【事件の表示】
　特願２００２−１８３２１９「光電気複合モジュールおよびそのモジュールを構成要素とする光入出力装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　１月２９日出願公開、特開２００４−　３１５０８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１４年６月２４日に特許出願したものであって、平成１８年６月２日付けで手続補正がなされたが、同年８月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２８日付けで拒絶査定不服審判が請求された後、同年１０月３０日付けで手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２　本件補正についての却下の決定
（１）結論
　 本件補正を却下する。
　
（２）理由
　ア　補正の内容
　本件補正は、補正前の請求項１
　
「光素子と入出力用ＩＣとを有する光電気複合モジュールにおいて、
　一方の面に前記光素子と前記入出力用ＩＣとがフリップチップ実装され、前記光素子への光の入出力を行うための光取出し部を具備する透明基材と、
　前記透明基材の一方の面に設けられ、前記光素子と前記入出力用ＩＣとを電気的に接続する第１の電極と、
　前記透明基材の他方の面に設けられ、前記光素子及び前記入出力用ＩＣに対する電磁シールドの一部を担う第２の電極と、を有することを特徴とする光電気複合モジュール。」
　
を、
　
「光素子と入出力用ＩＣとを有する光電気複合モジュールにおいて、
　一方の面に前記光素子と前記入出力用ＩＣとがフリップチップ実装され、前記光素子への光の入出力を行うための光取出し部を具備する透明基材と、
　前記透明基材の一方の面に設けられ、前記光素子と前記入出力用ＩＣとを電気的に接続する第１の電極と、
　前記透明基材の他方の面に設けられ、前記光素子及び前記入出力用ＩＣに対する電磁シールドの一部を担う第２の電極と、
　　
前記透明基材を固定し、前記第１の電極と接続する電気配線が内装された保持枠と、を有する
　
に補正する内容を含むものである。
　
　イ　補正の適否についての判断
　上記アの補正の内容は、補正前の請求項１に、「透明基材を固定し、前記第１の電極と接続する電気配線が内装された保持枠」との特定事項を付加する（以下「本件補正事項」という。）ものである。
　しかし、補正前の請求項１には、透明基材の固定や保持枠に関する事項は何ら記載されておらず、本件補正事項が、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものとはいえないから、平成１８年改正前特許法（以下、単に「特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に規定する事項を目的とするものとはいえない。
　また、本件補正事項が、同第１号（請求項の削除）、同第３号（誤記の訂正）、及び同第４号（明りょうでない記載の釈明）に規定するいずれの事項を目的とするものにも該当しないことは明らかである。
　
　ウ　小括
　したがって、本件補正事項を含む本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
（３）付言
　なお、以下に検討するとおり、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正を認める余地はない。
　
　ア　刊行物の記載
　（ア）原査定の拒絶理由に引用した、本願出願前に頒布された刊行物である実願昭６２−５９８４０号（実開昭６３−１７０１４１号のマイクロフィルム）（以下「引用刊行物１」という。）には、以下の記載がある。
　ａ　「ＬＥＤ共通電極とＬＥＤ個別電極とをＬＥＤ発光部と同一面側に配置してそれぞれの電極にハンダバンプを形成したＬＥＤアレイ素子と、接続端子にハンダバンプを形成したＩＣドライバとを、導電パターンを形成した透明基板上に上記ハンダバンプによって実装し、ＬＥＤ発光部からの光を透明基板を通過させることを特徴とするＬＥＤアレイプリントヘッド」（実用新案登録請求の範囲）
　
　ｂ　「　以下に本考案の実施例を図面を用いて説明する。
　第１図は１部斜視図、第２図は拡大断面図であり、図において、９は透明基板であり、ガラス等の透明体であつて導電パターン１０，１１，１２が表面に形成されている。
　１３はＬＥＤアレイ素子、１４はこのＬＥＤアレイ素子１３を駆動するためのＩＣドライバであり、ハンダバンプによつてそれぞれ透明基板９上に接着されている。
　さらにくわしく説明すると第２図に示す如くＬＥＤアレイ素子１３はＬＥＤ発光部１５の個別電極１６上にハンダバンプ１７ａが形成されている。ＬＥＤ共通電極１８はＬＥＤ発光部１５と同じ面側にあってハンダバンプ１７ｂが形成されている。
