【事件の表示】
　平成１１年特許願第　５８２３５号「電子部品の実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　９月２２日出願公開、特開２０００−２６１１９４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年３月５日の出願であって、平成１８年４月１９日付けで拒絶査定がされ、これに対して、同年５月２５日に拒絶査定に対する審判請求がされとともに、同年６月９日付けで手続補正がされたものである。
　
２．平成１８年６月９日付けの手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成１８年６月９日付けの手続補正を却下する。
　
【決定の理由】
（１）手続補正の内容
　本件手続補正の補正事項の一つは、特許請求の範囲の限定的減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１を補正するものであるところ、補正後の請求項１に係る発明は、その請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「【請求項１】供給部の電子部品をクランプヘッドによってピックアップして基板の上面に着地させて移送搭載する電子部品の実装方法であって、前記クランプヘッドは、電子部品を側方からクランプするクランプ爪と、このクランプ爪を真空吸引力によって開閉駆動する駆動手段と、クランプ時に前記電子部品の上面に当接して電子部品の姿勢を保持する姿勢保持手段とを備え、電子部品を基板の上面に着地させてクランプ爪によるクランプを解除するときは、前記姿勢保持手段は電子部品の上面に当接した状態を保ったまま、前記クランプ爪の開放を行うことを特徴とする電子部品の実装方法」（以下、「本願補正発明」という。）
　
（２）当審の判断
　上記補正は、次の理由により、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものである。
　
〈独立特許要件について〉
（２−１）引用例とその記載事項
　原査定で引用された刊行物１である特開平１０−１３５６９７号公報（以下、「引用例１」という。）及び刊行物２である実願昭６０−２３０２０号（実開昭６１−１４１０８７号）のマイクロフィルム（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
　
１）引用例１；特開平１０−１３５６９７号公報
（１ａ）「【請求項１】　部品供給部から電子部品を保持し、この電子部品を搬送部によって搬送された電子回路基板上に装着を行う電子部品装着装置であって、前記電子部品を吸着、保持するノズルと、前記電子部品を掴み、保持するメカニカルチャックとを有し、前記ノズルとメカニカルチャックを自動交換する交換ユニットと、前記ノズルの吸着、またはメカニカルチャックの開閉を行う真空回路のタイミングの切り替えを行う制御部と、前記ノズル、またはメカニカルチャックで保持した電子部品の位置計測を行う認識部とを有し、前記認識部の認識結果に基づいて位置補正を行い電子回路基板上に電子部品を装着する構成としたことを特徴とする電子部品装着装置。」
　
（１ｂ）「【００１５】
　上記ノズル部４に保持されるメカニカルチャック２１を図２により詳細に説明する。図２において、９は電子部品２２を掴む爪、１０は爪９と連動して動くピン、１１はピンを下方へ付勢するバネであり、通常時には、図２（ａ）に示すように、ピン１０がバネ１１によって下方に付勢されて爪９が開いた状態になっている。電子部品２２を掴み、保持する際には、図２（ｂ）に示すように、ノズル部４のエア配管２０を通って真空が引かれ、この吸着力によってピン１０がバネ１１の付勢力に勝って上方に引き上げられ、ピン１０が上方に引き上げられると、ピン１０に連動して爪９が閉じ、電子部品２２を２方向から掴み保持する。」
　
２）引用例２；実願昭６０−２３０２０号（実開昭６０−１４１０８７号）のマイクロフィルム
（２ａ）「〔産業上の利用分野〕
　本考案は、例えば基板に取り付けられる電子部品をつかむためのつかみ装置に関する。」（第１頁下から第５行〜下から第３行）
　
（２ｂ）「次に、前記のように構成されたつかみ装置の作用について説明する。
　つかみ装置のシリンダ機構１３，２１が縮小状態にあり、ばね４３の付勢力により爪３１，３２間が開いた状態において、このつかみ装置を、予めパーツフィダ等により整列させられた部品、例えば前記電子部品１の上方へ位置させる。
　次にシリンダ機構１３を伸長作動させる。すると、本体１４と共にブロック１６、チャックホルダ１７を介してチャック装置２５が下降し、爪３１，３２が電子部品（部品）１の足２，３の基部高さ位置に位置する。このときプッシャ４０は電子部品１の上面を押圧し、ばね３９の反力により部品の高さを一定に保つ。」（第６頁第１４行〜第７頁第７行）
　
