【事件の表示】
　平成１１年特許願第２４０３４７号「固体撮像素子の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月１６日出願公開、特開２００１−　６８６５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯及び本願発明
　本願は、平成１１年８月２６日の出願であって、平成１６年４月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年６月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものであり、また、本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成１５年２月２０日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載されたとおりのものであり、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、その請求項１に記載される以下のとおりのものである。
　
　「【請求項１】  素子が形成された基板を用意し、前記基板表面上に平坦化膜を形成し、前記平坦化膜の上に互いに離間する第１の材料からなる複数のベース層を形成し、前記ベース層の上に第２の材料からなる薄膜層を形成し、前記薄膜層に軟化処理を施して前記薄膜層をレンズ層に変形させ、前記レンズ層の端部が前記ベース層の周縁により画定される固体撮像素子の製造方法であって、前記ベース層を形成する工程が、前記平坦化膜の上に感光剤を含む前記第１の材料を塗布し、前記第１の材料を露光して前記感光剤を分解させ、その後前記第１の材料を現像して所定のパターンに形成し、続いて熱処理して前記第１の材料の架橋反応を促進させることにより行われることを特徴とする固体撮像素子の製造方法。」
　
２．刊行物に記載される発明
　刊行物１　特開平５−３２６９００号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に日本国内で頒布された特開平５−３２６９００号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図１及び図７とともに以下の事項が記載されている。
「【請求項１】　受光部及び信号転送部がその上に形成された半導体基板と、該半導体基板表面を平坦化する平坦化層と、上記受光部に対応する光を集光する熱リフローにより形成されるマイクロレンズとを有する固体撮像装置において、　
上記マイクロレンズ下層の上記受光部間に、隣接するマイクロレンズ間を隔てるための境界領域を設けたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】　請求項１記載の固体撮像装置において、
　上記境界領域の端と上記マイクロレンズの端が一致して形成されていることを特徴とする固体撮像装置。」
「【請求項４】　上記境界領域は、平坦化層のマイクロレンズ形成領域をエッチングして残った凸部として形成したものであることを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮像装置。」
「【産業上の利用分野】この発明は固体撮像素子及びその製造方法に関し、特に固体撮像素子等に設けられるマイクロレンズ（微小集光体）の構造及び製造方法に関するものである。」（０００１段落）
「【発明が解決しようとする課題】従来のマイクロレンズの形成方法は、以上のように熱軟化性の透光性材料からなるマイクロレンズパターンを熱により軟化させて形成するので、その形状はマイクロレンズ母材の熱履歴，平坦化層の表面状態，マイクロレンズパターン膜厚，寸法等により決定する。そのため、熱フロー形成時の温度や，マイクロレンズパターンの寸法，膜厚等のバラツキによる製造バラツキや、形成後の熱履歴に対する信頼性が低いなどの問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、マイクロレンズ熱フロー形成時の精度向上，及び熱に対する信頼性向上の得られる固体撮像素子を得ることを目的としており、さらにそれに適した製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる固体撮像素子は、受光部及び信号転送部がその上に形成された半導体基板と、該半導体基板表面を平坦化する平坦化層と、上記受光部に対応する光を集光する熱リフローにより形成されるマイクロレンズとを有する固体撮像装置において、上記マイクロレンズ下層の上記受光部間に、隣接するマイクロレンズ間を隔てるための境界領域を設けたものである。
