(57)【要約】  第２の剥離シート１５と第２の粘着剤層１３と芯材１１と第１の粘着剤層１２と第１の剥離シート１４とがこの順に積層された両面粘着シート１であって、第１の粘着剤層１２および第２の粘着剤層１３がシリコーン系粘着剤から構成され、第２の剥離シート１５の剥離時の剥離力Ｐ２が３０〜１０００ｍＮ／５０ｍｍであり、剥離力Ｐ２に対する、第１の粘着剤層１２の粘着面の粘着力Ａ１の比が１０〜５０００であり、２６０℃で１分間加熱後の第１の粘着剤層１２の粘着面の粘着力Ｂ１が５００〜１５０００ｍＮ／２５ｍｍであり、粘着力Ｂ１から、２６０℃で１分間加熱後の第２の粘着剤層１３の粘着面の粘着力Ｂ２を減じてなる粘着力の差が１０００〜２００００ｍＮ／２５ｍｍである両面粘着シート１。かかる両面粘着シート１は、加熱を伴う工程を含む半導体装置の製造方法にて問題無く使用することができる。
2018101090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材と、前記芯材の一方の面側に積層された第１の粘着剤層と、前記芯材の他方の面側に積層された第２の粘着剤層と、前記第１の粘着剤層における前記芯材とは反対の面上に積層された第１の剥離シートと、前記第２の粘着剤層における前記芯材とは反対の面上に積層された第２の剥離シートとを備える両面粘着シートであって、
前記第１の粘着剤層および前記第２の粘着剤層が、それぞれシリコーン系粘着剤から構成され、
前記第２の剥離シートを前記第２の粘着剤層から剥離する際の剥離力Ｐ２が、３０ｍＮ／５０ｍｍ以上、１０００ｍＮ／５０ｍｍ以下であり、
前記両面粘着シートから前記第１の剥離シートを剥離して露出した前記第１の粘着剤層の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付した前記両面粘着シートについて、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定される前記ステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力を粘着力Ａ１としたとき、前記剥離力Ｐ２に対する前記粘着力Ａ１の比（Ａ１／Ｐ２）が、１０以上、５０００以下であり、
前記両面粘着シートから前記第１の剥離シートを剥離して露出した前記第１の粘着剤層の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付し、２６０℃で１分間加熱した後における前記両面粘着シートについて、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定される前記ステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力Ｂ１が、５００ｍＮ／２５ｍｍ以上、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、
前記両面粘着シートから前記第２の剥離シートを剥離して露出した前記第２の粘着剤層の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付し、２６０℃で１分間加熱した後における前記両面粘着シートについて、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定される前記ステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力を粘着力Ｂ２としたとき、前記粘着力Ｂ１から前記粘着力Ｂ２を減じて得られる粘着力の差が、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上、２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下である
ことを特徴とする両面粘着シート。
【請求項２】
前記第１の剥離シートを前記第１の粘着剤層から剥離する際の剥離力を剥離力Ｐ１としたとき、当該剥離力Ｐ１は前記剥離力Ｐ２よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の両面粘着シート。
【請求項３】
前記第剥離力Ｐ１は、５０ｍＮ／５０ｍｍ以上、２０００ｍＮ／５０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の両面粘着シート。
【請求項４】
前記粘着力Ａ１は、５００ｍＮ／２５ｍｍ以上、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の両面粘着シート。
【請求項５】
前記両面粘着シートから前記第２の剥離シートを剥離して露出した前記第２の粘着剤層の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付した前記両面粘着シートについて、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定される前記ステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力Ａ２は、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の両面粘着シート。
【請求項６】
前記粘着力Ｂ２は、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の両面粘着シート。
【請求項７】
複数の孔を有することにより格子状の形状を有し、
隣り合う２つの前記孔の間の幅が、０．００１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の両面粘着シート。
【請求項８】
０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下の幅を有するテープ状の形状を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の両面粘着シート。
【請求項９】
前記第１の剥離シートは、前記第２の剥離シートよりも先に剥離されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の両面粘着シート。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の両面粘着シートから前記第１の剥離シートを剥離する工程、
前記第１の剥離シートの剥離により露出した前記第１の粘着剤層の粘着面を、支持体上に貼付する工程、
前記貼付と同時にまたは前記貼付の後に、前記両面粘着シートに囲まれたまたは挟まれた、前記両面粘着シートが存在しない領域を設ける工程、
前記支持体上に貼付された前記両面粘着シートから前記第２の剥離シートを剥離する工程、
複数の部品を、それぞれが前記領域を覆うようにまたは前記領域にまたがるように、前記第２の粘着剤層上に積層する工程、
前記部品に対して、加熱を伴う処理を行う工程、および
前記部品を前記第２の粘着剤層から剥離する工程
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記部品を前記第２の粘着剤層から剥離する工程の後に、前記両面粘着シートを前記支持体から剥離する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１０に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記領域は、前記第１の粘着剤層の粘着面が前記支持体に貼付された後、前記両面粘着シートから前記第１の剥離シートを除いてなる積層体に対して、当該積層体を貫通する複数の孔を形成することで設けられることを特徴とする請求項１０または１１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記領域は、前記支持体に対して、複数のテープ状の前記両面粘着シートを、互いに間隔をあけて平行に貼付することで設けられることを特徴とする請求項１０または１１に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面粘着シート、および当該両面粘着シートを使用する半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造方法では、半導体装置を構成する部品を、両面粘着シートを介して支持体上に固定した後、両面粘着シート上にて部品の加工を行うことがある。例えば、部品としての半導体パッケージを、両面粘着シートを介して支持体としてのステンレススチール板上に固定した後、当該半導体パッケージの表面における所定の位置にハンダバンプを搭載し、さらにＩＲリフローを行う。このような方法によれば、半導体パッケージの表面に、優れた位置精度でハンダバンプを設けることができる。【０００３】
また、上記のように両面粘着シートを介して支持体上に固定された部品に対して、メッキ等の薬液処理、蒸着処理、表面コート処理等を行うことも検討されている上述したような部品に対する加工の多くは加熱を伴う。そのため、当該部品を固定するための両面粘着シートには、部品と支持体とを良好に固定できる粘着性とともに、耐熱性も求められる。【０００４】
ところで、両面粘着シートでは、一般的に、取り扱い性を向上する観点や、その両面粘着シートの用途に適したものとする観点等から、被着体に対する粘着力や剥離シートを剥離する際の剥離力を、両面粘着シートの両面についてそれぞれ独立に設定することがある。例えば、特許文献１には、被着体の再利用が可能となるように両面粘着シートを剥離する観点から、両面における粘着力の比が所定の範囲となるように調整された両面粘着シートが開示されている。また、特許文献２には、剥離シートの剥離性を向上させる観点から、両面における、剥離シートを剥離した際の剥離力の比が所定の範囲となるよう調整された両面粘着シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１５／１５１２２２号
【特許文献２】特開平１１−２９７５１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、半導体装置を構成する部品として、微細な電極や端子といった、破損し易い部材をその表面に有するものが製造されている。そのような部品を、上述したように、両面粘着シートを介して支持体上に固定した場合、当該部材が、両面粘着シートとの接触により破損する場合がある。そのため、当該部材を両面粘着シートに接触させることなく、当該部品を、両面粘着シートを介して支持体上に固定する方法の開発が進められている。【０００７】
