(57)【要約】  本開示の測定位置決定装置は、部品が実装される基板の基板高さを測定するための該基板上の測定位置を決定する測定位置決定装置であって、前記基板高さの測定時の前記基板における前記部品の実装予定位置を１以上取得し、該取得した実装予定位置の少なくとも１つを前記基板高さの前記測定位置に決定する測定位置決定部、を備える。
2018216132.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品が実装される基板の基板高さを測定するための該基板上の測定位置を決定する測定位置決定装置であって、
前記基板高さの測定時の前記基板における前記部品の実装予定位置を１以上取得し、該取得した実装予定位置の少なくとも１つを前記基板高さの前記測定位置に決定する測定位置決定部、
を備えた測定位置決定装置。
【請求項２】
前記測定位置決定部は、前記実装予定位置として前記基板における前記部品の中心位置を取得する、
請求項１に記載の測定位置決定装置。
【請求項３】
前記測定位置決定部は、前記基板高さの仮の測定位置を１以上取得し、該取得した仮の測定位置の各々について、前記取得した１以上の実装予定位置のうち該仮の測定位置に最も近い実装予定位置を前記測定位置に決定する、
請求項１又は２に記載の測定位置決定装置。
【請求項４】
前記測定位置決定部は、前記仮の測定位置を複数取得する、
請求項３に記載の測定位置決定装置。
【請求項５】
前記測定位置決定部は、前記基板のうち測定位置から除外すべき除外領域に関する情報を取得し、前記除外領域以外の位置を前記測定位置に決定する、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の測定位置決定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、測定位置決定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、部品を基板に実装する際に基板の高さを測定する部品実装機が知られている。例えば、特許文献１に記載の部品実装機は、基板上に格子状に設定された９点の測定点の高さを測定し、測定値に基づいて基板上の作業点の高さの補正値を導出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】再表２０１４／０３３８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１のように予め定められた基板上の格子状の９点を測定する場合、測定点に部品が既に実装されていると、部品の高さの分が誤差となり基板の高さを正しく測定できない場合があった。【０００５】
本開示は、上述した課題を解決するためになされたものであり、基板高さを精度良く測定可能な測定位置を決定することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、上述した主目的を達成するために以下の手段を採った。【０００７】
本開示の測定位置決定装置は、
部品が実装される基板の基板高さを測定するための該基板上の測定位置を決定する測定位置決定装置であって、
前記基板高さの測定時の前記基板における前記部品の実装予定位置を１以上取得し、該取得した実装予定位置の少なくとも１つを前記基板高さの前記測定位置に決定する測定位置決定部、
を備えたものである。【０００８】
この測定位置決定装置は、基板高さの測定時の基板における部品の実装予定位置の少なくとも１つを基板高さの測定位置に決定する。そのため、基板高さを測定する装置（例えば部品実装機）が基板高さを測定する際に測定位置に実装済みの部品が存在して基板高さを誤測定することが起きにくくなり、基板高さを測定する装置は基板高さを精度良く測定できる。以上のように、本開示の測定位置決定装置は基板高さを精度良く測定可能な測定位置を決定できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】部品実装機１０を含む実装システム１の構成の概略を示す説明図。
【図２】基板搬送装置２０および基板保持装置３０の概略構成図。
【図３】基板保持装置３０が基板Ｓを保持する様子を示す説明図。
【図４】制御装置７０の電気的な接続関係を示す説明図。
【図５】部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャート。
【図６】測定位置Ｍ１〜Ｍ９を決定する様子を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の部品実装機の実施形態について図面を参照しながら以下に説明する。図１は本実施形態の部品実装機１０を含む実装システム１の構成の概略を示す構成図、図２は基板搬送装置２０および基板保持装置３０の概略構成図、図３は基板保持装置３０が基板Ｓを保持する様子を示す説明図、図４は制御装置７０の電気的な接続関係を示す説明図である。図３Ａは基板保持装置３０が基板Ｓを保持していない状態を示し、図３Ｂは基板保持装置３０が基板Ｓを保持している状態を示す。本実施形態において、上下方向（Ｚ軸方向），左右方向（Ｘ軸方向）及び前後方向（Ｙ軸方向）は、図１，２に示した通りとする。
【００１１】
実装システム１は、図１に示すように、部品実装機１０と、部品実装機１０を管理する管理装置８０と、を備える。実装システム１は、部品Ｐを基板Ｓに実装する複数台の部品実装機１０が基板Ｓの搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って配置されている。図１では、説明の便宜のため部品実装機１０を１台のみ示している。なお、実装システム１は、部品実装機１０と同じ実装ライン上にはんだ印刷機や検査機、リフロー炉などを備えるものとしてもよい。
【００１２】
