【事件の表示】
　平成１１年特許願第２１９７３２号「電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月１６日出願公開、特開２００１−　４４６９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年８月３日の出願であって、平成１７年１２月２２日付けで手続補正がされたが、平成１８年２月２３日付けで拒絶査定がされ、それに対して、同年３月３０日付けで拒絶査定不服審判の請求がされたものであって、その発明は、上記手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明は、以下のとおりのものである。
「複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドにより電子部品の供給部から電子部品をピックアップし、電子部品を認識した後に基板に移載する電子部品の実装方法であって、撮像手段により前記吸着ノズルに保持された状態の複数の電子部品の画像を取り込む工程と、取り込まれた画像データに基づいて認識手段により前記電子部品の実装順序に従って各電子部品毎に位置認識処理を行う工程と、位置認識処理を終えた電子部品について順次基板への実装を行う工程とを含み、前記位置認識処理を行う工程において求められた位置認識結果から電子部品の位置ずれを補正して電子部品を基板上に実装し、この実装動作中に、前記画像データに基づいて前記認識手段により後続の電子部品の位置認識を行うようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。」（以下、「本願発明１」という。）
　
２． 原査定の理由
　原査定の拒絶の理由の概要は、以下のとおりである。
　この出願の請求項１、２に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物１、２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開平１１−７４６９７号公報
刊行物２：特開平７−２１２０９６号公報
　
３．引用刊行物とその主な記載事項
（１）刊行物１：特開平１１−７４６９７号公報
１ａ「【００１８】図２に示すように、制御装置１５１の制御により、部品保持装置１１０は、基板１５へ装着すべき電子部品１０を収容している部品供給部８に移動し、吸着ノズル９を保持位置１１６まで下降させて上記装着すべき部品１０を吸着する。吸着後、吸着ノズル９を撮像位置１１７まで上昇させ、基板１５における電子部品の装着角度に一致するように回転制御機構１７により吸着ノズル９をその軸回りに回転しておく。尚、図５に示す部品装着装置１０３のように複数の吸着ノズル９を有する場合、図６に示す動作２０１のように、通常、すべての吸着ノズル９が電子部品１０を吸着するまで、部品供給部８における部品保持装置１１１の移動と吸着ノズル９による部品吸着とを繰り返す。
【００１９】部品吸着を終えた部品保持装置１１０は、プリント基板１５における部品装着位置におおよそ対応する位置上へ移動する。又、この移動中に、部品１０の吸着直後に撮像位置１１７まで上昇した吸着ノズル９の軌跡を横切るように、駆動装置１３０にて撮像装置１２０をＸ方向に移動させながら、撮像装置１２０の照明装置１２２を点灯させた状態で、撮像位置１１７にある部品１０を撮像素子１２１によって撮像する。尚、図５に示す部品装着装置１０３のように複数の吸着ノズル９を有する場合、電子部品１０をそれぞれ保持した各吸着ノズル９の下方を、駆動装置１３０を停止することなく撮像装置１２０が通過するようにＸ方向に移動させながら、各吸着ノズル９に保持されている電子部品１０を撮像装置１２０にて順次撮像していく。
・・・
