(57)【要約】  低コストで生産可能な多層配線板及び多層配線板の製造方法の提供を目的とする。この目的を達成するため、一端側から他端側に向けて、回路及び多層化時に隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を収容する必要がある場合の電子部品収容開口部を備え、且つ部品実装を施した第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を所定の間隔で樹脂フィルムで連結した実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを用いて、当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けて、隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を電子部品収容開口部に収容した状態で折り畳んで第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層したことを特徴とする多層配線板等を採用する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１サブ基板〜第Ｎサブ基板（Ｎ：２以上の正の整数）を積層して得られる多層配線板であって、
一端側から他端側に向けて、回路及び多層化時に隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を収容する必要がある場合の電子部品収容開口部を備え、且つ部品実装を施した第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を所定の間隔で樹脂フィルムで連結した実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを用いて、
当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けて、隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を電子部品収容開口部に収容した状態で折り畳んで第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層したことを特徴とする多層配線板。
【請求項２】
前記実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板を折り畳む際に、当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けてアコーディオン状に折り畳んたものである請求項１に記載の多層配線板。
【請求項３】
前記実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板を折り畳む際に、当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けてロール状に巻き込んで折り畳んだものである請求項１に記載の多層配線板。
【請求項４】
積層した状態の第１サブ基板〜第Ｎサブ基板において、積層時に対向するサブ基板の少なくとも一方の表面に接着層を備える請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の多層配線板。
【請求項５】
第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層した状態において、少なくとも一つのサブ基板の側面から外部に突出する接続端子回路部を備える請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の多層配線板。
【請求項６】
積層した状態にある第１サブ基板〜第Ｎサブ基板の各サブ基板の間に電気的絶縁可能な樹脂層、樹脂フィルム層を備える請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の多層配線板。
【請求項７】
放熱手段を備える請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の多層配線板。
【請求項８】
樹脂封止を施した請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の多層配線板。  
【請求項９】
請求項１に記載の第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層して得られる多層配線板の製造方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする多層配線板製造方法。
サブ基板付テープ状材料の準備工程：  一端側から他端側に向けて、回路及び多層化時に隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を収容する必要がある場合の電子部品収容開口部を備え、且つ部品実装の終了した第１サブ基板〜第Ｎサブ基板（Ｎ：２以上の正の整数）を所定の間隔で樹脂フィルムで連結した実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを準備する。
多層化工程：  当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けて、隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を電子部品収容開口部に収容しつつアコーディオン状に畳むか又はロール状に巻き込んで第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を層状に積層した多層配線板とする。
【請求項１０】
