【事件の表示】
　平成１１年特許願第３０４７４１号「マイクロ加工センサの実装構造及びその実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月１１日出願公開、特開２００１−１２４７９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１１年１０月２６日の出願であって、平成１７年９月１日付（発送日同年９月６日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年１０月４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年１１月２日付の手続補正書によって明細書を補正対象とする補正がなされたものである。
　
第２　平成１７年１１月２日付手続補正書による補正（以下、「本願補正」という。）についての補正却下の決定
　
[補正却下の決定の結論]
　本願補正を却下する。
　
[理由]
１．補正の内容
　本願補正は、特許請求の範囲の請求項１の内容を、補正前の、
　「【請求項１】
　半導体圧力センサもしくは半導体加速度センサを構成するマイクロ加工センサを基板に実装する実装構造において、上面と下面を導通する上下配線及び、下面に前記上下配線と接するバンプを形成した基台の上面に、前記マイクロ加工センサを搭載し、前記マイクロ加工センサの信号出力端子部と前記基台上部にある上下配線の電極部とをワイヤボンドで接続し、前記マイクロ加工センサを搭載した前記基台を前記基板に実装したことを特徴とするマイクロ加工センサの実装構造。」
から、
　「【請求項１】
　半導体圧力センサもしくは半導体加速度センサを構成するマイクロ加工センサを基板に実装する実装構造において、上面と下面を導通する上下配線及び、下面に前記上下配線と接するバンプを形成した
ガラス
ガラス
ガラス
するもので、前記ガラス基台に金属ワイヤ入りガラスを用いた
と補正する補正事項を含むものである。（なお、下線は、補正箇所を示すために請求人が付したものである。）
　
２．補正の適否
　上記の補正内容は、請求項１に係る発明特定事項である「基台」について、その基台が「ガラス基台」であること、及び「ガラス基台に金属ワイヤ入りガラスを用いたこと」との限定を付加したものである。
　上記補正事項は、平成１８年法改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本願補正後の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法改正前特許法第１７条の２第５項で準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
３．刊行物記載の発明・事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前の平成８年１２月３日に頒布された刊行物である特開平８−３２０３４１号公報（以下「刊行物１という」）には、図面とともに下記の事項が記載されている。
（１）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、力の作用を受けて変位するセンサチップを備えた力学量検出装置に関し、例えばシリコン基板に形成されたカンチレバーが加速度を受けて変位することにより加速度を検出する半導体式加速度検出装置に適用することができる。」（段落【０００１】）
（２）「【００２４】
【実施例】
（第１実施例）図１に、加速度検出装置における加速度センサ（以下、Ｇセンサという）１の側面断面構成を示す。Ｇセンサ１は、ハウジング本体部２、センサチップ３、蓋部４等により構成されており、図に示すように、回路基板１０に対して略垂直に実装される。なお、ハウジング本体部２および蓋部４にてハウジングを構成している。
【００２５】ハウジング本体部２は、セラミック、ガラス等の絶縁体基板を複数枚積層して形成された凹部を有する箱状のものであり、センサチップ３等を収納する中空部５を有している。・・・
【００２６】センサチップ３は、ダイボンド剤６によりハウジング本体部２の内面に接着固定されている。このセンサチップ３は、単結晶のシリコン基板に形成された重り３ａおよび薄肉部３ｂからなるカンチレバーを有するもので、重り３ａの変位を薄肉部３ｂに設けた歪ゲージにて検出する。この歪ゲージは公知のようにブリッジ構成され、処理回路にて加速度検出がなされる。なお、処理回路は、この図１には示されていないが、ハウジング本体部２内のセンサチップ３が形成された面に形成されている。
