【事件の表示】
　平成１０年特許願第２７６９６４号「回路基板とそれを用いたプローブカード」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　６月２２日出願公開、特開平１１−１６８１２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成８年１１月１２日に出願した特願平８−２９９９８０号（以下、「原出願」という。）の一部を平成１０年９月３０日に新たな特許出願としたものであって、平成１８年１月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年３月２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１８年３月１０日付けで手続補正がなされたものである。
　
［２］平成１８年３月１０日付け手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成１８年３月１０日付けの手続補正を却下する。
　
【理由】
１．補正後の本願発明
　本件手続補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
「【請求項１】複数のプローブピンを有する半導体検査用回路基板であって、前記プローブピンの側面に、紫外線で硬化した樹脂からなる、プロービング時に電気的絶縁性を保つ為の有機絶縁層を設けたことを特徴とする回路基板。」
　
　この補正は、請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「有機絶縁層」について、「紫外線で硬化した樹脂からなる、プロービング時に電気的絶縁性を保つ為の」ものである旨を限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件手続補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
　
２．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、原出願の出願前に頒布された刊行物である特開平６−３０８１６０号公報（以下、「引用文献３」という。）の主な記載事項は次のとおりである。
〔３〕引用文献３：特開平６−３０８１６０号公報
〔摘示３ａ〕「【０００６】図７（Ａ）に示すように、垂直針型のプローブ装置は、固定板１と案内板２、３の間に垂直に立設された導電性のプローブ針４を備えている。このプローブ針４は、その上端がプリント基板５の所定位置に固定されるとともに、その下端が載置台６の上に載置された半導体チップ７上の測定パッド８に電気的接触するように構成されている。また、上記プローブ針４は固定板１とプリント基板５との間においてエポキシ樹脂９などにより固定されている。」
〔摘示３ｂ〕「【０００７】測定時には、図７（Ｂ）に示すように、上記載置台６をＺ方向にδＺの微小距離移動させることにより、上記測定パッド８とプローブ針４の先端との電気的導通が図られる。この場合に、上記案内板２と上記固定板１との間で、上記プローブ針４は座屈して垂直方向の運動を吸収するように作用するが、狭ピッチでプローブ針を立設した場合には、参照符号１０で示すように隣接するプローブ針同士が接触し短絡を生じる可能性がある。
　　　　　　【０００８】・・・・・
　　　　　　【０００９】・・・・・
　　　　　　【００１０】以上のような理由から、電気的導通状態を保持すべき場所、例えば針先端などを除き、プローブ針全体に対して電気的絶縁膜あるいは保護膜を被覆することが要求される。そのために、従来より、・・・絶縁剤を塗布したり、さらにはピンホールのない均一な薄膜、例えばポリパラキシリレンなどを真空蒸着法により被覆させたりして、プローブ針に対して絶縁コーティングを施す技術が提案されている。・・・」
〔摘示３ｃ〕図１、図４、図６等には、先端部を除き、絶縁コーティングが施されたプローブ針が示されている。
　
３．対比・判断
３−１．引用文献３に記載された発明
(ア)引用文献３の〔摘示３ａ〕には、垂直針型のプローブ装置は、固定板と案内板の間に垂直に立設された導電性のプローブ針を備えていること、プローブ針は、その上端がプリント基板の所定位置に固定されるとともに、その下端が半導体チップ上の測定パッドに電気的接触するように構成されていることが記載されているから、引用文献３には、「プローブ針を備えた垂直針型のプローブ装置におけるプリント基板であって、プローブ針は、その上端がプリント基板の所定位置に固定され、下端が半導体チップ上の測定パッドに電気的接触するように構成されたプリント基板。」が記載されているといえる。
(イ)引用文献３の〔摘示３ｂ〕には、測定時に隣接するプローブ針同士が接触し短絡を生じないように、針先端などを除き、プローブ針全体に対してポリパラキシリレンなどの絶縁コーティングを施すことが記載され、また、図１、図４、図６等には、〔摘示３ｃ〕のとおり、先端部を除き、絶縁コーティングが施されたプローブ針が示されているから、該プローブ針は、測定時に隣接するプローブ針同士が接触し短絡を生じないように、先端部を除き、ポリパラキシリレンなどの絶縁コーティングが施されたものといえる。
　
　以上の(ア)、(イ)の事項を考慮し、〔摘示３ａ〕〜〔摘示３ｃ〕の記載を整理すると、引用文献３には、次の「プローブ装置におけるプリント基板」の発明（以下、「引用文献３発明」という。）が記載されていると認められる。
　　引用文献３発明：「プローブ針を備えた垂直針型のプローブ装置におけるプリント基板であって、プローブ針は、その上端がプリント基板の所定位置に固定され、下端が半導体チップ上の測定パッドに電気的接触するように構成されるとともに、測定時に隣接するプローブ針同士が接触し短絡を生じないように、先端部を除き、ポリパラキシリレンなどの絶縁コーティングが施された、プローブ装置におけるプリント基板。」
　
３−２．本願補正発明１と引用文献３発明との対比
　本願補正発明１と引用文献３発明を対比すると、
(カ)引用文献３発明における「プローブ針」は、本願補正発明１における「プローブピン」に相当し、以下同様に、「絶縁コーティング」は「絶縁層」に、「測定時」は「プロービング時」に、それぞれ相当する。
