【事件の表示】
　平成　７年特許願第５０９２５２号「ＰＴＣ抵抗素子を有する電気的なアッセンブリ」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　３月２３日国際公開、ＷＯ９５／０８１７６、平成　９年　３月２５日国内公表、特表平　９−５０３０９７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、１９９４年９月１３日（パリ条約による優先権主張、外国庁受理１９９３年９月１５日、米国）を国際出願日とする出願であって、拒絶査定後以下の手続きがなされた。 
　平成１７年１０月３１日　拒絶査定 
　平成１８年　２月　６日　審判請求 
　平成１８年　３月　７日　手続補正 
　平成１９年　５月　８日　上記手続補正の却下の決定 
　平成１９年　５月２５日　拒絶理由 
　平成１９年１１月２８日　意見書、手続補正 
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年１１月２８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「（１）（ａ）ＰＴＣ特性を示す導電ポリマーから成り、（ｂ）第１面及び第２面を有し、（ｃ）第１面と第２面との間を伸びる開口を規定する層状ＰＴＣ抵抗素子と；
　（２）（ａ）上記ＰＴＣ抵抗素子により規定された上記開口の内部に上記開口を充填するように位置し、（ｂ）上記ＰＴＣ抵抗素子の第１面と第２面との間を伸び、（ｃ）上記ＰＴＣ抵抗素子に固定されるクロス導電部材と；
　（３）（ａ）上記ＰＴＣ抵抗素子の第１面に固定され、（ｂ）上記クロス導電部材へ物理的に且つ電気的に接続される第１層状導電部材と；
　（４）上記ＰＴＣ抵抗素子の第２面に固定されておりクロス導電部材に電気的に接続されていない第２層状導電部材と；
を有する回路保護ディバイスであって、
　該回路保護ディバイス内の電流が、第１層状導電部材と第２層状導電部材との間を上記第１面から第２面まで流れるようになっていて、さらに
　（５）（ａ）上記開口の領域で上記ＰＴＣ抵抗素子の第２面に固定され、（ｂ）上記クロス導電部材へ物理的に且つ電気的に接続され、（ｃ）上記第２層状導電部材から距離を隔てられ、上記第２層状導電部材に電気的に接続されていない付加的な層状導電部材を有することを特徴とする回路保護ディバイス。」
　
第３　刊行物に記載された発明
　（１）刊行物１：特開昭６２−４２４０２号公報
　当審の拒絶理由に引用文献Ｃとして引用された刊行物１には、「電流制限素子」（発明の名称）に関して、第１図とともに以下の事項が記載されている。（なお、下線は、引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下、同様。）
「２．特許請求の範囲
　
熱可塑性樹脂
導電性粒子
が配合されており、前記導電性粒子は
カーボンブラックおよび
グラファイト
導電性樹脂組成物
電流制限素子
３．発明の詳細な説明
（産業上の利用分野）
　本発明は正の抵抗温度係数を有する（所謂
「ＰＴＣ特性」の電流制限素子に関する
（従来の技術）
　従来、
電気回路の保護
　又、近年、チタン酸バリウムを主成分とする磁気系ＰＴＣサーミスタが市販されるようになったが、この磁気系サーミスタは初期抵抗値が高く（通常、２０℃の抵抗値が１００００Ω−ｃｍより高い）。また小型のものが得られないため、小型化を指向している
電子回路の保護用
　
「（発明が解決しようとする問題点）
　
電気・電子回路保護用の電流制限素子
　
「第１図においては
導電性樹脂組成物から成るシート状の成形物１（電流制限素子本体）の表面および裏面
金属箔電極２、３
接着
　
　上記記載から、刊行物１記載の「電流制限素子」は、
（ａ）ＰＴＣ特性を示し、熱可塑性樹脂と導電性粒子を含む導電性樹脂組成物から成るシート状の成形物１（電流制限素子本体）を有し、
（ｂ）電気・電子回路保護に用いられる電流制限素子である。
　
