【事件の表示】
　平成　９年特許願第１１６９２９号「多層配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年１１月１７日出願公開、特開平１０−３０８５８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
I．手続の経緯
　本願は、平成９年５月７日の出願であって、平成１６年１２月１５日付で拒絶の理由が通知され、平成１７年２月２１日に意見書及び手続補正書が提出された。その後、平成１７年３月１０日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１７年４月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１７年５月１３日付で手続補正書が提出されたものである。
　
II．平成１７年５月１３日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１７年５月１３日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、明細書の特許請求の範囲の記載について、補正前の特許請求の範囲における、
「【請求項１】　導体パターンのための導体ペーストが施された複数枚のグリーンシートを積層した状態で焼成することにより形成され、上層側または下層側に偏った特定層に導体パターン密度が局部的に高くなったパターン密集部が存在するセラミック製の多層配線基板において、
　前記特定層とは層中心を挟んで反対側に位置した既設の配線パターンが設けられた層における上記パターン密集部と対応した領域に導体パターン密度が局部的に高くなる第２のパターン密集部を形成したことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】　・・・（略）・・・
【請求項３】　・・・（略）・・・
【請求項４】　導体パターンのための導体ペーストが施された複数枚のグリーンシートを積層した状態で焼成することにより形成され、実装面に複数の電極パッドが形成されたセラミック製の多層配線基板において、
　前記導体パターンのうち前記複数の電極パッドに接続された複数の引き出し配線を、密度が局部的に高くなった状態のパターン密集部をなすように形成すると共に、各引き出し配線を、多層配線基板の厚み方向の中心に対して当該厚み方向に対称配置となる複数の層に分散させた状態で形成したことを特徴とする多層配線基板。
【請求項５】　前記パターン密集部は、前記導体パターンのうち前記多層配線基板の実装面に形成された電極パッドに接続された引き出し配線群であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１つに記載の多層配線基板。
【請求項６】　前記多層配線基板の実装面には、表面実装素子が搭載されることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１つに記載の多層配線基板。
【請求項７】　・・・（略）・・・
【請求項８】　・・・（略）・・・
【請求項９】　・・・（略）・・・
【請求項１０】　前記引き出し配線群に囲まれた中央部にべた配線が形成されていることを特徴とする請求項５記載の多層配線基板。
【請求項１１】　・・・（略）・・・」
　
との記載を、
　
「【請求項１】　導体パターンのための導体ペーストが施された複数枚のグリーンシートを積層した状態で焼成することにより形成され、上層側または下層側に偏った特定層に導体パターン密度が局部的に高くなったパターン密集部が存在するセラミック製の多層配線基板において、
　前記パターン密集部は、前記導体パターンのうち前記多層配線基板の実装面に形成された電極パッドに接続された引き出し配線群であり、前記多層配線基板の実装面には、前記電極パッドを介して表面実装素子が搭載されるものであって、
前記特定層とは層中心を挟んで反対側に位置した既設の配線パターンが設けられた層における上記パターン密集部及び前記表面実装素子の搭載領域と対応した領域に導体パターン密度が局部的に高くなる第２のパターン密集部を形成したことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】　・・・（略）・・・
【請求項３】　・・・（略）・・・
【請求項４】　導体パターンのための導体ペーストが施された複数枚のグリーンシートを積層した状態で焼成することにより形成され、実装面に複数の電極パッドが形成されると共に、前記実装面には前記電極パッドを介して表面実装素子が搭載されたセラミック製の多層配線基板において、
　前記表面実装素子の搭載領域の周辺部位と対応した領域には、前記導体パターンのうち前記複数の電極パッドに接続された複数の引き出し配線を、密度が局部的に高くなった状態のパターン密集部をなすように形成すると共に、各引き出し配線を、多層配線基板の厚み方向の中心に対して当該厚み方向に対称配置となる複数の層に分散させた状態で形成したことを特徴とする多層配線基板。
【請求項５】　・・・（略）・・・
【請求項６】　・・・（略）・・・
【請求項７】　・・・（略）・・・
【請求項８】　前記引き出し配線群に囲まれた中央部にべた配線が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１つに記載の多層配線基板。
【請求項９】　・・・（略）・・・」
　
と補正することを含むものである。
　
２．補正の適否の判断
（１）新請求項１に係る補正について
