【事件の表示】
　平成１１年特許願第１９４４６５号「電子部品の実装方法及びその装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　１月２６日出願公開、特開２００１−　２４４００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　この出願は、平成１１年７月８日に出願されたもので、願書に添付した明細書又は図面についての平成１４年２月６日付け手続補正書が提出された後、平成１７年３月１４日付け拒絶理由通知書が送付され、上記明細書又は図面についての同年５月１９日付け手続補正書が提出されたものの、同年６月７日付けで拒絶査定されたものである。
　そして、この審判請求は、この拒絶査定に対してなされたもので、上記明細書又は図面についての平成１７年８月４日付け手続補正書が提出されている。
　
２．原査定
　原査定の理由は、以下のとおりのものと認める。
　
　「この出願の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
特開平５−１５２３８７号公報
特開平１１−６７７７２号公報」
　
３．当審の判断
　
３−１．平成１７年８月４日付け手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）について
　本件補正は、以下に詳述するように、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条の規定により読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３−１−１．本件補正の内容
　本件補正は、以下の補正事項ａを有するものと認める。
　
補正事項ａ；特許請求の範囲の記載を、
　
 「【請求項１】　基板（６）に電子部品（５）を接合する電子部品の実装方法において、
　上記電子部品の上記基板への実装位置の情報が読み出され、
　透明な基板ステージ（２ａ）の反射処理された底面（２ｂ）とは反対側の保持ツール側において、保持ツール（１）の中心軸を中心として片側に配置された面光源（３）から発せられた光が、上記基板ステージの上記反射処理された底面で反射し、かつ、上記保持ツールで反射し、再び、上記反射処理された底面で反射したのち、上記保持ツールの中心軸となす角度が上記面光源と等角な位置に配置された画像検知装置（４）で検知可能な状態で、上記保持ツールを上記基板ステージに押圧することにより上記保持ツールと上記基板ステージとの間にニュートン干渉縞（Ｎ）を発生させ、上記ニュートン干渉縞の本数を上記画像検知装置で検知して、上記実装位置での平行度測定を行い、平行度測定結果に基き平行度調整を行う量を平行度演算部で演算し、
　上記保持ツールに上記電子部品を吸引保持し、
　上記平行度調整を行う量に基き上記保持ツールの上記基板と接する面と上記基板ステージの対向面との間の平行度を調整し、
　上記保持ツールに保持された上記電子部品と上記基板ステージに保持された上記基板とを接合し、
　上記電子部品の上記基板への実装動作が終了か否か判断し、さらに実装すべき電子部品が残っていない場合には実装動作を終了する一方、さらに実装すべき電子部品が残っている場合には、当該電子部品の上記基板への実装位置の情報の読み出し動作から上記実装動作が終了判断動作までを再度行うようにした電子部品の実装方法。
【請求項２】　基板（６）に電子部品（５）を接合する電子部品の実装方法において、
　透明な基板ステージ（２ａ，１２）に保持ツール（１）を押圧することにより上記保持ツールと上記基板ステージとの間にニュートン干渉縞（Ｎ）を発生させ、上記ニュートン干渉縞の本数を画像検知装置で検知して、検知結果に基き平行度調整を行う量を平行度演算部で演算し、
　上記平行度調整を行う量に基き上記保持ツールの上記基板と接する面と上記基板ステージの対向面との間の平行度を調整し、
　上記保持ツールに保持された上記電子部品と上記基板ステージに保持された上記基板とを接合するようにした電子部品の実装方法。
