(57)【要約】  電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容するケースと、封口部材と、封口部材を貫通する一対のリードと、モールド樹脂層と、を備える。ケースは、開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続される。モールド樹脂層は、ケースの開口側を臨む封口部材の外面の少なくとも一部を覆う。一対のリードの少なくとも一方が、タブ部と、引き出し部と、を有している。タブ部は、電極に接続されている。引き出し部は、タブ部の一端部に接続されている。タブ部の当該一端部が、封口部材の外面から突出している。
2018079358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極を含むコンデンサ素子と、
前記一対の電極の間に介在する電解液と、
前記コンデンサ素子および前記電解液を収容し、開口を有するケースと、
前記開口を封止する封口部材と、
前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続され、かつ、前記封口部材を貫通する一対のリードと、
前記開口側を臨む前記封口部材の外面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂層と、を備え、
前記一対のリードの少なくとも一方が、前記一対の電極の一方に接続されているタブ部と、前記タブ部の一端部に接続されている引き出し部と、を有し、
前記タブ部の前記一端部が、前記封口部材の前記外面から突出している、電解コンデンサ。
【請求項２】
前記タブ部の前記一端部が、前記モールド樹脂層に埋設されている、請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項３】
前記タブ部の前記一端部が、前記モールド樹脂層で覆われていない露出部を有する、請求項１記載の電解コンデンサ。
【請求項４】
前記タブ部が、前記タブ部を構成する金属の酸化被膜で覆われている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項５】
前記引き出し部が、遷移金属を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項６】
一対の電極を含むコンデンサ素子と、
前記一対の電極の間に介在する電解液と、
前記コンデンサ素子および前記電解液を収容し、開口を有するケースと、
前記開口を封止する封口部材と、
前記封口部材を覆うモールド樹脂層と、
前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続し、かつ、前記封口部材および前記モールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備え、
前記一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有し、
前記電気的絶縁層は、前記一対のリードの少なくとも一方と、前記封口部材および前記モールド樹脂層の少なくとも一方との間に設けられている、電解コンデンサ。
【請求項７】
前記電気的絶縁層は、前記一対のリードの少なくとも一方が、前記封口部材と前記モールド樹脂層との境界に接しないように設けられている、請求項６に記載の電解コンデンサ。
【請求項８】
前記電気的絶縁層は、前記封口部材と前記モールド樹脂層との境界に跨って設けられている、請求項６に記載の電解コンデンサ。
【請求項９】
前記絶縁領域が前記境界から前記モールド樹脂層側に延在する距離が、前記モールド樹脂層の厚さの１０％以上である、請求項８に記載の電解コンデンサ。
【請求項１０】
前記絶縁領域が前記境界から前記封口部材側に延在する距離が、前記封口部材の厚さの１０％以上である、請求項８または９に記載の電解コンデンサ。
【請求項１１】
前記一対のリードの少なくとも一方は、前記一対の電極の一方に接続されているタブ部と、前記タブ部に接続されている引き出し部とを有し、
少なくとも前記タブ部と前記引き出し部との接合部は、前記電気的絶縁層で覆われている、請求項６〜１０のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項１２】
前記引き出し部が、遷移金属を含む、請求項１１に記載の電解コンデンサ。
【請求項１３】
前記電気的絶縁層は、絶縁性樹脂層および絶縁性セラミックス層の少なくとも一方を含む、請求項６〜１２のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項１４】
一対の電極を含むコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を収容し、開口を有するケースと、
前記開口を封止する封口部材と、
前記封口部材を覆うモールド樹脂層と、
前記一対の電極にそれぞれ電気的に接続し、かつ、前記封口部材および前記モールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備え、
前記封口部材と前記モールド樹脂層との間に、隙間が設けられている、電解コンデンサ。
【請求項１５】
さらに、電解液を有し、
前記隙間に露出する前記封口部材の表面に、前記電解液に含まれる成分の膜が形成されている、請求項１４に記載の電解コンデンサ。
【請求項１６】
前記一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有し、
前記絶縁領域は、少なくとも前記隙間に跨って設けられている、請求項１４または１５に記載の電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、封口部材を覆うモールド樹脂層を備える電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、一対の電極の間に介在する電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容し、開口を有するケースと、ケースの開口を封止する封口部材と、一対の電極にそれぞれ電気的に接続され、かつ、封口部材を貫通する一対のリードとを備える。各リードは、例えばアルミニウムを主成分とするタブ部と、タブ部の一端部に接続された引き出し部とを具備する。タブ部は、ケース内で電極に接続され、引き出し部は、ケース外に引き出される。【０００３】
封口部材は、高温環境下で酸化により劣化することがあり、封口部材が劣化すると、電解コンデンサの封止性が低下する。また、電解液成分が封口部材を透過し、蒸散して、徐々に減少する傾向が見られる。そこで、ケース内の密閉性を高めるために、ケースの開口側を臨む封口部材の外面をモールド樹脂層で覆うことが提案されている（特許文献１）。モールド樹脂層を設けることで、電解液成分のケース外への蒸散が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６０−２４５１０６号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示の第１の局面に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、一対の電極の間に介在する電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容するケースと、封口部材と、封口部材を貫通する一対のリードと、モールド樹脂層と、を備える。ケースは、開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続される。モールド樹脂層は、開口側を臨む封口部材の外面の少なくとも一部を覆う。一対のリードの少なくとも一方が、タブ部と、引き出し部と、を有する。タブ部は、電極に接続されている。引き出し部は、タブ部の一端部に接続されている。タブ部の一端部が、封口部材の外面から突出している。
【０００６】
本開示によれば、ケースの開口側を臨む封口部材の外面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂層を備える電解コンデンサにおいて、リードの腐食を抑制することができる。
【０００７】
また、本開示の第２の局面に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、一対の電極の間に介在する電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容するケースと、封口部材と、封口部材を覆うモールド樹脂層と、封口部材およびモールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備える。ケースは、開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続する。一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有する。電気的絶縁層は、一対のリードの少なくとも一方と、封口部材およびモールド樹脂層の少なくとも一方との間に設けられている。
【０００８】
本開示によれば、封口部材を覆うモールド樹脂層を有する電解コンデンサのリードの腐食を抑制することができる。
【０００９】
また、本開示の第３の局面に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容するケースと、封口部材と、封口部材を覆うモールド樹脂層と、封口部材およびモールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備える。ケースは、開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続する。封口部材とモールド樹脂層との間に、隙間が設けられている。
【００１０】
本開示によれば、モールド樹脂層にクラックが発生することによる電解コンデンサの封止性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の第１実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。
【図２】コンデンサ素子の一例の構成を説明するための概略図である。
【図３】本開示の第１実施形態の第１変形例に係る電解コンデンサの概略断面図である。
【図４】本開示の第１実施形態の第２変形例に係る電解コンデンサの概略断面図である。
【図５】本開示の参考形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。
【図６】図５における封口部材とモールド樹脂層との境界付近を示す要部断面図である。
【図７】本開示の第２実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。
【図８】本開示の第２実施形態の変形例に係る電解コンデンサの概略断面図である。
【図９】電気的絶縁層を設けた後、引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔内に位置するように棒状部を封口部材に挿入した場合の電解コンデンサの要部断面図である。
【図１０】電気的絶縁層を設けた後、引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔外に位置するように棒状部を封口部材に挿入した場合の電解コンデンサの要部断面図である。
