【事件の表示】
　特願２００２−５５１６３０「基板を通して連絡した共有基板上のフォトニック構成部品および電子構成部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月２７日国際公開、ＷＯ０２／５０５９２、平成１７年　１月１３日国内公表、特表２００５−５０１２６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２００１年１１月１５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０００年１２月１９日、米国）を国際出願日とする出願であって、出願後の手続の概要は、次のとおりである。　
　手続補正書提出　　　　　平成１６年１１月１５日
　手続補正書提出　　　　　平成１６年１１月２２日
　拒絶理由通知書送付　　　平成１７年　１月２５日
　意見書・手続補正書提出　平成１７年　７月２５日
　拒絶査定送付　　　　　　平成１７年　９月　６日
　審判請求　　　　　　　　平成１７年１２月　５日
　手続補正書提出　　　　　平成１８年　１月　４日
　
２．平成１８年１月４日付け手続補正についての補正却下の決定
［Ｉ］補正却下の決定の結論
　平成１８年１月４日付け手続補正を却下する。
　
［II］理由
（１）本件補正・本願補正発明
　平成１８年１月４日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）は、本願明細書特許請求の範囲の請求項１を
「基板と、
　基板の第１の面上に位置するフォトニック構成部品と、
　基板の第２の面上に位置する光源であって、基板の屈折率と異なる屈折率を持つように
空気を含んだ、該
　少なくともフォトニック構成部品に前記フォトニック信号を伝送するために、各々が実質的に前記フォトニック・バイアの中心に頂点を有する、前記基板の第１の面上に形成された複数の角度付き表面と
　を含むデバイス。」と補正することを含むものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められるので、以下に補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）について、独立特許要件の検討を行う。
　
（２）刊行物
（刊行物１）
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願優先権主張日前の平成１２年３月２１日に頒布された特開２０００−８１５２４号公報（以下、「刊行物１」という。）には、その【特許請求の範囲】の【請求項４】に次の発明が記載されている。
「【請求項４】  基板と、
前記基板の上面と下面とを貫通する貫通穴と、
前記基板の上面にフェイスダウン実装され、前記貫通穴の真上に位置する面型発光受光素子と、
前記基板の下面に実装された端面型発光受光素子と、
前記基板の下面に形成され、前記貫通穴の真下から前記端面型発光受光素子の端面に至る光導波路と、
前記光導波路の前記貫通穴側の端部に形成された光路屈曲手段と、を有し、
前記面型発光受光素子と前記端面型発光受光素子と間の光送受信を、前記貫通穴、前記光路屈曲手段、及び前記光導波路を介して行うことを特徴とする光送受信システム。」
　
　また、これに関連して図とともに以下の記載が認められる。　
「【００５３】（第２の実施形態）図５は本発明の第２の実施形態に係る光送受信システムを示す概略断面図である。なお、図５の光送受信システムにおける貫通穴を示す拡大平面図及び拡大断面図、光導波路及び４５゜マイクロミラーを示す拡大図、及び光送受信システムの動作を説明するための図は、それぞれ上記第１の実施形態における図２（ａ）、（ｂ）、図３、及び図４と基本的に同様であるため、図示は省略する。また、上記第１の実施形態の図１に示す光送受信システムの構成要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００５４】上記第１の実施形態においては、多層基板１０の上面に実装された一対の面型発光受光素子１２ａ、１２ｂが２つの貫通穴１４ａ、１４ｂ及び多層基板１０の下面の光導波路２２等を介して光学的に接続されているのに対して、本実施形態に係る光送受信システムは、多層基板の上面に実装された面型発光受光素子と下面に実装された端面型発光受光素子とが貫通穴及び多層基板の下面の光導波路等を介して光学的に接続されている点に特徴がある。即ち、図５に示されるように、第１〜第４の絶縁層１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄが順に積層された多層基板１０の上面には、面型発光受光素子３０がフリップチップ接合法を用いてフェイスダウン実装、即ち発光受光面を下向きにして実装されている。また、多層基板１０の下面に形成された凹部の底面には、端面型発光受光素子３２がワイヤボンディング接合法を用いて実装されている。そして、これら面型発光受光素子３０及び端面型発光受光素子３２は、一対の発光受光素子をなしている。
【００５５】なお、多層基板１０の上面に、面型発光受光素子３０の他にも例えば発光駆動及び受光増幅回路、ＬＳＩ回路、インダクタ、キャパシタ、抵抗などの電子部品が実装されていること、また多層基板１０の上面及び下面並びに各絶縁層間に、各種の電子部品を電気的に接続する配線層が形成され、更にこれらの配線層は各絶縁層に形成されたビアホールを介して接続され、全体として多層配線構造をなしていることは、上記第１の実施形態の場合と同様である。
