【事件の表示】
　特願２００３−１１４００４「表示装置および表示装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１１月１１日出願公開、特開２００４−３１７９２４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１５年４月１８日の出願（特願２００３−１１４００４号）であって、平成１９年１月５日付で拒絶査定がなされ、これに対して、平成１９年２月１５日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、平成１９年３月６日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１９年３月６日付の手続補正についての補正却下の決定について
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１９年３月６日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
（１）本件補正について
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、平成１８年１２月１１付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１記載の、
「絶縁性基板上に形成された画素に接続される配線群と、
　前記画素からなる表示領域外の領域で、前記配線群の少なくとも１つに接続された引き出し配線と、
　前記表示領域外の領域で、前記引き出し配線の少なくとも１つに接続される配線端子と、
　前記配線端子上に設けられた透明導電膜と、
　前記透明導電膜上に設けられた導電材料と、
　前記導電材料を介して前記配線端子と接続される端子を有する駆動回路と、
　前記絶縁性基板の前記表示領域外の端部に形成され、前記絶縁性基板外部に接続可能な外部端子と、
前記外部端子の少なくとも１つに接続された外部配線と、
　前記外部配線の少なくとも１つに接続され、前記駆動回路の端子と導電材料により接続される外部配線端子と、
　を備えた表示装置であって、
　前記配線端子において前記透明導電膜と接続される面は、相対的に高抵抗の金属膜で形成され、
　前記外部配線端子において前記駆動回路の端子と導電材料により接続される面は、相対的に低抵抗の金属膜で形成されたことを特徴とする表示装置。」が
　
「相対的に低抵抗の第１の金属膜によって形成され、絶縁性基板上に形成された画素に接続される配線群と、
　相対的に高抵抗の第２の金属膜によって形成され、前記画素からなる表示領域外の領域で、前記配線群の少なくとも１つに接続された引き出し配線と、
　前記表示領域外の領域で、前記引き出し配線の少なくとも１つに接続される配線端子と、
　前記配線端子上に設けられた透明導電膜と、
　前記透明導電膜上に設けられた導電材料と、
　前記導電材料を介して前記配線端子と接続される端子を有する駆動回路と、
　前記絶縁性基板の前記表示領域外の端部に形成され、前記絶縁性基板外部に接続可能な外部端子と、
　前記外部端子の少なくとも１つに接続された外部配線と、
　前記外部配線の少なくとも１つに接続され、前記駆動回路の端子と導電材料により接続される外部配線端子と、
　を備えた表示装置であって、
　前記配線端子において前記透明導電膜と接続される面は、前記相対的に高抵抗の第２の金属膜で形成され、
　前記外部配線端子において前記駆動回路の端子と導電材料により接続される面は、前記相対的に低抵抗の第１の金属膜で形成されたことを特徴とする表示装置。」（以下、「本願補正発明」という。）と補正された。
　
　そして、この補正は、
ａ．補正前の「画素に接続される配線群」について「相対的に低抵抗の第１の金属膜によって形成され」たことを限定した補正、
ｂ．補正前の「前記配線群の少なくとも１つに接続された引き出し配線」について「相対的に高抵抗の第２の金属膜によって形成され」たことを限定した補正、
ｃ．補正前の「前記配線端子において前記透明導電膜と接続される面」の形成に用いられる「相対的に高抵抗の金属膜」が「第２の」金属膜、すなわち、上記の「配線群の少なくとも１つに接続された引き出し配線」と同じ金属膜であることを特定した補正、
ｄ．補正前の「前記外部配線端子において前記駆動回路の端子と導電材料により接続される面」の形成に用いられる「相対的に低抵抗の金属膜」が「第１の」金属膜、すなわち、上記の「画素に接続される配線群」と同じ金属膜であることを特定した補正、