　ＩＣドライバ１４の接続端子にもハンダバンプ１７ｃ，１７ｄが形成されている。これら各ハンダバンプ１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは熱融解して透明基板９の導電パターン１０，１１，１２と導電的に接着され、ＬＥＤ共通電極１８はＬＥＤアレイ素子１３の基材部とオーミツクコンタクトをとっている。
　１９はロッドレンズアレイ等の集光光学系である。
　以上の構成によると、ＩＣドライバ１４の信号によつて選択的に駆動されたＬＥＤアレイ素子１３のＬＥＤ発光部１５からの光は透明基板９を通過し、集光光学系１９を通つて図示しない感光ドラム上に集光結像することになり、それ以降は上記従来技術と同様にしてプリントされる。」（６頁１行〜７頁１０行）。
　
　ｃ　図２から、透明基板９の一方の面に形成された導電パターン１０，１１，１２に、ＬＥＤアレイ素子１３とＩＣドライバ１４がハンダバンプ１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを介して接続された様子、及び、ＬＥＤアレイ素子１３とＩＣドライバ１４が導電パターン１１を介して接続された様子がみてとれる。
　
　（イ）本願出願前に頒布された刊行物である特開平１１−３４０４１６号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
　
　ａ　「【００２０】図２において、シールド電極８が内装されたセラミック基板１の両面に半導体素子１１と弾性表面波フィルタ素子５が金属バンプ７ａ，７ｂを用いて電気的および物理的に接続されている。セラミック基板１の下面で、かつ、弾性表面波フィルタ素子５が実装されていない部分には、セラミック基板２が取り付けられている。セラミック基板１の両面には入出力電極９ａ，９ｄ，９ｅが設けられている。セラミック基板２の下面には、外部回路と接続される複数の外部端子３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈが設けられており、外部端子３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈと半導体素子１１および弾性表面波フィルタ素子５は、セラミック基板１とセラミック基板２に設けられた導電性パターン１２やスルーホール６ａを介して電気的に接続されている。」。
　
　ｂ　図１及び図２から、セラミック基板１の下面に取り付けられたセラミック基板２は、弾性表面波フィルタ素子５を取り囲むように枠状に形成されたものであることが理解できる。
　
　イ　引用発明
　上記（３）ア（ア）によれば、引用刊行物１には、次の発明が記載されているものと認められる。
　
「ＬＥＤ共通電極とＬＥＤ個別電極とをＬＥＤ発光部と同一面側に配置してそれぞれの電極にハンダバンプを形成したＬＥＤアレイ素子と、接続端子にハンダバンプを形成したＩＣドライバとを、透明基板の一方の面に形成した導電パターンに前記ハンダバンプによって実装し、前記ＬＥＤアレイ素子と前記ＩＣドライバ１４とが導電パターンを介して接続し、前記ＩＣドライバの信号によって選択的に駆動された前記ＬＥＤアレイ素子のＬＥＤ発光部からの光は前記透明基板を通過するＬＥＤアレイプリントヘッド。」（以下「引用発明」という。）
　
　ウ　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
（ア）引用発明の「ＬＥＤアレイ素子」、「ＩＣドライバ」、「導電パターン」、「透明基板」及び「ＬＥＤアレイプリントヘッド」は、それぞれ、本願補正発明の「光素子」、「入出力用ＩＣ」、「第１の電極」、「透明基材」及び「光電気複合モジュール」に相当する。
　
（イ）引用発明は、「ＬＥＤアレイ素子」と「ＩＣドライバ」とを、「透明基板の一方の面に形成した導電パターンに前記ハンダバンプによって実装」しているのであるから、本願補正発明の「一方の面に光素子と入出力用ＩＣとがフリップチップ実装され」との特定事項を備えている。
　
（ウ）引用発明は、「ＬＥＤ発光部からの光は前記透明基板を通過する」ものであるから、本願補正発明の「光素子への光の入出力を行うための光取出し部を具備する透明基材」との特定事項を備えている。
　
（エ）したがって、両者は、
「光素子と入出力用ＩＣとを有する光電気複合モジュールにおいて、
　一方の面に前記光素子と前記入出力用ＩＣとがフリップチップ実装され、前記光素子への光の入出力を行うための光取出し部を具備する透明基材と、
　前記透明基材の一方の面に設けられ、前記光素子と前記入出力用ＩＣとを電気的に接続する第１の電極と、
を有する光電気複合モジュール。」
である点で一致し、下記ａ及びｂの点で相違するものと認められる。
　
　ａ　本願補正発明は、「透明基材の他方の面に設けられ、前記光素子及び前記入出力用ＩＣに対する電磁シールドの一部を担う第２の電極」を有するのに対して、引用発明では、透明基材の他方の面に電極を有するか不明である点（以下「相違点１」という。）。
　
　ｂ　本願補正発明は、「透明基材を固定し、前記第１の電極と接続する電気配線が内装された保持枠」を有するのに対して、引用発明は、このような保持枠を有しない点（以下「相違点２」という。）。
　
　エ　相違点についての判断