【０００８】また、この発明にかかる固体撮像素子は、上記境界領域端と上記マイクロレンズ端を一致して形成したものである。また、この発明にかかる固体撮像素子は、上記境界領域を平坦化層をエッチングして凹部として、またはエッチングにより残った凸部として形成したものである。」（０００５段落ないし０００８段落）
「【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１(a) 〜(d) はこの発明の一実施例による固体撮像装置のマイクロレンズを形成するフローを示し、図において、１〜９は従来技術の図４で示されたものと同様であり、１０はＳｉ基板１上に作り込まれた下地部である。１１，１１ａは下地部１０の表面を平坦化する平坦化層、１３は平坦化層１１に凹部１１ｂを形成するためのフォトレジスト、１２ａはマイクロレンズパターン、１２は凹部１１ｂからなる境界領域により隔てて形成されるマイクロレンズである。
【００１３】次に製造方法について説明する。まず、従来例と同様に、受光部３，電荷転送部４，ゲート電極７等が作り込まれたＳｉ基板１０上に下地の段差を平坦化し、かつマイクロレンズの集光性を向上（光路長を確保）するため、透明樹脂層をスピン塗布法等により形成し、平坦化層１１を形成する。
【００１４】次にフォトレジスト１３をスピン塗布法等により塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いて各受光部間の境界領域を開孔し（図１(a))、平坦化層１１をエッチングした後、フォトレジスト１３を剥離して境界領域に凹部１１ｂを設ける（図１(b))。
【００１５】続いて、マイクロレンズ母材である透明熱軟化性樹脂をスピン塗布法等により積層し、フォトリソグラフィ技術等を用いて、上記境界領域凹部１１ｂの内側にマイクロレンズパターン１２ａを形成する（図１(c))。最後に加熱し、マイクロレンズパターン１２ａを熱リフローさせてマイクロレンズ１２を形成する（図１(d))。」（００１２段落ないし００１５段落）
「【００３３】実施例６．図７は本発明の第６の実施例を示す。図７(a) に示すように、基板１０には上記実施例と同様に、受光部３等が形成されており、その上部には平坦化膜１１が形成されている。この平坦化膜１１の上面に平坦化膜１１よりもマイクロレンズとなる材料に対して濡れ性が同等か、さらによい材料１５を塗布し、そのさらに上面に写真製版の手法でフォトレジストの所定のパターン１３を形成して、これをマスクにしてエッチングなどの手法を用いてストッパ１５ａを形成する。１５の材料としては、種々あるが、上記のマイクロレンズ材料に対しては同じアクリル系樹脂であるＰＭＭＡなどが有効である。この場合、ＰＭＭＡ自身もフォトレンズとしての機能を有するので、写真製版の手法を用いることができる。
【００３４】最後にストッパ１５ａ上に所定の大きさのマイクロレンズの元パターン１２ａを写真製版の手法を用いて形成し、熱フローさせてマイクロレンズ１２を形成する。こうして形成されたマイクロレンズ１２はストッパ１５ａの段差により平坦化膜１１上へのレンズ材の流れ出しを抑える働きを生じる。即ち、マイクロレンズ形状の熱安定性を向上させることが可能となり、上記の実施例と同様の効果が得られる。」（００３３段落及び００３４段落）
「【符号の説明】
　１　　Ｎ型シリコン基板
　２　　第１Ｐ型層よりなるウェル
　３　　第１Ｎ型層よりなる受光部
　４　　第２Ｎ型層よりなるＣＣＤチャネル
　５　　第２Ｐ型層よりなるチャネル分離
