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　平成　８年特許願第２９１４５０号「光ガイド部材の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　５月２９日出願公開、特開平１０−１４３９１５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成８年１１月１日の出願であって、その請求項１及び２に係る発明は、平成１６年１２月９日付け手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されたとおりのものであると認める。そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
「光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した複数の基板を有し、光源からの光を媒体に導くとともに媒体から反射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材の製造方法であって、前記複数の基板のうち基板面に平行に形成された第１の光学素子群を備えた基板を包含する第１の基板群を前記第１の光学素子群を挟み込むように接合して第１の基板ブロックを形成し、前記複数の基板のうち基板面に非平行に形成された第２の光学素子群を備えた第２の基板群を前記第２の光学素子群を挟み込むように接合して第２の基板ブロックを形成し、その後前記第１の基板ブロックと前記第２の基板ブロックを接合して第３の基板ブロックを形成し、その後前記第３の基板ブロックの主平面部を所定の基準面に対して略４５°の角度を有する平面に取り付けた後、所定の基準面に対して略垂直方向と略平行方向に切断することを特徴とする光ガイド部材の製造方法。」
　
２　引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−２２１７９６号公報（平成８年８月３０日公開。以下、「引用例」という。）には、光ピックアップ及びその製造方法について、以下の記載がある（下線は、当審で付した。）。
　
ア．「【００１２】また実装機能素子をフォトリソグラフィー技術、成膜技術、エッチング技術を駆使してガラス部材基板上に実装し、実装された各ガラス部材を接合し集合体を形成し、これら集合体を更に複数形成し、それら集合体を接合して集合構成体を形成し接合面に対して傾斜して切断することにより、平面ブロック体を形成し、それらを最終切断することで従来の機能を有しかつ小型軽量の光素子及び光ピックアップが形成でるとともに工数が低減でき生産性の向上が図れる。」
　
イ．「【００１４】図１において基板１０１上にサブマウント１０２を介して水平にマウントされた
半導体レーザチップ１０３から水平に放出されたレーザ光は、平行な複数の斜面を有する光ガイド部材１０４の面１０４ｃから光ガイド部材１０４に入射し、
対物レンズ１０９の集光作用によって光ディスク盤１１０の情報記録面１１１に結像され
　
ウ．「【００１６】
光ディスク盤１１０の情報記録面１１１によって反射されたメインビーム及びサイドビームの戻り光は対物レンズ１０９、光ガイド部材１０４の第１面１０４ａを再び通過し、再び光ガイド部材の第２面１０５ｂに形成された第１偏光ビームスプリッター膜１０８に入射する。
【００１７】光ディスク盤１１０からの戻り光のうち第１偏光ビームスプリッター膜１０８から透過する光は光ガイド部材１０４の第１面１０５ａに平行な第３面１０５ｃ上に形成された第２の偏光選択性のあるビームスプリッター膜１１６（以下単に第２偏光ビームスプリッター膜と呼ぶ）に入射する。第２偏光ビームスプリッター膜１１６は第１偏光ビームスプリッター膜１０８と同様にＰ偏光成分に対してほぼ１００％の透過率を有し、Ｓ偏光成分に対しては一定の反射率を有する。
【００１８】ここで第２偏光ビームスプリッター膜１１６に入射した光束の内、透過光１１７に関して説明する。透過光１１７は第３面１０５ｃ上に積層された偏光面変換基板１１８に入射する。
