【事件の表示】
　平成１０年特許願第　９１４２８号「多層配線基板およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１０月１９日出願公開、特開平１１−２８９１６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年４月３日の出願であって、請求項１〜２に係る発明は、平成１６年１２月２０日付の手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という）は、次のとおりである。
　「【請求項１】 層間絶縁体層を圧入・貫挿した導電性組成物からなる導電性バンプで両面に形成された配線パターンがスルホール接続されたコア配線基板と、前記コア配線基板の少なくとも一主面に絶縁体層を介して積層形成され、かつコア配線基板の配線パターンにビア接続する配線パターンとを有する多層配線基板であって、前記積層形成された配線パターンが複数層であることを特徴とする多層配線基板。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平６−２７５９５９号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平８−１９５５６１号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）引用例１（特開平６−２７５９５９号公報）
（１ａ）「【請求項１】  穴埋めされた層間接続スル−ホ−ルの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板上に、少なくとも１層以上の導体パタ−ン層と層間絶縁膜層とが交互に形成され、該導体パッドと導体パタ−ン層および導体パタ−ン層同士が電気的に接続されて成る多層配線基板。」（【請求項１】）
（１ｂ）「【０００８】本発明は、・・・高密度配線機能を有する多層配線基板・・・を提供することを目的とするものである。」（【０００８】）
（１ｃ）「【００４８】〔実施例  １〕の方法で形成した・・・穴埋めされた層間接続スル−ホ−ルの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板を使用し、その上にビルドアップ法にて薄膜多層配線層が形成された多層配線基板およびその製造方法とを説明する。
・・・
【００５０】・・・。上記感光性絶縁樹脂６０１を図１（ｄ）に示される両面プリント配線板の両面に・・・塗布し、・・・、図６（ａ）に示される基板を得た。
【００５１】次いで、・・・ビアホ−ル６０２を形成し、・・・図６（ｂ）に示される基板を得た。その後、・・・
【００５２】・・・、厚付け電気銅めっき６０３を１５μｍを施して図６（ｃ）に示される基板とした。
・・・
【００５７】次ぎに、・・・第１層目の導体パタ−ン層６０４を形成する。その結果、図６（ｄ）に示される基板を得た。
【００５８】・・・、第２層、第３層の導体パタ−ン層の形成に関しても上記と同様に実施した。最後に、ソルダ−レジストを表面に形成して図７に示される多層配線基板を得た。」（【００４８】〜【００５８】）
　
（２）引用例２（特開平８−１９５５６１号公報）
（２ａ）「【０００２】
【従来の技術】・・・こうした印刷配線板は、電子機器の小形化や高機能化などの点から高集積・高機能化した半導体装置を高密度で実装するために多層化した構成のものが用いられている。
【０００３】以下、多層化した構成の印刷配線板、すなわち多層印刷配線板の従来の技術を・・・製造工程に従って順に説明する。
【０００４】先ず、・・・第１の銅箔１上に合成樹脂と銀粉とからなる導電ペーストによって略円錐形の導電性バンプ２を所定位置に形成する。そして導電性バンプ２上に配線板の基体となるガラス織布等で強化した第１の合成樹脂シート３と第２の銅箔４を重ね合わせる。
【０００５】次に・・・、前工程で重ね合わせたものを加熱加圧して一体化し、第１の銅箔１と第１の合成樹脂シート３、第２の銅箔４とを積層し三層構造の基板５を形成する。この時の加熱加圧によって導電性バンプ２が第１の合成樹脂シート３を貫通して第２の銅箔４に固着し、第１の銅箔１と第２の銅箔４とを接続する。
【０００６】続いて・・・、三層構造の基板５の第１の銅箔１と第２の銅箔４とを所定のパターン形状となるようにエッチングする。
・・・
【０００８】次に・・・第３の銅箔６と第２の合成樹脂シート１０及び三層構造の基板５、さらに第３の合成樹脂シート１１、第４の銅箔７とを一体化する。・・・
【０００９】続いて・・・表裏両面の第３の銅箔６と第４の銅箔７とを所定のパターン形状となるようにエッチングし、・・・多層印刷配線板１４が形成される。」（【０００２】〜【０００９】）
　
３．当審の判断
３−１．引用例１に記載された発明
　引用例１には、摘記事項（１ａ）によれば、「穴埋めされた層間接続スル−ホ−ルの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板上に、少なくとも１層以上の導体パタ−ン層と層間絶縁膜層とが交互に形成され、該導体パッドと導体パタ−ン層および導体パタ−ン層同士が電気的に接続されて成る多層配線基板。」が記載されている。
　また、摘記事項（１ｂ）によれば、多層配線基板は、「高密度配線機能を有する」ものである。
　また、摘記事項（１ｃ）に、「導体パッドが設けられた両面プリント配線板を使用し、その上にビルドアップ法にて薄膜多層配線層が形成された多層配線基板」の説明として、「感光性絶縁樹脂６０１を図１（ｄ）に示される両面プリント配線板の両面に・・・塗布し、・・・、次いで、・・・ビアホ−ル６０２を形成し、・・・・・・第１層目の導体パタ−ン層６０４を形成・・・、第２層、第３層の導体パタ−ン層の形成に関しても上記と同様に実施し・・・多層配線基板を得た。」との記載があることから、引用例１の「導体パタ−ン層と層間絶縁膜層とが交互に形成」とは、「感光性絶縁樹脂を、導体パッドが設けられた両面プリント配線板の両面に塗布し、次いで、ビアホ−ルを形成し、第１層目の導体パタ−ン層を形成し、第２層、第３層の導体パタ−ン層の形成に関しても上記と同様に実施」することによる形成であると、理解できる。
