【事件の表示】
　特願２００２−１５１８１０「荷電粒子検出による薄膜材料特性計測方法及び装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１２月　３日出願公開、特開２００３−３４４２６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成１４年５月２７日の出願であって、平成１７年６月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年７月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
II．平成１７年７月１４日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年７月１４日付けの手続補正を却下する。
［理由］
１．平成１７年７月１４日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）
　本件補正により、特許請求の範囲の補正前（平成１７年４月２７日付けで手続補正されたもの。以下、同様。）の請求項１および４は、次のとおりに補正されたものである。（下線は補正箇所を示す。）
「【請求項１】薄膜材料剥離点計測方法において、圧子の
非導電性
該当接箇所から離れた位置において
「【請求項４】薄膜材料剥離点計測装置において、圧子の
非導電性
該当接箇所から離れた位置に
　
　上記補正は、請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「圧子」について、補正前の「圧子の硬質先端」という記載を、「圧子の非導電性硬質先端」と、そして「荷電粒子の検出」について、補正前の「荷電粒子を検出する」という記載を「荷電粒子を該当接箇所から離れた位置において検出する」と限定すると共に、請求項４に係る発明を特定するために必要な事項である「圧子」について、補正前の「圧子の硬質先端」という記載を、「圧子の非導電性硬質先端」と、そして「荷電粒子検出器」の設置について、補正前の「荷電粒子検出器を備えている」という記載を「荷電粒子検出器を該当接箇所から離れた位置に備えている」と限定するものであるから、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、補正後の請求項１および４に係る発明（以下、「本願補正発明１」および「本願補正発明４」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物の記載事項
（１）刊行物１（特開平２−２１２７３９号公報）
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１には、図面と共に次の記載がある。
（１ａ）圧子による引っ掻き試験
「また引っ掻き試験機も硬い圧子を引っ掻いた時にできる摩擦痕の幅から引っ掻き硬さを測定したり、引っ掻きによる損傷状態を調べる目的に利用される。
　すなわちこれらの装置を用いることにより、被検査材料の機械的性質を知ることができる。」（第１頁右下欄３〜８行）
（１ｂ）材料の変形・破壊と荷電粒子の放出
「一方、固体、特に無機材料の変形・破壊にともなって電子、イオン等の荷電粒子が放出される物理現象が知られており、これらの物理現象を調べることによって、材料の状態を知ることができることも知られている。」（第１頁右下欄１０〜１４行）
（１ｃ）非導電性硬質材料からなる圧子、圧子とは別体の荷電粒子検出手段の設置
「このように、この発明では圧子として通常用いられていたダイアモンドのような絶縁材料に替わり導電性のある炭化ほう素等で構成し或いはダイアモンドにイオン注入して表面に導電性を付与するなどして圧子に電導性をもたせ、それを本体から電気的に絶縁し、荷電粒子を捕集する電極にして流れ込む荷電粒子を計測できるようにしたので、被検査材料の表面すなわち荷電粒子の放射源に直接接して電極が設置されたことになるので大気中での荷電粒子の消失を最小にできる。このため、電極を圧子とは別に被検査材料表面に近接して設置する方法よりも効率良く荷電粒子を捕集できる。」（第３頁右上欄２〜１３行）
　
（２）刊行物４（特開平１０−３８７９２号公報）
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された刊行物４には、図面と共に次の記載がある。
（４ａ）接触針と薄膜の母材からの剥離の検出
