(57)【要約】【課題】面々ヒートシール性に優れるとともに、内容物がより付着しにくい包装シートを提供する。【解決手段】材フィルム及びその基材フィルムの少なくとも一方の面に隣接して形成されているヒートシール層を含む包装シートであって、（１）前記ヒートシール層は、ヒートシール剤及びポリオレフィン系粒子を含み、かつ、基材フィルムと反対側の表面における表面粗さＲａが１．００〜７．００μｍであり、（２）前記ポリオレフィン系粒子は、平均粒径Ｄ５０が１０〜５０μｍであり、融点が１００〜１８０℃である、ことを特徴とする包装シートに係る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム及びその基材フィルムの少なくとも一方の面に積層されているヒートシール層を含む包装シートであって、
（１）前記ヒートシール層は、ヒートシール剤及びポリオレフィン系粒子を含み、かつ、基材フィルムと反対側の表面における表面粗さＲａが１．００〜７．００μｍであり、
（２）前記ポリオレフィン系粒子は、平均粒径Ｄ５０が１０〜５０μｍであり、融点が１００〜１８０℃である、
ことを特徴とする包装シート。
【請求項２】
前記ポリオレフィン系粒子の比重が０．９３〜１．０６である、請求項１に記載の包装シート。
【請求項３】
前記ポリオレフィン系粒子が、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の少なくとも１種を含む、請求項１に記載の包装シート。
【請求項４】
前記基材フィルムが、ポリプロピレン系フィルム、ポリエチレン系フィルム及びポリエステル系フィルムの１種又は２種以上である、請求項１に記載の包装シート。
【請求項５】
前記ヒートシール層の形成量が０．５〜１０．０ｇ／ｍ２である、請求項１に記載の包装シート。
【請求項６】
前記ヒートシール剤はポリオレフィン系樹脂を含む、請求項１に記載の包装シート。
【請求項７】
ヒートシール層の前記表面上にさらに撥水性及び／又は撥油性を有する粒子を含む付着防止層が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の包装シート。
【請求項８】
請求項１〜７いずれかに記載の包装シートにより成形される包装体であって、
（１）前記ヒートシール層が包装体内側となるように前記包装シートが配置されており、
（２）前記ヒートシール層どうしが少なくとも一部で接合されている、
ことを特徴とする包装体。
【請求項９】
請求項８に記載の包装体の内部に内容物が収容されており、前記内容物が包装体中に密閉されるように前記ヒートシール層どうしの少なくとも一部が接合されている製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規な包装シート及び包装体に関する。特に表面が付着しやすく、また、柔らかくて剥離、損傷しやすい食品を包装する包装体に用いられる包装シート及びそれを用いた包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スフレ、カステラ、ケーキ等の水分が多い食品は、それを包装する素材に表面が付着しやすい性質を有する。食品表面が包装シートに付着すると、食品を包装体から取り出すことが困難になるほか、食品の一部が包装シートに付着して剥離、損傷等を生じるという問題も起こる。このため、このような食品を包装する場合は、特に内容物に対する非付着性が包装シートに求められている。【０００３】
例えば、特許文献１には、空気を含んだ状態で食品を収容し、かつ、その包装体の内部にエンボスフィルムを使用したものが開示されている。エンボスフィルムの表面の凹凸形状によって、内容物との接触面積を減らし、包装体の内側の表面に内容物が付着することを低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３０８１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような包装体では、内容物が柔らかいものほどエンボスフィルムの表面の凹凸形状に沿って内容物の表面が変形し、エンボスフィルムの表面と接した部分に内容物表面が付着してしまう。すなわち、上記のような包装体では、内容物表面が包装体の内側の表面に付着することは十分に防ぐことができない。【０００６】
また、エンボスフィルムでは、ヒートシール層どうしのヒートシール（以下「面々ヒートシール」ともいう。）を行う場合、その凹凸形状に起因して十分なヒートシール強度を得ることができなくなるおそれもある。【０００７】
従って、本発明の主な目的は、面々ヒートシール性に優れるとともに、内容物の表面がより付着しにくい包装シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、従来技術の問題点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の構造・物性を有するヒートシール層を包装シート及び包装体に採用することにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。【０００９】
すなわち、本発明は、包装シート及び包装体に係る。
１．  基材フィルム及びその基材フィルムの少なくとも一方の面に積層されているヒートシール層を含む包装シートであって、
（１）前記ヒートシール層は、ヒートシール剤及びポリオレフィン系粒子を含み、かつ、基材フィルムと反対側の表面における表面粗さＲａが１．００〜７．００μｍであり、
（２）前記ポリオレフィン系粒子は、平均粒径Ｄ５０が１０〜５０μｍであり、融点が１００〜１８０℃である、
ことを特徴とする包装シート。
２．  前記ポリオレフィン系粒子の比重が０．９３〜１．０６である、前記項１に記載の包装シート。
３．  前記ポリオレフィン系粒子が、ポリエチレン系粒子及びポリプロピレン系粒子の少なくとも１種である、前記項１に記載の包装シート。
４．  前記基材フィルムが、ポリプロピレン系フィルム、ポリエチレン系フィルム及びポリエステル系フィルムの１種又は２種以上である、前記項１に記載の包装シート。