　したがって、整理すると刊行物１に、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　「ＰＴＣ特性を示す、導電性樹脂組成物から成り、
　表面及び裏面を有したシート状の成形物１（電流制限素子本体）と；
　 シート状の成形物１（電流制限素子本体）の裏面に接着された金属箔電極３と；
　シート状の成形物１（電流制限素子本体）の表面に接着された金属箔電極２と；を有する電気・電子回路保護用の電流制限素子」
　
　（２）刊行物２：特開昭６３−１３３０２号公報
　当審の拒絶理由に引用文献ウとして引用された刊行物２には、「チップ型抵抗素子」（発明の名称）に関して、第１Ａ図、第１Ｂ図とともに以下の事項が記載されている。
「本発明の
抵抗素子
溝部７及び８
第１Ｂ図は，本発明により，第１Ａ図の
バリスタ基板１
抵抗素子
１は，角板状焼結体のバリスタ基板であり，
３，４は，面電極
両端面１２，１５に，端面電極２，５を形成する
　面電極３，４は，銀ペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより，適当な面電極パターンで形成される。この場合，銀ペーストは，
上面
溝部７，８にも自然に付与注入され
端面電極２，５
　
　　第１Ｂ図には、焼結体素体（バリスタ基板１）上面の面電極３と、バリスタ基板１の中心に対して点対称の位置にある下面の面電極（以下、「面電極３’」と言う。）が示されている。
　
　第１Ａ図、第１Ｂ図とともに整理すると刊行物２には、少なくとも、以下の「チップ型抵抗素子」が記載されている。
（対比のため、本願発明の構成に付された番号、記号に対応する番号、記号を付した。）
（１ｃ）下面と上面との間に伸びる溝部８を有する抵抗素子のバリスタ基板　　１と；
（２ａ）バリスタ基板１の上記溝部８の内部に上記溝部８に注入するように　　位置し、
（２ｂ）バリスタ基板１の下面と上面との間に伸び、
（２ｃ）バリスタ基板１に固定される端面電極５と；
　
（３ａ）バリスタ基板１の下面に固定され、
（３ｂ）上記端面電極５へ物理的に且つ電気的に接続される下面の面電極　　　３’と；
　
（４）上記バリスタ基板１の上面に固定されており端面電極５に電気的に接　　続されていない上面の面電極３と；
（５ａ）上記溝部８の領域で上記バリスタ基板１の上面に固定され、
（５ｂ）上記端面電極５へ物理的に且つ電気的に接続され、
（５ｃ）上記面電極３から距離を隔てられ、
　　　　上記面電極３に電気的に接続されていない面電極４を有する
　　チップ型抵抗素子。
　
　（３）刊行物３：実願昭５４−２７８５５号（実開昭５５−１２６６０１号）のマイクロフイルム
　当審の拒絶理由に引用文献Ｘとして引用された刊行物３には、「小型電気部品の電極」（考案の名称）に関して、第３〜５図とともに以下の記載がある。
「次に貫通孔７を含む点線の内側をブレイク基板の表面および裏面から貫通孔７を含めて導電材料を印刷その他の手段によって被着させた後、割溝６の部分で切断すると第４図に示すような、鳩目状の穴あき電極８を備えたチップ抵抗がえられる。」（２頁下から７〜２行）。
　
第４　本願発明と引用発明との対比
　引用発明の「ＰＴＣ特性を示す、導電性樹脂組成物から成り、表面及び裏面を有したシート状の成形物１（電流制限素子本体）」は、
　本願発明の「（１）（ａ）ＰＴＣ特性を示す導電ポリマーから成り、（ｂ）第１面及び第２面を有し」た「層状ＰＴＣ抵抗素子」に相当する。
　
　引用発明の「シート状の成形物１（電流制限素子本体）の裏面に接着された金属箔電極３は、
　本願発明の「（３）（ａ）上記ＰＴＣ抵抗素子の第１面に固定され」た「第１層状導電部材」に相当する。
　
　引用発明の「シート状の成形物１（電流制限素子本体）の表面に接着された金属箔電極２」は、
　本願発明の「（４）上記ＰＴＣ抵抗素子の第２面に固定されて」いる「第２層状導電部材」に相当する。
　
　引用発明の「電気・電子回路保護用の電流制限素子」は、
　本願発明の「回路保護ディバイス」に相当する。
　
　引用発明の「電気・電子回路保護用の電流制限素子」の電流は、「金属箔
電極３」と、「金属箔電極２」との間を、適宜その裏面から表面まで流れるようになっているから、この点は、
