【事件の表示】
　特願２００３−４３２０１１「光伝送モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　６月２４日出願公開、特開２００４−１７９６７４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成９年２月５日に出願した特願平９−２２３９０号の一部を平成１５年１２月２６日に新たな特許出願としたものであって、平成１８年５月１９日付けで手続補正がなされたが、同年７月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月３０日付けで拒絶査定不服審判請求がなされた後、同年９月２５日付けで手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２　本件補正についての却下の決定
（１）結論
　 本件補正を却下する。
　
（２）理由
　ア　補正の内容
　本件補正は、請求項１を下記のように補正しようとする内容を含むものである。
「光電気変換素子を含む第１のパッケージと、
　電気光変換素子を含む第２のパッケージと、
　前記第１のパッケージからの電気信号を受信する受信回路と、
　前記第２のパッケージに電気信号を送信する送信回路と、
　前記受信回路および前記送信回路が実装された電気回路基板と、
　
前記実装された電気回路基板の平面方向に
からなる光伝送モジュールであって、
　前記搭載部には前記電気回路基板を挿入する溝が形成され、
　前記第１および第２のパッケージのリード端子は折り曲げることなく配置され、
前記第１および第２のパッケージの各々のアノード及びカソードに接続されたリード端子が
　前記第１および第２のパッケージの３本
乃至４本
　
　イ　補正の目的
　上記補正の内容は、補正前の請求項１における「第１および第２のパッケージ」の配置、「電気回路基板に接続されるリード端子」をさらに具体的に限定しようとするものであって、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
　ウ　独立特許要件
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。
　
（ア）刊行物の記載
　ａ　原査定の拒絶理由に引用した実願昭６０−１１７７９６号（実開昭６２−２６０７６号のマイクロフィルム）（以下「刊行物１」という。）には、以下の記載がある。
「（実施例）
　以下に本考案に係る光送受信モジュールを図示の一実施例に基づいて説明する。
　第１図は本考案に係る光送受信モジュールの分解図、第２図は本考案の光送受信モジュールを組込んだ状態の縦断面図で、同図において本考案は、レセプタクル１に回路基板３を実装し、該回路基板３を金属ケース５で被覆してなる光送受信モジュールであって、レセプタクル１に一対のフレーム７を突出形成した。又、前記フレーム７の適位箇所に複数の支柱９を設ける。実施例では、フレーム７をプラスチック製のレセプタクル１に一体に形成し、該フレーム７の先端に支柱９をフレーム７に対し直角方向に立設している。このように、一対のフレーム７をレセプタクル１に突出形成したので、フレーム自体は片持ち梁状に設けられて弾性変形し得ることとなり、この一対のフレーム７で前記回路基板３を挟持する。・・・実施例では、フレーム７の先端であって支柱９を立設している箇所に、回路基板３の角部を保持する溝部７ａを設けている。」（３頁１０行〜４頁１１行）、
「上記構成の本考案において、光送受信モジュールを組立てるには、まずレセプタクル１に受・発光素子１３を固着し、次いで弾性を有する一対のフレーム７を相互に離反する方向に広げ、その中に回路基板３を入れ、この一対のフレーム７で前記回路基板３を挟持し、回路基板３とレセプタクル１との固定をなす。前記素子１３を回路基板３に半田付けした後、金属ケース５をレセプタクル１に固定する。」（４頁１７行〜５頁５行）。
　
　また、第１図ないし第３図の記載から、２つの受・発光素子１３は回路基板３の平面方向に並べて配置されること、受・発光素子１３各々の２本のリード端子は折り曲げることなく配置されて回路基板３の上面に接続されること、回路基板１３は受・発光素子１３のリード端子側に固定されること、がみてとれる。
　
　ｂ　原査定の拒絶理由に引用した特開平２−３０８５７９号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
「第８図は、第４図、第５図に示した集積化送信部と第６図、第７図に示した集積化受信部とを一体化した光伝送モジュールの断面図を示す。８１は受信部集積回路、８２は送信部集積回路、８３は受信部集積回路設置用基板、８４は送信部集積回路設置用基板、８５は遮へい板、８６はケースである。受信部集積回路８１と送信部集積回路８２とを電気的に分離するために、銅箔のような遮へい板８５を設けている。」（２頁左下欄２行〜１０行）。
　
　また、第８図から、遮へい板８５を介して上下に受信部集積回路設置用基板８３及び送信部集積回路設置用基板８４を配置した様子がみてとれる。
　
（イ）引用発明
　上記（ア）ａによれば、刊行物１には、次の発明が記載されているものと認められる。