５．  前記ヒートシール層の形成量が０．５〜１０．０ｇ／ｍ２である、前記項１に記載の包装シート。
６．  前記ヒートシール剤はポリオレフィン系樹脂を含む、前記項１に記載の包装シート。
７．  ヒートシール層の前記表面上にさらに撥水性及び／又は撥油性を有する粒子を含む付着防止層が設けられていることを特徴とする、前記項１に記載の包装シート。
８．  前記項１〜７いずれかに記載の包装シートにより成形される包装体であって、
（１）前記ヒートシール層が包装体内側となるように前記包装シートが配置されており、
（２）前記ヒートシール層どうしが少なくとも一部で接合されている、
ことを特徴とする包装体。
９．  前記項８に記載の包装体の内部に内容物が収容されており、前記内容物が包装体中に密閉されるように前記ヒートシール層どうしの少なくとも一部が接合されている製品。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、面々ヒートシール性に優れるとともに、内容物がより付着しにくい包装シートを提供することができる。特に、本発明の包装シートは、所定の構造・物性を有するヒートシール層を片面に設けているので、このヒートシール層を内側に配置した状態で成形した包装体には、たとえ内容物が接触しても容易に付着しない。特に、一般に水分含有量の多いがゆえに、柔らかく、包装袋等に付着しやすい食品であっても、本発明のヒートシール層の材質及び特性に起因して付着しにくい性質を効果的に発揮することができる。【００１１】
その一方で、本発明の包装シートにおけるヒートシール層は、上記のように食品との非付着性が高いにもかかわらず、面々ヒートシール性にも優れるので、より確実に内容物を密閉することができる。特に、本発明では、ヒートシール層中にポリオレフィン系粒子という特定の樹脂成分からなる粒子を分散させているので、良好なヒートシール性を実現することができる。【００１２】
また、本発明の包装シートは、ヒートシール層を形成した面を内側として成形した場合、包装体の内側は特定の凹凸形状を有する一方、包装体の外側は平滑面を維持できるので、例えば内容物の原材料、バーコード、商品名、賞味期限等を円滑に印刷・表示することができる。この点、従来のエンボスフィルムを用いた場合には、エンボスフィルム上への印刷が困難であるため、エンボスフィルムとは別に包装シートを用意する必要があるが、本発明の包装シートでは包装体を成形する場合、そのような別の包装シートを用意・使用しなくても良い。【００１３】
このような包装シート又は包装体は、食品をはじめとして、医薬、化粧品等の各種製品の包装に好適に用いることができる。特に、水分含有量が多いがゆえに表面が包装シートに付着しやすく、また柔らかくて剥離・損傷しやすい食品（例えば、洋生菓子、洋半生菓子、和生菓子、和半生菓子等）を包装するための包装シート、あるいは前記食品を収容するための包装体として有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の包装シートの層構造を示す図である。
【図２】本発明の包装シートを用いた包装体の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
１．包装シート
本発明の包装シートは、基材フィルム及びその基材フィルムの少なくとも一方の面に積層されているヒートシール層を含む包装シートであって、
（１）前記ヒートシール層は、ヒートシール剤及びポリオレフィン系粒子を含み、かつ、基材フィルムと反対側の表面における表面粗さＲａが１．００〜７．００μｍであり、
（２）前記ポリオレフィン系粒子は、平均粒径Ｄ５０が１０〜５０μｍであり、融点が１００〜１８０℃である、
ことを特徴とする。
【００１６】
本発明の包装シートの層構造の一例を図１に示す。図１に示すように、本発明の包装シート１０は、基材フィルム１１の一方の面上にヒートシール層１２が積層されている。ヒートシール層１２は、ヒートシール剤１３中にポリオレフィン系粒子１４（特にポリエチレン系粒子及び／又はポリプロピレン系粒子を含有する粉末）が分散して存在している。そして、ヒートシール層１４において、基材フィルム１１と反対側の表面には、ポリオレフィン系粒子等の含有によって所定の凹凸が形成されている。ヒートシール層１２は、図１のように基材フィルム１１に直に隣接して積層されていても良いし、他の層（例えばプライマー層等）を介して積層されていても良い。
【００１７】
このような構造を有する包装シートでは、ヒートシール層の材質及び前記凹凸形状が相まって所定の非付着性を発揮することができる。すなわち、ヒートシール層（又はその表面に形成された付着防止層）に内容物が接触しても、ヒートシール層と内容物とが互いに付着することなく、良好な非付着状態を維持することができる。特に、例えば生菓子又は半生菓子のように水分を比較的多量に含むことから表面が柔らかく付着しやすい食品の場合は、従来技術による一般的な包装シートに食品の表面が粘着・貼着しやすくなる性質が高くなるが、本発明の包装シートではそのような生菓子又は半生菓子であってもその付着を効果的に抑制ないしは防止することができる。
【００１８】
また、特にヒートシール層に含まれるポリオレフィン系粒子の融点が１００〜１８０℃（特に１１０〜１８０℃）に制御されているため、高いヒートシール性も発揮することができる。特に、本発明の包装シートのヒートシール層どうしにおけるヒートシール性（以下「面々ヒートシール性」ともいう。）においても優れた性能を発揮することができる。特に、ヒートシール剤が樹脂成分としてポリプロピレンを含有する場合は、より高いヒートシール性を得ることができる。
【００１９】
以下においては、本発明の包装シートを構成する材料、製造方法、使用方法等についてそれぞれ説明する。
【００２０】
（１）包装シートの構成
（１−１）基材フィルム
本発明では、基材フィルムとして公知の樹脂製フィルムを用いることができる。樹脂製フィルムの素材は、限定的ではないが、特にポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂及びポリエステル系樹脂から選択される１種又は２種以上を適宜用いることができる。従って、本発明では、例えばポリプロピレン系フィルム、ポリエチレン系フィルム及びポリエステル系フィルムの少なくとも１種を基材フィルムとして好適に用いることができる。
