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　特願２００２−３０２２４５「接続介在体」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　５月１３日出願公開、特開２００４−１３９８０１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　本件に係る出願（以下、「本願」という。）は、平成１４年１０月１６日の出願であって、平成１８年２月２４日付けで補正却下の決定及び拒絶査定がなされ（発送日：同年３月７日）、これに対し、同年４月４日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年４月２１日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年４月２１日付け手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年４月２１日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
(1)補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された（以下、「本願補正発明」という。）。
　
「複数の電極を有する２枚の基板の間に設けられ、前記両基板の相対応する前記電極を導通接続する接続介在体であって、導電性材料から形成された、あるいは非導電性の板に導電層を配置した導電性で所定位置に貫通した複数の穴を有する支持体、および前記支持体の穴のそれぞれを貫通し、前記支持体の両面側に突き出て略規則性を持って屈曲された複数の接続子を備え、それぞれの前記接続子がそれぞれ導電体の外側に所定の誘電率の誘電体と外側導電体を有する同軸型の接続子であることを特徴とする接続介在体。」
　
　なお、上記６行目「所定の誘電率の誘電体」は、平成１８年４月２１日付け手続補正書においては「所定の誘電率の導電体」と記載されているが、同手続補正書の他の記載を参酌すると、「導電体」は「誘電体」の誤記であることは明らかであるから、上記のように認定した。
　
　上記補正は、本件補正前の請求項１の「支持体」について、「導電性材料から形成された、あるいは非導電性の板に導電層を配置した導電性で」との限定を付加し、「接続子」について、本件補正前の請求項１に「穴を貫通し」とあったところを、「支持体の穴のそれぞれを貫通し」との限定を付加し、同じく「接続子」について、「複数の接続子」との限定を付加し、さらに「接続子」について、本件補正前の請求項１に「それぞれ導電体の外側に誘電体と導電体とを有する同軸型で」とあったところを、「それぞれの前記接続子がそれぞれ導電体の外側に所定の誘電率の導電体と外側導電体を有する同軸型の」との限定を付加するものを含むものであって、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号にいう特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本願補正発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項に適合するか）について検討する。
　
(2)刊行物
(2-1)平成１７年５月３１日付け拒絶理由通知書に示された特開平９−２３２０５１号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
ア．「【発明の属する技術分野】
　本発明は、特許請求の範囲第１項の上位概念に記載の形式のプリント配線板コネクタに関する、即ち、少なくとも２つの電気的なプリント配線板を電気的に接触接続するためのコンタクトエレメントと、コンタクトエレメントをプリント配線板コネクタ内部の規定位置で保持する保持装置とを有するプリント配線板コネクタに関する。」（段落【0001】）
　
イ．「プリント配線板コネクタ１０のケーシングは、下側部分１１と２つの上側部分１２，１３とから構成されている（第１図参照）。ケーシングもしくはケーシングを構成する主要構成部分は、導電性に構成、即ち、有利には金属又は金属を含有する材料から製作されている。
　プリント配線板コネクタ１０のケーシング内には、第１図で図示のように円弧状に延びる通路１４が形成されている。第１図で図示の結合位置では、通路１４はほぼ連続的に第１のプリント配線板１の表面から第２のプリント配線板２の表面に延びている。