【請求項３】　上記検知結果に基き平行度調整を行う量を上記平行度演算部で演算する動作を、上記基板に上記電子部品を接合する前に行うようにした請求項２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】　・・・（審決注；「・・・」は、記載の省略を示す。以下、同様。）
【請求項５】　・・・
【請求項６】　基板（６）に電子部品（５）を接合する電子部品の実装方法において、
　上記電子部品を接合する上記基板の品種交換時、又は、上記電子部品を上記基板に接合する実装装置の立ち上げ調整時に、透明な基板ステージ（２ａ）に保持ツール（１）を押圧することにより上記保持ツールと上記基板ステージとの間にニュートン干渉縞（Ｎ）を発生させ、上記ニュートン干渉縞の本数を画像検知装置で検知して、検知結果に基き平行度調整を行う量を平行度演算部で演算し、
　上記平行度調整を行う量に基き上記保持ツールの上記基板と接する面と上記基板ステージの対向面との間の平行度を調整し、
　上記保持ツールに保持された上記電子部品と上記基板ステージに保持された上記基板とを接合するようにした電子部品の実装方法。
【請求項７】　・・・
【請求項８】　・・・
【請求項９】　・・・
【請求項１０】　・・・
【請求項１１】　基板（６）に電子部品（５）を接合する電子部品の実装装置において、
　上記電子部品を保持可能な保持ツール（１）を設け、
　透明な基板ステージ（２ａ）を設け、
　上記保持ツールを上記基板ステージに押圧することにより上記保持ツールと上記基板ステージとの間に発生させたニュートン干渉縞（Ｎ）の本数を検知可能な画像検知装置を設け、
　上記画像検知装置で上記ニュートン干渉縞（Ｎ）の本数を検知しながら上記保持ツールの上記基板と接する面と上記基板ステージとの対向面間の平行度を調整する制御部を設けて、
　上記平行度を調整した状態で、上記保持ツールに保持された上記電子部品と上記基板ステージに保持された上記基板とを接合するようにした電子部品の実装装置。
【請求項１２】　・・・
【請求項１３】　・・・
【請求項１４】　・・・」
　
と補正する。
　
　なお、ここ「３−１」では、本件補正後の請求項１を「新【請求項１】」といい、他の請求項も同様とする。
　
３−１−２．新【請求項１】とする補正について
　新【請求項１】に記載された発明（以下、「本件補正発明１」という。）は、以下に詳述することから、願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「当初明細書等」という。）に記載されていたとする理由は見当たらない。
　したがって、この補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたということはできない。
　
１）本件補正発明１は、電子部品の実装方法に係るものであって、「上記電子部品の上記基板への実装動作が終了か否か判断し、さらに実装すべき電子部品が残っていない場合には実装動作を終了する一方、さらに実装すべき電子部品が残っている場合には、当該電子部品の上記基板への実装位置の情報の読み出し動作から上記実装動作が終了判断動作までを再度行うようにした」と記載した事項を、所謂、発明特定事項とするものである。
　そして、上記記載した事項を詳しく検討すると、本件補正発明１は、電子部品の基板への実装動作が終了か否か判断し、実装すべき電子部品が残っている場合には、「電子部品の基板への実装位置の情報の読み出し動作」から「実装動作が終了判断動作」までを再度行うと、特定されているもので、新【請求項１】の文脈からして、「上記電子部品の上記基板への実装位置の情報が読み出され、透明な基板ステージ（２ａ）の反射処理された底面（２ｂ）とは反対側の保持ツール側において、保持ツール（１）の中心軸を中心として片側に配置された面光源（３）から発せられた光が、上記基板ステージの上記反射処理された底面で反射し、かつ、上記保持ツールで反射し、再び、上記反射処理された底面で反射したのち、上記保持ツールの中心軸となす角度が上記面光源と等角な位置に配置された画像検知装置（４）で検知可能な状態で、上記保持ツールを上記基板ステージに押圧することにより上記保持ツールと上記基板ステージとの間にニュートン干渉縞（Ｎ）を発生させ、上記ニュートン干渉縞の本数を上記画像検知装置で検知して、上記実装位置での平行度測定を行い、平行度測定結果に基き平行度調整を行う量を平行度演算部で演算し、上記保持ツールに上記電子部品を吸引保持し、上記平行度調整を行う量に基き上記保持ツールの上記基板と接する面と上記基板ステージの対向面との間の平行度を調整し、上記保持ツールに保持された上記電子部品と上記基板ステージに保持された上記基板とを接合し、上記電子部品の上記基板への実装動作が終了か否か判断し、」と記載した事項（以下、「補正発明１工程」という。）を、再度行うことを発明特定事項としているものと認められる。
