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　特願２００１−３２５８７４「高周波用配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　５月　９日出願公開、特開２００３−１３３８１４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件は、平成１３年１０月２４日の出願であって、平成１７年６月２４日付け拒絶理由通知に対して、同年８月２９日付けで手続補正がされたが、同年１０月２１日付けで拒絶査定され、これに対し、同年１１月２４日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに、同年１２月２６日に手続補正がされたものである。
　
第２．補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年１２月２６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　上記手続補正（以下、「本件補正」という。）は補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明を、
　
　「複数の誘電体層からなる誘電体基板と、
　該誘電体基板の一方の面に形成された第１の線路導体と、
　前記複数の誘電体層の層間に形成された第２の線路導体と、
　前記誘電体基板内に形成され、前記第１の線路導体の端部と前記第２の線路導体の端部とを接続する貫通導体と、
　前記誘電体基板の前記一方の面の前記第１の線路導体の周囲に、前記第1の線路導体と所定の間隔をもって形成された同一面接地導体と、
　前記誘電体基板の他方の面に形成された接地導体と、
　前記誘電体基板内に形成され、前記同一面接地導体と前記接地導体とを電気的に接続する接地貫通導体とを備え、
　前記第１の線路導体の線路幅をＷ１、前記第１の線路導体の前記端部の導体幅をＷ２、前記第１の線路導体の前記線路幅がＷ１である部分と前記同一面接地導体との間隔をＳ１、前記第１の線路導体の前記端部と前記同一面接地導体との間隔をＳ２としたとき、Ｗ１＞Ｗ２およびＳ１≧Ｓ２であり、
　前記同一面接地導体が、前記第１の線路導体の近傍から前記第１の線路導体における高周波信号の伝送方向の延長線上に位置する前記誘電体基板の端部までの領域にわたり設けられていることを特徴とする高周波用配線基板。」
　
　という発明（以下、「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。
　
２．新規事項の有無、補正の目的要件について
　上記補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内において、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された「同一面接地導体」を「前記第１の線路導体の近傍から前記第１の線路導体における高周波信号の伝送方向の延長線上に位置する前記誘電体基板の端部までの領域にわたり設けられている」ことに限定して、特許請求の範囲を減縮するものであるから、特許法第１７条の２第３項（新規事項）及び第４項第２号（補正の目的）の規定に適合している。
　
３．独立特許要件について
　上記補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて以下に検討する。
　
（１）補正後の発明
　上記「１．補正後の本願発明」の項で認定したとおりである。
　
（２）引用発明
　原審の拒絶理由に引用された特開２０００−６８７１３号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、分布定数線路のフィードスルー構造およびそれを用いたパッケージ基板、特に高周波の信号を使用する通信機器に用いられる分布定数線路のフィードスルー構造およびそれを用いたパッケージ基板に関する。」（２頁１欄、段落１）
　
