【事件の表示】
　特願２００２−２５８３９１「ＲＦＩＤタグ」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　３月２５日出願公開、特開２００４−　９４８３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　
　本願は、平成１４年９月４日の出願であって、平成１６年５月２１日付け拒絶理由に対して同年７月２６日付けで手続補正を行い、平成１７年１月１３日付け拒絶査定に対して同年２月１７日付けで審判請求を行ったものであり、その特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年７月２６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
「金属を備えたアンテナと、端子を備えた０．５ｍｍ角以下の半導体装置とを備え、
該アンテナの金属と前記半導体装置の端子の間が金属接合によって接合されていることを特徴とするＲＦＩＤタグ。」
　
２．引用文献
　
（１）これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本出願前に発行された刊行物である特開２０００−２００３２８号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　ａ．「【０００１】
　　【発明の属する技術分野】
　本発明は、一般には、半導体装置に係り、特に、ＩＣカード及びＩＣタグなどの非接触情報媒体に関する。なお、本出願においては、「ＩＣカード」は、スマートカード、インテリジェントカード、チップインカード、マイクロサーキット（マイコン）カード、メモリーカード、スーパーカード、多機能カード、コンビネーションカードなどを総括している。また、「ＩＣタグ」は、ＩＣカードと同様の機能を有するが、ＩＣカードよりも細長い形状を有する全てのデータ記録媒体を含むものである。
【０００２】
　　【従来の技術】
　磁気カードよりもセキュリティ機能が高く記録容量が大きいＩＣカードやＩＣタグの必要性は今後ますます高まることが予想されている。ＩＣカードやＩＣタグには様々な多目的用途が見込まれており、これらの分野には、金融（キャッシュカード、クレジットカード、電子マネー管理、ファームバンキング、ホームバンキングなど）流通（ショッピングカード、商品券など）、医療（診察券、健康保険証、健康手帳など）、交通（ストアードフェア（ＳＦ）カード、回数券、免許証、定期券、パスポートなど）、保険（保険証券など）、証券（証券など）、教育（学生証、成績証など）、企業（ＩＤカードなど）、行政（印鑑証明、住民票など）などが含まれる。」
　
　ｂ．「【０００７】
　　【発明が解決しようとする課題】
　従来、ＩＣチップのアンテナコイルとの接続方法は各企業が独自に設定していた。そして、本出願人は、使用される接続方法によっては可撓性のあるカードやタグの使用時に接続部が断線しやすく、特に、ＩＣチップとアンテナコイルとの電気的接続に異方性導電膜及び導電性接着材を使用した場合にかかる断線が顕著であることを発見した。
【０００８】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明は、このような従来の課題を解決する新規かつ有用な半導体装置を提供することを概括的な目的とする。
【０００９】
　より特定的には、本発明は、長手方向に可撓な基材に２つの電極を有するＩＣチップが実装される場合にかかるＩＣチップの断線を簡易な方法で防止する半導体装置を提供することを目的とする。」
　
　ｃ．「【００１６】
　本実施例の非接触ＩＣタグ１０は、マイクロ波（例えば２．４５ＧＨｚ）を用いて図示しないリーダライタと通信を行う。非接触ＩＣタグ１０は、マイクロ波を利用してリーダライタと交信することによって、電力が供給されるだけでなく、リーダライタとデータの交換も行う。
【００１７】
　図１は本発明の非接触ＩＣタグ１０の平面図である。同図から理解されるように、非接触ＩＣタグ１０は、ほぼ矩形形の基材１２に、一対の電極１６を有するＩＣチップ１４と、電極１６にそれぞれ接続可能なアンテナパターン１８を有する。本発明の特徴の一つは、一対の電極１６を結ぶ直線Ｍが基材１１の長手方向Ｎにほぼ垂直に配向されているということである。
【００１８】
　アンテナパターン１８は、例えば、（半波長）ダイポールアンテナ３４から構成される。」
　
　ｄ．「【００２３】
　ダイポールアンテナ３４は、マイクロ波を送受信するアンテナである。ダイポールアンテナ３４は形状が非常に単純であり、その長さＬも半波長（２．５４ＧＨｚの場合には約６ｃｍ程度）に調節され、コンパクトである。従って、それは細長い非接触ＩＣタグに内蔵されるのに適している。
