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　特願２００２−　１８２６９「被膜劣化がなくかつ歪取焼鈍後の磁気特性に優れるセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月３０日出願公開、特開２００３−２１３４４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　
　本願は、平成１４年１月２８日に出願したものであって、平成１７年１１月２９日付けで拒絶の理由が通知され、平成１８年２月６日に意見書が提出され、その後、同年３月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月２７日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
　そして、本願の請求項１〜４に係る発明は、願書に最初に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　無方向性電磁鋼板用素材を、熱間圧延し、必要に応じて熱延板焼鈍を施したのち、圧延と焼鈍を施して最終冷延板とし、ついで焼鈍後、絶縁コーティング液を塗布、焼き付けたのち、調質圧延を施すことからなるセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法において、
　上記絶縁コーティング液の焼き付けに際し、誘導加熱により、片面当たりの目付量：0.05〜3.0 g/m2で、かつ樹脂分：10〜60mass％を含む絶縁被膜を焼き付け、その後ロール径が 550mm以下の圧延ロールを用いて調質圧延を実施することを特徴とする、被膜劣化がなくかつ歪取焼鈍後の磁気特性に優れるセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特公昭５９−２１９２７号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平３−５６６７９号公報（以下、「引用例２」という。）、特開昭５５−８２７３２号公報（以下、「引用例３」という。）、特開昭６３−１１８０１４号公報（以下、「引用例４」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）引用例１：特公昭５９−２１９２７号公報
（１ａ）
「冷間圧延鋼板を連続焼鈍および調質圧延して電磁気用鋼板を製造するにあたり、連続焼鈍炉の出側において鋼板表面に・・・無機コロイド状物質・・・に対して・・・樹脂・・・を・・・加えた水溶液を塗布し、乾燥後・・・皮膜を有する鋼板をそのまま調質圧延する・・・電磁気用鋼板に歪取り焼鈍焼付き防止皮膜を施こす方法。」
（特許請求の範囲第１項）
（１ｂ）
「電磁気用鋼板は渦電流損の減少、打抜性（剪断性）、耐食性の向上、歪取り焼鈍時の焼付き防止のために絶縁皮膜が施されていた。」
（１頁右欄３〜５行）
（１ｃ）
「従来から使用されている電磁気用鋼板の場合においても、調質圧延材として出荷し、需要家で打抜き後歪取り焼鈍を行なうセミプロセス材が使用されている。」
（１頁右欄１３〜１６行）
（１ｄ）
「電磁気用鋼板の製造プロセスにおける連続焼鈍炉の出側において鋼板温度が未だ十分に高い間に歪取り焼鈍時の焼付きを防止するに有効で且つ調質圧延に耐える皮膜を生成する処理液を塗布し、鋼板の潜熱を利用し乾燥して皮膜を形成し、その後調質圧延する・・・ものである。
　かくの如き表面処理された電磁気用鋼板は、需要家において所定のコアーに打抜き又は剪断され、そして歪取り焼鈍されてモーターやトランスの鉄芯とされるものである。」
（１頁右欄３７行〜２頁左欄１０行）
（１ｅ）
「本発明では連続焼鈍炉５の出側に水溶液塗布装置Ａを設置し、この装置Ａにより・・・処理液を塗布する。この装置Ａにより鋼板の温度が、５０〜１５０℃の間に塗布すれば、鋼板の潜熱のみにより乾燥可能であるが、鋼板の温度がそれ以下になってから塗布する場合には、小型の乾燥炉Ｂを設置する。」
