【事件の表示】
　平成９年特許願第１５９５８８号「配線基板とその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年２月２６日出願公開、特開平１１−５４９２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続きの経緯
　本願は、平成９年６月１７日（優先権主張平成９年６月３日）の出願であって、平成１７年４月２０日付け拒絶理由通知に対して同年６月２２日付けで手続補正がされたが、同年７月１２日付けで拒絶査定され、これに対し、同年８月１８日の拒絶査定不服の審判が請求されると共に、同年９月１６日に手続補正がされたものである。
　　
第２　平成１７年９月１６日付けの手続補正書についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年９月１６日付けの手続補正（以下「本件補正」という）を却下する。
　　
［理由］
１．本件補正前及び補正後の本願発明
　本件補正は、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明についてするものであって、特許請求の範囲については、本件補正前の請求項１に「第１樹脂絶縁層」、「第２樹脂絶縁層」とあったところを、「上記第１樹脂絶縁層は、第１樹脂ペーストを硬化させたものであり、上記第２樹脂絶縁層は、上記第１樹脂ペーストよりも高粘度の第２樹脂ペーストを硬化させたものである」と限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により構成される発明が、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かを、請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という）について検討する。
　本願補正発明は、次のとおりのものである。
「下層配線パターンと、該下層配線パターンの各パターン間及び／又は下層配線パターンの周囲に形成され、この下層配線パターンと略同じ高さを有する第１樹脂絶縁層と、上記下層配線パターンの上面及び上記第１樹脂絶縁層の上面とに渉って形成され、且つ厚さ方向に複数の樹脂層を積層した第２樹脂絶縁層と、該第２樹脂絶縁層の上面に形成された上層配線パターンと、上記第２樹脂絶縁層をその厚さ方向に貫通して形成され、且つ上記下層と上層の両配線パターン間を導通させるビアと、を有すると共に、上記第１樹脂絶縁層は、第１樹脂ペーストを硬化させたものであり、上記第２樹脂絶縁層は、上記第１樹脂ペーストよりも高粘度の第２樹脂ペーストを硬化させたものである、ことを特徴とする配線基板。」
　　
２．引用例の記載事項
（１）これに対し、本願優先権主張日前に頒布され、原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−６７８８１号公報（以下「引用例１」という）には、図面とともに次の技術事項が記載されている。
(1a)「本発明は、導体回路が多層にもわたって形成される多層配線板を製造する方法に関するものである。」（【０００１】段落）
(1b)「上記の課題を解決するために、本発明では、予め導体回路が形成された基板の表面に、その導体回路を被覆する絶縁層を形成した後、その絶縁層の表面に再び導体回路を形成する処理を繰り返し行うことにより、多層配線板を製造する方法において、前記絶縁層を形成する際に、液状の絶縁材料を前記基板の表面に塗布及び乾燥させて絶縁層を形成した後、フィルム状の絶縁材料をラミネートしている。また、前記絶縁層は導体回路とほぼ同一の厚さであることが望ましい。」（【０００８】段落）
(1c)「〔実施例３〕実施例３の多層プリント配線板の製造方法を構成する各工程について、以下に説明する。
　工程（１）〜（４）：前記実施例１の工程（１）〜（４）に従った。
　工程（５）：工程（１）で製造した絶縁材料用原料から、・・・固形分７５％の液状絶縁材料４のワニスを調製した。
　工程（６）：・・・内層板３に前記ワニスを塗布して、絶縁層４ａを形成した後、・・・乾燥させた。そして、・・・ドライフィルムＤをラミネータ−を用いて熱圧着させ、前記液状絶縁材料４の上にフィルム状絶縁材料１を積層した。そしてその上に、・・・液状絶縁材料４のワニスを塗布し、・・・乾燥を行って、絶縁層４ｂを形成した。これにより、図３に示すような、三層構造の絶縁層９を得た。
　工程（７）〜（１２）：その後、・・・多層プリント配線板を形成した。」（【００４３】〜【００４６】段落）
(1d)「液状絶縁材料及びフィルム状絶縁材料によって絶縁層を形成した後、絶縁層表面のブラインドバイアホール（以下、ＢＶＨとする。）となる部分はマスクで被覆される。」（【００２５】段落）
　　　　
（２）また、同じく特開平４−１０３１９６号公報（以下「引用例２」という）には、図面とともに次の技術事項が記載されている。
(2a)「微細な金属配線パターンを有する基板上に感光性ポリイミドをコーティングする方法において、前記基板上の前記金属配線パターンの全面を覆うように低粘度の感光性ポリイミドを塗布し且つその上から高粘度の感光性ポリイミドを重ねて塗布することを特徴とする高密度多層配線基板のコーティング方法。」（特許請求の範囲）
(2b)「次に・・・、この基板１の表面の全面に低粘度・・・の感光性ポリイミド４を・・・塗布し、その直後に・・・高粘度・・・感光性ポリイミド５を・・・塗布し、低温で乾燥する。この低粘度の感光性ポリイミド４と高粘度の感光性ポリイミド５の重ね塗りをすることにより、低粘度の感光性ボリイミド４で微細な配線パターン２上の塗れ性を改善し、更に高粘度の感光性ポリイミド５で絶縁層の膜厚を厚くし、フラットな表面にするこができる。」（第２頁右上欄４行〜１５行）
　　　
３．引用例１に記載された発明
