【事件の表示】
　平成　９年特許願第２１０９０４号「配線基板の多数個取り基板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　２月２６日出願公開、特開平１１−　５４８８６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成９年８月５日の出願であって、平成１７年６月２３日付けで拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である同年８月２９日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１０月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１２月７日付けで手続補正がなされたものである。
　
II．平成１７年１２月７日付け手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成１７年１２月７日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
１．補正後の本願発明
　本件手続補正により特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
「【請求項１】  配線基板の多数個取り部分と、該多数個取り部分の外側に連設された外枠部分とを備えた配線基板の多数個取り基板の製造方法において、
　焼成後に絶縁層となる絶縁形成層のうち、焼成後に前記多数個取り部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に、焼成後に導体層となる導体形成層を形成するとともに、焼成後に前記外枠部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に、前記多数個取り基板の焼成時の変形を抑制する導体形成層を形成する工程と、
　前記絶縁形成層のうち、焼成後の配線基板の分離箇所に、分離用の溝を設ける工程と、
　を有し、
　前記導体形成層の形成の際には、前記多数個取り部分の導体形成層と前記外枠部分の導体形成層とを、焼成の際に同程度に収縮する材料で構成するとともに、前記多数個取り部分の導体形成層の形成パターンと前記外枠部分の導体形成層の形成パターンとを、前記溝で区分される配線基板のパターンと同様に区分された形状で且つ前記絶縁形成層の側面に到るパターンとし、
　その後、同時焼成することによって、前記多数個取り基板を製造することを特徴とする配線基板の多数個取り基板の製造方法。」
　
　この補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「パターン」について、「絶縁形成層の側面に到るパターン」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件手続補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平７−３０２５１号公報（以下、「引用文献１」という。）、特開平６−４５７５７号公報（以下、「引用文献２」という。）、実願平３−５９４３１号（実開平５−１３０８４号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用文献３」という。）、及び、特開平８−１８２３５号公報（以下、「引用文献４」という。）には、次の事項が記載されている。
〔１〕引用文献１：特開平７−３０２５１号公報
〔１ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】配線パターンが表面に形成された複数枚のグリーンシートを少なくともその内部に積層してグリーンシート積層体を形成し、該グリーンシート積層体を焼成して積層焼成体を形成し、該積層焼成体に形成されたスナップラインの位置で前記積層焼成体を破断してセラミックス多層配線基板を製造する方法において、
前記配線パターンが表面に形成されたグリーンシート内の少なくとも一枚のグリーンシートには、前記スナップラインを挟んで前記配線パターンの反対側の前記グリーンシートの表面に、ダミーパターンが形成されていること特徴とするセラミックス多層配線基板の製造方法。」
〔１ｂ〕「【０００４】・・・グリーンシート積層体４を焼成して積層焼成体５を形成する（図１１参照）。次に、・・・積層焼成体５の上面に複数の配線パターン２を一個ずつ区画する格子状のスナップライン６を形成する。
　　　　【０００５】なお、スナップライン６は、通常、グリーンシートの状態でナイフカットを行うことによる加工、レーザースクライブによる加工または焼結ダイヤモンドカッターによる加工（特願平３−９１０１５号明細書参照）等によって形成されるが、前二者には焼成時のバラツキ、劈開品質、精度上の問題点が存在し、焼結ダイヤモンドカッターによる加工法が最もよい破断品質を与える方法である。」
〔１ｃ〕「【００１５】