部品実装機１０は、図１に示すように、基台１１と、筐体１２と、部品供給装置１５と、基板搬送装置２０と、基板保持装置３０と、ＸＹロボット４０と、実装ヘッド５０と、マークカメラ５５と、パーツカメラ５８と、測距センサ６０と、制御装置７０（図４参照）とを備えている。部品供給装置１５は基台１１に対して着脱可能に配設されている。基板搬送装置２０及び基板保持装置３０は基台１１上部に配置された支持台１４上に配設されている。
【００１３】
部品供給装置１５は、部品Ｐを部品供給位置まで供給する装置であり、本実施形態ではテープフィーダとして構成されている。部品供給装置１５は、所定間隔毎に形成された収容部に部品Ｐが収容されたテープをリールから引き出してピッチ送りすることで、部品Ｐを部品供給位置に供給する。
【００１４】
基板搬送装置２０は、基板Ｓを上流から下流に向けて（例えば左から右に向けて）搬送する装置である。基板搬送装置２０は、図２に示すように、ベルトコンベア２４により基板Ｓを搬送するベルトコンベア装置として構成されている。基板搬送装置２０は、Ｙ軸方向に所定の間隔を隔てて配置された一対のサイドフレーム２２と、一対のサイドフレーム２２の各々に設けられたコンベアベルト２４と、コンベアベルト２４を周回駆動するベルト駆動装置２６（図４参照）とを備える。基板Ｓは、コンベアベルト２４に乗せられた状態で、ベルト駆動装置２６がコンベアベルト２４を周回駆動することによりＸ軸方向に搬送される。一対のサイドフレーム２２の各々は、Ｘ軸方向に並ぶ２本の支持柱２１により支持されている。一対のサイドフレーム２２のうち一方（後側のサイドフレーム２２）を支持する２本の支持柱２１の各々の下端部には、スライダ２８が取り付けられている。このスライダ２８は、支持台１４にＹ軸方向に沿って設けられたガイドレール２７上を移動可能に構成されている。そのため、スライダ２８により２本の支持柱２１を移動させて一対のサイドフレーム２２のＹ軸方向の間隔を調整することで、異なるサイズの基板Ｓを搬送できるようになっている。
【００１５】
基板保持装置３０は、コンベアベルト２４上に配置された基板Ｓを保持する装置であり、本実施形態では基板Ｓをクランプして保持するクランプ装置として構成されている。基板保持装置３０は、一対の基板押さえプレート３２と、一対のクランパ３４と、支持プレート３５と、昇降装置３６とを備える。一対の基板押さえプレート３２は、一対のサイドフレーム２２の上端部に各々設けられている。一対のクランパ３４は、一対の基板押さえプレート３２の各々の下方に配置されている。一対のクランパ３４の各々の下端面には、下方に突出する突出部３４ａが設けられている。支持プレート３５は、一対のクランパ３４の下方に配置された板状部材である。支持プレート３５は昇降装置３６によって昇降する。支持プレート３５が上昇すると、支持プレート３５の上面がクランパ３４の突出部３４ａに当接して、クランパ３４を押し上げる。支持プレート３５には、基板Ｓがクランプされたときに基板Ｓの下面を支持するための複数（本実施形態では６本）の支持ピン３５ａが配設されている。昇降装置３６は、支持台１４と支持プレート３５との間に配置され、支持プレート３５を介して一対のクランパ３４を昇降させる。基板Ｓがコンベアベルト２４上に載せられている状態（図３Ａ）で、昇降装置３６が一対のクランパ３４を上昇させると、基板Ｓは一対のクランパ３４に押し上げられて基板押さえプレート３２の下面に押し付けられる（図３Ｂ）。これにより、基板保持装置３０は、基板Ｓの前後両端の縁部の各々を２つの部材（基板押さえプレート３２及びクランパ３４）で上下から挟んで保持する。
【００１６】
ＸＹロボット４０は、実装ヘッド５０，マークカメラ５５及び測距センサ６０をＸＹ方向に移動させる装置である。ＸＹロボット４０は、図１に示すように、前後方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられた左右一対のＹ軸ガイドレール４３と、左右一対のＹ軸ガイドレール４３に架け渡されＹ軸ガイドレール４３に沿ってＹ軸方向に移動が可能なＹ軸スライダ４４とを備える。また、ＸＹロボット４０は、Ｙ軸スライダ４４の側面に左右方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられたＸ軸ガイドレール４１と、Ｘ軸ガイドレール４１に沿ってＸ軸方向に移動が可能なＸ軸スライダ４２と、を備える。Ｘ軸スライダ４２は、Ｘ軸モータ４６（図４参照）の駆動によって移動可能であり、Ｙ軸スライダ４４は、Ｙ軸モータ４８（図４参照）の駆動によって移動可能である。Ｘ軸スライダ４２には実装ヘッド５０が取り付けられており、実装ヘッド５０は、制御装置７０によってＸＹロボット４０（Ｘ軸モータ４６およびＹ軸モータ４８）が駆動制御されることにより、ＸＹ方向に移動する。ＸＹロボット４０は、Ｘ軸スライダ４２のＸ軸方向の位置を検出するＸ軸位置センサ４７（図４参照）と、Ｙ軸スライダ４４のＹ軸方向の位置を検出するＹ軸位置センサ４９（図４参照）とを備えている。
【００１７】
実装ヘッド５０は、部品供給装置１５から供給された部品Ｐを吸着ノズル５１で吸着（採取）して基板Ｓ上に実装する装置である。実装ヘッド５０は、Ｘ軸スライダ４２に取り外し可能に装着されており、ＸＹロボット４０によりＸＹ方向へ移動する。実装ヘッド５０は、吸着ノズル５１と、Ｚ軸モータ５２と、Ｚ軸位置センサ５３（図４参照）とを備える。吸着ノズル５１は、実装ヘッド５０の下面に取り外し可能に装着されている。本実施形態では実装ヘッド５０には１つの吸着ノズル５１が取り付けられているが、複数の吸着ノズル５１が取り付け可能であってもよい。吸着ノズル５１は、負圧を利用して部品Ｐを採取する採取部材である。Ｚ軸モータ５２は、Ｚ軸に沿って吸着ノズル５１を昇降させる機構であり、これにより吸着ノズル５１及び吸着ノズル５１に吸着された部品Ｐの高さが調整される。Ｚ軸位置センサ５３は、吸着ノズル５１のＺ軸方向の位置を検出する。また、実装ヘッド５０は、図示しない駆動モータによって吸着ノズル５１を回転（自転）させる回転装置を備え、吸着ノズル５１に保持（吸着）された部品Ｐの角度を調整可能となっている。
