【事件の表示】
　特願２００２−　９２４９５「電子制御装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１０月１０日出願公開、特開２００３−２８９１９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件審判に係る出願は、平成１４年３月２８日に出願されたもので、平成１７年７月１９日付け拒絶理由通知書が送付され、願書に添付した明細書又は図面についての平成１７年９月２６日付け手続補正書が提出されたものの、同年１０月２４日付けで拒絶査定されたものである。
　そして、本件審判は、この拒絶査定を不服として請求されたもので、上記明細書又は図面についての平成１８年１月１０日付け手続補正書が提出されている。
　
２．原査定 
　原査定の拒絶理由の１つは、以下のとおりのものと認める。
　
　「この出願に係る発明は、その出願の日前の特許（実用新案登録）出願であって、その出願後に出願公告（特許掲載公報の発行又は実用新案掲載公報の発行）又は出願公開がされた特願２００１−２２５８３２号（特開２００２−１１８３８４号）の特許（実用新案登録）出願の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明（考案）と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許（実用新案登録）出願に係る上記の発明（考案）をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許（実用新案登録）出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。」
　
　「特願２００１−２２５８３２号の特許出願の願書に最初に添付された明細書又は図面」を、以下、「先願明細書」という。
　
３．当審の判断
　
３−１．平成１８年１月１０日付け手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）について
　本件補正は、以下に詳述するように、特許法第１７条の２第３項又は第４項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定により読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３−１−１．本件補正の内容 
　本件補正は、以下の補正事項ａを有するものと認める。
　
補正事項ａ；特許請求の範囲の記載につき、
　「【請求項１】　発熱する電子部品を搭載面に搭載した基板を、複数の筐体部材からなる筐体に固定した電子制御装置において、
　前記基板は、直接に又はスペーサを介して前記筐体のうちの第１筐体部材の表面に接して、前記筐体に固定されるとともに、
　前記第１筐体部材は、前記基板の搭載面と反対側の反搭載面側にて、前記電子部品の搭載位置に向かって、前記基板との間に所定の間隙を空けて前記基板側に突出する突出部分を備え、
　更に、前記突出部分と前記基板との間隙には、前記突出部分と前記基板とに接触して、前記電子部品の熱を放熱する柔軟性を有する熱伝導材を備えたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】　前記搭載面に、前記電子部品を投影した領域と重なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層を設けたことを特徴とする前記請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】　前記反搭載面に、前記突出部分の先端面を投影した領域と重なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層を設けたことを特徴とする前記請求項１又は２に記載の電子制御装置。
【請求項４】　前記搭載面及び前記反搭載面にて、前記電子部品を投影した領域と重なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそれぞれ設けるとともに、前記両熱伝導薄膜層をＶＩＡホールで接続したことを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項５】　前記搭載面及び前記反搭載面並びに基板内部に、前記電子部品を投影した領域と重なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそれぞれ設けたことを特徴とする前記請求項１〜４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項６】　前記熱伝導薄膜層の面積を、前記搭載面側より反搭載面側の方を大きくしたことを特徴とする前記請求項４又は５に記載の電子制御装置。」とあるのを、
