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　特願２００１−１５７０４８「多層セラミック基板およびその製造方法、未焼結セラミック積層体、ならびに電子装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１２月　６日出願公開、特開２００２−３５３６２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１３年５月２５日の出願であって、請求項１〜１０に係る発明は、平成１６年７月９日付手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　「【請求項１】　セラミック粉末および第１の有機バインダを含み、かつ積層された、複数の基体用グリーン層と、前記基体用グリーン層の特定のものの主面に接するように配置され、かつ前記セラミック粉末の焼結温度では焼結しない難焼結性粉末および第２の有機バインダを含む、拘束用グリーン層と、前記基体用グリーン層に関連して設けられる、銀を含む配線導体とを備える、未焼結セラミック積層体を作製する、積層体作製工程と、
　前記未焼結セラミック積層体から前記第１および第２の有機バインダを除去する、脱バインダ工程と、
　前記未焼結セラミック積層体を、前記セラミック粉末が焼結する温度条件下で大気中において焼成し、それによって、焼結セラミック積層体を得る、焼成工程とを備え、
　前記第２の有機バインダの熱分解開始温度は、前記第１の有機バインダの燃焼開始温度よりも低く、
　前記第１の有機バインダとして、前記脱バインダ工程において燃焼する燃焼系バインダとしてのブチラール系有機バインダを用い、かつ、前記第２の有機バインダとして、前記脱バインダ工程において熱分解する熱分解系バインダとしてのアクリル系有機バインダを用いることを特徴とする、多層セラミック基板の製造方法。」
　
２．引用例とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に国内において頒布された特開２０００−２８１４５０号公報、特開平３−９５９９２号公報、および、特開平７−３０２５３号公報（以下、順次「引用例１」〜「引用例３」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開２０００−２８１４５０号公報
（１ａ）「【請求項１１】　極性基のないアクリル樹脂を含むバインダーとセラミック原料粉末とを含有するグリーンシートを作製する工程と、前記グリーンシートに・・・層間接続用の接続ヴィアを形成する工程と、前記グリーンシートに・・・導体層を配置し・・・前記導体層を・・・パターニングする工程と、前記グリーンシートを複数枚積層する工程と、作製したグリーンシート積層体の両面・・・に、このグリーンシート積層体の焼結温度で実質的に焼結収縮を示さない無機組成物を主成分とする拘束シートを配置した後、焼成処理を行い、その後、前記拘束シートを取り除く工程と、を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１２】　前記バインダーとして、メタクリル酸系アクリル樹脂を主成分とするものを用いることを特徴とする請求項１１に記載の多層配線基板の製造方法。」（請求項１１、１２）
（１ｂ）「有機バインダーとしてはアクリル樹脂系バインダーを用いている。一般に、有機バインダーとしては、エチルセルロース系、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）系の樹脂を用いることができ、これらの樹脂は熱分解温度が比較的高いため、配線材料が酸化されにくい銀の場合には問題なく用いることができる。しかしながら、銅などの酸化されやすい卑金属を配線材料として用いる場合・・・には、これらの樹脂は有機バインダーとしては不適当であり、アクリル樹脂系のバインダーが適している。本実施形態では、銅箔を配線材料として用いるために、アクリル樹脂系バインダーを用いている。・・・」（【００４２】）
（１ｃ）「・・・アクリル樹脂系のバインダーの中でも・・・メタクリル酸系アクリル樹脂は低温でモノマー分解が進行しやすく、不活性雰囲気において脱バインダーを行うのに好適であるためである。・・・」（【００４３】）
