【事件の表示】
　特願２００１−４０００６７「ヒートシンクおよび放熱器」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月１１日出願公開、特開２００３−１９８１７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１３年１２月２８日の出願であって、平成１９年８月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２７日に審判請求がなされるとともに、同年１０月２６日付けで手続補正がなされたものである。 
　 
第２　平成１９年１０月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定 
【補正却下の決定の結論】 
　平成１９年１０月２６日付けの手続補正を却下する。 
　　 
【理由】 
１．補正の内容 
　平成１９年１０月２６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、明細書の特許請求の範囲の請求項１の記載を以下のとおりに補正する事項を含むものである。 　 
「（ａ）プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配置されて
該底部の側壁部が隣接する底部に当接されることにより
開口部のない
であって、（ｂ）前記放熱フィンの各々が対応した凹部および凸部を備えており、隣接する放熱フィンが前記凹部および凸部によって連結されているヒートシンク、または、前記並列配置された複数個の放熱フィンのそれぞれを貫通して、受熱面としての前記平面状底部を形成するように、前記複数個の放熱フィンを連結する連結用棒状体とを備えたヒートシンク。
（下線部は補正箇所を示し、（ａ），（ｂ）は分説のために付した。）
　 
２．当審の判断 
　本件補正後の請求項１（以下、「新請求項１」という。）は、（ｂ）に記載の特定の「複数個の放熱フィンの連結構造」を発明特定事項として記載するものである。
　そこで、新請求項１と本件補正前の明細書の特許請求の範囲の請求項（以下、「旧請求項」という。）との対応関係を検討すると、まず、旧請求項１は、「複数個の放熱フィンの連結構造」に関して記載したものではないから、新請求項１は旧請求項１に記載した発明特定事項を限定するものではない。次に、旧請求項３及び４は、「複数個の放熱フィンの連結構造」について、それぞれ異なる特定事項を記載するものであるが、新請求項１は、前記の発明特定事項を択一的に記載するものであるから、旧請求項３，４のいずれかに記載された発明特定事項を限定的に減縮するものではない。また、他に新請求項１と対応する旧請求項は存在しない。
　したがって、（ｂ）に係る補正は、請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものに限るとされる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当しない。また、請求項の削除、誤記の訂正又は明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当しないことも明らかである。 
　また、（ａ）の「
該底部の側壁部が隣接する底部に当接されることにより
開口部のない
　 
３．むすび 
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項又は第４項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項の規定によって読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願について 
１．本願発明 
　平成１９年１０月２６日付けの手続補正は、上記「第２」に記載のとおり却下されたので、本願発明は、願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうちの請求項１に係る発明は、以下のとおりのものである。 
「プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部を少なくとも有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配置されて、受熱面としての平面状底部を形成するヒートシンク。」
（以下、この発明を「本願発明」という。）
　 
２．原査定の理由の概要  
　原審の拒絶査定の理由の一つは、本願の請求項１に係る発明はその出願前日本国内又は外国において頒布された以下の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。　　
　刊行物：特開２００１−３５８４８２号公報　 
　 
３．刊行物の記載事項 
　上記刊行物の記載事項を以下に摘示する。
（ａ）「【請求項１】  発熱部品を実装した基板と、前記発熱部品側へ放熱フインを突出して形成した放熱基板を備え、前記放熱基板はその放熱フインを前記発熱部品に直接圧接させるとともに、前記発熱部品との間に空気の流動する空間を形成してなる放熱モジュール。」
（ｂ）「【請求項８】  放熱フィンは、円弧状または波形状に加工を施した複数の帯状片または線状を並設して構成してなる請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の放熱モジュール。」
（ｃ）「【００２４】（実施例１）図１は本発明の請求項１および請求項２に記載の発明に対応する一実施例における放熱モジュールを示す概略側面図で、図２は放熱モジュールを分解し、放熱基板と実装基板を示す分解斜視図である。
【００２５】１０はＣＳＰ（チップサイズパッケージの略）やＭＣＭ（マルチチップモジュールの略）等の複数個の半導体等の発熱部品１１を実装したプリント基板等の基板で、発熱部品１１を３個、横に並べて配置した一組の群を、更に３組を配置している。１２はアルミニウム合金製の薄い平板で形成した放熱基板で、前記基板１０と略同一大きさで、かつ前記各発熱部品１１に相対向して各発熱部品１１側へ一体に略台形状に突出して形成した複数の放熱フィン１３を有する。そして、放熱基板１２はそれぞれの放熱フイン１３を、それぞれの発熱部品１１に放熱フイン１３自身の持つスプリングバック作用を効かせて直接圧接させるとともに、前記発熱部品１１との間に空気の流動する空間１４を形成して基板１０に取付けている。」
