【事件の表示】
　特願２００１−２４１２２９「小型カード用コネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　２月２８日出願公開、特開２００３−　５９５５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　
　本願は、平成１３年８月８日の特許出願であって、原審において平成１６年１月３０日付けで拒絶理由通知がなされ、平成１６年３月３１日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年４月２７日付けで拒絶査定がなされ（同年５月１１日発送）、この査定に対し、平成１７年６月１０日付けで審判請求がなされるとともに、平成１７年７月８日付けで手続補正がなされたものである。
　
　
　
　
　
第２．補正却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　平成１７年７月８日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
１．補正後の請求項１に係る発明
　補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正後発明」という。）は、上記平成１７年７月８日付けの手続補正によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　接続対象物の一面に設けられた接点と接続し、基板に搭載されて用いられるカード用コネクタにおいて、
　前記基板と対向する位置に接触部が配置されたコンタクトと、前記コンタクトを保持するインシュレータと、少なくとも前記インシュレータを覆う金属カバーとを有し、前記インシュレータは前記接続対象物の挿入方向と交差する方向で、前記基板と対向する位置に、前記コンタクトが通過可能で、且つ前記接触部を収容可能な貫通孔が形成されるとともに、前記接触部の周囲を取り囲むとともに前記金属カバーの表面と同じ高さ位置の平面に沿い且つ下面が前記金属カバーの下面より突出する天井部を有し、この天井部と対応する位置の前記金属カバーに個別または一体に開口部を形成し、前記接続対象物を挿入する際、前記接点と前記接触部が接触し、前記接触部が押されて前記貫通孔に進入するように構成したことを特徴とする小型カード用コネクタ。」
　
　
２．補正の目的
　上記補正は、補正前の請求項１に記載の「天井部」を、「前記金属カバーの表面と同じ高さ位置の平面に沿い且つ下面が前記金属カバーの下面より突出する天井部」と限定するものであって、この補正は平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本願補正後発明が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　
３．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物
　　特開２０００−２８５９９５号公報（以下「引用刊行物」という。）
　
　
４．引用刊行物に記載された発明
《記載事項》
　引用刊行物には、図面と共に次のａ．〜ｆ．の記載がある。
ａ．「【請求項１】    カード１のソケットと嵌合するピン端子６の端子列７を複数段に備え、更に、前記
カード１の外側パネルと係合可能のグランド端子９
前記グランド端子９が端子列７の各段毎に設けられていると共に、各段のグランド端子９が、端子列７と交差する方向で複数段の端子列７に亘って延びる接続用端子１０で接続され、それぞれのグランド端子９が、接続用端子１０を介して、回路基板側のグランド回路に接続可能とされていることを特徴とするカード用コネクタ。
【請求項２】    接続用端子１０は、ピン端子６が装着されている絶縁ハウジング５に埋設して設けられ、
絶縁ハウジング５の下側で、回路基板
に接続可能とされている
【請求項３】    接続用端子１０は、グランド端子９に形成した係合孔９ａを貫通するように挿通され、係合孔９ａに設けた接触子９ｂが接続用端子１０と係合するようにされている請求項１又は２に記載のカード用コネクタ。
　　　　　　　　　　・・・・・
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、
ＰＣカードその他のメモリカードデバイスを接続できる
カード用コネクタに関する
　
ｂ．「【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付の図を参照して説明する。
【００１３】図１乃至図３がＰＣカード１を接続できるようにした実施形態のカード用コネクタ２を表している。この
カード用コネクタ２
