【事件の表示】
　平成　８年特許願第１９９３７８号「多層プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　２月２０日出願公開、特開平１０−　５１１１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成８年７月２９日に出願されたものであって、平成１８年８月１７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年９月２１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１８年１０月１８日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１８年１０月１８日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論]
　平成１８年１０月１８日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりとなった。
　「【請求項１】内層導体パターンを備える多層プリント配線板の製造方法であって、基板におけるパターン形成面に、熱硬化性接着剤層をベースフィルムによって保護してなる接着剤ドライフィルムを配置する工程と、前記接着剤ドライフィルムを一対のステンレス板で挟持し、前記ベースフィルムを介して真空条件下で熱プレスによって前記接着剤層を前記パターン形成面に密着させる工程と、前記接着剤層に対してレーザ光を照射することにより穴あけを行った後、前記接着剤層上に外層導体パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」（以下、「本願補正発明１」という。）
　
　上記補正は、補正前の請求項１の「前記接着剤層に対する穴あけを行った後」を、「前記接着剤層に対してレーザ光を照射することにより穴あけを行った後」に補正するものであって、穴あけを行う手段をさらに限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　次に、本願補正発明１が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、以下検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された特開平５−２２２３４３号公報（以下、「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開平５−２２２３４３号公報
（１ａ）「【請求項４】　基板上に、無電解めっき用接着剤層を形成し、この接着剤層の表面を粗化した後、無電解めっきを施して導体回路を形成してプリント配線板を製造する方法において、前記基板上に、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予めアミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂微粉末を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す半硬化状態の熱硬化性耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤層をベースフィルム上に形成してなる接着剤シートを、この接着剤シートの接着剤層が基板に面するように重ね合わせ、次いで加圧加熱した後、前記ベースフィルムを剥離して接着剤層とし、その後、粗化してから無電解めっきを施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。」（特許請求の範囲の請求項４）
（１ｂ）「（実施例３）  ・・・（4）・・・接着剤溶液14を、予め離型剤を塗布したポリエチレンフィルム11上に・・・塗布し、その後・・・乾燥を行い、さらに、・・・ポリエチレンフィルム11（保護フィルム）を貼り合わせラミネートし、接着剤シートを作成した（図３(a) 参照）。」（【００５１】）
（１ｃ）「(5) 銅張積層板を常法によりフォトエッチングし、導体回路を形成した後、黒化還処理を行い内層板１′を得た。」（【００５１】）
（１ｄ）「(6) 前記(5) にて得られた内層板１′にプリプレグ13を重ね合わせ、最外層に上記(4) にて作成した接着剤シートを貼り付け、150℃，50kg/cm２，200分間加圧加熱して、接着剤層２′を形成した（図３(b),(c) 参照）。」（【００５１】）
（１ｅ）「(7) 次に、接着剤層２′を形成し終えた基板１′を、ドリルにより削孔し・・・接着剤層２′の表面を粗化してから・・・パラジウム触媒・・・を付与して接着剤層２′の表面を活性化させた・・・（9）・・・無電解銅めっきを施し、導体回路とスルーホールを形成し、４層プリント配線板を製造した（図３(ｆ) 参照）。」（【００５１】）
