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　平成　６年特許願第２５７８３６号「異方性導電膜及び接続体」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　５月１７日出願公開、特開平　８−１２４４２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件審判に係る出願は、平成６年１０月２４日に出願されたものであって、その願書に添付した明細書又は図面についての平成１５年１０月２７日付け及び平成１６年２月２３日付け手続補正がなされた後、平成１６年７月８日付けで拒絶査定されたものである。
　そして、本件審判は、この拒絶査定を不服として請求されたものであって、上記明細書又は図面についての平成１６年９月１３日付け手続補正がなされたが、該手続補正は、平成１９年１２月１４日付けで補正の却下の決定がなされると共に、同日付け拒絶理由通知書が発送され、これに対して平成２０年２月１８日付け意見書が提出されると共に、上記明細書又は図面についての同日付け手続補正がなされている。
　なお、上述した、補正の却下の決定は、確定している。
　
２．拒絶理由の内容
　平成１９年１２月１４日付け拒絶理由通知書で示した拒絶理由は、概要、以下の拒絶理由Ａ及びＢを含むものである。
　
拒絶理由Ａ；この出願は、平成６年改正前の特許法第３６条第５項に規定する要件を満たしていない。
拒絶理由Ｂ；平成１６年２月２３日付け手続補正は、平成６年改正前の特許法第１７条の２第２項の規定により準用する同法第１７条第２項の規定を満たしていない。
　
　そして、上記拒絶理由通知書には、拒絶理由Ａに関して、以下の記載が認められる。
　
　「請求項１に記載の発明は、加熱加圧が終了したときのＤＳＣ反応率が６０％未満で、放置した後のＤＳＣ反応率が６０％以上であることを、発明特定事項としているが、その技術的意義も不明確である。例えば、比較例５は、この要件を満たすものとして記載されているものであるが、本件発明の課題といえるリペアー性が良好でないと評価されており、上記要件に如何なる技術的意義があるのかが不明となっている。」
　
　また、同じく、拒絶理由Ｂに関して、以下の記載が認められる。
　
　「本件補正後の請求項１及び２に記載の発明は、本件出願の願書に最初に添付した明細書又は図面（・・・（審決注；「・・・」は、記載の省略を示す。以下、同様。））に記載があったということはできないから、本件補正は、本件当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえない。」
　
３．当審の判断
　
３−１．拒絶理由Ａの妥当性について
　
１）特許請求の範囲の請求項１に記載の発明（以下、「本件発明１」という。）は、同請求項１に記載のとおりのもので、本件の願書に添付した明細書又は図面（以下、「本件明細書等」という。）の特許請求の範囲請求項１の記載は、以下のとおりのものと認める。
　
　「【請求項１】　熱硬化性の絶縁性接着剤と、表面処理されてマイクロカプセル化された硬化剤成分及び樹脂成分を含む潜在性硬化剤とを含有し、少なくとも導電性粒子が分散されてなる異方性導電膜において、
　上記絶縁性接着剤は、エポキシ当量が２０００〜４０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であり、
　上記潜在性硬化剤の樹脂成分は、エポキシ当量１８０〜２００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であり、
　上記絶縁性接着剤の樹脂成分量と上記潜在性硬化剤の樹脂成分量との総量１００重量部に対して上記潜在性硬化剤の硬化剤成分が１０〜４０重量部配合されており、１４０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ２で２０秒間加熱加圧した直後のＤＳＣ反応率が６０％未満で、上記加熱加圧後、常温中に２４時間放置したときのＤＳＣ反応率が６０％以上であることを特徴とする異方性導電膜。」
　
