【事件の表示】
　平成１１年特許願第２４７６５７号「電気光学装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月２３日出願公開、特開２００１−　７５０６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年９月１日の出願であって、平成１７年５月１６日付けで拒絶理由通知が通知され、同年７月２２日に手続補正がなされ、同年８月１８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月１６日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに、同年１０月１７日に手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２．平成１７年１０月１７日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年１０月１７日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）本件補正の内容
　本件補正は、平成１７年７月２２日付け手続補正により補正された本願明細書の特許請求の範囲の請求項１を、
「　【請求項１】一対の対向する基板に複数の基板領域を複数の略矩形環状のシール材により形成するように、かつ、一対の基板を互いに対向するように前記シール材を介し貼り合わせて基板母材を形成する工程と、対向する基板に対して平面視基板領域の外周縁に沿って前記シール材が形成された部分において前記基板母材をレーザーにより切断する工程を含み、
　前記切断する工程は、レーザービームスポットの隣接する部分を局所的に冷却しながら行なうことを特徴とする電気光学装置の製造方法。」
から、
「　【請求項１】　一対の対向する基板に複数の基板領域を複数の略矩形環状のシール材により形成するように、かつ、一対の基板を互いに対向するように前記シール材を介し貼り合わせて基板母材を形成する工程と、対向する基板に対して平面視基板領域の外周縁に沿って前記シール材が形成された部分において前記基板母材をレーザーにより切断する工程を含み、前記切断する工程は、レーザービームスポットの隣接する部分を局部的に冷却しながら行うとともに、前記略矩形環状のシール材の一部に該シール材の一辺の一部を欠落させて液晶の注入口を予め形成しておき、前記レーザにより前記基板母材を切断する工程において、前記シール部材の注入口が形成された側の基板母材の一辺側を前記シール材に沿って該基板母材の端面とシール材外端面とが揃うように前記レーザにより切断することを特徴とする電気光学装置の製造方法。」
へと変更する補正事項を含むものである。
　上記請求項１に係る補正は、補正前の請求項１の発明特定事項である「前記基板母材をレーザーにより切断する工程」に、「前記略矩形環状のシール材の一部に該シール材の一辺の一部を欠落させて液晶の注入口を予め形成しておき、前記レーザにより前記基板母材を切断する」との限定を付加するとともに、当該工程において、「前記シール部材の注入口が形成された側の基板母材の一辺側を前記シール材に沿って該基板母材の端面とシール材外端面とが揃うように前記レーザにより切断する」との限定を付加するものであるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の限縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１１−４４８７８号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
（ａ）「 【００１１】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成するために、本発明の請求項１記載の液晶表示装置の製造方法は、一対の電極基板をシール材料を介して貼り合わせた後、分断ラインに沿って前記電極基板を分断する液晶表示装置の製造方法において、駆動回路と接続する端子を形成した辺以外の辺では、前記シール材料を前記分断ラインに跨がるように形成し、前記シール材料とともに前記電極基板を分断することを特徴としている。」
　
（ｂ）「【００２７】図１および図２に示すように、本発明の液晶表示装置の製造方法によって作製した液晶表示装置は、シールパターン１が電極基板２の端部に沿って形成され、シールパターン１の外側の端部は直線状になっている。また、駆動回路と接続する端子３が形成されている辺では、シールパターン１は電極基板２の端部よりも０．３〜０．５ｍｍ程度内側に形成され、シールパターン１の外側の端部は図示していないが直線状にはなっていない。以下に、このような液晶表示装置の製造方法について説明する。
【００２８】（実施の形態１）厚さ０．７ｍｍのガラスからなる一対の電極基板にＩＴＯからなる透明電極を形成し、フォトリソグラフィー法によって透明電極をパターニングして、複数の液晶表示装置の電極パターンを形成する。そして、ポリイミド等からなる配向膜を形成し、ラビング法による配向処理を施す。
