【事件の表示】
　特願２００２−２８２６７１「金属表面に異種物性の粒子、短繊維を接合するための複合金属箔」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月１５日出願公開、特開２００４−１１５８７９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１４年９月２７日の出願であって、平成１８年５月２５日付け拒絶理由通知に対して、平成１８年６月２６日付けで手続補正がされたが、同年８月１４日付けで拒絶査定され、これに対し、同年８月２４日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がされたものである。
　
第２　平成１８年８月２４日付けの手続補正についての補正却下の決定
〔補正却下の決定の結論〕
　平成１８年８月２４日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
〔理由〕
１．本件補正前及び本件補正後の本願発明
　本件補正は、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明についてするもので、特許請求の範囲については、（１）本件補正前の請求項４〜１１を削除するとともに、（２）本件補正前の請求項１に「金属箔で包まれる異種物性の微粒子又は短繊維」とあったところを、「金属箔で包まれる高融点の異種物性の微粒子又は短繊維」と限定するものであるから、上記（１）の点については、特許法第１７条の２第４項第１号に掲げる事項を目的とするものであり、上記（２）の点については、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる事項を目的とするものである。
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かを、請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）について以下に検討する。
　本願補正発明は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】金属母材の表面に金属箔で包まれる高融点の異種物性の微粒子又は短繊維を接合するために用いられる複合金属箔であって、前記金属箔が板形状、棒状、線状若しくは縄状であり、該金属箔の表面に多数の金属粒あるいは超硬合金粒あるいは金属ガラス粒あるいはセラミックス粒を所要速度でかつ所要投射密度で打ち込んで、前記金属母材の表面に前記金属箔を介在させて前記異種物性の微粒子又は短繊維を接合するための複合金属箔。」
　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平７−１３８７６７号公報（以下、「引用例」という。）には、図１、図２とともに以下の技術事項が記載されている。
　
（ａ）「【産業上の利用分野】本発明は、母材表面に使用条件からくる環境特性を向上させる高機能粒子を融着させる金属材料の表面被覆方法に関する。」（【０００１】）
　
（ｂ）「本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、要求される機能を強化した金属材料の表面被覆方法を提供することを目的とする。」（【０００３】）
　
（ｃ）「【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１記載の金属材料の表面被覆方法は、金属母材と導電板との間に、高融点の高機能粒子とロウ材からなる、あるいは低融点の高機能粒子を主体とする中間層を配置し、これらを加圧及び通電加熱して前記母材の表面に前記高機能粒子を接合するように構成されている。なお、高機能粒子とは、ステライト、タングステンカーバイト（ＷＣ）、ホウ素モリブデン（ＭｏＢ）等のような耐磨耗性、耐蝕性、耐熱性等の高機能を有するものをいう。また、前記導電板には、導電箔を含む。
　請求項２記載の金属材料の表面被覆方法は、請求項１記載の方法において、前記中間層は、導電板からなる袋内に前記高機能粒子を所定厚みで充填してベッド状とし、前記金属母材上に配置されて構成されている。なお、前記金属母材に接する側の導電板には低融点のものを使用するのが好ましい。」（【０００４】）
　
（ｄ）「【作用】 請求項１〜４記載の金属材料の表面被覆方法においては、接合しようとする金属母材上に、高機能粒子を含む中間層を配置し、その上に導電板を被せて加圧及び通電加熱するようにしているので、前記導電板を使用しないで金属母材上に高機能粒子を含む中間層を配置した場合に比較して、高機能粒子や場合によっては含まれるロウ材が、飛散したり、加圧・通電加熱する部材に付着することを防止できる。
