【事件の表示】
　平成　８年特許願第３０９４４５号「フレキシブルプリント基板、ＦＣテープ及びそれからなるＴＡＢテープ」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　５月１５日出願公開、特開平１０−１２６０１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年１１月２０日（優先権主張平成８年８月２７日）の出願であって、平成１７年６月３０日付け拒絶理由通知に対して、同年９月１２日付けで手続補正がされるとともに、同年９月２０日付けで意見書が提出されたが、同年１２月２８日付けで拒絶査定され、これに対し、平成１８年２月９日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１７年９月１２日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明は（以下、「本願発明」という。）、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】少なくとも導体層とベースフィルムとを積層してなるフレキシブルプリント基板において、前記ベースフィルムが、少なくとも一般式（５）
　　　Ｈ２Ｎ−Ｒ５−ＮＨ２　　　　　（５）
（式中、Ｒ５は化１
【化１】
　
で表される２価の有機基を示す。）で表されるジアミンと、少なくとも一般式（３）化２
【化２】
（式中、Ｒ１は化３
【化３】
から選択される２価の有機基を示す。）で表される芳香族ジエステル酸二無水物とを重合して得られる芳香族ポリアミド酸共重合体を脱水閉環して得られる芳香族ポリイミド共重合体からなり、かつ、吸水率が１．６％以下、吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ以下、または熱膨張係数が１．０×１０−５℃−１以上２．５×１０−５℃−１以下のうち、１以上の条件を満たすことを特徴とするフレキシブルプリント基板。」
　
３．引用例とその摘記事項
（１）一方、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平６−２３９９９８号公報（以下、「引用例」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
〔ａ〕「【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性ポリイミドとその前駆体であるポリアミド酸に関し、さらに詳しくは、低温での接着性、耐放射線性に優れた熱可塑性ポリイミド組成物とその前駆体であるポリアミド酸に関する。」（【０００１】）
　
〔ｂ〕「【実施例】次に、本発明に係る熱可塑性ポリイミドとその前駆体であるポリアミド酸を、その製造方法とともに説明する。・・・
　本発明に用いられる熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液の製造方法は、アルゴン、窒素等の不活性ガス雰囲気中において、一般式（５）
　　　　　　Ｈ２Ｎ−Ar7−ＮＨ２ 　　　　（５）
（式中、Ar7は２価の有機基を示す。）で表されるジアミンを有機溶媒中に溶解、もしくは拡散させる。この溶液に一般式（６）化２１
【化２１】
（式中、Ar8 は２価の有機基を示す。）
で表されるエステル酸二無水物のみ、もしくはこのエステル酸二無水物と一般式（７）化２２
【化２２】
（式中、Ar9 は４価の有機基を示す。）
で表される少なくとも１種の有機テトラカルボン酸二無水物との混合物を固体もしくは有機溶媒に溶解させた溶液の形で添加し、ポリイミドの前駆体である一般式（４）化２３
【化２３】
（式中、Ar1 ，Ar2 ，Ar4 ，Ar6 は２価の有機基、Ar3 ，Ar5 は４価の有機基を示す。また、ｌ，ｍ，ｎは０又は１以上の正の整数であり、かつｌ，ｍの和が１以上であり、ｔは１以上の正の整数を表す。）で表されるポリアミド酸溶液を得ることができる。」（【００１６】〜【００１７】）
　
〔ｃ〕「この時の反応温度は、−１０〜５０℃、さらに好ましくは−５℃〜２０℃が好適である。また、反応時間は３０分〜３時間である。かかる反応により、熱可塑性ポリイミドの前駆体である前記一般式（３）、あるいは前記一般式（４）で表されるポリアミド酸重合体が生成されるのである。」（【００２０】）
　
