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　特願２００４−５４６４１４「置換型無電解金めっき液」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年５月６日国際公開、ＷＯ２００４／０３８０６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、２００３年１０月１６日（優先権主張平成１４年１０月２２日、日本国）を国際出願日とする出願であって、その請求項１〜９に係る発明は、特許法第１７条の２の規定に基づき平成１９年１１月９日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本願発明１」という。）は、請求項１に記載された次のとおりのものである。
　　
「【請求項１】水溶性金塩と、電導性向上剤と、イミノ２酢酸構造を有するキレート剤と、電子供与性を有し環中に窒素原子を２個以上含んでなる５員環構造を有する有機化合物からなる表面酸化抑制剤と、および残部としての溶媒とを含んでなり、還元剤を含まないものである、置換型無電解金めっき液。」
　　
［２］引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張日前に頒布された刊行物である特開２０００−１４４４４１号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、及び同じく頒布された刊行物である特開２００１−１０７２５９号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、それぞれ下記の事項が記載されている。
　　
［２−１］引用刊行物１：特開２０００−１４４４４１号公報
（１ａ）「【請求項１】ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される下地金属を表面に有する被めっき物上に、無電解金めっきを行なうための無電解金めっき液であって、下記（イ）〜（ハ）を必須の成分として含有することを特徴とする無電解金めっき液。
（イ）水溶性金化合物、
（ロ）めっき液中に金イオンを安定化するが、ニッケル、コバルト又はパラジウムを実質的に溶解しない錯化剤、及び
（ハ）下地金属との置換反応によって金めっきを行なう際に生じる下地金属の部分的かつ過剰なエッチング又は浸食を抑制することのできる金析出抑制剤。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）、
　　
（１ｂ）「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板や、ＩＴＯ基板等の電子工業部品に金めっき皮膜を形成する場合に使用される無電解金めっき液及びその無電解金めっき液を使用する無電解金めっき方法に関し、更に詳述すると、被めっき物上の下地金属との置換反応によって金めっきを行なう際に生じる、下地金属の部分的でかつ過剰なエッチング又は侵食を抑える（又は、被めっき物の表面に対して、深さ方向又は水平方向へ下地金属のエッチング又は浸食が拡大するのを防止する）ことによって、下地金属皮膜と形成される金めっき被膜との間における非常に優れた密着性を提供し、もって、形成される置換金めっき皮膜にはんだ付けを行なう際に、強いはんだ付け強度が得られる無電解金めっき液、並びに、そのような無電解金めっき液を使用して無電解金めっきする方法に関するものである。
【０００２】【従来の技術】・・・従来の技術としては、ニッケル等の下地金属の溶解に伴って金が析出する置換金めっき液と、金に触媒活性を有する還元剤の作用により金が析出する自己触媒型金めっき液が広く知られており、この２種類が現在広く使用されている代表的な無電解金めっき液である。」（段落【０００１】、【０００２】）、
　　
（１ｃ）「【０００８】【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明する。本発明で使用される水溶性金化合物は、水溶性であり、めっき液中に金イオンを提供することができるものであればよく、従来より、金めっきに使用されている化合物から特に制限なく、各種の化合物を使用することが出来る。このような水溶性金化合物としては、例えば、シアン化第１金カリウムや、シアン化第２金カリウム、塩化金酸ナトリウム、亜硫酸金アンモニウム、亜硫酸金カリウム、亜硫酸金ナトリウム等を挙げることが出来る。水溶性金化合物は、一種類のみを使用しても二種類以上を混合してもよい。本発明の無電解金めっき液は、これら水溶性金化合物を、金イオンとして、例えば、０．１〜１０ｇ／Ｌ、好ましくは１〜５ｇ／Ｌの濃度で含有することが適当である。」（段落【０００８】）、
