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　平成　８年特許願第５２６２７７号「熱的・電気的性能が改善されたボールグリッドパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　９月　６日国際公開、ＷＯ９６／２７２８０、平成１１年　１月２６日国内公表、特表平１１−５０１１５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本願は、平成８年（１９９６年）２月１５日を国際出願日（優先日：１９９５年３月２日　米国）とする出願であって、平成１８年７月２７日付で拒絶の査定がなされ、これに対し、同年１１月７日付で拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付の手続補正により、特許請求の範囲は請求項１〜４に補正されたものである。
　
ＩＩ．平成１８年１１月７日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年１１月７日付の手続補正を却下する。
　
［理　由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜４は、次のとおりに補正された。
　
「【請求項１】　集積回路用のボールグリッドアレイパッケージにおいて：
　外部ランディングパッドと、このパッドに電気的に結合した内部導電プレーンを有すると共に、内部シェルフおよびボンディングパッドをその上に有し、前記内部導電プレーンおよび前記シェルフが異なるレベルにあり、前記内部導電プレーンが、前記シェルフのエンドエッジの周りに延在する導電ストリップによって前記ボンディングパッドに接続された回路基板と；
　前記回路基板の外部表面に固着されるとともに搭載される集積回路のアースパッドに導電性及び熱伝導性接着剤を介して接続された、アース機能とサーマルシンク機能を有するヒートスラグと；
　前記回路基板の前記外部ランディングパッドに固着されたはんだボールと；
を具備し、さらに、前記回路基板の外部表面の前記ヒートスラグに覆われていない部分に前記回路基板の内部導電プレーンに接続する受動素子を設けたことを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。
　【請求項２】　外部ランディングパッドおよび前記ランディングパッドに電気的に結合された内部導電プレーンを有すると共に内部シェルフおよびボンディングパッドをその上に有し、前記内部導電プレーンおよび前記シェルフが異なるレベルにあり、前記内部導電プレーンが、前記シェルフのエンドエッジの周りに延在する導電ストリップによって前記ボンディングパッドに接続された回路基板と：
　前記回路基板の外部表面に固着されるとともに搭載される集積回路のアースパッドに導電性及び熱伝導性接着剤を介して接続された、アース機能とサーマルシンク機能を有するヒートスラグと；
　前記回路基板の前記外部ランディングパッドに固着されたはんだボールと
を具備し、さらに、前記回路基板の外部表面の前記ヒートスラグに覆われていない部分に前記回路基板の内部導電プレーンに接続するコンデンサを設けたことを特徴とするボールグリッドアレイパッケージアセンブリ。
　【請求項３】　外部ランディングパッドおよび前記ランディングパッドに電気的に結合された内部導電プレーンであって、異なる電源に接続された複数の内部導電プレーンを含む内部導電プレーンを有すると共に内部シェルフおよびボンディングパッドをその上に有し、前記内部導電プレーンおよび前記シェルフが異なるレベルにあり、前記内部導電プレーンが、前記シェルフのエンドエッジの周りに延在する導電ストリップによって前記ボンディングパッドに接続された回路基板と；
　前記回路基板の外部表面に固着されるとともに搭載される集積回路のアースパッドに導電性及び熱伝導性接着剤を介して接続された、アース機能とサーマルシンク機能を有するヒートスラグと；
　前記回路基板の外部表面の前記ヒートスラグに覆われていない部分に前記回路基板の内部導電プレーンに接続する受動素子と；
　前記回路基板の前記外部ランディングパッドに固着されたはんだボールと；
　前記はんだボールに固着されたプリント回路基板と
を具備したプリント回路アセンブリ。
　【請求項４】　前記異なる電源は、５Ｖまたは３．３Ｖを供給する電源である請求項３記載のプリント回路アセンブリ。」
