【事件の表示】
　特願２００２−　１１７４３「回路基板の製造方法および回路基板用部材」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　４月　４日出願公開、特開２００３−１０１１９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１４年１月２１日〔優先権主張　平成１３年７月１９日（以下、「本願優先日」という。）、日本〕の出願であって、平成１７年１月１４日付けで拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１７年３月２５日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年４月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年６月９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年７月１１日付けで手続補正がなされたものである。
　
［２］平成１７年７月１１日付け手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成１７年７月１１日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
１．補正後の本願発明
　本件手続補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
「可撓性フィルムを剥離可能な有機物層を介して、ヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、８５０ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であるガラスと貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。」
　
　この補正は、請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である
「補強板」について、「ガラス」である旨を限定するとともに、その「ヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積」を、
「２ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲である」から
「８５０ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲である」と数値範囲を狭く限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件手続補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願優先日前に頒布された刊行物である特開平５−２１８６１６号公報（以下、「引用文献１」という。）、特開昭６０−１０９２９４号公報（以下、「引用文献２」という。）、特開平１１−１１２１２５号公報（以下、「引用文献３」という。）の主な記載事項は次のとおりである。
〔１〕引用文献１：特開平５−２１８６１６号公報
〔摘示１ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】  片面に銅箔が積層されたフレキシブルなベースフィルムの他面に接着層を介して硬質板を接合した後、前記銅箔をエッチング加工して回路を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】  前記回路を形成した後に、前記接着層および硬質板の一部および全部を剥離することを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】  前記回路を形成した後、前記接着層をベースフィルムに残した状態で硬質板を剥離することを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。」
〔摘示１ｂ〕「【０００８】
【実施例】・・・硬質板４はフレキシブルなベースフィルム１に下面から接合することにより、銅張積層板にリジッド性を付与するものであり、有機、無機あるいは金属などの板材や有機材複合板、有機−金属複合板さらには各種ワニス含浸系合板、その他のものを使用することができる。」
〔摘示１ｃ〕「【０００９】・・・接着層３としては、エポキシ系，ポリエステル系，アクリル系などの接着剤あるいは粘着剤を使用でき、・・・」
　
〔２〕引用文献２：特開昭６０−１０９２９４号公報
〔摘示２ａ〕「特許請求の範囲
　フレキシブル基板裏面またはリジッド板表面の一部または全面に接着剤が低下する処理を施し、接着剤を用いてフレキシブル基板とリジッド板とを貼り合わせて仮接着したのち、導電パターンを形成するパターンエッチング加工を行ない、電子部分を半田付けしたのち、仮接着された部分のリジッド板をフレキシブル基板より剥離することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。」（１頁左下欄４〜１２行）
〔摘示２ｂ〕「上記リジッド板１は、板厚が０．１ｍｍから２ｍｍの剛性を有す板材で形成されている。このリジッド板１としては、ベークライト、・・・等のプラスチック板、またはアルミニウム、ステンレス、ブリキ、鉄等の金属板を用いることができる。」（２頁左下欄３〜８行）
〔摘示２ｃ〕「上記接着剤３は、たとえば熱硬化性接着剤の、アクリルゴムを３０％から１０％含有したエポキシ／アクリルゴム系の接着剤、あるいはエポキシ／イミダゾール系の接着剤等を用いることができる。」（２頁右下欄３〜７行）
　
〔３〕引用文献３：特開平１１−１１２１２５号公報
〔摘示３ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】  粘着層と基材層とからなる積層微粘着シートであって、基材層のヤング率は５０００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上であり、粘着層は塩化ビニル系樹脂と該樹脂１００重量部当たり可塑剤４５〜１００重量部とを含有する、厚さ０．０５〜０．３ｍｍの軟質塩化ビニル系樹脂層であり、・・・であることを特徴とするフレキシブルプリント基板保持用補強シート。」
〔摘示３ｂ〕「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」と記す）用のフィルムを保持してＦＰＣの製造時に適度な剛性を持たせるための保持用の補強シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】・・・電子機器の技術進歩に伴って、・・・ＦＰＣの薄膜化が進んでいる。そのためＦＰＣ用の銅貼ポリイミドフィルム（ＣＣＬ）やポリイミドフィルム（ＰＩ）の薄膜化も進行しているが、これによってこうしたフィルム自体の剛性が低下し、ＦＰＣを製造する際の加工が困難になって来ている。そのため、これらのＦＰＣ用フィルムを予め貼り付けることにより保持して全体として剛性を持たせることにより、加工時の取り扱いを簡便にし、かつ加工終了後は剥離・除去できるような微粘着性の補強シートが用いられるようになっている。」