　そして、接合しようとする高機能粒子を含む中間層の上に導電板を乗せた状態で加圧することによって、中間層に含まれるロウ材が、あるいは高機能粒子に低融点のものを使用する場合には該高機能粒子が溶けて、前記金属母材の表面に接合されるが、この場合導電板を介して通電することによって通電密度が平均化され、中間層が均一に加熱される。
　ここで、高機能粒子の接合が完了した後は、導電板は除去することも可能であるが、薄い場合にはそのままの状態で高機能材料として使用できる。
　特に、請求項２記載の金属材料の表面被覆方法においては、導電板からなる袋内に均一厚みで中間層を配置しているので、その取扱いが容易であり、更に作業を行う場合には、中間層が充填された袋ごと金属母材の上に乗せることによって、加圧・通電加熱の工程が行える。
　そして、加熱により袋の温度が上昇すると箔が溶けて中間層が露出し、その中間層に含まれるロウ材が、あるいは高機能粒子に低融点のものを使用する場合には該高機能粒子が溶けて、金属母材の表面に接合される。」（【０００４】）
　
（ｅ）「図１に示す本発明の第１の実施例に係る金属材料の表面被覆方法について説明する。
　先ず、母材の一例である軟質薄鋼板１０（厚み２．０ｍｍ×幅５０ｍｍ×長さ３００ｍｍ）の上面に、高機能粒子の一例である耐磨耗性に優れたステライト粒子７５％とロウ材の一例であるアモルファス粒子２５％との混合粒子を厚み２００μｍ×幅２０ｍｍで均一に敷いて中間層１１を形成し、該中間層１１の上部に導電板の一例であるステンレス箔１２（厚み１００μｍ×幅２０ｍｍ×長さ３００ｍｍ）を重ねる。
　このように重ねられた鋼板１０を０．５ｍ／ｍｉｎの速度で、上下に配置されている通電ローラ１４、１５間に送って、通電加熱及び加圧を行う。
　このとき、通電ローラ１４、１５間には、２ＫＡの電流が流され、４０ｋｇｆの加圧が加わるように調整されている。」（【０００７】）
　
（ｆ）「次に、本発明の第２の実施例に係る金属材料の表面被覆方法について説明する。図２に示すように予め高融点の高機能粒子とロウ材の粒子とを十分に混合した後、厚みを均一にして導電箔（ステンレス箔、アルミ箔、銅箔、ニッケル箔、鉛箔、錫箔、あるいはその他の金属箔、合金箔等からなる）の袋１８ａに収納されている中間層１９を軟質薄鋼板２１の上部に重ねる。
　なお、高機能粒子とロウ材の粒子とが厚みを均一にして袋１８ａに収納されているので、取扱及び取り付けが容易である。
　そして、中間層１９が重ねられている鋼板２１を、第１の実施例と同じ条件で通電ローラ１４、１５に送る。通電ローラ１４、１５に流されている電流によりジュール熱が発生して袋１８ａが熱により溶けて中の粉末粒子が現れ、そしてロウ材、場合によっては鋼板２１の一部が溶融して鋼板２１の表面に接合され、更に、通電ローラ１４、１５で加圧して高機能粒子を鋼板２１に強く接合させる。
　そして、通電ローラ１４、１５を通過した後は急激に溶融部分が冷却されて緻密な組成が形成される。このようにして、鋼板２１の表面に高機能粒子を接合させることができる。
  なお、以上の実施例において、袋１８ａの上に更に薄い金属板を配置し、袋が破れた場合に、高機能粒子が通電ローラに付着するのを防止することも可能である。」（【０００８】）
　
　上記引用例記載事項及び図１、図２を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「加圧及び通電加熱により、金属母材の表面に、ステンレス箔、アルミ箔等からなる導電箔を介在させて高融点の高機能粒子を接合するために用いられ、かつ、上記高融点の高機能粒子を含む中間層が充填された上記導電箔の袋であって、上記高融点の高機能粒子は、ステライト、タングステンカーバイド、ホウ素モリブデン等のような耐摩耗性等の高機能を有するものであり、上記中間層は、上記袋内に上記高機能粒子を所定の均一な厚みで充填してベッド状となっている、前記金属母材の表面に上記導電箔を介在させて上記高融点の高機能粒子を接合するための、上記高融点の高機能粒子を含む中間層が充填された上記導電箔の袋。」
　
３．対比・判断
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明における「金属母材」及び「導電箔」は、それぞれ本願補正発明における「金属母材」及び「金属箔」に相当し、また、引用発明における「高融点の高機能粒子」は、耐摩耗性等の高機能を金属母材に付与するためのものであることから、該金属母材とは異種の物性を有していることは明らかであるので、本願補正発明における「高融点の異種物性の微粒子」に相当する。
　さらに、引用発明における「高融点の高機能粒子を含む中間層が充填された導電箔の袋」は、その内部に高融点の異種物性の微粒子が包まれていること、上記金属母材の表面に上記金属箔を介在させて上記高融点の異種物性の微粒子を接合するためのものであること、及び上記導電箔を袋状にして複合化させた構造としたものであることから、本願補正発明における「複合金属箔」に相当し、また、引用発明において、該複合金属箔が、所定の均一な厚みを有する「ベッド状」となっている点は、本願補正発明における「前記金属箔が板形状」である点に相当する。