【００１８】
マークカメラ５５は、基板Ｓに付された図示しない基準マークを上方から撮像するための装置である。マークカメラ５５は実装ヘッド５０の下面に配設されており、実装ヘッド５０の移動に伴ってＸＹ方向へ移動する。
【００１９】
パーツカメラ５８は、基板搬送装置２０の前方に配置されている。パーツカメラ５８の撮像範囲は、パーツカメラ５８の上方である。部品Ｐを吸着した吸着ノズル５１がパーツカメラ５８の上方を通過する際、パーツカメラ５８は吸着ノズル５１に吸着された部品Ｐを下方から撮像する。
【００２０】
測距センサ６０は、基板Ｓの高さ（Ｚ軸方向の位置）である基板高さを測定する装置である。基板高さは、基板Ｓの上面の高さである。測距センサ６０は実装ヘッド５０の下面に配設されており、実装ヘッド５０の移動に伴ってＸＹ方向へ移動する。測距センサ６０は、本実施形態ではレーザー高さセンサとして構成されており、図１の吹き出し部に示すように、レーザー光を下方に照射する照射部６１と、基板Ｓで反射された後のレーザー光を受光する検出部６２とを備える。照射部６１が下方に配置された基板Ｓに向かってレーザー光を斜め下方向に照射すると、レーザー光は基板Ｓの上面で反射し、反射したレーザー光が検出部６２に入射する。このとき、図１の吹き出し部に実線及び破線で示したように、基板Ｓの上面の位置に応じて反射光の光路（矢印で図示）は変化する。検出部６２は、この光路の違いによるレーザー光の入射位置の違いに基づいて測距センサ６０と基板Ｓの上面とのＺ軸方向の距離を検出し、検出した距離に基づいて基板高さを測定する。なお、基板高さは、測距センサ６０と基板Ｓの上面とのＺ軸方向の距離としてもよいし、この距離に基づいて導出される所定の高さを基準とした値としてもよい。
【００２１】
制御装置７０は、部品実装機１０全体を制御する装置である。制御装置７０は、図４に示すように、ＣＰＵ７１と、ＲＯＭ７２と、ＨＤＤ７３と、ＲＡＭ７４と、入出力インタフェース７５とを備える。これらはバス７６を介して電気的に接続されている。制御装置７０には、Ｘ軸位置センサ４７及びＹ軸位置センサ４９からの検出信号、Ｚ軸位置センサ５３からの検出信号、マークカメラ５５及びパーツカメラ５８からの画像信号、及び測距センサ６０からの検出信号などが入出力インタフェース７５を介して入力される。また、制御装置７０からは、部品供給装置１５への制御信号、基板搬送装置２０及び基板保持装置３０への制御信号、ＸＹロボット４０（Ｘ軸モータ４６およびＹ軸モータ４８）への駆動信号、実装ヘッド５０への駆動信号、マークカメラ５５及びパーツカメラ５８への駆動信号、測距センサ６０への駆動信号などが入出力インタフェース７５を介して出力される。また、制御装置７０は、管理装置８０と双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行っている。
【００２２】
管理装置８０は、実装システム１全体を管理する装置である。管理装置８０は、図４に示すように、ＣＰＵ８１と、ＲＯＭ８２と、ＨＤＤ８３と、ＲＡＭ８４と、入出力インタフェース８５と、を備える。これらはバス８６を介して電気的に接続されている。また、管理装置８０は、キーボードやマウスなどの入力デバイス８７と、ＬＣＤなどのディスプレイ８８とを備える。この管理装置８０には、入力デバイス８７から入力信号が入出力インタフェース８５を介して入力される。また、管理装置８０からは、ディスプレイ８８への画像信号が入出力インタフェース８５を介して出力される。管理装置８０は、入出力インタフェース８５を介して部品実装機１０の制御装置７０と情報の送受信を行う。管理装置８０のＨＤＤ８３には、基板Ｓの生産プログラムなどが記憶されている。基板Ｓの生産プログラムには、実装システム１中の複数の部品実装機１０の各々について、部品実装機１０がどの基板Ｓのどの位置にどの順序でどの部品Ｐを実装するかの情報、及びそのように実装した基板Ｓを何枚作製するかの情報などを含んでいる。また、生産プログラムには、部品Ｐの高さ（厚さ）に関する情報も含まれている。
【００２３】
次に、こうして構成された本実施形態の部品実装機１０の動作、特に、基板高さの測定を伴って部品Ｐを基板Ｓに実装する処理について説明する。図５は、制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図６は、基板高さの測定位置Ｍ１〜Ｍ９を決定する様子を示す説明図である。この部品実装処理ルーチンは例えばＨＤＤ７３に記憶されている。部品実装処理は、例えば管理装置８０から指令を受信するとＣＰＵ７１により実行される。
【００２４】
部品実装処理を開始すると、ＣＰＵ７１は、まず、基板Ｓを搬入するよう基板搬送装置２０を制御し、搬入された基板Ｓをクランプして固定するよう基板保持装置３０を制御する（ステップＳ１００）。図６は、クランプされた状態での基板Ｓの上面の一例を示している。図６に示すように、基板Ｓ上には、基板Ｓをクランプしている部品実装機１０（自装置）の上流の部品実装機１０（他装置）が基板Ｓに実装した部品Ｐ（ここでは部品Ｐ１〜Ｐ５）が、既に存在している。また、基板Ｓ上には、複数のランドＬ（詳細は後述）が既に存在している。図示は省略するが、基板Ｓ上には、自装置の上流のはんだ印刷機で例えば複数のランドＬ上に印刷されたはんだなども存在している。ランドＬ及びランドＬ上に印刷されたはんだを介して、部品Ｐと基板Ｓ上の導体パターンとが接続（導通）される。
【００２５】
