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　特願２０００−３９０８０６「表面実装用の水晶発振器」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　７月１２日出願公開、特開２００２−１９８７３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年１２月２２日の出願であって、平成１８年２月２８日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年５月８日付で手続補正がなされたものである。　
　
２．平成１８年５月８日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）について
［補正却下の決定の結論］平成１８年５月８日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「一対の励振電極を有する水晶片と発振回路を形成して水晶端子を有するＩＣチップとを底面に実装電極を有する表面実装容器内に収容し、
　前記励振電極と前記ＩＣチップの水晶端子とは前記表面実装容器の内部に形成された接続線路によって電気的に接続し、
　前記表面実装容器の異なる側面には前記水晶片の一対の励振電極と電気的に接続する水晶測定端子をそれぞれ設けてなる表面実装用の水晶発振器において、
　前記水晶片の励振電極と前記ＩＣチップの水晶端子とを接続する前記接続線路を前記表面実装容器の内部にて分断し、
　前記水晶測定端子による前記水晶片の電気的特性の検査後、前記接続線路を電気的に接続したことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。」
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「表面実装容器」について「底面に実装電極を有する」との限定を付加し、同じく「接続線路」について「前記表面実装容器の内部に形成された」との限定を付加し、同じく「分断」について「前記表面実装容器の内部にて」との限定を付加し、同じく「表面実装容器の外表面」について「異なる側面」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平９−１６２６４３号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
（イ）「【００２２】
【課題を解決するための手段】本発明は、発振用振動子と、発振用回路部と、発振用振動子と該発振用回路部を封止する気密容器とを備えた発振器モジュールにおいて、発振用振動子と該発振用回路部を独立に設け、それぞれに接続する外部端子を容器の外部に備えるようにした。
【００２３】図１は本発明の基本構成を示す。図１において、１は発振器モジュールである。
【００２４】２は発振用回路部である。３は発振用振動子である。２１、２２、２３、２４は内部配線である。
【００２５】３１、３２、３３、３４は外部端子である。図１の本発明の基本構成について説明する。発振用回路部２は、増幅集積回路、抵抗、コンデンサ等の回路部であって、内部配線２１，内部配線２２によりそれぞれの外部端子（３１、３２）に接続されている。また、発振用振動子３は発振用回路部２とは配線が切り離され、内部配線２３、２４により外部端子３３、３４に接続されている。発振用回路部２、発振用振動子３は基板４に固定されていて、気密容器（図示せず）により一体に気密封止される。
【００２６】図１の構成において、発振用振動子３の振動子インピーダンスの測定は、外部端子３３と外部端子３４に測定器を接続して測定する。また、発振器モジュールのマージン測定（ゲインー位相特性の測定）は、外部端子３２と外部端子３４を発振器モジュールの外部において回路的に接続し、外部端子３１と外部端子３３に測定器を接続して測定する。
【００２７】そして、図１の構成の発振器モジュールを使用するときは、発振器モジュール１の外部で各外部端子の間の必要な接続をとる。本発明によれば、発振器モジュールの発振マージン、振動子インピーダンスを気密容器の蓋を開けることなく測定できる。そのため、それらの特性の測定が容易になり、使用する前に必要とする規格を満たさないものを除外することができる。また、気密性も損なうことがないので、高精度でかつ長期間に渡って安定に発振する発振器モジュールを選択することが容易になる。
【００２８】
【発明の実施の形態】図２は本発明の発振器モジュールの実施例回路である。図２において、１は発振器モジュールである。
【００２９】１０は増幅集積回路（AMP）である。１１はバッファ集積回路（BUFF）である。１３は帰還抵抗（RM）である。
【００３０】１４は制限抵抗（R1）である。１５は振動子（XTL）であって、水晶振動子、セラミック振動子等である。１６はコンデンサ（C1）である。
【００３１】１７はコンデンサ（C2）である。VCCは電源入力端子である。OUTは出力端子である。
