【事件の表示】
　特願２０００−５２６５４「複合体シート、及び、それを用いた積層板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年９月７日出願公開、特開２００１−２４４５８８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年２月２９日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１７年６月１７日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める（以下「本願発明」という）。
「プリント配線板の基板に用いられるものであって、不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸してその含浸した樹脂を半硬化させた複合体シートにおいて、上記不織布基材の見掛け密度が０．５０〜０．８０ｇ／ｃｍ３の範囲であり、上記不織布基材を構成する主体繊維が、その不織布基材の８５〜９５重量％であると共に、主体繊維の引張弾性率が９０ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下であることを特徴とする複合体シート。」　
　
２．引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願の前である平成１０年１０月６日に頒布された特開平１０−２６６０５５号公報（以下「引用例」という）には、次の事項が記載されている。
（１）「本発明は、電気絶縁用樹脂繊維不織布およびその製造法に関するものである。また、この不織布を基材とするプリプレグならびに積層板に関するものである。前記不織布基材プリプレグならびに積層板は、抵抗、ＩＣ等のチップ部品を表面実装するプリント配線板の絶縁層として適したものである。」（【０００１】段落）
（２）「実質的に熱軟化しない樹脂繊維同士が・・・樹脂バインダで結着されてなり、樹脂バインダの付着量が５〜２５重量％であることを特徴とする電気絶縁用樹脂繊維不織布。」（【請求項１】）
（３）「嵩密度が、０．５５ｇ／cc以上であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電気絶縁用樹脂繊維不織布。」（【請求項９】）
（４）「シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグにおいて、前記シート状基材が請求項１〜９のいずれかに記載の樹脂繊維不織布であることを特徴とするプリプレグ。」（【請求項１４】）
（５）「本発明が解決しようとする課題は、芳香族ポリアミド繊維をはじめとする耐熱性樹脂繊維からなる不織布を基材とする積層板において、成形時に基材が変形するのを抑制し、また、リードレスチップ部品を表面実装するときの熱で起こるそり・ねじれを抑制することである。そのような積層板に使用する電気絶縁用の樹脂繊維不織布を提供することである。（【０００５】段落）
（６）「上記の樹脂繊維不織布は、繊維同士を・・・樹脂バインダで結着した後、さらに、・・・熱圧縮して製造するのがよい。・・・。」（【０００８】段落）
　
３．引用例に記載された発明
　上記２．の（６）より、引用例に記載された不織布は、樹脂繊維を樹脂バインダーで結着し熱圧着したもので、（２）より樹脂バインダーの付着量が５〜２５重量％であるので、樹脂繊維の含有量は全体から樹脂バインダー付着量を差し引いた７５〜９５重量％である。
　したがって、（１）〜（６）の記載事項を総合すれば、引用例には次の発明が記載されている（以下「引用例発明」という）。
「プリント配線基板に用いられる、樹脂繊維不織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグにおいて、当該不織布の嵩密度が０．５５ｇ／ｃｃ以上であり、当該不織布を構成する樹脂繊維の含有量が７５〜９５重量％であることからなるプリプレグ」
　
４．対比
 　そこで、本願発明と引用例発明とを比較すると、引用例発明におけるプリプレグは、樹脂繊維不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して製造しているので（２．（４））、本願発明における「不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸してその含浸した樹脂を半硬化させた複合体シート」と同等の製造方法により製造されているといえる。
　また、数値限定に関しては、見かけ密度（嵩密度）では０．５５〜０．８０ｇ／ｃｍ３、主体繊維（樹脂繊維）の含有量では８５〜９５重量％の範囲で、引用例発明と本願発明とでは特定する数値範囲が重複する。
　そして、引用例発明における「樹脂繊維不織布」、「プリプレグ」、「樹脂繊維」、「嵩密度」は、それぞれ、本願発明における「不織布基材」「複合体シート」、「主体繊維」、「見かけ密度」に相当するので、両者の一致点と相違点は次のとおりである。
＜一致点＞
