【事件の表示】
　特願２０００−１０７５６１「実装基板の製造方法ならびに実装基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１０月１９日出願公開、特開２００１−２９１９５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成１２年４月１０日に出願したものであって、原審において平成１５年１０月２０日付で拒絶理由通知がなされ、これに対し、同年１２月１９日付で意見書及び手続補正書が提出されたところ、平成１６年５月１１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年６月１７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同年７月６日付で手続補正書が提出されたものである。
　
II．平成１６年７月６日付の手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成１６年７月６日付の手続補正を却下する。
　
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜２のうち、請求項１は次のとおりに補正された。
「【請求項１】基板に形成された電極に電子部品を半田接合して実装する実装基板の製造方法であって、前記電子部品が半田接合される電極上にクリーム半田をスクリーン印刷するために用いられるマスクプレートのパターン孔がマスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部内に形成される種類の電極については、前記凹部がスクリーン印刷時のスキージの各移動位置においてスキージの長手方向線上に同時に２カ所以上存在しないように電極配置を決定する工程と、前記電極配置に基づいて基板に電極を形成する工程と、前記マスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部内に形成されたパターン孔を含むマスクプレートを基板上に装着してこのマスクプレート上で弾性を有するスキージを移動させ、その先端部を部分的に１ヶ所の前記凹部内に入り込ませて前記凹部の底面に当接させて前記基板の電極にクリーム半田をスクリーン印刷する工程と、このスクリーン印刷後の基板に電子部品を搭載する工程と、基板を加熱して電子部品と基板の電極とを半田接合する工程とを含むことを特徴とする実装基板の製造方法。」
　
　そこで、上記補正を検討すると、補正後の請求項１は、補正前の請求項１の「前記マスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部内に形成されたパターン孔を含むマスクプレートを基板上に装着してこのマスクプレート上で弾性を有するスキージを移動させ、その先端部を部分的に前記凹部内に入り込ませて前記凹部の底面に当接させて前記基板の電極にクリーム半田をスクリーン印刷する工程」について、スキージの先端部を部分的に入り込ませる際の凹部を「１ヶ所」にするという事項で限定するものであるから、上記補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　そして、上記補正については、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内である。
　
　次に、補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかについて以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開昭６３−６９６９４号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平９−１３００２８号公報（以下、「刊行物２」という。）、及び特開平７−２５４７７８号公報（以下、「刊行物３」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
  
（１）刊行物１（特開昭６３−６９６９４号公報）
（１ａ）「（産業上の利用分野）
　この発明は、混成集積回路におけるハンダ印刷用メタルスクリーンに関するものである。」（第１頁左欄第１７〜１９行）
　
（１ｂ）「（発明が解決しようとする問題点）
　しかしながら、上記構造のハンダメタルスクリーン１では、搭載部品６のチップ化が進むにつれ、同一基板上にチップ部品、その他モールド部品を搭載する場合、部品体積、電極形状に大きな差ができ、各電極に対応したハンダのコントロールは第２図（ａ）に示すように幅Ｗと、長さＬのみの調整ではカバーできない範囲であり、ハンダブリッジやハンダ過多による信頼性上の問題が生じた。
