【事件の表示】
　平成１１年特許願第２３２１３６号「光ヘッド装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月２７日出願公開、特開２００１−　５６９５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
I．手続の経緯
　本件審判の請求に係る特許出願（以下「本願」という。）は、平成11年８月19日に出願されたものであって、平成16年10月29日付けで手続補正がなされたが、平成17年１月６日付けで拒絶査定された。
　その後、平成17年１月27日付けで拒絶査定不服審判が請求され、同日付けで手続補正が提出されたものである。
　
　
II．平成17年１月27日付け手続補正についての却下の決定
　
　〔補正却下の決定の結論〕
　平成17年１月27日付け手続補正を却下する。
　
　〔理由〕
　１．平成17年１月27日付け手続補正（以下「本件補正」という。）についての補正の内容
　本件補正による補正の内容は、特許請求の範囲に関してのもので、以下のとおりである。（下線は当審で付与した。）
　
　−本件補正前−
「【請求項１】
　波長の異なる複数個の半導体レーザに対応する波長に感度を持つ自動焦点検出および、トラッキング検出用光検知器をモノリシックに形成した半導体基板の表面に設けられた第１の位置合わせマークと、前記波長の異なる複数個の半導体レーザの裏面に設けられた第２の位置合わせマークとを、赤外線を用いて位置合わせを行い、前記半導体基板の表面と前記半導体レーザの裏面が対向するように接着させて、光ヘッド装置を製造することを特徴とする光ヘッド装置の製造方法。
　【請求項２】
　更に、前記半導体基板に、斜めミラーを形成することを特徴とする請求項１記載の光ヘッド装置の製造方法。」
　
　−本件補正−
「【請求項１】
　波長の異なる複数個の半導体レーザに対応する波長に感度を持つ自動焦点検出および、トラッキング検出用光検知器
が
された半導体基板の第１の領域上に形成された半導体レーザから発生する熱を放熱させる放熱層と、前記半導体基板の前記第２の領域に形成された前記半導体レーザから出射したレーザ光を反射させる斜めミラーとの間の
に形成された前記放熱層
　
【請求項２】
　
前記放熱層は、更に、前記半導体レーザと前記半導体基板の熱膨張係数の差によって発生する応力を緩和させる働きを有することを特徴とする請求項１記載の光ヘッド装置の製造方法。
　
　２．補正の適否
　本件補正は、本件補正前の【請求項１】を削除して【請求項２】を【請求項１】とするとともに、該【請求項１】に「
半導体基板の第１の領域上に形成された半導体レーザから発生する熱を放熱させる放熱層と、前記半導体基板の前記第２の領域に形成された前記半導体レーザから出射したレーザ光を反射させる斜めミラーとの間の
に形成された前記放熱層
　しかしながら、上記下線部の放熱層の構成要件は、明細書の発明の詳細な説明では「【００２２】図１１は、放熱を向上させるために、半導体レーザの直下に、熱伝導率の高い材料８００を層状に挟んだ実施例である。半導体レーザの活性層で発生する熱を直下で拡散し、より広い面積で熱伝導させ、ヒートシンクまでの熱抵抗を下げるものである。さらに、同図１１に示す層８００は、半導体レーザと半導体基板の熱膨張係数の差によって発生する応力を緩和させる働きを持たせることができる。」との記載があるように、「半導体レーザの活性層で発生する熱を直下で拡散し、より広い面積で熱伝導させ、ヒートシンクまでの熱抵抗を下げる」及び「応力を緩和させる働きを持たせる」等の作用効果を得るもので、本件補正前の各請求項に記載された発明からもたらされる「シリコン基板と半導体レーザ装置の双方に位置合わせ用のインデックスマークを付けて・・・位置合わせ精度の確保をする」（【０００６】参照）こととは直接関係しない要件の付加であって、『請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載された発明の産業状の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。』とするものでない。
