【事件の表示】
　特願２００３−　３０７８４「異方導電性コネクターおよびその製造方法並びに回路装置の検査装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　２月１９日出願公開、特開２００４−　５５５１４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　　
１．手続の経緯及び本願発明
　
　本願は、平成１５年２月７日（優先権主張：平成１４年３月７日、平成１４年５月２７日）の出願であって、平成１７年１２月１４日付けで拒絶査定（発送日：同年１２月２０日）がなされ、これに対し、平成１８年１月６日に拒絶査定に対する審判請求がされるとともに、平成１８年２月１日付けで手続補正がなされたものである。
　
　上記補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、上記補正の前の、択一的に請求項２を引用する請求項４に係る発明である。
　
　そして、本願の請求項１に係る発明は、上記補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。（以下「本願発明」という。）
　
「【請求項１】　各々厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁された状態で配設されてなる異方導電膜を有し、検査対象である回路装置と、検査用回路基板との間に介在されて当該回路装置の被検査電極と当該検査用回路基板の検査電極との電気的接続を行なうために当該回路装置に接触して用いられる異方導電性コネクターであって、
　前記異方導電膜は、それぞれ絶縁性の弾性高分子物質により形成された、少なくとも２つの弾性層が一体的に積層されてなり、これらの弾性層の各々における導電路形成部を形成する部分には、磁性を示す導電性粒子が含有されており、当該異方導電膜の表面を形成する弾性層のうち回路装置に接触する一方の弾性層を構成する弾性高分子物質のデュロメータＡ硬さをＨ1とし、他方の弾性層を構成する弾性高分子物質のデュロメータＡ硬さをＨ２としたとき、下記の条件（１）〜条件（３）を満足することを特徴とする異方導電性コネクター。
　条件（１）：３０≦Ｈ１ ≦７０
　条件（２）：１．１≦Ｈ１ ／Ｈ２ ≦３．５
　条件（３）：１５≦Ｈ２　≦５５」
　
２．引用文献
　
（１）原査定において、拒絶の理由に用いられた、特開平１１−２０４１７６号公報（以下、「引用文献」という。）には、次の事項が記載されている。
　
イ．「【発明の属する技術分野】表面実装LSIや電子回路基板の検査時に検査基板上に検査物の電極に対面させる位置に置き、表面実装LSIや電子回路基板と電気的に接続する事を目的とした弾性を有する導電性ゴムシートならびにそれを用いたコネクターおよび回路基板の電気的検査用冶具に関する。」（第１欄第２６から３１行）
　
ロ．「本発明の導電性ゴムシートは、、電気絶縁材料内に厚み方向に導電性粒子が並んだ導電部を複数個有する導電性ゴムシートであって、その一方の面の少なくとも１つの導電部の面積が、異方導電性ゴムシートの厚さをＲとしたとき、Ｒ２π／４の値が１以上であることが好ましい。」（第３欄第２７から３２行）
　
ハ．「本発明の導電性ゴムシートは、被検査物の電気的導通性や電気特性の検査時に、導電性ゴムシートを検査基板上に配置し、かつ検査物の電極に対面させた位置に置き、検査基板と検査物との間で挟み、必要に応じて圧縮した状態を保持しながら検査物の電極と検査基板の電極とを、導電性ゴムシートの導電部を介して電気的に確実に接続する事ができる。   被検査物としては各種の回路基板、例えば、表面実装LSI、電子回路基板、ＢＧＡ、ＣＳＰ、各種パッケージ基板などが挙げられる。」（第３欄第４４から第４欄第３行）
　
ニ．「本発明の導電性ゴムシートの構成の一例を図１に示す。図１において、導電部３の面積が大きい導電性ゴムシート１は、基材となるシリコーンゴム等の電気絶縁性材料からなる絶縁部４と、シリコンゴム等にニッケル粒子もしくはこれに金メッキをした粒子等の導電性粒子を配合してなる導通部３とから形成されている。
　同様に、導電部３の面積が小さい導電性ゴムシート２も基材となるシリコーンゴム等の電気絶縁性材料からなる絶縁部４と、シリコンゴム等にニッケル粒子もしくはこれに金メッキをした粒子等の導電性粒子を配合してなる導通部３とから形成されている。
　導通部は導電性ゴムシート内で導電性粒子が配向され厚み方向に電気的に導通している構造になっていることが好ましい。
　この導電性ゴムシート１、２は、その各導電部同士が重なるように位置を合わせて２層以上に積層してもよいし、一体的に成形してもよい。」（第４欄第１８から３３行）
　
ホ．「導電性ゴムシートは例えば次のような方法で製造することができる。
　絶縁性のゴム状重合体に磁性を有する導電性粒子を混入した組成物を製造し、その組成物をシート状にして図８に示すように磁石の間に挟み、その厚さ方向に磁場をかけて導電性粒子を配向させ、硬化させることで導通部となる粒子を保持固定する。このようにして得られた導電性ゴムシートの上に上記導電性粒子を配合した組成物を積層し、上記と同様にして異方導電性ゴムシートを製造して積層することで目的とする異方導電性ゴムシートを製造することができる。この積層は２回以上繰り返してもよい。」（第４欄第４７から第５欄第７行）
　
