【事件の表示】
　平成　８年特許願第２３１６８５号「アンテナ素子を内蔵する半導体モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　３月２４日出願公開、特開平１０−　７９６２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成８年９月２日の出願であって、平成１７年８月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月６日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２．補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年１０月６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本願発明と補正後の発明
　上記手続補正（以下、「本件補正」という。）は補正前の平成１７年６月２４日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、
　「アンテナ素子と、
　該アンテナ素子に接続され、ミリ波または準ミリ波の信号を増幅する増幅回路及び前記増幅回路に接続される周波数変換回路を有する周辺回路群と、
　該アンテナ素子及び該周辺回路群を同一面側に形成した基板と、
　前記アンテナ素子に対向する面の領域に非導電性部材からなる電磁波透過窓が形成され、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する面を一端とし該一端から前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在するように導電性部材からなる電磁遮蔽板が形成され、周辺部に、前記基板に接着され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記基板との間に気密封止する気密封止部
が形成された封止カバーと、
　を有することを特徴とするアンテナ素子を内蔵する半導体モジュール。」
という発明（以下、「本願発明」という。）を、
　「アンテナ素子と、
　該アンテナ素子に接続され、ミリ波または準ミリ波の信号を増幅する増幅回路及び前記増幅回路に接続される周波数変換回路を有する周辺回路群と、
　該アンテナ素子及び該周辺回路群を同一面側に形成した基板と、
　導電性部材からなり、前記アンテナ素子に対向する面の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する電磁波透過窓が形成されて非導電性部材からなる覆い板がはめ込み一体化され、前記電磁波透過窓の一端面を一端とし、該一端から一体に、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在して、且つ、前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置する電磁遮蔽板が形成され、更に、周辺部に、前記基板に接着され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記基板との間に気密封止する気密封止部が形成された封止カバーと、
　を有することを特徴とするアンテナ素子を内蔵する半導体モジュール。」（以下、「補正後の発明」という。）という発明に変更することを含むものである。
　
２．新規事項の有無、補正の目的要件について
　上記補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内において、補正前の「前記アンテナ素子に対向する面の領域に非導電性部材からなる電磁波透過窓が形成され、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する面を一端とし該一端から前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在するように導電性部材からなる電磁遮蔽板が形成され」という構成を、補正後の「導電性部材からなり、前記アンテナ素子に対向する面の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する電磁波透過窓が形成されて非導電性部材からなる覆い板がはめ込み一体化され、前記電磁波透過窓の一端面を一端とし、該一端から一体に、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在して、且つ、前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置する電磁遮蔽板が形成され」という構成に限定するものであるから、当該補正は特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、上記補正は、特許法第１７条の２第３項（新規事項）及び第４項第２号（補正の目的）の規定に適合している。