請求項２に記載の第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層して得られる多層配線板の製造方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする多層配線板製造方法。
サブ基板付テープ状材料の準備工程：  一端側から他端側に向けて、回路及び多層化時に隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を収容する必要がある場合の電子部品収容開口部を備え、且つ部品実装の終了した第１サブ基板〜第Ｎサブ基板（Ｎ：２以上の正の整数）を所定の間隔で樹脂フィルムで連結した実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを準備する。
接着層の形成工程：  当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを構成する第１サブ基板〜第Ｎサブ基板において、積層時に対向するサブ基板の少なくとも一方の表面に接着層を設ける。
多層化工程：  当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けて、隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を電子部品収容開口部に収容しつつ当該接着層を介してアコーディオン状に畳むか又はロール状に巻き込んで加熱することで、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を層状に積層した多層配線板とする。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０に記載の第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層して得られる多層配線板の製造方法において、以下の接続端子回路接続工程を備える多層配線板製造方法。
接続端子回路接続工程：  アコーディオン状に畳むか又はロール状に巻き込んで多層化した状態において、当該第１サブ基板〜第Ｎサブ基板の内、複数のサブ基板の側面から外部に突出している接続端子回路部にある所定の回路同士を電気的に接続することで、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板の所望の基板間での層間導通を得る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、多層配線板及び多層配線板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、世界的に電気・電子製品、自動車等の生産拠点が、将来的な新規需要の見込める新興国に移転する傾向にある。このような動向の中で、当該製品の電気的制御に用いられるプリント配線板にも、新興国での需要に耐えられる価格で高品質の製品が望まれてきている。さらにＩｏＴ時代に対応するために、安価なセンサーモジュールを大量に生産する必要が生じる。【０００３】
そして、近年のプリント配線板は、基板サイズのコンパクト化、信号伝達速度の高速化等を図るという観点から多層化することが一般的になってきている。この多層化技術は、特許文献１（特開平０６−１２５１７５）にあるように、配線密度に優れ、かつ、効率的に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供するため、「（ａ）少なくとも表面の片側が絶縁材料である積層板の絶縁材料表面に、接着剤層を設け、この接着剤層をＢステージにする工程、（ｂ）穴をあける工程、（ｃ）接着剤層を設けた面に銅箔を貼り合わせる工程、（ｄ）穴内壁にめっきを行い、少なくとも穴が開口している側の面に回路導体を形成する工程、（ｅ）前記工程（ａ）〜（ｄ）で得られた基板と、回路導体を有する基板とを積層接着する工程、を有する」という穴内壁めっき（スルーホールめっき、ビアホールめっき等に相当）、プリプレグを用いた接着積層を繰り返す必要があるという方法が採用されていた。ところが、市場では、国際競争力を向上させるため、多層化に要するコストの削減が要求されてきた。【０００４】
そこで、多層プリント配線板の製造コストを削減するという観点から、特許文献２（特開平１１−１７７２３７）のように、薄型化、接続信頼性の向上、および基板表面の平滑化に優れたビルドアップ多層プリント配線板の提供を目的として、「内層回路２とスルーホール３によってその両面の内層回路２を電気的に接続した内層回路板４と、その表面に電気絶縁性の充填剤を均一に分散させた熱硬化性樹脂層６と、その熱硬化性樹脂層６の表面に形成された第１の回路７と、前記内層回路２と前記第１の回路７とを電気的に接続する第１のバイアホール８と、その表面に形成された感光性樹脂層９と、その感光性樹脂層９の表面に形成された第２の回路１０と、前記第１の回路７と前記第２の回路１０とを電気的に接続する第２のバイアホール１１とを有し、内層回路板４のスルーホール３が前記熱硬化性樹脂層６と同じ電気絶縁性の充填剤を均一に分散させた絶縁樹脂で充填されているビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法。」を採用する製造方法が提案されてきた。この製造方法では、多層化にプリプレグを使用せず、多層化時の加熱も短時間化することができるため、多層配線板の製造コスト削減効果も大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０６−１２５１７５号公報
