【事件の表示】
　特願２０００−１４８２３０「セラミック電子部品の外装構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１１月３０日出願公開、特開２００１−３３２４０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成１２年５月１９日に特許出願し、平成１７年３月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年５月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、当審において平成１８年１０月１０日付けで拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である同年１２月１８日に意見書及び手続補正書が提出さたものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年１２月１８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定された次のとおりのものである。 
 「セラミック素体を外装樹脂層により被覆したセラミック電子部品の外装構造であって、
　前記セラミック素体を被覆する外装樹脂層が、
　(ａ)耐湿性の良好な非難燃組成のエポキシ樹脂からなり、セラミック素体に接してセラミック素体の表面を覆うように配設される、厚みが０．２mm以上の耐湿性樹脂層と、
　(ｂ)前記耐湿性樹脂層の外側に配設され、リン酸系難燃剤を含む、厚みが０．３mm以上の難燃性エポキシ樹脂層と
　を備えた２層構造を有するものであること
　を特徴とするセラミック電子部品の外装構造。」 
　
第２　当審拒絶理由通知で引用された刊行物に記載された発明
　１　刊行物１：特開平８−３３９９４２号公報
　刊行物１には、図４と共に以下の点が記載されている。
　「・・・外装を必要とする電子部品の一例としてのタンタルコンデンサ（以下Ｔａコンデンサと称する）の外装構造について図を用いて説明する。図４に示すように・・・Ｔａコンデンサ素子２をエポキシ樹脂５で外装した構造になっている。」（【０００２】段落）、
　「【発明が解決しようとする課題】上記のようにエポキシ樹脂のみを外装体として用いた外装構造は、気密性が優れている・・・」（【０００４】段落）。　 
　さらに、図４には、「エポキシ樹脂５が素子２に接して素子２の表面を覆うように配設された外装構造」が示されている。
　よって、刊行物１には、「素子を外装樹脂により被覆した電子部品（例、タンタルコンデンサ）の外装構造であって、前記素子を被覆する外装樹脂が、気密性が優れたエポキシ樹脂からなり、素子に接して素子の表面を覆うように配設される電子部品の外装構造。」が記載されている。（以下、引用発明という。） 
　また、図１と共に以下の点が記載されている。
　「・・・図１は、Ｔａコンデンサ素子２の外側に、フェノール樹脂層１１と、その上に形成したエポキシ樹脂層１２とで構成された外装体１３を設けたＴａコンデンサ１０の外装構造を示す。・・・」（【０００９】段落）、
　「・・・かかる本発明のフェノール樹脂と粉体エポキシ樹脂を積層した外装構造によって、フェノール樹脂が持つ耐熱性とエポキシ樹脂が持つ気密性の特徴とを併せ持つ外装体を得ることが可能となり、・・・」（【００１０】段落）。 
　以上の記載から、刊行物１には、「外装を必要とする電子部品の素子の外側に、フェノール樹脂層１１と、その上に形成したエポキシ樹脂層１２とで構成された外装体１３を設けた外装構造とし、かかるフェノール樹脂とエポキシ樹脂を積層した外装構造によって、フェノール樹脂が持つ耐熱性とエポキシ樹脂が持つ気密性を併せ持つ外装体を得ること」が記載されている。
　
　２　刊行物２：特開昭５６−３６１２５号公報
　刊行物２には、図３と共に以下の点が記載されている。
　「固体電解コンデンサの樹脂外装を構成するに際して、コンデンサ素子表面にフェノール系樹脂との接着性を有する含浸充填材層形成工程と、フェノール系樹脂層形成工程と、前記フェノール系樹脂層に対して含浸性を有する難燃性エポキシ系樹脂層形成工程とを順次含むことを特徴とする固体電解コンデンサの外装方法。」（特許請求の範囲）、
　「固体電解コンデンサ１１のコンデンサ素子１２には、まずフェノール系樹脂と接着性を有するシリコン系或いはフェノール系含浸充填材を塗着して、例えば０．１mm程度の比較的薄い前記含浸充填材の層１３を形成する。次いで、含浸充填材層１３の上には、やや厚い例えば０．５〜１mm程度のフェノール系樹脂層１４を密着して形成させる。次いで、フェノール系樹脂層１４に対して含浸性を有する難燃性エポキシ、即ち顔料を含まないエポキシ主材の希薄な希釈材と硬化材とを所定に混合したものをフェノール系樹脂層１４に含浸させると共に、その表面には前記難燃性エポキシが硬化してなる比較的薄いエポキシ層１５を形成させる。」（第２頁左上欄第１７行〜右上欄第１０行）、　
　「以上説明したように、本発明による固体電解コンデンサは、難燃焼性が著しく優れ、その耐湿特性が従来の優良品と同程度であり、・・・」（第２頁右下欄第８〜１０行）。　
　以上の記載から、刊行物２には、「固体電解コンデンサ１１のコンデンサ素子１２の外側にフェノール系樹脂層１４を形成し、さらにその外側に難燃焼性を良好にするために難燃性エポキシ層１５を形成させること」が記載されている。 
　
　３　刊行物３：特開２０００−１２９０９０号公報
　刊行物３には、以下の点が記載されている。
　「このような理由から、臭素含有難燃剤に代わる難燃剤として、リン化合物が広く検討されているのは周知の事実である。しかし、エポキシ樹脂系にリン酸エステルなどを用いる場合、・・・」（【０００３】段落）、