　６　　シリコン酸化膜よりなるゲート絶縁膜
　７　　ポリシリコン膜よりなるゲート電極
　８　　ＣＣＤへ入射する光を遮る遮光層
　１０　　Ｓｉ基板上に作り込まれた下地部
　１１　　透明樹脂よりなる平坦層
　１２　　光を集めるマイクロレンズである。
　１１ａ　境界領域を設けた平坦化層
　１２　　マイクロレンズ
　１２ａ　マイクロレンズパターン
　１４ａ　境界領域
　１５ａ　マイクロレンズ形成領域」
　
　ここで、（ａ）図７及びその説明より、平坦化膜１１上に形成されるストッパ１５ａは、「材料１５を塗布し、そのさらに上面に写真製版の手法でフォトレジストの所定のパターン１３を形成して、これをマスクにしてエッチングなどの手法を用いてストッパ１５ａを形成する」（００３３段落）ものであるから、ストッパ１５ａが複数形成されるとともに、複数のストッパ１５ａは互いに離れていることは明らかである。
（ｂ）「上記マイクロレンズ下層の上記受光部間に、隣接するマイクロレンズ間を隔てるための境界領域を設けたことを特徴とする固体撮像装置。」（請求項１）、「請求項１記載の固体撮像装置において、　上記境界領域の端と上記マイクロレンズの端が一致して形成されていることを特徴とする固体撮像装置。」（請求項２）及び「最後にストッパ１５ａ上に所定の大きさのマイクロレンズの元パターン１２ａを写真製版の手法を用いて形成し、熱フローさせてマイクロレンズ１２を形成する。こうして形成されたマイクロレンズ１２はストッパ１５ａの段差により平坦化膜１１上へのレンズ材の流れ出しを抑える働きを生じる。」（００３４段落）との記載より、マイクロレンズ１２の端とストッパ１５ａの端が一致すること、及び、「熱フロー」により、「マイクロレンズ１２の元パターン１２ａ」が変形することは明らかである。
　
　よって、刊行物１には以下の発明が記載されている。
「受光部３，電荷転送部４，ゲート電極７等が作り込まれたＳｉ基板１０を用意する工程と、
　前記基板上に平坦化膜１１を形成する工程と、
  前記平坦化膜１１上に互いに離れた、アクリル系樹脂であるＰＭＭＡを含む材料１５からなる複数のストッパ１５ａを形成する工程と、
　前記ストッパ１５ａ上にマイクロレンズの元パターン１２ａを形成する工程と、
　前記元パターン１２ａを熱フローにより、前記元パターン１２ａを変形させて、マイクロレンズ１２の端が前記ストッパ１５ａの端と一致するように前記マイクロレンズ１２を形成する工程とを備えた固体撮像装置の製造方法であって、
　前記ストッパ１５ａを形成する工程が、前記平坦化膜１１の上に前記材料１５を塗布し、その上面に写真製版の手法でフォトレジストの所定パターン１３を形成して、前記パターン１３をマスクにして前記ストッパ１５ａを形成することにより行われることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。」
　
３．対比
　本願発明と刊行物１に記載された発明（以下、「刊行物発明」という。）とを対比する。
（ａ）刊行物発明の「固体撮像装置」は、本願発明の「固体撮像素子」に相当する。
（ｂ）刊行物発明の「受光部３，電荷転送部４，ゲート電極７等」が、本願発明の「素子」に相当するから、刊行物発明の「受光部３，電荷転送部４，ゲート電極７等が作り込まれたＳｉ基板１０を用意する工程」は、本願発明の「素子が形成された基板を用意」する工程に相当する。
（ｃ）刊行物発明の「前記基板上に平坦化膜１１を形成する工程」は、本願発明の「前記基板表面上に平坦化膜を形成」する工程に相当する。
（ｄ）刊行物発明の「マイクロレンズ１２」は、本願発明の「レンズ層」に相当する。
（ｅ）上記（ｄ）での検討事項を考慮するとともに、刊行物発明の「ストッパ１５ａ」は「平坦化膜１１」上に形成され、「マイクロレンズ１２」は「ストッパ１５ａ」の上に形成され、一方、本願発明の「ベース層」は「平坦化膜」上に形成され、「レンズ層」は「ベース層」の上に形成されるから、刊行物発明の「ストッパ１５ａ」は本願発明の「ベース層」に相当し、刊行物発明の「前記平坦化膜１１上に互いに離れた」、「材料１５からなる複数のストッパ１５ａを形成する工程」は、本願発明の「前記平坦化膜の上に互いに離間する第１の材料からなる複数のベース層を形成」する工程に相当する。
