(57)【要約】  第１の層と、前記第１の層の少なくとも一方の面上に設けられる易接着層とを含む光学フィルムであって、前記第１の層は、脂環式構造含有重合体を含む結晶化樹脂の層であり、前記易接着層は、ウレタン樹脂の層である、光学フィルム等；並びに脂環式構造含有重合体を含む結晶性樹脂を成形し、結晶化度３％未満の結晶性樹脂フィルムを得る工程（１）、前記結晶性樹脂フィルムの面上に易接着層を形成し、前記結晶性樹脂フィルム及び前記易接着層を含む複層物を得る工程（２）、及び前記複層物における前記結晶性樹脂フィルムを結晶化させる工程（４）を含む、光学フィルムの製造方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の層と、前記第１の層の少なくとも一方の面上に設けられる易接着層とを含む光学フィルムであって、
前記第１の層は、脂環式構造含有重合体を含む結晶化樹脂の層であり、
前記易接着層は、ウレタン樹脂の層である、
光学フィルム。
【請求項２】
前記第１の層のヘイズが、３．０％以下である、請求項１に記載の光学フィルム。
【請求項３】
前記ウレタン樹脂は、骨格にカーボネート構造を含むポリカーボネート系のポリウレタンを含む、請求項１又は２に記載の光学フィルム。
【請求項４】
脂環式構造含有重合体を含む結晶性樹脂を成形し、結晶化度３％未満の結晶性樹脂フィルムを得る工程（１）、
前記結晶性樹脂フィルムの面上に易接着層を形成し、前記結晶性樹脂フィルム及び前記易接着層を含む複層物を得る工程（２）、及び
前記複層物における前記結晶性樹脂フィルムを結晶化させる工程（４）
を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記工程（４）の前に、前記結晶性樹脂フィルムを延伸する工程（３）をさらに含む、請求項４に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学フィルムと、
前記光学フィルムの前記易接着層側の面上に設けられる接着層と、
前記接着層上に設けられる第２の層と
を含む多層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルム、その製造方法、及び当該光学フィルムを含む多層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の表示装置においては、樹脂製の光学フィルムを設けることが広く行われている。例えば、タッチパネル等の使用者の動作を検出する機能を有する表示装置においては、可撓性を有する樹脂製の光学フィルムをその表面に設け、タッチセンサーを構成することが知られている。【０００３】
そのような光学フィルムは、耐熱性、可撓性等の特性が求められる。そのような特性を備える光学フィルムとして、結晶化した、脂環式構造含有重合体を含む樹脂を用いることが提案されている（例えば特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１０５２９１号公報
【特許文献２】特開２０１６−００８２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
表示装置に組み込まれる光学フィルムは、上に述べた特性に加えて、接着性、即ち装置の他の構成要素との接着を容易に達成しうる能力が求められる。例えば、タッチセンサーを構成する光学フィルムは、装置自体の耐久性を高いものとするため、タッチセンサーを構成する他の要素と、高い剥離強度で接着しうることが求められる。しかしながら、結晶化した脂環式構造含有重合体を含む樹脂は、そのような高い接着性を確保することが困難である。【０００６】
従って、本発明の目的は、高い耐熱性、高い可撓性等の特性に加え、高い接着性を有する光学フィルム、そのような光学フィルムを容易に製造しうる製造方法を提供することにある。
本発明のさらなる目的は、高い耐熱性、高い可撓性等の特性を有し、且つ、層間の剥離が発生する傾向が少なく、耐久性が高い多層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記課題を解決するために検討した結果、結晶化した脂環式構造含有重合体を含む樹脂と、特定の材料の層とを組み合わせることにより、接着性の確保の問題を解決しうることを見出した。本発明は、かかる知見に基づき完成されたものである。
本発明によれば、下記のものが提供される。【０００８】
〔１〕  第１の層と、前記第１の層の少なくとも一方の面上に設けられる易接着層とを含む光学フィルムであって、
前記第１の層は、脂環式構造含有重合体を含む結晶化樹脂の層であり、
前記易接着層は、ウレタン樹脂の層である、
光学フィルム。
〔２〕  前記第１の層のヘイズが、３．０％以下である、〔１〕に記載の光学フィルム。
〔３〕  前記ウレタン樹脂は、骨格にカーボネート構造を含むポリカーボネート系のポリウレタンを含む、〔１〕又は〔２〕に記載の光学フィルム。
〔４〕  脂環式構造含有重合体を含む結晶性樹脂を成形し、結晶化度３％未満の結晶性樹脂フィルムを得る工程（１）、
前記結晶性樹脂フィルムの面上に易接着層を形成し、前記結晶性樹脂フィルム及び前記易接着層を含む複層物を得る工程（２）、及び
前記複層物における前記結晶性樹脂フィルムを結晶化させる工程（４）
を含む、〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の光学フィルムの製造方法。
〔５〕  前記工程（４）の前に、前記結晶性樹脂フィルムを延伸する工程（３）をさらに含む、〔４〕に記載の光学フィルムの製造方法。
〔６〕  〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の光学フィルムと、
前記光学フィルムの前記易接着層側の面上に設けられる接着層と、
前記接着層上に設けられる第２の層と
を含む多層フィルム。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の光学フィルムは、高い耐熱性、高い可撓性等の特性に加え、高い接着性を有する。本発明の光学フィルムの製造方法によれば、そのような光学フィルムを容易に製造しうる。本発明の多層フィルムは、高い耐熱性、高い可撓性等の特性を有し、且つ、層間の剥離が発生する傾向が少なく、耐久性が高い。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
【００１１】
以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。フィルムの幅に対する長さの割合の上限は、特に限定されないが、例えば１００，０００倍以下としうる。
【００１２】
以下の説明において、要素の方向が「平行」、「垂直」及び「直交」とは、別に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±５°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。
【００１３】
〔１．光学フィルムの概要〕
本発明の光学フィルムは、第１の層と、第１の層の少なくとも一方の面上に設けられる易接着層とを含む。
【００１４】
〔２．第１の層〕
第１の層は、脂環式構造含有重合体を含む結晶化樹脂の層である。
【００１５】
結晶化樹脂とは、所定の結晶化度を有する樹脂である。結晶化樹脂の結晶化度は、３０％以上、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上である。結晶化度の上限は、理想的には１００％であるが、通常は９０％以下、又は８０％以下としうる。
【００１６】
結晶化度は、第１の層に含まれる結晶性を有する脂環式構造含有重合体のうち、結晶化したものの割合を示す指標である。第１の層に含まれる脂環式構造含有重合体の結晶化度は、Ｘ線回折法によって測定しうる。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ０１３１に準じて、広角Ｘ線回折装置（例えばＲＩＮＴ  ２０００、株式会社リガク製）を用いて、結晶性部分からの回析Ｘ線強度を求め、全体の回析Ｘ線強度との比から、下記式（Ｉ）によって結晶化度を求めうる。
Ｘｃ＝Ｋ・Ｉｃ／Ｉｔ  （Ｉ）
上記式（Ｉ）において、Ｘｃは被検試料の結晶化度、Ｉｃは結晶性部分からの回析Ｘ線強度、Ｉｔは全体の回析Ｘ線強度、Ｋは補正項を、それぞれ表す。
【００１７】
結晶化樹脂は、脂環式構造含有重合体を含む結晶性樹脂を結晶化させることにより形成しうる。
【００１８】
本願において、結晶性樹脂に含まれる脂環式構造含有重合体とは、分子内に脂環式構造を有する重合体であって、環状オレフィンを単量体として用いた重合反応によって得られうる重合体又はその水素添加物をいう。また、脂環式構造含有重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
脂環式構造含有重合体が有する脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が挙げられる。これらの中でも、熱安定性などの特性に優れる第１の層が得られ易いことから、シクロアルカン構造が好ましい。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が上記範囲内にあることで、機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。
【００２０】
脂環式構造含有重合体において、全ての構造単位に対する脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上である。脂環式構造含有重合体における脂環式構造を有する構造単位の割合を前記のように多くすることにより、高い可撓性等の本発明の効果をより高めることができる。
また、脂環式構造含有重合体において、脂環式構造を有する構造単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。
【００２１】
結晶性樹脂に含まれる脂環式構造含有重合体は、結晶性を有する。ここで、「結晶性を有する脂環式構造含有重合体」とは、融点Ｔｍを有する（すなわち、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で融点を観測することができる）脂環式構造含有重合体をいう。脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍは、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２３０℃以上であり、好ましくは２９０℃以下である。このような融点Ｔｍを有する脂環式構造含有重合体を用いることによって、本発明における所望の結晶化度を容易に達成しうる。
【００２２】
脂環式構造含有重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００以上、より好ましくは２，０００以上であり、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは５００，０００以下である。このような重量平均分子量を有する脂環式構造含有重合体は、成形加工性と可撓性とのバランスに優れる。
【００２３】
脂環式構造含有重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．５以上であり、好ましくは４．０以下、より好ましくは３．５以下である。ここで、Ｍｎは数平均分子量を表す。このような分子量分布を有する脂環式構造含有重合体は、成形加工性に優れる。
脂環式構造含有重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを展開溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として測定しうる。
【００２４】
脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇは、特に限定されないが、通常は８５℃以上、通常１７０℃以下である。
【００２５】
前記の脂環式構造含有重合体としては、例えば、下記の重合体（α）〜重合体（δ）が挙げられる。これらの中でも、可撓性に優れる第１の層が得られ易いことから、結晶性の脂環式構造含有重合体としては、重合体（β）が好ましい。
