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　特願２００６−　５９６０５「積層セラミック回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　６月　８日出願公開、特開２００６−１４８１７７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
I．手続の経緯
　本願は、平成９年５月２８日に出願された特願平９−１３８９４０号を原出願とする分割出願であって、平成１８年１０月３１日付で拒絶の理由が通知され、平成１８年１２月１８日に意見書及び手続補正書が提出された。その後、平成１９年２月２６日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年４月９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１９年５月７日付で手続補正書が提出されたものである。
　
II．平成１９年５月７日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年５月７日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正は、平成１８年１２月１８日付手続補正書により補正された特許請求の範囲を、本件手続補正書による補正後の特許請求の範囲の請求項１のとおりにすることを含む補正であるところ、本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおりに補正された。
　
「【請求項１】層間に内部配線導体を介在させて複数のセラミック層を圧着積層するとともに、表裏両主面に形状が異なる凹部状キャビティー及び前記内部配線導体と接続する外部配線導体を形成して成る積層セラミック回路基板において、
前記一方主面のキャビティーは、平面透視して他方主面のキャビティーの形成領域内に、中間積層体を介して前記他方主面のキャビティーと背合わせに配置され、前記一方主面のキャビティー開口が前記他方主面のキャビティー開口の内側に位置し、前記一方主面のキャビティー内側壁の位置と前記他方主面のキャビティー内側壁の位置とが重ならないことを特徴とする積層セラミック回路基板。」
　
　上記補正は、補正前の請求項１における「セラミック層を積層する」について、「セラミック層を圧着積層する」と、積層が圧着による積層であると限定するとともに、「一方主面のキャビティー」と「他方主面のキャビティー」の位置関係について、「前記一方主面のキャビティー内側壁の位置と前記他方主面のキャビティー内側壁の位置とが重ならない」とさらに限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の原出願日前に頒布された刊行物である特開平６−２７５７３９号公報（以下、「刊行物」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）「【特許請求の範囲】
・・・
【請求項４】半導体チップを収納するための六面体のセラミックパッケージであって、
積層された複数の低温焼成セラミックシートから成り、
半導体チップを収納する収納部と、
該収納部に形成された、半導体チップとの電気的な接続のための接続部と、
上面及び下面のそれぞれに形成された複数のランド部と、
内部に形成された、それぞれのランド部と接続部あるいはランド部相互を電気的に接続する導体回路部とを備えていることを特徴とするセラミックパッケージ。
・・・
【請求項６】前記収納部は、セラミックパッケージの上面及び下面に形成された凹部から成り、セラミックパッケージの内部に形成された導体回路部は、半導体チップ相互を電気的に接続するための回路を更に含むことを特徴とする請求項４に記載のセラミックパッケージ。」
　
（２）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低温焼成セラミックシートから成り、新規の構造を有するセラミック製アダプター及びセラミックパッケージに関する。」
　
（３）「【００３０】更に、上記の第３の目的を達成するために、半導体チップを収納するための、本発明の第１の態様に係る六面体のセラミックパッケージは、積層された複数の低温焼成セラミックシートから成り、上面及び下面のそれぞれに形成された、半導体チップを収納する収納部と、これらの収納部のそれぞれに形成された、半導体チップとの電気的な接続のための接続部と、下面に形成された複数のランド部と、内部に形成された、ランド部と接続部あるいは接続部相互を電気的に接続する導体回路部とを備えていることを特徴とする。