【００２１】
ポリプロピレン系フィルムとしては、ポリプロピレンの含有量が５０重量％以上、好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上とするフィルムであれば良い。従って、ポリプロピレンとしては、例えばプロピレンをモノマーとするホモポリマー又はコポリマーのいずれであっても良い。また、本発明の効果を妨げない範囲内において他の樹脂成分が混合された混合樹脂、ポリマーアロイ等であっても良い。本発明では、例えばポリプロピレン純度の高い二軸延伸ポリプロピレン（例えばプロピレンのホモポリマー等）を好適に用いることができる。なお、本発明において、「主成分」とは、その含有量が５０重量％以上であることを意味する（以下同じ。）。従って、例えば８０重量％以上であっても良いし。さらに例えば９０重量％以上であっても良い（これらの点についても、以下同じ。）。
【００２２】
ポリエチレン系フィルムとしては、ポリエチレンを主成分とするフィルムであれば良い。ポリエチレンは、エチレンが重合した構造を持つ高分子のフィルムであり、例えば密度が０．９２以上０．９６以下の高密度ポリエチレン、密度が０．９１以上０．９２以下の低密度ポリエチレン、密度が０．９４以下の直鎖状低密度ポリエチレン等の各種のポリエチレンを用いることができる。
【００２３】
ポリエステル系フィルムとしては、ポリエステルを主成分とするフィルムであれば良い。ポリエステルは、多価カルボン酸とポリアルコールとの重縮合体等を好適に用いることができる。従って、ポリエステル系フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等を用いることができる。
【００２４】
また、基材フィルムは、延伸フィルム又は未延伸フィルムのいずれであっても良い。さらに、延伸フィルムは、一軸延伸フィルム又は二軸延伸フィルムのいずれも使用することができる。従って、本発明では、例えば基材フィルムとして二軸延伸ポリプロピレン系フィルム（ＯＰＰ）を好適に用いることができる。これにより、引張強度、透明性、防湿性、耐熱性、引き裂き性等において優れた性能が得られるとともに、低コスト化を図れるという点でも有利である。また、二軸延伸ポリプロピレン系フィルムとしては、例えばコロナ処理等の表面処理が施された各種のタイプのフィルムも基材フィルムとして使用することができる。
【００２５】
さらに、基材フィルムとしては、単層タイプ又は多層タイプのいずれであっても良い。多層タイプの樹脂製フィルムとしては、例えばフィルム（特にポリオレフィン系フィルム）の少なくとも一方の面にヒートシール層が積層されているヒートシールタイプの樹脂製基材フィルムも使用することができる。これにより、より高いシール性を得ることができる。このようなヒートシールタイプの基材フィルム自体は、公知又は市販のものを使用することができる。
【００２６】
このようなヒートシールタイプの基材フィルムとしては、例えば両面又は片面ヒートシールタイプの二軸延伸ポリプロピレン系フィルム（ＯＰＰ）（積層フィルム）も基材フィルムとして好適に用いることができる。すなわち、二軸延伸ポリプロピレン系フィルムの少なくとも一方の面にヒートシール層が積層されている積層フィルムを基材フィルムとして好適に用いることができる。上記ヒートシール層としては、例えばポリエチレン系ヒートシール層、ポリプロピレン系ヒートシール層等を採用することができる。
【００２７】
基材フィルムの厚さは、特に限定されないが、通常２０〜８０μｍであることが好ましく、特に２５〜５０μｍであることがより好ましい。基材フィルムの厚みが２０μｍ未満であると、包装シートの乾燥熱によって幅方向又は流れ方向に対して大きく伸縮してしまい、加工適性に影響を及ぼすおそれがある。基材フィルムの厚さが８０μｍを超えると、引き裂き性等が低下する場合がある。
【００２８】
なお、基材フィルムにおいて内容物と接する側の面とは反対の面、すなわち包装体として成形された場合に外部に露出する側の面には、例えば印刷層、オーバーコート層、各種フィルム等を適宜設けても良い。
【００２９】
（１−２）ヒートシール層
ヒートシール層は、ヒートシール剤及びポリオレフィン系粒子を含み、かつ、その表面における表面粗さＲａが１．００〜７．００μｍという特徴を有する。ヒートシール層は、基材フィルム上に積層されており、好ましくは基材フィルム表面に直に隣接するように配置されている。
【００３０】
本発明の包装シートでは、ヒートシール層は、最外層（最表面）又は付着防止層の下層として配置される。例えば、図１に示すように、ヒートシール層１０が最外層となるように配置されている層構成を好適に採用することができる。すなわち、付着防止層を有しない層構成も好適に採用することができる。また、付着防止層の下層としてヒートシール層が配置される場合は、付着防止層に隣接した状態で下層として配置されることが好ましい。これにより、高いヒートシール性をより確実に確保することができる。
【００３１】
ヒートシール層の表面粗さＲａは通常１．００〜７．００μｍであり、好ましくは１．５０〜３．５０μｍである。表面粗さＲａが１．００μｍ未満の場合は、所望の付着防止効果が得られなくなる。一方、表面粗さＲａが７．００μｍを超える場合は、所望のヒートシール性が得られなくなる。上記のような表面粗さは、特にポリオレフィン系粒子をヒートシール層中に分散させることによって適宜調整することができる。
【００３２】
ヒートシール層の形成量は、特に限定されないが、特に０．５〜１０．０ｇ／ｍ２とすることが好ましく、さらには１．０〜４．０ｇ／ｍ２とすることがより好ましい。前記形成量が０．５ｇ／ｍ２未満であると、シール性が低下し、包装体としての密閉性が確保できず、例えば内容物の酸化、内容物の漏出、内容物の保形性低下等を引き起こすおそれがある。また、前記形成量が１０．０ｇ／ｍ２を超えると、凹凸の効果が低減し、内容物が包装体の内側の面に付着するおそれがある。なお、ヒートシール層の形成量とは、ヒートシール剤、ポリエチレン系粒子等から構成されるヒートシール層の材料の総量ではなく、塗工作業後に乾燥した後の包装シート重量から、基材フィルム重量を差し引いた重量（単位面積当たりの重量）のことである。
