【事件の表示】
　特願２０００−３７２６５９「多層プリント配線板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　８月３１日出願公開、特開２００１−２３７５５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯　
　本願は、平成１２年１２月７日（優先権主張平成１１年１２月１４日）の出願であって、平成１７年７月２８日付で拒絶査定がなされ、平成１７年９月１日付で審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１７年９月１日付の手続補正について
結論
　平成１７年９月１日付の手続補正を却下する。
　
理由
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１、２は以下のように補正された。
「　【請求項１】　絶縁基板と前記絶縁基板の両側に設置された銅はくにより形成された複数の内層材用導電パターンと導電性ペーストにより形成されたインターステシャルバイアホールとを有する内層材と、
　前記内層材の両側に設置された絶縁樹脂の層と、
　前記絶縁樹脂に接着された外層用導電パターンと、
　前記内層材用導電パターンと前記外層用導電パターンとを電気的に接続するサーフェスバイアホールとを備え、
　前記インターステシャルバイアホールは、前記複数の内層材用導電パターンのうちのそれぞれの内層材用導電パターンを電気的に接続し、
　前記外層用導電パターンは、前記絶縁樹脂と前記絶縁樹脂に接着された金属はくとを有する絶縁樹脂付き金属はくのうちの前記金属はくから形成され、
　前記絶縁基板を構成する樹脂は、絶縁樹脂付き金属はくの絶縁樹脂と同一材料であることを特徴とする多層プリント配線板。
　【請求項２】　シート状の樹脂含浸基材に貫通穴を形成する工程と、
　前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
　前記樹脂含浸基材の両面に銅はくを張り合わせ加熱加圧する工程と、
　前記銅はくを回路形成して両面に内層材用導電パターンを有する内層材を形成する工程と、
　前記内層材の両面に半硬化状態の絶縁樹脂が金属はくに塗布された絶縁樹脂付き金属はくを重ね合わせる工程と、
　前記内層材と前記内層材の両面に重ねられた前記絶縁樹脂付き金属はくを加熱しながら加圧し前記内層材と絶縁樹脂を接着する工程と、
　前記絶縁樹脂付き金属はくに非貫通穴を形成する工程と、
　前記絶縁樹脂付き金属はくを加工して、外層用導電パターンを形成する工程と、
　前記外層用導電パターンと前記内層材用導電パターンとを電気的に接続する工程とを備え、
　前記シート状の樹脂含浸基材に含浸された樹脂は、前記絶縁樹脂付き金属はくの絶縁樹脂と同一材料であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」
　
（２）検討
　上記補正は、補正前の請求項１に記載の「充填された」、「半硬化状態」、「樹脂含浸基材」、「熱プレスの加熱加圧」の限定が補正後の対応する請求項１に記載が無く、また、補正前の請求項２に記載の「半硬化状態」、「レーザ加工」の限定が補正後の対応する請求項２に記載が無く、特許請求の範囲を拡張していると認められる。よって、この補正は発明を特定するために必要な事項を減縮するものとは認められない。さらにこの補正は、誤記の訂正を目的とするものとも、明りょうでない記載の釈明を目的とするものとも認められない。　
　
（３）むすび
　よって、この補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１７年９月１日付の手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１７年３月１８日付の手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「貫通穴に充填された導電性ペーストを有する半硬化状態の樹脂含浸基材の両面に熱プレスの加熱加圧により張り合わせされた銅はくを回路形成してなる内層材用導電パターンとインタースティシャルバイアホールを備えた内層材と、
　前記内層材の両面に熱プレスの加熱加圧により張り合わせされた絶縁樹脂付き金属はく層に形成されたサーフェイスバイアホールと、
　前記絶縁樹脂付き金属はく層の金属はくを回路形成してなる外層用導電パターンとを備え、
　前記内層材の両面に形成された内層材用導電パターンはインタースティシャルバイアホールにより電気的に接続され、サーフェイスバイアホールは前記内層材用導電パターンと電気的に接続されることを特徴とする多層プリント配線板。」（以下、「本願発明」という。）
　
（１）引用例
