【事件の表示】
　平成　９年特許願第２３２１８３号「精密切削装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　３月１６日出願公開、特開平１１−　７４２２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成９年８月２８日の出願であって、平成１９年４月２０日付けで手続補正がなされ、平成１９年７月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同１９年８月３１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月１日付けで明細書を補正対象とする手続補正（以下、同手続補正を「本件補正」という。）がなされたものである。
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】半導体ウェーハ等の被加工物を保持し切削送り経路にＸ軸方向に移動可能に配設されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第一のブレードが装着される第一のスピンドルを含む第一の切削手段及び第二のブレードが装着される第二のスピンドルを含む第二の切削手段とを少なくとも含み、該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に配設されると共に、該Ｘ軸及び該Ｙ軸と直交するＺ軸方向にそれぞれが
独立して
　前記第一の切削手段と前記第二の切削手段とは、前記切削送り経路を跨いでＹ軸方向に配設された共通の割り出し送り経路に前記第一のブレードと前記第二のブレードとが対峙するように吊垂状態で
かつ前記第一のスピンドルと前記第二のスピンドルとが前記Ｙ軸方向に一直線上になるように
　前記割り出し送り経路は起立したガイド基盤の側面に設けられており、該ガイド基盤は、前記チャックテーブルの切削送りを妨げないように門型に形成されており、少なくとも、前記第一の切削手段と前記第二の切削手段の前記Ｙ軸方向の割り出し送りをガイドするガイドレールが配設されており、前記割り出し送り経路の所要位置にリニアスケールが配設され、前記第一の切削手段と前記第二の切削手段とのＹ軸方向の割り出し送りが前記リニアスケールの計測データによって制御される精密切削装置。
【請求項２】リニアスケールは一本であり、第一の切削手段と第二の切削手段とによって共用される請求項１に記載の精密切削装置。
【請求項３】第一のスピンドルと第二のスピンドルには、同種または異種のブレードが装着される請求項１または２に記載の精密切削装置。」
と、補正された。
　
（２）補正事項
　上記補正は、以下の事項からなる。
　
ア．補正事項１
　請求項１に記載された発明を特定する事項である「該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に配設されると共に、該Ｘ軸及び該Ｙ軸と直交するＺ軸方向にそれぞれが移動可能であり、」を、「該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に配設されると共に、該Ｘ軸及び該Ｙ軸と直交するＺ軸方向にそれぞれが
独立して
　
イ．補正事項２
　請求項１に記載された発明を特定する事項である「前記第一の切削手段と前記第二の切削手段とは、前記切削送り経路を跨いでＹ軸方向に配設された共通の割り出し送り経路に前記第一のブレードと前記第二のブレードとが対峙するように吊垂状態で配設されると共に、」を、「前記第一の切削手段と前記第二の切削手段とは、前記切削送り経路を跨いでＹ軸方向に配設された共通の割り出し送り経路に前記第一のブレードと前記第二のブレードとが対峙するように吊垂状態で
かつ前記第一のスピンドルと前記第二のスピンドルとが前記Ｙ軸方向に一直線上になるように
　
（３）補正の目的
　補正事項１は、第一のスピンドル及び第二のスピンドルがＺ軸方向に独立して移動可能である点を、補正事項２は、第一のスピンドルと第二のスピンドルとがＹ軸方向に一直線上になるように配設される点を、それぞれ特定したものである。
　これらの補正事項は、スピンドルの動き、及び、配置について限定するものであって、これは、平成１８年法律第５５号による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
（４）補正の適否について
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（４−１）引用例