【００３１】更に、上記の第３の目的を達成するために、半導体チップを収納するための、本発明の第２の態様に係る六面体のセラミックパッケージは、積層された複数の低温焼成セラミックシートから成り、半導体チップを収納する収納部と、この収納部に形成された、半導体チップとの電気的な接続のための接続部と、上面及び下面のそれぞれに形成された複数のランド部と、内部に形成された、それぞれのランド部と接続部あるいはランド部相互を電気的に接続する導体回路部とを備えていることを特徴とする。
【００３２】本発明の第２の態様に係るセラミックパッケージにおいては、収納部は、セラミックパッケージの上面又は下面に形成された凹部から成ることが好ましい。あるいは又、収納部は、セラミックパッケージの上面及び下面に形成された凹部から成り、セラミックパッケージの内部に形成された導体回路部は、半導体チップ相互を電気的に接続するための回路を更に含むことが好ましい。」
　
（４）「【００４０】（実施例１）実施例１は、本発明の第１の態様に係るセラミック製アダプターに関する。・・・
【００４１】実施例１のセラミック製アダプター１０は、複数の積層された低温焼成セラミックシート１２から成る。・・・
【００４３】セラミック製アダプター１０の内部には、ランド部１４Ａ，１４Ｂ相互を電気的に接続する導体回路部１６が形成されている。より具体的には、導体回路部１６は、低温焼成セラミックシート１２の間に形成されており、・・・
【００４７】［工程−１１０］次いで、セラミックグリーンシート２０に、半導体パッケージとの接続のためのランド部１４Ａ、外部回路との接続のためのランド部１４Ｂ、ランド部１４Ａ，１４Ｂ相互を電気的に接続する導体回路部１６のそれぞれを、金属ペーストを用いて形成する。
・・・
【００４９】［工程−１１０Ｂ］次に、セラミックグリーンシート２０上に、ランド部１４Ａ，１４Ｂ、導体回路部１６の一部を、例えばスクリーン印刷法にて金属ペーストを用いて形成する。・・・
【００５０】こうして、図３に示すように、種々のセラミックグリーンシートを形成する。
・・・
【００５２】［工程−１２０］次に、セラミック製アダプター１０を作製するために、熱プレス装置を用いて、［工程−１１０Ａ］及び［工程−１１０Ｂ］にて作製した複数のセラミックグリーンシートを積層して熱プレスし、互いに接着一体化する。その後、通常の方法で、積層されたセラミックグリーンシート及び金属ペースト（場合によっては、抵抗用材料やコンデンサ用材料）を低温同時焼成して、セラミック製アダプター１０を作製する。・・・」
　
（５）「【００６０】（実施例３）実施例３は、半導体チップを収納するための、本発明の第１の態様に係るセラミックパッケージに関する。このセラミックパッケージ４０の模式的な断面図を図６に示す。また、セラミックパッケージ４０と、半導体チップ７４Ａ，７４Ｂ及びプリント配線板７０の配置・取り付け関係を模式的に図７に示す。
【００６１】実施例３のセラミックパッケージ４０は、複数の積層された低温焼成セラミックシート１２から成る。セラミックパッケージ４０の外形は六面体、好ましくは直方体である。
【００６２】セラミックパッケージ４０の上面４０Ａ及び下面４０Ｂのそれぞれには、半導体チップ７４Ａ，７４Ｂを収納する収納部４２Ａ，４２Ｂが形成されている。具体的には、収納部４２Ａ，４２Ｂは、セラミックパッケージ４０の上面４０Ａ及び下面４０Ｂのそれぞれに形成された凹部である。
【００６３】これらの収納部４２Ａ，４２Ｂの底部のそれぞれには、半導体チップ７４Ａ，７４Ｂとの電気的な接続のための接続部１８Ａ，１８Ｂが形成されている。これらの接続部１８Ａ，１８Ｂには、例えば、フリップチップ方式による半導体チップ７４Ａ，７４Ｂとの電気的な接続のためにバンプを設けることが望ましい。
【００６４】セラミックパッケージ４０の下面４０Ｂには、実施例１と同様に、プリント配線板７０の回路７２との電気的な接続のための複数のランド部１４が形成されている。セラミックパッケージ４０とプリント配線板７０に形成された回路７２との接続は、ハンダ付けによって行ってもよいし、あるいは、ソケットによって行ってもよい。
【００６５】更に、セラミックパッケージ４０の内部には、ランド部１４と接続部１８Ａ，１８Ｂあるいは接続部１８Ａ，１８Ｂ相互を電気的に接続する導体回路部１６が形成されている。実施例１と同様に、導体回路部１６は、低温焼成セラミックシート１２の間に形成されており、あるいは又、低温焼成セラミックシート１２内に形成されたビヤホールやスルーホールでもある。導体回路部１６は、信号線、グランド部、電源配線部等としての機能を果たす。尚、実施例１と同様に、セラミックパッケージ４０の内部に厚膜抵抗部やコンデンサ部を形成することができる。また、セラミックパッケージ４０の上面４０Ａ、あるいは収納部４２Ａ，４２Ｂに厚膜抵抗部やコンデンサ部を形成し、あるいはディスクリート部品である抵抗器やコンデンサを取り付けることができる。
