【事件の表示】
　平成１１年特許願第２１０９０５号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月１６日出願公開、特開２００１−　４４１６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
  本願は、平成１１年７月２６日の出願であって、平成１７年１１月９日付け（発送：１１月２２日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月２２日に審判請求がなされたものであり、平成１９年９月２８日付けで当審から拒絶理由が通知され、これに対して、同年１１月２９日に意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
  本願の特許請求の範囲の請求項１〜７に係る発明は、平成１９年１１月２９日付け手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明は、次のとおりのものである（以下、「本願発明」という。）。
　
「【請求項１】基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
　基板を収容して枚葉の基板に所定の処理を施す処理部と、
　前記処理部内に設けられ、第１の方向から枚葉の基板に処理液を供給する第１の処理液供給管を有する第１の処理液供給部と、
　前記処理部内に設けられ、前記第１の方向と異なる第２の方向から枚葉の基板に処理液を供給する第２の処理液供給管を有する第２の処理液供給部と、
　前記第１、第２の処理液供給部に連通接続されるとともに、前記第１の処理液供給部への処理液の供給とその停止を切換える第１の出力側切換え手段と、
　前記第２の処理液供給部への処理液の供給とその停止を切換える第２の出力側切換え手段と、
　純水と複数種類の薬液とが導入されて処理液を生成する処理液生成部と、
　前記第１、第２の出力側切換え手段を操作して前記処理液生成部で生成された処理液を前記第１、第２の処理液供給部に供給するように制御する制御部とを備え、
　前記処理液生成部は、さらに上流側で前記純水と複数種類の薬液の各導入管が連通接続され、下流側で前記第１と第２の処理液供給管と連通接続された集合管と、
　前記処理液生成部への各液の供給とその停止を個別に切換える複数の導入側切換え手段とを備え、
　前記制御部は、前記第１および第２の出力側切換え手段と複数の前記導入側切換え手段とを制御して、前記処理液生成部の集合管から純水と薬液の混合処理液を処理部に供給する第１の処理を行い、それに続いて当該処理液生成部の集合管から純水のみを処理部に供給して混合液を洗い流すリンス洗浄の第２の処理を行う
　ことを特徴とする基板処理装置。」
　
３．引用刊行物とその記載内容
　当審での拒絶理由に引用した刊行物は、以下のものである。
刊行物１：特開平１０−３０３１６４号公報（以下、「引用例１」という。）
刊行物２：特開平６−２０４２０１号公報（以下、「引用例２」という。）
　
　引用例１には、図面とともに、次の記載がある。
　
・「【０００１】 
 　【発明の属する技術分野】 
 　この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板などの各被処理基板に対して処理を行うための基板処理装置に関する。」 
 　 
 ・「【００２４】 
 　【発明の実施の形態】 
 　以下では、この発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この発明の第１実施形態にかかる基板処理装置の処理液供給に関連する構成を示す図である。この基板処理装置は、基板に処理を施すための処理室を２つ備えており、それぞれの処理室１，２には、図示しないスピンチャックに保持された半導体ウエハＷの表面に処理液を供給するための上ノズル３，５、および半導体ウエハＷの裏面に処理液を供給するための下ノズル４，６が配設されている。これらの上ノズル３，５および下ノズル４，６に供給すべき処理液は、処理液タンク７に貯留されている。処理液タンク７内の処理液は、ミキシングバルブ８において、薬液タンク９から薬液供給管１０を介して供給される薬液（たとえばNH4OH ）と純水供給管１１から供給される純水とを所定の比率（たとえば薬液：純水＝１：３０）で混合することによって作成される。」 
