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　特願２００２−１５２３３３「接着部材及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１２月　５日出願公開、特開２００３−３４７３２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１４年５月２７日に出願したものであって、平成１９年２月７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年３月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年４月１３日付で手続補正書が提出されたものであり、さらに、当審において、同年８月２１日付で、同年４月１３日提出の手続補正書による補正が却下されるとともに、同日付で拒絶の理由が通知され、その指定期間内である平成１９年１０月２５日に手続補正がなされたものである。
　そして、上記平成１９年１０月２５日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜１３のうち、その請求項１に係る発明は次のように認める。
 
「【請求項１】　エポキシ樹脂と、エポキシ基含有アクリール系共重合体と、を含有し、
　９０゜ピ−ル強度測定を２６５℃で行った際の半導体パッケ−ジ用基板に対する
接着部材
　なお、請求項１には上記下線部が「前記接着部材」と記載されているが、「前記」に対応する「接着部材」の記載がないため、下線部のように「接着部材」の誤記と認め、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）を上記のように認定した。
　
２．引用刊行物及びその摘記事項 
　当審における拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開平１１−２１５３７号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び国際公開第０１／６０９３８号（以下、「刊行物２」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。
　 
（１）刊行物１（特開平１１−２１５３７号公報）
（１ａ）「【０００３】・・・図１は、半導体装置の平面図であり、図２は、図１の一点鎖線Ａ−Ａ’における断面図である。
【０００４】熱伝導性に優れた材料からなるベース基板１０の上に、ダイボンド層１４により半導体チップ１６が固定されている。ベース基板１０の表面の縁部領域に、多数の配線が形成された配線基板２０が接着層１８により接着されている。・・・
・・・
【０００８】・・・図３は半導体装置の平面図であり、図４は図３の一点鎖線Ｂ−Ｂ’における断面図である。
【０００９】半導体チップ４１の表面上に、２列に配列したボンディング用パッド４７が設けられている。ボンディングパッド４７の配列方向に沿った長方形の領域に、接着層４３により配線基板４２が接着されている。・・・
・・・
【００１２】図２の半導体装置の接着層１８に用いられる接着剤、及び図４の半導体装置の接着層４３に用いられる接着剤は、溶剤を添加して希釈した熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂にフィラーを添加したものである。
【００１３】バインダ樹脂には、エポキシ樹脂、マレイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂や、・・・フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、水添スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体等の熱可塑性樹脂が用いられる。・・・
・・・
【００１６】【発明が解決しようとする課題】・・・
・・・