そのような方法の例としては、両面粘着シートとして、平面視でＸ軸方向およびＹ軸方向に整列した複数の孔を有することにより格子状の形状を有しているものを使用し、部品における上記構造の部分が当該孔に収まるように、部品を両面粘着シート上に積層する方法が考えられる。あるいは、両面粘着シートとして、テープ状の両面粘着シートを複数使用し、それらの両面粘着シートを支持体上に、互いに間隔をあけて平行に貼付した後、部品における上記構造の部分が、両面粘着シートが貼付されていない領域に収まるように、部品を両面粘着シート上に積層する方法が考えられる。【０００８】
しかしながら、このような方法において、特許文献１および２に開示されるような従来の両面粘着シートを使用した場合、両面粘着シートが支持体から剥がれ易いといった問題が生じることがわかった。上記方法では、両面粘着シートを支持体上に積層した後に、両面粘着シートにおける支持体とは反対側の粘着面に積層されている剥離シートが剥離されるが、この剥離の際に、両面粘着シートが剥離シートに引っ張られ、両面粘着シートの支持体からの剥がれが生じ易い。また、両面粘着シート上において部品の加工が完了した後、当該部品が両面粘着シートからピックアップされるが、その際においても、両面粘着シートが部品に引っ張られ、両面粘着シートの支持体からの剥がれが生じ易い。【０００９】
また、特許文献１および２に開示される両面粘着シートは、部品を加工する際の加熱に耐えうる耐熱性を有しない。そのため、加熱された際に、部品と支持体とを適切に固定できなかったり、両面粘着シートから部品をピックアップする際にピックアップ不良となったり、使用済みの両面粘着シートを支持体から剥離する際に、支持体上に糊残りが生じ、それにより、支持体の再利用に支障が生じるという問題がある。【００１０】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、加熱を伴う工程を含む半導体装置の製造方法にて問題無く使用することができる両面粘着シート、および生産性に優れた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、芯材と、前記芯材の一方の面側に積層された第１の粘着剤層と、前記芯材の他方の面側に積層された第２の粘着剤層と、前記第１の粘着剤層における前記芯材とは反対の面上に積層された第１の剥離シートと、前記第２の粘着剤層における前記芯材とは反対の面上に積層された第２の剥離シートとを備える両面粘着シートであって、前記第１の粘着剤層および前記第２の粘着剤層が、それぞれシリコーン系粘着剤から構成され、前記第２の剥離シートを前記第２の粘着剤層から剥離する際の剥離力Ｐ２が、３０ｍＮ／５０ｍｍ以上、１０００ｍＮ／５０ｍｍ以下であり、前記両面粘着シートから前記第１の剥離シートを剥離して露出した前記第１の粘着剤層の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付した前記両面粘着シートについて、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定される前記ステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力を粘着力Ａ１としたとき、前記剥離力Ｐ２に対する前記粘着力Ａ１の比（Ａ１／Ｐ２）が、１０以上、５０００以下であり、前記両面粘着シートから前記第１の剥離シートを剥離して露出した前記第１の粘着剤層の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付し、２６０℃で１分間加熱した後における前記両面粘着シートについて、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定される前記ステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力Ｂ１が、５００ｍＮ／２５ｍｍ以上、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、前記両面粘着シートから前記第２の剥離シートを剥離して露出した前記第２の粘着剤層の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付し、２６０℃で１分間加熱した後における前記両面粘着シートについて、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定される前記ステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力を粘着力Ｂ２としたとき、前記粘着力Ｂ１から前記粘着力Ｂ２を減じて得られる粘着力の差が、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上、２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする両面粘着シートを提供する（発明１）。【００１２】
上記発明（発明１）に係る両面粘着シートでは、第１の粘着剤層および第２の粘着剤層がそれぞれシリコーン系粘着剤から構成されることにより、優れた耐熱性を有する。また、当該両面粘着シートの使用の際には、まず、第１の剥離シートが第１の粘着剤層から剥離されるが、その際に、上記剥離力Ｐ２が上記範囲であることで、第２の剥離シートの第２の粘着剤層からの剥がれが抑制される。続いて、第１の剥離シートの剥離により露出する第１の粘着剤層の粘着面を支持体に貼付した後に、第２の粘着剤層から第２の剥離シートが剥離されるが、上記剥離力Ｐ２に対する上記粘着力Ａ１の比（Ａ１／Ｐ２）が上記範囲であることで、第２の剥離シートの剥離の際に、両面粘着シートの支持体からの剥がれが抑制される。さらに、２６０℃で１分間加熱した後の粘着力に係る上記粘着力Ｂ１と上記粘着力Ｂ２との差が上記範囲であることで、部品の加工のために加熱を伴う処理を行った後、部品を両面粘着シートからピックアップする際に、両面粘着シートの支持体からの剥がれが抑制される。そして、上記粘着力Ｂ１が上記範囲であることで、両面粘着シートの使用後、当該シートを支持体から剥がすときの糊残りが抑制される。以上により、優れた生産性で半導体装置を製造することができる。【００１３】
上記発明（発明１）においては、前記第１の剥離シートを前記第１の粘着剤層から剥離する際の剥離力を剥離力Ｐ１としたとき、当該剥離力Ｐ１は前記剥離力Ｐ２よりも大きいことが好ましい（発明２）。【００１４】
上記発明（発明１，２）において、前記第剥離力Ｐ１は、５０ｍＮ／５０ｍｍ以上、２０００ｍＮ／５０ｍｍ以下であることが好ましい（発明３）。【００１５】
上記発明（発明１〜３）において、前記粘着力Ａ１は、５００ｍＮ／２５ｍｍ以上、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい（発明４）。【００１６】
上記発明（発明１〜４）において、前記両面粘着シートから前記第２の剥離シートを剥離して露出した前記第２の粘着剤層の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付した前記両面粘着シートについて、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定される前記ステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力Ａ２は、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい（発明５）。【００１７】
上記発明（発明１〜５）において、前記粘着力Ｂ２は、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい（発明６）。【００１８】
上記発明（発明１〜６）においては、複数の孔を有することにより格子状の形状を有し、隣り合う２つの前記孔の間の幅が、０．００１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であることが好ましい（発明７）。【００１９】
上記発明（発明１〜６）においては、０．１ｍｍ以上、５ｍｍ以下の幅を有するテープ状の形状を有することが好ましい（発明８）。【００２０】
上記発明（発明１〜８）において、前記第１の剥離シートは、前記第２の剥離シートよりも先に剥離されることが好ましい（発明９）。【００２１】
第２に本発明は、前記両面粘着シート（発明１〜９）から前記第１の剥離シートを剥離する工程、前記第１の剥離シートの剥離により露出した前記第１の粘着剤層の粘着面を、支持体上に貼付する工程、前記貼付と同時にまたは前記貼付の後に、前記両面粘着シートに囲まれたまたは挟まれた、前記両面粘着シートが存在しない領域を設ける工程、前記支持体上に貼付された前記両面粘着シートから前記第２の剥離シートを剥離する工程、複数の部品を、それぞれが前記領域を覆うようにまたは前記領域にまたがるように、前記第２の粘着剤層上に積層する工程、前記部品に対して、加熱を伴う処理を行う工程、および前記部品を前記第２の粘着剤層から剥離する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する（発明１０）。【００２２】
上記発明（発明１０）においては、前記部品を前記第２の粘着剤層から剥離する工程の後に、前記両面粘着シートを前記支持体から剥離する工程をさらに備えることが好ましい（発明１１）。【００２３】
上記発明（発明１０，１１）において、前記領域は、前記第１の粘着剤層の粘着面が前記支持体に貼付された後、前記両面粘着シートから前記第１の剥離シートを除いてなる積層体に対して、当該積層体を貫通する複数の孔を形成することで設けられることが好ましい（発明１２）。【００２４】
上記発明（発明１０，１１）において、前記領域は、前記支持体に対して、複数のテープ状の前記両面粘着シートを、互いに間隔をあけて平行に貼付することで設けられることが好ましい（発明１３）。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る両面粘着シートは、加熱を伴う工程を含む半導体装置の製造方法にて問題無く使用することができる。また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、生産性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施形態に係る両面粘着シートの断面図である。
【図２】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【図３】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔両面粘着シート〕