【００１４】カード側コネクタ３は、図１乃至図３及び図４乃至図８を参照して説明すると、絶縁ハウジング５に、ＰＣカード１の端縁に設けられるソケット（図示せず）と接続するピン端子６が、各段で２列の端子列７を形成して、上下二段に設けられている。各ピン端子６は、絶縁ハウジング５を前後方向で貫通しており、後端の略直角に屈曲成形された接続テイル８が、絶縁ハウジング５の後面で、各段１列に整列している。接続テイル８の整列ピッチは、ピン端子６の整列ピッチの半分である。
【００１５】前記端子列７のそれぞれの上側には、更に、複数の
グランド端子９が
ＰＣカード１の外側パネルの表面に係合できる
【００１６】そして、上段のグランド端子９と下段のグランド端子９の双方を貫通するようにして接続用端子１０が設けてある。この
接続用端子１０は
貫通して、絶縁ハウジング５に埋設され
【００１７】各接続用端子１０は、下端が絶縁ハウジング５を貫通して底面５ａより若干突出する長さとしてあり、突出部が図８に示してあるように、絶縁ハウジング５の底面５ａで接続端部１０ａとして並んでいる。」
　
ｃ．「【００１９】符号
１９は絶縁ハウジング５の上面に設置された略方形の金属シェル
【００２０】図９が、前記接続用端子１０の設置部分の概略を拡大して示した斜視図である。接続用端子１０は、図１０に示したように、逆Ｕ字状に形成されて２個一対とされている。絶縁ハウジング５の端子列７に沿って設けたグランド端子９に対してこの接続用端子１０が上側から（図９の矢示Ａ）挿通するようにして設置されている。
グランド端子９は
係合孔９ａが
形成され
各係合孔９ａには
接続用端子１０が挿通され、互いに係合し
【００２１】次に、基板側コネクタ４は、図１２及び図１３に示したように、Ｌ字型に成形された絶縁ハウジング２１と、信号用接続端子２２及びグランド用接続端子２３で構成されている。信号用接続端子２２は、絶縁ハウジング２１の縦壁２１ａに、前記接続テイル８のピッチに合わせて、底面側から装着されて、係合テイル２２ａが縦壁２１ａの前面に臨ませてある。前記接続テイル８が上下二段に整列してあるのに対応して、係合テイル２２ａが上下二段に整列するように長さが異なる二種類の信号用接続端子２２が用いられている。それぞれ、絶縁ハウジング２１の底面に沿って前方又は後方に延びる半田テイル２２ｂを有している。
【００２２】グランド用接続端子２３は、図１４および図１５に示したように、薄金属板を打ち抜いて成形したものである。前記接続用端子１０の２個一対に対応して、２個毎が対をなし、中央に装着係合片２７を備えている。絶縁ハウジング２１の横壁２１ｂに前方から装着して、装着係合片２７が横壁２１ｂの内部で係合するようにされている。このグランド用接続端子２３にも絶縁ハウジング２１の底面に沿って延びる半田テイル２３ａが設けられている。絶縁ハウジング２１の横壁２１ｂ内に埋設状態となる基板部２３ｂには、前記接続用端子１０の下端に形成して絶縁ハウジング５の底面５ａから突出させた接続端部１０ａを嵌合係止できるようにした係合穴２４が形成してある。そして、絶縁ハウジング２１の横壁２１ｂには、この係合穴２４に合致すると共に、前記接続端部１０ａの位置にも合致するように、接続端部１０ａを受け入れる貫通穴２５が形成してある。
【００２３】グランド用接続端子２３の基板部２３ｂに形成した係合穴２４は、図１４に示されているように、Ｕ字状の接触子２４ａが片持ち状態で設けてあり、先端の接点２４ｂが係合穴２４の縁と対向して、この対向間隙が前記貫通穴２５と合致させてある。したがって、接続用端子１０の接続端部１０ａが挿通されると、接点２４ｂが接続端部１０ａの壁面に係合し、接続用端子１０とグランド用接続端子２３の電気的導通が確実に形成されるようにしてある。」
　
ｄ．「【００２４】以上のように構成された基板側コネクタ４にカード側コネクタ３を重ねるようにして両者を一体に組み合わせてこの実施形態のカード用コネクタ２が構成されている。組み合わせた状態では、ピン端子６の接続テイル８と信号用接続端子２２の係合テイル２２ａがそれぞれ１対１の関係で電気的に係合する。また、上下段のグランド端子９を貫通して設けた接続用端子１０は、下端の接続端部１０ａがグランド用接続端子２３の基板部２３ｂに形成した係合穴２４に嵌入して電気的に係合する。
【００２５】
回路基板
には、この組み合わせた状態で搭載する
半田テイル２２ｂを回路基板の信号回路に半田付けする
半田テイル２３ａを回路基板のグランド回路に半田付けする
グランド端子９は
絶縁ハウジング５
の下側で、回路基板のグランド回路と接続される
