(57)【要約】  １９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートＭ［ｇ／ｍｉｎ］が、式（１）：５ｇ／ｍｉｎ  ≦  Ｍ    式（１）  を満たす樹脂層を含み、  出力３００Ｗ、放電量２００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件でコロナ処理を施された算術平均粗さ３ｎｍの面を有するガラス板の前記面に、温度１１０℃、線圧２５Ｎ／ｍｍ、速度０．０４ｍ／ｍｉｎの条件で前記樹脂層を圧着した場合の密着力が、１．０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、且つ、  引張弾性率Ｅ［ＭＰａ］が、式（２）：  ２００ＭＰａ  ≦  Ｅ  ≦  １２００ＭＰａ    式（２）  を満たす、偏光板保護フィルム。【特許請求の範囲】
【請求項１】
１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートＭ［ｇ／ｍｉｎ］が、式（１）：
５ｇ／ｍｉｎ  ≦  Ｍ    式（１）
を満たす樹脂層を含み、
出力３００Ｗ、放電量２００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件でコロナ処理を施された算術平均粗さ３ｎｍの面を有するガラス板の前記面に、温度１１０℃、線圧２５Ｎ／ｍｍ、速度０．０４ｍ／ｍｉｎの条件で前記樹脂層を圧着した場合の密着力が、１．０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、且つ、
引張弾性率Ｅ［ＭＰａ］が、式（２）：
２００ＭＰａ  ≦  Ｅ  ≦  １２００ＭＰａ    式（２）
を満たす、偏光板保護フィルム。
【請求項２】
前記樹脂層が、アルコキシシリル基を含む、請求項１記載の偏光板保護フィルム。
【請求項３】
前記偏光板保護フィルムの厚み１００μｍ換算での水蒸気透過率Ｗ［ｇ／ｍ２／ｄａｙ］が、式（３）：
Ｗ  ≦  １０ｇ／ｍ２／ｄａｙ    式（３）
を満たす、請求項１又は２記載の偏光板保護フィルム。
【請求項４】
前記樹脂層が、アルコキシシリル基変性物［３］を含み、
前記アルキコシシリル基変性物［３］は、ブロック共重合体［１］の主鎖及び側鎖の炭素−炭素不飽和結合及び芳香環の炭素−炭素不飽和結合の９０％以上を水素化した水素化物［２］のアルコキシシリル基変性物であり、
前記ブロック共重合体［１］は、芳香族ビニル化合物単位を主成分とする、前記ブロック共重合体［１］１分子あたり２個以上の重合体ブロック［Ａ］と、鎖状共役ジエン化合物単位を主成分とする、前記ブロック共重合体［１］１分子あたり１個以上の重合体ブロック［Ｂ］とを有し、
前記ブロック共重合体［１］の全体に占める前記重合体ブロック［Ａ］の重量分率ｗＡと、前記ブロック共重合体［１］の全体に占める前記重合体ブロック［Ｂ］の重量分率ｗＢとの比（ｗＡ／ｗＢ）が、３０／７０〜６０／４０である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の偏光板保護フィルム。
【請求項５】
前記樹脂層が、可塑剤を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の偏光板保護フィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の偏光板保護フィルムと、偏光子とを含む偏光板。
【請求項７】
基板を備えた表示体と、請求項６記載の偏光板とを備え、
前記偏光板の偏光板保護フィルムと、前記基板とが、接している、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偏光板保護フィルム、並びに、この偏光板保護フィルムを含む偏光板及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置として、表示体及び偏光板を備えるものが知られている。例えば、対に設けられた透明な基板、及び、これらの基板の間に封入された液晶化合物を含む液晶表示体と、この液晶表示体の片側又は両側に設けられた偏光板とを備える液晶表示装置が知られている。また、例えば、基板、電極及び発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス表示体（以下、適宜「有機ＥＬ表示体」ということがある。）と、この有機ＥＬ表示体での光の反射を抑制するために設けられた偏光板とを備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置（以下、適宜「有機ＥＬ表示装置」ということがある。）が知られている。【０００３】
前記のような表示装置が備える偏光板は、従来、一般に、偏光子と、この偏光子の両側それぞれに貼り合わせられた偏光板保護フィルムとを備えていた。そして、この偏光板は、接着剤を用いて表示体に貼り合わせられることが多かった。【０００４】
近年、表示装置を薄くするために、偏光板を薄くすることが試みられている。そこで、片方の偏光板保護フィルムを省略して、偏光子の片側にのみ偏光板保護フィルムを備える偏光板が提案されている（特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１４５６４５号公報
【特許文献２】特開２００９−１０９８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記のように、偏光子の片側のみに偏光板保護フィルムを備える偏光板は、通常、偏光板保護フィルムとは反対側の偏光子の面で、接着剤を介して表示体に貼り合わせられる。ところが、このように片方の偏光板保護フィルムを省略した偏光板を用いると、偏光子の保護が不十分となって、湿気によって偏光度の低下を生じたり、ヒートショックを受けることで偏光子にクラックが生じたりすることがある。また、偏光板保護フィルムを省略すると、偏光板の剛性が損なわれ、偏光板が傷付き易くなることがある。さらに、接着剤による貼り合わせは、高温環境又は高湿度環境において剥がれを生じることがあり、その剥がれによって偏光子の保護を行うことが困難になる場合があった。【０００７】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたものであって、偏光板を設けられた表示装置を薄くすることが可能であって、偏光子を良好に保護できる偏光板保護フィルム、並びに、前記の偏光板保護フィルムを含む偏光板及び表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、前記の課題を解決するべく、鋭意検討した。その結果、本発明者は、望ましい特性を有するフィルムであって、接着剤を使用しなくても表示体に貼り合わせ可能なフィルムを偏光板保護フィルムとして用いることにより、前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。【０００９】
〔１〕  １９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートＭ［ｇ／ｍｉｎ］が、式（１）：
５ｇ／ｍｉｎ  ≦  Ｍ    式（１）
を満たす樹脂層を含み、
出力３００Ｗ、放電量２００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件でコロナ処理を施された算術平均粗さ３ｎｍの面を有するガラス板の前記面に、温度１１０℃、線圧２５Ｎ／ｍｍ、速度０．０４ｍ／ｍｉｎの条件で前記樹脂層を圧着した場合の密着力が、１．０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、且つ、
引張弾性率Ｅ［ＭＰａ］が、式（２）：
２００ＭＰａ  ≦  Ｅ  ≦  １２００ＭＰａ    式（２）
を満たす、偏光板保護フィルム。
〔２〕  前記樹脂層が、アルコキシシリル基を含む、〔１〕記載の偏光板保護フィルム。
〔３〕  前記偏光板保護フィルムの厚み１００μｍ換算での水蒸気透過率Ｗ［ｇ／ｍ２／ｄａｙ］が、式（３）：
Ｗ  ≦  １０ｇ／ｍ２／ｄａｙ    式（３）
を満たす、〔１〕又は〔２〕記載の偏光板保護フィルム。
〔４〕  前記樹脂層が、アルコキシシリル基変性物［３］を含み、
前記アルキコシシリル基変性物［３］は、ブロック共重合体［１］の主鎖及び側鎖の炭素−炭素不飽和結合及び芳香環の炭素−炭素不飽和結合の９０％以上を水素化した水素化物［２］のアルコキシシリル基変性物であり、
前記ブロック共重合体［１］は、芳香族ビニル化合物単位を主成分とする、前記ブロック共重合体［１］１分子あたり２個以上の重合体ブロック［Ａ］と、鎖状共役ジエン化合物単位を主成分とする、前記ブロック共重合体［１］１分子あたり１個以上の重合体ブロック［Ｂ］とを有し、
前記ブロック共重合体［１］の全体に占める前記重合体ブロック［Ａ］の重量分率ｗＡと、前記ブロック共重合体［１］の全体に占める前記重合体ブロック［Ｂ］の重量分率ｗＢとの比（ｗＡ／ｗＢ）が、３０／７０〜６０／４０である、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の偏光板保護フィルム。
〔５〕  前記樹脂層が、可塑剤を含む、〔１〕〜〔４〕のいずれか一項に記載の偏光板保護フィルム。
〔６〕  〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載の偏光板保護フィルムと、偏光子とを含む偏光板。
〔７〕  基板を備えた表示体と、〔６〕記載の偏光板とを備え、
前記偏光板の偏光板保護フィルムと、前記基板とが、接している、表示装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、偏光板を設けられた表示装置を薄くすることが可能であって、偏光子を良好に保護できる偏光板保護フィルム、並びに、前記の偏光板保護フィルムを含む偏光板及び表示装置を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
以下の説明において、「偏光板」及び「基板」とは、別に断らない限り、剛直な部材だけでなく、例えば樹脂製のフィルムのように可撓性を有する部材も含む。
【００１２】
［１．偏光板保護フィルムの概要］
本発明の偏光板保護フィルムは、偏光子と貼り合わせることによって前記偏光子を保護するためのフィルムであって、下記の要件（ｉ）〜（iii）を満たす。
（ｉ）偏光板保護フィルムが、所定範囲のメルトフローレートを有する樹脂層を有する。
（ii）前記樹脂層が、ガラス板に対する所定範囲の密着力を有する。
（iii）偏光板保護フィルムが、所定範囲の引張弾性率を有する。
以下の説明において、前記の樹脂層を、適宜「特定樹脂層」ということがある。
【００１３】
［２．特定樹脂層のメルトフローレート］
偏光板保護フィルムは、所定のメルトフローレートＭを有する特定樹脂層を含む。ここで、特定樹脂層のメルトフローレートとは、当該特定樹脂層に含まれる樹脂のメルトフローレートを指す。よって、偏光板保護フィルムは、所定のメルトフローレートＭを有する樹脂からなる特定樹脂層を含む。
【００１４】
具体的には、前記の特定樹脂層の１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートＭ［ｇ／ｍｉｎ］が、下記式（１）を満たす。
５ｇ／ｍｉｎ  ≦  Ｍ    式（１）
より詳しくは、特定樹脂層のメルトフローレートＭは、通常５ｇ／ｍｉｎ以上、好ましくは６ｇ／ｍｉｎ以上、より好ましくは７ｇ／ｍｉｎ以上である。このようにメルトフローレートが高い特定樹脂層は、加熱圧着による貼り合わせの際、高い流動性を発揮するので、容易に広がることができる。よって、偏光板を表示体に加熱圧着する際に、前記の特定樹脂層を含む偏光板保護フィルムは高い密着面積で表示体に密着できるので、気泡及び空隙の発生を抑制でき、特に縁部における密着を良好にできる。そのため、前記の気泡又は空隙を通した水蒸気の進入を抑制できるので、偏光板の耐湿性を向上させることができる。また、前記のメルトフローレートＭを有する特定樹脂層が加熱圧着の際に容易に広がることができるので、偏光板保護フィルムは、局所的な変形が生じ難く、よってシワの発生を抑制し易い。さらに、前記のメルトフローレートＭを有する特定樹脂層は、高い密着面積を得ることができるので、偏光板保護フィルムの密着力を高めることができる。また、前記のメルトフローレートＭを有する特定樹脂層は、高温において柔軟になる一方、密着力が損なわれ難いので、高温環境における偏光板保護フィルムの剥がれを抑制することができる。
【００１５】
特定樹脂層のメルトフローレートＭは、好ましくは８０ｇ／ｍｉｎ以下、より好ましくは６０ｇ／ｍｉｎ以下、特に好ましくは４０ｇ／ｍｉｎ以下である。メルトフローレートＭが前記上限値以下であることにより、偏光板保護フィルムを加熱圧着する際に、偏光板保護フィルムの流動性が過剰になることを抑制して、貼り合わせを容易に行うことが可能である。
【００１６】
特定樹脂層のメルトフローレートＭは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に基づき、測定装置としてメルトインデクサを用いて、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定しうる。
【００１７】
［３．ガラス板に対する特定樹脂層の密着力］
特定樹脂層は、出力３００Ｗ、放電量２００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件でコロナ処理を施された、算術平均粗さ３ｎｍの面を有するガラス板の前記面に、温度１１０℃、線圧２５Ｎ／ｍｍ、速度０．０４ｍ／ｍｉｎの条件で圧着した場合の密着力が、所定範囲にある。具体的には、前記の密着力は、通常１．０Ｎ／１０ｍｍ以上、より好ましくは２．０Ｎ／１０ｍｍ以上、特に好ましくは３．０Ｎ／１０ｍｍ以上である。
【００１８】
表示装置において偏光板が設けられる表示体の基板は、樹脂等の有機材料、ガラス等の無機材料などの、広範な種類の材料によって形成されうる。また、ガラス板の面に対して前記のように高い密着力を有する特定樹脂層を含む偏光板保護フィルムは、接着剤を用いることなく、広範な種類の部材に対して貼り合わせることが可能である。よって、前記の偏光板保護フィルムは、表示装置に設ける場合に、接着剤を用いる必要がない。したがって、接着剤の層の分だけ、厚みを小さくすることが可能であるので、表示装置の薄型化が可能である。中でも特に、特定樹脂層を含む偏光板保護フィルムは、ガラス板等の無機部材に対する親和性に特に優れるので、ガラス等の無機材料からなる基板に対し、特に強力に貼り合わせることが可能である。
