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　特願２００４−１８４９４６「電子部品の実装構造、電気光学装置、電子機器及び電子部品の実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　４月１４日出願公開、特開２００５−１０１５２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　
　本願は、平成１６年６月２３日（優先権主張平成１５年８月２１日）に出願したものであって、平成１８年４月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月１１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年６月１２日付けで手続補正がなされたものである。
　
　そして、本願の請求項１〜１９に係る発明は、平成１８年６月１２日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１９に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】
　バンプ電極を有する電子部品を、端子を有する基板に実装した電子部品の実装構造であって、
　前記バンプ電極は、突起状樹脂と、当該突起状樹脂上に形成された導体膜と、を有するとともに、弾性変形して前記端子に面で導電接触し、
　前記バンプ電極と前記端子の導電接触部分の周囲には、封止樹脂が配置されてなり、
　前記封止樹脂の熱膨張係数α′から前記突起状樹脂の熱膨張係数αを減算した熱膨張係数差をΔαとし、−４０℃〜＋８０℃の温度範囲内において設定された基準温度Ｔｏにおける前記突起状樹脂の高さをｔとし、前記基準温度Ｔｏにおける前記バンプ電極の弾性変形量をΔｔとし、−４０℃〜＋８０℃の温度範囲内において設定された温度Ｔから前記基準温度Ｔｏを減算した温度差をΔＴとした場合に、
　少なくとも−４０℃〜＋８０℃の温度範囲内において、
　　【数１】
　
が成立し、
　前記封止樹脂の熱膨張係数及び前記突起状樹脂の熱膨張係数は、温度依存性を有することを特徴とする電子部品の実装構造。」
（以下、
を「数式１」という。）
　
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平９−２９３７５３号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　
（１）引用文献１：特開平９−２９３７５３号公報
　
（１ａ）
「【００２３】（４）樹脂ボール方法（ＨＹＢＲＩＤＳ，Ｖｏｌ．８，Ｎｏ．６，ｐｐ．３−２５，１９９２）
図２５（ａ）及び図２５（ｂ）は、樹脂ボールの表面に導電性皮膜を設けた導電性樹脂ボールを用いた接続方法を示している。以下に、この接続方法を説明する。
【００２４】図２５（ｂ）に示すように、導電性樹脂ボール１２４は、直径が５〜１０μｍの樹脂ボール１２６表面にＡｕを５００〜数千オングストロームの膜厚でメッキにより被覆し導電層１２７を形成したものである。この導電ボール１２４を、図２５（ａ）に示すように、基板１１３の電極１０５上に配置し、その基板１１３上に未硬化のエポキシ系接着剤１２５を介在させて半導体チップ１０１を載せ、導電性樹脂ビール１２４が約１０〜２０％程度変形する様に加圧した状態で、この接着剤を硬化させて半導体チップ１０１を基板１１３と固着させる。このとき、電気的接続は、半導体チップ１０１と基板１１３とを導電性樹脂ボール１２４の変形後の間隔で固着させたことにより、樹脂ボール１２６の変形に伴う弾性反発力が、導電性樹脂ボール１２４の接続しているそれぞれの電極部１０８，１０５に働くことで、導電性樹脂ボール１２４の表面のＡｕ層１２７と各電極１０８，１０５とが機械的に接触することのみにより得られている。」
　
（１ｂ）
「【００７３】（４）樹脂ボール方法
