【事件の表示】
　特願２００４−２１０６９１「セラミックス配線基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１１月１８日出願公開、特開２００４−３２８０１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成６年７月１９日に出願した特願平６−１８８８４５号（以下、「原出願」という。）の一部を平成１６年７月１６日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１〜４に係る発明は、平成１９年２月２１日付け手続補正により請求項の削除を目的として補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
　窒化アルミニウム基板上にろう材を塗布した後に銅板を接合し、エッチング処理して所望の配線パターンの金属配線板を形成するセラミックス配線基板の製造方法において、窒化アルミニウム基板として抗折強度が４０ｋｇｆ／ｍｍ2以上で、あらかじめ任意の分割線を設けた基板を用い、基板上に活性金属ろう材ペーストを全面あるいは所望のパターンに塗布した後、該パターンの最外形状に合わせた銅板を接合し、該銅板にエッチング処理を行って銅回路を形成し、次いで基板を該任意の分割線に沿って分割することを特徴とするセラミックス配線絶縁基板の製造方法。」
　
２．引用刊行物とその主な記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、原出願の出願前に頒布された刊行物である特開平４−３３１７８１号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平５−２４８１２号公報（以下、「刊行物２」という。）、特開平４−４２８６１号公報（以下、「刊行物３」という。）、特開平６−３７４１０号公報（以下、「刊行物４」という。）には、次の事項が記載されている。
　
〔１〕刊行物１：特開平４−３３１７８１号公報
〔１ａ〕「特許請求の範囲
１．　セラミックス板の表及び裏面に金属板をそれぞれ接合してなる複合体において、前記２枚の金属板が部分的に導電材で導通されていることを特徴とするセラミックス複合体。
２．　該セラミックスが窒化アルミである特許請求の範囲第１項記載のセラミックス複合体。
３．　該金属が銅である特許請求の範囲第１項記載のセラミックス複合体。」（１頁左下欄４〜１２行）
　
〔１ｂ〕「本発明によれば、セラミックス板の表及び裏面に接合されている金属板は、電子回路及び放熱板として機能する多機能な複合板を得ることができる。」（２頁左上欄３〜６行）
　
〔１ｃ〕「本発明で使用する金属板のうち、後工程でエッチング等により、従来のように電子回路基板として使用される金属板（以後、この金属板を「表面金属板（Ｘ）」という）の板厚は、セラミックス基板を介して裏面に接合される金属板（以後この金属板を「裏面金属板（Ｙ）」という）の板厚は特に制限されるものではなく、・・・。
　・・・（中略）・・・
　また、ＸとＹとを導通する方法は、特に制限するものではないが、例えば上記のセラミックス板と金属板との接合時に予めセラミックス板に設定してある貫通孔（スルーホール）もしくは、セラミックス板の端部の一部分に上記ろう材を介在させ、次いで、加熱する方法もしくは、導線によって直接導通せしめる方法等があり、本発明においては前者が好ましい。」（２頁右上欄９行〜３頁左上欄１４行）
　
〔１ｄ〕「実施例１
　ＪＩＳ　Ｈ３１００、金属番号Ｃ１０２０で規定する２種類の無酸素銅板（板厚０．３ｍ／ｍと０．２５ｍ／ｍ、寸法４５×３０ｍ／ｍ）を用意した。
