【事件の表示】
　平成１１年特許願第２４６９７９号「積層電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　７月１４日出願公開、特開２０００−１９５７２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続きの経緯
　本願は、平成１１年９月１日（優先権主張平成１０年１０月２２日）を出願日とする出願であって、拒絶査定後以下の手続きがなされた。 
　平成１７年　３月　３日　拒絶査定 
　平成１７年　４月１２日　審判請求 
　平成１７年　４月２８日　手続補正 
　平成１８年　６月２８日　審尋 
　平成１８年　８月　４日　回答 
　平成１９年１１月１３日　平成１７年４月２８日付け手続補正の
　　　　　　　　　　　　　補正の却下の決定
　平成１９年１１月２８日　拒絶理由 
　平成１９年１２月１１日　手続補正
　
第２　本願発明 
　本願の請求項１に係る発明は、平成１９年１２月１１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。 
「【請求項１】　複数層のセラミック層（１）、（１’）を積層した積層体（１１）と、この積層体（１１）のセラミック層（１）の層間に形成され、同積層体（１１）の内部でコイル状に連なるよう順次接続された内部電極（５ａ）、（５ｂ）と、少なくとも一部の内部電極（５ａ）、（５ｂ）に接続されるよう積層体（１１）の端部に設けられた外部電極（１４）とを有する積層電子部品において、
　前記内部電極（５ａ）、（５ｂ）を有するセラミック層（１）、（１）の両側に、内部電極（５ａ）、（５ｂ）を有さず、スルーホール（６’）を有するセラミック層（１’）が積層され、
　このセラミック層（１’）のスルーホール（６’）に充填されたスルーホール導体を介して前記内部電極（５ａ）、（５ｂ）が積層体（１１）の端部に形成された外部電極（１４）、（１４）に接続され、
　さらに何れもコイルの半巻き分のＬ字形に形成された内部電極（５ａ）、（５ｂ）のみを有するセラミック層（１）、（１）の間に内部電極（５ａ）、（５ｂ）を有さず、スルーホール（６”）を有するセラミック層（１”）が挿入され、
　この内部電極（５ａ）、（５ｂ）を有しないセラミック層（１”）が、対応する位置に予めレーザ加工により穿孔されたスルーホール（６”）が形成された複数枚のセラミックシート（９）を積み重ねて一層としたものであり、
　このセラミック層（１”）の両側に隣接して積層された前記セラミック層（１）、（１）に形成された内部電極（５ａ）、（５ｂ）がその間のセラミック層（１”）のスルーホール（６”）に充填されたスルーホール導体を介してコイル状に連なるよう接続されていることを特徴とする積層電子部品。」（以下「本願発明」という。） 
　
第３　当審拒絶理由で引用された刊行物に記載された発明
（１）刊行物１：特開平９−１２９４４７号公報（当審拒絶理由の引用文献４）
　刊行物１には、「積層型インダクタ」（発明の名称）に関して、図２，３，５とともに以下の事項が記載されている。（以下、明瞭化のため適宜下線を引いた。）
「【００１１】さらに、図２を参照して積層型インダクタ１の構造について詳説する。インダクタ１は、
コイル導体３
１
，３
２
・・・３
ｎ
をそれぞれ設けた絶縁性シート１１
スルーホール１５のみを設けた絶縁性シート１１
コイル導体３
１
〜３
ｎ
ソレノイド状のコイル３を形成する
【００１２】・・・・・・絶縁性シート１１の材料としては、・・・
セラミック
【００１３】・・・図３（ｃ）に示すように、このコイル導体用溝２２の所定の位置に
スルーホール用孔２３をレーザ加工
【００１４】次に、図３（ｄ）に示すように、Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペースト２５をコイル導体用溝２２及びスルーホール用孔２３に印刷法等にて塗り込み、充填、乾燥する。こうして、コイル導体用溝２２に充填された導電性ペースト２５はコイル導体とされ、
スルーホール用孔２３に充填された導電性ペースト２５はスルーホール１５
　・・・
【００１６】以上の構成からなる
絶縁性シート１１は、積み重ねられ
積層体とされる
外部電極５，６
外部電極５は
コイル導体３
１
の端部に電気的に接続し、外部電極６は
