【事件の表示】
　特願２００５−１７２２１９「リフロー炉」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１２月２２日出願公開、特開２００５−３５４０８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１７年６月１３日の出願であって、平成２０年１月７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２０年２月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年３月１７日に手続補正がなされたものである。
　
II．平成２０年３月１７日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２０年３月１７日付の手続補正（以下、本件補正という）を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】　外筐と、この外筐を貫通して延びる、下面に許容温度の低い部品を載置し、上面に装着部品を取り付け、且つソルダペーストを塗布したワークの搬送通路と、この搬送通路の上側に配置した加熱手段と、上記ワーク搬送通路に向ってその上側から高温雰囲気を吹き出す高温雰囲気吹き出し手段と、上記高温雰囲気を上記外筐内で循環せしめる高温雰囲気循環手段と、上記ワーク搬送通路に向ってその下側から冷気を吹き出す冷気吹き出し手段と、この冷気を上記外筐内で循環せしめる冷気循環手段とより成り、ワーク下面の装着部品の温度を上げることなくワークの上面から加熱してハンダ付けできるようにしてあることを特徴とし、かつ、
　上記外筐内が上記ワーク搬送通路の上流側から下流側に向って昇温部と、安定部と、リフロー部と、冷却部に区画されており、上記加熱手段が上記昇温部と上記リフロー部に夫々配置され、
前記冷却部は、前記外筐内にあり、前記高温雰囲気吹き出し手段は、前記冷却部においても高温雰囲気を吹き出し、前記高温雰囲気循環手段は、前記冷却部における高温雰囲気も循環させ、前記冷気吹き出し手段は、前記冷却部においても冷気を吹き出し、前記冷気循環手段は、前記冷却部における冷気も循環させていることを特徴とするリフロー炉。」
　
　上記補正は、補正前の請求項３のうち補正前の請求項２を引用するものについて、「配置されている」を、「配置され、前記冷却部は、前記外筐内にあり、前記高温雰囲気吹き出し手段は、前記冷却部においても高温雰囲気を吹き出し、前記高温雰囲気循環手段は、前記冷却部における高温雰囲気も循環させ、前記冷気吹き出し手段は、前記冷却部においても冷気を吹き出し、前記冷気循環手段は、前記冷却部における冷気も循環させている」と補正するものである。
　そこで、上記補正を検討すると、「前記冷却部は、前記外筐内にあり、」との補正は、冷却部の場所を具体的に限定したものであって、また、続く、高温雰囲気吹き出し手段、高温雰囲気循環手段、冷気吹き出し手段、冷気循環手段についての補正はこれらの作用を限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、図４の冷却部３６において矢印が記載されていることに裏付けられており、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　上記のとおり、特許請求の範囲は減縮されたので、次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　本願の出願前に頒布された特開２００５−１４４５５８号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　　　
（１）引用例１（特開２００５−１４４５５８号公報）　
（１ａ）「【０００１】本発明はリフロー炉・・・に関する・・・
・・・
【０００６】・・・、このようなリフロー炉においては、フラックスを含むソルダペーストが用いられており、・・・」（【０００１】〜【０００６】）
（１ｂ）「【０００９】なお、図５は上記ワーク搬送ベルト２によって搬送される基板２１と、この基板２１の下面に取り付けた例えばアルミ電解コンデンサ２２と、上面に取り付けた接着部品２３の詳細を示し、上記接着部品２３は通常例えば１３０℃で８０秒間または１２０℃で１２０秒間加熱処理されるが、上記コンデンサ２２の許容温度は１０５℃程度であり、基板２１の下面と上面間には炉内で数１０度の温度差を設ける必要があるが従来のリフロー炉ではこのような温度差を形成することができない。」（【０００９】）