　
３．独立特許要件について
　上記補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて以下に検討する。
　
（１）補正後の発明
　上記「１．本願発明と補正後の発明」の項で「補正後の発明」として認定したとおりである。
　
（２）引用発明及び周知技術
　Ａ．原審の拒絶理由に引用された特開平１−３１１６０５号公報（以下、「引用例」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。第１図と第２図は本発明の一実施例の断面図と外観平面図である。本発明によるマイクロ波集積回路は第１図のようにアンテナ素子１と、例えばモノリシックマイクロ波集積回路（以後ＩＣと略す）チップから成る増幅回路３と複数の端子４と密閉容器（以後ケースと略す）５とから構成されており、ケース５の内側は輻射容器７と端子４の付近を除いて全て紫外線保護と電磁シールドの為に例えばメタライズ等による金属膜または金属６が施されている。輻射開口部７は例えばガラスまたはセラミックスまたはプラスチックの如き電波を通過し気密性を保持する物質で構成されており外部よりこの輻射開口部を通過した信号はまずアンテナ素子２を励振し次に前記アンテナ素子２と電磁結合したアンテナ素子１によって受信されボンディングワイヤー８を経てＩＣチップからなる増幅回路３によって増幅、周波数変換されてボンディングワイヤー９を経て端子４より出力される。」（２頁左下欄１〜２０行目）
　ロ．「第３図は本発明の一実施例を系統を示すブロック図であり、増幅回路３として低雑音器３ａ、周波数変換器３ｂ、中間周波増幅器３ｃの機能を有する集積回路を有しており、外部より局部発振信号を印加すれば受信コンバータとして動作する。」（２頁右下欄６〜１０行目）
　ハ．「アンテナ素子１は第１図に示すように例えばアルミナセラミックスの如き絶縁体基板１０上の厚膜または薄膜技術によって形成しケース５の内部に実装される。またアンテナ素子１を構成する基板１０として例えばシリコンまたはガリウムヒ素の様なマイクロ波集積回路を構成する半導体基板を採用して更に増幅回路等３を半導体基板１０上にアンテナ素子と一緒に半導体集積技術によって集積してもよい。この様にすれば第１図の構成においてアンテナ素子１と増幅回路３との間のボンディングワイヤー８を省略できて、マイクロ波集積回路の組立作業がより簡単になると共に接続箇所による特性の劣化を削除できるので更に特性のよいマイクロ波集積回路を実現することが出来る。他方、他のアンテナ素子２は厚膜またはメタライズ技術等により第１図に示す様にケース５の内側に形成する。」（３頁右上欄２〜１８行目）
　
　上記引用例の記載及び関連する図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「増幅回路３」は第３図を参照すると「低雑音増幅器３ａ」（即ち、低雑音増幅回路）と「低雑音増幅器３ａ」に接続される「周波数変換器３ｂ」（即ち、周波数変換回路）等を含む回路群であり、いわゆる「周辺回路群」を構成している。また第１図を参照すると、上記「密閉容器５」のいわゆる「底部」の容器内面（即ち、同一面側）には、前記「アンテナ素子１」及び「周辺回路群」が形成されており、該「密閉容器５」のいわゆる「蓋部」の「アンテナ素子１に対向する面の領域であって且つ、前記アンテナ素子１と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する」ように「輻射開口部７」が形成されている。
　したがって、上記引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
（引用発明）
　「アンテナ素子と、
　該アンテナ素子に接続され、マイクロ波の信号を増幅する増幅回路及び前記増幅回路に接続される周波数変換回路を有する周辺回路群と、
　該アンテナ素子及び該周辺回路群を同一面側に形成した密閉容器底部と、
　メタライズ等による金属膜が施されており、前記アンテナ素子に対向する面の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する輻射開口部が形成され、該輻射開口部は電波を通過し気密性を保持する物質で構成されている密閉容器蓋部と、
　を有するアンテナ素子を内蔵するマイクロ波集積回路。」
　
　Ｂ．同じく原審の拒絶理由に引用された特開平１−１６８０４５号公報（以下、「引用例２」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「〔従来の技術〕
　気密封止形（ハーメティックシール形）のＩＣパッケージは、外気遮断（耐湿）や電磁波遮蔽の性能が優れているので、特にハイブリッド形のリニアＩＣモジュールやディジタルＩＣモジュールに多用されている。
　気密封止パッケージとして、銅、アルミ等の金属板ベース（ヘッダ）に貫通リードピンをガラスシールで植設し、その上にＩＣチップ等をマウントした焼結アルミナ等のセラミック回路基板をのせて、回路と上記リードとを半田接続し、更にメタルキャップで回路部分を覆い、不活性気体を気密封入するためにメタルキャップとベースとをガラス、ろう付け、抵抗溶接などで封止したもの（所謂メタルパッケージ）が知られている。
