【事件の表示】
　特願２０００−２０９２７６「直接冷却構造回路基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　１月２５日出願公開、特開２００２−　２６４６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
I．手続の経緯
　本願は、平成１２年７月１１日の出願であって、平成１７年３月１日付で拒絶の理由が通知され、平成１７年４月２６日に意見書及び手続補正書が提出された。その後、平成１７年５月２６日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年６月３０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年７月２５日付で手続補正書が提出されたものである。
　
II．平成１７年７月２５日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年７月２５日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正は、平成１７年４月２６日付手続補正書により補正された特許請求の範囲を、本件手続補正書による補正後の特許請求の範囲の請求項１乃至２のとおりにすることを含む補正であるところ、本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおりに補正された。
　
「【請求項１】　ハニカム形状セラミックス基板（５）の少なくとも一方の表面に回路（２）が形成され、ハニカム孔に冷媒が流通される直接冷却構造回路基板の製造方法であって、
　セラミック混合物をハニカム形状に押し出し成形することによって、前記ハニカム形状セラミックス基板（５）を製造することを特徴とする直接冷却構造回路基板の製造方法。」
　
　そして、上記請求項１に係る補正は、補正前の請求項１におけるハニカム形状セラミックス基板の押し出し成形による製造について、「セラミック混合物をハニカム形状に」押し出し成形すると限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　また、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開平７−１４２８２２号公報（以下、「刊行物１」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１：特開平７−１４２８２２号公報
（１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  積層された複数のシートが焼成されて形成された回路基板であって、冷媒を通すための略円形断面の冷媒用流路が内部に形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】  請求項１記載の回路基板において、
複数の前記冷媒用流路が並列的に配置されていることを特徴とする回路基板。
・・・
【請求項４】  ブランクシートが複数枚積層された２つの積層体によりロッド状部材を挟んで加圧して接合し、
接合された前記２つの積層体間に挟まれた前記ロッド状部材を引き抜いた後に焼成することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項５】  ブランクシートと、前記ブランクシートに複数のスリットを形成したスリットシートとを用意し、
前記スリットシートが複数枚積層された積層体を、前記スリットにより形成された空間部にロッド状部材を収納した状態で、前記ブランクシートが複数枚積層された２つの積層体により挟んで加圧して接合し、
収納された前記ロッド状部材を引き抜いた後に焼成することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項６】  請求項５記載の回路基板の製造方法において、
前記スリットシートとして、前記スリットの幅の広い第１のスリットシートと、前記スリットの幅の狭い第２のスリットシートを用意し、
前記スリットにより形成された前記空間部の形状を、前記ロッド状部材の断面形状に適合させるように、１枚あるいは複数枚積層した前記第１のスリットシートを、１枚あるいは複数枚積層した前記第２のスリットシートにより挟んで形成したことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】  請求項５記載の回路基板の製造方法において、