　また、本件補正の【請求項２】は【請求項１】を引用する形式で、今回加えてきた新たな課題の達成を伴う「放熱層」の構成要件の作用機能をさらに具体的にするもので、新たに請求項を加えるものである。
　　
　すると、拒絶査定不服審判請求時の補正の要件を規定した平成18年改正前特許法第17条の２第４項各号に掲げる事項に関し、
　(a)上記のとおり本件補正は、請求項の削除を目的とするものではない。
　(b)上記のとおり本件補正は、特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものでない。　
　(c)『誤記の訂正』は、審査基準では「本来その意であることが明細書、特許請求の範囲又は図面の記載から明らかな字句・語句に正す」程度の軽微な補正の範囲内のものとしており、本件補正は誤記の訂正を目的とするものではない。
　(d)『明瞭でない記載の釈明』は、審査基準では「請求項の記載そのものが、文理上、意味が不明瞭であること、請求項自体の記載内容が他の記載との関係において不合理を生じていること、又は、請求項自体の記載は明瞭であるが請求項に記載した発明が技術的に正確に特定されず不明瞭であること等をいう」としており、本件補正は明瞭でない記載の釈明を目的とするものではない。
　
　結局、本件補正は、平成18年改正前特許法第17条の２第４項の各号に掲げる事項を目的とするものではない。
　
　３．補正についての結び
　したがって、本件補正は、特許法第159条第１項の規定において読み替えて準用する同法第53条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
III．本願発明について
　１．本願発明
　平成17年１月27日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成16年10月29日付け手続補正で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、上記「II．〔理由〕−本件補正前−」に記載する次のとおりのものである。
　「波長の異なる複数個の半導体レーザに対応する波長に感度を持つ自動焦点検出および、トラッキング検出用光検知器をモノリシックに形成した半導体基板の表面に設けられた第１の位置合わせマークと、前記波長の異なる複数個の半導体レーザの裏面に設けられた第２の位置合わせマークとを、赤外線を用いて位置合わせを行い、前記半導体基板の表面と前記半導体レーザの裏面が対向するように接着させて、光ヘッド装置を製造することを特徴とする光ヘッド装置の製造方法。」（以下「本願発明」という。）
　
　２．刊行物及びその記載
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平10−21577号公報（以下「刊行物１」という。）は、複合光学素子および光学ヘッドおよび光メモリ装置に関してのもので、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
　(a)「【０００８】
【課題を解決するための手段】 このため、本発明においては、光学特性が異なる複数の光源と、受光素子基板と、反射鏡を有する複合光学素子であって、前記複数の光源を受光素子基板とほぼ平行方向に光が進行するように実装し、受光素子基板に設置した反射鏡によって受光素子基板とほぼ垂直方向に光路を変更する事を特徴とする複合光学素子を用いる。すなわち各種の光メモリ媒体に適した波長、光量、発光モード等の光学特性を有する複数の光源を有し、さらにそれらを受光素子基板と反射鏡を用いて複合光学素子として小型化するのである。
【０００９】この複合光学素子と、光路分岐手段と、集光手段を有し、前記光学素子からの光を集光手段により光メモリ媒体に集光し、光メモリ媒体からの反射光を光路分岐手段により複合光学素子内の受光素子に導く事により、従来と同等の大きさで各種光メモリ媒体に最適に対応し、しかもコストアップは光源のチップ分程度と大変わずかとすることができる光学ヘッドを実現する。」
