【事件の表示】
　平成１０年特許願第８０１１号「ディスク基板の離脱装置及びその離脱方法並びにディスク基板の成形装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年７月３０日出願公開、特開平１１−２０３７３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　
　本願は、平成１０年１月１９日の出願であって、その請求項１乃至１２に係る発明は平成１９年１１月１９日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１乃至１２に記載された事項により特定されるとおりのものであって、その請求項１に係る発明は以下のとおりである。
　「【請求項１】基板と原盤との間に樹脂層が挟持されるように前記基板と前記原盤とを貼り合せる第１工程と、
　前記第１工程のあと、前記樹脂層に光を照射し硬化させる第２工程と、
　前記第２工程のあと、前記基板を前記樹脂層が前記原盤から剥離されるように前記原盤から引き離し、かつ、前記基板の外周側から前記樹脂層と前記原盤との間に空気を供給する第３工程と、を含む、
　ことを特徴とする基板の離脱方法。」（以下、「本願発明」という。）
　
２．引用例
　当審が通知した拒絶理由に引用された刊行物には、それぞれ以下の事項が記載されている。
　
(1)特開平９−２５１６７２号公報（以下、「引用例１」という。）
　ディスク基板の剥離方法及び剥離機構並びにディスク基板の成形装置について図面とともに以下の事項が記載されている。（なお、
下線
　ア．「【請求項１】所定の表面形状に加工された原盤とディスク基板とを成形材を介して貼り合わせ、該成形材を硬化させた後にディスク基板の表面上に前記成形材を残した状態で前記ディスク基板を前記原盤から剥離するためのディスク基板の剥離方法において、前記原盤を基台上に真空吸着によって保持しながら、前記ディスク基板を前記成形材とともに前記原盤から引き離すことを特徴とするディスク基板の剥離方法。」
　イ．「【0002】
　【従来の技術】従来、たとえば、ＣＤ−ＲＯＭ等の光ディスクその他の記録媒体においては、マスタリングと呼ばれる工程で基板を製造するための金型（スタンパ）を作り、その金型を用いて射出成形法により樹脂製のディスク基板を成形し、このディスク基板に記録膜、反射膜等を成膜することによって製造される。
　【0003】上記ディスク基板には、その記録面上に記録データに応じた凹凸形状を形成する必要があり、現状では、当該凹凸形状を成形するための形状を表面に備えた金型として、Ｎｉメッキにより形成した金属製の原盤を用い、この原盤に対して射出成形法によって溶融樹脂を型内に注入し、冷却固化させることによってディスク基板を形成している。
　【0004】一方、上記のような射出成形法ではなく、原盤又は透光性を備えた樹脂製のディスク基板のいずれかの表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、原盤とディスク基板とを紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせ、この状態でディスク基板の側から紫外線を照射して樹脂を硬化させた後、ディスク基板を硬化した樹脂層とともに原盤から剥離する方法（特開昭５６−３７８３６号公報、特開平１−１８０３２８号公報等）が提案されている。」
　ウ「【0016】また、前記ディスク基板を前記成形材とともに前記原盤の
外側位置を支点として前記原盤から開くように引き離す
【0017】この方法によれば、原盤の外側にある位置に支点を置いてディスク基板を開くように引き離すことにより、当初はディスク基板の１箇所の端縁部分が原盤から離れ始め、離反部が次第に反対側に広がっていくため、小さな引き離し力（剥離力）で容易に剥離させることができるとともに、大きな応力が局部的に加わり難いため、原盤、ディスク基板、成形材の破損や障害を招くことを防止できる。
【0018】この場合には、前記ディスク基板を前記外側位置を支点として回動可能に構成された可動部材に対して真空吸着によって保持することが望ましい。可動部材に対しディスク基板を真空吸着により保持することによって、可動部材とディスク基板との着脱が容易になり、生産性や作業性が向上する。
【0019】また、前記ディスク基板の
外周端部のうち最先に前記原盤から離反する端縁部分に爪部を押し当てながら、前記ディスク基板を前記原盤から引き離すことが望ましい
【0020】この方法によれば、剥離力が必要になる剥離当初において、端縁部分のみに爪部によって剥離力を補強することができるので、剥離処理を確実に開始することができる。」
　エ「【0032】原盤12の表面上には、紫外線硬化樹脂から成る樹脂層13を介して円盤状の透明樹脂から成るディスク基板14が固着されている。このディスク基板14には後述する前工程において樹脂層13が塗布され、その塗布面を原盤12の表面に貼り付けし、紫外線を照射することによって樹脂層13が硬化されている。」
　
　上記ア、ウ、エによれば、引用例１には「原盤とディスク基板とを成形材を介して貼り合わせ、該成形材を硬化させた後にディスク基板の表面上に前記成形材を残した状態で前記ディスク基板を前記原盤から剥離するためのディスク基板の剥離方法において、前記原盤を基台上に真空吸着によって保持しながら、前記ディスク基板を前記成形材とともに前記原盤の外周端部から引き離すことを特徴とするディスク基板の剥離方法」の発明が記載されている。（以下、「引用例１発明」という。）
　
(2)特公平４−６８１２７号公報（以下、「引用例２」という。）
