(57)【要約】【課題】接触対象物の高さばらつきの吸収能力を向上することが容易な接触導電治具、及び検査装置を提供する。【解決手段】検査治具３は、板状の部材であって、板厚方向に貫通する複数の貫通孔Ｈが形成された支持プレート３１と、複数の貫通孔Ｈにそれぞれ挿通された、筒状の形状を有すると共に導電性を有するプローブＰｒと、各プローブＰｒを、各貫通孔Ｈ内で弾性的に保持するエラストマＥとを備え、各プローブＰｒには、当該プローブＰｒの軸方向に伸縮すると共に巻き方向が第一方向の螺旋状の第一ばね部ＳＯ１が形成されている。
2017208690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の部材であって、板厚方向に貫通する複数の貫通孔が形成された支持プレートと、
前記複数の貫通孔にそれぞれ挿通された、筒状の形状を有すると共に導電性を有する筒状体と、
前記各筒状体を、前記各貫通孔内で弾性的に保持する保持部材とを備え、
前記各筒状体には、当該筒状体の軸方向に伸縮すると共に巻き方向が第一方向の螺旋状の第一ばね部が形成されている接触導電治具。
【請求項２】
前記保持部材は、前記各貫通孔の内壁と、その各貫通孔に挿通された前記筒状体の外周との間に充填されたエラストマを含む請求項１記載の接触導電治具。
【請求項３】
前記保持部材は、
前記各筒状体の一端に一方の面が当接するように配設された、厚み方向に導電性を有すると共に弾性を有する第一異方導電性シートと、
前記各筒状体の他端に一方の面が当接するように配設された、厚み方向に導電性を有すると共に弾性を有する第二異方導電性シートとを含む請求項１又は２に記載の接触導電治具。
【請求項４】
前記各筒状体の一端を閉塞すると共に導電性を有する第一閉塞部と、
前記各筒状体の他端を閉塞すると共に導電性を有する第二閉塞部とをさらに備える請求項１〜３のいずれか１項に記載の接触導電治具。
【請求項５】
前記各筒状体には、当該筒状体の軸方向に伸縮すると共に巻き方向が前記第一方向とは逆方向である第二方向の螺旋状の第二ばね部がさらに形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の接触導電治具。
【請求項６】
前記第一ばね部の巻き数と、前記第二ばね部の巻き数とが略同数である請求項５記載の接触導電治具。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の接触導電治具と、
前記各筒状体の一端を検査対象物に設けられた検査点に導通させ、当該各筒状体から得られる電気信号に基づき前記検査対象物の検査を行う検査処理部とを備える検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物に接触させるための接触導電治具、及びその接触導電治具を備えた検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、コイルスプリングによって伸縮可能にされたプローブを、ケーシングによって複数保持し、プローブの先端を検査対象の導電パッドに接触させるようにしたプローブユニットが知られている（例えば、特許文献１参照。）。このプローブユニットによれば、電極パッドの高さばらつき（プローブの軸方向に沿う方向の位置ばらつき）を、コイルスプリングの伸縮により吸収することができる。また、このようなコイルスプリングによって伸縮可能にされた棒状の端子を、検査用のプローブとしてではなく、二点間を電気的に接続するための接続端子やコネクタとして用いる場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２４６６４号公報
【発明の概要】
【０００４】