○引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された実願昭５８−４９３０４号（実開昭５９−１５６７５３号）のマイクロフィルム（以下、「引用例１」という。）には、「ダイシングソウ」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
「制御信号によって水平面内の任意位置に移動したり任意角度回転するチヤツキングテーブル上に、圧電基板などのワークを載置固定し、制御信号によってワークに対し遠近あるいは水平面内に移動したりするカツトホイールで加工するダイシングソウにおいて、一つのワークに対し個々に制御、あるいは連動される二以上のカツトホイールを配設するか、一つのワークを一または複数のカットホイールが加工しているときのあきスペースに別のワークが位置していて別の一または複数のカツトホイールが加工を行っていることを特徴とするダイシングソウ。」（２．実用新案登録請求の範囲）
「本考案はＩＣに使用されるシリコンウエーハーや圧電基板等の切削や切断加工に好適なダイシングソウに関するものである。」（マイクロフィルム第１頁第１８〜２０行）
「本考案は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、圧電基板などの切り出しや切削などの加工が短時間にできるようにして生産性を向上することを目的とする。
　本考案はこのような目的を達成するため、制御信号によって水平面内の任意位置に移動したり任意角度回転するチヤツキングテーブル上に、圧電基板などのワークを載置固定し、制御信号によってワークに対し遠近あるいは水平面に移動したりするカツトホイールで加工するダイシングソウにおいて、一つのワークに対し個々に制御、あるいは連動される二以上のカツトホイールを配設するか、一つのワークを一または複数のカツトホイールが加工しているときのあきスペースに別のワークが位置していて別の一または複数のカツトホイールが加工を行なうようにした。」（マイクロフィルム第３頁第２〜１７行）
「第２図は本考案のダイシングソウの平面図、第３図は第２図の正面図である。このダイシングソウ１０は、圧電基板１２が載置されるテーブル１４を備える。このテーブルｌ４は図上上下方向（記号Ｘ方向）および、これと直交する左右方向（記号Ｙ方向）にカツトホイールが移動可能に設けられている。なお、このテーブル１４はさらに回転可能に設けられたものであってもよい。また、テーブル１４は、ワーク１２を粘着テープ１６にはり付けそれを真空吸着する様に設けられている。さらに、ダイシングソウ１０には互いに対向して配置されたカツトホイール１８ａ，１８ｂが設けられている。このカツトホイールｌ８ａ，１８ｂにはそれぞれスピンドル２０ａ，２０ｂの一端が固定されて、このカツトホイール１８ａ，１８ｂを支持している。また、スピンドル２０ａ，２０ｂの他端は各カツトホイール１８ａ，１８ｂに対して個々に設けられたモータ２２ａ，２２ｂの回転軸（図示省略）に連続されている。そして、カツトホイール１８ａ，１８ｂ、スピンドル２０ａ，２０ｂ、モータ２２ａ，２２ｂはテーブル１４に対して上下方向（符号Ｚ方向）さらに水平方向（符号Ｙ方向）に移動可能に設けられる。なお、本例の他、モータは一つのみとし、ギヤ，ベルト等の組合せにより２つのスピンドル２０ａ，２０ｂを同時に回転するようにすることもできる。
　従って、ワークｌ２を切削、切断加工するにはまず、ワーク１２をテーブル１４に載置して、チヤツキングし、次いで、２つのモータ２２ａ，２２ｂを駆動すると、カツトホイール１８ａ，１８ｂが各々回転する。カツトホイール１８ａ，１８ｂをそれぞれの役目に応じた量だけ下降させる。たとえばカツトホイール１８ａは溝形成専用、カツトホイール１８ｂは切断専用として、テーブル１４を上下（Ｘ方向）に動かすと、カツトホイール１８ａが当ったところは溝が形成され、カツトホイール１８ｂが当ったところは切断されることになる。つまり、ワーク１２に同時に溝加工と切断加工がほどこされることになる。また、カツトホイール１８ａとカツトホイール１８ｂとに同時に同じ作業をやらせてもよい。たとえばある時期には溝加工を二つの力ツトホイール１８ａ，１８ｂにやらせ、別の時期には切断加工をやらせる。一つのワーク１２に対し三以上のカツトホイールを用いて加工してもよい。このような考え方は以下の実施例にも適用できる。」（マイクロフィルム第３頁第２０行〜第６頁第５行）
　ここで、「カツトホイール１８ａ，１８ｂをそれぞれの役目に応じた量だけ下降させる。」点についてみると、これは、各カツトホイールが独立してＺ方向に移動することを示しているのは明らかである。
