【事件の表示】
　平成１０年特許願第　５６１３９号「ボンディング装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　８月３１日出願公開、特開平１１−２３８５６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１０年２月２０日の出願であって、平成１７年７月２８日付けで拒絶査定がなされ（発送８月２日）、これに対し、同年８月３１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月１６日に手続補正がなされたものである。
　
第２．平成１７年９月１６日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
   平成１７年９月１６日付け手続補正を却下する。
［理由］
１．補正後の請求項１に記載された発明
    平成１７年９月１６日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおり補正された。
　
「【請求項１】　ボンディングヘッドで加圧加熱することにより一の電子部品を他の電子部品上にボンディングするボンディング装置において、前記一の電子部品の特定箇所を撮像して画像認識するチップ位置検出用カメラと、前記ボンディングヘッドの前記一の電子部品における電極が設けられた下面と逆の上面を吸着するボンディング面に異物が付着しているか否かを検出する異物付着検出手段とを具備することを特徴とするボンディング装置。」
　
  前記補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「ボンディングヘッドのボンディング面」に関して「前記一の電子部品における電極が設けられた下面と逆の上面を吸着する」との限定を付加するもので、前記補正に係る事項は、新規事項を含むものでなく、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
２．引用文献とその記載事項
　（１）原査定において引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開昭５９−２３３４号公報（以下、「引用文献１」）という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
・「この発明は、フエースダウンボンデイング作業において、基板とチツプの接続端子を同時ボンデイングするときの基板とチツプの位置合せ方法に関する。」（第１頁右下欄第９行〜第１２行）
　
・「このためワイヤボンデイングを不要とする上述したチツプと基板の接続端子を圧着による同時ボンデイング方式が提供されつつある。」（第２頁右上欄第３行〜第６行）
　
・「チツプ用カメラ６および基板用カメラ９から得られるチツプ側２点、基板側２点の基準点の座標AC1（２）（XC1、YC1），BC2（２″）（XC2、YC2），AS1（７）（XS1、YS1）、BS2（７″）（XS2、YS2）から、演算装置にて・・・（中略）・・・を求める。つまりチツプ２と基板３を重ね合せる際に回転方向△α＝α1−α2と△Ｘ、△Ｙの補正を加えて重ね合せることにより、正確な合せ精度を得ることができる。尚この時チツプ基準点を合せる位置即ち反射鏡８のある位置とチツプ２を基板３に重ね合せる位置はある距離をもつて位置しツール１はその間を正確に移動する機構とする。」（第３頁左上欄第１８行〜右上欄第１４行）
　
・「又基準点AC1、BC2はチップの基準となる接続端子、基準点AS1、BS2はそれに対応する基板の接続端子であるが、これは必ずしも相対的位置にあるものでなくてもよい。別に基準マークを設けてその位置を読み取ることにより相対位置にある接続端子の位置を計算で求めてもよい。」（第３頁右下欄第１行〜第６行）
　
・「以上説明してきたように、この発明によれば、その構成をチップ用カメラ、基板用カメラ及び両方のカメラに接続するモニタテレビ及びチップ側XYテーブルと回転可能なツール、基板側XYテーブルとし、かつチップ用カメラと基板用カメラの原点及びツール回転中心をまつたく同一とし、チップを基板にボンデイングする際に各々の基準点計４点を得ることにより△Ｘ、△Ｙ、△αを求めてその分補正を加えることにより正確なボンデイングができるという効果が得られる。」（第３頁右下欄第９行〜第１９行）
　
・「点AC1，BC2，AS1，BS2の読取りはXYテーブルの遠隔操作によることなくパターン認識により自動的に求めることにより全自動化することが出来る。」（第４頁左上欄第１行〜第４行）
　
・また、第１図〜第３図には、ツール１によりチップにおける電極が設けられた下面と逆の上面を吸着することが図示されている。
　