重合体（α）：環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（β）：重合体（α）の水素添加物であって、結晶性を有するもの。
重合体（γ）：環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（δ）：重合体（γ）の水素添加物等であって、結晶性を有するもの。
【００２６】
具体的には、脂環式構造含有重合体としては、ジシクロペンタジエンの開環重合体であって結晶性を有するもの、及び、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物であって結晶性を有するものがより好ましく、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素添加物であって結晶性を有するものが特に好ましい。ここで、ジシクロペンタジエンの開環重合体とは、全構造単位に対するジシクロペンタジエン由来の構造単位の割合が、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％の重合体をいう。
【００２７】
以下、重合体（α）及び重合体（β）の製造方法を説明する。
重合体（α）及び重合体（β）の製造に用いうる環状オレフィン単量体は、炭素原子で形成された環構造を有し、該環中に炭素−炭素二重結合を有する化合物である。環状オレフィン単量体の例としては、ノルボルネン系単量体等が挙げられる。また、重合体（α）が共重合体である場合には、環状オレフィン単量体として、単環の環状オレフィンを用いてもよい。
【００２８】
ノルボルネン系単量体は、ノルボルネン環を含む単量体である。ノルボルネン系単量体としては、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、５−エチリデン−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：エチリデンノルボルネン）及びその誘導体（例えば、環に置換基を有するもの）等の、２環式単量体；トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）及びその誘導体等の、３環式単量体；７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン：１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン及びその誘導体等の、４環式単量体；などが挙げられる。
【００２９】
前記の単量体において置換基としては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基；ビニル基等のアルケニル基；プロパン−２−イリデン等のアルキリデン基；フェニル基等のアリール基；ヒドロキシ基；酸無水物基；カルボキシル基；メトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基；などが挙げられる。また、前記の置換基は、１種類を単独で有していてもよく、２種類以上を任意の比率で有していてもよい。
【００３０】
単環の環状オレフィンとしては、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、メチルシクロペンテン、シクロヘキセン、メチルシクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等の環状モノオレフィン；シクロヘキサジエン、メチルシクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチルシクロオクタジエン、フェニルシクロオクタジエン等の環状ジオレフィン；等が挙げられる。
【００３１】
環状オレフィン単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。環状オレフィン単量体を２種以上用いる場合、重合体（α）は、ブロック共重合体であってもよいし、ランダム共重合体であってもよい。
【００３２】
環状オレフィン単量体には、エンド体及びエキソ体の立体異性体が存在するものがありうる。環状オレフィン単量体としては、エンド体及びエキソ体のいずれを用いてもよい。また、エンド体及びエキソ体のうち一方の異性体のみを単独で用いてもよく、エンド体及びエキソ体を任意の割合で含む異性体混合物を用いてもよい。中でも、脂環式構造含有重合体の結晶性が高まり、可撓性により優れる第１の層が得られ易くなることから、一方の立体異性体の割合を高くすることが好ましい。例えば、エンド体又はエキソ体の割合が、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上であり、理想的には１００％である。また、合成が容易であることから、エンド体の割合が高いことが好ましい。
【００３３】
重合体（α）及び重合体（β）は、通常、そのシンジオタクチック立体規則性の度合い（ラセモ・ダイアッドの割合）を高めることで、結晶性を高くすることができる。重合体（α）及び重合体（β）の立体規則性の程度を高くする観点から、重合体（α）及び重合体（β）の構造単位についてのラセモ・ダイアッドの割合は、好ましくは５１％以上、より好ましくは６０％以上、特に好ましくは７０％以上であり、理想的には１００％である。
【００３４】
ラセモ・ダイアッドの割合は、１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル分析により、測定しうる。具体的には、下記の方法により測定しうる。
オルトジクロロベンゼン−ｄ４を溶媒として、２００℃で、ｉｎｖｅｒｓｅ−ｇａｔｅｄ  ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して、重合体試料の１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行う。この１３Ｃ−ＮＭＲ測定の結果において、オルトジクロロベンゼン−ｄ４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルを同定する。これらのシグナルの強度比に基づいて、重合体試料のラセモ・ダイアッドの割合を求めうる。
【００３５】
重合体（α）の合成には、通常、開環重合触媒を用いる。開環重合触媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。このような重合体（α）の合成用の開環重合触媒としては、環状オレフィン単量体を開環重合させ、シンジオタクチック立体規則性を有する開環重合体を生成させうるものが好ましい。好ましい開環重合触媒としては、下記式（ＩＩ）で示される金属化合物を含むものが挙げられる。
【００３６】
Ｍ（ＮＲ１）Ｘ４−ａ（ＯＲ２）ａ・Ｌｂ  （ＩＩ）
（式（ＩＩ）において、
Ｍは、周期律表第６族の遷移金属原子からなる群より選択される金属原子を示し、
Ｒ１は、３位、４位及び５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニル基、又は、−ＣＨ２Ｒ３（Ｒ３は、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基からなる群より選択される基を示す。）で表される基を示し、
Ｒ２は、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基からなる群より選択される基を示し、
Ｘは、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、及び、アルキルシリル基からなる群より選択される基を示し、
Ｌは、電子供与性の中性配位子を示し、
ａは、０又は１の数を示し、
ｂは、０〜２の整数を示す。）
【００３７】
式（ＩＩ）において、Ｍは、周期律表第６族の遷移金属原子からなる群より選択される金属原子を示す。このＭとしては、クロム、モリブデン及びタングステンが好ましく、モリブデン及びタングステンがより好ましく、タングステンが特に好ましい。
【００３８】
式（ＩＩ）において、Ｒ１は、３位、４位及び５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニル基、又は、−ＣＨ２Ｒ３で表される基を示す。
Ｒ１の、３位、４位及び５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニル基の炭素原子数は、好ましくは６〜２０、より好ましくは６〜１５である。また、前記置換基としては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基；などが挙げられる。これらの置換基は、１種類を単独で有していてもよく、２種類以上を任意の比率で有していてもよい。さらに、Ｒ１において、３位、４位及び５位の少なくとも２つの位置に存在する置換基が互いに結合し、環構造を形成していてもよい。
【００３９】
３位、４位及び５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニル基としては、例えば、無置換フェニル基；４−メチルフェニル基、４−クロロフェニル基、３−メトキシフェニル基、４−シクロヘキシルフェニル基、４−メトキシフェニル基等の一置換フェニル基；３，５−ジメチルフェニル基、３，５−ジクロロフェニル基、３，４−ジメチルフェニル基、３，５−ジメトキシフェニル基等の二置換フェニル基；３，４，５−トリメチルフェニル基、３，４，５−トリクロロフェニル基等の三置換フェニル基；２−ナフチル基、３−メチル−２−ナフチル基、４−メチル−２−ナフチル基等の置換基を有していてもよい２−ナフチル基；等が挙げられる。
【００４０】
Ｒ１の、−ＣＨ２Ｒ３で表される基において、Ｒ３は、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基からなる群より選択される基を示す。
Ｒ３の、置換基を有していてもよいアルキル基の炭素原子数は、好ましくは１〜２０、より好ましくは１〜１０である。このアルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。さらに、前記置換基としては、例えば、フェニル基、４−メチルフェニル基等の置換基を有していてもよいフェニル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシル基；等が挙げられる。これらの置換基は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
Ｒ３の、置換基を有していてもよいアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ベンジル基、ネオフィル基等が挙げられる。
【００４１】
Ｒ３の、置換基を有していてもよいアリール基の炭素原子数は、好ましくは６〜２０、より好ましくは６〜１５である。さらに、前記置換基としては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基；等が挙げられる。これらの置換基は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
Ｒ３の、置換基を有していてもよいアリール基としては、例えば、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、４−メチルフェニル基、２，６−ジメチルフェニル基等が挙げられる。
【００４２】
これらの中でも、Ｒ３で表される基としては、炭素原子数が１〜２０のアルキル基が好ましい。
【００４３】
式（ＩＩ）において、Ｒ２は、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基からなる群より選択される基を示す。Ｒ２の、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基としては、それぞれ、Ｒ３の、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基として示した範囲から選択されるものを任意に用いうる。
【００４４】
式（ＩＩ）において、Ｘは、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、及び、アルキルシリル基からなる群より選択される基を示す。
Ｘのハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
Ｘの、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基としては、それぞれ、Ｒ３の、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基として示した範囲から選択されるものを任意に用いうる。
Ｘのアルキルシリル基としては、例えば、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ｔ−ブチルジメチルシリル基等が挙げられる。
式（ＩＩ）で示される金属化合物が１分子中に２以上のＸを有する場合、それらのＸは、互いに同じでもよく、異なっていてもよい。さらに、２以上のＸが互いに結合し、環構造を形成していてもよい。
【００４５】
式（ＩＩ）において、Ｌは、電子供与性の中性配位子を示す。
Ｌの電子供与性の中性配位子としては、例えば、周期律表第１４族又は第１５族の原子を含有する電子供与性化合物が挙げられる。その具体例としては、トリメチルホスフィン、トリイソプロピルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類；ジエチルエーテル、ジブチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン等のエーテル類；トリメチルアミン、トリエチルアミン、ピリジン、ルチジン等のアミン類；等が挙げられる。これらの中でも、エーテル類が好ましい。また、式（ＩＩ）示される金属化合物が１分子中に２以上のＬを有する場合、それらのＬは、互いに同じでもよく、異なっていてもよい。
【００４６】
式（ＩＩ）で示される金属化合物としては、フェニルイミド基を有するタングステン化合物が好ましい。即ち、式（ＩＩ）において、Ｍがタングステン原子であり、且つ、Ｒ１がフェニル基である化合物が好ましい。さらに、その中でも、テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体がより好ましい。
【００４７】
式（ＩＩ）で示される金属化合物の製造方法は、特に限定されない。例えば、特開平５−３４５８１７号公報に記載されるように、第６族遷移金属のオキシハロゲン化物；３位、４位及び５位の少なくとも１つの位置に置換基を有していてもよいフェニルイソシアナート類又は一置換メチルイソシアナート類；電子供与性の中性配位子（Ｌ）；並びに、必要に応じて、アルコール類、金属アルコキシド及び金属アリールオキシド；を混合することにより、式（ＩＩ）で示される金属化合物を製造することができる。
【００４８】
前記の製造方法では、式（ＩＩ）で示される金属化合物は、通常、反応液に含まれた状態で得られる。金属化合物の製造後、前記の反応液をそのまま開環重合反応の触媒液として用いてもよい。また、結晶化等の精製処理により、金属化合物を反応液から単離及び精製した後、得られた金属化合物を開環重合反応に供してもよい。
【００４９】
開環重合触媒は、式（ＩＩ）で示される金属化合物を単独で用いてもよく、式（ＩＩ）で示される金属化合物を他の成分と組み合わせて用いてもよい。例えば、式（ＩＩ）で示される金属化合物と有機金属還元剤とを組み合わせて用いることで、重合活性を向上させることができる。
【００５０】
有機金属還元剤としては、例えば、炭素原子数１〜２０の炭化水素基を有する周期律表第１族、第２族、第１２族、第１３族又は１４族の有機金属化合物が挙げられる。このような有機金属化合物としては、例えば、メチルリチウム、ｎ−ブチルリチウム、フェニルリチウム等の有機リチウム；ブチルエチルマグネシウム、ブチルオクチルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、エチルマグネシウムクロリド、ｎ−ブチルマグネシウムクロリド、アリルマグネシウムブロミド等の有機マグネシウム；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛、ジフェニル亜鉛等の有機亜鉛；トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムジクロリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジイソブチルアルミニウムイソブトキシド、エチルアルミニウムジエトキシド、イソブチルアルミニウムジイソブトキシド等の有機アルミニウム；テトラメチルスズ、テトラ（ｎ−ブチル）スズ、テトラフェニルスズ等の有機スズ；等が挙げられる。これらの中でも、有機アルミニウム又は有機スズが好ましい。また、有機金属還元剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００５１】
開環重合反応は、通常、有機溶媒中で行われる。有機溶媒は、開環重合体及びその水素添加物を、所定の条件で溶解もしくは分散させることが可能であり、かつ、開環重合反応及び水素化反応を阻害しないものを用いうる。このような有機溶媒としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、トリメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジエチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、ビシクロヘプタン、トリシクロデカン、ヘキサヒドロインデン、シクロオクタン等の脂環族炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ジクロロメタン、クロロホルム、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン系脂肪族炭化水素類；クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等のハロゲン系芳香族炭化水素類；ニトロメタン、ニトロベンゼン、アセトニトリル等の含窒素炭化水素類；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類；これらを組み合わせた混合溶媒；等が挙げられる。これらの中でも、有機溶媒としては、芳香族炭化水素類、脂肪族炭化水素類、脂環族炭化水素類、エーテル類が好ましい。また、有機溶媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００５２】
開環重合反応は、例えば、環状オレフィン単量体と、式（ＩＩ）で示される金属化合物と、必要に応じて有機金属還元剤とを混合することにより、開始させることができる。これらの成分を混合する順序は、特に限定されない。例えば、環状オレフィン単量体を含む溶液に、式（ＩＩ）で示される金属化合物及び有機金属還元剤を含む溶液を混合してもよい。また、有機金属還元剤を含む溶液に、環状オレフィン単量体及び式（ＩＩ）で示される金属化合物を含む溶液を混合してもよい。さらに、環状オレフィン単量体及び有機金属還元剤を含む溶液に、式（ＩＩ）で示される金属化合物の溶液を混合してもよい。各成分を混合する際は、それぞれの成分の全量を一度に混合してもよいし、複数回に分けて混合してもよい。また、比較的に長い時間（例えば１分間以上）にわたって連続的に混合してもよい。
【００５３】
開環重合反応の開始時における反応液中の環状オレフィン単量体の濃度は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、特に好ましくは３重量％以上であり、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４５重量％以下、特に好ましくは４０重量％以下である。環状オレフィン単量体の濃度を前記範囲の下限値以上にすることにより、生産性を高くできる。また、上限値以下にすることにより、開環重合反応後の反応液の粘度を低くできるので、その後の水素化反応を容易に行うことができる。
【００５４】
開環重合反応に用いる式（ＩＩ）で示される金属化合物の量は、「金属化合物：環状オレフィン単量体」のモル比が、所定の範囲の収まるように設定することが望ましい。具体的には、前記のモル比は、好ましくは１：１００〜１：２，０００，０００、より好ましくは１：５００〜１，０００，０００、特に好ましくは１：１，０００〜１：５００，０００である。金属化合物の量を前記範囲の下限値以上にすることにより、十分な重合活性を得ることができる。また、上限値以下にすることにより、反応後に金属化合物を容易に除去できる。
【００５５】
有機金属還元剤の量は、式（ＩＩ）で示される金属化合物１モルに対して、好ましくは０．１モル以上、より好ましくは０．２モル以上、特に好ましくは０．５モル以上であり、好ましくは１００モル以下、より好ましくは５０モル以下、特に好ましくは２０モル以下である。有機金属還元剤の量を前記範囲の下限値以上にすることにより、重合活性を十分に高くできる。また、上限値以下にすることにより、副反応の発生を抑制することができる。
【００５６】
重合体（α）の重合反応系は、活性調整剤を含んでいてもよい。活性調整剤を用いることで、開環重合触媒を安定化したり、開環重合反応の反応速度を調整したり、重合体の分子量分布を調整したりできる。
活性調整剤としては、官能基を有する有機化合物を用いうる。このような活性調整剤としては、例えば、含酸素化合物、含窒素化合物、含リン有機化合物等が挙げられる。
【００５７】
含酸素化合物としては、例えば、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、アニソール、フラン、テトラヒドロフラン等のエーテル類；アセトン、ベンゾフェノン、シクロヘキサノンなどのケトン類；エチルアセテート等のエステル類；等が挙げられる。
含窒素化合物としては、例えば、アセトニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類；トリエチルアミン、トリイソプロピルアミン、キヌクリジン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン等のアミン類；ピリジン、２，４−ルチジン、２，６−ルチジン、２−ｔ−ブチルピリジン等のピリジン類；等が挙げられる。
含リン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェート等のホスフィン類；トリフェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド類；等が挙げられる。
【００５８】
活性調整剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
重合体（α）の重合反応系における活性調整剤の量は、式（ＩＩ）で示される金属化合物１００モル％に対して、好ましくは０．０１モル％〜１００モル％である。
【００５９】
重合体（α）の重合反応系は、重合体（α）の分子量を調整するために、分子量調整剤を含んでいてもよい。分子量調整剤としては、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等のα−オレフィン類；スチレン、ビニルトルエン等の芳香族ビニル化合物；エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、アリルグリシジルエーテル、酢酸アリル、アリルアルコール、グリシジルメタクリレート等の酸素含有ビニル化合物；アリルクロライド等のハロゲン含有ビニル化合物；アクリルアミド等の窒素含有ビニル化合物；１，４−ペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、１，６−ヘプタジエン、２−メチル−１，４−ペンタジエン、２，５−ジメチル−１，５−ヘキサジエン等の非共役ジエン；１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン等の共役ジエン；等が挙げられる。
【００６０】
分子量調整剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
