【事件の表示】
　特願２０００−３９３６０６「高周波用配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　７月１２日出願公開、特開２００２−１９８７０８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成１２年１２月２５日の出願であって、特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２０年２月１４日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「誘電体基板の下面に形成された接地導体と、
　前記誘電体基板の上面に形成された高周波信号伝送用の信号線路と、
　該信号線路の両側に形成された同一面接地導体と、
　該同一面接地導体と前記接地導体とを電気的に接続する複数の貫通導体と、
　前記信号線路および前記同一面接地導体のそれぞれ端部に設けられた外部接続用の導電性接続部材とを備え、
　前記複数の貫通導体が、前記同一面接地導体に設けられた前記導電性接続部材の位置を基準に前記信号線路側とは反対側の領域に配置されており、
　前記同一面接地導体に設けられた前記導電性接続部材と該導電性接続部材に最も近接して形成された前記貫通導体との最短距離が前記信号線路で伝送される高周波信号の波長の４分の１以下であることを特徴とする高周波用配線基板。」
　
２．引用発明
　これに対して、当審の拒絶理由に引用された実願昭６３−１６９６７０号（実開平２−８８２６９号）のマイクロフィルム（以下、「引用例」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「〔実施例〕
　以下、この考案の一実施例を図について説明する。
　第１図はこの考案の一実施例であるマイクロ波集積回路の接続構造を示す側面図、第２図は第１図の斜視図である。図において、（１）はマイクロ波集積回路Ａ（以下回路Ａと呼ぶ）の地導体、（２）はマイクロ波集積回路Ｂ（以下回路Ｂと呼ぶ）の地導体、（３）は回路Ａの基板、（４）は回路Ｂの基板、（５）は回路Ａの主線路、（６）は回路Ｂの主線路、（７）は回路Ａの上面地導体、（８）は回路Ｂの上面地導体、（９）は上面地導体接続用金リボン、（１０）は主線路接続用金リボン、（１１）は下面の地導体（１）あるいは（２）と上面地導体（７）あるいは（８）とを電気的に導通する地導体接続用スルーホール、（１２）は地導体（１）と地導体（２）を結合する結合ねじ、（１３）は伝送される信号の電界を示す。
　次に動作について説明する。
　回路Ａから回路Ｂにマイクロ波信号を伝送する場合、その信号エネルギの大部分は回路Ａの主線路（５）と地導体（１）間近傍の基板内を通り、次に主線路（５）と上面地導体（７）間を通り、主線路接続金リボン（１０）と地導体接続金リボン（９）間を通じて、回路Ｂの主線路（６）と上面地導体（８）間を通り、主線路（６）と下面地導体（２）間近傍の基板内に伝送される。
またこの時、マイクロ波信号によって励起される電流の伝達は主線路接続用金リボン（９）と地導体接続金リボン（１０）を通じて行なわれ、よって上面地導体接続用金リボン（１０）と主線路接続用金リボン（９）との相互間隔を適当に選定することによってインピーダンスの不整合が調整できる。」（明細書４頁１３行〜６頁４行）
　
　上記引用例の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項イ．、第１図及び第２図において、回路Ｂの地導体（２）は、回路Ｂの基板（４）の下面に形成されており、回路Ｂの主線路（６）は、回路Ｂの基板（４）の上面に形成されており、回路Ｂの上面地導体（８）は、回路Ｂの主線路（６）の両側に形成されており、複数の地導体接続用スルーホール（１１）は、回路Ｂの上面地導体（８）と回路Ｂの地導体（２）とを電気的に接続しており、主線路接続用金リボン（１０）は、回路Ｂの主線路（６）の端部に設けられており、上面地導体接続用金リボン（９）は、回路Ｂの上面地導体（８）の端部に設けられていることが読み取れる。
　
　したがって、上記引用例には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　「回路Ｂの基板（４）の下面に形成された回路Ｂの地導体（２）と、
　前記回路Ｂの基板（４）の上面に形成された回路Ｂの主線路（６）と、
　該回路Ｂの主線路（６）の両側に形成された回路Ｂの上面地導体（８）と、