　しかしながら、該発明特定事項を有する電子部品の実装方法についての発明は、当初明細書等に記載があったとする根拠は見当たず、このことだけを見ても、本件補正発明１が当初明細書等に記載されていたということはできない。
　
２）補足するに、例えば、当初明細書等の段落【００４８】〜【００５４】には、以下の記載ａが認められる。
　
ａ；「【００４８】
　また、上記平行度調整を行うとき、図９に示すような動作フローを行うことにより、自動的に平行度を調整し、所定の平行度を保った状態でＩＣチップ５を基板６に接合することが可能となる。
【００４９】
　すなわち、図９において、まず、ステップＳ１では、ボンディング位置データ等の入力を行う。ここでは、基板ステージ２ａ上で載置されている基板６の位置、当該基板６上でのＩＣチップ５を実装するＩＣチップ実装位置（ボンディング位置）の情報が、制御部１０３の制御の元に、データベース１０４から読み出されて記憶部１０２に記憶される。
【００５０】
　次いで、ステップＳ２では、各ＩＣチップ実装位置での平行度測定を行う。この平行度測定は、上記第１実施形態と同様に行い、平行度測定結果に基き平行度調整を行う量を平行度演算部１０１で演算して、その演算データすなわち平行度調整用データを記憶部１０２に予め記憶させる。上記ステップＳ１及びＳ２は実装前の準備作業である。
【００５１】
　次いで、ステップＳ３では、実装装置において、部品吸着ヘッドの押圧ツール１の先端にＩＣチップを吸引保持して部品供給用トレーなどの部品供給部から取り出すとともに、必要に応じて、実装すべき基板を基板ステージ２ａ上に搬入して位置決め保持する。
【００５２】
　次いで、ステップＳ４では、実装プログラムに基き、制御部１０３の制御の元に、記憶部１０２に予め記憶された平行度調整用データを利用して基板ステージ側の平行調整装置９又は押圧ツール側の平行調整装置８を駆動して、次に実装すべきＩＣチップ実装位置での平行度調整を行う。
【００５３】
　次いで、ステップＳ５では、平行度調整が行われた上記ＩＣチップ実装位置に対して、押圧ツール１の先端に吸着保持されたＩＣチップを、予め加熱された当該押圧ツール１で押し付ける、押圧（基板へのＩＣチップの圧着接合）を行う。これにより、上記基板の上記ＩＣチップ実装位置にＩＣチップが接合される。
【００５４】
　次いで、ステップＳ６では、ＩＣチップ実装終了か否か判断する。すなわち、制御部１０３により、さらに実装すべきＩＣチップが残っているか否か判断し、ＩＣチップ実装終了ならば、実装動作を全て終了する。ＩＣチップ実装終了でないならば、ステップＳ４に戻り、次のＩＣチップを次のＩＣチップ実装位置に実装するために上記ステップＳ３からＳ５の動作を行う。これらのステップＳ３からＳ６は実装動作である。」
　
　そして、この記載ａには、先に「１）」で述べた本件補正発明１の発明特定事項との関係でいえば、実装すべき電子部品が残っている場合には、「保持ツールに電子部品を吸引保持し、平行度調整を行う量に基き保持ツールの基板と接する面と基板ステージの対向面との間の平行度を調整し、保持ツールに保持された電子部品と基板ステージに保持された基板とを接合し、電子部品の基板への実装動作が終了か否か判断すること」を再度行うことが記載されていると認められるものの、電子部品の基板への実装位置の情報が読み出されること、保持ツールを基板ステージに押圧することにより保持ツールと基板ステージとの間にニュートン干渉縞（Ｎ）を発生させ、上記ニュートン干渉縞の本数を画像検知装置で検知して、実装位置での平行度測定を行うこと、及び、平行度測定結果に基き平行度調整を行う量を平行度演算部で演算することを含む、補正発明１工程を再度行うことが記載されているということはできない。
