【事件の表示】
　平成　９年特許願第２０１２４７号「表面実装型発光ダイオード」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　２月１６日出願公開、特開平１１−　４６０１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成９年７月２８日の出願であって、平成１８年１２月２２日に手続補正がなされ、平成１９年２月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月１４日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日に手続補正がなされたものである。
　
ＩＩ．平成１９年３月１４日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年３月１４日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容 
　平成１９年３月１４日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１を次のように補正することを含むものである。 
　
＜補正前＞
「【請求項１】　基板の上面に一対の電極パターンを形成し、一方の電極パターンの上に導電性接着剤によって発光ダイオード素子を固着すると共に、発光ダイオード素子と他方の電極パターンとをボンディングワイヤによって接続し、発光ダイオード素子及びボンディングワイヤを樹脂封止してなる表面実装型発光ダイオードにおいて、
　前記一対の電極パターンのうち発光ダイオード素子が固着される一方の電極パターンのダイボンドエリアを他方の電極パターンよりも厚肉状に形成し、前記発光ダイオード素子に発生する熱を該ダイボンドエリアを通じて放出することを特徴とする表面実装型発光ダイオード。」
　
＜補正後＞
「【請求項１】　ガラスエポキシ板の上面に一対の電極パターンを形成し、一方の電極パターンの上に導電性接着剤によって発光ダイオード素子を固着すると共に、発光ダイオード素子と他方の電極パターンとをボンディングワイヤによって接続し、発光ダイオード素子及びボンディングワイヤを樹脂封止してなる表面実装型発光ダイオードにおいて、
　前記一対の電極パターンの一方の少なくとも発光ダイオード素子が固着されるダイボンドエリアの電極パターンが銅箔による無電解メッキ上にニッケルメッキ、金メッキを積層して形成され、前記銅箔を厚くすることによって、他方の電極パターンよりも１．５倍以上の厚肉状に形成し、前記発光ダイオード素子に発生する熱を該ダイボンドエリアを通じて放出することを特徴とする表面実装型発光ダイオード。」
　 
２．本件補正の補正目的について
　上記請求項１に係る補正は、以下の補正事項Ａ，Ｂを含んでいる。
Ａ．補正前の請求項１に記載されている「基板」を「ガラスエポキシ板」と補正する。
Ｂ．補正前の請求項１に記載されている「前記一対の電極パターンのうち発光ダイオード素子が固着される一方の電極パターンのダイボンドエリアを他方の電極パターンよりも厚肉状に形成し」を「前記一対の電極パターンの一方の少なくとも発光ダイオード素子が固着されるダイボンドエリアの電極パターンが銅箔による無電解メッキ上にニッケルメッキ、金メッキを積層して形成され、前記銅箔を厚くすることによって、他方の電極パターンよりも１．５倍以上の厚肉状に形成し」と補正する。
　
補正事項Ａについて
　補正事項Ａは、補正前の請求項１の発明を特定するために必要な事項である「基板」を「ガラスエポキシ板」に限定するものであるから、当該補正事項Ａは、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
補正事項Ｂについて
　補正事項Ｂは、補正前の請求項１の発明を特定するために必要な事項である「一方の電極パターン」について、その形成に関して「銅箔による無電解メッキ上にニッケルメッキ、金メッキを積層して」形成されること、その厚さが他方の電極パターンよりも厚肉状であることに関して、「銅箔を厚くすることによって」他方の電極パターンよりも「１．５倍以上」の厚肉とすることを限定するものであるから、当該補正事項Ｂは、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
３．独立特許要件 
　本件補正後の請求項１に係る補正は、上記のとおり平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
１）引用刊行物 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平８−３３０６３７号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
ａ．「【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオードの構成に関するものであり、詳細にはプリント回路基板などに取付用の孔を設けることなく、直接に表面への実装を可能とした表面実装型の発光ダイオードの構成に係るものである。」（【０００１】）
　
ｂ．「【従来の技術】従来のこの種の表面実装型発光ダイオード９０の構成の例を示すものが図６および図７であり、例えばガラスエポキシプリント回路板を利用して形成された基板９１上には導電パターン９２が設けられるものであり、この導電パターン９２は長方形とされた基板９１の短辺側の二辺に設けられる端子部９２ａと、一方の前記端子部９２ａに接続し前記基板９１の中央に向かい延設されるパット部９２ｂと、他の一方の端子部９２ａに接続し前記基板９１の中央に向かい延設される配線部９２ｃとで構成されている。
