【事件の表示】
　平成８年特許願第２３１７１５号「フレキシブル金属箔積層板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年３月１７日出願公開、特開平１０−７５０５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
理由
Ｉ．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成８年９月２日の出願であって、平成１８年８月３１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年１０月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１８年１１月６日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１８年１１月６日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論]
　平成１８年１１月６日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりとなった。
　「【請求項１】　二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、前記金属箔の表面の十点平均粗さが０．４７μｍ以上１．８５μｍ以下であり、かつ、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さの、１００％以上３００％未満であることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法。」（以下、「本願補正発明１」という。）
　
　上記補正は、補正前の請求項１に、「前記金属箔の表面の十点平均粗さが０．４７μｍ以上１．８５μｍ以下であり、かつ、」という特定事項を付加することにより、「金属箔」をさらに限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　
　次に、本願補正発明１が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、以下検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された特開平７−１９３３４９号公報（以下、「引用例１」という。）、及び、特開平７−２０２４１７号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開平７−１９３３４９号公報
（１ａ）「【請求項２】　金属箔とポリイミド層からなるフレキシブル両面金属箔積層板の製造方法であって・・・ポリイミドフィルムの・・・両面に、溶剤除去および／またはイミド化反応完結後の厚さが金属箔の厚さ以下となるようにポリイミドまたはポリアミド酸溶液を直接流延塗布し、溶剤除去および／またはイミド化反応完結させることにより、ポリイミドと極薄ポリイミド層からなる・・・極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板を作成して、次に・・・極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板の両側に、金属箔を重ね合わせ、加熱圧着する・・・ことを特徴とするフレキシブル両面金属箔積層板の製造方法。」（請求項２）
（１ｂ）「【請求項３】　極薄ポリイミド層が熱可塑性ポリイミド樹脂である請求項・・・２記載の製造方法。」（請求項３）
（１ｃ）「金属箔上および／またはポリイミドフィルムの片面上または両面上に直接形成される極薄ポリイミド層の厚さは薄くてもよい。しかし、金属箔表面やポリイミドフィルムの表面凹凸や加熱および／または加圧を行う装置の凹凸があっても容易に積層できるように、金属箔やポリイミドフィルムの表面粗度以上もしくは０．５μｍ以上が好ましい。」（【０００９】）
（１ｄ）「〔実施例４〕　・・・市販の圧延銅箔・・・で重量換算厚さ９μｍのものに・・・ポリイミドワニスを均一に連続的に直接流延塗布し、加熱して溶媒除去し、長尺状のオールポリイミドの極薄ポリイミド／金属箔積層板を得た。この極薄ポリイミドの厚さは３μｍであった。」（【００７４】）
（１ｅ）「〔実施例５〕　実施例４と同様にして得た、重量換算厚さ９μｍ厚さの圧延銅箔からなる２巻きの長尺状オールポリイミドの極薄ポリイミド／金属箔積層板のそれぞれの極薄ポリイミド層同士を、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム・・・の両側に・・・連続的に加圧して・・・長尺状のフレキシブル両面金属箔積層板を得た。またロールプレスの両側のロール・・・を加熱して極薄ポリイミド／金属箔積層板とポリイミドフィルムの表面が２３０℃に加熱されるようにした。このようにして得られた長尺状フレキシブル両面金属箔積層板は、皺や波打ちやカール等の有害な欠陥は見られず、また銅箔とポリイミドとのピール強さは、１．１ｋｇｆ／ｃｍであり、２６０℃・１０秒の半田浴浸せき後もフクレやハガレは全く見られず、ピール強さも耐熱性も充分に満足できるものであった。」（【００７５】）
