【事件の表示】
　平成１０年特許願第１８５９９９号「チップ型電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　１月２１日出願公開、特開２０００−　２２２１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願発明
　本願は、平成１０年７月１日に特許出願したものであって、本願の請求項に係る発明は、平成１７年８月２日付及び平成１７年１２月２０日付で補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。（なお、平成１７年１２月２０日付補正書の補正事項は、明りょうでない記載の釈明に該当するので、この補正を採用した。）
　
「【請求項１】　表面側電極と裏面側電極とを絶縁基板に積層させることで、前記裏面側電極に形成した導電性バンプを、バンプ埋め込み法により前記絶縁基板に貫通させて前記表面側電極と前記裏面側電極とを接続し、
前記表面側電極の上にそれぞれ電子素子を搭載した後、前記電子素子および前記表面側電極を含む前記絶縁基板の表面側を樹脂封止して樹脂封止部を形成し、
前記絶縁基板および前記絶縁基板上の前記樹脂封止部を、前記導電性バンプの箇所を切断して、完成品を作ることを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。」
　
２．刊行物記載の発明
　原査定の拒絶理由に引用した刊行物１：特開平８−２１３６６０号公報には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【請求項５】　多数のスルーホールが形成された絶縁基板に、各スルーホールの内周面を覆うとともに絶縁基板の表面を覆う電極を、各スルーホール毎に分離した状態でそれぞれ形成する工程と、
　各スルーホールに導電性ペーストをそれぞれ充填する工程と、
　ｐ側半導体層およびｎ側半導体層とがｐ−ｎ接合されたＬＥＤチップを、ｐ−ｎ接合面が絶縁基板に対して垂直状態になるように、相互に隣接する一対の電極間にそれぞれ架設する工程と、
　各ＬＥＤチップのｐ側半導体層およびｎ側半導体層と絶縁基板上の各電極とを、導電性ペーストによってそれぞれ導電状態で接着する工程と、
　絶縁基板上の全てのＬＥＤおよび導電性ペーストが封止されるように、その絶縁基板全体を透光性樹脂によって覆う工程と、
　その透光性樹脂によって覆われた絶縁基板を、各スルーホールが分割されるようにダイシングカットするとともに、１または複数のＬＥＤチップ毎にダイシングカットする工程と、
　を包含することを特徴とする発光デバイスの製造方法。
　
【００３７】
　その後、図２（ｃ）に示すように、電極パターン１２にて覆われたスルーホール１１内に、半田、Ａｇ、Ｃｕ等の導電性ペースト１３が充填される。
【００３８】
　このような状態になると、図２（ｄ）に示すように、絶縁基板１７表面において隣接するスルーホール１１間にて分離された一対の電極パターン１２間に、ＬＥＤチップ１４が架設状態でマウントされる。ＬＥＤチップ１４は、・・・ｎ形半導体層１４ａの表面にｎ側電極１４ｄが設けられるとともに、ｐ形半導体層１４ｂの表面にｐ側電極１４ｅが設けられている。このＬＥＤチップ１４は、ｐ−ｎ接合面１４ｃが絶縁基板１７に対して垂直状態になるように、隣接する一対の電極パターン１２間に架設される。
　
【００４０】
　次に、図２（ｅ）に示すように、絶縁基板１７の表面に、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＳ樹脂等の透光性樹脂１６のシートが積層されて、真空加熱雰囲気内にて加圧される。これにより、各ＬＥＤチップ１４がこの透光性樹脂１６によって封止される。この場合、絶縁基板１７に設けられた各スルーホール１１内には、導電性ペースト１３が充填された状態になっているために、溶融状態の透光性樹脂は、各スルーホール１１内に流入して絶縁基板１７の裏面に回り込むおそれがない。従って、溶融状態の透光性樹脂１６を絶縁基板１７上にて加圧する際に、絶縁基板１７の周縁部に、溶融状態になった透光性樹脂１６が絶縁基板１７の各側面を通って裏面に回り込まないように、金型、治具等を配置するだけでよい。その結果、絶縁基板１７の各スルーホール１１の周縁部には、スルーホール１１内に溶融樹脂が流入することを防止するための治具等を配置する必要がなく、また、絶縁基板１７上に、そのような治具を配置するための領域を設ける必要もない。
【００４１】
　透光性樹脂１６が硬化して、絶縁基板１７上の各ＬＥＤチップ１４が封止された状態になると、図２（ｆ）に示すように、Ｙ方向に並んだ各スルーホール１１の中心部を通るダイシングライン１９ａに沿って、絶縁基板１７および透光性樹脂１４をダイシングカットするとともに、Ｙ方向に隣接する各ＬＥＤチップ１４の間もＸ方向にダイシングカットする。これにより、それぞれが１つのＬＥＤチップ１４を有する多数の発光デバイス１０が製造される。」