続いて、ＣＰＵ７１は、基板Ｓの基板高さを測定するための仮の測定位置ｍを１以上取得する（ステップＳ１１０）。仮の測定位置ｍは例えば作業者により予め設定されて管理装置８０のＨＤＤ８３に記憶されており、ＣＰＵ７１は管理装置８０から仮の測定位置ｍを取得する。仮の測定位置は、例えば基板Ｓに付された図示しない基準マークの位置を基準としたＸＹ座標で表される。本実施形態では、ＣＰＵ７１は仮の測定位置ｍを複数取得し、具体的には図６に示すように仮の測定位置ｍ１〜ｍ９を取得する。仮の測定位置ｍ１〜ｍ９は、基板Ｓ上にＸ軸方向に沿って３点及びＹ軸方向に沿って３点並ぶように格子状に配置されている。また、この仮の測定位置ｍ１〜ｍ９のうち中央に位置する仮の測定位置ｍ５以外は、基板Ｓの外縁に近い位置に配置するように位置が定められており、仮の測定位置ｍ１〜ｍ９はなるべく互いに離れた位置となるように設定されている。
【００２６】
次に、ＣＰＵ７１は、基板Ｓにおける部品Ｐの実装予定位置を１以上取得する（ステップＳ１２０）。実装予定位置は、部品実装機１０（自装置）がこれから基板Ｓに実装する予定の部品Ｐの実装位置であり、上述した生産プログラムに含まれている。ステップＳ１２０では、ＣＰＵ７１は実装予定位置を管理装置８０から取得する。実装予定位置は、例えば基板Ｓに付された図示しない基準マークの位置を基準としたＸＹ座標で表される。本実施形態では、実装予定位置は、基板Ｓに実装される部品Ｐの中心位置とした。図６では、部品Ｐが実装される予定の領域である実装予定領域Ａ１〜Ａ１３を破線枠で示した。この実装予定領域Ａ１〜Ａ１３の各々の中心（ＸＹ方向の中心）の座標が、実装予定位置である。実装予定領域Ａ１〜Ａ１３を実装予定領域Ａと総称する。また、図６に示すランドＬは、実装予定領域Ａ１〜Ａ１３に実装される部品Ｐを基板Ｓ上に取り付けるための導体パターンであり、実装予定領域Ａ１〜Ａ１３の各々に対応して配置されている。図６の例では、ランドＬは、実装予定領域Ａ１〜Ａ１３の各々について左右両端付近の２箇所又は前後両端付近の２箇所に配置されている。
【００２７】
仮の測定位置ｍ（ここでは仮の測定位置ｍ１〜ｍ９）及び実装予定位置を取得すると、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１２０で取得した実装予定位置の少なくとも１つを基板高さの測定位置Ｍに決定する（ステップＳ１３０）。本実施形態では、ＣＰＵ７１は、取得した仮の測定位置ｍ及び実装予定位置に基づいて基板高さの測定位置Ｍを決定する。より具体的には、ＣＰＵ７１は、取得した仮の測定位置ｍの各々について、仮の測定位置ｍに最も近い実装予定位置を測定位置Ｍに決定する。例えば、図６に示すように、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１２０で取得した実装予定位置（実装予定領域Ａ１〜Ａ１３の各々の中心位置）のうち、仮の測定位置ｍ１に最も近い実装予定位置である実装予定領域Ａ１の中心位置を、測定位置Ｍ１に決定する。同様に、ＣＰＵ７１は、仮の測定位置ｍ２〜ｍ９の各々について、最も近い実装予定位置である実装予定領域Ａ３，Ａ５〜Ａ８，Ａ１２，Ａ１０，Ａ１３の各々の中心位置を、測定位置Ｍ２〜Ｍ９に決定する（図６参照）。
【００２８】
そして、ＣＰＵ７１は、決定した測定位置Ｍ（ここでは測定位置Ｍ１〜Ｍ９）の各々における基板Ｓの基板高さを測定するよう測距センサ６０を制御する（ステップＳ１４０）。ステップＳ１４０では、ＣＰＵ７１は、まず、マークカメラ５５を基板Ｓ上に移動させて基板Ｓを撮像させ、得られた画像に基づいて基板Ｓの基準マークの位置を検出する。そして、ＣＰＵ７１は、検出した基準マークの位置に基づいて、ステップＳ１３０で決定した測定位置Ｍ１の上方に測距センサ６０が移動するようＸＹロボット４０を制御し、測距センサ６０に基板Ｓの基板高さを測定させる。ＣＰＵ７１は、測定位置Ｍ２〜Ｍ９の各々についても、同様にＸＹロボット４０及び測距センサ６０を用いて基板高さを測定する。そして、ＣＰＵ７１は、測定位置Ｍ１〜Ｍ９の各々と測定された基板高さとを対応付けてＲＡＭ７４に記憶する。
【００２９】
このように、ＣＰＵ７１は、仮の測定位置ｍではなく実装予定位置に位置する測定位置Ｍにおける基板高さを測定する。そのため、例えば図６では仮の測定位置ｍ１〜ｍ３の位置には既に実装済みの部品Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５が存在するが、ＣＰＵ７１はこれらを避けて実装済みの部品Ｐが存在しない位置（測定位置Ｍ１〜Ｍ３）で基板高さを測定することができる。したがって、例えば仮の測定位置ｍ１〜ｍ３でそのまま基板高さを測定すると部品Ｐ１，Ｐ３，Ｐ５の高さ（厚み）分が誤差となってしまうが、測定位置Ｍ１〜Ｍ３で基板高さを測定することでそのような誤差が生じず基板高さを精度良く測定することができる。また、実装予定位置は基板Ｓに実装される部品Ｐの中心位置（ここでは実装予定領域Ａの中心位置）としている。図６に示すように、基板Ｓ上に実装される部品Ｐの中心の位置にはランドＬがない場合が多い。そのため、部品Ｐの実装予定の中心位置を測定位置Ｍとすることで、ランドＬ上に存在するはんだの厚さの分が基板高さの誤差となることを抑制できる。例えば図６では仮の測定位置ｍ４〜ｍ６の位置にはランドＬ及びランドＬ上の図示しないはんだが存在するが、ＣＰＵ７１はランドＬを避けた位置（測定位置Ｍ４〜Ｍ６）で基板高さを測定することができ、これによりランドＬ上のはんだを避けた位置で基板高さを測定できる。
【００３０】
なお、ＣＰＵ７１が測定位置Ｍを決定する代わりに、作業者が基板Ｓに存在する実装済みの部品Ｐ及びランドＬを避けた位置に測定位置Ｍを予め決定しておくことも考えられる。しかし、この場合、基板Ｓに実装される部品Ｐの種類，数，及び位置などのパターンが異なると、パターン毎に基板Ｓの測定位置Ｍを決定する必要があるため、作業者に負担がかかる。本実施形態の部品実装機１０では、ＣＰＵ７１が測定位置Ｍを決定するため、作業者の負担を減らすことができる。
【００３１】
