【事件の表示】
　平成　７年特許願第５１６９３８号「ウェハの加熱冷却装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　６月２２日国際公開、ＷＯ９５／１６８００、平成　９年　６月３０日国内公表、特表平　９−５０６７４４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、１９９４年１２月１５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９３年１２月１７日、米国（ＵＳ））を国際出願日とする出願であって、平成１８年１１月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１９年２月１９日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、平成１９年３月２０日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１９年３月２０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１９年３月２０日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　１　補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】
　平坦面を有する物体の温度を高温不活性温度制御プレートの温度に接近せしめる加熱冷却装置であって、
　真空チャンバと、
　前記真空チャンバ内に装着される前記物体の平坦面と一致する平坦面を有する高温不活性プレートと、
　前記プレートの温度を選択目標温度に維持する手段と、
　前記物体の前記平坦面を前記プレートの前記平坦面に押し付ける不活性ガスロードの圧力を調整して前記物体と前記プレートとの間の熱接触状態を調整する手段と、
　前記物体の温度が前記プレートの温度に近づいた後に前記物体の前記平坦面を押し付ける前記不活性ガスロードを排気する手段と、を組み合わせてなることを特徴とする加熱冷却装置。」と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「ガスロードの圧力を調整する手段」を「不活性ガスロードの圧力を調整して前記物体と前記プレートとの間の熱接触状態を調整する手段」と限定するものであって、特許法第１７条の２第３項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　２　独立特許要件について
　（１）原査定の拒絶の理由に引用された特開平１−１６９２９３号公報（以下、「刊行物１」という。）に記載された発明
　刊行物１には、「板状基層を媒介とする熱エネルギ伝達方法及び装置」（発明の名称）に関して、Ｆｉｇ．１，２とともに、以下の事項が記載されている。（なお、下線は、引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下、同様。）
　
「（１）
板状体と支持装置との間で熱を伝達するための装置であって、
　圧力下にあるガスの吹出し源と、
　前記支持装置と該板状体との間の接触範囲に対してガスを導入又は導出できるように、前記ガス圧力源と前記接触範囲との間に設けた装置と、
　該支持装置に対して移動できるカバーと、
　前記カバーを一時的に固着させるために該支持装置にしっかり固定した装置と、
　前記カバーを固着させるときに該カバーを移動させ且つ押しつける装置と、
　該支持装置と該カバーとの間の空洞にガスを導入できるように該ガス圧力源と前記空洞との間に設けた装置と、
　
該カバー、該板状体間の空洞及び該支持装置、該板状体間の空隙の双方とガス源との間に設けた装置にして、前記空洞のガス圧力が前記空隙のガス圧力を上回るように該空洞に対するガスの供給を調節し得る装置とから成る熱伝達装置
（２）前記
支持装置が平坦な金属表面を有する
・・・
（６）前記
支持装置を加熱板として設ける
（７）前記
支持装置を冷却板として設ける
（８）板状体と支持装置との間で熱を伝達するための方法であつて、前記板状体を前記支持装置上に配置し、
　
該板状体を覆うように該支持装置と結合した固着装置上にカバーを機械的に押しつけ
　前記カバーと該板状体との間及び該板状体と該支持装置との間にガスを導入し、
　該カバーと該板状体との間の圧力を該板状体と該支持装置との間の圧力を上回るように当該
ガス圧力を調節し
　該
支持装置に予め定めた温度を与え
　
該板状体が予め定めた温度を示す迄予め定めた時間に亘って該板状体を前記位置に放置し
　
該カバーを前記固着装置から再び取り外すことによって周囲との圧力調整を行い
　
該板状体を次の工程に送り込む
ことから成る熱伝達方法。」（特許請求の範囲）
　
「本発明は板状体と支持装置との間で熱を伝達するための装置に関する。
　特に支持体と板状体との間で熱伝達を行う装置に関し、当該装置では熱伝達性を改善するために板状体と支持装置との間に導入する
