【事件の表示】
　平成　８年特許願第３３８６８９号「配線基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　６月３０日出願公開、特開平１０−１７８２４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成８年１２月１８日の出願であって、平成１７年２月１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年３月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年４月７日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１７年４月７日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論]
　平成１７年４月７日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項３は、次のとおりとなった。
　「【請求項３】　有機樹脂を含む絶縁層の表面に、平均粒径が３〜１０μｍの銀被覆銅粒子を主体とする導体ペーストを印刷塗布して導体配線層を形成する工程と、該導体配線層に５０ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力を印加して前記銀被覆銅粒子同士を圧接させ、前記導体配線層の比抵抗を５．０×１０−５Ω−ｃｍ以下とする工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。」（以下、「本願補正発明３」という。）
　
　上記補正は、補正前の請求項３の「前記銀被覆銅粒子同士を圧接させる工程」を、「前記銀被覆銅粒子同士を圧接させ、前記導体配線層の比抵抗を５．０×１０−５Ω−ｃｍ以下とする工程」に補正するものであって、「前記銀被覆銅粒子同士を圧接させる工程」をさらに限定するものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　
　次に、本願補正発明３が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、以下検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された特開平８−３３５４０６号公報（以下、「引用例１」という。）、及び、特開平７−１７００４６号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１：特開平８−３３５４０６号公報
（１ａ）「本発明になる導電性金属複合粉を用いた導電性ペーストは、絶縁基材として用いられる各種基板、各種フィルム等に塗布、印刷、ポッティングして配線導体を形成する材料として最適であ・・・る。・・・上記に示す各種基板としては、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板・・・等が挙げられ、また各種フィルムとしては、ポリエチレン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリイミド等フレキシブルな樹脂製のフィルムが挙げられる。」（【００１７】、【００１８】）
（１ｂ）「実施例１　平均粒径が５μｍの球形銅粉・・・に対して銀の量が２０重量％になるように置換めっきを行い・・・銀めっき銅粉を得た。次に、この銀めっき銅粉をＭＡ（メカニカルアロイング）装置に投入して以下の条件で変形処理した。・・・本装置に・・・ジルコニアボール・・・と・・・銀めっき銅粉を投入し・・・２時間回転して導電性金属複合粉（偏平状銀めっき銅粉）を得た。次いで走査型電子顕微鏡を用いて上記で得た導電性金属複合粉のＳＥＭ写真をとり、該導電性金属複合粉の粒子を３０個選び、長径／厚さを測定したところ２〜１５の範囲で平均が６であった。なお長径は、２〜３０μｍの範囲で平均が１５μｍであった。・・・上記の導電性金属複合粉１００重量部に対し、ノボラツク型フェノール樹脂・・・１５重量部及び溶剤としてブチルセロソルブ１５重量部を加えて均一に混合して導電性ペーストを得た。次いで導電性ペーストを・・・紙フェノール銅張積層板・・・の銅箔を除去した積層板の上面に・・・幅０．４mm及び長さ１００mmのテストパターンを印刷し、大気中で１５０℃で３０分の条件で加熱処理して配線導体を得た。得られた配線導体における導電性ペースト硬化物の比抵抗は平均７５μΩCmであり・・・」（【００１９】〜【００２３】）
（１ｃ）「実施例２　平均粒径が６μｍの球形銅粉・・・に実施例１と同様のめっき法で３０重量％の銀を被覆して銀めっき銅粉を得、その後のＭＡ装置での処理時間を１時間とした以外は実施例１と同様の工程を経て導電性金属複合粉を得た。得られた導電性金属複合粉の粒子の長径は３〜１５μｍの範囲で平均が７μｍであり、また長径／厚さは２〜９の範囲で平均が２．５、銀被覆面積は全表面積に対して７５〜１００％の範囲で平均が９５％、銀層の厚さは０．０５〜０．２μｍの範囲で平均が０．１μｍ・・・であった。以下実施例１と同様の工程を経て導電性ペーストを作製して特性を評価した。その結果、導電性ペースト硬化物の比抵抗は平均８０μΩCm・・・あった。」（【００２９】）
