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　特願２００４−１８７７６２号「光学部品および該光学部品を使用した照明燈」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　１月１２日出願公開、特開２００６−　１２５８８号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　
　本願は、平成１６年６月２５日の出願であって、平成１７年１２月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１８年２月３日に審判請求がなされたものである。そして、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１７年９月１５日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうち、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
「　【請求項１】
　透光性部材からなる中実柱状体の一端側に、頂部を前記中実柱状体の中心線に一致させて錐状凹部を形成し、一方、前記中実柱状体の他端側に、頂部を前記中実柱状体の中心線に一致させて、前記中実柱状体と一体に透光性部材からなる錘状凸部を形成すると共に、前記錘状凸部の頂部にその頂部側に開口する光源収容穴を形成し、前記光源収容穴に設置した光源からの光を前記錘状凸部の周面と前記錘状凹部の周面で反射して、前記中実柱状体の中心線と直交する全方位へ反射するように構成されていることを特徴とする光学部品。」
　
２．引用刊行物とその記載事項 
　 
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００１−１８５７６２号公報（以下「引用例１」という。）には、「裏面実装チップ型発光装置」に関し、図１〜７とともに次の事項が記載されている。
 　
（ア）「【請求項１】少なくとも上面に接続電極が形成された基板、
前記接続電極にボンディングされる発光素子チップ、
前記基板の前記上面において前記発光素子チップを包含するように形成されている樹脂モールド、および前記樹脂モールドの上面の中央に形成された窪みを備える、裏面実装チップ型発光装置。」（第２ページ第１欄第２〜８行）
 　 
（イ）「図１を参照して、この実施例の裏面実装チップ型発光装置（以下、単に「発光装置」という。）１０はチップ基板１２を含み、チップ基板１２には上面１２ａから側面を介して下面１２ｂまで連続する互いに絶縁された接続電極１４ａおよび１４ｂが形成されている。接続電極１４ａには、半導体発光素子（ＬＥＤチップ）１６が、たとえば銀ペーストなどでダイボンディングされる。」（第２ページ第２欄第２２〜２９行）
　
（ウ）「樹脂モールド２０は、ほぼ箱状に形成された下部樹脂モールド２２とほぼ円柱形状に形成された上部樹脂モールド２４とを含む。下部樹脂モールド２２は、エポキシ樹脂のような透明樹脂であり、ＬＥＤチップ１６を包含するようにチップ基板１２の上面１２ａに形成される。上部樹脂モールド２４は、同じく透明樹脂であり、下部樹脂モールド２２上に形成され、上部樹脂モールド２４の上面２４ａには窪み２６が形成される。窪み２６は、図１におけるII―II断面図である図２からよく分かるように、その断面が三角形状となる逆円錐形状に形成される。」（第２ページ第２欄第３３〜４３行）
 　 
（エ）「この発光装置１０では、ＬＥＤチップ１６から出力された光が、下部樹脂モールド２２を透過して、上部樹脂モールド２４の上面（反射面）２４ａに入射される。入射した光は反射面２４ａで全反射され、反射された光（反射光）は上部樹脂モールド２４から発光装置１０の側面方向に出力される。つまり、ＬＥＤチップ１６から出力された光が全反射し、反射光が側面方向に出力されるように、窪み２６の傾斜角θが決定される。したがって、均一な強度の光が、発光装置１０の側面方向に出力される。」（第２ページ第２欄第４４行〜第３ページ第３欄第３行）
