【事件の表示】
　特願２００１−　１７５３０「非接触データキャリア」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　８月　９日出願公開、特開２００２−２２２３９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件は，平成１３年１月２５日の出願であって，平成１７年７月１５日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年８月２４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに，同年９月２６日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　補正について
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年９月２６日付けの手続補正（以下，「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
　（１）補正後の本願発明
　本件補正により，平成１７年３月２８日付け手続補正書に記された特許請求の範囲の請求項１である
「【請求項１】質問器と交信するためのアンテナや電源発生回路を含む各種電子部品がＩＣチップ化され１つの回路基板にボンディングされてから樹脂封止されて成る非接触データキャリアであって，
　前記回路基板あるいは前記封止樹脂の何れか一方は，比誘電率εｒが１０〜１００になるように誘電率の高い材料を予め粉体にして前記封止樹脂の材料と調合後，混合し成形して形成されていることを特徴とする非接触データキャリア。」（以下，この請求項１に記載された発明を「本願発明」という。）は，
「【請求項１】質問器と交信するためのアンテナや電源発生回路を含む各種電子部品がＩＣチップ化され１つの回路基板にボンディングされてから樹脂封止されて成る
ラベル形，カード形
　前記回路基板あるいは
前記樹脂封止するための
前記封止樹脂板の材料と調合する際，前記誘電率の高い材料を均質で均一な混合制御が行えるように
，前記誘電率の高い材料の比誘電率と，前記封止樹脂板の材料の比誘電率とを考慮して，当該封止樹脂板の材料に対する当該誘電率の高い材料の調合割合を決定して
　なお，補正発明中の下線部は，実質的に補正された箇所である。
　したがって，本件補正の内容は，
　非接触データキャリアが「ラベル形，カード形」であると規定することにより限定し，　
　封止樹脂板に関して，「前記樹脂封止するための」ものであることを明記限定し，
　予め粉体にすることに関して，「前記封止樹脂板の材料と調合する際，前記誘電率の高い材料を均質で均一な混合制御が行えるように」するためのものであると規定することにより限定し，
　補正前の「封止樹脂の材料との調合」に関して，「前記誘電率の高い材料の比誘電率と，前記封止樹脂板の材料の比誘電率とを考慮して，当該封止樹脂板の材料に対する当該誘電率の高い材料の調合割合を決定して調合」と記載することで，調合割合に関する限定をしたものである。
　そして，この補正に係る事項は，当初明細書の段落【００２３】【００２６】等に開示されていることが明らかであって，特許法第１７条の２第３項の規定を満足し，しかも，上記したように，本件補正により，発明がより限定されたということもできるから，特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものでもある。
　そこで，補正発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について，以下に検討する。
　
　（２）引用文献記載の事項及び引用発明
　１．原査定の拒絶の理由に引用された米国特許第５７８６６２６号明細書（以下，「引用文献１」という。）には，各々，以下の事項が記載されている。
　
（ア）「A novel radio frequency transponder (tag) with a minimum of components and connects is thin and flexible because these components and connects can be unsupported by a substrate layer. This is accomplished by using a conducting leadframe structure not only as a connection medium but also as a circuit element, i.e., the transponder antenna. In various preferred embodiments, the leadframe is mechanically positioned and fixably attached to a circuit chip so that the leadframe (antenna) is self supporting. A protective coating can be added where the leadframe is attached to the circuit chip. Further a protective surrounding can envelops the entire leadframe antenna, circuit chip, and, if provided, the protective coating. 」（フロントページ右欄の「ＡＢＳＴＲＡＣＴ」）。
（訳文）最小限の構成要素と接続を有する，新規な無線応答器（タグ）は，薄くて柔軟である。なぜならば，これらの構成要素と接続を，基板層によって支持しないようにすることができるからである。導電性リードフレーム構造を，接続媒体としてのみならず，回路要素，すなわち応答器アンテナとしても，使用することによって，このことは達成される。さまざまな好ましい実施例では，リードフレームは，機械的に位置決めされ，回路チップに固定可能に取り付けられ，その結果，リードフレーム（アンテナ）は自己支持型になる。リードフレームが回路チップに取り付けられる位置に，保護コーティングを追加できる。さらに，保護囲いによって，リードフレーム・アンテナ，回路チップ全体，及び，保護コーティングを設ける場合には，それも保護囲いで包むことができる。
　
（イ）「BACKGROUND OF THE INVENTION 
　Radio frequency transponders are used in many applications. One application, Radio Frequency Identification (RF ID), is just one of many identification technologies for identifying objects. The heart of the RF ID system lies in an information carrying tag. The tag functions in response to a coded RF signal received from a base station. Typically, the tag reflects the incident RF carrier back to the base station. Information is transferred as the reflected signal is modulated by the tag according to its programmed information protocol. 
