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　特願２００１−２５２４５１「セラミックスセッター及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　５月２２日出願公開、特開２００２−１４５６７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１３年８月２３日（優先権主張平成１２年８月２８日）に特許出願されたものであって、平成１８年１月１２日付けで拒絶査定がなされ、それに対し、同年２月１６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付け及び同年３月２０日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年３月２０日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
平成１８年３月２０日付けの手続補正を却下する。
［理由］
〔１〕平成１８年３月２０日付けの手続補正（以下、「本件補正２」という。）により、特許請求の範囲の記載が、
補正前の
「【請求項１】セラミックス系電子デバイス部品の製造や、射出成形によって得られる金属系部品の製造の際における熱処理又は焼成工程で用いられる、可塑性を付与したアルミナを含む粉末を成形し焼成してなる焼成物である複数の貫通孔を有するセラミックスセッターを製造する方法であって、少なくとも７０重量％のアルミナを含有する粉末に有機化合物を添加して、該粉末に可塑性を付与した後、該可塑化粉末を用いて押し出し成形により、その全てが一様な大きさの直線状の複数の貫通孔を有する所望の形状の成形物に成形し、該成形物を乾燥後、該乾燥した成形物を１４００〜１７００℃の温度で焼成することで、その長手方向において内径が略同一であり、該内径が０．３〜０．７ｍｍである貫通孔を形成することを特徴とするセラミックスセッターの製造方法。
【請求項２】前記アルミナの含有量が、７８〜８５重量％である請求項１に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項３】前記アルミナの含有量が、９９重量％以上である請求項１に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項４】１４００〜１７００℃の温度で焼成後、更に得られた焼成物を所望の形状に加工する請求項１〜３の何れか１項に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項５】少なくとも、セラミックス系電子デバイス部品や、射出成形によって得られる金属部品と接触する部分に、更に安定化ジルコニア若しくはマグネシアの水性スラリーをコーティングした後、上記部分に焼き付ける請求項１〜４の何れか１項に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項６】請求項１〜５の何れか１項に記載のセラミックスセッターの製造方法によって得られたセラミックスセッターであって、該セッターは、少なくとも７０重量％のアルミナを含有し、上記貫通孔は、その全てが押し出し成形によって形成された一様な大きさの直線状をしており、且つその長手方向において内径が略同一であり、該内径が０．３〜０．７ｍｍであることを特徴とするセラミックスセッター。
【請求項７】前記セッターの形状が、複数の貫通孔を有するプレート状、少なくとも一方の面にスペーサーとして機能する凸部を有する複数の貫通孔を有するプレート状、底板と側壁とからなるトレイ状から選択される何れかである請求項６に記載のセラミックスセッター。」から、
補正後の
「【請求項１】セラミックス系電子デバイス部品の製造や、射出成形によって得られる金属系部品の製造の際における熱処理又は焼成工程で用いられる、可塑性を付与したアルミナを含む粉末を成形し焼成して、その全てが一様な大きさの直線状の複数の貫通孔を有する焼成物であるセラミックスセッターを製造する方法であって、少なくとも７０重量％のアルミナを含有する粉末に有機化合物を添加して、該粉末に可塑性を付与した後、該可塑化粉末を用いて押し出し成形で複数の貫通孔を有する所望の形状の成形物を得、該成形物を乾燥後、該乾燥した成形物を１４００〜１７００℃の温度で焼成して、その長手方向において内径が略同一の直線状の、該内径が０．３〜０．７ｍｍである複数の貫通孔を形成することを特徴とするセラミックスセッターの製造方法。