〔ｄ〕「ポリアミド酸重合体溶液を脱水閉環する方法を具体的に説明すると、熱的に脱水閉環する方法では、上記ポリアミド酸重合体の溶液を支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムあるいはエンドレスベルト等の支持体上に流延又は塗布して膜状となし、乾燥させて自己支持性を有する膜を得る。この乾燥は１００℃以下の温度で約５〜９０分間行うのが好ましい。次いで、これを更に加熱して乾燥イミド化し、本発明の熱可塑性ポリイミドよりなるポリイミド膜を得る。加熱の際の温度は１００〜３５０℃の範囲の温度が好ましく、特には１５０〜３００℃が好ましい。加熱の際の昇温速度には制限はないが、徐々に加熱し、最高温度が上記温度になるようにするのが好ましい。加熱時間は、フィルム厚みや最高温度によって異なるが、一般には最高温度に達してから１０秒〜３０分の範囲が好ましい。自己支持性を有する膜を加熱する際は、支持体から引きはがし、その状態で端部を固定して加熱すると線膨張係数が小さい重合体が得られるので好ましい。・・・
　また、化学的に脱水閉環する方法では、上記ポリアミド酸重合体の溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する場合と同様の方法で処理すると所望のポリイミド膜が得られる。・・・
　熱的にイミド化する方法、化学的にイミド化する方法を比較すると化学的方法の方が得られたポリイミドの機械的強度が大きく、且つ線膨張係数が小さくなる利点がある。なお、化学的方法と熱的方法とを併用することも可能である。このような方法で上記一般式（３）で表されるポリアミド酸重合体をイミド化することによって、一般式（１）化２６・・・で表されるポリイミド組成物を得ることができる。・・・
  ところで、本発明に用いられる上記一般式（６）で表されるエステル酸二無水物としては、一般的にはグリコール類あるいはフェノール類のあらゆる構造のエステル酸二無水物が使用可能である。この一般式（６）中のAr8 基を具体的に例示すると、化２７
【化２７】
を挙げることができる。」（【００２３】〜【００２６】）
　
〔ｅ〕「さらに、上記一般式（５）で表されるジアミン化合物中のAr7 は本質的には２価の有機基ならあらゆるものが使用可能であるが、具体的には化３３、化３４・・・等を挙げることができるが、より具体的には、化３５
【化３５】
の少なくとも１種類以上を主成分とすることが好適である。」（【００２９】）
　
〔ｆ〕「得られた本発明のポリイミドは、優れた熱可塑性、接着性（低温接着性）、低吸水率、耐放射線性を併せ有している。・・・また、得られた本発明のポリイミドは、２０℃の純水に２４時間浸した時の吸水率が約１％程度という低吸水率を示すこと、さらに耐放射線性において優れた特性を示すことが確認されている。」（【００３４】）
　
〔ｇ〕「従って、本発明にかかる熱可塑性ポリイミドをフィルム状に形成し、それによって製造されたフレキシブルプリント配線基板に接着剤を用いずに銅箔等を接着することができる。その際、得られたポリイミドフィルムの両面に銅箔等を配設して接着してもよいが、フィルムの片面に銅箔等を、他の片面に剥離紙等を配設して，片面にのみ銅箔等を接着するようにしても良い。また、かかるポリイミドフィルムは多層プリント配線板等の基板として特に有効である。」（【００３５】）
　
〔ｈ〕「【発明の効果】以上のように本発明における前記一般式（１）及び（２）で表される熱可塑性ポリイミドは、優れた熱可塑性、接着性、低吸水率、耐放射線性を併せ有している。・・・また、本発明の熱可塑性ポリイミドは吸水率が１％程度という低吸水率を示すので、耐熱性劣化等の諸性能の劣化を防止することが可能である。」（【００５７】）
　
（２）上記〔ａ〕〜〔ｈ〕を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「熱可塑性ポリイミドをフィルム状に形成し、それによって製造されたフレキシブルプリント配線基板に接着剤を用いずに銅箔等を接着したものにおいて、上記熱可塑性ポリイミドは、一般式（５）Ｈ２Ｎ−Ar7−ＮＨ２（式中、Ar7は、２価の有機基であって、以下の【化３５】の少なくとも１種類以上を主成分とするものである。
【化３５】
）
で表されるジアミンを有機溶媒中に溶解、もしくは拡散させ、この溶液に一般式（６）化２１
【化２１】
（式中、Ar8は、２価の有機基であって、例示すると、以下の【化２７】である。
【化２７】
）
で表されるエステル酸二無水物のみ、もしくはこのエステル酸二無水物と一般式（７）化２２
【化２２】
（式中、Ar9 は４価の有機基を示す。）
で表される少なくとも１種の有機テトラカルボン酸二無水物との混合物を固体もしくは有機溶媒に溶解させた溶液の形で添加し、ポリイミドの前駆体である一般式（４）化２３
【化２３】