【００３２】VINは試験用の信号入力端子である。RT1は制限抵抗（R1）１４に接続される端子である。X1、X2は振動子（XTL）１５に接続される端子である。
【００３３】CT1はコンデンサC1に接続される端子である。CT2はコンデンサC2に接続される端子である。
【００３４】図３は本発明の発振器モジュールの実施例である。図３は、増幅集積回路１０、バッファ集積回路１１、帰還抵抗（RM）１３、制限抵抗(R1)１４を接続した回路と、振動子（XTL）１５の回路、コンデンサ（C1）１６、およびコンデンサ（C2）１７の回路を発振器モジュール１の内部で互いに独立して構成するようにしたものである。そして、図３の回路を発振器として使用する場合には、発振器モジュール１の外部で外部端子RT1、X2、CT2間、および外部端子CT1、X1、VIN間を接続する。
【００３５】図３は本発明の発振器モジュールの実施例である。図３(a)は基板上の各部品の配置と内部配線のパターンを示すものである。図３(b)は断面図である（説明の便宜上の断面図であって、図３(a）の配置に正確に対応していない）。
【００３６】図３(a)において、１０は増幅集積回路である。１１はバッファ集積回路である。
【００３７】１３は帰還抵抗（RM）である。１４は制限抵抗(R1)である。１６はコンデンサ（C1）である。
【００３８】１７はコンデンサ（C2）である。２０は電源供給線であって、電源入力端子VCCと増幅集積回路１０およびバッファ集積回路１１を接続する配線である。
【００３９】２１は内部配線であって、増幅集積回路１０および帰還抵抗（RM）１３とVIN端子を接続する配線である。２２は内部配線であって、バッファ集積回路と出力端子（OUT）を接続する配線である。
【００４０】２３は内部配線であって、増幅集積回路１０、バッファ集積回路１１、帰還抵抗（RM）１３と制限抵抗(R1)１４を接続する配線である。２４は制限抵抗(R1)１４と外部端子RT1を接続する配線である。
【００４１】２５は内部配線であって、振動子（XTL）１５と外部端子X1を接続する配線である。２６は内部配線であって、振動子（XTL）１５と外部端子X2を接続する配線である。
【００４２】２７は内部配線であって、コンデンサ（C1）と外部端子CT1を接続する配線である。２８は内部配線であって、コンデンサ（C2）と外部端子CT2を接続する配線である。
【００４３】２９は接地線であって、増幅集積回路１０、バッファ集積回路１１、コンデンサ（C1）１６、コンデンサ（C2）１７の接地側と接地端子（GND）を接続する配線である。
【００４４】VCC 、VIN、OUT、RT1、X1、X2、CT1、CT2、GNDはそれぞれの外部端子であって、図２のそれぞれに対応する。４１は基板である。
【００４５】本発明の発振器モジュールは増幅集積回路１０、バッファ集積回路１１、帰還抵抗（RM）１３、制限抵抗(R1)１４を内部配線２３で接続し、増幅集積回路１０と帰還抵抗（RM）１３を内部配線２１により外部端子VINに接続する。また、バッファ集積回路１１と出力端子OUTを内部配線２２で接続する。制限抵抗(R1)１４と外部端子RT1を内部配線２４で接続する。振動子（XTL）１５は内部配線２５、内部配線２６によりそれぞれ外部端子X1、外部端子X2に接続する。
【００４６】コンデンサ（C1）１６の一端は内部配線２７により外部端子CT1に接続し、他端は接地線２９に接続する。またコンデンサ（C2）１７の一端は内部配線２８により外部端子CT2に接続し、他端は接地線に接続する。増幅集積回路１０とバッファ集積回路１１は電源供給線２０により電源入力端子VCC に接続され、それぞれの接地側は接地線２９に接続される。接地線２９は接地端子GNDに接続される。
【００４７】なお、図３（a）において、配線は多層配線とし、接地線２９と内部配線２１、２３、２５、２７の間は絶縁されている。図３（a）の各部品および各内部配線は気密容器４２により気密封止する（図３（b）参照）。
【００４８】図３（b）において、１０は増幅集積回路である。１３は抵抗である。
【００４９】１５は振動子である。１６はコンデンサである。４１は基板である。
【００５０】４２は気密容器である。内部配線は図３（a）の内部配線を表すものである。外部端子は図３（a）の外部端子を表すものである。
【００５１】各部品（図３（b）では増幅集積回路１０、抵抗１３、振動子１５、コンデンサ１６のみを示す）、各内部配線は気密容器４２により気密封止される。」（第３頁第３欄第２５行〜第４頁第６欄第１３行）　
　
（ロ）「【００５４】図５は本発明の発振器モジュールの振動子インピーダンスの測定方法を示す図である。図５において、６１はインピーダンスアナライザであって、振動子５のインピーダンスを測定するものである。図５は図２と同じ回路であり、同一参照番号は同一部分を表す。
【００５５】振動子インピーダンスを測定する時は、各端子間の接続はとらずにインピーダンスアナライザ６１をX1端子とX2端子に接続し、測定する。」（第４頁第６欄第３７〜４４行）
　
