【事件の表示】
　平成１１年特許願第２６０６１１号「塗布装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月２７日出願公開、特開２００１−　７９４７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年９月１４日に出願したものであって、平成１６年１２月２０日付けで拒絶理由が通知され、平成１７年２月２５日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年３月２５日付けで拒絶査定がなされ、平成１７年４月２８日に拒絶査定に対する審判請求がされたものであって、その請求項２に係る発明は、平成１７年２月２５日付けの手続補正書により補正された明細書及び出願当初の図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項２に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
「【請求項２】　液状材料を吐出させて基板に塗布する塗布装置であって、液状材料を輸送するポンプと、前記液状材料の粘度を測定する手段と、前記測定された粘度に基づいて、塗布時に前記液状材料中に気泡が発生しない吐出速度を決定する手段と、前記決定された吐出速度になるように前記ポンプにおける液状材料輸送速度を調節する手段とを備えたことを特徴とする塗布装置。」
　
　
【２】引用文献
　１．引用文献１
　（１）原査定の拒絶理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平３−１１４５６５号公報（以下、「引用文献１」という。）には、第１図とともに次の事項が記載されている。　
　
　　（ア）「１．以下の構成よりなる板状物上への粘性液体の回転塗布装置：
（ａ）液体ソースから塗布液を吸入して、吐出ノズルより回転ステージ上の前記板状物上に定量・定速で吐出滴下するためのダイヤフラムポンプを有するディスペンサー手段；
（ｂ）前記ダイヤフラムポンプを制御するためのマイクロコンピュータまたはミニコンピュータからなるディスペンサー中央制御装置。
２．請求項第１項の塗布装置はさらに以下の構成よりなる：
（ｃ）前記ダイヤフラムポンプのダイヤフラムの位置を非接触で検出し、前記中央制御装置にそのデータを供給するためのダイヤフラム位置検出手段。
３．請求項第１項の塗布装置はさらに以下の構成よりなる：
（ｄ）前記塗布液の粘度を測定して、そのデータを前記中央制御装置に供給するための粘度測定手段。
４．請求項第１項の塗布装置はさらに以下の構成よりなる：
（ｅ）前記ディスペンサー手段内の前記塗布液内の異物を検出し、そのデータを前記中央制御装置に供給するための異物検出手段。」（請求項１〜４）
　　（イ）「〔産業上の利用分野〕
　本発明は回転塗布技術および流動体供給技術に関するものであり、特に半導体製造業、磁気ディスク製造業、多層配線基板製造業、化学薬品製造業をはじめ食品製造業等における回転塗布技術および液体供給技術に利用して有効である。
　本発明は液体を高純度な状態で精密に速度制御しながら定量供給する液体供給装置に特に適用される。」（第２頁右上欄第１６行〜同頁左下欄第４行）
　　（ウ）「半導体製造プロセスについてみてみると、これらの薬液処理プロセスにより製造される要求加工寸法が、０．８μｍから０．５μｍへと微細化され、気泡、異物等の不純物混入による形状不良、特性不良が多発し、気泡、異物等の液中不純物を除去し、クリーンな状態で薬液供給する技術が要求されている。
　これに加え、これらの分野では、液体供給特性を変動させる要因である、粘度、比重などの物理的性質が異なる種々の液体を切り換えて取り扱うのが一般的である。」（第２頁左下欄第１０行〜同欄第２０行）
