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　平成　８年特許願第２４４２６８号「電子部品用基板の部分メッキ方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１０年　３月１０日出願公開、特開平１０−　７０２２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成８年８月２７日に出願したものであって、平成１７年８月１６日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月２４日付で手続補正書が提出されたものであり、さらに、当審において、平成１９年４月１７日付で、平成１７年１０月２４日提出の手続補正書による補正が却下されるとともに、同日付で拒絶の理由が通知され、その指定期間内である平成１９年６月２５日に手続補正がなされたものである。
　そして、本願の請求項１〜７に係る発明は、上記平成１９年６月２５日付手続補正書の特許請求の範囲１〜７に記載されたとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりのものである。
 
「【請求項１】　少なくとも半導体搭載用基板またはリードフレームを含む電子部品用基板の、金属部分を保護するためのメッキ層を形成する特定箇所又は他の電子部品との接合を容易にするためのメッキ層を形成する特定箇所であって、特定の微小金属ボール直径以上のリード幅の箇所に150μmφ以下の微小金属ボールを一括配列接着または接合した後、前記微小金属ボールを溶融することにより、前記電子部品用基板の特定箇所を異種金属で選択的にコーティングすることを特徴とする電子部品用基板の部分メッキ方法。」
　
２．引用刊行物及びその摘記事項 
　当審における拒絶の理由に引用した、本願の出願前に頒布された、特開平７−２０２４０１号公報（以下、「刊行物１」という。）、特開平２−５４９９０号公報（以下、「刊行物２」という。）、及び特開昭５４−８５１５５号公報（以下、「刊行物３」という。）には、図面と共に、次の事項が記載されている。
　 
（１）刊行物１（特開平７−２０２４０１号公報）
（１ａ）「【００１３】　また基板ランドへのはんだプリコートによる方法において、スーパーソルダ法によるのでは、特殊なペーストを使用する必要があり、またはんだのバラツキが寸法において＋１００〔％〕（例えば５０〔μｍ〕の場合＋５０〔μｍ〕）及び−５０％（例えば５０〔μｍ〕の場合−２５〔μｍ〕）と大きくなり、容易にバンプを形成し得ない。 
【００１４】　・・・また部分剥離法によるのでは、電解めつきを用いる必要があるためはんだプリコート形成の過程が複雑になる。
・・・
【００２４】　なお、図２はスクリーン２５の吸引孔２７の配列状態を示し、複数の吸引孔２７がスクリーン２５の最外周に 0.3〔ｍｍ〕ピツチで２列交互に配列されている。なお、直径均一な球形形状のはんだ合金からなるボールはんだ２６を用いたことにより、形状が一定しないソルダペーストと異なり、はんだ合金の量を容易に制御し得ることになり、また、予めはんだメーカから購入し得ることにより、電解めつきのような複雑な過程を経なくて済む。さらに、ユーザが自由にはんだ合金の組成を選択し得ることになる。・・・
【００２５】　ここで、図３に示すようにはんだ供給装置２０は、レーザ付きツール２２を駆動装置２１による制御によつてボールはんだ槽２８上に位置決めした後（図３（Ａ））、当該レーザ付きツール２２を降下移動させることにより、当該レーザ付きツール２２の下端部に取り付けられている吸着治具２４の下端部に吸着されているスクリーン２５を、ボールはんだ槽２８の上面に接近させることができる。
【００２６】　その状態において、スクリーン２５に穿設された各吸引孔２７に対して所定の真空ポンプ（図示せず）によつて真空圧が加えられていることにより、ボールはんだ槽２８内のボールはんだ２６は当該各吸引孔２７に吸着保持される（図３（Ｂ））。スクリーン２５の吸引孔２７に吸着保持されたボールはんだ２６をプリント配線板２９と位置合わせするために移動する場合には、駆動装置２１による制御に基づきレーザ付きツール２２をボールはんだ２６を吸引孔２７に吸着した状態のまま上昇移動させる。