　またセラミックタイプパッケージと称して、ＩＣチップなどをマウントしたセラミック回路基板のメタライズ部にリードをろう付けし、更にメタルキャップやセラミック蓋で回路部分を覆ってメタルキャップ又はセラミック蓋とセラミック回路基板とを半田付は又はガラス融着して気密封止したものも知られている。」（２頁左上欄１１行目〜右上欄１５行目）
　
　上記引用例２に従来例として記載されているように「金属板ベースとメタルキャップを気密封止したメタルパッケージ」と「非金属（例えばセラミック）基板と非金属（例えばセラミック）蓋を気密封止した非金属パッケージ」はいずれも周知のＩＣパッケージである。
　
　Ｃ．同じく原審の拒絶理由に引用された特開平３−９６０２号公報（以下、「引用例３」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　イ．「第１図は本発明によるマイクロ波受信器のモジュールの一実施例を示す斜視図であり、外部ケースから取り出した状態で示してある。
　モジュールは、両面に銅張りした誘電体基板（たとえばテフロングラスファイバ系）１の片面に４個の方形マイクロストリップパッチアンテナ（以後「パッチアンテナ」という）２１，２２，２３，２４と、伝送線路３と、ローカル発振用パターン４ａ，４ｂ，４ｃとをエッチング技術により形成して成り、ローカル発振用パターン４ａ〜４ｃの近傍にはローカル発振用誘電体４１とローカル発振用ＦＥＴ４２とが配置され、伝送線路３の先端近傍にはミキサーダイオード５が配置され、そしてミキサーダイオード５の近くに中間周波増幅用のＩＣ素子６が配置されている。」（２頁右上欄２〜１６行目）
　ロ．「基板１上のローカル発振部Ｌと、ミキサー部Ｍと、中間周波増幅部Ｎは電界遮蔽のために基板１の上方から金属ケース７で遮蔽される。」（２頁右下欄１７〜１９行目）
　
　上記引用例３には「アンテナと周辺回路群間を遮蔽したアンテナ一体型マイクロ波モジュール」が開示されている。
　
　Ｄ．例えば特開平７−７４２８５号公報（以下、「周知例１」という。）には図面とともに以下の事項イが記載されており、また例えば特開平７−１７６９４６号公報（以下、「周知例２」という。）には図面とともに以下の事項ロが記載されている。
（周知例１）
　イ．「【００７１】以上のように本発明は、主面上に形成された接地導体と該接地導体上に形成された誘電体膜と該誘電体膜上に形成された金属配線からなるマイクロストリップ配線と、表面より裏面へ開口が大きくなるようなテーパ状の開口部を有するマイクロストリップ配線基板の表面側開口部の上に、高周波トランジスタを含む半導体チップがフリップチップボンディングによって接続されるという構成を備えることにより、低コスト・高性能で、かつ応用範囲の広いアンテナ一体型準ミリ波〜ミリ波半導体集積回路装置を実現することができる。」（周知例１、８頁１３〜１４欄）
　
（周知例２）
　ロ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯、準ミリ波帯、及びミリ波帯で用いられるアンテナ装置であって、マイクロ波モノリシック集積回路（以下、ＭＭＩＣという。）などのマイクロ波集積回路を備えたマイクロ波集積回路付きアンテナ装置に関する。」（周知例２、２頁１欄、段落１）
　
　例えば上記周知例１、２に開示されているように「準ミリ波帯、ミリ波帯で動作するアンテナ一体型半導体集積回路」は周知である。
　
　Ｅ．例えば本件を出願する１０年以上も前に公開された実願昭５４−２９４５５号の願書に添付された明細書と図面を撮影したマイクロフィルム（実開昭５５−１３０４０４号参照、以下、「周知例３」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
（周知例３）
　イ．「誘電体基板面に設けた平面状導体に複数のスロツトを形成してなるスロツトアレイアンテナと、このスロツトアレイアンテナに高周波を給電する回路素子と、上記スロツトアレイアンテナから輻射される電波の放射方向に設置された少なくとも１枚の誘電体高周波レンズと、このレンズの周囲に設置された電波吸収体とを具備し、上記レンズは上記アンテナ面に平行に設置されるとともに回転可能に取付けられ、且つ方向により曲率が異なる面を有してなることを特徴とするアンテナ装置。」（周知例３、明細書１頁、実用新案登録請求の範囲）
　ロ．「又、パターン上不要な電波は電波吸収体２０で遮蔽し、外へ出ないようにすることで、レンズ１９を通過する電波についてのみ考えることができる。」（周知例３、明細書５頁４〜７行目）
　ハ．「又、第７図は誘電体高周波レンズの変形例を示したもので、着脱容易なように嵌め込み式の構造になっている　図中、２４が誘電体高周波レンズである。」（周知例３、明細書６頁１８行目〜７頁１行目）
　