「【従来の技術】例えば真空蒸着法、スパッタ法、プラズマＣＶＤ法等によって製造した金属、無機質などの薄膜について、膜と基板との付着力、特にこの付着力の指標ともなる摩擦係数、硬度、表面粗さなどの特性を測定する表面特性測定装置が知られている。
　このような表面特性測定装置においては、試料表面に接触する接触針を低周波で加振しつつ試料表面を一方向に移動し、接触針と試料表面との摩擦力に対応する振動出力を検出し、この検出出力の大きさおよび波形を測定することにより表面物性を測定する測定装置が提案されている。この装置によれば、接触針の負荷を増加しながら接触針を加振すると、振動出力は増大し、薄膜が母材から剥離した場合は、高周波雑音波形が発生するので、これにより剥離が生じたことを検知することができる。」（段落【０００２】、【０００３】）
（４ｂ）表面特性測定装置
「【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の実施の形態に係る表面特性測定装置の構成を模式的に示す図である。図１に示すように、本実施の形態に係る表面特性測定装置は、箱形の加振装置１に接触針２が振動部本体１４に取り付けた弾性体１１を介して接続されている。接触針２は測定時にはＸＹ軸微動装置を組み込んだ試料台３上に固定された試料４の表面に接している。
　加振装置１は、Ｚ軸微動装置５と２つの発振器６および各発振器６に接続するスピーカ７の前面に接続した振動伝達板８とにより構成される。また、加振装置１には試料４への負荷を検出する負荷検出器１２が備えられている。Ｚ軸微動装置５、負荷検出器１２および後述する計測処理部９は制御装置１３により後述するように制御がなされる。
　本実施の形態に係る表面特性測定装置においては、２０〜２００Ｈｚ程度にまで加振することができるように構成されており、また、接触針２に加える荷重は弾性体１１により調節されて１ｋｇ程度まで可能なように構成されている。接触針２の曲率半径が１５μｍ程度であれば、１００ｇ前後の荷重で試料表面の膜の剥離を十分に測定することができる。弾性体１１のばね定数と接触針２の曲率半径は、測定の対象とする薄膜あるいは表面の種類と膜圧などに応じて適宜に選択でき、その材質も適宜に選ぶことができるが、一般的には接触針２にはダイヤモンドが使用される。」（段落【００１２】〜【００１４】）
（４ｃ）信号検出部と剥離時点の検出
「図２は接触針２と振動部本体１４との接続状態を示す図、図３は後述する検出部の構成を示す図である。図２および図３に示すように、接触針２は振動部本体１４に接続された支点２２を中心に遊動する弾性体１１の一端に固定されている。弾性体１１の他端には磁石２３が固定されており、さらに磁石２３の中心を通る水平線上に一対のコイル２４ａ，２４ｂが、磁石２３の中心を通る垂直線上に一対のコイル２５ａ，２５ｂが配設されている。コイル２４ａ，２４ｂは接触針２の水平方向の変位を検出し、コイル２５ａ，２５ｂは接触針２の垂直方向の変位を検出する。そして、弾性体１１が支点２２を中心として遊動することにより、磁石２３とコイル２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂとの間隔が変動し、これにより、コイル２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂに流れる誘導電流が変化する。この誘導電流の変化が接触針２の変位として検出され、計測処理部９により演算処理が施され、オシロスコープ１０によって観察することができる。
　次いで、本実施の形態の動作について説明する。まず、試料４の薄膜の付着力を測定するには、例えば、接触針２に発振器６からスピーカ７を通して水平横振動（例えば３０Ｈｚ）を与え、試料台６を駆動して試料４をＹ軸に沿って移動し（移動速度０．１５ｍｍ／分、１ステップ０．０１５ｍｍ）、荷重を徐々に加えていく。接触針２の変位はコイル２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂにより検出され、この検出結果がオシロスコープ１０およびレコーダ１５に記憶される。この際、荷重の増加に伴い信号出力は増大するが、膜の剥離が生じると高周波雑音波形が発生するため、この雑音波形により剥離時点を知ることができる。この時点の荷重を剥離荷重とし、付着力ｆｓを計測処理部９において以下の式により求める。」（段落【００１５】、【００１６】）
（４ｄ）試験終了後の試料表面の状態
「また、この試験を終了したときに試料４の表面の状態を模式的に図４に示す。図４に示すように、試料４の表面には、接触針２による引っかき傷が形成されている。」（段落【００１７】）
