【事件の表示】
　平成７年特許願第３００７５１号「チップ電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成９年５月６日出願公開、特開平９−１２０９０２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯 　 
 　 
　本願は、平成７年１０月２４日の出願であって、平成１６年１１月２２日付けで拒絶の理由の通知がなされ、これに対して、平成１７年１月３１日付けで手続補正がなされたが、同年２月２２日付けで拒絶査定がなされたところ、これに対して、同年４月１日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年４月２７日付けで手続補正がなされ、その後、当審において平成１８年６月２８日付けで審尋がなされ、これに応じて、指定期間内である同年９月４日付けで回答書が提出されているものである。　 
 　  
第２　平成１７年４月２７日付けの手続補正についての補正の却下の決定　  　
 ［補正の却下の決定の結論］  
 　　平成１７年４月２７日付けの手続補正を却下する。  
 　 
 ［理由］  
　
１　本件補正の内容  
 　 
　平成１７年４月２７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１及び発明の詳細な説明の段落「０００６」（「課題を解決するための手段」の項）を、補正後の特許請求の範囲の請求項１及び発明の詳細な説明の段落「０００６」（「課題を解決するための手段」の項）のとおりに補正するものである。
　
　そして、補正後の特許請求の範囲の請求項１は、以下のとおりである。  
　「【請求項１】　
チップ状基板の電極端部を形成するスリットが所定間隔で形成され、
設け、この大型基板の上記スリット間
上記
し
上記スリットを利用して、
と
及び上記スリット端面に同時に
さらにこの金属薄膜電極の
　（上記下線は、本件補正により、補正された部分である。）　 
 　 
２　補正の目的の適否 　 
　
　本件補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「多数のチップ状基板に分割される絶縁性の大型基板」を「
チップ状基板の電極端部を形成するスリットが所定間隔で形成され、
 　 
３　独立特許要件について　 
 　 
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）を以下に検討する。　
　
（１）刊行物　
　
（１−１）刊行物１　
　原査定の拒絶の理由で引用された、特開平６−２７５４０１号公報（以下「刊行物１」という。）には、「チップ抵抗器」に関して、次のとおり、図面第１図ないし第４図及び第７図とともに、記載されている。（なお、下線は、引用箇所のうち特に強調する部分に付加した。）　
　
ア　「【０００６】
【作用】
保護コートが基板上面の端部まで存在し、この保護コートの延伸によって基板上の相対端部と保護コートとの高低差が無くなる
イ　「【０００７】
【実施例】以下、本発明のチップ抵抗器を実施例に基づいて説明する。一実施例に係る抵抗器の外観斜視図を図１に、図１の線Ａ−Ａにおける断面図を図２に、図１の線Ｂ−Ｂにおける断面図を図３に、平面図を図４に示す。このチップ抵抗器は、基板１０と、基板１０の相対両側にてその上面及び下面にそれぞれ形成した一次電極１１ａ，１２ａ及び１１ｂ，１２ｂと、上面と下面の一次電極をそれぞれ導通する二次電極１３，１４と、上面の一次電極１１ａ，１２ａに接触させて設けた抵抗体１５と、抵抗体１５上に施したアンダーコート１６と、抵抗体１５及びアンダーコート１６を覆うミドルコート１７と、ミドルコート１７及び一次電極１１ａ，１２ａを被覆するオーバーコート１８とを備える。そして、アンダーコート１６、ミドルコート１７及びオーバーコート１８で保護コートが構成される。」　
