【事件の表示】
　平成　６年特許願第１２６２２５号「基板の接続方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年１２月２２日出願公開、特開平　７−３３６０４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成６年６月８日の出願であって、本願の請求項１〜５に係る発明のうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という）は、次のとおりのものと認める。
「【請求項１】第一の基板に有底孔部の深さが１０μｍ以上且つ１mm以下である有底孔付きの接続端子を設け、第二の基板に凸部の高さが１０μｍ以上かつ１mm以下である凸部付き接続端子を設け、両接続端子を嵌合し、はんだ接合する基板の接続方法において、前記有底孔付きの接続端子および前記凸部付き接続端子が共に、回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層／キャリアとなる銅層の三層からなる金属箔のエッチングにより形成されたものであることを特徴とする基板の接続方法。」
  
（なお、平成１７年１月１１日付の手続補正書の特許請求の範囲の請求項１にいう、「三層のからなる金属箔」は、本願明細書【００１２】の「三層からなる金属箔」等の記載からみて、「三層からなる金属箔」の明らかな誤記であるため、請求項１について、上記の通り認定した。）
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である、実願昭５６−１８４９４２号（実開昭５８−９０６８４号）のマイクロフィルム（以下、「引用例１」という。）、特開昭５８−１０８７８５号公報（以下、「引用例２」という。）、特開平５−２０６５９９号公報（以下、「引用例３」という。）、特開平５−３３５３７４号公報（以下、「引用例４」という。）、には、図面とともに次の事項が記載されている。
（１）引用例１（実願昭５６−１８４９４２号（実開昭５８−９０６８４号）のマイクロフィルム）
（１ａ）「以下本考案の一実施例を第３図（Ａ），（Ｂ）及び第４図により説明すると、図において１は印刷回路板、４はフレキシブル基板である。
　１２は印刷回路板１上に形成された凹形の接続用端子で、この接続用端子１２は第３図（Ｂ）に示すように印刷回路板１に平坦部１３を形成し、この平坦部１３上の両側にメツキレジストを用いてメツキ等の方法により突部１４を形成することによつて得ることができる。
　１５はフレキシブル基板４上に形成された接続用端子で、この接続用端子１５は前記凹形の接続用端子１２の内側に嵌まる幅及び厚さとなつている。
　なお、上述した接続用端子１２の突部１４の高さは、接続用端子１５の厚さよりも低くする必要があり、一般に接続用端子１５の厚さは３５μｍ程度であるため、前記突部１４の高さは２０〜２５μｍ程度が適当である。
　次に本実施例における圧接接続構造の組立について説明する。まず第４図に示すように印刷回路板１の接続用端子１２とフレキシブル基板４の接続用端子１５とを重ね合わせると、この接続用端子１２と１５は凹凸の関係にあるため、両者は嵌合する。従つてこの状態で適当な加圧手段、例えば第１図における押え板７，締付用ネジ８及びナット９等によつて締付けを行うことにより接続用端子１２と１５とを圧接接続させることができる。」（４頁１５行〜６頁１行）
（１ｂ）「例えば、電子部品を搭載した印刷回路板とフレキシブル基板との接続を行う場合、双方の表面にそれぞれ接続用端子を形成し、この接続用端子同士を重ねあわせて圧接することにより電気的接続を得ることが行われている。」（１頁１４〜１８行）
　
（２）引用例２（特開昭５８−１０８７８５号公報）
（２ａ）「［２．特許請求の範囲］
　・・・・・
（１４）誘電体から成るコアーと・・・結合された薄い金属箔とからなる積層体を用い；この薄い金属箔が・・・銅の担持層と、・・・銅薄層と、並びに上記担持層と銅薄層との間へ置かれかつ・・・厚さをもつ中間金属層とを含み；この中間層がニッケル、ニッケル−錫合金、ニッケル−鉄合金、・・・から成る群から選ばれ、この中間層が銅薄層へ十分に接着されて銅担持層を除去するエツチング剤による銅薄層の除去を妨げる；プリント回路製造方法であつて、次の工程
