【事件の表示】
　特願２００６−１５１４３８「プラズマディスプレイパネルの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１０月１２日出願公開、特開２００６−２７６８８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、特許法第４１条による優先権主張を伴う平成１０年４月２８日（優先日、平成９年４月３０日）の出願（特願平１０−１１８６０８号）の一部を、平成１５年７月１８日に新たな特許出願（特願２００３−２７６７６９号）としたものの一部を、さらに平成１６年１２月２４日に新たな特許出願（特願２００４−３７４０８４号）としたものの一部を、さらに平成１８年５月３１日に新たな特許出願（特願２００６−１５１４３８号）としたものであって、平成１８年１１月２８日付で拒絶査定がなされ、これに対し平成１９年１月１７日付で拒絶査定不服審判の請求がなされ、同日付で手続補正がなされた。
　
２．平成１９年１月１７日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年１月１７日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、請求項１は、平成１８年１１月１４日付の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された
「ガラス基板に形成された電極とフレキシブル基板の電極とを導電粒子が分散された接着剤を介して重ね合わせ、上記接着剤を硬化して上記ガラス基板の電極と上記フレキシブル基板の電極とを接合させるとともに、上記ガラス基板の上記電極と上記フレキシブル基板の上記電極の接合部を覆うように樹脂が形成されるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、上記ガラス基板の上記電極は、前記接合部の表面全面に凹凸を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。」が、
　
「ガラス基板に形成された電極と複数のフレキシブル基板の電極とを導電粒子が分散された接着剤を介して重ね合わせ、上記接着剤を硬化して上記ガラス基板の電極と上記フレキシブル基板の電極とを接合させるとともに、上記ガラス基板の上記電極と上記フレキシブル基板の上記電極の接合部を覆うように樹脂が形成されるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、表面全面に凹凸を有しかつ上記ガラス基板に形成された上記電極に、上記フレキシブル基板の上記電極を上記接着剤を介して重ね合わせるとともに、加熱加圧することにより、上記接着剤の樹脂が上記電極の延設方向と直交する方向にはみだし、上記ガラス基板の上記電極と上記フレキシブル基板の上記電極の上記接合部の電極の延設方向沿いの電極の側部の一部を少なくとも覆うように形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。」と補正された。
　
［理由］独立特許要件違反
　この補正は、補正前の「フレキシブル基板の電極」を、補正後の「複数のフレキシブル基板の電極」と変更する補正（以下、補正１という。）、及び、補正前の「プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、上記ガラス基板の上記電極は、前記接合部の表面全面に凹凸を有する」を、補正後の「プラズマディスプレイパネルの製造方法において、表面全面に凹凸を有しかつ上記ガラス基板に形成された上記電極に、上記フレキシブル基板の上記電極を上記接着剤を介して重ね合わせるとともに、加熱加圧することにより、上記接着剤の樹脂が上記電極の延設方向と直交する方向にはみだし、上記ガラス基板の上記電極と上記フレキシブル基板の上記電極の上記接合部の電極の延設方向沿いの電極の側部の一部を少なくとも覆うように形成する」と変更する補正（以下、補正２という。）を含むものである。
　
　ここで、補正１は、フレキシブル基板が、「複数」であることを限定し、、補正２は、「接合」の態様を限定したものであるが、これらは、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてされたものであり、特許請求の範囲の減縮に該当するので、特許法第１７条の２第３項、及び平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項の規定に適合する。
