【事件の表示】
　平成７年特許願第３０２６５９号「連続テープ状接続部材」拒絶査定不服審判事件〔平成９年６月６日出願公開、特開平９−１４７９２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
  本願は、平成７年１１月２１日の出願であって、平成１７年７月２５日付け（発送：７月２８日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月２６日に審判請求がなされたものであり、平成１９年９月２８日付けで当審から拒絶理由が通知され、これに対して、同年１１月２６日に意見書が提出されたものである。
　
２．本願発明
  本願の特許請求の範囲の請求項１〜３に係る発明は、平成１７年４月２８日付け手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明は、次のとおりである（以下、「本願発明」という。）。
　
「【請求項１】相対峙する電極同士を接続するための連続テープ状接続部材において、導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層と、絶縁性接着層とが交互に形成されており、前記導電性接着層と、前記絶縁性接着層とが、テープの長さ方向に対して垂直に切断したときの断面において交互に形成され、前記導電性接着層はテープの長さ方向に連続状に形成されている連続テープ状接続部材。」
　
３．引用刊行物及びその記載事項
  当審での拒絶理由に引用した刊行物は、以下のものである。
刊行物１：特開平５−９４８４４号公報
刊行物２：特開平６−２２３９４３号公報
　
　刊行物１には、図面とともに、次の記載がある。
　
ア．「【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電膜及び半導体装置に係わり、さらに詳しくは、異方性導電膜の構造による接続の改良に関するものである。」
　
イ．「【０００４】
  次に、上記のように構成した基板１３に、ＩＣチップ１１を実装するプロセスを説明する。まず、フィルム状の接着剤に導電粒子又は導電樹脂１５を混入したもの、又は接着剤に導電粒子又は導電樹脂１５を混入してからフィルム状にしたものを、基板１３の各々の電極１４を含む接続面上に接着する。ついで、ＩＣチップ１１の各々の電極１２を、基板１３の各々の電極１４と対応させて接着する。この状態でＩＣチップ１１を裏側から加圧、加熱し、ＩＣチップ１１と、基板１３との間の異方性導電膜を固化させる。これにより、ＩＣチップ１１は基板１３と接着する。このとき、ＩＣチップ１１上の電極１２と基板１３上の電極１４との間に介在する導電粒子又は導電樹脂１５は、その弾性により電極１２と基板１３上の電極１４とに密着し、ＩＣチップ１１上の電極１２と基板１３上の電極１４の間を導通させる。」
　
ウ．「【００１０】
　図１は、本発明の実施例を示す要部の断面図であって、１はＩＣチップ、２はＩＣチップ１の能動面に設けられた多数の電極、３は例えばプリント配線基板の如き絶縁材料からなる基板、４はＩＣチップ１上の各々の電極２に対応した位置に設けられた基板３上の電極、５は接着剤膜中に含まれる例えばポリエステル、ポリメチルメタクリレートなどからなる樹脂ボールの表面にニッケルメッキを施したもの、あるいはニッケルメッキ上にさらに金メッキを施したもののような導電粒子又は導電樹脂、６は本発明の構造を持つ異方性導電膜における接着剤膜のみの部分、７は接着剤膜６の両端部分で導電粒子又は導電樹脂５を配置した異方性を持つ接着剤膜部分である。」
　
エ．「【００１３】
  ここで、本発明においては、ＩＣチップ１の能動面の電極２と基板３上の電極４とを導電粒子又は導電樹脂５を用いて接続するように構成した異方性導電膜において、図３のように接着剤膜６の両端に、異方性を持たせるための導電粒子又は導電樹脂を含ませた接着剤膜７を配置する構造にすることによって、接着剤膜６の部分には導電粒子又は導電樹脂５を含まないので、接着剤としての接着強度を向上させることができ、従来の異方性導電膜に比べるとより確実にＩＣチップ１を基板３に固定することができる。又、ＩＣチップ１の能動面の電極２と基板３上の電極４との間に介在せず導通に関係しない導電粒子又は導電樹脂５が、ＩＣチップ１の能動面や基板３上のプリント配線の間に入り込むことが無くなる。この為、ＩＣチップ１の能動面や基板３上のプリント配線においてショートが発生する恐れは無くなる。又、ＩＣチップ１の能動面や基板３上のプリント配線をキズ付ける恐れもなくなる。しかも、従来の異方性導電膜よりも導通に関係しない導電粒子又は導電樹脂５が少量ですむためコストダウンとなる。」
　
　また、図１には電極２，４同士を相対峙して接続した様子が示されており、また異方性導電膜と接着剤膜は断面図として交互に形成されている。
　
　以上の記載及び図面を参照すると、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　
　「相対峙する電極同士を接続するためのフィルム状の接続部材において、導電粒子と接着剤とよりなる加圧方向に導電性を有する異方性導電膜と、導電粒子を含まない接着剤膜とが交互に形成されており、前記異方性導電膜と、前記接着剤膜とが、フィルムを切断したときの断面において交互に形成されている接続するためのフィルム状の接続部材。」