　セラミックス板として、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）板（板厚０．６３５ｍ／ｍ、寸法４５×３０ｍ／ｍ）を用意した。このアルミナ板には貫通孔（孔径０．３ｍ／ｍφ）５個が予め設置されている。アルミナ板の両面に活性金属粉ペースト（Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ：７１．５−２７．５−１）を３０μの厚さでスクリーン印刷し、同時に上記貫通孔内壁部にも上記金属粉ペーストをコートした。
　次いで、上記板厚の異なる２種類の銅板をアルミナ板の表及び裏面にそれぞれ載置し、１ｋｇ／ｃｍ２の加圧の後、・・・真空条件下、・・・加熱した。その後冷却して複合体を得た。次いで、複合体の表面の銅板（板厚０．３ｍ／ｍ）の表面を研磨し、パターニング用レジストを印刷し、熱硬化後、塩化第二銅水溶液に浸漬エッチングし、苛性ソーダ水溶液によりレジストを剥離し、パターンを形成した複合体を得、さらに、この複合体の銅板部を過硫酸アンモニウム水溶液に浸蝕させ、後に水洗して、パターン処理した複合体を得た。ここで得られ複合体の表面に使用した銅板のエッチング前の面積に対するエッチング後の面積の比は０．７であった。
　実施例２
　実施例１において、アルミナ板の表面に２分割できるように溝を入れ、貫通孔の数は１孔とし、その中心を上記溝が通るようにした以外、実施例１と同様にしてパターン処理した複合体を得た。この複合体は後工程において２分割することにより、複合体の側面より導通できる複合体となるものである。」（３頁右上欄４行〜左下欄１６行）
　
〔１ｅ〕「実施例３
　実施例１において、セラミックス板を窒化アルミ（ＡｌＮ）とした以外実施例１と同様にして、パターン処理した複合板を得た。
　実施例４
　実施例２において、セラミックス板を窒化アルミとした以外、実施例２と同様にしてパターン処理した複合板を得た。」（３頁左下欄１７行〜右上欄４行）
　
〔１ｆ〕第２図（ｂ）には、分割溝（６）があらかじめ設けられたセラミックス板（１）上に金属粉ペースト（５）がコートされていることが示されている。
　
〔２〕刊行物２：特開平５−２４８１２号公報
〔２ａ〕「【００１０】そこで、この発明の目的は、高い熱伝導率と、遮光性、強度とを同時に満足することが可能な窒化アルミニウム焼結体の原材料粉末としての窒化アルミニウム粉末およびその製造方法を提供することである。」
　
〔２ｂ〕「【００１８】
【実施例】
実施例１
直接窒化法を用いて窒化アルミニウム粉末を準備した。・・・この窒化アルミニウム粉末を原材料として、・・・遷移金属の化合物の粒子を含有する窒化アルミニウム粉末が得られた。・・・
　　　　【００１９】このようにして合成された窒化アルミニウム粉末に１．０重量％のＹ2 Ｏ3 粉末と１０重量％のＰＶＢをトルエン溶媒中で混合し、シート状に成形した後、５０ｍｍ×５０ｍｍ角の大きさに打抜き加工した。各成形体を温度１８００℃で窒素ガス雰囲気中で５時間焼結することにより、窒化アルミニウム焼結体を得た。
　　　　【００２０】各窒化アルミニウム焼結体の吸収係数と熱電伝導率と曲げ強度を測定した。いずれの遷移金属の化合物を含む窒化アルミニウム焼結体においても、・・・曲げ強度は４０ｋｇ／ｍｍ2 以上であり、破壊靱性値（ＫＩＣ）は・・・であった。
実施例２
アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）の還元窒化法を用いて、原材料粉末として窒化アルミニウム粉末を準備した。・・・遷移金属アルコキシドを溶解させたイソプロパノール溶媒中にこの窒化アルミニウム粉末を分散させた。その後、・・・加水分解を行なわせた。これにより、窒化アルミニウム粒子の表面部に遷移金属の酸化物粒子を分散させることができた。・・・
　　　　【００２１】このようにして得られた合成窒化アルミニウム粉末とＹ2 Ｏ3 粉末１．０重量％とを混合し、カンファを成形助剤として添加した後、圧力１ｔｏｎ／ｃｍ2 でプレス成形した。得られた成形体を温度１８５０℃の窒素気流中で２時間焼結した。このようにして得られた各窒化アルミニウム焼結体について、熱伝導率と曲げ強度と吸収係数を測定した。いずれの窒化アルミニウム焼結体も、・・・曲げ強度が４５ｋｇ／ｍｍ2 以上、・・・であった。・・・」
