(57)【要約】  フィルムコンデンサ（１）は、コンデンサ素子（４１）と、コンデンサ素子（４１）が収容される金属製のケース（２０）と、ケース（２０）内に充填される熱硬化性の充填樹脂（３０）と、を備える。ここで、ケース（２０）は、底面（２１）と、当該底面（２１）の四方を囲む側面（２２）と、を含み、側面（２２）には、底面（２１）と反対側の端から底面（２１）側へ延びる複数のスリット部（２７）が形成される。たとえば、スリット部（２７）は、側面（２２）にできる４つの角部に形成される。
2017164086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子が収容される金属製のケースと、
前記ケース内に充填される熱硬化性の樹脂と、を備え、
前記ケースは、底面と、当該底面の四方を囲む側面と、を含み、
前記側面には、前記底面と反対側の端から前記底面側へ延びる複数のスリット部が形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記底面は、方形状を有し、
前記側面は、前記底面の各辺から立ち上がる４つの面を含み、
前記スリット部は、前記側面にできる４つの角部のそれぞれに形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項３】
請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記底面は、方形状を有し、
前記側面は、前記底面の各辺から立ち上がる４つの面を含み、
前記スリット部は、前記４つの面のそれぞれに形成される、 
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項４】
請求項１ないし３の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
前記スリット部を塞ぐ覆い部材をさらに備える、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項５】
請求項４に記載のコンデンサにおいて、
前記覆い部材は、前記コンデンサが設置される設置部に固定される取付部を有する、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項６】
請求項４または５に記載のコンデンサにおいて、
前記覆い部材は、溝部を有し、
前記溝部が、前記ケースにおける、前記スリット部の両側の端部に嵌め込まれることにより、前記覆い部材が、前記スリット部に挿入されて前記ケースに固定される、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項７】
請求項４ないし６の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
前記覆い部材は、樹脂材料により形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項８】
底面と、当該底面の四方を囲む側面と、を含み、前記側面に、前記底面と反対側の端から前記底面側へ延びる複数のスリット部が形成された金属製のケースに、コンデンサ素子を収容し、
前記コンデンサ素子が収容され、前記スリット部が覆い部により覆われた前記ケースに、液状の熱硬化性の樹脂を注入し、
前記樹脂が充填された前記ケースを加熱することにより、前記樹脂を硬化させる、
ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載のコンデンサの製造方法において、
前記樹脂は、６０℃において１５００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有する、
ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサおよびコンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサ素子を金属製のケースに収容し、当該ケース内に樹脂を充填するようにしたケースモールド型のコンデンサが知られている（たとえば、特許文献１参照）。かかるコンデンサは、ケースが金属製であるため、放熱性に優れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０６９８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記コンデンサでは、ケースに充填する樹脂として、熱可塑性樹脂であるエポキシ樹脂が用いられる。液状のエポキシ樹脂が充填されたケースを加熱することにより、ケース内のエポキシ樹脂が硬化する。【０００５】
エポキシ樹脂およびケースは、加熱されることにより熱膨張し、その後、冷えることにより熱収縮する。ケースは金属製であり、その熱膨張係数（熱膨張率）は、通常、エポキシ樹脂の熱膨張係数より小さい。このため、これら熱膨張係数の差により、エポキシ樹脂には、膨張時に圧縮応力が生じやすく、収縮時に引張応力が生じやすい。【０００６】
よって、上記コンデンサでは、これら圧縮応力や引張応力が原因となって、硬化したエポキシ樹脂とケースとの界面において剥離が生じたり、エポキシ樹脂にクラック（ひび割れ）が生じたりする虞がある。【０００７】