【００２７】また、ハウジング本体部２には、外部と電気接続をとるための配線８、９が形成されている。配線８は、ＡｌまたはＡｕ等のワイヤ７を用いたワイヤボンディングにより、センサチップ３および図示しない処理回路にそれぞれ設けられた配線取り出しパッドと電気接続されるとともに、ハウジング本体部２内を通して、ハウジング本体部２の端面、上面および下面に形成された、パッド領域をなす配線９と電気接続されている。ここで、ワイヤ７および配線８、９は、センサチップ３からの電気信号を取り出す電気配線手段を構成している。なお、配線８は、後述する図７の実施例のように基板内にビアホールを形成して構成するようにしてもよい。
【００２８】Ｇセンサ１は、ＥＣＵ等の回路素子を搭載した回路基板１０上に、はんだ、Ａｇペースト等の接合剤１２により、略垂直に固定される。ここで、ハウジング本体部２に形成した配線９と回路基板１０上に形成した配線１１（上記回路素子と接続される回路配線）が接合剤１２を介して電気的に接続される。従って、Ｇセンサ１は、回路基板１０に対し、接合剤１２により電気的に、かつ機械的に接続されることになる。」（段落【００２４】〜【００２８】）
（３）「【００３６】・・・
（第２実施例）本実施例は、上記第１実施例に対し、ハウジングの構造を変形させたものである。この実施例においては、図６に示すように、平板状の基板２１を用いるとともに、蓋部４１側に中空部を有している。・・・
【００３７】この実施例では、基板２１にビアホールを設け、このビアホール内に配線８１を形成し、端面に形成された配線９と接続するようにしている。なお、蓋部４１は、金属性のもの以外に、セラミック、ガラス等にて構成してもよい。・・・」（段落【００３６】〜【００３７】）
（４）「【００４１】・・・
（第６実施例）この実施例を図１１（Ａ）（Ｂ）に示す。Ｇセンサ１は、ＥＣＵ等の回路素子ａ、ｂを搭載した回路基板１０上に、回路素子ａ、ｂと同時に、はんだ、Ａｇペースト等の接合剤１２により、例えばリフロー等により固定される。なお、この第６実施例に限らず第１実施例等においても、回路基板１０上には回路素子ａ、ｂが搭載されており、接合剤１２によりＧセンサ１と同時に回路基板１０上に固定されている。
【００４２】ここで、ハウジング本体部２に形成した配線９３、９５あるいは９４、９５と回路基板１０上に形成した配線１１（上記回路素子と接続される回路配線）が接合剤１２を介して電気的に接続される。従って、Ｇセンサ１は、回路基板１０に対し、接合剤１２により、電気的に、かつ機械的に接続されることになる。Ｇセンサ１を搭載する回路基板１０は、車室内のフロアと平行な面に取り付けられるため、上記した種々の実施例においてはＧセンサ１を回路基板１０に垂直方向にのみ固定するものを示したが、Ｇセンサ１を搭載する回路基板１０をハンドル内に取り付けるような場合には、Ｇセンサ１は回路基板１０に水平方向に固定される。
【００４３】そこで、この実施例においては、Ｇセンサ１を回路基板１０に対し垂直方向のみならず水平方向にも選択的に固定できるようにして、Ｇセンサ１の取り付け自由度を大きくしている。このため、図１１に示すように、ハウジング本体部２の外周面に配線９３〜９５を形成し、配線９３にて回路基板１０上の配線１１と電気接続するようにしている。この場合、配線９３はハウジング本体部２の上面（図１１（Ａ）の取り付け状態では底面）と裏面に形成されているため、図１１（Ａ）、（Ｂ）それぞれに示すように、回路基板１０に対し垂直、水平いずれに固定しても配線９３と回路基板１０上の配線１１とを電気的に接続することができる。
【００４４】なお、この実施例においては、ハウジング本体部２内にビアホールを形成して配線８４が形成されている。その他の構成については、第１実施例に示すものと同様である。・・・」（段落【００４１】〜【００４４】）
（５）図面の図６には、ワイヤ７に接続している配線８１が、基板２１の表面と裏面の間を導通している構成が示されている。
（６）図面の図１１（Ｂ）には、回路基板１０の上にハウジング本体部２を搭載し、当該ハウジング本体部２の上面にセンサチップ３を搭載した構成、ハウジング本体部２内に形成したビアホールに形成された配線８４がハウジング本体部２の上面と側面を導通する構成、及び、ワイヤ７がセンサチップ３とハウジング本体部２上部にある配線８４の上端部とを接続した構成が示されている。
　
　上記摘記事項（２）の【００２６】における「このセンサチップ３は、単結晶のシリコン基板に形成された重り３ａおよび薄肉部３ｂからなるカンチレバーを有するもので、重り３ａの変位を薄肉部３ｂに設けた歪ゲージにて検出する。」の記載より、センサチップ３は単結晶シリコンで形成されたものであることが読み取れる。
　また、上記摘記事項（４）の【００４４】において、第６実施例に関し、「なお、この実施例においては、ハウジング本体部２内にビアホールを形成して配線８４が形成されている。その他の構成については、第１実施例に示すものと同様である。」旨記載されており、第１実施例についての説明は上記摘記事項（２）に記載されている。
