【事件の表示】
　平成１１年特許願第１３４６６９号「研磨布のドレッシング治具」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月２８日出願公開、特開２０００−３２６２０５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
理　由
１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年５月１４日の出願であって、その請求項１ないし３に係る発明は、当審に提出された平成１９年１１月８日付けの手続補正書及び出願当初の図面の記載からみて、本願の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明は、次のとおりである。（以下「本願発明」という。）
「治具基体のドレッシング作用面に、半導体ウェーハ用研磨布の研磨作用面をドレッシングする多数個の焼結体が固着された研磨布のドレッシング治具において、
　上記治具基体はポリ塩化ビニル製であり、
　上記治具基体の内部には、セラミックス原料を焼き固めて作製された直径１〜３ｃｍの略球形の焼結体の一部が埋め込まれた研磨布のドレッシング治具。」
　
２　引用刊行物記載の発明
　これに対して、当審での平成１９年９月２６日付けの拒絶の理由に引用された、本願の出願の日前である平成３年９月４日に頒布された特開平３−２０２２７３号公報（以下、「引用例」という。）には、以下の発明が記載されている。
ア　公報第１頁左下欄第１６行〜右下欄第１行。
「本発明は、半導体ウェーハの表面研磨に利用される研磨布をシーズニングならびにドレッシングするための研磨布用加工工具に関し、特に、プレートの表面に対し複数個のセラミックス製ペレットが配設されてなる研磨布用加工工具に関するものである。」
イ　公報第２頁右上欄第２０行〜右下欄第５行。
「
１０
　回転保持体１１は、プレート１２を研磨布（図示せず）に対して小さな押圧力をもって接触せしめる機能を有し、かつ研磨布に対して接触せしめた状態でプレート１２を所定の速度で回転ないしは移動せしめる機能を有している。プレート１２は、通常、研磨布に上方から接触せしめられる。
　プレート１２の表面に取付けられたセラミックス製ペレット１３は、研磨面（すなわち研磨布に接触して研磨布を研削加工する表面）が１０μｍ〜８０μｍの表面粗さ（詳細には中心線平均粗さ；以下同様）を有している。ここで、セラミックス製ペレット１３の表面粗さが１０μｍ以上とされている根拠は、研磨布のシーズニングあるいはドレッシングに際して研磨布を十分な速度で研削加工できないことにある。これに対し、セラミックス製ペレット１３の表面粗さが８０μｍ以下とされている根拠は、研磨布のシーズニングあるいはドレッシングに際して研磨布を過度に研削加工し損傷してしまうことを防止することにある。」
ウ　公報第２頁右下欄第１４行〜第２０行。
「セラミックス材料（たとえばアルミナ系セラミックス材料あるいは炭化珪素系セラミックス材料など）を用いて周知の要領により直径が２０ｍｍ〜５０ｍｍのペレット（゛セラミックス製ペレット゛という）１３を作製する。したがって、セラミックス製ペレット１３は、研磨粒子としてアルミナ粒子あるいは炭化珪素粒子などを包有している。」
エ　公報第３頁左上欄第５行〜第８行。
「セラミックス製ペレット１３は、ホーニング加工ののち、プレート１２の表面に対し接着剤（たとえばエポキシ系接着剤）によって所定の要領で（たとえば等角度間隔を隔てて）複数個取付ける。」
オ　公報第３頁左下欄第１６行〜右下欄第２行。
「炭化珪素系セラミックス材料（ここでは自焼結炭化珪素）によって作製されたセラミックス製ペレットは、ホーニング加工によって研磨面の表面粗さが５０μｍ〜８０μｍとされ、直径が２０ｍｍとされたのち、３６０ｍｍの直径をもつプレートに対し接着剤（ここではエポキシ系接着剤）によって等角度間隔を隔てて３６個だけ取り付けられた。」
　アないしオの摘記事項を整理すると、引用例には、以下の発明が記載されていると認められる。（以下、「引用発明」という。）
「プレート１２の表面に、半導体ウェーハの表面研磨に利用される研磨布をドレッシングする３６個のセラミック製ペレット１３をエポキシ系接着剤によって取付けられた研磨布用加工工具において、
　プレート１２の表面には、炭化珪素系セラミック材料を自焼結炭化珪素で作製された直径が２０ｍｍのセラミック製ペレット１３が取付けられた研磨布用加工工具。」
　
３　対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「プレート１２」、「表面」、「研磨布用加工工具」は、それぞれ前者の「治具基体」、「ドレッシング作用面」、「ドレッシング治具」に相当する。
　後者は、研磨布のドレッシングを行うものであるので、ドレッシングする部位は、研磨布の研磨作用面であることは明らかである。
　後者の「３６個」は、「多数個」とも言い得るものである。
　後者の「セラミック製ペレット１３」は、自焼結炭化珪素で作成されているので、前者の「焼結体」に相当する。
　後者の「エポキシ系接着剤によって取付られる」ことは、「固着された」とも言い得るものである。
　後者の「炭化珪素系セラミック材料を自焼結炭化珪素で作製する」ことは、前者の「セラミック原料を焼き固めて作製する」ことに相当する。
