【事件の表示】
　特願２００３−３２５５４５「プリント配線板の製造法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　２月１２日出願公開、特開２００４−　４８０５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
I．手続の経緯  
　本願は，平成６年９月７日に出願した特願平６−２４０５７３号（以下，原出願という）の一部を，平成１５年９月１８日に新たに特許出願したとしたものであって，平成１８年１月１８日付で拒絶理由通知がなされ，これに対して同年３月２０日付で手続補正がなされ，平成１８年７月３１日付で拒絶査定がなされ，これに対し，同年９月６日に拒絶査定不服審判の請求がなされ，平成１８年９月２１日付で手続補正がなされ，当審において平成２０年６月１０日付で拒絶理由通知がなされ，これに対して同年８月２１日付で手続補正がなされたものである。  
　  
II．平成２０年８月２１日付の手続補正についての補正却下の決定  
　  
［補正却下の決定の結論］  
　平成２０年８月２１日付の手続補正を却下する。  
　  
［理由］  
１．補正後の本願発明  
　平成２０年８月２１日付の手続補正により，特許請求の範囲の請求項１〜２のうち，請求項１は次のとおりに補正された。  
「【請求項１】絶縁基板に、該絶縁基板を貫通するスルーホールを穿設する工程と、  
次いで、上記絶縁基板の表面及び上記スルーホールの内壁に金属めっき膜を施し、さらに、該金属めっき膜の表面に黒化処理または黒化還元処理により粗化表面層を形成する工程と、  
次いで、上記スルーホールの内部及びその開口周辺部にエポキシ樹脂の充填材を供給してこれを硬化及び収縮させ、上記スルーホールの内部全体を上記充填材により充填する工程と、  
次いで、上記絶縁基板の表面に突出した上記充填材及び該絶縁基板の表面に形成されている上記粗化表面層を研磨除去して絶縁基板表面を平滑表面となすことにより、スルーホールの内壁に施した上記金属めっき膜の表面には上記粗化表面層が残存しており、一方絶縁基板表面のパターン回路形成用の上記金属めっき膜の表面には上記粗化表面層は残存していない絶縁基板とする工程と、  
その後、上記粗化表面層が残存していない金属めっき膜を有する上記絶縁基板の表面に、パターン回路を形成する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造法。」  
　  
　上記補正は，補正前の請求項１において，「粗化表面層を形成する」ことを，「黒化処理または黒化還元処理により粗化表面層を形成する」ことと補正し，また，「次いで，上記絶縁基板の表面に突出した上記充填材及び上記粗化表面層を研磨除去して平滑表面とする工程と，その後，上記絶縁基板の表面にパターン回路を形成する工程」を，「次いで，上記絶縁基板の表面に突出した上記充填材及び該絶縁基板の表面に形成されている上記粗化表面層を研磨除去して絶縁基板表面を平滑表面となすことにより，スルーホールの内壁に施した上記金属めっき膜の表面には上記粗化表面層が残存しており，一方絶縁基板表面のパターン回路形成用の上記金属めっき膜の表面には上記粗化表面層は残存していない絶縁基板とする工程と，その後，上記粗化表面層が残存していない金属めっき膜を有する上記絶縁基板の表面に，パターン回路を形成する工程」と補正するものである。  
　そこで，上記補正を検討すると，前者は，粗化表面層を形成する手段を具体的に限定したものであって，また，後者は，平滑表面とした結果、どの箇所に粗化表面層が残存しているかどうかを規定しており、このことは、平滑表面とした結果を限定するものともいえるので，特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。  
　そして，上記補正については，願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。  
　  
　上記のとおり，特許請求の範囲は減縮されたので，次に，補正後の請求項１に係る発明（以下，「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。  
　  
２．引用刊行物とその記載事項  
　当審にて通知した拒絶の理由に引用した本願の出願前に頒布された特開平５−１１０２５４号公報（以下，「引用例１」という。）には，図面とともに次の事項が記載されている。  
　　　  
（１）引用例１（特開平５−１１０２５４号公報）　  
