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　特願２０００−　６５３４７「バイアコネクションを備えた基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１０月１３日出願公開、特開２０００−２８６５４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成１２年３月９日（パリ条約による優先権主張１９９９年３月２４日、米国）に出願したものであって、原審において平成１７年２月３日付で拒絶理由通知がなされ、これに対し、同年４月８日付で意見書及び手続補正書が提出されたところ、同年９月１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同日付で手続補正書が提出されたものである。
　
II．平成１７年１０月６日付の手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成１７年１０月６日付の手続補正を却下する。
　
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜３のうち、請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】
　実質的に平坦な第１の導電層と、実質的に平坦な第１及び第２の導電層の間に設けられた誘電体基板とを通り、上記誘電体基板及び上記第２の導電層の境界へ延びる非貫通バイアのための部位を形成し、
　上記第２の導電層への接続部を作る電解めっきプロセスを用いて上記非貫通バイアのための部位を導電性材料で充填することによって、
　導電性バイアによって相互接続された導電層が両面に設けられた構造体を２つ以上製造し、
　上記２つ以上の構造体を、導電パターンを含む接着層を用いて接合する
　ことを特徴とする相互接続多層構造体を製造する方法。」
　
　そこで、上記補正を検討すると、補正後の請求項１は、補正前の請求項５の「接着層」について、「導電パターンを含む」という事項で限定するものであるから、上記補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である、特開昭５９−２２３９３号公報（以下、「刊行物」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
  
［１］刊行物（特開昭５９−２２３９３号公報）
［１ａ］「２．特許請求の範囲
（１）絶縁板の一方の面に導体層を有し、他方の面の所望の位置に導体層の除去部を設けた導体層と、前記導体層の除去部から絶縁板の絶縁層を穿設除去した穴内に導電体を充填し、前記導電体と前記一方の面と反対面間を接続させた穴部を有することを特徴とするプリント配線板。
（２）次の工程からなることを特徴とするプリント配線板の製造方法
　（イ）両面に導体箔を有する絶縁板の片面の導体箔の穴位置を除いて、レジスト皮膜を被着させる工程、
　（ロ）前記穴位置の導体箔をエッチング除去する工程、
　（ハ）前記導体箔の除去された穴位置の絶縁層をレーザ光照射により片面の導体箔を残して穴を設ける工程、
　（ニ）前記穴を設けた基板を電気めっき液に浸漬し片面に全部残った導体箔を陰極として通電し穴内に導電体を析出成長させ穴を充填する工程、
　（ホ）前記穴を導電体で充填した基板のレジストを除去する工程、
　（ヘ）前記レジストを除去した基板に回路パターンを形成する工程。」
（第１頁「２．特許請求の範囲」）
　
［１ｂ］「・・・しかも、配線板の実装密度を上げるには平面的な高密度化だけでは対処が難しく、立体的な方向つまり高多層化も必要不可欠となっている。高多層化に伴なって配線板の板厚の増加は避けられず、前述の孔径の小径化と合わせて.アスペクト比（板厚／孔径）の増大につらなっている。高アスペクト比の配線板に対して電気めっきでスルーホール孔内壁に均一にめっきを被着させることは極めて困難であり、・・・高アスペクト配線板に対してはめっきの付き回りが不十分である。一方、無電解めっきでは、上記文献によれば付き回りは100％である。しかし例えば無電解鋼めっきでは、抗張力が 30〜40Kg/mm2と電気めっき銅の60〜80Kg/mm2に比べて劣り、また伸び率も3〜4％と電気めっき銅 5〜10％に比べ劣っている。このため、スルーホールの信頼性に対しては十分な物性とはなり得ていない。・・・
・・・