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか）について検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開平５−１９０６１２号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の点が記載されている。
ア．【０００２】【従来の技術】
　近年、ＯＡ機器の表示装置として、液晶ディスプレイや、プラズマディスプレイなどの、薄型表示装置の需要が多い。これら表示装置の駆動ＩＣの実装方法として、フレキシブル回路基板を利用した、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装がある。以下、従来のガラス基板へのＦＰＣの実装方法について、図５〜図１６を参照しながら説明する。
【０００３】
　図５に、一例として、配線パターン１２を有するガラス基板４にＦＰＣフィルム２を異方性導電膜３により熱圧着する概略図を示す。通常ガラス基板４には、配線パターン１２としてＩＴＯなどの透明電極や、アルミまたは、Ｃｒなどの金属薄膜が用いられる。
【０００４】
　異方性導電膜３としては、接着樹脂のフィルム中に導電材料を分散したものを使用する。導電材料としては、Ｎｉや半田の金属粒子、またはカーボン及びＡｕなどが金属皮膜された、プラスチック粒子が用いられている。接着材は、熱可塑系と熱硬化系に大別できる。熱可塑系接着剤としては、ＳＢＳ（スチレン・ブタジエン・スチレン）、ＳＥＢＳ（スチレン・エチレンブチレン・スチレン）などのスチレン系ブロックコポリマが使用されており、比較的低温で軟化することができることから、安定した接続作業が可能である。熱硬化系接着材としては、エポキシ樹脂、ポリウレタンアクリル樹脂等があり、熱可塑系の接着剤と比較すると、高温での安定性や、外部からの応力に強く、高い信頼性がある。異方導電膜３の厚みは通常１０〜４０μｍ程度、幅２〜３ｍｍのテープ状のものが使用されている。
【０００５】
　ＦＰＣ２は、ベースフィルムと呼ばれるポリイミドのフィルムにＣｕなどで配線されたものが使用される。ベースフィルムの厚みとしては、３０〜７０μｍ程度のものが用いられ、Ｃｕリードとしては、１０〜３５μｍのものがもちいられる。
【０００６】
　ガラス基板４へのＦＰＣ２の実装方法としては、まずガラス基板４の配線パターン１２部に異方性導電膜３を、加圧、加熱して仮付けする。接着剤の種類により加熱温度は異なり、例えば熱可塑系の接着材であれば、８０〜１４０℃、熱硬化系の接着剤であれば、６０〜１００℃の温度で加熱される。加圧力は、３〜１０Kgf/cm2である。
【０００７】
　次に異方性導電膜３を仮付けしたガラス基板４に、ＦＰＣ２の電極を位置合わせして、重ね合わせた後、加圧ツール５によって、本圧着される。本圧着の加熱温度も接着材の種類によって異なり、熱可塑系で１２０〜１５０℃程度、熱硬化系で、１７０〜１９０℃である。加圧力は、２０〜６０kgf/cm2で、２０〜３０秒程度の間加圧される。
【０００８】
　熱圧着された結果、異方導電膜３の中の導電性微粒子は、ＦＰＣ２の電極と、ガラス基板４の電極とに挟まれ、二つの配線は、導電性微粒子を仲介して、電気的に接続される。通常加圧後の導電微粒子は１〜３μｍ程度までつぶすことにより、安定した接続が得られる。隣接した配線パターン間では、導電性微粒子は、樹脂中に分散しており、導電性はない。ＦＰＣの圧着状態を図９、図１０に示す。
　
イ．【００１２】
　図１３、図１４ははガラス基板４の配線パターン１２とＦＰＣ２の配線パターン１１の位置関係を示す図であり、図１３は正常な位置関係であり、図１４は緩衝材１３によりＦＰＣ２が引っ張られＦＰＣ２の配線パターン１１がガラス基板４の配線パターン１２かはみ出した図である。
　
　上記記載事項、及び【図５】（熱圧着状態図）、【図９】（圧着前の説明図）、【図１０】（圧着後の説明図）から、ガラス基板４の配線パターン１２に、ＦＰＣフィルム２の配線パターン１１を金属粒子等の導電材料が分散された接着樹脂を介して重ね合わせるともに、熱圧着することにより、接着樹脂が、配線パターン１１と配線パターン１２の延設方向と直交する方向にはみ出している点が読み取れる。また、【図５】から、異方性導電膜３が所定の幅を有していることが明らかであるので、上記記載事項、及び【図５】、【図９】、【図１０】から、接着樹脂が、ガラス基板４の配線パターン１２とＦＰＣフィルム２の配線パターン１１の接続部の延設方向沿いの側部の一部を少なくとも覆っている点が読み取れる。
　
　【図５】から、ＦＰＣフィルム２が複数である点が読み取れる。
　
　上記記載事項、及び各図面から引用例１には、