ウ　「【０００８】この実施例では、
基板１０上の相対両側において一次電極１１ａ，１２ａ上にまで延在するオーバーコート１８
オーバーコート１８が、基板１０上の一次電極１１ａ，１２ａ上を通り、基板１０の相対両側の端部まで延びている
一次電極１１ａ，１２ａのほぼ中央部を露出させるための切欠き１８ａ，１８ｂを有する
エ　「【０００９】前述したように、
オーバーコート１８は、切欠き１８ａ，１８ｂの部分を除いて、基板１０上の一次電極１１ａ，１２ａ上まで延び、このオーバーコート１８の両端部上に二次電極１３，１４が設けられている
オ　「【００１１】なお、上記抵抗器で、オーバーコート１８の端部上に
二次電極１３，１４を形成するには、
基板１０の
及び下面
ディップ
カ　「【符号の説明】　
１０              基板　
１１ａ，１２ａ    基板上面の一次電極　
１１ｂ，１２ｂ    基板下面の一次電極　
１３，１４        二次電極　
１５              抵抗体　
１８              オーバーコート　
１８ａ，１８ｂ    オーバーコートの切欠き」　
キ　図面第２図には、基板１０の相対両側にてその上面及び下面にそれぞれ一次電極１１ａ，１２ａ及び１１ｂ，１２ｂが形成されており、基板１０の上面中央側に抵抗体１５が上面の一次電極１１ａ，１２ａに接触させて設けられており、抵抗体１５及び上面の一次電極１１ａ，１２ａの表面に〔基板１０の上面中央から基板１０の相対両側の端部まで、無地に多数の細かい点が付されて示されている〕オーバーコート１８が設けられており、かつこの
オーバーコート１８は基板１０上の一次電極１１ａ，１２ａ上を通り、基板１０の相対両側の端部まで延びていて、このオーバーコート１８の延伸によって基板上の相対端部とオーバーコート１８との高低差が無くなっており、
基板１０の側面
下面の一次電極１１ｂ，１２ｂ
ク　図面第３図には、チップ抵抗器において、上面の一次電極１１ａ及び下面の一次電極１２ｂの
表面
　
ケ　以上アないしクの「チップ抵抗器」に関する記載事項を当業者の技術常識に照らせば、刊行物１には、「チップ抵抗器の製造方法」であって、
　「一次電極１１ａ，１２ａ及び１１ｂ，１２ｂ並びにこの一次電極１１ａ，１２ａ及び１１ｂ，１２ｂに接続した抵抗体１５を形成し、この抵抗体１５の表面に、
一次電極１１ａ，１２ａのほぼ中央部を露出させるための切欠き１８ａ，１８ｂを有するオーバーコート１８を、基板１０上の一次電極１１ａ，１２ａ上を通り、切欠き１８ａ，１８ｂの部分を除いて基板１０の相対両側の端部まで延びていて、このオーバーコート１８の延伸によって基板１０上の相対端部とオーバーコート１８との高低差が無くなるように、
上面の一次電極１１ａ，１２ａの表面に接し
た二次電極１３，１４を、ディップにて形成する
の製造方法
　
（１−２）刊行物２　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−１９２９０１号公報（以下「刊行物２」という。）には、「チップ抵抗器とその製造方法」において、「抵抗体４保護のために、抵抗体４を完全に覆うようにガラスペーストをスクリーン印刷し、・・・保護膜５を形成する工程を行った。」（段落「００２７」）と記載されている。　
　
（１−３）刊行物３　
　前記審尋にて出願人に通知された特公平５−３６９２１号公報（以下「刊行物３」という。）の第４頁第７欄３〜３１行目には、「チップ抵抗器の製造方法」に関して、次のとおり、図面第１図ないし第６図とともに、記載されている。　
　
ア　「まず、第２図のようにスリツト状穴１１によつて区画された複数の棒状部１２を一体に有するアルミナ等の穴明き絶縁基板１０を受け入れ、表面を洗浄しておく。」　
