【事件の表示】
　特願２００２−２７０２５５「半導体の入出力接続構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月３０日出願公開、特開２００３−１５８４０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成９年２月１２日に出願した特願平９−２７５３５号の一部を平成１４年９月１７日に新たな特許出願としたものであって、平成１７年１２月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年１月１２日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年２月１３日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　　平成１８年２月１３日付けの手続補正を却下する。
　［理由］
１．補正後の本願発明
　平成１８年２月１３日付けの手続補正により、特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、
　「金属キャリア上に誘電体基板と半導体チップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波ＩＣ構造において、前記半導体チップの幅方向でのエッジ部と中央部の位相差を低減するように前記半導体チップの幅方向のエッジ部から中央部になるに従い前記金属ワイヤの長さが長くなることを特徴とする半導体の入出力接続構造。」
（以下、「補正発明」という。）に補正された。
　
２．新規事項の有無、補正の目的要件について
　上記補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内でなされたものであるから、特許法第１７条の２第３項の規定に適合している。
　また、上記補正は、補正前の請求項１における「前記半導体チップの幅方向のエッジ部から中央部になるに従い前記金属ワイヤの長さが長くなる」ことを、「前記半導体チップの幅方向でのエッジ部と中央部の位相差を低減するように」の点により限定するものである。
　したがって、上記補正は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３．独立特許要件について
　上記補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
３．１　補正発明
　上記「１．補正後の本願発明」の項で認定したとおりである。
　
３．２　引用発明
（１）原査定の拒絶の理由に引用された実願平５−６７６５６号（実開平７−３２９５２号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本考案は、半導体ベアチップをマウントした回路基板に関するものである。特に、本考案は、高周波パワーアンプ混成集積回路装置をマウントした回路基板に関するものである。」（明細書４頁２〜６行）
　
ロ．「【００１１】
　　【実  施  例】
　図１は本考案における第１実施例を説明するための概略図である。
　図１において、回路基板１１上には、電子部品等が接続されている図示されていない配線パターンと、当該配線パターンに接続された配線ライン１２と、当該配線ライン１２に接続されている電極１３とが形成されている。また、回路基板１１上には、図示されていないダイランドに半導体ベアチップ１４がマウントされている。そして、前記電極１３と半導体ベアチップ１４に設けられた複数のボンディング・パッド１５とは、ボンディング・ワイヤ１６によって接続されている。
　　【００１２】
　たとえば、電極１３上には、配線ライン１２を基準にして、遠い位置から順にボンディング・ワイヤとの接合部がボンディング・パッド１５から離れて配置されている。すなわち、接合部１３１とボンディング・パッド１５１とを接続するボンディング・ワイヤ１６１は、一番短く、抵抗値が低い。また、配線ライン１２に近い接合部１３４とボンディング・パッド１５４を接続するボンディング・ワイヤ１６４は、一番長く抵抗値が高い。
  このような構成とすることで、配線ライン１２を基準にした電極１３とボンディング・パッド１５間の全ての抵抗値を略同じにしている。」（明細書７頁１２行〜８頁１行）
　
　上記摘記事項イによれば、引用例に記載されているものは高周波回路の構造に係るものであるといえる。
　上記摘記事項ロの段落【００１１】に記載されている「電極１３と半導体ベアチップ１４に設けられた複数のボンディング・パッド１５とは、ボンディング・ワイヤ１６によって接続されている。」との構造は、半導体ベアチップへの信号の入出力のためのものであることが明らかであるから、半導体の入出力接続構造であるといえる。
　図１から、電極１３は、配線ライン１２よりも幅広であること、半導体ベアチップの幅方向のエッジ部から中央部になるに従いボンディング・ワイヤの長さが長くなることが読み取れる。
　
　したがって、上記引用例の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記引用例には、
