【事件の表示】
　特願２００３−３７８４１７「スラリー供給装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　４月　２日出願公開、特開２００４−　９８２８６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１０年１１月２４日付けで出願された特願平１０−３３２６３４号の一部を平成１５年１１月７日に新たな特許出願としたものであって、同１９年１月１８日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同１９年３月１９日に意見書の提出とともに特許請求の範囲について手続補正がされたが、同１９年８月１６日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同１９年９月１２日に本件審判の請求がされ、同日付けで特許請求の範囲について再度手続補正（以下「本件補正」という。）がされたものである。
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするものであって、補正前後の請求項１の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　
（１）補正前の【請求項１】
「化学機械的研磨装置に対して研磨剤であるスラリーを供給するためのスラリー供給装置であって、
　スラリーを貯留するための容器と、
　上記容器からスラリーを吸引するための第１のノズルと、
　上記容器にスラリーを戻すための第２のノズルと、
　上記化学機械的研磨装置にスラリーを滴下するための第３のノズルと、
　上記第１のノズル及び第３のノズルに接続され、スラリーを化学機械的研磨装置に供給するための第１の配管と、
　上記第２のノズル及び上記第１の配管に接続され、上記第１の配管を流れるスラリーの少なくとも一部を上記第３のノズルからバイパスさせて、上記第２のノズルに戻すための第２の配管と、
　上記第１の配管を流れるスラリーの上記第３のノズルと上記第２の配管とに対する供給量を調節するための調節弁と、
　上記第１及び第２の配管のうち少なくともいずれか一方の配管に介設され、スラリーを強制的に流すためのポンプとを備えるとともに、
　上記第１の配管及び上記第２の配管のコーナー部における曲率半径は５ｃｍ以上であることを特徴とするスラリー供給装置。」
　
（２）補正後の【請求項１】
「
半導体装置の製造プロセスに用いる
　スラリーを貯留するための容器と、
　上記容器からスラリーを吸引するための第１のノズルと、
　上記容器にスラリーを戻すための第２のノズルと、
　上記化学機械的研磨装置にスラリーを滴下するための第３のノズルと、
　上記第１のノズル及び第３のノズルに接続され、スラリーを化学機械的研磨装置に供給するための第１の配管と、
　上記第２のノズル及び上記第１の配管に接続され、上記第１の配管を流れるスラリーの少なくとも一部を上記第３のノズルからバイパスさせて、上記第２のノズルに戻すための第２の配管と、
　上記第１の配管を流れるスラリーの上記第３のノズルと上記第２の配管とに対する供給量を調節するための調節弁と、
　上記第１及び第２の配管のうち少なくともいずれか一方の配管に介設され、スラリーを強制的に流すためのポンプとを備えるとともに、
　上記第１の配管及び上記第２の配管のコーナー部における曲率半径は５ｃｍ以上であることを特徴とするスラリー供給装置。」
　
２　補正の適否　　　
　上記特許請求の範囲についての補正は、化学機械的研磨装置について「半導体装置の製造プロセスに用いる」ことを限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかである。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
（１）本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲並びに願書に添付された明細書及び図面の記載からみて、前記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められる。
　
（２）引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平１０−２３５５４６号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア　段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤを用いて、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料よりなるワークを切削加工するためのワイヤソーに関するものである。」
　
イ  段落【０００４】〜【０００５】
「そして、ワイヤソーの運転が停止されて、スラリの供給が停止されたときに、水平配管部分等に滞留した遊離砥粒が固まって、配管詰まりを発生するという問題があった。特に、ワイヤソーを長期間停止させた場合に、この配管詰まりが発生しやすかった。そして、このように配管詰まりが発生した場合には、配管路の接続を外して、配管詰まり部分を清掃したりする必要があって、その作業が非常に面倒であった。また、熱交換器内を通る配管部分に滞留した遊離砥粒が固まって、配管詰まりを発生すると、熱交換器の分解等の余分な作業が加わって、配管詰まり部分の清掃がさらに面倒なものとなっていた。