「第１図は圧電素子の斜視図、第２図ないし第５図は本考案のダイシングソウの実施例を示し、第２図は平面図、第３図は第２図の正面図、第４図および第５図は他の変形例を示す平面図である。」（マイクロフィルム第７頁第８〜１１行）
　
　以上によれば、引用例１には、
「ＩＣに使用されるシリコンウエーハーの切削や切断加工に好適なダイシングソウであって、シリコンウエーハーを保持しＸ方向に移動可能に配設されたチャッキングテーブルと、該チャッキングテーブルに保持された被加工物を切削する第一のカツトホイール１８ａが装着される第一のスピンドルと、第二のカツトホイール１８ｂが装着される第二のスピンドルと、該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該Ｘ方向に直交するＹ方向に配設されると共に、それぞれの役目に応じた量だけ各カツトホイールを独立してＺ方向に移動させ、たとえばカツトホイール１８ａは溝形成専用、カツトホイール１８ｂは切断専用として、カツトホイール１８ａが当ったところは溝が形成され、カツトホイール１８ｂが当ったところは切断されるダイシングソウ」
　との発明（以下、「引用例発明１」という。）が開示されていると認められる。
　
○引用例２
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された実願昭５３−１７０１１９号（実開昭５５−８５２５０号）のマイクロフィルム（以下、「引用例２」という。）には、「石材加工機」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
「主軸の移動レベルより上方の水平面内に配置される走行レール上を走行サドルが移動し、走行サドルの移動方向に直交する方向に走行サドル上をクロスサドルが移動し、走行サドルおよびクロスサドルの移動方向に直交する方向にクロスサドル上を刃物台が移動して、静止状態にある石材を加工することを特徴とする石材加工機。」（２．実用新案登録請求の範囲）
「この考案に係る石材加工機は、主軸の移動レベルより上方の水平面内に配置される走行レール上を走行サドルが移動し、走行サドルの移動方向に直交する方向に走行サドル上をクロスサドルが移動し、走行サドルおよびクロスサドルの移動方向に直交する方向にクロスサドル上を刃物台が移動して静止状態にある石材を加工するようにしたものである。
　以下、この考案の実施例を図面を参照して説明する。
　第１図ないし第５図は、この考案に係る石材加工機の一実施例を示す説明図である。石材１は工場床面に固定されている載置台２に載置され、静止されている。載置台２の両面には一対の架台３が立設され、両側の架台３にはそれぞれ相互に平行な走行レール４が前後方向に延設され、走行レール４の上面に形成されている走行面４Ａには、走行サドル５の左右両側部下端側に回転自在に取り付けられている走行車輪６が走行可能に載置されている。」（マイクロフィルム第２頁第１０行〜第３頁第９行）
「また、走行サドル５の中央部にはクロスレール部２４が備えられ、クロスレール部２４には、左右２基のクロスサドル２５が左右方向に摺動可能に連結されている。各クロスサドル２５は、走行サドル５の左右方向に軸支されている各左右送りねじ２６と螺合され、各左右送りねじ２６の走行サドル５側部に突出する端部にはスプロケット２７が固定され、スプロケット２７はチェーン２８を介して各左右送りモータ２９の出力軸に固定されているスプロケット３０と連結されている。
　すなわち、各左右送りモータ２９の駆動により、左右送りねじ２６の回転を介して、左右の各クロスサドル２５は相互に独立に、走行サドル５のクロスレール部２４に沿って、それぞれストロークＳ１、Ｓ２だけ左右方向に移動されるようになっている。ここで、各ストロークＳ１およびＳ２は中央部においてオーバーラップし、後述する左右２基のブレード３９により左右方向の広範囲に横たわる石材１の中央部をも切断可能となっている。
　また、各クロスサドル２５にはそれぞれ刃物台３１が上下方向に摺動可能に連結され、刃物台３１は連結チェーン３２により図示されないバランスウェイトと連結されるとともに、上下送りモータ３３によって駆動される図示されない上下送りねじと螺合されている。
　すなわち、上下送りモータ３３の駆動により、上下送りねじの回転を介して、左右２基の刃物台３１はそれぞれ左右のクロスサドル２５に沿つて相互に独立に上下方向に移動されるようになつている。
　さらに、各刃物台３１には主軸モータ３４が固定され、主軸モータ３４の出力軸に固定されているＶブーリ３５はＶベルト３６を介して、各刃物台３１に軸支されている主軸３７のＶブーリ３８と連結されている。各刃物台３１の主軸３７にはそれぞれブレード３９が固定されている。