　　
（１ｄ）「【００１５】・・・・・・本発明で使用される金析出抑制剤は、めっき液に浸漬されたニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される金属を表面に有する被めっき物の表面に吸着し、置換反応速度を遅くする物質である。本発明においては、このような金析出抑制剤を添加することによって、置換反応開始直後における置換反応を遅延させることができ、その結果、下地金属上に形成される置換金皮膜の欠陥部分（又は穴）を微小なまま、均一に分散させることが可能となり、これによって、下地金属皮膜の過剰なエッチング又は浸食を最小にし、特に、被めっき物の表面に対して、深さ方向又は水平方向へ下地金属のエッチング又は浸食が拡大するのを防止することが可能となり、下地金属皮膜と形成される金被膜との密着性に非常に優れた金めっき皮膜を形成させることが可能となる。
【００１６】本発明で使用される金析出抑制剤は、上記作用を有するものであれば各種の物質を使用することが出来る。このような金析出抑制剤としては、好ましくは、・・・窒素含有複素環化合物・・・から選択される、分子内にホスホン酸基を含有しない化合物が挙げられる。」（段落【００１５】、【００１６】）、
　　
（１ｅ）「【００２０】本発明で使用される窒素含有複素環式化合物としては、好ましくは、窒素原子１〜３個、炭素原子２〜５個、及び複数の水素原子より構成される窒素含有複素環式化合物、及びこれに・・・アミノ基が付加された化合物、からなる群から選択される。・・・上記窒素含有複素環式化合物としては、具体的には、・・・イミダゾール、ピラゾール、トリアゾール・・・等、及びこれに・・・アミノ基が付加された化合物等が好適に挙げられる。」（段落【００２０】）、
　　
（１ｆ）「【００２６】本発明の無電解金めっき液は、必要に応じて、ｐＨ安定剤を含有させることが出来る。ｐＨ安定剤としては、例えば、リン酸塩や、亜リン酸塩、ホウ酸塩、カルボン酸類の塩等が挙げられる。また、本発明の金めっき液のｐＨ調整には、例えば、水酸化ナトリウムや、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、硫酸、亜硫酸、塩酸、リン酸、スルファミン酸、有機スルホン酸類、ホスホン酸類、カルボン酸類等を使用することが出来る。」（段落【００２６】）、
　　
（１ｇ）「【００２８】本発明の金めっき液に、還元剤を含有させ、自己触媒型無電解金めっき液として使用しても良い。」（段落【００２８】）、
　　
（１ｈ）「【００３３】実施例３
シアン化第１金カリウム　　　　　　　　　　２ｇ／Ｌ（金イオンとして）
エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸　０．１５モル／Ｌ
イミダゾール　　　　　　　　　　　　　　　５ｇ／Ｌ
ｐＨ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７．０
・・・・・・・・・・・・
【００３７】・・・・・・・・・・・・
実施例９
シアン化第１金カリウム　　　　　　　　　　２ｇ／Ｌ（金イオンとして）
アミノトリメチレンホスホン酸　　　　　　　０．１５モル／Ｌ
イミダゾール　　　　　　　　　　　　　　　５ｇ／Ｌ
ｐＨ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７．０
【００３８】実施例１０
シアン化第１金カリウム　　　　　　　　　　２ｇ／Ｌ（金イオンとして）
１−ヒドロキシエチリデン−　　　　　　　　０．１５モル／Ｌ
１，１−ジホスホン酸
イミダゾール　　　　　　　　　　　　　　　５ｇ／Ｌ
ｐＨ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７．０　　　　　　　　　」（段落【００３３】〜【００３８】）が記載されている。
　　
［２−２］引用刊行物２：特開２００１−１０７２５９号公報
（２ａ）「【０００８】【発明の実施の形態】本発明に係る置換型無電解金めっき液には、・・・・金源としてシアン化金塩が配合されている。かかるシアン化金塩としては、シアン化金カリウムを好適に用いることができる。このシアン化金塩の添加量は、０．１〜２０ｇ／リットルとすることが好ましい。その他には、市販されている置換型無電解金めっき液に配合されている配合剤、例えばクエン酸、クエン酸アンモニウム等の緩衝剤、エチレンジアミン四酢酸カリウム（ＥＤＴＡ）等の錯化剤を配合できる。」（段落【０００８】）が記載されている。
　　
［３］当審の判断
［３−１］引用刊行物１に記載された発明