【００１９】
前記の密着力の上限値は、特段の制限は無いが、偏光板保護フィルムの製造を容易に行う観点から、例えば、１０．０Ｎ／１０ｍｍ以下、８．０Ｎ／１０ｍｍ以下、６．０Ｎ／１０ｍｍ以下としうる。
【００２０】
前記の密着力は、下記の方法によって測定しうる。
特定樹脂層を表面に有する、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍの矩形の試験片を用意する。特に、前記の試験片が偏光子を含む場合には、試験片の長手方向と、偏光子の吸収軸方向とを一致させる。この試験片を、出力３００Ｗ、放電量２００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件でコロナ処理を施された、算術平均粗さ３ｎｍの面を有するガラス板の前記面に、温度１１０℃、線圧２５Ｎ／ｍｍ、速度０．０４ｍ／ｍｉｎの条件でラミネータにより圧着する。その後、ピール試験機を用いて、速度３００ｍｍ／分で、試験片をガラス板の表面に対して１８０°方向に引っ張って、試験片の長手方向のピール強度を密着力として測定する。
【００２１】
また、ある面の算術平均粗さＲａは、表面粗さ計を用い、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：１９９４に基づき測定しうる。ここで、算術平均粗さＲａとは、測定される断面曲線から、カットオフ値λｃの高域フィルタによって長波長成分を遮断して輪郭曲線（粗さ曲線）を求め、その曲線の基準長さにおける高さ（平均線から測定曲線までの距離）の絶対値の平均値のことである。
【００２２】
前記の密着力は、例えば、特定樹脂層の材料である樹脂の種類を適切に選択することにより、実現しうる。中でも、樹脂に含まれる重合体としてケイ素原子を含有する基を含む重合体を用いることが好ましく、アルコキシシリル基を含有する重合体を用いることが特に好ましい。また、前記のように高い密着性を実現するためには、高いメルトフローレートを有する樹脂を用いることが好ましい。
【００２３】
［４．偏光板保護フィルムの引張弾性率］
偏光板保護フィルムは、引張弾性率Ｅ［ＭＰａ］が、式（２）を満たす。
２００ＭＰａ  ≦  Ｅ  ≦  １２００ＭＰａ    式（２）
より詳しくは、偏光板保護フィルムの引張弾性率Ｅは、通常２００ＭＰａ以上、好ましくは３００ＭＰａ以上、より好ましくは４００ＭＰａ以上であり、通常１２００ＭＰａ以下、好ましくは１１００ＭＰａ以下、より好ましくは１０００ＭＰａ以下である。偏光板保護フィルムの引張弾性率Ｅが、前記下限値以上であることにより、偏光子を十分に保護できるので、偏光子のクラックの発生を抑制できる。また、偏光板の剛性を高めることができるので、外力による偏光板の変形を抑制したり、傷付きを抑制したりできる。また、偏光板保護フィルムの引張弾性率Ｅが、前記上限値以下であることにより、ラミネート時にフィルムが変形して表示体の表面に追従するので、貼り合わせ時における気泡及びシワの発生を抑制できる。
【００２４】
偏光板保護フィルムの引張弾性率Ｅは、ＪＩＳ  Ｋ７１１３に基づいて、引張試験機を用いて、下記の方法によって測定しうる。
偏光板保護フィルムから、当該フィルムの長手方向に平行な長辺を有する矩形（幅１０ｍｍ×長辺長さ２５０ｍｍ）の試験片を切り取る。この試験片を長辺方向に引っ張って歪ませる際の応力を測定する。応力の測定条件は、温度２３℃、湿度６０±５％ＲＨ、チャック間距離１１５ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎとする。この応力の測定を、３回行なう。そして、測定された応力と、その応力に対応した歪みの測定データから、試験片の歪が０．６％〜１．２％の範囲で０．２％毎に４点の測定データ（即ち、歪みが０．６％、０．８％、１．０％及び１．２％の時の測定データ）を選択する。３回の測定の４点の測定データ（合計１２点）から、最小二乗法を用いて、引張弾性率を計算する。
【００２５】
［５．偏光板保護フィルムの組成及び構造］
偏光板保護フィルムは、上述した特定樹脂層を含むフィルムである。特定樹脂層に含まれる樹脂としては、上述したように高いメルトフローレートを実現する観点から、通常、熱可塑性樹脂を用いる。よって、特定樹脂層は、通常、熱可塑性の重合体と、必要に応じて用いられる任意の成分とを含む。
【００２６】
偏光板保護フィルムは、１層のみを有する単層構造のフィルムであってもよく、２層以上の層を備える複層構造のフィルムであってもよい。偏光板保護フィルムが複層構造を有する場合、その最外層が特定樹脂層であることが好ましい。特に、偏光板保護フィルムは、表示体の基板と接触するための最外層が特定樹脂層であることが好ましい。特定樹脂層は、表示体の基板との親和性に優れるので、このような特定樹脂層を最外層として備える偏光板保護フィルムは、高い密着力を実現できる。
【００２７】
また、ガラス板に対する高い密着力を実現する観点から、特定樹脂層は、アルコキシシリル基を含むことが好ましい。よって、特定樹脂層に含まれる樹脂は、アルコキシシリル基を含むことが好ましい。
【００２８】
特定樹脂層に含まれる樹脂において、アルコキシシリル基の重量割合は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．２重量％以上、特に好ましくは０．３重量％以上であり、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下、特に好ましくは３重量％以下である。アルコキシシリル基の重量割合が、前記範囲の下限値以上であることにより、表示体の基板に対する樹脂の親和性を高めて、密着力を効果的に高めることができる。他方、アルコキシシリル基の重量割合が、前記範囲の上限値以下であることにより、樹脂の脆化を抑制して機械的強度を高めることができる。
アルコキシシリル基の割合は、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルによって重合体におけるアルコキシシリル基の量を測定し、その測定値に基づいて求めうる。また、アルコキシシリル基の量の計測の際、アルコキシシリル基の量が少ない場合は、積算回数を増やして計測しうる。
【００２９】
アルコキシシリル基を含む好適な樹脂としては、アルコキシシリル基を含む重合体と、必要に応じて任意の成分を含む熱可塑性樹脂が挙げられる。アルコキシシリル基を含む重合体としては、特定のブロック共重合体［１］の不飽和結合を水素化した水素化物［２］のアルコキシシリル基変性物［３］を用いることが好ましい。
【００３０】
ブロック共重合体［１］は、ブロック共重合体［１］１分子あたり２個以上の重合体ブロック［Ａ］と、ブロック共重合体［１］１分子あたり１個以上の重合体ブロック［Ｂ］とを有するブロック共重合体である。
【００３１】
重合体ブロック［Ａ］は、芳香族ビニル化合物単位を主成分とする重合体ブロックである。ここで、芳香族ビニル化合物単位とは、芳香族ビニル化合物を重合して形成される構造を有する構造単位のことをいう。
【００３２】
重合体ブロック［Ａ］が有する芳香族ビニル化合物単位に対応する芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン；α−メチルスチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、２，４−ジイソプロピルスチレン、４−ｔ−ブチルスチレン、５−ｔ−ブチル−２−メチルスチレン等の、置換基として炭素数１〜６のアルキル基を有するスチレン類；４−クロロスチレン、ジクロロスチレン、４−モノフルオロスチレン等の、置換基としてハロゲン原子を有するスチレン類；４−メトキシスチレン等の、置換基として炭素数１〜６のアルコキシ基を有するスチレン類；４−フェニルスチレン等の、置換基としてアリール基を有するスチレン類；１−ビニルナフタレン、２−ビニルナフタレン等のビニルナフタレン類；等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、吸湿性を低くできることから、スチレン、置換基として炭素数１〜６のアルキル基を有するスチレン類等の、極性基を含有しない芳香族ビニル化合物が好ましく、工業的入手のし易さから、スチレンが特に好ましい。
【００３３】
重合体ブロック［Ａ］における芳香族ビニル化合物単位の含有率は、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９５重量％以上、特に好ましくは９９重量％以上である。重合体ブロック［Ａ］において芳香族ビニル化合物単位の量を前記のように多くすることにより、偏光板保護フィルムの硬さ及び耐熱性を高めることができる。
【００３４】
重合体ブロック［Ａ］は、芳香族ビニル化合物単位以外に、任意の構造単位を含んでいてもよい。重合体ブロック［Ａ］は、任意の構造単位を、１種類で単独でも含んでいてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて含んでいてもよい。
【００３５】
重合体ブロック［Ａ］が含みうる任意の構造単位としては、例えば、鎖状共役ジエン化合物単位が挙げられる。ここで、鎖状共役ジエン化合物単位とは、鎖状共役ジエン化合物を重合して形成される構造を有する構造単位のことをいう。鎖状共役ジエン化合物単位に対応する鎖状共役ジエン化合物としては、例えば、重合体ブロック［Ｂ］が有する鎖状共役ジエン化合物単位に対応する鎖状共役ジエン化合物の例として挙げるものと同じ例が挙げられる。
【００３６】
また、重合体ブロック［Ａ］が含みうる任意の構造単位としては、例えば、芳香族ビニル化合物及び鎖状共役ジエン化合物以外の任意の不飽和化合物を重合して形成される構造を有する構造単位が挙げられる。任意の不飽和化合物としては、例えば、鎖状ビニル化合物、環状ビニル化合物等のビニル化合物；不飽和の環状酸無水物；不飽和イミド化合物；等が挙げられる。これらの化合物は、ニトリル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシカルボニル基、又はハロゲン基等の置換基を有していてもよい。これらの中でも、吸湿性の観点から、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−エイコセン、４−メチル−１−ペンテン、４，６−ジメチル−１−ヘプテン等の１分子当たり炭素数２〜２０の鎖状オレフィン；ビニルシクロヘキサン等の１分子当たり炭素数５〜２０の環状オレフィン；等の、極性基を有しないビニル化合物が好ましく、１分子当たり炭素数２〜２０の鎖状オレフィンがより好ましく、エチレン、プロピレンが特に好ましい。
【００３７】
重合体ブロック［Ａ］における任意の構造単位の含有率は、通常１０重量％以下、好ましくは５重量％以下、より好ましくは１重量％以下である。
【００３８】
ブロック共重合体［１］１分子における重合体ブロック［Ａ］の数は、好ましくは２個以上であり、好ましくは５個以下、より好ましくは４個以下、特に好ましくは３個以下である。１分子中に複数個ある重合体ブロック［Ａ］は、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００３９】
１分子のブロック共重合体［１］に、異なる重合体ブロック［Ａ］が複数存在する場合、重合体ブロック［Ａ］の中で、重量平均分子量が最大の重合体ブロックの重量平均分子量をＭｗ（Ａ１）とし、重量平均分子量が最少の重合体ブロックの重量平均分子量をＭｗ（Ａ２）とする。このとき、Ｍｗ（Ａ１）とＭｗ（Ａ２）との比「Ｍｗ（Ａ１）／Ｍｗ（Ａ２）」は、好ましくは４．０以下、より好ましくは３．０以下、特に好ましくは２．０以下である。これにより、各種物性値のばらつきを小さく抑えることができる。
【００４０】
重合体ブロック［Ｂ］は、鎖状共役ジエン化合物単位を主成分とする重合体ブロックである。前述のように、鎖状共役ジエン化合物単位とは、鎖状共役ジエン化合物を重合して形成される構造を有する構造単位のことをいう。
【００４１】
この重合体ブロック［Ｂ］が有する鎖状共役ジエン化合物単位に対応する鎖状共役ジエン化合物としては、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、吸湿性を低くするために、極性基を含有しない鎖状共役ジエン化合物が好ましく、１，３−ブタジエン、イソプレンが特に好ましい。
【００４２】
重合体ブロック［Ｂ］における鎖状共役ジエン化合物単位の含有率は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。重合体ブロック［Ｂ］において鎖状共役ジエン化合物単位の量を前記のように多くすることにより、偏光板保護フィルムの柔軟性を向上させることができる。
【００４３】
重合体ブロック［Ｂ］は、鎖状共役ジエン化合物単位以外に、任意の構造単位を含んでいてもよい。重合体ブロック［Ｂ］は、任意の構造単位を、１種類で単独でも含んでいてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて含んでいてもよい。
【００４４】
重合体ブロック［Ｂ］が含みうる任意の構造単位としては、例えば、芳香族ビニル化合物単位、並びに、芳香族ビニル化合物及び鎖状共役ジエン化合物以外の任意の不飽和化合物を重合して形成される構造を有する構造単位が挙げられる。これらの芳香族ビニル化合物単位、並びに、任意の不飽和化合物を重合して形成される構造を有する構造単位としては、例えば、重合体ブロック［Ａ］に含まれていてもよいものとして例示したものと同じ例が挙げられる。
【００４５】
重合体ブロック［Ｂ］における任意の構造単位の含有率は、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下、特に好ましくは１０重量％以下である。重合体ブロック［Ｂ］における任意の構造単位の含有率を低くすることにより、偏光板保護フィルムの柔軟性を向上させることができる。
【００４６】
ブロック共重合体［１］１分子における重合体ブロック［Ｂ］の数は、通常１個以上であるが、２個以上であってもよい。ブロック共重合体［１］における重合体ブロック［Ｂ］の数が２個以上である場合、重合体ブロック［Ｂ］は、互いに同じでもよく、異なっていてもよい。
【００４７】
１分子のブロック共重合体［１］に、異なる重合体ブロック［Ｂ］が複数存在する場合、重合体ブロック［Ｂ］の中で、重量平均分子量が最大の重合体ブロックの重量平均分子量をＭｗ（Ｂ１）とし、重量平均分子量が最少の重合体ブロックの重量平均分子量をＭｗ（Ｂ２）とする。このとき、Ｍｗ（Ｂ１）とＭｗ（Ｂ２）との比「Ｍｗ（Ｂ１）／Ｍｗ（Ｂ２）」は、好ましくは４．０以下、より好ましくは３．０以下、特に好ましくは２．０以下である。これにより、各種物性値のばらつきを小さく抑えることができる。