　「本発明の難燃性樹脂組成物は、ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を有し、かつ製品の特性を悪化させない熱硬化性樹脂であり、半導体素子の封止材料を始め、電子部品や電気部品の封止、被覆、絶縁、積層板、金属張り積層板などにも好適に使用できるものである。」（【００１８】段落）。
　以上の記載から、刊行物３には、「電子部品や電気部品の封止、被覆、絶縁に使用する難燃剤としてエポキシ樹脂系にリン酸エステルなどのリン化合物を用いること」が記載されている。 　 
　
第３　本願発明と引用発明との対比・判断 
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「素子」、「外装樹脂」は、それぞれ本願発明の「素体」、「外装樹脂層」に相当する。                  
　ゆえに、本願発明と引用発明は、 
　「素体を外装樹脂層により被覆した電子部品の外装構造であって、前記素体を被覆する外装樹脂層が、エポキシ樹脂からなり、素体に接して素体の表面を覆うように配設される樹脂層を備えた電子部品の外装構造。」で一致し、 次の点で、相違している。
　１．電子部品の素体の材料が、本願発明では、「セラミック」であるのに対し、引用発明では、一例としてタンタルが挙げられているものの、特定はされていない点（相違点１）、  
　２．エポキシ樹脂が、本願発明では、「耐湿性の良好な非難燃組成のエポキシ樹脂」であるのに対し、引用発明では、「気密性が優れたエポキシ樹脂」である点（相違点２）、
　３．本願発明では、「素体に接してセラミック素体の表面を覆うように配設される、厚みが０．２mm以上の（エポキシ樹脂からなる）耐湿性樹脂層と、前記耐湿性樹脂層の外側に配設され、リン酸系難燃剤を含む、厚みが０．３mm以上の難燃性エポキシ樹脂層とを備えた２層構造を有するもの」になっているのに対し、引用発明では、素子に接して素子の表面を覆うように配設される、厚みが特定されていないエポキシ樹脂のみの一層の外装構造を有するものになっている点（相違点３）。
　そこで、上記相違点について検討する。 
　まず、相違点１について検討すると、電子部品の素体の材料にセラミックを用いることは周知であるので、引用発明において電子部品の素体の材料をセラミックにすることに格別の困難性は認められない。
　次に、相違点２について検討すると、「気密性」が優れていれば当然、「耐湿性」も良好となるはずであり、両者のエポキシ樹脂の特性に格別の相違は認められない。また、本願の明細書には「・・セラミック素体に接して配設される耐湿性樹脂層（下地樹脂層）として、遮水性に優れ、難燃剤などの不純物の含有量が少ない非難燃組成のエポキシ樹脂からなる樹脂層を形成することにより、耐湿性を向上させ・・・」（【００１０】段落）、「耐湿性樹脂層（第１樹脂層）１用の樹脂として、難燃剤や難燃助剤などを含まず、難燃性を有しないが、セラミック素体への密着性（接着性）及び耐湿性の良好な非難燃組成の粉体エポキシ樹脂（以下「樹脂Ａ」）を用意する・・・」（【００２０】段落）と記載されている。このことから、本願発明の「非難燃組成のエポキシ樹脂層」とは難燃剤や難燃助剤などの含有量が少ないかまたは含有しないエポキシ樹脂層を意味しており、引用発明のエポキシ樹脂層と格別な相違は認めらず、「エポキシ樹脂層」に代えて「非難燃組成のエポキシ樹脂層」を用いることも当業者が容易になし得たことにすぎない。
　最後に、相違点３について検討すると、刊行物１には、「外装を必要とする電子部品の素子の外側に、フェノール樹脂層１１と、その上に形成したエポキシ樹脂層１２とで構成された外装体１３を設けた外装構造とし、かかるフェノール樹脂とエポキシ樹脂を積層した外装構造によって、フェノール樹脂が持つ耐熱性とエポキシ樹脂が持つ気密性を併せ持つ外装体を得ること」が記載されている。さらに、刊行物２には、「固体電解コンデンサ１１のコンデンサ素子１２の外側にフェノール系樹脂層１４を形成し、さらにその外側に難燃焼性を良好にするために難燃性エポキシ層１５を形成させること」が記載されており、また、上記フェノール系樹脂層１４は刊行物１の【００１０】、【００１４】段落の記載「フェノール樹脂が持つ耐熱性」を参酌すれば耐熱性を有するものである。
　このように、刊行物１と刊行物２には、それぞれ、耐熱性と気密性又は耐熱性と難燃性を有する２層により電子部品の素子を外装することが示されている。すなわち、電子部品の素子に対して相違する特性を得るために、それぞれの特性を得る材料を用いた層を２層にして外装構造にすることが示されている。
　さらに、刊行物３には、「電子部品や電気部品の封止、被覆、絶縁に使用する難燃剤としてエポキシ樹脂系にリン酸エステルなどのリン化合物を用いること」が記載されている。
　したがって、引用発明のエポキシ樹脂で外装して気密性を良好にした電子部品の素子を難燃性をも良好にすべく、さらにその外側にリン酸系の難燃性エポキシを設けて、２層構造にすることは、刊行物１、２、３の記載を参酌すれば、当業者が容易になし得たことである。
　その際に 、エポキシ（耐湿性）樹脂層の厚みを０．２mm以上にし、難燃性エポキシ樹脂層の厚みを０．３mm以上にすることは、耐湿性樹脂層の厚み、難燃性エポキシ樹脂層の厚みは両方とも厚くした方が耐湿性、難燃性共に良好に（高く）なるのは当然のことであり、また、下限の各数値０．２mm、０．３mmも当業者が適宜決定し得た程度のものである。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願は拒絶されるべきである。 
　よって、結論のとおり審決する。