（ｆ）上記（ｄ）での検討事項を考慮するとともに、刊行物発明において、「マイクロレンズの元パターン１２ａ」から「マイクロレンズ１２」が形成され、一方、本願発明において、「第２の材料からなる薄膜層」から「レンズ層」が形成されるから、刊行物発明の「マイクロレンズの元パターン１２ａ」は、本願発明の「第２の材料からなる薄膜層」に相当する。したがって、刊行物発明の「前記ストッパ１５ａ上にマイクロレンズの元パターン１２ａを形成する工程」は、本願発明の「前記ベース層の上に第２の材料からなる薄膜層を形成」する工程に相当する。
（ｇ）刊行物発明の「熱フロー」は、本願発明の「軟化処理」に相当し、本願発明の「前記レンズ層の端部が前記ベース層の周縁により画定される」とは、「前記レンズ層の端部」と「前記ベース層の周縁」とが一致することを意味することは明らかであるから、刊行物発明の「前記元パターン１２ａを熱フローにより、前記元パターン１２ａを変形させて、マイクロレンズ１２の端が前記ストッパ１５ａの端と一致するように前記マイクロレンズ１２を形成する工程」は、本願発明の「前記薄膜層に軟化処理を施して前記薄膜層をレンズ層に変形させ、前記レンズ層の端部が前記ベース層の周縁により画定される」工程に相当する。
（ｈ）刊行物発明の「前記平坦化膜１１の上に前記材料１５を塗布」することは、本願発明の「前記平坦化膜の上に」「前記第１の材料を塗布」することに相当する。
　
　したがって、本願発明と刊行物発明とは、
　「素子が形成された基板を用意し、前記基板表面上に平坦化膜を形成し、前記平坦化膜の上に互いに離間する第１の材料からなる複数のベース層を形成し、前記ベース層の上に第２の材料からなる薄膜層を形成し、前記薄膜層に軟化処理を施して前記薄膜層をレンズ層に変形させ、前記レンズ層の端部が前記ベース層の周縁により画定される固体撮像素子の製造方法であって、前記ベース層を形成する工程が、前記平坦化膜の上に前記第１の材料を塗布することにより行われることを特徴とする固体撮像素子の製造方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点
　本願発明は、「前記ベース層を形成する工程が、前記平坦化膜の上に感光剤を含む前記第１の材料を塗布し、前記第１の材料を露光して前記感光剤を分解させ、その後前記第１の材料を現像して所定のパターンに形成し、続いて熱処理して前記第１の材料の架橋反応を促進させることにより行われる」のに対して、
　刊行物発明は、「アクリル系樹脂であるＰＭＭＡを含む材料１５」から「前記ストッパ１５ａを形成する工程が、前記平坦化膜１１の上に前記材料１５を塗布し、その上面に写真製版の手法でフォトレジストの所定パターン１３を形成して、前記パターン１３をマスクにして前記ストッパ１５ａを形成することにより行われる」点。
　
４．当審の判断
　以下、相違点について検討する。　　
（ａ）刊行物１の「１５の材料としては、種々あるが、上記のマイクロレンズ材料に対しては同じアクリル系樹脂であるＰＭＭＡなどが有効である。この場合、ＰＭＭＡ自身もフォトレンズとしての機能を有するので、写真製版の手法を用いることができる。」（００３３段落）との記載から、「１５」の材料として、「アクリル系樹脂であるＰＭＭＡ」を含む材料を用いれば、材料１５を直接、露光・現像等の「写真製版の手法を用いることができる」ことは明らかであり、また、直接露光・現像できるから、「材料１５」が感光剤と同等の作用を奏する材料を含むことも当業者にとって明らかである。
