【事件の表示】
　特願２０００−２０４６４６「バンプ付き電子部品のボンディング方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１月２５日出願公開、特開２００２−２６０８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１２年７月６日の出願であって、平成１６年７月２３日付けで三回目の拒絶理由が通知され、その指定期間内の平成１６年９月１５日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年３月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年４月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　　
【２】この出願の発明
　この出願の発明は、平成１６年９月１５日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであり、当該請求項に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
　「バンプ付きの電子部品をボンディングヘッドによってワークに押圧しながら超音波振動を印加することにより前記電子部品のバンプと前記ワークの電極を相互に摩擦させて前記バンプを前記電極にボンディングする電子部品のボンディング方法であって、前記ボンディングヘッドに装着されたボンディングツールが電子部品と当接する接合作用部の電子部品との当接面の大きさを、ボンディング対象の電子部品の外形寸法によって規定される上限寸法よりも小さく、かつ電子部品下面の前記バンプのうち最外縁の相対向する電極間の内方寸法によって規定される下限寸法よりも大きく設定して、前記ボンディングツールの摩耗が進行した状態にあっても、電子部品を均一に押圧するようにしたことを特徴とするバンプ付き電子部品のボンディング方法。」である。
　　　
【３】原審における拒絶理由の概要
　原審における三回目の拒絶理由は、
　「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた下記の特許出願の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。
　　　　　記（引用文献等については引用文献等一覧参照）
　・請求項：１
　・引用文献番号：１
　・備考
　引用文献１の第５頁第７欄第２〜６行の記載及び図６に注意。吸着コレット１０の当接面の大きさと、ペレット１の大きさと、突起電極３の位置に注意。
　引用文献１に記載の発明はコレット、ペレット、突起電極の関係が本願発明と同様の関係を有しているので、効果についても本願発明と同様であるものと認められる。
　　　　　引用文献等一覧
　１．特願２０００−９０６８７号（特開２００１−２７４１９７）」である。
　　　
【４】特願２０００−９０６８７号(特開2001-274197)の記載事項
　特願２０００−９０６８７号(特開2001-274197)は、本願の出願の日前の特許出願であって、本願の出願後に出願公開がされたものであるが、その願書に最初に添付した明細書又は図面を以下において、「先願明細書等」という。
　段落【0001】の【発明の属する技術分野】に、
(先ａ)「本発明は突起電極を有する半導体ペレットとパッド電極を有する配線基板とを・・・接着した構造の半導体装置およびその製造方法に関する」と記載され、
　段落【0002】の【従来の技術】に、
(先ｂ)「・・・・・・・一方、図１０に示す構造の半導体装置で突起電極とパッド電極とを超音波接合するものが知られている。例えば特開平１０−３３５３７３号公報（先行技術３）参照。これは、予め樹脂を供給した配線基板を加熱し、超音波振動を伝達するホーンの先端に取り付けた吸着コレットで半導体ペレット１を加熱加圧すると同時に超音波振動を付与して突起電極とパッド電極とを接続するもので、樹脂が半硬化状態でも電極の接続が完了した後、直ちに移動させることができるため製造時間を短縮できる」と記載され、
　段落【0005】の【発明の実施の形態】に、
(先ｃ)「・・・パッド電極に重合させた突起電極が弾性変形するように加圧力を設定し、半導体ペレットを加圧した状態で半導体ペレットに超音波振動を付与する。さらにはパッド電極に重合させた突起電極の重合端面を拡大させるように、弾性変形させた突起電極を超音波振動させる」と記載され、
　同じ段落【0005】に、
(先ｄ)「・・・・・また本発明による半導体装置の製造方法では、超音波振動は無機フィラーの排除のみに使用し、熱圧着により突起電極とパッド電極とを接続してもよい」と記載され、
　段落【0006】の【実施例】に、
(先ｅ)「・・・・・図６において、１０は半導体ペレット１をその突起電極３を下に向けて吸着する吸着コレットで、超音波ホーン（図示せず）の一端部に連結されて、半導体ペレット１に超音波振動を付与する。吸着コレット１０に吸着された半導体ペレット１は水平移動する途中で突起電極３の配列状態が画像認識され、支持テーブル９上で位置決めされた配線基板４のパッド電極６上に重合するように相対位置が修正される」と記載され、
　同じ段落【0006】に、
(先ｆ)「・・・・・パッド電極６に重合した突起電極３は吸着コレット１０によって加圧されるが、吸着コレット１０の半導体ペレット１を加圧する加圧力はロードセル（図示せず）によって検出され一定に保たれる。前記寸法の突起電極３に対して一つの突起電極当り加圧力が０．１９６〜０．３９２Ｎ（２０〜４０ｇｆ）となるように半導体ペレット１を加圧すると、回転放物体状の突起電極３の先端部は押し潰されて先端の接触面積が拡大し円柱状部は圧縮されて弾性変形するが周面は膨出することなく突起電極３の形状変化は進行しない」と記載され、
　同じ段落【0006】に、
(先ｇ)「・・・・・・・半導体ペレット１の加圧力を一定に保っておいて半導体ペレット１に超音波振動を付与する。この超音波振動の強度は一つの突起電極当り２０〜１００ｍＷで、０．１〜５秒間印加する。圧縮され弾性変形した突起電極３の径小部周面は超音波振動が付与されると一瞬のうちに膨出し図９に示すように重合端面の面積が拡大し電気的に接続される」と記載され、