（１ｃ）実施例１の説明として、「【００１６】本発明においては図１に示すように・・・冷気導入ダクト１９を介して雰囲気循環用ブロワ１５に接続して雰囲気を・・・リフロー炉外筐１内で上記循環用ブロワ１５を介して循環せしめると共に、図２に示すように雰囲気吹き出し口７に対し熱風雰囲気を吹き出す熱風ダクト１６の上流側のダクト１７にヒーター１８を設け、必要に応じて雰囲気吹き出し口７から熱風と冷気を混合した任意の温度の風を吹き出し得るよう外部の冷気導入ダクト１９と、上記ダクト１７に対する炉内雰囲気の導入ダクト２０とを設け・・・る。」（【００１６】）
（１ｄ）実施例２の説明として、「【００１８】本発明の他の実施例においては図３に示すように上記接着部品２３を設ける上記基板２の上面側に例えば１ＫＷのハロゲンランプ２５と反射板２６とより成る加熱手段２７を配置し、アルミ電解コンデンサ２２が配置される上記基板２の下面側の温度に対し上面側の温度を例えば５０℃〜１５℃高め、上記下面側の温度は最大例えば１０５℃となるように炉内雰囲気温度を制御せしめる。」（【００１８】）
（１ｅ）【００２０】には、「【図１】本発明のリフロー炉の正面図である。【図２】本発明のリフロー炉の要部の拡大側面図である。【図３】本発明のリフロー炉の他の実施例を示す正面図である。」と記載されており、
図１には、リフロー炉が、リフロー炉外筐１と、このリフロー炉外筐１を貫通して延びるワーク搬送ベルト２とを設け、上記リフロー炉外筐１内が上記ワーク搬送ベルト２の上流側から下流側に向って第１予熱区域３と、第２予熱区域４と、リフロー部５と、冷却部６に区画されており、図において矢印で示す雰囲気を循環せしめると共に、雰囲気吹き出し口７から、吹き出すことを、第１予熱区域３と、第２予熱区域４と、リフロー部５と、冷却部６のそれぞれにおいて、ワーク搬送ベルト２の上下両側で行っていることが示され、
図２には、リフロー炉が、下面にアルミ電解コンデンサ２２を載置し、上面に接着部品２３を取り付けた基板２１のワーク搬送ベルト２とを設け、ワーク搬送ベルト２の上下両側に、循環用ブロワ１５、雰囲気吹き出し口７、熱風ダクト１６、ダクト１７、ヒーター１８、冷気導入ダクト１９、雰囲気の導入ダクト２０を、それぞれ配したことが示され、
図３には、図１に示されるリフロー炉の第１予熱区域３入側付近の搬送通路の上側に、さらに加熱手段２７を設けたリフロー炉、が示されている。
　
３．対比・判断
　図３に示されたリフロー炉を中心に、摘記事項（１ａ）〜（１ｅ）を総合すると、引用例１には、「リフロー炉外筐１と、このリフロー炉外筐１を貫通して延びる、下面に許容温度が１０５℃程度のアルミ電解コンデンサ２２を載置し、上面に１３０℃または１２０℃で加熱処理される接着部品２３を取り付けた基板２１のワーク搬送ベルト２とを設け、上記リフロー炉外筐１内が上記ワーク搬送ベルト２の上流側から下流側に向って第１予熱区域３と、第２予熱区域４と、リフロー部５と、冷却部６に区画されており、リフロー炉外筐１内で上記循環用ブロワ１５を介して雰囲気を循環せしめると共に、雰囲気吹き出し口７から、吹き出すことを、第１予熱区域３と、第２予熱区域４と、リフロー部５と、冷却部６のそれぞれにおいて、ワーク搬送ベルト２の上下両側で行い、ワーク搬送ベルト２の上下両側に、循環用ブロワ１５、雰囲気吹き出し口７、熱風ダクト１６、ダクト１７を、それぞれ配し、
さらに第１予熱区域３入側付近の搬送通路の上側に、加熱手段２７を有し、フラックスを含むソルダペーストが用いられ、
雰囲気を炉外に排気することなくリフロー炉外筐１内で上記循環用ブロワ１５を介して循環せしめると共に、雰囲気吹き出し口７に対し熱風雰囲気を吹き出す熱風ダクト１６の上流側のダクト１７にヒーター１８を設け、雰囲気吹き出し口７から熱風と冷気を混合した任意の温度の風を吹き出し、
アルミ電解コンデンサ２２が配置される上記基板２の下面側の温度に対し上面側の温度を例えば５０℃〜１５℃高め、上記下面側の温度は最大例えば１０５℃となるように炉内雰囲気温度を制御せしめる、リフロー炉」の発明（以下、「引用例１記載発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願補正発明１と引用例１記載発明とを対比する。
　引用例１記載発明の「リフロー炉外筐」、「許容温度が１０５℃程度のアルミ電解コンデンサ」、「１３０℃または１２０℃で加熱処理される接着部品」、「基板」、「ワーク搬送ベルト」、「第１予熱区域」、「第２予熱区域」、「リフロー部」、「冷却部」は、本願補正発明１の「外筐」、「許容温度の低い部品」、「装着部品」、「ワーク」、「ワークの搬送通路」、「昇温部」、「安定部」、「リフロー部」、「冷却部」に、それぞれ相当する。
