(57)【要約】陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極ワイヤと、第1主面および第２主面を有する陽極リード端子と、を備える電解コンデンサであって、陽極リード端子が、外装体の内部にある内部屈曲部と外装体の外部にある外部屈曲部とを備え、内部屈曲部が、陽極ワイヤとの接合部から延出する陽極リード端子を、陽極ワイヤに接触しない位置で第１主面側に屈曲させる第１内部屈曲部と、第１内部屈曲部で屈曲された陽極リード端子を陽極ワイヤに沿う方向に折り曲げて外装体から導出させる第２内部屈曲部と、を備え、外部屈曲部が、外装体から導出した陽極リード端子を第１主面側に屈曲させる第１外部屈曲部と、第１外部屈曲部で屈曲された陽極リード端子を外装体の外形に沿って折り曲げて、外装体の搭載面に配置する第２外部屈曲部と、を備える。
2018159426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極部と電気的に接続し、第1主面および第２主面を有する陽極リード端子と、
前記陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、
前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる外装体と、を備える電解コンデンサであって、
前記陽極部が、陽極体と、前記陽極体から延出し、前記陽極リード端子の前記第１主面と接合する陽極ワイヤと、を有し、
前記陽極リード端子が、前記外装体の内部にある内部屈曲部と、前記外装体の外部にある外部屈曲部と、を備え、
前記内部屈曲部が、前記陽極ワイヤとの接合部から延出する前記陽極リード端子を、前記陽極ワイヤに接触しない位置で前記第１主面側に屈曲させる第１内部屈曲部と、前記第１内部屈曲部で屈曲された前記陽極リード端子を前記陽極ワイヤに沿う方向に折り曲げて、前記外装体から導出させる第２内部屈曲部と、を備え、
前記外部屈曲部が、 前記外装体から導出した前記陽極リード端子を前記第１主面側に
屈曲させる第１外部屈曲部と、前記第１外部屈曲部で屈曲された前記陽極リード端子を前記外装体の外形に沿って折り曲げて、前記外装体の搭載面に配置する第２外部屈曲部と、を備える、電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陽極リード端子の前記第２内部屈曲部と前記第１外部屈曲部との間の領域が、前記陽極ワイヤを含む平面上にある、請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陰極リード端子の一部が、前記外装体の前記搭載面に露出しているとともに、前記陰極リード端子の他の一部が、前記陰極部の前記搭載面とは反対側の非搭載面側で接合している、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサに関し、詳細には、屈曲した陽極リード端子を備える電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性が優れているため、様々な電子機器に搭載されている。電解コンデンサは、通常、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、陰極部と電気的に接続する陰極リード端子とを備える。陽極部は、陽極体と、陽極体から延出する陽極ワイヤとを有する。陽極リード端子は、例えば長尺の板状の部材であり、一方の主面に陽極ワイヤが接合される。コンデンサ素子は、通常、外装体により封止されている。陽極リード端子は、複数回、屈曲されて外装体から導出された後、外装体の外形に沿ってさらに屈曲される（特許文献１等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−６４７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図３に示すように、特許文献１の電解コンデンサ１２０の陽極リード端子１１３は、おおよそコの字型に屈曲されている。陽極リード端子１１３は、さらに、外装体１１１の内部において、陽極リード端子１１３を陽極ワイヤ１０２から離間する方向に屈曲する屈曲部Ｂを備えている。ここで、外装体１１１から導出された陽極リード端子１１３を外装体１１１の外形に沿って屈曲させる際、外装体１１１の内部にある陽極リード端子１１３には、陽極リード端子１１３を陽極ワイヤ１０２から剥離させる方向の応力Ｆが働く。このとき、屈曲部Ｂがあることにより、陽極リード端子１１３はさらに陽極ワイヤ１０２から剥離され易くなる。あるいは、応力Ｆによって陽極リード端子１１３が動くことにより、陽極ワイヤ１０２の位置がずれ易くなる。陽極ワイヤ１０２が位置ズレすると、コンデンサ素子１１０を構成する陽極体と陽極ワイヤ１０２との境界において剥離が生じる場合がある。