　この発明は、前記従来技術がもっている問題点のうち、同一基板上にチップ部品、モールド部品などの部品体積、電極形状の大きく異なる部品を搭載する場合に各電極に対応した広範囲のハンダの供給量をコントロールできず、かつハンダ接続の信頼性上に問題がある点について解決したスクリーンを提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
　この発明は、ハンダメタルスクリーンにおいて、ハーフエッチングにより減厚されたハーフエッチング部を設け、このハーフエッチング部内に微小量用ハンダパターン部を貫通形成すると共に、常法によりハンダメタルスクリーンを貫通した大ハンダ量パターン部を形成しこれらのハンダパターン部にハンダを印刷付着させて適量のハンダ量部を形成したものである。
（作　　用）
　この発明においては、上述のハーフエッチングによる減厚部に形成されるハンダパターンへのハンダ付着量はその減厚程度に応じて減量され、即ちこの部分の微小ハンダ量部、及び常法による大ハンダ量パターン部に対してそれぞれ適切に選択して搭載部品を載置してハンダ付けすることにより、上述した搭載部品の電極、体積、形状、寸法等に応じた適正ハンダ量の供給を可能ならしめるものである。」（第１頁右欄第１８行〜第２頁右上欄第１２行）
　
（１ｃ）「（実　施　例）
　以下、この発明のスクリーンの実施例について図面に基づき説明する。第１図（ａ）ないし第１図（ｆ）はその一実施例の部品搭載過程を示す図である。
この第１図（ａ）〜第１図（ｆ）において、第２図（ａ）〜第２図（ｆ）と同一部分には同一符号を付して述べることにする。
　第１図（ａ）はメタルスクリーン全体の斜視図であり、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ〜Ａ’線の断面図である。この第１図（ａ）、第１図（ｂ）に示すように１枚のハンダメタルスクリーン１の所定個所にハーフエッチングによりハーフエッチング部２が形成されている（厚みの薄い部分）。このハーフエッチング部２に微小量用ハンダパターン部３がハンダメタルスクリーン１を貫通して複数個形成されている。
　また、ハンダメタルスクリーン１の所定個所に複数個大ハンダ量用パターン部４がハンダメタルスクリーン１を貫通して形成されている。
　この状態で、第１図（ｃ）に示すように、ハンダペースト７をハンダメタルスクリーン１上に載置させる。この第１図（ｃ）は印刷例（スキージその他）を示すものである。
　次に、このハンダペースト７により、微小量用ハンダパターン部３、大ハンダ量用パターン部４を印刷することにより、第２図（ｄ）のごとく、厚膜印刷基板８が形成される。
　この第１図（ｄ）において、９は大ハンダ量用パターン部４に印刷された大ハンダ量部、１０は微小量用ハンダパターン部に印刷された微小ハンダ量部である。
　このように、ハンダメタルスクリーン１の微小量用ハンダパターン部３、大ハンダ量用パターン部４にそれぞれ大ハンダ量部９、微小ハンダ量部１０をハンダ印刷することにより、厚膜印刷基板８が形成される。
　次に、第１図（ｅ）（部品搭載後の基板の斜視図）、第１図（ｆ）（第１図（ｅ）のＢ−Ｂ’線の断面図）に示すように、大ハンダ量部９、微小ハンダ量部１０にそれぞれ搭載部品１１をハンダ付けする。
　なお、第１図（ｃ）において、ハンダ印刷を行うスキージはマスクのハーフエッチング部２、ハンダメタルスクリーン１自体に追従、移動することにより、大ハンダ量を必要とするモールド部品、その他大型大電極部品および微小ハンダ量を必要するチップ部品に対し、適正ハンダ量を供給することができる。
　以上のようにすることにより、部品のハンダ接続の信頼性の向上が計れる。」（第２頁右上欄第１３行〜第３頁左上欄第１行）
　
（１ｄ）第１図（ａ）には、ハーフエッチング部２が１ヶ所形成され、該ハーフエッチング部２内に微小量用ハンダパターン部３が形成された、１枚のハンダメタルスクリーン１が示されており、第１図（ｂ）〜（ｆ）には、該ハンダメタルスクリーン１を用いて、厚膜印刷基板８上にハンダペースト７を印刷して、微小ハンダ量部１０を形成し、該微小ハンダ量部１０に搭載部品１１を厚膜印刷基板８に搭載してハンダ付けすることが示されている。
　
（２）刊行物２（特開平９−１３００２８号公報）
（２ａ）「【００６１】図２は本発明による半田印刷用のマスクを用いた電子部品の半田付け作業工程の説明図であって、１はプリント回路基板、５はマスク、１１はＡ部品、１２はＢ部品、ＣはＣ部品、１５は半田ペースト、１５ａ，１５ｂ，１５ｃは印刷された半田膜、１６はスキージーである。なお、同図では、Ｄ部品用の半田印刷は省略してある。