【特許文献２】特開平１１−１７７２３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、世界の中で我国のプリント配線板業界を取り巻く環境は、一層の厳しさを増し、従来の多層プリント配線板製造プロセスではコスト的に新興国メーカーの製造する製品に太刀打ちできない状況となっている。さらにＩｏＴ時代に対応するために、安価なセンサーモジュールを大量に生産する必要が生じる。我国の置かれている状況と、今後のＩｏＴ社会での要求に対応するため、従来の多層プリント配線板の製造プロセスにこだわること無く、革新的な製造方法が求められることになる。よって、本件出願では、従来に無い多層配線板及び低コストで高品質の多層配線板の製造可能な方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、鋭意検討の結果、以下に示す多層配線板及び多層配線板の製造方法を採用することで、上述の課題の解決を図った。【０００８】
＜本件出願に係る多層配線板＞
本件出願に係る多層配線板は、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層して得られる多層配線板であって、一端側から他端側に向けて、回路及び多層化時に隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を収容する必要がある場合の電子部品収容開口部を備え、且つ部品実装を施した第１サブ基板〜第Ｎサブ基板（Ｎ：２以上の正の整数）を所定の間隔で樹脂フィルムで連結した実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを用いて、当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けて、隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を電子部品収容開口部に収容した状態で折り畳んで第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層したことを特徴とする。この本件出願に係る多層配線板は、以下のような「第１多層配線板１Ａ」、「第２多層配線板１Ｂ」のいずれかの具体的態様を採用することが好ましい。【０００９】
本件出願に係る多層配線板において、前記実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板を折り畳む際に、当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けてアコーディオン状に折り畳んたものであることが好ましい（以下、「第１多層配線板１Ａ」と称する。）。【００１０】
本件出願に係る多層配線板において、前記実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板を折り畳む際に、当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けてロール状に巻き込んで折り畳んだものも好ましい（以下、「第２多層配線板１Ｂ」と称する。）。【００１１】
本件出願に係る多層配線板において、積層した状態の第１サブ基板〜第Ｎサブ基板において、積層時に対向するサブ基板の少なくとも一方の表面に接着層を備えることが好ましい。【００１２】
本件出願に係る多層配線板において、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層した状態において、少なくとも一つのサブ基板の側面から外部に突出する接続端子回路部を備えることが好ましい。【００１３】
本件出願に係る多層配線板において、積層した状態にある第１サブ基板〜第Ｎサブ基板の各サブ基板の間に電気的絶縁可能な樹脂層、樹脂フィルム層を備えることが好ましい。【００１４】
以上に述べてきた本件出願に係る多層配線板において、放熱手段を備える形態を採用することが好ましい。【００１５】
さらに、本件出願に係る多層配線板において、樹脂封止を施すことも好ましい。  【００１６】
＜本件出願に係る多層配線板の製造方法＞
本件出願に係る多層配線板の製造方法は、大別して２つの製造方法（「第１多層配線板１Ａの製造方法」、「第２多層配線板１Ｂの製造方法」と称する。）のいずれかを採用することが好ましい。【００１７】
１．第１多層配線板の製造方法
本件出願に係る第１多層配線板１Ａの製造方法は、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層して得られる多層配線板の製造方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする。【００１８】
サブ基板付テープ状材料の準備工程：  一端側から他端側に向けて、回路及び多層化時に隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を収容する必要がある場合の電子部品収容開口部を備え、且つ部品実装を施した第１サブ基板〜第Ｎサブ基板（Ｎ：２以上の正の整数）を所定の間隔で樹脂フィルムで連結した実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを準備する。
多層化工程：  当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けて、隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を電子部品収容開口部に収容しつつアコーディオン状に畳むか又はロール状に巻き込んで第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を層状に積層した多層配線板とする。【００１９】
２．第２多層配線板の製造方法
本件出願に係る製造方法２に分類される多層配線板の製造方法は、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層して得られる多層配線板の製造方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする。【００２０】
