(57)【要約】本発明の固体電解コンデンサは、主面と、上記主面と直交し電極引出方向に位置する端面と、上記主面及び上記端面と直交する側面とを備え、多孔質層を上記主面に有する弁作用金属基体と、上記多孔質層の表面の少なくとも一部に形成された誘電体層と、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層と、上記固体電解質層上に設けられた導電体層とを備えるコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は、上記弁作用金属基体の一方の端面が絶縁材料で直に覆われているコンデンサ素子であることを特徴とする。
2018074407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面と、前記主面と直交し電極引出方向に位置する端面と、前記主面及び前記端面と直交する側面とを備え、多孔質層を前記主面に有する弁作用金属基体と、
前記多孔質層の表面の少なくとも一部に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に設けられた固体電解質層と、
前記固体電解質層上に設けられた導電体層とを備えるコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、前記弁作用金属基体の一方の端面が絶縁材料で直に覆われているコンデンサ素子であることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記弁作用金属基体上で陰極部が形成される部分である陰極部形成部と陽極部となる部分である陽極電極部とを絶縁するために弁作用金属基体上に周設された絶縁材料からなる絶縁マスク部をさらに備えており、
前記陰極部形成部の側面及び端面のうち少なくとも一方が前記絶縁材料で直に覆われている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陰極部形成部の側面及び端面の全てが前記絶縁材料で直に覆われている請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陰極部形成部の主面の周縁が全て前記絶縁材料で覆われており、前記固体電解質層及び前記導電体層は前記主面上で前記絶縁材料に囲まれた領域に設けられている請求項２又は３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陰極部形成部の主面の周縁の一部が前記絶縁材料で覆われており、前記固体電解質層及び前記導電体層は前記主面上で前記絶縁材料に囲まれた領域に設けられている請求項２又は３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記導電体層と電気的に接続される金属箔がさらに設けられており、前記金属箔は前記導電体層及び前記陰極部形成部の主面の周縁の全て又は一部を覆う前記絶縁材料の上に設けられている請求項４又は５に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
前記絶縁マスク部の絶縁材料と、前記陰極部形成部の端面を直に覆う絶縁材料とは異なる組成である請求項２〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
前記コンデンサ素子は外装樹脂により封止されており、
前記絶縁材料と前記外装樹脂は異なる組成である請求項１〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
前記弁作用金属基体の側面には誘電体層が形成されていない請求項１〜８のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
前記弁作用金属基体はアルミニウムからなる請求項１〜９のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１１】
前記コンデンサ素子が複数個積層されてなる請求項１〜１０のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１２】
多孔質層をその主面に有し、前記多孔質層の表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体を準備する工程と、
前記弁作用金属基体を切断して、主面と、前記主面と直交し電極引出方向に位置する端面と、前記主面及び前記端面と直交する側面とを形成するとともに、前記弁作用金属基体を構成する金属芯部が前記端面に露出するようにする切断工程と、
前記切断後の弁作用金属基体の一方の端面において前記金属芯部が露出した部分を絶縁材料で直に覆うマスキング工程と、
前記誘電体層上に固体電解質層を設ける固体電解質層形成工程と、
前記固体電解質層上に導電体層を設ける導電体層形成工程を有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１３】
前記固体電解質層形成工程では、導電性ポリマー又は導電性モノマーを含有する液体を前記弁作用金属基体の主面上の前記誘電体層上にスポンジ転写する請求項１２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１４】
前記固体電解質層形成工程では、前記弁作用金属基体を、導電性ポリマー又は導電性モノマーを含有する液体に浸漬する請求項１２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１５】
前記導電体層形成工程では、導電体層を形成するための材料を固体電解質層上に印刷塗布する請求項１２〜１４のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１６】
前記導電体層形成工程では、導電体層を形成するための材料を含有する液体に、固体電解質層を形成した弁作用金属基体を浸漬する請求項１２〜１４のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１７】
前記マスキング工程では、前記弁作用金属基体の主面上で陰極部が形成される部分である陰極部形成部の主面の周縁に絶縁材料をスクリーン印刷することにより、前記弁作用金属基体の前記側面及び前記端面を絶縁材料で直に覆い、
さらに、前記導電体層形成工程の後、前記導電体層と電気的に接続される金属箔を、前記導電体層及び前記陰極部形成部の主面の周縁を覆う前記絶縁材料の上に設ける請求項１２〜１６のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１８】