　　
３．対比・判断
３−１．引用文献１に記載された発明
(ア)引用文献１の〔摘示１ａ〕には、請求項１のとおりの「片面に銅箔が積層されたフレキシブルなベースフィルムの他面に接着層を介して硬質板を接合した後、前記銅箔をエッチング加工して回路を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。」が記載されている。
(イ)同請求項２乃至３には、回路を形成した後に該硬質板を剥離することが記載されている。
(ウ)〔摘示１ｂ〕には、硬質板は、銅張積層板にリジッド性を付与する、無機あるいは金属等の板材などである旨が記載されている。
(エ)〔摘示１ｃ〕には、接着層として、エポキシ系，ポリエステル系などの接着剤あるいは粘着剤を使用できる旨が記載されている。
　
　以上の(ア)〜(エ)の事項を考慮して、〔摘示１ａ〕〜〔摘示１ｃ〕の記載を整理すると、引用文献１には、次の「フレキシブルプリント配線板の製造方法」の発明（以下、「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。
　　引用文献１発明：「片面に銅箔が積層されたフレキシブルなベースフィルムの他面に、エポキシ系、ポリエステル系などの接着剤あるいは粘着剤の接着層を介して、リジッド性を付与する、無機あるいは金属等の板材などである硬質板を接合した後、前記銅箔をエッチング加工して回路を形成し、回路を形成した後に該硬質板を剥離する、フレキシブルプリント配線板の製造方法。」
　
３−２．本願補正発明１と引用文献１発明との対比
　本願補正発明１と引用文献１発明を対比すると、
(カ)引用文献１発明における「フレキシブルなベースフィルム」は、本願補正発明１における「可撓性フィルム」に相当し、以下同様に、「エポキシ系、ポリエステル系などの接着剤あるいは粘着剤の接着層」は「有機物層」に、「硬質板」は「補強板」に、「回路」は「回路パターン」に、「プリント配線板」は「回路基板」に、それぞれ相当する。
(キ)引用文献１発明における、ベースフィルムの他面に接着層を介して接合された「硬質板を剥離する」ことは、「フレキシブルなベースフィルムを硬質板から剥離する」ことであるといえる。
(ク)引用文献１発明における「接着層」は、「フレキシブルなベースフィルムを硬質板から剥離する」ことからみて、「フレキシブルなベースフィルムを剥離可能な」ものといえる。
　
　以上の(カ)〜(ク)の事項を勘案すると、両者は、
「可撓性フィルムを剥離可能な有機物層を介して、補強板と貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点：補強板が、本願補正発明１では、「ヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、８５０ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であるガラス」であるのに対し、引用文献１発明では、「リジッド性を付与する、無機あるいは金属等の板材など」である点
　
３−３．相違点についての検討
　引用文献３の〔摘示３ａ〕、〔摘示３ｂ〕には、回路パターン形成前の可撓性フィルムが貼り合わせられる、剛性（リジッド性）を付与する補強板（補強シート）として、ヤング率が５０００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上ものを用いる旨が記載されているし、また、引用文献２には、回路パターン形成前の可撓性フィルムが貼り合わせられる、リジッド性を付与する補強板（リジッド板）として、板厚が２ｍｍのアルミニウム、ステンレス等の金属板が記載されており、しかも、アルミニウム、ステンレスのヤング率は、それぞれ、７０００ｋｇ／ｍｍ２程度、１９０００ｋｇ／ｍｍ２程度であることが知られているから、補強板として、「ヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積」が「５６０００ｋｇ・ｍｍ〜１５２０００ｋｇ・ｍｍ」程度ものを用いることも、引用文献２に実質的に開示されているといえる。
　さらに、回路パターン形成前の可撓性フィルムが貼り合わせられる、剛性（リジッド性）を付与する補強板（自己形状保持性を有する基体、基板）としてガラスを用いることは、次の公知例１、２の記載にみられるように、本願優先日前に周知乃至公知の事項といえる。
　また、該公知例１の〔公１ｃ〕には、該補強板（自己形状保持性を有する基体）として、厚さ１．１ｍｍのガラス板を用いることが記載され、さらに、ガラスのヤング率は、７０００ｋｇ／ｍｍ２程度であることが知られているから、補強板として、「ヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積」が「９３００ｋｇ・ｍｍ」程度のガラスを用いることも、実質的に周知乃至公知の事項といえる。
　
公知例１：特開平３−２３２２９４号公報
〔公１ａ〕「特許請求の範囲
（１）自己形状保持性を持たないフレキシブルな導電体積層合成樹脂フィルムを用いて回路板を作成する方法において、該フィルムの回路形成加工を行なわない面に、易剥離性の保護フィルムを圧着し、さらに、該保護フィルムを自己形状保持特性を有する基体に強固に接着せしめて、回路形成加工を行なうことを特徴とするフレキシブル回路板の製造方法。」（１頁左下欄４〜１２行）
〔公１ｂ〕「本発明で言う自己形状保持性を有する基体とは前述の硬質の銅張積層板や、透明導電膜付ガラス板であってもよいし、他の適当な硬質の板を用いてもよい。」（２頁右上欄４〜７行）
〔公１ｃ〕「実施例２
　・・・１００μｍ厚さのポリエーテルスルホン樹脂フィルム８に３００Å厚さのＩＴＯ７を積層した透明導電フィルムを、図２に示されたように、易剥離性の保護フィルム４を貼り、さらに、スプレーのり（・・・）を用いて、接着剤層９を形成し、厚さ１．１ｍｍのガラス板に強固に固定した。・・・積層体を、実施例１と同様の設備でＩＴＯのパターン加工を行なったところ、何ら支障なく移送された。」（２頁右下欄１１〜２０行）
　
公知例２：特開２００１−９４２３２号公報
〔公２ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板に解離層を堆積する工程と、
上記解離層に導電性ラミネート層を形成する工程と、
上記基板から少なくとも上記導電性ラミネート層の一部分を剥離する工程とを有する方法。
【請求項２】  基板に解離層を堆積する工程と、