【請求項２】前記アルミナの含有量が、７８〜８５重量％である請求項１に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項３】前記アルミナの含有量が、９９重量％以上である請求項１に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項４】１４００〜１７００℃の温度で焼成後、更に得られた焼成物を所望の形状に加工する請求項１〜３の何れか１項に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項５】少なくとも、セラミックス系電子デバイス部品や、射出成形によって得られる金属部品と接触する部分に、更に安定化ジルコニア若しくはマグネシアの水性スラリーをコーティングした後、上記部分に焼き付ける請求項１〜４の何れか１項に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項６】セラミックス系電子デバイス部品の製造や、射出成形によって得られる金属系部品の製造の際における熱処理又は焼成工程で用いられる、可塑性を付与したアルミナを含む粉末を成形し焼成してなる焼成物である複数の貫通孔を有するセラミックスセッターであって、該セッターは、少なくとも７０重量％のアルミナを含有し、上記貫通孔は、その全てが押し出し成形によって形成された一様な大きさの直線状をしており、且つその長手方向において内径が略同一であり、該内径が０．３〜０．７ｍｍであることを特徴とするセラミックスセッター。
【請求項７】前記セッターの形状が、複数の貫通孔を有するプレート状、少なくとも一方の面にスペーサーとして機能する凸部を有する複数の貫通孔を有するプレート状、底板と側壁とからなるトレイ状から選択される何れかである請求項６に記載のセラミックスセッター。」
に補正された。
　上記補正は、請求項６に係る発明を、補正前の請求項６で「請求項１〜５の何れか１項に記載のセラミックスセッターの製造方法によって得られたセラミックスセッターであって」という引用形式で表されていた事項を、補正前の請求項１の「セラミックス系電子デバイス部品の製造や、射出成形によって得られる金属系部品の製造の際における熱処理又は焼成工程で用いられる、可塑性を付与したアルミナを含む粉末を成形し焼成してなる焼成物である複数の貫通孔を有するセラミックスセッター」という記載を用いて、「セラミックス系電子デバイス部品の製造や、射出成形によって得られる金属系部品の製造の際における熱処理又は焼成工程で用いられる、可塑性を付与したアルミナを含む粉末を成形し焼成してなる焼成物である複数の貫通孔を有するセラミックスセッターであって」という独立形式の表現にすることにより、補正前の「請求項１〜５の何れか１項に記載のセラミックスセッターの製造方法によって得られたセラミックスセッターであって、該セッターは、少なくとも７０重量％のアルミナを含有し、上記貫通孔は、その全てが押し出し成形によって形成された一様な大きさの直線状をしており、且つその長手方向において内径が略同一であり、該内径が０．３〜０．７ｍｍであること」という事項を全体の特定事項とするものから、「セラミックス系電子デバイス部品の製造や、射出成形によって得られる金属系部品の製造の際における熱処理又は焼成工程で用いられる、可塑性を付与したアルミナを含む粉末を成形し焼成してなる焼成物である複数の貫通孔を有するセラミックスセッターであって、該セッターは、少なくとも７０重量％のアルミナを含有し、上記貫通孔は、その全てが押し出し成形によって形成された一様な大きさの直線状をしており、且つその長手方向において内径が略同一であり、該内径が０．３〜０．７ｍｍであること」という事項を全体の特定事項とするものにする補正事項を含んでいる。
　しかしながら、補正前の請求項１に記載されたセラミックスセッターの製造方法の発明が、上記の「セラミックス系電子デバイス部品の製造や、射出成形によって得られる金属系部品の製造の際における熱処理又は焼成工程で用いられる、可塑性を付与したアルミナを含む粉末を成形し焼成してなる焼成物である複数の貫通孔を有するセラミックスセッター」という事項だけでなく、「少なくとも７０重量％のアルミナを含有する粉末に有機化合物を添加して、該粉末に可塑性を付与した後、該可塑化粉末を用いて押し出し成形により、その全てが一様な大きさの直線状の複数の貫通孔を有する所望の形状の成形物に成形し、該成形物を乾燥後、該乾燥した成形物を１４００〜１７００℃の温度で焼成することで、その長手方向において内径が略同一であり、該内径が０．３〜０．７ｍｍである貫通孔を形成すること」という事項をもその特定事項に含んでいることを勘案すると、単に、引用形式から独立形式に記載形式の変更を行うのであれば、補正後の請求項６は上記の特定事項の他に「アルミナを含有する粉末に有機化合物を添加して、該粉末に可塑性を付与する」という事項及び「成形物を乾燥後、該乾燥した成形物を１４００〜１７００℃の温度で焼成する」という事項をもその特定事項に含ませることが必要である。