　(b)「【００１９】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕 以下に図面を参照して本発明の実施の形態を示し、本発明につきさらに説明する。図１に、本発明に係る複合光学素子の構成例を示してある。
【００２０】
発光波長７８０ｎｍの半導体レーザ１０１と、発光波長６５０ｎｍの半導体レーザ１０２をフォトダイオード基板１０３上に実装してある。フォトダイオード基板１０３には反射鏡１０４が作成されており、半導体レーザ１０１、１０２から出射した光はフォトダイオード基板１０３にほぼ平行に進行し、反射鏡１０４により光路をフォトダイオード基板１０３とほぼ垂直方向に変更される。
【００２１】
フォトダイオード基板１０３には複数に分割された受光部１０５、１０６が形成されている。また、出射光量を監視するためのモニターフォトダイオード１０７が形成されている
【００２２】図２に示すように、図１のごとく構成した部品２０１をフラットパッケージ２０２内に実装し、ガラス、光学プラスチック等の透明物質で作成したカバー２０３により封止して本発明の複合光学素子を構成する。
【００２３】図３に本発明の光ヘッドの構成例を示す。本発明の複合光学素子３０１を使用する。カバーには光路分岐手段としてホログラム素子３０２が設けられている。集光手段として対物レンズ３０３を用いて光メモリ媒体に集光する。対物レンズには回折格子３０４が形成してあり７８０ｎｍの波長に対して波長分散による球面収差の補正、光メモリ媒体の基板厚みによる球面収差の補正、開口数の調整を行っている。すなわちＣＤ規格の光メモリ媒体を使用する場合は７８０ｎｍのレーザを使用し、基板厚１．２ｍｍに対して収差補正された回折格子３０４の回折光を使用して開口数０．４５にて使用する。またＤＶＤ規格の光メモリ媒体を使用する場合は６５０ｎｍのレーザを使用し、基板厚０．６ｍｍに対して収差補正された対物レンズ３０３の屈折光を使用して開口数０．６にて使用する。
【００２４】図４にフォトダイオードの受光パターンの例を示す。受光パターンは二つの光源が並んだ方向４０１に長い形状を有する。このように配置する事により、ホログラム３０２の波長の違いによる回折角の違いや、光源の位置の違いがあっても同一の受光部で受光できる。
【００２５】図４には半導体レーザ１０１からの受光部上の光を破線で、半導体レーザ１０２からの受光部上の光を実線で模式的に示す。光源の間隔等によっては破線でしめした光と実線で示した光が重なる位置となる事もありうる。
【００２６】本発明の実施の形態の光メモリ装置は、光メモリ媒体判別手段として、媒体基板の厚みを対物レンズのフォーカスサーチ動作により検出する方法を用い、基板厚みが１．２ｍｍのときＣＤ規格の光メモリ媒体と判別し、０．６ｍｍのときＤＶＤ規格の光メモリ媒体と判別する。光メモリ媒体判別手段の判別結果がＣＤ規格の光メモリ媒体の場合、発光波長が７８０ｎｍ付近の半導体レーザを、前記の光メモリ媒体判別手段の判別結果がＤＶＤ規格の光メモリ媒体の場合発光波長が発光波長が６５０ｎｍの半導体レーザをＣＰＵを用いた光源選択手段により選択して発光させる。
【００２７】これにより、ＣＤ、ＤＶＤの両光メモリ媒体に対応し、しかもＣＤ−Ｒ媒体に対しても安全に情報を読み出す事が可能となる。」
　(c)「【００２８】〔実施の形態２〕 図５に、本発明の他の実施の形態を示す。
【００２９】縦モードがシングルの５０ｍＷの半導体レーザ５０１と、自励発振のマルチモードで発光する５ｍＷの半導体レーザ５０２をモニターフォトダイオード５０５を有するヒートシンク５０３上に実装し、これを信号検出用のフォトダイオード基板５０４上に設置してある。モニターフォトダイオード５０５は２分割されており、二つの光源の光量を独立に監視する。これにより同時点灯して二つの光による並列処理による高速化も可能となる。フォトダイオード基板５０４には光路分岐手段と兼用の半透明の反射鏡５０６が設置されている。これはガラス製の小型のプリズム５０７に誘電体多層膜コートして作成した。フォトダイオード基板５０４には各レーザによる信号光を受光する専用の多分割の受光部５０８、５０９が形成されている。
【００３０】半導体レーザ５０１、５０２から出射した光はフォトダイオード基板５０４にほぼ平行に進行し、反射鏡５０６により光路をフォトダイオード基板５０４とほぼ垂直方向に変更される。