【００２９】次に、図３に示すように、一方の電極基板２に例えばエポキシ系樹脂からなるシール材料をスクリーン印刷またはディスペンサーによる描画によって塗布し、複数の液晶表示装置のシールパターン１を形成する。他方の電極基板には、液晶表示装置のセルギャップを制御するためのスペーサーを配置する。
【００３０】シールパターン１は、端子３が形成されている辺を除いた３辺について、分断ライン４に跨がるように形成する。シールパターン１が分断ライン４に跨がるようにするには、シール材料をスクリーン印刷またはディスペンサーによる描画によって塗布する際に分断ライン４に跨がるようにしてもよいし、後の貼り合わせ工程でシールパターン１が薄く延ばされた状態となってから分断ライン４に跨がるようにしてもよい。このようにすることにより、分断後に容易に電極基板２の端部に沿ってシールパターン１を形成することができ、電極基板２の割れおよび欠けを防止することができる。」
　
（ｃ）「【００３５】また、シールパターン１は、図３における左端の液晶表示装置の列からｅ列、ｆ列およびｇ列とすると、ｅ列とｆ列との間およびｆ列とｇ列との間には液晶注入口５が形成されているため、隣接するシールパターン１を一体化していない。これは、液晶注入口５部分を隣接するシールパターン１と一体化すれば、液晶表示装置となる部分が閉空間となるため、前述したシールパスが発生する理由と同様の理由で、後の貼り合わせ工程の加熱によって閉空間内の空気の体積が膨張し、シールパターン１を破ってシールパスとなるからである。
【００３６】次に、一対の電極基板２を貼り合わせ、加熱と加圧とを同時に行った後、さらに加熱のみを行ってシールパターン１を硬化し、回転ブレードを用いたダイシング方法によって分断ライン４に沿って電極基板２を分断して、液晶注入口５から液晶材料を注入し、駆動回路を端子３に接続することで液晶表示装置を得る。
【００３７】分断方法として、回転ブレードを用いたダイシング方法を用いることにより、電極基板２とシールパターン１とを同時に、かつ容易に分断することが可能となり、電極基板２の端部に沿ってシールパターン１をその外側の端部が直線状となるように形成することができる。」
　
（ｄ）図１及び図３の記載から、シールパターンの形状が「略矩形環状」であることが見てとれる。
　
　上記（ａ）〜（ｄ）からみて、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「一方の電極基板に、シール材料を塗布し、複数の液晶表示装置の略矩形環状の液晶注入口が形成されているシールパターンを形成し、一対の電極基板をシール材料を介して貼り合わせた後、分断ラインに沿って前記電極基板を分断する液晶表示装置の製造方法において、駆動回路と接続する端子を形成した辺以外の辺では、前記シール材料を前記分断ラインに跨がるように形成し、前記シール材料とともに前記電極基板を分断し、分断方法として、回転ブレードを用いたダイシング方法を用いることにより、電極基板とシールパターンとを同時に、かつ容易に分断することが可能となり、電極基板の端部に沿ってシールパターンをその外側の端部が直線状となるように形成する液晶表示装置の製造方法。」
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを比較する。
ア．引用発明の「電極基板」、「液晶注入口」、「『シール材料』を塗布して形成した『シールパターン』」、「前記シール材料を前記分断ラインに跨がるように形成し、…分断」、「電極基板の端部に沿ってシールパターンをその外側の端部が直線状となる」及び「液晶表示装置」は、それぞれ、本願補正発明の「基板」、「液晶の注入口」、「シール材」、「シール材が形成された部分において…切断」、「該基板母材の端面とシール材外端面とが揃う」及び「電気光学装置」に相当する。
　
イ．引用発明の、「シール材料を塗布し、複数の液晶表示装置の略矩形環状の液晶注入口が形成されているシールパターンを形成」することは、本願補正発明の「複数の基板領域を複数の略矩形環状のシール材により形成」することに相当する。
　
ウ．引用発明の「電極基板」は、その一対が「シール材料を介して貼り合わせ」られているのであるから、引用発明は、本願補正発明の「一対の基板を互いに対向するように前記シール材を介し貼り合わせて基板母材を形成する行程」を備えている。
　
エ．引用発明は「電極基板とシールパターンとを同時に、かつ容易に分断」し「電極基板の端部に沿ってシールパターンをその外側の端部が直線状となるように形成」するのであるから、引用発明は、本願補正発明における「平面視基板領域の外周縁に沿って前記シール材が形成された部分において前記基板母材を」切断する工程を備えている。
　
