【事件の表示】
　特願２００３−３６０１７３「回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　５月１９日出願公開、特開２００５−１２９５５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続きの経緯
　本願は、平成１５年１０月２１日の出願であって、平成１６年１１月１１日付け拒絶理由通知に対して平成１７年１月２４日付けで手続補正がなされ、同年２月１０日付け拒絶理由通知に対して同年４月２５日付けで手続補正がなされたが、同年５月２０日付けで同年４月２５日付けの手続補正が却下されると共に同日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月３０日に拒絶査定不服の審判が請求されると共に、同年７月２９日に手続補正がなされたものである。
　　
第２　平成１７年７月２９日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年７月２９日付けの手続補正（以下「本件補正」という）を却下する。
　　
［理由］
１　本件補正は、特許請求の範囲及び発明の詳細な説明についてするものであって、特許請求の範囲については、本件補正前の請求項１について、(a)基板本体の形状を「長矩形状」とし、形成する切り欠き部の方向を基板本体の「短手方向」とすると共に、(b)実装する電子部品について「電子部品は、実装用の外部リードを有するパッケージ部品と、長矩形状のチップ状とされたディスクリート部品とを含んでおり、上記パッケージ部品は、上記外部リードが上記基板本体の長手方向を向く姿勢で実装されている一方、上記ディスクリート部品は、その長手方向が上記基板本体の短手方向を向く姿勢で実装されている」と限定するものである。
　　
２　しかし、上記(b)の実装する電子部品に関する補正は、新規事項を含んでいるため特許法第１７条の２第３項の規定に違反しており、さらに、発明特定事項を限定しているともいえないため特許請求の範囲の減縮を目的とするものではなく同条第４項第２号に該当しない。それぞれの理由は次のとおりである。
（１）第３項違反
　審判請求人は、段落【００１９】及び図１、図４の記載から、図１に描かれる電子部品は、「外部リードを有するパッケージ部品」と「ディスクリート部品」であることは明らかであるとする。
　しかし、出願当初の明細書又は図面には、明示的に「外部リードを有するパッケージ部品」、「長矩形状のチップ状とされたディスクリート部品」の文言を用いた記載はなく、しかも「外部リードを有するパッケージ部品」にはＱＦＰも含まれるし、「長矩形状のチップ状とされたディスクリート部品」といっても、抵抗やコンデンサばかりでなくトランジスタやダイオードも含み、いわゆる外部リードを有するものも含まれるので、図１に簡単に描かれている電子部品から当業者が把握するものの範囲を逸脱している。　　
　したがって、図１や図４の記載から、パッケージ部品とディスクリート部品が記載されているとすることはできないので、この部分の補正は出願当初の明細書又は図面に記載された事項の範囲内においてなされたものと認めることができない。
（２）第４項第２号違反
　上記(b)の補正では、電子部品について、当初明細書等の記載範囲を越えて記述することに加えて、その実装方向を限定する。しかし、電子部品の実装方向は、本件補正前の請求項１の発明特定事項ではない。したがって、この部分の補正は、いわゆる特許請求の範囲の減縮を目的とするものとは認められない。
　　
３　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び第４項第２号に規定する要件を満たさないものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成１７年７月２９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜５に係る発明は、平成１７年１月２４日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものであり、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という）は、
「基板本体と、上記基板本体に実装された電子部品と、を備えた回路基板であって、
　上記基板本体は、ガラスエポキシ樹脂により形成されており、かつ、その幅を部分的に小さくする切り欠き部を形成することにより断面積が周辺部よりも小さい曲げ変形容易部が設けられており、
　上記電子部品は、上記曲げ変形容易部を避けた位置に実装されていることを特徴とする、回路基板。」である。
　　
２　引用例に記載された発明
