(57)【要約】  絶縁層（１５０）は、無機材料からなる。有機層（１２０）は、発光層（１２３）及び正孔注入層（１２１）を含んでいる。正孔注入層（１２１）は、遷移金属酸化物層であり、具体的には例えば酸化モリブデン（ＭｏＯｘ）層である。正孔注入層（１２１）は、第１電極（１１０）と発光層（１２３）の間にある。このようにして、有機層（１２０）は、発光層（１２３）と第１電極（１１０）の間の第１の遷移金属酸化物（正孔注入層（１２１）を構成する遷移金属酸化物）を含んでいる。
2017158767.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上にあり、無機材料からなる絶縁層と、
前記基板上で前記絶縁層によって画定され、第１電極、第２電極及び前記第１電極と前記第２電極の間の有機層を有する発光部と、
前記絶縁層、及び前記発光部の少なくとも一部を覆う被覆層と、
を備え、
前記有機層は、発光層及び前記発光層と前記第１電極の間の第１の遷移金属酸化物を含む発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記第１電極上の第１部分及び前記第１部分の周囲の第２部分を含む第１有機層を備え、
前記第１有機層の前記第１部分は、前記発光部の前記有機層であり、
前記第１有機層の前記第２部分は、前記絶縁層上にあり、
前記絶縁層上の第２の遷移金属酸化物を含む発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記第１有機層は、遷移金属酸化物層を含み、
前記遷移金属酸化物層は、前記第１の遷移金属酸化物及び前記第２の遷移金属酸化物を含む発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記絶縁層上の隔壁を備え、
前記隔壁に沿って前記第２電極を分断している発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
前記隔壁が延在する方向に対して垂直な断面において、前記隔壁は、下面及び前記下面の幅よりも広い幅を有する上面を有する発光装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の発光装置において、
前記絶縁層、前記発光部及び前記隔壁の側面及び上面を連続して覆う前記被覆層を備える発光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の発光装置において、
前記被覆層は、酸化チタン層及び酸化アルミニウム層を含む発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置において、
第１方向に並ぶ複数の第１導電層と、
前記基板上及び前記複数の第１導電層上で前記第１方向に直交する第２方向に並ぶ複数の第２導電層と、
を備え、
前記第１導電層は、前記第２導電層と重なる部分を含み、
前記第２導電層は、前記第１導電層と重なる部分を含み、
前記第１電極は、前記第１導電層の前記部分であり、
前記第２電極は、前記第２導電層の前記部分である発光装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１の遷移金属酸化物は、酸化モリブデンである発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機層を備えた発光装置が開発されている。このような発光装置は、有機層を挟んで互いに対向する第１電極及び第２電極を有する。有機層は、発光層を含んでいる。第１電極と第２電極の間の電圧によって、発光層内では、電子と正孔が再結合する。このようにして、発光層からは光が発せられる。【０００３】
特許文献１に記載されているように、第１電極と発光層の間には、正孔注入層が設けられることがある。特許文献１の正孔注入層は、遷移金属酸化物を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３２６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光装置では、発光部を画定するための絶縁層を基板上に形成することがある。このような絶縁層は、感光性樹脂（例えばポリイミド）を含んでいることがある。一方、本発明者が検討したところ、絶縁層が感光性樹脂を含んでいる場合、発光部を劣化させる物質が絶縁層を伝搬している可能性があることが明らかとなった。