　
　また、図１及び図２（ａ）〜（ｆ）の記載から、「多数のスルーホール１１が形成された絶縁基板１７の表面及び裏面の電極１２が前記スルーホール１１の内周面を覆う電極を介して接続され、該スルーホール１１内に導電性ペースト１３が充填され、前記表面電極１２の上にＬＥＤチップ１４を搭載した後、前記ＬＥＤチップ１４および前記表面電極１２を含む前記絶縁基板の表面側を透光性樹脂１６によって樹脂封止し、前記透光性樹脂によって覆われた絶縁基板を、前記導電性ペースト１３が充填された各スルーホールが分割されるようにダイシングカットされる」ことがみてとれる。
　
　上記によれば刊行物１には、下記の発明が記載されている。
「多数のスルーホール１１が形成された絶縁基板１７の表面の電極及び裏面の電極１２が前記スルーホールの内周面を覆う電極を介して接続され、該スルーホール内に導電性ペースト１３が充填され、前記表面の電極の上にＬＥＤチップ１４を搭載した後、前記ＬＥＤチップおよび前記表面電極を含む前記絶縁基板の表面側を透光性樹脂１６によって樹脂封止し、前記透光性樹脂によって覆われた絶縁基板を、前記導電性ペーストが充填された各スルーホールが分割されるようにダイシングカットするとともに、１または複数のＬＥＤチップ毎にダイシングカットする工程と、を包含することを特徴とする発光デバイスの製造方法。」
　
　原査定において、周知例として引用した刊行物２：特開平９−３０７２３１号公報には、プリント配線板の製造方法に関して、以下の事項が記載されている。
「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
　上記の通り、配線層間に電気的接続にメッキ法を利用するプリント配線板の製造方法においては、銅張積層板に配線層間の電気的接続用の孔明け加工、孔内壁を含めたメッキ工程等を必要とし、プリント配線板の製造工程が複雑であるという欠点がある。一方、配線層間の電気的な接続用の孔に、導電性ペーストを印刷等により埋め込む方法も前記メッキ法の場合と同様に孔明け工程が必要である。・・・いずれの場合も、前記孔明け工程を要することは、プリント配線板のコストや歩留り等に反映し、低コスト化等への要望に対応し得ない欠点がある。
　
【００１７】
【実施例】
　以下、図を引用して実施例を説明する。
　ロール状の０．０１８ｍｍの電解銅箔を支持基体としてポリイミドをバインダーとする銀ペースト（バンプ形成用組成物）を、円筒状のローラ周面の所要箇所に凹部を形成した装置の、この凹部内に充填し、この円筒状ローラを前記の０．０１８ｍｍ電界銅箔に位置合わせ、対接させて、前記凹部内に充填させたバンプ形成用組成物を支持基体１面に転写し、加熱して導体バンプ２を形成した（図１）。なお、その連続的に転写する工程の断面図を図５に示した。
【００１８】
　一方、厚さが０．１５ｍｍのロール状ポリエーテルイミド樹脂シートを合成樹脂系シート３として用意し、前記形成した導体バンプに対向させ２５０℃に加熱した金属性ローラと柔軟性ゴムローラとで構成するローラを通し、１次加圧した（図２）。次に導体バンプの貫通した面にロール状の０．０１８ｍｍ電解銅箔（導電性金属箔）４を配置し、図６に示すように、連続プレス１２で２７０℃、５０kg／cm2で１０ｍｉｎ間２次加圧した。その後２７０℃の乾燥機１５でさらに４０ｍｉｎ加熱した。これにより貫通した導体配線部６を持つ両面銅張型のプリント配線板用積層板を得た（図４）。これらの表面にエッチング法により導体回路を形成し２層プリント配線板を得た。これについて通常プリント配線板の検査で行う電気検査を適用実施したが電気的接続に全く問題無く、また２８８℃、６０秒の半田耐熱性試験においても信頼性に全く問題なかった。」
　
　上記によれば、刊行物２には、従来のプリント配線板の製造工程が複雑な、配線層間の電気的な接続用の孔に導電性ペーストを埋め込む方法などに代えて、
「銀ペースト（バンプ形成用組成物）を電解銅箔からなる支持基体に転写し、加熱して導体バンプ２を形成し、合成樹脂系シート３を前記導体バンプに対向させて１次加圧し、次に導体バンプの貫通した面に電解銅箔４を配置し、２次加圧して、貫通した導体配線部６を持つ両面銅張型のプリント配線板の製造方法。」の発明が記載されている。
　
　同じく、刊行物３：特開平９−４６０４１号公報には、以下の事項が記載されている。
「【請求項１】　導電体層面の所定位置に導体バンプを形成する工程と、
　前記導体バンプ形成面に合成樹脂系シ−トを積層配置する工程と、
　前記合成樹脂系シ−ト面上に、この合成樹脂系シ−トに対接する面が非酸化で、かつ粗面化された導電性金属箔を積層配置する工程と、