（１ａ）「【０００２】【従来技術】多層プリント配線板は，例えば図５（ｂ）に示すごとく，内層回路９９とブラインドスルーホール３を形成してなる基板９１及び９２が，プリプレグ５を介して積層されている。上記内層回路９９としては，図５（ａ），（ｂ）に示すごとく，導体回路やスルーホールのランドなどがあり，これらは，その内側に銅箔層８，外側に金属メッキ７からなる２層構造をとっている。そして，内層回路９９は，絶縁基板９の表面に形成されている。また，ブラインドスルーホール３は，基板９１，９２をそれぞれ貫通して，形成されている。ブラインドスルーホール３の壁面は，金属メッキ７が施されており，基板の表面側と裏面側に設けられた回路を電気的に接続している。また，プリプレグ５は，絶縁性のガラスクロスとエポキシ樹脂からなる複合材を用いている。 
【０００３】次に，上記多層プリント配線板の製造方法について説明する。まず，図５（ａ）に示すごとく，内層回路９９とブラインドスルーホール３を有し黒化処理膜６１を施した２枚の基板９１，９２を準備する。次に，上記基板９１と基板９２をそれぞれの内層回路９９が内側に向くように配置し，上記２枚の基板９１，９２の間にプリプレグ５を介在させる。そして，図５（ｂ）に示すごとく，これら基板９１，９２及びプリプレグ５を加熱圧着し，プリプレグ５に含まれる樹脂を溶融させる。そして，該溶融樹脂を基板間及びブラインドスルーホール３内に充填させる。その後，冷却することにより，プリプレグ５を硬化させ，多層プリント配線板を得る。 
【０００４】【解決しようとする課題】しかしながら，従来の多層プリント配線板の製造方法においては，図５（ｂ）に示すごとく，ブラインドスルーホール３からプリプレグ５が突出し，オーバーフロー樹脂３９を形成する。該オーバーフロー樹脂３９は，多層プリント配線板の外層回路を形成する時に邪魔となるので除去されなければならない。そこで，その除去法として，研磨法とエッチング法がある。研磨法としては，スクラブ研磨やバフ研磨などがある。しかし，これらの方法では，ブラインドスルーホール３付近の金属メッキ７及び銅箔層８に損傷を与えてしまう。その上，オーバーフロー樹脂３９をすべて取り除くことは非常に困難である。」（【０００２】〜【０００４】）  
（１ｂ）「【００１１】次に，上記多層プリント配線板の製造方法を説明する。・・・そして，図１（ｄ）に示すごとく，基板９１に内層回路９９を形成し，次いで後述の充填用樹脂１との接合性向上のために，表面に黒化処理膜６１を施す。
・・・
【００１３】・・・そして，これらの基板９１，９２について，図２（ｃ）に示すごとく，その外層側９９５の黒化処理膜６１を酸化処理により除去した後，・・・」（【００１１】〜【００１３】）
（１ｃ）図５（ａ）には，多層プリント配線板の外面を構成する，絶縁基板９の表面及びブラインドスルーホール３の壁面に，金属メッキ７及びその上の黒化処理膜６１が，それぞれ形成されていることが示されており，  
図５（ｂ）には，オーバーフロー樹脂３９の形状は，ブラインドスルーホール３上に頂上を有し，裾野は絶縁基板上面に形成された黒化処理膜６１と略同一高さの，山状のものであることが示されている。　  
　  
３．対比・判断  
　引用例１には，摘記事項（１ａ）によれば，「多層プリント配線板は，例えば図５（ｂ）に示すごとく，・・・次に，上記多層プリント配線板の製造方法について説明する。まず，図５（ａ）に示すごとく，内層回路９９とブラインドスルーホール３を有し黒化処理膜６１を施した２枚の基板９１，９２を準備する。次に，上記基板９１と基板９２をそれぞれの内層回路９９が内側に向くように配置し，上記２枚の基板９１，９２の間にプリプレグ５を介在させる。そして，図５（ｂ）に示すごとく，これら基板９１，９２及びプリプレグ５を加熱圧着し，プリプレグ５に含まれる樹脂を溶融させる。そして，該溶融樹脂を基板間及びブラインドスルーホール３内に充填させる。その後，冷却することにより，プリプレグ５を硬化させ，多層プリント配線板を得る。」と記載されており，  
図５（ａ）に示すごとく，内層回路９９とブラインドスルーホール３を有し黒化処理膜６１を施した２枚の基板９１，９２を準備する工程と，  
次いで，上記基板９１と基板９２をそれぞれの内層回路９９が内側に向くように配置し，上記２枚の基板９１，９２の間にプリプレグ５を介在させる工程と，  
次いで，図５（ｂ）に示すごとく，これら基板９１，９２及びプリプレグ５を加熱圧着し，プリプレグ５に含まれる樹脂を溶融させた溶融樹脂を基板間及びブラインドスルーホール３内に充填させた後，冷却することにより，プリプレグ５を硬化させる工程と，を有する，多層プリント配線板の製造方法，が記載されている，といえる。  