　すなわち、主軸モータ３４の駆動により、主軸３７およびブレード３９が回転されるようになつている。」（マイクロフィルム第５頁第１０行〜第７頁第８行）
　そして、第２図の記載を参照すると、クロスレール部２４は、その側面にクロスサドル２５を支持するものであり、ブレード３９を固定した主軸３７は、クロスレール部２４，及び、クロスサドル２５よりも下側で、刃物台３１に吊り下げ状態で取り付けられていることが示されている。
　
　以上によれば、引用例２には、
「主軸３７およびブレード３９を備えた左右２基の刃物台３１が、それぞれ左右２基のクロスサドル２５に相互に独立に上下方向に移動可能に連結され、左右の各クロスサドル２５は相互に独立に、共通のクロスレール部２４に沿って左右方向に摺動可能に吊り下げ状態で連結され、各クロスサドル２５はクロスレール部２４の側面に取り付けられ、各クロスサドル２５はクロスレール部２４にガイドされて割り出し送りされる石材加工機。」
　との発明（以下、「引用例発明２」という。）が開示されていると認められる。
　
○引用例３
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された実願昭５４−６７７４０号（実開昭５５−１６９３２３号）のマイクロフィルム（以下、「引用例３」という。）には、「石材等の切削機構」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
「１．回転刃（６）をその回転方向が可動梁（４）の軸方向と直交する向きに設けた切削機（１）において、可動梁（４）の直下に該梁の前方から後方にかけて回転刃の回転方向と平行な親台車（１３）の移動レール（１４）を設けると共に、該移動レール（１４）の端部には親台車（１３）の上面と同じ高さの位置に子台車（２０）の移動レール（１８）を設けたことを特徴とした石材等の切削機構。」（２．実用新案登録請求の範囲）
「次に本案を図示の実施例に基いて詳記すれば、第１図は本案の一実施例を示す正面図であり、第２図は平面図である。第１図において切削機（１）は門構フレーム（２）と、その門柱（３）（３）間に横架した昇降可能な可動梁（４）、及び該可動梁（４）に沿って水平方向に移動可能な回転刃（６）を備えた複数個の摺動体（５）とから成っている。可動梁（４）は両端が門柱（３）（３）内に立設された縦螺杵（７）に螺合され、門構フレーム（２）上に設けたモータ（８）を介して縦螺杵（７）が回転されることにより門柱（３）（３）に沿って上下動する。摺動体（５）は第２図に示す如く夫々背面に設けたモータ（９）によって回転される回転子（１０）が可動梁（４）の軸方向に沿って架設した横螺杵（１１）に螺合され、該回転子（１０）が回転されることにより、摺動体（５）が可動梁（４）上を左右方向に移動できるようになつている。」（マイクロフィルム第３頁第９行〜第４頁第４行）
　
　以上によれば、引用例３には、
「移動レール（１４）上を切削方向に移動する親台車（１３）の移動経路上に、可動梁（４）に沿って水平方向に移動可能な回転刃（６）を備えた複数個の摺動体（５）を設け、門構フレーム（２）の門柱（３）（３）と可動梁（４）とが門型となっている切削機構。」
　との発明（以下、「引用例発明３」という。）が開示されていると認められる。
　
○引用例４
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平３−２５１０７２号公報（以下、「引用例４」という。）には、「直線駆動装置」に関して、図面とともに、以下のとおり記載されている。
「（１）磁場形成部材からの磁束を受けて可動子に推進力を作用せしめ、当該可動子に連結された被移動対象をベース上にて直線駆動せしめると共に、磁場形成部材が反推進力方向に移動自在とされた直線駆動装置であって、可動子が磁場形成部材を介さずにベースに直接支持されており、可動子の走行状態を検出する際の基準となる部材がベースに取り付けられていることを特徴とする直線駆動装置。」（特許請求の範囲）
「第１可動体１０ａの両端には可動子２０ａが、第２可動体１０ｂの両端には可動子２０ｂが夫々設けられている。可動子２０ａは、ヨーク２１ａ（又はヨーク２２ａ）に３相コイル２３ａが取り付けられた構造となっている。ヨーク２２ａの上部には、上記したローラ１２ａ（第２図参照）が取り付けられており、その下部には、可動子２０ａ、言い換えると、第１可動体ｌ０ａの走行位置を検出するためのリニアエンコーダ１３ａが取り付けられている。そして、リニアエンコーダ１３ａと対となったリニアスケール１３ｃは、ベースフレーム１上に固定部材５を介して取り付けられている。可動子２０ｂについても全く同様であるので説明は省略するが、リニアエンコーダ１３ｂについてはリニアスケール１３ｃが共用されている。」（公報第３頁右上欄第１１行〜左下欄第５行）