　旧請求項１における「パターン密集部と対応した領域に・・・第２のパターン密集部を形成した」を、「パターン密集部及び前記表面実装素子の搭載領域と対応した領域に・・・第２のパターン密集部を形成した」とする補正は、第２のパターン密集部を形成する領域として、補正前の「パターン密集部と対応した領域」に、新たに「表面実装素子の搭載領域と対応した領域」を加えるものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正ではない。
　また、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明を目的としないことも明らかである。
　したがって、上記補正事項を含む平成１７年５月１３日付手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものである。
　
（２）新請求項８に係る補正について
　新請求項８は新請求項１乃至４を引用すると補正された。
　そして、新請求項８に対応する旧請求項１０は旧請求項５のみを引用し、該旧請求項５は旧請求項１乃至３のみを引用するものであるから、旧請求項１０は旧請求項４を直接、間接にも引用するものではなかったが、補正により新請求項８（旧請求項１０に対応）は旧請求項４に対応する新請求項４を新たに引用することとなった。
　ここで、「特許請求の範囲の減縮」とは、補正前の請求項と補正後の請求項との対応関係が明白であって、かつ、補正後の請求項が補正前の請求項を限定した関係になっていることが明確であることが要請されるものであり、補正前の請求項と補正後の請求項とは、一対一又はこれに準ずるような対応関係に立つものでなければならない。そうであってみれば、補正後の各請求項の記載により特定される各発明が、全体として、補正前の請求項の記載により特定される発明よりも限定されたものとなっているとしても、上述したような一対一又はこれに準ずるような対応関係がない限り、同号にいう「特許請求の範囲の減縮」には該当しない。（参考：平成１５年（行ケ）第２３０号　審決取消請求事件）
　してみると、当該補正は、引用する請求項を新たに加えるいわゆる増項補正に当たるものであり、新たに引用された請求項について、補正前の請求項と補正後の請求項とが、一対一又はこれに準ずるような対応関係にないので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものではない。
　また、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明を目的としないことも明らかである。
　したがって、上記補正事項を含む平成１７年５月１３日付手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、平成１７年５月１３日付手続補正は、特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
III．本願発明について
１．本願発明
　平成１７年５月１３日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至１１に係る発明は、平成１７年２月２１日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１乃至１１に記載された事項により特定されるとおりであるところ、そのうち本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　導体パターンのための導体ペーストが施された複数枚のグリーンシートを積層した状態で焼成することにより形成され、上層側または下層側に偏った特定層に導体パターン密度が局部的に高くなったパターン密集部が存在するセラミック製の多層配線基板において、
　前記特定層とは層中心を挟んで反対側に位置した既設の配線パターンが設けられた層における上記パターン密集部と対応した領域に導体パターン密度が局部的に高くなる第２のパターン密集部を形成したことを特徴とする多層配線基板。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である実願昭５５−９１８４３号（実開昭５７−１４４７１号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物１」という。）には、次の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１：実願昭５５−９１８４３号（実開昭５７−１４４７１号）のマイクロフィルム
（１ａ）「多層ある導体層を、中心層から見て表面側及び裏面側の両側に実効的に対称に分配形成した、ことを特徴とする多層セラミック基板。」（実用新案登録請求の範囲）
　
（１ｂ）「本考案は、多層セラミック基板、特にその導体配線層の配分構成に関するものである。」（１頁８〜９行）
　
（１ｃ）「本考案の目的は、・・・焼成時における導体配線層と絶縁体層との熱収縮率の差異による基板のそりおよび基板の寸法歪みを解消すること、さらには熱放散効率のすぐれた高密度実装用の多層セラミック基板を提供することにある。」（４頁３〜８行）
　
（１ｄ）「以下本考案について実施例の一例を示す図面にもとづいて説明する。
　　第３図は本考案についての一実施例を示す斜視切欠断面図である。この特徴はスルーホール３の開いたグリーンシート１上に導体配線層２を印刷したものを積層し、さらに所望の厚みになるように印刷のしていないグリーンシート１１を挟んで、反対側に厚みの中心に対して実効的に対称になるように導体層を印刷したダミーシート２１を積層していることにある。この場合、積層基板を焼成した際、基板の上下において導体（配線）層と絶縁体層との位置関係が実効的に対称な配置となっているため、基板のそりは従来のものと比べてはるかに改善されている。・・・
