【事件の表示】
　特願２００１−３１０３１９「電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　４月１８日出願公開、特開２００３−１１５７１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１３年１０月５日の出願であって、平成１８年３月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年４月１３日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年５月１５日付けで審判請求時の手続補正がなされたものである。
　
第２．補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１８年５月１５日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．本願発明と補正後の発明
　上記手続補正（以下、「本件補正」という。）は補正前の平成１８年２月３日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された
　「複数の誘電体層の各主面にそれぞれ電極パターンを形成する工程と、
　各電極パターンの少なくとも周縁部を覆うようにセラミックのペーストを形成する工程と、
　前記電極パターン及び前記セラミックのペーストが形成された前記複数の誘電体層を積層する工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。」
という発明（以下、「本願発明」という。）を、
　「複数の誘電体層の各主面にそれぞれ電極パターンを形成する工程と、
　各電極パターンの上面のうち、周縁部を覆うように、且つ、前記周縁部を除く部分が露出するようにセラミックのペーストを形成する工程と、
　前記電極パターン及び前記セラミックのペーストが形成された前記複数の誘電体層を積層する工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。」
という発明（以下、「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。
　
２．新規事項の有無、補正の目的要件について
　上記補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内において、補正前の請求項１に記載された「各電極パターンの少なくとも周縁部を覆うように」という構成を「各電極パターンの上面のうち、周縁部を覆うように、且つ、前記周縁部を除く部分が露出するように」という構成に補正することにより特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、上記補正は、特許法第１７条の２第３項（新規事項）及び同条第４項第２号（補正の目的）の規定に適合している。
　
３．独立特許要件について
　上記補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて以下に検討する。
　
（１）補正後の発明
　上記「１．本願発明と補正後の発明」の項で「補正後の発明」として認定したとおりである。
　
（２）引用発明及び周知技術
　Ａ．原審の拒絶理由に引用された特開昭６２−１８１４９３号公報（以下、「引用例」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　「〔従来の技術〕
　セラミック基板のメタライズパターンにセラミックのパターンを重ねて形成する方法として、特開昭５６−６００９４号公報に記載のようにセラミックグリーンシート上にメタライズペーストを印刷して自然乾燥後、セラミックペーストを重ねて印刷する方法が一般に行なわれている。
　すなわち外層のメタライズパターンの基板への接着強度を向上する目的で、メタライズパターンの周囲をおおうようにしてセラミックパターンを重ねて形成する方法が行われている。
　第７図はセラミックグリーンシート（以下グリーンシートという）１上にメタライズペースト３をスクリーン印刷して自然乾燥後、その上にセラミックペースト４を重ねてスクリーン印刷した状態を示す斜視図である。第８図は第７図に示すグリーンシートのＡ’−Ａ’断面図である。第９図および第１０図はこのようなグリーンシートをホットプレスによる積層する工程を示す図である。２は保護用のフィルム、５は完成したグリーンシート積層体である。」（１頁左下欄１８行目〜右下欄１９行目）
　
　上記引用例の記載及び関連する図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「セラミックグリーンシート」、「メタライズパターン」はそれぞれ「誘電体層」、「電極パターン」であり、上記「積層体」は前記「このようなグリーンシート」（即ち、前記「メタライズパターン」を形成して自然乾燥後、その上にセラミックペーストを重ねて形成した後の「グリーンシート」）を複数枚積層して製造されるのであるから、上記引用例に記載された「セラミック基板の製造方法」は「複数の誘電体層の各主面にそれぞれ電極パターンを形成する工程」及び「前記電極パターン及び前記セラミックのペーストが形成された前記複数の誘電体層を積層する工程」を含むものである。
　また、上記「セラミックパターン」は「メタライズパターンの周囲をおおうように」形成されるものであるところ、ここでいう「メタライズパターンの周囲」は、第７図から明らかなように、上記「グリーンシートのＡ’−Ａ’断面」に直交する方向ではメタライズパターン間の基板表面を含む「メタライズパターンの周縁部」のことである。したがって、当該「セラミックパターン」形成工程は「各電極パターンの少なくとも周縁部を覆うようにセラミックのペーストを形成する工程」そのものであり、より限定的な構成としては「各電極パターンの上面のうち、周縁部を覆うように、且つ、前記周縁部を除く部分が露出するようにセラミックのペーストを形成する工程」である。
　したがって、上記引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