前記スリットシートとして、前記スリットの幅の異なる多種類のスリットシートを用意し、
前記スリットにより形成された前記空間部の形状を、前記ロッド状部材の断面形状に適合させるように、前記スリットの幅が広い前記スリットシートが中央部に位置するように積層して形成したことを特徴とする回路基板の製造方法。
・・・」
　
（１ｂ）「【０００８】本発明の目的は、流路の流動抵抗が小さく、かつ製造が容易な回路基板及びその製造方法を提供することにある。」
　
（１ｃ）「【００１５】
【作用】本発明によれば、積層された複数のシートが焼成されて形成された回路基板の内部に、冷媒を通すための略円形断面の冷媒用流路が形成されているので、流路の流動抵抗が小さく、冷却効率の高い回路基板を実現することができる。また、本発明によれば、ブランクシートが複数枚積層された２つの積層体によりロッド状部材を挟んで加圧して接合し、接合された２つの積層体間に挟まれたロッド状部材を引き抜いた後に焼成するようにしたので、冷媒用流路の流動抵抗が小さい回路基板を容易に製造することができる。
【００１６】また、・・・冷媒用流路の流動抵抗が小さい回路基板を簡単に製造することができる。
【００１７】さらに、・・・極めて冷却効率が高く、かつ信頼性も高い回路基板を簡単に製造することができる。」
　
（１ｄ）「【００１８】
【実施例】・・・
【００１９】まず、グリーンシート用材料として、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末１とイットリア（Ｙ2 Ｏ5 ）粉末２と有機バインダ３とを用意し（図１（ａ））、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末１にイットリア（Ｙ2 Ｏ5 ）粉末２を５ｗｔ％添加し、更に有機バインダ３を有機溶剤を用いて混練する（図１（ｂ））。次に、このようにして均一に混合されスラリー状になった材料４を、成形装置５に充填し、そのキャリアフィルム６上で薄く引き延ばして、帯状のグリーンシート７を形成する（図１（ｃ））。
【００２０】次に、プレス機（図示せず）等を用いて、グリーンシート７を一辺が１００ｍｍ四方の正方形に打ち抜き、四隅に穴が形成されたブランクのグリーンシート８を作製する（図１（ｄ））。次に、本実施例では更に、ブランクのグリーンシート８をプレス機にかけ、幅２．５ｍｍ、長さ８０ｍｍのスリット９を複数個並列させるスリット付きグリーンシート１０を作製する（図１（ｅ））。なお、本実施例では、このブランクのグリーンシート８とスリット付きグリーンシート１０を区別するため、前者をブランクシート８、後者をスリットシート１０と呼ぶことにする。
【００２１】このようにしてブランクシート８とスリットシート１０を多数枚用意しておく。ブランクシート８とスリットシート１０を複数枚積層して、内部に直径２ｍｍの丸棒（ロッド状部材）１１を収納した積層体を形成する（図２（ｆ））。すなわち、スリットが形成されていないブランクシート８を例えば６枚重ねて積層体とし（図３（ａ））、その上にスリットシート１０を互いのスリット９を重ね合わせて例えば８枚重ねる（図３（ｂ））。次に、スリット９により形成された溝の中に、テフロン（登録商標）からなる丸棒（ロッド状部材）１１を複数本収納し（図３（ｃ））、更にその上から例えば６枚のブランクシート８を積層する（図３（ｄ））。このように形成した積層体に対して、プレス機を用いて８０℃、３０ＭＰａの条件で熱間プレスし、グリーンシート同士を互いに一体化させる（図３（ｅ））。
【００２２】このようにして、図４（ａ）に示すように、複数本の丸棒１１を内包する１つの積層体１２が得られる。次に、積層体１２に対して、丸棒１１の長手方向に位置する積層体１２の両端部を約１０ｍｍの幅で切断し、丸棒１１の両端を積層体側面上に露出させる（図２（ｇ））。
【００２３】次に、この丸棒１１の露出端をクランプで摘まんで一方の側面から引き抜く（図２（ｈ））。このようにして、図４（ｂ）に示すように、丸棒１１の断面形状にほぼ対応する形状の流路１３が、一方の側面から他方の側面にかけて貫通して形成されることになる。
【００２４】・・・次に、流路１３が形成された積層体１２を７００℃の窒素気流中に５時間さらして脱脂処理を施した後、同様に窒素気流中で１８００℃、５時間に渡って積層体１２を加熱して焼成する。・・・この基板１４を切断加工した後に所定の回路パターンを形成する等して最終的な回路基板を得る。
