【事件の表示】
　特願２００２−１６５３２２「モジュール構造体とその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　１月１５日出願公開、特開２００４−　１４７４６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　出願　　　　　　　　　　　　：平成１４年　６月　６日
　拒絶理由通知　　　　　　　　：平成１７年１０月２４日付け
　意見書提出　　　　　　　　　：平成１７年１１月１４日付け
　手続補正　　　　　　　　　　：平成１７年１１月１４日付け
　拒絶理由通知（最後）　　　　：平成１８年　８月３０日付け
　意見書提出　　　　　　　　　：平成１８年　９月１９日付け
　手続補正　　　　　　　　　　：平成１８年　９月１９日付け
　補正の却下の決定（平成１８年９月１９日付け手続補正）
　　　　　　　　　　　　　　　：平成１８年１０月　５日付け
　拒絶査定　　　　　　　　　　：平成１８年１０月　５日付け
　審判請求　　　　　　　　　　：平成１８年１０月２７日
　手続補正　　　　　　　　　　：平成１８年１０月２７日付け
　前置報告　　　　　　　　　　：平成１９年　１月１０日付け
　審尋　　　　　　　　　　　　：平成１９年　６月　７日付け
　回答書　　　　　　　　　　　：平成１９年　６月１９日付け
　補正の却下の決定（平成１８年１０月２７日付け手続補正）
　　　　　　　　　　　　　　　：平成２０年　４月　８日付け
　拒絶理由通知　　　　　　　　：平成２０年　４月　８日付け
　意見書提出　　　　　　　　　：平成２０年　４月１８日付け
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１７年１１月１４日付け手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】アルミニウムを主成分とする金属の連続相と炭化珪素の連続相とからなる放熱板の一主面上に、回路を形成する金属板を酸化又は窒化して得られた、或いは、シリコーン樹脂、ポリシラザン、シリカゾルの群から選ばれる１または２以上の無機高分子を酸化、窒化又は熱分解して得られた絶縁層を介して、回路が設けられていることを特徴とする回路基板。」
　
３．引用刊行物とその主な記載事項
　平成２０年４月８日付け拒絶理由通知に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平９−１４８６９６号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び、特開昭５９−１９９５８７号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
〔１〕刊行物１：特開平９−１４８６９６号公報
〔１ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】  シート状金属基体に電気絶縁層を介して銅薄膜層を設けてなるプリント配線用基板において、電気絶縁層がペルヒドロポリシラザンを加熱することにより形成される二酸化珪素膜であることを特徴とするプリント配線用基板。」
　
〔１ｂ〕「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記金属コアプリント配線板に関しては、金属板には直接加工が加えられず該配線板の支持板として使用されるので、この金属板の周囲には別途絶縁層を設けて全体を被覆する必要がある。また金属板は、該配線板の支持だけではなく、熱の放散という熱的要因対策としての機能も果たしている。・・・ここで絶縁層を極めて薄くした金属板が熱の放散等の機能と共に、電気配線基板としての機能も兼ね備えるのであれば、金属コアプリント配線板として極めて有効なものになるといえる。」
　
〔１ｃ〕「【０００９】
【発明の実施の形態】ここでシート状金属基体としては、例えば厚さが２０μｍ〜１．０ｍｍ程度のステンレス板、銅板、鉄板、アルミニウム板、その他各種合金板、クラッド板等が用いられる。・・・」
　
