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　特願２０００−３４００２０「電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月２４日出願公開、特開２００２−１５１８９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１２年１１月８日の出願であって、平成１８年１月１２日付けで拒絶理由通知がなされ、平成１８年３月３日付けで手続補正がなされ、平成１８年３月２３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年４月２７日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　 
２．本願発明 
　本願の発明は、平成１８年３月３日付けで補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。 
　「【請求項１】電子部品に形成されたバンプを基板の電極に接合することにより電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
　前記電子部品を保持した吸着ヘッドを平坦面を備えたフラットニングステージに対して下降させて電子部品のバンプを前記平坦面に押圧することによりバンプ下面の高さをそろえるフラットニングを行う工程と、
　フラットニング終了後の電子部品を保持した吸着ヘッドを認識手段の上方に移動させ、下方から照明光を照射して電子部品のバンプ形成面のフラットニングされたバンプの下端部の平坦面を下方から認識する工程と、
　前記認識結果に基づいて吸着ヘッドを移動させて保持した電子部品を基板に搭載する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。」 
　 
３．原査定の理由の概要  
　原審の拒絶査定の理由の概要は、本願の請求項１，２に係る発明はその出願前日本国内又は外国において頒布された以下の「４．」に示す刊行物１，２に記載された発明に基いてその出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　　　　　　　　　　　　　　　 
４．刊行物とその記載事項 
（１）刊行物１：特開平１０−１５４７２８号公報
〔１ａ〕「【請求項１】バンプ付電子部品を吸着する吸着ツールと、前記吸着ツールをチルト可能に支持する支持部と、前記支持部のチルトを禁止するロック機構とを備えた圧着ヘッドによるバンプ付電子部品の圧着方法であって、前記吸着ツールにバンプ付電子部品を吸着する吸着ステップと、チルトを禁止して前記吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品の位置を認識してこのバンプ付電子部品と基板との位置合わせを行うステップと、チルトを許して前記吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品のバンプを基板に圧着する圧着ステップとを含むことを特徴とするバンプ付電子部品の圧着方法。
【請求項２】前記認識ステップに先立ち、チルトを許して前記吸着ツールに吸着されたバンプのレベリングを行うことを特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の圧着方法。」
　
〔１ｂ〕「【００１０】・・・基板１は基板ホルダ２上に保持され、ＸＹテーブル３によって位置決めされる。また基板ホルダ２上には、十分な水平度を有するように調整された定盤４が設置されている。」
　
〔１ｃ〕「【００２０】次に、図４を用いて、本形態のバンプ付電子部品の圧着方法の各過程を説明する。
【００２１】まず、ステップ１にて、圧縮空気の吐出を止め、チルトロックの状態として、バンプ付電子部品Ｐを吸着ツール３６に吸着させる（ステップ２）。
【００２２】次に、定盤４を圧着ヘッド１０の真下へセットし、圧縮空気の吐出を行い、チルトを許す状態で、圧着ヘッド１０を定盤４へ向けて下降させ、定盤４へバンプＱを押し付けてバンプＱを若干潰す（ステップ４）。これにより、バンプＱの高さにばらつきがあっても、高いバンプＱがより潰れることで、複数のバンプＱの下端部は１つの平面上に整列する。」
　
〔１ｄ〕「【００２３】次に、チルトロックを行い（ステップ５）、高さが均一になったバンプＱの姿勢をそのまま拘束し、圧着ヘッド１０を上昇させ、基板１が圧着ヘッド１０の真下に位置するように、ＸＹテーブル３を駆動する。そして、カメラ部１７を図１の破線で示すように、バンプＱの真下へ至らせ、バンプＱ及び基板１のパターンを観察して両者の位置をそれぞれ認識し、ＸＹテーブル３を駆動して両者の相対的な位置合わせを行う（ステップ６）。」
　