【図１１】引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔内に位置するように棒状部を封口部材に挿入した後、電気的絶縁層を設けた場合の電解コンデンサの要部断面図である。
【図１２】引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔外に位置するように棒状部を封口部材に挿入した後、電気的絶縁層を設けた場合の電解コンデンサの要部断面図である。
【図１３】本開示の第３施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。
【図１４】引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔内に位置するように、棒状部が封口部材の孔に挿入されている状態で、隙間が形成された場合の電解コンデンサの要部断面図である。
【図１５】引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔外に位置するように、棒状部が封口部材の孔に挿入されている状態で、隙間が形成された場合の電解コンデンサの要部断面図である。
【図１６】本開示の第３実施形態の変形例に係る電解コンデンサの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本開示の実施の形態の説明に先立ち、従来技術における問題点を簡単に説明する。一対のリードは、封口部材およびモールド樹脂層を貫通し、モールド樹脂層の実装面の側から引き出されている。電解液（例えば溶媒）は、ゴム成分を含む封口部材を比較的透過し易いが、モールド樹脂層を透過しにくい。そのため、封口部材の外面をモールド樹脂層で覆うと、封口部材の内部や、封口部材とモールド樹脂層との境界に、電解液が滞留することがある。このような場合、封口部材に含まれる塩素成分（塩素を含む成分）が電解液に溶け出し易くなる。リードが塩素成分を含む電解液に接触すると、リードの腐食が進行するおそれがある。
【００１３】
より具体的に、図５、６を参照しながら、本開示の参考形態に係る電解コンデンサの一例の構造について説明する。
【００１４】
電解コンデンサ１Ｄは、コンデンサ素子１０と、電解液（図示しない）と、コンデンサ素子１０および電解液を収容するケース１１とを備える。ケース１１の開口は、封口部材１２により封止されている。ケース１１の開口を臨む封口部材１２の外面（以下、単に、封口部材１２の外面とも称する。）は、モールド樹脂層１３で覆われている。コンデンサ素子１０が具備する一対の電極には、それぞれリード１４Ａ，１４Ｂが接続されている。
【００１５】
リード１４Ａ，１４Ｂは、それぞれ一方および他方の電極に接続されたタブ部１６Ａ，１６Ｂと、タブ部１６Ａ，１６Ｂにそれぞれ接続された引き出し部１５Ａ，１５Ｂを有する。タブ部１６Ａ，１６Ｂと引き出し部１５Ａ，１５Ｂとの接続部を、以下、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂとも称する。
【００１６】
一方の電極は陽極であり、他方の電極は陰極である。陽極は、表面に誘電体層を有する。電解コンデンサは、誘電体層の表面の少なくとも一部を被覆する固体電解質層を具備してもよい。一方のリードは、陽極に接続された陽極リードであり、他方のリードは、陰極に接続された陰極リードである。
【００１７】
図示例では、タブ部１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ棒状部１７Ａ，１７Ｂと、扁平部１８Ａ，１８Ｂを有する。扁平部１８Ａおよび１８Ｂは、それぞれ陽極および陰極に接続されている。棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ引き出し部１５Ａ，１５Ｂに接続されている。引き出し部１５Ａ，１５Ｂの少なくとも一部は、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓから外部に引き出され、実装面１３Ｓに設けられた溝部１３Ａ，１３Ｂに収容されている。溝部１３Ａ，１３Ｂの底面１３ａ，１３ｂは、所定の傾斜を有することが好ましい。
【００１８】
棒状部１７Ａ，１７Ｂの一端部（以下、先端部とも称する。）は、封口部材１２に設けられた貫通孔内に位置している。封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界付近には、電解液成分が滞留しやすい。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部が封口部材１２の貫通孔内に位置する場合、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界付近に滞留する電解液成分は、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂおよび引き出し部１５Ａ，１５Ｂに接触し易くなる。このとき、滞留する電解液成分により、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂおよび引き出し部１５Ａ，１５Ｂが腐食する。また、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界の広い範囲に電解液が進入し、一対のリード１４Ａ，１４Ｂのリード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂ間および／または引き出し部１５Ａ，１５Ｂ間に電解液成分が滞留すると、当該リード間に電圧が印加されたときに、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂおよび／または引き出し部１５Ａ，１５Ｂ（特に陽極リード側）の腐食が促進される。さらに、図６に示すように、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部が、封口部材の貫通孔内に位置する場合、リード１４Ａ，１４Ｂとモールド樹脂層１３との間に隙間が生じやすい。このような隙間には電解液成分が滞留しやすく、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂおよび／または引き出し部１５Ａ，１５Ｂの腐食が促進される。
【００１９】
（第１実施形態）
本開示の第１実施形態に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、一対の電極の間に介在する電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容するケースと、封口部材と、封口部材を貫通する一対のリードと、モールド樹脂層を備える。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続される。モールド樹脂層は、封口部材の外面の少なくとも一部を覆う。一対のリードの少なくとも一方が、タブ部と、引き出し部とを有する。タブ部は、電極に接続されている。引き出し部は、タブ部の先端部に接続されている。タブ部の先端部が、封口部材の外面から突出している。これにより、滞留する電解液成分が、棒状部の先端部と引き出し部との接続部に接触することが抑制される。よって、リードの断線のような不具合が生じにくくなる。
【００２０】
リードの中でも、タブ部（もしくは棒状部と扁平部）は、元々ケース内に収容される部位であるため、電解液との接触による腐食を生じにくい材質（弁作用金属など）で形成されている。例えば、タブ部は、酸化被膜で覆われているため、腐食を生じにくい。一方、タブ部と引き出し部との接続部（リード内接続部）およびこれに続く引き出し部は、例えば、ＣＰ線、Ｃｕ線などの腐食しやすい材質（Ｆｅ、Ｃｕなどの遷移金属）を含む。タブ部の引き出し部側の端部（もしくは棒状部の先端部）を封口部材から突出させることで、リード内接続部およびこれに続く引き出し部を、モールド樹脂層と封口部材との境界から離間させることができる。これにより、電解液成分とリード内接続部および引き出し部との接触が抑制される。
【００２１】
一対のリードの双方が、滞留する電解液成分と接触した状態で、電圧が印加されると、リード成分が電気分解され、リードの腐食が加速する。よって、一対のリードの少なくとも一方と電解液成分との接触を抑制すれば、リードの腐食は抑制される。陽極リードと陰極リードの中では、陽極リードの腐食が進行しやすいため、少なくとも陽極リードの引き出し側の端部（もしくは棒状部の先端部）を、封口部材の外面から突出させることが好ましい。ただし、リードの腐食を抑制する効果を高めるためには、一対のリードの双方と電解液成分との接触を抑制することが望ましい。
【００２２】
リード内接続部は、モールド樹脂層に埋設されていてもよい。これにより、モールド樹脂層とリード内接続部との接着界面が形成される。接着界面には、滞留する電解液成分が侵入しにくいため、リードの腐食を抑制する効果が高められる。なお、リード内接続部は、通常、タブ部と引き出し部との溶接痕を有する。溶接痕の少なくとも一部がモールド樹脂層で覆われていれば、それに応じた腐食の抑制効果を得ることができる。
【００２３】
タブ部の引き出し部側の端部は、モールド樹脂層で覆われていない露出部を有してもよい。露出部は、モールド樹脂層とリードとの接着界面を形成しないため、毛細管現象による露出部への電解液成分の這い上がりは生じない。露出部は、常時、外気に晒されるため、電解液成分で濡れた状態になりにくく、乾燥しやすくなる。よって、リードが電解液成分に接触することが抑制される。
【００２４】
封口部材の外面から突出するタブ部の全体を、モールド樹脂層で覆わずに、露出させてもよい。この場合、リードが通過する貫通孔の周囲には、貫通孔を囲むように、モールド樹脂層を有さない領域が形成される。このとき、封口部材から突出するタブ部の周囲には、モールド樹脂層と封口部材との境界が形成されず、その部分が外部に露出している。よって、封口部材から突出するタブ部の周囲における電解液成分の滞留がさらに抑制される。
【００２５】
一方、タブ部の引き出し部側の端部は、溶接痕の全体がモールド樹脂層で覆われるように、モールド樹脂層に埋設してもよい。このとき、タブ部の引き出し部側の端部に続く引き出し部の一部も一緒にモールド樹脂層に埋設してもよい。
【００２６】
タブ部は、タブ部を構成する金属の酸化被膜で覆われていることが好ましい。これにより、タブ部と電解液成分との接触による腐食が生じにくくなる。例えば、タブ部がアルミニウムのような弁作用金属を含む場合、タブ部を陽極酸化して、タブ部に酸化被膜を形成することができる。酸化被膜は、陽極リードだけに形成すれば十分であるが、陰極リードに酸化被膜を形成してもよい。
【００２７】
引き出し部は、柔軟な線状部材であることが好ましい。線状部材は、芯材と、芯材の表面を被覆するメッキ層とを具備することが好ましい。芯材は、例えば、導電性に優れるＣｕや、鋼もしくはＦｅなどを主成分とすることが好ましい。メッキ層は、低融点金属で形成されていることが好ましい。引き出し部が、低融点金属のメッキ層を具備することで、引き出し部を所定の被接続電極に接続することが容易になる。具体的には、ＣＰ線、Ｃｕ線などを引き出し部に用いることができる。ＣＰ線とは、芯材が鋼もしくはＦｅなどで形成され、メッキ層がＳｎ、Ｃｕなどで形成される線状部材である。Ｃｕ線とは、芯材がＣｕで形成され、メッキ層がＳｎなどで形成される線状部材である。
