【事件の表示】
　平成１１年特許願第１４３０１７号「整流装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月３０日出願公開、特開２０００−３３３４６０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯　
　　本願は、平成１１年５月２４日の特許出願であって、平成１８年５月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされると共に、同年７月２４日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１８年７月２４日付けの手続補正（以下「本件補正」という）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
【理　由】
（１）補正後の本願の発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「整流素子と、保護用ヒューズと、前記整流素子と前記保護用ヒューズとの間を接続する接続導体とからなる整流装置において、前記接続導体
が、内部に冷却材通路を形成してなるとともに前記保護用ヒューズに偏荷重がかからない構造とするための
することができる厚さまで
を
くしてなる板状の
と補正された。
　
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「導接続導体」について「可撓性を保持し内部に冷却材通路を有する断面形状の薄い導体」とされていたものを、「内部に冷却材通路を形成してなるとともに保護用ヒューズに偏荷重がかからない構造とするための可撓性を保持することができる厚さまで断面形状を薄くしてなる板状の導体」に限定するものであって、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項の規定において準用する特許法第１２６条第５項の規定に適合するか否か）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された実願昭６３−２２６９８号（実開平１−１２７３９１号）のマイクロフィルム（以下「引用例」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。
・「［従来の技術］
　電力変換装置に使用されるダイオードやサイリスタなどの半導体素子は近年素子１個の許容電流が増大してきており、同一の電流値に対しては並列接続する半導体素子の数は低減されてきた。しかし、前述のアルミ電解用などの１台の変換装置の直流電流は１０万Ａ程度の大電流なので、増大したといっても１個の半導体素子の許容電流は１０００Ａレベルであるので半導体素子の並列数が大きい場合があることには変わりはない。」（明細書第２頁第４行から同頁第１３行）
・「第４図はアーム１０を構成する１つの直列回路の従来の構成を示す側面図であり、この図において、半導体１は平型素子と称される型のもので、３Ａは、金属板を波状に折り曲げて所定の寸法に縮小した形状をした抵抗素子としての電流バランサ、６Ａは半導体素子１を冷却するための冷却水で冷却される冷却体、７１は冷却体６Ａへの冷却水入口用ホース、７２Ａは同出口用ホースでこれらのホース７１，７２は冷却体６Ａが電位をもつことから絶縁性材料が使用されており、５１，５２は冷却導体で回路的には第３図に示すようにアーム１０を構成する多並列回路の両端をまとめるための導体であると同時に冷却導体５１は冷却体６Ａとともに半導体素子１を挟んで半導体素子１を両面から冷却し、冷却導体５２はヒューズ２の下部に接触してこのヒューズ２を冷却するための冷却機能を備えた導体で、これらの冷却導体５１，５２は第４図にその断面形状を示すごとく紙面に垂直な方向に長い棒状をしておりその中に冷却水が往復して流れる冷却水用孔が設けられており、紙面に垂直な方向に各直列回路を構成する回路素子が第４図と同様の構成で並べられている。半導体素子１、冷却体６Ａ，ヒューズ２は略円筒状をしており第４図の上から見るといずれも円形をしている。
　電流バランサ３Ａは高抵抗の帯状金属を必要抵抗値になる断面積と長さのものを適当に折り曲げて構成し冷却導体５１と５２間の適正な間隔に合わせた電流バランサの長さにしている。電流バランサの抵抗損による発生熱は自然冷却により冷却されるが、自然冷却のための表面積を大きくするために電流バランサを構成する帯状金属の厚みを数ｍｍ、幅寸法を数１０ｍｍというように薄い板状の断面が使用される。」（明細書第３頁第６行から第４頁第１９行）
　
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「ダイオードと、ヒューズと、前記ダイオードと前記ヒューズとの間を接続する抵抗素子としての電流バランサとからなる電力変換装置において、前記電流バランサが、接続する間隔に合わせた長さのものを折り曲げ、自然冷却のための表面積を大きくするために薄い断面とした金属板である電力変換装置。」
　
（３）対比
　そこで、本件補正発明と引用発明とを対比すると、その作用・機能からみて、後者における「ダイオード」が前者における「整流素子」に、以下同様に、「ヒューズ」が「保護用ヒューズ」に、「電力変換装置」が「整流装置」に、それぞれ相当している。