　各通路１４内には、通路壁から間隔をおいて、縦長に形成されたコンタクトエレメント１５が延びていて、このコンタクトエレメント１５を介して、第１のプリント配線板１の表面に設けられたそれぞれ１つのコンタクトスポット（表面コンタクト＝Oberflaechenkontakt）が、第２のプリント配線板２の表面に設けられたコンタクトスポット（表面コンタクト）に電気的に接続可能である。コンタクトエレメント１５の少なくとも端部は、弾性的に撓み可能に構成されている。
　プリント配線板コネクタが第１図で図示の結合位置を占めていない場合には、コンタクトエレメントの外端は、通路の両側でこの通路から突出する。プリント配線板コネクタが第１図で図示の結合位置に取り付けられた場合には、コンタクトエレメント１５の端部区分は、第１及び第２の電気的なプリント配線板との間でのプリント配線板コネクタの締付け固定に伴って、それぞれの通路内に押し戻される。コンタクトエレメント１５の端部区分は、プリント配線板コネクタの結合位置で圧着力をプリント配線板表面の接触接続すべきコンタクトスポットに及ぼしかつこれによってプリント配線板表面毎高いコンタクト力、即ち、不動の確実なプリント配線板結合が考慮される。」（段落【0013】〜【0016】）
　
ウ．図１には、複数のコンタクトエレメント１５が略規則性を持って屈曲されていることについて示されている。
　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物１には、次の発明が記載されている。
　
「複数のコンタクトスポットを有する２枚のプリント配線板１、２の間に設けられ、プリント配線基板１の表面に設けられたそれぞれ１つのコンタクトスポット、プリント配線基板２の表面に設けられたコンタクトスポットに電気的に接続するプリント配線板コネクタ１０であって、導電性に構成され複数の通路１４が形成されたケーシング、ケーシングの各通路１４内に延び略規則性を持って屈曲された複数のコンタクトエレメント１５を備えたプリント配線板コネクタ。」
　
(2-2)同じく特開２００２−２４６０９５号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
　
ア．「【発明の属する技術分野】
　本発明は、例えば携帯電話機の回路基板間に配置されるシールドシャーシ等として用いられるとともに、各基板同士の電気接続機能を備えた基板保持部品に関するものである。」（段落【0001】）
　
イ．「前記構造のコネクタをＲＦ伝送用として用いた場合、オープンフィールド方式によってインピーダンスコントロールが行われる。即ち、１本のピン（可動端子１）を信号線として、他の２本または１本のピンをＧＮＤ（グランド）用に使用し、ピンの径、各ピン間の距離、インシュレータ２の材質（特に誘電率）や大きさによってインピーダンスコントロールが行われる。
　しかしながら、この場合は電界と磁界が電気的に閉鎖された領域にないため、ノイズの影響を受け易いことや、ピン自体からノイズを放出し易いという問題がある。また、近傍に導電性の物体（デバイスやシールド等）が存在すると、電磁界の分布が歪められてインピーダンスの変化が生じ、反射等の不具合が発生し易いという欠点もある。
　そこで、図１２に示すように可動端子３、インシュレータ４及び外部シェル５を同軸構造として、ノイズや反射を防止するようにしたものが提案されている。この構造のコネクタは、図１３に示すように各基板Ａ，Ｂを保持する基板保持部品としてのシールドシャーシＣ内に配置され、ＧＮＤ用の導電体をなす外部シェル５を一方の基板Ｂに半田付けし、他方の基板Ａに可動端子３の一端を圧接することにより、各基板Ａ，Ｂを互いに電気的に導通するようにしている。このように一対の基板をシールドシャーシによって保持する構造は、例えば特開平１０−２７６２４９号公報に記載された携帯電話機等に採用されている。
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、前述の構造では部品点数が多くなるため、その成形用に多くの金型を必要とする。また、一方の基板Ｂには外部シェル５を半田付けするためのランドが必要となるが、最近の携帯電話機は小型軽量化の傾向にあり、基板の実装面積も小さくする必要があることから、基板には外部シェル５を半田付けするためのランドは無い方が好ましい。
　本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ノイズや反射を生ずることなく各基板間における高周波信号の伝送を可能とし、製造上及び基板の小型化においても有利な基板保持部品を提供することにある。」（段落【0005】乃至【0009】）
　
