【事件の表示】
　特願２００１−３８４４３２「ヒートシンク」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年７月４日出願公開、特開２００３−１８８３２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１３年１２月１８日の出願であって、平成１７年１０月２４日付けで拒絶理由が通知されたところ、その指定期間内の平成１７年１２月２６日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１８年１月１９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年２月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　　
【２】この出願の発明
　この出願の請求項１〜６に係る発明は、平成１７年１２月２６日の手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、その請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
　「【請求項１】密封された空洞を備え、この空洞内に作動流体を収容した板状のヒートパイプと、該ヒートパイプの片面に取り付けられた発熱素子と、前記ヒートパイプの反対面に、前記発熱素子から空気層への熱抵抗が、風上側より風下側の方が低くなるように取り付けられた放熱用のフィンと、を備えたことを特徴とするヒートシンク。」である。
　　　
【３】原審の拒絶理由
　一方、原審における拒絶理由の概要は、
　「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　　(引用文献等については引用文献等一覧参照)
　請求項１乃至９
　引用文献１、引用文献２及び引用文献３
　　　　　引用文献等一覧
　１．実願平３−７１７５９号(実開平５−２３５９３号)のＣＤ−ＲＯＭ
　２．特開平４−２５９２９１号公報(以下、「引用例」という)
　３．特開平２−１６２０１９号公報」というものである。
　　　
【４】原審の拒絶査定
　そして、原審における拒絶査定の概要は、
　「この出願については、平成１７年１０月２４日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって、拒絶をすべきものである。
　なお、意見書及び手続補正書の内容を検討したが、拒絶理由を覆すに足りる根拠が見いだせない。
　備考
　作動流体を収容した板状のヒートパイプを採用することは周知技術(その根拠については例えば特開２００１−２４４３９６号公報等を参照のこと。)の単なる適用に過ぎないものと認められるから、出願人が主張する点については採用することができない。」というものである。
　　　
　なお、以下において、特開２００１−２４４３９６号公報を「周知例１」という。さらに、特開２０００−４９２６６号公報(周知例２)，特開平１０−２８４６６１号公報(周知例３)，特開平１０−２７０６１５号公報(周知例４)，特開平１０−５０９１０号公報(周知例５)を、周知例１と同様の趣旨で提示する。
　　　
【５】引用例及び周知例１〜５について
［１］引用例(特開平４−２５９２９１号公報)の記載事項
　段落【0001】の【産業上の利用分野】に、
(引ａ)「本発明は冷却効果の優れた電子装置の構造に関する」と記載され、
　段落【0003】の【発明が解決しようとする課題】に、
(引ｂ)「上記従来技術では、基板間を流れる空気が半導体装置により加熱されるため、空気の温度は風下へ行くにつれて上昇する。このため、風下の半導体装置の温度は風上の半導体装置の温度よりも高くなる。従って、半導体装置を一定の動作温度以下に保つには、冷却されにくい風下の半導体装置の温度を基準にして冷却を行う必要がある」と記載され、
　段落【0011】に、
(引ｃ)「本発明の第二の実施例による電子装置の断面図を図６に示す。本実施例では、基板１の片面に半導体装置２が実装されている。この基板１を平行に積層して、電子装置を構成する。電子装置には冷却用のフィン３が片側に設けられ、矢印の向きに送風する。基板１の裏面には、風上から風下に向かって、順次、高さが高くなるようにフィン５が設けられている。この電子装置に空気を流すと、基板１に伝わった半導体装置２の熱はフィン５を通じて冷却される。風上の基板１には高さの低いフィン５ａが設けられているため、フィンの放熱効率は高くないが、空気の温度が低いため、半導体装置は充分に冷却される。風下の基板には高さの高いフィン５ｂが設けられている。ここを流れる空気の温度は高くなっているが、フィン５ｂの放熱効率が良いため、半導体装置は充分に冷却される。従って、風上の半導体装置２ｃも風下の半導体装置２ｄも同程度に冷却され、この間の半導体装置も均等に冷却することができる」と記載され、
