【事件の表示】
　平成１１年特許願第１０２２５７号「積層セラミック電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１０月１７日出願公開、特開２０００−２９００７７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１１年４月９日の出願であって、平成１７年７月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月１６日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成１７年９月１６日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　　平成１７年９月１６日付けの手続補正を却下する。
　
　［理由］
　１　本件補正の内容
　平成１７年９月１６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、補正前の特許請求の範囲である
「【請求項１】　脱バイ焼成前の積層セラミックグリーンチップを大気中、５０℃〜２００℃の間の所定の温度において１０分間以上熱処理して可塑剤を除去した後、脱バイ焼成する積層セラミック電子部品の製造方法。
　【請求項２】　脱バイ焼成前の積層セラミックグリーンチップを大気中、５０℃〜２００℃の間の所定の温度において１０分間以上熱処理して可塑剤を除去した後、脱バイ焼成を窒素ガス、水素ガス、炭酸ガス、水蒸気の中から選ばれたガス雰囲気中及びこれらの中から２つ以上選ばれた混合ガス雰囲気中で行う積層セラミック電子部品の製造方法。
　【請求項３】　積層セラミックグリーンチップを脱バイ焼成する際に、２００℃〜６００℃の昇温速度を５０℃／ｈｒ以下とする請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。」を
「【請求項１】　脱バイ焼成前の積層セラミックグリーンチップを大気中５０℃以上２００℃以下の温度範囲における所定の温度で１０分間以上熱処理した後、脱バイ焼成を窒素ガス、水素ガス、炭酸ガス、水蒸気の中から選ばれたガス雰囲気中又はこれらの中から２つ以上選ばれた混合ガス雰囲気中で行う積層セラミック電子部品の製造方法。
　【請求項２】　積層セラミックグリーンチップを脱バイ焼成する際に、２００℃〜６００℃の昇温速度を５０℃／ｈｒ以下とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。」と補正した。
　
　２　補正内容の整理
　本件補正は、補正前の請求項１又は請求項２を補正後の請求項１とするものであり、補正前の請求項１又は請求項２における「熱処理して可塑剤を除去した後」を補正後の請求項１において「熱処理した後」と補正している。（以下、「補正事項１」という。）
　
　３　補正の目的の適否について
　補正事項１についての補正は、「熱処理して可塑剤を除去した後」について「可塑剤を除去した」との特定事項を削除するものであるから、特許法第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものではない。
　よって、補正事項１についての補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当せず、また、同法第１７条の２第４項第１号、第３号、第４号に掲げる請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明を目的とするものにも該当しないから、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしていない。
　
　４　小むすび
　したがって、その他の補正事項について検討するまでもなく、補正事項１についての補正を含む本件補正は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たしておらず、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　平成１７年９月１６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年５月１２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　脱バイ焼成前の積層セラミックグリーンチップを大気中、５０℃〜２００℃の間の所定の温度において１０分間以上熱処理して可塑剤を除去した後、脱バイ焼成する積層セラミック電子部品の製造方法。」
　
第４　刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された特開平７−３２６５４０号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「積層コンデンサおよびその製造方法」（発明の名称）に関して、以下の事項が記載されている。（なお、下線は、引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。以下、同様。）
「【００１４】・・・
Ａｇを主体とする導体を用いるので空気中で焼成することができ、高精度の雰囲気制御を行なう必要がない
「【００４３】