　
（オ）「図５に示すその他の実施例の発光装置１０は、リフレクタ２６を有する下部樹脂モールド２２を形成した以外は、図１実施例と同じであるため、重複した説明は省略する。・・・図３（Ｃ）から分かるように、図１実施例の発光装置１０では、下部樹脂モールド２２の側面から出力される光の一部が回路基板４４に照射される。これを有効利用するため、図５に示すような発光装置１０が形成される。発光装置１０では、下部樹脂モールド２２は、液晶ポリマなどの非透光性樹脂２２ａを含み、非透光性樹脂２２ａのほぼ中央に貫通孔２２ｂが形成される。貫通孔２２ｂは、下面から上面に向かって拡径する載頭円錐形状の内周面２２ｃを有し、この内周面２２ｃにたとえば銅およびニッケルを用いたメッキ層２６が形成される。また、内周面２２ｃ内には、透光性樹脂２８が充填されている。つまり、ＬＥＤチップ１６から出力された光は、メッキ層（リフレクタ）２６で反射され、反射光は上部樹脂モールド２４の反射面２４ａに入射される。したがって、発光効率をさらに向上することができる。また、リフレクタ２６もまた、全反射する角度に傾斜させれば、さらに発光効率を向上することができる。」（第３ページ第３欄第４１行〜第４欄第１２行）
　
（カ）「なお、図１，図２，    図４および図５の実施例では、樹脂モールド２０を、下部樹脂モールド２２および上部樹脂モールド２４の２部材で構成するようにしたが、１部材の樹脂モールド２０で形成するようにしてもよい。この場合、樹脂モールド２０をほぼ円柱形状に形成し、その上面に窪み２６を設けるようにすればよい。」（第３ページ第４欄第２７〜３３行）
　　
　引用例１記載のものにおいて、上部樹脂モールド２４の上面２４ａに逆円錐形状に形成される窪み２６（上記記載事項（ウ））は、図２及び５の記載からみて、その頂部を上部樹脂モールド２４の中心線に一致させて形成されたものであると認められる。また、上部樹脂モールド２４の下に形成された下部樹脂モールド２４には、その中央に貫通孔２２ｂが形成される（上記記載事項（オ）及び図５）とともに、貫通孔２２ｂは下面から上面に向かって拡径する載頭円錐形状の内周面２２ｃを有し、この内周面２２ｃ内に透光性樹脂２８が充填される（上記記載事項（オ））ことから、完成品たる裏面実装チップ型発光装置においては、下部樹脂モールド２４の内周面２２ｃ内に載頭円錐形状の凸部が形成されるとともに、その中心線は上部樹脂モールド２４の中心線に一致しているものと認められる。
　　
　したがって、上記記載事項（ア）〜（カ）及び図１〜７の記載からみて、引用例１には、
　　
「透明樹脂からなる円柱形状の上部樹脂モールド２４の上面２４ａに、頂部を前記上部樹脂モールド２４の中心線に一致させて逆円錐形状の窪み２６を形成し、一方、前記上部樹脂モールド２４の下に形成された下部樹脂モールド２４の貫通孔２２ｂの内周面２２ｃ内に、中心線を前記上部樹脂モールド２４の中心線に一致させて、透光性樹脂２８からなる載頭円錐形状の凸部を形成すると共に、前記載頭円錐形状の凸部の頂部に包含したＬＥＤチップ１６からの光を前記内周面２２ｃに形成したメッキ層２６と前記窪み２６の周面で反射して、前記上部樹脂モールド２４の中心線と直交する全方位へ反射するように構成されている裏面実装チップ型発光装置。」
　　
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
 　 
　また、同じく、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である実願平３−８２３７８号（実開平５−２５７５１号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下「引用例２」という。）には、「発光ダイオード用光源キャップ」に関し、図１〜３とともに次の事項が記載されている。
 　
（キ）「【請求項１】  透光性材料からなる円筒体の下部に発光ダイオードが内嵌する嵌装溝を形成し、さらに上面に光放散溝を形成したことを特徴とする発光ダイオード用光源キャップ。」（第２ページ第１欄第２〜５行）
　
