【事件の表示】
　平成　７年特許願第１２９０８２号「表面実装型タクトスイッチ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年１１月２２日出願公開、特開平　８−３０６２６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成７年４月２８日の出願であって、平成１６年９月２２日付けで拒絶の理由が通知され、平成１６年１１月２５日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成１７年４月２５日付けで拒絶査定がなされた。これに対して、平成１７年５月２７日に本件拒絶査定不服審判の請求がされるとともに、平成１７年６月１７日付けで手続補正がされたものである。
　
第２　平成１７年６月１７日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　平成１７年６月１７日付けの手続補正を却下する。
　
［理　由］
１．　本願補正発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「絶縁基板と、
　該絶縁基板の表面中央に形成された第１接点部と、前記絶縁基板の中央を避けるように回り込むと共に側面方向に伸びる第１接続部と、前記絶縁基板の角部まで引き出されると共に該角部側面に回り込んでスルーホール電極を形成する第１実装用電極と、から構成される第１接点パターンと、
　前記絶縁基板の表面中央に前記第１接点部に隣接して形成された第２接点部と、前記第１接続部に平行かつ隣接して側面方向に伸びる第２接続部と、前記絶縁基板の他の角部まで引き出されると共に該他の角部側面に回り込んでスルーホール電極を形成する第２実装用電極と、から構成される第２接点パターンと、
　ドーム状に形成された操作部と、前記第１接続部及び第２接続部に前記操作部が対向するように位置付けると共に前記操作部内外に通じる前記第１接続部及び第２接続部の間に空気の逃げ道となる隙間を形成しつつ前記絶縁基板上に接合される前記操作部周囲の接合部と、を有する熱可塑性ポリイミドシートと、
　前記操作部の内面に形成され前記操作部が押圧されると前記第１接点部と第２接点部に接触する導電部と、
からなることを特徴とする表面実装型タクトスイッチ。」
　と補正された。
　
　上記補正は、平成６年改正前特許法第１７条の２第３項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法第１２６条第３項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用され、本件出願前に頒布された刊行物である、実願平３−８０３２７号（実開平５−２３３６７号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下「刊行物１」という。）、実願平１−４１４２７号（実開平２−１３１２２５号）のマイクロフィルム（以下「刊行物２」という。）には、次の技術事項が記載されている。
（１）　刊行物１の記載内容
　（ア）「この考案は、絶縁基板に導体パターンを形成し、」（段落【０００６】）
　（イ）「絶縁基板２０の表面に、円弧状に銅箔で導体部２２が形成され、この導体部２２に、球面状に湾曲し中央部が膨らんだ金属ばね板製のタクト板２４の周縁部が接する。さらに、基板２０の中央部には、銅箔パターンの一部からなる接点２６が形成され、接点２６から銅箔の導体部２８が、基板２０の端縁部に延出している。この導体部２８の表面には、タクト板２４とショートしないように、図示しないレジスト等が被覆されている。基板２０の一端縁部には、銅箔または導電塗料が表面に設けられたスルーホールを分割して形成された端面電極３０，３２が形成され、端面電極３０，３２にはそれぞれ導体部２２，２６の先端部が接続している。」（段落【０００９】）
　（ウ）「タクト板２４が載置された基板２０は、耐熱性粘着剤の粘着層３４を有したポリイミド樹脂等の耐熱性フィルム３６で覆われており、タクト板２４はこの耐熱性フィルム３６と基板２０との間で接点２６と接触可能に固定されている。」（段落【００１０】）
　（エ）「この実施例のプッシュスイッチによれば、……溶融はんだの熱に対しても耐え得るので、回路基板への実装が容易に行なうことができる。」（段落【００１１】）