重合体（α）を重合するための重合反応系における分子量調整剤の量は、目的とする分子量に応じて適切に決定しうる。分子量調整剤の具体的な量は、環状オレフィン単量体に対して、好ましくは０．１モル％〜５０モル％の範囲である。
【００６１】
重合温度は、好ましくは−７８℃以上、より好ましくは−３０℃以上であり、好ましくは＋２００℃以下、より好ましくは＋１８０℃以下である。
重合時間は、反応規模に依存しうる。具体的な重合時間は、好ましくは１分間から１０００時間の範囲である。
【００６２】
上述した製造方法により、重合体（α）が得られる。この重合体（α）を水素化することにより、重合体（β）を製造することができる。
重合体（α）の水素化は、例えば、常法に従って水素化触媒の存在下で、重合体（α）を含む反応系内に水素を供給することによって行うことができる。この水素化反応において、反応条件を適切に設定すれば、通常、水素化反応により水素添加物のタクチシチーが変化することはない。
【００６３】
水素化触媒としては、オレフィン化合物の水素化触媒として公知の均一系触媒及び不均一触媒を用いうる。
均一系触媒としては、例えば、酢酸コバルト／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート／トリイソブチルアルミニウム、チタノセンジクロリド／ｎ−ブチルリチウム、ジルコノセンジクロリド／ｓｅｃ−ブチルリチウム、テトラブトキシチタネート／ジメチルマグネシウム等の、遷移金属化合物とアルカリ金属化合物の組み合わせからなる触媒；ジクロロビス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、クロロヒドリドカルボニルビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウム、ビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリジンルテニウム（ＩＶ）ジクロリド、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の貴金属錯体触媒；等が挙げられる。
不均一触媒としては、例えば、ニッケル、パラジウム、白金、ロジウム、ルテニウム等の金属触媒；ニッケル／シリカ、ニッケル／ケイソウ土、ニッケル／アルミナ、パラジウム／カーボン、パラジウム／シリカ、パラジウム／ケイソウ土、パラジウム／アルミナ等の、前記金属をカーボン、シリカ、ケイソウ土、アルミナ、酸化チタンなどの担体に担持させてなる固体触媒が挙げられる。
水素化触媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００６４】
水素化反応は、通常、不活性有機溶媒中で行われる。不活性有機溶媒としては、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類；ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、デカヒドロナフタレンなどの脂環族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類；等が挙げられる。不活性有機溶媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。また、不活性有機溶媒は、開環重合反応に用いた有機溶媒と同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。さらに、開環重合反応の反応液に水素化触媒を混合して、水素化反応を行ってもよい。
【００６５】
水素化反応の反応条件は、通常、用いる水素化触媒によっても異なる。
水素化反応の反応温度は、好ましくは−２０℃以上、より好ましくは−１０℃以上、特に好ましくは０℃以上であり、好ましくは＋２５０℃以下、より好ましくは＋２２０℃以下、特に好ましくは＋２００℃以下である。反応温度を前記範囲の下限値以上にすることにより、反応速度を速くできる。また、上限値以下にすることにより、副反応の発生を抑制できる。
【００６６】
水素圧力は、好ましくは０．０１ＭＰａ以上、より好ましくは０．０５ＭＰａ以上、特に好ましくは０．１ＭＰａ以上であり、好ましくは２０ＭＰａ以下、より好ましくは１５ＭＰａ以下、特に好ましくは１０ＭＰａ以下である。水素圧力を前記範囲の下限値以上にすることにより、反応速度を速くできる。また、上限値以下にすることにより、高耐圧反応装置等の特別な装置が不要となり、設備コストを抑制できる。
【００６７】
水素化反応の反応時間は、所望の水素化率が達成される任意の時間に設定してもよく、好ましくは０．１時間〜１０時間である。
水素化反応後は、通常、常法に従って、重合体（α）の水素添加物である重合体（β）を回収する。
【００６８】
水素化反応における水素化率（水素化された主鎖二重結合の割合）は、好ましくは９８％以上、より好ましくは９９％以上である。水素化率が高くなるほど、脂環式構造含有重合体の可撓性を良好にできる。
ここで、重合体の水素化率は、オルトジクロロベンゼン−ｄ４を溶媒として、１４５℃で、１Ｈ−ＮＭＲ測定により測定しうる。
【００６９】
次に、重合体（γ）及び重合体（δ）の製造方法を説明する。
重合体（γ）及び（δ）の製造に用いる環状オレフィン単量体としては、重合体（α）及び重合体（β）の製造に用いうる環状オレフィン単量体として示した範囲から選択されるものを任意に用いうる。また、環状オレフィン単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００７０】
重合体（γ）の製造においては、単量体として、環状オレフィン単量体に組み合わせて、環状オレフィン単量体と共重合可能な任意の単量体を用いうる。任意の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン等の炭素原子数２〜２０のα−オレフィン；スチレン、α−メチルスチレン等の芳香環ビニル化合物；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエン等の非共役ジエン；等が挙げられる。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンがより好ましい。また、任意の単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００７１】
環状オレフィン単量体と任意の単量体との量の割合は、重量比（環状オレフィン単量体：任意の単量体）で、好ましくは３０：７０〜９９：１、より好ましくは５０：５０〜９７：３、特に好ましくは７０：３０〜９５：５である。
【００７２】
環状オレフィン単量体を２種以上用いる場合、及び、環状オレフィン単量体と任意の単量体を組み合わせて用いる場合は、重合体（γ）は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００７３】
重合体（γ）の合成には、通常、付加重合触媒を用いる。このような付加重合触媒としては、例えば、バナジウム化合物及び有機アルミニウム化合物から形成されるバナジウム系触媒、チタン化合物及び有機アルミニウム化合物から形成されるチタン系触媒、ジルコニウム錯体及びアルミノオキサンから形成されるジルコニウム系触媒等が挙げられる。また、付加重合体触媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００７４】
付加重合触媒の量は、単量体１モルに対して、好ましくは０．０００００１モル以上、より好ましくは０．００００１モル以上であり、好ましくは０．１モル以下、より好ましくは０．０１モル以下である。
【００７５】
環状オレフィン単量体の付加重合は、通常、有機溶媒中で行われる。有機溶媒としては、環状オレフィン単量体の開環重合に用いうる有機溶媒として示した範囲から選択されるものを任意に用いうる。また、有機溶媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００７６】
重合体（γ）を製造するための重合における重合温度は、好ましくは−５０℃以上、より好ましくは−３０℃以上、特に好ましくは−２０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下、特に好ましくは１５０℃以下である。また、重合時間は、好ましくは３０分以上、より好ましくは１時間以上であり、好ましくは２０時間以下、より好ましくは１０時間以下である。
【００７７】
上述した製造方法により、重合体（γ）が得られる。この重合体（γ）を水素化することにより、重合体（δ）を製造することができる。
重合体（γ）の水素化は、重合体（α）を水素化する方法として先に示したものと同様の方法により、行いうる。
【００７８】
結晶性樹脂において、結晶性を有する脂環式構造含有重合体の割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。結晶性を有する脂環式構造含有重合体の割合を前記範囲の下限値以上にすることにより、第１の層の可撓性を高めることができる。
【００７９】
結晶性樹脂は、結晶性を有する脂環式構造含有重合体に加えて、任意の成分を含みうる。任意の成分としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等の酸化防止剤；ヒンダードアミン系光安定剤等の光安定剤；石油系ワックス、フィッシャートロプシュワックス、ポリアルキレンワックス等のワックス；ソルビトール系化合物、有機リン酸の金属塩、有機カルボン酸の金属塩、カオリン及びタルク等の核剤；ジアミノスチルベン誘導体、クマリン誘導体、アゾール系誘導体（例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、及びベンゾチアソール誘導体）、カルバゾール誘導体、ピリジン誘導体、ナフタル酸誘導体、及びイミダゾロン誘導体等の蛍光増白剤；ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラス繊維等の無機充填材；着色剤；難燃剤；難燃助剤；帯電防止剤；可塑剤；近赤外線吸収剤；滑剤；フィラー、及び、軟質重合体等の、結晶性を有する脂環式構造含有重合体以外の任意の重合体；などが挙げられる。また、任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００８０】
結晶化樹脂の層は、ヘイズが小さいことが好ましい。具体的には、好ましくは３．０％未満、より好ましくは２％未満、特に好ましくは１％未満であり、理想的には０％である。このようにヘイズが小さい樹脂フィルムは、光学フィルムとして好適に用いることができる。通常、易接着層はヘイズを高めることはほとんど無いので、第１の層及び易接着層からなる光学フィルムのヘイズは、かかる結晶化樹脂の層のヘイズと同等としうる。
【００８１】
前記ヘイズは、結晶化樹脂の層の中央部を中心に、その結晶化樹脂の層を５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形に切り出し、サンプルを得て、このサンプルについて、ヘイズメーターを用いて測定しうる。
【００８２】
結晶化樹脂の層は、通常、耐熱性に優れる。具体的には、結晶化樹脂の層の耐熱温度は、通常１５０℃以上である。このように高い耐熱温度を有する樹脂層は、例えば車両用の樹脂フィルムなどの耐熱性が要求される用途において、好適に用いうる。
【００８３】
前記耐熱温度は、下記の方法で測定しうる。結晶化樹脂の層に張力を掛けない状態で、その結晶化樹脂の層を、ある評価温度の雰囲気下で１０分放置する。その後、目視で結晶化樹脂の層の面状を確認する。結晶化樹脂の層の表面の形状に凹凸が確認できなかった場合、その結晶化樹脂の層の耐熱温度が、前記の評価温度以上であると判定できる。
【００８４】
結晶化樹脂の層は、高い全光線透過率を有することが好ましい。具体的には、結晶化樹脂の層の全光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、特に好ましくは８８％以上である。前記全光線透過率は、紫外・可視分光計を用いて、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で測定しうる。
【００８５】
また、結晶化樹脂の層は、耐折性に優れることが好ましい。結晶化樹脂の層の耐折性は、具体的には、耐折度で表しうる。前記耐折度は、好ましくは２０００回以上、より好ましくは２２００回以上、特に好ましくは２４００回以上である。耐折度は高いほど好ましいため、耐折度の上限に制限は無いが、耐折度は通常は１０００００回以下である。
