【事件の表示】
　特願２００２−１５７５９７「ワーク保持盤の製造方法及びワーク保持盤並びにそれを用いたワークの研磨方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年１２月　５日出願公開、特開２００３−３４７２５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願は、平成１４年５月３０日の特許出願であって、同１７年８月３日付けで拒絶の理由が通知され、その指定期間内の同１７年１０月７日に意見書と共に明細書について手続補正書が提出されたが、同１８年５月２９日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、同１８年７月５日に本件審判の請求がされ、その後、同１８年８月３日に明細書について再度手続補正書が提出されたものである。
　
　
第２　平成１８年８月３日付けの補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１８年８月３日付けの補正を却下する。
　
［理由］
　
１　補正の内容の概要
　平成１８年８月３日付けの補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲について補正をするものであって、特許請求の範囲について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
（１）補正前
「【請求項１】　ワークを真空吸着保持するためのワーク保持盤の製造方法であって、ワークを吸着するための貫通孔を有するワーク保持盤本体のワーク保持面に粘度が９０Ｐａ・ｓ以上の樹脂を塗布し、硬化させて樹脂層を形成した後、形成した樹脂層に前記ワーク保持盤本体の貫通孔に通じる開口部を形成することを特徴とするワーク保持盤の製造方法。
　【
請求項２】　前記樹脂層に形成する開口部を、直径０．２ｍｍ以下とすることを特徴とする請求項１に記載のワーク保持盤の製造方法。
　【請求項３】　前記樹脂層に形成する開口部を、前記ワーク保持盤本体に樹脂を塗布する前に、該ワーク保持盤本体の貫通孔の位置を予め測定しておき、該測定した貫通孔の位置データに基づいて
機械加工を行うことによって
請求項１または請求項２に記載の
　【
請求項４】　前記開口部を形成する機械加工を、直径０．２ｍｍ以下のドリルを用いることによって行うことを特徴とする請求項３に記載のワーク保持盤の製造方法。
　【
請求項５
ないし請求項４
　【
請求項６
請求項５
　【
請求項７
ている
　【
請求項８】　前記樹脂層は、前記ワーク保持面に粘度が９０Ｐａ・ｓ以上の樹脂を塗布し、硬化させて形成したものであることを特徴とする請求項７に記載のワーク保持盤。
　【
請求項９
請求項７または請求項８
　【
請求項１０
請求項９
　【
請求項１１
請求項７ないし請求項１０
　【
請求項１２
請求項７ないし請求項１１
（２）補正後
「【請求項１】　ワークを真空吸着保持するためのワーク保持盤の製造方法であって、ワークを吸着するための貫通孔を有するワーク保持盤本体のワーク保持面に粘度が９０Ｐａ・ｓ以上の樹脂を塗布し、硬化させて樹脂層を形成した後、形成した樹脂層に前記ワーク保持盤本体の貫通孔に通じる
直径０．２ｍｍ以下の
直径０．２ｍｍ以下のドリルを用いることによって
　【
請求項２
前記ドリルを用いることによって
請求項１に記載の
　【
請求項３
または請求項２
　【
請求項４
請求項３
　【
請求項５
粘度が９０Ｐａ・ｓ以上の樹脂を塗布し、硬化させて形成した
直径０．２ｍｍ以下のドリルで
たものである
　【
請求項６
請求項５
　【
請求項７
請求項６
　【
請求項８
請求項５ないし請求項７
　【
請求項９
請求項５ないし請求項８
　
２　補正の適否
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についての補正は、補正前の請求項１の「貫通孔に通じる開口部を」について「貫通孔に通じる直径０．２ｍｍ以下の開口部を直径０．２ｍｍ以下のドリルを用いることによって」という限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかである。
　また、本件補正のうち特許請求の範囲の請求項５についての補正は、補正前の請求項７の「樹脂層」について、「粘度が９０Ｐａ・ｓ以上の樹脂を塗布し、硬化させて形成した樹脂層」と限定するとともに、「開口部が形成されている」について、「開口部が直径０．２ｍｍ以下のドリルで形成されたものである」と限定するものであり、これも特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかである。