（ア）相違点１について
　基板の一方の面に光素子と入出力用ＩＣ等を実装した光電気複合モジュールにおいて、基板の他方の面に電極ないし配線を設けて電磁シールドとして作用させることは、本願出願前に周知の技術である（例えば、原査定の拒絶理由に引用した特開平７−１７８９６１号公報の段落【００１５】「図３に移り、２２は共通電極配線１４のための裏面配線、２４は信号線１８のための裏面配線、・・・」及び段落【００１８】「基板上の配線は一種のシールドとして作用し、」との記載、原査定の拒絶理由に引用した特開平８−６４８４６号公報の段落【０００９】「基板４の裏面には全面に接地用金属膜６−３が形成されている。」及び段落【００１０】「増幅回路３−１、駆動回路３−２及び導体パターン５は接地された金属膜６−１と基板裏面に形成された接地用金属膜６−３との間に挟まれた構成をとっているので、周囲からのノイズの影響は受け難くなり、あるいは周辺回路への影響が軽減される。」との記載参照。）から、引用発明における透明基材の他方の面に電磁シールドの一部を担う電極を設け、相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、上記周知技術に基づいて当業者が容易になし得る程度のことである。
　
（イ）相違点２について
　ａ　引用発明において、「ＬＥＤアレイ素子」及び「ＩＣドライバ」と外部との電気的接続のために、導電パターンに接続する配線を設けることは、当業者が設計上当然なすべきことである。
　
　ｂ　しかるところ、前記（３）ア（イ）によれば、引用刊行物２には、素子を実装した基板の下面に、外部回路と接続される外部端子を下面に設けた枠状の基板を取り付け、枠状の基板を貫通するスルーホールを介して、素子を実装した基板に設けた電極と外部端子とを電気的に接続する技術が開示されているものと認められる。
　
　ｃ　そうすると、引用発明において、導電パターンに接続する配線を設けるに際し、引用刊行物２に開示された上記技術を適用し、透明基板に、外部回路と接続される外部端子を下面に設けた枠状の基板を取り付け、枠状の基板を貫通するスルーホールを介して、導電パターンと外部端子とを電気的に接続することは、当業者が容易になし得る程度のことである。
　ここで、「透明基板に、・・枠状の基板を取り付け」とは、本願補正発明でいう、「保持枠」が「透明基材を固定」することに他ならず、また、「枠状の基板を貫通するスルーホールを介して、導電パターンと外部端子とを電気的に接続する」ことに照らせば、「枠状の基板」が「導電パターンと接続する電気配線が内装された」ものであることは明らかである。
　ｄ　したがって、引用発明において、「透明基材を固定し、前記第１の電極と接続する電気配線が内装された保持枠」を有する、とする、相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得る程度のことである。
　
　オ　小括
　上記によれば、本願補正発明は、引用刊行物１及び引用刊行物２にそれぞれ記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　本願発明について
（１）本願発明
　上記のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１８年６月２日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１２に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
「光素子と入出力用ＩＣとを有する光電気複合モジュールにおいて、
　一方の面に前記光素子と前記入出力用ＩＣとがフリップチップ実装され、前記光素子への光の入出力を行うための光取出し部を具備する透明基材と、
　前記透明基材の一方の面に設けられ、前記光素子と前記入出力用ＩＣとを電気的に接続する第１の電極と、
　前記透明基材の他方の面に設けられ、前記光素子及び前記入出力用ＩＣに対する電磁シールドの一部を担う第２の電極と、を有することを特徴とする光電気複合モジュール。」（以下「本願発明」という。）
　
（２）刊行物の記載及び引用発明
　前記２（３）ア（ア）、イのとおりである。
　
（３）判断
　本願発明は、本願補正発明における、「透明基材を固定し、前記第１の電極と接続する電気配線が内装された保持枠」（引用発明との相違点２）を欠くものと認められる。
　そうすると、前記２（３）ウで検討したところによれば、本願発明は、相違点１において引用発明と相違し、その余の点において一致するものと認められる。
　しかるに、前記２（３）エ（ア）で検討したとおり、引用発明において、相違点１に係る本願発明の構成とすることは、周知技術に基づいて当業者が容易になし得る程度のことであるから、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上の検討によれば、本願発明は、引用刊行物１記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。