　
上記摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）を整理すると、引用例１には、
「穴埋めされた層間接続スル−ホ−ルの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板上に、感光性絶縁樹脂を、導体パッドが設けられた両面プリント配線板の両面に塗布し、次いで、ビアホ−ルを形成し、第１層目の導体パタ−ン層を形成し、第２層、第３層の導体パタ−ン層の形成に関しても上記と同様に実施することにより、少なくとも１層以上の導体パタ−ン層と層間絶縁膜層とが交互に形成され、該導体パッドと導体パタ−ン層および導体パタ−ン層同士が電気的に接続されて成る、高密度配線機能を有する多層配線基板。」の発明（以下、「引用例１発明」という）が、記載されているといえる。
　
３−２．本願発明１と引用例１発明との対比
　本願発明１と引用例１発明とを対比する。
　引用例１発明の「導体パタ−ン層」、「層間絶縁膜層」は、それぞれ、本願発明１の「配線パターン」「絶縁体層」に、相当する。
　また、引用例１発明の「感光性絶縁樹脂を、導体パッドが設けられた両面プリント配線板の両面に塗布」することとは、コアである「両面プリント配線板」が「感光性絶縁樹脂」によって覆われていることである、と捉えることができる。よって、引用例１発明の「層間接続スル−ホ−ルの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板」は、本願発明１の「両面に形成された配線パターンがスルホール接続されたコア配線基板」に、相当する。
　また、引用例１発明における「導体パッドが設けられた両面プリント配線板の両面」は、本願発明１の「コア配線基板の少なくとも一主面」に相当する。
　また、引用例１発明における、「導体パタ−ン層と層間絶縁膜層とが交互に形成」は、本願発明１における、「（配線パターンが）絶縁体層を介して積層形成」することに相当する。
　また、「少なくとも１層以上」には、複数層とする場合も含まれるので、引用例１発明において、「少なくとも１層以上の導体パタ−ン層と層間絶縁膜層とが交互に形成」することは、本願発明１の「積層形成された配線パターンが複数層である」ようにすること、といえる。
　また、引用例１発明において、「ビアホ−ルを形成し、第１層目の導体パタ−ン層を形成」することによる「導体パッドと導体パタ−ン層および導体パタ−ン層同士が電気的に接続」とは、ビア接続であるといえる。よって、引用例１発明において、「ビアホ−ルを形成し、第１層目の導体パタ−ン層を形成」した多層配線基板は、本願発明１の「コア配線基板の配線パターンにビア接続する配線パターンとを有する」多層配線基板に相当している。
　
　よって、両者は、「両面に形成された配線パターンがスルホール接続されたコア配線基板と、前記コア配線基板の少なくとも一主面に絶縁体層を介して積層形成され、かつコア配線基板の配線パターンにビア接続する配線パターンとを有する多層配線基板であって、前記積層形成された配線パターンが複数層であることを特徴とする多層配線基板。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：コア配線基板両面のスルホール接続について、本願発明１においては、「層間絶縁体層を圧入・貫挿した導電性組成物からなる導電性バンプで」行われるのに対し、引用例１発明は、このことが記載されていない点。
　
３−３．相違点の検討
　引用例２には、摘記事項（２ａ）によれば、半導体装置を高密度で実装するために多層化した多層印刷配線板の製造における、従来の技術として、「合成樹脂と銀粉とからなる導電ペーストによって略円錐形の導電性バンプ２を所定位置に形成し、・・・加熱加圧によって導電性バンプ２が第１の合成樹脂シート３を貫通して、第１の銅箔１と第２の銅箔４とを接続して、三層構造の基板５を形成し、・・・第３の銅箔６と第２の合成樹脂シート１０及び三層構造の基板５、さらに第３の合成樹脂シート１１、第４の銅箔７とを一体化して・・・多層印刷配線板１４を形成すること」が記載されている。
　ここで、引用例２における、「基板５」は、「第４の銅箔７」等と一体化して「多層印刷配線板１４」を形成することとは、コアである「基板５」が「第４の銅箔７」によって覆われて「多層印刷配線板１４」を形成している、と捉えることができる。よって、引用例２の「基板５」は、多層配線基板のコア配線基板であるといえる。
　また、引用例２における、「第１の合成樹脂シート３」、「加熱加圧によって導電性バンプ２が第１の合成樹脂シート３を貫通」、「合成樹脂と銀粉とからなる導電ペースト」は、それぞれ、「層間絶縁体層」、「圧入・貫挿」、「導電性組成物」に相当するものである。
　よって、引用例２における、上記「基板５を形成」することに関する記載を示唆として、引用例１発明の、コア配線基板両面のスルホール接続の手段として、「層間絶縁体層を圧入・貫挿した導電性組成物からなる導電性バンプ」を用いることは、当業者が容易に想到しうるものである。
　
　そして、本願発明１による効果も引用例１、２の記載から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　
４．むすび
　したがって、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。