　
〔２ｃ〕表１には、実施例の窒化アルミニウム焼結体の抗折力（３点曲げ試験）が６０〜７５ｋｇ／ｍｍ2である旨が記載されている。
　
〔３〕刊行物３：特開平４−４２８６１号公報
〔３ａ〕「［発明が解決しようとする課題］
　・・・これまでに作製されている窒化アルミニウム焼結体では、焼結体の抗折強度が低く、特に、厚膜の半導体用セラミックス基板用途として利用する場合、実作動時に、活性金属法などで厚膜回路として接合した銅板との熱膨張率の差により生じる繰り返し応力に耐えることが出来ず、必要とされる耐久時間以前にクラックや破壊を生じてしまい、製品として利用することが出来なかった。
［課題を解決するための手段］
　本発明者らは、窒化アルミニウムの焼結体の製造を鋭意研究し、従来の・・・熱伝導率を維持しつつ、抗折強度の高い窒化アルミニウムの製法を完成した。」（２頁右上欄５〜１９行）
　
〔３ｂ〕「
実施例１
　この方法により作製したスラリーを払い出した後、粘度を調整し、１２０℃の窒素気流中で、スラリーを噴霧乾燥し、顆粒を作製した。この顆粒を次に、金型を使用し乾式プレス法で１０００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力下、１分間保持して６０ｍｍ角の窒化アルミニウムグリーン成形体を作製した。この成形体を、次に真空中で、８００℃まで加熱して脱脂した。この脱脂した窒化アルミニウム成形体を窒素雰囲気中１８００℃の温度で、４時間焼結した。
　以上の方法により、窒化アルミニウム焼結体を１０枚作製した。・・・この焼結体を用いて、・・・抗折強度試験片と、・・・熱伝導率測定用試験片を加工した。この試験片による測定結果は、抗折強度が４２ｋｇｆ／ｍｍ２、・・・であった。」（４頁左下欄１２行〜右下欄１８行）
　
〔３ｃ〕表１には、実施例の窒化アルミニウム焼結体の抗折強度ついて、実施例４、７、１０では、４０ｋｇｆ／ｍｍ２である旨、実施例８では、４１ｋｇｆ／ｍｍ２である旨が記載されている。
　
〔４〕刊行物４：特開平６−３７４１０号公報
〔４ａ〕「【００２２】実施例１〜５  比較例１〜３
市販の窒化アルミニウム基板（60mm×40mm×0.5mm ）に、Zr-Ag-Cu系の活性金属ろう材を図１及び図２に示すように、金属回路のａ値とｂ値を変えた種々の回路パターンをスクリーン印刷し、この回路パターンと同じ形状に打ち抜いた表１に示す厚みを有する無酸素銅板を接合し、接合体を製造した。接合条件は、温度900 ℃、真空度1.0 ×10-6torrとし、得られた接合体はいずれも無電解Ni-Pメッキを５μm 施した。
　　　　【００２３】得られた接合体について、以下に従う抗折強度と耐ヒートサイクル性を測定した。それらの結果を表１に示す。なお、表１に示したパターン率は、図１のＡ部における値である。」
　
〔４ｂ〕表１には、実施例１の窒化アルミニウム基板の抗折強度は、４３ｋｇ／ｍｍ２である旨が記載されている。
　
３．刊行物１記載の発明
(ア)刊行物１の摘記〔１ａ〕には、セラミックス板の表及び裏面に金属板をそれぞれ接合してなる複合体において、前記２枚の金属板が部分的に導電材で導通されていることを特徴とするセラミックス複合体が記載されている。
(イ)同〔１ｄ〕には、実施例１として、該セラミックス複合体におけるセラミックス板をアルミナ板とした場合のセラミックス複合体の製造方法が記載されており、また、実施例２として、該実施例１におけるアルミナ板の表面に２分割できるように溝を入れ、貫通孔の数は１孔とし、その中心を上記溝が通るようにし、実施例１と同様にしてパターン処理した複合体を得た旨、この複合体は、後工程において２分割することによりセラミックス複合体となる旨が記載されている。