かかる課題に鑑み、本発明は、金属製のケース内に充填した樹脂の剥離やクラックが生じにくいコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容される金属製のケースと、前記ケース内に充填される熱硬化性の樹脂と、を備える。ここで、前記ケースは、底面と、当該底面の四方を囲む側面と、を含み、前記側面には、前記底面と反対側の端から前記底面側へ延びる複数のスリット部が形成される。【０００９】
本発明の第２の態様に係るコンデンサの製造方法は、底面と、当該底面の四方を囲む側面と、を含み、前記側面に、前記底面と反対側の端から前記底面側へ延びる複数のスリット部が形成された金属製のケースに、コンデンサ素子を収容し、前記コンデンサ素子が収容され、前記スリット部が覆い部により覆われた前記ケースに、液状の熱硬化性の樹脂を注入し、前記樹脂が充填された前記ケースを加熱することにより、前記樹脂を硬化させる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、金属製のケース内に充填した樹脂の剥離やクラックが生じにくいコンデンサを提供することができる。【００１１】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの前方斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、実施の形態に係る、コンデンサユニットの前方斜視図であり、図２（ｂ）は、実施の形態に係る、コンデンサユニットの分解斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、実施の形態に係る、ケースの前方斜視図であり、図３（ｂ）は、実施の形態に係る、ケースの展開図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの組み立て手順を示す図である。
【図５】図５（ａ）ないし（ｃ）は、それぞれ、加熱前、加熱時および冷却時の充填樹脂とケースの状態を示すフィルムコンデンサの要部の図である。
【図６】図６（ａ）は、変更例１に係る、ケースの前方斜視図であり、図６（ｂ）および（ｃ）は、変更例２に係る、ケースのスリット部を覆い部材により覆う構成について説明するための図である。
【図７】図７（ａ）は、変更例３に係る、外部機器の設置部に設置された状態のフィルムコンデンサの斜視図である。図７（ｂ）は、ケースから覆い部材が取り外された状態の、ケースの角部と覆い部材の斜視図である。
【００１３】
ただし、図面はもっぱら説明のためのものであって、この発明の範囲を限定するものではない。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。
【００１５】
本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、カバーテープ２８が、請求の範囲に記載の「覆い部」に対応する。さらに、充填樹脂３０が、請求の範囲に記載の「樹脂」に対応する。さらに、前面２３、後面２４、左面２５および右面２６が、請求の範囲に記載の「４つの面」に対応する。
【００１６】
ただし、上記記載は、あくまで、請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
【００１７】
図１は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の前方斜視図である。図２（ａ）は、本実施の形態に係る、コンデンサユニット１０の前方斜視図であり、図２（ｂ）は、本実施の形態に係る、コンデンサユニット１０の分解斜視図である。図３（ａ）は、本実施の形態に係る、ケース２０の前方斜視図であり、図３（ｂ）は、本実施の形態に係る、ケース２０の展開図である。なお、図１において、便宜上、充填樹脂３０は、一部分が斜線で描かれており、残る部分が透明に描かれている。
【００１８】
図１に示すように、フィルムコンデンサ１は、コンデンサユニット１０と、コンデンサユニット１０が収容されるケース２０と、ケース２０内に充填される充填樹脂３０とを備える。
【００１９】
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、コンデンサユニット１０は、コンデンサ群４０と、上バスバー５０と、下バスバー６０とを含む。
【００２０】
コンデンサ群４０は、左右方向に配列された複数のコンデンサ素子４１により構成される。本実施の形態では、コンデンサ群４０が、左右方向に配列された６個のコンデンサ素子４１により構成される。各コンデンサ素子４１は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。各コンデンサ素子４１は、両端面が上下方向を向くように配列される。各コンデンサ素子４１には、上側の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより上側端面電極４１ａが形成され、下側の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより下側端面電極４１ｂが形成される。なお、本実施の形態のコンデンサ素子４１は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子４１は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。
