【手続補正書】
【提出日】令和1年10月29日(2019.10.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記基板上に生成される多数のダイについてのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルを受信し，
上記基板上の基準の画像を含む，上記基板の画像を生成し，
上記基板の画像に基づいて上記ＣＡＤデータに対する修正を算出することによって修正ＣＡＤデータを生成し，
上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査のそれぞれにおいて，上記基板上に上記修正ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように直接書込み装置を自動的に設定し，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイについての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって上記複数の走査の単一走査中に上記多数のダイのそれぞれの単層が書き込まれ，かつこれによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止し，
上記直接書込み装置を動作させて上記多数のダイを上記基板上に作成し，
上記自動的設定がさらに，
上記複数の走査の隣接するものの間にオーバーラップする継ぎ目を規定し，
上記継ぎ目のそれぞれが上記多数のダイのいずれにも位置しないことを保証し，
上記保証が，
上記多数のダイについての上記直接書込みデータを，上記多数のダイのうちの複数のダイが上記複数の走査のそれぞれにおいて並んで書き込まれ，かつ上記複数のダイの隣接するものがストリートによって互いに分離される上記複数の走査の隣接するものによって書き込まれるように配置し，
上記直接書込みデータを，上記継ぎ目が上記ストリートに沿って配置されかつ上記多数のダイのいずれにも重ならないように配置することを含む，
電気回路の製造方法。
【請求項２】
上記基板の画像の生成が，上記基板の光学的イメージングを実行することを含む，請求項１に記載の電気回路の製造方法。
【請求項３】
上記修正ＣＡＤデータの生成が，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記基板の構造における不正確さおよび歪みの少なくとも一方を考慮して上記ＣＡＤデータから修正データを導出することを含む，請求項２に記載の電気回路の製造方法。
【請求項４】
上記直接書込みデータが，２つ以上の走査によってダイが書き込まれないように設定されている，請求項１に記載の電気回路の製造方法。
【請求項５】
上記ダイが複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる，請求項１に記載の電気回路の製造方法。
【請求項６】
上記自動的設定が，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する上記複数の走査において，上記基板上に上記修正ＣＡＤデータに基づく上記複数層のそれぞれについて直接書込みデータを直接に書込むものであり，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層についての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止するように上記直接書込み装置を自動的に設定するものである，請求項５に記載の電気回路の製造方法。
【請求項７】
上記直接書込み装置が単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される，請求項１に記載の電気回路の製造方法。
【請求項８】
上記直接書込み装置が２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される，請求項１に記載の電気回路の製造方法。
【請求項９】
直接書込み装置，
基板上の基準の画像を含む，基板の画像を生成するように動作可能なイメージング・サブシステム，および
上記基板上に直接に書込むための電気回路設計データを含むＣＡＤファイルであって，上記基板上に生成される多数のダイについてのＣＡＤデータを含むＣＡＤファイルが記憶された一時的でないコンピュータ読み取り可能な媒体を備える自動直接書込み装置設定（ＡＤＷＭＣ）ユニットを備え，
上記ＡＤＷＭＣが，
上記基板の上記画像に基づいて上記ＣＡＤデータに対する修正を算出することによって修正ＣＡＤデータを生成し，
複数の走査において，上記基板上に上記修正ＣＡＤデータに基づく直接書込みデータを直接に書き込むように上記直接書込み装置を自動的に設定し，
上記複数の走査のそれぞれが，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有しており，上記複数の走査のそれぞれにおいて上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイについての上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって上記複数の走査の単一走査において上記多数のダイのそれぞれの単層が書き込まれ，かつ隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングが防止され，
上記ＡＤＷＭＣがまた，
上記複数の走査の隣接するものの間にオーバーラップする継ぎ目を規定し，
上記継ぎ目のそれぞれが上記多数のダイのいずれにも位置しないことを保証するように構成され，
上記保証が，
上記多数のダイについての上記直接書込みデータを，上記多数のダイのうちの複数のダイが上記複数の走査のそれぞれにおいて並んで書き込まれ，上記複数のダイの隣接するものがストリートによって互いに分離される上記複数の走査の隣接するものによって書き込まれるように配置し，かつ
上記直接書込みデータを，上記継ぎ目が上記ストリートに沿って配置されかつ上記多数のダイのいずれにも重ならないように配置することによって行われる，
電気回路製造システム。
【請求項１０】
上記イメージング・サブシステムが，上記基板の光学的イメージングを実行する光学イメージャーをさらに備えている，請求項９に記載の電気回路製造システム。
【請求項１１】
上記修正ＣＡＤデータが，上記光学的イメージングによって見つけられたときに，上記基板の構成における不正確さおよび歪みの少なくとも一つを考慮して導出される，請求項１０に記載の電気回路製造システム。
【請求項１２】
上記直接書込みデータが，２つ以上の走査によってダイが書き込まれないように設定されている，請求項９に記載の電気回路製造システム。
【請求項１３】
上記ダイが複数層から形成されており，上記複数層が互いに位置決めされて順次書き込まれる，請求項９に記載の電気回路製造システム。
【請求項１４】
上記ＡＤＷＭＣユニットが，上記直接書込み装置を自動的に設定して，上記基板の幅よりも短い走査幅をそれぞれが有する複数の走査において，上記基板上に上記修正ＣＡＤデータに基づいて上記複数層のそれぞれについての直接書込みデータを直接に書き込むものであり，上記設定が，上記複数の走査のそれぞれが上記走査幅内に並んで書き込まれるように上記多数のダイの上記複数層の上記直接書込みデータを配置することを含み，これによって隣接する走査間の直接書込みデータのスティッチングを防止する，請求項１３に記載の電気回路製造システム。
【請求項１５】
上記直接書込み装置が単一の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が上記読み／書きアセンブリによって順次実行される，請求項９に記載の電気回路製造システム。
【請求項１６】
上記直接書込み装置が２つ以上の読み／書きアセンブリを備え，上記複数の走査が少なくとも部分的に相互同時に動作する複数の上記読み／書きアセンブリによって実行される，請求項９に記載の電気回路製造システム。