　なお基板のそりという観点からすると必ずしも厚みの中心に対して幾何学的に対称になる位置に導体層を印刷したダミーシート２１を積層する必要はなく基板の導体配線層２の熱収縮を考慮し、十分な熱収縮率をもつ物質を必要量ダミーシート２１に印刷し適当な位置に積層してもよい。」（４頁１３行〜５頁１５行）
　
（１ｅ）「焼成時における熱収縮率の差異による基板のそりと熱放散効率の両者の改善を満足させ、さらに作業性の面からも考慮するならばダミーシート２１の導体層を基板上部の導体配線層２と同一なものとして、厚みの中心に対して対称な位置になるように同一パターンで積層すればより一層改善される。」（６頁４〜１０行）
　
（１ｆ）「なお、以上の説明では裏面側に積層するものをダミーシートと表現したため、ここに配した導体層はあたかも配線としては使用しないかのようにとれたかもしれないが、これは限ずしもそういう意図ではない。現実に配線として活用して一向に構わない。このようにダミーシート２１を現に使用しようとするとき、例えば表面側の導体配線層と裏面側の導体配線層とをリードフレームなどにより接続すればよく、さらに基板の高密度化が容易に達成できる。」（７頁２〜１１行）
　
（１ｇ）「・・・本考案によれば、焼成時における導体層と絶縁体層を形成するセラミックグリーンシートとの熱収縮率の差異による基板のそりおよび基板の寸法歪みを解消することができ、多層セラミック基板の均一性、歩留まり等が向上される。」
　
３．当審の判断
３−１．刊行物１記載の発明
（１）上記摘記事項（１ｅ）によれば、刊行物１には、ダミーシートの導体層を基板上部の導体配線層と同一なものとし、厚みの中心に対して対称な位置になるように同一パターンで積層することが記載されている。
（２）上記摘記事項（１ｄ）によれば、導体配線層を印刷したグリーンシートを積層し、さらに、所望の厚みになるように印刷のしていないグリーンシートを挟んで、さらにダミーシートを積層していることから、導体配線層を印刷したグリーンシートは上層側に偏っていると言える。
　
　以上（１）乃至（２）を考慮し、上記摘記事項（１ａ）、（１ｄ）を中心に、上記摘記事項（１ａ）乃至（１ｇ）を総合すると、刊行物１には、
　
「導体配線層が印刷された多層のグリーンシートを積層して焼成し、上層側に偏った導体配線層が存在する多層セラミック基板において、
　中心層から見て導体配線層と対称な位置に、前記導体配線層と同一パターンの導体層を形成したダミーシートを有する多層セラミック基板。」（以下、「刊行物１記載発明」という。）
　
が記載されているといえる。
　
３−２．本願発明１と刊行物１記載発明との対比・判断
（１）刊行物１記載発明における「多層セラミック基板」、「導体配線層が印刷された」、「中心層から見て導体配線層と対称な位置」は、本願発明１における「多層配線基板」、「導体パターンのための導体ペーストが施された」、「特定層とは層中心を挟んで反対側に位置」に相当する。
（２）刊行物１記載発明の「ダミーシート」は、本願発明１における、層中心を挟んで反対側に位置する「層」に相当する。
（３）刊行物１記載発明における、「導体配線層」は、配線を形成するものであるから、当該配線のパターンの密度は配線層で均一ではなく、密度が高いところと低いところがあると言え、さらに、本願発明１における「密度が局部的に高くなった」というのは、相対的なものであるから、刊行物１記載発明における「導体配線層」は、本願発明１における「特定層に導体パターン密度が局部的に高くなったパターン密集部」を有すると言える。
（４）刊行物１記載発明は、「導体配線層と同一のパターンの導体層」をダミーシートに形成するものであるから、「導体配線層」の密度の高い、あるいは低いに応じて、ダミーシートの導体層の密度が高く、あるいは低くなっているものである。したがって、刊行物１記載発明における「導体配線道と同一パターンの導体層」は、「パターン密集部と対応した領域に導体パターン密度が局部的に高くなる第２のパターン密集部」を有するものである。
　
　以上（１）乃至（４）を考慮すると、本願発明１と刊行物１記載発明とは、
　
「導体パターンのための導体ペーストが施された複数枚のグリーンシートを積層した状態で焼成することにより形成され、上層側に偏った特定層に導体パターン密度が局部的に高くなったパターン密集部が存在するセラミック製の多層配線基板において、
　前記特定層とは層中心を挟んで反対側に位置した層における上記パターン密集部と対応した領域に導体パターン密度が局部的に高くなる第２のパターン密集部を形成したことを特徴とする多層配線基板。」
　
の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
相違点１：第２のパターン密集部を形成する層として、本願発明１においては「既設の配線パターンが設けられた層」とするのに対し、刊行物１記載発明においては、当該限定がない点。
　
　そこで、上記相違点１について次に検討する。
　上記摘記事項（１ｆ）によれば、刊行物１には、裏面側に積層したダミーシートに配した導体層を配線として活用することが示唆されていることから、刊行物１記載発明において、裏面側に積層したダミーシートに配した導体層を配線として活用することは当業者が適宜なし得る事項であり、さらに、裏面側に積層したダミーシートに配した導体層を配線として活用すれば、自ずと「既設の配線パターンが設けられた層」に第２のパターン密集部が形成されていることになる。したがって、刊行物１記載発明において、「既設の配線パターンが設けられた層」に第２のパターン密集部を形成することは当業者が容易になし得た事項と認められる。
　
　そして、本願発明１による効果も刊行物１の記載から予測できる程度のものであって、格別顕著なものとは認められない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。