前記マスキング工程では、前記弁作用金属基体の主面上で陰極部が形成される部分である陰極部形成部の主面の周縁に絶縁材料をスクリーン印刷することにより、前記弁作用金属基体の前記側面及び前記端面を絶縁材料で直に覆うとともに、
前記陰極部形成部と陽極部となる部分である陽極電極部とを絶縁するために前記弁作用金属基体上に絶縁材料を周設する請求項１２〜１７のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、陽極部、陽極部上に配設された誘電体層、誘電体層上に配設された陰極部を有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子の陽極部に電気的に接合された陽極リード端子を備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法が記載されている。
特許文献１には、コンデンサ素子の多孔質層の孔内に固体電解質が充填された「陰極部が形成される部分」を固体電解質である重合膜で被覆するために、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳからなるディスパージョン液を、陰極部が形成される部分の表面に印刷し、乾燥させることにより、重合層（固体電解質層）を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−２３０９７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたような、ディスパージョン液を印刷する印刷工法を採用する場合、コンデンサ素子の陰極部側の側面又は陰極部側の端面でディスパージョン液の回り込み不足が生じ易い。
ディスパージョン液の回り込み不足が生じた部分は固体電解質層の欠陥部となることがあり、この欠陥部ではＬＣ不良（漏れ電流が高くなる不良モード）の発生率が高まるという問題がある。【０００５】
本発明は上記問題を解決するためになされたものであり、ＬＣ不良を抑制することができる固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の固体電解コンデンサは、主面と、上記主面と直交し電極引出方向に位置する端面と、上記主面及び上記端面と直交する側面とを備え、多孔質層を上記主面に有する弁作用金属基体と、上記多孔質層の表面の少なくとも一部に形成された誘電体層と、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層と、上記固体電解質層上に設けられた導電体層とを備えるコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサであって、上記コンデンサ素子は、上記弁作用金属基体の一方の端面が絶縁材料で直に覆われているコンデンサ素子であることを特徴とする。【０００７】
本発明の固体電解コンデンサは、上記弁作用金属基体上で陰極部が形成される部分である陰極部形成部と陽極部となる部分である陽極電極部とを絶縁するために弁作用金属基体上に周設された絶縁材料からなる絶縁マスク部をさらに備えており、上記陰極部形成部の側面及び端面のうち少なくとも一方が上記絶縁材料で直に覆われていることが好ましい。【０００８】
本発明の固体電解コンデンサでは、上記陰極部形成部の側面及び端面の全てが上記絶縁材料で直に覆われていることが好ましい。【０００９】
本発明の固体電解コンデンサでは、上記陰極部形成部の主面の周縁が全て上記絶縁材料で覆われており、上記固体電解質層及び上記導電体層は上記主面上で上記絶縁材料に囲まれた領域に設けられていることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサでは、上記陰極部形成部の主面の周縁の一部が上記絶縁材料で覆われており、上記固体電解質層及び上記導電体層は上記主面上で上記絶縁材料に囲まれた領域に設けられていることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサでは、上記導電体層と電気的に接続される金属箔がさらに設けられており、上記金属箔は上記導電体層及び上記陰極部形成部の主面の周縁の全て又は一部を覆う上記絶縁材料の上に設けられていることが好ましい。【００１０】
本発明の固体電解コンデンサでは、上記絶縁マスク部の絶縁材料と、上記陰極部形成部の端面を直に覆う絶縁材料とは異なる組成であることが好ましい。【００１１】
本発明の固体電解コンデンサでは、上記コンデンサ素子は外装樹脂により封止されており、上記絶縁材料と上記外装樹脂は異なる組成であることが好ましい。【００１２】
本発明の固体電解コンデンサでは、上記弁作用金属基体の側面には誘電体層が形成されていないことが好ましい。【００１３】
本発明の固体電解コンデンサでは、上記弁作用金属基体はアルミニウムからなることが好ましい。【００１４】
本発明の固体電解コンデンサでは、上記コンデンサ素子が複数個積層されてなることが好ましい。【００１５】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、多孔質層をその主面に有し、上記多孔質層の表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体を準備する工程と、上記弁作用金属基体を切断して、主面と、上記主面と直交し電極引出方向に位置する端面と、上記主面及び上記端面と直交する側面とを形成するとともに、上記弁作用金属基体を構成する金属芯部が上記端面に露出するようにする切断工程と、上記切断後の弁作用金属基体の一方の端面において上記金属芯部が露出した部分を絶縁材料で直に覆うマスキング工程と、上記誘電体層上に固体電解質層を設ける固体電解質層形成工程と、上記固体電解質層上に導電体層を設ける導電体層形成工程を有することを特徴とする。【００１６】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法において、上記固体電解質層形成工程では、導電性ポリマー又は導電性モノマーを含有する液体を上記弁作用金属基体の主面上の上記誘電体層上にスポンジ転写することが好ましい。
