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　特願２００２−　３２２３４「樹脂製基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　８月２２日出願公開、特開２００３−２３４３６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１４年２月８日の出願であって、平成１７年１０月５日付け拒絶理由通知に対して、同年１２月２７日付けで手続補正がされたが、平成１８年１月２５日付けで拒絶査定され、これに対し、同年３月２３日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年４月２１日付けで手続補正がされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜６に係る発明は、平成１８年４月２１日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】基板主面と基板裏面を有し略板形状をなす樹脂製の基板本体であって、中央に位置し後に製品として用いる製品部と、この製品部の周縁に位置する周縁部とを備える基板本体と、上記製品部のうち上記基板主面に形成されたハンダバンプと、を備える樹脂製基板の製造方法であって、
　上記基板主面にハンダペーストが載置された上記基板本体を加熱してハンダを溶解し、上記ハンダバンプを形成する工程であって、
　上記基板本体の周縁部に沿って上記周縁部を挿入可能な凹溝を有し、上記基板本体に反りが生じるのを規制する保持治具を用いて、上記基板本体の製品部に当接することなく、周縁部のみを上記保持治具の凹溝に挿入した状態で、上記ハンダペーストが載置された上記基板本体を加熱するハンダバンプ形成工程を備える樹脂製基板の製造方法。」
　
３．引用例とその記載事項
（１）一方、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２０００−２１６５１８号公報（以下、「引用例１」という。）には、図１〜図７とともに、以下の事項が記載されている。
　
〔１ａ〕「複数のプリント配線板を形成するための基板であって，該基板における配線板形成部に導体回路を形成するとともに該基板の表面にソルダーレジスト層を形成する工程と，上記基板に半田バンプを形成する工程と，上記基板を分割して，２以上の配線板形成部を有する分割基板とする工程と，上記分割基板を個片化して，１の配線板形成部からなる個片化基板とする工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。」（【請求項２】）
　
〔１ｂ〕「請求項１〜５のいずれか１項において，上記基板における分割基板形成部の外周縁には捨て耳部を設け，該捨て耳部は，上記分割の際又は個片化の際に切断除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。」（【請求項７】）
　
〔１ｃ〕「しかしながら、上記プリント配線板の製造方法においては、種々の熱処理の熱履歴により基板が反る。・・・本発明は・・・基板の反りがなく，切断面の損傷発生を防止し，かつ半田バンプを正確な位置に形成でき，電気接続性に優れたプリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。」（【０００５】〜【０００６】）
　
〔１ｄ〕「本発明において，「分割」とは，１枚の基板を切断して２枚以上にすることをいう。「個片化」とは，１枚の分割基板を切断して２枚以上にすることをいう。上記「基板」とは，複数のプリント配線板を形成するための基板をいう。該基板より形成されるプリント配線板の数は，３または４以上である。基板には，配線板形成部が，連続的に，または捨て耳部を介して，複数配置されている。「配線板形成部」とは，１のプリント配線板を構成する基板の一部分をいう。・・・上記「分割基板」とは，基板を切断して得られた基板であり，プリント配線板を形成すべき配線板形成部を２以上有する。「個片化基板」とは，分割基板を切断して得られた基板であり，プリント配線板を形成すべき配線板形成部を１のみ有する。上記分割，個片化は，ダイシング，シングル刃又はマルチ刃によるダイシング，ルーター加工などにより行うことができる。」（【００１０】〜【００１１】）
　
〔１ｅ〕「半田バンプの形成にあたっては，たとえば，導体回路の表面にＳｎＰｂ半田ペーストを印刷する。その後，温度２２０〜２５０℃にした窒素リフロー炉に基板を通し，半田バンプを開口部内に固定させる。半田ペーストはＳｎＡｇ，ＳｎＡｇＣｕ等の組成のものを用いても良い。」（【００１８】）
　