【００２７】　図４は図３について上述したボールはんだ２６をプリント配線板２９に溶着する工程を示し、このボールはんだ２６はスクリーン２５の吸引孔２７に吸着された状態のままＸＹ方向駆動アーム２３の駆動制御によつて移動することにより、プリント配線板２９の基板ランド３０に対してボールはんだ２６を位置合わせすることができる（図４（Ａ））。
【００２８】　この状態においてレーザ付きツール２２を下降させることにより、ボールはんだ２６を基板ランド３０に接触させた後、駆動装置２１による制御に基づきスクリーン２５の吸引孔２７におけるボールはんだ２６の吸着を解くようにする。このとき基板ランド３０の表面に塗布されているフラツクス３１が粘着性を有することから、ボールはんだ２６を基板ランド３０上に一時的に固定することができる。
【００２９】　その後、レーザの加熱制御手段（図示せず）によつてレーザ付きツール２２のレーザ光を吸着治具２４を介して放射してボールはんだ２６を加熱溶融することにより、ボールはんだ２６を基板ランド３０に接合することができる（図４（Ｂ））。
【００３０】　その際、フラツクス３１は熱分解されて気化し、プリント配線板２９及び基板ランド３０の表面上から蒸発する。その後、レーザ光の放射を停止することにより、ボールはんだ２６を凝固させ、さらにレーザ付きツール２２を上昇移動させることにより、基板ランド３０へのはんだプリコートの形成を終了する（図４（Ｃ））。」
（１ｂ）図４（Ａ）、（Ｂ）には、ボールはんだ２６を基板ランド３０の少なくとも一部に一括配列接着していること、及び、図４（Ｃ）には、プリント配線板２９の基板ランド３０をボールはんだ２６が覆っていることが、それぞれ示されている。
　
（２）刊行物２（特開平２−５４９９０号公報）
（２ａ）「また、(b1)に示すように、ランド２の表面2Aにペースト６を塗布し、ペースト６ガ塗布されたランド２に対して所定の径Dの半田ボール５を置き、次に、(b2)に示すように、加熱を行うことで、半田ボール５を溶融させ、ランド２の表面２Aに半田４を形成することが行われていた。」（第２頁左下欄第１５〜２０行）
（２ｂ）「また、半田ボール５を溶融させる場合は、半田の量は半田ボール５の径Dの大きさによって、径Dを小さくすることでランド２に形成される半田４の量を少なくすることができる。」（第２頁右下欄第８〜１１行）
（２ｃ）第４図（ｂ１）、（ｂ２）には、半田ボール５の径がランド２の幅よりも小さいこと、及び半田ボール５が溶融してランド２を覆うことが、それぞれ示されている。
　
（３）刊行物３（特開昭５４−８５１５５号公報）
（３ａ）「従来から微少な電気的な回路等、例えば厚膜集積回路において、セラミック等の絶縁基板上の導体配線の上に回路素子を接続する方法として、導体配線上に予め設けられた半田層の再溶融によって行われている。・・・
　本発明は、従来の半田層形成方法の欠点を解決した新しい方法であり、その特長は、半田層は均一な球径をもった球状半田の再溶融によって作られるため、厚さが均一であり、かつその厚さを球状半田の径を変えることによって容易に制御できるようにしたことにある。」（第１頁左欄第１４行〜同頁右欄１０行）
（３ｂ）「第１図は、本発明による半田層形成方法の一実施例をしめすものである。同図において、１はセラミック等からなる絶縁基板であり、２は基板１上の銀，パラジウム等の導体層であり、蒸着、焼成等によって基板１上に被着されている。この導体層２の表面に薄い半田層を形成する場合には、導体層２の表面にスクリーン法等を用いて、フラックス層３をつくり、次に、フラックス層３の粘着性を利用して、比較的径の小さい球状半田４を導体層２の表面に付着させる。そして、このようにして付着した球状半田４を基板１を熱板上に置く等して溶融させると、第２図に示すごとく、薄い半田層５が導体層２の表面に形成される。」（第１頁右欄第１２行〜第２頁左上欄第４行）
（３ｃ）第１図には、導体配線の幅よりも小さい径の球状半田が示されている。
　
３．対比・判断