（１ｄ）「得られた積層体を加熱炉内で脱バインダー処理し、その後焼成処理を施す。・・・このような熱処理の雰囲気は、金属導体層・・・の種類によって異なり、金属導体層・・・が・・・Ａg・・・のように大気中で酸化されないものを用いる場合は、大気、窒素、水素、水蒸気、二酸化炭素あるいはそれらの混合ガスなど目的に応じて何でも使用できるが、Ｃu・・・のように大気中では酸化されるものを用いる場合は、不活性雰囲気、例えば、窒素、水素、水蒸気、二酸化炭素あるいはそれらの混合ガスといったものに限定される。」（【００８０】、【００８１】）
（１ｅ）「（実施例１）　・・・本実施例では・・・両面の表層配線にＣｕ箔を用いて以下の方法にて両面配線基板を作製した。まず、Ｃu粉末・・・を・・・混合、混練し、ヴィアペーストを作製した。次に、ガラスーアルミナ混合の基板層用粉末（焼結温度９００℃）と、バインダー・・・とを・・・混合して混練した後、脱泡してスラリーを形成する。そして、得られたスラリーを・・・ベースフィルム・・・上にシート状に成形して・・・グリーンシート１０を作製した。・・・次に、グリーンシート１０の所定箇所に・・・ヴィア孔を・・・穿孔し、このヴィア孔に上述したヴィアペーストを充填して接続ヴィア３を作製した。そして、グリーンシート１０の表面に・・・Ｃu箔を圧着した。・・・そして、圧着したＣu箔・・・をパターニングして配線２Ａ、２Ｂを得た。・・・配線２Ａ、２Ｂを形成したグリーンシート１０の外側に、拘束シート４を配置したうえで熱圧着した。拘束シート４は、アルミナを主成分として、バインダーとしてアクリル系樹脂を、可塑剤としてベンジルブチルフタレートを、溶剤としてトルエンを含んだものから構成した。得られた積層体は、加熱炉内の酸素２０ｐｐｍを含む窒素中６５０℃で脱バインダー処理し、焼成は窒素中９００℃・・・で行った。焼成後は、その焼結体の両面に付着している拘束シート４・・・を洗浄により落とし、両面配線基板を得た。以下に説明する試料はいずれも上述した方法で作製されたものであるが、グリーンシートに用いたバインダー・・・を変化させたものである。
Ｎｏ．１試料　有機バインダーにポリビニルブチラール系樹脂（ＰＶＢ）を主成分とするグリーンシート１０によって作製しており・・・
Ｎｏ．５試料　・・・メタクリル酸系アクリル樹脂を主成分とする有機バインダーを用い・・・極性基のないアクリル樹脂を重量比１０％含んでいる・・・」（【０１００】〜【０１０７】）
（１ｆ）表２には、Ｎｏ．１試料、およびＮｏ．５試料の窒素脱バインダー後のカーボン残量は、それぞれ２３０００ｐｐｍ、３２０ｐｐｍであることが記載されている（【０１１０】）。
（１ｇ）「Ｎｏ．１試料は、グリーンシートの強度、加工性は良好なものの、窒素雰囲気下での熱分解が進まず２３０００ｐｐｍと大量のカーボンが残留している。」（【０１１１】）
（１ｈ）「（実施例２）　・・・本実施例では・・・外部配線・・・にＣｕ箔を用いて以下の方法にて多層配線基板を作製した。
Ｎo.１０試料　　まず、Ｃu粉末・・・を・・・混合、混練し、ヴィアペーストを作製した。次に、ガラスーアルミナ混合の基板層用粉末（焼結温度９００℃）とバインダーとしてアクリル系樹脂、可塑剤としてベンジルブチルフタレート、溶剤としてトルエンを・・・混合、混練した後、脱泡し、得られたスラリーを・・・ベースフィルム・・・上にドクターブレード法で成形し・・・グリーンシート・・・を作製した。次に、これらの・・・グリーンシート・・・の所定箇所に・・・ヴィア孔を・・・穿孔し、このヴィア孔に上述したヴィアペーストを充填して接続ヴィア３を作製した。そして、・・・グリーンシート・・・の表面に・・・Ｃu箔を圧着した。・・・そして、圧着したＣu箔・・・をパターニングして・・・配線・・・を得た。・・・配線・・・を形成した・・・グリーンシート・・・を・・・積層した。その際・・・配線・・・の両端位置と接続ヴィア３の位置が一致するようにした。さらに・・・グリーンシート・・・の外側に、拘束シート４を配置したうえで、この積層体を熱圧着した。拘束シート４は、アルミナを主成分として、バインダーとしてアクリル系樹脂を、可塑剤としてベンジルブチルフタレートを、溶剤としてトルエンを含んだものから構成した。得られた積層体は、加熱炉内の酸素２０ｐｐｍを含む窒素中６５０℃で脱バインダー処理し、焼成は窒素中９００℃・・・で行った。焼成後は、その焼結体の両面に付着している拘束シート４・・・を洗浄により落とし、多層配線基板を得た。・・・」（【０１１５】〜【０１２２】）
（１ｉ）「（実施例３）・・・
