【手続補正書】
【提出日】平成31年2月6日(2019.2.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積デバイスであって、
プリント回路板（ＰＣＢ）と、
前記プリント回路板（ＰＣＢ）に結合されたパッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスであって、
第１の電子パッケージ構成要素を備える第１のパッケージと、
第２のパッケージであって、前記第１の電子パッケージ構成要素と第２のパッケージとの間に間隔が存在するように前記第１のパッケージに結合され、前記間隔が約１０から１００ミクロン（μｍ）である、第２のパッケージと、
前記第１の電子パッケージ構成要素と前記第２のパッケージとの間に前記間隔を提供するように構成されたギャップコントローラであって、スペーサおよび接着剤層を含む、ギャップコントローラとを備える、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスと、
第１のカプセル化層であって、前記第１のパッケージおよび前記第２のパッケージに結合されるように前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとの間に形成され、前記ギャップコントローラの上方に位置しており、前記スペーサおよび前記接着剤層を含む前記ギャップコントローラを少なくとも部分的にカプセル化するように構成された第１のカプセル化層と、
前記パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層とを備え、
セルラー機能性、ワイヤレスフィデリティ（ＷｉＦｉ）機能性、およびＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）機能性を提供するように構成される集積デバイス。
【請求項２】
前記第２のカプセル化層が前記第１のカプセル化層を含む、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項３】
前記第１のカプセル化層が前記第２のカプセル化層とは別個である、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項４】
前記プリント回路板（ＰＣＢ）に結合された少なくとも１つの電子パッケージ構成要素をさらに備え、前記少なくとも１つの電子パッケージ構成要素が、前記パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスの外部にある、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項５】
前記パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスおよび前記少なくとも１つの電子パッケージ構成要素が、セルラー機能性、ワイヤレスフィデリティ（ＷｉＦｉ）機能性、およびＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）機能性を提供するように構成される、請求項４に記載の集積デバイス。
【請求項６】
前記集積デバイスが、全地球測位システム（ＧＰＳ）機能性、ワイヤレスフィデリティ（ＷｉＦｉ）機能性、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）機能性、および少なくとも１つの無線周波数フロントエンド（ＲＦＦＥ）機能性を提供するように構成される、請求項４に記載の集積デバイス。
【請求項７】
少なくとも１つの無線周波数フロントエンド（ＲＦＦＥ）機能性が、モバイル通信用グローバルシステム（ＧＳＭ（登録商標））、広帯域符号分割多元接続（ＷＣＤＭＡ（登録商標））、周波数分割複信ロングタームエボリューション（ＦＤＤ−ＬＴＥ）、および／または時分割複信ロングタームエボリューション（ＴＤＤ−ＬＴＥ）を含む、請求項６に記載の集積デバイス。
【請求項８】
前記少なくとも１つの電子パッケージ構成要素を少なくとも部分的に囲むように構成された内部シールドをさらに備え、前記内部シールドが、前記少なくとも１つの電子パッケージ構成要素を前記パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスから分離するように構成される、請求項４に記載の集積デバイス。
【請求項９】
前記第２のカプセル化層の上方に形成された外部シールドをさらに備え、前記外部シールドが前記内部シールドに結合される、請求項８に記載の集積デバイス。
【請求項１０】
前記ギャップコントローラは、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとの間に位置しており、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとの間に最小ギャップを設けるように構成されており、前記最小ギャップが約１０ミクロン（μｍ）である、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項１１】
前記第２のパッケージが、第２のパッケージ基板を含み、前記ギャップコントローラが、前記第１の電子パッケージ構成要素と前記第２のパッケージ基板との間に位置する、請求項１０に記載の集積デバイス。
【請求項１２】
前記第１のカプセル化層が、前記第１の電子パッケージ構成要素と前記第２のパッケージ基板との間に形成される、請求項１１に記載の集積デバイス。
【請求項１３】
前記第２のパッケージが、第２の再分配部分を含み、前記ギャップコントローラが、前記第１の電子パッケージ構成要素と前記第２の再分配部分との間に位置する、請求項１０に記載の集積デバイス。
【請求項１４】
前記第１のカプセル化層が、前記第１の電子パッケージ構成要素と前記第２の再分配部分との間に形成される、請求項１３に記載の集積デバイス。
【請求項１５】
前記ギャップコントローラが、前記第１のパッケージに結合されているが、前記第２のパッケージとの結合は行われない、請求項１０に記載の集積デバイス。
【請求項１６】
前記第１のカプセル化層が、前記第１の電子パッケージ構成要素と前記第２のパッケージとの間の空間の少なくとも大部分を充填する、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項１７】
前記集積デバイスは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、および自動車車両の中のデバイスからなる群から選択されたデバイスの中に組み込まれる、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項１８】
前記第１のカプセル化層が前記第１の電子パッケージ構成要素および前記第２のパッケージに結合されるように、前記第１のカプセル化層が前記第１の電子パッケージ構成要素と前記第２のパッケージとの間に形成される、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項１９】
前記第１のカプセル化層が前記第１の電子パッケージ構成要素の側面部分および上部部分をカプセル化するように、前記第１のカプセル化層が前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとの間に形成される、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項２０】