【００６２】先ず、ステップ１で、プリント回路基板（同図では、単に基板とした）１にマスク５を載置し位置合わせする。この位置合わせはプリント回路基板に形成した基板側位置合わせマーク２とマスク側位置合わせマーク３を整合させることにより行う。
【００６３】ステツプ２では、マスク５の上面に半田ペースト１５を載せ、スキージー１６を押し付け移動する。
【００６４】ステップ３では、マスク５を取り去ることで、当該マスク５に形成したＡ開口、Ｂ開口およびＣ開口から半田ペーストをプリント回路基板１に形成されている配線のＡ部品とＢ部品およびＣ部品の半田付け部に半田膜１５ａ、１５ｂ、１５ｃが印刷される。
【００６５】ステップ４では、プリント回路基板１の所定部分に印刷された半田膜１５ａ、１５ｂ、１５ｃに所定の電子部品（Ａ部品１１、Ｂ部品１２、Ｃ部品１３）を搭載する。
【００６６】そして、ステップ５で、加熱処理して、それぞれの電子部品のリードピンをプリント回路基板１の対応配線に半田付け固定する。」
　
（３）刊行物３（特開平７−２５４７７８号公報）
（３ａ）「【０００３】・・・このような端子間隔の狭いＱＦＰをプリント配線板上に実装するために、次のような技術が用いられている。すなわち、表面実装においては、プリント配線板上に形成された、部品端子との接続用パターンの上に、この接続用パターンとほぼ同程度の大きさに開口された抜き穴をもつメタルマスクを介して、印刷によりリフロー用のハンダ（プリコート用のハンダペーストで、以下クリームハンダと記載）を供給する。そして、部品を搭載した後に加熱してクリームハンダを溶融させ、部品端子と接続用パターンを、ハンダ接続している。」
　
３．対比・判断 
　刊行物１には、上記摘記事項（１ｂ）の「・・・同一基板上にチップ部品、モールド部品などの部品体積、電極形状の大きく異なる部品を搭載する場合に各電極に対応した広範囲のハンダの供給量をコントロールできず、かつハンダ接続の信頼性上に問題がある点について解決したスクリーンを提供するものである。」という記載から、チップ部品等の搭載部品に対応した各電極が、搭載される基板上に形成されており、該電極にハンダが供給され、該搭載部品と該電極とがハンダ付けされることが分かる。
　また、上記摘記事項（１ｃ）の「この第１図（ａ）、第１図（ｂ）に示すように１枚のハンダメタルスクリーン１の所定個所にハーフエッチングによりハーフエッチング部２が形成されている（厚みの薄い部分）。このハーフエッチング部２に微小量用ハンダパターン部３がハンダメタルスクリーン１を貫通して複数個形成されている。
　また、ハンダメタルスクリーン１の所定個所に複数個大ハンダ量用パターン部４がハンダメタルスクリーン１を貫通して形成されている。」という記載、及び上記摘記事項（１ｄ）によれば、第１図において複数個図示されている微小量用ハンダパターン部や大ハンダ量用パターン部が上記摘記事項（１ｃ）の記載では複数個と明記されている一方で、第１図において１ヶ所だけ図示されているハーフエッチング部が上記摘記事項（１ｃ）の記載では複数存在すると明記されていないことから、第１図に示す実施例においては、ハンダメタルスクリーンのハーフエッチング部が１ヶ所であると云うことができる。
　よって、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｄ）を総合すると、
「厚膜印刷基板に形成された電極に搭載部品をハンダ付けして搭載する混成集積回路の製造方法であって、
　該搭載部品がハンダ付けされる電極上にハンダペーストを印刷するために用いられるハンダメタルスクリーンとして、ハーフエッチングにより該ハンダメタルスクリーンに形成されたハーフエッチング部が１ヶ所であり、微小量用ハンダパターン部が該ハーフエッチング部内に形成されているものを用意する工程と、
　該ハンダメタルスクリーンを用いて、スキージを該ハーフエッチング部、該ハンダメタルスクリーン自体に追従、移動することにより、厚膜印刷基板に形成された電極にハンダペーストを印刷する工程と、
　該印刷後の基板に搭載部品を載置してハンダ付けする工程とを含む混成集積回路の製造方法。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、本願補正発明と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「厚膜印刷基板」、「搭載部品」、「ハンダ付け」、「搭載」、「ハンダペースト」、「ハンダメタルスクリーン」、「載置」、及び「混成集積回路」は、本願補正発明の「基板」、「電子部品」、「半田接合」、「実装」、「クリーム半田」、「マスクプレート」、「搭載」、及び「実装基板」にそれぞれ相当する。