　ここで、図面等を参酌すれば、「導体部２８の接点２６」は、絶縁基板２０の表面中央に形成されており、この「導体部２８の接点２６」に隣接する「導体部２２の一部」も、絶縁基板２０の表面中央に形成されていること、「端面電極３０、３２」は、絶縁基板２０の一端縁部側面に回り込んでスルーホール電極を形成すること、及び、「タクト板２４」が押圧されると、「導体部２８の接点２６」と「導体部２２の一部」が導通すること、などが明らかである。なお、「タクト板２４」は、接点を形成するとされるが、これに電気的に接している「導体部２２の一部」も接点ということができる。さらに、耐熱性フィルムは操作部分がドーム状を形成し、その周囲が絶縁基板２０上に接合される接合部分を形成していることが明らかである。
　
　以上（ア）〜（エ）の記載及び図面に開示された技術的事項からみて、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が開示されているということができる。
「絶縁基板２０と、
　該絶縁基板２０の表面中央に形成された導体部２８の接点２６と、前記絶縁基板２０の一端縁部まで引き出されると共に該一端縁部側面に回り込んでスルーホール電極を形成する端面電極３２と、から構成される第１の導体パターンと、
　前記絶縁基板２０の表面中央に前記導体部２８の接点２６に隣接して形成された導体部２２の一部と、前記絶縁基板２０の一端縁部まで引き出されると共に該一端縁部側面に回り込んでスルーホール電極を形成する端面電極３０と、から構成される第２の導体パターンと、
　ドーム状に形成された操作部分と、前記絶縁基板２０上に接合される前記操作部分周囲の接合部分と、を有するポリイミド樹脂等の耐熱性フィルム３６と、
　前記操作部分の内面に設けられ前記操作部分が押圧されると導体部２８の接点２６と導体部２２の一部とを導通させるタクト板２４と、
からなる表面実装型プッシュスイッチ。」（なお、「第１の導体パターン」及び「第２の導体パターン」の「第１」と「第２」は、導体部２８側の導体パターンと導体部２２側の導体パターンとを区別するために付したものである。）
　
（２）　刊行物２の記載内容
　（オ）「符号１は、……基板を示し、該基板１の表面には、一対の固定接点１ａ，１ｂが、三箇所の部位に設けられている。
　符号２は、ポリエステル樹脂等の弾性を有する合成樹脂フイルム製の表面シートを示し、該表面シート２には、前記基板１における各固定接点１ａ，１ｂに該当する箇所に、球形状に脹らませたエンボス部２ａが形成され、この各エンボス部２ａの内面には、前記一対の固定接点１ａ，１ｂに対する可動接点２ｂが各々設けられている。
　そして、前記表面シート２を、前記基板１の上面に対して、接着材３又は熱圧着によって貼着する。
　このように構成すると、表面シート２におけるエンボス部２ａの内面に形成した可動接点２ｂは、基板１における一対の固定接点１ａ，１ｂに対して非接触の状態に保持される一方、表面シート２におけるエンボス部２ａを、矢印で示すように指先で下向きに押圧すると、該エンボス部２ａが、その弾性に抗して偏平状に変形するから、当該エンボス部２ａの内面における可動接点２ｂは、基板１における一対の固定接点１ａ，１ｂに対して同時に接触して、スイッチＯＮになるのであり、また、前記エンボス部２ａの押圧を解除すると、エンボス部２ａは、弾性によって直ちに元の球形状に復帰し、可動接点２ｂが一対の固定接点１ａ，１ｂから離れるから、スイッチＯＦＦになるのである。」（明細書第４頁第１９行〜第６頁第７行）
　
３．　本願補正発明と引用発明との対比 
（１）　両発明の比較
　引用発明の「導体部２８の接点２６」は、本願補正発明の「第１接点部」に相当する。同様に、「端面電極３２」は「第１実装用電極」に、「第１の導体パターン」は「第１接点パターン」に、「導体部２２の一部」は「第２接点部」に、「端面電極３０」は「第２実装用電極」に、「第２の導体パターン」は「第２接点パターン」に、「プッシュスイッチ」は「タクトスイッチ」にそれぞれ相当する。
　そして、本願補正発明の「ドーム状に形成された操作部」と「絶縁基板上に接合される前記操作部周囲の接合部」とを有する「熱可塑性ポリイミドシート」及び「前記操作部の内面に形成され前記操作部が押圧されると前記第１接点部と第２接点部に接触する導電部」と、引用発明の「ドーム状に形成された操作部分」と「絶縁基板２０上に接合される前記操作部分周囲の接合部分」とを有する「ポリイミド樹脂等の耐熱性フィルム３６」及び「前記操作部分の内面に設けられ前記操作部分が押圧されると導体部２８の接点２６と導体部２２の一部とを導通させるタクト板２４」とは、「ドーム状に形成された操作部分」と「絶縁基板上に接合される前記操作部分周囲の接合部分」とを有する「部材」及び「第１接点部と第２接点部とを導通する導電部」との構成において共通する。