（ｄ）「【００５２】（実施例５）図９（ａ）〜（ｄ）は、請求項８に記載した発明に対応する一実施例における実施例１，実施例２および実施例３の放熱フィンの具体的構成を示す要部の斜視図・・・である。
【００５３】図９（ａ）〜（ｄ）の如く放熱基板１２の放熱フィン１３および１３ａは、放熱とスプリングバックの作用を柔軟にするため、放熱基板１２に一体に加工または別個に加工して取付ける円弧状または波形状に加工を施した複数枚の帯状片２９を並設して構成している。・・・
【００５５】また図９（ｃ）に示す放熱フィン１３および１３ａは、根元２９ａから並べて複数の切込み３１を先端部に入れるとともに、発熱部品側へ向かって延長した部分へ発熱部品１１に圧接する先端部にかけて波形状を施した複数枚の帯状片２９を別個に一体に形成し、この別個に一体に形成した帯状片２９の群を、更に間隔を保って３群を並べ根元２９ａを放熱基板１２に一体に設けたものである。」
（ｅ）「【００５７】上記実施例において、放熱フィン１３および１３ａは、並設して放熱基板１２に一端部を設けた複数の帯状片２９が円弧状または波形状に加工を施して柔軟にしているので、発熱部品１１に圧接するスプリングバック作用も柔軟になり、圧接した発熱部品への加圧が弱まる。従って、加圧に弱い発熱部品の放熱にも容易に適用できるものである。」 
　
４．本願発明についての当審の判断      
（１）刊行物に記載された発明 
　上記刊行物の摘示（ａ）には、「【請求項１】　発熱部品を実装した基板と、前記発熱部品側へ放熱フインを突出して形成した放熱基板を備え、前記放熱基板はその放熱フインを前記発熱部品に直接圧接させるとともに、前記発熱部品との間に空気の流動する空間を形成してなる放熱モジュール」が記載され、摘示（ｂ）には、「放熱フィンは、円弧状または波形状に加工を施した複数の帯状片・・・を並設して構成してなる請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の放熱モジュール」が記載されているから、引用例には、「基板上に実装された発熱部品に直接圧接される、円弧状または波形状に加工を施した複数の帯状片を並設してなる放熱フィンが放熱基板から発熱部品側へ突出して形成された放熱モジュール」が記載されているといえる。
　また、摘示（ｃ）には、前記放熱モジュールの実施例１として、「複数個の半導体等の発熱部品１１を実装したプリント基板等の基板で、発熱部品１１を・・・配置している。１２はアルミニウム合金製の薄い平板で形成した放熱基板で、前記基板１０と略同一大きさで、かつ前記各発熱部品１１に相対向して各発熱部品１１側へ一体に略台形状に突出して形成した複数の放熱フィン１３を有する。そして、放熱基板１２はそれぞれの放熱フイン１３を、それぞれの発熱部品１１に放熱フイン１３自身の持つスプリングバック作用を効かせて直接圧接させる」と記載され、摘示（ｄ）には、前記実施例１の放熱フィンの具体的構成として、「放熱基板１２の放熱フィン１３および１３ａは、放熱とスプリングバックの作用を柔軟にするため、放熱基板１２に一体に加工または別個に加工して取付ける円弧状または波形状に加工を施した複数枚の帯状片２９を並設して構成している」と記載されているから、前記放熱モジュールの実施例１において、基板は「プリント基板」であり、発熱部品は「半導体等」であり、放熱フィンは、スプリングバック作用を有する、すなわち「弾性部材」である複数枚の帯状片を並設して構成されてなり、その放熱フィン（複数枚の帯状片）が発熱部品に直接圧接されることにより、複数枚の帯状片は「底部において発熱部品と熱的に接続される受熱面を形成する」といえるとともに、放熱フィンは「受熱面としての底部を形成する」といえる。
　以上によれば、刊行物には、放熱モジュールにおける放熱フィンとして、
「プリント基板上に実装された半導体等の発熱部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部を有する弾性部材からなる波形状の帯状片が複数枚並設されて、発熱部品に直接圧接されることにより、受熱面としての底部を形成する放熱フィン」が記載されているといえる（以下、これを「刊行物発明」という。）。
　　 
（２）本願発明と刊行物発明との対比 
　本願発明（前者）と、刊行物発明（後者）とを対比すると、後者の「半導体等の発熱部品」及び「帯状片」は、前者の「発熱電子部品」及び「放熱フィン」に相当し、後者の「放熱フィン」は、帯状片が複数枚並設されて受熱面としての底部を形成するから、前者の「ヒートシンク」に相当するといえる。
　したがって、両者は、
「プリント基板上に実装された発熱電子部品と熱的に接続される受熱面を形成する底部を有する弾性部材からなる放熱フィンが複数個並列配置されることにより、受熱面としての底部を形成するヒートシンク」
である点で一致し、次の点で相違する。  　
相違点：前者は、ヒートシンクの受熱面としての底部が「平面状」であるのに対して、後者は、平面状であるか否か不明である点
　
（３）相違点についての判断 
　刊行物発明における放熱フィン（本願発明の「ヒートシンク」に相当）は、摘示（ｅ）の「複数の帯状片２９が円弧状または波形状に加工を施して柔軟にしているので、発熱部品１１に圧接するスプリングバック作用も柔軟になり」の記載によると、柔軟なスプリングバック作用により発熱部品に圧接されるから、放熱フィンの発熱部品と接する受熱面としての底部は、柔軟な弾性により発熱部品の頂部に対応した形状となっていると認められる。
　一方、半導体等の発熱部品の頂部が通常は平面状であることは、周知慣用のことである。
　そうすると、刊行物発明における放熱フィンを頂部が平面状である周知慣用の発熱部品の放熱に用いることとし、その受熱面としての底部を平面状とすることは、当業者が容易に想到し得ることといえる。
　
５．むすび 
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきでものである。 
　よって、結論のとおり審決する。