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　平成　８年特許願第　６６５９７号「プリント配線板シートの外形加工機」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年１０月　３日出願公開、特開平　９−２６０８０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成８年３月２２日の出願であって、請求項１に係る発明は、平成１７年１０月６日付の手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、次のとおりである。
　「【請求項１】
　長尺状に形成された基材シートの表面に複数個分のプリント配線板の導体パターンが複数列に配設形成されてなるプリント配線板シートを送り出す送り出し装置と、
　前記送り出し装置から送られたプリント配線板シートを導体パターンの列毎に切断分離する切断装置と、
　前記導体パターンの列毎に切断分離されたプリント配線板シートを個々に巻き取る巻き取り装置と、
　前記切断装置と巻き取り装置との間に配設され、前記導体パターンの列と接触しない導体パターンの逃がし部を有し、前記切断分離されたプリント配線板シートを巻回して送り角度を変更するローラと、を備えたことを特徴とするプリント配線板シートの外形加工機。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平７−１９５２９４号公報（以下、「引用例１」という。）、実願平４−４３３７９号（実開平５−９５０９９号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（１）引用例１（特開平７−１９５２９４号公報）
（１ａ）「【請求項３】  所定の切断加工処理部において、・・・プリント配線基板用長尺基材を連続通過させながら、同長手方向に沿って連続的に切断加工し、少なくとも、同プリント配線基板用長尺基材の上記両端面側を除く使用部分の各単位基材毎への分割と上記両端面側の耳部分の切断除去と、を行う際に、上記切断加工処理部に配置して用いるプリント配線基板用長尺基材の切断加工装置であって、・・プリント配線基板用長尺基材の切断加工装置。」（請求項３）
（１ｂ）「【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣカードの製造等に用いられている長尺基材（以下、「長尺基材」という。）は、ボンディングホール（以下、「ホール」という。）の形成、導電パターンのエッチング、めっき層の形成、電子部品の実装、モールド加工等の各工程を経て、最終製品に加工されている。この長尺基材としては、プリント配線板１個分の幅（短手方向の幅）を有するものが広く用いられてきたが、近年では上記各加工工程の効率化のために、プリント配線板の複数個分の幅を有するものも採用されている。例えば、図２に示す様に、比較的幅の広い長尺基材Ａに対して、その長手方向に向かい６列のホール（以下、この様なホールの列を「ホール列」という。）７１１、７１２、７２１、７２２、７３１及び７３２を連続形成したものを例示することができる。
【０００３】そして、この様な幅広の長尺基材Ａでは、その各加工工程のうちの比較的最終工程に近い段階（例えば、電子部品の実装工程の前等）で、同基材Ａの両端側等を除く使用部分（後工程において使用する部分）の各単位基材毎への分割と、同基材の両端面側等の不要となる耳部分の切断除去と、を含む切断加工が行われることが多い。例えば、図２に示す様な長尺基材Ａの切断加工を行う場合には、・・・、各ホール列群（例えば、隣合う２つのホール列７１１及び７１２等を併せた群７１、７２、７３）及びその両側に連続配置されたスプロケット孔Ｂ11、Ｂ12を併せた部分が、上記各単位基材Ａ1 〜Ａ3 に相当する部分ａ1 〜ａ3 になる（・・・）。