Ｎo.１７試料　・・・まず、銀粉末・・・を・・・混合、混練し、ヴィアペーストを作製した。次に、ガラスーアルミナ混合の・・・基板層・・・用の粉末材料（焼結温度９００℃）と、バインダーとしてブチラール系樹脂と、可塑剤としてベンジルブチルフタレートと、溶剤としてブチルカルビトールとを・・・混合、混練した後、脱泡し、得られたスラリーを・・・ベースフィルム・・・上にドクターブレード法で成形し・・・グリーンシート・・・を作製した。次に、これらの・・・グリーンシート・・・の所定箇所に・・・ヴィア孔を・・・穿孔し、このヴィア孔にヴィアペーストを充填して、接続ヴィア３を形成した。次に、・・・グリーンシート・・・に対して、その所定表面位置にＡｇ蒸着を行って・・・配線・・・を作製した。・・・そして、このようにして形成した・・・グリーンシート・・・を・・・配線・・・と接続ヴィア３との位置が一致するように積層した。次に、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）を主成分とする拘束シート４を・・・グリーンシート・・・と同じバインダー、可塑剤を用いて作製し、上述した積層体の両面を挟む形で熱圧着した。得られた積層体は、加熱炉内の大気中６００℃で脱バインダー処理し、焼成は窒素中９００℃・・・で行った。焼成後は、その焼結体の両面に付着している拘束シート４を洗浄により除去し、多層配線基板を得た。」（【０１３０】〜【０１３６】）
　
（２）引用例２：特開平３−９５９９２号公報
（２ａ）「生セラミックシートを積層した積層体を加熱、焼成して多層配線基板を得る多層配線基板の製造方法において、分解・燃焼性の高いバインダーを使用した生セラミックシートを積層して前記積層体の表面に近い部分の生セラミック層を形成し、分解・燃焼性のより低いバインダーを使用した生セラミックシートを積層して積層体の中心部の生セラミック層を形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。」（特許請求の範囲）
（２ｂ）「〔発明が解決しようとする課題〕
　上述した従来の積層体は、すべで同一のバインダーを使用した層により構成されているので、その後のバインダーを燃焼・焼失する際に積層体の表面に近い部分と中央に近い部分とで同時にバインダーの燃焼・焼失が始まってしまう。
　積層体の表面に近い部分にバインダーが残留している場合、積層体の中心に近い部分でバインダーの燃焼に伴って発生するガス（その多くはＣＯ２、ＣＯである）は外部に抜けにくい状態になっている。従って、従来の積層体の場合、積層体の表面に近い部分にバインダーが残留している状態で積層体中央部でバインダーの燃焼つまりガスの発生が始まってしまう。そして、中央部でのガスの発生が多い場合には、積層体の内部応力が大きくなりついには破壊に至ることもある。
〔課題を解決するための手段〕
　本発明の多層配線基板の製造方法は、表面に近い部分に分解・燃焼性の高いバインターを使用した生セラミック層と積層体の中心部に前述の表面に近い部分のバインダーより分解・燃焼性の低いバインダーを使用した生セラミック層を有した積層体を加熱・焼成することを特徴とする。」（２頁左上欄３行〜右上欄５行）
（２ｃ）「積層体１の表面に近い部分に分解・燃焼性の高いバインダーを使用した生セラミック層（グリーンシ一ト）４，５を、そして、積層体の中心に近い部分に分解・燃焼性の低いバインダーを使用した生セラミック層６を有している。従って、積層体１を加熱し、脱バインダーをおこなうとまず生セラミック層４および５のバインダーが分解・燃焼する。そして、バインダーが焼失したために生セラミック層４，５の部分がボーラスとなり内部ガスが抜け易い状態となる。そして、その後生セラミック層６のバインダーの分解・燃焼が始まるようになっている。」（２頁右上欄１３行〜左下欄４行）
（２ｄ）「セラミックシートＡのバインダーは分子量３００００以上のＰＶＢであり、セラミックシートＢのバインダーは分子量１００００以下のＰＶＢである。同じＰＶＢの場合、分子量が小さいほど分解、燃焼しやすい特性を有している。・・・２０枚の分解・燃焼性の高い生セラミックシートＢを積層し、その次に４０枚の生セラミックシートＡを積層し、さらに２０枚の分解・燃焼性の高い生セラミックシートＢを積層した。そして、熱プレスによって一体化させ・・・積層体を得た。」（２頁右下欄９行〜３頁左上欄１行）
　
（３）引用例３：特開平７−３０２５３号公報