　（ａ）上記銅担持層をエツチング溶液中で除去し、
・・・
工程をその順序は無関係に含む製造方法。」（特許請求の範囲（１４））
（２ｂ）「この箔は銅の担持層と終局的にはプリント回路の通路を提供する銅薄層とからなつていてよく、・・・」（２頁右下欄４〜６行）
（２ｃ）「従つて、本発明は、全く密に一緒にあつてかつ幅がきわめて薄い電導性通路を備えたプリント回路基板製造法に於て満足して使える、厚みが１〜１２ミクロンの範囲にあり標準寸法が５ミクロンと９ミクロンである銅箔を提供することを、特に指向している。」（３頁右下欄４〜９行）
　
（３）引用例３（特開平５−２０６５９９号公報）
（３ａ）「【請求項８】以下の工程をこの順序に含むことを特徴とする印刷配線板の製造法。
ａ）その表面が樹脂との接着に適した粗さを有する回路となる第１の銅層と、その一方の面に設けた厚さ０．０４〜１．５μｍのニッケル−リン合金層と、そのニッケル−リン合金層に接合され全体としての金属層として十分な強度を有する第２の銅層からなる印刷配線板用金属箔の第１の銅層の粗化された表面に、熱可塑性樹脂を含むプリプレグを重ね、必要な場合に、さらに銅箔を重ね、加熱・加圧して積層一体化する工程
ｂ）前記第２の銅層のみをエッチング除去する工程
ｃ）続いて、ニッケル−リン合金層のみをエッチング除去する工程
ｄ）前記第１の銅層、あるいは必要な場合には、前記銅箔を回路導体として加工する工程」（請求項８）
（３ｂ）「【００１２】本発明は、配線密度に優れ、かつ、その製造過程においても耐熱性を確保できる金属層とその製造法、並びにこの金属箔を用い、かつ、簡便な印刷配線板の製造法を提供することを目的とするものである。」（【００１２】）
　
（４）引用例４（特開平５−３３５３７４号公報）
（４ａ）「【請求項１】  配線基板の配線電極上に、半田または導電性接着剤を介して電極に金属または合金のバンプを備えた半導体素子を、直接接続した半導体装置において、前記配線基板の配線電極上で前記バンプに接する領域に半田または導電性接着剤をためる凹部を設けたことを特徴とする半導体装置。」（請求項１）
（４ｂ）「【００１２】図２において、半田または導電性接着剤等の接続材料５はバンプ３側に形成されており、凹部９に位置合わせ後、図３のように接続される。・・・」（【００１２】）
　
３．当審の判断
３−１．引用例１に記載された発明
　上記摘記事項（１ａ）によれば、「実施例における圧接接続構造の組立について・・・印刷回路板１の接続用端子１２とフレキシブル基板４の接続用端子１５とを重ね合わせると、この接続用端子１２と１５は凹凸の関係にあるため、両者は嵌合する。従つて、この状態で適当な加圧手段、・・・によつて締付けを行うことにより接続用端子１２と１５とを圧接接続させる」と、記載されており、「印刷回路板１の接続用端子１２と、フレキシブル基板４の接続用端子１５とを重ね合わせ、凹凸の関係にある、接続用端子１２と１５は嵌合した状態で適当な加圧手段によつて締付けを行うことにより接続用端子１２と１５とを圧接接続する、圧接接続構造の組立方法。」が記載されていると、いえる。
　また、上記摘記事項（１ａ）によれば、「１２は印刷回路板１上に形成された凹形の接続用端子で、この接続用端子１２は・・・印刷回路板１に平坦部１３を形成し、この平坦部１３上の両側に・・・突部１４を形成することによつて得ることができ・・・、前記突部１４の高さは２０〜２５μｍ程度が適当である。」と記載されているから、印刷回路板１の接続用端子１２は、「印刷回路板１に平坦部１３を形成し、この平坦部１３上の両側に、高さは２０〜２５μｍ程度の突部１４を形成することによつて形成された凹形の接続用端子」で、あるといえる。
　また、上記摘記事項（１ａ）によれば、フレキシブル基板４の接続用端子１５は、「（凹形の）接続用端子１２と１５は凹凸の関係にある」から、凸形であるといえる。さらに、上記摘記事項（１ａ）によれば、「１５はフレキシブル基板４上に形成された接続用端子で、この接続用端子１５は前記凹形の接続用端子１２の内側に嵌まる幅及び厚さとなつて・・・、一般に接続用端子１５の厚さは３５μｍ程度である」と記載されているから、フレキシブル基板４の接続用端子１５は、「フレキシブル基板４上に形成され、厚さは３５μｍ程度であって、前記凹形の接続用端子１２の内側に嵌まる幅及び厚さとなつている、凸形の接続用端子１５」であることが理解できる。
