【事件の表示】
　平成１０年特許願第　２０８３９号「端子切断装置、端子切断工具、および端子切断方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　８月１０日出願公開、特開平１１−２１６６１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１０年２月２日の特許出願であって、同１８年２月２７日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同１８年５月１５日に意見書の提出とともに明細書について手続補正がされたが、同１８年８月１日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同１８年９月６日に本件審判の請求がされ、その後、同１８年１０月６日付けで明細書について再度手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲について補正するものであって、補正前に請求項数が９であった特許請求の範囲を、請求項数が１０である特許請求の範囲に補正しようとするものである。
　
２　補正の適否　　　
２−１　目的の適否 
　本件補正は、上記のとおり、補正前の請求項数９から請求項数１０へと特許請求の範囲の請求項数を増加するものである。また、本件補正は、ｎ項引用形式請求項をｎ−１以下の請求項に変更しようとするものではない。
　このような特許請求の範囲の請求項数を増加する補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正には該当しない。また、上記補正事項は、請求項の削除、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものでもなく、特許法第１７条の２第４項各号のいずれの規定にも該当しない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に適合しない。
　
２−２　独立特許要件
　本件補正が、仮に特許請求の範囲の減縮を目的とするものであったとしても、補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）は、以下の理由により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　キャリア部と一体的に形成された端子のピンを前記キャリア部から切断するための両刃押し切り型の端子切断装置において、
　２枚の端子切断工具のそれぞれに、前記ピンの切断時に刃を挟んで前記キャリア部側のみに、互いの前記刃の噛み合わせ量を抑制する突き当て部を形成したことを特徴とする端子切断装置。」
　
（２）引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平８−１０７１６９号公報（以下「刊行物１」という。）、特開昭６０−１８６３１２号公報（以下「刊行物２」という。）、及び特開昭６１−１１１８０３号公報（以下「刊行物３」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア　刊行物１
（ア）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置のリードフレームからの分離方法に関する。」
　
（イ）段落【０００１】
「【作用】本発明で提供する手段は、樹脂封止型半導体装置を分離する際に、先ず、吊りリードに切り込みを入れ、次にその吊りリードを引くことによって吊りリードを切断し分離するというものである。従来は切り込みを入れずにいきなり切断ポンチで切断していたために、不要な応力が樹脂封止型半導体装置に懸かっていたのに対し、本発明では、樹脂封止型半導体装置に対して応力が懸からないように切り込みを入れ、その後吊りリードを引くことにより切断を行うため、樹脂封止型半導体装置に割れが発生しない。」
　
（ウ）段落【０００８】〜【０００９】
「本発明の第１の実施例を図面を参照して説明する。樹脂封止型半導体装置の外囲器タイプは吊りリードがその四隅にあるＱＦＰを前提として説明を進める。また吊りリード切断工程は、いわゆるアウターリードの成形加工の最終工程であるとし、即ち、アウターリードは全て所定の形状に成形された樹脂封止型半導体装置が吊りリードによりリードフレームと連結されている状態である。