イ　「次に第３図のように、抵抗ペーストをスクリーン印刷し、乾燥、焼成（焼成温度850℃）する等の厚膜技術でRuO2系抵抗体２を各棒状部１２上に設ける。」　
ウ　「それから、第４図の如く、穴明き絶縁基板の状態のままでスパツタ、イオンプレーテイング、Ｐ−CVD等の薄膜技術により、抵抗体２と接続する下層金属薄膜４ＡをCr（又はCr合金、Ti等）で形成し、その上に中層金属薄膜４ＢをNi（又はNiCr合金、AgNi合金、SnNi合金等）で形成し、さらにその上に表層金属薄膜４ＣをAg（又はPb−Sn、Sn等）で形成する。この場合、各金属薄膜４Ａ，４Ｂ，４Ｃは前記抵抗体２上の一部を含む棒状部１２の両端部を略コ字状に囲むように当該棒状部の裏面一部にまで延長して形成する。このような３層の金属薄膜で端部電極３が乾式でしかも低温プロセスで形成される。・・・」　
エ　「抵抗体２及び端部電極３を形成した穴明き絶縁基板１０の裏面を、第６図のようにベース基板１３上に貼り付け、各棒状部１２を複数個のチツプ状絶縁板に切断分離し、チツプ状絶縁板に抵抗体２と端部電極３が形成された個々のチツプ抵抗器１５が所定の位置精度を保つた状態で配列されたチツプ抵抗器集合体２０を得る。」　
　
（２）対比　
　
　本願補正発明と刊行物１発明を対比する。　
　
ア　刊行物１発明の「抵抗体１５」、「一次電極１１ａ，１２ａ」、「オーバーコート１８」、「チップ抵抗器」は、それぞれ、本願補正発明の「電子素子」、「表面電極」、「保護コート」、「チップ電子部品」に相当する。
イ　刊行物１発明の「一次電極１１ａ，１２ａのほぼ中央部を露出させるための切欠き１８ａ，１８ｂを有するオーバーコート１８」の、「切欠き１８ａ，１８ｂの部分を除いて基板１０の相対両側の端部まで延びてい」る部分は、刊行物１の図面第４図から一層明らかなように、本願補正発明の「基板の少なくとも四隅の角部近傍の上記表面電極形成部分に」形成された「上記保護コートと同じ材料等」でなる「膨出部」に相当する。　
ウ　したがって、刊行物１発明の「オーバーコート１８を、基板１０上の一次電極１１ａ，１２ａ上を通り、切欠き１８ａ，１８ｂの部分を除いて基板１０の相対両側の端部まで延びていて、このオーバーコート１８の延伸によって基板１０上の相対端部とオーバーコート１８との高低差が無くなるように、形成」することは、本願補正発明の「上記保護コートの」形成「時に、」「基板の少なくとも四隅の角部近傍の上記表面電極形成部分に、上記電子素子と上記表面電極との高さの段差を減少させるように、上記保護コートと同じ材料等で膨出部を形成」することに相当する。　
エ　刊行物１発明の「二次電極１３，１４」は、「一次電極１１ａ，１２ａ」の表面に形成された「電極」という意味で、本願補正発明の「金属薄膜電極」に対応している。　
　
オ　以上アないしエからすると、本願補正発明と刊行物１発明は、
　「表面電極及びこの表面電極に接続した電子素子を形成し、この電子素子の表面に保護コートを形成し、上記保護コートの形成時に、基板の少なくとも四隅の角部近傍の上記表面電極形成部分に、上記電子素子と上記表面電極との高さの段差を減少させるように、上記保護コートと同じ材料等で膨出部を形成し、この後上記表面電極の表面に電極を形成することを特徴とするチップ電子部品の製造方法」である点で一致し、　
　以下の２点で相違している。　
　
　[相違点１]　　
　本願補正発明では、「保護コート」の形成は印刷によるのに対し、刊行物１発明では、「オーバーコート１８」の形成方法が明らかでない点。　
　
　[相違点２]　
　本願補正発明は、「チップ状基板の電極端部を形成するスリットが所定間隔で形成され、多数のチップ状基板に分割される絶縁性の大型基板を設け、この大型基板の上記スリット間に、上記各チップ状基板毎に対応した表面電極及び電子素子を形成し、」「この後上記スリットを利用して、上記表面電極と上記電子素子の端部表面及び上記スリット端面に同時に、金属蒸着により金属薄膜電極を形成し、さらにこの金属薄膜電極の表面にメッキを施す」という構成を備えているのに対し、　
