(57)【要約】  内視鏡用撮像ユニット１は、撮像素子１０と、撮像素子１０の裏面１０ＳＢに接合されている素子積層体２０と、素子積層体２０の外周面を覆っている樹脂からなる補強部材３０と、を含む、第１の半導体素子２１および第２の半導体素子２３を含む複数の半導体素子２１〜２５が積層されている直方体の撮像部４０と、前記撮像部４０と接続されている信号ケーブル５１と、を有し、後端側の前記第１の半導体素子２１が、撮像素子側の前記第２の半導体素子２３よりも小さく、補強部材３０の前記後端側の厚さＤ１が、前記撮像素子側の厚さＤ２よりも厚い。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子と素子積層体と補強部材とを含む撮像部と、前記撮像部と接続されている信号ケーブルと、を含む内視鏡用撮像ユニットであって、
前記撮像素子が、受光面と前記受光面と対向する裏面とを有し、
前記撮像素子の前記裏面に接合されている前記素子積層体が、第１の半導体素子および第２の半導体素子を含む複数の半導体素子が積層されており、
前記素子積層体の外周面の少なくとも一部が樹脂からなる前記補強部材に覆われており、
最も後端側の前記第１の半導体素子が、撮像素子側の前記第２の半導体素子よりも小さく、
前記補強部材の前記後端側の厚さが、前記撮像素子側の厚さよりも厚いことを特徴とする内視鏡用撮像ユニット。
【請求項２】
前記複数の半導体素子は複数の大きさの半導体素子を含んでおり、
前記素子積層体が、隣接して積層されている半導体素子の大きさが異なることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡用撮像ユニット。
【請求項３】
前記複数の半導体素子が大きさの異なる半導体素子を含んでおり、
前記複数の半導体素子のうち最も大きい半導体素子の外周部に切り欠き部があり、
前記素子積層体の外周面に、前記最も大きい半導体素子の側面の一部が露出していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の内視鏡用撮像ユニット。
【請求項４】
前記撮像部と前記信号ケーブルとを接続している可撓性の配線板を有し、
前記配線板の先端部が、前記補強部材に埋め込まれていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の内視鏡用撮像ユニット。
【請求項５】
内視鏡用撮像ユニットが配設されている硬性先端部と、前記硬性先端部から延設された前記硬性先端部の方向を変えるように構成されている湾曲部と、を含む挿入部を具備し、
前記内視鏡用撮像ユニットが、
撮像素子と素子積層体と補強部材とを含む撮像部と、前記撮像部と接続されている信号ケーブルと、を含み、
前記撮像素子が、受光面と前記受光面と対向する裏面とを有し、
前記撮像素子の前記裏面に接合されている前記素子積層体が、第１の半導体素子および第２の半導体素子を含む複数の半導体素子が積層されており、
前記素子積層体の外周面の少なくとも一部が樹脂からなる前記補強部材に覆われており、
後端側の前記第１の半導体素子が、撮像素子側の前記第２の半導体素子よりも小さく、
前記補強部材の前記後端側の厚さが、前記撮像素子側の厚さよりも厚いことを特徴とする内視鏡。
【請求項６】
前記硬性先端部の中心軸から偏心した位置に、前記内視鏡用撮像ユニットが配置されており、
前記補強部材の外周側の厚さが、中心軸側の厚さよりも、厚いことを特徴とする請求項５に記載の内視鏡。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、画像を取得する内視鏡用撮像ユニット、および前記内視鏡用撮像ユニットが硬性先端部に配設されている内視鏡に関する。
【背景技術】
【０００２】
