(57)【要約】  積層セラミックコンデンサ（１）は、幅方向において交互に積層された複数の誘電体層（１１）および複数の内部電極層（１２）を含む積層体（１０）と、積層体（１０）の下面（１０ｄ）に設けられた第１外部電極（２１）および第２外部電極（２２）とを有する。静電容量を形成する内層部（Ｃ）の積層体（１０）の上面（１０ａ）側に位置する稜部のうち、第１端面（１０ｅ）側に位置する稜部を第１稜部とし、第２端面（１０ｆ）側に位置する稜部を第２稜部とし、積層体（１０）の幅方向の中央位置での第１稜部の曲率半径をｒ１とし、積層体（１０）の幅方向の中央位置での第２稜部の曲率半径をｒ２とした場合に、ｒ１≦５０［μｍ］、および、ｒ２≦５０［μｍ］の条件を満たす。
2018159838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向において交互に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極層を含み、前記幅方向において相対する第１側面および第２側面と、前記幅方向と直交する高さ方向において相対する上面および下面と、前記幅方向および前記高さ方向の双方に直交する長さ方向において相対する第１端面および第２端面とを有する積層体と、
前記下面の前記第１端面側の部分に設けられた第１外部電極と、
前記下面の前記第２端面側の部分に設けられた第２外部電極とを備え、
前記複数の内部電極層は、前記第１外部電極に接続された複数の第１内部電極層と、前記第２外部電極に接続された複数の第２内部電極層とを含み、
前記複数の第１内部電極層の各々は、前記幅方向において前記複数の第２内部電極層に対向する第１対向部を有し、
前記複数の第２内部電極層の各々は、前記幅方向において前記複数の第１内部電極層に対向する第２対向部を有し、
前記積層体は、前記第１対向部および前記第２対向部が前記幅方向において積層されることで静電容量を形成している内層部と、前記高さ方向において前記内層部よりも前記上面側に位置する上側マージンと、前記幅方向において前記内層部よりも前記第１側面側に位置する第１サイドマージンと、前記幅方向において前記内層部よりも前記第２側面側に位置する第２サイドマージンと、前記長さ方向において前記内層部よりも前記第１端面側に位置する第１エンドマージンと、前記長さ方向において前記内層部よりも前記第２端面側に位置する第２エンドマージンとに少なくとも区画され、
前記内層部の前記上面側に位置する稜部のうち、前記第１端面側に位置する稜部を第１稜部とし、前記内層部の前記上面側に位置する稜部のうち、前記第２端面側に位置する稜部を第２稜部とし、前記高さ方向および前記長さ方向の双方に平行でかつ前記内層部の中心位置を含む平面上における前記第１稜部の曲率半径をｒ１とし、前記高さ方向および前記長さ方向の双方に平行でかつ前記内層部の中心位置を含む平面上における前記第２稜部の曲率半径をｒ２とした場合に、ｒ１≦５０［μｍ］、および、ｒ２≦５０［μｍ］の条件を満たしている、積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記上面と前記第１端面とを結ぶ部分の前記積層体の稜部を第３稜部とし、前記上面と前記第２端面とを結ぶ部分の前記積層体の稜部を第４稜部とし、前記高さ方向および前記長さ方向の双方に平行でかつ前記内層部の中心位置を含む平面上における前記第３稜部の曲率半径をｒ３とし、前記高さ方向および前記長さ方向の双方に平行でかつ前記内層部の中心位置を含む平面上における前記第４稜部の曲率半径をｒ４とした場合に、ｒ３≦５０［μｍ］、および、ｒ４≦５０［μｍ］の条件を満たしている、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記積層体は、前記内層部と、前記上側マージンと、前記第１サイドマージンと、前記第２サイドマージンと、前記第１エンドマージンと、前記第２エンドマージンとに加え、前記高さ方向において前記内層部よりも前記下面側に位置する下側マージンとにさらに区画され、
前記複数の第１内部電極層の各々は、前記第１対向部と前記第１外部電極とを接続する第１引出部をさらに有し、
前記複数の第２内部電極層の各々は、前記第２対向部と前記第２外部電極とを接続する第２引出部をさらに有し、
前記下側マージンは、前記複数の第１内部電極層の各々が有する前記第１引出部が当該下側マージンの前記第１端面側の部分に位置することで形成された第１引出領域と、前記複数の第２内部電極層の各々が有する前記第２引出部が当該下側マージンの前記第２端面側の部分に位置することで形成された第２引出領域とを含み、
前記第１引出領域の前記下面において露出する部分である第１露出部の外形が、略矩形状であり、
前記第２引出領域の前記下面において露出する部分である第２露出部の外形が、略矩形状であり、
前記第１露出部の前記第１端面側でかつ前記第１側面側に位置する第１角部の曲率半径をＲ１とし、前記第１露出部の前記第２端面側でかつ前記第１側面側に位置する第２角部の曲率半径をＲ２とした場合に、Ｒ１＜Ｒ２の条件を満たし、
前記第１露出部の前記第１端面側でかつ前記第２側面側に位置する第３角部の曲率半径をＲ３とし、前記第１露出部の前記第２端面側でかつ前記第２側面側に位置する第４角部の曲率半径をＲ４とした場合に、Ｒ３＜Ｒ４の条件を満たし、
前記第２露出部の前記第２端面側でかつ前記第１側面側に位置する第５角部の曲率半径をＲ５とし、前記第２露出部の前記第１端面側でかつ前記第１側面側に位置する第６角部の曲率半径をＲ６とした場合に、Ｒ５＜Ｒ６の条件を満たし、
前記第２露出部の前記第２端面側でかつ前記第２側面側に位置する第７角部の曲率半径をＲ７とし、前記第２露出部の前記第１端面側でかつ前記第２側面側に位置する第８角部の曲率半径をＲ８とした場合に、Ｒ７＜Ｒ８の条件を満たしている、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記第１外部電極が、前記第１露出部を直接的に覆うめっき膜からなり、
前記第２外部電極が、前記第２露出部を直接的に覆うめっき膜からなる、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記高さ方向および前記長さ方向の双方に平行でかつ前記内層部の中心位置を含む平面上における、前記第１エンドマージンの前記高さ方向の中央部における前記長さ方向の寸法をＬ１Ｃとした場合に、Ｌ１Ｃ≦２０［μｍ］の条件を満たし、
前記高さ方向および前記長さ方向の双方に平行でかつ前記内層部の中心位置を含む平面上における、前記第２エンドマージンの前記高さ方向の中央部における前記長さ方向の寸法をＬ２Ｃとした場合に、Ｌ２Ｃ≦２０［μｍ］の条件を満たし、
前記高さ方向および前記長さ方向の双方に平行でかつ前記内層部の中心位置を含む平面上における、前記上側マージンの前記長さ方向の中央部における前記高さ方向の寸法をＨ１Ｃとした場合に、Ｈ１Ｃ≦２０［μｍ］の条件を満たしている、請求項１から４のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記高さ方向および前記長さ方向の双方に平行でかつ前記内層部の中心位置を含む平面上における前記第１エンドマージンの前記長さ方向の寸法の最大値および最小値をそれぞれＬ１ＡおよびＬＩＢとした場合に、（Ｌ１Ａ−ＬＩＢ）／Ｌ１Ｂ≦０．２の条件を満たし、
前記高さ方向および前記長さ方向の双方に平行でかつ前記内層部の中心位置を含む平面上における前記第２エンドマージンの前記長さ方向の寸法の最大値および最小値をそれぞれＬ２ＡおよびＬ２Ｂとした場合に、（Ｌ２Ａ−Ｌ２Ｂ）／Ｌ２Ｂ≦０．２の条件を満たし、
前記高さ方向および前記長さ方向の双方に平行でかつ前記内層部の中心位置を含む平面上における前記上側マージンの前記高さ方向の寸法の最大値および最小値をそれぞれＨ１ＡおよびＨ１Ｂとした場合に、（Ｈ１Ａ−ＨＩＢ）／Ｈ１Ｂ≦０．２の条件を満たしている、請求項１から５のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
前記高さ方向の最大外形寸法をＨ０とし、前記幅方向の最大外形寸法をＷ０とした場合に、（１／２）×Ｗ０≦Ｈ０≦Ｗ０の条件を満たしている、請求項１から６のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項８】
１６０８サイズであり、静電容量が１００．６［μＦ］以上である、請求項１から７のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項９】
１００５サイズであり、静電容量が３０．６［μＦ］以上である、請求項１から７のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１０】
０６０３サイズであり、静電容量が４．８６［μＦ］以上である、請求項１から７のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１１】
０４０２サイズであり、静電容量が０．６９［μＦ］以上である、請求項１から７のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサを製造するための製造方法であって、
前記複数の誘電体層および前記複数の内部電極層が前記幅方向において交互に積層されてなるとともに、前記積層体の前記第１端面側に位置することとなる第１端面側外表面において前記複数の内部電極層が露出し、前記積層体の前記第２端面側に位置することとなる第２端面側外表面において前記複数の内部電極層が露出し、前記積層体の前記上面側に位置することとなる上面側外表面において前記複数の内部電極層が露出し、かつ、前記積層体の前記下面となる下面側外表面において前記複数の内部電極層が露出してなる軟質積層素体を製作する工程と、
前記軟質積層素体の前記第１端面側外表面上、前記軟質積層素体の前記第２端面側外表面上、および、前記軟質積層素体の前記上面側外表面上に、それぞれ被覆用誘電体層を形成することで軟質積層体を製作する工程と、
前記軟質積層体を焼成することで前記積層体を得る工程とを備えた、積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関し、特に、複数の内部電極層が被実装面と平行な方向に積層されてなる積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、特開２０１３−４６０５２号公報（特許文献１）には、複数の内部電極層が被実装面と平行な方向に積層されてなる積層セラミックコンデンサが開示されている。【０００３】
より詳細には、上記公報に開示された積層セラミックコンデンサは、上面、下面、一対の側面および一対の端面を有する略直方体形状の積層体の下面に一対の外部電極を有しており、これにより当該下面が被実装面として構成されている。【０００４】
また、当該積層セラミックコンデンサにおいては、当該下面と平行な方向に沿って積層された複数の内部電極層の一部が、積層体の内部において一対の外部電極の一方に接続されているとともに、当該複数の内部電極層の残りが、積層体の内部において一対の外部電極の他方に接続されており、これにより積層体の内部において静電容量部が形成されるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−４６０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この種の積層セラミックコンデンサにおいても、他の一般的な積層セラミックコンデンサと同様に、静電容量の高容量化という課題があり、その点の改善が求められているところである。【０００７】
また、この種の積層セラミックコンデンサにおいては、その構造上、静電容量に対して等価直列抵抗（ＥＳＲ）が高くなってしまう傾向がある。これは、この種の積層セラミックコンデンサにおいては、一対の外部電極の各々と、積層体の内部に形成された静電容量部とを、静電容量部の下方であってかつ一対の外部電極の上方に位置する部分の積層体の内部において接続することが必要になることに起因している。【０００８】
より詳細には、積層体の内部の当該部分に導電経路としての一対の引出部が設けられることにより、一対の外部電極の各々と静電容量部とがそれぞれ接続されることになるが、これら一対の引出部間においてショートが発生してしまうことを防止するために、また一対の外部電極間において実装時にショートが発生することを防止するために、これら一対の引出し部は、相当程度に距離を離して配置することが必要になる。そのため、一対の引出部の各々の断面積は自ずと小さくなり、その結果、当該部分において導電経路の抵抗が高くなってしまうことになる。【０００９】
したがって、本発明は、上述した問題を解決すべくなされたものであり、本発明の主たる目的は、複数の内部電極層が被実装面と平行な方向に積層されてなる積層セラミックコンデンサにおいて、静電容量の高容量化を図ることにある。また、本発明の従たる目的は、複数の内部電極層が被実装面と平行な方向に積層されてなる積層セラミックコンデンサにおいて、静電容量の高容量化を図りつつ、等価直列抵抗が高くなってしまうことを抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に基づく積層セラミックコンデンサは、積層体と、第１外部電極と、第２外部電極とを備えている。上記積層体は、幅方向において交互に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極層を含んでおり、上記幅方向において相対する第１側面および第２側面と、上記幅方向と直交する高さ方向において相対する上面および下面と、上記幅方向および上記高さ方向の双方に直交する長さ方向において相対する第１端面および第２端面とを有している。上記第１外部電極は、上記下面の上記第１端面側の部分に設けられている。上記第２外部電極は、上記下面の上記第２端面側の部分に設けられている。上記複数の内部電極層は、上記第１外部電極に接続された複数の第１内部電極層と、上記第２外部電極に接続された複数の第２内部電極層とを含んでいる。上記複数の第１内部電極層の各々は、上記幅方向において上記複数の第２内部電極層に対向する第１対向部を有している。上記複数の第２内部電極層の各々は、上記幅方向において上記複数の第１内部電極層に対向する第２対向部を有している。上記積層体は、上記第１対向部および上記第２対向部が上記幅方向において積層されることで静電容量を形成している内層部と、上記高さ方向において上記内層部よりも上記上面側に位置する上側マージンと、上記幅方向において上記内層部よりも上記第１側面側に位置する第１サイドマージンと、上記幅方向において上記内層部よりも上記第２側面側に位置する第２サイドマージンと、上記長さ方向において上記内層部よりも上記第１端面側に位置する第１エンドマージンと、上記長さ方向において上記内層部よりも上記第２端面側に位置する第２エンドマージンとに少なくとも区画される。上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサは、上記内層部の上記上面側に位置する稜部のうち、上記第１端面側に位置する稜部を第１稜部とし、上記内層部の上記上面側に位置する稜部のうち、上記第２端面側に位置する稜部を第２稜部とし、上記高さ方向および上記長さ方向の双方に平行でかつ上記内層部の中心位置を含む平面上における上記第１稜部の曲率半径をｒ１とし、上記高さ方向および上記長さ方向の双方に平行でかつ上記内層部の中心位置を含む平面上における上記第２稜部の曲率半径をｒ２とした場合に、ｒ１≦５０［μｍ］、および、ｒ２≦５０［μｍ］の条件を満たしている。【００１１】