そのため、漏れ電流が増大し易くなる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第一の局面は、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、前記陽極部と電気的に接続し、第１主面および第２主面を有する陽極リード端子と、前記陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる外装体と、を備える電解コンデンサであって、前記陽極部が、陽極体と、前記陽極体から延出し、前記陽極リード端子の前記第１主面と接合する陽極ワイヤと、を有し、前記陽極リード端子が、前記外装体の内部にある内部屈曲部と、前記外装体の外部にある外部屈曲部と、を備え、前記内部屈曲部が、前記陽極ワイヤとの接合部から延出する前記陽極リード端子を、前記陽極ワイヤに接触しない位置で前記第１主面側に屈曲させる第１内部屈曲部と、前記第１内部屈曲部で屈曲された前記陽極リード端子を前記陽極ワイヤに沿う方向に折り曲げて、前記外装体から導出させる第２内部屈曲部と、を備え、前記外部屈曲部が、前記外装体から導出した前記陽極リード端子を前記第１主面側に屈曲させる第１外部屈曲部と、前記第１外部屈曲部で屈曲された前記陽極リード端子を前記外装体の外形に沿って折り曲げて、前記外装体の搭載面に配置する第２外部屈曲部と、を備える、電解コンデンサに関する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、陽極ワイヤに負荷をかけることなく、陽極リード端子を外装体の外部で屈曲させることができるため、陽極ワイヤの位置ズレや陽極リード端子からの剥離が抑制される。よって、漏れ電流が減少する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの要部を拡大して示す断面模式図である。
【図３】従来の電解コンデンサの一部を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜電解コンデンサ＞
本発明の一実施形態に係る電解コンデンサについて、電解質として固体電解質層を備える場合を例に挙げて、図１および図２を参照しながら説明するが、これに限定されるものではない。図１は、本実施形態に係る電解コンデンサ２０の断面模式図である。図２は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサ２０の要部を拡大して示す断面模式図である。
【０００９】
電解コンデンサ２０は、陽極部６および陰極部７を有するコンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を封止する外装体１１と、陽極部６と電気的に接続し、かつ、外装体１１から一部が露出する陽極リード端子１３と、陰極部７と電気的に接続し、かつ、外装体１１から一部が露出する陰極リード端子１４と、を備えている。陽極部６は、誘電体層３を備える陽極体１と陽極ワイヤ２とを有する。陰極部７は、誘電体層３上に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４の表面を覆う陰極層５とを有する。
【００１０】
＜コンデンサ素子＞
本実施形態に係るコンデンサ素子１０について、詳細に説明する。
【００１１】
（陽極部）
陽極部６は、陽極体１と、陽極体１の一面から延出して陽極リード端子１３と電気的に接続する陽極ワイヤ２と、を有する。
【００１２】
陽極体１は、例えば、金属粒子を焼結して得られる直方体の多孔質焼結体である。上記金属粒子として、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）などの弁作用金属の粒子が用いられる。陽極体１には、１種または２種以上の金属粒子が用いられる。金属粒子は、２種以上の金属からなる合金であってもよい。例えば、弁作用金属と、ケイ素、バナジウム、ホウ素等とを含む合金を用いることができる。また、弁作用金属と窒素等の典型元素とを含む化合物を用いてもよい。弁作用金属の合金は、弁作用金属を主成分とし、弁作用金属を５０原子％以上含むことが好ましい。
【００１３】
陽極ワイヤ２は、導電性材料から構成されている。陽極ワイヤ２の材料は特に限定されず、例えば、上記弁作用金属の他、銅、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。陽極体１および陽極ワイヤ２を構成する材料は、同種であってもよいし、異種であってもよい。陽極ワイヤ２は、陽極体１の一面から陽極体１の内部へ埋設された第一部分２ａと、陽極体１の上記一面から延出した第二部分２ｂと、を有する。陽極ワイヤ２の断面形状は特に限定されず、円形、円形を押しつぶしたような形状（互いに平行な直線とこれら直線の端部同士を繋ぐ２本の曲線とからなる形状。以下、トラック形と称す。）、楕円形、矩形、多角形等が挙げられる。なかでも、陽極リード端子１３との溶接の際、転がりが抑制されて、位置決めし易い点で、トラック形が好ましい。陽極ワイヤ２の直径（トラック形および楕円形の場合は長径）も特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍである。
