【事件の表示】
　平成１０年特許願第　５４０９４号「半導体発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　８月　６日出願公開、特開平１１−２１４７５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年１月２８日に出願された特許出願であって、原審において平成１７年６月１６日付で拒絶査定がなされたところ、同年７月２６日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　そして、その請求項に係る発明は、平成１６年１０月２６日に手続補正がなされた明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のものである。
　　
「【請求項１】　絶縁基体又はリードフレーム上に、ｐ側電極及びｎ側電極が形成された片面側でダイボンデングされる半導体発光素子を備え、該半導体発光素子の発光部を露出させて全周を、強化材を混入した光非透過性封止樹脂材にて封止したことを特徴とする半導体発光装置。」
　　　
２．引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−２１７３７５号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　ア．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関する。
より詳細には、本発明は、基板上に実装された発光素子または受光素子等の光素子を含んで構成された半導体装置の新規な構造に関する。」
　　
　イ．「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に従うと、基板上に実装された光素子を含む半導体装置において、前記光素子が、前記基板上のパッドに金属バンプを介して固定され、且つ、前記光素子の受光部または発光部を除いて、基板上に堆積された樹脂によりモールディングされていることを特徴とする半導体装置が提供される。」
　　
　ウ．「【０００９】
【作用】本発明に係る半導体装置においては、光素子は、フリップボンディングにより基板上の電極パッドに接続され、更に、樹脂モールディングにより基板に対して物理的に強固に固定されている。
【００１０】ここで、光素子を固定する樹脂モールディングは、光素子の受光部または発光部を避けて形成されており、樹脂モールディングにより光素子の機能が阻害されることはない。また、このような本発明に係る半導体装置では、光素子は、金属バンプと樹脂モールディングとによって併せて固定されているので接着強度が高く信頼性が高い。」
　　
　エ．上記イおよび【図１】からは、半導体発光素子が、基板上のパッドに２つの金属バンプを介し固定されていることが見て取れる。
　　
　これらア〜エの記載によれば、引用例には、
「基板上の電極パッドに、２つの金属バンプが形成された片面側でフリップボンディングされる半導体発光素子を備え、該半導体発光素子の発光部を除いて、基板上に堆積された樹脂モールディングにより基板に対して物理的に強固に固定されているされている半導体発光装置。」
との発明（以下、「引用例発明」という。）が開示されていると認められる。
　　
３．対比
　そこで、本願発明と引用例発明とを以下に対比すると、
　ａ．引用例発明の「基板」が絶縁体であることは、電極パッドが基板上に別途設けられて半導体発光素子の金属バンプと接続されていることからみて明らかであるから、引用例発明の「基板」は、本願発明の「絶縁基体」に相当する。
　
　ｂ．引用例発明の「２つの金属バンプ」は、半導体発光素子の２つの端子であるから、このものが、本願発明の「ｐ側電極及びｎ側電極」に相当することは自明であり、それゆえ、引用例発明の「２つの金属バンプが形成された片面側でフリップボンディングされる半導体発光素子」は、本願発明の「ｐ側電極及びｎ側電極が形成された片面側でダイボンデングされる半導体発光素子」に相当する。
　
　ｃ．また、引用例発明の「樹脂モールディング」は、半導体発光素子の発光部を除いて半導体発光素子を基板に対して物理的に強固に固定する封止樹脂であり、この場合、半導体発光素子の発光部以外の露出箇所が樹脂モールディングに覆われていることは当然であるから、それゆえ、引用例発明は「該半導体発光素子の発光部を露出させて全周を、封止樹脂材にて封止した」点で本願発明と一致する。
　
　したがって、両者は、
「絶縁基体上に、ｐ側電極及びｎ側電極が形成された片面側でダイボンデングされる半導体発光素子を備え、該半導体発光素子の発光部を露出させて全周を、封止樹脂材にて封止した半導体発光装置。」
である点で一致し、次の点で相違している。
　
［相違点］
　本願発明の封止樹脂材は、「強化材を混入した光非透過性封止樹脂材」であるのに対して、引用例発明の封止樹脂材が、強化材を混入した光非透過性の樹脂であるのか不明である点。
　　
４．判断
　
封止樹脂材が光非透過性であることについて
　引用例には、「【００１０】ここで、光素子を固定する樹脂モールディングは、光素子の受光部または発光部を避けて形成されており、樹脂モールディングにより光素子の機能が阻害されることはない。」ことが記載されている。これに照らせば、引用発明が、発光部上に樹脂モールディングがあると光素子の機能が阻害されることを念頭に置いていることは明らかであるから、当該樹脂に光非透過性の樹脂を用いることも考慮したものであることは明らかである。
　そして、このことは、以下に周知例として引用する、同じく樹脂モールディングが、光素子の受光部または発光部を避けて形成されている、特開平７−８６６４０に記載のものにおいて、本願発明の封止樹脂材に相当する「接着材４が透明であればさらに好ましい。」（段落【００１４】）、「絶縁性の接着剤であれば、不透明な材料を使用しても・・・問題は解決できる。」（段落【００１６】）、ないしは「このフィラーを混入させる場合、接着剤４が絶縁性であれば、透明であっても不透明であっても上記効果を得ることができる。」（段落【００１７】）などと記載されていることからも十分裏付けられる。
　したがって、封止樹脂材が光非透過性であることは、引用例発明が実質的に備えている事項である、といえる。
　
　
封止樹脂材が強化材を混入したものであることについて
　本願発明には「強化材」がいかなるものであるのか、明示の記載はないが、明細書の発明の詳細な説明の記載を参酌すると、強化材として「例えばアルミナ、カーボン、シリカ等のフィラを混入した」（段落【００１５】）との例示がある。
　そこで検討するに、半導体発光素子の封止樹脂材にアルミナ、シリカ、カーボンなどのフィラを混入せしめ、耐熱性の向上などを図ることは従来周知の事項にすぎない。必要であれば、前掲の特開平７−８６６４０号公報（段落【００１６】，【００１７】，【図２】）、特開平５−２９６６３号公報（段落【０００１】〜【０００５】，【図６】）、特開平８−２４８２７４号公報（段落【００９７】，【０１０１】，【図６】）などを参照されたい。
　したがって、引用例発明の封止樹脂材に上記周知のフィラを混入せしめることは当業者が適宜実施できる程度の事項にすぎない。
　　
　また、本願発明の効果も引用例発明及び周知技術から予測される程度のことであって、格別とはいえない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。