サブ基板付テープ状材料の準備工程：  一端側から他端側に向けて、回路及び多層化時に隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を収容する必要がある場合の電子部品収容開口部を備え、且つ部品実装を施した第１サブ基板〜第Ｎサブ基板（Ｎ：２以上の正の整数）を所定の間隔で樹脂フィルムで連結した実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを準備する。
接着層の形成工程：  当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを構成する第１サブ基板〜第Ｎサブ基板において、積層時に対向するサブ基板の少なくとも一方の表面に接着層を設ける。
多層化工程：  当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けて、隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を電子部品収容開口部に収容しつつ当該接着層を介してアコーディオン状に畳むか又はロール状に巻き込んで加熱することで、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を層状に積層した多層配線板とする。【００２１】
以上に述べた本件出願に係る多層配線板の製造方法において、以下の接続端子回路接続工程を備えることが好ましい。【００２２】
接続端子回路接続工程：  アコーディオン状に畳むか又はロール状に巻き込んで多層化した状態において、該第１サブ基板〜第Ｎサブ基板の内、複数のサブ基板の側面から外部に突出している接続端子回路部にある所定の回路同士を電気的に接続することで、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板の所望の基板間での信号出入力端子、電源供給端子、グラウンド端子、層間導通等を得る。
【発明の効果】
【００２３】
本件出願に係る多層配線板は、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を備える実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを折り畳んで積層して得られるものであるから、従来の方法で得られた多層配線板と比べると、従来の製品に求められる品質を維持しつつも、非常に安価な製品として供給可能となる。この本件出願に係る多層配線板の製造方法は、非常に単純化されており、従来の多層配線板の製造において使用していた繰り返しの積層プレス・積層加熱・層間導通めっき加工等が不要となるため、圧倒的な製造コストの削減ができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本件出願に係る多層配線板の製造に用いる２種類の実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを示した模式図である。
【図２】本件出願における実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを得るための樹脂フィルムの一例である。
【図３】本件出願における実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを得るための樹脂フィルムの構成概念を示す模式図である。
【図４】本件出願における実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを得るための樹脂フィルムの一例である。
【図５】第１多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図６】第１多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図７】第１多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図８】第１多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図９】第１多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図１０】第１多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図１１】第１多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図１２】第１多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図１３】第１多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図１４】第１多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図１５】第２多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図１６】第２多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図１７】第２多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図１８】第２多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図１９】第２多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図２０】第２多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図２１】第２多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図２２】第２多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図２３】第２多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【図２４】第２多層配線板の積層プロセスを表す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜本件出願に係る多層配線板の形態＞
