【手続補正書】
【提出日】平成31年2月21日(2019.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子システムであって、
導電性端子パッドを備える表面を有する電子ボディと、
前記電子ボディに埋め込まれる少なくとも１つのキャパシタと、
を含み、
前記キャパシタが、
前記導電性端子パッドを除く前記電子ボディの表面を覆う、接着性である第１の絶縁性重合体フィルムと、
第１及び第２のキャパシタ端子を備える容量性要素のシートであって、前記第１のキャパシタ端子が、前記第１の絶縁性重合体フィルムに取り付けられる金属フォイルであり、前記第２のキャパシタ端子が、導電性重合体化合物であり、前記シートが第１、第２及び第３のセットのホールを含むビアホールのセットを有し、前記第１のセットのホールが前記金属フォイルに達し、前記第２のセットのホールが前記導電性端子パッドに達し、前記第３のセットのホールが前記導電性重合体化合物に達する、前記容量性要素のシートと、
前記ビアホールのセットの側壁をライニングする第２の絶縁性重合体フィルムと、
前記ビアホールのセット内の金属であって、前記電子システムの表面上に導電性トレースと取り付けパッドとを定義する、前記金属と、
を含む、電子システム。
【請求項２】
請求項１に記載の電子システムであって、
前記容量性要素のシートが、表面が誘電体スキンで覆われる金属粒子と、前記金属粒子に接する前記金属フォイルと、前記金属粒子の間の前記導電性重合体化合物としての導電性重合体材料とを含み、前記容量性要素のシートが、前記第１のキャパシタ端子としての前記金属フォイルと、前記第２のキャパシタ端子としての前記導電性重合体材料と、絶縁体としての前記金属粒子の前記誘電体スキンとを有するコンデンサとして動作し得る、電子システム。
【請求項３】
請求項１に記載の電子システムであって、
前記電子ボディが埋め込み回路要素を含む、電子システム。
【請求項４】
請求項１に記載の電子システムであって、
前記電子ボディが１つ又は複数の能動半導体チップのアセンブリを含む、電子システム。
【請求項５】
請求項１に記載の電子システムであって、
前記電子システムが、同期バックコンバータを含むＤＣ／ＤＣコンバータを有する電力供給システムと、フライバックコンバータと、ＤＣ／ＤＣブーストコンバータと、絶縁コンバータと、チャージポンプと、燃料計と、ドライバと負荷スイッチとを備えるパワー段と、電圧基準と、電流基準と、電流センサとを含むグループから選択される、電子システム。
【請求項６】
請求項５に記載の電子システムであって、
前記少なくとも１つのコンデンサが、その表面上に、外部部品のための再配線トレースと取り付けパッドとを有する、電子システム。
【請求項７】
請求項６に記載の電子システムであって、
前記取り付けパッドが、はんだボールとワイヤボールボンドとを含むグループから選択される取り付けられたコネクタを有する、電子システム。
【請求項８】
請求項６に記載の電子システムであって、
インダクタを含む外部部品を更に含む、電子システム。
【請求項９】
請求項１に記載の電子システムであって、
前記電子ボディと少なくとも１つのコンデンサとがパッケージに封止される、電子システム。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子システムであって、
前記ビアホールのセットが円筒形を有する、電子システム。
【請求項１１】
請求項１に記載の電子システムであって、
前記ビアホールのセットが円錐形を有する、電子システム。
【請求項１２】
請求項１に記載の電子システムであって、
前記少なくとも１つのキャパシタが少なくとも５０μｍの厚さを有する、電子システム。
【請求項１３】
請求項２に記載の電子システムであって、
前記金属粒子がおおよそ２００μＦ／ｃｍ２以下の容量性密度を有する、電子システム。
【請求項１４】
請求項２に記載の電子システムであって、
前記金属粒子が１２５℃までのキャパシタ安定性を有する、電子システム。
【請求項１５】
請求項１に記載の電子システムであって、
前記ボディが半導体ウェハを含む、電子システム。
【請求項１６】
電子システムであって、
端子パッドを含む基板上の少なくとも１つのキャパシタを含み、
前記キャパシタが、
前記端子パッドを除いて前記基板の表面を覆う第１の重合体フィルムと、
第１及び第２のキャパシタ端子を備える容量性要素であって、前記第１のキャパシタ端子が前記第１の重合体フィルムに取り付けられた金属フォイルであり、前記第２のキャパシタ端子が重合体化合物である、前記容量性要素と、
前記容量性要素を介するビアホールのセットであって、前記金属フォイルに達する第１のセットのホールと、前記端子パッドに達する第のセットのホールと、前記重合体化合物に達する第３のセットのホールとを含む、前記ビアホールのセットと、
前記ビアホールのセットの側壁をライニングする第２の重合体フィルムと、
前記側壁の間の前記ビアホールのセット内の金属であって、前記電子システムの表面上に導電性トレースと取り付けパッドとを定義する、前記金属と、
を含む、電子システム。
【請求項１７】
請求項１６に記載の電子システムであって、
