【事件の表示】
　平成９年特許願第２８４７３２号「基板保持装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年４月２３日出願公開、特開平１１−１１２１９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年９月３０日の出願であって、平成１６年１２月２７日付けで手続補正がされたが、平成１７年２月１５日付けで拒絶査定がされ、それに対して、同年３月２４日付けで拒絶査定不服審判の請求がされたものであって、その発明は、上記手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明は、以下のとおりのものである。
「左右一対の基板導入台に導入した基板に下側から当接し当該基板を水平かつ平坦に保持すると共に、軸心に吸引孔を形成した複数本のバックアップピンと、
　前記複数本のバックアップピンを着脱自在に立設する多数の装着孔を有すると共に、当該多数の装着孔に連通するチャンバー部を有するバックアップベースと、
　前記チャンバー部に連通する真空吸引手段とを備え、
　前記各装着孔に対応して前記チャンバー部の内面には、前記バックアップピンの装着に伴って前記装着孔を開放すると共に離脱に伴って前記装着孔を閉塞する弁部材が設けられていることを特徴とする基板保持装置。」（以下、「本願発明１」という。）
　
２． 原査定の理由
　原査定の拒絶の理由の概要は、以下のとおりである。
　この出願の請求項１、２に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１〜３に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開平７−７９０９８号公報
刊行物２：特開平９−２３２７９４号公報
刊行物３：特開平７−１５１８９号公報
　
３．引用刊行物とその主な記載事項
（１）特開平７−７９０９８号公報（以下、「引用例１」という。）
１ａ　「近年、電子部品実装分野の拡大と共に、プリント基板の厚さも、厚いものや薄いものが利用され始め、プリント基板の上ぞりや下ぞりが発生している。これらを確実にプリント基板を支持し平面に支持できる手段が望まれている。」（【０００２】）
１ｂ　「この目的を達成するために本発明のプリント基板支持装置は、パイプの途中につばが固定されそのつばに追従してバネが設けられたプリント基板支持用のサポートピンと、そのサポートピンをプリント基板の裏面に応じて必要な箇所に挿入可能なプレートと、サポートピンが挿入されたプレートを取付可能かつ真空経路が設けられたブロックと、ブロックを上下可動にする手段として設けられたシリンダと、サポートピンの先端に真空圧を供給するために、別に真空源を設けている構成を有している。」（【０００７】）
１ｃ　「本発明は上記した構成によって、サポートピンの先端は上下動可能な手段によってプリント基板に向かって上昇し、プレートに挿入してあるサポートピンにはプレートとサポートピンのつばとの間にはバネが取り付けてあるので、上ぞりしているプリント基板の面に沿ってサポートピンの先端が確実に密着する。次に、別に設けてある真空源により真空圧がサポートピンの先端に供給されプリント基板を吸着し、サポートピンのつばのある段までプリント基板をプレートまで引き付けることで上ぞりしたプリント基板を確実に平面に支持することができる。」（【０００８】）
１ｄ　「これにより上ぞりしたプリント基板１５は一定の高さで平面に支持できる。」（【００１３】）
１ｅ　「またプレートに相当な穴を開けておいて、プリント基板に応じてサポートピンを適宜挿入し不要な穴にはふたをかぶせるか、あるいは各プリント基板毎にプレートとサポートピンをセットで用意しておきプレートごと交換してもよい。」（【００１４】）
１ｆ　図１〜３には、サポートピンが、プレートに複数本設けられていること、及びプレートとブロックにより空間が形成されていることが示されている。
　
（２）特開平９−２３２７９４号公報（以下、「引用例２」という。）
２ａ　「【請求項１】  吸着ノズルにより部品を吸着し、その部品を搬送して基板等の被装着物に装着するためのものであって、