「ガラス基板４に形成された配線パターン１２と複数のＦＰＣフィルム２の配線パターン１１とを金属粒子等の導電材料が分散された接着樹脂を介して重ね合わせ、上記ガラス基板４の配線パターン１２と複数のＦＰＣフィルム２の配線パターン１１とを熱圧着させる、プラズマディスプレイなどの薄型表示装置のガラス基板へのＦＰＣの実装方法において、上記ガラス基板４に形成された上記配線パターン１２に、上記ＦＰＣフィルム２の上記配線パターン１１を上記接着樹脂を介して重ね合わせるとともに、熱圧着することにより、上記接着樹脂が上記配線パターン１１と配線パターン１２との延設方向と直交する方向にはみだし、上記ガラス基板４の上記配線パターン１２と上記ＦＰＣフィルム２の上記配線パターン１１の上記熱圧着部の配線パターン１１と配線パターン１２との延設方向沿いの配線パターン１１と配線パターン１２の側部の一部を少なくとも覆うように形成するプラズマディスプレイなどの薄型表示装置のガラス基板へのＦＰＣの実装方法。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　また、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開平５−２１７５０１号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の点が記載されている。
ウ．【０００５】
　図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、バックプレート２（当審注；「バックックプレート２」は、誤記。）上に銀ペーストを用いて厚膜プリント法で形成された給電用銀電極端子３は、配列方向に延びた板状の異方性導電物質４を介してＦＰＣ６上に形成されたＣｕ箔でできたＦＰＣの電極リード５へ熱圧着される。
【０００６】
　その後、機械的強度と耐湿性を得るため補強ガラス板７を配置し、紫外線硬化型樹脂８で固定及び防湿コートしている。なお、耐湿性は、マイグレーションの耐性を向上させる。
　
エ．【図３】
　従来のプラズマディスプレイパネルのリード接続法の一例を説明するリード接続部の平面図及びそのＡ−Ａ′，Ｂ−Ｂ′線断面図である。
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「ガラス基板４に形成された配線パターン１２」は本願補正発明の「ガラス基板に形成された電極」に相当し、以下、同様に「ＦＰＣフィルム２の配線パターン１１」は「フレキシブル基板の電極」に、「金属粒子等の導電材料が分散された接着樹脂」は「導電粒子が分散された接着剤」に、「熱圧着させる」は「接合させる」に、「プラズマディスプレイなどの薄型表示装置のガラス基板へのＦＰＣの実装方法」は「プラズマディスプレイパネルの製造方法」に、「上記ガラス基板４に形成された上記配線パターン１２に、上記ＦＰＣフィルム２の上記配線パターン１１を上記接着樹脂を介して重ね合わせるとともに、熱圧着することにより、上記接着樹脂が上記配線パターン１１と配線パターン１２との延設方向と直交する方向にはみだし、上記ガラス基板４の上記配線パターン１２と上記ＦＰＣフィルム２の上記配線パターン１１の上記熱圧着部の配線パターン１１と配線パターン１２との延設方向沿いの配線パターン１１と配線パターン１２の側部の一部を少なくとも覆う」は「上記ガラス基板に形成された上記電極に、上記フレキシブル基板の上記電極を上記接着剤を介して重ね合わせるとともに、加熱加圧することにより、上記接着剤の樹脂が上記電極の延設方向と直交する方向にはみだし、上記ガラス基板の上記電極と上記フレキシブル基板の上記電極の上記接合部の電極の延設方向沿いの電極の側部の一部を少なくとも覆う」に、それぞれ相当する。
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、
「ガラス基板に形成された電極と複数のフレキシブル基板の電極とを導電粒子が分散された接着剤を介して重ね合わせ、上記ガラス基板の電極と上記フレキシブル基板の電極とを接合させるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、上記ガラス基板に形成された上記電極に、上記フレキシブル基板の上記電極を上記接着剤を介して重ね合わせるとともに、加熱加圧することにより、上記接着剤の樹脂が上記電極の延設方向と直交する方向にはみだし、上記ガラス基板の上記電極と上記フレキシブル基板の上記電極の上記接合部の電極の延設方向沿いの電極の側部の一部を少なくとも覆うように形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。」の発明である点で一致し、以下の各点で相違する。
