【事件の表示】
　特願２００２−１９４６３５「光ディスク製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年３月７日出願公開、特開２００３−６７９９２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成14年7月3日（優先権主張　2001年7月5日、大韓民国）の出願であって、平成16年9月9日付け拒絶理由通知に対し平成16年12月14日付けで手続補正がされたが、平成17年1月11日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年4月18日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、平成17年4月18日付けで手続補正がされたものである。
　
２．平成17年4月18日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成17年4月18日付けの手続補正を却下する。
　
［理　由］
(1) 補正後の本願発明
　平成17年4月18日付けの手続補正は、特許請求の範囲の請求項１について、
「【請求項１】　最終的に完成されるディスクよりも大きい直径を有する基板
であって、且つ、切り取られるエッジ領域を有し、前記エッジ領域の内側境界部が基板の中心部よりも薄く形成してある
　前記基板上に紫外線硬化性樹脂を落とし、スピンコート法により所定厚さの透過層を形成する段階と、
　前記透過層及び透過層の外周部に盛り上がったバンプに紫外線を照射して硬化
させ、
　前記内側境界部の個所で前記バンプを穴あけ器によって切り取る段階とを含み、
　
前記エッジ領域の内側境界部は、厚さが0.3mm以下であり、且つ前記バンプの内側境界部と同じ位置或いは前記バンプの内側境界部よりも内側に位置することを
　
　上記の補正は、請求項１における発明を特定するために必要な事項である「基板」について「切り取られるエッジ領域を有し、前記エッジ領域の内側境界部が基板の中心部よりも薄く形成してある」との限定を付加し、同じく「エッジ領域の内側境界部」について「厚さが0.3mm以下であり、且つ前記バンプの内側境界部と同じ位置或いは前記バンプの内側境界部よりも内側に位置すること」との限定を付加するものであるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について検討する。
　
(2)  引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先権主張日前である平成13年(2001年)2月8日の特許出願であって、その出願後に出願公開された特許出願である特願2001−32539号の願書に最初に添付された明細書又は図面（特開2002−237105号公報参照。以下、「先願明細書等」という。）には、「光情報記録媒体用中間基板、光情報媒体、光情報媒体の製造方法」に関して、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　(ア)「【請求項９】基板の表面に少なくとも情報記録面及び光透過層を積層してなり、前記光透過層を通して記録光及び再生光の少なくとも一方が前記情報記録面に入射可能とされ、前記基板には、前記情報記録面における信号記録領域を含み、完成体としての光情報媒体の範囲内となる最終領域及びこの最終領域の外側に隣接して外側領域が設けられた光情報媒体用中間基板を経て光情報媒体を製造する方法であって、
　前記外側領域の、前記最終領域の外側に隣接する少なくとも幅0.05mmの範囲である隣接領域を、裏側から、一般部よりも薄くした薄肉部及び前記一般部を一体的にした基板を形成する工程と、この基板の表面に前記情報記録面及び光透過層を形成して光情報媒体用中間基板とする工程と、この光情報媒体用中間基板における前記薄肉部の、前記最終領域の外側に隣接する幅0.05mm〜1.0mmの範囲の位置から外側部分を切除する工程と、を有してなる光情報媒体の製造方法。」（特許請求の範囲）
　(イ)「【請求項10】請求項９において、前記外側部分を切除する工程は、切削加工、レーザ加工、切断加工、プレス加工のうち少なくとも１つを含むものであることを特徴とする光情報媒体の製造方法。」（特許請求の範囲）
　(ウ)「【0043】前記光透過層16は、紫外線硬化性樹脂溶液をスピンコート法により、前記情報記録面14の表面に塗布した後、紫外線を照射して硬化させたものである。
　【0044】この実施の形態の例に係る光情報媒体用中間基板10は、光透過層16を形成する紫外線硬化性樹脂の外周部に、図１に示されるような盛り上り部16A及び基板12の外周端から更に突き出した延長部16Bが発生する。」