【作用】本発明のセラミックス多層配線基板の製造方法によれば、・・・グリーンシートの配線パターン部分とスナップラインを挟んで配線パターンの反対側の部分との厚さの差を少なくすることができる。このため、この状態で複数のグリーンシートを積層した後、加熱加圧して形成されたグリーンシート積層体の配線パターン部分とスナップラインを挟んで配線パターンの反対側の部分との間の圧力むらや密度の差の発生を抑制することができる。この結果、グリーンシート積層体を焼成して形成された積層焼成体の内部に密度の差が発生するのを抑制することができる。従って、積層焼成体をスナップラインの位置で破断してセラミックス多層配線基板を製造するに際し、破断面の平滑なセラミックス多層配線基板を製造することができる。」
〔１ｄ〕「【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図５を参照して説明する。・・・
　　　　【００１８】次に、本発明にかかるセラミックス多層配線基板１０の製造方法について説明する。・・・まず、例えば、スクリーン印刷等によってグリーンシート２０のシート表面の周縁部２１を除いた部分に複数（本実施例では９個）の配線パターン２を縦横３個ずつ所定間隔をもって印刷すると共に、周縁部２１に複数の配線パターン２を囲撓するように複数（本実施例では１２個）のダミーパターン２２を周方向に所定間隔をもって印刷する（図１参照）。このダミーパターン２２の膜厚は、配線パターン２の膜厚と同一になっている。ここで、グリーンシート２０としては、ホウケイ酸ガラス、鉛ホウケイ酸ガラス等のガラス粉末とアルミナ粉末とを重量比でそれぞれ６５〜５５／３５〜４５％に、バインダー、可塑剤及び溶剤を混合した低温焼成用のグリーンシートを使用する。
　　　　【００１９】次に、配線パターン２及びダミーパターン２２が印刷された複数枚のグリーンシート２０を順次積層する。なお、積層された状態においては、最上層に配線パターン２及びダミーパターン２２が印刷されていないグリーンシート２０ａが積層されるようになっている（図１参照）。そして、これらのグリーンシート２０，２０ａを積層した後、プレス装置（図示せず。）等により加熱・加圧して積層一体化し、図２に示すようなグリーンシート積層体１０ａを形成する。
　　　　【００２０】次に、グリーンシート積層体１０ａを焼成炉（図示せず。）の中に入れて約８００〜１０００℃で焼成して積層焼成体３０を形成する（図３及び図４参照）。その後、図３に示すように、積層焼成体３０の上面に、前記複数の配線パターン２と複数のダミーパターン２２とを一個づつ区画する格子状（縦横方向にそれぞれ４本ずつ）のスナップライン４０を焼結ダイヤモンドカッターを用いて形成する。これにより、スナップライン４０の位置を挟んで配線パターン２の反対側の部分に、ダミーパターン２２が位置するようになっている。・・・
　　　　【００２１】次に、図５に示すように、この積層焼成体３０をスナップライン４０の位置で個々に破断する。これにより、セラミックス多層配線基板１０が製造される。」
　
〔２〕引用文献２：特開平６−４５７５７号公報
〔２ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】セラミック回路基板のグリーンシートに形成した導体層からなる配線パターンと、配線領域以外の部分に形成した前記導体層からなる非配線パターンとを有し、そのグリーンシートを焼成してなる多層セラミック基板。
【請求項２】セラミック回路基板のグリーンシートに導体層からなる配線パターンを形成するときに、配線領域以外の部分にも前記導体層からなる非配線パターンを一様に形成し、そのグリーンシートを所望枚数積層した後、焼成する多層セラミック基板の製造方法。」
〔２ｂ〕「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのような多層セラミック基板には焼成時に焼結にともなう収縮が生じる。この収縮誤差をなるべく少くするためには、製造工程において基板材料およびグリーンシート４の組成の管理はもちろん、粉末ロットの違いや積層条件例えばプレス圧力や温度などを十分管理する必要がある。しかし、これらの管理条件を十分に行っても以下に述べる理由により収縮のばらつきが基板内で発生する。基板の収縮とセラミック材料の密度には図３に示すような関係がある。すなわち密度が高ければ収縮は小さくなり、密度が低ければ収縮は大きくなる。積層体の厚みが一定であり、多層基板の各層間には導体ペーストを挟み込んでいるので、配線パターン５が存在しているところの基板材料の密度は高い。これにひきかえ配線パターン５の存在していない部分、多くは積層体の外縁部周辺であるが、この部分の基板材料の密度は低い。そうすると基板外縁部の収縮が内部より大きいので、基板の変形やそりが発生し基板の歩留を落としていた。
　　　　【０００５】本発明は上記問題を解決するもので、基板の変形やそりを防止し、製造時の歩留りを向上することを目的としている。
