【事件の表示】
　特願２００２−１０４３９６「集積回路用ソケットおよび集積回路用ソケットを使用した半導体回路装置とその評価方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１０月１７日出願公開、特開２００３−２９７５１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　本件に係る出願（以下、「本願」という。）は、平成１４年４月５日の出願であって、平成１８年２月２４日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年２月２８日）、これに対し、同年３月３０日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年４月２８日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年４月２８日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年４月２８日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
(1)補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された（以下、「本願補正発明」という。）。
　
「集積回路が配置されるソケット上側部品と、
　電子部品が挿入される非貫通の穴を備え、基板に配置されるソケット下側部品と、
　を具備し、
　前記ソケット上側部品は、第１接続端子部を備え、
　前記ソケット下側部品は、第２接続端子部を備え、
　前記第２接続端子部の上部は、前記電子部品が前記ソケット下側部品の前記穴に挿入されることで、前記電子部品の下部と接続されるように配置され、　前記第１接続端子部の上部は、前記集積回路が前記ソケット上側部品に配置されることで、前記集積回路の端子と接続されるように配置され、
　前記第１接続端子部の下部は、前記ソケット下側部品に前記ソケット上側部品が配置されることで、前記ソケット下側部品に装着された前記電子部品と接続されるように配置され、また、一定の方向から力が加わることで弾性変形することができる形状を有し、前記電子部品と接触するときに、弾性変形して接触し、
　前記第２接続端子部の下部は、前記ソケット下側部品が前記基板上に配置されることで、前記基板と接続されるように配置される、
　集積回路用ソケットと、
　前記集積回路用ソケットに配置される集積回路と、
　前記集積回路用ソケットに装着される電子部品と、
　前記集積回路用ソケットが配置される基板と、
　を具備し、
　前記集積回路の端子部と前記第１接続端子部の上部、前記第１接続端子部の下部と前記電子部品の上部、前記電子部品の下部と前記第２接続端子部の上部、及び、前記第２接続端子部の下部と前記基板が接続され、
　前記ソケット上側部品の前記第１接続端子部の下部は、釣り針状に曲げられた形状を有し、前記ソケット下側部品に前記ソケット上側部品が配置されることで、前記非貫通の穴に挿入された前記電子部品と接触したわみをもって変形する
　半導体回路装置。」
　
　上記補正は、本件補正前の請求項１０のうち請求項１を引用するものを請求項１とし、このものに、さらに、「前記ソケット上側部品の前記第１接続端子部の下部は、釣り針状に曲げられた形状を有し、前記ソケット下側部品に前記ソケット上側部品が配置されることで、前記非貫通の穴に挿入された前記電子部品と接触したわみをもって変形する」なる事項を付加する補正を行うものであって、第１接続端子部の下部についての事項を限定するものであるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号にいう特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本願補正発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項に適合するか）について検討する。
　
(2)刊行物
(2-1)原査定の拒絶の理由（平成１７年１０月３１日付け拒絶理由通知書）に示された実願平５−２４６８号（実開平６−６０９８９号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「刊行物１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
ア．「
配線基板上に配設される下部ソケット
前記下部ソケットには、この下部ソケットの上側に配列された複数のメス型コンタクトと、これらのメス型コンタクトからそれぞれ導出され、前記
