【事件の表示】
　平成　７年特許願第１６５３３１号「成膜装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　１月１７日出願公開、特開平　９−　１７７０４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成７年６月３０日の出願であって、平成１７年８月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年９月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月１４日付けで手続補正がなされ、その後当審において、平成１９年５月１１日付けで審尋がなされ、その後同年７月６日に回答書が提出されたものである。
　　
２．平成１７年１０月１４日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　平成１７年１０月１４日付けの手続補正を却下する。
　［理由］
（１）本件補正の内容      　
　本件補正は、特許請求の範囲を補正すると共に、明細書の０００２段落及び０００５段落を補正するものであって、補正後の請求項１は以下のとおりである。
「【請求項１】　複数の成膜室を備えた多室型成膜装置において、成膜装置外部との間および複数の成膜室との間でゲートを介して連結する一つのロード室を有し、前記ロード室は、成膜室で処理した後の基板を一時保持する基板待機位置と、成膜室から基板待機位置へ基板を搬出し、前記基板待機位置に同基板を一時保持する間に、成膜装置内の他の基板を同成膜室に搬入することにより、基板交換を行う基板搬送手段とを備え、前記複数の成膜室、基板待機位置および成膜装置外部との間を隔てるゲートが基板搬送手段を中心として放射状に配置されていることを特徴とする成膜装置。」
　
（２）本件補正についての検討
　請求項１についての補正は、補正前の請求項１の「備える」を、補正後の請求項１の「備え、前記複数の成膜室、基板待機位置および成膜装置外部との間を隔てるゲートが基板搬送手段を中心として放射状に配置されている」と補正するものであって、実質的には、「前記複数の成膜室、基板待機位置および成膜装置外部との間を隔てるゲートが基板搬送手段を中心として放射状に配置されている」との構成を追加するものである。（以下、「補正事項１」という。）
（２−１）補正の目的の適否についての検討
　補正事項１についての補正は、「前記複数の成膜室、基板待機位置および成膜装置外部との間を隔てるゲートが基板搬送手段を中心として放射状に配置されている」との構成を追加するものであるが、「前記複数の成膜室」、「基板待機位置」、「成膜装置外部との間を隔てるゲート」及び「基板搬送手段」は、補正前の請求項１に記載されている発明を特定するための構成であって、補正事項１についての補正により追加された構成により、「前記複数の成膜室」、「基板待機位置」、「成膜装置外部との間を隔てるゲート」及び「基板搬送手段」の相互の位置関係を限定するものであるから、補正事項１についての補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
（３）独立特許要件の検討
　請求項１についての補正が特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するから、補正後の請求項１に係る発明が、独立して特許を受けることができるか否かについて更に検討する。
（３−１）補正発明
　本件補正により補正された請求項１に係る発明は、上記「（１）本件補正の内容」の「請求項１」に記載したとおりである。
（３−２）刊行物に記載される発明
　原審の拒絶の理由に引用され、本願出願前に日本国内において頒布された特開昭６３−２５２４３９号公報（以下、「刊行物１」という。）には、第１図、第２図とともに、以下の事項が記載されている。
　「産業上の利用分野
　　本発明は、共通の装填ロック・ウェハ交換ロボットと、絶縁体層、半導体層及び導体層の付着及び／又は乾式エッチングのような種々の処理段階を順次に及び同時に実行するのに適した多数の処理チャンバとを備えた多チャンバ式のシリコンウェハＶＬＳＩ処理システムに関する。又、本発明は、システムが閉じていて真空状態にある間に種々の処理チャンバ間で半導体ウェハを移送することにより多数の統合的な処理段階を連続的なシーケンスとして実行するための装置にも係る。」（第５頁右下欄第９ないし１９行）
　「発明の構成