【００２６】複数段に設けられた端子列７の各段に設けたグランド端子９を、端子列７と交差する方向で複数段の端子列７に亘って延びる接続用端子１０で接続し、この接続用端子１０を介してグランド端子９と回路基板のグランド回路の接続ができるように構成したので、カード用コネクタ２の後方に大きく張り出す導電部材や、グランド端子９を中継する為の回路基板を配置する必要をなくし、カード用コネクタ２としての奥行き寸法（前後方向の寸法）を縮小することができる。従って、回路基板に対しては高密度の実装を可能にすることができる。
【００２７】また、グランド端子９を接続した接続用端子１０が絶縁ハウジング５の下側で回路基板のグランド回路に接続可能としてあるので、絶縁ハウジング５の周囲にグランド回路の接続の為の面積を確保しなくても良くできる。この結果、回路基板としては、ＰＣカードの下側など、絶縁ハウジング５の周囲にも他の電子部品を実装することを可能とし、一層の高密度実装を可能にできる。
【００２８】更に、カード用コネクタ２を構成したカード側コネクタ３のピン端子６の接続テイル８を、カード側コネクタ３の絶縁ハウジング５の後面に整列させ、カード用コネクタ２を構成した基板側コネクタ４の信号用接続端子２２の係合テイル２２ａを、基板側コネクタ４の絶縁ハウジング２１の前面に整列させて、カード側コネクタ３と基板側コネクタ４を結合すると、前記接続テイル８と係合テイル２２ａが当接係合して電気的に接続できるようにしたので、ピン端子６と信号用接続端子２２の接続部分を極めて狭い領域で構成することができ、これによってもカード用コネクタ２の奥行き寸法の増大を避けて、
小型化されたカード用コネクタ２
　
ｅ．図３、及び、図４には、グランド端子９、金属シェル１９、及びこれらのものの位置関係が示されている。
　
ｆ．図９には、絶縁ハウジング５とグランド端子９の配置、及び、これらのものの形状が示されている。
　
《自明な事項》
　引用刊行物の請求項１における下線を付した箇所の記載（上記ａ．参照）、及び、図２，図９に示されるグランド端子９の形状及び配置から、グランド端子９がカード１の外側パネルと係合する“接触部”を有することは自明である。
　そして、図３、及び、図４に図示される所より、金属シェル１９には、グランド端子９に対応した位置に矩形状の“開口部”が設けられているのは明らかである。
　また、この金属シェル１９の下面に設けられている絶縁ハウジング５は、図２及び図９に図示される所によれば、上段の端子列７上方に“天井部”を有し、しかもこの“天井部”は図１ないし図４、及び、図９の図示する所によると、上記金属シェル１９の下面に設けられており、同“天井部”の下面は上記金属シェル１９の下面よりも下方であり、同“天井部”を貫通する“貫通孔”が形成されるとともに、グランド端子９は周囲を取り囲まれるように、この“貫通孔”内に収容され、且つ、この“貫通孔”内を上下方向に通過可能であるのは自明である。
　さらに、上記金属シェル１９に設けられている矩形状の“開口部”は、上記“天井部”を貫通する“貫通孔”の位置に対応してグランド端子９ごとに設けられていることも、図３、及び、図４に図示される所より自明である。
　
《発明の認定》
　したがって、引用刊行物には、
「ＰＣカード、その他のメモリカードデバイス等のカードの外側パネルの表面に接続し、回路基板に搭載されて用いられるカード用コネクタであって、
　前記回路基板の上方に接触部を有するグランド端子９と、前記グランド端子９が係合する接続用端子１０が貫通して埋設される絶縁ハウジング５と、前記絶縁ハウジング５の上面に設置された金属シェル１９とを有し、前記絶縁ハウジング５は上下方向で、前記回路基板の上方に、前記グランド端子９が通過可能で、且つ前記接触部を有するグランド端子９を収容可能な貫通孔が形成されるとともに、前記接触部を有するグランド端子９の周囲を取り囲むとともに上記金属シェル１９の下面に設けられ、且つ下面が上記金属シェル１９の下面よりも下方である天井部を有し、この天井部の貫通孔と対応する位置の上記金属シェル１９に上記グランド端子９ごとの開口部が設けられている、小型化されたカード用コネクタ。」
なる発明が記載されている。
　
　
５．対比
　本願補正後発明と、引用刊行物に記載された発明とを対比する。
《用語の対応》
　引用刊行物に記載された発明の、
・カードの外側パネル、
・回路基板、
・グランド端子９、
・絶縁ハウジング５、
・金属シェル１９、
は、本願補正後発明の
・接続対象物の一面に設けられた接点
・基板、
・コンタクト、
・インシュレータ、
・金属カバー、
にそれぞれ相当すると認められる。
　また、引用刊行物に記載された発明では、絶縁ハウジング５は金属シェル１９の下面に設けられているが、この金属シェル１９は、図１及び図２に図示される所より明らかなように薄い板状のものであるから、引用刊行物に記載された発明でも、絶縁ハウジング５が、金属シェル１９の表面と同じ高さ位置の平面に沿って設けられているのは明らかである。
　　
《一致点》