しかしながら、近年、検査対象や接続対象になる接続対象物の微細化が進み、微細な接続対象物に上述のプローブユニットを接触させるためには、コイルスプリングも微細構造にする必要があり、必然的にコイルスプリングも微細にならざるを得ない。コイルスプリングが微細化されると、プローブが伸縮可能なストロークが減少する。その結果、プローブユニットによる接触対象物の高さばらつきの吸収能力が低下するという不都合があった。
【０００５】
本発明の目的は、接触対象物の高さばらつきの吸収能力を向上することが容易な接触導電治具、及び検査装置を提供することである。
【０００６】
本発明の一局面に従う接触導電治具は、板状の部材であって、板厚方向に貫通する複数の貫通孔が形成された支持プレートと、前記複数の貫通孔にそれぞれ挿通された、筒状の形状を有すると共に導電性を有する筒状体と、前記各筒状体を、前記各貫通孔内で弾性的に保持する保持部材とを備え、前記各筒状体には、当該筒状体の軸方向に伸縮すると共に巻き方向が第一方向の螺旋状の第一ばね部が形成されている。
【０００７】
また、本発明の一局面に従う検査装置は、上述の接触導電治具と、前記各筒状体の一端を検査対象物に設けられた検査点に導通させ、当該各筒状体から得られる電気信号に基づき前記検査対象物の検査を行う検査処理部とを備える。
【０００８】
このような構成の接触導電治具、及び検査装置は、接触対象物の高さばらつきの吸収能力を向上することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る検査治具を備えた基板検査装置の構成を概略的に示す概念図である。
【図２】図１に示す検査部の別の一例を示す斜視図である。
【図３】図１、図２に示す検査治具及びベースプレートの構成の一例を示す模式的な断面図である。
【図４】ベースプレートに取り付けられた検査治具が、半導体素子に当接された状態を示す説明図である。
【図５】図３に示す検査治具及びベースプレートの構成の他の一例を示す模式的な断面図である。
【図６Ａ】三次元金属プリンタで形成された第一ばね部及び第二ばね部の一例を示す概念図である。
【図６Ｂ】三次元金属プリンタで形成された第一ばね部及び第二ばね部の一例を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。図１は、本発明の一実施形態に係る検査治具を備えた基板検査装置１の構成を概略的に示す概念図である。基板検査装置１は検査装置の一例に相当し、検査治具３Ｕ，３Ｄは接触導電治具の一例に相当している。図１に示す基板検査装置１は、検査対象物の一例である基板１００に形成された回路パターンを検査するための装置である。
【００１１】
基板１００は、例えばプリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、半導体基板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。なお、検査対象物は、基板に限らず、例えば半導体素子（ＩＣ：Integrated Circuit）等の電子部品であってもよく、その他電気的な検査を行う対象となるものであればよい。
【００１２】
図１に示す基板検査装置１は、検査部４Ｕ，４Ｄと、基板固定装置６と、検査処理部８とを備えている。基板固定装置６は、検査対象の基板１００を所定の位置に固定するように構成されている。検査部４Ｕ，４Ｄは、検査治具３Ｕ，３Ｄと、検査治具３Ｕ，３Ｄが取り付けられるベースプレート３２１とを備えている。検査部４Ｕ，４Ｄは、図略の駆動機構によって、検査治具３Ｕ，３Ｄを、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚの三軸方向に移動可能にされ、さらに検査治具３Ｕ，３Ｄを、Ｚ軸を中心に回動可能にされている。
【００１３】
検査部４Ｕは、基板固定装置６に固定された基板１００の上方に位置する。検査部４Ｄは、基板固定装置６に固定された基板１００の下方に位置する。検査部４Ｕ，４Ｄは、基板１００に形成された回路パターンを検査するための検査治具３Ｕ，３Ｄを着脱可能に構成されている。以下、検査部４Ｕ，４Ｄを総称して検査部４と称する。