上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサは、上記上面と上記第１端面とを結ぶ部分の上記積層体の稜部を第３稜部とし、上記上面と上記第２端面とを結ぶ部分の上記積層体の稜部を第４稜部とし、上記高さ方向および上記長さ方向の双方に平行でかつ上記内層部の中心位置を含む平面上における上記第３稜部の曲率半径をｒ３とし、上記高さ方向および上記長さ方向の双方に平行でかつ上記内層部の中心位置を含む平面上における上記第４稜部の曲率半径をｒ４とした場合に、ｒ３≦５０［μｍ］、および、ｒ４≦５０［μｍ］の条件を満たしていることが好ましい。【００１２】
上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサにあっては、上記積層体が、上記内層部と、上記上側マージンと、上記第１サイドマージンと、上記第２サイドマージンと、上記第１エンドマージンと、上記第２エンドマージンとに加え、上記高さ方向において上記内層部よりも上記下面側に位置する下側マージンとにさらに区画されてもよく、その場合には、上記複数の第１内部電極層の各々が、上記第１対向部と上記第１外部電極とを接続する第１引出部をさらに有しているとともに、上記複数の第２内部電極層の各々が、上記第２対向部と上記第２外部電極とを接続する第２引出部をさらに有していてもよい。また、その場合には、上記下側マージンが、上記複数の第１内部電極層の各々が有する上記第１引出部が当該下側マージンの上記第１端面側の部分に位置することで形成された第１引出領域と、上記複数の第２内部電極層の各々が有する上記第２引出部が当該下側マージンの上記第２端面側の部分に位置することで形成された第２引出領域とを含んでいてもよい。さらに、その場合には、上記第１引出領域の上記下面において露出する部分である第１露出部の外形が、略矩形状であるとともに、上記第２引出領域の上記下面において露出する部分である第２露出部の外形が、略矩形状であることが好ましい。この場合において、上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサは、上記第１露出部の上記第１端面側でかつ上記第１側面側に位置する第１角部の曲率半径をＲ１とし、上記第１露出部の上記第２端面側でかつ上記第１側面側に位置する第２角部の曲率半径をＲ２とした場合に、Ｒ１＜Ｒ２の条件を満たし、上記第１露出部の上記第１端面側でかつ上記第２側面側に位置する第３角部の曲率半径をＲ３とし、上記第１露出部の上記第２端面側でかつ上記第２側面側に位置する第４角部の曲率半径をＲ４とした場合に、Ｒ３＜Ｒ４の条件を満たし、上記第２露出部の上記第２端面側でかつ上記第１側面側に位置する第５角部の曲率半径をＲ５とし、上記第２露出部の上記第１端面側でかつ上記第１側面側に位置する第６角部の曲率半径をＲ６とした場合に、Ｒ５＜Ｒ６の条件を満たし、上記第２露出部の上記第２端面側でかつ上記第２側面側に位置する第７角部の曲率半径をＲ７とし、上記第２露出部の上記第１端面側でかつ上記第２側面側に位置する第８角部の曲率半径をＲ８とした場合に、Ｒ７＜Ｒ８の条件を満たしていることが好ましい。【００１３】
上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサにあっては、上記第１外部電極が、上記第１露出部を直接的に覆うめっき膜にて構成されていてもよく、また、上記第２外部電極が、上記第２露出部を直接的に覆うめっき膜にて構成されていてもよい。【００１４】
上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサは、上記高さ方向および上記長さ方向の双方に平行でかつ上記内層部の中心位置を含む平面上における、上記第１エンドマージンの上記高さ方向の中央部における上記長さ方向の寸法をＬ１Ｃとした場合に、Ｌ１Ｃ≦２０［μｍ］の条件を満たし、上記高さ方向および上記長さ方向の双方に平行でかつ上記内層部の中心位置を含む平面上における、上記第２エンドマージンの上記高さ方向の中央部における上記長さ方向の寸法をＬ２Ｃとした場合に、Ｌ２Ｃ≦２０［μｍ］の条件を満たし、上記高さ方向および上記長さ方向の双方に平行でかつ上記内層部の中心位置を含む平面上における、上記上側マージンの上記長さ方向の中央部における上記高さ方向の寸法をＨ１Ｃとした場合に、Ｈ１Ｃ≦２０［μｍ］の条件を満たしていることが好ましい。【００１５】
上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサは、上記高さ方向および上記長さ方向の双方に平行でかつ上記内層部の中心位置を含む平面上における上記第１エンドマージンの上記長さ方向の寸法の最大値および最小値をそれぞれＬ１ＡおよびＬＩＢとした場合に、（Ｌ１Ａ−ＬＩＢ）／Ｌ１Ｂ≦０．２の条件を満たし、上記高さ方向および上記長さ方向の双方に平行でかつ上記内層部の中心位置を含む平面上における上記第２エンドマージンの上記長さ方向の寸法の最大値および最小値をそれぞれＬ２ＡおよびＬ２Ｂとした場合に、（Ｌ２Ａ−Ｌ２Ｂ）／Ｌ２Ｂ≦０．２の条件を満たし、上記高さ方向および上記長さ方向の双方に平行でかつ上記内層部の中心位置を含む平面上における上記上側マージンの上記高さ方向の寸法の最大値および最小値をそれぞれＨ１ＡおよびＨ１Ｂとした場合に、（Ｈ１Ａ−ＨＩＢ）／Ｈ１Ｂ≦０．２の条件を満たしていることが好ましい。【００１６】
上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサは、上記高さ方向の最大外形寸法をＨ０とし、上記幅方向の最大外形寸法をＷ０とした場合に、（１／２）×Ｗ０≦Ｈ０≦Ｗ０の条件を満たしていることが好ましい。【００１７】
上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサのある態様においては、当該積層セラミックコンデンサが、１６０８サイズであり、その静電容量が１００．６［μＦ］以上である。【００１８】
上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサの他の態様においては、当該積層セラミックコンデンサが、１００５サイズであり、その静電容量が３０．６［μＦ］以上である。【００１９】
上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサの別の態様においては、当該積層セラミックコンデンサが、０６０３サイズであり、その静電容量が４．８６［μＦ］以上である。【００２０】
上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサのさらに別の態様においては、当該積層セラミックコンデンサが、０４０２サイズであり、その静電容量が０．６９［μＦ］以上である。【００２１】
本発明に基づく積層セラミックコンデンサの製造方法は、上記本発明に基づく積層セラミックコンデンサを製造するための製造方法であって、上記複数の誘電体層および上記複数の内部電極層が上記幅方向において交互に積層されてなるとともに、上記積層体の上記第１端面側に位置することとなる第１端面側外表面において上記複数の内部電極層が露出し、上記積層体の上記第２端面側に位置することとなる第２端面側外表面において上記複数の内部電極層が露出し、上記積層体の上記上面側に位置することとなる上面側外表面において上記複数の内部電極層が露出し、かつ、上記積層体の上記下面となる下面側外表面において上記複数の内部電極層が露出してなる軟質積層素体を製作する工程と、上記軟質積層素体の上記第１端面側外表面上、上記軟質積層素体の上記第２端面側外表面上、および、上記軟質積層素体の上記上面側外表面上に、それぞれ被覆用誘電体層を形成することで軟質積層体を製作する工程と、上記軟質積層体を焼成することで上記積層体を得る工程とを備えている。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のうちの主たる発明によれば、複数の内部電極層が被実装面と平行な方向に積層されてなる積層セラミックコンデンサにおいて、静電容量の高容量化を図ることができる。また、本発明のうちの従たる発明によれば、複数の内部電極層が被実装面と平行な方向に積層されてなる積層セラミックコンデンサにおいて、静電容量の高容量化を図りつつ、等価直列抵抗が高くなってしまうことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサを上面側から見た概略斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサを下面側から見た概略斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの概略側面図である。
【図４】本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの概略底面図である。
【図５】図１および図２に示すＶ−Ｖ線に沿った模式断面図である。
【図６】図５に示すＶＩ−ＶＩ線に沿った模式断面図である。
【図７】図５に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った模式断面図である。
【図８】図５ないし図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った模式断面図である。
【図９】図５ないし図７に示すＩＸ−ＩＸ線に沿った模式断面図である。
【図１０】図５ないし図７に示すＸ−Ｘ線に沿った模式断面図である。
【図１１】図６ないし図１０に示すＸＩ−ＸＩ線に沿った模式断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの積層体の下面図である。
【図１３】図１２に示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図１４】図１２に示すＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図１５】図１２に示すＸＶ−ＸＶ線に沿った積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図１６】図１５に示すＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。
【図１７】図１５に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った断面図である。
【図１８】図１５に示すＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図１９Ａ】図１５に示す領域ＸＩＸＡの拡大図である。
【図１９Ｂ】図１５に示す領域ＸＩＸＢの拡大図である。
【図２０】比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従った場合の積層体の積層構造を模式的に表わした分解図である。
【図２１】本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従った場合の積層体の積層構造を模式的に表わした分解図である。
【図２２】本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従った場合の積層体の積層構造を模式的に表わした分解図である。
【図２３】製造例１に係る積層セラミックコンデンサの要部の拡大模式断面図である。
【図２４】製造例２に係る積層セラミックコンデンサの要部の拡大模式断面図である。
【図２５】実施例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサの諸元を示す表である。
【図２６】実施例４ないし６に係る積層セラミックコンデンサの諸元を示す表である。
【図２７】実施例７ないし９に係る積層セラミックコンデンサの諸元を示す表である。
【図２８】実施例１０ないし１２に係る積層セラミックコンデンサの諸元を示す表である。
【図２９】曲率半径ｒ１の測定方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２５】
＜本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの概略的な構成＞
図１および図２は、本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサを上面側および下面側から見た概略斜視図であり、図３および図４は、当該積層セラミックコンデンサの概略側面図および概略底面図である。また、図５は、図１および図２に示すＶ−Ｖ線に沿った模式断面図であり、図６および図７は、図５に示すＶＩ−ＶＩ線およびＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った模式断面図である。図８ないし図１０は、図５ないし図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線、ＩＸ−ＩＸ線およびＸ−Ｘ線に沿った模式断面図であり、図１１は、図６ないし図１０に示すＸＩ−ＸＩ線に沿った模式断面図である。以下、これら図１ないし図１１を参照して、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１の概略的な構成について説明する。なお、図１ないし図１１においては、後述する積層体１０の幅方向、高さ方向および長さ方向をそれぞれ符号Ｗ、ＨおよびＬで示している。