【００６６】尚、図７において、４４はセラミックパッケージ４０の下面４０Ｂに公知の方法で取り付けられたリッド、４６はセラミックパッケージ４０の上面４０Ａに公知の方法で取り付けられた放熱板である。放熱板４６の上に放熱フィン（図示せず）を取り付けてもよい。尚、セラミックパッケージ４０の下面４０Ｂに設けられた凹部４２Ｂに収納された半導体チップ７４Ｂの放熱のために、凹部４２Ａと凹部４２Ｂを連通する貫通孔を設けてもよい。
【００６７】図６に示した本発明の第１の態様に係るセラミックパッケージは、実質的には、実施例１で説明した作製方法で作製することができる。尚、接続部１８Ａ，１８Ｂは、導体回路部１６あるいはランド部１４と同様の方法で形成すればよい。
・・・
【００７６】（実施例５）実施例５は、実施例４にて説明した本発明の第２の態様に係るセラミックパッケージの変形である。実施例５が実施例４と相違する点は、半導体チップを収納する収納部がセラミックパッケージの上面及び下面に形成された凹部から成る点、及び、セラミックパッケージの内部に形成された導体回路部が半導体チップ相互を電気的に接続するための回路を更に含む点にある。実施例５のセラミックパッケージ５０の模式的な断面図を図１１に示す。また、このセラミックパッケージ５０に半導体チップ７４Ａ，７４Ｂを収納した状態の模式的な断面図を図１２に、更に、セラミックパッケージ５０とプリント配線板７０及びＬＧＡパッケージ７８の配置・接続状態を図１３に模式的に示す。
【００７７】実施例５のセラミックパッケージ５０は、複数の積層された低温焼成セラミックシート１２から成る。セラミックパッケージ５０の外形は六面体、好ましくは直方体である。
【００７８】実施例５のセラミックパッケージ５０の上面５０Ａ及び下面５０Ｂのそれぞれには、半導体チップ７４Ａ，７４Ｂを収納する収納部５２Ａ，５２Ｂが形成されている。実施例５においては、具体的には、収納部５２Ａ，５２Ｂは、セラミックパッケージ５０の上面５０Ａ及び下面５０Ｂのそれぞれに形成された凹部である。
【００７９】この収納部５２Ａ及び５２Ｂのそれぞれの底部には、例えばベアチップ形式の半導体チップ７４Ａ，７４Ｂとの電気的な接続のための接続部１８Ａ，１８Ｂが形成されている。これらの接続部１８Ａ，１８Ｂは、例えば、フリップチップ用の接続部とすることができ、バンプが形成されていることが望ましい。
【００８０】セラミックパッケージ５０の下面５０Ｂには、実施例４と同様に、プリント配線板７０の回路７２との電気的な接続のための複数のランド部１４Ｂが形成されている。また、セラミックパッケージ５０の上面５０Ａには、例えばＬＧＡパッケージ７８の端子部８０との電気的な接続のための複数のランド部１４Ａが形成されている。
【００８１】セラミックパッケージ５０の内部には、それぞれのランド部１４Ａ，１４Ｂと接続部１８Ａ，１８Ｂあるいはランド部１４Ａ，１４Ｂの相互を、更には接続部１８Ａ，１８Ｂの相互を電気的に接続する導体回路部１６が形成されている。尚、実施例１と同様に、セラミックパッケージ５０の内部に厚膜抵抗部やコンデンサ部を形成することができる。また、セラミックパッケージ５０の収納部５２Ａ，５２Ｂに厚膜抵抗部やコンデンサ部を形成し、あるいはディスクリート部品である抵抗器やコンデンサを取り付けることができる。
【００８２】半導体チップの端子部７６Ａ，７６Ｂと接続部１８Ａ，１８Ｂの電気的な接続は、例えばフリップチップ方式にて行うことができる。尚、図１２において、４４Ｂはセラミックパッケージ５０の下面５０Ｂに公知の方法で取り付けられたリッド、４４Ａはセラミックパッケージ５０の上面５０Ａに公知の方法で取り付けられたリッドである。放熱のために、セラミックパッケージ５０の収納部５２Ａ，５２Ｂを連通する穴を設けてもよい。
【００８３】図１１に示した本発明の第２の態様に係るセラミックパッケージは、実質的には、実施例１で説明した作製方法で作製することができる。尚、接続部１８は、導体回路部１６あるいはランド部１４と同様の方法で形成すればよい。」
　
（６）「【００８９】
【発明の効果】・・・
【００９２】本発明のセラミックパッケージにおいては、半導体チップを高さ方向に配置することができ、半導体チップの高密度実装が可能になる。併せて、半導体チップ相互の配線が最短化されると同時に特性インピーダンスが制御された伝送線路を形成することができ、その結果、信号の高速伝送を波形劣化を抑制した状態で行うことができるばかりか、インピーダンスの不整合を最小にすることができる。」
　
