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　特願２０００−１１２６４０「研磨剤粒子を含むスラリーにより基板を化学機械研磨するために使用される研磨パッド」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月２０日出願公開、特開２００１−　４７３５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願の発明
　本願は、平成１２年４月１３日の出願（パリ条約による優先権主張平成１１年４月１３日、アメリカ合衆国）であって、平成１７年３月３１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年７月２８日付で明細書を補正対象書類とする手続補正がなされたものである。
　平成１７年７月２８日付手続補正による補正は、明細書の明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当するから、本願の特許請求の範囲の請求項１ないし３０に係る発明は、同手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし３０に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は次のとおりである。
「研磨粒子と分散剤とを備えたスラリーの存在のもとに基板を研磨する研磨パッドであって、以下の構成を有する研磨パッド：
研磨面と裏打ち面とを有する第１の層であって、前記第１の層はポリマーマトリックス成分に封入または埋設される繊維質成分から形成され、かつ前記繊維質成分は、前記スラリーに溶解して前記研磨面に十分なるボイド構造を付与する繊維からなるものであり、前記ボイド構造により形成される複数の穴は前記研磨粒子を一時的に滞留させる領域として作用するものである。」（以下、「本件発明」という。）
　
２．刊行物記載の発明（事項）
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願の日前に国内で頒布された次の刊行物には、以下の事項が記載されていると認められる。
　刊行物１：　特開平２−８８１６５号公報
　刊行物２：　特表平８−５００６２２号公報
　
2.1　刊行物１
ａ．（第２ページ左上欄第４〜１４行）
「即ち、このポリッシングパッドは、ベースシート1上に発泡性ウレタン樹脂2をコーティングした後、それを水中に浸漬してウレタン樹脂2を発泡させ、乾燥した後、該ウレタン樹脂2の表面を研削することによって形成されるが、空孔3の形成はウレタン樹脂2の発泡任せであるため、各空孔3の大きさや形状、深さ等を一定に揃えたり、分布を均一にすることは不可能に近く、それらのばらつきが非常に大きかった。
　そのため、ポリッシングパッド全体に砥粒を一様に保持させることは困難で、」
ｂ．（第２ページ左下欄第１５行〜右下欄第１２行）
「上記短繊維11は、酸やアルカリ、水、有機溶剤等の溶媒によって溶解する性質のものであることが必要であり、例えばアルミニウムなどの金属、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）などのプラスチック、あるいはセラミック等で形成される。
　また、該短繊維11の形状及び寸法は、ワークの材質、使用研磨剤の種類、研磨の目的等に応じて任意に設定することができ、例えば第７図(A)〜(C)に示すような円柱形、角柱形、円錐形、角錐形、紡錘形、角形紡錘形、しずく形等をなし、最大部分の太さが数〜数100μｍ、長さが数μｍ〜数mmの短繊維を使用することができる。中でも特に、半導体ウエハのポリッシュに使用するパッドを形成する場合は、太さが30〜50μｍ、長さが500〜600μｍ程度の短繊維を使用するのが好ましい。」
ｃ．（第３ページ左上欄第１０〜１８行）
「次に、第３図に示すように、短繊維11が植設されたベースシート10の繊維植設面上に、該繊維11の端部が露出する程度の厚さ（例えば500μｍ）にウレタン樹脂12を塗布し、それを乾燥させた後、酸やアルカリ、水、有機溶剤等の溶媒によって短繊維11を溶解、除去することにより、第４図及び第５図に示すように、各短繊維11の抜孔によって構成される多数の空孔13を備えたポリッシングパッドが得られる。」
　
　摘記事項ａ及びｃからは、ウレタン樹脂は砥粒を含まず、ポリッシング時には外部より供給される砥粒が空孔に保持され、したがって空孔は砥粒を一時的に滞留させる領域として作用することが、当業者にとって明らかである。また、ウレタン樹脂が層をなし、図面では上面が研磨面を構成し、下面がベースシートに固着される裏打ち面をなすことも、当業者が容易に理解し得るものである。
　そこで、上記の摘記事項の内容を本件発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には、
「砥粒の存在のもとに半導体ウエハを研磨するポリッシングパッドであって、以下の構成を有するポリッシングパッド：
研磨面と裏打ち面とを有する第１の層であって、前記第１の層はウレタン樹脂に埋設される短繊維から形成され、かつ前記短繊維は、溶媒に溶解して前記研磨面に空孔を付与する繊維からなるものであり、前記空孔により形成される複数の穴は前記砥粒を一時的に滞留させる領域として作用するものである。」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）
が記載されていると認められる。
　
2.2　刊行物２
ａ．（第１２ページ第１〜６行）
「本発明の製品10はそれ自体研磨パッドとして使用できるし、あるいは、研磨スラリーが半導体デバイス、シリコンデバイス、クリスタル、ガラス、セラミック、高分子可塑材料、金属、石又は他の表面に所望の表面仕上げを施すために使用される研磨作業の基材として用いることもできる。本発明の製品10等から成る研磨パッド12は、当業者に周知で、市販で容易に入手できる潤滑油、冷却剤および種々の研磨スラリーとともに用いることができる。」
