【事件の表示】
　平成１０年特許願第１９６８４６号「テスト−バーンイン装置、それを用いたインラインシステム及びそのインラインシステムを用いたテスト方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　７月３０日出願公開、特開平１１−２０２０２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１０年７月１３日（パリ条約による優先権主張１９９７年１２月２６日、韓国）の出願であって、平成１７年４月７日付け（発送日同年４月１９日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１７年７月１日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年７月１日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１の記載を、補正前の、
　「【請求項１】半導体素子のテスト−バーンイン装置であって、
　複数個の半導体素子を各々収納した複数個のテストトレーを移送する移送レールと、
　この移送レールに前記テストトレーをローディングするためのローディング部と、
　前記移送レールから前記テストトレーをアンローディングするためのアンローディング部と、
　前記移送レールに沿って複数個が設置されており、前記テストトレーが移送レールに沿って順次供給され、前記テストトレーに収納された半導体素子と電気的に接続してテスト−バーンイン工程を実施する複数のテストヘッドと、
　前記移送レール及び前記複数のテストヘッドを取り囲むように形成され、テスト−バーンイン工程の実施時に前記各テストヘッドに所定の熱を加える反応室とを含み、
　バーンインを含む複数の異なるテストがテストヘッド別に行われることを特徴とするテスト−バーンイン装置。」
から、補正後の、
　「【請求項１】半導体素子のテスト−バーンイン装置であって、
　複数個の半導体素子を各々収納した複数個のテストトレーを移送する移送レールと、
　この移送レールに前記テストトレーをローディングするためのローディング部と、
　前記移送レールから前記テストトレーをアンローディングするためのアンローディング部と、
　前記移送レールに沿って複数個が設置されており、前記テストトレーが移送レールに沿って順次供給され、前記テストトレーに収納された半導体素子と電気的に接続してテスト−バーンイン工程を実施する複数のテストヘッドと、
　前記移送レール及び前記複数のテストヘッドを取り囲むように形成され、テスト−バーンイン工程の実施時に、テストの種類によって適切な熱を前記各テストヘッドに加える反応室とを含み、
　バーンインを含む複数の異なるテストがテストヘッド別に行われることを特徴とするテスト−バーンイン装置。」
へと補正する補正事項を含むものである。
　上記補正事項は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「前記テストヘッドに所定の熱を加える反応室」を「テストの種類によって適切な熱を前記各テストヘッドに加える反応室」と補正するものであって、補正前の『所定の』熱をより具体的に『テストの種類によって適切な』熱と限定するものであるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、上記補正後の請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下、「補正後第１発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２　独立特許要件について
（１）補正後第１発明を改めて記載すると、次のとおりである。
「【請求項１】半導体素子のテスト−バーンイン装置であって、
　複数個の半導体素子を各々収納した複数個のテストトレーを移送する移送レールと、
　この移送レールに前記テストトレーをローディングするためのローディング部と、
　前記移送レールから前記テストトレーをアンローディングするためのアンローディング部と、
　前記移送レールに沿って複数個が設置されており、前記テストトレーが移送レールに沿って順次供給され、前記テストトレーに収納された半導体素子と電気的に接続してテスト−バーンイン工程を実施する複数のテストヘッドと、
　前記移送レール及び前記複数のテストヘッドを取り囲むように形成され、テスト−バーンイン工程の実施時に、テストの種類によって適切な熱を前記各テストヘッドに加える反応室とを含み、
　バーンインを含む複数の異なるテストがテストヘッド別に行われることを特徴とするテスト−バーンイン装置。」