　円盤状記録媒体の離型方法について、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　オ．「１．合成樹脂材料から形成される円盤状記録媒体をその成形後にスタンパーの取り付けられた金型から離型する方法であつて、
　金型の分離後に上記円盤状記録媒体の少なくとも外周部側にエアーを吹きつけ上記円盤状記録媒体の上記スタンパーとは反対側の表面を熱収縮させ、その結果生じた
上記外周部側と上記スタンパーとの間の隙間に上記エアーが吹き込まれることにより上記外周部側を上記スタンパーの取り付けられた金型から離型する
　上記第１工程終了後に上記円盤状記録媒体の中央部側を上記スタンパーの取り付けられた金型から離型する第２工程とを夫々具備させて成る円盤状記録媒体の離型方法。」（特許請求の範囲）
　カ．「すると第9B図に示す如く、その隙間26内に所定圧力の多量のエアーが吹き込まれて、そのエアーの圧力によりビデオデイスク9がその外周部24側からセンター孔13側にかけて矢印ｆ方向に押上げられて、そのビデオデイスク9がスタンパー2から無理なく自然に剥がされてしまう。」（3頁右欄14〜19行）
　
３．対比
　
　引用例１発明の「ディスク基板」は本願発明の「基板」に相当する。
　引用例１発明において、「成形材」は「樹脂層」からなり、「ディスク基板には樹脂層が塗布され、その塗布面を原盤の表面に貼り付けし」てある（上記エ）から、引用例１発明の「原盤とディスク基板とを成形材を介して貼り合わせ、」は、本願発明の「基板と原盤との間に樹脂層が挟持されるように前記基板と前記原盤とを貼り合せる第１工程」に相当する。
　また、引用例１発明において、「樹脂層が塗布され、その塗布面を原盤の表面に貼り付けし、紫外線を照射することによって樹脂層が硬化される」（上記エ）のであるから、引用例１発明の「成形材を硬化させ」は、本願発明の「第１工程のあと、前記樹脂層に光を照射し硬化させる第２工程」に相当する。
　そして、引用例１発明の「成形材を硬化させた後に原盤を基台上に真空吸着によって保持しながら、前記ディスク基板を前記成形材とともに前記原盤の外周端部から引き離す」は、本願発明の「第２工程のあと、前記基板を前記樹脂層が前記原盤から剥離されるように前記原盤から引き離す第３工程」に相当する。
　
　本願発明と引用例１発明とは、
「基板と原盤との間に樹脂層が挟持されるように前記基板と前記原盤とを貼り合せる第１工程と、
　前記第１工程のあと、前記樹脂層に光を照射し硬化させる第２工程と、
　前記第２工程のあと、前記基板を前記樹脂層が前記原盤から剥離されるように前記原盤から引き離す第３工程と、を含む、
　ことを特徴とする基板の離脱方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
　
　［相違点］第３工程において、本願発明では「基板の外周側から前記樹脂層と前記原盤との間に空気を供給する」のに対し、引用例１発明では「基板の外周側から前記樹脂層と前記原盤との間に空気を供給する」構成を有していない点
　
４．相違点についての判断
　以下、上記相違点について検討する。
　上記引用例２には、円盤状記録媒体をその成形後にスタンパーの取り付けられた金型から離型する方法において、円盤状記録媒体の外周部側とスタンパーとの間の隙間にエアーが吹き込まれることにより上記外周部側を上記スタンパーの取り付けられた金型から離型する方法が記載されている。（上記エ、オ）
　
　引用例２の方法における「スタンパー」、「円盤状記録媒体（ビデオディスク）」は、それぞれ、本願発明の「原盤」、「ディスク基板」に相当する。
　ＣＤ等のディスク基板の製法として、金型（スタンパ）を作り、その金型を用いて射出成形法により樹脂製のディスク基板を成形する方法と、原盤又は透光性を備えた樹脂製のディスク基板のいずれかの表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、原盤とディスク基板とを紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせ、この状態でディスク基板の側から紫外線を照射して樹脂を硬化させた後、ディスク基板を硬化した樹脂層とともに原盤から剥離する方法とがあること（上記イ参照）は周知である。
　そして、引用例２の方法は、原盤からディスク基板を外周側から剥離する方法である点において、引用例１発明と共通する技術であるから、引用例１発明において、ディスク基板と原盤との間に外周部からエアーを吹き込むことすなわち空気を供給することは当業者が容易に想到しうる事項であって、その効果も、引用例１及び２の記載事項から当業者が予測しうる程度のものにすぎない。
　
　この点について、請求人は、引用例２では、射出成形後の基板を冷却し収縮させて原盤から剥離させるために空気を供給するのであって、本願発明とは原理が異なるから、引用例１と引用例２を組み合わせる動機付けがない旨主張している。
　
　しかしながら、上記のとおり、引用例２には、剥離が始まって基板（円盤状記録媒体）と原盤（スタンパ）との間に生じた隙間に外周部から空気を供給することによって、剥離をさらに進めることが開示されている。
　そうすると、引用例１発明において、基板を樹脂層が原盤の外周側から剥離されるように原盤から引き離し始めて原盤と基板の樹脂層との間に生じた隙間に外周部から空気を供給することにより、ディスク基板を原盤から容易に剥離しうることは当業者が容易に推考できるといえるから、請求人の上記主張を採用することはできない。
　
　したがって、本願発明は、その出願前に頒布された刊行物である引用例１及び引用例２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。