【事件の表示】
　平成１１年特許願第１１２７９５号「ワイヤボンディング用コネクタ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１１月２日出願公開、特開２０００−３０６６５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本件に係る出願（以下、「本願」という。）は、平成１１年４月２０日の特許出願であって、請求項４に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１９年９月１１日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その明細書の特許請求の範囲の請求項４に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。なお、平成１９年９月１１日付け手続補正書による補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第４号に規定する「明りようでない記載の釈明」を目的としたものと判断した。　
　　
「相手側部材とワイヤボンディングにより結線されるターミナル（１）を樹脂（２）にインサート成形してなり、前記ターミナルが前記樹脂から出ている部分において前記ワイヤボンディングが行われるワイヤボンディング用コネクタにおいて、
　少なくとも前記ターミナルが前記樹脂から出ている部分とその直下の前記樹脂との間または前記ターミナルが前記樹脂から出ている部分の根元部に接着剤（３、８）が配置され、前記ターミナルと前記樹脂とが前記接着剤を介して密着されて、前記ターミナルが前記樹脂によって振動を拘束されていることを特徴とするワイヤボンディング用コネクタ。」　
　　
　　
２．刊行物
（１）刊行物１
　これに対して、原査定の拒絶の理由に示された、本願の出願前に日本国内で頒布された特開平７−８３７７５号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。
　　
ア．「本発明は、上述の如き従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、ボンディング品質に優れた高信頼性の半導体装置を提供することである。またその他の目的は、ターミナルの浮きや、樹脂ケースと金属ベース間の隙間を防ぎ、安定したボンディングを可能とする半導体装置の製造方法を提供することである。」（段落【００１１】）　　
　　　　　
イ．「上記目的を達成するために、第１の発明の半導体装置の特徴は、外部接続用のターミナルがインサート形成されると共に、半導体部品を実装した厚膜回路板を固着する金属ベースが一体形成された樹脂ケースを備え、前記厚膜回路板の入／出力端子と前記ターミナルとをワイヤーボンディングで接続した半導体装置において、前記ターミナルのボンディング部の裏面に、前記樹脂ケースの樹脂と係着する溝状または突起状の加工を施したことにある。
　上述の如き構成の第１の発明の半導体装置によれば、ターミナルのボンディング部の裏面に、樹脂ケースの樹脂と係着する溝状または突起状の加工を施したので、溝状の加工が施された場合にはターミナル側へその溝を通して樹脂が食い込み、突起状の加工が施された場合には樹脂ケース側へその突起が食い込む。これにより、ターミナルと樹脂との食いつきが向上し、安定したボンディングが可能となる。」（段落【００１２】〜【００１３】）　
　　
ウ．「本実施形態の半導体装置の外観は、前述の図６（ａ）に示すものと同様であり、ただ、従来装置と異なる点は、ターミナルボンディング部の裏面に溝加工が施されていることである。
　すなわち、この半導体装置は、樹脂ケース１を有している。樹脂ケース１は、外部接続用の複数本のターミナル２がインサート成形され、且つその底面部には金属ベース３が一体的に成形されている。ここで、各ターミナル２のボンディング部の裏面には断面Ｕ字形の溝２ａが形成され、この溝２ａ内に樹脂ケース１の樹脂が係着している。金属ベース３の上面の前記ターミナル２の溝２ａと対向する箇所にも同様に断面Ｕ字形の溝３ａが形成され、この溝３ａ内に樹脂ケース１の樹脂が係着している。
　さらに、金属ベース３の上面には、厚膜回路板４が貼り合わされている。厚膜回路板４は、ＬＳＩ等の電子部品５を実装して電子回路を構成しているボートであり、その入／出力端子６がボンディングワイヤ７を介して前記ターミナル２に接続されている。」（段落【００２３】〜【００２５】）　
　　
エ．「こうして作製された樹脂ケース１の金属ベース３の上面に、厚膜回路板４を貼り合わせた後、超音波ボンディング法を用いて、厚膜回路板４の入／出力端子６とターミナル２とをボンディングワイヤ７を介してボンディングする。