　また，摘記事項（１ｃ）によれば，多層プリント配線板の外面を構成する，絶縁基板９の表面及びブラインドスルーホール３の壁面に，金属メッキ７及びその上の黒化処理膜６１が，それぞれ形成されていることが示されており，下の層を形成する工程の後に，上の層を形成する工程を経ることから，ブラインドスルーホール３を有し黒化処理膜６１を施した２枚の基板９１，９２を準備する工程とは，絶縁基板９を貫通して，ブラインドスルーホール３を，形成する工程と，次いで，多層プリント配線板の外面を構成する，絶縁基板９の表面及びブラインドスルーホール３の壁面に，金属メッキ７を形成する工程と，次いで，金属メッキ７の上に黒化処理膜６１を形成する工程とを有するものといえる。  
　また，摘記事項（１ａ）によれば，「従来の多層プリント配線板の製造方法においては，図５（ｂ）に示すごとく，ブラインドスルーホール３からプリプレグ５が突出し，オーバーフロー樹脂３９を形成する。」と記載されており，また，摘記事項（１ｃ）によれば，オーバーフロー樹脂３９の形状は，ブラインドスルーホール３上に頂上を有し，裾野は絶縁基板上面に形成された黒化処理膜６１と略同一高さの，山状のものであることが示されているから，プリプレグ５を硬化させる工程により，ブラインドスルーホール３からプリプレグ５が突出し，形状が，ブラインドスルーホール３上に頂上を有し，裾野は絶縁基板上面に形成された黒化処理膜６１と略同一高さの山状であり，ブラインドスルーホール３内を充填するプリプレグ５と一体であるオーバーフロー樹脂３９を形成するもの，といえる。  
　また，摘記事項（１ａ）によれば，「該オーバーフロー樹脂３９は，多層プリント配線板の外層回路を形成する時に邪魔となるので除去されなければならない。そこで，その除去法として，研磨法・・・がある。・・・しかし，これらの方法では，ブラインドスルーホール３付近の金属メッキ７・・・に損傷を与えてしまう。」と記載されているから， プリプレグ５を硬化させる工程の後には，次いで，オーバーフロー樹脂３９を，ブラインドスルーホール３付近の金属メッキ７に損傷を与えてしまう研磨法により除去する工程と，次いで，多層プリント配線板の外層回路を形成する工程を経るもの，といえる。  
　また，摘記事項（１ａ）によれば，「プリプレグ５は，絶縁性のガラスクロスとエポキシ樹脂からなる複合材を用いている。」と記載されているから，プリプレグ５に含まれる樹脂を溶融させた溶融樹脂は，エポキシ樹脂といえる。  
　  
　よって，摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）を総合すると，引用例１には，  
「基板９１，９２の絶縁基板９を貫通して，ブラインドスルーホール３を，形成する工程と，  
次いで，多層プリント配線板の外面を構成する，絶縁基板９の表面及びブラインドスルーホール３の壁面に，金属メッキ７を形成する工程と，  
次いで，金属メッキ７の上に黒化処理膜６１を形成する工程と，  
次いで，上記基板９１と基板９２をそれぞれの内層回路９９が内側に向くように配置し，上記２枚の基板９１，９２の間にプリプレグ５を介在させる工程と，  
次いで，基板９１，９２及びプリプレグ５を加熱圧着し，プリプレグ５に含まれる樹脂を溶融させた溶融エポキシ樹脂を基板間及びブラインドスルーホール３内に充填させた後，冷却することにより，プリプレグ５を硬化させて，ブラインドスルーホール３からプリプレグ５が突出し，形状が，ブラインドスルーホール３上に頂上を有し，裾野は絶縁基板上面に形成された黒化処理膜６１と略同一高さの山状であり，ブラインドスルーホール３内を充填するプリプレグ５と一体であるオーバーフロー樹脂３９を形成する工程と，  
次いで，オーバーフロー樹脂３９を，ブラインドスルーホール３付近の金属メッキ７に損傷を与えてしまう研磨法により除去する工程と，  
次いで，多層プリント配線板の外層回路を形成する工程，  
を有する，多層プリント配線板の製造方法」  
の発明（以下，「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。　  
　そこで，本願補正発明１と引用例１発明とを対比する。  
　引用例１発明の「多層プリント配線板の製造方法」，「基板９１，９２の絶縁基板９」，「貫通して，ブラインドスルーホール３を，形成する工程」，「絶縁基板９の表面及びブラインドスルーホール３の壁面に，金属メッキ７を形成する工程」，「（基板間及びブラインドスルーホール３内に充填させた）溶融エポキシ樹脂」は，それぞれ，本願補正発明１の「プリント配線板の製造法」，「絶縁基板」，「貫通するスルーホールを穿設する工程」，「上記絶縁基板の表面及び上記スルーホールの内壁に金属めっき膜を施」す工程，「上記スルーホールの内部及びその開口周辺部に（供給される）エポキシ樹脂の充填材」に相当する。  
