【事件の表示】
　特願２０００−３１３１７８「チップアンテナ及び製造方法及び無線端末装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　４月２６日出願公開、特開２００２−１２４８１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件は、平成１２年１０月１３日の出願であって、平成１７年２月１８日付けで拒絶理由が通知され、同年７月２８日付けで拒絶査定され、これに対し、同年９月１日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに、同年９月３０日に手続補正がされたものである。
　
第２．補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年９月３０日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　上記手続補正（以下、「本件補正」という。）は補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明を、
　
　「基台と、前記基台上に直接或いは間接的に設けられた導電膜と、前記導電膜上に設けられ耐食性の高い金属材料で構成された保護材と、前記導電膜及び前記保護材に設けられた溝と、前記基台に設けられた端子部とを備え、実用周波数帯域が０.７〜６.０ＧＨｚに対応し、チップアンテナの長さＬ１がＬ１＝４.０〜４０.０ｍｍであることを特徴とするチップアンテナ。」
　
という発明（以下、「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。
　
２．新規事項の有無、補正の目的要件について
　上記補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内において、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された「チップアンテナ」を「実用周波数帯域が０.７〜６.０ＧＨｚに対応し、チップアンテナの長さＬ１がＬ１＝４.０〜４０.０ｍｍである」に限定して、特許請求の範囲を減縮するものであるから、特許法第１７条の２第３項（新規事項）及び第４項第２号（補正の目的）の規定に適合している。
　
３．独立特許要件について
　上記補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて以下に検討する。
　
（１）補正後の発明
　上記「１．補正後の本願発明」の項で認定したとおりである。
　
（２）引用発明及び周知技術
Ａ．原審の拒絶理由に引用された特開２０００−１９５７２１号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信などの電子機器に用いられ、特に高周波回路等に好適に用いられる電子部品及び製造方法及び無線端末装置に関するものである。特に、絶縁性の基体上に導電膜を設けたインダクタンス素子及び製造方法及び無線端末装置に関するものである。」（２頁２欄２１行〜２７行、段落１）
　
ロ．「【００２７】図１，図２はそれぞれ本発明の一実施の形態における電子部品の一例として挙げたインダクタンス素子を示す斜視図及び側断面図である。
【００２８】図１において、１１は絶縁材料などをプレス加工，押し出し法等を施して構成されている基台、１２は基台１１の上に設けられている導電膜で、導電膜１２は、メッキ法やスパッタリング法等の蒸着法等によって基台１１上に形成される。
【００２９】１３は基台１１及び導電膜１２に設けられた溝で、溝１３は、レーザ光線等を導電膜１２に照射することによって形成したり、導電膜１２に砥石等を当てて機械的に形成されたり、レジストなどを用いた選択的エッチングによって形成されている。
【００３０】１４は基台１１及び導電膜１２の溝１３を設けた部分に塗布された保護材、１５，１６はそれぞれ基台１１の端面上（好ましくは端面上のみ）にそれぞれ取り付けられた端子部で、端子部１５と端子部１６の間には、基台１１が挟み込まれている。すなわち、基台１１における端子部１５，１６との接合部位は、基台１１の端面のみとなり、基台１１の側面と端子部１５，１６は非接触とすることが基本である。
【００３１】また、本実施の形態のインダクタンス素子は、実用周波数帯域が１〜６ＧＨｚと高周波数域に対応し、しかも非常に高いＱ値（３５以上）を有しており、そのインダクタンス素子の長さＬ１，幅Ｌ２，高さＬ３は以下の通りとなっていることが好ましい。
【００３２】Ｌ１＝０．５〜１．１ｍｍ（好ましくは０．６〜１．０ｍｍ）
Ｌ２＝０．２〜０．６ｍｍ（好ましくは０．３〜０．５ｍｍ）
Ｌ３＝０．２〜０．６ｍｍ（好ましくは０．３〜０．５ｍｍ）
（なお、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３のそれぞれの寸法誤差は０．０２ｍｍ以下が好ましい。）
Ｌ１が０．５ｍｍ以下であると、必要とするインダクタンスを得ることができきない。また、Ｌ１が１．１ｍｍを超えてしまうと、素子自体が大きくなってしまい、電子回路等が形成された基板など（以下回路基板等と略す）回路基板等の小型化ができず、ひいてはその回路基板等を搭載した電子機器等の小型化を行うことができない。また、Ｌ２，Ｌ３それぞれが０．２ｍｍ以下であると、素子自体の機械的強度が弱くなりすぎてしまい、実装装置などで、回路基板等に実装する場合に、素子折れ等が発生することがある。また、Ｌ２，Ｌ３が０．６ｍｍ以上となると、素子が大きくなりすぎて、回路基板等の小型化、ひいては装置の小型化を行うことができない。」（４頁５欄１０行〜６欄６行、段落２７〜３２）
