【手続補正書】
【提出日】平成31年1月17日(2019.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワーユニット（２）と、前記パワーユニット（２）を駆動するための駆動ユニット（３）とを有するパワーモジュール（１）であって、
前記パワーユニット（２）が、ヒートシンク（４）と、前記ヒートシンク（４）上に配置された少なくとも１つのパワーデバイス（７）と、前記ヒートシンク（４）および前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）を覆う絶縁層（１２）とを有し、前記パワーユニット（２）の下面（１７）が前記ヒートシンク（４）の下面によって形成され、前記パワーユニット（２）の上面（１４）が、前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）に熱的および電気的の少なくとも一方で結合された少なくとも１つの接触面（１６）と、前記少なくとも１つの接触面（１６）を取り囲む前記絶縁層（１２）の上面（１５）とによって形成されており、
前記駆動ユニット（３）が、前記パワーユニット（２）の少なくとも１つの接触面（１６）に対応する少なくとも１つの接触要素（１８）を有し、前記少なくとも１つの接触要素（１８）が、前記パワーユニット（２）の上面（１４）へ位置された前記駆動ユニット（３）によって、前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）の電気的な接触および熱的接触の少なくとも一方のために前記パワーユニット（２）の少なくとも１つの接触面（１６）に密着するように配置され、
前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）が、前記ヒートシンク（４）の上面（８）に直接配置されていて、かつ前記絶縁層（１２）の上面（１５）および前記少なくとも１つの接触面（１６）の少なくとも一方へのばね締め又はねじ締め（１９）による加圧によって前記ヒートシンク（４）の上面（８）に加圧接続されており、
前記駆動ユニット（３）の少なくとも１つの接触要素（１８）が冷却要素および電気的な圧力接触要素の少なくとも一方として形成されており、前記少なくとも１つの接触要素（１８）が前記少なくとも１つの接触面（１６）上に配置されるとともに、前記加圧接続のための圧力が前記冷却要素および前記圧力接触要素の少なくとも一方によって前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）の接触のために形成されており、
前記駆動ユニット（３）が、配線基板（２０）と、前記パワーユニット（２）の前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）を駆動するための少なくとも１つの構成要素（２１，２３）とを含んでおり、
前記配線基板（２０）が少なくとも２つの層を有し、前記少なくとも１つの構成要素（２１，２３）が、前記少なくとも２つの層の間に配置されており、
前記少なくとも２つの層のうちの第１の層が前記パワーユニット（２）の上面（１４）に直接被着されて前記パワーユニット（２）の上面（１４）に結合されており、前記少なくとも１つの構成要素（２１，２３）が前記第１の層の上に配置されており、前記少なくとも２つの層のうちの第２の層が前記第１の層の上に直接被着されており、前記第２の層が前記少なくとも１つの構成要素（２１，２３）を覆っている、
パワーモジュール（１）。
【請求項２】
前記少なくとも１つの接触面（１６）と前記絶縁層（１２）の上面（１５）とが、同一平面上に配置されており、前記絶縁層（１２）の上面（１５）と前記少なくとも１つの接触面（１６）とによって、前記パワーユニット（２）の平らな上面（１４）が形成されている、請求項１記載のパワーモジュール（１）。
【請求項３】
前記ヒートシンク（４）の上面（８）に少なくとも１つの電気導体路（１０）が形成されていて、前記少なくとも１つの導体路（１０）が電気接続要素（１３）を介して前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）に電気的に接続されており、前記電気接続要素（１３）が前記絶縁層（１２）によって覆われている請求項１又は２記載のパワーモジュール（１）。
【請求項４】
前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）が、前記パワーユニット（２）の内部において、前記ヒートシンク（４）の上面（８）にいわゆるフリップチップ技術により実装されており、
前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）の電気的な接続部および熱的な接続部の少なくとも一方が前記ヒートシンク（４）の上面（８）に形成された電気接触用の導体路（１０）上に直接配置されている、請求項１から３のいずれか１項に記載のパワーモジュール（１）。
【請求項５】
前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）と前記ヒートシンク（４）の上面（８）との間に、前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）と前記ヒートシンク（４）の上面（８）とを結合するための１つの接合層（９，１１）が配置されている、請求項２から４のいずれか１項に記載のパワーモジュール（１）。