（１ｆ）「〔実施例９〕　・・・ポリイミドフィルム・・・の両面に・・・ポリイミドワニスを均一に連続的に直接流延塗布し、加熱して溶媒除去し、長尺状のオールポリイミドの極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板を得た。この極薄ポリイミドの厚さは各１０μｍであった。このオールポリイミドの極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板の各極薄ポリイミド層側に、重量換算厚さ１７μｍの圧延銅箔を・・・連続的に加圧して、長尺状のフレキシブル両面金属箔積層板を得た。またロールプレスの両側の・・・ロールを加熱してそれぞれの積層板の表面が２２５℃に加熱されるようにした。このようにして得られた長尺状フレキシブル金属箔積層板は、皺や波打ちやカール等の有害な欠陥は見られず、また銅箔とポリイミドとのピール強さは、１．２ｋｇｆ／ｃｍであり、２６０℃・１０秒の半田浴浸漬後もふくれや剥れがれは全く見られず、ピール強さも耐熱性も充分に満足できるものであった。」（【００７９】）
　
（２）引用例２：特開平７−２０２４１７号公報
（２ａ）「【請求項１】電気絶縁性フィルム上に両面の表面粗さが０＜Rz＜ 1.0μｍである圧延銅箔を耐熱性接着剤を介して積層したフレキシブル印刷配線用基板・・・」（請求項１）
（２ｂ）「本発明はフレキシブル印刷配線用基板に用いる圧延銅箔の表面形状に着目し、両面の表面が平滑な銅箔を用いることにより、優れた屈曲性を有するフレキシブル印刷配線板を提供しようとするものである。・・・圧延銅箔の両面の表面が平滑であるために、従来のように圧延銅箔に施されている微細な凹凸処理によって起こるマイクロクラックが発生し難く、これにより屈曲性が向上するというものである。」（【０００３】、【０００４】）
（２ｃ）「乾燥状態の接着剤の厚さは通常、フレキシブル印刷配線用基板（電気絶縁性フィルム−接着剤−銅箔の３層積層体）については５〜30μｍ・・・の範囲がよく、屈曲性を更に良くするめにはより接着剤層の厚さが薄い方が好ましい。」（【０００５】）
（２ｄ）「０＜Rz＜ 1.0μｍ（ここにRzはJIS B 0601準拠、十点平均粗さをいう）」（【０００６】）
　
３．当審の判断
３−１．引用例１に記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ａ）によれば、金属箔とポリイミド層からなるフレキシブル両面金属箔積層板の製造方法であって、ポリイミドフィルムの両面に、溶剤除去および／またはイミド化反応完結後の厚さが金属箔の厚さ以下となるようにポリイミドまたはポリアミド酸溶液を直接流延塗布し、溶剤除去および／またはイミド化反応完結させることにより、ポリイミドと極薄ポリイミド層からなる極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板を作成して、次に、極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板の両側に、金属箔を重ね合わせ、加熱圧着するフレキシブル両面金属箔積層板の製造方法が記載され、摘記事項（１ｂ）によれば、極薄ポリイミド層は熱可塑性ポリイミドであることが記載されている。そして、上記「金属箔とポリイミド層からなるフレキシブル両面金属箔積層板」は、二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板といえるし、上記「ポリイミドと極薄ポリイミド層からなる極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム／極薄ポリイミド積層板」は、ポリイミドフィルムの両面に極薄ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積層体といえる。
　さらに、摘記事項（１ｃ）によれば、金属箔又はポリイミドフィルム上に直接形成される極薄ポリイミド層の厚みは、金属箔やポリイミドフィルムの表面粗度以上が好ましく、その理由は、金属箔やポリイミドフィルムの表面凹凸や加熱加圧を行う装置に凹凸があっても容易に積層できるためであることが記載されている。そして、加熱加圧による積層時には、極薄ポリイミド層が直接形成された金属箔又はポリイミドフィルムの表面凹凸（表面粗度）と、該極薄ポリイミド層側に重ね合わせる金属箔又はポリイミドフィルムの表面凹凸（表面粗度）が、極薄ポリイミド層に影響を与えるのであるから、上記「金属箔やポリイミドフィルムの表面粗度以上」における「金属箔やポリイミドフィルム」は、極薄ポリイミド層が直接形成された金属箔又はポリイミドフィルムと、該極薄ポリイミド層側に重ね合わせる金属箔又はポリイミドフィルムの両者、すなわち、熱可塑性ポリイミド層と接する金属箔又はポリイミドフィルムであることが理解できる。
