【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３１５２９４５号発明「無鉛はんだ合金」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許出願〔特願平１１−５４８０５３号（国際出願ＰＣＴ／ＪＰ９９／０１２２９）、優先権主張の基礎とされた先の出願：特願平１０−１００１４１号（平成１０年３月２６日）、特願平１０−３２４４８２号（平成１０年１０月２８日）、特願平１０−３２４４８３号（平成１０年１０月２８日）〕
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１１年　３月１５日
設定登録　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　１月２６日
異議決定（異議２００１−７２２６９号、一部取消）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１５年　２月１８日
出訴（平成１５年（行ケ）第１１２号）　　　　平成１５年　３月２７日
訂正審判請求（訂正２００４−３９０７１号）　平成１６年　４月　９日
審決（訂正２００４−３９０７１号、訂正認容）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１６年　６月１０日
東京高裁判決（平成１５年（行ケ）第１１２号、特許取消決定取消）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１６年　７月２６日
異議決定（異議２００１−７２２６９号、特許維持）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１６年　９月１７日
無効審判請求（無効２００４−８０２７５号）　平成１６年１２月２４日
審決（無効２００４−８０２７５号、請求不成立）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１７年１１月２２日
出訴（平成１７年（行ケ）第１０８６０号）　　平成１７年１２月２８日
本件無効審判請求　　　　　　　　　　　　　　平成１８年１０月３０日
答弁書　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１８年１２月２０日
知財高裁判決（平成１７年（行ケ）第１０８６０号、請求棄却）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１９年　１月３０日
口頭審理陳述要領書（請求人）　　　　　　　　平成１９年　３月１６日
口頭審理陳述要領書（被請求人）　　　　　　　平成１９年　３月１６日
口頭審理（特許庁第１審判廷）　　　　　　　　平成１９年　３月１６日
上申書（請求人）　　　　　　　　　　　　　　平成１９年　４月　６日
上申書（被請求人）　　　　　　　　　　　　　平成１９年　４月　６日
上申書（２）（請求人）　　　　　　　　　　　平成１９年　４月２０日
上申書（被請求人）　　　　　　　　　　　　　平成１９年　４月２０日
上申書（３）（請求人）　　　　　　　　　　　平成１９年　５月　７日
上申書（３）（被請求人）　　　　　　　　　　平成１９年　５月　７日
上申書（４）（被請求人）　　　　　　　　　　平成１９年　６月２５日
　
　なお、平成１７年（行ケ）第１０８６０号判決は確定している。
　
第２　本件発明
　本件特許について、平成１６年４月９日付けで訂正審判（訂正２００４−３９０７１号）が請求され、平成１６年６月１０日付けで訂正を認容する審決がされ確定したから、本件特許の請求項１〜４に係る発明（以下、「本件発明１〜４」という。）は、平成１６年４月９日付け訂正審判請求書に添付された明細書及び図面（以下、単に「本件明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認められる。
「【請求項１】Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上したことを特徴とする無鉛はんだ合金。
【請求項２】Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した請求項１記載の無鉛はんだ合金。
【請求項３】Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した請求項１記載の無鉛はんだ合金。
【請求項４】請求項１に対して、さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた無鉛はんだ合金。」
　
第３　請求の趣旨と、請求人の主張する無効理由
　審判請求書によれば、請求人は、本件特許を無効とする、審判費用は被請求人の負担とする、との審決を求めている。
　そして、その無効理由は、以下の１、２のとおりのものであって、以下の甲第１〜４９号証を証拠方法として提出している。また、以下の参考資料６〜９も提出している。
　
１．本件請求項１〜４に係る特許は、特許法等の一部を改正する法律（平成１４年法律第２４号）改正前の特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１２３条第１項第４号に該当する（以下、「無効理由１」という。）。
　具体的には、以下の理由１Ａ〜１Ｃを主張していると認める。
理由１Ａ；本件発明１〜４における「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」なる事項について、以下の（１）〜（５）の点で明確でないから、特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第２号の規定に適合しているとはいえない。
（１）金属間化合物の発生を何と比較して抑制したのか。
（２）金属間化合物の発生をどの程度抑制したのか。
（３）「流動性」とは、どの状態におけるものなのか。
（４）流動性が何と比較して向上したのか。
（５）流動性がどの程度向上したのか。
理由１Ｂ；請求人会社研究室の田中靖久が行った実験（甲第９号証、甲第３０号証、甲第４８号証）によれば、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金は実現できなかったから、発明の詳細な説明は、当業者が、本件発明１〜４の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されておらず、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしているとはいえない。
理由１Ｃ；本件発明１〜４における「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」なる事項は、発明の詳細な説明に、発明を実施するための最良の形態として、記載される「サンプル１、２、４、８、９」（本件明細書の第４頁第２１行〜第８頁第１５行及び表１）で裏付けられていないから、本件発明１〜４は、発明の詳細な説明に記載されたものとはいえず、特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第１号の規定に適合しているとはいえない。
　
２．優先権主張の基礎とされた先の出願である特願平１０−１００１４１号（平成１０年３月２６日）、特願平１０−３２４４８２号（平成１０年１０月２８日）、特願平１０−３２４４８３号（平成１０年１０月２８日）の各々の願書に最初に添付した明細書又は図面には、本件発明１〜４におけるＮｉ含有量の下限値である「０．０４重量％」及び「流動性が向上した」が記載されておらず、また、本件発明２における「Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した」、本件発明３における「Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した」、本件発明４における「さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた」が記載されていないから、本件発明１〜４は、優先権主張の基礎とされた先の出願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明とはいえない。