　「【請求項１】　発熱する電子部品を搭載面に搭載する平坦な基板を、複数の筐体部材かなる筐体に固定した電子制御装置において、
　前記基板は、該基板の周辺部が、直接又はスペーサを介して前記筐体のうちの第１筐体部材の固定部における表面に接して、前記筐体に固定されるとともに、
　前記第１筐体部材は、前記基板の搭載面と反対側の反搭載面側にて、前記固定部とは離間して設けられるとともに、前記電子部品の搭載位置に向かって、前記基板との間に所定の間隙を空けて前記基板側に突出する突出部分を備え、
　更に、前記突出部分と前記基板との間隙には、前記突出部分と前記基板との接触して、前記電子部品の熱を放熱する柔軟性を有する熱伝導部材を備えたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】　前記搭載面に、前記電子部品を投影した領域と重なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層を設けたことを特徴とする前記請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】　前記反搭載面に、前記突出部分の先端面を投影した領域と重なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層を設けたことを特徴とする前記請求項１又は２に記載の電子制御装置。
【請求項４】　前記搭載面及び前記反搭載面にて、前記電子部品を投影した領域と重なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそれぞれ設けるとともに、前記両熱伝導薄膜層をＶＩＡホールで接続したことを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項５】　前記搭載面及び前記反搭載面並びに基板内部に、前記電子部品を投影した領域と重なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそれぞれ設けたことを特徴とする前記請求項１〜４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項６】　前記熱伝導薄膜層の面積を、前記搭載面側より反搭載面側の方を大きくしたことを特徴とする前記請求項４又は５に記載の電子制御装置。」と補正する。 
　
　ここ「３−１」では、本件補正前の請求項１を旧【請求項１】といい、本件補正後の請求項１を新【請求項１】という。
　
３−１−２．本件補正の適否
　補正事項ａは「第３６条第５項に規定する請求項の削除」（以下、単に、「請求項の削除」という。）、「特許請求の範囲の減縮（第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）」（以下、「限定的減縮」という。）、「誤記の訂正」又は「明りようでない記載の釈明（拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものに限る。）」（以下、単に、「明りようでない記載の釈明」という。）のいずれかの事項を目的にしている、とする根拠は見当たらないし、また、願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「本件当初明細書」という。）に記載した事項の範囲内でした、とする根拠も見当たらない。
　
（１）補正事項ａの目的について
　
１）補正事項ａは、旧【請求項１】を新【請求項１】とする補正であって、旧【請求項１】に記載されていた「発熱する電子部品を搭載面に搭載した基板」を「発熱する電子部品を搭載面に搭載する平坦な基板」とする補正を含むものである。
　そこで、検討すると、補正された「発熱する電子部品を搭載面に搭載する平坦な基板」において、「平坦な基板」の技術的内容が不明りょうである。
　