【００１９】図３は本発明における偏光面変換基板１１８の斜視図を示す。偏光面変換基板１１８は第１のその他の斜面１１８ａ（以下単に第１他斜面と呼ぶ）とその第１他斜面１１８ａに平行な第２のその他の斜面１１８ｂ（以下単に第２他斜面と呼ぶ）を有し、第１他斜面１１８ａには反射膜１２６が、第２他斜面１１８ｂには偏光分離膜１２１が夫々形成されている。透過光１１７は第２他斜面１１８ｂ上に形成された偏光分離膜１２１に入射する。第２他斜面１１８ｂは透過光１１７の偏光面１１７ａと入射面１２８とのなす角が略４５°（２ｎ＋１）、（ｎは整数）になるように形成されている。その結果透過光１１７のＰ偏光成分１１７ＰとＳ偏光成分１１７Ｓは略１：１の強度比を有するようになる。入射面１２８と平行な偏光成分を有するＰ偏光成分１１７Ｐは偏光分離膜１２１によってほぼ１００％透過し、一方、入射面１２８に垂直な偏光成分を有するＳ偏光成分１１７Ｓは第２他斜面１１８ｂ上の偏光分離膜１２１によって略１００％反射し第１他斜面１１８ａ面上に入射し、反射膜１２６によって反射させられ
受光素子へ導かれる
　
エ．「【００４６】本実施例１の偏光面変換基板１１８の製造方法に関し図９から図１０を用いて説明する。まず、図９は
第１光ガイド部材２０１の第２面２０１ｂ上に反射膜２０７を形成し、第２光ガイド部材２０２の第２面２０２ｂ上に偏光分離膜１２１を形成し、第１光ガイド部材２０１の第２面２０１ｂと第２光ガイド部材２０２の第１面２０２ａ面を接着剤２０３を介して接合した偏光面変換基板集合ブロック２００（以下単に変換集合ブロックと呼ぶ）を複数形成し、変換集合ブロック２００の第１光ガイド部材２０１の第１面２０１ａと他の変換集合ブロック２００の第２光ガイド部材２０２の第２面２０２ｂを接着剤２０３を介しθ1傾けて接合し、これを複数接合して偏光面変換基板複合ブロック２０５（以下単に変換複合ブロックと呼ぶ）を形成し
【００４７】図１０は
変換複合ブロック２０５を偏光面変換基板厚１１８ｄと切り出し後のラッピング量１１８ｅを加えた厚み１１８ｃの厚みで偏光面変換基板平面ブロック２０６（以下単に変換平面ブロックと呼ぶ）を切り出し
　
オ．「【００４９】本実施例の
光ガイド部材１０４は３枚の平行平板基板及び変換平面ブロック２０６の４枚を接着層を介して張り合わせ、構成する集合ブロックと前記集合ブロックを接着層を介して張り合わせ、構成した複合ブロックを各集合ブロックの接合面に対して斜めに切断し、切り出した平面ブロックからバーブロックを形成し各実施例の光ガイド部材１０４を切り出し形成する
【００５０】本実施例の
光ガイド部材１０４形成において集合ブロックを形成する３枚の基板及び変換平面ブロック２０６の製造法
　
カ．「【００６８】図１８は本発明における集合ブロック形成前の各基板の側面図である。前述の光学機能素子形成方法により、
第１集合ブロックを構成する第１基板２４１の第１面１０５ａに反射型の回折格子１０７、第１デプスマーカー２４６ａ及び第１張り合わせ位置決めマーカー２４４ａ、第１基板２４１の第２面１０５ｂに反射型のＮＡ変換ホログラム１０６、第１偏光ビームスプリッター膜１０８、第２張り合わせ位置決めマーカー２４４ｂを形成し、第２基板２４２の第１面１０５ｂに反射膜１２２、反射型の非点収差発生ホログラム１２４、第３張り合わせ位置決めマーカー２４４ｃ、第２基板２４２の第２面１０５ｂに第２偏光ビームスプリッター膜１１６、反射膜１２５、第４張り合わせ位置決めマーカー２４４ｄ、第２デプスマーカー２４６ｂ、を形成し、第３基板２４３第１面１０５ｄ上に張り合わせ第５張り合わせ位置決めマーカー２４４ｅ、第１カッティングマーカー２４５ａ、第２カッティングマーカー２４５ｂ、第３基板２４３第２面１０５ａに第６張り合わせ位置決めマーカー２４４ｆを形成し、偏光面変換基板１１８の第１面１０５ｃに第７張り合わせ位置決めマーカー２４４ｇ、偏光面変換基板１１８の第２面１０５ｄに第８張り合わせ位置決めマーカー２４４ｈを形成
【００６９】ここで集合ブロックの形成方法に関して図１９を用いて説明する。