　
３−１−３．新【請求項２】とする補正について
　新【請求項２】に記載された発明（以下、「本件補正発明２」という。）は、以下に詳述することから、当初明細書等に記載されていたとする理由は見当たらない。
　したがって、この補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたということはできない。
　
　本件補正発明２は、電子部品の実装方法に係るものであって、「上記保持ツールに保持された上記電子部品と上記基板ステージに保持された上記基板とを接合する」と記載した事項を、発明特定事項とするものの、この電子部品と基板との接合を繰り返すことを発明特定事項とはしていないから、この接合を、１回、行う発明を、実質的に、包含するものといえる。
　また、本件補正発明２は、「検知結果に基き平行度調整を行う量を平行度演算部で演算し、」と記載した事項を、発明特定事項とするものの、ここに記載の演算を上記「上記保持ツールに保持された上記電子部品と上記基板ステージに保持された上記基板とを接合する」における接合工程の前後のいずれかで行うかは問わないもので、このことは、本件補正発明２を引用して、これを限定的に特定している新【請求項３】に記載の発明からも明らかである。
　してみると、本件補正発明２は、電子部品と基板との接合を、１回、行う発明において、その接合の後に、ニュートン干渉縞の本数を画像検知装置で検知して、検知結果に基き平行度調整を行う量を平行度演算部で演算する動作を行うものを包含するものといえるが、このような発明が、当初明細書等に記載があったとする根拠は見当たらず、このことだけを見ても、本件補正発明２が当初明細書等に記載されていたということはできない。
　
３−１−４．新【請求項６】とする補正について
　新【請求項６】に記載された発明（以下、「本件補正発明６」という。）は、以下に詳述することから、当初明細書等に記載されていたとする理由は見当たらない。
　したがって、この補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたということはできない。
　
１）本件補正発明６は、電子部品の実装方法に係るものであって、「上記電子部品を接合する上記基板の品種交換時、又は、上記電子部品を上記基板に接合する実装装置の立ち上げ調整時に、透明な基板ステージ（２ａ）に保持ツール（１）を押圧することにより上記保持ツールと上記基板ステージとの間にニュートン干渉縞（Ｎ）を発生させ、上記ニュートン干渉縞の本数を画像検知装置で検知して、検知結果に基き平行度調整を行う量を平行度演算部で演算し、上記平行度調整を行う量に基き上記保持ツールの上記基板と接する面と上記基板ステージの対向面との間の平行度を調整し、上記保持ツールに保持された上記電子部品と上記基板ステージに保持された上記基板とを接合するようにした」と記載した事項を、発明特定事項としているものと認められる。
　そして、この発明特定事項を詳しく検討すると、本件補正発明６は、電子部品を接合する基板の品種交換時、又は、電子部品を基板に接合する実装装置の立ち上げ調整時において、基板ステージの一部に設けられた平行度調整用の透明な観察ステージを利用するものであるか否かを問わない発明であるが、当初明細書等に記載があったとする根拠は見当たらず、このことだけを見ても、本件補正発明６が当初明細書等に記載されていたということはできない。
　
２）補足するに、例えば、当初明細書等の段落【００５５】には、以下の記載ｂが認められる。
　
ｂ；「また、第２実施形態のような基板ステージ１２の一部に平行度調整用に観察ステージ１２ａを設けた方法に、この第３実施形態の平行度自動調整を適用する場合には、ＩＣチップを接合する基板の品種交換時、又は、実装装置立ち上げ調整の時にこの観察ステージ１２ａで押圧ツール１の平行度を自動調整するか、又は、観察ステージ１２ａ側の平行度を自動調整するなどの方法を用いると、なお、好適である。」
　