　そして、本件発明１は、「１４０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ２で２０秒間加熱加圧した直後のＤＳＣ反応率が６０％未満で、上記加熱加圧後、常温中に２４時間放置したときのＤＳＣ反応率が６０％以上である」と記載した事項（以下、「本件事項Ａ」という。）を、その構成要件とするものであるが、以下に詳述するように、本件事項Ａの技術的意義が不明である。
　
１−１）本件明細書等には、以下の記載ア〜オが認められる。
　
ア；「【００１０】
　しかしながら、従来の異方性導電膜においては、加熱により硬化が急速に進み、接続後に剥すことは困難で、リペアー性が低い。また、加熱温度を低く設定すると、硬化の進みが遅すぎて確実な接続を行うことが困難である。
【００１１】
　そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案されたものであり、比較的低温で硬化を開始し、確実な接続を行うことができ、且つリペアー性も高い異方性導電膜、及びこの異方性導電膜を用いた接続体を提供することを目的とする。」（段落【００１０】〜【００１１】）
イ；「【００２５】
【作用】
　本発明の異方性導電膜においては、加熱加圧直後のＤＳＣ反応率が６０％未満であることから、加熱加圧により急激に硬化することはなく、また加熱加圧後、常温中に２４時間放置したときのＤＳＣ反応率が６０％以上であり、硬化は加熱終了後に除々に進むこととなる。従って、これを用いて端子間等の接続を行った場合、加熱加圧して接続した後に剥離することができ、リペアー性が高い。また、硬化が十分になされることから端子間が確実に接続される。」（段落【００２５】）
ウ；「【００２６】
【実施例】
　以下、本発明を適用した具体的な実施例について実験結果に基づいて説明する。本実験例においては、絶縁性接着剤と潜在性硬化剤の種類及び分量を変えて異方性導電膜を製造し、これらの加熱加圧直後のＤＳＣ反応率及び加熱加圧後に常温中で２４時間放置した後のＤＳＣ反応率、異方性導電膜の保存安定性、これらを用いて端子間の接続を行った場合の導通信頼性，ピール強度，リペアー性について調査した。
【００２７】
　先ず、異方性導電膜の製造を行った。絶縁性接着剤としてエポキシ当量が２０００〜４０００のＢＰＡ型エポキシ樹脂（ＥＰ１００９：商品名、油化シェルエポキシ社製）とエポキシ当量が１８０〜２００のＢＰＡ型エポキシ樹脂（ＥＰ８２８：商品名、油化シェルエポキシ社製）とを用意した。なお、前者の樹脂を樹脂Ａ、後者の樹脂を樹脂Ｂと称する。
【００２８】
　一方、潜在性硬化剤としては、イミダゾール系の潜在性硬化剤であり、表面処理されてマイクロカプセル化されたノバキュアＨＸ３７４１（商品名、旭化成社製、以下硬化剤ａと称する。）及びノバキュアＨＸ３９２１ＨＰ（商品名、旭化成社製、以下硬化剤ｂと称する。）、アミキュアＰＮ−２３（商品名：味の素社製、以下硬化剤ｃと称する。）、ＡＣＲハードナーＨ−３６１５（商品名：ＡＣＲ社製、以下硬化剤ｄと称する。）を用意した。また、比較のために硬化剤としてイミダゾール系硬化剤であるキュアゾール２Ｅ４ＭＺ（商品名：四国化成社製、以下硬化剤ｅと称する。）を用意した。なお、潜在性硬化剤ａ，ｂは硬化剤成分と樹脂Ｂ成分が１：２の割合で配合されているものである。
【００２９】
　そしてこれら樹脂及び潜在性硬化剤，硬化剤を表１に示すような分量で混合し実施例１〜５及び比較例１〜５を用意した。さらに、表１中には実施例１〜５及び比較例１〜５における樹脂成分量と硬化剤成分量も併せて示す。なお、表１中の数値の単位はそれぞれ重量部である。」（段落【００２６】〜【００２９】）及び、
　「比較例５」に対応する、「樹脂Ａ」、「樹脂Ｂ」、「硬化剤ａ」、「硬化剤ｂ」、「硬化剤ｃ」、「硬化剤ｄ」、「硬化剤ｅ」、「樹脂成分量」及び「硬化剤成分量」の欄に、それぞれ、「４０」、「６０」、「−」、「−」、「−」、「−」、「３０」、「１００」及び「３０」と記載された【表１】（段落【００３０】）
エ；「【００３１】
　続いて、上記実施例１〜５及び比較例１〜５のそれぞれとトルエンを混合して固形分７０ｗｔ％に調整し、これらに粒径５〜１０μｍの導電用粒子を５ｗｔ％の割合で混合し、これらを厚さ２５μｍに調整して異方性導電膜を製造した。なお、便宜上、実施例１〜５及び比較例１〜５を用いた異方性導電膜をそれぞれ実施例１〜５及び比較例１〜５と称することとする。
【００３２】
