【事件の表示】
　平成１０年特許願第２７７９０４号「基板処理装置および基板処理システム」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　４月２１日出願公開、特開２０００−１１４２２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件の出願（以下、「本願」という。）は、平成１０年９月３０日に出願したものであって、平成１６年３月３０日付けの拒絶理由通知（発送日：同年４月６日）に対して同年５月３１日付けで手続補正がなされたが、平成１７年４月１２日付け（発送日：同月１９日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月１９日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年６月１３日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１７年６月１３日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年６月１３日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）本件補正
　平成１７年６月１３日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
　
「基板に処理を施す基板処理装置であって、基板を収容するチャンバと、前記チャンバ内にて基板を保持する保持手段と、前記保持手段と共に保持される基板を回転する回転手段と、前記チャンバに処理液を供給して前記チャンバに処理液を貯留させる供給手段と、前記チャンバから処理液を排出する排出手段と、を備え、前記チャンバ内への不活性ガスの供給が可能であり、前記チャンバに貯留された処理液に基板を浸漬して浸漬処理を行い、その後、前記排出手段により処理液を排出させつつ前記チャンバ内へ不活性ガスを供給し、処理液排出後に基板を回転させて乾燥処理を行うことを特徴とする基板処理装置。」
　
（２）補正の適否の判断
　本件補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項について、「前記チャンバに貯留された処理液に基板を浸漬して浸漬処理を行うとともに、前記排出手段により処理液を排出させつつ前記チャンバ内へ不活性ガスを供給し、」という事項を「前記チャンバに貯留された処理液に基板を浸漬して浸漬処理を行い、その後、前記排出手段により処理液を排出させつつ前記チャンバ内へ不活性ガスを供給し、」という事項としたことを含むものである。
　しかし、浸漬処理と処理液の排出との時間的関係を勘案すれば、「チャンバに貯留された処理液に基板を浸漬して浸漬処理を行う」ことの後に「排出手段により処理液を排出させ」ることは言うまでもなく、「その後」と特定されなくとも、当然に実行される処理順序である。
　したがって、請求項１に記載された発明に係る本件補正は、特許請求の範囲の減縮を目的としたものとは認められない。
　また、請求項１に記載された発明に係る本件補正は、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明を目的としたものとも認められない。
　したがって、請求項１に記載された発明に係る本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項に規定される目的の何れにも該当しない。
　
（３）むすび
　よって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年６月１３日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「基板に処理を施す基板処理装置であって、基板を収容するチャンバと、前記チャンバ内にて基板を保持する保持手段と、前記保持手段と共に保持される基板を回転する回転手段と、前記チャンバに処理液を供給して前記チャンバに処理液を貯留させる供給手段と、前記チャンバから処理液を排出する排出手段と、を備え、前記チャンバ内への不活性ガスの供給が可能であり、前記チャンバに貯留された処理液に基板を浸漬して浸漬処理を行うとともに、前記排出手段により処理液を排出させつつ前記チャンバ内へ不活性ガスを供給し、処理液排出後に基板を回転させて乾燥処理を行うことを特徴とする基板処理装置。」