　本発明の目的はこのような従来配線板の構造上の欠点を除去し、しかも高アスペクト比を有するプリント配線板の製造方法を提供することにある。」（第２頁左上欄第１８行〜同頁左下欄第１３行）
　
［１ｃ］「　第１図は絶縁板１に銅張りした基板の断面図である。（この基板には内層部に導体パターンを有する多層基板をも含む）絶縁板１の表面には銅箔２ａ，２ｂが被着もされ、さらに銅箔２ａ，２ｂの上にはレジスト層３ａ，３ｂが被着されている。このとき銅箔２ａ側の穴を穿設する位置４にはレジスト層３ａは被着されていない。次に塩化第二銅等のエッチング液で穴を穿設する位置４の銅箔２ａを除去する（第２図）。次に、銅箔２ａが除去された位置４に炭酸ガスレーザーで波長１０．６μｍのレーザー光を照射して積層板１に穴５を穿設する。穴５は積層板１の絶縁層を貫通し銅箔２ｂの内側面で止める（第３図）。穴 5 が穿設された積層板１を例えば硫酸銅のようなめっき液に浸潰し、銅箔２ｂを陰極として、通電すると銅箔２ｂの内側面に銅層が析出し、穴５内に銅柱状の銅層２ｃが形成され、最終的には銅箔２ａと接続される（第４図）。
　次に溶媒によってレジスト３ａ，３ｂを除去（第５図）し、通常の方法で回路パターン６ａと座６ｂを形成する（第６図）。・・・
・・・
　以上、本発明によって得られた配線板は、孔径が従来のドリルによる方法に比べて、（Ｉ）100μｍ前後まで微細化できしかも（ＩＩ）アスペクト比が大きくなっても孔内が均一に電気めっき導体層で充填される。このため、高アスペクト穴では従来コーナークラックとかバレルクラック等の障害の発生がみられたが、信頼性の向上が図れた。
　また、孔内のみにめっきして導体を充填するため表面の導体層が厚くならす、微細な回路パターンをエッチングによって容易に得ることができる。更に、座を特に設けなくてもスルーホールを形成できる利点があり、基本格子内の配線収容領域の増大が図れ高密度化に寄与できる。」（第２頁左下欄第１６行〜第３頁左上欄第１４行）
　
［１ｄ］第１図には、銅箔２ａ、絶縁板（積層板）１、銅箔２ｂが、上から順に、ほぼ平坦に積層されていること、及び、第３図には、穴５が銅箔２ａ、絶縁板１を貫き、銅箔２ｂの内側面に達していることが、それぞれ示されている。
　
３．対比・判断
　刊行物には、上記摘記事項［１ｃ］の「銅箔２ｂの内側面に銅層が析出し、穴５内に銅柱状の銅層２ｃが形成され、最終的には銅箔２ａと接続される」という記載から、銅箔２ａと銅箔２ｂが、銅柱状の銅層２ｃを介して、相互に接続されていることが分かる。
　また、上記摘記事項［１ｄ］から、銅箔２ａ、絶縁板１、銅箔２ｂがほぼ平坦に積層しているから、銅箔２ａ、絶縁板１、銅箔２ｂが、それぞれ、ほぼ平坦になっていると云える。
　よって、上記摘記事項［１ａ］〜［１ｄ］を総合すると、
「絶縁板１の両面に銅箔２ａと銅箔２ｂとを、銅箔２ａ、絶縁板１、銅箔２ｂがほぼ平坦となるように被着し、該銅箔２ａと該絶縁板１を貫通し該銅箔２ｂの内側面で止めた穴５を形成し、該穴５が穿設された絶縁板１をめっき液に浸漬し、該銅箔２ｂを陰極として通電して該穴５内に銅柱状の銅層２ｃを形成することによって、該銅箔２ａ、該銅箔２ｂが相互に接続されるプリント配線板の製造方法。」の発明が（以下、「刊行物発明」という。）が記載されていることになる。
　そこで、本願補正発明１と刊行物発明とを対比すると、刊行物発明の「銅箔２ａ」、「銅箔２ｂ」、「絶縁板１」、「穴５」、「銅柱状の銅層２ｃ」、及び「プリント配線板」は、本願補正発明１の「第１の導電層」、「第２の導電層」、「誘電体基板」、「非貫通バイアのための部位」、「導電性材料」、及び「構造体」に相当し、刊行物１発明の「両面に（銅箔２ａ）と（銅箔２ｂ）とを、・・・被着」した構造は、本願補正発明１の「（第１及び第２の導電層）の間に設けられ」ている構造に相当し、刊行物１発明の「ほぼ平坦となるよう」なことは、本願補正発明１の「実質的に平坦な」ことを意味し、刊行物発明の「該銅箔２ａと該絶縁板１を貫通し該銅箔２ｂの内側面で止めた」形態は、本願補正発明１の「第１の導電層と、・・・誘電体層を通り、上記誘電体基板及び上記第２の導電層の境界へ延びる」形態を表し、刊行物発明の「めっき液に浸漬し、該銅箔２ｂを陰極として通電して・・・形成すること」は、本願補正発明１の「電解めっきプロセスを用い」ることに相当し、また、刊行物１発明の「（該穴５内に）・・・を形成することによって、（該銅箔２ａ、該銅箔２ｂが相互に）接続される」ことは、本願補正発明１の「・・・で充填される」ことに外ならないから、両者は、
