【事件の表示】
　特願２０００−３８０６４「チップ型半導体装置及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年８月１７日出願公開、特開２００１−２２３２８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１２年２月９日の出願であって、平成１８年５月２５日付けで拒絶理由が通知されたところ、その指定期間内の平成１８年６月２１日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１８年７月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年８月８日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　　
【２】この出願の発明
　この出願の請求項１〜３に係る発明は、平成１８年６月２１日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、その請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
　「【請求項１】両端に端子電極を備えたチップ基板の表面に導電パターンを形成し、該導電パターン上に半導体素子を固着し、該半導体素子を含めたチップ基板表面の少なくとも一部を封止用樹脂で封止し、複数個が一体成形されてなるものから切断して個々に分割されたチップ型半導体装置において、チップ基板に少なくとも１つの樹脂注入孔を形成し、前記封止用樹脂により形成した封止体の側面を、端子電極を備えていない側のチップ基板側面よりも内側に位置させたことを特徴とするチップ型半導体装置。」である。
　　　
【３】引用例の記載事項
［１］引用例１；特開平５−５５６３６号公報(原審の拒絶理由通知書で提示された引用文献１)
　段落【0002】に、
(引1a)「・・・表面実装型発光ダイオードでは、基板の他方の主面まで伸びる電極体を設けることによってリードレス化及び表面実装化が可能となる」と記載され、
　段落【0009】，【0010】に、
(引1b)「図１に示す平面短冊状の絶縁性基板（1）は基板本体（2）と、この主面に設けられ且つ基板本体（2）より横幅の小さい台部（3）とを備える。絶縁性基板（1）は成形性及び耐熱性に優れた高機能樹脂からなり、周知の樹脂成形法によって基板本体（2）と台部（3）とが一体に形成されている。
台部（3）の一方の主面には、３０個程度の凹部（4）が一定間隔離間して形成され、各凹部（4）の底面（4a）と傾斜壁面（4b）には互いに電気的に離間した一対の電極体（5）（6）が形成されている。・・・電極体（5）（6）は台部（3）の側面、基板本体（2）の一方の主面及び側面を通って基板本体（2）の底面まで達し、図４に示すように基板本体（2）の底面に形成された一対の接続用電極（8）（9）に接続されている」と記載され、
　段落【0011】に、
(引1c)「発光ダイオードを製造する際に、絶縁性基板（1）の凹部（4）内の一方の電極体（5）上に発光ダイオードチップ（発光素子）（7）の下面電極を導電性の接着剤で固着する。次に、リード細線（10）を介して発光ダイオードチップ（7）の上面電極と他方の電極体（6）とを電気的に接続する。これにより、絶縁性基板（1）、発光ダイオードチップ（7）及びリード細線（10）から成る基板組立体が得られる。本実施例では短冊状の平面形状を備えた絶縁性基板（1）の隣り合う凹部（4）の間隔が、従来のリードフレームの隣り合う支持板の間隔にほぼ等しく設定され」と記載され、
　段落【0012】に、
(引1d)「次に、前記基板組立体にレンズ状の光透過性の樹脂封止体を形成するために、図２に示す透明な樹脂から成るキャップ状の成形型であるキャップ型（11）を用意する。キャップ型（11）は長手の樋形の基板収容部（12）と基板収容部（12）から下方に突出するレンズ形成部（13）とを備える。レンズ形成部（13）は、絶縁性基板(1)に配置された凹部(4)と同数設けられている。キャップ型（11）を用いて樹脂封止体を形成するとき、図３に示すようにレンズ形成部（13）を下側に向けてキャップ型（11）を配置し、キャップ型（11）内に流動化した光透過性樹脂（14）を注入する」と記載され、
