【事件の表示】
　特願２００１−３９２４９１「セラミックス回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　７月１１日出願公開、特開２００３−１９７８２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続きの経緯
　本願は、平成１３年１２月２５日の出願であって、平成１８年４月１９日付け拒絶理由通知に対して、平成１８年６月２３日付けで手続補正がされたが、同年７月１３日付けで拒絶査定され、これに対し、同年８月１７日の拒絶査定不服の審判が請求されると共に、同年９月１５日に手続補正がされたものである。
　
第２　平成１８年９月１５日付けの手続補正書についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年９月１５日付けの手続補正（以下「本件補正」という）を却下する。
［理由］
　本件補正は、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明についてするものであって、特許請求の範囲については、本件補正前の請求項１に、「前記セラミックス基板の板厚が０．８ｍｍ以下であり、」との発明特定事項を加入して限定すると共に、請求項１１及び１２を新たに追加するものである。
　しかし、特許請求の範囲の補正は、特許法第１７条の２第４項各号に掲げられた事項を目的とするものに限られ、請求項を新たに追加することは認められていないため、本件補正のうち請求項１１及び１２を追加する部分は、同条第４項各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当しない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成１８年９月１５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、同年６月２３日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という）は、次のとおりのものである。
　「セラミックス基板の表裏両主面に金属板が接合され、前記両主面間を繋ぐ貫通孔を有し、前記貫通孔のなかから選ばれる少なくとも一つの貫通孔の少なくとも一方の端部に補強部材を具備するセラミックス回路基板において、前記補強部材が金属材料からなり、前記補強部材と回路部分とがエッチングにより形成されたものであることを特徴とするセラミックス回路基板。」
　
２．引用刊行物の記載事項
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された特開２０００−８２７７４号公報（以下「引用例」という）には、以下の技術事項が、図面とともに記載されている。
（１）「したがって、本発明はＩＧＢＴチップを固定した窒化アルミニウムセラミックス基板を、半田を用いずに機械的に固定する際に発生する割れの解消と窒化アルミニウムセラミックス基板から放熱板等への放熱性を改善することを目的とする。」（【００２１】段落）
（２）「次に、図４を参照して、ボルト４を用いてセラミックス基材１を固定する場合について述べる。この場合は、セラミックス基材１に反りがある場合、および温度上昇により反りが発生する場合は、図３と同様に金属板２により割れが防止できる。
　さらに、この場合にはセラミックス基材１に反りがなくともボルト４を過剰な力で締付けるとボルト４の角にあたる部分のセラミックス基材１に応力が集中し割れが発生する。この場合も、図４に示すように金属層２を形成することで応力集中が緩和されたり、衝撃、振動が吸収されセラミック基材１の損傷や割れを防止することが可能となる。」（【００８０】、【００８１】段落）
（３）「なお、本実施の形態における構造によれば、ケース１０内の電流制御回路用の導体層８と固定部の締付け応力の緩衝層である金属層２とを同時に形成することもできる。」（【００３８】段落）
（４）「また、電流制御部の導体層８が銅であり、固定部の金属層２をニッケル層とする場合には、・・・。」（【００６４】段落）
（５）図１には実施の形態におけるパワーモジュールの断面図が、図４にはボルトでセラミックス基材を固定する場合のボルト穴部分の断面図が示されている。
　
３．引用例に記載された発明
（１）図１および図４の記載によれば、セラミックス基材１は、その上面に導体層８及び金属層２、下面に金属膜１１を有している。また、当該セラミックス基材１は、貫通孔を図面ではセラミックス基材の右端部に形成され、ボルトにより放熱板５に固定されており、当該貫通孔のボルトで締められる側の端部には金属層２が配置されている。