（ク）「発光ダイオードからの光は、図２に示すように透光性材料を透過して光放散溝に衝突し、側方へ反射して透過するか、該光放散溝を透過する。このため、光源キャップを発光ダイオードに嵌着することにより、前記光放散溝がプリズムの作用を生じて、発光ダイオードからの光が側方へ屈折し、周囲へ光が放射されることとなる。」（第３ページ第２５〜２９行）
　　
（ケ）「１は本考案に係る光源キャップであって、アクリル樹脂等の透孔性材料により
形成される。」（第４ページ第６〜７行）
　　
（コ）「この光源キャップ１の下部には円筒形嵌挿溝２が削成される。また光源キャップ１の下部周面は少し小径として嵌着用周面３を形成している。さらに光源キャップ１の上部には頂端から頂角が90°の円錐状光放散溝４が削成される。そして前記嵌挿溝２内に発光ダイオード６が嵌装されることにより、光源キャップ１と発光ダイオード６とで光源７が構成される。」（第４ページ第９〜１３行）
　　
（サ）「上述の実施例にあって、光放散溝４を円錐状としたが、截頭円錐形や、角錐等のように中心側へ傾斜する錐面を備えるもののほか、円弧状であっても良く、種々の形態の光放散溝４を提案し得る。」（第５ページ第１３〜１５行）
　　
３．対比
　　
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「透明樹脂」又は「透光性樹脂２８」、「円柱形状の上部樹脂モールド２４」、「上面２４ａ」、「逆円錐形状の窪み２６」、「載頭円錐形状の凸部」、「ＬＥＤチップ１６」、「裏面実装チップ型発光装置」は、それぞれ本願発明の「透光性部材」、「中実柱状体」、「一端側」、「錐状凹部（錘状凹部）」、「錘状凸部」、「光源」、「光学部品」に相当する。
　また、引用発明の「前記上部樹脂モールド２４の下に形成された下部樹脂モールド２４の貫通孔２２ｂの内周面２２ｃ内」は、上部樹脂モールド２４の下面側に配置されることからみて、本願発明の「前記中実柱状体の他端側」に相当し、引用発明の「（載頭円錐形状の凸部の）中心線を前記上部樹脂モールド２４の中心線に一致させて」は、実質的に本願発明の「（錘状凸部の）頂部を前記中実柱状体の中心線に一致させて」に相当する。
　さらに、引用発明の「頂部に包含した（ＬＥＤチップ１６）」は、「頂部に設置した（光源）」である限りにおいて、本願発明の「頂部にその頂部側に開口する光源収容穴を形成し、前記光源収容穴に設置した（光源）」と共通する。
　　
　そうすると、本願発明と引用発明とは、
　　
「透光性部材からなる中実柱状体の一端側に、頂部を前記中実柱状体の中心線に一致させて錐状凹部を形成し、一方、前記中実柱状体の他端側に、頂部を前記中実柱状体の中心線に一致させて、透光性部材からなる錘状凸部を形成すると共に、前記錘状凸部の頂部に設置した光源からの光を前記錘状凹部の周面で反射して、前記中実柱状体の中心線と直交する全方位へ反射するように構成されている光学部品。」
　　
 である点で一致し、以下の点で相違する。
 　 
［相違点１］
　本願発明では、中実柱状体と錘状凸部は「一体に」形成されるのに対して、引用発明では、上部樹脂モールド２４と載頭円錐形状の凸部は「一体に」形成されない点。
　　
［相違点２］
　本願発明では、錘状凸部の頂部に「その頂部側に開口する光源収容穴を形成し、光源収容穴に光源を設置」するのに対して、引用発明では、載頭円錐形状の凸部の頂部に「ＬＥＤチップ１６を包含」する点。
　
［相違点３］
　本願発明では、光源からの光を「錘状凸部の周面」で反射するのに対して、引用発明では、ＬＥＤチップ１６からの光を「内周面２２ｃに形成したメッキ層２６」で反射する点。
　　
４．相違点についての判断
　　
　次に、上記相違点について以下で検討する。
　　
［相違点１］について
　　