【００２６】
図１ないし図４に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、全体として細長の略直方体形状を有しており、積層体１０と、第１外部電極２１と、第２外部電極２２とを備えている。
【００２７】
積層体１０は、細長の略直方体形状を有しており、幅方向Ｗにおいて相対する第１側面１０ａおよび第２側面１０ｂと、幅方向Ｗと直交する高さ方向Ｈにおいて相対する上面１０ｃおよび下面１０ｄと、幅方向Ｗおよび高さ方向Ｈの双方に直交する長さ方向Ｌにおいて相対する第１端面１０ｅおよび第２端面１０ｆとを有している。第１外部電極２１および第２外部電極２２は、いずれも積層体１０の下面１０ｄに設けられている。
【００２８】
図５ないし図１１に示すように、積層体１０は、一層ずつ交互に積層された複数の誘電体層１１および複数の内部電極層１２を含んでいる。複数の誘電体層１１および複数の内部電極層１２は、積層体１０の幅方向Ｗに沿って積層されている。ここで、後述するように、複数の誘電体層１１および複数の内部電極層１２の積層数は、実際には非常に多いものであるが、ここでは作図の都合上、当該積層数を大幅に間引いた状態で表わしている。
【００２９】
複数の内部電極層１２は、第１外部電極２１に接続された複数の第１内部電極層１２ａと、第２外部電極２２に接続された複数の第２内部電極層１２ｂとを有している。複数の第１内部電極層１２ａと複数の第２内部電極層１２ｂとは、幅方向Ｗに沿って交互に配置されている。
【００３０】
複数の第１内部電極層１２ａの各々は、幅方向Ｗにおいて複数の第２内部電極層１２ｂと対向する第１対向部１２ａ１と、当該第１対向部１２ａ１および第１外部電極２１を接続する第１引出部１２ａ２とを有している。第１対向部１２ａ１は、幅方向Ｗに沿って見た場合に略矩形状であり、第１引出部１２ａ２は、幅方向Ｗに沿って見た場合にその高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌにおける寸法が第１対向部１２ａ１のそれらよりも小さい略矩形状である。第１対向部１２ａ１と第１引出部１２ａ２とは、高さ方向Ｈにおいて連続している。
【００３１】
複数の第２内部電極層１２ｂの各々は、幅方向Ｗにおいて複数の第１内部電極層１２ａと対向する第２対向部１２ｂ１と、当該第２対向部１２ｂ１および第２外部電極２２を接続する第２引出部１２ｂ２とを有している。第２対向部１２ｂ１は、幅方向Ｗに沿って見た場合に略矩形状であり、第２引出部１２ｂ２は、幅方向Ｗに沿って見た場合にその高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌにおける寸法が第２対向部１２ｂ１のそれらよりも小さい略矩形状である。第２対向部１２ｂ１と第２引出部１２ｂ２とは、高さ方向Ｈにおいて連続している。
【００３２】
積層体１０は、内層部Ｃと、上側マージンＵＭと、下側マージンＬＭと、第１サイドマージンＳＭ１と、第２サイドマージンＳＭ２と、第１エンドマージンＥＭ１と、第２エンドマージンＥＭ２とに区画される。
【００３３】
内層部Ｃは、複数の第１内部電極層１２ａの各々が有する第１対向部１２ａ１と、複数の第２内部電極層１２ｂの各々が有する第２対向部１２ｂ１と、これらの間に位置する部分の複数の誘電体層１１とによって規定され、これにより静電容量を形成している。
【００３４】
上側マージンＵＭは、高さ方向Ｈにおいて内層部Ｃよりも上面１０ｃ側に位置しており、当該部分に位置する誘電体層１１によって規定されている。下側マージンＬＭは、高さ方向Ｈにおいて内層部Ｃよりも下面１０ｄ側に位置しており、当該部分に位置する誘電体層１１、複数の第１内部電極層１２ａの各々が有する第１引出部１２ａ２、および、複数の第２内部電極層１２ｂの各々が有する第２引出部１２ｂ２によって規定されている。
【００３５】
第１サイドマージンＳＭ１は、幅方向Ｗにおいて内層部Ｃよりも第１側面１０ａ側に位置しており、当該部分に位置する誘電体層１１によって規定されている。第２サイドマージンＳＭ２は、幅方向Ｗにおいて内層部Ｃよりも第２側面１０ｂ側に位置しており、当該部分に位置する誘電体層１１によって規定されている。
【００３６】
第１エンドマージンＥＭ１は、長さ方向Ｌにおいて内層部Ｃよりも第１端面１０ｅ側に位置しており、当該部分に位置する誘電体層１１によって規定されている。第２エンドマージンＥＭ２は、長さ方向Ｌにおいて内層部Ｃよりも第２端面１０ｆ側に位置しており、当該部分に位置する誘電体層１１によって規定されている。
【００３７】
図６ないし図１１に示すように、下側マージンＬＭは、複数の第１内部電極層１２ａの各々が有する第１引出部１２ａ２およびこれらの間に位置する部分の誘電体層１１によって規定される第１引出領域ＤＲ１と、複数の第２内部電極層１２ｂの各々が有する第２引出部１２ｂ２およびこれらの間に位置する部分の誘電体層１１によって規定される第２引出領域ＤＲ２とを含んでいる。
【００３８】
第１引出領域ＤＲ１は、下側マージンＬＭの第１端面１０ｅ側の位置に配置されている。第１引出領域ＤＲ１は、内層部Ｃから下面１０ｄ側に向けて延在しており、下面１０ｄにおいて露出している。第１引出領域ＤＲ１の下面１０ｄにおいて露出する部分である第１露出部３１（図１２参照）の外形は、略矩形状である。
【００３９】
第２引出領域ＤＲ２は、下側マージンＬＭの第２端面１０ｆ側の位置に配置されている。第２引出領域ＤＲ２は、内層部Ｃから下面１０ｄ側に向けて延在しており、下面１０ｄにおいて露出している。第２引出領域ＤＲ２の下面１０ｄにおいて露出する部分である第２露出部３２（図１２参照）の外形は、略矩形状である。
【００４０】
第１外部電極２１は、第１引出領域ＤＲ１の露出部分を覆うように下面１０ｄの第１端面１０ｅ側の位置に設けられており、これにより複数の第１内部電極層１２ａの各々と第１外部電極２１とが接続されている。第１外部電極２１は、高さ方向Ｈに沿って見た場合に、上述した第１露出部３１を覆う略矩形状の外形を有している（図４参照）。
【００４１】
第２外部電極２２は、第２引出領域ＤＲ２の露出部分を覆うように下面１０ｄの第２端面１０ｆ側の位置に設けられており、これにより複数の第２内部電極層１２ｂの各々と第２外部電極２２とが接続されている。第２外部電極２２は、高さ方向Ｈに沿って見た場合に、上述した第２露出部３２を覆う略矩形状の外形を有している（図４参照）。
【００４２】
図３および図４を参照して、積層セラミックコンデンサ１においては、長さ方向Ｌの最大外形寸法Ｌ０が、幅方向Ｗの最大外形寸法Ｗ０および高さ方向Ｈの最大外形寸法Ｈ０のいずれよりも大きい。本実施の形態においては、幅方向Ｗの最大外形寸法Ｗ０と、高さ方向Ｈの最大外形寸法Ｈ０とが、同等に構成されている。ただし、幅方向Ｗの最大外形寸法Ｗ０と、高さ方向Ｈの最大外形寸法Ｈ０とは、異なっていてもよい。なお、最大外形寸法が同等とは、寸法差が５［％］以内の範囲を含む意味である。
【００４３】
たとえば、積層セラミックコンデンサ１は、その最大外形寸法Ｌ０、Ｗ０およびＨ０が、概ね１．６［ｍｍ］×０．８［ｍｍ］×０．８［ｍｍ］とされてもよいし、概ね１．０［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］とされてもよいし、概ね０．６［ｍｍ］×０．３［ｍｍ］×０．３［ｍｍ］とされてもよいし、概ね０．４［ｍｍ］×０．２［ｍｍ］×０．２［ｍｍ］とされてもよい。なお、上述した最大外形寸法Ｌ０、Ｗ０およびＨ０は、いずれも積層セラミックコンデンサ１を光学顕微鏡等によって観察することによって測定できる。
【００４４】
積層体１０の角部および稜部には、丸みがつけられていることが好ましい。角部は、積層体１０の第１側面１０ａ、第２側面１０ｂ、上面１０ｃ、下面１０ｄ、第１端面１０ｅおよび第２端面１０ｆのうちの三面が結ばれた部分であり、稜部は、積層体１０の第１側面１０ａ、第２側面１０ｂ、上面１０ｃ、下面１０ｄ、第１端面１０ｅおよび第２端面１０ｆのうちの二面が結ばれた部分である。また、積層体１０の外表面のいずれかの位置に凹凸または段差等が形成されていてもよい。
【００４５】
誘電体層１１は、ＢａまたはＴｉを含むペロブスカイト型化合物で構成されている。誘電体層１１を構成する材料としては、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3およびＣａＺｒＯ3等のいずれかを主成分とする誘電体セラミックを用いることができる。また、これらのいずれかを主成分とし、副成分として、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、Ａｌ化合物、Ｖ化合物および希土類化合物等の少なくともいずれかが添加された材料を用いて誘電体層１１を形成してもよい。誘電体層１１を構成する材料の比誘電率は、好ましくは１０００以上である。
【００４６】
内部電極層１２を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕ等のいずれか、または、これらのいずれかを含む合金（たとえばＡｇとＰｄとの合金等）を用いることができる。内部電極層１２は、誘電体層１１に含まれる誘電体セラミックと同一組成系の誘電体材料からなる粒子を含んでいてもよい。
【００４７】
複数の内部電極層１２の各々の厚みは、１．０［μｍ］以下であることが好ましく、また、０．３５［μｍ］以下であることがさらに好ましい。複数の内部電極層１２の各々が誘電体層１１を隙間なく覆っている被覆率は、５０［％］以上９５［％］以下であることが好ましい。
【００４８】
第１外部電極２１および第２外部電極２２は、好適には第１引出領域ＤＲ１の第１露出部３１および第２引出領域ＤＲ２の第２露出部３２を直接的に覆うめっき層のみにて構成される。めっき層を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕ等のいずれか、または、これらのいずれかを含む合金（たとえばＡｇとＰｄとの合金等）を用いることができる。
【００４９】
第１外部電極２１および第２外部電極２２をそれぞれめっき層のみにて構成する場合には、第１引出領域ＤＲ１の第１露出部３１および第２引出領域ＤＲ２の第２露出部３２を覆うＣｕめっき層と、Ｃｕめっき層を覆うＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層を覆うＳｎめっき層とからなるめっき層の積層構造物にてこれらをそれぞれ構成することができる。
【００５０】
また、第１外部電極２１および第２外部電極２２を下地電極層と、当該下地電極層を覆うめっき層とによって構成することもできる。下地電極層は、焼付け層、樹脂層および金属薄膜層の少なくともいずれかを含むように構成される。
【００５１】
焼付け層は、金属とガラスとを含んでおり、金属としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕ等のいずれか、または、これらのいずれかを含む合金（たとえばＡｇとＰｄとの合金等）を用いることができ、ガラスとしては、ＳｉおよびＺｎを含むものを用いることができる。焼付け層は、積層された複数の層で構成されていてもよい。焼付け層としては、積層体１０に導電性ペーストが塗布されて焼付けられた層でもよく、内部電極層１２と同時に焼成された層であってもよい。
【００５２】
樹脂層は、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含んでいる。樹脂層が設けられる場合は、焼付け層が設けられずに、樹脂層が積層体１０上に直接的に設けられてもよい。樹脂層は、積層された複数の層で構成されていてもよい。
【００５３】
金属薄膜層は、たとえばスパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法によって形成される。なお、金属薄膜層とは、金属粒子が堆積した１［μｍ］以下の層である。
【００５４】
めっき層は、積層された複数の層で構成されていてもよい。この場合、めっき層としては、Ｎｉめっき層の上にＳｎめっき層が形成された２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層は、積層セラミックコンデンサ１を実装する際に、下地電極層等が半田によって浸食されることを防止する機能を発揮する。Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１を実装する際に、半田に対する濡れ性を向上させる機能を発揮する。
【００５５】
＜本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの詳細な構成＞
図１２は、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの積層体の下面図であり、図１３ないし図１５は、図１２に示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線、ＸＩＶ−ＸＩＶ線およびＸＶ−ＸＶ線に沿った積層セラミックコンデンサの断面図である。図１６ないし図１８は、図１５に示すＸＶＩ−ＸＶＩ線、ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線およびＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った断面図である。また、図１９Ａおよび図１９Ｂは、それぞれ図１５に示す領域ＸＩＸＡおよび領域ＸＩＸＢの拡大図である。以下、これら図１２ないし図１９Ｂを参照して、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１のより詳細な構成について説明する。
【００５６】
本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１は、内層部Ｃにおいて幅方向Ｗに沿って積層された複数の誘電体層１１および複数の内部電極層１２の積層数が、それぞれ１００層以上とされたものであり、複数の誘電体層１１の各々の厚みは、設計値で１．０［μｍ］以下であり、複数の内部電極層１２の各々の厚みは、設計値で１．０［μｍ］以下である。なお、複数の誘電体層１１の各々の厚みは、設計値で０．４［μｍ］以下であることが好ましい。
【００５７】