　
　以上によれば、引用例４には、
「２つの可動体の走行位置を検出するためのリニアエンコーダが、一つのリニアスケール１３ｃを共用している直線駆動装置。」
　との発明（以下、「引用例発明４」という。）が開示されていると認められる。
　
（４−２）対比
　そこで、本願補正発明１と引用例発明１とを比較すると、
本願補正発明１の「半導体ウェーハ等の精密切削装置」は、引用例発明１の「ＩＣに使用されるシリコンウエーハーの切削や切断加工に好適なダイシングソウ」と、ウェーハの切削装置である点において共通しており、本願補正発明１の「スピンドル」は、引用例発明１の「スピンドル」と共通しており、また、本願補正発明１の「チャックテーブル」は、引用例発明１の「チャッキングテーブル」に相当し、同様に、「ブレード」は、「カツトホイール」に相当している。
　さらに、本願補正発明１のチャックテーブルがＸ軸方向に移動可能である点は、引用例発明１のチャッキングテーブルがＸ方向に移動可能である点に相当し、本願補正発明１の２つのブレード・スピンドルがＹ軸方向に配設される点は、引用例発明１の２つのカツトホール・スピンドルが対向して配置される点に相当し、本願補正発明１の２つのスピンドルが「Ｚ軸方向にそれぞれ独立して移動可能であり、該Ｚ軸方向の移動によって切り込み深さが調整される」点は、ブレードとスピンドル、カツトホイールとスピンドルは一体的に上下動するものであるから、引用例発明１の「それぞれの役目に応じた量だけカツトホイールを独立してＺ方向に移動させ、たとえばカツトホイール１８ａは溝形成専用、カツトホイール１８ｂは切断専用として、カツトホイール１８ａが当ったところは溝が形成され、カツトホイール１８ｂが当ったところは切断される」点に相当している。
　
　以上の通りであるから、両者は、
＜一致点＞
「半導体ウェーハ等の被加工物を保持し切削送り経路にＸ軸方向に移動可能に配設されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第一のブレードが装着される第一のスピンドルを含む第一の切削手段及び第二のブレードが装着される第二のスピンドルを含む第二の切削手段とを少なくとも含み、該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に配設されると共に、該Ｘ軸及び該Ｙ軸と直交するＺ軸方向にそれぞれが独立して移動可能であり、該Ｚ軸方向の移動によって切り込み深さが調整される精密切削装置。」の点で一致し、以下の点で相違している。
　
＜相違点１＞
　本願補正発明１では第一のスピンドルと第二のスピンドルとがＹ軸方向に一直線上になるように配設されているのに対し、引用例発明１においては、各スピンドルが一直線上になるように配設されるとは記載されていない点。
　
＜相違点２＞
　本願補正発明１では第一の切削手段及び第二の切削手段が共通の割り出し送り経路に吊垂状態で配設されているのに対し、引用例発明１はそのようにされていない点。
　
＜相違点３＞
　本願補正発明１では切削送り経路を跨いで割り出し送り経路が配設されているのに対し、引用例発明１はそのようにされていない点。
　
＜相違点４＞
　本願補正発明１では第一の切削手段及び第二の切削手段がそれぞれに独立して配設されたボールスクリューによってＹ軸方向に割り出し送りされる構成を有しているのに対し、引用例発明１はそのようにされていない点。
　
＜相違点５＞
　本願補正発明１ではガイド基盤の側面に割り出し送り経路が設けられた構成を有しているのに対し、引用例発明１はそのようにされていない点。
　
＜相違点６＞
　本願補正発明１では門型に形成されたガイド基盤を有するのに対し、引用例発明１はそのようにされていない点。
　
＜相違点７＞
　本願補正発明１では第一の切削手段及び第二の切削手段の割り出し送りをガイドするガイドレールが配設された構成を有しているのに対し、引用例発明１はそのようにされていない点。
　
＜相違点８＞
　本願補正発明１では割り出し送り経路にリニアスケールが配設されその計測データによって第一の切削手段と第二の切削手段の割り出し送りが制御される構成を有しているのに対し、引用例発明１はそのようにされていない点。
　
（４−３）判断
○　相違点１について
　相違点１について検討するにあたり、始めに、本願補正発明１の「第一のスピンドルと第二のスピンドルとがＹ軸方向に一直線上になるように配設されている」点の意味するところについて検討する。
