【事件の表示】
　特願２００１−３６３９５０「半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの取付け方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　６月１３日出願公開、特開２００３−１６８５３２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１３年１１月２９日の出願であって、平成１７年９月７日付けで拒絶査定（発送日：同年同月１３日）がなされたところ、平成１７年１０月１２日に拒絶査定不服審判が請求され、同年１１月９日付けで手続補正がなされたものである。
　　
２．平成１７年１１月９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年１１月９日付けの手続補正を却下する。
　　
［理　由］
（１）補正後の請求項１に記載された発明　　
　平成１７年１１月９日付け手続補正（以下「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
　
「（ａ）ベース本体と、
（ｂ）前記ベース本体に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられたカバー部材と、
（ｃ）前記ベース本体に固定され、前記ベース本体の載置面上に載置された電子装置の各端子とそれぞれ電気的に接続可能な複数のコンタクトと、
（ｄ）前記ベース本体に回転可能に支持されたラッチ部材であって、該ラッチ部材は先端に揺動可能な押圧部を有する揺動部材を備え、前記カバー部材が前記ベース本体から離れた位置にあるとき前記押圧部は電子装置を押圧可能な位置にあり、前記カバー部材が前記ベース本体に接近された位置にあるとき前記押圧部は退避位置にある、前記ラッチ部材と、
（ｅ）電子装置を位置決め載置するためのアダプター部材であって、該アダプター部材はスプリングによって弾性的に支持され、ベース本体に対して接近もしくは離間する方向に移動可能である、前記アダプター部材とを有し、
　前記揺動部材は、前記ラッチ部材の先端に取付けられる軸を収容する孔を有し、該孔は前記軸の径よりも大きい遊びを有し、前記揺動部材は前記軸と垂直方向に移動可能であり、
　ラッチ部材により電子装置を介してアダプターがスプリングの力に抗してベース本体に向けて直線的に移動されるとき、前記揺動部材は、前記軸と遊びを持った状態で電子部品の面に倣うように揺動する、ソケット。」
　　
（２）本件補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項における、「揺動部材」の移動態様について、補正前の「前記揺動部材の押圧部が電子装置を押圧するとき、電子装置を介してアダプターがスプリングの力に抗してベース本体に向けて接近される、」を「前記揺動部材は、前記ラッチ部材の先端に取付けられる軸を収容する孔を有し、該孔は前記軸の径よりも大きい遊びを有し、前記揺動部材は前記軸と垂直方向に移動可能であり、ラッチ部材により電子装置を介してアダプターがスプリングの力に抗してベース本体に向けて直線的に移動されるとき、前記揺動部材は、前記軸と遊びを持った状態で電子部品の面に倣うように揺動する、」と限定するとともに、「アダプター部材を含み」を「アダプター部材であって」としたものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、即ち、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか否か、について検討する。
　　
（３）引用例に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−１８５３１３号公報（以下「引用例１」という。）、特開平１１−９７１４０号公報（以下「引用例２」という。）には、それぞれ以下の事項が図面と共に記載されている。
　　
１）引用例１について
１ａ　「【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＧＡやＢＧＡ等の表面に複数の端子を有するＩＣに適したソケットに関し、特にＩＣのバーンイン試験に用いられるソケットに関する。」（段落【０００１】）
　　
１ｂ「従って本発明の目的は、試験するＩＣのサイズに対するソケットの外形が比較的小さいソケットを提供することにある。
また本発明の別の目的は、組立の作業性を考慮しその組立に掛かる作業時間を短縮することができるソケットを提供することにある。
