【事件の表示】
　特願２００２−３３８２９６「ワイヤループ形状、そのワイヤループ形状を備えた半導体装置、ワイヤボンディング方法及び半導体製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年６月１７日出願公開、特開２００４−１７２４７７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成１４年１１月２１日の出願であって、平成１６年１２月２７日付けで拒絶理由が通知されたところ、その指定期間内の平成１７年３月９日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年４月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年５月９日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　　
【２】この出願の発明
　この出願の請求項１〜６に係る発明は、平成１７年３月９日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、その請求項３に係る発明(以下、「本願発明」という)は、
「【請求項３】第１ボンディング点と第２ボンディング点との間をワイヤボンディングする方法において、第１ボンディング点にワイヤを接続する第１の工程と、次にキャピラリを上昇移動・水平移動のループコントロールを行う第２の工程と、続いてキャピラリを下降させ第１ボンディング点の接合ボールの頂上付近にボンディングを行う第３の工程と、次にキャピラリを上昇移動・水平移動・上昇移動のループコントロールを行いながらワイヤを繰り出してワイヤに癖を付けてから第２ボンディング点方向に移動させてワイヤを第２ボンディング点に接続する第４の工程とを備えたこと特徴とするワイヤボンディング方法。」である。
　　　
【３】原審の拒絶理由
　一方、原審における拒絶理由の概要は、
　「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　記　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
　・請求項：１〜１０
　・引用文献番号：１
　・備考
　引用文献１の図２に記載の工程に注意。上記請求項に係る発明と引用文献１に記載の発明は文言上の相違が認められない。なお、引用文献１の第３頁４欄１２〜１３行には２つ折り以外の多重折りであってもよいと記載されている。
　　　　　引用文献等一覧
　１．特開平９−５１０１１号公報(以下、「引用例」という)　」というものである。
　　　
【４】原審の拒絶査定
　そして、原審における拒絶査定の概要は、
　「この出願については、平成１６年１２月２７日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって、拒絶をすべきものである。
　なお、意見書及び手続補正書の内容を検討したが、拒絶理由を覆すに足りる根拠が見いだせない。
　備考
　請求項１〜６について
　出願人は、請求項１及び請求項３において「次にキャピラリを上昇移動・水平移動・上昇移動のループコントロールを行いながらワイヤを繰り出してワイヤに癖を付けてから第２ボンディング点方向に移動させてワイヤを第２ボンディング点に接続する第４の工程を備える」点（構成要件Ｅという）を限定し、意見書において「引用文献１の発明の場合、・・・第１ボンディング点が、半導体チップの端部になく中央寄りに有り、かつリードが半導体チップよりも低い位置にあると、第１ボンディング点から第２ボンディング点へと接続するワイヤが、半導体チップの端部のエッジに接触するおそれが出て」くるが、本願発明は「構成要件Ｅによりワイヤがチップのエッジなどに接触しないようにワイヤに癖をつけ三角形状などの山形にしております。これにより、従来よりは低く、かつ安定した配線となるものです。」と主張している。
　しかしながら、ワイヤに癖をつけてエッジへの接触を防止することは当該技術分野の周知・慣用の技術であり（この点については例えば特開平１０−１９９９１６号公報、特開平６−１３２３４７号公報、特開平４−２７３１３５号公報(以下、「周知例」という)等参照）・・・引用文献１に記載の発明においてループコントロールを行って第２ボンディングと第３ボンディングの間のワイヤに癖をつけることによって、ループ高さを低く維持しながらもエッジへの接触を防止することは当業者であれば容易に想到し得たことである。　」というものである。
　　　
【５】引用例及び周知例の記載事項
［１］引用例(特開平９−５１０１１号公報)の記載事項
　段落【0008】に、
(引ａ)「・・・半導体チップの電極と外部リードとをボンディングワイヤで配線する際、簡単な装置によって量産出来るボールボンディング方法を採用し、且つ最近の半導体装置の薄肉化への対応及び多ピン化に伴い長ループになっても樹脂モールドの際のワイヤ流れの抑制への対応として、ループ高さを低くしてループを形成することが出来る半導体チップのワイヤボンディング方法を提供する」と記載され、