内視鏡は、硬性先端部に撮像ユニットが配設された挿入部を、例えば、患者等の体内に挿入することによって体内の画像を取得する。日本国特開２００５−３３４５０９号公報には、受光部が形成された撮像素子と、撮像素子の裏面に接合されている、撮像素子の駆動回路を構成するコンデンサ、抵抗およびＩＣチップ等の電子部品が実装された配線板と、を備える撮像ユニットが開示されている。【０００３】
上記撮像ユニットでは、コンデンサ、抵抗およびバッファ等のチップ形状の電子部品が、撮像素子の裏面に接合された配線板に実装されている。このため、撮像ユニットの光軸方向の長さが長い。【０００４】
近年、コンデンサ等の電子部品の機能を有するプレーナ型デバイス（薄膜デバイス）が形成された半導体素子が開発されている。複数の半導体素子が積層された素子積層体を撮像素子の裏面に接合することにより、撮像ユニットの短小化を図ることができる。短小の撮像ユニットを有する内視鏡は、先端硬性部の長さが短いため、低侵襲である。【０００５】
しかし、素子積層体は剪断方向（積層方向と直交する方向：光軸直交方向）の応力に対する耐性が高くはない。素子積層体を有する撮像ユニットは、硬性先端部に組み込むとき、または、内視鏡の湾曲部が大きく湾曲したときに、大きな応力が加わると、素子積層体が破損するおそれがあり信頼性が高いといえない場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３３４５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、信頼性が高い短小の内視鏡用撮像ユニットおよび信頼性が高く低侵襲の内視鏡を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施形態の内視鏡用撮像ユニットは、撮像素子と素子積層体と補強部材とを含む撮像部と、前記撮像部と接続されている信号ケーブルと、を含む内視鏡用撮像ユニットであって、前記撮像素子が、受光面と前記受光面と対向する裏面とを有し、前記撮像素子の前記裏面に接合されている前記素子積層体が、第１の半導体素子および第２の半導体素子を含む複数の半導体素子が積層されており、前記素子積層体の外周面の少なくとも一部が樹脂からなる前記補強部材に覆われており、最も後端側の前記第１の半導体素子が、撮像素子側の前記第２の半導体素子よりも小さく、前記補強部材の前記後端側の厚さが、前記撮像素子側の厚さよりも厚い。【０００９】
別の実施形態の内視鏡は内視鏡用撮像ユニットを具備し、前記内視鏡用撮像ユニットは撮像素子と素子積層体と補強部材とを含む撮像部と、前記撮像部と接続されている信号ケーブルと、を含む内視鏡用撮像ユニットであって、前記撮像素子が、受光面と前記受光面と対向する裏面とを有し、前記撮像素子の前記裏面に接合されている前記素子積層体が、第１の半導体素子および第２の半導体素子を含む複数の半導体素子が積層されており、前記素子積層体の外周面の少なくとも一部が樹脂からなる前記補強部材に覆われており、最も後端側の前記第１の半導体素子が、撮像素子側の前記第２の半導体素子よりも小さく、前記補強部材の前記後端側の厚さが、前記撮像素子側の厚さよりも厚い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、信頼性が高い短小の内視鏡用撮像ユニットおよび信頼性が高く低侵襲の内視鏡を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態の内視鏡を含む内視鏡システムの構成図である。
【図２】実施形態の内視鏡の先端部の断面図である。
【図３】実施形態の撮像ユニットの断面図である。
【図４】実施形態の撮像ユニットの上面透過図である。
【図５】実施形態の撮像ユニットの素子積層体の分解図である。
【図６】実施形態の撮像ユニットの素子積層体の配置図である。
【図７】変形例１の撮像ユニットの断面図である。
【図８】変形例１の撮像ユニットの素子積層体の配置図である。
【図９】変形例２の撮像ユニットの断面図である。
【図１０】変形例３の撮像ユニットの素子積層体の分解図である。
