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　特願２００１−　２９６１６「電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　８月１６日出願公開、特開２００２−２３２１９７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　 
　本願は、平成１３年２月６日の出願であって、本願の請求項１、２に係る発明（以下、請求項１に係る発明を「本願発明」という。）は、平成１９年４月２４日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される、次のとおりのものと認める。 
　 
　「【請求項１】　フレキシブル基板保持具の粘着層に剥離自在に粘着させ、当該フレキシブル基板上に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、  
　前記フレキシブル基板保持具は、 
　ガラスエポキシ樹脂、フェノール紙、およびセラミックを含む材料グループから選択される耐熱性材質にて、０．１ｍｍから４ｍｍの範囲で選ばれる厚さを有する平板状に形成された主平面を有する基材板と、  
　前記主平面上に粘着される、粘着性材によって所定の厚みおよび前記フレキシブル基板の形状より大きな形状に形成されて、前記フレキシブル基板の全面に粘着する粘着層とを備え、前記基材板の主平面において、前記粘着層の外側に位置規制穴が設けられており、  
　前記位置規制穴に基づいて、前記フレキシブル基板の前記フレキシブル基板保持具上の位置を決定するステップと、 
　前記位置が決定されたフレキシブル基板を前記粘着層を介して前記基材板に密着固定させて、当該フレキシブル基板の表面から突出するものが無い状態で、所定の平面度で当該基材板と一体化させるステップと、  
　基板の搬送系を備えたクリーム半田塗布装置に、前記フレキシブル基板が一体化された基材板を供給して、前記位置規制穴で粗位置決めを行い、当該フレキシブル基板上のマークを認識して位置合わせし、当該フレキシブル基板上にクリーム半田を塗布するステップと、  
　基板の搬送系を備えた部品装着装置に、前記クリーム半田が塗布されたフレキシブル基板が一体化された基材板を供給して、前記位置規制穴で粗位置決めを行い、当該フレキシブル基板上のマークを認識して位置合わせし、当該クリーム半田上に電子部品を装着するステップと、  
　基板の搬送系を備えたリフロー装置に、前記塗布されたクリーム半田上に電子部品が装着されたフレキシブル基板が一体化された基材板を供給して、当該クリーム半田を溶解させて再凝固させるステップとを備え、  
　再凝固させたクリーム半田によって、電子部品がフレキシブル基板に実装されることを特徴とする電子部品実装方法。  
　　【請求項２】　フレキシブル基板保持具の粘着層に剥離自在に粘着させ、当該フレキシブル基板上に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、  
前記フレキシブル基板保持具は、  
　ガラスエポキシ樹脂、フェノール紙、およびセラミックを含む材料グループから選択される耐熱性材質にて、０．１ｍｍから４ｍｍの範囲で選ばれる厚さを有する平板状に形成された主平面を有する基材板と、  
　前記主平面上に粘着される、粘着性材によって所定の厚みおよび前記フレキシブル基板の形状より大きな形状に形成されて、前記フレキシブル基板の全面に粘着する粘着層とを備え、前記基材板の主平面において、前記粘着層の外側に位置規制穴が設けられており、  
　前記位置規制穴に基づいて、前記フレキシブル基板の前記フレキシブル基板保持具上の位置を決定する位置決め手段と、  
　前記位置が決定されたフレキシブル基板を前記粘着層を介して前記基材板に密着固定させて、当該フレキシブル基板の表面から突出するものが無い状態で、所定の平面度で当該基材板と一体化させる貼り付け手段と、  
　基板の搬送系を備えたクリーム半田塗布装置に、前記フレキシブル基板が一体化された基材板を供給して、前記位置規制穴で粗位置決めを行い、当該フレキシブル基板上のマークを認識して位置合わせし、当該フレキシブル基板上にクリーム半田を塗布する塗布手段と、  
　基板の搬送系を備えた部品装着装置に、前記クリーム半田が塗布されたフレキシブル基板が一体化された基材板を供給して、前記位置規制穴で粗位置決めを行い、当該フレキシブル基板上のマークを認識して位置合わせし、当該クリーム半田上に電子部品を装着する装着手段と、  