（１ｆ）図３（ｂ）には、導体層４を備えた内層板１′に、プリプレグ１３を介して、ポリエチレンフィルム11上に接着剤溶液を塗布、乾燥し、接着剤層２′を形成した接着剤シートを、保護フィルム１１を剥離しながら貼り付け、次いで加圧加熱する箇所の上下に、「プレス↓」「プレス↑」が図示され、図３（ｃ）には、内層板１′に加圧加熱して接着剤層２′を形成したことが図示されている。
　
３．当審の判断
３−１．引用例１に記載の発明
　引用例１の摘記（１ａ）によれば、プリント配線板を製造する方法において、基板上に、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予めアミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂微粉末を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す半硬化状態の熱硬化性耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤層をベースフィルム上に形成してなる接着剤シートを、この接着剤シートの接着剤層が基板に面するように重ね合わせる工程、次いで加圧加熱する工程、前記ベースフィルムを剥離して接着剤層とし、その後、無電解めっきを施して導体回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法が記載され、摘記（１ｄ）によれば、内層板１′の最外層に接着剤シートを貼り付け、加圧加熱して、接着剤層２′を形成したこと、摘記（１ｅ）によれば、接着剤層に対してドリルにより削孔してから無電解めっきを施し、導体回路を形成することが記載されている。
　そして、上記「酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予めアミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂微粉末を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す半硬化状態の熱硬化性耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤層」は、熱硬化性接着剤層といえる。
　また、摘記（１ａ）によれば、上記のとおり加圧加熱する工程の後に、ベースフィルムを剥離して接着剤層とすることが理解でき、摘記（１ｆ）によれば、図３（ｂ）には、内層板１′に、ポリエチレンフィルム11上の接着剤層２′を、上下からプレスしていることが示されているから、ポリエチレンフィルム（ベースフィルム）の剥離は、接着剤層をベースフィルム上に形成してなる接着剤シートを、この接着剤シートの接着剤層が内層板に面するように重ね合わせる工程、次いで加圧加熱する工程を経てから行われるのであるといえ、加圧加熱する工程はベースフィルムを介して熱プレスによって行われること、及びベースフィルムは接着剤層を保護していることが理解できる。
　更に、摘記（１ｂ）によれば、ポリエチレンフィルム（ベースフィルム）に塗布された接着剤溶液を乾燥して接着剤シートを作成することが記載されているから、接着剤シートは、接着剤ドライフィルムであることが理解できるし、摘記（１ｃ）によれば、銅張積層板をフォトエッチングし、導体回路を形成した後、内層板を得たことが記載されているから、内層板、即ち基板は、内層導体回路（導体回路）を備えるものであって、基板における内層導体回路形成面に、接着剤シート（接着剤ドライフィルム）を配置すること、及び無電解めっきを施して形成される導体回路は、外層導体回路であることが理解できる。そして、摘記（１ｄ）によれば、加圧加熱する工程は、150℃，50kg/cm２，200分間の条件であることが記載されているから、該加圧加熱する工程は、接着剤層を内層導体回路形成面に密着させる工程であることも理解できる。
　そこで、引用例１の摘記（１ａ）〜（１ｆ）の記載を総合すれば、引用例１には、「内層導体回路を備えるプリント配線板の製造方法であって、基板における内層導体回路形成面に、熱硬化性接着剤層をベースフィルムによって保護してなる接着剤ドライフィルムを配置する工程と、前記接着剤ドライフィルムを前記ベースフィルムを介して熱プレスによって前記接着剤層を前記内層導体回路形成面に密着させる工程と、前記接着剤層に対してドリルにより穴あけを行った後、前記接着剤層上に外層導体回路を形成する工程と、を含むプリント配線板の製造方法。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願補正発明１と引用例１発明とを対比する。
　引用例１発明の「内層導体回路」、「外層導体回路」は、本願補正発明１の「内層導体パターン」、「外層導体パターン」にそれぞれ相当し、引用例１発明の「プリント配線板」は、基板、内層導体回路、接着剤層、外層導体回路を有するものであって、本願補正発明１の「多層プリント配線板」に相当するといえるから、
