【事件の表示】
　特願２００２−２３２２０６「プリント基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　３月　４日出願公開、特開２００４−　７１９９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明  
　本願は、平成１４年８月９日の出願であって、平成１８年２月１３日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年３月１７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１８年４月１７日に手続補正がなされたものであって、その請求項１に係る発明は、平成１８年４月１７日付の手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定された次のとおりのもの（以下、「本願発明」という）と認められる。 
　 
「【請求項１】実装部品に具備された複数の並列するピンが半田浴を使用するディッピング工程を経て各別に半田付けされる複数の並列する半田パッドを有し、それらの半田パッドにディッピング方向に向かって順次半田が付着されると共に、最後位の半田パッドが他の半田パッドよりも幅広になっているプリント基板において、 
　最後位の幅広半田パッドを除く残りの半田パッドに対する上記ディッピング工程で相隣接する２つの半田パッドのそれぞれに付着した半田の相互間に形成された半田ブリッジが、２つの上記半田パッドの後続の半田パッドに半田ブリッジを伴って付着した半田に引き寄せられて切断するようになっており、 
　最後位の幅広半田パッドが、その幅広半田パッドの表面に施されてディッピング方向に直交して延び、かつ、半田パッドよりも半田濡れ性に乏しいシルク印刷領域によって前側区画とその前側区画よりも幅狭の後側区画とに区画されていると共に、 
　上記シルク印刷領域が線状に形成されて、後側区画に付着した半田が、それに先行して前側区画に付着した半田との間に半田ブリッジを生じて前側区画に付着した半田を引き寄せることにより、前側区画に付着した半田と上記幅広半田パッドに手前側で隣接している半田パッドに付着した半田との間に生じている半田ブリッジを切断するようになっていることを特徴とするプリント基板。」  
　  
２．引用刊行物とその記載事項  
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である、実願昭６２−９５８９５号（実開昭６４−２４７１号）のマイクロフィルム（以下、「引用例１」という。）、特開平５−２１９２４号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。  
　 
（１）引用例１（実願昭６２−９５８９５号（実開昭６４−２４７１号）のマイクロフィルム） 
（１ａ）「・・・、第３図に示すように、ミニフラットＩＣ１と一体になったプリント配線基板２を反転して傾斜型噴流式半田槽の噴流半田７を矢印Ａ方向に通すと、ミニフラットＩＣ１の各リード１ａ，１ｂが対応するランド３ａ，３ｂに半田付けされる。」（２頁６〜１１行）  
（１ｂ）「（作用）・・・、ＩＣをプリント配線基板上に接着剤等で固定し、反転させた状態で傾斜型噴流式半田槽を通過させると、終端のリードと補助ランドとの間に半田ブリッジが形成される。」（４頁５〜１２行）  