【００３３】
ヒートシール層の厚みは、上記形成量の範囲内となる限りは特に制限されない。例えば、０．１〜１００μｍ程度の範囲内において、包装シートの用途等に応じて適宜設定することができる。
【００３４】
ヒートシール剤
ヒートシール剤としては、公知のヒートシール成分を含む接着剤を使用することができる。例えば、公知のシーラントフィルムの構成成分ほか、ラッカータイプ接着剤、イージーピール接着剤、ホットメルト接着剤等の接着剤に用いられる成分を採用することができる。また、ヒートシール剤としては、液状タイプの市販品等も用いることができる。
【００３５】
ヒートシール層を構成する主成分（樹脂成分）としては、限定的でなく、例えば低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ニトロセルロース樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、アクリル−塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマ−、ポリブテンポリマ−、ポリエチレン又はポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマ−ル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、その他の熱接着性樹脂のほか、これらのブレンド樹脂、これらを構成するモノマーの組合せを含む共重合体、変性樹脂等を用いることができる。従って、例えばアクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体との混合物等も樹脂成分として好適に用いることができる。
【００３６】
ポリオレフィン系粒子は、素材として、エチレン、プロピレン等のモノマー（オレフィン類）の重合体であるポリオレフィンを主成分とするものであり、特にエチレン及び／又はプロピレンをモノマーとするホモポリマー又はコポリマーを好適に採用することができる。また、ポリエチレンについては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン等の各種のポリエチレンを使用することができる。
【００３７】
これらポリオレフィン系粒子は、用いる基材フィルム、充填機械等に応じて適宜選択することができる。例えば、８０℃〜１２０℃程度の低温シール性が要求される場合はポリエチレンを主成分とするポリオレフィン系粒子が好ましい。また例えば、実用上１４０℃〜１８０℃の耐熱性が要求される場合はポリプロピレンを主成分とするポリオレフィン系粒子が好ましい。
【００３８】
ポリオレフィン系粒子は、平均粒経Ｄ５０が１０〜５０μｍとし、特に１５〜３０μｍとすることが好ましい。ポリオレフィン系粒子の平均粒径Ｄ５０が１０μｍ未満である場合、ヒートシール層表面の凹凸形状による付着防止効果が低下する。また、ポリオレフィン系粒子の平均粒径Ｄ５０が５０μｍを超えると、ヒートシール性が低下し、包装体としての密閉性が確保できず、例えば内容物の酸化、内容物の漏出、内容物の保形性の低下等を引き起こすおそれがある。また、加工上の見地からみても、例えば塗工ムラが発生しやすく、外観又は性能に影響を及ぼすおそれがある。
【００３９】
ポリオレフィン系粒子の融点は、通常１００〜１８０℃であり、特に１１０〜１６０℃であることが望ましく、さらに１３０〜１４０℃であることがより望ましい。ポリオレフィン系粒子の融点が１００℃未満であると加工時の乾燥熱により溶解してしまい、所望の凹凸形状による所望の効果が得られなくなる。また、前記融点が１８０℃を超えると、所定のヒートシール性が得られなくなる。
【００４０】
また、ポリオレフィン系粒子の比重は、特に制限されないが、一般的には０．９３〜１．０６であることが好ましい。前記比重が０．９３未満であると、脆くなるために形状維持が困難となるおそれがある。また、前記比重が１．０６を超えるとヒートシール層中で沈降しやすくなり、加工適性に影響を及ぼすことがある。
【００４１】
ヒートシール層中におけるポリオレフィン系粒子の含有量（分散量）は、前記表面粗さＲａが１．００〜７．００μｍとなるような量であれば良い。例えばヒートシール層中１〜９０重量％程度の範囲内において、用いるポリオレフィン系粒子の粒径、比重等に応じて適宜調整することができる。従って、前記含有量を例えば１０〜６０重量％とし、また１５〜５０重量％とすることができる。さらに例えば２０〜４０重量％と設定することもできる。
【００４２】
（１−３）付着防止層
本発明の包装シートは、ヒートシール層だけでも十分な非付着性を発揮するが、さらに必要に応じて、撥水性及び／又は撥油性を有する粒子を含む付着防止層がヒートシール層上の一部又は全部に形成されていても良い。これにより、水分が多い内容物であっても、内容物の包装シートへの貼り付き等をより効果的に抑制ないしは防止することができる。
【００４３】
前記粒子としては、公知又は市販のものを使用することができる。例えば、無機酸化物粒子又は金属酸化物粒子を用いることができる。これら酸化物粒子の中でも、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等の粒子（粉末）の少なくとも１種を好適に用いることができる。特に、本発明では、酸化ケイ素粒子を用いることがより好ましい。
【００４４】
これらの粒子は、微粒子であることが好ましく、特に平均一次粒子径が５〜５０ｎｍであることがより好ましく、特に７〜３０ｎｍであることが最も好ましい。
【００４５】
なお、本発明において、平均一次粒子径等の測定は、透過型電子顕微鏡又は走査型電子顕微鏡を用いて実施することもできる。より具体的には、透過型電子顕微鏡又は走査型電子顕微鏡で粒子を撮影し、その写真上で２００個以上の粒子の直径を測定し、その算術平均値を算出することによって求めることができる。
