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　平成　５年特許願第３３１９８４号「ポリイミド金属箔積層板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　７月２８日出願公開、特開平　７−１９３３４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年１２月２７日の出願であって、その請求項１〜５に係る発明は、平成１９年７月１７日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という）は、次のとおりのものである。
「金属箔とポリイミド層からなる片面金属箔積層板の製造方法であって、厚さ２μｍ以上９μｍ以下の金属箔上に、溶剤除去および／またはイミド化反応完結後の厚さが０．５μｍ以上金属箔の半分の厚さ以下となるようにポリイミド溶液またはポリイミドとポリイミドの前駆体であるポリアミド酸混合溶液を直接流延塗布し、溶剤除去および／またはイミド化反応完結させることにより、金属箔と極薄ポリイミド層からなる極薄ポリイミド／金属箔積層板を作成し、および厚みが１０μｍ以上であるポリイミドフィルム上に、溶剤除去および／またはイミド化反応完結後の厚さが０．５μｍ以上金属箔の半分の厚さ以下となるようにポリイミド溶液またはポリイミドとポリイミドの前駆体であるポリアミド酸混合溶液を直接流延塗布することによりポリイミドフィルムと極薄ポリイミド層からなる極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム積層板を作成し、該極薄ポリイミド／ポリイミドフィルム積層板と該極薄ポリイミド／金属箔積層板の極薄ポリイミド層同士を加熱圧着することを特徴とするフレキシブル片面金属箔積層板の製造方法。」
　
２．当審の拒絶理由の概要
　当審において通知した平成１９年５月１７日付け拒絶理由の１つは、要するところ、平成１７年４月２８日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された発明は、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物１〜７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．引用刊行物とその主な記載事項
〔１〕刊行物１：特開平３−２０５４７４号公報
　摘示〔１ａ〕「４．ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸溶液にビスマレイミド化合物をポリアミド酸１００重量部に対し２０〜６０重量部添加してなる接着剤組成物を片方又は両方の被着体に塗布し、溶媒除去とポリアミド酸のイミド化反応を進行させ、次いで被着体を熱圧着しビスマレイミドの重合発熱温度以上の熱を加え、ビスマレイミド成分をポリビスマレイミド化することを特徴とする接着方法。
５．被着体が金属箔とポリイミドフィルムであることを特徴とする特許請求項４記載の接着方法。」（２頁左上欄５〜１５行の特許請求の範囲第４，５項）
　摘示〔１ｂ〕「本発明は耐熱性が極めて優れ、且つ可撓性も兼ね備えた高耐熱接着剤組成物及びその製造方法に関する。更に詳しくはフレキシブルプリント基板の製造とその多層化に、特に有用な高耐熱接着剤組成物及びその接着方法に関する。」（２頁右上欄６〜１０行）
　摘示〔１ｃ〕「接着剤の塗布方法に特に限定はない。この際強い接着力を得るためには、両方の被着体に接着剤を塗布した方が好ましく、・・・」（４頁右下欄１〜４行）
　摘示〔１ｄ〕「（実施例１〜４）
　ユービレックスＳ　２５μｍ　（ボリイミドフィルム、・・・）を・・・連続プラズマ処理した。この処理面に・・・接着剤組成物を塗工機を用いて均一に塗布し、ｌ５０℃、１７０℃でそれぞれ４分間ずつ乾燥し、さらに１７０℃で１０分間乾燥し溶媒を除去し厚さｌ０μｍのカバーレイフィルムを作成した。このカバーレイフィルムを３本／ｍｍの回路加工を施したＭＣＦ５０００１（二層構造フレキシブル銅張積層板（銅／ポリイミド）・・・〕の回路側に貼り付け、２４０℃・５０ｋｇｆ／ｃｍ２で６０分間熱圧着してカバーレイ付フレキシブルプリント基板（・・・）を得た。」（６頁左上欄７行〜右上欄２行）
　
〔２〕刊行物２：特開平３−１６４２４１号公報