このような物質が絶縁層を伝搬することを抑制するため、本発明者は、絶縁層を無機材料により形成することを検討した。しかしながら本発明者が検討したところ、絶縁層が無機材料からなる場合、発光部の輝度が絶縁層の無機材料に起因して低下している可能性があることが明らかとなった。【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、発光部を画定する絶縁層が無機材料からなる場合であっても、発光部の輝度が低下することを抑制することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、
基板と、
前記基板上にあり、無機材料からなる絶縁層と、
前記基板上で前記絶縁層によって画定され、第１電極、第２電極及び前記第１電極と前記第２電極の間の有機層を有する発光部と、
を備え、
前記有機層は、発光層及び前記発光層と前記第１電極の間の第１の遷移金属酸化物を含む発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【０００９】
【図１】実施形態に係る発光装置を示す平面図である。
【図２】図１から被覆層を取り除いた図である。
【図３】図２から第２導電層、隔壁及び絶縁層を取り除いた図である。
【図４】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図２のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】図２のＤ−Ｄ断面図である。
【図８】図４に示した発光部を拡大した図である。
【図９】実施例に係る発光装置の耐候性試験の結果、比較例１に係る発光装置の耐候性試験の結果及び比較例２に係る発光装置の耐候性試験の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、実施形態に係る発光装置１０を示す平面図である。図２は、図１から被覆層２００を取り除いた図である。図３は、図２から第２導電層１３０ａ、隔壁１６０及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図４は、図２のＡ−Ａ断面図である。図５は、図２のＢ−Ｂ断面図である。図６は、図２のＣ−Ｃ断面図である。図７は、図２のＤ−Ｄ断面図である。図８は、図４に示した発光部１４０を拡大した図である。
【００１２】
図２に示すように、発光装置１０は、基板１００、絶縁層１５０及び発光部１４０を備えている。図４〜図８に示すように、絶縁層１５０は、基板１００上にある。絶縁層１５０は、無機材料からなる。図２、図４及び図５に示すように、発光部１４０は、基板１００上で絶縁層１５０によって画定されている。図４、図５及び図８に示すように、発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を有する。有機層１２０は、第１電極１１０と第２電極１３０の間にある。図８に示すように、有機層１２０は、発光層１２３及び正孔注入層１２１を含んでいる。正孔注入層１２１は、遷移金属酸化物層であり、具体的には例えば酸化モリブデン（ＭｏＯｘ）層である。正孔注入層１２１は、第１電極１１０と発光層１２３の間にある。このようにして、有機層１２０は、発光層１２３と第１電極１１０の間の第１の遷移金属酸化物（正孔注入層１２１を構成する遷移金属酸化物）を含んでいる。以下、詳細に説明する。
【００１３】
図１〜図８に示す例において、発光装置１０は、ディスプレイである。発光装置１０は、基板１００、導電層１７０、導電層１８０、絶縁層１５０、有機層１２０ａ、第２導電層１３０ａ、隔壁１６０及び被覆層２００を有している。
【００１４】
図４〜図８に示すように、基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にあり、基板１００の裏面である。図１〜図３に示す例では、第１面１０２の形状は、矩形である。ただし、第１面１０２の形状は、例えば矩形以外の多角形であってもよい。
【００１５】
発光装置１０は、ボトムエミッション及びトップエミッションのいずれであってもよい。発光装置１０がボトムエミッションである場合、複数の発光部１４０からの光は、基板１００の第２面１０４から出射される。この場合、基板１００は、透光性の材料（例えばガラス又は樹脂）からなる。これに対して、発光装置１０がトップエミッションである場合、複数の発光部１４０からの光は、基板１００の第１面１０２の上方から出射される。この場合、基板１００は、上記した透光性の材料からなってもよいし、又は透光性を有しない材料からなってもよい。