（１）摘記（１ａ）によれば、引用刊行物１には、ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される下地金属を表面に有する被めっき物上に、無電解金めっきを行なうための無電解金めっき液であって、下記（イ）〜（ハ）を必須の成分として含有する無電解金めっき液について記載されている。
（イ）水溶性金化合物、（ロ）めっき液中に金イオンを安定化するが、ニッケル、コバルト又はパラジウムを実質的に溶解しない錯化剤、及び（ハ）下地金属との置換反応によって金めっきを行なう際に生じる下地金属の部分的かつ過剰なエッチング又は浸食を抑制することのできる金析出抑制剤。
（２）摘記（１ｂ）によれば、上記「無電解金めっき液」は、下地金属との置換反応によって金めっきを行ない、下地金属皮膜との密着性に優れた置換金めっき皮膜を形成するためのものである。
（３）摘記（１ｃ）（１ｈ）によれば、上記（イ）の「水溶性金化合物」として具体的に記載されているのは、シアン化第１金カリウム、シアン化第２金カリウム、塩化金酸ナトリウム、亜硫酸金アンモニウム、亜硫酸金カリウム、亜硫酸金ナトリウム等の水溶性金塩である。
（４）摘記（１ｄ）（１ｅ）（１ｈ）によれば、上記（ハ）の「下地金属との置換反応によって金めっきを行なう際に生じる下地金属の部分的かつ過剰なエッチング又は浸食を抑制することのできる金析出抑制剤」として、イミダゾール、ピラゾール、トリアゾールが例示されており、そのイミダゾールを用いた上記「無電解金めっき液」の具体的な成分組成も開示されている。
（５）摘記（１ｆ）によれば、上記「無電解金めっき液」に、リン酸塩や、ホウ酸塩、カルボン酸類の塩等のｐＨ安定剤を含有させることができ、また、硫酸、塩酸、リン酸、カルボン酸類等のｐＨ調整剤を添加することができる。
（６）摘記（１ａ）（１ｃ）（１ｇ）によれば、上記「無電解金めっき液」中には、水溶性金化合物等が含まれ、該水溶性金化合物の金イオンが該めっき液中で安定化されており、ｐＨ値が７．０程度であるから、該「無電解金めっき液」は、水を溶媒として含み、水溶性金化合物等を溶解して含有する水溶液であるといえる。
　　
　以上の（１）〜（６）の事項を考慮して、摘記（１ａ）〜（１ｈ）の記載事項を整理すると、引用刊行物１には、次の「無電解金めっき液」の発明（以下、「刊行物１記載発明」という。）が記載されていると認められる。
　　
刊行物１記載発明：「ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される下地金属を表面に有する被めっき物上に、該下地金属との置換反応によって金めっきを行ない、該下地金属皮膜との密着性に優れた置換金めっき皮膜を形成するための無電解金めっき液であって、
水溶性金塩、めっき液中に金イオンを安定化するが、ニッケル、コバルト又はパラジウムを実質的に溶解しない錯化剤、下地金属との置換反応によって金めっきを行なう際に生じる下地金属の部分的かつ過剰なエッチング又は浸食を抑制することのできるイミダゾール、ピラゾール、トリアゾール等の金析出抑制剤、リン酸塩、ホウ酸塩、カルボン酸類の塩等のｐＨ安定剤、硫酸、塩酸、リン酸、カルボン酸類等のｐＨ調整剤、溶媒を含有する無電解金めっき液」
　
［３−２］本願発明１と刊行物１記載発明との対比
（１）刊行物１記載発明における「無電解金めっき液」は、「ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される下地金属を表面に有する被めっき物上に、該下地金属との置換反応によって金めっきを行ない、該下地金属皮膜との密着性に優れた置換金めっき皮膜を形成する」のであるから、置換型無電解金めっき液であるといえる。
（２）刊行物１記載発明における「リン酸塩、ホウ酸塩、カルボン酸類の塩等のｐＨ安定剤、硫酸、塩酸、リン酸、カルボン酸類等のｐＨ調整剤」は、本願明細書に「電導性向上剤」として列挙されている化合物と重複しており（本願明細書【請求項６】、段落【００２１】参照）、置換型無電解金めっき液中で同様に作用するものといえるので、本願発明１における「電導性向上剤」に相当する。
（３）刊行物１記載発明における「下地金属との置換反応によって金めっきを行なう際に生じる下地金属の部分的かつ過剰なエッチング又は浸食を抑制することのできるイミダゾール、ピラゾール、トリアゾール等の金析出抑制剤」は、本願明細書に「電子供与性を有し環中に窒素原子を２個以上含んでなる５員環構造を有する有機化合物からなる表面酸化抑制剤」として列挙されている化合物と重複しており（本願明細書【請求項４】、段落【００３６】参照）、置換型無電解金めっき液中及び同めっき液と接する下地金属上で同様に作用するものといえるので、本願発明１における「電子供与性を有し環中に窒素原子を２個以上含んでなる５員環構造を有する有機化合物からなる表面酸化抑制剤」に相当する。