この場合、複数の誘電体層１１および複数の内部電極層１２が位置する部分においては、これを肉眼あるいは低倍率の光学顕微鏡等によって観察した場合に、一塊の領域として視認され、複数の誘電体層１１の各々および複数の内部電極層１２の各々を個別的に認識することはできない。一方、複数の内部電極層１２が位置せず誘電体層１１のみが位置する部分においても、これを肉眼あるいは低倍率の光学顕微鏡等によって観察した場合に、一塊の領域として視認される。
【００５８】
そのため、図１２ないし図１９Ｂにおいては、積層体１０の下面１０ｄおよび積層体１０の所定断面を、肉眼あるいは低倍率の光学顕微鏡等によって観察した場合の実際の見え方に基づいて示している。
【００５９】
図１２に示すように、積層セラミックコンデンサ１の下面１０ｄにおいては、上述したように、第１引出領域ＤＲ１と第２引出領域ＤＲ２とが露出している。第１引出領域ＤＲ１の露出する部分である第１露出部３１は、第１端面１０ｅ側に位置しており、第２引出領域ＤＲ２の露出する部分である第２露出部３２は、第２端面１０ｆ側に位置している。
【００６０】
第１引出領域ＤＲ１および第２引出領域ＤＲ２は、長さ方向Ｌにおいて所定距離だけ離れて配置されており（図１１等参照）、これにより第１露出部３１および第２露出部３２も、長さ方向Ｌにおいて所定距離だけ離れて位置している。このように構成することにより、第１引出領域ＤＲ１と第２引出領域ＤＲ２との間においてショートが発生してしまうことが防止できるとともに、第１外部電極２１および第２外部電極２２間において実装時にショートが発生する（半田ブリッジ等が発生する）ことが防止できる。
【００６１】
第１露出部３１は、その外形が略矩形状であり、第１側面１０ａ、第２側面１０ｂおよび第１端面１０ｅから所定距離だけ離れて位置している。第１露出部３１は、第１端面１０ｅ側でかつ第１側面１０ａ側に位置する第１角部３１ａと、第２端面１０ｆ側でかつ第１側面１０ａ側に位置する第２角部３１ｂと、第１端面１０ｅ側でかつ第２側面１０ｂ側に位置する第３角部３１ｃと、第２端面１０ｆ側でかつ第２側面１０ｂ側に位置する第４角部３１ｄとを有している。
【００６２】
第２露出部３２は、その外形が略矩形状であり、第１側面１０ａ、第２側面１０ｂおよび第２端面１０ｆから所定距離だけ離れて位置している。第２露出部３２は、第２端面１０ｆ側でかつ第１側面１０ａ側に位置する第５角部３２ａと、第１端面１０ｅ側でかつ第１側面１０ａ側に位置する第６角部３２ｂと、第２端面１０ｆ側でかつ第２側面１０ｂ側に位置する第７角部３２ｃと、第１端面１０ｅ側でかつ第２側面１０ｂ側に位置する第８角部３２ｄとを有している。
【００６３】
これら第１角部３１ａないし第８角部３２ｄは、いずれも所定の曲率をもって僅かに湾曲している。これは、後述する本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従って積層セラミックコンデンサ１を製造した場合に、セラミックグリーンシートを圧着する工程において、当該角部に丸みが生じることによる。
【００６４】
ここで、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１は、第１角部３１ａの曲率半径をＲ１とし、第２角部３１ｂの曲率半径をＲ２とし、第３角部３１ｃの曲率半径をＲ３とし、第４角部３１ｄの曲率半径をＲ４とし、第５角部３２ａの曲率半径をＲ５とし、第６角部３２ｂの曲率半径をＲ６とし、第７角部３２ｃの曲率半径をＲ７とし、第８角部３２ｄの曲率半径をＲ８とした場合に、Ｒ１＜Ｒ２、Ｒ３＜Ｒ４、Ｒ５＜Ｒ６、および、Ｒ７＜Ｒ８の条件（以下、条件１と称する）を満たしていることが好ましい。
【００６５】
このように上記条件１を満たすように構成した場合には、積層体１０の下面１０ｄの長さ方向Ｌの両外側の部分において、第１角部３１ａ、第３角部３１ｃ、第５角部３２ａおよび第７角部３２ｃの各々の曲率半径が小さい分だけ、第１露出部３１の面積および第２露出部３２の面積を大きく確保することができる。なお、当該構成の積層セラミックコンデンサ１は、後述する本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従うことで製造できる。
【００６６】
また、後述する本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従って上記条件１を満たすように積層セラミックコンデンサ１を製造した場合には、第１引出領域ＤＲ１および第２引出領域ＤＲ２は、その延在方向に沿って上述した第１露出部３１の面積および第２露出部３２の面積とそれぞれ同等の断面積を有するように形成されることになる。
【００６７】
したがって、当該構成を採用することにより、従来の同等サイズの積層セラミックコンデンサに比較して、第１引出領域ＤＲ１の断面積および第２引出領域ＤＲ２の断面積をいずれも大面積化することが可能になり、等価直列抵抗が高くなってしまうことが効果的に抑制できることになる。
【００６８】
また、上記条件１を満たすように積層セラミックコンデンサ１を製造した場合には、寄生インダクタンスである等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）も若干ではあるが低下することが確認されている。
【００６９】
ここで、後述する比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法（従来公知の一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法）に従って積層セラミックコンデンサを製造した場合には、第１角部、第３角部、第５角部および第７角部の各々の曲率半径は、第２角部、第４角部、第６角部および第８角部の各々の曲率半径と同等となり、第１露出部の面積および第２露出部の面積は、いずれもその分だけ小さくなってしまい、第１引出領域の断面積および第２引出領域の断面積もそれに伴って小さくなる。
【００７０】
なお、上述した曲率半径Ｒ１、Ｒ３、Ｒ５およびＲ７は、Ｒ１≦４０［μｍ］、Ｒ３≦４０［μｍ］、Ｒ５≦４０［μｍ］、および、Ｒ７≦４０［μｍ］の条件を満たしていることが好ましい。ここで、後述する比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造した場合のこれら角部の曲率半径は、最小で６０［μｍ］程度である。
【００７１】
上述した曲率半径Ｒ１〜Ｒ８は、当該曲率半径を求めるべき第１露出部３１および第２露出部３２の角部をマイクロスコープによって観察することで測定することができるが、その詳細な測定方法については、後述することとする。
【００７２】
図１２を参照して、積層セラミックコンデンサ１は、積層体１０の下面１０ｄにおける内層部Ｃの幅方向Ｗの中央部に対応する位置（すなわち、図１２において示す中心線ＣＬ１上の位置）での第１露出部３１と第１端面１０ｅとの間の距離をＤ１とし、積層体１０の下面１０ｄにおける内層部Ｃの幅方向Ｗの中央部に対応する位置（すなわち、図１２において示す中心線ＣＬ１上の位置）での第２露出部３２と第２端面１０ｆとの間の距離をＤ２とした場合に、Ｄ１≦５０［μｍ］、および、Ｄ２≦５０［μｍ］の条件（以下、条件２と称する）を満たしていることが好ましい。
【００７３】
このように上記条件２を満たすように構成した場合には、積層体１０の下面１０ｄの長さ方向Ｌの両外側の部分において、第１露出部３１および第２露出部３２がそれぞれ第１端面１０ｅおよび第２端面１０ｆに近接している分だけ、第１露出部３１の面積および第２露出部３２の面積を大きく確保することができ、これに伴って第１引出領域ＤＲ１の断面積および第２引出領域ＤＲ２の断面積をいずれも大面積化することができる。なお、当該構成の積層セラミックコンデンサ１は、後述する本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従うことで製造できる。
【００７４】
したがって、当該構成を採用することにより、従来の同等サイズの積層セラミックコンデンサに比較して、等価直列抵抗が高くなってしまうことがさらに効果的に抑制できることになる。ここで、後述する比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造した場合のこれら距離は、最小で７０［μｍ］程度である。
【００７５】
図１３を参照して、積層セラミックコンデンサ１は、幅方向Ｗおよび高さ方向Ｈの双方に平行でかつ内層部Ｃと第１エンドマージンＥＭ１との境界部を含む平面（すなわち、図１３に示す断面）上における内層部Ｃの高さ方向Ｈの中央部に対応する位置での積層体１０の幅方向Ｗの寸法をＷ１Ａとし、幅方向Ｗおよび高さ方向Ｈの双方に平行でかつ内層部Ｃと第１エンドマージンＥＭ１との境界部を含む平面（すなわち、図１３に示す断面）上における下面１０ｄでの積層体１０の幅方向Ｗの寸法をＷ１Ｂとした場合に、Ｗ１Ａ−Ｗ１Ｂ≦６０［μｍ］の条件（以下、条件３−１と称する）を満たしていることが好ましい。
【００７６】
図１４を参照して、積層セラミックコンデンサ１は、幅方向Ｗおよび高さ方向Ｈの双方に平行でかつ内層部Ｃと第２エンドマージンＥＭ２との境界部を含む平面（すなわち、図１４に示す断面）上における内層部Ｃの高さ方向Ｈの中央部に対応する位置での積層体１０の幅方向Ｗの寸法をＷ２Ａとし、幅方向Ｗおよび高さ方向Ｈの双方に平行でかつ内層部Ｃと第２エンドマージンＥＭ２との境界部を含む平面（すなわち、図１４に示す断面）上における下面１０ｄでの積層体１０の幅方向Ｗの寸法をＷ２Ｂとした場合に、Ｗ２Ａ−Ｗ２Ｂ≦６０［μｍ］の条件（以下、条件３−２と称する）を満たしていることが好ましい。
【００７７】
このようにこれら条件３−１および条件３−２をいずれも満たすように構成した場合には、積層体１０の下面１０ｄの幅方向Ｗの両外側の部分において、第１露出部３１および第２露出部３２がそれぞれ第１側面１０ａおよび第２側面１０ｂに近接している分だけ、第１露出部３１の面積および第２露出部３２の面積を大きく確保することができ、これに伴って第１引出領域ＤＲ１の断面積および第２引出領域ＤＲ２の断面積をいずれも大面積化することができる。なお、当該構成の積層セラミックコンデンサ１は、後述する本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従うことで製造できる。
【００７８】
したがって、当該構成を採用することにより、従来の同等サイズの積層セラミックコンデンサに比較して、等価直列抵抗が高くなってしまうことがさらに効果的に抑制できることになる。ここで、後述する比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造した場合のこれら寸法差は、それぞれ最小で２００［μｍ］程度である。
【００７９】
図１５を参照して、積層セラミックコンデンサ１は、第１外部電極２１と、長さ方向Ｌに沿って見た場合の内層部Ｃの中心位置に対応する第１端面１０ｅの位置（すなわち、図１５に示す内層部Ｃの中心線ＣＬ２と第１端面１０ｅとが交差する点Ｐ１の位置（図２参照））との間の長さ方向Ｌに沿った距離をＤ３とし、第２外部電極２２と、長さ方向Ｌに沿って見た場合の内層部Ｃの中心位置に対応する第２端面１０ｆの位置（すなわち、図１５に示す内層部Ｃの中心線ＣＬ２と第２端面１０ｆとが交差する点Ｐ２の位置（図１参照））との間の長さ方向Ｌに沿った距離をＤ４とした場合に、５［μｍ］≦Ｄ３≦２０［μｍ］、および、５［μｍ］≦Ｄ４≦２０［μｍ］の条件（以下、条件４と称する）を満たしていることが好ましい。
【００８０】
このように上記条件４を満たすように構成した場合には、積層体１０の下面１０ｄの長さ方向Ｌの両外側の部分において、第１外部電極２１および第２外部電極２２がそれぞれ第１端面１０ｅおよび第２端面１０ｆに近接している分だけ、第１外部電極２１および第２外部電極２２をより大きく構成することができるため、配線基板等への実装後の実装安定性を確保することができる。なお、仮に第１外部電極２１および第２外部電極２２を長さ方向Ｌの内側に向けてそれぞれ延設した場合には、実装時にショートが発生し易く（半田ブリッジ等が発生し易く）なるため、好適なものとはならない。
【００８１】
図１６および図１７を参照して、積層セラミックコンデンサ１は、第１外部電極２１と、幅方向Ｗに沿って見た場合の内層部Ｃの中心位置に対応する第１側面１０ａの位置（すなわち、図１６に示す内層部Ｃの中心線ＣＬ３と第１側面１０ａとが交差する点Ｐ３の位置（図１参照））との間の幅方向Ｗに沿った距離をＤ５とし、第１外部電極２１と、幅方向Ｗに沿って見た場合の内層部Ｃの中心位置に対応する第２側面１０ｂの位置（すなわち、図１６に示す内層部Ｃの中心線ＣＬ３と第２側面１０ｂとが交差する点Ｐ４の位置（図２参照））との間の幅方向Ｗに沿った距離をＤ６とし、第２外部電極２２と、幅方向Ｗに沿って見た場合の内層部Ｃの中心位置に対応する第１側面１０ａの位置（すなわち、図１７に示す内層部Ｃの中心線ＣＬ３と第１側面１０ａとが交差する点Ｐ３の位置（図１参照））との間の幅方向Ｗに沿った距離をＤ７とし、第２外部電極２２と、幅方向Ｗに沿って見た場合の内層部Ｃの中心位置に対応する第２側面１０ｂの位置（すなわち、図１７に示す内層部Ｃの中心線ＣＬ３と第２側面１０ｂとが交差する点Ｐ４の位置（図２参照））との間の幅方向Ｗに沿った距離をＤ８とした場合に、Ｄ５≧３０［μｍ］、Ｄ６≧３０［μｍ］、Ｄ７≧３０［μｍ］、および、Ｄ８≧３０［μｍ］の条件（以下、第５条件と称する）を満たしていることが好ましい。
【００８２】
このように上記条件５を満たすように構成した場合には、積層体１０の下面１０ｄの幅方向Ｗの両外側の部分において、第１外部電極２１および第２外部電極２２が第１側面１０ａおよび第２側面１０ｂから離れている分だけ、配線基板等への実装後において、隣接配置される電子部品との干渉が防止できることになる。なお、これは、積層セラミックコンデンサの幅方向Ｗに沿って当該積層セラミックコンデンサと隣り合うように他の電子部品が配置されるレイアウトが採用される場合が多いためである。
【００８３】
図１８に示すように、積層セラミックコンデンサ１の内層部Ｃは、積層体１０の上面１０ｃ側の端部（すなわち、内層部Ｃと上側マージンＵＭとの境界部）において略矩形状の外形を有している。この内層部Ｃの上面１０ｃ側の端部の外形は、内層部Ｃの上面と、内層部Ｃの一対の側面および一対の端面の各々とを結ぶ稜部によって規定される。当該稜部は、所定の曲率をもって僅かに湾曲した形状を有している。この稜部には、積層体１０の第１端面１０ｅ側に位置する第１稜部４１と、積層体１０の第２端面１０ｆ側に位置する第２稜部４２とが含まれる。
【００８４】