　上記周知例３のレンズ１９は、その周辺が電波吸収体２０で遮蔽され、電波はレンズのみを通過するのであるから、当該レンズ１９はいわゆる電磁波透過窓である。
　したがって、例えば上記周知例３に開示されているように「電波の輻射方向（即ち、アンテナの前面）に設けられ誘電体（即ち、非導電性部材）からなる覆い板がはめ込み一体化された電磁波透過窓付きアンテナ。」は周知である。
　
　Ｆ．例えば特開平５−２２１６５号公報（以下、「周知例４」という。）には図面とともに以下の事項イが記載されており、また例えば実願昭６０−２０１３２号の願書に添付された明細書と図面を撮影したマイクロフィルム（実開昭６１−１３６６３３号参照、以下、「周知例５」という。）には図面とともに以下の事項ロが記載されている。
（周知例４）
　イ．「【００４４】また、上述のシールド部材６７は、図１４および図１５に示すような特定的な場面において効果的に使用することができる。この実施例では、シールド部材６７とは別に、シールド板７１が、金属板からなる上カバー４の一部を折り曲げることにより設けられている。このシールド板７１に近接して、適当数のシールド部材６７が、図１３を参照して説明したのと同様の態様で配置される。シールド部材６７は、シールド板７１との併用でより高い効果を発揮できるように、その位置が選ばれる。」（周知例４、５頁７欄、段落４４）
　
（周知例５）
　ロ．「第１図において、第１のプリント基板２３と第２のプリント基板２４で挟むように接地用金属板２６が配置され、さらに、この接地用金属板２６の一部を切り起して、第２のプリント基板２４を貫通して１次側および２次側共振用可変容量ダイオード５，８の間に配置されるシールド用金属板２７が突設されている。なお、接地用金属板２６とシールド板１３とケース２２は、半田付け等により電気的に接続されている。」（周知例５、明細書１０頁１３行目〜１１頁１行目）
　
　例えば上記周知例４、５に開示されているように「二つの回路間を遮蔽するシールド板を、上面金属板の一端から、所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在するように、切り起こしにより形成すること」は周知である。
　
（３）対比・判断
　補正後の発明と引用発明を対比するに、引用発明の「マイクロ波の信号」と補正後の発明の「ミリ波または準ミリ波の信号」はいずれも「所定波長の信号」であるという点で一致しており、引用発明の「マイクロ波集積回路」は半導体基板を用い、半導体集積技術によって集積したものであるから、引用発明の当該構成と補正後の発明の「半導体モジュール」の間に実質的な差異はない。
　また引用発明の「密閉容器底部」及び「密閉容器蓋部」と補正後の発明の「基板」及び「封止カバー」はそれぞれ「封止ベース」及び「封止キャップ」であるという点で一致しており、引用発明の「メタライズ等による金属膜が施されており」という構成と補正後の発明の「導電性部材からなり」という構成はいずれも「導電性で」という構成の点で一致しており、引用発明の「輻射開口部」は補正後の発明の「電磁波透過窓」と同じものである。したがって、引用発明の「密閉容器底部」及び「メタライズ等による金属膜が施されており、前記アンテナ素子に対向する面の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する輻射開口部が形成され、該輻射開口部は電波を通過し気密性を保持する物質で構成されている密閉容器蓋部」と補正後の発明の「基板」及び「導電性部材からなり、前記アンテナ素子に対向する面の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する電磁波透過窓が形成されて非導電性部材からなる覆い板がはめ込み一体化され、更に、周辺部に、前記基板に接着され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記基板との間に気密封止する気密封止部が形成された封止カバー」はそれぞれ「封止ベース」及び「導電性で、前記アンテナ素子に対向する面の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する電磁波透過窓が形成されている封止キャップ」であるという点で一致している。
　また、引用発明は補正後の発明の「前記電磁波透過窓の一端面を一端とし、該一端から一体に、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在して、且つ、前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置する電磁遮蔽板が形成され、」という構成を備えていない。
　したがって、補正後の発明と引用発明は、以下の点で一致し、また、相違している。
＜一致点＞
　「アンテナ素子と、
　該アンテナ素子に接続され、所定波長の信号を増幅する増幅回路及び前記増幅回路に接続される周波数変換回路を有する周辺回路群と、
　該アンテナ素子及び該周辺回路群を同一面側に形成した封止ベースと、