２）平坦とは、「土地の平らかなこと。また、そのようなさま。」（広辞苑第五版、２３９４頁、「平坦」の項、１９９８年１１月１１日、株式会社岩波書店 ）という意味で、「平坦な基板」とは、基板が、全体としてみて、平らかということになるが、その平らかな程度については、補正後の、願書に添付した明細書又は図面（以下、「補正明細書」という。）において明りょうでない。
　
３）補正明細書には、例えば、以下の記載ア及びイが認められる。
　
ア；「前記プリント基板５は、例えばエポキシ等の樹脂製の材料からなり、その搭載面５ａと反搭載面５ｂとプリント基板５の内部に、銅箔からなる熱伝導薄膜層１７ａ、１７ｂ、１７ｃ（１７と総称する）が、平行に複数形成されている。
　つまり、搭載面５ａと反搭載面５ｂとプリント基板５の内部において、各平面にそれぞれ形成された熱伝導薄膜層１７は、同図の上下方向に分離しているとともに、左右方向にも分離している。従って、各熱伝導薄膜層１７は、それぞれ熱的にも分離している。」（段落【００６１】）及び【図１】
イ；「前記カバー１３には、カバー１３の底部１３ｂから電子部品５の搭載位置に向けて突出する突出部２７が、略台形状に設けられており、その先端面２７ａは、プリント基板５の反搭載面５ｂと平行なように平坦に形成されている。尚、このカバー１３は、例えばプレスにより形成されるので、突出部２７の裏側は突出部２７の形状に対応するように凹んでいる。」（段落【００６４】）
　
　記載アには、プリント基板５が記載され、これは、新【請求項１】に記載の「平坦な基板」の具体例であると認められ、記載アからは、該プリント基板５は、搭載面５ａと反搭載面５ｂとプリント基板５の内部に、銅箔からなる熱伝導薄膜層１７ａ、１７ｂ、１７ｃが平行に複数形成されていることが窺え、補正明細書においては、熱伝導薄膜層が形成されたプリント基板も上記「平坦な基板」に含まれるものとしていると認められる。そして、記載アの【図１】を参照すると、熱伝導薄膜層が、搭載面や反搭載面に、少なくとも、これら面と面一でないように形成されていることが見て取れ、この熱伝導薄膜層の厚み相当の凹凸を持つ基板を、「平坦な基板」としているようであるが、どの程度の大きさの凹凸を持つ基板までを、「平坦な基板」としているかについて記載している訳ではなく、「平坦な基板」と記載された基板の平らかさの程度については、この記載から、明りょうということはできない。
　更に、記載イには、略台形状に設けられている突出部２７の先端面２７ａは、プリント基板５の反搭載面５ｂと平行なように平坦に形成されている旨が記載され、該旨は、プリント基板の反搭載面も平坦に形成されているとも解せるが、平らかなのは反搭載面であって、記載イは、全体としてみて平らかな基板について記載している訳ではなく、また、該反搭載面がどの程度の平らかさであるかを記載している訳でもなく、この記載からも、「平坦な基板」と記載された基板の平らかさの程度については、明りょうになってはいない。
　
４）してみると、補正事項ａは、補正後の請求項１の記載を不明りょうにするものであるから、明りようでない記載の釈明を目的にしているとはいえないし、不明りょうにするものである以上、限定的減縮を目的にしているとはいえないし、更に、請求項の削除又は誤記の訂正を目的にしているともいえない。
　
（２）補正事項ａの記載根拠について
　
１）新【請求項１】に係る発明は、電子制御装置についての発明であって、発熱する電子部品を搭載面に搭載する基板を筐体に固定するものであるが、筐体内に固定するか否かを問わないものといえる。
　そこで、検討すると、発熱する電子部品を搭載面に搭載する基板を筐体内に固定するか否かを問わない電子制御装置についての発明は本件当初明細書に記載されていた、ということはできない。
　
２）本件当初明細書には、例えば、その特許請求の範囲請求項１には、「搭載面及び反搭載面を有する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するとともに、前記基板を複数の筐体部材からなる筐体内に収容した電子制御装置において、前記反搭載面側の筐体部材の一部を、前記電子部品の搭載位置に向けて突出させるとともに、その突出部分と前記反搭載面との間に、前記突出部分側及び前記反搭載面側と接するように、柔軟性を有する熱伝導材を配置し、更に、前記突出部分を設けた筐体部材と前記基板とを、直接に又は所定の厚さのスペーサを介して接触させて固定したことを特徴とする電子制御装置。」との記載が認められ、ここには、発熱する電子部品を搭載面側に配置した基板を筐体内に収容した電子制御装置についての発明が記載されていたのであって、発熱する電子部品を搭載面に搭載する基板を筐体内に固定するか否かを問わない電子制御装置についての発明が記載されていた訳ではない。