【００１４】
検査治具３Ｕ，３Ｄは、それぞれ、複数のプローブＰｒ（筒状体）と、複数のプローブＰｒを、先端を基板１００へ向けて保持する支持プレート３１とを備えている。プローブＰｒは筒状体の一例に相当している。ベースプレート３２１には、各プローブＰｒの後端と接触して導通する電極が設けられている。検査部４Ｕ，４Ｄは、ベースプレート３２１の各電極を介して各プローブＰｒの後端を、検査処理部８と電気的に接続したり、その接続を切り替えたりする図略の接続回路を備えている。
【００１５】
プローブＰｒは、筒状の形状を有している。プローブＰｒの構成の詳細については後述する。支持プレート３１には、プローブＰｒを支持する複数の貫通孔が形成されている。各貫通孔は、検査対象となる基板１００の配線パターン上に設定された検査点の位置と対応するように配置されている。これにより、プローブＰｒの先端部が基板１００の検査点に接触するようにされている。例えば、複数のプローブＰｒは、格子の交点位置に対応するように配設されている。当該格子の桟に相当する方向が、互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向と一致するようにされている。検査点は、例えば配線パターン、半田バンプ、接続端子等とされている。
【００１６】
検査治具３Ｕ，３Ｄは、プローブＰｒの配置が異なる点と、検査部４Ｕ，４Ｄへの取り付け方向が上下逆になる点を除き、互いに同様に構成されている。以下、検査治具３Ｕ，３Ｄを総称して検査治具３と称する。検査治具３は、検査対象の基板１００に応じて取り替え可能にされている。
【００１７】
検査処理部８は、例えば電源回路、電圧計、電流計、及びマイクロコンピュータ等を備えている。検査処理部８は、図略の駆動機構を制御して検査部４Ｕ，４Ｄを移動、位置決めさせ、基板１００の各検査点に、各プローブＰｒの先端を接触させる。これにより、各検査点と、検査処理部８とが電気的に接続される。この状態で、検査処理部８は、検査治具３の各プローブＰｒを介して基板１００の各検査点に検査用の電流又は電圧を供給し、各プローブＰｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、例えば回路パターンの断線や短絡等の基板１００の検査を実行する。あるいは、検査処理部８は、交流の電流又は電圧を各検査点に供給することによって各プローブＰｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、検査対象のインピーダンスを測定してもよい。
【００１８】
図２は、図１に示す検査部４の別の一例を示す斜視図である。図２に示す検査部４ａは、いわゆるＩＣソケット３５に検査治具３（接触導電治具）が組み込まれて構成されている。検査部４ａは、検査部４のような駆動機構を備えず、ＩＣソケット３５に取り付けられたＩＣのピン、バンプ、あるいは電極等にプローブＰｒが接触する構成とされている。図１に示す検査部４Ｕ，４Ｄの代わりに検査部４ａを備えることで、検査対象物を例えば半導体素子（ＩＣ）とし、検査装置をＩＣ検査装置として構成することができる。
【００１９】
図３は、図１、図２に示す検査治具３及びベースプレート３２１の構成の一例を示す模式的な断面図である。図３に示す検査治具３は、図２に示す検査部４ａに組み込まれている例を示しており、検査対象物として半導体素子１０１を示している。
【００２０】
図３に示す検査治具３は、板状の部材であって、板厚方向に貫通する複数の貫通孔Ｈが形成された支持プレート３１と、複数の貫通孔Ｈにそれぞれ挿通された、筒状の形状を有するプローブＰｒであるプローブＰｒ１〜Ｐｒ５（筒状体）と、各貫通孔Ｈの内壁とその各貫通孔Ｈに挿通されたプローブＰｒの外周との間に充填されたエラストマＥとを備えている。図３に示す例では、エラストマＥは、支持プレート３１の両面も覆っている。
