【事件の表示】
　特願２００２−２２１２４４「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　６月２７日出願公開、特開２００３−１７９１１７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成７年７月２８日に出願した特願平７−２１２４４３号の一部を平成１４年７月３０日に新たな特許出願としたものであって、平成１８年１月１６日付けで拒絶の理由が通知され、同年３月２４日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年４月１８日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同年５月２５日に拒絶査定に対する審判の請求がなされるとともに、同年６月２２日に明細書を補正対象書類とする手続補正（以下、「本件補正」という。）がされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第２　本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［理由］
１．補正の内容の概要
　本件補正は特許請求の範囲を含む明細書について補正をするものであって、特許請求の範囲について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
１−１　補正前の請求項１〜４
「　【請求項１】　基板を洗浄する液相処理室を備えた基板処理装置において、
　前記液相処理室における洗浄の前処理を基板に対して行なう前処理室と、
　前記基板を保持しながら前記前処理室と液相処理室との間で基板を搬送して、前記基板を前記前処理室から前記液相処理室に直接受け渡す基板搬送手段と
　を備え、
　前記液相処理室は、複数の液相処理室から構成され、
　前記基板搬送手段は、前記基板を前記複数の液相処理室との間でも受け渡し可能な構成である
　ことを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項２】　請求項１に記載の基板処理装置であって、
　前記前処理室と複数の液相処理室は、並列に配置され、
　前記基板搬送手段は、前記前処理室と複数の液相処理室との並びに沿って走行する構成である基板処理装置。
　　【請求項３】　請求項２に記載の基板処理装置であって、
　前記基板搬送手段は、
　基台と、
　前記基台上に設けられた回転台と、
　前記回転台上に設けられた前記基板用の支持ハンドと、
　前記基台を、前記前処理室と複数の液相処理室との並びに沿った方向に走行する機構と、
　前記回転台を鉛直軸を中心として回動する機構と
　を備える基板処理装置。
　　【請求項４】　請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
　前記基板を収納するカセットを載置する架台を備えたインデクサ部と、
　前記インデクサ部と前記基板の受け渡しを行なうインデクサロボットと
　を備え、
　前記基板搬送手段は、前記インデクサロボットから前記基板を受け取る構成である基板処理装置。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
１−２　補正後の請求項１〜３
「　【請求項１】　基板を洗浄する液相処理室を備えた基板処理装置において、
　前記液相処理室における洗浄の前処理
としてのアッシング
アッシング
　前記基板を保持しながら前記
アッシング
アッシング
、
　
前記基板を収納するカセットを載置する架台を備えたインデクサ部と、
　
前記インデクサ部と前記基板の受け渡しを行なうインデクサロボットと
　を備え、
　前記液相処理室は、複数の液相処理室から構成され、
　前記基板搬送手段は、前記基板を前記複数の液相処理室との間でも受け渡し可能な構成であ
り、
　
前記基板搬送手段は、前記インデクサロボットから前記基板を受け取り、処理済みの基板を前記インデクサロボットに渡すことで前記処理済みの基板を前記カセットへ収納させる構成であ
　ことを特徴とする基板処理装置。
　　【請求項２】　請求項１に記載の基板処理装置であって、
　前記
アッシング
　前記基板搬送手段は、前記
アッシング
　　【請求項３】　請求項２に記載の基板処理装置であって、
　前記基板搬送手段は、
　基台と、
　前記基台上に設けられた回転台と、
　前記回転台上に設けられた前記基板用の支持ハンドと、
　前記基台を、前記
アッシング
　前記回転台を鉛直軸を中心として回動する機構と
　を備える基板処理装置。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．補正の適否
　上記請求項１についての補正は、洗浄の前処理について「アッシング」と限定すると共に前処理室を「アッシング室」と限定し、また、「前記基板を収納するカセットを載置する架台を備えたインデクサ部と、前記インデクサ部と前記基板の受け渡しを行なうインデクサロボットとを備え、基板搬送手段は、前記インデクサロボットから前記基板を受け取り、処理済みの基板を前記インデクサロボットに渡すことで前記処理済みの基板を前記カセットへ収納させる構成である」ことを付加して限定するものであり、請求項２ないし３についての補正は、前処理室を「アッシング室」と限定するものであって、平成１８年法律第５５号による改正前特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２−１　本願補正発明