　してみると、上記補正事項は、補正前の請求項１に記載されたセラミックスセッターの製造方法の発明の部分的な事項だけを引用して新たな特定事項としたものであるから特許請求の範囲を拡大するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正にも、同法同条同項第４号に規定する明りょうでない記載の釈明を目的とする補正にも、また、同法同条同項第３号に規定する誤記の訂正を目的とする補正にも該当しない。
〔２〕むすび
　以上のとおりであるから、平成１８年３月２０日付けで提出された手続補正書によりなされた補正は特許法第１７条の２第４項の規定に違反してなされたものであるから、同補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．平成１８年２月１６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
平成１８年２月１６日付けの手続補正を却下する。
［理由］
〔１〕平成１８年２月１６日付けの手続補正（以下、「本件補正１」という。）により、特許請求の範囲の記載が、
補正前の
「【請求項１】セラミックス系電子デバイス部品の製造や、射出成形によって得られる金属系部品の製造の際における熱処理又は焼成工程で用いられる、可塑性を付与したアルミナを含む粉末を成形し焼成してなる焼成物である複数の貫通孔を有するセラミックスセッターにおいて、該セッターは、少なくとも７０重量％のアルミナを含有し、上記貫通孔は、その全てが一様な大きさの直線状をしており、且つその長手方向において内径が略同一であり、該内径が０．３〜１ｍｍであることを特徴とするセラミックスセッター。
【請求項２】前記アルミナの含有量が、７８〜８５重量％である請求項１に記載のセラミックスセッター。
【請求項３】前記アルミナの含有量が、９９重量％以上である請求項１に記載のセラミックスセッター。
【請求項４】少なくとも、セラミックス系電子デバイス部品や、射出成形によって得られる金属部品と接触する部分に、安定化ジルコニア若しくはマグネシアがコーティングされている請求項１〜３の何れか１項に記載のセラミックスセッター。
【請求項５】前記セッターの形状が、複数の貫通孔を有するプレート状である請求項１〜４の何れか１項に記載のセラミックスセッター。
【請求項６】前記セッターの形状が、複数の貫通孔を有するプレート状であって、その少なくとも一方の面にスペーサーとして機能する凸部を有する請求項１〜４の何れか１項に記載のセラミックスセッター。
【請求項７】前記セッターの形状が、底板と側壁とからなるトレイ状であり、上記底板と側壁との少なくとも一方に複数の貫通孔を有する請求項１〜４の何れか１項に記載のセラミックスセッター。
【請求項８】複数の貫通孔の平均孔径が、０．３〜０．５ｍｍである請求項１〜７の何れか１項に記載のセラミックスセッター。
【請求項９】複数の貫通孔が設けられている部分の気孔率が、３０〜７０容量％である請求項１〜８の何れか１項に記載のセラミックスセッター。
【請求項１０】請求項１〜９の何れか１項に記載のセラミックスセッターを製造する方法であって、少なくとも７０重量％のアルミナを含有する粉末に有機化合物を添加して、該粉末に可塑性を付与した後、該可塑化粉末を複数の貫通孔を有する所望の形状の成形物に成形し、該成形物を乾燥後、該乾燥した成形物を１４００〜１７００℃の温度で焼成することを特徴とするセラミックスセッターの製造方法。
【請求項１１】１４００〜１７００℃の温度で焼成する前に、乾燥した成形物を仮焼する請求項１０に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項１２】１４００〜１７００℃の温度で焼成後、更に得られた焼成物を所望の形状に加工する請求項１０又は１１に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項１３】有機化合物が、重量平均分子量４００〜６，０００の重合体である請求項１０〜１２の何れか１項に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項１４】上記粉末のアルミナの含有量が、７８〜８５重量％である請求項１０〜１３の何れか１項に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項１５】上記粉末のアルミナの含有量が、９９重量％以上である請求項１０〜１３の何れか１項に記載のセラミックスセッターの製造方法。