なお、本明細書における導電性モノマーとは、重合により導電性高分子となるモノマーである。【００１７】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法において、上記固体電解質層形成工程では、上記弁作用金属基体を、導電性ポリマー又は導電性モノマーを含有する液体に浸漬することが好ましい。【００１８】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法において、上記導電体層形成工程では、導電体層を形成するための材料を固体電解質層上に印刷塗布することが好ましい。【００１９】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法において、上記導電体層形成工程では、導電体層を形成するための材料を含有する液体に、固体電解質層を形成した弁作用金属基体を浸漬することが好ましい。【００２０】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法において、上記マスキング工程では、上記弁作用金属基体の主面上で陰極部が形成される部分である陰極部形成部の主面の周縁に絶縁材料をスクリーン印刷することにより、上記弁作用金属基体の上記側面及び上記端面を絶縁材料で直に覆い、
さらに、上記導電体層形成工程の後、上記導電体層と電気的に接続される金属箔を、上記導電体層及び上記陰極部形成部の主面の周縁を覆う上記絶縁材料の上に設けることが好ましい。【００２１】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法において、上記マスキング工程では、上記弁作用金属基体の主面上で陰極部が形成される部分である陰極部形成部の主面の周縁に絶縁材料をスクリーン印刷することにより、上記弁作用金属基体の側面及び端面を絶縁材料で直に覆うとともに、陰極部形成部と陽極部となる部分である陽極電極部とを絶縁するために弁作用金属基体上に絶縁材料を周設することが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の固体電解コンデンサでは、弁作用金属基体の一方の端面を絶縁材料で直に覆っている。この部分をマスク材で覆うことによって、ディスパージョン液の回り込み不足に起因するＬＣ不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１（ａ）は、本発明の固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】図２は、金属箔を備えるコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の別の一例を模式的に示す斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】図５は、本発明の固体電解コンデンサの別の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）は、固体電解コンデンサの製造方法の一例における各工程を模式的に示す斜視図である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、固体電解コンデンサの製造方法の別の一例における各工程を模式的に示す斜視図であり、図７（ｃ）は図７（ｂ）Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図８】図８は、比較例１で製造した１辺マスク構造のコンデンサ素子を模式的に示す斜視図である。
【図９】図９は、実施例１及び比較例１で製造した固体電解コンデンサの漏れ電流を測定した結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の固体電解コンデンサについて説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００２５】
［固体電解コンデンサ］
本発明の固体電解コンデンサは、主面と、上記主面と直交し電極引出方向に位置する端面と、上記主面及び上記端面と直交する側面とを備え、多孔質層を上記主面に有する弁作用金属基体と、上記多孔質層の表面の少なくとも一部に形成された誘電体層と、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層と、上記固体電解質層上に設けられた導電体層とを備えるコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサであって、上記コンデンサ素子は、上記弁作用金属基体の一方の端面が絶縁材料で直に覆われているコンデンサ素子であることを特徴とする。
【００２６】
まず、本発明の固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子について説明する。
本発明の固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子は、多孔質層を主面に有する弁作用金属基体と、多孔質層の表面の少なくとも一部に形成された誘電体層と、誘電体層上に設けられた固体電解質層と、固体電解質層上に設けられた導電体層とを備える。
【００２７】
図１（ａ）は、本発明の固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図１（ａ）には、コンデンサ素子１０を構成する弁作用金属基体１１上に周設されたマスク材からなる絶縁マスク部１７を示している。絶縁マスク部１７により陽極部２１と陰極部２２が絶縁されて分離される。
【００２８】
弁作用金属基体１１は、主面１１ａと、主面１１ａと直交し電極引出方向に位置する端面１１ｂと、主面１１ａ及び端面１１ｂと直交する側面１１ｃを備える。
端面１１ｂは、陽極側の端面であり電極引出部となる陽極部側端面１１ｂ１と、陰極部側の端面である陰極部側端面１１ｂ２に区別され、陽極部側端面１１ｂ１と陰極部側端面１１ｂ２を結ぶ方向が電極引出方向である。
また、側面１１ｃは、後述する絶縁マスク部１７を境界にして、陽極部側に位置する陽極部側側面１１ｃ１と陰極部側に位置する陰極部側側面１１ｃ２に区別される。
【００２９】
弁作用金属基体１１の陰極部側側面１１ｃ２はマスク材からなる側面マスク部１８によって直に覆われており、弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂ２も端面マスク部１９によって直に覆われている。
絶縁マスク部１７、側面マスク部１８及び端面マスク部１９を構成するマスク材は絶縁材料からなる。
すなわち、図１（ａ）に示すコンデンサ素子１０では弁作用金属基体１１の陰極部側側面１１ｃ２及び陰極部側端面１１ｂ２の全てがマスク材で直に覆われている。
なお、マスク材には弁作用金属基体の一方の端面を覆うマスク材であり、弁作用金属基体の側面を直に覆ってもよいマスク材である第１のマスク材と、弁作用金属基体上で陰極部が形成される部分である陰極部形成部と陽極部となる部分である陽極電極部とを絶縁するために弁作用金属基体上に周設されたマスク材である第２のマスク材がある。
