【手続補正書】
【提出日】令和1年10月11日(2019.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する方法であって、前記方法は、
液体インクを基板の上側表面上にコーティングすることにより、コーティングされた基板を形成することであって、前記液体インクは、担体液体およびフィルム形成材料を備える、ことと、
乾燥チャンバ内の基板支持装置上に前記コーティングされた基板を位置付けることと、
前記コーティングされた基板の上側表面の上方に凝縮板を位置付けることであって、前記凝縮板の下側表面は、
前記凝縮板の下側表面の中心部分と前記コーティングされた基板の中心表面領域との間の第１の間隙距離と、
前記凝縮板の下側表面の周囲部分と前記コーティングされた基板の周囲表面領域との間の第２の間隙距離と
を確立するように構成され、
前記中心表面領域および前記周囲表面領域は、前記コーティングされた基板の上側表面を構成し、前記第２の間隙距離は、第１の間隙距離を上回る、ことと、
真空状態を前記乾燥チャンバ内に確立することと、
前記液体インクから前記担体液体の部分を蒸発させることにより、前記コーティングされた基板の上側表面上に乾燥されたインク領域を形成することであって、前記担体液体の部分を蒸発させることは、
前記コーティングされた基板の制御される温度を確立することと、
約１０℃〜１５℃の温度範囲内に前記凝縮板の制御される温度を確立することと
をさらに含む、ことと
を含む、方法。
【請求項２】
基板を処理する方法であって、前記方法は、
液体インクを基板の上側表面上にコーティングすることにより、コーティングされた領域を有するコーティングされた基板を形成することであって、前記液体インクは、担体液体およびフィルム形成材料を備える、ことと、
乾燥チャンバ内の基板支持装置上に前記コーティングされた基板を位置付けることと、
前記コーティングされた領域の上方に凝縮板を位置付けることであって、前記凝縮板の下側表面は、
前記凝縮板の下側表面の第１の部分と前記コーティングされた領域の第１の部分との間の第１の間隙距離と、
前記凝縮板の下側表面の第２の部分と前記コーティングされた領域の第２の部分との間の第２の間隙距離と
を画定するように構成され、
前記第１および第２の部分は、前記コーティングされた領域を構成し、前記第２の間隙距離は、第１の間隙距離を上回る、ことと、
真空状態を前記乾燥チャンバ内に確立することと、
前記液体インクから前記担体液体の部分を蒸発させることにより、前記基板の上側表面上に乾燥されたインク領域を形成することと
を含み、
前記コーティングされた領域の第１の部分からの前記担体液体の第１の蒸発率と、前記コーティングされた領域の第２の部分からの前記担体液体の第２の蒸発率とは、実質的に等しい、方法。
【請求項３】
前記担体液体の部分を蒸発させる間に、前記コーティングされた基板の制御される温度と前記凝縮板の制御される温度とを確立することをさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記凝縮板の制御される温度は、約−１０℃〜約１５℃の範囲内にある、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記コーティングされた基板の制御される温度を確立することは、前記凝縮板の制御される温度に対して前記コーティングされた基板の制御される温度を設定することをさらに含む、請求項１または請求項３のうちの１項に記載の方法。
【請求項６】
前記コーティングされた基板の制御される温度を確立することは、前記凝縮板の制御される温度より高い温度に前記コーティングされた基板の制御される温度を設定することをさらに含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記コーティングされた基板の制御される温度を確立することは、前記基板支持装置の制御される温度を確立することをさらに含む、請求項１または請求項３のうちの１項に記載の方法。
【請求項８】
前記コーティングされた基板の制御される温度を確立することは、前記コーティングされた基板に非接触加熱方法を適用することをさらに含む、請求項１または請求項３のうちの１項に記載の方法。
【請求項９】
前記非接触加熱方法を適用することは、前記コーティングされた基板を赤外線放射源からの放射に暴露させることをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記コーティングされた基板の制御される温度を確立することは、前記コーティングされた基板を約４０℃〜約３００℃の範囲の制御される温度までに加熱することをさらに含む、請求項１または請求項３のうちの１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記液体インクから前記担体液体の部分を蒸発させることは、
前記コーティングされた基板の前記中心表面領域から前記担体液体の第１の蒸発率を確立することと、
前記コーティングされた基板の前記周囲表面領域から前記担体液体の第２の蒸発率を確立することと
