【事件の表示】
　平成　７年特許願第５１２２４１号「温度制御レーザ焼結」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　４月２７日国際公開、ＷＯ９５／１１１００、平成　９年　４月２２日国内公表、特表平　９−５０４０５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成６年１０月２０日（優先権主張　１９９３年１０月２０日、米国）の出願であって、平成１６年３月２９日付けで拒絶査定がされ、これに対して、平成１６年７月６日付けで拒絶査定に対する審判が請求されたが、当審より平成１９年８月２０日付け拒絶理由通知がされたところ、平成２０年２月２１日付け意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
２．本願発明
　本願発明は、上記手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１３に記載された事項により特定されるとおりのものである。そして、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　粉体の表面の焼結位置に入射されるレーザビームと、前記焼結位置の近くを追跡する移動する検出点で前記粉体の温度を検出する検出手段と、前記検出手段からの、前記温度を示す検出信号に応答し、前記レーザビームのパワーを制御するためのレーザ制御手段と、によって構成した粉体のレーザ焼結装置であって、
　前記検出手段は、レーザ波長を除くための光フィルタを備え、
　前記検出手段は、前記検出点から放射された熱放射を検出し、
　前記レーザ制御手段は、前記検出手段からの信号を受け取り高周波ノイズを除くためのローパスフィルタを備えることを特徴とする粉体のレーザ焼結装置。」
　
３．当審における拒絶理由の概要
　これに対して、当審において通知した拒絶理由の概要は、本願の請求項１〜１５に係る発明（上記手続補正前の明細書の特許請求の範囲に記載されたもの）は、その出願前に日本国内または外国において頒布された下記の刊行物１〜２に記載された発明に基づいて、その発明の属する分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　　　　　　　　　　　　　　記
　　　　　刊行物１；特表平１−５０２８９０号公報
　　　　　刊行物２；特開平５−５５７４０号公報
　 
４．引用例とその記載事項 
　当審における拒絶理由で引用された刊行物１及び２（以下、「引用例１」及び「引用例２」という。）には、次の記載がある。
　
（１）引用例１；特表平１−５０２８９０号公報 
（１ａ）「１．レーザビームを選択的に放射するレーザ手段と、 
 　製品の製造のための目標区域を画成する構造と、 
 　前記目標区域に粉末を分与する手段と、 
 　前記目標区域の中に分与された粉末層を所定の境界内部において選択的に焼結するため、レーザビームの標的を移動させレーザを変調させるレーザ制御手段とを含み、 
 　前記制御手段は粉末層を順次にそれぞれの限定された境界内部において選択的に焼結して、相互に焼結された複数層から成る部品を製造する事のできる部品製造装置。」（特許請求の範囲の第１項）
（１ｂ）「インターフェースハードウエアが作動的にコンピュータ４０をレーザ１２と検流計４７，４８とに接続している。コンピュータ４０の出力ポート（第１図および第３図参照）が直接にレーザ１２に接続されて、このレーザ１２を選択的に変調する。パルスモードで作動される時、レーザ１２はそのパルスゲート入力に対するデジタル入力によって容易に制御される。」（第８頁右上欄第６行〜第１２行）
（１ｃ）「好ましくは、各ラスタ走査パタン６６に対する制御情報（すなわち、断面区域の境界）データは、製造される部品の全体寸法と形状を与えられたＣＡＤシステムによって決定される。各ラスタ走査パタン６６に対する制御情報データは、プログラミングされるにせよ誘導されるにせよ、コンピュータメモリの中に一連の８ビットワードとして記憶される。データ書式は、レーザ１２の「オン」区域と「オフ」区域のパタンと、ビーム６４の標的によってラスタ走査パタン６６に沿って走行される距離との対比を示す。このデータは「トグルポイント」書式で記憶され、この書式においてデータは、各ラスタ走査パタン６６に沿ってレーザが変調される（すなわちオンからオフまたはオフからオンに転換される）距離を表示する。」（第８頁左下欄第１３行〜同頁右下欄第１行） 
 　 
（２）引用例２；特開平５−５５７４０号公報 
（２ａ）「出力パワーを制御することのできるレーザー光源部と、レーザー光を所定の情報にしたがって走査することのできる走査手段と、レーザ光の照射部位の温度を検出することのできる温度検出器と、この温度検出器の情報を用いて前記レーザ光源の出力パワーを制御する制御手段とを備えた電子部品半田付け装置。」（特許請求の範囲の請求項２） 