コイル導体３
ｎ
の端部に電気的に接続している
　
 　上記刊行物１（引用文献４）の積層型インダクタを、各図と共に、整理すると以下のとおりである。
　
　刊行物１の「
絶縁性シート１１は、積み重ねられ
積層体とされる
セラミック
（ア）複数のセラミックの絶縁性シート１１を積層した積層体と言える。
　
　刊行物１では、「
コイル導体３
１
〜３
ｎ
ソレノイド状のコイル３を形成する
コイル導体３
１
〜３
ｎ
（イ）セラミックの絶縁性シート１１を積層した積層体のセラミックの層間には、同積層体の内部で、
ソレノイド状のコイル３を形成する
コイル導体３
１
〜３
ｎ
　
　刊行物１では、「
外部電極５は
コイル導体３
１
の端部に電気的に接続し、外部電極６は
コイル導体３
ｎ
の端部に電気的に接続している
外部電極５，６は
（ウ）少なくとも一部のコイル導体に接続されるよう積層体の端部に設けられた
外部電極５，６
　
　刊行物１では、「（積層型）インダクタ１は、
コイル導体３
１
，３
２
・・・３
ｎ
をそれぞれ設けた絶縁性シート１１
スルーホール１５のみを設けた絶縁性シート１１
スルーホール１５のみを設けた絶縁性シート１１
（エ）前記コイル導体を設けたセラミックの絶縁性シート１１の両側に、コイル導体を有さず、
スルーホール１５のみを設けたセラミックの絶縁性シート１１
　
　刊行物１では、「
スルーホール用孔２３に充填された導電性ペースト２５はスルーホール１５
（オ）このセラミックの絶縁性シート１１’のスルーホール１５に
充填された導電性ペースト２５
　
 　したがって、刊行物１（引用文献４）には、以下の積層型インダクタが記載されている。  
「（ア）複数のセラミックの絶縁性シート１１、１１’を積層した積層体と、
（イ）セラミックの絶縁性シート１１を積層した積層体のセラミックの層間には、同積層体の内部で、
ソレノイド状のコイル３を形成する
（ウ）少なくとも一部のコイル導体に接続されるよう積層体の端部に設けられた外部電極５、６とを有する積層型インダクタにおいて、
（エ）前記コイル導体を設けたセラミックの絶縁性シート１１の両側に、コイル導体を有さず、スルーホール１５のみを設けたセラミックの絶縁性シート１１’が積層され、
（オ）このセラミックの絶縁性シート１１’のスルーホール１５に充填された
導電性ペースト２５
　
（２）刊行物２：特開平４−２４６８０７号公報（当審拒絶理由の引用文献６）
　刊行物２には、「積層型インダクタ」（発明の名称）に関して、図１〜図４とともに以下の事項が記載されている。
「【０００６】
【実施例】以下、本発明に係る積層型インダクタの実施例について添付図面を参照して説明する。
［第１実施例、図１〜図４］図１は従来１個のコイルであったものを２個のコイルに分割し、各コイルを同一部品内で直列接続した２端子の積層型インダクタの分解斜視図である。
【０００７】
基材シート１，２，３，４，５，６
コイル用導体パターン１１
【０００８】基材シート２の上面には、コイル用導体パターン１２が導電性ペーストを使用して形成されている。導体パターン１２の一方の端部にはスルーホール２０ｂが設けられている。導体パターン１２は時計回り方向に１／２回巻きした円弧状パターンである。同様にして基材シート５，６の上面にもそれぞれコイル用導体パターン１３，１４が形成されている。導体パターン１３の一方の端部にはスルーホール２０ｅが設けられている。・・・
【０００９】さらに、
基材シート３，４にはそれぞれスルーホール２０ｃ，２０ｄのみが設けられている。
基材シート３，４に設けたスルーホール２０ｃ，２０ｄを介して導体パターン１２と１３が電気的に接続される
　
「【００１３】・・・こうして、１個のコイルであったものを２個のコイルに分離、分割することによって
浮遊容量が抑えられ
　
　さらに、刊行物２（引用文献６）の図１には、コイル用導体パターンを有しない基材シート３、４の対応する位置に穿孔されたスルーホール２０ｃ，２０ｄが形成され、複数枚のシートを積み重ねたことが示されている。
　
　したがって、刊行物２には、積層型インダクタにおいて、
浮遊容量が抑えられるように
（ａ）基材シート２、５の間に、コイル用導体パターンを有さず、
スルーホール２０ｃ，２０ｄのみが設けられた
（ｂ）このコイル用導体パターンを有しない基材シート３、４の対応する位置に穿孔されたスルーホール２０ｃ，２０ｄが形成された、複数枚のシートを積み重ね、
