４に置かれ、エッジリングはシリンダ１６に摩擦的にはめられている。」（第３頁第４行〜第６行の翻訳文）に記載されているように、本願の出願前において当業者の周知技術である。
　したがって、刊行物発明おいて、「ウェーハサポート３４４」を、「熱処理チャンバ３２０内」で「Ｓｉウェーハ５０」の周縁部分を全周に亘って保持する構成とすること、すなわち、本願発明の如く、「基板載置部」を、「前記処理室内で、基板の周縁部分を全周に亘って保持する」構成とすることは、当業者が容易に想到し得た事項である。
　よって、本願発明は、上記周知技術を勘案することにより、刊行物発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
７．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。