【００２１】
エラストマＥは、各プローブＰｒを、各貫通孔Ｈ内で弾性的に保持する。各プローブＰｒは、各貫通孔Ｈ内で弾性的に保持されているので、エラストマＥの弾性力に抗しつつ軸方向に沿って移動可能にされている。エラストマＥとしては、弾性を有する種々の材料を用いることができる。しかしながら、各プローブＰｒの各貫通孔Ｈ内での移動を容易にする観点から、エラストマＥとしては、微小な気泡が全体に分布するように形成された弾性材料である発泡エラストマを好適に用いることができる。発泡エラストマは、柔軟性が高いので、プローブＰｒの貫通孔Ｈ内での移動が容易となる。
【００２２】
支持プレート３１の後端側には、例えば絶縁性の樹脂材料により構成されたベースプレート３２１が取り付けられる。ベースプレート３２１の、プローブＰｒ１〜Ｐｒ５の後端部と対向する箇所には、配線３４１〜配線３４５が、ベースプレート３２１を貫通するように取り付けられている。以下、配線３４１〜３４５を総称して配線３４と称する。
【００２３】
ベースプレート３２１の、支持プレート３１に面する側の表面と、その面に露出する配線３４１〜３４５の端面とが面一になるように加工される。その配線３４１〜３４５の端面は、電極３４１ａ〜３４５ａとされている。しかしながら、加工精度等の問題により、ベースプレート３２１の表面と電極３４１ａ〜３４５ａとは面一にならず、電極３４１ａ〜３４５ａの位置にばらつきが生じる。以下、電極３４１ａ〜３４５ａを総称して電極３４ａと称する。
【００２４】
各貫通孔Ｈには、プローブＰｒが挿入されている。プローブＰｒは、導電性を有する筒状の部材である。プローブＰｒには、プローブＰｒの軸方向に伸縮すると共に巻き方向が第一方向の螺旋状の第一ばね部ＳＯ１と、巻き方向が第一方向とは逆方向の第二方向の螺旋状である第二ばね部ＳＯ２とが形成されている。また、第一ばね部ＳＯ１と第二ばね部ＳＯ２とは、螺旋の巻き数及び線幅が略同一にされている。
【００２５】
プローブＰｒの材料としては、例えばニッケルあるいはニッケル合金を用いることができる。プローブＰｒの第一ばね部ＳＯ１及び第二ばね部ＳＯ２の形成方法は特に限定されない。例えば、筒状の部材の周壁を例えばエッチングして螺旋状のスリットを形成することでこれらのばね部を形成してもよく、例えば電鋳により筒状の部材の周壁に螺旋状のスリットが設けられた形状を形成することでこれらのばね部を形成してもよく、例えばいわゆる三次元金属プリンタでこれらのばね部を形成してもよく、フォトリソグラフィプロセスによってこれらのばね部を形成してもよく、種々の製造方法を用いることができる。
【００２６】
図６Ａ、図６Ｂは、三次元金属プリンタで形成された第一ばね部ＳＯ１及び第二ばね部ＳＯ２の一例を示す概念図である。図６Ａは斜視図、図６Ｂは上面図を示している。図６Ａ、図６Ｂに示すように、三次元プリンタによって、金属の複数の円盤を順次螺旋状に積み上げるようにして第一ばね部ＳＯ１及び第二ばね部ＳＯ２を形成することができる。
【００２７】
第一ばね部ＳＯ１及び第二ばね部ＳＯ２は、伸縮する際に、伸縮にともなって軸線を中心に旋回しようとする。従って、検査点に対してプローブＰｒを圧接又は離間させる際、第一ばね部ＳＯ１及び第二ばね部ＳＯ２が圧縮又は伸長することにより、プローブＰｒを、軸線を中心に回転させようとする力が生じる。
【００２８】
ここで、第一ばね部ＳＯ１と、第二ばね部ＳＯ２とは、螺旋の巻き方向が逆方向であり、ばね部（螺旋部）の線幅が略等しく、かつ巻き数が略等しい。従って、第一ばね部ＳＯ１が生じる回転力と、第二ばね部ＳＯ２が生じる回転力とは、回転方向が逆、かつ力の大きさが略等しくなる。その結果、第一ばね部ＳＯ１が生じる回転力と、第二ばね部ＳＯ２が生じる回転力とが相殺されて、プローブＰｒの回転が抑制される。
【００２９】