（２頁左欄４３行〜右欄６行）
（１ｆ）
「本発明によつて得られた皮膜は従来の絶縁性皮膜に比較して皮膜量が少ないために・・・百数十万回の打抜回数が得られる。」
（３頁左欄６〜９行）
（１ｇ）
「実施例　１
　・・・鋼を・・・熱間圧延し、これを酸洗して0.5mmまで冷間圧延した。」
（３頁右欄１０〜１２行）
（１ｈ）
「実施例　２
　実施例１と同じ材料を0.5mmまで冷延し・・・連続焼鈍炉出側で・・・表面に下記Ａの焼付け防止用皮膜生成水溶液を塗布し、・・・熱風乾燥器を併用して乾燥した。これを調質圧延で・・・圧延した。これをモーターコアーに打抜き積層後・・・歪取り焼鈍した。
・・・
　焼付き防止用皮膜生成水溶液（Ａ）の組成
　コロイダルシリカ（30％Soln）　230g/l
　酢ビ−アクリル共重合エマルジョン
　　　　　　　　　（50％soln）　 50g/l
　皮膜量　　　　　　　　　　　　 0.1g/m2」
（４頁左欄１８行〜右欄１８行）
　
（２）引用例２：特開平３−５６６７９号公報
（２ａ）
「電磁鋼板の絶縁皮膜を連続的に焼付ける際に、・・・高周波加熱方式を用いて・・・電磁鋼板を加熱昇温する・・・電磁鋼板用絶縁皮膜の焼付け方法。」
（特許請求の範囲の請求項１）
（２ｂ）
「電磁鋼板溶絶縁皮膜には、絶縁性と同時に鋼板との密着性や強度も求められるので、皮膜構成は無機系成分・・・を含み、・・・有機樹脂としては水溶性高分子エマルジョンが一般に用いられる。」
（２頁右上欄１３〜１７行）
（２ｃ）
「［実施例］
　Ｓｉを０．２５％含有する厚さ０．５０mmの電磁鋼板にロールコートにより、塗料を塗布して加熱焼付けて絶縁皮膜を形成し、皮膜特性を調べた。用いた塗料は、クロム酸亜鉛・・・、しょ糖・・・、フェノール系樹脂・・・を主成分とするもの・・・であった。加熱には高周波加熱を用い、焼付け時の焼付け温度は３５０℃で・・・行った。・・・皮膜特性については、・・・密着性・・・を測定した。・・・密着性については、直径３０mmの丸棒に巻き付け１８０°折り曲げた後、変形部分に粘着テープを張り付け密着力の弱い部分を剥離させその程度を調べた。その程度については、全く剥離の認められないものを◎、僅かに認められるものを○、少々認められるものを◇、対象面積の半分近く剥離したものを△、半分以上剥離したものを×として五段階に評価した。」
（３頁左上欄１４行〜左下欄４行）
（２ｄ）
　３頁右下欄の第１表には、実施例として、試験Ｎｏ．１〜６の密着性が◎であることが示されている。
　
（３）引用例３：特開昭５５−８２７３２号公報
（３ａ）
「低級電磁鋼板は・・・熱間圧延、酸洗、冷間圧延、電清、箱形焼鈍、調質圧延、検査、トリミングの工程を経た後、需要家にて所定の寸法・形状に打ち抜き後、歪取り及び磁性向上を目的とした歪取り焼鈍処理（SRA処理）が行われる。」
（１頁左下欄２０行〜右下欄５行）
（３ｂ）
「本発明においては、好ましくは調質圧延において１００〜５００mmφの小径ロールを用いて電力費等の省エネルギーを図ると共に、調質圧延機の規模を縮小せしめることが推奨される。ロール径を１００〜５００mmの範囲とする理由は次のとおりである。
　SRA処理にて最適な結晶粒を得る為に必要な調質圧延での必要圧下率はロール径が５００mmφを超えると急激に大きくなると同時に同じ圧下率を得る動力も大幅に増大することに成り両者の相乗作用により設備規模及びランニングコストが増大する事からロール径の上限は５００mmφが好ましい。」
（２頁右下欄１９行〜３頁左上欄１０行）
　
（４）引用例４：特開昭６３−１１８０１４号公報
（４ａ）
「２．特許請求の範囲
　冷間圧延され再結晶焼鈍された無方向性電磁鋼板を調質圧延するにあたり、１００mm未満のロール径を・・・みたすワークロールにて調質圧延する・・・無方向性電磁鋼板の調質圧延方法。」
（特許請求の範囲）
（４ｂ）