図１には、本実施形態に係る両面粘着シート１の断面図が示される。本実施形態に係る両面粘着シート１は、芯材１１と、芯材１１の一方の面側に積層された第１の粘着剤層１２と、芯材１１の他方の面側に積層された第２の粘着剤層１３と、第１の粘着剤層１２における芯材１１とは反対の面上に積層された第１の剥離シート１４と、第２の粘着剤層１３における芯材１１とは反対の面上に積層された第２の剥離シート１５とを備える。
【００２８】
ここで、第１の粘着剤層１２における第１の剥離シート１４と接触する面（被着体に貼着される面）、および第２の粘着剤層１３における第２の剥離シート１５と接触する面（被着体に貼着される面）を、それぞれ粘着面といい、第１の剥離シート１４における第１の粘着剤層１２と接触する面、および第２の剥離シート１５における第２の粘着剤層１３と接触する面を、それぞれ剥離面というものとする。
【００２９】
本実施形態に係る両面粘着シート１は、上記のように第１の剥離シート１４および第２の剥離シート１５を備えることにより、第１の粘着剤層１２および第２の粘着剤層１３の粘着面が保護されている。そのため、両面粘着シートと両面が剥離処理された一枚の剥離シートとの積層体を巻き取ってなるロールから引き出された両面粘着シートのように、一方の面のみが剥離シートにより保護されている場合とは異なり、例えば一方の粘着面を被着体に貼付する際において、他方の粘着面に塵等の外部異物が付着することが防止される。
【００３０】
１．両面粘着シートの物性
本実施形態に係る両面粘着シート１では、第２の剥離シート１５を第２の粘着剤層１３から剥離する際の剥離力Ｐ２が、３０ｍＮ／５０ｍｍ以上であり、４０ｍＮ／５０ｍｍ以上であることが好ましく、特に５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該剥離力Ｐ２は、１０００ｍＮ／５０ｍｍ以下であり、５００ｍＮ／５０ｍｍ以下であることが好ましく、特に３００ｍＮ／５０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３１】
一般的に、両面それぞれに剥離シートが積層されている両面粘着シートから一方の剥離シートを剥離する際、他方の剥離シートの剥がれが生じ易い。特に、剥離力の大きい重剥離シートを剥離力の小さい軽剥離シートよりも先に剥離する場合、重剥離シートを剥離する際における軽剥離シートの剥離が非常に生じ易い。
【００３２】
本実施形態に係る両面粘着シート１を半導体装置の製造方法に使用する場合、最初に、両面粘着シート１から第１の剥離シートが剥離される。ここで、本実施形態に係る両面粘着シート１では、後述する理由により、第１の剥離シート１４を剥離する際の剥離力Ｐ１の方が、第２の剥離シート１５を剥離する際の剥離力Ｐ２よりも大きくなる傾向にある。この場合、重剥離シートを軽剥離シートよりも先に剥離することとなるものの、本実施形態に係る両面粘着シート１では、上記剥離力Ｐ２が上記範囲であることにより、第２の剥離シート１５が第２の粘着剤層１３から剥がれることが抑制される。その結果、第２の粘着剤層の粘着面に外部異物が付着することが抑制される。また、当該剥離力Ｐ２が上記範囲であることで、剥離力Ｐ２に対する粘着力Ａ１の比（Ａ１／Ｐ２）を後述する範囲に調整し易くなり、支持体上に貼付された両面粘着シート１から第２の剥離シート１５を剥離する際に、両面粘着シート１の支持体からの剥がれを効果的に抑制することができる。なお、剥離力Ｐ２の測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
【００３３】
なお、剥離力Ｐ１の方が剥離力Ｐ２よりも大きくなる傾向にあることは、後述するように、粘着力Ｂ１から粘着力Ｂ２を減じて得られる粘着力の差が１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることに起因する。このように粘着力Ｂ１の方が粘着力Ｂ２よりも大きい場合、加熱前の粘着力を比較した場合もそのような大小関係が維持される傾向にあり、すなわち、前述した粘着力Ａ１の方が前述した粘着力Ａ２よりも大きくなる傾向にある。そのため、粘着力Ａ１を発揮する第１の粘着剤層１２の粘着面から第１の剥離シート１４を剥離する際の剥離力Ｐ１の方が、粘着力Ａ２を発揮する第２の粘着剤層１３の粘着面から第１の剥離シート１４を剥離する際の剥離力Ｐ２よりも大きくなる傾向にある。そのため、本実施形態に係る両面粘着シート１における好ましい態様では、剥離力Ｐ１が剥離力Ｐ２よりも大きい。
【００３４】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、第１の剥離シート１４を第１の粘着剤層１２から剥離する際の剥離力Ｐ１が、５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であることが好ましく、特に１５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であることが好ましく、さらには３００ｍＮ／５０ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該剥離力Ｐ１は２０００ｍＮ／５０ｍｍ以下であることが好ましく、特に１０００ｍＮ／５０ｍｍ以下であることが好ましく、さらには６００ｍＮ／５０ｍｍ以下であることが好ましい。上記剥離力Ｐ１が上記範囲であることで、第１の剥離シート１４を第１の粘着剤層１２から剥離し易くなり、それに伴い、当該剥離の際に、第２の剥離シート１５と第２の粘着剤層１３との密着性に対して与える負担が低下し、第２の剥離シート１５の第２の粘着剤層１３からの意図しない剥離を効果的に抑制することができる。なお、剥離力Ｐ１の測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
【００３５】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、両面粘着シート１から第１の剥離シート１４を剥離して露出した第１の粘着剤層１２の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付した両面粘着シート１について、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定されるステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を粘着力Ａ１としたとき、上記剥離力Ｐ２に対する上記粘着力Ａ１の比（Ａ１／Ｐ２）が、１０以上であり、１５以上であることが好ましく、特に２０以上であることが好ましい。また、当該比は、５０００以下であり、１０００以下であることが好ましく、特に５００以下であることが好ましい。
【００３６】
両面粘着シート１を使用する半導体装置の製造方法では、両面粘着シート１から第１の剥離シート１４を剥離した後、第１の粘着剤層１２の粘着面を支持体に貼付する。それに続いて、第２の剥離シート１５を第２の粘着剤層１３から剥離する。このとき、剥離力Ｐ２に対する粘着力Ａ１の比（Ａ１／Ｐ２）が上記範囲であることで、第１の粘着剤層１２と支持体との界面における粘着力Ａ１が、第２の剥離シート１５を剥離する際の剥離力Ｐ２よりも十分に大きいものとなり、両面粘着シート１から第２の剥離シート１５を剥離する際における支持体からの両面粘着シート１の剥がれが抑制される。このような剥がれは、特に、凹凸を有する支持体における当該凹凸が存在する面に両面粘着シート１を貼付する場合に生じ易いものの、本実施形態に係る両面粘着シート１によれば、そのような場合であっても、支持体からの両面粘着シート１の剥がれを良好に抑制することができる。
【００３７】
なお、剥離力Ｐ２に対する粘着力Ａ１の比（Ａ１／Ｐ２）が１０未満であると、支持体上に両面粘着シート１を貼付した状態における、第１の粘着剤層１２と支持体との密着性が、第２の剥離シート１５と第２の粘着剤層１３との密着性と比較して小さくなり過ぎ、両面粘着シート１から第２の剥離シート１５を剥離する際に、両面粘着シート１が支持体から剥がれ易くなる。また、当該比が５０００を超えると、上記粘着力Ａ１が過度に大きいものとなり、使用済みの両面粘着シート１を支持体から剥がしにくくなり、支持体への糊残りも生じ易くなる。また、前述の通り、粘着力Ａ１は単位ｍＮ／２５ｍｍで測定されており、剥離力Ｐ２は単位ｍＮ／５０ｍｍで測定されているが、上記比（Ａ１／Ｐ２）を算出する場合、これらの単位の相違は考慮せず、それぞれの数値から比を算出するものとする。
【００３８】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、前述した粘着力Ａ１が、５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには５０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該粘着力Ａ１は、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に１４０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには１３０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。粘着力Ａ１が上記範囲であることで、剥離力Ｐ２に対する粘着力Ａ１の比（Ａ１／Ｐ２）を前述した範囲に設定し易くなり、支持体上に貼付された両面粘着シート１から第２の剥離シート１５を剥離する際に、両面粘着シート１の支持体からの剥がれを効果的に抑制することができる。なお、粘着力Ａ１の測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
【００３９】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、両面粘着シート１から第１の剥離シート１４を剥離して露出した第１の粘着剤層１２の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付し、２６０℃で１分間加熱した後における両面粘着シート１について、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定されるステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力Ｂ１が、５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に５０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該粘着力Ｂ１は、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、１４０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に１３０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４０】