側面マスク部１８及び端面マスク部１９を構成するマスク材は第１のマスク材であり、絶縁マスク部１７を構成するマスク材は第２のマスク材であるといえる。
第１のマスク材と第２のマスク材はともに絶縁材料からなり、材料としては同一の材料であってもよく、異なる材料であってもよい。
【００３０】
弁作用金属基体１１の陽極部側側面１１ｃ１及び陽極部側端面１１ｂ１はマスク材によって覆われておらず、弁作用金属基体１１の主面１１ａには誘電体層１４が設けられている。
また、弁作用金属基体の側面には誘電体層が設けられていなくてもよく、図１（ａ）には弁作用金属基体１１の陽極部側側面１１ｃ１に誘電体層が設けられておらず金属芯部１２が露出している様子を示している。側面マスク部１８に直に覆われている弁作用金属基体１１の陰極部側側面１１ｃ２においても誘電体層が設けられていなくてもよい。
上記構造は、弁作用金属基体の側面の切口化成処理を行わずに製造することができるため好ましい。
【００３１】
なお、弁作用金属基体の「陰極部側側面」及び「陰極部側端面」とは、弁作用金属基体の側面又は端面のうち、絶縁マスク部よりも陰極部側に位置する側面又は端面のことを意味する。また、弁作用金属基体の「陽極部側側面」及び「陽極部側端面」とは、弁作用金属基体の側面又は端面のうち、絶縁マスク部よりも陽極部側に位置する側面又は端面のことを意味する。
【００３２】
図１（ａ）には弁作用金属基体１１の主面上でマスク材に囲まれた領域に設けられた導電体層１６を示している。導電体層１６の下には固体電解質層１５が存在するので、固体電解質層１５も、弁作用金属基体１１の主面上でマスク材に囲まれた領域に設けられているといえる。
【００３３】
図１（ｂ）を参照して、コンデンサ素子１０の層構成について説明する。
図１（ｂ）には、弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂ２が端面マスク部１９に直に覆われていることが明示されている。また、弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂ２においては、端面マスク部１９が弁作用金属基体１１の表裏の主面の一部を直に覆っており、固体電解質層１５が弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂ２で回り込まないようになっている。
図１（ｂ）の断面図には示していないが、弁作用金属基体１１の側面においても側面マスク部１８が弁作用金属基体１１の表裏の主面の一部を直に覆っており、固体電解質層１５が弁作用金属基体１１の陰極部側側面１１ｃ２で回り込まないようになっている。
このような構造のコンデンサ素子を使用して固体電解コンデンサを作製するとＬＣ不良（漏れ電流が増加する不良モード）を抑制することができる。
【００３４】
弁作用金属基体は絶縁マスク部によって陰極部と陽極部に電気的に分離されるが、絶縁マスク部が設けられる前の弁作用金属基体において、陰極部が形成される部分を陰極部形成部とし、陽極部となる部分を陽極電極部とすると、陰極部形成部の側面及び端面のうち少なくとも一方がマスク材で直に覆われていることが好ましい。
陰極部形成部の側面及び端面のうち少なくとも一方をマスク材で直に覆うことによってこの部分の欠陥に起因するＬＣ不良の発生を抑制することができる。
また、陰極部形成部の側面及び端面の全てがマスク材で直に覆われていることがより好ましい。この構成であると陰極部の側面及び端面の欠陥に起因するＬＣ不良の発生を全体として抑制することができる。
また、陰極部形成部の主面の周縁が全てマスク材で覆われており、固体電解質層及び導電体層は主面上でマスク材に囲まれた領域に設けられていることが好ましい。
この構成であると固体電解質層及び導電体層が陰極部の側面及び端面で回り込むことが明確に防止され、ＬＣ不良の発生をさらに抑制することができる。
【００３５】
本発明の固体電解コンデンサにおいて、弁作用金属基体は、いわゆる弁作用を示す弁作用金属からなる。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、ケイ素等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等が挙げられる。これらの中で、弁作用金属基体としては、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましく、アルミニウムからなることがより好ましい。
弁作用金属基体がアルミニウムからなると、ＥＳＲが低く、高容量のコンデンサとすることができる。また、ＤＣバイアスが無く温度変化特性にも優れたコンデンサとすることができる。
【００３６】
弁作用金属基体の形状は特に限定されないが、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。また、弁作用金属基体の主面に形成される多孔質層は、エッチング層であることが好ましい。
【００３７】
本発明の固体電解コンデンサにおいて、誘電体層は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、弁作用金属基体としてアルミニウム箔が用いられる場合、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、又は、それらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で陽極酸化することにより、誘電体層となる酸化皮膜を形成することができる。
なお、誘電体層は、マスク材で覆われる部位（陰極部側側面及び陰極部側端面）には形成されていなくてもよい。
【００３８】
本発明の固体電解コンデンサにおいて、固体電解質層を構成する材料としては、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子等が挙げられる。チオフェン類を骨格とする導電性高分子としては、例えば、ＰＥＤＯＴ［ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）］が挙げられ、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳであってもよい。
【００３９】
本発明の固体電解コンデンサにおいて、絶縁マスク部、側面マスク部又は端面マスク部として用いられるマスク材は絶縁材料である。絶縁材料としては、例えば、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等の絶縁性樹脂が挙げられる。
【００４０】