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平６−２７１９２号公報（以下、「引用例」という。）には、以下の事項が図面と共に記載されている。
　　ア　「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は集積回路（ＩＣ）や半導体チップ等の電子部品をテストするためのコンタクトアセンブリに関するものであり、とりわけ、被試験電子部品を搭載するためのテストトレイを用いた、オ−トマティックテストハンドラ−において使用される、テストヘッドコンタクトメカニズムの生産性と信頼性を向上させるための、電子部品コンタクトアセンブリ−に関するものである。」（段落【０００１】）
　　イ　「【００１４】【実施例】・・・図１は、本発明によるコンタクトアセンブリ−とテストトレイを使用したオ−トマティックハンドラ−２０を概説するものである。図１に示したテストハンドラ−を後方から見た図は図２に表されている。【００１５】・・・図１のテストハンドラー２０では、テストする電子部品は、テストハンドラー内での操作を行い易くする為、最初にカスタマートレイから、テストトレイに設けられたキャリア−モジュールに移される。代表的なキャリア−モジュールとテストトレイは図５及び図６に示されており、・・・電子部品の入っている多数のテストトレイは、電気部品に欠陥が無いかをテストする為に、図１のテストハンドラ−２０中において、ステ−ジごとに進行する。・・・【００１６】図１、図２の電子部品テストシステムは、ロ−ダ−２６、ロ−ドピックアンドプレイス２８、アンロ−ダ−３０、ソ−クチャンバ−３４、テストヘッド３６ａ、３６ｂ、アンソ−クチャンバ−３８及び二つのソ−トピックアンドプレイス３２ａ、３２ｂで構成されている。図１のテストハンドラ−２０には更に、例えばＩＣテスタ−等のテストシステムとの入出力接続の為に、オペレ−タコントソ−ル３５とコントロ−ルモジュ−ル、エレクトロニックモジュ−ル（図には無い）が含まれている。【００１７】図３は図１のオートマティックテストハンドラ−２０におけるＩＣデバイスの包括的なテスト進行を要約したものであり、主に図１に関する以下の説明に有効に参照できる。」（段落【００１４】〜【００１７】）
　　ウ　「【００２０】テストトレイ２４は、正確に並べた複数のキャリア−モジュ−ル２２（図５（Ａ）、５（Ｂ））を有するが、そのキャリア−モジュ−ルはテストトレイのフレ−ム上で、柔軟に動作できる。・・・それぞれのキャリア−モジュ−ル２２のシ−トには、テストする電子デバイスが、上記したロ−ドピックとプレイス２８の手段により積まれる。このようにデバイスを充満したテストトレイ２４は、ソ−クチャンバ−３４に移される。図２の右側に示されるように（図１のテストハンドラ−の後方からの図）、コントロ−ルモジュ−ルの指示により、テストトレイ２４は、通路６２を経由して、ソ−クチャンバ−３４のチャンバ−エレベタ−６０の最上部に搭載される。【００２１】テストトレイはソ−クチャンバ−３４内をチャンバ−エレベタ−６０により、時間通りに規則正しく運搬される。ソ−クチャンバ−３４では、テストトレイがチャンバ−を通ってその通過の結末で、電子部品が所望のテスト温度、即ちテストシステムの外部の温度に対し選択的に、より低い温度またはより高い温度に設定される。ソ−クステ−ジを終了すると、電子部品を乗せたそれぞれのトレイは、通路６４を通ってテストヘッド３６ａと３６ｂに移る。テストヘッド３６ａと３６ｂではデバイスを所望の温度に保つように適したテストヘッドの環境を構成している。テストヘッド３６ａと３６ｂはそれぞれ、テストトレイ２４を下方に駆動する垂直ドライブと、テスト信号を電子部品に送り且つテストコンタクタ−を通して結果信号を受信するテストフィクスチャ−６８により構成されている（図４）。デバイス４４は、起動され、信号が与えられ、その結果のとしての応答は、デバイス４４を経てテストフィクスチャ−６８を経由してデバイス４４と通信するＩＣテスタ−（図に無し）により、テストの目的の下に監視される。【００２２】テストが終了すると、それぞれの電子部品はテストヘッド３６ａ、３６ｂから通路７４を通って、アンソ−クチャンバ−３８の下部のエレベタ−７２に移動する。それぞれのテストトレイは、チャンバ−エレベ−タ−７２を経由して、アンソ−クステ−ジ内を徐々に運ばれて行く。この間に、電子デバイスは熱を受けまたは放出するような環境にさらされて、このソ−クチャンバ−の終了段階では、その電子デバイスの温度がテストシステムの外部環境と同一または近似した温度となる。【００２３】テストトレイ２４は、その後、通路７６を通りアンソ−クチャンバ−３８から取り出され、図２に示すように、テストハンドラ−２０上の所定の位置に置かれる。」（段落【００２０】〜【００２３】）
