【手続補正書】
【提出日】令和1年6月7日(2019.6.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機械的に安定化された超伝導性ワイヤを形成する方法であって、
複数のモノフィラメントを提供することであって、前記複数のモノフィラメントのそれぞれは、Ｎｂを含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備える、ことと、
安定化要素を提供することであって、前記安定化要素は、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金を含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備える、ことと、
複合フィラメント毎に、（ｉ）複数の前記モノフィラメントをモノフィラメントスタックに組み立てることと、（ｉｉ）前記モノフィラメントスタックをＣｕを含む被覆加工で囲繞することと、（ｉｉｉ）前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの直径を縮小させることと、（ｉｖ）前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの断面形状を改変することとによって、複数の複合フィラメントを加工することと、
複数の前記複合フィラメントおよび前記安定化要素を複合スタックに組み立てることであって、前記安定化要素は、前記複合スタックの半径方向寸法を通して延在する、ことと、
前記複合スタックをＣｕを含む被覆加工で囲繞することと、
前記被覆加工された複合スタックの直径を縮小させ、ワイヤを形成することと
を含む、方法。
【請求項２】
前記安定化要素は、実質的に前記複合スタックの半径方向中心に配置される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
各モノフィラメントは、（ｉ）Ｎｂを含むロッドをＣｕを含む管の中に配置し、被覆加工されたロッドを形成することと、（ｉｉ）前記被覆加工されたロッドの直径を縮小させることと、（ｉｉｉ）前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することとを含む、プロセスによって提供される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することは、前記被覆加工されたロッドを六角形ダイを通して延伸することを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記安定化要素を提供することは、（ｉ）ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金を含むロッドをＣｕを含む管の中に配置し、被覆加工されたロッドを形成することと、（ｉｉ）前記被覆加工されたロッドの直径を縮小させることと、（ｉｉｉ）前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することとを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することは、前記被覆加工されたロッドを六角形ダイを通して延伸することを含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの断面形状を改変することは、前記被覆加工されたモノフィラメントスタックを六角形ダイを通して延伸することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記安定化要素のコアは、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金から成る、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
（ｉ）Ｓｎを前記ワイヤ内またはその上に配置することと、（ｉｉ）前記ワイヤを焼鈍し、Ｎｂ３Ｓｎ相を前記ワイヤ内に形成することとをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗから成る、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記安定化要素は、前記ワイヤの断面の約１０％未満を占有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
機械的に安定化された超伝導性ワイヤを形成する方法であって、
複数のモノフィラメントを提供することであって、前記複数のモノフィラメントのそれぞれは、Ｎｂを含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備える、ことと、
複数の安定化要素を提供することであって、前記複数の安定化要素のそれぞれは、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金を含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備える、ことと、