（２）そして、この金属層２は上記２．（２）の記載によれば、応力集中を緩和してセラミックス基材１の損傷や割れを防止する目的で形成されたもので、２．（３）の記載にあるように、セラミックス基材１の上面に形成される導体層と同時に形成することができるものである。
　そこで、これらの記載事項を総合すると、引用例には次の発明（以下「引用例発明」という）が記載されているものといえる。
　「上面に導体層８と金属層２、下面に金属膜１１を有するセラミックス基板であって、上下の面を繋ぐ貫通孔が形成されており、当該貫通孔の一方の端部には金属層２が形成されており、導体層８と金属層２とは同時に形成されたものであるセラミックス基板。」
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用例発明とを比較する。
　引用例発明における「導体層８および金属膜１１」は、セラミックス基板の両主面に形成されているので、本願発明における「金属板」に相当する。また、引用例発明における「金属層２」は、応力集中による割れを防ぐ目的で貫通孔端部に形成されているので、本願発明における「補強部材」に相当する。
　さらに、引用例発明における「導体層８」は、上記２．（１）、（４）および図１によれば、電流制御部に形成されてＩＧＢＴチップを接続しているのでＩＧＢＴチップ搭載に必要な回路を形成しており、このため、本願発明における「回路部分」に相当する。
　すると、本願発明と引用例発明とは、次の点で一致する。
＜一致点＞
　「セラミックス基板の表裏両主面に金属板が接合され、前記両主面を繋ぐ貫通孔を有し、前記貫通孔のなかから選ばれる少なくとも１つの貫通孔の一方の端部に補強部材を具備するセラミックス回路基板において、
　前記補強部材が金属材料からなることを特徴とするセラミックス回路基板。」
　一方、両者は、次の点で相違する。
＜相違点＞
　「本願発明では、補強部材と回路部分とがエッチングで形成されたものとしているが、引用例発明ではそのことについての記載がない点。」
　すなわち、引用例発明においては、補強部材と回路部分の金属層の形成については同時に形成するとするのみで、どのような方法で形成するかについては明示がなく、この点で、補強部材と回路部分とをエッチングで形成されたものとする本願発明と相違する。
　
５．判断
　そこで、上記相違点について検討するにあたり、まず、次の２つの技術事項が当該技術分野の当業者には周知の技術であることを確認する。
(a)貫通孔を有する被処理基板に金属層を形成するにあたり、該被処理基板表面に金属層を形成し、エッチングにより貫通孔の端部部分の金属層とそれ以外の部分の金属層を形成すること（場所的に隔離する膜の形成）。
(b)被処理基板上に、機能の相違する金属層（補強用金属層と回路用金属層）をエッチングにより形成すること（機能的に相違する膜の形成）。
　
５−１　先ず、次の周知例１及び２の記載から明らかなように、上記(a)の技術事項は周知技術である。
周知例１：特開昭６１−２５３８８５号公報
（１）上記公報には次の記載がある。
(i)「本発明の金属基板の製法の１例は、金属板１を所定の形状に所望の位置で人為的又は機械的に打抜き、金属板と同一厚さのガラス繊維強化樹脂板４を金属板の打抜かれた穴部と一致する形状に外形加工するか打抜いて金属板穴部に嵌合せしめプレス加工して表面を平らにする。次に該樹脂部分を有する金属板を脱脂等の表面調整を行い片面もしくは両面に絶縁性の接着材料と金属箔を積層し、加熱プレスすることで一体化し本発明の金属基板が製造される。
　（中略）また第４図は金属板１の両面にある導体３１を樹脂派４（「樹脂板４」の誤記）を介して導体ペーストもしくは導体５で連結したものである。」（第２頁右下欄６行〜第３頁左上欄１行）
(ii)「そこで近年箔張り金属基板から写真法でレジストを形成させエッチングすることで高密度回路を形成させる方法が開発された。」（第２頁左上欄９〜１１行）
（２）記載事項(i)、(ii)について図１〜５を参照すると、図４に描かれた導体３１は上記(ii)の記載からエッチングにより形成されたとすることができるので、周知例１には次の技術事項が記載されている。
  貫通孔に導体５を挿入して使用する金属板において、当該導体５に電気的に接触する金属層と回路部を形成する金属層部分とを、エッチングで形成する。
　
　周知例２：特開平１−２６０８８３号公報
（１）上記公報には次の記載がある。
(i)「第６図に示された多層型の配線板組立体の第２の望ましい実施例では、・・・剛なボード５１に・・・複数の貫通孔５２がある。ボードの１つの主面たる面には、ポリイミドでできた可撓性のシート５７が接着剤５８によって固定されており、この可撓性シートは、その剛なボードから遠い方の面上において、剛なボードの孔５２の上に位置した複数の銅の環状アイランド５３を担持している。・・・可撓性シート５７の表面上にはなお、相隣る環状アイランドの間において、相互間で離れている環状アイランド５３からも離れている複数の銅のアイランド５４が担持されている。・・・その下にある可撓性シート５７の環状アイランドを通して、その下にある剛なボード５１の孔５２の中にピンＰが挿入されたとき、このピンと銅のアイランド５３との間でも、・・・電気的接触が得られることになる。」（第８頁右上欄２行〜同頁左下欄７行）。
