【事件の表示】
　特願２０００−１４１３０１「半導体装置及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１１月２２日出願公開、特開２００１−３２６３０４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１２年５月１５日の出願であって、平成１８年２月１４日付けで拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１８年４月１７日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１８年９月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年１０月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１８年１１月７日付けで手続補正がなされたものである。
　
II．平成１８年１１月７日付け手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成１８年１１月７日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
１．補正後の本願発明
　本件手続補正により特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
「【請求項１】　半導体チップと、前記半導体チップが搭載され、側面及び底面が露出するように埋め込まれたはんだ端子を有する配線基板と、前記半導体チップと前記配線基板との間に介在されたアンダーフィル樹脂と、前記半導体チップ、前記アンダーフィル樹脂及び前記配線基板を封止する樹脂封止体とを備え、前記アンダーフィル樹脂は、前記半導体チップのサイズより大きく、且つその端部は、前記樹脂封止体の少なくとも１つの側面から露出しており、前記アンダーフィル樹脂のヤング率は、前記樹脂封止体より小さいことを特徴とする半導体装置。」
　
　この補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「配線基板」について、「側面及び底面が露出するように埋め込まれたはんだ端子を有する配線基板」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件手続補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２０００−２２０４０号公報（以下、「引用文献１」という。）の主な記載事項は次のとおりである。
〔１〕引用文献１：特開２０００−２２０４０号公報
〔１ａ〕「【００３１】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態の半導体装置の製造方法を工程順に示す説明図である。図中、１は半導体素子、２はバンプ、３は配線基板、３１および３２は各々配線基板３の一方の面および他方の面に設けた配線の被接続部でありこの接続部によって互いに電気的につながっている。４は接着フィルム、５は導電性ボールである。まず、半導体素子１にバンプ２を形成する｛図１（ａ）｝。また、半導体素子１を実装する配線基板３として、半導体素子の実装領域が２個以上連なったものを形成する。上記実装領域として、一方の面に半導体素子１のバンプ２を接続する被接続部３１を含む配線を設け、他方の面に上記被接続部３１と電気的に接続し、導電性ボール５を接続する被接続部３２を含む配線を設ける｛図１（ｂ）｝。次に、上記複数の実装領域にまたがって（図では配線基板全面に）接着フィルム４を配線基板３に貼り付ける｛図１（ｃ）｝。次に、２個以上の半導体素子１の各バンプ２を、上記接着フィルム４を介して上記配線基板３の被接続部３１と接合および電気的に接続する｛図１（ｄ）｝。次に、配線基板３の被接続部３２に導電性ボール５を接合する｛図１（ｅ）｝。最後に配線基板３を半導体素子に対応した単位毎に切削により切断分割する｛図１（ｆ）｝。」
〔１ｂ〕「【００３９】配線基板３への導電性ボールの接合は、導電性ボールにはんだボールを用いて行う。・・・」
〔１ｃ〕「【００４９】実施の形態５．図３（ａ）および（ｂ）は本発明の第５の実施の形態に係わる半導体装置の製造方法における樹脂封止の工程を工程順に示す説明図で、半導体素子を樹脂封止する場合である。この場合、半導体素子が封止樹脂で保護されるため半導体装置の信頼性が向上する。樹脂封止は、ディスペンス法、トランスファー成形法または印刷法が適用可能であるが、特に、生産効率、封止樹脂の種類の選択の自由度または樹脂封止後の形状精度の観点からトランスファー成型法が好ましく、生産効率、樹脂封止のための装置や印刷マスク等の治具の製造コストや期間の観点から印刷法が好ましい。図３はトランスファー成形法により樹脂封止を行った場合である。図中、７は金型、８はキャビティである。
　　　　【００５０】上記実施の形態１において、図１（ａ）〜（ｄ）のようにして、２個以上の半導体素子１のバンプ２を接着フィルム４を介して配線基板３の被接続部３１と接合および電気的に接続する。その後、封止樹脂成型用の金型７を設置したトランスファー成形機の金型７上に、複数の半導体素子１を実装した上記配線基板３を固定後、封止樹脂９を加熱加圧してキャビティ８内に注入して複数の半導体素子１を一括で樹脂封止する｛図３（ａ）｝。次に、金型７から樹脂封止された配線基板３を取り出し、封止樹脂９の後硬化を行い｛図３（ｂ）｝、その後の工程は第１の実施の形態と同様にして半導体装置を製造する。」