【００１６】
基板１００は、可撓性を有していてもよいし、又は可撓性を有していなくてもよい。基板１００が可撓性を有する場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００が可撓性を有し、かつガラスを含む場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。基板１００が可撓性を有し、かつ樹脂を含む場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はポリイミドを含む。なお、基板１００の第１面１０２（好ましくは、第１面１０２及び第２面１０４の双方）は、無機バリア膜（例えばＳｉＮｘ又はＳｉＯＮ）により覆われていてもよい。この場合、基板１００が水蒸気透過率の高い材料（例えば樹脂）を含んでいても、水蒸気が基板１００の第１面１０２よりも上に達することが抑制される。
【００１７】
図１〜図３に示すように、複数の導電層１７０は、基板１００の第１面１０２上にある。複数の導電層１７０は、複数の導電層１７０ａ及び複数の導電層１７０ｂを含んでいる。各導電層１７０ａは、第１導電層１１０ａ及び第１配線１１４を含む。第１導電層１１０ａは、導電層１７０ａの一部である。第１配線１１４は、導電層１７０ａの他の一部である。第１導電層１１０ａと第１配線１１４は、互いに接続している。各導電層１７０ｂは、第２配線１３４を含む。
【００１８】
第１配線１１４の一端には、第１端子１１２が位置している。第１端子１１２には、電位が与えられる。これにより、第１端子１１２の電位は、第１配線１１４を介して第１導電層１１０ａ（第１電極１１０）に与えられる。第２配線１３４の一端には、第２端子１３２が位置している。第２端子１３２には、電位が与えられる。これにより、第２端子１３２の電位は、第２配線１３４を介して第２導電層１３０ａ（第２電極１３０）に与えられる。
【００１９】
各導電層１７０の上面上には、導電層１８０がある。導電層１８０の電気抵抗は、導電層１７０の電気抵抗よりも低い。これにより、第１端子１１２と第１電極１１０の間の電圧降下及び第２端子１３２と第２電極１３０の間の電圧降下を抑制することができる。導電層１８０は、発光部１４０と重ならないように位置している。このため、導電層１８０は、透光性を有する必要がない。具体的には、導電層１８０は、例えばＡｌ又はＡｇからなる。その他の例として、導電層１８０は、例えば第１導電層１１０ａの上面上のＭｏ合金層、Ｍｏ合金層上のＡｌ合金層及びＡｌ合金層上のＭｏ合金層を含んでいてもよい。
【００２０】
図３に示すように、複数の第１導電層１１０ａは、第１方向（図中、Ｘ方向）に並んでいる。各第１導電層１１０ａは、第１方向に交わる（具体的には、第１方向に直交する）第２方向（図中、Ｙ方向）に延伸している。
【００２１】
図４、図５及び図７に示すように、絶縁層１５０は、基板１００の第１面１０２上及び複数の第１導電層１１０ａ上にある。絶縁層１５０は、無機材料（例えば、シリコン酸化物又はシリコン窒化物）を含んでいる。図２及び図３に示すように、絶縁層１５０は、複数の開口１５２を有する。複数の開口１５２は、第２方向（図中、Ｙ方向）に並ぶｍ個の行及び第１方向（図中、Ｘ方向）に並ぶｎ個の列を含むｍ×ｎの行列状（本図に示す例では、ｍ＝４、ｎ＝５）に並んでいる。各開口１５２の平面形状は、矩形である。図４及び図５に示すように、各開口１５２内では、第１導電層１１０ａの一部（第１電極１１０）と第２導電層１３０ａの一部（第２電極１３０）が互いに重なっている。これにより、開口１５２の縁によって囲まれた領域が発光部１４０として機能する。すなわち、絶縁層１５０は、発光部１４０を画定している。
【００２２】
