【事件の表示】
　特願２００３−４０２９７５「電極の接続方法およびこれに用いる接続部材」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月　８日出願公開、特開２００４−１１１９９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成７年５月２２日に出願した特願平７−１２２０２５号の一部を平成１５年１２月２日に新たな特許出願としたものであって、平成１８年８月２２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年９月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、手続補正がなされたものである。
　
II．平成１８年９月２２日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論]
　平成１８年９月２２日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりとなった。
　「【請求項１】　相対峙する電極間に光と熱により硬化するエポキシ系接着剤、芳香族ジアゾニウム塩、粒径が１〜１５μｍ、中心径±０．２μｍ以内で高分子核材に導電層が形成され加熱加圧もしくは加圧により変形性を有する導電粒子とを含有する接続部材を介在させ加熱加圧により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせを行い、次いで活性エネルギー線の照射により接続部材の反応を進行せしめ、その接続部材の活性化温度以上の温度で加熱加圧を行い相対峙する接続後の両電極を顕微鏡下で透視した電極の最大ズレ量を５μｍ以下とすることを特徴とする電極の接続方法。」（以下、「本願補正発明１」という。）
　
　上記補正は、補正前の請求項１の「熱硬化性接着剤を含む接続部材」を、「光と熱により硬化するエポキシ系接着剤、芳香族ジアゾニウム塩、粒径が１〜１５μｍ、中心径±０．２μｍ以内で高分子核材に導電層が形成され加熱加圧もしくは加圧により変形性を有する導電粒子とを含有する接続部材」に補正するものであって、接続部材をさらに限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　
　次に、本願補正発明１が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、以下検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された特開平４−１１７４７７号公報、特開平６−６９６４３号公報、特開平４−１０５３３６号公報（以下、順に「引用例１」〜「引用例３」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開平４−１１７４７７号公報
（１ａ）「（２）熱／光併用硬化型絶縁性接着剤樹脂中に、導電粒子を分散させてなる異方性導電材料及び半導体チップを配線基板のボンディング領域に配し圧着後、光により硬化させる行程とさらに熱により硬化させる行程とを併用し電気接続を行うことを特徴とする集積回路素子の接続方法。」（請求項２）
（１ｂ）「従来、この種の電気接続用異方性導電材料としては、高分子材料の表面に導電性を有する金属薄層を形成した導電粒子を含んだ熱可塑性あるいは、熱硬化性接着剤成物が用いられており・・・」（１頁右下欄４〜７行）
（１ｃ）「（実施例）　・・・ＩＣチップ３の表面には、電極パッド４が形成されガラス基板５には、電極パッド４に対応して電極端子６が形成されている。次に・・・導電粒子１を含み、熱／光併用硬化型絶縁性接着剤樹脂２を電極パッド４を含めたＩＣチップ３の表面に塗布する。さらに、ガラス基板５の電極端子（「電子」は「端子」の誤記と認める。）６を含む表面・・・に導電性粒子１を含む接着樹脂を塗布する。・・・次に、電極パッド４と電極端子（「電子」は「端子」の誤記と認める。）６とを向き合わせて、ＩＣチップ３をガラス基板５上に載せる。次に・・・荷重を加えてＩＣチップ３を圧下し、電極パッド４と電極端子６とを密着させ、これと同時に、横方向及びガラス基板５の裏面方向より紫外線７を照射し、ＩＣチップ３とガラス基板５間に付着した樹脂２を硬化させ、ＩＣチップ３とガラス基板５を接着固定する。・・・次に・・・ＩＣチップ３とガラス基板５を圧着した状態で、１００℃、３０分間加熱し接着剤樹脂を完全硬化させた。」（２頁右上欄９行〜右下欄３行）
　
（２）引用例２：特開平６−６９６４３号公報
（２ａ）「従来、液晶表示装置においては、異方性導電膜（以下、ＡＦＣと言う）を用いることにより、液晶表示基板とその駆動用集積回路（以下、ＴＡＢと言う）間を簡単に接続するようになっている。すなわち・・・ＡＦＣ１においては、シート状の熱硬化性樹脂２に直径約10〔μｍ〕の導電性粒子３を分散して形成され、液晶表示基板のガラス基板４及びＴＡＢ６の電極８及び１０間に介挿される。」（【０００２】、【０００３】）
　
（３）引用例３：特開平４−１０５３３６号公報
（３ａ）「ガラス基板（１）・・・とＴＡＢ式半導体装置（１１）・・・との接続構造においては、異方性接着フィルム（４）で両者を接続する際・・・電極パターン（２）とリード（１４）との位置が整合しなくなり・・・両者の間に位置ずれ（α）が生じて一部の電極パターン（２）とリード（１４）との間に充分な接続面積か得られない場合が生じ、ときとしてリード（１４）が電極パターン（２）から外れてしまい接続できなくなることもある。」（２頁左上欄１３行〜右上欄３行）