（３ａ）「ガラス・セラミックよりなる第１のグリーンシートの積層体の両面、もしくは片面に焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる第２のグリーンシートを積層した後、焼成処理を行う際に、前記ガラス・セラミック積層体中の有機バインダの除去が十分行われ難い。・・・焼成中、ガラス・セラミックの第１のグリーンシート中にバインダが残存するとガラス・セラミック基板の焼結が十分進行せず、ガラス・セラミック基板の強度が低下したり、また残留カーボンの影響でガラス・セラミック基板に黒いシミが残るなどの問題が生じる。本発明は上記課題に鑑み、・・・焼成中の基板のグリーンシートからのバインダ除去を効果的に行うことができる多層セラミック基板の製造方法を提供するものである。」（【００１２】、【００１３】）
（３ｂ）「【作用】本発明は前記のような工程を行なうことによって、焼成時に厚み方向だけに収縮し、平面方向には収縮しない多層ガラス・セラミック基板において、焼成中のガラス・セラミックの第１のグリーンシートからのバインダの除去を促進し、焼結性の高い多層セラミック基板を提供するものである。以下に本発明の作用を説明する。
　まず本発明の製造法は、ガラス・セラミック低温焼結基板材料に少なくとも有機バインダ、可塑剤を含む第１のグリーンシートを作製し、導体ペースト組成物で電極パターンとビア電極を形成し、この第１のグリーンシートを所望枚数積層して多層化し、前記ガラス・セラミック低温焼結基板材料の焼成温度では焼結しない無機組成物と少なくとも有機バインダ、可塑剤を含む第２のグリーンシートを形成し、この第２のグリーンシートの一部に孔開け加工を施し、形成した孔に、前記ガラス・セラミックよりなる第１のグリーンシートに含まれる有機バインダより分解温度の低い樹脂を充填し、この第２のグリーンシートを前記ガラス・セラミックの第１のグリーンシートの積層体の両面、もしくは片面に積層する。これにより、前記積層体を焼成しても、厚み方向以外は収縮が起こらない。これは、両面もしくは片面に積層した焼結しない材料で挟み込まれているため、平面方向の収縮が阻止されるためと考えられる。また、ガラス・セラミックの第１のグリーンシートの積層体に積層される、焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる第２のグリーンシートには、分解温度の低い樹脂で充填された孔が形成されているため、焼成中、この樹脂はガラス・セラミックの第１のグリーンシート中のバインダの燃焼、分解温度より低温で消失し、残った孔を通してガラス・セラミックの第１のグリーンシート中のバインダ分解ガスの抜けが促進される。焼成後、不必要な焼結しない材料を取り除けば、所望の多層セラミック基板が得られる訳である。」（【００１５】、【００１６】）
　
３．当審の判断
３−１．引用例記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ｉ）によれば、ガラスーアルミナ混合の基板層用粉末材料（焼結温度９００℃）およびバインダーとしてのブチラール系樹脂を含む混合スラリーからグリーンシートを作製したこと、グリーンシートの所定箇所に穿孔したヴィア孔に銀粉末を含むヴィアペーストを充填して、接続ヴィアを形成し、次に、グリーンシートに対して、所定表面位置にＡｇ蒸着を行って配線を作製し、基板層用グリーンシートを形成したこと、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）を主成分とする拘束シートを基板層用グリーンシートと同じバインダー、可塑剤を用いて作製し、基板層用グリーンシートの積層体の両面を挟む形で熱圧着したこと、熱圧着により得られた積層体を、大気中６００℃で脱バインダー処理し、窒素中９００℃焼成したこと、焼成後に拘束シートを洗浄により除去して、多層配線基板を得たことが記載されている。
　そして、銀粉末を含む接続ヴィアとＡｇ蒸着により作製された配線は、銀を含む配線導体といえる。
　また、基板層用グリーンシートの積層体の両面を拘束シートにより挟む形で熱圧着するまでの工程は、複数の基板層用グリーンシートと、拘束シートと、銀を含む配線導体とを備える、未焼結セラミック積層体を作製する、積層体作製工程であり、該未焼結セラミック積層体の作製に用いるガラスーアルミナ混合の基板層用粉末材料は、セラミック原料粉末といえる。
　さらに、摘記事項（１ａ）等の記載からみて、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）は、上記「グリーンシート積層体の焼結温度で実質的に焼結収縮を示さない無機組成物」の主成分として用いられたもので、焼成後、洗浄により除去されるものであるから、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）は、セラミック原料粉末の焼結温度では焼結しない難焼結性粉末といえる。そうすると、拘束シートは、セラミック原料粉末の焼結温度では焼結しない難焼結性粉末および基板層用グリーンシートと同じバインダを含む拘束用グリーンシートであることが理解できる。