　　エ　「図４に本発明のテストヘッド３６のコンタクトアセンブリ−の基本的な構造が、詳しく示されている。テストヘッド３６は、垂直ドライブ６６とテストフィクスチャ−６８、及びテストトレイ２４を支えるトレイガイド７０で構成されている。テストフィクスチャ−６８は、垂直ドライブ６５が下降して、その結果テストトレイ２４が下方に駆動されて、テストフィクスチャ−６８と結合することにより固定される。垂直ドライブ６６が降下すると、トレイガイド７０のハウンジング７１の最上部は垂直ドライブ６６のハウンジング８４に接触する。・・・垂直ドライブ６６による駆動力によって、テストトレイ２４とトレイガイド７０の両方は、テストすべきデバイス４４のリ−ド４６が、テストフィクスチャ−６８のコンタクタ−リ−ドと、十分に接触出来るまで下方に押される。デバイスのテストの間、全てのデバイスのリ−ドはテストフィクスチャ−６８に電気的に接続される。テストヘッド３６ａ，ｂの容量に従って、全てのデバイスのリ−ド、又はデバイスの所定リ−ドは同時に、コンタクタリ−ドに接触する。」（段落【００２５】）
　　オ　「テストトレイ２４は、縦列横列に並べられた複数のキャリア−モジュ−ル２２を保持している。・・・テストトレイ２４は水平面を保つ為にトレイガイド７０により保持される。トレイガイド７０は、テストトレイ２４の両側のフレイム９９の凹みと係合する、複数のロ−タ−９６を含む。このように、テストトレイ２４はロ−タ−９６により平面的に支えられ、デバイスのテストの開始と終了時に、ロ−タ−９６の回転により、テストハンドラ−の次の段階へ移動される。」（段落【００２９】）
　
　そうすると、上記ア及びウから、デバイス４４として、ＩＣデバイス４４が読み取れ、上記エ及びオから、通路６４から通路７４までの間には、テストトレイ２４を移送するトレイガイド７０及びローター９６よりなる移送路が設けられていることが読み取れ、上記ウから、ソークチャンバー３４から通路６４を通って前記移送路にテストトレイ２４を移す手段、及び、通路７４を通って前記移送路からアンソークチャンバー３８にテストトレイ２４を移す手段が読み取れる。
　したがって、引用例には次のとおりの発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　【引用発明】
　「ＩＣデバイス４４のオートマティックテストハンドラー２０であって、複数個のＩＣデバイス４４を各々収納した複数個のテストトレイ２４を移送するトレイガイド７０及びローター９６よりなる移送路と、ソークチャンバー３４から通路６４を通って前記移送路にテストトレイ２４を移す手段と、通路７４を通って前記移送路からアンソークチャンバー３８にテストトレイ２４を移す手段と、前記通路に沿って２個が設置されており、前記テストトレー２４が前記移送路に沿って順次供給され、前記テストトレー２４に収納されたＩＣデバイス４４と電気的に接続してテスト工程を実施する２個のテストヘッド３６ａ、３６ｂと、前記テスト工程の実施時に、２個のテストヘッド３６ａ、３６ｂではＩＣデバイス４４を所望の温度に保つように適した環境を構成する手段とを含み、テスト工程が２つのテストヘッド３６ａ、３６ｂで行われるオートマティックテストハンドラー２０。」
　
（３）対比
　補正後第１発明と引用発明とを対比する。
　　ア　引用発明の「ＩＣデバイス４４」、「テストトレイ２４」、「テストヘッド３６ａ、３６ｂ」は、それぞれ、補正後第１発明の「半導体素子」、「テストトレー」、「テストヘッド」に相当する。
　　イ　引用発明の「オートマティックテストハンドラー２０」と、補正後第１発明の「テスト−バーンイン装置」とは、共に「テスト装置」である点で共通し、引用発明の「テスト工程」と補正後第１発明の「テスト−バーンイン工程」は、共に、「試験工程」である点で共通する。
　　ウ　引用発明の「トレイガイド７０及びローター９６よりなる移送路」と、補正後第１発明の「移送レール」とは、共に「移送手段」である点で共通する。
　　エ　引用発明の「ソークチャンバー３４から通路６４を通って前記移送路にテストトレイ２４を移す手段」、「通路７４を通って前記移送路からアンソークチャンバー３８にテストトレイ２４を移す手段」は、それぞれ、補正後第１発明の「ローディング部」、「アンローディング部」に相当する。
　　オ　引用発明の「前記テスト工程の実施時に、ＩＣデバイス４４を所望の温度に保つように適した環境を構成する手段」と、補正後第１発明の「前記移送レール及び前記複数のテストヘッドを取り囲むように形成され、テスト−バーンイン工程の実施時に、テストの種類によって適切な熱を前記各テストヘッドに加える反応室」とは、共に、「試験工程時に、適切な熱を各テストヘッドに加える手段」である点で共通する。