　基板の搬送系を備えたリフロー装置に、前記塗布されたクリーム半田上に電子部品が装着されたフレキシブル基板が一体化された基材板を供給して、当該クリーム半田を溶解させて再凝固させる再凝固手段とを備え、  
　再凝固させたクリーム半田によって、電子部品がフレキシブル基板に実装されることを特徴とする電子部品実装装置。」  
　 
２．引用刊行物とその記載事項 
　 
　これに対して、当審が平成１９年３月６日付けの拒絶理由通知で引用した、本願出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平７−２２７９５号公報（以下「引用例」という。）には、「薄型基板用固定治具」に関して、図１とともに次の事項が記載されている。  
　 
（Ａ）「【０００１】  
【産業上の利用分野】本発明は薄型基板への電子部品の装着工程において使用する該基板の固定用治具に関するものである。  
【０００２】  
【従来の技術】近年、エレクトロニクス分野においてポリイミドフィルムと回路用導体を積層したフレキシブルプリント基板（以降ＦＰＣ基板と称す）が使用されている。ＦＰＣ基板への電子部品（例えば、ＬＳＩ、コンデンサー、抵抗、インダクター、フィルター）の装着工程は、クリームハンダ印刷工程、電子部品マウント工程、リフローハンダ工程、カッティング工程から構成されており、上記工程を通して、ＦＰＣ基板を平坦化して固定し、各工程内および各工程間を搬送するために、従来より、金属製平板上へ該プリント基板を耐熱性テープで貼りつけて固定することにより対応していた。」  
　 
（Ｂ）「【０００４】  
【課題を解決するための手段】本発明者らは、・・・粘着性を有するシリコーンゴム層によりＦＰＣ基板を固定すればよいことを見出して本発明に至った。すなわち本発明の要旨は、平板上に粘着性シリコーンゴム層を設けてなることを特徴とする薄型基板用固定治具、にある。・・・  
【０００５】本発明の薄型基板用固定治具に用いられる平板としては、金属平板、プラスチック平板、セラミック平板などがある。・・・  
【０００６】この平板上に設ける粘着性シリコーンゴム層の粘着力は１０ｇ／２５ｍｍ〜１０００ｇ／２５ｍｍとすることが好ましい・・・、粘着性シリコーンゴム層は薄型基板全面にわたるように設けておくことが望ましい。このようにすれば、薄型基板の固定の際の位置決めと着脱が容易になって自動化できるようになるし、該基板の平坦性を保持することもできる。」  
　 
（Ｃ）「【００２０】得られた薄型基板用固定治具を使用して、銅製の回路パターンの形成されたポリイミド製ＦＰＣ基板を粘着性シリコーンゴム層の上に固定、平坦化し、クリームハンダをスクリーン印刷した後に電子部品を装着し、熱風乾燥炉を使用して、１５０℃、６０秒、次に２００℃、６０秒の条件でハンダリフローを行った。ついで室温まで放冷し、ＦＰＣ基板を固定治具より引きはがして電子部品の装着されたＦＰＣ基板の完成品を得た。・・・」  
　 
（Ｄ）「【００２５】・・・図１は、本発明の一実施例を示す斜視図である。図１において、粘着性シリコーンゴム層１はＳＵＳ製金属平板２上に膜厚５００μｍで均一にコーティングされている。薄型基板３は粘着性シリコーンゴム層１の粘着力によってＳＵＳ製金属平板２に平坦化して固定される。」  
　 
（Ｅ）図１には、表面から突出するものが無い状態で平坦化された薄型基板（フレキシブル基板）３が、粘着性シリコーンゴム層１の上から平板２に固定されていることと、該粘着性シリコーンゴム層１が薄型基板３の形状より大きな形状に形成されていることが記載されている。 
　 
　上記記載事項（Ａ）〜（Ｅ）と、併せて図１を参照すれば、引用例の薄型基板用固定治具は、平板２上に粘着性シリコーンゴム層１を設けてなり、薄型基板（フレキシブルプリント基板）３を該固定治具の粘着性シリコーンゴム層１に剥離自在に粘着させた後、当該薄型基板３上に電子部品を実装するようにして用いられるものであって、前記固定治具は、セラミックを含む材料グループから選択される耐熱性材質にて、平板状に形成された上表面を有する平板２と、前記上表面上に粘着される、粘着性シリコーンゴムによって所定の厚みおよび前記薄型基板３の形状より大きな形状に形成されて、前記薄型基板３の全面に粘着する粘着層とを備えているものと認められる。また、記載事項（Ｂ）の【０００６】に、「このようにすれば、薄型基板の固定の際の位置決めと着脱が容易になって・・・」と記載されているように、前記薄型基板３は、前記固定治具への粘着に当たり位置決めされてから、即ちその粘着位置が何らかの手段で決定されてから取り付けられているものと認められる。  
