【事件の表示】
特願２０００−１９４９３８「多層配線基板及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１月１１日出願公開、特開２００２−９１９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１２年６月２３日の出願であって、平成１３年６月１５日付けで自発的に手続補正書が提出され、その後、平成１６年９月１５日付けで拒絶理由が通知されたところ、その指定期間内の平成１６年１１月２２日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年３月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年４月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けでその明細書について手続補正がなされたものである。
　　　
【２】補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年４月１８日付けの手続補正を却下する。
［理由］
　この手続補正で、明細書の特許請求の範囲についてした補正内容は、補正前の請求項１〜４の「多層配線基板」を「多層配線基板の製造方法」に、また、同じく請求項５の「半導体装置」を「半導体装置の製造方法」に変更するものである。
　したがって、前記の点において、当該手続補正は、いわゆる、特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものにはあたらない。
　さらにまた、その手続補正が、「請求項の削除」でないことは明白であり、「誤記の訂正」あるいは「明りようでない記載の釈明」を目的としたものとは認められない。
　ゆえに、審判請求人が、平成１７年４月１８日付けで、明細書の特許請求の範囲についてした補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものである。
　よって、上記手続補正は、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　
【３】この出願の発明
　平成１７年４月１８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、この出願の請求項１〜５に係る発明は、平成１６年１１月２２日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、その請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
　「【請求項１】配線層と絶縁層とが交互に積層され、絶縁層の表裏に配置された少なくとも１対の前記配線層同士が、該絶縁層を貫通して形成された接続部を介して電気的に接続されてなる多層配線基板において、前記複数の配線層及び絶縁層は、板状若しくはシート状の絶縁層の一方の表面にのみ配線層が形成された配線基板を、配線層と絶縁層とが交互に位置するように積層して形成され、前記接続部は、配線基板の複数の絶縁層を貫通して形成された開口部の領域内に、該配線基板の配線層の一部を延在させて延出部を形成し、該延在部は、前記配線基板の絶縁層に隣接して積層された他の配線基板の配線層の延在部と平面上で整合して配置され、これらの延在部同士がその間に配置された低融点金属部を介して電気的に接続されていることを特徴とする多層配線基板。」である。
　　　
【４】原審の拒絶理由
　一方、原審における拒絶理由の概要は、
　「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　　　　　記　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
　・請求項１−２，４−５
　・引用文献等２
　備考
　下記引用例２の実施の形態５及び図１６〜図２１を特に参照のこと。
　　　　　引用文献等一覧
　１．実願昭５０−１４４６２４号（実開昭５２−５７２６２号）のマイクロフィルム
　２．国際公開第９８／２２９８０号パンフレット(以下、「引用例」という)
　３．特開平０６−０７７６５４号公報　」というものである。
　　　
【５】引用例(国際公開第９８／２２９８０号パンフレット)の記載事項
　明細書第８頁第５〜１４行に、
(引ａ)「テープキャリア１は、テープ基材１ａと、その片面に接着剤１ｂにより接着された複数本のリード１ｃと、そのリード１ｃにおいて封止樹脂３から露出する部分を被覆するソルダレジスト１ｄとを有している。このテープキャリア１の全体厚さは、上記したテープ基材１ａ等のような構成部の厚さの総和で表すことができ、製品によっても異なるので一概には言えないが、例えば１６７μｍ程度である。テープ基材１ａは、例えば厚さ１００μｍ程度のポリイミド樹脂等からなり、その中央には、例えば平面四角形状のデバイスホール１ａ１が形成されている。このデバイスホール１ａ１は、半導体チップ２が収められるように、チップサイズよりも若干大きめに形成されている」と記載され、
　明細書第１６頁第６〜１５行に、