　以上を総合すると、引用文献１には、「ツールで圧着することによりチップを基板上にボンディングするボンディング装置において、前記チップの基準となる接続端子を撮像して画像認識するチップ用カメラと、前記ツールにチップにおける電極が設けられた下面と逆の上面を吸着するボンディング面を具備するボンディング装置」の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　
（２）原査定の拒絶理由において引用された特開平２−４５９４６号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
・「半導体素子の電極と耐熱絶縁性フィルム基板上に設置されたインナーリード群とを一括接合するボンディング装置において、前記ボンディング装置の構成の一部である、可動式の加熱加圧治具がある原点に位置する時に、前記加熱加圧治具のボンディング面の異常を検出する、ボンディング面検査機構を設置したことを特徴とするボンディング装置。」（特許請求の範囲）
　
・「また、この時の異物の一部は、加熱加圧治具のボンディング面にも付着する。ボンディング面に付着した異物により、以降のボンディングからは、異物の付着した加熱加圧治具によりボンディングを継続することになり、機能不良の半導体装置を大量に生産してしまうという問題点を有する。」（第２頁左上欄第７行〜第１３行）
　
・「半導体素子の能動面に、Ｓｉ片や異物などが付着し、それがボンディング面に付着した場合、再びＴＶカメラ８により取り込んだ画像と正常なボンディング面の画像とを比較することによって、異常状態を知ることができる。」（第２頁左下欄第２０行〜右下欄第４行）
　
３．発明の対比
　本願補正発明と引用発明１を対比するに、引用発明１の「ツール」は本願補正発明の「ボンディングヘッド」に、以下同様に、「チップ」は「一の電子部品」に、「基板」は「他の電子部品」に、「基準となる接続端子」は「特定箇所」に、「チップ用カメラ」は「チップ位置検出用カメラ」に、各々相当する。
　
　したがって、本願補正発明と引用発明１の一致点及び相違点は以下のとおりである。
　
［一致点］
　ボンディングヘッドで一の電子部品を他の電子部品上にボンディングするボンディング装置において、前記一の電子部品の特定箇所を撮像して画像認識するチップ位置検出用カメラと、前記ボンディングヘッドの前記一の電子部品における電極が設けられた下面と逆の上面を吸着するボンディング面を具備するボンディング装置。
　
［相違点１］
　ボンディングヘッドによるボンディングが、本願補正発明では「加圧加熱することにより」行われるのに対し、引用発明１では「圧着により」行われるとされ、加熱されているか否か不明な点。
　
［相違点２］
　本願補正発明では「ボンディング面に異物が付着しているか否かを検出する異物付着検出手段」を具備しているのに対し、引用発明１では、かかる構成を具備していない点。
　
４．当審の判断
　以下、各相違点につき検討する。
　
　［相違点１］について
　ボンディングをボンディングヘッドによる加圧加熱により行うことは、例えば、引用文献２や、特開平３−２４８５４４号公報、特開平８−９７２４６号公報記載のように従来より周知の技術手段である。
　よって、引用発明１において、ボンディングをボンディングヘッドによる加圧加熱により行うことは、前記周知の技術手段に倣って、当業者が容易に想到し得た事項である。
　
　［相違点２」について
　ボンディングヘッドのボンディング面に異物が付着した状態でボンディングを行い不良品が大量に生産されることを回避するための手段として、「ボンディング面に異物が付着しているか否かを検出する異物付着検出手段」を設けることは、引用文献２記載のように本願出願前公知の技術手段であり、引用発明１において「ボンディング面に異物が付着しているか否かを検出する異物付着検出手段」を設けることは、引用文献２に記載された公知の技術手段に倣って、当業者が容易に想到し得た事項である。
　　
　なお、審判請求人は、審判請求書において「引用文献１（審決注：本審決における引用文献２），２の何れも、ボンディングヘッドのボンディング面に付着した異物によって、半導体素子の能動面とは逆の面、つまり、補正後の本願請求項１の記載中「半導体の上面」に対応する面に発生する不良に起因して不良品が発生するという問題は全く認識されていない。さらに、引用文献４，６（審決注：本審決における引用文献１）に記載されたボンディング装置はフェイスダウンボンディングを行うものであるが、これらの文献においても、ボンディングヘッドのボンディング面に付着した異物によって不良品が発生するという問題は認識されていないのであるから、引用文献１〜７に当接した業者が、補正後の本願請求項１に係る発明をする必然性は全くない。」旨主張している。