【００４８】
ブロック共重合体［１］のブロックの形態は、鎖状型ブロックでもよく、ラジアル型ブロックでもよい。中でも、鎖状型ブロックが、機械的強度に優れ、好ましい。ブロック共重合体［１］が鎖状型ブロックの形態を有する場合、ブロック共重合体［１］の分子鎖の両端が重合体ブロック［Ａ］であることが、樹脂のベタツキを適切な低い値に抑えることができるので、好ましい。
【００４９】
ブロック共重合体［１］の特に好ましいブロックの形態は、［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］で表されるように、重合体ブロック［Ｂ］の両端に重合体ブロック［Ａ］が結合したトリブロック共重合体；［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］で表されるように、重合体ブロック［Ａ］の両端に重合体ブロック［Ｂ］が結合し、更に該両重合体ブロック［Ｂ］の他端にそれぞれ重合体ブロック［Ａ］が結合したペンタブロック共重合体；である。特に、［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］のトリブロック共重合体であることが、製造が容易であり且つ物性を所望の範囲に容易に収めることができるため、特に好ましい。
【００５０】
ブロック共重合体［１］において、ブロック共重合体［１］の全体に占める重合体ブロック［Ａ］の重量分率ｗＡと、ブロック共重合体［１］の全体に占める重合体ブロック［Ｂ］の重量分率ｗＢとの比（ｗＡ／ｗＢ）は、特定の範囲に収まる。具体的には、前記の比（ｗＡ／ｗＢ）は、好ましくは３０／７０以上、より好ましくは４０／６０以上であり、通常６０／４０以下、好ましくは５５／４５以下である。前記の比ｗＡ／ｗＢを前記範囲の下限値以上にすることにより、偏光板保護フィルムの硬さ及び耐熱性を向上させたり複屈折を小さくしたりすることができる。また、上限値以下にすることにより、偏光板保護フィルムの柔軟性を向上させることができる。ここで、重合体ブロック［Ａ］の重量分率ｗＡは、重合体ブロック［Ａ］全体の重量分率を示し、重合体ブロック［Ｂ］の重量分率ｗＢは、重合体ブロック［Ｂ］全体の重量分率を示す。
【００５１】
前記のブロック共重合体［１］の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４０，０００以上、より好ましくは５０，０００以上、特に好ましくは６０，０００以上であり、好ましくは２００，０００以下、より好ましくは１５０，０００以下、特に好ましくは１００，０００以下である。
また、ブロック共重合体［１］の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは３以下、より好ましくは２以下、特に好ましくは１．５以下であり、好ましくは１．０以上である。ここで、Ｍｎは、数平均分子量を表す。
前記ブロック共重合体［１］の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって、ポリスチレン換算の値として測定しうる。
【００５２】
ブロック共重合体［１］の製造方法としては、例えば、リビングアニオン重合等の方法により、芳香族ビニル化合物を主成分として含有するモノマー組成物（ａ）と鎖状共役ジエン化合物を主成分として含有するモノマー組成物（ｂ）を交互に重合させる方法；芳香族ビニル化合物を主成分として含有するモノマー組成物（ａ）と鎖状共役ジエン化合物を主成分として含有するモノマー組成物（ｂ）を順に重合させた後、重合体ブロック［Ｂ］の末端同士を、カップリング剤によりカップリングさせる方法；が挙げられる。
【００５３】
モノマー組成物（ａ）中の芳香族ビニル化合物の含有量は、通常９０重量％以上、好ましくは９５重量％以上、より好ましくは９９重量％以上である。また、モノマー組成物（ａ）は、芳香族ビニル化合物以外の任意のモノマー成分を含有していてもよい。任意のモノマー成分としては、例えば、鎖状共役ジエン化合物、任意の不飽和化合物が挙げられる。任意のモノマー成分の量は、モノマー組成物（ａ）に対し、通常１０重量％以下、好ましくは５重量％以下、より好ましくは１重量％以下である。
【００５４】
モノマー組成物（ｂ）中の鎖状共役ジエン化合物の含有量は、通常７０重量％以上、好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上である。また、モノマー組成物（ｂ）は、鎖状共役ジエン化合物以外の任意のモノマー成分を含有していてもよい。任意のモノマー成分としては、芳香族ビニル化合物、任意の不飽和化合物が挙げられる。任意のモノマー成分の量は、モノマー組成物（ｂ）に対して、通常３０重量％以下、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下である。
【００５５】
モノマー組成物を重合してそれぞれの重合体ブロックを得る方法としては、例えば、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合、配位アニオン重合、配位カチオン重合などを用いうる。重合操作及び後工程での水素化反応を容易にする観点では、ラジカル重合、アニオン重合及びカチオン重合などを、リビング重合により行う方法が好ましく、リビングアニオン重合により行う方法が特に好ましい。
【００５６】
重合は、重合開始剤の存在下で行いうる。例えばリビングアニオン重合では、重合開始剤として、ｎ−ブチルリチウム、ｓｅｃ−ブチルリチウム、ｔ−ブチルリチウム、ヘキシルリチウム、フェニルリチウム等のモノ有機リチウム；ジリチオメタン、１，４−ジリチオブタン、１，４−ジリチオ−２−エチルシクロヘキサン等の多官能性有機リチウム化合物；などを用いうる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
重合温度は、好ましくは０℃以上、より好ましくは１０℃以上、特に好ましくは２０℃以上であり、好ましくは１００℃以下、より好ましくは８０℃以下、特に好ましくは７０℃以下である。
【００５８】
重合反応の形態は、例えば溶液重合及びスラリー重合などを用いうる。中でも、溶液重合を用いると、反応熱の除去が容易である。
溶液重合を行う場合、溶媒としては、各工程で得られる重合体が溶解しうる不活性溶媒を用いうる。不活性溶媒としては、例えば、ｎ−ブタン、ｎ−ペンタン、イソペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタン等の脂肪族炭化水素溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサン、デカリン、ビシクロ［４．３．０］ノナン、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカン等の脂環式炭化水素溶媒；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素溶媒；などが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、溶媒として脂環式炭化水素溶媒を用いると、水素化反応にも不活性な溶媒としてそのまま使用でき、ブロック共重合体［１］の溶解性も良好であるため、好ましい。溶媒の使用量は、全使用モノマー１００重量部に対して、好ましくは２００重量部〜２０００重量部である。
【００５９】
それぞれのモノマー組成物が２種以上のモノマーを含む場合、ある１成分の連鎖だけが長くなるのを防止するために、ランダマイザーを使用しうる。特に重合反応をアニオン重合により行う場合には、例えばルイス塩基化合物等をランダマイザーとして使用することが好ましい。ルイス塩基化合物としては、例えば、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジフェニルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルフェニルエーテル等のエーテル化合物；テトラメチルエチレンジアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ピリジン等の第３級アミン化合物；カリウム−ｔ−アミルオキシド、カリウム−ｔ−ブチルオキシド等のアルカリ金属アルコキシド化合物；トリフェニルホスフィン等のホスフィン化合物；などが挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
水素化物［２］は、ブロック共重合体［１］の不飽和結合の特定量以上の量を水素化して得られる重合体である。ここで、水素化されるブロック共重合体［１］の不飽和結合には、ブロック共重合体［１］の主鎖及び側鎖の、芳香族性及び非芳香族性の炭素−炭素不飽和結合をいずれも含む。
【００６１】
水素化率は、ブロック共重合体［１］の主鎖及び側鎖の炭素−炭素不飽和結合及び芳香環の炭素−炭素不飽和結合の、通常９０％以上、好ましくは９７％以上、より好ましくは９９％以上である。水素化率が高いほど、偏光板保護フィルムの透明性、耐熱性及び耐候性を良好にでき、更には複屈折を小さくし易い。ここで、水素化物［２］の水素化率は、１Ｈ−ＮＭＲによる測定により求めうる。
【００６２】
特に、非芳香族性の炭素−炭素不飽和結合の水素化率は、好ましくは９５％以上、より好ましくは９９％以上である。非芳香族性の炭素−炭素不飽和結合の水素化率を高めることにより、偏光板保護フィルムの耐光性及び耐酸化性を更に高くできる。
【００６３】
また、芳香族性の炭素−炭素不飽和結合の水素化率は、好ましくは９０％以上、より好ましくは９３％以上、特に好ましくは９５％以上である。芳香環の炭素−炭素不飽和結合の水素化率を高めることにより、重合体ブロック［Ａ］を水素化して得られる重合体ブロックのガラス転移温度が高くなるので、偏光板保護フィルムの耐熱性を効果的に高めることができる。さらに、樹脂の光弾性係数を下げることができる。
【００６４】
水素化物［２］の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４０，０００以上、より好ましくは５０，０００以上、特に好ましくは６０，０００以上であり、好ましくは２００，０００以下、より好ましくは１５０，０００以下、特に好ましくは１００，０００以下である。水素化物［２］の重量平均分子量（Ｍｗ）を前記の範囲に収めることにより、偏光板保護フィルムの機械強度及び耐熱性を向上させることができ、更には複屈折を小さくし易い。
水素化物［２］の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは３以下、より好ましくは２以下、特に好ましくは１．５以下であり、好ましくは１．０以上である。水素化物［２］の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を前記の範囲に収めることにより、偏光板保護フィルムの機械強度及び耐熱性を向上させることができ、更には複屈折を小さくし易い。
水素化物［２］の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算の値で測定しうる。
【００６５】
前述した水素化物［２］は、ブロック共重合体［１］を水素化することにより、製造しうる。水素化方法としては、水素化率を高くでき、ブロック共重合体［１］の鎖切断反応の少ない水素化方法が好ましい。このような水素化方法としては、例えば、国際公開第２０１１／０９６３８９号、国際公開第２０１２／０４３７０８号に記載された方法が挙げられる。
【００６６】
具体的な水素化方法の例としては、例えば、ニッケル、コバルト、鉄、ロジウム、パラジウム、白金、ルテニウム、及びレニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含む水素化触媒を用いて水素化を行う方法が挙げられる。水素化触媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。水素化触媒は、不均一系触媒、均一系触媒のいずれも使用可能である。また、水素化反応は、有機溶媒中で行うのが好ましい。
【００６７】
不均一系触媒は、例えば、金属又は金属化合物のままで用いてもよく、適切な担体に担持して用いてもよい。担体としては、例えば、活性炭、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、チタニア、マグネシア、ジルコニア、ケイソウ土、炭化ケイ素、フッ化カルシウムなどが挙げられる。触媒の担持量は、触媒及び担体の合計量に対して、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上であり、好ましくは６０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下である。また、担持型触媒の比表面積は、好ましくは１００ｍ２／ｇ〜５００ｍ２／ｇである。さらに、担持型触媒の平均細孔径は、好ましくは１００Å以上、より好ましくは２００Å以上であり、好ましくは１０００Å以下、より好ましくは５００Å以下である。ここで、比表面積は、窒素吸着量を測定しＢＥＴ式を用いて求めうる。また、平均細孔径は、水銀圧入法により測定しうる。
【００６８】
均一系触媒としては、例えば、ニッケル、コバルト又は鉄の化合物と有機金属化合物（例えば、有機アルミニウム化合物、有機リチウム化合物）とを組み合わせた触媒；ロジウム、パラジウム、白金、ルテニウム、レニウム等を含む有機金属錯体触媒；などを用いることができる。
【００６９】
ニッケル、コバルト又は鉄化合物としては、例えば、各種金属のアセチルアセトナト化合物、カルボン酸塩、シクロペンタジエニル化合物等が用いられる。
有機アルミニウム化合物としては、例えば、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のアルキルアルミニウム；ジエチルアルミニウムクロリド、エチルアルミニウムジクロリド等のハロゲン化アルミニウム；ジイソブチルアルミニウムハイドライド等の水素化アルキルアルミニウム；等が挙げられる。
【００７０】
有機金属錯体触媒としては、例えば、ジヒドリド−テトラキス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、ジヒドリド−テトラキス（トリフェニルホスフィン）鉄、ビス（シクロオクタジエン）ニッケル、ビス（シクロペンタジエニル）ニッケル等の遷移金属錯体が挙げられる。
【００７１】