【００３１】図６に本実施の形態の光ヘッドの構成例を示す。光路分岐手段と反射鏡は兼用の小型のプリズム５０７で構成してあり、対物レンズ６０１により光メモリ媒体上に集光される。
【００３２】本発明の実施の形態の光メモリ装置は、光メモリ媒体判別手段により書込み用光メモリ媒体と、読みだし用の光メモリ媒体を判別し、書込み用光メモリ媒体に書き込む時は５０ｍＷの半導体レーザを、光メモリ媒体から信号を読み出す時は５ｍＷの半導体レーザをＣＰＵを用いた光源選択手段により選択して発光させる。」
　(d)「【００３４】〔実施の形態３〕図７に、本発明の光ヘッドの他の実施の形態における受光部を示す。
【００３５】全体の構成は実施の形態１とほぼ同様である。
【００３６】光分岐手段として、少なくとも４つの領域に分割されたブレーズホログラムを用い、受光部７０１、７０２、７０３、７０４に光を分岐する。この４つの受光部の出力を使用し演算することにより、フォーカスエラー信号、位相差検出法によるトラックエラー信号、データ信号を得る。４つの受光部の周辺にさらに受光部を作成しても良い。」
　(e)「半導体レーザ１０１，１０２」は、各図面の実施形態から明らかなようにモノリシックに形成したフォトダイオード基板に配置されている。
　
　以上の記載を、図面を参照して整理すると、刊行物１には以下の発明が記載されているものと認める。
　「発光波長７８０ｎｍの半導体レーザ１０１と、発光波長６５０ｎｍの半導体レーザ１０２をフォトダイオード基板１０３上に実装してあり、フォトダイオード基板１０３には反射鏡１０４が作成されており、半導体レーザ１０１，１０２から出射した光はフォトダイオード基板１０３にほぼ平行に進行し、反射鏡１０４により光路をフォトダイオード基板１０３とほぼ垂直方向に変更され、フォトダイオード基板１０３には複数に分割された受光部１０５，１０６が形成され、出射光量を監視するためのモニターフォトダイオード１０７が形成される光学ヘッド。」（以下「刊行物１発明」という。）
　
　原査定の拒絶の理由に提示した特開平11−126869号公報（以下「周知文献」という。）は、積層チップの製造方法に関してのもので、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
　(f)「【０００８】すなわち、本願発明により提供される積層チップの製造方法は、第１および第２のチップを積層接合して実装する際、互いに接合面上のターゲットを対峙させた状態で接合する積層チップの製造方法であって、上記第１および第２のチップのいずれか一方の接合面に接着媒体を付着させた状態で、
これら両チップの接合面を対向可能に保持するチップ対向保持工程と、上記チップ対向保持工程の後、透過受光可能な一つの撮像手段によって上記第１および第２のチップそれぞれの接合面を一方では正面側から捉え、他方では背面側から透過的に捉えることにより、これら両チップの接合面上にある上記ターゲット位置を認識するターゲット位置認識工程と、上記ターゲット位置認識工程により認識された上記第１および第２のチップそれぞれのターゲット位置に基づいて、これら両チップを位置決めするチップ位置決め工程
【０００９】・・・ そして、この撮像手段が第２のチップの接合面を正面側から捉えることにより、第２のチップのターゲット位置が認識される。そうした後、撮像手段は、第２のチップの接合面に対する正面対向位置より平行移動しつつ、第１のチップの接合面に対して背面の対向位置に移動配置される。これにより、
撮像手段は、第１のチップの接合面を背面側から透過的に捉えることとなる。この際、第１のチップのターゲットは、接合面上にて上記接着媒体に覆い隠された状態であるが、背面側から透過的に捉える撮像手段によって何ら支障なくその形状を捉えられることとなる。このようにして上記撮像手段が両チップのターゲットを捉える際に平行移動した移動量に基づいて、上記第１および第２のチップそれぞれのターゲット位置、すなわち両チップの相対位置がたとえばマイクロコンピュータなどを介して認識される