【００１４】
陽極部６は、例えば、第一部分２ａを上記金属粒子の粉体中に埋め込んだ状態で直方体状に加圧成形し、焼結することにより作製される。これにより、陽極体１の一面から、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂが植立するように引き出される。第二部分２ｂは、溶接等により陽極リード端子１３と接合されて、陽極ワイヤ２と陽極リード端子１３とが電気的に接続する。溶接の方法は特に限定されず、抵抗溶接、レーザ溶接等が挙げられる。
【００１５】
陽極体１の表面には、誘電体層３が形成されている。誘電体層３は、例えば、金属酸化物から構成されている。陽極体１の表面に金属酸化物を含む層を形成する方法として、例えば、化成液中に陽極体１を浸漬して陽極体１の表面を陽極酸化する方法や、陽極体１を、酸素を含む雰囲気下で加熱する方法が挙げられる。誘電体層３は、上記金属酸化物を含む層に限定されず、絶縁性を有していればよい。
【００１６】
（陰極部）
陰極部７は、誘電体層３上に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４を覆う陰極層５とを有している。
【００１７】
固体電解質層４は、誘電体層３の少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。固体電解質層４には、例えば、マンガン化合物や導電性高分子が用いられる。導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリチオフェンビニレン、ポリフルオレン、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルフェノール、ポリピリジン、あるいは、これらの高分子の誘導体などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。また、導電性高分子は、２種以上のモノマーの共重合体でもよい。これらのうちでは、導電性に優れる点で、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールなどが好ましい。なかでも、撥水性に優れる点で、ポリピロールが好ましい。
【００１８】
上記導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、原料モノマーを誘電体層３上で重合することにより、形成される。あるいは、上記導電性高分子を含んだ液を誘電体層３に塗布することにより形成される。固体電解質層４は、１層または２層以上の固体電解質層から構成されている。固体電解質層４が２層以上から構成されている場合、各層に用いられる導電性高分子の組成や形成方法（重合方法）等は異なっていてもよい。
【００１９】
なお、本明細書では、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどは、それぞれ、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどを基本骨格とする高分子を意味する。したがって、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどには、それぞれの誘導体も含まれ得る。例えば、ポリチオフェンには、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）などが含まれる。
【００２０】
導電性高分子を形成するための重合液、導電性高分子の溶液または分散液には、導電性高分子の導電性を向上させるために、様々なドーパントを添加してもよい。ドーパントは、特に限定されないが、１，５−ナフタレンジスルホン酸、１，６−ナフタレンジスルホン酸、１−オクタンスルホン酸、１−ナフタレンスルホン酸、２−ナフタレンスルホン酸、２，６−ナフタレンジスルホン酸、２，７−ナフタレンジスルホン酸、２−メチル−５−イソプロピルベンゼンスルホン酸、４−オクチルベンゼンスルホン酸、４−ニトロトルエン−２−スルホン酸、ｍ−ニトロベンゼンスルホン酸、ｎ−オクチルスルホン酸、ｎ−ブタンスルホン酸、ｎ−ヘキサンスルホン酸、ｏ−ニトロベンゼンスルホン酸、ｐ−エチルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ハイドロオキシベンゼンスルホン酸、ブチルナフタレンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、メタンスルホン酸、および、これらの誘導体などが挙げられる。誘導体としては、リチウム塩、カリウム塩、ナトリウム塩などの金属塩、メチルアンモニウム塩、ジメチルアンモニウム塩、トリメチルアンモニウム塩などのアンモニウム塩、ピペリジウム塩、ピロリジウム塩、ピロリニウム塩などが挙げられる。