 原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−２９８１４７号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
A「【００１５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するために本発明は、熱硬化性樹脂を含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性の多孔質基材の貫通穴に導電性ペーストを充填し両面に張り合わせた金属箔で導電パターンを形成した内層材と、この内層材の両面に形成された絶縁樹脂層にレーザ加工により形成された非貫通穴に絶縁樹脂層の外表面に形成した外層用導電パターンと内層材の導電パターンを接続するインタースティシャルバイアホールを設けたプリント配線板である。」
B「【００１９】請求項３に記載の発明は、熱硬化性樹脂を含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性の多孔質基材に貫通穴を形成する工程と、この貫通孔穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記多孔質基材の両面に金属箔を張り合わせ加熱加圧した後回路形成して両面に導電パターンを有する内層材を形成する工程と、前記内層材の両面に絶縁樹脂を塗布し硬化させた後、レーザ加工により非貫通穴を設け、内層用の導電パターンと外層用パターンを電気的に接続する工程からなる多層プリント配線板の製造方法としたものであり、この方法によって、内層用の導電パターンどうしのみを導電性ペーストにより形成された導通穴で電気接続し、また内層用と外層用の導電パターンをレーザによる非貫通穴で電気接続することにより、最外層の配線密度を向上させ、同時にスルーホールが不必要であるという作用を有する。さらに、絶縁樹脂は感光性を必要とせず、そのために樹脂にＯＨを多く含ませることができ絶縁樹脂の密着性を向上することが可能であるという作用を有する。」
C「【００３０】以上のような構成の多層プリント配線板の製造方法について以下説明する。まず、図１（ａ）に示すように、プリプレグに貫通穴を加工し、その貫通穴内に導電性を有するペーストを充填した芳香族ポリアミド不織布基材エポキシ樹脂積層板などを絶縁基板３とし、その両側に銅はくをラミネートした銅張積層板の銅はくをスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて内層用の導電パターン２に形成し、多層プリント配線板の内層材１を得る。
【００３１】次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板３上に形成された内層用の導電パターン２を有する内層材１に、絶縁樹脂を塗布した後熱硬化することにより絶縁樹脂層４を形成し、レーザ加工による非貫通穴を施した後、金属めっきにより内外層の導電パターン２と６を電気的に接続するＩＶＨ５を得る。この時、予め貫通穴を設けることにより、リード線を有する部品の実装に対応することもできる。この後表面の金属にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、外層用の導電パターン６を形成し、図１（ｃ）に示すような多層プリント配線板７を得ている。」
D「【００３３】図１（ｂ）で内層材１の表面に形成した絶縁樹脂層４をレーザ加工で非貫通穴を形成後、金属めっきにより内外層の導電パターン２と６を電気的に接続する際、絶縁樹脂層４の表面は過マンガン酸溶液等の絶縁樹脂を溶解させる溶液で粗化することで絶縁樹脂層４と金属めっきとの間の接着強度を高めることができる。」
　
 原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−８７９２３号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
E「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特開平４−１４８５９０号公報に記載された方法では、絶縁性接着剤にはフォトリソ性、絶縁性、めっき金属との接着性、・・・等の多くの特性が求められる・・・
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板の製造法は、隣接する層間のみを接続するためのＩＶＨ９を持つ多層配線板の製造方法において、以下の工程を含むことを特徴とする。
ａ．図１（ａ）に示すように、内層回路３を形成した内層基板４の表面に、絶縁性接着層２と導体金属箔１とをこの順に重ね、加圧加熱して一体化する工程、
・・・
ｄ．図１（ｄ）に示すように、めっきレジスト用フィルム８１を除去した箇所に露出した導体金属箔１をエッチング除去して開口部５を形成する工程、
