【事件の表示】
　平成８年特許願第３５０２７０号「センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年７月１４日出願公開、特開平１０−１８５６４１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本件は、平成８年１２月２７日にされた特許出願につき、平成１７年７月２０日付けで拒絶査定（同年７月２６日発送）がされたところ、これに対し、同年８月２５日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同年９月２２日付けで手続補正がなされたものである。
　
２　平成１７年９月２２日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年９月２２日付けの手続補正を却下する。
　［理由］
　（１）補正の内容
　　平成１７年９月２２日付けの手続補正は、本件補正前の特許請求の範囲の記載
　
「【請求項１】　センサ素子支持基板と、その上にマウントされるセンサ素子支持基板側に開口部をもつ窪みを有するセンサ素子等からなるセンサにおいて、センサ素子支持基板の側面の切欠きにつながる溝が形成されており、その溝の上に窪みが閉空間とならないようにセンサ素子がマウントされていることを特徴とするセンサ。
　【請求項２】　センサ素子が電熱器を有することを特徴とする請求項１記載のセンサ。
　【請求項３】　センサ素子がフローセンサ又は温度センサ又はガスセンサ又は光源であることを特徴とする請求項１記載のセンサ。
　【請求項４】　センサ素子がマウントされる位置に、センサ素子支持基板の側面の切欠きにつながる溝が形成されているセンサ素子支持基板。
　【請求項５】　分割されて複数のセンサ素子支持基板となる基板体において、センサ素子支持基板の側面の切欠きにつながる溝となる凹部が複数のセンサ素子支持基板にわたって直線状に伸びるパターンをなすことを特徴とする基板体。」
　
を、補正後の
　
「【請求項１】　センサ素子支持基板と、その上にマウントされるセンサ素子支持基板側に開口部をもつ窪みを設け、かつ、ダイヤフラムを有するセンサ素子等からなるセンサにおいて、センサ素子支持基板は、その側面の切欠きにつながる直線状の溝が形成されており、その溝の上に窪みが閉空間とならないようにセンサ素子がマウントされていることを特徴とするセンサ。
　【請求項２】
　センサ素子が電熱器を有することを特徴とする請求項１記載のセンサ。
　【請求項３】
　センサ素子がフローセンサ又は温度センサ又はガスセンサ又は光源であることを特徴とする請求項１記載のセンサ。」 
　 
と補正する補正事項を含んでいる。
　
　上記補正事項は、補正前の請求項１の「センサ素子支持基板側に開口部をもつ窪みを有するセンサ素子等からなるセンサ」、「センサ素子支持基板の側面の切欠きにつながる溝が形成されており」という記載を「センサ素子支持基板側に開口部をもつ窪みを設け、かつ、ダイヤフラムを有するセンサ素子等からなるセンサ」「センサ素子支持基板は、その側面の切欠きにつながる直線状の溝が形成されており」とすることで「センサ」及び「溝」についてさらに限定するとともに、請求項４及び５を削除するものであるから、特許法１７条の２第４項１号及び２号の請求項の削除及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。 
　
　（２）引用例及び引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前の平成８年９月２７日に頒布された刊行物である特開平８−２４７８７３号公報（以下「引用例」という。）には、図面とともに次の記載がある。
　
　　　ア　「【発明の名称】圧力センサ」（【発明の名称】）
　
　　　イ　「【００１７】センサチップ１３は、圧力を受けるダイヤフラム１３ａが形成されており、そのダイヤフラム１３ａ部分には受けた圧力で歪むと抵抗値が変化するピエゾ抵抗特性を有する拡散抵抗が形成されており、それらをブリッジ接続した状態で電極端子が導出されている。上述のダイヤフラム１３ａは、センサチップ１３を形成しているシリコンを背面側から異方性エッチング処理などによりエッチング処理を行って薄膜状に形成したもので、ダイヤフラム１３ａの背面部には空間部Ａが形成された状態となる。【００１８】また、シリコン台座１２は、図２にも示すように、シリコン製のブロック状のもので、センサチップ１３に対応する大きさに形成されており、センサチップ１３のダイヤフラム１３ａ背面部の空間部Ａに対応する部分からカテーテル１１の基端部側に沿って溝部１２ａが形成されている。そして、センサチップ１３が陽極接合により接着されると、シリコン台座１２の溝部１２ａにより背圧孔１５が形成されるようになる。センサチップ１３の電極端子には、カテーテル１１内部に挿通されたフレキシブルプリント基板１６に形成された信号を取り出すための多数のリード線がそれぞれ電気的に接続されており、カテーテル１１の基端部から検出信号を得ることができるようになっている。【００１９】また、カテーテル１１の内部は、中空の状態とされており、背圧孔１５はカテーテル１１内部を介してその基端部側から大気圧に等しくなるように保持されるようになっている。これによって、センサチップ１３は、カテーテル１１の検出用窓１１ａから受ける圧力をダイヤフラム１３ａで受けると、空間部Ａ側が常に大気圧に開放されていることから、その圧力に応じた正確な検出信号を出力することができるようになる。」（段落【００１７】〜【００１９】）
　
　　　ウ　図面の図１には、台座１２の上にセンサチップ１３が描かれ、空間部Ａの開口部は台座側であることが描かれている。