　　（エ）「一方、本発明者により、半導体製造装置におけるフォトレジスト回転塗布装置において、半導体ウェハ上に形成されるフォトレジスト膜厚精度とフォトレジスト液滴下スピード（供給スピード）には相関関係があることが明らかになった。
　本発明者の実験によると、使用するフォトレジスト液の粘度が２０〜５０（ｃｐ）のものに関しては滴下スピード（供給スピード）０．５〜１（ｃｃ／ｓｅｃ）が最適であることが判明した。この結果、良好な塗布結果を得るためには、液体供給スピードを制御する必要がある。」（第３頁左下欄第１８行〜同頁右下欄第９行）
　　（オ）「本発明の一つの目的は、液体供給手段として、気泡、異物等の不純物が混入しない、高純度な液体を所定速度に精密に制御しながら、所定量精度良く供給する技術を提供することにある。」（第４頁右下欄第７行〜同欄第１１行）
　　（カ）「〔作用〕
　上記した手段によれば、流動体ないし液体の粘度、供給速度、供給量等の定量供給に関する入力情報を全体制御部に入力することにより、全体制御部は粘度パラメータ、供給系圧力損失パラメータより求められた下記のダイヤフラム加圧力特性式
Ｐ＝ｆ（ｑ，η，α）
Ｐ；ダイヤフラム加圧力
ｑ；供給速度（＝供給量／供給時間）
η；粘度
α；供給系圧力損失（フィルタ圧損、配管圧損）
を用い、液体供給速度（＝供給量／供給時間）から、ダイヤフラム加圧力を自動的に演算処理して求める。
　求めたダイヤフラム加圧力を一定に保ちながら、供給時間分だけ吐出開閉バルブを開くことにより、自動的に所定速度値で、所定量の液体を精度良く供給できる。」（第６頁右上欄第４行ー同頁左下欄第２行）
　　（キ）「第１図は本発明の一実施例である薬液供給装置のンステム図を示す。
　本実施例の構成としては、薬液１を収納した薬液容器２、吸入開閉弁（薬液吸入弁）３、ダイヤフラムポンプよりなる薬液移送ポンプ４、気泡抜き５、吐出開閉弁（薬液吐出弁）６、ダイヤフラムポンプよりなるサックバック弁７、ならびに滴下ノズル８を互いに接続し、それらの制御弁等は電気−空気サーボ比例弁を含む空気圧力制御装置（空気制御部）９に接続されている。その空気圧力制御装置９は、薬液１の粘度、供給量、供給速度など、薬液１の定量定速供給に関する入力情報１０に連動し、空気圧力制御装置９を制御する液体供給全体制御装置（中央制御装置）１１に接続されている。
　この液体供給全体制御装置１１には、異物発生要因、定量定速供給の変動要因を管理する異常管理機能が設けられている。その機能としては、薬液容器２内の薬液１の残量を検知する残量検知モニタ１２、吸入開閉弁３の弁破損を検知する吸入開閉弁破損モニタ１３、ダイヤフラムポンプ４のダイヤフラム膜の破損を検知するダイヤフラム破損モニタ１４、ダイヤフラムポンプ４内の気泡を検知し、ダイヤフラムポンプ４内の気泡抜きを行う、気泡検知モニタ１５、吐出開閉弁６の弁破損を検知する吐出開閉弁破損モニタ１６、サックバック弁７の弁破損を検知するサックバック弁破損モニタ１７、滴下ノズル８の汚染度合を検知する滴下ノズル汚染度検知モニタ１８が接続され、各制御構成要素の異常運転に関する情報を検知管理する。
　さらに、液体供給全体制御装置１１では、空気圧力制御装置９を介して、ポンプ、サックバック弁、開閉弁等の各制御構成要素の動作制御を行い、薬液ｌを定量定速吐出１９させ、定量定速サックバック２０する。
　液体供給全体制御装置１１では、これらの各制御構成要素の動作状態を管理制御すると共に、前述した異常運転に関する状態を管理し、これらの情報を出力情報２１として出力する。
　さらに、１９７はたとえば１６Ｍ・ＤＲＡＭ等の半導体集積回路をその上に形成するための８インチ半導体ウェハ（Ｓｉ）、１９８は高速回転テーブルでフォトレジスト処理装置１９９内のスピン・コータ中央制御コンピュータによって管理されている。」（第７頁左上欄第１１行〜同頁左下欄第１６行）