　The tag consists of a semiconductor chip having RF circuits, logic, and memory. The tag also has an antenna, often a collection of discrete components, capacitors and diodes, for example, a battery in the case of active tags, a substrate for mounting the components, interconnections between components, and a means of physical enclosure. One variety of tag, passive tags, has no battery. They derive their energy from the RF signal used to interrogate the tag. In general, RF ID tags are manufactured by mounting the individual elements to a circuit card. This is done by using either short wire bond connections or soldered connections between the board and the circuit elements: chip, capacitors, diodes, antenna. The circuit card may be of epoxy-fiberglass composition or ceramic. The antennas are generally loops of wire soldered to the circuit card or consist of metal etched or plated on a circuit card. The whole assembly may be enclosed in a plastic box or molded into a three dimensional plastic package. 
　Some prior art focuses on niche applications for RF tags, e.g., the identification of railway boxcars. These tags tend to be quite large and are made of discrete components on circuit boards mounted in solid, non-flexible casings. Other applications exist in the automatic toll industry, e.g. on thruway and bridge tolls. RF tags are being tested for uses as contactless fare cards for buses.」（第１欄第１０〜４５行）。
（訳文）発明の背景
　無線応答器は，多くの応用分野で使用されている。応用分野の１つである無線識別（ＲＦＩＤ）は，物体を識別するための多くの識別技術のうちの１つにすぎない。ＲＦＩＤシステムの核心は，情報キャリアタグにある。基地局から受信された，コード化された無線信号に応答して，タグは機能を果たす。通常，タグは，入射無線キャリアを基地局に反射する。タグのプログラミングされた情報プロトコルに従って，反射信号は，タグによって変調されているので，情報が転送される。
　タグは，高周波回路，論理機構およびメモリを有する半導体チップから構成される。タグはアンテナも備えるが，しばしば，ディスクリート部品，すなわち，コンデンサやダイオード，たとえば，能動タグの場合には電池，部品間の接続をするための部品搭載用基板，そして，物理的保護囲い手段の集合を備えている。タグの変形の１つである受動タグは，電池を有しない。受動タグは，タグへ質問に使用される無線信号からエネルギを獲得する。一般に，ＲＦＩＤタグは，個々の要素を回路カードに取り付けることによって製造される。これは，基板と，チップ，コンデンサ，ダイオード，アンテナなどの回路要素との間の，短いワイヤ・ボンド接続かはんだ付け接続のいずれかを使用することによって行われる。回路カードは，エポキシ−ガラス繊維複合材料またはセラミックからなるものとすることができる。アンテナは，通常，回路カードにはんだ付けされたワイヤのループか，回路カードにエッチングまたはめっきされた金属である。このアセンブリ全体を，プラスチックの箱に格納するか，３次元プラスチック・パッケージにモールドすることができる。
　従来技術のいくつかは，無線タグために適した応用分野，たとえば，鉄道有蓋車の識別，に焦点を合わせている。これらのタグは，非常に大きくなる傾向があり，剛体で柔軟性がないケーシング内に取り付けられた回路基板上にディスクリート部品から作られている。他の応用分野は，自動課金産業，たとえば高速道路通行料金や橋の通行料金，である。無線タグは，バスの無接触料金カードとしての使用について試験されている。
　
