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　特願２００４−１３７０６７「半導体基板の研磨方法および研磨治具」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１１月１７日出願公開、特開２００５−３２２６６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成１６年５月６日の特許出願であって、同１８年９月１３日付けで拒絶の理由が通知され、同年１０月１７日に手続補正がなされたが、同年１１月６日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同１９年１月１１日に本件審判の請求とともに手続補正（以下「本件補正１」という。）がなされ、同年２月９日に特許請求の範囲、明細書を対象とする手続補正（以下「本件補正２」という。）がなされたものである。
　本審決において、意匠法等の一部を改正する法律（平成１８年法律第５５号）附則第３条第１項に規定される各条については、同項の規定により、なお従前の例による。
　
第２．本件補正２についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正２を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正２は、特許請求の範囲の請求項１について補正をするものであって、補正前後の記載は、以下のとおりである。
　
（１）補正前（本件補正１による）
「研磨液に対する耐食性を有し、半導体ウェハの直径より５ｍｍ以内だけ大きい直径の溝を有する研磨治具の前記溝に、前記半導体ウェハのパターン面をワックスで固定し前記半導体ウェハと前記溝との間を前記ワックスで埋め尽くすことによって前記溝内における前記半導体ウェハの側面を前記ワックスで覆うステップと、
　前記研磨液が供給された定盤に圧接させた前記半導体ウェハの非パターン面を、前記定盤に対し移動運動させるステップと、
を含む研磨方法。」
　
（２）補正後（本件補正２による）
「研磨液に対する耐食性を有し、半導体ウェハの直径より５ｍｍ以内だけ大きい直径の溝を有する研磨治具の前記溝に、前記半導体ウェハのパターン面をワックスで固定し前記半導体ウェハと前記溝との間を前記ワックスで埋め尽くすことによって前記溝内における前記半導体ウェハの側面を前記ワックスで覆
って前記半導体ウェハのクラックを抑圧する
　前記研磨液が供給された定盤に圧接させた前記半導体ウェハの非パターン面を、前記定盤に対し移動運動させるステップと、
を含む研磨方法。」
　
２．補正の適否　　　
　本件補正２の特許請求の範囲についての補正は、請求項１の「半導体ウェハの側面を前記ワックスで覆うステップ」について、「半導体ウェハのクラックを抑圧する」なる事項を付加するものであり、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正２発明」という。）が、特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか否か（いわゆる独立特許要件）について検討する。
　
（１）補正２発明
　補正２発明は、本件補正２により補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、上記１．（２）の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
（２）刊行物に記載された発明
　これに対し、原査定で引用され本件出願前に頒布された刊行物である特開２００３−２８５２６３号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア．段落０００１
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨装置、より詳しくはスライスされたシリコンウェーハ、ガリウムヒ素等のウェーハや各種厚み精度及び平坦度を要する基板等の研磨プロセスにおいて、厚みばらつきをより少なくし、高精度に仕上げるための耐磨耗性に優れたセラミックス製ウェーハ研磨治具とその製造方法及びこれを用いたウェーハ研磨装置に関するものである。」
　
イ．段落００１７〜００１９
「【００１７】図１に示すウェーハ研磨治具１１は、機械的、熱的変形が少なく、しかも平坦な材料、例えば高純度アルミナや炭化珪素等のセラミックス材料からなり、ウェーハ貼付面１１ａを備えた貼付板１９の外周部に、同様のセラミックス材料からなるガイド部材１６を接合したものである。
【００１８】このウェーハ研磨治具１１を用いて、シリコン製のウェーハ１２等を研磨加工する際には、ウェーハ研磨治具１１の貼付面１１ａに１枚のウェーハ１２をワックスで貼付して保持し、図２、３に示すウェーハ研磨装置４１を用いて、複数のウェーハ研磨治具１１を、保持具２２の貫通孔２２ａ内に保持し、研磨布１５を貼付した下定盤１４上にセットして、上定盤１７側より押圧力Ｆを加えるとともに、下定盤１４にコロイダルシリカにアルカリまたはアミンを添加した研磨剤（不図示）を供給しながらウェーハ研磨治具１１と研磨布１５を相対的に摺動させることで、ウェーハ１２の表面を研磨するようになっている。