なお、図４及び図５に示すように、発光部１４０の各辺は、開口１５２の内側面の下端によって画定されている。詳細には、図４に示すように、第１方向（図１〜図３において、Ｘ方向）に垂直な断面において、開口１５２は、第１内側面及び第２内側面を有している。第２内側面は、第１内側面の反対側にある。開口１５２の第１内側面は、第１内側面の上端が第１内側面の下端よりも外側に位置するように傾いている。開口１５２の第２内側面は、第２内側面の上端が第２内側面の下端よりも外側に位置するように傾いている。発光部１４０の第１辺は、開口１５２の第１内側面の下端によって画定されている。発光部１４０の第２辺は、開口１５２の第２内側面の下端によって画定されている。同様にして、図５に示すように、第２方向（図１〜図３において、Ｙ方向）に垂直な断面において、開口１５２は、第３内側面及び第４内側面を有している。第４内側面は、第３内側面の反対側にある。開口１５２の第３内側面は、第３内側面の上端が第３内側面の下端よりも外側に位置するように傾いている。開口１５２の第４内側面は、第４内側面の上端が第４内側面の下端よりも外側に位置するように傾いている。発光部１４０の第３辺は、開口１５２の第３内側面の下端によって画定されている。発光部１４０の縁の第４辺は、開口１５２の第４内側面の下端によって画定されている。
【００２３】
絶縁層１５０は、開口１５４を有する。図６に示すように、第２導電層１３０ａは、開口１５４を介して第２配線１３４に接続している。
【００２４】
図４、図６及び図７に示すように、隔壁１６０は、絶縁層１５０上にある。隔壁１６０は、感光性樹脂（例えばポリイミド）を含んでいる。図２に示すように、複数の隔壁１６０が第２方向（図中、Ｙ方向）に並んでいる。各隔壁１６０は、第１方向（図中、Ｘ方向）に延伸している。図４及び図６に示すように、隔壁１６０が延在する方向、すなわち第１方向（図１〜図３のＸ方向）に垂直な断面において、隔壁１６０の上面の幅は、隔壁１６０の下面の幅よりも広い。より詳細には、第１方向（図１〜図３のＸ方向）に垂直な断面において、隔壁１６０は、第１側面及び第２側面を有している。第２側面は、第１内側面の反対側にある。隔壁１６０の第１側面は、第１側面の上端が第１側面の下端よりも外側に位置するように傾いている。隔壁１６０の第２側面は、第２側面の上端が第２側面の下端よりも外側に位置するように傾いている。なお、絶縁層１５０上の隔壁１６０の数は複数に限定されるものではなく、１つのみであってもよい。
【００２５】
図４〜図６に示すように、有機層１２０ａは、基板１００の第１面１０２上、複数の第１導電層１１０ａ上及び絶縁層１５０上にある。図４に示すように、複数の有機層１２０ａが第２方向（図１〜図３のＹ方向）に並んでいる。互いに隣接する有機層１２０ａは、隔壁１６０を挟んで互いに対向している。図４及び図５に示すように、有機層１２０ａの一部は、第１導電層１１０ａの一部（第１電極１１０）と重なっている。有機層１２０ａのこの一部は、発光部１４０の有機層１２０として機能する。
【００２６】
なお、図４及び図６に示すように、有機層１２０ａは、隔壁１６０とは接していない。この場合、有機層１２０ａを劣化させる物質が隔壁１６０から有機層１２０ａに伝搬することを抑制することができる。詳細には、隔壁１６０は、有機層１２０ａを劣化させる物質（例えば、水）を含んでいることがある。この場合、有機層１２０ａが隔壁１６０と接していると、この物質が有機層１２０ａから隔壁１６０に伝搬することがある。これに対して図４及び図６に示す例では、隔壁１６０が上記した物質を含んでいたとしても、この物質が有機層１２０ａに伝搬することを抑制することができる。
【００２７】
図４、図６及び図７に示すように、隔壁１６０の上面上には、有機層１２０ｂがある。有機層１２０ｂに含まれる材料は、有機層１２０ａに含まれる材料と同一である。有機層１２０ａ及び有機層１２０ｂは、基板１００の第１面１０２上及び隔壁１６０上に有機層を堆積することにより形成される。この場合、有機層は、隔壁１６０によって有機層１２０ａと有機層１２０ｂに分離される。
【００２８】
図８に示すように、有機層１２０ａは、正孔注入層１２１ａ、正孔輸送層１２２ａ、発光層１２３ａ、電子輸送層１２４ａ及び電子注入層１２５ａを含んでいる。正孔注入層１２１ａの一部（正孔注入層１２１）、正孔輸送層１２２ａの一部（正孔輸送層１２２）、発光層１２３ａの一部（発光層１２３）、電子輸送層１２４ａの一部（電子輸送層１２４）及び電子注入層１２５ａの一部（電子注入層１２５）は、絶縁層１５０によって画定された領域（発光部１４０）内に位置しており、有機層１２０を構成している。有機層１２０全体の厚さは、例えば５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。
【００２９】