【００８６】
結晶化樹脂の層の耐折度は、ＪＩＳ  Ｐ８１１５「紙及び板紙−耐折強さ試験方法−ＭＩＴ試験機法」に準拠したＭＩＴ耐折試験により、下記の方法で測定しうる。
試料としての結晶化樹脂のフィルムから、幅１５ｍｍ±０．１ｍｍ、長さ約１１０ｍｍの試験片を切り出す。この際、樹脂フィルムがより強く延伸された方向が試験片の約１１０ｍｍの辺と平行になるように試験片を作製する。そして、ＭＩＴ耐折度試験機（安田精機製作所製「Ｎｏ．３０７」）を用いて、荷重９．８Ｎ、屈曲部の曲率０．３８±０．０２ｍｍ、折り曲げ角度１３５°±２°、折り曲げ速度１７５回／分の条件で、試験片の幅方向に折れ目が現れるように前記の試験片を折り曲げる。この折り曲げを継続し、試験片が破断するまでの往復折り曲げ回数を測定する。
１０枚の試験片を作製して、前記の方法により、試験片が破断するまでの往復折り曲げ回数を１０回測定する。こうして測定された１０回の測定値の平均を、当該結晶化樹脂のフィルムの耐折度（ＭＩＴ耐折回数）とする。
【００８７】
結晶化樹脂の層は、通常、低吸水性に優れる。結晶化樹脂の層の低吸水性は、具体的には、吸水率で表しうる。前記吸水率は、通常０．１％以下、好ましくは０．０８％以下、より好ましくは０．０５％以下である。
【００８８】
結晶化樹脂の層の吸水率は、下記の方法で測定しうる。
試料としての結晶化樹脂のフィルムから、試験片を切り出し、試験片の質量を測定する。その後、この試験片を、２３℃の水中に２４時間浸漬して、浸漬後の試験片の質量を測定する。そして、浸漬前の試験片の質量に対する、浸漬によって増加した試験片の質量の割合を、吸水率（％）として算出しうる。
【００８９】
また、結晶化樹脂の層の残留溶媒量は、１．０重量％以下、より好ましくは０．５重量％以下、さらに好ましくは０．１重量％以下である。残留溶媒量をこの所望の値とすることで結晶化樹脂の層のカール量を抑制することができる。残留溶媒量は通常、ガスクロマトグラフィーで求めうる。
【００９０】
〔３．易接着層〕
易接着層は、ウレタン樹脂の層である。ウレタン樹脂とは、ポリウレタン又はその反応物を含む樹脂である。ウレタン樹脂は、好ましくは、ポリウレタンと架橋剤との反応で得られる架橋物である。易接着層は、通常、第１の層に直接に接する。すなわち、通常は、第１の層と易接着層との間には、他の層が挟まれない。しかし、本発明の効果を著しく損なわない限り、必要であれば、第１の層と易接着層との間に任意の層が介在する構成としてもよい。
【００９１】
ポリウレタンとしては、各種のポリオール及びポリイソシアネートから誘導されるポリウレタンを挙げることができる。ポリオールの例としては、ポリオール化合物（エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等）と、多塩基酸（多価カルボン酸（例、アジピン酸、コハク酸、セバシン酸、グルタル酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等のジカルボン酸、およびトリメリット酸等のトリカルボン酸を含む多価カルボン酸またはその無水物等））との反応により得られる脂肪族ポリエステル系ポリオール、ポリエーテルポリオール（例、ポリ（オキシプロピレンエーテル）ポリオール、ポリ（オキシエチレン−プロピレンエーテル）ポリオール）、ポリカーボネート系ポリオール、及びポリエチレンテレフタレートポリオールのいずれか一種、及びこれらの混合物が挙げられる。前記ポリウレタンでは、例えば、ポリオールとポリイソシアネートとの反応後、未反応として残った水酸基を架橋剤における官能基との架橋反応が可能な極性基として利用することができる。ここで、ポリウレタンとしては、その骨格にカーボネート構造を含むポリカーボネート系のポリウレタンが好ましい。
【００９２】
ポリウレタンとしては、水系ウレタン樹脂として市販されている水系エマルションに含まれるものを用いることができる。水系ウレタン樹脂とは、ポリウレタンと水とを含む組成物であり、通常、ポリウレタンおよび必要に応じて含まれる任意成分が水の中に分散しているものである。水系ウレタン樹脂の例としては、ＡＤＥＫＡ社製の「アデカボンタイター」シリーズ、三井化学社製の「オレスター」シリーズ、ＤＩＣ社製の「ボンディック」シリーズ、「ハイドラン（ＷＬＳ２０１，ＷＬＳ２０２など）」シリーズ、バイエル社製の「インプラニール」シリーズ、花王社製の「ポイズ」シリーズ、三洋化成工業社製の「サンプレン」シリーズ、第一工業製薬社製の「スーパーフレックス」シリーズ、楠本化成社製の「ＮＥＯＲＥＺ（ネオレッズ）」シリーズ、ルーブリゾール社製の「Ｓａｎｃｕｒｅ」シリーズなどを用いることができる。ポリウレタンは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００９３】
架橋剤は、上に述べた各種のポリウレタンにおける官能基（極性基）と反応して結合を形成できる官能基を分子内に２個以上有する化合物としうる。架橋剤の例としては、エポキシ化合物、カルボジイミド化合物、オキサゾリン化合物、イソシアネート化合物等を挙げることができ、エポキシ化合物が好ましい。
【００９４】
エポキシ化合物としては、分子内に２個以上のエポキシ基を有する多官能のエポキシ化合物を用いることができる。これにより、架橋反応を進行させて易接着層の機械的強度を効果的に向上させることができる。
【００９５】
エポキシ化合物としては、水に溶解性があるか、または水に分散してエマルション化しうるものが、使用の容易性の観点から好ましい。エポキシ化合物の例を挙げると、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサングリコール、ネオペンチルグリコール等のグリコール類１モルと、エピクロルヒドリン２モルとのエーテル化によって得られるジエポキシ化合物；グリセリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等の多価アルコール類１モルと、エピクロルヒドリン２モル以上とのエーテル化によって得られるポリエポキシ化合物；フタル酸、テレフタル酸、シュウ酸、アジピン酸等のジカルボン酸１モルと、エピクロルヒドリン２モルとのエステル化によって得られるジエポキシ化合物；などが挙げられる。エポキシ化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００９６】
より具体的に、エポキシ化合物としては、１，４−ビス（２’，３’−エポキシプロピルオキシ）ブタン、１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレート、１，３−ジクリシジル−５−（γ−アセトキシ−β−オキシプロピル）イソシヌレート、ソルビトールポリグリシジルエーテル類、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル類、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル類、ジグリセロ−ルポリグルシジルエーテル、１，３，５−トリグリシジル（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、グリセロールポリグリセロールエーテル類およびトリメチロ−ルプロパンポリグリシジルエーテル類等のエポキシ化合物が好ましく、その具体的な市販品の例としてはナガセケムテックス社製の「デナコール（デナコールＥＸ−５２１，ＥＸ−６１４Ｂなど）」シリーズ等を挙げることができる。
【００９７】
易接着層は、ポリウレタン及び／又はその前駆体を含む材料Ｙを用いて形成しうる。本願において、易接着層が材料Ｙを「用いて構成される」層であるとは、易接着層が、材料Ｙを材料として用いた層形成工程により形成された層であることを意味する。そのような成形により、材料Ｙはそのまま、又は必要に応じてその中の成分の反応、溶媒の揮発等を経て、易接着層となる。例えば、材料Ｙは、ポリウレタン、架橋剤及び水等の揮発性の媒体を含む溶液又は分散液であり、媒体の揮発及びポリウレタンと架橋剤との架橋反応により、易接着層が形成される。
【００９８】
材料Ｙが含有しうるポリウレタンの例としては、上に述べた各種のポリウレタンが挙げられる。材料Ｙが含有しうるポリウレタンの前駆体としては、上に述べた各種のポリウレタンを与えうる前駆体が挙げられる。材料Ｙは、ポリウレタン及び／又はその前駆体を、通常は主成分として含む。その量は、材料Ｙ中の固形分全量を１００重量％として、好ましくは６０〜１００重量％、さらに好ましくは７０〜１００重量％としうる。
【００９９】
材料Ｙはまた、架橋剤を含みうる。架橋剤の例としては、上に述べた各種の架橋剤が挙げられる。架橋剤として、例えばエポキシ化合物を用いる場合、その量は、ポリウレタン及び／又はその前駆体の合計量１００重量部に対し、通常０．１重量部以上、好ましくは１重量部以上、より好ましくは２重量部以上であり、通常２０重量部以下、好ましくは１５重量部以下、より好ましくは１０重量部以下である。エポキシ化合物の量を前記範囲の下限値以上とすることにより、エポキシ化合物とポリウレタン等との反応が十分に進行するので、易接着層の機械的強度を適切に向上させることができ、上限値以下とすることにより未反応のエポキシ化合物の残留を少なくでき、易接着層の機械的強度を適切に向上できる。
【０１００】
材料Ｙはまた、硬化促進剤、硬化助剤等を含みうる。硬化促進剤としては、架橋剤として例えばエポキシ化合物を用いる場合には、第３級アミン系化合物（４−位に３級アミンを有する２，２，６，６−テトラメチルピペリジル基を有する化合物を除く）や三弗化ホウ素錯化合物等を好適に用いることができる。硬化促進剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。硬化促進剤の配合量は、使用目的に応じて適宜選択しうるが、例えば、官能基を有するポリウレタン及び／又はその前駆体の１００重量部に対して、通常、０．００１〜３０重量部、好ましくは０．０１〜２０重量部、より好ましくは０．０３〜１０重量部である。
【０１０１】
硬化助剤としては、キノンジオキシム、ベンゾキノンジオキシム、ｐ−ニトロソフェノール等のオキシム・ニトロソ系硬化助剤；Ｎ，Ｎ−ｍ−フェニレンビスマレイミド等のマレイミド系硬化助剤；ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等のアリル系硬化助剤；エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等のメタクリレート系硬化助剤；ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、ジビニルベンゼン等のビニル系硬化助剤；等が挙げられる。これらの硬化助剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。硬化助剤の配合量は、架橋剤１００重量部に対して、通常、１〜１００重量部、好ましくは１０〜５０重量部の範囲である。
【０１０２】
材料Ｙは、通常、水または水溶性の溶媒を含む。水溶性の溶媒の例としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトン、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、メチルエチルケトン、トリエチルアミンなどが挙げられる。溶媒としては、水を用いることが好ましい。溶媒は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。配合する溶媒の量は、材料Ｙの粘度が、塗布に適した範囲になるように設定することが好ましい。
【０１０３】
材料Ｙは、有機溶媒を含んでいてもよいが、好ましくは、実質的に有機溶媒を含まない水系エマルションである。具体的には、有機溶媒は、１重量％未満としうる。ここで有機溶媒の例としては、メチルエチルケトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、及びブチルセロソルブが挙げられる。
【０１０４】