　そうすると、本件発明１〜４については、特許法第４１条第２項の規定は適用されず、同法第２９条の規定については、本件特許に係る出願は現実の出願の時（平成１１年３月１５日）にされたものとして適用される。
　そして、本件発明１〜４は、本件特許に係る出願前に日本国内又は外国で頒布された刊行物である甲第１号証、甲第２号証、甲第３号証の２、甲第４〜８号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１〜４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当する（以下、「無効理由２」という。）。
　
甲第１号証：特開平１０−１０７４２０号公報
甲第２号証：特開平７−１１６８８７号公報
甲第３号証の１：特表２００１−５０４７６０号公報
甲第３号証の２：国際公開第９８／３４７５５号
甲第３号証の３：国際公開第９８／３４７５５号の訳文
甲第４号証：「エレクトロニクスのはんだ付け」総合電子出版社（昭和５１年１月２０日第１版）第５０〜５３頁
甲第５号証：特開平９−７０６８７号公報
甲第６号証：「鉄鋼技術講座　別巻　金属工学辞典」地人書館（昭和３７年１１月３０日初版）第２９２〜２９３頁
甲第７号証：特開昭６２−２３０４９３号公報
甲第８号証：特開平８−１３２２７８号公報
甲第９号証：田中靖久の２００６年９月２０日付け「Ｓｎ−Ｃｕ系およびＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｇｅ系はんだ合金の噴流高さ計測実験結果」と題された書面
甲第１０号証：（株）日本スペリア社技術部作成の「Ｓｎ−ＣｕにおけるＮｉ添加の影響」と題された書面
甲第１１号証：無効２００４−８０２７５号の株式会社日本スペリア社提出の平成１７年４月１８日付け答弁書
甲第１２号証：特許第３１５２９４５号公報（本件特許公報）
甲第１３号証−１：特願平１０−１００１４１号の願書、それに最初に添付した明細書、要約書及び職権訂正データ
甲第１３号証−２：特願平１０−３２４４８２号の願書、それに最初に添付した明細書、要約書及び職権訂正データ
甲第１３号証−３：特願平１０−３２４４８３号の願書、それに最初に添付した明細書、要約書、職権訂正データ、出願審査請求書、却下理由通知書及び手続却下の処分
甲第１４号証：特許・実用新案審査基準第ＩＶ部第２章国内優先権の第３頁
甲第１５号証：特許・実用新案審査基準第ＩＩＩ部第Ｉ節新規事項の第３〜５頁
甲第１６号証：本件明細書
甲第１７号証：訂正２００４−３９０７１号の平成１６年４月９日付け審判請求書
甲第１８号証：特許取消決定取消請求事件（平成１５年（行ケ）第１１２号）の被請求人提出の平成１５年５月７日付け準備書面（第１回）
甲第１９号証：「ソルダリング　イン・エレクトロニクス」日刊工業新聞社（昭和６１年８月３０日初版）第１０６〜１０７頁
甲第２０号証：特許・実用新案審査基準第ＩＩ部第２章新規性・進歩性の第１９〜２０頁
甲第２１号証：「はんだ付け技術」総合電子出版社（昭和５２年４月２５日第４版）第２０６〜２０７頁
甲第２２号証：特開昭６２−８９５６７号公報
甲第２３号証：特願平１１−５４８０５３号の平成１２年１１月１４日付け意見書
甲第２４号証：異議２００１−７２２６９号の平成１５年２月１８日付け異議の決定
甲第２５号証：特開平１１−２７７２９０号公報
甲第２６号証：訂正２００４−３９０７１号の平成１６年６月１０日付け審決
甲第２７号証：無効２００４−８０２７５号の被請求人の平成１７年７月８日付け口頭審理陳述要領書
甲第２８号証：無効２００４−８０２７５号の被請求人の平成１７年７月８日付け口頭審理陳述要領書（２）
甲第２９号証：無効２００４−８０２７５号の被請求人の平成１７年８月１６日付け上申書
甲第３０号証：田中靖久の２００７年１月２５日付け「ラゴーン法再現試験」と題された書面
甲第３１号証：ＣＤＲ（ビデオ）
甲第３２号証：２００７／０１／２６のホームページ（ラゴーン法−Ｇｏｏｇｌｅ検索）
甲第３３号証：２００７／０１／２６のホームページ（ラゴーン法−Ｉｎｆｏｓｅｅｋ検索）
甲第３４号証：２００７／０１／２６の被請求人ホームページ
甲第３５号証：２００７／０１／２６のホームページ（クィーンズランド大学と鉛フリーはんだの共同研究）
甲第３６号証：ホームページ（クィーンズランド大学（野北和宏氏にかかわるもの））
甲第３７号証：野北和宏の２００６年１２月７日付け「鉛フリーはんだＳｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ−（Ａｇ）−（Ｎｉ）合金の流動性に及ぼすＡｇおよびＮｉの影響」と題された書面
甲第３８号証の１：国際公開第９８／３２８８６号
甲第３８号証の２：国際公開第９８／３２８８６号の第１頁第３２〜３５行の訳文
甲第３９号証：「標準マイクロソルダリング技術　第２版」日刊工業新聞社（２００２年８月３０日第２版）第２４頁、第９２頁
甲第４０号証：「金属用語辞典」株式会社アグネ技術センター（２００４年２月２０日初版）第１３８〜１３９頁、第２１４〜２１５頁、第３３４〜３３５頁
甲第４１号証：特開平１０−２８６６８９号公報
甲第４２号証：「高信頼度マイクロソルダリング技術」株式会社工業調査会（１９９１年１月２１日初版）第１１４〜１１５頁
甲第４３号証：田中靖久の平成１９年４月４日付け報告書
甲第４４号証：乙第３号証で引用された参考文献［５］のＦｉｇ．４
甲第４５号証：弁護士森隆行の平成１９年４月１８日付け期日結果報告書
甲第４６号証：大橋照男の平成１９年４月１９日付け意見書
甲第４７号証：田中靖久の平成１９年４月１７日付け意見書
甲第４８号証：田中靖久の平成１９年４月１７日付け「過共晶でのラゴーン法実験」と題された書面
甲第４９号証：大橋照男の平成１９年５月７日付け意見書
参考資料６：特開平２−３４２９５号公報
参考資料７：特開平１０−１１８７８３号公報
参考資料８：特開平１０−１８０４８１号公報
参考資料９：特開平１０−２２５７９０号公報
　
第４　答弁の趣旨と、被請求人の主張
　被請求人は、本件審判の請求は成り立たない、審判費用は請求人の負担とする、との審決を求めている。
　そして、被請求人は、請求人の主張する無効理由に理由はない、と主張し、以下の乙第１〜１２号証を証拠方法として提出していると認める。
　
乙第１号証：無効２００４−８０２７５号の平成１７年１１月２２日付け審決
乙第２号証：アイヴァー　イー　アンダーソンの２００６年１２月１１日付け陳述書
乙第３号証：野北和宏の２００６年６月６日付け「Ｓｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ合金の流動性に及ぼすＮｉ微量添加の影響」と題された書面
乙第４号証：審決取消請求事件（平成１７年（行ケ）第１０８６０号）の判決（平成１９年１月３０日判決言渡）
乙第５号証：Ｈａｎｄｂｏｏｋ　ｏｆ　Ｔｅｒｎａｒｙ　Ａｌｌｏｙ　Ｐｈａｓｅ　Ｄｉａｇｒａｍｓ　第２３３７頁
乙第６号証：野北和宏の「ソルダーコート株式会社、研究室、田中靖久氏による「ラゴーン法再現試験」に関する問題点および疑問点、および野北による報告書「鉛フリーはんだＳｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ−（Ａｇ）−（Ｎｉ）合金の流動性に及ぼすＡｇおよびＮｉの影響」への批判および疑問に対する回答」と題された書面
乙第７号証：「高信頼度マイクロソルダリング技術」株式会社工業調査会（１９９１年１月２１日初版）第１０８〜１１７頁
乙第８号証：「はんだ付け技術」総合電子出版社、工学図書株式会社（昭和５１年３月５日第３版）第３４〜３５頁、第２０６〜２０７頁
乙第９号証：「エレクトロニクスのはんだ付け」総合電子出版社、工学図書株式会社（昭和５１年１月２０日第１版）第５０〜５５頁
乙第１０号証：「ソルダリング　イン・エレクトロニクス」日刊工業新聞社（昭和６１年８月３０日初版）第１０６〜１０７頁
乙第１１号証：野北和宏の２００７年４月３０日付け意見書
乙第１２号証：平成１９年（行ヒ）第１２３号の調書（決定）（決定日：平成１９年６月２２日）
　
第５　当審の判断