　また、上記摘記事項（１ｂ）に「印刷回路板とフレキシブル基板との接続を行う場合、・・・接続用端子同士を重ねあわせて圧接することにより電気的接続を得る」と記載されており、印刷回路板とフレキシブル基板との接続においては、圧接することにより「電気的接続を得る」ものである。　
　上記圧接接続構造の組立方法を中心に、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｂ）を整理すると、引用例１には、
「印刷回路板１に平坦部１３を形成し、この平坦部１３上の両側に、高さは２０〜２５μｍ程度の突部１４を形成することによつて形成された凹形の接続用端子１２と、フレキシブル基板４上に形成され、厚さは３５μｍ程度であって、前記凹形の接続用端子１２の内側に嵌まる幅及び厚さとなつている、凸形の接続用端子１５とを重ね合わせ、凹凸の関係にある、接続用端子１２と１５は嵌合した状態で適当な加圧手段によつて締付けを行うことにより接続用端子１２と１５とを圧接して電気的接続を得る、圧接接続構造の組立方法。」（以下、「引用例１発明」という）が記載されているといえる。
　
３−２．本願発明１と引用例１発明との対比
　本願発明１と引用例１発明とを対比すると、引用例１発明の「圧接接続構造の組立方法。」は、印刷回路板１と、フレキシブル基板４とを圧接接続しているから、本願発明１の「基板の接続方法。」に相当する。
　また、凹形状において、平坦部の両側に設けた突部の高さとは、凹形状を非貫通孔として捉えた場合における、孔の深さといえるから、引用例１発明の「平坦部１３を形成し、この平坦部１３上の両側に、高さは２０〜２５μｍ程度の突部１４を形成することによつて形成された凹形の接続用端子１２」と、本願発明１の「有底孔部の深さが１０μｍ以上且つ１mm以下である有底孔付きの接続端子」とは、「有底孔部の深さが２０〜２５μｍである有底孔付きの接続端子」である点で、重複している。
　また、凹形の接続用端子１２の内側に嵌まる、凸形の厚さとは、凸部の高さであるといえるから、引用例１発明の「フレキシブル基板４上に形成され、厚さは３５μｍ程度であって、前記凹形の接続用端子１２の内側に嵌まる幅及び厚さとなつている、凸形の接続用端子１５」と、本願発明１の「凸部の高さが１０μｍ以上かつ１mm以下である凸部付き接続端子」とは、「凸部の高さが３５μｍである凸部付き接続端子」である点で、重複している。
　また、引用例１発明の「印刷回路板１」、「フレキシブル基板４」は、それぞれ、本願発明１の「第一の基板」、「第二の基板」に相当する
　また、引用例１発明の「接続用端子１２と１５は嵌合した状態で適当な加圧手段によつて締付けを行うことにより接続用端子１２と１５とを圧接して電気的接続を得る」ことと、本願発明１の「両接続端子を嵌合し、はんだ接合する」こととは、「両接続端子を嵌合し、接合する」点で、共通するものである。
　
　よって、両者は、「第一の基板に有底孔部の深さが２０〜２５μｍである有底孔付きの接続端子を設け、第二の基板に凸部の高さが３５μｍである凸部付き接続端子を設け、両接続端子を嵌合し、接合する基板の接続方法」で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：有底孔付きの接続端子および凸部付き接続端子が、本願発明１においては、「回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層／キャリアとなる銅層の三層からなる金属箔のエッチングにより形成されたものである」のに対し、引用例１発明は、このことが記載されていない点。
相違点２：嵌合した後に行われる、基板の接続端子同士の接合が、本願発明１は、「はんだ接合」であるのに対し、引用例１発明は、適当な加圧手段によつて締付けを行うことにより圧接して電気的接続を得るものである点。