さらに、材料Ｙは、本発明の効果を著しく損なわない限り、上に述べた成分以外の任意の成分を含みうる。例えば、微粒子、耐熱安定剤、耐候安定剤、レベリング剤、界面活性剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックスなどを含みうる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【０１０５】
〔４．各層の厚み〕
第１の層の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、特に好ましくは１５μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは７５μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以下である。第１の層の厚みを前記下限値以上にすることにより、光学フィルムの機械的強度を高めることができる。第１の層の厚みを前記上限値以下にすることにより、光学フィルムの厚みを薄くできる。
【０１０６】
易接着層の厚みは、好ましくは１００ｎｍ以上、より好ましくは２００ｎｍ以上、さらにより好ましくは３００ｎｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらにより好ましくは１μｍ以下である。易接着層の厚みを前記下限値以上にすることにより、十分な剥離強度を得ることができる。易接着層の厚みを前記上限値以上にすることにより、比較的軟らかい層となる易接着層の変形の発生が抑制され、多層フィルムを長尺ロールとして巻き取ることが容易となる。易接着層の厚みが前記範囲内にあることにより、第１の層と易接着層との十分な剥離強度が得られ、かつ、多層フィルムの厚みを薄くできる。
【０１０７】
〔５．光学フィルムの製造方法〕
本発明の光学フィルムは、下記工程（１）、（２）及び（４）を含む製造方法により製造しうる。以下において、この製造方法を、本発明の光学フィルムの製造方法として説明する。本発明の光学フィルムの製造方法は、工程（１）、（２）及び（４）に加えて、下記工程（３）を含んでもよい。
工程（１）：脂環式構造含有重合体を含む結晶性樹脂を成形し、結晶化度３％未満の結晶性樹脂フィルムを得る工程。
工程（２）：結晶性樹脂フィルムの面上に易接着層を形成し、結晶性樹脂フィルム及び易接着層を含む複層物を得る工程。
工程（３）：結晶性樹脂フィルムを延伸する工程。
工程（４）：複層物における結晶性樹脂フィルムを結晶化させる工程。
【０１０８】
〔５．１．工程（１）〕
工程（１）は、脂環式構造含有重合体を含む結晶性樹脂を、任意の成形方法により成形することにより行いうる。成形方法の例としては、射出成形法、溶融押出成形法、プレス成形法、インフレーション成形法、ブロー成形法、カレンダー成形法、注型成形法、及び圧縮成形法が挙げられる。これらの中でも、厚みの制御が容易であることから、溶融押出成形法が好ましい。
【０１０９】
溶融押出成形法によって結晶性樹脂フィルムを製造する場合、押出成形の条件は、好ましくは下記の通りである。シリンダー温度（溶融樹脂温度）は、好ましくはＴｍ以上、より好ましくはＴｍ＋２０℃以上であり、好ましくはＴｍ＋１００℃以下、より好ましくはＴｍ＋５０℃以下である。また、キャストロール温度は、好ましくはＴｇ−３０℃以上であり、好ましくはＴｇ以下、より好ましくはＴｇ−１５℃以下である。このような条件で結晶性樹脂フィルムを製造することにより、好ましい厚みの結晶性樹脂フィルムを容易に製造できる。ここで、「Ｔｍ」は脂環式構造含有重合体の融点を表し、「Ｔｇ」は脂環式構造含有重合体のガラス転移温度を表す。通常の溶融押出成形法の条件に従って成形を行うことにより、フィルムの結晶化度を３％未満といった低い値としうる。結晶化度は、好ましくは１％未満であり、理想的には０％である。
【０１１０】
〔５．２．工程（２）〕
工程（２）は、材料Ｙを、結晶性樹脂フィルムに塗布し、塗布された材料Ｙを硬化させることにより行いうる。塗布の具体的な方法の例としては、ワイヤーバーコート法、ディップ法、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、スライドコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。
【０１１１】
材料Ｙが溶媒を含む場合には、硬化させる際に材料Ｙを乾燥させて溶媒を除去しうる。乾燥方法は任意であり、例えば、減圧乾燥、加熱乾燥などの任意の方法としうる。中でも、乾燥と共に、材料Ｙ中における架橋反応等の反応を速やかに進行させる観点から、加熱乾燥によって材料Ｙを硬化させることが好ましい。加熱により材料Ｙを硬化させる場合、加熱温度は、材料Ｙを乾燥させて溶媒を除去し、同時に材料Ｙ中の樹脂成分を硬化させることができる範囲で適切に設定しうる。
【０１１２】
〔５．３．工程（３）〕
工程（３）では、結晶性樹脂フィルムの延伸を行う。工程（３）は、工程（４）の前の任意の段階で行いうる。工程（３）は例えば、工程（２）の後、又は工程（２）と同時に行いうる。工程（２）の後に工程（３）を行う場合、工程（３）では、結晶性樹脂フィルム及び易接着層を含む複層物の延伸を行う。
【０１１３】
結晶性樹脂フィルムの延伸方法に格別な制限は無く、任意の延伸方法を用いうる。延伸方法の例としては、結晶性樹脂フィルムを長手方向に一軸延伸する方法（縦一軸延伸法）、結晶性樹脂フィルムを幅方向に一軸延伸する方法（横一軸延伸法）等の、一軸延伸法；結晶性樹脂フィルムを長手方向に延伸すると同時に幅方向に延伸する同時二軸延伸法、結晶性樹脂フィルムを長手方向及び幅方向の一方に延伸した後で他方に延伸する逐次二軸延伸法などの二軸延伸法；並びに結晶性樹脂フィルムを幅方向に対し０°超９０°未満といった、幅方向に対し平行でも垂直でもない斜め方向に延伸する方法（斜め延伸法）が挙げられる。
【０１１４】
前記の縦一軸延伸法としては、例えば、ロール間の周速の差を利用した延伸方法などが挙げられる。
また、前記の横一軸延伸法としては、例えば、テンター延伸機を用いた延伸方法などが挙げられる。
さらに、前記の同時二軸延伸法としては、例えば、ガイドレールに沿って移動可能に設けられ且つ結晶性樹脂フィルムを固定しうる複数のクリップを備えたテンター延伸機を用いて、クリップの間隔を開いて結晶性樹脂フィルムを長手方向に延伸すると同時に、ガイドレールの広がり角度により結晶性樹脂フィルムを幅方向に延伸する延伸方法などが挙げられる。
また、前記の逐次二軸延伸法としては、例えば、ロール間の周速の差を利用して結晶性樹脂フィルムを長手方向に延伸した後で、その結晶性樹脂フィルムの両端部をクリップで把持してテンター延伸機により幅方向に延伸する延伸方法などが挙げられる。
さらに、前記の斜め延伸法としては、例えば、結晶性樹脂フィルムに対して長手方向又は幅方向に左右異なる速度の送り力、引張り力又は引取り力を付加しうるテンター延伸機を用いて結晶性樹脂フィルムを斜め方向に連続的に延伸する延伸方法などが挙げられる。
【０１１５】
結晶性樹脂フィルムを延伸する場合の延伸温度は、脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇに対し、好ましくはＴｇ−３０℃以上、より好ましくはＴｇ−１０℃以上であり、好ましくはＴｇ＋６０℃以下、より好ましくはＴｇ＋５０℃以下である。このような温度範囲で延伸を行うことにより、結晶性樹脂フィルムに含まれる重合体分子を適切に配向させることができる。
【０１１６】
結晶性樹脂フィルムを延伸する場合の延伸倍率は、所望の光学特性、厚み、強度などにより適宜選択しうるが、通常は１倍超、好ましくは１．０１倍以上であり、通常は１０倍以下、好ましくは５倍以下である。ここで、例えば二軸延伸法のように異なる複数の方向に延伸を行う場合、延伸倍率は各延伸方向における延伸倍率の積で表される総延伸倍率のことである。延伸倍率を前記範囲の上限値以下にすることにより、フィルムが破断する可能性を小さくできるので、光学フィルムの製造を容易に行うことができる。
【０１１７】
前記のような延伸処理を結晶性樹脂フィルムに施すことにより、所望の特性を有する光学フィルムを得ることができる。また、延伸処理を行うことにより、光学フィルムのヘイズを低減することができる。特定の理論に拘束されるものではないが、かかるヘイズの低減は、結晶性の重合体の分子を配向させることにより、結晶化の工程における結晶化の速度が速くなり、結晶核が小さい結晶化樹脂が得られることによるものと考えられる。
【０１１８】
〔５．４．工程（４）〕
工程（４）では、複層物における結晶性樹脂フィルムを結晶化させる。結晶化は、結晶性樹脂フィルムを含む複層物の少なくとも二の端辺を保持して緊張させた状態で所定の温度範囲にすることにより行いうる。
【０１１９】
複層物を緊張させた状態とは、複層物に張力がかかった状態をいう。ただし、この複層物を緊張させた状態には、複層物が実質的に延伸される状態を含まない。また、実質的に延伸されるとは、複層物のいずれかの方向への延伸倍率が通常１．１倍以上になることをいう。
【０１２０】
複層物を保持する場合、適切な保持具によって複層物を保持する。保持具は、複層物の端辺の全長を連続的に保持しうるものでもよく、間隔を空けて間欠的に保持しうるものでもよい。例えば、所定の間隔で配列された保持具によって複層物の端辺を間欠的に保持してもよい。
【０１２１】
結晶化工程において、複層物は、当該複層物の少なくとも二の端辺を保持されて緊張した状態にされる。これにより、保持された端辺の間の領域において複層物の熱収縮による変形が妨げられる。複層物の広い面積において変形を妨げるためには、対向する二の端辺を含む端辺を保持して、その保持された端辺の間の領域を緊張した状態にすることが好ましい。例えば、矩形の枚葉の複層物では、対向する二の端辺（例えば、長辺側の端辺同士、又は、短辺側の端辺同士）を保持して前記二の端辺の間の領域を緊張した状態にすることで、その枚葉の複層物の全面において変形を妨げることができる。また、長尺の複層物では、幅方向の端部にある二の端辺（即ち、長辺側の端辺）を保持して前記二の端辺の間の領域を緊張した状態にすることで、その長尺の複層物の全面において変形を妨げることができる。このように変形を妨げられた複層物は、熱収縮によってフィルム内に応力が生じても、シワ等の変形の発生が抑制される。複層物として延伸処理を施された延伸フィルムを用いる場合は、延伸方向（二軸延伸の場合は延伸倍率が大きい方向）と直交する少なくとも二の端辺を保持することで変形の抑制がより確実なものとなる。
【０１２２】
結晶化工程における変形をより確実に抑制するためには、より多くの端辺を保持することが好ましい。よって、例えば、枚葉の複層物では、その全ての端辺を保持することが好ましい。具体例を挙げると、矩形の枚葉の複層物では、四つの端辺を保持することが好ましい。
【０１２３】
複層物の端辺を保持しうる保持具としては、複層物の端辺以外の部分では複層物と接触しないものが好ましい。このような保持具を用いることにより、より平滑性に優れる光学フィルムを得ることができる。
【０１２４】
また、保持具としては、保持具同士の相対的な位置を結晶化工程においては固定しうるものが好ましい。このような保持具は、結晶化工程において保持具同士の位置が相対的に移動しないので、結晶化工程における複層物の実質的な延伸を抑制しやすい。
【０１２５】
好適な保持具としては、例えば、矩形の複層物用の保持具として、型枠に所定間隔で設けられ複層物の端辺を把持しうるクリップ等の把持子が挙げられる。また、例えば、長尺の複層物の幅方向の端部にある二の端辺を保持するための保持具としては、テンター延伸機に設けられ複層物の端辺を把持しうる把持子が挙げられる。
【０１２６】
長尺の複層物を用いる場合、その複層物の長手方向の端部にある端辺（即ち、短辺側の端辺）を保持してもよいが、前記の端辺を保持する代わりに複層物の結晶化処理を施される領域の長手方向の両側を保持してもよい。例えば、複層物の結晶化処理を施される領域の長手方向の両側に、複層物を熱収縮しないように保持して緊張させた状態にしうる保持装置を設けてもよい。このような保持装置としては、例えば、２つのロールの組み合わせ、押出機と引き取りロールとの組み合わせ、などが挙げられる。これらの組み合わせによって複層物に搬送張力等の張力を加えることで、結晶化処理を施される領域において当該複層物の熱収縮を抑制できる。そのため、前記の組み合わせを保持装置として用いれば、複層物を長手方向に搬送しながら当該複層物を保持できるので、光学フィルムの効率的な製造ができる。
【０１２７】