配線
前記上部ソケットには、この上部ソケットを上下に貫通する複数のメス型コンタクトが設けられ、
ＩＣパッケージの各端子ピンを前記上部ソケットの各メス型コンタクトに挿入し
接続される高機能ＩＣソケット。
　
イ．「
下部ソケット１の上側には、
メス型コンタクト４−１，４−２，‥‥，４−８が配列され
メス型コンタクト４−１〜４−８には、各端子ピン５−１，５−２，‥‥，５−８が連結されており、これらの端子ピン５−１〜５−８は、下部ソケット１の下側から突出している。
上部ソケット２にも、
メス型コンタクト６−１，６−２，‥‥，６−８が配列され
、これらのメス型コンタクト６−１〜６−８は、上部ソケット２を上下に貫通している。
各ジャンパーピン７を下部ソケット１のそれぞれのメス型コンタクト４−１，４−２，４−３，４−５，４−７，４−８に挿入して、この上に上部ソケット２を配置すれば、
各ジャンパーピン７が上部ソケット２のそれぞれのメス型コンタクト６−１，６−２，６−３，６−５，６−７，６−８に挿入される
　
ウ．「さて、図４に示すように
ＩＣパッケージ１４は、上部ソケット２に搭載され、
ＩＣパッケージ１４の各端子ピン１５−１，１５−２，‥‥，１５−８が上部ソケット２の各メス型コンタクト６−１〜６−８にそれぞれ挿入される。
それぞれのジャンパーピン７を介して下部ソケット１の各端子ピン５−１，５−２，５−３，５−５，５−７，５−８に接続されている。
これらの端子ピンが配線基板３に接続されている。
　
エ．図４には、下部ソケット１に各ジャンパーピン７の
下部
穴を備え
下部ソケット１の各メス型コンタクト4-1〜4-8は、各ジャンパーピン７の下部と接続されるように配置され
上部ソケット２の各メス型コンタクト6-1〜6-8は、下部ソケット１上に上部ソケット２を配置することで、各ジャンパーピン７の上部が接続されるように配置され、各端子ピン5-1〜5-8は、配線基板３に接続されるように配置れたこと、
　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物１には、次の発明が記載されている。
　
「ＩＣパッケージ１４が搭載される上部ソケット２と、
各ジャンパーピン７が挿入される各メス型コンタクト4-1〜4-8の穴を備え、配線基板３上に配置される下部ソケット１と、
　を具備し、
　上部ソケット２は、各メス型コンタクト6-1〜6-8を備え、
　下部ソケット１は、上側に各メス型コンタクト4-1〜4-8と各メス型コンタクトに連結される各端子ピン5-1〜5-8とを備え、
　下部ソケット１の各メス型コンタクト4-1〜4-8は、各ジャンパーピン７が、各メス型コンタクト4-1〜4-8の穴に挿入されることで、各ジャンパーピン７の下部と接続されるように配置され、
　上部ソケット２の各メス型コンタクト6-1〜6-8は、ＩＣパッケージ１４が上部ソケット２に搭載されることで、ＩＣパッケージ１４の各端子ピン15-1〜15-8に接続されるように配置され、
　上部ソケット２の各メス型コンタクト6-1〜6-8は、下部ソケット１上に上部ソケット２を配置することで、下部ソケット１に挿入された各ジャンパーピン７と接続されるように配置され、
　各端子ピン5-1〜5-8は、下部ソケット１の下側から突出し、配線基板３に接続されるように配置され、
　ＩＣソケットと、
　ＩＣソケットに搭載されるＩＣパッケージ１４と、
　ＩＣソケットに接続されるジャンパーピン７と、
　ＩＣソケットが配設される配線基板３と、
を具備し、
　ＩＣパッケージ１４の各端子ピン15-1〜15-8と上部ソケット２の各メス型コンタクト6-1〜6-8、上部ソケット２の各メス型コンタクト6-1〜6-8と各ジャンパーピン７の上部、各ジャンパーピン７の下部と各メス型コンタクト4-1〜4-8、及び、各端子ピン5-1〜5-8と配線基板３がそれぞれ接続され、
　上部ソケット２の各メス型コンタクト6-1〜6-8の下部は、下部ソケット１上に上部ソケット２を配置することで、各メス型コンタクト4-1〜4-8の穴に挿入された各ジャンパーピン７と接続される、
高機能ＩＣソケット。」
　
(2-2)同じく、原査定の拒絶の理由（平成１７年１０月３１日付け拒絶理由通知書）に示された実願平４−１５４６５号（実開平５−７７８８７号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「刊行物２」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
ア．「【考案が解決しようとする課題】