　また，溶融樹脂が冷却されれば，体積が収縮することは明らかであるので，引用例１発明の「（溶融エポキシ樹脂を）冷却することにより，プリプレグ５を硬化」することは，本願補正発明１の「硬化及び収縮」することに相当する。  
　また，黒化処理は、粗化処理である（「５．１４　内層粗化処理　５．１４．１内層処理法の分類・・・（４）ブラックオキサイド（黒化処理）」（社）日本プリント工業会編　プリント回路技術便覧　Ｐ．５４９〜５５０）から、引用例１発明の「金属メッキ７の上に黒化処理膜６１を形成する工程」は，本願補正発明１の「該金属めっき膜の表面に黒化処理または黒化還元処理により粗化表面層を形成する工程」に相当する。  
　また，引用例１発明の「（研磨法により除去される）オーバーフロー樹脂３９」は，本願補正発明１の「（研磨除去される）上記絶縁基板の表面に突出した上記充填材」に相当し，かつ，内部全体が充填された後にオーバーフローは起こるから，引用例１発明の「ブラインドスルーホール３内を充填するプリプレグ５と一体であるオーバーフロー樹脂３９を形成する工程」は，本願補正発明１の「上記スルーホールの内部全体を上記充填材により充填する工程」に相当する。 
　また，引用例１発明において，金属メッキ層で外層回路を形成するのであるから，金属メッキ７は基板表面に残留しており，引用例１発明の「多層プリント配線板の外層回路を形成する工程」は，本願補正発明１の「金属めっき膜を有する上記絶縁基板の表面に，パターン回路を形成する工程」に相当するものである。 
　よって，両者は，「絶縁基板に，該絶縁基板を貫通するスルーホールを穿設する工程と，  
次いで，上記絶縁基板の表面及び上記スルーホールの内壁に金属めっき膜を施し，さらに，該金属めっき膜の表面に黒化処理により粗化表面層を形成する工程と，  
次いで，上記スルーホールの内部及びその開口周辺部にエポキシ樹脂の充填材を供給してこれを硬化及び収縮させ，上記スルーホールの内部全体を上記充填材により充填する工程と， 
次いで，上記絶縁基板の表面に突出した上記充填材を研磨除去する工程と， 
その後，金属めっき膜を有する上記絶縁基板の表面に，パターン回路を形成する工程とを含むプリント配線板の製造法。」の点で一致するものの，次の点で相違する。　  
　  
相違点：研磨工程及びその後のパターン回路を形成する工程が，本願補正発明１では，研磨工程が「該絶縁基板の表面に形成されている上記粗化表面層を研磨除去して絶縁基板表面を平滑表面となすことにより，スルーホールの内壁に施した上記金属めっき膜の表面には上記粗化表面層が残存しており，一方絶縁基板表面のパターン回路形成用の上記金属めっき膜の表面には上記粗化表面層は残存していない絶縁基板とする」ことを含み，パターン回路を形成する工程が「上記粗化表面層が残存していない金属めっき膜を有する上記絶縁基板の表面」にパターン回路を形成するのに対して，引用例１発明では，平滑表面となすこと及び粗化表面層の残存について、記載がない点。 
　　  
　そこで，上記相違点について次に検討する。
　引用例１摘記事項（１ｂ）において，「多層プリント配線板の製造方法を説明する。・・・，基板９１に・・・接合性向上のために，表面に黒化処理膜６１を施す。・・・そして，・・・基板９１・・・の外層側９９５の黒化処理膜６１を酸化処理により除去した後，・・・」（【００１１】〜【００１３】）」と記載されているように，プリント基板の製造において，外層となる面に形成された黒化処理膜を除去することは，周知のことであり，かつ，黒化処理膜の除去手段として研磨法は，下記の周知例１にも記載されているように，従来行われていることであるので，引用例１発明において，黒化処理膜を研磨法により除去することは当業者が容易に想到しうるものである。  
　
周知例１：特開平４−２３３２６０号公報
（周１ａ）【０００３】この電子部品搭載用基板１０の構造は、・・・銅箔等により一体的に形成したリードフレーム１１と、・・・絶縁樹脂よりなる基材１４と、・・・から構成されている。
【０００４】そして、一般に、この種の電子部品搭載用基板１０におけるリードフレーム１１の両面には、基材１４と一体化する際に当該リードフレーム１１の密着性・・・の向上を図るための黒化表面処理が施されている。
【０００５】ところが、前述の電子部品搭載用基板１０にあっては、リードフレーム１１の一部であるアウターリード１２ａ等の基材１４より突出する部分１１ａにも黒化処理が施されているため、このままでは電気的信頼性に欠けるばかりか外観上も問題がある。」（【０００３】〜【０００５】）
