【事件の表示】
　特願２００２−　１４４１８「導体路構造体を製造するための方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１１月　５日出願公開、特開２００２−３２１１９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件出願は、平成１４年１月２３日（パリ条約による優先権主張２００１年１月２４日、独国）の出願であって、平成１７年２月７日付けで拒絶の理由が通知され、同年８月５日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同年８月２５日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同年１１月１７日に拒絶査定に対する審判の請求がなされるとともに、同年１１月１７日に手続補正がされたものである。
　これに対して、当審において平成１９年２月２８日付けで拒絶理由が通知され、同年９月３日に手続補正がなされたものであって、その請求項１ないし４に係る発明は、平成１９年９月３日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「　【請求項１】　個々の導体路構造体を第１打抜きパターンと第２打抜きパターンとから形成し、該第１の打抜きパターンを、少なくとも１つの第１打抜き段階によって少なくとも１つの第１打抜きステーションにおいて形成し、第２打抜きパターンを、少なくとも１つの第２打抜き段階によって少なくとも１つの第２打抜きステーションにおいて形成して、長手方向に延びる、チップカードモジュールまたはＩＣカードモジュールのための金属帯状部材に導体路構造体を製造するための方法において、
　第１打抜きパターンおよび第２打抜きパターンを部分的に重ね合わせることを特徴とする、導体路構造体を製造するための方法。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用刊行物記載の発明（事項）
　これに対し、当審における拒絶理由に引用した本願の優先権主張日前に日本国内で頒布された刊行物である特開平４−７５７２４号公報（以下、「刊行物」という。）には、次の事項が記載されていると認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（１）第２頁左上欄第１１〜１７行
「〔産業上の利用分野〕
　本発明は、半導体装置用リードフレーム（以下、単にリードフレームと称す）の製造方法および半導体装置に関し、特にアイランドサイズの異なる数種のリードフレームをプレス加工用金型を用いて製造する方法、および、そのリードフレームを用いて製造する半導体装置に関する。」
（２）第２頁左上欄第１９行〜同頁左下欄第１６行
「従来、リードフレームの製造は金属条または金属板を用いてプレス加工またはエッチング加工による方法が広く利用されている。プレス加工による方法は、細かい寸法精度を要求されるプレス加工用の金型のコストは非常に高いが、プレス機により連続的に多量生産できる事、更に、多量生産すれば個々のリードフレームに付加される金型コストが小さく出来る事より、多量生産品種向けとして広く利用されている。・・・
　このプレス加工法によるリードフレームの製造は、アウターリードを形成する金型、インナーリードを形成する金型及びキャビティーを抜く金型を配した金型をプレス機にセットして、コイル状に巻かれた金属条をプレス加工し（打ち抜い）て行う。また、プレス加工法によるリードフレームの製造工程は、大別すると第７図の製造フローチャートのごとく、少なくともアウターリード（１′）を形成するアウターリード抜き（１）工程、インナーリード（２′）を形成するインナーリード抜き（２）工程、及びアイランド（３′）を形成するキャビティー抜き（３）工程の三工程で製造される。さらに個々のインナーリードおよびアウターリードは、１パンチ当り数カ所ずつ抜く金型を用い、数工程に分けて形成される。
　このプレス加工用の金型は前述のごとく製作費用が高いため、多量生産品種では各リードフレーム専用の金型を製作しても個々のリードフレーム単価への金型コストの付加分は小さくなり安価となるが、少量生産品種では金型コストの付加分が大きくなる結果、エッチングリードフレームより単価が高くなりプレス加工用の金型は、経済的に引き合わない。」
（３）第２頁左下欄第１７行〜同頁右下欄第１５行
「そこで、プレス加工用の金型の内、特定の工程の金型を共用しそれ以外を交換することによって、アイランドサイズ等の異なる数種のリードフレームを生産し全体として金型コストを低減することによって、個々のリードフレームへの金型コストの付加分を小さくして少量生産品種にもプレス加工したリードフレームを適用する方法が提案されている。
　例えば、・・・アウターリードを形成する金型は同一で、キャビティー抜き金型、およびインナーリードを形成する金型を交換することによってインナーリードパターンおよびアイランドサイズの異なるリードフレームを生産することが可能となる。」
（４）第８図
　インナーリード抜き部とキャビティ抜き部とが部分的に重ね合わせられていることが看取される。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記記載事項において、リードフレームの製造は、コイル状に巻かれた金属条をプレス加工により連続的に多量生産できること、アウターリード（１′）を形成するアウターリード抜き（１）工程、インナーリード（２′）を形成するインナーリード抜き（２）工程、及びアイランド（３′）を形成するキャビティー抜き（３）工程の三工程で製造されること、インナーリード抜き部２とキャビティー抜き部とを重ね合わせることから、前記の三工程は、それぞれの打抜きステーションにおいて行われるものと解するのが相当である。