　本願補正発明は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、前記１−２に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２−２　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開平５−２１７９６６号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
（１）特許請求の範囲の請求項６及び請求項８
「【請求項６】・・・被エッチング面にレジストを有する試料を前記エッチング室内で保持する試料台とを備えたプラズマエッチング装置と、後処理室と該後処理室内を減圧排気する手段と前記後処理室内に酸素を含むアッシングガスを導入する手段と前記後処理室内で前記酸素を含むアッシングガスをプラズマ化する手段と前記ガスプラズマを利用してアッシング処理される前記エッチング処理済み試料を前記後処理室内で保持する試料台とを備えたプラズマ後処理装置と、湿式処理室と該湿式処理室内で湿式処理される前記アッシング処理済み試料を前記湿式処理室内で保持する複数の試料台と、前記アッシング処理済み試料の表面に残留する腐食成分を除去する処理液を該試料台に保持された前記アッシング処理済み試料の表面に供給する手段とを備えた湿式処理装置と、・・・前記前段側の装置と後段側の装置との前記試料台間で前記各試料を搬送する試料搬送装置とを具備したことを特徴とする請求項５記載の試料処理装置。
【請求項８】　試料を処理する手段と、該処理手段での処理済み試料を減圧下でプラズマ後処理する手段と、該プラズマ後処理手段での処理済み試料を湿式処理する手段と、該湿式処理する手段での処理済み試料を乾燥処理する手段と、前記乾燥処理済み試料をプラズマ不動態化する手段とを具備し、前記プラズマ後処理手段での処理済み試料を湿式処理する手段を複数具備したことを特徴とする試料処理装置。」
（２）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明は、試料処理技術に関し、特に、半導体基板などの試料を処理するのに好適な試料処理方法および装置に関する。」
（３）段落【００１１】
「【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特開平２−２２４２３３号公報に記載された試料の処理装置は、プラズマ後処理手段での処理済み試料を湿式処理する手段が一台しかないためスループットの制限があり、・・・スループットが低下するという問題がある。」
（４）段落【００１７】
「【作用】上記した手段によれば、試料を処理する工程、該処理済み試料を減圧下でプラズマ後処理する工程、該後処理済み試料を湿式処理する工程、該湿式処理済み試料を乾燥処理する工程からなる一連の工程の内、処理のスループットの低下を引き起こす湿式処理工程に複数の湿式処理する手段を設けたことにより、処理のスループットの低下を引き起こすことなく、試料の種類によらずエッチング処理後の試料の腐食を充分に防止することが可能となる。」
（５）段落【００２２】〜【００２３】
「図１において、プラズマ後処理装置２０としては、処理装置１０での処理済み試料を減圧下でプラズマを利用して後処理、例えばアッシング処理する装置が用いられる。なお、アッシング処理装置としては、プラズマアッシング装置、無磁場型のマイクロ波プラズマアッシング装置、有磁場型のマイクロ波プラズマアッシング装置、ＥＣＲ型のマイクロ波プラズマアッシング装置、光励起プラズマアッシング装置などが採用される。
　図１において、湿式処理装置３０としては、プラズマ後処理装置２０での処理済み試料を湿式処理する装置、例えばスピニング湿式処理装置が用いられる。なお、スピニング湿式処理装置では、プラズマ後処理済み試料は、水により、例えばスピニング洗浄処理されたり、薬液、水により順次、例えばスピニング洗浄処理される。」
（６）段落【００２８】〜【００２９】
「試料搬送手段５０は、処理装置１０およびプラズマ後処理装置２０の各ステーションとの間で試料を受渡し可能である。試料搬送手段６０は、プラズマ後処理装置２０および湿式処理装置３０の各ステーションとの間で試料を受渡し可能である。試料搬送手段７０は、湿式処理装置３０および乾燥処理装置４０の各ステーションとの間で試料を受渡し可能である。
　試料搬送手段５０，６０，７０としては、公知の搬送手段、例えば機械的、電気的または磁気的に回動もしくは往復動させられるアームに試料をその裏面からすくい保持する試料すくい具や、試料をその外周縁でつかみ保持する試料つかみ具や、試料を吸着、例えば電磁吸着、真空吸着する試料吸着具が設けられたアーム搬送装置や、駆動ローラと従動ローラとに無端ベルトが巻き掛けられたベルト搬送装置や、気体の吹き出し力により試料を搬送する装置などが採用される。」
（７）段落【００３８】
「湿式処理装置３０は、試料台が複数個設置され、各々並列処理または直列処理が可能となっている。・・・」
（８）【０１１０】
「・・・一連のエッチング処理〜アッシング処理が１〜２分で処理されるのに対し、４分は著しく長いため、スループットがこの湿式処理で律速され、スループットの低下を招く。そこで、図２に示すように、湿式処理を並列に複数配置し、スループットの低下を防ぐようにした。場合によっては、直列に順次薬液処理と水洗処理とができるようにした。」
（９）段落【０１２４】
「また、上記実施例において、プラズマ後処理済み試料を湿式処理完了するまでの時間は、例えば図４のような試料の場合、図６に示すように、約１時間で腐食が発生するようになるため、長くとも該時間内に限定される。ただし、できる限り短時間内で湿式処理を完了することが望ましい。つまり、プラズマ後処理が完了した試料をプラズマ後処理装置から湿式処理装置へ直ちに搬送して湿式処理することが望ましい。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記摘記事項（８）及び図２の記載から、試料搬送手段は試料を複数の湿式処理部（試料台）との間でも受け渡し可能であることが理解される。