　また、引用例１記載発明において、冷却部のワーク搬送ベルトの上側に配された「雰囲気吹き出し口」及び「循環用ブロワ」、冷却部のワーク搬送ベルトの下側に配された「雰囲気吹き出し口」及び「循環用ブロワ」は、熱風と冷気を混合した任意の温度の風を吹き出し、循環させるものであり、またこれらが記載された引用例１の図３は、本願の図４と加熱手段２４の配置を除いて同一の図面であるので、これらはそれぞれ、本願補正発明１の、冷却部においてもそれぞれの機能を奏する「高温雰囲気吹き出し手段」、「高温雰囲気循環手段」、「冷気吹き出し手段」、「冷気循環手段」に相当する。
　また、引用例１記載発明において、フラックスを含むソルダペーストが用いられているから、基板に「ソルダペーストを塗布した」ことは明らかである。
　また、引用例１記載発明において、「下面に許容温度が１０５℃程度のアルミ電解コンデンサ２２を載置し、上面に１３０℃または１２０℃で加熱処理される接着部品２３を取り付けた基板２・・・の下面側の温度に対し上面側の温度を例えば５０℃〜１５℃高め、上記下面側の温度は最大例えば１０５℃となるように炉内雰囲気温度を制御せしめる」こととは、本願補正発明１の「ワーク下面の装着部品の温度を上げることなくワークの上面から加熱してハンダ付けできるようにしてある」ことに対応する。
　また、引用例１記載発明においては、加熱手段は、第１予熱区域入側付近の搬送通路の上側に配置されているから、搬送通路の上側に配置した加熱手段、であるといえる。
　
　よって、両者は、「外筐と、この外筐を貫通して延びる、下面に許容温度の低い部品を載置し、上面に装着部品を取り付け、且つソルダペーストを塗布したワークの搬送通路と、この搬送通路の上側に配置した加熱手段と、上記ワーク搬送通路に向ってその上側から高温雰囲気を吹き出す高温雰囲気吹き出し手段と、上記高温雰囲気を上記外筐内で循環せしめる高温雰囲気循環手段と、上記ワーク搬送通路に向ってその下側から冷気を吹き出す冷気吹き出し手段と、この冷気を上記外筐内で循環せしめる冷気循環手段とより成り、ワーク下面の装着部品の温度を上げることなくワークの上面から加熱してハンダ付けできるようにしてあり、かつ、上記外筐内が上記ワーク搬送通路の上流側から下流側に向って昇温部と、安定部と、リフロー部と、冷却部に区画されており、前記冷却部は、前記外筐内にあり、前記高温雰囲気吹き出し手段は、前記冷却部においても高温雰囲気を吹き出し、前記高温雰囲気循環手段は、前記冷却部における高温雰囲気も循環させ、前記冷気吹き出し手段は、前記冷却部においても冷気を吹き出し、前記冷気循環手段は、前記冷却部における冷気も循環させているリフロー炉。」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点：本願補正発明１においては、上記加熱手段が、上記昇温部と上記リフロー部に夫々配置されているのに対し、引用例１記載発明においては、第１予熱区域入側付近の上面側に配置されている点。
　
　上記相違点について検討する。
　本件出願における加熱手段の技術的意義は、本件明細書【００２４】に、「【００２４】 また、上記加熱手段２４によりソルダペーストが位置される上記基板２１の上面側の温度を例えば２２０℃〜２４０℃となるように制御せしめる。」と記載されているように、上面側の高温雰囲気吹き出し手段と合わせて、リフロー時に、基板の上面側のみをリフロー温度まで加熱することであるから、場所については、リフロー部前に配置されていれば、その意義を達成しうるものであるので、加熱手段の配置場所を適宜決定することは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　そして、本願補正発明１による効果も引用例１の記載から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　よって、本願補正発明１は、引用例１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明１
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲１〜３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　外筐と、この外筐を貫通して延びる、上面に許容温度の低い部品を載置し、下面に装着部品を取り付け、且つソルダペーストを塗布したワークの搬送通路と、この搬送通路の下側に配置した加熱手段と、上記ワーク搬送通路に向ってその下側から高温雰囲気を吹き出す高温雰囲気吹き出し手段と、上記高温雰囲気を上記外筐内で循環せしめる高温雰囲気循環手段と、上記ワーク搬送通路に向ってその上側から冷気を吹き出す冷気吹き出し手段と、この冷気を上記外筐内で循環せしめる冷気循環手段とより成り、ワーク上面の装着部品の温度を上げることなくワークの下面から加熱してハンダ付けできるようにしたことを特徴とするリフロー炉。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開平４−２６９８９５号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　　