【００１９】また、半導体装置をプリント基板に実装する際には２６０℃程度の高温にまで加熱する。このため、エポキシ化合物を添加して耐熱性を向上した熱可塑性樹脂を用いてバインダ樹脂を構成しても、この熱履歴によりバインダ樹脂が劣化して接着不良が生じる場合がある。また、吸湿した半導体装置を実装する際、接着層に侵入した水分が急激に膨張し、接着層にいわゆるポップコーンクラックが発生する場合がある。
・・・
【００２４】本発明の目的は、熱圧着時において凹凸隙間部へバインダ樹脂を充填しやすく、かつ耐熱性、耐湿性、耐溶剤性に優れ、ポップコーンクラックが発生しにくく、半導体素子に対してα線による誤動作を発生させにくい接着剤を提供することである。
【００２５】また、本発明の他の目的は、上記の接着剤を用いて半導体装置を構成することにより、放熱性に優れ、高信頼性を有する半導体装置及びその製造方法を提供することである。」
　
（１ｂ）「【００２６】【課題を解決するための手段】本発明の一観点によると、樹脂材料からなる主剤と、前記主剤を溶解する溶剤と、前記主剤に添加されるフィラーであって、そのウラン含有量が１．０ｐｐｂ以下であるフィラーとを有する接着剤が提供される。
・・・
【００２９】この主剤に、この架橋剤を混合することにより、耐熱性、応力緩和性、耐湿性、高温耐圧性に優れ、ポップコーンクラックの発生しにくい接着剤を得ることができる。
・・・
【００３５】上述の接着剤を、半導体装置のベース基板と配線基板との接着、または半導体チップとその上に配置される配線基板との接着に使用することにより、放熱性、耐湿性に優れ、信頼性の高い半導体装置を得ることができる。
・・・
【００３７】上述の半導体装置の接着剤の代わりに、この接着シートを用いることができる。」
　
（１ｃ）「【００７４】次に、実施例１１〜１８について説明する。主剤となる水添スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン共重合体のマレイン酸変性物（シェル化学製、クレイトンＧ−１９０１Ｘ）と、可とう剤となる構造式
【００７５】
・・・
で示されるエポキシ基含有反応性シリコーンと、トルエンとを三口フラスコ内に投入して還流管を取り付け、トルエン還流温度である約１１４℃において３０分間攪拌した。その後、攪拌を続けながらタック剤（・・・）を、主剤１００重量部に対して３０重量部添加し、均一な混合状態が得られるまで攪拌を続けた。ワニスが均一状態となった後、直ちに室温まで冷却した。
【００７６】接着剤乾燥後に、ウラン含有量が１．０ｐｐｂ以下、数平均粒子径Ｄ５０値が１０μｍの溶融シリカ粉末を、主剤１００重量部に対して３０重量部添加して３本ロールによる混練を行った。混練終了間際に硬化促進剤としてマイクロカプセル化イミダゾール系触媒（・・・）を、主剤１００重量部に対して５重量部添加し、接着剤を得た。
【００７７】なお、投入する反応性シリコーンの添加量と、そのエポキシ当量の異なる実施例１１〜１８の８種類の接着剤、及び比較例６〜１０の５種類の接着剤を合成した。
・・・
【００８０】このようにして得られた実施例１１〜１８及び比較例６〜１１の接着剤について、接着力、耐湿性、及びこの接着剤を半導体メモリに適用した場合のソフトエラーの発生の有無を調査した。
【００８１】接着力の評価方法について説明する。まず、接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域に、厚さ８０μｍのマスクを用いてスクリーン印刷し、塗布した接着剤を８０℃で２０分間乾燥させた。１０×５０ｍｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、カプトンフィルム）を温度１４０℃、圧力０．２ＭＰａ、時間２０秒の条件で銅板上の乾燥接着剤上に圧着し、続いて温度１７０℃で５時間の後硬化処理を行った。
【００８２】その後、接着剤について９０°ピール強度試験を行った。また、温度８５℃、相対湿度８５％の環境下で４８時間吸湿させた後のピール強度も測定した。さらに、温度２６０℃まで加熱したときの接着力と、３０分間キシレンに浸漬させた直後の接着力についても測定した。
・・・
【００８４】評価結果を表７にまとめる。
【００８５】
【表７】
」