　本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、スラリに含まれる遊離砥粒が水または油から分離して、スラリ供給機構の配管路内に滞留するのを抑制することができ、配管詰まりが発生するおそれを防止することができるワイヤソーを提供することにある。」
　
ウ　段落【００２８】
「次に、前記スラリ供給機構３４について詳細に説明する。図３に示すように、スラリ貯溜タンク３６は内部に遊離砥粒を含む水性または油性のスラリを貯溜してなり、このスラリ貯溜タンク３６とスラリ供給パイプ３５との間には、配管路としての供給配管路３７が接続されている。供給ポンプ３８は供給配管路３７中に配設され、スラリ貯溜タンク３６内のスラリが、この供給ポンプ３８の作動により、供給配管路３７を介してスラリ供給パイプ３５からワイヤ１５上に供給される。」
　
エ　段落【００３１】
「分岐路６０は、供給ポンプ３８の下流側における供給配管路３７、すなわち接続管４７と４８との間に供給ポンプ３８と近接して接続され、接続端側には立上がり部６０ａが形成され、同部６０ａから下方へ反転してスラリ貯留タンク３６まで鉛直方向に延びている。この分岐路６０ａの他端は、スラリ貯留タンク３６内に向かって開放されている。立上がり部６０ａには、流量調整バルブ３８ａが接続されている。この分岐路６０は、Ｔ型エルボ４５ｔと接続管６１によって構成される。」
オ　段落【００３４】
「図４に示すように、第１スラリ滞留防止装置４４ａは、接続管４７を折り曲げることにより形成され、上流側に向かって下降傾斜する直線管部４７ａと曲管部４７ｂと鉛直方向に延びる直線管部４７ｃとにより構成されている。」
　
カ　段落【００４１】
「供給ポンプ３８から供給されるスラリは、分岐部で分岐されて流量調整バルブ３８ａと熱交換器３９とに流れ込む。流量調整バルブ３８ａに流れ込んだスラリは、流量調整バルブ３８ａの開閉量に応じてスラリ貯留タンク３６に戻される。また、熱交換器３９に流れ込んだスラリは、熱交換器３９にて冷却されてワイヤ１５に供給される。換言すれば、流量調整バルブ３８ａの開閉量によってワイヤ１５に供給されるスラリの供給量を調整することができる。」
　
キ　段落【００６９】
「【発明の効果】本発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発明によれば、スラリ供給機構にスラリ滞留防止手段が設けられている。このため、スラリに含まれる遊離砥粒が水または油から分離して、スラリ供給機構の配管路内に滞留するのを抑制することができ、配管詰まりが発生するおそれを防止することができる。」
　
ク　図３及び図４〜９の記載によれば、供給配管路３７及び分岐路６０には、所定の曲率半径を有するコーナー部が設けられることが看取できる。
　
　
　刊行物１において、「スラリ」は遊離砥粒を含むから、「研磨剤であるスラリー」であることが明らかである。
　また、上記摘記事項カからみて、流量調整バルブ３８ａは、供給配管路３７を流れるスラリーのスラリ供給パイプ３５と分岐路６０とに対する供給量を調節するためのものであることが理解できる。
　そこで、これらの事項を技術常識を勘案しながら本件補正発明に照らして整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「半導体材料等を切削するワイヤソーに対して研磨剤であるスラリーを供給するためのスラリー供給装置であって、
　スラリーを貯留するためのスラリ貯溜タンク３６と、
　上記スラリ貯溜タンク３６からスラリーを吸引するための接続管４７と、
　上記スラリ貯溜タンク３６にスラリーを戻すための接続管６１と、
　上記ワイヤソーにスラリーを供給するためのスラリ供給パイプ３５と、
　上記接続管４７及び接続管６１に接続され、スラリーをワイヤソーに供給するための供給配管路３７と、
　上記接続管４７及び上記供給配管路３７に接続され、上記供給配管路３７を流れるスラリーの少なくとも一部を上記スラリ供給パイプ３５からバイパスさせて、上記接続管６１に戻すための分岐路６０と、
　上記供給配管路３７を流れるスラリーの上記スラリ供給パイプ３５と上記分岐路６０とに対する供給量を調節するための流量調整バルブ３８ａと、
　上記供給配管路３７及び分岐路６０のうち少なくともいずれか一方の配管に介設され、スラリーを強制的に流すための供給ポンプ３８とを備えるとともに、
　上記供給配管路３７及び分岐路６０には所定の曲率半径を有するコーナー部が設けられるスラリー供給装置。」
　
（３）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「半導体材料等を切削するワイヤソー」は、「半導体装置の製造装置」という限りで、本件補正発明の「半導体装置の製造プロセスに用いる化学機械的研磨装置」と共通している。
　そして、引用発明の「スラリ貯溜タンク３６」は、本件補正発明の「容器」に相当し、以下同様に「接続管４７」は「第１のノズル」に、「接続管６１」は「第２のノズル」に、「スラリ供給パイプ３５」は「第３のノズル」に「供給配管路３７」は「第１の配管」に、「分岐路６０」は「第２の配管」に、「流量調整バルブ３８ａ」は「調節弁」に、「供給ポンプ３８」は「ポンプ」にそれぞれ相当している。
　また、引用発明の「スラリーを供給するための」は、その限りで本件補正発明の「スラリーを滴下するため」と共通している。