ここで、内層部Ｃの上端の外周部に湾曲した形状の稜部が形成される理由は、後述する本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従って積層セラミックコンデンサ１を製造した場合に、被覆用セラミックグリーンシートを軟質積層素体に貼り付ける工程において、当該稜部に丸みが生じることによる。
【００８５】
また、図１を参照して、積層体１０の上端は、上面１０ｃと第１端面１０ｅとを結ぶ部分である第３稜部５１と、上面１０ｃと第２端面１０ｆとを結ぶ部分である第４稜部５２とを含んでいる。
【００８６】
ここで、積層体１０の上端の外周部に湾曲した形状の稜部が形成される理由は、後述する本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従って積層セラミックコンデンサ１を製造した場合に、軟質積層体をバレル研磨する工程において、当該稜部に丸みが生じることによる。
【００８７】
図１９Ａおよび図１９Ｂを参照して、積層セラミックコンデンサ１は、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面（すなわち、図１５および図１９Ａに示す断面）上における第１稜部４１の曲率半径をｒ１とし、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面（すなわち、図１５および図１９Ｂに示す断面）上における第２稜部４２の曲率半径をｒ２とした場合に、ｒ１≦５０［μｍ］、および、ｒ２≦５０［μｍ］の条件（以下、条件６と称する）を満たしている。
【００８８】
このように上記条件６を満たすように構成した場合には、静電容量を形成する内層部Ｃが、積層体１０の第３稜部５１に近接する分だけ、また、静電容量を形成する内層部Ｃが、積層体１０の第４稜部５２に近接する分だけ、積層体１０中における内層部Ｃの体積を大きく確保することができる。なお、当該構成の積層セラミックコンデンサ１は、後述する本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従うことで製造できる。
【００８９】
したがって、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１とすることにより、従来の同等サイズの積層セラミックコンデンサに比較して、静電容量を形成する内層部Ｃの体積を大型化することが可能になり、静電容量の高容量化を図ることができる。
【００９０】
ここで、後述する比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って積層セラミックコンデンサを製造した場合には、内層部の第１稜部および第２稜部の各々の曲率半径は、それぞれ最小で６０［μｍ］程度である。
【００９１】
なお、上述した曲率半径ｒ１およびｒ２は、ｒ１≦２５［μｍ］、および、ｒ２≦２５［μｍ］の条件をさらに満たしていることが好ましい。
【００９２】
図１９Ａおよび図１９Ｂを参照して、積層セラミックコンデンサ１は、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面（すなわち、図１５および図１９Ａに示す断面）上における積層体１０の第３稜部５１の曲率半径をｒ３とし、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面（すなわち、図１５および図１９Ｂに示す断面）上における積層体１０の第４稜部５２の曲率半径をｒ４とした場合に、ｒ３≦５０［μｍ］、および、ｒ４≦５０［μｍ］の条件（以下、条件７と称する）を満たしていることが好ましい。
【００９３】
このように上記条件７を満たすように構成した場合には、静電容量を形成する内層部Ｃの第１稜部４１および第２稜部４２が積層体１０の第３稜部５１および第４稜部５２にそれぞれ近接配置されつつも、これら第１稜部４１および第２稜部４２の近傍において比較的厚い誘電体層１１によって内層部Ｃを覆うことができ、信頼性の確保が可能になる。なお、当該構成の積層セラミックコンデンサ１は、後述する本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従うことで製造できる。
【００９４】
ここで、後述する比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って積層セラミックコンデンサを製造する場合には、積層体の第３稜部および第４稜部の各々の曲率半径は、それぞれ最小で６０［μｍ］程度とされることが一般的である。
【００９５】
上述した曲率半径ｒ１〜ｒ４は、当該曲率半径を求めるべき内層部Ｃの稜部および積層体１０の稜部をマイクロスコープによって観察することで測定することができるが、その詳細な測定方法については、後述することとする。
【００９６】
図１５を参照して、積層セラミックコンデンサ１は、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面（すなわち、図１５に示す断面）上における第１エンドマージンＥＭ１の長さ方向Ｌの寸法Ｌ１の最大値および最小値をそれぞれＬ１ＡおよびＬＩＢとした場合に、（Ｌ１Ａ−ＬＩＢ）／Ｌ１Ｂ≦０．２の条件（以下、条件８−１と称する）を満たしていることが好ましい。
【００９７】
図１５を参照して、積層セラミックコンデンサ１は、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面（すなわち、図１５に示す断面）上における第２エンドマージンＥＭ２の長さ方向Ｌの寸法Ｌ２の最大値および最小値をそれぞれＬ２ＡおよびＬ２Ｂとした場合に、（Ｌ２Ａ−Ｌ２Ｂ）／Ｌ２Ｂ≦０．２の条件（以下、条件８−２と称する）を満たしていることが好ましい。
【００９８】
図１５を参照して、積層セラミックコンデンサ１は、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面（すなわち、図１５に示す断面）上における上側マージンＵＭの高さ方向の寸法の最大値および最小値をそれぞれＨ１ＡおよびＨ１Ｂとした場合に、（Ｈ１Ａ−ＨＩＢ）／Ｈ１Ｂ≦０．２の条件（以下、条件８−３と称する）を満たしていることが好ましい。
【００９９】
このようにこれら条件８−１、条件８−２および条件８−３をいずれも満たすように構成した場合には、内層部Ｃが積層体１０の上面１０ｃ側および下面１０ｄ側に近づくにつれて第１端面１０ｅおよび第２端面１０ｆから遠ざかるように樽型状に大きく湾曲した形状を有することなく、より直方体形状に近い形状に構成されることになるため、その分だけ積層体１０中における内層部Ｃの体積を大きく確保することができる。なお、当該構成の積層セラミックコンデンサ１は、後述する本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従うことで製造できる。
【０１００】
ここで、後述する比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って積層セラミックコンデンサを製造した場合には、積層体の第１エンドマージンの長さ方向の寸法のばらつき（すなわち、上記条件８−１に示す不等式の左辺の値）、積層体の第２エンドマージンの長さ方向の寸法のばらつき（すなわち、上記条件８−２に示す不等式の左辺の値）、および、積層体の上側マージンの長さ方向の寸法のばらつき（すなわち、上記条件８−３に示す不等式の左辺の値）は、いずれも最小で０．３程度である。
【０１０１】
なお、より好ましくは、積層セラミックコンデンサ１が、（Ｌ１Ａ−ＬＩＢ）／Ｌ１Ｂ≦０．１、（Ｌ２Ａ−Ｌ２Ｂ）／Ｌ２Ｂ≦０．１、および、（Ｈ１Ａ−ＨＩＢ）／Ｈ１Ｂ≦０．１の条件をさらに満たすように構成され、さらに好ましくは、積層セラミックコンデンサ１が、（Ｌ１Ａ−ＬＩＢ）／Ｌ１Ｂ≦０．０３、（Ｌ２Ａ−Ｌ２Ｂ）／Ｌ２Ｂ≦０．０３、および、（Ｈ１Ａ−ＨＩＢ）／Ｈ１Ｂ≦０．０３の条件をさらに満たすように構成される。
【０１０２】
積層セラミックコンデンサ１は、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面（すなわち、図１５に示す断面）上における、第１エンドマージンＥＭ１の高さ方向Ｈの中央部における長さ方向Ｌの寸法をＬ１Ｃ（当該Ｌ１Ｃについては、図１５中において不図示）とした場合に、Ｌ１Ｃ≦２０［μｍ］の条件（以下、条件９−１と称する）を満たしていることが好ましい。
【０１０３】
図１５を参照して、積層セラミックコンデンサ１は、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面（すなわち、図１５に示す断面）上における、第２エンドマージンＥＭ２の高さ方向Ｈの中央部における長さ方向Ｌの寸法をＬ２Ｃ（当該Ｌ２Ｃについては、図１５中において不図示）とした場合に、Ｌ２Ｃ≦２０［μｍ］の条件（以下、条件９−２と称する）を満たしていることが好ましい。
【０１０４】
図１５を参照して、積層セラミックコンデンサ１は、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面（すなわち、図１５に示す断面）上における、上側マージンＵＭの長さ方向Ｌの中央部における高さ方向Ｈの寸法をＨ１Ｃ（当該Ｈ１Ｃについては、図１５中において不図示）とした場合に、Ｈ１Ｃ≦２０［μｍ］の条件（以下、条件９−３と称する）を満たしていることが好ましい。
【０１０５】
このようにこれら条件９−１、条件９−２および条件９−３をいずれも満たすように構成した場合には、第１エンドマージンＥＭ１、第２エンドマージンＥＭ２および上側マージンＵＭがいずれも従来に比して十分に薄くなるため、結果として内層部Ｃがより直方体形状に近い形状に構成されることになり、その分だけ積層体１０中における内層部Ｃの体積を大きく確保することができる。なお、当該構成の積層セラミックコンデンサ１は、後述する本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従うことで製造できる。
【０１０６】
図１５を参照して、積層セラミックコンデンサ１は、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面（すなわち、図１５に示す断面）上における、下側マージンＬＭの長さ方向Ｌの中央部における高さ方向Ｈの寸法をＨ２Ｃ（当該Ｈ２Ｃについては、図１５中において不図示）とした場合に、Ｈ２Ｃ≦４０［μｍ］の条件（以下、条件９−４と称する）を満たしていることが好ましい。
【０１０７】
このようにこの条件９−４を満たすように構成した場合には、第１引出領域ＤＲ１の高さ方向Ｈの寸法および第２引出領域ＤＲ２の高さ方向Ｈの寸法をいずれも従来に比して十分に小さくできるため、寄生インダクタンスである等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低下させることができる。なお、当該構成の積層セラミックコンデンサ１は、後述する本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従うことで製造できる。
【０１０８】
上述した各種の条件に含まれる各部の寸法および曲率半径は、積層セラミックコンデンサを研磨することによって測定に必要な断面を露出させ、露出させた断面をマイクロスコープを用いて観察することで測定できる。このうちの曲率半径の測定方法については、前述のとおり、後において詳述する。
【０１０９】
上述した本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１においては、幅方向Ｗの最大外形寸法Ｗ０と高さ方向Ｈの最大外形寸法Ｈ０とを同等に構成した場合を例示したが、高さ方向Ｈの最大外形寸法Ｈ０と幅方向Ｗの最大外形寸法をＷ０とが、（１／２）×Ｗ０≦Ｈ０≦Ｗ０の条件を満たすように構成することもできる。このように構成した場合には、いわゆる低背の積層セラミックコンデンサとなり、積層セラミックコンデンサ自体の機械的強度が増すとともに、積層セラミックコンデンサが実装された配線基板を覆うようにシールド板が設けられる場合に、積層セラミックコンデンサが当該シールド板に干渉してしまうことが抑制可能になる。
【０１１０】
また、高さ方向Ｈの最大外形寸法Ｈ０と幅方向Ｗの最大外形寸法をＷ０とが、Ｗ０＜Ｈ０≦２×Ｗ０の条件を満たすように構成することもできる。このように構成した場合には、いわゆる高背の積層セラミックコンデンサとなり、静電容量を大幅に高容量化することができる。
【０１１１】
＜比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法＞
以下、本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するに先立ち、比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、複数の内部電極層が被実装面と平行な方向に積層されてなる従来の積層セラミックコンデンサを製造する場合の一般的な製造方法である。
【０１１２】
なお、以下に示す比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行なうことでマザー積層体を製作し、その後にマザー積層体を分断して個片化し、個片化後の軟質積層体にさらに加工処理を施すことによって複数の積層セラミックコンデンサを同時に大量に生産する方法である。
【０１１３】
まず、セラミックスラリーが調製される。具体的には、セラミック粉末、バインダおよび溶剤などが所定の配合比率で混合され、これによりセラミックスラリーが形成される。
【０１１４】
次に、セラミックグリーンシートが形成される。具体的には、セラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、または、マイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されることにより、セラミックグリーンシートが形成される。
【０１１５】
次に、マザーシートが形成される。具体的には、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが所定のパターンを有するようにスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いて印刷されることにより、セラミックグリーンシート上に所定の導電パターンが設けられたマザーシートが形成される。なお、マザーシートとしては、導電パターンを有するマザーシートの他に、導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートも準備される。