　プリント配線板の基板に用いられるものであって、不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸してその含浸した樹脂を半硬化させた複合体シートにおいて、上記不織布基材の見掛け密度が０．５５〜０．８０ｇ／ｃｍ３の範囲であり、上記不織布基材を構成する主体繊維が、その不織布基材の８５〜９５重量％である複合体シート。
＜相違点＞　
　本願発明では、主体繊維の引張弾性率を９０ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下と特定するが、引用例発明では、この点に関し具体的な記載がない点。
　
５．当審の判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　本願発明において、主体繊維の引張弾性率の数値範囲を特定する根拠は、これにより製造されるプリント配線基板の曲げ弾性率を特定値以上にすることができ、このため実装等の加熱処理が行われても基板の変形が発生しないことにある（【０００６】、【００１８】段落）。
　しかし、プリント配線基板等に使用される不織布基材を構成する主体繊維の弾性率を高くすれば、それを用いて製造されたプリント配線基板等の寸法安定性が向上することは、本願出願前に頒布された次の周知例に示されるように、当該技術分野の当業者には周知の技術である。
　
周知例１：特開平１１−２５５９０８号公報
（記載事項）
（１）「・・・。本発明の目的は、均質性、樹脂含浸性、機械的性能、耐熱性などの諸性能に優れるプリント配線基板基材およびその効率的な製造方法の提供を目的とするものである。・・・。」（【０００６】段落）
（２）「本発明のプリント配線基板基材（以下単に「基材」と略記することがある）は、溶融液晶性ポリエステル繊維（Ａ成分）と溶融液晶性ポリエステルバインダー（Ｂ成分）により構成される湿式抄造物（湿式不織布）からなっていて、耐熱性に優れる溶融液晶性ポリエステル繊維（主体繊維；Ａ成分）間が特定のフィルム状バインダー（Ｂ成分）によって強固に固定されている点に特長があり、・・・」（【００１１】段落）
（３）「・・・。主体繊維（Ａ成分）の弾性率は４００ｇ／ｄ以上であることが好ましく、５００〜２０００ｇ／ｄであることがより好ましい。」（【００３６】段落）
（認定事項）
　上記（１）によれば、周知例１には、機械的性能に優れたプリント配線基板基材を製造する技術が記載されており、（２）にあるように、プリント配線基板はポリエステル繊維とバインダーからなる不織布から形成されており、当該不織布の主体繊維は、（３）によれば弾性率が高いことが好ましい。
　したがって、周知例１には、プリント配線基板基材を構成する不織布において、当該プリント配線基板基材の寸法安定性等の機械的特性を向上させる上で、弾性率の高い繊維を主体繊維として使用することが好ましい旨、記載されている。
　
周知例２：１０−２３５７８０号公報
（記載事項）
（１）「熱硬化性樹脂組成物を有機基材に含浸して硬化させた絶縁層が、一方の面に露出すると共に、その絶縁層と接着した金属層が、他方の面に露出することを特徴とするテープキャリヤーパッケージ用基板。」（【請求項１】）
（２）「有機基材が、・・・、液晶ポリエステル繊維製の不織布から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のテープキャリヤーパッケージ用基板。」（【請求項４】）  
（３）「本発明は、・・・寸法安定性が優れると共に、屈曲性が優れたＴＣＰを製造することが可能なＴＣＰ用基板を提供することにある。」（【０００５】段落）
（４）「本発明に用いられる基材は有機系の基材であり、・・・有機質繊維を用いた織布、不織布が挙げられる。・・・。これらの繊維は高い弾性率や強度を有するため、特に寸法安定性が優れたＴＣＰが得られ好ましい。」（【００１７】段落）
（認定事項）
　周知例２には、寸法安定性に優れたテープキャリヤーパッケージ用基板に関する技術が記載されており、当該パッケージ基板を構成する不織布の主体繊維は高い弾性率を有するので、得られたパッケージ基板は優れた寸法安定性を有する。　
　
　以上のとおりであるから、プリント配線基板の寸法安定性等の機械的特性の向上を達成するために、高い弾性率を有する繊維を不織布基材の主体繊維として使用することが、当該技術分野の当業者には周知の技術であるといえる。
　そして、高弾性率の繊維としては例えば引張弾性率が１００ＧＰａを超えるケブラー４９等の繊維が周知であり、これは出願人も明細書の【００２０】段落で認めているところであるので、引用例発明が目的とする基材の変形防止を達成するために、これら周知の高引張弾性率繊維を採用してみようとすることは、上記周知技術に基づいて当業者が容易に想到するところである。本願発明で特定する引張弾性率の数値範囲も、通常の高弾性率繊維が有する引張弾性率の範囲であるので格別のものとすることはできない。
　
６．むすび
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。