水素化触媒の使用量は、ブロック共重合体［１］１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０５重量部以上、特に好ましくは０．１重量部以上であり、好ましくは１００重量部以下、より好ましくは５０重量部以下、特に好ましくは３０重量部以下である。
【００７２】
水素化反応の温度は、好ましくは１０℃以上、より好ましくは５０℃以上、特に好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下、特に好ましくは１８０℃以下である。このような温度範囲で水素化反応を行なうことにより、水素化率を高くでき、また、ブロック共重合体［１］の分子切断を少なくできる。
【００７３】
水素化反応時の水素圧力は、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは１ＭＰａ以上、特に好ましくは２ＭＰａ以上であり、好ましくは３０ＭＰａ以下、より好ましくは２０ＭＰａ以下、特に好ましくは１０ＭＰａ以下である。このような水素圧力で水素化反応を行なうことにより、水素化率を高くでき、ブロック共重合体［１］の分子鎖切断を少なくでき、操作性が良好となる。
【００７４】
上述した方法で得られる水素化物［２］は、通常、水素化物［２］、水素化触媒及び重合触媒を含む反応液として得られる。そこで、水素化物［２］は、この反応液から例えば濾過及び遠心分離等の方法によって、水素化触媒及び重合触媒を除去した後に、反応液から回収してもよい。反応液から水素化物［２］を回収する方法としては、例えば、水素化物［２］を含む反応液からスチームストリッピングにより溶媒を除去するスチーム凝固法；減圧加熱下で溶媒を除去する直接脱溶媒法；水素化物［２］の貧溶媒中に反応液を注いで析出又は凝固させる凝固法；などを方法が挙げられる。
【００７５】
回収された水素化物［２］の形態は、その後のシリル化変性反応（アルコキシシリル基を導入する反応）に供し易いように、ペレット形状とすることが好ましい。例えば、溶融状態の水素化物［２］をダイスからストランド状に押し出し、冷却後、ペレタイザーでカッティングしてペレット状にして、各種の成形に供してもよい。また、凝固法を用いる場合は、例えば、得られた凝固物を乾燥した後、押出機により溶融状態で押し出し、上記と同じくペレット状にして各種の成形に供してもよい。
【００７６】
アルコキシシリル基変性物［３］は、上述したブロック共重合体［１］の水素化物［２］に、アルコキシシリル基を導入して得られる重合体である。この際、アルコキシシリル基は、上述した水素化物［２］に直接結合していてもよく、例えばアルキレン基などの２価の有機基を介して間接的に結合していてもよい。アルコキシシリル基変性物［３］は、広範な材料に対する密着力に優れ、中でも、ガラス、金属等の無機材料との密着力に特に優れる。そのため、このようなアルコキシシリル基変性物［３］を含む樹脂からなる特定樹脂層を備える偏光板保護フィルムは、通常、表示体の基板との密着力に優れる。したがって、偏光板保護フィルムは、高温環境、高湿度環境、又は高温高湿環境に長時間暴露された後も、表示体の基板に対する高い密着力を維持することができる。
【００７７】
アルコキシシリル基変性物［３］におけるアルコキシシリル基の導入量は、アルコキシシリル基の導入前の水素化物［２］１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、特に好ましくは０．３重量部以上であり、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは５重量部以下、特に好ましくは３重量部以下である。アルコキシシリル基の導入量を前記範囲に収めると、水分等で分解されたアルコキシシリル基同士の架橋度が過剰に高くなることを防止できるので、偏光板保護フィルムの密着力を高く維持することができる。
アルコキシシリル基の導入量は、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにて計測しうる。また、アルコキシシリル基の導入量の計測の際、導入量が少ない場合は、積算回数を増やして計測しうる。
【００７８】
アルコキシシリル基変性物［３］の重量平均分子量（Ｍｗ）は、導入されるアルコキシシリル基の量が少ないため、通常は、アルコキシシリル基を導入する前の水素化物［２］の重量平均分子量（Ｍｗ）から大きく変化しない。ただし、アルコキシシリル基を導入する際には過酸化物の存在下で水素化物［２］を変性反応させるので、その水素化物［２］の架橋反応及び切断反応が進行し、分子量分布は大きく変化する傾向がある。アルコキシシリル基変性物［３］の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４０，０００以上、より好ましくは５０，０００以上、特に好ましくは６０，０００以上であり、好ましくは２００，０００以下、より好ましくは１５０，０００以下、特に好ましくは１００，０００以下である。また、アルコキシシリル基変性物［３］の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは３．５以下、より好ましくは２．５以下、特に好ましくは２．０以下であり、好ましくは１．０以上である。アルコキシシリル基変性物［３］の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）がこの範囲であると、偏光板保護フィルムの良好な機械強度及び引張り伸びが維持できる。
アルコキシシリル基変性物［３］の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって、ポリスチレン換算の値として測定しうる。
【００７９】
アルコキシシリル基変性物［３］は、前述したブロック共重合体［１］の水素化物［２］にアルコキシシリル基を導入することにより、製造し得る。水素化物［２］にアルコキシシリル基を導入する方法としては、例えば、水素化物［２］とエチレン性不飽和シラン化合物とを、過酸化物の存在下で反応させる方法が挙げられる。
【００８０】
エチレン性不飽和シラン化合物としては、水素化物［２］とグラフト重合でき、水素化物［２］にアルコキシシリル基を導入できるものを用いうる。このようなエチレン性不飽和シラン化合物の例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン等のビニル基を有するアルコキシシラン；アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン等のアリル基を有するアルコキシシラン；ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン等のｐ−スチリル基を有するアルコキシシラン；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン等の３−メタクリロキシプロピル基を有するアルコキシシラン；３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等の３−アクリロキシプロピル基を有するアルコキシシラン；２−ノルボルネン−５−イルトリメトキシシラン等の２−ノルボルネン−５−イル基を有するアルコキシシラン；などが挙げられる。これらの中でも、本発明の効果がより得られやすいことから、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシランが好ましい。また、エチレン性不飽和シラン化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００８１】
エチレン性不飽和シラン化合物の量は、アルコキシシリル基を導入する前の水素化物［２］１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、特に好ましくは０．３重量部以上であり、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは５重量部以下、特に好ましくは３重量部以下である。
【００８２】
過酸化物としては、ラジカル反応開始剤として機能するものを用いうる。このような過酸化物としては、通常、有機過酸化物を用いる。有機過酸化物としては、例えば、ジベンゾイルパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、２，２−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシヘキサン）、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３、ｔ−ブチルヒドロパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ラウロイルパーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。これらの中でも、１分間半減期温度が１７０℃〜１９０℃のものが好ましく、具体的には、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシヘキサン）、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド等が好ましい。また、過酸化物は、１種類を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００８３】
過酸化物の量は、アルコキシシリル基を導入する前の水素化物［２］１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．１重量部以上、特に好ましくは０．２重量部以上であり、好ましくは５重量部以下、より好ましくは３重量部以下、特に好ましくは２重量部以下である。
【００８４】
ブロック共重合体［１］の水素化物［２］とエチレン性不飽和シラン化合物とを過酸化物の存在下で反応させる方法は、例えば、加熱混練機及び反応器を用いて行いうる。具体例を挙げると、水素化物［２］とエチレン性不飽和シラン化合物と過酸化物との混合物を、二軸混練機にて、水素化物［２］の溶融温度以上で加熱溶融させて、所望の時間混練することにより、アルコキシシリル基変性物［３］を得ることができる。混練時の具体的な温度は、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは１９０℃以上、特に好ましくは２００℃以上であり、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは２３０℃以下、特に好ましくは２２０℃以下である。また、混練時間は、好ましくは０．１分以上、より好ましくは０．２分以上、特に好ましくは０．３分以上であり、好ましくは１５分以下、より好ましくは１０分以下、特に好ましくは５分以下である。二軸混練機、単軸押出し機などの連続混練設備を使用する場合は、滞留時間が上記範囲になるようにして、連続的に混練及び押出しを行いうる。
【００８５】
アルコキシシリル基変性物［３］等の重合体の樹脂における量は、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９３重量％以上、更に好ましくは９５重量％以上、特に好ましくは９７重量％以上である。樹脂における重合体の量を前記の範囲に収めることにより、本発明の所望の効果を安定して発揮することができる。
【００８６】
特定樹脂層に含まれる樹脂は、重合体に組み合わせて、任意の成分を含みうる。任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００８７】
任意の成分としては、例えば、可塑剤が挙げられる。可塑剤を用いることにより、樹脂のガラス転移温度及び弾性率を調整できるので、樹脂の耐熱性及び機械的強度を調整することが可能である。可塑剤としては、例えば、ポリイソブテン、水素化ポリイソブテン、水素化ポリイソプレン、水素化１，３−ペンタジエン系石油樹脂、水素化シクロペンタジエン系石油樹脂、水素化スチレン・インデン系石油樹脂、エステル系可塑剤などが挙げられる。また、可塑剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００８８】
可塑剤の量は、重合体１００重量部に対して、好ましくは１重量部以上、より好ましくは３重量部以上、特に好ましくは５重量部以上であり、好ましくは３０重量部以下、より好ましくは２０重量部以下、特に好ましくは１５重量部以下である。可塑剤の量を前記位の範囲に収めることにより、樹脂のガラス転移温度及び弾性率を適切な範囲に容易に調整できる。
【００８９】
また、任意の成分としては、例えば、酸化防止剤が挙げられる。酸化防止剤を用いることにより、樹脂を溶融押し出しすることで偏光板保護フィルムを製造する際に、ダイスのリップ部への樹脂の酸化劣化物の付着を抑えることができる。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等が挙げられる。また、酸化防止剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００９０】
酸化防止剤の中でも、フェノール系酸化防止剤が好ましく、アルキル置換フェノール系酸化防止剤が特に好ましい。アルキル置換フェノール系酸化防止剤の具体例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，６−ジシクロヘキシル−４−メチルフェノール、２，６−ジイソプロピル−４−エチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−オクチル−４−ｎ−プロピルフェノール、２，６−ジシクロヘキシル−４−ｎ−オクチルフェノール、２−イソプロピル−４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、２−ｔ−ブチル−４−エチル−６−ｔ−オクチルフェノール、２−イソブチル−４−エチル−６−ｔ−ヘキシルフェノール、２−シクロヘキシル−４−ｎ−ブチル−６−イソプロピルフェノール、ステアリルβ−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等の単環のフェノール系酸化防止剤；２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス［６−（１−メチルシクロヘキシル）−ｐ−クレゾール］、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−ブチリデンビス（２−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、３，６−ジオキサオクタメチレンビス［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコールビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオールビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２’−チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等の２環のフェノール系酸化防止剤；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリス（２，６−ジメチル−３−ヒドロキシ−４−ｔ−ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル］イソシアヌレート、トリス（４−ｔ−ブチル−２，６−ジメチル−３−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン等の３環のフェノール系酸化防止剤；テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン等の４環のフェノール系酸化防止剤；等が挙げられる。
