【事件の表示】
　平成８年特許願第２０６８７５号「マルチチップ実装法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年２月２０日出願公開、特開平１０−５０９２７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成８年８月６日の出願であって、その請求項１に係る発明は、特許法第１７条の２の規定に基づき平成１８年９月２７日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものと認められる（以下、「本願発明」という。）。
「下記工程よりなるマルチチップ実装法
（１）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズの±３０％であるテ−プ幅を有する硬化性フィルム状接着剤を準備する工程、
（２）前記フィルム状接着剤を基板のチップ群搭載列に活性温度以下で仮接続して形成する工程、
（３）接続すべきチップの電極と前記（２）の接着剤付き基板の電極を位置合わせする工程、
（４）電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で活性温度以上で加熱加圧し、同一基板に複数個のチップの電気的接続を得る工程。」
　　
［２］引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平４−３５０００号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、下記の事項が記載されている。
　　
（ａ）「（１）・・・該支持体の前記凹みに所定のチップ部品をその電極パッドを上にして配置する段階と、前記電子機器用の回路基板の表面に異方導電性接着剤の層を形成する段階と、前記支持体上の前記チップ部品に前記異方導電性接着剤層が対向するように前記支持体と回路基板とを重ね合わせかつ両者を所定の関係位置に位置決めして総てのチップ部品をプリント回路に対して一括してボンデイングする段階と・・・を有し、前記の各段階を逐次行う、回路基板へのチップ部品の実装方法。」（特許請求の範囲第１項）、
（ｂ）［実施例］として、「回路基板３０は基材３２とその一表面に設けられたプリント回路３４とを有しており、このプリント回路３４の上には異方導電性接着剤の層３６が設けられている。この接着剤の層３６は第１図に示すボンデイングステーションよりも上流の位置で、当業者に周知の異方導電性接着剤のフィルムをプリント回路３４の上に積層することにより設けられたものであり、」（第３頁左下欄２〜９行）、
（ｃ）「ボンデイングステーションにおいては、チップ部品２２，２４を載せたボンデイング金型からなる支持体１２がその上のチップ部品２２，２４がボンダーヘッド１００の下方の所定の位置に位置するように位置決めされる。」（第３頁左下欄１６〜２０行）、
（ｄ）「一方、プリント回路基板３０は基材３２の両側縁における駒送り小孔に送り用のスプロケットホイールの爪を噛み合わせて回路基板３０をボンデイングステーションへ送り、このボンデイングステーションにおいて支持体１２に対し所定の関係位置となった時に送りを停止するように位置決めする。この位置決めは写真フィルムの駒送りの要領で一駒（１個のプリント回路基板３０の大きさ）ずつ送ることにより達成される。」（第３頁右下欄８〜１６行）、
（ｅ）「回路基板３０のプリント回路３４が支持体１２上のチップ部品２２及び２４に対して上述のように位置決めされた後、ボンダーヘッド１００が下降して回路基板３０をチップ部品２２及び２４に対して周知の態様で押圧するとともに約１５０℃にて約３０秒間加熱する。この押圧によりチップ部品２２，２４の電極パッド２２ａ，２４ａは第２図に示すように異方導電性接着剤の層３６に押し込まれてプリント回路３４及びフレキシブル基材３２を図示のように変形させる。また、接着剤の層３６は熱により硬化する。」（第４頁左上欄３〜１３行）が記載されている。
（ｆ）第１図、第２図には、上記（ｂ）〜（ｅ）に記載されたボンディングステーションにおけるボンディング前、及びボンディング後の状態が図示されている。そして、当該ボンディングステーションにおいて、複数個のチップ部品２２、２４の電極パッド２２ａ、２４ａに対し、異方導電性接着剤の層付き基板のプリント回路が位置決めされ、ボンダーヘッド１００が下降してチップ部品２２、２４の電極パッド２２ａ、２４ａとプリント回路の電極とがボンディングされること、及び、該基板の同一方向に複数個のチップ部品２２、２４が位置決めされ、該基板の異方導電性接着剤の層により該複数個のチップ部品２２、２４の上面が全て被覆され、該同一基板に該複数個のチップ部品２２、２４がボンディングされることも示されている。