【００２１】視覚認識装置１４１は、撮像装置１２０にて撮像された電子部品１０の画像について画像処理を行い、吸着ノズル９にて保持された電子部品１０の位置を特定する。制御装置１５１は、視覚認識装置１４１から上記電子部品１０の位置情報を得て、基板１５上への装着姿勢との位置ずれを演算し、位置ずれがあるときには部品保持装置１１０の吸着ノズル９に対して動作制御を行う。よって、回転制御機構１７にて吸着ノズル９が軸回りに回転され、吸着の位置ずれ及び傾きずれが補正される。又、この位置ずれ及び傾きずれの補正を行いつつ、部品保持装置１１０はプリント基板１５の部品装着位置に移動し、停止後、吸着された電子部品について、吸着ノズル９を再び保持位置１１６へ下降させてプリント基板１５上に装着する。尚、図５に示す部品装着装置１０３のように複数の吸着ノズル９を有する場合には、それぞれの吸着ノズル９に保持されているそれぞれの電子部品１０について上記補正が順次行われた後、それぞれの電子部品１０が基板１５上へ順次装着されていく。」（【００１８】〜【００２１】）
　
（２）刊行物２：特開平７−２１２０９６号公報
２ａ「部品供給側と装着側とにわたって移動可能なヘッドユニットに、チップ部品を吸着するための複数の吸着ノズルと、該各吸着ノズルを回転させる駆動手段とを設けた実装機において、・・・ことを特徴とする実装機の部品認識装置。」（特許請求の範囲の請求項１）
２ｂ「また、上記ヘッドユニット５の下端部には、吸着ノズル２１，２２に吸着されたチップ部品Ｋ１，Ｋ２の投影を検出する光学的検出手段としてのレーザーユニット３１が設けられている。」（【００２８】）
２ｃ「上記レーザーユニット３１は、ヘッドユニット５に設けられたレーザーユニット演算部（演算処理手段）３５に電気的に接続され、このレーザーユニット演算部３５により、レーザーユニット３１の出力および位置検出手段２９，３０の出力に基づき、部品投影幅やノズル回転角度等の部品認識用情報の演算処理が行なわれるようになっている。このレーザーユニット演算部３５は、上記主制御器４０の入出力手段４２を経て主演算部４３に接続されている。」（【００３２】）
２ｄ「とくにこの主演算部４３は、後述のフローチャートに示すようなプログラムに従った制御を行なうことにより、次のような・・・認識用制御手段４５・・・を機能的に含んでいる。」（【００３３】）
２ｅ「上記認識用制御手段４５は、・・・吸着ノズル回転中の上記レーザーユニット演算部３５からの情報に基づいてチップ部品吸着状態を認識する処理とを含む部品認識用処理を、各吸着ノズル２１，２２の吸着部品Ｋ１，Ｋ２に対してそれぞれ行なう。」（【００３５】）
２ｆ「図６において、実装動作が開始されると、・・・ステップＳ２で第１吸着ノズル２１によるチップ部品Ｋ１の吸着動作が行なわれる。この吸着動作は、具体的には、ヘッドユニット５が部品供給部４上に移動され、吸着すべきチップ部品を有するテープフィーダー４ａと吸着ノズル２１とが対応する位置にヘッドユニット５が達すると、吸着ノズル２１が下降されてチップ部品Ｋ１の吸着を行なうものである。」（【００３９】）
２ｇ「上記第１吸着ノズル２１による吸着動作が終了すると、ステップＳ３で、・・・第１吸着ノズル２１の予備回転動作が開始される。・・・これにより、チップ部品Ｋ１の長辺がレーザービーム方向に対して一定の側に傾いた状態が確実に得られ、これが主認識処理を行なう際の初期位置となる。」（【００４０】）
２ｈ「続いてステップＳ４で第１吸着ノズル２１の予備回転動作終了か否かが判定され、予備回転動作が終了するとステップＳ５に移行し、第１吸着ノズル２１に吸着されたチップ部品Ｋ１について後に詳述する主認識処理が行なわれる。」（【００４１】）
２ｉ「また、第１吸着ノズル２１側の主認識処理（ステップＳ５）の後の処理としては、ステップＳ６でチップ部品Ｋ１の装着動作が行なわれ、具体的には、上記ヘッドユニット５がプリント基板３上の目標位置へ移動され、さらに第１吸着ノズル２１が下降されるとともに負圧の供給が遮断されることにより、チップ部品Ｋ１がプリント基板３に装着される。」（【００４４】）