　そこで、これらの記載事項を、技術常識を考慮しながら本願補正発明に照らして整理すると、刊行物１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「試料にアッシングを行なうプラズマ後処理室と、
　前記プラズマ後処理室でアッシングが行なわれた後の前記試料を薬液で洗浄する湿式処理室と、
　前記試料を保持しながら前記プラズマ後処理室と湿式処理室との間で試料を搬送して、前記試料を前記プラズマ後処理室から前記湿式処理室に受け渡す試料搬送手段とを備え、
　前記湿式処理室は、複数の湿式処理部から構成され、
　前記試料搬送手段は、前記試料を前記複数の湿式処理部との間でも受け渡し可能な構成である
　試料処理装置。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２−３　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「試料」は前者の「基板」に、以下同様に、「プラズマ後処理室」は「アッシング室」に、「湿式処理室」は「液相処理室」に、「試料搬送手段」は「基板搬送手段」に、「試料処理装置」は「基板処理装置」に、それぞれ、相当することは明らかである。
　また、後者における「複数の湿式処理部」は、前者の「複数の液相処理室」と、「複数の液相処理部」である限りにおいて共通している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、両者の一致点及び相違点は、次のとおりと認められる。
［一致点］
「基板を洗浄する液相処理室を備えた基板処理装置において、
　前記液相処理室における洗浄の前処理としてのアッシングを基板に対して行なうアッシング室と、
　前記基板を保持しながら前記アッシング室と液相処理室との間で基板を搬送して、前記基板を前記アッシング室から前記液相処理室に受け渡す基板搬送手段と
　を備え、
　前記液相処理室は、複数の液相処理部から構成され、
　前記基板搬送手段は、前記基板を前記複数の液相処理部との間でも受け渡し可能な構成である基板処理装置。」である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点１］
　本願補正発明では、基板搬送手段により基板をアッシング室から液相処理室に直接受け渡すのに対して、
　引用発明では、基板搬送手段により基板をアッシング室から液相処理室に直接受け渡していない点。
［相違点２］
　複数の液相処理部が、
　本願補正発明では、複数の液相処理室であるのに対して、
　引用発明では、複数の湿式処理部である点。
［相違点３］
　本願補正発明では、基板を収納するカセットを載置する架台を備えたインデクサ部と、
　前記インデクサ部と前記基板の受け渡しを行なうインデクサロボットを備え、
　前記基板搬送手段は、前記インデクサロボットから前記基板を受け取り、処理済みの基板を前記インデクサロボットに渡すことで前記処理済みの基板を前記カセットへ収納させる構成であるのに対して、
　引用発明では、そのようなものでない点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２−４　相違点についての判断
（１）相違点１について
　基板処理装置において、複数の処理室間で基板を搬送する際に、基板搬送手段により基板を直接受け渡すことは、本願の原出願日前周知の事項であり（必要であれば、特開平７−１７１４７８号公報の段落【００２９】及び図２（ａ）、特開平７−１７６５９０号公報の段落【００４６】，【００４９】及び図６参照。）、また、アッシング室と液相処理室との間で基板を搬送する際に、基板搬送手段により基板を前記アッシング室から前記液相処理室に直接受け渡すことも周知の事項である（必要であれば、特開平２−２０１９２４号公報の第７頁左上欄第１５行〜同頁右下欄第１２行及び第３図、実願昭６２−４９２８６号（実開昭６３−１５５６２９号）のマイクロフィルムの第５頁第３〜８行及び第１図参照。）。
　そして、刊行物１には、プラズマ後処理が完了した試料をプラズマ後処理装置から湿式処理装置へ直ちに搬送して湿式処理することが望ましいことが記載されている。（上記摘記事項（９）参照。）
　してみると、引用発明に上記各周知の事項を適用することにより、基板を基板搬送手段によりアッシング室から液相処理室に直接受け渡すようにすることは当業者であれば容易に想到し得たことである。
（２）相違点２について
　液相処理を行う複数の液相処理部として複数の湿式処理部（試料台）とするか、複数の処理室とするかは当業者が設置スペース等に応じて適宜選択することのできた設計的事項にすぎない。
（３）相違点３について
　基板処理装置において、基板を収納するカセットを載置する架台を備えたインデクサ部と、前記インデクサ部と前記基板の受け渡しを行なうインデクサロボットを備え、前記基板搬送手段は、前記インデクサロボットから前記基板を受け取り、処理済みの基板を前記インデクサロボットに渡すことで前記処理済みの基板を前記カセットへ収納させる構成とすることは周知の事項である。（必要であれば、特開平７−１７１４７８号公報の段落【０００５】，【０００６】，【００２９】及び図２（ａ）、特開平７−１７６５９０号公報の段落【０００５】〜【０００８】，【００４６】，【００４９】及び図６参照。）。
　してみると、引用発明に上記周知の事項を採用することにより、相違点２に係る本願補正発明の特定事項とすることは当業者であれば容易に想到し得たことである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本願補正発明によってもたらされる効果も、引用発明及び上記各周知の事項から当業者であれば十分予測できるものであって格別なものとはいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　なお、審判請求人は審尋に対する平成１９年１１月２２日付け回答書において、
