【事件の表示】
　平成１０年特許願第　６４８６３号「電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　９月２４日出願公開、特開平１１−２６１２９７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件審判に係る出願は、平成１０年３月１６日に出願されたものであって、その願書に添付した明細書又は図面についての平成１３年６月１１日付け及び平成１７年２月３日付け手続補正がなされた後、平成１７年２月２５日付けで拒絶査定されたものである。
　そして、本件審判は、この拒絶査定を不服として請求されたものであって、上記明細書又は図面についての平成１７年４月２７日付け手続補正がなされたものの、該手続補正は、平成１９年９月２７日付けで補正の却下の決定がなされると共に、同日付け拒絶理由通知書が発送され、これに対して上記明細書又は図面についての同年１１月２９日付け手続補正がなされたものである。
　なお、上記決定は、確定している。
　
２．拒絶理由の内容
　平成１９年９月２７日付け拒絶理由通知書で示した拒絶理由の１つは、概要、以下の拒絶理由Ａである。
　
拒絶理由Ａ；本件出願は、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たさないものである。
　
　そして、拒絶理由通知書では、下記の指摘をしている。
　　　　　　　　　　　　　　　記
　「本件明細書等を見ると、特許請求の範囲の記載が不明確であったり、また、同範囲に記載のものと、発明の詳細な説明に記載のものとの関係が不明であったり、本件明細書等で開示しようとする発明や特許を受けようとする発明が不明確となっている。以下に、例示的に指摘する。
　
ａ；請求項１の記載に関連して
　
ａ１；請求項１に記載の電子部品実装方法では、特に、吸着ノズルの下降量、即ち、ある位置からある位置まで下降した距離を変更することを特徴としてたことは窺えるが、何故に、下降量を変更すると、本件において発明の主要な効果として唱っている「先に装着されている高さのある電子部品の隣り合う位置に高さのある電子部品を装着するような場合に、接触させることなく安全に電子部品装着を行うことができる。」（段落【００３４】）という効果を奏せるのかが、本件明細書等において、不明である。
　また、その一方で、請求項６に記載の電子部品実装方法を見ると、上記効果に相当する事項、即ち、「吸着ノズルに吸着されている電子部品が前記回路基板上に先に装着されている隣り合う電子部品に接触しないような軌跡で、前記吸着ノズルを下降させる」との記載事項を、発明特定事項としており、特許請求の範囲の記載全体を見渡すと、請求項１に記載の電子部品実装方法は、先に装着されている隣り合う電子部品に接触することをも包含する発明と解せ、してみると、請求項１に記載の電子部品実装方法は、必ずしも、上記効果を奏さないものとなるが、このような電子部品実装方法は、発明の詳細な説明に記載があるとは言えない。」
　
３．当審の判断
　拒絶理由Ａの妥当性について検討する。
　
３−１．特許請求の範囲の記載
　本件の願書に添付した明細書又は図面（以下、「本件明細書等」という。）の特許請求の範囲請求項１の記載は、以下のとおりのものと認める。
　
　「装着ヘッドに搭載した複数の吸着ノズルを周回軌道上で間欠的に回転移動させて各吸着ノズルを部品吸着位置、部品高さ認識位置、部品装着位置に順次移動させ、部品吸着位置において部品供給部から電子部品を吸着し、部品高さ認識位置において吸着した電子部品の装着方向の高さが認識され、この高さ認識に基づいて電子部品を回路基板に装着するための吸着ノズルの下降ストロークが設定され、部品装着位置手前において、吸着ノズルを昇降動する装着スライダ内に吸着ノズルを導入し、この位置から部品装着位置に至る間に装着スライダを下降させて、吸着ノズルを回転移動させつつ下降させ、次いで吸着ノズルの回転移動を停止させた後も装着スライダの下降を継続させて前記下降ストロークの下死点まで吸着ノズルを下降させて吸着した電子部品を回路基板上の所定位置に装着する電子部品実装方法において、
　部品高さ認識位置で検出された電子部品の装着方向高さに基づいて、吸着ノズルが装着スライダ内に導入されてから部品装着位置に回転移動するまでの間の装着スライダの下降量を、
吸着スライダに吸着されている電子部品
　
３−２．検討
　
（１）請求項１には、「吸着スライダに吸着されている電子部品」と記載があり、この記載によれば、吸着スライダは、電子部品を吸着する機能を有するものと認められる。