　
　　　エ　図面の図２には、台座１２に形成された溝部１２ａが基端部側に沿って直線状であること、台座１２の基端部側の面に切欠きがあること、前記溝部１２ａと切欠きがつながっていることがそれぞれ描かれている。
　
　したがって、引用例１には、「台座１２と、その上に接着される台座側に開口部をもつ空間部Ａを形成し、かつダイヤフラム１３ａが形成されたセンサチップ１３等からなる圧力センサにおいて、台座は、その基端部側の面の切欠きにつながる直線状の溝部１２ａが形成されており、空間部Ａ側が常に大気圧に開放されている圧力センサ」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　（３）対比・判断
　
　　　ア　本願補正発明と引用発明との対比
　
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
　引用発明の「接着」、「空間部Ａを形成し」、「ダイヤフラム１３ａが形成された」、「センサチップ１３」、「基端部側の面」、「溝部１２ａ」は、本願補正発明の「マウント」、「窪みを設け」、「ダイヤフラムを有する」、「センサ素子」、「側面」、「溝」にそれぞれ相当する。
　
　引用発明の「台座１２」は「センサ素子支持部材」である点で、本願補正発明の「センサ素子支持基板」と共通している。
　
　引用発明の「圧力センサ」は、本願補正発明の「センサ」に相当する。
　
　引用発明の「空間部Ａ側が常に大気圧に開放されている」ことは、台座の溝部の上に空間部が閉空間とならないようにセンサチップが接着されていることであるから、「センサ素子支持部材の溝の上に窪みが閉空間とならないようにセンサ素子がマウントされている」点で、本願補正発明の「センサ素子支持基板の溝の上に窪みが閉空間とならないようにセンサ素子がマウントされている」ことと共通している。
　
　したがって、両者は、
　
　【一致点】
　「センサ素子支持部材と、その上にマウントされるセンサ素子支持基材側に開口部をもつ窪みを設け、かつ、ダイヤフラムを有するセンサ素子等からなるセンサにおいて、センサ素子支持基材は、その側面の切欠きにつながる直線状の溝が形成されており、その溝の上に窪みが閉空間とならないようにセンサ素子がマウントされているセンサ」である点で一致し、以下の点で相違している。
　
　【相違点】
　センサ素子支持部材に関して、本願補正発明では、センサ素子支持「基板」であるのに対して、引用発明では、台座１２である点。
　
　　　イ　判断
　
　以下、上記相違点について検討する。
　
　板状の部材でセンサ素子の支持することは周知の技術であり（例えば、特開昭６２−２４００２５号公報（長尺板状の基台２３）、特開平５−２２３６７６号公報（ホウケイ酸ガラス１）、特開平６−５０７８３号公報（ケーシング下方部２５）参照）、かかる周知の技術を引用発明に適用して、本願補正発明のごとく構成することは、当業者が容易になし得たものである。
　
　そして、本願補正発明の奏する効果も引用例の記載及び周知の技術から当業者が容易に予測し得る範囲内のものにすぎない。
　なお、審判請求人は、審判請求書の請求の理由において、「本願第１発明（当審注：「本願補正発明」）は、（ａ）ダイヤフラムを有するセンサ素子を備え、（ｂ）センサ素子支持基板は、その側面の切欠きにつながる直線状の溝が形成されており、（ｃ）流れをダイタフラムのセンサ素子支持基板側に積極的に当ててセンサの感度や応答速度を上げるという独自の効果を奏するものである」と主張している。しかしながら、本願明細書の請求項１には単にセンサと記載されているだけで、流れを測定するためのセンサであることが特定されていないので、前記主張は特許請求の範囲の記載に基づかない主張であり、採用することができない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　（４）補正却下の決定のむすび
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３　本願発明
　
　平成１７年９月２２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１７年６月１０日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「【請求項１】　センサ素子支持基板と、その上にマウントされるセンサ素子支持基板側に開口部をもつ窪みを有するセンサ素子等からなるセンサにおいて、センサ素子支持基板の側面の切欠きにつながる溝が形成されており、その溝の上に窪みが閉空間とならないようにセンサ素子がマウントされていることを特徴とするセンサ。」
　
４　引用例及び引用発明
　
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例には、図面とともに上記「２」の「（２）」において摘記した事項が記載されており、引用例には、同「（２）」において認定したとおりの引用発明が記載されているものと認められる。
　
５　対比・判断
　
　本願発明は、上記「２」において検討した本願補正発明の発明特定事項のうち、「センサ」及び「溝」についての限定を省いたものであり、本願補正発明が、引用発明及び周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６　むすび
　
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであり、他の請求項２〜５に係る発明について判断を示すまでもなく、本願は、拒絶をすべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。