　　　　【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成するために、グリーンシートに導体層からなる配線パターンを形成するときに、配線領域以外の部分にも導体層からなる非配線パターンを一様に形成し、そのグリーンシートを所望枚数積層した後、焼成してなるものである。
　　　　【０００７】
【作用】上記構成において、基板材料の密度を各部で一様にすることにより収縮のばらつきを小さくすることとなる。」
〔２ｃ〕「【００１３】
【発明の効果】本発明は、導体パターンが存在しない部分に、その導体パターンの一部を形成することにより、基板のほぼ全体を導体パターンで占めることによって基板の変形やそりをなくすことができる。したがってセラミック基板の製造時の歩留が向上し、基板の信頼性を飛躍的に向上させることができる。」
　
〔３〕引用文献３：実願平３−５９４３１号（実開平５−１３０８４号）のＣＤ−ＲＯＭ
〔３ａ〕「【０００２】
【従来の技術】・・・内部配線回路１３やスルーホール１４等が形成された大面積のセラミックグリーンシート１５を積層した焼成前のセラミック多層基板１６に、複数の小面積に分割するための溝１７を形成して焼成一体化後、多数個に分割して量産化することが一般に採用されている。」
〔３ｂ〕「【００２０】次に、本考案の分割溝付コンデンサー内蔵複合回路基板を具体的な実施例に基づいて詳述する。
  ・・・泥漿物をドクターブレード法によりシート状に成形し、該グリーンシートに打ち抜き加工を施して１００ｍｍ角の絶縁体シートを得た後、スクリーン印刷等の厚膜印刷法によりＡｇ−Ｐｄ合金ペーストを用いて電気配線用導体パターンを印刷形成・・・して絶縁体シートを作製した。
      【００２１】一方、・・・泥漿を引き上げ法によりグリーンシートを成形した後、該グリーンシートに打ち抜き加工を施してそれぞれ１００ｍｍ角の高容量及び温度補償用の誘電体シートを作製した。
      【００２２】次いで、前記２種の誘電体シートにスクリーン印刷等の厚膜印刷法によりＡｇ−Ｐｄ合金ペーストを用いて電極パターンを印刷形成・・・した。
      【００２３】しかる後、前記絶縁体シートを積層した・・・積層体の間に、・・・高容量誘電体シートの積層体の上下面に温度補償用誘電体シートをそれぞれ複数枚積層したものを挾み込み、熱圧着して・・・コンデンサー内蔵複合回路基板素材を得た。
      【００２４】かくして前記コンデンサー内蔵複合回路基板素材の一方の面に、直刃の厚さが０．２５ｍｍで刃先角度が異なった押し切り器にて所定の位置に表１に示す深さ寸法の溝を形成した後、前記素材を反転し、画像処理装置によりスクリーン印刷時に付けられた表面のマーキングを検出して位置合わせをし、前記同様にして所定の溝を形成した。
  その後、大気中２００乃至４００℃の温度で脱バインダーし、１２００乃至１２８０℃の温度にて焼成一体化した。」
　
〔４〕引用文献４：特開平８−１８２３５号公報
〔４ａ〕「【要約】
【目的】生産性に優れ、且つ、隣接する端面電極間の短絡を完全に防止でき、端面電極の密着性が向上する端面電極を有する積層セラミック回路基板の製造方法を提供する。
【構成】複数のセラミック層１ａ〜１ｇが積層した積層体１の内部に配線パターン１１を配置するとともに、積層体１の端面に端面電極２を形成して成る積層セラミック回路基板１０の製造方法であり、前記内部の配線パターン１１となる導体膜を有し、且つ積層体１の端面電極２となる端面電極用貫通孔に形成した端面電極２となる導体を有する未焼成状態の大型積層体基板を形成する工程と、前記大型積層体基板に、前記積層体１の形状に対応して前記端面電極２となる導体を横切るように分割溝を形成する工程と、前記大型積層体基板を焼成処理する工程と、前記大型積層体基板を前記分割溝に沿って分割処理する工程と、を含む積層セラミック回路基板の製造方法である。」
　
３．対比・判断
３−１．引用文献１に記載された発明
(ア)引用文献１には、上記〔１ａ〕のとおりの「セラミックス多層配線基板の製造方法」が記載され、また、上記〔１ｄ〕には、該製造方法の実施例として、グリーンシートのシート表面の周縁部を除いた部分に９個の配線パターンを縦横３個ずつ所定間隔をもって印刷すると共に、周縁部に９個の配線パターンを囲撓するように１２個のダミーパターンを周方向に所定間隔をもって印刷すること、ダミーパターンの膜厚は、配線パターンの膜厚と同一になっていること、積層焼成体の上面に、前記９個の配線パターンと１２個のダミーパターンとを一個づつ区画する格子状（縦横方向にそれぞれ４本ずつ）のスナップラインを焼結ダイヤモンドカッターを用いて形成することが記載されている。
(イ)引用文献１には、セラミックス多層配線基板を製造する一連の工程が記載されているから、（スナップラインの位置で前記積層焼成体を破断する前の）スナップラインが形成された積層焼成体の製造方法も記載されているといえる。
　