（１）引用例１には、(1a)、(1b)より、多層配線板であって、予め導体回路を形成した基板表面に液状絶縁材料を塗布・乾燥させて絶縁層を形成し、該絶縁層と導体回路とをほぼ同じ厚さになるようにした後に、フィルム状絶縁材料をラミネートすることが記載されている。また、(1c)にあるように、フィルム状絶縁材料の上に、さらに液状絶縁材料のワニスを塗布・乾燥して絶縁層を形成することとしているので、導体回路と導体回路間を埋める絶縁層の上面にわたって形成される絶縁層は複数の絶縁層からなることになる。さらに、(1d)より、必要に応じてブラインドバイアホールを形成し、(1a)より多層の導体回路を有する配線板としている。
　したがって、引用例１には、次の発明が記載されている（以下「引用例１発明」という）。
　予め導体回路を形成した基板表面に液状絶縁材料を塗布・乾燥して絶縁層を形成し、これを導体回路と同じ厚さとし、フィルム状絶縁材料のラミネート及び液状絶縁材料のワニスを塗布乾燥して絶縁層からなる複数層の絶縁層を形成し、その後に導体回路及びバイアホールを形成した多層配線基板。
　　　　
４．対比
　そこで、本願補正発明と引用例１発明とを比較する。
　引用例１発明における「予め形成した導体回路及びその後に形成した導体回路」、「予め導体回路を形成した基板表面に形成した絶縁層」、「複数層の絶縁層」、「バイアホール」、「液状絶縁材料」及び「乾燥」は、本願補正発明における「下層配線パターンと上層配線パターン」、「第１樹脂絶縁層」、「第２樹脂絶縁層」、「ビア」、「ペースト」及び「硬化」に相当する。
　すると、本願補正発明と引用例１発明との一致点と相違点は次のとおりとなる。
＜一致点＞
　下層配線パターンと、該下層配線パターン層の各パターン間に形成され、この下層配線パターンと略同じ高さを有する第１樹脂絶縁層と、上記下層配線パターンの上面及び上記第１樹脂絶縁層の上面とに渉って形成され、且つ厚さ方向に複数の樹脂層を積層した第２樹脂絶縁層と、該第２樹脂絶縁層の上面に形成された上層配線パターンと、上記第２樹脂絶縁層をその厚さ方向に貫通して形成され、且つ上記下層と上層の両配線パターン間を導通させるビアとを有する配線基板。
＜相違点＞
　本願補正発明における第１樹脂絶縁層は、第１樹脂ペーストを硬化させたものであり、上記第２樹脂絶縁層は、上記第１樹脂ペーストよりも高粘度の第２樹脂ペーストを硬化させたものであるのに対し、引用例１発明には樹脂絶縁層の粘度については具体的な言及がない点。
　　　
５．相違点についての判断
　この点、引用例２に関する摘示事項(2a)、(2b)にあるように、多層配線基板における絶縁膜に関し、低粘度樹脂と高粘度樹脂の複数層からなる絶縁膜を形成すること、低粘度樹脂による微細な配線パターンに対する塗れ性を改善し、高粘度樹脂層を併用することによる膜厚や均一性を改善することは、本願優先権主張日前に公知の技術である。
　したがって、引用例１発明において、配線パターン間を埋める第１樹脂絶縁層としては導体間を埋める必要があるのだから、第２樹脂絶縁層に比較して粘性の低い樹脂を採用してみようとすることは、引用例２の記載に接した当業者であれば容易に想到するところである。また、この相違点を採用することにより、本願補正発明が従来技術からは予測することができない格別の効果を達成できるとすることもできない。
　　　
６．本件補正についての結び
　以上のとおり、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際に独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法１２６条第５項に規定する要件を満たさないものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成１７年９月１６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、同年６月２２日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである（以下「本願発明」という）。
「下層配線パターンと、該下層配線パターンの各パターン間及び／又は下層配線パターンの周囲に形成され、この下層配線パターンと略同じ高さを有する第１樹脂絶縁層と、上記下層配線パターンの上面及び上記第１樹脂絶縁層の上面とに渉って形成され、且つ厚さ方向に複数の樹脂層を積層した第２樹脂絶縁層と、該第２樹脂絶縁層の上面に形成された上層配線パターンと、上記第２樹脂絶縁層をその厚さ方向に貫通して形成され、且つ上記下層と上層の両配線パターン間を導通させるビアと、を有する、ことを特徴とする配線基板。」
２．引用例    
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例１、２及びその記載事項は、上記「［理由］２．３．」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断　　
　本願発明は、上記第２の［理由］で検討した本願補正発明において、「第１樹脂絶縁層は、第１樹脂ペーストを硬化させたものであり、上記第２樹脂絶縁層は、上記第１樹脂ペーストよりも高粘度の第２樹脂ペーストを硬化させたものである」とあったところを、第１樹脂絶縁層及び第２樹脂絶縁層の製法に関する限定を解除して、単に「第１樹脂絶縁層」及び「第２樹脂絶縁層」としたものに相当する。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２　［理由］４．５．」に記載したとおり、引用例１に記載された発明及び引用例２の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載された発明及び引用例２の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。