プローブＰｒは、貫通孔Ｈに充填されたエラストマＥによって貫通孔Ｈ内に保持されている。そのため、プローブＰｒの回転は、エラストマＥの弾性力によって妨げられる。その結果、第一ばね部ＳＯ１及び第二ばね部ＳＯ２は、圧縮又は伸長し難くなる。しかしながら、プローブＰｒによれば、プローブＰｒの回転が抑制される結果、プローブＰｒの圧縮又は伸長が容易となる。なお、プローブＰｒは、必ずしも第一ばね部ＳＯ１及び第二ばね部ＳＯ２を備える必要はなく、第一ばね部ＳＯ１及び第二ばね部ＳＯ２のうち一つを備える構成であってもよい。
【００３０】
圧縮されない状態でのプローブＰｒの長さは、例えば１０ｍｍ〜３０ｍｍ、例えば約２０ｍｍとすることができる。プローブＰｒの外径は、例えば約２５〜３００μｍ、例えば約１００μｍとすることができる。
【００３１】
支持プレート３１の厚さは、圧縮されない状態でのプローブＰｒの長さよりも薄くされ、検査治具３がベースプレート３２１及び半導体素子１０１に当接されない状態では、プローブＰｒの両端が支持プレート３１の両面から突出するようにされている。この状態で、検査治具３がベースプレート３２１に取り付けられると、第一ばね部ＳＯ１、第二ばね部ＳＯ２、及びエラストマＥの付勢力により、プローブＰｒの後端部Ｂが、電極３４ａに当接するようになっている。
【００３２】
これにより、プローブＰｒと電極３４ａとが導通し、プローブＰｒが配線３４を介して検査処理部８に電気的に接続される。そして、ＩＣソケット３５に半導体素子１０１が取り付けられると、半導体素子１０１の検査点、例えばバンプＢＰ１〜ＢＰ５が、プローブＰｒ１〜Ｐｒ５の先端部Ｆに当接する。これにより、検査点であるバンプＢＰ１〜ＢＰ５を検査処理部８に電気的に接続することが可能となる。以下、バンプＢＰ１〜ＢＰ５を総称してバンプＢＰと称する。
【００３３】
図４は、ベースプレート３２１に取り付けられた検査治具３が、半導体素子１０１に当接された状態を示す説明図である。半導体素子１０１のバンプＢＰ１〜ＢＰ５の高さは、その製造ばらつきによりばらついている。図４に示す例では、バンプＢＰ１の突出量が大きく（高く）、バンプＢＰ４の突出量は小さい（低い）。また、上述したように、電極３４１ａ〜３４５ａの位置もばらついており、図４に示す例では、電極３４１ａの凹みが大きく（低く）、電極３４４ａの突出量は大きい（高い）。
【００３４】
この場合、もし仮に、プローブＰｒの位置が貫通孔Ｈ内で固定されていた場合、プローブＰｒ１の後端部Ｂの突出量が不足して、プローブＰｒ１の後端部Ｂが電極３４１ａに押し付けられる付勢力が弱くなったり、後端部Ｂが電極３４１ａに接触できなくなったりするおそれがある。一方、プローブＰｒ１の先端部Ｆは、プローブＰｒの位置が貫通孔Ｈ内で固定されていた場合、突出量の大きなバンプＢＰ１が当接されることによって、バンプＢＰ１の突出量を第一ばね部ＳＯ１及び第二ばね部ＳＯ２で吸収できなくなり、その当接圧力で先端部ＦやバンプＢＰ１を傷つけてしまうおそれがある。
【００３５】
一方、図４に示す検査治具３では、プローブＰｒが貫通孔Ｈ内でエラストマＥによって弾性的に保持されているので、プローブＰｒ１の先端部Ｆが突出量の大きいバンプＢＰ１に当接されると、プローブＰｒ１全体が電極３４１ａ方向に移動する。これにより、プローブＰｒ１の後端部Ｂの電極３４１ａへの当接圧力が増大し、プローブＰｒ１の先端部ＦのバンプＢＰ１への当接圧力が軽減されるので、プローブＰｒ１の電極３４１ａ及びバンプＢＰ１への接触安定性が向上する。
【００３６】
同様に、プローブＰｒ４の後端部Ｂが、突出量の大きい電極３４４ａに当接されると、プローブＰｒ４全体がバンプＢＰ４方向に移動することにより、プローブＰｒ４の電極３４４ａ及びバンプＢＰ４への接触安定性が向上する。このように、検査治具３は、接触対象物であるバンプＢＰ及び電極３４ａの高さばらつきの吸収能力を向上することができる。
【００３７】