　段落【0021】に、
(引1e)「本発明の実施態様は前記の実施例に限定されずに、更に変更が可能である」と記載され、
　段落【0023】に、
(引1f)「（2）図５に示すように、間隙（3b）をもって複数の台部（3）を互いに分離して絶縁性基板（1）に設けても良い。この場合、図６に示すように隣合う台部（3）の間に対応するように回路基板収容部（12）に仕切部（12b）を形成したキャップ型（11）を使用できる。このとき、分離した台部（3）の全側面を樹脂封止体（15）で被覆できる。又、基板本体（2）を切断するだけで発光ダイオードを個別化できる」と記載され、
　段落【0030】の【発明の効果】に、
(引1g)「上記のように、本発明によれば高輝度化及び改善された集光特性を備えた半導体発光装置を安価且つ容易に製造できる」と記載されている。
　　　
［２］引用例２；特公平３−６０１８９号公報(原審の拒絶理由通知書で提示された引用文献２)
　第１頁第１欄「特許請求の範囲」の１に、
(引2a)「プリント基板に装着されたLEDチツプを合成樹脂でモールドする方法において、前記プリント基板のLEDチツプの近傍に貫通孔を設け、前記LEDチツプに対応させて所要のレンズ状のキヤビテイを備えた上型と、前記キヤビテイに対応する湯溜りを備えた下型とで前記プリント基板を取囲み、前記湯溜り側からモールド用の合成樹脂を圧入すると共に、前記貫通孔を介して前記レンズ状のキヤビテイ内に導いて一体にモールドする」と記載され、
　第１頁第１欄［産業上の利用分野］に、
(引2b)「この発明は、LED（発光ダイオード）を光源とした各種表示装置の分野に利用できるものであつて、プリント基板に装着されたLEDチツプのモールド方法に関する」と記載され、
　第２頁第３欄第１４〜２３行に、
(引2c)「１はプリント基板であり、表面にプリント配線１ａが施され、その所要箇所にLEDチツプ２が装着され、ワイヤーボンデイング３されている。前記プリント基板１は、前記LEDチツプ２の近傍に貫通孔１ｂが設けられ、この貫通孔１ｂは第６図に示すようにLEDチツプ２を挾むようにして円弧状に対設されている。４はトランスフア方式のモールド成形用の上型（キヤビ型）であり、前記プリント基板１上のLEDチツプ２に対応させて略半球状のキヤビテイ４ａが設けられる」と記載され、
　第２頁第４欄第７〜１０行に、
(引2d)「なお、この実施例においては、LEDチツプ２の合成樹脂モールドの形態を略半球状としたが、これに限定することなく任意の光学特性を有する形態で実施することが可能であり」と記載されている。
　　　
【４】当審の判断
［１］引用発明
　まず、上記(引1b)の、「平面短冊状の絶縁性基板（1）は基板本体（2）と、この主面に設けられ且つ基板本体（2）より横幅の小さい台部（3）とを備える」，「台部（3）の一方の主面には、３０個程度の凹部（4）が一定間隔離間して形成され、各凹部（4）の底面（4a）と傾斜壁面（4b）には互いに電気的に離間した一対の電極体（5）（6）が形成されている」こと、
　および、上記(引1c)の、「本実施例では短冊状の平面形状を備えた絶縁性基板（1）の隣り合う凹部（4）の間隔が、従来のリードフレームの隣り合う支持板の間隔にほぼ等しく設定され」ていること、
　さらに、上記(引1f)の、「基板本体（2）を切断するだけで発光ダイオードを個別化できる」ことから、
　複数個の発光ダイオード単位を、所定長さの短冊状基板本体に一括形成し、個々の発光ダイオード単位を得ているといえる。したがって、この基板本体を切断したものは、個々の「ベース部材」となっていると認められる。
　　　
　上記(引1b)の、「電極体（5）（6）は台部（3）の側面、基板本体（2）の一方の主面及び側面を通って基板本体（2）の底面まで達し、図４に示すように基板本体（2）の底面に形成された一対の接続用電極（8）（9）に接続されている」，「絶縁性基板（1）は基板本体（2）と、この主面に設けられ且つ基板本体（2）より横幅の小さい台部（3）とを備える」，「台部（3）の一方の主面には、・・・互いに電気的に離間した一対の電極体（5）（6）が形成されている」という記載から、