　そこで、引用例１の摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）の記載を総合すれば、引用例１には、「二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面粗度以上であるフレキシブル金属箔積層板の製造方法。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願補正発明１と引用例１発明とを対比すると、両者は、
「二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法。」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：本願補正発明１は、「金属箔の表面の十点平均粗さが０．４７μｍ以上１．８５μｍ以下であり、かつ、熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さの、１００％以上３００％未満である」のに対し、引用例１発明は、熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面粗度以上である点
　
　次に、上記相違点について検討する。
　引用例１の摘記事項（１ｃ）によれば、熱可塑性ポリイミド層（極薄ポリイミド層）の厚みは、金属箔の表面粗度以上もしくは０．５μｍ以上が好ましいのであるから、引用例１発明の熱可塑性ポリイミド層の厚みの下限は０．５μｍであるといえる。そうすると、引用例１発明においては、表面粗度が０．５μｍ以上の金属箔を用い得ることが理解できる。
　　
　これに対し、引用例２の摘記事項（２ａ）によれば、電気絶縁性フィルム上に接着剤を介して、両面の表面粗さが０＜Ｒｚ＜ １．０μｍである銅箔（金属箔）を積層したフレキシブル金属箔積層板（フレキシブル印刷配線用基板）が記載され、摘記事項（２ｄ）によれば、Ｒｚは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１準拠、十点平均粗さをいうことが、摘記事項（２ｂ）によれば、両面の表面粗さが平滑な銅箔を用いると、従来のように銅箔に施されている微細な凹凸処理によって起こるマイクロクラックが発生し難いため、優れた屈曲性を有するフレキシブル金属箔積層板を提供できることが、それぞれ記載されている。
　これらの記載によると、表面の十点平均粗さ（以下、「Ｒｚ」ということがある。）が０＜Ｒｚ＜ １．０μｍである金属箔を用いたフレキシブル金属箔積層板は、優れた屈曲性を有することが理解できる。そして、優れた屈曲性は、二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板においても要求される課題であることは、文献を挙げるまでもなく周知であるところ、前示のように、引用例１発明の二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板は、表面粗度が０．５μｍ以上である金属箔を用い得るものである。
　そして、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１準拠、十点平均粗さ（Ｒｚ）は、表面粗度として慣用のものであるから、引用例１発明において、優れた屈曲性を目的として、表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５０≦Ｒｚ＜１．０μｍである銅箔を用いることにより、熱可塑性ポリイミド層の厚みを、銅箔の表面の十点平均粗さの１００％以上とすることは、当業者にとって格別困難なことではない。
　
　さらに、引用例２の摘記事項（２ｃ）によれば、屈曲性を更に良くするためにはより接着剤層の厚さが薄い方が好ましいことが記載されているから、引用例１発明において、屈曲性の更なる向上を目的として、熱可塑性ポリイミド層（接着剤層に相当）の厚みを可能な限り薄いものとしようとすることは当業者が容易に想到することである。
　そして、引用例１には、熱可塑性ポリイミド層の厚みの薄い例として、摘記事項（１ｄ）、（１ｅ）によれば、厚み３μｍの熱可塑性ポリイミド層を直接形成した銅箔の熱可塑性ポリイミド層側を、ポリイミドフィルムの両側にそれぞれ積層した、二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法が記載されている。この例は、三層構造のポリイミド積層体の両側に金属箔を重ね合わせるものでないから、引用例１発明の実施例には該当しないが、熱可塑性ポリイミド層の厚みは、引用例１発明にも適用できるものである。
　よって、引用例１発明の熱可塑性ポリイミド層の厚みの上限を、上記のような３μｍの近辺とすること、すなわち、銅箔の表面の十点平均粗さの上限（Ｒｚ＜１．０μｍ）の３００％未満とすることに格別な創意を要するとはいえない。
　
　してみると、上記相違点は、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が適宜なし得たことである。
　
　そして、本願補正発明１の奏する効果も、引用例１、２の記載事項から予測することができる程度のものであって格別顕著であるとは認められない。