〔１ｆ〕「Ｄ．プリント配線板の製造
　次に，上記各種組成物を用いてプリント配線板を製造する方法を，図１〜図６を用いて説明する。・・・まず，図２（ａ）に示すごとく，厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の上下両面に１８μｍの銅箔２０がラミネートされている銅張積層板を形成した。・・・上記（６）の基板１の上下両面に，上記（７）で得られた下層の層間樹脂絶縁剤を２４時間以内にロールコータで塗布し，水平状態で２０分間放置してから，６０℃で３０分の乾燥（プリベーク）を行い，次いで，上記（７）で得られた上層の層間絶縁樹脂用溶液を調製後２４時間以内に塗布し，水平状態で２０分間放置してから，６０℃で３０分の乾燥（プリベーク）を行い，図３（ｅ）に示すごとく，下層層間絶縁層３１と上層層間絶縁層３２とからなる２層構造の厚さ３５μｍの層間絶縁層３を形成した。・・・図２（ｄ）〜図５（ｌ）に示す上記（３）〜（１５）の工程を繰り返すことにより，さらにその表層の導体回路を形成し，多層配線基板を得た。但し，表の粗化面には，Ｓｎ置換は行わなかった。・・・図６に示すごとく，上記（１６）で得られた多層プリント配線基板の上下両面に，上記ソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布してソルダーレジスト層６を形成した。次いで，７０℃で２０分間，７０℃で３０分間の乾燥処理を行った後，円パターン（マスクパターン）が描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクフィルムを密着させて載置し，１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で露光し，ＤＭＴＧ現像処理した。そしてさらに，８０℃で１時間，１００℃で１時間，１２０℃で１時間，１５０℃で３時間の条件で加熱処理し，半田パッド部分（ビアホールとそのランド部分を含む）に開口部６５を形成した（開口径２００μｍ）を形成した。・・・図６に示すごとく，ソルダーレジスト層６の開口部６５に，ＳｎＰｂ半田ペーストを印刷して２３０℃でリフローすることにより，半田バンプ７を形成した。」（【００３５】〜【００６１】）
　
〔１ｇ〕「図１に示すごとく，基板１における分割基板形成部１１０の外周縁には捨て耳部１３を設けている。そのため，基板搬送時の基板端の欠け，キズを防止できる。」（【００６４】）
　
〔１ｈ〕図１には、平面視矩形状の基板が図示されている。
　
（２）また、同じく原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２０００−２７７９２７号公報（以下、「引用例２」という。）には、図６、図７とともに、以下の事項が記載されている。
　
〔２ａ〕「本発明は、配線基板で特に多層プリント配線基板で、電気部品のボンディング工程において加えられる熱により発生する基板の歪みを抑制するための処理が施された配線基板とその製造方法に関する。」（【０００１】）
　
〔２ｂ〕「リフローソルディングは、図６に示すようにリフロー炉１０の中を搬送ベルト１２ａ、１２ｂに載置された配線基板１に電子部品１３が載置された回路基板１４が搬送されることによって行われる。まず、配線基板１のパッドにクリームはんだを塗布し、次に、チップ部品等の電子部品１３の端子部１５をプリント配線基板１の導電層のパッド上に正確に位置決めして装着する。そして、この状態を保って赤外線炉や熱風炉等のリフロー炉１０を通過させて適切な加熱を行い、クリームはんだを溶融させてはんだ付を完了し電子部品１３を所定位置に固定する。・・・なお、リフロー炉１０内では高温になるため、配線基板１を構成している絶縁材が軟化、硬化あるいは伸長、収縮して配線基板１に反りが発生する。リフロー炉１０から搬出した常温の状態でもリフロー炉１０内で発生した反りによる変形が配線基板１に残留する。」（【０００４】〜【０００５】）
　
〔２ｃ〕「リフロー工程での反りを防止するために、図７に示すような反り防止治具を用いる場合も有る。この治具はプリント配線基板１のリフロー炉内の進行方向の両端側に反り防止治具３ａ、３ｂを設けたり、あるいは、プリント配線基板１自体に図示しない反り防止バーをを取付けることが行われている。」（【０００９】）
　
〔２ｄ〕図７には、プリント配線基板１の両端側に設けられた反り防止治具３ａ、３ｂが、前記プリント配線基板の端部に対向するような凹状の溝部を有し、前記プリント配線基板の端部が前記凹状の溝部に挿入した形態が図示されている。
　
