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　特願２００３−１８３９０１「メッキ引込線なしにメッキされたパッケージ基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　７月　８日出願公開、特開２００４−１９３５４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１５年６月２７日（優先権主張平成１４年１２月１２日、韓国）の出願であって、平成１８年１月１３日付で拒絶査定がなされ、平成１８年２月１７日付で審判請求がなされるとともに、平成１８年３月１６日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年３月１６日付手続補正について
　結論
　平成１８年３月１６日付手続補正を却下する。
　
理由
［１］補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜１６は次のとおり補正された。
　
　「【請求項１】
（１）銅メッキされたビアホールが形成されており、上面及び下面に銅箔が形成されているベース基板の前記上面及び下面に第１ドライフィルムを積層し、これを露光および現像して前記ベース基板の所定の上面及び下面部分を露出させる段階；
（２）前記第１ドライフィルムが積層された部分以外の部分の前記銅箔をエッチングにより除去して前記ベース基板の上面および下面にそれぞれ回路を形成する段階；
（３）前記第１ドライフィルムを剥離し、前記ベース基板上の全部位にメッキ膜を無電解メッキする段階；
（４）第２ドライフィルムを積層し、露光および現像して前記ベース基板のメッキされた上面及び下面の金メッキされる部分を露出させる段階；
（５）前記金メッキされる部分に形成されている前記無電解メッキされたメッキ膜部分をエッチングにより除去する段階；
（６）前記金メッキされるベース基板の上面及び下面部分を金メッキする段階；
（７）前記第２ドライフィルムを剥離し、残存する無電解メッキされたメッキ膜部分をエッチングにより除去して前記ベース基板の上部および下部回路を露出させる段階；および
（８）ソルダレジストを、前記ベース基板の露出された上部および下部回路上に、それらの回路の所定部分を露出させる状態に塗布する段階；
を含めてなり、
前記（６）の段階において、前記金メッキされるベース基板の前記上面部分はリード電極であり、前記金メッキされるベース基板の前記下面部分はソルダボールパッドである、メッキ引込線なしにメッキされるパッケージ基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１および第２ドライフィルムはエッチングレジストとして使用されたことを特徴とする請求項１記載のメッキ引込線なしにメッキされるパッケージ基板の製造方法。
【請求項３】
前記無電解メッキは、段階（２)のエッチングの後、前記上部および下部回路のバスラインが完全除去された状態で導体を化学メッキすることによって行われることを特徴とする請求項１記載のメッキ引込線なしにメッキされるパッケージ基板の製造方法。
【請求項４】
前記導体は、０．５〜１．０μmの銅であることを特徴とする請求項３記載のメッキ引込線なしにメッキされるパッケージ基板の製造方法。
【請求項５】
前記各エッチングは、フラッシュエッチングであることを特徴とする請求項１記載のメッキ引込線なしにメッキされるパッケージ基板の製造方法。
【請求項６】
前記無電解メッキにより形成されたメッキ膜は、前記金メッキされる部分の電解メッキ時に電流が流れるようにするメッキ引込線の役割をする導体であることを特徴とする請求項１記載のメッキ引込線なしにメッキされるパッケージ基板の製造方法。
【請求項７】
パッケージ基板の電解金メッキ方法において、
（１）銅メッキされたビアホールが形成されており、上面及び下面に銅箔が形成されているベース基板の前記上面及び下面に第１ドライフィルムを積層し、これを露光および現像して前記ベース基板の所定の上面及び下面部分を露出させる段階；
（２）前記第１ドライフィルムが積層された部分以外の部分の前記銅箔をエッチングにより除去して前記ベース基板の上面および下面にそれぞれ回路を形成する段階；
（３）前記第１ドライフィルムを剥離し、前記ベース基板上の全部位にメッキ膜を無電解メッキする段階；
（４）第２ドライフィルムを積層し、露光および現像して前記ベース基板のメッキされた上面及び下面の金メッキされる部分を露出させる段階；
（５）前記金メッキされる部分に形成されている前記無電解メッキされたメッキ膜部分をエッチングにより除去する段階；および
（６）前記金メッキされるベース基板の上面及び下面部分を金メッキする段階；
を含めてなり、