正孔注入層１２１ａは、遷移金属酸化物層であり、具体的には、例えば酸化モリブデン（ＭｏＯｘ）層、酸化タングステン（ＷＯｘ）層、酸化バナジウム（ＶｘＯｙ）層又は酸化ルテニウム（ＲｕＯｘ）層であり、より具体的には、例えば三酸化モリブデン（ＭｏＯ３）層、二酸化モリブデン（ＭｏＯ２）層、三酸化タングステン（ＷＯ３）層、二酸化タングステン（ＷＯ２）層、五酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）層、四酸化ルテニウム（ＲｕＯ４）層又は二酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）層であり、好ましくは三酸化モリブデン（ＭｏＯ３）層である。正孔注入層１２１ａの膜厚は、極めて薄く、多くて約１０ｎｍである。このため、正孔注入層１２１ａに含まれる原子は、層を構成していない場合がある。言い換えると、この場合、第１電極１１０の上面と正孔輸送層１２２ａの一部（正孔輸送層１２２）の下面との界面に遷移金属酸化物があり、絶縁層１５０の表面と正孔輸送層１２２ａの他の一部（正孔輸送層１２２の周囲の部分）の下面との界面に遷移金属酸化物があることになる。
【００３０】
遷移金属酸化物（正孔注入層１２１）は、第１電極１１０と発光層１２３の間の正孔注入効率を向上させるように機能する。これにより、第１電極１１０と発光層１２３の間に遷移金属酸化物（正孔注入層１２１）がある場合、発光部１４０の輝度が向上する。本発明者が検討したところ、遷移金属酸化物（正孔注入層１２１）に起因する輝度の向上は、絶縁層１５０が無機材料からなる場合であっても、維持される。上記したように、絶縁層１５０が無機材料からなる場合、発光部１４０の輝度が劣化することがある。これに対して、本実施形態では、絶縁層１５０が無機材料からなる場合であっても、発光部１４０の輝度の低下を抑制することができる。
【００３１】
図８に示す例では、正孔注入層１２１ａの一部（第１部分：正孔注入層１２１）は、第１電極１１０上にあり、正孔注入層１２１ａの他の一部（第２部分）は、正孔注入層１２１の周囲において絶縁層１５０上にある。このようにして、有機層１２０ａ（第１有機層）は、発光層１２３ａと第１電極１１０の間の第１の遷移金属酸化物（正孔注入層１２１ａを構成する遷移金属酸化物）及び絶縁層１５０上の第２の遷移金属酸化物（正孔注入層１２１ａを構成する遷移金属酸化物）を含んでいる。また、第１の遷移金属酸化物（正孔注入層１２１ａを構成する遷移金属酸化物）は第２の遷移金属酸化物（正孔注入層１２１ａを構成する遷移金属酸化物）と同じ材料であっても良い。
【００３２】
本発明者が検討したところ、遷移金属酸化物（正孔注入層１２１ａ）が正孔輸送層１２２ａと絶縁層１５０の間に位置する場合、メルト工程において正孔輸送層１２２ａ（有機材料層）が絶縁層１５０（無機材料層）からはじかれることが抑制されることが明らかとなった。詳細には、正孔注入層１２１ａ及び正孔輸送層１２２ａを形成した後、メルト工程において第１導電層１１０ａを高温に加熱することがある。本実施形態において、絶縁層１５０は無機材料からなる。この場合、絶縁層１５０は、高い撥水性を有することがある。この場合、メルト工程で溶融した正孔注入層１２１ａ及び正孔輸送層１２２ａが絶縁層１５０の表面からはじかれることがある。このことから、発光部１４０の周囲の一部に正孔注入層１２１ａ及び正孔輸送層１２２ａが形成されないことがある。このため、絶縁層１５０に画定された発光部１４０の一部が正常に発光しないという現象が発生する。これに対して、溶融した正孔輸送層１２２ａと絶縁層１５０の表面の間に遷移金属酸化物（正孔注入層１２１ａ）が位置する場合、メルト工程で溶融した遷移金属酸化物（正孔注入層１２１ａ）及び正孔輸送層１２２ａが絶縁層１５０の表面からはじかれることが無く、絶縁層１５０に画定された発光部１４０の全てが正常に発光することが確認された。このことから、遷移金属酸化物（正孔注入層１２１ａ）が正孔輸送層１２２ａを絶縁層１５０に接着させるように機能している可能性があることが本発明者の検討により明らかとなった。
【００３３】
正孔輸送層１２２ａは、有機材料からなり、例えばα−ＮＰＤからなる。正孔輸送層１２２ａの厚さは、例えば２０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。
【００３４】
発光層１２３ａは、有機材料からなり、例えばＡｌｑ３（トリス（８−キノリノラト）アルミニウム）からなる。第１電極１１０と第２電極１３０の間において、発光層１２３ａ（発光層１２３）では、電子と正孔が再結合する。これにより、発光層１２３からは、光が発せられる。発光層１２３からの光の色は例えば白、赤、緑又は青である。