　
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）、（１ｉ）等の記載を総合すれば、引用例１には、
「ガラスーアルミナ混合の基板層用粉末材料（焼結温度９００℃）およびブチラール系樹脂のバインダを含み、かつ積層された、複数の基板層用グリーンシートと、前記複数の基板層用グリーンシートの両面に配置され、かつ前記セラミック原料粉末の焼結温度では焼結しない難焼結性粉末および基板層用グリーンシートと同じバインダーを含む、拘束用グリーンシートと、前記基板層用グリーンシートに関連して設けられる、銀を含む配線導体とを備える、未焼結セラミック積層体を作製する、積層体作製工程と、
　前記未焼結セラミック積層体から前記バインダを大気中において６００℃で除去する、脱バインダ工程と、
　前記未焼結セラミック積層体を、前記セラミック原料粉末が焼結する９００℃の温度条件下で窒素中において焼成し、それによって、焼結セラミック積層体を得る、焼成工程とを備える、多層配線基板の製造方法。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願発明１と引用例１発明を対比すると、
(ア)引用例１発明の「ガラスーアルミナ混合の基板層用粉末材料（焼結温度９００℃）」は、本願発明１の「セラミック粉末」に相当し、以下同様に、「基板層用グリーンシート」は「基体用グリーン層」に、「拘束用グリーンシート」は「拘束用グリーン層」に、「多層配線基板」は「多層セラミック基板」に、それぞれ相当する。
(イ)引用例１発明の「複数の基板層用グリーンシートの両面に配置され」た拘束用グリーンシートは、「基体用グリーン層の特定のものの主面に接するように配置され」た拘束用グリーン層ともいえる。
(ウ)引用例１発明の「ブチラール系樹脂のバインダ」は、有機バインダといえる。
(エ)引用例１発明の“基板層用グリーンシートのバインダ”、“拘束用グリーンシートのバインダ”は、それぞれ、本願発明１の「第１の有機バインダ」、「第２の有機バインダ」に対応している。（以下、引用例記載の用語に代えて、それに相当乃至対応する本願発明１の用語を使用することがある。）
　
　そうすると、両者は、
　「セラミック粉末および第１の有機バインダを含み、かつ積層された、複数の基体用グリーン層と、前記基体用グリーン層の特定のものの主面に接するように配置され、かつ前記セラミック粉末の焼結温度では焼結しない難焼結性粉末および第２の有機バインダを含む、拘束用グリーン層と、前記基体用グリーン層に関連して設けられる、銀を含む配線導体とを備える、未焼結セラミック積層体を作製する、積層体作製工程と、
　前記未焼結セラミック積層体から前記第１および第２の有機バインダを除去する、脱バインダ工程と、
　前記未焼結セラミック積層体を、前記セラミック粉末が焼結する温度条件下で焼成し、それによって、焼結セラミック積層体を得る、焼成工程とを備え、
　前記第１の有機バインダとして、ブチラール系有機バインダを用いる、多層セラミック基板の製造方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
（イ）未焼結セラミック積層体の焼成を、本願発明１では、「大気中において」行うのに対し、引用例１発明では、「窒素中において」行う点
（ロ）本願発明１では、第１の有機バインダとしてのブチラール系有機バインダが、「脱バインダ工程において燃焼する燃焼系バインダ」であるのに対し、引用例１発明では、そのような事項が不明である点
（ハ）本願発明１では、第２の有機バインダが、「脱バインダ工程において熱分解する熱分解系バインダとしてのアクリル系有機バインダ」であり、その「熱分解開始温度は、第１の有機バインダの燃焼開始温度よりも低」いのに対し、引用例１発明では、第２の有機バインダが、第１の有機バインダと同じ「ブチラール系樹脂のバインダ」である点
　
　上記相違点について検討する。
相違点（イ）について
　引用例１の摘記事項（１ｄ）によれば、（未焼結セラミック）積層体の焼成工程の雰囲気は、配線導体（金属導体層）の種類によって異なり、銀のように大気中で酸化されないものを用いる場合は、窒素等だけでなく、大気をも使用できることが記載されている。