【００２４】
　もっとも、本発明のアンテナパターン１８が半波長ダイポールアンテナ３４に限定されないことはもちろんであり、例えば、アンテナの長さが半波長ではないダイポールアンテナを使用することもできる。また、選択的に、ダイポールアンテナ以外のアンテナ（例えば、矩形コイル状アンテナ、モノポールアンテナ、ループアンテナ、スロットアンテナ、マイクロストリップアンテナなど）も使用することができる。」
　
　ｅ．「【００２６】
　図２は、非接触ＩＣタグ１０の直線Ｍに沿った断面図である。同図に示すように、基材１２はベースシート２０とカバーシート３０とを有して、その間にＩＣチップ１４とアンテナパターン１８を充填材２８を介して配置している。また、電極１６とアンテナパターン１８との間に異方性導電膜２２を配置してこれにより両者の電気的接続を行っている。」
　
　ｆ．「【００２８】
　本実施例では、大きさ１ｍｍ角（若しくは１ｍｍｘ２ｍｍ程度）、厚さ０．３ｍｍのベアチップからなるＩＣチップ１４に一対の電極（バンプ）１６が形成される。その後、２つの電極１６が基材１２の長手方向Ｎにほぼ垂直な直線Ｍを形成するように、ＩＣチップ１４はフェースダウン方法により基材１２に実装される。ＩＣチップ１４（の電極１６）は、図１に示すように、基材１２の中央に配置されることが好ましい。しかし、本発明は、ＩＣチップ１４の位置を中央に限定するものではない。
【００２９】
　バンプ１６は、例えば、金からなり、メッキやワイヤボンディング方式などにより形成される。アンテナパターン１８は、ベースシート２０上にフォトリソグラフィ技術やスクリーン印刷技術により例えばＡｌ金属やＡｇペーストから構成される。図１はバンプ１６をＩＣチップ１４の一辺の端部に配置しているが、後述するように、本発明はバンプ１６を任意の位置に配置することが可能である。
【００３０】
　その後、アンテナパターン１８とベースシート２０の上には、少なくとも、バンプ１６とアンテナパターン１８との境界を覆うように、異方性導電膜２２が形成される。異方性導電膜２２は、分散した導電粒子２６（２６Ａ、２６Ｂ）を有する熱硬化性樹脂（又は接着剤）２４から構成されている。異方性導電膜２２が形成されると、その上よりバンプ付きＩＣチップ１４をバンプ１６がアンテナパターン１８上に位置するように押し付けて固定する。この時、図２に示すように、バンプ１６とアンテナパターン１８との間に圧迫された導電粒子２６Ｂが両者の電気的接続を行う。その他の導電粒子２６Ａは分散されたままなので導通には寄与しない。導電性粒子２６には、例えば、樹脂ボールの表面に金属メッキを施したものやＮｉや銅などの金属粒子などがある。アンテナパターン１８が酸化されやすい金属などから形成される場合には、酸化被膜を破壊する目的で金属粒子タイプが用いてもよい。
【００３１】
　ＩＣチップ１４が実装されると、次いで、充填材２８とカバーシート３０が順に積層されて熱圧着される。充填材２８とカバーシート３０を別個に用いる代わりに、ホットメルト接着剤がラミネートされている接着剤付きカバーシートを用いてもよい。
【００３２】
　また、異方性導電膜２２に代わってＩＣチップ１４とアンテナパターン１８の接続に導電性接着材を用いてもよい。」
　
　以上の記載から、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用文献１記載の発明」という。）が記載されている。
　
「アンテナと、電極を備えた１ｍｍ角のＩＣチップとを備え、
該アンテナの金属と前記ＩＣチップの電極の間が異方性導電膜によって接合されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ。」
　
（２）また、原査定で参考文献１として引用され、平成１７年３月２２日付け証拠申出書により物件として提出された、本出願前に発行された刊行物である、福澤寧子，他２名著，“超小型非接触ＩＣチップ「ミューチップ」とセキュリティ技術”，月刊バーコード，第１５巻，第３号，２００２年３月２日，ｐ３７−４１．（以下、「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。　　
　
　ｇ．「ミューチップは０．４ｍｍ角で厚さ０．０６ｍｍの超小型無線認識用のＩＣチップで、電池なしに無線認識するためのアナログ回路とデジタル回路をワンチップに搭載したものとして世界最小サイズの無線認識用ＩＣチップである。」（３８頁左欄、下から５行目〜下から１行目）
　
　ｈ．「ミューチップは超小型、薄型でありながら、１２８ビットのＩＤ情報をＲＯＭに格納し、非接触通信が可能なＲＦＩＤである」（４０頁左欄１９行目〜２１行目）
　