１．無効理由１について
（１）理由１Ａについて
　本件明細書には、甲第１６号証によれば、以下の事項が記載されていると認める。
「本発明では、上記目的を達成するためのはんだ合金として、Ｃｕ０．３〜０．７重量％に、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎの３元はんだを構成した。この成分中、Ｓｎは融点が約２３２℃であり、接合母材に対するヌレを得るために必須の金属である。ところが、Ｓｎのみでは鉛含有はんだのように比重の大きい鉛を含まないので、溶融時には軽くふわふわした状態になってしまい、噴流はんだ付けに適した流動性を得ることができない。又、結晶組織が柔らかく機械的強度が十分に得られない。従って、Ｃｕを加えて合金自体を強化する。ＣｕをＳｎに約０．７％加えると、融点がＳｎ単独よりも約５℃低い約２２７℃の共晶合金となる。」（明細書第２頁第７〜１５行）
「本発明において重要な構成は、Ｓｎを主としてこれに少量のＣｕを加えるだけでなく、Ｎｉを０．０４〜０．１重量％添加したことである。ＮｉはＳｎとＣｕが反応してできるＣｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎのような金属間化合物の発生を抑制する作用を行う。このような金属間化合物は融点が高く、合金溶融時に溶湯の中に存在して流動性を阻害し、はんだとしての性能を低下させる。」（明細書第２頁最下行〜第３頁第４行）
「そこで、Ｃｕと全固溶の関係にあるＮｉを採用し、ＣｕのＳｎに対する反応を抑制する作用を行わしめるものである。
　ただし、Ｓｎに融点の高いＮｉを添加すると液相温度が上昇する。従って、通常のはんだ付けの許容温度を考慮して添加量の上限を０．１重量％に規定した。また、Ｎｉの添加量を減らしていった場合、０．０４重量％以上であればはんだ流動性の向上が確認でき・・・ることが判明した。」（明細書第３頁第１２〜１９行）
「ところで、上記説明では、Ｓｎ−Ｃｕ合金に対してＮｉを添加するという手順を基本として説明したが、逆にＳｎ−Ｎｉ合金に対してＣｕを添加するという手順も成立する。ＳｎにＮｉを単独で徐々に添加した場合には・・・Ｓｎ−Ｎｉ化合物の発生によって溶解時に流動性が低下するが、Ｃｕを投入することによって・・・流動性が改善され、さらさらの状態になる。」（明細書第３頁第２１〜２５行）
　これらの記載からみて、本件発明１〜４における「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」とは、ＳｎにＣｕ又はＮｉを単独で添加すると、ＳｎとＣｕとの金属間化合物又はＳｎとＮｉとの金属間化合物が発生し、噴流はんだ付けにおける合金溶融時に溶湯中に存在して流動性が低下するところ、互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるＣｕとＮｉを所定量添加することにより、ＳｎにＣｕ又はＮｉを単独で添加する場合と比較して、上記金属間化合物の発生が相対的に抑制され、その結果として、噴流はんだ付けに適したさらさらの状態に流動性が相対的に向上したことを意味するものと認められる。
　以上のことから、流動性とは、溶融状態におけるものであること、また、金属間化合物の発生の抑制や流動性の向上は、ＳｎにＣｕ又はＮｉを単独で添加する場合との比較でのこと、更には、流動性の向上は、金属間化合物の発生が相対的に抑制されたことの結果であることも分かる。
　また、金属間化合物が発生するのを抑制する程度や、流動性が向上する程度が明確でないことが、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」の意味が明確でないとの理由にはならない。すなわち、流動性の向上は、上述のとおり、金属間化合物の発生が相対的に抑制されたことの結果であり、そして、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」は、文字どおり、それが向上したと認識できる程度に、流動性が向上したことを意味しているのである。
　してみると、本件明細書からは、請求人の主張する明確でないとする（１）〜（５）の点を根拠に、特許請求の範囲に記載の、本件発明１〜４における「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」の意味が明確でないということはできない。
　よって、理由１Ａに理由はない。
　
（２）理由１Ｂについて
ア　本件明細書に記載されているとおり、ＣｕとＮｉは互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるため、ＮｉにはＣｕのＳｎに対する反応を抑制する作用があるものと考えられる。
　また、乙第３号証によると、Ｓｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕに対してＮｉを０〜０．１重量％まで１１段階に調整した試料について、溶融させた状態の試料にガラス管の端部を漬け、所定の真空引きで溶融試料をガラス管内に引きこみ、試料の流れが止まった位置までの長さを測定したところ、その値はＮｉ添加量３００ｐｐｍまでにおいて著しい変化はなく、４００ｐｐｍで緩やかな増加に転じ、５００ｐｐｍの試料で最大値を示し、それ以上のＮｉ添加量では８００ｐｐｍまで緩やかに減少し、８００〜１０００ｐｐｍの間で更に減少するが、３００ｐｐｍの場合よりは大きいことが認められる。この実験は、Ｎｉを４００〜１０００ｐｐｍ、すなわち、０．０４〜０．１ｗｔ％添加した場合には、溶融させた状態のＳｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ合金は、Ｎｉを添加しない場合などよりも、長い距離まで流れることを示したものであるところ、乙第３号証によると、この実験結果からＣｕ６Ｓｎ５中にＮｉが選択的に取り込まれて、Ｃｕ６Ｓｎ５の形成が抑制されたために、固体になるまでに長い時間を要したものと推認することができることが認められる。
　以上のことからすると、Ｎｉを４００〜１０００ｐｐｍ（０．０４〜０．１重量％）添加した場合には、Ｃｕ６Ｓｎ５の形成が抑制されることが認められるから、はんだ付け作業中にＣｕ濃度が上昇した場合に、ＳｎとＣｕの不溶解性の金属間化合物が形成され、はんだ浴中に析出したり、ざらざらした泥状となってはんだ浴底に溜まったりして、はんだの流動性を阻害することが、Ｎｉの添加によって抑制されることが認められる。
　この認定は、本件特許に関する、別件無効審判の審決取消請求事件（平成１７年（行ケ）１０８６０号）の判決の内容、すなわち、確定判決の内容である
「ア　上記（１）アの本件特許の訂正明細書（甲９の「明細書」）に記載されているとおり，ＣｕとＮｉは互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるため，ＮｉにはＣｕのＳｎに対する反応を抑制する作用があるものと考えられる。
イ　野北研究員が作成した「Ｓｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ合金の流動性に及ぼすＮｉ微量添加の影響」と題する実験報告書（乙４）によると，Ｓｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕに対してＮｉを０〜０．１重量％まで１１段階に調整した試料について，溶融させた状態の試料にガラス管の端部を漬け，所定の真空引きで溶融試料をガラス管内に引きこみ，試料の流れが止まった位置までの長さを測定したところ，その値はＮｉ添加量３００ｐｐｍまでにおいて著しい変化はなく，４００ｐｐｍで緩やかな増加に転じ，５００ｐｐｍの試料で最大値を示し，それ以上のＮｉ添加量では８００ｐｐｍまで緩やかに減少し，８００〜１０００ｐｐｍの間で更に減少するが，３００ｐｐｍの場合よりは大きいことが認められる。この実験は，Ｎｉを４００〜１０００ｐｐｍ添加した場合には，溶融させた状態のＳｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ合金は，Ｎｉを添加しない場合などよりも，長い距離まで流れることを示したものであるところ，乙４によると，この実験結果からＣｕ６Ｓｎ５中にＮｉが選択的に取り込まれて，Ｃｕ６Ｓｎ５の形成が抑制されたために，固体になるまでに長い時間を要したものと推認することができることが認められる。