　
　上記補正は、当該補正前の平成１７年３月７日付の手続補正書（なお、平成１７年８月２３日付の手続補正は、平成１８年７月２７日付で補正却下された。）により補正された特許請求の範囲の請求項１の「を具備した」を、「を具備し、さらに、前記回路基板の外部表面の前記ヒートスラグに覆われていない部分に前記回路基板の内部導電プレーンに接続する受動素子を設けたことを特徴とする」とする補正事項を含むものである。
　しかしながら、補正前の請求項１に記載した発明特定事項には、「受動素子」は存在しないし、また、「受動素子」を設ける旨は、前記発明特定事項のいずれかについて減縮したものとはいえないから、前記補正事項は、特許請求の範囲の限定的減縮を目的としたものには該当しない。
　また、前記補正事項は、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明のいずれを目的としたものにも該当しない。
　
２．むすび
　したがって、前記補正事項を含む本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するから、同法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
ＩＩＩ．本願発明について　
１．本願発明　
　平成１８年１１月７日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１７年３月７日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その内、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　
　「集積回路用のボールグリッドアレイパッケージにおいて：
　外部ランディングパッドと、このパッドに電気的に結合した内部導電プレーンを有すると共に、内部シェルフおよびボンディングパッドをその上に有し、前記内部導電プレーンおよび前記シェルフが異なるレベルにあり、前記内部導電プレーンが、前記シェルフのエンドエッジの周りに延在する導電ストリップによって前記ボンディングパッドに接続された回路基板と；
　前記回路基板の外部表面に固着されるとともに搭載される集積回路のアースパッドに導電性及び熱伝導性接着剤を介して接続された、アース機能とサーマルシンク機能を有するヒートスラグと；
　前記回路基板の前記外部ランディングパッドに固着されたはんだボールと；
を具備したボールグリッドアレイパッケージ。」
　
２．引用文献とその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先日前に国内において頒布された下記の刊行物１（特開平６−１８１２６８号公報）、刊行物２（特開平６−２２４２４６号公報）には、次の事項が記載されている。
（１）刊行物１：特開平６−１８１２６８号公報（最後の拒絶理由通知の引用文献１）
（１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  半導体搭載用の開口部を設けたプリント配線板を具備して形成される半導体装置において、上記開口部の内壁に導通層を設けると共にプリント配線板に形成された複層の導体層をこの導通層で電気的に導通させて成ることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】 ・・・・・
【請求項３】  プリント配線板を内層回路を含む３層以上の導体層を設けた多層プリント配線板として形成し、内層回路と他の導体層とを導通層で電気的に導通させて成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。」
（１ｂ）「【００１１】
【実施例】・・・図１は本発明の一実施例を示すものである。プリント配線板３は、銅箔等の金属箔を表面に張ったガラス布基材エポキシ樹脂積層板などを用い、金属箔をエッチング加工等してパターン形成することによって導体層５を設けて、作成されるものであり、その中央部には開口部２が両面に貫通させて設けてある。プリント配線板３に設けられる導体層５は、信号回路を構成する信号層５ａや、グランドを構成する接地層５ｂなどからなる。このプリント配線板３によって半導体装置の搭載基板Ａを形成するが、図１の実施例では複数枚のプリント配線板３をその開口部２を合わせて積層接着することによって、多層のプリント配線板３で搭載基板Ａを形成するようにしてある。エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸したガラス布プリプレグを挟んで複数枚のプリント配線板３を加熱加圧成形することによって、プリプレグによる接着層１９で複数枚のプリント配線板３を積層接着することができる。また搭載基板Ａの開口部２の下面開口には金属板などで作成される放熱板１２が取り付けてあり、開口部２の下面開口を閉塞するようにしてある。放熱板１２も同様に接着層１９で接着することができる。さらに、搭載基板Ａの周縁部には端子ピン１３が基部を埋入して取り付けてあり、各端子ピン１３は導体層５に導通接続してある。
　　【００１２】そして図１の実施例にあって、一方の面に信号層５ａを、他方の面に接地層５ｂをそれぞれ設けたプリント配線板３（図１のイ矢印）には、その開口部２の内壁に厚み方向の導通層４が設けてあり、この導通層４を接続回路として信号層５ａと接地層５ｂとを導通接続するようにしてある。導通層４の形成は導電ペースト等でおこなうことも考えられるが、銅メッキ等の金属メッキで導通層４を形成することによって、導通層４を低抵抗に形成し、信号の高速化を得ることができるようにするのが好ましい。
　　【００１３】しかして、上記のようにプリント配線板３で形成される搭載基板Ａの開口部２内にＩＣチップ等の半導体１を収容して、放熱板１２の上に接着することによって半導体１を搭載するようにしてある。そして導体層５のうち信号層５ａの開口部２に近接する端部はインナーリード部１４として露出させてあり、半導体１の電極とインナーリード部１４との間に金線等のワイヤー１５をボンディングすることによって、半導体１と信号層５ａとを電気的に接続するようにしてある。さらに開口部２を覆うようにリッド１７を取り付けて半導体１を保護することによって、半導体装置を作成することができるものである。この半導体装置にあって、プリント配線板３に設けた複層の導体層５は半導体１を搭載した開口部２の内壁の導通層４で接続されており、半導体１はワイヤー１５等で導体層５の開口部２に近接する端部に接続されるために、導通層４は半導体１の接続箇所と近接するものであり、従って半導体１と導通層４を介した導体層５との間の回路長を最短距離にすることができるものであり、導体層５同士をビアホール１６で接続する従来例のように半導体１とビアホール１６との間の距離が長くなって半導体１とビアホール１６を介して接続される導体層５との間の回路長が長くなるようなことがなくなり、低導通抵抗、低インダクタンス、低浮遊容量など最高の電気特性を発揮させることができるものである。」
（１ｃ）刊行物１の図１〜５図には、搭載基板の各プリント配線板の開口部は、上側のプリント配線板ほど大きな開口の階段状に形成されていることが示されている。
　
（２）刊行物２：特開平６−２２４２４６号公報（同通知の引用文献３）
（２ａ）「【００２０】図３は、本発明によるフレキシブル回路４を示す平面図である。・・・
　・・・
　　【００２４】図４は、図３に示したフレキシブル回路４の断面を示している。フレキシブル回路４は、導電接着剤２４を使用して導電基板２２に積層されている。導電基板２２は、ＩＣパッケージ用の金属体である。・・・導電基板２２は、集積回路ダイ２８を収容することを目的とした空胴２６を備える。・・・
　　【００２５】フレキシブル回路４の上面には、所定の配線パターン２８があり、これらの配線パターンは種々のトレース１１を含む。トレース１１は、領域アレイ（図３）に構成された外部パッド３０を備える。はんだバンプ８は外部パッド３０上に形成されている。任意に、配線パターン２８は、フレキシブル回路４の内周に形成された内部パッド（図示せず）に任意に接続してもよい。その代わりに配線パターン２８は、通常のＴＡＢフレーム構成におけるように、集積回路ダイに直接接続する内部リードを含んでいてもよい。
　　【００２６】図４において、接地バー１６は、フレキシブル回路４における内部開口３２を介して基板２２に電気的に接続されている。さらに領域アレイ１８における所定の外部パッド３０（接地パッド）は、フレキシブル回路における外部開口３３を介して導電基板２２に電気的に接続されている。さらに特定すれば、内部開口３２は、接地バー１６の下側に形成されており、かつ外部開口３３は、領域アレイ１８における接地パッドの下側に形成されており、それにより接地バー１６と接地パッドを導電基板２２に接続するようになっている。導電接着剤２４は、フレキシブル回路４を導電基板２２に積層するとき、内部開口３２および外部開口３３にも充填される。その結果、接地バー１６および接地パッドは、集積回路用の接地面として動作する基板２２に電気的に接続される。・・・
