【事件の表示】
　平成　７年特許願第　４９０９５号「非接触カードの製造方法および非接触カード」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　２月２７日出願公開、特開平　８−　５２９６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成７年２月１４日（パリ条約による優先権主張１９９４年２月１４日、仏国）の出願であって、平成１７年４月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月１５日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月１３日付けで明細書についての手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　平成１７年９月１３日付けの手続補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第１号の請求項の削除を目的とするものに該当するから、本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年９月１３日付けの手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「カード本体、集積回路チップとコンタクト領域とを有する電子モジュール、および該電子モジュールのコンタクト領域にコンタクト端子によって電気的に接続されたアンテナを有するカードの製造方法であって、
　カード本体のシート上にアンテナを配置して、シートとアンテナとで構成されるユニットを作成した後に、
　カード本体に空洞を形成して上記アンテナのコンタクト端子を露出させ、
　上記カード本体の空洞に電子モジュールを設置することを特徴とする方法。」
　
３．先願発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願優先権主張日前の他の出願であって、その出願後に出願公開された特願平５−３１８６３２号（特開平７−１１７３８５号公報参照。）の願書に最初に添附した明細書及び図面（以下、「先願明細書」という。）には、以下の記載が図示とともにある。
ア．【００１０】実施例１
図１ (a)は本発明に係る薄型ＩＣカードの概略構成例を透視的に示す斜視図、図１ (b)は図１ (a)のＡ−Ａ線に沿った断面図である。ここで、１は少なくともメモリ機能およびＣＰＵ機能を有する半導体チップ（ＩＣチップ）を片面樹脂封止型化し、かつ前記半導体チップの入出力端子に接続して非樹脂封止面側に導出・露出された平面型の外部接続用端子1aを備えた平板型ＩＣモジュール、２は前記平板型ＩＣモジュール１の外部接続用端子1a面をカード面とほぼ同一面状に露出させて嵌合する嵌合部を備え、かつ所要の回路配線および非接触に信号を送受するアンテナ2aおよび電源電池2cを内蔵するカード状支持体である。
イ．【００１３】一方、カード状支持体２は、たとえば JEIDAの規格に準ずるサイズ（縦85.6mm，幅54.0mm，厚さ0.76mm）を成しており、少なくとも前記平板型ＩＣモジュール１を、その平板型ＩＣモジュール１の外部接続用端子1a面がカード状支持体２面と同一平面を成して嵌合・装着できる嵌合部を備えている。さらに、カード状支持体２は、非接触に信号を送受するアンテナ2a，および電源電池2cを内蔵・埋設ないし嵌合・装着するとともに、前記嵌合・装着などされた各部品を電気的に接続して、所要のカード機能をを働かせる配線回路を併せて内蔵・埋設している。そして、この配線回路は一層もしくは多層的にカード状支持体２内に内層・配置され、また非接触に信号を送受するアンテナ2aも、一般的にはカード状支持体２内で、かつ周辺部領域に内層・配置されている。なお、この構成においては、前記カード状支持体２の嵌合部に、平板型ＩＣモジュール１を嵌合・装着したとき、内層・配置されている配線回路の接続端子に平板型ＩＣモジュー１が電気的に接続可能になっている。
ウ．【００１６】先ず、所要の回路配線および非接触に信号を送受するアンテナを内蔵したカード状配線基板を形成する。このカード状配線基板の製造は、常套的な印刷配線板の製造技術、つまり、フォトエッチング技術やリソグラフィー技術、積層技術などにより製造し得る。次いで、前記形成したカード状配線基板の所定領域に、少なくともメモリ機能およびＣＰＵ機能を有する半導体チップを片面樹脂封止し、かつ前記半導体チップの入出力端子に接続して非樹脂封止面側に導出・露出された平面型の外部接続用端子を備えた平板型ＩＣモジュール、および電源電池をそれぞれ嵌合ないし内蔵させる機構を形設する。ここで、電源電池は、前記のカード状配線基板を形成する工程で、予め埋め込むようにしてもよい。