　摘示〔２ａ〕「２．特許請求の範囲
　（１）　金属箔または耐熱性フィルムの少なくとも一方の面に、有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂および／またはポリアミドイミド樹脂を主成分とする樹脂の有機溶剤溶液を塗布し、揮発分含有量が１〜３０重量％となるように乾燥させて樹脂層を形成する工程と、
　前記樹脂層が形成された金属箔または耐熱性フィルムの複数を、前記樹脂層が互いに対向するように重ね合わせるか、あるいは、前記金属箔または耐熱性フィルムの樹脂層の上に他の金属箔または耐熱性フィルムを重ね合わせてロール状に巻取る工程と、
　ロール状に巻取った金属箔積層体を１５０℃〜２５０℃に加熱して前記樹脂層中の有機溶剤を除去する工程とを備える、金属箔積層長尺体の製造方法。」（１頁左下欄４〜２０行）
　摘示〔２ｂ〕「この発明に用いることのできる金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、・・・などがあり、これらの箔の表面が他の金属（たとえば亜鉛、クロム、ニッケルなど）や酸化物で処理されていてもよい。金属箔の厚さは、通常１μｍ〜１００μｍが好ましい。」（２頁右下欄６〜１１行）
　摘示〔２ｃ〕「この発明に用いることのできる耐熱性フィルムとしては、たとえば、ポリイミド、ポリアミドイミド樹脂などのイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、・・・などのいわゆる耐熱性樹脂から形成されたフィルムやシート状のものがある。耐熱性フィルムの厚さとしては、通常１μｍ〜１００μｍが好ましい。」（２頁右下欄１６行〜３頁左上欄６行）
　摘示〔２ｄ〕「加熱後の樹脂層の厚みは、通常１μｍ〜１５０μｍが好ましく、さらに好ましくは５μｍ〜５０μｍである」（３頁右下欄３〜５行）
　
〔３〕刊行物３：特開平４−１４６６９０号公報
　摘示〔３ａ〕「２．特許請求の範囲
１．耐熱性フィルムと金属箔が熱可塑性ポリイミドを介して接合されているフレキシブルプリント基板を製造するに際し、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を溶液状態で耐熱性フィルムあるいは金属箔のどちらか、または両方に塗布し、溶剤を揮発させたのち、加熱圧着と同時にイミド化させることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
２．・・・
３．耐熱性フィルムがポリイミドフィルムである請求項１又は２記載の製造方法。」（１頁左下欄４〜１６行）
　摘示〔３ｂ〕「最終的に形成される熱可塑性ポリイミドの層の厚さは２〜５０μｍが好ましい。」（３頁右下欄１１〜１２行）
　摘示〔３ｃ〕「耐熱性フィルムの厚さは７μｍ〜１２５μｍが好ましい。」（４頁左上欄５〜６行）
　
〔４〕刊行物４：特開平１−１５７８４６号公報
　摘示〔４ａ〕「２．特許請求の範囲
１．フレキシブルな芯材の両面にポリイミドワニスを塗布し、乾燥した後、両面に金属箔を積層し加熱加圧することを特徴とするフレキシブル両面金属張り積層板の製造法。
２．芯材がポリイミドフィルム又は金属箔である請求項１に記載のフレキシブル両面金属張り積層板の製造法。」（１頁左下欄４〜１１行）
　摘示〔４ｂ〕「ポリイミドワニスは、プレードコーター、ナイフコーター、ロッドコーター、スクイズコーターの様な塗工機でフィルムまたは金属箔等の芯材の両面にうすく塗布する。次いで連続的に加熱乾燥し溶剤を除去する。・・・得られる接着剤層の厚みは５〜５０μｍが好ましい。」（５頁右下欄７〜１５行）
　
〔５〕刊行物５：特開平１−１６６９４４号公報
　摘示〔５ａ〕「２．特許請求の範囲
１．金属箔にポリイミド又はポリアミド酸溶液を直接塗布し、溶媒除去後、イミド化反応を完結させることにより得られるダイレクトコート片面フレキシブル金属張積層板のポリイミド層に、金属箔又は上記の方法で得られた同様の片面フレキシブル金属張積層板のポリイミド層を加熱加圧して積層することを特徴とする両面フレキシブル金属張積層板の製造方法。」（１頁左下欄４〜１３行）
　摘示〔５ｂ〕「印刷回路を形成するための金属箔は一般には９〜３５μｍ銅箔が用いられ、・・・」（３頁右上欄２０行〜左下欄１行）
　
〔６〕刊行物６：特開平５−７５２２４号公報