　そうすると、刊行物１には次の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されているものと認める。
　
＜刊行物１記載の発明＞
　「単結晶シリコンで形成された加速度センサ１を構成するセンサチップ３を回路基板１０に実装する実装構造において、ハウジング本体部２の上面と側面を導通する配線８４及び、ハウジング本体部２の外周面に上記配線８４と接する配線９３を形成したガラス製のハウジング本体部２の上面に、センサチップ３を搭載し、センサチップ３とハウジング本体部２上部にある配線８４の上端部とをワイヤ７で接続し、センサチップ３を固定したハウジング本体部２を回路基板１０に実装する加速度センサ１の実装構造。」
　　
４．対比
　本願補正発明１と刊行物１記載の発明を対比する。
　その技術的意義からみて、後者の「センサチップ３」、「回路基板１０」、「ガラス製のハウジング本体部２」、「ハウジング本体部２上部にある配線８４の上端部」、「ワイヤ７」は、前者の、「（半導体加速度センサを構成する）センサ」、「基板」、「ガラス基台」、「ガラス基台上部にある上下配線の電極部」、「ワイヤボンド」にそれぞれに相当する。
　また、後者の「単結晶シリコン」は半導体であるから、後者の「単結晶シリコンで形成された加速度センサ１」と、前者の「半導体圧力センサもしくは半導体加速度センサ」とは、「半導体加速度センサ」である限りで一致する。
　更に、後者の「ハウジング本体部２の上面と側面を導通する配線８４」は、前者の「上面と下面を導通する上下配線」と、「ガラス基台の異なった２つの面を導通する配線」の限りで一致する。
　
　そうすると、両者は次の一致点及び相違点を有している。
＜一致点＞
　「半導体加速度センサを構成するセンサを基板に実装する実装構造において、異なった２つの面を導通する配線を形成したガラス基台の上面に、センサを搭載し、センサの信号出力端子部とガラス基台上部にある配線の電極部とをワイヤボンドで接続し、前記センサを搭載した前記ガラス基台を前記基板に実装するセンサの実装構造。」
　
＜相違点１＞
　本願補正発明１においては、「センサ」が「マイクロ加工センサ」であるのに対し、刊行物１記載の発明においては、「センサチップ３」（センサに相当）についてそのように特定されていない点。
　
＜相違点２＞
　本願補正発明１においては、「上下配線」がガラス基台の「上面と下面を導通」するものであるのに対し、刊行物１記載の発明においては、ハウジング本体部２（ガラス基台に相当）の「上面と側面を導通」する点
　　
＜相違点３＞
　本願補正発明１においては、「ガラス基台の下面に上下配線と接するバンプ」が形成されているのに対し、刊行物１記載の発明においては、ハウジング本体部２（ガラス基台に相当）には、「外周面に上記配線８４と接する配線９３を形成」しているものの、「バンプ」を備えていない点。
　
＜相違点４＞
　本願補正発明１においては、ガラス基台に「金属ワイヤ入りガラスを用いた」のに対し、刊行物１記載の発明においては、当該構成を備えていない点。
　
５．判断
　上記の各相違点について検討する。
＜相違点１について＞
　力学的な物理量に反応する可動質量を有しているセンサをマイクロ加工半導体により構成したものは、例えば、特開平５−２４８８７４号公報（その段落【００２６】を参照）、あるいは、特開平１０−３８５７８号公報（その段落【００１５】、及び【００２７】を参照）に記載されるように周知である。そして、刊行物１には、センサチップ３が、単結晶のシリコン基板に形成された重り３ａおよび薄肉部３ｂからなるカンチレバーを有するものであることが記載されており（上記摘記事項「３．（２）」）、当該センサチップ３と上記に示される周知のセンサとは、可動質量を有しているセンサを半導体により形成している点で共通するものであることからすれば、刊行物１記載の発明に対して上記周知の技術を適用することにより、相違点１に係る構成を得ることは当業者が容易に成し得たものである。
　
＜相違点２について＞
　上記摘記事項「３．（５）」にて述べたように、刊行物１の図面の図６には、ワイヤ７に接続している配線８１が、ハウジング本体部を構成する部材である基板２１の表面と裏面の間を導通している構成が示されている。そして、刊行物１の図面の図１１（Ｂ）に示される、回路基板１０の上にハウジング本体部２を搭載し、当該ハウジング本体部２の上面にセンサチップ３を搭載した構成を採用する際には、センサチップ３から回路基板１０に回路を導通させる経路として、上記の図６に示される基板２１の表面と裏面の間を導通している構成を採用することは、経路長さを短くしかも直線状に形成できる点で有利であることは、当業者にとって充分に予測可能な技術事項である。してみれば、刊行物１記載の発明に対して上記図６に示される技術を適用することにより、相違点２に係る構成を得ることは当業者が容易に成し得たものである。