　前記積層体を加圧して合成樹脂系シ−トの厚さ方向に、前記導体バンプを貫挿させ、導体バンプ先端部を塑性変形により対向する導電性金属箔面に接続させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、
　前記導電性金属箔を配線パターニングする工程とを具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
　
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
　上記、説明したように、配線層間の電気的な接続にメッキ法を利用する印刷配線板の製造方法においては、基板に配線層間の電気的な接続用の穴明け（穿穴）加工、穿設した穴内壁面を含めたメッキ処理工程などを要し、印刷配線板の製造工程が冗長であるとともに、工程管理も煩雑であるという欠点がある。」
　
３．対比
　本願発明と刊行物１記載の発明（以下、「引用発明」という。）とを対比する。
　（ア）引用発明の「表面の電極」、「裏面の電極」、「絶縁基板」、「ＬＥＤチップ」及び「発光デバイス」は、それぞれ、本願発明の「表面側電極」、「裏面側電極」、「絶縁基板」、「電子素子」及び「チップ型電子部品」に相当する。
　
　（イ）引用発明において、「導電性ペースト」はスルーホールに充填されているのであるから、スルーホール内周面を覆う電極と一体となって、表面の電極及び裏面の電極を接続する機能を有することは明らかである。また、引用発明のスルーホール内周面を覆う電極と導電性ペーストは、絶縁基板を貫通している。
　
　（ウ）引用発明は、「各スルーホールが分割されるようにダイシングカットするとともに、１または複数のＬＥＤチップ毎にダイシングカットする工程」によって、完成品を作ることは明らかである。
　なお、引用発明の「スルーホール内周面を覆う電極と導電性ペースト」および本願発明の「導電性バンプ」を、便宜上、『導電性物質』と言い換える。
　　
　よって、両者は、
「『導電性物質』を、絶縁基板に貫通させて表面側電極と裏面側電極とを接続し、
前記表面側電極の上にそれぞれ電子素子を搭載した後、前記電子素子および前記表面側電極を含む前記絶縁基板の表面側を樹脂封止して樹脂封止部を形成し、
前記絶縁基板および前記絶縁基板上の前記樹脂封止部を、前記『導電性物質』の箇所を切断して、完成品を作ることを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。」
　で一致し、下記の点で相違する。
　
（相違点）
　本願発明では、表面側電極と裏面側電極とを絶縁基板に積層させることで、前記裏面側電極に形成した導電性バンプを、バンプ埋め込み法により前記絶縁基板に貫通させて前記表面側電極と前記裏面側電極とを接続するのに対して、引用発明では、多数のスルーホールが形成された絶縁基板の表面の電極及び裏面の電極１２がスルーホールの内周面を覆う電極を介して接続され、該スルーホール内に絶縁基板を貫通して導電性ペースト１３が充填されている点。
　
４．判断
　上記相違点について検討する。
　絶縁板の両面に配線（電極）を有する印刷配線板において、前記両面の電極を電気的に接続するのに、従来は、接続用の穴あけ加工（スルーホール形成）及びその穿設した穴内壁面を含めたメッキ処理工程あるいは穿設した穴内への導電性ペースト埋め込み工程などを要し、製造工程が複雑であったのを改善するために、表面側電極と裏面側電極とを絶縁基板に積層させることで、前記裏面側電極に形成した導電性バンプを、バンプ埋め込み法により前記絶縁基板に貫通させて前記表面側電極と前記裏面側電極とを接続することは、上記刊行物２及び３に記載されているように、この出願前周知の技術である。
　してみると、引用発明のスルーホール内に導電性ペーストを充填して、絶縁基板の表裏両面の電極を接続する方法に代え、刊行物２及び３に記載された上記従来周知の導電性バンプ埋め込み法を採用することは、当業者が容易に想到し得たものである。
　また、引用発明においては、絶縁板の両面の電極を接続する、導電性ペーストが充填されたスルーホールが分割されるようにダイシングカットされるのであるから、引用発明に上記従来周知の導電性バンプ埋め込み法を採用した場合には、切断される箇所が、導電性バンプになることは当然のことである。
　
　そして、本願発明によってもたらされる効果は、刊行物１に記載された事項並びに刊行物２及び刊行物３に記載された従来周知の技術から予測し得る程度のものであって、格別とはいえない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２、３に記載された従来周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。