　次に、上記実施例１〜５及び比較例１〜５の異方性導電膜を用い、ＴＡＢ型端子とガラス基板上に形成されたＩＴＯ膜よりなるピッチ０．２ｍｍの端子間の接続を行った。なお、上記接続は１４０℃に加熱し、４０ｋｇｆ／ｃｍ２ の強さで２０秒間圧着して行った。
【００３３】
　また、上記実施例１〜５及び比較例１〜５の異方性導電膜の加熱加圧直後のＤＳＣ反応率と加熱加圧後に常温で２４時間放置した後のＤＳＣ反応率を測定した。なお、上記加熱加圧は１４０℃で４０ｋｇｆ／ｃｍ２ の圧力を加えて２０秒間行い、放置は２５℃の常温下で行うものとし、ＤＳＣ反応率の測定は前述の測定方法により行った。
【００３４】
・・・
【００３５】
　さらに、実施例１〜５及び比較例１〜５の異方性導電膜を用いて接続したＴＡＢ型端子とＩＴＯ膜よりなる端子間の導通信頼性，ピール強度，リペアー性を測定した。
【００３６】
・・・
【００３７】
　上記ピール強度は、接続後、常温中にて１２時間放置したもののＴＡＢ端子をガラス基板から引張速度５０ｍｍ／分で直角方向で剥したときの強度を測定し、この種の異方性導電膜を使用して端子間の接続を行った場合には５００ｇｆ／ｃｍのピール強度が必要とされることから、ピール強度が５００ｇｆ／ｃｍ以上のものを○、５００ｇｆ／ｃｍ未満のものを×として評価した。
【００３８】
　上記リペアー性は、接続後に常温中にて１２時間放置したもののＴＡＢ端子をガラス基板から剥した後に、ガラス基板上に残存する異方性導電膜をアセトンを十分に染み込ませた綿棒で１００往復擦って調査し、残存する異方性導電膜が剥がれたものを○、剥がれなかったものを×として評価した。
【００３９】
　上述の各特性の結果を表２に示す。なお、ピール強度についてはピール強度の数値も併せて示す。」（段落【００３１】〜【００３９】）及び、
　「比較例５」に対応する、「ＤＳＣ反応率（％）加熱加圧後」及び「ＤＳＣ反応率（％）放置後」の欄に、それぞれ、「５０」及び「６０」と記載された【表２】（段落【００４０】）
オ；「【００４５】
　さらにまた、比較例５においては、硬化剤として潜在性硬化剤ではなく、通常の硬化剤を使用しており、加熱加圧直後、急速に硬化が進むため、リペアー性が良好ではなかった。」（段落【００４５】）
　
１−２）記載アには、従来の異方性導電膜は、加熱により硬化が急速に進み、接続後に剥すことは困難で、リペアー性が低いこと、また、加熱温度を低く設定すると、硬化の進みが遅すぎて確実な接続を行うことが困難であり、このような実情から、本件明細書等において開示しようとする発明は、比較的低温で硬化を開始し、確実な接続を行うことができ、且つリペアー性も高い異方性導電膜を提供することを目的としていることが記載されている。
　そして、記載イには、本件事項Ａの作用効果が記載され、１４０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ２で２０秒間加熱加圧した直後のＤＳＣ反応率（以下、「直後反応率」という。）が６０％未満であること、及び、上記加熱加圧後、常温中に２４時間放置したときのＤＳＣ反応率（以下、「２４時間後反応率」という。）が６０％以上である異方性導電膜を用いて端子間等の接続を行った場合、端子間が確実に接続されること、すなわち、確実な接続を行うことができ、且つリペアー性の高いことが作用効果として記載され、これらのことが本件事項Ａの技術的意義ということができる。
　その一方で、本件明細書等には、比較例５が記載され、比較例５の異方性導電膜は、記載ウ及びエによれば、概要、エポキシ当量が２０００〜４０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である、熱硬化性の絶縁性接着剤と、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ（商品名：四国化成社製）である硬化剤とを含有し、少なくとも導電性粒子が分散されてなる異方性導電膜であって、更に、エポキシ当量１８０〜２００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、上記２種のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂量１００重量部に対して上記硬化剤が３０重量部配合されており、直後反応率が５０％で、２４時間後反応率が６０％であることが認められ、比較例５の異方性導電膜は、少なくとも、本件事項Ａを充足するものであるが、記載オによれば、リペアー性が良好でないと評価されており、このことは、上述した本件事項Ａの技術的意義を矛盾するものであり、結果として、本件事項Ａの技術的意義が不明確になっている。
