【事件の表示】
　平成１０年特許願第５０６４１８号「電子モジュールを製造する方法及びこの方法に従って製造されるチップカード」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　１月２９日国際公開、ＷＯ９８／０４１０５、平成１２年１１月２１日国内公表、特表２０００−５１５６８３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成8年7月18日を国際出願日とし、平成18年9月20日に審判請求があった特許出願であって、その請求項１に係る発明は、平成18年3月31日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲1に記載された事項により特定される、次のとおりのものと認める（以下「本願発明」という）。
「電子モジュール(20)を製造する方法において、表面を導電層(2)で覆われている絶縁フィルム(1)の中のプリント回路(21;31)の異なる導電径路を画定するステップであって、かかる導電径路の画定が前記表面の導電層を鋭いエッジの切削ツール(5,10)によって機械加工することによって、前記導電径路を分離する切込み(7,7',7'')をカットすることができ、前記導電径路の少なくとも片側に横方向の圧力を印加することによって導電材料を取り除くことなしに、あるいは深さ方向のぎざぎざなしに前記導電径路を画定するステップと、少なくとも１つの電子構成部品(25)を前記導電径路(8)に接続するステップと、前記プリント回路(21;31)上の少なくとも１つの保護シート(22;27)を組み立てるステップとを含む方法。」
　
２．引用刊行物の記載事項
２−１．これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の国際出願日前である昭和48年1月11日に頒布された刊行物である、特開昭４８−１７８０号公報（以下「刊行物１」という）には、図面とともに次のことが記載されている。
(1)「支持部材たる電気絶縁材のプレートの上に接着剤の層を置き、前記接着剤の層の上に導電性の金属フォイルを置いてこれを前記プレートに固着し次に選択された回路パターンにしたがって前記金属フォイルをその厚さ方向に完全に切断するようにして部分切断して物理的に分離しかつ電気的に絶縁し、前記部分切断の際、前記プレートをその厚み方向に沿って部分的に同時切断するようにしてなる電気回路の製造方法。」（特許請求の範囲）
(2)「本発明の他の目的は、安い材料例えば金属フォイルを絶縁材料に固着したもので集積回路を製造する方法を提供するにある。」（第2頁左上欄10〜12行）
(3)「本発明方法は例えば接着剤により導電性金属フォイルを適当な絶縁支持体に接着し、簡単なパンチング操作あるいは部分的な切断操作によって金属フォイルの連続性を断ち、また絶縁支持体は一部のみを切断し、フォイルの各部分を互いに物理的に分離し、電気的に絶縁する工程からなる。
　この方法は更にランプの如き電気器具を挿入するために金属フォイルに真直な切断部を、また、この器具に相当する孔を絶縁支持体に形成し、あるいは接続ソケット（スイッチにも使用できる）を作るために金属フォイルに十字型切断部をまた前記切断部に対応する孔を絶縁支持体に形成する工程からなる。
　この方法によって、更に非常に複雑で大規模な回路が次のようにして非常に安い費用で形成できる。すなわち、それぞれ物理的に分離され電気的に絶縁された部分を有する多数の導電フォイルを絶縁シートを介して積層し、積層された異ったフォイルの対応する位置に、前記接続ソケットを形成する。」（第2頁左上欄16行〜右上欄15行）
(4)「図5には回路の部分をパンチするのに使用される（中空）ポンチ型Ｆの一例を示す。（中略）パンチ操作によって２つの回路部分13,14が、絶縁切断部15によって金属フォイル12の他の部分から電気的に分離され」（第2頁左下欄12〜18行）