　　上記の現状に鑑み、本発明の１つの目的は、システムがその雰囲気に対して閉じられている間に別々のプロセスを別々のウェハ上で同時に実行したり及び／又は同じウェハ上で順次に実行したりすることのできるコンパクトな多処理チャンバシステムを提供することである。
　　本発明の更に別の関連した目的は、統合的な処理能力を有する多チャンバの半導体処理システムを提供することである。即ち、プラズマエッチングや、ＣＶＤ付着や、物理的なスパッタリングや、急速な熱アニーリングといった別々の種々の形式のプロセスを伴う多数の別々の処理段階を、システムが真空状態に閉じられている間に、１つ以上のウェハに対して同時に又は順次に実行することができる。
　　本発明の更に別の目的は、上記の利点を有しているのに加えて、関連する装填ロックチャンバにおいて前又は後処理調整段階を実行する機能を有した半導体集積回路ウェハの処理システムを提供することである。
　　・・・これらのロボットシステムは、互いに協働して、粒子の発生量が本来少なく且つウェハから摩擦面が分離されるという付加的な特徴を有する全体的に非常にコンパクトで比較的簡単なウェハ取扱システムを提供する。
　　上記の目的を達成する本発明は、その１つの特徴において、真空装填ロックチャンバを備えた統合的な真空処理システムであって、上記真空装填ロックチャンバの外部に少なくとも１つそして好ましくは複数又は多数の真空処理チャンバが取り付けられていて、該処理チャンバがこれら装填ロックチャンバ及び処理チャンバに設けられた選択的に閉じることのできるスリットを介して装填ロックチャンバの内部に連通するように構成された真空処理システムによって実施される。各々の処理チャンバは、例えば、チャンバ内に配置された１つ以上のウェハに対するガス化学エッチング、ガス化学付着、物理的なスパッタリング及び急速な熱アニーリングから選択された１つ以上のプロセスを実行できるようにされる。各々の処理チャンバは、処理チャンバの開口付近の選択された内部位置から内部のウェハ支持体ヘウェハを可逆に移送するためのロボット手段を備えている。」（第６頁左下欄第３行ないし第７頁左上欄第１１行）
　「実施例
　　本発明の上記及び他の特徴及び効果を、添付図面を参照して以下に詳細に説明する。
　　第１図は、本発明の多チャンバ統合処理システム１０の好ましい実施例の上面図である。第２図は、このシステム１０の縦断面図である。
　　第１図及び第２図を参照すれば、本発明の多チャンバ統合処理システム１０（「多チャンバシステム」とも称する）は、包囲された一般に五角形のメインフレーム即ちハウジング１２を含んでいる。このハウジング１２は、包囲された真空装填ロックエンクロージャ即ちチャンバ１４を形成する５つの側壁１３−１３を備えている。
　　ここに示す例ではチャンバ１６、１８、２０及び２２である多数の真空処理炉（即ちチャンバ）が、装填ロックハウジングの関連する側壁に各々１つづつ取り付けられている。
　　外部のカセットエレベータ２４は、ここに示す例ではカセット２６及び２８である多数のカセットを、ウェハ１５−１５が水平になるように垂直位置に保持する。・・・
　　処理チャンバ１６−２２と、それに関連するメインフレーム壁１３−１３も、装填ロックスリット３６と類似或いは同一の連通スリット３６−３６を備えている。これらのアクセススリット３６をシールするためにドア即ちスリットバルブ３８が設けられている。第１図を参照すれば、各ドア３６は、３７に枢着されており、例えば、コンピュータ７０により制御される空気シリンダ６９によって開けたり閉じたりすることができる。換言すれば、シリンダ６９への空気の供給を制御するための電気駆動バルブ等の手段は、コンピュータ７０によって制御される。
　　装填ロックチャンバは、内部の保管エレベータ組立体５０を備えており、このエレベータ組立体５０は、ここに示す例では８つまでである多数のウェハ１５−１５を水平支持プレート５４に保持する。このエレベータ５０は、後述するように装填ロックロボットブレード組立体８４によってウェハの装填及び取外しを行なうためにウェハを垂直位置５６に配置するようにウェハを垂直にインデックスさせる。」（第７頁右下欄第１４行ないし第８頁左下欄第１４行）
　「ロボット式ウェハ移送システム８０は、ウェハ１５−１５を外部エレベータ２４と内部エレベータ５０との間と、内部エレベータ５０と各処理チャンバ１６−２２との間と、各処理チャンバ１６−２２間とに移送するために、装填ロックチャンバ１２内に取り付けられている。ロボット８０は、同心シャフト回転駆動システム８２を含んでおり、この駆動システム８２は、二重の４バーリンク機構８６を通じて、ブレード組立体６４へ可逆的なＲ−θ運動を与えて、カセット−エレベータ、エレベータ−チャンバ及びチャンバ−チャンバの希望のウェハの移送を行う。Ｒ運動（直線的に延ばしたり引っ込めたりする）は、第１図の矢印７２によって示され、一方、枢軸的なθ運動は、矢印７４によって示されている。」（第８頁右下欄第１６行なしい第９頁左上欄第１０行）