【００２８】
引き出し部に遷移金属が含まれる場合、引き出し部からは、遷移金属が電解液成分に溶出しやすい。これに対し、タブ部の引き出し部側の端部を、封口部材の外面から突出させることで、引き出し部の腐食が顕著に抑制される。
【００２９】
モールド樹脂層で覆われている封口部材の外面からは、電解液成分の蒸散が抑制される。よって、モールド樹脂層は、封口部材の外面の少なくとも一部を覆っていればよい。既に述べたように、封口部材の外面のうち、リードを通過させるための貫通孔の周囲には、貫通孔を囲むように、モールド樹脂層を有さない領域を設けてもよい。ただし、封口部材の外面のうち、貫通孔の周囲以外の領域は、モールド樹脂層で覆われていることが好ましい。このとき、封口部材の外面の５０％以上の面積がモールド樹脂層で覆われていることが好ましい。封口部材の外面の全領域（１００％）がモールド樹脂層で覆われていてもよい。
【００３０】
モールド樹脂層は、封口部材の外面に加え、ケースの開口に続く側面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。これにより、ケース内の密閉性を更に高めることができる。モールド樹脂層は、ケースと対向する領域において、ケースに密着していることが好ましい。これにより、モールド樹脂層をより強固に封口部材に固定することができる。
【００３１】
以下、本開示の第１実施形態に係る電解コンデンサについて、図面を参照しながら具体的に説明するが、本開示は、これに限定されるものではない。
【００３２】
図１に示す電解コンデンサ１Ａは、コンデンサ素子１０、電解液（図示しない）およびこれら収容するとともに開口を有するケース１１を備える。ケース１１は、例えば有底円筒形である。ケース１１の開口は、封口部材１２で封止されている。ケース１１の開口側を臨む封口部材１２の外面は、その全体がモールド樹脂層１３で覆われている。モールド樹脂層１３は、封口部材１２の外面とともにケース１１の開口を覆うように設けられ、更に、ケース１１の開口に続く側面の少なくとも一部を覆っている。
【００３３】
ケース１１の開口は、コンデンサ素子１０を収容した後、封口部材１２およびモールド樹脂層１３で封止される。ケース１１の開口端部は、封口部材１２側に絞り加工され、内側にかしめ加工されている。これにより、封口部材１２がケース１１の開口部に固定され、ケース１１は封口部材１２により密閉される。モールド樹脂層１３は、ケース１１と対向する領域において、ケース１１に部分的に接着していればよく、接着していない箇所があってもよい。
【００３４】
モールド樹脂層１３は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでいてもよい。硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が例示される。硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
【００３５】
硬化性樹脂としては、例えば、熱の作用により硬化または重合する化合物（例えば、モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）が使用される。このような化合物（または硬化性樹脂）としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。硬化性樹脂組成物は、複数の硬化性樹脂を含んでもよい。
【００３６】
フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子（無機系、有機系）および／または繊維などが好ましい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物（酸化物など）、ガラス、鉱物材料（タルク、マイカ、クレーなど）などが挙げられる。モールド樹脂層は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。モールド樹脂層中のフィラーの含有割合は、例えば、１０質量％以上、９０質量％以下である。
【００３７】
モールド樹脂層１３は、熱可塑性樹脂もしくはこれを含む組成物を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などを用いることができる。
【００３８】
モールド樹脂層１３は、射出成形、インサート成形、圧縮成形などの成形技術を用いて形成することができる。モールド樹脂層１３は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）を封口部材１２の外面とともにケース１１の開口を覆うように、金型内の所定箇所に充填して形成することができる。
【００３９】
図２に示すコンデンサ素子１０は、陽極２１と陰極２２とを、これらの間にセパレータ２３を介在させて捲回することにより形成されている。陽極２１および陰極２２には、それぞれ陽極リード１４Ａおよび陰極リード１４Ｂが電気的に接続されている。各リードは、封口部材１２を貫通して外部に引き出されている。
【００４０】
陽極リード１４Ａおよび陰極リード１４Ｂは、陽極２１および陰極２２にそれぞれ接続されたタブ部１６Ａ，１６Ｂと、タブ部１６Ａ，１６Ｂにそれぞれ接続された引き出し部１５Ａ，１５Ｂとを有する。タブ部１６Ａ，１６Ｂは、例えば、アルミニウムを含む。引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、例えば、鉄、銅、ニッケル、錫などの金属を含むＣＰ線、Ｃｕ線などである。電解コンデンサ１Ａが、基板に実装される際には、引き出し部１５Ａ，１５Ｂを介して、基板上の被接続電極とコンデンサ素子１０のリード１４Ａ，１４Ｂとが電気的に接続される。
【００４１】
タブ部１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ棒状部１７Ａ，１７Ｂと扁平部１８Ａ，１８Ｂとを有する。棒状部１７Ａ，１７Ｂと扁平部１８Ａ，１８Ｂは、それぞれ互いに電気的に接続されていればよく、一体でもよい。例えば、棒状体の一部を圧延することで、扁平部が形成される。圧延されない領域は、棒状部として残る。これにより、扁平部と棒状部とが一体化されたタブ部１６Ａ，１６Ｂを形成することができる。
【００４２】
棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ封口部材１２を貫通している。棒状部１７Ａ，１７Ｂの形状は、特に制限されず、丸棒状（例えば、断面が円形や楕円形である棒状）でもよく、角棒状（例えば、断面が多角形である棒状）でもよい。棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ扁平部１８Ａ，１８Ｂを介して、コンデンサ素子１０に接続されている。扁平部１８Ａ，１８Ｂを有することで、リード１４Ａ，１４Ｂと陽極、陰極との接続が容易になる。
【００４３】
引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部に溶接などにより接続され、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部との境界にリード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂを形成している。引き出し部１５Ａ，１５Ｂの少なくとも一部は、それぞれモールド樹脂層１３を通過して外部に引き出されている。引き出し部１５Ａ，１５Ｂの形状は、特に制限されず、例えば、ワイヤ状でもよく、リボン状でもよい。
【００４４】
棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は、封口部材１２の外面から突出している。棒状部１７Ａ，１７Ｂの最先端部に対応するリード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂもしくは溶接痕の最も引き出し部側の部位と、封口部材１２の外面との距離Ｄは、引き出し部１５Ａ，１５Ｂもしくはリード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂと電解液成分との接触を抑制する観点から大きいほど好ましい。距離Ｄは、モールド樹脂層１３の最大厚さＴの５％以上が好ましい。このとき、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓから、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部が突出しないことが望ましい。ここで、モールド樹脂層１３の最大厚さＴとは、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓと封口部材１２の外面との間の鉛直距離の最大値である。鉛直距離とは、封口部材１２の外面の法線方向における距離をいう。
【００４５】
上記構成においては、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂがモールド樹脂層１３に埋設されている。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は全体的にモールド樹脂層１３で覆われ、モールド樹脂層１３と棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部との接着界面が十分に大きな面積を持って形成される。このような接着界面により、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂもしくは引き出し部１５Ａ，１５Ｂと、電解液成分との接触が顕著に抑制される。
【００４６】
図１に示すように、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓには、細長形状の溝部１３Ａ，１３Ｂが設けられている。引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、実装面１３Ｓから外部へ引き出された部分を有する。当該部分は、溝部１３Ａ，１３Ｂに収容されることで、実装面１３Ｓ付近に配置される。
【００４７】
底面１３ａ，１３ｂは、引き出し部１５Ａ，１５Ｂがモールド樹脂層１３から外部へ引き出され始める箇所から実装面１３Ｓの外周に向かって、徐々に溝部１３Ａ，１３Ｂの深さが増大するように傾斜している。引き出し部１５Ａ，１５Ｂを実装面１３Ｓに対して略平行に折り曲げると、引き出し部１５Ａ，１５Ｂには、元の形状に戻ろうとする復元力が働く。この復元力を考慮して、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面には上記傾斜が設けられている。実装面１３Ｓに対する底面１３ａ，１３ｂの傾斜角度は、例えば３°以上、３０°以下である。なお、底面１３ａ，１３ｂを傾斜させずに、溝部１３Ａ，１３Ｂの深さを一定にしてもよい。
【００４８】
封口部材１２は、絶縁性物質であればよい。絶縁性物質としては弾性体が好ましい。ゴムなどの弾性体を含む封口部材１２を用いることで、高い封止性を確保することができる。高い耐熱性が得られ易い観点からは、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム（ハイパロン（商標）ゴムなど）、ブチルゴム、イソプレンゴムなどが好ましい。
【００４９】
