【事件の表示】
　特願２００２−１２９４３３「リードフレーム」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月２５日出願公開、特開２００３−２０９２１４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１４年４月３０日の出願（優先日　２００１年１２月２８日　台湾）であって、その請求項１〜１８に係る発明は、願書に最初に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１８に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりである。
　
　「【請求項１】　半導体集積回路チップを実装するリードフレームであって、フレーム本体と、アイランド部と、複数のアウターリードと、複数のインナーリードと、ゲート部とを含んでなり、
　該フレーム本体は、リードフレームを構成するそれぞれの部分に接続して支持し、
  該アイランド部は、該フレーム本体の中心部に位置して半導体集積回路チップを載せる領域であって、
  該複数のアウターリードは、該フレーム本体に連結し、
  該複数のインナーリードは、該アウターリードと連結し、該アイランド部の周囲に設けられ、
  該ゲート部は、該アウターリードとインナーリードの連結部において、該複数のアウターリードを横方向に連結して設けられ、
  さらに、該複数のインナーリードの表面に金（Ａｕ）をメッキしてワイヤボンディングを行なうためのリードとの接続強度を高めるようにしたことを特徴とするリードフレーム。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願優先権主張の日前に国内に頒布された下記の刊行物１には、図面とともに、次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開昭６１−２７８１５８号公報
　
＜刊行物１の摘記事項＞
ａ．「図示のように、リードフレームは半導体チップをマウントするベッド部と、該ベッド部を取囲むようにして先端を配置した所定のリードパターンとを有している。そして、従来のリードフレームではベッド部及びリードパターンの先端部分に、ダイボンディング及びワイヤボンディングのための貴金属（通常は金または銀）メッキ２が施されている。・・・リード先端部表面の金メッキ層・・・によってワイヤボンディング性は著しく向上する。」（１頁右下欄１８行〜２頁左上欄１２行）
　
ｂ．「〔発明の概要〕
　本発明による半導体装置用リードフレームは、半導体チップがダイボンディングされるベッド部と、該ベッド部の周囲を取囲んで先端を配置されたリードパターンとを具備し、前記ベッド部表面には半導体チップのダイボンディングに必要な膜厚の貴金属メッキを施すと共に、前記リードパターンの先端部表面にはワイヤボンディングに必要な膜厚で且つ前記ベッド部表面のメッキ膜厚とは異なる厚さの貴金属メッキを施したことを特徴とするものである。
　上記の構成によれば、・・・リードパターン先端部表面には・・・金メッキを施すようにし、ダイボンディング及びワイヤボンディングの必要性を満たすと共に、Ａｕ使用量を節減することができる。」（２頁左下欄１８行〜右下欄１５行）
　
ｃ．「〔発明の実施例〕
　第１図は本発明の一実施例になる半導体装置用リードフレームを示す平面図であり、第２図は第１図ＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。これらの図において、１はＦｅ／Ｎｉ系合金を材料とした・・・リードフレームで、図示のようにベッド部および所定のリードパターンが形成されている。ワイヤボンディングが行なわれる各リードパターンの先端部表面（ボンディングポスト）には、・・・金メッキ層３・・・が形成されている。また、ＩＣチップがマウントされるベッド部表面には・・・金メッキ層４が形成されている。
・・・
　上記実施例のリードフレームでは、メッキ層３、４の膜厚を何れも１．５μとした従来例に較べて金の使用量を約１２に節減することができる。また、このリードフレームを用いて実際にＤＩＰタイプの半導体装置を組立てたところ、何等支障なく組立てを完了することができた。且つ、その場合のワイヤボンディング強度は従来のリードフレームを用いた場合に比較して何等遜色なく、製品の信頼性評価にも問題はなかった。」（３頁左上欄２行〜右上欄７行）
　
３．対比・判断
　上記刊行物１の摘記事項ａ〜ｃ、及び第１、２図を参照する。
　刊行物１の発明の詳細な説明では、リードパターンについて格別説明はなされていないが、第１、２図に記載のリードフレームの枠内にあるリードパターンに着目すると、リードフレームの枠に連結した一本のアウターリードと、一本のインナーリードが連結して一本のリードを形成しており、このリードが、ベッド部の二辺を挟んで、左右対称に複数本形成されていることがわかる。しかも、複数のインナーリードのうち、一部はベッド部の他の二辺に回り込んで、すべてのインナーリードの先端がベッド部の周囲を取囲むように形成され、該ベッド部は、該リードフレームの枠の中心部に位置している。さらに、この複数のリードが、左右対称に二本、枠間に形成した架橋部により連結していることも明らかである。
　ここで、刊行物１に記載の複数のリードを架橋する架橋部は、本願発明１のように、アウターリードとインナーリードの連結部において、複数のアウターリードを連結しているか否かについては、通常、半導体チップをパッケージングする場合に、モールド樹脂によりモールドされた内側のリードはインナーリード、外側はアウターリードということであり、架橋部はモールド樹脂の外側になければならないから、当然ながら、架橋部は、アウターリードとインナーリードの連結部において、複数のアウターリードを連結していることになる。
　また、貴金属（通常は金または銀）メッキ２が施されている。リード先端部表面の金メッキ層によってワイヤボンディング性は著しく向上し、製品の信頼性評価にも問題はなかったということは、金（Ａｕ）をメッキしてワイヤボンディングを行なうためのリードとの接続強度を高めるようにしたということである。
　
結局、刊行物１には、
「リードフレーム本体と、ＩＣチップが実装されるベッド部と、複数のアウターリードと、複数のインナーリードと、架橋部とを含んでなるリードフレームにおいて、 
　該リードフレームの枠は、リードフレームを構成するそれぞれの部分に接続して支持し、 
該ベッド部は、該リードフレームの枠の中心部に位置してＩＣチップを載せる領域であって、 
該複数のアウターリードは、該リードフレームの枠に連結し、 
該複数のインナーリードは、該アウターリードと連結し、該ベッド部の周囲に該ベッド部の周囲を取囲んで先端を配置され、 
該架橋部は、該アウターリードとインナーリードの連結部において、該複数のアウターリードを横方向に連結して設けられ、
ワイヤボンディングが行なわれる各リードパターンの先端部表面には金メッキ層４が形成され、ワイヤボンディングを行なうためのリードとの接続強度を高めるようにした半導体装置用リードフレーム。」の発明が記載されている。
　
　そこで、上記本願発明１と刊行物１に記載の発明とを対比すると、刊行物１に記載の「ＩＣチップ」、「リードフレームの枠」、「ベッド部」、「架橋部」は、本願発明１の「半導体集積回路チップ」、「フレーム本体」、「アイランド部」、「ゲート部」に相当する。
　そうすると、両者は、「半導体集積回路チップを実装するリードフレームであって、フレーム本体と、アイランド部と、複数のアウターリードと、複数のインナーリードと、ゲート部とを含んでなり、該フレーム本体は、リードフレームを構成するそれぞれの部分に接続して支持し、該アイランド部は、該フレーム本体の中心部に位置して半導体集積回路チップを載せる領域であり、複数のアウターリードは、フレーム本体に連結し、複数のインナーリードは、アウターリードと連結し、該アイランド部の周囲に設けられ、また、該ゲート部は、アウターリードとインナーリードの連結部において、複数のアウターリードを横方向に連結して設けられ、該複数のインナーリードの表面に金（Ａｕ）をメッキしてワイヤボンディングを行なうためのリードとの接続強度を高めるようにしたリードフレーム」の点で一致し、実質的な差異はない。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は特許を受けることができないものであり、他の請求項２〜１８に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。