　その一方で、吸着スライダについては、本件明細書等の発明の詳細な説明（以下、「本件説明」という。）には、その段落【００１８】〜【００２０】に、吸着スライダ２２の記載が認められるものの、該吸着スライダ２２は、電子部品を吸着する機能を有するものとして記載されておらず、本件明細書等の記載全体をみると、請求項１に記載の上記記載は不明確といえ、請求項１に記載の発明は、明確とはいえない。
　また、請求項１の記載、それ自体は、明確としても、その場合、請求項１に記載の発明が本件説明に記載されたものといえないことは明らかである。なお、本件説明には、その段落【０００８】に、【課題を解決するための手段】として、上記発明が、一応、記載されているが、請求項１に記載の発明を、形式的に書き写したものと認められ、先の判断を左右するものではない。
　
（２）請求項１における「吸着スライダに吸着されている電子部品」との記載は、先に「（１）」で述べたように、不明確ではあるが、本件説明の、例えば、「小さい下降量で装着スライダ８を下降させると、図５に示したように小さい下降量で吸着ノズル１０は下降する。このときの吸着ノズル１０の先端は移動軌跡はＡ′となり、吸着保持した電子部品６の下面端の移動軌跡はＢ′となり、先に装着されている電子部品６ａとの間のクリアランスは充分な間隔に保たれる。」（段落【００２６】）等を参照すると、前記記載は、「吸着ノズルに吸着されている電子部品」と解せ、してみると、請求項１に記載の発明は、以下のとおりのものとなる。
　
　「装着ヘッドに搭載した複数の吸着ノズルを周回軌道上で間欠的に回転移動させて各吸着ノズルを部品吸着位置、部品高さ認識位置、部品装着位置に順次移動させ、部品吸着位置において部品供給部から電子部品を吸着し、部品高さ認識位置において吸着した電子部品の装着方向の高さが認識され、この高さ認識に基づいて電子部品を回路基板に装着するための吸着ノズルの下降ストロークが設定され、部品装着位置手前において、吸着ノズルを昇降動する装着スライダ内に吸着ノズルを導入し、この位置から部品装着位置に至る間に装着スライダを下降させて、吸着ノズルを回転移動させつつ下降させ、次いで吸着ノズルの回転移動を停止させた後も装着スライダの下降を継続させて前記下降ストロークの下死点まで吸着ノズルを下降させて吸着した電子部品を回路基板上の所定位置に装着する電子部品実装方法において、
　部品高さ認識位置で検出された電子部品の装着方向高さに基づいて、吸着ノズルが装着スライダ内に導入されてから部品装着位置に回転移動するまでの間の装着スライダの下降量を、吸着ノズルに吸着されている電子部品が前記回路基板上に先に装着されている隣り合う電子部品に接触しないような軌跡で、前記吸着ノズルを下降させるように変更することが可能なように構成された電子部品実装方法。」
　
　そこで、更に検討する。
　なお、請求項１における前段、即ち、「装着ヘッドに搭載した」から「装着する電子部品実装方法において、」に記載された電子部品実装方法を、以下、「本件前提方法」ということがある。
　
（２−１）請求項１に記載の発明は、電子部品実装方法に係るものであって、本件前提方法が、「部品高さ認識位置で検出された電子部品の装着方向高さに基づいて、吸着ノズルが装着スライダ内に導入されてから部品装着位置に回転移動するまでの間の装着スライダの下降量を、吸着ノズルに吸着されている電子部品が回路基板上に先に装着されている隣り合う電子部品に接触しないような軌跡で、前記吸着ノズルを下降させるように変更する」との手順を採ることが可能である、との事項を発明特定事項としているものと認める。
　そして、以上のことを整理すると、請求項１に記載の発明は、吸着ノズルを下降させて吸着ノズルに吸着した電子部品を回路基板上の所定位置に装着する電子部品実装方法において、必ずしも、吸着ノズルに吸着されている上記電子部品が回路基板上に先に装着されている隣り合う電子部品に接触しないように、吸着ノズルに吸着されている電子部品を回路基板上の所定位置に装着するとの手順を採ること、を発明特定事項としていないもので、該回路基板上に先に装着されている隣り合う電子部品に接触する手順を採ることを排除しない発明である。
　
（２−２）その一方で、本件説明には、以下の記載ａ及びｂが認められる。
　
ａ；「図９は、部品装着位置（９）において、吸着ノズル１０が吸着保持した電子部品６を回路基板５に装着する状態を示すもので、回路基板５に先に装着されている電子部品６ａの隣り合う位置に、電子部品６を装着する状態を示している。吸着ノズル１０は電子部品６を吸着して、部品装着位置（９）に向かって回転移動しながら装着のための下降動作を開始し、部品装着位置（９）で設定された下降ストロークの下死点まで下降して電子部品６を回路基板５に装着する。このとき、図示するように電子部品６を吸着したノズル先端の中心は、破線Ａで示す軌跡で下降する。また、電子部品６の下面端は、破線Ｂで示す軌跡で下降するので、先に装着されている電子部品６ａに接触することなく所定位置に装着される。