（１ｄ）「実施例１２　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂・・・６０重量部及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂・・・４０重量部を予め加温溶解させ、次いで室温（２０℃）に冷却した後、２エチル４メチルイミダゾール５重量部、エチルカルビトール２０重量部及びブチルセロソルブ２０重量部を加えて均一に混合して樹脂組成物とした。平均粒径が７．２μｍの球形銅粉を攪拌しながら銀を置換めっきし・・・銀めっき銅粉を得た。次いで・・・ボールミル容器内に上記で得た銀めっき銅粉・・・と・・・ジルコニアボール・・・を投入し、毎分６０回転の条件で３０分間回転させて該銀めっき銅粉を変形処理して導電性金属複合粉を得た。得られた導電性金属複合粉の粒子の長径は２〜２４μｍの範囲で平均が１１．５μｍであり、また長径／厚さは３〜１４の範囲で平均が９、銀被覆面積は全表面積に対して６０〜８５％の範囲で平均が７５％であった。・・・」（【００４１】〜【００４３】）
（１ｅ）「実施例１４　実施例１２で得た樹脂組成物１４５ｇに実施例１２で得た導電性金属複合粉１９５ｇを加えて・・・均一に混合分散して導電性ペーストを得た。・・・次に上記で得た導電性ペーストで・・・紙フェノール銅張積層板・・・に・・・テストパターンを印刷し、これを大気中で６０℃、３０分間さらに１６０℃、３０分間の条件で加熱処理して配線導体３を形成した電磁波シールド材を得た。得られた電磁波シールド材の抵抗を測定した。その結果、比抵抗は３５μΩcmであ・・・った。」（【００４９】）
　
（２）引用例２：特開平７−１７００４６号公報
（２ａ）「【請求項１７】　両面をカバーフィルムで覆われ、かつ内部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料の厚さ方向に、レーザー光照射により貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、次に前記カバーフィルムを除去して前記基板材料の少なくとも片面に金属箔を貼り合わせ、次に前記基板材料を加熱加圧して圧縮硬化させることにより前記基板材料と導電性ペーストを一体化し、しかる後、前記金属箔を所定の形状にパターニングすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。」（請求項１７）
（２ｂ）「【請求項２５】　基板材料の加圧力が２０〜８０ｋｇ／ｃｍ２ の範囲である請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。」（請求項２５）
（２ｃ）「基板の樹脂含浸繊維シートが、耐熱性合成繊維及びガラス繊維から選ばれる少なくとも一つを用いたものであると、耐熱性に優れたものとなる。」（【００３７】）
（２ｄ）「（実施例１）  ・・・多孔質基材２０２としては内部に空孔２０２ａを有する基材、例えば芳香族ポリアミド（アラミド）繊維・・・の不織布に、熱硬化性エポキシ樹脂・・・を含浸させた複合材からなる基材（以下アラミド−エポキシシートと称する）を用いた。・・・次に・・・アラミド−エポキシシート２０２の所定の箇所に・・・貫通孔２０３を形成した。次に・・・貫通孔２０３に導電性ペースト２０４を充填した。ここで導電性ペースト２０４は・・・銅パウダーの含有量は85wt％であり・・・混練して作製したものである。導電性ペースト２０４を充填する方法としては、貫通孔２０３を有するアラミド−エポキシシート２２を印刷機・・・のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト２０４を保護フィルム２０１の上から印刷した。・・・次にアラミド−エポキシシート２０２の両面から保護フィルム２０１を剥離した。次に・・・アラミド−エポキシシート２０２の両面に金属箔２０５として・・・銅箔を貼り付けた。この状態で加熱加圧することによ・・・り・・・アラミド−エポキシシート２０２が圧縮されるとともにアラミド−エポキシシート２０２と金属箔２０５とが接着された。ここで、加熱加圧の条件は、真空中で60kgf/cm２の圧力を加えながら室温から30分で200 ℃まで昇温し、200 ℃で60分保ち、その後30分で室温まで降温した。この工程において、導電性ペーストも圧縮されるが、そのときに導電物質間からバインダ成分が押し出され、導電物質同士および導電物質と金属箔間の結合が強固になり、導電性ペースト２０４中の導電物質が緻密化されるとともに、アラミド−エポキシシート２０２の一構成成分であるエポキシ樹脂、導電性ペースト２０４およびアラミド−エポキシシート２０２中に浸透した導電性ペースト２０４のバインダ成分２０４ａが硬化した。このとき導電性ペースト２０４中の導電物質の含有量は92.5wt％にまで上昇した。また、加熱加圧することで多孔質基材２０２中の空孔２０２ａは０〜１vol.％になり、空孔２０２ａの形状も小さくなった。最後に・・・金属箔２０５を常法のエッチングにより回路パターン２０５ａを形成した。以上の方法により回路基板２０６を製造することができた。」（【００５６】〜【００６１】）