（７）【図３】には、積層して接着一体化される複数のセラミックグリーンシートの表面に導体回路部、ランド部を形成することが示され、【図１１】、【図１２】には、セラミックパッケージの上下両面に半導体チップを収容する凹部が背合わせに設けられ、該セラミックパッケージの内部に導体回路部が層状に設けられ、該セラミックパッケージの上下の両表面にランド部を設けることが示されている。
　
３．当審の判断
３−１．刊行物記載の発明
　上記摘記事項（４）によれば、セラミックグリーンシートを積層して熱プレス、即ち圧着積層することが記載され、さらに、導体回路部は低温焼成セラミックシート間に形成されていることが記載されており、セラミックグリーンシートを焼成したものが低温焼成セラミックシートであるから、低温焼成セラミックシートは層間に導体回路部を介在させて圧着積層されたものであるといえる。
　さらに、上記摘記事項（７）によれば、上下の凹部は背合わせの位置関係にあり、その凹部間にも導体回路部があることが見て取れ、上記摘記事項（４）、（５）によれば、導体回路部はグリーンシート上に金属ペーストにより形成され、該グリーンシートは圧着積層後、焼成されることから、該凹部は積層体を介して背合わせに配置されているといえる。
　以上のことから、上記摘記事項（１）を中心にして、上記摘記事項（１）〜（７）を総合すると、刊行物には、
　
「半導体チップを収納するためのセラミックパッケージであって、
層間に導体回路部を介在させて圧着積層された複数の低温焼成セラミックシートから成り、
セラミックパッケージの上面及び下面に積層体を介して背合わせに配置された凹部から成る半導体チップを収納する収納部と、
該収納部に形成された、半導体チップとの電気的な接続のための接続部と、
上面及び下面のそれぞれに形成された複数のランド部と、
セラミックシート層間に形成された、それぞれのランド部と接続部あるいはランド部相互を電気的に接続する導体回路部とを備えているセラミックパッケージ。」（以下、「刊行物記載発明」という。）
　
が記載されているといえる。
　
３−２．本願補正発明と刊行物記載発明との対比・判断
　本願補正発明と刊行物記載発明とを対比すると、刊行物記載発明における「セラミックパッケージ」は、セラミックシートが積層されて成り、半導体チップを搭載し、回路を有するのであるから、本願補正発明の「積層セラミック回路基板」に相当する。
　また、刊行物記載発明における「低温焼成セラミック」、「上面及び下面」、「積層体」、「凹部から成る半導体チップを収納する収納部」は、それぞれ本願補正発明の「セラミック」、「表裏両主面」、「中間積層体」、「凹部状キャビティー」に相当する。
　さらに、刊行物記載発明においては、「複数のランド部」は、セラミックパッケージ（本願補正発明における「積層セラミック回路基板」）の外部表面に形成されている電気を通す導体であるから、本願補正発明における「外部配線導体」に相当し、刊行物記載発明における「セラミックシート層間に形成された・・・導体回路部」は、本願補正発明における「内部配線導体」に相当し、刊行物記載発明においても、それら内部配線導体と外部配線導体が接続されている。
　
　以上のことから、本願補正発明と刊行物記載発明とは、
「層間に内部配線導体を介在させて複数のセラミック層を圧着積層するとともに、表裏両主面に凹部状キャビティー及び前記内部配線導体と接続する外部配線導体を形成して成る積層セラミック回路基板において、
前記一方主面のキャビティーは、中間積層体を介して前記他方主面のキャビティーと背合わせに配置される積層セラミック回路基板。」
の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
相違点１：表裏両主面の凹部状キャビティーについて、本願補正発明では、「形状が異なる」とし、その配置について、「前記一方主面のキャビティーは、平面透視して他方主面のキャビティーの形成領域内に・・・配置され、前記一方主面のキャビティー開口が前記他方主面のキャビティー開口の内側に位置し、前記一方主面のキャビティー内側壁の位置と前記他方主面のキャビティー内側壁の位置とが重ならない」とするのに対し、刊行物記載発明では、当該限定がなされていない点。
　
　そこで、上記相違点１について次に検討する。
　積層セラミック回路基板において、種々の形状、大きさのキャビティーを設けることができることは、下記周知例１に示すように、本願の原出願日前に周知の事項であり、実装する半導体素子の大きさ等に応じて、当業者が適宜選択し得る設計的事項といえる。
　さらに、周知例２に示されるように、セラミック回路基板の両面に、それぞれ寸法の異なるキャビティーを設けることも周知の設計的事項である。
