【事件の表示】
　特願２００２−３４４９３０「半導体装置およびその製造方法ならびにその実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月３０日出願公開、特開２００３−１５８２２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成７年１２月２５日に出願した特願平７−３３６６３７号の一部を平成１４年１１月２８日に新たな特許出願としたものであって、平成１８年６月１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年７月６日付で拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年８月４日付の手続補正により、特許請求の範囲は請求項１〜１０に補正されたものである。
　
II．平成１８年８月４日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年８月４日付の手続補正を却下する。
　
［理　由］
　
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜１０は次のとおり補正された。
　
　「【請求項１】  配線板と、該配線板に搭載された第１および第２の半導体チップを含む電子部品とを有し、
  前記配線板は、第１の領域と、第２の領域と、前記第１および第２の領域を接続する折返部と、該折返部に設けられ前記第１領域と前記第２領域を電気的に接続する配線群と、前記第１の領域の一方の面に露出して設けられた外部端子群とを有し、
  前記第１の領域には、前記第１の電子部品が前記一方の面とは反対側の面に搭載され、前記外部端子群は前記第１の電子部品に対し重畳して配置されており、前記第２の領域には、前記第２の電子部品が配置されており、前記第１の電子部品、前記第２の電子部品および前記外部端子群は前記配線群によって電気的に相互接続されており、
  前記配線板が前記折返部で折り返されたとき前記第１の電子部品と前記第２の電子部品は重畳して配置されて重畳部を構成し、前記外部端子群は前記重畳部と重畳し、かつ前記折り返しにより前記第１の領域と前記第２の領域が重なる重畳部の広がりの内側に位置する位置に前記一方の面に露出して配置されてなることを特徴とする半導体装置。
    【請求項２】  前記折返部ならびに重畳部の配線板は一体となった可撓性体で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
    【請求項３】  前記重畳部の配線板は非可撓性体で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
    【請求項４】  前記折返部の折り返し時の曲率半径を規定する折り返し形状規定手段が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置。
    【請求項５】  前記電子部品の搭載領域は封止体で被われていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の半導体装置。
    【請求項６】  絶縁性部材よりなる可撓性フィルムと、該可撓性フィルム上に搭載された複数の半導体集積回路基板と、前記可撓性フィルムに形成された配線層と外部接続用端子群とを含み、
  前記複数の半導体集積回路基板および前記外部接続用端子群は前記配線層によって互いに電気的に接続されており、前記可撓性フィルムを前記複数の半導体集積回路基板が搭載された状態で折り返したとき前記複数の半導体集積回路基板は互いに重畳積層され、前記外部接続用端子群は前記複数の半導体集積回路基板の重畳積層部に対し重畳し、かつ前記折り返しによって前記可撓性フィルムの重なる重畳部の広がりの内側に位置する位置に配置されてなることを特徴とする半導体集積回路。
    【請求項７】  第１の領域と、第２の領域と、折返部とを有する絶縁性部材よりなる可撓性フィルムと、
  前記折返部を介して前記第１の領域と前記第２の領域の間を延長して前記可撓性フィルムに形成された配線層群と、
  前記第１の領域において前記可撓性フィルムの一方の面に露出するように形成された外部接続用端子群と、
  前記第１の領域において前記可撓性フィルムの前記一方の面とは反対側の面に搭載された第１の半導体チップと、
  前記第２の領域に搭載された第２の半導体チップと、を含み、
  前記第１および第２の半導体チップおよび前記外部接続用端子群は前記配線層群によって電気的に接続され、
  前記可撓性フィルムを前記第１および第２の半導体チップが搭載された状態で前記折返部において折り返したとき前記第１の半導体チップが搭載された領域と前記第２の半導体チップが搭載された領域と前記可撓性フィルムとが重畳積層され、
  前記外部接続用端子群は前記第１および第２の半導体チップの前記重畳積層部分に対し重畳し、かつ前記折り返しによって前記可撓性フィルムの重なる重畳部の広がりの内側に位置する位置に配置され前記一方の面側に露出するように構成されてなることを特徴とする半導体集積回路。