　
　そして、ダイヤモンドが使用されている接触針の先端は、非導電性硬質先端であるから、これらの記載及び図１〜図４を参照すると、刊行物４には次の方法発明と装置発明が記載されていると認められる。
「薄膜材料剥離時点計測方法において、接触針の非導電性硬質先端を薄膜材料の表面に当接し、引っ掻く際に、接触針の変位を検出するコイルからの信号の高周波雑音波形の発生を検出することにより、該薄膜材料の剥離時点を計測する薄膜材料剥離時点計測方法。」（以下、「刊行物４記載の方法発明」という。）
「薄膜材料剥離時点計測装置において、接触針の非導電性硬質先端を薄膜材料の表面に当接し、引っ掻く際に、接触針の変位を検出するコイルからの信号の高周波雑音波形の発生を検出する検出手段を備えている薄膜材料剥離時点計測装置。」（以下、「刊行物４記載の装置発明」という。）
　
３．本願補正発明１について
（３．１）対比
　本願補正発明１と上記刊行物４記載の方法発明とを対比する。
　刊行物４記載の方法発明の「接触針」及び「引っ掻く際」が、それぞれ本願補正発明１の「圧子」及び「スクラッチする際」に相当することは明らかである。
　また、刊行物４記載の方法発明の、接触針の変位を検出するコイルからの信号の高周波雑音波形の発生を検出することと、本願補正発明１の、薄膜材料が発する荷電粒子を当接箇所から離れた位置において検出することとは、薄膜材料の剥離を検出するという点で共通するものである。
　したがって、両者は、「薄膜材料剥離点計測方法において、圧子の非導電性硬質先端を薄膜材料の表面に当接し、スクラッチする際に、該薄膜材料の剥離を検出することにより、該薄膜材料の剥離点を計測する薄膜材料剥離点計測方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
（相違点）
　薄膜材料の剥離の検出が、本願補正発明１では、薄膜材料が発する荷電粒子を当接箇所から離れた位置において検出することにより行うのに対し、刊行物４記載の方法発明では、接触針の変位を検出するコイルからの信号の高周波雑音波形の発生を検出することにより行うものである点。
　
（３．２）相違点についての検討
　刊行物１には、上記記載（１ｂ）から、固体、特に無機材料の変形・破壊にともなって電子、イオン等の荷電粒子が放出される物理現象が知られており、これらの物理現象を調べることによって、材料の状態を知ることができることが記載されているし、また、材料の変形・破壊を圧子による引っ掻き、すなわちスクラッチにより生じさせることも、教示されている（上記記載（１ａ）参照）。そして、圧子の非導電性硬質先端を薄膜材料の表面に当接し、スクラッチする際に生じる薄膜材料の剥離は、固体材料の変形・破壊の一例であることが明らかである。
　しかも、上記記載（１ｃ）に「電極を圧子とは別に被検査材料表面に近接して設置する方法」と記載されているように、変形・破壊に伴って材料が発する荷電粒子は、圧子の硬質先端がスクラッチする際に当接した箇所から離れた位置でも検出できることも刊行物１に示唆されている。
　してみると、刊行物４記載の方法発明において、薄膜材料の剥離を検出する構成として、この技術的思想を用いて、薄膜材料が発する荷電粒子を当接箇所から離れた位置において検出することにより行うようにすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　そして、本願補正発明１の作用効果も、刊行物１，４に記載された発明から当業者であれば予測できる範囲のものである。
　
４．本願補正発明４について
（４．１）対比
　本願補正発明４と上記刊行物４記載の装置発明とを対比する。
　刊行物４記載の装置発明の「接触針」及び「引っ掻く際」が、それぞれ本願補正発明４の「圧子」及び「スクラッチする際」に相当することは明らかである。
　また、刊行物４記載の装置発明の、接触針の変位を検出するコイルからの信号の高周波雑音波形の発生を検出する検出手段と、本願補正発明４の、薄膜材料が発する荷電粒子を検出する荷電粒子検出器とは、薄膜材料の剥離を検出する検出手段という点で共通するものである。
　したがって、両者は、「薄膜材料剥離点計測装置において、圧子の非導電性硬質先端を薄膜材料の表面に当接し、引っ掻く際に、該薄膜材料の剥離を検出する検出手段を備えている薄膜材料剥離点計測装置。」である点で一致し、次の点で相違する。
（相違点）
　薄膜材料の剥離を検出する検出手段について、本願補正発明４では、該薄膜材料が発する荷電粒子を検出する荷電粒子検出器であり、該荷電粒子検出器を当接箇所から離れた位置に備えているのに対し、刊行物４記載の装置発明では、接触針の変位を検出するコイルからの信号の高周波雑音波形の発生を検出する検出手段である点。