　また、刊行物１発明の「ハーフエッチングにより該ハンダメタルスクリーンに形成されたハーフエッチング部」は、本願補正発明の「マスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部」に相当し、技術上、基板上の電極配置に合わせて、ハンダメタルスクリーンを形成するものであるから、ハンダメタルスクリーンを用意することは、電極配置の決定と電極の形成を意味することになるため、刊行物１発明の「ハンダメタルスクリーンとして、・・・微小量用ハンダパターン部が該ハーフエッチング部内に形成されているものを用意する工程」は、本願補正発明の「マスクプレートのパターン孔がマスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部内に形成される種類の電極については、・・・電極配置を決定する工程」、及び「前記電極配置に基づいて基板に電極を形成する工程」に対応すると云える。
　そして、刊行物１発明の「ハーフエッチング部が１ヶ所」であることは、スキージを用いた印刷時のスキージの移動の際に、スキージの長手方向線上に同時にハーフエッチング部が２ヶ所以上存在しえないから、本願補正発明の「前記凹部がスクリーン印刷時のスキージの各移動位置においてスキージの長手方向線上に同時に２ヶ所以上存在しないように」なっていると理解できる。
　それから、刊行物１発明の「該ハンダメタルスクリーンを用いて、・・・、厚膜印刷基板に形成された電極にハンダペーストを印刷する工程」は、当然ハンダメタルスクリーンを厚膜印刷基板上に装着して印刷を行うものであるし、ハンダメタルスクリーンを用いた印刷はスクリーン印刷と呼べるものであるから、本願補正発明の「前記マスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部内に形成されたパターン孔を含むマスクプレートを基板上に装着して・・・前記基板の電極にクリーム半田をスクリーン印刷する工程」に相当すると云える。
　更に、刊行物１発明の「スキージを該ハーフエッチング部、該ハンダメタルスクリーン自体に追従、移動すること」は、ハンダメタルスクリーンのハーフエッチング部が１ヶ所であり、スキージは先端部を入り込ませて用いることから、本願補正発明の「このマスクプレート上で・・・スキージを移動させ、その先端部を・・・１ヶ所の前記凹部内に入り込ませて前記凹部の底面に当接させ」ることに相当し、刊行物１発明の「該印刷後の基板に搭載部品を載置してハンダ付けする工程」は、本願補正発明の「このスクリーン印刷後の基板に電子部品を搭載する工程」、及び「電子部品と基板の電極とを半田接合する工程」に外ならない。
　よって、両者は、
「基板に形成された電極に電子部品を半田接合して実装する実装基板の製造方法であって、前記電子部品が半田接合される電極上にクリーム半田をスクリーン印刷するために用いられるマスクプレートのパターン孔がマスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部内に形成される種類の電極については、前記凹部がスクリーン印刷時のスキージの各移動位置においてスキージの長手方向線上に同時に２カ所以上存在しないように電極配置を決定する工程と、前記電極配置に基づいて基板に電極を形成する工程と、前記マスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部内に形成されたパターン孔を含むマスクプレートを基板上に装着してこのマスクプレート上でスキージを移動させ、その先端部を１ヶ所の前記凹部内に入り込ませて前記凹部の底面に当接させて前記基板の電極にクリーム半田をスクリーン印刷する工程と、このスクリーン印刷後の基板に電子部品を搭載する工程と、電子部品と基板の電極とを半田接合する工程とを含む、実装基板の製造方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点１：スキージが、本願補正発明では、弾性を有するものであり、その先端部を部分的に入り込ませることができるのに対し、刊行物１発明では、このことについての記載がない点。
　
　相違点２：電子部品と基板の電極とを半田接合する工程が、本願補正発明では、基板を加熱して行うものであるのに対し、刊行物１発明では、このことについての記載がない点。
　
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
［相違点１について］
　マスクプレートを用いて、クリーム半田をスクリーン印刷する際に用いるスキージにおいて、弾性を有するものを選択することは、例えば、次の特許文献に記載されているように周知であり、刊行物１発明のスキージを、弾性を有するものにして、その先端部を部分的に入り込ませるようにすることは、当業者ならば容易に想到しうることである。