の４つの補正から成る。
　
（２）新規事項の追加の違反についての検討
　上記４つの補正のうち、補正ａ．の『「画素に接続される配線群」について「相対的に低抵抗」の金属膜によって形成された』点、及び、補正ｄ．の『「外部配線端子において駆動回路の端子と導電材料により接続される面」と「画素に接続される配線群」とが同じ金属膜で形成された』点については、願書に最初に添付した明細書及び図面のどこにも記載されておらず、本件補正は、願書に最初に添付した明細書及び図面に記載した事項の範囲内においてした補正であるということはできず、特許法第１７条の２第３項の要件を満たしていない。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
（３）独立特許要件違反についての検討
　仮に、本件補正が、願書に最初に添付した明細書及び図面に記載した事項の範囲内においてした補正であり、新規事項を追加する補正ではないとした場合、本願補正発明における、
「相対的に低抵抗の第１の金属膜によって形成され、絶縁性基板上に形成された画素に接続される配線群」
の記載は、具体的にどの配線群のことを言及しているのか不明で、発明を明確に特定できない。すなわち、請求項１に係る発明は明確でなから、特許法第３６条第６項第２号の要件を満たしていない。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
  ３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１９年３月６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１８年１２月１１日付手続補正書の請求項１に記載された事項により特定されるものである。（上記、「２．（１）本件補正について」の記載参照。）
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００２−１３４８５１号公報（以下、「引用例１」という。）には、以下の点が記載されている。
　
ア．「　【０００９】
　本発明は、従来の配線基板に関する上記の問題点に鑑みて成されたものであって、電気抵抗値の低い金属材料を用いて配線パターンを形成した場合でも、その金属配線に腐食が生じることを防止することを目的とする。」
　
イ．「　【００４０】
　図２において、第１基板７ａは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１ａを有する。この基材１１ａの内側表面（図２の上側表面）には反射膜１２が形成され、その上に絶縁膜１３が積層され、その上に第１電極１４ａが矢印Ａ方向から見てストライプ状（図１参照）に形成され、さらにその上に配向膜１６ａが形成される。また、基材１１ａの外側表面（図２の下側表面）には偏光板１７ａが貼着等によって装着される。」
　
ウ．「　【００４５】
　第１電極１４ａと第２電極１４ｂは互いに直交関係に配置され、それらの交差点は図２の矢印Ａ方向から見てドット・マトリクス状に配列する。そして、そのドット・マトリクス状の各交差点が１つの絵素ピクセルを構成する。カラーフィルタ１８は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色要素を矢印Ａ方向から見て所定のパターン、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列等のパターンで配列させることによって形成されている。上記の１つの絵素ピクセルはそれらＲ，Ｇ，Ｂの各１つずつに対応しており、そしてＲ，Ｇ，Ｂの３色絵素ピクセルが１つのユニットになって１画素が構成される。
　　　【００４６】
　ドット・マトリクス状に配列される複数の絵素ピクセル、従って画素、を選択的に発光させることにより、液晶パネル２の第２基板７ｂの外側に文字、数字等といった像が表示される。このようにして像が表示される領域が有効画素領域であり、図１及び図２において矢印Ｂによって示される平面的な矩形領域が有効表示領域となっている。」
　
エ．「　【００４９】