ウ　上記ア及びイからすると，Ｎｉを４００〜１０００ｐｐｍ（０．０４〜０．１重量％）添加した場合には，Ｃｕ６Ｓｎ５の形成が抑制されることが認められるから，前記（１）で認定した本件発明１の解決課題，すなわち，「はんだ付け作業中にＣｕ濃度が上昇した場合に，ＳｎとＣｕの不溶解性の金属間化合物が形成され，はんだ浴中に析出したり，ざらざらした泥状となってはんだ浴底に溜まったりして，はんだの流動性を阻害すること」が，Ｎｉの添加によって抑制されることが認められる。」（乙第４号証第３８頁第１５行〜第３９頁第１３行）（審決注；ここにおける乙４とは、本件審判請求事件における乙第３号証である。）と符合するものである。
　そして、乙第３号証の実験は、上記認定したように、Ｎｉを０．０４〜０．１ｗｔ％添加した場合には、溶融させた状態のＳｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ合金は、Ｎｉを添加しない場合などよりも、長い距離まで流れることを示すもので、長い距離まで流れる方が流動性が優れていることは明らかであるから、Ｓｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕに対してＮｉを０．０４〜０．１％添加した場合には、Ｎｉを添加しない場合と比較して、流動性が向上したということができる。
　してみると、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金は実現できるということができる。
イ　これについて、請求人は、請求人会社研究室の田中靖久が行った実験（甲第９号証、甲第３０号証、甲第４８号証）によれば、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金は実現できなかったと主張している。
　そこで、検討すると、甲第９号証によれば、Ｓｎ−０．７１ｗｔ％Ｃｕ−０．０５８ｗｔ％Ｎｉ合金、及びＳｎ−０．７３ｗｔ％Ｃｕ−０．０５４ｗｔ％Ｎｉ−０．００７ｗｔ％Ｇｅ合金は、Ｓｎ−０．６５ｗｔ％Ｃｕ合金と比較して、流動性が向上しなかったとの結果が得られたとされ、また、甲第３０号証によれば、Ｓｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ−０．０５ｗｔ％Ｎｉ合金は、Ｓｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕ合金と比較して、流動性が向上しなかったとの結果が得られたとされ、更に、甲第４８号証によれば、Ｓｎ−１．２ｗｔ％Ｃｕ−０．０５ｗｔ％Ｎｉ合金は、Ｓｎ−１．２ｗｔ％Ｃｕ合金と比較して、流動性が向上しなかったとの結果が得られたとされている。
　しかしながら、甲第９号証の実験は、溶融はんだ合金の噴流高さを測定するものであるのに対して、乙第３号証の実験は、溶融はんだ合金を所定の真空引きでガラス管内に引きこみ、試料の流れが止まった位置までの長さを測定するものである。
　また、甲第３０号証の実験では、はんだ合金の量が５００ｇであり、溶解炉に蓋がなく、ガラス管が空気中に曝されており、はんだ合金の溶融温度が２４０℃、２５０℃、２６０℃、２７０℃であり、溶融温度での保持時間が５分であるのに対して、乙第３号証の実験では、はんだ合金の量が１５００ｇであり、溶解炉に蓋をしており、ガラス管が炉の蓋の中に入っており、はんだ合金の溶融温度が３００．５℃（±０．４℃）であり、溶融温度での保持時間が約４５分である。
　また、甲第４８号証の実験では、はんだ合金の量が５００ｇ（±２ｇ）であり、はんだ合金の溶融温度が２５０℃であり、はんだ合金のＣｕ含有量は、１．２５０ｗｔ％、１．２４０ｗｔ％であるのに対して、乙第３号証の実験では、はんだ合金の量が１５００ｇであり、はんだ合金の溶融温度が３００．５℃（±０．４℃）であり、はんだ合金のＣｕ含有量は０．６７ｗｔ％、０．６８ｗｔ％である。
　すなわち、甲第９号証、甲第３０号証及び甲第４８号証の各実験は、乙第３号証の実験とは異なる実験方法又は実験条件で行われたものであり、それにより異なる結果が得られたにすぎないのであって、上記アで述べたとおり、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金は実現できるといえる以上、請求人の主張に理由はない。
ウ　更に、請求人は、要するに、以下のａ〜ｃの点を根拠に、乙第３号証は、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金が実現できることを裏付けるものではないと主張する。
ａ　乙第３号証の実験は、ガラス管温度が測定されておらず、その温度が一定であったかどうか不明であり、また、ガラス管高さ及び溶融温度での保持時間が不明である点。
ｂ　甲第３７号証の第６頁の図２（左図）によれば、ラゴーン法（乙第３号証の実験方法）による流動性は、冷却時に固液共存状態を発現しないＳｎ−Ｐｂ共晶組成において最も良好になるはずであるところ、乙第３号証の図５によれば、Ｎｉ含有量が多くなるにつれ、Ｓｎ−０．７Ｃｕ共晶組成から遠くなるにもかかわらず、ラゴーン法による流動性が向上しているという齟齬がある点。
ｃ　本件明細書の記載によれば、純金属であるＳｎは流動性が低いものであるが、甲第３７号証の第６頁の図２（左図）によれば、純金属であるＳｎは、合金と比較して、ラゴーン法による流動性はむしろ高くなるはずであるから、本件発明１〜４における流動性は、乙第３号証の実験方法であるラゴーン法における流動性とは相違するといえる点。
　しかしながら、上記アで述べたように、乙第３号証等から「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金が実現できるといえ、そして、このことは、同じく上記アで述べたように、判決の内容と符合するもので、請求人の主張に理由がないことは明らかである。以下に、上記ａ〜ｃの各点について、簡単に触れておく。
ａ　乙第３号証の実験は、ガラス管温度が測定されておらず、その温度が一定であったかどうか不明であり、また、ガラス管高さ及び溶融温度での保持時間が不明である点。
　乙第６号証の「３．１野北の実験での実験条件」の記載によれば、乙第３号証の実験では、溶解炉に蓋をしており、また、ガラス管の位置や溶融はんだに浸かっている部分の長さなどの実験条件を一定に保っているから、ガラス管の温度が測定されていないとしても、その温度はほぼ一定であると認められる。
　また、乙第６号証の「３．１野北の実験での実験条件」の記載によれば、ガラス管高さは１２５ｍｍであり、また、「３．２「野北の実験ではバラツキ要因について一切述べられていない。」に対する回答」の「はんだ溶融状態の保持時間の影響」の記載によれば、溶融温度での保持時間は約４５分であり、その条件が明らかにされていると認められる。
ｂ　甲第３７号証の第６頁の図２（左図）によれば、ラゴーン法（乙第３号証の実験方法）による流動性は、冷却時に固液共存状態を発現しないＳｎ−Ｐｂ共晶組成において最も良好になるはずであるところ、乙第３号証の図５によれば、Ｎｉ含有量が多くなるにつれ、Ｓｎ−０．７Ｃｕ共晶組成から遠くなるにもかかわらず、ラゴーン法による流動性が向上しているという齟齬がある点。
　乙第１１号証において引用される参考文献７の図６に示されるＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉの相図によれば、Ｓｎ−０．７Ｃｕは、厳密には僅かに亜共晶であり、Ｎｉを微量添加することにより三元系の共晶点により近くなると認められるから、上記のような齟齬があるとはいえない。
ｃ　本件明細書の記載によれば、純金属であるＳｎは流動性が低いものであるが、甲第３７号証の第６頁の図２（左図）によれば、純金属であるＳｎは、合金と比較して、ラゴーン法による流動性はむしろ高くなるはずであるから、本件発明１〜４における流動性は、乙第３号証の実験方法であるラゴーン法における流動性とは相違するといえる点。
　甲第３７号証の第６頁の図２（左図）によれば、純金属であるＳｎは、共晶組成の合金と比較して、ラゴーン法による流動性は低くなっていると認められ、純金属であるＳｎは、合金と比較して、ラゴーン法による流動性が高くなるとは必ずしもいえないから、そのことにより、本件発明１〜４における流動性は、ラゴーン法における流動性と相違するとはいえない。