ガスが、同時に板状体を支持装置に押しつけるのにも役立つ
　例えば真空技術において、板状体特に半導体板状体を処理する場合には、板状体をしばしば高温に加熱する。その際熱エネルギを、均一な制御した形で与えることが望ましい。さもなければ板状体を制御した方法で均等に冷却する必要がある。」（第２頁右上欄第１１行〜左下欄第１行）
　
「従って本発明では、板状体、後板間の熱伝達性を改善するためにいわゆる
ガスクッションとして導入したガスが、板状体自体の負荷を低下させる一方、これを後板に押しつける役割も果たしている
　
「第２図に両者間で熱伝達が起こる板状体（５）および後板（１）の周辺を詳示する。よく知られている方式の適量吐出装置により、位置Ａ、Ｂにおいてガスを同時に導入し、
カバー（６）、板状体（５）間の圧力が後板（１）、板状体間の圧力の数倍になるように、ガス圧力を調整する
板状体の表側及び板状体の裏側と後板との間の空間に対するガス送管のコンダクタンスを設定しなければならない。それによって、板状体（５）が最適状態で後板（１）と接触し、板状体（５）に対する機械的負荷は生じない
　
方法の一変形として、ガスをＡのみから導入し、板状体（５）の周辺を通って後板（１）との中間空隙に入れ、Ｂから装置外に放出することによって、適合した圧力比を達成することもできる
　後板を加熱板として設ける場合は、中央部の温度を周辺部より高く調整することによって、加熱板に温度勾配を与え得るという利点がある。例えば加熱線を異なった密度に巻くか若しくは当該加熱板に二つの独立した調節可能な加熱線系を設けることによってこれを行うことができる。
　当該装置を設定する典型的な手順、方法は次の通りである。板状体（５）をセンタボルト（４）で後板（１）上に配置する。カバー（６）を基礎板（２）に対し機械的に押しつけ、前述の
圧力比率（好ましくは３対１から１０対１）になるように、穴（３，８）を介してガスを出し入れする
所望の温度になる迄後板（１）上に放置する。その後再びカバーを取り外すことにより、周囲との圧力調整を行う。典型的には１０
−３
−１０
−５
ミリバールになる
実　例　１
　典型的な試験装置において、マイクロプロセッサ製造用のシリコンウエーファを１０・・１５秒の間隔で５００℃に加熱した。その際カバー、板状体間の圧力は５０ミリバールに、また板状体、後板間の圧力は１５ミリバールに達した。陰極スパッタを行うために、
周囲圧力１０
−３
ミリバールの或る施設内で当該装置を操作した
処理のためには通常組成のアルゴンガスを用いた
　
　さらに、Ｆｉｇ．１及びＦｉｇ．２には、「板状体５の平坦面と一致する平坦面を有する後板１（支持装置）」が示され、Ｆｉｇ．２には、「Ａとして、板状体上部のカバーの穴」、「Ｂとして、板状体下部の支持装置の穴」が示されている。
　
　以上から、刊行物１には、
「板状体と平坦な金属表面を有する加熱板又は冷却板として設けた支持装置（後板）との間で熱を伝達するための熱伝達装置であって、
　周囲圧力１０−３ミリバールの或る施設と、
　周囲圧力１０−３ミリバールの或る施設内に装着される前記板状体の平坦面と一致する平坦面を有する予め定めた温度を与えられた支持装置と、
　該板状体を覆うように該支持装置と結合した固着装置上にカバーを機械的に押しつける装置と、
　アルゴンガスをＡ（板状体上部のカバーの穴）のみから導入し、板状体の周辺を通って支持装置との中間空隙に入れ、Ｂ（板状体下部の支持装置の穴）から装置外に放出することによって、板状体を支持装置に押しつける装置と、
　カバー、該板状体間の空洞及び該支持装置、該板状体間の空隙の双方とガス源との間に設けた装置にして、前記空洞のガス圧力が前記空隙のガス圧力を上回るように該空洞に対するガスの供給を調節し得る装置と、
　該板状体が予め定めた温度を示す迄予め定めた時間に亘って該板状体を前記位置に放置し、該カバーを前記固着装置から再び取り外すことによつて周囲との圧力調整を行い、該板状体を次の工程に送り込む装置を有する熱伝達装置。」（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　（２）本願補正発明と引用発明との対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「板状体」、「支持装置（後板）」、「板状体と」「支持装置との間で熱を伝達するための熱伝達装置」、「アルゴンガス」は、それぞれ本願補正発明の「平坦面を有する物体」、「プレート」、「板状体の温度をプレートの温度に接近せしめる」「装置」、「不活性ガス」に相当する。
　さらに、引用発明における「アルゴンガスをＡ（板状体上部のカバーの穴）のみから導入し、板状体の周辺を通って支持装置との中間空隙に入れ、Ｂ（板状体下部の支持装置の穴）から装置外に放出することによって、板状体を支持装置に押しつける装置と、カバー、該板状体間の空洞及び該支持装置、該板状体間の空隙の双方とガス源との間に設けた装置にして、前記空洞のガス圧力が前記空隙のガス圧力を上回るように該空洞に対するガスの供給を調節し得る装置」は、本願補正発明の「物体の平坦面をプレートの平坦面に押し付ける不活性ガスロードの圧力を調整」「する手段」に相当する。
