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　平成１１年特許願第１５５４４５号「多層印刷配線基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月２４日出願公開、特開２０００−３２３８３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年６月２日（パリ条約の例による優先権主張、１９９９年５月６日、台湾）の出願であって、平成１５年７月２日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１は、平成１４年５月２４日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１を削除するとともに、当該請求項１に従属する請求項６を独立形式の新たな請求項１としたものであって、当該新たな請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記平成１５年７月２日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】　ベース、第１配線膜、第２配線膜を有し、前記ベースの上下表面にそれぞれ前記した第１配線膜および第２配線膜を設けた内層基板を提供するステップと、
　前記内層基板の前記第１配線膜および第２配線膜上に絶縁膜を塗布するステップと、
　前記絶縁膜を形成した後で、前記絶縁膜の表面を平坦化するステップと、
　前記内層基板にスルーホールを形成するステップと、
　前記絶縁膜上ならびに前記スルーホール中にパターン形成された金属膜を形成するとともに、前記第１配線膜および第２配線膜を前記スルーホール中の金属膜で連接するステップと、
　前記絶縁膜ならびに前記金属膜の一部分上に抗はんだインク膜を形成し、前記金属膜の一部分を露出するステップと、
　露出された前記金属膜上にスズ鉛膜を形成するステップと
を具備し、
　前記金属膜を形成するステップが、さらに、
　無電解メッキにより、第１金属膜を形成する小ステップと、
　第１フォトレジスト膜を形成して、前記第１金属膜を部分的に露出する小ステップと、
　電解メッキにより、露出された前記第１金属膜上に第２金属膜を形成する小ステップと、
　前記第１フォトレジスト膜を除去する小ステップと、
　前記第２金属膜上に第２フォトレジスト膜を形成する小ステップと、
　前記第２フォトレジスト膜により被覆されていない前記第１金属膜部分を除去して、前記金属膜を前記第１金属膜および第２金属膜から形成する小ステップと
を具備することを特徴とする多層印刷配線基板の製造方法。」
　
２．引用例とその記載事項
　これに対して、原査定の拒絶理由において、本願の優先権主張日前に頒布された刊行物として引用された、特開平１０−２７５９７７号公報（以下、「引用例」という。）には、「プリント基板及びその製造方法」に関して、図１とともに次の事項が記載されている。
　Ａ　「【００３３】
【実施例】以下、図面にしたがって本発明の一実施例を説明する。
〈実施例１〉図１は、本発明の一実施例となるプリント基板の製造工程を断面図で示すものであり、この例では４層のプリント基板を製造するものである。
【００３４】図１（ａ）は、ベース材料として、銅箔が張られていないガラスエポキシ基板１を用いた。
【００３５】図１（ｂ）では、この銅箔のないガラスエポキシ基板１の両面に、絶縁樹脂を静電方式により基板表面に塗布（膜厚９０μｍ）し、……現像、熱硬化……を行い、絶縁膜層２、２'を形成した。
……
【００４０】図１（ｄ）では、……表２に示す無電解めっき条件にて導電膜を形成した。……
……
【００４２】次いで表３に示す電気めっき条件によって無電解銅めっき膜上に電気銅を付着し、銅めっき層４、４'を形成する。……
……
【００４４】図１（ｅ）では、銅めっき層４、４'上にネガ形の感光性フィルムであるドライフィルム……を用い、予め所定の回路パターンが形成されたマスクを介して露光、現像し、得られたパターンマスクを用いて銅めっき層をエッチングする周知の方法により導体回路パターン５、５'を形成した。」
　Ｂ　「【００４５】図１（ｆ）では、前記図１（ｂ）と同様に塗布（膜厚９０μｍ）し、……現像後１５０℃で５０分の熱硬化を行い、絶縁膜層６、６'及び層間接続のためのバイアホール７を形成した。」
　Ｃ　「【００４７】図１（ｈ）では、ガラスエポキシ基板１の上下層の回路を接続する為、所望部にメカニカルドリリングでスルーホール８を形成した。」