(キ)引用文献３発明における「プローブ装置におけるプリント基板」は、半導体チップを測定対象とするものであるから、本願補正発明１における「半導体検査用回路基板」に相当するといえる。
(ク)引用文献３発明における絶縁コーティングは、測定時に隣接するプローブ針同士が接触し短絡を生じないようにするものであるから、測定時に電気的絶縁性を保つためのものといえる。
(ケ)引用文献３発明におけるプローブ針は、先端部を除き、ポリパラキシリレンなどの絶縁コーティングが施されていることからみて、その側面に絶縁コーティングが施されているといえる。
(コ)ポリパラキシリレンは有機樹脂であるから、引用文献３発明における絶縁コーティングは、ポリパラキシリレンなどの有機樹脂のものを包含しているといえる。
　
　以上の(カ)〜(コ)の事項を勘案すると、両者は、
「複数のプローブピンを有する半導体検査用回路基板であって、前記プローブピンの側面に、プロービング時に電気的絶縁性を保つ為の有機絶縁層を設けた回路基板。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点：プローブピンの側面に設けられた有機絶縁層が、本願補正発明１では、「紫外線で硬化した樹脂からなる」のものであるのに対し、引用文献３発明では、「ポリパラキシリレンなどの有機樹脂」のものである点
　
３−３．相違点についての検討
　有機絶縁材料として紫外線硬化樹脂は、原出願の出願前において周知のものであるし、また、次の周知例１、２の記載にみられるように、半導体検査用のプローブピン側面に設ける有機絶縁材料として紫外線硬化樹脂を用いることも、原出願の出願前において周知の事項であるから、引用文献３記載の発明において、プローブピンの側面に設けられた有機絶縁層を、「ポリパラキシリレンなどの有機樹脂」として、又は、その代わりに、「紫外線で硬化した樹脂からなる」ものとすることは、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
周知例１：特開平１−２９１１６８号公報
（周１ａ）「２．特許請求の範囲
（１）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出しており、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の面において露出している電気的接続部材と；
　少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、該保持体の一方の面において露出している該電気的導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている少なくとも１以上の電気回路部品と；
　少なくとも、該保持体の他方の面において露出している該電気的導電部材の一端を振動させるための手段（以下振動子という）と；
を少なくとも有していることを特徴とするプローブカード。」（１頁左下欄５行〜右下欄１行）
（周１ｂ）「（電気的接続部材）
　本発明に係る電気的接続部材は、電気絶縁材料からなる保持体に複数の電気的導電部材が埋設されている。埋設されている導電部材同士は保持体によって電気的に絶縁されている。
　この電気的導電部材の一端は保持体の一方の面において露出しており、他端は保持体の他方の面においてに露出している。
　さらに電気的接続部材は、１層あるいは２層以上の多層からなるものでもよい。
　本発明ではこの電気的導電部材がブロービング部となる。」（５頁左下欄２０行〜右下欄１１行）
（周１ｃ）「（保持体）
　保持体は、電気的絶縁材料からなる。
　電気的絶縁材料ならばいかなるものでもよい。電気的絶縁材料としては有機材料、無機材料があげられる。・・・
　ここで有機材料としては、例えば絶縁性の樹脂を用いればよく、樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂、熱可塑性樹脂等のいかなるものでもよい。・・・」（６頁左下欄１行〜右下欄２行）
　
周知例２：特開平１−３０２１７２号公報
（周１ａ）「２．特許請求の範囲
（１）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に埋設された複数の金属部材とを有し、該金属部材の一端が該保持体の一方の面において露出しており、また、該金属部材の他端が該保持体の他方の面において露出しており、かつ該保持体に配線パターンを有する電気的接続部材と；
　少なくとも該保持体の被測定部品側の面において露出している該金属部材の一端を振動させるための手段（以下振動子という）と；
を少なくとも有することを特徴とするプローブカード。」（１頁左下欄５〜１６行）
（周１ｂ）「（金属部材）
　金属部材は金属材料が一般的である・・・
　金属部材の材料として、被測定部品に接続する部分の金属材料は、特に、耐摩耗性に富む材料金が好ましいが、任意の金属あるいは合金を使用することもできる。・・・・・
　また、被測定部品側に露出した金属部材（これがプローブの先端部となる）の形状は針状で鋭角をなしていてもよいし複数の鋭角を持っていてもよいし任意の形状でよい。」（７頁左上欄１０行〜左下欄５行）
（周１ｃ）「（保持体）
　保持体は、電気的絶縁材料からなる。
　電気的絶縁材料ならばいかなるものでもよい。電気的絶縁材料としては有機材料、無機材料が挙げられる。・・・
　ここで有機材料としては、例えば絶縁性の樹脂を用いればよく、樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもよい。・・・」（７頁左下欄８行〜右下欄１０行）
　
　そして、本願補正発明１は、引用文献３発明や前示の周知事項から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとは認められない。
　したがって、本願補正発明１は、引用文献３に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．本件手続補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
