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　平成１０年特許願第３６８２７４号「ノイズフィルタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　７月１４日出願公開、特開２０００−１９６３９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成１０年１２月２４日の出願であって、平成１６年９月３日付けで拒絶査定がなされたところ、これに対して平成１６年１０月７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月８日に手続補正書が提出されたものである。
　
２．補正却下の決定
平成１６年１１月８日に提出された手続補正書による補正の却下の決定
　
（１）［補正却下の決定の結論］
　平成１６年１１月８日に提出された手続補正書による補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
（２）［補正却下の決定の理由］
（ａ）補正の内容
　本件補正によると、請求項１は、
「複数の誘電体層を積層した直方体形状の積層体内に、信号側コイルとグランド側コイルとを互いに容量結合するように配置させるとともに、前記信号側コイルに接続される２つの信号側端子電極、前記グランド側コイルに接続されるグランド側端子電極を形成して成るノイズフィルタにおいて、
　前記積層体の第１の誘電体層間に、前記信号側コイルを構成する容量形成領域及び該容量形成領域から前記積層体の一方端側に延びる２つのインダクタ形成部分と、前記グランド側コイルを構成するグランド側接続パターンとを、前記グランド側接続パターンが前記信号側コイルを構成する容量形成領域に対し前記積層体の他方端側に配置されるようにして並設し、
　前記積層体の第２の誘電体層間に、前記グランド側コイルを構成する容量形成領域及び該容量形成領域から前記積層体の他方端側に延びる２つのインダクタ形成部分と、信号側コイルを構成する信号側接続パターンとを、前記信号側接続パターンが前記グランド側コイルを構成する容量形成領域に対し前記積層体の一方端側に配置されるようにして並設するとともに、
　前記両容量形成領域は誘電体層を介して互いに対向し、前記第１の誘電体層間のグランド側接続パターンの一端は、第２の誘電体層間の一方のインダクタ形成部分に接続し、前記第２の誘電体層間の信号側接続パターンの一端は、第１の誘電体層間の一方のインダクタ形成部分に接続することを特徴とするノイズフィルタ。」
と補正されている。　
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「容量形成領域から一方端側に延びる２つのインダクタ形成部分と、グランド側コイルを構成するグランド側接続パターンとを並設し」及び「容量形成領域から他方端側に延びる２つのインダクタ形成部分と、信号側コイルを構成する信号側接続パターンとを並設する」について、それぞれ「容量形成領域から前記積層体の一方端側に延びる２つのインダクタ形成部分と、前記グランド側コイルを構成するグランド側接続パターンとを、前記グランド側接続パターンが前記信号側コイルを構成する容量形成領域に対し前記積層体の他方端側に配置されるようにして並設し」及び「容量形成領域から前記積層体の他方端側に延びる２つのインダクタ形成部分と、信号側コイルを構成する信号側接続パターンとを、前記信号側接続パターンが前記グランド側コイルを構成する容量形成領域に対し前記積層体の一方端側に配置されるようにして並設する」と限定するものであり、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する 特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するといえる。
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かについて以下検討する。
　
（ｂ）引用例