２ｊ「図７は、上記ステップＳ５、ステップＳ１１のそれぞれにおいて行なわれる主認識処理のルーチンを示す。このルーチンにおいては、ステップＳ２１で、前述の予備回転動作が終了した時点でのチップ部品の投影幅Ｗｓと、その中心位置Ｃｓと、回転角θｓとが検出される。続いて、図８に一点鎖線で示す初期位置から吸着ノズルが所定の認識時回転方向（図８では反時計方向）に一定角度θｅだけ回転され（図８に二点鎖線で示す）、この回転動作が行なわれている間に、チップ部品の投影幅Ｗの検出が繰返し行なわれる（ステップＳ２２，Ｓ２３）。このチップ部品の投影幅Ｗは、上記レーザーユニット３１の出力に基づいた上記レーザーユニット演算部３５の演算処理によって与えられる。」（【００４５】）
２ｋ「そして、ステップＳ２４で、上記の投影幅Ｗのデータから最小投影幅Ｗmin が求められるとともに、そのときの中心位置Ｃｍと、回転角θｍ（予備回転動作前を基準とした回転角）とが検出される。」（【００４６】）
２ｌ「ステップＳ２７では、上記投影幅Ｗmin 、中心位置Ｃｍ、回転角θｍから、・・・ノズル中心に対する部品中心の短辺方向のずれと、回転角のずれとが求められ、さらにこれらと他のデータとから、・・・ノズル中心に対する部品中心の長辺方向のずれが演算により求められ、これらから装着位置補正量Ｘｃ，Ｙｃ，θｃが算出される。そして、・・・装着動作の際に、これらの補正量Ｘｃ，Ｙｃ，θｃによって目標装着位置が補正される。」（【００４７】）
２ｍ「以上のような装置による場合、各吸着ノズル２１，２２を用いた吸着動作、部品認識用処理および装着動作をタイムチャートで示すと、図１０のようになる。・・・このタイムチャートに示すように、第１ノズル側の動作、処理としては、チップ部品Ｋ１の吸着動作と、予備回転動作Ｂ１および主認識処理Ｂ２を含むチップ部品Ｋ１の認識用処理Ｂと、チップ部品の装着動作Ｃとが順次行われる。
　また、第１ノズル側の吸着動作の終了後に第２ノズル側の吸着動作Ａが開始される。この第２ノズル側でも、チップ部品Ｋ２の吸着動作Ａ、予備回転動作Ｂ１、主認識処理Ｂ２および装着動作Ｃが順次行われるが、そのうちの吸着動作Ａおよび予備回転動作Ｂ１は、第１ノズル側の認識用処理Ｂと時間的にラップして行われる。そして、第２ノズル側の予備回転動作Ｂ１の終了時点で第１ノズル側の認識用処理Ｂが終了していなければ、第１ノズル側の認識用処理Ｂが終了するまでの待機Ｗの期間を経て、第２ノズル側の主認識処理Ｂ２および装着動作Ｃが行われる。」（【００５２】〜【００５４】）
２ｎ　図１０には、吸着動作、部品認識用処理および装着動作がタイムチャートで示されている。
　
４．当審の判断
（１）引用発明
　刊行物２には、「部品供給側と装着側とにわたって移動可能なヘッドユニットに、チップ部品を吸着するための複数の吸着ノズル・・・を設けた実装機」（摘示２ａ）に関し記載されるところ、上記実装機の動作について、以下の事項が記載されている。
「第１吸着ノズル２１によるチップ部品Ｋ１の吸着動作が行なわれる。この吸着動作は、具体的には、ヘッドユニット５が部品供給部４上に移動され、吸着すべきチップ部品を有するテープフィーダー４ａと吸着ノズル２１とが対応する位置にヘッドユニット５が達すると、吸着ノズル２１が下降されてチップ部品Ｋ１の吸着を行なうものである。」（摘示２ｆ）
「上記第１吸着ノズル２１による吸着動作が終了すると、・・・第１吸着ノズル２１の予備回転動作が開始される。・・・これにより、チップ部品Ｋ１の長辺がレーザービーム方向に対して一定の側に傾いた状態が確実に得られ、これが主認識処理を行なう際の初期位置となる。」（摘示２ｇ）
「予備回転動作が終了すると・・・第１吸着ノズル２１に吸着されたチップ部品Ｋ１について・・・主認識処理が行なわれる。」（摘示２ｈ）
「第１吸着ノズル２１側の主認識処理・・・の後の処理としては、・・・チップ部品Ｋ１の装着動作が行なわれ、具体的には、上記ヘッドユニット５がプリント基板３上の目標位置へ移動され、さらに第１吸着ノズル２１が下降されるとともに負圧の供給が遮断されることにより、チップ部品Ｋ１がプリント基板３に装着される。」（摘示２ｉ）
