【事件の表示】
　特願２００２−５４９５９８「ガラス、セラミック、ガラスセラミック等製の各構成部品を、切断領域で前記構成部品に熱応力による引きつれ割れを生じることによって切断する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月２０日国際公開、ＷＯ０２／４８０５９、平成１６年　５月２７日国内公表、特表２００４−５１５３６６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１３年１２月１４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０００年１２月１５日、ドイツ国）を国際出願日とする出願であって、同１８年１月２０日に手続補正がなされたが、同年２月２７日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同年６月６日に本件審判の請求がなされ、同１９年８月１７日に審尋がなされたが、指定期間内に回答がなかったものである。
 　 
２．本願発明
　本願の請求項１ないし３４に係る発明は、平成１８年１月２０日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３４に記載された事項により特定されるとおりと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「ガラス、セラミック、ガラスセラミック等製の各構成部品を、切断領域で前記構成部品に熱応力による引きつれ割れを生じることによって切断する方法であって、
レーザビームは切断領域に配向され、
レーザビームの波長は、当該レーザビームが構成部品によって一部吸収されつつ部分的に伝送されるように選定されており、
前記レーザビームの、前記構成部品への配向は、当該レーザビームが前記構成部品から同時に、又は、時間的に順次連続して切断領域に沿って同じ位置又は相互に僅かに間隔を置いた位置で少なくとも２回部分的に伝送され、
構成部品の、レーザとは反対側の面に配設された少なくとも１つの第１の反射器を有する反射手段が用いられており、前記反射器によって、前記構成部品によって伝送されるレーザビームが切断領域の方に反射される
ようにされている方法において、
ビーム方向に前後に相並んで設けられた少なくとも２つの構成部品を同時に加工し、
構成部品の、レーザ側の面に配設された少なくとも１つの第２の反射器を用い、第１の反射器によって、レーザビームを、切断領域を通って第２の反射器の方に反射し、前記第２の反射器により、第１の反射器によって反射されたビームを切断領域の方に反射することを特徴とする方法。」
　
３．刊行物記載の発明
　これに対し、原査定で引用した特開平１０−２４４３８６号公報（以下「刊行物１」という。）には、次のように記載されている。 
　
ア．段落０００１
「【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＬＣＤ基板等を構成するガラス板のような透明かつ硬くて脆い材料を、レーザ光照射で生じる熱応力でクラックを進展させることにより加工する透明硬脆材料のレーザ加工装置およびレーザ加工方法に関する。」
　
イ．段落００２０〜００２１
「図１に示す透明硬脆材料のレーザ加工装置は、レーザ発振器１、ベンディングミラー３ａ、ＸＹテーブル５、半透過ミラー６、反射ミラー７を備えており、ＸＹテーブル５上に被加工物である透明硬脆材料（ガラス板など）４が載置される。レーザ発振器１としては、透明硬脆材料４に対して透過率の高い波長を持つＮｄ：ＹＡＧレーザ、或いは透明硬脆材料４に対し高い吸収率を有するＣＯ２レーザが適用され、このレーザ発振器１から発せられるレーザ光２のパワー密度は透明硬脆材料４が溶融するまでには至らない程度である。また半透過ミラー６は、透明硬脆材料４側からはレーザ光２を全反射させかつ透明硬脆材料４の反対側からはレーザ光２を透過させる特殊なミラーであり、反射ミラー７はレーザ光２を全反射させるミラーである。
　このレーザ加工装置では、レーザ発振器１から発せられたレーザ光２が、ベンディングミラー３ａで反射し、半透過ミラー６を透過した後、被加工物である透明硬脆材料４に照射される。透明硬脆材料４を通過したレーザ光２は反射ミラー７によって全反射し、再度透明硬脆材料４に照射される。これ以後、半透過ミラー６と反射ミラー７の間でレーザ光２は反射を繰り返し、この反射による半透過ミラー６と反射ミラー７の間での往復動をレーザ光が繰り返すうちに、透明硬脆材料４に吸収されるレーザ光２からのエネルギーが増大していく。・・・」
　
ウ．図１
　レーザ光２が、半透過ミラー６を透過し、切断領域に配向され、反射ミラー７に達していることが看取される。
　
　上記記載を本願発明に照らして整理すると、上記刊行物１には、次の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
「ガラス板など透明硬脆材料を、切断領域で前記透明硬脆材料に熱応力でクラックを進展させることにより加工する方法であって、
レーザ光は切断領域に配向され、
レーザ光の波長は、透明硬脆材料に対し透過率が高く、半透過ミラーと反射ミラーの間で反射を繰り返し、この反射による往復動をレーザ光が繰り返すうちに、透明硬脆材料に吸収されるレーザ光からのエネルギーが増大するようにされ、