ウ．「同図に示す基板保持部品１０は、基板Ａ，Ｂ間に配置可能に形成された部品本体２０と、部品本体２０の一端側に設けられたコネクタ部３０とからなり、例えば携帯電話機の回路基板間に配置されるシールドシャーシとして用いられるものである。
　部品本体２０は、四角形状の外形を有する外枠部２１と、外枠部２１内を複数の区域に仕切る内枠部２２とからなり、その一区域内にはコネクタ部３０が設けられている。部品本体２０はＡＢＳ樹脂等の絶縁性部材からなり、例えば射出成形によって形成されている。また、アルミニウム等の金属部材からなる場合は、ダイキャストやプレス加工等によって形成される。部品本体２０の表面は電磁シールドをなす導電性薄膜２０ａ（図２では一点鎖線部分）によって被覆され、この導電性薄膜２０ａは各基板Ａ，Ｂ間と外部とを仕切る電磁波遮蔽手段をなす。導電性薄膜２０ａは無電界メッキ処理によって形成され、例えば樹脂表面の脱脂及び活性化処理を行った後、１〜２μｍの銅被膜を形成し、その上に０．２〜１μｍのニッケル被膜を酸化保護膜として施すことによって形成される。尚、このような無電界メッキによる方法以外に、電界メッキや真空蒸着によっても導電性薄膜２０ａの形成が可能である。
　コネクタ部３０は、部品本体２０の厚さ方向に延びる円筒状の固定部３１と、固定部３１内に配置される一対の可動端子３２と、各可動端子３２を同軸状に保持して固定部３１内に固定される端子保持体としてのインシュレータ３３とから構成されている。
　固定部３１は軸方向中央部を支持部３１ａによって周方向四方から支持され、各支持部３１ａと共に部品本体２０の内枠部２２と一体に形成されている。即ち、部品本体２０と同様、固定部３１の表面（内周面、外周面及び両端面）にも導電性薄膜２０ａが施されている。
　各可動端子３２は、円筒状のハウジング３２ａ内に互いに同軸状に配置され、それぞれ軸方向に移動自在に保持されている。各可動端子３２間にはコイルスプリング３２ｂが圧縮状態で介装され、コイルスプリング３２ｂによって各可動端子３２がそれぞれハウジング３２ａの外側に向かって付勢されている。ハウジング３２ａ及びコイルスプリング３２ｂはそれぞれ導電性の金属からなり、各可動端子３２を互いに電気的に導通している。
　インシュレータ３３は合成樹脂等の絶縁性部材からなり、固定部３１と同等の長さを有する断面円形状に形成されている。インシュレータ３３の中心部には各可動端子３２が挿入保持されており、インシュレータ３３の両端面からは各可動端子３２の先端側がそれぞれ突出している。インシュレータ３３は、図４に示すように各可動端子３２を保持した状態で固定部３１内に挿入され、接着や圧入により固定部３１内に固定される。その際、固定部３１内に設けた段差部３１ｂにインシュレータ３３に設けた段差部３３ａが係止し、固定部３１に対するインシュレータ３３の位置決めが行われる。　　また、固定部３１の両端には環状に形成された導電ゴム３４がそれぞれ固着されており、各導電ゴム３４は導電性薄膜２０ａを介して互いに導通している。
　以上のように構成された基板保持部品１０は、図１に示すように各基板Ａ，Ｂの間に配置され、各基板Ａ，Ｂ間に所定の間隔を保持するとともに、図５に示すようにコネクタ部３０の各可動端子３２によって各基板Ａ，Ｂの所定の導電部同士を互いに導通するようになっている。その際、各可動端子３２はコイルスプリング３２ｂの付勢力によって各基板Ａ，Ｂにそれぞれ圧接し、各可動端子３２の導通経路は信号線として使用される。また、コネクタ部３０の各導電ゴム３４は各基板Ａ，Ｂにそれぞれ圧着し、各基板Ａ，Ｂの他の導電部同士が互いに導通する。この場合、各導電ゴム３４及び導電性薄膜２０ａによる導通経路はＧＮＤとして使用される。
　前述の構成により、コネクタ部３０によって高周波信号を伝送する場合、固定部３１の周面に形成された導電性薄膜２０ａによって各可動端子３２の周囲が電気的に閉鎖されることから、ノイズや反射を確実に防止することができる。」（（段落【0025】乃至【0033】）
　
エ．「また、電磁シールドとして部品本体２０の表面に施される導電性薄膜２０ａの一部をＧＮＤ用の導電部として形成したので、例えば外部シェルをＧＮＤ用に用いたコネクタのように、ＧＮＤ用の金属成形部品を用いる必要がなく、その分だけ部品成形用の金型が不要となり、製造上極めて有利である。この場合、ＧＮＤ用の導電性薄膜２０ａ（特に固定部３１の内周面）の上に、厚さの薄い円筒状の金属板を取付けたり、或いは導電性塗料を塗布するなど、他の導電物によっても導電部を形成することにより、導電性の強化を図ることができる。」（段落【0036】）
　
オ．「また、前記部品本体２０の表面に導電性薄膜２０ａを形成せずに、部品本体２０自体を金属製の部材によって形成することも可能である。