　したがって、補正後の特許請求の範囲の請求項１及び請求項５に係る発明（以下「補正発明１及び補正発明５」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、さらに検討する。
　
（１）補正発明１及び補正発明５
　補正発明１及び補正発明５は、本件補正により補正された明細書（以下「補正明細書」という。）及び願書に添付した図面の記載からみて、上記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「ワーク保持盤の製造方法」、及び請求項５に記載された事項により特定されるとおりの「ワーク保持盤」であると認める。
　
（２）引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２０００−１９８０６９号公報（以下「引用例」という。）の記載内容は以下のとおりである。
ア　段落【０００１】
「【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハ等のワークの表面を精密研磨する際に使用する研磨用ワーク保持盤およびその製造方法ならびにワークの研磨方法と研磨装置に関する。」
イ　段落【００２７】〜【００３０】
「先ず、本発明の研磨用ワーク保持盤を使用する研磨装置を図面に基づいて説明する。ここで図１は本発明の一例として研磨用ワーク保持盤の構成概要を説明するための概略説明図である。また、図２は（ａ）が研磨用ワーク保持盤を装着した研磨ヘッド、（ｂ）が研磨ヘッドを具備した研磨装置の構成概要を説明するための説明図である。
　本発明の研磨装置は、ワーク例えば半導体ウェーハの片面を研磨する装置として構成され、図２（ｂ）に示すように、研磨装置２０は、回転する定盤（回転テーブル）２１と研磨ヘッド１０に装着した研磨用ワーク保持盤１と研磨剤供給ノズル２３から成っている。定盤２１の上面には研磨布２２が貼付してある。定盤２１は回転軸により所定の回転速度で回転される。
　そして、研磨用ワーク保持盤１は、真空吸着等によりそのワーク保持面８にワーク（ウエーハ）Ｗを保持し、回転軸をもつ研磨ヘッド１０に装着され、研磨ヘッド１０により回転されると同時に所定の荷重で研磨布２２にワークＷを押しつける。研磨剤２４の供給はノズル２３から所定の流量で研磨布２２上に供給し、この研磨剤２４がワークＷと研磨布２２の間に供給されることによりワークＷが研磨される。
　さらに、図１および図２（ａ）に示したように、本発明の研磨用ワーク保持盤１は、ワーク保持面８と多数の真空吸着用の貫通孔４をもつワーク保持盤本体２およびワーク保持盤裏板５とから構成され、貫通孔４はワーク保持盤本体２とワーク保持盤裏板５の間にある空間部６を経てバキューム路７から不図示の真空装置につながり、真空の発生によってワーク保持面８にワークＷを吸着保持するようになっている。本発明では、特にワーク保持盤本体２のワーク保持面８を貫通孔４を有する熱硬化性樹脂皮膜３で被覆したものとなっている。」
ウ　段落【００３２】〜【００３５】
「次に、本発明の研磨用ワーク保持盤の製造方法の一例を図３に示したフロー図に基づいて説明する。先ず、工程（ａ）で熱硬化性樹脂を攪拌混合槽に仕込み、真空下充分脱泡して空気を除去する。工程（ｂ）では、樹脂塗布用治具３０の上に研磨用ワーク保持盤１のワーク保持盤本体２をワーク保持面８を上にして載置し、塗布量調整板３２をセットした後、ワーク保持面８の上に熱硬化性樹脂３１を流し込む。
　工程（ｃ）では、塗布量調整板３２の上にバー３３を滑らせて余分な樹脂を掻き取り、厚さの均一な樹脂層を形成する。次いで、工程（ｄ）では、樹脂を塗布したワーク保持盤本体２を樹脂塗布用治具３０と共に電気加熱炉３５に設置し、樹脂塗布用治具３０の下方から加熱したガス３４を送ってワーク保持盤本体２の貫通孔４を通過させながら加熱を始め、樹脂層３１全体を熱硬化させる。この場合、貫通孔４の周辺部の樹脂３１を予備硬化させた後、残部樹脂を熱硬化させるようにすることができ、先ず貫通孔周辺部の樹脂から先に硬化させるので、貫通孔４の閉塞防止をより一層確実なものとすることができる。また、熱硬化用のガス３４の温度は、樹脂の熱硬化温度と同じかより高い温度とすることができるが、樹脂の熱硬化温度と同じにすれば樹脂の熱硬化反応速度が樹脂の加熱による粘度低下速度よりも律速となるので、貫通孔を閉塞することなく樹脂皮膜３を形成することができて好ましい。
　次に、工程（ｅ）では、樹脂皮膜３で被覆したワーク保持盤本体２をラッピングマシン４０にセットし、定盤４１を回転させながらノズル４２からラップ液４３を滴下して樹脂皮膜３の表面を研削し面修正を行い、工程（ｆ）で充分洗浄する。
