(57)【要約】配線基板１は、絶縁性繊維１２１，１３１を束ねてそれぞれ構成された織糸１２，１３を用いて製織された少なくとも一つの織布１１を含む支持体１０と、支持体１０に支持された導電体２０と、を備え、導電体２０は、支持体１０の第１の主面１０１に設けられ、第１の主面１０１の平面方向に延在する第１の導電路２１を含んでおり、第１の導電路２１は、織布１１のバスケットホール１４に存在する第１の導体部分２１１、及び、絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙に存在する第１の介在部分２１２、の少なくとも一方を有する。
2018123977.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性繊維を束ねてそれぞれ構成された織糸を用いて製織された少なくとも一つの織布を含む支持体と、
前記支持体に支持された導電体と、を備え、
前記導電体は、前記支持体の第１の主面に設けられ、前記第１の主面の平面方向に延在する第１の導電路を含んでおり、
前記第１の導電路は、前記織布のバスケットホールに存在する第１の導体部分、及び、前記絶縁性繊維同士の間の間隙に存在する第１の介在部分、の少なくとも一方を有する配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記導電体は、前記支持体の第２の主面に設けられ、前記第２の主面の平面方向に延在する第２の導電路を含んでおり、
前記第２の導電路は、
前記織布のバスケットホールに存在する第２の導体部分と、
前記絶縁性繊維同士の間の間隙に存在する第２の介在部分と、を有し、
少なくとも一部の前記第１の導体部分と、少なくとも一部の前記第２の導体部分とは、相互に一体化又は相互に接合されており、
前記第１の導電路と前記第２の導電路は、前記第１の導体部分及び前記第２の導体部分を介して電気的に接続されている配線基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線基板であって、
前記織糸は、
第１の方向に延在する経糸と、
前記経糸と同一種又は異種の織糸から構成され、前記第１の方向に交差する第２の方向に延在する緯糸と、を含む配線基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載された配線基板であって、
前記配線基板は、前記導電体を被覆していると共に前記支持体内にも存在している第１の絶縁層をさらに備えている配線基板。
【請求項５】
請求項４に記載の配線基板であって、
前記第１の絶縁層は、前記導電体の一部を外部に露出させる窓部を有する配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記配線基板は、前記支持体の前記第２の主面側及び前記第１の主面側の少なくとも一方から前記バスケットホールを閉塞する第２の絶縁層を備えた配線基板。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線基板であって、
前記支持体は、前記支持体の内部に延在するように設けられ、前記バスケットホールを閉塞する第３の絶縁層を有する配線基板。
【請求項８】
絶縁性繊維を束ねてそれぞれ構成された織糸を用いて製織された少なくとも一つの織布を含む支持体を準備する第１の工程と、
前記支持体に導電体を支持させる第２の工程と、を備え、
前記第２の工程は、
金属粒子又は金属酸化物粒子の少なくとも一方を含有する分散液を前記支持体の第１の主面及び第２の主面の少なくとも一方に塗布し、前記金属粒子又は前記金属酸化物粒子の少なくとも一方を含有する前駆体を前記支持体に形成する第１のステップと、
前記前駆体にパルス電磁波を照射して、導電性を有する焼結体を形成する第２のステップと、を含んでおり、
前記第１のステップは、前記前駆体が前記織布のバスケットホール及び前記絶縁性繊維同士の間の間隙の少なくとも一方に存在するように、前記前駆体を形成することを含む配線基板の製造方法。
【請求項９】
絶縁性繊維を束ねてそれぞれ構成された織糸を用いて製織された少なくとも一つの織布を含む支持体を準備する第１の工程と、
前記支持体に導電体を支持させる第２の工程と、を備え、
前記第２の工程は、
導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性インクを前記支持体の第１の主面及び第２の主面の少なくとも一方に塗布する第１のステップと、
前記導電性インクに熱エネルギーを印加して導電性を有する焼成体を形成する第２のステップと、を含んでおり、
前記第１のステップは、前記導電性インクが前記織布のバスケットホール及び前記絶縁性繊維同士の間の間隙の少なくとも一方に存在するように、前記導電性インクを塗布することを含む配線基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の配線基板の製造方法であって、
前記織糸は、
第１の方向に延在する経糸と、
前記経糸と同一種又は異種の織糸から構成され、前記第１の方向に交差する第２の方向に延在する緯糸と、を含む配線基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第２の工程は、前記焼結体を圧縮する第３のステップを含む配線基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記配線基板の製造方法は、前記導電体を被覆すると共に前記支持体内にも存在している第１の絶縁層を形成する第３の工程を備えている配線基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１の絶縁層は、前記導電体の一部を外部に露出させる窓部を有する配線基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項８〜１３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１の工程は、前記支持体の前記第２の主面側及び前記第１の主面側の少なくとも一方から前記バスケットホールを閉塞する第２の絶縁層を、前記支持体に形成することを含む配線基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項８〜１４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１の工程は、前記支持体の内部に延在するように設けられ、前記バスケットホールを閉塞する第３の絶縁層を、前記支持体に形成することを含む配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、及び、配線基板の製造方法に関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１６年１２月２８日に日本国に出願された特願２０１６−２５６６４２に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
【背景技術】
【０００２】
柔軟性を有する配線基板として、フィルム上にエッチング又はめっきして回路層を形成してなるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）や、フィルム上に銀ペーストを印刷して回路層を形成してなるメンブレン配線板が知られている（例えば、特許文献１（段落［０００２］）参照）。また、こうした配線板の使用用途として、例えば自動車の座席に設けられる着座センサ等の広義のウェアラブル用途が知られている（例えば、特許文献２（段落［０００２］）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０１４７４２号公報
【特許文献２】特開２０１５−０４６２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のＦＰＣやメンブレン配線板は、Ｕ型形状のような一つの軸を中心とした屈曲形状に対する追従性に優れている。しかしながら、球体表面のような三次元形状に対する変形に関しては、フィルムの張力に起因して追従性が著しく低下してしまう、という問題がある。例えば、自動車のシートの表皮とクッションフォームとの間隙に配置される着座センサでは、不自然な剛性や異音により乗員に違和感を与えてしまう場合がある。【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、三次元変形への追従性に優れた配線基板、及び、その配線基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線基板は、絶縁性繊維を束ねてそれぞれ構成された織糸を用いて製織された少なくとも一つの織布を含む支持体と、前記支持体に支持された導電体と、を備え、前記導電体は、前記支持体の第１の主面に設けられ、前記第１の主面の平面方向に延在する第１の導電路を含んでおり、前記第１の導電路は、前記織布のバスケットホールに存在する第１の導体部分、及び、前記絶縁性繊維同士の間の間隙に存在する第１の介在部分、の少なくとも一方を有する配線基板である。【０００７】
［２］上記発明において、前記導電体は、前記支持体の第２の主面に設けられ、前記第２の主面の平面方向に延在する第２の導電路を含んでおり、前記第２の導電路は、前記織布のバスケットホールに存在する第２の導体部分と、前記絶縁性繊維同士の間の間隙に存在する第２の介在部分と、を有し、少なくとも一部の前記第１の導体部分と、少なくとも一部の前記第２の導体部分とは、相互に一体化又は相互に接合されており、前記第１の導電路と前記第２の導電路は、前記第１の導体部分及び前記第２の導体部分を介して電気的に接続されていてもよい。【０００８】
［３］上記発明において、前記絶縁性繊維は、ガラス繊維及び樹脂繊維の少なくとも一方を含んでもよい。【０００９】
［４］上記発明において、前記織糸は、単一種又は複数種の絶縁性繊維を束ねて構成されていてもよい。【００１０】