【００９１】
酸化防止剤の量は、重合体１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０２重量部以上、特に好ましくは０．０５重量部以上であり、好ましくは１．０重量部以下、より好ましくは０．５重量部以下、特に好ましくは０．３重量部以下である。
【００９２】
さらに、任意の成分としては、例えば、熱安定剤、光安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤等の安定剤；滑剤等の樹脂改質剤；染料や顔料等の着色剤；帯電防止剤等が挙げられる。これらの量は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜選択されうる。
【００９３】
特定樹脂層に含まれる樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは３０℃以上、より好ましくは５０℃以上、特に好ましくは７０℃以上であり、好ましくは１４０℃以下、より好ましくは１２０℃以下、特に好ましくは１００℃以下である。樹脂が、複数のガラス転移温度を有する場合には、樹脂の最も高いガラス転移温度が、前記の範囲に収まることが好ましい。樹脂のガラス転移温度Ｔｇが前記の範囲にあることにより、偏光板保護フィルムの密着力及び耐熱性のバランスを良好にできる。樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδのピークトップ値として求めることができる。
【００９４】
特定樹脂層に含まれる樹脂は、透明であることが好ましい。ここで、透明な樹脂とは、当該樹脂を厚み１ｍｍの試験片として測定した全光線透過率が、通常７０％以上、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上である樹脂を言う。全光線透過率は、紫外・可視分光計を用いて、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で測定しうる。
【００９５】
特定樹脂層の厚みは、特に限定されず、用途に応じた所望の厚みとしうる。特定樹脂層の具体的な厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。
【００９６】
偏光板保護フィルムは、前述のように、単層構造のフィルムであってもよく、複層構造のフィルムであってもよい。偏光板保護フィルムが複層構造を有する場合、当該偏光板保護フィルムは、特定樹脂層を複数含んでいてもよく、特定樹脂層と特定樹脂層以外の任意の層とを組み合わせて含んでいてもよい。任意の層としては、通常は樹脂からなる層を用いる。このような任意の層に含まれる樹脂としては、例えば、ブロック共重合体［１］を含む樹脂、ブロック共重合体［１］の水素化物［２］を含む樹脂、ノルボルネン樹脂等のシクロオレフィン樹脂などが挙げられる。
【００９７】
偏光板保護フィルムの厚みは、特に限定されず、用途に応じた所望の厚みとしうる。偏光板保護フィルムの具体的な厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。
【００９８】
［６．偏光板保護フィルムの物性］
偏光板保護フィルムの厚み１００μｍ換算での水蒸気透過率Ｗ［ｇ／ｍ２／ｄａｙ］は、式（３）を満たすことが好ましい。
Ｗ  ≦  １０ｇ／ｍ２／ｄａｙ    式（３）
より詳しくは、前記の水蒸気透過率Ｗは、好ましくは１０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、より好ましくは８ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、特に好ましくは５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であり、理想的には０ｇ／ｍ２／ｄａｙである。このように水蒸気透過率Ｗが小さい偏光板保護フィルムは、水蒸気から偏光子を効果的に保護できる。そのため、水蒸気による偏光子の偏光度の低下を、効果的に抑制できる。また、通常、水蒸気透過率Ｗが小さい偏光板保護フィルムは、耐湿性に優れるので、高湿環境での剥がれを効果的に抑制できる。
【００９９】
偏光板保護フィルムの水蒸気透過率Ｗは、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下で、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に準じて測定し、実測値を１００μｍの厚さに換算して求めうる。ここで、１００μｍの厚さへの換算は、実測値に「１００μｍ／偏光板保護フィルムの厚み［μｍ］」で表される係数を掛け算して行いうる。
【０１００】
偏光板保護フィルムの全光線透過率は、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、特に好ましくは９０％以上である。また、偏光板保護フィルムのヘイズは、好ましくは３．０％以下、より好ましくは１．０％以下である。ヘイズは、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に準拠して、偏光板保護フィルムを５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出したフィルム片を用いて測定しうる。
【０１０１】
［７．貼合面の表面粗さ］
偏光板保護フィルムは、表示体と貼り合わせられる面が、所定の算術平均粗さＲａを有することが好ましい。以下、表示体と貼り合わせられる偏光板保護フィルムの面を、適宜「貼合面」ということがある。よって、偏光板保護フィルムが特定樹脂層としての最外層を含む場合、その最外層の表面としての貼合面が、所定の算術平均粗さＲａを有することが好ましい。前記の算術平均粗さＲａの具体的な範囲は、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは２０ｎｍ以上、特に好ましくは５０ｎｍ以上であり、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは９００ｎｍ以下、特に好ましくは７５０ｎｍ以下である。算術平均粗さＲａが前記下限値以上であることにより、偏光板保護フィルムを表示体に貼り合わせる際に、偏光板保護フィルムと表示体との間から空気を効率良く逃がすことができる。そのため、偏光板保護フィルムと表示体との間に気泡及び空隙が生じることを効果的に抑制できる。また、算術平均粗さＲａが前記上限値以下であることにより、偏光板保護フィルムを表示体に貼り合わせる際に、表示体の一部に大きな圧力が局所的に加わるのを抑制できる。そのため、前記の局所的な圧力による表示体のダメージを抑制できるので、ダークスポットの発生を抑制できる。
【０１０２】
［８．偏光板保護フィルムの製造方法］
偏光板保護フィルムは、任意の製造方法により製造しうる。例えば、溶融成形法、溶液流延法の成形方法によって、樹脂をフィルム状に成形することにより、製造しうる。溶融成形法は、さらに詳細には、押出成形法、プレス成形法、インフレーション成形法、射出成形法、ブロー成形法、延伸成形法などに分類できる。これらの方法の中でも、機械強度及び表面精度に優れた偏光板保護フィルムを得るために、押出成形法、インフレーション成形法及びプレス成形法が好ましく、中でも効率よく簡単に偏光板保護フィルムを製造できる観点から、押出成形法が特に好ましい。
【０１０３】
偏光板保護フィルムの製造方法は、樹脂をフィルム状に成形する工程に組み合わせて、更に任意の工程を含みうる。例えば、偏光板保護フィルムの製造方法は、偏光板保護フィルムの貼合面を加工して、当該貼合面の算術平均粗さを所定の範囲に調整する工程を含んでいてもよい。貼合面を加工する方法としては、例えば、エンボス加工法が挙げられる。エンボス加工法では、粗面を有するエンボス型の前記粗面で、必要に応じて加熱を行いながら、偏光板保護フィルムの面を押圧する。これにより、押圧された面にエンボス型の粗面の形状が転写されて、所望の算術平均粗さＲａを有する貼合面が偏光板保護フィルムに形成される。エンボス型に制限は無く、板状のエンボスプレート、円筒状のエンボスロール、リング状のエンボスリング等、任意の型を用いうる。
【０１０４】
［９．偏光板］
本発明の偏光板は、上述した偏光板保護フィルムと、偏光子とを含む。偏光板保護フィルムは、偏光子の少なくとも片側に設けられる。この偏光板では、偏光板保護フィルムによって、偏光子が保護される。
【０１０５】
偏光子としては、直角に交わる二つの直線偏光の一方を透過し、他方を吸収又は反射しうるフィルムを用いうる。偏光子の具体例を挙げると、ポリビニルアルコール、部分ホルマール化ポリビニルアルコール等のビニルアルコール系重合体のフィルムに、ヨウ素、二色性染料等の二色性物質による染色処理、延伸処理、架橋処理等の適切な処理を適切な順序及び方式で施したものが挙げられる。特に、ポリビニルアルコールを含む偏光子が好ましい。また、偏光子の厚さは、通常、５μｍ〜８０μｍである。
【０１０６】
偏光板は、偏光板保護フィルム及び偏光子に組み合わせて、更に任意の層を含みうる。任意の層としては、接着層が挙げられる。偏光板保護フィルムと偏光子とを貼り合わせるために接着剤を用いることがあり、その場合、偏光板は、偏光板保護フィルムと偏光子との間に、接着剤又は当該接着剤の硬化物からなる接着層を含みうる。
【０１０７】
また、任意の層としては、例えば、偏光板保護フィルム以外の任意の保護フィルム層を備えていてもよく、例えば、偏光板保護フィルムとは反対側の偏光子の面に任意の保護フィルム層を含んでいてもよい。
さらに、任意の層としては、例えば、ハードコート層、低屈折率層、帯電防止層、インデックスマッチング層が挙げられる。
【０１０８】
偏光板は、例えば、偏光子と偏光板保護フィルムとを貼り合わせることにより、製造できる。貼り合わせに際しては、必要に応じて接着剤を用いてもよい。
また、偏光板は、ビニルアルコール系重合体のフィルムと偏光板保護フィルムとを貼り合わせて延伸前フィルムを得る工程と、この延伸前フィルムを得た後でビニルアルコール系重合体のフィルムを染色し、更に延伸して偏光子としての機能を発現させる工程とを含む方法により、製造できる。
【０１０９】
前記のような偏光板では、偏光板保護フィルムが偏光子を保護するので、高温、高湿度、又はヒートショックによる偏光子の偏光度の低下、及び、偏光子のクラックの発生、を抑制できる。また、偏光板保護フィルムが、適度な剛性を有するので、偏光板全体の剛性を高めることができる。そのため、外力による偏光板の変形を抑制することが可能である。
【０１１０】
［１０．表示装置］
本発明の表示装置は、基板を備えた表示体と、上述した偏光板とを備える。表示体は、表示装置において画像の表示を制御するための部材であり、例えば、液晶表示体、有機ＥＬ表示体が挙げられる。
【０１１１】
液晶表示体は、通常、対に設けられた透明な基板、及び、これらの基板の間に封入された液晶化合物を含んでいて、前記の基板は電極としての機能を有していてもよい。前記の液晶表示体は、液晶セルとして機能できる。この際、液晶セルとしてのモードは、インプレーンスイッチング（ＩＰＳ）モード、バーチカルアラインメント（ＶＡ）モード、マルチドメインバーチカルアラインメント（ＭＶＡ）モード、コンティニュアスピンホイールアラインメント（ＣＰＡ）モード、ハイブリッドアラインメントネマチック（ＨＡＮ）モード、ツイステッドネマチック（ＴＮ）モード、スーパーツイステッドネマチック（ＳＴＮ）モード、オプチカルコンペンセイテッドベンド（ＯＣＢ）モードなど、任意のモードでありうる。
【０１１２】
有機ＥＬ表示体は、通常、基板上に、第一電極層、発光層及び第二電極層をこの順に備え、第一電極層及び第二電極層から電圧を印加されることにより発光層が光を生じうる。有機発光層を構成する材料の例としては、ポリパラフェニレンビニレン系、ポリフルオレン系、およびポリビニルカルバゾール系の材料を挙げることができる。また、発光層は、複数の発光色が異なる層の積層体、あるいはある色素の層に異なる色素がドーピングされた混合層を有していてもよい。さらに、有機ＥＬ表示体は、バリア層、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層、等電位面形成層、電荷発生層等の機能層を備えていてもよい。
【０１１３】
前記のような表示体において、基板は、例えば、樹脂等の有機材料、ガラス等の無機材料、並びに、これらの組み合わせによって形成されうる。中でも、偏光板保護フィルムと基板との密着力を高める観点から、基板は、ガラス、金属、金属酸化物等の無機材料によって形成されていることが好ましく、ガラスによって形成されていることが特に好ましい。表示装置において、偏光板は、当該偏光板の偏光板保護フィルムと基板とが、間に接着層を介することなく、直接に接するように設けられている。通常は、偏光板保護フィルムの特定樹脂層と基板とが接するように、貼り合わせが行われている。このように接着層が無くても、偏光板保護フィルムは、高い密着力で基板に貼り合わせることができる。そして、このように接着層が不要であるので、前記の表示装置は、接着層の分だけ厚みを薄くすることができる。
【０１１４】