　そして、ここには、先に「１）」で述べた発明特定事項との関係でいえば、電子部品を接合する基板の品種交換時、又は、電子部品を基板に接合する実装装置の立ち上げ調整時における電子部品の実装方法についての記載が認められるものの、該方法は、基板ステージ１２の一部に、平行度調整用に観察ステージ１２ａを設けた方法を前提にしたものであって、基板ステージの一部に設けられた平行度調整用の観察ステージを利用するものであるか否かを問わない方法が記載されている訳ではない。
　
３−１−５．新【請求項１１】とする補正について
　新【請求項１１】に記載された発明（以下、「本件補正発明１１」という。）は、以下に詳述するように、当初明細書等に記載されていたとする理由は見当たらない。
　したがって、この補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたということはできない。
　
１）本件補正発明１１は、電子部品の実装装置に係るものであり、新【請求項１１】に記載された事項を、発明特定事項とするものであって、光源が設けられているか否かを問わず、更に、該光源と保持ツール（１）や基板ステージ（２ａ）との位置的関係を問わない発明である。
　そこで検討すると、光源が設けられているか否かを問わない、更には、これと保持ツール（１）や基板ステージ（２ａ）との位置的関係を問わない電子部品の実装装置についての発明は、当初明細書等に記載があったとする根拠は見当たらない。
　
２）また、本件補正発明１１は、「上記保持ツールを上記基板ステージに押圧することにより上記保持ツールと上記基板ステージとの間に発生させたニュートン干渉縞（Ｎ）の本数を検知可能な画像検知装置を設け、上記画像検知装置で上記ニュートン干渉縞（Ｎ）の本数を検知しながら上記保持ツールの上記基板と接する面と上記基板ステージとの対向面間の平行度を調整する制御部を設けて、」と記載した事項を、発明特定事項とするものであるが、事項を有する電子部品の実装装置についての発明は、当初明細書等に記載があったとする根拠は見当たらない。
　
　補足するに、例えば、当初明細書等の段落【００４３】には、以下の記載ｃが認められる。
　
ｃ；「画像検知装置の一例としてのカメラ４により撮像されたニュートン干渉縞Ｎの画像を図１に示すように画像処理部１００及び平行度演算部１０１などを有する制御部１０３により信号処理し、基板ステージ２ａの位置ごとの平行度の情報を記憶部１０２に記憶しておき、基板ステージ２ａの位置ごとの圧着動作に応じて、記憶された平行度の情報に基いて当該部分の平行度を実装動作前に自動的に調整することも可能である。この場合には、カメラ４により撮像されたニュートン干渉縞Ｎの画像を図１に示すように制御部１０３の制御の元に画像処理部１００で画像処理したのち、制御部１０３の制御の元に平行度演算部１０１でＩＣチップ５の基板６への実装位置ごとの基板ステージ２ａの平行度を上記第１実施形態の方法にて測定し、平行度測定結果に基き平行度調整を行う量を演算して、その演算データすなわち平行度測調整用データを記憶部１０２に予め記憶させておく。そして、実装動作を行うとき、記憶部１０２に予め記憶された、ＩＣチップ５の基板６への実装位置ごとの基板ステージ２ａの平行度の情報に基き、制御部１０３の制御の元に、押圧ツール側の平行調整装置８を駆動して押圧ツール１の平行度を調整するか、または、基板ステージ側の平行調整装置９を駆動して基板ステージの傾きを調整することにより、上記実装位置での平行度をある所定精度以下に保つことができる。」
　
　そして、記載ｃには、制御部１０３についての記載が認められ、ここには、要するに、画像検知装置により撮像されたニュートン干渉縞Ｎの画像を制御部１０３により信号処理し、基板ステージ２ａの位置ごとの平行度の情報を記憶部１０２に記憶しておき、基板ステージ２ａの位置ごとの圧着動作に応じて、記憶された平行度の情報に基いて当該位置部分の平行度を実装動作前に自動的に調整することが可能であること、また、この場合には、制御部１０３の制御の元に平行度演算部１０１でＩＣチップ５の基板６への実装位置ごとの基板ステージ２ａの平行度を測定し、平行度測定結果に基き平行度調整を行う量を演算して、その演算データすなわち平行度測調整用データを記憶部１０２に予め記憶させておき、そして、実装動作を行うとき、記憶部１０２に予め記憶された、ＩＣチップ５の基板６への実装位置ごとの基板ステージ２ａの平行度の情報に基き、制御部１０３の制御の元に、上記実装位置での平行度をある所定精度以下に保つことができることが記載されているとはいえるものの、画像検知装置でニュートン干渉縞（Ｎ）の本数を検知しながら保持ツールの基板と接する面と基板ステージとの対向面間の平行度を調整する制御部を設けることが記載されている訳ではない。