上記解離層にフレキシブル導電性ラミネート層を形成する工程と、
上記導電性ラミネート層の一部分を画成する線に沿って上記導電性ラミネート層を切断する工程と、
上記基板から上記切断された導電性ラミネート層の一部分を分離する工程とを有する方法。」
〔公２ｂ〕「【００１１】基板は、導電性ラミネート層を形成する際に、１層以上のフレキシブル導電層及び誘電層を支持するため適当である。好ましくは、基板は、滑らかな主表面を有する。典型的な基板の例には、プレート、ウェーハ、ディスクが含まれる。典型的な基板は、剛性セラミック材料、ポリマー材料、或いは、金属材料などの適当な材料を含む。適当な基板材料には、窒化アルミニウム、シリコン、石英、ガラス及びアルミニウムが含まれる。」
〔公２ｃ〕「【００１２】・・・解離層１１が適当な方法で基板１０の上に堆積される。たとえば、解離層１１は基板１０上に被覆若しくは積層される。」
〔公２ｄ〕「【００２４】・・・解離層１１又はバリア層１２を堆積させた後、導電性ラミネート層２０が解離層１１上に形成される。導電性ラミネート層２０は、典型的に、１層以上のフレキシブル誘電層と、１層以上のパターン付き導電層とを含む。加法的処理、減法的処理、準加法的処理を含む任意の適当な処理が導電性ラミネート層２０を形成するため使用される。好ましくは、導電性ラミネート層２０内の導電性パターンは電気めっきによって形成され、誘電層は、誘電材料（たとえば、ポリイミド）をコーティング（たとえば、スピンコーティング）し、硬化させることによって形成される。・・・
【００２５】導電性ラミネート層２０を形成した後、導電性ラミネート層２０は、導電性ラミネート層２０の切断された部分が基板１０から分離されるように切断される。導電性ラミネート層２０と、解離層１１と、バリア層１２は、適当な処理を用いて切断することができる。たとえば、これらの層又は構造体の中の１層以上の層は、レーザ、又は、鋸、ナイフ若しくはかみそりの刃のような刃物を用いて切断され得る。別の実施例では、導電性ラミネート層２０は、導電性ラミネート層２０を切断すること無く、基板１０から剥離され得る。」
　
　してみれば、引用文献１発明において、「リジッド性を付与する、無機あるいは金属等の板材など」である補強板として、「ヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、８５０ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であるガラス」を用いることは、前示の引用文献２、３の記載や前示の公知例１、２で示される周知乃至公知の事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　したがって、本願補正発明１は、引用文献１〜３に記載された発明や前示の周知乃至公知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．本件手続補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
［３］本願発明について
１．本願発明
　平成１７年７月１１日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜９に係る発明は、平成１６年１２月１５日付け手続補正書及び平成１７年３月２５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定されるものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「可撓性フィルムを剥離可能な有機物層を介して、補強板のヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、２ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲である補強板と貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。」
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願優先日前に頒布された刊行物である引用文献１〜３とその主な記載事項は、上記［２］２．のとおりである。
　
３．対比・判断
　引用文献１には、上記［２］３−１．に記載したとおりの、引用文献１発明が記載されていると認められる。
　
　本願発明１と引用文献１発明を対比すると、両者は、
「可撓性フィルムを剥離可能な有機物層を介して、補強板と貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点：補強板が、本願発明１では、「ヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、２ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲である」であるのに対し、引用文献１発明では、「リジッド性を付与する、無機あるいは金属等の板材など」である点
　
　この相違点について検討するに、引用文献３の〔摘示３ａ〕、〔摘示３ｂ〕には、回路パターン形成前の可撓性フィルムが貼り合わせられる、剛性（リジッド性）を付与する補強板（補強シート）として、ヤング率が５０００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上ものを用いる旨が記載されているし、また、引用文献２には、回路パターン形成前の可撓性フィルムが貼り合わせられる、リジッド性を付与する補強板（リジッド板）として、板厚が２ｍｍのアルミニウム、ステンレス等の金属板が記載されており、しかも、アルミニウム、ステンレスのヤング率は、それぞれ、７０００ｋｇ／ｍｍ２程度、１９０００ｋｇ／ｍｍ２程度であることが知られているから、補強板として、「ヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積」が「５６０００ｋｇ・ｍｍ〜１５２０００ｋｇ・ｍｍ」程度ものを用いることも、引用文献２に実質的に開示されているといえる。
　してみれば、引用文献１発明において、「リジッド性を付与する、無機あるいは金属等の板材など」である補強板として、「ヤング率（ｋｇ／ｍｍ２）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、２ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲である」ものを用いることは、前記引用文献２、３の記載に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　したがって、本願発明１は、引用文献１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。