【００３５】
第１電極１１０と第２電極１３０の間において、電子輸送層１２４ａ（電子輸送層１２４）では、電子が輸送される。電子輸送層１２４の厚さは、例えば５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。
【００３６】
電子注入層１２５ａは、アルカリ金属化合物（例えばＬｉＦ）、金属酸化物（例えば酸化アルミニウム）又は金属錯体（例えばリチウム８−ヒドロキシキノレート（Ｌｉｑ））からなる。電子注入層１２５ａの厚さは、例えば０．１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。
【００３７】
なお、電子輸送層１２４ａ及び電子注入層１２５ａの一方はなくてもよい。
【００３８】
図４〜図６に示すように、第２導電層１３０ａは、有機層１２０ａ上にある。図２に示すように、複数の第２導電層１３０ａが第２方向（図中、Ｙ方向）に並んでいる。各第２導電層１３０ａは、第１方向（図中、Ｘ方向）に延伸している。互いに隣接する第２導電層１３０ａは、隔壁１６０を挟んで互いに対向している。言い換えると、互いに隣接する第２導電層１３０ａは、隔壁１６０に沿って互いに分断されている。図４及び図５に示すように、第２導電層１３０ａの一部は、第１導電層１１０ａの一部（第１電極１１０）と重なっている。第２導電層１３０ａのこの一部は、発光部１４０の第２電極１３０として機能する。
【００３９】
図４、図６及び図７に示すように、隔壁１６０の上面上には、導電層１３０ｂがある。導電層１３０ｂに含まれる材料は、第２導電層１３０ａに含まれる材料と同一である。第２導電層１３０ａ及び導電層１３０ｂは、基板１００の第１面１０２上及び隔壁１６０上に導電層を堆積することにより形成される。この場合、導電層は、隔壁１６０によって第２導電層１３０ａと導電層１３０ｂに分離される。
【００４０】
発光装置１０がボトムエミッションである場合、第１導電層１１０ａは、透光性を有する導電層である。この場合、第２導電層１３０ａは、透光性を有する必要はない。これに対して、発光装置１０がトップエミッションである場合、第２導電層１３０ａは、透光性を有する導電層である。この場合、第１導電層１１０ａは、透光性を有する必要はない。
【００４１】
第１導電層１１０ａ及び第２導電層１３０ａが透光性を有する導電層である場合、第１導電層１１０ａ及び第２導電層１３０ａは、例えば金属酸化物を含み、より具体的には、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）又はＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）を含んでいる。
【００４２】
第１導電層１１０ａ及び第２導電層１３０ａが透光性を有しない導電層である場合、第１導電層１１０ａ及び第２導電層１３０ａは、例えばＡｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属又はこの第１群から選択される金属の合金を含んでいる。
【００４３】
図４〜図７に示すように、被覆層２００は、絶縁層１５０、複数の発光部１４０及び複数の隔壁１６０を覆っている。これにより、被覆層２００は、絶縁層１５０、複数の発光部１４０及び複数の隔壁１６０を封止している。より具体的には、本図に示す例では、被覆層２００は、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成されている。これにより、被覆層２００は、絶縁層１５０、発光部１４０並びに隔壁１６０の側面及び上面を連続して覆っている。被覆層２００は、例えば絶縁材料、より具体的には例えば金属酸化物を含んでいる。被覆層２００は、例えば酸化チタン層及び酸化アルミニウム層を含んでいる。この場合、酸化アルミニウム層は、酸化チタン層上又は酸化チタン層下にある。被覆層２００の厚さは、例えば５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。
【００４４】
なお、被覆層２００は、例えばＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）又はスパッタにより形成してもよい。この場合、被覆層２００は、例えばＳｉＯ２層又はＳｉＮ層を含んでいる。この場合、被覆層２００の膜厚は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。