　Ｄ　「【００４８】図１（ｉ）では、図１（ｄ）と同様に、バイアホール７を形成した絶縁層６、６'及びスルーホール８の全面に無電解銅めっき及びそれに続き電気銅めっきを付着し、銅めっき層９、９'を形成する。
【００４９】図１（ｊ）では、図１（ｅ）と同様に、銅層９、９'上にドライフィルム用い、所望部に周知の方法により導体回路パターン１０、１０’を形成した。」
　Ｅ　「【００５０】最後に図１（k）では、露出させるべきでない導体部分を、……感光性樹脂１１、１１’を用いて被覆しソルダレジストとした。」
　
３．発明の対比
　上記引用例の各記載事項及び図１の記載と本願発明の特定事項とを対比すると、両者の対応関係は以下のとおりになる。
　（１）上記記載事項Ａ及び図１（ａ）〜（ｅ）には、「ガラスエポキシ基板１の両面に絶縁膜層２、２'を形成した部材の上下表面にそれぞれ銅めっき層４、４'を形成し、該銅めっき層４、４'をエッチングして導体回路パターン５、５'を形成する製造工程」が記載されているものと認められる。そして、この製造工程における「ガラスエポキシ基板１の両面に絶縁膜層２、２'を形成した部材」は本願発明の「ベース」に相当し、以下同様に、「導体回路パターン５、５'」は「第１配線膜、第２配線膜」に相当し、図１（ｅ）に示す「導体回路パターン５、５'を形成した部材」は「内層基板」に相当するから、上記記載事項Ａ及び図１（ａ）〜（ｅ）記載の製造工程は、本願発明の「ベース、第１配線膜、第２配線膜を有し、前記ベースの上下表面にそれぞれ前記した第１配線膜および第２配線膜を設けた内層基板を提供するステップ」に相当する。
　（２）上記記載事項Ｂ及び図１（ｆ）には、「導体回路パターン５、５'上に塗布により絶縁膜層６、６'を形成する製造工程」が記載されているものと認められ、当該記載事項Ｂ及び図１（ｆ）記載の製造工程は、本願発明の「前記内層基板の前記第１配線膜および第２配線膜上に絶縁膜を塗布するステップ」に相当する。
　（３）上記記載事項Ｃ及び図１（ｈ）には、「ガラスエポキシ基板１の上下層の回路を接続する為にスルーホール８を形成する製造工程」が記載されているものと認められ、当該記載事項Ｃ及び図１（ｈ）記載の製造工程は、本願発明の「前記内層基板にスルーホールを形成するステップ」に相当する。
　（４）上記記載事項Ｄ及び図１（ｉ）（ｊ）には、「絶縁層６、６'及びスルーホール８の全面に無電解銅めっき及びそれに続き電気銅めっきを付着し、銅めっき層９、９'を形成した後、導体回路パターン１０、１０’を形成する製造工程」が記載されているものと認められる。そして、この製造工程における「絶縁層６、６'」、「銅めっき層９、９'」及び「導体回路パターン１０、１０’」は、それぞれ、本願発明の「絶縁膜」、「金属膜」及び「パターン形成された金属膜」に相当する。また、「ガラスエポキシ基板１の上下層の回路を接続する為にスルーホール８を形成」（上記（３）、参照）し、「スルーホール８の全面に無電解銅めっき及びそれに続き電気銅めっきを付着し、銅めっき層９、９'を形成」するのであるから、上記記載事項Ａ及び図１（ａ）〜（ｅ）記載の製造工程で形成された「導体回路パターン５、５'」が、上記スルーホール８中の銅めっき層９、９'で連接されることは明らかである。よって、上記記載事項Ｄ及び図１（ｉ）（ｊ）記載の製造工程は、本願発明の「前記絶縁膜上ならびに前記スルーホール中にパターン形成された金属膜を形成するとともに、前記第１配線膜および第２配線膜を前記スルーホール中の金属膜で連接するステップ」に相当する。
　（５）上記記載事項Ｅ及び図１（ｋ）には、「露出させるべきでない導体部分を、感光性樹脂１１、１１’を用いて被覆しソルダレジストとする製造工程」が記載されているものと認められる。そして、この製造工程における「ソウルダレジスト」は本願発明の「抗はんだインク膜」に相当するから、上記記載事項Ｅ及び図１（ｋ）記載の製造工程は、本願発明の「前記絶縁膜ならびに前記金属膜の一部分上に抗はんだインク膜を形成し、前記金属膜の一部分を露出するステップ」に相当する。
　
　以上の対比から、本願発明と引用例記載の発明との一致点及び相違点を次のとおりに認定できる。
　［一致点］
「ベース、第１配線膜、第２配線膜を有し、前記ベースの上下表面にそれぞれ前記した第１配線膜および第２配線膜を設けた内層基板を提供するステップと、
　前記内層基板の前記第１配線膜および第２配線膜上に絶縁膜を塗布するステップと、
　前記内層基板にスルーホールを形成するステップと、