　刊行物１発明は、これらの構成を備えていない点。　
　
（３）判断 
　
　以下、前記各相違点について検討する。　
　
（３−１）[相違点１]について　
　この種のチップ電子部品の製造方法にあって保護コートの形成を印刷により行うことは、前記「（１）（１−２）」のとおり刊行物２に記載されているところ、上記の保護コートの形成を印刷により行うという事項を刊行物１発明に適用して、相違点１に係る本願補正発明の構成のようにすることは、当業者が容易になし得たことである。　
　
（３−２）[相違点２]について　
（３−２−１）刊行物３に記載された発明　
（３−２−１−１）刊行物３の記載事項　
　　前記「（１）（１−３）」のとおりである。　
（３−２−１−２）用語の対応関係　
　刊行物３記載の「アルミナ等の穴明き絶縁基板１０」、「スリット状穴１１」、「棒状部１２」、「抵抗体２」、「チップ状絶縁板」は、それぞれ、本願補正発明の「絶縁性の大型基板」、「スリット」、「大型基板の上記スリット間」の部分、「電子素子」、「チップ状基板」に相当する。　
（３−２−１−３）刊行物３に記載された発明の抽出　
　上記（３−２−１−１）及び（３−２−１−２）を前提にすると、刊行物３には、　
（ａ）　前記アの「第２図のようにスリツト状穴１１によつて区画された複数の棒状部１２を一体に有するアルミナ等の穴明き絶縁基板１０を受け入れ」るとの記載及び第２図ないし第４図の記載によれば、　
　「スリットが所定間隔で形成され」た「絶縁性の大型基板を設け」る構成が記載され、　
（ｂ）　前記イの「抵抗体２を各棒状部１２上に設ける」との記載及び前記エの「チツプ状絶縁板に抵抗体２と端部電極３が形成された個々のチツプ抵抗器１５・・・を得る。」との記載並びに第１図ないし第４図及び第６図の記載によれば、　
　「大型基板の上記スリット間に」「各チップ状基板毎に対応した電子素子を形成」する構成が記載され、　
（ｃ）　前記ウの記載、特に、「穴明き絶縁基板の状態のままでスパツタ、イオンプレーテイング、Ｐ−CVD等の薄膜技術により、抵抗体２と接続する下層金属薄膜４Ａを・・・形成する。この場合、各金属薄膜４Ａ，４Ｂ，４Ｃは前記抵抗体２上の一部を含む棒状部１２の両端部を略コ字状に囲むように当該棒状部の裏面一部にまで延長して形成する。」との記載並びに第１図及び第４図の記載によれば、　
　「上記スリットを利用して、上記電子素子の端部表面及び上記スリット端面に同時に、金属蒸着により金属薄膜電極を形成」する構成が記載され、　
（ｄ）　前記エの「各棒状部１２を複数個のチツプ状絶縁板に切断分離し、個々のチツプ抵抗器１５・・・を得る。」との記載によれば、　
　絶縁性の大型基板は「多数のチップ状基板に分割される」ものであるとの構成が記載され、　
（ｅ）　前記ウの「第４図の如く、穴明き絶縁基板の状態のままで・・・端部電極３が乾式でしかも低温プロセスで形成される。」との記載及び前記エの記載並びに第４図及び第６図の記載によれば、　
　大型基板のスリットは「チップ状基板の電極端部を形成する」ものであるとの構成が、記載されている。　
　
　以上をまとめると、刊行物３には、チップ電子部品の製造方法において、　上記（ａ）、（ｄ）及び（ｅ）から、「チップ状基板の電極端部を形成するスリットが所定間隔で形成され、多数のチップ状基板に分割される絶縁性の大型基板を設け」る構成、　
　上記（ｃ）から、「上記スリットを利用して、上記電子素子の端部表面及び上記スリット端面に同時に、金属蒸着により金属薄膜電極を形成」する構成、　
　が記載されており、　
　結局、刊行物３には、　