　
　ゆえに、両者は、
「平坦面を有する物体の温度をプレートの温度に接近せしめる装置であって、
　前記物体の平坦面と一致する平坦面を有するプレートと、
　前記物体の前記平坦面を前記プレートの前記平坦面に押し付ける不活性ガスロードの圧力を調整する手段と、を組み合わせてなることを特徴とする装置。」で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］本願補正発明では、「高温不活性プレート」であるのに対して、引用発明の「支持装置」では、そのような特定がなされていない。
［相違点２］本願補正発明では、「温度制御プレート」で「プレートの温度を選択目標温度に維持する手段」を備えるのに対して、引用発明では、「予め定めた温度を与えられた支持装置」である。
［相違点３］本願補正発明では、「真空チャンバ内」で処理を行っているのに対して、引用発明では、「周囲圧力１０−３ミリバールの或る施設内」で処理を行っている。
［相違点４］不活性ガスロードの圧力を調整する手段が、本願補正発明では、「物体とプレートとの間の熱接触状態を調整する手段」であるのに対して、引用発明では、そのような記載がない。
［相違点５］本願補正発明では、「物体の温度がプレートの温度に近づいた後に前記物体の平坦面を押し付ける不活性ガスロードを排気する手段」を備えるのに対して、引用発明では、そのような構成を備えていない。
［相違点６］本願補正発明では、「加熱冷却装置」であるのに対して、引用発明では「熱伝達装置」である。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１］
　本願補正発明における「高温不活性プレート」の「不活性」の意味が、必ずしも明確ではないが、通常の化学的に不活性との意味であれば、引用発明において、処理のためのガスとしてアルゴンガス、すなわち不活性ガスを用いているように、ウエハなどの板状体（物体）の支持装置（プレート）として高温においても不活性なものを用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
　仮に、平成１９年１２月２１日付けファクシミリによる意見書において、請求人が「「高温不活性プレート」は、高い温度不活性プレートを意味し、温度に対する不活性度が高いという意味であります。よって、例えば熱容量の大きい特性を有する材料を用いることになります。」と主張するような意味であるとしても、引用発明において、ウエハなどの板状体（物体）の支持装置（プレート）として温度に対する不活性度が高いもの（熱容量の大きい特性を有する材料）を用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点２］
　引用発明は、「予め定めた温度を与えられた支持装置」であり、予め定めた温度を与えるために、選択目標温度に維持する手段を設けることは、周知技術であり、引用発明において、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点３］
　刊行物１には、「その後再びカバーを取り外すことにより、周囲との圧力調整を行う。典型的には１０−３−１０−５ミリバールになる。」（第３頁右下欄第１６行〜第１８行）、「周囲圧力１０−３ミリバールの或る施設内で当該装置を操作した。」（第４頁左上欄第７行〜第８行）と記載され、周囲圧力１０−３ミリバールは、通常真空雰囲気であるから、引用発明においても、処理を真空施設内で行うことを示しており、さらに、処理を「真空チャンバ」内で行うことは、周知技術であるから、引用発明における処理を「真空チャンバ」内で行うことは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点４］
　引用発明は、「空洞のガス圧力が空隙のガス圧力を上回るように該空洞に対するガスの供給を調節し得る装置」を備えており、空洞に対するガスの供給を調節してガス圧力を調節している。そして、ガス圧力を調整すれば、板状体（物体）と支持装置（プレート）との間の熱接触状態が変化し、実質的に熱接触状態を調整したことになるのは、明らかである。
　また、本願補正発明は、装置（物）の発明であり、「物体とプレートとの間の熱接触状態を調整する手段」は、装置（物）として具体的には「不活性ガスロードの圧力を調整する手段」にほかならず、空洞に対するガスの供給を調節してガス圧力を調節する手段（＝ガスロードの圧力を調整する手段）を備える引用発明と比べ、この点において実質的な差異は認められない。
　ゆえに、相違点４は、実質的には相違点ではない。
　仮に、相違点であるとしても、引用発明は、空洞に対するガスの供給を調節してガス圧力を調節可能であり、ガス圧力が変われば、板状体（物体）を支持装置（プレート）に押しつける力が変化し、熱接触状態も変化することは、当業者であれば容易に推測できることであるから、引用発明において、ガスの供給を調節してガス圧力を調節し、板状体（物体）と支持装置（プレート）との間の熱接触状態を調整することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点５］