　刊行物１には、上記摘記事項（１ａ）の段落【００２４】から「ボールはんだ」の間隔は0.3mmピッチ、即ち300μｍピッチであることがわかり、また、上記摘記事項（１ａ）の段落【００１３】の「・・・またはんだのバラツキが寸法において＋１００〔％〕（例えば５０〔μｍ〕の場合＋５０〔μｍ〕）及び−５０％（例えば５０〔μｍ〕の場合−２５〔μｍ〕）・・・」という記載より、はんだの寸法を「５０μｍ」程度にすることを想定していることが分かるから、300μｍピッチを考慮すれば、刊行物１の「ボールはんだ」の直径は150μｍφ以下を設定しているといえる。
　よって、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｂ）を総合すると、刊行物１には、
 「プリント配線板の基板ランドに150μｍφ以下のボールはんだを一括配列接着した後、前記ボールはんだを溶融することにより、前記プリント配線板の基板ランドをはんだでプリコートするプリント配線板のはんだプリコート方法。」の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていることになる。
　そこで、本願発明１と刊行物１発明とを対比すると、刊行物１発明の「プリント配線板」、及び「ボールはんだ」は、本願発明１の「電子部品用基板」、及び「微小金属ボール」にそれぞれ相当し、基板ランドは、電気を流す導線であるリードの一部を意味し、幅を有することから、刊行物１発明の「基板ランド」は、本願発明１の「特定の・・・リード幅の箇所」又は「特定箇所」に相当する。
　また、一般に、プリコート（precoat）という文言には、「（品質・もち・性能をよくするため，電気めっきなどによって）（金属の）表面に薄くめっきする．」（「Kenkyusha's NEW ENGLISH-JAPANESE DICTIONARY ON BILINGUAL PRINCIPLES」（T.IWASAKI他編、研究社1960年発行）、第１３９９頁「precoat」の項）という意味が有り、そして、メッキの定義として、「金属体表面の耐摩耗性・耐食性などの諸特性の向上，あるいは装飾美化のために，その表面をほかの金属で被覆する方法を金属被覆法と総称するが，一般にめっきという．」（「改訂３版 金属便覧」(日本金属学会編，丸善,昭和５３年９月２０日第４刷発行)，第１６９４頁第２〜３行）とされていることを考慮すれば、プリコートは、めっきであり、被覆であると云える。
　そうすると、刊行物１発明の「はんだでプリコートすること」は、ボールはんだが接着された部分近傍をはんだで薄く被覆している形態を表すことであって、本願発明１の「選択的にコーティングする」ことに相当し、刊行物１発明の「はんだプリコート方法」については、ボールはんだが接着された部分近傍を、はんだで薄くメッキする方法を意味し、本願発明１の「部分メッキ方法」に外ならない。
　そして、刊行物１発明の基板ランドにプリコートされた後の「はんだ」は、プリコートにメッキの意味があって層となっているものであり、更に、一般的な「はんだ」の電子部品間の接合機能を考慮すれば、本願発明１の「他の電子部品との接合を容易にするためのメッキ層」に相当するから、両者は、
 「電子部品用基板の、他の電子部品との接合を容易にするためのメッキ層を形成する特定箇所であって、特定のリード幅の箇所に150μｍφ以下の微小金属ボールを一括配列接着した後、前記微小金属ボールを溶融することにより、前記電子部品用基板の特定箇所を選択的にコーティングする電子部品用基板の部分メッキ方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点１：電子部品用基板が、本願発明１では、少なくとも半導体搭載用基板またはリードフレームを含むものであるのに対し、刊行物１発明では、この点が不明である点。
　
　相違点２：微小金属ボールが接着される特定のリード幅の箇所が、本願発明１では、微小金属ボール直径以上であるのに対し、刊行物１発明では、この点が不明である点。
　
　相違点３：特定箇所を選択的にコーティングしている材料が、本願発明１では、異種金属であるのに対し、刊行物１発明では、はんだである点。
　
　そこで、上記相違点１〜３について次に検討する。
　
［相違点１について］