　図１において、第１基板７ａは第２基板７ｂよりも広い面積に形成されており、これらの基板をシール材８によって貼り合わせたとき、第１基板７ａは第２基板７ｂの外側へ張り出す基板張出し部７ｃを有する。そして、この基板張出し部７ｃには、第１電極１４ａから延び出る引出し配線１４ｃ、シール材８の内部に存在する導通材９（図２参照）を介して第２基板７ｂ上の第２電極１４ｂと導通する引出し配線１４ｄ、液晶駆動用ＩＣ３ａの入力用バンプ、すなわち入力用端子に接続される金属配線１４ｅ、そして液晶駆動用ＩＣ３ｂの入力用バンプに接続される金属配線１４ｆ等といった各種の配線が適切なパターンで形成される。
　　　【００５０】
　本実施形態では、第１電極１４ａから延びる引出し配線１４ｃ及び第２電極１４ｂに導通する引出し配線１４ｄはそれらの電極と同じ材料であるＩＴＯ、すなわち導電性酸化物によって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ３ａ及び３ｂの入力側の配線である金属配線１４ｅ及び１４ｆは電気抵抗値の低い金属材料、例えばＡＰＣ合金によって形成される。ＡＰＣ合金は、主としてＡｇを含み、付随してＰｄ及びＣｕを含む合金、例えば、Ａｇ９８％、Ｐｄ１％、Ｃｕ１％から成る合金である。ＡＰＣ合金以外に、Ａｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｎｄ，Ｔｉ等によって金属配線１４ｅ及び１４ｆを形成することもできる。
　　　【００５１】
　液晶駆動用ＩＣ３ａ及び液晶駆動用ＩＣ３ｂは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）２２によって基板張出し部７ｃの表面に接着されて実装される。すなわち、本実施形態では基板上に半導体チップが直接に実装される構造の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶パネルとして形成されている。このＣＯＧ方式の実装構造においては、ＡＣＦ２２の内部に含まれる導電粒子によって、液晶駆動用ＩＣ３ａ及び３ｂの入力側バンプと金属配線１４ｅ及び１４ｆとが導電接続され、液晶駆動用ＩＣ３ａ及び３ｂの出力側バンプと引出し配線１４ｃ及び１４ｄとが導電接続される。
　　　【００５２】
　図１において、ＦＰＣ４は、可撓性の樹脂フィルム２３と、チップ部品２４を含んで構成された回路２６と、金属配線端子２７とを有する。回路２６は樹脂フィルム２３の表面に半田付けその他の導電接続手法によって直接に搭載される。また、金属配線端子２７はＡＰＣ合金、Ｃｒ、Ｃｕその他の導電材料によって形成される。ＦＰＣ４のうち金属配線端子２７が形成された部分は、第１基板７ａのうち金属配線１４ｅ及び金属配線１４ｆが形成された部分にＡＣＦ２２によって接続される。そして、ＡＣＦ２２の内部に含まれる導電粒子の働きにり、基板側の金属配線１４ｅ及び１４ｆとＦＰＣ側の金属配線端子２７とが導通する。」
　
　上記記載事項イ．乃至エ．から、
・「第１基板７ａは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１ａを有する」こと、
・「第１電極１４ａと第２電極１４ｂは互いに直交関係に配置され、それらの交差点は図２の矢印Ａ方向から見てドット・マトリクス状に配列する。そして、そのドット・マトリクス状の各交差点が１つの絵素ピクセルを構成する。・・・上記の１つの絵素ピクセルはそれらＲ，Ｇ，Ｂの各１つずつに対応しており、そしてＲ，Ｇ，Ｂの３色絵素ピクセルが１つのユニットになって１画素が構成される」こと、
・「液晶パネル２の第２基板７ｂの外側に文字、数字等といった像が表示される。このようにして像が表示される領域が有効画素領域で」あること、
・「第１基板７ａは第２基板７ｂの外側へ張り出す基板張出し部７ｃを有する。」こと、
・「基板張出し部７ｃには、第１電極１４ａから延び出る引出し配線１４ｃ、・・・第２電極１４ｂと導通する引出し配線１４ｄ、・・・が適切なパターンで形成される」こと、
・「ＡＣＦ２２の内部に含まれる導電粒子によって、液晶駆動用ＩＣ３ａ及び３ｂの入力側バンプと金属配線１４ｅ及び１４ｆとが導電接続され、液晶駆動用ＩＣ３ａ及び３ｂの出力側バンプと引出し配線１４ｃ及び１４ｄとが導電接続される、」ること、
・「液晶駆動用ＩＣ３ａの入力用バンプ、すなわち入力用端子に接続される金属配線１４ｅ、液晶駆動用ＩＣ３ｂの入力用バンプに接続される金属配線１４ｆ等といった各種の配線が適切なパターンで形成される。」こと、
・「ＦＰＣ４のうち金属配線端子２７が形成された部分は、第１基板７ａのうち金属配線１４ｅ及び金属配線１４ｆが形成された部分にＡＣＦ２２によって接続される」こと、
