【事件の表示】
　平成　７年特許願第３２２１０９号「剥離方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　６月２０日出願公開、特開平　９−１６１９３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成　７年１２月１２日の出願であって、平成１７年　３月２９日付けで拒絶査定（発送日：同年３月３１日）がなされたところ、平成１７年　４月２８日に拒絶査定不服審判が請求され、同年　５月２０日付けで手続補正がなされたものである。
　　
第２　平成１７年　５月２０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年　５月２０日付けの手続補正を却下する。
　　
［理　由］
１．本件補正発明　　
　平成１７年　５月２０日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
　「熱または紫外線硬化性接着剤で基板上に接続された電子部品の剥離方法において、剥離を要する電子部品の、磁性体を含有する接続部近傍に、誘導加熱式はんだごてを接触させることにより接続部を昇温し、電子部品を剥離することを特徴とする剥離方法。」
　　
　なお、平成１７年　５月２０日付け手続補正書の【特許請求の範囲】【請求項１】に、「本発明は、」との記載があるが、これは、内容を伴う事項ではなく、特許を受けようとする発明を特定するために必要な事項とも認められないので、前記のように認定した。
　　
　そして、本件補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「剥離を要する電子部品の接続部近傍に、」を「剥離を要する電子部品の、磁性体を含有する接続部近傍に、」と限定し、同じく「誘導加熱式はんだごてにより接続部を昇温し、」を「誘導加熱式はんだごてを接触させることにより接続部を昇温し、」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、また、当該事項は、本願の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下「当初明細書」という。）の段落【０００５】及び段落【０００９】に記載された事項に基づくものであるから、当初明細書の記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか否か、について検討する。
　　
２．引用例に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−１０３８１９号公報（以下「引用例１」という。）及び特開平４−９３３８１号公報（以下「引用例２」という。）には、それぞれ以下の事項が記載されている。
　　
（１）　引用例１について
１ａ「【発明が解決しようとする課題】近年、液晶表示モジュール等の高精細化、高信頼性化が進み、異方導電性接着フィルムの絶縁性樹脂も従来の熱可塑性樹脂から熱硬化性樹脂に変化してきている。これに伴い、熱可塑性樹脂を用いた異方導電性接着フィルムでは容易であったリペアが熱硬化性のものでは困難になってきた。ここに言うリペアとは、異方導電性接着フィルムにより液晶表示モジュール等の電極と相対峙させた回路基板の電極を接続したのち、回路基板の電子部品不良や接続不良等の理由により、回路基板の電極をモジュールの電極から剥離し、電極上に残存する樹脂を除去したのち再度接続することを指す。熱可塑性樹脂の場合は、温度を上げて機械的に回路基板を剥離し電極上に残存する樹脂を溶剤で簡単に除去できるが、熱硬化性樹脂の場合は、温度を上げて機械的に回路基板を剥離することは可能でも、電極上に残存する樹脂をトルエン、アセトンのような結城溶剤で除去することは困難で、新しい回路基板の再接続に不都合をきたすことがある。現在、実際に供試されている異方導電性接着フィルムは、略々２０μｍ程度の膜厚を持つエポキシ系等の熱硬化性接着剤に５〜１０μｍ程度の導電性微粒子を分散させたものが多い。これを液晶表示モジュール等の基板上に形成された薄膜電極（ＩＴＯ，Ａｌ等）とＴＡＢ、ＦＰＣ等の回路基板の電極との間に挟持し、両基板の電極の位置合わせを行った後、熱圧着するプロセスが一般的である。この時、薄膜電極とエポキシ系接着剤が反応するため、リペア時に電極上に残存した樹脂は溶剤に溶解せず、また、電極界面に浸透も出来ないためリペア性を困難なものにしている。」（段落【０００３】）
　　
（２）　引用例２について
２ａ「〔産業上の利用分野〕
　本発明はホットメルト接着剤の構成に関する。
　ホットメルト接着剤はポリプロピレンやポリエチレンなど比較的軟化温度の低い熱可塑性ポリマーを構成材とする接着剤であって、溶射機に接着剤を充填し、加熱溶融した状態で被接着物上に噴射し、これに接着物を当接させるもので、溶融したポリマーが冷却固化することにより接着が行われている。」（第１頁右欄第３〜１１行）
　　
２ｂ「〔発明が解決しようとする課題〕
　ホットメルト接着剤は接着材料を加熱により溶融状態にして接着させるもので、接着物は加熱により剥離できると云う特徴をもっている。
　然し、一定温度以上には加熱できない材料もあり、そのため剥離が事実上できないことが問題である。」（第２頁左上欄第１４行〜同右上欄第２行）
　　
２ｃ「〔課題を解決するための手段〕
　上記の課題は可塑性樹脂に磁性粉を混合して接着剤を作り、この接着剤を用いて既に接着してある物体を剥離する際に要する熱エネルギーを、高周波誘導加熱より得ることを特徴としてホットメルト接着剤の剥離方法を構成することにより解決することができる。」（第２頁右上欄第３〜９行）
　　
２ｄ「〔作用〕本発明はホットメルト接着剤にこの接着剤の溶融温度に近似したキュリー温度を持つ磁性粉を混合しておくもので、このホットメルト接着剤を用いて接着した接着物を高周波磁場の中に置くと、磁性材料のキュリー温度（Tc）に達するまでは高周波エネルギーを吸収して磁性粉の温度が急速に上昇するが、Tcに達すると材料の結晶構造が変化して常磁性体となることから、高周波磁場を加え続けてもTc以上には温度が上がらない特徴を利用するものである。」（第２頁右上欄第１０行〜同左下欄第２行）
　　
３．引用例に記載された発明