ロ．「【０００３】図１０に、従来の電子装置用のパッケージ基板における、分布定数線路のフィードスルー構造を示す。図１０に示した分布定数線路のフィードスルー構造１において、基板２の一方主面２ａにはストリップ状の第１の分布定数線路３が形成され、その周囲にはギャップｇ１およびｇ２を介して近接して第１の接地電極４が形成されている。また、基板２の他方主面２ｂにはストリップ状の第２の分布定数線路５が形成され、その周囲にはギャップｇ３およびｇ４を介して近接して第２の接地電極６が形成されている。ここで、ギャップｇ１は第１の分布定数線路３の側縁方向における第１の接地電極４との間のギャップを、ギャップｇ２は第１の分布定数線路３の長手方向における第１の接地電極４との間のギャップを示している。また、ギャップｇ３は第２の分布定数線路５の側縁方向における第２の接地電極６との間のギャップを、ギャップｇ４は第２の分布定数線路５の長手方向における第２の接地電極６との間のギャップを示している。そして、第１の分布定数線路３と第２の分布定数線路５は、その一端同士が互いに対向して形成され、第１のビアホール７で接続されている。」（２頁１〜２欄、段落３）
　
ハ．「【００１４】
【発明の実施の形態】図１に、本発明の分布定数線路のフィードスルー構造の一実施例を示す。図１において、図１０と同一もしくは同等の部分には同じ記号を付し、その説明を省略する。
【００１５】図１に示した分布定数線路のフィードスルー構造１０において、第１のビアホール７に近接して、第１の接地電極４と第２の接地電極６を接続する第２のビアホール１１および１２が設けられている。
【００１６】ここで、図２に、図１に示した分布定数線路のフィードスルー構造１０のＢ−Ｂ断面図を示す。図２において、Ｃ１１は第１のビアホール７と第２のビアホール１１との間に分布的に形成される容量を、Ｃ１２は第１のビアホール７と第２のビアホール１２との間に分布的に形成される容量を示している。これより、分布定数線路のフィードスルー構造１０においては、第１のビアホール７は、図１２に示したような単なる集中定数的なインダクタンスではなく、第１のビアホール７を主線路とし、第２のビアホール１１、１２を接地電極とする分布定数線路とみなせることが分かる。」（３頁３欄、段落１４〜１６）
　
ニ．「【００２８】ところで、図１に示した分布定数線路のフィードスルー構造１０を具体的な誘電体基板で実現する場合に、たとえば基体として厚さ０．５ｍｍのアルミナ基板を用い、裏面にグランド電極を形成した厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ基板に搭載することを考えると、特性インピーダンスを５０Ωに設計した第１の分布定数線路３の幅は約３５０μｍとなる。そのため、このような分布定数線路のフィードスルー構造１０を用いたパッケージ基板において、別の実装基板に搭載するための半田ランドは、特性インピーダンスの不整合を避けるためには第１の分布定数線路３の幅と同じ３５０μｍとする必要がある。しかしながら、３５０μｍ幅の半田ランドでは、パッケージ基板と実装基板との間の十分な接着強度が得られないという問題がある。
【００２９】この問題を解決する方法として、図７に、本発明の分布定数線路のフィードスルー構造のさらに別の実施例を示す。また、図８にその平面図を示す。図７および図８において、図１と同一もしくは同等の部分には同じ記号を付し、その説明を省略する。
【００３０】図７および図８に示した分布定数線路のフィードスルー構造３０において、基体２の一方主面２ａの、第１の分布定数線路３１は、フィードスルー部分から基体２の端部に達するまでの間に、その幅がテーパー状に広がる領域を有している。この、第１の分布定数線路３１の幅がテーパー状に広がっている領域を領域ｓ５とし、第１の分布定数線路３１の幅が広がった後の領域を領域ｓ６とする。そして、基体２の一方主面２ａの、第１の分布定数線路３１の側縁と第１の接地電極４との間のギャップｇ７は、領域ｓ５において、第１の分布定数線路３１の一端から他端の方向、すなわち領域ｓ１から領域ｓ６の方に向かって、テーパー状に広がって形成されている。そのため、第１の分布定数線路３１の側縁と第１の接地電極４との間のギャップｇ７は、領域ｓ１においてよりも領域ｓ６において大きくなっている。さらに、基体２の他方主面２ｂの、第１の分布定数線路３１と対向する位置には、領域ｓ５の範囲においてテーパー状に広がり、領域ｓ６において一定の幅となっている電極削除部３２が形成されている。
【００３１】ここで、第１の分布定数線路３１は、領域ｓ１においてはほとんどの容量が第２の接地電極６との間に形成されるため、近接して第１の接地電極４があるにもかかわらず、ほぼマイクロストリップ線路として動作する。一方、領域ｓ６においては、対向する面の電極削除部３２のために、言い換えれば第２の接地電極６が形成されていないために、第１の分布定数線路３１はほぼコプレーナ線路として動作する。しかも、領域ｓ６においては、領域ｓ１に比べて第１の分布定数線路３１の幅が広がっているにもかかわらず、ギャップｇ７も大きくなっているため、第１の分布定数線路３１の特性インピーダンスは領域ｓ１と同じ値となっている。