誘電体ペーストと導体ペーストとを印刷法やシート法などにより積層し、脱脂、脱バインダを行なった後、焼成し、さらに端子電極を設けて、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層コンデンサとする
「【００４５】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をさらに詳細に説明する。
【００４６】＜
導体ペースト
Ａｇ粉末
「【００４８】＜
誘電体ペースト
ガラス粉末６２．７重量部と、Ａｌ
２
Ｏ
３
粉末２１．０重量部と、ＴｉＯ
２
粉末１６．３重量部
ビヒクルには、バインダとしてアクリル系樹脂、溶剤としてエチルアルコールおよびトルエン、可塑剤としてフタル酸エステルを用いた
【００４９】なお、周波数５００ＭＨｚ、２０℃における誘電体層の比誘電率εｒは、１０．７であった。
【００５０】＜
積層コンデンサ
誘電体ペーストをコーターを通してシート化し、このシートに導体ペーストを印刷した。印刷後、シートを積層し、熱プレスにより圧着した後、切断し、グリーンチップとした。グリーンチップを、１２０℃および２５０℃でそれぞれ２時間脱脂し、さらに６００℃で１時間脱バインダを行なった後、急速に昇温して９００℃に保持して焼成し
焼成は、空気中で行なった
　以上から、刊行物１には、
「ガラス粉末、Ａｌ２Ｏ３粉末、ＴｉＯ２粉末、バインダとしてアクリル系樹脂、溶剤としてエチルアルコール及びトルエン、可塑剤としてフタル酸エステル、からなる誘電体ペーストをシート化し、このシートにＡｇ粉末などからなる導体ペーストを印刷した後、シートを積層し、熱プレスにより圧着した後、切断し、グリーンチップとし、グリーンチップを、１２０℃および２５０℃でそれぞれ２時間脱脂し、さらに６００℃で１時間脱バインダを行なった後、９００℃に保持して空気中で焼成した積層コンデンサの製造方法。」（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
第５　本願発明と引用発明との対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
（ａ）引用発明の「脱バインダ」及び「焼成」は、本願発明の「脱バイ焼成」に相当する。
（ｂ）引用発明の「グリーンチップ」は、ガラス粉末、Ａｌ２Ｏ３粉末及びＴｉＯ２粉末などからなる誘電体ペーストをシート化し、積層したものであって、後で脱バインダ及び焼成するものであるから、本願発明の「脱バイ焼成前の積層セラミックグリーンチップ」に相当する。
（ｃ）引用発明の「１２０℃」「で」「２時間脱脂」したことは、本願発明の「５０℃〜２００℃の間の所定の温度において１０分間以上熱処理し」たことに相当する。
（ｄ）引用発明の「積層コンデンサ」は、ガラス粉末、Ａｌ２Ｏ３粉末及びＴｉＯ２粉末などからなる誘電体ペーストをシート化し、積層して焼成したものであるから、本願発明の「積層セラミック電子部品」に相当する。
　よって、両者は、
「脱バイ焼成前の積層セラミックグリーンチップを５０℃〜２００℃の間の所定の温度において１０分間以上熱処理した後、脱バイ焼成する積層セラミック電子部品の製造方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］本願発明は、熱処理を「大気中」で行っているのに対して、引用発明は、熱処理の雰囲気が記載されていない点。
［相違点２］本願発明は、熱処理を「５０℃〜２００℃の間の所定の温度」で行っているのに対して、引用発明は、脱脂を「１２０℃および２５０℃」で行っている点。
［相違点３］本願発明は、熱処理して「可塑剤を除去し」ているのに対して、引用発明は、そのような記載がない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１］
　引用発明では、導体ペーストがＡｇ粉末などからなるものであり、焼成を空気中で行っているのであるから、引用発明における１２０℃で２時間脱脂を行う熱処理を空気中（大気中）で行うことは、当業者が容易になし得たことである。
　
［相違点２］
　本願発明では、熱処理後から脱バインダまでの処理条件については、何ら限定されていないので、引用発明のように１２０℃で２時間脱脂を行う熱処理を行った後、さらに、２５０℃で２時間脱脂を行う製造方法を排除していない。
　よって、相違点２は実質的には相違点ではない。
　仮に、相違点であるとしても、引用発明は、脱脂の後に脱バインダを行う、すなわち、脱バインダの前に脱脂を行ってバインダ以外の成分の脱脂を先に行う製造方法であるから、引用発明において、溶剤や可塑剤の種類などに応じて、２５０℃での脱脂を省略して１２０℃での脱脂のみとすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　
［相違点３］
　引用発明では、可塑剤としてフタル酸エステルを用いており、本願発明の実施の形態（【００１３】）では、可塑剤としてジブチルフタレートを用いているが、ジブチルフタレートは、フタル酸エステル系可塑剤の一種である。
　そして、本願発明は、「５０℃〜２００℃の間の所定の温度において１０分間以上熱処理して可塑剤を除去し」ているのであるから、引用発明においても、１２０℃で２時間脱脂を行う熱処理を空気中（大気中）で行うことにより、可塑剤を除去していることは、明らかである。
　
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。