　
相違点１；
　電極同士を接合する際、本願補正発明は、「接着剤を硬化して」接合させるのに対して、引用発明は、そのような限定がない点。
　
相違点２；
　本願補正発明は、「上記ガラス基板の上記電極と上記フレキシブル基板の上記電極の接合部を覆うように樹脂が形成される」のに対して、引用発明は、そのような限定がない点。
　
相違点３；
　ガラス基板に形成された電極が、本願補正発明は、「表面全面に凹凸を有し」ているのに対して、引用発明は、そのような限定がない点。
　
（４）当審の判断
相違点１について
　本願補正発明は、接着剤は、熱硬化性樹脂であり（明細書段落【００２８】）、実施例１では、熱硬化性エポキシ樹脂が用いられている（明細書段落【００５７】）。これに対し、引用発明も、上記記載事項ア．に「熱硬化系接着材としては、エポキシ樹脂、ポリウレタンアクリル樹脂等があり、熱可塑系の接着剤と比較すると、高温での安定性や、外部からの応力に強く、高い信頼性がある。」と記載されている。
　接合の仕方も、本願補正発明も引用発明も、ともに加熱加圧によるので、引用発明も、電極同士を接合する際、接着樹脂は硬化すると認められ、上記相違点１は、実質的相違点とはならない。
　
相違点２について
　引用例２の上記記載事項ウ．及び【図３】から、プラズマディスプレイパネルのバックプレート２上の給電用銀電極端子３が、配列方向に延びた板状の異方性導電物質４を介してＦＰＣ６上に形成された電極リード５と熱圧着された部分が、紫外線硬化型樹脂８で固定及び防湿コートしている点が読み取れる。「固定及び防湿コートしている」点が、本願補正発明の「覆う」に相当することは明らかである。
　したがって、上記相違点２に係る本願補正発明の構成を得ることは、引用発明に引用例２に記載された発明を適用することにより、当業者にとって容易である。
　
相違点３について
　本願補正発明のように、「電極間での良好な接続を確保する」（明細書段落【００５１】）ために、電極表面に凹凸を設けることは、従来周知の技術事項（例えば、特開平７−１７００４７号公報〔段落【００３８】〕、特開平６−２６０２３２号公報〔段落【０００９】〕、特開平６−１５１５０７号公報〔段落【００１８】〕、特開平６−１５１４３７号公報〔段落【００１６】〕、特開平２−９４４９２号公報〔特許請求の範囲〕等、参照。）であり、上記相違点３に係る本願補正発明の構成を得ることは、引用発明に従来周知の技術事項を適用することにより、当業者にとって容易である。
　
　そして、本願補正発明によってもたされる効果は、上記引用発明、引用例２に記載された発明、及び従来周知の技術事項から当業者が予測し得る程度のものである。 
　
（５）むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例１、引用例２に記載された発明、及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　よって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１９年１月１７日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１８年１１月１４日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、同手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、上記「２．（１）補正後の本願発明」の項に記載されたとおりのものである。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物の記載事項は、前記「２．（２）引用例」に記載したとおりである。
　
（３）対比・当審の判断
　本願発明は、本願補正発明から、上記「２．（１）補正後の本願発明」で述べた構成の限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３）対比」、「２．（４）当審の判断」に記載したとおり、引用例１、引用例２に記載された発明、及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１、引用例２に記載された発明、及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１、引用例２に記載された発明、及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。