(ii)「その可撓性シートが剛なボードに固定される前に、必要とされるパターンのアイランドを形成することが望ましいが、それは、可撓性シート上の銅のコーティング上に直接に、必要とされるアイランドのパターンを耐エッチング性インキで印刷し、露光された銅をエッチングで除去し、適当な溶剤で耐エッチング性インキを除去することによって可撓性シートの表面に、必要とされるパターンの、適当な厚さの銅のアイランドを残す・・・。」（第５頁左下欄１０行〜同頁同欄下２行）
（２）これらの記載事項(i)、(ii)について第６図を参照すれば、この周知例２には次の技術事項が記載されているとすることができる。
　貫通孔にピンを挿入して使用する配線板において、当該ピンに電気的に接触する金属層と回路部を形成する金属層部分とをエッチングで形成する。
　
５−２　また、上記(b)の技術事項については、周知例３及び周知例４の刊行物に記載されていることから明らかなように、当該技術分野においては周知技術である。
周知例３：特開平８−２１３７２２号公報
（１）上記公報には次の記載がある。
(i)「本発明の請求項１に記載のフィルムキャリアは、樹脂フィルム上に金属層を形成してなるフィルムキャリアであって、屈曲部の両側端部に補強用の金属層パターンを形成したことを特徴とする。」（【０００９】段落）
(ii)「図１に示す第１実施例の前記フィルムキャリア１は、ポリイミド等の樹脂フィルム２と銅箔等の金属層３とが積層された長尺状の構造となっている。そして、前記金属層３の一部分は、フォトリソグラフィおよびエッチングの工程を経て除去されて、半導体装置と印字ヘッドの外部引出し電極（いずれも図示せず）とを電気的に接続するための回路パターン４が形成されており、さらに、この回路パターン４の形成と同時に、前記フィルムキャリア１の幅方向の両側縁部６に半円形状の補強用の金属層パターン１１が形成されている。」（【００２０】段落）
（２）これらの記載事項(i)、(ii)について図１を参照すれば、周知例３には次の技術事項が記載されているといえる。
　基材上に補強用の金属層と回路用の金属層を形成するに当たり、両者をエッチングにより形成すること。
　
周知例４：特開２０００−３３２０６２号公報
（１）当該公報には次の記載がある。
(i)「この発明では、テープ状ベースフィルムとして、その裏面に、表面の金属箔と同じ金属箔を補強材として形成したベースフィルムを用い、その両面にフォトレジストコート、露光、現像、エッチング、レジスト剥離、メッキの工程を経て表側に配線パターンを形成する。・・」（【０００７】段落）
(ii)「先ず、図４の（Ａ）に示すようにテープ状ベースフィルム１３に、両側のパーホレーション１４をパンチングした後、（Ｂ）に示すように表裏両面の銅箔１１・１２上に表裏のフォトレジスト１５・１６を塗布する。次に、（Ｃ）に示すように表裏のフォトレジスト１５・１６を露光及び現像した後、(Ｄ)に示すようにパターン形成のため表裏両面をエッチングする。」（【００１０】、【００１１】段落）
（２）これらの記載及び図４を参酌すれば、周知例４には次のことが記載されていると認められる。
　基材上の補強用の金属層と回路用の金属層を形成するにあたり、両者をエッチングにより形成すること。
　
５−３　そこで、上記４．で摘記した、本願発明と引用例発明との相違点について検討する。
　上記したように、エッチングによる被処理基板上への金属薄膜形成技術においては、引用例発明における補強部材に対応する貫通孔端部とその他の部分等の場所的に隔離する部分に製膜することも、補強用と回路用等の所望する機能の異なる層を製膜することも、当業者には周知の技術である。このため、引用例発明における「補強部材と回路部分の金属層を形成する」ことを実施するに当たり、これをエッチングにより行うことは、これらの周知技術を適用するに過ぎないことであり、当業者であれば容易になしうるものである。
　また、この相違点を採用することにより得られる効果は、製造工程上のものにとどまり、セラミックス回路基板そのものの効果として検討した場合にも、技術的に格別の特徴を有するとすることもできない。
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明に対して周知技術を適用したものであり、半導体装置の製造という観点から同一の技術分野に属する技術である以上、当業者が容易になしうるものであると認める。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。