「従って、システム１０は、非常に多数の異なるチャンバの組合せと、エッチング、付着、スパッタリング、高速熱アニーリング及び他の処理段階をその場で用いた処理シーケンスに、システムの真空状態を破壊することなく適用できる。」（第１６頁左上欄第１６ないし２０行）
　
　ここで、第１図，第２図及び「ロボット式ウェハ移送システム８０は、ウェハ１５−１５を外部エレベータ２４と内部エレベータ５０との間と、内部エレベータ５０と各処理チャンバ１６−２２との間と、各処理チャンバ１６−２２間とに移送するために、装填ロックチャンバ１２内に取り付けられている。」（第８頁右下欄第１６行なしい第９頁左上欄第１行）（「装填ロックチャンバ１２」は「装填ロックチャンバ１４」の誤記である。）との記載から、装填ロックチャンバ１４は、内部エレベータ５０と各処理チャンバ１６−２２との間と、各処理チャンバ１６−２２間とにウエハを移送するロボット式ウエハ搬送システム８０を備えていることは明らかである。
　また、第１図及びその説明から、複数のチャンバ及び保持エレベータ組立体５０がロボット式ウエハ搬送システム８０の周辺部に配置されていることは明らかである。
　
　したがって、刊行物１には、以下の発明が記載されている。
「複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）を備えた真空処理システムにおいて、
　外部のカセットエレベータ組立体２４及び前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）との間でスリットバルブ３８を介して連結された装填ロックチャンバ１４とを備え、
　前記装填ロックチャンバ１４は、内部エレベータ組立体５０と前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）との間と、前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）相互間でウエハを移送するためのロボット式ウエハ搬送システム８０を備え、
　前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）及び前記保持エレベータ組立体５０が前記ロボット式ウエハ搬送システム８０の周辺部に配置されていることを特徴とする真空処理システム。」
　
（３−３）対比・検討
　補正後の請求項１に係る発明（以下、「補正発明」という。）と刊行物１に記載された発明（以下、「刊行物発明」という。）とを対比する。
（ａ）刊行物１には「各々の処理チャンバは、例えば、チャンバ内に配置された１つ以上のウェハに対するガス化学エッチング、ガス化学付着、物理的なスパッタリング及び急速な熱アニーリングから選択された１つ以上のプロセスを実行できるようにされる。」（第７頁左上欄第３ないし８行）と記載されているから、刊行物発明の「複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）」は、補正発明の「複数の成膜室」に相当する。
（ｂ）刊行物発明の「スリットバルブ」、「装填ロックチャンバ１４」、「ウエハ」及び「ロボット式ウエハ搬送システム８０」は、それぞれ補正発明の「ゲート」、「ロード室」、「基板」及び「基板搬送手段」に相当する。
（ｃ）刊行物発明において、「外部のカセットエレベータ組立体２４」は、「複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）」と「スリットバルブ３８を介して連結された装填ロックチャンバ１４」の外側に配置されており、一方、補正発明において、「成膜装置外部」は、「複数の成膜室」と「ゲートを介して連結する」「ロード室」の外側に配置されているから、刊行物発明の「外部のカセットエレベータ組立体２４」は、補正発明の「成膜装置外部」に相当する。
（ｄ）刊行物発明の「真空処理システム」は、「複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）」を備え、成膜等のウエハの処理を行うためのものであるから、刊行物発明の「真空処理システム」は、補正発明の「多室型成膜装置」に相当する。　　