【０００４】そして、この様なこの切断加工（スリット加工）には、例えば、図７に示す様な切断加工機（スリット加工機）が、従来より用いられている。かかる加工機では、所定の供給用ロール部材（予め、長尺基材が巻き込まれている。）８１より連続供給された長尺基材Ａを、所定のガイドローラ８２、８３等に掛け渡しながら、切断処理部（スリッター部）Ｓまで搬送する。
そして、この処理部Ｓには、例えば、図８及び９に示す様に、切断加工される長尺基材Ａの・・・切断装置等が配置される。この装置は、・・・、同図に示す様に、上記単位基材毎Ａ1 〜Ａ3毎等への分割・・・を行うものである。」（【０００２】〜【０００４】）
（１ｃ）「【００２２】次に、以上の様に構成される切断装置の使用例を説明する。本実施例では、図７に示す様な切断機の切断処理部Ｓに、上記切断装置を配置して、図２に示す様な比較的幅の広い長尺基材（幅；１２０ｍｍ、厚み；０．１ｍｍ）Ａに対して、切断加工（スリット加工）を行った。この切断機は、上記切断処理部Ｓの前段方向に、予め、長尺基材Ａが巻き込まれた供給用ロール部材８１と、この基材Ａの同処理部Ｓまでの搬送を行うガイドローラ８２、８３と、を備えている。また、同処理部Ｓの後段方向には、切断加工された単位基材Ａ1 〜Ａ3 を巻き取るための収納用ロール部材（図示しない。）が配置されている。
【００２３】また、上記基材Ａには、その長手方向に３つのホール列群７１〜７３が配置されている。そして、これらの各ホール列群７１〜７３及びその両脇に配置されたスプロケット孔Ｂ11、Ｂ12が、上記各単位基材Ａ1 〜Ａ3 （これに相当する部分ａ1 〜ａ3 ）となる。尚、各ホール列群７１等は、それぞれ同基材Ａの長手方向に向かい形成された２つのホール列（７１１及び７１２、７２１及び７２２、７３１及び７３２）により構成されている。
【００２４】そして、上記切断機は、この基材Ａを上記供給用ロール部材８１に巻き込んだ後に、同基材Ａを上記各ガイドローラ８２、８３に順次掛け渡しながら、上記切断処理部Ｓまで到達させて、切断加工を行うものである（例えば、図８に示す様にして行う。・・・」（【００２２】〜【００２４】）
（１ｄ）「【００２６】・・・本実施例では、上記の様な溝面部５１２ｃ、５２２ｃ、５３２ｃが設けられているため、上記各非拘束面４１ｃ〜４３ｃが上記当接面部５１１ｃ、５２１ｃ、５３１ｃと接触する際に、同各面４１ｃ〜４３ｃの中央寄りの部分を、同溝面部５１１ｃ等との間に空間を形成しながら隠蔽することができる。・・・上記周面部の全体を押圧面とする場合には、同押圧面及び非拘束面４１〜４３の衝突により、上記中央寄りの部分に打こん、きず等が生ずる恐れがあるが、本実施例ではこれを確実に回避することができる。」（【００２６】）
（１ｅ）図７には、長尺基材Ａが、図面左側から、供給用ロール部材８１、ガイドローラ８２、ガイドローラ８３、切断装置Ｓ、Ｓの右側のロールに、順次接すること及び、切断装置Ｓから水平に導かれた長尺基材Ａは、Ｓの右側のロールを経て、斜め下向きに方向を変えていることが、示されている。
　
（２）引用例２（実願平４−４３３７９号（実開平５−９５０９９号）のＣＤ−ＲＯＭ
（２ａ）「【０００２】【従来の技術】
　ＴＡＢテープ搬送装置では図４に示されるようにＴＡＢテープ搬送経路中に幾つかのローラが用いられている。そして、図４中のテンションローラ１のようにＴＡＢテープ２のＩＣチップ３装着面がローラ１側に位置する場合が存在する。
【０００３】
　かような場合に使用されるＴＡＢテープ搬送用ローラ１は、ＩＣチップ３の保護のため図５に示されるようにローラ胴部４両端周面にＩＣチップ３の厚み相応分の凸状部を形成してテープ搬送面５とし、テープ搬送面５内側の凹部をチップ退避凹部１４としたものであった。」（【０００２】〜【０００３】）
　
３．当審の判断
３−１．引用例１に記載された発明