　
３．対比・判断
３−１．引用文献１に記載された発明
(ア)引用文献１の上記〔１ａ〕には、図１（ａ）〜（ｆ）に示された第１の実施の形態に係わる半導体装置の製造方法として、半導体素子の実装領域が２個以上連なった配線基板の複数の実装領域にまたがった配線基板全面に接着フィルムを貼り付け〔図１（ｃ）〕、該接着フィルムを介して２個以上の半導体素子を配線基板に実装し〔図１（ｄ）〕、配線基板の被接続部に導電性ボールを接合し〔図１（ｅ）〕、最後に、配線基板を半導体素子に対応した単位毎に切断分割する〔図１（ｆ）〕旨が記載されている。
(イ)引用文献１の上記〔１ｂ〕の「配線基板３への導電性ボールの接合は、導電性ボールにはんだボールを用いて行う。」との記載からみて、上記導電性ボールは、はんだボールといえる。
(ウ)引用文献１の上記〔１ｃ〕には、第５の実施の形態に係わる半導体装置の製造方法として、実施の形態１において、図１（ａ）〜（ｄ）のようにして、２個以上の半導体素子を接着フィルムを介して配線基板に実装し、その後、封止樹脂成型用の金型を用いて上記配線基板に実装された複数の半導体素子を一括で樹脂封止し、金型から樹脂封止された配線基板を取り出し、封止樹脂の後硬化を行い、それ以後の工程は第１の実施の形態と同様にして半導体装置を製造する旨が記載されているから、第５の実施の形態に係わる半導体装置の製造方法は、半導体素子の実装領域が２個以上連なった配線基板の複数の実装領域にまたがった配線基板全面に接着フィルムを貼り付け、該接着フィルムを介して２個以上の半導体素子を配線基板に実装し、封止樹脂成型用の金型を用いて上記配線基板に実装された複数の半導体素子を一括で樹脂封止し、金型から樹脂封止された配線基板を取り出し、封止樹脂の後硬化を行い、配線基板の被接続部にはんだボールを接合し、最後に、配線基板を半導体素子に対応した単位毎に切断分割すること等からなるものといえる。
(エ)引用文献１には、第５の実施の形態に係わる半導体装置の製造方法により製造された半導体装置も記載されているといえる。
　
　以上の(ア)〜(エ)の事項を考慮し、〔１ａ〕〜〔１ｃ〕の記載を整理すると、引用文献１には、次の「半導体装置」の発明（以下、「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。
　　引用文献１発明：「半導体素子の実装領域が２個以上連なった配線基板の複数の実装領域にまたがった配線基板の全面に接着フィルムを貼り付け、該接着フィルムを介して２個以上の半導体素子を配線基板に実装し、封止樹脂成型用の金型を用いて上記配線基板に実装された複数の半導体素子を一括で樹脂封止し、金型から樹脂封止された配線基板を取り出し、封止樹脂の後硬化を行い、配線基板の被接続部にはんだボールを接合し、最後に、配線基板を半導体素子に対応した単位毎に切断分割すること等からなる製造方法により製造された半導体装置。」
　
３−２．本願補正発明１と引用文献１発明との対比
　本願補正発明１と引用文献１発明を対比すると、
(カ)引用文献１発明における「半導体素子」は、本願補正発明１における「半導体チップ」に相当し、以下同様に、「はんだボール」は「はんだ端子」に、「実装」は「搭載」に、それぞれ相当する。（以下、引用文献１発明における用語の代わりに、それに相当する本願補正発明１における用語を使用することがある。）
(キ)本願明細書の「【０００７】本発明の半導体装置の製造方法は、配線基板となる絶縁基板上にアンダーフィル樹脂からなるシートを配置する・・・」、「【００１１】・・・アンダーフィル樹脂のシート１２′の上にチップ１１をパッケージ領域に沿って熱圧着により貼り付ける（図５（ｂ））・・・」、「【００２１】【発明の効果】・・・アンダーフィル樹脂の接着作用・・・」等の記載を併せ考慮すると、本願補正発明１における「アンダーフィル樹脂」は、配線基板上にシートとして配置される態様を包含し、半導体チップと配線基板とを接着するものと認められるところ、引用文献１発明における「接着フィルム」は、半導体チップ（半導体素子）と配線基板とを接着するシート状のものといえるから、引用文献１発明における「接着フィルム」は、本願補正発明１における「アンダーフィル樹脂」に相当するといえる。
(ク)引用文献１発明において、接着フィルムは半導体素子の実装領域が２個以上連なった配線基板の複数の実装領域にまたがった配線基板の全面に貼り付けられ、該配線基板は、最後に、半導体素子に対応した単位毎に切断分割されるから、引用文献１発明の半導体装置における接着フィルムは、半導体チップ（半導体素子）のサイズより大きく、且つその端部は、樹脂封止体の少なくとも１つの側面から露出しているといえる。
　
　以上の(カ)〜(ク)の事項を勘案すると、両者は、
「半導体チップと、前記半導体チップが搭載され、はんだ端子を有する配線基板と、前記半導体チップと前記配線基板との間に介在されたアンダーフィル樹脂と、前記半導体チップ、前記アンダーフィル樹脂及び前記配線基板を封止する樹脂封止体とを備え、前記アンダーフィル樹脂は、前記半導体チップのサイズより大きく、且つその端部は、前記樹脂封止体の少なくとも１つの側面から露出している半導体装置。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点１：本願補正発明１では、「アンダーフィル樹脂のヤング率は、前記樹脂封止体より小さい」のに対し、引用文献１発明では、そのような事項が規定されていない点