エ．【００１７】その後、前記平板型ＩＣモジュールの外部接続用端子面をカード面とほぼ同一面状に露出させて、前記カード状配線基板の所定領域に設けた平板型ＩＣモジュール用嵌合部に、平板型ＩＣモジュール嵌合・配置する。このとき、平板型ＩＣモジュールは、平板型ＩＣモジュール用嵌合部に予め配置されている接続端子に電気的に接続して、前記カード状配線基板に付ける。さらに、前記カード状配線基板の所定領域に、電源電池をそれぞれ内蔵・配置する一方、所定の回路配線に電気的に接続することによって、所望の薄膜ＩＣカードの組み立て・製造が完了する。なお、前記カード状配線基板の製造において、所要の回路配線を有する配線基板本体を予め形成し、この配線基板本体両面に何枚かの樹脂フィルム層を張り合わせる構成を採ってもよい。たとえば、３枚の張り合わせ構造を図４に斜視的に示すごとく、ＩＣモジュール１の平面型外部接続用端子1a側を露出・装着可能な窓3aおよび電源電池2a装着部が凹設された厚さ 0.3mm程度の絶縁性薄板３、前記ＩＣモジュール１および電源電池2aの装着部が開口し、かつ回路配線に電気的に接続したアンテナを内蔵したカード状の厚さ 0.3mm程度の回路基板本体部３′、および厚さ0.16mm程度の絶縁性薄板３″を、位置決めし積層的に張り合わせて形成してもよい。
　
　上記イ．の「この配線回路は一層もしくは多層的にカード状支持体２内に内層・配置され、また非接触に信号を送受するアンテナ2aも、一般的にはカード状支持体２内で、かつ周辺部領域に内層・配置されている。」との記載から、配線回路の層とアンテナの層（ただし、配線回路の層とアンテナの層は同じ層の場合もあり得る。）とカード状支持体２を構成する複数の層が存在することは明らかである。また、ウ．に「所要の回路配線および非接触に信号を送受するアンテナを内蔵したカード状配線基板を形成する。」と記載されているから、「カード状配線基板」においても同様であって、配線回路の層とアンテナの層（ただし、配線回路の層とアンテナの層は同じ場合もあり得る。）とカード状配線基板を構成する複数の層（以下、「配線基板部分層」という。）が存在することは明らかである。更に、ウ．に「このカード状配線基板の製造は、常套的な印刷配線板の製造技術、つまり、フォトエッチング技術やリソグラフィー技術、積層技術などにより製造し得る。」と記載されており、印刷配線板の製造技術を用いて作成する場合、印刷されるのは、配線やアンテナの等の導電材であって、印刷は、面に対して行われるから、印刷配線板の製造技術で配線やアンテナの等の導電材を印刷するときには、既に配線基板部分層は、少なくとも１層形成されてるといわざるを得ない。（アンテナが印刷され、アンテナ印刷時に既に形成され、カード状配線基板の一部の層である配線基板部分層を「以下、「アンテナ被印刷層」という。）即ち、先願明細書には、アンテナ印刷時には「アンテナ被印刷層」が存在しており、「アンテナ被印刷層」にアンテナを印刷することが記載されているといえる。アンテナ印刷時にアンテナが印刷される層が既に存在していることは、本願優先権主張日前の以下の文献からしても明らかである。特開昭６２−８２８３号公報（アンテナ２の印刷時にはカード基材１が存在している。）、特開平４−２９２９９８号公報（送受信用コイル部を印刷形成する時には外装ラベルは存在している。特に【００１７】参照。）特開平２−１２５７９７号公報（アンテナ４Ａ印刷時には、カバーシート材１１が存在している。）
　ウ．に「所要の回路配線および非接触に信号を送受するアンテナを内蔵したカード状配線基板を形成する。」と記載されているから、アンテナは内蔵されなくてはならず、即ち、アンテナを印刷した後、アンテナを覆う他の配線基板部分層が形成されることが明らかである。
　よって、先願明細書ウ．の「先ず、所要の回路配線および非接触に信号を送受するアンテナを内蔵したカード状配線基板を形成する。」には、カード状配線基板の一部の層であるアンテナ被印刷層上にアンテナを印刷して、その後、アンテナを覆う他の配線基板部分層を形成してカード状配線基板を形成することが含まれていると認められる。
　上記ウ．に「次いで、前記形成したカード状配線基板の所定領域に、少なくともメモリ機能およびＣＰＵ機能を有する半導体チップを片面樹脂封止し、かつ前記半導体チップの入出力端子に接続して非樹脂封止面側に導出・露出された平面型の外部接続用端子を備えた平板型ＩＣモジュール、および電源電池をそれぞれ嵌合ないし内蔵させる機構を形設する。」と記載され、エ．に「このとき、平板型ＩＣモジュールは、平板型ＩＣモジュール用嵌合部に予め配置されている接続端子に電気的に接続して、前記カード状配線基板に付ける。」と記載されているから、カード状配線基板に平板型ＩＣモジュール用嵌合部を形成し、接続端子を配置させていると認められる。