　このとき、超音波（ＵＳ）は図２に示す矢印方向に照射されるが、上述したように、この方向の、樹脂ケース１とターミナル２との食いつきは、ターミナル２の溝２ａ内に樹脂ケース１の樹脂が係着したことによって向上しているので、ボンディングによりターミナル２が浮くようなこともなく、安定したボンディングを行うことができる。同様に、樹脂ケース１と金属ベース３との食いつきは、金属ベース３の溝３ａ内に樹脂ケース１の樹脂が係着したことによって向上しているので、金属ベース３と樹脂ケース１との間に隙間が生ずることもなく、ボンディング共振を回避することができる。さらに、ターミナル２のボンディング部表面には樹脂バリが生じていないため、良好なボンディングが可能となる。」（段落【００２９】〜【００３０】）　　　　　　　　　　　　　　　　　
オ．「図３（ａ）〜（ｄ）は、上述の第１実施形態の変形例を示す図である。
　ターミナル２のボンディング部裏面、及び金属ベース３の端部上面に施す加工として、同図（ａ）に示すものは、それぞれ断面Ｖ字形の溝２ｂ，３ｂにしたものである。また、同図（ｂ）に示すものは、断面凸状の突起２ｃ，３ｃにしたものであり、同図（ｃ）に示すものは、断面逆Ｖ字形の突起２ｄ，３ｄにしたものである。さらに、同図（ｅ）に示すものは、穴２ｅ，３ｅを開けて樹脂を食い込ませるようにしたものである。
　これらの変形例によっても上記第１実施形態と同様の作用効果が得られる。」（段落【００３１】〜【００３３】）　　
　　　　　　　　　　　　　　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されているものと認める。　　　　　
「厚膜回路板の入／出力端子とワイヤーボンディングにより結線されるターミナルを樹脂にインサート成形してなり、前記ターミナルのボンディング部において前記ワイヤーボンディングが行われる半導体装置において、
　前記ターミナルのボンディング部の裏面に樹脂と係着する溝状または突起状の加工を施した半導体装置。」
　　
（２）刊行物２
　同じく原査定の拒絶の理由に示された、本願の出願前に日本国内で頒布された特開平７−８３７７５号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。
　　
カ．「【産業上の利用分野】
　本考案は、モールドケースの成形時に外部導出用のコネクタ端子を金型内にインサートしておくことで該端子を該ケースに固設している電気部品の端子取付構造に関する。」（段落【０００１】）　
　　　
キ．「【考案が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記したようにコネクタ端子をインサートしてモールドケースを成形しても、溶融樹脂の冷却固化時のヒケによってコネクタ端子とモールドケースとの間には隙間が生じやすく、そのため該ケースの内外を連通させるような不所望な隙間がコネクタ端子の周囲に形成されて信頼性を損なう虞があった。
　本考案はかかる従来技術の課題に鑑みてなされたもので、その目的は、コネクタ端子の周囲にモールドケースの内外を連通させるような不所望な隙間が生じにくい電気部品の端子取付構造を提供することにある。」（段落【０００６】〜【０００７】）　　
　　　　
ク．「【課題を解決するための手段】
　上記した本考案の目的は、コネクタ端子のうちモールドケースに埋設される部分に、予め、接着剤をコーティングしておくか、あるいは該ケースと同一系材料の合成樹脂をコーティングしておくか、あるいは凹凸を形成しておくか、あるいはこれらの手段を併用することによって達成される。」（段落【０００８】）
　　
ケ．「【作用】
　上記手段によれば、コネクタ端子をインサートしてモールドケースを成形すると、該端子のうち接着剤でコーティングした部分は、周囲で固化してモールドケースとなる合成樹脂を接着するので、該コーティング部分と周囲の合成樹脂との密着性が高まり、コネクタ端子の周囲に不所望な隙間が形成されにくくなる。
　また、コネクタ端子のうちモールドケースと同一系材料でコーティングした部分は、樹脂どうしの特性が同じでなじみやすいので、やはり該コーティング部分と周囲の合成樹脂との密着性が高まり、さらにまた、コネクタ端子のうち凹凸を形成した部分は、その沿面距離が増大するので、該凹凸部分と周囲の合成樹脂との密着性が高まる。」（段落【０００９】〜【００１０】）　　
　　　　　
コ．「図１に示す可変抵抗器は、センサとして使用されるもので、インサート成形により複数本のコネクタ端子２を一体化して形成されたモールドケース１と、このモールドケース１の開口１ａを蓋閉してシールされるカバー３と、モールドケース１に摺動自在に取り付けられて該ケース１の外方へ突出する駆動軸４と、この駆動軸４に押圧駆動される摺動子受５と、この摺動子受５に取り付けられて後述する抵抗基板上を摺動する摺動子６と、摺動子受５とカバー３との間に介設されて該摺動子受５を図示左方向へ付勢するコイルばね７と、上面に抵抗体や集電体やリードパターンを設けた抵抗基板８と、振動を吸収しつつ抵抗基板８を支持する板ばね９と、抵抗基板８の上記リードパターンとコネクタ端子２の一端部とを電気的に接続するクリップ端子１０とによって概略構成されており、コネクタ端子２のうちモールドケース１に埋設される部分には予め接着剤１１がコーティングしてある。