　
３）よって、補正事項ａは、本件当初明細書に記載した事項の範囲内でした、とはいえない。
　
３−１−３．まとめ 
　補正事項ａを有する本件補正は、特許法第１７条の２第３項又は第４項の規定に違反するもので、却下すべきものである。
　
３−２．原査定の拒絶理由について
　
３−２−１．本件の発明
　本件補正は、先に「３−１」で述べたように却下すべきものであり、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、本件補正前の、願書に添付した明細書の請求項１に記載の事項により特定されるものであって、同項の記載は、以下のとおりのものと認める。
　　
　「発熱する電子部品を搭載面に搭載した基板を、複数の筐体部材からなる筐体に固定した電子制御装置において、
　前記基板は、直接に又はスペーサを介して前記筐体のうちの第１筐体部材の表面に接して、前記筐体に固定されるとともに、
　前記第１筐体部材は、前記基板の搭載面と反対側の反搭載面側にて、前記電子部品の搭載位置に向かって、前記基板との間に所定の間隙を空けて前記基板側に突出する突出部分を備え、
　更に、前記突出部分と前記基板との間隙には、前記突出部分と前記基板とに接触して、前記電子部品の熱を放熱する柔軟性を有する熱伝導材を備えたことを特徴とする電子制御装置。」
　
３−２−２．先願明細書の記載
　
１）先願明細書には、以下の記載が認められる。
　
ａ；「【請求項８】 表面に発熱性の第１の電子部品を実装した電子回路基板と、
該電子回路基板を収容したケースとを備えた電子機器において、
前記ケースは、前記第１の電子部品直下の前記電子回路基板の裏面部分に当接して前記電気回路基板と熱的に接続された突起部を有し、
前記突起部は、平坦部分と傾斜部分とからなる角錐台形状であることを特徴とする電子機器。
【請求項９】・・・（審決注；「・・・」は、記載の省略を示す。以下、同様。）。
【請求項１１】 前記電子回路基板と前記ケースの前記平坦部分との間には放熱グリース又は放熱シートが介在したことを特徴とする請求項１ないし請求項１０の何れかに記載の電子機器。」（請求項８〜１１）
　
ｂ；「【０００４】このような従来の電子回路基板搭載電子機器としては、例えば、図１２に図示したような構造を備えているものがある。図１２において、１はパワートランジスタ等の発熱性電子部品のような発熱部品で、２はこの発熱部品１を表面に装着したセラミック基板により構成された電子回路基板、３は電子回路基板２を収納して保護するケースで、このケース３の上方は電子回路基板２を出し入れするために開放されている。４は電子回路基板をケース３に固定するための接着材、５はケース３の前記開口部を覆うカバーである。」（段落【０００４】）及び【図１２】
　
ｃ；「【００３４】・・・電子回路基板３２と後述するケース３３の突起部４２との間に介在したシリコングリースからなる放熱グリース４１と、第１の電子部品３１に一端部が接続され他端部が信号パターン３７に接続された金属配線４０とを備えている。・・・。」（段落【００３４】）
　
ｄ；「【００３９】実施の形態２．図３はこの発明の実施の形態２の電子機器である光送信器の要部断面図である。先ず、光送信器について図４のブロック図に基づいて簡単に説明する。 図において、７１は例えば２．５Ｇｂ/ｓ（ギガビット毎秒）の複数の電気信号を４０Ｇｂ/ｓの１本の電気信号に多重化するデータ多重化ユニットである。データ多重化ユニット７１において多重化された信号はドライバＩＣ７２によってレベル増幅が行われ、光半導体部品であるＬＤ（レーザダイオード）７４を駆動するための変調信号（高周波信号）が生成される。ＬＤ７４では、この変調信号が４０Ｇｂ/sの光信号に変換されて出力される。この出力された光信号は、レンズ５１、光ファイバ５０を介して他の光受信器へ送信される。また、７５はレンズ５１およびおよびＬＤ７４を搭載した光モジュールである。
【００４０】次に、電子機器である光送信器の構成について説明するが、この光送信器も、上述した光受信器と同様に、電子回路基板３２の表面に実装された発熱性の第１の電子部品３１（但し、この実施の形態ではデータ多重化ユニット７１またはドライバＩＣ７２等である）と、電子回路基板３２の裏面に実装され第１の電子部品３１よりも発熱量の小さい複数の第２の電子部品３４と、電子回路基板３２、第１の電子部品３１および第２の電子部品３４を収容したケース３３とを備えている。・・・。