（ｂ）−１
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−１８３７７号公報（以下、「引用例１」という。）には、図とともに、以下のような記載がある。
　
「【００２６】本発明の分布定数型ノイズフィルタは、例えば７層の絶縁体層１ａ〜１ｇが積層して構成された積層体１と、該積層体１の外表面に形成した入出力端子電極６、７とグランド端子電極８とから主に構成されている。
【００２７】積層体１は、例えば７層の絶縁体層１ａ〜１ｇから構成され、絶縁体層１ａと１ｂとの層間、１ｅと１ｆとの層間には、図２（ａ）に示すパターンの信号ライン導体コイルパターン２ｂ、２ｆが配置されており、また、絶縁体層１ｂと１ｃとの層間、１ｆと１ｇとの層間には、図２（ｂ）に示すパターンのグランドライン導体コイルパターン３ｃ、３ｇが配置されており、絶縁体層１ｃと１ｄとの層間には、図２（ｃ）に示すパターンの信号ライン導体コイルパターン２ｄが配置されており、また、絶縁体層１ｄと１ｅとの層間には、図２（ｄ）に示すパターンのグランドライン導体コイルパターン３ｅが配置されている。尚、図２（ａ）は絶縁体層１ｂ上、即ち絶縁体層１ａと１ｂとの間の信号ライン導体コイルパターン２ｂを、図２（ｂ）は絶縁体層１ｃ上、即ち絶縁体層１ｂと１ｃとの間のグランドライン導体コイルパターン３ｃを示している。
【００２８】さらに、絶縁体層１ｂ〜１ｅの厚み方向には、信号ライン導体コイルパターン２ｂ、２ｄの一端部と信号ライン導体コイルパターン２ｄ、２ｆの他端部とを接続するためのビアホール導体４ｂ〜４ｆが、また、絶縁体層１ｃ〜１ｆの厚み方向には、グランドライン導体コイルパターン３ｃ、３ｅの一端部とグランドライン導体コイルパターン３ｅ、３ｇの他端部とを接続するためのビアホール導体５ｃ〜５ｆが形成されている。
【００２９】また、絶縁体層１ａの厚み方向には、信号ライン導体コイルパターン２ｂの他端部と接続し、積層体１の外表面に導出するビアホール導体４ａが、絶縁体層１ｆ、１ｇには、信号ライン導体コイルパターン２ｆの一端部と接続し、積層体１の外表面に導出するためのビアホール導体４ｆ、４ｇが、絶縁体層１ｇには、グランドライン導体コイルパターン３ｇの一端部と接続し、積層体１の外表面に導出するビアホール導体５ｇが夫々形成されている。
【００３０】また、積層体１の外表面、即ち端面又は両主面など（図では、両主面）に入出力端子電極６、７とグランド端子電極８が形成されている。例えば出力端子電極７はビアホール導体４ａと接続しており、入力端子電極６はビアホール導体４ｇと接続しており、グランド端子電極８はビアホール導体５ｇと接続されている。
【００３１】ここで、絶縁体層１ａと１ｂとの層間、１ｃと１ｄとの層間、１ｅと１ｆとの層間との間に配置された信号ライン導体コイルパターン２ｂ、２ｄ、２ｆのパターン構造及び絶縁体層１ｂと１ｃとの層間、１ｄと１ｅとの層間、１ｆと１ｇとの層間との間に配置されたグランドライン導体コイルパターン３ｃ、３ｅ、３ｇのパターン構造について説明する。
【００３２】図２（ａ）において、信号ライン導体コイルパターン２ｂは、積層体１の厚み方向に実質的に隣接して配置されたグランドライン導体コイルパターン３ｃと重なりあう概略四角形状部２１と、該概略四角形状部２１の一方端辺（図では右側端辺）の両端から延びる２つのインダクタ導体部２２、２３を有している。尚、該概略四角形状部２１の他方端辺（図では左側端辺）から延びる２つの導体部２４、２５は省略しても構わない。
【００３３】また、このインダクタンス部の一端である例えばインダクタ導体部２２の先端部付近には、絶縁体層１ｂを貫くビアホール導体４ｂ（点線で表記）が形成されている。
・・・（中略）・・・