（なお、【表７】中のピール強度の単位が「ｄｆ／ｃｍ」となっているが、このような単位はなく、また、刊行物１の【表６】、【表８】、【表９】中のピール強度の単位が「ｇｆ／ｃｍ」であることから、【表７】中のピール強度の「ｄｆ／ｃｍ」は「ｇｆ／ｃｍ」の誤記と認める。）
　
（２）刊行物２（国際公開第０１／６０９３８号）
（２ａ）「　本発明者らは、・・・半導体チップと配線基板との熱膨張差から加熱冷却時に発生する熱応力を緩和させることができ、そのため、リフロー時にクラックの発生が認められず、また温度サイクル試験後にも破壊が認められず、耐熱性に優れることを見出している。
　しかし、今後、耐熱性や耐リフロークラック性に対する要求が厳しくなった場合、高温時のピール強度及び高温時の弾性率を高めるなどして、より高いレベルの耐熱性、耐湿性を付与する必要がある。・・・
　本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。」（第３頁第１０〜２３行）
　
（２ｂ）「発明の開示
　本発明の接着剤組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなることを特徴とするものであり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有していてもよい。
・・・
　本発明の接着フィルムは、前記の接着剤組成物をフィルム状に形成してなることを特徴とするものである。
　本発明の接着フィルムは、接着剤組成物とポリイミドフィルムとの積層硬化物を、吸湿処理後、２６０℃で１２０秒間、熱処理した時に積層硬化物中に直径２mm以上の剥離が生じないものであることを特徴とするものである。」（第３頁第２５行〜第４頁１３行）
　
（２ｃ）「　本発明において使用される（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物としては、エポキシ樹脂と非相溶である限り、特に制限はないが、例えば、アクリル系共重合体、アクリルゴム等のゴム、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド等のシリコーン変性樹脂などが挙げられる。・・・
　本発明の（ｃ）高分子化合物は、反応性基(官能基)を有し、重量平均分子量が１０万以上であるものが好ましい。本発明の反応性基としては、例えば、カルボン酸基、アミノ基、水酸基及びエポキシ基等が挙げられる。これらの中でも、官能基モノマーが、カルボン酸タイプのアクリル酸であると、橋架け反応が進行しやすく、ワニス状態でのゲル化、Bステージ状態での硬化度の上昇により接着力が低下することがある。そのため、これらを生ずることがないが、あるいは生じる場合でも期間が長いエポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを使用することがより好ましい。本発明の（ｃ）高分子化合物としては、重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリル共重合体を使用することが更に好ましい。・・・」（第１２頁第１０〜２７行）
　
（２ｄ）「　本発明においては、上記接着剤組成物とポリイミドフィルムとの積層硬化物からなり、該積層硬化物の２４０℃で測定したピール強度が５０Ｎ／ｍ以上である接着フィルムが提供される。本発明においては、また、該積層硬化物が、吸湿処理後の２６０℃、１２０秒間の熱処理において、該積層硬化物中に直径異２mm以上の剥離が生じないものである接着フィルムが提供される。本発明においては、更に、８５℃、８５％相対湿度、１６８時間の吸湿処理後に、２６０℃のリフロー炉を１２０秒間とおした時、接着剤層と半導体チップ間に直径１mm以上の剥離が生じないものである半導体装置が提供される。」（第２４頁第１〜８行）
　
（２ｅ）「産業上の利用可能性
　本発明の接着剤組成物は、上記構成により優れた耐吸湿特性、耐リフロークラック特性、及び耐熱特性を有する接着剤組成物である。また、無機フィラーを更に添加することにより高温弾性率が高く、かつ高温ピール強度が高くなり、リフロークラック防止効果が働き、耐リフロークラック性に優れる接着剤組成物を得ることができる。・・・本発明の接着フィルムは、吸湿後の耐熱性、耐リフロー性、吸湿後の接着性等に優れるものである。」（第５３頁第１８〜２５行）