この方法では、樹脂ボール１２４の弾性反発力により接続を得ている。そのため、半導体チップ１０１と基板１１３との間隔の変化は、接触圧力の変化となり、接触抵抗値の変動となる。この間隔を維持しているのが、接着剤（樹脂）であるため、主に無機材料である半導体チップ１０１や基板１１３より熱膨張係数が大きく、温度変化により全体が相似的にサイズを変化させるのではなく、この間隔が、半導体チップ１０１及び基板１１３に対して大きく変化することになる。 
【００７４】従って、温度変化に対して接触抵抗が変動する不安定さをもっている。更に、接着剤として例えばエポキシ樹脂を用いたものでは、Ｔｇ点が百数十℃であるため、特に高温環境においては、接着剤が軟化するため、接触部が開き接触抵抗が急激に上昇する問題点がある。」
　
　
３．当審の判断
　
３−１．引用文献１に記載された発明
　
　引用文献１の摘示（１ａ）段落【００２３】における、「樹脂ボールの表面に導電性皮膜を設けた導電性樹脂ボールを用いた接続方法を示している。」という記載、段落【００２４】における「導電性樹脂ボール１２４は、直径が５〜１０μｍの樹脂ボール１２６表面にＡｕを５００〜数千オングストロームの膜厚でメッキにより被覆し導電層１２７を形成したものである。」という記載から、樹脂ボールの表面に被覆されたＡｕは、導電性皮膜であることが理解できる。
　
　そして、摘示（１ａ）段落【００２３】によると、「導電ボールを、基板の電極上に配置し、その基板上に未硬化のエポキシ系接着剤を介在させて半導体チップを載せ、導電性樹脂ボールが約１０〜２０％程度変形する様に加圧した状態で、この接着剤を硬化させて半導体チップを基板と固着させる。」という工程によって、「樹脂ボールの変形に伴う弾性反発力が、導電性樹脂ボールの接続しているそれぞれの電極部に働くことで、導電性樹脂ボールの表面のＡｕ層と各電極とが機械的に接触することのみにより、電気的接続が得られている。」という実装構造が得られるものといえる。
　
　これらを総合すると、引用文献１には、次の「半導体チップの実装構造」の発明（以下、「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「樹脂ボールの表面に導電性皮膜を設けた導電性樹脂ボールを、基板の電極上に配置し、その基板上に未硬化のエポキシ系接着剤を介在させて半導体チップを載せ、導電性樹脂ボールが約１０〜２０％程度変形する様に加圧した状態で、この接着剤を硬化させて半導体チップを基板と固着させることにより、樹脂ボールの変形に伴う弾性反発力が、導電性樹脂ボールの接続しているそれぞれの電極部に働くことで、導電性樹脂ボールの表面の導電性皮膜と各電極とが機械的に接触することのみにより、電気的接続が得られている、半導体チップの実装構造。」
　
　
３−２．本願発明１と引用文献１発明との対比
　
　本願発明１と引用文献１発明を対比すると、
　
　引用文献１発明における「半導体チップ」は、本願発明１における「電子部品」に相当し、以下同様に、「基板の電極」は「端子」に、「接着剤」は「封止樹脂」にそれぞれ相当する。
　
　引用文献１発明における「樹脂ボール」は、本願発明１における「突起状樹脂」に対応し、同様に、「導電性皮膜」は「導体膜」に対応する。
　
　引用文献１発明において樹脂ボールの表面に導電性皮膜を設けることによって得られた「導電性樹脂ボール」は、半導体チップと基板との間に介在して固着されることによって両者の電気的接続を得るものであるから、電極として機能しているといえる。
　
　そうすると、両者は、
　
「電子部品を、端子を有する基板に実装した電子部品の実装構造であって、
　電極は、突起状樹脂と、当該突起状樹脂上に形成された導体膜と、を有するとともに、弾性変形して前記端子に面で導電接触し、
　前記電極と前記端子の導電接触部分の周囲には、封止樹脂が配置されてなる電子部品の実装構造。」
　
で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：本願発明１では、電子部品にバンプ電極を設けるのに対して、引用文献１発明では、導電性樹脂ボールを基板の電極上に配置し、その基板上に半導体チップを載せるものであって、電子部品に設けられたバンプ電極ではない点。