　そして、引用発明の「ダイオードとヒューズとの間を接続する抵抗素子としての電流バランサ」は、本件補正発明の「整流素子と保護用ヒューズとの間を接続する接続導体」に相当する。
　また、引用発明の「接続する間隔に合わせた長さのものを折り曲げ、自然冷却のための表面積を大きくするために薄い断面とした金属板」は、本件補正発明の「内部に冷却材通路を形成してなるとともに保護用ヒューズに偏荷重がかからない構造とするための可撓性を保持することができる厚さまで断面形状を薄くしてなる板状の導体」と、「断面形状を薄くしてなる板状の導体」なる概念で共通する。　
　したがって、両者は、
「整流素子と、保護用ヒューズと、前記整流素子と前記保護用ヒューズとの間を接続する接続導体とからなる整流装置において、前記接続導体が、断面形状を薄くしてなる板状の導体である整流装置。」
　
の点で一致し、以下の各点で相違している。
　
［相違点］
　断面形状を薄くしてなる板状の導体に関し、本件補正発明では、「内部に冷却材通路を形成してなるとともに保護用ヒューズに偏荷重がかからない構造とするための可撓性を保持することができる厚さまで」薄くしてしているのに対し、引用発明では「接続する間隔に合わせた長さのものを折り曲げ、自然冷却のための表面積を大きくするために」薄くしている点。
　
（４）判断
　整流素子と保護用ヒューズとの間を接続する接続導体の内部に冷却材通路を形成することにより効率的に冷却することは引用例の明細書第８頁第２０行から第９頁第４行に「冷却体６を冷却した冷却水を電流バランサの金属パイプ内に流すことにより、電流バランサを冷却しこの電流バランサに電流が流れることによって発生した抵抗損によって生じる温度上昇を抑制する。」と記載されているように周知慣用技術にすぎない。
　また、可撓性を保持する導体を使用することにより寸法誤差・熱等による応力が該導体で接続される部品に加わらないようにすることは通常採用されている周知慣用技術にすぎない（原審の拒絶理由において引用された特開平１０−３２６７１３号公報には、可撓性があるリードにより接続することにより寸法調整を行うことが、特開平１０−３１２８３９号公報の【００１６】には、可撓導体を使用すればバスバーの位置誤差による応力集中を除去できることが、また、特開平７−５５８７７号公報の【０００８】には、「歪熱膨張による変形を防止する歪み吸収部」を銅板からなる電源供給用バスバーに設ける点が記載されているので参照されたい。）。
　さらに、可撓性を保持するためには導体を薄くすることが必要なことも当業者にとっては周知のことにすぎないから、引用発明では断面形状を薄くしてなる板状の導体により可撓性を保持する導体とすることが示唆されていると認められる。
　そうしてみると、引用発明において上記周知慣用技術を採用することにより上記相違点に係る本件補正発明の構成とすることが当業者にとって格別困難であるとは認められない。また、導体に対し、内部に冷却材通路を形成することと、可撓性を保持することを共に採用することにより格別なる作用効果が生じるとも、そのような構成を妨げるような格別の事情があるものとも認められない。
　
　そして、本件補正発明の全体構成により奏される作用効果も上記引用例に記載された発明及び上記周知慣用技術から当業者が予測し得る範囲内のものにすぎない。　
　
　したがって、本件補正発明は、上記引用例に記載された発明及び上記周知慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　
（５）むすび
　以上のとおりであって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、平成１８年改正前特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下を免れない。
　
３．本願発明について
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、出願当初の明細書及び図面によれば、以下のとおりのものと認められる。
「整流素子と、保護用ヒューズと、前記整流素子と前記保護用ヒューズとの間を接続する接続導体とからなる整流装置において、前記接続導体が可撓性を保持し内部に冷却材通路を有する断面形状の薄い導体であることを特徴とする整流装置。」
　
（１）引用例
　引用例、及び、その記載内容は、上記２（２）に記載したとおりである。　
　
（２）対比・検討
　本願発明は、上記「２」で検討した本件補正発明において、「可撓性を保持し内部に冷却材通路を有する断面形状の薄い導体」に対し「内部に冷却材通路を形成してなるとともに保護用ヒューズに偏荷重がかからない構造とするための可撓性を保持することができる厚さまで断面形状を薄くしてなる板状の導体」とする限定を省くものである。
　したがって、本願発明を構成する事項の全てを含み、更に他の事項を付加したものに相当する補正後の発明が前記「２．（４）」に記載したとおり、上記引用例に記載された発明及び上記周知慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により上記引用例に記載された発明及び上記周知慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
（３）むすび
　以上のとおりであって、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　よって、結論のとおり審決する。