　コンデンサＣ及び抵抗Ｒは、それらを用いる目的からすれば可能な限りＩＣのピンに近い場所に実装することが望ましいが、図８においては、例えばコンデンサＣはグランド用スルーホール７には近いが電源用スルーホール１４からは遠くなり、ノイズ除去効率が落ちる。さらに電源用スルーホール１４とコンデンサＣとを結ぶプリント配線パターンが長いため、これがアンテナの役目を果たして、これから電磁波が輻射され新たなノイズ発生の原因となる。
　また抵抗Ｒも例えばスルーホール１３から引き出されているプリント配線パターン上に配置されるので、スルーホール１３から抵抗Ｒまでのパターンの長さ分だけ抵抗ＲがＩＣの信号出力用ピンから遠くなり、ノイズ除去効率が落ちる。
　さらにＩＣソケットの周囲にコンデンサＣ及び抵抗Ｒが配置されるので、その分のプリント基板上の面積が必要となり、実装密度が低下する。
　従って、本考案の目的は、ＩＣソケットにおいて、
コンデンサや抵抗によるノイズ除去効率を向上させ
実装密度の低下も生じさせないようにすること
　
イ．「【実施例】
　図１〜３を参照して本考案のＩＣソケットの第一実施例を詳細に説明する。図１において、ＩＣソケットの上面にはＩＣのピンを挿入するためのピン挿入孔２０が設けられている。そして
ＩＣソケットの側面
電気素子を挿入する
電気素子を挟んで固定するため
弾性部材２４が設けられ
　弾性部材２４は、図２に示すように二つの弾性片２４ａ，２４ｂにより構成されており、一方の弾性片２４ａはＩＣソケットにＩＣが実装された時にピン挿入孔１内でＩＣのピン３４と接触して電気的に接続される導電性の接触片２８と一体に形成されている。他方の弾性片２４ｂはピン２６と一体に形成されている。そして弾性片２４ａ、２４ｂは互いに接触してＩＣとプリント基板３２との電気経路を形成している。ピン２６はハンダ３０によりプリント基板３２にハンダ付けされる。
　ここでチップ抵抗Ｒａ等の
電気素子
挿入すると
弾性片２４ａ、２４ｂは離れ、弾性によりチップ抵抗Ｒａを挟んで固定する
　
チップ抵抗Ｒａを取り外すと弾性により弾性片２４ａ，２４ｂは元の状態に戻り互いに接触する。
　
ウ．図２、３、７には、
弾性片２４ａの下部が、略Ｌ字状に曲げられた形状を有し、電気素子と接触し、たわみをもって変形する
　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物２には、次の発明が記載されている。
　
「ノイズ除去効率を向上させ、実装密度の低下も生じさせないことを目的とし、
　ＩＣソケットの弾性部材２４の下部は、略Ｌ字状に曲げられた形状を有し、電気素子と接触し、たわみをもって変形する、
　ＩＣソケット。」
　
(3)対比
　本願補正発明と刊行物１に記載された発明とを対比する。
　刊行物１に記載された発明の「ＩＣパッケージ１４」は、本願補正発明の「集積回路」に相当し、刊行物１に記載された発明の「上部ソケット２」は「ソケット上側部品」に相当する。
　また、刊行物１記載の発明の「ジャンパーピン７」は、電子部品の一つであることから、本願補正発明の「電子部品」に相当する。
　さらに、刊行物１に記載された発明の下部ソケットの「メス型コンタクトの穴」は、底部に端子ピンが位置していることから、「非貫通」の穴となっている。したがって、刊行物１に記載された発明の「メス型コンタクトの穴」は、本願補正発明の「非貫通の穴」に相当する。
　そして、刊行物１に記載された発明の「配線基板３」は、本願補正発明の「基板」に相当し、以下同様に、「下部ソケット１」は「ソケット下側部品」に、
「各メス型コンタクト6-1〜6-8」は「第１接続端子部」に、
「各メス型コンタクト4-1〜4-8」と「各端子ピン5-1〜5-8」とは「第２接続端子部」に、
「各メス型コンタクト4-1〜4-8」は「第２接続端子部の上部」に、
「各端子ピン5-1〜5-8」は「第２接続端子部の下部」に、
「下部ソケット１の各メス型コンタクト4-1〜4-8は、各ジャンパーピン７が、各メス型コンタクト4-1〜4-8の穴に挿入されることで、各ジャンパーピン７の下部と接続されるように配置され」は「第２接続端子部の上部は、電子部品がソケット下側部品の穴に挿入されることで、電子部品の下部と接続されるように配置され」に、
「上部ソケット２の各メス型コンタクト6-1〜6-8は、ＩＣパッケージ１４が上部ソケット２に搭載されることで、ＩＣパッケージ１４の各端子ピン15-1〜15-8に接続されるように配置され」は「第１接続端子部の上部は、集積回路がソケット上側部品に配置されることで、集積回路の端子と接続されるように配置され」に、
「上部ソケット２の各メス型コンタクト6-1〜6-8は、下部ソケット１上に上部ソケット２を配置することで下部ソケット１に挿入された各ジャンパーピン７と接続されるように配置され」は「第１接続端子部の下部は、ソケット下側部品にソケット上側部品が配置されることで、ソケット下側部品に装着された電子部品と接続されるように配置され」に、
