【事件の表示】
　特願２００１−３５１８４９「樹脂付き回路」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月３０日出願公開、特開２００３−１５８８４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明
　本願は、平成１３年１１月１６日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年２月２０日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。
「回路を形成する線材を硬化性の樹脂組成物に固定してなる樹脂付き回路であって、前記硬化性の樹脂組成物は単一の層をなし、かつ、前記線材は前記硬化性の樹脂組成物に直接固定されているとともに、前記線材の表面積の６０％以上が前記硬化性の樹脂組成物で覆われていることを特徴とする樹脂付き回路。」
　
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開平９−２１９９４７号公報（以下、「引用例」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
　・「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は小型モータ等に使用される平面コイルに関するものである。」
　
　・「【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の平面コイルのコイルパターンは、表面に非導電樹脂被膜を形成した導電金属板でもって渦巻状にコイルパターンを成形し、該コイルパターンを絶縁基板上の所定の位置に接着固定して成る。そして上記コイルパターンは、所定の厚みの導電金属平板を所定の巾に切断して長い板線材とし、この板線材の表面に電着塗装又はディピング法等で非導電樹脂膜を形成した後、機械的に渦巻状に巻回して成形する。尚、上記板線材は丸い線材をプレス方法で板にしたものでも良いし、引き出し成形方法で板にしたものでも良い。更に、上記の方法で成形したコイルパターンを絶縁基板上の所定の位置に接着固定し、この接着固定されたコイルパターン上及びコイルパターンの配設されていない絶縁基板上に非導電樹脂を塗布し、その塗布表面を平坦に成形して平面コイルを得る。」
　
　・「【００１２】又、予め非導電樹脂膜を形成した導電金属板を使用することによって、渦巻状に巻回しても相隣接するパターン間に非導電樹脂膜があるため導通することはなく、又非導電樹脂膜はその膜厚を数μ〜１０数μｍと薄くすることかできるため相隣接するパターン間の隙間を非常に小さくでき、巻回数も多くとれる。」
　
　・「【００１３】
【実施例】図１は本発明による平面コイルの実施例１の要部断面拡大図である。本実施例は、絶縁基板１上に形成された凹部１ａ部分に、表面に非導電樹脂被膜３を形成した銅板２の渦巻状に巻回した一つのコイルパターン４を接着剤５を介して接着固定し、更に、その上に表面平坦な非導電樹脂層６を設けた平面コイルである。」
　
　・「【００１９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の効果としては、コイルパターンの断面形状を長方形、正方形等の四角形にすることによって、その電流容量を大きすることができ、モータの回転トルクを高めることができる。更に、コイルパターンを導電金属板で成形することによって、その断面形状を長方形や正方形の四角形に成形でき、又コイルパターンの巾、高さ及び隣接するパターン間の隙間を所望の寸法に設定できるため高回転トルクの出る小径、偏平なる小型モータを得ることができる。又前述した従来の技術と比較すると、設備的にも多くの設備を必要とせず、少ない工程数で成形できるので安いコストで成形できる。又、剥離液等の危険な処理液を全く使用しないので安全衛生上の心配は全くなくなるものである。」
　
　・図１には、接着剤５による層と非導電樹脂層６の二つの層を有し、板線材２は接着剤５と非導電樹脂に直接接触されているとともに、板線材２の表面が接着剤５と非導電樹脂に覆われている平面コイルが示されている。
　
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、引用例には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「コイルパターンを成形する予め非導電樹脂膜を形成した板線材を絶縁基板上に接着剤を介して接着固定し、コイルパターン上及びコイルパターンの配設されていない絶縁基板上に非導電樹脂を塗布して表面平坦な非導電樹脂層を設けた平面コイルであって、前記接着剤による層と非導電樹脂層の二つの層を有し、かつ、前記板線材は前記接着剤と非導電樹脂に直接接触されているとともに、前記板線材の表面が前記接着剤と非導電樹脂に覆われている平面コイル。」
　
３．対比
　本願発明と引用発明を対比すると、後者における「コイルパターン」は回路素子を構成するものであると共に、後者における「予め非導電樹脂膜を形成した板線材」は、本願明細書の【００２２】に「本実施例では、・・・線材として・・・ポリウレタン線を用いた。」と記載されているところから、前者における「線材」に相当するといえるため、後者の「コイルパターンを成形する予め非導電樹脂膜を形成した板線材」は前者の「回路を形成する線材」に相当している。
　そして、一般に、接着剤は樹脂からなり所定時間経過後には固まるものであるから、後者の「接着剤」は前者の「硬化性の樹脂組成物」に相当し、後者の「非導電樹脂」は、平面コイルの表面平坦な非導電樹脂層として固まるものと解されるから、これも前者の「硬化性の樹脂組成物」に相当している。
　また、後者の「接着剤」及び「非導電樹脂」は、板線材に直接接触したまま固まっているものといえる。
　以上の点を踏まえると、後者の「コイルパターンを成形する予め非導電樹脂膜を形成した板線材を絶縁基板上に接着剤を介して接着固定し、コイルパターン上及びコイルパターンの配設されていない絶縁基板上に非導電樹脂を塗布して表面平坦な非導電樹脂層を設けた平面コイル」は前者の「回路を形成する線材を硬化性の樹脂組成物に固定してなる樹脂付き回路」に相当している。