　
１−３）本件事項Ａは、先に「１−２）」で述べたように、確実な接続を行うことができ、且つリペアー性が高いことを作用効果としているものであるが、ここで、これら作用効果の詳細について見てみることにする。
　まず、リペアー性については、記載エによれば、実施例１〜５及び比較例１〜５の具体例において、ＴＡＢ型端子とガラス基板上に形成されたＩＴＯ膜よりなるピッチ０．２ｍｍの端子間の接続を、各具体例の異方性導電膜を用い、１４０℃に加熱し、４０ｋｇｆ／ｃｍ２ の強さで２０秒間圧着して行い、その後、常温中にて１２時間放置してから、ＴＡＢ型端子をガラス基板から剥し、ガラス基板上に残存する異方性導電膜をアセトンを十分に染み込ませた綿棒で１００往復擦って調査し、残存する異方性導電膜が剥がれたか、あるいは、剥がれなかったかによって、リペアー性を評価したものであることが窺える。
　一方、確実な接続を行うことができることについては、本件明細書等の記載全体の趣旨からして、ピール強度を評価することによって行われていると認められ、上記具体例において、上記接続を行い、その後、常温中にて１２時間放置してから、ＴＡＢ型端子をガラス基板から引張速度５０ｍｍ／分で直角方向で剥したときの強度を測定し、評価していることが窺える。
　してみると、リペアー性についても、また、確実な接続を行うことができることについても、共に、上記接続を行った後、すなわち、異方性導電膜を加熱加圧後、常温中にて１２時間放置してからのものについて評価しているということができる。
　そこで、本件事項Ａについてみると、該事項は、１４０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ２で２０秒間加熱加圧した直後のもの、及び、この加熱加圧後、常温中に２４時間放置したときの、異方性導電膜の物性に係るものであって、加熱加圧後、常温中にて１２時間放置した時点での上述したリペアー性や確実な接続を行うことができることについての評価が、果たして、本件事項Ａの作用効果、すなわち、加熱加圧した直後に関する直後反応率や、加熱加圧後、常温中に２４時間放置したときに関する２４時間後反応率の作用効果を裏付けているのかといった疑問が生じることを禁じ得ず、このことからも、本件事項Ａの技術的意義が不明確になっている。
　
２）以上述べたように、本件事項Ａの技術的意義が不明確であり、そうである以上、本件事項Ａが特許を受けようとする発明の構成に欠くことができない事項であるということはできず、特許請求の範囲の記載は、特許を受けようとする発明の構成に欠くことができない事項のみを記載した項に区分してあることに適合しているとはいえない。
　よって、本件出願は、平成６年改正前の特許法第３６条第５項に規定する要件を満たさないものであって、拒絶理由Ａは、妥当である。
　
３−２．拒絶理由Ｂの妥当性について
　
３−２−１．補正の内容
　願書に添付した明細書又は図面についての平成２０年２月１８日付け手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項２の記載を、以下のとおりにするものと認める。
　
　「【請求項２】　熱硬化性の絶縁性接着剤と、表面処理されてマイクロカプセル化された硬化剤成分及び樹脂成分を含む潜在性硬化剤とを含有し、少なくとも導電性粒子が分散されてなる異方性導電膜を用いた接続体において、
　上記絶縁性接着剤は、エポキシ当量が２０００〜４０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であり、
　上記潜在性硬化剤の樹脂成分は、エポキシ当量１８０〜２００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であり、
　上記異方性導電膜は、上記絶縁性接着剤の樹脂成分量と上記潜在性硬化剤の樹脂成分量との総量１００重量部に対して上記潜在性硬化剤の硬化剤成分が１０〜４０重量部配合され、
　上記異方性導電膜は、加熱加圧直後のＤＳＣ反応率が６０％未満の状態で接続され、加熱加圧後、常温中に２４時間放置したときのＤＳＣ反応率が６０％以上の状態で接続されていることを特徴とする接続体。」 
　