（ｃ）この基材シート３、４の両側に隣接して積層された前記基材シート２、５に形成されたコイル用導体パターンが、その間の
基材シート３，４に設けられたスルーホール２０ｃ，２０ｄを介して
が記載されている。
　
（３）刊行物３：特開平８−５５７２６号公報（当審拒絶理由の引用文献５）
　刊行物３には、「積層型電子部品及びその製造方法」（発明の名称）に関して、図３とともに以下の事項が記載されている。
 「【００２６】上記の
スルーホールｈは
レーザ光照射によって、
【００２７】
次いで、
積層し
　
（４）刊行物４：特開平５−８２３４４号公報（当審拒絶理由の引用文献７）
　刊行物４には、「ＬＣフイルター」（発明の名称）に関して、図１、３とともに以下の事項が記載されている。
「【００１３】図３は生シート１０の成形工程に引続いて、生シート１０にスルーホール１２…を形成する工程を示す。・・・この
スルーホール１２…はレーザ照射で形成する
 　  
（５）刊行物５：特開平４−２４２９０８号公報（当審拒絶理由の引用文献８）
　刊行物５には、「積層チップ型部品及びその製造方法」（発明の名称）に関して、図１、７、８とともに以下の事項が記載されている。
「【００１７】図７は導電パターン１１が印刷された生シート１０にスルーホール１２を形成したものを示し，そのスルーホール１２の形成個所は回路構成の必要上で導電パターン１１の形成位置，導電パターン１１から外れた生シートのシート面位置を含む。この
スルーホール１２はレーザ照射で形成する
   
（６）刊行物６：特開平１０−２７５７２５号公報（当審拒絶理由の周知例（１））
　刊行物６には、「積層チップ巻線部品」（発明の名称）に関して、図１０とともに以下の事項が記載されている。  　　  
「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる従来の積層チップ巻線部品にあっては、図１０に示したタイプＡでは導体パターン１が
Ｌ字状
　
（７）刊行物７　特開平８−２５５７１５号公報（当審拒絶理由の周知例（２））
　刊行物７には、「積層チップインダクタ及びその製造方法」（発明の名称）に関して、図６とともに以下の事項が記載されている。　
「【０００４】次に、磁性体シート２〜６に形成されるインダクタ用導電パターン１２〜１６について説明する。インダクタ用導電パターン１２は、磁性体シート２の一面に縁部電極１２ａおよび縁部電極１２ａから伸びて略逆
Ｌ字状
Ｌ字状
　
（８）刊行物８　特開平７−１９２９５２号公報（当審拒絶理由の周知例（３））
　刊行物８には、「導体パターン形成方法」（発明の名称）に関して、図２とともに以下の事項が記載されている。
「【００１０】・・・図２には
Ｌ字形
「【００２２】また、本発明は導体パターン形成工程を要する各種積層型電子部品、例えば
積層チップインダクタ
　
第４　本願発明と引用発明との対比（一致点と相違点） 
（ア）引用発明の「複数のセラミックの絶縁性シート１１、１１’を積層した積層体」は　本願発明の「複数層のセラミック層（１）、（１’）を積層した積層体（１１）」に相当する。  
 
（イ）引用発明の「
コイル導体
ソレノイド状のコイル３を形成する
コイル導体
　
（ウ）引用発明の「少なくとも一部のコイル導体に接続されるよう積層体の端部に設けられた
外部電極５，６
　
（エ）引用発明では、「コイル導体を設けたセラミックの絶縁性シート１１の両側に、コイル導体を有さず、
スルーホール１５のみを設けたセラミックの絶縁性シート１１’
　
（オ）　引用発明では、「このセラミックの絶縁性シート１１’のスルーホール１５に
充填された導電性ペースト２５
　
（カ）引用発明の「積層型インダクタ」は、本願発明の「積層電子部品」に相当する。 
　
　したがって、本願発明と、引用発明とを対比すると、以下の点で一致し、相違する。 
 （一致点）  
「複数層のセラミック層（１）、（１’）を積層した積層体（１１）と、この積層体（１１）のセラミック層（１）の層間に形成され、同積層体（１１）の内部でコイル状に連なるよう順次接続された内部電極（５ａ）、（５ｂ）と、少なくとも一部の内部電極（５ａ）、（５ｂ）に接続されるよう積層体（１１）の端部に設けられた外部電極（１４）とを有する積層電子部品において、