　上記エ．に「その後、前記平板型ＩＣモジュールの外部接続用端子面をカード面とほぼ同一面状に露出させて、前記カード状配線基板の所定領域に設けた平板型ＩＣモジュール用嵌合部に、平板型ＩＣモジュール嵌合・配置する。このとき、平板型ＩＣモジュールは、平板型ＩＣモジュール用嵌合部に予め配置されている接続端子に電気的に接続して、前記カード状配線基板に付ける。」と記載されているから、平板型ＩＣモジュール用嵌合部に平板型ＩＣモジュールを嵌合・配置するものと認められ、平板型ＩＣモジュールは、平板型ＩＣモジュール用嵌合部に予め配置されている接続端子に電気的に接続するのだから、平板型ＩＣモジュールは、接続端子に電気的に接続するための部分を有していることは明らかであり、アンテナは平板型ＩＣモジュールと電気的に接続されなければならないものだから、接続端子によって電気的に接続されると認められる。
　以上により、上記記載を含めた明細書及び図面全体の記載から、上記先願明細書には、以下の発明（以下、「先願発明」という。）が開示されていると認められる。
　
「カード状配線基板、半導体チップと接続端子に電気的に接続するための部分を有している平板型ＩＣモジュール、および該平板型ＩＣモジュールの接続端子に電気的に接続するための部分に接続端子によって電気的に接続されたアンテナを有する薄型ＩＣカードの製造方法であって、
　カード状配線基板の一部の層であるアンテナ被印刷層上にアンテナを印刷して、その後、
　アンテナを覆うように他の配線基板部分層を形成してカード状配線基板を形成し、
　カード状配線基板に平板型ＩＣモジュール用嵌合部を形成して接続端子を配置させ、
　上記カード状配線基板の平板型ＩＣモジュール用嵌合部に平板型ＩＣモジュールを嵌合・配置する方法。」
　
４．対比
　本願発明と先願発明とを対比すると、先願発明の「カード状配線基板」、「半導体チップ」、「接続端子に電気的に接続するための部分」、「平板型ＩＣモジュール」、「接続端子」、「薄型ＩＣカード」、「平板型ＩＣモジュール用嵌合部」、「嵌合・配置する」は、それぞれ本願発明の「カード本体」、「集積回路チップ」、「コンタクト領域」、「電子モジュール」、「コンタクト端子」、「カード」、「空洞」、「設置する」に相当し、先願発明の「アンテナ被印刷層」と、本願発明「シート」は、「アンテナ担持体」である点で共通し、先願発明の「印刷」は、それをすることによってアンテナが配置されることになるから本願発明の「配置」に相当し、先願発明の「カード状配線基板の一部の層であるアンテナ被印刷層上にアンテナを印刷」した状態のものは、アンテナ被印刷層とアンテナとで構成されるユニットと称することができる。
　先願発明の「配置させ」と、本願発明「露出させ」は、「存在させ」で共通する。
　以上より、両者は、
「カード本体、集積回路チップとコンタクト領域とを有する電子モジュール、および該電子モジュールのコンタクト領域にコンタクト端子によって電気的に接続されたアンテナを有するカードの製造方法であって、
　カード本体のアンテナ担持体上にアンテナを配置して、アンテナ担持体とアンテナとで構成されるユニットを作成した後に、
　カード本体に空洞を形成して上記アンテナのコンタクト端子を存在させ、
　上記カード本体の空洞に電子モジュールを設置する方法。」
の点で一致し、次の点で一応相違している。
［相違点１］アンテナ担持体に関して、本願発明は、シートであるのに対し、先願発明は、アンテナ被印刷層である点。
［相違点２］コンタクト端子を空洞に存在させる点に関して、本願発明は、露出させるのに対し、先願発明は、配置させるものの露出しているか否か定かではない点。
　
５．判断
　上記相違点１について検討する。
　先願発明の「アンテナ被印刷層」は、「アンテナが印刷され、アンテナ印刷時に既に形成され、カード状配線基板の一部の層である配線基板部分層」を３．先願発明の項で定義したものである。アンテナ印刷時に既に形成され、カード状配線基板の一部の層であるから、これを「シート」と称することに何の問題もない。そうすると、相違点１は表現上の差異にすぎず、実質的な相違点とはいえない。
　
　上記相違点２について検討する。
　一般に、電気的に接続をする際に、端子を露出させ接触させて接続することは、例示するまでもなく慣用技術であり、電気的に接続をするという技術的事項の具体的手段における微差にすぎず、実質的な相違点とはいえない。
　
　以上、相違点のいずれもが表現上の差異、具体的手段における微差にすぎず、新たな効果を奏するものでもないから、両発明は実質的に同一の発明である。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、先願明細書に記載された発明と同一であり、しかも、本願発明の発明者が上記先願明細書に記載された発明の発明者と同一であるとも、また、本願の出願時に、その出願人が上記他の出願の出願人と同一であるとも認められないので、本願発明は、特許法第２９条の２第１項の規定により特許を受けることができないから、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。