【００２１】
上バスバー５０は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第１電極接続部５１と、３個の第１接続端子部５２とを含む。上バスバー５０は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第１電極接続部５１と、３個の第１接続端子部５２が一体となっている。
【００２２】
第１電極接続部５１は、左右に長い板状を有し、各コンデンサ素子４１の上側端面電極４１ａを覆い、半田付け等の接続方法によって上側端面電極４１ａに電気的に接続される。第１接続端子部５２は、第１電極接続部５１の前端部の中央部と左右の端部に形成される。第１接続端子部５２は、第１電極接続部５１の前端部から上方へ延びた後にほぼ直角に折れ曲がって前方へと延びる。第１接続端子部５２の先端部は、ケース２０の前方に張り出す（図１参照）。第１接続端子部５２の先端部には取付孔５２ａが形成され、この取付孔５２ａを用いたネジ止めによって、外部機器からの端子（図示せず）が第１接続端子部５２に電気的に接続される。
【００２３】
下バスバー６０は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第２電極接続部６１と、３個の第２接続端子部６２とを含む。下バスバー６０は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第２電極接続部６１と、３個の第２接続端子部６２が一体となっている。
【００２４】
第２電極接続部６１は、左右に長いＬ字の板状に形成され、各コンデンサ素子４１の下側端面電極４１ｂと各コンデンサ素子４１の周面の前側とを覆い、半田付け等の接続方法によって下側端面電極４１ｂに電気的に接続される。第２接続端子部６２は、第２電極接続部６１の上端部の中央部と左右の端部に形成される。第２接続端子部６２は、第２電極接続部６１の上端部から上方へ延びた後にほぼ直角に折れ曲がって前方へと延びる。第２接続端子部６２の先端部は、上バスバー５０の第１接続端子部５２に隣接するようにして、ケース２０の前方に張り出す（図１参照）。第２接続端子部６２の先端部には取付孔６２ａが形成され、この取付孔６２ａを用いたネジ止めによって、外部機器からの端子（図示せず）が第２接続端子部６２に電気的に接続される。
【００２５】
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、ケース２０は、金属材料、たとえば、アルミニウムにより形成される。ケース２０は、上面が開口する、左右に長いほぼ直方体の箱状を有する。ケース２０は、アルミニウム以外の金属材料、たとえば、鉄やステンレスにより形成されてもよい。
【００２６】
ケース２０は、長方形状を有する底面２１と、当該底面２１の四方を囲む側面２２と、を含む。側面２２は、底面２１の前後左右の各辺から立ち上がる、前面２３、後面２４、左面２５および右面２６を含む。側面２２にできる４つの角部には、側面２２の上端から底面２１側へと延びるスリット部２７が形成される。各スリット部２７は、底面２１とほぼ同じ位置まで延びる。図３（ａ）のように、アルミ板を、ケース２０の展開図の形状に切り抜き、前面２３、後面２４、左面２５および右面２６を、それぞれの底面２１との境界部分２３ａ、２４ａ、２５ａ、２６ａから内側に折り曲げるようにして垂直に立ち上げると、図３（ａ）のように、４つの角部、すなわち底面２１の４つの頂点にあたる位置にスリット部２７が形成されたケース２０が出来上がる。なお、スリット部２７は、隙間（幅）を有していなくてもよいし、僅かに隙間を有していてもよい。
【００２７】
充填樹脂３０は、熱硬化性の樹脂であり、たとえば、エポキシ樹脂である。充填樹脂３０は、ウレタン樹脂であってもよい。図１に示すように、充填樹脂３０は、上バスバー５０の第２接続端子部６２および下バスバー６０の第２接続端子部６２を除くコンデンサユニット１０の主たる部分を覆い、これらの部分を湿気や衝撃から保護する。
【００２８】
図４は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ１の組み立て手順を示す図である。
【００２９】
フィルムコンデンサ１を組み立てる際には、まず、工程図１のように、ケース２０の４つの角部に、外側から耐熱性のカバーテープ２８、たとえば、ポリイミドフィルム製のテープを貼り付けて、スリット部２７を覆う。次に、工程図２のように、コンデンサ群４０に上下のバスバー５０、６０を結合することにより組み立てたコンデンサユニット１０を、ケース２０内に収容する。
【００３０】
次に、工程図３のように、コンデンサユニット１０が収容され、スリット部２７がカバーテープ２８により覆われたケース２０に、液状の充填樹脂３０を注入して、ケース２０内を充填樹脂３０で満たす。本実施の形態では、充填樹脂３０は、その温度が６０℃において、その粘度が１５００ｍＰａ・ｓ以上とされる。