ヘ．「また他の方法として、別々に製造した導電性ゴムシートを、接着剤の存在下で、あるいは非存在下ではりあわせるなどの方法により、複合化して製造することができる。接着剤としては、シリコーンゴムなどが好適に使用できる。」（第５欄第２８から３２行）
　
ト．「本発明の導電性ゴムシートは導電ゴムシートの各層の硬度については特に制限はなく、適宜変化させてもよい。また、導通部の太さの径及びピッチ等についても、表面実装LSIや電子回路基板の電極部形状及び配列により、個々に対応が可能である。
　本発明の導電性ゴムシートは、同質の導電性ゴムシートを積層してもよいが、異質の導電性ゴムシートどうしを積層することも有効である。例えば、１層目と２層目の硬度や弾性率を変えたり、３層以上にして外層の硬度や強度を変え、あるいはゴム質重合体の種類を変えて耐久性、耐熱性、対候性などを向上させたり、内層より外層を軟らかくして被検査基板等の電極を傷つけることを防止することもできる。」（第５欄第３７から４９行）
　
（２）ここで、上記記載事項ホ及びヘから、導電性ゴムシートは、少なくとも２つの導電性ゴムシートが一体的に積層されたものが記載されていることが明らかである。
　
　上記記載事項イないしト、及び、第１、８図からみて、引用文献には次の発明（以下、「引用文献記載の発明」という。）が記載されている。　
　「各々厚み方向に伸びる複数の導通部が絶縁部によって相互に絶縁された状態で配設されてなる導電性ゴムシートを有し、被検査物である回路基板と、検査基板との間に介在されて当該回路基板の電極と当該検査基板の電極との電気的接続を行なうために当該回路基板に接触して用いられるコネクターであって、
　前記導電性ゴムシートは、それぞれシリコーンゴム等の電気絶縁性材料により形成された、少なくとも２つの導電性ゴムシートが一体的に積層されてなり、これらの導電性ゴムシートの各々における導通部を形成する部分には、磁性を示す導電性粒子が含有されており、導電性ゴムシートの１層目と２層目の硬度を変え、耐久性を向上させたコネクター。」
　
３．対比
　
　本願発明と引用文献記載の発明とを対比すると、
　引用文献記載の発明における「導通部」は本願発明における「導電路形成部」に相当し、同様に「導電性ゴムシート」は「異方導電膜」及び「弾性層」に、「被検査物」は「検査対象」に、「回路基板」は「回路装置」に、「検査基板」は「検査用回路基板」に、「電極」は「被検査電極」及び「検査電極」に、「コネクター」は「異方導電性コネクター」に、「シリコーンゴム等の電気絶縁性材料」は「絶縁性の弾性高分子物質」及び「弾性高分子物質」に相当する。
　よって両発明は
　「各々厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁された状態で配設されてなる異方導電膜を有し、検査対象である回路装置と、検査用回路基板との間に介在されて当該回路装置の被検査電極と当該検査用回路基板の検査電極との電気的接続を行なうために当該回路装置に接触して用いられる異方導電性コネクターであって、
　前記異方導電膜は、それぞれ絶縁性の弾性高分子物質により形成された、少なくとも２つの弾性層が一体的に積層されてなり、これらの弾性層の各々における導電路形成部を形成する部分には、磁性を示す導電性粒子が含有されている異方導電性コネクター。」
　である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点
　
　本願発明においては、
　異方導電膜の表面を形成する弾性層のうち回路装置に接触する一方の弾性層を構成する弾性高分子物質のデュロメータＡ硬さをＨ１とし、他方の弾性層を構成する弾性高分子物質のデュロメータＡ硬さをＨ２ としたとき、下記の条件（１）〜条件（３）
　条件（１）：３０≦Ｈ１ ≦７０
　条件（２）：１．１≦Ｈ１ ／Ｈ２ ≦３．５
　条件（３）：１５≦Ｈ２ ≦５５　
　を満足するものに限定されているのに対し、
　
　引用文献記載の発明においては、
　「弾性層の１層目と２層目の硬さを変え、耐久性を向上させた」との限定がされている点。
　　
４．判断
　
相違点に関して
　
　本件出願の優先日前、異方導電膜の表面を形成する弾性層を構成する弾性高分子物質のデュロメータＡ硬さを１０〜６０にすることは周知の技術事項（例えば、特開２００１−６７９４０号公報、及び、特開２００１−６７９４２号公報参照のこと。）である。
　また、引用文献記載の発明は、弾性層の１層目と２層目の硬さを変え、耐久性を向上させるものである。
　そして、劣化が予測される１層目を硬くし、耐久性の向上を図り、ひいては、安定した導電性を得ること、すなわち導電性の向上を図ることは、当業者であれば、通常試みる程度のことである。
　そうすると、引用文献記載の発明に、周知の技術事項を採用し、本願発明の上記相違点に係わる条件（１）〜条件（３）の限定を行った点は、設計上の事項に過ぎない。
　
　以上のように、本願発明は、引用文献記載の発明、及び、周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、しかも、本願発明を全体として検討しても、引用文献記載の発明、及び、周知の技術事項から当業者が予測できる作用効果以上の顕著な作用効果を奏するものとも認められない。
　
５．むすび 
　
　したがって、本願発明は、引用文献記載の発明、及び、周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。