　図面中特に、【図６】に、
(先ｈ)「半導体ペレット１と当接する吸着コレット１０の半導体ペレットとの当接面の大きさを、ボンディング対象の半導体ペレットの外形寸法よりも小さく、かつ半導体ペレット下面の突起電極３の最外縁の相対向する電極間の内方寸法よりも大きく設定した構成」が記載されている。
　　　
【５】当審の判断
［１］先願明細書等に記載された発明の認定
　上記(先ｅ)，(先ｆ)によれば、「突起電極３の配列状態が画像認識され、支持テーブル９上で位置決めされた配線基板４のパッド電極６上に重合するように相対位置が修正される」，「吸着コレット１０の半導体ペレット１を加圧する加圧力はロードセル（図示せず）によって検出され一定に保たれる」との記載があり、
　（１）これは、先願明細書等に「吸着コレットの加圧制御部を含む構成」が記載されていることを明示する。
　　　
　また、上記(先ｂ)，(先ｅ)によれば、「超音波振動を伝達するホーンの先端に取り付けた吸着コレット」，「１０は半導体ペレット１をその突起電極３を下に向けて吸着する吸着コレットで、超音波ホーン（図示せず）の一端部に連結されて」との記載があり、
　（２）これは、先願明細書等に「吸着コレットの支持部材」が記載されていることを明示する。
　　　
　そして、上記(先ｂ)，(先ｃ)，(先ｆ)，(先ｇ)によれば、「半導体装置で突起電極とパッド電極とを超音波接合するものが知られている。・・・超音波振動を付与して突起電極とパッド電極とを接続するもので、樹脂が半硬化状態でも電極の接続が完了した後、直ちに移動させることができるため製造時間を短縮できる」，「パッド電極に重合させた突起電極が弾性変形するように加圧力を設定し、半導体ペレットを加圧した状態で半導体ペレットに超音波振動を付与する」，「突起電極３の先端部は押し潰されて先端の接触面積が拡大し円柱状部は圧縮されて弾性変形するが周面は膨出することなく突起電極３の形状変化は進行しない」，「半導体ペレット１の加圧力を一定に保っておいて半導体ペレット１に超音波振動を付与する。・・・圧縮され弾性変形した突起電極３の径小部周面は超音波振動が付与されると一瞬のうちに膨出し図９に示すように重合端面の面積が拡大し電気的に接続される」との記載があり、
　かつ、上記(先ｄ)によれば、「また本発明による半導体装置の製造方法では、超音波振動は無機フィラーの排除のみに使用し、熱圧着により突起電極とパッド電極とを接続してもよい」という記載があるから、
　（３）先願明細書等においては、突起電極とパッド電極とを熱圧着により接続する変更形態の記載もあるが、実施例では「突起電極とパッド電極とを、半導体ペレットを加圧した状態で、超音波接合するボンディング方法」が採用されているといえる。
　　　
　さらに、上記(先ｃ)によれば、「パッド電極に重合させた突起電極の重合端面を拡大させるように、弾性変形させた突起電極を超音波振動させる」との記載があり、
　（４）これは、先願明細書等においても「超音波振動を印加することにより半導体ペレットの突起電極と配線基板のパッド電極を相互に摩擦させて両者をボンディングする」ことを示している。
　　　
　したがって、前記（１）〜（４）及び上記(先ｈ)の内容から、先願明細書等には、
　「突起電極付きの半導体ペレットを加圧制御部によって配線基板に加圧しながら超音波振動を印加することにより前記半導体ペレットの突起電極と前記配線基板のパッド電極を相互に摩擦させて前記突起電極を前記パッド電極にボンディングする半導体ペレットのボンディング方法であって、前記加圧制御部に装着された支持部材が半導体ペレットと当接する吸着コレットの半導体ペレットとの当接面の大きさを、ボンディング対象の半導体ペレットの外形寸法よりも小さく、かつ半導体ペレット下面の前記突起電極の最外縁の相対向する電極間の内方寸法よりも大きく設定した、突起電極付き半導体ペレットのボンディング方法」の発明(以下、「先願発明」という)が記載されている。
　　　
［２］本願発明と先願発明との対比
　本願発明と先願発明とを対比すると、
　先願発明の「突起電極」，「半導体ペレット」，「加圧制御部」，「配線基板」，「加圧」，「パッド電極」，「支持部材」，「吸着コレット」は、
　本願発明の「バンプ」，「電子部品」，「ボンディングヘッド」，「ワーク」，「押圧」，「電極」，「ボンディングツール」，「接合作用部」にそれぞれ相当する。
　したがって、両者は「バンプ付きの電子部品をボンディングヘッドによってワークに押圧しながら超音波振動を印加することにより前記電子部品のバンプと前記ワークの電極を相互に摩擦させて前記バンプを前記電極にボンディングする電子部品のボンディング方法であって、前記ボンディングヘッドに装着されたボンディングツールが電子部品と当接する接合作用部の電子部品との当接面の大きさを、ボンディング対象の電子部品の外形寸法よりも小さく、かつ電子部品下面の前記バンプの最外縁の相対向する電極間の内方寸法よりも大きく設定した、バンプ付き電子部品のボンディング方法」であることで一致する。
　また、本願発明の「電子部品下面のバンプのうち最外縁」とした点は単なる表現上の問題であり実質的な差はなく、かつ「ボンディングツールの摩耗(実際は、接合作用部の摩耗)が進行した状態にあっても、電子部品を均一に押圧するようにした」点についても、先願発明も同じ作用を有することは当然である。
　とともに、本願発明で「接合作用部の電子部品との当接面の大きさに上限寸法及び下限寸法」を設定したことも、先願発明の吸着コレット(接合作用部)の大きさがその設定範囲内にある点で一致している。
　よって、本願発明は先願発明と同一である。
　　　
【６】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、先願明細書等に記載された発明と同一であり、その発明者は先願発明の発明者と同一でなく、かつ特許出願の時にその出願人が先願の出願人と同一の者でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。