【請求項１６】少なくとも、セラミックス系電子デバイス部品や、射出成形によって得られる金属部品と接触する部分に、更に安定化ジルコニア若しくはマグネシアの水性スラリーをコーティングした後、上記部分に焼き付ける請求項１０〜１５の何れか１項に記載のセラミックスセッターの製造方法。」から、
補正後の
前記「２．〔１〕」に記載されている「補正前の【請求項１】〜【請求項７】の記載」
に補正された。
　そして、上記補正は、セラミックスセッターの製造方法の発明の独立請求項及びセラミックスセッターの発明の独立請求項を、それぞれ、補正前の請求項１０から補正後の請求項１及び補正前の請求項１から補正後の請求項６に変更し、補正前の請求項１２、１４、１５及び１６を、それぞれ、補正後の請求項４、２、３及び５に変更し、補正前の請求項５、６及び７を補正後の請求項７に纏め、さらに、補正前の請求項２〜４、８、９、１１及び１３を削除するものであり、そして、
（１）補正後の請求項１の「セラミックス系電子デバイス部品の製造や、射出成形によって得られる金属系部品の製造の際における熱処理又は焼成工程で用いられる、可塑性を付与したアルミナを含む粉末を成形し焼成してなる焼成物である複数の貫通孔を有するセラミックスセッター」という事項は、補正前の請求項１の「セラミックス系電子デバイス部品の製造や、射出成形によって得られる金属系部品の製造の際における熱処理又は焼成工程で用いられる、可塑性を付与したアルミナを含む粉末を成形し焼成してなる焼成物である複数の貫通孔を有するセラミックスセッター」という記載に基づく。　そして、補正後の請求項１の「少なくとも７０重量％のアルミナを含有する粉末に有機化合物を添加して、該粉末に可塑性を付与した後、該可塑化粉末を用いて押し出し成形により、その全てが一様な大きさの直線状の複数の貫通孔を有する所望の形状の成形物に成形し、該成形物を乾燥後、該乾燥した成形物を１４００〜１７００℃の温度で焼成することで、その長手方向において内径が略同一であり、該内径が０．３〜０．７ｍｍである貫通孔を形成する」という事項は、補正前の請求項１０の「少なくとも７０重量％のアルミナを含有する粉末に有機化合物を添加して、該粉末に可塑性を付与した後、該可塑化粉末を複数の貫通孔を有する所望の形状の成形物に成形し、該成形物を乾燥後、該乾燥した成形物を１４００〜１７００℃の温度で焼成する」という記載と、補正前の請求項１の「少なくとも７０重量％のアルミナを含有し、上記貫通孔は、その全てが一様な大きさの直線状をしており、且つその長手方向において内径が略同一であり、該内径が０．３〜１ｍｍである」という記載に基づき、更に、本願の願書に最初に添付した明細書の段落【００２４】、【００２５】及び【００３０】等の記載に基づいて、貫通孔が押し出し成形により形成されたものにする限定と、貫通孔の内径を「０．３〜１ｍｍ」から「０．３〜０．７ｍｍ」にする減縮を付加したものであり、また、補正後の請求項６の「少なくとも７０重量％のアルミナを含有し、上記貫通孔は、その全てが押し出し成形によって形成された一様な大きさの直線状をしており、且つその長手方向において内径が略同一であり、該内径が０．３〜０．７ｍｍである」という事項は、補正前の請求項１の「少なくとも７０重量％のアルミナを含有し、上記貫通孔は、その全てが一様な大きさの直線状をしており、且つその長手方向において内径が略同一であり、該内径が０．３〜１ｍｍである」という記載に基づき、更に、本願の願書に最初に添付した明細書の段落【００２４】、【００２５】及び【００３０】等の記載に基づいて、貫通孔が押し出し成形により形成されたものにする限定と、貫通孔の内径を「０．３〜１ｍｍ」から「０．３〜０．７ｍｍ」にする減縮を付加したものであるから、これらの補正事項は、いずれも、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
（２）補正後の請求項７は、補正前の請求項５、６及び７に係る発明を１つに纏めることによりセッターの形状が択一的に選ばれるようにするものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
（３）補正前の請求項２〜４、８、９、１１及び１３を削除することは、特許法第１７条の２第４項第１号に規定する請求項の削除を目的とする補正に該当する。