　本願発明の「該回路保護ディバイス内の電流が、第１層状導電部材と第２層状導電部材との間を上記第１面から第２面まで流れるようになってい」る点に相当する。
　
　ゆえに、本願発明と引用発明は、以下の点で一致し、相違する。
（一致点）
「（１）（ａ）ＰＴＣ特性を示す導電ポリマーから成り、（ｂ）第１面及び第２面を有した層状ＰＴＣ抵抗素子と；
　（３）（ａ）上記ＰＴＣ抵抗素子の第１面に固定された第１層状導電部材と；
　（４）上記ＰＴＣ抵抗素子の第２面に固定されている第２層状導電部材と；
を有する回路保護ディバイスであって、
　該回路保護ディバイス内の電流が、第１層状導電部材と第２層状導電部材との間を上記第１面から第２面まで流れるようになっている回路保護ディバイス。」
　
（相違点）
　引用発明は、要するに、本願発明の「開口」、「クロス導電部材」、「付加的な層状導電部材」についての構成を備えていない。すなわち以下の点で相違する。
　
　本願発明は、
「（１）・・・（ｃ）第１面と第２面との間を伸びる
開口
　（２）（ａ）上記ＰＴＣ抵抗素子により規定された上記
開口
開口
クロス導電部材
　
「（３）・・・（ｂ）上記
クロス導電部材
　（４）上記ＰＴＣ抵抗素子の第２面に固定されており
クロス導電部材
　
「（５）（ａ）上記
開口
（ｂ）上記
クロス導電部材
付加的な層状導電部材
を備えているのに対して
　引用発明は、これらの構成を備えていない点で相違する。
　
第５　当審の判断
（１）本願発明の「開口」について、本願明細書には以下の記載がある。
「
開口及びクロス導体
　 ”開口”という用語は、ここで、
  (a)閉じた断面、例えば、円形,楕円形もしくは一般に細長い形状の断面を有する、もしくは
  (b)(ｉ)例えば、４分の１の円又は半円あるいは開口スロットのような断面の最大幅の少なくとも０．１５倍、好ましくは、少なくとも０．５倍、特に、少なくとも１．２倍の深さを有し、及び／もしくは、(ii)断面の両周縁部が互いに平行である箇所の少なくとも一部分を有する
開放された凹角の断面を有する開口部のことを意味する
　複数の電気的なディバイスに分割され得る本発明のアッセンブリにおいて、上記開口は、通常は、閉塞した断面のものであろうが、もし、１つ又はそれ以上の
分割線が、閉じた断面の開口を通過すれば、そのとき、結果的なディバイスの開口は、開放した断面を有する
　上記開口は円形の穴であっても構わず、また、多くの目的のために、これは、個々のディバイス及びディバイスのアッセンブリの両方において満足なものである。しかしながら、もし、上記
アッセンブリが、少なくとも１本の分割線によって横切られる開口を有する
　
「図１は、本発明の回路保護ディバイスの平面図であり、図２は、図１のII−II線に沿った断面図である。上記ディバイスは、第１層状電極１３が取り付けられる第１面と第２層状電極１５が取り付けられる第２面とを備えている層状ＰＴＣ素子１７を有している。電気的に電極１５には接続されない付加的な層状導電部材４９がまた、第２面に取り付けられている。
クロス導体５１が、第１電極１３，ＰＴＣ素子１７及び付加的な素子４９により規定された開口の内部に位置している。
　図３及び図４は、図２に類似しているが、
金属ロッド(図３)又はリベット(rivet)(図４)の形状をしたクロス導体
　
　上記記載から、本願発明の「開口」は、
　（ア）ＦＩＧ．２〜３で示されたクロス導体５１が内部に位置している
通
常の穴としての「開口
　（イ）分割線が、閉じた断面の開口（通常の穴）を通過し、その線で分割　　され、結果的に生じた形の
凹部としての「開口」
　ゆえに、刊行物２記載の溝部８は、上記（イ）と同様な凹部と言えるから
本願発明の「開口」に相当する（第１Ｂ図参照。）。　
　
（２）また、本願発明の（２）（ａ）の「開口の内部に上記開口を充填するように位置し」たクロス導電部材の「充填」には、本願発明の図２，４のように中空の、開口を完全に充填しない充填も含まれる。　