　　（ク）「次に、このシステムの動作について説明する。液体供給全体制御装置１１に薬液１を定量定速供する入力情報１０として、薬液ｌの粘度、吐出量、吐出速度値、サックバック量、サックバック速度値を設定することにより、液体供給全体制御装置１１では、ダイヤフラムポンプ４、サックバック弁７の作動圧力値および吸入開閉弁３、吐出開閉弁６の動作シーケンス制御の最適解を自動決定し、空気圧力制御装置９を介し、各制御要素を最適制御し、薬液１を定量定速吐出し、定量定速サックバックする。
　さらに、液体供給全体制御装置１１では、異物発生要因、定量定速供給変動要因である各種弁破損検知、気泡検知、および滴下ノズル汚染度検知を行う。異常時は薬液１を滴下しないで、異常要因を自動的に排除する。
　たとえば、気泡検知モニタ１５により気泡が検知されると、気泡抜き５より気泡を自動排除し、滴下ノズル汚染度検知モニタ１８により、滴下ノズル８の汚染が検知されると、滴下ノズル８を自動洗浄したり、自動交換する機能を付加し、滴下ノズル８の汚染度を所定レベル以下に自動管理する。
　さらに、容器２内の薬液１の残量不足により、供給系内に気泡が混入するのを防止する手段として、容器２内の薬液１の液面レベルを残量検知モニタ１２により検知し、液面レベルが所定値以下になると自動的に薬液１を補給する。
　また、各種制御弁の破損は弁破損検知モニタにより自動的に検知され、薬液ｌの供給系統を別のバイパスラインに自動的に切り換える。
　これらの自動処理により、薬液１を常にクリーンな状態で精密制御して、定量定速吐出すると共に、定量定速サックバックする。」（第７頁左下欄第１７行〜第８頁左上欄第１０行）
　
　（２）ここで、上記（１）の（ア）〜（ク）及び第１図から、次のことがわかる。
　　（ケ）上記（ア）、（キ）、（ク）及び第１図から、「入力情報１０」の一つとして「粘度」があり、当該「粘度」が「入力情報１０」の一つとして「液体供給全体制御装置１１」に設定されるので、「液体供給全体制御装置１１」が「薬液１」の粘度を設定する手段であることがわかる。
　　（コ）上記（ア）、（キ）、（ク）及び第１図から、「入力情報１０」の一つとして「吐出速度値」があり、当該「吐出速度値」が「入力情報１０」の一つとして「液体供給全体制御装置１１」に設定されるので、「液体供給全体制御装置１１」が「吐出速度」を決定する手段であることがわかる。
　　（サ）上記（ア）、（キ）、（ク）及び第１図から、「液体供給全体制御装置１１」は「入力情報１０」により「吐出速度値」を設定することにより、「空気圧力制御装置９」を介して、「ダイヤフラムポンプ４」における「薬液１を定量定速吐出」することから、「液体供給全体制御装置１１」及び「空気圧力制御装置９」は「ダイヤフラムポンプ４」における「薬液１」の輸送する速度を調節する手段であることがわかる。
　　（シ）上記（ウ）及び（エ）から、「回転塗布装置」において、良好な塗布結果を得るためには、「フォトレジスト液」の「粘度」と「フォトレジスト液滴下スピード」には最適となる関係があり、「フォトレジスト液滴下スピード」を制御する必要があることが示唆されており、さらに、「薬液」の供給には気泡、異物等の液中不純物を除去する要求があることがわかる。ここで、「フォトレジスト液」は「薬液」の一種である。これらのことから、「回転塗布装置」において、良好な塗布結果を得るための「粘度」と「フォトレジスト液滴下スピード」の関係から、塗布時に「フォトレジスト液」中に気泡が発生しない「フォトレジスト液滴下スピード」に制御する必要があることが示唆されているものと云える。
　
　（３）上記（ア）〜（シ）並びに第１図を総合すると、引用文献１には、次のような発明（以下、「引用文献１記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「薬液１を吐出させて８インチ半導体ウェハ１９７に塗布する回転塗布装置であって、薬液１を輸送するダイヤフラムポンプ４と、前記薬液１の粘度を含む入力情報１０を設定する手段と、前記設定された粘度を含む入力情報１０に基づいて、吐出速度を決定する手段と、前記決定された吐出速度になるように前記ダイヤフラムポンプ４における薬液１の輸送速度を調節する手段とを備えた回転塗布装置。」