〔２〕そして、平成１８年２月１６日付けで提出された手続補正書によりなされた補正が、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしており、また、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当するものを含んでいるから、本件補正１後の請求項１に記載された発明（前記「２．〔１〕」に記載されている「補正前の【請求項１】に記載された発明。以下、「本願補正１発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下検討する。
（ｉ）引用文献
（ア）原査定の拒絶の理由に引用文献２として引用された特開平１１−７９８５３号公報（以下、「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。
（ア−１）「請求項１に記載の貫通孔の１個の面積が、０．０７ｍｍ２から３６ｍｍ２の範囲内にあることを特徴とする焼成用セッター。」（【特許請求の範囲】【請求項２】）、
（ア−２）「請求項１〜４のいずれかの請求項に記載のセッターの材質が、アルミナ、シリカ、マグネシア、ムライト、ジルコニア、コージェライト、窒化珪素、炭化珪素などのセラミックス、またはこれらを主成分とする複合材料からなることを特徴とする焼成用セッター。」（【特許請求の範囲】【請求項５】）、
（ア−３）「請求項１〜５のいずれかの請求項に記載のセッターが、泥漿鋳込成形法あるいはドクターブレード法により成形した後、この成形体に打抜加工により貫通孔を形成させ、焼成したことを特徴とする焼成用セッターの製造方法。」（【特許請求の範囲】【請求項６】）、
（ア−４）「（ｇ）貫通孔の形成方法
表面に独立した貫通孔が形成された成形体を得る方法としては、特に限定する必要はない。」（第４頁左欄第１３〜１５行、段落【００２５】）、
（ア−５）「例えば、安定化剤を含まない・・・ジルコニア粉末に、安定化剤であるイットリア粉末をジルコニア粉末に対して・・・加えたもの・・・に対して、水・・・、分散剤・・・、バインダー・・・、消泡剤・・・を加えたものを・・・混合し、得られたスラリーを・・・鋳込成形する。更に、・・・得られた成形体を・・・打抜金型で打抜き、表面に独立した貫通孔が形成された成形体を得る。」（第４頁右欄第２０〜３２行、段落【００３２】）、
（ア−６）第６頁に記載の【図１】には、「円形平行型貫通孔セッター上面図とその開孔率を求める式」が示されている。そして、上記図に複数の円形貫通孔を形成したセッターが示されており、また、上記式中で上記複数の円形貫通孔について孔径が「Ｄ」という１字で表されている〔【符号の説明】中（第６頁左欄第１２行）の「Ｄ：貫通孔の孔径（ｍｍ）である。」参照。〕ことを勘案すると、上記の貫通孔は、孔径が実質的に等しい複数の円形のものであるといえる。
（イ）原査定の拒絶の理由に引用文献６として引用された特開２０００−２２６２５３号公報（以下、「慣用例１」という。）には、次の事項が記載されている。
（イ−１）「次に、本発明のコージェライト質セラミックハニカム構造体の製造方法を詳細に説明する。コージェライト質ハニカム構造体のコージェライト化原料バッチは、主成分の化学組成が、ＳｉＯ２：４２〜５６重量％、Ａｌ２Ｏ３：３０〜４５重量％、ＭｇＯ：１２〜１６重量％になるように、タルク、カオリン、水酸化アルミニウムよりなるコージェライト化生原料を６５重量％以上、残部を仮焼カオリン、アルミナ、シリカ、仮焼タルク等で調合したものである。このコージェライト化原料バッチに、水、メチルセルロース等の有機結合剤及び可塑剤を加え、混合・混練後、押出成形を用いてハニカム成形体を成形した。次に、ハニカム成形体を乾燥させ、１３５０〜１４４０℃の温度で焼成することにより、コージェライト質セラミックハニカム構造体（ハニカム焼成体）を得ることができる。」（第４頁左欄第８〜２２行、段落【００２２】）
（ウ）原査定の拒絶の理由に引用文献３として引用された特開平６−８２１６６号公報（以下、「周知例１」という。）には、次の事項が記載されている。
（ウ−１）「アルミナ質基材の表面にイットリア安定化ジルコニア質層及びカルシア安定化ジルコニア質層を順次設けたことを特徴とする焼成用治具。」（【特許請求の範囲】【請求項１】）、
（ウ−２）「本発明のアルミナ質基材のアルミナ含有量は好ましくは７５重量％以上、さらに好ましくは８５重量％以上、最も好ましくは９５重量％以上である。」（第２頁右欄第１３〜１５行、段落【０００８】）
（エ）実願昭６３−１０７７５６号（実開平２−２８０９９号）のマイクロフィルム（以下、「周知例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（エ−１）「第１図（ａ）（ｂ）ないし第３図は本考案に係る脱脂・焼結用セッター（以下セッターという）１１の代表的実施例を示すもので、第１図（ａ）（ｂ）は多数の円形の小貫通孔を空隙１２とするセッターであり、第２図、第３図はそれぞれ四角形、三角形の貫通孔を空隙１２とするセッターである。これらセッターは、所定の条件に適合した小さい均一に分布した空隙１２を有するものであれば、円形、三角形、四角形、六角形、楕円形等、空隙の形状には制限がない。