　第一のスピンドルと第二のスピンドルは、「Ｘ軸及び該Ｙ軸と直交するＺ軸方向にそれぞれが独立して移動可能」であるから、Ｚ軸方向の移動量が各スピンドルで異なり、各スピンドルの高さが異なる場合が生じるものである。そのような高さの異なる状態で「各スピンドルが一直線上になる」、つまり、各スピンドルの軸が一致するためには、各スピンドルがＹ−Ｚ平面上で回転、つまり、互いに傾いて対峙するほかない。そうでなければ、同一のＺ軸方向高さを維持したまま移動せざるを得なくなり、「独立して移動可能」である点との矛盾が生じてしまう。
　しかしながら、そのようにスピンドルが傾く構成は本願明細書には記載されておらず、また、半導体ウェーハの切削においてもそのような状態で切削することは、通常あり得ないものである。
　してみれば、本願補正発明１の「第一のスピンドルと第二のスピンドルとがＹ軸方向に一直線上になるように配設されている」ということの意味するのは、「第一のスピンドルと第二のスピンドルとがＹ軸方向を向いていて、Ｘ軸方向にずれることなく、Ｙ−Ｚ平面上をＺ軸方向に移動するように配設されている」であるものと理解するのが自然である。
　この観点で、引用例１の第２，３図に記載の実施例をみると、この実施例のものも、各スピンドルがＹ軸方向を向いていて、Ｘ軸方向にずれることなく、Ｙ−Ｚ平面上をＺ軸方向に独立して移動するものである。
　そうであるならば、本願補正発明１と引用例発明１に相違点１に係る実質的違いはなく、相違点１は単なる表現上の差異にすぎない。
　
　なお、請求人は、審判請求の理由において、相違点１に関し、「本願発明１（本願補正発明１）では第一のスピンドルと第二のスピンドルとがＹ軸方向に一直線上になるように配設されその関係が固定されているのに対し（構成要件Ｄ）、引用発明１では２本のスピンドルを一直線上に配置する例が記載されているものの、本質的に２本のスピンドルが一直線上にならない関係とすることも不可欠である。したがって、両発明は、スピンドルがＹ軸方向に一直線上となった状態で固定される構成か固定されない構成かという点において相違する。」と主張している。
　この点について、引用例１の記載をみると、引用例１には、第２，３図に記載の実施例として、上述の様に、Ｘ軸方向にずれることなくＺ軸方向に移動するものが、第４図に記載の実施例として各スピンドルを直交して配置したものが、第５図に記載の実施例として平列に配置したものが、それぞれ異なる実施例として記載されている。そして、これらの実施例は、それぞれ独立した態様で機能することが明らかである。
　してみれば、請求人の主張する、引用例発明１は、「本質的に２本のスピンドルが一直線上にならない関係とすることも不可欠である。」という点は採用することはできない。
　そして、同じく請求人の主張する、「したがって、両発明は、スピンドルがＹ軸方向に一直線上となった状態で固定される構成か固定されない構成かという点において相違する。」点は、前述のとおり、実質的な相違点ではない。
　
○　相違点２について
　第一の切削手段及び第二の切削手段が共通の割り出し送り経路に吊垂状態で配設される点は、引用例発明２に示されている。
　してみれば、相違点２に係る構成の違いは、引用例発明１に引用例発明２を適用したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　なお、相違点２は、引用例発明３にも示されている。
　
○　相違点３について
　切削送り経路を跨いで割り出し送り経路が配設される点は、引用例発明３に示されている。
　してみれば、相違点３に係る構成の違いは、引用例発明１に引用例発明３を適用したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
○　相違点４について
　第一の切削手段及び第二の切削手段がそれぞれに独立して配設されたボールスクリューによってＹ軸方向に割り出し送りされる点は、引用例発明２に示されている。
　してみれば、相違点４に係る構成の違いは、引用例発明１に引用例発明２を適用したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
○　相違点５について
　ガイド基盤の側面に割り出し送り経路が設けられる点は、引用例発明２に示されている。
　してみれば、相違点５に係る構成の違いは、引用例発明１に引用例発明２を適用したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
○　相違点６について
　門型に形成されたガイド基盤は、引用例発明３に示されている。
　してみれば、相違点６に係る構成の違いは、引用例発明１に引用例発明３を適用したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
○　相違点７について