【００４６】
このようなナノレベルの粒子も公知又は市販のものを使用することができる。例えば、シリカとしては、製品名「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２Ｖ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２ＣＦ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７４」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ２００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＹ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ２００Ｓ」、ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ３００」「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ２００」（以上、日本アエロジル株式会社製）、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ２０２」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８０５」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ７１１」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ７２００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８１２」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８１２Ｓ」、（以上、エボニック  デグサ社製）、「サイロホービック１００」「サイロホービック２００」「サイロホービック６０３」（以上、富士シリシア化学株式会社製）等が挙げられる。チタニアとしては、製品名「ＡＥＲＯＸＩＤＥ ＴｉＯ２ Ｔ８０５」（エボニック デグサ社製）等が例示できる。アルミナとしては、製品名「ＡＥＲＯＸＩＤＥ Ａｌｕ Ｃ」（エボニック デグサ社製）等をシランカップリング剤で処理して粒子表面を疎水性とした微粒子が例示できる。
【００４７】
この中でも、疎水性シリカ微粒子を好適に用いることができる。とりわけ、より優れた非付着性が得られるという点において、表面にトリメチルシリル基を有する疎水性シリカ微粒子が好ましい。これに対応する市販品としては、例えば前記「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８１２」、「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８１２Ｓ」（いずれもエボニック デグサ社製）等が挙げられる。
【００４８】
ヒートシール層上に付着させる疎水性粒子の付着量（乾燥後重量）は限定的ではないが、通常０．０１〜１０ｇ／ｍ２とすることが好ましく、０．２〜１．５ｇ／ｍ２とすることがより好ましく、０．２〜１ｇ／ｍ２とすることが最も好ましい。
【００４９】
また例えば、撥油性を有する金属酸化物複合粒子を用いることもできる。このような金属酸化物複合粒子を含有した塗膜を有することにより、脂肪分が多い内容物であっても、好適に付着を低減することができる。撥油性を有する金属酸化物複合粒子の粒径としては上述の撥水性を有する金属酸化物複合粒子と同等の範囲のものを好適に用いることができる。
【００５０】
撥油性を有する金属酸化物複合粒子として用いられる粒子としては、例えばコアとなる酸化物微粒子の表面にポリフルオロアルキルメタアクリレート樹脂等の被覆層が形成されたものを使用することができる。このようなコアとなる酸化物微粒子としては、例えば酸化ケイ素として、例えば製品名「ＡＥＲＯＳＩＬ ２００」（「ＡＥＲＯＳＩＬ」は登録商標。以下同じ）、「ＡＥＲＯＳＩＬ １３０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ３００」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ５０」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ２００ＦＡＤ」、「ＡＥＲＯＳＩＬ ３８０」（以上、日本アエロジル（株）製）等が挙げられる。酸化チタンとしては、製品名「ＡＥＲＯＸＩＤＥ ＴｉＯ２ Ｔ８０５」（エボニック デグサ社製）等が挙げられる。酸化アルミニウムとしては、例えば製品名「ＡＥＲＯＸＩＤＥ Ａｌｕ Ｃ ８０５」（エボニック デグサ社製）等が挙げられる。このような被覆層を有する粒子を用いることによって、金属酸化物粒子との親和性に優れるがゆえに比較的密着性の高い強固な被覆層を当該粒子表面上に形成できるととともに、内容物に対する高い非付着性を発現させることができる。
【００５１】
付着防止層中における撥水性及び／又は撥油性を有する粒子の含有量は、限定的ではないが、通常１０〜１００重量％であることが好ましい。前記粒子の含有量を１００重量％に近づければそれだけ高い撥水性及び／又は撥油性を得ることができる。
【００５２】
（２）包装シートの製造方法
本発明の包装シートの製造方法は、限定的ではなく、例えば１）ヒートシール剤及びポリオレフィン系粒子を含む液状組成物を基材フィルム表面に塗工する工程を含む製造方法、２）ヒートシール剤及びポリオレフィン系粒子を含むシートを基材フィルム表面に積層する工程を含む製造方法等をいずれも採用することができる。
【００５３】
上記１）の方法では、ヒートシール剤及びポリオレフィン系粒子を含む液状組成物を用いる。前記液状組成物としては、例えば液状のヒートシール剤にポリエチレン系粒子を分散して得られる分散液等も好適に用いることもできる。
【００５４】