（２ｂ）「【発明が解決しようとする課題】このような従来の半田付け装置では、・・・さらにレーザ光の出力パワーはあらかじめ定められた条件でのみ規定されているため、周囲の部品の状態や基板の材質などによる温度変化のばらつきを反映させることが難しく、最適な条件での半田付けが行えるとは限らなかった。・・・」（段落【０００３】） 
 　 
５．当審の判断 
（１）引用例１に記載された発明 
 　引用例１の（１ａ）には、
「レーザビームを選択的に放射するレーザ手段と、製品の製造のための目標区域を画成する構造と、前記目標区域に粉末を分与する手段と、前記目標区域の中に分与された粉末層を所定の境界内部において選択的に焼結するため、レーザビームの標的を移動させレーザを変調させるレーザ制御手段とを含み、前記制御手段は粉末層を順次にそれぞれの限定された境界内部において選択的に焼結して、相互に焼結された複数層から成る部品を製造する事のできる部品製造装置。」が記載されている。 
 　ここで、この部品製造装置は、レーザビームを放射し粉末層を順次にそれぞれの限定された境界内部において選択的に焼結して、相互に焼結された複数層から成る部品を製造する事のできる装置であるから、レーザ焼結装置といえるものである。
　そして、この部品製造装置のレーザ制御手段に関して記載した（１ｂ）の「・・・コンピュータ４０の出力ポート（第１図および第３図参照）が直接にレーザ１２に接続されて、このレーザ１２を選択的に変調する。・・・」との記載、及び（１ｃ）の「・・・各ラスタ走査パタン６６に対する制御情報データは、製造される部品の全体寸法と形状を与えられたＣＡＤシステムによって決定される。各ラスタ走査パタン６６に対する制御情報データは、・・・コンピュータメモリの中に一連の８ビットワードとして記憶される。・・・このデータは「トグルポイント」書式で記憶され、この書式においてデータは、各ラスタ走査パタン６６に沿ってレーザが変調される（すなわちオンからオフまたはオフからオンに転換される）距離を表示する。」との記載によれば、コンピュータが直接レーザに接続されて、このレーザを選択的に変調するものであり、そのための制御情報データは、製造される部品の全体寸法と形状を与えられたＣＡＤシステムによって決定されて、コンピュータのメモリに記憶されているものであることが認められる。
　そうすると、上記部品製造装置のレーザ制御手段は、あらかじめコンピュータメモリに記憶された制御情報データに基づいて、レーザを変調させるものであるということができる。
 　したがって、上記記載及び認定事項を、本願発明１の記載ぶりに従って整理すると、引用例１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。 
  
「レーザビームを選択的に放射するレーザ手段と、
　製品の製造のための目標区域を画成する手段と、
　前記目標区域に粉末を分与する手段と、
　あらかじめコンピュータメモリに記憶された制御情報データに基づいて、レーザを変調させるレーザ制御手段と、によって構成したレーザ焼結装置。」
  
（２）本願発明１と引用発明との対比 
　本願発明１と引用発明を対比すると、引用発明の「レーザビームを選択的に放射するレーザ手段」は、目標区域の中に分与された粉末層を所定の境界内部において選択的に焼結するために、このレーザ手段により粉体の表面の焼結する位置にレーザビームを入射させるものであるから、本願発明１の「粉体の表面の焼結位置に入射されるレーザビーム」に相当する。
　一方、本願明細書の特許請求の範囲の請求項１を結果的に引用する請求項６の「前記レーザ制御手段が、・・・レーザビームのパワーを制御するための変調器手段によって構成されている・・・」という記載からみて、本願発明１の「レーザビームのパワーを制御するための制御手段」とは、レーザビームを変調させる手段を意味するものといえるから、引用発明の「レーザを変調させる制御手段」は、本願発明１の「レーザビームのパワーを制御するための制御手段」に相当する。
　したがって、両者は、「粉体の表面の焼結位置に入射されるレーザビームと、レーザビームのパワーを制御するためのレーザ制御手段と、によって構成したレーザ焼結装置」である点で一致し、次の点で相違する。 
 　 
 相違点： 
（イ）レーザビームのパワーを制御するための手段に関し、本願発明１は、焼結位置の近くを追跡する移動する検出点での粉体の温度を検出する検出手段と、前記検出手段からの、温度を示す検出信号に応答し、レーザビームのパワーを制御するためのレーザ制御手段とによって構成したものであるのに対して、引用発明は、あらかじめコンピュータメモリに記憶された制御情報データに基づいて、レーザビームのパワーを制御するためのレーザ制御手段によって構成したものである点
（ロ）本願発明１では、粉体の温度を検出する検出手段には、レーザ波長を除くための光フィルターを備えるのに対して、引用発明では、このような検出手段がないので、光フィルタも備えていない点
（ハ）本願発明１では、レーザ制御手段は、粉体の温度を検出する検出手段からの信号を受け取り高周波ノイズを除くためのローパスフィルタを備えるものであるのに対して、引用発明では、このようなローパスフィルタを備えるものではない点