オ．引用発明の「シール材料」は、「駆動回路と接続する端子を形成した辺以外の辺」において「分断ライン」に跨がるように形成されており、かつ、「駆動回路と接続する端子を形成した辺以外の辺」のひとつには「液晶注入口」が形成されているのであるから、引用発明は、本願補正発明の「前記シール部材の注入口が形成された側の基板母材の一辺側を前記シール材に沿って」切断する工程を備えている。
　
　上記ア．〜オ．からみて、両発明は、　
「一対の対向する基板に複数の基板領域を複数の略矩形環状のシール材により形成するように、かつ、一対の基板を互いに対向するように前記シール材を介し貼り合わせて基板母材を形成する工程と、対向する基板に対して平面視基板領域の外周縁に沿って前記シール材が形成された部分において前記基板母材を切断する工程を含み、前記略矩形環状のシール材の一部に該シール材の一辺の一部を欠落させて液晶の注入口を予め形成しておき、前記シール部材の注入口が形成された側の基板母材の一辺側を前記シール材に沿って該基板母材の端面とシール材外端面とが揃うように切断する電気光学装置の製造方法。」
の点で一致し、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　前記「切断する行程」における「切断」を、本願補正発明では、レーザーにより行い、レーザービームスポットの隣接する部分を局部的に冷却しながら行うものであるのに対し、引用発明では、回転ブレードを用いて行うものである点。
　
（４）判断
　レーザービームを照射するとともに、隣接する部分を局部的に冷却することにより、基板に生じた応力を基板の切断に利用することは、本願出願前周知である（例．特開平９−１５０２８６号公報（段落【００１４】、【００１９】〜【００２１】及び図１参照。）、特開平１１−１６０６６７号公報（段落【００４１】、【００５８】及び【００５９】参照。）、特開平１１−２１１４１号公報（段落【００１４】〜【００１７】、【００２８】〜【００３２】、図１及び図４参照。））。
　そして、上記特開平１１−１６０６６７号公報の段落【００１４】、【００１５】、【００５５】及び【００７８】には、レーザービームで切断することにより、ダイシング方法による基板切断において発生する研削くずの影響を防止できることが示唆されており、引用発明における回転ブレードを用いたダイシング方法に代えて、上記周知技術を適用し、本願補正発明を構成することは、当業者が容易になし得ることである。
　本願補正発明の効果は、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測しうる程度のものである。
　よって、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）まとめ
 　以上のとおり、本件補正発明は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１７年１０月１７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成１７年７月２２日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項によって特定されるとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「　【請求項１】一対の対向する基板に複数の基板領域を複数の略矩形環状のシール材により形成するように、かつ、一対の基板を互いに対向するように前記シール材を介し貼り合わせて基板母材を形成する工程と、対向する基板に対して平面視基板領域の外周縁に沿って前記シール材が形成された部分において前記基板母材をレーザーにより切断する工程を含み、
　前記切断する工程は、レーザービームスポットの隣接する部分を局所的に冷却しながら行なうことを特徴とする電気光学装置の製造方法。」
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．［理由］（２）」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、上記「２．［理由］」で検討した本願補正発明から、「前記略矩形環状のシール材の一部に該シール材の一辺の一部を欠落させて液晶の注入口を予め形成しておき、前記レーザにより前記基板母材を切断する」との限定、及び、「前記シール部材の注入口が形成された側の基板母材の一辺側を前記シール材に沿って該基板母材の端面とシール材外端面とが揃うように前記レーザにより切断する」との限定を除いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の要件を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２［理由］（４）」に記載したとおり、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例及び周知技術に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。