　
３．当審の判断
　当審にて平成１９年８月２１日付で通知した拒絶の理由で指摘した、＜Ａ．進歩性についての判断＞と＜Ｂ．明細書又は特許請求の範囲の記載要件についての判断＞に分けて以下に検討する。
　
３−１．＜Ａ．進歩性についての判断＞
３−１−１．刊行物１に記載の発明
　上記摘記事項（１ａ）、（１ｂ）から、刊行物１の接着層に用いられる接着剤は、半導体チップと配線基板を接続するためのものであることがわかるから、上記摘記事項（１ｃ）段落【００８１】の「接着力の評価方法について説明する。まず、接着剤を、２０ｍｍ□の銅板の１０×３ｍｍの領域に、・・・スクリーン印刷し、塗布した接着剤を・・・乾燥させた。１０×５０ｍｍのポリイミドフィルム（・・・）を・・・銅板上の乾燥接着剤上に圧着し、続いて温度１７０℃で５時間の後硬化処理を行った。」という記載におけるポリイミドフィルムは、半導体装置の配線基板として用いられることを前提にしていると理解できる。
　また、該半導体装置の接着層を構成する接着剤について、上記摘記事項（１ｃ）段落【００７５】の「エポキシ基含有反応性シリコーン」という記載、及び段落【００７７】の「・・・投入する反応性シリコーンの添加量と、そのエポキシ当量の異なる実施例１１〜１８の８種類の接着剤・・・」という記載から、実施例１１〜１８の接着剤は、エポキシ樹脂を含有した接着剤であるということができる。
　それから、上記摘記事項（１ｃ）段落【００８１】、【００８２】、及び【表７】から、実施例１１、１２、１４、１５、１６の接着剤について、９０°ピール強度試験を行って、２６０℃まで加熱したときの接着力が、それぞれ４００ｇｆ／ｃｍ、９００ｇｆ／ｃｍ、４５０ｇｆ／ｃｍ、５００ｇｆ／ｃｍ、６００ｇｆ／ｃｍであり、また、温度８５℃、相対湿度８５％の環境下で４８時間吸湿させた後のピール強度と、硬化後のピール強度との比率が、それぞれ、０．９７、０．９４、１．００、０．８８、０．８５であることが分かるから、結局、刊行物１には、９０°ピール強度試験を行って、２６０℃まで加熱したときの接着力が４００ｇｆ／ｃｍ以上であり、かつ、吸湿させた後のピール強度と硬化後のピール強度との比率が０．８５以上であると理解できる。
　更に、上記摘記事項（１ｃ）段落【００８１】の「・・・ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、カプトンフィルム）を・・・の条件で銅板上の乾燥接着剤上に圧着し、続いて温度１７０℃で５時間の後硬化処理を行った。」とあることから、結局のところ、乾燥接着剤は接着層であり、段落【００８２】における接着剤の接着力は、接着層の接着力ということができる。
　
　よって、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）を総合すると、刊行物１には、
 「エポキシ樹脂を含有し、９０°ピール強度試験を行って、２６０℃まで加熱したときの、半導体装置の配線基板であるポリイミドフィルムに対する接着層の接着力が４００ｇｆ／ｃｍ以上であり、かつ、温度８５℃、相対湿度８５％の環境下で４８時間吸湿させた後のピール強度と、硬化後のピール強度との比率が０．８５以上である接着剤を有する接着層。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−１−２．対比・判断
　そこで、本願発明１と刊行物１発明とを対比する。
(i)刊行物１発明の「半導体装置の配線基板であるポリイミドフィルム」、「接着剤」及び「接着層」は、本願発明１の「半導体パッケージ用基板」、「接着剤層」及び「接着部材」にそれぞれ相当する。
(ii)刊行物１発明の「９０°ピール強度試験を行って、・・・℃まで加熱したときのポリイミドフィルムに対する接着層の接着力」は、本願発明１の「９０°ピール強度測定を・・・℃で行った際の半導体パッケージ用基板に対する接着部材の接着力」に相当する。