　したがって、本願補正発明１は、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、審判請求人は、審判請求書の平成１８年１２月４日付の手続補正書において、「平成１８年４月２１日に提出の意見書では、熱可塑性ポリイミドからなる接着層を厚く形成すると、接着層表面に不均一性（柚子肌）ができることを示す実験報告を行い、本願発明に使用することが好適な熱可塑性ポリイミド層の厚さについて考察しました。」（４頁３〜６行）、「本願発明は、本願発明のようなポリイミド層と金属箔とをラミネートにより接着を行う際において、特有に生じる接着層の塗面の不均一性（柚子肌）の解消を課題とし、かかる課題に対応して、接着層の厚さについて金属箔の表面粗度Ｒｚの３００％という上限を規定するものであります。」（５頁１２〜１５行）と主張している。審判請求人のこれら主張を整理すると、審判請求人は、熱可塑性ポリイミド層（接着剤層）の厚みが金属箔の表面粗度Ｒｚの３００％以上になると、熱可塑性ポリイミド層の塗面の不均一性、すなわち、柚子肌の欠陥が生じる旨、主張しているといえる。
　しかし、本願明細書には、「【００２０】・・・接着剤層の厚みを増していった場合には接着力も増加してゆくが、その厚みが120 ％を越えた場合には接着力の値はほぼ平衡に達し、さらに150 ％を越えても、120 ％の時の数値を越えることはないことを見いだした。なお、接着剤層の厚みをこの数値を超えていたずらに増すことは、ポリイミドフィルム・・・に接着剤を塗布・乾燥する工程において、乾燥の長時間化や塗面の均一性の保持の困難さなど、技術的あるいは経済的な問題を引き起こす。このことから、接着剤層の厚みの上限は、これと接する金属表面のRzの300 ％未満、好ましくは200 ％未満、さらに好ましくは150 ％未満、さらにより好ましくは120 ％未満である。絶縁層がより薄いことが要求される積層板に対して、絶縁層の一部をなす接着剤層の厚みが、物性を損なわない範囲、すなわち上記した範囲でできる限り薄くあるべきなのは自明である。」と記載されるのみであるし、熱可塑性ポリイミド層（接着剤層）の厚みがこれと接する金属箔表面のＲｚの４２６％（２．０μｍ）である比較例７、同じく４２６％（２．０μｍ）である比較例８、同じく６３８％（３．０μｍ）である比較例９は（【００２３】〜【００３５】）、出願当初の明細書ではそれぞれ、実施例５、実施例８、実施例９であったのである。
　そうであれば、本願明細書には、熱可塑性ポリイミド層の塗面の柚子肌はもとより、塗面の不均一性、又は、柚子肌の観点で、熱可塑性ポリイミド層（接着剤層）の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）の３００％未満であることに臨界的意義があることは、記載も示唆もされていないというべきである。
　よって、上記審判請求人の主張は、本願明細書の記載に基づかないものであり失当である。
　そして、引用例１の摘記事項（１ｆ）によれば、引用例１発明は、皺や波打ちやカール等の有害な欠陥は見られず、ピール強さも耐熱性も充分に満足できるフレキシブル金属箔積層板の製造方法を提供するものであるから、引用例１発明は、本願補正発明１と同様に、熱可塑性ポリイミド層の塗面に不均一性を有しないものである。
　したがって、審判請求人の主張は理由がないから、上記判断を覆す必要性はないものである。
　　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定によって読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１８年１１月６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１８年４月２１日付の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　「【請求項１】　二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板の製造方法であって、該ポリイミド層が、該ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドが形成された、三層構造のポリイミド積層体から成り、該ポリイミド積層体の両側に金属箔層を重ね合わせ、加熱圧着することによって製造されるフレキシブル金属箔積層板の製造方法であり、該熱可塑性ポリイミド層の厚みが、これと接する金属箔の表面の十点平均粗さの、１００％以上３００％未満であることを特徴とする、フレキシブル金属箔積層板の製造方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１、２とその主な記載事項は、前記「II．２．」に記載したとおりである。
３．当審の判断
　本願発明１を特定するために必要な事項を全て含み、さらに具体的に限定したものに相当する本願補正発明１は、前記「II．３．」に記載したとおり、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も同様の理由で、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。