【０１１６】
次に、マザーシートが積層される。具体的には、導電パターンが形成されていないマザーシートが所定枚数積層され、その上に、導電パターンが形成された複数のマザーシートが順次積層され、さらにその上に、導電パターンが形成されていないマザーシートが所定枚数積層され、これによりマザーシート群が形成される。
【０１１７】
次に、マザーシート群が圧着される。具体的には、静水圧プレスまたは剛体プレスによってマザーシート群が積層方向に沿って加圧されて圧着され、これによりマザー積層体が形成される。
【０１１８】
次に、マザー積層体が分断される。具体的には、押し切りまたはダイシングによってマザー積層体がマトリックス状に分断され、マザー積層体が複数の軟質積層体に個片化される。
【０１１９】
次に、軟質積層体がバレル研磨される。具体的には、軟質積層体が、セラミック材料よりも硬度の高いメディアボールとともにバレルに封入され、当該バレルを回転させることにより、軟質積層体の角部および稜部に丸みが付けられる。
【０１２０】
次に、軟質積層体が焼成される。具体的には、軟質積層体が所定の温度に加熱されて焼成され、これにより積層体が形成される。
【０１２１】
次に、積層体の下面に第１外部電極および第２外部電極が形成される。具体的には、下地電極層が、各種の薄膜形成法、各種の印刷法またはディップ法などにより形成され、その後、めっき処理により下地電極層を覆うようにめっき層が形成され、これにより第１外部電極および第２外部電極が形成される。
【０１２２】
以上の一連の工程を経ることにより、複数の内部電極層が被実装面と平行な方向に積層されてなる積層セラミックコンデンサが同時に大量に製造される。
【０１２３】
＜比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従った場合の積層体の積層構造＞
図２０は、上述した比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従った場合の積層体の積層構造を模式的に表わした分解図である。以下、この図２０を参照して、比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従った場合の積層体１０Ｘの積層構造について説明する。
【０１２４】
上述したように、比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って積層セラミックコンデンサを製造した場合には、製造過程の途中段階まで一括して加工処理が行なわれることになる。そのため、図２０に示すようにマザーシートが個別に分断された状態でこれらが積層されるものではないが、ここではその理解を容易にするために、マザーシートが個別に分断された状態にて図示することとしている。
【０１２５】
図２０に示すように、積層体１０Ｘは、構成の異なる複数のマザーシート６０Ａ、６０Ｂ１、６０Ｂ２が所定の順番で所定枚数積層されて圧着されることで構成されている。
【０１２６】
マザーシート６０Ａは、その表面に導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシート６１のみからなるものである。マザーシート６０Ａは、主として積層体１０Ｘの第１サイドマージンおよび第２サイドマージンの各々に含まれる部分の誘電体層を構成することになる。
【０１２７】
マザーシート６０Ｂ１、６０Ｂ２は、セラミックグリーンシート６１の表面に所定形状の導電パターン６２ａ、６２ｂが形成されたものである。
【０１２８】
マザーシート６０Ｂ１のうちの導電パターン６２ａは、積層体１０Ｘの下面となる部分の一部に達するように形成されており、積層体１０Ｘの第１内部電極層を構成することになる。
【０１２９】
マザーシート６０Ｂ２のうちの導電パターン６２ｂは、積層体１０Ｘの下面となる部分の一部に達するように形成されており、積層体１０Ｘの第２内部電極層を構成することになる。
【０１３０】
マザーシート６０Ｂ１、６０Ｂ２のうちのセラミックグリーンシート６１は、主として、積層体１０Ｘの内層部に含まれる部分の誘電体層と、上側マージン、下側マージン、第１エンドマージンおよび第２エンドマージンの各々に含まれる部分の誘電体層とを構成することになる。
【０１３１】
これら構成の異なる複数のマザーシート６０Ａ、６０Ｂ１、６０Ｂ２が所定の順番で所定枚数積層されて圧着されることで構成された積層体１０Ｘは、その下面の一部においてのみ導電パターン６２ａ、６２ｂが露出したものとなる。
【０１３２】
ここで、上記積層構造を有する積層体１０Ｘにおいては、圧着の際にマザーシート６０Ａ、６０Ｂ１、６０Ｂ２の積層方向（すなわち、積層体１０Ｘの幅方向となる方向）において圧力が付与される。これにより、積層されたマザーシート６０Ａ、６０Ｂ１、６０Ｂ２には、相当程度に変形が生じることになる。
【０１３３】
その際、当該積層方向に沿って導電パターン６２ａ、６２ｂが密に配置された部分（すなわち、内層部となる部分）と、当該積層方向に沿って導電パターン６２ａ、６２ｂが疎に配置された部分（すなわち、下側マージンの第１引出領域および第２引出領域となる部分）と、当該積層方向に沿って導電パターン６２ａ、６２ｂが存在しない部分（すなわち、上側マージン、第１エンドマージンおよび第２エンドマージンとなる部分と、下側マージンの第１引出領域および第２引出領域となる部分を除く部分）とにおいて、変形の仕方が異なることになる。これは、比較的軟質であるセラミックグリーンシート６１が流動し易いのに対し、比較的硬質である導電パターン６２ａ、６２ｂは、湾曲するように変形したり押し広げられるように変形したりするものの、大きくは流動しないことに起因する。
【０１３４】
そのため、特に、積層方向に沿って導電パターン６２ａ、６２ｂが密に配置された部分と積層方向に沿って導電パターン６２ａ、６２ｂが存在しない部分との境界部（すなわち、内層部と、上側マージン、下側マージン、第１エンドマージンおよび第２エンドマージンとの境界部となる部分）において導電パターン６２ａ、６２ｂが大きく湾曲することになり、これにより内層部の角部および稜部が大きい曲率半径をもって湾曲することになる。
【０１３５】
したがって、上述した比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って積層セラミックコンデンサを製造した場合には、内層部の角部および稜部が大きく湾曲した形状となるため、予めこれを考慮して導電パターンを比較的小さく設計しておくことが必要であり、これに起因して、第１引出領域の断面積および第２引出領域の断面積が相対的に小さくなることで等価直列抵抗が高くなったり、内層部の体積が比較的小さくなることで静電容量が低くなったりすることになる。
【０１３６】
＜本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法＞
次に、本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。なお、以下に示す本実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法は、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行なうことでマザー積層体を製作し、その後にマザー積層体を分断して個片化し、個片化後の軟質積層素体にさらに加工処理を施すことによって複数の積層セラミックコンデンサを同時に大量に生産する方法である。
【０１３７】
まず、セラミックスラリーが調製される。具体的には、セラミック粉末、バインダおよび溶剤などが所定の配合比率で混合され、これによりセラミックスラリーが形成される。
【０１３８】
次に、セラミックグリーンシートが形成される。具体的には、セラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、または、マイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されることにより、セラミックグリーンシートが形成される。
【０１３９】
次に、マザーシートが形成される。具体的には、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが所定のパターンを有するようにスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いて印刷されることにより、セラミックグリーンシート上に所定の導電パターンが設けられたマザーシートが形成される。ここで、マザーシートとしては、導電パターンを有するマザーシートの他に、導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートも準備される。
【０１４０】
なお、ここではその詳細な説明は行なわないが、上記工程においてセラミックグリーンシート上に形成される導電パターンの形状は、上述した比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法におけるそれとは異なっている。
【０１４１】
次に、マザーシートが積層される。具体的には、導電パターンが形成されていないマザーシートが所定枚数積層され、その上に、導電パターンが形成された複数のマザーシートが順次積層され、さらにその上に、導電パターンが形成されていないマザーシートが所定枚数積層され、これによりマザーシート群が形成される。
【０１４２】
次に、マザーシート群が圧着される。具体的には、静水圧プレスまたは剛体プレスによってマザーシート群が積層方向に沿って加圧されて圧着され、これによりマザー積層体が形成される。
【０１４３】
次に、マザー積層体が分断される。具体的には、押し切りまたはダイシングによってマザー積層体がマトリックス状に分断され、マザー積層体が複数の軟質積層素体に個片化される。
【０１４４】
次に、軟質積層素体に被覆用誘電体層となる被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる。ここで貼り付けられる被覆用セラミックグリーンシートは、導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシートのみからなるものである。具体的には、積層体１０の上面１０ｃ側に位置することとなる軟質積層素体の上面側外表面と、積層体１０の第１端面１０ｅ側に位置することとなる軟質積層素体の第１端面側外表面と、積層体１０の第２端面１０ｆ側に位置することとなる軟質積層素体の第２端面側外表面とに、それぞれ被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられる。
【０１４５】
当該貼り付けは、たとえば、弾性体上に軟質積層素体の上記外表面よりも大きい形状を有する被覆用セラミックグリーンシートを載置し、当該弾性体上に載置された被覆用セラミックグリーンシートに向けて軟質積層素体を押し付け、これにより軟質積層素体によって被覆用セラミックグリーンシートが打抜かれるようにすることで行なうことができる。これにより、被覆用セラミックグリーンシートが所定部位に貼り付けられた軟質積層素体からなる軟質積層体が形成される。
【０１４６】
なお、軟質積層素体の上面側外表面、第１端面側外表面および第２端面側外表面に貼り付けられる被覆用セラミックグリーンシートの貼り付け順は、特に制限されるものではなく、どの順でこれが軟質積層素体に貼り付けられてもよい。
【０１４７】
次に、軟質積層体がバレル研磨される。具体的には、軟質積層体が、セラミック材料よりも硬度の高いメディアボールとともにバレルに封入され、当該バレルを回転させることにより、軟質積層体の角部および稜部に丸みが付けられる。
【０１４８】
なお、ここではその詳細な説明は行なわないが、上記工程において軟質積層体の角部および稜部に付けられる丸みは、上述した比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造方法において軟質積層体の角部および稜部に付けられる丸みよりも小さくされる。
【０１４９】
次に、軟質積層体が焼成される。具体的には、軟質積層体が所定の温度に加熱されて焼成され、これにより積層体１０が形成される。
【０１５０】
次に、積層体１０の下面１０ｄに第１外部電極２１および第２外部電極２２が形成される。具体的には、積層体１０の下面１０ｄにおいて露出する第１引出領域ＤＲ１の第１露出部３１および第２引出領域ＤＲ２の第２露出部３２がめっき層によって直接的に覆われることとなるようにめっき処理が行なわれる。なお、これに代えて、下地電極層が、各種の薄膜形成法、各種の印刷法またはディップ法などによって形成された後に、めっき処理によって下地電極層を覆うようにめっき層が形成されることにより、第１外部電極２１および第２外部電極２２が形成されてもよい。
【０１５１】
以上の一連の工程を経ることにより、上述した本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサ１が同時に大量に製造される。
【０１５２】
＜本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従った場合の積層体の積層構造＞
図２１および図２２は、上述した本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従った場合の積層体の積層構造を模式的に表わした分解図である。以下、これら図２１および図２２を参照して、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１の積層体１０の積層構造について説明する。
【０１５３】
上述したように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従って積層セラミックコンデンサ１を製造する場合には、製造過程の途中段階まで一括して加工処理が行なわれる。そのため、図２１および図２２に示すようにマザーシートが個別に分断された状態でこれらが積層されるものではないが、ここではその理解を容易にするために、マザーシートが個別に分断された状態にて図示することとしている。
【０１５４】