　　
［３］当審の判断
（１）引用刊行物に記載された発明
　摘記（ａ）によれば、引用刊行物には、支持体の凹みに所定のチップ部品をその電極パッドを上にして配置する段階と、前記電子機器用の回路基板の表面に異方導電性接着剤の層を形成する段階と、前記支持体上の前記チップ部品に前記異方導電性接着剤層が対向するように前記支持体と回路基板とを重ね合わせかつ両者を所定の関係位置に位置決めして総てのチップ部品をプリント回路に対して一括してボンディングする段階とを有し、前記の各段階を逐次行う、回路基板へのチップ部品の実装方法が記載されている。
　そして、上記「支持体の凹みに所定のチップ部品をその電極パッドを上にして配置する段階」における「所定のチップ部品」とは、摘記（ｃ）（ｅ）（ｆ）によれば、同一基板に同一方向にボンディングすべき「複数個のチップ部品２２、２４」であるといえる。
　また、上記「前記電子機器用の回路基板の表面に異方導電性接着剤の層を形成する段階」とは、摘記（ｂ）（ｆ）によれば、ボンディングステーションよりも上流の位置で、プリント回路基板の一表面のプリント回路上に、同一方向にボンディングすべき複数個のチップ部品２２、２４の上面の総てを被覆する大きさの異方導電性接着剤のフィルムを積層する段階であるといえる。
　また、上記「前記支持体上の前記チップ部品に前記異方導電性接着剤層が対向するように前記支持体と回路基板とを重ね合わせかつ両者を所定の関係位置に位置決めして総てのチップ部品をプリント回路に対して一括してボンディングする段階」とは、摘記（ｃ）〜（ｆ）によれば、ボンディングステーションにおいて、複数個のチップ部品２２，２４を載せたボンディング金型からなる支持体をボンダーヘッドの下方に位置決めし、一方、プリント回路基板は、１個のプリント回路基板の大きさずつ駒送りして該複数個のチップ部品２２，２４に対して位置決めし、ボンダーヘッドを下降させて押圧及び加熱することにより、該複数個のチップ部品２２，２４の電極パッド２２ａ，２４ａを該基板の異方導電性接着剤の層に押し込むとともに、該接着剤の層を熱により硬化させて１個毎のプリント回路基板に一括してボンディングする段階であるといえる。
　これらの事項、及び摘記（ａ）〜（ｆ）を総合すると、引用刊行物には、「同一のプリント回路基板に同一方向にボンディングすべき複数個のチップ部品を、該チップ部品の電極パッドを上にして支持体に配置する段階と、該基板の一表面のプリント回路上に、同一方向にボンディングすべき複数個のチップ部品の上面の総てを被覆する大きさの異方導電性接着剤のフィルムを積層する段階と、ボンディングステーションにおいて、複数個のチップ部品を配置した支持体をボンダーヘッドの下方に位置決めし、一方、プリント回路基板を１個のプリント回路基板の大きさずつ駒送りして、該基板を１個毎、該複数個のチップ部品に対して位置決めし、ボンダーヘッドを下降させて押圧及び加熱することにより、該複数個のチップ部品の電極パッドを該基板の異方導電性接着剤のフィルムの層に押し込むとともに、該接着剤のフィルムの層を熱により硬化させて、１個毎の該基板に一括してボンディングする段階とを有し、前記の各段階を逐次行う、回路基板へのチップ部品の実装方法」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
（２）本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「該基板の一表面のプリント回路上に、同一方向にボンディングすべき複数個のチップ部品の上面を総て被覆する大きさの異方導電性接着剤のフィルムを積層する段階」において、「同一方向にボンディングすべき複数個のチップ部品の上面の総てを被覆する大きさの異方導電性接着剤のフィルム」であることとは、該「異方導電性接着剤のフィルム」が、基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群を総て被覆する幅を有していることに他ならず、また、積層すべきフィルムをテープ状で供給することは普通に行われているので、該「異方導電性接着剤のフィルム」が、上記チップ群を総て被覆するテープ幅を有するテープ状フィルムの態様を含むことは明らかである。