（ウ）「Tags exist that have the length and width of a standard credit card. However, these cards typically are over 2.5 mm thick and have a non-flexible casing. Tags also exist that have a credit card size length and width but with bumps where the circuit is placed that causes them to be too thick to fit in card reader machinery.」（第１欄第５７〜６２行）。
（訳文）標準クレジット・カードの長さおよび幅を有するタグが存在する。しかし，これらのカードは，通常は２．５ｍｍを越える厚さであり，柔軟性のないケーシングを有する。クレジット・カード・サイズの長さおよび幅を有するが，回路が置かれる位置にバンプがあり，カード読取り装置に挿入するには厚すぎるタグも存在する。
　
（エ）「FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a front view (elevation) of one preferred embodiment of the present invention. The embodiment comprises a circuit chip that is a radio frequency transponder 210. The circuit chip has a surface 215 and edges 265 (e.g. 265L, 265R, 265B, and 265T) with one or more connectors 220 (e.g. 220A and 220B) that connect to the circuitry within the circuit chip. The circuit chip 210 also has a center portion 260 that is on the surface of the circuit chip, includes the connectors 220, and is a given distance 235 (e.g. 235L, 235R, 235B, and 235T) from any of the respective circuit chip edges 265. Typically this circuitry includes a radio frequency circuit for receiving and transmitting radio frequency signals, a memory for storing information, and logic and other digital circuits for control and communication protocols. Circuit 210 like this are well known. 」（第５欄第３６〜５２行）
（訳文）図２Ａは，この発明の好ましい実施例の１つの平面図であり，図２Ｂはその前面（立面）図である。この実施例は，無線応答器２１０である回路チップを，含んでいる。この回路チップは，回路チップ内の回路に接続された１つまたは複数の接続部２２０（たとえば２２０Ａと２２０Ｂ）を伴った表面２１５及び側面２６５（たとえば２６５Ｌ，２６５Ｒ，２６５Ｂ及び２６５Ｔ）を，有する。回路チップの表面上にあって，接続部２２０を含み，回路チップ側面２６５のいずれからもある距離２３５（たとえば２３５Ｌ，２３５Ｒ，２３５Ｂ及び２３５Ｔ）に位置する中央部分２６０も，回路チップ２１０は有する。通常，この回路は，高周波信号を送受信するための高周波回路，情報を記憶するためのメモリ，制御及び通信プロトコル用の論理及びその他のディジタル回路を含む。このような回路チップ２１０は周知である。
　
（オ）「FIG. 2D shows the invention shown in FIG. 2C in an elevation view with protective coating 270 and a protective surrounding 280. In a preferred embodiment, the protective surrounding comprises two layers, an inner layer 285 and an outer layer 283. Alternatively, the entire protective surrounding 280 is made with one layer. 」（第７欄第１〜６行），
（訳文）図２Ｄに，保護コーティング２７０と保護囲い２８０を有する図２Ｃに示された発明の立面図を示す。好ましい実施例では，保護囲いに，内層２８５と外層２８３の２層が含まれる。代替案では，保護囲い２８０全体が１つの層で作られる。
　
　上記摘記事項（ア）他に記載された「無線応答器」は，上記摘記事項（イ）に記載されているように，「基地局」からの「無線信号に応答」するものであるから，質問器と交信するものであり，