　また、本願明細書の段落【００１０】に記載の「打抜きパターンとは少なくとも１つの打抜き段階において金属帯状部材に形成される、互いに接触しないまたは重なり合わない開口全体のことを意味している。」ことからすれば、インナーリード抜き（２）工程によりインナーリード（２′）が形成されるから、このインナーリード抜き（２）工程により形成されるパターンは「インナーリード打抜きパターン」ということができ、同様に、アウターリード抜き（１）工程により形成されるパターン及びキャビティー抜き（３）工程により形成されるパターンは、それぞれ「アウターリード打抜きパターン」及び「キャビティ打抜きパターン」ということができる。
　これらの記載事項からみて、技術常識を考慮しながら本願発明に照らして整理すると、上記刊行物には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「個々のリードフレームをアウターリード打抜きパターンとインナーリード打抜きパターンとキャビティ打抜きパターンから形成し、該アウターリード打抜きパターンを、アウタリードリード抜き（１）工程によってアウタリード打抜きステーションにおいて形成し、インナーリード打抜きパターンを、インナーリード抜き（２）工程によってインナーリード打抜きステーションにおいて形成し、キャビティー打抜きパターンを、キャビティー抜き（３）工程によってキャビティー打抜きステーションにおいて形成して、長手方向に延びる、半導体装置用のリードフレームのための金属条にリードフレームを製造するための方法において、
　インナーリード打抜きパターンおよびキャビティー打抜きパターンを部分的に重ね合わせるリードフレームを製造するための方法。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比
　本願発明と、引用発明とを対比すると、
　引用発明における「金属条」及び「抜き工程」は、本願発明における「金属帯状部材」及び「打抜き段階」に、それぞれ相当することは明らかである。
　また、引用発明における「リードフレーム」は、「導体路構造体」である限りにおいて、本願発明における「導体路構造体」と共通し、そして、引用発明における「半導体装置用金属条にリードフレーム製造するための方法」は、「半導体装置のための金属帯状部材に導体路構造体を製造するための方法」である限りにおいて、本願発明における「チップカードモジュールまたはＩＣカードモジュールのための金属帯状部材に導体路構造体を製造するための方法」と共通している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　以上のことより、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［一致点］
「個々の導体路構造体を複数の打抜きパターンから形成し、複数の打抜きパターンを、それぞれの打抜き段階によってそれぞれの打抜きステーションにおいて形成して、長手方向に延びる、半導体装置のための金属帯状部材に導体路構造体を製造するための方法において、
　二つの打抜きパターンを部分的に重ね合わせる導体路構造体を製造するための方法。」である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
〔相違点１〕
　金属帯状部材に製造される導体路構造体が、
　本願発明では、チップカードモジュールまたはＩＣカードモジュールのための導体路構造体であるのに対して、
　引用発明では、半導体装置用のリードフレームである点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
〔相違点２〕
　部分的に重ね合わせる二つの打抜きパターンが、
　本願発明では、第１打抜きパターンと第２打抜きパターンであるのに対して、
　引用発明では、インナーリード打抜きパターンとキャビティー打抜きパターンである点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．相違点についての判断
（１）相違点１について
　チップカードモジュールまたはＩＣカードモジュールのための導体路構造体を金属帯状部材の打抜加工により製造することは、例えば、本願の明細書の段落【０００４】に記載されている西独国特許出願公開第１９５２１０２２号明細書のパテントファミリーであって当審における拒絶理由で引用した特許第３１２４０３８号公報、特開平２−１３９６号公報及び特開平３−２０２４００号公報にも記載されているように本件優先日前に周知の事項である。
　してみると、引用発明の半導体装置用のリードフレームを、チップカードモジュールまたはＩＣカードモジュールのための導体路構造体に転用することは当業者であれば容易になし得たことである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）相違点２について
　本願の図面の図１（ａ），（ｂ）には、第１打抜きステーションにおいて形成する第１打抜きパターン２について、個々のパターンをみると、第２打抜きパターンと部分的に重ね合わせられる円形状拡大部４を有するものと、第２打抜きパターンとは重なり合わないものとが記載されている。即ち、個々のパターンをいかに重なり合わすかは設計事項であることが示唆されている。
　してみると、引用発明のように、三つの打抜きパターンのうちアウターリード打抜きパターンと、このアウターリード打抜きパターンとは重なり合わないインナーリード打抜きパターンとを別の打抜きパターンとするとともに、これらの打抜きパターンをそれぞれの打抜きステーションにおいて形成するか、本願発明のように一つの第１打抜きパターンとするとともに、一つの第１打抜きステーションにおいて形成するかは、当業者がフレキシビリティや工具コスト等を考慮して、適宜なし得る設計上の選択的事項にすぎないことである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、請求人が意見書において主張する「簡単なポンチによって導体路の複雑な形状を得ることができる」という本願発明の奏する効果も、引用発明及び上記周知の事項から十分予測できる程度のものであって格別なものでもない。
　したがって、本願発明は、引用発明及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶するべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。