　
３．当審の判断
３−１．引用例１に記載の発明
　引用例１の摘記事項（１ｃ）によれば、実施例２では、平均粒径が６μｍの球銅粉に銀を被覆して銀めっき銅粉を得、その後実施例１と同様の工程を経て、長径の平均が７μｍ（長径／厚さは２〜９の範囲で平均が２．５）の導電性金属複合粉を得たこと、そして、以下実施例１と同様の工程を経て導電性ペーストを作製し特性を評価したところ、導電性ペーストの硬化物の比抵抗は平均８×１０−５Ωｃｍ（８０μΩｃｍ）であったことが記載され、実施例１について、摘記事項（１ｂ）によれば、銀めっき銅粉に変形処理して導電性金属複合粉（扁平状銀めっき銅粉）を得たこと、導電性金属複合粉（扁平状銀めっき銅粉）にノボラック型フェノール樹脂及び溶剤を加えて導電性ペーストを得、この導電性ペーストにより、紙フェノール銅張積層板の銅箔を除去した積層板の上面にパターンを印刷し、加熱処理して配線導体を得たことが記載されている。
　これらの記載から、実施例２では、平均粒径が６μｍの球銅粉に銀を被覆した銀めっき銅粉に、変形処理して長径の平均が７μｍ（長径／厚さは２〜９の範囲で平均が２．５）の扁平状銀めっき銅粉とし、この扁平状銀めっき銅粉にノボラック型フェノール樹脂及び溶剤を加えて導電性ペーストを得、この導電性ペーストにより、紙フェノール銅張積層板の銅箔を除去した積層板の上面にパターンを印刷し、加熱処理して、比抵抗が平均８×１０−５Ωｃｍである配線導体を備える配線基板を得たことが理解できる。
　そこで、引用例１の摘記事項（１ｂ）、（１ｃ）の記載を総合すれば、引用例１には、「紙フェノール銅張積層板の銅箔を除去した積層板の表面に、長径の平均粒径が７μｍ（長径／厚さは２〜９の範囲で平均が２．５）の扁平状銀めっき銅粉を主体とする導電ペーストを印刷塗布して、比抵抗が８×１０−５Ωｃｍである導体配線層を形成する工程を具備する配線基板の製造方法。」（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていることになる。
　
３−２．対比・判断
　本願補正発明３と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「紙フェノール銅張積層板の銅箔を除去した積層板」、「扁平状銀めっき銅粉」は、本願補正発明３の「有機樹脂を含む絶縁層」、「銀被覆銅粒子」にそれぞれ相当するから、両者は、
　「有機樹脂を含む絶縁層の表面に、銀被覆銅粒子を主体とする導体ペーストを印刷塗布して導体配線層を形成する工程を具備する配線基板の製造方法。」で一致するが、次の点で相違する。
　
相違点１：本願補正発明３では、銀被覆銅粒子の「平均粒径が３〜１０μｍ」であるのに対し、引用例１発明では、銀被覆銅粒子（銀めっき銅粉）の「長径の平均が７μｍ（長径／厚さは２〜９の範囲で平均が２．５）」である点
　
相違点２：本願補正発明３は、「導体配線層に５０ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力を印加して銀被覆銅粒子同士を圧接させ、導体配線層の比抵抗を５．０×１０−５Ω−ｃｍ以下とする工程」を具備するのに対し、引用例１発明は、導体配線層の比抵抗が８×１０−５Ωｃｍであるものの、このような工程を具備しない点
　
　次に、上記相違点１、２について検討する。
相違点１について：
　引用例１発明における銀被覆銅粒子（銀めっき銅粉）は、摘記事項（１ｃ）のとおり、平均粒径６μｍの球形同粉に銀を被覆し扁平化したもので、その長径の平均が７μｍ、長径／厚さが２〜９の範囲で平均が２．５であること、銀層の厚さが平均０．１μｍであること、本願明細書には、銀被覆銅粒子の「平均粒径」の定義や測定方向等が全く記載されていないことなどを考慮すると、引用例１発明における銀被覆銅粒子の「平均粒径」は、３〜１０μｍの範囲内であると認められる。よって、相違点１は、実質的な相違とはいえない。
　
相違点２：について
　引用例２の摘記事項（２ａ）、（２ｂ）によれば、有機樹脂を含む絶縁層（未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料）の貫通孔に導電ペーストを充填し、次いで前記絶縁層に金属箔を貼り合わせる工程と、前記絶縁層を２０〜８０ｋｇ／ｃｍ２で加熱加圧する工程と、前記金属箔をパターニングする工程と、を具備する配線基板の製造方法が記載され、摘記事項（２ｄ）によれば、導電ペーストの充填は、銅粒子（銅パウダー）を主体とする導電性ペーストを印刷塗布することによりなされること、実施例における絶縁層（アラミド−エポキシシート）の加圧条件は６０ｋｇ／ｃｍ２であること、絶縁層を加熱加圧する工程において、導電ペーストも圧縮されるが、そのときに銅粒子（導電物質）間からバインダ成分が押し出され、銅粒子同士の結合が強固になり、導電ペースト中の銅粒子が緻密化することが記載されている。
