【事件の表示】
　特願２００３−　８５０７９「部品搭載装置および部品搭載方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月２１日出願公開、特開２００４−２９６６３２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１５年３月２６日の出願であって、平成１８年１０月３１日に拒絶査定がなされ、平成１９年１月１１日にこれに対する審判請求がなされたものであり、その発明は、平成１８年１０月１１日付けで補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は以下に示すとおりのものと認められる（以下、請求項１に係る発明を、「本願発明」という。）。
　 
「部品をフィルム状の基板に搭載する部品搭載装置であって、前記基板の下面に接触してこの基板を真空吸着によって吸着保持して下受けする下受け面を有する下受け部と、前記下受け面上に載置された状態の基板を上方から押さえ込んで下受け面に押し付けることにより基板の変形を矯正する変形矯正ヘッドと、前記部品を保持しこの部品を前記下受けされた基板に搭載する搭載ヘッドとを備え、前記変形矯正ヘッドは、前記基板の部品搭載部位の範囲を全面的にカバーする大きさの押圧面を備えた押付部材を有することを特徴とする部品搭載装置。」
　 
２．原査定の理由の概要  
　原審の拒絶査定の理由の概要は、本願の請求項１〜８に係る発明はその出願前日本国内又は外国において頒布された刊行物に基いてその出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　
３．刊行物の記載事項
（１）原査定に引用した特開２００２−１３４９９２号公報（以下、「刊行物１」という。）の記載事項
［１−ａ］「【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装装置において保持部に保持された状態の基板を下受けする基板の下受け装置および下受け方法に関するものである。」（【０００１】）
［１−ｂ］「【発明の実施の形態】（実施の形態１）・・・
・・・この下受け装置は、電子部品実装装置の実装位置に設けられ、フレキシブル基板など薄くてたわみ易い基板をこの基板を保持するキャリアとともに下受けする機能を有するものである。・・・下受け部材５は、矩形のブロック５ａの上面に凸部７を設けた形状となっており、凸部７の上面は基板吸着面７ａとなっている。」（【００１１】、【００１２】）
［１−ｃ］「すなわち基板吸着面７ａは、キャリア１１の開口部１１ａを介して基板１５の下面を下受けする第２の下受け部となっており、吸着溝７ｂおよび真空吸引手段１４は、基板１５を第２の下受け部に吸着して保持する基板吸着手段となっている。このようにして位置決め、保持された基板１５に対して、実装ヘッド１７より電子部品１６が実装される。」（【００１６】）　
　
（２）原査定に引用した特開２０００−１８３５９２号公報（以下、「刊行物２」という。）の記載事項
［２−ａ］「【発明の属する技術分野】本発明は、大型基板を用いたデバイス用のハンドリングユニットに関し、特にＰＤＰモジュールデバイス（以下ＰＤＰモジュールと称す）用のハンドリングユニットの構成ならびにデバイスフレキ基板の矯正構造に関する。」（【０００１】）
［２−ｂ］「【発明が解決しようとする課題】・・・
　第２の問題点は、例えばＰＤＰモジュールには外部との配線接続用に入力側、出力側の２種類のフレキ基板が装備されており、デバイスの測定時において出力フレキ基板を所定の形状で固定しないと測定できないが、時に搬送時に自重と衝撃によりフレキ基板が変形し測定ユニットに正常に装着できないことである。」（【０００５】〜【０００８】）
［２−ｃ］デバイスを保持したハンドリングユニット１０は搬送レール７で高速搬送され、図４．図５に示す挿入ユニット８のスライダステージ８ａの上に移動し、クランプ機構２によりデバイスを下降させスライダステージ８ａにセットし、デバイスの部品搭載基板１ａの裏面をスライダステージ８ａのスライダ吸着パッド８ａで吸着しスライダステージ８ａに固定する、次にフレキ基板押え機構５のフレキ基板押えゴム５ｃにて出力フレキ基板１ｂを挿入ユニット８のフレキ吸着ステージ８ｃの上面に押えながら矯正を行って、フレキ吸着ステージ８ｃに吸着させる。これにより出力フレキ基板１ｂの曲がりが矯正され、測定ユニット１００の測定電極であるポゴプローブピンに正確にコンタクトできるようになる。」（【００２７】）
［２−ｄ］「さらに、フレキ基板押え機構は出力フレキ基板を対象として説明したが、入力フレキ基板に対しても設けられてよく、変形の少ないフレキ基板を有するデバイスの場合は省略してもよい。」（【００３０】）
　
４．当審の判断      
（１）刊行物１に記載された発明 