【図１１】変形例３の撮像ユニットの斜視図である。
【図１２】変形例４の撮像ユニットの断面図である。
【図１３】変形例５の撮像ユニットの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜内視鏡システムの構成＞
図１に実施形態の内視鏡９を含む内視鏡システム６を示す。実施形態の内視鏡用撮像ユニット１（以下、「撮像ユニット１」ともいう。）は内視鏡９の挿入部３の硬性先端部３Ａに配設されている。
【００１３】
なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、夫々の部分の厚さの比率および相対角度などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、一部の構成要素の図示を省略する場合がある。
【００１４】
内視鏡９は、挿入部３と、挿入部３の基端部側に配設された把持部４と、把持部４から延設されたユニバーサルコード４Ｂと、ユニバーサルコード４Ｂの基端部側に配設されたコネクタ４Ｃと、を具備する。挿入部３は、撮像ユニット１が配設されている硬性先端部３Ａと、硬性先端部３Ａの基端側に延設された湾曲自在で硬性先端部３Ａの方向を変えるための湾曲部３Ｂと、湾曲部３Ｂの基端側に延設された軟性部３Ｃとを含む。把持部４には術者が湾曲部３Ｂを操作するための操作部であり、回動するアングルノブ４Ａが配設されている。
【００１５】
ユニバーサルコード４Ｂは、コネクタ４Ｃを介してプロセッサ５Ａに接続される。プロセッサ５Ａは内視鏡システム６の全体を制御するとともに、撮像ユニット１が出力する撮像信号に信号処理を行い画像信号として出力する。モニタ５Ｂは、プロセッサ５Ａが出力する画像信号を内視鏡画像として表示する。
【００１６】
図２に示す様に、内視鏡９の硬性先端部３Ａには、送気・送水管９４、被覆菅９２、アングルノブ４Ａと接続されている操作ワイヤ９３、レンズユニット１９、撮像ユニット１が、硬性先端部材９１に配設されている。なお、撮像ユニット１は、その光軸Ｏが、硬性先端部３Ａの中心軸Ｃから偏心した位置に配置されている。
【００１７】
被写体像を結像するレンズユニット１９は、複数のレンズとレンズホルダとを有する。レンズユニット１９は先端部材９１の孔に挿嵌固定されている。
【００１８】
＜撮像ユニットの構成＞
以下、光軸方向のうち、撮像部４０の配置されている方向（Ｚ軸値増加方向）を前側、信号ケーブル５１の配置されている方向（Ｚ軸値減少方向）を後側という。また、光軸直交方向のうちのＹ軸方向を上方向／下方向、Ｙ軸と直交するＸ軸方向を左方向／右方向という。
【００１９】
例えば、図３〜図６に示す様に、撮像ユニット１は、略直方体の撮像部４０と、撮像部４０の後端面に接合された可撓性の配線板５０と、信号ケーブル５１と、を有する。配線板５０に接合されている信号ケーブル５１は、ユニバーサルコード４Ｂと接続され、撮像信号等を伝送する。
【００２０】
なお、信号ケーブル５１が撮像部４０に直接、接合されていてもよい。すなわち、配線板は撮像ユニット１の必須構成要素ではない。
【００２１】
撮像部４０は、カバーガラス１８が接着された撮像素子１０と、素子積層体２０と、素子積層体２０の外周面の全面を覆っている補強部材３０と、を含む。
【００２２】
平面視矩形、すなわち光軸Ｏに直交する方向の断面が矩形の撮像素子１０は、受光面１０ＳＡと受光面１０ＳＡと対向する裏面１０ＳＢと４側面とを有する。レンズユニット１９により結像された被写体像を受光し電気信号に変換する受光部１１が受光面１０ＳＡに形成されている。受光部１１は、ＣＣＤまたはＣＭＯＳ受光素子等であり、光を受光して光電変換を行うことによって電気信号を生成する。受光部１１は、貫通配線１７を介して裏面１０ＳＢの電極１７Ａと接続されている。
【００２３】