　 
　そして、電子部品を実装するに当たり、前記固定治具に対する薄型基板３の粘着位置がまず最初に決定されていなければならないことは当然であるから、このような薄型基板用固定治具を用いた電子部品実装方法は、まず薄型基板３の薄型基板用固定治具上の位置を何らかの手段で決定し、位置が決定された薄型基板３を前記粘着性シリコーンゴム層１を介して前記平板２に密着固定させ、当該薄型基板３の表面から突出するものが無い状態で、所定の平面度で当該平板２と一体化させた後、記載事項（Ｃ）のように、当該薄型基板３上にクリームハンダを塗布（スクリーン印刷による塗布）した後に当該クリームハンダ上に電子部品を装着し、ハンダリフローを行ってクリームハンダを溶解させた後に室温まで放冷してクリームハンダを再凝固させ、電子部品を薄型基板３に実装しているものと認められる。そして、この場合、クリームハンダの塗布が基板の搬送系を備えたクリームハンダ塗布装置（スクリーン印刷装置）によって行われること、当該クリームハンダ上への電子部品の装着が基板の搬送系を備えた部品装着装置によって行われること、ハンダリフローが基板の搬送系を備えたリフロー装置によって行われることは、それぞれ当業者において自明である。 
　 
　よって、前記固定治具を用いた電子部品実装方法は、  
　前記薄型基板３の前記薄型基板用固定治具上の位置を決定するステップと、 
　前記位置が決定された薄型基板３を前記粘着性シリコーンゴム層１を介して前記平板２に密着固定させて、当該薄型基板３の表面から突出するものが無い状態で、所定の平面度で当該平板２と一体化させるステップと、 
　基板の搬送系を備えたクリームハンダ塗布装置に、前記薄型基板３が一体化された平板２を供給して、当該薄型基板３上にクリームハンダを塗布するステップと、  
　基板の搬送系を備えた部品装着装置に、前記クリームハンダが塗布された薄型基板３が一体化された平板２を供給して、当該クリームハンダ上に電子部品を装着するステップと、  
　基板の搬送系を備えたリフロー装置に、前記塗布されたクリームハンダ上に電子部品が装着された薄型基板３が一体化された平板２を供給して、当該クリームハンダを溶解させて再凝固させるステップと、を備えるものと認められる。  
　 
　したがって、上記記載事項（Ａ）〜（Ｅ）及び図１の記載を総合すると、引用例には、 
　 
　「薄型基板用固定治具の粘着性シリコーンゴム層１に剥離自在に粘着させ、当該薄型基板３上に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、 
　前記薄型基板用固定治具は、 
　セラミックを含む材料グループから選択される耐熱性材質にて、平板状に形成された上表面を有する平板２と、 
　前記上表面上に粘着される、粘着性シリコーンゴムによって所定の厚みおよび前記薄型基板３の形状より大きな形状に形成されて、前記薄型基板３の全面に粘着する粘着性シリコーンゴム層１とを備え、 
　前記薄型基板３の前記薄型基板用固定治具上の位置を決定するステップと、  
　前記位置が決定された薄型基板３を前記粘着性シリコーンゴム層１を介して前記平板２に密着固定させて、当該薄型基板３の表面から突出するものが無い状態で、所定の平面度で当該平板２と一体化させるステップと、  
　基板の搬送系を備えたクリームハンダ塗布装置に、前記薄型基板３が一体化された平板２を供給して、当該薄型基板３上にクリームハンダを塗布するステップと、  
　基板の搬送系を備えた部品装着装置に、前記クリームハンダが塗布された薄型基板３が一体化された平板２を供給して、当該クリームハンダ上に電子部品を装着するステップと、  
　基板の搬送系を備えたリフロー装置に、前記塗布されたクリームハンダ上に電子部品が装着された薄型基板３が一体化された平板２を供給して、当該クリームハンダを溶解させて再凝固させるステップとを備え、  
　再凝固させたクリームハンダによって、電子部品が薄型基板３に実装される電子部品実装方法。」 
　 
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。  
　 
３．対比 
　 
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「薄型基板用固定治具」は本願発明の「フレキシブル基板保持具」に相当し、以下同様に「粘着性シリコーンゴム層１」は「粘着層」に、「薄型基板３」は「フレキシブル基板」に、「上表面」は「主平面」に、「平板２」は「基材板」に、「粘着性シリコーンゴム」は「粘着性材」に、「クリームハンダ」は「クリーム半田」に、それぞれ相当しているから、本願発明と引用発明とは、  