測定位置Ｍでの基板高さを測定すると、ＣＰＵ７１は、測定した基板高さに基づいて基板Ｓに異常があるか否かを判定する（ステップＳ１５０）。本実施形態では、ＣＰＵ７１は、基板Ｓの異常として基板Ｓに許容できない反りがあるか否かを判定する。例えば、ＣＰＵ７１は、測定された複数（ここでは９個）の基板高さのいずれもが所定の正常範囲に含まれる場合には、基板Ｓには異常がないと判定する。一方、ＣＰＵ７１は、複数の基板高さの１以上が所定の正常範囲から外れている場合には、基板Ｓには許容できない反りがあり異常であると判定する。なお、ＣＰＵ７１は、測定された複数の基板高さの最大値と最小値との差が所定の閾値を超えているか否かに基づいて基板Ｓに許容できない反りがあるか否かを判定してもよい。上述したように本実施形態の部品実装機１０は基板高さを精度良く測定することができるから、ＣＰＵ７１は基板Ｓの異常の有無の判定についても精度良く行うことができる。ステップＳ１５０で基板Ｓに異常があると判定すると、ＣＰＵ７１は、エラーを報知して（ステップＳ１６０）、本ルーチンを終了する。ＣＰＵ７１は、エラーの報知として例えば部品実装機１０が備える図示しないディスプレイにエラー情報を表示してもよいし、管理装置８０にエラー情報を出力してもよい。エラーが報知されると、作業者は例えば基板Ｓの異常の確認及び廃棄などを行う。
【００３２】
ステップＳ１５０で基板Ｓに異常がないと判定すると、ＣＰＵ７１は、生産プログラムに基づいて、次に実装すべき部品Ｐを吸着ノズル５１に吸着させる（ステップＳ１７０）。ＣＰＵ７１は、実装ヘッド５０を部品供給装置１５の部品供給位置の上方に移動させ、Ｚ軸モータ５２により吸着ノズル５１を下降させて、吸着ノズル５１の先端（下端）に部品Ｐを吸着させる。続いて、ＣＰＵ７１は、吸着された部品Ｐが基板Ｓの実装予定位置の真上に位置するように実装ヘッド５０を移動させる（ステップＳ１８０）。なお、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１８０の間に、吸着ノズル５１がパーツカメラ５８の上方を通過するようにＸＹロボット４０を制御し、吸着ノズル５１に吸着された部品Ｐをパーツカメラ５８で撮像してもよい。この場合、ＣＰＵ７１は、撮像画像を処理して、部品Ｐの吸着異常の有無を判定する処理や、図示しない駆動モータによって吸着ノズル５１を回転させて部品Ｐの向きを調整する処理などを行ってもよい。
【００３３】
次に、ＣＰＵ７１は、吸着された部品Ｐの実装高さを導出する（ステップＳ１９０）。実装高さとは、例えば部品Ｐの実装予定位置の基板高さである。ＣＰＵ７１は、ステップＳ１４０で測定した測定位置Ｍでの基板高さに基づいて、実装高さを導出する。ＣＰＵ７１は、吸着された部品Ｐの実装予定位置が測定位置Ｍのいずれかと同じ位置である場合には、その測定位置Ｍで測定された基板高さをそのまま実装高さとして導出する。それ以外の場合には、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１４０で測定した基板高さに基づいて基板Ｓの上面の形状を公知の手法を用いた近似計算によって導出し、導出した形状に基づいて実装高さを導出する。例えば、ＣＰＵ７１は、複数の測定位置Ｍのうち、吸着された部品Ｐの実装予定位置を囲む最小の三角形を描くような３点の測定位置Ｍを決定する。そして、ＣＰＵ７１は、決定した３点に囲まれる三角形の領域内の基板Ｓの表面形状をその３点を通る平面とみなした（近似した）場合の、吸着された部品Ｐの実装予定位置の実装高さを、３点の基板高さに基づいて導出する。なお、吸着された部品Ｐの実装予定位置が基板Ｓの外縁付近に位置するなど、測定位置Ｍのみでは実装予定位置を囲む三角形が描けない場合、例えば、ＣＰＵ７１は基板Ｓの前後両端の基板高さを用いて実装高さを導出してもよい。基板Ｓの前後両端は基板保持装置３０にクランプされており、クランプされている部分の基板高さは常に同じ値（既知の値）となるから、ＣＰＵ７１はこの値も実装高さの導出に用いることができる。あるいは、ＣＰＵ７１は、測定位置Ｍの基板高さに基づいて、測定位置Ｍ以外の仮想的な測定位置Ｍの基板高さを計算により導出し、導出した基板高さも用いて実装高さを導出してもよい。例えば、上面視で一直線上に並ぶ２点以上の測定位置Ｍの各々の基板高さに基づいて、その一直線上の測定位置Ｍ以外の位置を仮想的な測定位置Ｍとして、この位置の基板高さを直線近似又は曲線近似により導出してもよい。こうすることで、測定位置Ｍを仮想的に増やすことができる。なお、ＣＰＵ７１は、上述したステップＳ１５０においても、このように仮想的な測定位置Ｍの基板高さを導出した上で、仮想的な測定位置Ｍを含む全ての測定位置Ｍの基板高さを用いて基板Ｓの異常の有無を判定してもよい。
【００３４】
ステップＳ１９０のあと、ＣＰＵ７１は、導出した実装高さと、生産プログラムに含まれる吸着された部品Ｐの厚さ（高さ）と、に基づいて実装時に必要な吸着ノズル５１の下降距離を導出し（ステップＳ２００）、導出した下降距離だけ吸着ノズル５１を下降させた後に吸着ノズル５１による吸着を解除して部品Ｐを基板Ｓ上に実装する（ステップＳ２１０）。上述したように本実施形態の部品実装機１０は基板高さを精度良く測定することができるから、ＣＰＵ７１は実装高さ及び下降距離の導出についても精度良く行うことができる。そのため、部品実装機１０では、例えば基板Ｓに部品Ｐが当接する前に吸着ノズル５１が部品Ｐを離してしまうことや、吸着ノズル５１が基板Ｓに部品Ｐを押圧しすぎて基板Ｓ又は部品Ｐが破損することなど、部品Ｐの実装時の不具合を抑制できる。なお、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１９０，Ｓ２００の処理をステップＳ２１０の前に行えばよく、例えばステップＳ１８０と並行して行ってもよい。
【００３５】