　これらの記載によれば、刊行物２には、複数の吸着ノズルを設けたヘッドユニットによりチップ部品の供給部からチップ部品を吸着し、吸着ノズルの予備回転動作を行うことにより、チップ部品を主認識処理を行う際の初期位置である所定の傾いた状態とした後、チップ部品を主認識処理した後にプリント基板に装着するチップ部品の装着方法が記載されていると認められる。
　また、上記主認識処理について、以下の事項が記載されている。
「上記ヘッドユニット５の下端部には、吸着ノズル２１，２２に吸着されたチップ部品Ｋ１，Ｋ２の投影を検出する光学的検出手段としてのレーザーユニット３１が設けられている。」（摘示２ｂ）
「レーザーユニット演算部３５により、レーザーユニット３１の出力および位置検出手段２９，３０の出力に基づき、部品投影幅やノズル回転角度等の部品認識用情報の演算処理が行なわれるようになっている。このレーザーユニット演算部３５は・・・主演算部４３に接続されている。」（摘示２ｃ）
「主演算部４３は・・・認識用制御手段４５・・・を機能的に含んでいる。」（摘示２ｄ）
「上記認識用制御手段４５は、・・・吸着ノズル回転中の上記レーザーユニット演算部３５からの情報に基づいてチップ部品吸着状態を認識する処理とを含む部品認識用処理を、各吸着ノズル２１，２２の吸着部品Ｋ１，Ｋ２に対してそれぞれ行なう。」（摘示２ｅ）
「回転動作が行なわれている間に、チップ部品の投影幅Ｗの検出が繰返し行なわれる・・・。」（摘示２ｊ）
「上記の投影幅Ｗのデータから最小投影幅Ｗmin が求められるとともに、そのときの中心位置Ｃｍと、回転角θｍ・・・とが検出される。」（摘示２ｋ）
「上記投影幅Ｗmin 、中心位置Ｃｍ、回転角θｍから、・・・ノズル中心に対する部品中心の短辺方向のずれと、回転角のずれとが求められ、さらにこれらと他のデータとから、・・・ノズル中心に対する部品中心の長辺方向のずれが演算により求められ、これらから装着位置補正量Ｘｃ，Ｙｃ，θｃが算出される。そして、・・・装着動作の際に、これらの補正量Ｘｃ，Ｙｃ，θｃによって目標装着位置が補正される。」（摘示２ｌ）
　これらの記載によれば、上記主認識処理は、レーザーユニットの出力および位置検出手段の出力に基づき、レーザーユニット演算部により部品認識用情報の演算処理を行い、そのレーザーユニット演算部からの情報に基づいて認識用制御手段によりチップ部品の位置ずれを求めるものといえる。また、上記チップ部品の装着方法は、主認識処理において求められた結果からチップ部品の位置ずれを補正してチップ部品を装着するものといえる。
　また、「第１ノズル側の動作、処理としては、チップ部品Ｋ１の吸着動作と、予備回転動作Ｂ１および主認識処理Ｂ２を含むチップ部品Ｋ１の認識用処理Ｂと、チップ部品の装着動作Ｃとが順次行われる。また、第１ノズル側の吸着動作の終了後に第２ノズル側の吸着動作Ａが開始される。この第２ノズル側でも、チップ部品Ｋ２の吸着動作Ａ、予備回転動作Ｂ１、主認識処理Ｂ２および装着動作Ｃが順次行われる」（摘示２ｍ）との記載及び図１０（摘示２ｎ）によれば、上記主認識処理は、チップ部品の装着順序に従って各チップ部品毎に行うものといえる。また、上記チップ部品の装着方法は、主認識処理を終えたチップ部品について順次装着を行うものといえる。
　また、図１０（摘示２ｎ）によれば、第１ノズルにおける装着動作中に、第２ノズルにおける主認識処理を行っていることは明らかであるから、上記チップ部品の装着方法は、チップ部品の装着中に、後続のチップ部品の主認識処理を行うものといえる。
　以上の記載及び認定事項を整理すると、刊行物２には、以下の発明が記載されていると認められる。