　
　してみると、本願補正発明と引用発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
「金属母材の表面に金属箔で包まれる高融点の異種物性の微粒子を接合するために用いられる複合金属箔であって、前記金属箔が板形状であり、前記金属母材の表面に前記金属箔を介在させて前記異種物性の微粒子を接合するための複合金属箔。」
　
　一方で、両者は、次の点で相違している。
　
＜相違点１＞
　本願補正発明では、複合金属箔を用いて金属母材の表面に金属箔を介在させて接合されるのが「異種物性の微粒子又は短繊維」であるのに対して、引用発明では、「異種物性の微粒子」である点。
　
＜相違点２＞
　本願補正発明では、「金属箔」の形状が「板形状、棒状、線状若しくは縄状」であるのに対して、引用発明では、上記「金属箔」の形状が「板形状」である点。
　
＜相違点３＞
　本願補正発明では、複合金属箔を、「金属箔の表面に多数の金属粒あるいは超硬合金粒あるいは金属ガラス粒あるいはセラミック粒を所定速度でかつ所定投射密度で打ち込んで」、金属母材の表面に金属箔を介在させて異種物性の微粒子又は短繊維を接合するために用いられるのものに、その用途を限定しているのに対して、引用発明では、上記複合金属箔を、「加圧及び通電加熱により」、金属母材の表面に金属箔を介在させて異種物性の微粒子を接合するために用いられるのものに、その用途を限定している点。
　
　以下、上記相違点について検討する。
　
＜相違点１、２＞について
　＜相違点１＞に係る本願補正発明の「異種物性の微粒子又は短繊維」の点、及び＜相違点２＞に係る金属箔の形状を「板形状、棒状、線状若しくは縄状」とする点は、いずれも形式上の選択肢を有しているが、当該選択肢中の「異種物性の微粒子」及び「板形状」の選択肢のみを本願補正発明の発明特定事項と仮定したときの発明と引用発明との対比を行った場合、両者は相違しないものであるから、上記＜相違点１＞、＜相違点２＞は、実質的なものではない。
　
＜相違点３＞について
　一般に、物の用途を用いてその物を特定しようとする記載（以下、「用途限定」という。）がある場合、
　
（１）当該用途限定が、明細書及び図面の記載並びに出願時の技術常識も考慮して、その用途に特に適した形状、構造、組成等（以下、単に「構造等」という。）を意味すると解することができる場合のように、用途限定が付された物が、その用途に特に適したものを意味すると解される場合は、その物は、用途限定が意味する構造等を有する物であるとし、したがって、請求項に係る発明の発明特定事項と引用発明特定事項とが用途限定以外の点で相違しない場合であっても、用途限定が意味する構造等が相違すると解されるときは、両者は別異の発明である
　
と解するべきである一方で、
　
（２）当該用途限定が付された物が、明細書及び図面並びに出願時の技術常識をも考慮しても、その用途に特に適した物を意味していると解することができない場合には、その用途限定は、当該用途限定が付されたものの発明が、ある物の未知の属性を発見し、この属性により、当該物の新たな用途への使用に適することを見出したことに基づく発明といえる場合のような場合を除き、物を特定するための意味を有しているとはいえず、したがって、この場合、請求項に係る発明の発明特定事項と引用発明特定事項とが、用途限定以外の点で相違しない場合は、両者は別異の発明とすることはできない
　
と解するべきである（「特許・実用新案　審査基準」（特許庁）第ＩＩ部第２章１．５．２（２）参照）。
　
　そこで、本願補正発明と引用発明について、上記（１）、（２）のいずれの場合に該当するかを検討するに、本願補正発明と引用発明とは、上記＜相違点３＞で述べた用途の限定以外の点で相違しないことから、本願補正発明に係る用途の限定が付された物が、「その用途に特に適したものを意味している」と解することができるか否かについて、さらに検討する。
　
　本願明細書及び図面中には、本願補正発明に係る複合金属箔を構成する「異種物性の微粒子」及び「金属箔」について、「本発明の複合金属箔において、異種物性の微粒子は、金属、超硬合金、無機質、アモルファス或いは金属ガラスその他の異種物性の単一又は複数種類の微粒子でであって、球形状、概略球形状、多角形状、円柱体状を成している。」（【０００６】）、「本発明の複合金属箔において、異種物性の微粒子の大きさは、２０μｍ以上３０００μｍ以下とすることができる。」（【０００７】）、「さらにまた、前記金属箔が前記金属母材よりも延性或いは融点が低い純アルミニウム若しくはアルミニウム合金とすることができる。」（【０００９】）、「一方、本発明の複合金属箔において、前記金属箔の厚さは１０μｍから３００μｍであることができる。