【００３２】そして、領域ｓ５においては、領域ｓ６の方に向って第１の分布定数線路３１と第１の接地電極４との間隔が徐々に大きくなり、かつ、対向する面に電極削除部３２がテーパー状に徐々に形成されてきているため、第１の分布定数線路３１はマイクロストリップ線路とコプレーナ線路の両方の特性が混在しながら、しかも特性インピーダンスを一定に保ったまま、一方からもう一方へとスムーズに変化している。これによって、第１の分布定数線路３１の幅を変化させ、しかもマイクロストリップ線路からコプレーナ線路へと変換させているにもかかわらず、変換部における不整合を小さくすることができる。」（４頁６欄〜５頁７欄、段落２８〜３２）
　
　上記引用例の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記摘記事項ニ．における、【００２８】【００３０】の記載、図７及び図８において、基体２は、誘電体からなる。
　また、上記摘記事項ニ．における、【００３０】の記載、図７及び図８において、第１の分布定数線路３１は、基体２の一方の主面２ａに形成されている。
　また、上記摘記事項ニ．の【００２９】で引用する図１、上記摘記事項ハ．の【００１４】で引用する図１０、上記摘記事項ロ．の【０００３】の記載、上記摘記事項ハ．の【００１５】の記載、図７及び図８において、第２の分布定数線路５は、基体２の他方の主面２ｂに形成されている。また、第１のビアホール７は、基体２内に形成され、第１の分布定数線路３１の端部と第２の分布定数線路５の端部とを接続している。また、第２のビアホール１１，１２は、基体２内に形成され、第１の接地電極４と第２の接地電極６とを電気的に接続している。
　また、上記摘記事項ニ．における、【００３０】の記載、図７及び図８において、第１の接地電極４は、基体２の一方の主面２ａの第１の分布定数線路３１の周囲に、第１の分布定数線路３１と所定のギャップをもって形成されている。
　また、上記摘記事項ニ．の【００２９】で引用する図１、上記摘記事項ハ．の【００１４】で引用する図１０、上記摘記事項ロ．の【０００３】の記載、図７及び図８において、第２の接地電極６は、基体２の他方の主面２ｂに形成されている。
　また、上記摘記事項ニ．における、【００３０】の「第１の分布定数線路３１の幅がテーパー状に広がっている領域を領域ｓ５とし、第１の分布定数線路３１の幅が広がった後の領域を領域ｓ６とする。」との記載、図７及び図８において、第１の分布定数線路３１の線路幅は、第１の分布定数線路３１の端部の導体幅より大きいことが読み取れる。
　また、上記摘記事項ニ．における、【００３０】の「基体２の一方主面２ａの、第１の分布定数線路３１の側縁と第１の接地電極４との間のギャップｇ７は、領域ｓ５において、第１の分布定数線路３１の一端から他端の方向、すなわち領域ｓ１から領域ｓ６の方に向かって、テーパー状に広がって形成されている。そのため、第１の分布定数線路３１の側縁と第１の接地電極４との間のギャップｇ７は、領域ｓ１においてよりも領域ｓ６において大きくなっている。」との記載、図７及び図８において、第１の分布定数線路３１の線路幅である部分と第１の接地電極４とのギャップは、第１の分布定数線路３１の端部と第１の接地電極４とのギャップより大きいことが読み取れる。
　また、上記摘記事項ニ．における、【００３０】の記載、図７及び図８において、第１の接地電極４は、第１の分布定数線路３１の近傍から、第１の分布定数線路３１における長さ方向の延長線上に位置する基体２の一方の主面２ａの領域にわたり設けられていることが読み取れる。
　
　したがって、上記引用例には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
　
　「誘電体の基体２と、
　該誘電体の基体２の一方の主面２ａに形成された第１の分布定数線路３１と、
　前記誘電体の基体２の他方の主面２ｂに形成された第２の分布定数線路５と、
　前記誘電体の基体２内に形成され、前記第１の分布定数線路３１の端部と前記第２の分布定数線路５の端部とを接続している第１のビアホール７と、
　前記誘電体の基体２の前記一方の主面２ａの前記第１の分布定数線路３１の周囲に、前記第１の分布定数線路３１と所定のギャップをもって形成された第１の接地電極４と、
　前記誘電体の基体２の他方の主面２ｂに形成された第２の接地電極６と、
　前記誘電体の基体２内に形成され、前記第１の接地電極４と前記第２の接地電極６とを電気的に接続する第２のビアホール１１，１２とを備え、