　　【００２７】フレキシブル回路４における開口は、トレース１１を導電基板２２に接続するために使用してもよい。従って開口は、配線パターン２８のどの部分の下に配置することもできる。
　　【００２８】図４および以下に説明する実施例は、接地パッドおよび接地バー１６の導電基板２２に対する電気的接続を容易にするために導電接着剤２４を使用するが、どのような場合にも導電接着剤を使用する必要があるわけではない。例えば開口３２、３３が金属めっきした経路である場合、導電基板への電気接続は、導電接着剤を用いずに行なわれる。したがってめっきされた経路を有する通常のＰＣＢについて、導電接着剤を使用してもよい。」
（２ｂ）「【００３６】本発明の基板２２は、接地面としてだけでなく、熱伝達器としても動作する。」
（２ｃ）「【００４０】図１０は、本発明による集積回路パッケージを製造するプロセスのフローチャートを示している。このプロセスは、関連した空胴２６を備えた導電基板２２を形成し（ステップ１００）、かつ少なくとも１つの配線パターン２８と外部パッドの領域アレイ１８を有するフレキシブル回路４を形成することによって（ステップ１０２）開始される。・・・
　　【００４１】その後フレキシブル回路４は、次のように導電接着剤によって基板２２に積層される（ステップ１０４）。接着剤の層は、フレキシブル回路４に塗布される。・・・それからフレキシブル回路４は、基板２２に接触して配置され、かつ接着剤は、積層を完成するために熱と圧力を加えて硬化される。
　　【００４２】それから集積回路ダイ３４は、熱伝導接着剤３６を使用して空胴２６に取り付けられる（ステップ１０６）。この熱伝導接着剤３６は、集積回路ダイ自体の裏面を接地する場合には、電気伝導のものでもよい。次に集積回路ダイ３４は、フレキシブル回路の配線パターンに接続される（ステップ１０８）。・・・このステップは、ワイヤボンディングのような通常の技術で行なってもよい。封止層４２は、集積回路ダイ３４およびワイヤボンドをカバーするために設けられる（ステップ１１０）。最後にはんだバンプが、それからフレキシブル回路４上の外部パッドの領域アレイ１８上に形成される（ステップ１１２）。」
　
３．当審の判断
３−１．刊行物１に記載の発明
(ア)刊行物１の摘記事項（１ａ）の請求項１には、「半導体搭載用の開口部を設けたプリント配線板を具備して形成される半導体装置において、上記開口部の内壁に導通層を設けると共にプリント配線板に形成された複層の導体層をこの導通層で電気的に導通させて成ることを特徴とする半導体装置。」が記載され、また、同請求項３には、プリント配線板に形成された複層の導体層は、内層回路を含む３層以上であり、内層回路と他の導体層とを導通層で電気的に導通させていることが記載されている。
(イ)刊行物１の摘記事項（１ｂ）には、該半導体装置の実施例に関して、プリント配線板は、一方の面に信号層を、他方の面に接地層を有すること、貫通する開口部を設けた複数枚のプリント配線板は、積層接着され、開口部を有する搭載基板を形成していること、搭載基板下面に金属板などで作成される放熱板が接着により取り付けられ、搭載基板の下面開口が閉塞されていること、導体層に導通接続する端子ピンが搭載基板の周縁部に取り付けられていること、ＩＣチップ等の半導体は、搭載基板の開口部内の放熱板上に接着して搭載されていること、導体層のうち信号層の開口部に近接する端部のインナーリード部と半導体の電極とは、ワイヤーボンディングにより電気的に接続されていること、搭載基板の開口部を覆うようにリッドを取り付けて半導体は保護されていること、などが記載されている。
(ウ)通常、ワイヤーなどをボンディングする配線部分には、ボンディングパッドが設けられているから、ワイヤーボンディングされる部分である前記“導体層のうち信号層の開口部に近接する端部のインナーリード部”には、ボンディングパッドが設けられているものと認められる。
(エ)刊行物１の図１〜５図には、摘示事項（１ｃ）のとおり、搭載基板の各プリント配線板の開口部は、階段状に形成されていることが示されている。
(オ)刊行物１に記載の半導体装置は、搭載基板の開口部を覆うようにリッドを取り付けて半導体を保護しているから、「半導体パッケージ」であるといえる。
　