図２１および図２２に示すように、積層体１０は、構成の異なる複数のマザーシート７０Ａ、７０Ｂ１、７０Ｂ２が所定の順番で所定枚数積層されて圧着されることで積層素体１０Ａが構成されるとともに、さらに当該積層素体１０Ａに被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１、７０Ｃ２、７０Ｃ３が貼り付けられることで構成されている。
【０１５５】
マザーシート７０Ａは、その表面に導電パターンが形成されていないセラミックグリーンシート７１のみからなるものである。マザーシート７０Ａは、主として積層体１０の第１サイドマージンＳＭ１および第２サイドマージンＳＭ２の各々に含まれる部分の誘電体層１１を構成することになる。
【０１５６】
マザーシート７０Ｂ１、７０Ｂ２は、セラミックグリーンシート７１の表面に所定形状の導電パターン７２ａ、７２ｂが形成されたものである。
【０１５７】
マザーシート７０Ｂ１のうちの導電パターン７２ａは、積層体１０の下面１０ｄとなる部分の積層素体１０Ａの下面側外表面の一部と、積層体１０の上面１０ｃ側に位置することとなる積層素体１０Ａの上面側外表面と、積層体１０の第１端面１０ｅ側に位置することとなる積層素体１０Ａの第１端面側外表面と、積層体１０の第２端面１０ｆ側に位置することとなる積層素体１０Ａの第２端面側外表面とにそれぞれ達するように形成されており、積層体１０の第１内部電極層１２ａを構成することになる。
【０１５８】
マザーシート７０Ｂ２のうちの導電パターン７２ｂは、積層体１０の下面１０ｄとなる部分の積層素体１０Ａの下面側外表面の一部と、積層体１０の上面１０ｃ側に位置することとなる積層素体１０Ａの上面側外表面と、積層体１０の第１端面１０ｅ側に位置することとなる積層素体１０Ａの第１端面側外表面と、積層体１０の第２端面１０ｆ側に位置することとなる積層素体１０Ａの第２端面側外表面とにそれぞれ達するように形成されており、積層体１０の第２内部電極層１２ｂを構成することになる。
【０１５９】
マザーシート７０Ｂ１、７０Ｂ２のうちのセラミックグリーンシート７１は、主として、積層体１０の内層部Ｃに含まれる部分の誘電体層１１と、下側マージンＬＭに含まれる部分の誘電体層１１とを構成することになる。
【０１６０】
これら構成の異なる複数のマザーシート７０Ａ、７０Ｂ１、７０Ｂ２が所定の順番で所定枚数積層されて圧着されることで構成された積層素体１０Ａは、その下面側外表面、上面側外表面、第１端面側外表面および第２端面側外表面の各々の一部において導電パターン７２ａ、７２ｂが露出したものとなる。
【０１６１】
積層素体１０Ａの第１端面側外表面および第２端面側外表面には、それぞれ被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１、７０Ｃ２が貼り付けられる。これにより、積層素体１０Ａの第１端面側外表面および第２端面側外表面において露出する導電パターン７２ａ、７２ｂは、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１、７０Ｃ２によって覆われることになる。
【０１６２】
積層素体１０Ａの上面側外表面には、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３が貼り付けられる。これにより、積層素体１０Ａの上面側外表面において露出する導電パターン７２ａ、７２ｂは、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３によって覆われることになる。
【０１６３】
ここで、上記積層構造を有する積層体１０においては、積層素体１０Ａの圧着の際にマザーシート７０Ａ、７０Ｂ１、７０Ｂ２の積層方向（すなわち、積層体１０の幅方向となる方向）において圧力が付与される。これにより、積層されたマザーシート７０Ａ、７０Ｂ１、７０Ｂ２には、相当程度に変形が生じることになる。
【０１６４】
その際、当該積層方向に沿って導電パターンが密に配置された部分（すなわち、内層部Ｃとなる部分）と、当該積層方向に沿って導電パターンが疎に配置された部分（すなわち、下側マージンＬＭの第１引出領域ＤＲ１および第２引出領域ＤＲ２となる部分）と、当該積層方向に沿って導電パターンが存在しない部分（すなわち、下側マージンＬＭの第１引出領域ＤＲ１および第２引出領域ＤＲ２となる部分を除く部分）とにおいて、変形の仕方が異なることになるが、積層素体１０Ａにおいては、上側マージンＵＭ、第１エンドマージンＥＭ１および第２エンドマージンＥＭ２となる部分が含まれていないために、内層部Ｃの角部および稜部が大きい曲率半径をもって湾曲することはない。
【０１６５】
したがって、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従って積層セラミックコンデンサ１を製造することにより、内層部Ｃの角部および稜部が大きく湾曲した形状となることがないため、内層部Ｃがおおよそ直方体形状を有することになり、これに伴って、第１引出領域ＤＲ１の断面積および第２引出領域ＤＲ２の断面積が相対的に大きくなることで等価直列抵抗が高くなってしまうことが抑制できたり、内層部Ｃの体積が比較的大きくなることで静電容量が高容量化したりすることになる。
【０１６６】
＜製造例１＞
図２３は、製造例１に係る積層セラミックコンデンサの要部の拡大模式断面図である。製造例１に係る積層セラミックコンデンサは、上述した本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従いつつ、軟質積層素体の上面側外表面が先に被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３によって覆われ、その後に軟質積層素体の第１端面側外表面および第２端面側外表面が被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１および被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ２によって覆われるように形成されたものである。
【０１６７】
このように形成された製造例１に係る積層セラミックコンデンサにおいては、内層部Ｃと第１エンドマージンＥＭ１との境界部の延長線上の位置において、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１と被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３との貼り合わせ面が存在することになり、また、内層部Ｃと第２エンドマージンＥＭ２との境界部の延長線上の位置において、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ２と被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３との貼り合わせ面が存在することになる。
【０１６８】
図２３に示すように、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行な断面で見た場合には、これら貼り合わせ面のうち、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１と被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３との貼り合わせ面が、内層部Ｃと第１エンドマージンＥＭ１との境界部の上面１０ｃ側の位置に存在することになり（当該貼り合わせ面の位置を破線１０１にて模式的に示している）、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ２と被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３との貼り合わせ面が、内層部Ｃと第２エンドマージンＥＭ２との境界部の上面１０ｃ側の位置に存在することになる（当該貼り合わせ面の位置を破線１０２にて模式的に示している）。
【０１６９】
これら貼り合わせ面は、軟質積層体の焼成後において明確な界面を構成するものではないものの、当該貼り合わせ面の近傍の領域においては、他の部位に比べ、誘電体層１１に含まれるポアの数が多くなる傾向にある。具体的には、当該領域が露出するように研磨を行なって当該領域を光学顕微鏡等によって観察することでポア率を測定した場合に、１０［μｍ］角の範囲でのポア率が、おおよそ１［％］〜１０［％］程度となる。
【０１７０】
また、これら貼り合わせ面に対応した位置の積層体１０の外表面には、微小な段差が発生する場合が多い。当該段差は、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１、７０Ｃ２の軟質積層素体への貼り付けの際に、既に軟質積層素体に貼り付けられた被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３に変形が生じること等に起因して発生するものである。なお、図２３においては、当該段差の図示は省略している。
【０１７１】
ここで、上述した製造例１に係る積層セラミックコンデンサの如く、軟質積層素体の上面側外表面が先に被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３によって覆われ、その後に軟質積層素体の第１端面側外表面および第２端面側外表面が被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１および被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ２によって覆われるように形成した場合には、より製造が容易に行なえるメリットがある。これは、貼り合せのためには、軟質積層素体を転動させる（すなわち、貼り合せ装置上または貼り合せ治具上において軟質積層素体が保持されている面を変更するために、粘質積層素体を回転させる）必要があるが、その転動回数を最小限にすることができるためである。
【０１７２】
＜製造例２＞
図２４は、製造例２に係る積層セラミックコンデンサの要部の拡大模式断面図である。製造例２に係る積層セラミックコンデンサは、上述した本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従いつつ、軟質積層素体の第１端面側外表面および第２端面側外表面が先に被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１および被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ２によって覆われ、その後に軟質積層素体の上面側外表面が被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３によって覆われるように形成されたものである。
【０１７３】
このように形成された製造例２に係る積層セラミックコンデンサにおいては、内層部Ｃと上側マージンＵＭとの境界部の延長線上の位置において、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１と被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３との貼り合わせ面が存在することになり、また、内層部Ｃと上側マージンＵＭとの境界部の延長線上の位置において、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ２と被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３との貼り合わせ面が存在することになる。
【０１７４】
図２４に示すように、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行な断面で見た場合には、これら貼り合わせ面のうち、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１と被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３との貼り合わせ面が、内層部Ｃと上側マージンＵＭとの境界部の第１端面１０ｅ側の位置に存在することになり（当該貼り合わせ面の位置を破線１０３にて模式的に示している）、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ２と被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３との貼り合わせ面が、内層部Ｃと上側マージンＵＭとの境界部の第２端面１０ｆ側の位置に存在することになる（当該貼り合わせ面の位置を破線１０４にて模式的に示している）。
【０１７５】
これら貼り合わせ面は、軟質積層体の焼成後において明確な界面を構成するものではないものの、当該貼り合わせ面の近傍の領域においては、他の部位に比べ、誘電体層１１に含まれるポアの数が多くなる傾向にある。具体的には、当該領域が露出するように研磨を行なって当該領域を光学顕微鏡等によって観察することでポア率を測定した場合に、１０［μｍ］角の範囲でのポア率が、おおよそ１［％］〜１０［％］程度となる。
【０１７６】
また、これら貼り合わせ面に対応した位置の積層体１０の外表面には、微小な段差が発生する場合が多い。当該段差は、被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３の軟質積層素体への貼り付けの際に、既に軟質積層素体に貼り付けられた被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１、７０Ｃ２に変形が生じること等に起因して発生するものである。なお、図２４においては、当該段差の図示は省略している。
【０１７７】
ここで、上述した製造例２に係る積層セラミックコンデンサの如く、軟質積層素体の第１端面側外表面および第２端面側外表面が先に被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１および被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ２によって覆われ、その後に軟質積層素体の上面側外表面が被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３によって覆われるように形成した場合には、軟質積層体の焼成時において誘電体層１１にクラックが発生することが抑制できるメリットがある。これは、貼り付けの際に、貼り付ける被覆用セラミックグリーンシートに生じる変形量がより大きくなる方の面である、軟質積層素体の第１端面側外表面および第２端面側外表面に、先に被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ１、７０Ｃ２を貼り付けておくことにより、軟質積層素体の上面側外表面への被覆用セラミックグリーンシート７０Ｃ３の貼り付けの際に、当該貼り付け面と平行な方向に力が作用し易くなり、結果として当該貼り付け面において、焼成時おけるクラックの発生が抑制できるためである。