(5)「すなわちこれらの回路部分はパンチ操作による部分的切断によって金属フォイルに第4図に示すようないくつかの不連続部分15を作り回路部分を金属フォイル12の他の部分から物理的に分離しかつ電気的に絶縁している。」（第3頁右上欄13〜18行）。
(6)「図3は、金属フォイルは完全にまた絶縁支持体は部分的にそれぞれ切断するパンチングの工程を示す概略図、図4はパンチングを行った結果を示す図」（第4頁左上欄1〜4行）との説明と共に、第3図及び第4図が第4頁に掲載されている。
(7)また、図3及び図4を参照すれば、被処理基材上から押し込まれたくさび型のポンチＦは、その鋭角部分の形状に対応する溝を被処理基材上に形成していることがわかる。
　
２−２．また、同じく昭和54年11月17日に頒布された刊行物である特開昭５４−１４７４７８号公報（以下「刊行物2」という）には、図面とともに次のことが記載されている。
(1)「絶縁基板の少なくとも一側面に導電層を設けるとともに当該導電層に所要の回路パターンを形成するための絶縁条溝を穿設して構成したことを特徴とするプリント配線基板。」（特許請求の範囲第1項）
(2)こうして形成した基板表面に更に絶縁層をマスキングすれば、より完全なプリント配線基板を獲得できる。」（第2頁右下欄7,8行）
　
２−３．また、同じく平成7年12月22日に頒布された刊行物である特開平７−３３５４４３号公報（以下「刊行物3という）には、次のことが記載されている。
「図8は、本発明の実施例に係るＩＣメモリカードを説明するための図である。前述のようにプリント配線基板上にペアチップＩＣなどの電子部品を搭載し、所定数のコイルを形成した薄板状のＩＣモジュール」（0041段落）
　
３．刊行物１に記載された発明及び検討
(1)２−１の摘記(1)によれば、刊行物１には、支持部材たる電気絶縁材のプレートの上に接着剤の層を置き、前記接着剤の層の上に導電性の金属フォイルを置いてこれを前記プレートに固着し次に選択された回路パターンにしたがって前記金属フォイルをその厚さ方向に完全に切断するようにして部分切断して物理的に分離しかつ電気的に絶縁し、前記部分切断の際、前記プレートをその厚み方向に沿って部分的に同時切断するようにしてなる電気回路の製造方法。
(2)同摘記(2)、(3)によれば、上記電気回路の製造方法では、上記支持部材上に接着して固着した金属フォイルを、簡単なパンチング操作によって金属フォイルの連続性を断ち、また、絶縁支持体は一部のみを切断し、フォイルの各部分を互いに物理的に分離し、電気的に絶縁する工程の後、ランプの如き電気器具を挿入するために金属フォイルに真直な切断部を、また、この器具に相当する孔を絶縁支持体に形成し、あるいは接続ソケット（スイッチにも使用できる）を作るために金属フォイルに十字型切断部をまた前記切断部に対応する孔を絶縁支持体に形成する工程が含まれる。
　また、それぞれ物理的に分離され電気的に絶縁された部分を有する多数の誘電フォイルを絶縁シートを介して積層し、積層されたフォイルの対応する位置に、前記接続ソケットを形成することにより、非常に複雑で大規模な回路或いは集積回路を安い費用で形成できるとしている。
(3)そして、上述したように、上記電気回路の製造方法では、支持部材上に接着して固着した金属フォイルの回路パターンを形成した後、ランプの如き電気器具を挿入し、あるいは多数の導電フォイルを絶縁シートを介して積層し、積層されたフォイルの対応する位置に、前記接続ソケットを形成することにより、非常に複雑で大規模な回路或いは集積回路を形成するのであるから、上記電気回路は、支持部材上の回路パターンにランプの如き電気器具を接続して実装したモジュール、あるいは多数の導電フォイルを絶縁シートを介して積層した非常に複雑で大規模な回路或いは集積回路等のモジュールであるといえる。
(4)また、同じく上記したように、「多数の導電フォイルを絶縁シートを介して積層」するのであるから、上記絶縁材のプレートには、絶縁シートが含まれているといえる。