　してみれば、配線導体として銀を含むものを用いる引用例１発明において、未焼結セラミックス積層体の焼成を、窒素中に代えて大気中で行うことは、引用例１の前示の記載に基づいて当業者が容易になし得たことというべきである。
　
相違点（ロ）について
　引用例２の摘記事項（２ｄ）には、ブチラール系樹脂であるＰＶＢ（ポリビニルブチラール）のバインダーについて、「ＰＶＢの場合、分子量が小さいほど分解、燃焼しやすい特性を有している」と記載され、燃焼するバインダである旨が示されている。
　また、引用例１の摘示事項（１ｂ）、（１ｅ）には、ブチラール系樹脂としてＰＶＢを用いる旨が記載されている。
　してみれば、引用例１発明におけるＰＶＢが例示されたブチラール系有機バインダは、「脱バインダ工程において燃焼する燃焼系バインダ」であるといえる。
　したがって、相違点（ロ）は、実質的な相違とはいえない。
　
相違点（ハ）について
　本願明細書に「【００２０】なお、特開平７−３０２５３号公報においては・・・脱バインダ工程において、有機バインダのより順調な除去を図ろうとする技術が記載されている。」と記載されているように、引用例３（特開平７−３０２５３号公報）は、周知技術の文献といえるが、その摘記事項（３ａ）、（３ｂ）によれば、多層セラミック基板の製造方法において、基体用グリーン層（ガラス・セラミックよりなる第１のグリーンシート）の積層体の両面に拘束用グリーン層（焼成温度では焼結しない無機組成物よりなる第２のグリーンシート）を積層した後、焼成処理を行う際に、前記基体用グリーン層の積層体中の有機バインダの除去が十分行われ難く、焼成中、基体用グリーン層中にバインダが残存するとガラス・セラミック基板の焼結が十分進行しない等の問題を解決するため、拘束用グリーン層に孔を形成し、該孔に基体用グリーン層中のバインダの燃焼、分解温度より低温で消失する樹脂を充填することにより、拘束用グリーン層にバインダ分解ガスの抜け通路を早期に形成し、基体用グリーン層の脱バインダを効果的に行う旨が記載されている。
　また、引用例２の摘記事項（２ａ）〜（２ｃ）によれば、基体用グリーン層（生セラミックシート）を積層した積層体を加熱、焼成して多層セラミック基板（多層配線基板）を得る多層セラミック基板の製造方法において、積層体の表面に近い部分にバインダーが残留していると、積層体中心部でバインダー燃焼に伴い発生するガスが外部に抜けにくくなり、積層体の内部応力が大きくなって、ついには破壊に至るという問題を解決するため、積層体の表面に近い部分のバインダを、積層体中心部のバインダより、分解・燃焼性の高いものとすることにより、積層体の表面に近い部分のグリーン層にバインダ分解ガスの抜け通路を早期に形成し、積層体中心部の基体用グリーン層の脱バインダを効果的に行う旨が記載されている。
　さらに、引用例１の摘記事項（１ｂ）によれば、ブチラール系有機バインダ（第１の有機バインダ）とアクリル系有機バインダ（第２の有機バインダ）に関して、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）系の樹脂は熱分解温度が比較的高いため、銅などの酸化されやすい配線材料には有機バインダとして不適当であり、アクリル系樹脂バインダが適していること、摘記事項（１ｃ）によれば、アクリル系樹脂のバインダーの中でもメタクリル酸系アクリル樹脂は低温でモノマー分解が進行しやすいことが記載されているから、アクリル系有機バインダは、ブチラール系有機バインダより熱分解温度が低く、低温で分解が進行すること（すなわち、分解性が高いこと）が理解できる。
　そして、引用例１発明は、積層体の中心部の基体用グリーン層の脱バインダを、積層体表面部の拘束用グリーン層乃至積層体表面近くのグリーン層を通して行う点で、引用例３記載の周知技術や引用例２に記載のものと共通するから、引用例１発明において、基体用グリーン層の効果的脱バインダを課題として、積層体表面部の拘束用グリーン層にバインダ分解ガスの抜け通路が早期に形成されるように、拘束用グリーン層の第２の有機バインダを、「脱バインダ工程において熱分解する熱分解系バインダとしてのアクリル系有機バインダ」とし、その「熱分解開始温度は、第１の有機バインダの燃焼開始温度よりも低」いものとすることは、引用例１、２の前示の記載や周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たことというべきである。
　
　そして、本願発明１の奏する効果も引用例１、２の記載や周知技術から予測される範囲のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。