　
ハ．「【００５４】以下具体的に導電膜１２について説明する。導電膜１２の構成材料としては、銅，銀，金，ニッケルなどの導電材料が挙げられる。この銅，銀，金，ニッケル等の材料には、耐候性等を向上させために所定の元素を添加してもよい。また、導電材料と非金属材料等の合金を用いてもよい。構成材料としてコスト面や耐食性の面及び作り易さの面から銅及びその合金がよく用いられる。導電膜１２の材料として、銅等を用いる場合には、まず、基台１１上に無電解メッキによって下地膜を形成し、その下地膜の上に電解メッキにて所定の銅膜を形成して導電膜１２が形成される。更に、合金等で導電膜１２を形成する場合には、スパッタリング法や蒸着法で構成することが好ましい。」（６頁９欄２６行〜３８行、段落５４）
　
　上記引用例の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記イ．、ロ．、図１及び２の記載から、インダクタンス素子は、基台１１と、基台１１上に設けられた導電膜１２と、導電膜１２に設けられた溝１３と、基台１１に設けられた端子部１５，１６を備えていることが読み取れる。
　また、上記ハ．において、「導電膜１２の材料として、銅等を用いる場合には、まず、基台１１上に無電解メッキによって下地膜を形成し、その下地膜の上に電解メッキにて所定の銅膜を形成して導電膜１２が形成される。」との記載から、導電膜１２は、基台１１上に間接的に設けられているということができる。
　
　したがって、上記引用例には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
　
　「基台と、前記基台上に間接的に設けられた導電膜と、前記導電膜に設けられた溝と、前記基台に設けられた端子部とを備えたインダクタンス素子。」
　
Ｂ．例えば、特開平１１−２７０２５号公報（以下、「周知例１」という。）には、図面とともに以下の事項ニ．が記載されており、特開平１０−２４２７３２号公報（以下、「周知例２」という。）には、図面とともに以下の事項ホ．が記載されている。
　
ニ．「【００１６】図４及び図５に、図３のチップアンテナ１３の変形例の透視斜視図を示す。図４のチップアンテナ１３ａは、直方体状の基体１８ａと、基体１８ａの表面に沿って基体１８ａの長手方向に螺旋状に巻回される導体１９ａと、基体１８ａの表面に形成される給電用端子１１ａ及び自由端子１２ａとを備える。この際、導体１９ａの一端は、基体１８ａの表面において、導体１９ａに電圧を印加するための給電用端子１１ａに接続される。また、導体１９ａの他端は、基体１８ａの表面において自由端子１２ａに接続される。この場合には、導体１９ａを基体１８ａの表面に螺旋状にスクリーン印刷等で簡単に形成できるため、チップアンテナ１３ａの製造工程が簡略化できる。」（周知例１、３頁３欄２５行〜３７行、段落１６）　
　
ホ．「【００２８】図１０及び図１１に、図７のアンテナ本体１４の変形例を示す。図１０のアンテナ本体１４ｃは、直方体状の基体１ｃと、基体１ｃの表面に沿って、基体１ｃの長手方向に螺旋状に巻回される導体２ｃと、基体１ｃの表面に、一対の端子１９ｃ、２１ｃとを備える。この際、導体２ｃの一端は、基体１ｃの表面において、給電用端子となる一方端子１９ｃに接続される。また、導体２ｃの他端は、基体１ｃの表面において、自由端子となる他方端子２１ｃに接続される。そして、図２のアンテナ本体１４と同様に、第２のプリント基板１３には、９０°回転させて立てた状態で実装される。」（周知例２、４頁６欄２３行〜３３行、段落２８）
　
　したがって、上記周知例１及び２に開示されているように、「螺旋状に巻回される導体を備えたチップアンテナ」は周知である。
　
Ｃ．例えば、特開平５−２５９７２６号公報（以下、「周知例３」という。）には、図面とともに以下の事項ヘ．が記載されており、特開平９−３２１５２９号公報（以下、「周知例４」という。）には、図面とともに以下の事項ト．が記載されている。　
　
ヘ．「【００１９】逆Ｆ型アンテナはアンテナ表面に厚さ２μｍの金めっきがされている。金の導電率σ＝４１．７ＭＳ／ｍ、比透磁率μｒ＝１である。又、金めっき表面は表面荒さを０．５μｍ以下に加工している。従来のニッケルメッキに比べ表皮効果による導体損が非常に小さくなっている。また、金は銅に比べ耐食性に優れているので、防蝕のための表面処理が不要となっている。」（周知例３、３頁３欄２行〜８行、段落１９）
　
ト．「【００２９】メッキの材料には、銅メッキ下地のニッケルメッキが望ましい。これは、銅メッキ層で放射素子としてのアンテナ特性を確保し、さらにその上にかけるニッケルメッキ層で銅の防錆、接触抵抗値の上昇防止、耐磨耗性などを確保する。
【００３０】なお、銅メッキ下地のニッケルメッキ以外の材料としては、銅メッキに防錆処理，銅メッキ下地のニッケルメッキに金メッキ，銅メッキ下地のニッケルメッキにパラジウムメッキ、などでも使用可能である。メッキは電解でも無電解でもどちらでもよい。」（周知例４、５頁７欄１１行〜２０行、段落２９〜３０）
　
　したがって、上記周知例３及び４に開示されているように、アンテナにおいて、「導電層上に耐食性の高い金属材料で構成された保護材を設けること」は周知である。
　
　（３）対比・判断