　
（２）　両発明の一致点
「絶縁基板と、
　該絶縁基板の表面中央に形成された第１接点部と、前記絶縁基板の側面に回り込んでスルーホール電極を形成する第１実装用電極と、から構成される第１接点パターンと、
　前記絶縁基板の表面中央に前記第１接点部に隣接して形成された第２接点部と、前記絶縁基板の側面に回り込んでスルーホール電極を形成する第２実装用電極と、から構成される第２接点パターンと、
　ドーム状に形成された操作部分と、絶縁基板上に接合される前記操作部分周囲の接合部分と、を有する部材と、
　第１接点部と第２接点部とを導通する導電部と、
からなる表面実装型タクトスイッチ。」
　
（３）　両発明の相違点
　（ア）　接続部に関し、本願補正発明のものは、「絶縁基板の中央を避けるように回り込むと共に側面方向に伸びる第１接続部」を第１接点パターンの一構成部材とするとともに、「前記第１接続部に平行かつ隣接して側面方向に伸びる第２接続部」を第２接点パターンの一構成部材とし、「前記第１接続部及び第２接続部に操作部が対向するように位置付けると共に前記操作部内外に通じる前記第１接続部及び第２接続部の間に空気の逃げ道となる隙間を形成し」ているのに対して、引用発明のものは、このような構成を具備していない点。
　
　（イ）　スルーホール電極に関し、本願補正発明のものは、第１接点パターンの第１実装用電極が、「前記絶縁基板の角部まで引き出されると共に該角部側面に回り込んでスルーホール電極を形成」し、第２接点パターンの第２実装用電極が、「前記絶縁基板の他の角部まで引き出されると共に該他の角部側面に回り込んでスルーホール電極を形成」しているのに対して、引用発明のものは、各端面電極が、絶縁基板の一端縁部まで引き出されると共に該一端縁部側面に回り込んでスルーホール電極を形成し、絶縁基板の一端縁部まで引き出されると共に該一端縁部側面に回り込んでスルーホール電極を形成している点。
　
　（ウ）　シート又はフィルムからなる部材及び導電部に関し、本願補正発明のものは、「ドーム状に形成された操作部」と「絶縁基板上に接合される前記操作部周囲の接合部」とを有する「熱可塑性ポリイミドシート」及び「前記操作部の内面に形成され前記操作部が押圧されると前記第１接点部と第２接点部に接触する導電部」であるのに対して、引用発明のものは、「ドーム状に形成された操作部分」と「絶縁基板２０上に接合される前記操作部分周囲の接合部分」とを有する「ポリイミド樹脂等の耐熱性フィルム３６」及び「前記操作部分の内面に設けられ前記操作部分が押圧されると導体部２８の接点２６と導体部２２の一部とを導通させるタクト板２４」である点。
　
４．　容易推考性の検討
（１）　相違点（ア）について
　配線パターンを利用して、本願補正発明にいう「操作部内外に通じる空気の逃げ道」を形成するようにすることは周知の技術である（例えば、実願平３−６２９０６号（実開平５−１５２４８号）のＣＤ−ＲＯＭ（段落【００１０】、【００１１】及び図１〜３を参照）、実願平２−２２０４２号（実開平３−１１２８４１号）のマイクロフィルム）。
　このような周知の技術において、「空気の逃げ道」は、接点に接続する配線パターンを基板側面に伸ばすことによって形成しているのであるが、２本のパターンは、交差することなく、平行かつ隣接させて形成しているのである。そして、この場合、２本のパターンは、２つの接点パターンのいずれの接点パターンに接続しようと、そのことによって技術的意味に相違が生じるということはなく、要は、内外通じる連通路が形成されればよいのであるから、２本のパターンを２つの接点パターンのそれぞれに接続することも格別のことではない。さらにこのように構成したときには、２本のパターンは、それぞれ各接点パターンの一構成部を担う関係上、ショートさせてはならないのであって、いずれか一方は、中央を避けて回り込むようにするなどとする必要がある。また、このような「空気の逃げ道」は、複数形成することも適宜考えられ、これを例えば「対をなす」ように形成することも設計的事項である。