【００２１】
導電性高分子が、粒子の状態で分散媒に分散している場合、その粒子の平均粒径Ｄ５０は、例えば０．０１μｍ〜０．５μｍであることが好ましい。粒子の平均粒径Ｄ５０がこの範囲であれば、陽極体１の内部にまで粒子が侵入し易くなる。
【００２２】
陰極層５は、例えば、固体電解質層４を覆うように形成されたカーボン層５ａと、カーボン層５ａの表面に形成された金属ペースト層５ｂと、を有している。カーボン層５ａは、黒鉛等の導電性炭素材料と樹脂を含む。金属ペースト層５ｂは、例えば、金属粒子（例えば、銀）と樹脂とを含む。なお、陰極層５の構成は、この構成に限定されない。陰極層５の構成は、集電機能を有する構成であればよい。
【００２３】
＜陽極リード端子＞
陽極リード端子１３は、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂを介して、陽極体１と電気的に接続している。陽極リード端子１３の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状は、第１主面１３Ｘおよび第２主面１３Ｙを有する長尺かつ平板状であれば、特に限定されない。陽極リード端子１３の厚み（陽極リード端子１３の主面間の距離）は、低背化の観点から、２５μｍ〜２００μｍが好ましく、２５μｍ〜１００μｍがより好ましい。
【００２４】
陽極リード端子１３は、導電性接着材やはんだにより、陽極ワイヤ２に接合されてもよいし、抵抗溶接やレーザ溶接により、陽極ワイヤ２に接合されてもよい。導電性接着材は、例えば後述する熱硬化性樹脂と炭素粒子や金属粒子との混合物である。
【００２５】
以下、陽極リード端子１３の屈曲部について、詳細に説明する。
【００２６】
陽極リード端子１３は、図１に示すように、外装体１１の内部にある２つの内部屈曲部１３０と、外装体１１の外部にある２つの外部屈曲部１３１と、を備える。さらに、内部屈曲部１３０は、図２に拡大して示すように、陽極ワイヤ２との接合部Ｗから延出する陽極リード端子１３を、陽極ワイヤ２に接触しない位置で第１主面１３Ｘ側に屈曲させる第１内部屈曲部１３０１と、第１内部屈曲部１３０１で屈曲された陽極リード端子１３を陽極ワイヤ２に沿う方向に折り曲げて、外装体１１から導出させる第２内部屈曲部１３０２と、を備える。一方、外部屈曲部１３１は、外装体１１から導出した陽極リード端子１３を、再び第１主面１３Ｘ側に屈曲させる第１外部屈曲部１３１１と、第１外部屈曲部１３１１で屈曲された陽極リード端子１３を、外装体１１の外形に沿って折り曲げて、外装体１１の搭載面１１Ｘに配置する第２外部屈曲部１３１２と、を備える。なお、屈曲部はこれに限定されず、各屈曲部の機能を妨げない範囲で、他の屈曲部を備えていてもよい。
【００２７】
換言すれば、陽極ワイヤ２に接合された陽極リード端子１３は、その一方の端部１３Ｔ１の近傍に接合部Ｗを有し、接合部Ｗの近傍に第１内部屈曲部１３０１を備えており、続いて、第２内部屈曲部１３０２、第１外部屈曲部１３１１および第２外部屈曲部１３１２を備える。以下、陽極リード端子１３の端部１３Ｔ１および接合部Ｗを含み、第１内部屈曲部１３０１までの領域を接合領域Ｒ０、第１内部屈曲部１３０１から第２内部屈曲部１３０２までの領域を屈曲領域Ｒ１、第２内部屈曲部１３０２から第１外部屈曲部１３１１までの領域を屈曲領域Ｒ２とする。さらに、第１外部屈曲部１３１１から第２外部屈曲部１３１２までの領域を屈曲領域Ｒ３、第２外部屈曲部１３１２から他方の端部１３Ｔ２を含み、搭載面１１Ｘに配置されている領域を屈曲領域Ｒ４とする。各領域の大きさは特に限定されず、外装体１１の形状や大きさ、陽極ワイヤ２の長さや直径等に応じて、適宜設定すればよい。
【００２８】
内部屈曲部１３０は、コンデンサ素子１０とともに封止されて外装体１１の内部に配置される。そのため、内部屈曲部１３０は、コンデンサ素子１０を封止する封止工程の前に形成される。好ましくは、内部屈曲部１３０は、陽極ワイヤ２との接合の前に形成される。これにより、陽極ワイヤ２に負荷をかけることなく、陽極リード端子１３に内部屈曲部１３０を形成することができる。一方、外部屈曲部１３１は、封止されずに外装体１１から露出している。そのため、封止工程を考慮すると、外部屈曲部１３１は封止工程の後に形成される。つまり、外部屈曲部１３１は、陽極体１に接合され、かつ、内部屈曲部１３０を備える陽極リード端子１３に対して形成される。内部屈曲部１３０は、この外部屈曲部１３１を形成する際に、陽極リード端子１３（ひいては、陽極リード端子１３に接合された陽極ワイヤ２）にかかる応力を緩和あるいは吸収する作用を有する。これにより、陽極リード端子１３と陽極ワイヤ２との接合が維持されるとともに、陽極ワイヤ２の位置ズレが抑制されて、陽極ワイヤ２と陽極体１との剥離が抑制される。以下、第１外部屈曲部１３１１の後、第２外部屈曲部１３１２が形成される場合を例に挙げて説明する。