封口部材１２は、ケース１１の開口の形状に対応する形状（例えば、円盤状などのディスク状など）を有する。封口部材１２は、棒状部１７Ａ，１７Ｂを通すための貫通孔を有する。貫通孔の形状やサイズは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの形状やサイズに応じて適宜決定すればよい。
【００５０】
以下、コンデンサ素子１０について説明する。
【００５１】
コンデンサ素子１０は、例えば、図２に示すような巻回体を備えている。巻回体は、誘電体層を有する陽極２１と、陰極２２と、これらの間に介在するセパレータ２３と、を備えている。コンデンサ素子１０において、陽極２１にはリード１４Ａが接続され、陰極２２にはリード１４Ｂが接続されている。
【００５２】
陽極２１および陰極２２は、セパレータ２３を介して巻回されている。巻回体の最外周は、巻止めテープ２４により固定される。なお、図２は、巻回体の最外周を止めずに、一部が展開された状態を示している。
【００５３】
陽極２１としては、例えば、表面が粗面化された金属箔が用いられる。金属箔を構成する金属の種類は特に限定されないが、誘電体層の形成が容易である点から、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属、または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。
【００５４】
金属箔表面の粗面化は、公知の方法により行うことができる。粗面化により、金属箔の表面に、複数の凹凸が形成される。粗面化は、例えば、金属箔をエッチング処理することにより行うことが好ましい。エッチング処理は、例えば、直流電解法または交流電解法などにより行ってもよい。
【００５５】
誘電体層は、陽極２１の表面に形成される。具体的には、誘電体層は、粗面化された金属箔の表面に形成されるため、陽極２１の表面の孔や窪み（ピット）の内壁面に沿って形成される。
【００５６】
誘電体層の形成方法は特に限定されないが、金属箔を化成処理することにより形成することができる。化成処理は、例えば、金属箔をアジピン酸アンモニウム溶液などの化成液に浸漬することにより行ってもよい。化成処理では、必要に応じて、金属箔を化成液に浸漬した状態で、電圧を印加してもよい。
【００５７】
陰極２２には、例えば、金属箔が使用される。金属の種類は特に限定されないが、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。陰極２２には、必要に応じて、粗面化および／または化成処理を行ってもよい。粗面化および化成処理は、例えば、陽極２１について記載した方法などにより行なうことができる。
【００５８】
セパレータ２３としては、特に制限されず、例えば、セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ビニロン、ポリアミド（例えば、脂肪族ポリアミド、アラミドなどの芳香族ポリアミド）の繊維を含む不織布などを用いてもよい。
【００５９】
巻回体は、公知の方法により作製することができる。巻回体を形成する際、リードを巻き込みながら巻回することにより、図２に示すように、リード１４Ａ，１４Ｂを巻回体から植立させてもよい。
【００６０】
コンデンサ素子１０は、電解液を備える。電解液としては、非水溶媒であってもよく、非水溶媒とこれに溶解させたイオン性物質（溶質、例えば、有機塩）との混合物でもよい。非水溶媒は、有機溶媒でもよく、イオン性液体でもよい。非水溶媒としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、スルホラン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルアセトアミドなどを用いることができる。有機塩としては、例えば、マレイン酸トリメチルアミン、ボロジサリチル酸トリエチルアミン、フタル酸トリエチルアミン、フタル酸エチルジメチルアミン、フタル酸モノ１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、フタル酸モノ１，３−ジメチル−２−エチルイミダゾリニウムなどが挙げられる。
【００６１】
コンデンサ素子１０は、誘電体層の表面の少なくとも一部を被覆する固体電解質層を備えてもよい。
【００６２】
固体電解質層は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。固体電解質層は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより、形成することができる。
【００６３】
ケース１１の材料には、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が用いられる。
【００６４】
（第１実施形態の第１変形例）
図３に示す電解コンデンサ１Ｂは、タブ部１６Ａ，１６Ｂの棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部が、モールド樹脂層１３に埋設されていない点以外、第１実施形態と同様の構造を有する。本変形例においても、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂおよびこれに続く引き出し部１５Ａ，１５Ｂを、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界から十分に離間させることができる。なお、図３では、図１に示した第１実施形態における構成要素と同じ構成要素に同じ符号を付している。
【００６５】
モールド樹脂層１３は、封口部材１２の外面を全面的に覆っている。一方、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部およびリード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂは、モールド樹脂層１３に埋設されておらず、外部に露出している。このような露出部には、電解液成分の這い上がりを促進する毛細管現象は生じない。また、露出部は、常時、外気に晒され、乾燥しやすくなる。以上により、電解液成分がリード間に滞留することがさらに抑制される。
【００６６】
ここでも、距離Ｄは、モールド樹脂層１３の最大厚さＴの５％以上が好ましい。このとき、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓから棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部が突出しないように距離Ｄを設定することが望ましい。
【００６７】
モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに細長形状の溝部１３Ａ，１３Ｂを設ける場合、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部がモールド樹脂層１３から突出する箇所で、溝部１３Ａ，１３Ｂの深さを大きくすることが好ましい。これにより、リード内接続部１７５Ａ，１７５Ｂおよびこれに続く引き出し部１５Ａ，１５Ｂを溝部１３Ａ，１３Ｂに収容することができる。よって、実装面１３Ｓから引き出し部１５Ａ，１５Ｂが突出するのを抑制することができる。
【００６８】
（第１実施形態の第２変形例）
図４に示す電解コンデンサ１Ｃは、棒状部１７Ａ，１７Ｂのうち、封口部材１２の外面から突出する部位の全体が、モールド樹脂層１３で覆われずに露出している。この点以外、第１実施形態と同様の構造を有する。ここでも、距離Ｄは、モールド樹脂層１３の最大厚さＴの５％以上が好ましい。なお、図４では、図１に示した第１実施形態における構成要素と同じ構成要素に同じ符号を付している。
【００６９】
棒状部１７Ａ，１７Ｂが突出する封口部材１２の貫通孔の周囲には、その貫通孔を囲むように、モールド樹脂層１３で覆われない領域が形成されている。例えば、モールド樹脂層１３には、棒状部１７Ａ，１７Ｂの一部が貫挿される筒状の貫通孔が形成される。この場合、封口部材１２から突出する棒状部１７Ａ，１７Ｂの周囲の少なくとも一部に、モールド樹脂層１３と封口部材１２との境界が形成されず、封口部材１２の外面が僅かに露出する。そのため、封口部材１２から突出する棒状部１７Ａ，１７Ｂの周囲では、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界が不連続になる。また、封口部材１２から突出する棒状部１７Ａ，１７Ｂには、電解液成分の這い上がりを促進する毛細管現象が生じず、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は、常時、外気に晒され、乾燥しやすくなる。以上により、電解液成分によるリードの腐食が更に高度に抑制される。
【００７０】
なお、陽極リードおよび陰極リードの少なくとも一方が、図１、図３または図４に示すように、封口部材の外面から突出していれば、リードが電解液成分に接触することが抑制される。また、陽極リードおよび陰極リードの一方が、図１、図３または図４に示される何れかの構成を有し、他方が、図１、図３または図４に示される他の何れかの構成を有してもよい。
【００７１】
（第２実施形態）
本開示の第２実施形態に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、一対の電極の間に介在する電解液と、コンデンサ素子および電解液を収容ケースと、封口部材と、封口部材を覆うモールド樹脂層と、封口部材およびモールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備える。ケースは、開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続する。一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有する。電気的絶縁層は、一対のリードの少なくとも一方と、封口部材およびモールド樹脂層の少なくとも一方との間に設けられている。電気的絶縁層は、リードが封口部材およびモールド樹脂層を貫通する領域の少なくとも一部において、形成されていればよい。
【００７２】
一対の電極のうちの一方は、陽極であり、他方は、陰極である。陽極は、表面に誘電体層を有する。一対のリードのうちの一方は、陽極に電気的に接続する陽極リードであり、他方は、陰極に電気的に接続する陰極リードである。
【００７３】
上記絶縁領域（電気的絶縁層）を設けることにより、封口部材の内部や、封口部材とモールド樹脂層との境界に、電解液が滞留する場合でも、リードと、滞留する電解液との接触が抑制される。よって、封口部材に含まれる塩素成分が、滞留する電解液中に溶け出した場合でも、リードの腐食を抑制できる。なお、電解液が滞留するとは、電解液に含まれる成分（例えば、溶媒や、電解質塩が溶解した溶液）が滞留することを意味する。
【００７４】
リードは、封口部材を貫通する領域だけでなく、モールド樹脂層を貫通する領域でも、上記の滞留する電解液に接触するおそれがある。よって、リードと、封口部材および／またはモールド樹脂層との間に（リードが封口部材およびモールド樹脂層を貫通する領域の少なくとも一部において）、電気的絶縁層が形成されていれば、リードの腐食を抑制する効果が得られる。
【００７５】
特に封口部材とモールド樹脂層との境界に電解液が滞留し易いことから、電気的絶縁層は、少なくとも、一対のリードの少なくとも一方が、封口部材とモールド樹脂層との境界に接しないように（すなわちリードが境界と対面しないように）設けられていることが好ましい。この場合、絶縁領域を設けることによる効果を更に高めることができる。更に、電気的絶縁層は、封口部材とモールド樹脂層との境界に跨って設けられていることがより好ましい。