また、上記液状組成物では、特にポリオレフィン系粒子を分散させて均一に基材フィルム表面へ塗工するために溶媒を用いることもできる。溶媒としては、用いるポリオレフィン系粒子が溶解しない限りは特に限定されない。例えば、水、アルコール系（エタノール、イソプロピルアルコール）、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルシクロヘキサン(ＭＣＨ)、ケトン系（メチルエチルケトン(ＭＥＫ)、メチルイソブチルケトン(ＭＩＢＫ)等）の少なくとも１種を適宜用いることができる。これら溶媒は、基材フィルム表面へ液状組成物を塗工した後、乾燥することにより除去することができる。特に、環境負荷が軽減できるという見地より、ＭＣＨ、ＭＥＫ等の少なくとも１種が好ましい。
【００５５】
上記液状組成物では、ヒートシール剤１００重量部に対してポリエチレン系粒子を例えば１〜１５０重量部程度を配合することができるが、この範囲に特に限定されず、用いるヒートシール剤の種類、塗工条件等に応じて適宜設定することができる。また、上記液状組成物の固形分含有量も、例えば５〜８０重量％程度の範囲内で塗工条件等に応じて適宜設定することができるが、これに制限されない。
【００５６】
上記の液状組成物の基材フィルム表面への塗工方法は、特に限定されず、例えばロールコーティング、各種グラビアコーティング（例えばマイクログラビア等）、バーコート、ドクターブレードコーティング、刷毛塗り等の公知の方法を適宜採用することができる。
【００５７】
液状組成物を塗布した後は、必要に応じて乾燥を実施することができる。乾燥は、自然乾燥又は加熱乾燥のいずれであっても良い。加熱乾燥の場合は、例えば１２０℃以下の範囲内であれば良く、特に６０〜１００℃程度に設定することもできる。
【００５８】
上記２）のヒートシール剤及びポリオレフィン系粒子を含むシートを基材フィルム表面に積層する方法は、特に限定されないが、例えばドライラミネート法、ノンソルベントラミネート法、押し出しラミネート法、ウエットラミネート法、ヒートラミネート法等の公知の方法を適宜採用することができる。
【００５９】
付着防止層を形成する場合は、その形成方法も特に制限されない。例えば、撥水性及び／又は撥油性を有する粒子を溶媒に分散させて得られる分散液をヒートシール層上に塗布した後、乾燥する工程を含む方法を好適に採用することができる。
【００６０】
上記分散液では用いられる溶媒の種類は、特に限定されず、水のほか、例えばアルコール系（エタノール等）、シクロヘキサン、トルエン、アセトン、イソプロピルアルコール、プロピレングリコール、ヘキシレングリコール、ブチルジグリコール、ペンタメチレングリコール、ノルマルペンタン、ノルマルヘキサン、ヘキシルアルコール等の有機溶剤を適宜選択することができる。この際、本発明の効果を妨げない範囲内で微量の分散剤、着色剤、沈降防止剤、粘度調整剤等を併用することもできる。分散液中における撥水性及び／又は撥油性を有する粒子の分散量は、限定的ではなく、通常１０〜１００ｇ／Ｌ程度とすれば良い。
【００６１】
分散液を塗布する方法は特に限定されない。例えば、ロールコーティング、グラビアコーティング、バーコート、ドクターブレードコーティング、刷毛塗り等の公知の方法を採用することができる。
【００６２】
塗布後の乾燥は、自然乾燥又は強制乾燥（加熱乾燥）のいずれであっても良いが、工業的には強制乾燥することが好ましい。乾燥温度は、熱接着層に影響を与えない範囲であれば制限されないが、通常は１５０℃以下の範囲内であれば良く、例えば７０〜１２０℃程度とすることができる。
【００６３】
（３）使用方法
本発明の包装シートは、特に包装体の構成材料として好適に用いることができる。特に、面々ヒートシールにより成形される包装体に好適に用いることができる。包装体の構成等については、後記２．で具体的に説明する。
【００６４】
２．包装体
本発明は、本発明の包装シートにより成形される包装体であって、（１）前記ヒートシール層が包装体内側となるように前記包装シートが配置されており、（２）前記ヒートシール層どうしが少なくとも一部で接合されている、ことを特徴とする包装体を包含する。
【００６５】
さらに、本発明は、前記包装体の内部に内容物が収容されており、前記内容物が包装体中に密閉されるように前記ヒートシール層どうしの少なくとも一部が接合されている製品も包含する。
【００６６】
図２には、本発明の包装体に内容物が密閉された製品の概要（断面図）を示す。なお、図２では、ポリオレフィン系粒子の図示を省略している。本発明に係る製品２０は、本発明包装体１５に内容物２１が密閉されている。包装体１５は、本発明の包装シート１０を２枚用意し、互いにヒートシール層１２が対向するように配置し、縁端部Ａ，Ａ’で面々ヒートシールが施されている。これとは別の態様として、本発明の包装シート１１を１枚用意し、これをヒートシール層が内面になるように折り畳み、その縁端部を面々ヒートシールにより接合して包装体を構成しても良い。
【００６７】
図２では、包装体１５は、内容物を収容した後にヒートシールにより密閉された状態における包装体であるが、本発明では内容物を収容する前の包装体も包含する。従って、内容物を収容するための開口部を残して、それ以外の部分をヒートシールされた包装体（半製品）も、本発明に包含される。例えば、図２において、縁端部Ａが予めヒートシールされており、縁端部Ａ’がヒートシールされていない状態であって、縁端部Ａ’における開口部から内容物が収容できるような包装体も、本発明の包装体として包含される。この場合は、内容物を包装対に入れた後に、縁端部Ａ’をヒートシールすることにより密閉することができる。
【００６８】
なお、本発明における「密閉」とは、包装体の内部と外部とが実質的に遮断された状態をいう。従って、例えば、内容物が外部へ出ない限り、微量の気体等の出入りは許容される。
【００６９】
包装体としての形状は、特に限定されず、例えば成形包装体、帯状サイドカバー、包み紙、トレー、チューブ、並びに各種の袋体に好適に適用することができる。袋体としても、特にその形態に制限はなく、例えばボトムシール袋、サイドシール袋、ピロー袋、ガゼット袋、パウチ（スタンディングパウチ）等のいずれのタイプにも好適に用いることができる。