前記第１のパッケージが、複数のパッケージ相互接続部を通じて前記第２のパッケージに電気的に結合するように構成され、前記複数のパッケージ相互接続部が、前記第１のカプセル化層によってカプセル化される、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項２１】
前記集積デバイスは、約２６ｍｍ（Ｗ）×２６ｍｍ（Ｌ）×１．８ｍｍ（Ｈ）と約５２ｍｍ（Ｗ）×５２ｍｍ（Ｌ）×２ｍｍ（Ｈ）との間の寸法を有する、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項２２】
前記スペーサの頂部は前記接着剤の頂部に直接結合されており、前記接着剤の頂部は前記第１のカプセル化層に直接結合されている、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項２３】
前記ギャップコントローラは、前記第１の電子パッケージ構成要素と直接接触しているが前記第２のパッケージとは直接接触していない、請求項１に記載の集積デバイス。
【請求項２４】
装置であって、
プリント回路板（ＰＣＢ）と、
前記プリント回路板（ＰＣＢ）に結合されたパッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスであって、
第１の電子パッケージ構成要素を備える第１のパッケージと、
前記第１のパッケージに結合された第２のパッケージと、
前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとの間に間隔を提供するように構成されたギャップコントローラであって、スペーサおよび接着剤層を含む、ギャップコントローラとを備える、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスと、
第１のカプセル化層であって、前記第１のパッケージおよび前記第２のパッケージに結合されるように前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとの間に形成され、前記ギャップコントローラの上方に位置しており、前記スペーサおよび前記接着剤層を含む前記ギャップコントローラを少なくとも部分的にカプセル化するように構成された第１のカプセル化層と、
前記パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層とを備え、
セルラー機能性手段、ワイヤレスフィデリティ（ＷｉＦｉ）機能性手段、およびＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）機能性手段を提供するように構成され、
約５２ｍｍ（Ｗ）×５２ｍｍ（Ｌ）×２ｍｍ（Ｈ）以下の寸法を有する装置。
【請求項２５】
前記第２のカプセル化層が前記第１のカプセル化層を含む、請求項２４に記載の装置。
【請求項２６】
前記第１のカプセル化層が前記第２のカプセル化層とは別個である、請求項２４に記載の装置。
【請求項２７】
前記プリント回路板（ＰＣＢ）に結合された少なくとも１つの電子パッケージ構成要素をさらに備え、前記少なくとも１つの電子パッケージ構成要素が、前記パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスの外部にある、請求項２４に記載の装置。
【請求項２８】
前記パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスおよび前記少なくとも１つの電子パッケージ構成要素が、セルラー機能性手段、ワイヤレスフィデリティ（ＷｉＦｉ）機能性手段、およびＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）機能性手段を提供するように構成される、請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】
前記ギャップコントローラは、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとの間に位置しており、前記ギャップコントローラが、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとの間に最小ギャップを設けるように構成される、請求項２４に記載の装置。
【請求項３０】
集積デバイスを製作するための方法であって、
プリント回路板（ＰＣＢ）を設けるステップと、
パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスを前記プリント回路板（ＰＣＢ）に結合するステップであって、
第１の電子パッケージ構成要素を備える第１のパッケージを設けるステップと、
第２のパッケージを前記第１のパッケージに結合するステップであって、前記第１の電子パッケージ構成要素と前記第２のパッケージとの間に間隔が存在するように結合し、前記間隔が約１０〜１００ミクロン（μｍ）の範囲の中にある、結合するステップと、
前記第１の電子パッケージ構成要素と前記第２のパッケージとの間に前記間隔を提供するように構成されたギャップコントローラを形成するステップであって、前記ギャップコントローラはスペーサおよび接着剤層を含む、形成するステップとを含む、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスを結合するステップと、
第１のカプセル化層が前記第１のパッケージおよび前記第２のパッケージに結合されるように前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとの間に前記第１のカプセル化層を形成するステップであって、前記第１のカプセル化層は前記ギャップコントローラの上方に位置しており、前記スペーサおよび前記接着剤層を含む前記ギャップコントローラを少なくとも部分的にカプセル化するように構成されている、形成するステップと、
前記パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスを少なくとも部分的にカプセル化する第２のカプセル化層を形成するステップとを含み、
前記集積デバイスが、セルラー機能性、ワイヤレスフィデリティ（ＷｉＦｉ）機能性、およびＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）機能性を提供するように構成され、
前記集積デバイスが、約５２ｍｍ（Ｗ）×５２ｍｍ（Ｌ）×２ｍｍ（Ｈ）以下の寸法を有する、方法。
【請求項３１】
前記第２のカプセル化層が前記第１のカプセル化層を含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記第１のカプセル化層が前記第２のカプセル化層とは別個である、請求項３０に記載の方法。
【請求項３３】
前記プリント回路板（ＰＣＢ）に結合された少なくとも１つの電子パッケージ構成要素をさらに備え、前記少なくとも１つの電子パッケージ構成要素が、前記パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスの外部にある、請求項３０に記載の方法。