【００４１】また、ケース３３の構造も、実施の形態１の光受信器と同様な構造であり、第１の電子部品３１直下の電子回路基板３２の裏面部分に放熱グリース４１を介して当接してスルーホール３５と熱的に接続された角錐台形状の突起部４２が形成されている。・・・。
【００４２】上記構成の光送信器では、電子回路基板３２は、固定部材５２によりケース３３に固定されている。電子回路基板３２は、接地パターン３８に熱的に接続された固定部材用スルーホール５３を有しており、接地パターン３８は固定部材５２を介してケース３３に熱的に接続されている。固定部材５２は、図５に示すように、固定部材用スルーホール５３に電子回路基板３２の裏面側から表面側に挿入された小径部５２ａと、電子回路基板３２の裏面に当接した大径部５２ｂとを有する段付きピンであり、半田によって電子回路基板３２は小径部５２ａに固定されている。また、ケース３３は固定部材５２が挿入する挿入孔３３ａを有し、また固定部材５２は、反小径部５２ａ側に、挿入孔３３ａに挿入されて、かしめ固定されるかしめ固定部５２ｃを有している。
【００４３】上記構成の段付きピンである固定部材５２は、ケース３３の挿入孔３３ａにかしめ固定部５２ｃを挿入後に、かしめ固定部５２ｃをかしめることで、固定部材５２はケース３３に固定される。その後、小径部５２ａを固定部材用スルーホール５３に挿入し、小径部５２ａの頭部を半田５４でろう付けすることで、電子回路基板３２はケース３３内に固定される。・・・。また、ケース３３の四隅で固定された固定部材５２は、段付きピンであるので、電子回路基板３２の裏面とケース３３の内壁面との間は、固定部材５２と突起部４２とにより確実に空間が確保される。」（段落【００３９】〜【００４３】）並びに【図３】及び【図４】
　
ｅ；「【００４８】実施の形態４．図８は、実施の形態４に係る電子回路基板搭載電子機器の概略構造図であり、図１２に示した従来のものと同一の部分には同一の符号を付し、その説明を簡略化する。
【００４９】この図８において、６は樹脂製の配線基板からなる電子回路基板、７はこの電子回路基板６の内層に形成された信号パターン、８は同じく電子回路基板６の内層に形成された接地パターンである。・・・。１０はケース３の一部分を突出させてケース３の一部として形成した放熱用突起面部である。前記電子回路基板６は、その裏面のスルーホール９の配置部分が放熱用突起面部１０上に接触するように配設されている。１１は、電子回路基板６の裏面とケース３の放熱用突起面部１０周りの面との間に形成された空間である。・・・。」（段落【００４８】〜【００４９】）及び【図８】
　
２）先願明細書には、記載ａによれば、「表面に発熱性の第１の電子部品を実装した電子回路基板と、該電子回路基板を収容したケースとを備えた電子機器において、前記ケースは、前記第１の電子部品直下の前記電子回路基板の裏面部分に当接して前記電気回路基板と熱的に接続された突起部を有し、前記突起部は、平坦部分と傾斜部分とからなる角錐台形状であって、前記電子回路基板と前記ケースの前記平坦部分との間には放熱グリースが介在した、電子機器」（以下、「先願発明」という。）が記載されていると認められる。
　そして、記載ｄの「データ多重化ユニット７１において多重化された信号はドライバＩＣ７２によってレベル増幅が行われ、光半導体部品であるＬＤ（レーザダイオード）７４を駆動するための変調信号（高周波信号）が生成される。」（段落【００３９】、参照）、「電子回路基板３２の表面に実装された発熱性の第１の電子部品３１（但し、この実施の形態ではデータ多重化ユニット７１またはドライバＩＣ７２等である）」（段落【００４０】、参照）及び「上記構成の光送信器では、電子回路基板３２は、固定部材５２によりケース３３に固定されている。」（段落【００４２】、参照）並びに【図３】及び【図４】には、「表面に発熱性の第１の電子部品３１を実装した電子回路基板３２を収容したケース３３」について記載され、これは先願発明の「表面に発熱性の第１の電子部品を実装した電子回路基板と、該電子回路基板を収容したケース」の具体例であると認められ、記載ｄの上述した記載によれば、「表面に発熱性の第１の電子部品３１を実装した電子回路基板３２を収容したケース３３」は、ＬＤ（レーザダイオード）７４を駆動するための変調信号（高周波信号）を生成・出力するもので、ＬＤ（レーザダイオード）７４を駆動制御する電子装置といえ、この点を踏まえ、先願明細書の記載全体の趣旨からして、先願発明の「表面に発熱性の第１の電子部品を実装した電子回路基板と、該電子回路基板を収容したケース」は、電子制御装置といえるものである。