「本発明者らは透磁率、磁束密度が高く、鉄損がすぐれ、異方性の小さいセミプロセス無方向性電磁鋼板を得ることを目的と・・・した。」
（１頁右下欄２０行〜２頁左上欄３行）
（４ｃ）
「ロール径が大きいと歪取焼鈍で粒成長を著しくする調質圧下率が高くなり、必要動力が増すことの他に、歪取焼鈍後の磁束密度および透磁率が低下する。かかる難点を排除して磁束密度、透磁率とも向上させ、かつ鉄損の低下を図るためには、１００mm未満の径のワークロールにて調質圧延する必要がある。」
（２頁右上欄１２〜１８行）
　
３．当審の判断
（１）引用例１に記載された発明
　引用例１の摘示（１ａ）には、冷間圧延鋼板を連続焼鈍した後に、連続焼鈍炉の出側において鋼板表面に無機コロイド状物質に対して、樹脂を加えた水溶液を塗布し、乾燥後皮膜を設け、調質圧延して電磁気用鋼板を製造することが記載されている。
　引用例１の摘示（１ｃ）には、上記電磁気用鋼板はセミプロセス材であることが記載されており、該「セミプロセス材」とは無方向性の電磁気用鋼板の一種であること、及び、摘示（１ｄ）に記載されたモーター等の鉄芯には、通常、無方向性の電磁気用鋼板が使用されることに照らして、上記電磁気用鋼板は、セミプロセス材である無方向性の電磁気用鋼板といえる。
　引用例１の摘示（１ｇ）によれば、冷間圧延鋼板は、鋼を熱間圧延した後に冷間圧延したものであることが理解できるし、引用例１の摘示（１ｆ）によれば、上記皮膜は絶縁性皮膜であることが理解できる。
　引用例１の摘示（１ｈ）には、実施例２に用いる焼付き防止用皮膜生成水溶液として、
　コロイダルシリカ（30％Soln）　230g/l
　酢ビ−アクリル共重合エマルジョン
　　　　　　　　　（50％soln）　 50g/l
のものが例示されており、上記水溶液における固形分は、コロイダルシリカ：230g/l×30％＝69g/l、酢ビ−アクリル共重合エマルジョン：50g/l×50％＝25g/lであるから、樹脂分である酢ビ−アクリル共重合エマルジョンから樹脂分として25g/l÷（69g/l＋25g/l）＝27mass％を含有する皮膜が生成されるものといえるし、かかる皮膜を0.1g/m2の皮膜量とすることも記載されている。
　引用例１の摘示（１ｄ）における「皮膜を生成する処理液を塗布し、鋼板の潜熱を利用し乾燥して皮膜を形成し」との記載、摘示（１ｅ）の「鋼板の潜熱のみにより乾燥可能であるが、鋼板の温度がそれ以下になってから塗布する場合には、小型の乾燥炉Ｂを設置する。」との記載、摘示（１ｈ）の「水溶液を塗布し、・・・熱風乾燥器を併用して乾燥した。」との記載からみて、引用例１の実施例２では、鋼板の潜熱を利用するとともに、熱風乾燥器を併用することによって水溶液を乾燥することが理解できる。
　
　これらを総合すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
「鋼を熱間圧延した後に冷間圧延して冷間圧延鋼板とし、該冷間圧延鋼板を連続焼鈍した後に、連続焼鈍炉の出側において鋼板表面に無機コロイド状物質に対して、樹脂を加えた水溶液を塗布し、鋼板の潜熱を利用するとともに、熱風乾燥器を併用することによって乾燥後、皮膜量0.1g/m2で樹脂を27mass％含む絶縁性皮膜を設け、調質圧延する、セミプロセス材である無方向性の電磁気用鋼板の製造方法。」
　
（２）本願発明１と引用例１発明との対比
　本願発明１と引用例１発明を対比すると、
　引用例１発明における「鋼」は、本願発明１における「無方向性電磁鋼板用素材」に相当し、以下同様に、「冷間圧延」は「圧延」に、「連続焼鈍」は「焼鈍」に、「乾燥」は「焼き付け」に、「絶縁性皮膜」は「絶縁被膜」に、「皮膜量」は「目付量」に、「セミプロセス材である無方向性の電磁気用鋼板」は「セミプロセス無方向性電磁鋼板」に、それぞれ相当する。
　引用例１発明における「無機コロイド状物質に対して、樹脂を加えた水溶液」は、塗布及び乾燥することによって絶縁性皮膜となるものであるから、本願発明１における「絶縁コーティング液」に相当する。