結晶化工程では、前記のように複層物の少なくとも二の端辺を保持して緊張させた状態で、当該複層物を、脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍ以下の温度にする。前記のような温度にされた複層物においては、脂環式構造含有重合体の結晶化が進行する。そのため、この結晶化工程により、結晶化した脂環式構造含有重合体を含む結晶化フィルムが得られる。この際、結晶化フィルムの変形を妨げながら緊張した状態にしているので、結晶化フィルムの平滑性を損なうことなく、結晶化を進めることができる。
【０１２８】
結晶化工程における温度範囲は、前記のように、脂環式構造含有重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、脂環式構造含有重合体の融点Ｔｍ以下の温度範囲において任意に設定しうる。中でも、結晶化の速度が大きくなるような温度に設定することが好ましい。結晶化工程における複層物の温度は、好ましくはＴｇ＋２０℃以上、より好ましくはＴｇ＋３０℃以上であり、好ましくはＴｍ−２０℃以下、より好ましくはＴｍ−４０℃以下である。結晶化工程における温度を前記範囲の上限以下にすることにより、第１の層の白濁を抑制できるので、光学的に透明なフィルムが求められる場合に適した光学フィルムが得られる。
【０１２９】
複層物を前記のような温度にする場合、通常、複層物の加熱を行う。この際に用いる加熱装置としては、加熱装置と複層物との接触が不要であることから、複層物の雰囲気温度を上昇させうる加熱装置が好ましい。好適な加熱装置の具体例を挙げると、オーブン及び加熱炉が挙げられる。
【０１３０】
結晶化工程において、複層物を前記の温度範囲に維持する処理時間は、好ましくは１秒以上、より好ましくは５秒以上であり、好ましくは３０分以下、より好ましくは１０分以下である。結晶化工程で、脂環式構造含有重合体の結晶化を十分に進行させることにより、光学フィルムの可撓性を高めることができる。また、処理時間を前記範囲の上限以下にすることにより、第１の層の白濁を抑制できるので、光学的に透明なフィルムが求められる場合に適した光学フィルムが得られる。
【０１３１】
複層物を加熱処理による結晶化工程に供することにより、結晶性樹脂フィルムと共に、易接着層も加熱処理されるが、本発明の光学フィルムの製造方法では、易接着層としてウレタン樹脂の層を採用することにより、かかる加熱処理を経てもなお、易接着層の機能が維持されうる。
【０１３２】
また、本発明者が見出したところによれば、結晶化処理を施したフィルムに易接着層を形成するよりも、易接着層を形成してから結晶化処理を施したほうが、易接着層の機能を良好に発現しうる。したがって、本発明の光学フィルムの製造方法は、接着性の高い光学フィルムを得る上で、特に有利である。
【０１３３】
〔５．５．その他の工程〕
本発明の製造方法では、上に述べた工程の他に、任意の工程を行いうる。
【０１３４】
任意の工程の一例としては、工程（２）に先立ち、結晶性樹脂フィルムの表面に改質処理を施す工程が挙げられる。かかる処理を行うことにより、第１の層と易接着層との密着性を向上させうる。
任意の工程の他の一例としては、工程（２）の後に、易接着層の表面に改質処理を施す工程が挙げられる。かかる処理を行うことにより、易接着層と他の部材との密着性を向上させうる。易接着層の表面は、通常、本発明の光学フィルムを他の部材と貼合する際の貼合面となるので、この面の親水性を更に向上させることにより、本発明の光学フィルムと他の部材との接着性を顕著に向上させることができる。
【０１３５】
結晶性樹脂フィルムの表面への改質処理及び易接着層の表面への改質処理の例としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、ケン化処理、紫外線照射処理などが挙げられる。中でも、処理効率の点などからコロナ放電処理及びプラズマ処理が好ましく、コロナ放電処理がより好ましい。
【０１３６】
任意の工程の別の一例としては、工程（４）の後に、結晶化樹脂の層を熱収縮させ残留応力を除去する緩和工程が挙げられる。
【０１３７】
〔６．任意の層〕
本発明の光学フィルムは、第１の層及び易接着層の他に、任意の層を備えうる。例えば、１層の第１の層及び１層の易接着層に加えて、第１の層における易接着層とは反対側の面に、任意の層を備えうる。任意の層の例としては、導電層、反射防止層、ハードコート層、帯電防止層、防眩層、防汚層、セパレーターフィルム等を挙げることができる。
【０１３８】
〔７．多層フィルム〕
本発明の多層フィルムは、前記本発明の光学フィルムと、光学フィルムの易接着層側の面上に設けられる接着層と、接着層上に設けられる第２の層とを含む。
【０１３９】
接着層を構成する接着剤としては、ウレタン樹脂の層との接着を良好に達成しうる各種の接着剤を用いうる。具体的には、紫外線硬化型アクリル組成物、紫外線硬化型エポキシ組成物、或いはアクリルモノマーとエポキシモノマーが混合された紫外線硬化型重合組成物が挙げられる。
【０１４０】
第２の層は、表示装置の構成要素として用いうる部材であって、接着層による接着を容易に達成しうる任意のものとしうる。具体的には、ガラス板、金属板等の無機材料の層、及び樹脂の層としうる。樹脂の層を構成する材料の例としては、非結晶性の脂環式構造含有重合体樹脂、偏光板の偏光子を構成するポリビニルアルコールを主成分とする樹脂や偏光板保護フィルムを構成するセルロース系樹脂、結晶性の脂環式構造含有重合体樹脂、結晶性のポリエステル系樹脂、等が挙げられる。
【０１４１】
本発明の多層フィルムは、本発明の光学フィルムの易接着層側の面と、第２の層とを、接着剤を介して貼合することにより製造しうる。具体的には、本発明の光学フィルムの易接着層側の面、及び第２の層の一方の面のいずれか又は両方に接着剤を塗布し、これらを重ね合わせ、さらに必要に応じて接着剤を効果させることにより、多層フィルムの製造を達成しうる。
【０１４２】
本発明の多層フィルムは、結晶化樹脂からなる第１の層に基づく高い耐熱性、可撓性等の特性を有し、且つ、易接着層及び接着層を介した第１の層と第２の層との接着性が高く、その結果高い剥離強度を有し、層間の剥離が発生する傾向が少なく、耐久性が高い多層フィルムとすることができる。
【０１４３】
〔８．用途〕
本発明の光学フィルム及び多層フィルムは、任意の用途に用いうる。特に、高い可撓性の利点を生かし、タッチパネルの構成要素であるタッチセンサーとして特に有用に用いうる。
【実施例】
【０１４４】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。【０１４５】
＜評価方法＞
（厚みの測定方法）
光学フィルム及び多層フィルムを構成する各層の厚みは、次のようにして測定した。サンプルとなるフィルムの各層の屈折率を、エリプソメトリー（ウーラム社製「Ｍ−２０００」）を用いて測定した。その後、測定した屈折率を用いて、フィルムの厚みを、光干渉式膜厚計（大塚電子社製「ＭＣＰＤ−９８００」）で測定した。【０１４６】
（重量平均分子量及び数平均分子量）
重合体の重量平均分子量及び数平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）システム（東ソー社製「ＨＬＣ−８３２０」）を用いて、ポリスチレン換算値として測定した。測定の際、カラムとしてはＨタイプカラム（東ソー社製）を用い、溶媒としてはテトラヒドロフランを用いた。また、測定時の温度は、４０℃であった。【０１４７】
（結晶性樹脂の、ガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化温度Ｔｐｃ）
窒素雰囲気下で３００℃に加熱した試料を液体窒素で急冷し、示差操作熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分で昇温して試料のガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化温度Ｔｐｃをそれぞれ求めた。【０１４８】
（ウレタン樹脂のガラス転移温度）
実施例で用いたウレタン樹脂を含む材料Ｙを、テフロン（登録商標）加工を施された容器に流し入れ、常温で２４時間乾燥させた。その後、１２０℃のオーブンで更に１時間乾燥し、厚み１５０μｍのウレタン樹脂の層状物を用意した。この層状物のガラス転移温度を、動的粘弾性測定装置（ユービーエム社製「Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００」）を用いて、ｔａｎδのピークから測定した。この際、ピークが２つ出る場合は、温度が低い方のピークをガラス転移温度として採用した。【０１４９】
（重合体の水素化率の測定方法）
重合体の水素化率は、オルトジクロロベンゼン−ｄ４を溶媒として、１４５℃で、１Ｈ−ＮＭＲ測定により測定した。【０１５０】
（重合体のラセモ・ダイアッドの割合）
オルトジクロロベンゼン−ｄ４を溶媒として、２００℃で、ｉｎｖｅｒｓｅ−ｇａｔｅｄ  ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して、重合体の１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行った。この１３Ｃ−ＮＭＲ測定の結果から、オルトジクロロベンゼン−ｄ４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルとの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。【０１５１】
（結晶化度）
結晶化度は、ＪＩＳ  Ｋ０１３１に準じて、Ｘ線回折により確認した。具体的には、広角Ｘ線回折装置（ＲＩＮＴ  ２０００、株式会社リガク製）を用いて、結晶化部分からの回析Ｘ線強度を求め、全体の回析Ｘ線強度との比から、下記式（Ｉ）によって結晶化度を求めた。
Ｘｃ＝Ｋ・Ｉｃ／Ｉｔ  （Ｉ）
上記式（Ｉ）において、Ｘｃは被検試料の結晶化度、Ｉｃは結晶化部分からの回析Ｘ線強度、Ｉｔは全体の回析Ｘ線強度、Ｋは補正項を、それぞれ表す。【０１５２】
（剥離強度の測定）
実施例及び比較例で得られた多層フィルムを２５ｍｍの幅に裁断して、その第１の層側の面を、スライドガラスの表面に粘着剤にて貼合して、貼合物を得た。貼合に際し、粘着剤としては、両面粘着テープ（日東電工社製、品番「ＣＳ９６２１」）を用いた。貼合後、貼合物を１２時間静置した。
その後、フォースゲージの先端の治具で第２の層の端部を挟み、スライドガラスの表面の法線方向に牽引することにより、９０度剥離試験を実施した。牽引の際の剥離速度は２０ｍｍ／分とした。第２の層が剥れる際に測定された力は、光学フィルムと第２の層とを剥離させるために要する力であるので、この力の大きさを剥離強度として測定した。【０１５３】
（光学フィルムのヘイズの測定方法）
光学フィルムの中央部を中心に、その結晶化樹脂の層を５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形に切り出し、サンプルを得た。このサンプルについて、ヘイズメーター（日本電色工業社製「濁度計  ＮＤＨ−３００Ａ」）を用いて、ヘイズを測定した。【０１５４】
（光学フィルムの面内レターデーションＲｅ及び厚み方向レターデーションＲｔｈの測定方法）
光学フィルムの面内レターデーションＲｅ及び厚み方向のレターデーションＲｔｈは、複屈折量測定計（Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ社製「ＡｘｏＳｃａｎ」）を用いて、測定波長５９０ｎｍで測定した。【０１５５】
〔製造例１．ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物の製造〕
金属製の耐圧反応器を、充分に乾燥した後、窒素置換した。この金属製耐圧反応器に、シクロヘキサン１５４．５部、ジシクロペンタジエン（エンド体含有率９９％以上）の濃度７０％シクロヘキサン溶液４２．８部（ジシクロペンタジエンの量として３０部）、及び１−ヘキセン１．９部を加え、５３℃に加温した。【０１５６】
テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体０．０１４部を０．７０部のトルエンに溶解した溶液に、濃度１９％のジエチルアルミニウムエトキシド／ｎ−ヘキサン溶液０．０６１部を加えて１０分間攪拌して、触媒溶液を調製した。