　図１は切り込み前における樹脂封止型半導体装置と切り込みポンチの位置関係を示しており、図５においてＡ‐Ａ′の断面で観察したものである。樹脂封止型半導体装置１の姿勢は実装面を下にし、吊りリード２の上下に切り込みポンチ８を待機させ、矢印方向に切り込みポンチを移動させる。この時切り込みポンチ８の向きは互いに向き合うようにする。図２は切り込み後における樹脂封止型半導体装置と切り込みポンチの位置関係を示している。切り込み量の最適値は切り込み後、樹脂封止型半導体装置が自重によりリードフレームから分離しないような最大量である。この時、切り込みポンチ８の位置を切り込み終了位置という。また、樹脂封止型半導体装置はリードフレームに保持されており、上下の切り込みポンチ８は所定の切り込みを吊りリード２に施した後も、切り込み終了位置にとどまり、切り込んだことにより吊りリード２を位置的に拘束する。図３は切断前の切り込みポンチとホルダの位置関係を示している。切り込みポンチ８を切り込み終了位置にとどめた状態で、この切り込みポンチを境に、樹脂封止型半導体装置１と反対側の吊りリード２をホルダ９で保持し拘束する。図４は切断後の切り込みポンチとホルダの位置関係を示している。ホルダ９を切り込み方向に対して垂直方向（図中矢印方向）に引っ張り、吊りリード２を切断する。以上が本発明の第１の実施例である。」
　
（エ）図５の記載によれば、吊リード２はリードフレームと一体に形成されることが看取できる
　
　これらの事項を本件補正発明に照らして整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「リードフレームと一体に形成された樹脂封止型半導体装置１の吊リード２をリードフレームから切断するための切断装置において、
　２つの切り込みポンチ８を樹脂封止型半導体装置が自重によりリードフレームから分離しないような最大量だけ切り込み、切り込みポンチ８を切り込み終了位置にとどめた状態で、この切り込みポンチを境に、樹脂封止型半導体装置１と反対側の吊りリード２をホルダ９で保持し、ホルダ９を切り込み方向に対して垂直方向に引っ張り、吊りリード２を切断する切断装置。」
　
イ　刊行物２
（ア）第１頁左下欄第１６〜１９行
「産業上の利用分野
　本発明は、フランジを設けた一対の切断工具を用いて金属板を切断する方法及び切断工具に関するものである。」
　
（イ）第１頁右下欄第１１行〜第２頁左上欄第３行
「このような欠点の原因となるだれやかえりの発生を防止する切断方式として、第２図に示す様に、金属板１をはさんで上下に対称的に配設した一対のＶ型刃３，３を金属板１の上、下面から同期的に押し込み、それらＶ型刃３，３の先端（刃先）が互いに圧接し合うまで金属板１内に押し込んで切断する方式がある。この切断方法並びに装置によると、だれやかえりが発生しないが、その反面Ｖ型刃３，３の先端（刃先）が互いに接触し合うまで、金属板１の中へ喰い込ませ、切り込ませて押し込み切断するためＶ型刃の先端（刃先）がすぐに摩滅してしまい、その寿命が非常に短いという欠点がある。」
　
（ウ）第２頁左上欄第７行〜右上欄１８行
「この方法は、第３図に示す如く、搬送ライン上の金属板１をはさんで上下対称的に配設した一対のＶ型刃３，３を、同期的に金属板１に直角に押し込み、上下のＶ型刃３，３の先端（刃先）が、金属板１の内部で近接して先端間に予じめ設定した設定僅少距離に到達すると、押し込みを停止させると同時に、上下一対のＶ型刃３，３の両外側に配設した左右一対のピンチロール４，４及び５，５等の切離手段によって、切り込みが形成された金属板１を引きちぎり切離すようにした方法である。
　この方法によれば、剪断だれや剪断かえりが発生せず、しかも一対のＶ型刃の先端が互いに接触することがないため、この圧接による先端の摩滅がなく、前記第２図図示の切断法に比べて、先細刃の寿命が著しく長くなるという実用的効果を得ることができる、
　しかしながら、この方法を採用するためには、切断部材の一対のＶ型刃３，３の先端が互いに近接せることを検知する手段、およびこの手段の検知信号により切断部材の駆動力を停止させると同時に、この検知信号により直ちに作動を開始して金属板１を上記一対のＶ型刃３，３の切込部を引きちぎる切離手段を、従来設備に新らたに配設しなければならず、改造費が大きい。
　又新設の切断設備であっても従来装置に比べて高価な設備となることは避けられない。
発明の目的