(iii)刊行物１の９０°ピール強度試験の際の加熱温度である「２６０℃」も、本願発明１の９０°ピール強度測定を行った際の温度である「２６５℃」も、どちらも実装技術における温度としては「高温」という点で共通である。
(iv)刊行物１発明の「温度８５℃、相対湿度８５％の環境下で・・・時間吸湿させた後のピール強度と硬化後のピール強度との比率」は、本願発明１の「吸湿処理（温度８５℃、湿度８５％及び保持時間・・・時間）前後の半導体パッケージ用基板に対する前記接着部材の接着力の比率」に対応する。
(v)刊行物１発明の「４００ｇｆ／ｃｍ以上」は、「３９２Ｎ／ｍ以上」に相当する。
　
　そうすると、両者は、
 「エポキシ樹脂を含有し、９０°ピール強度測定を高温で行った際の半導体パッケージ用基板に対する接着部材の接着力が３９２Ｎ／ｍ以上であり、かつ吸湿処理（温度８５°、湿度８５％）前後の半導体パッケージ用基板に対する前記接着部材の接着力の比率が０．８５以上である接着剤層を有する接着部材。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点１：接着部材が、本願発明では、エポキシ基含有アクリール系共重合体を含有しているのに 対し、刊行物１発明では、そのような記載がない点。
　
　相違点２：９０°ピール強度測定を行う高温が、本願発明１では、２６５℃であるのに対し、刊行物１発明では、２６０℃である点。
　
　相違点３：吸湿処理の保持時間が、本願発明１では、１２時間であるのに対し、刊行物１発明では４８時間である点。
　
　相違点４：吸湿処理前後の半導体パッケージ用基板に対する「接着部材の接着力の比率」における「接着力」を測定する際の温度条件が、本願発明１では２６５℃であるのに対し、刊行物１発明では不明である点。
　
　そこで、上記相違点１〜４について次に検討する。
［相違点１について］
　刊行物２には、上記摘記事項（２ａ）〜（２ｅ）を総合すると、接着力の低下を防止し、高温ピール強度が高く、吸湿後の耐熱性、耐リフロー性、吸湿後の接着性等に優れるものを得るために、「エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を、重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリル共重合体とした接着剤を有する接着フィルム」が記載されていることになる。
　そうすると、刊行物２の「重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリル共重合体」、「接着剤」、及び「接着フィルム」は、本願発明１の「エポキシ基含有アクリール系共重合体」、「接着剤層」、及び「接着部材」に、それぞれ、相当するから、刊行物１発明の接着部材において、接着力低下の防止等のため、刊行物２に記載の、エポキシ基含有アクリール系共重合体を含有させようとすることは、当業者にとって容易に想到できたことである。
　
［相違点２について］
　半導体パッケージ用基板に対する熱処理において、２６０℃も２６５℃も両者とも十分高温であり、両者の温度差は温度の高さに比べればわずかのものといえる。しかも、本願発明１において、２６５℃という温度に格別な効果も臨界的意義もない。
　よって、刊行物１発明において、９０°ピール強度測定を行う高温を、２６０℃から２６５℃に変えることは、当業者にとって、適宜調整できる範疇のことである。
　
［相違点３について］
　そもそも、吸湿処理試験の保持時間の長さは、目的とする条件に応じて、適宜変更すべき事項である。
　また、一般に吸湿処理試験の条件において、同じ温度、同じ湿度であるならば、時間が長い方が厳しい条件であり、より厳しい条件下での試験結果の方がより悪い結果となるのは技術常識である。
　そうすると、刊行物１発明の吸湿処理は、保持時間が１２時間よりも長い４８時間であって、より厳しい条件下にあるのだから、刊行物１発明の保持時間を１２時間に短縮しても、吸湿処理前後の半導体パッケージ用基板に対する接着部材の接着力の比率が、現状の０．８５よりも下がらないということは、当業者ならば容易に推測できるため、刊行物１発明において、保持時間を４８時間としても、接着部材の接着力の比率が０．８５以上と見積もることは格別なこととは云えない。