・「第１電極１４ａから延びる引出し配線１４ｃ及び第２電極１４ｂに導通する引出し配線１４ｄはそれらの電極と同じ材料であるＩＴＯ、すなわち導電性酸化物によって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ３ａ及び３ｂの入力側の配線である金属配線１４ｅ及び１４ｆは電気抵抗値の低い金属材料、例えばＡＰＣ合金によって形成される。」
が記載事項として抽出される。
　
　ここで、「引き出し配線」の「液晶駆動用ＩＣ３ａの入力用バンプ」との接続部を『引き出し配線端子』と称し、同様に、「金属配線」の「液晶駆動用ＩＣ３ａの入力用バンプ」との接続部を『金属配線の液晶駆動用ＩＣ側端子』と称すると、引用例１には、
「透明なガラスや、透明なプラスチック等からなる基板11a上に形成された画素に接続される第１電極14aと第２電極14bと、
　前記画素からなる有効画素領域外の基板張り出し部7cで、前記第１電極14aと第２電極14bの少なくとも１つに接続された引き出し配線14c,14dと、
　前記画素からなる有効画素領域外の基板張り出し部7cで、前記引き出し配線14c,14dの少なくとも１つに接続される『引き出し配線端子』と、
　導電粒子を介して前記『引き出し配線端子』と接続される出力側バンプを有する液晶駆動用ＩＣ3a及び3bと、
　前記画素からなる有効画素領域外の基板張り出し部7cの端部に形成され、前記透明なガラスや、透明なプラスチック等からなる基板11aの外部に接続可能な金属配線端子27と、
　前記金属配線端子27の少なくとも１つに接続された金属配線14e,14fと、
　前記金属配線14e,14fの少なくとも１つに接続され、前記液晶駆動用ＩＣ3a及び3bの入力側バンプと、導電粒子により接続される『金属配線14e,14fの液晶駆動用ＩＣ側端子』と、
　を備えた液晶装置であって、
　前記『引き出し配線配線端子』における、前記液晶駆動用ＩＣの出力側バンプ側の接続面は、ＩＴＯ、すなわち導電性酸化物で形成され、
　前記『金属配線14e,14fの液晶駆動用ＩＣ側端子』において前記入力側バンプと導電粒子により接続される面は、電気抵抗値の低い金属材料、例えばＡＰＣ合金によって形成される液晶装置。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　また、原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１０−１３３２１６号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の点が記載されている。
　
オ．「　【０００８】
　本発明の目的は、信号の伝送路を形成する要素と要素との接続部のコンタクト抵抗を低くすることができるアクティブマトリクス型液晶表示装置を提供することにある。」
　
カ．「　【００１８】
　（実施形態１）
　図１は本発明の第１実施形態を示すアクティブマトリクス型液晶表示装置のドレン端子部の断面図である。図１において、透明絶縁基板１０は表示パネルの一構成要素としてほぼ平板上に形成されており、この透明絶縁基板１０の中央部には表示領域１２が形成され、端部周辺部にはドレン端子部１４が形成されている。透明絶縁基板１０の表示領域１２上にはシール剤１６を介してカラーフィルタ基板１８が装着されており、透明絶縁基板１０上にはデータ信号線としてのドレン配線２０が複数本分散して実装されている。そして各ドレン配線２０とマトリクス状に交差するように複数の走査線（図示省略）が絶縁層を介して実装されており、各ドレン配線２０と信号線とで囲まれた複数の表示領域には画素に対応して、透明画素電極、対向電極、画素駆動用半導体能動素子としてのＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等が実装されている。さらに基板１０とカラー基板１８との間には画素を形成する液晶を含む液晶層が形成されている。
　　　【００１９】