素子積層体２０は、第１の半導体素子２１および第２の半導体素子２３を含む平面視矩形の５つの半導体素子２１〜２５が、それぞれ封止樹脂（アンダーフィル）３９を介して積層されている。封止樹脂３９は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂またはポリビニル樹脂等である。
【００２４】
素子積層体２０は、撮像素子１０が出力する電気信号を処理し、撮像信号として出力する。平面視矩形の半導体素子２１〜２５には、それぞれ、コンデンサ、抵抗もしくはバッファ等の電子部品機能回路、または、ノイズ除去回路もしくはアナログデジタル変換回路等の処理回路を構成しているプレーナ型デバイス２１Ｃ〜２５Ｃが形成されている。
【００２５】
複数の半導体素子２１〜２５は、厚さが異なっていてもよい。また、プレーナ型デバイス２１Ｃ〜２５Ｃは、それぞれの半導体素子２１〜２５の片面だけに形成されていてもよいし、両面に形成されていてもよい。また、素子積層体２０の半導体素子の積層数は２つ以上であればよく、本実施例のように５つに限定されるものではない。
【００２６】
半導体素子２１〜２５は、それぞれの貫通配線２７およびバンプ２９を介して接続されている。素子積層体２０の前端面は、撮像素子１０の裏面１０ＳＢの電極１７Ａとバンプ２９を介して接続されている。また、素子積層体２０の後端面、すなわち撮像部４０の後端面である半導体素子２１の後面は、配線板５０とバンプ２９を介して接続されている。
【００２７】
撮像素子１０の裏面１０ＳＢと素子積層体２０の前端面との間、および素子積層体２０の後端面と配線板５０との間にも、それぞれ封止樹脂３９が充填されている。
【００２８】
半導体素子２１〜２５の光軸直交方向の外寸（平面視サイズ）は、撮像素子１０の平面視サイズ以下である。このため、光軸直交方向の投影面に投影された半導体素子２１〜２５は、撮像素子１０の投影面内に配置されている。
【００２９】
そして、素子積層体２０の外周面である４側面は、樹脂からなる補強部材３０に覆われている。言い替えれば、外形が直方体の硬質材料からなり応力が印加されても殆ど変形しない補強部材３０に、素子積層体２０は埋め込まれている。補強部材３０の平面視サイズは、撮像素子１０の平面視サイズと略同じである。
【００３０】
素子積層体２０を有する撮像ユニット１は短小であり、かつ、平面視サイズは撮像素子１０と同じであるため、細径である。
【００３１】
素子積層体２０は、例えば、Ｒスケールのロックウェル硬度（ＪＩＳ Ｋ７２０２−２、測定温度２３℃）が、ＨＲ１００以上の硬質樹脂であるエポキシ樹脂、フッ素樹脂等からなる補強部材３０に覆われている。
【００３２】
封止樹脂３９よりも硬質の補強部材３０で周囲が補強されているため、素子積層体２０は強度が向上している。なお、補強部材３０は封止樹脂３９よりも耐湿性（水蒸気遮断性）にも優れている。
【００３３】
なお、素子積層体２０の前端面および後端面の少なくともいずれかが、バンプ２９を除いて補強部材３０で覆われていてもよい。すなわち、素子積層体２０の前端面および後端面の封止樹脂３９が、補強部材３０であってもよい。
【００３４】
さらに、撮像ユニット１では、配線板５０が接合されている後端側（基端部側）の第１の半導体素子２１の光軸直交方向の外寸（平面視サイズ）が、前側（撮像素子側）の第２の半導体素子２３の平面視サイズよりも小さい。
【００３５】
このため、素子積層体２０の外周面（４側面）を覆う補強部材３０は、後端側（基端部側）の厚さＤ１が、前側（撮像素子側）の厚さＤ２よりも厚くなっている。なお、厚さＤ１、Ｄ２は、それぞれの半導体素子の側面から補強部材３０の外周面までの長さである。
【００３６】
撮像ユニット１に印加される剪断方向の応力は、後端側が前端側よりも大きい。撮像ユニット１は、より大きい応力が印加される後端側の補強部材３０の厚さＤ１が、前端側の厚さＤ２厚い。このため、撮像ユニット１は、補強部材３０の厚さが均一な撮像ユニットよりも信頼性が高い。また、撮像ユニット１を有する内視鏡１は信頼性が高い。また、短小の撮像ユニット１を有するため内視鏡１は、硬性先端部が短く、低侵襲である。