　
　（４）上記（ウ）、（エ）及び（シ）を総合すると、引用文献１には、次のような事項（以下、「引用文献１記載の事項」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「回転塗布装置において、良好な塗布結果を得るための粘度とフォトレジスト液滴下スピードの関係から、塗布時にフォトレジスト液中に気泡等の不純物が発生しないフォトレジスト液滴下スピードに制御するように示唆した事項。」
　
　２．引用文献２
　（１）原査定の拒絶理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平５−２９３４１３号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図１〜５とともに次の事項が記載されている。
　
　　（ア）「【請求項１】所定の塗布部位に対して、ノズルを有するガンにより粘性材料を塗布するための装置であって、
前記粘性材料の前記ノズルからの吐出圧力を調整して前記粘性材料の吐出量を調整する圧力調整手段と、前記吐出圧力を検出する吐出圧力検出手段とを前記ガンに設け、
前記ガンに圧送される前記粘性材料の温度を検出する材料温度検出手段と、前記粘性材料の粘度を検出する材料粘度検出手段と、前記材料温度検出手段で検出した温度、及び、材料粘度検出手段で検出した粘度とに基づいて、前記圧力調整手段を駆動して前記粘性材料の吐出圧力を調整する制御手段とを有することを特徴とする粘性材料塗布装置。」（請求項１）
　　（イ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、所定の塗布部位に対して、ノズルを有するガンにより粘性材料を塗布するための装置であって、特に、粘性材料のノズルからの吐出量を材料の温度変化、粘度変化に追従して常に一定にするようにしたものである。」（段落【０００１】）
　　（ウ）「【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例に係る粘性材料材塗布装置を示す概略構成図である。図示するように、粘性材料塗布装置３０は、移動自在なロボットアーム３１を備えた塗布ロボット３２を有し、アーム３１には手首部３３を介してガン３４が取り付けられている。このガン３４の先端部には、構造接着剤やシール材等の粘性材料を噴出するノズル３５が取り付けられている。図示しない供給源に連通する一次側配管３７の取出口部３７ａは、二次側配管３８及びロボット回り配管３９を介して、ガン３４に接続されている。これら配管３７〜３９から構成される粘性材料の圧送ラインには、圧送される粘性材料の加温ないし保温を行うテープヒータやヒーティングホースが取り付けられている。本実施例の粘性材料塗布装置３０では、粘性材料の圧送ライン３７〜３９には電動ブースター（図６参照）が設けられておらず、供給源とガン３４とは前記配管３７〜３９を介して直結されている。供給源からの粘性材料は、１５０ｋｇ／ｃｍ2 程度の圧力でガン３４まで圧送されている。また、二次側配管３８の経路途上には、粘性材料の流量を測定する流量計４０が設けられている。
【００１５】粘性材料のノズル３５からの吐出量は、図４及び図５に示すように、ノズル先圧力、つまり吐出圧力によって変化する。そこで、前記ガン３４は、粘性材料の吐出圧力を調整することにより粘性材料の吐出量を調整するように構成されており、ノズル３５から噴出される粘性材料の吐出圧力を調整する圧力調整バルブ４１（圧力調整手段に相当する）がガン３４に設けられている。また、吐出圧力を検出する圧力センサ４２（吐出圧力検出手段に相当する）がガン３４に設けられている。