　
相違点２：本願発明１では−４０℃〜＋８０℃の温度範囲内において、数式１が成立するのに対して、引用文献１発明においては、そのような記載がない点。
　
相違点３：封止樹脂の熱膨張係数及び突起状樹脂の熱膨張係数について、本願発明１では温度依存性を有するのに対して、引用文献１発明においては、そのような記載がない点。
　
　
３−３．相違点についての検討
　
(ｉ)相違点１について
　端子を有する基板に電子部品を実装するにあたり、突起状樹脂と、当該突起状樹脂上に形成された導体膜とを有するバンプ電極を備えた電子部品を用いることは、下記周知例１〜３に記載されているように、本出願前に周知のものである。
　そして、引用文献１発明における「導電性樹脂ボール」も、上記周知例における「バンプ電極」も、電子部品と、端子を有する基板との間の導電接触状態を実現する点で作用が共通するものであるから、引用文献１発明において、「導電性樹脂ボール」を「電子部品」上に設けて「バンプ電極」とすることは、上記周知技術に基いて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　
周知例１：特表平９−５１２３８６号公報
　
（周１ａ）
「図１はＩＣチップ１２上に形成された本実施例に従って形成された柔軟性バンプの斜視図を示す。・・・柔軟性バンプ１０は、リード２２に対する接続を与えるために、ＩＣチップ１２の接続パッド２０上に形成されるであろう。・・・図２を参照すると、ＩＣチップ上にワイヤボンドパッド２０がある。ポリマバンプ２４はワイヤボンドパッド２０に取付けられている。金からなる金属層２６がポリマバンプ２４を覆い、少なくとも接続パッドの部分を覆うであろう。」
（１２頁１〜１１行）
　
（周１ｂ）
図１，２には、ＩＣチップ１２上に、柔軟性バンプ１０が突起状に形成されていることが示されている。
　
　
周知例２：特開平２−１８００３６号公報
　
（周２ａ）
「半導体装置１は、配線基板である基板１０と、基板１０の最上層に形成された電極１１と、・・・表面保護層１２とを含む。」
（３頁左上欄２０行〜右上欄４行）
　
（周２ｂ）
「第３図に、・・・突起電極１３に使用される弾性導電粒子１５の一例の断面図を示す。弾性導電粒子１５は、高分子材料から成る弾性ビーズ１６表面上に、金属材料から成る導電性の被覆層１７が被覆されて構成される。」
（３頁左下欄５〜９行）
　
（周２ｃ）
「次に第４図（２）に示されるように、第３図に示された弾性導電粒子１５を基板１０上に配置する。・・・この後、基板１０を２２０〜２５０℃に加熱して半田層２０を再溶融し、弾性導電粒子１５表面に形成された被覆層１７と半田接合させる。・・・これによって第４図（３）に示されるように、弾性導電粒子１５から成る突起電極１３が形成された半導体装置１を得ることができる。」
（４頁左上欄１２行〜右上欄６行）
　
　
周知例３：特開平９−２９３７５９号公報
　
（周３ａ）
「【請求項１】接続端子部に容易に塑性変形する導電材料でバンプを形成した半導体素子と回路基板とを、未硬化の熱硬化性樹脂または光硬化樹脂を介在させて加熱圧着、または紫外線照射併用圧着により接続することを特徴とする半導体素子の実装方法。
・・・
【請求項３】上記導電材料がプラスチックに金属皮膜を形成した構造を有する請求項１に記載の半導体素子の実装方法。」
（特許請求の範囲）
　
　
(ｉｉ)相違点２について
　本願発明１において、−４０℃〜＋８０℃の温度範囲内で数式１が成立する点については、本願の出願当初の明細書の段落【００５０】〜【００５１】及び段落【００５７】〜【００５８】に、次のように説明されている。
　
「【００５０】