【００３１】
スリット部２７はカバーテープ２８で覆われており、スリット部２７から液状の充填樹脂３０が漏れないようにされているが、このように、充填樹脂３０を粘度の高いものとすることにより、カバーテープ２８で覆われたスリット部２７からの充填樹脂３０の漏れを、一層、懸念する必要が無くなる。
【００３２】
次に、工程図４のように、充填樹脂３０が充填されたケース２０を加熱して、液状の充填樹脂３０を硬化させて固定化させる。このとき、硬化した充填樹脂３０は、ケース２０の底面２１や側面２２の内側に張り付いた状態となる。
【００３３】
こうして、ケースモールド型のフィルムコンデンサ１が完成する。ケース２０内の充填樹脂３０が冷えた後、カバーテープ２８がケース２０から取り外される。なお、カバーテープ２８は、完成されたフィルムコンデンサ１に装着されたままとされてもよい。
【００３４】
図５（ａ）ないし（ｃ）は、それぞれ、加熱前、加熱時および冷却時の充填樹脂３０とケース２０の状態を示すフィルムコンデンサ１の要部の図である。なお、図５（ａ）ないし（ｃ）には、ケース２０の側面２２のうち、後面２４と右面２６が示されている。
【００３５】
図５（ａ）のように、液状の充填樹脂３０がケース２０内に充填された後、ケース２０が加熱されると、図５（ｂ）のように、ケース２０内の充填樹脂３０が硬化するとともに熱膨張する。このとき、ケース２０は、アルミニウム製、即ち、金属製であり、その熱膨張率が充填樹脂３０の熱膨張率より小さいため、充填樹脂３０に比べて熱膨張しない。しかしながら、ケース２０には、その角部にスリット部２７が形成されているので、図５（ｂ）のように、その側面２２（図５（ｂ）では、後面２４と右面２６）が熱膨張した充填樹脂３０に押されて外側に容易に拡がる。このケース２０の拡がりで吸収されることにより、充填樹脂３０の内部に圧縮応力が生じにくくなる。
【００３６】
その後、ケース２０への加熱が停止されると、硬化した充填樹脂３０が冷えていく。この冷却に伴って充填樹脂３０が熱収縮する。このとき、図５（ｃ）のように、拡がっていたケース２０の側面２２は、充填樹脂３０に張り付いた状態で、充填樹脂３０の収縮に合わせて容易に内側に縮む。このケース２０の縮まりで吸収されることにより、充填樹脂３０の内部に引張応力が生じにくくなる。
【００３７】
なお、図５（ａ）ないし（ｂ）では、カバーテープ２８の図示が省略されているが、カバーテープ２８は、金属製のケース２０に比べて変形（伸縮）しやすいため、図５（ｂ）のようにケース２０が拡がっても、これに合わせて延びるように変形する。これにより、ケース２０が拡縮した際に、カバーテープ２８がケース２０から剥がれ落ちることを懸念する必要がない。また、カバーテープ２８によりケース２０の拡縮が阻害されることを懸念する必要もない。
【００３８】
＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
【００３９】
ケース２０の側面２２にスリット部２７が形成されているので、充填樹脂３０の熱膨張および熱収縮に合わせてケース２０の側面２２が拡がったり縮んだりしやすい。これにより、充填樹脂３０に圧縮応力や引張応力が生じにくくなるため、充填樹脂３０とケース２０との界面において剥離が生じにくくなり、また、充填樹脂３０にクラックが生じにくくなる。
【００４０】
なお、充填樹脂３０は、フィルムコンデンサ１の製造時のみならず、フィルムコンデンサ１への通電によるコンデンサ素子４１の発熱によっても加熱され得る。本実施の形態では、この加熱が原因となって、充填樹脂３０に熱膨張や熱収縮が生じても、製造時と同様、充填樹脂３０における剥離やクラックが生じにくい。
【００４１】
また、スリット部２７は、ケース２０の側面２２の角部に形成されているので、特に応力（圧縮応力、引張応力）が集中しやすい充填樹脂３０の角部において応力を良く吸収することができ、充填樹脂３０における剥離やクラックを効果的に防止することができる。
【００４２】
充填樹脂３０として、温度が６０℃において粘度が１５００ｍＰａ・ｓ以上の熱可塑性樹脂が用いられるので、カバーテープ２８で覆われたスリット部２７からの充填樹脂３０の漏れを懸念することなく、ケース２０内に充填樹脂３０を充填できる。
【００４３】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
【００４４】
＜変更例１＞
図６（ａ）は、変更例１に係る、ケース２０Ａの前方斜視図である。
【００４５】
本変更例のケース２０Ａでは、スリット部２７が、側面２２の４つの角部に形成されず、前面２３、後面２４、左面２５および右面２６のほぼ中央部に形成される。
【００４６】
本変更例においても、充填樹脂３０の熱膨張や熱収縮に合わせて、ケース２０の側面２２が拡縮しやすい。このため、上記実施の形態と同様、充填樹脂３０における剥離やクラックを抑制できる。
【００４７】
＜変更例２＞