　前記第１の分布定数線路３１の線路幅は、前記第１の分布定数線路３１の前記端部の導体幅より大きく、前記第１の分布定数線路３１の前記線路幅である部分と前記第１の接地電極４とのギャップは、前記第１の分布定数線路３１の前記端部と第１の接地電極４とのギャップより大きく、
　前記第１の接地電極４が、前記第１の分布定数線路３１の近傍から前記第１の分布定数線路３１における長さ方向の延長線上に位置する前記誘電体の基体２の前記一方の主面２ａの領域にわたり設けられている分布定数線路のフィードスルー構造を用いたパッケージ基板。」
　
　（３）対比・判断
　補正後の発明と引用発明とを対比する。
ａ．引用発明の「誘電体の基体２」は、誘電体基板ということができる。
ｂ．引用発明の「一方の主面２ａ」、「第１の分布定数線路３１」、「第２の分布定数線路５」、「第１のビアホール７」、「第１の接地電極４」、「他方の主面２ｂ」、「第２の接地電極６」、「第２のビアホール１１，１２」及び「ギャップ」は、補正後の発明の「一方の面」、「第１の線路導体」、「第２の線路導体」、「貫通導体」、「同一面接地導体」、「他方の面」、「接地導体」、「接地貫通導体」及び「間隔」に対応する構成であり、それぞれの間に実質的な差異はない。
ｃ．引用発明の「前記第１の分布定数線路３１の線路幅は、前記第１の分布定数線路３１の前記端部の導体幅より大きく、前記第１の分布定数線路３１の前記線路幅である部分と前記第１の接地電極４とのギャップは、前記第１の分布定数線路３１の前記端部と第１の接地電極４とのギャップより大きく」と、補正後の発明の「前記第１の線路導体の線路幅をＷ１、前記第１の線路導体の前記端部の導体幅をＷ２、前記第１の線路導体の前記線路幅がＷ１である部分と前記同一面接地導体との間隔をＳ１、前記第１の線路導体の前記端部と前記同一面接地導体との間隔をＳ２としたとき、Ｗ１＞Ｗ２およびＳ１≧Ｓ２」とは、上記ｂ．の点、及び、引用発明の「第１の分布定数線路３１の線路幅」、「第１の分布定数線路３１の前記端部の導体幅」、「第１の分布定数線路３１の前記線路幅である部分と前記第１の接地電極４とのギャップ」及び「第１の分布定数線路３１の前記端部と第１の接地電極４とのギャップ」を、それぞれ、Ｗ１、Ｗ２、Ｓ１及びＳ２と称することは任意であることから、いずれも、「前記第１の線路導体の線路幅をＷ１、前記第１の線路導体の前記端部の導体幅をＷ２、前記第１の線路導体の前記線路幅がＷ１である部分と前記同一面接地導体との間隔をＳ１、前記第１の線路導体の前記端部と前記同一面接地導体との間隔をＳ２としたとき、Ｗ１＞Ｗ２およびＳ１≧Ｓ２」という点で一致する。
ｄ．引用発明の「前記第１の接地電極４が、前記第１の分布定数線路３１の近傍から前記第１の分布定数線路３１における長さ方向の延長線上に位置する前記誘電体の基体２の前記一方の主面２ａの領域にわたり設けられている」と、補正後の発明の「前記同一面接地導体が、前記第１の線路導体の近傍から前記第１の線路導体における高周波信号の伝送方向の延長線上に位置する前記誘電体基板の端部までの領域にわたり設けられている」とは、上記ｂ．の点、及び、引用発明の分布定数線路３１における長さ方向には、分布定数線路３１における高周波信号の伝送方向が含まれることから、いずれも、「前記同一面接地導体が、前記第１の線路導体の近傍から前記第１の線路導体における高周波信号の伝送方向の延長線上に位置する前記誘電体基板の特定の領域にわたり設けられている」という点で一致する。
ｅ．引用発明の「分布定数線路のフィードスルー構造を用いたパッケージ基板」は、高周波用配線基板の一種である。
　
　したがって、補正後の発明と引用発明は、以下の点で一致ないし相違している。
　
（一致点）
　
「誘電体基板と、
　該誘電体基板の一方の面に形成された第１の線路導体と、
　第２の線路導体と、
　前記誘電体基板内に形成され、前記第１の線路導体の端部と前記第２の線路導体の端部とを接続する貫通導体と、
　前記誘電体基板の前記一方の面の前記第１の線路導体の周囲に、前記第1の線路導体と所定の間隔をもって形成された同一面接地導体と、
　前記誘電体基板の他方の面に形成された接地導体と、
　前記誘電体基板内に形成され、前記同一面接地導体と前記接地導体とを電気的に接続する接地貫通導体とを備え、
　前記第１の線路導体の線路幅をＷ１、前記第１の線路導体の前記端部の導体幅をＷ２、前記第１の線路導体の前記線路幅がＷ１である部分と前記同一面接地導体との間隔をＳ１、前記第１の線路導体の前記端部と前記同一面接地導体との間隔をＳ２としたとき、Ｗ１＞Ｗ２およびＳ１≧Ｓ２であり、
　前記同一面接地導体が、前記第１の線路導体の近傍から前記第１の線路導体における高周波信号の伝送方向の延長線上に位置する前記誘電体基板の特定の領域にわたり設けられている高周波用配線基板。」