（ｂ）また、ＰＭＭＡは、例えば、特開平６−２０９０９４号公報（「穴埋め層材料は加熱処理により硬化が進み、かつポジ型感光性である材料（以下ポジ型感光性熱硬化材料と呼ぶ）を用いる。この実施例ではポジ型感光性熱硬化材料としてポリグリシルメタクリレート（以下ＰＧＭＡと呼ぶ）とポリメチルメタクリレート（以下ＰＭＭＡと呼ぶ）を基本構造とした材料を用いる。ＰＭＭＡはＤｅｅｐ−ＵＶなどの短紫外線を照射すると、主鎖切断が起きる。したがって、この材料はポジ型の特性を持つ。・・・この材料は可視光領域において無色透明である。」（００２２段落）参照）、特開平６−３０２７９４号公報（「上部に形成するオンチップマイクロレンズの焦点距離を合わせるために、平坦化層22をスピンコートによって形成する。この平坦化層22は、光学的に透明な感光性樹脂、例えば、ＰＭＭＡ，ＰＧＭＡ等を用いる。」（０００２段落）参照）、特開平５−３２６９０１号公報（「非可視光線領域光吸収層１５の材料としては、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）とＰＧＭＡ（ポリグリシジルメタクリレート）との共重合体にｉ線（３６５ｎｍ波長光）吸収色素などが結合したものなどが挙げられる。また可視光線領域の透過率は１００％近く有しており、熱硬化性に優れたものであればよい。」（００３５段落）参照）、特開平５−６７７６２号公報（「透明材料層４の材料としては、遠紫外線感光型のポジ型レジストであるＰＧＭＡ（ポリグリシジルメタクリレート）とＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）との共重合体のような透明材料でよく、Ｏ２アッシングなどによりエッチングが可能であり、可視光線波長域で透過率が９０％以上あればよい。」（００５３段落）参照）に記載されるように、固体撮像素子において、マイクロレンズの下などに形成する感光性材料で透明な樹脂材料であることは、従来周知である。
（ｃ）本願発明は、「前記平坦化膜の上に感光剤を含む前記第１の材料を塗布」するとの工程を備え、本願発明においては、「前記平坦化膜の上に」塗布する「前記第１の材料」が「感光剤を含」んでおり、また、感光性の樹脂材料を塗布する際には、一般的に「樹脂」、「感光剤」及び「溶剤」からなる樹脂材料を塗布するのであり、また、「感光剤」とは、光反応を起こすための材料を意味するのである。
　一方、刊行物発明においては、「アクリル系樹脂であるＰＭＭＡを含む材料１５」は、ＰＭＭＡ自体が感光性を示すものであるから、ＰＭＭＡそのものが、本願発明の「感光剤」と同等な作用を奏するものであり、また、「材料１５」を塗布するために、「材料１５」は少なくとも溶剤をも含むことは明らかであるから、刊行物発明の「アクリル系樹脂であるＰＭＭＡを含む材料１５」は、本願発明の「感光剤を含む」「第１の材料」と同等であると言える。
（ｄ）したがって、刊行物発明において、「アクリル系樹脂であるＰＭＭＡを含む材料１５」が、「ＰＭＭＡ」を含む材料であり、また、上記（ｂ）で検討したとおり、ＰＭＭＡは、固体撮像素子において、マイクロレンズの下などに形成する感光性材料で透明な樹脂材料であることが従来周知であるから、刊行物発明の「前記ストッパ１５ａを形成する工程」の「前記平坦化膜１１の上に前記材料１５を塗布し」た後において、「その上面に写真製版の手法でフォトレジストの所定パターン１３を形成して、前記パターン１３をマスクにして前記ストッパ１５ａを形成する」工程を用いることなく、言い換えると、「フォトレジストの所定前記パターン１３」を利用することなく、「ＰＭＭＡ」が感光性材料である特性を利用し、「ＰＭＭＡ」を含む「材料１５」そのものを露光・現像することにより、「材料１５」から直接「前記ストッパ１５ａ」を形成することは当業者が容易になし得たものである。
（ｅ）さらに、樹脂膜の処理において、パターン形成後、パターンをより安定させるために、熱処理により樹脂構造を安定化させること、言い換えると、本願発明の如く、「熱処理して前記第１の材料の架橋反応を促進させること」は、例えば、特開平６−２０９０９４号公報（「この実施例で用いた材料においても、ＰＧＭＡは加熱処理により架橋が起きる。しかし、ＰＭＭＡはＰＧＭＡと比較すると、加熱処理による架橋反応は低い。」（００２６段落）参照）に記載されるように従来周知の技術である。
（ｆ）したがって、本願発明は、刊行物１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、請求項２ないし５に係る発明について検討するまでなく、特許法第２９条第２項の規定により拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。