【事件の表示】
　特願２００４−　４３０８３「半導体装置とその実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　５月２０日出願公開、特開２００４−１４６８５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年５月２０日（優先日：平成８年１２月３日）に出願した特願平９−１２９９３３１号の一部を平成１６年２月１９日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１〜１３に係る発明は、平成１７年１１月２４日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１３に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち、請求項４に係る発明（以下、「本願発明４」という。）は、次のとおりのものである。
　
　「電極パッドが配置される第１領域と、この第１領域を囲む第２領域とにより構成される表面を有する半導体チップと、
　前記表面の前記第２領域上に設けられ、前記表面の前記第１領域を露出するデバイスホールを有するベース樹脂フィルムと、
　前記第１領域と前記第２領域上にわたって延在するように前記ベース樹脂フィルム上に設けられ、前記半導体チップの前記電極パッドに接続される複数のインナーリードと、
　前記半導体チップの前記表面に対向して配置されるとともに、前記第２領域上のベース樹脂フィルム上に設けられる第１の表面、およびこの第１の表面の反対側の面である第２の表面とを備え、かつ前記第１領域を露出する絶縁樹脂と、
　前記デバイスホール外の前記第２領域上の前記絶縁樹脂に設けられ下側の前記インナーリードを露出する電極パッドホールと、
　前記電極パッドホールにより露出された前記インナーリードと接続される外部電極パッドと
　を有し、
　前記絶縁樹脂は前記デバイスホール側において前記ベース樹脂フィルムを覆い、前記絶縁樹脂の前記デバイスホールに面する端部は前記ベース樹脂フィルムの前記デバイスホールに面する端部よりも前記デバイスホール側に位置している
　ことを特徴とする半導体装置。」
　
　なお、特許請求の範囲の請求項４に記載された「前記第２領域上の絶縁樹脂上に設けられる第１の表面」は、明細書の第２の実施形態及び第１９の実施形態についての記載によれば、ベース樹脂フィルムに絶縁樹脂をコーティングしているから、「前記第２領域上のベース樹脂フィルム上に設けられる第１の表面」の誤記と認められ、上記のとおり本願発明４を認定した。
　
２．引用刊行物及びその摘記事項
　原査定の拒絶の理由に引用した本願出願前に国内に頒布された下記の刊行物１には、図面とともに、次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開平７−３２１２４４号公報（平成１７年９月１６日付の拒　　　　　　絶理由通知の引用文献１）
　
（１）刊行物１の摘記事項
ａ．「【００２７】次に本発明の第二実施例を説明する。図７は本発明の第二実施例の電気的接続ステージの断面図、図８は同電気的接続ステージにおける電子部品の要部拡大断面図である。この電気的接続ステージＤ’は図２の電気的接続ステージＤの他の実施例である。この第二実施例では、フィルムキャリヤ２３の上面の回路パターン５０の内端部のインナーリード５１’は開口部４１へ延出し、パッド２７の直上に位置している。この電気的接続ステージＤ’にはピン状の押圧ツール８４が設けられている。押圧ツール８４はアーム８５の先端部に保持されている。押圧ツール８４が上下動作を行うことにより、インナーリード５１’をパッド２７に圧接してボンディングする。図８はボンディング後の拡大断面図である。」
　
ｂ．「【００１０】
　　【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第一実施例の電子部品の斜視図である。この電子部品２１は、チップ２２と、このチップ２２の上面に貼着され、絶縁性の合成樹脂よりつくられた基板としてのフィルムキャリヤ２３が主体となって構成されている。フィルムキャリヤ２３の上面両側部にはバンプ２４が、左右に８個づつ、計１６個形成されている。」
　
ｃ．「【００１８】・・・図４は、チップ２２がボンディングされたフィルムキャリア２３を表裏反転させて示している。また図５（ａ）は、チップボンディングステージＢにおいて、チップ２２がボンディングされたフィルムキャリア２３の断面を示している。図示するように、チップ２２はボンド３５によりアイランド４０上にボンディングされる。アイランド４０にボンディングされたチップ２２のパッド２７は、開口部４１から露呈している。
　　【００１９】図４において、フィルムキャリヤ２３の裏面には、回路パターン５０が形成されている。回路パターン５０の内端部にはパッド５１が形成されている。このパッド５１は開口部４１の縁部に位置している。また回路パターン５０の外端部にもパッド５２が形成されている。パッド５２はアイランド４０の外縁部に位置している。・・・図５（ａ）において、フィルムキャリヤ２３の表面には半田レジスト膜５３が予め形成されている。この半田レジスト膜５３はパッド５１，５２以外の部分に形成されている。なお図４では、図面が繁雑になるので半田レジスト膜５３は省略している。」
　
ｄ．「【００２３】・・・図６（ｂ）に示すように、半田ボール２４’はパッド５２上に搭載される。なお半田ボール２４’を搭載するのに先立って、パッド５２上にはフラックスを塗布しておくことが望ましい。