　そして、本願補正発明における「積層セラミック回路基板」において、「前記一方主面のキャビティーは、平面透視して他方主面のキャビティーの形成領域内に・・・配置され、前記一方主面のキャビティー開口が前記他方主面のキャビティー開口の内側に位置し、前記一方主面のキャビティー内側壁の位置と前記他方主面のキャビティー内側壁の位置とが重ならない」との特定事項により、物の発明としての「積層セラミック回路基板」に、格別の作用効果が奏するものとも認められない。
　してみると、積層セラミック回路基板において、種々の形状、大きさのキャビティーを設けること、両面に寸法の異なるキャビティーを設けることが周知であり、相違点１により格別の作用効果を奏するものでもないから、刊行物記載発明において相違点１の構成を採用することは、単なる設計的事項であって、当業者が容易になし得る事項にすぎない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
周知例１：特開平９−３９１６０号公報
（周１ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はセラミック多層配線板の製造方法に関し、特に、電子部品実装用の孔部を有するセラミック多層配線板の製造方法に関する。」
（周１ｂ）「【００１１】
【発明の実施の形態】・・・セラミック多層配線板１は、図１に示すように、ＬＳＩ等の半導体ベアチップ等を実装する複数のキャビティ部・・・と、セラミック多層配線板１の上面に設けられ、・・・表面実装部品取付部・・・と、各グリーンシートに印刷された導体回路と、ビアホールに挿通され、これらの導体回路を層間電気接続するための銀等の金属柱とを有して構成されている。・・・また、図１に示すように、キャビティ部の平面形状は、載置される部品の平面形状に応じ、様々な形状に加工されている。」
（周１ｃ）【図１】、【図４】には、セラミック多層配線板に種々の大きさ、形状の電子部品を実装するキャビティーを設けることが示されている。
　
周知例２：特開昭６３−３４９６０号公報
（周２ａ）「セラミックベースのキャビティ部に半導体素子を収容・・する半導体装置用・・・パッケージにおいて、前記セラミックベースの両面に寸法の異なるキャビティを有することを特徴とする・・・パッケージ。」（特許請求の範囲）
（周２ｂ）「〔実施例〕
・・・セラミックベース本体１の上面と下面のそれぞれに、互いに寸法の異なるキャビティ１ａと１ｂとを有している。」（第２頁左上欄第２〜８行）
（周２ｃ）第１図には、実施例として、それぞれ大きさの異なるキャビティが、背合わせに上下面両方に設けられたセラミックベースが示されている。
　
　そして、本願補正発明による効果も刊行物の記載及び上記周知技術から予測できる程度のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　
　従って、本願補正発明は、刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　なお、請求人は、
「・・・積層圧着法を用いて回路基板を作製しても、キャビティー底面と内壁との間の稜線部まで適正な積層圧力を加えることができるので、生産性に優れるとともに、キャビティー底面の周囲でセラミック層の剥離が生じない積層セラミック回路基板とすることができるという顕著な作用効果を奏するものです。
　・・・一方主面のグリーンシートと中間積層体との積層圧着面全面に適正な積層圧力を加えることができ、他方主面のグリーンシートと中間積層体との積層圧着面全面にも適正な積層圧力を加えることができます。これによって、一方主面および他方主面のセラミックグリーンシートと中間積層体との間でセラミック層の剥離を生じない積層セラミック回路基板を得ることができます。
　さらに、一方主面および他方主面のグリーンシートにおいて積層ズレが生じても、積層圧力が加わらない部分ができないように他方主面のキャビティーを一方主面のキャビティーよりも大きく構成すれば、積層ズレの有無にかかわらず、一方主面および他方主面のセラミックグリーンシートと中間積層体との間でセラミック層の剥離を生じない積層セラミック回路基板とすることができます。」（審判請求書に対する平成１９年５月７日付け手続補正書第２頁第１０〜１３行、第２６〜３５行）
と作用効果を主張するが、当該主張の作用効果は本願補正発明の積層セラミック回路基板を積層圧着法という特定の製造方法によって製造する際の作用効果であって、物の発明である本願補正発明の積層セラミック回路基板に特定される作用効果ではない。
　さらに、本願明細書の「【００３７】・・・第１回目の接合圧着を行なう。具体的には、未焼成中間積層体の表面側主面に、未焼成の第１枠状積層体１０ａを位置合わせして載置し、所定圧力を与えて、接合を行なう。この時、両者の接合面は、全面が平面となっているため、接合圧着時の圧力が両者の接合領域に均一に与えられ、安定した圧着接合が達成される。