　本発明は、Ｖ型刃の寿命延長効果を有すると共に、切断コストの低減を図ることが出来る金属板の切断方法及びその切断方法に使用する切断工具を提供するものである。」
　
（エ）第２頁右上欄第１９行〜左下欄第９行
「発明の構成
　本発明は（１）Ｖ型刃の刃先線方向の両端面にフランジを設けてなる一対の切断工具を用いて、金属板をその両側から切断するに当り、上記一対の切断工具のフランジを当接して、切断を完了することを特徴とする金属板の切断方法、及び（２）Ｖ型刃の刃先線方向の両端面にフランジを設けてなる切断工具であってフランジの先端面がＶ型刃の刃先線と同一平面にあるか、もしくは、フランジの先端面がＶ型刃の刃先線より若干突出したことを特徴とする金属板の切断工具である。」
　
（オ）第２頁右下欄第２〜１５行
「本発明の切断方法によれば、例えばＶ型刃の刃先線方向の両端面に、一対のフランジ先端面がＶ型刃の刃先線と同一平面にあるようなフランジを設けた一対の切断工具を用いると、一対の切断工具のフランジ先端面同志及び一対のＶ型刃の先端同志が接触して、金属板の切断が完了する。
　このときフランジ先端面間には金属板へのＶ型刃の押込力相当の圧接力が作用するが、Ｖ型刃の先端同志の接触は、Ｖ型刃の刃先線同志が接触する線接触であり、接触面積が実質的に零なので、上記押込力相当の圧接力は実質的に作用しない。したがって、圧接によるＶ型刃の摩滅が有効に防止されるので、十分な刃寿命延長効果を得ることができるものである。」
　
（カ）第２頁右下欄第１６行〜第３頁左上欄第１０行
「又、例えばＶ型刃の刃先進行方向の両端において、フランジ先端面が上記刃の先端位置より若干、例えば数mm程度突出せしめたフランジを設けた一対の切断工具を用いると、一対の切断工具のフランジ先端面同志が当接するが、一対の切断工具のＶ型刃先端同志は当接せずに止まり、金属板の切断の目的を達することができ、このときにはＶ型刃の金属板への押込力に相当する圧接力はフランジのみに作用し、Ｖ型刃には全く作用しないので、Ｖ型刃寿命延長効果をさらに増加させることができるものである。
　本発明の切断工具におけるフランジはこのようにＶ型刃の圧接、摩滅の防止に顕著な効果を有するものであるが、さらにＶ型刃の機械強度を向上せしめる作用をも有する。」
　
　上記摘記事項及び第４図等の記載からみて、刊行物２には、次の事項（以下「刊行物２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
「Ｖ型刃の刃先線方向の両端面にフランジを設けてなる切断工具であって、フランジの先端面が刃先線より若干突出した一対の切断工具を用い、一対の切断工具のフランジ先端面同志は当接するが、一対の切断工具のＶ型刃先端同志は当接しないようにしてＶ型刃の寿命延長効果を増加させること。」
　
ウ　刊行物３
（ア）第１頁左下欄第１７〜２０行
「（産業上の利用分野）
　この発明は、電子、電気部品ケースから突出した不要端子の切断方法、およびこの方法を用いるためのケース構造に関する。」
　
（イ）第１頁右下欄第１８行〜第２頁左上欄第１４行　
「そして、通電端子部分２，２のケース１，１外へ露出している部分を切断するには、第５図に示すように、喰い切り状の切断刃４，５を用いていた。・・・（中略）・・・通電端子部分２，２が突出しているケース面が第４，５図からもあきらかなように通電端子部分２，２に対し直角になっているケース形状であるため必然的に喰い切り状の切断刃４，５が必要になるが、このような形状の刃は寿命が短い欠点があった。」
　
（３）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「樹脂封止型半導体装置１」は、部品という限りで、本件補正発明の「端子」と共通している。前記樹脂封止型半導体装置１は吊リードによりリードフレームに連結、保持されるものであるから、引用発明の「リードフレーム」は、キャリア部ということができる。
　また、引用発明の「吊リード」は、キャリア部と一体的に形成された連結部という限りで、本件補正発明の「ピン」と共通している。
　さらに、引用発明の「２つの切り込みポンチ８」は、２枚の切断工具という限りで本件補正発明の「２枚の端子切断工具」と共通している。
　本件補正発明の「互いの前記刃の噛み合わせ量を抑制する」ことについて、本願明細書には、段落【００１４】に「このような端子切断装置では、２枚の端子切断工具１３，１４は、突き当て部１３３，１４３によって噛み合わせ量が抑制されるので、端子の切断時に必要以上に刃１３１，１４１どうしが噛み合うことがない。よって、刃こぼれや磨耗を防止できる。」と記載されている。