「２つの受・発光素子１３を備え、レセプタクル１に回路基板３を固定してなる光送受信モジュールであって、前記レセプタクル１に、前記受・発光素子１３が前記回路基板３の平面方向に並べて配置、固着され、前記受・発光素子１３のリード端子側には、前記回路基板３が、先端に前記回路基板３の角部を保持する溝部７ａを設け前記レセプタクル１に一体に形成された一対のフレーム７に挟持、固定され、前記回路基板３の上面に、前記受・発光素子１３の各々に折り曲げることなく配置された２本のリード端子が接続されてなる光送受信モジュール。」（以下「引用発明」という。）
　
（ウ）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
　ａ　引用発明の「２つの受・発光素子１３」、「回路基板３」及び「光送受信モジュール」は、それぞれ、本願補正発明の「光電気変換素子を含む第１のパッケージと、電気光変換素子を含む第２のパッケージ」、「電気回路基板」及び「光伝送モジュール」に相当する。
　
　ｂ　引用発明の「回路基板３」には、受・発光素子１３の各々のリード端子が接続されているのであるから、受光素子からの電気信号を受信する受信回路及び発光素子に電気信号を送信する送信回路が実装されていることは、当業者に明らかであり、これら回路は、本願補正発明の「前記第１のパッケージからの電気信号を受信する受信回路と、前記第２のパッケージに電気信号を送信する送信回路と、前記受信回路および前記送信回路が実装された電気回路基板」に相当する。
　
　ｃ　引用発明の「レセプタクル１」には「受・発光素子１３」が固着され、受・発光素子１３のリード端子側には、「レセプタクル１に一体に形成された一対のフレーム７」に「回路基板３」が固定されているから、引用発明の「レセプタクル１」と「該レセプタクル１に一体に形成された一対のフレーム７」は、本願補正発明の「前記第１および第２のパッケージと、前記第１および第２のパッケージのリード端子側に上記電気回路基板とを固定する一体構造の搭載部」に相当する。
　
　ｄ　引用発明の「回路基板３の上面に、前記受・発光素子１３の各々に折り曲げることなく配置された２本のリード端子が接続されてなる」構成は、「第１および第２のパッケージのリード端子は折り曲げることなく配置されて電気回路基板で接続される」限りにおいて、本願発明と一致する。
　
　ｅ　以上によれば、両者は、
「光電気変換素子を含む第１のパッケージと、
　電気光変換素子を含む第２のパッケージと、
　前記第１のパッケージからの電気信号を受信する受信回路と、
　前記第２のパッケージに電気信号を送信する送信回路と、
　前記受信回路および前記送信回路が実装された電気回路基板と、
　前記実装された電気回路基板の平面方向に並べて配置された前記第１および第２のパッケージと、前記第１および第２のパッケージのリード端子側に上記電気回路基板とを固定する一体構造の搭載部とからなる光伝送モジュールであって、
　前記第１および第２のパッケージのリード端子は折り曲げることなく配置され、前記第１および第２のパッケージの各々のリード端子が前記電気回路基板で接続されることを特徴とする光伝送モジュール。」
である点で一致し、下記（ａ）ないし（ｃ）の点で相違するものと認められる。
　
（ａ）電気回路基板を搭載部に固定する手段が、本願補正発明では、搭載部に形成された電気回路基板を挿入する溝であるのに対して、引用発明では、先端に電気回路基板の角部を保持する溝部を設けて電気回路基板を挟持、固定する一対のフレームである点（以下「相違点１」という。）。
　
（ｂ）本願補正発明では、第１及び第２のパッケージのリード端子は３本乃至４本であって、第１及び第２のパッケージの各々のアノード及びカソードに接続されたリード端子が電気回路基板の両面で接続されるのに対して、引用発明のリード端子は２本であって、いずれも電気回路基板の上面で接続される点（以下「相違点２」という。）。
　
（ｃ）本願補正発明では、第１及び第２のパッケージのリード端子は、各々のパッケージに同心円状に配置されており、当該同心円の中心と電気回路基板の板厚中心とが同一高さとなる位置に搭載部の溝が設けられているのに対して、引用発明では、第１及び第２のパッケージのリード端子は同心円上に配置されたものであるか否か不明であり、同心円の中心と電気回路基板の板厚中心とが同一高さとなる位置になるか否かも不明である点（以下「相違点３」という。）。
　
（エ）相違点についての判断
　ａ　相違点１について
　電子回路素子において、電気回路基板をケースに固定するために、ケースの両側壁に基板を挿入する溝を設けることは、本願出願前に周知の事項である（例えば、実願昭４８−８２３９４号（実開昭５０−３０６７８号のマイクロフィルム）３頁７行〜１０行の「第２図に示すように・・・ケース本体
３
１
　
　ｂ　相違点２について
（ａ）発光素子ないし受光素子の２本又は３本のリード端子を電気回路基板の両面で接続することは本願出願前に周知の事項である（例えば、実願昭５９−１３９６０２号（実開昭６１−５３９５１号のマイクロフィルム）の実用新案登録請求の範囲及び第３図ないし第５図、実願昭４９−２２２５７号（実開昭５０−１１３３６３号のマイクロフィルム）の実用新案登録請求の範囲及び第２図参照。なお、いずれも、原査定の拒絶の理由に引用した刊行物である。）から、引用発明において、第１および第２のパッケージのリード端子を３本として電気回路基板の両面で接続することは、当業者が容易になし得る程度のことであり、その際、パッケージのアノード及びカソードに接続されるリード端子をどのように配置するかは、当業者が設計にあたって適宜決定すべき事項というべきである。