　「チップ電子部品の製造方法」において、「チップ状基板の電極端部を形成するスリットが所定間隔で形成され、多数のチップ状基板に分割される絶縁性の大型基板を設け、この大型基板の上記スリット間に、上記各チップ状基板毎に対応した電子素子を形成し、」「上記スリットを利用して、上記電子素子の端部表面及び上記スリット端面に同時に、金属蒸着により金属薄膜電極を形成する」構成が記載されている。　
（３−２−２）周知技術　
　この種のチップ電子部品の製造方法において、チップ状基板に表面電極及びこの表面電極に接続した電子素子を形成し、上記表面電極の表面に、金属蒸着により金属薄膜電極を形成し、さらにこの金属薄膜電極の表面にメッキを施すようにすることは、　
　拒絶査定の備考欄で挙げられている特開平１−１５４５０１号公報（特に、「第１層用電極3,3（銀・パラジウム系）を・・・印刷し」（第３頁左下欄８〜９行目）、「スパッタリング方式・・・を用いて第２層用電極11,11としてのニッケル・クロム合金膜を形成する」（第４頁左上欄７〜１１行目）、「第３層用電極9,9としてのニッケルをメッキする。しかる後に、・・・第４層用電極10,10としての半田をメッキする」（第４頁右上欄５〜１２行目）、第９図（ｈ）を参照）の外にも、特開昭６３−１４４０２号公報（特に、「先ずスパッター法によりCu-Ni合金皮膜（１０）を被着し、その上に更に電気メッキにより・・・半田メッキ膜（１１）を被着する」（第２頁右下欄７〜１０行目）、第６図を参照）、本願出願人自身の出願に係る特開平７−７８７０１号公報（特に、「基板１０の側面には、・・・真空蒸着又はスパッタリング等の金属蒸着により、ニッケル・クロム及び銅の金属薄膜電極層２４が形成されている。そして、この金属薄膜電極層２４の外表面に、さらに保護層としてのニッケルメッキ２６と、その外側に、ハンダ付けを確実にするためのハンダメッキ２８が施されている。（段落「００１０」）を参照）にも示されているとおり、本願出願時に周知の技術である。　
（３−２−３）判断　
　以上からすると、刊行物１発明におけるディップによる二次電極の形成に換えて、上記刊行物３に記載された、大型基板のスリットを利用しての金属薄膜電極形成を採用することは当業者が容易になし得たことである。またその際、上記周知の技術のように金属蒸着により形成した金属薄膜電極の表面にメッキを施すことは、当業者が適宜なし得たことである。　
　そうすれば、[相違点２]に係る本願補正発明の、　
　「チップ状基板の電極端部を形成するスリットが所定間隔で形成され、多数のチップ状基板に分割される絶縁性の大型基板を設け、この大型基板の上記スリット間に、上記各チップ状基板毎に対応した表面電極及び電子素子を形成し、」「この後上記スリットを利用して、上記表面電極と上記電子素子の端部表面及び上記スリット端面に同時に、金属蒸着により金属薄膜電極を形成し、さらにこの金属薄膜電極の表面にメッキを施す」　
　という構成を備えるようにすることは、刊行物１発明及び刊行物３に記載された発明並びに周知技術に基いて当業者が容易になし得たことである。　
　
（３−３）小むすび　
　以上（３−１）及び（３−２）のとおりであるから、本願補正発明は、刊行物１、刊行物２及び刊行物３に記載された各発明並びに周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、したがって、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。　
　
４　むすび　
　
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しない。　
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により、却下すべきものである。　
　
第３　本願発明について 　 
　
１　本願発明　
　
　本願についての平成１７年４月２７日付けの手続補正は、前記「第２」のとおり却下されたが、本願については、上記手続補正前の平成１７年１月３１日付けで、特許法第１７条の２第１項第１号の規定による手続補正がなされている。