部品Ｐを実装すると、ＣＰＵ７１は、生産プログラムに含まれる未実装の部品Ｐが存在するか否かを判定し（ステップＳ２２０）、未実装の部品Ｐが存在する場合にはステップＳ１７０以降の処理を行う。すなわち、ＣＰＵ７１は、実装予定の部品Ｐを順次基板Ｓに実装していく。ステップＳ２２０で未実装の部品Ｐが存在しない場合、すなわち実装予定の部品Ｐの基板Ｓへの実装が全て完了した場合には、ＣＰＵ７１は基板搬送装置２０により基板Ｓを搬出して（ステップＳ２３０）、本ルーチンを終了する。ＣＰＵ７１は、生産プログラムに含まれる基板Ｓの作成枚数に応じて、図５の部品実装処理ルーチンを繰り返す。
【００３６】
ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装ヘッド５０が本開示の実装ヘッドに相当し、測距センサ６０が高さ測定部に相当し、制御装置７０が測定位置決定部及び制御部に相当する。また、ＸＹロボット４０が測定移動部に相当する。
【００３７】
以上詳述した本実施形態の部品実装機１０によれば、制御装置７０のＣＰＵ７１は、基板高さの測定時の基板Ｓにおける部品Ｐの実装予定位置（ここでは実装予定領域Ａの中心座標）を１以上取得し、取得した実装予定位置の少なくとも１つを基板高さの測定位置Ｍに決定する。そのため、基板高さを測定する装置（ここでは部品実装機１０自身）が基板高さを測定する際に測定位置Ｍに実装済みの部品Ｐが存在して基板高さを誤測定することが起きにくくなり、基板高さを測定する装置は基板高さを精度良く測定できる。以上のように、本実施形態の部品実装機１０は基板高さを精度良く測定可能な測定位置を決定できる。また、実装予定位置が測定位置Ｍに決定されているため、測定位置Ｍに決定された実装予定位置に実装される部品Ｐ（例えば図６の実装予定領域Ａ１，Ａ３，Ａ５〜Ａ８，Ａ１２，Ａ１０，Ａ１３に実装される部品Ｐ）については、ステップＳ１９０で導出される実装高さの精度がより向上する。例えば、測定位置Ｍが全て実装予定位置以外の位置である場合には、ＣＰＵ７１は実装予定領域Ａ１〜Ａ１３のいずれに実装される部品Ｐについても上述した近似を用いて実装高さを導出する必要がある。これに対し、本実施形態の部品実装機１０では、例えば図６の場合は実装予定領域Ａ１，Ａ３，Ａ５〜Ａ８，Ａ１２，Ａ１０，Ａ１３に実装される部品Ｐについては、近似を用いずに実装高さを導出できるため、実装高さの導出精度が向上する。
【００３８】
また、ＣＰＵ７１は、実装予定位置として基板Ｓにおける部品Ｐの中心位置（実装予定領域Ａの中心位置）を取得する。基板Ｓ上の実装予定の部品Ｐの中心の位置は、ランドＬがない場合が多いため、基板高さの測定時にランドＬ上に存在するはんだの厚さの分が基板高さの誤差となることを抑制できる。そのため、部品実装機１０は基板高さをより精度よく測定可能な測定位置を決定できる。
【００３９】
さらに、ＣＰＵ７１は、基板高さの仮の測定位置ｍを１以上（ここでは９個）取得し、取得した仮の測定位置ｍの各々について、取得した１以上の実装予定位置のうち仮の測定位置ｍに最も近い実装予定位置を測定位置Ｍに決定する。したがって、基板高さの測定時に測定位置Ｍに実装済みの部品Ｐが存在することを起きにくくしつつ、測定位置Ｍを仮の測定位置ｍ付近に調整できる。そのため、例えば仮の測定位置ｍが基板高さの測定に適した位置に設定されていれば、決定された測定位置Ｍも基板高さの測定に適した位置になりやすい。例えば、本実施形態では、仮の測定位置ｍ１〜ｍ９はなるべく互いに離れた位置となるように設定されているため、測定位置Ｍ１〜Ｍ９も互いに離れた位置となりやすい。こうすることで、例えば複数の測定位置Ｍが基板Ｓの一部領域に集中してしまうことを抑制できる。複数の測定位置Ｍが基板Ｓの一部領域に集中すると、その一部領域以外での基板高さをＣＰＵ７１が計算により導出する場合に、導出された基板高さと実際の基板高さとの誤差が大きくなりやすい。これに対し本実施形態の部品実装機１０ではそのようなことが生じにくい。
【００４０】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００４１】
例えば、上述した実施形態の部品実装処理ルーチンにおいて、ＣＰＵ７１は、基板Ｓのうち測定位置Ｍから除外すべき除外領域に関する情報を取得し、ステップＳ１３０において除外領域以外の位置を測定位置Ｍに決定してもよい。例えば、ＣＰＵ７１は、仮の測定位置ｍに最も近い実装予定位置であっても、除外領域に含まれる場合にはその実装予定位置を除外して、他の実装予定位置を測定位置Ｍに決定してもよい。除外領域としては、例えば基板Ｓに実装済みの部品Ｐが存在する領域、シルク文字などの文字が印刷された領域、ランドＬが存在するランド領域、はんだが存在するはんだ領域、及び基板Ｓの穴が存在する領域のうち１以上が挙げられる。ＣＰＵ７１は、除外領域の情報を例えばＨＤＤ７３から取得してもよいし、管理装置８０から取得してもよい。また、ＣＰＵ７１は、実装済みの部品Ｐが存在する領域に関する情報を他の部品実装機１０から取得したり、はんだが存在するはんだ領域であればはんだ印刷機から取得したりするなど、実装システム１のうち自装置の上流に配設された装置から除外領域の情報を取得してもよい。このように、ＣＰＵ７１が、基板高さの測定に誤差が生じやすい領域として除外領域の情報を取得することで、基板高さをより精度よく測定可能な測定位置を決定できる。例えば、部品Ｐが存在する領域を除外領域として、ＣＰＵ７１がこの除外領域以外の位置を測定位置Ｍに決定する場合、ＣＰＵ７１は実装済みの部品Ｐの位置と重複する実装予定位置（実装済みの部品Ｐの上に実装される別の部品Ｐの実装予定位置）を除外して測定位置Ｍを決定できる。そのため、ＣＰＵ７１が実装済みの部品Ｐが存在する位置を測定位置Ｍに決定してしまうことをより抑制できる。また、例えば、ランド領域又ははんだ領域の少なくとも一方を除外領域として、ＣＰＵ７１がこの除外領域以外の位置を測定位置Ｍに決定することで、例えば図６の実装予定領域Ａの中心位置にはんだが存在する場合にその中心位置を測定位置Ｍに決定してしまうことをより抑制できる。