 　 
 ・「【００２７】 
 　ミキシングバルブ８は、薬液供給管１０を開閉するための薬液弁２０と、純水供給管１１を開閉するための純水弁２１と、薬液弁２０からの薬液と純水弁２１からの純水を混合して処理液を生成するための混合室２２とを備えている。混合室２２内で生成された処理液は、接続管２３を介して処理液タンク７に供給されて、処理液タンク７内に貯留される。 
 　【００２８】 
 　処理液タンク７からは、第１処理液供給路２４および第２処理液供給路２５が延びている。第１処理液供給路２４には、処理液タンク７内の処理液を圧送するためのベローズポンプ２６と、ベローズポンプ２６による圧送によって生じる処理液の脈動を緩和するためのパルスダンパ２７とが介装されている。また、第２処理液供給路２５にも、ベローズポンプ２８とパルスダンパ２９とが介装されている。なお、この実施形態では、処理液タンク７、ベローズポンプ２６，２８によって供給源が構成されている。」 
  
　・「【００３０】 
 　第１分岐路３０の先端には、先端が処理室１に配置された上ノズル３に接続された第１吐出路４２と、先端が処理液タンク７に接続された第１リターン路４３とが分岐して結合されている。第１吐出路４２には、処理液の流量を調整する第１吐出流量調整弁４４と、半導体ウエハＷへの処理液供給を開始／停止するための第１吐出弁４５とが介装されている。また、第１リターン路４３には、第１リターン路４３を流れる処理液の流量を調整するための第１リターン流量調整弁４６が介装されており、さらに、第１吐出弁４５が開成状態のときに閉じられ、第１吐出弁４５が閉成状態のときに開かれる第１リターン弁４７が介装されている。 
 　【００３１】 
 　第２分岐路３１の先端には、先端が処理室１に配置された下ノズル４に接続された第２吐出路４８と、先端が処理液タンク７に接続された第２リターン路４９とが分岐して結合されている。第２吐出路４８には、第２吐出流量調整弁５０および第２吐出弁５１とが介装されており、第２リターン路４９には、第２リターン流量調整弁５２および第２吐出弁５１が開成状態のときに閉じられ、第２吐出弁５１が閉成状態のときに開かれる第２リターン弁５３が介装されている。」 
 　 
 ・「【００３４】 
 　第１〜第４吐出弁４５，５１，５７，６３および第１〜第４リターン弁４７，５３，５９，６５の開閉は、ＣＰＵやメモリなどを含む制御部６６によって制御される。具体的には、制御部６６に備えられたＣＰＵが、内蔵されたメモリに記憶されているプログラムに従って、上述したように、第１〜第４吐出弁４５，５１，５７，６３がそれぞれ開成状態のときに第１〜第４リターン弁４７，５３，５９，６５がそれぞれ閉成状態となり、第１〜第４吐出弁４５，５１，５７，６３がそれぞれ閉成状態のときに第１〜第４リターン弁４７，５３，５９，６５がそれぞれ開成状態となるように、エア弁に接続される上記電磁弁を制御する。」 
 　 
 ・「【００６７】 
 　図５は、第５実施形態にかかる基板処理装置の処理液供給に関連する構成を示す図である。なお、図４に示す各部に相当する部分には、同一の参照符号を付して示す。また、以下では図４に示す第４実施形態の構成との相違点を中心に説明する。図４に示す第４実施形態の構成では、処理液供給路７１の途中部からバイパス路７５が分岐して形成されているが、図５に示す第５実施形態の構成では、上記バイパス路７５が形成されていない。また、第４実施形態の構成では、バイパス路７５に介装されたバイパス流量調整弁７６の開度がフィードバック制御されるのに対し、この第５実施形態の構成では、処理液供給路７１へ処理液を圧送するための送出手段としてのベローズポンプ７２の圧送能力が、制御部６６によってフィードバック制御される。 
 　【００６８】 