（２ｃ）「次に、シリンダ機構１３をを縮小作動させると、本体１４と共にブロック１６、チャックホルダ１７を介してチャック装置２５が上昇し、その爪３１，３２によりつかんだ電子部品１を持ち上げ、次に移動手段（図示せず）によりつかみ装置を基板（図示せず）の所定箇所の上方へ移動させ、再びシリンダ機構１３を伸長作動させてチャック装置２５を下降させ、前記基板の孔に電子部品１の足２，３を挿入する。このときには、電子部品１の上面にプッシュ板３８が当接し、チャックホルダ１７と共にガイド部材３５が下がることにより、ばね３９、プッシュ板３８を介して電子部品１を下方へ押圧するので、この電子部品１の足２，３を基板の孔に容易に挿入することができる。」（第８頁第４行〜第１７行）
　
（２−２）対比・判断
（２−２−１）引用発明
　引用例１の（１ａ）には、「部品供給部から電子部品を保持し、この電子部品を搬送部によって搬送された電子回路基板上に装着を行う電子部品装着装置であって、前記電子部品を吸着、保持するノズルと、前記電子部品を掴み、保持するメカニカルチャックとを有し、前記ノズルとメカニカルチャックを自動交換する交換ユニットと、前記ノズルの吸着、またはメカニカルチャックの開閉を行う真空回路のタイミングの切り替えを行う制御部と、前記ノズル、またはメカニカルチャックで保持した電子部品の位置計測を行う認識部とを有し、前記認識部の認識結果に基づいて位置補正を行い電子回路基板上に電子部品を装着する構成としたことを特徴とする電子部品装着装置。」が記載されている。
　そして、この記載によれば、上記電子部品装着装置を用いて行う電子部品実装方法についても記載されていることが認められる。
　ここで、上記装着装置は、ノズルとメカニカルチャックを自動交換することができるものであるから、メカニカルチャックを使用する場合について、上記記載を整理して、実装方法として記載すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
「部品供給部から電子部品を保持し、この電子部品を搬送部によって搬送された電子回路基板上に装着を行う電子部品装着方法であって、前記電子部品を掴み、保持するメカニカルチャックを有し、前記メカニカルチャックの開閉を行う真空回路のタイミングの切り替えを行う制御部と、前記メカニカルチャックで保持した電子部品の位置計測を行う認識部とを有し、前記認識部の認識結果に基づいて位置補正を行い電子回路基板上に電子部品を装着する電子部品の実装方法。」
　
（２−２−２）本願補正発明と引用発明の対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　引用例の（１ｂ）の「上記ノズル部４に保持されるメカニカルチャック２１を図２により詳細に説明する。図２において、９は電子部品２２を掴む爪、１０は爪９と連動して動くピン、１１はピンを下方へ付勢するバネであり、通常時には、図２（ａ）に示すように、ピン１０がバネ１１によって下方に付勢されて爪９が開いた状態になっている。電子部品２２を掴み、保持する際には、図２（ｂ）に示すように、ノズル部４のエア配管２０を通って真空が引かれ、この吸着力によってピン１０がバネ１１の付勢力に勝って上方に引き上げられ、ピン１０が上方に引き上げられると、ピン１０に連動して爪９が閉じ、電子部品２２を２方向から掴み保持する。」との記載によれば、引用発明の「メカニカルチャック」は、爪を備えており、電子部品を、２方向から掴むもの、すなわち、側方からクランプするものであるから、本願補正発明のクランプヘッドに相当する。
　また、引用発明の「制御部」は、メカニカルチャックの開閉を行う真空回路のタイミングの切り替えを行うもの、言い換えると、爪を真空吸引力によって開閉駆動するものであるから、本願補正発明の駆動手段に相当するといえる。
　そして、引用発明の「部品供給部」、「電子回路基板」及び「保持」は、本願補正発明の「供給部」、「基板」及び「クランプ」に相当することは明らかであり、引用発明は、「電子部品を搬送部によって搬送された電子回路基板上に装着を行う」ものであるから、電子部品を基板の上面に着地させてクランプ爪によるクランプを解除するときは、クランプ爪の開放を行うものであることは自明である。
　したがって、両者は、「供給部の電子部品をクランプヘッドによってピックアップして基板の上面に着地させて移送搭載する電子部品の実装方法であって、前記クランプヘッドは、電子部品を側方からクランプするクランプ爪と、このクランプ爪を真空吸引力によって開閉駆動する駆動手段と、電子部品を基板の上面に着地させてクランプ爪によるクランプを解除するときは、前記クランプ爪の開放を行う電子部品の実装方法 」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
　本願補正発明は、クランプ時に電子部品の上面に当接して電子部品の姿勢を保持する姿勢保持手段を備え、電子部品を基板の上面に着地させてクランプ爪によるクランプを解除するときには、この姿勢保持手段は電子部品の上面に当接したまま、クランプの開放を行うものであるのに対して、引用発明は、このような姿勢保持手段を備えていないので、姿勢保持手段は電子部品の上面に当接したまま、クランプの開放を行うことがない点