    【請求項８】  配線板と、該配線板に搭載された第１および第２の電子部品とを有し、
  前記配線板は、第１の領域と、第２の領域と、前記第１および第２の領域を接続する可撓性部材よりなる折返部と、前記折返部に設けられ前記第１領域と前記第２領域を電気的に接続する配線層群と、前記第１の領域の一方の面に露出して設けられた外部接続用端子群とを有し、
  前記第１の領域には、前記第１の電子部品が前記一方の面とは反対側の面に搭載され、前記外部端子群は前記第１の電子部品に対し重畳して配置されており、前記第２の領域には、前記第２の電子部品が配置されており、前記第１の電子部品、前記第２の電子部品および前記外部端子群は前記配線層群によって電気的に相互接続されており、
  前記電子部品を搭載した状態で前記配線板を前記折返部で折り返したとき前記第１および第２の電子部品が互いに重畳積層して重畳部を形成し、前記折返部は前記重畳部の側部に配置され、前記外部接続用端子群は前記重畳部に対し重畳し、かつ前記折り返しにより前記第１の領域と前記第２の領域が重なる重畳部の広がりの内側に位置する位置に前記一方の面に露出して配置されてなることを特徴とする電子部品構造体。
    【請求項９】  前記配線板は可撓性部材で構成されてなることを特徴とする請求項８に記載の電子部品構造体。
    【請求項１０】  配線層と端子群が設けられた配線板であって、第１および第２の電子部品搭載領域と、前記第１および第２の電子部品搭載領域間を連結する可撓性部材よりなる折返部とをさらに有し、前記端子群は前記第１の電子部品搭載領域が設けられた面とは反対側の面に露出するように設けられてなる配線板と、
  前記第１の電子部品搭載領域に前記端子群に対し重畳する位置に配置して搭載された第１の電子部品と、
  前記第２の電子部品搭載領域に搭載された第２の電子部品と、
  実装基板と、を備え、
  前記第１および第２の電子部品を搭載した状態で前記配線板を前記折返部で折り返したとき前記第１および第２の電子部品搭載領域が互いに重畳積層して重畳部を形成し、前記折り返し部は前記重畳部の側部に配置され、前記端子群は前記重畳部に対し重畳し、前記重畳部の広がりの内側に位置する位置に前記反対側の面に露出して配置されており、このようにして得られた重畳積層体を前記端子群を介して前記実装基板に接続したことを特徴とする実装体。」
　
＜補正された請求項１、６、７、８及び１０について＞
　上記請求項１の補正は、当該補正前の平成１７年５月２３日付の手続補正書の請求項１において、「前記外部端子群は前記重畳部と重畳する位置に前記一方の面に露出して配置されてなる」との記載を、「前記外部端子群は前記重畳部と重畳し、かつ前記折り返しにより前記第１の領域と前記第２の領域が重なる重畳部の広がりの内側に位置する位置に前記一方の面に露出して配置されてなる」に補正したものであって、外部端子群が重畳部と重畳する位置を、さらに、「折り返しにより第１の領域と第２の領域が重なる重畳部の広がりの内側に位置する位置」に限定したものであって、当該補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　上記請求項６の補正は、上記手続補正書の請求項６において、「前記外部接続用端子群は前記複数の半導体集積回路基板の重畳積層部に対し重畳する位置」との記載を、「前記外部接続用端子群は前記複数の半導体集積回路基板の重畳積層部に対し重畳し、かつ前記折り返しによって前記可撓性フィルムの重なる重畳部の広がりの内側に位置する位置」に補正したものであって、上記請求項１と同様に、当該補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　上記請求項７の補正は、上記手続補正書の請求項７において、「前記外部接続用端子群は前記第１および第２の半導体チップの前記重畳積層部分に対し重畳する位置」との記載を、「前記外部接続用端子群は前記第１および第２の半導体チップの前記重畳積層部分に対し重畳し、かつ前記折り返しによって前記可撓性フィルムの重なる重畳部の広がりの内側に位置する位置」に補正したものであって、上記請求項１と同様に、当該補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　上記請求項８の補正は、上記手続補正書の請求項８において、「前記外部接続用端子群は前記重畳部に対し重畳する位置」との記載を、「前記外部接続用端子群は前記重畳部に対し重畳し、かつ前記折り返しにより前記第１の領域と前記第２の領域が重なる重畳部の広がりの内側に位置する位置」に補正したものであって、上記請求項１と同様に、当該補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　上記請求項１０の補正は、上記手続補正書の請求項１０において、「前記端子群は前記重畳部に対し重畳する位置」との記載を、「前記端子群は前記重畳部に対し重畳し、かつ前記重畳部の広がりの内側に位置する位置」に補正したものであって、上記請求項１と同様に、当該補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　