　(１)「両端に接続用電極を備えたベース部材の台部の主面に電極体を形成し」ていることの開示がある。
　　　
　上記(引1c)の、「絶縁性基板（1）の凹部（4）内の一方の電極体（5）上に発光ダイオードチップ（発光素子）（7）の下面電極を導電性の接着剤で固着する」という記載から、
　(２)「電極体上に発光ダイオードチップを固着し」ていることの開示がある。
　　　
　上記(引1c)，(引1d)の、「絶縁性基板（1）の凹部（4）内の一方の電極体（5）上に発光ダイオードチップ（発光素子）（7）の下面電極を導電性の接着剤で固着する。次に、リード細線（10）を介して発光ダイオードチップ（7）の上面電極と他方の電極体（6）とを電気的に接続する。これにより、絶縁性基板（1）、発光ダイオードチップ（7）及びリード細線（10）から成る基板組立体が得られる」，「次に、前記基板組立体にレンズ状の光透過性の樹脂封止体を形成するために、図２に示す透明な樹脂から成るキャップ状の成形型であるキャップ型（11）を用意する。・・・キャップ型（11）を用いて樹脂封止体を形成するとき、図３に示すようにレンズ形成部（13）を下側に向けてキャップ型（11）を配置し、キャップ型（11）内に流動化した光透過性樹脂（14）を注入する」の記載から、
　（３）「発光ダイオードチップを含めたベース部材表面の少なくとも一部を封止用樹脂で封止し」たことの開示がある。
　　　
　上記(引1f)，(引1g)の、「間隙（3b）をもって複数の台部（3）を互いに分離して絶縁性基板（1）に設け・・・分離した台部（3）の全側面を樹脂封止体（15）で被覆できる。又、基板本体（2）を切断するだけで発光ダイオードを個別化できる」，「本発明によれば高輝度化及び改善された集光特性を備えた半導体発光装置を安価且つ容易に製造できる」の記載から、
　（４）「複数個が一体成形されてなるものから切断して個々に分割された半導体発光装置」の開示がある。
　　　
　そして、上記(引1f)，(引1b)の、「間隙（3b）をもって複数の台部（3）を互いに分離して絶縁性基板（1）に設けても良い。この場合、図６に示すように隣合う台部（3）の間に対応するように回路基板収容部（12）に仕切部（12b）を形成したキャップ型（11）を使用できる。このとき、分離した台部（3）の全側面を樹脂封止体（15）で被覆できる」，「電極体（5）（6）は台部（3）の側面、基板本体（2）の一方の主面及び側面を通って基板本体（2）の底面まで達し、図４に示すように基板本体（2）の底面に形成された一対の接続用電極（8）（9）に接続されている」の記載ならびに、
　上記(引1f)の、「基板本体（2）を切断するだけで発光ダイオードを個別化できる」という記載からして、前記樹脂封止体を切断することなく、すなわち、該封止体側面に対して基板の切断線が微視的にみて外側に位置することになるから、
　（５）「封止用樹脂により形成した封止体の側面を、接続用電極を備えていない側のベース部材側面よりも内側に位置させた」ことの開示がある。
　　　
　以上の(１)〜(５)の開示から、引用例１には、
　「両端に接続用電極を備えたベース部材の台部の主面に電極体を形成し、該電極体上に発光ダイオードチップを固着し、該発光ダイオードチップを含めたベース部材表面の少なくとも一部を封止用樹脂で封止し、複数個が一体成形されてなるものから切断して個々に分割された半導体発光装置において、前記封止用樹脂により形成した封止体の側面を、接続用電極を備えていない側のベース部材側面よりも内側に位置させた半導体発光装置」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されていると認められる。
　　　
［２］引用例２に開示の技術事項
　引用例２で示されている技術は、
　上記(引2b)の、「プリント基板に装着されたLEDチツプのモールド方法に関」し、上記(引2c)の如く、「１はプリント基板であり、表面にプリント配線１ａが施され、その所要箇所にLEDチツプ２が装着され、ワイヤーボンデイング３されている。前記プリント基板１は、前記LEDチツプ２の近傍に貫通孔１ｂが設けられ、・・・４はトランスフア方式のモールド成形用の上型（キヤビ型）であ」るものにおいて、