　段落【0013】に、
(引ｄ)「また、第二の実施例では風下の基板に大きなフィンが取り付けられているので、風下の半導体装置の下部の基板からの冷却が促進され、風上に配置された半導体装置と同程度まで冷却することが出来る」と記載されている。
　　　
［２］周知例１〜５の記載に基づく開示内容
　周知例１〜５には、「密封された空洞を備え、この空洞内に作動流体を収容した板状のヒートパイプと、該ヒートパイプの片面に取り付けられた発熱素子と、前記ヒートパイプの反対面に取り付けられた放熱用のフィンと、を備えた冷却構造」(以下、「周知事項」という)が開示されている。
　　　
　周知例１；段落【0036】〜【0038】，【0040】の記載
　「図４においてヒートシンク７は、平板状のベースプレート８と、その上面部に対してはんだ付けされた多数のフィンユニット９とを備えている」，「ベースプレート８の下面部には、熱交換対象箇所に相当する電子素子１４が密着した状態に配置されている」，「コンテナ１５の内部には、非凝縮性ガスを脱気した状態で図示しない作動流体が封入されている。つまりベースプレート８自体がヒートパイプ化されている」，「このように図４に示す構成のヒートシンク７によれば、図１に示す具体例と同様の種々の効果を奏することに加えて、ベースプレート８が平板状ヒートパイプとして機能することに伴って、その面方向での熱の拡散が、迅速かつ均等におこなわれるから、電子素子１４の熱が効率よくフィンユニット９に供給され、その結果、ヒートシンク７全体としての放熱能力を更に向上させることができる」．
　周知例２；段落【0019】〜【0021】の記載
　「図２に示すように、例えばコンピュータに搭載されたＣＰＵ２（発熱体）を冷却するものであり、基板３に取り付けられたＣＰＵ２と放熱フィン４との間に介在されて使用される」，「ＣＰＵ２が取り付けられる発熱体取付部７ａを備えた容器５と、この容器５内に配置された有孔金属焼結体６と、容器５内に所定量封入された冷媒（図示しない）とからなる」，「容器５の一方の壁面（以下、受熱壁７）には、発熱体取付部７ａが突出して設けられており、対向する壁面（以下放熱壁８）には、全面に亘って放熱フィン４が取り付けられる」．
　周知例３；段落【0017】，【0019】の記載
　「密閉容器３は、図１に示す様に、両端面が開口した押し出し部材６と、この押し出し部材６の両端開口面を気密に塞ぐ一組のキャップ７とから成る」，「発熱体２は、密閉容器３の受熱壁６ｂ（押し出し部材６の下側壁）の表面略中央部に配されて、図示しないボルト等の締め付けによって受熱壁６ｂの表面に密着して固定されている。放熱ブロック５は、熱伝導性に優れるアルミニウム等の金属製で、密閉容器３の放熱壁６ｃ（押し出し部材６の上側壁）の表面全体に密着してボルト等の締め付けにより固定されている（図３参照）。冷媒Ｒは、水、アルコール、アンモニア、フロロカーボン、フロン等が用いられ、密閉容器３内部に保持された冷媒流制御板４より若干低い位置まで冷媒注入パイプ９（図１参照）を通じて注入されている」．
　周知例４；段落【0010】，【0015】の記載
　「図１はこの発明の一実施の形態における電子部品冷却装置を示す斜視図である。図において、１は筒状部材２と端面板７とから構成され内部に冷媒を封入するアルミニウム製またはアルミニウム合金製の冷却タンクであり、図においては端面板７を筒状部材２に装着する前の状態を示している。３は筒状部材２の外表面に形成された外側冷却フィンであり、凸状に複数本形成されている」，「図５は電子部品を２つ取り付けた冷却タンク１の平面図である。図において１０ａ、１０ｂは電子部品である半導体素子、１１ａ、１１ｂは各半導体素子１０ａ、１０ｂを取り付けるためのネジである」．
　周知例５；段落【0003】，【0004】の記載
　「ヒートパイプ１は、いわゆる平板型ヒートパイプであり、コンテナは断面矩形に形成され、そのコンテナの図における下側の面が加熱部１ａとされ、かつ上側の面が放熱部１ｂとされている。この放熱部１ｂの外部には、多数の放熱フィン１ｃが設けられている。そして、コンテナの内部には、真空となるよう吸引された後、水等の凝縮性の作動流体３が所定量封入されている」，「ＣＰＵ２の上面には、ヒートパイプ１が加熱部１ａを密着させて取付けられている」．
　　　
【６】当審の判断
［１］引用発明
　上記(引ｃ)の摘記事項；
　「基板１の片面に半導体装置２が実装されている。この基板１を平行に積層して、電子装置を構成する。電子装置には冷却用のフィン３(ファン３の誤記)が片側に設けられ、矢印の向きに送風する。基板１の裏面には、風上から風下に向かって、順次、高さが高くなるようにフィン５が設けられている。この電子装置に空気を流すと、基板１に伝わった半導体装置２の熱はフィン５を通じて冷却される」から、