　引用例１発明における「鋼板の潜熱を利用するとともに、熱風乾燥器を併用する」工程は、熱風を使用するものであるから、本願発明１における「加熱」に相当する。
　引用例１発明における「皮膜量」は、0.1g/m2で本願発明１の「目付量」と重複し、「絶縁性皮膜」中の「樹脂」の含有量は、27mass%で本願発明１と重複する。
　引用例１発明における「冷間圧延鋼板」は、本願発明１における「最終冷延板」に対応する。
　
　そうすると、両者は、
「無方向性電磁鋼板用素材を、熱間圧延し、圧延を施して最終冷延板とし、ついで焼鈍後、絶縁コーティング液を塗布、焼き付けたのち、調質圧延を施すことからなるセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法において、
　上記絶縁コーティング液の焼き付けに際し、加熱により、片面当たりの目付量：0.1g/m2で、かつ樹脂分：27mass％を含む絶縁被膜を焼き付け、その後調質圧延を実施することを特徴とする、セミプロセス電磁鋼板の製造方法。」
で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：本願発明１は、必要に応じて熱延板焼鈍を施したのち、圧延と焼鈍を施して最終冷延板とするのに対して、引用例１には、熱延板焼鈍及び最終冷延板の製造のための焼鈍についての記載がない点。
相違点２：絶縁コーティング液の焼き付けに際して、本願発明１は、誘導加熱を用いるのに対して、引用例１発明は鋼板の潜熱を利用するとともに、熱風乾燥器を併用するものである点。
相違点３：本願発明１は、ロール径が550mm以下の圧延ロールを用いて調質圧延を実施するのに対して、引用例１には、調質圧延のロール径についての記載がない点。
相違点４：セミプロセス無方向性電磁鋼板に関し、本願発明１は、「被膜劣化がなくかつ歪取焼鈍後の磁気特性に優れる」のに対して、引用例１発明においては、そのような記載がない点。
　
（３）相違点についての検討
（ｉ）相違点１について
　無方向性電磁鋼板の製造方法において、必要に応じて熱延板焼鈍を施すこと、圧延と焼鈍を施して最終冷延板とすることは、下記周知例１，２にも記載されているように、本出願前において周知のものであるから、引用例１発明において、熱延板焼鈍及び最終冷延板の製造のための焼鈍を施すことは、要求される製品特性等を考慮して当業者が容易に想到し得たことである。
　
周知例１：特開２００１−３１６７７８号公報
（周１ａ）「【００５４】次に本発明の・・・無方向性電磁鋼板の製造方法について説明する。・・・転炉で吹練した溶鋼を脱ガス処理し所定の成分に調整し、引き続き鋳造、熱間圧延を行う。・・・熱間圧延後の熱延板焼鈍は行っても良いが必須ではない。次いで一回の冷間圧延、もしくは中間焼鈍をはさんだ2回以上の冷間圧延により所定の板厚とした後に、最終焼鈍を行う。さらに、・・・スキンパス圧延を施すことが望ましい。」
　
周知例２：特開２０００−２８２１９１号公報
（周２ａ）「【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、オルタネータやスタータモータなどの高周波で駆動する自動車用電装品に好適な積層コア材料に関するものである。
・・・
【０００５】自動車用電装品用の鋼板に関しては、・・・無方向性電磁鋼板の製造方法が提案されている。」
（周２ｂ）「【００２５】本発明の鋼板は、・・・通常の方法で製造することができる。すなわち、転炉で吹練した溶鋼を脱ガス処理して所定の成分に調整し、引き続き鋳造、熱間圧延を行う。・・・熱間圧延後の熱延板焼鈍は行ってもよいが必須ではない。次いで、一回の冷間圧延若しくは中間焼鈍を挟んだ２回以上の冷間圧延により所定の板厚とした後、連続焼鈍又はバッチ焼鈍を施し、その後必要に応じて調質圧延を行う。」
　
（ｉｉ）相違点２について
　引用例２の摘示（２ａ）には、高周波加熱方式を用いて電磁鋼板の絶縁皮膜を焼付けることが記載され、摘示（２ｂ）には、上記絶縁皮膜は、無機系成分と有機樹脂とを含むものであることが記載されている。