(引ｂ)「次に、本発明の他の実施の形態である半導体装置を図１４〜図２１によって説明する。まず、本実施の形態５の半導体装置の構造を図１４および図１５によって説明する。なお、図１４は図１５のXIV−XIV線の断面図である。また、図１５においては図面を見易くするためソルダレジストおよび封止樹脂は図示していない。本実施の形態５においては、前記実施の形態１で説明したＴＣＰを複数個積み重ねて積層ＴＣＰを構成するとともに、各ＴＣＰの同じ信号および電源用のリード１ｃを各ＴＣＰのテープ基材１ａを貫通する接続部６を通じて電気的に接続し、その接続部６を最下層におけるＴＣＰ裏面のバンプ電極４に接続することにより積層ＴＣＰの外部に引き出す構造となっている」と記載され、
　明細書第１６頁第２０〜２９行に、
(引ｃ)「上記した接続部６は、接続孔６ａと、接続孔６ａ内に埋め込まれた導体部６ｂとによって構成されている。接続孔６ａは、テープキャリア１におけるリード１ｃのバンプ下地パターン１ｃ１の位置に穿孔されている。ただし、接続孔６ａにおいて、リード１ｃのバンプ下地パターン１ｃ１に穿孔された接続孔６ａの孔径は、テープ基材１ａに穿孔された接続孔６ａの孔径よりも、例えば５０μｍ程度小さく形成されている。これは、接続孔６ａ内においてリード１ｃのバンプ下地パターン１ｃ１の一部が突出されるようにすることにより、接続孔６ａ内に埋め込まれた導体部６ｂが確実にリード１ｃと接触され、リード１ｃと電気的に接続されるようにするためである。導体部６ｂは、例えばＰｂ−Ｓｎ合金からなる」と記載され、
　明細書第１７頁第６〜１５行に、
(引ｄ)「次に、本実施の形態５の半導体装置の製造方法を図１６〜図２１によって説明する。まず、図１６に示すように、接着剤１ｂが片面に付された帯状のテープ基材１ａの所定の箇所にデバイスホール１ａ１および接続孔６ａを機械的な打ち抜き加工法等によってを形成する。続いて、テープ基材１ａの片面に、その片面に付された接着剤１ｂによって、例えばＣｕ箔を接着した後、そのＣｕ箔をエッチング法等によってパターニングすることにより、図１７に示すように、複数本のリード１ｃを形成するとともに、バンプ下地パターン１ｃ１にテープ基材１ａ部分の接続孔６ａよりも孔径の小さい接続孔６ａを穿孔する」と記載され、
　明細書第１８頁第２０行〜第１９頁第３行に、
(引ｅ)「本実施の形態５においては、図２１に示すように、上述のようにして製造された単体ＴＣＰを、各々の接続孔６ａ位置が合うようにした状態で複数個積み重ねる。・・・次いで、その積層ＴＣＰの接続孔６ａ内に、例えばＰｂ−Ｓｎ等からなる半田ペーストを充填した後、リフロ処理を施すことにより、接続孔６ａ内に図１４に示した導体部６ｂを形成する。これにより、積み重ねられた単体ＴＣＰ間を一括して電気的に接続することが可能となっている」と記載され、
　図１４に、
(引ｆ)「リード１ｃとテープ基材１ａとが交互に積層され、テープ基材の表裏に配置された少なくとも１対の前記リード同士が、該テープ基材を貫通して形成された接続部６(接続孔６ａと、接続孔内に埋め込まれた導体部６ｂとによって構成されている)を介して電気的に接続されてなる多層に積層されたテープキャリア１を有する半導体装置」が明示されている。
　　　
【６】当審の判断
［１］引用発明
　上記(引ａ)，(引ｄ)，(引ｆ)の、「テープ基材１ａは、例えば厚さ１００μｍ程度のポリイミド樹脂等からなり」，「テープ基材１ａの片面に、その片面に付された接着剤１ｂによって、例えばＣｕ箔を接着した後、そのＣｕ箔をエッチング法等によってパターニングすることにより、図１７に示すように、複数本のリード１ｃを形成する」，「リード１ｃとテープ基材１ａとが交互に積層され、テープ基材の表裏に配置された少なくとも１対の前記リード同士が、該テープ基材を貫通して形成された接続部６を介して電気的に接続されてなる多層に積層されたテープキャリア１を有する」という記載から、
　イ．テープ基材は、例えば厚さ１００μｍ程度のポリイミド樹脂等からなる「絶縁層」である。
　ロ．複数本のリードは、テープ基材(絶縁層)の片面に接着剤によって、例えばＣｕ箔を接着した後、そのＣｕ箔をエッチング法等によってパターニングすることにより形成した「配線層」である。
　ハ．テープ基材(絶縁層)の片面にリード(配線層)が形成され、これらが交互に積層されているから、テープ基材(絶縁層)表裏に少なくとも１対のリード(配線層)が存在する。
　ニ．少なくとも１対の前記リード(配線層)同士が、テープ基材(絶縁層)を貫通して形成された接続部を介して電気的に接続されてなる多層テープキャリアの記述がある。
　以上イ〜ニの内容から、
　(１)配線層と絶縁層とが交互に積層され、絶縁層の表裏に配置された少なくとも１対の前記配線層同士が、該絶縁層を貫通して形成された接続部を介して電気的に接続されてなる多層テープキャリアの開示がある。
　　　
　上記(引ｄ)及び(引ｆ)の、「テープ基材１ａの片面に、・・・例えばＣｕ箔を接着した後、そのＣｕ箔をエッチング法等によってパターニングすることにより、・・・複数本のリード１ｃを形成する」，「リード１ｃとテープ基材１ａとが交互に積層・・・されたテープキャリア１を有する」という記載から、
　(２)「複数のリード(配線層)及びテープ基材(絶縁層)は、テープ状のテープ基材(絶縁層)の片面にのみリード(配線層)が形成されたテープキャリアを、リード(配線層)とテープ基材(絶縁層)とが交互に位置するように積層して形成された」点の開示がある。
　　　