複合フィラメント毎に、（ｉ）複数の前記モノフィラメントおよび前記安定化要素のうちの第１の１つまたは複数のものをモノフィラメントスタックに組み立てることであって、前記安定化要素のうちの第１の１つまたは複数のものは、前記モノフィラメントスタックの軸方向寸法を通して延在する、ことと、（ｉｉ）前記モノフィラメントスタックをＣｕを含む被覆加工で囲繞することと、（ｉｉｉ）前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの直径を縮小させることと、（ｉｖ）前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの断面形状を改変することとによって、複数の複合フィラメントを加工することと、
複数の前記複合フィラメントを複合スタックに組み立てることと、
前記複合スタックをＣｕを含む被覆加工で囲繞することと、
前記被覆加工された複合スタックの直径を縮小させ、ワイヤを形成することと
を含む、方法。
【請求項１４】
前記安定化要素のうちの第２の１つまたは複数のものは、（ｉ）前記複数の複合フィラメントと組み立てられ、前記複合スタックを形成し、（ｉｉ）前記複合スタックの軸方向寸法を通して延在する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２の１つまたは複数の安定化要素は、実質的に前記複合スタックの半径方向中心に配置される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記第２の１つまたは複数の安定化要素は、前記ワイヤの断面の約１０％未満を占有する、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の１つまたは複数の安定化要素は、実質的に各モノフィラメントスタックの半径方向中心に配置される、請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
前記複合フィラメントのそれぞれの断面の約１０％未満は、前記第１の１つまたは複数の安定化要素によって占有される、請求項１３に記載の方法。
【請求項１９】
各モノフィラメントは、（ｉ）Ｎｂを含むロッドをＣｕを含む管の中に配置し、被覆加工されたロッドを形成することと、（ｉｉ）前記被覆加工されたロッドの直径を縮小させることと、（ｉｉｉ）前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することとを含む、プロセスによって提供される、請求項１３に記載の方法。
【請求項２０】
前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することは、前記被覆加工されたロッドを六角形ダイを通して延伸することを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
各安定化要素は、（ｉ）ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金を含むロッドをＣｕを含む管の中に配置し、被覆加工されたロッドを形成することと、（ｉｉ）前記被覆加工されたロッドの直径を縮小させることと、（ｉｉｉ）前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することとを含む、プロセスによって提供される、請求項１３に記載の方法。
【請求項２２】
前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することは、前記被覆加工されたロッドを六角形ダイを通して延伸することを含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの断面形状を改変することは、前記被覆加工されたモノフィラメントスタックを六角形ダイを通して延伸することを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項２４】
各安定化要素のコアは、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金から成る、請求項１３に記載の方法。
【請求項２５】
各安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項２６】
各安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗから成る、請求項１３に記載の方法。
【請求項２７】
（ｉ）Ｓｎを前記ワイヤ内またはその上に配置し、（ｉｉ）前記ワイヤを焼鈍し、Ｎｂ３Ｓｎ相を前記ワイヤ内に形成することをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項２８】
超伝導性ワイヤであって、
Ｃｕを含むワイヤマトリクスと、
前記ワイヤマトリクス内に埋設された安定化要素であって、前記安定化要素は、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金を含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備える、安定化要素と、
前記ワイヤマトリクス内に埋設され、前記安定化要素を囲繞する複数の複合フィラメントと、
を備え、