(ウ)同〔１ｅ〕には、実施例４として、実施例２におけるセラミックス板を窒化アルミとした以外、実施例２と同様にしてセラミックス複合板を得た旨が記載されている。
(エ)同〔１ｂ〕の記載によれば、セラミックス板の表及び裏面に接合されている金属板は、電子回路として機能するものといえる。
(オ)第２図（ｂ）には、摘記〔１ｆ〕のとおり、分割溝（６）があらかじめ設けられたセラミックス板（１）上に金属粉ペースト（５）がコートされていることが示されている。
　
　以上の(ア)〜(オ)の事項を考慮し、実施例４で示された２分割後の窒化アルミ複合体の製造方法について、摘示〔１ａ〕〜〔１ｆ〕の記載を整理すると、刊行物１には、次の「窒化アルミ複合体の製造方法」についての発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　　　刊行物１発明：「窒化アルミ板の表及び裏面に電子回路として機能するパターン処理された銅板がそれぞれ接合されてなり、２枚の銅板が部分的に導電材で導通されている窒化アルミ複合体の製造方法であって、窒化アルミ板には２分割できるように溝を入れるとともに、貫通孔の数を１孔とし、その中心を上記溝が通るようにし、該窒化アルミ板の両面に活性金属粉ペーストをスクリーン印刷し、同時に上記貫通孔内壁部にも上記金属粉ペーストをコートし、次いで、板厚の異なる２種類の銅板を窒化アルミ板の表及び裏面にそれぞれ載置し、加圧の後、真空条件下で加熱し、その後冷却して複合体を得、次いで、複合体の表面の銅板の表面を研磨し、パターニング用レジストを印刷し、熱硬化後、塩化第二銅水溶液に浸漬エッチングし、レジストを剥離して、パターンを形成した複合体を得、さらに、この複合体の銅板部を過硫酸アンモニウム水溶液に浸蝕させ、後に水洗して、パターン処理した複合体を得、その後、溝に沿って２分割する窒化アルミ複合体の製造方法。」
　 
４．対比・判断
　本願発明１と刊行物１発明を対比すると、
(カ)刊行物１発明における「窒化アルミ」は、本願発明１における「窒化アルミニウム」に相当し、以下同様に、「窒化アルミ板」は「窒化アルミニウム基板」に、「パターン処理された銅板」は「配線パターンの金属配線板」乃至「銅回路」に、窒化アルミ板に２分割できるように入れられた「溝」は「分割線」に、「活性金属粉ペースト」は「活性金属ろう材ペースト」乃至「ろう材」に、活性金属粉ペーストについての「スクリーン印刷」は、活性金属ろう材ペースト乃至ろう材についての「塗布」に、それぞれ相当する。（以下、刊行物１発明における用語の代わりに、本願発明１における用語を使用することがある。）
(キ)刊行物１発明における「窒化アルミ複合体」は、窒化アルミ板の表及び裏面に電子回路として機能するパターン処理された銅板がそれぞれ接合されていることからみて、本願発明１における「セラミックス配線絶縁基板」に相当するといえる。
(ク)刊行物１発明において、窒化アルミ板の両面にスクリーン印刷された活性金属粉ペーストは、所望パターンのものといえるから、本願発明１と刊行物１発明とは、「基板上に活性金属ろう材ペーストを所望のパターンに塗布」する点で一致しているといえる。
　
　そうすると、両者は、
「窒化アルミニウム基板上にろう材を塗布した後に銅板を接合し、エッチング処理して所望の配線パターンの金属配線板を形成するセラミックス配線基板の製造方法において、窒化アルミニウム基板として、あらかじめ分割線を設けた基板を用い、基板上に活性金属ろう材ペーストを所望のパターンに塗布した後、銅板を接合し、該銅板にエッチング処理を行って銅回路を形成し、次いで基板を分割線に沿って分割するセラミックス配線絶縁基板の製造方法。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願発明１では、窒化アルミニウム基板は、「抗折強度が４０ｋｇｆ／ｍｍ2以上」のものであるのに対し、刊行物１発明では、窒化アルミニウム基板の抗折強度が不明である点
　
＜相違点２＞