（引用発明）
　「複数の誘電体層の各主面にそれぞれ電極パターンを形成する工程と、
　各電極パターンの上面のうち、周縁部を覆うように、且つ、前記周縁部を除く部分が露出するようにセラミックのペーストを形成する工程と、
　前記電極パターン及び前記セラミックのペーストが形成された前記複数の誘電体層を積層する工程と、
を有する電極パターンの基板への接着強度を向上したセラミック基板の製造方法。」
　
　Ｂ．例えば特開平３−１０５９０５号公報（以下、「周知例１」という。）には図面とともに以下の事項が記載されており、また特開平５−２１７４４８号公報（以下、「周知例２」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
（周知例１）
　「従来、積層セラミックコンデンサに使用されるグリーンシートの製造方法は、グリーンシート上に電極膜を印刷して使用しているが、電極層の場所による厚み差が生じるため、グリーンシートを打ち抜き、積層し、電極単位に切離し、焼結した時、層間剥離、又はそれを内在した状態の不良が発生しやすく、又、対向電極間でのショート不良の原因となることが多い。」（１頁右下欄９〜１６行目）
　
（周知例２）
　「【０００７】このように、薄いセラミック層を内部電極を介在して多数積層する場合、内部電極材料が設けられている部分の端縁の段差により、焼成後にセラミック層間が剥がれるという、いわゆるデラミネーションという減少が発生しがちであった。すなわち、図５に示すように、上下のセラミックグリーンシート２，４間に内部電極１が介在するために、内部電極１が形成されている部分と内部電極１の周囲の領域とで、積層体において密度差が生じ、セラミック層間の層剥がれが生じがちであるという問題があった。」（２頁２欄、段落７）
　
　例えば上記周知例１、２に開示されているように「層間剥離」の原因が「電極層の場所による厚み差（段差）」であることは周知である。
　
（３）対比・判断
　補正後の発明と引用発明を対比すると、電極パターンを有する引用発明の「セラミック基板」は「電子部品」の一種であるから、引用発明の「セラミック基板」と補正後の発明の「電子部品」との間に実質的な差異はない。
　また、引用例図７の記載によると、引用発明にかかる「グリーンシートのＡ’−Ａ’断面」に位置する基板表面上にはセラミックのペーストが形成されていないが、引用発明の「メタライズパターンの周縁部」は引用発明の項で検討したように「メタライズパターン間の基板表面を含む」概念であるから、メタライズパターンの周囲であっても前記「セラミックのペーストが形成されていない」部分は発明でいうところの「周縁部」とは呼ばない部分（即ち、発明の構成に含まれない構成）であり、発明の構成に含まれない以上、この点に実質的な差異を見いだすことはできない。
　また、引用発明は「電極パターンの基板への接着強度を向上」させることを目的としているが、例えば上記周知例１、２に開示されているように焼成時の「層間剥離」の原因が「電極層の場所による厚み差（段差）」であることは周知であり、前記引用発明の「電極パターンの基板への接着強度を向上」させるという目的は前記「層間剥離」を防止するものであることは自明のことであるから、当該目的は補正後の発明の「クラック（割れ）の発生を防止する」という目的と軌を一にするものである。したがって、当該発明の目的の点でも実質的な差異はない。
　したがって、補正後の発明と引用発明は、以下の点で一致し、相違点はない。
（一致点）
　「複数の誘電体層の各主面にそれぞれ電極パターンを形成する工程と、
　各電極パターンの上面のうち、周縁部を覆うように、且つ、前記周縁部を除く部分が露出するようにセラミックのペーストを形成する工程と、
　前記電極パターン及び前記セラミックのペーストが形成された前記複数の誘電体層を積層する工程とを有する電子部品の製造方法。」
　
　以上のとおりであるから、補正後の発明は、本件出願前に日本国内において頒布された引用例に記載された引用発明と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）結語
　以上のとおり、本件補正は、補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法第１７条の２第５項の規定により準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合していない。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により、却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正（審判請求時の手続補正）は上記のとおり却下されたので、本願発明は、上記「第２．補正却下の決定」の「１．本願発明と補正後の発明」の項で「本願発明」として認定したとおりである。
　
２．引用発明
　引用発明は、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項中の「（２）引用発明及び周知技術」の項で認定したとおりである。
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用発明とを対比するに、本願発明は上記補正後の発明から当該補正に係る限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成に当該補正に係る限定を付加した補正後の発明が、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項で検討したとおり、本件出願前に日本国内において頒布された引用例に記載された引用発明と同一であるから、補正後の発明を包含するより広い概念である本願発明もまた同様の理由により、引用発明と同一である。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、本件出願前に日本国内において頒布された引用例に記載された引用発明と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。