〔１ｅ〕「【００２４】位置合わせが終わるとチルトロックを維持したまま、圧着ヘッド１０を基板１へ向けて下降させ（ステップ７）、ロードセル９の荷重信号を監視する。
【００２５】ここで、バンプＱが基板１に着地すると、荷重信号が示す荷重が急激に増加するので、この増加を検出したときに、バンプＱが着地したものとする（ステップ８）。
【００２６】着地検出が行われたら、チルトロックを解除して（ステップ９）、バンプＱを基板１の回路パターンに圧着する（ステップ１０）。ここで、基板１の上面と複数のバンプＱの下端面が整列する平面とがが完全に平行になっていなくとも、上述した矢印Ｍ１，Ｍ２方向のチルトを行うことで、バンプＱが整列する平面を基板１にならわせ、両者を完全に平行にすることができる。
【００２７】これにより、全てのバンプＱが均等に圧着されることとなり、実装不良を防止することができる。」
　
（２）刊行物２：特開２０００−１２４２６４号公報
〔２ａ〕「【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付電子部品の実装装置は、バンプ付電子部品を供給する供給部と、この供給部からバンプ付電子部品をピックアップする移載ヘッドと、基板を位置決めして保持する位置決め部と、前記移載ヘッドを供給部から前記位置決め部の間で移動させる移動手段と、前記供給部と位置決め部の間に配設され、前記バンプ付電子部品の外形形状を認識する第１のカメラと、前記バンプ付電子部品のバンプを認識する第２のカメラおよび前記第２のカメラの近傍に配設され、前記バンプにフラックスを塗布する塗布部とを備えた。」
　
〔２ｂ〕「【０００８】・・搬送路２の両側には、電子部品の供給部４が配置されており、・・・【０００９】・・移載ヘッド９は多連タイプであり複数の吸着ノズル１１を備えている。・・・移載ヘッド９は水平移動し、下端部に装着された吸着ノズル１１により・・・電子部品Ｐをピックアップし、搬送路２上の基板３に移載する。」
　
〔２ｃ〕「【００１１】搬送路２と供給部４の間には、電子部品Ｐの撮像部１２およびフラックス塗布部１３が配設されている。」
　
５．本願発明についての当審の判断      
（１）刊行物１に記載された発明 
　イ．　刊行物１の〔１ａ〕には、「バンプ付電子部品を吸着する吸着ツール・・・を備えた圧着ヘッドによるバンプ付電子部品の圧着方法であって、前記吸着ツールにバンプ付電子部品を吸着する吸着ステップと、チルトを禁止して前記吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品の位置を認識してこのバンプ付電子部品と基板との位置合わせを行うステップと、チルトを許して前記吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品のバンプを基板に圧着する圧着ステップとを含むことを特徴とするバンプ付電子部品の圧着方法」及び「前記認識ステップに先立ち、チルトを許して前記吸着ツールに吸着されたバンプのレベリングを行うことを特徴とする・・・バンプ付電子部品の圧着方法」が記載されているから、刊行物１には、『圧着ヘッドの吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品のバンプのレベリングを行うステップと、このバンプ付電子部品の位置を認識するステップと、このバンプ付部品と基板との位置合わせを行うステップと、このバンプ付部品を基板に圧着するステップとを有するバンプ付電子部品の圧着方法』について記載されているといえる。
　
　ロ．　次に、刊行物１の〔１ｃ〕には「・・・本形態のバンプ付電子部品の圧着方法の各過程を説明する。まず、ステップ１にて、圧縮空気の吐出を止め、チルトロックの状態として、バンプ付電子部品Ｐを吸着ツール３６に吸着させる（ステップ２）。次に、定盤４を圧着ヘッド１０の真下へセットし、圧縮空気の吐出を行い、チルトを許す状態で、圧着ヘッド１０を定盤４へ向けて下降させ、定盤４へバンプＱを押し付けてバンプＱを若干潰す（ステップ４）。これにより、バンプＱの高さにばらつきがあっても、高いバンプＱがより潰れることで、複数のバンプＱの下端部は１つの平面上に整列する。」と記載され、〔１ｂ〕には「基板ホルダ２上には、十分な水平度を有するように調整された定盤４が設置されている」と記載されている。
　これらの記載によると、上記圧着方法における「レベリングを行うステップ」は、バンプ付電子部品を吸着ツールにより吸着した圧着ヘッドの真下へ、十分な水平度を有する定盤をセットし、圧着ヘッドを定盤へ向けて下降させ、定盤へバンプを押圧することにより、バンプの高さにばらつきがあっても、高いバンプをより潰すことで、複数のバンプの下端部を１つの平面上に整列するステップであるといえ、押圧の結果、バンプ下面の高さがそろい、平坦化することは明らかであるから、上記「レベリングを行うステップ」は、『バンプ付電子部品を保持した吸着ツールを有する圧着ヘッドを十分な水平度を有する定盤に対して下降させて、電子部品のバンプを定盤に押圧することによりバンプ下面の高さをそろえて平坦化する工程』であるといえる。