【００２９】
第１内部屈曲部１３０１は、陽極ワイヤ２との接合部Ｗの近傍に位置し、陽極リード端子１３を、陽極ワイヤ２に接触しない位置で第１主面１３Ｘ側に屈曲させる。第１内部屈曲部１３０１による陽極リード端子１３の屈曲の角度（屈曲角θ１）は特に限定されないが、７５〜１３５°であることが好ましい。これにより、外部屈曲部１３１を形成する際に、陽極リード端子１３にかかる応力がさらに緩和され易くなる。なお、屈曲角θ１は、接合領域Ｒ０における第１主面１３Ｘと屈曲領域Ｒ１における第１主面１３Ｘとが成す角度である。
【００３０】
第２内部屈曲部１３０２は、第１内部屈曲部１３０１で屈曲された陽極リード端子１３を陽極ワイヤ２に沿う方向に折り曲げて、外装体１１から導出させる。第２内部屈曲部１３０２による陽極リード端子１３の屈曲の角度（屈曲角θ２）は特に限定されないが、７５〜１３５°であることが好ましい。これにより、外部屈曲部１３１を形成する際に、陽極リード端子１３にかかる応力がさらに緩和され易くなる。なお、屈曲角θ２は、屈曲領域Ｒ１における第２主面１３Ｙと屈曲領域Ｒ２における第２主面１３Ｙとが成す角度である。屈曲領域Ｒ２における第１主面１３Ｘ（あるいは第２主面１３Ｙ）と陽極ワイヤ２とは平行でなくてもよく、屈曲領域Ｒ２における第１主面１３Ｘ（あるいは第２主面１３Ｙ）と陽極ワイヤ２との成す角度は、０〜２０°であればよい。
【００３１】
第１外部屈曲部１３１１は、外装体１１から導出された陽極リード端子１３を、第１主面１３Ｘ側に屈曲させる。第１外部屈曲部１３１１を形成する際、陽極リード端子１３には、陽極ワイヤ２に沿う方向であってコンデンサ素子１０の外側に引っ張る力（引張り力Ｆ１）と、第１主面１３Ｘ側に引っ張る力（引張り力Ｆ２）とがかかる。引張り力Ｆ１は、陽極リード端子１３の接合領域Ｒ０を横ズレさせて、陽極リード端子１３と陽極ワイヤ２とを剥離させるように作用する。引張り力Ｆ２は、陽極リード端子１３の接合領域Ｒ０を第２主面側に押し上げて、陽極リード端子１３と陽極ワイヤ２とを剥離させるように作用する。
【００３２】
本実施形態では、引張り力Ｆ１がかかると、内部屈曲部１３０の屈曲角θ１および屈曲角θ２が大きくなる。つまり、陽極リード端子１３にかかる引張り力Ｆ１は、スプリング（ばね）効果により、第１内部屈曲部１３０１および第２内部屈曲部１３０２に吸収される。これにより、陽極リード端子１３の接合領域Ｒ０における横ズレ、あるいは、接合領域Ｒ０とともに陽極ワイヤ２が横ズレすることが抑制される。
【００３３】
引張り力Ｆ２に対しては、特に、第２内部屈曲部１３０２が効果を発揮する。引張り力Ｆ２が作用すると、第２内部屈曲部１３０２が開いて屈曲角θ２が大きくなる。つまり、第２内部屈曲部１３０２によって、陽極リード端子１３の屈曲領域Ｒ１を第２主面１３Ｙ側に押し上げるような応力が働く。この応力は、引張り力Ｆ２を打ち消す方向に働いているため、引張り力Ｆ２により陽極リード端子１３にかかる応力が緩和される。そのため、陽極リード端子１３の接合部Ｗからの剥離、あるいは、接合領域Ｒ０とともに陽極ワイヤ２が第２主面１３Ｙ側に押し上げられることによる、陽極ワイヤ２の位置ズレが抑制される。
【００３４】
第２外部屈曲部１３１２は、第１外部屈曲部１３１１で屈曲された陽極リード端子１３を、外装体１１の外形に沿ってさらに折り曲げて、外装体１１の搭載面１１Ｘに配置する。第２外部屈曲部１３１２を形成する際、陽極リード端子１３には、第１主面１３Ｘ側に引っ張る力（引張り力Ｆ３）と、陽極ワイヤ２に沿う方向であってコンデンサ素子１０の内側に引っ張る力（引張り力Ｆ４）とがかかる。引張り力Ｆ３がかかると、引張り力Ｆ２の場合と同様に、第２内部屈曲部１３０２を第２主面１３Ｙ側に押し上げるような応力が働く。よって、引張り力Ｆ３により陽極リード端子１３にかかる応力は緩和される。引張り力Ｆ４がかかると、引張り力Ｆ１の場合と同様に、スプリング効果が生じる。よって、陽極リード端子１３にかかる引張り力Ｆ４は、第１内部屈曲部１３０１および第２内部屈曲部１３０２により吸収される。
【００３５】
第１外部屈曲部１３１１による陽極リード端子１３の屈曲の角度（屈曲角θ３）は特に限定されず、屈曲領域Ｒ３が外装体１１の表面に沿うような角度であればよい。屈曲角θ３は、外装体１１の形状によるが、例えば７５〜１３５°である。なお、屈曲角θ３は、屈曲領域Ｒ２における第１主面１３Ｘと屈曲領域Ｒ３における第１主面１３Ｘとが成す角度である。