〔１ｄ〕「【００２０】・・・銅薄膜付き金属基板は、優れた新規なプリント配線用基板として第１の目的を達成するが、実用に際しては、該板に所望の配線パターンを作成する必要がある。この作成方法は、一般的に行われるフォトレジストによる写真製版又は印刷と非回路部分の酸エッチングによる除去との組み合わせによって行われる。得られた回路は、微細で精巧な銅薄膜パターンになるので、このまま実用に供せらるる場合もあるが、しかし、銅薄膜が数１０００オングストロームと薄い膜厚範囲では、配線化しても電気抵抗が大きいとか、ハンダ付け工程で欠損が生じる場合が多いので、より安全で確実性の高い回路板にするためにさらに次のような厚膜加工が施されるのが一般的である。つまり、例えば、薄膜の銅回路パターンは下地回路としてさらに該下地回路上に銅メッキを行うか、又は下地回路は作成せずに、まず銅薄膜層の全面に銅メッキした後に、前記の配線形成手段によって、より厚い銅パターンを形成する。」
　
〔１ｅ〕「【００２９】一方、放熱性については、シート状金属体面に二酸化珪素膜が形成されていても、従来の金属コアプリント配線板に使用される金属板自身との間に、実質的差は見られない。これは、例えば、ステンレス板そのものの熱伝導率（約８０Ｗ／ｍ・Ｋ）と二酸化珪素の熱伝導率（約１.５Ｗ／ｍ・Ｋ）との間に大きな差はないことと、該膜が極めて薄い（０.５μｍ前後）ということによる。従って、本発明のプリント配線用基板の金属コアとして熱放散機能の発現には、従来の金属コアとの間の放熱効果に実質的な差がない。・・・」
　
〔２〕刊行物２：特開昭５９−１９９５８７号公報
〔２ａ〕「特許請求の範囲
(１)炭化珪素の骨格より成る多孔質体の空隙を、熱伝導性の高い金属で充填したことを特徴とする高熱伝導性基板。
(２)特許請求の範囲第(１)項記載の熱伝導性の高い金属として、金、銀、銅、アルミニウムを使用することを特徴とする高熱伝導性基板。」（１頁左下欄４〜１０行）
　
〔２ｂ〕「本発明は高熱伝導率を有する基板材料及びその製造方法に係り、特に炭化珪素と熱伝導性の高い金属から成る複合材料及びその製造方法に関する。
(ロ)　従来技術とその問題点
　近年、半導体工業の進歩は目ざましく、大規模集積回路等に使用される半導体基板には回路構成要素が増々高密度に形成されるようになつてきた。さらに小型化に対する要請も大きく、使用する半導体基板への流入熱量は大幅に増大してきた。従来、基板材料としてアルミナ磁器、熱放散を必要とする場合はベリリア磁器が使用されてきたが、アルミナ基板では集積度が高まるにつれ、熱放散の点でほぼ限界に達している。またベリリア磁器は、・・・安全面での問題が多い。このため、熱放散が大きい基板材料の開発が要請されており・・・。本発明者らは上記の従来技術の問題点に鑑み、アルミナよりも熱伝導性が高く、安全面での問題もなくしかも入手の容易な原料を使用して熱放散の大きな基板材料を得ることを目的として・・・本発明に到つたものである。」（１頁右下欄１７行〜２頁右上欄６行）
　
〔２ｃ〕「炭化珪素多孔質体を、真空中で融点以上の温度に加熱した金、銀、銅、アルミニウムの溶湯に接触させ、これらの溶湯を多孔質体の空隙中に含浸させることにより、空隙をこれらの高熱伝導性金属で充填し、炭化珪素と高熱伝導性金属よりなる複合材料を形成させる。」（３頁左上欄３〜９行）
　
４．刊行物１記載の発明
（１）刊行物１の摘記〔１ａ〕には、シート状金属基体に電気絶縁層を介して銅薄膜層を設けてなるプリント配線用基板において、電気絶縁層がペルヒドロポリシラザンを加熱することにより形成される二酸化珪素膜であることを特徴とするプリント配線用基板が記載され、また、同摘記〔１ｃ〕には、該シート状金属基体は、アルミニウム板等である旨が記載されている。
（２）同摘記〔１ｂ〕の「金属コアプリント配線板に関しては、・・・金属板は、・・・熱の放散という熱的要因対策としての機能も果たしている。・・・ここで絶縁層を極めて薄くした金属板が熱の放散等の機能と共に、電気配線基板としての機能も兼ね備える・・・」との記載や、同摘記〔１ｅ〕の「放熱性については、シート状金属体面に二酸化珪素膜が形成されていても、従来の金属コアプリント配線板に使用される金属板自身との間に、実質的差は見られない。・・・本発明のプリント配線用基板の金属コアとして熱放散機能の発現には、従来の金属コアとの間の放熱効果に実質的な差がない。・・・」との記載等からみて、上記シート状金属基体は、放熱機能と基板としての機能を兼備するものといえる。