（１）引用例１に記載された発明
　記載事項１ａから、引用例１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
　　
　「エポキシ系等の熱硬化性接着剤に導電性微粒子を分散させた異方導電性接着フィルムで液晶表示モジュール等の基板上に接続されたＴＡＢ、ＦＰＣ等の回路基板の剥離方法において、剥離を要する前記回路基板の接続部を昇温して該回路基板を剥離すること。」
　
（２）引用例２に記載の発明
　記載事項２ａ〜２dから、引用例２には次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されている。
　　
「ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂に磁性粉を混合したホットメルト接着剤で被接着物上に接続された接着物の剥離方法において、前記磁性粉を含有する接続部を高周波誘導加熱により昇温して前記接着物を剥離すること。」
　
４．対比・判断
　本件補正発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「ＴＡＢ、ＦＰＣ等の回路基板」は、本件補正発明の「電子部品」に相当する。
　
　したがって、両者は、　　
　「熱硬化性接着剤で基板上に接続された電子部品の剥離方法において、剥離を要する電子部品の接続部を昇温し、電子部品を剥離する剥離方法。」
の点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点］
　接続部の昇温を、本件補正発明では、磁性体を含有する接続部近傍に、誘導加熱式はんだごてを接触させることにより行うのに対して、引用発明１では、昇温方法が不明である点。
　　
５．相違点についての検討
　前記のとおり、引用発明２は、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂に磁性粉を混合したホットメルト接着剤で被接着物上に接続された接着物の剥離方法において、前記磁性粉を含有する接続部を高周波誘導加熱により昇温して前記接着物を剥離する方法である。
　　
　ところで、磁性体を含有する接続部が熱可塑性接着剤を用いたものか熱硬化性接着剤を用いたものかによって、高周波誘導加熱による該接続部の昇温に格別相違が生じる理由はない。
　
　また、磁性体を含有する熱硬化性樹脂ないし熱硬化性接着剤を高周波誘導加熱により昇温することは、例を挙げるまでもなく周知である。
　　
　加えて、誘導加熱による局所加熱具として誘導加熱式はんだごては従来周知（例えば、実願昭５８−１４５８３５号（実開昭６０−５６１７０号）のマイクロフィルム、実願昭５９−１８８１８１号（実開昭６１−１０２３６１号）のマイクロフィルム、特開平５−３１８１０１号公報、特表平６−５００６６３号公報参照。）であって、このような誘導加熱式はんだごてを、磁性体を含有する加熱対象物に接近させれば、該加熱対象物が昇温することは技術常識ともいえる（参考までに、実願昭５８−１４５８３５号（実開昭６０−５６１７０号）のマイクロフィルム第２頁６行〜第３頁末行、特表平６−５００６６３号公報特許請求の範囲の第２１項、第４２項等参照。）。
　　
　したがって、引用発明１において、接続部の昇温のために、同様に剥離を目的とする引用発明２に係る誘導加熱昇温法を適用し、異方導電性接着フィルムの熱硬化性樹脂に磁性体を混合するとともに、周知の誘導加熱式はんだごてを用いて、本願補正発明のように、接続部を昇温させることは、当業者であれば、引用発明２及び周知技術に基づいて、容易に想到し得たことである。
　　
　そして、本件補正発明の効果をみても、引用発明１、引用発明２及び周知技術から当業者が予測し得る程度のものである。
　　
　以上のとおり、本件補正発明は、引用発明１、引用発明２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　
６．むすび
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項に違反するので、平成１８年改正前特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　
第３　本願発明について
１．本願発明
　本件補正は前記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１５年１２月　２日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるものである（以下「本願発明」という。）。
　　
「【請求項１】熱または紫外線硬化性接着剤で基板上に接続された電子部品の剥離方法において、剥離を要する電子部品の接続部近傍に、誘導加熱式はんだごてにより接続部を昇温し、電子部品を剥離することを特徴とする剥離方法。」
　　
２．引用例に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記「第２　２．」に記載したとおりである。
　　
３．引用例に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例に記載された発明は、前記「第２　３．」に記載したとおりである。
　　
４．対比・判断
　本願発明は、前記「第２　１．」に記載した本件補正発明の「剥離を要する電子部品の、磁性体を含有する接続部近傍に、」を「剥離を要する電子部品の接続部近傍に、」とし、また「誘導加熱式はんだごてを接触させることにより接続部を昇温し、」を「誘導加熱式はんだごてにより接続部を昇温し、」としたものである。
　
　そうすると、本願発明を限定し、減縮した本件補正発明について、前記「第２　４．」に記載したとおり、引用発明１、引用発明２及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明１、引用発明２及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、請求項２に係る発明については検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものであるから、結論のとおり審決する。