更に本発明の別の目的は、ＩＣの端子に対する接続信頼性をより高くすることができる構造を有するソケットを提供することにある。」（段落【０００８】〜【００１０】）
　
１ｃ「本実施形態に係るソケット１０は、基本的にベース組立体１２に、接触子１４を含むアダプタ組立体１６を組み付けて構成される。ベース組立体１２は、絶縁性材料、例えばプラスチックにより成形された長方形状のベース１８を含む。ベース１８は、その中央の領域にアダプタ組立体１６を受け入れるための受け部１８ａを備えている。受け部１８ａ内にアダプタ組立体１６を装着した状態で、接触子１４の下部は、ベース１８の孔１８ｂに挿入されてソケット１０の下面に突出する。ソケット１０は、図示しないプリント回路基板上に置かれ、各接触子１４と基板上の回路パターンが電気的に接続される。
ベース組立体１２は、絶縁性材料、例えばプラスチックにより成形された長方形状のカバー２０を含んでいる。カバー２０は、ベース１８の上に配置され、垂直方向に昇降できるように、すなわちベース１８に対し接近又は離間できるように支承されている。カバー２０の中央は、ＩＣ１００を上方から受け入れられるように開口２０ａされている。
・・・（中略）・・・。
カバー２０は、ベース１８に対し、ベース組立体１２に含まれる一対のラッチ２２及び４本のリンク２４を介して連結されている。・・・中略・・・。
ベース１８の受け部１８ａ内に装着されるアダプタ組立体１６は、試験されるＩＣ１００の端子、すなわちパッド１０１（図６を参照）に対応した数の接触子１４、接触子１４を保持するストッパ２６、及びその上に配置されるアダプタ２８を含んでいる。　・・・（中略）・・・。
アダプタ２８は、絶縁性材料、例えばプラスチックにより形成され、前記ストッパ２６上に配置される。アダプタ２８は、ベース１８に固定されるストッパ２６に対し、比較的小さいストロークで上下に移動できるようになっている。アダプタ組立体１６に含まれる４本のスプリング３０によってアダプタ２８は、ストッパ２６に対し上方に付勢されている（図１（Ａ）、図３及び図５を参照）。・・・（中略）・・・。アダプタ２８は、その上面にＩＣ１００の載置面２８ｂを有する。・・・（中略）・・・。ラッチ２２は、図２及び図４に示すように、ＩＣ１００の対向する辺に沿って、相互に対向して配置され、回動軸３２によってベース１８に対して回動可能に支承されている。ラッチ２２を回動支承する回動軸３２は、前記アダプタ２８の載置面２８ｂの下で、その両端をベース１８に取り付けている。ラッチ２２には、回動軸３２によるその回動支点の位置にも拘わらず、その先端部２２ａが図２に示すようにＩＣ１００を上方から押圧できるようにするために、ＩＣ１００及びアダプタ２８に対する当たりを回避するよう逃げ部２２ｂが形成されている。」（段落【００２７】〜【００３２】）
　　
１ｄ「図４及び図５に示すように、カバー２０が完全に押し下げられると、ラッチ２２は略９０度回動され、その先端部２２ａは、アダプタ２８の載置面２８ｂから完全に後退する。この状態で、ソケット１０はＩＣ１００を上方から受け入れ可能となる。また、この状態で、アダプタ２８は、スプリング３０の力で上方に持ち上げられている。カバー２０の開口２０ａからアダプタ２８上に供給されるＩＣ１００は、載置面２８ｂ上に位置決めして配置される。このときＩＣ１００の各パッド１０１は、アダプタ２８の受け孔２８ｄから突出した接触子１４の先端１４ｃに軽く接触される。
この状態からカバー２０に対する押圧力が開放されると、カバー２０はスプリング２１の力で上方に持ち上がる。これによってリンク２４が引き上げられ、その下端がガイド溝３６に倣ってベース１８の外側寄りに移動していく。この動きに連れて、ラッチ２２が回動軸３２を中心に回動され、その先端部２２ａがＩＣ１００の上方に延びてきて、図２及び図３に示すように、遂にはＩＣ１００を上方から押さえ付ける。該ラッチ２２による押圧力によってアダプタ２８は、スプリング３０の力に抗して押し下げられ、これによって各接触子１４は、その湾曲部１４ｂで更に湾曲されて、ＩＣのパッド１０１との接触力が増大される。」（段落【００３６】、【００３７】）
　　　
２）引用例２について
２ａ「この発明の目的はこのような要求に対応すべく、多数のバンプが格子状に配列されてなるＢＧＡタイプのＩＣ等に用いて好適なソケットを提供することにある。」（段落【０００５】）
　　
２ｂ「プリント配線基板２１と基台２６とは、各連結ピン２８の先端がかしめられることにより互いに固定される。
　基台２６の外側面、即ち段部２７が形成された板面と反対側の板面の中央部には凹部３０が形成されており、この凹部３０の底面にはプリント配線基板２１上の異方導電性接着シート２５と対向する開口３１が形成されている。凹部３０はＩＣを位置決め収容するもので、その端縁にはさそい込み用のテーパ３２が形成されている。