また、偏光板保護フィルムの高い密着性は、高温環境及び高湿度環境において損なわれ難い。よって、前記の表示装置では、高温環境及び高湿度環境において、偏光板の剥がれを抑制できる。特に、接着剤を用いた従来の貼り合わせでは、高温環境又は高湿度環境において接着剤の流動性が過剰になって、偏光板の縁部において剥がれが生じ、偏光板の位置ずれが生じることがあった。しかし、上述した偏光板保護フィルムを用いた貼り合わせでは、このような位置ずれは生じ難い。
【０１１５】
さらに、前記の表示装置では、偏光板保護フィルムが偏光子を保護するので、前述のように、高温、高湿度又はヒートショックによる偏光子の偏光度の低下、及び、偏光子のクラックの発生、を抑制することが可能である。特に、従来は、偏光板の縁部においてクラックが生じ易かったが、前記の表示装置では、このような縁部におけるクラックを効果的に抑制できる。
【０１１６】
また、偏光板保護フィルムの剛性により、この偏光板保護フィルムを含む偏光板は、外力による変形を抑制することが可能であり、更には、高い耐傷付き性を得ることができる。偏光板保護フィルムを省略して、偏光子と表示体とを接着剤によって貼り合わせていた従来の偏光板では、その接着剤から得られる接着層の剛性が低かったために、十分な耐傷付き性を得ることが難しかった。例えば、偏光板の表面に高い硬度を有するハードコート層を設けた場合でも、接着層の剛性が低いことにより、ハードコート層の硬度から期待されるほど高い耐傷付き性を得ることが難しかった。これに対し、偏光板保護フィルムを含む前記の偏光板では、偏光板保護フィルムによって偏光板保護フィルムに充分な剛性が与えられるので、例えばハードコート層を組み合わせることにより、鉛筆硬度２Ｈ以上の高い耐傷付き性を実現できる。
【０１１７】
前記の表示装置は、通常、表示体と偏光板とを、表示体の基板と偏光板保護フィルムの特定樹脂層とが接するように貼り合わせることを含む製造方法によって、製造される。前記の貼り合わせは、加熱圧着によって行いうる。また、加熱圧着は、ラミネータによって行うことが好ましい。貼り合わせ温度は、好ましくは７０℃以上、より好ましくは８０℃以上、特に好ましくは９０℃以上であり、好ましくは１４０℃以下、より好ましくは１３０℃以下、特に好ましくは１２０℃以下である。また、貼り合わせ時の線圧は、好ましくは３Ｎ／ｍｍ以上、より好ましくは５Ｎ／ｍｍ以上、特に好ましくは８Ｎ／ｍｍ以上であり、好ましくは５０Ｎ／ｍｍ以下、より好ましくは４５Ｎ／ｍｍ以下、特に好ましくは４０Ｎ／ｍｍ以下である。このような加熱圧着によって、偏光板は、シワの発生を抑制しながら円滑に表示体に密着させることができるので、貼り合わせ部分における気泡及び空隙の形成を抑制することが可能である。
【実施例】
【０１１８】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものでは無く、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において、任意に変更して実施しうる。
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。以下の説明において、「ＰＶＡ」とは、別に断らない限り、ポリビニルアルコールを表す。【０１１９】
［評価方法］
〔算術平均粗さＲａの測定方法〕
面の算術平均粗さＲａは、表面粗さ計（ミツトヨ社製「ＳＪ４００」）を用い、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：１９９４に基づき測定を行った。【０１２０】
〔引張弾性率の測定方法〕
フィルムの引張弾性率の測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１１３に基づき、高温高湿槽付き引張試験機（インストロンジャパン社製の５５６４型デジタル材料試験機）を用いて、下記の手順により行った。
フィルムから、当該フィルムの長手方向に平行な長辺を有する矩形（幅１０ｍｍ×長辺長さ２５０ｍｍ）の試験片を切り取った。この試験片を長辺方向に引っ張って歪ませる際の応力を測定した。応力の測定条件は、温度２３℃、湿度６０±５％ＲＨ、チャック間距離１１５ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎとした。この応力の測定を、３回行った。そして、測定された応力と、その応力に対応した歪みの測定データから、試験片の歪が０．６％〜１．２％の範囲で０．２％毎に４点の測定データ（即ち、歪みが０．６％、０．８％、１．０％及び１．２％の時の測定データ）を選択した。３回の測定の４点の測定データ（合計１２点）から、最小二乗法を用いて、フィルムの引張弾性率を計算した。【０１２１】
〔メルトフローレートの測定方法〕
フィルムのメルトフローレートは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に基づき、メルトインデクサ（東洋精機製作所社製「Ｆ−Ｆ０１」）を用いて、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定した。【０１２２】
〔水蒸気透過率の測定方法〕
フィルムの水蒸気透過率は、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨの環境下で、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に準じて測定し、１００μｍの厚さに換算した。【０１２３】
〔密着力の測定方法〕
実施例１〜３及び比較例１〜２では、下記の要領で、評価サンプルの作製を行った。
偏光板から、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍの矩形の試験片を切り出した。この切り出しは、試験片の長手方向と、偏光子の吸収軸方向とが一致するように行った。また、算術平均粗さ３ｎｍのスライドガラスの表面に、出力３００Ｗ、放電量２００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件でコロナ処理を施した。その後、コロナ処理を施したスライドガラスの表面に、試験片の偏光板保護フィルム側の面（即ち、ハードコート層とは反対側の面）を重ねた。この状態で、温度１１０℃、線圧２５Ｎ／ｍｍ、速度０．０４ｍ／ｍｉｎのラミネータに通して、加熱圧着によってスライドガラスに偏光板を貼り合わせて、評価サンプルを得た。【０１２４】
また、比較例３では、下記の要領で、評価サンプルの作製を行った。
偏光板から、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍの矩形の試験片を切り出した。この切り出しは、試験片の長手方向と、偏光子の吸収軸方向とが一致するように行った。また、算術平均粗さ３ｎｍのスライドガラスの表面に、出力３００Ｗ、放電量２００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件でコロナ処理を施した。その後、コロナ処理を施したスライドガラスの表面に、試験片の偏光子側の面（即ち、ハードコート層とは反対側の面）を、接着剤ＰＳＡを介して貼り合わせて、評価サンプルを得た。
ここで、前記の接着剤ＰＳＡとは、アクリル粘着剤（綜研化学社製「ＳＫダイン２０９４」）に、硬化剤（綜研化学社製「Ｅ−ＡＸ」）を、アクリル粘着剤中のポリマー１００重量部に対して５重量部の割合で添加したものである。【０１２５】
その後、ピール試験機を用いて、速度３００ｍｍ／分で、試験片をスライドガラスの表面に対して１８０°方向に引っ張って、試験片の長手方向のピール強度を測定した。このピール強度は、スライドガラスから特定樹脂層を剥がすために要する密着力を表す。測定された密着力を、下記の基準で判定した。
Ａ：密着力が、１．０Ｎ／１０ｍｍ以上。
Ｂ：密着力が、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上且つ１．０Ｎ／１０ｍｍ未満。
Ｃ：密着力が、０．５Ｎ／１０ｍｍ未満。【０１２６】
〔貼合面の状態の評価方法〕
前記〔密着力の測定方法〕で説明したように、スライドガラスと偏光板とを貼り合わせて評価サンプルを得た後で、この評価サンプルの観察を行った。気泡及びシワ無く貼り合わせができていれば「Ａ」と判定し、気泡又はシワがあれば「Ｂ」と判定した。【０１２７】
〔高温試験方法〕
実施例１〜３では、下記の要領で、剥がれ及びクラックの評価用の評価サンプルを作製した。
偏光板から、幅１９０ｍｍ×長さ２９０ｍｍの矩形の試験片を切り出した。この切り出しは、試験片の長手方向と、偏光子の吸収軸方向とが一致するように行った。また、表面の算術平均粗さ３ｎｍ、幅２００ｍｍ×長さ３００ｍｍのガラスの表面に、出力３００Ｗ、放電量２００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件でコロナ処理を施した。その後、コロナ処理を施したガラスの表面に、試験片の偏光板保護フィルム側の面（即ち、ハードコート層とは反対側の面）を重ねた。この状態で、温度１１０℃、線圧２５Ｎ／ｍｍ、速度０．０４ｍ／ｍｉｎのラミネータに通して、加熱圧着によってガラスに偏光板を貼り合わせて、剥がれ及びクラックの評価用の評価サンプルを得た。【０１２８】
また、比較例３では、下記の要領で、評価サンプルの作製を行った。
偏光板から、幅１９０ｍｍ×長さ２９０ｍｍの矩形の試験片を切り出した。この切り出しは、試験片の長手方向と、偏光子の吸収軸方向とが一致するように行った。また、表面の算術平均粗さ３ｎｍ、幅２００ｍｍ×長さ３００ｍｍのガラスの表面に、出力３００Ｗ、放電量２００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件でコロナ処理を施した。その後、コロナ処理を施したガラスの表面に、試験片の偏光子側の面（即ち、ハードコート層とは反対側の面）を、接着剤ＰＳＡを介して貼り合わせて、剥がれ及びクラックの評価用の評価サンプルを得た。【０１２９】
その後、剥がれ及びクラックの評価用の評価サンプルを、温度８０℃の高温槽に５００時間保存した。保存後、評価サンプルを観察して、ガラスからの偏光板の剥がれ、及び、偏光子におけるクラックの発生を調べた。【０１３０】
さらに、実施例１〜３では、下記の要領で、偏光度評価用の評価サンプルを作製した。
偏光板から、幅２５ｍｍ×長さ３５ｍｍの矩形の試験片を切り出した。この切り出しは、試験片の長手方向と、偏光子の吸収軸方向とが一致するように行った。また、表面の算術平均粗さ３ｎｍ、幅３０ｍｍ×長さ４０ｍｍのガラスの表面に、出力３００Ｗ、放電量２００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件でコロナ処理を施した。その後、コロナ処理を施したガラスの表面に、試験片の偏光板保護フィルム側の面（即ち、ハードコート層とは反対側の面）を重ねた。この状態で、温度１１０℃、線圧２５Ｎ／ｍｍ、速度０．０４ｍ／ｍｉｎのラミネータに通して、加熱圧着によってガラスに偏光板を貼り合わせて、偏光度評価用の評価サンプルを得た。【０１３１】
さらに、比較例３では、下記の要領で、偏光度評価用の評価サンプルの作製を行った。
偏光板から、幅２５ｍｍ×長さ３５ｍｍの矩形の試験片を切り出した。この切り出しは、試験片の長手方向と、偏光子の吸収軸方向とが一致するように行った。また、表面の算術平均粗さ３ｎｍ、幅３０ｍｍ×長さ４０ｍｍのガラスの表面に、出力３００Ｗ、放電量２００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件でコロナ処理を施した。その後、コロナ処理を施したガラスの表面に、試験片の偏光板保護フィルム側の面（即ち、ハードコート層とは反対側の面）を、接着剤ＰＳＡを介して貼り合わせて、偏光度評価用の評価サンプルを得た。【０１３２】
偏光度評価用の評価サンプルを、温度８０℃の高温槽に５００時間保存した。保存後、積分球付き分光光度計（日本分光社製「Ｖ７１００」）を用いて評価サンプルの偏光度を測定した。【０１３３】
評価の結果、ガラスからの偏光板の剥がれが無く、偏光子のクラックの発生が無く、且つ、高温槽での保存による偏光度の低下が無いものは、「Ａ」と判定した。また、ガラスからの偏光板の剥がれ、偏光子のクラックの発生、及び、高温層での保存による偏光度の低下のうち１以上があるものは、「Ｂ」と判定した。【０１３４】
〔高温高湿試験方法〕
前記〔高温試験方法〕と同じ操作によって、剥がれ及びクラックの評価用の評価サンプルを作製した。この評価サンプルを、温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの高温高湿槽に５００時間保存した。保存後、評価サンプルを観察して、ガラスからの偏光板の剥がれ、及び、偏光子におけるクラックの発生を調べた。【０１３５】
また、前記〔高温試験方法〕と同じ操作によって、偏光度評価用の評価サンプルを作製した。この偏光度評価用の評価サンプルを、温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの高温高湿槽に５００時間保存した。保存後、積分球付き分光光度計（日本分光社製「Ｖ７１００」）を用いて評価サンプルの偏光度を測定した。【０１３６】
評価の結果、ガラスからの偏光板の剥がれが無く、偏光子のクラックの発生が無く、且つ、高温高湿槽での保存による偏光度の低下が無いものは、「Ａ」と判定した。また、ガラスからの偏光板の剥がれ、偏光子のクラックの発生、及び、高温高湿槽での保存による偏光度の低下のうち１以上があるものは、「Ｂ」と判定した。【０１３７】
〔ヒートショック試験方法〕
前記〔高温試験方法〕と同じ操作によって、剥がれ及びクラックの評価用の評価サンプルを作製した。この評価サンプルに、−３０℃への冷却及び８０℃への加熱を１サイクルとして、２００サイクルの冷却及び加熱を行った。その後、評価サンプルを観察して、ガラスからの偏光板の剥がれ、及び、偏光子におけるクラックの発生を調べた。【０１３８】
また、前記〔高温試験方法〕と同じ操作によって、偏光度評価用の評価サンプルを作製した。この評価サンプルに、−３０℃への冷却及び８０℃への加熱を１サイクルとして、２００サイクルの冷却及び加熱を行った。その後、積分球付き分光光度計（日本分光社製「Ｖ７１００」）を用いて評価サンプルの偏光度を測定した。【０１３９】
評価の結果、ガラスからの偏光板の剥がれが無く、偏光子のクラックの発生が無く、且つ、ヒートショックによる偏光度の低下が無いものは、「Ａ」と判定した。また、ガラスからの偏光板の剥がれ、偏光子のクラックの発生、及び、ヒートショックによる偏光度の低下のうち１以上があるものは、「Ｂ」と判定した。【０１４０】
〔鉛筆硬度の測定方法〕