本発明の固体電解コンデンサにおいては、絶縁マスク部のマスク材（第２のマスク材）と、陰極部形成部の側面及び端面を直に覆うマスク材、すなわち側面マスク部及び端面マスク部のマスク材（第１のマスク材）とが異なる組成であることが好ましい。
なお、側面マスク部及び端面マスク部のマスク材が異なる組成である場合、側面マスク部及び端面マスク部のいずれか一方のマスク材の組成が絶縁マスク部のマスク材と異なる組成であれば、絶縁マスク部のマスク材と、側面マスク部及び端面マスク部のマスク材とが異なる組成であるといえる。
なお、絶縁マスク部、側面マスク部及び端面マスク部のマスク材がすべて同じ組成であってもよい。
【００４１】
マスク材の厚さは、５μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。
【００４２】
導電体層としては、下地であるカーボン層と、その上の銀層からなることが好ましいが、カーボン層のみでもよく、銀層のみでもよい。
また、導電体層と電気的に接続される金属箔がさらに設けられていてもよい。
金属箔は、導電体層及び陰極部形成部の主面の周縁の全て又は一部を覆う絶縁材料（マスク材）の上に設けられていることも好ましい。図２には金属箔が導電体層及び陰極部形成部の主面の周縁の全てを覆う絶縁材料（マスク材）の上に設けられている態様を示している。
金属箔はマスク材と接着されていてもよい。
図２は、金属箔を備えるコンデンサ素子の一例を模式的に示す斜視図である。
金属箔を備えるコンデンサ素子２０では、金属箔２５が導電体層１６上に設けられていて、金属箔２５と導電体層１６は電気的に接続されている。
金属箔２５は、その長さ方向（図２中両矢印Ｌで示す方向）において、端面マスク部１９よりも外側に突出しており、この突出した部分を外部電極に接続させることができる。一方、その長さ方向において絶縁マスク部１７の手前（絶縁マスク部の陰極部側の境界）と同じ面にそろえられることが好ましい。
また、金属箔２５は、その幅方向（図２中両矢印Ｗで示す方向）において、側面マスク部１８よりはみ出さずに側面マスク部１８の面と同じ面にそろえられることが好ましい。
【００４３】
図３は、本発明の固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図３には、図２に示すようなコンデンサ素子を積層した固体電解コンデンサの構造を模式的に示している。
図３に示す本発明の固体電解コンデンサ１では、図２に示したコンデンサ素子２０が複数個積層されている。
コンデンサ素子２０は、外装樹脂３１により封止されているが、弁作用金属基体１１の陽極部側端面は、絶縁マスク部１７から露出し、固体電解コンデンサ１の一端面に形成された陽極外部電極３２と直接接続されている。一方、金属箔２５の端部は、コンデンサ素子２０の陰極部側端面から突出するとともに外装樹脂３１から露出し、外装樹脂３１の表面（固体電解コンデンサ１の他端面）に形成された陰極外部電極３３と直接接続されている。
なお、最も下に積層されたコンデンサ素子２０の下側にも金属箔２５を設けている。
【００４４】
図３に示す固体電解コンデンサのように、導電体層と電気的に接続された金属箔を設け、金属箔を陰極外部電極と直接接続することによって、ＥＳＲを低減することができる。
【００４５】
本発明の固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子が複数個積層されてなることが好ましい。コンデンサ素子を複数個積層することによって容量の大きなコンデンサとすることができる。
【００４６】
コンデンサ素子を封止する外装樹脂の材質としては、例えば、エポキシ樹脂等が挙げられる。本発明の固体電解コンデンサでは、マスク材と外装樹脂が異なる組成であることが好ましい。
好ましい組み合わせとしては、マスク材がポリイミド樹脂であり、外装樹脂がエポキシ樹脂である組み合わせが挙げられる。
なお、絶縁マスク部、側面マスク部及び端面マスク部のマスク材が異なる組成である場合、いずれかのマスク材の組成が外装樹脂と異なる組成であれば、マスク材と外装樹脂が異なる組成であるといえる。
なお、絶縁マスク部、側面マスク部及び端面マスク部のマスク材と外装樹脂がすべて同じ組成であってもよい。
【００４７】
図４（ａ）は、本発明の固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の別の一例を模式的に示す斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すコンデンサ素子４０では、導電体層１６が設けられている範囲が図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すコンデンサ素子と異なる。
導電体層１６は固体電解質層１５上に設けられているだけではなく、側面マスク部１８と端面マスク部１９の全体を覆っている。また、導電体層１６は絶縁マスク部１７の表面の一部を覆っているが、絶縁マスク部１７を超えて陽極部２１には到達しないように設けられている。
この構成のコンデンサ素子４０は、後述するように、導電体層を形成するための材料を含有する液体に、固体電解質層を形成した弁作用金属基体を浸漬することにより製造することができる。
【００４８】
図５は、本発明の固体電解コンデンサの別の一例を模式的に示す断面図である。
図５には、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すようなコンデンサ素子４０を積層した固体電解コンデンサ２の構造を模式的に示している。
図５に示す固体電解コンデンサ２は、複数のコンデンサ素子４０と外装樹脂３１とを備えており、さらに、外部電極としての陽極端子４２及び陰極端子４３を備えている。
【００４９】
外装樹脂３１は、コンデンサ素子４０の全体と陽極端子４２の一部と陰極端子４３の一部とを覆うように形成されている。
【００５０】
第１のコンデンサ素子積層体４１ａ及び第２のコンデンサ素子積層体４１ｂは、それぞれ、図５に示すように、複数のコンデンサ素子４０が積層され、コンデンサ素子４０同士の陰極部２２間に、銀ペースト等の導電性ペースト（図示せず）によって一体的に接合されて形成される。図５に示す固体電解コンデンサ２では、第１のコンデンサ素子積層体４１ａ及び第２のコンデンサ素子積層体４１ｂは、それぞれ、３枚のコンデンサ素子４０が積層されることによって形成されている。なお、固体電解コンデンサとしては、単一のコンデンサ素子でもコンデンサ素子積層体の場合でも同様の効果が得られるため、本発明の固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の数は特に限定されない。
【００５１】