　摘示〔６ａ〕「【０００５】・・・樹脂層を厚くしていった場合、たとえば導体層に直接ポリアミック酸を塗布・乾燥させ、厚膜を形成させるとイミド化に伴う収縮による応力が導体層の支持力を上回り、乾燥中に大きなカールを生じる。・・・」
　
〔７〕刊行物７：特開平４−３６３０８９号公報
　摘示〔７ａ〕「【０００５】・・・樹脂層を厚くしていった場合たとえば直接ポリアミック酸を塗布・乾燥させ、厚膜を形成させるとイミド化に伴う収縮による応力が導体層の支持力を上回り、乾燥中に大きなカールを生じる。・・・」
　
４．当審の判断
４−１．刊行物３記載の発明
（ア）刊行物３の摘示〔３ａ〕には、耐熱性フィルムとしてのポリイミドフィルムと金属箔が熱可塑性ポリイミドを介して接合されているフレキシブルプリント基板の製造方法が記載され、しかも、該製造方法により製造されたプリント基板は、片面金属箔積層板といえるから、刊行物３には、フレキシブル片面金属箔積層板の製造方法が記載されているといえる。
（イ）刊行物３の摘示〔３ｂ〕の「最終的に形成される熱可塑性ポリイミドの層の厚さは２〜５０μｍが好ましい。」という記載からみて、最終的に形成される熱可塑性ポリイミドの層の厚さは２〜５０μｍであるといえる。
（ウ）刊行物３の摘示〔３ｃ〕の「耐熱性フィルムの厚さは７μｍ〜１２５μｍが好ましい。」という記載からみて、該ポリイミドフィルムの厚さは７〜１２５μｍであるといえる。
　
　以上の（ア）〜（ウ）の事項を考慮し、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を溶液状態で耐熱性フィルムと金属箔の両方に塗布する場合について、摘示〔３ａ〕〜〔３ｃ〕の記載を整理すると、刊行物３には、次の発明（以下、「刊行物３発明」という。）が記載されていると認められる。
　　　刊行物３発明：「耐熱性フィルムとしての厚さ７〜１２５μｍのポリイミドフィルムと金属箔が熱可塑性ポリイミドを介して接合されているフレキシブル片面金属箔積層板を製造するに際し、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を溶液状態で耐熱性フィルムと金属箔の両方に塗布し、溶剤を揮発させたのち、加熱圧着と同時にイミド化させ、最終的に形成される熱可塑性ポリイミドの層の厚さを２〜５０μｍとするフレキシブル片面金属箔積層板の製造方法。」
　 
４−２．本願発明１と刊行物３発明との対比
　本願発明１と刊行物３発明を対比すると、
（１）刊行物３発明における「溶剤を揮発」は、本願発明１における「溶剤除去」に相当するといえる。（以下、刊行物３発明における用語の代わりに、それに相当する本願発明１における用語を使用することがある。）
（２）本願発明１における「ポリイミド溶液またはポリイミドとポリイミドの前駆体であるポリアミド酸混合溶液」と、刊行物３発明における溶液状態の「熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸」は、どちらも、ポリイミド層を形成する溶液であるから、「ポリイミド層形成溶液」といえる。
（３）刊行物３発明における「熱可塑性ポリイミドの層」と、本願発明１における「極薄ポリイミド層」乃至「極薄ポリイミド」とは、「ポリイミド層」乃至「ポリイミド」である点で一致するといえる。
（４）刊行物３発明における「熱可塑性ポリイミドの層の厚さ」は、溶剤の揮発とイミド化の後に最終的に形成される層の厚みであるから、「溶剤除去および／またはイミド化反応完結後の厚さ」ということができる。
（５）本願発明１と刊行物３発明のポリイミドフィルムは、厚みが「１０〜１２５μｍ」の範囲で一致しているといえる。
　
　以上の（１）〜（５）の事項を考慮すると、両者は、
「金属箔とポリイミド層からなる片面金属箔積層板の製造方法であって、金属箔上に、ポリイミド層形成溶液を塗布し、溶剤除去させることにより、金属箔とポリイミド層からなるポリイミド／金属箔積層板を作成し、および厚みが１０μｍ以上１２５μｍ以下であるポリイミドフィルム上に、ポリイミド層形成溶液を塗布することによりポリイミドフィルムとポリイミド層からなるポリイミド／ポリイミドフィルム積層板を作成し、該ポリイミド／ポリイミドフィルム積層板と該イミド／金属箔積層板のポリイミド層同士を加熱圧着するフレキシブル片面金属箔積層板の製造方法。」である点で一致するが、次の点で相違する。
　
　　　相違点１：本願発明１では、金属箔の厚さが「２μｍ以上９μｍ以下」であるのに対し、刊行物３発明では、金属箔の厚さが不明である点