　(g)「【００１２】ターゲットとしては、チップ間を導通接続するため金やアルミなどで形成されたバンプやパッドなどの接続端子が適用可能である。
【００１３】接着媒体としては、熱硬化性や熱可塑性、あるいはこれら混合系の樹脂を母材とする接着剤中に金属粒子を分散混入して薄膜化した、いわゆる異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）や粘液状の異方性導電接着剤が適用され、第１および第２のチップ間の厚み方向、つまり両チップの接合面上の接続端子間にのみ導通性を有し、その接合面に対して水平方向には絶縁性が保たれるものが望ましい。
【００１４】
撮像手段としては、透過性に優れた赤外線を照射
　（h）「【００１９】・・・このような第１および第２のチップ１，２を積層接合する際、
位置決めの基準となるターゲット１ａ，２ａは、両チップ１，２それぞれの接合面上に形成
　
　３．対比・判断
　−対比−
　本願発明と刊行物１発明とを対比する。
　(i)刊行物１発明における「発光波長７８０ｎｍの半導体レーザ１０１と、発光波長６５０ｎｍの半導体レーザ１０２」は、ともに「フォトダイオード基板１０３上に実装」するもので、本願発明の「波長の異なる複数個の半導体レーザ」に相当する。
　(ii)刊行物１発明における「フォトダイオード基板１０３には複数に分割された受光部１０５，１０６が形成され、出射光量を監視するためのモニターフォトダイオード１０７が形成」であるが、これは上記波長の異なる複数個の半導体レーザからの光を受光していくもので、上記受光する受光部の機能は「フォーカスエラー信号、位相差検出法によるトラックエラー信号、データ信号を得る。４つの受光部の周辺にさらに受光部を作成しても良い」（上記２．(c)【００３６】）というものであればフォトダイオード基板上に形成しているから、これは本願発明の「半導体レーザに対応する波長に感度を持つ自動焦点検出および、トラッキング検出用光検知器をモノリシックに形成した半導体基板」に相当する。
　(iii)刊行物１発明における「半導体レーザ１０１，１０２」は、各図面の実施形態から明らかなようにモノリシックに形成したフォトダイオード基板に配置されている（上記２．(e)参照）。配置していく以上相互に位置合わせしていくことは必然的であるから、本願発明の「半導体基板と、前記波長の異なる複数個の半導体レーザとの、位置合わせを行い」との構成を備えているものである。
　(iv)刊行物１発明における「発光波長７８０ｎｍの半導体レーザ１０１と、発光波長６５０ｎｍの半導体レーザ１０２をフォトダイオード基板１０３上に実装」であるが、上記２．(e)の記載、及び、各図面を参酌して、「半導体レーザ１０１，１０２」は「フォトダイオード基板１０３」上に対向するよう「実装」していることは明らかで、これは本願発明の「前記半導体基板の表面と前記半導体レーザの表面が対向するように接着」している点で共通する。
　(v)刊行物１発明の「光学ヘッド」は、本願発明の「光ヘッド装置」の構成で共通する。
　
　結局、両発明の［一致点］及び［相違点］は、以下のとおりである。
　［一致点］
　「波長の異なる複数個の半導体レーザに対応する波長に感度を持つ自動焦点検出および、トラッキング検出用光検知器をモノリシックに形成した半導体基板と、前記波長の異なる複数個の半導体レーザとを、位置合わせを行い、前記半導体基板の表面と前記半導体レーザが対向するように接着する、
光ヘッド装置。」の点。
　
　［相違点］
　(a)位置合わせについて、本願発明は「半導体基板の表面に設けられた第１の位置合わせマークと、前記波長の異なる複数個の半導体レーザの裏面に設けられた第２の位置合わせマークとを、赤外線を用いて位置合わせを行い」というものであるが、刊行物１発明にはこの構成についての記載がない点。
　(b)本願発明は上記(a)との関連で半導体レーザを半導体基板上へ位置合わせマークを用いての「（光ヘッド装置を）製造／（光ヘッド装置の）製造方法」であるが、刊行物１発明にはこの記載がない点。                
　
　−判断−
　相違点(a)について、