各複合フィラメントは、（ｉ）複数のモノフィラメントと、（ｉｉ）前記複数のモノフィラメントを囲繞するＣｕを含む被覆加工とを備え、
各モノフィラメントは、Ｎｂを含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備え、
前記安定化要素は、前記ワイヤの軸方向寸法を通して延在する、超伝導性ワイヤ。
【請求項２９】
各モノフィラメントのコアは、Ｎｂ−Ｔｉを含む、請求項２８に記載のワイヤ。
【請求項３０】
各モノフィラメントのコアは、Ｎｂ３Ｓｎを含む、請求項２８に記載のワイヤ。
【請求項３１】
前記安定化要素のコアは、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金から成る、請求項２８に記載のワイヤ。
【請求項３２】
前記安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗを含む、請求項２８に記載のワイヤ。
【請求項３３】
前記安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗから成る、請求項２８に記載のワイヤ。
【請求項３４】
前記安定化要素は、前記ワイヤの断面の約１０％未満を占有する、請求項２８に記載のワイヤ。
【請求項３５】
前記複合フィラメントのそれぞれは、六角形断面形状を有する、請求項２８に記載のワイヤ。
【請求項３６】
前記モノフィラメントはそれぞれ、六角形断面形状を有する、請求項２８に記載のワイヤ。
【請求項３７】
前記安定化要素は、六角形断面形状を有する、請求項２８に記載のワイヤ。
【請求項３８】
前記安定化要素は、前記ワイヤの半径方向中心に近接して配置される、請求項２８に記載のワイヤ。
【請求項３９】
超伝導性ワイヤであって、
Ｃｕを含むワイヤマトリクスと、
前記ワイヤマトリクス内に埋設された複数の複合フィラメントと、
を備え、
各複合フィラメントは、（ｉ）前記複合フィラメントの軸方向寸法を通して延在する第１の安定化要素と、（ｉｉ）前記第１の安定化要素を半径方向に囲繞する複数のモノフィラメントと、（ｉｉｉ）前記複数のモノフィラメントおよび前記第１の安定化要素を囲繞するＣｕを含む被覆加工とを備え、
各モノフィラメントは、Ｎｂを含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備え、
各第１の安定化要素は、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金を含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備える、超伝導性ワイヤ。
【請求項４０】
前記ワイヤマトリクス内に埋設され、前記複数の複合フィラメントによって囲繞される第２の安定化要素をさらに備え、前記第２の安定化要素は、（ｉ）ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金を含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備え、（ｉｉ）前記ワイヤの軸方向寸法を通して延在する、請求項３９に記載のワイヤ。
【請求項４１】
前記第２の安定化要素は、前記ワイヤの半径方向中心に近接して配置される、請求項４０に記載のワイヤ。
【請求項４２】
前記第２の安定化要素のコアは、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金から成る、請求項４０に記載のワイヤ。
【請求項４３】
前記第２の安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗを含む、請求項４０に記載のワイヤ。
【請求項４４】
前記第２の安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗから成る、請求項４０に記載のワイヤ。
【請求項４５】
前記第２の安定化要素は、前記ワイヤの断面の約１０％未満を占有する、請求項４０に記載のワイヤ。
【請求項４６】
各モノフィラメントのコアは、Ｎｂ−Ｔｉを含む、請求項３９に記載のワイヤ。
【請求項４７】
各モノフィラメントのコアは、Ｎｂ３Ｓｎを含む、請求項３９に記載のワイヤ。
【請求項４８】
各第１の安定化要素のコアは、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金から成る、請求項３９に記載のワイヤ。
【請求項４９】
各第１の安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗを含む、請求項３９に記載のワイヤ。
【請求項５０】
各第１の安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗから成る、請求項３９に記載のワイヤ。
【請求項５１】
前記複合フィラメントのそれぞれは、六角形断面形状を有する、請求項３９に記載のワイヤ。
【請求項５２】
前記モノフィラメントはそれぞれ、六角形断面形状を有する、請求項３９に記載のワイヤ。
【請求項５３】
各第１の安定化要素は、六角形断面形状を有する、請求項３９に記載のワイヤ。
【請求項５４】
複合フィラメント毎に、前記第１の安定化要素は、前記複合フィラメントの半径方向中心に近接して配置される、請求項３９に記載のワイヤ。
