【事件の表示】
　平成　９年特許願第２１７３２号「半導体装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年８月２１日出願公開、特開平１０−２２４０２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年２月４日の出願であって、その請求項１、２に係る発明は、特許法第１７条の２の規定に基づき平成１７年１月１３日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
「回路基板（１）上に、第１の導体ランド（２ａ）と、この第１の導体ランドよりもピッチ間隔が狭い第２の導体ランド（２ｂ）を形成し、
　前記第１の導体ランド上に、はんだペースト（３）を印刷し、
　前記はんだペーストが印刷された前記第１の導体ランド上に、第１の電子部品（５、６）の電極部を位置合わせして前記第１の電子部品を搭載し、
　前記第１の電子部品を搭載した後に、第２の電子部品（７）の電極端子に形成されたはんだバンプ（７ａ）にフラックス（４）を供給し、
　前記第２の導体ランド上に、前記フラックスが供給されたはんだバンプを位置合わせして前記第２の電子部品を搭載し、
　この後、リフローを行って、前記第１、第２の電子部品を前記回路基板上に組付けることを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　　
［２］引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平７−２３５７６４号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、下記の事項が記載されている。
　　
引用刊行物：特開平７−２３５７６４号公報
［ａ］「【請求項１】狭ピッチ部品を実装するためのパッド列を有する基板上に、はんだを介して狭ピッチ部品を表面実装する方法において、
　前記パッド列を構成しているパッドのうち特定のパッド、及び前記特定のパッドに対応する前記狭ピッチ部品の外部接続端子の少なくとも一方をはんだで被覆し、前記特定のパッド以外のパッド上にクリームはんだを供給し、かつ前記特定のパッド及び前記外部接続端子の少なくとも一方の上にフラックス性接着剤を供給した状態で、前記狭ピッチ部品の各外部接続端子を各パッド上に位置決めしつつ仮固定した後、加熱によって前記クリームはんだ及び前記はんだを溶融する狭ピッチ部品の表面実装方法。」（【特許請求の範囲】【請求項１】）
［ｂ］〔実施例１〕として、「【００１７】次に、プリント配線板３上にＱＦＰ１を表面実装するときの手順について説明する。
　まず、図３に示されるように、パッド列４を構成しているパッド４ａ，４ｂのうちの特定のパッド４ａ、即ちパッド列４の最も外側に位置しているパッド４ｂを除く全てのパッド４ａのみをはんだ８で被覆する（はんだプリコート）。・・・」
「【００２２】次に、図５に示されるように、前記特定のパッド４ａ以外のパッド４ｂ、即ちパッド列４の最も外側に位置しているパッド４ｂ上に前記クリームはんだ９を供給する。・・・
【００２３】図４には、この工程において使用されるメタルマスク１２が示されている。・・・ペースト供給用の開口部１４は、はんだプリコート層８が形成されたパッド４ａ以外のパッド４ｂ，６の位置に対応するように設けられている。・・・」
「【００２５】次に、図６に示されるように、はんだプリコート層８が形成されたパッド４ａ上に、ディスペンス法によってフラックス性接着剤としてのボンドフラックス１５を供給する。・・・」
［ｃ］「【００２７】次に、プリント配線板３を部品搭載機に移送する。部品搭載機は視覚認識によって装着位置のＸ−Ｙ方向及び回転方向の補正を行いながら、正確にかつ迅速に各部品を搭載する。その結果、図７に示されるように、チップ抵抗５の両電極７がパッド６上に仮固定され、かつＱＦＰ１の各リード２ａ，２ｂが各パッド４ａ，４ｂ上に仮固定される。
【００２８】このとき、まずＱＦＰ１以外の表面実装部品（即ちチップ抵抗５やＳＯＰなど）を搭載し、その後で狭ピッチ部品であるＱＦＰ１を搭載する。このような順序にしたほうが位置ずれ防止の徹底化を図るうえで好ましいからである。・・・
［ｄ］【００２９】次に、ＱＦＰ１やチップ部品５等が搭載されたプリント配線板３を近赤外線方式のリフロー炉に移送し、一括リフローソルダリング（・・・）を実施する。
【００３０】・・・その結果、図８に示されるように、ＱＦＰ１の各リード２ａ，２ｂと各パッド４ａ，４ｂとが接合し、チップ抵抗５の両電極７とパッド６とが接合した状態となる。以上の手順を経ることにより、ＱＦＰ１やチップ抵抗５等がプリント配線板３上に表面実装される。」