　
３）以上「１）」及び「２）」で述べたことだけを見ても、本件補正発明１１が当初明細書等に記載されていたということはできない。
　
３−１−６．まとめ
　補正事項ａは、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたということはできないから、補正事項ａを有する本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものである。
　
３−２．原査定について
　
３−２−１．本件の発明
 　本件補正は、先に「３−１」で述べたように却下すべきものであって、本件の請求項１１に係る発明（以下、「本件発明１１」という。）は、本件補正前の願書に添付した明細書の請求項１１に記載の事項により特定されるものであって、同項の記載は、以下のとおりのものと認める。
　
　「基板（６）に電子部品（５）を接合する電子部品の実装装置において、
　上記電子部品を保持可能な保持ツール（１）を設け、
　透明な基板ステージ（２ａ）を設け、
　上記保持ツールを上記基板ステージに押圧することにより上記保持ツールと上記基板ステージとの間に発生させたニュートン干渉縞（Ｎ）を検知可能な画像検知装置を設け、
　上記画像検知装置で上記ニュートン干渉縞（Ｎ）を検知しながら上記保持ツールの上記基板と接する面と上記基板ステージとの対向面間の平行度を調整する制御部を設けて、
　上記平行度を調整した状態で、上記保持ツールに保持された上記電子部品と上記基板ステージに保持された上記基板とを接合するようにした電子部品の実装装置。」
　
３−２−２．刊行物に記載の発明
 　原査定の理由にある刊行物のうち、特開平５−１５２３８７号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、以下の記載ア〜イが認められる。 
 　 
ア；「【特許請求の範囲】
【請求項１】 ガラスステージ(1) に半導体チップ実装基板を搭載し、該基板に半導体チップを搭載し、ボンディングヘッド(2,4) にて該半導体チップを該基板に向けて押圧し、該基板に該半導体チップを実装せしめる圧着装置において、該ガラスステージ(1) の上面をオプチカルフラットと同程度の平面度とし、上下動する該ボンディングヘッド(2) の下面をオプチカルフラットと同程度の平坦度の鏡面仕上げとし、該ガラスステージ(1) の上面に該ボンディングヘッド(2)の下面を当接せしめ、該当接によって生じた干渉縞を該ガラスステージ(1) の下方に配設した撮像装置(5) にて観察しながら、該干渉縞の本数が少なくなるように該ボンディングヘッド(2) の姿態を調整することを特徴とする圧着用ボンディングヘッドの調整方法。」
　
イ；「【０００５】
【課題を解決するための手段】ガラスステージに対する圧着用ボンディングヘッドの平行度調整を容易化せしめることを目的とした本発明方法は、図１によれば、半導体チップ実装基板を搭載するガラスステージ１の上面に、上下動するボンディングヘッド２の下面を当接させるまたは、薄いガラスにてなるパラレルオプチカルフラット３を挟んでボンディングヘッド４の下面を当接せしめ、そのことによって生じた干渉縞を利用しボンディングヘッド２,4の姿態調整を行う。
【０００６】図１(イ) において、ガラスステージ１の上面およびボンディングヘッド２の下面は、オプチカルフラットと同程度の平面度であり、かつ、ボンディングヘッド２の下面が鏡面仕上げされているとき、該上面と下面との当接面に干渉縞（ニュートンリング）が生じる。そこで、ガラスステージ１の下方に配設した撮像装置５にて干渉縞を観察しながら、図１(ハ) →図１(ニ) に示す如く、干渉縞の本数を減らすようにボンディングヘッド２の姿態調整を行う。」
　