　該回路Ｂの上面地導体（８）と前記回路Ｂの地導体（２）とを電気的に接続する複数の地導体接続用スルーホール（１１）と、
　前記回路Ｂの主線路（６）の端部に設けられた主線路接続用金リボン（１０）と、
　前記回路Ｂの上面地導体（８）の端部に設けられた上面地導体接続用金リボン（９）とを備えたマイクロ波集積回路の接続構造。」
　
３．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
ａ．引用発明の「回路Ｂの基板（４）」、「回路Ｂの地導体（２）」、「回路Ｂの主線路（６）」、「回路Ｂの上面地導体（８）」及び「地導体接続用スルーホール（１１）」は、それぞれ、本願発明の「誘電体基板」、「接地導体」、「高周波信号伝送用の信号線路」、「同一面接地導体」及び「貫通導体」に対応する構成であり、それぞれの間に実質的な差異はない。
ｂ．引用発明の「前記回路Ｂの主線路（６）の端部に設けられた主線路接続用金リボン（１０）と、前記回路Ｂの上面地導体（８）の端部に設けられた上面地導体接続用金リボン（９）」と、本願発明の「前記信号線路および前記同一面接地導体のそれぞれ端部に設けられた外部接続用の導電性接続部材」について、引用発明の「主線路接続用金リボン（１０）」及び「上面地導体接続用金リボン（９）」は、外部接続用の導電性接続部材の一種であるから、両者は、いずれも、「前記信号線路および前記同一面接地導体のそれぞれ端部に設けられた外部接続用の導電性接続部材」という点で一致し、
ｃ．引用発明の「マイクロ波集積回路の接続構造」は、高周波用配線基板を含む。
　したがって、本願発明と引用発明は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
　
　「誘電体基板の下面に形成された接地導体と、
　前記誘電体基板の上面に形成された高周波信号伝送用の信号線路と、
　該信号線路の両側に形成された同一面接地導体と、
　該同一面接地導体と前記接地導体とを電気的に接続する複数の貫通導体と、
　前記信号線路および前記同一面接地導体のそれぞれ端部に設けられた外部接続用の導電性接続部材とを備えた高周波用配線基板。」
　
＜相違点１＞
　
　「複数の貫通導体」に関し、本願発明は、「複数の貫通導体が、同一面接地導体に設けられた導電性接続部材の位置を基準に信号線路側とは反対側の領域に配置され」ているのに対し、引用発明は、その様な配置関係が不明な点。
　
＜相違点２＞　
　
　本願発明は、「同一面接地導体に設けられた導電性接続部材と該導電性接続部材に最も近接して形成された貫通導体との最短距離が信号線路で伝送される高周波信号の波長の４分の１以下である」のに対し、引用発明は、回路Ｂの上面地導体（８）に設けられた上面地導体接続用金リボン（９）と地導体接続用スルーホール（１１）との配置関係が不明な点。
　
４．検討
　そこで、まず、上記相違点１について検討する。
　コプレーナ線路において、信号の伝送特性を考慮して同一面接地導体の適切な位置に貫通導体を配置することは、例えば、特開２０００−２６９７０７号公報、特開平１１−２６０９６６号公報に開示されているように周知であり、引用例においても、そのようなことを考慮して貫通導体と同一面接地導体に設けられた導電性接続部材との配置関係を設定することは当業者が当然に行うことであって、その際に「前記複数の貫通導体が、前記同一面接地導体に設けられた前記導電性接続部材の位置を基準に前記信号線路側とは反対側の領域に配置され」るように構成することは適宜なしうる設計的事項にすぎない。
　
　次に、上記相違点２について検討する。
　本願発明において、同一面接地導体に設けられた導電性接続部材と貫通導体とは、いずれも接地電位とすべきものであることからすれば、その距離が近い方が良いことは技術的に自明のことである。そして、同一面接地導体に設けられた導電性接続部材と該導電性接続部材に最も近接して形成された貫通導体との最短距離を信号線路で伝送される高周波信号の波長の４分の１以下とすることは、本願明細書の記載を参酌してもその限定が臨界的な意義を有するものとは認められず、また、貫通導体を多数配置することが、例えば、特開平１０−２００３１１号公報、実願昭６０−１７７７９４号（実開昭６２−８５００４号）のマイクロフィルムに開示されるように周知技術であることを考慮すれば、相違点２に係る構成を採用することに格別の困難性は認められない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。