【００１６】図４に示されるように、粘性材料の吐出量は、吐出圧力、材料温度が同じであっても、粘性材料の製造時の粘度によって大きく影響される。例えば、製造粘度が小さければ吐出量は増加し、逆に、製造粘度が大きければ吐出量は減少する。更に、図５に示されるように、粘性材料の吐出量は、吐出圧力、製造粘度が同じであっても、粘性材料の温度によっても大きく影響される。例えば、温度が高くなれば粘性材料の粘度が小さくなって吐出量は増加し、逆に、温度が低くなれば粘性材料の粘度が大きくなって吐出量は減少する。
【００１７】前述したように、テープヒータ等では圧送する粘性材料の温度を一定に維持することが困難であるため、粘性材料の圧送ライン３７〜３９においては、粘性材料の温度が変化し、これに伴って粘性材料の粘度も変化している。従って、粘性材料のノズル３５からの吐出量を常に一定にするためには、圧送ライン３７〜３９における粘性材料の温度や粘度の変化に追従して吐出圧力を調整することが必要となる。そのため、図１に示すように、粘性材料塗布装置３０には、ガン３４に圧送される粘性材料の温度を検出する材料温度検出手段としての温度センサ４３と、粘性材料の粘度を検出する材料粘度検出手段としての粘度計４４とが設けられている。
【００１８】前記粘度計４４は、回転粘度計２５等種々の型式のものがあるが、粘性材料の圧送ライン３７〜３９に組み込んで、粘度を直接的にしかもリアルタイムに測定することはできない。そこで、本実施例の粘度計４４は、図２に概念的に示すように、材料温度に基づく温度補正を行って粘性材料の体積流量ないし質量流量を検出する第１流量計４５（第１の流量測定手段に相当する）と、前記温度補正を行わないで前記粘性材料の体積流量ないし質量流量を検出する第２流量計４６（第２の流量測定手段）とを有し、これら第１と第２の流量計４５、４６からの出力に基づいて、圧送ライン３７〜３９における粘性材料の粘度を後述する制御装置５０で算出している。」（段落【００１４】〜【００１８】）
　　（エ）「【００２０】図３は、粘性材料塗布装置３０の制御装置５０を示すブロック図であり、粘度測定用の第１と第２の流量計４５、４６からの出力信号、温度センサ４３からの出力信号、流量計４０からの出力信号、圧力センサ４２からの出力信号が、図示しない入出力ポートを介してＣＰＵ５１に入力される。また、ＣＰＵ５１からは、ロボットアーム３１や手首部３３等の駆動を制御するロボット駆動制御盤５２に対して図示しない入出力ポートを介して制御信号が出力される。更に、ガン３４のオン、オフ制御や圧力調整バルブ４１の駆動を制御するガン駆動制御盤５３に対してもＣＰＵ５１から制御信号が出力される。また、ＣＰＵ５１にはＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶手段５４が接続されている。ＣＰＵ５１は、粘度測定用の両流量計４５、４６で測定した２つの異なる流量に基づいて圧送ライン３７〜３９における粘性材料の現在の粘度を算出し、この粘度及び温度センサ４３で検出した粘性材料の温度とに基づいて、所望吐出量を得るのに必要な吐出圧力を算出し、この吐出圧力を実現する圧力調整バルブ４１の開度等に関する制御信号を、前記ガン駆動制御盤５３に対して出力する。また、記憶手段５４のＲＯＭには、予め検証された、粘性材料のある粘度、温度で所望吐出量を得るのに必要な吐出圧力に関するデータが格納されている。例えば、図５に示すように、粘性材料の粘度が５５，０００ｃｐｓ、温度が３５℃、２５℃、１５℃の場合であって、所望の吐出量がＭ（ｋｇ／ｍｉｎ）のときには、必要な吐出圧力として、それぞれＰ1 （ｋｇ／ｃｍ2 ）、Ｐ2 、Ｐ3 のデータが格納されている。」（段落【００２０】）
　　（オ）「【００２２】図示しない供給源からの構造接着剤やシール材等の粘性材料は、所定圧力の下で圧送ライン３７〜３９を介して、ガン３４まで圧送されている。このガン３４の先端のノズル３５から粘性材料を吐出すると共にガン３４を移動することによって、粘性材料は、所定の塗布部位に対して塗布される。