 　たとえば、第１〜第４吐出弁４５，５１，５７，６３がすべて開成されている状態から第１吐出弁４５が閉成された場合、制御部６６は、第１吐出弁４５を閉成した後の第２〜第４流量センサ９３，９４，９５からの検出信号が、それぞれ閉成する前の第２〜第４流量センサ９３，９４，９５からの検出信号と等しくなるように、ベローズポンプ７２の圧送能力を下げる。これにより、ベローズポンプ７２から圧送される処理液の流量が少なくなり、第２〜第４吐出路４８，５４，６０内の液圧が、第１吐出弁４５が閉成される前の液圧に戻る。その結果、各ノズル４〜６からの吐出流量が、第１吐出弁４５が閉成される前後で同じになる。」 
 　 
 ・また、上ノズルと下ノズルは、処理液を異なる方向から供給している。
　
　以上を総合すると、引用例１には、図５に対応する発明として、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されている。
　
「基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
　基板をスピンチャックに保持して収容して枚葉の基板に所定の処理を施す処理室と、
　前記処理室内に設けられ、第１の方向から枚葉の基板に処理液を供給する第１吐出路を有する上ノズルと、
　前記処理室内に設けられ、前記第１の方向と異なる第２の方向から枚葉の基板に処理液を供給する第２吐出路を有する下ノズルと、
　前記上ノズル、下ノズルに連通接続されるとともに、前記上ノズルへの処理液の供給とその停止を切換える第１吐出弁と、
　前記下ノズルへの処理液の供給とその停止を切換える第２吐出弁と、
　純水と一種類の薬液が導入されて処理液を生成するミキシングバルブと、
  前記第１、第２吐出弁を操作して前記ミキシングバルブで生成された処理液を前記上ノズル、下ノズルに供給するように制御する制御部と、を備え、
   前記ミキシングバルブは、さらに上流側で前記純水と一種類の薬液供給管が連通接続され、下流側でベローズポンプ及び処理液タンクを配した管路を介して前記第１と第２の吐出路と連通接続される混合室と、前記ミキシングバルブへの純水と一種類の薬液の供給とその停止を個別に切換える純水弁及び薬液弁を備え、
　前記制御部は、前記第１および第２吐出弁と前記純水弁及び薬液弁を制御して純水と薬液の混合処理液を処理室に供給する処理を行う基板処理装置。」
　
　同じく、引用例２には、図面とともに、以下の記載がある。
　
　・「【００２２】 
 　上記洗浄液供給部４は、図１(Ａ)に示すように、基板洗浄槽１の下部に連結した洗浄液供給管７と、当該洗浄液供給管７に夫々洗浄液導入弁８を介して連結した複数の洗浄液貯留容器６とを具備して成り、各洗浄液導入弁８を選択的に開閉制御して所定の洗浄液を圧送手段２５により洗浄液供給管７へ導入可能に構成される。　各洗浄液供給管７には給排液切換弁１３とスタティックミキサー１４と導入弁連結管１６が流通上手側に順次設けられ、導入弁連結管１６に複数個の上記洗浄液導入弁８を連結する（即ち、各基板洗浄槽１の下部の洗浄液供給管７にそれぞれ洗浄液導入弁８を接続する）とともに、開閉弁２７を介して純水供給管３を連結して、基板洗浄槽１に当該連結管１６を経て純水ＤWを供給可能に構成する。」 
 　 
 ・「【００２７】 
 　一方、前記スタティックミキサー１４は、図２に示すように、ミキサー管路１４ａ内に孔あきねじり板１４ｂを固定し、純水ＤWと洗浄液ＱA〜ＱEとを均一に混合するように構成される。尚、このスタティックミキサーに代えて他の混合器を用いても良く、管路が充分に長ければかかる混合器を省くことも出来る。　前記導入弁連結管１６は、図１及び図２に示すように、洗浄液供給部４の複数の洗浄液導入弁８A〜８Eを連結したものであり、詳細については後述する。 
 　【００２８】 
 　上記洗浄液導入弁８A〜８Eは、図１(Ｂ)に示すように、スタティックミキサー１４の上流側に配置した導入弁連結管１６に固定され、この導入弁連結管１６を介して純水給液管３に連通連結される。この洗浄液導入弁８は、本出願人が実願平３―９３６３４号で提案したものであり、図３に示すように、《１》（原文表記は丸数字、以下、同様）内部に洗浄液導入室８１を区画形成した弁本体８０と、《２》洗浄液導入室８１内に弁軸８３を介して挿通され、図示しない開閉駆動手段により開閉自在に設けられた弁体８４と、《３》上記弁連結管１６の管壁に形成され、上記弁体８４を受け止める弁座８４ｂと、《４》前記基板処理槽１に接続された純水通路３ａの一部を構成し、弁本体８０に接続された上記弁連結管１６とを具備して成り、洗浄液Ｑを洗浄液導入室８１を介して弁連結管１６内の純水通路３ａに導入するように構成される。」 