　
＜相違点３について＞
　半導体実装技術として、重ねて配置した２つの基板の間をバンプによって接続するものは、例えば、特開平４−２６９８３４号公報（その段落【０００３】を参照）、特開平３−６７１７７号公報（その第２頁左下欄３〜６行、及び同頁右下欄１４〜２０行を参照）、あるいは、特開平１０−２４２３８６号公報（その段落【０００４】を参照）に記載されるように周知である。そして、刊行物１記載の発明における「配線９３」は、重ねて配置したハウジング本体２と回路基板１０との間の接続に用いられる（上記摘記事項「３．（４）」における段落【００４３】を参照）点で上記周知の「バンプ」と同様の機能を有するものであるから、刊行物１記載の発明に対して上記周知の技術を適用することにより、相違点３に係る構成を得ることは当業者が容易に成し得たものである。
　
＜相違点４について＞
　半導体実装の配線基板として、金属ワイヤ入りガラス基板を用いることは、例えば、特開平１０−１９０１９０号公報（その段落【０００１】、及び【００３３】を参照）、あるいは、特開平１０−２７０８０９号公報（その段落【０００１】、及び【００１３】〜【００１４】を参照）に記載されるように周知である。一方、本願明細書を参酌しても、「ガラス基台に金属ワイヤ入りガラスを用いた」ことによって得られる有利な作用効果、あるいはその技術的意義を示す記載はない。してみれば、刊行物１記載の発明に対して上記周知の技術を適用することにより、相違点４に係る構成を得ることは当業者が容易に成し得たものである。
　
＜本願補正発明１の作用効果について＞　
　そして、本願補正発明１の作用効果は、刊行物１記載の発明及び刊行物１記載の事項並びに周知の事項から当業者が予測可能な範囲内のものであって、格別なものではない。
　
　したがって、本願補正発明１は刊行物１記載の発明及び刊行物１記載の事項並びに周知の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
１．本願発明
　平成１７年１１月２日付手続補正書による補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、願書に最初に添付された明細書及び平成１７年７月１９日付手続補正書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４にそれぞれ記載された事項により特定されるとおりものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりである。
＜本願発明１＞
　「【請求項１】
　半導体圧力センサもしくは半導体加速度センサを構成するマイクロ加工センサを基板に実装する実装構造において、上面と下面を導通する上下配線及び、下面に前記上下配線と接するバンプを形成した基台の上面に、前記マイクロ加工センサを搭載し、前記マイクロ加工センサの信号出力端子部と前記基台上部にある上下配線の電極部とをワイヤボンドで接続し、前記マイクロ加工センサを搭載した前記基台を前記基板に実装したことを特徴とするマイクロ加工センサの実装構造。」
　
２．刊行物記載の発明・事項
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、及び同刊行物に記載された発明・事項は、前記、「第２　３．（１）ないし（６）」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、前記「第２」で検討した本願補正発明１の発明特定事項である「基台」について、その基台が「ガラス基台」であること、及び「ガラス基台に金属ワイヤ入りガラスを用いたこと」との限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明１の発明特定事項を全て含み、さらに他の限定を付加したものに相当する本願補正発明１が前記「第２　５．」に記載したとおり、前記刊行物１記載の発明及び刊行物１記載の事項並びに周知の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、本願発明１も同様の理由により、刊行物１記載の発明及び刊行物１記載の事項並びに周知の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであって、特許法２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４．むすび
　以上のとおり、請求項１に係る発明が特許法２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。