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　特願２００１−３６３３１１「フラットシールド電線のシールド処理構造及びそのシールド処理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　６月　６日出願公開、特開２００３−１６３０３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件の出願（以下、「本願」という。）は、平成１３年１１月２８日の出願であって、平成１８年４月７日付け（発送日：同月１８日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月１８日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされ、同年６月１９日付けで、手続補正がなされたものである。
　
２．補正の適否
　平成１８年６月１９日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許法第１７条の２第１項第４号に規定する期間内になされたものであって、特許請求の範囲の請求項７ないし１０を削除したものであって、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第１号の請求項の削除を目的とするものであり、また、特許請求の範囲について、請求項１及び６に記載された発明の「前記一対の樹脂部材は前記フラットシールド電線の幅よりも幅広の同一形状に形成され」という事項を、本来そうすべきであった、「前記一対の樹脂部材は、前記複数のシールド芯線を有する前記フラットシールド電線の幅よりも幅広の同一形状に形成され」という事項に補正したものであって、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第３号の誤記の訂正を目的とするものである。
　
３．本願発明
　したがって、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のものと認められる。
　
　「芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設方向の外側に接地線用接触部を有する導電体のシールド被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記フラットシールド電線の前記各シールド芯線の箇所の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
　前記一対の樹脂部材は、前記複数のシールド芯線を有する前記フラットシールド電線の幅よりも幅広の同一形状に形成され、この一対の樹脂部材間に前記フラットシールド電線を挟み、且つ、前記フラットシールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部との接触部分が形成されたことを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理構造。」
　
３．引用例
（１）原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−２７３７５７号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに次の記載がある。
　
ア．「芯線の周囲に編組が同心状に配置されたシールド電線の処理は複雑で、その作業性が悪い。その改善策として有効な技術として、特開平７−３２０８４２号公報に記載の超音波加振による内部発熱を利用した電線の接続構造が提供されている。図を用いてその類似技術を説明する。
　図１１において、符号１で示すものは、シールド電線（第１の被覆電線）で、該シールド電線１は、芯線１ａの外側に絶縁内皮１ｂ、その外側にシールド導体としての編組１ｃ、その外側に樹脂被覆である外皮１ｄを有している。符号２で示すものは接地線（第２の被覆電線）で、該接地線２は、芯線２ａの外側に樹脂被覆である外皮２ｂを有している。
　コネクタ５０に接続したシールド電線１の編組１ｃと、コネクタ５０に接続した接地線２の芯線２ａを、コネクタ５０の手前で接続するには、まず、接続部Ｓにてシールド電線１の上に交差させて接地線２を重ねる。次いで、重ねた部分を上下の樹脂チップ３、４で挟み、超音波ホーン７とアンビル８を利用して、上下の樹脂チップ３、４を外側から加圧した状態で超音波加振し、それにより、シールド電線１と接地線２の外皮１ｄ、２ｂを溶融除去して、シールド電線１の編組１ｃと接地線２の芯線２ａとを導通させ、同時に、上下の樹脂チップ３、４を相互に溶着して接続部Ｓ周辺を密封する。
　こうして、図１２（ｂ）に示すように、シールド電線１の編組１ｃと接地線２の芯線２ａとが密封された内部で重なり合って接触し、シールド電線１と接地線２の接続部Ｓを得ている。」（段落【０００２】−【０００５】）
　
イ．「本発明は、導通面積のばらつきを抑えて、確実な導通が得られる被覆電線の接続構造及び接続方法の提供を目的とする。」（段落【００１０】）
　
ウ．「本発明の各実施形態の接続構造及び接続方法は、図１１に示した樹脂チップ１５、１６間に低融点接合材１７を挟んで超音波加振することを特徴とする。接続部の作り方については、図１１を用いて説明した手順と変わりない。
　〔第１実施形態〕図１は第１実施形態の接続方法によって接続した接続構造を示す。（ａ）は全体形状を示し、（ｂ）は樹脂チップ１５、１６間を示す。この接続構造では、シールド電線（第１の被覆電線）１と接地線（第２の被覆電線）２の導体同士、すなわち、編組１ｃと芯線２ａとの接続部（導通部）Ｓ１に半田やろう等の低融点接合材１７が溶融されている。低融点接合材１７は、編組１ｃの網目間及び芯線２ａの線間に流れ込んでおり、編組１ｃと芯線２ａとを金属間結合をしている。
　なお、本実施形態の樹脂チップ１５、１６には、シールド電線１の外径に対応した径を有する断面半円形の電線収容溝１５ａ、１６ａがそれぞれ形成されている。