　基台２６の開口３１には各接点電極２２に対応して複数のコイル状接点３３が立設される。即ち、各コイル状接点３３は、その一端が異方導電性接着シート２５を介してプリント配線基板２１の各接点電極２２上にそれぞれ位置され、他端側は凹部３０の底面より突出される。コイル状接点３３の固定は、・・・（中略）・・・接点電極２２とコイル状接点３３とが、異方導電性接着シート２５により機械的かつ電気的に接続される。・・・（中略）・・・。図４は上記のような構成とされたソケット３４が出荷検査用テスターの回路基板３５に取付けられ、ＩＣ３６が装着される状態を示したものである。基台２６の凹部３０にＩＣ本体３７をはめこむことにより、格子状に配列されたバンプ３８はそれぞれ対応するコイル状接点３３上に位置され、ＩＣ本体３７の上面を例えばロボット等（図示せず）で押えることにより、各バンプ３８がコイル状接点３３に弾接される。」（段落【００１２】後段〜【００１５】）
　　
２ｃ「次に、例えばバーンイン用として好適なＩＣ押え機構を備えたソケットについて、図７を参照して説明する。この図７に示したソケット４４は上述したソケット４２にＩＣ押え機構を設けたものである。基台２６に押え板４５が回動自在に取付けられる。押え板４５は金属板よりなり、その一端の両側に折り曲げ形成された一対の取付け部４６がピン４７により基台２６の縁に突設された軸受部４８に取付けられ、このピン４７回りに回動自在とされる。
　押え板４５の中間部両側には一対の取付け脚４９が折り曲げ形成されており、押え部材５１がピン５２によりこれら取付け脚４９間に取付けられる。押え部材５１は略直方体状とされて合成樹脂からなり、ピン５２により、その両側面のほぼ中央が軸支され、これによりピン５２回りにシーソ運動自在とされる。なお、この例では図に示したように押え板４５と押え部材５１との間に、押え部材５１を互いに逆向きに回動偏倚する一対のコイルバネ５３を設けている。このソケット４４ではＩＣ本体３７を凹部３０にはめこんだ後、押え板４５を閉じることにより、図８に示したように押え部材５１によってＩＣ３６が凹部３０の底面に押えつけられ、この状態で押え板４５の回動端側をロック部材５４でロックすることによりＩＣ３６がソケット４４に装着固定される。」（段落【００１８】〜【００２０】前段）
　　
２ｄ「上述したＩＣ押え機構によれば、押え部材５１はシーソ運動可能とされているため、ＩＣ本体３７の上面にならって良好に面接触し、よってＩＣ本体３７は均等に押圧され、各バンプ３８とコイル状接点３３との良好な接続状態を得ることができる。また、押え部材５１の片当りが生じないので、片寄った加圧によってＩＣ３６が破損するといった問題も防止される。なお、コイルバネ５３は省略してもよい。」（段落【００２１】）
　　
（４）引用例に記載された発明
１）引用例１に記載された発明
　記載事項１ｃ及び記載事項１ｄの記載からみて、ラッチ２２によりＩＣ１００を介してアダプタ２８がスプリング３０の力に抗してベース１８に向けて直線的に移動されるとき、前記ラッチ２２の先端部２２ａはＩＣ１００を押圧してその各パッド１０１を各接触子１４と強く接触させることが認められる。
　　
　したがって、記載事項１ａ〜１ｄ及び図１〜図５から、引用例１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
　　
「ベース１８と、前記ベース１８に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられたカバー２０と、前記ベース１８に固定され、前記ベース１８の載置面上に載置されたＩＣ１００の各パッド１０１とそれぞれ電気的に接続可能な複数の接触子１４と、前記ベース１８に回転可能に支持されたラッチ２２であって、該ラッチ２２はＩＣ１００の上面を押圧できる先端部２２ａを備え、前記カバー２０が前記ベース１８から離れた位置にあるとき前記先端部２２ａはＩＣ１００を押圧可能な位置にあり、前記カバー２０が前記ベース１８に接近された位置にあるとき前記先端部２２ａは退避位置にある、前記ラッチ２２と、ＩＣ１００を位置決め載置するためのアダプタ２８であって、該アダプタ２８はスプリング３０によって弾性的に支持され、ベース１８に対して接近もしくは離間する方向に移動可能である、前記アダプタ２８とを有し、ラッチ２２によりＩＣ１００を介してアダプタ２８がスプリング３０の力に抗してベース１８に向けて直線的に移動されるとき、前記先端部２２ａはＩＣ１００を押圧してその各パッド１０１を各接触子１４と強く接触させるようにした、ソケット。」
　
２）引用例２に記載された発明