前記〔高温試験方法〕と同じ操作によって、鉛筆硬度の測定用の評価サンプルを作製した。その後、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−４に準拠して、各種硬度の鉛筆を４５°傾けて、５００ｇ重の荷重を掛けて、偏光板のフィルム表面（ハードコート層側の表面）を引っ掻き、傷が付きはじめる鉛筆の硬さとして測定した。【０１４１】
［製造例１．偏光子の製造］
厚さ６０μｍの長尺のポリビニルアルコールフィルム（クラレ社製「ＰＥ６０」）を、ガイドロールを介して長手方向に連続搬送しながら、下記の操作を行った。
前記のポリビニルアルコールフィルムを、ヨウ素及びヨウ化カリウムを含む染色浴に浸漬する染色処理と、染色処理を施された前記フィルムを２．５倍に延伸する第一延伸処理とを行った。次いで、延伸されたフィルムを、ホウ酸及びヨウ化カリウムを含む酸性浴中で延伸する第二延伸処理を行った。第二延伸処理での延伸倍率は、第一延伸処理での延伸倍率と第二延伸処理での延伸倍率との積で表されるトータルの延伸倍率が６倍となるように、設定した。その後、延伸されたフィルムに架橋処理を施して、ヨウ素−ＰＶＡ系偏光子を得た。得られた偏光子は、乾燥機中で、７０℃で５分間乾燥して、回収した。【０１４２】
［製造例２．ハードコートフィルムの製造］
ハードコートフィルム用の基材フィルム層として、厚み４０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（富士フィルム社製「ＦＴＴＧ４０ＵＬ」）をケン化処理したフィルムを用意した。【０１４３】
〔ハードコート層の形成〕
１分子あたり３官能基以上のアクリロイル基を含有するウレタンアクリレートオリゴマー１００部に、二酸化ケイ素分散液（日産化学工業社製、数平均粒径２０ｎｍ）６０部、ポリメチルメタクリレート粒子（積水化成品工業社製、数平均粒子２．０μｍ）３部、及び光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）６部を加え、攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌することにより、ハードコート層形成用の液状組成物を得た。【０１４４】
前記の基材フィルム層の表面に、前記のハードコート層形成用の液状組成物を塗布し、乾燥（７０℃×２分）及び紫外線照射（積算光量２００ｍＷ／ｃｍ２）を行って、厚み５μｍのハードコート層を形成した。これにより、基材フィルム層及びハードコート層を備えるハードコートフィルムを得た。【０１４５】
［実施例１］
（１−１．ブロック共重合体［１］−１の製造）
充分に窒素置換された、攪拌装置を備えた反応器に、脱水シクロヘキサン５５０部、脱水スチレン２５．０部、及び、ｎ−ジブチルエーテル０．４７５部を入れ、６０℃で攪拌した。この撹拌を続けながら、反応器に更にｎ−ブチルリチウム（１５％シクロヘキサン溶液）０．６８部を加え、６０℃で６０分撹拌した。ガスクロマトグラフィーにより測定したこの時点での重合転化率は、９９．５％であった。【０１４６】
次に、反応器に脱水イソプレン５０．０部を加え、そのまま３０分攪拌を続けた。この時点での重合転化率は、９９％であった。【０１４７】
その後、反応器に脱水スチレンを２５．０部加え、６０分攪拌した。この時点での重合転化率は、ほぼ１００％であった。ここで、反応器にイソプロピルアルコール０．５部を加えて反応を停止した。得られたブロック共重合体［１］−１の重量平均分子量（Ｍｗ）は６１，７００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０５であった。【０１４８】
（１−２．ブロック共重合体の水素化物［２］−１の製造）
前記のブロック共重合体［１］−１を含む重合体溶液を、攪拌装置を備えた耐圧反応器に移送した。この耐圧反応器に、水素化触媒として珪藻土担持型ニッケル触媒（ズードケミー触媒社製「Ｔ−８４００ＲＬ」）３．０部、及び、脱水シクロヘキサン１００部を加えて混合した。その後、反応器内部を水素ガスで置換し、更に溶液を攪拌しながら水素を供給し、温度１７０℃、圧力４．５ＭＰａにて６時間水素化反応を行った。水素化反応後に得られたブロック共重合体の水素化物［２］−１の重量平均分子量（Ｍｗ）は６５，３００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０６であった。【０１４９】
水素化反応の終了後、反応溶液をろ過して、水素化触媒を除去した。その後、ろ過された反応溶液に、フェノール系酸化防止剤であるペンタエリスリチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（コーヨ化学研究所社製「Ｓｏｎｇｎｏｘ１０１０」）０．１部を溶解したキシレン溶液１．０部を添加して、溶解させた。【０１５０】
次いで、前記の反応溶液を、金属ファイバー製フィルター（孔径０．４μｍ、ニチダイ社製）にて濾過して、微小な固形分を除去した。その後、ろ過された反応溶液から、円筒型濃縮乾燥器（日立製作所社製「コントロ」）を用いて、温度２６０℃、圧力０．００１ＭＰａ以下の条件で、溶媒であるシクロヘキサン及びキシレン並びにその他の揮発成分を除去した。そして、濃縮乾燥機中に残った樹脂を、前記の濃縮乾燥器に直結したダイから、溶融状態でストランド状に押し出し、冷却し、ペレタイザーでカットして、ブロック共重合体水素化物［２］−１のペレット９０部を得た。得られたブロック共重合体水素化物［２］−１の重量平均分子量（Ｍｗ）は６４，６００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１１であった。水素化率はほぼ１００％であった。【０１５１】
（１−３．ブロック共重合体の水素化物のアルコキシシリル基変性物［３］−１の製造）
得られたブロック共重合体水素化物［２］−１のペレット１００部に対して、ビニルトリメトキシシラン２．０部、及び２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（日油社製「パーヘキサ（登録商標）  ２５Ｂ」）０．２部を添加して、混合物を得た。この混合物を、二軸押出機（東芝機械社製「ＴＥＭ３７Ｂ」）を用いて、混練温度２００℃、滞留時間６０秒〜７０秒で混練し、ストランド状に押し出した。押し出された混合物を空冷した後、ペレタイザーによりカッティングし、ブロック共重合体水素化物のアルコキシシリル基変性物［３］−１のペレット９７部を得た。【０１５２】
得られたアルコキシシリル基変性物［３］−１のペレット１０部をシクロヘキサン１００部に溶解した後、脱水したメタノール４００部中に注いで、アルコキシシリル基変性物［３］−１を凝固させた。凝固したアルコキシシリル基変性物［３］−１を濾別した後、２５℃で真空乾燥して、アルコキシシリル基変性物［３］−１のクラム９．５部を単離した。【０１５３】
こうして単離したアルコキシシリル基変性物［３］−１について、ＦＴ−ＩＲスペクトルを測定した。ＦＴ−ＩＲスペクトルでは、１０９０ｃｍ−１にＳｉ−ＯＣＨ３基、８２５ｃｍ−１と７３９ｃｍ−１にＳｉ−ＣＨ２基に由来する新たな吸収帯が、ビニルトリメトキシシランの１０７５ｃｍ−１、８０８ｃｍ−１及び７６６ｃｍ−１と異なる位置に観察された。
また、アルコキシシリル基変性物［３］−１について１Ｈ−ＮＭＲスペクトル（重クロロホルム中）を測定した。１Ｈ−ＮＭＲスペクトルでは、３．６ｐｐｍにメトキシ基のプロトンに基づく吸収帯が観察された。そして、ピーク面積比から、アルコキシシリル基変性物［３］−１を得るための変性反応では、ブロック共重合体水素化物［２］−１の１００部に対してビニルトリメトキシシラン１．７部が結合したことが確認された。【０１５４】
（１−４．偏光板保護フィルムの製造及び評価）
得られたブロック共重合体水素化物のアルコキシシリル基変性物［３］−１のペレットを、空気を流通させた熱風乾燥器を用いて５０℃で４時間加熱して乾燥し、その後、溶存空気を除去した。こうして乾燥させたペレット１００重量部に対して、光安定剤（ホルムアルデヒド重縮合物と｛２，４，６−トリクロロ−１，３，５−トリアジン・［Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）ヘキサン−１，６−ジイルジアミン］・モルフォリン重合物｝とギ酸との反応生成物；日本サイテック・インダストリーズ社製「サイアソーブ（登録商標）３５２９」）０．０５部、及び、紫外線吸収剤（２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール；ＢＡＳＦジャパン社製「Ｔｉｎｕｖｉｎ（登録商標）３２９」）０．０５部を添加して、均等に攪拌混合した。【０１５５】
こうして得た混合物を、直径４０ｍｍのスクリューを備えた樹脂溶融押出機を有するＴダイ式フィルム成形機（Ｔダイ幅６００ｍｍ）を使用して、溶融樹脂温度２００℃、Ｔダイ温度２００℃、ロール温度５０℃の成形条件にて、厚さ５０μｍ、幅５００ｍｍのフィルム状に押し出し成形して、特定樹脂層のみからなる単層構造の偏光板保護フィルムを得た。この偏光板保護フィルムの片面には、タッチロールを用いて、エンボス形状を付与した。このエンボス形状は、当該エンボス形状を付与された面の算術平均粗さＲａが０．１μｍとなるように形成した。そして、得られた偏光板保護フィルムをロールに巻き取り、回収した。
こうして得られた偏光板保護フィルムについて、上述した方法により、引張弾性率、メルトフローレート及び水蒸気透過率を測定した。【０１５６】
（１−５．偏光板の製造及び評価）
水１００重量部、ポリビニルアルコール系接着剤（日本合成化学社製「Ｚ−２００」）３重量部、及び架橋剤（日本合成化学社製「ＳＰＭ−０１」）０．３重量部を混合して、接着剤を得た。この接着剤を、製造例２で製造したハードコートフィルムの基材フィルム層側の面に塗布し、製造例１で製造した偏光子を貼り合わせた。この状態で、接着剤を７０℃において５分加熱乾燥させた。接着剤の乾燥後に得られた接着層の厚みは、０．６μｍであった。【０１５７】
また、前記の偏光板保護フィルムのエンボス形状が形成されていない面に、前記の接着剤を塗布し、前記の偏光子と貼り合わせた。この状態で、接着剤を７０℃において５分加熱乾燥させた。接着剤の乾燥後に得られた接着層の厚みは、０．６μｍであった。このようにして、偏光板保護フィルム／接着層／偏光子／接着層／基材フィルム層／ハードコート層をこの順で備える偏光板を得た。
こうして得られた偏光板を用いて、上述した方法により、密着力の測定、貼合面の評価、高温試験、高温高湿試験、ヒートショック試験、及び、鉛筆硬度の測定を行った。【０１５８】
［実施例２］
（２−１．ブロック共重合体［１］−２の製造）
内部が充分に窒素置換された、攪拌装置を備えた反応器に、脱水シクロヘキサン２７０部、ｎ−ジブチルエーテル０．５９部を入れ、ｎ−ブチルリチウム（１５％シクロヘキサン溶液）０．６６部を加えて６０℃で攪拌した。この撹拌を続けながら、反応器に脱水スチレン２５．０部を６０分間に亘って連続的に添加して、重合反応を進めた。脱水スチレンの添加の終了後、そのまま更に６０℃で２０分間、撹拌した。反応液をガスクロマトグラフィーにより測定したところ、この時点での重合転化率は９９．５％であった。【０１５９】
次に、反応器に脱水スチレン２６．０部とイソプレン２４．０部の混合物を、１５０分間に亘って連続的に添加した。前記の混合物の添加の終了後、そのまま更に２０分間攪拌を続けた。この時点での重合転化率は、９９．５％であった。【０１６０】
その後、反応器に脱水スチレン２５．０部を、６０分間に亘って連続的に添加した。脱水スチレンの添加の終了後、そのまま更に２０分間攪拌した。この時点での重合転化率は、ほぼ１００％であった。ここで、反応器にイソプロピルアルコール０．５部を加えて反応を停止した。得られたブロック共重合体［１］−２の重量平均分子量（Ｍｗ）は６４，６００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０３、ｗＡ：ｗＢ＝５０：５０、ｗ［ＩＢ］：ｗ［ＩＩＢ］＝５２：４８であった。ここで、ｗＡは、ブロック共重合体［１］−２に占めるスチレンブロックの重量分率を表し、ｗＢは、ブロック共重合体［１］−２に占めるスチレン−イソプレン共重合体ブロックの重量分率を示す。また、ｗ［ＩＢ］とは、スチレン−イソプレン共重合体ブロックに占めるスチレンに由来する構造単位の重量分率を表し、ｗ［ＩＩＢ］とは、スチレン−イソプレン共重合体ブロックに占めるにイソプレンに由来する構造単位の重量分率を表す。【０１６１】
（２−２．ブロック共重合体の水素化物［２］−２の製造）
前記のブロック共重合体［１］−２を含む重合体溶液を、攪拌装置を備えた耐圧反応器に移送した。この耐圧反応器に、水素化触媒として珪藻土担持型ニッケル触媒（日揮触媒化成社製「Ｅ２２Ｕ」、ニッケル担持量６０％）７．０部、及び、脱水シクロヘキサン８０部を加えて混合した。その後、反応器内部を水素ガスで置換し、更に溶液を攪拌しながら水素を供給し、温度１９０℃、圧力４．５ＭＰａにて６時間水素化反応を行った。水素化反応後に得られたブロック共重合体水素化物［２］−２の重量平均分子量（Ｍｗ）は６８，４００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０４であった。【０１６２】
水素化反応の終了後、反応溶液をろ過して、水素化触媒を除去した。その後、ろ過された反応溶液に、フェノール系酸化防止剤であるペンタエリスリチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（コーヨ化学研究所社製「Ｓｏｎｇｎｏｘ１０１０」）０．１部を溶解したキシレン溶液１．０部を添加して、溶解させた。【０１６３】
次いで、前記の反応溶液から、円筒型濃縮乾燥器（日立製作所社製「コントロ」）を用いて、温度２６０℃、圧力０．００１ＭＰａ以下の条件で、溶液から溶媒であるシクロヘキサン及びキシレン並びにその他の揮発成分を除去した。そして、濃縮乾燥器中に残った樹脂を、前記の濃縮乾燥器に連結された孔径２０μｍのステンレス製焼結フィルターを備えたポリマーフィルター（富士フィルター社製）により、温度２６０℃でろ過した。ろ過された樹脂を、ダイから、溶融状態でストランド状に押し出し、冷却し、ペレタイザーでカットして、ブロック共重合体水素化物［２］−２のペレット９５部を得た。得られたブロック共重合体水素化物［２］−２の重量平均分子量（Ｍｗ）は６７，７００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０５、水素化率はほぼ１００％であった。【０１６４】
（２−３．偏光板保護フィルムの製造及び評価）
樹脂層ａ／樹脂層ｂ／樹脂層ｃの３層を含む複層フィルムを製造できる共押出成形用フィルム成形装置を準備した。このフィルム成形装置には、樹脂層ａ、樹脂層ｂ及び樹脂層ｃそれぞれに対応する樹脂を押し出すための一軸押出機が設けられていた。また、各一軸押出機は、ダブルフライト型のスクリューを備えていた。【０１６５】