　次に、後者の「接着剤による層と非導電樹脂層の二つの層を有し」た態様と前者の「硬化性の樹脂組成物は単一の層をなし」た態様とは、「硬化性の樹脂組成物は層をなし」との概念で共通している。
　続いて、後者の「板線材は接着剤と非導電樹脂に直接接触されている」態様は前者の「線材は硬化性の樹脂組成物に直接固定されている」態様に相当している。
　さらに、後者の「板線材の表面が接着剤と非導電樹脂に覆われている」態様と前者の「線材の表面積の６０％以上が硬化性の樹脂組成物で覆われている」態様とは、「線材が硬化性の樹脂組成物で覆われている」との概念で共通している。
　
　したがって、両者は、
「回路を形成する線材を硬化性の樹脂組成物に固定してなる樹脂付き回路であって、前記硬化性の樹脂組成物は層をなし、かつ、前記線材は前記硬化性の樹脂組成物に直接固定されているとともに、前記線材が前記硬化性の樹脂組成物で覆われている樹脂付き回路。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　硬化性の樹脂組成物の層に関し、本願発明が「単一の」層としているのに対し、引用発明は、接着剤による層と非導電樹脂層の「二つの」層である点。
［相違点２］
　硬化性の樹脂組成物で覆われる線材部分に関し、本願発明が、線材「の表面積の６０％以上」としているのに対し、引用発明は、かかる特定がなされていない点。
　
４．判断
　上記相違点について以下検討する。
（１）相違点１について
　本願明細書中（【００２０】）に周知文献として挙げられていると共に原査定時にも提示された特開２００１−１２６９４２号公報（【００４２】の「例えば紙・フェノールや紙・エポキシ、更にはガラス・エポキシ系等の絶縁回路基板上に所望とする配線パターンを形成するような場合にも同様に適用することができる。この場合には、上記絶縁回路基板上に予め、シリコーン系の接着剤、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤を直接塗布形成したり・・・すれば良い。」、【００４３】の「接着剤層に代えて、・・・ＵＶ（紫外線）硬化型の接着層を用い、平面コイル等の形成の後、ＵＶの照射により接着剤層を硬化させて、平面コイル等を該接着剤層に強固に埋め込むことも可能であり、また熱硬化型の接着剤を用いることも勿論可能である。」なる記載参照）に開示されているように、線材（「コイル」が相当）を直接固定して覆う（「強固に埋め込む」態様が相当）ために、硬化性の樹脂組成物を単一の層（「ＵＶ（紫外線）硬化型の接着剤層」あるいは「熱硬化型の接着剤」が相当）として用いることは平面コイルの分野における周知技術である。
　そうすると、引用発明において、上記周知技術を踏まえ、硬化性の樹脂組成物を単一の層とすることにより、相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者にとって容易である。
　
（２）相違点２について
　本願明細書には、【０００８】に「本発明において、線材の表面積の６０％以上が樹脂で覆われているとは、線材の軸に対して垂直方向の断面を任意箇所において観察した場合に、線材の断面円周の樹脂と接触している割合が平均６０％以上であることを言う。」と定義されていると共に、【０００５】に「本発明は、前述した事情に鑑みてなされたもので、樹脂層に対する線材の固定力が強く、外力によって線材が樹脂層から剥がれたり、回路の形状が変形したりすることのない樹脂付き回路を提供することを目的とする。」、【０００６】に「本発明者らは、前記目的を達成するために種々検討を行った結果、樹脂付き回路において、回路を形成する線材の表面の６０％以上を硬化性の樹脂で覆うことによって、線材からなる回路を樹脂層に著しく強固に固定できることを見出した。」とそれぞれ記載されているように、本願発明において、樹脂組成物で覆われる線材の表面積を６０％以上としたことによる技術的意義は、線材と樹脂との接触面積を大きくすることで外力による線材の剥がれや回路の形状の変形を防止できるところにあると解される。
　一方、本願明細書の【００３４】の【表１】において、樹脂接触割合を、実施例１が１００％、実施例２が７０％、比較例１が４０％、比較例２が７０％、比較例３が４０％として、引き剥がし強度等を測定した評価結果が示され、【００３３】にその評価結果の説明が記載されているものの、この【表１】及び【００３３】の記載内容を参酌しても、特に「６０％」という数値自体に格別な臨界的意義を見出すことはできない。
　ところで、引用例の「相隣接するパターン間の隙間を非常に小さくでき」（【００１２】参照）及び「隣接するパターン間の隙間を所望の寸法に設定できる」（【００１９】参照）との記載によれば、引用発明は、隣接する線材間に隙間があるものを想定していると解されるため、線材（板線材）の側面も、塗布された樹脂組成物（非導電樹脂）に直接接することとなるため、線材の軸に対して垂直方向の断面でみると、上下辺はもとより側辺も樹脂組成物で覆われ得るものであるといえる。
　また、引用発明において、線材の剥がれや回路の形状の変形を防止することは当然に要求されるべき課題であるといえると共に、線材と樹脂組成物との接触面積が大きいほど、線材が樹脂組成物から剥がれにくくなり、変形しにくくなるのは自明のことにすぎない。
　そうすると、引用発明において、上記の課題の下に、線材の表面積の６０％以上が樹脂組成物で覆われるように構成することは、当業者が格別の技術力を要することなく任意に実施し得る程度の事項にすぎないというべきである。
　
　そして、本願発明の全体構成により奏される効果も、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　したがって、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおりであって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないため、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。