第１基板２４１と第２基板２４２を第２張り合わせ位置決めマーカー２４４ｂと第３張り合わせ位置決めマーカー２４４ｃを用いて張り合わせ位置を決め接合する。同様に第４張り合わせ位置決めマーカー２４４ｄと第５張り合わせ位置決めマーカー２４４ｅを用いて第１基板２４１と接合された第２基板２４２と偏光面変換基板１１８を張り合わせ、さらに第６張り合わせ位置決めマーカー２４４ｆと第１基板２４１、第２基板２４２に接合された偏光面変換基板１１８と第３基板２４３を張り合わせ、第１集合ブロックを形成する。
第１集合ブロックを複数用意し（ここではｎ個とする）第１張り合わせ位置決めマーカー２４４ａと他の集合ブロックの第６張り合わせ
ｎ個の集合ブロックに対して接合する。
最外集合ブロック（ｎ番目の集合ブロック）に第３基板２４３を第１張り合わせ位置決めマーカー２４４ａと第３基板２４３の第６張り合わせ位置決めマーカー２４４ｆをもって張り合わせ集合構成体を形成する
　
キ．「【００７４】次に平面ブロックの形成方法に関して図２０と図２１を用いて説明する。図２０（ａ）は集合ブロックと他方の集合ブロックを図１７中Ａ、Ｂにより算出されるずらし分Ｌだけずらして張り合わせ形成する外観図である。同様に集合ブロックの厚みｄもＡ、Ｂにより決定された値である。
図２０（ｂ）はｎ個の集合ブロックを接合した集合構成体の外観図
傾斜角θは本発明光ガイド部材の入射光中心軸の張り合わせ面への入射角でありここでは略４５°である。張り合わせ面に対し傾斜角θだけ傾斜させた方向をＸ’として図中Ｘ’−Ｙ’面を含む様に平面ブロックは切り出される。
【００７５】続いて
平面ブロックよりバーブロック形成
【００７６】加工完了後第１面２８８ａに設計中心波長λ0に対する反射防止膜２８９を形成する。
【００７７】反射防止膜２８９材料としては誘電帯材料を用いる。ここでは後工程の加工研削に膜が損傷しないようにハードコーティング材のＴｉＯ2／ＳｉＯ2で形成した。反射防止膜２８９形成には真空成膜装置をもって成膜する。
【００７８】最後にカッティングマーカー２４５をもって
カッティングし、本発明光ガイド部材１０４を形成する。
　
　
　上記ア乃至キの記載及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
「半導体レーザチップからのレーザ光が入射される平行な複数の斜面を有し、光ディスク盤の情報記録面に光を導き、光ディスク盤の情報記録面によって反射された光を受光素子に導く光ガイド部材の製造方法であって、
　第１基板の第１面に反射型回折格子、及び第１張り合わせ位置決めマーカー、第１基板の第２面に反射型ＮＡ変換ホログラム、第１偏光ビームスプリッター膜、第２張り合わせ位置決めマーカーを形成し、
　第２基板の第１面に反射膜、反射型の非点収差発生ホログラム、第３張り合わせ位置決めマーカー、第２基板の第２面に第２偏光ビームスプリッター膜、反射膜、第４張り合わせ位置決めマーカーを形成し、
　第３基板第１面上に第５張り合わせ位置決めマーカー、第１カッティングマーカー、第２カッティングマーカー、第３基板第２面に第６張り合わせ位置決めマーカーを形成し、
　偏光面変換基板を、第１光ガイド部材に反射膜を形成し、第２光ガイド部材上に偏光分離膜を形成し、第１光ガイド部材と第２光ガイド部材を接合した変換集合ブロックを複数形成し、変換集合ブロックを傾けて接合して変換複合ブロックを形成し、変換複合ブロックから平面に切り出して形成した後、該偏光面変換基板の第１面に第７張り合わせ位置決めマーカー、偏光面変換基板の第２面に第８張り合わせ位置決めマーカーを形成し、
　第１基板と第２基板を張り合わせ、
　第１基板と第２基板を貼り合わせたものの第２基板側に偏光面変換基板を張り合わせ、
　さらに第１基板、第２基板及び偏光面変換基板を貼り合わせたものの偏光面変換基板側に第３基板を張り合わせて、３枚の基板及び偏光面変換基板の集合ブロックを形成し、
　集合ブロックを複数用意して、集合ブロックの第１基板と、他の集合ブロックの第３基板を複数接合し、最外集合ブロックの第１基板に第３基板を張り合わせた集合構成体を形成し、
　集合構成体の張り合わせ面に対し４５°傾斜させた方向に平面ブロックを切り出し、
　平面ブロックからバーブロックを形成し、
　バーブロックから光ガイド部材をカッティングする、
　光ガイド部材の製造方法。」
　
３　対比