陽極端子４２は、金属材料からなり、陽極部２１側のリードフレームとして形成されている。コンデンサ素子４０の陽極部２１同士、及び、コンデンサ素子４０の陽極部２１と陽極端子４２とは、例えば、抵抗溶接等の溶接や圧着等によって一体的に接合されている。なお、図５に示すように、コンデンサ素子４０の陽極部２１の表面にも誘電体層１４が形成されている場合、溶接時の発熱によって、コンデンサ素子４０の陽極部２１同士、及び、コンデンサ素子４０の陽極部２１と陽極端子４２とを一体的に接合することができる。図５では、このことを模式的に示すため、誘電体層１４の該当箇所を破線で示している。
【００５２】
陰極端子４３は、金属材料からなり、陰極部２２側のリードフレームとして形成されている。コンデンサ素子４０の陰極部２２と陰極端子４３とは、例えば、銀ペースト等の導電性ペースト（図示せず）によって一体的に接合されている。
【００５３】
なお、本発明の固体電解コンデンサにおいて、外部電極の形態はリードフレームに限定されず、任意の形態の外部電極を採用することができる。
【００５４】
図３及び図５には、陰極部及び陽極部においてコンデンサ素子から電極を引き出す方法が異なる固体電解コンデンサの例を示した。一方、図１（ａ）及び図１（ｂ）、図２並びに図４（ａ）及び図４（ｂ）にはコンデンサ素子の例を示した。
どのコンデンサ素子をどの固体電解コンデンサの構成として用いるかは任意である。また、各コンデンサ素子及び固体電解コンデンサの構成を組み合わせたり置換してもよい。
例えば、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すコンデンサ素子の導電体層上に金属箔を設けて、図２に示すコンデンサ素子のように金属箔が端面マスク部より突出した構成とし、図３に示すような固体電解コンデンサのコンデンサ素子として用いてもよい。
【００５５】
［固体電解コンデンサの製造方法］
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、多孔質層をその主面に有し、上記多孔質層の表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体を準備する工程と、上記弁作用金属基体を切断して、主面と、上記主面と直交し電極引出方向に位置する端面と、上記主面及び上記端面と直交する側面とを形成するとともに、上記弁作用金属基体を構成する金属芯部が上記端面に露出するようにする切断工程と、上記切断後の弁作用金属基体の一方の端面において上記金属芯部が露出した部分を絶縁材料で直に覆うマスキング工程と、上記誘電体層上に固体電解質層を設ける固体電解質層形成工程と、上記固体電解質層上に導電体層を設ける導電体層形成工程を有することを特徴とする。
【００５６】
上述した方法では、弁作用金属基体を所定の大きさに切断して、切断後の弁作用金属基体の一方の端面において金属芯部が露出した部分をマスク材で直に覆う。通常の固体電解コンデンサの製造工程では、切断により弁作用金属基体の金属芯部が露出した部分についてはその表面を絶縁層とするための切口化成処理が必要となる。この切口化成処理は行わずに済むことが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、弁作用金属基体の金属芯部が露出した部分をマスク材で直に覆うことによって表面を絶縁することができるので、切口化成処理が不要となる。そのため、簡便な工程で固体電解コンデンサを製造することができる。
【００５７】
本発明の固体電解コンデンサは、好ましくは、以下のように製造される。
図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）は、固体電解コンデンサの製造方法の一例における各工程を模式的に示す斜視図である。
まず、固体電解質層をスポンジ転写により形成し、導電体層を印刷塗布により形成する方法の例を説明する。
【００５８】
まず、金属芯部１２を中心に有し、エッチング層等の多孔質層１３をその主面に有する弁作用金属基体１１を準備する。弁作用金属基体１１については、［固体電解コンデンサ］で説明したとおりである。弁作用金属基体１１は、陽極部となる部分である陽極電極部と、陰極部が形成される部分である陰極部形成部と、陽極部と陰極部とを分離する絶縁マスク部が形成される部分である絶縁層形成部とを有する。
【００５９】
次に、弁作用金属基体１１のうち、少なくとも陰極部形成部の表面の多孔質層の表面に、酸化皮膜からなる誘電体層１４を形成する。酸化皮膜は、弁作用金属基体１１の表面に対して陽極酸化処理（化成処理ともいう）を行うことにより多孔質層の表面に形成される。
また、多孔質層の表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体として、予め化成処理された化成箔を用いることも好ましい。
上記工程により、多孔質層をその主面に有し、多孔質層の表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体を準備することができる。
【００６０】
そして、弁作用金属基体１１を所定の大きさに切断する。
この切断工程により、弁作用金属基体の主面と、上記主面と直交し電極引出方向に位置する端面と、上記主面及び上記端面と直交する側面とが形成される。また、金属芯部１２が弁作用金属基体１１の切断面、すなわち弁作用金属基体の端面に露出する。さらに、弁作用金属基体の側面にも金属深部が露出する。
【００６１】
続いて、弁作用金属基体の一方の端面において金属芯部が露出した部分をマスク材で直に覆うマスキング工程を行う。このマスキング工程によって金属芯部が露出した部分がマスク材で直に覆われるので切口化成を行うことなく弁作用金属基体の切断面の絶縁が確保される。
マスキング工程では、弁作用金属基体の側面及び端面の全体をマスク材で直に覆うことが好ましく、また、弁作用金属基体の絶縁層形成部の表面をマスク材で覆うことによって陽極部及び陰極部を分離する絶縁マスク部を形成することが好ましい。
マスキング工程は、絶縁性樹脂等の絶縁材料からなるマスク材を弁作用金属基体の表面に塗布し、加熱等によって固化または硬化させて形成される。
また、マスク材の塗布はスクリーン印刷により行うことが好ましく、弁作用金属基体の側面及び端面まで回り込ませることによって弁作用金属基体の側面及び端面の全体をマスク材で直に覆うことができる。スクリーン印刷によるマスク材の塗布は弁作用金属基体の表裏面の両方に対して行うことが好ましい。
上記部位をマスク材で直に覆うことにより、陰極部形成部の主面の周縁が全てマスク材で覆われている構造とすることができる。
当該構造の例を図６（ａ）に模式的に示している。
【００６２】