ｅ．図１（ｅ）に示すように、開口部５とその周囲に、めっきレジスト用フィルム８１の上からレーザー光６を照射して、絶縁性接着層２に、内層回路３が露出するまで非貫通穴１１をあける工程、
ｆ．図１（ｆ）に示すように、少なくとも、非貫通穴１１内壁の絶縁性接着層２に、めっき用触媒７を付与する工程、
ｇ．図１（ｇ）に示すように、めっきレジスト用フィルム８１のない箇所にめっき１３を行う工程、
・・・
ｉ．図１（ｉ）に示すように、導体金属箔１の不要な箇所をエッチング除去して、外層配線１０を形成する工程。
・・・
【０００８】また、工程ａにおいて、絶縁性接着層２と導体金属箔１とを重ねることに代えて、これらが一体化した導体金属箔付き絶縁性接着層１２を用いることもできる。」
F「【００１１】本発明で用いる、絶縁性接着層２の樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂が使用できる。この絶縁性接着層２は、内層基板４に加圧加熱して積層後、レーザー光６を照射して層間接続のための穴をあける・・・
【００１２】導体金属箔１と絶縁性接着層２を重ねることに代えて用いることのできる、導体金属箔１と一体化した導体金属箔付絶縁性接着層１２は、導体金属箔１の表面に上述した引き剥がし可能なフィルムに絶縁性接着剤を塗布したものを貼り合わせ、その後フィルムを引き剥がすことで得られる。
・・・
【００１３】また、この導体金属箔付絶縁性接着層１２は、絶縁性接着剤樹脂を溶剤に溶解したワニスを、直接金属箔に塗布することでも得られる。・・・銅箔付エポキシ系接着剤フィルムとして、ＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）がある。」
　
原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−１７３３８号公報（以下、「刊行物３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
G「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線板とその製造法に関する。」
H「【００２０】
【実施例】
実施例１
・・・
・工程ｂ
・・・図１（ｂ）に示すように、その樹脂組成物を、前記絶縁樹脂層４を形成した銅箔の絶縁樹脂層４の上に乾燥後の膜厚が約５０μｍとなるように塗布し、１２０℃−２０分乾燥させてＢ−ステージの接着樹脂層２を形成した。・・・
・工程ｃ
前記工程ａで作製した回路付き絶縁板１の両側に、前記Ｂステージの絶縁樹脂層４とＢステージの接着樹脂層２とを形成した銅箔５を、回路付き絶縁板１に前記接着樹脂層２が接するように重ね、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の条件で積層一体化した（図１（ｃ）に示す。）。
・・・
・工程ｅ
開口部８の位置に、・・・レーザー光を照射し、開口部８から露出した絶縁樹脂層４と接着樹脂層２とを除去し、図１（ｅ）に示すように、バイアホールとなる穴１０を形成し、内層の導体パターン６を露出させた。
・工程ｆ
銅箔５の表面と、バイアホールとなる穴１０の内壁に、厚さ１２μｍの無電解銅めっきを行い、めっきを行った銅箔５の表面に、・・・、エッチングレジストを形成し、銅を選択的にエッチング除去し、エッチングレジストを剥離除去し、図１（ｆ）に示すように、バイアホール１２と、外層回路を形成し、数値制御ルーターで外形加工を施し、多層プリント配線板１３を得た。・・・
【００２１】実施例２
・工程ａ
・・・図２（ａ）に示すように、導体パターン６を形成し、回路付き絶縁板１を得た。
・工程ｂ
実施例１の工程ｂで作製した絶縁樹脂層４と接着樹脂層２とを形成した銅箔５を作製した。
・工程ｃ
実施例１の工程ｃと同様の方法で、回路付き絶縁板１の表面に、接着樹脂層２が接するように、銅箔５を重ね、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の条件で積層一体化した（図２（ｃ）に示す。）。
・工程ｄ
銅箔５の表面に、・・・、エッチングレジストを形成し、銅箔５の一部を選択的にエッチング除去して、直径１５０μｍの開口部８を形成し、エッチングレジストを剥離除去した（図２（ｄ）に示す。）。
・工程ｅ
開口部８に、・・・レーザー光を照射し、開口部８から露出した絶縁樹脂層４と接着樹脂層２とを取り除き、バイアホールとなる穴１０を形成し、内奥の導体パターン６を露出させた（図２（ｅ）に示す。）。
・工程ｆ
銅箔５の表面と、バイアホールとなる穴１０の内壁に１２μｍの無電解銅めっきを行った。さらに、めっきした銅箔５の表面に・・・、エッチングレジストを形成し、銅を選択的にエッチング除去し、・・・外層導体を形成し、・・・多層プリント配線板を得た。」
　
（２）対比
