【事件の表示】
　平成７年特許願第５２３５４２号「組立て型半導体チップキャリア」拒絶査定不服審判事件〔平成７年９月１４日国際公開、ＷＯ９５／２４７３３、平成１０年５月１２日国内公表、特表平１０−５０４９３４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続きの経緯
　本願は、平成７年３月９日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９４年３月１１日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成１７年５月２４日付け拒絶理由通知に対して、同年１１月３０日付けで手続補正がされたが、平成１９年３月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月１２日付けで拒絶査定に対する審判が請求されると共に、同日付けで手続補正がされたものである。
　　　
第２　平成１９年６月１２日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年６月１２日付けの手続補正（以下「本件補正」という）を却下する。
　　　
［理由］
 １．本件補正前及び補正後の本願発明
　本件補正は、特許請求の範囲についてするものであり、請求項１に係る補正は、本件補正前の請求項１において直列的に記載された発明特定事項の一部である「前記リード線が前記通路に挿通されて摩擦力で保持されている」との部分を削除している（以下「本件補正内容１」という）。また、請求項２に係る補正では、本件補正前の請求項４９において直列的に記載された発明特定事項の一部である「請求項１記載の半導体ダイキャリアの製造方法であって」のうち「請求項１記載の」との部分を削除している（以下「本件補正内容２」という）。
　しかし、直列的に記載された発明特定事項の一部を削除する補正は、特許請求の範囲の減縮には該当しないから、上記本件補正内容１，２は、いずれも特許請求の範囲の減縮にはあたらない。また、上記補正内容１，２が、請求項の削除、明瞭でない記載の釈明、誤記の訂正のいずれにもあたらないことは明らかである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当せず、同法第１７条の２第３項の規定に違反するものである。したがって、本件補正は、特許法第１５９条１項で読み替えて準用する同法第５３条１項の規定により却下されるべきものである。
　　　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成１９年６月１２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１７年１１月３０日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「半導体ダイ（１０１）と、
  前記半導体ダイ（１０１）を保持しかつ外部表面を画定する複数の電気絶縁側壁（１０２ｂ）を含む絶縁基板（１０２）と、
　略Ｌ字形状に形成された複数の導電性リード線（１０３）と、
　前記半導体ダイと前記リード線とを電気的に接続する手段（１０６）と、を有し、
　前記電気絶縁側壁（１０２ｂ）には前記リード線に対応する通路が各々設けられ、前記リード線が前記通路に挿通されて摩擦力で保持されていることを特徴とする半導体ダイキャリア。」
　　　
２．引用例に記載された発明
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−３３５４６５号公報（平成５年１２月１７日出願公開、以下「引用例１」という。）には、次の技術事項が図１とともに記載されている。
(A)「図１は実施例１の半導体装置を示す断面図、・・・。図において、１は半導体装置であって、モジュール２およびこれを装着するソケット３とから構成されている。
　モジュール２は半導体素子４と、この半導体素子４を接着剤５を介して搭載し、かつ少なくとも１層の導電パターン６を有する絶縁基板７と、半導体素子４および導電パターン６を接続するボンディングワイヤ８と、導電パターン６の一部を露出させるように半導体素子４およびボンディングワイヤ８を絶縁基板７上に封止する封止部材９とからなる。・・・。
　ソケット３は導電パターン６に対応する導電部材１１と、この導電部材１１に導電パターン６を圧接するようにモジュール２を装着するハウジング１２とからなる。導電部材１１は接触子１３および外部端子１４を有する。ハウジング１２は導電部材１１を取付けたハウジング本体１５と、キャップ１６とからなる。
　上記の半導体装置１においては、絶縁基板７上に・・・導電パターン６を形成し、半導体素子４を・・・絶縁基板７に固着して、ボンディングワイヤ８により導電パターン６と接続し、半導体素子４およびボンディングワイヤ８と導電パターン６の一部とを、封止部材９により絶縁基板７上で封止してモジュール２を形成する。