　前記内部電極（５ａ）、（５ｂ）を有するセラミック層（１）、（１）の両側に、内部電極（５ａ）、（５ｂ）を有さず、スルーホール（６’）を有するセラミック層（１’）が積層され、
　このセラミック層（１’）のスルーホール（６’）に充填されたスルーホール導体を介して前記内部電極（５ａ）、（５ｂ）が積層体（１１）の端部に形成された外部電極（１４）、（１４）に接続された積層電子部品。」  
　
（相違点） 
相違点１　 
　本願発明では、「さらに何れもコイルの半巻き分のＬ字形に形成された内部電極（５ａ）、（５ｂ）のみを有するセラミック層（１）、（１）」であるのに対して、
　引用発明では、上記のような構成を備えていない点。
　
相違点２
　本願発明では、
（ａ’）「セラミック層（１）、（１）の間に内部電極（５ａ）、（５ｂ）を有さず、スルーホール（６”）を有するセラミック層（１”）が挿入され、」
（ｂ’）「この内部電極（５ａ）、（５ｂ）を有しないセラミック層（１”）が、対応する位置に予めレーザ加工により穿孔されたスルーホール（６”）が形成された複数枚のセラミックシート（９）を積み重ねて一層としたものであり、」
（ｃ’）「このセラミック層（１”）の両側に隣接して積層された前記セラミック層（１）、（１）に形成された内部電極（５ａ）、（５ｂ）がその間のセラミック層（１”）のスルーホール（６”）に充填されたスルーホール導体を介してコイル状に連なるよう接続されている」のに対して、
　引用発明では、上記のような構成を備えていない点。
　
 第５　当審の判断 
相違点１について
　積層型インダクタにおいて、「コイルの半巻き分のＬ字形に形成された内部電極」を用いることは、上記刊行物６〜８（周知例（１）〜（３））にも示されるように周知である。  
　そして、引用発明のコイル導体形状は、コイル状に接続される適宜の形状が採用、設計されるのであり、刊行物１（引用文献４）には、コイル導体を特定形状に限定する記載はなく、引用発明のコイル導体形状を、上記刊行物６〜８（周知例（１）〜（３））のように、コイルの半巻き分のＬ字形にし、適宜設計して、外部電極と接続することは、格別の阻害要因もなく、当業者が適宜なし得たことである。
　そうすれば、コイルの半巻き分のＬ字形に形成された内部電極
のみ
　
相違点２について
　刊行物２（引用文献６）には、積層型インダクタにおいて、
浮遊容量が抑えられるように
（ａ）基材シート２、５の間に、コイル用導体パターンを有さず、
スルーホール２０ｃ，２０ｄのみが設けられた
（ｂ）このコイル用導体パターンを有しない基材シート３、４の対応する位置に穿孔されたスルーホール２０ｃ，２０ｄが形成された、複数枚のシートを積み重ね、
（ｃ）この基材シート３、４の両側に隣接して積層された前記基材シート２、５に形成されたコイル用導体パターンが、その間の
基材シート３，４に設けられたスルーホール２０ｃ，２０ｄを介して
が記載されている。
　
　したがって、引用発明においても、コイル導体間の浮遊容量を小さくするため、上記（ａ）〜（ｃ）のようにすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　そして、積層前に予めレーザ加工によりスルーホールを穿孔することは、上記刊行物１（引用文献４）の段落【００１３】（図３（ｃ）参照）、刊行物３、４、６（引用文献５、７、８）にも示されるように周知であるから、引用発明に上記刊行物２（引用文献６）の（ｂ）の技術を適用する際に、コイル用導体パターンを有しない基材シート３、４の対応する位置に予めレーザ加工により穿孔されたスルーホールが形成された複数枚の基材シートを積み重ねて一層とすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　また、本願発明の効果についても、刊行物１〜８から予測された範囲内のものであり、格別のものは認められない。 
　
　したがって、本願発明は、刊行物１〜８に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 　 
　
第６　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１〜８に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。