【００２４】・・・フィルムキャリヤ２３は、・・・２００℃以上まで加熱される。すると半田ボール２４’は溶融し、続いて・・・冷却され、固化する。このように半田ボール２４’が溶融固化することにより、図１に示すバンプ２４となる。」
　
ｅ．図１、図４、図７、及び、図８において、チップはチップ表面に、フイルムキャリヤ開口部から露出する電極パッドを有する第１領域と、この第１領域を囲む第２領域を有し、フィルムキャリヤの上面の回路パターンは、第１領域と前記第２領域上にわたって延在している。また、チップの表面に対向して配置されるとともに、前記第２領域上のベース樹脂フィルム上に設けられる第１の表面およびこの第１の表面の反対側の面である第２の表面とを備え、かつ前記第１領域を露出する半田レジスト膜が記載されている。回路パターンは複数設けられていると認められる。
　
３．当審の判断
（１）刊行物１に記載の発明
　上記刊行物１の上記摘記事項ｃ、ｄの記載によれば、回路パターンの外端部に形成したパッドに半田ボールを搭載した後、加熱により半田ボールを溶融固化してバンプを形成している。そして、半田レジスト膜は、フィルムキャリアの表面に形成されるものの、半田ボールが搭載されるパッドには形成されないことから、パッドの上面にはパッドホールが形成されていることがわかる。
　
　そこで、上記摘記事項ａ〜ｅの記載をまとめると、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物発明」という。）」が記載されている。
「チップと、このチップが貼着される絶縁性の合成樹脂よりつくられた基板としてのフィルムキャリヤで構成され、
　フィルムキャリアにボンディングされたチップのパッドは、開口部から露呈し、
　フィルムキャリヤ上面の回路パターン内端部のインナーリードは開口部へ延出してパッドの直上に位置し、インナーリードをパッドに圧接してボンディングし、
　フィルムキャリヤの表面には半田レジスト膜が、パッド以外の部分に予め形成され、回路パターンの外端部にパッドおよびバンプが形成されている電子部品。」
　
（２）対比・判断
　本願発明４と刊行物発明とを対比すると、刊行物１に記載の「チップ」、「チップのパッド」、「開口部」、「フィルムキャリア」、「半田レジスト膜」、「回路パターン」、「電子部品」は、本願発明４の「半導体チップ」、「半導体チップの電極パッド」、「デバイスホール」、「ベース樹脂フィルム」、「絶縁樹脂」、「インナーリード」、「半導体装置」に相当する。
　そして、半導体チップは、チップ表面に開口部から露出する電極パッドを有する第１領域と、この第１領域を囲む第２領域を有し、フィルムキャリヤの上面の回路パターンは、第１領域と前記第２領域上にわたって延在している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　よって、両者は、
「電極パッドが配置される第１領域と、この第１領域を囲む第２領域とにより構成される表面を有する半導体チップと、前記表面の前記第２領域上に設けられ、前記表面の前記第１領域を露出するデバイスホールを有するベース樹脂フィルムと、前記第１領域と前記第２領域上にわたって延在するように前記ベース樹脂フィルム上に設けられ、前記半導体チップの前記電極パッドに接続される複数のインナーリードと、前記半導体チップの前記表面に対向して配置されるとともに、前記第２領域上のベース樹脂フィルム上に設けられる第１の表面、およびこの第１の表面の反対側の面である第２の表面とを備え、かつ前記第１領域を露出する絶縁樹脂と、前記デバイスホール外の前記第２領域上の前記絶縁樹脂に設けられ下側の前記インナーリードを露出する電極パッドホールと、前記電極パッドホールにより露出された前記インナーリードと接続される外部電極パッドとを有している半導体装置」の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点
　本願発明４では、前記絶縁樹脂は前記デバイスホール側において前記ベース樹脂フィルムを覆い、前記絶縁樹脂の前記デバイスホールに面する端部は前記ベース樹脂フィルムの前記デバイスホールに面する端部よりも前記デバイスホール側に位置しているのに対し、刊行物発明では、この点について明確な記載のない点。
　
相違点について
　刊行物１の図７、図８の記載において、半田レジスト膜の開口部に面する端部が、チップ上面のパッドに接続する回路パターンの内端部のインナーリード上に形成されているから、半田レジスト膜がフィルムキャリアの開口部側に面する端部よりも開口部側に位置していることは明らかである。また、レジストなどの絶縁膜を、補強層としてフィルムキャリアの開口部に面する端部上を覆い、絶縁膜端部をフイルムキャリアの開口部に面する端部より開口側に形成することは、特開平２−１２１３４４号公報、特開平４−１６２７３４号公報に記載されているように周知であるから、刊行物発明にこのような構成を適用して本願発明４をなすことは、当業者が容易に成しうることである。　　
　
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明４は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に為し得たものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、他の請求項１〜３、請求項５〜１３に係る発明については検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。