「各端子ピン5-1〜5-8は、下部ソケット１の下側から突出し、配線基板３に接続されるように配置され」は「第２接続端子部の下部は、ソケット下側部品が基板上に配置されることで、基板と接続されるように配置される」に、
「ＩＣソケット」は「集積回路用ソケット」に、
「ＩＣソケットに搭載されるＩＣパッケージ１４」は「集積回路用ソケットに配置される集積回路」に、
「ＩＣソケットに接続されるジャンパーピン７」は「集積回路用ソケットに装着される電子部品」に、
「ＩＣソケットが配設される配線基板３」は「集積回路用ソケットが配置される基板」に、
「ＩＣパッケージ１４の各端子ピン15-1〜15-8と上部ソケット２の各メス型コンタクト6-1〜6-8、上部ソケット２の各メス型コンタクト6-1〜6-8と各ジャンパーピン７の上部、各ジャンパーピン７の下部と各メス型コンタクト4-1〜4-8、及び、各端子ピン5-1〜5-8と配線基板３がそれぞれ接続され」は「集積回路の端子部と第１接続端子部の上部、第１接続端子部の下部と電子部品の上部、電子部品の下部と第２接続端子部の上部、及び、第２接続端子部の下部と基板が接続され」に、それぞれ相当する。
　また、刊行物１に記載された発明の「高機能ＩＣソケット」は、ＩＣパッケージ１４（集積回路）を備えるものであるから、本願補正発明の「半導体回路装置」に相当する。
　
　したがって、上記両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。
　
［一致点］
「集積回路が配置されるソケット上側部品と、
　電子部品が挿入される非貫通の穴を備え、基板に配置されるソケット下側部品と、
　を具備し、
　前記ソケット上側部品は、第１接続端子部を備え、
　前記ソケット下側部品は、第２接続端子部を備え、
　前記第２接続端子部の上部は、前記電子部品が前記ソケット下側部品の前記穴に挿入されることで、前記電子部品の下部と接続されるように配置され、　前記第１接続端子部の上部は、前記集積回路が前記ソケット上側部品に配置されることで、前記集積回路の端子と接続されるように配置され、
　前記第１接続端子部の下部は、前記ソケット下側部品に前記ソケット上側部品が配置されることで、前記ソケット下側部品に装着された前記電子部品と接続されるように配置され、
　前記第２接続端子部の下部は、前記ソケット下側部品が前記基板上に配置されることで、前記基板と接続されるように配置される、
　集積回路用ソケットと、
　前記集積回路用ソケットに配置される集積回路と、
　前記集積回路用ソケットに装着される電子部品と、
　前記集積回路用ソケットが配置される基板と、
　を具備し、
　前記集積回路の端子部と前記第１接続端子部の上部、前記第１接続端子部の下部と前記電子部品の上部、前記電子部品の下部と前記第２接続端子部の上部、及び、前記第２接続端子部の下部と前記基板が接続される
　半導体回路装置。」
　
［相違点］
　本願補正発明が、ソケット上側部品の第１接続端子部の下部は、一定の方向から力が加わることで弾性変形することができる釣り針状に曲げられた形状を有し、電子部品本と接触したわみをもって弾性変形するのに対して、刊行物１に記載された発明は、上部ソケット２の各メス型コンタクト6-1〜6-8の下部は、下部ソケット１上に上部ソケット２を配置することで、各メス型コンタクト4-1〜4-8の穴に挿入された各ジャンパーピン７と接続される点。
　
(4)当審の判断
　以下、上記相違点について検討する。
　
(4-1)相違点について
　刊行物２に記載された発明と本願補正発明とを対比する。
　刊行物２に記載された発明の「ＩＣ」、「電気素子」、「ＩＣソケット」は、それぞれ、本願補正発明の「集積回路」、「電子部品」、「集積回用ソケット」に相当する。
　また、刊行物２に記載された発明の「弾性部材」２４は、電気素子による下方向からの力により弾性変形するものである。
　
　したがって、刊行物２に記載された発明は、「集積回路において、ノイズ除去効率を向上させ、実装密度の低下も生じさせないことを目的とし、集積回路の弾性部材２４の下部は、下方向から力が加わることで弾性変形することができる略Ｌ字状に曲げられた形状を有し、電子部品と接触し、たわみをもって変形する集積回路用ソケット。」と言い換えることができる。
　
　一方で、電子部品との「電気的接続を安定に保つ」という課題は、ソケットに限らず、あらゆる電子接続部材についていえる一般的な課題、つまり、電子接続部材を考える場合における自明な課題である。