　上記空隙を有する板状体は公知のプレス成形法、押出成形法、射出成形法、ドクターブレード法などによって成形され、押出成形法やドクターブレード法によって成形する場合は板状体を成形後パンチングプレスして空隙が成形される。またプレス成形法や射出成形法で成形する場合には同様に板状体を成形後空隙を作製してもよいが、金型内で一括して成形してもよい。」（明細書第４頁第５行〜第５頁第２行）
（オ）特開平５−５８７１７号公報（以下、「周知例３」という。）には、次の事項が記載されている。
（オ−１）「高純度アルミナ８０〜９０ｗｔ％に対して単斜晶ジルコニア２０〜１０ｗｔ％の割合で配合し、さらに高純度アルミナ及び単斜晶ジルコニア１００ｗｔ％に対して０.３〜１.０ｗｔ％の割合で酸化イットリウムを添加して炉材原料を調合し、この炉材原料を焼成した焼結体からなるセラミック焼成用炉材。」（【特許請求の範囲】【請求項１】）、
（オ−２）「【実施例】図１に示す焼成用炉材（セッター）１は、・・・炉材原料を調製し、この炉材原料を・・・成形し、これを・・・１６００℃で・・・焼成したものである。」（第２頁右欄第２９〜３８行、段落【００１２】）
（ｉｉ）対比・判断
　引用例１には、記載事項（ア−３）に「成形体に打抜加工により貫通孔を形成させ、焼成した」「焼成用セッターの製造方法」が記載されている。そして、該記載中の「焼成用セッター」に関して、記載事項（ア−２）に「材質が」「アルミナを主成分とする複合材料」であることが記載されており、また、記載事項（ア−３）の上記記載中の「成形体」に関して、記載事項（ア−５）に「粉末」を使用し、「成形」して「得られた」ものであることが記載され、さらに、記載事項（ア−３）の上記記載中の「貫通孔」に関して、記載事項（ア−１）に「１個の面積が」「０．０７ｍｍ２から３６ｍｍ２の範囲内にある」ことが記載され、記載事項（ア−６）に「孔径が実質的に等しい複数の円形」のものであることが示されている。
　引用例１における上記の記載を本願補正１発明１の記載振りに則して整理すると、引用例１には、「材質がアルミナを主成分とする複合材料であり、粉末を使用し、成形して得られた成形体に打抜加工により１個の面積が０．０７ｍｍ２から３６ｍｍ２の範囲内にあり、孔径が実質的に等しい複数の円形の貫通孔を形成させ、焼成した焼成用セッターの製造方法」の発明（以下、「引用１発明」という。）が記載されているといえる。
　そして、本願補正１発明１と引用１発明を対比すると、アルミナがセラミックスの１つであることが明らかであるから、引用１発明の「材質がアルミナを主成分とする複合材料であり、粉末を使用し、成形して得られた成形体に」「加工により」「貫通孔を形成させ、焼成した焼成用セッター」、「孔径」、「複数の」「貫通孔」及び「孔径が実質的に等しい」「貫通孔」が、それぞれ、本願補正１発明１の「セラミックス系電子デバイス部品の製造や、射出成形によって得られる金属系部品の製造の際における熱処理又は焼成工程で用いられる、」「アルミナを含む粉末を成形し焼成してなる焼成物である」「貫通孔を有するセラミックスセッター」、「内径」、「複数の貫通孔」及び「その全てが一様な大きさの」「貫通孔」に相当する。
　そして、引用１発明において、「貫通孔」が成形体に打抜加工により形成させた、孔径が実質的に等しい複数の円形のものであるから、該「貫通孔」が全てが直線状をしており、且つその長手方向において孔径が略同一であることは明らかであり、また、該「貫通孔」が１個の面積が０．０７ｍｍ２から３６ｍｍ２の範囲内にある円形のものであるから、その孔径は〔０．０７×（２）２／π〕１／２＝０．３０ｍｍから〔３６×（２）２／π〕１／２  ＝６．７７ｍｍであって、本願補正１発明１の貫通孔の内径の数値範囲の「０．３〜０．７ｍｍ」と重複しており、さらに、成形体を成形する際に所望の形状に成形すること及びセラミックス粉末を用いて得た成形体を焼成して焼成体を製造する際に焼成前に成形体を乾燥することは当業者であれば当然行うことであるから、両者は、「セラミックス系電子デバイス部品の製造や、射出成形によって得られる金属系部品の製造の際における熱処理又は焼成工程で用いられる、アルミナを含む粉末を成形し焼成してなる焼成物である複数の貫通孔を有するセラミックスセッターを製造する方法であって、アルミナを含有する粉末を用いて、その全てが一様な大きさの直線状の複数の貫通孔を有する所望の形状の成形物に成形し、該成形物を乾燥後、該乾燥した成形物を焼成することで、その長手方向において内径が略同一であり、該内径が０．３〜０．７ｍｍである貫通孔を形成するセラミックスセッターの製造方法」である点で一致し、次の点で相違する。