「複数の吸着ノズルを設けたヘッドユニットによりチップ部品の供給部からチップ部品を吸着し、吸着ノズルの予備回転動作を行うことにより、チップ部品を主認識処理を行う際の初期位置である所定の傾いた状態とした後、チップ部品を主認識処理した後にプリント基板に装着するチップ部品の装着方法であって、レーザーユニットの出力および位置検出手段の出力に基づき、レーザーユニット演算部により部品認識用情報の演算処理を行い、そのレーザーユニット演算部からの情報に基づいて認識用制御手段により前記チップ部品の装着順序に従って各チップ部品毎に位置ずれを求める主認識処理を行う工程と、位置ずれを求める主認識処理を終えたチップ部品について順次プリント基板への装着を行う工程とを含み、前記位置ずれを求める主認識処理工程において求められた結果からチップ部品の位置ずれを補正してチップ部品をプリント基板上に装着し、この装着中に、前記認識用制御手段により後続のチップ部品の位置ずれを求める主認識処理を行うようにしたチップ部品の装着方法。」（以下、「引用発明」という。）
　
（２）本願発明１と引用発明との対比
　本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明における「ヘッドユニット」、「チップ部品」、「吸着」、「プリント基板に装着する」、「装着」、「認識用制御手段」、「位置ずれを求める主認識処理」は、それぞれ、本願発明１における「移載ヘッド」、「電子部品」、「ピックアップ」、「基板に移載する」、「実装」、「認識手段」、「位置認識処理」に相当する。
　そうすると、本願発明１と引用発明とは、
「複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドにより電子部品の供給部から電子部品をピックアップし、電子部品を認識した後に基板に移載する電子部品の実装方法であって、認識手段により前記電子部品の実装順序に従って各電子部品毎に位置認識処理を行う工程と、位置認識処理を終えた電子部品について順次基板への実装を行う工程とを含み、前記位置認識処理を行う工程において求められた位置認識結果から電子部品の位置ずれを補正して電子部品を基板上に実装し、この実装動作中に、前記認識手段により後続の電子部品の位置認識を行うようにした電子部品実装方法。」
の点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　相違点
　位置認識処理に関し、本願発明１では、「撮像手段により前記吸着ノズルに保持された状態の複数の電子部品の画像を取り込む工程」において「取り込まれた画像データに基づいて」位置認識処理を行うのに対して、引用発明では、レーザーユニットの出力および位置検出手段の出力に基づき、レーザーユニット演算部により部品認識用情報の演算処理を行い、そのレーザーユニット演算部からの情報に基づいて位置認識処理を行う点。
　
（３）相違点についての判断
　刊行物１には、摘示１ａによれば、位置認識を行うにあたり、撮像手段により吸着ノズルに保持された状態の複数の電子部品の画像を取り込み、その取り込まれた画像データに基づいて行うことが記載されていると認められる。
　ここで、引用発明と上記刊行物１に記載の発明は、いずれも電子部品の実装に関するものであり、吸着ノズルに保持された状態の電子部品の位置認識を行うものである点で共通するものであるから、引用発明において、位置認識処理に関し、レーザーユニットの出力および位置検出手段の出力に基づき、レーザーユニット演算部により部品認識用情報の演算処理を行い、そのレーザーユニット演算部からの情報に基づいて位置認識処理を行うことに代えて、撮像手段により吸着ノズルに保持された状態の複数の電子部品の画像を取り込み、その取り込まれた画像データに基づいて位置認識処理を行うことは、当業者が容易に想到することである。また、それによる効果も格別顕著なものとはいえない。
　
（４）小括
　したがって、本願発明１は、刊行物１、２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび  
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。