 　 
 ・「【００３１】 
 　さらに、上記導入弁連結管１６と導入弁８の連結機構では、洗浄液導入室８１の洗浄液出口８１ｂと弁座８４ｂとを導入弁連結管１６の管壁に形成し、その弁座８４ａを弁連結管１６内の純水通路３ａに近接配置したので（又は、純水通路内に臨ませても良い）、洗浄液供給後に引き続き純水を供給する際に、純水の純度の低下の問題が無くなり、基板の表面処理の品質が向上する。しかも、洗浄液ＱAの液切れが良くなるので、後述するように、圧送ポンプ１５による各洗浄液の吐出圧力の制御と併せて、純水ＤWの供給量に対する洗浄液ＱAの供給量を精確に制御して所定の洗浄液濃度に調合することができる。しかも、純水が停留してバクテリヤが発生することもなくなる。但し、洗浄液導入弁８A〜８Eは圧縮エアで作動するものに限らず、適宜電磁開閉弁等で代替することもできる。」 
　
・「【００３５】　
   ・・・図６(Ａ)はこの洗浄液の供給側において、各洗浄液を供・断する導入弁８A・８B・８C及び純水開閉弁２７が集合した弁連結管１６を示し、弁連結管１６の一端１６ａには純水供給管３が接続し、その他端１６ｂには洗浄液供給管７が延出される。・・・」
　
・「【００４０】上記基板処理において、例えば、ＳＣ1処理を行う場合には、所定濃度に調製したＮＨ4ＯＨとＨ2Ｏ2の混合液を使用し、ＨＦ処理では所定濃度に調製したＨＦを使用し、ＳＣ2処理では所定濃度に調製したＨＣｌとＨ2Ｏ2の混合液を使用する。上記基板処理の類型としては、例えば下記の(1)〜(4)を初め、種々の類型が可能である。
(1)ＳＣ1処理→ＨＦ処理→ＳＣ2処理
(2)ＨＦ処理→ＳＣ1処理→ＳＣ2処理
(3)ＳＣ1処理→ＳＣ2処理
(4)その他、ＨＦ処理のみ、又はＳＣ1処理のみ。」
　
　以上を総合すると、引用例２には、次の発明（以下、「引用例２発明」という。）が記載されている。
　
「上流側で純水と複数種類の洗浄液供給管が連通接続され、下流側で洗浄槽下部に連結した洗浄液供給管が連通接続された混合機能を有する導入弁連結管と、前記導入弁連結管への純水と各洗浄液の供・断を個別に切換える複数の導入弁を備えた基板処理装置。」
　
４．発明の対比
  本願発明と引用例１発明を対比すると、引用例１発明の「処理室」は本願発明の「処理部」に相当し、以下同様に「第１吐出路」は「第１の処理液供給管」に、「上ノズル」は「第１の処理液供給部」に、「第２吐出路」は「第２の処理液供給管」に、「下ノズル」は「第２の処理液供給部」に、「第１吐出弁」は「第１の出力側切換え手段」に、「第２吐出弁」は「第２の出力側切換え手段」に 、「ミキシングバルブ」は「処理液生成部」に、「ミキシングバルブへの純水と一種類の薬液の供給とその停止を個別に切換える純水弁及び薬液弁」は「処理液生成部への各液の供給とその停止を個別に切換える複数の導入側切換え手段」に各々相当する。
　また、引用例１発明の「前記第１および第２吐出弁と前記純水弁及び薬液弁を制御して純水と薬液の混合処理液を処理室に供給する処理」も本願発明の「第１の処理」も、処理液生成部から純水と薬液の混合処理液を処理部に供給する処理である。
　
　したがって、本願発明と引用例１発明の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
［一致点］
  基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
　基板を収容して枚葉の基板に所定の処理を施す処理部と、
　前記処理部内に設けられ、第１の方向から枚葉の基板に処理液を供給する第１の処理液供給管を有する第１の処理液供給部と、
　前記処理部内に設けられ、前記第１の方向と異なる第２の方向から枚葉の基板に処理液を供給する第２の処理液供給管を有する第２の処理液供給部と、