【００３７】
なお、厚さＤ１が厚さＤ２の１２０％以上であれば強度改善効果が顕著であるが、厚さＤ１が厚さＤ２の１５０％以上であることが好ましい。
【００３８】
なお、撮像ユニット１では、第１の半導体素子２１よりも前側の半導体素子２２も、第１の半導体素子２１と同じ大きさである。しかし、第１の半導体素子２１よりも前側の半導体素子２２が、第１の半導体素子２１よりも大きくても良い。最も大きい応力が印加されるのは、素子積層体２０の後端であり、後端を覆っている補強部材３０の厚さＤ１が重要だからである。
【００３９】
図６に示す様に、撮像ユニット１の撮像部４０では、光軸Ｏと素子積層体２０の中心軸Ｃ２０とが略一致している。このため、補強部材３０の厚さは、上下左右の４方向で同じである。
【００４０】
＜実施形態の変形例＞
変形例１〜５の内視鏡用撮像ユニット１Ａ〜１Ｅおよび内視鏡９Ａ〜９Ｅは、実施形態の内視鏡用撮像ユニット１および内視鏡９と類似し、同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００４１】
＜変形例１＞
図７および図８に示す様に、変形例１の撮像ユニット１Ａは、補強部材３０の外周側の厚さＤ１Ａ、Ｄ２Ａが中心軸側の厚さＤ１Ｂ、Ｄ２Ｂよりも厚い。すなわち、図８に示す様に、撮像ユニット１Ａの撮像部４０Ａでは、光軸Ｏよりも、下側（中心軸側）に素子積層体２０の中心軸Ｃ２０が位置している。なお補強部材３０の厚さは、左右方向では略同じである。
【００４２】
図示しないが、内視鏡９Ａは、すでに説明した内視鏡９と同じように、硬性先端部３Ａの中心軸Ｃから偏心した位置に、撮像ユニット１Ａの光軸Ｏが配置されている。
【００４３】
このため、撮像ユニット１Ａに印可される応力は、硬性先端部３Ａの外周側が中心軸側よりも大きい。撮像ユニット１Ａは補強部材３０の厚さが、中心軸側（下側）よりも外周側（上側）が厚い。撮像ユニット１Ａは、強い応力が印加される外周部が、撮像ユニット１よりも強固な構造でありより信頼性が高い。
【００４４】
＜変形例２＞
図９に示す様に、変形例２の撮像ユニット１Ｂは、大きさの異なる複数の半導体素子２１〜２５が交互に積層されている。言い替えれば、撮像ユニット１Ｂは、複数の大きさの半導体素子２１〜２５を含んでおり、素子積層体２０Ｂが、隣接して積層されている半導体素子２１〜２５の大きさが異なる。
【００４５】
すなわち、素子積層体２０Ｂは、配線板５０が接合されている後端側（基端部側）の第１の半導体素子２１と同じ大きさ（光軸直交方向の外寸；平面視サイズ）の複数の半導体素子２５、２３と、第１の半導体素子２１よりも大きい半導体素子２２、２４とが、前側から、半導体素子２５／２４／２３／２２／２１の順に積層されている。
【００４６】
撮像ユニット１Ｂは、素子積層体２０Ｂの半導体素子２２、２４の主面（前面／後面）の外周部が補強部材３０で覆われているため、撮像ユニット１よりも、素子積層体２０Ｂと補強部材３０との接触面積が広く、より強度が向上している。
【００４７】
また、すでに説明したように、半導体素子２１〜２５の間を封止している封止樹脂３９よりも、補強部材３０は耐湿性（水蒸気遮断性）に優れている。撮像ユニット１Ｂでは、補強部材３０の外面から、半導体素子２１〜２５のそれぞれの間を封止している封止樹脂３９の側面までの距離が、同じである。このため、撮像ユニット１よりも、耐湿性が優れている。
【００４８】
＜変形例３＞
図１０および図１１に示す様に、変形例３の撮像ユニット１Ｃは、最も大きい半導体素子２２、２４の外周部に切り欠き部Ｎがあり、素子積層体２０Ｃの外周面に、最も大きい半導体素子２２、２４の側面２２ＳＳ、２４ＳＳ等の一部が露出している。
【００４９】
すなわち、最も大きい半導体素子２２、２４は、撮像素子１０と同じ大きさである。このため、半導体素子２２、２４には、大きなプレーナ型デバイスを形成することができる。さらに、撮像ユニット１Ｃの補強部材３０は、切り欠き部Ｎがあるため、半導体素子２２、２４により分割されることがなく、一体構造である。