　次に、本願発明と引用発明とを対比する。
　
　両者は「光ガイド部材の製造方法」に関する発明である点で一致する。
　引用発明の「半導体レーザチップ」及び「光ディスク盤」は、それぞれ本願発明の「光源」及び「媒体」に相当し、したがって、引用発明の「半導体レーザチップからのレーザ光が入射される平行な複数の斜面を有し、光ディスク盤の情報記録面に光を導き、光ディスク盤の情報記録面によって反射された光を受光素子に導く光ガイド部材」は、本願発明の「光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した複数の基板を有し、光源からの光を媒体に導くとともに媒体から反射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材」に相当する。
　
　引用発明によって第１基板と第２基板とを貼り合わせると、「第１基板」の第２面に形成された「反射型のＮＡ変換ホログラム」「第１偏光ビームスプリッター膜」と、「第２基板」の第１面に形成された「反射膜」「反射型の非点収差発生ホログラム」は、「第１基板」と「第２基板」とに挟まれるから、引用発明の「第１基板と第２基板を張り合わせ」は、本願発明の「複数の基板のうち基板面に平行に形成された第１の光学素子群を備えた基板を包含する第１の基板群を第１の光学素子群を挟み込むように接合し」に相当する。
　
　引用発明において、「反射膜」と「偏向分離膜」は、「偏光面変換基板」の基板面に非平行に形成されているから、本願発明の「基板面に非平行に形成された第２の光学素子群」に相当する。第１光ガイド部材と第２光ガイド部材は、それぞれが基板といえるもので、前記「第２の光学素子群を挟み込むように接合」する基板群であるから、引用発明の「偏光面変換基板を、第１光ガイド部材に反射膜を形成し、第２光ガイド部材上に偏光分離膜を形成し、第１光ガイド部材と第２光ガイド部材を接合した変換集合ブロックを複数形成し、変換集合ブロックを傾けて接合して変換複合ブロックを形成し、変換複合ブロックから平面に切り出して形成」することは、本願発明の「複数の基板のうち基板面に非平行に形成された第２の光学素子群を備えた第２の基板群を前記第２の光学素子群を挟み込むように接合し」に相当する。
　
　引用発明において、「さらに第１基板、第２基板及び偏光面変換基板を貼り合わせたものの偏光面変換基板側に第３基板を張り合わせて、３枚の基板及び変換面変換基板の集合ブロックを形成し、集合ブロックを複数用意して、集合ブロックの第１基板と、他の集合ブロックの第３基板を複数接合し、最外集合ブロックの第１基板に第３基板を張り合わせた集合構成体を形成し、」についてであるが、前記集合構成体には、「第１の光学素子群を備えた基板を包含する第１の基板群」、「第２の光学素子群を備えた第２の基板群」、偏光面変換基板に接合された第３基板、及び第１基板に接合された第３基板を包含する構造体で、本願発明における「第３の基板ブロック」を構成する基板群が全て含まれることとなるものである（それ故、集合構成体を切り出すことで本願発明の光ガイド部材に相当する光ガイド部材が得られるものである。）から、本願発明の「その後」「第３の基板ブロックを形成し」に相当する工程が含まれることが明らかである。
　
　さらに、引用発明において、集合構成体の張り合わせ面に対し４５°傾斜させた方向に平面ブロックを切り出し、平面ブロックからバーブロックを形成して、バーブロックから光ガイド部材をカッティング」して「光ガイド部材」を製造している点は、本願発明の「光ガイド部材の製造方法」において、「第３の基板ブロックの主平面部に対して略４５°の角度を有する」「方向に切断する」ことに相当する。
　
　したがって、両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「光源から照射された光の入射方向に対して傾斜した複数の基板を有し、光源からの光を媒体に導くとともに媒体から反射してきた光を所定の位置に導く光ガイド部材の製造方法であって、
　前記複数の基板のうち基板面に平行に形成された第１の光学素子群を備えた基板を包含する第１の基板群を前記第１の光学素子群を挟み込むように接合し、