　
　ハ．　また、刊行物１の〔１ｄ〕には、「次に、チルトロックを行い（ステップ５）、高さが均一になったバンプＱの姿勢をそのまま拘束し、圧着ヘッド１０を上昇させ、基板１が圧着ヘッド１０の真下に位置するように、ＸＹテーブル３を駆動する。そして、カメラ部１７を図１の破線で示すように、バンプＱの真下へ至らせ、バンプＱ及び基板１のパターンを観察して両者の位置をそれぞれ認識し、ＸＹテーブル３を駆動して両者の相対的な位置合わせを行う（ステップ６）。」と記載されているから、刊行物１記載の圧着方法における「バンプ付電子部品の位置を認識するステップ」は、『平坦化終了後のバンプ付電子部品を保持した圧着ヘッドが認識手段の上方に位置するように認識手段を移動させ、電子部品のバンプ形成面の平坦化されたバンプの下端部の平坦面を下方から認識する工程』であるといえるし、同圧着方法における「バンプ付部品と基板との位置合わせを行うステップ」は、それぞれ認識されたバンプの位置と基板のパターンの位置とに基づいて、ＸＹテーブルを駆動して基板を移動させ、両者の相対的な位置合わせを行うステップであるから、『前記認識結果に基づいて、バンプと基板のパターンとの位置合わせを行うために基板を移動させる工程』であるといえる。
　
ニ．　そして、刊行物１の〔１ｅ〕には、「位置合わせが終わるとチルトロックを維持したまま、圧着ヘッド１０を基板１へ向けて下降させ（ステップ７）、・・・着地検出が行われたら、チルトロックを解除して（ステップ９）、バンプＱを基板１の回路パターンに圧着する（ステップ１０）。」と記載されており、圧着工程においてバンプと基板のパターンとは位置合わせされているから、同刊行物１記載の圧着方法は、『電子部品に形成されたバンプを基板のパターンに圧着する圧着方法』であるといえる。
　
　ホ．　以上の記載及び認定事項によれば、刊行物１には、
『電子部品に形成されたバンプを基板のパターンに圧着するバンプ付電子部品の圧着方法であって、
　前記電子部品を保持した吸着ツールを有する圧着ヘッドを十分な水平度を有する定盤に対して下降させて、前記電子部品のバンプを定盤に押圧することによりバンプ下面の高さをそろえて平坦化する工程と、
　平坦化終了後の前記電子部品を保持した圧着ヘッドが認識手段の上方に位置するように認識手段を移動させ、前記電子部品のバンプ形成面の平坦化されたバンプの下端部の平坦面を下方から認識する工程と、
　前記認識結果に基づいて、バンプと基板のパターンとの位置合わせを行うために基板を移動させる工程と、
　前記電子部品を基板に圧着する工程とを含む、バンプ付電子部品の圧着方法。』
が記載されているといえる。
　以下、これを「刊行物１発明」という。
　　 
（２）本願発明１と刊行物１発明との対比 
　本願発明１（前者）と刊行物１発明（後者）とを対比する。
　まず、後者の「基板のパターン」は、前者の「基板の電極」に相当するから、後者の「バンプを基板のパターンに圧着するバンプ付電子部品の圧着方法」は、前者の「バンプを基板の電極に接合することにより電子部品を基板に実装する電子部品実装方法」に相当する。
　次に、後者の「吸着ツールを有する圧着ヘッド」、「十分な水平度を有する定盤」は、それぞれ、前者の「吸着ヘッド」、「平坦面を備えたフラットニングステージ」に相当し、後者の「平坦化する工程」は、前者の「フラットニングを行う工程」に相当する。
　また、前者において、「吸着ヘッドを認識手段の上方に移動させ」る工程は、吸着ヘッドが認識手段の上方に位置するように吸着ヘッドを移動させるものであるから、後者の「圧着ヘッドが認識手段の上方に位置するように認識手段を移動させ」る工程と対応するし、前者において、「前記認識結果に基づいて吸着ヘッドを移動させて」の工程は、認識されたバンプの位置に基づいてバンプと基板の電極とを位置合わせするために、吸着ヘッドを移動する工程であることが明らかであるから、後者の「前記認識結果に基づいて、バンプと基板のパターンとの位置合わせを行うために基板を移動させる」工程と「位置合わせのための工程」である点で対応している。
　したがって、両者は、
「電子部品に形成されたバンプを基板の電極に接合することにより電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
　前記電子部品を保持した吸着ヘッドを平坦面を備えたフラットニングステージに対して下降させて電子部品のバンプを前記平坦面に押圧することによりバンプ下面の高さをそろえるフラットニングを行う工程と、
　フラットニング終了後の電子部品を保持した吸着ヘッドを認識手段の上方に位置させ、電子部品のバンプ形成面のフラットニングされたバンプの下端部の平坦面を下方から認識する工程と、