　引用例１には、摘記事項（１ａ）によれば、「プリント配線基板用長尺基材を連続通過させながら、同長手方向に沿って連続的に切断加工し、少なくとも、同プリント配線基板用長尺基材の上記両端面側を除く使用部分の各単位基材毎への分割・・・を行う際に、・・・用いる・・・プリント配線基板用長尺基材の切断加工装置。」が記載されている。
　また、摘記事項（１ｃ）には、切断装置の使用例として、「本実施例では、図７に示す様な切断機の切断処理部Ｓに、上記切断装置を配置して、・・・、切断加工（スリット加工）を行った。この切断機は、上記切断処理部Ｓの前段方向に、予め、長尺基材Ａが巻き込まれた供給用ロール部材８１と、この基材Ａの同処理部Ｓまでの搬送を行うガイドローラ８２、８３と、を備えている。また、同処理部Ｓの後段方向には、切断加工された単位基材Ａ1 〜Ａ3 を巻き取るための収納用ロール部材（図示しない。）が配置されている。」と記載され、また、摘記事項（１ｅ）の「図７には、長尺基材Ａが、図面左側から、供給用ロール部材８１、ガイドローラ８２、ガイドローラ８３、切断装置Ｓ、Ｓの右側のロールに、順次接すること及び、切断装置Ｓから水平に導かれた長尺基材Ａは、Ｓの右側のロールを経て、斜め下向きに方向を変えていることが、示されている。
　よって、摘記事項（１ｃ）の切断機は、図７に図示された、予め、長尺基材Ａが巻き込まれた供給用ロール部材８１と、この基材Ａの同処理部Ｓまでの搬送を行うガイドローラ８２、８３と、切断処理部Ｓと、長尺基材が水平から斜め下向きに方向を変えているＳの右側のロール及び、図７に図示されていない、切断処理部Ｓの後段方向に、切断加工された単位基材Ａ1 〜Ａ3 を巻き取るための収納用ロール部材とを、有している、といえる。
　また、摘記事項（１ｂ）によれば、「ＩＣカードの製造等に用いられている長尺基材（以下、「長尺基材」という。）は、ボンディングホール（以下、「ホール」という。）の形成、導電パターンのエッチング、めっき層の形成、電子部品の実装、モールド加工等の各工程を経て、最終製品に加工されている。・・・そして、この様な幅広の長尺基材Ａでは、その各加工工程のうちの比較的最終工程に近い段階（例えば、電子部品の実装工程の前等）で、同基材Ａの両端側等を除く使用部分（後工程において使用する部分）の各単位基材毎への分割・・・を含む切断加工が行われることが多い。」と記載されているから、ＩＣカードの製造等に用いられている長尺基材は、ホールの形成、導電パターンのエッチング、めっき層の形成、電子部品の実装、モールド加工等の各工程を経て、最終製品に加工されるにあたり、電子部品の実装工程の前で、各単位基材毎への分割を含む切断加工が行われている。
　また、摘記事項（１ｃ）によれば、「上記基材Ａには、その長手方向に３つのホール列群７１〜７３が配置されている。そして、これらの各ホール列群７１〜７３及びその両脇に配置されたスプロケット孔Ｂ11、Ｂ12が、上記各単位基材Ａ1 〜Ａ3 （・・・）となる。・・・上記切断機は、この基材Ａを・・・上記切断処理部Ｓまで到達させて、切断加工を行うものである（例えば、図８に示す様にして行う。」と記載され、また、摘記事項（１ｂ）によれば、「そして、この処理部Ｓには、例えば、図８及び９に示す様に、切断加工される長尺基材Ａの・・・切断装置等が配置される。この装置は、・・・、同図に示す様に、上記単位基材毎Ａ1 〜Ａ3毎等への分割・・・を行うものである。」と記載されている。よって、「長手方向に３つのホール列群７１〜７３が配置されている長尺基材Ａは、切断処理部Ｓにおいて、図８に示す様に、各ホール列群７１〜７３を含む、単位基材毎Ａ1 〜Ａ3毎への分割を行う」ものといえる。
　
　したがって、摘記事項（１ｃ）における「切断機」を中心に、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｅ）を整理すると、引用例１には、
　「予め、長尺基材Ａが巻き込まれた供給用ロール部材８１と、
切断処理部Ｓと、
この基材Ａの同処理部Ｓまでの搬送を行うガイドローラ８２、８３と、
