【事件の表示】
　平成　８年特許願第２１３８０７号「導電性バンプの形成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　３月　６日出願公開、特開平１０−　６５３１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯 
　本願は、平成８年８月１３日の出願であって、平成１８年３月１５日付拒絶理由通知に対し、同年５月２９日付で意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１８年３月１５日付拒絶理由通知書に記載した理由によって、同年７月７日付で拒絶査定がなされ、これを不服として、同年８月１０日に審判請求がなされるとともに、同年９月１１日付で手続補正書が提出され、同年１１月１日付で前置報告がなされ、平成１９年８月６日付で審尋がなされ、同年１０月９日に回答書が提出されたものである。 
 　　 
［２］平成１８年９月１１日付手続補正についての補正却下の決定
　　　
＜補正却下の決定の結論＞
　平成１８年９月１１日付手続補正を却下する。
　　
＜理由＞
［２−１］補正の内容 
　平成１８年９月１１日付手続補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】開口部を備えたバンプ形成用スクリーン版を、導電性バンプを形成すべき基体の表面に配置し、スクリーン印刷により前記開口部に導電性ペーストを通過させる導電性バンプの形成方法であって、
　前記バンプ形成用スクリーン版の開口部が、ドリル加工で形設されていることを特徴とするプリント配線板の配線パターン層間接続用の導電性バンプの形成方法。」
 　　 
［２−２］補正の目的
　上記補正後の請求項１は、補正前の請求項１の「導電性バンプ」について、「プリント配線板の配線パターン層間接続用の」との記載を付加して「プリント配線板の配線パターン層間接続用の導電性バンプ」と限定するものである。
　したがって、当該補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　　　
［２−３］独立特許要件 
　次いで、特許請求の範囲の減縮を目的とする上記補正後の請求項１に係る発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
 　　 
（１）補正後の本願発明 
　上記補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）は、平成１８年９月１１日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、上記［２−１］の【請求項１】に記載したとおりのものと認める。
　　 
（２）引用刊行物とその記載事項 
　これに対して、本願出願前に頒布された下記の刊行物１〜３（以下、「引用刊行物１」〜「引用刊行物３」という。）には、それぞれ以下の事項が記載されている。
引用刊行物１：特開平８−１７２２６９号公報（前置報告書に提示された引用文献１）
引用刊行物２：特開平２−１８００９１号公報（原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２）
引用刊行物３：特開平３−６００９６号公報
　　
（２−１）引用刊行物１：特開平８−１７２２６９号公報
（１ａ）「【請求項１】所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、ガラスクロスに合成樹脂を含浸したプリプレグの主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記プリプレグの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記プリプレグの上面に金属箔を配置し一体成形する工程とを具備し、前記プリプレグのガラスクロスが打込み本数の少ない繊維からなる・・・印刷配線板の製造方法。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）、
（１ｂ）「【００１２】本発明に用いる支持基体、つまり導体バンプ群が形設される支持基体としては、例えば導電性シートもしくは箔又は剥離性良好な合成樹脂シートなどが挙げられ、・・・
【００１３】本発明において支持基体上の導体バンプ群としては、導電性組成物又は導電性金属を用いて形設する。この導電性組成物は、バインダーとなる合成樹脂に導電性粉末を配合したものである。・・・また、ここで用いる導電性粉末としては、金粉末、銀粉末、銅粉末、半田粉末、・・・等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用することができる。」（段落【００１２】、【００１３】）、