　本実施形態では、上記バンプ電極１２１Ｂは、少なくとも通常の使用温度領域である−４０℃〜＋８０℃の温度範囲において、接触方向に弾性変形した状態となるように構成されている。すなわち、−４０℃〜＋８０℃の温度範囲内において適宜に設定した基準温度Ｔｏにおいて、上記実装構造における内部樹脂１２１Ｂａの高さをｔ、弾性変形量をΔｔとし、また、内部樹脂１２１Ｂａの熱膨張係数をα、封止樹脂１２２の熱膨張係数をα′としたとき、熱膨張係数α及びα′が温度に対して一定であるとすれば、上記温度範囲内の或る温度Ｔにおいて、内部樹脂１２１Ｂａの熱膨張量はα・ｔ・ΔＴ、内部樹脂１２１Ｂａの高さに対応する封止樹脂１２２の部分の熱膨張量は、α′・ｔ・ΔＴとなる。ここで、ΔＴ＝Ｔ−Ｔｏである。したがって、封止樹脂１２２の熱膨張量から内部樹脂１２１Ｂａの熱膨張量を減算した熱膨張量の差は、Δα・ｔ・ΔＴと表される。ここで、Δα＝α′−αである。
　【００５１】
　したがって、ΔｔΔα・ｔ・ΔＴ・・・（１）が成立すれば、或る温度Ｔでは、熱膨張量の差Δα・ｔ・ΔＴが基準温度Ｔｏにおける弾性変形量Δｔよりも小さいことになるので、バンプ電極１２１Ｂが弾性変形した状態が維持されていることになる。この状況をより具体的に説明すると、例えば、或る温度Ｔが基準温度Ｔｏより高い温度である場合には、内部樹脂よりも封止樹脂の熱膨張係数が大きいとき（αα′）であれば、熱膨張量の差Δα・ｔ・ΔＴは正であり、温度Ｔが高くなるほど増大し、また、内部樹脂よりも封止樹脂の熱膨張係数が小さいとき（αα′）であれば、熱膨張量の差Δα・ｔ・ΔＴは負であり、温度Ｔが高くなるほど減少する。一方、或る温度Ｔが基準温度Ｔｏより低い温度である場合には、内部樹脂よりも封止樹脂の熱膨張係数が大きいとき（αα′）であれば、熱膨張量の差Δα・ｔ・ΔＴは負であり、温度Ｔが低下するほど小さくなり、また、内部樹脂よりも封止樹脂の熱膨張係数が小さいとき（αα′）であれば、熱膨張量の差Δα・ｔ・ΔＴは正であり、温度Ｔが低下するほど大きくなる。」
　
「【００５７】
　一方、上記（１）の式は熱膨張係数α、α′の温度依存性がないとの前提で成立するものであり、熱膨張係数α、α′に温度依存性があり、その結果、Δαにも温度依存性がある場合には、上記（１）式を拡張して、以下の式を用いることができる。
　【００５８】
　　【数２】
　すなわち、上記の熱膨張量の差Δα・ｔ・ΔＴの代わりに、Δα・ｔを温度Ｔに関して基準温度Ｔｏから或る温度Ｔ＝Ｔｏ＋ΔＴまで積分した値を用いればよい。また、この式においてΔＴの代わりにδＴを用いれば上記式（２）の拡張式となり、さらに、Δαの代わりにα′を、ΔＴの代わりにδＴを用いれば、上記（３）の式の拡張式を得ることができる。」
　
　上記記載によれば、本願発明１において−４０℃〜＋８０℃の温度範囲内で数式１が成立するとは、「通常の使用温度領域である−４０℃〜＋８０℃の温度範囲において、或る温度Ｔでは、封止樹脂の熱膨張量から内部樹脂の熱膨張量を減算した熱膨張量の差が基準温度Ｔｏにおける弾性変形量Δｔよりも小さいことになるので、バンプ電極が弾性変形した状態が維持されている」、すなわち、「通常の使用温度領域の全域にわたり、封止樹脂と内部樹脂との熱膨張量の差によらず、バンプ電極が弾性変形した状態が維持されている」状態を数式によって表現したものであることが理解できる。
　
　
　一方、引用文献の摘示（１ａ）には、導電性樹脂ボールが約１０〜２０％程度変形する様に加圧した状態で、接着剤を硬化させて半導体チップを基板と固着させる旨が記載され、半導体チップと基板とを導電性樹脂ボールの変形後の間隔で固着させた状態で電気的接続を得ることが記載されている。
　通常、樹脂の熱膨張係数は、１０−５／℃〜１０−４／℃程度である（本願明細書の段落【００６４】にも、この範囲内の熱膨張係数が示されている。）から、本願発明１のように最大で１２０℃の温度変化が生じた場合の熱膨張率は、高々０．１〜１％程度のものである。
　そして、引用文献１発明における樹脂ボール及び接着剤の材料は、摘示（１ａ）の段落【００２３】にエポキシ系接着剤が例示されるように、ともに樹脂であるから、上記温度変化に伴うそれぞれの熱膨張率もまた０．１〜１％程度と見積もられる。