　そして、刊行物１及び２に記載された発明の電子接続部材（各メス型コンタクト6-1〜6-8と弾性部材２４）は、共に、「電気的接続を安定に保つ」という自明の課題を解決するものである。
　さらに、刊行物１及び２に記載された発明は、いずれも集積回路用ソケットという同一の技術分野に属する発明である。
　したがって、「電気的接続を安定に保つ」という自明の課題を解決するために、刊行物２に記載された発明を刊行物１に記載された発明に適用することは当業者が容易になし得たものである。
　
　また、弾性片の下部を弾性変形させるに際し、その形状を略Ｌ字状とするか釣り針状とするかは、当業者が適宜なし得たものと認められる。
　ゆえに、刊行物２に記載された発明を刊行物１に記載された発明に適用するに際し、弾性片の下部を釣り針形状として適用することは、当業者が容易になし得たものである。
　
　また、本願補正発明の奏する効果は、刊行物１及び２に記載された発明から、当業者が予測できた範囲内のものである。
　
　よって、本願補正発明は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
(5)むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、平成１８年改正前特許法第１５９条第１項の規定で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
(1)本願発明
　平成１８年４月２８日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１０に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年１２月２１日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１０に記載された次のとおりのものである。
　
「集積回路が配置されるソケット上側部品と、
　電子部品が挿入される非貫通の穴を備え、基板に配置されるソケット下側部品と、
　を具備し、
　前記ソケット上側部品は、第１接続端子部を備え、
　前記ソケット下側部品は、第２接続端子部を備え、
　前記第２接続端子部の上部は、前記電子部品が前記ソケット下側部品の前記穴に挿入されることで、前記電子部品の下部と接続されるように配置され、
　前記第１接続端子部の上部は、前記集積回路が前記ソケット上側部品に配置されることで、前記集積回路の端子と接続されるように配置され、
　前記第１接続端子部の下部は、前記ソケット下側部品に前記ソケット上側部品が配置されることで、前記ソケット下側部品に装着された前記電子部品と接続されるように配置され、また、一定の方向から力が加わることで弾性変形することができる形状を有し、前記電子部品と接触するときに、弾性変形して接触し、
　前記第２接続端子部の下部は、前記ソケット下側部品が前記基板上に配置されることで、前記基板と接続されるように配置される、
　集積回路用ソケットと、
　前記集積回路用ソケットに配置される集積回路と、
　前記集積回路用ソケットに装着される電子部品と、
　前記集積回路用ソケットが配置される基板と、
　を具備し、
　前記集積回路の端子部と前記第１接続端子部の上部、前記第１接続端子部の下部と前記電子部品の上部、前記電子部品の下部と前記第２接続端子部の上部、及び、前記第２接続端子部の下部と前記基板が接続される
　半導体回路装置。」
　
(2)刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物１、２、刊行物１、２の記載事項、及び、刊行物１、２に記載された発明は、前記「２．［理由］(2)刊行物」に記載したとおりである。
　
(3)対比・判断
　本願発明と刊行物１に記載された発明とを対比する。
　
　本願発明は、前記「２．［理由］」で検討した本願補正発明から、「前記ソケット上側部品の前記第１接続端子部の下部は、釣り針状に曲げられた形状を有し、前記ソケット下側部品に前記ソケット上側部品が配置されることで、前記非貫通の穴に挿入された前記電子部品と接触したわみをもって変形する」との限定を省いたものに相当する。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、更に他の要件を付加して限定したものに相当する本願補正発明が前記「２．［理由］(4)」に記載したとおり、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
(4)むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。