　さらに工程（ｇ）では、ラッピング修正を終わった樹脂皮膜３で被覆したワーク保持盤本体２を研磨装置２０にセットし、定盤２１を回転させながらノズル２３から研磨剤２４を滴下して樹脂皮膜３の表面を研磨し面修正を行い、充分洗浄してワーク保持盤本体２を完成させ、これにワーク保持盤裏板５を取り付けて研磨用ワーク保持盤１を作製することができる。」
エ　段落【００３８】
「そして、熱硬化性樹脂の粘度については、１０，０００ｃｐｓ以上であることが望ましく、このように高粘度のものを用いることにより、熱硬化後の樹脂皮膜に真空吸着保持用の小径貫通孔を比較的容易に形成することが可能となった。」
オ　段落【００４３】
「【実施例】以下、本発明の実施例を挙げて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
（１）研磨用ワーク保持盤は図１に示した構造のものを使用した。
（２）ワークの研磨装置は図２（ｂ）に示した構造のものを使用した。
（３）ワーク：シリコンウエーハ；直径　２００ｍｍ；厚さ　７３５μｍ。
（４）ワーク保持盤本体保持面の表面樹脂皮膜：熱硬化性エポキシ樹脂；粘度１５０００ｃｐｓ；皮膜厚さ　１ｍｍ。
（５）ワーク保持盤本体：厚さ３０ｍｍの炭化けい素（ＳｉＣ）多孔盤；孔径０．４ｍｍ；熱膨張係数　４×１０−６／℃。
（６）ワーク研磨条件：研磨荷重　３００ｇ／ｃｍ２；研磨相対速度　５０ｍ／ｍｉｎ；研磨加工代　１０μｍ；研磨布　不織布系研磨布（ＪＩＳ　Ｋ　６３０１に準じたアスカーＣ硬度　９０）；研磨剤　コロイダルシリカ（ｐＨ　１０．５）。
（７）ワーク保持盤本体保持面研磨条件：樹脂皮膜研磨加工代　４０μｍ；その他の条件は上記ワーク研磨条件と同じ。」
カ　段落【００１１】〜【００１２】
「・・・熱硬化性樹脂の粘度が、１０，０００ｃｐｓ以上であることが望ましく、・・・
　このように熱硬化性樹脂の粘度を高粘度にすることで、熱硬化後の樹脂皮膜に真空吸着保持用の小径貫通孔の閉塞を容易に防止することが可能となった。・・・」
キ　ここで、図１から明らかなように、ワーク保持盤本体２は、その表面であるワーク保持面８に多数の貫通孔４が形成されており、背面側には、ワーク保持盤裏板５が配置されている。
　また、樹脂被膜に形成された小径貫通孔は、真空吸着保持用のものであるので、ワーク保持盤本体２の貫通孔４に通じるものであることは明らかである。
　ア〜カの記載事項及びキの認定事項を技術常識を考慮しながら補正発明１及び補正発明５に照らして整理すると引用例には以下の発明が記載されていると認めることができる。
「ワークを真空吸着保持するためのワーク保持盤の製造方法であって、ワークを吸着するための貫通孔４を有するワーク保持盤本体２のワーク保持面８に粘度１５０００ｃｐｓの粘度の高い熱硬化性樹脂を塗布し、電気加熱炉３５に設置して加熱したガス３４を送ってワーク保持盤本体２の貫通孔４を通過させながら加熱することにより樹脂層全体を熱硬化させることにより、熱硬化後の樹脂被膜にワーク保持盤本体２の貫通孔４に通じる小径貫通孔を形成するワーク保持盤の製造方法。」（以下、「引用発明１」という。）
及び、
「ワークを真空吸着保持する多数の貫通孔４を有するワーク保持盤本体２と該本体２の背面側に配置されるワーク保持盤裏板５とを具備した研磨用ワーク保持盤であって、前記ワーク保持盤本体２のワーク保持面８に粘度１５０００ｃｐｓの粘度の高い熱硬化性樹脂を塗布し、硬化させて形成した樹脂被膜が形成されており、該樹脂被膜にワーク保持盤本体２の貫通孔４に通じる小径貫通孔が形成されたものであるワーク保持盤。」（以下、「引用発明２」という。）
　
（３）補正発明１に対して
（３）−１　対比
　補正発明１と引用発明１とを対比すると、以下のとおりである。 
　引用発明１の「貫通孔４」、「ワーク保持盤本体２」、「ワーク保持面８」は、それぞれ補正発明１の「貫通孔」、「ワーク保持盤本体」、「ワーク保持面」に相当する。
　引用発明１の「樹脂被膜」は、補正発明１の「樹脂層」に相当する。したがって、引用発明１の「樹脂被膜に小径貫通孔を形成」は、補正発明１の「樹脂層に開口部を形成」に相当する。
　以上の点から、補正発明１と引用発明１とは、以下の点で一致しているということができる。
「ワークを真空吸着保持するためのワーク保持盤の製造方法であって、ワークを吸着するための貫通孔を有するワーク保持盤本体のワーク保持面に樹脂を塗布し、硬化させて樹脂層を形成した、樹脂層に前記ワーク保持盤本体の貫通孔に通じる開口部を形成するワーク保持盤の製造方法。」
　そして、補正発明１と引用発明１とは、以下の２点で相違している。
ア　＜相違点１＞
　ワーク保持面に塗布される樹脂に関し、補正発明１では「粘度が９０Ｐａ・ｓ以上」としているのに対し、引用発明１では、粘度の高いものとはしているものの、粘度１５０００ｃｐｓである点。
イ　＜相違点２＞