　上記(引ｃ)〜(引ｅ)の、「接続孔６ａは、テープキャリア１におけるリード１ｃのバンプ下地パターン１ｃ１の位置に穿孔されている。ただし、接続孔６ａにおいて、リード１ｃのバンプ下地パターン１ｃ１に穿孔された接続孔６ａの孔径は、テープ基材１ａに穿孔された接続孔６ａの孔径よりも、例えば５０μｍ程度小さく形成されている。これは、接続孔６ａ内においてリード１ｃのバンプ下地パターン１ｃ１の一部が突出されるようにする」，「バンプ下地パターン１ｃ１にテープ基材１ａ部分の接続孔６ａよりも孔径の小さい接続孔６ａを穿孔する」，「各々の接続孔６ａ位置が合うようにした状態で複数個積み重ねる」という記載から、
　(３)複数のテープキャリアの複数のテープ基材(絶縁層)を穿孔して形成された接続孔の領域内に、該テープキャリアのリード(配線層)の一部を突出させて突出部を形成し、該突出部は、前記テープキャリアのテープ基材(絶縁層)に隣接して積層された他のテープキャリアのリード(配線層)の突出部と平面上で整合して配置されることが開示されている。
　　　
　上記(引ｃ)及び(引ｆ)の、「接続部６は、接続孔６ａと、接続孔６ａ内に埋め込まれた導体部６ｂとによって構成されている。・・・接続孔６ａ内においてリード１ｃのバンプ下地パターン１ｃ１の一部が突出されるようにすることにより、接続孔６ａ内に埋め込まれた導体部６ｂが確実にリード１ｃと接触され、リード１ｃと電気的に接続されるようにするためである。導体部６ｂは、例えばＰｂ−Ｓｎ合金からなる」，「テープ基材を貫通して形成された接続部６を介して電気的に接続されてなる多層に積層されたテープキャリア１を有する」という記載から、
　(４)「接続部は、複数の突出部同士がその間に配置されたＰｂ−Ｓｎ合金からなる導体部を介して電気的に接続されている多層テープキャリア」の開示がある。
　　　
　以上の(１)〜(４)の開示から、引用例には、
　「配線層と絶縁層とが交互に積層され、絶縁層の表裏に配置された少なくとも１対の前記配線層同士が、該絶縁層を貫通して形成された接続部を介して電気的に接続されてなる多層テープキャリアにおいて、前記複数の配線層及び絶縁層は、テープ状の絶縁層の片面にのみ配線層が形成されたテープキャリアを、配線層と絶縁層とが交互に位置するように積層して形成され、前記接続部は、テープキャリアの複数の絶縁層を穿孔して形成された接続孔の領域内に、該テープキャリアの配線層の一部を突出させて突出部を形成し、該突出部は、前記テープキャリアの絶縁層に隣接して積層された他のテープキャリアの配線層の突出部と平面上で整合して配置され、複数の突出部同士がその間に配置されたＰｂ−Ｓｎ合金からなる導体部を介して電気的に接続されている多層テープキャリア」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されていると認められる。
　　　
［２］本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「多層テープキャリア」，「テープキャリア」，「Ｐｂ−Ｓｎ合金からなる導体部」は、本願発明の「多層配線基板」，「配線基板」，「低融点金属部」にそれぞれ相当する。
　引用発明の「テープ状の絶縁層の片面にのみ配線層が形成されたテープキャリア」という点は、まず、「絶縁層」が「テープ状」であることについて、上記(引ａ)に摘記の如く、この「絶縁層」は、「例えば厚さ１００μｍ程度のポリイミド樹脂等」からなっているので、本願発明でいう少なくとも「シート状」のものに相当し、これを「板状」ということも可能である。つぎに、「絶縁層の片面にのみ配線層が形成され」るということを、本願発明のように「絶縁層の一方の表面にのみ配線層が形成され」と表現することも可能であるから、前記の点は、本願発明の「板状若しくはシート状の絶縁層の一方の表面にのみ配線層が形成された配線基板」と技術的に同義である。
　そして、引用発明の「絶縁層を穿孔して形成された接続孔」も、本願発明の「絶縁層を貫通して形成された開口部」と同じであり、これは単なる表現上の問題であり実質的な差はない。
　さらに、引用発明の「配線層の一部を突出させて突出部を形成し、該突出部は、・・・他のテープキャリアの配線層の突出部と平面上で整合して配置され、複数の突出部同士が・・・電気的に接続されている」という特定事項は、本願発明の「配線層の一部を延在させて延出部を形成し、該延在部は、・・・他の配線基板の配線層の延在部と平面上で整合して配置され、これらの延在部同士が・・・電気的に接続されている」という発明特定事項に対応している。
　そうすると、本願発明と引用発明とは同一であるといえる。
　ここで、本願発明において「配線層の一部を延在させて延出部を形成し」たとき、その「延出部」を以後の記載では、「延在部」と表現しているが、これは同じ部分について観点を変えているにすぎないか、前出の「延出部」が誤記であり、正しくは「延在部」であるかの、いずれかであって実質的な問題ではない。
　したがって、本願発明が、引用発明と同一であるということには変わりはない。
　　　
【７】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明(請求項１に係る発明)は、上記の引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができない。
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。