（３ｂ）「各種のピッチごとに、従来技術と本発明とによってガラス基板（１）の電極パターン（２）にＴＡＢ式半導体装置（１１）のリード（１４）を異方性接続フィルム（４）を使用して接続し、その位置ずれ（α）を調査した・・・。・・・従来技術では接続ピッチが小さくなる（ファインパターン）ほど位置ずれ（α）が大きくなり・・・これに対して本発明においては接続ピッチの大小にかかわらず位置ずれは零であり、歩留り及び信頼性の高い接続構造が得られた。」（３頁左上欄下から４行〜右上欄９行）
　
　
３．当審の判断
３−１．引用例１に記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ａ）によれば、熱／光併用硬化型絶縁性接着剤樹脂中に、導電粒子を分散させてなる異方性導電材料及び半導体チップを配線基板のボンディング領域に配し圧着後、光により硬化させる行程とさらに熱により硬化させる行程とを併用し電気接続を行う集積回路素子の接続方法が記載され、摘記事項（１ｂ）によれば、従来、異方性導電材料の導電粒子として、高分子材料の表面に導電性を有する金属薄層を形成したものが用いられていたことが記載されている。そして、高分子材料が、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有することは、文献を挙げるまでもなく周知であるから、導電粒子も、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有することが理解できる。
　さらに、摘記事項（１ｃ）によれば、半導体チップ（ＩＣチップ）３表面には、電極パッド４が形成され、配線基板（ガラス基板）５には、電極端子６が形成されていること、異方性導電材料（導電粒子１を含み、熱／光併用硬化型絶縁性接着剤樹脂２）を、電極パッド４を含めた半導体チップ３の表面、及び、配線基板５の電極端子６を含む表面（ボンディング領域）、に塗布した後、電極パッド４と電極端子６とを向き合わせて、半導体チップ３を配線基板５上に載せ、すなわち、電極パッド４と電極端子６の位置合わせを行い、次に、荷重を加え、紫外線７を照射して、異方性導電材料の接着剤樹脂２を硬化させ、次に、圧着した状態で１００℃に加熱して接着剤樹脂を完全硬化させることが記載されている。
　そうすると、上記「集積回路素子の接続方法」は、半導体チップ表面の電極パッドと、配線基板の電極端子の接続方法、すなわち、電極の接続方法であることが理解できる。さらに、上記「熱により硬化させる工程」においては、加熱加圧により接着剤樹脂を完全硬化させるから、異方性導電材料の活性化温度以上の温度で加熱加圧することが理解できるし、上記「光（紫外線）により硬化させる工程」においては、接着剤樹脂は完全硬化しないといえるから、異方性導電材料は反応が進行せしめられるという程度に硬化することが理解できる。
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）の記載を総合すれば、引用例１には、「相対峙する電極間に熱／光併用硬化型絶縁性接着剤樹脂、高分子核材に導電層が形成され加熱加圧もしくは加圧により変形性を有する導電粒子とを含有する異方性導電材料を介在させ加熱加圧により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせを行い、次いで紫外線の照射により異方性導電材料の反応を進行せしめ、その異方性導電材料の活性化温度以上の温度で加熱加圧を行う電極の接続方法。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願補正発明１と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「熱／光併用硬化型絶縁性接着剤樹脂」、「異方性導電材料」、「紫外線」は、それぞれ本願補正発明１の「光と熱により硬化する接着剤」、「接続部材」、「活性エネルギー線」に相当するから、両者は、
　「相対峙する電極間に光と熱により硬化する接着剤、高分子核材に導電層が形成され加熱加圧もしくは加圧により変形性を有する導電粒子とを含有する接続部材を介在させ加熱加圧により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせを行い、次いで活性エネルギー線の照射により接続部材の反応を進行せしめ、その接続部材の活性化温度以上の温度で加熱加圧を行う電極の接続方法。」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
（イ）本願補正発明１は、接着剤が「エポキシ系接着剤」であって、接続部材が「芳香族ジアゾニウム塩」を含有するのに対し、引用例１発明は、接着剤、及び接続部材についてこれらの点が記載されていない点。
（ロ）本願補正発明１は、導電粒子が、「粒径が１〜１５μｍ、中心径±０．２μｍ以内」であるのに対し、引用例１発明は、導電粒子についてこの点が記載されていない点。
（ハ）本願補正発明１は、「相対峙する接続後の両電極を顕微鏡下で透視した電極の最大ズレ量を５μｍ以下とする」のに対し、引用例１発明は、この点が記載されていない点。
　
　次に、上記相違点について検討する。
相違点（イ）について
　エポキシ系樹脂と、光重合開始剤としての芳香族ジアゾニウム塩を含有する光と熱により硬化する樹脂組成物であって、接着剤に用いるものは、例えば、次のとおり周知である。　　　
　
　周知例１：特開平２−１４５９６号公報