　引用例１の上記記載事項（カ）には、樹脂モールド２０を下部樹脂モールド２２と上部樹脂モールド２４の２部材で構成することに代えて１部材で形成することが記載されており、引用発明において、かかる記載に照らして、下部樹脂モールド２２と上部樹脂モールド２４を１部材の樹脂モールドとして形成するに当たり、共に透光性樹脂からなる上部樹脂モールド２４と載頭円錐形状の凸部を「一体に」形成することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　また、一般的に、光源からの光を側面方向へ指向させる光学部品において、光源を設置する部分を含む透光性樹脂からなる樹脂モールド全体を「一体に」形成することは、例えば、引用例２（上記記載事項（キ）〜（コ）、図１〜２参照）のほか、実願昭５５−２０７２３号（実開昭５６−１２３５７２号）のマイクロフィルム、実願平１−１２９８３２号（実開平３−６７４６３号）のマイクロフィルム、特開平９−１８０５８号公報などに記載されているとおり、従来周知の事項であり、かかる周知技術に照らせば、引用発明において、上部樹脂モールド２４と載頭円錐形状の凸部を「一体に」形成することは、当業者ならば容易に想到し得たことである。
　したがって、上記相違点１に係る本願発明の構成に格別の困難性はない。
　
［相違点２］について
　　
　上記相違点２に係る本願発明の構成は、実質的に、引用例２に記載（引用例２に記載の「光源キャップ１」、「円筒形嵌挿溝２」、「発光ダイオード６」は、それぞれ本願発明の「中実柱状体」、「光源収容穴」、「光源」に相当する。）されているから、引用発明において、載頭円錐形状の凸部の頂部に「ＬＥＤチップ１６を包含」する構成に代えて、当該頂部にＬＥＤチップ１６を収容する穴を形成するとともに、当該穴にＬＥＤ１６を設置するよう構成することは、引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。したがって、上記相違点２に係る本願発明の構成に格別の困難性はない。
　　
［相違点３］について
　　
　引用発明において、「内周面２２ｃに形成したメッキ層２６」は、「載頭円錐形状の凸部の周面」に形成されたものでもあるから、ＬＥＤチップ１６からの光を「内周面２２ｃに形成したメッキ層２６で反射する」とは、「載頭円錐形状の凸部の周面で反射する」ことと実質的に同一の技術的意義を有する。このことは、本願発明が光源からの光を「錘状凸部の周面」で反射させるにあたり、錘状凸部の周面に金属膜を蒸着させたり、金属箔を貼り付けたりする形態を包含している（段落【００１３】参照）ことに照らしても明らかである。したがって、引用発明は、ＬＥＤチップ１６からの光を「載頭円錐形状の凸部の周面」で反射するものであるから、上記相違点３については、引用発明と本願発明は実質的に同一である。
　さらに、引用発明は、引用例１の上記記載事項（オ）に示されるように全反射させることも示唆されており、この点からも、実質的に「載頭円錐形状の凸部の周面」で反射するものといえる。
　仮に本願発明が上記の反射層を有する形態を除外するものであるとしても、一般的に、光源からの光を側面方向へ指向させる光学部品において、光源からの光を反射する反射面を樹脂モールドの面そのもので構成するのか、金属膜や金属箔等の反射層で構成するのかは、反射面おける反射効率や加工性等に応じて当業者が適宜選択する設計的事項であるから（例えば、上記実願昭５５−２０７２３号（実開昭５６−１２３５７２号）のマイクロフィルムや引用例１の記載事項（エ）を参照。また、反射面を樹脂モールドの面で構成した例として、特開昭６１−１８７３８４号公報又は特開２００３−２８１９０９号公報を参照。）、引用発明において、メッキ層２６を省略して、ＬＥＤチップ１６からの光を反射する反射面を「載頭円錐形状の凸部の周面そのもの」で構成することは、当業者が容易に想到し得たことである。
  　
　そして、本願発明の奏する効果について検討しても、引用発明、引用例２に記載された事項及び周知技術から予測可能なものであり、格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明、引用例２に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明することができたものである。
 　 
５．むすび 
　
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。