　本願発明１では、接合される銅板が、窒化アルミニウム基板上に塗布された活性金属ろう材ペーストのパターンの「最外形状に合わせた」ものであるのに対し、刊行物１発明では、そのようになっていない点
　
＜相違点３＞
　本願発明１では、窒化アルミニウム基板にあらかじめ設けた分割線が「任意」のものであり、基板を該「任意」の分割線に沿って分割するのに対し、刊行物１発明では、窒化アルミニウム基板にあらかじめ設けた分割線（溝）が貫通孔の中心を通るもので、「任意」であるか否か不明である点
　
　以下、これらの相違点について検討する。
＜相違点１について＞
　刊行物２の摘記〔２ａ〕や刊行物３の摘記〔３ａ〕の記載にみられるように、窒化アルミニウムの強度を高めようとすることは、原出願の出願前において周知の課題であるし、また、刊行物２の摘記〔２ｂ〕、〔２ｃ〕、刊行物３の摘記〔３ｂ〕、〔３ｃ〕、刊行物４の摘記〔４ｂ〕の記載にみられるように、「抗折強度が４０ｋｇｆ／ｍｍ2以上」の窒化アルミニウム基板も原出願の出願前において周知のものである。
　してみれば、刊行物１発明において、窒化アルミニウム基板の強度を高めることを課題として、「抗折強度が４０ｋｇｆ／ｍｍ2以上」のものとすることは、周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
＜相違点２について＞
　刊行物１発明では、窒化アルミニウム基板（窒化アルミ板）に接合された２枚の銅板を部分的に導電材で導通するため、分割線（溝）上や分割線上の貫通孔の内壁部にも活性金属ろう材ペースト（活性金属粉ペースト）がコートされている。
　しかしながら、刊行物１の摘記〔１ｃ〕には、表面の金属板（銅板）と裏面の金属板（銅板）とを導通する方法の例示として、セラミックス板と金属板との接合時に予めセラミックス板に設定してある貫通孔（スルーホール）もしくは、セラミックス板の端部の一部分に上記ろう材を介在させ、次いで、加熱する方法、導線によって直接導通せしめる方法等がある旨記載されているから、そのような導通を分割線上の貫通孔で行う代わりに、銅板で覆われる貫通孔やその他の導線等で行い、銅板に覆われない活性金属ろう材ペースト（活性金属粉ペースト）を形成しないことも示唆されているといえる。
　しかも、刊行物４の摘記〔４ａ〕には、セラミック回路基板において、窒化アルミニウム基板にスクリーン印刷されたろう材の回路パターンと同じ形状の銅板を接合する旨が記載されている。
　してみれば、刊行物１発明において、接合される銅板が、窒化アルミニウム基板上に塗布された活性金属ろう材ペーストのパターンの「最外形状に合わせた」ものとすることは、刊行物１の摘記〔１ｃ〕や刊行物４の摘記〔４ａ〕の記載に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
＜相違点３について＞
　本願明細書の次の摘記〔Ａ〕、〔Ｂ〕等の記載からみて、本願発明１において、窒化アルミニウム基板にあらかじめ設けた分割線を「任意」のものとし、基板を該「任意」の分割線に沿って分割するのは、分割前の基板の大きさや分割後の回路基板の大きさによって分割する個数を任意に調整し、量産化を図るためといえる。
　
〔Ａ〕「【０００９】  本発明者らは・・・回路を形成した後に基板を不都合なく分割することができ、量産化が図れることを見いだし本発明に到達した。」　
　
〔Ｂ〕「【００１４】  本発明の実施例では、１例として・・・ＡｌＮ基板を用い４分割したが、これは分割前の基板の大きさ、あるいは分割後の回路基板の大きさによって分割する個数は任意に調整できるものである。」
　
　これに対し、刊行物１発明においても、分割前の基板の大きさや分割後の回路基板の大きさによって２分割できるように分割線（溝）を設け、基板を該分割線（溝）に沿って分割しているといえる。したがって、上記相違点３は、実質的な相違とはいえない。