［５］上記発明において、前記織糸は、第１の方向に延在する経糸と、前記経糸と同一種又は異種の織糸から構成され、前記第１の方向に交差する第２の方向に延在する緯糸と、を含んでいてもよい。【００１１】
［６］上記発明において、前記支持体は、相互に積層された複数の織布から構成されており、複数の前記織布は、同一種の織布、又は、複数種の織布から構成されていてもよい。【００１２】
［７］上記発明において、前記配線基板は、前記導電体を被覆していると共に前記支持体内にも存在している第１の絶縁層をさらに備えていてもよい。【００１３】
［８］上記発明において、前記第１の絶縁層は、前記導電体の一部を外部に露出させる窓部を有してもよい。【００１４】
［９］上記発明において、前記導電体は、単一種又は複数種の金属を含有していてもよい。【００１５】
［１０］上記発明において、前記第１の導電路及び前記第２の導電路の少なくとも一方は、相互に積層された複数の導電層を含んでいてもよい。【００１６】
［１１］上記発明において、複数の前記導電層は、少なくとも一つのめっき層を含んでいてもよい。【００１７】
［１２］上記発明において、前記配線基板は、前記支持体の前記第２の主面側及び前記第１の主面側の少なくとも一方から前記バスケットホールを閉塞する第２の絶縁層を備えてもよい。【００１８】
［１３］上記発明において、前記支持体は、前記支持体の内部に延在するように設けられ、前記バスケットホールを閉塞する第３の絶縁層を有してもよい。【００１９】
［１４］本発明に係る配線基板の製造方法は、絶縁性繊維を束ねてそれぞれ構成された織糸を用いて製織された少なくとも一つの織布を含む支持体を準備する第１の工程と、前記支持体に導電体を支持させる第２の工程と、を備え、前記第２の工程は、金属粒子又は金属酸化物粒子の少なくとも一方を含有する分散液を前記支持体の第１の主面及び第２の主面の少なくとも一方に塗布し、前記金属粒子又は前記金属酸化物粒子の少なくとも一方を含有する前駆体を前記支持体に形成する第１のステップと、前記前駆体にパルス電磁波を照射して、導電性を有する焼結体を形成する第２のステップと、を含んでおり、前記第１のステップは、前記前駆体が前記織布のバスケットホール及び前記絶縁性繊維同士の間の間隙の少なくとも一方に存在するように、前記前駆体を形成することを含む配線基板の製造方法である。【００２０】
［１５］上記発明において、前記絶縁性繊維は、ガラス繊維及び樹脂繊維の少なくとも一方を含んでもよい。【００２１】
［１６］上記発明において、前記織糸は、第１の方向に延在する経糸と、前記経糸と同一種又は異種の織糸から構成され、前記第１の方向に交差する第２の方向に延在する緯糸と、を含んでいてもよい。【００２２】
［１７］上記発明において、前記支持体は、相互に積層された複数の織布から構成されており、複数の前記織布は、同一種の織布、又は、複数種の織布から構成されていてもよい。【００２３】
［１８］上記発明において、前記第２の工程は、前記焼結体を圧縮する第３のステップを含んでいてもよい。【００２４】
［１９］上記発明において、前記第２の工程は、前記第２のステップ又は前記第３のステップの後に、前記焼結体上にめっき層を形成することを含んでもよい。【００２５】
［２０］上記発明において、前記配線基板の製造方法は、前記導電体を被覆すると共に前記支持体内にも存在している第１の絶縁層を形成する第３の工程を備えていてもよい。【００２６】
［２１］上記発明において、前記第１の絶縁層は、前記導電体の一部を外部に露出させる窓部を有してもよい。【００２７】
［２２］上記発明において、前記導電体は、単一種又は複数種の金属を含有してもよい。【００２８】
［２３］上記発明において、前記第１のステップは、前記分散液を前記第１及び前記第２の主面の少なくとも一方に複数回塗布することを含んでもよい。【００２９】
［２４］上記発明において、前記第１の工程は、前記支持体の前記第２の主面側及び前記第１の主面側の少なくとも一方から前記バスケットホールを閉塞する第２の絶縁層を、前記支持体に形成することを含んでもよい。【００３０】
［２５］上記発明において、前記第１の工程は、前記支持体の内部に延在するように設けられ、前記バスケットホールを閉塞する第３の絶縁層を、前記支持体に形成することを含んでもよい。【００３１】
［２６］本発明に係る配線基板の製造方法は、絶縁性繊維を束ねてそれぞれ構成された織糸を用いて製織された少なくとも一つの織布を含む支持体を準備する第１の工程と、前記支持体に導電体を支持させる第２の工程と、を備え、前記第２の工程は、導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性インクを前記支持体の第１の主面及び第２の主面の少なくとも一方に塗布する第１のステップと、前記導電性インクに熱エネルギーを印加して導電性を有する焼成体を形成する第２のステップと、を含んでおり、前記第１のステップは、前記導電性インクが前記織布のバスケットホール及び前記絶縁性繊維同士の間の間隙の少なくとも一方に存在するように、前記導電性インクを塗布することを含む配線基板の製造方法である。【００３２】
［２７］上記発明において、前記絶縁性繊維は、ガラス繊維及び樹脂繊維の少なくとも一方を含んでもよい。【００３３】
［２８］上記発明において、前記織糸は、第１の方向に延在する経糸と、前記経糸と同一種又は異種の織糸から構成され、前記第１の方向に交差する第２の方向に延在する緯糸と、を含んでいてもよい。【００３４】
［２９］上記発明において、前記支持体は、相互に積層された複数の織布から構成されており、複数の前記織布は、同一種の織布、又は、複数種の織布から構成されていてもよい。【００３５】
［３０］上記発明において、前記第２の工程は、前記第２のステップの後に、前記焼成体上にめっき層を形成することを含んでもよい。【００３６】
［３１］上記発明において、前記配線基板の製造方法は、前記導電体を被覆すると共に前記支持体内にも存在している第１の絶縁層を形成する第３の工程を備えていてもよい。【００３７】
［３２］上記発明において、前記第１の絶縁層は、前記導電体の一部を外部に露出させる窓部を有してもよい。【００３８】
［３３］上記発明において、前記導電体は、単一種又は複数種の金属を含有してもよい。【００３９】
［３４］上記発明において、前記第１のステップは、前記分散液を前記第１及び前記第２の主面の少なくとも一方に複数回塗布することを含んでもよい。【００４０】
［３５］上記発明において、前記第１の工程は、前記支持体の前記第２の主面側及び前記第１の主面側の少なくとも一方から前記バスケットホールを閉塞する第２の絶縁層を、前記支持体に形成することを含んでもよい。【００４１】
［３６］上記発明において、前記第１の工程は、前記支持体の内部に延在するように設けられ、前記バスケットホールを閉塞する第３の絶縁層を、前記支持体に形成することを含んでもよい。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、支持体が少なくとも一つの織布を含んでいると共に、第１の導電路が、バスケットホールに存在する第１の導電部分、及び、絶縁性繊維同士の間の間隙に存在する第１の介在部分、の少なくとも一方を有している。このため、第１の導電部分又は第１の介在部分によって支持体と導電体の密着性を維持しつつ、支持体において導電体が存在していない部分では、織布の柔軟性によって優れた三次元変形への追従性を確保することができる。【００４３】
また、本発明によれば、支持体が少なくとも一つの織布を含んでいると共に、第２の工程において、前駆体又は導電性インクが織布のバスケットホール及び絶縁性繊維同士の間の間隙の少なくとも一方に存在している。このため、第１の導電部分又は第１の介在部分によって支持体と導電体の密着性を維持しつつ、支持体において導電体が存在していない部分では、織布の柔軟性によって優れた三次元変形への追従性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における配線基板を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図２のIII部の拡大図である。
【図４】図４は、図１に示す配線基板の支持体として用いられる織布の平面図である。
【図５】図５は、図４のV-V線に沿った断面図である。
【図６】図６は、図４のVI-VI線に沿った断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態における支持体の変形例を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態における導電体の変形例を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態における配線基板を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図９のX-X線に沿った断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態における支持体の変形例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第２実施形態における支持体の他の変形例を示す断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第３実施形態における配線基板を示す断面図である。
【図１４】図１４は、図１３のXIV部の断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第３実施形態における配線基板の変形例を示す断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第１実施形態における光焼結プロセスによる配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図１７】図１７（ａ）は、図１６のステップＳ１０を示す断面図であり、図１７（ｂ）〜図１７（ｅ）は、図１６のステップＳ２０を示す断面図である。