（ハ）「【００５８】図７は本発明の発振器モジュールを組み込む集積回路容器の例を示す。図７（a）は、SOJタイプの集積回路容器を示す。図７（b）は、図７（a）のSOJタイプの集積回路容器の断面図である。
【００５９】図７（a）、図７（b）において、４１は基板である。４２は気密容器である。
【００６０】６１、６２、６３、６４、６５は外部端子である。７１は部品である。図７（c）は１０PINのSOJタイプの集積回路容器のPINの配置を示す（裏面図）。
【００６１】図７（c）に示すように、外部端子のピン番号１０はVCC 、ピン番号９はCT2、ピン番号８はX2、ピン番号７はRT1、ピン番号６はOUT、ピン番号５は接地端子（GND）、ピン番号４はCT1、ピン番号３はX1、ピン番号２はVINとして使用する。ピン番号１はNCもしくはCONTである。
【００６２】図８は本発明の発振器モジュールの外部端子接続の実施例を示す。図８（a）は、図７（a）のSOJタイプの集積回路容器に組み込んだ発振器モジュールの各外部端子をプリント基板の配線により接続する場合を示す。
【００６３】図８（a）において、８１はプリント基板である。８２は発振器モジュールの固定領域である。
【００６４】８３は電源供給線であって、発振器モジュールに電源を供給する配線である。８５は外部端子接続用配線であって、発振器モジュールの各外部端子を接続する配線である。
【００６５】図８（a）のようにプリント基板８１の発振器モジュールの固定領域に外部端子接続用配線８５を設け各外部端子を接続する。電源は電源供給線８３により供給され、接地線８４により接地されて発振器モジュールとして動作させることができる。
【００６６】図８（b）は本発明の発振器モジュールの容器において外部端子間を接続する場合であって、１０PINのSOJタイプの容器に組み込んだ場合を示す。図８（b）において、１は発振器モジュールの裏面である。
【００６７】ピン番号２、３、４の外部端子間およびピン番号７、８、９の外部端子間を高温ハンダ等の電気的接続材料により発振器モジュール１の容器上で接続する。」（第５頁第７欄第７行〜第８欄第５行）
　
　上記記載事項（ハ）段落【００５８】には発振器モジュールを組み込む集積回路容器としてＳＯＪタイプの容器が記載されているが、ＳＯＪタイプの容器が表面実装タイプの容器であって、端子が容器側面から容器裏面にかけてＪ型に設けられていることは周知である。（端子が容器側面から容器裏面にかけてＪ型に設けられていることは図７（ａ）、（ｂ）の記載からも明らかである。）
　
　これら引用例の記載によれば、引用例には以下の発明（以下、「引用例発明」という。）が開示されているものと認められる。
「一対の励振電極を有する水晶振動子１５と発振回路を形成して端子VIN、RT1、CT1、CT2を有する発振用回路部とを、前記各端子を底面に有する表面実装容器４２内に収納し、
　前記容器４２には前記一対の励振電極と電気的に接続する水晶振動子１５の端子X1、X2と前記発振用回路部の端子VIN、RT1、CT1、CT2とをそれぞれ容器の側面から裏面にＪ型に設けてなる発振器モジュール１において、端子X1、X2は容器の対向する側面から裏面にＪ型に設けられ、
　前記水晶振動子１５の端子X1、X2による前記水晶振動子１５の電気的特性の測定後、前記水晶振動子１５の端子X1、X2と前記発振用回路部の端子VIN、RT1、CT1、CT2とを、高温ハンダ等の電気的接続材料により前記容器４２上で電気的に接続し、またはプリント基板８１の外部端子接続用配線８５により電気的に接続してなる、発振器モジュール１。」
　
（３）対比
　本願補正発明と引用例発明とを対比すると、引用例発明の「発振用回路部の端子VIN、RT1、CT1、CT2」、「表面実装容器４２の外部端子」、「水晶振動子１５の端子X1、X2」、「発振器モジュール１」、「プリント基板８１の外部端子接続用配線８５」のそれぞれは、本願補正発明の「水晶端子」、「実装電極」、「水晶測定端子」、「表面実装用の水晶発振器」、「励振電極と水晶端子との接続線路」のそれぞれに相当する。
　
したがって、両者は、
「一対の励振電極を有する水晶振動子と発振回路を形成して水晶端子を有する発振用回路部とを底面に実装電極を有する表面実装容器内に収容し、
　前記励振電極と前記発振用回路部の水晶端子とは接続線路によって電気的に接続し、
　前記表面実装容器の異なる側面には前記水晶振動子の一対の励振電極と電気的に接続する水晶測定端子をそれぞれ設けてなる表面実装用の水晶発振器において、
　前記水晶測定端子による前記水晶振動子の電気的特性の検査後、前記励振電極と前記発振用回路部の水晶端子とを電気的に接続するようにした表面実装用の水晶発振器。」である点で一致し、以下の各点で相違している。
　
［相違点１］本願補正発明においては、水晶振動子を水晶片からなるものとし、発振用回路部をＩＣチップからなるものとしているのに対して、引用例発明においては、このようにしていない点。
　
［相違点２］本願補正発明においては、表面実装容器は底面に実装電極を有し、表面実装容器の異なる側面には水晶測定端子をそれぞれ設けているのに対し、引用発明においては、実装電極、水晶測定端子は表面実装容器の側面から裏面にかけてＪ型に設けられている点。