　【発明の効果】
　以上説明したように、請求項１記載の基板保持部品によれば、各基板を部品本体に取付けると、各基板に各可動端子及び導電部が接触して各基板が電気的に接続されるので、例えば各可動端子を信号線とし、導電部をＧＮＤ用として使用する場合、従来のように別途コネクタを取付ける必要がなく、各基板の接続を極めて容易に行うことができる。この場合、各可動端子の周囲が導電部によって電気的に閉鎖することができるので、例えばＷＣＤＭＡ方式の携帯端末のように各基板間で約２ＧＨｚの高周波信号を伝送する場合であっても、ノイズや反射を確実に防止することができる。また、各基板との接続に半田付けが不要となるので、各基板に半田付け用のランドを設ける必要がなく、各基板の実装面積を少なくすることができ、基板の小型軽量化に極めて有利である。更に、導電部を金型等による成形部品を用いずに形成することが可能となるので、その分だけ部品成形用の金型が不要となり、製造上極めて有利である。」（段落【0045】、【0046】）
　
カ．前記(2-2)エ．の摘記事項、図５の記載を参酌すると、基板保持部材１０が、各基板Ａ，Ｂの間に配置された際、可動端子３２が基板保持部材１０のコネクタ部３０の両側面から突き出ることが示されている。
　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物２には、次の発明が記載されている。
　
「ノイズや反射を生ずることなく各基板間における高周波信号の伝送を可能とすることを目的とし、部品本体２０と、その一区域内に設けられたコネクタ部３０とからなる基板保持部品１０において、
　部品本体２０とコネクタ本体部３０の円筒状の固定部３１とを、その表面に導電性薄膜２０ａを施した絶縁性部材、あるいは、それ自体が金属製の部材によって形成し、
　基板保持部１０が各基板Ａ、Ｂの間に配置された際、基板保持部材１０のコネクタ部３０の両側面から突き出る可動端子３２を備え、
　可動端子３２が導電性の金属からなるハウジング３２ａ及びコイルスプリング３２ｂの外側にインシュレータ３３と導電性薄膜２０ａの上に取付けた厚さの薄い金属板とを有する可動端子３２である
基板保持部品。」
　
(3)対比
　本願補正発明と刊行物１に記載された発明を対比する。
　
　刊行物１に記載された発明の「コンタクトスポット」は、本願補正発明の「電極」に相当し、以下、同様に、「２枚のプリント配線板１、２」は「２枚の基板」に、「プリント配線板コネクタ１０」は「接続介在体」に、「通路１４」は「穴」に、「ケーシング」は「支持体」に、「ケーシングの各通路１４内に延び略規則性を持って屈曲された複数のコンタクトエレメント１５」は「支持体の穴のそれぞれを貫通し、・・・略規則性を持って屈曲された複数の接続子」に、それぞれ相当する。
　
　したがって、上記両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。
　
［一致点］
「複数の電極を有する２枚の基板の間に設けられ、両基板の相対応する電極を導通接続する接続介在体であって、導電性材料から形成され、所定位置に貫通した複数の穴を有する支持体、および支持体の穴のそれぞれを貫通し、支持体に略規則性を持って屈曲された複数の接続子を備えた接続介在体。」
　
［相違点１］
　接続子について、本願補正発明が、支持体の両面側に突き出るようにし、それぞれの接続子がそれぞれ導電体の外側に所定の誘電率の導電体と外側導電体を有する同軸型のものとしたのに対して、刊行物１に記載された発明は、この発明特定事項を備えていない点。
　
(4)当審の判断
　以下、上記相違点１について検討する。
　
　刊行物２に記載された発明と本願補正発明とを対比する。
　刊行物２に記載された発明の「部品本体２０と、その一区域内に設けられたコネクタ部３０からなる基板保持部品１０」は、本願補正発明の「接続介在体」に相当し、以下同様に、「部品本体２０とコネクタ部３０の円筒状の固定部３１」は「支持体」に、「部品本体２０とコネクタ本体部３０の円筒状の固定部３１とを、その表面に導電性薄膜２０ａを施した絶縁性部材、あるいは、それ自体が金属製の部材によって形成し」は「導電性材料から形成された、あるいは非導電性の板に導電層を配置した導電性（の）支持体」に、「可動端子３２」は「接続子」に、「基板保持部１０が各基板Ａ、Ｂの間に配置された際、基板保持部材１０のコネクタ部３０の両側面から突き出る（可動端子３２）」は「支持体の両面側に突き出（る接続子）」に、「インシュレータ３３」は「所定の誘電率の誘電体」に、「導電性薄膜２０ａの上に取付けた厚さの薄い金属板」は「外側導電体」に、それぞれ相当する。