　そして、上記平成１７年１月３１日付けの手続補正により補正された本願明細書の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載されている以下の事項により特定されるとおりのものである。　
　
　「【請求項１】　多数のチップ状基板に分割される絶縁性の大型基板に、各チップ状基板毎に対応した表面電極及びこの表面電極に接続した電子素子を形成し、この電子素子の表面に保護コートを印刷するチップ電子部品の製造方法において、上記保護コートの印刷時に、上記基板の少なくとも四隅の角部近傍の上記表面電極形成部分に、上記電子素子と上記表面電極との高さの段差を減少させるように、上記保護コートと同じ材料等で膨出部を形成し、この後、上記表面電極及び上記電子素子の端部表面に、金属蒸着により金属薄膜電極を形成し、さらにこの金属薄膜電極の表面にメッキを施すことを特徴とするチップ電子部品の製造方法。」　
　
２　刊行物に記載された発明　
　
（１）刊行物１に記載された発明　
　
　原査定の拒絶の理由で引用された、特開平６−２７５４０１号公報（「刊行物１」）についての、前記「第２　３（１）（１−１）」のとおり。　
　
（２）刊行物２に記載された発明　
　
　原査定の拒絶の理由で引用された、特開平７−１９２９０１号公報（「刊行物２」）についての、前記「第２　３（１）（１−２）」のとおり。　
　
３　対比　
　
　本願発明と刊行物１発明を対比する。　
　
ア　刊行物１発明の「抵抗体１５」、「一次電極１１ａ，１２ａ」、「オーバーコート１８」、「チップ抵抗器」は、それぞれ、本願発明の「電子素子」、「表面電極」、「保護コート」、「チップ電子部品」に相当する。　
イ　刊行物１発明の「一次電極１１ａ，１２ａのほぼ中央部を露出させるための切欠き１８ａ，１８ｂを有するオーバーコート１８」の、「切欠き１８ａ，１８ｂの部分を除いて基板１０の相対両側の端部まで延びてい」る部分は、刊行物１の図面第４図から一層明らかなように、本願発明の「基板の少なくとも四隅の角部近傍の上記表面電極形成部分に」形成された「上記保護コートと同じ材料等」でなる「膨出部」に相当する。　
ウ　したがって、刊行物１発明の「オーバーコート１８を、基板１０上の一次電極１１ａ，１２ａ上を通り、切欠き１８ａ，１８ｂの部分を除いて基板１０の相対両側の端部まで延びていて、このオーバーコート１８の延伸によって基板１０上の相対端部とオーバーコート１８との高低差が無くなるように、形成」することは、本願発明の「上記保護コートの」形成「時に、」「基板の少なくとも四隅の角部近傍の上記表面電極形成部分に、上記電子素子と上記表面電極との高さの段差を減少させるように、上記保護コートと同じ材料等で膨出部を形成」することに相当する。　
ウ　刊行物１発明の「二次電極１３，１４」は、「一次電極１１ａ，１２ａ」の表面に形成された「電極」という意味で、本願発明の「金属薄膜電極」に対応している。　
　
エ　以上アないしウからすると、本願発明と刊行物１発明は、
　「表面電極及びこの表面電極に接続した電子素子を形成し、この電子素子の表面に保護コートを形成するチップ状電子部品の製造方法において、上記保護コートの形成時に、基板の少なくとも四隅の角部近傍の上記表面電極形成部分に、上記電子素子と上記表面電極との高さの段差を減少させるように、上記保護コートと同じ材料等で膨出部を形成し、この後、上記表面電極表面に電極を形成することを特徴とするチップ電子部品の製造方法」である点で一致し、　
　以下の３点で相違している。　
　
　[相違点１]　
　本願発明では、「保護コート」の形成は印刷によるのに対し、刊行物１発明では、「オーバーコート１８」の形成方法が明らかでない点。　
　
　[相違点２] 　