　つぎに、補正後の請求項１〜１０のうち請求項６に係る発明（以下、「本願補正発明６」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものであるのか否か）について検討する。
　
２．引用刊行物とその摘記事項
　平成１７年３月１０日付の拒絶理由通知で引用した本出願前に頒布された下記の刊行物１には次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開平６−６９２７９号公報（引用文献１）
　
＜刊行物１の摘記事項＞
ａ．「【０００５】
　　【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の実装構造は、可撓性を有する配線基板上に複数の半導体装置を列設して実装し、上記配線基板を上記半導体装置間で屈曲することにより、上記半導体装置を積層して成るものである。
　　【０００６】また、一方の面に配線パターンが形成された上記配線基板上に半導体装置を実装し、絶縁シート又は上記配線基板自体を介して上記半導体装置を積層して成るものである。さらに、上記配線基板の両面において交互に配線パターンを形成し、この配線パターン上に半導体装置を実装するようにしたものである。
　　【０００７】
　　【作用】本発明によれば、配線基板は可撓性を有している、即ち所謂フレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣという）であるため、自在に屈曲することができ、そこに実装された半導体装置を容易に積層させることができる。そして積層された半導体装置相互間には、配線基板自体又は必要に応じて絶縁シートのみが介在するだけである。即ち、従来のようにコネクタを用いる必要がないため、半導体装置の積層時の全体の厚さは格段に薄くなる。さらに部品点数が少なく構造が簡単であると共に、配線基板相互間を接続する工程がなくなり、作業効率も向上するので、製品コストが安くなる。」
　
ｂ．「【０００８】
　　【実施例】以下、図１乃至図３に基づき、本発明による半導体装置の実装構造の第一実施例を説明する。本発明の半導体装置の実装構造では、先ず図１及び図２に示したように、複数の半導体装置１，２，３及び４（この例では４個とする）がＦＰＣ５上に一列に配置される。ＦＰＣ５は短冊状を呈し、その一方の面には所定のプリント配線パターン６が形成されている。上記半導体装置１，２，３及び４はプリント配線パターン６を介して相互に接続され、このように複数の半導体装置１，２，３及び４をＦＰＣ５に実装することにより、一定の回路が構成される。また、ＦＰＣ５の端部には外部接続用の端子７が設けられており、この端子７を介して外部回路等との電気的接続が行われるようになっている。
　　【０００９】上記ＦＰＣ５はその可撓性により自在に屈曲成形することができるが、この例では図３に示されるように、隣接する半導体装置１，２，３及び４間で交互に反対方向に屈曲される。なお、このように屈曲された場合、プリント配線パターン６は図示のように内側に配置される。これにより半導体装置１，２，３及び４は順次積重ねられ、そしてそれぞれの間を接着剤等により接着することにより複数の半導体装置１，２，３及び４による１ユニットの積層構造として形成・保持される。この場合、半導体装置１，２間及び半導体装置３，４間のそれぞれには絶縁シート８，９が介装されるようになっている。なお、半導体装置２及び３間はＦＰＣ５それ自体により絶縁性を確保することができる。
　　【００１０】本発明による半導体装置の実装構造では、上記のように積層された半導体装置１，２，３及び４の相互間には絶縁シート８，９又はＦＰＣ５のみが介在するだけである。即ち、従来のようにコネクタを用いておらず、しかもそのようなコネクタを用いなくとも１枚のＦＰＣ５上に実装された複数の半導体装置１，２，３及び４により所定の回路が構成されている。絶縁シート８，９は極めて薄いが十分な絶縁性を備えているため、半導体装置１，２，３及び４の適正作動を保証することができる。このように従来のコネクタをなくしたことにより、積層構造全体の厚さは従来のものに比較して格段に薄くなっている。」
　
　なお、図１の記載からみて、外部接続用の端子がフレキシブル配線基板の端部に複数設けられているものと認められる。
　
３．対比・判断
　上記刊行物１の摘記事項ａ、ｂをまとめると、刊行物１には、「フレキシブル配線基板と、フレキシブル配線基板上に配置された複数の半導体装置と、フレキシブル配線基板上に形成されたプリント配線パターンと外部接続用の端子とを含み、複数の半導体装置及び外部接続用の端子はプリント配線パターンを介して相互に接続されて所定の回路が構成され、フレキシブル配線基板を複数の半導体装置が配置された状態で屈曲することにより、複数の半導体装置は互いに積重ねられて、フレキシブル配線基板上に複数の半導体装置が積層された、半導体装置付き回路」に関する発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　そこで、本願補正発明６と刊行物１発明を対比すると、刊行物１発明の「フレキシブル配線基板」、「プリント配線パターン」は、それぞれ、本願補正発明６の「可撓性フィルム」、「配線層」に相当する。