　
　　　相違点２：本願補正発明１では、配線基板にはんだ端子が「側面及び底面が露出するように埋め込まれ」ているのに対し、引用文献１発明では、配線基板にはんだ端子が埋め込まれていない点
　
３−３．相違点についての検討
(ｉ)相違点１について
　本願出願前に頒布された刊行物である特開平１１−２２００７７号公報（以下、「先行文献３」という。）の「この半導体パッケージでは、配線基板１１と半導体素子１２との間隙にはモールド層１３を構成する樹脂よりもヤング率の小さな樹脂からなるアンダーフィル１９が充填されている。このような構成を採用することにより、導電性バンプ１６の周囲に比較的柔らかい樹脂を配設することができる。これにより導電性バンプ１６に働く応力を緩和することができ、配線基板１１と半導体素子１２との接続の信頼性を向上することができる。」（段落【００５５】〜【００５６】）などの記載からみて、半導体装置において、バンプに働く応力の緩和等を課題として、アンダーフィル樹脂のヤング率を樹脂封止体より小さくすることは、本願出願前において周知の事項と認められる。
　してみれば、引用文献１発明の半導体装置において、そのアンダーフィル樹脂（接着フィルム）のヤング率を樹脂封止体より小さくすることは、当業者が適宜なし得る程度の事項といえる。
　
（ii）相違点２について
　本願出願前に頒布された刊行物である特開平６−１１２３５４号公報（図５の基板に一部埋め込まれたはんだボール参照）や再表９５／２６０４７号公報（ＷＯ９５／２６０４７）（図６等のポリイミドフィルム基板に一部埋め込まれたはんだボール参照）などの記載からみて、半導体装置において、はんだ端子の側面及び底面が露出するように、はんだ端子の一部を配線基板に埋め込むことは、本願出願前において周知の事項といえる。
　してみれば、引用文献１発明の半導体装置において、はんだ端子（はんだボール）の側面及び底面が露出するように、はんだ端子の一部を配線基板に埋め込むことは、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　そして、前示の周知事項を併せ考慮すると、本願補正発明１は、上記相違点１、２により、引用文献１の記載から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとは認められない。
　よって、本願補正発明１は、引用文献１発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．本件手続補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１８年１１月７日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１８年４月１７日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】　半導体チップと、前記半導体チップが搭載された配線基板と、前記半導体チップと前記配線基板との間に介在されたアンダーフィル樹脂と、前記半導体チップ、前記アンダーフィル樹脂及び前記配線基板を封止する樹脂封止体とを備え、前記アンダーフィル樹脂は、前記半導体チップのサイズより大きく、且つその端部は、前記樹脂封止体の少なくとも１つの側面から露出しており、前記アンダーフィル樹脂のヤング率は、前記樹脂封止体より小さいことを特徴とする半導体装置。」
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である引用文献１とその主な記載事項は、上記II．２．のとおりである。
　
３．対比・判断
　引用文献１には、上記II．３−１．に記載したとおりの引用文献１発明が記載されていると認められる。
　
　本願発明１と引用文献１発明を対比すると、両者は、
「半導体チップと、前記半導体チップが搭載され、はんだ端子を有する配線基板と、前記半導体チップと前記配線基板との間に介在されたアンダーフィル樹脂と、前記半導体チップ、前記アンダーフィル樹脂及び前記配線基板を封止する樹脂封止体とを備え、前記アンダーフィル樹脂は、前記半導体チップのサイズより大きく、且つその端部は、前記樹脂封止体の少なくとも１つの側面から露出している半導体装置。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点１’：本願発明１では、「アンダーフィル樹脂のヤング率は、前記樹脂封止体より小さい」のに対し、引用文献１発明では、そのような事項が規定されていない点
　
　この相違点１’について検討するに、この相違点１’は、上記II．３−３．で検討した上記相違点１と実質上同じものであるから、相違点１’は、上記相違点１と同様に、周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
　そして、前示の周知事項を併せ考慮すると、本願発明１は、上記相違点１’により、引用文献１の記載から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとは認められない。
　したがって、本願発明１は、引用文献１発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。