　(エ)「【0059】図３に示される、本発明の実施の形態の第２例に係る光情報媒体用中間基板30は、前記図１に示される光情報媒体用中間基板10におけるテーパ面18に代えて、前記隣接領域24から外側領域22全体を、基板12の裏面側が凹部となるように段差をもって全体を薄肉部32としたものである。
　【0060】この光情報媒体用中間基板30においても、基板12の一般部の厚さｔi、薄肉部32の厚さをｔ0としたとき、ｔ0／ｔi≦0.5として、削り代としての薄肉部32を薄くするとよい。」
　(オ)「【0067】図５に示される、本発明の実施の形態の第３例に係る光情報記録媒体用中間基板40は、基板12全体を同一の厚さにするとともに、前記隣接領域24の裏面に凹部（溝を含む）42Aを設けてその表側を薄肉部42としたものである。
　【0068】この光情報媒体用中間基板40においても、基板12の一般部の厚さｔi、薄肉部４２の厚さをｔ0としたとき、ｔ0／ｔi≦0.5としている。」
　(カ)「【0069】このような、光情報媒体用中間基板40については、例えば、基板12の信号記録領域20を下方から支えた状態で、外側領域22をプレス等により押し下げると、薄肉部42において破断が生じ、外側領域22は、その内側部分から容易に脱落し、除去することができる。」
　(キ)「【0075】又、前記外側領域22の除去加工の方法については、前述のようなバイト等による切削加工、ＹＡＧやＣＯ2等のパワーレーザ加工、砥粒を含む圧縮空気（乾式）や高圧水（湿式）による切断加工、図５のような場合のプレス加工等があり、これらのうちの１つあるいは複数を組合せて加工するようにしてもよい。」
　
　以上の記載事項によれば、先願明細書等には以下の発明が記載されている。
　「最終的に完成されるディスクよりも大きい直径を有する基板であって、且つ、切り取られる外側領域を有し、前記外側領域の薄肉部が基板の中心部よりも薄く形成してある基板を用意する段階と、
　前記この基板の表面に前記情報記録面及び光透過層を形成して光情報媒体用中間基板とする段階と、
　前記薄肉部の外側部分を切除する工程とを含み、
　前記外側領域の薄肉部は、基板の一般部の厚さｔi、薄肉部の厚さをｔ0としたとき、ｔ0／ｔi≦0.5であり、且つ最終領域の外側に隣接して外側領域が設けられた光ディスク製造方法。」（以下、「先願発明」という。）
　
(3) 対比
　
　先願発明の「外側領域」「薄肉部」は、本願補正発明の「エッジ領域」「内側境界部」に相当する。
　また、先願発明において、光透過層は、紫外線硬化性樹脂溶液をスピンコート法により、情報記録面の表面に塗布した後、紫外線を照射して硬化させたものであり、紫外線硬化性樹脂の外周部に盛り上り部及び延長部が発生するのであるから、先願発明の「盛り上り部」「最終領域の外側」は、本願補正発明の「バンプ」「バンプの内側境界部よりも内側」に相当しする。
　
　ところで、本願補正発明において「基板の中心部よりも薄い内側境界部」は、塗布された紫外線硬化性樹脂溶液を紫外線の照射によって硬化させることによって形成されるのではなく、あらかじめ用意された「エッジ領域の内側境界部が基板の中心部よりも薄く形成してある基板」を用いることにより、紫外線が照射される時点では既に「基板の中心部よりも薄い内側境界部」が形成されているものと認められる。
　そうすると、先願発明の「基板の表面に前記情報記録面及び光透過層を形成して光情報媒体用中間基板とする工程」は、本願補正発明の「前記基板上に紫外線硬化性樹脂を落とし、スピンコート法により所定厚さの透過層を形成する段階及び前記透過層及び透過層の外周部に盛り上がったバンプに紫外線を照射して硬化させ、エッジ領域の内側に基板の中心部よりも薄く内側境界部を形成させる段階」に相当する。
　
　そして、先願発明における基板の一般部の厚さｔiと薄肉部の厚さｔ0とは、ｔ0／ｔi≦0.5の関係にあり、一般に基板の厚さは1.1mmであるから、薄肉部（内側境界部）の厚さは0.55mm以下である。
　
　そこで、本願補正発明と先願発明とを比較すると、両者は
「最終的に完成されるディスクよりも大きい直径を有する基板であって、且つ、切り取られるエッジ領域を有し、前記エッジ領域の内側境界部が基板の中心部よりも薄く形成してある基板を用意する段階と、
　前記基板上に紫外線硬化性樹脂を落とし、スピンコート法により所定厚さの透過層を形成する段階と、
　前記透過層及び透過層の外周部に盛り上がったバンプに紫外線を照射して硬化させ、前記エッジ領域の内側に基板の中心部よりも薄く内側境界部を形成させる段階と、