【００７６】
また、仮に、一対のリードと、封口部材とモールド樹脂層との境界に滞留した電解液とが接触した状態で電解コンデンサに電圧が印加された場合、リード（特に、陽極リード）の腐食が進行する。一対のリードの少なくとも一方が、封口部材とモールド樹脂層との境界に接しないように、電気的絶縁層を設けることで、このようなリードの腐食の進行が抑制される。このようなリードの腐食の進行を抑制する効果を更に高めるためには、一対のリードの両方に絶縁領域が設けられていることが好ましい。また、このような状態において、陽極リードは陽極リードを構成する金属（例えばアルミニウムや錫）が溶け出し易くなる。よって、陽極リードのみに絶縁領域を設けてもよい。
【００７７】
電気的絶縁層は、電解液もしくは塩素成分を含む溶媒に対する耐食性に優れていることが好ましい。この場合、長期にわたり、絶縁領域を設けることによる効果を維持することができる。
【００７８】
以下、本開示の第２実施形態に係る電解コンデンサを、図面を参照しながら詳細に説明するが、本開示は、これに限定されるものではない。
【００７９】
図７に示す電解コンデンサ２Ａは、陽極箔２１（図２参照）および陰極箔２２（図２参照）を含むコンデンサ素子１０と、陽極箔２１と陰極箔２２との間に介在する電解液（図示しない）と、コンデンサ素子１０および電解液を収容し、開口を有する有底円筒形のケース１１と、を備える。ケース１１の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。
【００８０】
電解コンデンサ２Ａは、ケース１１の開口を封止する封口部材１２と、封口部材１２を覆うモールド樹脂層１３とを備える。モールド樹脂層１３は、封口部材１２のケース１１の外側に配される主面とともにケース１１の開口を覆うように設けられている。ケース１１の開口は、コンデンサ素子１０を収容した後、封口部材１２およびモールド樹脂層１３で封止される。ケース１１の開口端部の近傍は、封口部材１２側に絞り加工されているとともに、ケース１１の開口端部は、内側にかしめ加工されている。これにより、封口部材１２がケース１１の開口部に固定され、ケース１１は封口部材１２により封止されている。モールド樹脂層１３を設けることで、封口部材１２の酸化などによる劣化を抑制するとともに、電解コンデンサ２Ａの封止性をさらに高めている。
【００８１】
図７に示すように、モールド樹脂層１３が、さらに、ケース１１の開口に続く側面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。これにより、電解コンデンサの封止性をさらに高めることができる。なお、本実施形態において、モールド樹脂層１３と、ケース１１および封口部材１２とは、部分的に接着していない箇所があってもよい。
【００８２】
モールド樹脂層１３としては、第１実施形態と同様の構成、材料を使用することができる。
【００８３】
電解コンデンサ２Ａは、コンデンサ素子１０に含まれる陽極箔２１および陰極箔２２にそれぞれ電気的に接続し、かつ、封口部材１２およびモールド樹脂層１３を貫通する一対のリード１４Ａ，１４Ｂを備える。電解コンデンサが基板に実装された際には、リード１４Ａ，１４Ｂを介して、コンデンサ素子１０と、基板上の端子とが電気的に接続される。
【００８４】
リード１４Ａ，１４Ｂは、陽極箔２１および陰極箔２２にそれぞれ接続したタブ部１６Ａ，１６Ｂと、タブ部１６Ａ，１６Ｂにそれぞれ接続した引き出し部１５Ａ，１５Ｂとを有する。引き出し部１５Ａ，１５Ｂとタブ部１６Ａ，１６Ｂとは、溶接などにより接続されている。引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、例えば、鉄、銅、ニッケル、錫などの金属を含む。タブ部１６Ａ，１６Ｂは、例えば、アルミニウムを含む。
【００８５】
タブ部１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ、棒状部１７Ａ，１７Ｂと、扁平部１８Ａ，１８Ｂとを有する。棒状部１７Ａ，１７Ｂと扁平部１８Ａ，１８Ｂとは、それぞれ、電気的に接続していればよく、一体化していてもよい。例えば、棒状体の一端部を圧延することで扁平部が形成され、圧延されない領域が棒状部として残ることで、扁平部と棒状部とが一体化したタブ部を形成することができる。
【００８６】
本実施形態において、棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ封口部材１２内に配置された部分を含む。引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部からそれぞれ延びている。棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ、扁平部１８Ａ，１８Ｂを介して、コンデンサ素子１０に接続されている。扁平部１８Ａ，１８Ｂを有することで、リード１４Ａ，１４Ｂとコンデンサ素子との接続が容易になる。
【００８７】
引き出し部１５Ａ，１５Ｂの形状は特に制限されず、例えば、ワイヤ状であってもよく、リボン状であってもよい。棒状部１７Ａ，１７Ｂの形状は特に制限されず、丸棒状（例えば、断面が円形や楕円形である棒状）であってもよく、角棒状（例えば、断面が多角形である棒状）であってもよい。
【００８８】
リード１４Ａ，１４Ｂは、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂで覆われた絶縁領域を有する。電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂは、リード１４Ａ，１４Ｂと、封口部材１２およびモールド樹脂層１３との間に設けられている。電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂを設けることにより、封口部材１２に含まれる塩素成分が、封口部材１２の内部や封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界に滞留する電解液中に溶け出した場合でも、リードの腐食を抑制できる。
【００８９】
図７に示すように、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂは、リード１４Ａ，１４Ｂが、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界に接しないように設けられていることが好ましい。このような電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂを設けることにより、リード１４Ａ，１４Ｂが、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界に滞留した電解液に接触することを抑制することができる。リード１４Ａ，１４Ｂが電解液に接触した状態で電解コンデンサに電圧が印加された際のリード１４Ａ，１４Ｂ（特に、陽極側のリード１４Ａ）の腐食の進行を抑制することができる。
【００９０】
図７に示すように、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂは、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界に跨って設けられていることがより好ましい。この場合、リード１４Ａ，１４Ｂが、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界に滞留した電解液に接触することを抑制する効果を更に高めることができる。
【００９１】
電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂは、電解液もしくは塩素成分を含む溶媒に対する耐食性に優れていることが好ましい。この場合、長期にわたり、絶縁領域を設けることによる効果を維持することができる。
【００９２】
電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂの厚さは、例えば、０．０１ｍｍ以上、１．００ｍｍ以下である。
【００９３】
引き出し部１５Ａ，１５Ｂが遷移金属を含む場合、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂとの溶接の際に、引き出し部１５Ａ，１５Ｂおよび棒状部１７Ａ，１７Ｂの端部同士が溶け合うことで、接合部の表面に遷移金属が露出する。よって、接合部が封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界に滞留する電解液に接触すると、接合部（特に陽極側の接合部）で腐食が進行し易く、接合部でリードが断線し易い。よって、図７に示すように、少なくともタブ部１６Ａ，１６Ｂ（棒状部１７Ａ，１７Ｂ）と引き出し部１５Ａ，１５Ｂとの接合部が、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂで覆われていることが好ましい。換言すれば、絶縁領域は、リード１４Ａ，１４Ｂの棒状部１７Ａ，１７Ｂから引き出し部１５Ａ，１５Ｂに亘る領域に設けることが好ましい。接合部が電気的絶縁層で覆われることで、接合部の腐食の進行、およびそれに伴う接合部での断線を抑制することができる。図１に示すように、接合部が、上記の境界近傍に位置する場合、上記の境界に滞留する電解液に接触し易くなることから、接合部を図７に示す電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂで覆うことによる効果が顕著に得られる。
【００９４】
本実施形態では、図７に示すように、タブ部１６Ａ，１６Ｂ（棒状部１７Ａ，１７Ｂ）と引き出し部１５Ａ，１５Ｂとの接合部の少なくとも一部が、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界よりも封口部材１２側に位置しているが、上記接合部の少なくとも一部は、上記境界よりもモールド樹脂層１３側に位置してもよい。
【００９５】
絶縁領域が封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界からモールド樹脂層１３側に延在する距離ｔ１ａ，ｔ１ｂが、モールド樹脂層１３の厚さＴ１の１０％以上であることが好ましい。この場合、電解コンデンサの封止性を更に高めることができる。
【００９６】
本実施形態において、絶縁領域の距離ｔ１ａ，ｔ１ｂは、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂが、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界面から当該境界面と垂直な方向に沿ってモールド樹脂層１３側に延びる距離である。モールド樹脂層１３の厚さＴ１は、ケース１１の軸方向（図１中のＸ方向）における厚さであり、後述するモールド樹脂層１３の溝部１３Ａ，１３Ｂが設けられていない領域の厚さである。
【００９７】
絶縁領域が封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界から封口部材１２側に延在する距離ｔ２ａ，ｔ２ｂが、封口部材１２の厚さＴ２の１０％以上であることが好ましい。この場合、電解コンデンサの封止性を更に高めることができる。