なお、後端部Ｂは導電性を有する第一閉塞部によって閉塞されていることが好ましく、先端部Ｆは導電性を有する第二閉塞部によって閉塞されていることが好ましい。第一及び第二閉塞部は、例えば後端部Ｂ及び先端部Ｆに被せられた金属の蓋状のものであってもよく、例えば後端部Ｂ及び先端部Ｆが溶接技術などにより溶融閉塞されて形成されていてもよい。
【００３８】
プローブＰｒは、筒状の形状であるから、後端部Ｂ及び先端部Ｆが閉塞されていないと、筒の円周状の端面がバンプＢＰ及び電極３４ａに接触することとなり、接触面積が小さい。そこで、第一及び第二閉塞部を設けることによって、プローブＰｒの、バンプＢＰ及び電極３４ａへの接触面積が増大し、接触安定性を向上することができる。
【００３９】
なお、図５に示すように、検査治具３ａは、保持部材として、各プローブＰｒの後端部Ｂに一方の面が当接するように配設された、厚み方向に導電性を有すると共に弾性を有する異方導電性シートＲ１（第一異方導電性シート）と、各プローブＰｒの先端部Ｆに一方の面が当接するように配設された、厚み方向に導電性を有すると共に弾性を有する異方導電性シートＲ２（第二異方導電性シート）とをさらに備えてもよい。
【００４０】
異方導電性シートＲ１，Ｒ２は、例えばシート状のエラストマ素材に、金属粒子やカーボン粒子などの導電性粒子が厚み方向に並ぶように混入されて構成されている。これにより、面方向の電気抵抗が大きく導電性を有さず、厚み方向の電気抵抗が小さくされて導電性を有するようにされている。
【００４１】
検査治具３ａによれば、プローブＰｒの後端部Ｂ及び先端部Ｆは、弾性を有する異方導電性シートＲ１，Ｒ２を介して電極３４ａ及びバンプＢＰと接触するので、プローブＰｒの電極３４ａ及びバンプＢＰへの接触安定性が向上する。特に、プローブＰｒに第一及び第二閉塞部が設けられていない場合、異方導電性シートＲ１，Ｒ２を備えることによって、プローブＰｒの電極３４ａ及びバンプＢＰへの接触安定性が向上する。
【００４２】
なお、検査治具３ａにおいて、保持部材としてエラストマＥを備えず、異方導電性シートＲ１，Ｒ２のみを保持部材として用いてプローブＰｒを貫通孔Ｈ内に保持する構成としてもよい。
【００４３】
また、接続治具の一例として、基板検査装置に用いられる検査治具３を例示したが、接続治具は、対象物に接続端子を接触させるものであればよく、必ずしも検査治具に限らない。また、接触導電治具は検査治具でなくてもよく、筒状体は検査用のプローブでなくてもよい。接触導電治具は、二点間を電気的に接続するための接続端子やコネクタであってもよい。
【００４４】
すなわち、本発明の一局面に従う接触導電治具は、板状の部材であって、板厚方向に貫通する複数の貫通孔が形成された支持プレートと、前記複数の貫通孔にそれぞれ挿通された、筒状の形状を有すると共に導電性を有する筒状体と、前記各筒状体を、前記各貫通孔内で弾性的に保持する保持部材とを備え、前記各筒状体には、当該筒状体の軸方向に伸縮すると共に巻き方向が第一方向の螺旋状の第一ばね部が形成されている。
【００４５】
この構成によれば、各筒状体は、保持部材によって各貫通孔内で弾性的に保持されるので、各貫通孔内で保持部材の弾性力に抗して移動可能となる。その結果、第一ばね部の伸縮に加えて、筒状体の移動によっても接触対象物の高さばらつきを吸収することができるので、接触対象物の高さばらつきの吸収能力を向上することが容易となる。
【００４６】
また、前記保持部材は、前記各貫通孔の内壁と、その各貫通孔に挿通された前記筒状体の外周との間に充填されたエラストマを含むことが好ましい。
【００４７】
各貫通孔の内壁と、その各貫通孔に挿通された筒状体の外周との間に充填されたエラストマは、貫通孔内で筒状体を弾性的に保持することができるから、保持部材として好適である。
【００４８】
また、前記保持部材は、前記各筒状体の一端に一方の面が当接するように配設された、厚み方向に導電性を有すると共に弾性を有する第一異方導電性シートと、前記各筒状体の他端に一方の面が当接するように配設された、厚み方向に導電性を有すると共に弾性を有する第二異方導電性シートとを含むことが好ましい。