本件出願に係る多層配線板は、上述のように、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層して得られる多層配線板であって、一端側から他端側に向けて、回路及び多層化時に隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を収容する必要がある場合の電子部品収容開口部を備え、且つ部品実装を施した第１サブ基板〜第Ｎサブ基板（Ｎ：２以上の正の整数）を所定の間隔で樹脂フィルムで連結した実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを用いて、当該実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの一端側にある第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けて、隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を電子部品収容開口部に収容した状態で折り畳んで第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層したことを特徴とするものである。
【００２６】
本件出願に係る多層配線板は、上述の実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを用いることで、その折り畳み方法に関して特段の限定はない。しかしながら、多層配線板の製造効率・製造の容易性等を考慮すると、図１に示す如き２種類の実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ａと実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ｂと用い、第１サブ基板から第Ｎサブ基板に向けてアコーディオン状に折り畳むか、ロール状に巻き込んで折り畳んで多層配線板とすることが好ましい（以下、前者の方法で得られたものを「第１多層配線板１Ａ」、後者の方法で得られたものを「第２多層配線板１Ｂ」と称する。）。この折り畳み手順に関しては、以下の製造方法の中で詳述する。
【００２７】
また、本件出願に係る多層配線板において、積層した状態の第１サブ基板〜第Ｎサブ基板において、積層時に対向するサブ基板の少なくとも一方の表面に接着層を備えることが好ましい。積層時に第１サブ基板〜第Ｎサブ基板の層間絶縁性を確保しつつ、積層体として一体化して、取り扱いを容易にすることができるためである。当業者であれば、ここでいう接着層に関しては容易に想起できるため、図面における接着層の記載は省略している。そして、更に確実な層間絶縁性を確保するためには、積層時の第１サブ基板〜第Ｎサブ基板の間に絶縁樹脂フィルムを挟み込む構成とすることも好ましい。このときの絶縁樹脂フィルムに関しても特段の限定はない。
【００２８】
そして、本件出願に係る多層配線板において、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層した状態において、少なくとも一つのサブ基板の側面から外部に突出する接続端子回路部を備えることが好ましい。ここで「少なくとも一つのサブ基板の側面から」としているのは、多層配線板に最低限必要な回路として電源供給回路及びグラウンド回路と、信号伝達回路が必要と考えられるからである。従って、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板の２以上のサブ基板の側面に接続端子回路部を設けることも当然に可能である。ここで図１をみると、図１の２種類の実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ａ，２ｂにおいて、第１サブ基板〜第５サブ基板Ｓｂ１〜Ｓｂ５の一辺側の側方に接続端子回路部７ａ〜７ｅ、他辺側の側方に接続端子回路部７ａ’〜７ｅ’を備える形態を示している。このように接続端子回路部を設けることで、積層後に一辺側の接続端子回路部を電源供給回路と信号伝達回路を配し、他辺側の接続端子回路部を層間回路を配して、これらを電気的に接合することが可能となる。このような方法を採用すると、従来から多層配線板の層間導通を得るために用いられてきたスルーホール、ビアホール等の形成が不要となり、多層配線板の生産コストを飛躍的に削減可能となる。
【００２９】
以上に述べてきた本件出願に係る多層配線板において、放熱手段を備える形態を採用することが好ましい。この放熱手段の設け方に関して特段の限定はない。従って、多層配線板とした後に、その側面に放熱フィン・ヒートシンク等を取り付ける方法を採用することが可能である。また、多層配線板を構成する第１サブ基板〜第Ｎサブ基板に、多層配線板としたときに全層を貫通する孔を形成するための開口を設け、当該孔内にヒートシンクを配置する等、種々の方法が考えられる。
【００３０】
＜本件出願に係る多層配線板の製造形態＞
本件出願に係る多層配線板の製造方法は、大別して２つの製造方法（「第１多層配線板の製造方法」、「第２多層配線板の製造方法」と称する。）のいずれかを採用することが好ましい。以下、製造方法毎に各工程を説明する。但し、共通する説明で足りる部分は、極力重複した記載を省略する。
【００３１】
１．第１多層配線板の製造方法