（４）刊行物１記載発明における「溶媒を含有する」とは、「水溶性金塩」、「錯化剤」、「金析出抑制剤」、「ｐＨ安定剤」、「ｐＨ調整剤」を含む当該めっき液の各成分の残部として、それらの成分を溶解する溶媒を含有することに他ならず、本願発明１における「水溶性金塩」、「電導性向上剤」、「表面酸化抑制剤」を含む当該めっき液の各成分の「残部としての溶媒とを含んでなり、」と重複する。
　　
　以上によれば、両者は、
「水溶性金塩と、電導性向上剤と、電子供与性を有し環中に窒素原子を２個以上含んでなる５員環構造を有する有機化合物からなる表面酸化抑制剤と、および残部としての溶媒とを含んでなる、置換型無電解金めっき液。」の点で一致し、次の点で相違する。
　　
相違点１：本願発明１では、還元剤を含まないのに対し、刊行物１記載発明では、そのことが明らかでない点。
　　
相違点２：本願発明１では、イミノ２酢酸構造を有するキレート剤を含んでいるのに対し、刊行物１記載発明では、そうではない点。
　　
［３−３］相違点の検討
（１）相違点１について
　引用刊行物１の、「本発明は、プリント配線基板や、ＩＴＯ基板等の電子工業部品に金めっき皮膜を形成する場合に使用される無電解金めっき液・・・に関し、更に詳述すると、被めっき物上の下地金属との置換反応によって金めっきを行なう際に生じる、下地金属の部分的でかつ過剰なエッチング又は侵食を抑える（・・・）ことによって、下地金属皮膜と形成される金めっき被膜との間における非常に優れた密着性を提供し、もって、形成される置換金めっき皮膜にはんだ付けを行なう際に、強いはんだ付け強度が得られる無電解金めっき液・・・に関するものである。
　・・・従来の技術としては、ニッケル等の下地金属の溶解に伴って金が析出する置換金めっき液と、金に触媒活性を有する還元剤の作用により金が析出する自己触媒型金めっき液が広く知られており、この２種類が現在広く使用されている代表的な無電解金めっき液である。」（摘記（１ｂ）参照）、「本発明の金めっき液に、還元剤を含有させ、自己触媒型無電解金めっき液として使用しても良い。」（摘記（１ｇ）参照）との記載によれば、刊行物１記載発明の無電解金めっき液は、ニッケル等の下地金属の溶解に伴って金が析出する置換金めっき液であり、還元剤を含有させて、自己触媒型無電解金めっき液としても使用できるものの、置換金めっき液として用いるには、還元剤を含有させる必要がないものと解し得る。
　そうすると、刊行物１記載発明の無電解金めっき液を、還元剤を含有させることなく置換金めっき液として用いることは、当業者が適宜に行えたものと認められる。
　　
（２）相違点２について
　置換型無電解金めっき液に、イミノ２酢酸構造を有するキレート剤を配合することは、引用刊行物２に、「本発明に係る置換型無電解金めっき液には、・・・市販されている置換型無電解金めっき液に配合されている配合剤、例えば・・・エチレンジアミン四酢酸カリウム（ＥＤＴＡ）等の錯化剤を配合できる。」（摘記（２ａ）参照）と記載されている他、次の周知例１〜４にもそれぞれ下記のとおり記載されているように、本願優先権主張日前周知の事項と認められる。
　　
周知例１：特開平５−２８７５４１号公報
（周１ａ）「【０００４】・・・また、めっき液中にエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）等のキレート剤が添加されていることが、置換めっき液中に溶出するニッケル等の金属を錯化でき、置換めっき液の寿命を長くすることができる。
【０００５】・・・緻密で且つニッケル層に対して良好な密着性とを呈する金層を形成できる。」（段落【０００４】、【０００５】）が記載されている。
　　
周知例２：特開平４−３７１５８３号公報
（周２ａ）「【０００９】錯化剤としては、金の置換析出により溶出する基材からの銅、ニッケル等と安定な錯塩を形成するものが好適であり、その代表的なものとしては、ＥＤＴＡ及びその塩が挙げられる。錯化剤の濃度は、・・・５ｇ／ｌ未満では、めっき時の液の安定性が悪くなる。」（段落【０００９】）が記載されている。
　　
周知例３：特開平５−２９５５５８号公報
（周３ａ）「【請求項１】金塩、錯形成剤及びｐＨ調整剤を含む置換型無電解金めっき液・・・」（【特許請求の範囲】の【請求項１】）、
（周３ｂ）「【００１０】錯形成剤としても、公知のめっき液で汎用されているものが使用できる。具体的には、・・・ＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢酸）、ＮＴＡ（ニトリロ三酢酸）等のアミノカルボン酸及びその誘導体・・・等が例示できる。」（段落【００１０】）が記載されている。
　　
周知例４：特公昭３５−１２１１号公報