　
（相違点１）
　
　「誘電体基板」に関し、補正後の発明は、「複数の誘電体層からなる」のに対し、引用発明は、その様な構成を備えていない点。
　
（相違点２）
　
　「第２の線路導体」に関し、補正後の発明は、「複数の誘電体層の層間に形成され」ているのに対し、引用発明は、その様な構成を備えていない点。
　
（相違点３）
　
　「特定の領域」に関し、補正後の発明は、誘電体基板の端部まであるものに対し、引用発明は、端部まであるものか不明な点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　
（相違点１）及び（相違点２）について、
　高周波用配線基板において、誘電体基板として、複数の誘電体層からなるものを用いるとともに、複数の誘電体層の層間に線路導体を形成することは、例えば、特開昭５８−７５９０３号公報、実公昭６３−６８８４号公報、特許第２６７８５０６号公報に開示されるように、周知であり、引用発明に周知技術を採用することに格別の困難性はないから、引用発明に周知技術を適用して補正後の発明のように構成することは当業者が容易に成し得ることである。
　
（相違点３）について、
　引用発明において、第１の接地電極４の第１の分布定数線路３１の近傍から第１の分布定数線路３１における長さ方向の延長線上に位置する誘電体の基体２の一方の主面２ａの領域は、第２の分布定数線路５の長さに応じて決まるものであり、第２の分布定数線路５の長さに応じて基体２の端部まで領域を広げ、補正後の発明のように構成する程度のことは当業者が適宜成し得ることである。
　
　そして、補正後の発明の作用効果も、引用発明及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。
　
　以上のとおり、補正後の発明は引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．結語
　以上のとおり、本件補正は、補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第５項の規定により準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合していない。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年１２月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年８月２９日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「複数の誘電体層からなる誘電体基板と、
　該誘電体基板の一方の面に形成された第１の線路導体と、
　前記複数の誘電体層の層間に形成された第２の線路導体と、
　前記誘電体基板内に形成され、前記第１の線路導体の端部と前記第２の線路導体の端部とを接続する貫通導体と、
　前記誘電体基板の前記一方の面の前記第１の線路導体の周囲に、前記第1の線路導体と所定の間隔をもって形成された同一面接地導体と、
　前記誘電体基板の他方の面に形成された接地導体と、
　前記誘電体基板内に形成され、前記同一面接地導体と前記接地導体とを電気的に接続する接地貫通導体とを備え、
　前記第１の線路導体の線路幅をＷ１、前記第１の線路導体の前記端部の導体幅をＷ２、前記第１の線路導体の前記線路幅がＷ１である部分と前記同一面接地導体との間隔をＳ１、前記第１の線路導体の前記端部と前記同一面接地導体との間隔をＳ２としたとき、Ｗ１＞Ｗ２およびＳ１≧Ｓ２であることを特徴とする高周波用配線基板。」
　
２．引用発明
　引用発明は、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項中の「（２）引用発明」の項で認定したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は上記補正後の発明から当該本件補正に係る限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成に当該本件補正に係る限定を付加した補正後の発明が、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項で検討したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、本願発明も同様の理由により、容易に発明できたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。