　前記内側境界部の個所で前記バンプを切り取る段階とを含み、
　前記エッジ領域の内側境界部は、厚さが0.55mm以下であり、且つ前記バンプの内側境界部と同じ位置或いは前記バンプの内側境界部よりも内側に位置する光ディスク製造方法。」
である点で一致し、以下の点で、一応の相違があると認められる。
　
　一応の相違点１：バンプを切り取る手段が、本願補正発明は「穴あけ器」であるのに対し、先願発明では「穴あけ器」を使用することが明示されていない点。
　
　一応の相違点２：エッジ領域の内側境界部の厚さが、本願補正発明では「0.3mm以下」であるのに対し、先願発明では、「約0.55mm以下」である点。
　
(4)判断
　以下、上記一応の相違点について検討する。
　
　一応の相違点１について：
　バンプ部を切り取る手段として、先願明細書等には切削加工、レーザ加工、切断加工、プレス加工等各種の手段を使用できることが開示されており（上記(イ)、(カ)、(キ)）、プレス加工による切断は、通常、たとえば、原査定の拒絶理由に引用された特開平11−86356号公報の図３に示されるような円筒状（円周状）の切り刃（カッター）を用いるものであるから、バンプ部を「穴あけ器」によって切り取ることは、当業者が必要に応じて適宜選択しうる加工手段の一つにすぎない。
　
　一応の相違点２について：
　内側境界部（薄肉部）の厚さを薄くすることにより、切り取る際の加工が容易になることは明らかであって、0.55mm以下であるか、0.3mm以下であるかによって奏される効果に格別な差異があるとはいえないから、厚さを0.3mm以下とすることは単なる設計事項にすぎない。
　
　したがって、一応の相違点１及び２によって本願発明が先願発明とは別の発明であるとすることはできず、本願補正発明は先願発明と実質的に同一であるというべきである。
　そして、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないから、本願補正発明は、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることがでない発明であって、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
(5) むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　
　平成平成17年4月18日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成16年12月14日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　最終的に完成されるディスクよりも大きい直径を有する基板を用意する段階と、
　前記基板上に紫外線硬化性樹脂を落とし、スピンコート法により所定厚さの透過層を形成する段階と、
　前記透過層及び透過層の外周部に盛り上がったバンプに紫外線を照射して硬化さ
せ、エッジ領域を形成させると共に前記エッジ領域の内側に基板の中心部よりも薄く内側境界部を形成させる
　
前記内側境界部の個所で
　
(1)先願明細書等
　原査定の拒絶の理由に引用された先願明細書等、及び、その記載事項は、前記「２．(2)」に記載したとおりである。
　
(2)対比・判断
　本願明細書の記載からみて、本願発明の「前記透過層及び透過層の外周部に盛り上がったバンプに紫外線を照射して硬化させ、エッジ領域を形成させると共に前記エッジ領域の内側に基板の中心部よりも薄く内側境界部を形成させる段階」とは「前記透過層及び透過層の外周部に盛り上がったバンプに紫外線を照射して硬化させる段階」と「エッジ領域を形成させると共に前記エッジ領域の内側に基板の中心部よりも薄く内側境界部を形成させる段階」とを意味するものと解される。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．(4)」に記載したとおり、先願発明と同一である以上、本願発明も、同様の理由により、先願発明と同一である。
　そして、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないから、本願請求項１に係る発明は特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　
(3)むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないである以上、その余の請求項についてみるまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。