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−４５５７４号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに次の記載がある。
　
ア．「洗浄槽と乾燥槽とを兼ねる密閉式の処理槽の内部に、ワークを入れるための多孔性バレルを駆動回転自在に配設し、該処理槽を、洗浄液を供給するための洗浄液供給系と、減圧するための真空排気系とに接続してなることを特徴とするワークの洗浄及び乾燥装置。」（【請求項４】）
　
イ．「本発明は、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板、精密部品等のワークの洗浄と乾燥とを確実且つ迅速に行うための方法及び装置に関するものである。」（段落【０００１】）
　
ウ．「本発明の課題は、洗浄槽と乾燥槽とを兼ねる単一の処理槽を使用して、水分の凍結やシミの付着等を生じることなく、ワークの洗浄と真空乾燥とを確実且つ迅速に行うことができるようにすることにある。」（段落【０００６】）
　
エ．「図１において、１はワーク、２は該ワーク１の洗浄と乾燥とを行うための処理槽２であって、該処理槽２は、蓋体３により開閉自在となっていて、該蓋体３を閉めた時にはシール部材４により密閉されるようになっている。
　上記処理槽２の内部には、ワーク１を直接又はトレー等に入れた状態で収容するための多孔性のバレル６が回転自在に配設され、可変速モータ７により所望の速度で駆動されるようになっており、槽内の適所には、減圧時にワーク１を加熱するための加熱源８が配設され、制御器９により所定のプログラムに従ってオン・オフ制御されるようになっている。」（段落【０００８】−【０００９】）
　
オ．「洗浄液供給系１０は、水を供給する水供給系１０ａと、洗剤溶液等の薬液を供給する薬液供給系１０ｂとからなっている。このうち水供給系１０ａは、処理槽２の内側面及び蓋体３の下面に開口する複数のノズル１３を備え、水タンク１４からバルブ１５、フィルタ１６、マグネットポンプ１７、バルブ１８を介して上記ノズル１３から処理槽２内に水を噴射するように構成され、洗浄に使用された後の水は、処理槽２の下部に接続された排液管１９及びバルブ２０を通じて排出されるようになっており、一方、薬液供給系１０ｂは、処理槽２の内側面及び蓋体３の下面に開口する複数のノズル２１を備え、薬液タンク２２からマグネットポンプ２３、バルブ２４を介して上記ノズル２１から処理槽２内に薬液を噴射するように構成され、洗浄に使用された後の薬液は、処理槽２の下部に接続された排液管２５及びバルブ２６を通じて薬液タンク２２に回収され、フィルタ２７で濾過されて再使用されるようになっている。」（段落【００１２】）
　
カ．「処理槽２内が所望の真空度になると、真空ポンプ３３を停止させて槽内をその真空度に保ったまま、可変速モータ７でバレル６を所望の速度（約８０〜１５０ｒｐｍ）で回転させながら、該処理槽２内に洗浄液としての薬液を供給することにより、該薬液による洗浄を行う。この薬液の供給は、薬液供給系１０ｂのマグネットポンプ２３を起動させて、薬液タンク２２内の薬液をバルブ２４を介してノズル２１から処理槽２内に噴射することにより行い、ワーク１が薬液に十分浸漬したところで、マグネットポンプ２３を止めて薬液の供給を停止する。このとき処理槽２内の薬液は、槽内が真空であるため沸騰して撹拌状態となり、バレル６の回転と相俟ってワーク１の洗浄が効率良く行われる。一定時間が経過するとバレル６の回転を停止する。
　薬液による洗浄が終了すると、バルブ３７を開放することにより処理槽２内を大気圧に戻すと共に、加熱源８をオフにして加熱を停止し、バルブ２６を開放して槽内の薬液を回収する。
　次に、再び真空ポンプ３３を作動させて処理槽２の内部を所望の真空度（約１０Ｔｏｒｒ程度）になるまで減圧する。処理槽２内が所望の真空度になると、真空ポンプ３３を停止させて槽内をその真空度に保ったまま、バレル６を所望の速度（約８０〜１５０ｒｐｍ）で回転させながら、該処理槽２内に洗浄液としての水を供給することにより、該水によるすすぎ洗浄を行う。この水の供給は、水供給系１０ａのマグネットポンプ１７を起動させて、水タンク１４内の水をバルブ１５及び１８を介してノズル１３から処理槽２内に噴射することにより行い、ワーク１が水に十分浸漬したところで、マグネットポンプ１７を止めて水の供給を停止する。一定時間が経過すると、バレル６の回転も停止する。」（段落【００１７】−【００１９】）