　
［相違点４について］
　吸湿処理後の接着力を吸湿処理前の接着力で割った比率においては、接着力の温度に依存する部分が割り算によりほぼ相殺され、実質的には吸湿処理の前後による接着力の変化が現れると考えるのが技術的には妥当と考えられる。
　そうすると、刊行物１発明の接着部材の吸湿処理前後での接着部材の接着力の比率は、２６５℃での温度条件での比率と同傾向を示すと云えるため、刊行物１発明の接着部材の接着力の比率から、２６５℃の温度条件での比率を同程度とすることに、当業者ならば、格別な困難性を有するものとは認められない。
　
　そして、上記相違点１〜４に係る本願発明１の作用効果も、格別なものは見当たらない。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである　
　
　なお、請求人は平成１９年１０月２５日付意見書（以下、「意見書」という。）において、刊行物１（特開平１１−２１５３７号公報）について、「・・・ここで、刊行物１を参照するに、表１〜表５、請求項２に記載の通り、フィラーの粒子径及び添加量を制御したことにより所定の特性を備える接着剤が得られることが開示されている。この点、本発明はフィラーが必須の成分ではないことから明らかなとおり、刊行物１は本発明の完成に特に着想を与えるものではない。」（意見書第２頁第４４〜４７行）とし、また、刊行物２（国際公開第０１／６０９３８号）について、「・・・「２４０℃における貯蔵弾性率が１〜２０ＭＰａである接着剤組成物」とは、０．００５〜０．１μｍの平均粒径を有するフィラーを含有させることで所定の物性を発揮させようとするものである（２０頁下から１〜２行目）。フィラーを必須の成分としない本発明の完成に特に着想を与えるものではない。」（意見書第３頁第４〜７行）としており、刊行物１、２ともにフィラーが必須であって、フィラーを必須の成分としない本願発明１の完成に特に着想を与えるものではない旨、主張している。
　しかしながら、この主張は請求項１の記載に基づく主張ではないし、また、本願明細書の全ての実施例（本願明細書段落【００６８】〜【００７０】）でフィラー（シリカフィラー）が必ず含まれている一方で、全ての比較例（本願明細書段落【００７１】〜【００７２】）でフィラーが含まれていないことから、フィラーを必須の成分としないという主張は、本願明細書の記載に基づく主張ともいえないため、請求人の主張は採用しない。
　
３−２．＜Ｂ．明細書又は特許請求の範囲の記載要件についての判断＞
　当審にて平成１９年８月２１日付で通知した拒絶理由において指摘した、明細書又は特許請求の範囲の記載の不備について検討する。
　
（１）本願請求項１では、９０°ピール強度測定により測定される所定の接着力を有する接着部材が含有する接着剤層の樹脂成分について、「エポキシ樹脂」と「エポキシ基含有アクリール系共重合体」を含有するということのみにより、発明を特定しようとしている。
　しかしながら、該所定の接着力を有していない、本願の発明の詳細な説明の比較例１、２においても、「エポキシ樹脂としてビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂・・・を加え、攪拌混合したワニスに、エポキシ基含有アクリール系共重合体・・・加えて攪拌混合し、この接着剤の組成物ワニスを得た。」（本願明細書段落【００７１】）という記載から、「エポキシ樹脂」と「エポキシ基含有アクリール系共重合体」を含有していることになり、「エポキシ樹脂」と「エポキシ基含有アクリール系共重合体」を含有することのみが、接着力に関係するとは本願明細書に記載されているとはいえない。
　したがって、本願請求項１に係る発明は、接着部材が含有する接着剤層の「エポキシ樹脂」と「エポキシ基含有アクリール系共重合体」を含有するということのみをもって、発明の所定の接着力を実現する接着剤層の樹脂成分についての構成が明確に特定されているとはいえないし、また、発明の詳細な説明において、本願請求項１に記載された「エポキシ樹脂」と「エポキシ基含有アクリール系共重合体」を含有するということのみでもって接着部材の所定の接着力が実現できるとまで拡張ないし一般化できるとはいえない。