　また、刊行物２に記載された発明の「可動端子３２」は、「外側導体」の外側に「所定の誘電率の誘電体」と「外側導電体」を有する同軸型の端子とみなせることから、本願補正発明の「接続子がそれぞれ導電体の外側に所定の誘電率の誘電体と外側導電体を有する同軸型の接続子」に相当する。
　
　したがって、刊行物２に記載された発明は、「ノイズや反射を生ずることなく各基板間における高周波信号の伝送を可能とすることを目的とし、接続介在体において、支持体を導電性材料から形成された、あるいは非導電性の板に導電層を配置した導電性とし、基板保持部１０が各基板Ａ、Ｂの間に配置された際、基板保持部材１０のコネクタ部３０の両側面から突き出る可動端子３２を備え、接続子がそれぞれ導電体の外側に所定の誘電率の誘電体と外側導電体を有する同軸型の接続子であることを特徴とする接続介在体。」と言い換えることができる。
　即ち、刊行物２には、上記相違点１に係る発明特定事項について記載されている。
　そして、刊行物１及び２に記載された発明は、共に、基板間を接続するコネクタという共通の技術分野に属する発明であるから、刊行物１に記載された発明において、ノイズや反射を生ずることなく各基板間における高周波信号の伝送を可能とすることを目的として、刊行物２に記載された発明を適用して、本願請求項１に係る発明とすることは、当業者が容易になし得たものである。
　
　また、本願補正発明の奏する効果は、刊行物１及び２に記載された発明から、当業者が予測できた範囲内のものである。
　
　よって、本願補正発明は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
(5)むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、平成１８年改正前特許法第１５９条第１項の規定で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
 ３．本願発明について
(1)本願発明
　平成１８年４月２１付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年７月２７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　
　なお、平成１８年１月１２日付け手続補正書でした明細書又は図面についての補正は、平成１８年２月２４日付け補正却下の決定により却下されている。
　
「複数の電極を有する２枚の基板の間に設けられ、前記両基板の相対応
する前記電極どうしを導通接続する接続介在体であって、所定位置に貫通した複数の穴を有する支持体、およびそれぞれ導電体の外側に誘電体と導電体とを有する同軸型で、前記穴を貫通し、前記支持体の両面側に突き出て略規則性を持って屈曲された接続子を備えたことを特徴とする接続介在体。」
　
(2)刊行物
　平成１７年５月３１日付け拒絶理由通知書に示された刊行物１、２、刊行物１、２の記載事項、及び、刊行物１、２記載の発明は、前記「２．［理由］(2)刊行物」に記載したとおりである。
　
(3)対比・判断
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比する。
　本願発明は、前記「２．［理由］」で検討した本願補正発明から、「支持体」について、「導電性材料から形成された、あるいは非導電性の板に導電層を配置した導電性で」との限定を省き、「接続子」について、「支持体の穴のそれぞれを貫通し」とあったところを「穴を貫通し」と限定を省き、同じく「接続子」について、「複数の接続子」との限定を省き、さらに、「接続子」について「それぞれの前記接続子がそれぞれ導電体の外側に所定の誘電率の導電体と外側導電体を有する同軸型」とあったところを「それぞれ導電体の外側に誘電体と導電体とを有する同軸型で」と限定を省いたものに相当する。
　
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、更に他の要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．［理由］(4)」に記載したとおり、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
(4)むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１、２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。