　以上ア〜オの考察から、両者は、次の一致点で一致し、相違点１〜４で相違する。
　【一致点】
　「半導体素子のテスト装置であって、複数個の半導体素子を各々収納した複数個のテストトレーを移送する移送手段と、この移送手段に前記テストトレーをローディングするためのローディング部と、前記移送手段から前記テストトレーをアンローディングするためのアンローディング部と、前記移送手段に沿って複数個が設置されており、前記テストトレーが移送手段に沿って順次供給され、前記テストトレーに収納された半導体素子と電気的に接続して試験工程を実施する複数のテストヘッドと、試験工程の実施時に、適切な熱を前記各テストヘッドに加える手段とを含むテスト装置。」
　【相違点】
　相違点１：移送手段について、補正後第１発明では、「移送レール」であるのに対して、引用発明では、「トレイガイド７０及びローター９６よりなる移送路」である点。
　相違点２：補正後発明では、試験工程が「テスト−バーンイン工程」であり、テスト装置が「テスト−バーンイン装置」であるのに対して、引用発明では、テスト工程がバーンイン工程を含むかどうか明確でない点。
　相違点３：試験工程の実施時に適切な熱を前記各テストヘッドに加える手段について、補正後第１発明では、移送レール及び複数のテストヘッドを取り囲むように形成される反応室により与えられるのに対して、引用発明では、具体的構成が明確でない点。
　相違点４：補正後第１発明では、バーンインを含む複数の異なるテストがテストヘッド別に行われるのに対して、引用発明では、テストヘッド３６ａ、３６ｂで異なるテストがテストヘッド別に行われているか不明である点。
　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
　相違点１については、例えば、特開平６−１７４７８５号公報（「ガイドレール４１〜４４」参照）、特開平９−１９７０００号公報（平成９年７月３１日公開。「案内レール１４」参照）に記載されているごとく、テストトレーの移送手段としての移送レールは周知技術にすぎないから、引用発明の「トレイガイド７０及びローター９６よりなる移送路」に代えて前記周知の移送レールを採用して補正後第１発明のように構成することは、当業者が容易になし得たものである。
　次に、相違点２について検討する。
　ＩＣデバイスの所定温度下での電気的特性試験の一つとして、いわゆるバーインテストは周知（例えば、特開平５−３２３３号公報、特開平８−１６０１０１号公報等参照）であり、しかも、引用発明には、テスト工程の実施時に、ＩＣデバイス４４を所望の温度に保つように適した環境を構成する手段を備えているのであるから、引用発明のテスト工程に前記周知のテスト−バーンイン工程を加えて補正後第１発明のごとくテスト−バーンイン装置として構成することは当業者であれば容易になし得たものである。
　次に、相違点３について検討する。
　例えば、前掲特開平６−１７４７８５号公報（第１試験チャンバＣ２、第２試験チャンバＣ４、及び段落【００２９】の記載「チャンバＣ１〜Ｃ５には、それぞれ個別的に温度管理を行うために、熱源と恒温化空気循環流の流通手段とからなる温度管理機構を備えている。」参照）、前掲特開平９−１９７０００号公報（高温用環境試験モジュール１ａ、常温用環境試験モジュール１ｂ、低温用環境試験モジュール１ｃの各試験モジュールの環境試験層９参照）、特開平８−１０５９３８号公報（テストチェンバＡ１２、テストチェンバＢ１４、及び段落【００１３】の記載「テストチェンバＡ１２とテストチェンバＢ１４は、従来のテストチェンバと同様であり、小容量の加熱冷却手段を有する恒温槽である。テストチェンバＡ１２は、・・・第１の温度条件に設定して電気試験する恒温槽であり、テストチェンバＢ１４は、・・・第２の温度条件に設定して電気試験する恒温槽である。」参照）に記載のごとく、試験工程の実施時に適切な熱を前記各テストヘッドに加える手段として、移送手段及び複数のテストヘッドを取り囲むように形成される反応室は周知である。したがって、当該周知の反応室を引用発明に適用して補正後第１発明のごとく構成することは当業者が容易になし得たものである。
　次に、相違点４について検討する。