【００２３】このとき、圧送ライン３７〜３９における粘性材料の粘度は、粘度測定用の両流量計４５，４６で測定した２つの異なる流量に基づいて、ＣＰＵ５１でリアルタイムに算出されている。更に、ＣＰＵ５１は、この粘度と温度センサー４３で検出した粘性材料の温度とに基づいて、ＲＯＭに格納された予め検証されたデータから、所望吐出量を得るのに必要な吐出圧力を算出している。そして、ＣＰＵ５１は、流量計４０で測定した吐出量と設定吐出量とを比較し、実測吐出量が許容範囲外であるときには、算出した前記吐出圧力を実現する圧力調整バルブ４１の開度等に関する制御信号を、ガン駆動制御盤５３に対して出力する。すると、ガン駆動制御盤５３は、制御信号に基づいて圧力調整バルブ４１を駆動して、粘性材料のノズル３５からの吐出圧力は算出した吐出圧力となる。これにより、粘性材料のノズル３５からの吐出量は、適正な量で常に一定に維持されることになる。」（段落【００２２】〜【００２３】）
　　（カ）「【００２５】このように、本実施例の粘性材料塗布装置３０では、圧送ライン３７〜３９における粘性材料の温度、粘度の測定結果に基づいて、吐出圧力をリアルタイムに調整しながら粘性材料を塗布しているため、粘性材料の吐出量が温度変化や粘度変化に追従して常に一定に維持されることになり、ノズル３５から塗布された粘性材料の塗布パターンや表面品質が極めて均一なものとなる。また、電動ブースター１６を配置していないため、粘性材料を吐出しないときに粘性材料の圧力が上昇することがなく、吐出量が変動することがなくなった。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の粘性材料塗布装置によれば、圧送される粘性材料の温度、粘度をリアルタイムに測定し、この測定結果に基づいて吐出圧力をリアルタイムに調整しながら粘性材料を塗布しているため、粘性材料の吐出量が温度変化や粘度変化に追従して常に一定に維持されることになり、ノズルから塗布された粘性材料の塗布パターンや表面品質を均一にすることができるという実用上多大な効果を奏する。」（段落【００２５】〜【００２６】）
　
　（２）ここで、上記（１）の（ア）〜（カ）及び図１〜５から、次のことがわかる。
　　（キ）上記（１）の（ア）、（ウ）、（カ）及び図１〜３から、「第１流量計４５」及び「第２流量計４６」からなる「粘度計４４」は「粘性材料」の「粘度」を「リアルタイムに測定し」ている「粘性材料」の粘度を測定する手段であることがわかる。
　　（ク）上記（１）の（ア）、（ウ）〜（カ）及び図１〜５から、「ＣＰＵ５１」は、「第１流量計４５」及び「第２流量計４６」からなる「粘度計４４」に基づいて「粘性材料の現在の粘度」を算出し、「この粘度及び温度センサ４３で検出した粘性材料の温度とに基づいて、所望吐出量を得るのに必要な吐出圧力を算出し」ていることがわかる。この「所望吐出量を得る」ということは、所望吐出量になるように制御するということであり、吐出量を制御することは吐出速度も制御していることである。
　とすると、「ＣＰＵ５１」は、「粘性材料」の粘度を含む情報に基づいて、吐出速度を制御していると云える。
　
　（３）上記（ア）〜（ク）並びに図１〜５を総合すると、引用文献２には、次のような技術（以下、「引用文献２記載の技術」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「粘性材料塗布装置３０において、粘性材料の粘度を測定する手段である粘度計４４を備え、前記測定された粘度を含む情報に基づいて、塗布時にリアルタイムで吐出速度を制御する技術。」
　
　
【３】対比・判断
　（１）対比