長尺基材が水平から斜め下向きに方向を変えているＳの右側のロールと、
切断処理部Ｓの後段方向には、切断加工された単位基材Ａ1 〜Ａ3 を巻き取るための収納用ロール部材とを、有している、切断機であって、
ＩＣカードの製造等に用いられている長尺基材は、ホールの形成、導電パターンのエッチング、めっき層の形成、電子部品の実装、モールド加工等の各工程を経て、最終製品に加工されるにあたり、電子部品の実装工程の前で、各単位基材毎への分割を含む切断加工が行われ、
切断処理部は、プリント配線基板用長尺基材を連続通過させながら、同長手方向に沿って連続的に切断加工し、長手方向に３つのホール列群７１〜７３が配置されている長尺基材Ａを、各ホール列群７１〜７３を含む、単位基材毎Ａ1 〜Ａ3毎への分割を行う際に、用いるプリント配線基板用長尺基材の切断加工装置である、
切断機。」（以下、「引用例１発明」という）が記載されているといえる。
　
３−２．本願発明と引用例１発明との対比
　本願発明と引用例１発明とを対比する。
　引用例１発明の「プリント配線基板用長尺基材」は、本願発明の「長尺状に形成された基材シート」であり、また、本願発明の「プリント配線板シート」であるといえる。
　また、引用例１発明の「プリント配線基板用長尺基材」は、「ホールの形成、導電パターンのエッチング、めっき層の形成、電子部品の実装、モールド加工等の各工程を経て、最終製品に加工されるにあたり、電子部品の実装工程の前で、各単位基材毎への分割を含む切断加工が行われ」るものであるから、切断前の長尺基材には、各最終製品に対応するホールが形成され、同様に、各最終製品に対応する導電パターンが形成されていることになる。このことからみて、引用例１発明の「長手方向に３つのホール列群７１〜７３が配置されている」ことは、本願発明の「プリント配線板の導体パターンが複数列に配設形成されてなる」ことに対応しており、同様に、引用例１発明の「各ホール列群７１〜７３を含む、単位基材毎Ａ1 〜Ａ3毎への分割を行う」「切断処理部Ｓ」とは、本願発明の「プリント配線板シートを導体パターンの列毎に切断分離する切断装置」に対応している。
　また、引用例１発明の「長尺基材Ａが巻き込まれた供給用ロール部材８１と、この基材Ａの同処理部Ｓまでの搬送を行うガイドローラ８２、８３」は、本願発明の「プリント配線板シートを送り出す送り出し装置」に相当する。
　また、引用例１発明の「切断加工された単位基材Ａ1 〜Ａ3 を巻き取るための収納用ロール部材」は、本願発明の「切断分離されたプリント配線板シートを巻き取る巻き取り装置」に相当する。
　また、引用例１発明の「長尺基材が水平から斜め下向きに方向を変えているＳの右側のロール」は、右側に「切断処理部Ｓ」、左側に「収納用ロール部材」を有するから、本願発明の「切断装置と巻き取り装置との間に配設され、前記切断分離されたプリント配線板シートを巻回して送り角度を変更するローラ」に相当する。
　また、引用例１発明の「切断機」は、この出願の段落【０００２】にいう外形加工機と同様、「送り出し装置」、「切断装置」、「巻き取り装置」、「各種のローラ」とを備えるから、本願発明の「外形加工機」に相当する。
　
　よって、両者は、「長尺状に形成された基材シートの表面に複数個分のプリント配線板の導体パターンが複数列に配設形成されてなるプリント配線板シートを送り出す送り出し装置と、
　前記送り出し装置から送られたプリント配線板シートを導体パターンの列毎に切断分離する切断装置と、
　前記導体パターンの列毎に切断分離されたプリント配線板シートを巻き取る巻き取り装置と、
　前記切断装置と巻き取り装置との間に配設され、前記切断分離されたプリント配線板シートを巻回して送り角度を変更するローラと、を備えたプリント配線板シートの外形加工機。」の点で、一致し、以下の相違点（イ）、（ロ）において、相違する。
　