（１ｃ）「（実施例）第１図は、本考案が適用されたプリント配線基板のＩＣ実装状態を示す斜視図で・・・ある。　ミニフラットＩＣ１は、その両側に多数のリード１ａ，１ｂが突出しており、各リード１ａ，１ｂは各々等間隔で平行に配置されている。また、ミニフラットＩＣ１の本体部分は、接着剤５によってプリント配線基板２の所定位置に固着されている。プリント配線基板２には、第６図の平面図にも示すようにミニフラットＩＣ１のリード１ａ，１ｂに対応する位置に導電性のランド３ａ，３ａ’，３ｂ，３ｂ’が形成されている。図中左端のランド３ａ，３ｂ（以下終端ランドという）の隣にはリード間隔またランド間隔と同じ間隔で補助ランド４ａ，４ｂが設けられている。終端ランド３ａ，３ｂと補助ランド４ａ，４ｂは、第５図に示すように予め他のものよりも面積的に大きい１つのランド３Ａ，３Ｂとして形成され、第６図に示すようにこの中央が樹脂製のレジスト膜８により被覆分離されている。・・・このように構成されたプリント配線基板２上にミニフラットＩＣ１を実装する手順は、次の通りである。まず、・・・ミニフラットＩＣ１の本体部分をプリント配線基板２上に固定する。次に、このプリント配線基板２を反転して第３図と同様に傾斜状態で噴流半田７上を矢印Ａ方向に移動すると、各リード１ａ，１ｂがプリント配線基板２の対応するランド３ａ，３ｂに各々半田付けされる。このとき、第６図に示すようにレジスト膜８で二分された終端のリード１ａ，１ｂと補助ランド４ａ，４ｂとの間に半田ブリッジ６が生じやすくなり、他のリード間では必ず半田が切れることになる。」（４頁１３行〜６頁１７行）  
（１ｄ）第１図、第６図には、ランド間隔と同じ間隔の幅を有し、図中左から右への矢印Ａ方向と直交する方向に伸びる、帯状のレジスト膜８によって、図中左端の終端ランド３ａ，３ｂとその左隣の補助ランド４ａ，４ｂとに、分離されていることが示され、また、第５図には、他のランド３ａ’，３ｂ’と図面縦方向の長さは同じ長方形であるが、図面横方向の幅が大きいランド３Ａ，３Ｂが、示されている。  
　  
（２）引用例２（特開平５−２１９２４号公報）  
（２ａ）「【００１５】印刷配線板の表面にはソルダーレジスト等の絶縁コート１が施されており、絶縁コート１から露出する複数の導体２・・・の表面は該絶縁膜１ｅによって互に絶縁された２つの領域２ａ，２ｂに分割される。・・・」（【００１５】）  
（２ｂ）「【００１９】本実施例においては、各導体２，７の一部をそれぞれ覆う各絶縁膜１ｅ，１ｆが絶縁コート１を印刷する工程において、該絶縁コートと一体的に形成されるが、印刷配線板にシンボルマークを印刷する工程においてシンボル印刷又はシルク印刷によって形成することも可能である。」（【００１９】）  
　  
３．当審の判断  
３−１．引用例１に記載された発明  
　上記摘記事項（１ｃ）によれば、 
　両側に、各々等間隔で平行に配置された多数のリード１ａ，１ｂが突出してミニフラットＩＣ１が、接着剤５によってプリント配線基板２の所定位置に固着されており、プリント配線基板２には、第６図の平面図にも示すようにミニフラットＩＣ１のリード１ａ，１ｂと対応する位置に導電性のランド３ａ，３ａ’，３ｂ，３ｂ’が形成されており、図中左端の終端ランド３ａ，３ｂの隣にはランド間隔と同じ間隔で補助ランド４ａ，４ｂが設けられており、終端ランド３ａ，３ｂと補助ランド４ａ，４ｂは、予め他のものよりも面積的に大きい１つのランド３Ａ，３Ｂの中央に配された、樹脂製のレジスト膜８により被覆分離されているプリント配線基板２であって、 
　プリント配線基板２上にミニフラットＩＣ１を実装する手順は、プリント配線基板２を反転して第３図と同様に傾斜状態で噴流半田７上を矢印Ａ方向に移動すると、各リード１ａ，１ｂがプリント配線基板２の対応するランド３ａ，３ｂに各々半田付けされるとき、第６図に示すようにレジスト膜８で二分された終端のリード１ａ，１ｂと補助ランド４ａ，４ｂとの間に半田ブリッジ６が生じやすくなり、他のリード間では必ず半田が切れることになる、プリント配線基板２、 
が記載されているといえる。  
　また、上記摘記事項（１ａ）によれば、「第３図に示すように、ミニフラットＩＣ１と一体になったプリント配線基板２を反転して傾斜型噴流式半田槽の噴流半田７を矢印Ａ方向に通すと、」と記載されているから、「第３図と同様」の移動は、「傾斜型噴流式半田槽」において行われるものといえる。  