【００３８】次に、第２回目の接合圧着を行う。・・・上述の第１回目の圧着によって接合した第１枠状積層体１０ａと中間積層体１０ｂとの接合体の裏面側主面に、未焼成の第２枠状積層体１０ｃを位置合わせして載置し、両者に所定圧力を与えて接合を行なう。この時、第２枠状積層体１０ｃの表面が、第１枠状積層体１０ａの開口周囲の表面部分内に位置しているため、この第２回目の圧着時の圧力が、第２枠状積層体１０ｃと、未焼成の矩形状積層体との接合面に均一な圧力がかかり、安定した圧着が達成される。」との記載、請求人の「積層圧着法は、表面が平たい上金型および下金型の間に積層するセラミックグリーンシートを挟んで圧力を加え、セラミックグリーンシートを接合する方法で、最も普及している積層方法です。しかしながら、表裏両面にキャビティーが存在する場合、例えば、表面側のセラミックグリーンシートを中間積層体に積層圧着するときに、積層圧着面の裏面側にキャビティーが存在する場合、中間積層体を裏面側から支える物がないので、中間積層体と表面側のセラミックグリーンシートとの間の積層圧着面に適正な圧力を加えてこれらを圧着することができません。したがって、積層圧着法を用いて表裏両面にキャビティーを有する積層セラミック回路基板を作製することは大変困難でしたが、本願発明の回路基板形状とすることによって問題解決が図れることを見出し、本願発明に到ったものです。」（審判請求書に対する平成１９年５月７日付け手続補正書第２頁第１４〜２２行）との主張からすれば、先の請求人主張の作用効果も、中間積層体の表面側主面に第１枠状積層体を積層圧着法により接合後、表面が第１枠状積層体の開口周囲の表面部分内に位置している第２枠状積層体を接合圧着法により接合することによって奏される作用効果であって、例えば、先に中間積層体に第２枠状積層体を接合し、次に第１枠状積層体を積層する場合には、第１枠状積層体と中間積層体の接合部で、中間積層体を裏面側（第２枠状積層体を接合した側）から支える物がない部分が生じることから、当該場合には妥当しない作用効果である。したがって、当該主張の作用効果は、本願補正発明の「積層セラミック回路基板」を製造する際に常に生ずる作用効果でもない。
　以上のとおりであるから、請求人の当該主張は採用し得ない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１９年５月７日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年１２月１８日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項に特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】
層間に内部配線導体を介在させて複数のセラミック層を積層するとともに、表裏両主面に形状が異なる凹部状キャビティー及び前記内部配線導体と接続する外部配線導体を形成して成る積層セラミック回路基板において、
前記一方主面のキャビティーは、平面透視して他方主面のキャビティーの形成領域内に、中間積層体を介して前記他方主面のキャビティーと背合わせに配置され、前記一方主面のキャビティー開口が前記他方主面のキャビティー開口の内側に位置していることを特徴とする積層セラミック回路基板。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶理由に引用した刊行物及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、本願補正発明における「セラミック層を圧着積層する」を「セラミック層を積層する」とし、積層が「圧着」による積層であるとの限定を省くとともに、「一方主面のキャビティー」と「他方主面のキャビティー」の位置関係についての、「前記一方主面のキャビティー内側壁の位置と前記他方主面のキャビティー内側壁の位置とが重ならない」との特定が省かれたものである。
　そうすると、本願発明を特定するために必要と認める事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「II．３．当審の判断」に記載したとおり、刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明についても、同様の理由により、刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願は拒絶するべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。