（ニ）本願発明１は、製品の製造のための目標区域を画成する構造と、前記目標区域に粉末を分与する手段と、を構成とするか否か不明であるのに対して、引用発明は、これらを構成としている点
 　 
（３）相違点ついての判断
　上記相違点について検討する。 
　相違点（イ）について 
　引用例２には、「このような従来の半田付け装置では、・・・さらにレーザ光の出力パワーはあらかじめ定められた条件でのみ規定されているため、周囲の部品の状態や基板の材質などによる温度変化のばらつきを反映させることが難しく、最適な条件での半田付けが行えるとは限らなかった。・・・」（２ｂ）という従来技術の問題を解決するために、「レーザ光の照射部位の温度を検出することのできる温度検出器と、この温度検出器の情報を用いて前記レーザ光源の出力パワーを制御する制御手段とを備えた」（２ａ）ことが記載されている。 
 　このようにレーザを用いて部品を加熱する場合に、レーザ光の出力パワーはあらかじめ定められた条件でのみ規定されていると、最適な条件で処理が行えないという問題が生ずること、そして、レーザ光の照射部位の温度を検出することのできる温度検出器と、この温度検出器の情報を用いて前記レーザ光源の出力パワーを制御する制御手段とを備えることにより上記問題を解決できることは、本出願前にレーザを用いた加熱技術の分野において公知であったと認められる。
　そうすると、レーザを用いた加熱技術の一つである、引用発明のレーザ焼結装置は、あらかじめコンピュータメモリに記憶された制御情報データに基づいて、レーザビームのパワーを制御するものであることからして、最適な条件で処理が行えないという問題が生ずるであろうことは、容易に予測できることであるから、その解決手段として上記公知の技術を用いることにより、レーザ光の照射部位の温度を検出することのできる温度検出器と、この温度検出器の情報を用いて前記レーザ光源の出力パワーを制御する制御手段とを設けること、言い換えると、焼結位置の近くを追跡する移動する検出点での粉体の温度を検出する検出手段と、前記検出手段からの、温度を示す検出信号に応答し、レーザビームのパワーを制御するためのレーザ制御手段と、によって構成したものとすることは、当業者であれば容易に想到することができたことといえる。
　
　相違点（ロ）について、
　赤外線を検出することによりレーザ加熱部の温度を検出する温度センサに、レーザ光の波長をカットするフィルタを取り付けて、該フィルタを介してレーザ光の波長の光をカットし、加熱部から発する赤外線のみを測定することにより正確に温度を検出することは、本願出願前に当業者が普通に知る程度の技術事項であるから（例えば、特開平５−１５４６７５号公報参照）、引用発明に、レーザ焼結位置の粉体の温度を検出する検出手段を設ける際に、レーザ光の波長の光をカットし加熱部から発する赤外線のみを測定することにより正確に温度を検出するために、上記検出手段として、レーザ波長を除くための光フィルターを備えたものを用いてみる程度のことは、当業者であれば適宜になし得たことである。
　
　相違点（ハ）について
　赤外線を検出する検出手段の検出信号から高周波ノイズを除くために、ローパスフィルタを設けることは、本出願前に周知の技術事項であるから（特開平２−１３６７２３号公報、実願平１−４１２９５号（実開平２−１３３７９２号）のマイクロフィルム参照）、引用発明に、レーザ制御手段を設ける際に、上記検出手段からの信号を受け取り高周波ノイズを除くためのローパスフィルタを備える程度のことは、当業者であれば容易になし得たことである。
　
　相違点（ニ）について
 　本願明細書の「発明を実施するための最良の形態」の第１図に関する次の記載、「室６０内には、所定の形状を生成するための位置で焼結されるべ
き粉体６４を収容する容器６２がある。容器６２は、その深さ設定するピストン６５によって構成される可動底部を持っている。粉体の層が焼結されると、ピストン６６は下げられかつローラ６８は焼結用の粉体層３８を介して粉体６４を回転させる。」（本願明細書第６頁１０〜１４行）、及び、第１〜２図を参照すると、本願発明１は、所定の形状を生成するための位置で焼結されるべき粉体を収容する容器、すなわち、製品の製造のための目標区域を画成する構造と、上記粉体の層が焼結されると、焼結された粉体層の上に、さらに粉体を供給する手段、すなわち、目標区域に粉末を分与する手段と、を構成とすることが認められる。
 　すると、本願発明１も、引用発明と同様に、製品の製造のための目標区域を画成する構造と、前記目標区域に粉末を分与する手段とを備えているといえるから、相違点（ニ）は、実質的な相違ではない。 
 　　 
（４）小括
　以上のとおりであるから、本願発明１は、引用例１及２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
 　 
６．むすび 
　したがって、本願発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願は、その他の発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。