・・・さらに、前記金属箔の少なくとも１種類が銅若しくはその合金箔、アルミニウム又はその合金箔、又はステンレス箔又はチタン箔又はその合金箔とすることができる。」（【００１０】）等の記載があるものの、引用例の上記摘記事項（ｃ）における「高機能粒子とは、ステライト、タングステンカーバイト（ＷＣ）、ホウ素モリブデン（ＭｏＢ）等のような耐磨耗性、耐蝕性、耐熱性等の高機能を有するものをいう。」との記載、同じく引用例の上記摘記事項（ｅ）における「母材の一例である軟質薄鋼板１０（厚み２．０ｍｍ×幅５０ｍｍ×長さ３００ｍｍ）の上面に、高機能粒子の一例である耐磨耗性に優れたステライト粒子７５％とロウ材の一例であるアモルファス粒子２５％との混合粒子を厚み２００μｍ×幅２０ｍｍで均一に敷いて中間層１１を形成し、該中間層１１の上部に導電板の一例であるステンレス箔１２（厚み１００μｍ×幅２０ｍｍ×長さ３００ｍｍ）を重ねる。」との記載、及び同じく引用例の上記摘記事項（ｆ）における「図２に示すように予め高融点の高機能粒子とロウ材の粒子とを十分に混合した後、厚みを均一にして導電箔（ステンレス箔、アルミ箔、銅箔、ニッケル箔、鉛箔、錫箔、あるいはその他の金属箔、合金箔等からなる）の袋１８ａに収納されている中間層１９を軟質薄鋼板２１の上部に重ねる。」との記載からすると、本願補正発明に係る複合金属箔を構成する「異種物性の微粒子」及び「金属箔」の形状、構造、組成等が、引用発明に係る複合金属箔のものと格別相違するとは認められず、また、出願時の技術常識に照らしても、本願補正発明に係る複合金属箔が、引用発明に係る複合金属箔と構成等において格別異なるものであるとする特別の事情は認められない。
　してみると、本願補正発明に係る複合金属箔が、「金属箔の表面に多数の金属粒あるいは超硬合金粒あるいは金属ガラス粒あるいはセラミック粒を所定速度でかつ所定投射密度で打ち込んで、金属母材の表面に金属箔を介在させて異種物性の微粒子又は短繊維を接合するために用いられる」との用途に特に適したものを意味すると解することはできない。
　
　さらに、本願補正発明に係る用途の限定が付された物の発明が、ある物の未知の属性を発見し、この属性により、当該物の新たな用途への使用に適することを見出したことに基づく発明といえるか否かについて検討するに、本願明細書及び図面の記載並びにショットピーニングによるライニング加工が周知技術であったこと等を考慮すれば、本願補正発明が上記の「ある物の未知の属性を発見し、この属性により、当該物の新たな用途への使用に適することを見出した」ものに該当しないことは明らかである。
　
　よって、用途限定以外の点で相違しない本願補正発明と引用発明とは、上記（２）の場合に該当し、両者を別異の発明とすることはできない。
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明である。
　
４．本件補正についてのむすび
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たさないものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成１８年８月２４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１１に係る発明は、平成１８年６月２６日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載されたとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】金属母材の表面に金属箔で包まれる異種物性の微粒子又は短繊維を接合するために用いられる複合金属箔であって、前記金属箔が板形状、棒状、線状若しくは縄状であり、該金属箔の表面に多数の金属粒あるいは超硬合金粒あるいは金属ガラス粒あるいはセラミックス粒を所要速度でかつ所要投射密度で打ち込んで、前記金属母材の表面に前記金属箔を介在させて前記異種物性の微粒子又は短繊維を接合するための複合金属箔。」
　
２．引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「第２　〔理由〕２．」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２　〔理由〕」で検討した本願補正発明から、「金属箔で包まれる高融点の異種物性の微粒子又は短繊維」とあったところを、「金属箔で包まれる異種物性の微粒子又は短繊維」と、限定を解除したものに相当する。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２　〔理由〕３．」に記載したとおり、引用例に記載された発明であるから、本願発明も、同様の理由により、引用例に記載された発明である。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。