（周１ｂ）「・・・物理的にリードフレーム１１の表面を研磨して黒化処理の一部を除去し・・・」（【００１３】）
　周知例１には，電子部品搭載用基板において，リードフレームの表面のうち，絶縁樹脂よりなる基材から突出した，外観上問題がある部分を研磨して，密着性の向上を図るための黒化処理の一部を除去すること，が記載されている。
　
　そして，粗化層である黒化処理膜が除去されれば平滑表面となることは明らかであり，かつ，ブラインドスルーホール３の壁面に形成された黒化処理膜６１は，絶縁基板表面を平滑表面としても除去されないので，絶縁基板表面を平滑表面となす結果，「スルーホールの内壁に施した上記金属めっき膜の表面には上記粗化表面層が残存しており，一方絶縁基板表面のパターン回路形成用の上記金属めっき膜の表面には上記粗化表面層は残存していない絶縁基板とする工程と，その後，上記粗化表面層が残存していない金属めっき膜を有する上記絶縁基板の表面」にパターン回路を形成するようになることは、当然のことである。  
　  
　そして，本願補正発明１による効果も引用例１の記載及び周知の事項から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。　  
　したがって，本願補正発明１は，引用例１に記載された発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　  
　  
４．むすび  
　以上のとおり，平成２０年８月２１日付の手続補正は，平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり，同法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。  
　  
III．本願発明について  
１．本願発明１  
　平成２０年８月２１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので，本願の請求項１〜２に係る発明は，平成１８年９月２１日付手続補正書の特許請求の範囲１〜２に記載された事項により特定されるものと認められるところ，その請求項１に係る発明（以下，「本願発明１」という。）は，次のとおりのものである。  
　「【請求項１】絶縁基板に、該絶縁基板を貫通するスルーホールを穿設する工程と、  
次いで、上記絶縁基板の表面及び上記スルーホールの内壁に金属めっき膜を施し、さらに、該金属めっき膜の表面に粗化表面層を形成する工程と、  
次いで、上記スルーホールの内部及びその開口周辺部にエポキシ樹脂の充填材を供給してこれを硬化及び収縮させ、上記スルーホールの内部全体を上記充填材により充填する工程と、  
次いで、上記絶縁基板の表面に突出した上記充填材及び上記粗化表面層を研磨除去して平滑表面とする工程と、  
その後、上記絶縁基板の表面にパターン回路を形成する工程とを含む  
ことを特徴とするプリント配線板の製造法。」  
　  
２．引用刊行物とその記載事項  
　当審にて通知した拒絶の理由に引用した引用例１及びその記載事項は，上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載されたとおりである。  
　  
３．対比・判断  
　本願発明１は，本願補正発明１の，「黒化処理または黒化還元処理により」，「絶縁基板の表面に形成されている」，「スルーホールの内壁に施した上記金属めっき膜の表面には上記粗化表面層が残存しており，一方絶縁基板表面のパターン回路形成用の上記金属めっき膜の表面には上記粗化表面層は残存していない絶縁基板とする」，「上記粗化表面層が残存していない金属めっき膜を有する」という具体的限定事項を省いたものである。 
　そうすると，本願発明１を特定するために必要と認める事項を全て含み，さらに他の事項を付加して限定したものに相当する本願補正発明１が，前記「II．３．対比・判断」に記載したとおり，引用例１に記載された発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明１についても，同様の理由により，引用例１に記載された発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　  
４．むすび  
　以上のとおり，本願発明１は，引用例１に記載された発明及び周知の事項に基いて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。  
　したがって，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。  
　よって，結論のとおり審決する。