「アッシング室についての記載があるのは引用文献１だけであり、その他の引用文献２，３および周知技術には、アッシング室について直接記載するものではないことから、それらの組み合わせに困難性があります。・・・仮に、引用文献２，３および種々の周知技術からみて相違点１が格別なものでないものとしてみても、相違点２で言うところのインデクサロボットが、相違点１で言うところの基板搬送手段と共通のものであると認めることはできません。・・・換言すれば、２つの処理部間を１台の基板搬送手段により順に送っていく上記の周知技術（引用文献１に記載された発明も含む）では、処理基板を提供する側のカセット台と処理済み基板を回収する側の資料回収台とが資料処理装置の両端に離れて設けられることになり、本願発明の上記相違点２の構成を採用することができません。」旨主張しているが、
　引用発明と上記周知技術とは課題・技術分野が共通している（特開平７−１７１４７８号公報の段落【０００５】，【０００６】、特開平７−１７６５９０号公報の段落【０００５】〜【０００８】，特に【００４９】の「・・・処理装置として・・・これに限定するものではなく、アッシング処理等でも同様な効果が得られる。」の記載参照。）。また、引用発明についても、必ずしも基板の受け取り部と処理済み基板の渡し部とが処理装置の両端に離れて配置しなければならないというものでもない。
　したがって、引用発明に上記各周知技術を適用することに困難性はなく、審判請求人の上記主張は採用することができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．むすび
　以上のとおり、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、改正前特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する改正前特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
第３　本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１乃至４に係る発明は、平成年３月２４日に補正された明細書及び図面の記載からみてその特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は上記第２の１−１に示したとおりのものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用刊行物
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用した刊行物及びその記載内容は、前記第２の２−２に示したとおりのものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、前記第２の２−３に記載したものと同様の対応関係があるから、両者の一致点相違点は、次のとおりと認められる。
［一致点］
「基板を洗浄する液相処理室を備えた基板処理装置において、
　前記液相処理室における洗浄の前処理を基板に対して行なう前処理室と、
　前記基板を保持しながら前記前処理室と液相処理室との間で基板を搬送して、前記基板を前記前処理室から前記液相処理室に受け渡す基板搬送手段と
　を備え、
　前記液相処理室は、複数の液相処理部から構成され、
　前記基板搬送手段は、前記基板を前記複数の液相処理部との間でも受け渡し可能な構成である基板処理装置。」である点。
［相違点４］
　本願発明では、基板搬送手段により基板を前処理室から液相処理室に直接受け渡すのに対して、
　引用発明では、基板搬送手段により基板を前処理室から液相処理室に直接受け渡していない点。」
［相違点５］
　複数の液相処理部が、
　本願発明では、複数の液相処理室であるのに対して、
　引用発明では、複数の湿式処理部である点。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
［相違点４について］
　基板処理装置において、複数の処理室間で基板を搬送する際に、基板搬送手段により基板を直接受け渡すことは、本願の原出願日前周知の事項であり（必要であれば、特開平７−１７１４７８号公報の段落【００２９】及び図２（ａ）、特開平７−１７６５９０号公報の段落【００４６】，【００４９】及び図６参照。）
　そして、刊行物１には、プラズマ後処理が完了した試料をプラズマ後処理装置から湿式処理装置へ直ちに搬送して湿式処理することが望ましいことが記載されている。（上記摘記事項（９）参照。）
　してみると、引用発明に上記周知の事項を適用することにより、基板を基板搬送手段により前処理室室から液相処理室に直接受け渡すようにすることは当業者であれば容易に想到し得たことである。
［相違点５について］
　相違点５については、上記相違点２と同じであるから、相違点５についての判断は上記第２の２−４の（２）において検討したとおりである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本願発明によってもたらされる効果も、引用発明及び上記周知の事項から当業者であれば十分予測できるものであって格別なものとはいえない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について検討するまでもなく本件出願は拒絶するべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。