　樹脂層に開口部を形成する方法として、補正発明１では、「硬化させて樹脂層を形成した後、形成した樹脂層に前記ワーク保持盤本体の貫通孔に通じる直径０．２ｍｍ以下の開口部を直径０．２ｍｍ以下のドリルを用いることによって形成する」ようにしているのに対し、引用発明１では、「熱硬化性樹脂を塗布し、電気加熱炉３５に設置して加熱したガス３４を送ってワーク保持盤本体２の貫通孔４を通過させながら加熱することにより樹脂層全体を熱硬化させることにより、熱硬化後の樹脂被膜にワーク保持盤本体２の貫通孔４に通じる小径貫通孔を形成する」ようにしている点。
（３）−２　相違点の検討
ア　＜相違点１＞について
　引用発明１において塗布される樹脂の粘度を高いものとすることの理由は、上記摘記事項エに記載されているように、それによって熱硬化後の樹脂被膜に真空吸着保持用の小径貫通孔を比較的容易に形成できるようにするためであり、上記摘記事項カに記載されているように、熱硬化後の樹脂被膜に真空吸着保持用の小径貫通孔の閉塞を容易に防止することを可能にするためである。粘度が低くなると樹脂が小径貫通孔を塞いでしまうのであるから、粘度を高くすれば、小径部に樹脂が流れ込みにくくなる、すなわち、樹脂がワーク保持盤本体の貫通孔にダレ込みにくくなることは、当業者にとって自明の事項である。
　そして、樹脂の粘度として９０Ｐａ・ｓ以上のものは、例えば特許第２５０５７７０号公報（第７欄第４０行〜第５０行参照。）や、特許第２７７１０８６号公報（段落【００１２】参照。なお、５０００００ｃＰは５００Ｐａ・ｓに相当する。）に記載されているように従来周知の事項であり、また、樹脂の粘度を９０Ｐａ・ｓ以上と限定しても、そのことによる効果が、「それだけ貫通孔へのダレ込みが少なくなる」という、予想可能な効果の範囲のものでしかなく、特別な臨界的意義も存在しないことから、引用発明１において、塗布される樹脂の粘度を９０Ｐａ・ｓ以上とすることは、当業者が容易になし得たものとせざるを得ない。
イ　＜相違点２＞について
　ワーク保持盤のワーク保持面の樹脂層にドリルで開口部を形成することは、本件出願の明細書の段落【０００７】にも記載されているように、あるいは、例えば特開２００２−３６１０１号公報（段落【００２３】〜【００２４】参照。）にも記載されているように、従来周知の事項であることから、引用発明１のワーク保持盤の製造方法において、樹脂層である樹脂皮膜に設けられる小径貫通孔を引用発明１の方法に代え、ドリルを用いることによって形成することは当業者が容易になし得たものである。
　また、ドリルの直径を０．２ｍｍ以下と限定し、開口部の直径を０．２ｍｍ以下と限定した点については、０．２ｍｍ以下である０．２ｍｍの直径のドリル自体、ＪＩＳ規格Ｂ４３０１にもあるように周知の事項であり、また、ワーク保持盤の樹脂層が形成されたワーク保持面の真空吸着する開口部の寸法を０．２ｍｍ以下とすることも、特開２００２−３６１０１号公報（段落【００２３】〜【００２４】参照。）や特開平６−６１２０２号公報（段落【０００８】参照。）に記載されているように周知の事項であることからすれば、引用発明１において、開口部を引用発明１に用いられている方法に代え、樹脂の硬化後、直径０．２ｍｍのドリルを用いて直径０．２ｍｍの開口部を設けることは、当業者が容易になし得たものである。
ウ　補正発明１の効果について
　補正発明１によってもたらされる効果も、引用発明１及び上記従来周知の各事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。 
エ　したがって、補正発明１は、引用発明１及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）補正発明５に対して
（４）−１　対比
　補正発明５と引用発明２とを対比すると、以下のとおりである。 
　引用発明２の「貫通孔４」、「ワーク保持盤本体２」、「ワーク保持盤裏板５」、「ワーク保持面８」は、それぞれ補正発明５の「貫通孔」、「ワーク保持盤本体」、「裏板」、「ワーク保持面」に相当する。
　引用発明２の「樹脂被膜」は、補正発明５の「樹脂層」に相当する。したがって、引用発明２の「樹脂被膜に小径貫通孔が形成」は、補正発明５の「樹脂層に開口部が形成」に相当する。
　以上の点から、補正発明５と引用発明２とは、以下の点で一致しているということができる。
「少なくとも、ワークを真空吸着保持する多数の貫通孔を有するワーク保持盤本体と該本体の背面側に配置される裏板とを具備した研磨用ワーク保持盤であって、前記ワーク保持盤本体のワーク保持面に樹脂を塗布し、硬化させて形成した樹脂層が形成されており、該樹脂層に前記ワーク保持盤本体の貫通孔へ通じる開口部が形成されたものであるワーク保持盤。」
　そして、補正発明５と引用発明２とは、以下の２点で相違している。
ア　＜相違点３＞