（１ｃ）「【００１５】導電性組成物を用いたバンプ群の形設方法としては、メタルマスクを用いた印刷法等が挙げられる・・・。そのバンプ群の高さは一般的に100〜400μm程度が望ましく、比較的厚いメタルマスクを用いればアスペクト比の高いバンプが形成でき、２回以上繰り返し印刷すれば、所望のバンプ高さとすることができる。」（段落【００１５】）、
（１ｄ）「【００２１】【作用】本発明の印刷配線板の製造方法によれば、プリプレグの厚さ方向に、導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成するが、その際に、前記プリプレグが導体バンプ上部に持ち上がり、それにより貫通型の導体配線部が形成できなかったり、バンプ上部と積層体の導電性金属箔との接続面積が減少することなく、確実に信頼性の高い配線層間の電気的な接続が得られる。即ち、バンプの貫挿性を向上させ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔との接続信頼性を向上させるものである。」（段落【００２１】）が記載されている。
　　
（２−２）引用刊行物２：特開平２−１８００９１号公報
（２ａ）「１．プリント基板のクリームはんだまたは導電性接着剤などのペーストを付着印刷させるべき位置にペースト保持孔の穿設された印刷型板を前記ペースト保持孔にペーストを保持させた状態で前記プリント基板上に所要の微小距離を隔てて配置する工程と、
　前記印刷型板上に弾性板を密着配置する工程と、
　前記弾性板の上から押圧ローラにより押圧して前記印刷型板の全面にわたって掃過する工程とを有するプリント基板へのペースト印刷方法。」（特許請求の範囲第１項）、
（２ｂ）「〔作用〕印刷型板のペースト保持孔に保持されたペーストは、弾性板の変形により押し出されて直下のプリント基板上に印刷される。この方法では印刷型板は彎曲することなく、したがって適宜の厚みの硬質金属材料によって製作される。ペーストは印刷型板のペースト保持孔に正確に対応して印刷される。」（第２頁右上欄１７行〜左下欄４行）、
（２ｃ）「印刷型板２は・・・たとえば厚さ０．３ｍｍないし１ｍｍ程度のステンレス鋼のような硬質金属板を用いるのがよく、ペースト保持孔２１はドリル加工・・・のような純機械的加工・・・により精密に穿孔加工される。」（第２頁左下欄１２〜１８行）、
（２ｄ）「〔効果〕・・・印刷型板がある程度以上の厚さをもつ硬質金属材料であり、またペースト保持孔の加工が機械加工であるため微細ピッチの精密穿孔ができ、・・・印刷されるペースト量はほぼ印刷型板の厚さによって決まるため、常に一定量のペーストをプリント基板上に付着させることができる」（第３頁左上欄４〜１３行）が記載されている。
　　
（２−３）引用刊行物３：特開平３−６００９６号公報
（３ａ）「両面プリント配線基板１，５の対向する面の銅箔３，６上の導通接続箇所に半田バンプ９を、例えば、クリーム半田の印刷、半田リフローにより形成する。半田は一般的な共晶半田を用いる。次に同じ対向する面の半田バンプ上を含め全面にスクリーン印刷でポリマー絶縁層１０を形成し、バインダーを飛ばした前硬化状態としておく。こうして得られた基板を・・・バンプ同士向い合わせて・・・加圧しながら加熱する。加熱条件は第一段階として半田融点を越えた温度とし、この時点で半田バンプ９は、その上にあったポリマー絶縁層１０を排し、加圧のため押しつぶされながら融合しバンプ接続１１が得られる。同時にポリマー絶縁層１０は温度上昇による粘度の低下と加圧により互いに密着した状態になり、続く第二段階ではポリマー硬化温度に設定することでポリマーの硬化を行わせ、絶縁接着層１２を得て、上下基板の接着を完了する。」（第２頁左下欄）が記載されている。
　　
（３）当審の判断
（３−１）引用刊行物１に記載された発明
　引用刊行物１の摘記（１ａ）によれば、所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、ガラスクロスに合成樹脂を含浸したプリプレグを積層配置し、該プリプレグの厚さ方向に該導体バンプ群をそれぞれ貫挿させ、該プリプレグの上面に金属箔を配置した印刷配線板の製造方法が記載されており、摘記（１ｄ）によれば、上記導体バンプ群の貫挿により、印刷配線板の配線層間の確実な電気的接続を得るものである。また、摘記（１ｂ）によれば、上記導体バンプ群は、該導体バンプ群を形設すべき導電性シート、箔等の支持基体上に、バインダーとなる合成樹脂に半田粉末等の導電性粉末を配合した導電性組成物を用いて形設され、また、摘記（１ｃ）によれば、該導電性組成物を用いた導体バンプ群の形設方法としては、メタルマスクを用いた印刷法が挙げられ、そのバンプ群の高さは一般的に100〜400μm程度が望ましく、比較的厚いメタルマスクを用いればアスペクト比の高いバンプが形成でき、２回以上繰り返し印刷すれば、所望のバンプ高さとすることができるものである。