　したがって、両者の一致点及び相違点は、次のとおりと認められる。
［一致点］
「半導体装置の製造装置に対して研磨剤であるスラリーを供給するためのスラリー供給装置であって、
　スラリーを貯留するための容器と、
　上記容器からスラリーを吸引するための第１のノズルと、
　上記容器にスラリーを戻すための第２のノズルと、
　上記製造装置にスラリーを供給するための第３のノズルと、
　上記第１のノズル及び第３のノズルに接続され、スラリーを製造装置に供給するための第１の配管と、
　上記第２のノズル及び上記第１の配管に接続され、上記第１の配管を流れるスラリーの少なくとも一部を上記第３のノズルからバイパスさせて、上記第２のノズルに戻すための第２の配管と、
　上記第１の配管を流れるスラリーの上記第３のノズルと上記第２の配管とに対する供給量を調節するための調節弁と、
　上記第１及び第２の配管のうち少なくともいずれか一方の配管に介設され、スラリーを強制的に流すためのポンプとを備える、
　スラリー供給装置。」である点。
［相違点１］
　本件補正発明では、半導体装置の製造装置が半導体装置の製造プロセスに用いる化学機械的研磨装置であって、第３のノズルが化学機械的研磨装置にスラリーを滴下するのに対して、引用発明では、半導体装置の製造装置が半導体材料等を切削するワイヤソーであって、第３のノズルがスラリーを滴下するとはされていない点。
［相違点２］
　本件補正発明では、「上記第１の配管及び上記第２の配管のコーナー部における曲率半径は５ｃｍ以上である」のに対して、引用発明では、配管のコーナー部は所定の曲率半径を有しているが、どの程度であるか明らかでない点。
　
（４）相違点についての検討
ア　相違点１について
　半導体装置の製造プロセスに用いる化学機械的研磨装置に対してスラリーを供給することは原査定の拒絶理由に引用した特開平１０−１５８２２号公報にも示されるよう従来周知であるとともに、引用発明に係るスラリー供給装置を化学機械的研磨装置に用いることができないとする特段の理由も発見しない。
　したがって、引用発明においてスラリーを供給する対象である半導体装置の製造装置を半導体装置の製造プロセスに用いる化学機械的研磨装置とすることは当業者が容易になし得たことである。また、スラリーを滴下することにも格別の困難性はない。
　
イ　相違点２について
　スラリー供給装置において、配管路内にスラリーが滞留するのを抑制することは、刊行物１にも記載されているように（摘記事項イ、キを参照）当業者が当然考慮すべき事項である。
　一方、スラリーを供給する配管路において、スラリーが滞留しないようにする等のために、コーナー部の曲率半径をできるだけ大きくすることは、例えば、特開平１０−４７７１３号公報の段落【００８５】、特開平１０−２３０１５１号公報の段落【００１５】、特開昭６２−１９６２２３号公報の第２頁左下欄第５〜７行等に記載されるように従来周知の事項にすぎない。
　したがって、引用発明において第１の配管及び第２の配管のコーナー部における曲率半径をできるだけ大きなものとすることに格別の困難性はない。
　ところで、本件補正発明の「コーナー部における曲率半径は５ｃｍ以上」としたことについて、本願明細書には、段落【００５５】に「さらに、配管のコーナー部の形状は、例えば曲率半径が５ｃｍ以上の曲線形状として、スラリー３０の溜まりをなくすようにしている。」と記載されているだけであり、曲率半径を５ｃｍ以上としたことに臨界的な意義を見出すことができない。また、スラリーの滞留については曲率だけでなく管の径も影響することは明らかであり、曲率半径だけを５ｃｍ以上と規定することにも格別技術的意味が見当たらない。
　してみると、上記曲率半径を５ｃｍ以上とすることは、引用発明において配管のコーナー部における曲率半径をできるだけ大きなものとするに当たって、当業者が配管の径や装置の寸法等に応じて適宜設定することのできた設計的事項にすぎない。
　
ウ　本件補正発明の効果について
　本件補正発明によってもたらされる効果も、引用発明及び上記従来周知の事項から当業者であれば十分予測できる範囲内のものであって格別顕著なものとはいえない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成１９年９月１２日付けの補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項に係る発明は、平成１９年３月１９日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至２に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められる。
　
２　引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容は、前記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３　対比・検討
　本願発明は、前記第２の２で検討した本件補正発明から「半導体装置の製造プロセスに用いる」という事項を削除したものである。
　そうすると、本願発明を特定する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が前記第２の２（４）で示したとおり、引用発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。