［ｅ］〔実施例２〕として、「【００３８】実施例２のプリント配線板２０では、図９に示されるように、パッド列４を構成するパッド４ａ，４ｂのうち、最も外側に位置しているパッド４ｂが他のパッド４ａに比べて若干幅広になっている。
【００３９】まず、このプリント配線板２０に設けられたパッド４ａ上に、はんだプリコート層８を形成する。・・・」
「【００４１】次に、チップ部品５用のパッド６等の上面やその他の一般汎用部品用のパッドの上面に、ステンシル印刷法によってクリームはんだ９を供給する。さらに、パッド列４の最も外側に位置しているパッド４ｂ上に、同じくクリームはんだ９を供給する。なお、図１０に示されるように、実施例２においては、パッド４ｂ上へのクリームはんだ９の供給をディスペンサ２３によって個別に行っている。
【００４２】次に、はんだプリコート層８が形成されたパッド４ａ上に、一文字状にボンドフラックス１５を供給する。・・・
【００４３】次に、プリント配線板２０を部品搭載機に移送し、そこで各部品を搭載する。すると、図１１に示されるように、チップ抵抗５の電極７がパッド６上に仮固定され、かつＱＦＰ１の各リード２ａ，２ｂが各パッド４ａ，４ｂ上に仮固定される。以下、実施例１の方法に準じてリフロー炉による一括リフローソルダリングを行う。すると、クリームはんだ９が溶融し、はんだプリコート層８が再溶融する、また、ボンドフラックス１５が熱によって揮発する。その結果、図１２に示されるように、ＱＦＰ１の各リード２ａ，２ｂと各パッド４ａ，４ｂとが接合し、チップ抵抗５の電極７とパッド６とが接合した状態となる。以上の手順を経ることによって、ＱＦＰ１やチップ抵抗５等がプリント配線板２０上に表面実装される。
【００４４】上記のような実施例２のプリント配線板２０へのＱＦＰ１の表面実装方法であっても、実施例１のときと同様の作用効果を得ることができる。即ち、〈１〉位置ずれ防止の達成による正確かつ確実な表面実装の実現、それに伴う実装不良の減少及び歩留り向上、〈２〉パッド４ａ，４ｂ間やパッド４ａ同士の間でのはんだブリッジの防止によるショートの未然回避、〈３〉搬送高速化が許容されることによる表面実装工程全体の時間短縮化などである。」
［ｆ］〔実施例３〕として、「【００４６】実施例３は、はんだプリコート層８の形成、パッド４ｂ上へのクリームはんだ９の供給、ボンドフラックス１５の供給、チップ部品５やＱＦＰ１等の搭載、リフローソルダリングの順で表面実装を行う点が、実施例１と共通する。
【００４７】ただし、図１３に示されるように、パッド４ａ上ではなくＱＦＰ１のリード（即ち最も外側に位置するリード２ｂ以外のリード）２ａの先端部にはんだプリコート層８が形成される。・・・」
［ｇ］変更可能な態様として、「【００５３】（２）最も外側に位置しているパッド４ｂ上にクリームはんだ９を供給する仕方としては、例えば次のようなものがある。図１５（ａ）に示される別例１では、クリームはんだ９をパッド４ｂのほぼ中央部に線状に供給する方法を採っている。図１５（ｂ）に示される別例２では、クリームはんだ９をパッド４ｂの外側寄りの位置に線状に供給する方法を採っている。」
「【００６１】（１０）ＱＦＰ１を搭載するとき、ボンドフラックス１５をリード２ａ側に塗布することとしてもよい。勿論、リード２ａ側及びパッド４ａ側の両方に塗布することとしてもよい。」
［ｈ］用語「狭ピッチ部品」、「パッド列」について、
「【００６６】・・・用語〈１〉，〈２〉を次のように定義する。
「〈１〉狭ピッチ部品：例えばＱＦＰ・・・等のように４つの側面全てに外部接続端子を持つパッケージや、例えばＢＧＡ・・・等のように底面に外部接続端子を持つパッケージ・・・等をいい、・・・ここでいう狭ピッチとは通常は０．５mm以下、特には０．３mm以下のものをいう。」
「〈２〉パッド列：ＱＦＰなどのリード等を接合するための導体部分として一列状や千鳥状に配列されたパッド集合体のほか、ＢＧＡなどのバンプ等を接合するための導体部分として群状に配置されたパッド集合体もいう。」」
が記載されている。
［ｉ］上記の実施例及び変更可能な態様の記載に対応する【図３】〜【図１５】が示されている。
　なお、当起案システムでは丸数字が使えないため、丸数字の１、２、３に代えて「〈１〉」、「〈２〉」、「〈３〉」を用い、上記のように表記した。
　　
［３］当審の判断
［３−１］引用刊行物に記載された発明