【００５０】
このため、撮像ユニット１Ｃは、撮像素子１０と同じ大きさの大きな半導体素子２２、２４を含むが、強度が担保されている。
【００５１】
なお、撮像ユニット１Ｃでは、大きさの異なる複数の半導体素子２１〜２５が交互に積層されている。しかし、最も大きい半導体素子の外周部に切り欠き部があり、素子積層体の外周面に、最も大きい半導体素子の側面の一部が露出してれば、交互に積層されていなくともよい。
【００５２】
また、撮像ユニット１Ｃでは、素子積層体４０Ｃの外周面の一部は、補強部材３０に覆われていない。すなわち、撮像ユニットは、外周面の少なくとも一部が補強樹脂３０に覆われていればよい。
【００５３】
＜変形例４＞
図１２に示す様に、変形例４の撮像ユニット１Ｄは、可撓性の配線板５０Ｄの先端部に光軸平行方向にスリットがあり、先端部が２つに分割されている。そして、分割された２つの先端部が、それぞれ撮像部４０Ｄの素子積層体２０の上または下の補強部材３０に埋め込まれている。
【００５４】
撮像ユニット１Ｄは、信号ケーブル５１を介して配線板５０Ｄに印加された応力が、配線板５０Ｄの先端部を介して補強部材３０に印加される。撮像ユニット１Ｄは、補強部材３０に埋め込まれている配線板５０Ｄにより、より強固に補強されているため、より信頼性が高い。
【００５５】
なお、すでに説明したように、補強部材３０が撮像部４０と配線板５０との間の封止樹脂３９を兼ねていてもよく、さらに、補強部材３０が配線板５０の側面まで覆っていてもよい。
【００５６】
＜変形例５＞
図１３に示す様に、変形例４の撮像ユニット１Ｅは、変形例１〜４の４つの構成を有する。
【００５７】
すなわち、補強部材の外周側（図面上側）の平均厚さＤＡＡが、硬性先端部３Ａの中心軸Ｃ側（図面下側）の平均厚さＤＢＡよりも厚く、大きさの異なる複数の半導体素子２１〜２５が交互に積層されており、最も大きい半導体素子２２、２４の外周部に切り欠き部Ｎがあり、素子積層体２０Ｅの外周面に、最も大きい半導体素子２２、２４の側面の一部が露出しており、さらに、配線板５０Ｅの先端部が、補強部材３０に埋め込まれている。
【００５８】
撮像ユニット１Ｅは、撮像ユニット１の効果に加えて変形例１〜４の撮像ユニット１Ａ〜１Ｄの効果を有する。
【００５９】
なお、変形例１〜４の撮像ユニット１Ａ〜１Ｄの構成のうち、２つ、または３つの構成を有する撮像ユニットが、それぞれの変形例の効果を有することは言うまでも無い。
【００６０】
また、変形例１〜５の撮像ユニット１Ａ〜１Ｅを具備する内視鏡９Ａ〜９Ｅが、内視鏡９の効果を有し、さらに変形例１〜５の撮像ユニット１Ａ〜１Ｅの効果を有することは言うまでも無い。また、本発明の内視鏡は、医療用内視鏡に限定されるものではなく、工業用内視鏡でもよい。
【００６１】
本発明は、上述した実施形態および変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１、１Ａ〜１Ｅ・・・内視鏡用撮像ユニット
９・・・内視鏡
１０・・・撮像素子
１８・・・カバーガラス
１９・・・レンズユニット
２０・・・素子積層体
２１〜２５・・・半導体素子
３０・・・補強部材
３９・・・封止樹脂
４０・・・撮像部
５０・・・配線板
５１・・・信号ケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2018078765.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2018078765.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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2018078765.tif 000017
2018078765.tif 000018
2018078765.tif 000019