【図１８】図１８（ａ）〜図１８（ｄ）は、図１６のステップＳ２０を示す断面図である。
【図１９】図１９（ａ）は、図１６のステップＳ３０を示す断面図であり、図１９（ｂ）は、図１６のステップＳ４０を示す断面図である。
【図２０】図２０（ａ）及び図２０（ｂ）は、図１６のステップＳ５０を示す断面図である。
【図２１】図２１は、本発明の第１実施形態において導電性インクを用いた配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図２２】図２２（ａ）は、図２１のステップＳ１１０を示す断面図であり、図２２（ｂ）〜図２２（ｄ）は、図２１のステップＳ１２０Ａを示す断面図であり、図２２（ｅ）〜図２２（ｆ）は、図２１のステップＳ１３０Ａを示す断面図である。
【図２３】図２３（ａ）〜図２３（ｃ）は、図２１のステップＳ１２０Ｂを示す断面図であり、図２３（ｄ）〜図２３（ｅ）は、図２１のステップＳ１３０Ｂを示す断面図である。
【図２４】図２４（ａ）及び図２４（ｂ）は、図２１のステップＳ１４０を示す断面図である。
【図２５】図２５（ａ）及び図２５（ｂ）は、図２１のステップＳ１４０の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００４６】
図１は本発明の第１実施形態における配線基板を示す斜視図、図２は図１のII-II線に沿った断面図、図３は図２のIII部の拡大図である。なお、図３は、図２のIII部の厳密な拡大図ではなく、第１及び第２の導電路２１，２２の第１及び第２の導体部分２１１，２２１（後述）の構造の理解を容易にするために、図２の切断面をバスケットホール１４まで平行移動させた場合の断面図を示している。
【００４７】
本発明の第１実施形態における配線基板１は、図１〜図３に示すように、支持体１０と、支持体１０に支持された導電体２０と、支持体１０及び導電体２０を覆っている第１の絶縁層３０と、を備えている。本実施形態における支持体１０が本発明における支持体の一例に相当し、本実施形態における導電体２０が本発明における導電体の一例に相当し、本実施形態における第１の絶縁層３０が本発明における第１の絶縁層の一例に相当する。
【００４８】
この配線基板１の使用用途としては、特有の質感、複雑或いは精確な立体形状を必要とする用途を挙げることができ、具体例としては、車両のステアリングホイールやシートの皮革に設置される回路、車両のミラーやバンパーに設けられる回路等を例示することができる。なお、本発明に係る配線基板の使用用途は、特に上記に限定されない。例えば、衣服や帽子等の装着品に設ける生体情報センサ、医療介護用寝具等に設ける各種の検知センサ等の所謂ウェアラブルの用途に配線基板１を用いてもよい。或いは、本発明に係る配線基板を多層プリント配線基板の内層として用いてもよい。なお、配線基板１の使用用途によっては、配線基板１が第１の絶縁層３０を備えていなくてもよい。
【００４９】
図４は支持体として用いられる織布の平面図、図５は図４のV-V線に沿った断面図、図６は図４のVI-VI線に沿った断面図である。
【００５０】
支持体１０は、織糸１２，１３を平織りで織り込むことで製織され、柔軟性を有する一枚の織布１１から構成されている。図４〜図６に示すように、織布１１を構成する織糸は、縦方向に延在する経糸１２と、当該経糸１２に実質的に直交する方向（すなわち横方向）に延在する緯糸１３と、を含んでいる。
【００５１】
上記のように、織布１１は、織糸１２，１３を格子状に織ることで形成されているため、複数のバスケットホール１４を有している。このバスケットホール１４は、経糸１２と緯糸１３によって囲まれた隙間（網の目）であり、織布１１を当該織布１１の厚さ方向に貫通している。複数のバスケットホール１４は、実質的に同一の形状を有すると共に実質的に同一の開口面積を有しており、平面視において織布１１に規則的且つ均一に配置されている。
【００５２】
なお、このバスケットホール１４の形状、開口面積、配置間隔等は、絶縁性繊維１２１，１３１の直径、織糸１２，１３を構成する絶縁性繊維１２１，１３１の本数、織糸１２，１３を構成する絶縁性繊維１２１，１３１の密度、織布１１の織り方等に依存するが、配線基板１に要求される機械的特性や電気的特性に基づいて決定することができる。
【００５３】
経糸１２は、実質的に同一の直径を有する１０〜２００本程度の絶縁性繊維１２１を束ねてそれぞれ構成されており、相互に隣接する絶縁性繊維１２１同士の間には間隙が形成されている。同様に、緯糸１３も、実質的に同一の直径を有する１０〜２００本程度の絶縁性繊維１３１を束ねてそれぞれ構成されており、相互に隣接する絶縁性繊維１３１同士の間には間隙が形成されている。本実施形態における絶縁性繊維１２１，１３１はいずれもガラス繊維から構成されており、１〜２０μｍ程度の実質的に同一の直径を有している。
【００５４】
なお、絶縁性繊維１２１，１３１は、電気絶縁性、耐熱性、及び、柔軟性を有していれば、上記のガラス繊維に特に限定されない。例えば、ナイロン繊維、レーヨン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ビニル繊維、アラミド繊維等の樹脂繊維で、絶縁性繊維１２１，１３１を構成してもよい。また、導電体２０との密着強度、支持体１０の強度、金属酸化物インクや導電性インク（いずれも後述）との親和性等の性能を改善するために、絶縁性繊維１２１，１３１の表面に化学的処理や物理的処理を施してもよい。
【００５５】
また、それぞれの経糸１２が、同一種の絶縁性繊維から構成されてもよいし、或いは、複数種の絶縁性繊維から構成されてもよい。同様に、それぞれの緯糸１３が、同一種の絶縁性繊維から構成されてもよいし、或いは、複数種の絶縁性繊維から構成されてもよい。例えば、特に図示しないが、ガラス繊維と樹脂繊維の双方を用いて一本の織糸を構成してもよい。ここで、絶縁性繊維の種類を異ならせる要素としては、例えば、絶縁性繊維を構成する材料、絶縁性繊維の直径等を例示することができる。
【００５６】
また、経糸１２と緯糸１３が、同一の種類の織糸で構成されてもよいし、或いは、相互に異なる種類の織糸で構成されてもよい。ここで、織糸の種類を異ならせる要素としては、例えば、絶縁性繊維の材料、絶縁性繊維の直径、織糸を構成する絶縁性繊維の本数、織糸を構成する絶縁性繊維の密度等を例示することができる。
【００５７】
また、織布の織り方は、織糸を規則的に織り込むことで製織されたものであれば、上記の平織りに特に限定されない。例えば、綾織りや朱子織り等で織り込まれることで製織された織布を支持体１０として用いてもよい。
【００５８】
また、経糸１２と緯糸１３の交差角度は、上記の直角に特に限定されない。経糸１２と緯糸１３が相互に交差していればよく、経糸１２と緯糸１３の交差角度は任意に設定することができる。
【００５９】
さらに、支持体１０を構成する織布の枚数も、特に限定されず、複数の織布を積層することで支持体を構成してもよい。図７は本発明の第１実施形態における支持体の変形例を示す断面図である。
【００６０】
例えば、図７に示すように、２枚の織布１１を相互に積層することで、支持体１０ｂを構成してもよい。電気絶縁性を有する粘着材（又は接着剤）を一方の織布１１の表面に均一且つ部分的に塗布し後に、当該織布１１に他方の織布１１を積み重ねることで、支持体１０ｂを形成することができる。なお、複数の織布１１が、同一種の織布で構成されていてもよいし、或いは、複数種の織布で構成されていてもよい。ここで、織布の種類を異ならせる要素としては、例えば、絶縁性繊維を構成する材料、絶縁性繊維の直径、織糸を構成する絶縁性繊維の本数、織糸を構成する絶縁性繊維の密度、織布の織り方、織布の厚さ等を例示することができる。
【００６１】
導電体２０は、図１〜図３に示すように、支持体１０の上面１０１に設けられた第１の導電路２１と、当該支持体１０の下面１０２に設けられた第２の導電路２２と、を含んでいる。
【００６２】
第１の導電路２１は、支持体１０の上面１０１の平面方向に延在しており、配線部２０１と一対のランド部２０２，２０３を形成している。支持体１０の上面１０１において、一対のランド部２０２，２０３は、配線部２０１の端部にそれぞれ設けられており、当該配線部２０１を介して相互に接続されている。
【００６３】
同様に、第２の導電路２２も、支持体１０の下面１０２の平面方向に延在しており、配線部２０４と一対のランド部２０５，２０６を形成している。支持体１０の下面１０２においても、一対のランド部２０５，２０６は、配線部２０４の端部にそれぞれ設けられており、当該配線部２０４を介して相互に接続されている。
【００６４】
本実施形態では、第１の導電路２１の平面形状と第２の導電路２２の平面形状が実質的に同一となっている。そして、透過平面視（配線基板１を上方又は下方（当該配線基板１の法線方向）から透過して見た場合の平面視）において、第１の導電路２１の全体と第２の導電路２２の全体が相互に重なっている。
【００６５】
なお、第１の導電路２１の平面形状は、上記のような配線部２０１と一対のランド部２０２，２０３を有する形状に限定されず、任意の平面形状を採用することができる。同様に、第２の導電路２２の平面形状も、上記のような配線部２０４と一対のランド部２０５，２０６を有する形状に限定されず、任意の平面形状を採用することができる。
【００６６】
また、後述するように、第１の導電路２１の平面形状と第２の導電路２２の平面形状が実質的に同一な場合に、透過平面視において、第１の導電路２１と第２の導電路２２が部分的に重複していてもよい。或いは、第１の導電路２１の平面形状と第２の導電路２２の平面形状が実質的に同一な場合に、透過平面視において、第１の導電路２１と第２の導電路２２が全く重複していなくてもよい。
【００６７】
また、第１の導電路２１の平面形状と第２の導電路２２の平面形状が相違する場合にも、透過平面視において、第１の導電路２１と第２の導電路２２が部分的に重複していてもよい。或いは、第１の導電路２１の平面形状と第２の導電路２２の平面形状が相違する場合に、透過平面視において、第１の導電路２１と第２の導電路２２が全く重複していなくてもよい。