　
３−３．相違点の検討
相違点１について
　引用例１は、摘記事項（１ａ）によれば、「接続用端子１２は・・・メツキレジストを用いてメツキ等の方法により突部１４を形成することによつて得る」と記載されており、接続用端子の製造手段として、メツキ「等」という、メッキ以外の方法により製造することについての示唆がある。
　また、引用例１発明にいう端子は、基板上において、回路の一部を構成しており、かつ、その大きさは、２０〜２５μｍもしくは３５μｍという、微細で緻密なものであるから、端子の製造手段として、回路を高密度に配線できる手段を採用することの動機付けが存在する。
　そして、引用例２，３に記載されているように、基板の配線を、高密度に配線できる、「回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層／キャリアとなる銅層の三層からなる金属箔のエッチングにより形成」する回路の形成法は、周知技術である。この点を具体的に摘記すると次のとおりとなる。
　
（引用例２について）
　引用例２には、摘記事項（２ａ）によれば、「コアーと・・・結合された薄い金属箔とからなる積層体を用い；この薄い金属箔が・・・銅の担持層と、・・・銅薄層と、並びに上記担持層と銅薄層との間へ置かれかつ・・・厚さをもつ中間金属層とを含み；この中間層がニッケル、ニッケル−錫合金、ニッケル−鉄合金、・・・から成る群から選ばれ、この中間層が銅薄層へ十分に接着されて銅担持層を除去するエツチング剤による銅薄層の除去を妨げる；プリント回路製造方法であつて、次の工程
　（ａ）上記銅担持層をエツチング溶液中で除去し、
・・・
工程をその順序は無関係に含む製造方法。」が記載され、また、摘記事項（２ｂ）によれば、銅薄層は、「終局的にはプリント回路の通路を提供する銅薄層」と記載され、また、摘記事項（２ｃ）によれば、「本発明は、全く密に一緒にあつてかつ幅がきわめて薄い電導性通路を備えたプリント回路基板製造法に於て満足して使える、・・・ことを、特に指向している。」と記載されている。
　引用例２における、「銅の担持層」、「終局的にはプリント回路の通路を提供する銅薄層」、「ニッケル、ニッケル−錫合金、ニッケル−鉄合金から成る群から選ばれ、上記担持層と銅薄層との間へ置かれかつ・・・厚さをもつ中間金属層」、「薄い金属箔」、「全く密に一緒にあつてかつ幅がきわめて薄い電導性通路を備えたプリント回路基板製造法」は、それぞれ、「キャリアとなる銅層」、「回路となる銅層」、「ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層」、「金属箔」、「（基板の配線を、高密度に配線できる）回路の形成法」に、対応している。また、引用例２における、「（回路となる）銅薄層の除去を妨げる・・・銅担持層をエツチング溶液中で除去」することは、回路を「エッチングにより形成」することに、対応している。
　
（引用例３について）
　引用例３には、摘記事項（３ａ）によれば、「以下の工程をこの順序に含むことを特徴とする印刷配線板の製造法。
ａ）・・・回路となる第１の銅層と、その一方の面に設けた・・・ニッケル−リン合金層と、そのニッケル−リン合金層に接合され・・・る第２の銅層からなる印刷配線板用金属箔の第１の銅層の粗化された表面に、熱可塑性樹脂を含むプリプレグを重ね、・・・加熱・加圧して積層一体化する工程
ｂ）前記第２の銅層のみをエッチング除去する工程
・・・」が記載されており、また、摘記事項（３ｂ）によれば、「本発明は、配線密度に優れ・・・る金属・・・箔を用い、かつ、簡便な印刷配線板の製造法を提供することを目的とする」と記載されている。
　引用例３における、「回路となる第１の銅層」、「その一方の面に設けたニッケル−リン合金層」、「ニッケル−リン合金層に接合され・・・る第２の銅層」、「印刷配線板用金属箔」、「配線密度に優れ・・・る・・・印刷配線板の製造法」は、それぞれ、「回路となる銅層」、「ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層」、「キャリアとなる銅層」、「金属箔」、「（基板の配線を、高密度に配線できる）回路の形成法」に対応している。また、引用例３における、「第２の銅層のみをエッチング除去する」ことは、回路を「エッチングにより形成」することに、対応している。