　そうすると、有機樹脂を含む絶縁層（未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料）の貫通孔に銅粒子を主体とする導電ペーストを印刷塗布して充填する工程と、前記絶縁層を６０〜８０ｋｇ／ｃｍ２で加熱加圧する工程と、を具備する配線基板の製造方法により得られた導体配線は、銅粒子同士の結合が強固になり、導電ペースト中の銅粒子が緻密化することが理解できるし、銅粒子同士の結合が強固になり、導電ペースト中の銅粒子が緻密化した導体配線は、銀被覆銅粒子同士が圧接されており、比抵抗が低減することは自明であるといえる。
　そして、配線基板において導体配線の比抵抗を低減させて導電性を向上させることは、文献を挙げるまでもなく周知の課題であるから、引用例１発明において、導体ペーストを印刷塗布して形成した導体配線層の導電性向上を目的として、比抵抗が８×１０−５Ω−ｃｍである導体配線層に６０〜８０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を印加して、導体配線層の比抵抗を低減させる加熱加圧工程を付加しょうとすることは、当業者が容易に想到することであるところ、引用例１の摘記事項（１ｅ）によれば、比抵抗が３．５×１０−５Ω−ｃｍ（３５μΩｃｍ）である配線導体層が記載されている。
　すなわち、引用例１の摘記事項（１ｅ）によれば、実施例１２で得た導電性金属複合粉を用いて得られた導体ペーストを印刷して形成された実施例１４の配線導体層は比抵抗が３．５×１０−５Ω−ｃｍ（３５μΩｃｍ）であることが記載され、摘記事項（１ｄ）によれば、実施例１２で得た導電性金属複合粉は、長径の平均が１１．５μｍの銀被覆銅粒子（扁平状銀めっき銅粉：導電性金属複合粉）であることが記載されているから、上記比抵抗が３．５×１０−５Ω−ｃｍ（３５μΩｃｍ）である配線導体層は、引用例１発明の配線導体層と同様に、銀被覆銅粒子を主体とする導体ペーストを印刷塗布して形成されたものであることが理解できる。
　そうであれば、引用例１発明において、比抵抗が８×１０−５Ω−ｃｍである導体配線層に６０〜８０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を印加して、導体配線層の比抵抗を低減させる加熱加圧工程を付加した場合に、比抵抗を３．５×１０−５Ω−ｃｍ程度あるいはそれ以下とすることは、当業者にとって格別困難なことではないというべきである。
　なお、本願補正発明３の「導体配線層に５０ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力を印加して・・・導体配線層の比抵抗を５．０×１０−５Ω−ｃｍ以下とする工程」が、加熱加圧工程を含むことは、「【００２８】・・・加熱しながら加圧するホットプレス機によって行ってもよい。」と記載されるとおりである。
　してみると、上記相違点２は、引用例１のその他の記載、及び引用例２の記載に基づいて当業者が適宜なし得たことである。
　
　そして、本願補正発明３の奏する効果も、引用例１、２の記載事項から予測することができる程度のものであって、格別顕著であるとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明３は、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　審判請求人は、審判請求書の平成１７年４月７日付の手続補正書において、次の（１）、（２）のとおり主張している。
（１）「引用文献３（引用例２に該当）・・・において５０ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力を絶縁層に印加する必要があるのは、特殊な多孔質の絶縁層を用いており、絶縁層内の気孔を小さくする必要があるからです。・・・従来の実質的に緻密な絶縁層を用いた例についてのみ記載された引用文献１（引用例１に該当）記載の銀被覆銅粒子からなる導電ペーストに５０ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力を加える必然性がありません。」（２頁下から２行〜３頁８行）
（２）「仮に、百歩譲って、引用文献１に記載の発明と、引用文献３・・・に記載の発明とを組み合わせて、引用文献１に記載の導体ペーストを用いて配線層を形成し、この配線層に５０ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力を加えたとしても、導体配線層の比抵抗を、本願発明のように５．０×１０−５Ω−ｃｍ以下とすることはできません。つまり、本願発明の実施例では、導体配線層の比抵抗を、５．０×１０−５Ω−ｃｍ以下とするために、導体ペースト中の結合材の含有量を２重量％以下としたり、銀被覆層の厚みを０．１〜０．３μｍの範囲で制御しています。すなわち、例えば、導体ペースト中の結合材の含有量を２重量％以下とすることで、導体ペースト中の銀被覆銅粒子同士の接触を促進させ、また、例えば、銀被覆層の厚みを０．１〜０．３μｍの範囲で制御することで銀被覆層の変形を促進させることで導体配線層の比抵抗を、５．０×１０−５Ω−ｃｍ以下にすることができるのです。」（３頁１２〜２２行）