　
　なお、審判請求人は、意見書において、「刊行物１に記載の発明においては、異方性導電膜と接着剤膜とが別個に設けられるものであるのか、あるいは予め異方性導電膜と接着剤膜とを一体化してフィルム状の部材としたものであるのかは不明であり、したがって、審判官殿のご認定のような「フィルム状の部材」が記載されているとはいえない」旨主張している。
　しかし、刊行物１発明は、「まず、フィルム状の接着剤に導電粒子又は導電樹脂１５を混入したもの、又は接着剤に導電粒子又は導電樹脂１５を混入してからフィルム状にしたものを、基板１３の各々の電極１４を含む接続面上に接着する。」（摘記事項イ）という従来技術の改良であって、接着強度の向上並びにコストダウンのために「６は本発明の構造を持つ異方性導電膜における接着剤膜のみの部分、７は接着剤膜６の両端部分で導電粒子又は導電樹脂５を配置した異方性を持つ接着剤膜部分である。」（摘記事項ウ）と記載されているように、接続部材である１枚の接着剤膜の中央部分に「接着剤膜のみの部分」を、また両端部分に「導電粒子又は導電樹脂５を配置した異方性を持つ接着剤膜部分」を設けたものであり、刊行物１には、前記認定のとおりの「フィルム状の部材」が記載されていると解される。
　したがって、前記審判請求人の主張は採用できない。
　
刊行物２には、図面とともに特に次の記載がある。
　
オ．「【０００１】
　　【産業上の利用分野】本発明は、電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続するために用いられる接続部材の製造法およびその製造装置に関する。
　　【０００２】
　　【従来の技術】近年、電子部品の小型薄型化に伴い、これらに用いる回路は高密度、高精細化しており、このような電子部品と微細電極の接続は、従来のはんだやゴムコネクタ等では対応が困難であることから、最近では分解能に優れた異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続部材という）が多用されている。この接続部材は、導電性粒子を所定量含有した接着剤からなるもので、この接続部材を電子部品の接続電極と回路基板の回路電極との間に設け、加圧または加熱加圧手段を構じることによって、両者の電極同士が電気的に接続されると共に、電極に隣接して形成されている電極同士には絶縁性を付与して電子部品と回路とが接着固定されるものである。」
　
カ．「【０００９】
　接着性フィルム５への転写手段は、導電性粒子の密集域を加圧転写すれば良く、接着性フィルム５が室温近辺で粘着性を示すと、導電性粒子の配置固定が容易なことから好ましい。導電性粒子を配置固定した接着フィルムは本発明でいう接続部材であり、連続した長尺品として巻重することできる。この時、導電性粒子の密集域を保持するため、必要に応じて更に別の接着性フィルム５をラミネートしてサンドイッチ状としたり、熱ロールにより接着性フィルム５中に埋め込むこともできる。また、接着特性の改良を目的に、液状物（接着剤、接着促進剤及び架橋剤等）を薄く形成することもできる。
　　【００１０】
　図２及び図３を用いて導電性粒子７の密集域３を説明する。導電性粒子７の密集域３は、図２のように半導体チップのようなドット状に配列された電極に合わせて密集域が必ず存在するように配置したり、あるいは図３のように隣接する平行電極同士を導通させることなく絶縁性を保ち、且つ接続する全ての平行電極間に少なくとも密集域の一部が必ず挟まれる程度に配置する。図３においてｄは、Ｘ軸方向における密集域同士の最近接距離であり、接続時に多数の平行電極を有するライン状の微細電極と交差する方向をＸ軸、平行する方向をＹ軸とする。」
　
キ．「【００１３】
　本発明の実施に好適な製造装置を、図４に用いて説明する。表面に貫通孔８を有する円筒状回転体１は、例えばメタルマスクを円筒状としたものであり、その内部に導電性粒子の供給制御装置９と、加圧手段１０を設ける。供給制御装置９は、導電性粒子７の数や層数により量を制御するものであり、例えば円筒状回転体１とのギャップをコントロールできるドクターナイフやロール等がある。　加圧手段１０は、導電性粒子７を接着性フィルム５へ転写配置するものであり、円筒状回転体１に合わせて回転するロール等を例示できる。この場合、加圧手段１０が貫通孔８と一致した突状部を有すれば加圧転写がさらに有利となる。加圧手段１０により貫通孔より排出された導電性粒子７は、接着性フィルム５に貼着され、走行手段１１により連続した長尺品として例えば巻重体１２とすることができる。図４の場合、円筒状回転体の厚みを薄くし導電性粒子７の粒径に近ずけると密集域の微細配置の精度が向上し好適である。この方法は分散媒を用いず乾式下で行うことが可能なため、要部の導電性粒子濃度を密に形成でき、また清掃作業が容易である。
　　【００１４】