　
（４．２）相違点についての検討
　刊行物１には、上記記載（１ｂ）から、固体、特に無機材料の変形・破壊にともなって電子、イオン等の荷電粒子が放出される物理現象が知られており、これらの物理現象を調べることによって、材料の状態を知ることができることが記載されているし、また、材料の変形・破壊を圧子による引っ掻き、すなわちスクラッチにより生じさせることも、教示されている（上記記載（１ａ）参照）。そして、圧子の非導電性硬質先端を薄膜材料の表面に当接し、スクラッチする際に生じる薄膜材料の剥離は、固体材料の変形・破壊の一例であることが明らかである。
　しかも、上記記載（１ｃ）に「電極を圧子とは別に被検査材料表面に近接して設置する方法」と記載されているように、変形・破壊に伴って材料が発する荷電粒子は、圧子の硬質先端がスクラッチする際に当接した箇所から離れた位置でも検出できることも刊行物１に示唆されている。
　してみると、刊行物４記載の装置発明において、薄膜材料の剥離を検出する検出手段として、この技術的思想を用いて、薄膜材料が発する荷電粒子を検出する荷電粒子検出器を当接箇所から離れた位置に備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　そして、本願補正発明４の作用効果も、刊行物１，４に記載された発明から当業者であれば予測できる範囲のものである。
　
５．まとめ
　以上のとおりであるから、本願補正発明１および４は、本願出願前に頒布された上記刊行物１および４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により、却下すべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年７月１４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成１７年４月２７日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載されたとおりのものであって、その請求項１および４は次のとおりである。（以下、「本願発明１」および「本願発明４」という。）
「【請求項１】薄膜材料剥離点計測方法において、圧子の硬質先端を薄膜材料の表面に当接し、スクラッチする際に、該薄膜材料が発する荷電粒子を検出することにより、該薄膜材料の剥離点を計測することを特徴とする薄膜材料剥離点計測方法。」
「【請求項４】薄膜材料剥離点計測装置において、圧子の硬質先端を薄膜材料の表面に当接し、スクラッチする際に、該薄膜材料が発する荷電粒子を検出する荷電粒子検出器を備えていることを特徴とする薄膜材料剥離点計測装置。」
　
２．引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、及びその記載事項は、上記II．２．に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、上記II．において検討した本願補正発明１の、「圧子の硬質先端」についての「非導電性」という限定と、「荷電粒子を検出する」ことについての「該当接箇所から離れた位置において」検出するという限定を省いたものである。
　同様に本願発明４は、上記II．において検討した本願補正発明４の、「圧子の硬質先端」についての「非導電性」という限定と、「荷電粒子検出器」の設置についての「該当接箇所から離れた位置に」備えているという限定を省いたものである。
　
　そうすると、本願発明１，４の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明１，４が、上記「II．３．」或いは上記「II．４．」に記載したとおり、上記刊行物１、４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１，４も、同様の理由により、上記刊行物１、４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明１および４は、本願出願前に頒布された上記刊行物１、４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項２，３，５，６に係る発明について審理するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。