　また、引用発明では「該接着剤のフィルムの層を熱により硬化させて、１個毎の該基板に一括してボンディングする」のであるから、該「異方導電性接着剤のフィルム」は、硬化性フィルム状接着剤であるといえる。
　また、引用発明において、「プリント回路上に、・・・異方導電性接着剤のフィルムを積層する」には、フィルムを予め準備し、それをプリント回路上に供給する必要があるので、プリント回路上にフィルムを積層する前工程として、該フィルムを準備する工程を有することは自明の事項といえる。
　また、引用発明では「ボンディングステーションにおいて、・・・該接着剤のフィルムの層を熱により硬化させて、１個毎の該基板に一括してボンディングする」のであるから、上記「プリント回路上に、・・・異方導電性接着剤のフィルムを積層する段階」では、該異方導電性接着剤のフィルムは、ボンディングステーションにおけるようなボンディングも硬化も生じることなく、基板のプリント回路上に同ボンディング及び硬化が生じる活性温度以下で仮接続していることは明らかである。
　そうすると、上記「該基板の一表面のプリント回路上に、同一方向にボンディングすべき複数個のチップ部品の上面の総てを被覆する大きさの異方導電性接着剤のフィルムを積層する段階」は、本願発明における「（１）・・・テ−プ幅を有する硬化性フィルム状接着剤を準備する工程、（２）前記フィルム状接着剤を基板のチップ群搭載列に活性温度以下で仮接続して形成する工程、」に相当する。
　また、引用発明における「ボンディングステーションにおいて、複数個のチップ部品を配置した支持体をボンダーヘッドの下方に位置決めし、一方、プリント回路基板を１個のプリント回路基板の大きさずつ駒送りして、該基板を１個毎、該複数個のチップ部品に対して位置決めし、」は、本願発明における「（３）接続すべきチップの電極と前記（２）の接着剤付き基板の電極を位置合わせする工程」に相当し、引用発明における「ボンダーヘッドを下降させて押圧及び加熱することにより、該複数個のチップ部品の電極パッドを該基板の異方導電性接着剤のフィルムの層に押し込むとともに、該接着剤のフィルムの層を熱により硬化させて、１個毎の該基板に一括してボンディングする段階」は、本願発明における「（４）電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で活性温度以上で加熱加圧し、同一基板に複数個のチップの電気的接続を得る工程」に相当する。
　また、引用発明における「回路基板へのチップ部品の実装方法」は、同一基板に複数個のチップ部品を一括して実装するものであるから、マルチチップ実装法に他ならない。
　　
　してみると、両者は、「下記工程よりなるマルチチップ実装法
（１）テ−プ幅を有する硬化性フィルム状接着剤を準備する工程、
（２）前記フィルム状接着剤を基板のチップ群搭載列に活性温度以下で仮接続して形成する工程、
（３）接続すべきチップの電極と前記（２）の接着剤付き基板の電極を位置合わせする工程、
（４）電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で活性温度以上で加熱加圧し、同一基板に複数個のチップの電気的接続を得る工程。」の点で一致し、次の点で相違する。
　　
（イ）硬化性フィルム状接着剤のテ−プ幅が、本願発明１では、基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズの±３０％であるのに対し、引用発明では、基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群を総て被覆するテ−プ幅である点。
　　
（３）相違点の検討
　相違点（イ）について以下検討する。
　チップ部品の電極と基板の電極とを電気的に接続するために該チップ部品と該基板間に設ける異方導電性接着剤の層を、該チップ部品の接続する面の寸法とほぼ等しいか、わずかしか異ならない面方向の寸法で設けることは、下記の周知例１〜３に記載されているように、本願出願前周知の技術であると認められる。
　　
周知例１：特開昭６４−５４７３９号公報
「ガラス板１ａの表面に形成された接続用透明電極２上に半導体チップ５の寸法よりわずかに大きい寸法のシート状をした異方導電性接着剤３を用いて電気的接続および接着・固定を行う」（２頁左上欄７〜１１行）と記載されている。
　　
周知例２：特開昭６０−１９３３５３号公報