　「回路基板と半導体ベアチップが固定され、前記回路基板上に配線ラインが形成され、前記半導体ベアチップのボンディング・パッドと前記配線ラインよりも幅広な電極が複数のボンディング・ワイヤで接続された高周波回路構造において、前記半導体ベアチップの幅方向のエッジ部から中央部になるに従い前記ボンディング・ワイヤの長さが長くなる、半導体の入出力接続構造。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
３．３　対比・判断
　補正発明と引用発明とを対比する。
　上記引用例の段落【０００２】に「アルミナ」の例が示されているように、一般に高周波回路の基板材料には誘電体が用いられるから、引用発明の「回路基板」は誘電体基板である。
　引用発明において、「ボンディング・ワイヤ」は金属ワイヤであり、「半導体ベアチップ」は半導体チップであり、「ボンディング・パッド」は入出力電極の一種である。
　高周波回路における配線には、通常、マイクロストリップ線路が用いられるから、引用発明の「配線ライン」はマイクロストリップ線路であり、引用発明の「電極」は、補正発明の「マイクロストリップ線路の入出力上部電極」に相当する。
　引用発明の「高周波回路構造」と、補正発明の「マイクロ波ＩＣ構造」とは、ともに「回路構造」である点で一致する。
　
　したがって、両者は、
　「誘電体基板と半導体チップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接続された回路構造において、前記半導体チップの幅方向のエッジ部から中央部になるに従い前記金属ワイヤの長さが長くなる、半導体の入出力接続構造。」
で一致し、次の点で相違する。
　
（相違点１）
　「誘電体基板と半導体チップが固定され」る構造に関し、補正発明は「金属キャリア上に」固定されるものであるのに対して、引用発明はそのような構造を有しない点。
　
（相違点２）
　「回路構造」に関し、補正発明は、扱う信号の周波数が「マイクロ波」帯であり、その回路構造によって「マイクロ波ＩＣ」を構成しているのに対して、引用発明は「高周波」帯であり、その回路構造を構成しているものが特定されていない点。
　
（相違点３）
　「前記半導体チップの幅方向のエッジ部から中央部になるに従い前記金属ワイヤの長さが長くなる」ことに関して、補正発明では、それが「前記半導体チップの幅方向でのエッジ部と中央部の位相差を低減するように」するものであるのに対して、引用発明ではそのような作用を有するのか否かが不明である点。
　
　そこで、各相違点について以下に検討する。
　
（相違点１及び２について）
　高周波集積回路の実装構造において、誘電体基板と半導体チップを金属キャリア上に固定することや、マイクロ波帯で用いることは、例えば、特開２−１４１００５号公報（第４図）、特開平５−１１０３０９号公報（図３）に開示されているように周知であり、複数のディスクリート素子を実装したマイクロ波ＩＣも、特段例示するまでもなく周知であるところ、引用例の段落【０００２】に「前記配線パターン上には、図示されていないコンデンサや抵抗等の電子部品がはんだ付けされている。」との記載により示唆されているから、それらを引用発明に適用することは当業者が容易に想到しうることである。
　
（相違点３について）
　高周波帯において、半導体チップの幅方向に長さが異なる複数の金属ワイヤが、半導体チップの幅方向の位相差を低減する方向に作用することは、例えば、実願昭６２−１９８９７５号（実開平１−１０４０４６号）のマイクロフィルム、実願昭６３−４８６２９号（実開平１−１６０８３５号）のマイクロフィルムに開示されているように周知であるから、引用発明の「前記半導体チップの幅方向のエッジ部から中央部になるに従い前記金属ワイヤの長さが長くなる」構造について、「前記半導体チップの幅方向でのエッジ部と中央部の位相差を低減するように」とすることは、自明な作用効果を記載した程度であって実質的な相違点とはいえない。
　
　また、補正発明の作用効果についても、引用発明及び周知技術から当業者が容易に予測できる程度のものである。
　
　したがって、補正発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成１８年２月１３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、願書に最初に添付した明細書又は図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
　「金属キャリア上に誘電体基板と半導体チップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波ＩＣ構造において、前記半導体チップの幅方向のエッジ部から中央部になるに従い前記金属ワイヤの長さが長くなることを特徴とする半導体の入出力接続構造。」
　
２．引用発明
　引用発明は、上記「第２　補正却下の決定」の「３．２　引用発明」の項で認定したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２　補正却下の決定」で検討した補正発明に係る限定を削除したものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加又は限定した補正発明が、上記「第２　補正却下の決定」の「３．３　対比・判断」の項に記載したとおり、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。