　
キ．「水によるすすぎ洗浄が終了すると、バルブ３７を開放して処理槽２内を大気圧に戻すと共に、バルブ２０を開放して槽内の水を排出することにより、ワーク１の洗浄工程が終了する。
　続いて、バレル６を所要の速度で回転させることにより、ワーク１に付着した水を遠心力で吹き飛ばして乾燥させるスピン乾燥を一定時間行ったあと、バレル６を回転させたまま処理槽２内を再び減圧（約１０Ｔｏｒｒ程度）することにより、真空乾燥を行う。」（段落【００２０】−【００２１】）
　
ク．「上記洗浄及び乾燥に関する一連の動作は、基本的にはコンピュータ等により自動的に行われるものである。上記実施例では、洗浄工程が、薬液によりワーク１を洗浄する工程と、水によりワーク１を洗浄する工程とに分れているが、何れか一つの工程だけであっても良く、この場合には、洗浄液供給系もそれに応じた一つとすることができる。」（段落【００２４】）
　
　したがって、引用例には、次の発明（以下、「引用例発明」という。）が記載されている。
　
　「ワークを洗浄し乾燥させる洗浄及び乾燥装置であって、ワークを収容する処理槽と、処理槽内にてワークを収容保持するバレルと、バレルと共に保持されるワークを回転する可変速モータと、処理槽に水又は薬液を供給して処理槽に水又は薬液を貯留させる洗浄液供給系と、処理槽から水又は薬液を排出する排液管及びバルブと、を備え、処理槽に貯留された水又は薬液にワークを浸漬して浸漬処理を行うとともに、排液管及びバルブにより水又は薬液を排出させ、水又は薬液排出後にワークを回転させつつ処理槽内を減圧して乾燥処理を行う洗浄及び乾燥装置。」
　
（３）対比
　本願発明と上記引用例発明とを対比する。
　
　引用例発明の「ワーク」は、本願発明の「基板」に相当し、以下同様に、「洗浄し乾燥させる」は「処理を施す」に、「洗浄及び乾燥装置」は「基板処理装置」に、「処理槽」は「チャンバ」に、「バレル」は「保持手段」に、「可変速モータ」は「回転手段」に、「水又は薬液」は「処理液」に、「洗浄液供給系」は「供給手段」に、「排液管及びバルブ」は「排出手段」にそれぞれ相当する。
　
　したがって、両者は、
　
　「基板に処理を施す基板処理装置であって、基板を収容するチャンバと、前記チャンバ内にて基板を保持する保持手段と、前記保持手段と共に保持される基板を回転する回転手段と、前記チャンバに処理液を供給して前記チャンバに処理液を貯留させる供給手段と、前記チャンバから処理液を排出する排出手段と、を備え、前記チャンバに貯留された処理液に基板を浸漬して浸漬処理を行うとともに、前記排出手段により処理液を排出させ、処理液排出後に基板を回転させて乾燥処理を行う基板処理装置。」
　
　の点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点］
　本願発明では、「チャンバ内への不活性ガスの供給が可能であり」、乾燥処理に際し、「排出手段により処理液を排出させつつチャンバ内へ不活性ガスを供給」するという構成を備えているのに対し、引用例発明では、そのような構成を備えてはいない点。
　
４．判断
相違点について
　基板洗浄を行う基板処理装置において、チャンバ内への不活性ガスの供給が可能であり、乾燥処理に際し、排出手段により処理液を排出させつつチャンバ内へ不活性ガスを供給することは、当業者にとって従来周知の技術的事項（例えば、特開平６−１６３５０７号公報（特に、段落【００１０】−【００１１】、段落【００１４】−【００１５】、段落【００１７】を参照。）を参照されたい。）である。
　
　したがって、引用例発明において、チャンバ内への不活性ガスの供給が可能であり、乾燥処理に際し、排出手段により処理液を排出させつつチャンバ内へ不活性ガスを供給するようにし、上記相違点に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　しかも、本願発明の作用効果は、引用例発明及び周知の技術的事項から当業者が予測できた範囲内のものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例発明及び周知の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。