　また、上記摘記事項（１ｂ）によれば、「終端のリードと補助ランドとの間に半田ブリッジが形成される。」と記載されているから、「半田ブリッジ６が生じやすくな」ることは、半田ブリッジが「形成される」ことでもあるといえる。  
  
　また、上記摘記事項（１ｄ）によれば、図１，図６には、レジスト膜８はランド間隔と同じ間隔の幅を有し、図中左から右への矢印Ａ方向と直交する方向に伸びる、帯状のものであること及び、補助ランド４ａ，４ｂは、図中左端の終端ランド３ａ，３ｂの左隣にあることが示され、また、第５図には、他のものよりも面積的に大きい１つのランド３Ａ，３Ｂは、他のランド３ａ’，３ｂ’と図面縦方向の長さは同じ長方形であるが、図面横方向の幅が大きいことが、示されている。  
　  
　上記摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）を整理すると、引用例１には、  
「両側に、各々等間隔で平行に配置された多数のリード１ａ，１ｂが突出してミニフラットＩＣ１が、接着剤５によってプリント配線基板２の所定位置に固着されており、プリント配線基板２には、第６図の平面図にも示すようにミニフラットＩＣ１のリード１ａ，１ｂと対応する位置に導電性のランド３ａ，３ａ’，３ｂ，３ｂ’が形成されており、図中左端の終端ランド３ａ，３ｂと、その左隣の補助ランド４ａ，４ｂとが、予め他のランド３ａ’，３ｂ’と図面縦方向の長さは同じ長方形であるが、図面横方向の幅が大きいランド３Ａ，３Ｂの中央に配された、ランド間隔と同じ間隔の幅を有する帯状であり、矢印Ａ方向と直交する方向に伸びる、樹脂製のレジスト膜８により被覆分離されているプリント基板であって、 
　プリント配線基板２上にミニフラットＩＣ１を実装する手順は、プリント配線基板２を反転して傾斜型噴流式半田槽の噴流半田７上を矢印Ａ方向に移動すると、各リード１ａ，１ｂがプリント配線基板２の対応するランド３ａ，３ｂに各々半田付けされるとき、第６図に示すようにレジスト膜８で二分された終端のリード１ａ，１ｂと補助ランド４ａ，４ｂとの間に半田ブリッジ６が形成され、他のリード間では必ず半田が切れることになる、プリント基板。」（以下、「引用例１発明」という）が記載されているといえる。  
　  
３−２．本願発明と引用例１発明との対比  
　本願発明と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「プリント配線基板２」、「ミニフラットＩＣ１」、「各々等間隔で平行に配置された多数のリード１ａ，１ｂ」、「導電性のランド３ａ，３ａ’，３ｂ，３ｂ’」は、それぞれ、本願発明の「プリント基板」、「実装部品」、「複数の並列するピン」、「半田パッド」に相当する。  
　また、引用例１発明の「矢印Ａ方向に移動すると、各リード１ａ，１ｂがプリント配線基板２の対応するランド３ａ，３ｂに各々半田付けされる」ことは、本願発明の「半田パッドにディッピング方向に向かって順次半田が付着される」ことに相当する。  
　また、引用例１発明の「ミニフラットＩＣ１のリード１ａ，１ｂと対応する位置に導電性のランド３ａ，３ａ’，３ｂ，３ｂ’が形成されている」こととは、ランドもリードと同様に「各々等間隔で平行に配置された」ことであるから、本願発明の半田パッドが「複数の並列する」ことに相当する。  
　また、引用例１発明の「左端の終端ランド３ａ，３ｂ」、「その左隣の補助ランド４ａ，４ｂ」、「他のランド３ａ’，３ｂ’と図面縦方向の長さは同じ長方形であるが、図面横方向の幅が大きい」、「ランド３Ａ，３Ｂ」は、それぞれ、本願発明の「前側区画」、「後側区画」、「他の半田パッドよりも幅広になっている」、「最後位の半田パッド」乃至「最後位の幅広半田パッド」、に相当する。  