「第１図は・・・ＩＣチップ１の電極面２と基板上のリード端子３の間に、異方導電性接着フィルム４を介在させている所を示している。」（４頁右上欄９〜１３行）と記載されるとともに、第１図には、ＩＣチップの電極面と基板上のリード端子の間に、該ＩＣチップの電極面とほぼ等しいか、わずかしか異ならない面方向の寸法の異方導電性接着フィルムを介在させているところが示されている。
　　
周知例３：特開昭５２−４８４７０号公報
「まず第５図示の接着位置７に前記導電性接着剤８を第６Ａ図のように一面に塗布する。つぎにその上に半導体チップ５を・・・位置合せし第６Ｂ図および第３図示のように重ね合わせる。そして適宜の手段を介して半導体チップ５を第６Ｃ図示のように基板６に向け押圧し、この押圧を保った状態のままで導電性接着剤８を硬化させる。」（３頁右上欄２〜１０行）、
「なお前記実施例では導電性接着剤８を基板６の接着位置上に塗布したが、この導電性接着剤８は半導体チップ５のボンディングパッド面側に塗布するようにしてもよい。」（３頁右上欄２０行〜左下欄３行）と記載されるとともに、
　第５図には、基板６の接着位置７が示され、第６図（Ａ）〜（Ｃ）には、該接着位置に導電性接着剤８を塗布し、該導電性接着剤８上にほぼ等しい寸法の半導体チップ５を重ね合わせ、押圧し硬化させる点が示されている。
　　
　また、異方導電性接着剤のテープ状フィルムにより、同一方向にボンディングすべき複数個のチップ部品の、テープ幅以下の寸法の上面の総てを被覆できることは、当業者にとって自明の事項であり、該テープ幅を該複数個のチップ部品の最大サイズとほぼ等しいか、わずかしか異ならない寸法とすれば、該フィルムにより該複数個のチップ部品の上面のほぼ総てを被覆でき、そして、該最大サイズのチップ部品については、上記周知技術のチップ部品と同様、異方導電性接着剤の層を、該チップ部品の接続する面の寸法とほぼ等しいか、わずかしか異ならない面方向の寸法で設けたものになることは、当業者が普通に予測できたことといえる。
　そうすると、引用発明の基板の一表面のプリント回路上に異方導電性接着剤のフィルムを積層する段階における、同一方向にボンディングすべき複数個のチップ部品の上面を被覆するための、該フィルム（硬化性フィルム状接着剤）のテープ幅を、同一方向にボンディングすべき複数個のチップ部品の最大サイズ（同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズ）とほぼ等しいか、わずかしか異ならない寸法とすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　また、上記テープ幅をチップ部品の「最大サイズの±３０％」とすることについて、本願明細書には、「チップサイズ±３０％程度・・・とすることが接着時の接着剤のはみ出しやチップと基板の接着性の点から好ましい。」（段落【０００５】）と記載されているが、該テープ幅がチップサイズより大きくなるにつれてはみ出しが大きくなり、該テープ幅がチップサイズより小さくなるにつれて接着性が小さくなることは、それらの大きさの関係により自明であるから、該はみ出しと接着性の点から、該テープ幅がチップサイズに近い方が好ましいことは、当業者にとって自明の事項であるといえる。そして、上記「最大サイズの±３０％」の数値限定については、上述したはみ出しと接着性の点から、該テープ幅をチップサイズに近い範囲に制限すること以外には、該数値限定の技術的意義は見当たらず、格別な臨界的意義を有しているとはいえないので、上記テープ幅をチップ部品の「最大サイズの±３０％」とすることは、上記フィルム（硬化性フィルム状接着剤）のテープ幅を、同一方向にボンディングすべき複数個のチップ部品の最大サイズ（同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズ）とほぼ等しいか、わずかしか異ならないテープ幅とすることに伴い、当業者が適宜に設定できたものと認められる。
　さらに、相違点（イ）に係る本願発明の特定事項によってもたらされる効果も、引用刊行物の記載、及び上記周知技術から当業者が普通に予測し得る程度のものであって、格別なものとはいえない。
　　
　したがって、本願発明は、引用刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
［４］むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。