　一方、引用発明は、２つの切り込みポンチを樹脂封止型半導体装置が自重によりリードフレームから分離しないような最大量だけ切り込むものであり、２つの切り込みポンチの刃どうしは噛み合うことがないから、引用発明においても、２枚の切断工具は、互いの刃の噛み合わせ量が抑制されるということができる。
　したがって、両者の一致点及び相違点は、次のとおりと認められる。
［一致点］
「キャリア部と一体的に形成された部品の連結部を前記キャリア部から切断するための切断装置において、
　２枚の切断工具が、互いの刃の噛み合わせ量が抑制されるものである切断装置。」である点。
［相違点１］
　本件補正発明は、「キャリア部と一体的に形成された端子のピンを前記キャリア部から切断するための両刃押し切り型の端子切断装置」であるのに対して、引用発明は、リードフレームと一体的に形成された樹脂封止型半導体装置１の吊リード２をリードフレームから切断するための切断装置である点。
［相違点２］
　本件補正発明では、「２枚の端子切断工具のそれぞれに、前記ピンの切断時に刃を挟んで前記キャリア部側のみに、互いの前記刃の噛み合わせ量を抑制する突き当て部を形成した」のに対して、引用発明では、そのように特定されていない点。
　
（４）相違点についての検討
ア　相違点１について
　キャリア部と一体的に形成された端子のピンを前記キャリア部から分離することは、例えば、特開平９−１８７０４２号公報の図７及び図９等に記載されているように従来周知の事項である。また、部品のピン部分を両刃押し切り型の切断装置で切断することも従来周知の事項である（例えば、上記刊行物３及び実願昭６１−１２５０６８号（実開昭６３−３４５４０号）のマイクロフィルムを参照）。
　さらに、引用発明に係る切断装置を、部品のピンをキャリア部から切断することに用いることができないとする特段の理由も発見しない。
　してみると、引用発明に係る切断装置を、キャリア部と一体的に形成された端子のピンを前記キャリア部から切断するための両刃押し切り型の端子切断装置とすることに格別困難性はない。
　
イ　相違点２について
　刊行物２には、上記２−２（２）に示したとおり、「Ｖ型刃の刃先線方向の両端面にフランジを設けてなる切断工具であって、フランジの先端面が刃先線より若干突出した一対の切断工具を用い、一対の切断工具のフランジ先端面同志は当接するが、一対の切断工具のＶ型刃先端同志は当接しないようにしてＶ型刃の寿命延長効果を増加させること。」が記載されている。
　上記刊行物２記載の事項は、一対の切断工具のフランジ先端面同志は当接するが、一対の切断工具のＶ型刃先端同志は当接しないようにするものであるから、当該フランジは、一対の切断工具のそれぞれに形成した、互いの刃の噛み合わせ量を抑制する突き当て部ということができる。
　そして、刊行物２の摘記事項（ウ）によれば、上記刊行物２記載の事項は、第３図に記載されているような、上下のＶ型刃３，３の先端が、金属板１の内部で近接して先端間に予め設定した設定僅少距離に到達したのち、切り込みが形成された金属板１を引きちぎり切り離すようにした従来の方法における課題を解決するために採用されたものである。
　引用発明においては、２つの切り込みポンチ８を樹脂封止型半導体装置が自重によりリードフレームから分離しないような最大量だけ切り込み、切り込みポンチ８を切り込み終了位置にとどめた状態で、この切り込みポンチを境に、樹脂封止型半導体装置１と反対側の吊りリード２をホルダ９で保持し、ホルダ９を切り込み方向に対して垂直方向に引っ張り、吊りリード２を切断するようにしているが、引用発明における刃の噛み合わせ量を抑制する手段として刊行物２記載の事項を採用し、２つの切断工具（切り込みポンチ）のそれぞれに、互いの刃の噛み合わせ量を抑制する突き当て部を形成することは当業者が容易になし得たことである。
　刊行物２記載の事項において、Ｖ型刃の刃先線方向の両端面に設けるフランジ（突き当て部）は、フランジ先端面同志は当接するがＶ型刃先端同志が当接しないようにするために刃先端部からＶ型刃の傾斜面側に張り出した形状となっているが、片側だけに傾斜面を有する刃においてこのような突き当て部を形成する場合にも同様に刃先端部から刃の傾斜面側に張り出した形状にすればよいことは明らかである。
　そうすると、引用発明のようなキャリア部側のみの片側だけに傾斜面を有する刃に刊行物２記載の事項を採用することにより、突き当て部を連結部の切断時に刃を挟んでキャリア部側のみに形成することとなるのは自明の事項である。