【実施例】
【００７０】
以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特徴をより具体的に説明する。ただし、本発明の範囲は、実施例に限定されない。【００７１】
実施例１
厚み４０μｍの市販のヒートシール性を有する基材フィルムと、平均粒径Ｄ５０が１２μｍ、融点が１３６℃、比重が０．９４の市販のポリエチレン系粒子と、市販のポリオレフィン系樹脂を主体とするコート剤（ヒートシールコート剤、固形分含有量２０重量％）とをそれぞれ用意した。
前記の基材フィルムとしては、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）の片面にヒートシール性を付与するためのポリプロピレン樹脂含有層が形成された積層フィルムにおいて、さらに当該ポリプロピレン樹脂含有層表面をコロナ処理したもの（以下「ＨＳ−ＯＰＰ」と表記する。）を用いた。
前記コート剤９０重量部にポリエチレン系粒子１０重量部を混合分散し、これを基材フィルムのポリプロピレン樹脂含有層面にバーコーターによって塗工し、８０℃×１０秒の条件で乾燥することによりヒートシール層を形成した。このときの乾燥後の目標塗工量は３．０ｇ／ｍ２とした。このようにして得られた積層体を包装フィルムとした。【００７２】
実施例２
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が３０μｍ、融点が１３６℃、比重が０．９４の市販のポリエチレン系粒子を用いたほかは、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００７３】
実施例３
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が２０μｍ、融点が１５５℃、比重が０．９４の市販のポリプロピレン系粒子を用いたほかは、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００７４】
実施例４
上記コート剤に代えて、市販の樹脂コート剤（樹脂成分としてアクリル樹脂と塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体の共重合体の混合物を含むコート剤）に変更したほかは、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００７５】
実施例５
実施例１と同様にして積層体を作製した後、その積層体のヒートシール層表面にシリカ微粒子を含む塗膜を形成することにより、付着防止層を有する包装シートを得た。前記塗膜を形成するため、エタノール１００重量部に対してシリカ粒子（日本アエロジル社製ＡＥＲＯＳＩＬ「Ｒ８１２Ｓ」）１重量部を分散させることにより得られた分散液を用いた。得られた分散液をバーコーターにより前記積層体のヒートシール層の表面に塗工した後、８０℃×１０秒の条件で乾燥した。乾燥後の塗工量は約０．３ｇ／ｍ２となるように、上記分散液を塗工した。【００７６】
実施例６
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が３０μｍ、融点が１３６℃、比重が０．９４の市販のポリエチレン系粒子を用い、かつ、基材フィルムとして厚み３０μｍの市販のヒートシール性を有するポリエチレンテレフタレート系フィルム（ＰＥＴフィルムの片面にポリエステル系樹脂層が共押出しによって積層されたフィルム）を用いたほかは、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００７７】
実施例７
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が３０μｍ、融点が１３６℃、比重が０．９４の市販のポリエチレン系粒子を用い、かつ、基材フィルムとして厚み１２μｍの市販の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと厚み３０μｍの市販のポリエチレン系フィルム(低密度ポリエチレン)とをドライラミネートした積層体(１２ＰＥＴ／Ｄ／３０ＬＤＰＥ)を用意し、そのポリエチレン系フィルム側に塗工したほかは、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００７８】
実施例８
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が３０μｍ、融点が１３６℃、比重が０．９４の市販のポリエチレン系粒子を用い、かつ、基材フィルムとして厚み１２μｍの市販の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと厚み３０μｍの市販の無延伸ポリプロピレン系フィルム(ＣＰＰフィルム)とをドライラミネートした積層体(１２ＰＥＴ／Ｄ／３０ＣＰＰ)を用意し、そのポリプロピレン系フィルム側に塗工したほかは、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００７９】
実施例９
厚み４０μｍの市販のヒートシール性を有する基材フィルムに代えて、それ自身はヒートシール性を有さない厚み４０μｍの市販の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）を用いたほかは、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００８０】
比較例１
実施例１で用いた基材フィルム単体を用意し、これを包装シートとした。【００８１】
比較例２
市販のエンボス加工が施された二軸延伸ポリプロピレン系フィルム（フィルム片面にヒートシール層としてポリプロピレン樹脂を共押出しにより積層されたＰＰ／ＰＰフィルム）単体を使用し、これを包装シートとした。【００８２】
比較例３