　記載アによれば、引用刊行物には、「ガラスステージ(1) に半導体チップ実装基板を搭載し、該基板に半導体チップを搭載し、ボンディングヘッド(2,4) にて該半導体チップを該基板に向けて押圧し、該基板に該半導体チップを実装せしめる圧着装置において、該ガラスステージ(1) の上面をオプチカルフラットと同程度の平面度とし、上下動する該ボンディングヘッド(2) の下面をオプチカルフラットと同程度の平坦度の鏡面仕上げとし、該ガラスステージ(1) の上面に該ボンディングヘッド(2)の下面を当接せしめ、該当接によって生じた干渉縞を該ガラスステージ(1) の下方に配設した撮像装置(5) にて観察しながら、該干渉縞の本数が少なくなるように該ボンディングヘッド(2) の姿態を調整する圧着用ボンディングヘッドの調整方法」の発明が記載されていると認められる。
　そして、該発明の「ボンディングヘッド(2) の姿態を調整する」ことによって、ボンディングヘッド(2)の下面、即ち、半導体チップ実装基板と接する面とガラスステージ(1) の上面との間の平行度を調整していることは、記載イから明らかである。
　また、該発明の「ガラスステージ(1) に半導体チップ実装基板を搭載し、該基板に半導体チップを搭載し、ボンディングヘッド(2,4) にて該半導体チップを該基板に向けて押圧し、該基板に該半導体チップを実装せしめる圧着装置」は、上述した平行度を調整した状態で、半導体チップ実装基板に半導体チップを圧着して実装せしめる装置であることは明らかで、更に、ボンディングヘッド(2,4)によって半導体チップを、ガラスステージ(1) に搭載された半導体チップ実装基板に向けて押圧することにより、半導体チップと半導体チップ実装基板が、ボンディングヘッド(2,4)とガラスステージ(1)とによって保持され、この保持された状態で半導体チップと半導体チップ実装基板とを接合して実装せしめる装置であると認められる。
　してみると、引用刊行物には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているということができる。
　
　「ガラスステージ(1) に半導体チップ実装基板を搭載し、該基板に半導体チップを搭載し、ボンディングヘッド(2,4) にて該半導体チップを該基板に向けて押圧し、該基板に該半導体チップを実装せしめる圧着装置において、該ガラスステージ(1) の上面をオプチカルフラットと同程度の平面度とし、上下動する該ボンディングヘッド(2) の下面をオプチカルフラットと同程度の平坦度の鏡面仕上げとし、該ガラスステージ(1) の上面に該ボンディングヘッド(2)の下面を当接せしめ、該当接によって生じた干渉縞を該ガラスステージ(1) の下方に配設した撮像装置(5) にて観察しながら、該干渉縞の本数が少なくなるように該ボンディングヘッド(2) の姿態を調整する圧着用ボンディングヘッドの調整方法であって、このボンディングヘッド(2) の姿態を調整することによって、ボンディングヘッド(2)の半導体チップ実装基板と接する面とガラスステージ(1) の上面との間の平行度を調整し、また、上記圧着装置は、この平行度を調整した状態で、半導体チップ実装基板に半導体チップを圧着して実装せしめる装置であり、更に、ボンディングヘッド(2,4)によって半導体チップを、ガラスステージ(1) に搭載された半導体チップ実装基板に向けて押圧することにより、半導体チップと半導体チップ実装基板が、ボンディングヘッド(2,4)とガラスステージ(1)とによって保持され、この保持された状態で半導体チップと半導体チップ実装基板とを接合して実装せしめる装置である上記調整方法」
　
３−２−３．対比判断
　
１）まずは、引用発明について詳しく見ていくことにする。
　引用発明は、方法に係る発明であるが、装置上の構成も有しており、該構成としては、ボンディングヘッド(2,4)及びガラスステージ(1)を設けた圧着装置並びに撮像装置(5)を有している発明として把握できる。
　そこで、本件発明１１と引用発明とを対比すると、引用発明の「半導体チップ実装基板」、「半導体チップ」、「ガラスステージ(1) 」及び「干渉縞」は、本件発明１１の「基板」、「電子部品」、「透明な基板ステージ」及び「ニュートン干渉縞」に対応している。また、本件発明１１の「保持ツール」は、電子部品を保持可能なものであるが、その保持する手段や態様を問わないものであること、及び、引用発明の「ボンディングヘッド(2,4) 」も、これとガラスステージ(1)とによって半導体チップを保持するものであることを考え合わせると、引用発明の「ボンディングヘッド(2,4)」は、本件発明１１の「保持ツール」に対応しているといえる。