　段落【0009】に、
(引ｂ)「・・・本発明は、半導体チップと外部リードとをワイヤボンディングするに際して、ワイヤ先端にボールを形成し、該ボールを半導体チップ上の電極面に圧着する第１ボンディングと、前記ボール形成により生じた熱影響部を含むワイヤの側面を、第１ボンディングで形成された圧着ボールの上に圧着する第２ボンディングと、該第２ボンディング点から離れた位置のワイヤ側面を外部リード上に圧着する第３ボンディグを含むことを特徴とする半導体チップのワイヤボンディング方法である」と記載され、
　段落【0011】に、
(引ｃ)「〔第１ボンディング／図１〕先ず（ａ）図のように、キャピラリー７の中心穴を通したワイヤ５の先端を放電、溶融してボール３を形成する。・・・次に（ｂ）図のように、キャピラリ７を下降させボール３を半導体チップ１上の電極２に圧着して第１ボンディングを行う」と記載され、
　段落【0012】に、
(引ｄ)「〔第２ボンディング／図２〕次いで、キャピラリー７を上昇させ、更に（ａ）図〜（ｂ）図のようにキャピラリー７を左右に操作した後その中心が圧着ボール３’の端部の上に来る様に外部リード６側に横移動し、キャピラリー７出口側から突出するワイヤ長さが熱影響部４長さ＋αμｍとして、その位置でキャピラリー７を下降させ、（ｃ）図のようにワイヤ５側面を圧着ボール３’の上に圧着して第２ボンディングを行う。この時、前記熱影響部４はキャピラリー７によって二つ折りされて圧着ボール３’の上に圧着される。・・・熱影響部４の圧着状態は二つ折り以外の多重折りであっても良い。また、圧着された熱影響部４の一部は圧着ボール３’とキャピラリー７の底面からはみ出した状態であっても良い」と記載され、
　段落【0013】に、
(引ｅ)「〔第３ボンディング／図３〕更にキャピラリー７を横移動し、リード６の所定の位置にワイヤ５の側面を圧着して第３ボンディングを行う」と記載されている。
　　　
［２］周知例(特開平４−２７３１３５号公報)の記載事項
　段落【0010】に、
(周ａ)「・・・図３に示すように、第１ボンド点Ａからの立ち上がり長さＪが第１ボンド点Ａの面より直角で、かつ第１の曲がり癖１ａから第２の曲がり癖１ｂ間での長さが水平であり、ほぼ台形に近似させたワイヤループの場合における各量を計算する」と記載され、
　段落【0011】に、
(周ｂ)「ところで、上記数３は、図３のように第１の曲がり癖１ａと第２の曲がり癖１ｂ間を水平に形成した場合であり、ｈ量を前記数３より大きなｈ１　量とすると、曲がり癖１ａと１ｂ間の部分を図４に示すように上方に傾斜したワイヤループ形状とすることもできる」と記載され、
　段落【0012】の【発明の効果】に、
(周ｃ)「本発明によれば、第１ボンド点にワイヤを接続後、キヤピラリを上昇させ、続いて第２ボンド点と逆方向に移動させて第１回目のリバース動作を行わせ、再びキヤピラリを上昇させ、続いて第２ボンド点と逆方向に移動させて第２回目のリバース動作を行わせ、その後キヤピラリを上昇させてワイヤループ形成に必要な量の残りの量だけワイヤを繰り出し、次にキヤピラリを第２ボンド点の上方に移動させてワイヤを第２ボンド点に接続するので、ワイヤループ高さを低く形成してもエッジシヨートを防止することができる。またワイヤ長の長いワイヤループ形成をすることができる」と記載されている。
　　　
【６】当審の判断
［１］引用発明
　上記(引ａ)の摘記事項；
　「半導体チップの電極と外部リードとをボンディングワイヤで配線する際、・・・ループ高さを低くしてループを形成することが出来る半導体チップのワイヤボンディング方法」から、
　（１）「半導体チップの電極と外部リードとの間をワイヤボンディングする方法」が開示されている。
　　　
　また、上記(引ｂ)及び(引ｃ)の摘記事項；
　「半導体チップと外部リードとをワイヤボンディングするに際して、ワイヤ先端にボールを形成し、該ボールを半導体チップ上の電極面に圧着する第１ボンディング」及び「キャピラリ７を下降させボール３を半導体チップ１上の電極２に圧着して第１ボンディングを行う」から、
　（２）「半導体チップの電極にワイヤを接続する第１の段階」が開示されている。
　　　
　そして、上記(引ｄ)の摘記事項；
　「次いで、キャピラリー７を上昇させ、更に（ａ）図〜（ｂ）図のようにキャピラリー７を左右に操作した後その中心が圧着ボール３’の端部の上に来る様に外部リード６側に横移動し」から、
　（３）「次にキャピラリを上昇移動・水平移動のループコントロールを行う第２の段階」が開示されている。
　　　
　さらに、上記(引ｄ)の摘記事項；
　「キャピラリー７を左右に操作した後その中心が圧着ボール３’の端部の上に来る様に外部リード６側に横移動し、・・・その位置でキャピラリー７を下降させ、（ｃ）図のようにワイヤ５側面を圧着ボール３’の上に圧着して第２ボンディングを行う」から、
　（４）「続いてキャピラリを下降させ半導体チップの電極の圧着ボールの上にボンディングを行う第３の段階」が開示されている。
　　　
　加えて、上記(引ｅ)及び(引ｂ)の摘記事項；