　摘記［ａ］によれば、引用刊行物には、基板上の、狭ピッチ部品を実装するためのパッド列を構成しているパッドのうち特定のパッド、及び前記特定のパッドに対応する前記狭ピッチ部品の外部接続端子の少なくとも一方をはんだで被覆してはんだプリコート層を形成し、かつ前記特定のパッド及び前記外部接続端子の少なくとも一方の上にフラックス性接着剤を供給した状態で、前記狭ピッチ部品の各外部接続端子を各パッド上に位置決めしつつ仮固定した後、加熱によってはんだを溶融することを含む、実装方法が記載されている。
　また、摘記［ｂ］〜［ｅ］によれば、上記基板上には、狭ピッチ部品用のパッドの他、チップ抵抗用等の広いピッチ間隔のパッド６も形成されており、該パッド６にはクリームはんだがステンシル印刷法等によって供給され、該パッド６上にチップ抵抗等を搭載した後に、狭ピッチのパッド上に狭ピッチ部品を搭載する順序で、狭ピッチ部品、チップ抵抗等を該基板上に搭載し、その後、リフローを行って、該狭ピッチ部品とともに、チップ抵抗等を該基板上に実装することが、上記実装方法に含まれるものといえる。
　また、摘記［ｆ］、［ｇ］によれば、上記はんだプリコート層を狭ピッチ部品のリードに形成し、該はんだプリコート層にフラックスを塗布することもできる。また、摘記［ｈ］によれば、上記狭ピッチ部品には、ＢＧＡのように、底面にバンプ等の外部接続端子を持つものも含まれる。そうすると、狭ピッチ部品の電極端子にはんだプリコート層を形成してはんだバンプとし、該はんだバンプにフラックスを塗布して、上記基板の狭ピッチのパッド上に位置合わせして搭載して表面実装することも、上記実装方法に含まれるものといえる。
　　
　これらの事項及び摘記［ａ］〜［ｉ］を総合すると、引用刊行物には、
「基板上に、狭ピッチ部品用の狭ピッチのパッドと、チップ抵抗用等の広いピッチ間隔のパッド６を形成し、パッド６にクリームはんだを印刷し、狭ピッチ部品の電極端子にはんだプリコート層を形成してはんだバンプとし、該はんだバンプにフラックスを塗布し、上記クリームはんだを印刷したパッド６上にチップ抵抗等の電極を位置合わせしてチップ抵抗等を搭載し、該搭載後に、上記狭ピッチのパッド上に上記はんだバンプを位置合わせして狭ピッチ部品を搭載し、その後、リフローを行って狭ピッチ部品、チップ抵抗等を該基板上に実装する、狭ピッチ部品を含む装置の製造方法」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　　
［３−２］本願発明１と引用発明との対比
　引用発明における「基板」は、本願発明１の「回路基板（１）」に相当し、以下同様に、「チップ抵抗用等の広いピッチ間隔のパッド６」は「第１の導体ランド（２ａ）」に、「狭ピッチ部品用の狭ピッチのパッド」は「第２の導体ランド（２ｂ）」に、「クリームはんだ」は「はんだペースト（３）」に、「チップ抵抗等」は「第１の電子部品」に、「狭ピッチ部品」は「第２の電子部品」に、「狭ピッチ部品、チップ抵抗等を該基板上に実装する」は「第１、第２の電子部品を前記基板上に組付ける」に相当する。
　また、引用発明における「狭ピッチ部品を含む装置」は、ＢＧＡ等の「狭ピッチ部品」に半導体素子が普通に用いられているので、本願発明１の「半導体装置」に相当する。
　してみると、両者は、
「回路基板（１）上に、第１の導体ランド（２ａ）と、この第１の導体ランドよりもピッチ間隔が狭い第２の導体ランド（２ｂ）を形成し、
　前記第１の導体ランド上に、はんだペースト（３）を印刷し、
　第２の電子部品（７）の電極端子に形成されたはんだバンプ（７ａ）にフラックス（４）を供給し、
　前記はんだペーストが印刷された前記第１の導体ランド上に、第１の電子部品（５、６）の電極部を位置合わせして前記第１の電子部品を搭載し、
　前記第１の電子部品を搭載した後に、前記第２の導体ランド上に、前記フラックスが供給されたはんだバンプを位置合わせして前記第２の電子部品を搭載し、
　この後、リフローを行って、前記第１、第２の電子部品を前記回路基板上に組付ける、半導体装置の製造方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
　　
（イ）本願発明１では、第１の電子部品を搭載した後に、第２の電子部品（７）の電極端子に形成されたはんだバンプ（７ａ）にフラックス（４）を供給しているのに対し、引用発明では、その順序が明らかでない点。
　　
［３−３］相違点の検討
相違点（イ）について以下検討する。
　回路基板のパッド上に半導体チップのはんだバンプをリフロー半田付けして実装するに際し、該基板への該チップの搭載過程で、該チップのはんだバンプにフラックスを供給し、その直後に、該はんだバンプを該パッド上に位置合わせして搭載することは、次の周知例１、２に記載されるように、本願出願前周知の技術であったものと認められる。
　　
周知例１：特開平６−６９２８５号公報