　そこで、導体バンプ群の形設方法の観点で摘記（１ａ）〜（１ｄ）の記載を総合すると、引用刊行物１には、「印刷配線板の配線層間の確実な電気的接続を得るための導体バンプ群を、バインダーとなる合成樹脂に半田粉末等の導電性粉末を配合した導電性組成物を用いて、該導体バンプ群を形設すべき導電性シート、箔等の支持基体上に、メタルマスクを用いた印刷法により所望のバンプ高さに形設する方法」の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　　
（３−２）引用刊行物２に記載された発明
　引用刊行物２の摘記（２ａ）によれば、プリント基板のクリームはんだまたは導電性接着剤などのペーストを付着印刷させるべき位置にペースト保持孔の穿設された印刷型板を、該ペースト保持孔にペーストを保持させた状態で該プリント基板上に所要の微小距離を隔てて配置し、該印刷型板上に弾性板を密着配置し、該弾性板の上から押圧ローラにより押圧して印刷する、プリント基板へのペースト印刷方法が記載されている。また、摘記（２ｃ）によれば、上記印刷型板には、厚さ０．３ｍｍないし１ｍｍ程度のステンレス鋼のような硬質金属板が用いられ、上記ペースト保持孔はドリル加工により精密に穿孔加工され、また、摘記（２ｂ）、（２ｄ）によれば、上記ペースト印刷は、印刷型板の厚さによって決まる一定量のペーストを、ペースト保持孔に対応するプリント基板上に正確に印刷できるものである。
　そこで、摘記（２ａ）〜（２ｄ）の記載を総合すると、引用刊行物２には、「プリント基板のクリームはんだまたは導電性接着剤などのペーストを付着印刷させるべき位置にペースト保持孔の穿設された厚さ０．３ｍｍないし１ｍｍ程度の硬質金属板の印刷型板を、該ペースト保持孔にペーストを保持させた状態でプリント基板上に配置し、該印刷型板の厚さによって決まる一定量のペーストを、ペースト保持孔に対応するプリント基板上に正確に印刷する方法であって、該ペースト保持孔はドリル加工により精密に穿孔加工されている、プリント基板へのペースト印刷方法」の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
　　
（３−３）対比・判断
　本願補正発明１と引用発明１とを対比すると、
（ア）引用発明１における「導体バンプ群」、「バインダーとなる合成樹脂に半田粉末等の導電性粉末を配合した導電性組成物」、「該導体バンプ群を形設すべき導電性シート、箔等の支持基体」は、それぞれ本願補正発明１における「導電性バンプ」、「導電性ペースト」、「導電性バンプを形成すべき基体」に相当する。
（イ）引用発明１における「メタルマスク」が導電性組成物を支持基体上に印刷するための開口部を備えることは、その目的により自明の事項であるから、同「メタルマスク」は、本願補正発明１における「開口部を備えたバンプ形成用スクリーン版」に相当し、また、同じく「メタルマスクを用いた印刷法」は、本願補正発明１における「スクリーン印刷により前記開口部に導電性ペーストを通過させる・・・方法」に相当する。
（ウ）引用発明１における「印刷配線板の配線層間の確実な電気的接続を得るための導体バンプ群を、・・・所望のバンプ高さに形設する方法」とは、プリント配線板の配線パターン層間接続用の導電性バンプの形成方法に他ならない。
　　
　そうすると、両発明は、「開口部を備えたバンプ形成用スクリーン版を、導電性バンプを形成すべき基体の表面に配置し、スクリーン印刷により前記開口部に導電性ペーストを通過させる導電性バンプの形成方法であって、
　前記バンプ形成用スクリーン版の開口部が形設されている、プリント配線板の配線パターン層間接続用の導電性バンプの形成方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
　　
相違点１：バンプ形成用スクリーン版の開口部が、本願補正発明１では、ドリル加工で形設されているのに対し、引用発明１では、開口部の形設方法が特定されていない点。
　　
　上記相違点１について検討する。
　引用刊行物１の「バンプ群の高さは一般的に100〜400μm程度が望ましく、比較的厚いメタルマスクを用いればアスペクト比の高いバンプが形成でき、２回以上繰り返し印刷すれば、所望のバンプ高さとすることができる」（摘記（１ｃ）参照）との記載によれば、引用発明１において、メタルマスクとして、100〜400μm程度の高さのバンプが形成できる量の導電性組成物を、１回又は２回以上の繰り返しの印刷により支持基体上に塗布し得る開口部を設けたものが用いられると解されるところ、引用発明２では、クリームはんだや導電性接着剤等のペーストを印刷するべく、厚さ０．３ｍｍないし１ｍｍ程度の硬質金属板の印刷型板が用いられており、該印刷型板は、該硬質金属板にペースト保持孔がドリル加工により精密に穿孔加工されて、その厚さによって決まる一定量のペーストを正確に印刷できるものである。