ｂ．（第１２ページ第１８〜２２行）
「図１で最も良く示されているように、製品10は好ましくは研磨および平坦化作業で典型的に用いられる水性流体スラリーを通さない高分子マトリックス14からなる。高分子マトリックス14はウレタン、メラミン、ポリエステル、ポリスルフォン、ポリビニールアセテート、弗化炭化水素等、ならびにこれらの類似物、混合物、共重合体とグラフトから形成できる。」
ｃ．（第１３ページ第１３〜１４行）
「図１で最も良く示されるように、高分子マトリックス14には複数の高分子微小エレメント16が含浸されている。」
ｄ．（第１４ページ第２７〜２８行）
「図１で最も良く示されるように、各高分子微小エレメント16はその中に空隙スペース22を有する。」
ｅ．（第１５ページ第８〜１２行）
「図１で最も良く示されるように、本発明の好ましい実施例において、作業面18に位置する高分子微小エレメント16'の少なくとも一部分が作業環境（図示せず）又は研磨スラリーと接触すると軟化する。例えば、メチルセルローズのような水溶性エーテルは水性研磨スラリーの水分と接触するや否や溶解する。」
　
　摘記事項ｄ，ｅから、高分子微小エレメントが溶解すると、高分子微小エレメント内の空隙スペースが作業面に開口することは、当業者が容易に理解し得るものである。そこで、上記摘記事項を整理すると、刊行物２には、
「研磨スラリーの存在のもとに半導体デバイス又はシリコンデバイスを研磨する研磨パッドであって、高分子マトリックスに含浸される高分子微小エレメントから形成され、かつ前記高分子微小エレメントは、前記スラリーに溶解して作業面に空隙スペースを生じるもの。」（以下、「刊行物２記載の事項」という。）
が記載されていると認められる。
　
３．対比
　本件発明と刊行物１記載の発明とを比較すると、後者の「砥粒」、「半導体ウエハ」、「空孔」及び「ポリッシングパッド」が、前者の「研磨粒子」、「基板」、「ボイド構造」及び「研磨パッド」にそれぞれ相当することは明白である。また、後者の「ウレタン樹脂」が前者の「ポリマーマトリックス成分」に属し、後者の「短繊維」も「繊維」であって前者の「繊維質成分」に属することも明白である。後者の「溶媒」は、繊維質成分を溶解して除去する限りにおいて、前者の「スラリー」中の溶媒と共通する。
　そうすると、両者の間には次の一致点及び相違点があるものと認められる。　
＜一致点＞
「研磨粒子の存在のもとに基板を研磨する研磨パッドであって、以下の構成を有する研磨パッド：
研磨面と裏打ち面とを有する第１の層であって、前記第１の層はポリマーマトリックス成分に封入または埋設される繊維質成分から形成され、かつ前記繊維質成分は、溶媒に溶解して前記研磨面にボイド構造を付与する繊維からなるものであり、前記ボイド構造により形成される複数の穴は前記研磨粒子を一時的に滞留させる領域として作用するものである。」
＜相違点１＞
　研磨パッドは、前者では研磨粒子と分散剤とを備えたスラリーの存在のもとに基板を研磨するものであるのに対し、後者ではこのようなものでない点。
＜相違点２＞
　繊維質成分は、前者ではスラリーに溶解して十分なるボイド構造を付与するのに対し、後者ではスラリーとは別の溶媒に溶解する点。
　
４．当審の判断
　上記相違点について検討する。
　
4.1　＜相違点１＞について
　基板を研磨粒子と分散剤とを備えたスラリーの存在のもとに研磨することは、刊行物２にも例示されるように、従来周知の技術であり、しかも、刊行物１記載の発明を、研磨粒子と分散剤とを備えたスラリーの存在のもとでの基板の研磨に適用することを妨げる要因も見当たらないため、刊行物１記載の発明の研磨パッドを用いて研磨粒子と分散剤とを備えたスラリーの存在のもとに基板を研磨することは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
4.2　＜相違点２＞について
　刊行物２記載の事項における「研磨スラリー」、「半導体デバイス又はシリコンデバイス」、「高分子マトリックス」、「作業面」及び「空隙スペース」が、本件発明における「研磨剤粒子と分散剤とを備えたスラリー」、「基板」、「ポリマーマトリックス」、「研磨面」及び「ボイド構造」にそれぞれ相当することは明白である。また、刊行物２記載の事項において高分子微小エレメントが高分子マトリックスに「含浸」されることは、本件発明において繊維質成分がポリマーマトリックスに「封入または埋設」されることに相当するということができる。
　そうすると、刊行物２には「研磨剤粒子と分散剤とを備えたスラリーの存在のもとに基板を研磨する研磨パッドであって、ポリマーマトリックスに封入または埋設される高分子微小エレメントから形成され、かつ前記高分子微小エレメントは、前記スラリーに溶解して作業面に空隙スペースを生じるもの。」が記載されているというべきである。
　刊行物２記載の事項は、刊行物１記載の発明と同じく研磨パッドに関するから、刊行物２記載の事項を刊行物１記載の発明に適用して、高分子微小エレメントの代わりに繊維質成分をスラリーに溶解させるようにすることは、当業者が容易に想到し得たものである。
　ボイド構造を「十分なる」ものとすることは、当業者にとっては設計上の事項に過ぎない。
　
4.3　まとめ
　本件発明の作用効果には、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項並びに従来周知の技術に基いて普通に予測される範囲を上回る、格別のものを見出すこともできない。
　よって、本件発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項並びに従来周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項並びに従来周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるため、請求項２ないし３０に係る発明について検討するまでもなく、本願は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。