　複数の異なるテストをテストヘッド別に行う点については、例えば、前掲特開平６−１７４７８５号公報（段落【００２７】の記載「上流側試験測定部２を第１試験チャンバＣ２、・・・下流側試験測定部４を第２試験チャンバＣ４とし」及び段落【００３８】の記載「上流側試験測定部ではある種の通電テストを行い、また下流側試験測定部においては、これとは異なる種類の通電テストを行う」参照）、前掲特開平９−１９７０００号公報（高温用環境試験モジュール１ａ、常温用環境試験モジュール１ｂ、低温用環境試験モジュール１ｃ及び段落【００１１】の記載「各パレット１５は、順送りに低温用のモジュール、常温用のモジュール及び高温のモジュールを通過し、各試験モジュール内において通電試験を行うことが可能となる」参照）、前掲特開平８−１０５９３８号公報（テストチェンバＡ１２、テストチェンバＢ１４、及び段落【００１３】〜【００１４】の記載「テストチェンバＡ１２とテストチェンバＢ１４は、従来のテストチェンバと同様であり、小容量の加熱冷却手段を有する恒温槽である。テストチェンバＡ１２は、・・・第１の温度条件に設定して電気試験する恒温槽であり、テストチェンバＢ１４は、・・・第２の温度条件に設定して電気試験する恒温槽である。・・・これによって、１台のＩＣテストハンドラにより２つの温度条件での電気試験が実現できる。」参照）に記載のごとく、周知技術である。したがって、引用発明の２個のテストヘッド３６ａ、３６ｂに前記周知技術を適用して補正後第１発明のごとく構成することは当業者が容易になし得たものである。
　
　そして、補正後第１発明の奏する作用効果についても、引用例の記載事項及び上記周知技術から当業者が予測できる範囲内のものにすぎない。
　したがって、補正後第１発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、補正後第１発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　平成１７年７月１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし２９に係る発明は、平成１７年３月９日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし２９に記載された事項により特定されるとおりものであると認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願第１発明」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】半導体素子のテスト−バーンイン装置であって、
　複数個の半導体素子を各々収納した複数個のテストトレーを移送する移送レールと、
　この移送レールに前記テストトレーをローディングするためのローディング部と、
　前記移送レールから前記テストトレーをアンローディングするためのアンローディング部と、
　前記移送レールに沿って複数個が設置されており、前記テストトレーが移送レールに沿って順次供給され、前記テストトレーに収納された半導体素子と電気的に接続してテスト−バーンイン工程を実施する複数のテストヘッドと、
　前記移送レール及び前記複数のテストヘッドを取り囲むように形成され、テスト−バーンイン工程の実施時に前記各テストヘッドに所定の熱を加える反応室とを含み、
　バーンインを含む複数の異なるテストがテストヘッド別に行われることを特徴とするテスト−バーンイン装置。」
　
第４　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例（特開平６−２７１９２号公報）及びその記載事項は、上記「第２」の「２（２）引用例」に記載したとおりである。
第５　対比・判断
　本願第１発明は、上記「第２」の「２　独立特許要件について」で検討した補正後第１発明を特定するために必要な事項である『テストの種類によって適切な』熱から、『テストの種類によって適切な』との限定事項を実質的に省いて『所定の』熱としたものである。
　そうすると、本願第１発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の限定事項を付加したものに相当する補正後第１発明が、上記「第２」の「２　独立特許要件について」で検討したとおり、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願第１発明も、同様の理由により、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願第１発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願第１発明が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２ないし２９に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。