両面粘着シート１を使用する半導体装置の製造方法では、部品のピックアップが完了した後に、両面粘着シート１を支持体から剥離することがあるが、このときに、上記粘着力Ｂ１が上記範囲であることにより、両面粘着シート１を支持体から良好に剥離することができ、支持体への糊残りを抑制することができる。そのため、支持体を再利用し易いものとなる。また、当該粘着力Ｂ１が上記範囲であることで、粘着力Ｂ１から粘着力Ｂ２を減じて得られる粘着力の差を後述する範囲に調整し易くなり、両面粘着シート１上に積層された部品をピックアップする際に、両面粘着シート１の支持体からの剥がれを効果的に抑制することができる。
【００４１】
なお、当該粘着力Ｂ１が１５０００ｍＮ／２５ｍを超えると、使用済みの両面粘着シート１を支持体から剥離したときに、支持体への糊残りが生じてしまい、支持体を再利用し難くなる。また、当該粘着力Ｂ１が５００ｍＮ／２５ｍｍ未満であると、両面粘着シート１上に固定した部品に対して加熱を伴う処理を行った際に、両面粘着シート１が支持体から剥がれ易いものとなり、半導体装置を適切に製造できなくなる。粘着力Ｂ１の測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
【００４２】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、両面粘着シート１から第２の剥離シート１５を剥離して露出した第２の粘着剤層１３の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付し、２６０℃で１分間加熱した後における両面粘着シート１について、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定されるステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を粘着力Ｂ２としたとき、上記粘着力Ｂ１から上記粘着力Ｂ２を減じて得られる粘着力の差が、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、１５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該差は、２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に１３０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４３】
両面粘着シート１を使用する半導体装置の製造方法では、両面粘着シート１を介して支持体上に部品を貼付した後、当該部品に対して加熱を伴う処理を行う。そのため、両面粘着シート１も加熱されるものの、粘着力Ｂ１から粘着力Ｂ２を減じて得られる粘着力の差が上記範囲であることにより、両面粘着シート１から部品をピックアップする際に、両面粘着シート１の支持体からの剥がれを抑制することができる。それにより、ピックアップされる部品に両面粘着シート１が引っ張られることがなく、また、両面粘着シート１上に貼付されている部品同士が衝突することもないため、部品の損傷が抑制される。
【００４４】
なお、上記差が１０００ｍＮ／２５ｍｍ未満であると、両面粘着シート１から部品をピックアップする際に、両面粘着シート１が支持体から剥がれ易くなる。それにより、ピックアップされる部品に両面粘着シート１が引っ張られたり、両面粘着シート１上に貼付されている部品同士が衝突してしまい、部品が損傷してしまう。また、上記差が２００００ｍＮ／２５ｍｍを超えると、上記粘着力Ｂ２が極端に小さいものとなってしまい、両面粘着シート１上に部品を十分に固定することができなくなる。
【００４５】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、前述した粘着力Ｂ２が、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該粘着力Ｂ２は、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に１００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。粘着力Ｂ２が上記範囲であることで、粘着力Ｂ１から粘着力Ｂ２を減じて得られる粘着力の差を前述した範囲に調整し易くなり、両面粘着シート１上に積層された部品をピックアップする際に、両面粘着シート１の支持体からの剥がれを効果的に抑制することができる。なお、粘着力Ｂ２の測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
【００４６】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、両面粘着シート１から第２の剥離シート１５を剥離して露出した第２の粘着剤層１３の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付した両面粘着シート１について、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定されるステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力Ａ２が、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該粘着力Ａ２は、１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に１００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。当該粘着力Ａ２は、第２の剥離シート１５を剥離する際の剥離力Ｐ２の大きさにも影響するものであるため、当該粘着力Ａ２が上記範囲であることで、剥離力Ｐ２を前述した範囲に設定し易くなり、両面粘着シート１から第１の剥離シート１４を剥離する際に、両面粘着シート１からの第２の剥離シート１５の剥がれを効果的に抑制することができる。なお、粘着力Ａ２の測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
【００４７】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、上記粘着力Ａ１から上記粘着力Ａ２を減じて得られる粘着力の差が、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に３００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該差は、３００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。両面粘着シート１が加熱前における粘着力Ａ１と粘着力Ａ２との差が上記範囲であることで、加熱後の粘着力Ｂ１と粘着力Ｂ２との差を前述した範囲に調整し易くなり、両面粘着シート１上に積層された部品をピックアップする際に、両面粘着シート１の支持体からの剥がれを効果的に抑制することができる。
【００４８】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、両面粘着シート１から第１の剥離シート１４を剥離して露出した第１の粘着剤層１２の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付し、１２５℃で２４時間加熱した後における両面粘着シート１について、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定されるステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力Ｃ１が、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該粘着力Ｃ１は、２１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには１９０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。粘着力Ｃ１が上記範囲であることで、両面粘着シート１が１２５℃で２４時間といった加熱条件に晒された場合であっても、支持体への糊残りの発生を効果的に抑制することができる。なお、粘着力Ｃ１の測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
【００４９】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、両面粘着シート１から第２の剥離シート１５を剥離して露出した第２の粘着剤層１３の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４）に貼付し、１２５℃で２４時間加熱した後における両面粘着シート１について、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定されるステンレススチール板に対する１８０°引きはがし粘着力Ｃ２が、１００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該粘着力Ｃ２は、２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには１３０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。粘着力Ｃ２が上記範囲であることで、両面粘着シート１が１２５℃で２４時間といった加熱条件に晒された場合であっても、両面粘着シート１上への部品の固定、両面粘着シート１からの部品のピックアップを良好に行うことができる。なお、粘着力Ｃ２の測定方法の詳細は後述する試験例に示す通りである。
【００５０】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、上記粘着力Ｃ１から上記粘着力Ｃ２を減じて得られる粘着力の差が、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に３００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該差は、３００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには１５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。当該差が上記範囲であることで、両面粘着シート１が１２５℃で２４時間といった加熱条件に晒された場合であっても、両面粘着シート１からの部品のピックアップを良好に行うことができる。