　「更にキャピラリー７を横移動し、リード６の所定の位置にワイヤ５の側面を圧着して第３ボンディングを行う」及び「第２ボンディング点から離れた位置のワイヤ側面を外部リード上に圧着する第３ボンディグを含むことを特徴とする半導体チップのワイヤボンディング方法」から、
　（５）「次にキャピラリを外部リード方向に移動させてワイヤを外部リードに接続する第４の段階とを備えたことを特徴とするワイヤボンディング方法」が開示されている。
　　　
　以上の（１）〜（５）から、引用例には、
　「半導体チップの電極と外部リードとの間をワイヤボンディングする方法において、半導体チップの電極にワイヤを接続する第１の段階と、次にキャピラリを上昇移動・水平移動のループコントロールを行う第２の段階と、続いてキャピラリを下降させ半導体チップの電極の圧着ボールの上にボンディングを行う第３の段階と、次にキャピラリを外部リード方向に移動させてワイヤを外部リードに接続する第４の段階とを備えたことを特徴とするワイヤボンディング方法」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されていると認められる。
　　　
［２］周知事項
　上記(周ａ)〜(周ｃ)の摘記事項から、周知例には、
　「第１ボンド点にワイヤを接続後、キャピラリを上昇移動・水平移動・上昇移動のループコントロールを行いながらワイヤを繰り出してワイヤに曲がり癖を付けてから第２ボンド点方向に移動させてワイヤを第２ボンド点に接続する」という周知事項が開示されている。
　　　
［３］本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「半導体チップの電極」，「外部リード」，「圧着ボール」，「第１の段階」，「第２の段階」，「第３の段階」，「第４の段階」は、
　本願発明の「第１ボンディング点」，「第２ボンディング点」，「接合ボール」，「第１の工程」，「第２の工程」，「第３の工程」，「第４の工程」にそれぞれ相当する。
　したがって、本願発明と引用発明とは、
　「第１ボンディング点と第２ボンディング点との間をワイヤボンディングする方法において、第１ボンディング点にワイヤを接続する第１の工程と、次にキャピラリを上昇移動・水平移動のループコントロールを行う第２の工程と、続いてキャピラリを下降させ第１ボンディング点の接合ボールの上にボンディングを行う第３の工程と、次にキャピラリを第２ボンディング点方向に移動させてワイヤを第２ボンディング点に接続する第４の工程とを備えたことを特徴とするワイヤボンディング方法」であることで一致する。
　　　
　一方、本願発明は「第１ボンディング点の接合ボールの頂上付近にボンディングを行う」のに対して、引用発明は「半導体チップの電極の圧着ボールの上にボンディングを行う」点(相違点１)と、本願発明においては「キャピラリを上昇移動・水平移動・上昇移動のループコントロールを行いながらワイヤを繰り出してワイヤに癖を付けてから第２ボンディング点方向に移動させてワイヤを第２ボンディング点に接続する」のに対して、引用発明では、ループコントロールや癖付け等の明記がない点(相違点２)とで、両者は相違する。
　　　
［４］相違点１，２の検討
［４-1］相違点１について、
　相違点１について考察するに、
　上記(引ｂ)及び(引ｄ)の摘記事項；
　「ボールを半導体チップ上の電極面に圧着する第１ボンディングと、・・・第１ボンディングで形成された圧着ボールの上に圧着する第２ボンディング」及び「キャピラリー７を左右に操作した後その中心が圧着ボール３’の端部の上に来る様に外部リード６側に横移動し、・・・その位置でキャピラリー７を下降させ、（ｃ）図のようにワイヤ５側面を圧着ボール３’の上に圧着して第２ボンディングを行う」から、
　この「第２ボンディング」は、圧着ボール(接合ボール)の中心に行われるので、本願発明でいう接合ボールの「頂上付近」に行われることになるのは明らかである。
　したがって、この相違点１は、単なる設計事項であるともいえ、当業者が容易に想到できたものと認められる。
　　　
［４-2］相違点２について、
　相違点２について考察するに、
　上記(周ｃ)の摘記事項；
　「ワイヤループ高さを低く形成してもエッジシヨートを防止することができる。またワイヤ長の長いワイヤループ形成をすることができる」ということから、ワイヤのエッジショートの防止等を課題として、
　上記「［２］周知事項」の段落に記述したように「第１ボンド点にワイヤを接続後、キャピラリを上昇移動・水平移動・上昇移動のループコントロールを行いながらワイヤを繰り出してワイヤに曲がり癖を付けてから第２ボンド点方向に移動させてワイヤを第２ボンド点に接続する」ことは、当業者において広く且つ良く知られており、いわゆる周知事項である。
　そして、このような周知事項を引用発明において用いることに格別の困難があるとは認められない。
　したがって、この相違点２は、当業者が前記周知事項から容易に想到できたものと認められる。
　　　
【７】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明(請求項３に係る発明)は、上記の引用例に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。