　 
「フレキシブル基板保持具の粘着層に剥離自在に粘着させ、当該フレキシブル基板上に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、  
　前記フレキシブル基板保持具は、  
　セラミックを含む材料グループから選択される耐熱性材質にて、平板状に形成された主平面を有する基材板と、  
　前記主平面上に粘着される、粘着性材によって所定の厚みおよび前記フレキシブル基板の形状より大きな形状に形成されて、前記フレキシブル基板の全面に粘着する粘着層とを備え、  
　前記フレキシブル基板の前記フレキシブル基板保持具上の位置を決定するステップと、  
　前記位置が決定されたフレキシブル基板を前記粘着層を介して前記基材板に密着固定させて、当該フレキシブル基板の表面から突出するものが無い状態で、所定の平面度で当該基材板と一体化させるステップと、  
　基板の搬送系を備えたクリーム半田塗布装置に、前記フレキシブル基板が一体化された基材板を供給して、当該フレキシブル基板上にクリーム半田を塗布するステップと、  
　基板の搬送系を備えた部品装着装置に、前記クリーム半田が塗布されたフレキシブル基板が一体化された基材板を供給して、当該クレーム半田上に電子部品を装着するステップと、  
　基板の搬送系を備えたリフロー装置に、前記塗布されたクリーム半田上に電子部品が装着されたフレキシブル基板が一体化された基材板を供給して、当該クリーム半田を溶解させて再凝固させるステップとを備え、  
　再凝固させたクリーム半田によって、電子部品がフレキシブル基板に実装される電子部品実装方法。」  
　 
である点で一致し、以下の点で相違する。 
　 
［相違点１］  
　本願発明の基材板は、０．１ｍｍから４ｍｍの範囲で選ばれる厚さを有するものであるのに対し、引用発明の平板２は、どのような厚さを有するものであるのか明らかではない点。 
　 
［相違点２］ 
　本願発明では、基材板主平面の粘着層の外側に位置規制穴が設けられており、フレキシブル基板のフレキシブル基板保持具上の位置が、該位置規制穴に基づいて決定されてからフレキシブル基板が取り付けられるのに対し、引用発明では、薄型基板３の薄型基板用固定治具上の粘着位置が、予め何らかの手段によって決定されてから薄型基板３が取り付けられるようになってはいるものの、その決定が平板２上表面の粘着性シリコーンゴム層１の外側に設けられた位置規制穴に基づいて行われるものではない点。  
　 
［相違点３］ 
　本願発明では、フレキシブル基板上にクリーム半田を塗布するステップ及びクリーム半田上に電子部品を装着するステップにおいて、基材板に設けられた位置規制穴で粗位置決めを行い、当該フレキシブル基板上のマークを認識して位置合わせを行うのに対して、引用発明では、薄型基板３上にクリームハンダを塗布するステップ及びクリームハンダ上に電子部品を装着するステップにおける、薄型基板３の位置決めをどのように行うのかが明らかではない点。 
　 
４．当審の判断 
　 
　次に、上記相違点について以下で検討する。 
　 
（１）［相違点１］について 
　 
　引用発明のように、フレキシブル基板を基材板の粘着層に剥離自在に粘着させ、当該フレキシブル基板上に電子部品を実装するものにおいて、基材板の厚さをどの程度とするかは、基材板の材質や剛性等を考慮して、当業者が適宜選択しうる設計事項であるとともに、その厚さを０．１ｍｍから４ｍｍの範囲とすることは、当業者が一般的に採用する厚さの範囲の選択（例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開平２−１２８５００号公報における支持板の厚さは０．１ｍｍから２ｍｍの範囲である。）といえる。しかも、本願発明について、特に上記範囲を選択した点には格別な臨界的意義が認められない。 
　したがって、引用発明において、基材板である平板２の厚さを、０．１ｍｍから４ｍｍの範囲とすることは当業者が適宜なし得たものである。 
　 
（２）［相違点２］について 
　 