【００６８】
導電体２０は、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）等の金属材料から構成されており、導電性を有している。なお、導電体２０が、複数種の金属材料を含有していてもよい。この導電体２０は、後述するように、支持体１０に塗布して含浸させた金属酸化物インクを乾燥した後に光焼結することで形成されている。このため、本実施形態では、図３に示すように、第１の導電路２１は、第１の導体部分２１１と第１の介在部分２１２を有している。
【００６９】
この第１の導体部分２１１と第１の介在部分２１２は、第１の導電路２１と一体的に形成されている。第１の導体部分２１１は、支持体１０を構成する織布１１のバスケットホール１４（すなわち織糸１２，１３同士の間の間隙）に存在している。一方、第１の介在部分２１２は、絶縁性繊維１２１，１３１同士の間に形成された間隙に入り込んで、当該間隙内に存在している。
【００７０】
同様に、第２の導電路２２も、第２の導体部分２２１と第２の介在部分２２２を有している。この第２の導体部分２２１と第２の介在部分２２２は、第２の導電路２２と一体的に形成されている。第２の導体部分２２１は、支持体１０を構成する織布１１のバスケットホール１４（すなわち織糸１２，１３同士の間の間隙）に存在している。一方、第２の介在部分２２２は、絶縁性繊維１２１，１３１同士の間に形成された間隙に入り込んで、当該間隙内に存在している。
【００７１】
さらに、本実施形態では、第１の導体部分２１１と第２の導体部分２２１が一体的に形成されている。このため、第１の導電路２１と第２の導電路２２は、第１及び第２の導体部分２１１，２２１を介して相互に電気的に接続されている。すなわち、当該第１及び第２の導体部分２１１，２２１は、第１の導電路２１と第２の導電路２２の間の層間接続部として機能する。
【００７２】
なお、第１の介在部分２１２の一部に、未焼結の金属酸化物が残留していてもよい。同様に、第２の介在部分２２２の一部に、未焼結の金属酸化物が残留していてもよい。こうした金属酸化物の具体例としては、例えば、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ，ＣｕＯ）、酸化銀（Ａｇ２Ｏ）、酸化鉄（ＦｅＯ，Ｆｅ２Ｏ３）等を例示することができる。
【００７３】
導電体２０の構成は上記に特に限定されない。例えば、導電体２０を、銅（Ｃｕ）或いは銀（Ａｇ）等を主成分とする導電性金属粒子と、バインダ樹脂と、で構成してもよい。こうした導電体２０は、後述するように、支持体１０に塗布して含浸させた導電性インクを加熱して焼成することで形成することができる。この場合には、第１の導体部分２１１と第２の導体部分２２１は相互に接合されている。なお、導電体２０が複数種の導電性金属粒子を含有していてもよい。
【００７４】
また、図８に示すように、第１の導電路２１ｂを複数の導電層２１３，２１４で構成してもよい。同様に、図８に示すように、第２の導電路２２ｂを複数の導電層２２３，２２４で構成してもよい。図８は本発明の第１実施形態態における配線基板の変形例を示す断面図である。
【００７５】
この追加の導電層２１４，２２４は、支持体１０に金属酸化物インク又は導電性インクを複数回塗布することで形成されている。或いは、電解めっき処理や無電解めっき処理によって、追加の導電層２１４，２２４を形成してもよい。なお、この追加の導電層２１４，２２４の数は特に限定されず、複数の導電層２１４，２２４を形成してもよい。
【００７６】
めっき処理により追加の導電層２１４，２２４を形成することで、第１及び第２の導電路２１ｂ，２２ｂの膜厚を厚くすることができ、また、当該第１及び第２の導電路２１ｂ，２２ｂの表面平滑性（表面の凹凸や微小なクラックの補完等）を改善することもできる。
【００７７】
第１の絶縁層３０は、例えば樹脂材料から構成されており、電気絶縁性をはじめとする電気的特性と、柔軟性や剛直性などの機械的特性を有している。この第１の絶縁層３０は、後述するように、導電体２０が形成された支持体１０を液状樹脂に含浸して硬化させることで形成されている。そのため、図１〜図３に示すように、第１の絶縁層３０は、導電体２０を被覆していると共に支持体１０内にも存在している。本実施形態では、この第１の絶縁層３０によって、配線基板１の機械的強度、導電体２０の保護、導電体２０の電気絶縁性、導電体２０の電気的特性（誘電率等）を確保することに加えて、上述の特有の質感、任意の色、任意の柔軟性等を配線基板１に付与することもできる。
【００７８】
この第１の絶縁層３０の上面に第１及び第２の窓部３１，３２が形成されていると共に、当該第１の絶縁層３０の下面に第３及び第４の窓部３３，３４が形成されている。第１及び第２の窓部３１，３２は、第１の導電路２１のランド部２０２，２０３を上方に向かってそれぞれ露出させている。一方、第３及び第４の窓部３３，３４は、第２の導電路２２のランド部２０５，２０６を下方に向かってそれぞれ露出させている。このため、配線基板１の導電体２０に対して上下両側から電気的に接続することが可能となっている。
【００７９】
以上のように、本実施形態では、支持体１０が織布から構成されているので、支持体１０において第１及び第２の導電路２１，２２が存在していない部分では、当該織布の柔軟性によって優れた三次元変形への追従性を確保することができる。
【００８０】
その一方で、本実施形態では、第１の導電路２１の第１の導体部分２１１が織布１１のバスケットホール１４に存在していると共に、当該第１の導電路２１の第１の介在部分２１２が絶縁性繊維１３１，１４１同士の間の間隙に存在している。このように、本実施形態では、第１の導体部分２１１及び第１の介在部分２１２が織布１１に食い込んでおり、そのアンカー効果によって支持体１０と第１の導電路２１の密着強度（接合強度、剥離強度）の向上が図られている。このため、電子部品を配線基板１に実装しても、第１の導電路２１が支持体１０から剥離する現象の発生を抑制することができる。
【００８１】
同様に、第２の導電路２２の第２の導体部分２２１が織布１１のバスケットホール１４に存在していると共に、当該第２の導電路２２の第２の介在部分２２２が絶縁性繊維１３１，１４１同士の間の間隙に存在している。このように、本実施形態では、第２の導体部分２２１及び第２の介在部分２２２が織布１１に食い込んでおり、そのアンカー効果によって支持体１０と第２の導電路２２の密着強度（接合強度、剥離強度）の向上を図られている。このため、電子部品を配線基板１に実装しても、第２の導電路２２が支持体１０から剥離する現象の発生を抑制することができる。
【００８２】
因みに、光焼結プロセスによって配線基板を製造すると、未還元／未焼結の金属酸化物が絶縁体として導電性薄膜の底部に残留する場合がある。そのため、光焼結プロセスによって、いわゆる両面配線構造（基板の両面に配線が設けられた構造）や両面露出構造（基板の一方面に形成された導電性薄膜に対して他方面から電気的に接続可能な構造。ダブルアクセス構造）を有する配線基板を形成することは難しい。
【００８３】
これに対し、本実施形態では、第１及び第２の導体部分２１１，２２１を介して、第１の導電路２１と第２の導電路２２が相互に電気的に接続されている。しかも、この第１及び第２の導体部分２１１，２２１が形成されたバスケットホール１４は、織布１１に規則的且つ均一に配置されている。このため、光焼結プロセス（Phot-sintering process）を用いた場合であっても、両面配線構造や両面露出構造の配線基板と同様の機能を有する配線基板１を形成することができる。
【００８４】
図９は本発明の第２実施形態における配線基板を示す断面図、図１０は図９のX-X線に沿った断面図である。
【００８５】
図９及び図１０に示すように、第１の導電路２１と第２の導電路２２が部分的に重複していてもよい。すなわち、本発明の第２実施形態における配線基板１Ｂの導電体２０ｂでは、第１の導電路２１の平面形状と第２の導電路２２の平面形状が実質的に同一であるが、図１に示す形態と比較して、透過平面視において、第２の導電路２２が第１の導電路２１に実質的に直交しており、第１の導電路２１と第２の導電路２２は、当該第１及び第２の導電路２１，２２の中央部分のみで重複している。その結果、本実施形態では、第１及び第２の導体部分（図９及び図１０において不図示。図３に示す符号２１１，２２１に相当）は、第１及び第２の導電路２１，２２の中央部分のみで一体的に形成されており、第１の導電路２１と第２の導電路２２は、当該第１及び第２の導電路２１，２２の中央部分のみで、第１及び第２の導体部分を介して電気的に接続されている。
【００８６】
この際、図１０に示すように、支持体１０の下面１０２において、第１の導電路２１に対応する領域に、第２の樹脂層１５を設けてもよい。この第２の樹脂層１５は、電気絶縁性を有しており、支持体１０に金属酸化物インク又は導電性インクを塗布する前に、第２の導電路２２の形成が予定されている部分を除いて、支持体１０の下面１０２に予め形成されている。この第２の樹脂層１５によって、織布１１のバスケットホール１４が閉塞されている。このため、金属酸化物インク又は導電性インクが支持体１０の下面１０２まで浸透してしまうことを防止することができる。図１０に示す変形例における第２の樹脂層１５が、本発明における第２の絶縁層の一例に相当する。なお、この第２の樹脂層１５を支持体１０に形成しなくてもよい。
【００８７】
特に図示しないが、第１の導電路２１の形成が予定されている部分を除いて、支持体１０の上面１０１に第２の樹脂層１５を予め形成しておいてもよい。
【００８８】
なお、上記の第２の樹脂層１５に代えて、図１１に示すように、支持体１０ｃが絶縁シート１６を有してもよい。図１１は本発明の第２実施形態における支持体の変形例を示す断面図である。
【００８９】