本件出願に係る第１多層配線板の製造方法は、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層して得られる多層配線板の製造方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする。
【００３２】
１−１．実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムの準備工程
サブ基板付テープ状材料の製造方法：  サブ基板付テープ状材料の製造方法は、製造に用いる樹脂フィルムテープとして、２種類のものを採用することが可能である。
【００３３】
１つには、最初に図２に示す如き形状の長尺の樹脂フィルムテープ３を用意する。この図２に示す樹脂フィルムテープは、樹脂フィルムテープの流れ方向に垂直となる方向に、フラップ状の接続端子回路部を設ける領域を備えるものとして表示している。図１に示す実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ａが、第１多層配線板の製造に用いるものであり、この実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ａを得るための一例を示す。例えば、図２に示す如き形状の長尺の樹脂フィルムテープ３を用いると、図２に符号Ｓｂ１〜Ｓｂ５と示した部位に第１サブ基板〜第５サブ基板を形成し、符号７ａ〜７ｅ及び７ａ’〜７ｅ’と示した部位に接続端子回路部を設けることができる。そして、符号Ｃ１，Ｃ２で表す樹脂フィルムテープ３の領域は、任意のものであり、積層後の外層に位置するカバー層として用いることができるものである。
【００３４】
二つ目は、最初に図３に示す如き単純な長尺の樹脂フィルムテープ３を用意する。この図３に示す樹脂フィルムテープは、樹脂フィルムテープの流れ方向に垂直となる方向に接続端子回路部を設ける領域を備えていない。そこで、図３に示すように、符号Ｓｂ１〜Ｓｂ５と示した部位に第１サブ基板〜第５サブ基板を形成し、符号７ａ〜７ｅ及び７ａ’〜７ｅ’と示した部位に接続端子回路部を設ける予定の別の基板（サブ基板部形成用基板）を、図４に示すように張り合わせたものである。このときの別の基板の表面に形成する回路は、単純な長尺の樹脂フィルムテープ３に張合わせる前でも、張り合わせた後であっても形成可能である。
【００３５】
即ち、図１に示す各サブ基板が備える回路４及び接続端子回路部７ａ〜７ｅ，７ａ’〜７ｅ’の形成に関して詳述する。図３に示す樹脂フィルムテープ３に張り合わせる別基板（サブ基板部形成用基板）の段階で、別基板を構成する樹脂フィルムの表面に図１において符号Ｓｂ１〜Ｓｂ５と示した部位に第１サブ基板〜第５サブ基板を形成し、符号７ａ〜７ｅ及び７ａ’〜７ｅ’と示した部位に接続端子回路部を形成することができる。この場合、別基板を構成する樹脂フィルムに銅箔・ニッケル箔等の導電性金属箔を張り合わせるか、無電解めっき法又は物理蒸着法で所望の導電性金属層を樹脂フィルムの表面に形成するかして、当該導電性金属箔又は導電性金属層をエッチング加工することにより回路及び接続端子回路部を形成可能であり、公知の方法の全ての適用が可能である。また、回路４及び接続端子回路部７ａ〜７ｅ，７ａ’〜７ｅ’は、樹脂フィルムの表面に、アディティブ法を用いて直接形成することも可能である。係る場合には無電解めっき法、又は無電解めっき法により導電層を形成した後に、めっきレジストを用いた電解めっき法、マスクを用いた物理蒸着法等を用いることが可能である。更に、各サブ基板が備える回路４及び接続端子回路部７ａ〜７ｅ，７ａ’〜７ｅ’は、公知の方法で導電性ペーストを用いて形成することが可能である。上述のようにして、別基板の表面に各サブ基板が備える回路４及び接続端子回路部７ａ〜７ｅ，７ａ’〜７ｅ’が形成されると、樹脂フィルムテープ３の表面に当該別基板を張り合わせる。
【００３６】
この樹脂フィルムテープ３及びサブ基板部形成用基板として、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等配線板の絶縁樹脂基材として使用可能なもの全てを用いることができ、厚さに関しても特段の限定はない。また、これらの樹脂フィルムは、フィラーを含む組成を用いることも可能である。
【００３７】
以下、図１に示す実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ａを用いることを想定して、説明をおこなうものとする。図１に示す各サブ基板が備える回路４及び接続端子回路部７ａ〜７ｅ，７ａ’〜７ｅ’を形成する。これらの形成にあたっては、樹脂フィルムテープ３の表面に銅箔・ニッケル箔等の導電性金属箔を張り合わせるか、無電解めっき法又は物理蒸着法で所望の導電性金属層を樹脂フィルムテープ３の表面に形成するかして、当該導電性金属箔又は導電性金属層をエッチング加工することにより形成可能であり、公知の方法の全ての適用が可能である。また、回路４及び接続端子回路部７ａ〜７ｅ，７ａ’〜７ｅ’は、樹脂フィルムテープ３の表面に、アディティブ法を用いて直接形成することも可能である。係る場合には無電解めっき法、又は無電解めっき法により導電層を形成した後に、めっきレジストを用いた電解めっき法、マスクを用いた物理蒸着法等を用いることが可能である。更に、各サブ基板が備える回路４及び接続端子回路部７ａ〜７ｅ，７ａ’〜７ｅ’は、公知の方法で導電性ペーストを用いて形成することが可能である。
【００３８】
上述のようにして、各サブ基板が備える回路４及び接続端子回路部７ａ〜７ｅ，７ａ’〜７ｅ’が形成されると、必要な電子部品５を搭載する部品実装が施される。この部品実装は、必要な箇所にはんだレジストを施し、回路４に電子部品５を配置してはんだリフローを施す、ボンディング処理を行う等であり、公知の方法を用いることが可能である。
【００３９】