相違点ア：本願補正１発明１では「可塑性を付与したアルミナを含む粉末」及び「『アルミナを含有する粉末に有機化合物を添加して、該粉末に可塑性を付与した』『可塑化粉末』」を用いるのに対して、引用１発明ではアルミナを含む粉末を用いるものの、可塑性を付与したアルミナを含む粉末及びアルミナを含有する粉末に有機化合物を添加して、該粉末に可塑性を付与した可塑化粉末を用いることについての記載がない点
相違点イ：本願補正１発明１では「少なくとも７０重量％のアルミナを含有する粉末」を用いるのに対して、引用１発明ではアルミナを含む粉末を用いるものの、アルミナの含有量についての記載がない点　
相違点ウ：本願補正１発明１では「『押し出し成形により』『貫通孔を有する』『成形物に成形』」するのに対して、引用１発明では成形体に打抜加工により貫通孔を形成させており、押し出し成形により貫通孔を有する成形物に成形することについての記載がない点
相違点エ：本願補正１発明１では「１４００〜１７００℃の温度で焼成する」のに対して、引用１発明では焼成するものの、１４００〜１７００℃の温度で焼成することについての記載がない点
　そこで、上記相違点ア〜エについて検討する。
（ａ）相違点アについて
　本願補正１発明１おける「可塑性を付与したアルミナを含む粉末」という構成事項は、平成１８年２月１６日付けで提出された手続補正書により補正された本願明細書の段落【００２４】の「前記したような粉末材料に、下記に挙げるような有機化合物を適宜に添加して粉末に可塑性を付与した」という記載及び段落【００２５】の「有機化合物としては、アルミナ粉体等に適度な可塑性を付与することで」という記載等からみて、本願補正１発明１における「『アルミナを含有する粉末に有機化合物を添加して、該粉末に可塑性を付与した』『可塑化粉末』」という構成事項と同一である。
　そして、アルミナがセラミックスの１つであることが明らかであり、また、セラミックス粉末を用いて複数の貫通孔を有するセッターを製造する際にセラミックスを含有する粉末に有機化合物を加えることは慣用例１〔記載事項（イ−１）〕に記載されているように本願の優先権主張日前から慣用されている。
　してみると、引用１発明に対して可塑性を付与したアルミナを含む粉末及びアルミナを含有する粉末に有機化合物を添加して、該粉末に可塑性を付与した可塑化粉末を用いるものとすることは当業者であれば適宜なし得ることである。
（ｂ）相違点イについて
　アルミナ含有量が７０重量％以上のアルミナ質基材を用いて焼成用治具を製造することは周知例１〔記載事項（ウ−１）〜（ウ−２）〕に記載されているように本願の優先権主張日前周知である。
　そして、上記焼成用治具が引用１発明に係る焼成用セッターと同様にセラミックス粉末を使用して製造されるセッターに該当することは明らかであり、また、引用１発明に係る焼成用セッターは材質がアルミナを主成分とする複合材料であるからアルミナ質基材を用いたものであることも明らかである。
　してみると、引用１発明に対して少なくとも７０重量％のアルミナを含有する粉末を用いたものとすることは当業者であれば適宜なし得ることである。
（ｃ）相違点ウについて
　引用１発明では「成形体に打抜加工により貫通孔を形成させる」ものの、記載事項（ア−４）に記載されるように、貫通孔が形成された成形体を得る方法としては、特に限定する必要はない。
　そして、多数の貫通孔を空隙とするセッターを製造する際に押出成形法によって板状体を成形後、打抜きプレスを意味するパンチングプレスにより上記空隙を成形することは周知例２〔記載事項（エ−１）〕に記載されているように本願の優先権主張日前周知であり、また、「セラミックス粉末を用いて複数の貫通孔を有するセッターを製造する際に複数の貫通孔を有する成形体を成形する場合を含む、セラミックス粉末を用いて複数の開孔を有する構造体を製造する」際に複数の開孔を有する成形体を成形する場合に、該成形体を押出成形を用いて成形することは慣用例１〔記載事項（イ−１）〕に記載されているように本願の優先権主張日前から慣用されている。
　してみると、引用１発明において打抜金型で打抜き打抜加工して貫通孔が形成された成形体を得ることに換えて、押し出し成形により複数の貫通孔を有する成形物に成形するものとすることは当業者であれば適宜なし得ることである。
（ｄ）相違点エについて