（ｅ）刊行物１には、「ロボット式ウェハ移送システム８０は、ウェハ１５−１５を外部エレベータ２４と内部エレベータ５０との間と、内部エレベータ５０と各処理チャンバ１６−２２との間と、各処理チャンバ１６−２２間とに移送するために、装填ロックチャンバ１
４
　
　したがって、補正発明と刊行物発明とは、
　「複数の成膜室を備えた多室型成膜装置において、成膜装置外部との間および複数の成膜室との間でゲートを介して連結する一つのロード室を有し、前記ロード室は、基板待機位置と、基板搬送手段とを備えていることを特徴とする成膜装置。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点１
　補正発明は、「前記ロード室は、成膜室で処理した後の基板を一時保持する基板待機位置と、成膜室から基板待機位置へ基板を搬出し、前記基板待機位置に同基板を一時保持する間に、成膜装置内の他の基板を同成膜室に搬入することにより、基板交換を行う基板搬送手段とを備え」るのに対して、　
　刊行物発明は、「前記装填ロックチャンバ１４は、内部エレベータ組立体５０と前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）との間と、前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）相互間でウエハを移送するためのロボット式ウエハ搬送システム８０を備え」る点。
　相違点２
　補正発明が、「前記複数の成膜室、基板待機位置および成膜装置外部との間を隔てるゲートが基板搬送手段を中心として放射状に配置されている」との構成を備えるのに対して、
　刊行物発明は、「前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）及び前記保持エレベータ組立体５０が前記ロボット式ウエハ搬送システム８０の周辺部に配置されている」との構成を備えている点。
　
　相違点について以下で検討する。
　相違点１について
　刊行物発明においては、ロボット式ウエハ搬送システム８０により、内部エレベータ組立体５０と前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）との間でウエハを移送するとともに、前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）相互間でもウエハを移送しているから、（ア）前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）で処理したウエハが一時的に内部エレベータ組立体５０に保持・保管できること、（イ）前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）のいずれかの処理チャンバから処理済みのウエハを搬出し、ウエハを搬出した処理チャンバに別のウエハを搬入することができることは明らかであるから、前記（イ）でウエハ搬出する際に、搬出したウエハを直接次の処理のために別の処理チャンバに搬入するか、搬出したウエハを内部エレベータ組立体５０に保持・保管するかは、ウエハの処理手順にしたがい当業者が適宜選択しえることである。
　したがって、刊行物発明において、補正発明の如く、「前記ロード室は、成膜室で処理した後の基板を一時保持する基板待機位置と、成膜室から基板待機位置へ基板を搬出し、前記基板待機位置に同基板を一時保持する間に、成膜装置内の他の基板を同成膜室に搬入することにより、基板交換を行う基板搬送手段とを備え」たものとすることは、当業者が容易になし得たものである。
　
　相違点２について
　刊行物発明は、「前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）及び前記保持エレベータ組立体５０が前記ロボット式ウエハ搬送システム８０の周辺部に配置されている」との構成を備えており、また、刊行物１の第１図を参照すると、「前記ロボット式ウエハ搬送システム８０の周辺部に配置」されていることは、本願の図面の図１をも参照すると、補正発明の「基板搬送手段を中心として放射状に配置されている」ことと同等であることは明らかである。
　したがって、刊行物発明の「前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）及び前記保持エレベータ組立体５０が前記ロボット式ウエハ搬送システム８０の周辺部に配置されている」との構成は、補正発明の「前記複数の成膜室、基板待機位置」「が基板搬送手段を中心として放射状に配置されている」との構成に相当する。