　一方。ドレン端子部１４には、ＣＯＧ方式により、駆動回路チップ２２、端子配線２４、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃａｂｌｅ）２６が実装されている。駆動回路チップ２０にはシフトレジスタ等の回路素子を備え、画像データを発生する画像データ発生手段の１要素として構成されている。そして駆動回路チップ２２の底部両側に金製のバンプが形成されており、一方のバンプが異方性導電膜（ＡＣＦ）２８を介してドレン配線２０のパット部３０に接続され、他方のバンプが異方性導電膜３２を介して端子配線２４のパッド部３４に接続されている。異方性導電膜２８、３２中にはニッケルと金がこの順にメッキされたプラスチック粒子が分散しており、金のバンプとパッド部３０、３４間に圧力および熱を加えると粒子がつぶれ、金のバンプとパッド部３０、３４とが電気的に接続されるようになっている。すなわち異方性導電膜２８、３２は垂直方向には導電性を示し、水平方向には絶縁性を示すようになっている。ＦＰＣ２６は外部の電源やタイミング回路に接続されており、ＦＰＣ２６は底部に形成された銅の配線パターンが異方性導電膜２８を介して端子配線２４のパッド部３８に接続されている。そしてパッド部３４、３８の周囲には封止樹脂４０が塗布されて外気から遮断されている。
　　　【００２０】
　パッド部３０は、図２に示すように、酸化インジウムすず膜（以下、ＩＴＯ膜と称する）４２、保護膜４４を備えており、ドレン配線２０を被覆する保護膜４２の端部に形成された開口部４５を介してＩＴＯ膜４２とドレン配線２０とが接続されている。ドレン配線２０は、後述するように、ＣｒとＭｏとの合金で形成されており、この合金によるドレン配線２０とＩＴＯ膜４２とを接続することで、信号伝送路を構成する要素と要素との接続部のコンタクト抵抗を小さくすることができる。このＩＴＯ膜４２の端部は異方性導電膜２８を介して駆動回路チップ２２のバンプに接続される。またＩＴＯ膜４２は、図３に示すように、ＴＦＴ素子とともに形成される透明画素電極４６と同一の材料で同一の工程で形成されるようになっている。ＴＦＴ素子は透明絶縁基板１０上に形成されたゲート電極４８、ドレン電極５０、ソース電極５２を備えており、ゲート電極４８上にゲート絶縁膜５４が形成され、ゲート絶縁膜５４上にアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）半導体層５６が形成されている。アモルファスシリコン半導体層５６上にはアモルファスシリコンに燐（Ｐ）を高濃度にドーピングしたｎ＋・ａ−Ｓｉ層５８が形成されており、アモルファスシリコン半導体層５６がｎ＋・ａ−Ｓｉ層５８を介してドレン電極５０とソース電極５２に接合されている。またドレン電極５０とソース電極５２は保護膜４４で分離されており、ソース電極５２は、保護膜４４に形成された開口部６０を介して透明画素電極４６と接続されている。そしてゲート電極４８に印加される走査パルス信号によってＴＦＴが動作すると、ドレン電極５０に供給される画像データによるパルス信号が透明画素電極４６に印加され、液晶に電界が印加されるようになっている。そして液晶に電界が印加されることによって画素部分の透過率が変化し、画像データにしたがった画像が表示されるようになっている。」
　
（２）対比
　ここで、本願発明と引用発明を対比する。
　引用発明における「透明なガラスや、透明なプラスチック等からなる基板11a」が、本願発明の「絶縁性基板」に相当する。引用発明における「第１電極14aと第２電極14b」が、本願発明の「配線群」に相当する。引用発明の「有効画素領域外の基板張り出し部7c」が本願発明の「表示領域外の領域」に相当する。引用発明の『引き出し配線端子』が本願発明の「配線端子」に相当し、引用発明の『金属配線14e,14fの液晶駆動用ＩＣ側端子』が本願発明の「外部配線端子」に相当する。引用発明の「導電粒子」が本願発明の「導電材料」に相当する。引用発明の「液晶駆動用ＩＣ3a及び3b」が本願発明の「駆動回路」に相当し、引用発明の「液晶駆動用ＩＣ3a及び3bの入力側バンプ」及び「液晶駆動用ＩＣ3a及び3bの出力側バンプ」が本願発明の「駆動回路の端子」に相当する。
　また、ＩＴＯ、すなわち導電性酸化物が、ＡＰＣ合金よりも相対的に電気抵抗が高い部材であることは明らかであるから、引用発明において
「前記『引き出し配線配線端子』における、前記液晶駆動用ＩＣの出力側バンプ側の接続面は、ＩＴＯ、すなわち導電性酸化物で形成され、
　前記『金属配線14e,14fの液晶駆動用ＩＣ側端子』において前記入力側バンプと導電粒子により接続される面は、電気抵抗値の低い金属材料、例えばＡＰＣ合金によって形成される」ことは、
「前記『引き出し配線配線端子』における、前記液晶駆動用ＩＣの出力側バンプ側の接続面は、相対的に高抵抗の導電膜で形成され、