相違点（イ）：巻き取り装置が、本願発明は、「切断分離されたプリント配線板シートを個々に巻き取る」のに対し、引用例１発明は、「個々に」巻き取るか記載されていない点。
相違点（ロ）：切断装置と巻き取り装置との間に配設され、送り角度を変更するローラが、本願発明は、「前記導体パターンの列と接触しない導体パターンの逃がし部を有し」ているのに対し、引用例１発明は、このことについて記載がない点。
　
３−３．相違点の検討
（ｉ）相違点（イ）について
　引用例１発明においても、長尺基材を複数に切断分離し、これを巻き取るのであるから、切断した各基材の絡まり合いを防止すること等を考慮して、個々に巻き取ることは、設計的事項である。
　また、プリント配線基板用長尺基材のスリット加工において、複数に切断後、個々に巻き取ることは、下記の周知例１、２に記載されているように周知技術である。
周知例１：特開平６−１４３１８９号公報
（周１−１）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スリット加工機に関し、特にプリント配線板の絶縁基材を構成するフレキシブルな長尺フィルムをその長手方向に沿って切断するスリット加工機に関するものである。」
（周１−２）「【００１０】・・・このスリット加工機１００においては、図１の図示左側に配置してある巻出ロール２０から幅広な長尺フィルム５０を順次巻き出して、案内装置４０、スリット刃１０を介して図示右側に配置してある各巻取ロール３０によって、長手方向にスリット加工された各長尺フィルム５０を連続的に巻き取るものである。」
（周１−３）図１には、単一ロールからの長尺フィルムをスリット加工後、複数の巻取ロールに送ることが示されている。
　上記（周１−２）の「巻取ロール３０」及び「長尺フィルム５０」に付された「各」との語句及び、（周１−３）に複数の巻取ロールが示されていることからみて、周知例１においては、複数に切断後、個々に巻き取っている、といえる。
　
周知例２：特開平４−１６９４６２号公報
（周２−１）「また、特に電子部品搭載用基板のためのフィルム基材は、前述した導体パターン等の加工を効率良く行うために、導体パターン等を例えば二列形成しておき、第２図に示すよう名装置を使用して、最終段階においてそのフィルム基材を長尺方向の中央部で半分に切断することが行われている。このような加工を行う装置はスリット機と呼ばれているが、・・・」（１頁右下欄１５行〜２頁左上欄４行）
（周２−２）「なお、第２図に示したスリット機は、電子部品搭載用基板、特にフィルムキャリアを構成するに際して、フィルム基材を長尺的に切断するためのものである。」（３頁左上欄５〜８行）
（周２−３）第２図には、右側の単一ロールから、反時計回りに回転する搬送用ロールの上を、一点鎖線が移動し、左側の複数のロールへ繋がっている。
　上記（周２−３）は、回転方向が反時計回りであることからみて、図面右側から左側に向けて巻き取っているから、（周２−３）には、複数の巻取ロールが示されており、このことからみて、周知例２においては、複数に切断後、個々に巻き取っている、といえる。
　
　よって、相違点（イ）は、実質的な相違点ではないか、相違点であるとしても、上記周知技術から当業者が容易に想到しうるものである。
　
（ｉｉ）相違点（ロ）について
　本願における、「逃がし部」を設ける技術的意義は、出願当初の本願明細書段落【０００９】に、「ローラ４０に、導体パターンＰＴの逃がし部４１が設けられているため、導体パターンＰＴとローラ４０とが接触することはない。これ故、ローラ４０との接触により生じる導体パターンＰＴの傷付きや変質は、確実に防止されることになる。」と記載されているように、ローラとの接触による傷付きや変質の防止、にある。