　後者の「直径が２０ｍｍ」は、前者の「１〜３ｃｍ」に含まれるものである。
　後者の「セラミック製ペレット１３が取付けられた」ことは、「焼結体が固定された」という限りにおいて、前者の「焼結体の一部が埋め込まれた」ことに共通する。
　したがって、両者は以下の一致点及び相違点を有している。
＜一致点＞
「治具基体のドレッシング作用面に、半導体ウェーハ用研磨布の研磨作用面をドレッシングする多数個の焼結体が固着された研磨布のドレッシング治具において、
　上記治具基体には、セラミックス原料を焼き固めて作製された直径１〜３ｃｍの焼結体が固定された研磨布のドレッシング治具。」
＜相違点１＞
　治具基体に関し、本願発明では、「ポリ塩化ビニル製」であるとその材料を特定しているのに対し、引用発明では、治具基体に相当するプレート１２の材料が不明な点。
＜相違点２＞
　焼結体の治具基体への固定に関し、本願発明では、「治具基体の内部には、焼結体の一部が埋め込まれた」ものとしているのに対し、引用発明では、単に、「プレート１２の表面に、セラミック製ペレット１３をエポキシ系接着剤によって取付けられた」としているだけで、セラミック製ペレット１３がプレート１２の内部に一部が埋め込まれているかどうかは不明な点。
＜相違点３＞
　焼結体の形状に関し、本願発明では、「略球形」としているのに対し、引用発明では、焼結体に相当するセラミック製ペレットの形状について不明な点。
　
４　当審の判断
＜相違点１＞について
　ドレッシング用研磨体の基体としてポリ塩化ビニルを用いることは当審での平成１９年９月２６日付け拒絶理由でも引用されている特公平７−７５８２８号公報（第５欄第１８行〜第２９行には、「シーズニング材30における，平坦面を有する基体31としては，リン青銅，鉄，真鍮，ステンレス等の金属や合金，塩化ビニル,PMMA（ポリメタクリル酸メチル）等の高分子化合物や合成樹脂あるいはエンジニアリングプラスチック，アルミナ，フォルステライト等のセラミックス，強化ガラスにニッケルや銅あるいはステンレス等をメタルコートしたもの，さらにはこれらの複合材が用い得る。いずれの場合にも，後述の粒子が電着し得るものであること，もしくは電着し得るように処理されていることが必要である。この処理としては，金属蒸着，スパッタリング，イオンプレーティング，金属膜を形成し得る塗料による被膜の形成等が挙げられる。」と記載されている。）、特開昭６４−２８５８号公報（第２頁左下欄第１２行〜第２０行には、「研磨パッド用シーズニング材における、平坦面を有する基体としては、リン青銅、鉄、真鍮、ステンレス等の金属や合金、塩化ビニル、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）等の高分子化合物や合成樹脂あるいはエンジニアリングプラスチック、アルミナ、フォルステライト等のセラミックス、強化ガラスにニッケルや銅あるいはステンレス等をメタルコートしたもの、さらにはこれらの複合材が用い得る。」と記載されている。）、及び実願昭６１−１８０６４４号（実開昭６３−１７６０６１号）のマイクロフィルム（第４頁第１２行〜第１６行には、「回転ブラシ体のドレッサー本体１は、グラスファイバー製で５ｍｍ厚さの円盤状でその周縁に歯部が形成されている。このドレッサー本体１の上面及び／又は下面には塩化ビニル製の樹脂系基板２が取り付けられている。」と記載されている。）に記載されているように従来周知の事項であり、また、引用発明においてプレート１２にポリ塩化ビニルを用いることを阻害すべき特段の理由も特段存在しないことからすれば、引用発明においても、そのプレート１２をポリ塩化ビニル製とすることは、当業者が容易になし得たものである。
＜相違点２＞について
　ドレッシング治具において、硬質粒子を基体に埋め込むことは、例えば、特開平１０−１５８１９号公報（段落【０００５】及び図１には、硬質粒子である超砥粒２が基体である固着層３に埋め込まれていることが示されている。）、特開平１１−７７５３６号公報（段落【０００５】及び図１には、硬質粒子であるダイヤモンド砥粒３が、基体である合成樹脂層６に埋め込まれていることが示されている。）、及び特開平１０−１２８６５３号公報（図２には、硬質粒子である砥粒２６が基体である砥石２８に埋め込まれていることが示されている。）に示されるように周知の事項であるので、引用発明においても、硬質粒子であるセラミック製ペレット１３を、基体であるプレート１２に一部が埋め込まれるように取付けることは、当業者が容易になし得たものである。
＜相違点３＞について
　焼結体の形状を、特に「略球形」と限定しても、そのことによる特別な作用、ないし効果が格別見当たらないことから、この点は単なる設計的事項に過ぎないものである。
＜本願発明の作用・効果＞について 
　本願発明が奏する作用・効果は、引用発明及び従来周知の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
５　むすび
　したがって、本願発明は、引用発明、及び上記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願の請求項２ないし３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。