　本願発明は、「多数のチップ状基板に分割される絶縁性の大型基板に、各チップ状基板毎に対応した電子素子を形成」するという構成を備えているのに対し、　
　刊行物１発明は、この構成を備えていない点。　
　
　[相違点３]　 
　本願発明は、「保護コートと同じ材料等で膨出部を形成し、この後、上記表面電極及び上記電子素子の端部表面に、金属蒸着により金属薄膜電極を形成し、さらにこの金属薄膜電極の表面にメッキを施す」という構成を備えているのに対し、　
　刊行物１発明は、「オーバーコート１８と同じ材料で膨出部を形成し、この後上面の一次電極１１ａ，１１ｂの表面に電極をディップにて形成する」点。　
　
４　判断 　
　
　以下、前記各相違点について検討する。　
　
（１）[相違点１]について　
　
　この種のチップ状電子部品の製造方法にあって保護コートの形成を印刷により行うことは、前記「第２　２（１）（１−２）」のとおり刊行物２（特開平７−１９２９０１号公報）に記載されているところ、上記の保護コートの形成を印刷により行うという事項を刊行物１発明に適用して、相違点１に係る本願発明の構成のようにすることは、当業者が容易になし得たことである。　
　
（２）[相違点２]について　
　
　この種のチップ電子部品の製造方法において、「多数のチップ状基板に分割される絶縁性の大型基板に、各チップ状基板毎に対応した電子素子を形成」することは、刊行物２の「従来の技術」の項にも「【０００２】【従来の技術】従来、チップ抵抗器の絶縁基板として分割用スリットが形成された９６％アルミナ基板を用い、この絶縁基板上に電極、抵抗体および保護膜を形成し、その後チップサイズに分割し、チップ両側面に端面電極を形成する製造方法が採用されていた。」と記載されているように、本願出願時に周知の技術である。　
　そうすれば、上記周知の技術を、刊行物１発明に付加して、[相違点２]に係る本願発明の、「多数のチップ状基板に分割される絶縁性の大型基板に、各チップ状基板毎に対応した電子素子を形成」するという構成を備えるようにすることは、当業者が容易になし得たことである。　
　
（３）[相違点３]について　
　
　この種のチップ電子部品の製造方法において、チップ状基板に表面電極及びこの表面電極に接続した電子素子を形成し、上記表面電極の表面に、金属蒸着により金属薄膜電極を形成し、さらにこの金属薄膜電極の表面にメッキを施すようにすることは、　
　前記「第２　３（３）（３−２）（３−２−２）」と同じく、拒絶査定の備考欄で挙げられている特開平１−１５４５０１号公報の外にも、特開昭６３−１４４０２号公報、本願出願人自身の出願に係る前記特開平７−７８７０１号公報にも示されているとおり、本願出願時に周知の技術である。　
　そうすれば、刊行物１発明のディップによる電極の形成に換えて、金属蒸着により金属薄膜電極を形成し、さらにこの金属薄膜電極の表面へのメッキを施すという上記周知の技術を採用することは、当業者が容易になし得たことである。また、その際、上記周知技術を表面電極のみならず電子素子の端部表面にも適用することは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。　
　したがって、[相違点３]に係る本願発明の、　
　「保護コートと同じ材料等で膨出部を形成し、この後、上記表面電極及び上記電子素子の端部表面に、金属蒸着により金属薄膜電極を形成し、さらにこの金属薄膜電極の表面にメッキを施す」　
　という構成を備えるようにすることは、刊行物１発明及び周知の技術に基いて当業者が容易になし得たことである。　
　
５　むすび　
　
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１及び刊行物２に記載された各発明並びに周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。　
　
　よって、結論のとおり審決する。