そして、積層したときに隣接するサブ基板表面から突出した電子部品５がある場合に必要となる「電子部品収容開口部６」は、樹脂フィルムテープ３に対して設けられた開口であり、実装部品を多層基板の内部に収容する空間（キャビティ）を形成するもので、当該樹脂フィルムテープ３を打ち抜く、切り抜く等の物理的加工により形成可能である。そして、この電子部品収容開口部６は、当初の樹脂フィルムテープ３の段階で形成しても、金属箔の張合せ又は導電金属層の形成直後に形成しても、回路形成後に形成しても良く、形成のタイミングに特段の限定はない。以上のようにして、実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ａを製造することが可能である。また、同様の手法で実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ｂを製造可能であることは明らかである。
【００４０】
１−２．接着層形成工程
更に、図１に示す実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ａの段階で、積層したときの第１サブ基板〜第Ｎサブ基板において、積層時に対向するサブ基板の少なくとも一方の表面に接着層を設けることが好ましい。この積層は、電気的な阻害要因とならない粘着性樹脂・半硬化状態の熱硬化性樹脂等を用い、樹脂ワニスの状態での塗布、フィルム状で用いることが好ましい。そして、この接着層は、積層時の第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を一体化し、層間の電気的絶縁性を確保できる厚さである事が層間の絶縁性を確保するという観点から好ましい。なお、念のために明記しておくが、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板の両面に接着層を設けることも可能であり、製造する多層配線板の種類によっては、より好ましい。
【００４１】
１−３．多層化工程
図１に示す実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ａを用いて、図５（１−１）に示すように外層カバーＣ１を、第１サブ基板Ｓｂ１の背面に向けて、図５（１−２）〜図６（１−４）の手順で折り畳む。
【００４２】
その後、外層カバーＣ１と第１サブ基板Ｓｂ１とが積層された部位を、図７（１−５）〜図８（１−８）の手順で折り畳み、外層カバーＣ１と第１サブ基板Ｓｂ１と第２サブ基板Ｓｂ２とを積層する。このとき、第１サブ基板Ｓｂ１と第２サブ基板Ｓｂ２との間に、必要に応じて絶縁樹脂フィルムを挟み込ませる。
【００４３】
そして、外層カバーＣ１と第１サブ基板Ｓｂ１と第２サブ基板Ｓｂ２とが積層された部位を、図９（１−９）〜図１０（１−１２）の手順で折り畳み、外層カバーＣ１と第１サブ基板Ｓｂ１〜第３サブ基板Ｓｂ３を積層する。
【００４４】
次に、外層カバーＣ１と第１サブ基板Ｓｂ１と第２サブ基板Ｓｂ２と第３サブ基板Ｓｂ３とが積層された部位を、図１１（１−１３）〜図１２（１−１６）の手順で折り畳み、外層カバーＣ１と第１サブ基板Ｓｂ１〜第４サブ基板Ｓｂ４とを積層する。
【００４５】
そして、外層カバーＣ１と第１サブ基板Ｓｂ１と第２サブ基板Ｓｂ２と第３サブ基板Ｓｂ３と第４サブ基板Ｓｂ４とが積層された部位を、図１２（１−１７）〜図１３（１−２１）の手順で折り畳み、外層カバーＣ１と第１サブ基板Ｓｂ１〜第５サブ基板Ｓｂ５とを積層する。
【００４６】
最後に、外層カバーＣ１と第１サブ基板Ｓｂ１と第２サブ基板Ｓｂ２と第３サブ基板Ｓｂ３と第４サブ基板Ｓｂ４と第５サブ基板Ｓｂ５とが積層された部位を、図１３（１−２２）〜図１４（１−２５）の手順で折り畳み、外層カバーＣ１と第１サブ基板Ｓｂ１〜第５サブ基板Ｓｂ５と外層カバーＣ２とを積層し、アコーディオン状に折り畳んだ第１多層積層板１Ａとする。以上の積層課程において、積層時に隣接するサブ基板表面から突出した電子部品５がある場合には、その電子部品５をサブ基板に設けた電子部品収容開口部６に収容するようにしている。
【００４７】
１−４．接続端子回路接続工程
本件出願において、以下の接続端子回路接続工程を備えることが好ましい。サブ基板の側面から外部に突出する接続端子回路部７ａ〜７ｅ，７ａ’〜７ｅ’は、必要に応じて設けるものであるが、この接続端子回路部に設ける回路は、信号出力端子、電源供給端子、グラウンド端子、層間導通用回路等として用いるものである。よって、第１多層積層板１Ａの積層後に、当該第１サブ基板〜第Ｎサブ基板の内、複数のサブ基板の側面から外部に突出している接続端子回路部にある所定の回路同士を、はんだ付け、ロウ付け、スポット溶接等により電気的に接続することで、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板の所望の基板間での電気的導通を確保したり、各層の電源回路を束ねる等が可能になる。
【００４８】
２．第２多層配線板の製造方法
本件出願に係る第２多層配線板１Ｂの製造方法は、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を積層して得られる多層配線板の製造方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする。
【００４９】
２−１．サブ基板付テープ状材料の準備工程
図１に示す実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ｂが、第２多層配線板の製造に用いるものであり、この実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ｂを得る方法は、上述の実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ａの製造方法と同様であり、重複した記載を避けるために製造方法に関しては省略する。
【００５０】