【００５６】また、面型発光受光素子３０の発光受光面の中心真下には、多層基板１０の上面と下面とを貫通する貫通穴３４が形成されている。そして、上記図２（ａ）、（ｂ）に示される場合と同様に、この貫通穴３４の内壁には、表面にメッキ処理が施された導体層からなるクラッド部が形成され、このクラッド部に周囲を包囲された中央部には、例えば光信号に対して透明なポリマー樹脂からなるコア部が形成されている。また、この貫通穴３４内壁のクラッド部は、多層基板１０における多層配線構造の一部をなしている。
【００５７】また、多層基板１０の下面には、貫通穴３４の真下から端面型発光受光素子３２の端面にまで直線的に延びる光導波路３６が形成されている。この光導波路３６は、上記図３に示される場合と同様に、光信号を透過する中心のコア部と、このコア部を包囲し、コア部よりも屈折率の低い材料からなるクラッド部から構成されている。
【００５８】また、この光導波路３６の貫通穴３４側の端部には、４５゜マイクロミラー３８が形成されている。そして、この４５゜マイクロミラー３８は、多層基板１０の下面上にその断面形状が台形をなしている。こうして、例えば貫通穴３４を伝搬してきた光信号は４５゜マイクロミラー３８により直角に全反射されて光導波路３６に入射し、この光導波路３６のコア部内を伝搬するようになっている。同様に、光導波路３６のコア部を伝搬してきた光信号は４５゜マイクロミラー３８により直角に全反射されて貫通穴３４に入射し、この貫通穴３４内を伝搬するようになっている。」
　
「【００６０】次に、本実施形態に係る光送受信システムの動作を説明する。例えば面型発光受光素子３０の発光面から出射された光信号は、その発光面の中心真下に位置する貫通穴３４のコア部に入射される。この貫通穴３４のコア部に入射された光信号は、このコア部とクラッド部との界面において全反射を繰り返しながら伝搬する。この貫通穴３４のコア部内を伝搬してきた光信号は、４５゜マイクロミラー３８により９０°に全反射されて、光導波路３６のコア部に入射される。この光導波路３６のコア部に入射された光信号は、光導波路３６のコア部とクラッド部との界面において全反射を繰り返しながら伝搬する。この光導波路３６のコア部内を伝搬してきた光信号は、端面型発光受光素子３２の受光端面に入射される。
【００６１】このようにして、面型発光受光素子３０から出射された光信号は、貫通穴３４、４５゜マイクロミラー３８、及び光導波路３６を介して、端面型発光受光素子３２に伝送される。同様にして、端面型発光受光素子３２から出射された光信号も、光導波路３６、４５゜マイクロミラー３８、及び貫通穴３４を介して、面型発光受光素子３０に伝送される。
【００６２】以上のように本実施形態に係る光送受信システムによれば、多層基板１０の上面及び下面にそれぞれ実装された一対の面型発光受光素子３０と端面型発光受光素子３２との間の光送受信は、面型発光受光素子３０の発光受光面の中心直下に開口された貫通穴３４、この貫通穴３４の真下から端面型発光受光素子３２の端面にまで直線的に延びる光導波路３６、及びこの光導波路３６の貫通穴３４側の端部に形成された４５゜マイクロミラー３８からなる伝送路を介して行われる。このことにより、多層基板１０の上面に光配線部を形成する必要がなくなるため、多層基板１０の上面において、面型発光受光素子３０などの光部品の他に、例えば発光駆動及び受光増幅回路、ＬＳＩ回路、インダクタ、キャパシタ、抵抗などの電子部品を混載する際に、光配線部によって阻害されることなく従来以上に高密度に且つ効率的に実装することが可能になる。」
　
「【００７３】なお、上記第１〜第３の実施形態において、貫通穴１４ａ、１４ｂ、３４、４２は、その内壁に表面にメッキ処理が施された導体層からなるクラッド部が形成され、クラッド部に周囲を包囲された中央部に例えばポリマー樹脂からなるコア部が形成されているが、その中央部にポリマー樹脂を充填することなく、中空のままであってもよい。この場合には、貫通穴１４ａ、１４ｂ、３４、４２内に入射された光信号は、ポリマー樹脂の代わりに空気を媒体として伝搬する。」
　
（刊行物２）
　同じく原査定において引用された特開平５−２７３４４３号公報（以下、「刊行物２」という。）には、次の発明が記載されている。
「【請求項１】  基板上のクラッド層内に光伝搬用コアを放射状に形成し、該コアの放射先端部に光受信回路を接続すると共に放射起点部に円錐溝を設け、クロック信号を含んだ光信号を上記円錐溝の真下から入力させてコア内に結合させるようにしたことを特徴とするスタ−型光配線回路。」
　
　また、これに関連して図とともに次の記載が認められる。
「【００１３】図１に示されるスタ−型光配線回路は、クロック信号を波長λ1 の光信号にのせて光送信部９から送信し、それぞれの光受信回路（受光素子を内蔵したＬＳＩ）１-1〜１-8へ均等に分配する機能を持たせたものであり、１つの光送信部９からの光信号が、円形基板２中心部の円錐溝６を起点として放射状に配設された複数のコア３-1〜３-8内を伝搬してそれぞれの受信回路１-1〜１-8へ導かれるよう構成されている。」