移動機構により移動されるヘッド本体と、このヘッド本体の下端部に設けられ前記吸着ノズルが着脱可能に取付けられる複数のノズル取付部と、負圧源に接続される主空気通路と、この主空気通路から複数に枝分かれして夫々が前記各ノズル取付部につながる分岐空気通路と、これら各分岐空気通路を開閉する空気通路開閉機構とを具備することを特徴とする装着ヘッド。
【請求項２】  空気通路開閉機構は、ノズル取付部に吸着ノズルが取付けられていない状態では対応する分岐空気通路を閉塞状態とすると共に、ノズル取付部に吸着ノズルが取付けられることにより変位して対応する分岐空気通路を開放する弁機構から構成されることを特徴とする請求項１記載の装着ヘッド。」（特許請求の範囲の請求項１、２）
２ｂ　「本発明は、例えば部品実装装置に搭載され、電子部品などの部品を減圧吸着により吸着保持する吸着ノズルを備える装着ヘッドに関する。」（【０００１】）
２ｃ　「さらに、このノズルホルダ３７には、前記弁座部３７ｃの上面部に接離する弁体４５及びこの弁体４５を下方（閉方向）に付勢するためのばね４６からなる弁機構４７が設けられている。前記弁体４５は、吸着ノズル３８が取付けられていない状態では、ばね４６によって弁座部３７ｃに押付けられており、貫通孔３７ｂを閉塞し、吸着ノズル３８が取付けられている状態では、その吸着ノズル３８の上端部に設けられた突出部３８ｂにより上方に押圧変位されて貫通孔３７ｂを開放（上下方向に連通）させるようになっている。」（【００２６】）
２ｄ　「今、部品供給部２７から供給される比較的小形の部品２６を基板２４に装着するにあたっては、図１に示すように、装着ヘッド３５の第２のノズルホルダ３７（Ｂ）側に小形部品用の第２の吸着ノズル３８（Ｂ）を取付ける。これにて、第２の分岐空気通路５０が開放し、第２の吸着ノズル３８（Ｂ）と負圧源とが接続される。このときには、第１のノズルホルダ３７（Ａ）には吸着ノズル３８が取付けられていないので、その弁機構４７が閉じており、第１の分岐空気通路４９が閉塞している。」（【００３２】）
　
４．当審の判断
（１）引用発明
　引用例１には、「電子部品実装」（摘示１ａ）に用いられるプリント基板支持装置として、「パイプの途中につばが固定されそのつばに追従してバネが設けられたプリント基板支持用のサポートピンと、そのサポートピンをプリント基板の裏面に応じて必要な箇所に挿入可能なプレートと、サポートピンが挿入されたプレートを取付可能かつ真空経路が設けられたブロックと、・・・サポートピンの先端に真空圧を供給するために、別に真空源を設けている」（摘示１ｂ）ものが記載されていると認められる。
　ここで、上記サポートピンは、摘示１ｃ、１ｄによれば、プリント基板に下側から当接し、プリント基板を一定の高さで平面に支持するものといえる。また、上記サポートピンは、摘示１ｂによれば、パイプにより形成されているから、軸心に孔を形成したものといえるが、「真空源により真空圧がサポートピンの先端に供給されプリント基板を吸着し」（摘示１ｃ）との記載によれば、上記軸心に形成された孔を通して真空吸引することにより、プリント基板を吸着していると認められるから、上記軸心に形成された孔は、吸引孔ともいえるものである。また、図１〜３（摘示１ｆ）によれば、サポートピンが複数本設けられていることは明らかである。
　また、上記プレートは、「サポートピンをプリント基板の裏面に応じて必要な箇所に挿入可能な」（摘示１ｂ）ものであるが、サポートピンをプレートから取り外すこともできることは明らかであり、また、引用例１には、「プレートに相当な穴を開けておいて、プリント基板に応じてサポートピンを適宜挿入し不要な穴にはふたをかぶせる」（摘示１ｅ）とも記載されているから、上記プレートは、サポートピンを着脱自在に挿入するための穴を相当数有するものといえる。また、前記相当数の穴のうち、プリント基板を支持するのにサポートピンを挿入する必要がない穴は、ふたをかぶせることにより閉塞しているといえる。
　また、上記ブロックは、「サポートピンが挿入されたプレートを取付可能かつ真空経路が設けられた」（摘示１ｂ）ものであるところ、図１〜３（摘示１ｆ）によれば、ブロックにプレートが取付けられた状態で、ブロックとプレートにより上記真空経路が形成されると認められるが、この真空経路が、上記のサポートピンを着脱自在に挿入するための相当数の穴及び真空源に連通するものであることは明らかである。
　以上の記載及び認定事項を整理すると、引用例１には、以下の発明が記載されていると認められる。