　仮に、分割の個数の点で、本願発明１と刊行物１発明とが実質的に相違するとしても、そのような分割の個数を各種の値とすることは、下記の周知例１〜３の記載にみられるように、原出願の出願前において周知の事項であるから、基板の大きさや分割後の回路基板の大きさに応じて分割の個数を設定することは、効率的な製造等を課題として当業者が適宜なし得る程度のことというべきである。
　
周知例１：特開平３−７６２９５号公報
（周１ａ）「特許請求の範囲
　焼結性セラミックスおよびバインダーの混合物を射出成形した成形体を焼結して得られる板状の回路用基板集合体であって、回路用基板に分割する分割溝が、上下の面より対向して、設けられていることを特徴とする回路用基板集合体。」（１頁左下欄４〜９行）
　
（周１ｂ）「上記説明では、回路用基板集合体１または１’を４個の回路用基板の集合体としたがこれに限定されるものでなく、集合する個数は、各回路用基板の大きい、その他の条件によって自由に選択出来る。」（３頁左下欄１０〜１４行）
　
周知例２：実願平４−７６２５号（実開平５−６６９９９号）のＣＤ−ＲＯＭ
（周２ａ）「【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】  セラミックと金属を接合した基板であって、１枚のセラミック板に複数の同一回路モジュールを有することを特徴とする回路用基板。
【請求項２】  セラミックと金属を接合した基板であって、１枚のセラミック板に複数の同一回路モジュールを有し、セラミック板の各モジュール間に溝を具備していることを特徴とする回路用基板。」
　
（周２ｂ）「【０００９】・・・本考案の基板は１枚のセラミック板上に複数個のモジュールを搭載したものであり、横方向に一列に連らねたものでも、縦横方向に多数個連らねたものでも良い。・・・」
　
周知例３：特開平５−７０２５６号公報
（周３ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  セラミックス基板に異種材料層を一体に接合したセラミックス接合基板において、上記セラミックス基板および異種材料層の表面部にそれぞれ切欠き溝を形成したことを特徴とするセラミックス接合基板。
・・・・・・
【請求項５】  セラミックス基板は窒化アルミニウムまたはアルミナから成ることを特徴とする請求項１記載のセラミックス接合基板。」
　
（周３ｂ）「【０００７】本発明は・・・最終的な使用単位であるセラミックス接合体を個別に製造する必要がなく、多数のセラミックス接合体を同時に効率良く製造することが可能なセラミックス接合基板を提供することを目的とする。」
　
（周３ｃ）「【００１２】・・・切欠き溝の配設ピッチは、最終的に使用されるセラミックス接合体の寸法によって適宜決定される。」
　
　なお、刊行物１発明においては、分割線（溝）は貫通孔の中心を通るものであるが、本願発明１においても、その特許請求の範囲の記載から明らかなように、そのような貫通孔を設けることを積極的に排除しているとはいえないから、「分割線（溝）が貫通孔の中心を通るもの」である点は、両者の実質的な相違とはいえない。
　仮に、その点が実質的な相違であるとしても、刊行物１の摘記〔１ｃ〕には、上述のとおり、表面の金属板（銅板）と裏面の金属板（銅板）とを導通する方法の例示として、セラミックス板と金属板との接合時に予めセラミックス板に設定してある貫通孔（スルーホール）もしくは、セラミックス板の端部の一部分に上記ろう材を介在させ、次いで、加熱する方法、導線によって直接導通せしめる方法等がある旨記載されているから、そのような導通を分割線上の貫通孔で行う代わりに、分割線から外れた貫通孔やその他の導線等で行うことにより、上記相違は、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１、４に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。