　
（ｂ）しかるところ、前記（ア）ｂによれば、刊行物２には、集積化送信部と集積化受信部とを一体化した光伝送モジュールにおいて、遮へい板を介して上下に受信部集積回路設置用基板及び送信部集積回路設置用基板を配置し、受信部集積回路と送信部集積回路とを電気的に分離するようにする技術が記載されているものと認められる。
　そうすると、引用発明において、リード端子を３本として電気回路基板の両面で接続する際にあっても、受信回路と送信回路とを電気的に分離するために、第１及び第２のパッケージの各々のアノード及びカソードに接続されたリード端子を電気回路基板の両面で接続することは、当業者が適宜設計的になし得る程度のことである。
　
（ｃ）したがって、引用発明において、相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得る程度のことである。
　
　ｃ　相違点３について
（ａ）上記ａ，ｂで検討したとおり、引用発明において、電気回路基板を挿入する溝を搭載部に形成すること、第１および第２のパッケージのリード端子を３本として電気回路基板の両面で接続することは、当業者が容易になし得る程度のことである。
　
（ｂ）しかるところ、引用発明は、受・発光素子のリード端子を折り曲げることなく電気回路基板に接続するものであることに照らせば、電気回路基板を挿入する溝を搭載部に形成し、また、第１および第２のパッケージのリード端子を３本として電気回路基板の両面で接続する際にも、リード端子と電気回路基板との位置関係、ひいては、電気回路基板を挿入する溝との位置関係を、リード端子を折り曲げることなく電気回路基板に接続できるようなものとすることは、当業者が設計上当然考慮すべき事項というべきである。
　
（ｃ）他方、本願明細書（本件補正後のもの。）には、相違点３に係る構成に関して、
「光電気変換素子と電気光変換素子の其々のパッケージ２、５のリード端子は同心円上に配置され同心円の中心と電気回路基板６の板厚中心が同一高さとなる配置に溝７が設けられている為、電気回路基板６を挾み込む形で電気回路基板６の表裏のパターン８に接続される。」（【００１１】参照。）
との記載があるのみであって、「電気回路基板の表裏のパターンとリード端子の位置合わせ」以上の特有の作用効果ないし技術的意義についての記載はない。
　そうすると、本願補正発明において、当該構成を採用したことにつき、当業者が適宜なし得る設計的事項以上のものということはできない。
　
（オ）小括
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、引用発明、刊行物２記載の技術及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３　本願発明について
（１）本願発明
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１８年５月１９日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項７に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
「光電気変換素子を含む第１のパッケージと、
　電気光変換素子を含む第２のパッケージと、
　前記第１のパッケージからの電気信号を受信する受信回路と、
　前記第２のパッケージに電気信号を送信する送信回路と、
　前記受信回路および前記送信回路が実装された電気回路基板と、
　並べて配置された前記第１および第２のパッケージと、前記第１および第２のパッケージのリード端子側に上記電気回路基板とを固定する一体構造の搭載部とからなる光伝送モジュールであって、
　前記搭載部には前記電気回路基板を挿入する溝が形成され、
　前記第１および第２のパッケージのリード端子は折り曲げることなく配置され、前記電気回路基板の両面で接続されるとともに、
　前記第１および第２のパッケージの３本以上のリード端子は、各々のパッケージに同心円状に配置されており、当該同心円の中心と前記電気回路基板の板厚中心とが同一高さとなる位置に前記搭載部の溝が設けられていることを特徴とする光伝送モジュール。」（以下「本願発明」という。）
　
（２）判断
　前記２（２）イのとおり、本件補正は、本願発明に係る特許請求の範囲を減縮したものと認められる。
　しかるところ、上記２（２）ウで検討したとおり、本願発明に係る特許請求の範囲を減縮したものである本願補正発明が、引用発明、刊行物２記載の技術及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、減縮前の本願発明も、本願補正発明と同様の理由により、引用発明、刊行物２記載の技術及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上の検討によれば、本願発明は、刊行物１及び刊行物２にそれぞれ記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。