前記（６）の段階において、前記金メッキされるベース基板の前記上面部分はリード電極であり、前記金メッキされるベース基板の前記下面部分はソルダボールパッドである、メッキ引込線なしにパッケージ基板を電解金メッキする方法。
【請求項８】
前記無電解メッキは、段階（２）のエッチングの後、前記上部および下部回路のバスラインが完全除去された状態で導体を化学メッキすることによって行われることを特徴とする請求項７記載のメッキ引込線なしにパッケージ基板を電解金メッキする方法。
【請求項９】
前記導体は、０．５〜１．０μmの銅であることを特徴とする請求項８記載のメッキ引込線なしにパッケージ基板を電解金メッキする方法。
【請求項１０】
前記各エッチングは、フラッシュエッチングであることを特徴とする請求項７記載のメッキ引込線なしにパッケージ基板を電解金メッキする方法。
【請求項１１】
前記無電解メッキにより形成されたメッキ膜は、前記金メッキされる部分の電解メッキ時に電流が流れるようにするメッキ引込線の役割をする導体であることを特徴とする請求項７記載のメッキ引込線なしにパッケージ基板を電解金メッキする方法。
【請求項１２】
（１）銅メッキされたビアホールが形成されており、上面及び下面に銅箔が形成されているベース基板の前記上面及び下面に第１ドライフィルムを積層し、これを露光および現像して前記ベース基板の所定の上下面部分を露出させる段階；
（２）前記第１ドライフィルムが積層された部分以外の部分の前記銅箔をエッチングにより除去して前記ベース基板の上面および下面にそれぞれ回路を形成する段階；
（３）前記第１ドライフィルムを剥離し、前記ベース基板上の全部位にメッキ膜を無電解メッキする段階；
（４）第２ドライフィルムを前記ベース基板のメッキされた上面及び下面にそれぞれ積層し、前記ベース基板のメッキされた上面上の第２ドライフィルムを露光および現像して前記ベース基板のメッキされた上面の所定部分を露出させると同時に、前記ビアホール上部を覆う段階；
（５）前記ベース基板の露出された上面部分のメッキ膜部分をエッチングにより除去する段階；
（６）段階（５）の結果構造の上面上に第３ドライフィルムを積層し、これを露光および現像して前記ベース基板の上面の金メッキされる部分を露出させ、その露出されたベース基板の上面部分を金メッキする段階；
（７）前記基板の下面の第２ドライフィルムおよび前記構造の上面に残存する第３ドライフィルムを剥離し、前記ベース基板の下面上に残存するメッキ膜部分をエッチングにより除去して前記ベース基板の上部および下部回路を露出させる段階；
（８）前記ベース基板の露出された上部および下部回路上にソルダレジストを塗布し、露光および現像して前記上部および下部回路の所定部分を露出させる段階；および
（９）前記下部回路の露出された部分をＯｒｇａｎｉｃ　Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ　Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ薬品を使用して表面処理する段階；
を含めてなり、
前記（６）の段階において、前記金メッキされるベース基板の前記上面部分はリード電極である、メッキ引込線なしにパッケージ基板を電解金メッキする方法。
【請求項１３】
多数のビアホールが形成されているベース基板；
前記ベース基板上の所定部分と前記ビアホール内に銅メッキされて、前記ベース基板の上面及び下面にそれぞれ回路パターンを形成する第１メッキ層；
前記回路パターンの所定部分に無電解メッキされている第２メッキ層；
前記第２メッキ層が存在しない回路パターン部位に形成された金メッキ層；および
前記回路パターンの金メッキ層部位以外の回路パターンの所定部位に塗布されるソルダレジスト；
を含めて構成され、
前記金メッキ層のうち前記ベース基板の上面に形成されたものはリード電極であり、前記金メッキ層のうち前記ベース基板の下面に形成されたものはソルダボールパッドである、メッキ引込線なしに電解金メッキされたパッケージ基板。
【請求項１４】
前記第２メッキ層は、前記上部および下部回路のバスラインが完全除去された状態で無電解化学メッキで形成された導体であることを特徴とする請求項１３記載のメッキ引込線なしに電解金メッキされたパッケージ基板。
【請求項１５】
前記導体は、０．５〜１．０μmの銅であることを特徴とする請求項１３記載のメッキ引込線なしに電解金メッキされたパッケージ基板。
【請求項１６】
前記第２メッキ層は、前記金メッキ層の電解メッキ時に電流が流れるようにするメッキ引込線の役割をすることを特徴とする請求項１３記載のメッキ引込線なしに電解金メッキされたパッケージ基板。」
　
　
　補正後の請求項１、７、１２、及び請求項１３の補正について