【００４２】
上述した実施形態では、基板Ｓにおける部品Ｐの中心位置（実装予定領域Ａの中心位置）を実装予定位置としたが、これに限られない。例えば、実装予定領域Ａの端部など、中心位置以外を実装予定位置としてもよい。この場合、実装予定領域Ａのうち仮の測定位置に最も近い位置を実装予定位置としてもよい。例えば、図６の仮の測定位置ｍ１に対応する測定位置を決定する際に、仮の測定位置ｍ１に最も近い実装予定領域Ａ１の中でも仮の測定位置ｍ１に最も近い位置を測定位置に決定してもよい。
【００４３】
上述した実施形態では、ＣＰＵ７１は管理装置８０から実装予定位置を直接取得したが、これに限られない。例えば、ＣＰＵ７１は、管理装置８０から実装予定領域Ａの位置情報（例えば実装予定領域Ａの左前端の座標及び右後端の座標など）を取得して、取得した位置情報に基づいて実装予定位置を導出（例えば中心位置を導出）して取得してもよい。
【００４４】
上述した実施形態では、ＣＰＵ７１は仮の測定位置ｍの各々に対応する測定位置Ｍを決定したが、これに限らず例えばＣＰＵ７１は仮の測定位置ｍを取得しなくてもよい。こうしても、ＣＰＵ７１が実装予定位置に基づいて１以上の測定位置Ｍを決定することで、測定位置に実装済みの部品Ｐが存在して基板高さを誤測定することが起きにくくなる効果は得られる。この場合、決定すべき測定位置Ｍの数は予め定められていてもよい。
【００４５】
上述した実施形態では、仮の測定位置ｍ及び測定位置Ｍはそれぞれ９個としたが、これに限られない。例えば仮の測定位置ｍ及び測定位置Ｍはそれぞれ複数としてもよいし、それぞれ１個としてもよい。測定位置Ｍの数を１個とする場合、上述した基板保持装置３０にクランプされている部分の既知の基板高さも用いて、ステップＳ１５０，Ｓ１９０，及びＳ２００などの処理を行えばよい。
【００４６】
上述した実施形態では、ＣＰＵ７１がステップＳ１２０で取得する実装予定位置は、部品実装機１０（自装置）がこれから基板Ｓに実装する予定の部品Ｐの実装位置としたが、これに限られない。例えば、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１２０で自装置よりも下流の部品実装機１０が実装する部品Ｐの実装予定位置についても取得してもよい。ただし、例えばＣＰＵ７１が自装置で実装する部品Ｐの実装予定位置のみを取得するなど、ＣＰＵ７１が自装置で実装する部品Ｐの実装予定位置を測定位置Ｍに決定した方が、ステップＳ１９０で上述した近似を用いずに実装高さを導出できる部品Ｐの数を多くすることができる。
【００４７】
上述した実施形態において、基板Ｓは割り基板（複数の子基板に分割される多面取り基板）であってもよい。この場合、ＣＰＵ７１は、基板Ｓに含まれる複数の子基板の各々の領域を特定可能な子基板位置情報（例えば割り溝の位置、又は子基板の各々の矩形の対角２点の位置などの情報）を例えば管理装置８０から取得して、複数の子基板の各々に少なくとも１つの測定位置が存在するように、基板高さの測定位置を決定してもよい。例えば、ＣＰＵ７１は、取得した実装予定位置の各々が複数の子基板のいずれに含まれるかを前記子基板位置情報に基づいて判定して、複数の子基板の各々について子基板内に存在する実装予定位置を少なくとも１つ特定し、特定した複数の実装予定位置を測定位置に決定してもよい。また、ＣＰＵ７１は、仮の測定位置ｍに基づいて測定位置を決定する際に、仮の測定位置ｍの各々について、仮の測定位置ｍを含む子基板と同じ子基板内に存在する実装予定位置のいずれか（例えば子基板内で最も仮の測定位置ｍに近い実装予定位置）を測定位置に決定してもよい。
【００４８】
上述した実施形態において、ＣＰＵ７１は、仮の測定位置ｍに基づく測定位置Ｍを測定位置に決定するだけでなく、予め定められた他の測定位置を追加してもよい。例えば、実装高さの導出精度を高めるためにピンポイントで測定したい位置として予め作業者が定めた測定位置が管理装置８０又はＨＤＤ７３に記憶されており、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１３０で決定した測定位置と、この予め定められた測定位置と、の両方についてステップＳ１４０で基板高さを測定してもよい。このように、測定位置には、実装予定位置に基づいてＣＰＵ７１が決定する可変的な測定位置（例えば図６の測定位置Ｍ）と、仮の測定位置ｍなどに無関係に定まる固定的な測定位置との両方が含まれていてもよい。
【００４９】
上述した実施形態では、測距センサ６０はレーザー光を用いたレーザー高さセンサとしたが、これに限らず基板高さを測定できればどのようなセンサを用いてもよい。例えば、接触式の高さセンサや超音波式の高さセンサを用いてもよい。
【００５０】
上述した実施形態では、ＸＹロボット４０が実装ヘッド５０及び測距センサ６０を共に移動させたが、これに限られない。例えば、部品実装機１０は実装ヘッド５０を移動させるヘッド移動部と測距センサ６０を移動させる測定移動部とを別々に備えていてもよい。
【００５１】
上述した実施形態では、実装ヘッド５０は吸着ノズル５１により部品Ｐを吸着して基板Ｓ上に実装したが、これに限られない。例えば、実装ヘッド５０は、吸着ノズル５１に代えて部品Ｐを挟持して保持するメカニカルチャックを有していてもよい。
【００５２】