　しかし、引用文献２には、ボンディングヘッドのボンディング面に異物が付着した状態でボンディングを行うと不良品が大量に生産されることが記載されているのであり（第２頁左上欄第７行〜第１３行参照）、このことを踏まえると、引用発明１においても「チップにおける電極が設けられた下面と逆の上面を吸着するボンディング面」に異物が付着した状態でボンディングを行うと、ボンディングヘッドのボンディング面に付着した異物によって不良品が発生することは、当業者が当然認識し得た事項と言うべきである。
　よって、審判請求人の主張は、採用できない。
　
　そして、本願補正発明により得られる効果も、引用文献１、２に記載された発明及び前記周知の技術手段から、当業者であれば、予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用文献１、２に記載された発明及び前記周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
 ５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法１２６条第５項の規定に違反するものであり、平成１８年改正前特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
 　
第３．本願発明について
１．本願発明 
  平成１７年９月１６日付け手続補正は上記のとおり却下されたので 、本願の請求項１〜７に係る発明は、平成１７年６月３日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、そのうち本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　ボンディングヘッドで加圧加熱することにより一の電子部品を他の電子部品上にボンディングするボンディング装置において、前記一の電子部品の特定箇所を撮像して画像認識するチップ位置検出用カメラと、前記ボンディングヘッドのボンディング面に異物が付着しているか否かを検出する異物付着検出手段とを具備することを特徴とするボンディング装置。」
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶理由にて引用された引用文献２とその記載事項は、前記の「第２．２（２）」に記載したとおりである。
　よって、引用文献２には、「加熱加圧治具で加熱加圧することにより、半導体素子を基板上に設置されたインナーリード群上に一括接合するボンディング装置において、前記加熱加圧治具のボンディング面の異物付着による異常を検出する、ボンディング面検査機構を設置したボンディング装置。」の発明（以下、「引用発明２」）という。）が記載されているものと認められる。
３．発明の対比
   本願発明と引用発明２を対比するに、引用発明２の「加熱加圧治具」は本願発明の「ボンディングヘッド」に、以下同様に「半導体素子」は「一の電子部品」に、「基板上に設置されたインナーリード群」は「他の電子部品」に、「一括接合する」は「ボンディングする」に、「ボンディング面の異物付着による異常を検出する、ボンディング面検査機構を設置した」は「ボンディング面に異物が付着しているか否かを検出する異物付着検出手段を具備する」に、各々相当する。
　
　したがって、本願発明と引用発明２の一致点及び相違点は以下のとおりである。
　
「一致点」
　ボンディングヘッドで加圧加熱することにより一の電子部品を他の電子部品上にボンディングするボンディング装置において、前記ボンディングヘッドのボンディング面に異物が付着しているか否かを検出する異物付着検出手段を具備することを特徴とするボンディング装置。
　
「相違点」
　本願発明では「一の電子部品の特定箇所を撮像して画像認識するチップ位置検出用カメラ」を具備しているのに対し、引用発明２では、かかる構成を具備していない点。
　
４．当審の判断
　以下、相違点につき検討する。
　ボンディング装置の技術分野において、半導体素子（チップ）の位置合わせを行うために「一の電子部品（チップ）の特定箇所を撮像して画像認識するチップ位置検出用カメラ」を設けることは、例えば、引用文献１記載のように従来より周知の技術手段である。
　よって、引用発明２において「一の電子部品（チップ）の特定箇所を撮像して画像認識するチップ位置検出用カメラ」を設けることは、周知の技術手段に倣って、当業者が、容易に想到し得た事項である。
　
　そして、本願発明により得られる効果も、引用文献２に記載された発明及び周知の技術手段から、当業者であれば、予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用文献２に記載された発明及び周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。