　第一の切削手段及び第二の切削手段の割り出し送りをガイドするガイドレールが配設された点は、引用例発明２に示されている。
　してみれば、相違点７に係る構成の違いは、引用例発明１に引用例発明２を適用したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
○　相違点８について
　割り出し送り経路にリニアスケールが配設されその計測データによって第一の切削手段と第二の切削手段の割り出し送りが制御される点は、引用例発明４に示されている。
　してみれば、相違点８に係る構成の違いは、引用例発明１に引用例発明４を適用したにすぎないものであり、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　そして、本願補正発明１の奏する効果も、引用例発明１〜４から予測しうる範囲のものであり、格別のものは見いだせない。
　
　以上のとおりであるから、本願補正発明１は、引用例発明１〜４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するので、改正前特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成１９年４月２０日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１ないし３に係る発明（以下、「本願発明１」ないし「本願発明３」という。）は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】半導体ウェーハ等の被加工物を保持し切削送り経路にＸ軸方向に移動可能に配設されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する第一のブレードが装着される第一のスピンドルを
含む第一の切削手段及び第二のブレードが装着される第二のスピンドルを含む第二の切削手段とを少なくとも含み、該第一のスピンドルと該第二のスピンドルとは、該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に配設されると共に、該Ｘ軸及
び該Ｙ軸と直交するＺ軸方向にそれぞれが移動可能であり、該Ｚ軸方向の移
動によって切り込み深さが調整される精密切削装置であって、
　前記第一の切削手段と前記第二の切削手段とは、前記切削送り経路を跨いでＹ軸方向に配設された共通の割り出し送り経路に前記第一のブレードと前記第二のブレードとが対峙するように吊垂状態で配設されると共に、第一の切削手段と第二の切削手段とに独立して配設されたボールスクリューによってスピンドルの軸心方向である前記Ｙ軸方向に割り出し送りされ、
　前記割り出し送り経路は起立したガイド基盤の側面に設けられており、該ガイド基盤は、前記チャックテーブルの切削送りを妨げないように門型に形
成されており、少なくとも、前記第一の切削手段と前記第二の切削手段の前記Ｙ軸方向の割り出し送りをガイドするガイドレールが配設されており、前記割り出し送り経路の所要位置にリニアスケールが配設され、前記第一の切削手段と前記第二の切削手段とのＹ軸方向の割り出し送りが前記リニアスケールの計測データによって制御される精密切削装置。
【請求項２】リニアスケールは一本であり、第一の切削手段と第二の切削手段とによって共用される請求項１に記載の精密切削装置。
【請求項３】第一のスピンドルと第二のスピンドルには、同種または異種のブレードが装着される請求項１または２に記載の精密切削装置。」
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は、前記第２．に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明１は、前記第２．で検討した本願補正発明１から、前記第２．（２）に記載した補正事項ア、イの構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明１の構成を全て含み、さらに他の構成を付加したものに相当する本願補正発明１が、前記第２．（４）、（５）に記載したとおり、引用例発明１〜４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も、同様の理由により、引用例発明１〜４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例発明１〜４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項についてみるまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。