　
（２−２−３）相違点についての判断
　本願出願当時の技術水準を示す引用例２は、基板に取り付ける電子部品をつかむためのつかみ装置について記載された刊行物であるが〔（２ａ）参照〕、このつかみ装置の作用について説明する（２ｂ）の「・・・本体１４と共にブロック１６、チャックホルダ１７を介してチャック装置２５が下降し、爪３１，３２が電子部品（部品）１の足２，３の基部高さ位置に位置する。このときプッシャ４０は電子部品１の上面を押圧し、ばね３９の反力により部品の高さを一定に保つ。」という記載、及び（２ｃ）の「・・・このときには、電子部品１の上面にプッシュ板３８が当接し、チャックホルダ１７と共にガイド部材３５が下がることにより、ばね９、プッシュ板３８を介して電子部品を下方へ押圧するので、この電子部品１の足２，３を基板の孔に容易に挿入することができる。」という記載によれば、つかみ装置に、電子部品の上面に当接し押圧するためのプッシャを設けて、クランプ時に電子部品の上面に当接して部品の高さを一定に保ち、言い換えると、部品の姿勢を一定に保持し、電子部品の基板への装着時に電子部品を押圧することが記載されている。
　このように、つかみ装置、言い換えると、クランプヘッドに、クランプ時に電子部品の上面に当接して電子部品の姿勢を保持し、電子部品の基板への装着時に電子部品を押圧する、プッシャを設けることは、本出願前に当業者間において周知の技術事項であったと認められる（要すれば、引用例２の外に、特開平１−１８７９００号公報、実願平５−５１３２６号（実開平７−１６１８０号）のＣＤ−ＲＯＭを参照されたい）。
　そして、上記プッシャは、電子部品の基板への装着時に、電子部品を押圧するものである以上、当然、電子部品を基板の上面に着地させてクランプ爪によるクランプを解除するときは、前記姿勢保持手段は電子部品の上面に当接した状態を保ったまま、前記クランプ爪の開放を行うものであるといえる。
　してみると、引用発明の実装方法を実施するにあたり、クランプヘッド（メカニカルチャック）に、クランプ時に電子部品の上面に当接して電子部品の姿勢を保持し、電子部品の基板への装着時に電子部品を押圧する、プッシャ、すなわち、上位概念で表現すると、姿勢保持手段を備えることは、当業者が容易に想到することができたことであり、そうであるとすると、その結果として、電子部品を基板の上面に着地させてクランプ爪によるクランプを解除するときには、この姿勢保持手段は電子部品の上面に当接したまま、クランプの開放を行うことも容易になし得たことというべきである。
　
（２−２−４）小括
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（２−３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明についての審決
（１）本願発明
　平成１８年６月９日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１７年１０月２５日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「供給部の電子部品をクランプヘッドによってピックアップして基板の上面に移送搭載する電子部品の実装方法であって、前記クランプヘッドは、電子部品を側方からクランプするクランプ爪と、このクランプ爪を真空吸引力によって開閉駆動する駆動手段と、クランプ時に前記電子部品の上面に当接して電子部品の姿勢を保持する姿勢保持手段とを備え、電子部品を基板の上面に着地させてクランプ爪によるクランプを解除するときは、前記姿勢保持手段は電子部品の上面に当接した状態を保ったまま、前記クランプ爪の開放を行うことを特徴とする電子部品の実装方法」
　
（２）原査定の理由の概要
　原審の拒絶査定の理由の概要は、本願発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された上記引用例１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
（３）引用例及び引用例の記載事項
　原審の拒絶査定の理由に引用された引用例及びその記載事項は、上記２の（２−１）に記載したとおりである。
　
（４）当審の判断
　上記２の（１）の本願補正発明は、本願発明の「供給部の電子部品をクランプヘッドによってピックアップして基板上に移送搭載する」という記載中の「基板上に」という内容を、「基板の上面に着地させて」という内容に補正して、基板上の技術的意味を限定したものである。
　このように発明の特定事項をより狭い範囲に限定した本願補正発明が、引用例に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであると認められる以上、本願発明も、２の（２−２）に記載したものと同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。