【事件の表示】
　特願２００１−３４７５０６「雌端子」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月２３日出願公開、特開２００３−１５１６６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１３年１１月１３日の出願であって、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年２月６日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　
「雄端子との接触部が形成された弾性接触片を備え、端子挿入時に前記雄端子との間に加わる接触荷重が２５Ｎ以下である雌端子であって、銅合金製母材の少なくとも前記雄端子との接触部の表面に、順次、ニッケルめっき層、銅めっき層及び錫めっき層を積層してなり、かつ、前記錫めっき層の厚みが１．１μｍ以下であることを特徴とする雌端子。」
　
２．引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平９−３２０６６８号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次のように記載されている。
　
ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コネクタ、特に多ピンコネクタを作るためのＳｎまたはＳｎ合金を仕上げメッキしたメッキ銅合金薄板およびそのＳｎまたはＳｎ合金を仕上げメッキしたメッキ銅合金薄板で製造したコネクタに関するものである。」、
　
ｂ．「【００１０】この発明のメッキ銅合金薄板は、銅合金薄板の上にＣｕまたはＮｉの下地層を形成し、この下地層の上にＳｎまたはＳｎ合金メッキ仕上げ層を電気メッキ法により形成した後、通常より高い温度でリフロー処理を施すことにより製造する。」、
　
ｃ．「【００１３】ｃ．拡散合金層の厚さおよび仕上げメッキ金属の厚さ
下地金属と仕上げメッキ金属との間に形成された拡散合金層は、通常、仕上げメッキ金属よりも硬く、挿入力を低める意味から有効であり、最小限０．０３μｍは必要であるが、それが１．２μｍを越えるようになると曲げ加工で割れ発生の原因になるところから、拡散混合層の厚さは０．０３〜１．２μｍ（好ましくは、０．１０〜１．１μｍ）に定めた。さらに、仕上げメッキ金属は、通常、柔らかいので０．０５μｍ未満では離脱力が小さくなりすぎるとともに熱安定性が悪くなるので好ましくなく、一方、１．５μｍを越えるようになると挿入力を大きくし、多ピンコネクタには好ましくない。したがって、仕上げメッキ金属の厚さは０．０５〜１．５μｍ（好ましくは、０．１０〜１．３μｍ）に定めた。」、
　
ｄ．「【００１４】ｄ．Ｃｕ下地金属の厚さ
母材が、例えば、Ｃｕ−Ｚｎ合金のように、Ｃｕ中にＺｎ成分が多く含まれている場合、そのままＳｎメッキを行うと、望ましい光沢が得難くなると共に、過熱状態でメッキ密着性が悪くなるなど熱安定性が劣化するところからＣｕ下地メッキを施すが、この場合、Ｃｕ下地メッキの厚さが０．０３μｍ未満では所望の効果が得られず、一方、０．８０μｍを越えるとその効果が飽和するようになるので、Ｃｕ下地金属の厚さは０．０３〜０．８０μｍ（好ましくは、０．１０〜０．７０μｍ）に定めた。」、
　
ｅ．「【００１５】ｅ．Ｎｉ下地金属の厚さ
コネクタが、例えば、自動車のエンジン回りのように、高い温度の環境下で使用する場合、母材あるいは下地金属のＣｕおよびＣｕ中に含まれる合金元素が、メッキ表面に拡散し、酸化物を形成するなど黒変色や接触抵抗の増大をもたらし、熱安定性を著しく劣化させるところからＮｉ下地メッキを施すが、この場合、Ｎｉ下地メッキの厚さが０．０３μｍ未満では所望の効果が得られず、一方、０．８０μｍを越えると曲げ加工性に悪影響を及ぼすようになるところから、Ｎｉ下地金属の厚さは０．０３〜０．８０μｍ（好ましくは、０．０５〜０．６０μｍ）に定めた。」、
　
ｆ．「【００１６】ｆ．銅合金薄板の成分
通常のコネクタを作製するために使用する銅合金薄板は、黄銅、青銅、燐青銅など通常の銅合金薄板で十分であるが、特に熱安定性に優れたコネクタを得ようとする場合、下地金属を含めてメッキ表面が耐熱性に優れているとともに、耐熱クリープ性やメッキ密着性に優れていることが必要であるところから、」、