　しかるに、本願発明１の数式１は、突起状樹脂と封止樹脂との熱膨張の差を用いるものであるところ、これを引用文献１発明に当てはめて考えると、樹脂ボールと接着剤との熱膨張の差に相当するものといえ、樹脂ボール及び接着剤それぞれの熱膨張率が上記のとおり０．１〜１％程度と見積もられるのであるから、両者の差がこれより小さいことは明らかである。
　そして、引用文献１発明は、摘示（１ａ）のとおり、導電性樹脂ボールを約１０〜２０％程度変形した状態で接着剤を固着するものであって、樹脂ボールと接着剤との熱膨張量の差が上記のとおり０．１〜１％程度又はこれより小さいものである以上、１２０℃程度の温度変化が生じたとしても、導電性樹脂ボールが変形した状態を維持していることは明らかであり、変形に伴う弾性反発力も有しているといえる。
　
　また、引用文献１の摘示（１ｂ）段落【００７４】には、「更に、接着剤として例えばエポキシ樹脂を用いたものでは、Ｔｇ点が百数十℃であるため、特に高温環境においては、接着剤が軟化するため、接触部が開き接触抵抗が急激に上昇する。」と記載されており、引用文献１発明において、百数十℃を超える温度範囲では、接触部が開き接触抵抗が急激に上昇することが理解できる反面、これ以下の温度範囲では、接触部が開くことはないものと認められる。
　ここで、摘示（１ｂ）段落【００７３】には、樹脂ボール方法では、「樹脂ボール１２４の弾性反発力により接続を得ている。そのため、半導体チップ１０１と基板１１３との間隔の変化は、接触圧力の変化となり、接触抵抗値の変動となる。・・・温度変化により・・・この間隔が、半導体チップ１０１及び基板１１３に対して大きく変化することになる。」と記載されているが、上記段落【００７４】に、「
更に
　そして、引用文献１の摘示（１ａ）段落【００２４】にも、「電気的接続は、半導体チップ１０１と基板１１３とを導電性樹脂ボール１２４の変形後の間隔で固着させたことにより、樹脂ボール１２６の変形に伴う弾性反発力が、導電性樹脂ボール１２４の接続しているそれぞれの電極部１０８，１０５に働くことで、導電性樹脂ボール１２４の表面のＡｕ層１２７と各電極１０８，１０５とが機械的に接触することのみにより得られている。」と記載されているように、引用文献１発明は、導電性樹脂ボールの変形に伴う弾性反発力のみによって電気的接続を行っているものであるから、百数十℃を超えない温度範囲では、温度変化に伴う半導体チップと基板との間隔の変化によって接触抵抗値が変動するものの、接触部が開くことはなく、導電性樹脂ボールの変形に伴う弾性反発力のみによって電気的接続が保たれているものといえる。
　
　さらに、電子部品を基板に実装するにあたっては、通常の使用温度領域の全域にわたり電気的接続を確保するのが通常である。
　
　
　以上を総合すると、引用文献１発明も、通常の使用温度領域の全域にわたり、封止樹脂と内部樹脂との熱膨張量の差によらず、バンプ電極が弾性変形した状態が維持されている構造であると認められ、この点において、本願発明が数式１によって特定する事項と差違はない。
　したがって、相違点２は、引用文献１発明が既に具備するところといえるから、当該相違点は実質的な相違点とはいえない。
　
　
(ｉｉｉ)相違点３について
　樹脂等の熱膨張係数が幾分かの温度依存性を有することは技術常識であって、引用文献１発明における樹脂ボール及び接着剤の熱膨張係数も、上記の技術常識を勘案すると温度依存性を有するものと言えるから、相違点３は実質的な相違点とはいえない。
　
　
　また、本願発明１の奏する効果も、引用文献１の記載、及び上記周知の事項から予測される範囲のものであって、格別に顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、引用文献１に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
４．むすび
　
　以上のとおり、本願発明１は、引用文献１に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　
　よって、結論のとおり審決する。