以下、図１に示す実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ｂを用いることを想定して、説明をおこなうものとする。次に、積層したときに隣接するサブ基板表面から突出した電子部品５がある場合に必要となる「電子部品収容開口部６」は、樹脂フィルムテープ３に張り合わせる別基板を張り合わせた後であれば、どの段階であっても上述と同様に形成可能である。以上のようにして、実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ｂを製造することが可能である。なお、同様の手法で実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ａを製造可能であることは明らかである。
【００５１】
２−２．接着層形成工程
この接着層形成工程は、上述と同様であり、重複した記載を避けるため省略する。
【００５２】
２−３．多層化工程
図１に示す実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム２ｂを用いて、図１５（２−１）に示すように第１サブ基板Ｓｂ１を、第２サブ基板Ｓｂ２の背面に向けて、図１５（２−２）〜図１６（２−４）の手順でロール状に巻き込むように折り畳み、第１サブ基板Ｓｂ１と第２サブ基板Ｓｂ２とを積層する。
【００５３】
その後、第１サブ基板Ｓｂ１と第２サブ基板Ｓｂ２とが積層された部位を、図１７（２−５）〜図１８（２−８）の手順でロール状に巻き込むように折り畳み、第１サブ基板Ｓｂ１と第２サブ基板Ｓｂ２と第３サブ基板Ｓｂ３とを積層する。
【００５４】
そして、第１サブ基板Ｓｂ１と第２サブ基板Ｓｂ２と第３サブ基板Ｓｂ３とが積層された部位を、図１９（２−９）〜図２０（２−１２）の手順でロール状に巻き込むように折り畳み、第１サブ基板Ｓｂ１〜第４サブ基板Ｓｂ４を積層する。
【００５５】
次に、第１サブ基板Ｓｂ１〜第４サブ基板Ｓｂ４が積層された部位を、図２１（２−１３）〜図２２（２−１６）の手順でロール状に巻き込むように折り畳み、第１サブ基板Ｓｂ１〜第５サブ基板Ｓｂ５とを積層する。
【００５６】
そして、第１サブ基板Ｓｂ１〜第５サブ基板Ｓｂ５が積層された部位を、図２３（２−１７）〜図２３（２−２０）の手順でロール状に巻き込むように折り畳み、外層カバーＣ２と第１サブ基板Ｓｂ１〜第５サブ基板Ｓｂ５とを積層する。
【００５７】
最後に、外層カバーＣ２と第１サブ基板Ｓｂ１〜第５サブ基板Ｓｂ５が積層された部位を、図２４（２−２１）〜図２４（２−２４）の手順でロール状に巻き込むように折り畳み、外層カバーＣ１と第１サブ基板Ｓｂ１〜第５サブ基板Ｓｂ５と外層カバーＣ２とを積層し、ロール状に巻き込んで畳んだ第２多層積層板１Ｂとする。以上の積層課程において、積層時に隣接するサブ基板表面から突出した電子部品５がある場合には、その電子部品５をサブ基板に設けた電子部品収容開口部６に収容するようにしている。
【００５８】
２−４．接続端子回路接続工程
この接続端子回路接続工程は、上述と同様であり、重複した記載を避けるため省略する。
【００５９】
以上のようにして完成した第１多層積層板１Ａ、第２多層積層板１Ｂは、最終的に樹脂封止を行うことで、空気酸化を防ぎ、異物の混入を防ぐという観点から耐環境性能を飛躍的に向上させることが可能となる。このときの樹脂封止材料としては、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、セラミック系材料等の電子部品分野で用いることができる限り、特段の限定はない。
【００６０】
３．効果の確認
従来の配線板に対し、本件出願に係る多層配線板の概念を適用した場合、どの程度のダウンサイジングができたかについて述べる。従来から、使用されている４層又は６層の多層配線板を、本件出願に係る多層配線板の積層方法の概念で作成すると、平面的に見た面積は、容易に５０面積％以下にすることができた。
【００６１】
そして、本件出願に係る多層配線板の場合、配線板としての全体容積も、従来の多層配線板容積に比べて、小さくすることが可能である。本件出願に係る多層配線板は、多層化時に隣接するサブ基板表面から突出した電子部品を収容する必要がある場合の電子部品収容開口部を備えることで、実装部品を多層基板の内部に収容する空間（キャビティ）を設けることができる。そのため、基板の外表面からの部品突出を無くする設計を採用することも可能である。このような結果として、多層配線板としての全体容積を２０容積％以上低減させることが可能になった。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本件出願に係る多層配線板は、第１サブ基板〜第Ｎサブ基板を備える実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルムを折り畳んで積層して得られるものである。その結果、従来の複数回の熱間プレス成形及びスルーホール等の層間導通形成が不要であるため、従来の製品に求められる品質を維持しつつ、非常に安価な製品として供給可能である。また、本件出願に係る多層配線板の製造方法は、非常に単純化されており、従来の多層配線板の製造において使用していた繰り返しの積層プレス・積層加熱・層間導通めっき加工等が不要であると同時に、従来の製造技術を全て使用できるため顕著な製造コストの削減ができる。
【符号の説明】
【００６３】
１Ａ，１Ｂ  多層配線板
２ａ，２ｂ  実装化済サブ基板付テープ状樹脂フィルム
３  樹脂フィルムテープ
４  回路
５  電子部品
６  電子部品収容開口部
７ａ〜７ｅ，７ａ’〜７ｅ’接続端子回路部
Ｓｂ１〜Ｓｂｎ    第１サブ基板〜第Ｎサブ基板
Ｃ１，Ｃ２  外層カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
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