　刊行物１に記載の「外部接続用の端子」は、複数設けられている（図１参照。）から、そのような複数の「外部接続用の端子」は、本願補正発明６の「外部接続用端子群」に相当するといえる。
　半導体装置は、通常、半導体回路基板を含むものといえるから、本願補正発明６の「半導体集積回路基板」と刊行物１発明の「半導体装置」とは、「半導体回路基板」である点で一致しているといえる。
　本願補正発明６の「半導体集積回路」と刊行物１発明の「半導体装置付き回路」とが、どちらも、可撓性フィルム上に搭載された複数の半導体回路基板と、可撓性フィルムに形成された配線層と外部接続用端子群とを含む点で共通することを考慮すると、それらは、「半導体回路」である点で一致しているといえる。
　
　そうすると、両者は、「絶縁性部材よりなる可撓性フィルムと、該可撓性フィルム上に搭載された複数の半導体回路基板と、前記可撓性フィルムに形成された配線層と外部接続用端子群とを含み、前記複数の半導体回路基板および前記外部接続用端子群は前記配線層によって互いに電気的に接続されており、前記可撓性フィルムを前記複数の半導体回路基板が搭載された状態で折り返したとき前記複数の半導体回路基板は互いに重畳積層されてなる半導体回路」である点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点１：半導体回路基板及び半導体回路が、本願補正発明６では、集積回路の形成された「半導体集積回路基板」及び「半導体集積回路」であるのに対し、刊行物１発明では、集積回路の形成されたものであるか否か不明である点
　相違点２：本願補正発明６の外部接続用端子群は、“複数の半導体回路基板の重畳積層部に対し重畳し、かつ折り返しによって可撓性フィルムの重なる重畳部の広がりの内側に位置する位置に配置されてなる”のに対し、刊行物１には、そのような事項が記載されていない点
　
　そこで、上記相違点１、２について次に検討する。
（１）相違点１について
　一般に、配線基板上に配置される半導体装置（半導体回路基板）として、集積回路の形成されたものは、本出願前において通常のものであるから、この相違点１は、実質的な相違とはいえない。
　また、仮に、この相違点１が実質的な相違であるとしても、配線基板上に配置される半導体装置（半導体回路基板）として、集積回路の形成されたものは、本出願前において周知のものであるから、刊行物１発明の半導体回路基板（半導体装置）及び半導体回路（半導体装置付き回路）を、集積回路の形成された「半導体集積回路基板」及び「半導体集積回路」とすることは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（２）相違点２について
　配線層（配線パターン等）を形成した、可撓性フィルム（フレキシブル基板、可撓性の材料等）を含む基板上に、半導体回路基板（半導体チップ、回路チップを含むパッケージ等）と外部接続用端子群（外部接続用ピン、コネクタピン等）を搭載し、可撓性フィルムを折り曲げて半導体回路基板と外部接続用端子群を重畳することは、次の周知例１、２の記載などに見られるように、本出願前に周知の技術である。
　
周知例１：特開平６−３３４０９８号公報（上記拒絶理由通知で引用した引用文献３）
（周１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  配線パターンが内部に形成されたパッケージ本体のキャビティ凹部に半導体チップが搭載された半導体装置において、
該キャビティ凹部の開口部が、配線パターンが形成された回路基板によって覆われていると共に、
前記回路基板とパッケージ本体との配線パターンが、電気絶縁性樹脂によって形成された可撓性フィルムから成るフレキシブル基板に設けられた配線パターンを介して電気的に接続され、
且つ前記回路基板に複数本の接続用ピンが立設されていることを特徴とする半導体装置。」
（周１ｂ）「【００１２】図２に示す様に、フレキシブル基板２０の両端部の各々に、パッケージ本体１０と回路基板１１とを一体に接続した後、フレキシブル基板２０を図２に示す矢印Ｒ方向に曲折しつつ、フレキシブル基板２０の回路基板１１が接続された端部面をパッケージ本体１０のキャビティ凹部２４の開口面に樹脂系接着剤によって接合する。この際に、キャビティ凹部２４の開口部が開口されたパッケージ本体１０の全面は、フレキシブル基板２０を介して回路基板１１と接合される。・・・この様に、本実施例の半導体装置においては、キャビティ凹部２４の開口部が開口されたパッケージ本体１０面の全面を、接続用ピン２６の立設面に利用できるため、従来のキャビティダウン型の半導体装置（図３）の如く、キャビティ凹部２４が開口部周縁に限定されることがなく、多ピン化を図りつつ半導体装置を小型化できる。・・・」
　
周知例２：特開平２−４６７５５号公報（同引用文献４）
（周２ａ）「特許請求の範囲