［３］本願発明について
１．本願発明
　平成１８年３月１０日付け手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明（以下、「本願発明１」〜「本願発明３」という。）は、出願当初の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち、本願発明１及び本願発明２は、次のとおりのものである。
「【請求項１】  複数のプローブピンを有する半導体検査用回路基板であって、前記プローブピンの側面に有機絶縁層を設けたことを特徴とする回路基板。
　【請求項２】  有機絶縁層が、プローブピン先端から１０μｍ以上離れた側面領域に設けられていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。」
　
　そして、本願発明２は、請求項１を引用する従属記載形式を独立記載形式で表現すると、次のとおりのものといえる。
「複数のプローブピンを有する半導体検査用回路基板であって、前記プローブピンの側面に有機絶縁層を設け、有機絶縁層が、プローブピン先端から１０μｍ以上離れた側面領域に設けられていることを特徴とする回路基板。」
　
２．原査定における拒絶の理由の概要
　原査定における拒絶の理由の概要は、本願発明１〜本願発明３は、原出願の出願前に頒布された刊行物である引用文献１又は２に記載された発明であるか、引用文献１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し又は同条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．引用文献とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３の主な記載事項は、上記［２］２．のとおりであり、また、同じく引用された引用文献１、２とその主な記載事項は、次のとおりである。
〔１〕引用文献１：特開平８−１２２３６３号公報
〔摘示１ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】  プローブピンと堰板の間が固定材料で固定されてなり、該プローブピンが該固定材料表面より突出してなることを特徴とするプローブピン構造体。」
〔摘示１ｂ〕「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子（ＩＣ, ＬＳＩ, ＶＬＳＩなど）の各電極部を接触させて電気的な導通試験や動作試験、不良検出などに用いるプローブカード用、その他電気特性測定用プローブピン構造体及びその製造方法に関するものである。」
〔摘示１ｃ〕「【００１１】本発明で用いる固定材料は常温又は高温で液状であり、プローブピンへの毛管現象による這い上がりを小さくするために、硬化して接合強度を発現し、絶縁材料となる高い粘度のものであればよいが、フィラーを高充填したエポキシ組成物、特にフィラーを高充填した酸無水物硬化型のエポキシ樹脂が硬化収縮が小さく好ましい。」
〔摘示１ｄ〕「【００１８】〔プローブピンの固定〕・・・プローブピン基部とその周囲の基板面を１０００μｍの厚さで包埋した。・・・この時、プローブピンの先端は固定材料の表面から１０００μｍ突出していた。・・・」
　
〔２〕引用文献２：特開平７−３３５９６号公報
〔摘示２ａ〕「【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板上に、ＶＬＳ成長法にて針状単結晶体を形成し、該針状単結晶体の少なくとも側面を０．１〜１０μｍ厚みの導電性膜で被覆し導電性針状単結晶体を得た後、該導電性針状単結晶体を樹脂又は低融点ガラスからなる包埋材料で包埋してなる針状単結晶体複合品で、該導電性針状単結晶体が、その包埋材料の表面から１０〜５００μｍ突出するように包埋されたことを特徴とする針状単結晶体複合品。」　
〔摘示２ｂ〕「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の電気特性測定用プローブピン、微小真空デバイスや電子銃、或いは走査型トンネル顕微鏡や原子間力顕微鏡をはじめとする走査型プローブ顕微鏡のプローブ等に使用できる、座屈荷重が大きく、剛性に優れた針状単結晶体複合品に関する。」
　
４．対比・判断
　引用文献３には、上記［２］３−１．に記載したとおりの、引用文献３発明が記載されていると認められる。
　
　上記［２］３−２．で述べた上記(カ)〜(コ)の事項を勘案し、本願発明２と引用文献３発明を対比すると、両者は、
「複数のプローブピンを有する半導体検査用回路基板であって、前記プローブピンの側面に有機絶縁層を設けた回路基板。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点：プローブピン側面に設けられた有機絶縁層が、本願発明２では、「プローブピン先端から１０μｍ以上離れた側面領域に」設けられているのに対し、引用文献３発明では、「先端部を除き」設けられているものの、プローブピン先端からの具体的距離が不明である点
　
　この相違点について検討するに、半導体検査用のプローブピンにおいて、プローブピン側面の絶縁材料（乃至樹脂）をプローブピン先端から１０μｍ以上の所定値以上離れた側面領域とする旨は、引用文献１の〔摘示１ｄ〕や引用文献２の〔摘示２ａ〕等に開示されているから、引用文献３発明において、プローブピン側面に設けられた有機絶縁層を、プローブピン先端から１０μｍ以上の所定値以上離れた側面領域とすることは、引用文献１、２の記載に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
　そして、本願発明２は、引用文献１〜３の記載から予測できないような格別に顕著な効果を奏するとは認められない。
　以上のとおりであるから、本願発明２は、引用文献１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明２は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。