【００５１】
２．両面粘着シートの構成部材
（１）芯材
芯材１１は、第１の粘着剤層１２および第２の粘着剤層１３を積層することが可能であれば限定されないものの、特に、耐熱性を有する材料からなることが好ましい。芯材１１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、トリアセチルセルロース等のセルロースフィルム、ポリイミドフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリウレタンアクリレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム、液晶ポリマーフィルムなどのプラスチックフィルム；これらの２種以上の積層体などが挙げられる。プラスチックフィルムは、一軸延伸または二軸延伸されたものでもよい。上述した中でも、耐熱性を有する観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルムまたはポリイミドフィルムを使用することが好ましく、特にポリイミドフィルムを使用することが好ましい。
【００５２】
また、芯材１１には、その表面に設けられる第１の粘着剤層１２または第２の粘着剤層１３との密着性を向上させる目的で、所望により片面または両面に、酸化法や凹凸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材フィルムの種類に応じて適宜選ばれるが、一般にコロナ放電処理法が効果および操作性の面から好ましく用いられる。
【００５３】
芯材１１の厚さは、３μｍ以上であることが好ましく、特に５μｍ以上であることが好ましく、さらには１５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、３００μｍ以下であることが好ましく、特に１００μｍ以下であることが好ましく、さらには５０μｍ以下であることが好ましい。
【００５４】
（２）第１の粘着剤層および第２の粘着剤層
本実施形態に係る両面粘着シート１では、第１の粘着剤層１２および第２の粘着剤層１３がそれぞれシリコーン系粘着剤から構成されている。このため、本実施形態に係る両面粘着シート１は優れた耐熱性を有し、両面粘着シート１の加熱によって、部品および支持体に対する粘着力が過度に低下したり、当該粘着力が過度に向上したりすることが抑制される。その結果、両面粘着シート１を介して支持体上に固定された部品に対して加熱を伴う処理を行った際においても、部品と支持体とを良好に固定できるとともに、その後の両面粘着シート１から部品をピックアップする際にはピックアップ不良が抑制され、さらには、使用済みの両面粘着シート１を支持体から剥離する際に、支持体への糊残りが抑制される。当該糊残りが抑制されることで、支持体を再利用し易いものとなる。
【００５５】
第１の粘着剤層１２および第２の粘着剤層１３をそれぞれ構成するシリコーン系粘着剤は、両面粘着シート１が前述した粘着力および剥離力を発揮する限り特に限定されない。第１の粘着剤層１２を構成するシリコーン系粘着剤と、第２の粘着剤層１３を構成するシリコーン系粘着剤とは、同一の組成を有していてもよいものの、前述したような、第１の粘着剤層１２側と第２の粘着剤層１３側とにおける粘着力や剥離力の違いを生じさせやすくするために、異なる組成を有することが好ましい。
【００５６】
上記シリコーン系粘着剤は、オルガノポリシロキサン、特に付加型オルガノポリシロキサン（の硬化物）を含有することが好ましい。かかるシリコーン系粘着剤は、前述した粘着力を満たし易く、また、加工性にも優れる。
【００５７】
付加型オルガノポリシロキサンは、シロキサン結合を主骨格としアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを反応させて得られるものであることが好ましい。
【００５８】
シロキサン結合を主骨格としアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、次の平均単位式（１）で示される化合物であって、かつ分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する化合物であることが好ましい。
Ｒ１ａＳｉＯ（４−ａ）／２・・・（１）
（式中、Ｒ１は互いに同一または異種の炭素数１〜１２、好ましくは１〜８の非置換または置換の１価炭化水素基であり、ａは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５の範囲の正数である。）
【００５９】
上記Ｒ１で示される珪素原子に結合した非置換または置換の１価炭化水素基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基や、これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。アルケニル基としては、硬化時間の短さおよび生産性の点から、ビニル基が好ましい。
【００６０】
オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中にＳｉＨ基を有する。上記オルガノポリシロキサンのアルケニル基と、オルガノハイドロジェンポリシロキサンのＳｉＨ基とが反応することにより、両者は付加反応し、付加型オルガノポリシロキサンが得られる。
【００６１】
付加型オルガノポリシロキサンは、白金触媒の存在下で良好に硬化するため、上記シリコーン系粘着剤は、白金触媒を含有することが好ましい。白金触媒としては、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフェン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等を例示することができる。
【００６２】
上記シリコーン系粘着剤中における白金触媒の含有量は、付加型オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、特に０．０５質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、付加型オルガノポリシロキサン１００質量部に対して、３質量部以下であることが好ましく、特に２質量部以下であることが好ましい。白金触媒の含有量が上記の範囲内にあることにより、塗工を妨げることなく、付加型オルガノポリシロキサンを硬化させ、第１の粘着剤層１２および第２の粘着剤層１３を形成することができる。
【００６３】
付加型オルガノポリシロキサンには、前述した剥離力および粘着力を調整する観点から、分子中に３官能性又は４官能性のシロキサン単位を含むオルガノポリシロキサン（シリコーンレジン）を含有させることができる。
【００６４】
一般的に、シリコーン系粘着剤中におけるシリコーンレジンの含有量を多くすることで、当該粘着剤からなる粘着剤層による粘着力を大きくするとともに、当該粘着剤層に積層された剥離シートの剥離力を大きくすることができる。そのため、第１の粘着剤層１２を構成するシリコーン系粘着剤および第２の粘着剤層１３を構成するシリコーン系粘着剤のそれぞれについて、シリコーンレジンの含有量を調整することが好ましい。
【００６５】
また、シリコーン系粘着剤中の架橋密度や、シリコーン系粘着剤中の触媒量を調整することで、所望の粘着力を達成することもできる。
【００６６】
第１の粘着剤層１２の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に３μｍ以上であることが好ましく、さらには５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以下であることが好ましく、さらには４０μｍ以下であることが好ましい。第１の粘着剤層１２の厚さが上記範囲であることで、前述した粘着力Ａ１、粘着力Ｂ１、粘着力Ｃ１および剥離力Ｐ１を、それぞれ前述した範囲に調整し易くなる。
【００６７】
第２の粘着剤層１３の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に５μｍ以上であることが好ましく、さらには１０μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以下であることが好ましく、さらには４０μｍ以下であることが好ましい。第２の粘着剤層１２の厚さが上記範囲であることで、前述した粘着力Ａ２、粘着力Ｂ２、粘着力Ｃ２および剥離力Ｐ２を、それぞれ前述した範囲に調整し易くなる。
【００６８】
（３）第１の剥離シートおよび第２の剥離シート
第１の剥離シート１４は、その剥離面において、第１の粘着剤層１２に対する剥離性を発揮できる限り、特に限定されない。また、第２の剥離シート１５は、前述した剥離力Ｐ２を発揮できる限り、特に限定されない。第１の剥離シート１４および第２の剥離シート１５は、それぞれ異なる剥離シートであってもよく、同種の剥離シートであってもよい。
【００６９】
第１の剥離シート１４および第２の剥離シート１５の構成はそれぞれ任意であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルムなどのプラスチックフィルムが挙げられる。これらの剥離面には、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤等が挙げられ、これらの中でも、シリコーン系粘着剤からなる第１の粘着剤層１２および第２の粘着剤層１３に対して良好な剥離性を示し易い、フッ素系剥離剤が好ましい。
【００７０】
フッ素系剥離剤としては、フッ素原子を含有する化合物を含む剥離剤組成物から構成されるものが挙げられる。当該化合物は、特に、側鎖にフッ素原子を含有する基を備えるポリマーであることが好ましい。フッ素原子を含有する基としては、パーフルオロ基が挙げられ、より具体的にはパーフルオロアルキル基、パーフルオロアルキレン基等が挙げられる。特に、上記ポリマーは、前述した剥離力を調整し易いという観点から、パーフルオロアルキル基を含有することが好ましい。
【００７１】
パーフルオロアルキル基の具体例としては、ＣＦ３−ＣＦ２−基、ＣＦ３−ＣＦ２−ＣＦ２−基等が挙げられる。また、パーフルオロアルキル基は、その他の基（−Ｏ−基、−ＯＣＯ−基、アルキレン基など）を介して主鎖に結合していてもよい。
【００７２】
第１の剥離シート１４および第２の剥離シート１５のそれぞれの厚さは、特に制限がないものの、例えば、通常２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
【００７３】
３．両面粘着シートの形状