　アルミナを７０ｗｔ％以上含有する粉末を用いて成形、焼成してセッターを製造する際に１４００〜１７００℃の温度で焼成することは周知例３〔記載事項（オ−１）〜（オ−２）〕に記載されているように本願の優先権主張日前周知である。
　そして、引用１発明に係る焼成用セッターを製造する際に１４００〜１７００℃の温度で焼成することを妨げる事情は引用例１に記載されていない
。
　してみると、引用１発明において１４００〜１７００℃の温度で焼成することは当業者であれば適宜なし得ることである。
　そして、上記した相違点（ア）乃至（エ）に係る本願補正１発明１の構成を採ることにより奏される「電子デバイス部品等の熱処理又は焼成工程において使用した場合に、有機物や揮発成分の高い除去効率を達成でき、更に、セッター内部での雰囲気ガスの均一な分散を実現することができる優れたセッターを簡易且つ経済的に製造でき、また、高品質の電子デバイス部品等を安定して且つ生産性よく得ることが達成できると同時に、更に、電子デバイス部品等を使用するセラミックス系電子デバイス製品等の品質及び生産性の向上に寄与できる」という効果も当業者であれば予測し得る範囲内のものである。
　してみると、本願補正１発明１は、引用１発明及び慣用例１に記載されているような慣用技術並びに周知例１、２、３に記載されているような周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願補正１発明１は、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
〔３〕むすび
　以上のとおりであるから、平成１８年２月１６日付けで提出された手続補正書によりなされた補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反してなされたものであるから、同補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
４．本願発明
　平成１８年３月２０日付けで提出された手続補正書によりなされた補正及び同年２月１６日付けで提出された手続補正書によりなされた補正が上記のとおり却下されたので、本願発明は、平成１７年９月１２日付けで提出された手続補正書により補正された本願明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうちの請求項１０に記載された発明（以下、「本願発明１０」という。）は、前記「３．〔１〕」に記載されている「補正前の【請求項１０】に記載された発明」のとおりである。
　
５．引用文献
　上記の「引用例１」（特開平１１−７９８５３号公報）、「慣用例１」（特開２０００−２２６２５３号公報）、「周知例１」（特開平６−８２１６６号公報）、「周知例２」〔実願昭６３−１０７７５６号（実開平２−２８０９９号）のマイクロフィルム〕及び「周知例３」（特開平５−５８７１７号公報）には前記「３．〔２〕（ｉ）」に記載した事項が記載されており、また、引用１発明の構成は「３．〔２〕（ｉｉ）」に記載されたとおりである。
　
６．対比・判断
　本願発明１０は、本件補正１後の請求項１に記載された発明が本願補正１発明１であるから、本件補正１発明１から貫通孔が押し出し成形により形成されたものにする限定と、貫通孔の内径を「０．３〜１ｍｍ」から「０．３〜０．７ｍｍ」にする減縮を省いたものである。
　そうすると、本願発明１０の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本件補正１発明１が、前記「３．〔２〕」に記載したとおり、引用１発明及び慣用例１に記載されているような上記の２つの慣用技術並びに周知例１、２、３に記載されているような上記の諸周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１０も、同様の理由により引用１発明及び慣用例１に記載されているような慣用技術並びに周知例１、２、３に記載されているような周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
７．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１０は、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である引用例１に記載された発明及び慣用例１に記載されているような慣用技術並びに周知例１、２、３に記載されているような周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願は、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。