【００１９】本発明においては、貼付面１１ａを有するセラミックス製貼付板１９の外周に、上記ウェーハ１２の仕上がり厚みと同じ突出高さのセラミックス製ガイド部材１６を接合してあるため、ウェーハ１２を貼付面１１ａに貼付けて図２，３のように研磨すれば、回転させながら研磨を行う方法でも、ガイド部材１６の端面１６ａ上にウェーハ１２が研磨されないことから、ウェーハ１２の磨耗度をほぼ均一にすることができ、ウェーハ１２の厚み精度や加工面の表面形状を向上することができる。」
　
ウ．図１
　ウェーハ１２が、ウェーハ研磨治具１１のウェーハ１２の直径より大きい直径の溝に保持されていることが看取できる。
　
　これらの記載事項等を、技術常識を考慮しながら補正２発明に照らして整理すると、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認める。
　
「半導体ウェーハの直径より大きい直径の溝を有するウェーハ研磨治具の前記溝に、前記半導体ウェーハをワックスで固定するステップと、
　研磨剤が供給された下定盤１４に上定盤１７側より押圧力Ｆを加え前記半導体ウェーハを、前記下定盤に対し相対的に摺動させるステップと、
を含む研磨装置。」
　
（３）対比
　補正２発明と刊行物１発明とを対比する。
　刊行物１発明の「半導体ウェーハ」、「ウェーハ研磨治具」、「研磨剤」、「下定盤」、「上定盤１７側より押圧力Ｆを加え」、「相対的に摺動させる」、「研磨装置」は、それぞれ補正２発明の「半導体ウェハ」、「研磨治具」、「研磨液」、「定盤」、「圧接させた」、「移動運動させる」、「研磨方法」に相当する。
　
　したがって、補正２発明と刊行物１発明とは、次の点で一致している。
「半導体ウェハの直径より大きい直径の溝を有する研磨治具の前記溝に、前記半導体ウェハをワックスで固定するステップと、
　研磨液が供給された定盤に圧接させた前記半導体ウェハを、前記定盤に対し移動運動させるステップと、
を含む研磨方法。」
　
　そして、補正２発明と刊行物１発明とは、以下の点で相違している。
　相違点１：研磨治具について、補正２発明は、「研磨液に対する耐食性を有し」ているが、刊行物１発明は、不明である点。
　相違点２：半導体ウェハと研磨治具の溝について、補正２発明は、溝の直径が「半導体ウェハの直径より５ｍｍ以内だけ大きい」ものであり、「半導体ウェハと前記溝との間を前記ワックスで埋め尽くすことによって前記溝内における前記半導体ウェハの側面を前記ワックスで覆って前記半導体ウェハのクラックを抑圧する」ものであるが、刊行物１発明は、不明である点。
　相違点３：補正２発明は、半導体ウェハの「パターン面」を溝に固定し、「非パターン面」を定盤に対し移動運動させるが、刊行物１発明は、不明である点。
　
（４）相違点の検討
　相違点１について検討する。
　刊行物１発明の研磨治具は、半導体ウェハを保持するものであるから、研磨液による浸食が望ましくないことは当然である。
　したがって、研磨治具を、研磨液に対する耐食性を有するものとすることは、必要に応じてなしうる設計的事項にすぎない。
　
　相違点２について検討する。
　溝とウェハとの直径差を「５ｍｍ以内」とすることは、原査定で引用された特開２００３−１５８１０４号公報の段落００４０〜００４１、同じく特開平１０−２３０４５５号公報の段落００２５にもみられるごとく、通常使用されている範囲にすぎない。
　よって、この点は、当業者が適宜採用し得た程度の数値である。また、かかる数値限定に臨界的意義も認められない。
　「ワックスで埋め尽くす」、「半導体ウェハの側面をワックスで覆う」なる点は、ワックスが研磨精度に影響することは、例えば、特開平４−３０５９２５号公報、特開平３−２５６６６８号公報、特開昭６１−２０９８７８号公報、特開昭６１−１５８１４５号公報、特開昭５３−１４６４号公報にみられるごとく、周知であるから、ワックスの量を十分なものとすることは、当然考慮すべき事項である。
　しかも、原査定で引用された特開平５−３２６４６８号公報の図４、同じく特開平６−３３５８５５号公報の図１にもみられるごとく、周知でもある。
　その結果、「半導体ウェハのクラックを抑圧する」ものと認められる。
　
　請求人は、審判請求理由で、刊行物１には、「ワックスが研磨液で剥がれるとの記載も示唆もない」旨、主張するが、刊行物１発明も、ワックスが研磨液に接しうるものであるから、ワックスが研磨液で剥がれる恐れがあることは、当然予測できることである。
　請求人は、平成２０年４月１１日の回答書において、補正２発明（補足図３）と周知例（補足図１、２）とは相違する旨、主張しているが、請求項１の記載上、差違が明確ではないことから、請求人の主張は根拠がない。
　仮に、請求項１の記載上、差違が明確であるとしても、以下のとおり格別なものではない。
　上記のとおり、ワックスの量を十分なものとすることは、当然考慮すべき事項である。
　他方、ワックスの量が過剰な場合は、費用的に無駄であり、研磨液にも悪影響が予想される。
　よって、ワックスの量を適切なものとすることは、設計的事項にすぎない。
　
　相違点３について検討する。