　補正後の請求項１、７に記載の、新たな発明特定事項である「前記（６）の段階において、前記金メッキされるベース基板の前記上面部分はリード電極であり、前記金メッキされるベース基板の前記下面部分はソルダボールパッドである」の点について、補正前の明細書には、金メッキされるベース基板の上面部分はボンドフィンガーである記載（段落００３９）があるが、「リード電極」という用語は記載がない。図１０ａに記載のボンドフィンガーの形状からみて、ベース基板の前記上面部分に形成されたリード電極はボンドフィンガーに相当すると認められる。さらに、金メッキされるベース基板の下面部分はソルダボールパッドであること（段落００３９）からみて、上記の点は、補正前の請求項１、９に記載の「（６）前記金メッキされるベース基板の上面及び下面部分を金メッキする段階」をさらに具体的に限定したものである。
　
　補正後の請求項１２に記載の、新たな発明特定事項である「前記（６）の段階において、前記金メッキされるベース基板の前記上面部分はリード電極である」の点は、補正後の請求項１、７と同様に、補正前の請求項１４に記載の「（６）段階（５）の結果構造の上面上に第３ドライフィルムを積層し、これを露光及び現像して前記ベース基板の上面の金メッキされる部分を露出させ、その露出されたベース基板の上面部分を金メッキする段階」をさらに具体的に限定したものである。
　
　補正後の請求項１３に記載の、新たな発明特定事項である「前記金メッキ層のうち前記ベース基板の上面に形成されたものはリード電極であり、前記金メッキ層のうち前記ベース基板の下面に形成されたものはソルダボールパッドである」の点は、補正後の請求項１、７と同様に、補正前の請求項１５に記載の「前記第２メッキ層が存在しない回路パターン部位に形成された金メッキ層」をさらに具体的に限定したものである。
　
　上記補正は、補正前の平成１７年１２月２日付手続補正書の特許請求の範囲及び発明の詳細な説明の記載を補正したものであって、特許請求の範囲の補正については、補正後の請求項１、７、１２、及び請求項１３に、新たに発明を特定するために必要と認める事項（以下、「発明特定事項」という。）を付加するとともに、補正前の請求項７、８を削除し、補正前の請求項９〜１８を、請求項７〜１６に繰り上げ、引用する請求項を補正後の請求項に整合させ、さらに、発明の詳細な説明の補正については、発明の詳細な説明の記載を補正後の請求項の記載に整合させたものである。
　
　したがって、上記補正は、いずれも特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　
　
　そして、上記補正については、いずれも願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　つぎに、補正後の請求項１〜１６のうち請求項１３に係る発明（以下、「本願補正発明１３」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのか否か（同法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものであるのか否か）について検討する。
　
［２］引用刊行物とその摘記事項
　平成１７年９月１日付の拒絶理由通知の拒絶の理由に引用した本願の優先権主張日前に頒布された下記の刊行物１には図面とともに次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開２００１−１１０９４０号公報（拒絶理由通知の引用文献　　　　　　１）
　　
（１）刊行物１の摘記事項
ａ．「【０００２】
　　【従来の技術】一般には、基板に回路パターンを形成後、ソルダーレジストパターン形成を行って後、部分電解メッキ用導通線で半導体素子搭載面（以下、部品面と略記する）、半田ボール搭載面（以下、半田面と略記する）に部分電解メッキを施して、電解メッキ処理されたパッドを有する半導体パッケージ用基板を製造している。」
　
ｂ．「【０００４】
　　【課題を解決するための手段】・・・従来の方法では、部分電解メッキ用導通線は、回路パターン形成時に同時に形成していたが、本発明の方法では、回路パターン形成時には、部分電解メッキ用導通線を形成する必要がなく、無電解銅メッキを仮設の電解メッキ用導通体として使用し、部分電解メッキ皮膜を形成して後、エッチング除去することにより、部分電解メッキ用導通線のスペースを有しない半導体パッケージ用基板を形成する方法である。その結果、部分電解メッキ用導通線をなくすことにより、そのスペースを高密度化に使用することができ、軽薄短小化にも対応できる。
【０００５】本発明は、部分電解メッキ用導通線のスペースを有しないで、部品面、半田面に電解メッキ皮膜を形成した半導体パッケージ用基板及びその製造法である。本発明は、銅メッキされたスルーホールを有する回路基板において、
１）ソルダーレジストパターンの形成工程
２）ソルダーレジストの表面粗化工程
３）無電解銅メッキの工程
４）半田面の半田パッド部が開口したメッキレジストパターンを形成する工程
５）部品面の無電解銅のエッチング工程
６）部分電解メッキ工程
７）半田面のメッキレジストの剥離工程