図１１に示す例では、支持体１０ｃが、２枚の織布１１と、当該織布１１の間に介在している絶縁シート１６と、を有している。この絶縁シート１６は、電気絶縁性を有していると共に、その両面に粘着層又は接着層を有している。この絶縁シート１６によって、２枚の織布１１が貼り合わせられていると共に、織布１１のバスケットホール１４が閉塞されている。このため、支持体１０ｃの一方面に塗布された金属酸化物インクが支持体１０ｃの他方面まで浸透してしまうのを防止することができる。図１１に示す変形例における絶縁シート１６が、本発明における第３の絶縁層の一例に相当する。なお、図１１に示す例では、絶縁シート１６が支持体１０ｃの全域に設けられているが、絶縁シート１６を支持体１０ｃに対して部分的に設けてもよい。
【００９０】
或いは、上記の第２の樹脂層１５に代えて、図１２に示すように、支持体１０ｄが第３の樹脂層１７を有してもよい。図１２は本発明の第２実施形態における支持体の他の変形例を示す断面図である。なお、図１２は、特にバスケットホール１４での第３の樹脂層１７の構造の理解を容易にするために、図６と同様の箇所で支持体１０ｄを切断した場合の断面図を示している。
【００９１】
図１２に示す例では、支持体１０ｄが、織布１１に加えて、当該織布１１の中央に延在するように設けられた第３の樹脂層１７を有している。この第３の樹脂層１７は、電気絶縁性を有しており、織布１１に金属酸化物インク又は導電性インクを塗布する前に、比較的低粘度の液状樹脂を織布１１の中央で滞留させた状態で硬化させることで形成されている。この第３の樹脂層１７によって、織布１１のバスケットホール１４が閉塞されている。このため、支持体１０ｄの一方面に塗布された金属酸化物インク又は導電性インクが支持体１０ｄの他方面まで浸透してしまうのを防止することができる。図１２に示す変形例における第３の樹脂層１７が、本発明における第３の絶縁層の一例に相当する。なお、図１２に示す例では、第３の樹脂層１７が支持体１０ｄの全域に設けられているが、第３の樹脂層１７を支持体１０ｄに対して部分的に設けてもよい。
【００９２】
図１３は本発明の第３実施形態における配線基板を示す断面図、図１４は図１３のXIV部の断面図である。なお、図１４は、図１３のXIV部の厳密な拡大図ではなく、上述の図３と同様に、第１の導電路２１の第１の導体部分２１１の構造の理解を容易にするために、図１３の切断面をバスケットホール１４まで平行移動させた場合の断面図を示している。
【００９３】
上述の第１及び第２の実施形態における配線基板１，１Ｂは両面配線構造を有しているが、図１３及び図１４に示すように、配線基板１Ｃが片面配線構造（基板の片面のみに配線が設けられた構造）を有してもよい。すなわち、本発明の第３実施形態における配線基板１Ｃの導電体２０ｃは、支持体１０の上面１０１に設けられた第１の導電路２１のみを含んでいる。この第１の導電路２１は、上述のように、第１の導体部分２１１と第１の介在部分２１２を有している。第１の導体部分２１１は、支持体１０を構成する織布１１のバスケットホール１４（すなわち織糸１２，１３同士の間の間隙）に存在している。一方、第１の介在部分２１２は、絶縁性繊維１２１，１３１同士の間に形成された間隙に入り込んで、当該間隙内に存在している。
【００９４】
また、この配線基板１Ｃの第１の絶縁層３０ｃは、上述の第１の絶縁層３０と比較して、当該第１の絶縁層３０ｃの上面に形成された第１及び第２の窓部３１，３２のみが形成されており、支持体１０の下面１０２には、第２の導電路２２に代えて、当該第１の絶縁層３０ｃが存在している。
【００９５】
図１３及び図１４に示す片面配線構造の配線基板１Ｃにおいても、支持体１０が織布から構成されているので、支持体１０において第１の導電路２１が存在しない部分では、当該織布の柔軟性によって優れた三次元変形への追従性を確保することができる。
【００９６】
また、本実施形態では、上述の実施形態と同様に、第１の導体部分２１１及び第１の介在部分２１２が織布１１に食い込んでおり、そのアンカー効果によって支持体１０と第１の導電路２１の密着強度（接合強度、剥離強度）の向上が図られている。このため、電子部品を配線基板１に実装しても、第１の導電路２１が支持体１０から剥離する現象の発生を抑制することができる。
【００９７】
なお、本発明の第３実施形態において、図１５に示すように、支持体１０の下面１０２において、第１の導電路２１の少なくとも一部に対応する領域に、第２の樹脂層１５を設けてもよい。図１５は本発明の第３実施形態における配線基板の変形例を示す断面図である。
【００９８】
この第２の樹脂層１５は、電気絶縁性を有しており、支持体１０に金属酸化物インク又は導電性インクを塗布する前に、支持体１０の下面１０２に予め形成されている。この第２の樹脂層１５によって、織布１１のバスケットホール１４が閉塞されている。このため、金属酸化物インクが支持体１０の下面まで浸透してしまうことを防止することができる。また、この第２の樹脂層１５を配線基板に形成することで、当該配線基板の剛性を部分的に補強することができ、例えば、電子部品を配線基板に実装した際の当該配線基板の変形を抑制することができる。図１５に示す変形例における第２の樹脂層１５が、本発明における第２の絶縁層の一例に相当する。
【００９９】
なお、図１５に示す変形例において、第２の樹脂層１５を、織布１１のバスケットホール１１の周囲のみに部分的に形成してもよい。
【０１００】
また、特に図示しないが、第２の樹脂層１５を有する支持体１０に代えて、図１１に示す支持体１０ｃや図１２に示す支持体１０ｄを用いて、片面配線構造の配線基板を構成してもよい。
【０１０１】
以下に、本発明の第１実施形態における両面配線構造を有する配線基板１の製造方法について、図１６〜図２０（ｂ）を参照しながら説明する。
【０１０２】
図１６は本発明の第１実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図、図１７（ａ）〜図２０（ｂ）は図１６の各ステップを示す図である。この図１６〜図２０（ｂ）では、金属酸化物インクを用いた光焼結プロセスにより配線基板１を製造する方法について説明する。
【０１０３】
まず、図１６のステップＳ１０において、図１７（ａ）に示すように、支持体１０を準備する。特に限定されないが、支持体１０の具体的な一例としては、次のような仕様のものを例示することができる。
【０１０４】
すなわち、経糸１２の絶縁性繊維１２１が７μｍ程度の直径を有するガラス繊維で構成されており、それぞれの経糸１２は、２００本程度の絶縁性繊維１２１を束ねて構成されている。緯糸１３の絶縁性繊維１３１も７μｍ程度の直径を有するガラス繊維で構成されており、それぞれの緯糸１３は、２００本程度の絶縁性繊維１３１を束ねて構成されている。これらの織糸１２，１３を織り込むことで、０．１ｍｍ程度の厚さを有する織布（ガラスクロス）１１が製織されており、当該一枚の織布１１によって支持体１０が構成されている。この織布１１では、経糸１２の密度が横方向２５ｍｍあたり６０本程度となり、緯糸１３の密度も横方向２５ｍｍ当たり６０本程度となるように、織糸１２，１３が平織りで織り込まれている。こうした仕様の織布１１には、２０μｍ×２０μｍ程度の矩形の開口形状を有する多数のバスケットボール１４が０．３ｍｍ程度のピッチで存在する。
【０１０５】
なお、図１０に示す配線基板１Ｂのように、支持体１０が第２の樹脂層１５を有する場合には、このステップＳ１０において、織布１１の下面に液状樹脂を選択的に塗布して硬化させることで、当該第２の樹脂層１５を形成する。
【０１０６】
また、図１１に示す支持体１０ｃを用いる場合には、このステップＳ１０において、絶縁シート１６を介して２枚の織布１１を貼り合わせることで、当該支持体１０ｃを準備する。
【０１０７】
また、図１２に示す支持体１０ｄを用いる場合には、このステップＳ１０において、比較的低粘度の液状樹脂を織布１１の中央で滞留させた状態で硬化させることで、当該第３の樹脂層１７を形成する。
【０１０８】
次いで、図１６のステップＳ２０において、導電体２０の前駆体である金属酸化物含有部４２Ａ，４２Ｂを形成する（図１７（ｂ）〜図１８（ｄ）参照）。
【０１０９】
具体的には、このステップＳ２０において、まず、図１７（ｂ）に示すように、支持体１０の一方の主面１０１に金属酸化物インク４１Ａを塗布する。この金属酸化物インク４１Ａは、第１の導電路２１の平面形状に対応した平面パターンで支持体１０に塗布される。本実施形態における金属酸化物インク４１Ａが、本発明における分散液の一例に相当する。
【０１１０】
この金属酸化物インク４１Ａは、金属酸化物粒子と還元剤を含有した溶液である。金属酸化物粒子の具体例としては、例えば、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）、酸化銀（Ａｇ２Ｏ）、酸化鉄（ＦｅＯ，Ｆｅ２Ｏ３）、等のナノ粒子を例示することができる。還元剤としては、金属酸化物の還元反応時に還元性基として機能する炭素原子を内包する材料を用いることができ、例えば、エチレングルコールやホルムアルデヒドのような炭化水素系化合物を例示することができる。また、金属酸化物インク４１Ａの溶液中に含まれる溶剤としては、例えば、水や各種有機溶剤を用いることができる。さらに、金属酸化物インク４１Ａが、バインダ成分として高分子化合物を含有したり、界面活性剤等の各種調整剤を含有してもよい。なお、金属酸化物粒子が酸化銀（Ａｇ２Ｏ）の場合は、必ずしも分散液が還元剤を含有していなくてもよい。
【０１１１】
なお、金属酸化物インク４１Ａが複数種の金属酸化物粒子を含有していてもよい。また、金属酸化物粒子に加えて、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）等の金属ナノ粒子を用いてもよい。或いは、金属酸化物粒子に代えて、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）等の金属ナノ粒子を用いてもよく、この場合には、必ずしも分散液が還元剤を含有していなくてもよい。
【０１１２】