　すると、両者は、「基板（６）に電子部品（５）を接合する電子部品の実装装置において、上記電子部品を保持可能な保持ツール（１）を設け、透明な基板ステージ（２ａ）を設け、上記保持ツールの上記基板と接する面と上記基板ステージとの対向面間の平行度を調整した状態で、上記保持ツールに保持された上記電子部品と上記基板ステージに保持された上記基板とを接合するようにした電子部品の実装装置。」である点で一致し、以下の相違点で相違していると認められる。
　
相違点；引用発明は、「ガラスステージ(1) の上面にボンディングヘッド(2)の下面を当接せしめ、該当接によって生じた干渉縞をガラスステージ(1) の下方に配設した撮像装置(5) にて観察しながら、干渉縞の本数が少なくなるようにボンディングヘッド(2) の姿態を調整することによって、ボンディングヘッド(2)の半導体チップ実装基板と接する面とガラスステージ(1) の上面との間の平行度を調整している」、即ち、「透明な基板ステージの上面に保持ツールの下面を当接せしめ、該当接によって生じたニュートン干渉縞（Ｎ）を透明な基板ステージの下方に配設した撮像装置(5) にて観察しながら、ニュートン干渉縞（Ｎ）の本数が少なくなるように保持ツールの姿態を調整することによって、保持ツールの基板と接する面と透明な基板ステージの上面との間の平行度を調整している」のに対し、本件発明１１は、「保持ツールを基板ステージに押圧することにより保持ツールと基板ステージとの間に発生させたニュートン干渉縞（Ｎ）を検知可能な画像検知装置を設け、画像検知装置で上記ニュートン干渉縞（Ｎ）を検知しながら上記保持ツールの上記基板と接する面と上記基板ステージとの対向面間の平行度を調整する制御部を設けている」点。
　
２）そこで、この相違点について、検討する。
　人手に依る工程を、装置上での処理工程に置き換えることは、この出願前の常套手段であって、その装置上での処理工程のために、装置を構築することも常套手段であるといえる。
　そこで、引用発明の、人手に依る手順を含む工程である「透明な基板ステージの上面に保持ツールの下面を当接せしめ、該当接によって生じたニュートン干渉縞（Ｎ）を透明な基板ステージの下方に配設した撮像装置(5) にて観察しながら、ニュートン干渉縞（Ｎ）の本数が少なくなるように保持ツールの姿態を調整することによって、保持ツールの基板と接する面と透明な基板ステージの上面との間の平行度を調整している」工程に、上記常套手段を適用することについて検討する。
　引用発明の上記工程を、装置上の処理工程に置き換えるためには、まずは、透明な基板ステージの上面に保持ツールの下面を当接せしめたことによって生じたニュートン干渉縞（Ｎ）の本数を認識する装置（ａ）が必要で、また、保持ツールの姿態を調整する装置（ｂ）と、更に、この調整の前後での上記本数を認識するよう装置（ａ）を制御する機能と、この調整の前後での上記本数を対比判断する機能と、この対比結果が前記調整の前よりも後の上記本数が小さくなるほうに装置（ｂ）を制御する機能を有する装置（ｃ）が必要であることは、普通に理解できるものであり、そして、これら装置（ａ）〜（ｃ）を設計することは、この出願前の画像処理技術及び制御技術に基づき容易に為し得るものである。
　そして、装置（ａ）は、保持ツールを基板ステージに押圧することにより保持ツールと基板ステージとの間に発生させたニュートン干渉縞（Ｎ）を検知可能な画像検知装置といえるものであり、また、装置（ｂ）及び（ｃ）は、該画像検知装置で上記ニュートン干渉縞（Ｎ）を検知しながら上記保持ツールの上記基板と接する面と上記基板ステージとの対向面間の平行度を調整する制御部といえるものである。
　以上のことから、上記相違点は容易に為し得るものといえる。
　
３−２−４．まとめ
　本件発明１１は、引用発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４．結び
　原査定は、妥当である。
　したがって、結論のとおり審決する。