　記載事項２ｃ、２ｄ及び図７、図８の記載によると、「シーソ運動」は「揺動運動」であることは明らかであって、押え部材５１は揺動可能な押圧部を有する揺動部材である。
　　
　したがって、記載事項２ａ〜２d及び図１〜図８から、引用例２には次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されている。
　　
「基台２６と、前記基台２６に対して接近もしくは離間する方向に回動可能に取付けられた押え板４５と、前記基台２６に固定され、前記基台２６の載置面上に載置されたＩＣ本体３７の各バンプ３８とそれぞれ電気的に接続可能な複数のコイル状接点３３と、前記押え板４５の中間部に揺動可能な押圧部を有する揺動部材である押え部材５１を備えたソケットにおいて、
　ＩＣ本体３７を前記基台２６の載置面に載置した後、押え板４５を閉じるとき、揺動可能な押え部材５１の押圧部をＩＣ本体３７の上面にならって良好に面接触させてＩＣ本体３７を均等に押圧し、各バンプ３８とコイル状接点３３とを良好に接続させること。」
　　
（５）対比
　本件補正発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「ベース１８」は、本件補正発明の「ベース本体」に相当し、以下同様に、「カバー２０」は「カバー部材」に、「ＩＣ１００」は「電子装置」に、「パッド１０１」は「端子」に、「接触子１４」は「コンタクト」に、「ラッチ２２」は「ラッチ部材」に、「アダプタ２８」は「アダプター部材」に、それぞれ相当する。
　　
　また、本件補正発明の「押圧部」と引用発明１の「先端部２２ａ」は、ラッチ部材の先端部に備えられた電子装置を押圧可能な押圧部位の点で共通である。
　　
　さらに、本件補正発明の「押圧部」と引用発明１の「先端部２２ａ」、すなわち押圧部位は、ラッチ部材により電子装置を介してアダプターがスプリングの力に抗してベース本体に向けて直線的に移動されるとき、電子装置を押圧してその各端子を各コンタクトと接触させる点で共通である。
　
　したがって、両発明は次の一致点と相違点を有する。　
　　
［一致点］　　
  ベース本体と、前記ベース本体に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられたカバー部材と、前記ベース本体に固定され、前記ベース本体の載置面上に載置された電子装置の各端子とそれぞれ電気的に接続可能な複数のコンタクトと、前記ベース本体に回転可能に支持されたラッチ部材であって、該ラッチ部材は先端部に押圧部位を備え、前記カバー部材が前記ベース本体から離れた位置にあるとき前記押圧部位は電子装置を押圧可能な位置にあり、前記カバー部材が前記ベース本体に接近された位置にあるとき前記押圧部位は退避位置にある、前記ラッチ部材と、電子装置を位置決め載置するためのアダプター部材であって、該アダプター部材はスプリングによって弾性的に支持され、ベース本体に対して接近もしくは離間する方向に移動可能である、前記アダプター部材とを有し、
　ラッチ部材により電子装置を介してアダプターがスプリングの力に抗してベース本体に向けて直線的に移動されるとき、前記押圧部位は電子装置を押圧してその各端子を各コンタクトと接触させる、ソケット。
　
［相違点］
　押圧部位が、本件補正発明では、ラッチ部材の先端に備えられた揺動部材の揺動可能な押圧部であり、前記揺動部材は、前記ラッチ部材の先端に取付けられる軸を収容する孔を有し、該孔は前記軸の径よりも大きい遊びを有し、前記揺動部材は前記軸と垂直方向に移動可能であり、ラッチ部材により電子装置を介してアダプターがスプリングの力に抗してベース本体に向けて直線的に移動されるとき、前記揺動部材は、前記軸と遊びを持った状態で電子部品の面に倣うように揺動するのに対して、引用発明１では、押圧部は、前記ラッチ部材の先端部２２ａであって、ラッチ部材の先端に揺動部材を備えるものではない点。
　　
（６）相違点についての判断
　上記相違点について検討する。
　　
　引用発明２を本件補正発明と対比すると、引用発明２の「基台２６」は本願補正発明の「ベース部材」に相当し、同様に、「押え板」は「カバー部材」に、「ＩＣ本体」は「電子装置」に、「バンプ」は「端子」に、「コイル状接点」は「コンタクト」に、「押え部材」は「揺動部材」に、それぞれ相当している。
　　
　したがって、引用発明２は、「ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に回動可能に取付けられたカバー部材と、前記ベース部材に固定され、前記ベース部材の載置面上に載置された電子装置の各端子とそれぞれ電気的に接続可能な複数のコンタクトと、前記カバー部材の中間部に揺動可能な揺動部材を備えたソケットにおいて、