　引用例２の摘示（２ｃ）、（２ｄ）によれば、樹脂を含有する塗料を、所定の条件で高周波加熱を行って焼付けることによって、試験Ｎｏ．１〜６のように密着性の良好な絶縁皮膜が得られることが理解できる。
　ここで、引用例２における「高周波加熱」、「塗料」及び「絶縁皮膜」は、それぞれ本願発明１における「誘導加熱」、「絶縁コーティング液」及び「絶縁被膜」に相当するから、引用例２には、樹脂を含有する絶縁コーティング液を誘導加熱を行って焼き付けることによって、密着性の良好な絶縁被膜が得られることが記載されているといえる。
　そして、引用例１発明も、皮膜剥離が生じない、すなわち、密着性の良好な絶縁被膜を形成しようとするものであるから、引用例１発明において、引用例２に記載されているように、密着性の向上が期待できる誘導加熱によって絶縁被膜の焼き付けを行うことは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（ｉｉｉ）相違点３について
　引用例３の摘示（３ａ）〜（３ｂ）には、歪取焼鈍後の結晶粒を最適なものとするために、電磁鋼板の調質圧延に用いられる圧延ロールとして、１００〜５００ｍｍφの小径ロールを用いることが記載され、引用例４の摘示（４ａ）〜（４ｃ）には、歪取焼鈍後の磁気特性を改善するために、１００ｍｍ未満の径のワークロールにて調質圧延することが記載されている。
　そして、引用例１発明においても、歪取焼鈍後の結晶粒や磁気特性を所望のものとすることは自明の課題といえるから、引用例３及び４に記載された発明に基づいて調質圧延のロール径の上限を定めることは、当業者が容易に想到し得るものといえる。
　
（ｉｖ）相違点４について
　電磁鋼板の絶縁被膜に耐食性が求められることは、引用例１の摘示（１ｂ）に記載されているから、当該絶縁被膜に耐食性を付与して「被膜劣化がな」いものとすることに、格別の困難性は認められない。
　また、電磁鋼板において磁気特性が求められることは自明であるから、歪取焼鈍が施されるセミプロセス無方向性電磁鋼板において、「歪取焼鈍後の磁気特性に優れる」ものとすることは、当業者が容易に想到し得るものといえる。
　
（４）効果についての検討
　次に、本願発明１の奏する効果について検討する。
　本願明細書の段落【００５４】には、実施例２として、「鋼塊を、・・・熱間圧延により・・・熱延板とし、ついで冷間圧延により・・・仕上げた後、・・・焼鈍を実施した。ついで、・・・無機有機混合塗液・・・を、塗布したのち、・・・誘導加熱炉・・・で・・・焼き付けを行い、乾燥した。・・・その後、・・・調質圧延機で・・・歪み・・・を与えた。」という工程によって製造することが記載されており、上記工程は、本願の請求項１の前段に記載された工程を満足するものと認められる。
　そして、上記実施例２において、表７，８に比較例として記載されたＮｏ．８，１３及び１５（以下、「実施例２の比較例」という。）の、コーティング液の種類、樹脂量、目付量及び調質圧延におけるロール径をみるに、上記実施例２の比較例は、本願の請求項１の後段に記載された発明特定事項も満足するから、本願発明１は、上記実施例２の比較例を包含するものと認められる。
　一方、上記実施例２の比較例は、調質圧延後の被膜密着性、被膜の耐食性又はＢ50のいずれかが劣るものとされている。
　すると、本願発明１は、上記実施例２の比較例のような、被膜密着性、被膜の耐食性又はＢ50に劣るとされている、セミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法も包含するものであるから、本願発明１が奏する効果が、格別のものであるということはできない。
　
　したがって、本願発明１は、引用例１〜４に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例１〜４に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。