　結局、補正発明は、「成膜装置外部との間を隔てるゲート」も含めて、「前記複数の成膜室、基板待機位置および成膜装置外部との間を隔てるゲートが基板搬送手段を中心として放射状に配置されている」との構成を備えているのに対して、刊行物発明では、「外部のカセットエレベータ組立体２４」と「前記ロボット式ウエハ搬送システム８０」との位置関係が明確でない点で実質的に相違する。
　ここで更に検討するに、刊行物１においては、処理チャンバは、装填ロックチャンバ１４の周囲に４つ配置され、さらに、ウエハを「外部のカセットエレベータ組立体２４」から搬入するための「保持エレベータ組立体５０」も、「ロボット式ウエハ搬送システム８０」の周辺部に配置されており、結局、合計「５つ」の、処理チャンバ及び「保持エレベータ組立体５０」が「ロボット式ウエハ搬送システム８０」の周辺部に配置されている。
　ところで、刊行物１に記載されるように、装填ロックチャンバの周囲により多くの処理チャンバを配置することが、処理効率を向上させるために望ましいことは、当業者にとって明らかであり、刊行物１に記載されるように、４つの処理チャンバ及び１つの「保持エレベータ組立体５０」を備えた、処理システムにおいては、処理システムの中心に位置する「ロボット式ウエハ搬送システム８０」の周囲に接するように、ウエハ搬入のための「外部のカセットエレベータ組立体２４」をも配置することは、処理チャンバ等の配置がより複雑となり、各処理チャンバと「ロボット式ウエハ搬送システム８０」との間でウエハを搬入・搬出するための空間（対向する側面の面積）が減少し、結果的に、処理システムの効率が低下することは、当業者にとって明らかである。
　一方、刊行物１に記載されるような、４つの処理チャンバ及び１つの「保持エレベータ組立体５０」を備えたものでなく、必要とされる処理チャンバが２つ程度であれば、１つの「保持エレベータ組立体５０」を備えても、「ロボット式ウエハ搬送システム８０」の周囲４側面の内、高々３側面のみが利用されていることになり、残りの１側面を用いて、「ロボット式ウエハ搬送システム８０」が「外部のカセットエレベータ組立体２４」から直接ウエハを搬入・搬出できるように配置すること、言い換えると、補正発明の如く、「前記複数の成膜室、基板待機位置および成膜装置外部との間を隔てるゲートが基板搬送手段を中心として放射状に配置されている」との構成を備えたものとすることは、当業者が何ら困難性なくなし得るものである。
　
　したがって、補正発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　　
（４）むすび
　よって、補正発明を含む本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものであり、適法でない補正を含む本件補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明
　平成１７年１０月１４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年７月７日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。　
「【請求項１】　
　複数の成膜室を備えた多室型成膜装置において、
　成膜装置外部との間および複数の成膜室との間でゲートを介して連結する一つのロード室を有し、
　前記ロード室は、
　成膜室で処理した後の基板を一時保持する基板待機位置と、
　成膜室から基板待機位置へ基板を搬出し、前記基板待機位置に同基板を一時保持する間に、成膜装置内の他の基板を同成膜室に搬入することにより、基板交換を行う基板搬送手段とを備える
　ことを特徴とする成膜装置。」
　
４．刊行物に記載された発明
　刊行物１の特開昭６３−２５２４３９号公報に記載された事項及び刊行物１に記載された発明は、「２．（３−２）刊行物に記載される発明」に記載されるとおりである。
　
５．当審の判断
　本願発明と刊行物発明とを対比する。
（ａ）刊行物１には「各々の処理チャンバは、例えば、チャンバ内に配置された１つ以上のウェハに対するガス化学エッチング、ガス化学付着、物理的なスパッタリング及び急速な熱アニーリングから選択された１つ以上のプロセスを実行できるようにされる。」（第７頁左上欄第３ないし８行）と記載されているから、刊行物発明の「複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）」は、本願発明の「複数の成膜室」に相当する。