　処理終了後、用いたガスを排気することは、例えば、特開昭６３−１３１５２０号公報（第５頁左下欄第１行〜第６行に「エッチング終了後、ガスを止め、容器１０内が再び高真空に排気される。その後、・・・ゲートバルブ４４'が開き、・・・トレー２６が第２予備室６８内に搬送される。」と記載されている。）、特開平３−１３２０１８号公報（原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３：第５頁右上欄第１２行〜第１３行に「成長室を開くときは、その雰囲気を搬送室７に一致させてからにする。」と記載され、処理終了後、成長室のガスを排気してから、成長室を開くことが示唆されている。）にも示されるように、周知技術である。
　そして、引用発明において、板状体（物体）から温度調整中に放出される水や揮発性物質などのガスがアルゴンガス（不活性ガス）と共に周囲に拡散すると都合が悪ければ、処理終了後、カバーを取り外す前に、用いたアルゴンガスなどを装置外に排気することは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　さらに、排気のタイミングを処理の終了後とするのは当然のことであり、そのため排気を「物体の温度がプレートの温度に近づいた後に」行うことは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点６］
　引用発明は、加熱又は冷却を行う熱伝達装置であるが、本願補正発明においても、加熱又は冷却を行うものであり、この点において両者に格別の差異はなく、相違点６は、実質的には相違点ではない。
　仮に、本願補正発明は、加熱及び冷却の両方を行えるものであったとしても、引用発明において、加熱及び冷却の両方を行えるようにすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　
　また、本願補正発明の効果についても、刊行物１に記載された発明及び上記周知技術から予測された範囲内のものであり、格別のものは認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　１　本願発明
　平成１９年３月２０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年９月１４日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「平坦面を有する物体の温度を高温不活性温度制御プレートの温度に接近せしめる加熱冷却装置であって、
　真空チャンバと、
　前記真空チャンバ内に装着される前記物体の平坦面と一致する平坦面を有する高温不活性プレートと、
　前記プレートの温度を選択目標温度に維持する手段と、
　前記物体の前記平坦面を前記プレートの前記平坦面に押し付ける不活性ガスロードと、前記ガスロードの圧力を調整する手段と、
　前記物体の温度が前記プレートの温度に近づいた後に前記物体の前記平坦面を押し付ける前記不活性ガスロードを排気する手段と、
を組み合わせてなることを特徴とする加熱冷却装置。」
　
　２　刊行物１に記載された発明
　前記「第２　２（１）」に記載したとおりである。　
　
　３　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「板状体」、「支持装置（後板）」、「板状体と」「支持装置との間で熱を伝達するための熱伝達装置」、「アルゴンガス」は、それぞれ本願発明の「平坦面を有する物体」、「プレート」、「板状体の温度をプレートの温度に接近せしめる」「装置」、「不活性ガス」に相当する。
　さらに、引用発明における「アルゴンガスをＡ（板状体上部のカバーの穴）のみから導入し、板状体の周辺を通って支持装置との中間空隙に入れ、Ｂ（板状体下部の支持装置の穴）から装置外に放出することによって、板状体を支持装置に押しつける装置」、「カバー、該板状体間の空洞及び該支持装置、該板状体間の空隙の双方とガス源との間に設けた装置にして、前記空洞のガス圧力が前記空隙のガス圧力を上回るように該空洞に対するガスの供給を調節し得る装置」は、それぞれ本願発明の「物体の平坦面をプレートの平坦面に押し付ける不活性ガスロード」、「ガスロードの圧力を調整する手段」に相当する。
　
　ゆえに、両者は、
「平坦面を有する物体の温度をプレートの温度に接近せしめる装置であって、
　前記物体の平坦面と一致する平坦面を有するプレートと、
　前記物体の前記平坦面を前記プレートの前記平坦面に押し付ける不活性ガスロードと、前記ガスロードの圧力を調整する手段と、を組み合わせてなることを特徴とする装置。」で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］本願発明では、「高温不活性プレート」であるのに対して、引用発明の「支持装置」では、そのような特定がなされていない。