【００４５】
被覆層２００は、樹脂層により覆われていてもよい。樹脂層は、被覆層２００を保護するために設けられている。樹脂層は、例えばエポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含んでいる。
【００４６】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００の第１面１０２上に導電層を形成し、この導電層をパターニングする。これにより、複数の導電層１７０（第１導電層１１０ａ、第１配線１１４及び第２配線１３４）が形成される。次いで、各導電層１７０の上面上に導電層１８０を形成する。
【００４７】
次いで、基板１００の第１面１０２上及び複数の導電層１７０上に絶縁層１５０を形成する。次いで、絶縁層１５０に複数の開口１５２及び複数の開口１５４を形成する。
【００４８】
次いで、絶縁層１５０上に複数の隔壁１６０を形成する。
【００４９】
次いで、絶縁層１５０上及び複数の隔壁１６０上に有機層を形成する。これにより、有機層は、隔壁１６０によって有機層１２０ａ及び有機層１２０ｂに分離される。
【００５０】
詳細には、まず、絶縁層１５０上及び複数の隔壁１６０上に遷移金属酸化物層を例えばスパッタ又は蒸着により形成する。遷移金属酸化物層は、隔壁１６０によって複数の正孔注入層１２１ａに分離される。次いで、絶縁層１５０上及び複数の隔壁１６０上に有機材料層を形成する。有機材料層は、隔壁１６０によって複数の正孔輸送層１２２ａに分離される。次いで、第１電極１１０を高温に加熱する（メルト工程）。上記したように、このメルト工程では、絶縁層１５０（無機材料層）が高い撥水性を有していても、溶融した正孔輸送層１２２ａが絶縁層１５０の表面からはじかれることが遷移金属酸化物（正孔注入層１２１ａ）によって抑制される。
【００５１】
次いで、絶縁層１５０上及び複数の隔壁１６０上に有機材料層を形成する。有機材料層は、隔壁１６０によって複数の発光層１２３ａに分離される。次いで、絶縁層１５０上及び複数の隔壁１６０上に有機材料層を形成する。有機材料層は、隔壁１６０によって複数の電子輸送層１２４ａに分離される。次いで、絶縁層１５０上及び複数の隔壁１６０上に例えば金属酸化物層を形成する。金属酸化物層は、隔壁１６０によって複数の電子注入層１２５ａに分離される。
【００５２】
次いで、絶縁層１５０上及び複数の隔壁１６０上に導電層を形成する。これにより、導電層は、隔壁１６０によって第２導電層１３０ａ及び導電層１３０ｂに分離される。
【００５３】
次いで、基板１００の第１面１０２上、絶縁層１５０上及び複数の隔壁１６０上に被覆層２００をＡＬＤにより形成する。これにより、絶縁層１５０、複数の発光部１４０及び複数の隔壁１６０は、被覆層２００によって封止される。
【００５４】
以上、本実施形態によれば、第１電極１１０と発光層１２３の間に遷移金属酸化物（正孔注入層１２１）がある。遷移金属酸化物は、第１電極１１０と発光層１２３の間の正孔注入効率を向上させるように機能する。このため、絶縁層１５０（無機材料）が発光部１４０の輝度を劣化させるように機能していたとしても、絶縁層１５０（無機材料）に起因した輝度の劣化を抑制することができる。
【００５５】
さらに、本実施形態においては、絶縁層１５０の表面上において、正孔輸送層１２２ａと絶縁層１５０の表面の間に遷移金属酸化物（正孔注入層１２１ａ）がある。本発明者が検討したところ、正孔輸送層１２２ａを絶縁層１５０の間に遷移金属酸化物（正孔注入層１２１ａ）がある場合、正孔輸送層１２２ａは絶縁層１５０の表面に強固に接着するようになる。このため、メルト工程において第１電極１１０を高温に加熱したとしても、溶融した正孔輸送層１２２ａが絶縁層１５０からはじかれることが抑制される。
【実施例】
【００５６】
図９は、実施例に係る発光装置１０の耐候性試験の結果、比較例１に係る発光装置１０の耐候性試験の結果及び比較例２に係る発光装置１０の耐候性試験の結果を示すグラフである。本図に示す例に係る耐候性試験では、発光装置１０を温度７０℃で駆動させた。【００５７】