　補正後の発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「基台」、「導電膜」、「溝」及び「端子部」は、それぞれ、補正後の発明の「基台」、「導電膜」、「溝」及び「端子部」に対応する構成であり、それぞれの間に実質的な差異はない。　また、引用発明の「インダクタンス素子」と、補正後の発明の「チップアンテナ」は、いずれも「電子部品」であるという点で一致している。
　したがって、補正後の発明と引用発明は、以下の点で一致ないし相違している。
　
（一致点）
　
　「基台と、前記基台上に直接或いは間接的に設けられた導電膜と、前記導電膜に設けられた溝と、前記基台に設けられた端子部とを備えた電子部品。」
　
（相違点１）
　
　補正後の発明は、「導電膜上に設けられ耐食性の高い金属材料で構成された保護材」を備えるのに対して、引用発明は、その様な構成を備えていない点。
　
（相違点２）
　
　「溝」に関し、補正後の発明は、「導電膜及び保護材に設けられ」ているのに対して、引用発明は、「導電膜に設けられ」ているものの「保護材」に設けていない点。
　
（相違点３）
　
　補正後の発明は、「実用周波数帯域が０.７〜６.０ＧＨｚに対応し、チップアンテナの長さＬ１がＬ１＝４.０〜４０.０ｍｍ」であるのに対して、引用発明は、その様な特定がされていない点。
　
（相違点４）
　
　「電子部品」に関し、補正後の発明は、「チップアンテナ」であるのに対して、引用発明は、「インダクタンス素子」である点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
（相違点１及び２）について、
　上記周知例３及び４に開示されているように、アンテナにおいて、「導電層上に耐食性の高い金属材料で構成された保護材を設けること」は周知であり、引用発明に上記周知技術を適用し、その際、保護材にも溝を設けることは当然のことであり、補正後の発明のように構成する程度のことは当業者であれば容易に想到し得ることである。
　
（相違点３）について、
　チップアンテナについて、その主たるパラメータである実用周波数帯域及びチップアンテナの長さ（Ｌ１）を最適化又は好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮であって、チップアンテナの用途及び実装される周辺の環境等を考慮し、実験又はシミュレーションによって当業者が適宜定める設計的事項にすぎず、実用周波数帯域が０.７〜６.０ＧＨｚに対応し、チップアンテナの長さＬ１がＬ１＝４.０〜４０.０ｍｍとしても、特に臨界的意義を有するものとは認められない。　
　
（相違点４）について、
　引用発明のインダクタンス素子は、インダクタンス成分を有する螺旋状に巻回される導体を備えた構造であり、上記周知例１及び２に開示されているように、「螺旋状に巻回される導体を備えたチップアンテナ」は周知であって、そのようなチップアンテナがインダクタンス成分を有することは自明である。また、チップアンテナとインダクタンス素子とは、電子部品という共通の技術分野に属するものであり、インダクタンス成分を有する螺旋状に巻回される導体を備えた構造である点で共通し、引用発明の構造を上記周知例１及び２に開示されるようなチップアンテナに適用することに特段の阻害要因は見あたらないから、引用発明のインダクタンス素子をチップアンテナに変更し、補正後の発明のように構成することは当業者であれば容易に想到し得ることである。
　
　以上のとおり、補正後の発明は引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．結語
　以上のとおり、本件補正は、補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第５項の規定により準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合していない。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年９月３０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、願書に最初に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「基台と、前記基台上に直接或いは間接的に設けられた導電膜と、前記導電膜上に設けられ耐食性の高い金属材料で構成された保護材と、前記導電膜及び前記保護材に設けられた溝と、前記基台に設けられた端子部とを備えたことを特徴とするチップアンテナ。」
　
２．引用発明及び周知技術
　引用発明は、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項中の「（２）引用発明及び周知技術」の項で認定したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は上記補正後の発明から当該本件補正に係る限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成に当該本件補正に係る限定を付加した補正後の発明が、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項で検討したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、本願発明も同様の理由により、容易に発明できたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。