　導電性で、前記アンテナ素子に対向する面の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する電磁波透過窓が形成されている封止キャップと、
　を有するアンテナ素子を内蔵する半導体モジュール。」
　
＜相違点＞
（１）「所定波長の信号」に関し、補正後の発明は「ミリ波または準ミリ波の信号」であるのに対し、引用発明は「マイクロ波の信号」である点。
（２）「封止ベース」及び「封止キャップ」に関し、補正後の発明は「基板」及び「導電性部材からなり、前記アンテナ素子に対向する面の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する電磁波透過窓が形成されて非導電性部材からなる覆い板がはめ込み一体化され、更に、周辺部に、前記基板に接着され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記基板との間に気密封止する気密封止部が形成された封止カバー」であるのに対し、引用発明は「密閉容器底部」及び「メタライズ等による金属膜が施されており、前記アンテナ素子に対向する面の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する輻射開口部が形成され、該輻射開口部は電波を通過し気密性を保持する物質で構成されている密閉容器蓋部」である点。
（３）補正後の発明は「前記電磁波透過窓の一端面を一端とし、該一端から一体に、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在して、且つ、前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置する電磁遮蔽板が形成され、」という構成を備えているのに対し、引用発明は当該構成を備えていない点。
　
　そこで、まず上記相違点１の「所定波長の信号」について検討するに、例えば上記周知例１、２に開示されているように「準ミリ波帯、ミリ波帯で動作するアンテナ一体型半導体集積回路」は周知であり、当該周知技術を引用発明に適用する上での阻害要因は何ら見あたらないから、当該周知技術に基づいて、引用発明の「マイクロ波の信号」を補正後の発明のような「ミリ波または準ミリ波の信号」とする程度のことは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　ついで、上記相違点２の「封止ベース」及び「封止キャップ」について検討するに、上記引用例２に記載されているように「金属板ベースとメタルキャップを気密封止したメタルパッケージ」と「非金属（例えばセラミック）基板と非金属（例えばセラミック）蓋を気密封止した非金属パッケージ」はいずれも周知のＩＣパッケージであるところ、引用発明の密閉容器は前記周知技術におけるいわゆる「非金属パッケージ」であり、当該「非金属パッケージ」を前記周知技術の他の型である「メタルパッケージ」に変更する上での阻害要因は何ら見あたらないから、当該周知技術に基づいて引用発明の「非金属パッケージ」である「密閉容器底部」及びメタライズ等による金属膜が施されている「密閉容器蓋部」を、周知の金属板ベースとメタルキャップからなる「メタルパッケージ」に変更することにより、補正後の発明のような「基板」と「導電性部材からなり、周辺部に、前記基板に接着され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記基板との間に気密封止する気密封止部が形成された封止カバー」に変更すること自体は当業者であれば適宜なし得ることである。
　また、「電磁波透過窓」の構成に関しては、例えば上記周知例３に開示されているように「電波の輻射方向（即ち、アンテナの前面）に設けられ誘電体（即ち、非導電性部材）からなる覆い板がはめ込み一体化された電磁波透過窓付きアンテナ。」は周知であり、当該周知技術を引用発明に適用する上での阻害要因も何ら見あたらないから、当該周知技術に基づいて、引用発明の「輻射開口部が形成され、該輻射開口部は電波を通過し気密性を保持する物質で構成されている」という構成を補正後の発明のような「電磁波透過窓が形成されて非導電性部材からなる覆い板がはめ込み一体化され」という構成とすること自体も当業者であれば適宜なし得ることである。
　したがって、これらの周知技術に基づいて、引用発明の「密閉容器底部」及び「メタライズ等による金属膜が施されており、前記アンテナ素子に対向する面の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する輻射開口部が形成され、該輻射開口部は電波を通過し気密性を保持する物質で構成されている密閉容器蓋部」の構成をそれぞれ補正後の発明のような「基板」及び「導電性部材からなり、前記アンテナ素子に対向する面の領域であって且つ、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域に対向する位置に一端面を有する電磁波透過窓が形成されて非導電性部材からなる覆い板がはめ込み一体化され、更に、周辺部に、前記基板に接着され前記アンテナ素子及び前記周辺回路群を前記基板との間に気密封止する気密封止部が形成された封止カバー」という構成に変更する程度のことは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　