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が９μｍ、融点が１０５℃、比重が０．９２である市販のポリエチレン系粒子を用いた以外は、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００８３】
比較例４
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が６０μｍ、融点が１３６℃、比重が０．９４の市販のポリエチレン系粒子を用いた以外は、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００８４】
比較例５
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が２０μｍ、融点が２５０〜２７０℃、比重が１．２の市販の架橋ポリメタクリル酸メチル粒子を用いた以外は、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００８５】
比較例６
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が５０μｍ、融点が２５０〜２７０℃、比重が１．２の市販の架橋ポリメタクリル酸メチル粒子を用いたほかは、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００８６】
比較例７
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が３０μｍ、融点が２３０〜２５０℃、比重が１．１の市販の架橋ポリアクリル酸エステル粒子を用いた以外は、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００８７】
比較例８
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が１２μｍ、融点が２５０〜２７０℃、比重が１．０６の市販の架橋ポリスチレン粒子を用いた以外は、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００８８】
比較例９
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が２０μｍ、融点が３４０℃、比重が１．２の市販の架橋アクリルポリマー粒子を用いた以外は、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００８９】
比較例１０
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が３０μｍ、融点が１６５０℃、比重が２．０の市販のシリカ粒子を用いた以外は、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００９０】
比較例１１
上記ポリエチレン系粒子に代えて、平均粒径Ｄ５０が２０μｍ、融点が３４０℃、比重が１．３２の市販のポリエーテルエーテルケトン粒子を用いた以外は、実施例１と同様にして包装シートを得た。【００９１】
試験例１
各実施例及び比較例で得られた包装シートについて、下記に示すように面々ヒートシール性、非付着性等の評価をそれぞれ行った。【００９２】
（１）面々ヒートシール性評価
各サンプルのヒートシール剤の塗工面どうしを２０ｍｍ×６０ｍｍの熱板を使用して１５０℃×３ｋｇ／ｃｍ２×１秒の条件でヒートシールを行った後、シール幅が１５ｍｍとなるように短冊状にスリットして試験片を各３点作製した。それらの試験片の面々ヒートシール強度をオートグラフ試験機（株式会社島津製作所製  ＥＺ−ＬＸ）で測定した。より具体的には、シール強度(Ｎ)は、１００ｍｍ／ｍｉｎの速度でＴ剥離試験とし、各サンプルについて３点測定し、その平均過重強度(Ｎ)を求めた。実用上の包装シートの面々ヒートシール強度を考慮し、面々シール強度が４Ｎ／１５ｍｍ以上を「○」、２Ｎ／１５ｍｍ以上４Ｎ／１５ｍｍ未満を「△」、２Ｎ／１５ｍｍ未満のサンプルを「×」とした。その結果を表１〜２に示す。【００９３】
（２）付着防止性能評価
付着防止性の評価としては、市販の洋生菓子（山崎製パン（株）社製「ふわふわスフレ  ホイップカスタード」）（以下「スフレ」という。）を用意し、それぞれの包装シートの上に載せ、室温２０℃及び湿度２５％にて２４時間、２日間及び４日間、それぞれサンプルを分けて放置した。その後、スフレを除去し、目視によって包装シート上にスフレの付着物が４日目でも確認されなかったものを「○」、２日目にはスフレの付着物が確認されなかったが４日目では付着物が確認されたものを「△」、２４時間の時点で少しでもスフレが付着しているサンプルを「×」とした。その結果を表１〜２に示す。【００９４】
（３）表面粗さ(算術平均粗さＲａ)
各サンプルを１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさにサンプリングし、表面粗さ計(株式会社ミツトヨ製  Ｓｕｒｆｔｅｓｔ  ＳＶ９６３４・３Ｄ)で算術平均粗さＲａ(μｍ)をＪＩＳ２００１の規格に沿って測定した。具体的には、その測定条件として、測定長さ：１７．５ｍｍ、評価長さ：１２．５ｍｍ、速度：０．２ｍｍ／ｓ、測定点数：１７５００、基準長さ：２．５ｍｍとして測定した。その結果を表１〜２に示す。【００９５】
【表１】
2018003978.tif 000003
【００９６】
【表２】
2018003978.tif 000004
【００９７】
表１〜２の結果からも明らかなように、基材フィルムの少なくとも一方の表面に平均粒径Ｄ５０が１０μｍ以上５０μｍ以下、融点が１００℃以上１８０℃以下であるポリオレフィン系粒子を含有するヒートシール層が積層されてなる実施例の包装シートは、比較例に比べて面々ヒートシール性が良好であるうえ、柔らかい内容物であっても包装シートへの付着を効果的に防止できることがわかる。
【図１】
2018003978.tif 000005
【図２】
2018003978.tif 000006
【国際調査報告】
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2018003978.tif 000008