【００４２】上述のように、信号ライン導体コイルパターン２ｂ、２ｄ、２ｆは、その概略四角形状部２１、導体膜２４、２５が、グランドライン導体コイルパターン３ｃ、３ｅ、３ｇの概略四角形状部３１、インダクタ導体膜３２、３３と対向し、また、同様にグランドライン導体コイルパターン３ｃ、３ｅ、３ｇは、その概略四角形状部３１、導体膜３４、３５が、信号ライン導体コイルパターン２ｂ、２ｄ、２ｆの概略四角形状部２１、インダクタ導体膜２２、２３と対向して、等価キャパシタンスに相当する所定の容量が発生することになる。【００４３】また、信号ライン導体コイルパターン２ｂのインダクタンス部であるインダクタ導体部２２の端部は、ビアホール導体４ｂ、４ｃを介して信号ライン導体コイルパターン２ｄのインダクタンス部であるインダクタ導体部２３の端部に接続し、信号ライン導体コイルパターン２ｄのインダクタ導体部２２の端部は、ビアホール導体４ｄ、４ｅを介して信号ライン導体コイルパターン２ｆのインダクタ導体部２３の端部に接続して、一連の信号ライン側コイルが形成される。
【００４４】また、グランドライン導体コイルパターン３ｃのインダクタンス部であるインダクタ導体部３２の端部は、ビアホール導体５ｃ、５ｄを介してグランドライン導体コイルパターン３ｅのインダクタンス部であるインダクタ導体部３３の端部に接続し、グランドライン導体コイルパターン３ｅのインダクタ導体部３２の端部は、ビアホール導体５ｅ、５ｆを介してグランドライン導体コイルパターン３ｇのインダクタ導体部３３の端部に接続して、一連のグランドライン側コイルが形成される。
【００４５】上述の一連の信号ライン側コイルは、ビアホール導体４ａを介して、積層体１の外表面に形成した出力端子電極７に、ビアホール導体４ｆ、４ｇを介して、積層体１の外表面に形成した入力端子電極６に接続されている。また、一連のグランドライン側コイルは、ビアホール導体５ｇを介してグランド端子電極８に接続し、グランド電位に接続されている。」（段落【００２６】〜【００４５】第３頁第４欄第２９行〜第５頁第７欄第３８行）
　
　また、第１図の断面図及び第２図（ａ）〜（ｄ）の平面図は、積層体が直方体形状であることを示しており、第２図（ａ）〜（ｄ）によれば、信号ライン導体コイルパターン２ｂ，２ｄのインダクタンス部であるインダクタ導体部２３，２２が概略四角形状部２１から積層体の一方端側に延び、グランドライン導体コイルパターン３ｃ，３ｅのインダクタンス部であるインダクタ導体部３２，３３が概略四角形状部３１から積層体の他方端側に延びている。
　
　以上の記載によれば、この引用例１には以下のような発明（以下、「引用例１発明」という。）が開示されていると認められる。
　
「複数の絶縁体層を積層した直方体形状の積層体内に、信号ライン側コイルとグランドライン側コイルとを互いに容量結合するように配置させるとともに、前記信号ライン側コイルに接続される入出力端子電極６，７、前記グランドライン側コイルに接続されるグランド端子電極８を形成して成る分布定数型ノイズフィルタにおいて、
　前記積層体の絶縁体層１ｃと１ｄとの層間に、前記信号ライン側コイルの信号ライン導体コイルパターン２ｄを構成する概略四角形状部２１及び該概略四角形状部２１から前記積層体の一方端側に延びるインダクタ導体部２２，２３を設け、
　前記積層体の絶縁体層１ｄと１ｅとの層間に、前記グランドライン側コイルのグランドライン導体コイルパターン３ｅを構成する概略四角形状部３１及び該概略四角形状部３１から前記積層体の他方端側に延びインダクタ導体部３２，３３を設けるとともに、
　前記概略四角形状部２１，３１は絶縁体層１ｄを介して互いに対向し、前記絶縁体層１ｄのビアホール導体５ｄは、前記絶縁体層１ｄと１ｅとの層間のインダクタ導体部３３及び絶縁体層１ｃのビアホール導体５ｃに接続され、絶縁体層１ｅのビアホール導体４ｅは、絶縁体層１ｄのビアホール導体４ｄを介し、絶縁体層１ｃと１ｄとの層間のインダクタ導体部２２に接続することを特徴とする分布定数型ノイズフィルタ。」　
　
（ｂ）−２
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−２８４６０７号公報（以下、「引用例２」という。）には、図とともに、以下のような記載がある。
　
「【００１２】図１乃至図３に示す第１の実施例において、コイル用シート２１は、セラミックのグリーンシートを用い、その表面に一部を切り離したリング状パターンのコイル用電極２２を印刷によって設け、この電極２２の両端部２２ａ、２２ｂを一辺の側縁に臨ませて形成されている。（図３Ａ参照）