（３）引用例１の摘記事項〔１ａ〕〜〔１ｈ〕及び図１〜図７の記載を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「複数のプリント配線板を形成するための基板であって、該基板における配線板形成部に導体回路を形成するとともに該基板の表面にソルダーレジスト層を形成を形成する工程と、上記基板に半田バンプを形成する工程と、上記基板を分割して、２以上の配線板形成部を有する分割基板とする工程と、上記分割基板を個片化して、１の配線板形成部からなる個片化基板とする工程とを含むプリント配線板の製造方法において、
　上記基板は、ガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板の上下両面に銅箔がラミネートされている銅張積層板を形成し、さらに上記基板の上下両面に下層及び上層の層間樹脂絶縁剤を塗布・乾燥することにより下層層間絶縁層と上層層間絶縁層とからなる２層構造の層間絶縁層を形成し、これらを含む工程を繰り返すことにより得た多層配線基板であって、平面視矩形状であるとともに、その分割基板形成部の外周縁には捨て耳部が設けられているものであり、
　上記基板に半田バンプを形成する工程は、上記ソルダーレジスト層の半田パッド部分に形成された開口部の導体回路表面にＳｎＰｂ半田ペーストを印刷した後、温度２２０〜２５０℃にした窒素リフロー炉に基板を通し、半田バンプを開口部内に固定させるものである、プリント配線板の製造方法。」
　
４．対比・判断
　そこで、本願発明と引用例１発明とを対比する。
（ア）引用例１発明の「２以上の配線板形成部を有する分割基板」の形成部及び「捨て耳部」は、本願発明の「製品部」及び「周縁部」に相当する。
（イ）引用例１発明の「複数のプリント配線板を形成するための基板」は、上面及び下面を有する平面視矩形状のものであり、かつ「ガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板の上下両面に銅箔がラミネートされている銅張積層板を形成し、さらに上記基板の上下両面に下層及び上層の層間樹脂絶縁剤を塗布・乾燥することにより下層層間絶縁層と上層層間絶縁層とからなる２層構造の層間絶縁層を形成し、これらを含む工程を繰り返すことにより得た多層配線基板」であることから、樹脂製のものといえるものである上に、上記（ア）で述べたとおり、製品部と周縁部とを備えたものでもあるから、本願発明の「基板主面と基板裏面を有し略板形状をなす樹脂製の基板本体であって、中央に位置し後に製品として用いる製品部と、この製品部の周縁に位置する周辺部とを備える基板本体」に相当するものである。
（ウ）引用例１発明の「半田バンプ」は、配線板形成部に形成された導体回路表面のソルダーレジスト層に設けた開口部に形成されたものであるから、本願発明の「製品部のうち基板主面に形成されたハンダバンプ」に相当する。
（エ）引用例１発明の「ＳｎＰｂ半田ペースト」は、本願発明の「ハンダペースト」に相当し、また、引用例１発明において「温度２２０〜２５０℃にした窒素リフロー炉に基板を通し、半田バンプを開口部内に固定させる」工程は、本願発明の「基板主面にハンダペーストが載置された基板本体を加熱してハンダを溶融し、ハンダバンプを形成する工程」に相当する。
（オ）引用例１発明の「プリント配線板の製造方法」は、基板本体とハンダバンプを備える樹脂製基板を製造する方法であるから、本願発明の「樹脂製基板の製造方法」に相当する。
　
　前記（ア）〜（オ）を勘案すると、本願発明と引用例１発明とは、以下の点で一致する。
　
＜一致点＞
「基板主面と基板裏面を有し略板形状をなす樹脂製の基板本体であって、中央に位置し後に製品として用いる製品部と、この製品部の周縁に位置する周縁部とを備える基板本体と、上記製品部のうち上記基板主面に形成されたハンダバンプと、を備える樹脂製基板の製造方法であって、
　上記基板主面にハンダペーストが載置された上記基板本体を加熱してハンダを溶解し、上記ハンダバンプを形成する工程を備える樹脂製基板の製造方法。」
　
　一方で、本願発明と引用例１発明とは、以下の点で相違する。
　
＜相違点＞
　主面にハンダペーストが載置された基板本体を加熱するハンダバンプ形成工程を、本願発明では、「基板本体の周縁部に沿って上記周縁部を挿入可能な凹溝を有し、上記基板本体に反りが生じるのを規制する保持治具を用いて、上記基板本体の製品部に当接することなく、周縁部のみを上記保持治具の凹溝に挿入した状態」で行うのに対して、引用例１発明では、そのような保持治具を用いた状態で行わない点。
　
　以下、この相違点について検討する。
　
