【事件の表示】
　特願２００３−　２８９６０「半導体製造装置用ウェハ保持体およびそれを搭載した半導体製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　８月２６日出願公開、特開２００４−２４１５９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１５年２月６日の出願であって、その請求項１ないし３に係る発明は、平成１９年７月３０日付手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される、次のとおりのものと認められる。
　
【請求項１】「ウェハ搭載面を有するウェハ保持体において、前記ウェハ保持体を支持するシャフトが前記ウェハ保持体に接合されており、前記シャフトのウェハ保持体との接合面以外の面の表面粗さがＲａで５μｍ以下であることを特徴とする半導体製造装置用ウェハ保持体。」（以下、「本願発明」という。）
【請求項２】「前記シャフトのウェハ保持体との接合面以外の面の表面粗さがＲａで２μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置用ウェハ保持体。」
【請求項３】「請求項１または２に記載のウェハ保持体が搭載されていることを特徴とする半導体製造装置。」
　
２．当審の拒絶理由
　一方、当審において、平成１９年５月２４日付で通知した拒絶の理由の概要は、本願発明が、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００１−２３７３０１号公報（以下、「刊行物１」という。）に記載された発明と、特開２００２−３１３８９０号公報（以下、「刊行物２」という。）に記載された事項及び特開平４−７８１３８号公報等に示される従来周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．刊行物記載の発明（事項）
3.1　刊行物１
ａ．（段落【０００１】）
「【発明の属する技術分野】本発明は、主に、ホットプレート（セラミックヒータ）、静電チャック、ウエハプローバなど、半導体の製造用や検査用の装置として用いられるセラミック基板に関する。」
ｂ．（段落【０００６】）
「【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような構成からなるセラミックヒータでは、リード線が接続されたソケット等を、上記外部端子に嵌め込むことにより、電源と接続していたが、上記ソケットやリード線の接続部分は、導電性の金属等が剥き出しの状態であったために、セラミックヒータに通電を行って、２００℃以上に昇温させると上記ソケット部分やリード線からの放熱量が大きく、上記ソケット等が接続された接続部を中心として、その周囲に他の部分と比べて温度が低い箇所（クーリングスポット）が発生する。このクーリングスポットは、セラミックヒータの半導体ウエハ等の被加熱物を加熱する面（以下、加熱面という）にも影響を及ぼし、加熱面の温度を不均一にしていた。」
ｃ．（段落【０００８】）
「【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造・検査装置用セラミック基板は、セラミック基板に、１または２以上の回路からなる抵抗発熱体が配設された半導体製造・検査装置用セラミック基板において、上記回路の端部に外部端子が接続され、上記外部端子にはリード線が接続され、上記外部端子と上記リード線との接続部分は、絶縁性被覆材で被覆されてなることを特徴とする。特に、上記外部端子は、ソケットを介して上記リード線と接続され、上記ソケットは、上記絶縁性被覆材で被覆されてなることが望ましい。」
ｄ．（段落【００２２】）
「絶縁性被覆材１１の層は、加熱時であっても、このソケット１０の温度が余り上昇しない程度の厚さで形成されていることが望ましい。このように絶縁性被覆材１１の層を設けることにより、ソケットの取り外しが容易になるとともに、ソケット１０からの放熱が防止され、セラミック基板にクーリングスポットの発生がなくなる。」
ｅ．（図１(b)）
　シリコンウエハ２９が搭載される加熱面２１ａに対して裏側の底面２１ｂにソケット１０と絶縁性被覆材１１が配置されていることが、図面より容易に理解される。
　
　上記を技術常識に照らして整理すると、刊行物１には次の発明が記載されていると認められる。
「シリコンウエハを搭載する加熱面を有する半導体製造・検査装置用セラミック基板において、ソケットが前記セラミック基板に接合されており、加熱面の裏側に配置されたソケットからの放熱を防止することによって、加熱面の温度の均一化を図る半導体製造・検査装置用セラミック基板。」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）
　
3.2　刊行物２
ａ．（段落【０００８】〜【００１３】）
「【０００８】すなわち、発熱抵抗体で発熱したジュール熱は、セラミックス内を伝わり、セラミックス自身を加熱する。その後、周辺部へ熱が輻射されるとき、セラミックスの表面が鏡面であれば、セラミックス表面で輻射されるべき熱が反射され、再びセラミックス内部に取込まれることがわかった。このようにすることでヒータ部材から外部に輻射される熱量は減少し、被加熱物を効率的に加熱することができる。
【０００９】上記の被加熱物搭載用ヒータ部材において好ましくは、被加熱物を搭載する面の反対側の少なくとも一部の面が鏡面である。