　したがって、本願補正後発明と、引用刊行物に記載された発明とは、
「接続対象物の一面に設けられた接点と接続し、基板に搭載されて用いられるカード用コネクタにおいて、
　前記基板と対向する位置に接触部が配置されたコンタクトと、前記コンタクトを保持するインシュレータと、少なくとも前記インシュレータを覆う金属カバーとを有し、前記インシュレータは前記接続対象物の挿入方向と交差する方向で、前記基板と対向する位置に、前記コンタクトが通過可能で、且つ前記接触部を収容可能な貫通孔が形成されるとともに、前記接触部の周囲を取り囲むとともに前記金属カバーの表面と同じ高さ位置の平面に沿い且つ下面が前記金属カバーの下面より突出する天井部を有し、この天井部と対応する位置の前記金属カバーに個別または一体に開口部を形成するように構成したことを特徴とする小型カード用コネクタ。」
で一致する。
　
《相違点》
　そして、両発明は次の点で相違する。
　本願補正後発明では「前記接続対象物を挿入する際、前記接点と前記接触部が接触し、前記接触部が押されて前記貫通孔に進入する」とされているのに対し、引用刊行物に記載された発明では、カードが挿入されると、カードの外側パネルとグランド端子９の接触部が接触はするが、このグランド端子９の接触部が押されて、絶縁ハウジング５に形成されている貫通孔に進入するかどうかは不明である点。
　
　
６．判断
《相違点についての検討》
　接続端子の接触部が接続対象物に押されて、貫通孔に進入することは、本件の出願前に周知の技術にすぎない。（もし、周知文献が必要であれば、例えば、
＊特開平１１−１１１３９２号公報
　　特に、段落【００３０】〜【００３２】の「窓部８７，９７」及び「接点１０２」に関する記載。
＊特開２０００−５８２０６号公報
　　特に、段落【００１８】の「開口２３ａ，２３ｂ」及び「接触片６１，５１」に関する記載。
等を参照。）
　したがって、引用刊行物に記載された発明に、周知技術を組み合わせ、上記相違点における本願補正後発明の構成に到達することは当業者であれば容易である。
　
《発明の効果についての検討》
　本願補正後発明の効果は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術から、当業者により予測されたものである。
　
　
７．まとめ
　以上のように、本願補正後発明は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本願の補正後の請求項２に係る発明については検討するまでもなく、上記平成１７年７月８日付けの手続補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
　
　
　
第３．本願発明についての検討
　
１．本願発明
　平成１７年７月８日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年３月３１日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　接続対象物の一面に設けられた接点と接続し、基板に搭載されて用いられるカード用コネクタにおいて、
　前記基板と対向する位置に接触部が配置されたコンタクトと、前記コンタクトを保持するインシュレータと、少なくとも前記インシュレータを覆う金属カバーとを有し、前記インシュレータは前記接続対象物の挿入方向と交差する方向で、前記基板と対向する位置に、前記コンタクトが通過可能で、且つ前記接触部を収容可能な貫通孔が形成されるとともに前記接触部の周囲を取り囲む天井部を有し、この天井部と対応する位置の前記金属カバーに個別または一体に開口部を形成し、前記接続対象物を挿入する際、前記接点と前記接触部が接触し、前記接触部が押されて前記貫通孔に進入するように構成したことを特徴とする小型カード用コネクタ。」
　
　
２．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物
　　特開２０００−２８５９９５号公報（以下、「引用刊行物」という。）
　引用刊行物に記載された発明は、上記、第２．４．に記載したとおりである。
　
　
３．対比・判断
　本願発明における「天井部」を、「前記金属カバーの表面と同じ高さ位置の平面に沿い且つ下面が前記金属カバーの下面より突出する天井部」と限定するものが、本願補正後発明である。
　そうすると、本願発明を限定、減縮したものに相当する本願補正後発明が、上記第２．５．ないし７．に記載したとおり、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願の請求項２に係る発明については検討するまでもなく、本件出願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。