　シールド電線１と接地線２とを接続するには、図１１の場合と同様に、接続部Ｓ１にてシールド電線１の上に交差させて接地線２を重ねる。次いで、重ねた部分を上下の樹脂チップ１５、１６で挟む。このとき、図２に示すように、接地線２とシールド電線１との間、上側の樹脂チップ１５と接地線２との間に低融点接合材１７、１７をそれぞれ配置する。この状態で、超音波ホーン７とアンビル８を利用して上下の樹脂チップ１５、１６を外側から加圧した状態で超音波加振し、それによりシールド電線１と接地線２の外皮１ｄ、２ｂを溶融除去して、シールド電線１の編組１ｃと接地線２の芯線２ａとを導通させ、同時に、上下の樹脂チップ１５、１６を相互に溶着して接続部Ｓ１周辺を密封する。
　また、超音波加振によって樹脂チップ１５、１６間に発生した内部発熱により低融点接合材１７、１７が溶融して、編組１ｃの網目間、芯線２ａの線間に流れ込み、編組１ｃと芯線２ａとを低融点接合材１７によって金属間結合する。このようにして、図１（ａ）、（ｂ）に示すシールド電線１と接地線２とが接続される。
　この接続構造では、シールド電線１の編組１ｃと接地線２の芯線２ａとが溶融した低融点接合材１７により金属間結合されているので、導体同士の導通面積にばらつきが生じることがない。この結果、接続における電気性能のばらつきを抑制して確実な導通が得られる。」（段落【００２６】−【００３１】）
　
　また、図１の記載内容、及び、上記「ウ．」の記載事項から、引用例１の樹脂チップ１５，１６が、一対あって、互いの接合面同士を突き合わせた状態で、シールド電線１の、絶縁内皮で覆われた芯線の箇所の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成されるものであること、また、樹脂チップ１５，１６が、シールド電線の幅よりも幅広の同一形状に形成されていることは、明らかである。
　さらに、図１の記載内容、及び、上記「ウ．」の記載事項から、引用例１の接続線の一端側が、シールド電線と樹脂チップとの間に介在して設けられることは明らかである。
　
　したがって、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されている。
　
　「芯線が絶縁内皮で覆われ、絶縁内皮で覆われた芯線の外側を覆い、接続部を有する導体の編組と、編組のさらに外側を覆う外皮とを有するシールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で、シールド電線の、絶縁内皮で覆われた芯線の箇所の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される電線収容溝をそれぞれ有する一対の樹脂チップと、接地線とを備え、
　一対の樹脂チップは、絶縁内皮で覆われた芯線を有するシールド電線の幅よりも幅広の同一形状に形成され、一対の樹脂チップ間にシールド電線を挟み、シールド電線と樹脂チップとの間に接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂チップの外側から加圧した状態で超音波加振し、外皮を溶融除去して接地線の芯線と編組の接続部とを導通させたシールド電線の接続構造。」
　
（２）同じく、特開２００１−１３５１５７号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の記載がある。
　
エ．「本発明は、シールドフラット電線及びその製造方法に関し、特に、複数の電線を一体に覆うようにシールドが形成されたシールドフラット電線及びその製造方法に関するものである。」（段落【０００１】）
　
オ．「上記のようなシールドフラット電線として、例えば、図１２に示すものが開発されている。その構成は、導体５４を絶縁体５６で被覆した複数の被覆電線５２と導体のみからなるドレン線５８とを同一平面上で平行に並べ、これら被覆電線５２及びドレン線５８をシールド６０で覆ってドレン線５８のみと導通させ、さらに、シールド６０の外周を絶縁性の外部シース６４で被覆している。
　このようなシールドフラット電線５０において、上記シールド６０は、通常同図に示すように各線５２、５８を挾んで表裏をなす一対の金属箔６２ａ、６２ｂを互いに接着剤で貼り合わせることにより形成されている。
　具体的には、金属箔６２ａ、６２ｂの互いに対向する面全体に接着剤を塗布しておき、これら金属箔６２ａ、６２ｂで線５２、５８を挟みながら、線５２、５８同士の間及びその両外側で金属箔６２ａ、６２ｂ同士を前記接着剤で接着するようにしている。」（段落【０００２】−【０００４】）
　
カ．「図１は、本発明に係るシールドフラット電線１０を示す斜視断面図であり、図２はシールドフラット電線のシールド構造を説明する図１の断面部分図である。これらの図に示すシールドフラット電線１０は、導体１４を絶縁体１６で被覆した複数の被覆電線１２と導体のみからなるドレン線１８とを備えており、これら被覆電線１２及びドレン線１８が互いに同一平面上で平行に配置されてその周囲に一体にシールド２０および外部シース２４が形成された構成となっている。図示の例ではシールドフラット電線１０を圧着コネクタ（図示せず）の極に収容される圧着端子に接続するために、各線１２、１８間にスリットＳが形成されている。各被覆電線１２の端末部分には、皮剥ぎ加工が施され、外部シース２４及びシールド２０の一部が切除されて被覆電線１２の絶縁体１６が露出している。さらに各絶縁体１６の端末部分には、皮剥ぎ加工が施されて導体１４が露出している。
　上記シールド２０は、導電性を有する表裏一対の金属箔２２ａ、２２ｂを、各線１２、１８を挾んで互いに接着剤で貼り合わせることにより形成されている。なお、金属箔２２ａ、２２ｂとしては、銅箔等の純粋な金属箔、あるいはこれら金属箔に樹脂等の補強層を形成したものが用いられる。また、上記接着剤としては、塩化酢酸ビニール系接着剤が好適に使用される。
　さらに、シールド２０の外周を覆う外部シース２４は、ポリエチレンテレフタレート製の補強層（図示せず）を介してポリエチレンテレフタレート系の接着剤により固定されている。」（段落【００２９】−【００３１】）
　
　また、ドレン線は接地線と導通させるものであり、ドレン線に接地線との接触部分があることは、明らかである。