　以上のとおりであるから、理由１Ｂに理由はない。
　
（３）理由１Ｃについて
　上記（１）で述べたことから明らかなように、発明の詳細な説明には、本件発明１〜４における「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」なる事項についての記載があり、しかも、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」とは、ＳｎにＣｕ又はＮｉを単独で添加すると、ＳｎとＣｕとの金属間化合物又はＳｎとＮｉとの金属間化合物が発生し、噴流はんだ付けにおける合金溶融時に溶湯中に存在して流動性が低下するところ、互いにあらゆる割合で溶け合う全固溶の関係にあるＣｕとＮｉを所定量添加することにより、ＳｎにＣｕ又はＮｉを単独で添加する場合と比較して、上記金属間化合物の発生が相対的に抑制され、その結果として、噴流はんだ付けに適したさらさらの状態に流動性が相対的に向上したことを意味するものであって、その内容も明らかにされている。
　更に、上記（２）で述べたように、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金が実現できるといえ、本件発明１〜４における「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」なる事項は、実質的に裏付けられている。
　以上のことから、本件発明１〜４における「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」なる事項は、発明の詳細な説明に記載されているといえる。
　これについて、請求人は、発明の詳細な説明に、発明を実施するための最良の形態として記載されている「サンプル１、２、４、８、９」で、本件発明１〜４における「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」なる事項は、裏付けられていないから、本件発明１〜４は、発明の詳細な説明に記載されているとはいえないと主張する。
　しかしながら、Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ合金が、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」なる事項を有しているものであることは、上述のとおりであるところ、上記「サンプル１、２、４、８、９」が、発明を実施するための最良の形態として記載されていることは明らかであり、いずれのサンプルも、その合金組成が上記数値範囲内のものであるから、これらサンプルは、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」なる事項を有していると解するのが自然であり、仮に有していないとしても、上述のとおり、本件発明１〜４における「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」なる事項は、発明の詳細な説明に記載されていることに変わりはないのである。
　よって、請求人の主張に理由はない。
　以上のとおりであるから、理由１Ｃに理由はない。
　
（４）無効理由１についてのまとめ
　以上のとおりであるから、請求人の主張する無効理由１に理由はない。
　
２．無効理由２について
（１）優先権の主張について
ア　本件特許に係る出願は、特許法第４１条第１項の規定による優先権の主張を伴う出願であり、その優先権主張の基礎とされた先の出願は、特願平１０−１００１４１号（平成１０年３月２６日出願）、特願平１０−３２４４８２号（平成１０年１０月２８日出願）、特願平１０−３２４４８３号（平成１０年１０月２８日出願）（以下、それぞれ「基礎出願１」、「基礎出願２」、「基礎出願３」という。）である。
　また、甲第１号証が頒布されたのは平成１０年４月２４日であり、甲第３号証の２が頒布されたのは１９９８年（平成１０年）８月１３日と認められるから、甲第１号証及び甲第３号証の２が頒布されたのは、基礎出願１の出願後かつ基礎出願２、３の出願前であると認められる。
　ここで、本件発明１〜４が、基礎出願１の願書に最初に添付した明細書又は図面（甲第１３号証−１）に記載されたものであれば、特許法第４２条第２項の規定により、本件発明１〜４についての同法第２９条の規定の適用については、本件特許に係る出願は、基礎出願１の出願の時にされたものとみなされる。
イ　そこで、本件発明１〜４が、基礎出願１の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載されたものであるか否かについて、以下に検討する。
　本件発明１〜４は、上記第２で認定したとおりのものである。
　一方、基礎出願１の願書に最初に添付した明細書又は図面には、本件発明１〜４におけるＣｕ含有量の下限値である「０．３重量％」及びＮｉ含有量の下限値である「０．０４重量％」が記載されておらず、また、本件発明１〜４における「流動性が向上した」については何ら記載がない。
　よって、本件発明１〜４は、基礎出願１の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明とはいえない。
ウ　そうすると、本件発明１〜４が、基礎出願２、３の願書に最初に添付した明細書又は図面（甲第１３号証−２、甲第１３号証−３）に記載されたものであるか否か、すなわち、基礎出願２、３に基づく優先権主張が認められるか否かにかかわらず、甲第１号証及び甲第３号証の２は、本件特許に係る出願前に頒布された刊行物であるといえる。
　また、甲第２号証、甲第４〜８号証が頒布されたのは、基礎出願１の出願前であると認められるから、甲第２号証、甲第４〜８号証も、本件特許に係る出願前に頒布された刊行物であるといえる。
　
（２）甲各号証の主な記載事項
甲第１号証：特開平１０−１０７４２０号公報
（甲１ａ）「【請求項１】基板が銅ベースの複数の端子を有し、一方電子部品は錫と銅の合金からなる表面を有する複数の導電性のリード端子を有し、それらリード端子が基板の端子に錫と銅の半田合金によって半田付けされてなることを特徴とする基板と電子部品との組立体。
【請求項２】前記半田合金は、半田の全重量の９９．３重量％もしくはおよそ９９．３重量％の錫と、半田の全重量の０．７重量％もしくはおよそ０．７重量％の銅でできていることを特徴とする請求項１に記載の基板と電子部品との組立体。」（特許請求の範囲）
（甲１ｂ）「本発明は、上述した鉛を含まない半田に起因する問題を最小限に抑えるかまたは克服する基板と電子部品との組立体を提供することを目的とする。」（【０００５】）
（甲１ｃ）「超音波半田付け、リフロー半田付けまたはワイヤボンディング半田付け技術による半田付け工程中に、半田合金はおよそ２２０℃または２２７℃と２４０℃の間の所定温度で迅速にペースト状になり、そして熱が除去されると即座に固体状態に戻る。」（【００１６】）
　
甲第２号証：特開平７−１１６８８７号公報
（甲２ａ）「Ｐｂ１０〜９５重量％、Ｎｉ０．００２〜０．０２重量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする耐疲労性を有するはんだ合金。」（特許請求の範囲の請求項１）
（甲２ｂ）「しかしながら、金属間化合物が析出するような合金組成のはんだは、融点の上昇や流動性の阻害を起こすことがあった。特にディップ法に用いられた場合、溶融はんだ中に浮遊する金属間化合物は異物であり、作業性を悪化させる恐れが多分にある。たとえ液状状態において均一に溶け合っていたとしても、プリント基板が溶融はんだに接する際のはんだの一時的な温度降下により、その流動性の低下が懸念されるところである。」（【０００８】）