（式中、Ar1 ，Ar2 ，Ar4 ，Ar6 は２価の有機基、Ar3 ，Ar5 は４価の有機基を示す。また、ｌ，ｍ，ｎは０又は１以上の正の整数であり、かつｌ，ｍの和が１以上であり、ｔは１以上の正の整数を表す。）で表されるポリアミド酸溶液（ポリアミド酸重合体溶液）を生成し、これを脱水閉環して得られる一般式（１）化２６
【化２６】
（式中、Ar1 ，Ar2 ，Ar4 ，Ar6 は２価の有機基、Ar3 ，Ar5 は４価の有機基を示す。また、ｌ，ｍ，ｎは０又は１以上の正の整数であり、かつｌ，ｍの和が１以上であり、ｔは１以上の正の整数を表す。）で表されるポリイミド組成物であり、かつ２０℃の純水に２４時間浸した時の吸水率が約１％程度という低吸水率を示すもの。」
　
４．対比・判断
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「熱可塑性ポリイミドをフィルム状に形成し」たものは、本願発明の「ベースフィルム」に相当し、引用発明の「銅箔等」、「フレキシブルプリント配線基板」は、本願発明の「導体層」、「フレキシブルプリント基板」に相当する。
　また、引用発明における「Ar7」、「Ar8」は、本願発明「Ｒ５」、「Ｒ１」に相当する。
　さらに、引用発明の一般式（６）で表される「エステル酸二無水物」は、ベンゼン環を含んでいるので、本願発明の「芳香族ジエステル酸二無水物」に相当し、同様に、引用発明の「ポリアミド酸（ポリアミド酸重合体）」、「ポリイミド組成物」である「熱可塑性ポリイミド」は、本願発明の「芳香族ポリアミド酸共重合体」、「芳香族ポリイミド共重合体」に相当する。
　してみると、本願発明と引用発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
「少なくとも導体層とベースフィルムとを積層してなるフレキシブルプリント基板において、前記ベースフィルムが、少なくとも一般式Ｈ２Ｎ−Ｒ５−ＮＨ２（式中、Ｒ５は、２価の有機基を示す。）で表されるジアミンと、少なくとも一般式【化２】（式中、Ｒ１は、２価の有機基を示す。）で表される芳香族ジエステル酸二無水物と重合して得られる芳香族ポリアミド酸共重合体を脱水閉環して得られる芳香族ポリイミド共重合体からなるフレキシブルプリント基板。」
　
　一方で、本願発明と引用発明とは、次の点で相違する。
　
＜相違点１＞
　本願発明では、ジアミンは、少なくとも２価の有機基Ｒ５が【化１】のものを含むものであり、芳香族ジエステル酸二無水物は、少なくとも２価の有機基Ｒ１が【化３】の中から選択されるものを含むものであって、かつベースフィルムが「吸水率が１．６％以下、吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ以下、または熱膨張係数が１．０×１０−５℃−１以上２．５×１０−５℃−１以下のうち、１以上の条件を満たす」ものであるのに対し、引用発明では、上記Ｒ５が【化３５】のものであり、上記Ｒ１が【化２７】のものであって、かつ熱可塑性ポリイミドが２０℃の純水に２４時間浸した時の吸水率が約１％程度という低吸水率を示すものである点。
　
　以下、上記相違点１について検討する。
　
　引用例に【化３５】として記載される２価の有機基には、本願発明の【化１】に相当するフェニレン基が含まれ、また、同じく引用例に【化２７】として記載される２価の有機基と、本願発明の【化３】のものとは、少なくともフェニレン基を含む点で一致している。
　また、本願発明の「ベースフィルム」は、「吸水率が１．６％以下、吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ以下、または熱膨張係数が１．０×１０−５℃−１以上２．５×１０−５℃−１以下」の３つの条件のうち、１つを満たしていれば足りることから、「吸水率が１．６％以下」という条件を満たしていれば足りることは明らかである。
　
　そこで、本願発明のうち、ジアミンに含まれる２価の有機基の少なくとも一部及び芳香族ジエステル酸二無水物に含まれる２価の有機基の少なくとも一部をいずれもフェニレン基とし、ベースフィルムが「吸水率１．６％以下」の条件を満たすもの（以下、「本願特定発明」という。）と引用発明との相違点に絞って、以下さらに検討する。
　
　一般に、公知のものの中から最適又は好適なものを選択することは、当業者の通常の創作能力の発揮であって、通常はここに進歩性はないと考えられるが、その選択によって特定される発明が、引用例に記載されていない有利な効果であって、引用発明の効果とは異質のもの、又は同質であるが際だって優れたものを有し、これらが技術水準から当業者が予測できたものでないときは、その進歩性を肯定する余地があるというべきである。