　ワーク保持面に塗布される樹脂に関し、補正発明５では「粘度が９０Ｐａ・ｓ以上」としているのに対し、引用発明２では、粘度の高いものとはしているものの、粘度１５０００ｃｐｓである点。
イ　＜相違点４＞
　樹脂層に開口部を形成する方法として、補正発明５では、「直径０．２ｍｍ以下の開口部が直径０．２ｍｍ以下のドリルで形成された」としているのに対し、引用発明２では、そのような手段で開口部を形成しておらず、また、開口部の直径も０．２ｍｍであるかどうか不明な点。
（４）−２　相違点の検討
ア　＜相違点３＞について
　引用発明５は、「ワーク保持盤」という物の発明である。そして、硬化される前の樹脂の粘度は、製造途中のことであって、物の発明としての発明特定事項ではない。（必要ならば、例えば、平成１１年（行ケ）第１２６号判決、及び、平成１３年（行ケ）第８４号判決参照。）
　してみると、硬化される前の樹脂の粘度の特定により、引用発明５が進歩性を有する物の発明であるとすることはできない。
イ　＜相違点４＞について
　引用発明５は、「ワーク保持盤」という物の発明である。してみると、「直径０．２ｍｍ以下の開口部が直径０．２ｍｍ以下のドリルで形成された」という発明特定事項は、物の発明としての発明特定事項としては、「直径０．２ｍｍ以下の開口部が形成された」ことでしかない。
　しかしながら、ワーク保持盤の樹脂層が形成されたワーク保持面の真空吸着する開口部の寸法を０．２ｍｍ以下とすることは、前記のとおり、特開２００２−３６１０１号公報（段落【００２３】〜【００２４】参照。）や特開平６−６１２０２号公報（段落【０００８】参照。）に記載されているように周知の事項であることからすれば、引用発明２において、開口部の直径を０．２ｍｍ以下とすることは、当業者が容易になし得たものである。
ウ　補正発明５の効果について
　補正発明５によってもたらされる効果も、引用発明２及び上記従来周知の各事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。 
エ　したがって、補正発明５は、引用発明２及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３　むすび
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号による改正前の特許法（以下、「改正前特許法」という。）第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本件発明について
　
１　本件発明
　平成１８年８月３日付けの補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項に係る発明は、平成１７年１０月７日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項１２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１及び請求項７に係る発明（以下「本件発明１及び本件発明７」という。）は、上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「ワーク保持盤の製造方法」、及び請求項７に記載されたとおりの「ワーク保持盤」である。
　
２　引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載内容は、上記第２の２（２）に示したとおりである。
　
３　対比・検討
　本件発明１は、上記第２の２で検討した補正発明１から、「直径０．２ｍｍ以下の」という限定事項、及び「直径０．２ｍｍ以下のドリルを用いることによって」という限定事項を削除したものである。
　また、本件発明７は、上記第２の２で検討した補正発明５から、「粘度が９０Ｐａ・ｓ以上の樹脂を塗布し、硬化させて形成した」という限定事項、及び「直径０．２ｍｍ以下のドリルで形成されたものである」という限定事項を削除したものである。
　そうすると、本件発明１及び本件発明７を構成する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加する補正発明１及び補正発明５が上記第２の２（３）−２、及び（４）−２で示したとおり、引用例記載の発明、及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１及び本件発明７も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　したがって、本件発明１及び本件発明７は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、結論のとおり審決する。