「パイプの途中につばが固定されそのつばに追従してバネが設けられ、プリント基板に下側から当接し、当該プリント基板を一定の高さで平面に支持すると共に、軸心に吸引孔を形成した複数本のサポートピンと、
前記複数本のサポートピンを着脱自在に挿入する相当数の穴を有するプレートと、
前記複数本のサポートピンが挿入されたプレートを取付可能であり、前記プレートが取付けられた状態で形成される真空経路が前記相当数の穴に連通しているブロックと、
前記真空経路に連通する真空源とを備え、
前記相当数の穴のうちプリント基板を支持するのにサポートピンを挿入する必要がない穴を閉塞するふたが設けられているプリント基板支持装置。」（以下、「引用発明」という。）
　
（２）本願発明１と引用発明との対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明における「プリント基板」、「一定の高さで平面に支持する」、「サポートピン」、「サポートピンを着脱自在に挿入する相当数の穴」、「真空経路」、「真空源」、「プリント基板支持装置」は、それぞれ、本願発明１における「基板」、「水平かつ平坦に保持する」、「バックアップピン」、「バックアップピンを着脱自在に立設する多数の装着孔」、「チャンバー部」、「真空吸引手段」、「基板保持装置」に相当する。
　また、引用発明において、ブロックにプレートが取付けられた状態のものは、複数本のサポートピンを着脱自在に挿入する相当数の穴を有すると共に、当該相当数の穴に連通する真空経路を有しているといえるから、本願発明１における「バックアップベース」に相当するといえる。
　そうすると、本願発明１と引用発明とは、
「基板に下側から当接し当該基板を水平かつ平坦に保持すると共に、軸心に吸引孔を形成した複数本のバックアップピンと、前記複数本のバックアップピンを着脱自在に立設する多数の装着孔を有すると共に、当該多数の装着孔に連通するチャンバー部を有するバックアップベースと、前記チャンバー部に連通する真空吸引手段とを備える基板保持装置。」
の点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　相違点イ
　本願発明１は、基板が「左右一対の基板導入台に導入した」ものであるのに対して、引用発明は、「左右一対の基板導入台に導入した」ものであるのか不明である点。
　相違点ロ
　本願発明１では、「前記各装着孔に対応して前記チャンバー部の内面には、前記バックアップピンの装着に伴って前記装着孔を開放すると共に離脱に伴って前記装着孔を閉塞する弁部材が設けられている」のに対して、引用発明では、上記弁部材を設けることなく、「前記相当数の穴のうちプリント基板を支持するのにサポートピンを挿入する必要がない穴を閉塞するふたが設けられている」点。
　
（３）相違点についての判断
（３−１）相違点イについて
　電子部品を基板に装着する際に、基板を左右一対の基板導入台に導入して保持することは周知のことである（例えば、特開平８−２７９６９５号公報等参照）から、引用発明において、基板を「左右一対の基板導入台に導入した」ものとすることは、当業者が容易に想到することである。
　
（３−２）相違点ロについて
ア　引用例２には、「部品実装装置に搭載され、電子部品などの部品を減圧吸着により吸着保持する吸着ノズルを備える装着ヘッド」（摘示２ｂ）において、「移動機構により移動されるヘッド本体と、このヘッド本体の下端部に設けられ前記吸着ノズルが着脱可能に取付けられる複数のノズル取付部と、負圧源に接続される主空気通路と、この主空気通路から複数に枝分かれして夫々が前記各ノズル取付部につながる分岐空気通路と、これら各分岐空気通路を開閉する空気通路開閉機構とを具備する」（摘示２ａ）ものであって、「空気通路開閉機構は、ノズル取付部に吸着ノズルが取付けられていない状態では対応する分岐空気通路を閉塞状態とすると共に、ノズル取付部に吸着ノズルが取付けられることにより変位して対応する分岐空気通路を開放する弁機構から構成される」（摘示２ａ）ものが記載されていると認められる。
　ここで、「ノズルホルダ３７には、前記弁座部３７ｃの上面部に接離する弁体４５及びこの弁体４５を下方（閉方向）に付勢するためのばね４６からなる弁機構４７が設けられている。」（摘示２ｃ）との記載によれば、弁体はばねにより閉方向に付勢されているから、上記弁機構は、ノズル取付部に取付けられた吸着ノズルを取り外すことにより、対応する分岐空気通路が閉塞するものであると認められる。