　上記摘記事項（イ）の「無線信号からエネルギを獲得する」等の記載から，電源発生回路を含むものであり，
　上記摘記事項（ア）の「回路チップ」はＩＣチップのことであり，上記摘記事項（エ）等を参酌すると，「回路チップ」には電源発生回路を含む各種電子部品が含まれており，
　上記摘記事項（ア）（オ）の「保護コーティング」「保護囲い」及び上記摘記事項（イ）「モールド」等の記載によれば，「無線応答器」は樹脂封止されており，
　上記摘記事項（イ）等の記載にれば，「無線応答器」の一形態としてカード形が含まれているから，
　引用文献１の摘記事項（オ）及び図２Ｄに示されている実施例には，
「質問器と交信するためのアンテナや電源発生回路を含む各種電子部品がＩＣチップ化され樹脂封止されて成るカード形の無線応答器。」（以下，「引用発明１」という。）が開示されている。
　
　２．同じく，原査定の拒絶の理由に引用された特開２０００−１６５１２７号公報（以下，「引用文献２」という。）には，各々，以下の事項が記載されている。
（カ）「【００１８】誘電体薄板１１の材料は樹脂である。誘電体薄板１１用の樹脂は誘電正接の小さいものであることが好ましく，また誘電率の高いものであればアンテナを小型化できるのでより好ましい。誘電体薄板１１用の樹脂としては，例えば熱可塑性樹脂であれば，ポリフェニレンサルファイド，フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン等），シンジオスタック−ポリスチレン，ポリエーテルイミドなどが，熱硬化性樹脂であれば，エポキシ系樹脂，シリコーン系樹脂などが，誘電正接が小さく，半田耐熱性にすぐれているので好ましい。また誘電体薄板１１用の樹脂は，ガラス，セラミック，半導体微粒子などのフィラーを混入することにより，耐熱性，強度，電気特性を向上させたものでもよい。特に，樹脂に酸化チタンやチタン酸バリウム等の高誘電フィラーを混入したものは，誘電率が高いので好ましい。誘電体薄板１１用の樹脂としては比誘電率が１０以上のものを使用することが好ましい。」（第３頁第４欄）
（キ）「【００２２】誘電体被覆１４を設けることによりアンテナ導体１３およびグランド導体１２を保護することができ，アンテナの取扱いが容易になる。また接続端子部１５，１６を誘電体被覆１４の表面に露出させておくことにより，このアンテナを他の電子部品と同様にプリント配線板に表面実装することが可能となる。
【００２３】誘電体被覆１４の材料としては，誘電正接が小さいものが好ましく，誘電率が高ければさらに好ましい。具体的には，エポキシ系接着剤，シリコーン系封止材料などの他，誘電体薄板と同様の材料を使用することができる。ＩＣ封止用の熱硬化型封止材料（エポキシにガラスフィラーを充填したもの）も好適である。接続端子部１５，１６の形成の仕方は後述するが，半田バンプなどで形成することができる。」（第３頁第４欄〜第４頁第５欄）
　
　上記摘記事項（カ）によれば，誘電体薄板１１は，誘電体薄板１１の材料である樹脂に，微粒子の高誘電体フィラーを混入させており，この場合の微粒子は粉体と同義であり，この樹脂乃至微粒子の高誘電体フィラーの混入された樹脂は比誘電率が１０以上であり，また，誘電体薄板１１は，誘電体薄板１１の材料である樹脂に，微粒子の高誘電体フィラーを混入，混合後に成形したことは自明であり，
　また，上記摘記事項（キ）によれば，誘電体被覆も同様の材料で同様に成形したものであるといえ，被覆は封止することである。
　したがって，この引用文献２には，アンテナの小型化を目的とする発明として，以下の発明が開示されているということができる。
　「誘電体薄板あるいは樹脂封止するための封止樹脂板の何れか一方は，比誘電率εｒが１０以上になるように誘電率の高い材料を予め粉体にし，混合し成形して形成されている薄型平面アンテナ。」（以下，「引用発明２」という。）。
　
　（３）対比
　そこで，補正発明と引用発明１とを比較する。　　
　本願の発明の詳細な説明の冒頭の「【従来の技術】」の記載，あるいは上記摘記事項（イ）等を参酌することで明らかなように，「無線応答器」は非接触データキャリアということもでき，
　「ラベル形，カード形」に関して，本願の発明の詳細な説明には，「ラベル形やカード形」との記載しかなく，「や」は正確には「または」の意味であり，「ラベル形，カード形」はカード形を含むから，
　両者は，
「質問器と交信するためのアンテナや電源発生回路を含む各種電子部品がＩＣチップ化され樹脂封止されて成るラベル形，カード形の非接触データキャリア。」の点で一致し，以下の点で相違する。
　
（相違点１）
　補正発明では，「１つの回路基板にボンディングされてから」樹脂封止されているが，引用発明１では，回路基板は利用されておらず，当然ボンディングされていない。
（相違点２）
　補正発明の「前記回路基板あるいは前記樹脂封止するための封止樹脂板の何れか一方は，比誘電率εｒが１０〜１００になるように誘電率の高い材料を前記封止樹脂板の材料と調合する際，前記誘電率の高い材料を均質で均一な混合制御が行えるように予め粉体にし，前記誘電率の高い材料の比誘電率と，前記封止樹脂板の材料の比誘電率とを考慮して，当該封止樹脂板の材料に対する当該誘電率の高い材料の調合割合を決定して調合後，混合し成形して形成されている」との構成は，引用発明１にはない。
　
　（４）判断
　そこで，上記相違点１，２について検討する。
（相違点１）について