　以上の(ア)、(イ)の事項を考慮し、上記〔１ａ〕、〔１ｄ〕の記載を整理すると、引用文献１には、次の「積層焼成体の製造方法」の発明（以下、「引用文献１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　　引用文献１発明：「グリーンシートのシート表面の周縁部を除いた部分に９個の配線パターンを縦横３個ずつ所定間隔をもって印刷すると共に、周縁部に９個の配線パターンを囲撓するように１２個のダミーパターンを周方向に所定間隔をもって、しかも、配線パターンと同一膜厚に印刷し、このような配線パターン及びダミーパターンが表面に形成された複数枚のグリーンシートを少なくともその内部に積層してグリーンシート積層体を形成し、該グリーンシート積層体を焼成して積層焼成体を形成し、該積層焼成体の上面に、前記９個の配線パターンと１２個のダミーパターンとを一個づつ区画する縦横方向にそれぞれ４本ずつの格子状のスナップラインを焼結ダイヤモンドカッターを用いて形成することなどからなる、スナップラインが形成された積層焼成体の製造方法であって、該積層焼成体は、スナップラインの位置での破断により個々のセラミックス多層配線基板となる、スナップラインが形成された積層焼成体の製造方法。」
　
３−２．本願補正発明１と引用文献１発明との対比
　本願補正発明１と引用文献１発明を対比すると、
(カ)引用文献１発明における「セラミックス多層配線基板」は、本願補正発明１における「配線基板」に相当し、以下同様に、「スナップラインが形成された積層焼成体」は「多数個取り基板」に、スナップラインで区画された積層焼成体の各区画のうち、周縁部の区画を除いたセラミックス多層配線基板に対応する区画の部分は、「多数個取り部分」に、該周縁部の区画の部分は「外枠部分」に、「グリーンシート」は「絶縁形成層」に、それぞれ相当する。（以下、引用文献１発明における用語の代わりに、それに相当する本願補正発明１における用語を使用することがある。）
(キ)引用文献１発明における、グリーンシートの上記各区画に対応する部分の表面に印刷された（焼成前の）「配線パターン」及び「ダミーパターン」は、本願補正発明１における「導体形成層」に対応するものといえる。
(ク)引用文献１発明における、グリーンシート表面の９個の配線パターン及び１２個のダミーパターンは、焼成後、格子状のスナップラインで一個づつ区画されることからみて、グリーンシート表面の配線パターンとダミーパターンとは、スナップラインに対応するライン部分で同様に区画（区分）された形状であるといえる。
(ケ)引用文献１発明における「スナップライン」のうち、セラミックス多層配線基板を区画するものは、それに沿って個々の配線基板に分離するためのものであるから、本願補正発明１における「分離用の溝」と同様に、「分離用のライン」といえる。
　
　以上の(カ)〜(ケ)の事項を勘案すると、両者は、
「配線基板の多数個取り部分と、該多数個取り部分の外側に連設された外枠部分とを備えた配線基板の多数個取り基板の製造方法において、焼成後に絶縁層となる絶縁形成層のうち、焼成後に前記多数個取り部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に、焼成後に導体層となる導体形成層を形成するとともに、焼成後に前記外枠部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に、導体形成層を形成する工程と、を有し、前記多数個取り部分の導体形成層の形成パターンと前記外枠部分の導体形成層の形成パターンとを、分離用のラインで区分される配線基板のパターンと同様に区分された形状とし、その後、同時焼成することによって、前記多数個取り基板を製造する、配線基板の多数個取り基板の製造方法。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点１：分離用のラインについて、本願補正発明１では、「絶縁形成層のうち、焼成後の配線基板の分離箇所に、分離用の溝を設ける工程」を有するのに対し、引用文献１発明では、焼成後の配線基板の分離箇所に、スナップラインを設ける点
　
　　　相違点２：本願補正発明１では、外枠部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に形成される導体形成層が「多数個取り基板の焼成時の変形を抑制する」ものであるのに対し、引用文献１発明では、それが不明である点
　
　　　相違点３：本願補正発明１では、「導体形成層の形成の際には、多数個取り部分の導体形成層と外枠部分の導体形成層とを、焼成の際に同程度に収縮する材料で構成する」のに対し、引用文献１発明では、それが不明である点
　
　　　相違点４：本願補正発明１では、多数個取り部分の導体形成層の形成パターンと外枠部分の導体形成層の形成パターンとを、「絶縁形成層の側面に到るパターン」とするのに対し、引用文献１発明では、そうなっていない点
　　　
３−３．相違点についての検討
(ｉ)相違点１について