【００９８】
本実施形態において、絶縁領域の距離ｔ２ａ，ｔ２ｂは、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂが、封口部材１２とモールド樹脂層１３との境界面から当該境界面と垂直な方向に沿って封口部材１２側に延びる距離である。封口部材１２の厚さＴ２は、ケース１１の軸方向（図１中のＸ方向）における厚さである。
【００９９】
本実施形態では、リード１４Ａおよびリード１４Ｂの両方に絶縁領域を設けたが、リード１４Ａおよびリード１４Ｂのうちの一方に絶縁領域を設けてもよい。
【０１００】
（第２実施形態の変形例）
第２実施形態では、図７に示す電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂを設けたが、図８に示す電気的絶縁層２９Ａ，２９Ｂを設けてもよい。電気的絶縁層２９Ａ，２９Ｂを設けることで、リード１４Ａ，１４Ｂが封口部材１２およびモールド樹脂層１３を貫通する領域の全体にわたって、電解液との接触を抑制できる。
【０１０１】
電気的絶縁層２９Ａ，２９Ｂの一方の端部は、封口部材１２の、モールド樹脂層１３側と反対側の主面から露出している。この場合、絶縁領域を設けることによる効果を更に高めることができる。
【０１０２】
また、電気的絶縁層２９Ａ，２９Ｂの他方の端部は、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓ側から露出している。この場合、絶縁領域を設けることによる効果を更に高めることができる。ただし、実装性を高めるために、電気的絶縁層２９Ａ，２９Ｂは、リード１４Ａ，１４Ｂが実装される部分に設けないことが好ましい。
【０１０３】
電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂ，２９Ａ，２９Ｂは、絶縁性樹脂層および絶縁性セラミックス層の少なくとも一方を含むことが好ましい。この場合、電気的絶縁性および電解液（塩素成分を含む溶媒）に対する耐食性に優れた電気的絶縁層が得られる。
【０１０４】
絶縁性樹脂層は、硬化性樹脂組成物の硬化物、熱可塑性樹脂もしくはこれを含む組成物含むことが好ましい。硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂などモールド樹脂層に用い得る材料として例示したものを用いることができる。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤などを含んでもよい。
【０１０５】
熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミドなどを用いることができる。中でも、熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミドが好ましい。
【０１０６】
熱可塑性樹脂としては、例えば、フッ素樹脂（例えばポリテトラフルオロエチレン）、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂などを用いることができる。中でも、熱可塑性樹脂は、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ポリイミドが好ましい。
【０１０７】
絶縁性樹脂層は、リードの所定箇所に熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、硬化させることにより形成してもよく、リードの所定箇所に熱可塑性樹脂（組成物）を塗布することにより形成してもよい。また、絶縁性樹脂層は、リードの所定箇所に絶縁性樹脂テープを貼付することにより形成してもよい。
【０１０８】
絶縁性セラミックス層は、シリカ、金属酸化物、炭化物、硼化物、カップリング剤を含むことが好ましい。シリカは、例えば、天然結晶質シリカ、天然非晶質シリカ、合成結晶質シリカ、合成非晶質シリカなどを含む。中でも、シリカは、合成非晶質シリカを含むことが好ましい。金属酸化物は、例えば、アルミニウムを含む酸化物、チタンを含む酸化物、タンタルを含む酸化物などを含む。炭化物は、例えば、炭化珪素、炭化チタン、炭化ホウ素などを含む。硼化物は、例えば、二硼化アルミニウム、二硼化チタンなどを含む。カップリング剤は、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などを含む。
【０１０９】
絶縁性セラミックス層は、例えば、リードの所定箇所に、セラミックスをエアロゾルデポジション法により付着させたり、セラミックスを含むテープを貼付したり、セラミックスを含む塗料を塗布したりすることにより形成される。
【０１１０】
電気的絶縁層の形成は、リードを封口部材に挿入する前に行ってもよく、リードを封口部材に挿入した後に行ってもよい。
【０１１１】
ここで、電気的絶縁層の形成を、リードを封口部材に挿入する前に行った場合の電解コンデンサの例を、図９および図１０に示す。図９および図１０は、電解コンデンサにおける封口部材とモールド樹脂層との境界付近を示す要部断面図である。
【０１１２】
図９に示す電解コンデンサの場合、例えば、図９に示す電気的絶縁層３９Ａ，３９Ｂを設ける。その後、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔内に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂを封口部材１２に挿入し、次いで、モールド樹脂層１３を形成する。
【０１１３】
図１０に示す電解コンデンサの場合、例えば、図１０に示す電気的絶縁層４９Ａ，４９Ｂを設ける。その後、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔外に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂを封口部材１２に挿入し、次いで、モールド樹脂層１３を形成する。
【０１１４】
また、電気的絶縁層の形成を、リードを封口部材に挿入した後に行った場合の電解コンデンサの例を、図１１および図１２に示す。図１１および図１２は、電解コンデンサにおける封口部材とモールド樹脂層との境界付近を示す要部断面図である。
【０１１５】
図１１に示す電解コンデンサの場合、例えば、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔内に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂを封口部材１２に挿入する。その後、図１１に示す電気的絶縁層５９Ａ，５９Ｂを設け、次いで、モールド樹脂層１３を形成する。
【０１１６】
図１２に示す電解コンデンサの場合、例えば、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔外に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂを封口部材１２に挿入する。その後、図１２に示す電気的絶縁層６９Ａ，６９Ｂを設け、次いで、モールド樹脂層１３を形成する。
【０１１７】
なお、本実施形態において、電気的絶縁層は、図９〜図１２に示す電気的絶縁層に限定されない。本実施形態において、電気的絶縁層が、リードと、封口部材および／またはモールド樹脂層との間に設けられていれば、リードの腐食を抑制する効果が得られる。電気的絶縁層は、リードと、封口部材およびモールド樹脂層との間に（例えば封口部材とモールド樹脂層との境界に跨って）設けてもよい。また、電気的絶縁層は、リードと封口部材との間（リードが封口部材を貫通する領域）のみに設けてもよく、リードとモールド樹脂層との間（リードがモールド樹脂を貫通する領域）のみに設けてもよい。
【０１１８】
引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓの側から外部へ引き出されている部分を有し、当該部分は、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに沿って配されている。
【０１１９】
図７のように、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに、リード１４Ａ，１４Ｂのモールド樹脂層１３から外部へ引き出された部分（引き出し部１５Ａ，１５Ｂ）を収容する細長形状の溝部１３Ａ，１３Ｂを設けてもよい。溝部１３Ａ，１３Ｂに引き出し部１５Ａ，１５Ｂを収容することで、実装面１３Ｓ付近に引き出し部１５Ａ，１５Ｂを安定して固定し配置することができる。
【０１２０】
溝部１３Ａ，１３Ｂの底面１３ａ，１３ｂは、溝部１３Ａ，１３Ｂのリード１４Ａ，１４Ｂがモールド樹脂層１３から外部へ引き出される側の一端部から、他端部に向かって、徐々に溝部１３Ａ，１３Ｂの深さが増大するように傾斜している。引き出し部１５Ａ，１５Ｂを実装面１３Ｓに対して略平行となるよう折り曲げる際に、引き出し部１５Ａ，１５Ｂは元の形状に戻ろうとする力が働く。この点を考慮して上記のように溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させることで、引き出し部１５Ａ，１５Ｂが実装面１３Ｓから過度に飛び出すことがなく、引き出し部１５Ａ，１５Ｂを溝部１３Ａ，１３Ｂ内に収容させることができる。実装面１３Ｓに対する溝部１３Ａ，１３Ｂの底面の傾斜角度は、例えば、３°以上、３０°以下である。
【０１２１】
本実施形態では、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させているが、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させずに、溝部１３Ａ，１３Ｂの深さは一定としてもよい。
【０１２２】
封口部材１２としては、第１実施形態と同様の構成、材料を使用することができる。
【０１２３】
コンデンサ素子１０については、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。なお、本実施形態において、電解液の電導度は低くてもよい。
【０１２４】
ケース内に収容されている電解液は、封口部材に含まれる塩素成分を溶解可能な溶媒を含み得る。よって、ケース内の電解液（溶媒）量が少ない場合でも、リードが腐食するおそれがある。電気的絶縁層を設けることにより、このようなリードの腐食を抑制する効果が得られる。
【０１２５】
（第３実施形態）
モールド樹脂層は、通常、封口部材に密着して形成されている。しかし、モールド樹脂層と封口部材とでは、温度上昇時の膨張度合い（線膨張係数）が大きく異なる。そのため、モールド樹脂層の封口部材との境界付近にストレスが集中することにより、モールド樹脂層にクラックが生じ、電解コンデンサの封止性が低下することがある。
【０１２６】
本開示の第３実施形態に係る電解コンデンサは、一対の電極を含むコンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容するケースと、封口部材と、封口部材を覆うモールド樹脂層と、封口部材およびモールド樹脂層を貫通する一対のリードと、を備える。ケースは、開口を有する。封口部材は、ケースの開口を封止する。一対のリードは、一対の電極にそれぞれ電気的に接続する。封口部材とモールド樹脂層との間には、隙間が設けられている。
【０１２７】