　前記複数の基板のうち基板面に非平行に形成された第２の光学素子群を備えた第２の基板群を前記第２の光学素子群を挟み込むように接合し、
　その後第３の基板ブロックを形成し、その後前記第３の基板ブロックの主平面部に対して略４５°の角度を有する方向に切断する光ガイド部材の製造方法。」
　
＜相違点＞
（相違点１）
　本願発明は、「第１の基板ブロックを形成し」、「第２の基板ブロックを形成し」、「その後第１の基板ブロックと第２の基板ブロックを接合して第３の基板ブロックを形成し」ているのに対し、引用発明では、第１、第２の各基板ブロックを形成し、当該両ブロックを接合することについて言及がない点。
　
（相違点２）
　本願発明では、「その後第３の基板ブロックの主平面部を所定の基準面に対して略４５°の角度を有する平面に取り付けた後、所定の基準面に対して略垂直方向と略平行方向に」切断すると特定しているのに対して、引用例では、集合構成体を、主平面部に対して略４５°の角度を有する方向に切断するのに際して、このように特定していない点。
　
 ４　当審の判断
　上記相違点について検討する。
（相違点１）について
　本願発明と引用発明とで、最終的に製造される光ガイド部材の構成に特段の相違がないのであるから、相違点１は、要するに、前記光ガイド部材を構成する基板の接合順序が相違することに帰着する。
　ここで、複数の部材を接合するに際しては、光学部材に限らず、接合の順序を決める必要があることは自明であり、かつその順序は、コスト、効率、精度等工業的な生産において普通に考慮すべき事項を適宜勘案して決められることにすぎない。
　また、一般に、製造現場においては、物品の種類を問わず、一端から順々に造っていくよりは、いくつかのブロックに分けて製造した後に、各ブロックを組み合わせることで、各ブロックの製造を別々に並行的に行うことを可能とするとともに、それぞれのブロックに適したやり方で製造することが、普通に行われている。
　引用発明は、複数の集合ブロックから集合構成体を形成することで、工程の低減及び生産性の向上を図るものであるが、最外ブロック一単位の形成手順は引用発明の工程の一部であるから適宜採用しうる事項にすぎない。
　これらの事項を考慮すると、引用発明において、第１基板と第２基板を張り合わせたとき、次に当該貼り合わせたものの第２基板側に偏光面変換基板を張り合わせる手順に代えて、最外ブロックの形成手順を適用して第１基板側に第３基板を貼り合わせて第１基板ブロックに相当する光学ブロックを形成しておき、別途、偏光面変換基板に第３基板を張り合わせて第２基板ブロックに相当する光学ブロックを形成することは、光学ガイド部材の製造において、単に複数の部分に分けて並行して作成する程度のことにすぎず、その後、前記両光学ブロックを貼り合わせるのは、光学ガイド部材を複数の部分に分割して製造する以上当然後続する工程にすぎないから、第２基板と偏光面変換基板とで接合して、本願発明の第３の基板ブロックに相当するブロックとすることは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
（相違点２）について
　部材を切り出す際に、傾斜治具を用いることは常套手段（例．特開平５−８４７０１号公報、特開平６−９０８４３号公報等。）であるから、引用発明においても、各基板の面に対して４５°の角度を有する方向に切断する際に、第３の基板ブロックの主平面部を所定の基準面に対して略４５°の角度を有する平面に取り付けた後、所定の基準面に対して略垂直方向と略平行方向に切断することは、前記常套手段を参酌して当業者が容易に想到しうるものである。
　
　以上のことからすると、前記相違点は、格別なものではなく、また、前記相違点を総合的に検討しても本願発明の奏する効果は、当業者が予測しうる範囲内のものにすぎない。
　
５　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用例１に記載された発明に基づき、技術常識及び周知技術も考慮することにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
  よって、結論のとおり審決する。