【００２５】このように、本実施例によれば、従来より行われていたグリーンシート積層法を採用し、積層体中間に丸棒１１を挟み込んで積層することにより、スリット９から形成される溝を円形断面の冷媒用流路１３形状に変形している。・・・
【００２６】図５は、以上のようにして形成された回路基板１４の使用例を示している。回路基板１４内には冷媒（図示せず）を流すための流路（マイクロチャンネル）１３が設けられている。回路基板１４上には、はんだバンプ１５を介して複数のＬＳＩチップ１６が装着されている。流路１３に冷媒を流すことにより、ＬＳＩチップ１６の発熱による基板温度上昇を抑制している。」
　
（１ｅ）「【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、積層された複数のシートが焼成されて形成された回路基板の内部に、冷媒を通すための略円形断面の冷媒用流路が形成されているので、流路の流動抵抗が小さく、冷却効率の高い回路基板を実現することができる。また、本発明によれば、ブランクシートが複数枚積層された２つの積層体によりロッド状部材を挟んで加圧して接合し、接合された２つの積層体間に挟まれたロッド状部材を引き抜いた後に焼成するようにしたので、冷媒用流路の流動抵抗が小さい回路基板を簡単に製造することができる。また、・・・さらに、・・・極めて冷却効率が高く、かつ信頼性も高い回路基板を簡単に製造することができる」
　
（１ｆ）【図１】、【図２】、【図４】（ｂ）、【図５】には、冷媒が通る流路が、グリーンシート積層体を貫通していることが示されている。
　
３．当審の判断
３−１．刊行物１記載の発明
　上記摘記事項（１ｄ）には、基板に所定の回路パターンを形成すると記載されていることから、刊行物１記載の回路基板は少なくとも一方の表面に回路が形成されている。また、グリーンシートを焼成して基板を形成していることから、セラミックス基板が形成されていると言える。
　以上の点を考慮し、上記摘記事項（１ａ）、（１ｄ）を中心に、上記摘記事項（１ａ）乃至（１ｆ）を総合すると、刊行物１には、
　
「冷媒を通すための略円形断面の冷媒用流路が貫通するセラミックス基板の少なくとも一方の表面に回路が形成される回路基板の製造方法であって、
　窒化アルミニウム粉末とイットリア粉末と有機バインダを混練し、グリーンシートを形成し、スリットを有するグリーンシートが複数枚積層された積層体を、前記スリットにより形成された空間部にロッド状部材を収納した状態で、スリットを有さないグリーンシートが複数枚積層された２つの積層体により挟んで加圧して接合し、収納された前記ロッド状部材を引き抜くことによってセラミックス基板を製造する回路基板の製造方法。」（以下、「刊行物１記載発明」という。）
　
が記載されているといえる。
　
３−２．本願補正発明１と刊行物１記載発明との対比・判断
（１）刊行物１記載発明における、「窒化アルミニウム粉末とイットリア粉末と有機バインダを混練し」たものは、本願補正発明１の「セラミック混合物」に相当する。
（２）刊行物１記載発明における、「回路基板」はその内部に冷媒用流路が形成され、該流路に冷媒が通され、回路基板を冷却するのであるから、本願補正発明１における「直接冷却構造回路基板」に相当する。
（３）刊行物１記載発明にける冷媒流路は、セラミック基板を貫通しているのであるから、セラミック基板に形成された貫通する孔と言え、本願補正発明１における「ハニカム形状」もセラミック基板を貫通する孔を有するものである。　
　
　以上（１）乃至（４）を考慮すると、本願補正発明１と刊行物１記載発明とは、
　
「貫通する孔を有するセラミックス基板の少なくとも一方の表面に回路が形成され、該孔に冷媒が流通される直接冷却構造回路基板の製造方法であって、
　セラミック混合物を孔を有する形状に成形することによって、前記孔を有するセラミックス基板を製造する直接冷却構造回路基板の製造方法。」
　
の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
相違点１：冷媒が流通する孔を有するセラミック基板について、本願補正発明１においては「ハニカム形状」と限定するのに対し、刊行物１記載発明においては、「略円形断面の冷媒流路が貫通する」とする点。
　
相違点２：セラミック混合物の成形について、本願補正発明１においては、「ハニカム形状に押し出し成形する」のに対し、刊行物１記載発明においては、「スリットを有するグリーンシートが複数枚積層された積層体を、前記スリットにより形成された空間部にロッド状部材を収納した状態で、スリットを有さないグリーンシートが複数枚積層された２つの積層体により挟んで加圧して接合し、収納された前記ロッド状部材を引き抜くことによって」成形する点。