　
周知例１：特開平７−１２５１７６号公報
（特に、段落【００１３】、【００１４】、図９、図１０参照。周知例１の段落【００１３】に記載の「ウレタンゴムからなる断面視正方形状のスキージ材１ａを有するスキージ２」は、本願補正発明の「弾性を有するスキージ」に相当する。）
　
周知例２：特開平８−１３２５８８号公報
（特に、段落【００１５】、図１参照。周知例２の段落【００１５】に記載の「補助スキージ２０」は、弾性を有する「軟質のウレタン樹脂」を材料として用いていることから、本願補正発明の「弾性を有するスキージ」に相当する。）
　
［相違点２について］
　クリーム半田による基板と電子部品との半田接合の際に、クリーム半田を印刷後に、基板を加熱することによって半田接合することは、刊行物２の上記摘記事項（２ａ）、刊行物３の上記摘記事項（３ａ）、及び上記周知例２の段落【０００６】に記載されているように周知であるから、刊行物１発明の電子部品と基板の電極とを半田接合する工程において、基板を加熱することにより行うことは、当業者にとって格別なものではない。
　
　そして、本願補正発明による効果も刊行物１〜３の記載、及び上記周知技術から予測することができる程度のものであって格別顕著なものとは認められない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１〜３に記載された発明、及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 
　
III．本願発明について 
１．本願発明
　平成１６年７月６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜２に係る発明は、平成１５年１２月１９日付手続補正書で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】基板に形成された電極に電子部品を半田接合して実装する実装基板の製造方法であって、前記電子部品が半田接合される電極上にクリーム半田をスクリーン印刷するために用いられるマスクプレートのパターン孔がマスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部内に形成される種類の電極については、前記凹部がスクリーン印刷時のスキージの各移動位置においてスキージの長手方向線上に同時に２カ所以上存在しないように電極配置を決定する工程と、前記電極配置に基づいて基板に電極を形成する工程と、前記マスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部内に形成されたパターン孔を含むマスクプレートを基板上に装着してこのマスクプレート上で弾性を有するスキージを移動させ、その先端部を部分的に前記凹部内に入り込ませて前記凹部の底面に当接させて前記基板の電極にクリーム半田をスクリーン印刷する工程と、このスクリーン印刷後の基板に電子部品を搭載する工程と、基板を加熱して電子部品と基板の電極とを半田接合する工程とを含むことを特徴とする実装基板の製造方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された刊行物１〜３及びその記載事項は、上記「II．２．引用刊行物とその記載事項」欄に記載されたとおりである。 
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記「II．平成１６年７月６日付の手続補正についての補正却下の決定」で検討した本願補正発明の「前記マスクプレートの上面を所定厚みだけ除去した凹部内に形成されたパターン孔を含むマスクプレートを基板上に装着してこのマスクプレート上で弾性を有するスキージを移動させ、その先端部を部分的に１ヶ所の前記凹部内に入り込ませて前記凹部の底面に当接させて前記基板の電極にクリーム半田をスクリーン印刷する工程」について、スキージの先端部を部分的に入り込ませる際の凹部を「１ヶ所」にするという事項で限定する構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「II．３．対比・判断」に記載したとおり、刊行物１〜３に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１〜３に記載された発明、及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１〜３に記載された発明、及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。