　そうすると、該印刷型板であれば、上記のバンプが形成できる量のペーストを、１回又は２回以上の繰り返しの印刷により支持基体上に一定量で正確に塗布できることは明らかであり、該印刷型板のペースト保持孔は、引用発明１のメタルマスクの開口部と同様のものといえるから、該メタルマスクの開口部を、該ペースト保持孔と同様にドリル加工で形設することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　　
　そして、本願補正発明１の上記相違点１に係る効果も、引用刊行物１、２に記載された発明から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとは認められない。
　　
　したがって、本願補正発明１は、引用刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　　
［２−４］むすび 
　以上のとおり、本願補正発明１が特許出願の際独立して特許を受けることができないため、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
 　　 
［３］本願発明について
（１）本願発明
　平成１８年９月１１日付手続補正は上記のとおり却下されたので、本願請求項１に係る発明は、平成１８年５月２９日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下、「本願発明１」という。）。
「【請求項１】開口部を備えたバンプ形成用スクリーン版を、導電性バンプを形成すべき基体の表面に配置し、スクリーン印刷により前記開口部に導電性ペーストを通過させる導電性バンプの形成方法であって、
　前記バンプ形成用スクリーン版の開口部がドリル加工で形設されていることを特徴とする導電性バンプの形成方法。」
　　
（２）引用刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用刊行物２には、上記［２−３］（３−２）で述べたとおりの引用発明２が記載されている。
　　
（３）対比・判断
　そこで、本願発明１と引用発明２とを対比すると、
（エ）引用発明２における「プリント基板」、「クリームはんだまたは導電性接着剤などのペースト」、「印刷型板」、「ペースト保持孔」、「ペースト保持孔はドリル加工により精密に穿孔加工されている」は、それぞれ本願発明１における「基体」、「導電性ペースト」、「スクリーン版」、「開口部」、「開口部がドリル加工で形設されている」に相当する。
（オ）引用発明２における「ペースト保持孔に対応するプリント基板上に正確に印刷する・・・プリント基板へのペースト印刷方法」は、本願発明１における「スクリーン印刷により前記開口部に導電性ペーストを通過させる・・・導電性バンプの形成方法」のうちの「スクリーン印刷により前記開口部に導電性ペーストを通過させる・・・方法」において共通する。
　　
　そうすると、両発明は、「開口部を備えたスクリーン版を、基体の表面に配置し、スクリーン印刷により前記開口部に導電性ペーストを通過させる方法であって、
　前記スクリーン版の開口部がドリル加工で形設されている方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
　　
相違点２：本願発明１では、バンプ形成用スクリーン版を導電性バンプを形成すべき基体の表面に配置し、導電性バンプを形成するのに対し、引用発明２では、印刷型板をプリント基板の表面に配置し、クリームはんだまたは導電性接着剤などのペーストを付着印刷する点。
　　
　上記相違点２について検討する。
　半田粉末等の導電性粉末にバインダー等を配合した導電性組成物を、メタルマスクを用いた印刷法により印刷配線板に印刷して導電性バンプを形成することが引用刊行物１に記載されており（摘記（１ｂ）（１ｃ）参照）、また、両面プリント配線基板に半田バンプをクリーム半田の印刷により形成することが引用刊行物３に記載されているように（摘記（３ａ）参照）、クリームはんだ等の導電性ペーストを基体上に印刷して導電性バンプを該基体上に形成することは本出願前周知の技術であるから、引用発明２における、印刷型板を用いたクリームはんだ等の導電性ペーストのプリント基板上への印刷により、導電性バンプを該基板上に形成することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　　
　そして、本願発明１の上記相違点２に係る効果も、引用刊行物２に記載された発明及び上記周知の技術から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとは認められない。
　　
　したがって、本願発明１は、引用刊行物２に記載された発明及び上記周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
［４］むすび 
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。