【請求項５５】
複合フィラメント毎に、前記第１の安定化要素は、前記複合フィラメントの断面の約１０％未満を占有する、請求項３９に記載のワイヤ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
これらおよび他の目的は、本発明の本明細書に開示される利点および特徴とともに、以下の説明、付随の図面、および請求項の参照を通してより明白となるであろう。さらに、本明細書に説明される種々の実施形態の特徴は、相互に排他的ではなく、種々の組み合わせおよび順列において存在し得ることを理解されたい。本明細書で使用されるように、用語「約」および「実質的に」とは、±１０％、いくつかの実施形態では、±５％を意味する。用語「〜から本質的に成る」とは、本明細書に別様に定義されない限り、機能に寄与する他の材料を除外することを意味する。それにもかかわらず、そのような他の材料は、集合的または個々に、微量に存在し得る。例えば、複数の金属から本質的に成る構造は、概して、それらの金属のみと、化学分析を介して検出可能であり得るが、機能に寄与しない、非意図的不純物（金属または非金属であり得る）のみとを含むであろう。本明細書で使用されるように、「少なくとも１つの金属から本質的に成る」とは、金属または２つもしくはそれを上回る金属の混合物を指すものであって、金属と酸素、シリコン、または窒素等の非金属要素もしくは化学種との間の化合物（例えば、金属窒化物、金属硅化物、または金属酸化物）を指すものではない。そのような非金属要素または化学種は、集合的もしくは個々に、例えば、不純物として、微量に存在し得る。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
機械的に安定化された超伝導性ワイヤを形成する方法であって、
複数のモノフィラメントを提供することであって、前記複数のモノフィラメントのそれぞれは、Ｎｂを含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備える、ことと、
ＴａまたはＴａ合金を含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備える、安定化要素を提供することと、
複合フィラメント毎に、（ｉ）複数の前記モノフィラメントをモノフィラメントスタックに組み立て、（ｉｉ）前記モノフィラメントスタックをＣｕを含む被覆加工で囲繞することと、（ｉｉｉ）前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの直径を縮小させることと、（ｉｖ）前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの断面形状を改変することとによって、複数の複合フィラメントを加工することと、
複数の前記複合フィラメントおよび前記安定化要素を複合スタックに組み立てることであって、前記安定化要素は、前記複合スタックの半径方向寸法を通して延在する、ことと、
前記複合スタックをＣｕを含む被覆加工で囲繞することと、
前記被覆加工された複合スタックの直径を縮小させ、ワイヤを形成することと、
を含む、方法。
（項目２）
前記安定化要素は、実質的に前記複合スタックの半径方向中心に配置される、項目１に記載の方法。
（項目３）
各モノフィラメントは、（ｉ）Ｎｂを含むロッドをＣｕを含む管の中に配置し、被覆加工されたロッドを形成することと、（ｉｉ）前記被覆加工されたロッドの直径を縮小させることと、（ｉｉｉ）前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することとを含む、プロセスによって提供される、項目１に記載の方法。
（項目４）
前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することは、前記被覆加工されたロッドを六角形ダイを通して延伸することを含む、項目３に記載の方法。
（項目５）
前記安定化要素を提供することは、（ｉ）ＴａまたはＴａ合金を含むロッドをＣｕを含む管の中に配置し、被覆加工されたロッドを形成することと、（ｉｉ）前記被覆加工されたロッドの直径を縮小させることと、（ｉｉｉ）前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することとを含む、項目１に記載の方法。
（項目６）
前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することは、前記被覆加工されたロッドを六角形ダイを通して延伸することを含む、項目５に記載の方法。
（項目７）
前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの断面形状を改変することは、前記被覆加工されたモノフィラメントスタックを六角形ダイを通して延伸することを含む、項目１に記載の方法。
（項目８）
前記安定化要素のコアは、Ｔａを含む、項目１に記載の方法。
（項目９）
前記安定化要素のコアは、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金を含む、項目１に記載の方法。
（項目１０）
前記安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗを含む、項目９に記載の方法。