　また、先願明細書には、記載ｃによれば、先願発明における放熱グリースとして、シリコングリースが記載されていることも認められる。
　してみると、先願明細書には、「表面に発熱性の第１の電子部品を実装した電子回路基板と、該電子回路基板を収容したケースとを備えた電子制御装置において、前記ケースは、前記第１の電子部品直下の前記電子回路基板の裏面部分に当接して前記電気回路基板と熱的に接続された突起部を有し、前記突起部は、平坦部分と傾斜部分とからなる角錐台形状であって、前記電子回路基板と前記ケースの前記平坦部分との間には、シリコングリースからなる放熱グリースが介在した、電子制御装置」が記載されていると認められる。
　
３）ここで、更に、この電子制御装置を詳しく見ていくと、その具体例であることが明らかな実施の形態２についての記載ｄには、電子回路基板３２が固定部材５２によりケース３３に固定されていること、そして、この固定部材５２は、電子回路基板３２設けられた固定部材用スルーホール５３に電子回路基板３２の裏面側から表面側に挿入される小径部５２ａと、電子回路基板３２の裏面に当接する大径部５２ｂを有する段付きピンであって、そうであることから、電子回路基板３２は、その裏面とケース３３の内壁面との間に空間が確保されるよう固定されていることが記載されている。
　また、上記ケース３３について詳しく見ると、記載ｄの【図３】によれば、電子回路基板３２を収容する収容部を有するケース３３に対し、更に該収容部を覆う平板状のカバーが見て取れる。このことに関して、補足すると、先願発明の具体例であることが明らかな実施の形態４についての記載ｅには、記載ｂの「３は電子回路基板２を収納して保護するケースで、このケース３の上方は電子回路基板２を出し入れするために開放されている。」、「５はケース３の前記開口部を覆うカバーである。」及び【図１２】を参照すると、電子回路基板６を収容して保護するケース３には、その開口部を覆うカバー５が設けられていることが見て取れ、この実施の形態４についての記載と、ケース３３上に平板状の部材が載せられているが如く記載されている【図３】を合わせ見れば、収容部を有するケース３３に対し、更に平板状のカバーが見て取れるのである。
　してみると、先願明細書には、大凡のものとして、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　「表面に発熱性の第１の電子部品を実装した電子回路基板と、該電子回路基板を収容する収容部を有するケースと、該ケースの収容部を覆う平板状のカバーを備えた電子制御装置において、前記ケースは、前記第１の電子部品直下の前記電子回路基板の裏面部分に当接して前記電気回路基板と熱的に接続された突起部を有し、前記突起部は、平坦部分と傾斜部分とからなる角錐台形状であって、前記電子回路基板と前記ケースの前記平坦部分との間には、シリコングリースからなる放熱グリースが介在しており、更に、電子回路基板が段付きピンによりケースに、電子回路基板の裏面とケースの内壁面との間に空間が確保されるように固定されている、電子制御装置」
　
３−２−３．対比判断
　引用発明と本件発明とを対比すると、引用発明１の「ケースやカバー」、「ケース」、「突起部」、「段付きピン」及び「シリコングリースからなる放熱グリース」は、本件発明の「筐体部材」、「第１筐体部材」、「突出部分」、「スペーサ」及び「柔軟性を有する熱伝導材」に対応し、両者は、「発熱する電子部品を搭載面に搭載した基板を、複数の筐体部材からなる筐体に固定した電子制御装置において、前記基板は、直接に又はスペーサを介して前記筐体のうちの第１筐体部材の表面に接して、前記筐体に固定されるとともに、前記第１筐体部材は、前記基板の搭載面と反対側の反搭載面側にて、前記電子部品の搭載位置に向かって、前記基板との間に所定の間隙を空けて前記基板側に突出する突出部分を備え、更に、前記突出部分と前記基板との間隙には、前記突出部分と前記基板とに接触して、前記電子部品の熱を放熱する柔軟性を有する熱伝導材を備えた、電子制御装置」である点で一致し相違する点は認められない。
　してみると、本件発明は、引用発明と同一といえる。
　
３−２−４．まとめ
　本件発明は、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができず、原査定の拒絶理由は、相当である。
　
４．結び
　原査定は、妥当である。
　したがって、結論のとおり審決する。