　
［相違点３］本願補正発明においては、水晶振動子と発振用回路部とを電気的に接続する接続線路を表面実装容器の内部に形成し、前記接続線路を前記表面実装容器の内部にて分断し、前記水晶振動子の電気的特性の検査後、前記接続線路を接続して前記水晶振動子と発振用回路部とを電気的に接続するようにしているのに対して、引用例発明においては、このようにしていない点。
　
（４）判断
［相違点１］について
　水晶発振器において、水晶振動子を水晶片とすること、発振用回路部をＩＣチップとすることは何れも、実願平２−５８２８９号（実開平４−１５８２３号）のマイクロフィルム（第４頁下から第６行〜第５頁下から第１行、第１図、第２図）、実願平４−１４０２３号（実開平５−６５１１０号）のCD−ROM（第６頁第１行〜第１５行、図１、図２））、特開平８−３１６７３２号公報（第３頁段落【００１１】、【００１２】）に記載されているように周知であって、引用例発明においてこれらの周知技術を適用して、本願補正発明のように構成することは当業者が適宜になし得ることである。
　
［相違点２］について
　表面実装用の容器において実装電極を裏面に設けることは周知である。そして、一般に測定用端子を設ける位置をどのようなものとするかは、測定の便等に応じて適宜に決定される設計的事項であるところ、表面実装用の容器において、測定用端子を表面実装容器の側面に設けることも上記実願平４−１４０２３号（実開平５−６５１１０号）のCD−ROM（第６頁第１行〜第１５行、図１、図３には、容器裏面に実装電極、側面に測定用端子を設けることが記載されている。））、実願平２−５８２８９号（実開平４−１５８２３号）のマイクロフィルム（第４頁下から第６行〜第５頁下から第１行、第１図、第２図には容器側面に測定用電極を設けることが記載されている。）に記載されているように周知であるから、引用例発明において、表面実装容器は底面に実装電極を設け、表面実装容器の異なる側面には前記水晶片の一対の励振電極と電気的に接続する水晶測定端子をそれぞれ設けて本願補正発明のように構成することは当業者が適宜になし得ることである。
　
［相違点３］について
　圧電振動子と発振用回路部とを電気的に接続する接続線路を表面実装容器の内部に形成し、圧電振動子の電気的特性の検査（測定）後、前記接続線路により前記圧電振動子と前記発振用回路部とを電気的に接続するようにすることは、特開平７−１０６８９１号公報（第２頁段落【０００５】）、特開平７−１０６９０１号公報（第２頁段落【０００４】）、上記特開平８−３１６７３２号公報（段落【００１１】〜【００１３】）に記載されているように周知であり、また、電子部品を製造するに際して、接続線路を分断して所望の素子の電気的特性の検査後、分断された接続線路を接続して電子部品を構成することは、特開昭５７−９１１８号公報（第１頁左下欄「２．特許請求の範囲」、第２頁左上欄第２〜６行、第２頁左上欄下から第５行〜右上欄第３行）、特開平２０００−１１４９０１号公報（第３頁左欄第１３〜２２行、第５頁左欄第４９行〜右欄第４３行）に記載されているように周知であるから、引用例発明においても、前記各周知事項を参酌して、水晶振動子と発振用回路部とを電気的に接続する接続線路を表面実装容器の内部に形成し、前記接続線路を前記表面実装容器の内部にて分断し、前記水晶振動子の電気的特性の検査後、前記接続線路を接続して前記水晶振動子と発振用回路部とを電気的に接続するように構成することは当業者が容易になし得ることである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１８年５月８日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、出願当初の明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「一対の励振電極を有する水晶片と発振回路を形成して水晶端子を有するＩＣチップとを表面実装容器内に収容し、前記表面実装容器の外表面には前記水晶片の励振電極と電気的に接続する水晶測定端子を設けてなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片の励振電極と前記ＩＣチップの水晶端子とを接続する接続線路を分断し、前記水晶測定端子による前記水晶片の電気的特性の検査後、前記接続線路を電気的に接続したことを特徴とする水晶発振器。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「表面実装容器」の限定事項である「底面に実装電極を有する」との構成を省き、「接続線路」の限定事項である「前記表面実装容器の内部に形成された」との構成を省き、「分断」の限定事項である「前記表面実装容器の内部にて」との構成を省き、「表面実装容器の外表面」の限定事項である「異なる側面」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用例発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。