前記レーザ光の、前記透明硬脆材料への配向は、当該レーザ光が前記透明硬脆材料から時間的に順次連続して切断領域に沿って同じ位置又は相互に僅かに間隔を置いた位置で反射による往復動を繰り返すようにされ、
透明硬脆材料の、レーザとは反対側の面に配設された反射ミラーを有する反射手段が用いられており、前記反射ミラーによって、前記透明硬脆材料によって伝送されるレーザ光が切断領域の方に反射される
ようにされている方法において、
透明硬脆材料を加工し、
透明硬脆材料の、レーザ側の面に配設された半透過ミラーを用い、反射ミラーによって、レーザ光を、切断領域を通って半透過ミラーの方に反射し、前記半透過ミラーにより、反射ミラーによって反射されたレーザ光を切断領域の方に反射する方法。」 
　
　なお、請求人は、審判請求理由で、刊行物１の半透過ミラーは「部分的にしか反射せず」と主張する。しかし、審尋において言及したとおり、刊行物１の段落００２０には、半透過ミラー６は「透明硬脆材料４側からはレーザ光を全反射させ」ると記載されているから、請求人の主張は根拠がない。
　
　同じく、特開平１−１０８００８号公報（以下「刊行物２」という。）には、次のように記載されている。 
　
ア．第１ページ右下欄第１１〜１２行
「従来例では、半導体ウェハを１枚づつしか処理できず非常に長い時間を要する・・・。」
　
イ．第２ページ左上欄第７〜１０行
「半導体ウェハを複数枚重ねて同時に切断することで、生産性を高め、低コスト化を図ることができる。」
　
ウ．第２ページ左上欄第１７〜２０行
「次に第１図（ｂ）に示すように、ダイアモンド砥石あるいは、レーザーにより、最上部の半導体ウェハ１から最下部の半導体ウェハ１に至る、切断溝３を形成し、半導体チップ４を得る。」
　
　これらを総合すると、上記刊行物２には、次の事項（以下「刊行物２事項」という。）が記載されているものと認められる。 
「半導体ウェハを複数枚重ねて、レーザーにより同時に切断することで、生産性を高めるもの。」
　 
４．対比・判断 
　本願発明と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明における「ガラス板など透明硬脆材料」、「熱応力でクラックを進展させることにより加工する」、「レーザ光」、「透明硬脆材料に対し透過率が高く、半透過ミラーと反射ミラーの間で反射を繰り返し、この反射による往復動をレーザ光が繰り返すうちに、透明硬脆材料に吸収されるレーザ光からのエネルギーが増大するようにされ」、「反射による往復動を繰り返すようにされ」、「反射ミラー」、「半透過ミラー」は、それぞれ本願発明における「ガラス、セラミック、ガラスセラミック等製の各構成部品」、「熱応力による引きつれ割れを生じることによって切断する」、「レーザビーム」又は「ビーム」、「レーザビームが構成部品によって一部吸収されつつ部分的に伝送されるように選定されており」、「少なくとも２回部分的に伝送され」、「第１の反射器」、「第２の反射器」に相当ないし含まれる。
　また、本願発明の「ビーム方向に前後に相並んで設けられた少なくとも２つの構成部品を同時に加工し」と、刊行物１発明の「透明硬脆材料を加工し」とは、「構成部品を加工し」である限りにおいて共通している。
　
　そうすると、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致する。 
「ガラス、セラミック、ガラスセラミック等製の各構成部品を、切断領域で前記構成部品に熱応力による引きつれ割れを生じることによって切断する方法であって、
レーザビームは切断領域に配向され、
レーザビームの波長は、当該レーザビームが構成部品によって一部吸収されつつ部分的に伝送されるように選定されており、
前記レーザビームの、前記構成部品への配向は、当該レーザビームが前記構成部品から時間的に順次連続して切断領域に沿って同じ位置又は相互に僅かに間隔を置いた位置で少なくとも２回部分的に伝送され、
構成部品の、レーザとは反対側の面に配設された第１の反射器を有する反射手段が用いられており、前記反射器によって、前記構成部品によって伝送されるレーザビームが切断領域の方に反射される
ようにされている方法において、
構成部品を加工し、
構成部品の、レーザ側の面に配設された第２の反射器を用い、第１の反射器によって、レーザビームを、切断領域を通って第２の反射器の方に反射し、前記第２の反射器により、第１の反射器によって反射されたビームを切断領域の方に反射する方法。」 
 　 
　そして、以下の点で相違する。
　本願発明は、「ビーム方向に前後に相並んで設けられた少なくとも２つの構成部品を同時に加工」するものであるが、刊行物１発明は、不明である点。 
　
　相違点について検討する。
　刊行物２事項は、「半導体ウェハを複数枚重ねて、レーザーにより同時に切断することで、生産性を高めるもの。」である。
　生産性の向上は、当然の課題であり、このことは、刊行物１発明においても妥当する。
　刊行物１発明、刊行物２事項、いずれもレーザーによる切断に関するものであるから、刊行物１発明に、生産性の向上の観点から、刊行物２事項を適用することに困難性は認められない。
　 
５．むすび 
　したがって、本願発明は、刊行物１発明、刊行物２事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものであるから、結論のとおり審決する。