　モノシリックに形成した半導体基板上に半導体レーザ等他の部品を載置していく際、位置合わせする必要性のあることは上記(iii)に記載したとおり自明である。そして、位置合わせをしていく手法として、部品間相互に対向するよう位置合わせマークを形成し、部品間を赤外線が透過して上記マークを確認し、位置合わせすることは、上記周知文献に記載があるから、刊行物１発明においても、部品間について、一方を半導体レーザ、他方を半導体基板として「半導体基板の表面に設けられた第１の位置合わせマークと、前記波長の異なる複数個の半導体レーザの裏面に設けられた第２の位置合わせマークとを、赤外線を用いて位置合わせを行い」とすることは当業者が容易に想到できるものである。
　
　相違点(b)について、
　上記相違点(a)で判断した、「半導体基板の表面に設けられた第１の位置合わせマークと、前記波長の異なる複数個の半導体レーザの裏面に設けられた第２の位置合わせマークとを、赤外線を用いて位置合わせを行い」を実行していく構成は経時的事項を含むようになるから、「（光ヘッド装置を）製造」乃至「（光ヘッド装置の）製造方法」とすることは適宜成し得るものである。
　
　なお、審判請求人は請求の理由において、
　イ．「＜３＞本願発明が特許されるべき理由 
 （１）本願発明の説明 
 　本願発明は、補正された請求項１から、特に「半導体基板の第１の領域上に形成された半導体レーザから発生する熱を放熱させる放熱層と、前記半導体基板の前記第２の領域に形成された前記半導体レーザから出射したレーザ光を反射させる斜めミラーとの間の半導体基板の表面に設けられた第１の位置合わせマークと、前記波長の異なる複数個の半導体レーザの裏面に設けられた第２の位置合わせマークとを、赤外線を用いて位置合わせを行い、前記半導体基板上に形成された前記放熱層の表面と前記半導体レーザの裏面が対向するように接着させる」ことに特に特徴がある。・・・。これにより、半導体レーザで発生する熱を直下で拡散し、より広い面積で熱伝導させ、熱抵抗を下げることができる（００２２欄）。光ヘッドに用いられるモノリシック基板では、特に熱のこもりが問題となるが、本願構成のように、斜めミラー（５）にレーザ光を照射できるような厚さの放熱層８００を設けることにより、この問題を解消できる。」
　と主張する。
　しかしながら、上記『放熱層』を設けた構成、及び、当該補正に基づく事項は却下決定されたもので採用できない。
　
　ロ．「（２）本願発明と各引用文献との対比 
 　　　　　　　　　　　・・・（中略）・・・ 
 Ａ．引用文献１（特開平１０−０２１５７７号公報）には、いわゆるモノリシックに集積した基板が記載されている（図１，実施の形態１など）。しかし、位置合わせに関する記載や放熱層に関する記載は全くない。 
　このように、何れの引用文献にも、放熱層を設ける、という構成が開示されていない。本願では、斜めミラーにレーザ光を照射できるような厚さの放熱層を設けることで、光ヘッド用のモノリシック基板で熱のこもりを解消できるという特有の効果がある。」
　と、『放熱層』について特に主張する。
　『放熱層』に係る主張は上記イ．のとおりで採用できないが、付言するに刊行物１（特開平10−21577号公報）の実施の形態２の【図５】及び【図６】には、ヒートシンク（５０３）を受光素子基板（５０４）と半導体レーザ（５０１，５０２）の間に介在する記載（上記２．(c)参照）があり、すなわち『放熱層』に関する記載がある。
　
　そして、上記各相違点についての判断を総合しても本願発明の奏する効果は刊行物１及び周知文献から当業者が十分に予測できるものであって格別のものではない。
　
　よって、本願発明は、刊行物１及び周知文献等に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第29条第２項の規定より特許を受けることができないものである。
　
　４．むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、刊行物１及び周知文献等に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法29条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。