　両者は、「内層導体パターンを備える多層プリント配線板の製造方法であって、基板におけるパターン形成面に、熱硬化性接着剤層をベースフィルムによって保護してなる接着剤ドライフィルムを配置する工程と、前記接着剤ドライフィルムを前記ベースフィルムを介して熱プレスによって前記接着剤層を前記パターン形成面に密着させる工程と、前記接着剤層に対して穴あけを行った後、前記接着剤層上に外層導体パターンを形成する工程と、を含む多層プリント配線板の製造方法。」で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点（イ）：本願補正発明１は、接着剤ドライフィルムを「一対のステンレス板で挟持し」、「真空条件下で」熱プレスするのに対し、引用例１発明は、熱プレスするとしている点。
　相違点（ロ）：本願補正発明１は、穴あけを「レーザ光を照射することにより」行うのに対し、引用例１発明は、ドリルにより行う点。
　
　次に、上記相違点（イ）、（ロ）について検討する。
相違点（イ）について
　一対のステンレス板で挟持し、真空条件下で熱プレスすることが周知であることは、例えば、次のとおりであり、そして、これにより、安定した性能を保持した積層板を作製することができ、特に内部にエアが残らず気泡が残りにくくなることも自明なことである。
　
　周知例１：特開平６−１２５１７４号公報
（周１ａ）「【請求項１】内層回路が形成された絶縁基板をプリプレグを介して複数枚積層し，これらを加熱圧着して多層プリント配線板を製造する方法において，上記積層時には，最外層の絶縁基板の上下両面に高熱膨張係数を有するフィルムを配置し，更にその上下両面に挟着板を配置し，次いで上記加熱圧着を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」（特許請求の範囲の請求項１）
（周１ｂ）「挟着板は，表面が平滑な板，例えば鏡面板を用いることが好ましい。これによりフィルムと挟着板との間の滑りが良く，フィルムの熱膨張が妨げられず，絶縁基板の収縮変化を一層防止できる。挟着板としては，ステンレス板・・・がある。」（【００１０】）
（周１ｃ）「押圧板３により，仕込み品１０を押圧すると共に加熱する。・・・・加熱圧着の条件は，３０ｔｏｒｒ以下の真空状態で圧力３０ｋｇ／ｃｍ２ ，加熱最高温度１７７℃，２時間である。」（【００１８】）
と記載され、
（周１ｄ）図４には、仕込み品１０の上下面にそれぞれ挟着板２（ステンレス板）が配置され、これが両側に配置された押圧板３により加圧される構造が図示されている。
　以上によれば、一対のステンレス板で挟持し、真空条件下で熱プレスすることが開示されている。
　
　周知例２：特開平８−１４８８１４号公報
（周２ａ）「【従来の技術】フレキシブルプリント配線板をカバーコートする場合、接着剤付きのカバーレイフィルムをラミネートすることがある。従来、このカバーコートする方法としては、フレキシブルプリント配線板の導体回路パターン形成後に、導体回路パターンのランドにリードを半田付けするための穴明け並びに裁断済みの接着剤付きカバーレイフィルムを、フレキシブルプリント配線板の回路面に重ね合わせ、位置合せの上仮止めし、しかる後にテフロンガラスクロス、・・・等のクッション材を介して、平板プレスで加熱、加圧してカバーレイフィルムをフレキシブルプリント配線板に接着する方法が知られている。また、平板プレスで加熱、加圧する際に、真空条件下で成形する方法も提唱されている。」（【０００２】）
（周２ｂ）「【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述したテフロンガラスクロスを使用する方法においては、フレキシブルプリント配線板の導体回路パターンの縁端に沿って、ボイドが発生することがあり接着不良が懸念される。ボイドの発生原因は、主に接着剤面間に抱き込まれる空気であると考えられる。」（【０００３】）
（周２ｃ）「カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板１の回路パターン面に、接着剤付きフィルムからなるカバーレイ２，２′をフレキシブルプリント配線板１の両側から重ね合わせ、クッション材３，３′を介してステンレス板４，４′間に挟み込み熱板でプレスして製造される。」（【００１４】）
（周２ｄ）「【作用】本発明のカバーレイ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、耐熱性ゴムの表面に金属板やガラスクロスを張り合わせたクッション材を使用したことによって、平面方向の寸法に悪影響を与えることなく、プレス方向には十分な弾力性があるために、寸法変化が少なく、かつフレキシブルプリント配線板の導体パターンの縁端に沿った部分にもボイドなく埋め込むことができるフレキシブルプリント配線板を製造することができたものである。」（【００１６】）
　以上によれば、一対のステンレス板で挟持して熱プレスすることによりボイドなくプリント配線板を製造できることが開示されている。
　