上記の隙間を設けることにより、モールド樹脂層と封口部材との間で温度上昇時の膨張度合い（線膨張係数）が大きく異なる場合でも、モールド樹脂層の封口部材との境界付近にストレスが集中しにくくなる。ストレスの集中が緩和されることで、モールド樹脂層にクラックが生じることを抑制することができる。よって、モールド樹脂層にクラックが生じることによる電解コンデンサの封止性の低下を抑制することができる。
【０１２８】
上記隙間は、モールド樹脂層が封口部材に密着（接着）していないことで形成される微小な隙間であることが好ましい。隙間が微小であることで、電解コンデンサの小型化に有利となる。また、微小な隙間は、後述の方法で、形成することが可能である。
【０１２９】
モールド樹脂層は、さらに、ケースの開口に続く側面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。この場合、電解コンデンサの封止性をさらに高めることができる。モールド樹脂層は、ケースと対向する領域においてケースに密着していることが好ましい。この場合、封口部材を覆うモールド樹脂層をより強固に固定して設けることができる。
【０１３０】
電解コンデンサが電解液を有する場合、上記隙間に露出する封口部材の表面（露出表面）に、電解液に含まれる成分の膜が形成されていることが好ましい。すなわち、露出表面の少なくとも一部が、電解液に含まれる成分の膜で覆われていることが好ましい。封口部材の露出表面が、電解液に含まれる成分の膜で覆われることにより、モールド樹脂層が酸素を比較的透過し易い樹脂成分を含む場合でも、封口部材と酸素との接触が抑制される。よって、高温環境下でも、モールド樹脂層を透過した酸素と封口部材との接触による、封口部材の劣化が抑制される。
【０１３１】
電解コンデンサが、一対の電極の間に介在する電解液を備え、電解液が、ケース内に収容されている場合、上記電解液に含まれる成分の膜は、ケース内に収容されている電解液の成分が、封口部材を透過し、封口部材とモールド樹脂層との隙間に滞留することで形成してもよい。電解コンデンサが、一対の電極の間に介在する電解液を備え、電解液が、ケース内に収容されている場合、電解液に含まれる成分（例えば溶媒）は、封口部材を比較的透過し易いが、モールド樹脂層を透過しにくい。そのため、封口部材とモールド樹脂層との間に隙間を設けることで、封口部材を透過した電解液の成分は、封口部材とモールド樹脂層との隙間に滞留し易くなる。よって、封口部材の露出表面に、電解液の成分の膜を効率的に形成することができる。
【０１３２】
一対の電極のうちの一方は、陽極であり、他方は、陰極である。陽極は、表面に誘電体層を有する。一対のリードのうちの一方は、陽極に電気的に接続する陽極リードであり、他方は、陰極に電気的に接続する陰極リードである。封口部材およびモールド樹脂層を貫通する一対のリードは、封口部材とモールド樹脂層との間に設けられた隙間に露出する。よって、一対のリードの少なくとも一方が、電気的絶縁層で覆われた絶縁領域を有することが好ましい。絶縁領域は、少なくとも上記隙間に跨って設けられていることがより好ましい。すなわち、絶縁領域は、リードが封口部材を貫通する部分からモールド樹脂層を貫通する部分において隙間を通過するように（跨ぐように）設けられていることがより好ましい。
【０１３３】
上記絶縁領域を設けることにより、封口部材とモールド樹脂層との隙間に、電解液に含まれる成分の膜が形成された（電解液に含まれる成分が滞留した）場合でも、一対のリードと、当該電解液の成分との接触が抑制される。仮に、一対のリードと、当該電解液の成分とが接触した状態で電解コンデンサに電圧が印加された場合、リード（特に、陽極リード）の腐食が進行する。絶縁領域を設けることで、このような腐食の進行が抑制される。
【０１３４】
絶縁領域を一対のリードの一方だけに設ける場合でも、上記のような腐食の進行を抑制することが可能である。ただし、リードの腐食の進行を抑制する効果を更に高めるためには、一対のリードの両方に絶縁領域が設けられていることが好ましい。
【０１３５】
電気的絶縁層は、耐電解液性に優れていることが好ましい。この場合、長期にわたり、絶縁領域を設けることによる効果を維持することができる。電気的絶縁層は、例えば、絶縁性樹脂層および絶縁性セラミックス層の少なくとも一方を含むことが好ましい。
【０１３６】
電解コンデンサは、一対の電極の間に介在する電解液を備え、電解液が、ケース内に収容されてもよい。電解コンデンサは、誘電体層の表面の少なくとも一部を被覆する固体電解質層を備えてもよい。電解コンデンサは、上記の電解液および固体電解質層の両方を備えてもよい。
【０１３７】
以下、本開示の第３実施形態に係る電解コンデンサを、図面を参照しながら詳細に説明するが、本開示は、これに限定されるものではない。
【０１３８】
図１３に示す電解コンデンサ３Ａは、陽極箔２１（図２参照）および陰極箔２２（図２参照）を含むコンデンサ素子１０と、陽極箔２１と陰極箔２２との間に介在する電解液（図示しない）と、コンデンサ素子１０および電解液を収容し、開口を有する有底円筒形のケース１１と、を備える。ケース１１の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。
【０１３９】
電解コンデンサ３Ａは、ケース１１の開口を封止する封口部材１２と、封口部材１２を覆うモールド樹脂層１３とを備える。モールド樹脂層１３は、封口部材１２のケース１１の外側に配される主面とともにケース１１の開口を覆うように設けられている。ケース１１の開口は、コンデンサ素子１０を収容した後、封口部材１２およびモールド樹脂層１３で封止される。ケース１１の開口端部の近傍は、封口部材１２側に絞り加工されているとともに、ケース１１の開口端部は、内側にかしめ加工されている。これにより、封口部材１２がケース１１の開口部に固定され、ケース１１は封口部材１２により封止されている。モールド樹脂層１３を設けることで、電解コンデンサ３Ａの封止性がさらに高められる。
【０１４０】
モールド樹脂層１３は、封口部材１２と対向する領域において封口部材１２と接着しておらず、モールド樹脂層１３と封口部材１２との間に微小な隙間２０が形成されている。隙間２０を設けることにより、モールド樹脂層１３と封口部材１２との間で温度上昇時の膨張度合い（線膨張係数）が大きく異なる場合でも、モールド樹脂層１３の封口部材１２との境界付近にストレスが集中しにくくなる。ストレスの集中が緩和されることで、モールド樹脂層１３にクラックが生じることを抑制することができる。
【０１４１】
図１３に示すように、モールド樹脂層１３は、さらに、ケース１１の開口に続く側面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。これにより、電解コンデンサ３Ａの封止性をさらに高めることができる。
【０１４２】
モールド樹脂層１３は、ケース１１と対向する領域においてケース１１に接着している。これにより、封口部材１２を覆うモールド樹脂層１３を強固に固定して設けることができる。なお、本実施形態において、モールド樹脂層１３は、ケース１１と対向する領域においてケース１１に部分的に接着していればよく、接着していない箇所があってもよい。
【０１４３】
モールド樹脂層１３としては、第１実施形態と同様の構成、材料を使用することができる。
【０１４４】
封口部材１２とモールド樹脂層１３との間に隙間２０を設ける方法としては、例えば、モールド樹脂層１３を成形する際に、封口部材１２の所定の領域（モールド樹脂層１３で覆われる領域）に離型剤を塗布することが挙げられる。これにより、モールド樹脂層１３が封口部材１２に接着しないことで微小な隙間を容易に形成することができる。離型剤には、例えば、シリコーン系やフッ素系の離型剤が用いられる。
【０１４５】
隙間２０に露出する封口部材１２の表面（露出表面）には、電解液に含まれる成分の膜（図示しない）が形成されていることが好ましい。例えば、封口部材１２を透過させた電解液の成分を隙間２０に滞留させることで、封口部材１２の露出表面の少なくとも一部を覆うように、電解液に含まれる成分の膜を形成することができる。
【０１４６】
封口部材１２の露出表面が、電解液に含まれる成分の膜で覆われることにより、外部の酸素がモールド樹脂層１３を透過して隙間２０に到達した場合でも、封口部材１２と酸素との接触が抑制される。よって、高温環境下でも、酸素と封口部材１２との接触による封口部材１２の劣化が抑制される。
【０１４７】
電解コンデンサは、コンデンサ素子１０に含まれる陽極箔２１および陰極箔２２にそれぞれ電気的に接続し、かつ、封口部材１２およびモールド樹脂層１３を貫通する一対のリード１４Ａ，１４Ｂを備える。電解コンデンサが基板に実装された際には、リード１４Ａ，１４Ｂを介して、コンデンサ素子１０と、基板上の端子とが電気的に接続される。
【０１４８】
リード１４Ａ，１４Ｂは、陽極箔２１および陰極箔２２にそれぞれ接続したタブ部１６Ａ，１６Ｂと、タブ部１６Ａ，１６Ｂにそれぞれ接続した引き出し部１５Ａ，１５Ｂとを有する。引き出し部１５Ａ，１５Ｂとタブ部１６Ａ，１６Ｂとは、溶接などにより接続されている。引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、例えば、鉄、銅、ニッケル、錫などの金属を含む。タブ部１６Ａ，１６Ｂは、例えば、アルミニウムを含む。
【０１４９】
タブ部１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ、棒状部１７Ａ，１７Ｂと、扁平部１８Ａ，１８Ｂとを有する。棒状部１７Ａ，１７Ｂと扁平部１８Ａ，１８Ｂとは、それぞれ、電気的に接続していればよく、一体化していてもよい。例えば、棒状体の一端部を圧延することで扁平部が形成され、圧延されない領域が棒状部として残ることで、扁平部と棒状部とが一体化したタブ部を形成することができる。
【０１５０】
棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ封口部材１２を貫通する部分を含む。棒状部１７Ａ，１７Ｂの形状は特に制限されず、丸棒状（例えば、断面が円形や楕円形である棒状）であってもよく、角棒状（例えば、断面が多角形である棒状）であってもよい。棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ、扁平部１８Ａ，１８Ｂを介して、コンデンサ素子１０に接続されている。扁平部１８Ａ，１８Ｂを有することで、リード１４Ａ，１４Ｂとコンデンサ素子との接続が容易になる。
【０１５１】
引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、それぞれモールド樹脂層１３を貫通する部分を含む。引き出し部１５Ａ，１５Ｂの形状は特に制限されず、例えば、ワイヤ状であってもよく、リボン状であってもよい。引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部からそれぞれ延びている。
【０１５２】
ここで、引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔内に位置するように、棒状部が封口部材の孔に挿入された状態で隙間が形成された場合の電解コンデンサの一例を、図１４に示す。図１４は、電解コンデンサにおける封口部材とモールド樹脂層との境界付近を示す要部断面図である。
【０１５３】