　本願発明と引用文献１記載の発明とを対比すると、引用文献１記載の発明における「薬液１」、「８インチ半導体ウェハ１９７」、「回転塗布装置」、「ダイヤフラムポンプ４」及び「薬液１の輸送速度を調節する手段」は、それらの機能及び形状や構造からみて、本願発明における「液状材料」、「基板」、「塗布装置」、「ポンプ」及び「液状材料輸送速度を調節する手段」にそれぞれ相当する。また、引用文献１記載の発明における「薬液１の粘度を含む入力情報１０を設定する手段」は、「液状材料の粘度を含む情報を得る手段」という限りにおいて、本願発明における「液状材料の粘度を測定する手段」に相当する。
　したがって、本願発明と引用文献１記載の発明は、 
　「液状材料を吐出させて基板に塗布する塗布装置であって、液状材料を輸送するポンプと、前記液状材料の粘度を含む情報を得る手段と、前記得られた粘度を含む情報に基づいて、吐出速度を決定する手段と、前記決定された吐出速度になるように前記ポンプにおける液状材料輸送速度を調節する手段とを備えた塗布装置。」
である点で一致し、次の＜相違点＞で相違する。 
　
　　＜相違点＞
　本願発明では、「液状材料の粘度を測定する手段と、前記測定された粘度に基づいて、塗布時に前記液状材料中に気泡が発生しない吐出速度を決定する手段」とを備えているのに対し、引用文献１記載の発明では、「薬液１の粘度を含む入力情報１０を設定する手段と、前記設定された粘度を含む入力情報１０に基づいて、吐出速度を決定する手段」とを備えている点。
　
　また、本願発明と引用文献１記載の事項とを対比すると、引用文献１記載の事項における「回転塗布装置」、「フォトレジスト液」及び「フォトレジスト液滴下スピード」は、それらの機能及び形状や構造からみて、本願発明における「塗布装置」、「液状材料」及び「吐出速度」にそれぞれ相当する。
　したがって、本願発明と引用文献１記載の事項は、 
　「塗布装置において、良好な塗布結果を得るための粘度と吐出速度の関係から、塗布時に液状材料中に気泡等の不純物が発生しない吐出速度に制御するように示唆した事項。」
である点で一致する。
　
　（２）判断
　上記＜相違点＞について以下に検討する。
　本願発明と引用文献２記載の技術とを対比すると、引用文献２記載の技術における「粘性材料塗布装置３０」、「粘性材料」及び「粘性材料の粘度を測定する手段である粘度計４４」は、それらの機能及び形状や構造からみて、本願発明における「塗布装置」、「液状材料」及び「液状材料の粘度を測定する手段」にそれぞれ相当する。
　よって、本願発明と引用文献２記載の技術は、 
　「塗布装置において、液状材料の粘度を測定する手段を備え、前記測定された粘度を含む情報に基づいて、吐出速度を制御する技術。」
である点で一致する。
　また、引用文献１記載の事項は、「塗布装置において、良好な塗布結果を得るための粘度と吐出速度の関係から、塗布時に液状材料中に気泡が発生しない吐出速度に制御するように示唆した」ものであり、当然のごとく、当該事項は、引用文献１記載の発明にも意図されているものと考えられるが、仮に意図されていないものとしても、前述のとおり記載されている。
　とすると、引用文献１記載の発明において、引用文献１記載の事項の示唆の下、引用文献２記載の技術を採用して、当該＜相違点＞に係る本願発明のようにすることは、当業者が容易になし得る程度のものである。
　
　（３）まとめ　
　以上のように、本願発明のようにすることは、引用文献１記載の発明、引用文献１記載の事項及び引用文献２記載の技術に基いて、当業者が容易になし得る程度のものであり、しかも、本願発明は、全体構成でみても、引用文献１記載の発明、引用文献１記載の事項及び引用文献２記載の技術から予測できる作用効果以上の顕著な作用効果を奏するものとも認められない。 　
　
　
【４】むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用文献１記載の発明、引用文献１記載の事項及び引用文献２記載の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、結論のとおり審決する。