８）半田面の無電解銅のエッチング工程
を行うことによる、部分電解メッキ処理されたパッドを有する半導体パッケージ用基板及びその製造法である。本発明は、無電解銅メッキを、部分電解メッキ用導通体として使用して後、エッチング除去することを特徴とする請求項１の部分電解メッキ処理されたパッドを有する半導体パッケージ用基板の製造法である。本発明は、メッキレジストのパターンが、半田パッド部の面に覆い被さるように被覆させる方法で、部分電解メッキ皮膜を形成したパッドを有する半導体パッケージ用基板の製造法である。」
　
ｃ．「【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について以下に詳述する。本発明に使用するプリント回路基板は、市販の銅箔５〜７０μｍと絶縁基材として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、・・・、或いは、該樹脂をガラス繊維、ガラス布或いは紙に含浸させたプリプレーグを重ね合せて銅箔両面基板あるいは多層基板を作成した。
【０００７】次に、銅箔面にドリルあるいはレーザーにより穴を形成し、メッキにより導通を確保して後、印刷法あるいはフォトレジストシート法を使用して銅をエッチングにより回路パターンを形成した。・・・以下、基板の半導体素子を搭載する面を部品面、半田ボールを搭載する面を半田面と言う。
【０００８】本発明は、半導体パッケージ用の銅メッキされたスルーホールを有する回路基板において、以下の処理工程を順次行う。
【０００９】１）ソルダーレジストパターンの形成工程
回路基板の部分電解メッキすべき個所以外の部分にソルダーレジストパターンを形成する。・・・
２）ソルダーレジストの表面粗化工程
　・・・
【００１１】３）無電解銅メッキの工程
ソルダーレジストの全面は勿論の事、基板の全面に無電解銅メッキ皮膜の形成を行う。これにより、部分電解メッキの導通性を確保する。・・・
【００１２】４）半田面の半田パッド部が開口したメッキレジストパターンを形成する工程・・・半田面のパッドは開口させて、電解メッキが析出する構造にする。半田パット部の開口したメッキレジストパターンは、パッドの一部を覆う構造のパターン形成を行う。即ち、開口部におけるレジストインクあるいはドライフイルムのパターンの形状が、半田パッド部の面に部分的に覆い被さるような覆う構造にする。このような構造にする事により、エッチング後においても、半田パッドへの導通が確保され部分電解メッキ皮膜が施される。・・・
【００１３】５）無電解銅のエッチング工程
この工程は、部品面、半田面の無電解銅をエッチングにより除去する工程である。メッキレジスト以外の部分無電解銅を、エッチングにより溶解除去する。・・・
【００１４】６）部分電解メッキ工程
半田面の無電解銅を部分電解メッキ用の導通体として使用して、半田面のボールパッド・銅メッキされたスルーホール・部品面のパッド間の導通を介して電解メッキを行い、露出している銅パッド面に部分電解メッキ皮膜を析出させる。電解メッキとしては、例えば、・・・金メッキ・・・を使用する。
【００１５】７）半田面のメッキレジストの剥離工程
続いて、半田面のメッキレジストを剥離して、無電解銅メッキされた基板面を露出させる。・・・
【００１６】８）無電解銅のエッチング工程
５）の無電解銅のエッチング工程と同じ方法で、無電解銅をエッチング溶解除去する。部品面及び半田面のパッドの電解メッキ皮膜は、このエッチング工程では溶解の影響は受けない。
【００１７】以上、１）から８）の工程を行うことにより、部品面、半田面に部分電解メッキ皮膜のパッドを有する半導体パッケージ用基板を製造することができる。この方法により部分電解メッキ用リード線のスペースを省くことができるので、従来の方法の製品より更に微細な独立銅回路パターンを有する半導体パッケージ用基板を製造することができ、その方法を確立した。」
　
［３］当審の判断
（１）刊行物１に記載の発明
　上記刊行物１には、スルーホールを有する回路基板に関する発明が記載されており、一般に、回路基板にスルーホールを形成する場合には、スルーホールを多数形成するようなことは必要に応じて適宜に行われている。
　
　そこで、上記摘記事項ａ〜ｃの記載から、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
「両面に銅箔が形成された回路基板に、ドリルあるいはレーザーにより多数の穴を形成し、メッキによりスルーホールの導通を確保し、
　両面の銅をエッチングして回路パターンを形成し、
　ソルダーレジストパターンを形成し、無電解銅メッキを、部分電解メッキ用導通線として使用して、半田面のボールパッド・銅メッキされたスルーホール・部品面のパッド間の導通を介して電解メッキを行い、露出している銅パッド面に金メッキを行う、
　部分電解メッキ処理されたパッドを有する半導体パッケージ用基板。」　
　