　前記絶縁膜上ならびに前記スルーホール中にパターン形成された金属膜を形成するとともに、前記第１配線膜および第２配線膜を前記スルーホール中の金属膜で連接するステップと、
　前記絶縁膜ならびに前記金属膜の一部分上に抗はんだインク膜を形成し、前記金属膜の一部分を露出するステップと
を具備する多層印刷配線基板の製造方法」である点。
　
　［相違点１］
　本願発明は、「前記絶縁膜を形成した後で、前記絶縁膜の表面を平坦化するステップ」を具備するのに対して、引用例記載の発明は、そのような絶縁膜の表面を平坦化するステップを具備することについての限定がない点。
　［相違点２］
　本願発明は、「露出された前記金属膜上にスズ鉛膜を形成するステップ」を具備するのに対して、引用例記載の発明は、そのようなスズ鉛膜を形成するステップを具備することについての限定がない点。
　［相違点３］
　「金属膜を形成するステップ」が、本願発明では、
「無電解メッキにより、第１金属膜を形成する小ステップと、
　第１フォトレジスト膜を形成して、前記第１金属膜を部分的に露出する小ステップと、
　電解メッキにより、露出された前記第１金属膜上に第２金属膜を形成する小ステップと、
　前記第１フォトレジスト膜を除去する小ステップと、
　前記第２金属膜上に第２フォトレジスト膜を形成する小ステップと、
　前記第２フォトレジスト膜により被覆されていない前記第１金属膜部分を除去して、前記金属膜を前記第１金属膜および第２金属膜から形成する小ステップと」
を具備するものであるのに対して、引用例記載の発明では、そのような各小ステップを具備するものではない点。
　
４．当審の判断
　（１）相違点１について
　多層印刷配線基板の製造方法において、絶縁膜を形成した後で、該絶縁膜の表面を平坦化するステップを具備することは、周知の技術（例えば、特開平８−３３０７２９号公報の段落【００３６】、特開平９−１８１４４６号公報の段落【００１９】、特開平８−８５３４号公報の段落【００１０】、参照）であるから、引用例記載の発明の記載事項Ｂ及び図１（ｆ）記載の製造工程の後で、絶縁膜（絶縁膜層６、６'）の表面を平坦化するステップを具備することは、当業者であれば容易に想到することができた事項である。
　
　（２）相違点２について
　金属膜の表面の保護やはんだ付けを容易にするために、露出された金属膜上にスズ鉛膜を形成するステップを具備することは、周知の技術（例えば、特開平４−２５４５９７号公報の段落【０００２】、特開昭６１−１５３２８５号公報の第２頁右下欄第７〜１０行、参照）であるから、引用例記載の発明の記載事項Ｅ及び図１（ｋ）記載の製造工程の後で、露出された金属膜（導体回路パターン１０、１０’）上にスズ鉛膜を形成するステップを具備することは、当業者であれば容易に想到することができた事項である。
　
　（３）相違点３について
　原査定の拒絶査定時に例示した、特開平９−２３２７０７号公報の段落【００１７】〜【００１９】及び特開昭６１−７６９５号公報の第４頁左上欄第１９行〜右下欄第８行の記載にみられるように、「金属膜を形成するステップ」が、
「無電解メッキにより、第１金属膜を形成する小ステップと、
　第１フォトレジスト膜を形成して、前記第１金属膜を部分的に露出する小ステップと、
　電解メッキにより、露出された前記第１金属膜上に第２金属膜を形成する小ステップと、
　前記第１フォトレジスト膜を除去する小ステップと、
　前記第２金属膜上に第２フォトレジスト膜を形成する小ステップと、
　前記第２フォトレジスト膜により被覆されていない前記第１金属膜部分を除去して、前記金属膜を前記第１金属膜および第２金属膜から形成する小ステップと」
を具備することは、プリント基板の製造方法の技術分野において周知の技術である。
　そして、引用例記載の発明の記載事項Ｄ及び図１（ｉ）（ｊ）記載の製造工程に代えて、同じプリント基板の製造方法の技術分野に属する上記周知の技術を適用することによって、上記相違点３の本願発明の「金属膜を形成するステップ」と同様な各小ステップを具備するようにすることは、当業者であれば容易に想到することができた事項である。
　
　（４）作用効果について
　そして、本願発明が奏する作用効果も、引用例記載の発明及び上記各周知の技術から、当業者であれば容易に予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用例記載の発明及び上記各周知の技術に基いて、当業者が容易に発明することができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。