【事件の表示】
　特願２００３−５１４８６２「回路形成基板の製造方法と回路形成基板の製造用材料」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　１月３０日国際公開、ＷＯ０３／０９６６０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２００２年７月１７日（優先権主張２００１年７月１８日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成１６年８月２日付で拒絶査定がなされ、平成１６年９月１６日付で審判請求がなされるとともに同日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１６年９月１６日付手続補正について
　補正却下の決定の結論
　　平成１６年９月１６日付の手続補正を却下する。
　
理由
（１）この補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である
「（１）金属箔、もしくは支持体に張り付けられた金属箔、もしくは支持体に張り付けられ回路パターンを形成された金属箔」
を
「（１）金属箔、もしくは支持体に貼り付けられた金属箔、もしくは支持体に貼り付けられた回路パターン」
と、補正するものであるが、「回路パターンを形成された金属箔」を、「回路パターン」と補正することは、特許請求の範囲の減縮とは認められず、また、この補正は、誤記の訂正とも、明りょうでない記載の釈明とも認められない。
　
　また、審判請求時の請求項３は、以下のように補正されている。
　「　【請求項３】　少なくとも層間接続部を備えたＢステージ状態基板材料を含む基板材料を積層する積層工程と、前記Ｂステージ状態基板材料中の揮発成分を取り除くことにより厚みを減少させる積層準備工程と、を備え、　前記層間接続部の形成は、前記Ｂステージ状態基板材料の両面にフィルムを貼り合わせる工程とビア穴を加工する工程と前記ビア穴に導電性ペーストを充填する工程と前記フィルムを剥離する工程からなり、
　前記積層準備工程は前記フィルムを剥離する工程の後に行うことを特徴とする回路形成基板の製造方法。」
　しかし、この請求項３に対応する拒絶査定時の請求項が不明であり、新たな請求項を記載したものと認められる。よって、請求項３についての補正は、特許請求の範囲の減縮とは認められず、誤記の訂正とも、明りょうでない記載の釈明とも認められない。
　
（２）むすび
　したがって、この補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反し、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１６年９月１６日付手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１３に係る発明（以下、「本願１３発明」という。）は、平成１６年４月２３日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１３に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１３】　片面、両面もしくは多層回路形成基板に用いられレーザー加工による貫通あるいは非貫通の穴形成が可能な基板材料であって、ガラス繊維織布とＢステージ状態樹脂あるいはＢステージ樹脂と固形分からなり、前記固形分はレーザー加工時の加工エネルギーを吸収し熱に変換しうるものであることを特徴とする回路形成基板の製造用材料。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先権主張の日前に頒布された特開２０００−３６６６６号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
（１ａ）「【００４４】先ず、図４（ａ）に示すように、絶縁基板２１の両面にポリエチレンテレフタレートなどよりなる離型性フィルム７（１６μｍ厚）を設け、離型性フィルム７が設けられた絶縁基板２１の所定の箇所に、レーザ加工機からの炭酸ガスレーザなどにより孔径２００μｍの貫通孔２を形成する。・・・なお、絶縁基板２１として、芳香族ポリアミド（アラミド）繊維・・・の不織布（１８０μｍ厚）に熱硬化性エポキシ樹脂・・・を含浸させたアラミドエポキシコンポジットよりなる樹脂含浸繊維シートを用いた。
【００４５】そして、図４（ｂ）に示すように、貫通孔２に、適度の粘性と流動性とを有する、導電ペーストまたは金属粉等の導電体３を充填した後、離型性フィルム７を剥離除去する。・・・
【００４６】つぎに図４（ｃ）に示すように、絶縁基板２１の両表面に厚さ３５μｍの銅箔４よりなる金属箔をそれぞれ配置し、真空中で６０ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加えながら室温から３０分間で２００℃まで昇温し、２００℃で６０分間保持した後、室温まで３０分間で温度を下げることにより、プリプレグ状態であった絶縁基板２１および導電性ペースト３を圧縮、硬化させるとともに両面の銅箔４を絶縁基板２１に接着させ、それら両面の銅箔４を貫通孔２内の導電体３を介して電気的に接続した両面銅貼回路用基板を得る。」
　
（１ｂ）「【００８２】また各実施例において説明した樹脂含浸繊維シートとしてアラミドエポキシコンポジットを用いた例について述べたが、アラミドエポキシコンポジットに代えてガラスエポキシコンポジット、ガラスＢＴコンポジットまたはアラミドＢＴコンポジットを使用しても上記実施例と同様のプリント配線基板を得ることができる。