前記取り付けパッドが、はんだボールとワイヤボールボンドとを含むグループから選択される取り付けられたコネクタを有する、電子システム。
【請求項１８】
請求項１６に記載の電子システムであって、
前記容量性要素が、表面が誘電性スキンで覆われる金属粒子と、前記金属粒子に接する前記金属フォイルと、前記金属粒子の間の前記重合体化合物としての導電性重合体材料とを含み、前記少なくとも１つのキャパシタが、前記第１のキャパシタ端子としての前記金属フォイルと、前記第２のキャパシタ端子としての前記導電性重合体材料と、誘電体としての前記誘電性スキンとを有する、電子システム。
【請求項１９】
請求項１７に記載の電子システムであって、
前記誘電性スキンが絶縁性金属酸化物層である、電子システム。
【請求項２０】
電子システムを製造するための方法であって、
表面と埋め込み電子ボディとを有する半導体ウェハを提供することであって、前記表面が前記埋め込み電子ボディの導電性コンタクトパッドを有する、前記半導体ウェハを提供することと、
前記半導体ウェハの表面にわたって第１の絶縁性重合体フィルムをラミネートすることと、
容量性要素のシートを提供することであって、前記シートの一方の側が、表面が誘電体スキンで覆われる金属粒子に接する金属フォイルとして形成され、前記シートの反対の側が、前記金属粒子の間の導電性重合体材料によって形成され、前記シートが、第１の端子としての前記金属フォイルと、第２の端子としての前記導電性重合体材料と、絶縁体としての前記誘電体スキンとを有するキャパシタとして動作し得る、前記シートを提供することと、
前記シートをその金属フォイルにより前記第１の絶縁性重合体フィルムに取り付けることと、
前記シート内に第１の直径のビアホールのセットを開けることであって、前記ビアホールのセットが、前記金属フォイルに達する第１のセットのホールと、前記導電性コンタクトパッドに達する第２のセットのホールとを含む、前記ビアホールのセットを開けることと、
第２の絶縁性重合体フィルムを前記半導体ウェハの表面にわたってラミネートし、前記第１の直径の前記ビアホールのセットを充填し、前記シートの表面を平坦化することと、
前記第２の絶縁性重合体フィルム内に前記第１の直径より小さい第２の直径のスルーポリマービアのセットを開けることであって、前記スルーポリマービアのセットが、前記第１のセットのホールの内部で入れ子にされて前記金属フォイルに達する第３のセットのホールと、第２のセットのホールの内部で入れ子にされてコンタクトパッドに達する第４のセットのホールと、前記導電性重合体材料の表面に達する第５のセットのホールとを含む、前記スルーポリマービアのセットを開けることと、
前記スルーポリマービアのセットの側壁と底部と、前記第２の絶縁性重合体フィルムの表面との上に金属シード層を堆積して、前記第２の絶縁性重合体フィルムの表面上に再配線トレースと取り付けパッドとをつくることと、
前記スルーポリマービアのセットを充填するために金属をめっきすることと、
を含む、方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の方法であって、
前記第１及び第２の絶縁性重合体フィルムを同時に硬化することを更に含む、方法。
【請求項２２】
請求項２０に記載の方法であって、
前記半導体ウェハを個別のユニットにシンギュレートするプロセスを更に含み、
各ユニットが、容量性要素で構成される１つ又は複数のキャパシタと共に埋め込まれる１つ又は複数の能動半導体チップのシステムと外部構成要素のための複数の取り付けパッドとを含む、方法。
【請求項２３】
請求項２０に記載の方法であって、
前記埋め込み電子ボディが、同期バックコンバータを含むＤＣ／ＤＣコンバータを有する電力供給システムと、フライバックコンバータと、ＤＣ／ＤＣブーストコンバータと、絶縁コンバータと、チャージポンプと、燃料計と、ドライバと負荷スイッチとを備えるパワー段と、電圧基準と、電流基準と、電流センサとを含むグループから選択される、方法。
【請求項２４】
請求項２０に記載の方法であって、
前記誘電体スキンがコヒーレントであり、前記誘電体スキンにボイドがない、方法。
【請求項２５】
請求項２４に記載の方法であって、
前記誘電体スキンが絶縁性金属酸化物層である、方法。
【請求項２６】
請求項２２に記載の方法であって、
前記外部構成要素がインダクタを含む、方法。
【請求項２７】
請求項２０に記載の方法であって、
前記金属フォイルが、重合体化合物を均一に酸化し、重合体化合物に接着するために適切である、方法。
【請求項２８】
請求項２０に記載の方法であって、
前記ビアホールのセットが円筒形を有する、方法。
【請求項２９】
請求項２０に記載の方法であって、
前記ビアホールのセットが円錐形を有する、方法。
【請求項３０】
請求項２０に記載の方法であって、
前記キャパシタが少なくとも５０μｍの厚さを有する、方法。
【請求項３１】
請求項２１に記載の方法であって、
前記金属粒子がおおよそ２００μＦ／ｃｍ２以下の容量性密度を有する、方法。
【請求項３２】
請求項２１に記載の方法であって、
前記金属粒子が１２５℃までのキャパシタ安定性を有する、方法。