「【００１４】…円錐溝６の真下には、基板２を貫通させてロッド状の光導波路７が設けられている。このロッド状光導波路７は円錐溝６の円錐軸と同軸的に設けられ、その先端は、光送信部９からの波長λ1の光信号を効率良く集光することができるように球面加工されている。上記光受信回路１-1〜１-8は放射状に形成されたそれぞれのコア３-1〜３-8の先端面に接続されて第１クラッド４上に配置されている。光導波路７内に集光された波長λ1 の光信号は、第１クラッド４を通って円錐溝６に達し、ここで全反射されて放射状に拡がり、それぞれのコア３-1〜３-8に均一に入射し結合する。そして光信号は矢印１２-1〜１２-8の向きにコア３-1〜３-8内を伝搬し、それぞれの光受信回路１-1〜１-8に入射する。…」（第３頁第４欄第１８〜３１行）
　
（３）対比
　本願補正発明と上記刊行物１の【請求項４】に記載された発明（以下、「刊行物１発明」という。）を比較する。
　刊行物１発明の「基板」が本願補正発明の「基板」に相当し、刊行物１発明の「基板の上面と下面とを貫通する貫通穴」は、段落【００７３】に記載されるように、光信号が空気を媒体として伝搬する中空のままであってもよいとされているから、本願補正発明の「基板の屈折率と異なる屈折率を持つように空気を含んだ、該基板に形成させたフォトニック・バイア」に相当する。
　また、刊行物１発明の「面型発光受光素子」は、段落【００６０】に記載されるように、その発光面から出射された光信号がその発光面の中心真下に位置する貫通穴に入射されるから、本願補正発明の「フォトニック・バイアを介してフォトニック信号を実質的に直線に伝送するように位置決めされた光源」に相当する。
　そして、刊行物１発明の「上面」及び「下面」がそれぞれ本願補正発明の「第２の面」及び「第１の面」に相当し、刊行物１発明の「端面型発光受光素子、光導波路、光路屈曲手段」の少なくとも１部が本願補正発明の「フォトニック構成部品」に相当し、その「光路屈曲手段」は、段落【００５８】に記載されているように光導波路３６の貫通穴３４側の端部に形成された４５゜マイクロミラー３８で構成されるから、角度付き表面を有している。
　
　以上のことから、本願補正発明と刊行物１発明は、ともに、
「基板と、
　基板の第１の面上に位置するフォトニック構成部品と、
　基板の第２の面上に位置する光源であって、基板の屈折率と異なる屈折率を持つように空気を含んだ、該基板に形成させたフォトニック・バイアを介してフォトニック信号を実質的に直線に伝送するように位置決めされた光源と、
　少なくともフォトニック構成部品に前記フォトニック信号を伝送するために、前記基板の第１の面上に形成された角度付き表面と
　を含むデバイス。」の発明である点で一致する。
　
　一方、角度付き表面について、本願補正発明は、各々が実質的に前記フォトニック・バイアの中心に頂点を有する複数の角度付き表面とされているのに対し、刊行物１発明は、角度付き表面が１つである点で相違する。
　
（４）判断
　上記相違点について検討するに、基板の上下面を貫通して伝送された光信号を複数の光受光素子に分配するために、基板の貫通穴の中心に頂点を有する円錐表面を利用することが刊行物２に記載されており、この刊行物２に記載された光信号分配技術を刊行物１発明に適用するに当たり、円錐表面を多角錐表面（すなわち複数の角度付き表面）とすることは、必要に応じて当業者が適宜採用しうる設計変更程度のことに過ぎない。
　また、本願補正発明が奏するとする効果についても、刊行物１及び刊行物２から当業者が予測可能なものであって、格別のものとはいえない。
　したがって、本願補正発明は、刊行物１発明に刊行物２に記載された光信号分配術を適用することにより、当業者が容易に発明できたものである。
　
（５）むすび
　上記のとおり、本願補正発明は、上記刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、平成１４年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項に規定する要件を満たしていないので、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１８年１月４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１７年７月２５日付け手続補正書の請求項１ないし１２に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「基板と、
　基板の第１の面上に位置するフォトニック構成部品と、
　基板の第２の面上に位置する光源であって、基板の屈折率と異なる屈折率を持つように基板に形成させたフォトニック・バイアを介してフォトニック信号を実質的に直線に伝送するように位置決めされた光源と、
　少なくともフォトニック構成部品に前記フォトニック信号を伝送するために、各々が実質的に前記フォトニック・バイアの中心に頂点を有する、前記基板の第１の面上に形成された複数の角度付き表面と
　を含むデバイス。」
　
（２）判断
　本願発明は、上記本願補正発明において、フォトニック・バイアが「空気を含んだ」との発明特定事項を欠くものであるから、上記刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであることは、上記補正却下の決定の理由から明らかである。
　
（３）むすび
　したがって、本願発明は、上記刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。