【００４９】
各筒状体の一端に一方の面が当接するように配設された、厚み方向に導電性を有すると共に弾性を有する第一異方導電性シートと、各筒状体の他端に一方の面が当接するように配設された、厚み方向に導電性を有すると共に弾性を有する第二異方導電性シートとは、貫通孔内で筒状体を弾性的に保持することができるから、保持部材として好適である。さらに、筒状体の一端及び他端は、弾性を有する第一及び第二異方導電性シートを介して接触対象物と接触するので、筒状体の接触安定性が向上する。
【００５０】
また、前記各筒状体の一端を閉塞すると共に導電性を有する第一閉塞部と、前記各筒状体の他端を閉塞すると共に導電性を有する第二閉塞部とをさらに備えることが好ましい。
【００５１】
筒状体は、筒状の形状であるから、両端部が閉塞されていないと、筒の円周状の端面が接触対象物に接触することとなり、接触面積が小さい。そこで、第一及び第二閉塞部を設けることによって、筒状体の接触面積が増大し、接触安定性を向上することができる。
【００５２】
また、前記各筒状体には、当該筒状体の軸方向に伸縮すると共に巻き方向が前記第一方向とは逆方向である第二方向の螺旋状の第二ばね部がさらに形成されていることが好ましい。
【００５３】
第一ばね部及び第二ばね部は、伸縮する際に、伸縮にともなって軸線を中心に旋回しようとする。従って、筒状体を接触対象物に対して圧接又は離間させる際、第一ばね部及び第二ばね部が圧縮又は伸長することにより、筒状体を、軸線を中心に回転させようとする力が生じる。ここで、第一ばね部と第二ばね部とは、螺旋の巻き方向が逆方向であるから、第一ばね部が生じる回転力と、第二ばね部が生じる回転力とは、回転方向が逆となる。その結果、第一ばね部が生じる回転力と、第二ばね部が生じる回転力とが相殺されて、筒状体の回転が抑制される。筒状体は、保持部材により貫通孔内で弾性的に保持されている。そのため、筒状体の回転は、保持部材によって妨げられる。その結果、第一ばね部及び第二ばね部は、圧縮又は伸長し難くなる。しかしながら、この構成によれば、筒状体の回転が抑制される結果、筒状体の圧縮又は伸長が容易となる。
【００５４】
また、前記第一ばね部の巻き数と、前記第二ばね部の巻き数とが略同数であることが好ましい。
【００５５】
この構成によれば、回転力を相殺する精度が向上する結果、筒状体の圧縮又は伸長が容易となる。
【００５６】
また、本発明の一局面に従う検査装置は、上述の接触導電治具と、前記各筒状体の一端を検査対象物に設けられた検査点に導通させ、当該各筒状体から得られる電気信号に基づき前記検査対象物の検査を行う検査処理部とを備える。
【００５７】
この構成によれば、接触対象物である検査点の高さばらつきの吸収能力を向上することが容易となる。
【符号の説明】
【００５８】
１    基板検査装置（検査装置）
３，３ａ，３Ｕ，３Ｄ    検査治具（接触導電治具）
４，４ａ，４Ｕ，４Ｄ    検査部
６    基板固定装置
８    検査処理部
３１  支持プレート
３４，３４１〜３４５    配線
３４ａ，３４１ａ〜３４５ａ    電極
３５  ＩＣソケット
１００      基板（検査対象物）
１０１      半導体素子（検査対象物）
３２１      ベースプレート
Ｂ    後端部
ＢＰ，ＢＰ１〜ＢＰ５    バンプ（検査点）
Ｅ    エラストマ（保持部材）
Ｆ    先端部
Ｈ    貫通孔
Ｐｒ，Ｐｒ１〜Ｐｒ５    プローブ（筒状体）
Ｒ１  異方導電性シート（第一異方導電性シート）
Ｒ２  異方導電性シート（第二異方導電性シート）
ＳＯ１      第一ばね部
ＳＯ２      第二ばね部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【国際調査報告】
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