　前記認識結果に基づいて電子部品のバンプと基板の電極との位置合わせを行い、吸着ヘッドに保持した電子部品を基板に搭載する工程とを含む電子部品実装方法」である点で一致し、次の点で相違する。
  
相違点１：バンプの下端部の平坦面を下方から認識するに際し、本願発明１は、「下方から照明光を照射して」いるのに対し、刊行物１発明は、照射光について不明である点
相違点２：認識する工程において、吸着ヘッドが認識手段の上方に位置するように、本願発明１は、「吸着ヘッドを・・・移動させ」るのに対し、刊行物１発明は、「認識手段を移動させ」る点
相違点３：位置合わせのための工程において、本願発明１は、「吸着ヘッドを移動させて」いるのに対して、刊行物１発明は「基板を移動させて」いる点
　
（３）相違点についての判断 
（ｉ）相違点１について
　刊行物１の〔１ｄ〕によると、刊行物１発明における認識手段はカメラであり、電子部品下面に設けられたバンプの下方からバンプの下端部の平坦面を観察している。
　そして、光透過性以外の物体に対して、より正確な観察をカメラを用いて行うために、カメラ設置位置から観察面に向けて照明光を照射することは常套手段であるところ、電子部品のバンプが光透過性以外の物質であることは明らかであるから、刊行物１発明において、バンプをより正確に観察するために、下方のカメラ設置位置から観察面であるバンプの下端部である平坦面に向けて照明光を照射すること、すなわち、相違点１における本願発明１の特定事項を刊行物１発明に付加することは、当業者が容易になし得る設計事項にすぎないといえる。
　
（ii）相違点２，３について
　相違点２，３は、要するに、本願発明１は、吸着ヘッドが認識手段及び基板に対して移動するのに対して、刊行物１発明は、認識手段及び基板が吸着ヘッドに対して移動する点を相違とするものであって、吸着ヘッドと認識手段及び基板とが相対的に移動する点においては、何ら相違しない。
　そして、電子部品の実装方法において、電子部品を吸着した吸着ヘッドの方を、認識手段である撮像部や実装すべき基板に対して移動させることは、刊行物２の〔２ａ〕〜〔２ｃ〕に記載されるように、本願出願前周知、慣用のことであり、刊行物１発明において、吸着ヘッドと認識手段及び基板との相対移動を、上記周知、慣用の相対移動とすることは何ら阻害されていないし、吸着ヘッドの方を移動させることにより、格別予想外の作用、効果を奏するものとも認められない。
　したがって、相違点２，３における本願発明１の特定事項は、刊行物１発明に上記周知、慣用の実装方法を適用して、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　
（４）小括
　以上のとおりであるから、本願発明１は、本出願前に国内で頒布された刊行物である刊行物１，２に記載された発明及び周知、慣用の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（５）補足
　審判請求人は審判請求書（手続補正書第２頁３．第４，５パラグラフ）において、「これに対し、引用文献１（審決注：「刊行物１」と同じ）のものは、本願発明と同様にバンプのフラットニングを行うが、これは・・・全てのバンプを均等に基板に圧着して実装不良を防止するために行われるものであって、電子部品を基板に実装する一連の工程の中で、偶々、バンプ認識が行われているにすぎない。すなわち、引用文献１・・・には、本願発明のようにバンプ下面のフラットニングを行ったうえで、下方から照明光を照射して下方から認識することにより、本願明細書の（００１７）に記載し、また図３（ｄ）に示されるようなバンプの平坦面と周囲との明度差が明瞭な画像を積極的に入手し、これにより安定したバンプ認識を行うという点についてはまったく記載がない。以上のように、引用文献１は、本願発明が有する上記のような課題を解決しようとする技術的思想はまったく有しない。・・・」と主張している。
　しかしながら、刊行物１発明の方法においても、フラットニング工程後、平坦化されたバンプの下端部の平坦面を下方から認識が行われているのであるから、「認識時にバンプの形状のばらつきによって認識ミスが発生しやすい。」（本願明細書【０００３】）という従来欠点が「平坦化」により解消されており、「認識時のバンプの状態のばらつきを排除して安定した認識を行うことができる。」（本願明細書【００２４】）という本願発明１と同様の効果を奏することが明らかであるし、下方から照射光を照射することも、（３）に示すように、より正確な観察を行うための単なる設計的事項にすぎない。
　したがって、刊行物１発明が、本願発明の課題を解決し得ないとはいえないから、審判請求人の上記主張は失当である。
　
６．むすび 
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。