（甲２ｃ）「前述したように、はんだの疲労破壊は接合部における熱応力がはんだに集中することによるものであるが、言い換えれば、はんだが接合部における熱応力を吸収し、被接合部材に負荷される応力を緩和しているのである。そのため応力緩和に伴い、はんだは変形し、やがては破壊に至る。金属間化合物が析出するようなはんだは、熱応力によりはんだに作用する歪量が比較的小さい場合、金属間化合物のピンニング効果にてはんだの強度、耐クリープ性向上の効果を有する可能性があるが、はんだに作用する歪量が大きい場合には、さらに接合部の応力を緩和する能力が求められる。発熱量の大きい部品や接合部が微小な場合等はなおさらのことである。接合部の応力緩和がはんだの役割である以上、はんだが疲労破壊に至ることはやむお得ないことである。従って、展延性に優れたはんだを用いて破壊に至る時期を遅らせることが耐疲労性の向上につながるのである。はんだ組織中に硬くて脆い性質を有する金属間化合物が存在した場合には、これがはんだの展延性を阻害し、接合部の応力緩和を低下させる要因となる。」（【００１１】）
（甲２ｄ）「本発明のはんだ合金は、金属間化合物が析出するような合金の欠点に鑑みなされたもので、液状状態でも固体状態でも金属間化合物の生成がなく、ディップ法、リフロー法の双方のはんだ付け方法に対応可能な耐疲労性に優れたはんだ合金を提供することにある。」（【００１２】）
（甲２ｅ）「また、はんだ付けがディップ法の場合、主にＳｎ−Ｐｂ共晶はんだが用いられるが、はんだ付け作業によりプリント基板のパッドであるＣｕがはんだ中へ溶解するため、通常Ｃｕが０．２〜０．３重量％程度含有した状態で使用される。Ｓｎ−Ｐｂ系合金にＣｕが０．２〜０．３重量％含まれると、Ｃｕを含有していない初期のはんだに比較し、耐疲労性が低下する。これは、はんだ中の過剰なＣｕがＳｎと金属間化合物を生成するためである。しかるに、Ｎｉを添加した合金では、Ｃｕが０．２〜０．３重量％程度含有しても、その耐疲労性は低下することなくＮｉの効果を保持している。これは、Ｃｕ−Ｎｉ二元系状態図から分かるように、Ｃｕ−Ｎｉ系は全固溶型であるため液体状態でも固体状態でも溶け合い、金属間化合物を生成しない。このため、はんだ中の過剰なＣｕはＮｉと相溶し、はんだ中に分散するものと推察される。」（【００２０】）
　
甲第３号証の３：国際公開第９８／３４７５５号（甲第３号証の２）の訳文
（甲３ａ）「Ｓｎ−３７％Ｐｂが広く使用される主な理由の１つは、Ｃｕ、鋼、黄銅、及びステンレススチールのような広く使用されている金属にはんだ継手を形成する時に、優れた濡れ性及び溶融体の流動性、即ち“はんだ付け性”を示すことが特徴である。」（第４頁第１４〜１６行）
（甲３ｂ）「Ｐｂを含まない三元共晶はんだ合金、即ちＳｎ−４．７％Ａｇ−１．７％Ｃｕ（重量％）は、１９９６年６月１８日に発行された米国特許第５，５２７，６２８号に記載され、このはんだ合金は、２１７℃の融点及び極めて優れたはんだ付け性を発現する。」（第４頁第４０行〜第５頁第１行）
（甲３ｃ）「Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ共晶はんだの唯一の重大な欠陥は、はんだ／Ｃｕ母材界面で、特に高温のエージングで金属間層成長をしやすい傾向があることが判っており、この特徴は、実質的に全ての高含量Ｓｎの、Ｐｂを含まないはんだに共通している。」（第５頁第６行〜第５頁第８行）
（甲３ｄ）「本発明は、はんだ付け性を低下することなくミクロ組織の高温安定性及び熱的−機械的疲労強度を高めるために、前述のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕの三元共晶の、Ｐｂを含まないはんだ合金の改良、及び１種以上の低含量で低コストの合金添加物を含む前記合金の変形体に関する。」（第５頁第１０行〜第５頁第１２行）
（甲３ｅ）「特に、１種以上の添加元素を加えると、形態構造を旨く改良して、高温エージング条件のもとで金属間界面層の成長速度を抑え、はんだ付け性を低下することなくミクロ組織の高温安定性及び熱的−機械的疲労強度を高める。」（第５頁第１６〜１９行）
（甲３ｆ）「この添加元素は、はんだ付け性を低下することなく、ミクロ組織の高温安定性及び熱的−機械的疲労強度を改良する方法で形態構造を有利に改良するおよび／または特に高温エージングからの金属間界面の成長を抑えることが出来る、Ｎｉ、Ｆｅ及び同様な作用をする元素から成る群から選ばれる。」（第６頁第１９〜２２行）
（甲３ｇ）「また、１種以上の添加元素を加えることによって、母材又は部材から、はんだ本体へのＣｕの拡散的移動が抑制されることは、はんだミクロ組織の中の界面に近い金属間相、特にＣｕ６Ｓｎ５の形成や過剰の成長を抑える役目をする。」（第６頁第３８〜４０行）
　
（３）甲第１号証に記載された発明
　甲第１号証には、「半田合金は、半田の全重量の９９．３重量％・・・の錫と、半田の全重量の０．７重量％・・・の銅でできている」（甲１ａ）と記載されている。
　ここで、甲第１号証の「本発明は、上述した鉛を含まない半田に起因する問題を最小限に抑えるかまたは克服する基板と電子部品との組立体を提供することを目的とする。」（甲１ｂ）との記載によれば、上記半田合金は、鉛を含まないものといえる。
　以上の記載及び認定事項を整理すると、甲第１号証には、以下の発明が記載されているものと認められる。
「９９．３重量％の錫と、０．７重量％の銅でできている鉛を含まない半田合金。」（以下、「甲１発明」という。）
　
（４）本件発明１と甲１発明との対比
　本件発明１と甲１発明とを対比すると、両者はいずれも「Ｓｎを基とする」はんだ合金である点で共通し、また、甲１発明の「鉛を含まない」は、本件発明１の「無鉛」に相当するから、両者は、
「Ｃｕ０．７重量％を含む、Ｓｎを基とする無鉛はんだ合金。」
の点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　相違点
　本件発明１は、さらに「Ｎｉ０．０４〜０．１重量％」を含み、「残部がＳｎ」であり、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」ものであるのに対して、甲１発明は、Ｎｉを含まず、残部がＳｎであり、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」ものであるか否か不明である点。
　
（５）相違点についての判断
ア　甲第２〜８号証によっては、甲１発明において、上記相違点に係る本件発明１の発明特定事項を規定することが、当業者が容易に想到することであるとする理由は見あたらない。
　これについて、請求人は、要するに、甲第２号証、甲第３号証の２には、「Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上すること」が記載されており、甲１発明において、甲第２号証、甲第３号証の２に記載される上記技術的事項を適用することは、当業者にとって容易である、と主張する。
　しかしながら、以下に示すとおり、甲１発明において、上記技術的事項を適用することが当業者にとって容易であるとはいえず、また、そもそも、甲第２号証、甲第３号証の２に上記技術的事項が記載されているとはいえないから、上記請求人の主張には理由がない。
　以下に詳述する。
　
イ　甲１発明において、甲第２号証、甲第３号証の２に記載される上記技術的事項を適用することが、当業者にとって容易であるとはいえない点について
ａ　甲１発明は、上記（３）に示すとおり、Ｓｎに０．７ｗｔ％のＣｕを含む無鉛はんだ合金であるといえるが、甲第２号証は、「Ｐｂ１０〜９５重量％、Ｎｉ０．００２〜０．０２重量％、残部Ｓｎからなる」（甲２ａ）鉛含有はんだ合金を前提としたものであり、また、請求人が、甲第２号証に「Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上すること」が記載されていることの根拠として指摘する甲第２号証の【００２０】の記載（甲２ｅ）は、０．２〜０．３重量％程度のＣｕが溶解したＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ、すなわち、約３７ｗｔ％のＰｂを含むはんだ合金を前提としたものであり、両者は合金の成分組成が大きく異なるものである。合金は、成分組成が異なれば、その特性が大きく異なることが通常のことであり、０．２〜０．３重量％程度のＣｕが溶解したＳｎ−Ｐｂ共晶はんだにおけるＮｉの作用効果が、Ｓｎに０．７ｗｔ％のＣｕを含む無鉛はんだ合金においても同様に奏されるか否かは、当業者といえども予測できるとはいえないから、このように合金の成分組成が大きく異なるものどうしを組み合わせることは、当業者にとって容易であるとはいえない。