【００１３】中間用シート２３は同じくセラミックのグリーンシートを用い、その表面に平面コ字状の中間電極２４を印刷によって設け、この電極２４の両端部２４ａ、２４ｂを一辺の側縁に臨ませて形成されている。（図３Ｂ参照）
【００１４】最上部に位置するコイル用シート２１ａは、コイル用電極２２の一方端部２２ａが外部電極２５と接続するため、他方端部２２ｂと隣接する辺の側縁に引出され、また最下部に位置するコイル用シート２１ｂのコイル用電極２１も同様に片方の端部２２ｂが隣接する辺の側縁に引出されている。
【００１５】上記したコイル用シート２１と中間用シート２３及び上下のコイル用シート２１ａ、２１ｂは、セラミックグリーンシートに各電極を印刷した状態のままで、図１の如く、コイル用シート２１と中間用シート２３が交互に所要枚数が重なるように積み重ね、最上部に電極のないグリーンシート２７を重ねた状態で、各電極の端部が端縁に臨むように形成されている。
【００１６】上記のように積み重ねた積層体は焼成され、例えば両側面に最も上下に位置するグリーンシート２１ａと２１ｂのコイル用電極の引出用端部２２ａ、２２ｂと接続した外部電極２５、２５が形成される。
【００１７】この後、図２に示すように、積層体の側面において、導電ペーストを用いた外部接続電極２６を上下に位置するコイル用電極２２と中間電極２４の端部２２ａと２４ａ及び２２ｂと２４ｂを接続するように、両側で交互の配置となるように設け、各コイル用電極２２をこの外部接続電極２６と中間電極２４でコイル状に順次接続している。
【００１８】上記のように、外部接続電極２６をスパッタリング等によって形成することにより、積層体の内部にコイル用電極２２の数だけのターン巻数を持つコイルを備えたチップインダクタンスを得ることができる。」（段落【００１２】〜【００１８】第２頁第２欄第３４行〜第３頁第３欄第２２行）
　
（ｃ）対比
　本願補正発明と引用例１発明とを対比する。
　引用例１発明の「絶縁体層」，「信号ライン側コイル」，「グランドライン側コイル」，「入出力端子電極６，７」，「グランド端子電極８」，「概略四角形状部」，「インダクタ導体部」及び「分布定数型ノイズフィルタ」は、本願補正発明の「誘電体層」，「信号側コイル」，「グランド側コイル」，「２つの信号側端子電極」，「グランド側端子電極」，「容量形成領域」，「インダクタ形成部分」及び「ノイズフィルタ」に相当する。
　そして、引用例１発明の「積層体の絶縁体層１ｃと１ｄとの層間」は、本願補正発明の「積層体の第１の誘電体層間」に対応しているといえ、引用例１発明の「信号ライン側コイルの信号ライン導体コイルパターン２ｄを構成する概略四角形状部２１及び該概略四角形状部２１から前記積層体の一方端側に延びるインダクタ導体部２２，２３」は、本願補正発明の「信号側コイルを構成する容量形成領域及び該容量形成領域から前記積層体の一方端側に延びる２つのインダクタ形成部分」に対応しているといえる。
　また、引用例１発明の「積層体の絶縁体層１ｄと１ｅとの層間」は、本願補正発明の「積層体の第２の誘電体層間」に対応しているといえ、引用例１発明の「グランドライン側コイルのグランドライン導体コイルパターン３ｅを構成する概略四角形状部３１及び該概略四角形状部３１から前記積層体の他方端側に延びるインダクタ導体部３２，３３」は、本願補正発明の「グランド側コイルを構成する容量形成領域及び該容量形成領域から前記積層体の他方端側に延びる２つのインダクタ形成部分」に対応しているといえる。
　
　そうすると、両者は、
「複数の誘電体層を積層した直方体形状の積層体内に、信号側コイルとグランド側コイルとを互いに容量結合するように配置させるとともに、前記信号側コイルに接続される２つの信号側端子電極、前記グランド側コイルに接続されるグランド側端子電極を形成して成るノイズフィルタにおいて、
　前記積層体の第１の誘電体層間に、前記信号側コイルを構成する容量形成領域及び該容量形成領域から前記積層体の一方端側に延びる２つのインダクタ形成部分を配置し、