ついで、上記相違点３の『補正後の発明は「前記電磁波透過窓の一端面を一端とし、該一端から一体に、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在して、且つ、前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置する電磁遮蔽板が形成され、」という構成を備えているのに対し、引用発明は当該構成を備えていない点』について検討するに、例えば上記引用例３には「アンテナと周辺回路群間を遮蔽したアンテナ一体型マイクロ波モジュール」が開示されており、また「二つの回路間を遮蔽するシールド板を、上面金属板の一端から、所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在するように、切り起こしにより形成すること」も例えば上記周知例４、５に開示されているように周知であり、また、回路間に配置するシールド板が回路の配線に接触したり回路動作に影響を与えることがないようにその大きさ等が設定されることは自明のことである。そして、上記引用例３に開示された技術手段及び当該周知技術ないし自明な事項を引用発明に適用する上での阻害要因は何ら見あたらないから、これらの技術手段等に基づいて、引用発明のアンテナと周辺回路群間の領域に対向する位置（即ち、電磁波透過窓（輻射開口部）の一端）に例えば切り起こしによる一体型シールド板を設置することにより、補正後の発明のような「前記電磁波透過窓の一端面を一端とし、該一端から一体に、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在」する「電磁遮蔽板」を形成するように構成すること自体は当業者であれば適宜なし得ることである。
　また、「覆い板」との関連に関しては、そもそも「覆い板」は「電磁波透過窓」を塞ぐように取り付ける必要があるところ、前記「電磁遮蔽板」は結果として前記「電磁波透過窓」の窓枠部分に設置されるのであるから、前記「電磁遮蔽板」の前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置することとなることも当業者であれば自明のことである。
　したがって、上記引用例３に開示された技術手段及び前記周知技術ないし前記自明な事項に基づいて、引用発明に補正後の発明のような「前記電磁波透過窓の一端面を一端とし、該一端から一体に、前記アンテナ素子と前記周辺回路群との間の領域と所定の空隙を持って位置する他端に向かって延在して、且つ、前記一端と前記他端との間に延在する一側面に前記覆い板の一側面が位置する電磁遮蔽板が形成され、」という構成を付加する程度のことは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　以上のとおりであるから、補正後の発明は引用発明及び周知技術等に基づいて容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．結語
　以上のとおり、本件補正は、補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第５項の規定により準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合していない。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年１０月６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は上記「第２．補正却下の決定」の「１．本願発明と補正後の発明」の項で「本願発明」として認定したとおりである。
　
２．引用発明及び周知技術
　引用発明及び周知技術は、上記「第２．補正却下の決定」の「３．独立特許要件について」の「（２）引用発明及び周知技術」の項で認定したとおりである。
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用発明とを対比するに、本願発明は上記補正後の発明から当該補正に係る限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成に当該補正に係る限定を付加した補正後の発明が、上記「第２．補正却下の決定」の「３．独立特許要件について」の項で検討したとおり、引用発明及び周知技術等に基づいて容易に発明できたものであるから、本願発明も同様の理由により、容易に発明できたものである。
　
４．結語
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術等に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。