　引用例２の摘記事項〔２ｂ〕〜〔２ｄ〕には、クリームはんだを塗布したプリント配線基板をリフロー炉を通過させて加熱することにより前記クリームはんだを溶融させるリフロー工程において、前記プリント配線基板に反りが発生することを防止するために、前記プリント配線基板（本願発明の「基板本体」に相当する。）の両端側に、前記プリント配線基板の端部に対向するような凹状の溝部（本願発明の「凹溝」に相当する。）を有し、かつ前記プリント配線基板の端部が前記凹状の溝部に挿入するように配置された反り防止治具（本願発明の「基板本体に反りが生じるのを規制する保持治具」に相当する。）を設けることが記載されている。
　一方、引用例１発明は、ハンダペーストが塗布されたプリント配線板をリフロー炉に通して加熱することで前記ハンダペーストを溶融させる工程を備えたものであって、しかも、引用例１の摘記事項〔１ｃ〕に記載されるとおり、種々の熱処理による基板の反りを防止し、かつ半田バンプを正確な位置に形成でき、電気接続性に優れたプリント配線版の製造方法を提供することを目的としたものであることから、引用例１発明のリフロー工程における基板の反りを防止するための手段として、引用例２記載の凹溝を有する保持治具を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
　そして、製品部となる部分を有する基板を保持治具の凹溝に挿入して保持するに際して、当該基板のどの部分をどの程度の深さで前記凹溝に挿入するかは、基板本体の大きさや材料、製品部の配置、保持治具の大きさ、反りの許容範囲等を考慮して適宜選択し得ることであるが、基板本体の製品部に当接する領域にまで前記保持治具の一部が延在するように配置された場合、当該保持治具の延在する部分と前記製品部とが接触することによりキズや欠けを生じることは、当業者であれば十分予測されることであり、製品部にキズや欠けが生じる事態を避けようとすることも、当業者であれば当然配慮すべきことにすぎない。実際、以下の周知例１、２に記載されるように、製品部を含む基板を保持治具の凹溝に挿入して保持する場合に、前記製品部に当接することなくその周縁部のみを挿入することは、本願出願時既に周知の技術である。してみると、引用例１発明に引用例２記載の凹溝を有する保持治具を適用するに際し、前記保持治具が基板本体の製品部に当接することなく、該基板本体の周縁部のみを前記保持治具の凹溝に挿入することは、前記の配慮に基づいて当業者が適宜選択し得たことである。
　
周知例１：特開平４−５３１８５号公報
〔周１ａ〕「上記の接着剤硬化工程１３及び半田リフロー工程１６においては、親基板１はその軟化温度以上に加熱され、ブリッジ部５が軟化し、子基板３の重さで屈曲し、親基板１の中央部分は下方に凸の状態にたわんでしまう。・・・そこで、適当な治具を使って、製造工程中に親基板１が反ることを防止する必要がある。」（第２頁右下欄第６〜１９行）
　
〔周１ｂ〕「従来は、第１０図及び第１１図に示すように、断面がＵ字状となるように曲げられた治具２５、２６を親基板１の搬送方向上前後の枠部２−３、２−４に挟み込んで、反りを防止している。」（第３頁左上欄第７〜１０行、第１０図及び第１１図参照）
　
周知例２：特開２０００−１２９９０号公報
〔周２ａ〕「従来，プリント配線板は，ワーク基板に対して電子部品等を実装した後，これを個片化して製造される。電子部品を実装する前のワーク基板を次に示す。上記ワーク基板９は，図８〜図１１に示すごとく，配線パターン３を有するとともに，個片化によりプリント配線板となるべき製品部４を設けてある。・・・上記絶縁基板２と上記配線パターン３との線膨張率の差によって，上記絶縁基板２に熱応力等が働くと，上記ワーク基板９に反り（図８，図９）が生じる場合がある。そのため，上記ワーク基板９の製品部４上に電子部品６（図４参照）を実装するにあたって，アライメントの読み込みが困難となり，電子部品を正確な位置に実装することが困難となる場合がある。特に，プリント配線板の薄型化に伴って，ワーク基板９の製品部４の板厚Ｔを２００μｍ以下に薄くすると，反りが生じやすくなり，上記の問題が起きやすい。」（【０００２】〜【０００３】、図８及び図９参照）
　
〔周２ｂ〕「図１１に示すごとく，上記製品部４よりも外側において，上記ワーク基板９の外周部の表面に，全周囲を囲むように金属製のバックアップ７１を貼り付けたり，上記ワーク基板９の外周縁部に，基板流れ方向に沿ってクリップ状のバックアップ７２を装着することが考えられる。」（【０００６】及び図１１参照）
　
　そして、本願発明の効果は、引用例１発明、引用例２記載の発明及び前記周知技術のものに比べて、格別顕著なものではない。
　したがって、本願発明は、引用例１発明、引用例２記載の発明及び前記周知技術に基づいて当業者が容易になし得たものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明（本願発明）は、引用例１発明、引用例２記載の発明及び前記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。