この触媒溶液を耐圧反応器に加えて、開環重合反応を開始した。その後、５３℃を保ちながら４時間反応させて、ジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液を得た。
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、それぞれ、８７５０および２８,１００であり、これらから求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．２１であった。【０１５７】
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部に、停止剤として１，２−エタンジオール０．０３７部を加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌して重合反応を停止させた。ここに、ハイドロタルサイト様化合物（協和化学工業社製「キョーワード（登録商標）２０００」）を１部加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌した。その後、濾過助剤（昭和化学工業社製「ラヂオライト（登録商標）＃１５００」）を０．４部加え、ＰＰプリーツカートリッジフィルター（ＡＤＶＡＮＴＥＣ東洋社製「ＴＣＰ−ＨＸ」）を用いて吸着剤と溶液を濾別した。【０１５８】
濾過後のジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部（重合体量３０部）に、シクロヘキサン１００部を加え、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム０．００４３部を添加して、水素圧６ＭＰａ、１８０℃で４時間水素化反応を行った。これにより、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物を含む反応液が得られた。この反応液は、水素化物が析出してスラリー溶液となっていた。【０１５９】
前記の反応液に含まれる水素化物と溶液とを、遠心分離器を用いて分離し、６０℃で２４時間減圧乾燥して、結晶性を有するジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物２８．５部を得た。この水素化物の水素化率は９９％以上、ガラス転移温度Ｔｇは９４℃、融点（Ｔｍ）は２６２℃、結晶化温度Ｔｐｃは１７０℃、ラセモ・ダイアッドの割合は８９％であった。【０１６０】
＜実施例１＞
（１−１．結晶化度３％未満の結晶性樹脂フィルムの製造）
製造例１で得たジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物１００部に、酸化防止剤（テトラキス〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン；ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス（登録商標）１０１０」）０．５部を混合して、第１の層の材料となる結晶性樹脂を得た。この結晶性樹脂を以下において「樹脂Ａ」という。【０１６１】
樹脂Ａを、内径３ｍｍΦのダイ穴を４つ備えた二軸押出機（東芝機械社製「ＴＥＭ−３７Ｂ」）に投入した。前記の二軸押出機によって、樹脂を熱溶融押出成形によりストランド状の成形体に成形した。この成形体をストランドカッターにて細断して、樹脂Ａのペレットを得た。【０１６２】
引き続き、得られたペレットを、Ｔダイを備える熱溶融押出フィルム成形機に供給した。このフィルム成形機を用いて、前記の樹脂Ａからなる長尺のフィルム（幅１２０ｍｍ）を、２７ｍ／分の速度でロールに巻き取る方法にて製造した。前記のフィルム成形機の運転条件を、以下に示す。
・バレル温度設定：２８０℃〜２９０℃
・ダイ温度：２７０℃
・スクリュー回転数：３０ｒｐｍ
・キャストロール温度：７０℃
これにより、長尺の樹脂Ａのフィルムを得た。得られたフィルムの厚みは２０μｍであった。このフィルムにおける樹脂Ａの結晶化度は、０．７％であった。【０１６３】
（１−２．材料Ｙの調製）
主成分としてのカーボネート系ポリウレタンの水分散体（ＡＤＥＫＡ社製、商品名「アデカボンタイター  ＳＰＸ０６７２」、ガラス転移温度−１６℃）をポリウレタンの量で１００部と、架橋剤としての多官能性エポキシ化合物（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコールＥＸ５２１」）２．７部と、界面活性剤としてのアセチレングリコール（日信化学工業社製、商品名「サーフィノール４４０」）を水分合計量に対して０．１８部と、溶媒としてのイオン交換水とを配合して、固形分濃度３０％の、ウレタン樹脂を含む材料Ｙを得た。この操作において「水分合計量」とは、ポリウレタンの水分散体中に含まれていた水と、添加した水との合計量である。【０１６４】
（１−３．結晶性樹脂フィルム及び易接着層を含む複層物の製造）
コロナ処理装置（春日電機社製）を用いて、出力５００Ｗ、電極長１．３５ｍ、搬送速度１５ｍ／ｍｉｎの条件で、（１−１）で得られたフィルムの表面に放電処理を施した。（１−１）で得られたフィルムの放電処理を施した表面に、（１−２）で得た材料Ｙを、ロールコーターを用いて塗布した。塗布厚みは、乾燥後の厚みが所望の値となるよう調整した。続いて、材料Ｙを乾燥温度９０℃及び乾燥時間１２０秒の乾燥条件で乾燥させることにより、結晶性樹脂フィルムの面上に易接着層としてのウレタン樹脂の層を形成した。このようにして、結晶性樹脂フィルム及び易接着層を含む、長尺の複層物を得た。得られた複層物における易接着層の厚みは５００ｎｍであった。【０１６５】
（１−４．小型延伸機への設置）
（１−３）で得られた長尺の複層物を切り出し、３５０ｍｍ×３５０ｍｍの正方形とした。この切り出しは、切り出された複層物の正方形の各端辺が長尺の複層物の長手方向又は幅方向に平行になるように行った。そして、切り出された複層物を、小型延伸機（東洋精機製作所社製「ＥＸ１０―Ｂタイプ」）に設置した。この小型延伸機は、フィルムの四つの端辺を把持しうる複数のクリップを備え、このクリップを移動させることによってフィルムを延伸できる構造を有している。【０１６６】
（１−５．光学フィルム）
（１−４）で小型延伸機に設置した複層物を加熱処理した。加熱処理は、複層物の四つの端辺を保持した状態で、小型延伸機に付属する二次加熱板を複層物の上側の面及び下側の面に近接させ、３０秒間保持することによって行った。このとき二次加熱板の温度は１７０℃とし、フィルムとの距離は上下各々８ｍｍとした。これにより、複層物における結晶性樹脂フィルムの結晶化が進行して、結晶化樹脂の層が得られた。このようにして、第１の層としての結晶化樹脂の層と、易接着層とを含む光学フィルムを得た。
得られた光学フィルムにおける結晶化樹脂の結晶化度は７１％であった。また、得られた光学フィルムについて、ヘイズ、面内レターデーションＲｅ及び厚み方向のレターデーションＲｔｈを測定した。【０１６７】
（１−６．多層フィルム）
ノルボルネン系重合体を含む樹脂のフィルム（商品名「ゼオノアフィルム  ＺＦ１６−１００」、ガラス転移温度１６０℃、厚み１００μｍ、延伸処理されていないもの、日本ゼオン株式会社製）を用意した。
当該樹脂フィルムの一方の面、及び（１−４）で得た光学フィルムの易接着層側の面に、コロナ処理を施した。コロナ処理には、春日電機社製コロナ処理装置を用い、処理条件は、大気中、放電量１５０Ｗ／ｍ２／分とした。
樹脂フィルムのコロナ処理した面に紫外線硬化接着剤（ＣＲＢ１３５２  東洋インキ社製）を塗工し、ラミネータを使用して光学フィルムのコロナ処理した面と貼合した。
貼合物に、高圧水銀ランプを用いて照度３５０ｍＷ／ｃｍ２、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射した。これにより、接着剤を架橋させ、接着層とした。
これにより、第１の層としての結晶化樹脂の層と、易接着層と、接着層と、第２の層としての樹脂フィルムの層とをこの順に備える、多層フィルムを得た。
得られた多層フィルムについて、剥離強度を測定した。【０１６８】
＜実施例２＞
（２−１．延伸工程）
実施例１の（１−１）〜（１−３）と同じ操作により、長尺の複層物を調製した。（１−３）で得られた長尺の複層物を、実施例１の（１−４）と同じ操作により、小型延伸機に設置した。
小型延伸機のオーブン温度を１３０℃に設定し、これを用いて、複層物を、延伸温度１３０℃、延伸速度４．０ｍｍ／分で、長尺の複層物の長手方向に対応する方向へ延伸倍率１．２倍で延伸した。これにより、延伸された複層物を得た。【０１６９】
（２−２．結晶化工程）
実施例１の（１−５）において、（１−４）で小型延伸機に設置した複層物に代えて、（２−１）の工程が終了した時点の、小型延伸機に設置された状態の、延伸された複層物を用いた。この変更点以外は、実施例１の（１−５）〜（１−６）と同じ操作により、光学フィルム及び多層フィルムを得て評価した。得られた光学フィルムにおける結晶化樹脂の結晶化度は７３％であった。光学フィルムにおける易接着層の厚みは４１７ｎｍであった。【０１７０】
＜実施例３＞
実施例２の（２−１）において、延伸倍率を１．２倍から２．０倍に変更した。この変更点以外は実施例２と同じ操作により、光学フィルム及び多層フィルムを得て評価した。得られた光学フィルムにおける結晶化樹脂の結晶化度は７５％であった。光学フィルムにおける易接着層の厚みは２５０ｎｍであった。【０１７１】
＜比較例１＞
下記の変更点以外は、実施例１の（１−１）及び（１−４）〜（１−６）と同じ操作により、結晶化樹脂の層のみからなる光学フィルム、及び当該光学フィルムを含む多層フィルムを得て評価した。
・（１−４）において、（１−３）で得られた長尺の複層物に代えて、（１−１）で得られた長尺のフィルムをそのまま小型延伸機に設置した。
・（１−６）の多層フィルムの形成においては、光学フィルムのコロナ処理及び貼合は、結晶化樹脂の層の一方の面に対して行った。したがって、多層フィルムは、第１の層としての結晶化樹脂の層と、接着層と、第２の層としての樹脂フィルムの層とをこの順に備えるものとなった。
得られた光学フィルムにおける結晶化樹脂の結晶化度は７１％であった。【０１７２】
＜比較例２＞
（Ｃ２−１．延伸工程）
実施例１の（１−４）において、実施例１の（１−３）で得られた長尺の複層物に代えて、（１−１）で得られた長尺のフィルムをそのまま小型延伸機に設置した。
小型延伸機のオーブン温度を１３０℃に設定し、これを用いて、複層物を、延伸温度１３０℃、延伸速度４．０ｍｍ／分で、長尺の複層物の長手方向に対応する方向へ延伸倍率１．２倍で延伸した。これにより、延伸されたフィルムを得た。【０１７３】
（Ｃ２−２．結晶化工程）
下記の変更点以外は、実施例１の（１−５）〜（１−６）と同じ操作により、結晶化樹脂の層のみからなる光学フィルム、及び当該光学フィルムを含む多層フィルムを得て評価した。
・（１−５）の光学フィルムの形成においては、（１−４）で小型延伸機に設置した複層物に代えて、（Ｃ２−１）の工程が終了した時点の、小型延伸機に設置された状態の、延伸されたフィルムを用いた。
・（１−６）の多層フィルムの形成においては、光学フィルムのコロナ処理及び貼合は、結晶化樹脂の層の一方の面に対して行った。したがって、多層フィルムは、第１の層としての結晶化樹脂の層と、接着層と、第２の層としての樹脂フィルムの層とをこの順に備えるものとなった。
得られた光学フィルムにおける結晶化樹脂の結晶化度は７３％であった。【０１７４】
＜比較例３＞
比較例２の（Ｃ２−１）において、延伸倍率を１．２倍から２．０倍に変更した。この変更点以外は比較例２と同じ操作により、結晶化樹脂の層のみからなる光学フィルム、及び当該光学フィルムを含む多層フィルムを得て評価した。
得られた光学フィルムにおける結晶化樹脂の結晶化度は７５％であった。【０１７５】
＜結果＞
実施例及び比較例の結果を、表１に示す。【０１７６】
【表１】
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【０１７７】
＜検討＞
表１の結果から分かる通り、実施例においては、比較例に比べて、高い剥離強度を有する光学フィルムが得られた。また、延伸の工程を伴う製造方法で製造した光学フィルムは、特にヘイズの低い光学フィルムとすることができた。
【国際調査報告】
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