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された特開平９−１８１４０３号公報（以下「引用例」という）には、以下の技術事項が図面とともに記載されている。
（ａ）「【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装される絶縁基板に係り、特に、落下衝撃、振動、反り等に対して耐久性が要求される移動通信機器等に用いられる電子部品実装用絶縁基板に関する。」
（ｂ）「【００１８】【課題を解決するための手段】本発明によると、電子部品が実装される絶縁基板の外力によって生じる応力集中部に、１以上のスリット状の抜き穴、及び１以上の切り欠きの少なくともいずれかからなる欠損部が形成されていることを特徴とする電子部品実装用絶縁基板が得られる。」
（ｃ）「【００３１】又、切り欠き１９を入出力端子７、接地用端子９の近傍に設けることによって、マザー基板に外部応力が負荷されても、切り欠き１９によって、応力が緩和されるので、・・・半田接合部の落下衝撃、振動、反り等に対する耐久性が向上する。」
（ｄ）【００３４】・・・図７に示したように、フィルタ２０の上面から応力を負荷した場合、試験基板１５のＡの部分が約７ｍｍ反るまで誘電体共振器２，２’と基板１６との間に剥離が見られなかった。この状態を図２に示している。誘電体共振器２，２’と基板１６との接合面、・・・に架かる負荷応力の集中が、抜き穴１７及び切り欠き１９・・・によって、緩和され、反り強度においては、従来よりも約３ｍｍの改善が見られた。」
（ｅ）「【０００８】基板１の外形寸法は・・・で、材質はガラスエポキシである。・・・」
（ｆ）図１には、引用例に記載された発明による絶縁基板を用いた誘電体フィルタの外観図が描かれており、入出力端子７近傍に設けられた切り欠き１９は、基板のＷ方向の幅を部分的に小さくしており、この部分の断面積は周辺部よりも小さくなっている。また、同軸型誘電体共振器２等の電子部品は、切り欠き１９や欠き孔１７を避けた位置に配置されている。
　　　
３　引用例発明
　引用例の記載事項からすれば、引用例に記載された発明は、反り等の応力に対する耐性向上という点で本願発明と同様の課題解決を目的としており（ａ）、その手段も電子部品が実装される絶縁基板にスリットや切り欠き部を形成する点で共通している（ｂ）。そして、その切り欠きを応力集中部に設けること（ｂ）（ｃ）、この切り欠きにより周辺部分に比べて断面積が小さくなり（ｆ）、曲げ変形が容易となり誘電体素子と基板との剥離防止に寄与すること（ｄ）が記載されている。また、基板はガラスエポキシが使用されている（ｅ）。　　
　したがって、上記引用例の記載事項を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下「引用例発明」という）が記載されている。
「電子部品が実装される絶縁基板の応力集中部に切り欠きを設けた、ガラスエポキシからなる電子部品実装用絶縁基板」
　　　
４　対比
　そこで、本願発明と引用例発明とを比較する。
　引用例発明における切り欠きも、形成されることにより絶縁基板の幅を部分的に小さくしているので（ｆ）、その部分の断面積が周辺部より小さい曲げ変形容易部となっており、この点で、本願発明における切り欠きと同様の機能を有しているといえる。
　また、引用例発明における「絶縁基板」、「電子部品実装用絶縁基板」、は、本願発明における「基板本体」、「回路基板」に相当する。そして、引用例発明において基板がガラスエポキシであるということは、当該基板はガラスエポキシ樹脂基板であることは自明の事項である。
　したがって、本願発明と引用例発明とを比較した際の両者の一致点と相違点は次のとおりとなる。
＜一致点＞
   基板本体と、上記基板本体に実装された電子部品とを備えた回路基板であって、
　上記基板本体は、ガラスエポキシ樹脂により形成されており、かつ、その幅を部分的に小さくする切り欠き部を形成することにより断面積が周辺部よりも小さい曲げ変形容易部が設けられており、
　上記電子部品が実装されていることを特徴とする回路基板。
＜相違点＞
　本願発明では、電子部品が曲げ変形容易部を避けた位置に実装することとしているが、引用例発明では、電子部品の実装位置を曲げ変形容易部を避けた位置とすることについて明記されていない点。
　　　　
５　判断
　上記２．（ｄ）に摘記したように、引用例発明においては、誘電体共振器と基板との接合面に架かる応力集中が、切り欠きによって緩和されている。このため、図１を併せて参照すれば（ｆ）、引用例発明においても、電子部品は実質的には切り欠きによって形成される曲げ変形容易部を避けた位置に実装されているといえる。
　したがって、電子部品の実装位置を曲げ変形容易部を避けた位置と特定することは、当業者が容易になしえたところである。
　　　
６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。