続いて、その周縁がマスク材で覆われた、陰極部形成部の主面上の誘電体層上に固体電解質層を設ける。図６（ｂ）には、導電性ポリマー又は導電性モノマーを含有する液体をスポンジ転写により誘電体層１４上に塗布することにより固体電解質層１５がマスク材（絶縁マスク部１７、側面マスク部１８及び端面マスク部１９）に囲まれた領域に設けられている状態を示している。
導電性モノマーを用いた場合は、導電性モノマーを含有する液体を誘電体層上に塗布した後にモノマーを化学重合させることにより固体電解質層を設けることができる。
【００６３】
続いて、導電体層を形成するための材料を固体電解質層上に印刷塗布する。導電体層を形成するための材料としてはカーボンペースト及び銀ペーストを用いることができ、固体電解質層上にカーボンペースト層を設け、カーボンペースト層上に銀ペースト層を設けることが好ましい。
図６（ｃ）には導電体層１６がマスク材（絶縁マスク部１７、側面マスク部１８及び端面マスク部１９）に囲まれた領域に設けられている状態を示している。
【００６４】
次に、弁作用金属基体１１の陽極部側を絶縁マスク部１７との境界で切断して陽極部側端面において金属芯部１２を露出させる。
その後、導電体層１６の上に金属箔２５を設ける。
金属箔を設ける場合、金属箔の下に位置する層が粘性のある状態で金属箔を載置することが好ましい。乾燥させる前のカーボンペースト層は粘性のある状態であり金属箔を直接載置することに適している。
金属箔を設ける前にカーボンペースト層を乾燥させた場合、金属箔を接着させにくくなるので、導電性接着剤層を設けたうえで金属箔を載置することが好ましい。
また、金属箔を設ける場合、金属箔を導電体層及び陰極部形成部の主面の周縁を覆う絶縁材料（マスク材）の上に設けることが好ましい。
この工程まで行って得られた、金属箔を備えるコンデンサ素子２０を図６（ｄ）に示している。
【００６５】
図６（ｄ）に示すコンデンサ素子を複数個積層して、外装樹脂で封止し、陰極部側端面に金属箔を、陽極部側端面に弁作用金属基体をそれぞれ露出させ、陰極外部電極及び陽極外聞電極をそれぞれ形成することにより、図３に示す構造の固体電解コンデンサとすることができる。
【００６６】
コンデンサ素子を積層する際は、図６（ｄ）に示したように導電体層１６の上に金属箔２５が載置された状態の構成単位を複数作製しておき、これを積層すればよいが、金属箔は予め導電体層上に載置しておかなくてもよく、積層段階でコンデンサ素子の間（導電体層の間）に挟むようにしてもよい。
【００６７】
外装樹脂による封止は、コンデンサ素子の積層体の側面の周囲を覆うように行う。外装樹脂による封止は、例えば、トランスファーモールドによって行うことができる。
外装樹脂による封止の際、陰極部側端面において、外装樹脂が形成されても金属箔が露出するようにする。また、陽極部側端面では、絶縁マスク部から弁作用金属基体の金属芯部が露出するようにする。
また、封止を行った後に端面研磨等を行って弁作用金属基体の金属芯部又は金属箔を露出させてもよい。
陰極外部電極及び陽極外部電極の形成は、めっき法により行うことができる。めっき層としてはＺｎ・Ｎｉ・Ａｕ層、Ｎｉ・Ａｕ層、Ｚｎ・Ｎｉ・Ｃｕ層、Ｎｉ・Ｃｕ層等を使用することができる。さらに、これらのめっき層の上にＮｉめっき層、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層を形成することが好ましい。
【００６８】
本発明の固体電解コンデンサは、以下のように製造することもできる。
以下に、固体電解質層及び導電体層を浸漬法により形成する方法の例を説明する。
この方法は、固体電解質層及び導電体層を形成する方法が、図６（ａ）〜図６（ｄ）を用いて説明した固体電解コンデンサの製造方法とは異なる。
その他に、金属箔を使用しない点、弁作用金属基体の陽極部側の切断を行わない点、外部電極との接続にリードフレームを用いる点で図６（ａ）〜図６（ｄ）を用いて説明した固体電解コンデンサの製造方法とは異なる。
図７（ａ）及び図７（ｂ）は、固体電解コンデンサの製造方法の別の一例における各工程を模式的に示す斜視図である。図７（ｃ）は図７（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００６９】
図７（ａ）には、弁作用金属基体にマスキング工程までが行われた構造を示しており、これは図６（ａ）に示した構造と同じである。
この弁作用金属基体を、導電性ポリマー又は導電性モノマーを含有する液体に浸漬することにより固体電解質層を形成する。浸漬は、陰極部側端面から絶縁マスク部までが浸かるように行えばよく、絶縁マスク部よりも陽極部側を浸漬する必要はない。
導電性ポリマー又は導電性モノマーを含有する液体は、マスク材にはじかれてマスク材上には付着しないので、誘電体層上にのみに付着する。そのため、固体電解質層が陰極部形成部の主面上でマスク材に囲まれた領域に設けられた構造が得られる。
導電性モノマーを用いた場合は、導電性モノマーを含有する液体を誘電体層上に付着させた後にモノマーを化学重合させることにより固体電解質層を設けることができる。
【００７０】
続けて、固体電解質層を形成した弁作用金属基体を、導電体層を形成するための材料であるカーボンペースト及び銀ペーストに浸漬する。浸漬は、陰極部側端面から絶縁マスク部までが浸かるように行えばよく、絶縁マスク部よりも陽極部側を浸漬する必要はない。
弁作用金属基体をカーボンペーストに浸漬し、その後、銀ペーストに浸漬する。銀ペーストに浸漬する前にカーボンペースト層を乾燥してもよい。
カーボンペースト及び銀ペーストはマスク材にはじかれずにマスク材上に残るため、カーボンペースト及び銀ペーストに浸漬した部分が導電体層で覆われ、図７（ｂ）に示す構造が得られる。
図７（ｃ）は図７（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。図７（ｃ）には、固体電解質層１５がマスク材上に残っておらず、導電体層１６が側面マスク部１８と端面マスク部１９の全体を覆っていて絶縁マスク部１７の表面の一部を覆っている様子を示している。
【００７１】
図７（ｂ）に示すコンデンサ素子を使用することにより、図５に示す固体電解コンデンサを製造することができる。
まず、コンデンサ素子を積層する。このとき、コンデンサ素子の陽極部を互いに対向させて積層する。陽極部を互いに接合するとともに、陽極部に陽極端子を接合する。接合方法としては、例えば、溶接や圧着等が挙げられる。また、導電体層に対応する部分同士もそれぞれ接するように積層し、導電体層に陰極端子を接合する。これにより、陰極部は互いに電気的に接続されることになる。
【００７２】
続いて、コンデンサ素子の全体と陰極端子の一部と陽極端子の一部とを覆うように外装樹脂で封止する。外装樹脂は、例えば、トランスファーモールドによって形成する。以上により、固体電解コンデンサが得られる。