　
　しかし、本願補正発明３の有機樹脂を含む絶縁層は、「【００１５】・・・ガラスクロスに樹脂を含浸させたシート（プリプレグ）を用いても良い。」と記載されるとおり、引用例１発明の有機樹脂を含む絶縁層、及び引用例２に記載される有機樹脂を含む絶縁層を包含するものであるし、引用例１発明の有機樹脂を含む絶縁層に５０ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力を印加する動機付けは、前示したとおり引用例２に記載されている。
　すなわち、引用例１発明の有機樹脂を含む絶縁層は、紙フェノール銅張積層板の銅箔を除去した積層板であるが、さらに引用例１の摘記事項（１ａ）によれば、各種基板を用い得ること、各種基板としては、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板等が挙げられることが記載されているから、引用例１発明の有機樹脂を含む絶縁層は、本願補正発明３と同様のガラスエポキシ基板（ガラスクロスに樹脂を含浸させたシート）等の未硬化樹脂含浸繊維シート基板を含むものであるといえる。さらに、引用例２の摘記事項（２ｃ）には、有機樹脂を含む絶縁層（内部に空孔を有する未硬化樹脂含浸繊維シート基板材料：摘記事項（２ａ）参照）について、「耐熱性合成繊維及びガラス繊維から選ばれる少なくとも一つを用いたもの」と記載され、摘記事項（２ｄ）には、「内部に空孔２０２ａを有する基材、例えば芳香族ポリアミド（アラミド）繊維・・・の不織布に、熱硬化性エポキシ樹脂・・・を含浸させた複合材からなる基材」と記載されているから、引用例２に記載される有機樹脂を含む絶縁層は、本願補正発明３と同様のガラスクロスに樹脂を含浸させたシートを包含している。
　そうであれば、引用例１発明の有機樹脂を含む絶縁層と、引用例２に記載される有機樹脂を含む絶縁層に差異はなく、前示したように、導体ペーストを印刷塗布して形成した導体配線層の導電性向上を目的として、引用例１発明の導体配線層に６０〜８０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を印加することは、引用例２の記載から当業者が適宜なし得たことである。
　さらに、本願補正発明３は、導体ペースト中の結合材の含有量を２重量％以下とすること、及び／又は、銀被覆層の厚みを０．１〜０．３μｍの範囲で制御することを特定事項とするものではないから、上記主張（２）は、特許請求の範囲の記載に基づかない主張である上に、引用例１の摘記事項（１ｃ）に、「銀層の厚さは０．０５〜０．２μｍの範囲で平均が０．１μｍ・・・であった。」と記載されるように、引用例１発明は、銀被覆層の厚みを０．１〜０．３μｍと重複する範囲で制御する場合を包含するといえる。
　したがって、審判請求人の主張はいずれも理由がないものであるから、上記判断を覆す必要性はないものである。
　　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願補正発明３は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定によって読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年４月７日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成１７年１月１１日付の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、そのうち請求項３に係る発明（以下、「本願発明３」という。）は、次のとおりである。
　「【請求項３】　有機樹脂を含む絶縁層の表面に、平均粒径が３〜１０μｍの銀被覆銅粒子を主体とする導体ペーストを印刷塗布して導体配線層を形成する工程と、該導体配線層に５０ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力を印加して前記銀被覆銅粒子同士を圧接させる工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１、２とその主な記載事項は、前記「II．２．」に記載したとおりである。
　
３．当審の判断
　本願発明３を特定するために必要な事項を全て含み、さらに具体的に限定したものに相当する本願補正発明３は、前記「II．３．」に記載したとおり、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明３も同様の理由で、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明３は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。