（２）引用例２（特開平４−２６９８９５号公報）
（２ａ）「【０００５】このため、現在使用されているリフロ−はんだ付け装置では、加熱室が２１０〜２５０℃位の温度で均一化されているので、耐熱温度が１２０℃程度の低いリ−ド線を有する電子部品のはんだ付けを行うには不向きであるという問題点があった。
・・・
【０００７】本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、プリント基板の主面側の温度と裏面側の温度に差をつけることによって、耐熱温度の高い実装部品と耐熱温度の低い電子部品とが混載されたプリント基板でもリフロ−はんだ付け装置によって一括して同時にはんだ付けできる」（【０００５】〜【０００７】）
（２ｂ）「【００１１】図１は本発明の実施例に使用する装置の一例を示す側断面図、図２は、図１の要部を拡大して示す側断面図、・・・である。
【００１２】これらの図において、１はプリント基板で、１ａは主面、１ｂは裏面である。２は実装部品としての耐熱温度の高いチップ部品、３は耐熱温度の低い電子部品、・・・、７ははんだペ−ストである。また、・・・１１は前記プリント基板１を搬送する搬送コンベヤのうち一例として搬送チェーンを示す。・・・また、図１，図２において、２１はリフロ−はんだ付け装置の全体を示し、・・・、２４は前記プリント基板１のはんだ付けを行うリフロ−室で、２４Ａは前記リフロ−室２４の上部側、２４Ｂは前記リフロ−室２４の下部側、・・・。２６は空気を加熱するヒ−タで、シ−ズヒ−タまたは遠赤外線ヒ−タ等が使用されている。・・・、３０は前記各加熱室２９で加熱された空気を循環させる送風ファンで、・・・、３２は前記・・・リフロ−室２４の・・・上部側・・・２４Ａ内を電子部品３の耐熱温度以下に保持するために常温の外気を導入する外気導入口、・・・、３４は前記・・・リフロ−室２４内の空気をプリント基板１に向けて吹き付ける送風口、・・・３８は前記プリント基板１の裏面１ｂを加熱する輻射ヒ−タで、前記・・・リフロ−室２４の各下部側・・・２４Ｂの各整流板３６の上方に設けられている。・・・
【００１３】なお、図１において、各・・・リフロ−室２４の上部側２４Ａと下部側２４Ｂとは搬送チェ−ン１１を中心にして上下対称に設けられている。」（【００１１】〜【００１３】）
（２ｃ）本発明の一実施例を示すプリント基板１のはんだ付けの工程について、「【００１６】まず、・・・裏面１ｂにチップ部品２を装着するプリント回路５の部分と、電子部品３のリ−ド線４を挿入する透孔６の部分にはんだペ−スト７を塗布する。・・・
【００１７】次いで、・・・チップ部品２をはんだペ−スト７に装着した後、・・・プリント基板１を反転して主面１ａを上方側にした後、電子部品３のリ−ド線４を透孔６に挿通し、図１（ａ）に示すリフロ−はんだ付け装置２１で・・・
・・・
【００１９】・・・リフロ−室２４の上部側２４Ａは、外気導入ファン３３の駆動により外気導入口３２から外気を送り込むとともに、・・・最高の温度をＴ３　＝１１５℃位に保持する。リフロ−室２４の下部側２４Ｂははんだペ−スト７の融解温度（１８０℃）よりも高いＴ５　＝２１５℃位に加熱され、チップ部品２と電子部品３のリ−ド線４にはんだ付けが行われる。・・・」（【００１６】〜【００１９】）
（２ｄ）　図１、図２には、リフロー室２４を覆う外筐と、この外筐を貫通して延びる、上面に電子部品３を載置し、下面にチップ部品２を取り付け、且つはんだペースト７を塗布したプリント基板１の搬送チェーン１１とを有し、リフロー室２４は、この搬送チェーンの下側に配置した輻射ヒータ３８と、上記搬送チェーンに向ってその上下部側に配された送風口３４及び送風ファン３０、とを有するリフロー室２４を有するリフロ−はんだ付け装置２１」が示されている。
　
３．対比・判断
　引用例２には、摘記事項（２ｄ）によれば、図１、図２に、「リフロー室２４を覆う外筐と、この外筐を貫通して延びる、上面に電子部品３を載置し、下面にチップ部品２を取り付け、且つはんだペースト７を塗布したプリント基板１の搬送チェーン１１とを有し、リフロー室２４は、この搬送チェーンの下側に配置した輻射ヒータ３８と、上記搬送チェーンに向ってその上下部側に配された送風口３４及び送風ファン３０、とを有するリフロー室２４を有するリフロ−はんだ付け装置２１」が示されている。