　前記『金属配線14e,14fの液晶駆動用ＩＣ側端子』において前記入力側バンプと導電粒子により接続される面は、相対的に低抵抗の金属膜によって形成される」ということができる。
したがって、本願発明の表現を用いれば、
「前記配線端子における前記駆動回路の端子側の接続面は、前記相対的に高抵抗の導電膜で形成され、
　前記外部配線端子において前記駆動回路の端子と導電材料により接続される面は、前記相対的に低抵抗の金属膜で形成される」と記載される。
　
　したがって、引用発明と本願発明とは、
「絶縁性基板上に形成された画素に接続される配線群と、
　前記画素からなる表示領域外の領域で、前記配線群の少なくとも１つに接続された引き出し配線と、
　前記表示領域外の領域で、前記引き出し配線の少なくとも１つに接続される配線端子と、
　導電材料を介して前記配線端子と接続される端子を有する駆動回路と、
　前記絶縁性基板の前記表示領域外の端部に形成され、前記絶縁性基板外部に接続可能な外部端子と、
前記外部端子の少なくとも１つに接続された外部配線と、
　前記外部配線の少なくとも１つに接続され、前記駆動回路の端子と導電材料により接続される外部配線端子と、
　を備えた表示装置であって、
　前記配線端子における前記駆動回路の端子側の接続面は、前記相対的に高抵抗の導電膜で形成され、
　前記外部配線端子において前記駆動回路の端子と導電材料により接続される面は、相対的に低抵抗の金属膜で形成されたことを特徴とする表示装置。」の点で一致し、以下の各点で相違する。
　
相違点１；
　引き出し配線に接続される配線端子と駆動回路の端子との接続構造に関して、本願発明においては、配線端子上に透明導電膜は設けられ、配線端子は透明導電膜と接続されるのに対し、引用発明においては、そのような限定がない点。
　
相違点２；
　前記配線端子における前記駆動回路の端子側の接続面の「導電膜」について、本願発明においては、「金属膜」であるのに対し、引用発明においては「導電性酸化物」の膜である点。
　
（３）当審の判断
　以下、各相違点について検討する。
　
(3-1)相違点１について
　記載事項カ．から、引用例２には
・「駆動回路チップ２２の底部両側に金製のバンプが形成されており、一方のバンプが異方性導電膜（ＡＣＦ）２８を介してドレン配線２０のパット部３０に接続され、他方のバンプが異方性導電膜３２を介して端子配線２４のパッド部３４に接続されている」こと、
・「パッド部３０は、図２に示すように、酸化インジウムすず膜（以下、ＩＴＯ膜と称する）４２、保護膜４４を備えて」いること、
・「ＩＴＯ膜４２は、図３に示すように、ＴＦＴ素子とともに形成される透明画素電極４６と同一の材料で同一の工程で形成されるようになっている」ことが記載されており、
よって、引用例２には、上記相違点１に係る「配線端子と駆動回路の端子との接続構造に関して、配線端子上に透明導電膜は設けられること」が記載されているといえる。
　そして、引用例１における記載事項ア．より、引用例１において発明が解決しようとする課題は、電気抵抗の低い金属材料を用いることを前提とした課題であり、引用例２における記載事項オ．より、引用例２において発明が解決しようとする課題は、接続部の電気抵抗を低くすることであるから、引用発明も、引用例２に記載された発明も、「電気抵抗を低くする」ことに関連する課題を解決しようとするものである点で共通しているといえる。
　したがって、引用発明に上記引用例２の発明を適用し、引用発明においても「配線端子上に透明導電膜が設けられ、配線端子は透明導電膜と接続される」構造を採用することは当業者が容易に想到し得た事項である。
　
(3-2)相違点２について
「導電膜」として「金属膜」も「導電性酸化物」もともに周知のものであるから、引用発明においても、必要に応じて「導電性酸化物」に換えて「金属膜」を採用し、上記相違点２に係る発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得た事項に過ぎない。
　
　そして、本願発明によってもたらされる効果は、上記引用発明、上記引用例２に記載された発明及び上記周知技術から当業者が予測し得る程度のものである。
　
　したがって、本願発明は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。 
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。