【００８３】さらに、上記各実施例における耐熱性有機質シート耐熱性有機質シートとして、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ＭｇＯ、ＳｉＯ2のうちの１種類または２種類以上の混合物からなる無機フィラーを５体積％〜４５体積％含む耐熱性有機質シートを用いてもよい。その場合、耐熱性有機質シートの耐熱性と機械的強度および寸法安定性は向上する。」　
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−６８２７５号公報号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
（２ａ）「【００６３】・・・（実施の形態１）図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施の形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断面図である。基板材料１１は図１（ａ）に示すように熱硬化性樹脂１２と織布または不織布の有機繊維材料からなるアラミド繊維１３の複合材料となっている。熱硬化性樹脂１２は完全に硬化したものではなく、未硬化分を含むいわゆるＢステージ状態であり、基板材料１１は通常プリプレグと呼ばれるものである。
【００６４】次に図１（ｂ）に示すように、レーザービーム１４を基板材料１１上に照射して貫通穴１５を形成する。その際に基板材料１１中の熱硬化性樹脂１２およびアラミド繊維１３は熱により昇華して周囲に飛散する。そして、後述するように加工条件を適正なものとした場合にはアラミド繊維１３は穴内壁付近で溶融等の変質を起こして一体化し拡散防止手段としての変質層１６を形成する。変質層１６はアラミド繊維１３を主体とするが熱硬化性樹脂１２が軟化した成分が一部混入することも差し支えない。」
　
（２ｂ）「【００７５】・・・また、不織布の代わりに織布を使用することおよび織布あるいは不織布を構成する繊維としてアラミド以外の有機繊維材料あるいはガラスなどの無機繊維材料を使用すること、熱硬化性樹脂１２に代えて熱可塑性樹脂を用いることも可能である。」
　
（３）対比
　摘記、（１ａ）、（１ｂ）によれば、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。
　
「絶縁基板２１の両面にポリエチレンテレフタレートなどよりなる離型性フィルム７（１６μｍ厚）を設け、離型性フィルム７が設けられた絶縁基板２１に、レーザ加工機からの炭酸ガスレーザなどにより貫通孔２を形成し、
貫通孔２に、導電ペーストを充填した後、離型性フィルム７を剥離除去し、
絶縁基板２１の両表面に厚さ３５μｍの銅箔４よりなる金属箔をそれぞれ配置し、真空中で６０ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加えながら室温から３０分間で２００℃まで昇温し、２００℃で６０分間保持した後、室温まで３０分間で温度を下げることにより、プリプレグ状態であった絶縁基板２１および導電性ペースト３を圧縮、硬化させるとともに両面の銅箔４を絶縁基板２１に接着させ、それら両面の銅箔４を貫通孔２内の導電体３を介して電気的に接続した両面銅貼回路用基板において、絶縁基板２１として、芳香族ポリアミド（アラミド）繊維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたアラミドエポキシコンポジットよりなる樹脂含浸繊維シートに、ＳｉＯ2からなる無機フィラーを含む耐熱性有機質シートを用いた絶縁基板」が記載されている。
　
　本願１３発明と、刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「両面銅貼回路用基板」、「貫通孔」、「ＳｉＯ2からなる無機フィラー」、「耐熱性有機質シート」が、
  それぞれ、本願１３発明の「両面もしくは多層回路形成基板」、「貫通あるいは非貫通の穴」、「固形分」、「製造用材料」に相当する。
　
　プリプレグ状態とは、Ｂステージ状態をあらわしているので、プリプレグ状態であった絶縁基板に含浸させられた熱硬化性エポキシ樹脂は、Ｂステージ状態樹脂あるいはＢステージ樹脂に相当する。また、刊行物１のフイラーの材料は、本願と同じＳｉＯ２を用いているので、レーザー加工時の加工エネルギーを吸収し熱に変換しうるものであることは当然であり、さらに、レーザ加工にて貫通孔を明けているので、レーザ光を熱エネルギーに変換していることは明らかである。
　よって、両者は、
「片面、両面もしくは多層回路形成基板に用いられレーザー加工による貫通あるいは非貫通の穴形成が可能な基板材料であって、布とＢステージ状態樹脂あるいはＢステージ樹脂と固形分からなり、前記固形分はレーザー加工時の加工エネルギーを吸収し熱に変換しうるものであることを特徴とする回路形成基板の製造用材料」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１
　フィラーの入った樹脂を含浸した基板材料が、本願１３発明では、ガラス繊維織布であるのに対し、刊行物１発明では、アラミド繊維の不織布である点。
　
（４）判断
　相違点１について
　刊行物１、第８２段落（摘記１ｂ）、および、刊行物２第７５段落（摘記２ｂ）にも記載されているように、レーザーを用いて穴明け加工する絶縁基板にガラスエポキシコンポジットなどガラス繊維を用いることは周知であり、織布あるいは不織布を用いることも適宜なし得ることであるから、不織布の代わりに織布を使用することおよび織布あるいは不織布を構成する繊維としてガラスなどの無機繊維材料を使用することは当業者が容易なし得ることである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本願１３発明は刊行物１発明、刊行物２に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。