金属酸化物インク４１Ａを支持体１０に塗布する方法としては、特に限定されないが、接触塗布法又は非接触塗布法のいずれを用いてもよい。接触塗布法の具体例としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷等を例示することができる。一方、非接触塗布法の具体例としては、インクジェット印刷、スプレー塗布法、ディスペンス塗布法、ジェットディスペンス法等を例示することができる。
【０１１３】
なお、支持体１０への金属酸化物インク４１Ａの塗布回数は、特に１回に限定されず、金属酸化物インク４１を支持体１０の一方の主面１０１に複数回塗布してもよい。また、各回の塗布毎に、金属酸化物インク４１の成分を異ならせてもよい。
【０１１４】
図１７（ｃ）に示すように、支持体１０の一方の主面１０１に塗布された金属酸化物インク４１Ａの一部は、支持体１０の一方の主面１０１に残留して表層を形成する。一方、当該金属酸化物インク４１Ａの残部は、図１７（ｄ）に示すように、織布１１のバスケットホール１４や絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙を介して、平面パターンを維持した状態で支持体１０内に浸透（浸潤）する。この浸透した金属酸化物インク４１Ａは、当該金属酸化物インク４１Ａの表面張力によって、織布１１のバスケットホール１４に保持されると共に、絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙に保持される。
【０１１５】
次いで、図１７（ｅ）に示すように、金属酸化物インク４１Ａを乾燥させて溶媒を除去することで、金属酸化物含有部４２Ａを形成する。具体的には、乾燥装置によって、金属酸化物インク４１Ａを１００〜１２０℃で２０〜１２０分程度乾燥させる。この際、本実施形態では、織布１１のバスケットホール１４や絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙に保持されていた金属酸化物インク４１Ａも乾燥させるので、織布１１のバスケットホール１４や絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙にも金属酸化物含有部４２Ａが存在している。なお、この光焼結前の金属酸化物含有部４２Ａは、主に上述の金属酸化物粒子（酸化銅等）を含有している。本実施形態における金属酸化物含有部４２Ａが、本発明における前駆体の一例に相当する。
【０１１６】
次いで、図１８（ａ）に示すように、支持体１０の他方の主面１０２に金属酸化物インク４１Ｂを塗布する。この金属酸化物インク４１Ｂは、第２の導電路２２の平面形状に対応した平面パターンで支持体１０に塗布される。本実施形態では、この金属酸化物インク４１Ｂは、金属酸化物インク４１Ａの成分を有する溶液であるが、上述した金属酸化物粒子と還元剤を含有した溶液であれば、金属酸化物インク４１Ａと異なる成分を有する溶液であってもよい。実施形態における金属酸化物インク４１Ｂが、本発明における分散液の一例に相当する。
【０１１７】
図１８（ｂ）に示すように、支持体１０の他方の主面１０２に塗布された金属酸化物インク４１Ｂの一部は、支持体１０の他方の主面１０２に残留して表層を形成する。一方、当該金属酸化物インク４１Ｂの残部は、図１８（ｃ）に示すように、織布１１のバスケットホール１４や絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙を介して、平面パターンを維持した状態で支持体１０内に浸透（浸潤）する。この際、織布１１のバスケットホール１４において、支持体１０の第２の主面１０２から浸透した金属酸化物インク４１Ｂが、当該支持体１０の第１の主面１０１から浸透した金属酸化物インク４１Ａに到達する。この浸透した金属酸化物インク４１Ｂは、当該金属酸化物インク４１Ｂの表面張力によって、織布１１のバスケットホール１４や絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙に保持される。
【０１１８】
次いで、図１８（ｄ）に示すように、金属酸化物インク４１Ｂを乾燥させて溶媒を除去することで、金属酸化物含有部４２Ｂを形成する。具体的には、乾燥装置によって、金属酸化物インク４１Ｂを１００〜１２０℃で２０〜１２０分程度乾燥させる。この際、本実施形態では、織布１１のバスケットホール１４や絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙に存在していた金属酸化物インク４１Ｂも乾燥されるので、織布１１のバスケットホール１４や絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙にも金属酸化物含有部４２Ｂが存在している。なお、この光焼結前の金属酸化物含有部４２Ｂは、主に上述の金属酸化物粒子（酸化銅等）を含有している。本実施形態における金属酸化物含有部４２Ｂが、本発明における前駆体の一例に相当する。
【０１１９】
因みに、図１３及び図１４に示すような片面配線構造を有する配線基板１Ｃを製造する場合には、支持体１０の一方の主面１０１に対してのみ金属酸化物インク４１Ａを塗布すればよく、上記の図１８（ａ）〜図１８（ｄ）に示す工程は不要である。
【０１２０】
次いで、図１６のステップＳ３０において、図１９（ａ）に示すように、支持体１０の上下両側に配置された光源６０から、支持体１０の金属酸化物含有部４２Ａ，４２Ｂに対して、パルス光（パルス電磁波）を出力する。これにより、金属酸化物粒子の還元反応と金属焼結が進行して、金属酸化物含有部４２Ａ，４２Ｂから焼結体４３が形成される。この際、本実施形態では、織布１１のバスケットホール１４に存在する金属酸化物含有部４２Ａ，４２Ｂが一体化される。また、この還元反応に伴って、金属酸化物含有部４２Ａ，４２Ｂから炭酸ガス（或いは酸素ガス）や溶媒の気化ガスが放出されるため、この焼結体４３は多孔質構造を有している。なお、焼結体４３は、上述の金属酸化物粒子を還元及び焼結した金属（銅等）を含む層であり、導電性を有している。
【０１２１】
光源６０としては、特に限定されないが、キセノンランプ、水銀灯、メタルハイドランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯、赤外線ランプ、レーザ照射装置等を例示することができる。光源から照射されるパルス光が含む波長成分としては、可視光線、紫外線、赤外線等を例示することができる。なお、パルス光が含む波長成分は、電磁波であれば特に限定されず、例えば、Ｘ線やマイクロ波等を含んでもよい。また、光源６０から照射されるパルス光の照射エネルギーは、例えば、６．０〜９．０Ｊ／ｃｍ２程度であり、当該パルス光の照射時間は、２０００〜９０００μｓｅｃ程度である。
【０１２２】
なお、図８に示す追加の導電層２１４，２２４をめっき処理によって形成する場合には、このステップＳ３０で焼結体４３を形成した後に当該焼結体４３にめっき処理を施すことで、追加の導電層２１４，２２４を形成する。或いは、後述のステップＳ４０で焼結体４３を圧縮した後に、当該圧縮された焼結体４３にめっき処理を施すことで、追加の導電層２１４，２２４を形成してもよい。めっき処理の具体例としては、電解めっき処理や無電解めっき処理を例示することができる。
【０１２３】
次いで、図１６のステップＳ４０において、図１９（ｂ）に示すように、焼結体４３を有する中間体５０（図１９（ａ）参照）を、一対の圧縮ローラ７１，７２の間を通過させる。圧縮ローラ７１，７２はいずれも、ステンレス等から構成された円筒状のローラであり、平滑な円筒状の押圧面を有している。
【０１２４】
中間体５０が圧縮ローラ７１，７２の間を通過することで、焼結体４３が厚さ方向に圧縮され、当該焼結体４３が有する多孔質構造の空隙が潰される。これにより、焼結体４３の焼結金属粒塊が密着し、表面抵抗値の低い導電体２０が形成される。一例を挙げれば、圧縮前の焼結体４３の表面抵抗値が５０ｍΩ／ｍ２程度である場合に、この圧縮ステップＳ４０を経ることで、導電体２０の表面抵抗値は５ｍΩ／ｍ２程度となる。
【０１２５】
また、焼結体４３が圧縮されることで、圧縮ローラ７１，７２と直接接触する第１及び第２の導電路２１，２２の表面では、焼結金属粒塊の面方向への接触密度が大幅に向上すると同時に、当該第１及び第２の導電路２１，２２の表面に光沢が付与される。因みに、この圧縮ステップＳ４０において、圧縮ローラ７１，７２の圧縮方向は支持体１０の厚さ方向であるので、支持体１０の絶縁性繊維１２１，１３１間の空隙は当該厚さ方向において小さくなるが、厚さ方向に貫通するバスケットホール１４の開口面積が小さくなることはない。
【０１２６】
本実施形態では、このステップＳ４０において焼結体４３が圧縮されることで、導電体２０が形成される。この導電体２０は、上述のように、第１の導電路２１、第１の導体部分２１１、及び、第１の介在部分２１２を備えていると共に、第２の導電路２２、第２の導体部分２２１、及び、第２の介在部分２２２を備えている。この際、上述のステップＳ３０でバスケットホール１４に存在する金属酸化物含有部４２Ａ，４２Ｂが一体化されているので、光焼結後の第１の導体部分２１１と第２の導体部分２２１も一体化されており、その結果、当該第１及び第２の導体部分２１１，２２１を介して、第１の導電路２１と第２の導電路２２が相互に電気的に接続されている。
【０１２７】
次いで、図１６のステップＳ５０において、支持体１０及び導電体２０を覆う第１の絶縁層３０を形成する（図２０（ａ）及び図２０（ｂ）参照）。
【０１２８】
具体的には、このステップＳ５０では、図２０（ａ）に示すように、まず、導電体２０の上側のランド部２０２，２０３（図１及び図２参照）の上にマスク４４，４５を形成すると共に、導電体２０の下側のランド部２０５，２０６（図１及び図２参照）の上にマスク４６，４７を形成する。
【０１２９】