　
ｇ．「【００２９】ｅ．挿入力および離脱力の測定
前記本発明薄板１〜１１、比較薄板１〜４および従来薄板を用い、図１に示される形状の雄コネクタ１および雌コネクタ２を作製し、雄コネクタ１を雌コネクタ２に挿入したのち、雄コネクタ１を雌コネクタ２から引き抜き、挿入する時の最大加重および引き抜く時の最大加重をそれぞれ１０回測定し、その平均値をそれぞれ挿入力および離脱力として表５〜表６に示した。」、
　
ｈ．「【００３２】表１〜表６に示される結果から、本発明薄板１〜１１で作られたコネクタは、いずれも挿入力が３．５（Ｎ）以下でかつ離脱力が３．７（Ｎ）以上になっており、適正な設計を行うことにより、挿入力が小さくかつ挿入後離脱することのない安定した多ピンコネクタが得られることが分かる。」。
　
ｉ．図１には、雌コンタクト１が弾性接触片を備えていることについて示されている。
　
　そして、引用例１には、接触荷重についての記載はないが、図１に示される形状の雄コネクタ１および雌コネクタ２を作製し、雄コネクタ１を雌コネクタ２に挿入すれば、挿入時に雄コネクタ１との間に加わる接触荷重が生じることは自明の事項である。
　
　上記記載事項及び図面の記載からみて、引用例１には、
「雄コネクタ１との接触部が形成された弾性接触片を備え、雄コネクタ１挿入時に前記雄コネクタ１との間に加わる接触荷重がある雌コネクタ２であって、銅合金薄板からなる母材の少なくとも前記雄コネクタ１との接触部の表面に、順次、Ｎｉメッキ層又はＣｕメッキ層、Ｓｎメッキ層を積層してなり、かつ、前記Ｓｎメッキ層の厚みが０．０５〜１．５μｍ（好ましくは、０．１０〜１．３μｍ）であることを特徴とする雌コネクタ。」
の発明が記載されている。
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−１３４８６９号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次のように記載されている。
　
ａ．「【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的および利点は、母材上に、Ｓｎメッキ層を最外層とする複数のメッキ層が設けられ、Ｎｉメッキ層が設けられているのであれば、該Ｓｎメッキ層が該Ｎｉメッキ層と接触しないように該メッキ層が構成されていることを特徴とする端子材料および該端子材料からなる圧着部を備えた端子によって達成される。本発明の端子材料は、Ｓｎメッキ層を最外層とする複数のメッキ層が設けられると共に、Ｎｉメッキ層が設けられたとしても、例えば両層間にＣｕメッキ層を設けて該Ｓｎメッキ層と該Ｎｉメッキ層とが接触しないように構成されているので、ＳｎとＮｉとの金属間化合物は生成せず、しかも母材から酸化し易い物質のＳｎメッキ層への拡散が防止されている。従って、上記端子材料からなる端子圧着部が高温に曝されても接触部分に酸化膜の生成が防止され、接触抵抗の増加が著しく低減される。」、
　
ｂ．「【０００６】図１および図２には、本発明の端子材料のメッキ層の好ましい構成が示されている。図１の端子材料１では、母材上に、（イ）Ｃｕメッキ層、そしてその上に最外層のＳｎメッキ層が設けられている。図２の端子材料２では、母材上に、（ロ）Ｎｉメッキ層、その上にＣｕメッキ層、そしてその上に最外層のＳｎメッキ層が設けられている。
【０００７】上記メッキ層の好ましい厚みは以下のとおりである。
（イ）の場合；Ｃｕメッキ層の厚み０．５〜１．０μｍ
　　　　　　　Ｓｎメッキ層の厚み１．０〜３．０μｍ
（ロ）の場合；Ｎｉメッキ層の厚み１．０〜３．０μｍ
　　　　　　　Ｃｕメッキ層の厚み０．５〜１．０μｍ
　　　　　　　Ｓｎメッキ層の厚み１．０〜３．０μｍ」、
　
ｃ．「【００１４】……
（実施例１）図２に示される構造の端子材料（圧着部材料）を作成した。ここで、各メッキ層の厚みは下記のとおりである。
　Ｓｎメッキ層：１．０〜３．０μｍ
　Ｃｕメッキ層：０．５〜１．０μｍ
　Ｎｉメッキ層：１．０〜３．０μｍ
また母材は黄銅とした。」。
　
　上記記載事項及び図面の記載からみて、引用例２には、
「ＳｎとＮｉとの金属間化合物が生成せず、しかも母材から酸化し易い物質のＳｎメッキ層への拡散を防止することを目的として、銅合金製母材（例えば、黄銅）の表面に、順次、Ｎｉメッキ層、Ｃｕメッキ層及びＳｎメッキ層を積層した端子。」