　以上の記載から、引用文献２には、「０．４ｍｍ角のＩＣチップを、ＲＦＩＤに使用すること」が記載されている。
　
　
（３）また、原査定の拒絶の理由に引用された本出願前に発行された刊行物である特開２００２−１６１９５号公報（以下、「引用文献３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　ｉ．「【００３５】
　本実施形態の半導体装置１００の製造方法は、図３（ａ）に示すように、まず、リジットまたはフレキシブル基材にランド２０と外部接続端子用ランド２５とを含む配線が形成された配線基板３０を形成する。なお、ランド２０は半導体チップとの接合のために、金または錫めっき等が施される場合がある。
　　　【００３６】
　次に、図３（ｂ）に示すように、ランド２０の周辺以外の配線基板上にランド２０の両サイドを囲むように支持用封止樹脂４０を塗布する。塗布する各支持用封止樹脂４０の厚さは少なくともバンプ１５の高さより厚くし、幅は少なくともランド２０部分まで達しない幅にする。
　　　【００３７】
　次に、図３（ｃ）に示すように、バンプ（金バンプ、半田バンプ等）１５を形成した半導体チップ１０を用意し、バンプ１５とランド２０を位置合わせして半導体チップ１０と配線基板３０を加熱押圧してバンプ１５とランド２０を金属接合（例えば、金金接合、金錫接合、はんだ接合）する。」
　
　ｊ．「【００５２】
　本実施例１の半導体装置１００ａの製造方法は、図６（ａ）に示すように、まず、リジットまたはフレキシブル基材に２列のランド２０を含む配線が形成された配線基板３０を形成する。なお、ランド２０は半導体チップとの接合のために、金または錫めっき等が施される場合がある。
　　　【００５３】
　次に、図６（ｂ）に示すように、各ランド２０の周辺以外の配線基板上にランド２０の両サイドを囲むように支持用封止樹脂４０を塗布またはポッティングする。接着性シート４５を貼り付ける。各接着性シート４５の厚さは少なくともバンプ１５の高さより厚くし、幅は少なくともランド２０部分まで達しない幅にする。
　　　【００５４】
　次に、図６（ｃ）に示すように、バンプ（金バンプ、半田バンプ等）１５を形成した半導体チップ１０を用意し、バンプ１５とランド２０を位置合わせして半導体チップ１０と配線基板３０を加熱押圧してバンプ１５とランド２０を金属接合（例えば、金金接合、金錫接合、はんだ接合）する。」
　
　　以上の記載及びランドは配線基板上の配線の一部であり、一般に銅などの金属で構成されるものであることから、引用文献３には、「半導体チップを金属に金属接合で接合すること」が記載されている。
　
３．対比
　
  本願発明と引用文献１記載の発明を対比すると、
引用文献１記載の発明における「アンテナ」、「電極」、「ＩＣチップ」、「非接触ＩＣタグ」は、それぞれ、本願発明における、「金属を備えたアンテナ」、「端子」、「半導体装置」、「ＲＦＩＤタグ」に相当する。
　よって、本願発明と引用文献１記載の発明とは、
　
「金属を備えたアンテナと、端子を備えた半導体装置とを備え、
該アンテナの金属と前記半導体装置の端子の間が接合されていることを特徴とするＲＦＩＤタグ」
　
である点で一致し、次の点で相違する。
　
（相違点１）
  半導体装置が、本願発明では０．５ｍｍ角以下であるのに対して、引用文献１記載の発明では１ｍｍ角である点。
　
（相違点２）
  アンテナの金属と半導体装置の端子の間の接合が、本願発明では金属接合による接合であるのに対して、引用文献１記載の発明では、異方性導電膜による接合である点。
　
４．相違点の判断
　
（相違点１）について
　引用文献２によれば、本願出願前に０．４ｍｍ角のＩＣチップ、すなわち、０．５ｍｍ角以下のＩＣチップをＲＦＩＤに使用することは公知であったことから、引用文献１記載の発明において、１ｍｍ角の半導体装置に代えて、公知の０．５ｍｍ角以下のＩＣチップを、ＲＦＩＤタグの作成に用いることは、当業者にとって、容易なことである。
　
（相違点２）について
　引用文献３には、半導体チップを金属に接合する際に金属接合により接合することが記載されている。引用文献１記載の発明において、アンテナの金属と半導体装置の端子との間を異方性導電膜により接合しているが、この接合を、金属接合による接合とすることは、当業者にとって、容易なことである。
　
　そして、本願発明の構成によってもたらされる効果も、引用例記載の発明から当業者ならば容易に予測することができる程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
５．むすび　
　
　したがって、本願発明は、引用文献１〜引用文献３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。