　そして、前記導電パターン９２は、通常には金メッキが施されて前記マウント部９２ａにＬＥＤチップ９３がマウントされ、金ワイヤ９４で配線部９２ｃとの配線が行われ、その後に透明エポキシ樹脂などで前記ＬＥＤチップ９３と金ワイヤ９４とを覆う略直方体状のモールド部９５が形成されて表面実装型発光ダイオード９０とされるものである。」（【０００２】−【０００３】）
　
　上記記載ａ、ｂから、刊行物１には、以下の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている、といえる。
　
「ガラスエポキシプリント回路板を利用して形成された基板９１上に、一方の端子部９２ａ、該一方の端子部９２ａから延設されたパット部９２ｂ、他方の端子部９２ａ及び該他方の端子部９２ａから延設された配線部９２ｃとで構成され、金メッキが施された導電パターン９２を形成し、前記パット部９２ｂの上にＬＥＤチップ９３をマウントすると共に、金ワイヤ９４で前記配線部９２ｃとの配線を行い、ＬＥＤチップ９３及び金ワイヤ９４とを透明エポキシ樹脂でモールドしてなる表面実装型発光ダイオード。」
　 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平３−１７１６８２号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
ｃ．「かかる従来の発光ダイオードでは、・・・発光素子の発熱のために寿命が短くなるという問題点があった。
　本発明は上記の事情に基づいてなされたものであり、・・・長寿命の発光ダイオードを提供することを目的とするものである。」（第２頁右上欄第６行〜第１４行）
　
ｄ．「第１図及び第２図に示す発光ダイオードは、発光素子１ａ、１ｂ、リードフレーム２，３，４、ワイヤ５、光透過性材料６、凹面状反射面７及び放射面８よりなる。
　発光素子１ａ，ｌｂは一方のリードフレーム２，３上にマウントされ、他方のリードフレーム３，４とはワイヤ５により電気的に接続されている。また、発光素子１ａ，ｌｂ，リードフレーム２，３，４の先端部及びワイヤ５は光透過性材料６により一体的に封止されている。」（第２頁右下欄第１９行〜第３頁左上欄第８行）
　
ｅ．「更に、発光素子をリードフレームに接着する導電性接着剤」（第３頁右上欄第１２行〜第１３行）
　
ｆ．「リードフレームの厚さを変えると放熱の状態が変化することがわかった。具体的にはリードフレームの厚さが０．１５ｍｍ以上の場合に、顕著な放熱効果が認められた。このことからもリードフレームの厚さは０．１５ｍｍ以上に設定すべきである。」（第３頁左下欄第４行〜第９行）
　
ｇ．「本実施例においては、リードフレーム２，３，４を鉄や銅を主成分とする熱伝導性の良い０．２５ｍｍ厚の板状の材料から打抜き或いはエッチング等により形成し、リードフレームの厚さｄ１をｄ１　＝０．２５ｍｍとしてある。・・・上記の構成により、リードフレーム２，３，４から発光素子１ａ，ｌｂに電力が供給されると、発光素子１ａ，ｌｂが発光する。」（第３頁右下欄第３行〜第１５行）
ｈ．「また、リードフレームの厚さを０．２５ｍｍとしているので、発光素子が発する熱をリードフレームを介して外部に効率良く放熱することができる。したがって、熱的影響による出力低下、或いは寿命劣化の問題は生じない。」（第４頁左上欄第１行〜第５行）
　
　上記記載ｃ〜ｈから、刊行物２には、以下の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されている、といえる。
「発光素子１ａ、１ｂに電力を供給するリードフレーム２，３，４はエッチングにより形成され、リードフレーム２、３上に導電性接着剤によって発光素子１ａ、１ｂを接着すると共に、発光素子１ａ、１ｂとリードフレーム３、４とはそれぞれワイヤ５により電気的に接続され、発光素子１ａ、１ｂとワイヤ５を光透過性材料６により一体的に封止した発光ダイオードにおいて、
　前記リードフレーム２，３，４を熱伝導性の良い銅で形成し、その厚さを変えると放熱の状態が変化することから、その厚さを０．１５ｍｍ以上、具体的には０．２５ｍｍとして、発光素子が発する熱をリードフレームを介して外部に効率良く放熱させる発光ダイオード。」
　
２）対比
　本願補正発明と引用発明１とを対比する。
　
イ．引用発明１の「ガラスエポキシプリント回路板を利用して形成された基板９１」、「ＬＥＤチップ９３」、「金ワイヤ９４」及び「透明エポキシ樹脂でモールド」は、それぞれ、本願補正発明の「ガラスエポキシ板」、「発光ダイオード素子」、「ボンディングワイヤ」及び「樹脂封止」に相当する。
ロ．引用発明１の「一方の端子部９２ａ及び該一方の端子部９２ａから延設されたパット部９２ｂ」及び「他方の端子部９２ａ及び該他方の端子部９２ａから延設された配線部９２ｃ」が、それぞれ、本願補正発明の「一方の電極パターン」及び「他方の電極パターン」に相当する。
ハ．引用発明１の「前記パット部９２ｂの上にＬＥＤチップ９３をマウントすると共に、金ワイヤ９４で前記配線部９２ｃとの配線を行」うことは、本願補正発明の「一方の電極パターンの上に」「発光ダイオード素子を固着すると共に、発光ダイオード素子と他方の電極パターンとをボンディングワイヤによって接続」することに相当する。
ニ．引用発明１において、パット部９２ｂの上にＬＥＤチップ９３（発光ダイオード素子）をマウント（固着）するから、引用発明１の「パット部９２ｂ」が、本願補正発明の「ダイボンドエリアの電極パターン」に相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用発明１とは、 
　
「ガラスエポキシ板の上面に一対の電極パターンを形成し、一方の電極パターンのダイボンドエリアの電極パターン上に発光ダイオード素子を固着すると共に、発光ダイオード素子と他方の電極パターンとをボンディングワイヤによって接続し、発光ダイオード素子及びボンディングワイヤを樹脂封止してなる表面実装型発光ダイオード。」
の点で一致し、以下の点で相違する。 
　
［相違点］