　ゆえに、刊行物２記載の（２ａ）の「溝部８の内部に上記溝部８に注入するように位置し」た銀ペーストからなる端面電極５のように、溝部８を中空に、銀ペーストによって完全に充填しないで被覆したものも、本願発明の「開口の内部に上記開口を充填するように位置し」た「クロス導電部材」に相当する。
　
（３）そして、以下のとおり、刊行物２記載のチップ型抵抗素子の各構成は（バリスタ基板１の点を除き）、本願発明の各構成に相当するから、刊行物２の抵抗素子は、上記相違点の本願発明の構成を備えている。
　
　刊行物２の
（１ｃ）下面と上面との間に伸びている溝部８を有する抵抗素子のバリスタ　　基板１と；
（２ａ）バリスタ基板１の溝部８の内部に溝部８に注入するように位置し、
（２ｂ）バリスタ基板１の下面と上面との間に伸びている、
（２ｃ）バリスタ基板１に固定される銀ペーストからなる端面電極５と；
　
（３ａ）バリスタ基板１の下面に固定され、
（３ｂ）端面電極５へ、物理的に且つ電気的に接続される、下面の面電極
　　３’と；
　
（４）上記バリスタ基板１の上面に固定されており端面電極５に電気的に接　　続されていない上面の面電極３と；
（５ａ）上記溝部８の領域で上記バリスタ基板１の上面に固定され、
（５ｂ）上記端面電極５へ物理的に且つ電気的に接続され、
（５ｃ）上記面電極３から距離を隔てられ、
　　　　上記面電極３に電気的に接続されていない面電極４を有する
点は、それぞれ、本願発明の以下の点に相当する。
（１）（ｃ）第１面と第２面との間を伸びる開口を規定する層状ＰＴＣ抵抗　　　　　素子と；
（２）（ａ）上記ＰＴＣ抵抗素子により規定された上記開口の内部に上記開　　　　　口を充填するように位置し、
　　　（ｂ）上記ＰＴＣ抵抗素子の第１面と第２面との間を伸び、
　　　（ｃ）上記ＰＴＣ抵抗素子に固定されるクロス導電部材と；
（３）（ａ）上記ＰＴＣ抵抗素子の第１面に固定され、
　　　（ｂ）上記クロス導電部材へ物理的に且つ電気的に接続される第１層　　　　　状導電部材と；
（４）上記ＰＴＣ抵抗素子の第２面に固定されておりクロス導電部材に電気　　　的に接続されていない第２層状導電部材と；
（５）（ａ）上記開口の領域で上記ＰＴＣ抵抗素子の第２面に固定され、
　　　（ｂ）上記クロス導電部材へ物理的に且つ電気的に接続され、
　　　（ｃ）上記第２層状導電部材から距離を隔てられ、上記第２層状導電　　　　部材に電気的に接続されていない付加的な層状導電部材を有する
　　　　点。
　
（４）本願明細書には、以下の記載がある。
「  多くの電気的なディバイスが、
２つの層状電極
抵抗器
バリスタ
抵抗素子
このタイプ
ＰＴＣ特性を示す層状抵抗素子
　
そのようなディバイスのほとんどにおいては、
回路基板
接続され
　
　上記のように、多くの電気的なディバイスとして、２つの層状電極と、それらの間に挾み込まれた、抵抗器又はバリスタからなる抵抗素子があり、このタイプとして、ＰＴＣ特性を示す層状抵抗素子もあり、そのようなディバイスのほとんどにおいては、回路基板に接続され、接続の点において、技術分野として違いはない。
　
（５）したがって、引用発明の「電流制限素子」において、刊行物２の「チップ型抵抗素子」のようにして回路基板に接続するため、刊行物２記載の溝８、端面電極５、面電極３、３’、４からなる（相違点の本願発明の構成に相当する）構成を備えることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
（６）仮に、本願発明の「開口」が、
通常の穴としての「開口
通常の穴としての「開口
　
（７）また、仮に、本願発明の「開口の内部に上記開口を充填するように位置し」た「クロス導電部材」が、開口の内部を中空のないように完全に充填するものであるとしても、開口の内部を中空のないように完全に充填することは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　
　また、本願発明の効果についても、刊行物１〜３に記載された発明から予測された範囲内のものであり、格別のものは認められない。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。