上述した実施形態では、部品実装機１０自身のＣＰＵ７１が測定位置を決定した、すなわち部品実装機１０が本開示の測定位置決定装置を備えていたが、これに限られない。測定位置の決定は部品実装機１０以外の装置（例えば管理装置８０）が行ってもよい。例えば、管理装置８０のＣＰＵ８１が図５のステップＳ１１０〜Ｓ１３０を行い、決定した測定位置を入出力インタフェース８５を介して部品実装機１０に出力（送信）してもよい。この場合、例えばステップＳ１２０では、ＣＰＵ８１は、測定位置の決定対象となる部品実装機１０による基板Ｓの基板高さの測定時（例えば基板Ｓを部品実装機１０が搬入し部品Ｐの実装を開始する前の状態）における、基板Ｓに実装する予定の部品Ｐの実装予定位置を、ＨＤＤ８３に記憶された生産プログラムに基づいて１以上取得する。この実装予定位置は、測定位置の決定対象となる部品実装機１０が基板Ｓに実装する予定の部品Ｐの実装位置としてもよいし、それに加えて測定位置の決定対象となる部品実装機１０よりも下流の少なくとも１つの部品実装機１０が実装する予定の部品Ｐの実装位置が含まれていてもよい。管理装置８０のＣＰＵ８１が測定位置を決定する場合でも、上述した実施形態と同様に、部品実装機１０が決定された測定位置で基板高さを測定することで、基板高さを精度良く測定できる。このように管理装置８０が測定位置を決定する場合、ＣＰＵ８１が測定位置決定部に相当し、ＣＰＵ８１及び入出力インタフェース８５が出力部に相当する。管理装置８０は、例えば実装システム１が備える複数の部品実装機１０の各々について同様にステップＳ１１０〜Ｓ１３０を行って、部品実装機１０の各々が基板高さを測定する際の測定位置を決定してもよい。上述した本実施形態の種々の変形例は、管理装置８０が測定位置を決定する場合にも適用可能である。
【００５３】
本開示の測定位置決定装置及び部品実装機は、以下のように構成してもよい。
【００５４】
本開示の測定位置決定装置において、前記測定位置決定部は、前記実装予定位置を複数取得し、該取得した実装予定位置のうち少なくとも２つを前記基板高さの測定位置に決定してもよい。
【００５５】
本開示の測定位置決定装置において、前記測定位置決定部は、前記実装予定位置として前記基板における前記部品の中心位置を取得してもよい。基板上の実装予定の部品の中心の位置は、ランドがない場合が多いため、基板高さの測定時にランド上に存在するはんだの厚さの分が基板高さの誤差となることを抑制できる。そのため、この測定位置決定装置は、基板高さをより精度よく測定可能な測定位置を決定できる。
【００５６】
本開示の測定位置決定装置において、前記測定位置決定部は、前記基板高さの仮の測定位置を１以上取得し、該取得した仮の測定位置の各々について、前記取得した１以上の実装予定位置のうち該仮の測定位置に最も近い実装予定位置を前記測定位置に決定してもよい。こうすれば、基板高さの測定時に測定位置に実装済みの部品が存在することを起きにくくしつつ、測定位置を仮の測定位置付近に調整できる。そのため、例えば仮の測定位置が基板高さの測定に適した位置に設定されていれば、決定された測定位置も基板高さの測定に適した位置になりやすい。この場合において、前記測定位置決定部は、前記仮の測定位置を複数取得してもよい。
【００５７】
本開示の測定位置決定装置において、前記測定位置決定部は、前記基板のうち測定位置から除外すべき除外領域に関する情報を取得し、前記除外領域以外の位置を前記測定位置に決定してもよい。この測定位置決定装置は、基板高さの測定に誤差が生じやすい領域として除外領域の情報を取得することで、基板高さをより精度よく測定可能な測定位置を決定できる。除外領域は、例えば実装済みの部品が存在する領域，文字が印刷された領域，ランド領域，はんだが存在するはんだ領域，及び基板の穴が存在する領域のうち１以上を含んでいてもよい。
【００５８】
本開示の測定位置決定装置は、前記基板高さの測定を行う装置に前記決定された測定位置を出力する出力部を備えていてもよい。
【００５９】
本開示の部品実装機は、上述したいずれかの態様の本開示の測定位置決定装置と、前記部品を前記基板に実装する実装ヘッドと、前記基板の基板高さを測定する高さ測定部と、前記決定された測定位置の各々の前記基板高さを測定するよう前記高さ測定部を制御する制御部と、を備えていてもよい。この場合において、本開示の部品実装機は、前記高さ測定部を移動させる測定移動部を備え、前記制御部は、前記測定位置の各々の前記基板高さを測定するよう前記測定移動部及び前記高さ測定部を制御してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、部品を基板に実装する作業を行う各種産業に利用可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１  実装システム、１０  部品実装機、１１  基台、１２  筐体、１４  支持台、１５  部品供給装置、２０  基板搬送装置、２１  支持柱、２２  サイドフレーム、２４  コンベアベルト、２６  ベルト駆動装置、２７  ガイドレール、２８  スライダ、３０  基板保持装置、３２  基板押さえプレート、３４  クランパ、３４ａ  突出部、３５  支持プレート、３５ａ  支持ピン、３６  昇降装置、４０  ＸＹロボット、４１  Ｘ軸ガイドレール、４２  Ｘ軸スライダ、４３  Ｙ軸ガイドレール、４４  Ｙ軸スライダ、４６  Ｘ軸モータ、４７  Ｘ軸位置センサ、４８  Ｙ軸モータ、４９  Ｙ軸位置センサ、５０  実装ヘッド、５１  吸着ノズル、５２  Ｚ軸モータ、５３  Ｚ軸位置センサ、５５  マークカメラ、５８  パーツカメラ、６０  測距センサ、６１  照射部、６２  検出部、７０  制御装置、７１  ＣＰＵ、７２  ＲＯＭ、７３  ＨＤＤ、７４  ＲＡＭ、７５  入出力インタフェース、７６  バス、８０  管理装置、８１  ＣＰＵ、８２  ＲＯＭ、８３  ＨＤＤ、８４  ＲＡＭ、８５  入出力インタフェース、８６  バス、８７  入力デバイス、８８  ディスプレイ、Ａ，Ａ１〜Ａ１３  実装予定領域、Ｌ  ランド、Ｍ，Ｍ１〜Ｍ９  測定位置、ｍ，ｍ１〜ｍ９  仮の測定位置、Ｐ，Ｐ１〜Ｐ５  部品、Ｓ  基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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