　「パターン面」は、パターンが形成された面であることから、かかる面を研磨することはなく、「非パターン面」を研磨することが一般的である。
　したがって、この点は、適宜選択すべき設計的事項にすぎない。
　
　また、これら相違点を総合勘案しても、格別の技術的意義が生じるとは認められない。
　以上のことから、補正２発明は、刊行物１発明、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　したがって、本件補正２は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本件補正１についての補正却下の決定
　本件補正２は、上記のとおり却下されたので、次に本件補正１について検討する。
　
［補正却下の決定の結論］
　本件補正１を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正１は、特許請求の範囲の請求項１について補正をするものであって、補正前後の記載は、以下のとおりである。
　
（１）補正前（平成１８年１０月１７日付け手続補正による）
「研磨液に対する耐食性を有し、半導体ウェハの直径より５ｍｍ以内だけ大きい直径の溝を有する研磨治具の前記溝に、前記半導体ウェハのパターン面をワックスで固定し前記半導体ウェハと前記溝との間を前記ワックスで埋めるステップと、
　前記研磨液が供給された定盤に圧接させた前記半導体ウェハの非パターン面を、前記定盤に対し移動運動させるステップと、
を含む研磨方法。」
　
（２）補正後（本件補正１による）
「研磨液に対する耐食性を有し、半導体ウェハの直径より５ｍｍ以内だけ大きい直径の溝を有する研磨治具の前記溝に、前記半導体ウェハのパターン面をワックスで固定し前記半導体ウェハと前記溝との間を前記ワックスで埋め
尽くすことによって前記溝内における前記半導体ウェハの側面を前記ワックスで覆う
　前記研磨液が供給された定盤に圧接させた前記半導体ウェハの非パターン面を、前記定盤に対し移動運動させるステップと、
を含む研磨方法。」
　
２．補正の適否　　　
　本件補正１の特許請求の範囲についての補正は、請求項１の「ワックスで埋めるステップ」について、「ワックスで埋め尽くすことによって前記溝内における前記半導体ウェハの側面を前記ワックスで覆う」なる特定事項を付加するものであり、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正１発明」という。）が、特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか否か（いわゆる独立特許要件）について検討する。
　
（１）補正１発明
　補正１発明は、本件補正１により補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、上記１．（２）の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　
（２）刊行物に記載された発明
　これに対し、原査定で引用され本件出願前に頒布された刊行物、その記載事項、認定される発明は、上記第２の２．（２）のとおりである。
　
（３）対比・検討
　補正１発明は、上記第２．２．で検討した補正２発明において、「半導体ウェハのクラックを抑圧する」なる特定事項を削除するものである。
　そうすると、補正１発明に特定事項を付加した補正２発明が、上記第２．２．（４）のとおり、刊行物１発明、周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、補正１発明も同様の理由により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
３．むすび
　したがって、本件補正１は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第４．本願発明について
１．本願発明
　本件補正２、本件補正１は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし６に係る発明は、平成１８年１０月１７日付けで補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第３の１．（１）のとおりである。
　
２．刊行物等
　これに対し、原査定の際にあげられた刊行物及びその記載内容は、上記第２．２．（２）に示したとおりである。
　
３．対比・検討
　本願発明は、上記第２．２．で検討した補正２発明において、「半導体ウェハのクラックを抑圧する」なる特定事項、及び「ワックスで埋め尽くすことによって前記溝内における前記半導体ウェハの側面を前記ワックスで覆う」なる特定事項を削除するものである。
　そうすると、本願発明にこれら特定事項を付加した補正２発明が、上記第２．２．（４）で示したとおり、刊行物１発明、周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないことから、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。