【０１７８】
＜実施例＞
以下、上述した本実施の形態に従った実施例１ないし１２に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。実施例１ないし１２に係る積層セラミックコンデンサは、いずれも上述した本実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造されるものであり、その具体的な構造は、基本的に上述した本実施の形態における積層セラミックコンデンサに準じている。図２５ないし図２８は、それぞれ実施例１ないし１２に係る積層セラミックコンデンサの諸元を示した表であり、各部の寸法等は、いずれも設計値である。
【０１７９】
図２５に示すように、実施例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサは、いずれも１６０８サイズ（すなわち、長さ方向Ｌの最大外形寸法Ｌ０が、概ね１．６［ｍｍ］であり、幅方向Ｗの最大外形寸法Ｗ０および高さ方向Ｈの最大外形寸法Ｈ０が、いずれも概ね０．８［ｍｍ］である規格品）である。実施例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体層の厚みおよび内部電極層の厚みをそれぞれ異ならしめることにより、誘電率ε［Ｆ／ｍ］、体積容量および有効体積がそれぞれ相違している。
【０１８０】
図２６に示すように、実施例４ないし６に係る積層セラミックコンデンサは、いずれも１００５サイズ（すなわち、長さ方向Ｌの最大外形寸法Ｌ０が、概ね１．０［ｍｍ］であり、幅方向Ｗの最大外形寸法Ｗ０および高さ方向Ｈの最大外形寸法Ｈ０が、いずれも概ね０．５［ｍｍ］である規格品）である。実施例４ないし６に係る積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体層の厚みおよび内部電極層の厚みをそれぞれ異ならしめることにより、誘電率ε［Ｆ／ｍ］、体積容量および有効体積がそれぞれ相違している。
【０１８１】
図２７に示すように、実施例７ないし９に係る積層セラミックコンデンサは、いずれも０６０３サイズ（すなわち、長さ方向Ｌの最大外形寸法Ｌ０が、概ね０．６［ｍｍ］であり、幅方向Ｗの最大外形寸法Ｗ０および高さ方向Ｈの最大外形寸法Ｈ０が、いずれも概ね０．３［ｍｍ］である規格品）である。実施例７ないし９に係る積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体層の厚みおよび内部電極層の厚みをそれぞれ異ならしめることにより、誘電率ε［Ｆ／ｍ］、体積容量および有効体積がそれぞれ相違している。
【０１８２】
図２８に示すように、実施例１０ないし１２に係る積層セラミックコンデンサは、いずれも０４０２サイズ（すなわち、長さ方向Ｌの最大外形寸法Ｌ０が、概ね０．４［ｍｍ］であり、幅方向Ｗの最大外形寸法Ｗ０および高さ方向Ｈの最大外形寸法Ｈ０が、いずれも概ね０．２［ｍｍ］である規格品）である。実施例１０ないし１２に係る積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体層の厚みおよび内部電極層の厚みをそれぞれ異ならしめることにより、誘電率ε［Ｆ／ｍ］、体積容量および有効体積がそれぞれ相違している。
【０１８３】
なお、図２５ないし図２８において示す「第１エンドマージンの中央部の厚み」は、図１５を参照して上記において説明した、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面上における、第１エンドマージンＥＭ１の高さ方向Ｈの中央部における長さ方向Ｌの寸法Ｌ１Ｃと同じであり、「第２エンドマージンの中央部の厚み」は、図１５を参照して上記において説明した、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面上における、第２エンドマージンＥＭ２の高さ方向Ｈの中央部における長さ方向Ｌの寸法Ｌ２Ｃと同じである。
【０１８４】
また、図２５ないし図２８において示す「上側マージンの中央部の厚み」は、図１５を参照して上記において説明した、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面上における、上側マージンＵＭの長さ方向Ｌの中央部における高さ方向Ｈの寸法Ｈ１Ｃと同じであり、「下側マージンの中央部の厚み」は、図１５を参照して上記において説明した、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面上における、下側マージンＬＭの長さ方向Ｌの中央部における高さ方向Ｈの寸法Ｈ２Ｃと同じである。
【０１８５】
図２５に示すように、実施例１ないし３に係る積層セラミックコンデンサにおいては、それぞれ静電容量が１７６．０［μＦ］、１３７．８［μＦ］、１００．６［μＦ］となる。すなわち、１６０８サイズの積層セラミックコンデンサにおいて、少なくとも１００．６［μＦ］以上の静電容量を実現することが可能になる。
【０１８６】
図２６に示すように、実施例４ないし６に係る積層セラミックコンデンサにおいては、それぞれ静電容量が５５．８［μＦ］、４３．０［μＦ］、３０．６［μＦ］となる。すなわち、１００５サイズの積層セラミックコンデンサにおいて、少なくとも３０．６［μＦ］以上の静電容量を実現することが可能になる。
【０１８７】
図２７に示すように、実施例７ないし９に係る積層セラミックコンデンサにおいては、それぞれ静電容量が９．９１［μＦ］、７．３４［μＦ］、４．８６［μＦ］となる。すなわち、０６０３サイズの積層セラミックコンデンサにおいて、少なくとも４．８６［μＦ］以上の静電容量を実現することが可能になる。
【０１８８】
図２８に示すように、実施例１０ないし１２に係る積層セラミックコンデンサにおいては、それぞれ静電容量が１．７５［μＦ］、１．２０［μＦ］、０．６９［μＦ］となる。すなわち、０４０２サイズの積層セラミックコンデンサにおいて、少なくとも０．６９［μＦ］以上の静電容量を実現することが可能になる。
【０１８９】
上記各サイズの積層セラミックコンデンサにおいて、上述した如くの静電容量を実現するためには、誘電体層の厚みは、０．４８［μｍ］以下であることが好ましい。また、内部電極層の厚みは、０．３５［μｍ］以下であることが好ましい。また、誘電率は、３５００［Ｆ／ｍ］以下であることが好ましい。また、第１エンドマージンの中央部の厚みおよび第２エンドマージンの中央部の厚みは、それぞれ２０［μｍ］以下であることが好ましい。また、上側マージンの中央部の厚みは、２０［μｍ］以下であることが好ましい。また、下側マージンの中央部の厚みは、４０［μｍ］以下であることが好ましい。
【０１９０】
＜曲率半径の測定方法＞
上述したように、曲率半径Ｒ１〜Ｒ８，ｒ１〜ｒ４は、いずれもマイクロスコープによって積層セラミックコンデンサの各部を観察することで測定することができる。以下、その詳細な測定方法について、内層部Ｃの第１稜部４１の曲率半径ｒ１を測定する場合に基づいて説明する。図２９は、曲率半径ｒ１の測定方法を示す模式図である。
【０１９１】
図２９に示すように、内層部Ｃの第１稜部４１の曲率半径ｒ１を測定するに際しては、積層セラミックコンデンサを研磨することにより、高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌの双方に平行でかつ内層部Ｃの中心位置を含む平面を露出させ、次いで、マイクロスコープを用いて内層部Ｃの第１稜部４１を含む部分の拡大画像を取得し、取得した拡大画像に基づいて算術処理を行なう。マイクロスコープとしては、キーエンス社製のデジタルマイクロスコープを使用する。
【０１９２】
具体的には、まず、内層部Ｃの第１稜部４１に隣接する２辺のうちの一方の辺と第１稜部４１との境界点Ａを特定する。具体的には、当該一方の辺に沿った直線ａを描き、直線ａと内層部Ｃの輪郭線とが重なる部分のうちの第１稜部４１寄りの端点を特定し、この端点を境界点Ａとする。
【０１９３】
次に、内層部Ｃの第１稜部４１に隣接する２辺のうちの上述した一方の辺とは異なる他方の辺と第１稜部４１との境界点Ｂを特定する。具体的には、当該他方の辺に沿った直線ｂを描き、直線ｂと内層部Ｃの輪郭線とが重なる部分のうちの第１稜部４１寄りの端点を特定し、この端点を境界点Ｂとする。
【０１９４】
次に、境界点Ａと境界点Ｂとを結ぶ線分ｃ１を描き、当該線分ｃ１の垂直二等分線ｃ２を描く。この垂直二等分線ｃ２と内層部Ｃの第１稜部４１とが重なる点を交点Ｑとして特定する。
【０１９５】
次に、境界点Ａ、境界点Ｂおよび交点Ｑを通る円を描き、描いた円の中心Ｏと円弧との間の距離（すなわち、当該円の半径）を測定する。この距離が、第１稜部４１の曲率半径ｒ１となる。
【０１９６】
なお、ここではその詳細な説明は省略するが、内層部Ｃの第２稜部４２の曲率半径ｒ２、積層体１０の第３稜部５１の曲率半径ｒ３および第４稜部５２の曲率半径ｒ４についても、上述した内層部Ｃの第１稜部４１の曲率半径ｒ１の測定方法と同様の手法によって測定することができる。
【０１９７】
また、ここではその詳細な説明は省略するが、第１引出領域ＤＲ１の第１露出部３１の各角部の曲率半径Ｒ１〜Ｒ４および第２引出領域ＤＲ２の第２露出部３２の各角部の曲率半径Ｒ５〜Ｒ８についても、上述した内層部Ｃの第１稜部４１の曲率半径ｒ１の測定方法と基本的に同様の手法によって測定することができる。
【０１９８】
ただし、第１露出部３１および第２露出部３２は、それぞれ第１外部電極２１および第２外部電極２２によって覆われている。そのため、これら曲率半径Ｒ１〜Ｒ８を測定するためには、第１外部電極２１および第２外部電極２２を除去し、これら第１露出部３１および第２露出部３２を含む部分の積層体１０の表面を露出させることが必要になる。その手法としては、積層セラミックコンデンサを固定した状態で水中に浸し、この状態において耐水性の研磨紙によって第１外部電極２１および第２外部電極２２を研磨する手法を用いる。これにより、第１露出部３１および第２露出部３２を含む部分の積層体１０の表面を露出させることができる。
【０１９９】
＜変形例等＞
以上において説明した本発明の実施の形態においては、軟質積層素体に被覆用セラミックグリーンシートを貼り付ける場合を例示して説明を行なったが、これに代えて、軟質積層素体の外表面にセラミックスラリーを塗布して硬化させることとしてもよい。
【０２００】
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって画定され、また請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【０２０１】
１  積層セラミックコンデンサ、１０  積層体、１０Ａ  積層素体、１０ａ  第１側面、１０ｂ  第２側面、１０ｃ  上面、１０ｄ  下面、１０ｅ  第１端面、１０ｆ  第２端面、１１  誘電体層、１２  内部電極層、１２ａ  第１内部電極層、１２ａ１  第１対向部、１２ａ２  第１引出部、１２ｂ  第２内部電極層、１２ｂ１  第２対向部、１２ｂ２  第２引出部、２１  第１外部電極、２２  第２外部電極、３１  第１露出部、３１ａ  第１角部、３１ｂ  第２角部、３１ｃ  第３角部、３１ｄ  第４角部、３２  第２露出部、３２ａ  第５角部、３２ｂ  第６角部、３２ｃ  第７角部、３２ｄ  第８角部、４１  第１稜部、４２  第２稜部、５１  第３稜部、５２  第４稜部、７０Ａ，７０Ｂ１，７０Ｂ２  マザーシート、７１  セラミックグリーンシート、７２ａ，７２ｂ  導電パターン、７０Ｃ１〜７０Ｃ３  被覆用セラミックグリーンシート、Ｃ  内層部、ＵＭ  上側マージン、ＬＭ  下側マージン、ＳＭ１  第１サイドマージン、ＳＭ２  第２サイドマージン、ＥＭ１  第１エンドマージン、ＥＭ２  第２エンドマージン、ＤＲ１  第１引出領域、ＤＲ２  第２引出領域。
【図１】
2018159838.tif 000003
【図２】
2018159838.tif 000004
【図３】
2018159838.tif 000005
【図４】
2018159838.tif 000006
【図５】
2018159838.tif 000007
【図６】
2018159838.tif 000008
【図７】
2018159838.tif 000009
【図８】
2018159838.tif 000010
【図９】
2018159838.tif 000011
【図１０】
2018159838.tif 000012
【図１１】
2018159838.tif 000013
【図１２】
2018159838.tif 000014
【図１３】
2018159838.tif 000015
【図１４】
2018159838.tif 000016
【図１５】
2018159838.tif 000017
【図１６】
2018159838.tif 000018
【図１７】
2018159838.tif 000019
【図１８】
2018159838.tif 000020
【図１９Ａ】
2018159838.tif 000021
【図１９Ｂ】
2018159838.tif 000022
【図２０】
2018159838.tif 000023
【図２１】
2018159838.tif 000024
【図２２】
2018159838.tif 000025
【図２３】
2018159838.tif 000026
【図２４】
2018159838.tif 000027
【図２５】
2018159838.tif 000028
【図２６】
2018159838.tif 000029
【図２７】
2018159838.tif 000030
【図２８】
2018159838.tif 000031
【図２９】
2018159838.tif 000032
【国際調査報告】
2018159838.tif 000033
2018159838.tif 000034
2018159838.tif 000035
2018159838.tif 000036