本実施形態に係る両面粘着シート１は、複数の孔を有することにより格子状の形状を有していてもよい。当該複数の孔は、両面粘着シート１上において、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に整列していることが好ましい。本実施形態に係る両面粘着シート１を半導体装置の製造方法に使用する際、当該複数の孔は、前もって形成されていてもよく、または、当該製造方法の途中で形成されてもよい。半導体装置の製造方法においては、上記孔を覆うように部品を積層することにより、当該孔に対して、部品の表面に存在する突起等を収めることができる。
【００７４】
上述した、複数の孔を有することにより格子状の形状を有する両面粘着シート１では、隣り合う２つの孔の間の幅が、０．００１ｍｍ以上であることが好ましく、特に０．０１ｍｍ以上であることが好ましく、さらには０．１ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該幅は、１０ｍｍ以下であることが好ましく、特に５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには３ｍｍ以下であることが好ましい。本実施形態に係る両面粘着シート１は、剥離力Ｐ２に対する粘着力Ａ１の比（Ａ１／Ｐ２）、および粘着力Ｂ１から粘着力Ｂ２を減じて得られる粘着力の差がそれぞれ前述した範囲であることにより、上記幅が上記範囲である場合であっても、第２の剥離シート１５を剥離する際や、両面粘着シート１から部品をピックアップする際において、支持体からの両面粘着シート１の剥がれを良好に抑制することができる。
【００７５】
複数の孔を有することにより格子状の形状を有する両面粘着シート１において、孔の形状および大きさは、両面粘着シート１に積層する部品の大きさや、当該部品の表面に存在する突起等の部材の大きさに応じて設定できる。例えば、当該孔の形状は正方形、長方形または円形であってよく、正方形である場合、一辺の長さは、１ｍｍ以上であることが好ましく、特に３ｍｍ以上であることが好ましい。また、正方形である場合、一辺の長さは、２０ｍｍ以下であることが好ましく、特に１５ｍｍ以下であることが好ましい。孔の形状が長方形である場合、短辺の長さは、１ｍｍ以上であることが好ましく、特に３ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該短辺の長さは、２０ｍｍ以下であることが好ましく、特に１５ｍｍ以下であることが好ましい。一方、長辺の長さは、３ｍｍ以上であることが好ましく、特に５ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該長辺の長さは、２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２０ｍｍ以下であることが好ましい。孔の形状が円形である場合、当該円形の直径の長さは、１ｍｍ以上であることが好ましく、特に３ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該円形の直径の長さは、２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００７６】
本実施形態に係る両面粘着シート１は、テープ状の形状を有していてもよい。このようなテープ状の形状を有する両面粘着シート１を半導体装置の製造方法に使用する場合には、複数の当該両面粘着シート１を、支持体に対して、互いに間隔をあけて平行に貼付する。これにより、両面粘着シート１の長さ方向に沿って存在する端面を側面とし、支持体を底部とする複数の溝を形成することができる。そして、隣り合う両面粘着シート１にまたがるように部品を積層することにより、当該溝に対して、部品の表面に存在する突起等を収めることができる。
【００７７】
テープ状の形状を有する両面粘着シート１においては、その幅が０．１ｍｍ以上であることが好ましく、特に０．５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには１ｍｍ以上であることが好ましい。また、当該幅は、１０ｍｍ以下であることが好ましく、特に５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには３ｍｍ以下であることが好ましい。本実施形態に係る両面粘着シート１は、剥離力Ｐ２に対する粘着力Ａ１の比（Ａ１／Ｐ２）、および粘着力Ｂ１から粘着力Ｂ２を減じて得られる粘着力の差がそれぞれ前述した範囲であることにより、上記幅が上記範囲である場合であっても、第２の剥離シート１５を剥離する際や、両面粘着シート１から部品をピックアップする際において、支持体からの両面粘着シート１の剥がれを良好に抑制することができる。
【００７８】
４．両面粘着シートの製造方法
本実施形態に係る両面粘着シート１の製造方法の例としては、芯材１１の一方の面上に第１の粘着剤層１２を形成した後、第１の粘着剤層１２における芯材１１とは反対側の面に第１の剥離シート１４を積層し、続いて、芯材１１の他方の面上に第２の粘着剤層１３を形成した後、第２の粘着剤層１３における芯材１１とは反対側の面に第２の剥離シート１５を積層する方法が挙げられる。あるいは、芯材１１の一方の面上に第２の粘着剤層１３を形成した後、第２の粘着剤層１３における芯材１１とは反対側の面に第２の剥離シート１５を積層し、続いて、芯材１１の他方の面上に第１の粘着剤層１２を形成した後、第１の粘着剤層１２における芯材１１とは反対側の面に第１の剥離シート１４を積層する方法が挙げられる。これらの方法によれば、芯材１１と第１の粘着剤層１２との間および芯材１１と第２の粘着剤層１３との間における密着性に優れた両面粘着シート１を製造することができる。
【００７９】
芯材１１の片面上に第１の粘着剤層１２または第２の粘着剤層１３を形成する場合、例えば、シリコーン系粘着剤を構成する成分を溶媒で希釈して塗工液を調製し、当該塗工液を芯材１１の片面上に塗工し、得られた塗膜を加熱して硬化する。溶媒としては、メチルエチルケトン、トルエン、酢酸エチル、キシレン等を使用することができる。また、塗工の方法としては、ロールナイフコーター、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等を用いることができる。上記加熱条件は、例えば、９０℃以上、１８０℃以下の温度で、１分以上、５分以下の時間とすることができる。
【００８０】
〔半導体装置の製造方法〕
本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法は、前述した両面粘着シート１を使用して、半導体装置を製造する方法である。
【００８１】
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、本実施形態に係る両面粘着シート１から第１の剥離シート１４を剥離する工程（以下「第１剥離工程」という場合がある。）、第１の剥離シート１４の剥離により露出した第１の粘着剤層１２の粘着面を、支持体上に貼付する工程（以下「貼付工程」という場合がある。）、当該貼付と同時にまたは当該貼付の後に、両面粘着シート１に囲まれたまたは挟まれた、両面粘着シート１が存在しない領域を設ける工程（以下「領域形成工程」という場合がある。）、支持体上に貼付された両面粘着シート１から第２の剥離シート１５を剥離する工程（以下「第２剥離工程」という場合がある。）、複数の部品を、それぞれが上記領域を覆うようにまたは上記領域にまたがるように、第２の粘着剤層１３上に積層する工程（以下「部品積層工程」という場合がある。）、部品に対して、加熱を伴う処理を行う工程（以下「加熱工程」という場合がある。）、および部品を第２の粘着剤層１３から剥離する工程（以下「部品剥離工程」という場合がある。）を備える。
【００８２】
また、本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、部品剥離工程の後に、両面粘着シート１を支持体から剥離する工程（以下「シート剥離工程」という場合がある。）をさらに含むことが好ましい。
【００８３】
以下に、本実施形態に係る半導体装置の製造方法の例として、第１の態様、第２の態様および第３の態様に係る半導体装置の製造方法を説明する。
【００８４】
１．第１の態様
図２および図３は、第１の態様に係る半導体装置の製造方法を説明する断面図である。これらの図を参照して、上述した各工程を以下に説明する。
【００８５】
（１）第１剥離工程
第１剥離工程では、図２（ａ）に示されるように、本実施形態に係る両面粘着シート１から第１の剥離シート１４を剥離する。本実施形態に係る両面粘着シート１では、前述した剥離力Ｐ２が前述した範囲であることにより、第２の粘着剤層１３と第２の剥離シート１５との間における密着性が適度なものとなり、第１の剥離シート１４を剥離する際に、第２の剥離シート１５の第２の粘着剤層１３の剥がれが抑制される。これにより、第２の粘着剤層１３の粘着面上に外部異物が付着することが抑制される。
【００８６】
（２）貼付工程
貼付工程では、図２（ｂ）に示されるように、第１の剥離シート１４の剥離により露出した第１の粘着剤層１２の粘着面を、支持体２上に貼付する。支持体２は、両面粘着シート１を貼付できるとともに、部品を支持でき、後述する加熱工程において加熱に耐えうるものであれば限定されず、例えば、ステンレススチール板、アルミ板、銅板等であることが好ましい。
【００８７】
（３）領域形成工程
領域形成工程では、図２（ｃ）に示されるように、両面粘着シート１における第１の剥離シート１４を除いてなる積層体に対して、当該積層体を貫通する複数の孔３を形成する。第１の態様に係る半導体装置の製造方法では、当該孔３が、両面粘着シート１に囲まれた、両面粘着シート１が存在しない領域となる。
【００８８】
なお、複数の孔３を形成する際、隣り合う２つの孔３の間の幅は、０．１ｍｍ以上とすることが好ましく、特に０．３ｍｍ以上とすることが好ましく、さらには０．５ｍｍ以上とすることが好ましい。また、当該幅は、１５ｍｍ以下とすることが好ましく、特に１０ｍｍ以下とすることが好ましく、さらには５ｍｍ以下とすることが好ましい。孔の形状は、正方形または長方形であってよい。
【００８９】
孔３の形成は、ブレード、レーザー、彫刻刃、カッター等を用いて両面粘着シート１を孔３の形状に切断し、不要部分を除去することで行うことができる。
【００９０】
（４）第２剥離工程
第２剥離工程では、図３（ａ）に示されるように、支持体２上に貼付された両面粘着シート１から第２の剥離シート１５を剥離する。本実施形態に係る両面粘着シート１では、剥離力Ｐ２に対する粘着力Ａ１の比（Ａ１／Ｐ２）が前述した範囲であることにより、第２の剥離シート１５を剥離する際に、支持体２からの両面粘着シート１の剥がれが抑制される。なお、第２剥離工程は、領域形成工程の前に行ってもよい。