　前記積層体の第２の誘電体層間に、前記グランド側コイルを構成する容量形成領域及び該容量形成領域から前記積層体の他方端側に延びる２つのインダクタ形成部分を配置するとともに、
　前記両容量形成領域は誘電体層を介して互いに対向することを特徴とするノイズフィルタ。」
で一致するものであり、次の点で相違している。
　
　本願補正発明は、第１の誘電体層間に、「グランド側コイルを構成するグランド側接続パターンを、前記グランド側接続パターンが前記信号側コイルを構成する容量形成領域に対し前記積層体の他方端側に配置」し、該「グランド側接続パターンの一端は、第２の誘電体層間の一方のインダクタ形成部分に接続し」、第２の誘電体層間に、「信号側コイルを構成する信号側接続パターンを、前記信号側接続パターンが前記グランド側コイルを構成する容量形成領域に対し前記積層体の一方端側に配置」し、該「信号側接続パターンの一端は、第１の誘電体層間の一方のインダクタ形成部分に接続する」のに対し、引用例１発明は、第１の誘電体層間に、グランド側コイルを構成するグランド側接続パターンを設けておらず、第２の誘電多層間に、信号側コイルを構成する信号側接続パターンを設けていない点。
　
（ｄ）当審の判断
上記相違点について
　積層型ＬＣ素子において、第１と第３の絶縁体層上のインダクタ導体、キャパシタ導体を第１の絶縁体層のスルーホール（ビアホール導体）と、第１と第３の絶縁体層の間の第２の絶縁体層のスルーホール（ビアホール導体）で接続する場合、第２の絶縁体層上に接続パターンを設け、該接続パターンを介して第１の絶縁体層上のインダクタ導体、キャパシタ導体を第１の第２の絶縁体層のスルーホール（ビアホール導体）で接続することは本出願前周知である。（特開平４−２１０８号公報、実願平３−５９７２７号（実開平５−２５８１６号）のＣＤ−ＲＯＭ参照）
　そうすると、引用例１発明において、絶縁体層１ｄのビアホール導体５ｄ、絶縁体層１ｃのビアホール導体５ｃを接続する接続パターン（「グランド側接続パターン」に相当する。）を絶縁体層１ｃと絶縁体層１ｄの間（「第１の誘電体層間」に相当する。）に設け、絶縁体層１ｅのビアホール導体４ｅと絶縁体層１ｄのビアホール導体４ｄを接続する接続パターン（「信号側接続パターン」に相当する。）を絶縁体層１ｄと１ｅとの間（「第２の誘電体層間」に相当する。）に設けることは、当業者が容易になし得ることであり、そのように構成することにより、絶縁体層１ｃと絶縁体層１ｄの間（「第１の誘電体層間」に相当する。）に設ける接続パターン（「グランド側接続パターン」に相当する。）は概略四角形状部２１（「容量形成領域」に相当する。）に対し積層体の他方端側に配置されて信号ライン導体コイルパターン２ｄと併設され、絶縁体層１ｄと絶縁体層１ｅの間（「第２の誘電体層間」に相当する。）に設ける接続パターン（「信号側接続パターン」に相当する。）は概略四角形状部３１（「容量形成領域」に相当する。）に対し積層体の一方端側に配置されてグランドライン導体コイルパターン３ｅと併設されることは明らかである。
　また、上記引用例２には、コイル用シート２１の表面に一部を切り離したリング状パターンのコイル用電極２２を設け、中間用シート２３の表面に平面コ字状の中間電極２４を設け、上下に位置するコイル用電極２２と中間電極２４の端部２２ａと２４ａ及び２２ｂと２４ｂを接続し、積層体の内部にコイル用電極２２の数だけのターン巻数を持つコイルを備えたチップインダクタンスを得ることが記載されている。
　したがって、上記「接続パターン」を設けてビアホール導体と接続するようにする際に、絶縁体層１ｃと絶縁体層１ｄの間（「第１の誘電体層間」に相当する。）に設ける「接続パターン」（「グランド側接続パターン」に相当する。）の端でビアホール導体と接続し、「接続パターン」がグランド側コイルを形成するようにすること、及び絶縁体層１ｄと絶縁体層１ｅの間（「第２の誘電体層間」に相当する。）に設ける「接続パターン」（「信号側接続パターン」に相当する。）の端でビアホール導体と接続し、「接続パターン」が信号側コイルを形成するようにすることは、当業者が適宜なし得る設計変更である。
　　