　本願補正発明では、前記ダイボンドエリアの電極パターンが、「銅箔による無電解メッキ上にニッケルメッキ、金メッキを積層して形成され、前記銅箔を厚くすることによって、他方の電極パターンよりも１．５倍以上の厚肉状に形成」されており、該ダイボンドエリアの電極パターン上に「導電性接着剤によって」固着された「発光ダイオード素子に発生する熱を該ダイボンドエリアを通じて放出する」ようにしているのに対して、引用発明１では、前記ダイボンドエリアの電極パターンについて、金メッキが施される以外その材料が不明であり、その厚みも明らかでなく、何を用いて発光ダイオード素子を固着しているのかも、発光ダイオード素子に発生する熱の放出経路も不明である点。
　
３）判断 
　上記相違点につき検討する。 
　
　引用発明２は、リードフレーム３（ダイボンドエリアの電極パターン）の上に導電性接着剤によって発光素子１ｂ（発光ダイオード素子）を接着（固着）した発光ダイオードにおいて、リードフレーム３を熱伝導性の良い銅にするとともにその厚さを０．１５ｍｍ以上（厚肉）とすることにより、発光素子１ｂが発する熱を０．２５ｍｍ（厚肉）としたリードフレーム３を介して外部に効率良く放熱するようにしたものであるから、本願補正発明の「前記ダイボンドエリアの電極パターンが、銅により形成され、銅を厚くすることによって、厚肉状に形成されており、該ダイボンドエリアの電極パターン上に導電性接着剤によって固着された発光ダイオード素子に発生する熱を該ダイボンドエリアを通じて放出する」ようにした点は、引用発明２にみられるように公知である。
　また、導電パターンの形成を銅箔による無電解メッキで作ることは周知（例．特開昭６２−２５４４８５号公報（第１頁右下欄第１行〜第９行、第２図参照。）、特開平５−２９７７０号公報（【００４５】−【００４７】参照。）、特開平９−１８６４１６号公報（【００１７】−【００１８】参照。））であり、更に、銅メッキの上にニッケルメッキを施し、更に金メッキを施した、ダイボンドエリアの電極パターンは周知（例．特開平７−２０２２７１号公報（【００１３】−【００１６】、【図１】、【図３】参照。）、特開平５−２９６４８号公報（【００１１】、【００１３】、【図１】参照。））である。
　
　そして、表面実装型発光ダイオードの技術分野において、ダイボンドエリアの電極パターン上に固着された発光ダイオード素子が発生する熱を外部に効率良く放熱させるという課題があることは当業者に自明であるから、引用発明１に引用発明２を適用することには十分な動機がある。
　
　したがって、引用発明１に引用発明２を適用するとともに上記各周知技術を採用し、「ダイボンドエリアの電極パターンを、銅箔による無電解メッキにより、かつ、その厚さを厚くすることによって、厚肉状に形成し、金メッキを施す前にニッケルメッキを施し、該ダイボンドエリアの電極パターン上に発光ダイオード素子を導電性接着剤を用いて固着し、その発光ダイオード素子に発生する熱を該ダイボンドエリアを通じて放出する」ようにすることは、当業者が容易に想到することができた程度のことである。
　その際に銅の厚さを厚くする程度は、当業者が発明を実施する際に当然設計すべき事項であるが、本願補正発明は、その厚さを「他方の電極パターン」の厚みを基準としてその「１．５倍」以上と特定している。だが、本願明細書の記載を参酌してみても、他方の電極パターンを基準とすることにも、その下限値を比率で「１．５」とすることにも、設計上の事項である以上の技術上の意義は認められない。
　
　よって、引用発明１を上記相違点に係る本願補正発明の構成となすことは、引用発明２及び上記各周知技術に基づいて当業者が容易に想到することができたものである。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明、刊行物２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［補正却下のむすび］
　以上のとおり、本願補正発明は特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定を満たしていないものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　 
ＩＩＩ．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１８年１２月２２日付け手続補正によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「ＩＩ．［理由］１．」に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
　
２．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、前記「ＩＩ．［理由］３．１）」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記「ＩＩ．［理由］３．」で検討した本願補正発明から、「基板」がガラスエポキシ板であること、「一方の電極パターン」について、その形成に関して「銅箔による無電解メッキ上にニッケルメッキ、金メッキを積層して」形成されること、その厚さが他方の電極パターンよりも厚肉状であることに関して、「銅箔を厚くすることによって」他方の電極パターンよりも「１．５倍以上」の厚肉とすること、を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「ＩＩ．［理由］３．３）」に記載したとおり、引用発明１、引用発明２、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明１、引用発明２、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明、刊行物２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。