　また、引用例１発明の「矢印Ａ方向」は、本願発明の「ディッピング方向」に対応しているから、引用例１発明の「矢印Ａ方向と直交する方向に伸び」は、本願発明の「ディッピング方向に直交して延び」に相当し、引用例１発明の「ランド３Ａ，３Ｂの中央」、「被覆分離されている」は、それぞれ、本願発明の「幅広半田パッドの表面」、「区画されている」に相当している。  
　また、樹脂製のレジストが、半田パッドよりも半田濡れ性に乏しいことは明らかであり、それが「ランド間隔と同じ間隔の幅を有する帯状で」あれば、その帯状のレジストの延在する部分はそのレジスト膜の領域といえるから、引用例１発明の「樹脂製のレジスト膜８」は、本願発明の「半田パッドよりも半田濡れ性に乏しい」領域であるといえる。  
　また、引用例１発明の「プリント配線基板２を反転して傾斜型噴流式半田槽の噴流半田７を矢印Ａ方向に通すと、各リード１ａ，１ｂがプリント配線基板２の対応するランド３ａ，３ｂに各々半田付けされる」ことは、傾斜型噴流式半田槽には噴流方式の半田浴が形成されており、また、噴流方式の半田付けはディップソルダリングに属する（（社）日本プリント回路工業会　編「プリント回路技術便覧」　図９．５．１　９６５頁）から、本願発明の「半田浴を使用するディッピング工程を経て各別に半田付けされる」ことに相当する。  
　また、引用例１発明の「各リード１ａ，１ｂがプリント配線基板２の対応するランド３ａ，３ｂに各々半田付けされるとき、第６図に示すようにレジスト膜８で二分された終端のリード１ａ，１ｂと補助ランド４ａ，４ｂとの間に半田ブリッジ６が形成され、他のリード間では必ず半田が切れることになる」こととは、終端部のパッドに半田ブリッジを形成して、他の箇所の半田ブリッジを切断することをいう点で、本願発明の「後側区画に付着した半田が、それに先行して前側区画に付着した半田との間に半田ブリッジを生じて前側区画に付着した半田を引き寄せることにより、前側区画に付着した半田と上記幅広半田パッドに手前側で隣接している半田パッドに付着した半田との間に生じている半田ブリッジを切断するようになっている」ことに相当する。そして、引用例１発明の「他のリード間では必ず半田が切れることになる」こととは、１つ前のリードのみならず、補助ランドのと間を除く他の全てのリード間において、半田ブリッジが切れていることといえるから、本願発明の「最後位の幅広半田パッドを除く残りの半田パッドに対する上記ディッピング工程で相隣接する２つの半田パッドのそれぞれに付着した半田の相互間に形成された半田ブリッジが、２つの上記半田パッドの後続の半田パッドに半田ブリッジを伴って付着した半田に引き寄せられて切断するようになって」いることと対応するものでもある。  
　よって、両者は、「実装部品に具備された複数の並列するピンが半田浴を使用するディッピング工程を経て各別に半田付けされる複数の並列する半田パッドを有し、それらの半田パッドにディッピング方向に向かって順次半田が付着されると共に、最後位の半田パッドが他の半田パッドよりも幅広になっているプリント基板において、 
　最後位の幅広半田パッドを除く残りの半田パッドに対する上記ディッピング工程で相隣接する２つの半田パッドのそれぞれに付着した半田の相互間に形成された半田ブリッジが、２つの上記半田パッドの後続の半田パッドに半田ブリッジを伴って付着した半田に引き寄せられて切断するようになっており、 
　最後位の幅広半田パッドが、その幅広半田パッドの表面に施されてディッピング方向に直交して延び、かつ、半田パッドよりも半田濡れ性に乏しい領域によって前側区画と後側区画とに区画されていると共に、 
　後側区画に付着した半田が、それに先行して前側区画に付着した半田との間に半田ブリッジを生じて前側区画に付着した半田を引き寄せることにより、前側区画に付着した半田と上記幅広半田パッドに手前側で隣接している半田パッドに付着した半田との間に生じている半田ブリッジを切断するようになっているプリント基板。」で一致し、次の点で相違する。  