　前記第１、第２の処理液供給部に連通接続されるとともに、前記第１の処理液供給部への処理液の供給とその停止を切換える第１の出力側切換え手段と、
　前記第２の処理液供給部への処理液の供給とその停止を切換える第２の出力側切換え手段と、
　純水と薬液とが導入されて処理液を生成する処理液生成部と、
　前記第１、第２の出力側切換え手段を操作して前記処理液生成部で生成された処理液を前記第１、第２の処理液供給部に供給するように制御する制御部とを備え、
　前記処理液生成部は、さらに上流側で前記純水と薬液の各導入管が連通接続され、下流側で前記第１と第２の処理液供給管と連通接続されるとともに、
　前記処理液生成部への各液の供給とその停止を個別に切換える複数の導入側切換え手段とを備え、
　前記制御部は、前記第１および第２の出力側切換え手段と複数の前記導入側切換え手段とを制御して、前記処理液生成部から純水と薬液の混合処理液を処理部に供給する第１の処理を行う基板処理装置。
　
［相違点１］
　本願発明では、処理液生成部に導入される薬液が複数種類であり、各薬液の供給とその停止を個別に切換える複数の導入側切換え手段とを備えているのに対し、引用例１発明では、処理液生成部に導入される薬液が一種類であり、その供給とその停止を切換える導入側切換え手段しか備えていない点。
　
［相違点２］
　本願発明では、上流側の純水導入管及び薬液導入管と、下流側の第１と第２の処理液供給管が、「集合管」に連通接続しているのに対し、引用例１発明では、上流側の純水導入管及び薬液導入管と、下流側の第１と第２の処理液供給管を「ベローズポンプ」、「処理液タンク」及び「混合室」に連通接続している点。
　
［相違点３］
　本願発明では、純水と薬液の混合処理液を処理部に供給する第１の処理に引き続き「処理液生成部の集合管から純水のみを処理部に供給して混合液を洗い流すリンス洗浄の第２の処理」を行うのに対し、引用例１発明では第２の処理を行うか否かが不明な点。
　
５．当審の判断
  以下、相違点１〜３につき検討する。
　本願発明と引用例２発明を対比すると、引用例２発明の「純水と複数種類の洗浄液供給管」は本願発明の「純水と複数種類の薬液の各導入管」に相当し、以下同様に「洗浄槽下部に連結した洗浄液供給管」は「処理液供給管」に、「混合機能を有する導入弁連結管」は、「集合管」に、「純水と各洗浄液の供・断を個別に切換える複数の導入弁」は「各液の供給とその停止を個別に切換える複数の導入側切換え手段」に各々相当する。
　したがって、引用例２発明は、
「上流側で純水と複数種類の薬液の各導入管が連通接続され、下流側で処理液供給管が連通接続された集合管と、前記集合管への各液の供給とその停止を個別に切換える複数の導入側切換え手段を備えた基板処理装置。」と言い換えることが出来る。
　また、引用例２発明は、引用例１発明と同様に基板処理装置に係るものであるが、浸漬式の基板処理装置であって、枚葉の基板に所定の処理を施すものではない。しかし、引用例２発明の構成が、引用例１発明のように枚葉の基板の上下から処理液を供給する型式の基板処理装置に適用することができないものではない。
　そして、引用例１発明において、その第１及び第２の出力側切換え手段より上流側の構成について引用例２発明の構成を適用すれば、複数種類の薬液と集合管を用いて処理液が生成でき、また、純水のみによるリンス洗浄処理を行えることになるのは、当然のことである。そうした場合、「ベローズポンプ」や「処理液タンク」も要らなくなることも自明である。
　そうしてみると、引用例１発明において、引用例２発明を適用することにより、当業者は、上記相違点１〜３に係る本願発明の構成を容易に採用し得たといえる。
　
　また、本願発明により得られる効果について検討しても、引用例１、２に記載の発明から、当業者であれば、予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　
６．むすび
  以上のとおりであるから、本願発明は、引用例１、２に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。