　すなわち、コネクタ端子２はモールドケース１の成形時にその金型内にインサートしておくことによって該ケース１に固設されるが、かかるインサート成形を行う前に、図２（イ），（ロ）に示す如く、コネクタ端子２の中間部にアクリル系の接着剤１１をコーティングしておき、このコーティング部分を金型内にインサートしてモールドケース１を成形する。こうすることにより、金型内で溶融樹脂を冷却固化する際に、接着剤１１が、周囲で固化してモールドケース１となる合成樹脂を接着し、コネクタ端子２のコーティング部分とその周囲の合成樹脂との密着性が高まる。したがって、溶融樹脂の冷却固化時のヒケは、少なくとも接着剤１１の周囲では起こりにくくなり、よってコネクタ端子２の周囲にモールドケース１の内外を連通させるような不所望な隙間は形成されにくくなり、該ケース１内への水蒸気やフラックス等の浸入が確実に防止できる。
　なお、接着剤１１としてアクリル系以外のもの、例えばアルキッド系やナイロン系のものを用いても良い。」（段落【００１３】〜【００１５】）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記記載事項及び図面の記載内容からみて、刊行物２には、次の発明（以下、「刊行物２記載の発明」という。）が記載されているものと認める。　　　　　
「外部導出用のコネクタ端子を合成樹脂にインサート成形してモールドケースを成形してなり、
　前記コネクタ端子のうち前記モールドケースに埋設される部分に、予め、接着剤をコーティングしておくコネクタ端子取付構造。」
　
　
３．対比
　本願発明と刊行物１記載の発明を対比する。
　刊行物１記載の発明における「厚膜回路板の入／出力端子」、「ワイヤーボンディング」は、それぞれ、本願発明における「相手側部材」、「ワイヤボンディング」に相当する。
　刊行物１記載の発明における「ターミナル」と「樹脂」を組み合わせたものは、本願発明における「ワイヤボンディング用コネクタ」に相当するものである。
　また、刊行物１記載の発明は、樹脂とターミナルとの食いつきを向上させることによって、ボンディングによりターミナルが浮かず安定したボンディングを行うものであるから、「ターミナルと樹脂」とが「密着」されて、「ターミナルが樹脂によって振動を拘束されている」ものといえる。
　さらに、刊行物１記載の発明における「ターミナルが樹脂から出ている部分」は、本願発明における「ボンディング部」に相当し、刊行物１記載の発明における「ターミナルのボンディング部の裏面に樹脂と係着する溝状または突起状の加工を施した」とは、「ターミナルが樹脂から出ている部分とその直下の樹脂との間に」両者を密着させる手段を講じたことを意味するといえる。
　そうしてみると、本願発明と刊行物１記載の発明の一致点及び相違点は、次のとおりである。　
　
［一致点］
「相手側部材とワイヤボンディングにより結線されるターミナルを樹脂にインサート成形してなり、前記ターミナルが前記樹脂から出ている部分において前記ワイヤボンディングが行われるワイヤボンディング用コネクタにおいて、
　少なくとも前記ターミナルが前記樹脂から出ている部分とその直下の前記樹脂との間に両者を密着させる手段を講じることにより、前記ターミナルが前記樹脂によって振動を拘束されているワイヤボンディング用コネクタ。」
　　
［相違点］
　少なくとも前記ターミナルが樹脂から出ている部分とその直下の前記樹脂との間に講じた両者を密着させる手段が、本願発明では、接着剤であるのに対して、刊行物１記載の発明では、ターミナルに加工して施した溝又は突起である点。　　
　　
　
４．当審の判断　
　上記相違点について検討する。
　　
　刊行物２記載の発明は、ワイヤボンディング用ではないものの、本願発明及び刊行物１記載の発明と同様にターミナルを樹脂にインサート成形してなるコネクタに関するものであって、ターミナルと樹脂を密着させるために両者の間に接着剤を配置してなるものである。　
　この刊行物２記載の発明に鑑みれば、刊行物１記載の発明において、ターミナルと樹脂を密着させるために、ターミナルへ溝状又は突起状の加工を施すことに換えて、ターミナルと樹脂の間に接着剤を配置させることは、当業者が容易に想到し得たことである。　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、本願発明の発明特定事項は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の発明に基づいて当業者が容易に採用し得たものである。
　しかも、本願発明の発明特定事項により、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の発明からみて格別顕著な効果が奏されるということもできない。
　　
　　
５．むすび
　本願発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　
　よって、結論のとおり審決する。