　
　したがって、引用発明に刊行物２記載の事項を採用して相違点２に係る本件補正発明の特定事項とすることは当業者が容易になし得たことである。
　
ウ　本件補正発明の効果について
　本件補正発明によってもたらされる効果も、引用発明、刊行物２記載の事項及び上記従来周知の事項から当業者であれば十分予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
エ　したがって、本件補正発明は、引用発明、刊行物２記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しない。
　
　なお、請求人は平成１９年１２月１３日付けの回答書において、請求項４を独立項として限定する用意がある旨回答しているが、端子切断工具において、端子の一部を切断させない凹部を設けることは、例えばワイヤストリッパ付きニッパ等に見られるように従来周知の技術にすぎず（必要ならば、実願昭６１−１３１２６４号（実開昭６３−３７１７３号）のマイクロフィルム第２図等を参照）、仮に請求項４に限定されたとしても、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成１８年１０月６日付けの補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１乃至９に係る発明は、平成１８年５月１５日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至９に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　キャリア部と端子のピンとを有する端子ユニットから前記端子のピンを切断するための両刃押し切り型の端子切断装置において、
　２枚の端子切断工具のそれぞれに、前記ピンの切断時に刃を介して前記ピンと反対側に位置するように互いの前記刃の噛み合わせ量を抑制する突き当て部を形成したことを特徴とする端子切断装置。」
　
２　引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容は、前記第２の２−２（２）に示したとおりである。
　
３　対比・検討
　本願発明と引用発明とを対比すると、両者には前記第２の２−２（３）に示したものと同様の対応関係があるから、両者の一致点及び相違点は次のとおりと認められる。
［一致点］
「連結体と連結された部品の連結部を前記連結体から切断するための切断装置において、
　２枚の切断工具が、互いの刃の噛み合わせ量が抑制されるものである切断装置。」である点。
［相違点３］
　本願発明は、「キャリア部と端子のピンとを有する端子ユニットから前記端子のピンを切断するための両刃押し切り型の端子切断装置」であるのに対して、引用発明は、リードフレームと連結された樹脂封止型半導体装置１の吊リード２をリードフレームから切断するための切断装置である点。
［相違点４］
　本願発明では、「２枚の端子切断工具のそれぞれに、前記ピンの切断時に刃を介して前記ピンと反対側に位置するように互いの前記刃の噛み合わせ量を抑制する突き当て部を形成した」のに対して、引用発明では、そのように特定されていない点。
　
　上記相違点について検討する。
　相違点３は、前記相違点１に係る本件補正発明の「キャリア部と一体的に形成された端子のピンを前記キャリア部から」を「キャリア部と端子のピンとを有する端子ユニットから前記端子のピンを」としたもので、相違点１と実質的に同じものである。
　また、相違点４は、前記相違点２に係る本件補正発明の「刃を挟んで前記キャリア部側のみに、」を「刃を介して前記ピンと反対側に位置するように」としたもので、「キャリア部側のみ」という限定事項を削除したものに相当する。
　そうすると、相違点３及び相違点４に係る本願発明の特定事項は、それぞれ相違点１及び相違点２について検討したものと同様の理由により、当業者が容易になし得た事項である。
　そして、本願発明によってもたらされる効果も、引用発明、刊行物２記載の事項及び上記従来周知の事項から当業者であれば十分予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、刊行物２記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。