　  
相違点（イ）：区画する領域が、本願発明は、「シルク印刷領域」であるのに対し、引用例１発明では、レジスト膜である点。  
相違点（ロ）：区画する領域の形状が、本願発明は、「線状に形成されて」いるのに対し、引用例１発明は、ランド間隔と同じ間隔の幅を有する帯状である点。  
相違点（ハ）：区画された部分の大きさが、本願発明は、「前側区画と、その前側区画よりも幅狭の後側区画に区画されている」のに対し、引用例１発明は、二分としか記載されていない点。  
　  
３−３．相違点の検討  
　相違点（イ）について  
　レジスト膜をシルク印刷により形成することは、「プリント回路技術用語辞典−第２版−」（１５６頁　”シルクスクリーン印刷”の項　日刊工業新聞社　発行）に、「シルク繊維のメッシュ織布を用いた孔版印刷。・・・プリント配線板では、エッチングレジストインキ、ソルダレジストインキ、印刷文字インキの印刷に用いている。最近は繊維としてポリエステル繊維を用いているがシルク印刷といっている。」と、記載されているように、周知の事項であり、また、引用例２の摘記事項（２ｂ）においても、絶縁膜の形成手段として、ソルダーレジスト等の絶縁コートと、シルク印刷とを置換可能な手段としているから、引用例１発明のレジスト膜をシルク印刷により形成し、シルク印刷領域となすことは当業者が容易に想到しうるものである。  
　  
　相違点（ロ）について  
　区画する領域を「線状」に形成したことに関し、本件出願明細書には、以下の（本Ａ）〜（本Ｃ）のように記載されている。  
（本Ａ）「本発明では、上記領域が線状領域であることが望ましい。これによれば、最後位の幅広半田パッドの後側区画と前側区画との隙間が狭くなるため、後側区画に付着した半田が、その前側区画に先行して付着した半田の間で半田ブリッジを生じやすくなり、後側区画に付着した半田が前側区画に付着した半田を引き寄せるという作用が確実に発揮されるようになる。そのため、前側区画に付着した半田と幅広半田パッドに手前側で隣接している半田パッドに付着した半田との間に生じている半田ブリッジを切断して消失させる作用も確実に発揮されるようになる。」（【００２０】）  
（本Ｂ）実施の形態について、「・・・、その上、シルク８が線状に形成されているために前側区画１０’と後側区画１０”とが接近した状態でシルク８により区画されている。そのため、ディッピング工程で前側区画１０’に半田が付着した直後に後側区画１０”に半田が付着すると、それらの各区画１０’，１０”に付着した半田の相互間に半田ブリッジが形成される。なお、シルク８を線状よりも幅広の面状に形成してもよいが、この点は、ディッピング工程で後側区画１０”に半田が付着するときに、その後側区画１０”に付着した半田が、先行して前側区画１０’に付着した半田との相互間に半田ブリッジを生じる幅であればよい。」（【００２６】）  
（本Ｃ）本件出願明細書には、線幅の大きさなど、具体的にどのような形状であれば「線状」といえるかについての定義、例示は無い。 
　 
　上記記載を元に検討すると、上記（本Ｂ）における「なお、シルク８を線状よりも幅広の面状に形成してもよいが、」との記載から、本件出願における「線状」とは、区画ができるような細長い形状であって、かつ面状の場合に比して幅狭のものと理解できる。  
　また、上記（本Ａ）において、線状領域であることにより「半田ブリッジを生じやすくなり、後側区画に付着した半田が前側区画に付着した半田を引き寄せるという作用」が「確実に発揮される」としており、また、上記（本Ｂ）においては、「線状に形成されているために」、「後側区画１０”・・・に付着した半田の相互間に半田ブリッジが形成される。」としていることからみて、「線状」とすることの技術的意義は、後側区画と前側区画との間に半田ブリッジを確実に形成することといえるので、本件出願における「線状」とは、後側区画と前側区画との間に半田ブリッジを確実に形成する程度に幅狭なものと認められる。  