　フレキシブル基板を取り付けて搬送する基材板の取付部外側に位置規制穴を設け、フレキシブル基板を取り付ける際の基材板上の位置を、該位置規制穴に基づいて決定してからフレキシブル基板を取り付けるようにすることは、例えば、原査定の備考において記載された特開平３−３２５４４号公報（第３頁右下欄３〜１８行及び第１図には、基材板であるパレット２に孔部５、６が設けられ、孔部６とこれに挿着したピン１６により、治具装置３に対してパレット２が位置決めされるとともに、孔部５とこれに挿着したピン２０により、パレット２に基板１を取り付ける際の基板１の位置が決定されることが記載されている。）、又は、特開平５−２９７８９号公報（段落【００１１】【００１５】及び図１には、基材板であるキャリアテープ１０に位置決め用の貫通孔１２が設けられており、キャリアテープ１０上のホールド体２とリードピン３を該貫通孔１２を基準に位置決めしてから、ホールド体２に回路基板４を嵌込み固定することが記載されている。）にみられるように、従来周知の技術である。 
　 
　してみれば、引用発明において、薄型基板３を取り付ける平板２の粘着性シリコーンゴム層１の外側に位置規制穴を設け、薄型基板３を取り付ける際の薄型基板用固定治具上の位置を、該位置規制穴に基づいて決定してから該薄型基板３を取り付けるようにすることは、引用発明に上記周知技術を適用することにより、当業者が容易に想到し得たものである。  
　 
（３）［相違点３］について 
　 
　一般的に、電子部品実装方法における、フレキシブル基板上にクリーム半田を塗布するステップ、及びクリーム半田上に電子部品を装着するステップの各々において、クリーム半田塗布装置及び部品装着装置に対して、フレキシブル基板を支持する基材板の粗位置決め及びフレキシブル基板の位置決めを行うことは、それぞれ従来周知の技術（例えば、基材板の粗位置決めについて、上記特開平３−３２５４４号公報、又は特開平６−１１２６９６号公報の段落【００５４】、図１、１４、１５を、フレキシブル基板の位置決めについて、特開平４−３４２１９６号公報の段落【０００３】をそれぞれ参照。）である。 
　 
　また、フレキシブル基板の位置決めを行うに当たり、当該フレキシブル基板上のマークを認識して位置合わせを行うこと、及び、フレキシブル基板を支持する基材板の粗位置決めとフレキシブル基板の位置決めを組み合わせることも、従来周知の技術（例えば、基板上のマークの認識による位置決めについて、特公昭５３−３２４９２号公報又は上記特開平４−３４２１９６公報の段落【０００３】を、基材板の粗位置決めと基板の位置決めの組み合わせについて、上記特開平６−１１２６９６号公報の段落【００５４】をそれぞれ参照。）に過ぎない。 
　 
　してみれば、引用発明の電子部品実装方法において、平板２に位置規制穴を、薄型基板３上に位置決めのためのマークをそれぞれ設けるとともに、薄型基板３上にクリームハンダを塗布するステップ、及びクリームハンダ上に電子部品を装着するステップの各々において、平板２に設けられた位置規制穴で粗位置決めを行い、当該薄型基板３上のマークを認識して位置合わせを行うように構成することは、上記周知技術に照らせば、当業者が容易に想到し得たことである。 
　 
　そして、上記相違点１〜３を併せ備える本願発明の奏する効果について検討してみても、引用発明及び上記周知技術から予測可能なものであり、格別なものとはいえない。 
　 
　この点、審判請求人は、平成１９年４月２４日付け意見書において、本願発明は、フレキシブル基板を基材板に貼り合わせるときに、ピンを基材板上に突出させることなく基材板に設けられた位置規制穴に差し込んで、フレキシブル基板と基材板との位置決めをして、フレキシブル基板を基材板に貼り合わせたものであるから、本願発明は、フレキシブル基板を基材板に貼り合わせるときにピンを基材板上に突出させないことにより障害となるものをなくして、フレキシブル基板を基材板に正確に貼り合わせることができるという格別の効果を奏するものである旨主張する。 
　 
　しかしながら、本願当初明細書には、位置規制穴に基づく粗位置決めに関して、具体的な記載は見当たらず、ピンを位置規制穴に差し込む点やピンを基材板上に突出させないように構成する点についての記載は見当たらないから、本願発明の効果についての審判請求人の上記主張は、本願当初明細書に基づくものとは認められず、採用することは困難である。 
　 
　よって、本願発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　 
５．請求項２に係る発明について 
　 
　本願の請求項２に係る発明は、本願発明の発明のカテゴリーを方法から装置に変えたものであるから、本願発明と同様に、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　  
６．むすび 
　 
　以上のとおり、本願発明及び本願の請求項２に係る発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、結論のとおり審決する。