【００９１】
（５）部品積層工程
部品積層工程では、図３（ｂ）に示されるように、複数の部品４を第２の粘着剤層１３上に積層する。このとき、部品４が、それぞれ１つの孔３を覆うように積層する。これにより、部品４の表面に、破損し易い突起４１が存在している場合であっても、当該突起４１を孔３内に収めることが可能となり、これにより、両面粘着シート１との接触に起因する当該突起４１の破損を抑制することができる。
【００９２】
（６）加熱工程
加熱工程では、図３（ｂ）に示されるように、複数の部品４を第２の粘着剤層１３上に積層された状態で、部品４に対して、加熱を伴う処理を行う。当該処理の例としては、ＩＲリフロー、メッキ等の薬液処理、蒸着処理、表面コート処理、乾燥のためのベーク処理、保護剤の加熱硬化等が挙げられる。また、加熱を伴う処理における加熱温度は、１００℃以上であってよく、特に１５０℃以上であってよい。また、当該加熱温度は、４００℃以下であってよく、特に３００℃以下であってよい。さらに、加熱を伴う処理における加熱時間は、１分以上であってよく、特に５分以上であってよい。また、当該加熱時間は、３００分以下であってよく、特に２００分以下であってよい。
【００９３】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、第１の粘着剤層１２および第２の粘着剤層１３がそれぞれシリコーン系粘着剤で構成されていることにより、両面粘着シート１が優れた耐熱性を有するものとなる。これにより、上記のような加熱を伴う処理を行ったとしても、両面粘着シート１における粘着力に変化が生じ難く、続く部品剥離工程において、部品４のピックアップ不良の発生が抑制され、また、シート剥離工程において、支持体２への糊残りを抑制して、両面粘着シート１を支持体２から良好に剥離することができる。
【００９４】
（７）部品剥離工程
部品剥離工程では、図３（ｃ）に示されるように、部品４を第２の粘着剤層１３から剥離する。当該剥離は、例えば、ピックアップ装置を使用して、部品４を個々にピックアップすることで行うことができる。
【００９５】
本実施形態に係る両面粘着シート１では、粘着力Ｂ１から粘着力Ｂ２を減じて得られる粘着力の差が前述した範囲であることで、両面粘着シート１の支持体２からの剥がれが抑制される。それにより、ピックアップされる部品４に両面粘着シート１が引っ張られることがなく、また、両面粘着シート１上に貼付されている部品４同士が衝突することもないため、部品４の損傷が抑制される。
【００９６】
（８）シート剥離工程
シート剥離工程では、全ての部品４が剥離された両面粘着シート１を支持体２から剥離する。本実施形態に係る両面粘着シート１では、粘着力Ｂ１が前述した範囲であることで、第２の粘着剤層１３と支持体２との間の密着性が過度に高くなることがなく、そのため、第２の粘着剤層１３の粘着剤成分による支持体２への糊残りを生じることなく、支持体２から両面粘着シート１を良好に剥離することができる。これにより、支持体２は、粘着剤の残渣を除去する処理を行う必要なく、そのまま再利用することができる。
【００９７】
２．第２の態様
第２の態様に係る半導体装置の製造方法では、前述した、複数の孔を有することにより格子状の形状を有する両面粘着シート１を使用する。当該両面粘着シート１は、予め複数の孔３が形成されているため、前述した領域形成工程において、両面粘着シート１における第１の剥離シート１４を除いてなる積層体を貫通する複数の孔３を形成する必要がない。
【００９８】
具体的には、第１の態様に係る半導体装置の製造方法と同様に第１剥離工程を行った後、貼付工程として、両面粘着シート１における第１の粘着剤層１２の粘着面を支持体２に貼付する。これにより、両面粘着シート１に予め形成されていた複数の孔３が、両面粘着シート１に囲まれた、両面粘着シート１が存在しない領域となる。そのため、第２の態様に係る半導体装置の製造方法では、貼付工程が、領域形成工程を兼ねることとなる。その後、第１の態様に係る半導体装置の製造方法と同様に、第２剥離工程、部品積層工程、加熱工程、部品剥離工程およびシート剥離工程を行うことができる。
【００９９】
第２の態様に係る半導体装置の製造方法では、第１の態様に係る半導体装置の製造方法と同様に、第１剥離工程における第２の粘着剤層１３からの第２の剥離シート１５の剥がれを抑制することができ、第２剥離工程における支持体２からの両面粘着シート１の剥がれを抑制することができ、加熱工程における両面粘着シート１の粘着力の変化を抑制することができ、部品剥離工程における両面粘着シート１の支持体２からの剥がれを抑制することができ、シート剥離工程における支持体２への糊残りを抑制することができる。
【０１００】
３．第３の態様
第３の態様に係る半導体装置の製造方法では、前述した、テープ状の形状を有する両面粘着シート１を複数使用する。具体的には、第１の態様に係る半導体装置の製造方法と同様に第１剥離工程を行った後、貼付工程として、支持体２に対して、複数のテープ状の形状を有する両面粘着シート１を、互いに間隔をあけて平行に貼付する。これにより、支持体２上に、隣り合う両面粘着シート１に挟まれた、両面粘着シート１が存在しない領域が形成される。そのため、第３の態様に係る半導体装置の製造方法では、貼付工程が、領域形成工程を兼ねることとなる。なお、両面粘着シート１ごとに、第１の剥離シート１４を剥離し、その両面粘着シート１を支持体２に貼付する作業を必要回数繰り返すことが好ましく、特に、第１の剥離シート１４を剥離しながら、それにより露出する第１の粘着剤層１２の粘着面を支持体２に貼付することが好ましい。領域形成工程を兼ねた貼付工程の完了後、第１の態様に係る半導体装置の製造方法と同様に、第２剥離工程、部品積層工程、加熱工程、部品剥離工程およびシート剥離工程を行うことができる。
【０１０１】
第３の態様に係る半導体装置の製造方法では、第１の態様に係る半導体装置の製造方法と同様に、第１剥離工程における第２の粘着剤層１３からの第２の剥離シート１５の剥がれを抑制することができ、第２剥離工程における支持体２からの両面粘着シート１の剥がれを抑制することができ、加熱工程における両面粘着シート１の粘着力の変化を抑制することができ、部品剥離工程における両面粘着シート１の支持体２からの剥がれを抑制することができ、シート剥離工程における支持体２への糊残りを抑制することができる。
【０１０２】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１０３】
例えば、芯材１１と第１の粘着剤層１２との間、または芯材１１と第２の粘着剤層１３との間には、その他の層が設けられてもよい。
【実施例】
【０１０４】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。【０１０５】
〔実施例１〜３および比較例１〜５〕
表１に示す構成成分を混合し、メチルエチルケトンにて希釈して、固形分濃度が２０質量％である、第１の粘着剤層のための粘着剤組成物の塗工液を得た。当該塗工液を、芯材としての、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製，製品名「カプトン１００Ｈ」，厚さ：２５μｍ）の片面上にロールナイフコーターを用いて塗工し、得られた塗膜を１３０℃で２分間加熱して硬化させ、第１の粘着剤層を形成した。得られた第１の粘着剤層における芯材とは反対の面に、第１の剥離シートとしての、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がフッ素系剥離剤により剥離処理されてなる剥離フィルム（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ  ３８Ｅ−００１０ＹＣＳ」）の剥離面を貼付し、芯材と、第１の粘着剤層と、第１の剥離シートとがこの順に積層してなる積層体を得た。なお、第１の粘着剤層の厚さを表１に示す。【０１０６】
続いて、表１に示す構成成分を混合し、メチルエチルケトンにて希釈して、固形分濃度が２０質量％である、第２の粘着剤層のための粘着剤組成物の塗工液を得た。当該塗工液を、上述の通り得られた積層体における芯材側の面上にロールナイフコーターを用いて塗工し、得られた塗膜を１３０℃で２分間加熱して硬化させ、第２の粘着剤層を形成した。さらに、得られた第２の粘着剤層における芯材とは反対の面に、第２の剥離シートとしての、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がフッ素系剥離剤により剥離処理されてなる剥離フィルム（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ  ３８Ｅ−００１０ＹＣＳ」）の剥離面を貼付し、第２の剥離シートと、第２の粘着剤層と、芯材と、第１の粘着剤層と、第１の剥離シートとがこの順に積層してなる両面粘着シートを得た。なお、第２の粘着剤層の厚さを表１に示す。【０１０７】
ここで、表１に示す構成成分の詳細は以下の通りである。
シリコーン系粘着剤Ａ：シリコーン粘着剤（東レ・ダウコーニング社製，製品名「ＳＤ  ４５８７  Ｌ」）
シリコーン系粘着剤Ｂ：シリコーン粘着剤（東レ・ダウコーニング社製，製品名「ＳＤ  ４５８０」）
シリコーン系粘着剤Ｃ：シリコーン粘着剤（東レ・ダウコーニング社製，製品名「ＳＤ  ４５８４」）
プライマー：プライマー（東レ・ダウコーニング社製，製品名「ＢＹ２４−７１２」）
白金触媒：白金触媒（東レ・ダウコーニング社製，製品名「ＳＲＸ  ２１２」）【０１０８】
〔試験例１〕（粘着力の測定）
実施例および比較例にて製造した両面粘着シートを２５ｍｍ幅、１００ｍｍ長に裁断した後、第１の粘着剤層の粘着面および第２の粘着剤層の粘着面のそれぞれについての粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて以下に説明する通り測定した。【０１０９】
第１の粘着剤層の粘着面について粘着力を測定する場合、両面粘着シートから第２の剥離シートを剥離し、第２の粘着剤層における粘着面を露出させた。そして、当該粘着面に対し、上記剥離によって得られた第２の剥離シートの剥離面とは反対の面を、温度２３℃および相対湿度５０％の環境下において、２ｋｇゴムローラーを用いて貼付した。この操作は、第１の粘着剤層の粘着面についての粘着力の測定時において、第２の剥離シートが第２の粘着剤層から剥離して、正確な粘着力の測定が妨げられることを回避するために行うものである。【０１１０】
その後、第１の粘着剤層から第１の剥離シートを剥離して、露出した第１の粘着剤層における粘着面を、温度２３℃および相対湿度５０％の環境下において、２ｋｇゴムローラーを用いて、支持体としてのステンレススチール板（ＳＵＳ３０４鏡面板，算術平均粗さＲａ：０．０５μｍ）の片面に貼付し、２０分間放置して、第１の剥離シートを除いた両面粘着シートとステンレススチール板とからなる試験用積層体を得た。【０１１１】