　セラミックス基板等のセラミックス製品の製造において、焼成後のセラミックス製品が分離しやすいように、分離用のラインに沿って焼成前の（グリーンシートの）対応位置に分離用の溝を形成すること、及び、焼成品の分離用のラインに沿って分離用の溝を設けることは、引用文献１の上記〔１ｂ〕、引用文献３の上記〔３ａ〕、〔３ｂ〕、引用文献４の上記〔４ａ〕などの記載にみられるように、本願出願前において相互に代替可能な周知の技術といえるから、引用文献１発明において、焼成後の配線基板の分離箇所に分離用の溝（スナップライン）を設ける代わりに、分離用のラインに沿って焼成前の（グリーンシートの）対応位置に分離用の溝を形成して、本願補正発明１の前記相違点１の特定事項を構成することは、前示の周知技術に基づいて当業者が容易になし得た事項というべきである。
　
（ii）相違点２について
　引用文献１発明において、配線パターンの存在していない外枠部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に導体形成層（ダミーパターン）を形成するのは、上記〔１ｃ〕の記載からみて、配線パターンの有無による密度の差の発生を抑制し、破断面の平滑なセラミックス多層配線基板を製造するためといえる。
　一方、引用文献２の上記〔２ｂ〕には、多層セラミック基板の製造において、収縮誤差をなるべく少くするためには、グリーンシートの組成、粉末ロットの違い、積層条件などを十分管理する必要があるが、これらの管理条件を十分に行っても、収縮のばらつきが基板内で発生する場合があること、セラミック材料の密度が高ければ、基板の収縮は小さくなり、密度が低ければ収縮は大きくなること、多層基板の各層間に配線パターンが存在しているところの基板材料の密度は高く、配線パターンの存在していない部分（多くは積層体の外縁部周辺部分）の基板材料の密度は低いので、基板外縁部の収縮が内部より大きくなり、基板の変形やそりが発生すること、配線領域以外の部分にも導体層からなる非配線パターンを一様に形成し、基板材料の密度を各部で一様にすることにより収縮のばらつきを小さくできることが記載されており、このような記載からみて、引用文献２には、積層体の外縁部周辺部分等の配線パターンの存在していない部分に非配線パターン（引用文献１発明における「ダミーパターン」に相当するもの）を設けて基板材料の密度を各部で一様にすることにより収縮のばらつきを小さくし、基板の変形やそりの発生を防止できることが教示されているといえる。
　してみれば、引用文献１発明における、外枠部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に形成され、密度の差の発生を抑制する導体形成層（ダミーパターン）は、引用文献２の前記教示からみて、基板の収縮のばらつきを小さくし、基板の変形やそりの発生をも防止するものといえるから、上記相違点２の、外枠部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に形成される導体形成層が「多数個取り基板の焼成時の変形を抑制する」ものである点は、実質的な相違とはいえない。
　また、仮に、実質的な相違であるとしても、セラミック基板の製造において、基板の変形や反りを防止することは周知の課題であるから、引用文献１発明において、引用文献２の上記教示をより厳密に適用し、外枠部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に形成される導体形成層が「多数個取り基板の焼成時の変形を抑制する」ものとすることは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（iii）相違点３について
　引用文献１には、多数個取り部分の導体形成層と外枠部分の導体形成層とを別の材料とする旨について全く記載されていないことを考慮すると、「導体形成層の形成の際には、多数個取り部分の導体形成層と外枠部分の導体形成層とを、焼成の際に同程度に収縮する材料で構成する」ことは、引用文献１に実質的に記載された範囲内の事項であり、上記相違点３は、実質的な相違とはいえない。
　また、引用文献１発明や引用文献２の上記教示は、配線パターンを形成した部分とダミーパターン（非配線パターン）を形成した部分との密度や収縮率などを一様とするものであり、しかも、密度や収縮率などを一様とするために、それらの材料を同一乃至ほぼ同様の材料とすることは、当業者であれば当然に配慮する程度のことであるから、仮に、上記相違点３が実質的な相違であるとしても、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（iv）相違点４について
　引用文献２には、上述のとおり、積層体の外縁部周辺部分等の配線パターンの存在していない部分に非配線パターン（ダミーパターン）を設けて基板材料の密度を各部で一様にすることにより収縮のばらつきを小さくし、基板の変形やそりの発生を防止できることが教示されている。
　また、セラミック基板の製造において、密度の均一化等を課題として、グリーンシートの配線パターンの存在しない外縁部周辺部分に非配線パターン（ダミーパターン）を設ける際に、該非配線パターン（ダミーパターン）を「絶縁形成層の側面に到るパターン」とすることは、次の周知例１、２の記載にみられるように、本願出願前において周知の技術といえる。
　
周知例１：特開平６−２４４５５９号公報