　電子装置を前記ベース部材の載置面に載置した後、カバー部材を閉じるとき、揺動部材の押圧部を電子装置の上面にならって良好に面接触させて電子装置を均等に押圧し、各端子とコンタクトとを良好に接続させること」と言い換えることができる。
　
　そして、電子装置を押圧する押圧部を具備する揺動部材を遊びを持って軸支することは、従来周知の技術（例えば、特開平８−２２８７４号公報、実願平３−１１０４１０号（実開平５−５３１７７号）のＣＤ−ＲＯＭ、実願平３−１１０４０９号（実開平５−５３１７６号）のＣＤ−ＲＯＭ、特開平８−２６４２４８号公報参照。）であり、遊びを有して軸支すれば、軸支される部材が、軸と垂直方向に移動可能となることは、自明のことである。
　
　引用発明１では、押圧対応部としての機能を有する箇所は回動押圧部材であるラッチ部材の先端部であるのに対し、引用発明２においては、押え板の中間部であり、周知技術においても同様である。
　
　しかし、搭載電子装置（ＩＣ本体）に対する押圧対応部としての機能を持つ点において、引用発明１のものは、引用発明２のもの及び周知技術と変わるところはない。
　　
　したがって、引用発明１において、押圧部位を、ラッチ部材の先端に備えられた揺動部材の揺動可能な押圧部とし、前記揺動部材は、前記ラッチ部材の先端に取付けられる軸を収容する孔を有し、該孔は前記軸の径よりも大きい遊びを有し、前記揺動部材は前記軸と垂直方向に移動可能であり、ラッチ部材により電子装置を介してアダプターがスプリングの力に抗してベース本体に向けて直線的に移動されるとき、前記揺動部材は、前記軸と遊びを持った状態で電子部品の面に倣うように揺動するものとした点は、電子装置にダメージを与えないようにするために、引用発明２、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本件補正発明の効果は、引用発明１、２及び周知技術から、当業者が予測し得る程度であって、格別のものではない。
　　
　以上のとおり、本件補正発明は、引用発明１、２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　
（７）　むすび
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項に違反するので、平成１８年改正前特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　
３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は前記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１３に係る発明は、平成１６年５月１０日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１３に記載されたとおりのものであり、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次の事項により特定されるものである。
　　
　「【請求項１】　（ａ）ベース本体と、
（ｂ）前記ベース本体に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられたカバー部材と、
（ｃ）前記ベース本体に固定され、前記ベース本体の載置面上に載置された電子装置の各端子とそれぞれ電気的に接続可能な複数のコンタクトと、
（ｄ）前記ベース本体に回転可能に支持されたラッチ部材であって、該ラッチ部材は先端に揺動可能な押圧部を有する揺動部材を備え、前記カバー部材が前記ベース本体から離れた位置にあるとき前記押圧部は電子装置を押圧可能な位置にあり、前記カバー部材が前記ベース本体に接近された位置にあるとき前記押圧部は退避位置にある、前記ラッチ部材と、
（ｅ）電子装置を位置決め載置するためのアダプター部材を含み、該アダプター部材はスプリングによって弾性的に支持され、ベース本体に対して接近もしくは離間する方向に移動可能である、前記アダプター部材とを有し、
　前記揺動部材の押圧部が電子装置を押圧するとき、電子装置を介してアダプターがスプリングの力に抗してベース本体に向けて接近される、ソケット。」
　
（２）引用例に記載された事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１、引用例２及びそれらの記載事項は、前記「２．（３）」に記載したとおりである。
　　