次いで、図２０（ｂ）に示すように、支持体１０及び導電体２０の全体に液状樹脂４８を塗布する。これにより、液状樹脂４８は、図２０（ａ）に示すように、導電体２０の第１及び第２の導電路２１，２２の表面を覆うと共に、織布１１のバスケットホール１４や絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙を介して、支持体１０の内部に浸透（浸潤）する。
【０１３０】
特に限定されないが、液状樹脂４８の具体例としては、共重合体を水に分散させてなるポリマーエマルジョンを例示することができ、共重合体の具体例としては、主成分としてのアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルと、必要な特性を付与するための適量のスチレンやアクリルニトリルと、を共重合させたものを例示することができる。また、液状樹脂を塗布する方法としては、上述の接触塗布法又は非接触塗布法を例示することができる。
【０１３１】
次いで、図２０（ｂ）に示すように、導電体２０の表面を覆うと共に支持体１０に含浸された液状樹脂４８に対して、加熱処理や紫外線照射処理等により硬化処理を行う。その後、マスク４４〜４７を導電体２０から剥離することで、第１の絶縁層３０が形成される。なお、硬化処理において、加圧、減圧等の付加的処理を同時に行ってもよい。
【０１３２】
なお、図１６のステップＳ５０において、上述の液状樹脂４８に代えて、窓部３１〜３４に対応する開口を予め形成した樹脂シートを、導電体２０が形成された支持体１０の両面に積層して加圧及び加熱処理することで、第１の絶縁層３０を形成してもよい。或いは、上述の液状樹脂４８に代えて、成型用の金型を用いた射出成型法により第１の絶縁層３０を形成してもよい。
【０１３３】
以上のように、本実施形態では、支持体１０が織布１１から構成されていると共に、図１６のステップＳ２０において、金属酸化物含有部４２Ａ，４２Ｂが、バスケットホール１４、及び、絶縁性繊維１３１，１４１同士の間の間隙に存在している。このため、導電部分２１１，２２１又は介在部分２１２，２２２によって支持体１０と導電体２０の密着性を維持しつつ、支持体１０において第１及び第２の導電路２１，２２が存在していない部分では、織布１１の柔軟性によって優れた三次元変形への追従性を確保することができる。
【０１３４】
また、本実施形態では、図１６のステップＳ２０において、導電体２０の前駆体である金属酸化物含有部４２Ａ，４２Ｂが織布１１のバスケットホール１４（すなわち織糸１２，１３同士の間の間隙）に存在すると共に絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙に存在するように、当該金属酸化物含有部４２Ａ，４２Ｂを形成する。このため、光焼結後の第１の導体部分２１１及び第１の介在部分２１２が織布１１に食い込むので、そのアンカー効果によって支持体１０と第１の導電路２１の密着強度の向上を図ることができる。
【０１３５】
ここで、例えば、従来のフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）では、導電体を基板上に形成するため、当該基板を構成する材料（ポリイミド等）を任意に変更することはできない。
【０１３６】
これに対し、本実施形態では、導電体２０を支持体１０に形成した後に第１の絶縁層３０を形成するので、配線基板１の使用用途に応じて、第１の絶縁層３０を構成する樹脂材料を任意に選択することができる。このため、上述の特有の質感を配線基板１に付与したり、任意の色を配線基板１に付与したり、従来のＦＰＣよりも優れた柔軟性を配線基板１に付与することができる。
【０１３７】
さらに、本実施形態では、導電体２０が形成された支持体１０を所望の形状に変形させた状態で、当該支持体１０に樹脂材料を含浸して硬化させ、第１の絶縁層３０を形成することができる。このため、本実施形態では、複雑或いは精確な立体形状を必要とする用途に、配線基板１を使用することができる。
【０１３８】
本実施形態における図１６のステップＳ１０が、本発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における図１６のステップＳ２０〜Ｓ４０が、本発明における第２の工程の一例に相当し、本実施形態における図１６のステップＳ５０が、本発明における第３の工程の一例に相当する。また、本実施形態における図１６のステップＳ２０が、本発明における第１のステップの一例に相当し、本実施形態における図１６のステップＳ３０が本発明における第２のステップの一例に相当し、本実施形態における図１６のステップＳ４０が本発明における第３のステップの一例に相当する。
【０１３９】
上記の光焼結プロセスに代えて、導電性インクを用いて配線基板１を製造することもできる。以下に、本発明の第１実施形態における両面配線構造を有する配線基板１の製造方法について、図２１〜図２４（ｂ）を参照しながら説明する。
【０１４０】
図２１は本発明の第１実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図、図２２（ａ）〜図２４（ｂ）は図２１の各ステップを示す図であり、この図２１〜図２４（ｂ）では、導電性インクを用いた配線基板１を製造する方法について説明する。
【０１４１】
まず、図２１のステップＳ１１０において、図２２（ａ）に示すように、支持体１０を準備する。特に限定されないが、支持体１０の具体的な一例としては、上述の仕様のものを例示することができる。
【０１４２】
次いで、図２１のステップＳ１２０Ａにおいて、図２２（ｂ）に示すように、支持体１０の一方の主面１０１に導電性インク１４１Ａを塗布する。この導電性インク１４１Ａは、第１の導電路２１の平面形状に対応した平面パターンで支持体１０に塗布される。
【０１４３】
この導電性インク１４１Ａは、導電性金属粒子と、該導電性金属粒子を均一に分散するバインダ樹脂と、を含有した溶液である。導電性金属粒子の具体例としては、例えば、銅（Ｃｕ）或いは銀（Ａｇ）等を主成分とする導電性金属粒子を例示することができる。バインダ樹脂としては、多価フェノール化合物、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂の１種または２種以上の樹脂混合を例示することができる。このとき、バインダ樹脂には水系溶媒、あるいはエタノール、メタノール、２−プロパノールなどのアルコール類、イソホロン、テルピネオール、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテートなどの有機系溶媒を分散媒として適量配合される。なお、この溶媒の配合量は、導電性金属粒子のサイズ、形状や製膜条件等に応じて適宜調整される。
【０１４４】
導電性インク１４１Ａを支持体１０に塗布する方法としては、特に限定されないが、接触塗布法又は非接触塗布法のいずれを用いてもよい。接触塗布法の具体例としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷等を例示することができる。一方、非接触塗布法の具体例としては、インクジェット印刷、スプレー塗布法、ディスペンス塗布法、ジェットディスペンス法等を例示することができる。
【０１４５】
なお、支持体１０への導電性インク１４１Ａの塗布回数は、特に１回に限定されず、導電性インク１４１Ａを支持体１０の一方の主面１０１に複数回塗布してもよい。また、各回の塗布毎に、導電性インク４１Ａの成分を異ならせてもよい。
【０１４６】
図２２（ｃ）に示すように、支持体１０の一方の主面１０１に塗布された導電性インク１４１Ａの一部は、支持体１０の一方の主面１０１に残留して表層を形成する。一方、当該導電性インク１４１Ａの残部は、図２２（ｄ）に示すように、織布１１のバスケットホール１４や絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙を介して、平面パターンを維持した状態で支持体１０内に浸透（浸潤）する。この浸透した導電性インク１４１Ａは、当該導電性インク１４１Ａの表面張力によって、織布１１のバスケットホール１４に保持されると共に、絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙に保持される。
【０１４７】
次いで、図２１のステップＳ１３０Ａにおいて、図２２（e）及び図２２（ｆ）に示すように、支持体１０の上下両側に配置された熱源１６０によって支持体１０と導電性インク１４１Ａを熱エネルギー１７０によって加熱する。これにより、導電性インク１４１Ａにおいて、相互に隣接する金属粒子同士の接触部における金属接合と、バインダ樹脂の熱硬化とが進行して、導電性を有する焼成体１４３Ａが形成される。この加熱により、バスケットホール１４に保持された導電性インク１４１Ａが硬化することで、第１の導体部分２１１が形成されると共に、絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙に保持された導電性インク１４１Ａが硬化することで、第１の介在部分２１２が形成される。
【０１４８】
熱源１６０としては、特に限定されないが、電熱オーブン、赤外線オーブン、遠赤外炉（ＩＲ）、近赤外炉（ＮＩＲ）、レーザ照射装置等を例示することができ、これらを組み合わせた熱処理であってもよい。具体例を挙げれば、遠赤外炉を用いた場合には、１５０℃程度で１０ｍｉｎ程度の熱処理を行う。
【０１４９】
次いで、図２１のステップＳ１２０Ｂにおいて、図２３（ａ）に示すように、支持体１０のもう一方の主面１０２に導電性インク１４１Ｂを塗布する。この導電性インク１４１Ｂは、第２の導電路２２の平面形状に対応した平面パターンで支持体１０に塗布される。この導電性インク１４１Ｂは、導電性インク１４１Ａと同様の組成を有する導電性インクであるが、導電性インク１４１Ａとは異なる組成を有する導電性インクを用いてもよい。また、導電性インク１４１Ｂを支持体１０に塗布する方法も、上述と同様の塗布方法であるが、上述の導電性インク１４１Ａとは異なる塗布方法であってもよい。
【０１５０】