（周１ａ）図４に示された実施例２のグリーンシートの平面図を併せ考慮すると、図３（ｃ）、（ｄ）に示された実施例２のＡｌＮ多層基板の断面図から、グリーンシートの外縁部周辺部分のダミーパターンは、絶縁形成層としてのＡｌＮ形成層の側面に到るパターンであることが読み取れる。
　
周知例２：特開平２−２４１０９６号公報
（周２ａ）「特許請求の範囲
　外層となるグリーンシート（１）と、導体パターン（２−１）が印刷されると共に、所定の間隔（Ｗ）をもって離散され、且つ前記導体パターン（２−１）と同一膜厚を有す複数のダミーパターン（２−２）が周端部に形成された内層となるグリーンシート（２）とを積層し、加圧し焼成して形成することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。」（１頁左下欄４〜１１行）
（周２ｂ）「〔作用〕
　本発明は、内層となるグリーンシートの印刷部に印刷された導体パターンの膜厚と略同一のダミーパターンを周端部に形成したことにより、パターン印刷部と周端部との膜厚差が殆ど無くなるため、積層体における密度の相違がなくなる。」（２頁左下欄１１〜１６行）
（周２ｃ）第１図の内層となるグリーンシートの平面図及び断面図から、グリーンシートの外縁部周辺部分のダミーパターンは、絶縁形成層の側面に到るパターンであることが読み取れる。
　
　してみれば、引用文献１発明において、引用文献２の上記教示を適用し、多数個取り部分の導体形成層の形成パターンと外枠部分の導体形成層の形成パターン（ダミーパターン）とを、密度や収縮率などの点でより厳密に一様として基板の変形やそりの発生を少なくなるようにする際に、多数個取り部分の導体形成層の形成パターンと外枠部分の導体形成層の形成パターンとを「絶縁形成層の側面に到るパターン」とすることは、前示の周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　そして、前示の周知技術を併せ考慮すると、本願補正発明１は、上記相違点１〜４により、引用文献１、２の記載から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとは認められない。
　よって、本願補正発明１は、引用文献１、２に記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．本件手続補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年１２月７日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成１７年８月２９日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】  配線基板の多数個取り部分と、該多数個取り部分の外側に連設された外枠部分とを備えた配線基板の多数個取り基板の製造方法において、
　焼成後に絶縁層となる絶縁形成層のうち、焼成後に前記多数個取り部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に、焼成後に導体層となる導体形成層を形成するとともに、焼成後に前記外枠部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に、前記多数個取り基板の焼成時の変形を抑制する導体形成層を形成する工程と、
　前記絶縁形成層のうち、焼成後の配線基板の分離箇所に、分離用の溝を設ける工程と、
　を有し、
　前記導体形成層の形成の際には、前記多数個取り部分の導体形成層と前記外枠部分の導体形成層とを、焼成の際に同程度に収縮する材料で構成するとともに、前記多数個取り部分の導体形成層の形成パターンと前記外枠部分の導体形成層の形成パターンとを、前記溝で区分される配線基板のパターンと同様に区分された形状のパターンとし、
　その後、同時焼成することによって、前記多数個取り基板を製造することを特徴とする配線基板の多数個取り基板の製造方法。」
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である引用文献１〜４とその主な記載事項は、上記II．２．のとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、上記II．で検討した本願補正発明１から、その発明を特定するために必要な事項である「パターン」について、「絶縁形成層の側面に到るパターン」である旨の限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明１を特定するために必要な事項を全て含み、さらに具体的に限定したものに相当する本願補正発明１は、上記II．３．に記載したとおり、引用文献１、２に記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も、同様の理由により、引用文献１、２に記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。