　そうすると、引用発明において、上記の周知の技術を参照して、このような「空気の逃げ道」を形成するに、２本のパターンを２つの接点パターンのそれぞれに接続するとともに、適宜の一方を、中央を避けて回り込むようにするなどして、相違点（ア）にいうところの本願補正発明の構成とすることは、当業者にとって容易に想到することができたことといえる。
　
（２）　相違点（イ）について
  表面実装絶縁基板のスルーホール電極を基板の角部に形成することは周知の技術である（例えば、特開平５−１３８１８号公報、実願昭６３−５９１２３号（実開平１−１６３３５２号）のマイクロフィルムを参照）。
　すると、引用発明において、そのスルーホール電極の位置を基板の角部、例えば「四隅」に形成することは容易である。そして、この場合も、接点パターンの関係上、ショートさせてはならないのであって、適宜に回り込むよう配線することが必要となることは明らかであるから、相違点（イ）にいう本願補正発明の構成とするに格別の創意は見出せない。
　
（３）　相違点（ウ）について
  刊行物２には、エンボス部２ａ（操作部）が形成された表面シートと、エンボス部２ａ（操作部）の内面に形成され、押圧されると固定接点１ａ（第１接点部）と固定接点１ｂ（第２接点部）に接触する可動接点２ｂ（導電部）、について記載がある。ここに、この表面シートは、ポリエステル等の合成樹脂であるが、引用発明のものは、ポリイミド樹脂等とされており、この種の表面シートとして、ポリイミド系の樹脂が使用されることも普通のことである。そして、このシートを適宜の厚さとすれば、そこにバネ作用が生じて、刊行物２記載のような、バネ作用をもった表面シートとできることは明らかである。
　そうすると、引用発明において、刊行物２記載のような表面シートと可動接点を採用し、その際、表面シートとしてポリイミド系の樹脂を使用するようにして、相違点（ウ）に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者にとって容易想到の範囲というべきである。
　
（４）　総合判断
　本願補正発明の効果は、上記のような周知の技術を考慮することにより、刊行物１、２に記載された発明から、当業者であれば予測できる範囲のものである。
　本願補正発明は、刊行物１、２に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということができる。
　
５．　むすび
　以上、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する平成６年改正前特許法第１２６条第３項の規定に違反するものというべきであり、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下を免れない。
　
第３　本願発明について
１．　本願発明
　平成１７年６月１７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１６年１１月２５日付けの手続補正書により補正がされた特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「表面に互いに隣接して形成された第１接点パターン及び第２接点パターンと、四隅に設けられたスルーホール電極とを有する絶縁基板と、
　ドーム状に形成された操作部と、前記第１接点パターン及び第２接点パターンに前記操作部が対向するように位置付けると共に前記操作部内外に通じ且つ対をなす前記第１接点パターン及び第２接点パターンの間に空気の逃げ道を形成しつつ前記絶縁基板上に接合される前記操作部周囲の接合部と、前記操作部の内面に形成され前記操作部が押圧されると前記第１接点パターンと第２接点パターンに接触する導電部とを有する熱可塑性ポリイミドシートと、
からなることを特徴とする表面実装型タクトスイッチ。」
　
２．　引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１、２とその記載内容は、前記の「第２　２．」に記載したとおりである。
　
３．　対比・判断
　本願発明の構成を全て含むと共に、当該発明の構成に更に限定を施した本願補正発明が、前記「第２」にて検討したとおり、刊行物１、２に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものということができる。
　
４．　むすび
　以上、本願発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。