【請求項６】
前記ヒートシンク（４）が電気絶縁性熱伝導材料（６）で被覆された冷却板（５）として構成されており、前記電気絶縁性熱伝導材料（６）の上面が前記ヒートシンク（４）の上面（８）を形成している、請求項１から５のいずれか１項に記載のパワーモジュール（１）。
【請求項７】
前記配線基板（２０）が、前記パワーモジュール（１）の物理的特性を検出するための少なくとも１つのセンサ要素（２２）を有する、請求項１から６のいずれか１項に記載のパワーモジュール（１）。
【請求項８】
前記少なくとも１つのセンサ要素（２２）が、前記少なくとも２つの層の間に配置されている、請求項７記載のパワーモジュール（１）。
【請求項９】
前記少なくとも１つのセンサ要素（２２）が前記第１の層の上に配置されており、
前記第２の層が前記少なくとも１つのセンサ要素（２２）を覆っている、請求項８記載のパワーモジュール（１）。
【請求項１０】
前記駆動ユニット（３）が前記駆動ユニット（３）の下面に前記少なくとも１つの接触要素（１８）を有し、前記パワーユニット（２）の上面（１４）へ配置された前記駆動ユニット（３）によって、前記少なくとも１つの接触要素（１８）が、前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）の電気的接触および熱的接触の少なくとも一方のために前記パワーユニット（２）の少なくとも１つの接触面（１６）に密着するように形成されている、請求項１から９のいずれか１項に記載のパワーモジュール（１）。
【請求項１１】
前記駆動ユニット（３）が前記接触面（１６）に対応する少なくとも１つの貫通孔部を有し、前記パワーユニット（２）の上面（１４）に前記駆動ユニット（３）が配置されるとともに、前記貫通孔部が前記少なくとも１つの接触面（１６）に対して面一になるように配置されており、
前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）と接触する前記少なくとも１つの接触要素（１８）が、前記貫通孔部内に配置されている、請求項１から１０のいずれか１項に記載のパワーモジュール（１）。
【請求項１２】
パワーユニット（２）と、前記パワーユニット（２）を駆動するための駆動ユニット（３）とを有するパワーモジュール（１）の製造方法であって、
前記パワーユニット（２）のヒートシンク（４）上に少なくとも１つのパワーデバイス（７）が配置され、
前記ヒートシンク（４）および前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）が絶縁層（１２）で覆われ、
前記パワーユニット（２）の下面（１７）が前記ヒートシンク（４）の下面によって形成され、
前記パワーユニット（２）の上面（１４）が、前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）に熱的および電気的の少なくとも一方で結合された少なくとも１つの接触面（１６）と、前記少なくとも１つの接触面（１６）を取り囲む前記絶縁層（１２）の上面（１５）とによって形成され、
前記駆動ユニット（３）では、前記パワーユニット（２）の少なくとも１つの接触面（１６）に対応する少なくとも１つの接触要素（１８）が、前記パワーユニット（２）の上面（１４）へ配置された前記駆動ユニット（３）によって、前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）の電気的接触および熱的接触の少なくとも一方のために前記パワーユニット（２）の少なくとも１つの接触面（１６）に密着するように配置され、
前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）が、前記ヒートシンク（４）の上面（８）に直接配置されていて、かつ前記絶縁層（１２）の上面（１５）および前記少なくとも１つの接触面（１６）の少なくとも一方へのばね締め又はねじ締め（１９）による加圧によって前記ヒートシンク（４）の上面（８）に加圧接続されており、
前記駆動ユニット（３）の少なくとも１つの接触要素（１８）が冷却要素および電気的な圧力接触要素の少なくとも一方として形成されており、前記少なくとも１つの接触要素（１８）が前記少なくとも１つの接触面（１６）上に配置されるとともに、前記加圧接続のための圧力が前記冷却要素および前記圧力接触要素の少なくとも一方によって前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）の接触のために形成されており、
前記駆動ユニット（３）が、配線基板（２０）と、前記パワーユニット（２）の前記少なくとも１つのパワーデバイス（７）を駆動するための少なくとも１つの構成要素（２１，２３）とを含んでおり、
前記配線基板（２０）が少なくとも２つの層を有し、前記少なくとも１つの構成要素（２１，２３）が、前記少なくとも２つの層の間に配置されており、
前記少なくとも２つの層のうちの第１の層が前記パワーユニット（２）の上面（１４）に直接被着されて前記パワーユニット（２）の上面（１４）に結合されており、前記少なくとも１つの構成要素（２１，２３）が前記第１の層の上に配置されており、前記少なくとも２つの層のうちの第２の層が前記第１の層の上に直接被着されており、前記第２の層が前記少なくとも１つの構成要素（２１，２３）を覆っている、
パワーモジュール（１）の製造方法。