（１）複数個の回路チップ（１３）を載置する表面を有する多角形の基板（１２）と、
　夫々複数個のコネクタ・ピン（２６）が設けられた複数枚のピンプレート（２１〜２４）と、
　上記多角形の基板の外周に配置した上記ピンプレートを、夫々基板の表面に対して実質的な同一平面となるように連結し且つ上記ピンプレートを上記基板の上側又は下側に折り畳みうるようにするために、可撓性の材料で形成した連結素子（２９）と、
　上記可撓性の材料で形成した連結素子に担持されて、上記回路チップの端子を上記各コネクタ・ピンへ電気的に接続する複数本の導体（２７）と、を備えた電子パッケージ。」（１頁左下欄３〜１７行）
（周２ｂ）「第１図及び第２図の右側に示したような折り畳まれていない初期状態において、モジュール１１は、その個々の素子で構成されているか、またはモジュールの素子が夫々装着されている。この初期状態において、ピン・プレート２１乃至２４は、基板１２の面とほぼ同一平面にある。
　・・・・・第２図に示した実施例のモジュールを形成する動作を説明すると第２図の右側に示されているような折り畳まれていないモジュール１１の初期状態から、第２図の左側に示されているようなモジュールの最終状態に、モジュール１１が変化するように、ピン・プレート２１乃至２４は、第１図の状態では基板１２の上側に、あるいは、第２図の状態では基板１２の下側に（矢印Ａに示されたように）折り畳まれる。」（４頁右上欄７行〜左下欄１０行）
　
　そうすると、刊行物１に記載の可撓性フィルム（フレキシブル基板）を屈曲して、複数の半導体回路基板（半導体装置）を積層する場合に、外部接続用端子群（外部接続用の端子）を、積層された半導体回路基板の積層部分に重畳させるようなことは、半導体回路基板の実装構造を小型化する観点からみても、上記周知の技術に基づき当業者が容易に想到することができたものであり、しかも、外部接続用端子群を、可撓性フィルムの重なる重畳部の広がりの内側に位置するように配置させるようなことは単なる設計的事項にすぎない。
　
　そして、本願補正発明６において、外部接続用端子群を、半導体集積回路基板の重畳積層部に対し重畳し、かつ可撓性フィルムの重なる重畳部の広がりの内側に位置するようにした点に格別の作用効果は認められない。
　
　したがって、本願補正発明６は、刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について 
１．本願発明 
　平成１８年８月４日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜請求項１０のうち、請求項６に係る発明（以下、「本願発明６」という。）は、平成１７年５月２３日付の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項６に記載された次のとおりのものである。
　
　「【請求項６】　絶縁性部材よりなる可撓性フィルムと、該可撓性フィルム上に搭載された複数の半導体集積回路基板と、前記可撓性フィルムに形成された配線層と外部接続用端子群とを含み、
　前記複数の半導体集積回路基板および前記外部接続用端子群は前記配線層によって互いに電気的に接続されており、前記可撓性フィルムを前記複数の半導体集積回路基板が搭載された状態で折り返したとき前記複数の半導体集積回路基板は互いに重畳積層され、前記外部接続用端子群は前記複数の半導体集積回路基板の重畳積層部に対し重畳する位置に配置されてなることを特徴とする半導体集積回路。」
　
２．引用刊行物とその摘記事項
　平成１７年３月１０日付の拒絶理由通知で引用した本願の出願前に頒布された刊行物１とその摘記事項は、上記「II．２．引用刊行物とその摘記事項」に記載されたとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明６は、上記本願補正発明６の「前記外部接続用端子群は前記複数の半導体集積回路基板の重畳積層部に対し重畳し、かつ折り返しによって前記可撓性フィルムの重なる重畳部の広がりの内側に位置する位置に配置されてなる」点において、外部接続用端子群が、「かつ折り返しによって前記可撓性フィルムの重なる重畳部の広がりの内側に位置」するという、外部接続用端子群についての具体的な限定事項を削除したものである。
　
　そうすると、本願発明６の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明６が、前記「II．３．対比・判断」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明６についても、同様の理由により、刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項６に係る発明は、刊行物１に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本願の請求項１〜請求項５、及び請求項７〜請求項１０に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。