　　　相違点２：ポリイミド層形成溶液が、本願発明１では、「ポリイミド溶液またはポリイミドとポリイミドの前駆体であるポリアミド酸混合溶液」であるのに対し、刊行物３発明では、溶液状態の「熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸」である点
　　　相違点３：本願発明１では、金属箔上及びポリイミドフィルム上におけるポリイミド層形成溶液の塗布が「直接流延塗布」であるのに対し、刊行物３発明では、ポリイミド層形成溶液の塗布法が不明である点
　　　相違点４：金属箔上及びポリイミドフィルム上におけるポリイミド層形成溶液の塗布が、本願発明１では、「溶剤除去および／またはイミド化反応完結後の厚さが０．５μｍ以上金属箔の半分の厚さ以下となるように」なされ、そのポリイミド層乃至ポリイミドが「極薄」であるのに対し、刊行物３発明では、「２〜５０μｍ」になるようになされ、そのポリイミド層乃至ポリイミドが「極薄」であるか否か不明である点
　
４−３．相違点についての検討
（ｉ）相違点１について
　積層板を構成する金属箔として厚さが「２μｍ以上９μｍ以下」の範囲内のものを用いることは、刊行物２の摘示〔２ｂ〕、刊行物５の摘示〔５ｂ〕の記載などにみられるように、本出願前において周知の事項である。
　しかも、金属箔の厚さについての「２μｍ以上９μｍ以下」という数値範囲に格別の臨界的意義が存在するとも認められない。
　してみれば、刊行物３発明において、金属箔の厚さを「２μｍ以上９μｍ以下」の範囲内とすることは、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（ii）相違点２について
　塗布によりポリイミド層を形成するための溶液として、「ポリイミド溶液またはポリイミドとポリイミドの前駆体であるポリアミド酸混合溶液」は、刊行物２の摘示〔２ａ〕、刊行物４の摘示〔４ａ〕、刊行物５の摘示〔５ａ〕などの記載にみられるように、本出願前において周知のものであるから、刊行物３発明において、溶液状態の「熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸」の代わりに、「ポリイミド溶液またはポリイミドとポリイミドの前駆体であるポリアミド酸混合溶液」を用いることは、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（iii）相違点３について
　溶液の塗布にどのような塗布法を用いるかは、単なる設計的な事項であるし、また、溶液の塗布法として「直接流延塗布」は、本出願前において周知の事項であるから、刊行物３発明において、ポリイミド層形成溶液の塗布を「直接流延塗布」により行うことは、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（iv）相違点４について
　金属箔やポリイミドフィルム等の基体にポリイミド層形成溶液等を塗布する際に、塗布により形成する樹脂膜を厚くし、イミド化などに伴う収縮応力が基体の支持力を上回ると樹脂膜の乾燥中に大きなカール等が生じることは、刊行物６の摘示〔６ａ〕、刊行物７の摘示〔７ａ〕の記載などにみられるように、本出願前において周知の事項である。
　しかも、「溶剤除去および／またはイミド化反応完結後の厚さ」についての「０．５μｍ以上金属箔の半分の厚さ以下」という数値範囲に格別の臨界的意義が存在するとも認められない。
　してみれば、刊行物３発明において、「溶剤除去および／またはイミド化反応完結後の厚さ」を「２〜５０μｍ」の範囲内の値とする際に、大きなカール等が生じないように基体としての金属箔やポリイミドフィルムの支持力を考慮し、「溶剤除去及び／又はイミド化反応完結後の樹脂膜の厚さ」を薄くし、２μ以上で「金属箔の半分の厚さ以下」の範囲内となるようにして、そのポリイミド層乃至ポリイミドを「極薄」とすることは、前示の周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものというべきである。
　
（ｖ）相違点検討のまとめ
　上記（ｉ）〜（iv）の相違点検討のとおり、上記相違点１〜４は、いずれも、当業者が容易に想到し得たものである。
　よって、本願発明１は、刊行物３に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。