　また、摘記事項（２ｃ）によれば、「リフロ−室２４の上部側２４Ａは、外気導入ファン３３の駆動により外気導入口３２から外気を送り込むとともに、・・・最高の温度をＴ３　＝１１５℃位に保持する。リフロ−室２４の下部側２４Ｂははんだペ−スト７の融解温度（１８０℃）よりも高いＴ５　＝２１５℃位に加熱され、チップ部品２と電子部品３のリ−ド線４にはんだ付けが行われる」こと、が記載されている。
　また、摘記事項（２ｂ）によれば、送風口が吹き付けるリフロ−室２４内の空気は、送風ファン３０により、循環させるものであること及び、上部側２４Ａ内の空気を、電子部品３の耐熱温度以下に保持するために常温の外気を導入することが理解できる。
　
　よって、摘記事項（２ａ）〜（２ｄ）を総合すると、引用例２には、
「リフロー室２４を覆う外筐と、この外筐を貫通して延びる、上面に電子部品３を載置し、下面にチップ部品２を取り付け、且つはんだペースト７を塗布したプリント基板１の搬送チェーン１１とを有し、リフロー室２４は、この搬送チェーンの下側に配置した輻射ヒータ３８と、上記搬送チェーンに向ってその上下部側に配された送風口３４と、送風ファン３０、とを有し、
送風口が吹き付けるリフロ−室２４内の空気は、送風ファン３０により、循環させるものであり、リフロ−室２４の上部側２４Ａの空気を電子部品３の耐熱温度以下に保持するために外気導入ファン３３の駆動により外気導入口３２から外気を送り込むとともに、最高の温度をＴ３　＝１１５℃位に保持する。リフロ−室２４の下部側２４Ｂははんだペ−スト７の融解温度（１８０℃）よりも高いＴ５　＝２１５℃位に加熱され、チップ部品２と電子部品３のリ−ド線４にはんだ付けが行われる、リフロ−はんだ付け装置２１。」の発明（以下、「引用例２記載発明」という。）が記載されていることになる。
　
　本願発明１と引用例２記載発明とを対比する。
　引用例２記載発明の「電子部品」、「チップ部品」、「はんだペースト」、「プリント基板」、「搬送チェーン」、「輻射ヒータ」、「リフローはんだ付け装置」は、本願発明１の「許容温度の低い部品」、「装着部品」、「ソルダペースト」、「ワーク」、「搬送通路」、「加熱手段」、「リフロー炉」に、それぞれ相当している。
　また、引用例２記載発明の、搬送チェーンに向ってその下部側に配された送風口、下部側に配された送風ファンは、本願発明１の「高温雰囲気吹き出し手段」、「高温雰囲気循環手段」に、それぞれ相当している。
　また、引用例２記載発明において、上部側の空気は、電子部品の耐熱温度以下に保持するために外気導入口から外気を送り込まれているから、搬送チェーンに向ってその上部側に配された送風口、上部側に配された送風ファンは、本願発明１の「冷気吹き出し手段」、「冷気循環手段」に、それぞれ相当している。
　
　よって、両者は、「外筐と、この外筐を貫通して延びる、上面に許容温度の低い部品を載置し、下面に装着部品を取り付け、且つソルダペーストを塗布したワークの搬送通路と、この搬送通路の下側に配置した加熱手段と、上記ワーク搬送通路に向ってその下側から高温雰囲気を吹き出す高温雰囲気吹き出し手段と、上記高温雰囲気を上記外筐内で循環せしめる高温雰囲気循環手段と、上記ワーク搬送通路に向ってその上側から冷気を吹き出す冷気吹き出し手段と、この冷気を上記外筐内で循環せしめる冷気循環手段とより成るリフロー炉」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　相違点：下面はんだ付け時の、上部側の温度について、本願発明１においては、「ワーク上面の装着部品の温度を上げることなくワークの下面から加熱してハンダ付けできるようにした」のに対して、引用例２記載発明では、「上部側は、最高の温度をＴ３　＝１１５℃位に保持する。リフロ−室の下部側ははんだペ−ストの融解温度（１８０℃）よりも高いＴ５　＝２１５℃位に加熱され、チップ部品と電子部品のリ−ド線にはんだ付けが行われる」点。
　
　上記相違点について次に検討する。
　引用例２記載発明において、最高の温度をＴ３　＝１１５℃位としており、実際の上部側の温度は、最高の温度以下と考えられ、その場合、ワーク上面の装着部品の温度は、リフロ−室の下部側のＴ５　＝２１５℃位までは、上げられていない。それゆえ、引用例２記載発明において、「ワーク上面の装着部品の温度を上げることなくワークの下面から加熱してハンダ付けできるようにした」ことは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　そして、本願発明１による効果も引用例２の記載から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　したがって、本願発明１は、引用例２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。