【手続補正書】
【提出日】平成30年11月9日(2018.11.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放出が抑制された木質パネルを製造する方法であって、
ａ）適切な木材から木質チップを作製する工程と、
ｂ）前記木質チップの少なくとも一部を低酸素雰囲気中又は無酸素雰囲気中で１５０℃〜３００℃の温度で１時間〜５時間にわたって熱処理する工程と、
ｃ）熱処理されていない前記木質チップと熱処理された前記木質チップの少なくとも一部とを、切削によって木削片を形成するように又は蒸解によって木質繊維を形成するように細かくする工程と、
ｄ）前記木削片または木質繊維を、少なくとも１種のバインダーで樹脂処理する工程であって、前記木削片または木質繊維が工程ｃ）により熱処理された木質チップおよび熱処理されていない木質チップから製造されたものである工程と、
ｅ）樹脂処理された前記木削片を、多層削片ケーキを形成するようにコンベアベルトに配する工程、あるいは、樹脂処理された前記木質繊維を、単層繊維ケーキを形成するようにコンベアベルトに配する工程と、
ｆ）前記削片ケーキまたは前記繊維ケーキを、木質パネルを形成するように圧縮する工程と、
を備える、方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、前記木質パネルが、木質チップボードパネルまたは木質繊維ボードパネルであることを特徴とする、方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の方法において、木質チップを熱処理する工程が、前記木質パネルを製造する工程に組み込まれていることを特徴とする、方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の方法において、木質チップを熱処理する工程が、前記木質パネルを製造する工程とは別に実行されることを特徴とする、方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の方法において、前記木質チップが、２００℃〜２８０℃の温度で熱処理されることを特徴とする、方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の方法において、前記木質チップが、２２０℃〜２６０℃の温度で熱処理されることを特徴とする、方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の方法において、前記木質チップが、２時間〜３時間にわたって熱処理されることを特徴とする、方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の方法において、前記木質チップが、飽和水蒸気雰囲気中で加熱することによって熱処理されることを特徴とする、方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の方法において、水分率が２０〜５０重量％である前記木質チップの少なくとも一部が熱処理されることを特徴とする、方法。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の方法において、熱処理された前記木質チップが、少なくとも１種の湿潤剤が混合された水浴で冷却されることを特徴とする、方法。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法において、熱処理された前記チップの水分率が、５％〜２０％に調節されることを特徴とする、方法。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法において、熱処理された前記チップの水分率が、１０％〜１５％に調節されることを特徴とする、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１００】
第１の実施例と同じ方法で実行された放出量試験は、酢酸と高級アルデヒド類とについてＶＯＣ放出量が同様に抑制されていることを示した。
なお、本発明は、実施の態様として以下の内容を含む。
〔態様１〕
揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放出が抑制された木質パネル（特には木質チップボードパネルおよび木質繊維ボードパネル）を製造する方法であって、
ａ）適切な木材から木質チップを作製する工程と、
ｂ）前記木質チップの少なくとも一部を１５０℃〜３００℃の温度で１時間〜５時間にわたって熱処理する工程と、
ｃ）熱処理されていない前記木質チップと熱処理された前記木質チップの少なくとも一部とを、切削によって木削片を形成するように又は蒸解によって木質繊維を形成するように細かくする工程と、
ｄ）前記木削片または木質繊維を、少なくとも１種のバインダーで樹脂処理する工程と、
ｅ）樹脂処理された前記木削片を、多層削片ケーキを形成するようにコンベアベルトに配する工程、あるいは、樹脂処理された前記木質繊維を、単層繊維ケーキを形成するようにコンベアベルトに配する工程と、
ｆ）前記削片ケーキまたは前記繊維ケーキを、木質パネルを形成するように圧縮する工程と、
を備える、方法。
〔態様２〕
態様１に記載の方法において、木質チップを熱処理する工程が、前記木質パネルを製造する工程に組み込まれていることを特徴とする、方法。
〔態様３〕
態様１に記載の方法において、木質チップを熱処理する工程が、前記木質パネルを製造する工程とは別に実行されることを特徴とする、方法。
〔態様４〕
態様１から３のいずれか一態様に記載の方法において、前記木質チップが、２００℃〜２８０℃（特に好ましくは２２０℃〜２６０℃）の温度で熱処理されることを特徴とする、方法。
〔態様５〕
態様１から４のいずれか一態様に記載の方法において、前記木質チップが、２時間〜３時間にわたって熱処理されることを特徴とする、方法。
〔態様６〕
態様１から５のいずれか一態様に記載の方法において、前記木質チップが、低酸素雰囲気中又は無酸素雰囲気中で（特には飽和水蒸気雰囲気中で）加熱することによって熱処理されることを特徴とする、方法。
〔態様７〕
態様１から６のいずれか一態様に記載の方法において、水分率が２０〜５０重量％である前記木質チップの少なくとも一部が熱処理されることを特徴とする、方法。
〔態様８〕
態様１から７のいずれか一態様に記載の方法において、熱処理された前記木質チップが、少なくとも１種の湿潤剤が混合された水浴で冷却されることを特徴とする、方法。
〔態様９〕
態様１から８のいずれか一態様に記載の方法において、熱処理された前記チップの水分率が、５％〜２０％（好ましくは１０％〜１５％）に調節されることを特徴とする、方法。
〔態様１０〕
態様１から９のいずれか一態様に記載の方法により製造可能な、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放出が抑制された木製チップボードパネルであって、熱処理されたチップから作製された木削片を含む、木製チップボードパネル。
〔態様１１〕
態様１０に記載の木質チップボードパネルにおいて、当該木質チップボードパネルが、熱処理された木質チップから作製された木削片で全体的に構成されるか、あるいは、熱処理されていない木質チップから作製された木削片と熱処理された木質チップから作製された木削片との混合物で構成されることを特徴とする、木質チップボードパネル。
〔態様１２〕
態様１から９のいずれか一態様に記載の方法により製造可能な、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放散が抑制された木製繊維ボードパネルであって、熱処理されたチップから作製された木質繊維を含む、木製繊維ボードパネル。
〔態様１３〕
態様１２に記載の木質繊維ボードパネルにおいて、当該木質繊維ボードパネルが、熱処理された木質チップから作製された木質繊維で全体的に構成されるか、あるいは、熱処理されていない木質チップから作製された木質繊維と熱処理された木質チップから作製された木質繊維との混合物で構成されることを特徴とする、木質繊維ボードパネル。
〔態様１４〕
態様１０または１１に記載の木質チップボードパネルの、あるいは、態様１２または１３に記載の木質繊維ボードパネルの、家具、壁張材、床張材、天井張材としての使用。
〔態様１５〕
熱処理されたチップから得られた木削片および木質繊維の、木質チップボードパネルおよび木質繊維ボードパネルからの揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放出を抑制するための使用。