　以上によれば、引用例２には、部品実装装置に搭載され、電子部品を減圧吸着により吸着保持する吸着ノズルを備える装着ヘッドであって、吸着ノズルが着脱可能に取付けられる複数のノズル取付部が設けられたヘッド本体と、主空気通路から複数に枝分かれして夫々が各ノズル取付部につながる分岐空気通路と、主空気通路に接続される負圧源とを備えたものにおいて、各分岐空気通路を開閉する空気通路開閉機構として、ノズル取付部に吸着ノズルが取付けられていない状態では対応する分岐空気通路を閉塞状態とし、ノズル取付部に吸着ノズルが取付けられることにより対応する分岐空気通路を開放すると共に、ノズル取付部に取付けられた吸着ノズルを取り外すことにより対応する分岐空気通路が閉塞する弁機構を備えることが記載されていると認められる。
イ　また、上記引用例２に記載の装着ヘッドを用いて電子部品を吸着する際には、摘示２ｄによれば、ヘッド本体に設けられる複数のノズル取付部のうち、一部のノズル取付部には、吸着ノズルを取付けるが、その際、上記弁機構が備えられているために、対応する分岐空気通路が開放されて、吸着ノズルが負圧源と連通され、一方、吸着ノズルを取付ける必要がないノズル取付部は、上記弁機構が備えられているために、対応する分岐空気通路が閉塞状態とされ、この状態で、吸着ノズルにより減圧吸引するものと認められる。
ウ　一方、引用発明に係るプリント基板支持装置を用いてプリント基板を吸着して支持する際には、「サポートピンをプリント基板の裏面に応じて必要な箇所に挿入可能なプレート」（摘示１ｂ）との記載、「プレートに相当な穴を開けておいて、プリント基板に応じてサポートピンを適宜挿入し不要な穴にはふたをかぶせる」（摘示１ｅ）との記載及び「真空源により真空圧がサポートピンの先端に供給されプリント基板を吸着し」（摘示１ｃ）との記載によれば、プレートに形成される相当数の穴のうち、プリント基板の裏面に応じて必要な穴には、サポートピンを挿入して、サポートピンを真空源と連通させ、一方、サポートピンを挿入する必要がない穴は、ふたをかぶせることにより閉塞し、この状態で、サポートピンにより真空吸引するものと認められる。
エ　以上によれば、引用発明と上記引用例２に記載の技術的事項は、いずれも、電子部品実装分野に属する技術に関するものであって、減圧吸引することにより物品を吸着するものであり、物品を吸着する際には、物品を吸着するための部品（前者では「サポートピン」、後者では「吸着ノズル」）を、装置本体に形成される複数の箇所（前者では「穴」、後者では「ノズル取付部」）のうちの一部に取り付けて、物品を吸着するための部品を負圧源と連通させ、一方、物品を吸着するための部品を取付ける必要がない箇所は閉塞し、この状態で、物品を吸着させる部品により減圧吸引するものである点で共通するといえる。
　そして、引用発明における「ふた」と、上記引用例２に記載の弁機構は、いずれも、物品を吸着するための部品を取付ける必要がない箇所を閉塞する手段として共通の機能を有するものである。また、上記引用例２に記載の弁機構は、物品を吸着する際には、物品を吸着するための部品を取り付けるだけで、負圧源と連通させることができるものである。
オ　そうすると、引用発明において、「前記相当数の穴のうちプリント基板を支持するのにサポートピンを挿入する必要がない穴を閉塞する」手段として、「ふた」に代えて、上記引用例２に記載の弁機構を用いることは、当業者が容易に想到することである。具体的には、引用発明において、各穴の開閉機構として、サポートピンが取付けられていない状態では対応する穴を閉塞状態とし、サポートピンが取付けられることにより対応する穴を開放すると共に、サポートピンを取り外すことにより対応する穴が閉塞する弁機構を設けること、すなわち、各装着孔に対応してチャンバー部の内面に、バックアップピンの装着に伴って装着孔を開放すると共に離脱に伴って装着孔を閉塞する弁部材を設けることは、当業者が容易に想到することである。また、それによる効果も格別顕著なものとはいえない。
　
（４）小括
　したがって、本願発明１は、引用発明、引用例２に記載の技術的事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび  
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。