　周知例３：特開平５−２１９５５号公報
（周３ａ）「【請求項１】・・・内層回路板と、他の内層回路板又は外層回路板若しくは外層用金属箔との間に、プリプレグを配し、加熱加圧して多層プリント板用金属箔張り積層板を製造する方法において、初期成形圧力を０．５ＭＰａ以下とし、その後成形圧力を２．０ＭＰａ以上とすることを特徴とする多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法。
・・・
【請求項４】真空プレスを用いて成形することを特徴とする請求項１・・・記載の多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法。」（特許請求の範囲の請求項１、４）
（周３ｂ）「初期加熱温度を４０、６０、８０℃に変え、二次成形温度を１８０℃とし、各々真空プレスで加熱加圧成形した。」（【０００９】）
（周３ｃ）「真空プレスを用いることによってさらに安定した性能を保持したプリント板用銅張り積層板を作製することができる。」（【００１７】）
　以上によれば、真空条件下で熱プレスすることにより安定した性能を保持したプリント板用銅張り積層板を作製できることが開示されている。
　
　そして、引用例１発明においても、基板におけるパターン形成面に接着剤ドライフィルムを安定してかつボイドなく密着させることも当然に必要なことであるから、熱プレスによって、接着剤層を前記パターン形成面に密着させる工程を、接着剤ドライフィルムを一対のステンレス板で挟持し、真空条件下で熱プレスすることにより行うことは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
相違点（ロ）について
　レーザ光により穴あけを行うことは、例えば、次のとおり周知であり、これにより、精度良く穴あけできることも自明なことである。
　
　周知例４：特開平７−２０２４１９号公報
（周４ａ）「アディティブ用の接着剤は・・・熱硬化性樹脂等であっても良い。また、この種の樹脂を選択した場合、例えばレーザー光線の照射によってバイアホール形成用孔１２を形成することも可能である。」（【００２９】）
　　
　周知例５：特開平６−３１４８６５号公報
（周５ａ）「配線パターン２を形成した基材５上に例えばエポキシ樹脂等を塗布し、加熱硬化させて絶縁層６を形成する・・・。次いで、所望のバイアホールパターンを形成してあるマスク７を重ね、エキシマレーザー装置でマスク７上からレーザー光８を照射する・・・等によって第１層目のパターンに達する凹部９を形成する・・・」（【００１９】、【００２０】）
　
　そうすると、引用例１発明においても、より精度良く穴あけをすることは当然に求められることであるから、接着剤層に対する穴あけをドリルにより行うことに代えて、レーザ光により行うことは当業者ならば容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願補正発明１の奏する効果も、引用例１の記載事項、および上記周知の事項から予測することができる程度のものであって、格別顕著であるとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明１は、引用例１に記載された発明、および上記周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定によって読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１８年１０月１８日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１８年２月１３日付の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
　「【請求項１】内層導体パターンを備える多層プリント配線板の製造方法であって、基板におけるパターン形成面に、熱硬化性接着剤層をベースフィルムによって保護してなる接着剤ドライフィルムを配置する工程と、前記接着剤ドライフィルムを一対のステンレス板で挟持し、前記ベースフィルムを介して真空条件下で熱プレスによって前記接着剤層を前記パターン形成面に密着させる工程と、前記接着剤層に対する穴あけを行った後、前記接着剤層上に外層導体パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１とその主な記載事項は、前記「II．２．」に記載したとおりである。
　
３．当審の判断
　本願発明１を特定するために必要な事項を全て含み、さらに具体的に限定したものに相当する本願補正発明１は、前記「II．３．」に記載したとおり、引用例１に記載された発明、および上記周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も同様の理由で、引用例１に記載された発明、および上記周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。