　そこで、これら(ア)〜(オ)の事項を考慮して、刊行物１の摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）を整理すると、刊行物１には、次のパッケージの発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認められる。
　　刊行物１発明：「複数枚のプリント配線板を積層接着して搭載基板を形成するとともに、この搭載基板の開口部にＩＣチップ等の半導体を接着した放熱板を取り付けて半導体を搭載した半導体パッケージであって、各プリント配線板は、貫通する開口部、及び、内層回路を含む３層以上の導体層を有し、表面の導体層は、信号層と接地層からなり、搭載基板の開口部は、上側のプリント配線板ほど大きな開口の階段状に形成され、搭載基板下面には、その下面開口が閉塞されるように、金属板などで作成される放熱板が接着により取り付けられ、導体層に導通接続する端子ピンが搭載基板の周縁部に取り付けられ、導体層のうち信号層の開口部に近接する端部のインナーリード部に設けられたボンディングパッドと半導体の電極とは、ワイヤーボンディングにより電気的に接続されており、開口部の内壁に導通層を設けると共にプリント配線板に形成された複数の導体層間や内層回路と他の導体層との間を導通層で電気的に導通させており、搭載基板の開口部を覆うようにリッドを取り付けた、半導体パッケージ」
　
３−２．本願発明１と刊行物１発明との対比
　本願発明１と刊行物１発明を対比すると、
(カ)刊行物１発明の「（ＩＣチップ等の）半導体」は、本願発明１の「集積回路」に相当し、以下同様に、「搭載基板」は「回路基板」に、「導体層」は「内部導電プレーン」に、それぞれ相当する。
(キ)本願発明１の「外部ランディングパッドに固着されたはんだボール」と、刊行物１発明の「端子ピン」とは、どちらも、回路基板乃至パッケージの「外部接続部」といえる。
(ク)本願発明１の特定事項の「・・・パッケージにおいて：・・・内部シェルフおよびボンディングパッドをその上に有し」や本願明細書の「ボンディングパッド４６は、パッケージ１０の段状シェルフ上に設けられている。」（３頁２０〜２１行）等の記載からみて、本願発明１の「内部シェルフ」は、その上にボンディングパッドを有するものと認められるところ、刊行物１発明の搭載基板における階段状の部分のうち、プリント配線板の基体部乃至基体部表面は、棚状であってその上にボンディングパッドを有するから、本願発明１の「内部シェルフ」に相当するといえる。
(ケ)刊行物１発明の開口部の内壁に設けられた「導通層」乃至該導通層近傍の導体層であって該導通層と接続する部分は、階段状の開口部の内壁の回りに延在する導電性のものであるから、本願発明１の「シェルフのエンドエッジの周りに延在する導電ストリップ」に相当するといえる。
(コ)刊行物１発明の「放熱板」は、サーマルシンク機能を有する点で本願発明１の「ヒートスラグ」に対応するものといえる。（以下、刊行物に記載の用語に代えて、それに相当乃至対応する本願発明１の用語を使用することがある。）
　
　そうすると、両者は、「集積回路用のパッケージにおいて：外部接続部に電気的に結合した内部導電プレーンを有すると共に、内部シェルフおよびボンディングパッドをその上に有し、前記シェルフのエンドエッジの周りに延在する導電ストリップを有し、前記内部導電プレーンが前記ボンディングパッドに接続された回路基板と；前記回路基板の外部表面に固着されるとともに搭載される集積回路に接着剤を介して接合された、サーマルシンク機能を有するヒートスラグと；前記回路基板の外部表面に設けた外部接続部と；を具備したパッケージ」である点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　　　相違点１：本願発明１のパッケージは、外部接続部として「外部ランディングパッド」と「外部ランディングパッドに固着されたはんだボール」を具備する「ボールグリッドアレイパッケージ」であるのに対し、刊行物１発明のパッケージは、外部接続部として「端子ピン」を具備するものである点
　　　相違点２：本願発明１では、内部導電プレーンとボンディングパッドとの接続が、「前記シェルフのエンドエッジの周りに延在する導電ストリップ」によってなされるのに対し、刊行物１発明では、それが不明である点
　　　相違点３：本願発明１では、「前記内部導電プレーンおよび前記シェルフが異なるレベルに」あるのに対し、刊行物１発明では、それが不明である点