　一般に、プリント配線板のような電子部品用基板において、搭載する電子部品を、性能向上・小型軽量化のために、ＩＣやＶＬＳＩ等の半導体素子とすることは、よく行われていることである。
　よって、刊行物１発明の電子部品用基板を、半導体素子を搭載する半導体搭載用基板を含むものとすることに、当業者にとって格別な困難性を有しない。
　
［相違点２について］
　一般に、ボールはんだ等の微小金属ボールを溶融する際に、微小金属ボールの直径の大きさの調整により、溶融される金属の量や厚さを調整することは、上記刊行物２、３に記載されているように周知である。
　そして、微小金属ボールの直径以上のリード幅の箇所に微小金属ボールを接着した後、溶融することも、上記刊行物２の上記摘記事項（２ｃ）、及び上記刊行物３の上記摘記事項（３ｃ）に記載されているように周知であるといえる。
　よって、刊行物１発明において、溶融される金属の量などを調整するために、刊行物２、３に記載の、微小金属ボールの直径を調整して、微小金属ボールが接着される特定のリード幅の箇所が、微小金属ボール直径以上となる設定を採用することは、当業者にとって容易に想到しうることである。
　
［相違点３について］
　刊行物１には、上記摘記事項（１ａ）の段落【００２９】には「その後、レーザの加熱制御手段（図示せず）によつてレーザ付きツール２２のレーザ光を吸着治具２４を介して放射してボールはんだ２６を加熱溶融することにより、ボールはんだ２６を基板ランド３０に接合することができる（図４（Ｂ））。」と記載されているように、加熱により、「基板ランド」が溶融する点についての記載はなく、「ボールはんだ」が溶融していることから、刊行物１発明の「基板ランド」と「ボールはんだ」の金属材料は、融点が異った異なる金属ということができ、また、プリント配線板において、一般的に、配線パターンとして形成される配線電極材料は主として銅であり、一方のはんだの成分は鉛スズ等の溶融しやすい合金であるという技術常識を考慮すれば、刊行物１発明のはんだは、基板ランドに対して異種金属であることは明らかである。
　してみれば、刊行物１発明においても、特定箇所を選択的にコーティングしている材料が異種金属といえるため、上記相違点３は実質的な相違点ではない。
　
　そして、上記相違点１〜３に係る本願発明１の作用効果も、格別なものは見当たらない。
　
　したがって、本願発明１は、刊行物１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである　
　
　なお、請求人は平成１９年６月２５日付意見書において、「刊行物１には、表面実装部品をはんだ接続するバンプ（電子部品を接続するためのハンダ突起部）とするボールはんだの使用に係る記載がなされているのみであり、本願発明に係る金属部分の保護メッキ層或いは金属バンプの下に位置するメッキ層を形成することについては記載も示唆もありません。また、刊行物１に記載のはんだプリコート（プリコートの形成）は表面実装部品を接続するバンプ（バンプの形成）を意味し、図４（ｃ）の記載のように凸状に盛った形状であり、通常のメッキや本願発明のメッキによるコーティングとは異なります。」（第１０頁第３５〜４１行）旨、主張している。
　しかしながら、はんだプリコートは、上述のように、メッキによるコーティングと云うことができ、「金属バンプの下に位置するメッキ層を形成すること」及び「刊行物１に記載のはんだプリコート（プリコートの形成）は表面実装部品を接続するバンプ（バンプの形成）を意味し、図４（ｃ）の記載のように凸状に盛った形状」であることについては、そもそも請求項１に記載された事項に基いた主張でないし、金属バンプの下にメッキ層であるはんだプリコートを形成することが、例えば、特開平８−３１８７５号公報（特に、段落【００１８】、【００２５】、図８、図１３参照。）や特開平７−１９３０９７号公報（特に、段落【０００９】、図１０参照。）等に記載されているように周知であって、刊行物１発明において、はんだプリコートのメッキ層を金属バンプの下に位置するものとすることは、当業者にとって格別なものではないため、出願人の主張は採用しない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。