（項目１１）
（ｉ）Ｓｎを前記ワイヤ内またはその上に配置することと、（ｉｉ）前記ワイヤを焼鈍し、Ｎｂ３Ｓｎ相を前記ワイヤ内に形成することとをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目１２）
前記安定化要素のコアは、ＴａまたはＴａ合金から成る、項目１に記載の方法。
（項目１３）
前記安定化要素は、前記ワイヤの断面の約１０％未満を占有する、項目１に記載の方法。
（項目１４）
機械的に安定化された超伝導性ワイヤを形成する方法であって、
複数のモノフィラメントを提供することであって、前記複数のモノフィラメントのそれぞれは、Ｎｂを含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備える、ことと、
複数の安定化要素を提供することであって、前記複数の安定化要素のそれぞれは、ＴａまたはＴａ合金を含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備える、ことと、
複合フィラメント毎に、（ｉ）複数の前記モノフィラメントおよび前記安定化要素のうちの第１の１つまたはそれを上回るものをモノフィラメントスタックに組み立てることであって、前記安定化要素のうちの第１の１つまたはそれを上回るものは、前記モノフィラメントスタックの軸方向寸法を通して延在する、ことと、（ｉｉ）前記モノフィラメントスタックをＣｕを含む被覆加工で囲繞することと、（ｉｉｉ）前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの直径を縮小させることと、（ｉｖ）前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの断面形状を改変することとによって、複数の複合フィラメントを加工することと、
複数の前記複合フィラメントを複合スタックに組み立てることと、
前記複合スタックをＣｕを含む被覆加工で囲繞することと、
前記被覆加工された複合スタックの直径を縮小させ、ワイヤを形成することと、
を含む、方法。
（項目１５）
前記安定化要素のうちの第２の１つまたはそれを上回るものは、（ｉ）前記複数の複合フィラメントと組み立てられ、前記複合スタックを形成し、（ｉｉ）前記複合スタックの軸方向寸法を通して延在する、項目１４に記載の方法。
（項目１６）
前記第２の１つまたはそれを上回る安定化要素は、実質的に前記複合スタックの半径方向中心に配置される、項目１５に記載の方法。
（項目１７）
前記第２の１つまたはそれを上回る安定化要素は、前記ワイヤの断面の約１０％未満を占有する、項目１５に記載の方法。
（項目１８）
前記第１の１つまたはそれを上回る安定化要素は、実質的に各モノフィラメントスタックの半径方向中心に配置される、項目１４に記載の方法。
（項目１９）
前記複合フィラメントのそれぞれの断面の約１０％未満は、前記第１の１つまたはそれを上回る安定化要素によって占有される、項目１４に記載の方法。
（項目２０）
各モノフィラメントは、（ｉ）Ｎｂを含むロッドをＣｕを含む管の中に配置し、被覆加工されたロッドを形成することと、（ｉｉ）前記被覆加工されたロッドの直径を縮小させることと、（ｉｉｉ）前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することとを含む、プロセスによって提供される、項目１４に記載の方法。
（項目２１）
前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することは、前記被覆加工されたロッドを六角形ダイを通して延伸することを含む、項目２０に記載の方法。
（項目２２）
各安定化要素は、（ｉ）ＴａまたはＴａ合金を含むロッドをＣｕを含む管の中に配置し、被覆加工されたロッドを形成することと、（ｉｉ）前記被覆加工されたロッドの直径を縮小させることと、（ｉｉｉ）前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することとを含む、プロセスによって提供される、項目１４に記載の方法。
（項目２３）
前記被覆加工されたロッドの断面形状を改変することは、前記被覆加工されたロッドを六角形ダイを通して延伸することを含む、項目２２に記載の方法。
（項目２４）
前記被覆加工されたモノフィラメントスタックの断面形状を改変することは、前記被覆加工されたモノフィラメントスタックを六角形ダイを通して延伸することを含む、項目１４に記載の方法。
（項目２５）
各安定化要素のコアは、Ｔａを含む、項目１４に記載の方法。
（項目２６）
各安定化要素のコアは、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金を含む、項目１４に記載の方法。
（項目２７）
各安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗを含む、項目２６に記載の方法。
（項目２８）
各安定化要素のコアは、ＴａまたはＴａ合金から成る、項目１４に記載の方法。
（項目２９）
（ｉ）Ｓｎを前記ワイヤ内またはその上に配置し、（ｉｉ）前記ワイヤを焼鈍し、Ｎｂ３Ｓｎ相を前記ワイヤ内に形成することをさらに含む、項目１４に記載の方法。
（項目３０）
超伝導性ワイヤであって、