　例えば，特開２０００−９９６７３号公報，特開２０００−２９９４１１号公報，特開２００１−５９３３号公報，特開平８−８８５８６号公報等にも記載されているように，非接触データキャリアにおいて，１つの回路基板にボンディングされてから樹脂封止を行う技術は，最も普通に用いられている周知技術にすぎず，また，上記摘記事項（ア）によれば，引用発明１はこの（回路）基板の省略による薄化を目的の一つとして工夫したものといえるから，薄化の必要性が特にないのであれば，前提の周知技術を，引用発明１において利用しても，その程度のことに格別な創意工夫を認めることはできない。
（相違点２）について
　引用発明１がアンテナを必須の構成とする装置であることは明白であり，一方，係る装置類の作成において，アンテナの小型化という技術目標は当業者であるならば常に考慮すべき事項ということができるから，アンテナの小型化に係る引用発明２である「誘電体薄板あるいは樹脂封止するための封止樹脂板の何れか一方は，比誘電率εｒが１０以上になるように誘電率の高い材料を予め粉体にし，混合し成形して形成されている薄型平面アンテナ。」を引用発明１に適用することに，格別の困難性はなく，その際，誘電体薄板は上記相違点１で言及した「回路基板」に対応することは自明である。そして，誘電率の高い材料の混合の目的が，封止樹脂板の材料の誘電率を上げることにある以上，粉体を，誘電率の高い材料を均質で均一な混合制御が行えるように作成したり，あるいは，誘電率の高い材料の比誘電率と，封止樹脂板の材料の比誘電率とを考慮して，封止樹脂板の材料に対する誘電率の高い材料の調合割合を決定して調合することは，作成に際して考慮する当然の設計的事項でしかない。なお，補正発明では，「比誘電率εｒが１０〜１００」と限定しており，引用発明２には，上限の「１００」についての構成がないが，非接触データキャリアの寸法や，誘電率の高い材料を混合する樹脂に必要とされる性能等を考慮して決められる単なる設計的事項であり，格別な臨界的意義もない。
　したがって，補正発明における「前記回路基板あるいは前記樹脂封止するための封止樹脂板の何れか一方は，比誘電率εｒが１０〜１００になるように誘電率の高い材料を前記封止樹脂板の材料と調合する際，前記誘電率の高い材料を均質で均一な混合制御が行えるように予め粉体にし，前記誘電率の高い材料の比誘電率と，前記封止樹脂板の材料の比誘電率とを考慮して，当該封止樹脂板の材料に対する当該誘電率の高い材料の調合割合を決定して調合後，混合し成形して形成されている」との構成は，引用発明２を適用することによって，導かれる技術的事項にすぎないから，単なる組み合わせの域を出ない。
　
　そして，補正発明に関する作用・効果も，引用発明１，２及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。　
　してみると，補正発明は，引用発明１，２及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明することができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　（５）むすび
　以上のとおり，本件補正は，特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり，特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３　本願発明について
　（１）平成１７年９月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明は，平成１７年３月２８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，上記「第２　補正について」の項中の「（１）補正後の本願発明」の冒頭に記載したとおりの「本願発明」である。
　
　（２）引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献，及び，その記載事項は，上記「第２　補正について」の項中の「（２）引用文献記載の事項及び引用発明」に記載したとおりである。
　
　（３）対比・判断
　本願発明は，前記「第２　補正について」の項の「（１）補正後の本願発明」で検討したように，上記補正発明から当該補正に係る構成の限定を省いたものであるから，本願発明の構成要件にさらに限定要件である上記構成を付加したものに相当する補正発明が，上記「第２　補正について」の項中の「（４）判断」に記載したとおり，引用発明１，２及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである以上，本願発明も，同様の理由により，引用発明１，２及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　そして，本願発明に関する作用・効果も，引用発明１，２及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。　
　
第４　むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用発明１，２及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって，結論のとおり審決する。