図１４に示すように、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔内に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂが封口部材１２の孔に挿入されている。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は、モールド樹脂層１３側で封口部材１２から露出している。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部および封口部材１２と、モールド樹脂層１３との間に、隙間３０が設けられている。
【０１５４】
隙間３０は、例えば、以下の方法で形成される。引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔内に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂを封口部材１２の孔に挿入する。その後、モールド樹脂層１３を成形する際に、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部および封口部材１２の所定の領域（モールド樹脂層１３で覆われる領域）に離型剤を塗布する。
【０１５５】
また、引き出し部と棒状部の接合部が封口部材の孔外に位置するように、棒状部が封口部材の孔に挿入された状態で隙間が形成された場合の電解コンデンサの一例を、図１５に示す。図１５は、電解コンデンサにおける封口部材とモールド樹脂層との境界付近を示す要部断面図である。
【０１５６】
図１５に示すように、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔外に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂが封口部材１２の孔に挿入されている。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は、モールド樹脂層１３側で封口部材１２から露出している。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部および封口部材１２と、モールド樹脂層１３との間に、隙間４０が設けられている。
【０１５７】
隙間４０は、例えば、以下の方法で形成される。引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂの接合部が封口部材１２の孔内に位置するように、棒状部１７Ａ，１７Ｂを封口部材１２の孔に挿入する。その後、モールド樹脂層１３を成形する際に、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部および封口部材１２の所定の領域（モールド樹脂層１３で覆われる領域）に離型剤を塗布する。
【０１５８】
図１４および図１５に示すように、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部がモールド樹脂層１３側で封口部材１２から露出する場合、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部とモールド樹脂層１３との間に、封口部材１２とモールド樹脂層１３との間に形成された隙間に連なる隙間を更に形成してもよい。
【０１５９】
（第３実施形態の変形例）
リード１４Ａ，１４Ｂの一部は、封口部材１２とモールド樹脂層１３との間に設けられた隙間２０に露出する。よって、図１６に示すように、リード１４Ａ，１４Ｂには、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂで覆われた絶縁領域を有することが好ましい。絶縁領域は、少なくとも隙間２０に跨って設けられていることが好ましい。すなわち、絶縁領域は、リード１４Ａ，１４Ｂが封口部材１２を貫通する部分からモールド樹脂層１３を貫通する部分までにおいて隙間２０を通過するように（跨ぐように）設けられていることが好ましい。
【０１６０】
絶縁領域を設けることにより、隙間２０に露出する封口部材１２の表面に電解液に含まれる成分の膜が形成された場合（隙間２０に電解液に含まれる成分が滞留した場合）でも、リード１４Ａ，１４Ｂと、当該電解液の成分との接触が抑制される。よって、リード１４Ａ，１４Ｂ（特に、陽極側のリード１４Ａ）の腐食の進行が抑制される。
【０１６１】
なお、図１６では、リード１４Ａおよびリード１４Ｂの両方に絶縁領域を設けたが、リード１４Ａおよびリード１４Ｂのうちの一方に絶縁領域を設けてもよい。
【０１６２】
引き出し部１５Ａ，１５Ｂが遷移金属を含む場合、引き出し部１５Ａ，１５Ｂと棒状部１７Ａ，１７Ｂとの溶接の際に、引き出し部１５Ａ，１５Ｂおよび棒状部１７Ａ，１７Ｂの端部同士が溶け合うことで、接合部の表面に遷移金属が露出する。よって、接合部が隙間２０に滞留する電解液の成分に接触すると、接合部（特に陽極側の接合部）で腐食が進行し易く、接合部でリードが断線し易い。よって、図１６に示すように、少なくともタブ部１６Ａ，１６Ｂ（棒状部１７Ａ，１７Ｂ）と引き出し部１５Ａ，１５Ｂとの接合部が、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂで覆われていることが好ましい。換言すれば、絶縁領域は、リード１４Ａ，１４Ｂの棒状部１７Ａ，１７Ｂから引き出し部１５Ａ，１５Ｂに亘る領域に設けることが好ましい。接合部が電気的絶縁層で覆われることで、接合部の腐食の進行、およびそれに伴う接合部での断線を抑制することができる。図１６に示すように、接合部が、隙間２０の近傍に位置する場合、隙間２０に滞留する電解液の成分に接触し易くなることから、接合部を電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂで覆うことによる効果が顕著に得られる。
【０１６３】
絶縁領域がモールド樹脂層１３と隙間２０との境界からモールド樹脂層１３側に延在する距離ｔ１ａ，ｔ１ｂは、モールド樹脂層１３の厚さＴ１の１０％以上であることが好ましい。この場合、絶縁領域を設けることによる効果を更に高めることができる。
【０１６４】
本実施形態において、絶縁領域の距離ｔ１ａ，ｔ１ｂは、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂが、モールド樹脂層１３と隙間２０との境界面から当該境界面と垂直な方向に沿ってモールド樹脂層１３側に延びる距離である。モールド樹脂層１３の厚さＴ１は、ケース１１の軸方向（図１６中のＸ方向）における厚さであり、後述するモールド樹脂層１３の溝部１３Ａ，１３Ｂが設けられていない領域の厚さである。
【０１６５】
絶縁領域が封口部材１２と隙間２０との境界から封口部材１２側に延在する距離ｔ２ａ，ｔ２ｂは、封口部材１２の厚さＴ２の１０％以上であることが好ましい。この場合、絶縁領域を設けることによる効果を更に高めることができる。
【０１６６】
本実施形態において、絶縁領域の距離ｔ２ａ，ｔ２ｂは、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂが、封口部材１２と隙間２０との境界面から当該境界面と垂直な方向に沿って封口部材１２側に延びる距離である。封口部材１２の厚さＴ２は、ケース１１の軸方向（図１６中のＸ方向）における厚さである。
【０１６７】
長期にわたり、絶縁領域を設けることによる効果を維持する観点から、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂは、耐電解液性に優れる絶縁性樹脂層および／または絶縁性セラミックス層を含むことが好ましい。なお、電気的絶縁層１９Ａ，１９Ｂの厚さは、例えば、０．０１ｍｍ以上、１．００ｍｍ以下であればよい。
【０１６８】
絶縁性樹脂層および絶縁性セラミックス層としては、それぞれ第２実施形態と同様の構成、材料を使用することができる。なお、絶縁性セラミックス層は、例えば、リードの所定箇所に、セラミックスをエアロゾルデポジション法により付着させたり、セラミックスを含むテープを貼付したり、セラミックスを含む塗料を塗布したりすることにより形成される。
【０１６９】
図１３では、引き出し部１５Ａ，１５Ｂは、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓの側から外部へ引き出されている部分を有する。当該部分は、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに沿って配されている。ここで、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓには、図１３に示すように、リード１４Ａ，１４Ｂのモールド樹脂層１３から外部へ引き出された部分を収容するための細長形状の溝部１３Ａ，１３Ｂを設けてもよい。溝部１３Ａ，１３Ｂに引き出し部１５Ａ，１５Ｂを収容することで、実装面１３Ｓ付近に引き出し部１５Ａ，１５Ｂを安定して固定し配置することができる。
【０１７０】
溝部１３Ａ，１３Ｂの底面１３ａ，１３ｂは、溝部１３Ａ，１３Ｂのリード１４Ａ，１４Ｂがモールド樹脂層１３から外部へ引き出される側の一端部から、他端部に向かって、徐々に溝部１３Ａ，１３Ｂの深さが増大するように傾斜している。引き出し部１５Ａ，１５Ｂを実装面１３Ｓに対して略平行となるよう折り曲げる際、引き出し部１５Ａ，１５Ｂは元の形状に戻ろうとする力が働く。この点を考慮して、上記のように溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させることで、引き出し部１５Ａ，１５Ｂが実装面１３Ｓから過度に飛び出すことがなく、引き出し部１５Ａ，１５Ｂを溝部１３Ａ，１３Ｂ内に収容させることができる。実装面１３Ｓに対する溝部１３Ａ，１３Ｂの底面１３ａ，１３ｂの傾斜角度は、例えば、３°以上、３０°以下である。
【０１７１】
本実施形態では、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させているが、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させずに、溝部１３Ａ，１３Ｂの深さは一定としてもよい。
【０１７２】
封口部材１２としては、第１実施形態と同様の構成、材料を使用することができる。
【０１７３】
コンデンサ素子１０については、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。なお、コンデンサ素子１０は、電解液および固体電解質層を備えてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１７４】
本開示は、ケース内に電解液を含み、封口部材およびモールド樹脂層を備える電解コンデンサにおいて有用である。
【符号の説明】
【０１７５】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂ：電解コンデンサ
１０：コンデンサ素子
１１：ケース
１２：封口部材
１３：モールド樹脂層
１３Ｓ：実装面
１３Ａ，１３Ｂ：溝部
１３ａ，１３ｂ：底面
１４Ａ，１４Ｂ：リード
１５Ａ，１５Ｂ：引き出し部
１６Ａ，１６Ｂ：タブ部
１７Ａ，１７Ｂ：棒状部
１８Ａ，１８Ｂ：扁平部
１９Ａ，１９Ｂ，２９Ａ，２９Ｂ，３９Ａ，３９Ｂ，４９Ａ，４９Ｂ，５９Ａ，５９Ｂ，６９Ａ，６９Ｂ：電気的絶縁層
２０，３０，４０：隙間
２１：陽極、陽極箔
２２：陰極、陰極箔
２３：セパレータ
２４：巻止めテープ
１７５Ａ，１７５Ｂ：リード内接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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