　「（１）部品又は回路基板の所定部分に光活性化可能な接着剤を施し、該部品を該回路基板上に取着させ、温度６０〜１４０℃で該接着剤を硬化させて回路基板上に部品を固着させる方法であって、該部品を該回路基板上に取着させる前に該接着剤に・・・光を照射させて活性化させ・・・ることを特徴とする方法。・・・
（７）該接着剤が、（ａ）少なくとも１種のカチオン硬化性樹脂及び／又はカチオン重合性モノマー１０〜９９．９５重量％と：（ｂ）・・・光重合開始剤０，０５〜１０重量％と・・・からなる請求項１・・・に記載の方法。」（請求項１、７）
　「本発明に用いられるカチオン硬化性樹脂又はカチオン硬化性モノマーとしては・・・
例えばエポキシドも適用可能である。・・・好ましいエポキシド樹脂としては・・・。・・・光重合開始剤として本発明で有用なものは・・・例えばアリールジアゾニウム塩（芳香族ジアゾニウム塩）・・・が用いられる。」（５頁左上欄６行〜左下欄１０行）
　「ＵＶによる活性化及び熱硬化の双方の作用が本発明の方法により適用された接着剤層全域に亘って平均的に施され・・・」（３頁左下欄６〜９行）と記載されている。
　
　周知例２：特開平４−９１１１８号公報
　「（１）エポキシ樹脂１００重量部に対し、カチオン性光重合開始剤０．１〜１０重量部を含有する樹脂組成物であって・・・光硬化性樹脂組成物。」（請求項１）
　「本発明は・・・接着剤・・・として用いられ・・・る樹脂組成物に関する。」（１頁右下欄３〜６行）
　「本発明に用いるカチオン性光重合開始剤とは、芳香族ジアゾニウム塩・・・をいう。」（３頁右上欄１７行〜左下欄１行）
　「接着力の測定　・・樹脂組成物を・・・塗工し、ここに・・・紫外線照射を行ない、樹脂組成物を硬化させた。この後、１５０℃、３０分間の後硬化を行い、試料を得た。」（５頁右下欄１２〜１８行）と記載されている。
　
　そうであれば、引用例１発明の光と熱により硬化する接着剤（熱／光併用硬化型絶縁性接着剤樹脂）としてエポキシ系樹脂を用い、かつ、光重合開始剤としての芳香族ジアゾニウム塩を接続部材（異方性導電材料）に含有させることは、当業者が容易に想到することである。
　してみると、相違点（イ）は、上記周知の事項から当業者が適宜なし得たことである。
　
相違点（ロ）について
　引用例２の摘記事項（２ａ）によれば、直径約１０μｍの導電粒子を含有する接続部材（異方性導電膜）が記載されているから、引用例１発明の導電粒子の粒径を、１０μｍを含む１〜１５μｍとすることは当業者にとって困難なことではないし、導電粒子の粒径をばらつきのない均一なものとするために、中心径±０．２μｍ以内とすることも、当業者にとって格別な創意を要することではない。
　してみると、相違点（ロ）は、引用例２の記載から当業者が適宜なし得たことである。
　
相違点（ハ）について
　引用例３の摘記事項（３ａ）によれば、ガラス基板の電極パターンと半導体装置のリードを接続部材（異方性接着フィルム）を介在させて接続する場合、すなわち、相対峙する電極を接続部材を介在させて接続する場合、両者の間に位置ずれ（α）が生じるため、十分な接続面積が得られなかったり、接続できなくなるという問題があったこと、摘記事項（３ｂ）によれば、位置ずれを零にすることにより、歩留まり及び信頼性の高い接続構造が得られたことが記載されている。
　すると、引用例１発明においても、相対峙する電極の間に位置ずれが生じることは十分予測できることであるから、歩留まり及び信頼性の観点で、位置ずれの量を５μｍ以下として零に近づけることは、当業者が容易に想到することであるし、位置ずれの量を、相対峙する接続後の両電極を顕微鏡下で透視して測定することも、当業者にとって格別な創意を要することではない。
　してみると、相違点（ハ）は、引用例３の記載から当業者が適宜なし得たことである。
　
　そして、本願補正発明１の奏する効果も、引用例１〜３の記載事項、及び上記周知の事項から予測することができる程度のものであって、格別顕著であるとは認められない。
　したがって、本願補正発明１は、引用例１〜３に記載された発明、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定によって読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１８年９月２２日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１８年７月３１日付の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　「【請求項１】　相対峙する電極間に熱硬化性接着剤を含む接続部材を介在させ加熱加圧により両電極の接続を得る方法であって、両電極の位置合わせを行い、次いで活性エネルギー線の照射により接続部材の反応を進行せしめ、その接続部材の活性化温度以上の温度で加熱加圧を行い相対峙する接続後の両電極を顕微鏡下で透視した電極の最大ズレ量を５μｍ以下とすることを特徴とする電極の接続方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１〜３とその主な記載事項は、前記「II．２．」に記載したとおりである。
３．当審の判断
　本願発明１を特定するために必要な事項を全て含み、さらに具体的に限定したものに相当する本願補正発明１は、前記「II．３．」に記載したとおり、引用例１〜３に記載された発明、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も同様の理由で、引用例１〜３に記載された発明、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。