前記フィルム成形装置の樹脂層ｂのための一軸押出機に、前記ブロック共重合体水素化物［２］−２のペレットを投入して、２２０℃で溶融させた。
また、実施例１で製造した、ブロック共重合体水素化物のアルコキシシリル基変性物［３］−１の乾燥させたペレット１００重量部、光安定剤（ホルムアルデヒド重縮合物と｛２，４，６−トリクロロ−１，３，５−トリアジン・［Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）ヘキサン−１，６−ジイルジアミン］・モルフォリン重合物｝とギ酸との反応生成物；日本サイテック・インダストリーズ社製「サイアソーブ（登録商標）３５２９」）０．０５部、及び、紫外線吸収剤（２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール；ＢＡＳＦジャパン社製「Ｔｉｎｕｖｉｎ（登録商標）３２９」）０．０５部の混合物を用意した。この混合物を、前記フィルム成形装置の樹脂層ａ及び樹脂層ｃのための一軸押出機に投入して、２００℃で溶融させて、溶融樹脂を得た。【０１６６】
溶融された２２０℃のブロック共重合体水素化物［２］−２を、目開き３μｍのリーフディスク形状のポリマーフィルターを通して、マルチマニホールドダイの樹脂層ｂ用のマニホールドに供給した。
また、アルコキシシリル基変性物［３］−１、光安定剤及び紫外線吸収剤を含む、２００℃の溶融樹脂を、目開き３μｍのリーフディスク形状のポリマーフィルターを通して、樹脂層ａ用及び樹脂層ｃ用のマニホールドに供給した。【０１６７】
ブロック共重合体水素化物［２］−２と、アルコキシシリル基変性物［３］−１、光安定剤及び紫外線吸収剤を含む溶融樹脂とを、マルチマニホールドダイから２２０℃で同時に押し出して、フィルム状に成形した。成形されたフィルム状の樹脂を、表面温度１１０℃に調整された冷却ロールにキャストし、次いで表面温度５０℃に調整された２本の冷却ロール間に通して硬化させた。これにより、特定樹脂層としての樹脂層ａ（厚み１２μｍ）；樹脂層ｂ（厚み２５μｍ）；並びに、特定樹脂層としての樹脂層ｃ（厚み１２μｍ）；をこの順に備える、厚み４９μｍの偏光板保護フィルムを得た。この偏光板保護フィルムにおいて、樹脂層ａ及び樹脂層ｃは、アルコキシシリル基変性物［３］−１、光安定剤及び紫外線吸収剤を含む樹脂の層であった。また、樹脂層ｂは、ブロック共重合体水素化物［２］−２を含む樹脂の層であった。この偏光板保護フィルムの片面に、実施例１と同じくエンボス形状を付与した。
こうして得られた偏光板保護フィルムについて、上述した方法により、引張弾性率及び水蒸気透過率を測定した。さらに、特定樹脂層に含まれる樹脂のメルトフローレートを測定した。【０１６８】
（２−４．偏光板の製造及び評価）
実施例１で製造した偏光板保護フィルムの代わりに、本実施例２で製造した前記の偏光板保護フィルムを用いたこと以外は、実施例１の工程（１−５）と同じ操作によって、偏光板保護フィルム／接着層／偏光子／接着層／基材フィルム層／ハードコート層をこの順で備える偏光板を得た。
こうして得られた偏光板を用いて、上述した方法により、密着力の測定、貼合面の評価、高温試験、高温高湿試験、ヒートショック試験、及び、鉛筆硬度の測定を行った。【０１６９】
［実施例３］
（３−１．偏光板保護フィルムの製造及び評価）
実施例１で製造したブロック共重合体の水素化物のアルコキシシリル基変性物［３］−１のペレット１００重量部に、紫外線吸収剤としての２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール（ＢＡＳＦジャパン社製「Ｔｉｎｕｖｉｎ（登録商標）  ３２９」）０．４部を添加し、二軸押出機（東芝機械社製「ＴＥＭ３７ＢＳ」）に供給した。【０１７０】
前記の二軸押出機は、液状物を添加できるサイドフィーダーを備えていた。このサイドフィーダーから二軸押出機に、可塑剤として機能する炭化水素重合体としてポリイソブテン（ＪＸ日鉱日石エネルギー社製「日石ポリブテン  ＨＶ−３００」、数平均分子量１，４００）を、アルコキシシリル基変性物［３］−１の１００重量部に対して１０重量部の割合となるように、連続的に添加した。そして、二軸押出機において前記のアルコキシシリル基変性物［３］−１、紫外線吸収剤及びポリイソブテンを混合し、樹脂温度１９０℃でストランド状に押し出した。押し出された樹脂を空冷した後、ペレタイザーによりカッティングして、樹脂のペレット１０２部を得た。【０１７１】
得られた樹脂のペレットを、直径４０ｍｍのスクリューを備えた樹脂溶融押出機を有するＴダイ式フィルム成形機（Ｔダイ幅６００ｍｍ）を使用して、溶融樹脂温度１９０℃、Ｔダイ温度１９０℃、ロール温度５０℃の成形条件にて、厚さ５０μｍ、幅５００ｍｍのフィルム状に押し出し成形して、特定樹脂層のみからなる単層構造の偏光板保護フィルムを得た。この偏光板保護フィルムの片面に、実施例１と同じくエンボス形状を付与した。その後、得られた偏光板保護フィルムをロールに巻き取り、回収した。
こうして得られた偏光板保護フィルムについて、上述した方法により、引張弾性率、メルトフローレート及び水蒸気透過率を測定した。【０１７２】
（３−２．偏光板の製造及び評価）
実施例１で製造した偏光板保護フィルムの代わりに、本実施例３で製造した前記の偏光板保護フィルムを用いたこと以外は、実施例１の工程（１−５）と同じ操作によって、偏光板保護フィルム／接着層／偏光子／接着層／基材フィルム層／ハードコート層をこの順で備える偏光板を得た。
こうして得られた偏光板を用いて、上述した方法により、密着力の測定、貼合面の評価、高温試験、高温高湿試験、ヒートショック試験、及び、鉛筆硬度の測定を行った。【０１７３】
［比較例１］
（Ｃ１−１．偏光板保護フィルムの製造及び評価）
〔開環重合工程〕
窒素で置換した反応器に、ＤＣＰ、ＴＣＤ、及び、ＭＴＦの混合物（重量比ＤＣＰ／ＴＣＤ／ＭＴＦ＝６０／３５／５）７部（重合に使用するモノマー全量に対して重量１％）と、シクロヘキサン１６００部とを加えた。ここで、「ＤＣＰ」とは、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エンを表す。また、「ＴＣＤ」とは、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンを表す。さらに、「ＭＴＦ」とは、テトラシクロ［９．２．１．０２，１０．０３，８］テトラデカ−３，５，７，１２−テトラエンを表す。【０１７４】
この反応器に、更に、トリ−ｉ−ブチルアルミニウム０．５５部、イソブチルアルコール０．２１部、反応調整剤としてジイソプロピルエーテル０．８４部、及び、分子量調節剤として１−ヘキセン３．２４部を添加した。【０１７５】
この反応器に、更に、シクロヘキサンに溶解させた濃度０．６５％の六塩化タングステン溶液２４．１部を添加して、５５℃で１０分間攪拌した。【０１７６】
次いで、反応系を５５℃に保持しながら、ＤＣＰ、ＴＣＤ及びＭＴＦの混合物（重量比ＤＣＰ／ＴＣＤ／ＭＴＦ＝６０／３５／５）６９３部；並びに、シクロヘキサンに溶解させた濃度０．６５％の六塩化タングステン溶液４８．９部を、それぞれ系内に１５０分かけて連続的に滴下した。その後、３０分間反応を継続し、重合を終了させて、開環重合体を含む反応液を得た。
重合終了後、ガスクロマトグラフィーにより測定したモノマーの重合転化率は、重合終了時で１００％であった。【０１７７】
〔水素添加〕
前記の開環重合体を含む反応液を、耐圧性の水素化反応器に移送した。この水素化反応器に、ケイソウ土担持ニッケル触媒（日揮化学社製「Ｔ８４００ＲＬ」、ニッケル担持率５７％）１．４部、及び、シクロヘキサン１６７部を加え、１８０℃、水素圧４．６ＭＰａで、６時間反応させた。得られた反応溶液を、ラジオライト＃５００を濾過床として、圧力０．２５ＭＰａで加圧濾過（石川島播磨重工社製「フンダバックフィルター」）して、水素化触媒を除去し、水素添加物を含む無色透明な溶液を得た。【０１７８】
次いで、前記水素添加物１００部あたり０．５部の酸化防止剤（ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガノックス１０１０」）を、得られた溶液に添加して、溶解させた。次いで、フィルター（キュノーフィルター社製「ゼータープラスフィルター３０Ｈ」、孔径０．５μｍ〜１μｍ）にて順次濾過し、さらに別の金属ファイバー製フィルター（ニチダイ社製、孔径０．４μｍ）にて濾過して、微小な固形分を除去し、開環重合体水素添加物を得た。得られた開環重合体水素添加物の水素添加率は、９９．９％であった。【０１７９】
〔ペレットの作製〕
次いで、前記の開環重合体水素添加物を含む溶液から、円筒型濃縮乾燥器（日立製作所社製）を用いて、溶媒及び揮発成分（シクロヘキサン及びその他の揮発成分）を除去した。この際の条件は、温度２７０℃、圧力１ｋＰａ以下に設定した。そして、この濃縮機に直結したダイから、開環重合体水素添加物を溶融状態でストランド状に押出し、冷却して、開環重合体水素添加物を含む脂環式ポリオレフィン樹脂のペレットを得た。このペレットのガラス転移温度Ｔｇは、１２５℃であった。【０１８０】
〔偏光板保護フィルムの製造〕
前記のペレットを、１００℃で５時間、乾燥した。乾燥したペレットを押出機に供給し、押出機内で溶融させ、ポリマーパイプ及びポリマーフィルターを経て、Ｔダイからキャスティングドラム上にシート状に押出し、冷却した。これにより、厚さ５０μｍ、幅１４５０ｍｍの、長尺の樹脂フィルムを得た。この長尺の樹脂フィルムの片面に、実施例１と同じくエンボス形状を付与して、偏光板保護フィルムを得た。
こうして得られた偏光板保護フィルムについて、上述した方法により、引張弾性率、メルトフローレート及び水蒸気透過率を測定した。【０１８１】
（Ｃ１−２．偏光板の製造及び評価）
実施例１で製造した偏光板保護フィルムの代わりに、本比較例１で製造した前記の偏光板保護フィルムを用いたこと以外は、実施例１の工程（１−５）と同じ操作によって、偏光板保護フィルム／接着層／偏光子／接着層／基材フィルム層／ハードコート層をこの順で備える偏光板を得た。
こうして得られた偏光板を用いて、上述した方法により、密着力の測定、及び、貼合面の評価を行った。また、比較例１では、偏光板保護フィルムのガラスへの良好な貼合ができなかったので、高温試験、高温高湿試験、ヒートショック試験、及び、鉛筆硬度の測定は行わなかった。【０１８２】
［比較例２］
（Ｃ２−１．偏光板保護フィルムの製造及び評価）
実施例１で製造したアルコキシシリル基変性物［３］−１の代わりに、実施例１で製造したブロック共重合体水素化物［２］−１のペレットを用いたこと以外は、実施例１の工程（１−４）と同じ操作によって、偏光板保護フィルムを得た。
こうして得られた偏光板保護フィルムについて、上述した方法により、引張弾性率、メルトフローレート及び水蒸気透過率を測定した。【０１８３】
（Ｃ２−２．偏光板の製造及び評価）
実施例１で製造した偏光板保護フィルムの代わりに、本比較例２で製造した前記の偏光板保護フィルムを用いたこと以外は、実施例１の工程（１−５）と同じ操作によって、偏光板保護フィルム／接着層／偏光子／接着層／基材フィルム層／ハードコート層をこの順で備える偏光板を得た。
こうして得られた偏光板を用いて、上述した方法により、密着力の測定、及び、貼合面の評価を行った。また、比較例２では、偏光板保護フィルムのガラスへの良好な貼合ができなかったので、高温試験、高温高湿試験、ヒートショック試験、及び、鉛筆硬度の測定は行わなかった。【０１８４】
［比較例３］
（Ｃ３−１．偏光板保護フィルムの製造及び評価）
離型層を有する支持フィルムの前記離型層上に、接着剤ＰＳＡを塗布し、硬化させて、厚み２０μｍの接着層を得た。その後、接着層を支持フィルムから剥離した。
こうして得られた接着層について、偏光板保護フィルムの代わりに、引張弾性率及び水蒸気透過率を測定した。また、前記の接着剤ＰＳＡは、熱可塑性を有さないので、メルトフローレートの測定は行わなかった。【０１８５】
（Ｃ３−２．偏光板の製造）
偏光板保護フィルムの貼り合わせを行わなかったこと以外は、実施例１の工程（１−５）と同じ操作によって、偏光子／接着層／基材フィルム層／ハードコート層をこの順で備える偏光板を得た。
こうして得られた偏光板を用いて、上述した方法により、密着力の測定、貼合面の評価、高温試験、高温高湿試験、ヒートショック試験、及び、鉛筆硬度の測定を行った。【０１８６】
［結果］
前記の実施例及び比較例の結果を、下記の表１に示す。下記の表において、略称の意味は、下記のとおりである。
ＭＦＲ：特定樹脂層のメルトフローレート。【０１８７】
【表１】
2018003715.tif 000002
【０１８８】
［検討］
表１から分かるように、比較例１及び２では、偏光板保護フィルムのガラスへの密着力が低かった。これは、比較例１及び２で使用した偏光板保護フィルムは、メルトフローレートが低いので、加熱圧着時の広がり性に乏しいことから、十分な密着面積を得られなかったためと考えられる。このように密着力の低い偏光板保護フィルムは、装置への実装のためには接着剤を用いた貼り合わせを行うことになるので、前記の接着剤の層の分だけ厚みが増し、薄型化の実現が難しい。【０１８９】
これに対し、比較例３では、偏光子の片側にハードコートフィルムを設け、もう片側の偏光板保護フィルムを省略している。この比較例３では、偏光板をガラスに貼り合わせるために用いた接着剤の層が、偏光板保護フィルムに対応している。しかし、比較例３で用いた接着剤の層は、偏光子を保護する能力に劣り、耐久性が低い。具体的には、高温試験においては高温によって偏光板保護フィルムの剥がれが生じ、高温高湿試験においては高湿度によって偏光板保護フィルムの剥がれ及び偏光子の偏光度低下が生じ、ヒートショック試験においてはヒートショックによる偏光子のクラックが生じた。特に、縁部において剥がれ及びクラックの発生が顕著であった。【０１９０】
他方、実施例１〜３では、偏光板保護フィルムは加熱圧着によってガラスに貼り合わせ可能であるので、ガラス板等の基板に対する偏光板の貼り合わせ時に接着剤を使用する必要が無い。よって、接着剤の層を省略できるので、当該接着剤の層の分だけ厚みが減り、表示装置の薄型化が実現できる。
また、実施例１〜３では、高温試験、高温高湿試験及びヒートショック試験のいずれにおいても、ガラスからの偏光板の剥がれ、偏光子のクラックの発生、及び、高温高湿槽での保存による偏光度の低下が無い。よって、本発明の偏光板保護フィルムは、耐熱性及び耐湿性に優れることから、偏光子を良好に保護できることが確認された。
【国際調査報告】
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