　
　したがって、引用例１発明において、有底孔付きの接続端子および凸部付き接続端子を形成するにあたり、周知の「回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層／キャリアとなる銅層の三層からなる金属箔のエッチングにより形成」する方法を採用することは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
相違点２について
　引用例１発明は、圧接して電気的接続を得るものであるところ、加圧手段によつて締付けを行う、という機械的な圧接より、はんだ接合のほうが、接合部の導電性に優れることは明らかであるので、はんだ接合を採用することは自明の選択である。
　
　また、凹凸の形状部材を位置合わせした後に行われる、基板の接続端子同士の接合に、はんだ接合を用いることは、引用例４及び下記の周知例１において示すように、周知のことといえる。すなわち、引用例４及び周知例１には次の事項が記載されている。
　
（引用例４について）
　引用例４の摘記事項（４ａ）において「配線基板の配線電極上に、半田または導電性接着剤を介して電極に金属または合金のバンプを備えた半導体素子を、直接接続した半導体装置において、前記配線基板の配線電極上で前記バンプに接する領域に・・・凹部を設けた」ことが記載され、かつ、摘記事項（４ｂ）において、「半田・・・の接続材料５はバンプ３側に形成されており、凹部９に位置合わせ後、・・・接続され」と記載されている。
　引用例４における、半田を用いた接続は、はんだ接合であり、また、半導体を基板として用いることも一般的であるので、引用例４における、半導体素子の電極と、配線基板の配線電極との接合は、基板の接続端子同士の接合であると、理解できる。
　また、バンプは凸形状といえるから、凹部に位置合わせ後、接続することは、凹凸の形状部材を位置合わせするものといえる。
　
　周知例１：実願平４−７２２１８号（実開平６−３１１６９号）のマイクロフィルム
（周１ａ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、熱圧着を行うことによりプリント配線板どうしを接続する構造に関する。」（【０００１】）
（周１ｂ）実施例１として「 一方のプリント配線板１の配線パターン３は、接続部が・・・形成されている。他方のプリント配線板２の配線パターン４は・・・表面がハンダ５により表面処理されている。また、双方の接続部は対向する位置で嵌合する様に形成されている。
【０００９】プリント配線板１，２の接続は、対向する配線パターン３および４を嵌合させる様にして位置合わせを行う。・・・、熱圧着時の加熱により配線パターン４表面のハンダ５は溶融し、」（【０００８】、【０００９】）
（周１ｃ）実施例３として「プリント配線板２１，２２の接続は、対向する配線パターン２４の嵌合面の凹部および配線パターン２３の嵌合面の凸部を嵌合させる様にして位置合わせを行う。」（【００１５】）
　（周１ａ）〜（周１ｃ）の記載によれば、実施例１及び３において、プリント配線板の接続として、配線板上の配線パターンを位置合わせした後に、熱圧着する方法が記載されており、かつ、周知例１にいう、「（ハンダ５は溶融）する熱圧着」、「配線パターンの接続部」、「プリント配線板」は、それぞれ、「はんだ接合」、「基板」、「接続端子」に対応している。
  　
　よって、引用例１記載発明における、嵌合後に行われる、基板の接続端子同士の接合として、はんだ接合を用いることは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　そして、本願発明１による効果も引用例１〜４の記載及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　よって、本願発明１は、引用例１〜４に記載された発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。