　このことについて、引用例１の記載を検討すると、摘記事項（１ｄ）に、「本実施例では、上記の様な溝面部５１２ｃ、５２２ｃ、５３２ｃが設けられているため、上記各非拘束面・・・４１ｃ〜４３ｃの中央寄りの部分を、同溝面部５１１ｃ等との間に空間を形成しながら隠蔽することができる。・・・同押圧面及び非拘束面４１〜４３の衝突により、上記中央寄りの部分に打こん、きず等が生ずる恐れ・・・を確実に回避することができる。」と記載され、ロールである浮き抑制部材に、本願の逃がし部に相当する、溝面部を設けて、長尺基材との間に空間を形成し、衝突によるきずを回避することが記載されている。
　上記ロールと長尺基材との衝突きず防止という問題は、程度の差はあるにしても、切断装置のロールのみならず、長尺基材と接触する全てのロールに存在することは自明であるから、引用例１には、Ｓの右側のロールに、衝突防止手段を設けることの示唆がある。
　そして、長尺シートをロールにより搬送してプリント配線板を製造する方法である点で、引用例１記載発明と共通する引用例２には、摘記事項（２ａ）として、搬送ロールにおいて、「ＴＡＢテープ搬送用ローラ１は、ＩＣチップ３の保護のため・・・ローラ胴部４両端周面にＩＣチップ３の厚み相応分の凸状部を形成してテープ搬送面５とし、テープ搬送面５内側の凹部をチップ退避凹部１４とした」と記載されており、ローラ胴部４両端周面の内側に、本願の逃がし部に相当するチップ退避凹部１４を設けて、表面に配置されたＩＣチップ３の保護、即ちテープ表面を保護している。
　
　また、プリント配線基板用長尺基材の搬送用ローラにおいて、逃がし部を設けることは、上記したように「（本願の逃がし部に相当する）チップ退避凹部１４」が記載された引用例２や、下記周知例３に記載されているように、周知のことである。
　
　周知例３：特開平４−１６９４６２号公報
（周３−１）「また、特に電子部品搭載用基板のためのフィルム基材は、前述した導体パターン等の加工を効率良く行うために、導体パターン等を例えば二列形成しておき、・・・最終段階においてそのフィルム基材を長尺方向の中央部で半分に切断することが行われている。・・・従来一般に使用されている搬送用ロールは、その支持面が長尺物の全幅にわたっていて、長尺物の幅全体を支持するようになっているため、その搬送時に長尺物の前述したような要保護部分に傷を付けたり、あるいはゴミの再付着をしたりすることがあるのである。」（１頁右下欄１５行〜２頁左上欄１４行）
（周３−２）「発明に係る搬送用ロール（１０）においては、第１図に示すように、筒部（１１）の両側に位置する両プランジ部（１２）に近接した状態でそれぞれ突条部（１３）が形成してある。このため、・・・、長尺物（２０）はその両側にて搬送用ロール（１０）の突条部（１３）上に支持されるのであり、その他の部分は言わば浮いた状態にある。従って、この長尺物（２０）の搬送用ロール（１０）側に要保護部分（２１）があったとしても、この要保護部分（２１）に搬送用ロール（１０）の部分が当接することはないのであり、この要保護部分（２１）が損傷することはないのである。」（２頁左下欄６〜１７行）
　（周３−２）において、浮いた状態にあり、長尺物の要保護部分と搬送用ロールとの当接を防止している、搬送用ロール両側の突条部の他の部分は、本願における、逃がし部に相当している。
　
　よって、引用例１記載発明の、Ｓの右側のロールに、引用例１の示唆に基づき、引用例２に記載され、かつ、周知技術ともいえる、逃がし部を設けることは、当業者が容易に想到しうるものであるので、相違点（ロ）は、引用例２の記載乃至、上記周知技術から当業者が容易に想到しうるものである。
　
（ｉｉｉ）相違点の検討のまとめ
　上記相違点（ｉ），（ｉｉ）の検討のとおり、相違点（イ）、（ロ）は、当業者が容易に想到し得たものか、実質的な相違とはいえないものである。
　そして、本願発明による効果も引用例１〜２の記載から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　
　よって、本願発明は、引用例１〜２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。