（３）引用例に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１及び引用例２に記載された発明（「引用発明１」及び「引用発明２」）は、前記「２．（４）」に記載したとおりである。
　　
（４）本願発明の容易想到性について
　本願発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「ベース１８」は、本願発明の「ベース本体」に相当し、以下同様に、「カバー２０」は「カバー部材」に、「ＩＣ１００」は「電子装置」に、「パッド１０１」は「端子」に、「接触子１４」は「コンタクト」に、「ラッチ２２」は「ラッチ部材」に、「アダプタ２８」は「アダプター部材」に、それぞれ相当する。
　　
　また、本願発明の「押圧部」と引用発明１の「先端部２２ａ」は、ラッチ部材の先端部に備えられた電子装置を押圧可能な押圧部位の点で共通である。
　　
　さらに、本願発明の「押圧部」と引用発明１の「先端部２２ａ」は、押圧部位が電子装置を押圧するとき、電子装置を介してアダプターがスプリングの力に抗してベース本体に向けて接近される点で、共通である。
　　
　したがって、両発明は次の一致点と相違点を有する。　
　　
［一致点］　　
「ベース本体と、
　前記ベース本体に対して接近もしくは離間する方向に往復動可能に取付けられたカバー部材と、
　前記ベース本体に固定され、前記ベース本体の載置面上に載置された電子装置の各端子とそれぞれ電気的に接続可能な複数のコンタクトと、
　前記ベース本体に回転可能に支持されたラッチ部材であって、該ラッチ部材は先端部に揺動可能な押圧部位を備え、前記カバー部材が前記ベース本体から離れた位置にあるとき前記押圧部位は電子装置を押圧可能な位置にあり、前記カバー部材が前記ベース本体に接近された位置にあるとき前記押圧部位は退避位置にある、前記ラッチ部材と、
　電子装置を位置決め載置するためのアダプター部材を含み、該アダプター部材はスプリングによって弾性的に支持され、ベース本体に対して接近もしくは離間する方向に移動可能である、前記アダプター部材とを有し、
　前記押圧部位が電子装置を押圧するとき、電子装置を介してアダプターがスプリングの力に抗してベース本体に向けて接近される、ソケット。」
　　
［相違点］
  前記押圧部位が、本願発明では、ラッチ部材の先端に備えられた揺動部材の揺動可能な押圧部であるのに対して、引用発明１では、ラッチ部材の先端部２２ａである点。
　　
　前記相違点について検討する。
　引用発明２を本願発明と対比すると、引用発明２の「基台２６」は本願発明の「ベース部材」に相当し、同様に、「押え板４５」は「カバー部材」に、「ＩＣ本体」は「電子装置」に、「バンプ３８」は「端子」に、「コイル状接点３３」は「コンタクト」に、「押え部材５１」は「揺動部材」に、それぞれ相当している。
　
　したがって、引用発明２は、「ベース部材に対して接近もしくは離間する方向に回動可能に取付けられたカバー部材と、前記ベース部材に固定され、前記ベース部材の載置面上に載置された電子装置の各端子とそれぞれ電気的に接続可能な複数のコンタクトと、前記カバー部材の中間部に揺動可能な揺動部材を備えたソケットにおいて、
　電子装置を前記ベース部材の載置面に載置した後、カバー部材を閉じるとき、揺動部材の押圧部を電子装置の上面にならって良好に面接触させて電子装置を均等に押圧し、各端子とコンタクトとを良好に接続させること」と言い換えることができる。
　
　ところで、引用発明２では、回動押圧部材である押え板４５の押え部材５１を備えた中間部は、搭載電子装置（ＩＣ本体３７）に対する押圧対応部としての機能を持つものであるが、引用発明１では、このような押圧対応部としての機能を有する個所は、回動押圧部材であるラッチ部材の先端部である。
　　　
　したがって、引用発明１において、ラッチ部材の先端に揺動可能な押圧部を有する揺動部材を備えるものとすることは、電子装置の破損を防止する必要に応じて、引用発明２に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである。
　　
　そして、本願発明の効果は、引用発明１、２から、当業者が予測し得る程度のものであって、格別ではない。
　　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１、２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．まとめ
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　
　よって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものであるので、結論のとおり審決する。