【００３６】
第２外部屈曲部１３１２による陽極リード端子１３の屈曲の角度（屈曲角θ４）は特に限定されず、屈曲領域Ｒ３が外装体１１の表面に沿うような角度であればよい。屈曲角θ４は、外装体１１の形状によるが、例えば７５〜１３５°である。なお、屈曲角θ４は、屈曲領域Ｒ３における第１主面１３Ｘと屈曲領域Ｒ４における第１主面１３Ｘとが成す角度である。
【００３７】
また、内部屈曲部１３０が形成されていることにより、外装体１１の任意の位置から陽極リード端子１３を導出することが可能になる。つまり、第１内部屈曲部１３０１および第２内部屈曲部１３０２の位置を調整することにより、電解コンデンサ２０におけるコンデンサ素子１０の位置を変えることなく、外装体１１の任意の位置から陽極リード端子１３を導出することが可能になる。
【００３８】
従来、電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の位置を変えると、コンデンサ素子を覆う外装体の厚みが、搭載面側とその反対側の非搭載面側とで異なる場合がある。この場合、外装体の厚みの小さい側から、コンデンサ素子の一部が露出することが懸念される。このような露出を避けるために外装体の厚みを大きくすると、電解コンデンサの厚みも大きくなるため、低背化の要求を満足することができなくなる。
【００３９】
さらに、内部屈曲部１３０によって、陽極リード端子１３の屈曲領域Ｒ２を、陽極ワイヤ２を含む平面上に配置することができる。陽極ワイヤ２は、通常、コンデンサ素子１０の中心を通るように配置されている。そのため、コンデンサ素子１０を封止する際、屈曲領域Ｒ２を上記平面上に備える陽極リード端子１３の位置を、電解コンデンサ２０の厚みＴを等分する位置から外装体１１の外部に導出するように調整することにより（図１参照）、コンデンサ素子１０の外表面から外装体１１までの厚みを、搭載面１１Ｘ側とその反対側の非搭載面１１Ｙ側とで同等にすることができる。これにより、得られる電解コンデンサ２０の外観も良好になる。厚みＴは、第１主面１３Ｘに垂直に交わり、かつ、陽極ワイヤ２に沿う断面をみたとき、陽極リード端子１３の厚み方向における電解コンデンサ２０の最大の長さである。
【００４０】
ところで、コンデンサ素子１０を封止する際、通常、上部金型および下部金型が用いられる。これら金型の間に陽極リード端子１３および陰極リード端子１４を挟んで、コンデンサ素子１０を支持させながら、封止が行われる。この場合、陽極ワイヤ２に接合された陽極リード端子１３が、陰極部７との接合部から引き出された陰極リード端子１４と同一平面上に配置されるように、内部屈曲部１３０を形成することにより、外装体１１の厚みの制御が容易になって、コンデンサ素子１０の外装体１１からの露出を回避できる。なお、封止前のコンデンサ素子１０を水平面に置いたとき、引き出された陽極リード端子１３と陰極リード端子１４との高さが異なると、これらによって支持されるコンデンサ素子１０は、傾いた状態で金型に収容されることになる。そのため、外装体１１の厚みの小さい部分では、コンデンサ素子１０が露出する場合がある。
【００４１】
（陰極リード端子）
陰極リード端子１４は、陰極部７と電気的に接続している。陰極リード端子１４の材質も、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば、特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。その形状も特に限定されず、例えば、長尺かつ平板状である。陰極リード端子１４の厚みは、低背化の観点から、２５〜２００μｍが好ましく、２５〜１００μｍがより好ましい。陰極リード端子１４は、例えば、導電性接着材８を介して、陰極層５に接合される。
【００４２】
陰極リード端子１４に関して、屈曲部の有無や陰極層５との接合の位置は特に限定されない。ここで、陰極リード端子１４の一部は、陽極リード端子１３とともに搭載面１１Ｘに配置されている。また、陰極リード端子１４の他の一部は、後述するように、搭載面１１Ｘとは反対側の非搭載面１１Ｙ側で陰極部７（陰極層５）に接合されていることが好ましい。電解コンデンサ２０の製造が簡略化されるためである。これらの点から、陰極リード端子１４もまた、陽極リード端子１３と同様に、内部屈曲部１４０および外部屈曲部１４１（図１参照）を備えることが好ましい。
【００４３】
すなわち、陰極リード端子１４は、非搭載面１１Ｙ側で陰極層５と接合しており、下記の内部屈曲部１４０を備えることが好ましい。内部屈曲部１４０は、陰極層５との接合部から延出する陰極リード端子１４を、搭載面１１Ｘに向けて（陽極リード端子１３の第１主面１３Ｘ側に）屈曲させる第１内部屈曲部１４０１と、第１内部屈曲部１４０１で屈曲された陰極リード端子１４を陽極ワイヤ２に沿う方向に折り曲げて、外装体１１から導出させる第２内部屈曲部１４０２と、を備える。