の発明が記載されている。
　
３．対比
　本願発明と引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１に記載された発明における「雄コネクタ１」、「弾性接触片」、「雌コネクタ２」、「銅合金薄板からなる母材」、「Ｎｉメッキ層」、「Ｓｎメッキ層」は、その機能に照らし、本願発明における「雄端子」、「弾性接触片」、「雌端子」、「銅合金製母材」、「ニッケルめっき層」、「錫めっき層」にそれぞれ相当する。
　また、引用例１に記載された発明における「Ｓｎメッキ層の厚みが０．０５〜１．５μｍ（好ましくは、０．１０〜１．３μｍ）であること」は、Ｓｎメッキ層の好ましい厚みの部分を含め、Ｓｎメッキ層の厚みが１．１μｍ以下の範囲を含むものであることから、本願発明における「錫めっき層の厚みが１．１μｍ以下であること」に相当する。
　
　したがって、上記両者は、
「雄端子との接触部が形成された弾性接触片を備え、端子挿入時に前記雄端子との間に加わる接触荷重がある雌端子であって、銅合金製母材の少なくとも前記雄端子との接触部の表面に、めっき層を、錫めっき層を表面として積層してなり、かつ、前記錫めっき層の厚みが１．１μｍ以下であることを特徴とする雌端子。」
で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点１］
　本願発明では、端子挿入時に雄端子との間に加わる接触荷重が２５Ｎ以下であるのに対し、引用例１に記載された発明では、接触荷重について格別記載がない点。
　
［相違点２］
　本願発明では、雄端子との接触部の表面に、順次、ニッケルめっき層、銅めっき層及び錫めっき層を積層してなるのに対し、引用例１に記載された発明では、雄端子との接触部の表面に、順次、ニッケルめっき層又は銅めっき層、錫めっき層を積層してなる点。
　
４．当審の判断
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　端子挿入時に雄端子との間に加わる接触荷重を２５Ｎ以下とした雌端子は、本願出願前周知の事項である〔例えば、特開平４−２３６７３６号公報（図３の記載等参照）、特開平１１−３１７２５３号公報）、「フジクラ技報」第８８号（１９９５年４月）ｐ．５０〜５３（ｐ．５１の図４の記載等参照）参照のこと。〕。
　してみると、引用例１に記載された発明の雌端子において、端子挿入時に雄端子との間に加わる接触荷重を２５Ｎ以下とする程度のことは、従来周知の事項に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。
　
［相違点２］について
　引用例２に記載された発明における「銅合金製母材（例えば、黄銅）」、「Ｎｉメッキ層」、「Ｃｕメッキ層」、「Ｓｎメッキ層」は、その機能に照らし、本願発明における「銅合金製母材」、「ニッケルめっき層」、「銅めっき層」、「錫めっき層」にそれぞれ相当する。
　したがって、引用例２に記載された発明は、「錫とニッケルとの金属間化合物が生成せず、しかも母材から酸化し易い物質の錫めっき層への拡散を防止することを目的として、銅合金製母材の表面に、順次、ニッケルめっき層、銅めっき層及び錫めっき層を積層してなる端子。」と言い換えることができる。
　そして、引用例１に記載された発明の雌端子と引用例２に記載された発明の端子とは、何れも端子という同一技術分野に属するものであるから、引用例１に記載された発明の雌端子に、錫とニッケルとの金属間化合物が生成せず、しかも母材から酸化し易い物質の錫めっき層への拡散を防止することを目的として、引用例２に記載された発明を適用して、銅合金製母材の表面に、順次、ニッケルめっき層、銅めっき層及び錫めっき層を積層する程度のことは当業者が容易に想到し得たことである。
　
　また、本願発明が奏する作用、効果は、引用例１及び引用例２に記載された発明、並びに従来周知の事項から、当業者が容易に予測することができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１及び引用例２に記載された発明、並びに上記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。