Ｃｕを含むワイヤマトリクスと、
前記ワイヤマトリクス内に埋設された、ＴａまたはＴａ合金を含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備える、安定化要素と、
前記ワイヤマトリクス内に埋設され、前記安定化要素を囲繞する、複数の複合フィラメントと、
を備え、
各複合フィラメントは、（ｉ）複数のモノフィラメントと、（ｉｉ）前記複数のモノフィラメントを囲繞するＣｕを含む被覆加工とを備え、
各モノフィラメントは、Ｎｂを含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備え、
前記安定化要素は、前記ワイヤの軸方向寸法を通して延在する、
超伝導性ワイヤ。
（項目３１）
各モノフィラメントの前記コアは、Ｎｂ−Ｔｉを含む、項目３０に記載のワイヤ。
（項目３２）
各モノフィラメントの前記コアは、Ｎｂ３Ｓｎを含む、項目３０に記載のワイヤ
（項目３３）
前記安定化要素のコアは、Ｔａを含む、項目３０に記載のワイヤ。
（項目３４）
前記安定化要素のコアは、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金を含む、項目３０に記載のワイヤ。
（項目３５）
前記安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗを含む、項目３４に記載のワイヤ。
（項目３６）
前記安定化要素のコアは、ＴａまたはＴａ合金から成る、項目３０に記載のワイヤ。
（項目３７）
前記安定化要素は、前記ワイヤの断面の約１０％未満を占有する、項目３０に記載のワイヤ。
（項目３８）
前記複合フィラメントのそれぞれは、六角形断面形状を有する、項目３０に記載のワイヤ。
（項目３９）
前記モノフィラメントはそれぞれ、六角形断面形状を有する、項目３０に記載のワイヤ。
（項目４０）
前記安定化要素は、六角形断面形状を有する、項目３０に記載のワイヤ。
（項目４１）
前記安定化要素は、前記ワイヤの半径方向中心に近接して配置される、項目３０に記載のワイヤ。
（項目４２）
超伝導性ワイヤであって、
Ｃｕを含むワイヤマトリクスと、
前記ワイヤマトリクス内に埋設された複数の複合フィラメントと、
を備え、
各複合フィラメントは、（ｉ）前記複合フィラメントの軸方向寸法を通して延在する第１の安定化要素と、（ｉｉ）前記第１の安定化要素を半径方向に囲繞する複数のモノフィラメントと、（ｉｉｉ）前記複数のモノフィラメントおよび前記第１の安定化要素を囲繞するＣｕを含む被覆加工とを備え、
各モノフィラメントは、Ｎｂを含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備え、
各第１の安定化要素は、ＴａまたはＴａ合金を含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備える、
超伝導性ワイヤ。
（項目４３）
前記ワイヤマトリクス内に埋設され、前記複数の複合フィラメントによって囲繞される、第２の安定化要素をさらに備え、前記第２の安定化要素は、（ｉ）ＴａまたはＴａ合金を含むコアと、前記コアを囲繞する、Ｃｕを含む被覆加工とを備え、（ｉｉ）前記ワイヤの軸方向寸法を通して延在する、項目４２に記載のワイヤ。
（項目４４）
前記第２の安定化要素は、前記ワイヤの半径方向中心に近接して配置される、項目４３に記載のワイヤ。
（項目４５）
前記第２の安定化要素のコアは、Ｔａを含む、項目４３に記載のワイヤ。
（項目４６）
前記第２の安定化要素のコアは、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金を含む、項目４３に記載のワイヤ。
（項目４７）
前記第２の安定化要素のコアは、Ｔａ−３Ｗを含む、項目４６に記載のワイヤ。
（項目４８）
前記第２の安定化要素のコアは、ＴａまたはＴａ合金から成る、項目４３に記載のワイヤ。
（項目４９）
前記第２の安定化要素は、前記ワイヤの断面の約１０％未満を占有する、項目４３に記載のワイヤ。
（項目５０）
各モノフィラメントの前記コアは、Ｎｂ−Ｔｉを含む、項目４２に記載のワイヤ。
（項目５１）
各モノフィラメントの前記コアは、Ｎｂ３Ｓｎを含む、項目４２に記載のワイヤ。
（項目５２）
各第１の安定化要素の前記コアは、Ｔａを含む、項目４２に記載のワイヤ。
（項目５３）
各第１の安定化要素の前記コアは、ＴａとＷ、Ｃ、またはＮのうちの少なくとも１つとの合金を含む、項目４２に記載のワイヤ。
（項目５４）
各第１の安定化要素の前記コアは、Ｔａ−３Ｗを含む、項目５３に記載のワイヤ。
（項目５５）
各第１の安定化要素の前記コアは、ＴａまたはＴａ合金から成る、項目４２に記載のワイヤ。
（項目５６）
前記複合フィラメントのそれぞれは、六角形断面形状を有する、項目４２に記載のワイヤ。
（項目５７）
前記モノフィラメントはそれぞれ、六角形断面形状を有する、項目４２に記載のワイヤ。
（項目５８）
各第１の安定化要素は、六角形断面形状を有する、項目４２に記載のワイヤ。
（項目５９）
複合フィラメント毎に、前記第１の安定化要素は、前記複合フィラメントの半径方向中心に近接して配置される、項目４２に記載のワイヤ。
（項目６０）
複合フィラメント毎に、前記第１の安定化要素は、前記複合フィラメントの断面の約１０％未満を占有する、項目４２に記載のワイヤ。