図２３（ｂ）に示すように、支持体１０のもう一方の主面１０２に塗布された導電性インク１４１Ｂの一部は、支持体１０のもう一方の主面１０２に残留して表層を形成する。一方、当該導電性インク１４１Ｂの残部は、図２３（ｃ）に示すように、織布１１のバスケットホール１４や絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙を介して、平面パターンを維持した状態で支持体１０内に浸透（浸潤）する。この浸透した導電性インク１４１Ｂは、当該導電性インク１４１Ｂの表面張力によって、織布１１のバスケットホール１４に保持されると共に、絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙に保持される。
【０１５１】
次いで、図２１のステップＳ１３０Ｂにおいて、図２３（ｄ）に示すように、支持体１０の上下両側に配置された熱源１６０によって支持体１０の導電性インク１４１Ｂを加熱する。これにより、導電性インク１４１Ｂにおいて、相互に隣接する金属粒子同士の接触部における金属接合と、バインダ樹脂の熱硬化とが進行して、導電性を有する焼成体１４３Ｂが形成される。この加熱により、バスケットホール１４に保持された導電性インク１４１Ｂが硬化することで、第２の導体部分２２１が形成されると共に、絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙に保持された導電性インク１４１Ｂが硬化することで、第２の介在部分２２２が形成される。
【０１５２】
また、このステップＳ１３０Ｂの加熱により、図２３（ｅ）に示すように、バスケットホール１４の保持された第１及び第２の導体部分２１１，２２１が相互に接合されて、当該第１及び第２の導体部分２１１，２２１を介して、第１及び第２の焼成体１４３Ａ，１４３Ｂが電気的に接続される。この第１の焼成体１４３Ａが第１の導体路２１１として機能し、第２の焼成体１４３Ｂが第２の導体路２２１として機能する。
【０１５３】
因みに、図１３及び図１４に示すような片面配線構造を有する配線基板１Ｃを製造する場合には、支持体１０の一方の主面１０１に対してのみ導電性インク１４１Ａを塗布すればよく、上記の図２１のステップＳ１２０Ｂ，Ｓ１３０Ｂは不要である。
【０１５４】
次いで、図２１のステップＳ１４０において、支持体１０及び導電体２０を覆う第１の絶縁層３０を形成する（図２４（ａ）及び図２４（ｂ）参照）。
【０１５５】
具体的には、このステップＳ１４０では、図２４（ａ）に示すように、まず、導電体２０の上側のランド部２０２，２０３（図１及び図２参照）の上にマスク１４４，１４５を形成すると共に、導電体２０の下側のランド部２０５，２０６（図１及び図２参照）の上にマスク１４６，１４７を形成する。
【０１５６】
次いで、図２４（ａ）に示すように、支持体１０及び導電体２０の全体に液状の硬化性樹脂１４８を塗布する。これにより、液状の硬化性樹脂１４８は、図２４（ａ）に示すように、導電体２０の第１及び第２の導電路２１，２２の表面を覆うと共に、織布１１のバスケットホール１４や絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙を介して、支持体１０の内部に浸透（浸潤）する。なお、特に限定されないが、液状の硬化性樹脂１４８の具体例としては、上述の液状樹脂４８と同様のものを用いることができる。
【０１５７】
次いで、図２４（ｂ）に示すように、導電体２０の表面を覆うと共に支持体１０に含浸された液状の硬化性樹脂１４８に対して、加熱処理や紫外線照射処理等により硬化処理を行う。その後、マスク１４４〜１４７を導電体２０から剥離することで、第１の絶縁層３０が形成される。なお、硬化処理において、加圧、減圧等の付加的処理を同時に行ってもよい。
【０１５８】
なお、図２１のステップＳ１４０において、図２４（ａ）及び図２４（ｂ）の液状の硬化性樹脂１４８に代えて、粉体の成型用樹脂を用い、成形金型を用いた射出成型法により第２の絶縁層３０を形成してもよい。具体的には、シリコンゴム等を用いた成形を例示することができる。
【０１５９】
或いは、図２１のステップＳ１４０において、液状の硬化性樹脂１４８に代えて、図２５（ａ）及び図２５（ｂ）に示すように、硬化性樹脂シート１４９を用いて、第１の絶縁層３０を形成してもよい。図２５（ａ）及び図２５（ｂ）は図２１のステップＳ１４０の変形例を示す断面図である。
【０１６０】
具体的には、図２５（ａ）に示すように、窓部３１〜３４に対応する開口を形成した硬化性樹脂シート１４９を準備し、導電体２０が形成された支持体１０の両面に当該樹脂シート１４９を積層する。特に限定されないが、硬化性樹脂シート１４９を構成する材料の具体例としては、例えば、１、３−ブタジエンとの共重合体である合成ゴム樹脂材料を例示することができる。共重合体の具体例としては、スチレンと１、３−ブタジエンとの共重合体であるスチレンゴム（ＳＢＲ）や、アクリロニトリルと１、３−ブタジエンとの共重合体であるニトリルゴム（ＮＢＲ）を例示することができる。なお、図２５（ａ）に示す段階では、硬化性樹脂シート１４９は第１及び第２の導電路２１，２２の表面を覆ってはいるが、支持体１０の内部には浸透（浸潤）していない。
【０１６１】
次いで、図２５（ｂ）に示すように、この硬化性樹脂シート１４９を加圧及び加熱処理する。この際、加熱によって軟化した樹脂が、バスケットホール１４や絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙を介して、支持体１０の内部に浸透（浸潤）し、その後に樹脂が硬化することで、第１の絶縁層３０が形成される。
【０１６２】
以上のように、本実施形態では、支持体１０が織布１１から構成されていると共に、図２１のステップＳ１２０Ａ〜Ｓ１３０Ｂにおいて、導電性インク１４２Ａ，１４２Ｂが、バスケットホール１４、及び、絶縁性繊維１３１，１４１同士の間の間隙に存在している。このため、導電部分２１１，２２１又は介在部分２１２，２２２によって支持体１０と導電体２０の密着性を維持しつつ、支持体１０において第１及び第２の導電路２１，２２が存在していない部分では、織布１１の柔軟性によって優れた三次元変形への追従性を確保することができる。
【０１６３】
また、本実施形態では、図２１のステップＳ１２０Ａ〜Ｓ１３０Ｂにおいて、導電性インク１４２Ａ，１４２Ｂが、織布１１のバスケットホール１４（すなわち織糸１２，１３同士の間の間隙）に存在すると共に絶縁性繊維１２１，１３１同士の間の間隙に存在するように、当該導電性インク１４２Ａ，１４２Ｂを塗布する。このため、光焼結後の第１の導体部分２１１及び第１の介在部分２１２が織布１１に食い込むので、そのアンカー効果によって支持体１０と第１の導電路２１の密着強度の向上を図ることができる。
【０１６４】
また、本実施形態では、導電体２０を支持体１０に形成した後に第１の絶縁層３０を形成するので、配線基板１の使用用途に応じて、第１の絶縁層３０を構成する樹脂材料を任意に選択することができる。このため、上述の特有の質感を配線基板１に付与したり、任意の色を配線基板１に付与したり、従来のＦＰＣよりも優れた柔軟性を配線基板１に付与することができる。
【０１６５】
さらに、本実施形態では、導電体２０が形成された支持体１０を所望の形状に変形させた状態で、当該支持体１０に樹脂材料を含浸して硬化させ、第１の絶縁層３０を形成することができる。このため、本実施形態では、複雑或いは精確な立体形状を必要とする用途に、配線基板１を使用することができる。
【０１６６】
本実施形態における図２１のステップＳ１１０が、本発明における第１の工程の一例に相当し、本実施形態における図２１のステップＳ１２０Ａ〜Ｓ１３０Ｂが、本発明における第２の工程の一例に相当し、本実施形態における図２１のステップＳ１４０が、本発明における第３の工程の一例に相当する。また、本実施形態における図２１のステップＳ１２０Ａ，１２０Ｂが、本発明における第１のステップの一例に相当し、本実施形態における図２１のステップＳ１３０Ａ，１３０Ｂが本発明における第２のステップの一例に相当する。
【０１６７】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１６８】
上述の実施形態では、第１の導電路２１が第１の導体部分２１１と第１の介在部分２１２の両方を有していたが、特にこれに限定されず、第１の導電路２１が第１の導体部分２１１又は第１の介在部分２１２のいずれか一方のみを有してもよい。同様に、第２の導電路２２が第２の導体部分２２１又は第２の介在部分２２２のいずれか一方のみを有してもよい。
【０１６９】
また、導電体２０に優れた抵抗特性が要求されない場合には、圧縮前の中間体５０（図１９（ａ）参照）を配線基板として用いてもよい。この場合には、焼結体４３が本発明における導電体の一例に相当する。
【符号の説明】
【０１７０】
１，１Ｂ…配線基板
１０〜１０ｄ…支持体
１０１…上面
１０２…下面
１１…織布
１２…経糸
１２１…絶縁性繊維
１３…緯糸
１３１…絶縁性繊維
１４…バスケットホール
１５…第２の絶縁層
１６…絶縁シート
１７…第３の絶縁層
２０〜２０ｃ…導電体
２０１…配線部
２０２，２０３…ランド部
２０４…配線部
２０５，２０６…ランド部
２１，２１ｂ…第１の導電路
２１１…第１の導体部分
２１２…第１の介在部分
２１３，２１４…導電層
２２，２２ｂ…第２の導電路
２２１…第２の導体部分
２２２…第２の介在部分
２２３，２２４…導電層
３０，３０ｃ…第１の絶縁層
３１〜３４…窓部
４１Ａ，４１Ｂ…金属酸化物インク
４２Ａ，４２Ｂ…金属酸化物含有部
４３…焼結体
４４〜４７…マスク
４８…液状樹脂
５０…中間体
６０…パルス光
７１，７２…圧縮ローラ
１４１Ａ，１４１Ｂ…導電性インク
１４３Ａ，１４３Ｂ…焼成体
１４４〜１４７…マスク
１４８…液状樹脂
１４９…樹脂シート
１６０…熱源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【国際調査報告】
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