【００１０】ヒータ部材の全体がほぼ同じ温度であると考えるなら、鏡面にすることの効果は鏡面にした面積に比例する。このため、被加熱物を搭載する面の反対側の面を鏡面とすることで、鏡面部分の面積を大きく確保することが可能となり、ヒータ部材から外部へ輻射される熱量を大幅に低減することができる。
【００１１】なお、ヒータ部材の被加熱物を搭載する面以外のすべての面が鏡面であってもよい。これにより、鏡面にすることの効果を最大限に得ることができる。
【００１２】上記の被加熱物搭載用ヒータ部材において好ましくは、鏡面の部分の表面粗さが、Ｒａ≦０．２μｍである。
【００１３】表面粗さをＲａ≦０．２μｍとしたのは、表面粗さが０．２μｍを超えると、ヒータ内部で発生した熱が、表面で反射される比率が低下し、相対的にヒータ部材の周辺部への輻射量が大きくなってしまうからである。」
ｂ．（段落【００２０】）
「【００２０】上記の被加熱物搭載用ヒータ部材において好ましくは、被加熱物は、半導体ウェハおよび液晶用基板である。」
　
　上記において、「被加熱物搭載用ヒータ部材」とは半導体ウェハを搭載して加熱するものであることは明らかなため、本願発明の「ウェハ保持部材」に相当するものというべきである。したがって、上記を整理すると、刊行物２には次の事項が記載されていると認められる。
「ウェハ保持部材のウェハ搭載面以外のすべての表面を、表面粗さＲａ≦０．２μｍの鏡面とすることによって、ウェハ保持部材の表面からの熱の輻射を防止すること。」（以下、「刊行物２記載の事項」という。）
　
４．対比
　そこで、本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「シリコンウエハ」が前者の「ウェハ」に相当することは明白であるから、後者の「加熱面」が前者の「ウェハ搭載面」に、後者の「半導体製造・検査装置用セラミック基板」が前者の「半導体製造装置用ウェハ保持体」にそれぞれ相当することも自明である。
　本願発明は、明細書の段落【０００７】〜【００１６】の記載より、ウェハ保持体に接続されたシャフトの表面からの放熱を防止することによって、ウェハ搭載面の温度の均一化を図ることを目的とするものと認められる。本願発明の「シャフト」と刊行物１記載の発明の「ソケット」とは、ウェハ搭載面の裏側に接合され、加熱されるウェハ搭載面の熱がこれを通して逃げることによりウェハ搭載面温度の不均一を生じさせる部材であるである限りにおいて共通する。
　そうすると、本願発明と刊行物１記載の発明とは、次の各点において一致及び相違するものということができる。
【一致点】
「ウェハ搭載面を有するウェハ保持体において、ウェハ搭載面の裏側に接合された部材を通した放熱を防止することによって、ウェハ搭載面の温度の均一化を図るウェハ保持体。」である点。
【相違点１】
　前者ではウェハ保持体の裏面にシャフトが接合されていて、シャフト表面からの放熱を防止するのに対し、後者ではシャフトを有しない点。
【相違点２】
　放熱を防止する手段が、前者ではシャフトのウェハ保持体との接合面以外の表面粗さを５μｍ以下とすることによるのに対し、後者ではこのようなものでない点。
　
５．当審の判断　
　以下に上記相違点について検討する。
　
5.1　【相違点１】について
　ウェハ保持体に、ウェハ保持体を支持するシャフトを接合した半導体製造装置用ウェハ保持体は、例えば刊行物２の図１や特開平４−７８１３８号公報その他に示されるように、従来周知のものである。そして、上記特開平４−７８１３８号公報には、ウェハ保持体からシャフトへの伝熱によってウェハ搭載面温度の均一性が影響される旨の記載もある（同公報第４ページ右下欄第１９行〜第５ページ左上欄第３行参照）ことから、ウェハ保持体の裏面にシャフトを接合してなるものにおいて、シャフトの表面からの放熱も防止することによって、ウェハ搭載面温度の均一化を図ることは、当業者であれば容易に想到し得るものである。
　
5.2　【相違点２】について
　刊行物２記載の事項において、「熱の輻射」が「放熱」を意味することは自明であるから、刊行物２記載の事項は、「放熱を防止する手段として、ウェハ搭載面以外のすべての表面を、表面粗さＲａ≦０．２μｍの鏡面とすること」ということができる。したがって、従来周知のシャフトをもつウェハ保持部材においては、シャフトの表面からの放熱が想定されるところ、これを防止する手段として、シャフト表面も表面粗さＲａ≦０．２μｍ、すなわち５μｍ以下の鏡面とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　請求人は平成１９年７月３０日付の意見書において、刊行物２には均熱性に関する記載も示唆もない旨の主張をしているが、刊行物１記載の発明における放熱の防止による均熱性の向上という課題を達成する手段として、刊行物２記載の事項を適用するものであるから、請求人の主張を採用することはできない。
　
5.3　まとめ
　本願発明の作用効果には、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び周知の技術から普通に予測される範囲を超える格別のものを見出すことはできない。。
　したがって、本願発明は刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．むすび　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び周知の技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の請求項２及び３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。