　また、前記相違点により奏される効果は当業者であれば引用例１，２及び周知技術から予想できる範囲内のものである。
　
（ｅ）結論
　そうすると、本願補正発明は、引用例１，２記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
 したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないから、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　
３．本願発明
　上記のとおり、上記本件補正は却下されたので、本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年８月１２日に提出された手続補正書における特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「複数の誘電体層を積層した直方体形状の積層体内に、信号側コイルとグランド側コイルとを互いに容量結合するように配置させるとともに、前記信号側コイルに接続される２つの信号側端子電極、前記グランド側コイルに接続されるグランド側端子電極を形成して成るノイズフィルタにおいて、
　前記積層体の第１の誘電体層間に、前記信号側コイルを構成する容量形成領域と、該容量形成領域から一方端側に延びる２つのインダクタ形成部分と、グランド側コイルを構成するグランド側接続パターンとを並設し、
　前記積層体の第２の誘電体層間に、前記グランド側コイルを構成する容量形成領域と、該容量形成領域から他方端側に延びる２つのインダクタ形成部分と、信号側コイルを構成する信号側接続パターンとを並設するとともに、
　前記両容量形成領域は誘電体層を介して互いに対向するとともに、前記第１の誘電体層間のグランド側接続パターンの一端は、第２の誘電体層間の一方のインダクタ形成部分に接続し、前記第２の誘電体層間の信号側接続パターンの一端は、第１の誘電体層間の一方のインダクタ形成部分に接続することを特徴とするノイズフィルタ。」
　
４．引用例
　原査定の拒絶理由に引用された引用刊行物、及びその記載事項は、前記「２．（ｂ）の（ｂ）−１，（ｂ）−２」に記載したとおりである。
　
５．対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明の
「容量形成領域から前記積層体の一方端側に延びる２つのインダクタ形成部分」及び「容量形成領域から前記積層体の他方端側に延びる２つのインダクタ形成部分」から、それぞれ「前記積層体の」という限定を省き、さらに、本願補正発明の「２つのインダクタ形成部分と、前記グランド側コイルを構成するグランド側接続パターンとを、前記グランド側接続パターンが前記信号側コイルを構成する容量形成領域に対し前記積層体の他方端側に配置されるようにして並設し」及び「２つのインダクタ形成部分と、信号側コイルを構成する信号側接続パターンとを、前記信号側接続パターンが前記グランド側コイルを構成する容量形成領域に対し前記積層体の一方端側に配置されるようにして並設する」から、それぞれ「前記グランド側接続パターンが前記信号側コイルを構成する容量形成領域に対し前記積層体の他方端側に配置されるようにして」と「前記信号側接続パターンが前記グランド側コイルを構成する容量形成領域に対し前記積層体の一方端側に配置されるようにして」という限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに限定したものに相当する本願補正発明が前記２．に記載したとおり、引用例１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用例１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　　
６．むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、引用例１，２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。