【００４４】
さらに、陰極リード端子１４は、下記の外部屈曲部１４１を備えることが好ましい。外部屈曲部１４１は、外装体１１から導出した陰極リード端子１４を、搭載面１１Ｘに向けて（陽極リード端子１３の第１主面１３Ｘ側に）屈曲させる第１外部屈曲部１４１１と、第１外部屈曲部１４１１で屈曲された陰極リード端子１４を、外装体１１の外形に沿って折り曲げて、外装体１１の搭載面１１Ｘに配置する第２外部屈曲部１４１２と、を備える。この場合も、内部屈曲部１４０は、この２つの外部屈曲部１４１を形成する際に、陰極リード端子１４にかかる応力を緩和する作用を有する。これにより、陰極リード端子１４と陰極層５との接合が維持される。なお、屈曲部はこれに限定されず、各屈曲部の機能を妨げない範囲で、他の屈曲部を備えていてもよい。
【００４５】
＜外装体＞
外装体１１は、陽極リード端子１３と陰極リード端子１４とを電気的に絶縁するために設けられており、絶縁性の材料から構成されている。外装体１１は、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
【００４６】
外装体１１は、例えば、上記熱硬化性樹脂と、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４が接続されたコンデンサ素子１０とを、上部金型および下部金型を備える金型に収容し、トランスファー成型法または圧縮成型法等により形成される。このとき、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の一部を外装体１１から導出させておく。
【００４７】
≪電解コンデンサの製造方法≫
本実施形態に係る電解コンデンサ２０の製造方法の一例を、説明する。
【００４８】
電解コンデンサ２０は、例えば、コンデンサ素子１０と、内部屈曲部１３０を備える陽極リード端子１３と、内部屈曲部１４０を備える陰極リード端子１４とを準備する準備工程と、所定の位置に配置された陽極リード端子１３および陰極リード端子１４にコンデンサ素子１０を載置して、陽極リード端子１３の第１主面１３Ｘの一部を陽極ワイヤ２に接合するとともに、陰極リード端子１４の一部を陰極部７に接合するリード端子接合工程と、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の内部屈曲部、および、コンデンサ素子１０を封止して、外装体１１を形成する封止工程と、外装体１１から導出された陽極リード端子１３および陰極リード端子１４を折り曲げて外部屈曲部を形成するとともに、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の一部を外装体１１の搭載面１１Ｘに配置する屈曲工程と、を備える方法により、製造することができる。
【００４９】
（１）準備工程
第１に、コンデンサ素子１０を準備する。以下、コンデンサ素子１０の製造方法について、詳細に説明する。
【００５０】
弁作用金属粒子と陽極ワイヤ２とを、第一部分２ａが弁作用金属粒子に埋め込まれるように型に入れ、加圧成形した後、真空中で焼結することにより、第一部分２ａが多孔質焼結体の一面からその内部に埋設される陽極部６を作製する。加圧成形の際の圧力は特に限定されず、例えば、１０〜１００Ｎ程度である。弁作用金属粒子には、必要に応じて、ポリアクリルカーボネート等のバインダを混合してもよい。
【００５１】
次に、陽極体１上に誘電体層３を形成する。具体的には、電解水溶液（例えば、リン酸水溶液）が満たされた化成槽に、陽極体１を浸漬し、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂを化成槽の陽極体に接続して、陽極酸化を行うことにより、陽極体１の表面に弁作用金属の酸化被膜からなる誘電体層３を形成することができる。電解水溶液としては、リン酸水溶液に限らず、硝酸、酢酸、硫酸などを用いることができる。
【００５２】
続いて、固体電解質層４を形成する。本実施形態では、導電性高分子を含む固体電解質層４の形成工程を説明する。
【００５３】
導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、誘電体層３が形成された陽極体１に、モノマーやオリゴマーを含浸させ、その後、化学重合や電解重合によりモノマーやオリゴマーを重合させる方法、あるいは、誘電体層３が形成された陽極体１に、導電性高分子の溶液または分散液を含浸し、乾燥させることにより、誘電体層３上の少なくとも一部に形成される。
【００５４】
最後に、固体電解質層４の表面に、カーボンペーストおよび金属ペーストを順次、塗布することにより、カーボン層５ａと金属ペースト層５ｂとで構成される陰極層５を形成する。陰極層５の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