ｂ　これに対して、請求人は、鉛含有はんだ合金から無鉛はんだ合金への開発経緯を考えれば、従来から鉛含有はんだに用いられていた添加金属を、まず無鉛はんだ合金に試してみるのは当業者にとって当然のアプローチであるから、甲第２号証に記載される技術がＳｎ−Ｐｂ共存下のみで成立する技術であるとしても、甲第２号証は、本件発明１が当業者が容易に発明をすることができたものであることの証拠となり得ると主張する。
　しかしながら、上記のとおり、合金は、成分組成が異なれば、その特性が大きく異なることが通常のことであり、所定の作用効果を奏するものとして従来から鉛含有はんだに用いられていた添加金属が、無鉛はんだ合金においても同様の作用効果を奏するとはいえないことは明らかであるから、単に従来から鉛含有はんだに用いられていた添加金属であるという理由だけで、合金の成分組成が大きく異なるものどうしを組み合わせることが当業者にとって容易であるということはできない。
ｃ　また、請求人が、甲第３号証の２に「Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上すること」が記載されていることの根拠として指摘する甲第３号証の３の第５頁第１６〜１９行の記載（甲３ｅ）は、「Ｓｎ−４．７％Ａｇ−１．７％Ｃｕ（重量％）」（甲３ｂ）を前提としたものであり、やはり、甲１発明とは合金の成分組成が大きく異なるものであって、Ｓｎ−４．７％Ａｇ−１．７％Ｃｕ（重量％）におけるＮｉの作用効果が、Ｓｎに０．７ｗｔ％のＣｕを含む無鉛はんだ合金においても同様に奏されるか否かは、当業者といえども予測できるとはいえないから、このように合金の成分組成が大きく異なるものどうしを組み合わせることは、当業者にとって容易であるとはいえない。
ｄ　また、甲１発明に係るはんだ合金においては、以下に示すとおり、そもそも、フローはんだ付け等で必要とされるような溶融状態での流動性が必要とされないと認められる。
　甲１発明に係るはんだ合金を用いたはんだ付けについて、甲第１号証には、「超音波半田付け、リフロー半田付けまたはワイヤボンディング半田付け技術による半田付け工程中に、半田合金はおよそ２２０℃または２２７℃と２４０℃の間の所定温度で迅速にペースト状になり、そして熱が除去されると即座に固体状態に戻る。」（甲１ｃ）と記載されている。
　この記載によれば、甲１発明に係るはんだ合金を用いたはんだ付けは、はんだ付け中にはんだ合金が所定温度で迅速にペースト状になることからみて、フローはんだ付け等で必要とされるような溶融状態での流動性が必要とされない、超音波半田付け、リフロー半田付けまたはワイヤボンディング半田付けにより行われるものと認められる。
　そうすると、甲１発明に係るはんだ合金においては、フローはんだ付け等で必要とされるような溶融状態での流動性が必要とされないから、仮に、甲第２号証、甲第３号証の２に「Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上すること」が記載されているとしても、甲１発明において、甲第２号証、甲第３号証の２に記載される上記技術的事項を適用する動機付けがないといえる。
ｅ　これに対して、請求人は、甲第３８号証の１及び甲第３９号証によれば、甲１発明に係るはんだ合金がフローはんだ付けに用いられることは、本件特許に係る出願時の技術常識であり、また、甲第２、４号証によれば、フローはんだ付けに用いられるＳｎ、Ｃｕを含有するはんだ合金において、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生により流動性が低下することは、本件特許に係る出願前周知の課題であって、甲１発明においても、この課題は存在すると主張する。
　しかしながら、甲第３８号証の１及び甲第３９号証によれば、「９９．３ｗｔ％のＳｎと、０．７ｗｔ％のＣｕからなるはんだ合金」というもの自体が、従来からフローはんだ付けに用いられるものであったと認められるものの、甲１発明に係るはんだ合金は、上記のとおり、フローはんだ付けに用いられるものとはいえないことに変わりはない。そうであれば、上記の請求人のいう「周知の課題」が、甲１発明においても存在するとはいえない。また、いかなる成分組成のはんだ合金であっても、あらゆるはんだ付け方法に適用できるということが技術常識であるともいえないから、甲１発明に係るはんだ合金が、当然にフローはんだ付けに用いることができるということもできない。
ｆ　以上のとおりであるから、甲１発明において、甲第２号証、甲第３号証の２に記載される上記技術的事項を適用することが、当業者にとって容易であるとはいえない。
　
ウ　甲第２号証には、「Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上すること」が記載されているとはいえない点について
ａ　甲２ｅによれば、甲第２号証には、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだを用いるディップ法によるはんだ付けにおいては、プリント基板のパッドであるＣｕがはんだ中へ溶解して、通常Ｃｕが０．２〜０．３重量％程度含有した状態で使用されるところ、はんだ中の過剰なＣｕがＳｎと金属間化合物を生成するため、Ｃｕを含有していない初期のはんだに比較し、耐疲労性が低下するが、Ｎｉを添加した合金では、Ｃｕ−Ｎｉ系は全固溶型であるため液体状態でも固体状態でも溶け合い、金属間化合物を生成しないため、はんだ中の過剰なＣｕはＮｉと相溶し、はんだ中に分散するため、耐疲労性は低下することがないことが記載されていると認められる。ここで、耐疲労性とは、甲２ｃによれば、はんだ接合部における疲労破壊の起こりにくさのことであり、はんだ接合部のはんだ組織中に金属間化合物が存在すると耐疲労性が低下すると認められる。
　上記のとおり、Ｎｉを添加したＳｎ−Ｐｂ共晶はんだは、Ｃｕがはんだ中へ溶解しても耐疲労性が低下しないものであるが、耐疲労性の低下は、上記のとおり、はんだ接合部のはんだ組織中にＣｕとＳｎとの金属間化合物が生成されるために生じるのであるから、Ｎｉを添加したＳｎ−Ｐｂ共晶はんだでは、はんだ接合部のはんだ組織中にＣｕとＳｎとの金属間化合物が生成されていないか、少なくともその生成が抑制されていると解される。
　以上によれば、甲第２号証には、Ｃｕが溶解したＳｎ−Ｐｂ共晶はんだを用いるディップ法によるはんだ付けにおいて、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだにＮｉを添加することにより、はんだ接合部のはんだ組織中においてＳｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、耐疲労性が低下しないことが記載されていると認められるものの、Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上することについては記載されているということはできない。
ｂ　これに対して、請求人は、甲第２号証の「本発明のはんだ合金は、・・・液状状態でも固体状態でも金属間化合物の生成がなく」（甲２ｄ）との記載によれば、上記記載事項の認定における、Ｎｉ添加によるＳｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生の抑制は、液相においてもなされるものであり、また、甲２ｂによれば、溶融はんだ中に金属間化合物が存在すると流動性が低下するから、結局、甲第２号証には、Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上することが記載されていると主張する。
　しかしながら、上記の甲２ｄにおける「本発明のはんだ合金」とは、甲第２号証の記載全体からみて、特許請求の範囲に記載される「Ｐｂ１０〜９５重量％、Ｎｉ０．００２〜０．０２重量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする耐疲労性を有するはんだ合金」（甲２ａ）のことであると認められる。上記甲２ｄの記載は、上記「Ｐｂ１０〜９５重量％、Ｎｉ０．００２〜０．０２重量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする耐疲労性を有するはんだ合金」が、液相で金属間化合物の生成がないことをいうものにすぎず、上記記載事項の認定における、Ｎｉ添加によるＳｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生の抑制が、液相においてもなされることまでを示すものとはいえない。
