【事件の表示】
　特願２０００−８９４２８「配線基板及び配線基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１０月５日出願公開、特開２００１−２７４５３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１２年３月２８日の出願であって、平成１６年３月１６日付けで拒絶理由が通知されたところ、その指定期間内の平成１６年６月７日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１６年１０月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１６年１１月２５日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、その後、法定期間内の平成１６年１２月２７日付けで、その明細書について手続補正がなされたものである。
　　　
【２】補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１６年１２月２７日付けの手続補正を却下する。
［理由］
　本件補正は、特許請求の範囲の記載について、補正前の請求項４を削除し、補正前の請求項５を補正後の請求項４としたところ、補正前には記載のなかった「外側樹脂層粗化工程は、処理液を用いて化学的に粗化する」という発明特定事項を有する新たな請求項を、補正後の請求項４の従属項(補正後の請求項５)として追加したものであり、これは一つの請求項をその従属請求項を含めて二つの請求項にしたことに外ならない。
　また、補正後の請求項６は、「請求項４または請求項５に記載の」というように、実質上二つの請求項を内包している。ちなみに、補正前の請求項６は「請求項５に記載の」となっていた。
　したがって、前記補正事項は、いわゆる特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものにはあたらない。
　さらにまた、前記補正事項が、「請求項の削除」にあたらないことは明白であり、「誤記の訂正」あるいは「明りようでない記載の釈明」を目的としたものとは認められない。
　ゆえに、審判請求人が、平成１６年１２月２７日付けで、明細書の特許請求の範囲についてした補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものである。
　よって、上記手続補正は、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　　
【３】この出願の発明
　平成１６年１２月２７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、この出願の請求項１〜６に係る発明は、平成１６年６月７日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、その請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
「【請求項１】基板表面をなす外側樹脂絶縁層を備え、前記基板表面に電子部品が搭載される配線基板であって、上記基板表面が粗化面である配線基板。」である。
　　　
【４】原審の拒絶理由
　一方、原審における拒絶理由の概要は、
 「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前国内において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
　・請求項１−６
　・引用文献等１−３
　基板表面層を粗化面とする技術については引用文献１、２に、パッド上にＮｉ−Ａｕメッキ層を形成する点、内側樹脂層を粗面化する点については引用文献３に、それぞれ開示されており、前記表面層をどの程度の粗化面とするかは、マーキング等の効果を勘案して当業者が適宜決定しうる設計的事項である。
　　　　　引用文献等一覧
　１．特開平３−１６６７９０号公報(以下、「引用例」という)
　２．特開平１１−２２４９７７号公報
　３．特開平１１−４０９０８号公報 」というものである。
　　　
【５】引用例(特開平３−１６６７９０号公報)の記載事項
　第１頁左下欄第１２〜１４行に、
(引ａ)「ソルダーレジスト付きのプリント配線板にロット番号や品番等を印字するための印字方法に関する」と記載され、
　第１頁左下欄第２０行〜同頁右下欄第５行に、
(引ｂ)「ソルダーレジストの表面が平滑であり、このため、印字をしてもアンカー効果がなく、したがって、プリント配線板にユーザが実装を行ったのちフラックスやハンダボール等を洗い流すために溶剤で洗浄する際に流れてしまい」と記載され、
　第２頁左上欄第１２〜１５行に、
(引ｃ)「ソルダーレジスト１の表面を粗面化して、この粗面化した部分に印字することで、粗面化した部分に印字のインクが食い込んでいわゆるアンカー効果が発揮され」と記載され、
　第２頁右上欄第２〜５行に、
(引ｄ)「プリント配線板２にソルダーレジスト１を塗布するのはユーザが電子部品を実装する際にハンダが付かないようにソルダーレジスト１を塗布するものである」と記載され、
　第２頁右上欄第１０〜１４行に、
(引ｅ)「この粗面化に当たっては、例えば、熱プレートの圧着による凹凸型押し、マイクロクラックやサンドブラスト、あるいはバフロール、針打ち等の種々の手段によりソルダーレジスト１の表面に微細な凹凸加工をして粗面化するものである」と記載され、
　第２頁右上欄第２０行〜同頁左下欄第６行に、
(引ｆ)「次にユーザが電子部品を実装し、最後にフラックスやハンダボール等を溶剤により洗浄するのであるが、この場合、第１図(ｄ)に示すようにインク４がソルダーレジスト１の粗面部３に食い込んでいわゆるアンカー効果により付着しているため、溶剤により洗浄しても印字が消えることがない」と記載され、
　第３頁右上欄第１３〜１６行に、
(引ｇ)「本発明においては、インクジェットプリンタによる印字以外にドットプリンタによる印字、あるいはその他の種々の印字方法により印字できる」と記載されている。
　　　
【６】当審の判断
［１］引用発明
　上記(引ａ)及び(引ｃ)の、「ソルダーレジスト付きのプリント配線板にロット番号や品番等を印字する」，「ソルダーレジスト１の表面を粗面化して、この粗面化した部分に印字する」という記載から、
　(１)プリント配線板は、基板表面をなすソルダーレジストを備える。
　　　
　上記(引ｂ)，(引ｄ)，(引ｆ)の、「プリント配線板にユーザが実装を行ったのちフラックスやハンダボール等を洗い流すために溶剤で洗浄する」，「プリント配線板２にソルダーレジスト１を塗布するのはユーザが電子部品を実装する際にハンダが付かないようにソルダーレジスト１を塗布するものである」，「次にユーザが電子部品を実装し、最後にフラックスやハンダボール等を溶剤により洗浄する」という記載から、
　(２)基板表面に電子部品が実装されるプリント配線板である。
　　　
　上記(引ｃ)及び(引ｅ)の、「ソルダーレジスト１の表面を粗面化して、この粗面化した部分に印字することで、粗面化した部分に印字のインクが食い込んでいわゆるアンカー効果が発揮され」，「種々の手段によりソルダーレジスト１の表面に微細な凹凸加工をして粗面化するものである」という記載から、
　(３)基板表面が粗面である。
　　　
　以上の(１)〜(３)の内容から、引用例には、
「基板表面をなすソルダーレジストを備え、前記基板表面に電子部品が実装されるプリント配線板であって、上記基板表面が粗面であるプリント配線板」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されていると認められる。
　　　
［２］本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「電子部品が実装される」というのは、本願発明の「電子部品が搭載される」ということと同義である。
　引用発明の「プリント配線板」は、本願発明の「配線基板」に相当する。
　引用発明の「粗面」は、上記(引ｃ)に摘記の如く「表面を粗面化して、この粗面化した部分に印字する」ものであるから、本願発明の「粗化面」と同じであり、これは単なる表現上の差でしかない。
　そしてここで、基板表面をなす、外側樹脂絶縁層やソルダーレジストを、一応「表面層」ということにする。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、
「基板表面をなす表面層を備え、前記基板表面に電子部品が搭載される配線基板であって、上記基板表面が粗化面である配線基板」であることで一致する。
　　　
　一方、本願発明の表面層は「外側樹脂絶縁層」であるのに対して、引用発明の表面層は「ソルダーレジスト」である点(相違点)で、両者は一応相違する。
　　　
［３］相違点の検討
　相違点について考察するに、
　「ソルダーレジスト」は、耐熱性樹脂でかつ電気絶縁性のものであることが一般的であるから、当業者が、引用発明の「ソルダーレジスト」を本願発明でいう「外側樹脂絶縁層」であると発想することに何等困難性はない。
　よって、この相違点は、当業者が容易に想到できたものと認められる。
　　　
【７】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明(請求項１に係る発明)は、上記の引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。