　刊行物１の［１−ａ］によると、刊行物１には、「保持部に保持された状態の基板を下受けする基板の下受け装置」を備える「電子部品の実装装置」が記載されており、その下受け装置の実施の形態について、［１−ｂ］には「この下受け装置は、電子部品実装装置の実装位置に設けられ、フレキシブル基板など薄くてたわみ易い基板をこの基板を保持するキャリアとともに下受けする機能を有するものである」、「下受け部材５は、矩形のブロック５ａの上面に凸部７を設けた形状となっており、凸部７の上面は基板吸着面７ａとなっている」と記載され、その基板吸着面について、［１−ｃ］には「基板吸着面７ａは、・・・基板１５の下面を下受けする第２の下受け部となっており、吸着溝７ｂおよび真空吸引手段１４は、基板１５を第２の下受け部に吸着して保持する基板吸着手段となっている」と記載され、さらに「このようにして位置決め、保持された基板１５に対して、実装ヘッド１７より電子部品１６が実装される。」と記載されている。
　以上によると、刊行物１には、
「部品をフレキシブル基板など薄くてたわみ易い基板に実装する部品実装装置であって、前記基板の下面に接触してこの基板を真空吸着によって吸着保持して下受けする真空吸着面を有する下受け部と、前記部品を保持しこの部品を前記下受けされた基板に実装する実装ヘッドとを備える部品実装装置」の発明が記載されているといえる（以下、これを「刊行物１発明」という。）。
　
（２）本願発明と刊行物１発明との対比 
　本願発明（前者）と刊行物１発明（後者）とを対比すると、後者の「フレキシブル基板など薄くてたわみ易い基板」、「実装」、「部品実装装置」、「真空吸着面」及び「実装ヘッド」は、それぞれ前者の「フィルム状の基板」「搭載」、「部品搭載装置」、「下受け面」及び「搭載ヘッド」に相当するから、両者は、
「部品をフィルム状の基板に搭載する部品搭載装置であって、前記基板の下面に接触してこの基板を真空吸着によって吸着保持して下受けする下受け面を有する下受け部と、前記部品を保持しこの部品を前記下受けされた基板に搭載する搭載ヘッドとを備える部品搭載装置」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点：前者は、「下受け面上に載置された状態の基板を上方から押さえ込んで下受け面に押し付けることにより基板の変形を矯正する変形矯正ヘッド」を備え、前記変形矯正ヘッドは、「基板の部品搭載部位の範囲を全面的にカバーする大きさの押圧面を備えた押付部材を有する」のに対して、後者は、そのような変形矯正ヘッドを備えない点
　
（３）判断
　刊行物２には、［２−ａ］に記載の「デバイスフレキ基板の矯正構造」に関し、［２−ｂ］には、「問題点は・・・デバイスの測定時において出力フレキ基板を所定の形状で固定しないと測定できないが、・・・フレキ基板が変形し測定ユニットに正常に装着できないことである」と記載され、［２−ｃ］には、「フレキ基板押え機構５のフレキ基板押えゴム５ｃにて出力フレキ基板１ｂを挿入ユニット８のフレキ吸着ステージ８ｃの上面に押えながら矯正を行って、フレキ吸着ステージ８ｃに吸着させる。これにより出力フレキ基板１ｂの曲がりが矯正され、測定ユニット１００の測定電極であるポゴプローブピンに正確にコンタクトできるようになる」と記載され、また、［２−ｄ］には、「フレキ基板押え機構は・・・変形の少ないフレキ基板を有するデバイスの場合は省略してもよい」と記載されているから、刊行物２には、フレキ基板（「フレキシブル基板」と同じ）とプローブピンとを正確にコンタクトさせる位置合わせ手段として、基板の下面を吸着する手段（以下、「吸着手段」という。）と、基板の上方から基板を押え機構で押圧して矯正する手段（以下、「押圧矯正手段」という。）とを用いること、フレキ基板の変形が少ない場合は、上記位置合わせ手段のうちの押圧矯正手段を省略可能であることが記載されているといえる。
　一方、［１−ｃ］の「基板吸着面７ａは・・・下受け部となっており、吸着溝７ｂおよび真空吸引手段１４は・・・基板吸着手段となっている。このようにして位置決め、保持された基板１５に対して、実装ヘッド１７より電子部品１６が実装される」との記載によると、刊行物１発明における真空吸着部を有する「下受け部」は、フレキシブル基板など薄くてたわみ易い基板と搭載される電子部品とを位置合わせするための「吸着手段」であるといえる。
　そして、基板と電子部品との位置合わせとは、実際には基板と電子部品の端子とを位置合わせすることであって、基板と端子の一種であるプローブピンとの位置合わせと共通する技術事項であることが明らかである。
　そうすると、刊行物１発明において、薄くてたわみ易い基板の変形がより大きい場合や、電子部品とのより精緻な位置合わせが要請される場合に、下受け部である「吸着手段」に加えて、「押圧矯正手段」、すなわち「下受け面上に載置された状態の基板を上方から押さえ込んで下受け面に押し付けることにより基板の変形を矯正する変形矯正ヘッド」といえる手段を採用することは、刊行物２の記載に基づいて当業者が容易に想到し得ることと認められるし、その際、基板を変形矯正する範囲に位置合わせ対象である電子部品の搭載部位を含ませることとし、押圧矯正手段の押圧面を「基板の部品搭載部位の範囲を全面的にカバーする」程度の大きさとすることも、当業者が適宜なし得る設計的事項といえる。
　
５．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１発明、及び刊行物２の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。