　（１）「半導体装置の熱を放熱するフィンを有するヒートシンク」が開示されている。
　　　
　上記(引ｃ)，(引ｄ)の摘記事項；
　「風上の基板１には高さの低いフィン５ａが設けられているため、フィンの放熱効率は高くないが、空気の温度が低いため、半導体装置は充分に冷却される。風下の基板には高さの高いフィン５ｂが設けられている。ここを流れる空気の温度は高くなっているが、フィン５ｂの放熱効率が良いため、半導体装置は充分に冷却される」，「風下の基板に大きなフィンが取り付けられているので、風下の半導体装置の下部の基板からの冷却が促進され」から、
　（２）「半導体装置から空気層への熱抵抗が、風上側より風下側の方が低くなるように取り付けられた放熱用のフィン」が開示されている。
　　　
　以上の（１），（２）から、引用例には、
　「基板の片面に取り付けられた半導体装置と、前記基板の反対面に、前記半導体装置から空気層への熱抵抗が、風上側より風下側の方が低くなるように取り付けられた放熱用のフィンとを備えたヒートシンク」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されていると認められる。
　　　
［２］本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「半導体装置」は、本願発明の「発熱素子」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、
　「板状のベースと、該ベースの片面に取り付けられた発熱素子と、前記ベースの反対面に、前記発熱素子から空気層への熱抵抗が、風上側より風下側の方が低くなるように取り付けられた放熱用のフィンと、を備えたヒートシンク」であることで一致する。
　　　
　一方、本願発明は、板状のベースが「密封された空洞を備え、この空洞内に作動流体を収容した板状のヒートパイプ」であるのに対して、引用発明では、板状のベースが「(実装)基板」である点(相違点)で、両者は相違する。
　　　
［３］相違点の検討
　相違点について考察するに、
　上記【５】段落の［２］に記載したとおり、
　「密封された空洞を備え、この空洞内に作動流体を収容した板状のヒートパイプと、該ヒートパイプの片面に取り付けられた発熱素子と、前記ヒートパイプの反対面に取り付けられた放熱用のフィンと、を備えた冷却構造」が周知事項である。
　してみると、このような「板型ヒートパイプ」をヒートシンクのベースとして用いることは適宜であるといえる。
　したがって、この相違点は、単なる周知事項の転用であるといえ、当業者が容易に想到できたものと認められる。
　　　
　なお、引用例で【図６】において、フィン５が基板１の下側に示されているが、暖かい空気は上昇するものであるから、放熱用のフィン５を上側にした形態をとることは当業者において適宜自由であるといえ、基板１に「板型ヒートパイプ」を適用することに何等の阻害要因はなく、一方で、本願発明において、「発熱素子」と「放熱用のフィン」との上下関係が特定されている訳でもない。
　　　
［４］引用文献１(実願平３−７１７５９号(実開平５−２３５９３号)
　　　のＣＤ−ＲＯＭ)に記載の発明について
　引用文献１には、「スキンの片面に取り付けられた電子回路部品と、前記スキンの反対面に、前記電子回路部品から空気層への熱抵抗が、風上側より風下側の方が低くなるように取り付けられた冷却フィンとを備えたヒートシンク」の発明が開示されていると認められる。
　ちなみに、段落【0009】の記載「円柱状の冷却フィン１１は、ダクト７内に均等に配置するのではなく、冷却空気８の流れの上流（すなわち入口部９の近く）では粗く、流れの下流（すなわち出口部１０の近く）では密に配されている。前にも述べたように、ダクトの入口部９から流入した冷却空気８は、電子回路部品５から発生する熱によって順次温められ、出口部１０付近では高温となる。したがって本実施例のように、出口部１０の近くには上記円柱状の冷却フィン１１を密に配し、冷却空気８への熱伝達特性を改善することは、電子回路モジュール全体として見れば冷却効率を均等化することになる」および【図２】，【図１】を参照。
　したがって、本願発明は、引用文献１に開示の発明と、上記【５】段落の［２］に記載した周知事項とから、当業者が容易に想到できたものであるということもできる。
　　　
【７】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明(請求項１に係る発明)は、上記の公知刊行物(引用例又は引用文献１)に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。