　
　この観点からすると、本願特定発明が、引用発明のジアミンに含まれる２価の有機基の少なくとも一部及び芳香族ジエステル酸二無水物に含まれる２価の有機基の少なくとも一部として開示される【化３５】及び【化２７】の中からフェニレン基の組合せを選択した点は、公知の選択肢の中からの選択にすぎないことから、この点をもって直ちに本願特定発明の進歩性を肯定することはできない。
　
　そこで、さらに、本願特定発明が上記の「引用例に記載されていない有利な効果であって、引用発明の効果とは異質のもの、又は同質であるが際だって優れたものを有し、これらが技術水準から当業者が予測できたものでない」効果を有しているか否かについて検討する。
　
　引用発明の「熱可塑性ポリイミド」がベースフィルムの材料として用いられることを考慮すれば（引用例の摘記事項〔ｇ〕参照）、上記熱可塑性ポリイミドがベースフィルムに加工された後の吸水率も熱可塑性ポリイミドと同程度、すなわち１％程度の低吸水率を示すものと認められるところ、引用発明の効果は、このように低吸水率の熱可塑性ポリイミドを用いることにより、耐熱性劣化等の諸性能の劣化を防止できるという効果を奏することにあると認められる（引用例の摘記事項〔ｈ〕参照）。
　
　一方、本願特定発明について、本願の願書に添付した明細書（以下、「本願当初明細書」という。）には、以下の記載がある。
　
〔本ａ〕「上記の方法により得られる特定構造のポリイミドフィルムは、吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ以下であり、熱膨張係数が、１．０×１０−５℃−１以上２．５×１０−５℃−１以下であり、また、吸水率が１．６％以下という特徴を有しており、フレキシブルプリント基板、ＦＣテープ及びそれからなるＴＡＢテープのベースフィルムとして好適であり、ソリやカールがなく、加工中及び実装時の寸法変化が小さいという利点を有している。・・・なお、本発明に係るフレキシブルプリント基板、ＦＣテープ及びそれからなるＴＡＢテープのベースフィルムとしては、吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ以下、熱膨張係数が、１．０×１０−５℃−１以上２．５×１０−５℃−１以下、また、吸水率が１．６％以下という特徴を１以上有しているフィルムであれば、いかなる構成であっても好ましく用いることができ、本発明のベースフィルムとして使用されるフィルムは、上述した特定構造のものに限定されない。」（【００８４】〜【００８５】）
　
〔本ｂ〕「本発明に係るフレキシブルプリント基板は、ベースフィルムの性質として、低吸湿膨張、低熱膨張であることより、各加工工程での吸湿・脱湿による寸法変化が小さいため、回路形成及びＩＣ実装後、電気・電子部品に実装する際の位置ずれが生じることがなく、優れた寸法安定性を有する。」（【００８８】）
　
　これらの記載からすると、「吸水率が１．６％以下」という特徴を有する本願特定発明の効果は、加工時及び実装時のような各加工工程での吸湿・脱湿による寸法変化が小さく、優れた寸法安定性を有している点にあると認められる。
　
　そこで、本願特定発明の効果と引用発明の効果を比較するに、本願特定発明の上記効果は、ベースフィルムの吸水率を１．６％以下とすることによって必然的に達成されるものにすぎず、本願特定発明の実質的な効果は、上記吸水率を「１．６％以下」とした点にあるが、このように低吸水率のベースフィルムを得ること自体は、引用発明の効果と同質のものにすぎない。そして、そのような吸水率の上限値を「１．６％」と数値限定することによって、当業者が予測可能な程度を超える顕著な効果が奏されるとも認められない。
　
　よって、本願特定発明は、引用発明に対して、その進歩性を肯定し得る程度の顕著な効果を有しているとは認められない。したがって、本願特定発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるというべきである。
　
　そして、本願発明は、本願特定発明の発明特定事項である「芳香族ジエステル酸二無水物に含まれる２価の有機基」をフェニレン基以外のものも含むように拡張し、さらに、同じく本願特定発明の発明特定事項である「吸水率１．６％以下」との条件を択一的な条件の一つとして包含するように「吸水率が１．６％以下、吸湿膨張係数が１５ｐｐｍ以下、または熱膨張係数が１．０×１０−５℃−１以上２．５×１０−５℃−１以下」と拡張したものであるから、本願発明も、上記と同様の理由により、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。