「【０００５】次にチップ１を基板１０に搭載する方法を説明する。移動テーブル４の駆動により、ヘッド５はトレイ３の上方へ移動し、そこでノズル６が上下動することにより、トレイ３のチップ１を真空吸着してピックアップする。次にヘッド５はカメラ１７の上方へ移動し、カメラ１７によりバンプ２の位置を検出した後、ヘッド５は回転体１０１の上方へ移動し、そこでノズル６が上下動することにより、チップ１の下面のバンプ２はフラックス７に着水し（図７鎖線参照）、バンプ２にフラックス７が付着する。
【０００６】次にヘッド５は基板１０の上方へ移動し、そこでノズル６が上下動することにより、チップ１は基板１０の所定の座標位置に搭載される。チップ１が搭載された基板１０はリフロー装置（図外）へ送られ、バンプ２を加熱して溶融させることにより、チップ１は基板１０に半田付けされる。」が記載されている。
　　
周知例２：特開平５−２１８０４６号公報
「【００２３】図１はフラックス７を転写したＩＣチップ３を基板１に実装する工程を表わす図である。図１の工程はフラックス７を転写した直後のＩＣチップ３を基板１上の基板上の電極２に位置合わせし実装する。この時ＩＣチップ３はフラックス７の粘度により保持される。実装後は基板１を含め全体を２３０℃程度に加熱し、半田バンプ６を溶融することにより基板上の電極２と合金を形成し、基板上の電極２と金バンプ６とに電気的接合を得ることができる。」が記載されている。
　　
　そうすると、引用発明において、基板のクリームはんだを印刷したパッド６上にチップ抵抗等を搭載し、該搭載後に、基板の狭ピッチのパッド上に狭ピッチ部品を搭載するに際し、上記周知技術のように、狭ピッチ部品のはんだバンプにフラックスを塗布した直後に、該はんだバンプを基板のパッド上に搭載するべく、上記パッド６上にチップ抵抗等を搭載した後に、はんだバンプにフラックスを塗布すること、即ち、第１の電子部品を搭載した後に、第２の電子部品の電極端子に形成されたはんだバンプにフラックスを供給することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　　
　また、相違点（イ）に係る本願発明１の特定事項によってもたらされる効果も、引用刊行物の記載、及び上記周知技術から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとはいえない。
　　
　したがって、本願発明１は、引用刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
　なお、請求人は、審判請求書の平成１７年６月２４日付け手続補正書において、「本願発明では、狭いピッチ間隔の導体ランド２ｂに搭載される第２の電子部品７のはんだバンプ７ａには全てフラックス４が塗布されるのに対して、引用文献１では、ＱＦＰ１の直下に位置する狭いピッチ間隔のパッド列における端部に位置するパッド４ｂには、フラックス１５が塗布されずにクリームはんだ９が塗布されている点が相違」し、「さらに、引用文献１では、上記端部に位置するパッド４ｂ及びＱＦＰ１の外周部に位置するパッド４ｂのように、単一の部品（ＱＦＰ１）において、クリームはんだ９が塗布されるパッドとフラックス１５が塗布されるパッドが混在して設けられている点」が相違し、その結果、引用文献１ではショート不良が生じることを主張している。
　しかしながら、本願発明１は、上記［１］で認定したとおり、「はんだバンプ（７ａ）にフラックス（４）を供給」することについては、「第２の電子部品（７）の電極端子に形成されたはんだバンプ（７ａ）にフラックス（４）を供給し、前記第２の導体ランド上に、前記フラックスが供給されたはんだバンプを位置合わせして前記第２の電子部品を搭載し、」と記載されているのみであり、第２の電子部品のはんだバンプの全てにフラックスを供給することは記載されていないので、上記の請求人の主張は、請求項１の記載に基づかない主張である。そして、引用発明でも、狭ピッチ部品（第２の電子部品）のはんだバンプにはフラックスが塗布されており（摘記［ｆ］、［ｇ］参照）、第２の電子部品のはんだバンプにフラックスが供給される点において、本願発明１と実質的に相違するものではない。また、引用発明において、狭ピッチのパッドの一部にクリームはんだを供給するにしても、ディスペンサ等によって塗布することもできるので（摘記［ｅ］参照）、狭ピッチのパッドに必ずしもショート不良が生じるものではない。
　したがって、上記の請求人の主張は、採用することができない。
　　
［４］むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。