【事件の表示】
　特願２００４−１９０４７号「収納ケース」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年７月８日出願公開、特開２００４−１８８２１５号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１６年１月２７日の出願であって、平成１７年６月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月２７日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものであり、その請求項１に係る発明は、平成１７年８月２４日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
　
「非接触でデータを読み取り可能な非接触型のＩＣカードや電子機器を収納するための収納ケースにおいて、
　非接触型のＩＣカードや電子機器を収納したときに当該ＩＣカードや電子機器を覆って電磁波を遮蔽する電磁波シールド手段を備え、
　電磁波シールド手段は、樹脂成分に金属粒子及び／又は導電性カーボン粒子を含む導電性層を備え、
　前記導電性層中の金属含有量が７５質量％以上９８質量％以下であり、
　前記導電性層は、表面抵抗が１Ω／ｓｑ以下であることを特徴とする収納ケース。」
　
　なお、請求項１には「９８％質量％」と記載されているが、本願明細書の記載からみて、「９８％質量％」は「９８質量％」の誤記と認められるので、本願発明を上記のように認定した。
　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１１−１１５３６号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）「本発明は、収納物の確認が可能な非接触ＩＣカードを収納する包装袋に係り、とくに非接触ＩＣカードを構成するＩＣチップに対する結合手段を介したＩＣカードの外部から特定または不特定の電磁波による故意または誤動作によるデータの読み出し、書き込み、書き換え、破壊やＩＣチップ等の回路の破壊を防止するとともに、開封前は非接触ＩＣカードの使用・未使用の確認、開封後は非接触ＩＣカードの収納ケースとしての利用が可能なＩＣカード用包装袋に関する。」（段落【０００１】）
（２）「図１に示す第１の発明のＩＣカード用包装袋１は四方をヒートシールにより熱融着し、それにより形成される収納部１０には非接触ＩＣカード９が収納されている。このＩＣカード用包装袋１を構成するフィルム積層体１１は図２を参照し説明する。フィルム積層体１１は、基材１２の表面にヒートシール層１３が形成され、ヒートシール層１３の少なくとも一部、すなわち袋状に加工した際に形成される収納部１０の非接触ＩＣカードの結合手段５、例えばアンテナ部またはコイル部に相当する箇所に電磁波遮蔽部材１４が積層されている。」（段落【００１９】）
（３）「電磁波遮断部材１４は、導電性の金属、例えばＡｌ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどからなる箔状、薄板、網状のシート、これらの金属を多層化した複合シート、またこれらの金属粉や導電性繊維を、例えばウレタン系、アクリル系、ニトロセルロース系、ゴム系、塩化ビニル系などの樹脂に混入分散させ、コーティング或いはフィルム状に加工したシート、導電性の金属であるＡｌなどの蒸着シートが挙げられる。この用途には一般的に電磁波シールド材と呼ばれているものも用いることができる。この電磁波遮断部材１４は、収納部１０の一方の内面側のみに設けてもよく、また結合手段、例えばアンテナ部またはコイル部が当たる箇所のみを覆うこととしても電磁波の遮蔽効果を示す。」（段落【００２４】）
（４）図１及び図２には、包装袋１に収納された非接触ＩＣカード９の結合手段５に相当する箇所の両面を電磁波遮断部材１４で覆ったものが図示されている。
　
　前記（３）に摘記したように、電磁波遮断部材１４の一例として、金属粉をアクリル系などの樹脂に混入分散させてフィルム状に加工したシートが記載されている。
　
　これらの記載事項及び図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、引用例には、
「非接触でデータを読み出し可能な非接触ＩＣカード９を収納するための包装袋において、
　非接触ＩＣカード９を収納したときに当該ＩＣカード９を覆って電磁波を遮蔽する電磁波遮断部材１４を備え、
　電磁波遮断部材１４は、樹脂に金属粉を混入分散させてフィルム状に加工したシートである包装袋。」（以下、「引用発明」という。）
が記載されていると認められる。
　
３．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、後者における「非接触ＩＣカード９」は、その機能又は構造からみて、前者における「非接触型のＩＣカードや電子機器」に相当し、以下同様に、「読み出し可能」が「読み取り可能」に、「電磁波遮断部材１４」が「電磁波シールド手段」に、「樹脂」が「樹脂成分」に、「金属粉」が「金属粒子及び／又は導電性カーボン粒子」に、「金属粉を混入分散させてフィルム状に加工したシート」が「金属粒子及び／又は導電性カーボン粒子を含む導電性層」に、それぞれ相当する。また、後者における「包装袋」は、「開封後は非接触ＩＣカードの収納ケースとしての利用が可能なＩＣカード用包装袋」（前記「２．（１）」参照）であるから、前者における「収納ケース」に相当するといえる。
　
　してみると、両者は、本願発明の用語を用いて表現すると、
「非接触でデータを読み取り可能な非接触型のＩＣカードや電子機器を収納するための収納ケースにおいて、
　非接触型のＩＣカードや電子機器を収納したときに当該ＩＣカードや電子機器を覆って電磁波を遮蔽する電磁波シールド手段を備え、
　電磁波シールド手段は、樹脂成分に金属粒子及び／又は導電性カーボン粒子を含む導電性層を備えている収納ケース。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点１：本願発明では、「導電性層中の金属含有量が７５質量％以上９８質量％以下」であるのに対して、引用発明では、導電性層中の金属含有量がどのくらいか明らかにされていない点。
　相違点２：本願発明では、「導電性層は、表面抵抗が１Ω／ｓｑ以下」であるのに対して、引用発明では、その点が不明である点。
　
４．当審の判断
　次に、上記相違点について検討する。
（１）相違点１について
　引用発明の電磁波シールド手段については、導線性層中の金属含有量がどのくらいであるか明らかにされていないが、そもそも導電性層中の金属含有量は、電磁波の遮蔽効果が十分に得られ、かつその使用に適する量に設定しなければならないことは技術常識に照らして明らかであり、その含有量について実験的に数値範囲を最適化又は好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。しかも、金属粒子を含有する樹脂からなる電磁波シールド材において、金属含有量が多くなると屈曲性が低下し、少なすぎると電磁波の遮蔽効果が得られないことは、従来周知の事項（例えば特開２００３−８２８２号公報（段落【００１１】）、特開平９−８４９０号公報（段落【００１６】）参照）であるから、引用発明において、導電性層中の金属含有量を「７５質量％以上９８質量％以下」とする程度のことは、当業者であれば容易に想到できたことであるといわざるを得ない。
（２）相違点２について
　電磁波シールド材において、表面抵抗が低いほど電磁波の遮蔽効果が高いことは従来周知の事項（例えば特開平３−２６２２００号公報、特開平１１−３０７９８７号公報、特開平６−６８９７５号公報参照）であるから、引用発明において、電磁波の遮蔽効果が十分に得られるようにするために表面抵抗を考慮することは、当業者にとって普通のことであるといえる。
　しかも、金属粒子を含有する樹脂からなる電磁波シールド材において、表面抵抗を「１Ω／ｓｑ以下」としたもの（例えば特開２００３−８２８２号公報（段落【００１３】）、特開２００２−９４２９０号公報（段落【０００５】）参照）も従来周知である。
　そうすると、引用発明において、導電性層の表面抵抗を１Ω／ｓｑ以下とすることは、当業者であれば容易に想到できたことであるということができる。
　
　そして、本願発明の効果も、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測できる範囲内のものであって、格別なものとはいえない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。