　このことに基づき、引用例１発明から、相違点（ロ）に係る発明特定事項を、当業者が容易に想到しうるかどうかについて検討する。  
　引用例１発明の帯状のレジスト膜は、「終端のリード１ａ，１ｂと補助ランド４ａ，４ｂとの間に半田ブリッジ６が形成され」ているから、「後側区画と前側区画との間に半田ブリッジを確実に形成する」幅のものであって、後側区画と前側区画との間に半田ブリッジを確実に形成する程度に幅狭な本願発明の「線状」のものとは、技術的意義において、特段の差異がないものといえるし、また、引用例１発明のプリント配線基板において、高集積化という課題は自明の事項であって、かつ、基板上の各部を微細化すれば、微細化された分だけ基板上に余裕が生じ、高集積化ができることになるから、引用例１発明の帯状のレジスト膜を、より微細な線状のものとすることは、当業者が容易に想到しうるものである。  
　  
　相違点（ハ）について  
　本件出願において、後側区画を「幅狭」としたことに関し、本件出願明細書には、以下の（本Ｄ）〜（本Ｅ）のように記載されている。  
（本Ｄ）「図１などで説明した実施形態では、最後位の半田パッド２ｅにおいて、前側区画１０’の幅を後側区画１０”の幅より広くしたものを示してあるけれども、前側区画１０’と後側区画１０”とが等幅になる位置にシルク８を設けても、後側区画１０”の幅が前側区画１０’の幅よりも広くなる位置にシルク８を設けてもよい。・・・」（【００３０】）  
（本Ｅ）本件出願明細書には、「幅狭」という語句自体は無く、また、半田ブリッジを形成する、という後側区画それ自体の作用は別として、後側区画を幅狭とすることの作用についても記載が無い。  
　  
　上記記載を元に検討すると、後側区画を「幅狭」とすることによる作用については記載がなく、上記（本Ｄ）には、後側区画は、幅狭とする場合のみならず、等幅とする場合、幅広とする場合という、幅狭とする場合以外の全ての場合についても良いと記載されていることから、本件出願において、半田ブリッジを形成できる範囲では、幅狭とすることに特段の技術的意義はないものと認められる。  
　このことに基づき、引用例１発明から、相違点（ハ）に係る発明特定事項を、当業者が容易に想到しうるかどうかについて検討する。  
　幅狭とすることに特段の技術的意義がない以上、引用例１発明において、前側と後側とを二分するにあたり、後側の大きさにつき、幅狭、等幅、幅広という３つの態様の内、幅狭という１つを選定する程度のことは、設計的事項であって、当業者が容易に想到しうるものである。 
　また、引用例１発明のプリント基板において、高集積化という課題は自明の事項であって、かつ、リードを接続するに充分な大きさが要求される終端ランド３ａ，３ｂと異なり、リードを接続せず、リードの接続を考慮した大きさを要しない補助ランド４ａ，４ｂを幅狭にすれば、幅狭とした分だけ基板上に余裕が生じ、高集積化ができることになるから、引用例１発明の補助ランド４ａ，４ｂを、終端ランド３ａ，３ｂより幅狭なものとすることは、上記自明の事項からも当業者が容易に想到しうるものである。  
　  
　そして、本願発明による効果も引用例１、引用例２の記載及び上記周知の事項から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。  
　よって、本願発明は、引用例１に記載された発明及び引用例２及び上記周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　  
４．むすび  
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。