　
　そこで、上記相違点について次に検討する。
相違点１について：
　本願明細書には、「【００１１】セラミックス基板が図２に示されるように、ハニカム形状であるものは、セラミックス粉末、焼結助剤、有機バインダーを含む周知の混合物をハニカム形状に押し出し成形し、脱バインダー後焼成することによって製造することができる・・・。ハニカム孔の形状は、四角、丸、三角等制限するものではない。また、孔数についても制限するものではない。・・・」と記載され、さらに、【図２】には、ハニカム形状のセラミックス基板として、四角形状の孔が一列に形成されたセラミックス基板が示されており、これらを考慮すると、本願補正発明１における「ハニカム形状」とは、貫通する孔を有する形状を意味するものであり、その点において、相違点１は実質的な相違点を構成するものではない。
　また、実質的な相違点を構成するとしても、回路基板の冷却のために、冷却媒体が流通する孔を有するセラミック部材として、ハニカム形状は、下記周知例１に示されるように、本願出願前に周知の事項であるから、刊行物１記載発明において、冷却媒体が流通する孔を有する形状を「ハニカム形状」とすることは、当業者が適宜なし得る事項にすぎない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　記
周知例１：特開平１１−９７５９７号公報
（周１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  少なくともトランジスタを含む電子部品を取り付けた非導電性のセラミックスから成る基板を備えた半導体回路において，前記電子部品を取り付けた前記基板の取付面とは反対側の背面に固着された樹脂部材を介して前記基板に取り付けられ且つ空気通路を有する熱伝導率が大きいセラミックスから成る多孔質ハニカム部材，前記多孔質ハニカム部材に流す空気の入口と出口を残して前記多孔質ハニカム部材を覆うケーシング，及び前記多孔質ハニカム部材内に前記入口から前記出口に向かって冷却のため空気流を形成するファン，及び前記ファンを駆動する小型モータ，から成ることを特徴とする半導体回路の冷却装置。」
　
相違点２について：
　ハニカム形状のセラミック部材を成形する際に、セラミック混合物を押し出し成形することは、下記周知例２乃至４に記載されているように、本願出願前に周知の事項であり、さらに、セラミック基板の成形において押し出し成形を用いることも、下記周知例５乃至７に記載されているように、本願出願前に周知の事項である。
　そして、相違点２における「ハニカム形状に」との相違点は、上記相違点１に含まれるものであり、当該点については、上記で検討したとおりであり、実質的な相違点でないか、相違点であるとしても、当業者が適宜なし得た事項である。
　してみると、刊行物１記載発明において、「ハニカム形状に押し出し成形する」とすることは、当業者が適宜なし得る事項にすぎない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　記
周知例２：特開平９−１６９５７２号公報
（周２ａ）「【０００４】なかでも、押出成形法は、シート状やチューブ状、ロッド状等の長尺物や、ハニカム形状等の成形に最適であることから、該形状物の成形に広く採用されており、一般にセラミック原料粉末に媒体として水を使用し、セルロース系の結合剤や可塑剤、滑剤等の有機系バインダーを添加、混練して坏土としたものを成形材料とし、スクリューまたは圧縮タイプの押出成形機で所望の形状に押し出して成形することが行われている。」
　
周知例３：特公昭６０−３１８００号公報
（周３ａ）「特許請求の範囲
１　アルミナ、ムライト、コージエライト、ジルコン、シリコンナイトライド、シリコンカーバイドを主成分とするセラミツク原料粉末中に成形用滑剤として黒鉛粉末を・・・加えて混練し、低水分にて押出成形し、・・・乾燥し、・・・焼成し、緻密で多孔質なセラミツクハニカム構造体を得ることを特徴とする高寸法精度を有する多孔質セラミツクハニカム構造体の製造法。」
　
周知例４：特開平９−１８０７３２号公報
（周４ａ）「【００１６】
【実施例１】・・・ＳＯＦＣの酸化剤極材料として一般的に広く使用されている、ペロブスカイト構造を持つ（Ｌａ1-XＳｒX）YＭｎＯ3から、組成：Ｌａ0.8Ｓｒ0.2ＭｎＯ3とＬａ0.9Ｓｒ0.1ＭｎＯ3で、粒径１〜３μｍの原料粉末を選定し使用した。そして、中空平板状の基板は、押し出し成形法によって作製した。