　　　相違点４： 本願発明１では、サーマルシンク機能を有するヒートスラグは、「アース機能」も有し、「集積回路のアースパッドに導電性及び熱伝導性接着剤を介して接続」されているのに対し、刊行物１発明では、サーマルシンク機能を有するヒートスラグは、「アース機能」を有しておらず、集積回路に接着剤を介して接合されている点
　
３−３．相違点についての判断　
（１）相違点１について
　集積回路（半導体）用のパッケージとして、刊行物２に記載のような、外部接続部に、「外部ランディングパッド」（外部パッド）と「外部ランディングパッドに固着されたはんだボール」（はんだバンプ）を設けた「ボールグリッドアレイパッケージ」は、刊行物１に記載のような、外部接続部に端子ピンを設けたパッケージとともに、本願出願前において周知のものであるし、また、集積回路用のパッケージにおいて、そのようないずれの外部接続部の構造を採用するかは、設計的な事項といえる。
　してみれば、刊行物１発明の集積回路（半導体）用のパッケージにおいて、その外部接続部の端子ピンに替えて、刊行物２に記載のような周知の「外部ランディングパッド」と「外部ランディングパッドに固着されたはんだボール」を採用し、そのパッケージを「ボールグリッドアレイパッケージ」とすることは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（２）相違点２について
　刊行物１発明において、ボンディングパッドは、導体層（内部導電プレーン）のうち信号層の開口部に近接する端部のインナーリード部に設けられているから、導体層（内部導電プレーン）のうちの信号層と電気的に接続しているものといえるし、また、導通層は、プリント配線板に形成された複数の導体層（内部導電プレーン）間や内層回路と他の導体層との間を電気的に導通するものである。
　してみれば、刊行物１発明においても、内部導電プレーン（導体層）とボンディングパッドとの接続を、「シェルフのエンドエッジの周りに延在する導電ストリップ」（「導通層」乃至該導通層近傍の導体層であって該導通層と接続する部分）によって行っているといえるし、仮にそうでないとしても、内部導電プレーン（導体層）とボンディングパッドとの接続を「シェルフのエンドエッジの周りに延在する導電ストリップ」によって行うことは、刊行物１発明の前示の構成に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（３）相違点３について
　刊行物１発明では、プリント配線板に内層回路を含む複数の導体層（内部導電プレーン）が形成されているから、導体層のうち、少なくとも内層回路や接地層を構成する導体層は、内部シェルフ（搭載基板における階段状の部分のうち、プリント配線板の基体部乃至基体部表面）と異なるレベルであるといえる。
　したがって、この相違点３は、実質的な相違とはいえない。
　
（４）相違点４について
　刊行物２の摘示（２ｂ）には、集積回路（集積回路ダイ）が取り付けられる基板について、「本発明の基板２２は、接地面としてだけでなく、熱伝達器としても動作する」と記載され、また、摘示（２ｃ）には、該基板の空洞部と集積回路との接着について、「集積回路ダイ３４は、熱伝導接着剤３６を使用して空胴２６に取り付けられる（ステップ１０６）。この熱伝導接着剤３６は、集積回路ダイ自体の裏面を接地する場合には、電気伝導のものでもよい。」と記載されているから、サーマルシンク機能を有するヒートスラグ（放熱板）を「アース機能」も有するものとすること、その場合に、ヒートスラグ（放熱板）を「導電性及び熱伝導性接着剤を介して集積回路のアースパッドに接続」することが開示されているといえる。
　そうすると、刊行物１発明において、サーマルシンク機能を有するヒートスラグ（放熱板）を、刊行物２の前示の記載のように、「アース機能」も有するものとし、「導電性及び熱伝導性接着剤を介して集積回路のアースパッドに接続」することは、当業者が容易に想到し得たものというべきである。　
　そして、本願発明１は、上記相違点１〜４で示される本願発明１の特定事項によって格別に顕著な作用効果を奏するとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１、２に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項２〜４に係る発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。