　
　したがって、引用例２には、次の発明（以下、「引用例２発明」という。）が記載されている。
　
　「導体がそれぞれ絶縁体で被覆され、同一平面上で平行に配置された複数の被覆電線と、この複数の被覆電線の周囲を覆い、また、同一平面上で平行に配置された複数の被覆電線の外側のドレン線の周囲を覆う、導電性を有するシールドと、シールドの外周を被覆する外部シースとを有するシールドフラット電線。」
　
４．対比
　本願発明と上記引用例１発明とを対比する。
　
　引用例１発明の「絶縁内皮で覆われた芯線」は、本願発明の「シールド芯線」に相当し、同様に、「外側」は「外周」に、「接続部」は「接地線用接触部」に、「導体」は「導電体」に、「編組」は「シールド被覆部材」に、「外皮」は「絶縁外皮」に、「電線収容溝」は「凹部」に、「樹脂チップ」は「樹脂部材」に、「溶融除去」は「溶融飛散」に、「接地線の芯線」は「接地線の導電線」に、「接続構造」は「処理構造」に相当する。
　
　また、引用例１発明の「一対の樹脂チップの外側から加圧した状態で超音波加振し」は、本願発明の「一対の樹脂部材間の圧縮力を作用させつつ超音波加振し」と、同様に、「外皮を溶融除去して接地線の芯線と編組の接続部とを導通させた」は「絶縁外皮を溶融飛散されて接地線の導電線とシールド被覆部材の接地線用接触部との接触部分が形成された」と同義である。
　さらに、本願発明の「フラットシールド電線」は、シールド電線の一形態であるから、「シールド電線」ということができる。
　
　したがって、両者は、
　
 「芯線が絶縁内皮で覆われたシールド芯線と、このシールド芯線の外周を覆い、且つ、接地線用接触部を有する導電体のシールド被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するシールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態でシールド電線のシールド芯線の箇所の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
　前記一対の樹脂部材は、シールド芯線を有するシールド電線の幅よりも幅広の同一形状に形成され、この一対の樹脂部材間にシールド電線を挟み、且つ、シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材の前記接地線用接触部との接触部分が形成されたことを特徴とするシールド電線のシールド処理構造。」
　
　の点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点］
　本願発明では、シールド電線が、「芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設方向の外側に接地線用接触部を有する導電体のシールド被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線」であり、そのシールド電線に対応して、樹脂部材の凹部が「フラットシールド電線の前記各シールド芯線の箇所の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される」ように形成され、また、幅は「フラットシールド電線の幅よりも幅広」に形成されているのに対し、引用例１発明では、シールド電線が、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆い、且つ、複数のシールド芯線の並設方向の外側に接地線用接触部を有した導電体のシールド被覆部材を有するフラットシールド電線ではない点。
　
５．判断
相違点について
　引用例２発明の「導体」は、本願発明の「芯線」に相当し、同様に、「絶縁体」は「絶縁内皮」に、「同一平面上で平行」は「並列」に、「被覆電線」は「シールド芯線」に、「周囲」は「外周」に、「導通性を有するシールド」は「導電体のシールド被覆部材」に、「外部シース」は「絶縁外皮」に、「シールドフラット電線」は「フラットシールド電線」に相当する。
　また、引用例２発明の「被覆され」は、本願発明の「覆われ」と、また、「同一平面上で平行に配置された複数の被覆電線の外側」は「複数のシールド芯線の並設方向の外側」と同義である。
　したがって、引用例２発明は、
　「芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆い、また、複数のシールド芯線の並設方向の外側のドレン線の外周を覆う、導電体のシールド被覆部材と、シールド被覆部材の外周を覆う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線。」といえる。
　
　そして、引用例１発明と引用例２発明とは、ともに、シールド電線という同一の技術分野に属するものである。
　また、引用例１発明において、電気信号の増加に対応させて、絶縁内皮で被われた芯線（シールド芯線）を増やして複数設けることは、当業者が普通になし得たことである。
　
　したがって、引用例１発明のシールド電線の形態として、引用例２発明のシールドフラット電線（フラットシールド電線）を採用し、その際、一般にシールドフラット電線（フラットシールド電線）においてドレン線に接地線との接触部分が設けられることを勘案して、接続部（接地用接触部）は、シールド被覆部材の、複数のシールド芯線の並設方向の外側とし、また、樹脂チップ（樹脂部材）は、その電線収容溝（凹部）を複数のシールド芯線に対応して形成し、その幅を複数のシールド芯線を有するシールドフラット電線（フラットシールド電線）の幅より幅広に形成して、上記相違点に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　そして、本願発明の作用効果は、引用例１発明及び引用例２発明から当業者が予測できた範囲内のものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１発明及び引用例２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものであるから、結論のとおり審決する。