(5)また、同摘記(4)〜(7)によれば、刊行物1には、上記金属フォイルをその厚さ方向に完全に、及びプレートをその厚み方向に沿って部分的に同時切断するパンチング操作として、くさび型のポンチ型Fを該金属フォイル及びプレート上に押し込み、該ポンチFのくさび型の鋭角部分の形状に対応する溝を該金属フォイル及びプレート上に形成することが示されている。すなわち、上記パンチング操作では、金属フォイル及びプレートに上方よりポンチのくさび型の鋭角部分を押し込むことにより、該金属フォイルを厚さ方向に切断するとともに該くさび型により該切断部を横方向に押し広げ、該金属フォイルを完全に切断しかつ該プレートを部分的に切断して選択された回路パターンを形成している。
　このことは、第３図、第４図のパンチングの状態からみて、当該ポンチ型Ｆを用いたパンチング操作により、該金属フォイルは、選択された回路パターンにしたがってその厚さ方向に完全に切断されるとともに、該回路パターンの切断部の少なくとも片側に横方向の圧力が印加され、該金属フォイルの導電材料が該プレート上から取り除かれることなく、該回路パターンにしたがって、物理的に分離され電気的に絶縁されているものと理解できる。
　なお、審判請求人は審判請求書において、本願発明の特徴事項は「導電材料の少なくとも片側に横方向の圧力を印加することによって導電材料を取り除くことなしに」行うことにあることを主張し、刊行物１に記載されたパンチ操作では、導電材料を除去するので不適切であるとする。しかし、上述したように、当該パンチ操作では、金属フォイルの導電材料は切断され、横方向に押し広げられるものの、該導電材料はプレート上から除去されていないと理解できるので、この審判請求人の主張は採用できない。
　これらの記載事項を総合すると、刊行物1には次の発明（以下、「刊行物１発明という）が記載されているものといえる。
「電気回路のモジュールを製造する方法において、
　絶縁シート等の電気絶縁材のプレートの上に導電性の金属フォイルを固定し、次に選択された回路パターンにしたがって前記金属フォイルをその厚さ方向に完全に切断するように、くさび型のポンチ型を用いたパンチ操作によって該金属フォイル及びプレートに上方より該ポンチ型のくさび型の鋭角部分を押し込み、該回路パターンの切断部分の少なくとも片側に横方向の圧力を印加して該切断部を横方向に押し広げることによって該金属フォイルの導電材料をプレート上から取り除くことなしに、該回路パターンにしたがって物理的に分離しかつ電気的に絶縁して該回路パターンを形成する工程と、該回路パターンにランプの如き電気器具を接続する工程とを含む、電気回路のモジュールを製造する方法。」
　また、刊行物2には、「一側面に設けた導電層に回路パターンを形成し、これを絶縁層でマスキングしたプリント配線基板」が記載されている。
　
４．対比
　そこで、本願発明と刊行物1発明とを比較すると、刊行物1発明における「絶縁シート等の電気絶縁材のプレートの上に導電性の金属フォイルを固着し、」とされる「絶縁シート等の電気絶縁材のプレート」は、その「絶縁シート」が「絶縁フィルム」と同等のものといえるので、表面を「導電性の金属フォイル」の導電層で覆われた絶縁フィルムの態様を含み、本願発明における「表面を導電層(2)で覆われている絶縁フィルム」に相当する。
　また、刊行物１発明の「選択された回路パターン」、「金属フォイル」、「ポンチ型」、「パンチ操作」、「くさび型の鋭角部分」、「切断部」、「厚さ方向に切断する」、「回路パターンの切断部の少なくとも片側に横方向の圧力を印加して該切断を横方向に押し広げることによって該金属フォイルの導電材料をプレート上から取り除くことなしに、回路パターンにしたがって物理的に分離しかつ電気的に絶縁して該回路パターンを形成する」は、それぞれ本願発明の「プリント回路(21,31)の異なる導電径路」、「導電層」、「切削ツール」、「機械加工」、「鋭いエッジ」、「切込み(7,7',7'')」、「切込み(7,7',7'')をカットする」、「導電径路の少なくとも片側に横方向の圧力を印加することによって導電材料を取り除くことなしに、前記導電径路を画定する」にそれぞれ対応する。