【００７３】
これまで、固体電解コンデンサの製造方法を２つ説明したが、これら２つの方法の工程は適宜組み合わせたり入れ替えたりしてもよい。例えば、図７（ｂ）に示すコンデンサ素子の導電体層上に金属箔を設けて、図２に示すコンデンサ素子のように金属箔が端面マスク部より突出した構成とし、図３に示す固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子として用いてもよい。
【００７４】
また、導電性ポリマー又は導電性モノマーを含有する液体を誘電体層上に付与する方法としてスポンジ転写と浸漬法について説明したが、その他の方法として、例えば、静電塗装法、スプレーコート法、刷毛塗り法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、スピンコート法、ドロップキャスト法、インクジェットプリント法等の方法を用いてもよい。
【実施例】
【００７５】
以下、本発明の固体電解コンデンサをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。【００７６】
（実施例１）
まず、弁作用金属基体として、表面にエッチング層を有するアルミニウム化成箔を準備した。アルミニウム化成箔を覆うように、酸化皮膜からなる誘電体層を形成した。
具体的には、アルミニウム化成箔の表面をアジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬させて電圧を印加することで、アルミニウム化成箔の表面のエッチング層に誘電体層を形成した。【００７７】
次に、弁作用金属基体の両面にマスク材をスクリーン印刷により塗布し、弁作用金属基体の陰極部形成部の側面及び端面の全体をマスク材で直に覆うとともに、弁作用金属基体の絶縁層形成部の表面をマスク材で覆って陽極部及び陰極部を分離する絶縁マスク部を形成した。マスク材としてはポリイミドを使用した。【００７８】
次に、その周縁がマスク材で覆われた、陰極部形成部の主面上の誘電体層上にスポンジ転写により導電性ポリマーを含有する液体である導電性ポリマー配合液を塗布して固体電解質層を形成した。
導電性ポリマー配合液としては市販のＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ社製Ｏｒｇａｃｏｎ  ＨＩＬ−１００５）を含む配合液を用いた。導電性ポリマー配合液には分散媒として水、高沸点溶剤としてＤＭＳＯを使用した。【００７９】
固体電解質層の表面にカーボンペーストをスクリーン印刷した後、乾燥させることにより、カーボン層を形成した。さらに、銀ペーストをカーボン層上にスクリーン印刷して導電体層を形成した。【００８０】
得られたコンデンサ素子は、弁作用金属基体の陰極部形成部の周囲の４辺にマスク材が設けられているので、以後、「４辺マスク構造」のコンデンサ素子と呼ぶ。【００８１】
このようにして得られた４辺マスク構造のコンデンサ素子を各コンデンサ素子間に金属箔が挟まれる態様で積層し、積層体を作製した。金属箔としては銅箔を用いた。【００８２】
この後、エポキシ樹脂を用いて上記積層体の封止を行い、次に、弁作用金属基体の陽極部側端面と接続された状態の陽極外部電極を形成するとともに、金属箔と接続された陰極外部電極を形成し、固体電解コンデンサの製造を終了した。
外部電極の形成は、Ｚｎ／Ｎｉのめっき層を形成し、その上にＣｕ／Ｎｉ／Ｓｎめっき層を形成することによって行った。【００８３】
（比較例１）
図８は、比較例１で製造した１辺マスク構造のコンデンサ素子を模式的に示す斜視図である。
比較例１では、絶縁マスク部となる部分のみにマスク材を塗布した。
また、弁作用金属基体の側面及び端面が切断面である部分には切口化成処理を行って誘電体層を設けた。そのほかは実施例１と同様にして、図８に示すような、マスク材として絶縁マスク部１７のみが設けられた構成のコンデンサ素子１００を得た。
このコンデンサ素子を使用して実施例１と同様にして固体電解コンデンサを製造した。【００８４】
得られたコンデンサ素子は、弁作用金属基体の陰極部形成部の周囲の１辺のみにマスク材が設けられているので、以後、「１辺マスク構造」のコンデンサ素子と呼ぶ。【００８５】
実施例１で得られた、４辺マスク構造のコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサと、比較例１で得られた、１辺マスク構造のコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサの漏れ電流をそれぞれ測定した結果を図９に示した。
漏れ電流は電圧印加後２分後の値とした。
図９には、１０個の固体電解コンデンサについて漏れ電流の値の累積値を下から上に向かってプロットしており、一番上（累積度数１００％）に位置するプロットのＬＣ値が１０個の固体電解コンデンサの漏れ電流の値の合計値である。
この結果から、４辺マスク構造のコンデンサ素子を使用するとＬＣ不良を抑制できることがわかる。
【符号の説明】
【００８６】
１、２    固体電解コンデンサ
１０、４０  コンデンサ素子
１１  弁作用金属基体
１１ａ  弁作用金属基体の主面
１１ｂ  弁作用金属基体の端面
１１ｂ１  弁作用金属基体の陽極部側端面
１１ｂ２  弁作用金属基体の陰極部側端面
１１ｃ１  弁作用金属基体の陽極部側側面
１１ｃ２  弁作用金属基体の陰極部側側面
１２  金属芯部
１３  多孔質層
１４  誘電体層
１５  固体電解質層
１６  導電体層
１７  絶縁マスク部
１８  側面マスク部
１９  端面マスク部
２０  金属箔を備えるコンデンサ素子
２１  陽極部
２２  陰極部
２５  金属箔
３１    外装樹脂
３２    陽極外部電極
３３    陰極外部電極
４１ａ  第１のコンデンサ素子積層体
４１ｂ  第２のコンデンサ素子積層体
４２  陽極端子
４３  陰極端子
１００  １辺マスク構造のコンデンサ素子
【図１】
2018074407.tif 000003
【図２】
2018074407.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018074407.tif 000009
【図８】
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【図９】
2018074407.tif 000011
【国際調査報告】
2018074407.tif 000012
2018074407.tif 000013
2018074407.tif 000014
2018074407.tif 000015