　
（２）本願請求項１、及び本願明細書段落【００１４】、【００２４】では、９０°ピール強度測定を２６５℃で行った際の半導体パッケージ用基板に対する接着部材の接着力が「３０Ｎ／ｍ以上」であるとしている。
　しかしながら、本願の発明の詳細な説明の、９０°ピール強度測定を２６５℃で行った際の半導体パッケージ用基板に対する接着部材の接着力について、
・＜実施例１＞では「・・・この試験用テープ基板１を・・・２６５℃条件下で９０゜ピ−ル強度測定を行ったところ接着力は１００Ｎ／ｍであった。また、前記試験用テープ基板１を・・・吸湿処理を行った後に２６５℃条件下で９０゜ピ−ル強度測定を行ったときの接着力は９５Ｎ／ｍであった。」（本願明細書段落【００６８】）と記載されているように９５Ｎ／ｍ以上、１００Ｎ／ｍ以下を示しており、
・＜実施例２＞では「・・・この試験用テープ基板２を・・・２６５℃条件下で９０゜ピ−ル強度測定を行ったところ接着力は１２０Ｎ／ｍであった。また。前記試験用テープ基板２を・・・吸湿処理を行った後に２６５℃条件下で９０゜ピ−ル強度測定を行ったときの接着力は１１５Ｎ／ｍであった。」（本願明細書段落【００６９】）と記載されているように１１５Ｎ／ｍ以上、１２０Ｎ／ｍ以下を示しており、
・＜実施例３＞では「・・・この試験用テープ基板３を・・・２６５℃条件下で９０゜ピ−ル強度測定を行ったところ接着力は９０Ｎ／ｍであった。また、前記試験用テープ基板３を・・・吸湿処理を行った後に２６５℃条件下で９０゜ピ−ル強度測定を行ったときの接着力は９０Ｎ／ｍであった。」（本願明細書段落【００７０】）と記載されているように９０Ｎ／ｍを示している。
　つまり、実施例全体では、９０Ｎ／ｍ以上、１２０Ｎ／ｍ以下の数値を示していることになるが、そうすると、本願請求項１、及び本願明細書段落【００１４】、【００２４】における、９０°ピール強度測定を２６５℃で行った際の半導体パッケージ用基板に対する接着部材の接着力が「３０Ｎ／ｍ以上」という数値範囲について、３０Ｎ／ｍ以上９０Ｎ／ｍ未満、及び１２０Ｎ／ｍより大きい値の領域では十分な数の具体例が示されていないことになる。
　したがって、本願請求項１に係る発明は、機能・特性等を数値限定することにより物を特定しようとする発明であるにも関わらず、発明の詳細な説明において請求項に記載された数値範囲全体にわたる十分な数の具体例が示されておらず、しかも、発明の詳細な説明の他所の記載をみても、出願時の技術常識に照らしても、当該具体例から本願請求項１に記載された数値範囲全体にまで拡張ないし一般化できるものとは、云うことはできず、該数値範囲の意義、効果も明確に示されていない。
　また、上記（１）で述べたように、発明の接着剤層の構成も明確に特定されていないのであるから、発明が全体に明確でない。
　
　なお、請求人は意見書において、９０°ピール強度測定を２６５℃で行った際の半導体パッケージ用基板に対する接着部材の接着力が「３０Ｎ／ｍ以上」という数値限定の根拠について、「商品としての使用に耐えうる接着力の基準が「３０Ｎ／ｍ以上」である」（意見書第２頁第１５〜１６行）ことを主張している。
　しかしながら、請求人の主張は、本願明細書の記載に基づく主張ではないし、求められる接着力は半導体パッケージの種類等に応じて変化するものであって、一概に接着力の基準が９０°ピール強度測定を２６５℃で行った際の「３０Ｎ／ｍ以上」であることが技術常識ともいえないため、請求人の主張は採用しない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、本願の請求項１に係る発明の構成に欠くことができない事項が特許請求の範囲に明確に記載されていないし、本願の請求項１に係る発明が発明の詳細な説明に記載されたものともいえず、更に、当業者が容易に実施できる程度に発明の目的、構成及び効果が発明の詳細な説明に記載されているともいえないため、本願は、特許法第３６条第４項または第６項に規定する要件を満たしていない。
　そして、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。