「実質的に平坦な第１の導電層と、実質的に平坦な第１及び第２の導電層の間に設けられた誘電体基板とを通り、上記誘電体基板及び上記第２の導電層の境界へ延びる非貫通バイアのための部位を形成し、
　上記第２の導電層への接続部を作る電解めっきプロセスを用いて上記非貫通バイアのための部位を導電性材料で充填することによって、
　導電性バイアによって相互接続された導電層が両面に設けられた構造体を製造する方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点：本願補正発明１では、構造体を２つ以上製造し、該２つ以上の構造体を、導電パターンを含む接着層を用いて接合して、相互接続多層構造体としているのに対し、刊行物１発明では、このことについての記載がない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　プリント配線板の技術分野において、導電性バイアによって相互接続された導電層が両面に設けられた構造体を２つ以上製造して、該２つ以上の構造体を、導電パターンを含む接着層を用いて接合して、多層化して、相互接続多層構造体とすることは、例えば、次の特許文献に記載されているように周知であり、刊行物発明の構造体を多層化して、より高密度実装を可能とすることは、当業者ならば容易に想到しうることである。
　
周知例１：特開平６−２０４６６４号公報
（特に、段落【０００９】、【００１０】、図１参照。周知例１の「導電層ペーストを充填したプリプレグ１」が、本願補正発明１の「導電パターンを含む接着層」に相当する。）
　
周知例２：特開平９−３２１３９９号公報
（特に、段落【００６１】〜【００７３】、【００７９】、図２、図３参照。周知例２の段落【００６１】、【００６８】に記載の「中間基板体」は、「導電性樹脂組成物層２０４」を有していることから、本願補正発明１の「導電パターンを含む接着層」に相当する。）
　
　そして、本願補正発明１による効果も刊行物の記載、及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明１は、刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
　
III．本願発明について 
１．本願発明５
　平成１７年１０月６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜７に係る発明は、平成１７年４月８日付手続補正書で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項５に係る発明（以下、「本願発明５」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項５】
　実質的に平坦な第１の導電層と、実質的に平坦な第１及び第２の導電層の間に設けられた誘電体基板とを通り、上記誘電体基板及び上記第２の導電層の境界へ延びる非貫通バイアのための部位を形成し、
　上記第２の導電層への接続部を作る電解めっきプロセスを用いて上記非貫通バイアのための部位を導電性材料で充填することによって、
　導電性バイアによって相互接続された導電層が両面に設けられた構造体を２つ以上製造し、
　上記２つ以上の構造体を接着層を用いて接合する
　ことを特徴とする相互接続多層構造体を製造する方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物、及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載されたとおりである。 
　
３．対比・判断
　本願発明５は、前記「II．平成１７年１０月６日付の手続補正についての補正却下の決定」で検討した本願補正発明１の「接着層」について、「導電パターンを含む」という事項で限定する構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明５の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．対比・判断」に記載したとおり、刊行物に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明５も、同様の理由により、刊行物に記載された発明、及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明５は、刊行物に記載された発明、及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。