本実施例に係る発光装置１０は、図１〜図８に示した発光装置１０と同様にした。具体的には、本実施例では、正孔注入層１２１ａは、三酸化モリブデン（ＭｏＯ３）層を含んでいる。絶縁層１５０は、無機材料からなる。絶縁層１５０の無機材料は、シリコン酸化物とした。本図に示す例では、本実施例に係る２つの発光装置１０について試験した。本実施例では、２つの発光装置１０の各々について、初期（０時間）の時点における輝度、２６０時間の時点における輝度、３８１時間の時点における輝度、５４７時間の時点における輝度及び１０００時間の時点における輝度を測定した。さらに、２つの発光装置１０について、初期（０時間）の時点における輝度の平均値、２６０時間の時点における輝度の平均値、３８１時間の時点における輝度の平均値、５４７時間の時点における輝度の平均値及び１０００時間の時点における輝度の平均値を算出した。【００５８】
比較例１に係る発光装置１０は、正孔注入層１２１ａが遷移金属酸化物を含んでいない点を除いて、本実施例に係る発光装置１０と同様とした。本図に示す例では、比較例１に係る２つの発光装置１０について試験した。本比較例では、２つの発光装置１０の各々について、初期（０時間）の時点における輝度、２６０時間の時点における輝度、３８１時間の時点における輝度、５４７時間の時点における輝度及び１０００時間の時点における輝度を測定した。さらに、２つの発光装置１０について、初期（０時間）の時点における輝度の平均値、２６０時間の時点における輝度の平均値、３８１時間の時点における輝度の平均値、５４７時間の時点における輝度の平均値及び１０００時間の時点における輝度の平均値を算出した。【００５９】
比較例２に係る発光装置１０は、絶縁層１５０が有機材料からなる点を除いて、比較例１に係る発光装置１０と同様とした。本図に示す例では、比較例２に係る２つの発光装置１０について試験した。本比較例では、初期（０時間）の時点における輝度、２６０時間の時点における輝度、３８１時間の時点における輝度、５４７時間の時点における輝度及び１０００時間の時点における輝度を測定した。さらに、２つの発光装置１０について、初期（０時間）の時点における輝度の平均値、２６０時間の時点における輝度の平均値、３８１時間の時点における輝度の平均値、５４７時間の時点における輝度の平均値及び１０００時間の時点における輝度の平均値を算出した。【００６０】
本実施例に係る発光装置１０では、２６０時間の時点における輝度、３８１時間の時点における輝度、５４７時間の時点における輝度及び１０００時間の時点における輝度は、初期（０時間）の時点における輝度からほとんど低下せず、初期（０時間）の時点における輝度のおおよそ９０％となった。同様にして、比較例２に係る発光装置１０では、２６０時間の時点における輝度、３８１時間の時点における輝度、５４７時間の時点における輝度及び１０００時間の時点における輝度は、初期（０時間）の時点における輝度からほとんど低下せず、初期（０時間）の時点における輝度のおおよそ９０％となった。これに対して、比較例１に係る発光装置１０では、２６０時間の時点における輝度、３８１時間の時点における輝度、５４７時間の時点における輝度及び１０００時間の時点における輝度が初期（０時間）の時点における輝度から大きく低下し、初期（０時間）の時点における輝度の半分以下となった。【００６１】
比較例１及び比較例２の結果は、絶縁層１５０（無機材料）が発光部１４０の輝度を劣化させるように機能していることを示唆している。【００６２】
本実施例及び比較例１の結果は、絶縁層１５０（無機材料）に起因した輝度の劣化が正孔注入層１２１ａ中の遷移金属酸化物（三酸化モリブデン（ＭｏＯ３））によって抑制されていることを示唆している。【００６３】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【図１】
2017158767.tif 000003
【図２】
2017158767.tif 000004
【図３】
2017158767.tif 000005
【図４】
2017158767.tif 000006
【図５】
2017158767.tif 000007
【図６】
2017158767.tif 000008
【図７】
2017158767.tif 000009
【図８】
2017158767.tif 000010
【図９】
2017158767.tif 000011
【国際調査報告】
2017158767.tif 000012
2017158767.tif 000013
2017158767.tif 000014
2017158767.tif 000015