をさらに含み、
前記第１および第２の蒸発率は、実質的に等しい、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記凝縮板を位置付けることは、約１ミリメートル〜約２０ミリメートルの範囲内に前記第１の間隙距離を確立することをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記凝縮板を位置付けることは、前記第１の間隙距離より少なくとも１ミリメートル大きい前記第２の間隙距離を確立することをさらに含む、請求項１または請求項２のうちの１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記乾燥チャンバ内に前記真空状態を確立することは、前記担体液体の部分を蒸発させる間に約１×１０−５Ｔｏｒｒ以下の乾燥チャンバ圧力を維持することをさらに含む、請求項１または請求項２のうちの１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記担体液体の部分を蒸発させる間に前記コーティングされた基板の縁に隣接して縁遮蔽体を位置付けることをさらに含む、請求項１または請求項２のうちの１項に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
基板を処理する方法であって、前記方法は、
液体インクを基板上にコーティングすることであって、前記液体インクは、担体液体およびフィルム形成材料を備えている調合物である、ことと、
前記基板を乾燥モジュールの乾燥チャンバ内に位置付けることであって、前記乾燥チャンバは、
前記基板を支持するための基板支持装置と、
前記基板支持装置の上方に位置付けられている凝縮板であって、前記基板に対向する前記凝縮板の表面は、少なくとも２つの間隙距離を前記基板に対向する前記凝縮板の前記表面と前記基板との間に提供するように構成されている、凝縮板と、
を備え、
前記少なくとも２つの間隙距離の第１の間隙距離は、前記基板上の第１のエリアにわたって位置付けられ、前記少なくとも２つの間隙距離の第２の間隙距離は、前記基板上の第２のエリアにわたって位置付けられている、ことと、
真空を前記乾燥チャンバに印加することと、
前記基板を前記乾燥チャンバ内で乾燥させることであって、少なくとも２つの間隙距離で構成されている前記凝縮板は、前記基板の均一乾燥を提供する、ことと
を含む、方法。
（項目２）
前記基板を乾燥させることの前または間、前記基板および前記凝縮板の温度を制御することをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目３）
前記基板の制御される温度は、前記凝縮板の制御される温度に対して維持される、項目２に記載の方法。
（項目４）
前記基板の制御される温度は、前記凝縮板の制御される温度より高い温度に維持される、項目３に記載の方法。
（項目５）
前記基板の温度を制御することは、前記基板支持装置の温度を制御することによって行われる、項目２に記載の方法。
（項目６）
前記基板の温度を制御することは、遠隔加熱方法を制御することによって行われる、項目２に記載の方法。
（項目７）
前記遠隔加熱方法は、前記基板を加熱するための赤外線源を使用した方法である、項目７に記載の方法。
（項目８）
前記基板の温度は、約４０℃〜約３００℃の範囲で制御される、項目２に記載の方法。
（項目９）
前記凝縮板の温度は、約−１０℃〜約１５℃の範囲で制御される、項目２に記載の方法。
（項目１０）
前記基板の前記第１の領域は、前記第１の領域にわたって均一な担体液体蒸気濃度を有する、項目１に記載の方法。
（項目１１）
前記凝縮板と前記基板の前記第１の領域との間の前記第１の間隙は、約１ミリメートル〜約２０ミリメートルである、項目１０に記載の方法。
（項目１２）
前記基板の前記第２の領域は、前記第２の領域にわたって非均一な担体液体蒸気濃度を有する、項目１に記載の方法。
（項目１３）
前記凝縮板と前記基板の前記第２の領域との間の前記第２の間隙は、前記第１の間隙より少なくとも１ミリメートル大きい、項目１２に記載の方法。
（項目１４）
前記乾燥させることの間、前記乾燥チャンバに印加される真空は、約１×１０−５Ｔｏｒｒ以下である、項目１に記載の方法。
（項目１５）
前記乾燥モジュールは、前記基板の近位に位置付けられている縁遮蔽体をさらに備えている、項目１に記載の方法。
本明細書に開示されるのは、基板、例えば、種々のＯＬＥＤデバイスの加工において使用される基板を処理する一部として乾燥および焼成を行うための熱処置モジュールの実施形態である。本教示によると、基板上への液体インクの堆積後、基板は、続いて、乾燥、焼成、またはそれらの組み合わせを要求し得る。そのような熱処置ステップは、担体液体を撥ね飛ばし、かつ種々の所望の性質を有するフィルムを形成するために、物理的または化学的変化を材料中で誘発するために行われ得る。本教示の熱処置モジュールの種々の実施形態は、プロセス開発ならびに生産使用のために利用されることができる。