【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、図９に示した状態のように、先に装着されている電子部品６ａの背が高く、それに隣り合う至近位置に背の高い電子部品６を装着するとき、先に装着されている電子部品６ａと装着する電子部品６の下面端の移動軌跡Ｂとの間のクリアランスは非常に狭くなる。そのため、電子回路基板５に反りが生じていたり、吸着ノズル１０による電子部品６の吸着が中心位置から位置ずれしているような場合に、先に装着されている電子部品６ａとの接触が発生しやすくなる。接触が生じると、電子部品６ａを傾けたり、弾き飛ばしてしまう装着不良、あるいは吸着している電子部品６の脱落等から実装不良や回路基板の品質低下をまねく課題があった。
　また、先に装着されている電子部品６ａとのクリアランスが少ない状態では、部品装着位置（９）において吸着ノズル１０が下降して装着動作に入る以前に、ＸＹテーブル１４により回路基板５を所定位置に移動させる動作が完了していることが必要で、回路基板５の移動が完了していない状態では、図９に示すようなクリアランスがある状態が得られない場合があり、先に装着されている電子部品６ａに接触する可能性が増加する。これはＸＹテーブル１４の動作が完了するまで装着動作に待ちが生じる可能性が高いことを意味しており、この待ちの累積から電子部品実装の生産性を低下させてしまうことになる。
　本発明は上記従来技術の課題に鑑みて創案されたもので、その目的とするところは、実装密度の高い状態でも先に装着されている電子部品と干渉させることなく電子部品を装着することができる電子部品実装方法を提供することにある。」（段落【０００４】〜【０００７】）
　
ｂ；「【発明の効果】
　以上の説明の通り本発明によれば、先に装着されている高さのある電子部品の隣り合う位置に高さのある電子部品を装着するような場合に、接触させることなく安全に電子部品装着を行うことができる。また、装着できなかった電子部品を他の電子部品の装着が完了した後に行うリカバリー動作を実行する際にも装着された電子部品の間に装着する動作を安全に行うことができるようになる。また、先に装着されている電子部品とのクリアランスを大きくとれるので、回路基板の所定位置を部品装着位置の下方に位置決めするＸＹテーブルの動作が完了しない前に下降を開始しても接触する危険性は少なくなり、電子部品実装の自由度が向上し回路基板の位置決めのために待機する時間も少なくなるため、効率的な電子回路基板生産を行うことができる。」（段落【００３４】）
　
（２−３）本件説明には、記載ａによれば、本件説明において開示しようとする発明は、回路基板５に先に装着されている電子部品６ａの隣り合う位置に電子部品６を装着する電子部品実装方法においては、先に装着されている電子部品６ａとの接触が発生することがあり、接触が生じると実装不良や回路基板の品質低下をまねくとの課題があったとの認識の下、その目的は、実装密度の高い状態でも先に装着されている電子部品と干渉させることなく電子部品を装着することができる電子部品実装方法を提供することにあることが記載されていると認められ、更に、記載ｃによれば、上記発明は、先に装着されている電子部品の隣り合う位置に電子部品を装着するような場合に、接触させることなく安全に電子部品装着を行うことができることが、その効果として記載されている。
　してみると、本件説明には、吸着ノズルを下降させて吸着ノズルに吸着した電子部品を回路基板上の所定位置に装着する電子部品実装方法に係る発明としては、吸着ノズルに吸着されている電子部品が回路基板上に先に装着されている隣り合う電子部品に接触しない手順を有する発明が、開示しようとする発明として記載されているのであって、吸着ノズルに吸着されている電子部品が回路基板上に先に装着されている隣り合う電子部品に接触する手順を採ることを排除しない発明は記載されているとはいえない。
　
（２−４）してみると、請求項１における「吸着スライダに吸着されている電子部品」との記載を「吸着ノズルに吸着されている電子部品」と解しても、請求項１に記載の発明は、本件説明に記載されたものとはいえない。
　
（３）まとめ
　特許請求の範囲の記載は、特許を受けようとする発明が本件説明に記載したものであること、及び、特許を受けようとする発明が明確であることに適合するものとはいえないから、本件出願は、特許法第３６条第６項の規定に違反するものであって、拒絶理由Ａは、妥当である。
　
４．むすび
　拒絶理由Ａは、妥当である。
　よって、結論のとおり審決する。