（周４ａ）「周知組成の鍍金溶液は置換金属により急速に汚染せられ鍍金さるべき金属に不均一な沈殿物を生成し又はその附着を脆弱ならしめる。例えば普通の浸漬鍍金溶液を用いるニッケル上の金の浸漬鍍金では金の附着が弱くなる一方金のフイルムは所期の黄金色をとらず茶色がかつた外観を呈する。」（第１頁左欄８〜１３行）、
（周４ｂ）「本発明の目的は適当な金属基体上に外観の優れた貴金属フイルムを沈着しうる」（第１頁左欄２２〜２３行）、
（周４ｃ）「錯化又はキレート剤を添加して溶液の金と置換する金属を錯化しないと沈殿物の性質は急激に劣化する。よって浴は貴金属化合物及び緩衝されたアンモニウム化合物と共に各種の有効なキレート又は錯化剤を含みうる。次に溶液の成分例（１ｌ基準）を示す。
・・・・・・・・・・・・
２・・・エチレンジニトリロテトラ酢酸　２５ｇ・・・
３・・・エチレンジニトロテトラ酢酸（テトラナトリウム塩）　２５ｇ・・
・・・・・・・・・・・・
１１・・・エチレンジニトリロテトラ酢酸（テトラナトリウム塩）　１５ｇ
・・・・・・・・・・・・
　・・・又キレート又は錯化剤は溶液中の貴金属と置換する金属のすべてを錯化又はキレート化するに充分な量に於て存在すべきである。ニッケルの金鍍金に関する反応は沈着される金１ｇ当り少くとも１．２５ｇのエチレンジニトリロテトラ酢酸（テトラナトリウム塩）を必要とする。」（第１頁左欄３８行〜第２頁左欄３１行）、
（周４ｄ）「かくして、貴金属塩アンモニウム化合物及びキレート又錯化剤を水溶液中に含む成分の結合によつてこの溶液は鍍金操作中溶液に入る置換金属の累積濃度如何に拘わらず最高効率を以て操作される。」（第２頁右欄５１行〜第３頁左欄２行）が記載されている。
　　
　また、上記エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）等のイミノ２酢酸構造を有するキレート剤を置換型無電解金めっき液へ配合することにより、金の置換析出に伴って当該めっき液中に溶出する下地金属のイオンを錯化又はキレート化して、当該めっき液を安定化でき、当該めっき液の寿命を長くでき、より良好な金めっき皮膜を形成し得ることも、本願優先権主張日前周知の事項と認められる（摘記（周１ａ）（周２ａ）（周４ａ）〜（周４ｄ）参照）。
　　
　一方、刊行物１記載発明の無電解金めっき液に配合されている、ホスホン酸基又はその塩を有する錯化剤は、めっき液中に金イオンを安定化するが、下地金属のニッケル、コバルト又はパラジウムを実質的に溶解しないものとされており、引用刊行物１には、金の置換析出に伴って当該めっき液中に溶出する下地金属のニッケル、コバルト又はパラジウムのイオンを安定化することについては特に記載されていないが、当該めっき液中で同イオンの析出、沈殿等が生じないように安定化することが、密着性に優れた金めっき皮膜を得るために必要なことは、当業者にとって自明の事項といえるし、同イオンの安定化により、当該めっき液の寿命を長くでき、より良好な金めっき皮膜が得られることは、上記周知の事項とも共通し、当業者が普通に予測し得ることといえる。
　また、刊行物１記載発明の無電解金めっき液は、本願発明１の置換型無電解金めっき液と同様、特許請求の範囲に、当該めっき液の全体の成分構成が特定されているわけではなく、必須の成分のみが特定されていて、発明の詳細な説明には、必要に応じて任意の成分を含有させる旨記載されているので、追加の成分を必要に応じて配合できるものといえる（摘記（１ａ）（１ｆ）（１ｇ）、本願明細書の【請求項１】、［発明の具体的な説明］の「（５）他の成分（任意成分）」の欄参照）。
　そうであれば、刊行物１記載発明の無電解金めっき液により、密着性に優れたより良好な金めっき皮膜を得るために、或いは、当該めっき液の寿命を長くするために、金の置換析出に伴って当該めっき液中に溶出する下地金属の金属イオンを錯化又はキレート化して安定化するべく、上記周知のエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）等のイミノ２酢酸構造を有するキレート剤を当該めっき液に配合することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　　
　また、本願発明１の特定事項によってもたらされる効果も、引用刊行物１の記載、及び上記周知の事項から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとはいえない。
　　
　したがって、本願発明１は、引用刊行物１に記載された発明、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
［４］むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物１に記載された発明、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。