（３）同摘記〔１ｄ〕の記載からみて、上記プリント配線用基板は、シート状金属基体に電気絶縁層を介して回路が設けられるといえる。
　
　以上の（１）〜（３）の事項を考慮し、摘記〔１ａ〕〜〔１ｅ〕の記載を整理すると、刊行物１には、次の「プリント配線用基板」についての発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「放熱機能と基板としての機能を兼備するアルミニウム板等のシート状金属基体に電気絶縁層を介して回路を設けてなるプリント配線用基板において、電気絶縁層がペルヒドロポリシラザンを加熱することにより形成される二酸化珪素膜であることを特徴とするプリント配線用基板。」
　 
５．対比・判断
　本願発明１は、「絶縁層」が「ポリシラザンを熱分解して得られた絶縁層」である場合の態様を包含するから、そのような態様の本願発明１と刊行物１発明を対比する。
（１）刊行物１発明における「プリント配線用基板」は、本願発明１における「回路基板」に相当し、以下同様に、「電気絶縁層」は「絶縁層」に、「ペルヒドロポリシラザン」は「ポリシラザン」に、それぞれ相当するといえる。
（２）刊行物１発明における「シート状金属基体」は、放熱機能を具備することからみて、本願発明１における「放熱板」に対応するものといえる。
（３）刊行物１発明における「電気絶縁層」は、「電気絶縁層がペルヒドロポリシラザンを加熱することにより形成される二酸化珪素膜である」ことからみて、ペルヒドロポリシラザンを加熱分解して得られたものといえる。
　
　以上の（１）〜（３）の事項を考慮すると、両者は、
「放熱板の一主面上に、ポリシラザンを熱分解して得られた絶縁層を介して、回路が設けられている回路基板。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　放熱板が、本願発明１では、「アルミニウムを主成分とする金属の連続相と炭化珪素の連続相とからなる」ものであるのに対し、刊行物１発明では、「アルミニウム板等のシート状金属基体」である点
　
　以下、この相違点について検討する。
　
　刊行物２の摘記〔２ａ〕、〔２ｂ〕には、熱放散の大きな回路基板材料として、炭化珪素の骨格より成る多孔質体の空隙を、熱伝導性の高いアルミニウム等の金属で充填した高熱伝導性基板が記載されいる。
　また、同摘記〔２ｃ〕には、該高熱伝導性基板は、炭化珪素多孔質体を、真空中で融点以上の温度に加熱したアルミニウム等の溶湯に接触させ、その溶湯を多孔質体の空隙中に含浸させることにより、空隙を高熱伝導性金属で充填して形成される旨が記載されていることからみて、該高熱伝導性基板は、アルミニウム等の高熱伝導性金属の連続相と炭化珪素の連続相とからなるものと認められる。（なお、このことは、該形成方法が、本願明細書の段落【００２４】に記載された放熱板としての金属−セラミックス複合体の真空含浸法等による形成方法と格別に相違しないことからも認められる。）
　
　以上のような記載事項からみて、刊行物２には、熱放散の大きな回路基板材料として、アルミニウムの連続相と炭化珪素の連続相とからなる高熱伝導性基板を用いる旨が開示されているといえる。
　
　そして、刊行物１発明における「放熱機能と基板としての機能を兼備するシート状金属基体」は、刊行物２に開示されている高熱伝導性基板と、放熱機能と基板としての機能を兼備する回路基板である点で共通するから、刊行物１発明の回路基板（プリント配線用基板）において、放熱機能と基板としての機能を兼備する該シート状金属基体の代わりに、刊行物２に開示されている、熱放散の大きな回路基板材料としての「アルミニウムの連続相と炭化珪素の連続相とからなる高熱伝導性基板」を用い、前記相違点で示される特定事項を構成することは、刊行物２の上記記載事項等に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　しかも、本願発明１は、刊行物１、２の記載から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとも認められない。
　
　よって、本願発明１は、刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。