　具体的には、上記(引2a)の、「プリント基板に装着されたLEDチツプを合成樹脂でモールドする方法において、前記プリント基板のLEDチツプの近傍に貫通孔を設け、・・・キヤビテイを備えた上型と、前記キヤビテイに対応する湯溜りを備えた下型とで前記プリント基板を取囲み、前記湯溜り側からモールド用の合成樹脂を圧入すると共に、前記貫通孔を介して前記レンズ状のキヤビテイ内に導いて一体にモールドする」ものである。
　したがって、この技術は、基板に少なくとも１つの貫通孔(樹脂注入孔)を形成し、前記基板のLEDチツプ(発光ダイオードチップ)が装着された表面の反対側から前記貫通孔を介して樹脂を注入して、前記基板に装着されたLEDチツプを合成樹脂でモールドするものである。
　よって、引用例２には、
(引2z)「トランスファ成形で発光ダイオードチップを封止するものにおいて、発光ダイオードチップが装着された基板に少なくとも１つの樹脂注入孔を形成し、発光ダイオードチップ装着面の反対側から封止樹脂を注入して封止体を成形する」技術事項が開示されている。
　　　
［３］本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比するに、
　まず、引用発明の、基板本体を切断個別化したものである「ベース部材」は、「台部（3）」と一体に形成されたものであり、一体部品である。上記(引1b)の「周知の樹脂成形法によって基板本体（2）と台部（3）とが一体に形成されている」という記載参照。
　そして、上記(引1b)の、「平面短冊状の絶縁性基板（1）は基板本体（2）と、この主面に設けられ且つ基板本体（2）より横幅の小さい台部（3）とを備える」，「台部（3）の一方の主面には、３０個程度の凹部（4）が一定間隔離間して形成され、各凹部（4）の底面（4a）と傾斜壁面（4b）には互いに電気的に離間した一対の電極体（5）（6）が形成されている」こと、
　および、上記(引1f)の、「基板本体（2）を切断するだけで発光ダイオードを個別化できる」ことから、
　引用発明の「半導体発光装置」は、チップ型電子部品の形状をしている。
　ゆえに、引用発明の「接続用電極」，「ベース部材」，「主面」，「電極体」，「発光ダイオードチップ」，「半導体発光装置」は、
　本願発明の「端子電極」，「チップ基板」，「表面」，「導電パターン」，「半導体素子」，「チップ型半導体装置」にそれぞれ相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、
　「両端に端子電極を備えたチップ基板の表面に導電パターンを形成し、該導電パターン上に半導体素子を固着し、該半導体素子を含めたチップ基板表面の少なくとも一部を封止用樹脂で封止し、複数個が一体成形されてなるものから切断して個々に分割されたチップ型半導体装置において、前記封止用樹脂により形成した封止体の側面を、端子電極を備えていない側のチップ基板側面よりも内側に位置させたチップ型半導体装置」である点で一致している。
　一方、両者は次の点で相違している。
　本願発明では、「チップ基板に少なくとも１つの樹脂注入孔を形成し」ているのに対して、引用発明では、そのような樹脂注入孔がない点(相違点)で相違する。
　　　
［４］相違点の検討
　半導体素子の樹脂封止において、封止体を形成する手段には、
　樹脂をポッティングする手段、トランスファモールドによる手段、注型成形する手段など種々のものがあり、
　そして、それらの内のどの手段を用いるかは、当業者が適宜選択可能であるといえる。
　その一方で、引用例２に上記(引2z)の技術事項が開示されている。その内容は前記トランスファモールドによる手段の一例であるところ、当該手段を引用発明に用いることに格別な困難はなく、当業者が適宜利用できたものである。
　したがって、この相違点は、引用例２の技術事項に基づいて、当業者が容易に想到できたものと認められる。
　　　
【５】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明(請求項１に係る発明)は、上記の引用例１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。