　刊行物１の記載事項
　刊行物１に記載の内層材は、貫通穴を形成し、この貫通孔穴に導電性ペーストを充填し、両面に金属箔を張り合わせ加熱加圧した後回路形成して両面に導電パターンを有する内層材を形成するという本願の内層材と同じ工程により形成されているので、インタースティシャルバイアホールを備えた内層材である。また、プリプレグ状態のエポキシ樹脂積層板は、半硬化状態であると認められる。
　よって、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
「プリプレグに貫通穴を加工し、その貫通穴内に導電性を有するペーストを充填したエポキシ樹脂積層板を絶縁基板とし、両面に金属箔を張り合わせ加熱加圧した後回路形成して両面に導電パターンを有するインタースティシャルバイアホール（ＩＶＨ）を設けた内層材を形成し、
　内層材の両面に、絶縁樹脂を塗布した後熱硬化することにより絶縁樹脂層を形成し、レーザ加工による非貫通穴を施した後、金属めっきにより内外層の導電パターンを電気的に接続するＩＶＨを得、外層用の導電パターンを形成した多層プリント配線板。」
　
　刊行物１発明の「プリプレグ」、「導電性を有するペースト」、「絶縁樹脂層」、「非貫通穴」が、それぞれ本願発明の「半硬化状態の樹脂含浸基材」、「導電性ペースト」、「絶縁樹脂」、「サーフェイスバイアホール」に相当する。
　よって、両者は、「貫通穴に充填された導電性ペーストを有する半硬化状態の樹脂含浸基材の両面に熱プレスの加熱加圧により張り合わせされた銅はくを回路形成してなる内層材用導電パターンとインタースティシャルバイアホールを備えた内層材と、
　前記内層材の両面に形成された絶縁樹脂層に回路形成してなる外層用導電パターンとが形成されたサーフェイスバイアホールとを備え、
　前記内層材の両面に形成された内層材用導電パターンはインタースティシャルバイアホールにより電気的に接続され、サーフェイスバイアホールは前記内層材用導電パターンと電気的に接続されることを特徴とする多層プリント配線板。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１
　外層用導電パターンが、本願発明では、熱プレスの加熱加圧により張り合わせされた絶縁樹脂付き金属はく層に形成されたサーフェイスバイアホールと、前記絶縁樹脂付き金属はく層の金属はくを回路形成し、サーフェイスバイアホールは前記内層材用導電パターンと電気的に接続されてなる外層用導電パターンであるのに対し、刊行物１発明では、内層材表面に絶縁樹脂を塗布した後熱硬化して絶縁樹脂層を形成し、非貫通穴を形成し、金属めっきにより内外層の導電パターンを電気的に接続した外層用の導電パターンである点。
　
（３）判断
　相違点１について
　刊行物２の第１２段落には、「導体金属箔１と絶縁性接着層２を重ねることに代えて用いることのできる、導体金属箔１と一体化した導体金属箔付絶縁性接着層１２」が記載され、絶縁性接着層が、絶縁樹脂に相当するので、絶縁樹脂付き金属はく層を張り合わせたものを用いることが記載されている。また、刊行物３の第２１段落においても、「絶縁樹脂層４と接着樹脂層２とを形成した銅箔５を作製し」と記載され、その図２（ｂ）において、絶縁樹脂層４と接着樹脂層２と銅箔とを積層した構成が記載されており、このことから、外層用導電パターンの金属箔に絶縁樹脂付き金属はく層を用いることは周知であるといえる。
　絶縁樹脂付き金属はく層に形成されたサーフェイスバイアホールと、前記絶縁樹脂付き金属はく層の金属はくを回路形成し、サーフェイスバイアホールは前記内層材用導電パターンと電気的に接続されることも周知である。
　さらに、刊行物１の３３段落において「粗化することで絶縁樹脂層４と金属めっきとの間の接着強度を高めることができる。」と記載されているように、金属箔導体パターンの接着強度の向上は、当該分野における周知の課題である。そして、刊行物２の第４段落において、めっき金属との接着性が求められることが記載されていて、その解決手段として、第６段落に工程ａとして、内層基板４の表面に、絶縁性接着層２と導体金属箔１とをこの順に重ね、加圧加熱して一体化することが記載され、第８段落に、工程ａにおいて、絶縁性接着層２と導体金属箔１とを重ねることに代えて、これらが一体化した導体金属箔付き絶縁性接着層１２を用いることが記載されている。
　よって、金属箔導体パターンの接着強度を高めるために、刊行物２、３に記載されている絶縁樹脂付き金属はく層を用いて外層用の導電パターンを形成する構成を、刊行物１記載の多層配線基板に適用することは、当業者が適宜なし得ることである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１、刊行物２、及び、刊行物３に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。