【００５５】
以上の方法により、コンデンサ素子１０が製造される。
【００５６】
第２に、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４を準備する。
【００５７】
陽極リード端子１３および陰極リード端子１４に、それぞれ内部屈曲部（１３０、１４０）を形成する。内部屈曲部は、例えば、プレス加工等により形成される。陽極リード端子１３の内部屈曲部１３０の位置は、陽極ワイヤ２の長さや直径等に応じて、適宜設定すればよい。陰極リード端子１４の内部屈曲部１４０の位置は、コンデンサ素子１０の形状や大きさ等に応じて、適宜設定すればよい。
【００５８】
（２）リード端子接合工程
内部屈曲部がそれぞれ形成された陽極リード端子１３と陰極リード端子１４とを、所定の位置に配置する。このとき、陽極リード端子１３の一部の第１主面１３Ｘに陽極ワイヤ２が接触するように、かつ、第１主面１３Ｘが、後の工程で形成される外装体１１の搭載面１１Ｘに対向するように、陽極リード端子１３を配置する。さらに、陰極リード端子１４が、搭載面１１Ｘとは反対側の非搭載面１１Ｙ側で、陰極部７（陰極層５）に接触するように、陰極リード端子１４を配置する。このとき、陰極層５の所定の位置に導電性接着材８を塗布しておく。
【００５９】
各リード端子を配置させた状態で、第１主面１３Ｘ側からコンデンサ素子１０を載置する。次いで、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂと陽極リード端子１３の一方の端部１３Ｔ１の近傍とを、レーザ溶接や抵抗溶接などにより接合する。このとき、陰極リード端子１４の一方の端部近傍を、導電性接着材８を介して陰極層５に接合させる。
【００６０】
これにより、陽極リード端子１３が陽極ワイヤ２の非搭載面１１Ｙ側に接合され、陰極リード端子１４が陰極部７の非搭載面１１Ｙ側に接合される。つまり、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４はいずれも、各部材の非搭載面１１Ｙ側に接合されるため、各リード端子へのコンデンサ素子１０の載置を一工程で行うことができて、工程が簡略化される。
【００６１】
（３）封止工程
コンデンサ素子１０および外装体１１の材料（例えば、未硬化の熱硬化性樹脂およびフィラー）を金型に収容し、トランスファー成型法、圧縮成型法等により、コンデンサ素子１０を封止する。このとき、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の一部を金型から露出させる。成型の条件は特に限定されず、使用される熱硬化性樹脂の硬化温度等を考慮して、適宜、時間および温度条件を設定すればよい。
【００６２】
（４）屈曲工程
最後に、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の金型から露出していた部分を、ガイドに沿って折り曲げて、外部屈曲部（１３１、１４１）をそれぞれ形成する。これにより、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の一部が外装体１１の搭載面１１Ｘに配置される。
【００６３】
以上の方法により、電解コンデンサ２０が製造される。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明に係る電解コンデンサは、漏れ電流が低減され、接続信頼性に優れるため、様々な用途に利用できる。
【符号の説明】
【００６５】
２０：電解コンデンサ
１０：コンデンサ素子
１０Ｙ：対向面
１：陽極体
２：陽極ワイヤ
２ａ：陽極ワイヤの第一部分
２ｂ：陽極ワイヤの第二部分
３：誘電体層
４：固体電解質層
５：陰極層
５ａ：カーボン層
５ｂ：金属ペースト層
６：陽極部
７：陰極部
１１：外装体
１１Ｘ：搭載面
１１Ｙ：非搭載面
１３：陽極リード端子
１３Ｘ：第１主面
１３Ｙ：第２主面
１３Ｔ１、１３Ｔ２：端部
１３０：内部屈曲部
１３０１：第１内部屈曲部
１３０２：第２内部屈曲部
１３１：外部屈曲部
１３１１：第１外部屈曲部
１３１２：第２外部屈曲部
１４：陰極リード端子
１４０：内部屈曲部
１４０１：第１内部屈曲部
１４０２：第２内部屈曲部
１４１：外部屈曲部
１４１１：第１外部屈曲部
１４１２：第２外部屈曲部
１２０：電解コンデンサ
１１０：コンデンサ素子
１０２：陽極ワイヤ
１１１：外装体
１１３：陽極リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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