得られた試験用積層体について、万能型引張試験機（島津製作所製，製品名「オートグラフＡＧ−ＩＳ」）を用いて、剥離角度１８０°および剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、両面粘着シートをステンレススチール板から剥がし、その時の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。この粘着力を、第１の粘着剤層についての粘着力Ａ１（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。その結果を表２に示す。【０１１２】
第２の粘着剤層の粘着面について粘着力を測定する場合には、両面粘着シートにおける、第１の剥離シートおよび第１の粘着剤層の側と、第２の剥離シートおよび第２の粘着剤層の側とを置き換える以外、上記粘着力Ａ１の測定方法と同様に測定し、得られた粘着力を、第２の粘着剤層についての粘着力Ａ２（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。その結果を表２に示す。【０１１３】
さらに、上述のように測定された粘着力Ａ１の値から粘着力Ａ２の値を減じ、これらの粘着力の差（Ａ１−Ａ２）（ｍＮ／２５ｍｍ）を算出した。その結果を表２に示す。【０１１４】
〔試験例２〕（加熱後の粘着力の測定）
試験例１と同様に試験用積層体を得た後、当該試験用積層体を、２６０℃で１分間加熱した。当該加熱条件を、加熱条件１とする。当該加熱後の試験用積層体について、試験例１と同様に、第１の粘着剤層および第２の粘着剤層についての粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）をそれぞれ測定した。得られた粘着力を、それぞれ、第１の粘着剤層についての加熱条件１における粘着力Ｂ１（ｍＮ／２５ｍｍ）、および第２の粘着剤層についての加熱条件１における粘着力Ｂ２（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。その結果を表２に示す。【０１１５】
さらに、上述のように測定された粘着力Ｂ１の値から粘着力Ｂ２の値を減じ、これらの粘着力の差（Ｂ１−Ｂ２）（ｍＮ／２５ｍｍ）を算出した。その結果を表２に示す。【０１１６】
また、試験例１と同様に試験用積層体を得た後、当該試験用積層体を、１２５℃で２４時間加熱した。当該加熱条件を、加熱条件２とする。当該加熱後の試験用積層体について、試験例１と同様に、第１の粘着剤層および第２の粘着剤層についての粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）をそれぞれ測定した。得られた粘着力を、それぞれ、第１の粘着剤層についての加熱条件２における粘着力Ｃ１（ｍＮ／２５ｍｍ）、および第２の粘着剤層についての加熱条件２における粘着力Ｃ２（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。その結果を表２に示す。【０１１７】
さらに、上述のように測定された粘着力Ｃ１の値から粘着力Ｃ２の値を減じ、これらの粘着力の差（Ｃ１−Ｃ２）（ｍＮ／２５ｍｍ）を算出した。その結果を表２に示す。【０１１８】
〔試験例３〕（剥離力の測定）
実施例および比較例にて製造した両面粘着シートを５０ｍｍ幅、２００ｍｍ長に裁断した後、第１の剥離シートおよび第２の剥離シートのそれぞれについての剥離力（ｍＮ／５０ｍｍ）を、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて以下に説明する通り測定した。【０１１９】
第１の剥離シートについて剥離力を測定する場合、両面粘着シートから第２の剥離シートを剥離し、露出した第２の粘着剤層における粘着面を、温度２３℃および相対湿度５０％の環境下において、２ｋｇゴムローラーを用いて、支持体としてのステンレススチール板（ＳＵＳ３０４鏡面板，算術平均粗さＲａ：０．０５μｍ）の片面に貼付した。貼付から２０分経過後、万能型引張試験機（島津製作所製，製品名「オートグラフＡＧ−ＩＳ」）を用いて、剥離角度１８０°および剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、第１の剥離シートを両面粘着シートにおける第１の粘着剤層から剥がし、その時の剥離力（ｍＮ／５０ｍｍ）を測定した。この剥離力を、第１の剥離シートについての剥離力Ｐ１（ｍＮ／５０ｍｍ）とした。その結果を表２に示す。【０１２０】
第２の剥離シートについて剥離力を測定する場合には、両面粘着シートにおける、第１の剥離シートおよび第１の粘着剤層の側と、第２の剥離シートおよび第２の粘着剤層の側とを置き換える以外、上記剥離力Ｐ１の測定方法と同様に測定し、得られた剥離力を、第２の剥離シートについての剥離力Ｐ２（ｍＮ／５０ｍｍ）とした。その結果を表２に示す。【０１２１】
さらに、上述のように測定された剥離力Ｐ２に対する、試験例１において測定された粘着力Ａ１の比（Ａ１／Ｐ２）を算出した。その結果を表２に示す。【０１２２】
〔試験例４〕（支持体貼付試験）
（１）試験用半導体パッケージの作製
銅箔張り積層板（三菱ガス化学社製，製品名「ＣＣＬ-ＨＬ８３０」，銅箔の厚さ：１８μｍ）における銅箔に回路パターンを形成した後、当該パターン上にソルダーレジスト（太陽インキ社製，製品名「ＰＳＲ-４０００  ＡＵＳ３０３」）を積層してなる基板(ちの技研社製，製品名「ＬＮ００１Ｅ−００１  ＰＣＢ（Ａｕ）ＡＵＳ３０３」)を用意した。【０１２３】
上記基板に対して、チップを搭載することなく、封止装置(アピックヤマダ社製，製品名「ＭＰＣ-０６Ｍ ＴｒｉＡｌ Ｐｒｅｓｓ」)を用いて、モールド樹脂(京セラケミカル社製，製品名「ＫＥ-１１００ＡＳ３」)で、封止厚さ４００μｍとなるように封止した。その後、モールド樹脂を１７５℃で５時間加熱することで硬化させた。【０１２４】
続いて、封止された基板をダイシングテープ（リンテック社製，製品名「Ａｄｗｉｌｌ  Ｄ−５１０Ｔ」）に貼付した後、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ６５１」）に設置して、ダイシングを行うことで、８ｍｍ×８ｍｍのサイズを有する試験用半導体パッケージを得た。【０１２５】
（２）支持体貼付試験の実施
実施例および比較例にて製造した両面粘着シートから第１の剥離シートを剥離し、露出した第１の粘着剤層の粘着面をステンレススチール板（ＳＵＳ３０４鏡面板，算術平均粗さＲａ：０．０５μｍ，寸法：１５ｃｍ×７ｃｍ×０．５ｍｍ）の片面に貼付した。【０１２６】
その後、ステンレススチール板上において、両面粘着シートが格子状となるように、両面粘着シートの不要部分を、カッターを用いて切除した。具体的には、両面粘着シートの縦方向および横方向に３ｍｍ間隔で整列する、それぞれ６ｍｍ×６ｍｍのサイズを有する複数の矩形の領域を、カッターを用いて切り抜いた。【０１２７】
続いて、両面粘着シートから第２の剥離シートを剥離し、第２の粘着剤層における粘着面を露出させた。その後、当該粘着面に対して、上記工程（１）において製造した半導体パッケージを、ピンセットを用いて、温度２３℃および相対湿度５０％の環境下で載置し、２ｋｇゴムローラーを用いて圧着した。このとき、両面粘着シートの粘着面と、試験用半導体パッケージにおける封止された面とが接触するように載置した。また、両面粘着シートに形成された孔を試験用半導体パッケージにより覆うように載置した。より具体的には、平面視において、試験用半導体パッケージの重心と、両面粘着シートに形成された孔の重心とが一致するように載置した。これにより、複数の試験用半導体パッケージが両面粘着シートを介してステンレススチール板に貼付された積層体を得た。【０１２８】
次に、得られた積層体を、リフロー炉（相模理工社製，製品名「ＷＬ−１５−２０ＤＮＸ型」）内にて、最高温度２４０℃、加熱時間１分間の条件でＩＲリフローを１回行なった。その後、リフロー炉から積層体を取り出し、常温まで冷却した後に、ピンセットを用いて、両面粘着シートから試験用半導体パッケージを個々にピックアップした。全ての試験用半導体パッケージのピックアップが完了した後、両面粘着シートをステンレススチール板から剥離した。【０１２９】
（３）評価
上記工程（２）に記載される処理において、以下の４つの評価項目を確認し、後述する評価基準に基づいて「○」、「×」および「△」の３段階で評価した。結果を表２に示す。【０１３０】
（評価項目）
項目１：両面粘着シートから第１の剥離シートを剥離する際における、第２の粘着剤層と第２の剥離シートとの界面における剥がれの有無
項目２：ステンレススチール板上に貼付された両面粘着シートから第２の剥離シートを剥離する際における、ステンレススチール板と両面粘着シートとの界面における剥がれの有無
項目３：両面粘着シートから試験用半導体パッケージをピックアップする際における、ステンレススチール板と両面粘着シートとの界面における剥がれの有無
項目４：ステンレススチール板から両面粘着シートを剥離した後における、ステンレススチール板表面における第１の粘着剤層を構成していた粘着剤残渣の有無【０１３１】
（評価基準）
○：目視により明確に「無」と判断できた。
△：目視では明確に判断できなかったものの、ルーペを用いた場合に「無」と判断できた。
×：目視により「有」と判断できた。【０１３２】
【表１】
2018101090.tif 000003
【０１３３】
【表２】
2018101090.tif 000004
【０１３４】
表２から分かるように、実施例で得られた両面粘着シートは、第１の剥離シートの剥離の際における第２の粘着剤層からの第２の剥離シートの剥がれ、第２の剥離シートを剥離する際における両面粘着シートの支持体からの剥がれ、および、部品をピックアップする際における両面粘着シートの支持体からの剥がれが、いずれも生じなかった。さらに、実施例で得られた両面粘着シートでは、使用済みの両面粘着シートを支持体から剥離した際に、支持体への糊残りも生じ難かった。
【産業上の利用可能性】
【０１３５】
本発明の両面粘着シートは、損傷し易い部材を表面に有する部品を備える半導体装置の製造方法に好適に使用することができる。
【符号の説明】
【０１３６】
１…両面粘着シート
１１…芯材
１２…第１の粘着剤層
１３…第２の粘着剤層
１４…第１の剥離シート
１５…第２の剥離シート
２…支持体
３…孔
４…部品
４１…突起
【図１】
2018101090.tif 000005
【図２】
2018101090.tif 000006
【図３】
2018101090.tif 000007
【国際調査報告】
2018101090.tif 000008
2018101090.tif 000009