［相違点２］本願発明では、「温度制御プレート」で「プレートの温度を選択目標温度に維持する手段」を備えるのに対して、引用発明では、「予め定めた温度を与えられた支持装置」である。
［相違点３］本願発明では、「真空チャンバ内」で処理を行っているのに対して、引用発明では、「周囲圧力１０−３ミリバールの或る施設内」で処理を行っている。
［相違点４］本願発明では、「物体の温度がプレートの温度に近づいた後に前記物体の平坦面を押し付ける不活性ガスロードを排気する手段」を備えるのに対して、引用発明では、そのような構成を備えていない。
［相違点５］本願発明では、「加熱冷却装置」であるのに対して、引用発明では「熱伝達装置」である。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１］
　本願発明における「高温不活性プレート」の「不活性」の意味が、必ずしも明確ではないが、通常の化学的に不活性との意味であれば、引用発明において、処理のためのガスとしてアルゴンガス、すなわち不活性ガスを用いているように、ウエハなどの板状体（物体）の支持装置（プレート）として高温においても不活性なものを用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
　仮に、平成１９年１２月２１日付けファクシミリによる意見書において、請求人が「「高温不活性プレート」は、高い温度不活性プレートを意味し、温度に対する不活性度が高いという意味であります。よって、例えば熱容量の大きい特性を有する材料を用いることになります。」と主張するような意味であるとしても、引用発明において、ウエハなどの板状体（物体）の支持装置（プレート）として温度に対する不活性度が高いもの（熱容量の大きい特性を有する材料）を用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点２］
　引用発明は、「予め定めた温度を与えられた支持装置」であり、予め定めた温度を与えるために、選択目標温度に維持する手段を設けることは、周知技術であり、引用発明において、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点３］
　刊行物１には、「その後再びカバーを取り外すことにより、周囲との圧力調整を行う。典型的には１０−３−１０−５ミリバールになる。」（第３頁右下欄第１６行〜第１８行）、「周囲圧力１０−３ミリバールの或る施設内で当該装置を操作した。」（第４頁左上欄第７行〜第８行）と記載され、周囲圧力１０−３ミリバールは、通常真空雰囲気であるから、引用発明においても、処理を真空施設内で行うことを示しており、さらに、処理を「真空チャンバ」内で行うことは、周知技術であるから、引用発明における処理を「真空チャンバ」内で行うことは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点４］
　処理終了後、用いたガスを排気することは、例えば、特開昭６３−１３１５２０号公報（第５頁左下欄第１行〜第６行に「エッチング終了後、ガスを止め、容器１０内が再び高真空に排気される。その後、・・・ゲートバルブ４４'が開き、・・・トレー２６が第２予備室６８内に搬送される。」と記載されている。）、特開平３−１３２０１８号公報（原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３：第５頁右上欄第１２行〜第１３行に「成長室を開くときは、その雰囲気を搬送室７に一致させてからにする。」と記載され、処理終了後、成長室のガスを排気してから、成長室を開くことが示唆されている。）にも示されるように、周知技術である。
　そして、引用発明において、板状体（物体）から温度調整中に放出される水や揮発性物質などのガスがアルゴンガス（不活性ガス）と共に周囲に拡散すると都合が悪ければ、処理終了後、カバーを取り外す前に、用いたアルゴンガスなどを装置外に排気することは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　さらに、排気のタイミングを処理の終了後とするのは当然のことであり、そのため排気を「物体の温度がプレートの温度に近づいた後に」行うことは、当業者が適宜なし得たことである。
　
［相違点５］
　引用発明は、加熱又は冷却を行う熱伝達装置であるが、本願発明においても、加熱又は冷却を行うものであり、この点において両者に格別の差異はなく、相違点５は、実質的には相違点ではない。
　仮に、本願発明は、加熱及び冷却の両方を行えるものであったとしても、引用発明において、加熱及び冷却の両方を行えるようにすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　
　また、本願発明の効果についても、刊行物１に記載された発明及び上記周知技術から予測された範囲内のものであり、格別のものは認められない。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。