　そうすると、刊行物１発明の
「選択された回路パターンにしたがって前記金属フォイルをその厚さ方向に完全に切断するように、くさび型のポンチ型を用いたパンチ操作によって該金属フォイル及びプレートに上方より該ポンチ型のくさび型の鋭角部分を押し込み、該回路パターンにしたがって該金属フォイルを厚さ方向に切断するとともに、該回路パターンの切断部の少なくとも片側に横方向の圧力を印加して該切断部を横方向に押し広げることによって該金属フォイルの導電材料をプレート上から取り除くことなしに、該回路パターンにしたがって物理的に分離しかつ電気的に絶縁して該回路パターンを形成する工程」とは、
　本願発明の
「表面を導電層(2)で覆われている絶縁フィルム(1)の中のプリント回路(21;31)の異なる導電径路を画定するステップであって、かかる導電径路の画定が前記表面の導電層を鋭いエッジの切削ツール(5,10)によって機械加工することによって、前記導電径路を分離する切込み（7,7',7'')をカットすることができ、前記導電径路の少なくとも片側に横方向の圧力を印加することによって導電材料を取り除くことなしに、前記導電径路を画定するステップ」に相当する。
　また、刊行物1発明の「該回路パターンにランプの如き電気器具を接続する工程」は、「ランプの如き電気器具」が回路構成部品であるから、本願発明の「少なくとも１つの構成部品を前記導電径路(8)に接続するステップ」に相当する。
　してみると、両者は次の点で一致する。
『電気回路のモジュールを製造する方法において、表面を導電層(2)で覆われている絶縁フィルム(1)の中のプリント回路(21;31)の異なる導電径路を画定するステップであって、かかる導電径路の画定が前記表面の導電層を鋭いエッジの切削ツール(5,10)によって機械加工することによって、前記導電径路を分離する切込み(7,7',7'')をカットすることができ、前記導電径路の少なくとも片側に横方向の圧力を印加することによって導電材料を取り除くことなしに前記導電径路を画定するステップ、少なくとも１つの構成部品を前記導電径路(8)に接続するステップとを含む方法』
　そして、両者は次の(1)及び(2)の点で相違する。
(1)本願発明では『少なくとも１つの保護シートを組み立てるステップ』を有するが、この点について刊行物1発明には記載されていない点。
(2)本願発明では、導電径路に電子構成部品を接続して電子モジュールとしているのに対し、刊行物１発明では、回路にランプの如き電気器具を接続して電気回路のモジュールとしている点。
　
５．当審の判断
　そこで、上記相違点について検討する。
５−１．.相違点(1)について
　プリント回路を形成した絶縁基板を絶縁層でマスキングすることは、前記２−２で摘示したとおり、刊行物２に記載されており、本願出願前に周知の技術であるので、プリント回路の保護という同様の目的を達成するために、刊行物１発明の製造方法に対し、絶縁保護層を形成するステップを付加することは、当業者が容易に想到するところである。
　
５−２．相違点(2)について
　プリント回路にペアチップＩＣなどの電子部品を搭載した電子モジュールは、前記２−３に摘記したとおり、刊行物3に記載されているように、本願出願前に周知である。
　したがって、刊行物1発明における回路パターンに同様の電子部品を接続して電子モジュールとすることは、当業者が適宜なしうることである。
　
　そして、相違点(1)、(2)に係る本願発明の特定事項によってもたらされる効果も、刊行物1〜3に記載された発明、及び上記周知技術から当業者が普通に予測しうる程度のものであって、格別なものといえない。
　
６．むすび　
　したがって、本願発明は、刊行物１〜３に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。