（２）対比・判断
　基板の上面、下面は適宜決めうるものであるから、本願の特許請求の範囲の請求項１３に係る発明（以下、「本願補正発明１３」という。）と刊行物１発明とを対比すると、引用発明１の「回路基板」、「無電解銅メッキ皮膜」、「半田面のボールパッド」、「部品面のパッド」、及び「部分電解メッキ用導通線」は、本願補正発明１３の「ベース基板」、「第２メッキ層」、「ソルダボールパッド」、「リード電極」、及び「メッキ引込線」に相当する。
　
　そうすると、両者は、
　「多数のビアホールが形成されているベース基板
　前記ベース基板の前記ビアホール内に銅メッキされ、
　前記ベース基板の上面及び下面にそれぞれ回路パターンが形成され、
　前記回路パターンの所定部分に無電解メッキされている第２メッキ層
　前記第２メッキ層が存在しない回路パターン部位に形成された金メッキ層および
　前記回路パターンの金メッキ層部位以外の回路パターンの所定部位に塗布されるソルダレジスト
を含めて構成され、
　前記金メッキ層のうち前記ベース基板の上面に形成されたものはリード電極であり、前記金メッキ層のうち前記ベース基板の下面に形成されたものはソルダボールパッドである、メッキ引込線なしに電解金メッキされたパッケージ基板。」
の点で一致するものの、以下の点で相違する。
　
　相違点：本願補正発明１３では、所定部分に銅メッキされて、前記ベース基板の上面及び下面にそれぞれ回路パターンを形成する第１メッキ層を含んでいるのに対し、刊行物１発明では、回路パターンを形成するメッキ層について記載のない点。
　
　そこで、上記相違点について次に検討する。
　銅メッキ層を用いて回路パターンを形成するメッキ層とすることは、周知の技術であり、また、摘記ｃに記載されているように、銅箔両面基板を作成し、銅箔面に穴を形成し、メッキにより導通を確保して後、フォトレジストシート法を使用して銅をエッチングにより回路パターンを形成する場合、穴（スルーホール）を形成後、メッキにより導通を確保するための無電解メッキにより、スルーホール内にメッキ層を形成する際に、銅箔表面に銅メッキが形成されることは周知である。そして、刊行物１発明は、スルーホール形成後に無電解メッキを行うものであるから、その銅箔上に形成された無電解銅メッキを回路パターンを形成するメッキ層とすることは、当業者が容易に実施しうるものである。
　
　
　したがって、本願補正発明１３は、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について　
［１］本願発明
　平成１８年３月１６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１８のうち、請求項１５に係る発明（以下、「本願発明１５」という。）は、平成１７年１２月２日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１５に記載された次のとおりのものである。
　
　「【請求項１５】
多数のビアホールが形成されているベース基板；
前記ベース基板上の所定部分と前記ビアホール内に銅メッキされて、前記ベース基板の上面及び下面にそれぞれ回路パターンを形成する第１メッキ層；
前記回路パターンの所定部分に無電解メッキされている第２メッキ層；
前記第２メッキ層が存在しない回路パターン部位に形成された金メッキ層；および
前記回路パターンの金メッキ層部位以外の回路パターンの所定部位に塗布されるソルダレジスト；
を含めて構成される、メッキ引込線なしに電解金メッキされたパッケージ基板。」
　
［２］引用刊行物及びその摘記事項
　平成１７年９月１日付の拒絶理由通知の拒絶の理由に引用した本願の優先権主張日前に頒布された刊行物１とその摘記事項は、上記「２．［２］　引用刊行物とその摘記事項」に記載されたとおりである。
　
［３］対比・判断
　本願発明１５は、上記本願補正発明１３の限定事項である、「前記金メッキ層のうち前記ベース基板の上面に形成されたものはリード電極であり、前記金メッキ層のうち前記ベース基板の下面に形成されたものはソルダボールパッドである」点を省いたものである。
　そうすると、本願発明１５の特定発明事項を全て含み、さらに他の特定発明事項である上記限定事項を付加したものに相当する本願補正発明１３が、前記「２．［３］（２）対比・判断」に記載したとおり、刊行物１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１５は、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［４］むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１５に係る発明は、刊行物１に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　
　よって、結論のとおり審決する。