ｃ　以上のとおりであるから、甲第２号証には、Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上することが記載されているとはいえない。
　
エ　甲第３号証の２には、「Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上すること」が記載されているとはいえない点について
ａ　甲第３号証の２の訳文である甲第３号証の３には、「Ｐｂを含まない三元共晶はんだ合金、即ちＳｎ−４．７％Ａｇ−１．７％Ｃｕ（重量％）」（甲３ｂ）に関し記載されているところ、「Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ共晶はんだの唯一の重大な欠陥は、はんだ／Ｃｕ母材界面で、特に高温のエージングで金属間層成長をしやすい傾向がある」（甲３ｃ）ことであり、「本発明は、はんだ付け性を低下することなくミクロ組織の高温安定性及び熱的−機械的疲労強度を高める」（甲３ｄ）ことを目的として、「特に、１種以上の添加元素を加えると、形態構造を旨く改良して、高温エージング条件のもとで金属間界面層の成長速度を抑え、はんだ付け性を低下することなくミクロ組織の高温安定性及び熱的−機械的疲労強度を高める。」（甲３ｅ）ことが記載されていると認められる。
　ここで、「また、１種以上の添加元素を加えることによって、母材又は部材から、はんだ本体へのＣｕの拡散的移動が抑制されることは、はんだミクロ組織の中の界面に近い金属間相、特にＣｕ６Ｓｎ５の形成や過剰の成長を抑える役目をする。」（甲３ｇ）との記載によれば、上記「金属間界面層」とは、Ｃｕ６Ｓｎ５を含むものと認められる。
　また、「この添加元素は、はんだ付け性を低下することなく、ミクロ組織の高温安定性及び熱的−機械的疲労強度を改良する方法で形態構造を有利に改良するおよび／または特に高温エージングからの金属間界面の成長を抑えることが出来る、Ｎｉ、Ｆｅ及び同様な作用をする元素から成る群から選ばれる。」（甲３ｆ）との記載によれば、上記「１種以上の添加元素」とは、Ｎｉを含むものと認められる。
　以上によれば、甲第３号証の３には、Ｓｎ−４．７％Ａｇ−１．７％Ｃｕ（重量％）に、Ｎｉを添加することにより、高温エージング条件のもとで、はんだ／Ｃｕ母材界面でのＣｕ６Ｓｎ５を含む金属間界面層の成長速度を抑え、はんだ付け性を低下することなくミクロ組織の高温安定性及び熱的−機械的疲労強度を高めることが記載されていると認められるものの、Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上することについては記載されているということはできない。
ｂ　これに対して、請求人は、「優れた濡れ性及び溶融体の流動性、即ち“はんだ付け性”を示すことが特徴である。」（甲３ａ）との記載によれば、「はんだ付け性」とは、溶融体の流動性を意味するものであるから、甲第３号証の３には、Ｓｎ−４．７％Ａｇ−１．７％Ｃｕ（重量％）に、Ｎｉを添加することにより、高温エージング条件のもとで、はんだ／Ｃｕ母材界面でのＣｕ６Ｓｎ５を含む金属間界面層の成長速度を抑え、溶融体の流動性を低下することなくミクロ組織の高温安定性及び熱的−機械的疲労強度を高めることが記載されており、結局、Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上することが記載されていると主張する。
　しかしながら、上記甲３ａの「はんだ付け性」に関する記載は、正確には、「Ｓｎ−３７％Ｐｂが広く使用される主な理由の１つは、Ｃｕ、鋼、黄銅、及びステンレススチールのような広く使用されている金属にはんだ継手を形成する時に、優れた濡れ性及び溶融体の流動性、即ち“はんだ付け性”を示すことが特徴である。」（甲３ａ）であり、この記載は、上記のとおり、Ｓｎ−３７％Ｐｂに関するものであるから、このような記載が存在するとしても、直ちに、Ｓｎ−４．７％Ａｇ−１．７％Ｃｕ（重量％）に関する記載における「はんだ付け性」も同じ意味であるとはいえない。
　また、仮に、請求人が主張するように、「はんだ付け性」が「溶融体の流動性」を意味するものであるとしても、上記請求人の主張でいう「・・・溶融体の流動性を低下することなく・・・」の意味は、文字どおり、Ｎｉを添加しても、Ｎｉを添加しない場合と比較して、流動性が低下しないということにすぎず、流動性が向上したことを意味するものではない。
　また、請求人は、固相と液相とではＣｕ、Ｎｉの拡散速度が異なるだけであり、甲第３号証の３の「Ｓｎ−４．７％Ａｇ−１．７％Ｃｕ（重量％）に、Ｎｉを添加することにより、高温エージング条件のもとで、はんだ／Ｃｕ母材界面でのＣｕ６Ｓｎ５を含む金属間界面層の成長速度を抑える」との記載から、Ｎｉ添加によりＳｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制できるという知見を、当業者であれば容易に得ることができると主張する。
　しかしながら、固相と液相とでは、合金の挙動は大きく異なるといえるから、甲第３号証の３に上記事項が記載されているとしても、そのことから、直ちに、液相においても、Ｃｕ６Ｓｎ５を含む金属間化合物の発生が抑制されることを当業者が認識できるとはいえない。
ｃ　以上のとおりであるから、甲第３号証の２に、Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上することが記載されているとはいえない。
　
オ　以上によれば、甲第２号証、甲第３号証の２には、Ｎｉを添加することにより、Ｓｎ−Ｃｕ金属間化合物の発生が抑制され、流動性が向上することが記載されており、甲１発明において、甲第２号証、甲第３号証の２に記載される上記技術的事項を適用することは、当業者にとって容易である、との請求人の主張には理由がない。
　
（６）本件発明１についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件発明１は、甲第１号証、甲第２号証、甲第３号証の２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないし、さらに、甲第１号証、甲第２号証、甲第３号証の２に加えて、甲第４〜８号証を検討しても、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
（７）本件発明２〜４について
　本件発明２〜４は、上記第２で認定したとおり、本件発明１と同じ発明特定事項を有し、さらに、本件発明２では、「Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した」なる事項を限定し、本件発明３では、「Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した」なる事項を限定し、本件発明４では、「さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた」なる事項を限定するものである。
　本件発明１については、上記のとおり、甲第１号証、甲第２号証、甲第３号証の２、甲第４〜８号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないから、本件発明１と同じ発明特定事項を有し、さらに、上記各事項を限定するものである本件発明２〜４についても、同様の理由により、甲第１号証、甲第２号証、甲第３号証の２、甲第４〜８号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
（８）無効理由２についてのまとめ
　以上のとおりであるから、請求人の主張する無効理由２に理由はない。
　
第６　むすび
　以上のとおりであるから、請求人の主張する理由及び提示した証拠方法によっては、本件特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担するものとする。
　よって、結論のとおり審決する。