３−２−２．補正の検討
　特許請求の範囲の請求項２に記載の発明（以下、「本件発明２」という。）は、以下に詳述するように、本件出願の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「本件当初明細書等」という。）に記載があったということはできないから、本件補正は、本件当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえない。
　
１）本件発明２は、接続体を対象とするものであり、「異方性導電膜は、加熱加圧直後のＤＳＣ反応率が６０％未満の状態で接続され、加熱加圧後、常温中に２４時間放置したときのＤＳＣ反応率が６０％以上の状態で接続されている」と記載した事項を、その構成要件とするものである。
　そして、上記事項は、その記載振りからして、異方性導電膜において、該膜同士が接続されていること、及び、異方性導電膜が、他の物体間を接続することなく、単に他の物体と接続されていることを包含する概念であるが、該事項を有する接続体に係る発明が本件当初明細書等に記載があったとする根拠は見当たらない。
　
２）これに対し、請求人は、平成２０年２月１８日付け意見書において、上記根拠を明らかにしていないが、以下に、補足する。
　本件当初明細書等には、以下の記載が認められる。
　
　「【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、フレキシブルプリント基板の端子や、いわゆるＴＡＢ型の端子等の電気的、機械的接続に用いられる異方性導電膜に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
　各種電子機器におけるフレキシブルプリント基板の端子や、液晶表示装置におけるＴＡＢ型の端子と液晶パネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ膜よりなる端子等を電気的、機械的に接続する場合においては、異方性導電膜が多用されている。」（段落【０００１】〜【０００２】）
　
　「【００４６】
【発明の効果】
　以上の説明からも明らかなように、本発明は、熱硬化性の絶縁性接着剤中に少なくとも導電性粒子が分散されてなる異方性導電膜において、上記異方性導電膜の加熱加圧直後のＤＳＣ反応率が６０％未満であることから、加熱加圧により急激に硬化することはなく、加熱加圧後、常温中に２４時間放置したときのＤＳＣ反応率が６０％以上であり、硬化は加熱終了後に除々に進むこととなる。従って、これを用いて端子間等の接続を行った場合、加熱加圧して接続した後に剥離することができ、リペアー性が高い。また、硬化が十分になされることから端子間が確実に接続される。」（段落【００４６】）
　
　これらの記載には、異方性導電膜が端子間を接続することは、記載されていたと認められるものの、異方性導電膜において該膜同士が接続されていること、及び、異方性導電膜が、他の物体間を接続することなく、単に他の物体と接続されていることを包含する接続体に係る発明について記載されていたということはできない。
　
３−２−３．まとめ
　本件補正は、平成６年改正前の特許法第１７条の２第２項の規定により準用する同法第１７条第２項の規定を満たしておらず、拒絶理由Ｂは妥当である。
　これに対し、請求人は、平成２０年２月１８日付け意見書において、要するに、本件補正前の請求項２を削除したから、拒絶理由Ｂは解消した旨を主張するが、これまで述べたことから明らかなように、解消できていないし、本件発明２は、先に「３−２−２」の「１）」で述べたように、接続体を対象とする発明であるが、本件当初明細書等、平成１５年１０月２７日付け、平成１６年２月２３日付け又は同年９月１３日付け手続補正により補正された後の、願書に添付した明細書のいずれにおいても、接続体を対象とする発明は、特許を受けようとする発明として特許請求の範囲に記載されておらず、拒絶理由Ｂの通知に対する本件補正によって、はじめて、特許請求の範囲に記載されたとの経緯を鑑みると、拒絶理由Ｂは相当とせざると得ない。
　
４．むすび
　本件出願は、平成６年改正前の特許法第３６条第５項に規定する要件を満たしておらず、また、本件補正は、平成６年改正前の特許法第１７条の２第２項の規定により準用する同法第１７条第２項の規定を満たしていない。
　よって、結論のとおり審決する。