（ｂ）刊行物発明の「スリットバルブ」、「装填ロックチャンバ１４」、「ウエハ」及び「ロボット式ウエハ搬送システム８０」は、それぞれ本願発明の「ゲート」、「ロード室」、「基板」及び「基板搬送手段」に相当する。
（ｃ）刊行物発明において、「外部のカセットエレベータ組立体２４」は、「複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）」と「スリットバルブ３８を介して連結された装填ロックチャンバ１４」の外側に配置されており、一方、本願発明において、「成膜装置外部」は、「複数の成膜室」と「ゲートを介して連結する」「ロード室」の外側に配置されているから、刊行物発明の「外部のカセットエレベータ組立体２４」は、本願発明の「成膜装置外部」に相当する。
（ｄ）刊行物発明の「真空処理システム」は、「複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）」を備え、成膜等のウエハの処理を行うためのものであるから、刊行物発明の「真空処理システム」は、本願発明の「多室型成膜装置」に相当する。　　
（ｅ）刊行物１には、「ロボット式ウェハ移送システム８０は、ウェハ１５−１５を外部エレベータ２４と内部エレベータ５０との間と、内部エレベータ５０と各処理チャンバ１６−２２との間と、各処理チャンバ１６−２２間とに移送するために、装填ロックチャンバ１
４
　　
　したがって、本願発明と刊行物発明とは、
　「複数の成膜室を備えた多室型成膜装置において、
　成膜装置外部との間および複数の成膜室との間でゲートを介して連結する一つのロード室を有し、
　前記ロード室は、
　基板待機位置と、
　基板搬送手段とを備える
　ことを特徴とする成膜装置。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点１
　補正発明は、「前記ロード室は、　成膜室で処理した後の基板を一時保持する基板待機位置と、　成膜室から基板待機位置へ基板を搬出し、前記基板待機位置に同基板を一時保持する間に、成膜装置内の他の基板を同成膜室に搬入することにより、基板交換を行う基板搬送手段とを備え」るのに対し、
　刊行物発明は、「前記装填ロックチャンバ１４は、内部エレベータ組立体５０と前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）との間と、前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）相互間でウエハを移送するためのロボット式ウエハ搬送システム８０を備え」る点。
　
　相違点１について検討する。
　相違点１について
　刊行物発明においては、ロボット式ウエハ搬送システム８０により、内部エレベータ組立体５０と前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）との間でウエハを移送するとともに、前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）相互間でもウエハを移送しているから、（ア）前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）で処理したウエハが一時的に内部エレベータ組立体５０に保持・保管できること、（イ）前記複数の処理チャンバ（１６、１８、２０、２２）のいずれかの処理チャンバから処理済みのウエハを搬出し、ウエハを搬出した処理チャンバに別のウエハを搬入することができることは明らかであるから、前記（イ）でウエハ搬出する際に、搬出したウエハを直接次の処理のために別の処理チャンバに搬入するか、搬出したウエハを内部エレベータ組立体５０に保持・保管するかは、ウエハの処理手順にしたがい当業者が適宜選択しえることである。
　したがって、刊行物発明において、本願発明の如く、「前記ロード室は、成膜室で処理した後の基板を一時保持する基板待機位置と、成膜室から基板待機位置へ基板を搬出し、前記基板待機位置に同基板を一時保持する間に、成膜装置内の他の基板を同成膜室に搬入することにより、基板交換を行う基板搬送手段とを備え」たものとすることは、当業者が容易になし得たものである。　
　
　よって、本願発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、特許法第２９条第２項の規定により拒絶されるべきものである。　
　よって、結論のとおり審決する。