　こうして形成されたモジュール２を、ソケット３のハウジング本体１５に、導電パターン６の露出部分が導電部材１１の接触子１３と接触するように装着し、キャップ１６をハウジング本体１５に取付けて、導電パターン６と接触子１３を圧着することにより、半導体装置１が形成される。」（【００１９】〜【００２３】段落）
（B）図１には実施例１の半導体装置の断面図が記載されている。これによれば、導電部材１１は、ハウジング１２を貫通して固定され、先端の接触子１３の部分で導電パターン６に接続し、該導電パターンは、ボンディングワイヤ８を介して半導体素子４に接続している。
　これらの記述から、引用例１には次の発明が記載されている（以下「引用例１発明」という）。
「導電パターンを有する絶縁基板上に半導体素子を固着し、当該半導体素子と導電パターンをボンディングワイヤで接続してなるモジュールと、
　導電部材とハウジングからなり、当該導電部材は当該導電パターンに接触するようにハウジングに取り付けられてなるソケットと、
　当該モジュールを当該ソケットに装着して、当該導電パターンを当該導電部材の接触子に接続させてなる半導体装置。」　
　　
３．本願発明と引用例１発明との対比
　引用例１発明における「半導体素子」、「固着」、「導電部材」及び「半導体装置」は、本願発明における「半導体ダイ」、「保持」、「導電性リード線」及び「半導体ダイキャリア」に対応する。また、以下の点においても、引用例１発明の技術事項は、本願発明におけるそれに対応している。
(1)引用例１発明における「導電部材」は、図１からみる限り断面は略Ｌ字形状であるし、複数のものがハウジングを貫通している点で、本願発明の「略Ｌ字形状に形成された複数の導電リード」に対応する。
(2)引用例１発明における「導電部材」は、導電パターン、ボンディングワイヤを介して半導体素子と電気的に接続しているので、引用例１発明における導電パターン及びボンディングワイヤは、本願発明における「前記半導体ダイと前記リード線とを電気的に接続する手段」に対応する。
(3)引用例１発明における「ソケット」は、本願発明における「電気絶縁側壁」に対応するが、その構造においても、絶縁基板とともに外部表面を画定しており、絶縁基板の４つの辺に固定されるので複数の電気絶縁側壁であるといえる。このため、引用例１発明における絶縁基板とソケットは、「半導体ダイを保持しかつ外部表面を画定する複数の電気絶縁側壁を含む絶縁基板」に対応する。
　そこで、本願発明と引用例１発明との一致点と相違点は以下のとおりとなる。
＜一致点＞
　半導体ダイと、
　前記半導体ダイを保持しかつ外部表面を画定する複数の電気絶縁側壁を含む絶縁基板と、
　略Ｌ字形状に形成された複数の導電性リード線と、
　前記半導体ダイと前記リード線とを電気的に接続する手段と、
　を有することを特徴とする半導体ダイキャリア。
＜相違点＞
　本願発明では、前記電気絶縁側壁には前記リード線に対応する通路が各々設けられ、リード線が前記通路に挿通されて摩擦力で保持されているとされるが、引用例１発明では、リード線を挿入する通路やリード線の保持について具体的な構造が不明な点。
　　　
４．当審の判断
(1)相違点について
　引用例１には、リード線を電気絶縁側壁にどのように保持するかについて具体的な記載はない。しかし、リード線等の導電部材を基板に保持する形態として、挿入のための孔を形成し、そこに挿入して摩擦力で保持することは周知の技術である（必要なら、以下の周知例１、２を参照）。本願発明において、これらの周知技術を採用し、保持形態を摩擦力で保持することに、技術的に格別の意義があると認めることができない。　
　したがって、本願発明は、引用例１発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易になしうるものである。
　　　　
（周知例１）　特開平３−１２９６８１号公報
「このような構成のコネクタを第３図のように実装基板１に表面実装する前に、以下のような準備を行う。すなわち、初めに複数の端子リード３を、補整部材７のリード挿入穴１０にそれぞれ挿入固定した状態で、・・・準備する。・・・このように、・・・補整部材７にそれぞれ挿入固定されている端子リード３の各弾性接着部５が実装基板１に対してほぼ均等に押圧される」
（第２頁右下欄９行〜第３頁左上欄６行）
　端子リード３は、補整部材７のリード挿入穴に挿入され、固定保持されていおり、摩擦力による保持も含まれるものと認められる。
　　　　
（周知例２）実公平４−５２９９７号公報
「そのリードピンを封止枠体の第１の透孔側からプリント基板の第２の透孔側に向けて圧入することにより、前記第１の突部を第１の透孔内周部に食い込ませ、第２の突部を第２の透孔内周部に食い込ませて、そのリードピンによって封止枠体とプリント基板とを一体に連結したことを特徴とする半導体装置。」（実用新案登録請求の範囲第１項後半）
　リードピンは透孔に、突部の摩擦力により保持されているものと認められる。
　　　　
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。