　　【作用】本発明によれば、円筒状回転体の表面要部に導電性粒子の密集域を形成し、対面走行する接着フィルムと接触させ、導電性粒子の密集域を接着フィルムに転写することからなる接続部材の製造法とそれに好適な製造装置なので、連続したテープ状巻重体のような長尺品が容易に得られる。すなわち導電性粒子の密集域形成をエンドレスな円筒状として走行する接着フィルムに転写し、順次円筒状回転体に導電性粒子密集域を形成供給できるので、高精度な長尺状の接続部材の工業的な大量生産が容易となる。」
　
　以上の記載及び図面を参照すると、刊行物２には、次の発明（以下、「刊行物２発明」という。）が記載されている。
　
　「電極同士を接続するための連続テープ状接続部材において、導電性粒子の密集域が配置された接着性フィルムから形成された連続テープ状接続部材。」
　
４．発明の対比
  本願発明と刊行物１発明を対比すると、刊行物１発明の「接続するためのフィルム状の接続部材」は、本願発明の「接続部材」に、以下同様に「導電粒子」は「導電材料」に、「接着剤」は「バインダ」に、また「異方性導電膜」は「導電性接着層」に相当する。
　そして、刊行物１発明の導電粒子を含まない接着剤膜は、絶縁性となるので、本願発明の絶縁性接着層に相当する。
　
　したがって、本願発明と刊行物１発明の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
 ［一致点］
　相対峙する電極同士を接続するための接続部材において、導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性接着層と、絶縁性接着層とが交互に形成されており、前記導電性接着層と、前記絶縁性接着層とが、垂直に切断したときの断面において交互に形成されている接続部材。
　
［相違点］
　接続部材が、本願発明では「連続テープ状であって、導電性接着層と、前記絶縁性接着層とが、テープの長さ方向に対して垂直に切断したときの断面において交互に形成され、前記導電性接着層はテープの長さ方向に連続状に形成されている」のに対し、刊行物１発明では「連続テープ状ではなく、このため、導電性接着層と、前記絶縁性接着層とが、テープの長さ方向に対して垂直に切断したときの断面において交互に形成され、前記導電性接着層はテープの長さ方向に連続状に形成されているものではない」点。
　
５．当審の判断
　以下、相違点につき検討する。
　刊行物２発明では、接着性フィルムにおける導電性粒子の密集域は加圧方向に導電性を有する導電性接着層となり、導電性粒子が無い部分は絶縁性接着層となるものであるから、導電性接着層と絶縁性接着層を有する接続部材を、連続テープ状に形成するものであるといえる。
　そして、刊行物１発明および刊行物２発明は、電極に介在させて接着する接続部材であって、導電性接着層と絶縁性接着層を有する接続部材である点で共通しているから、刊行物２発明の接続部材の形態を刊行物１発明に適用し、刊行物１発明の接続部材を連続テープ状とすることは、当業者が格別の困難性無く実施しうる事項である。
　ここで、刊行物１発明の接続部材を連続テープ状とする際、テープの形態としては２つの態様が想定できる。即ち、刊行物１の図３において、接続部材を上下方向に延長してテープ状とする場合（導電性接着層がテープの長さ方向両側に連続して配置される態様）と、左右方向に延長してテープ状とする場合（導電性接着層がテープ長さ方向に直交して配置される態様）である。
　しかし、このようなテープ状接続部材は、接続すべき箇所の長さに合わせてテープを切断しつつ使用されるものであるから、この場合、導電性接着層がテープ長さ方向に連続状に形成されていれば、どのような箇所で切断しても導電性接着層と絶縁性接着層の位置関係が一定に定まって、作業性が良好になることは明らかであり、導電性接着層と絶縁性接着層の配置を上記相違点に係る構成のように選択することは、当業者が普通に行うことである。
　したがって、上記相違点に係る構成は、刊行物１発明に、作業性を考慮しつつ刊行物２発明を適用することにより、当業者が容易に想到できたというべきである。
　
  そして、本願発明により得られる効果について検討しても、刊行物１発明及び刊行物２発明から、当業者であれば、予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　
  なお、審判請求人は、意見書において、「刊行物２発明における「導電性粒子の密集域をドット状に配列された電極に合わせて配置」する構成は、刊行物１発明における「導電粒子又は導電樹脂が少量ですむ」という目的とも合致するものであり、当該構成を「導電性接着層をテープの長さ方向に連続状に形成する」構成に変更することは刊行物１発明及び刊行物２発明の目的とは反対方向の変更に他なりません。」と主張しているが、当審において、刊行物２発明にて引用した技術的事項は、「導電性接着層と絶縁性接着層を有する接続部材を、連続テープ状に形成する」点であって、出願人の「導電性粒子の密集域がドット状に配列された電極に合わせて配置される」点に基づく主張は失当である。
　したがって、前記出願人の主張は採用できない。
　
６．むすび
  以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１発明及び刊行物２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。