【００１７】押し出し成形法に使用する粘土状の材料は酸化剤電極の原料粉末１００に対し、バインダ約５、水１０〜１５（重量ベースの混合比）を添加して作製した。・・・作製した押し出し成形体を乾燥させた後、焼結させた。」
　
周知例５：特開平７−３３５９９６号公報
（周５ａ）「【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のパワーモジュール特にインテリジェントパワーモジュールに好適な回路基板に関する。」
（周５ｂ）「【００１０】本発明で用いられるセラミック基板の材質としては、窒化アルミニウム、アルミナ、ベリリア等いずれでも良いが、好ましくは窒化アルミニウム、アルミナである。これらのセラミック基板に厚みの異なる部分を存在させる方法としては、・・・押出成形法等にてグリーンシートに成形する段階でそれを設ける方法等がある。」
　
周知例６：特開平１０−２８４８０８号公報
（周６ａ）「【請求項１】  フィン状のセラミックス基板に金属回路を形成させてなることを特徴とする回路基板。
・・・
【請求項３】  フィン状のセラミックス基板又は窒化アルミニウム基板が押出成形法により製造されたものであることを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板。」
　
周知例７：特開平９−２４６６７５号公報
（周７ａ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属回路を有するセラミックス回路基板及びその製造方法に関するものである。」
（周７ｂ）「【００２２】実施例１
窒化アルミニウム粉末９６重量部、イットリア４重量部、オレイン酸２重量部を振動ミルにて予備混合した後、エチルセルロース８重量部、グリセリントリオレート３重量部及び水１２重量部を配合しミキサーで混合を行った。これを成型速度１．０／分、成型圧力５５〜７０ｋｇ／ｃｍ2 にて押出成型し、遠赤外線にて１２０℃、５分間乾燥を行った後、４８０℃で１０時間空気中にて脱脂を行い、１９２０℃で３０分間焼成を行った。得られた窒化アルミニウム焼結体は、表面をホーニング処理して清浄化した後、６０ｍｍ×３６ｍｍ×０．６５ｍｍの窒化アルミニウム基板に加工した。」
　
　そして、本願補正発明１による効果も刊行物１の記載及び上記周知技術から予測できる程度のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明１は、刊行物１に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年７月２５日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至２に係る発明は、平成１７年４月２６日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１乃至２に記載された事項により特定されるとおりであるところ、そのうち本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　ハニカム形状セラミックス基板（５）の少なくとも一方の表面に回路（２）が形成され、ハニカム孔に冷媒が流通される直接冷却構造回路基板の製造方法であって、前記ハニカム形状セラミックス基板（５）を押し出し成形によって製造することを特徴とする直接冷却構造回路基板の製造方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶理由に引用した刊行物及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明１は、本願補正発明１におけるハニカム形状セラミックス基板の押し出し成型について、「セラミック混合物をハニカム形状に」押し出しするとの限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明１を特定するために必要と認める事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記「II．３．当審の判断」に記載したとおり、刊行物１に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１についても、同様の理由により、刊行物１に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明、及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。