図６（ｂ）および（ｃ）は、変更例２に係る、ケース２０のスリット部２７を覆い部材７０により覆う構成について説明するための図である。図６（ｂ）は、スリット部２７に覆い部材７０が装着される前の状態を示し、図６（ｃ）は、スリット部２７に覆い部材７０が装着された状態を示す。なお、本変形例においては、この覆い部材７０が、請求の範囲に記載の「覆い部」に対応する。また、差込溝７１が、請求の範囲に記載の「溝部」に対応する。
【００４８】
上記実施の形態では、ケース２０の角部のスリット部２７がカバーテープ２８により覆われた。これに対し、本変更例では、スリット部２７が覆い部材７０により覆われる。
【００４９】
覆い部材７０は、熱可塑性樹脂、たとえば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により形成され、上下に長尺であり、平面視において、ほぼＬ字形を有する。覆い部材７０は、ＰＢＴの他、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やナイロンにより形成されてもよい。覆い部材７０には、両側に、上下に延びる差込溝７１が形成される。
【００５０】
スリット部２７には、所定の隙間が形成され、この隙間に覆い部材７０が上方から装着される。この際、覆い部材７０の両側の差込溝７１に、ケース２０の側面２２の角部を形成する２つの面、たとえば、前面２３と左面２５の端部が嵌め込まれる。
【００５１】
覆い部材７０は、充填樹脂３０が冷えた後にケース２０から取り外されてもよいし、ケース２０に装着されたままにされてもよい。覆い部材７０をケース２０から取り外す構成とする場合は、覆い部材７０から充填樹脂３０が剥離されやすいよう、覆い部材７０における充填樹脂３０と接触する面に予め離型剤を塗布することが望ましい。
【００５２】
本変更例においても、覆い部材７０でスリット部２７を覆うことにより、スリット部２７から液状の充填樹脂３０が漏れないようにすることができる。
【００５３】
なお、覆い部材７０は、樹脂製であり、ケース２０の拡縮に合わせて容易に変形し、ケース２０の拡縮を阻害しにくい。
【００５４】
＜変更例３＞
図７（ａ）は、変更例３に係る、外部機器１６０の設置部１６１に設置された状態のフィルムコンデンサ２の斜視図である。図７（ｂ）は、ケース１３０から覆い部材１４０が取り外された状態の、ケース１３０の角部と覆い部材１４０の斜視図である。なお、図７（ａ）において、便宜上、充填樹脂１５０は、一部分が斜線で描かれており、残る部分が透明に描かれている。
【００５５】
本変更例のフィルムコンデンサ２は、コンデンサ素子１１０と、一対のバスバー１２０と、ケース１３０と、４つの覆い部材１４０と、充填樹脂１５０を備える。
【００５６】
コンデンサ素子１１０の構成は、上記実施の形態のコンデンサ素子４１と同様である。コンデンサ素子１１０は、両端の端面電極が前後方向を向くようにしてケース１３０内に収容される。
【００５７】
一対のバスバー１２０は、それぞれ、一端が、コンデンサ素子１１０の端面電極に電気的に接続され、他端が、外部端子への接続端子部としてケース１３０の上方に突出する。
【００５８】
ケース１３０は、上記実施の形態のケース２０と同様、金属材料、たとえば、アルミニウムによって、横長の直方体の箱状に形成される。ケース１３０の４つの角部には、上下方向に延びるスリット部１３１が形成される。
【００５９】
コンデンサ素子１１０および一対のバスバー１２０が収容されたケース１３０内に、上記実施の形態と同様に、熱硬化性の充填樹脂１５０が充填される。
【００６０】
覆い部材１４０は、熱可塑性樹脂、たとえば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により形成され、上下に長尺であり、横方から見てほぼＬ字形を有する。覆い部材１４０は、ＰＢＴの他、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やナイロンにより形成されてもよい。
【００６１】
覆い部材１４０には、両側に、上下に延びる差込溝１４１が形成される。また、覆い部材１４０には、下端部に、水平方向に突出するようにして取付部１４２が形成される。取付部１４２には、上下に貫通する固定穴１４３が設けられる。なお、差込溝１４１は、請求の範囲に記載の「溝部」に対応する。
【００６２】
スリット部１３１には、所定の隙間が形成され、この隙間に覆い部材１４０が上方から挿入される。この際、覆い部材１４０の両側の差込溝１４１に、ケース１３０におけるスリット部１３１の両側の端部１３０ａが嵌め込まれる。このようにして、４つの覆い部材１４０が、それぞれ、対応するスリット部１３１を塞ぐようにして、ケース１３０の角部に固定される。
【００６３】
フィルムコンデンサ２は、外部機器１６０（筐体１６０の場合もある）の設置部１６１に設置される。フィルムコンデンサ２を設置部１６１に固定する際に、覆い部材１４０が利用される。即ち、覆い部材１４０の取付部１４２が、固定穴１４３に通された図示しないネジやボルトにより設置部１６１に締結され、これによって、フィルムコンデンサ２が設置部１６１に固定される。
【００６４】
本変更例によれば、上記実施の形態と同様、充填樹脂１５０の熱膨張や熱収縮に合わせて、ケース１３０の側面が拡縮しやすいため、充填樹脂１５０における剥離やクラックを抑制できる。
【００６５】
また、本変更例によれば、覆い部材１４０でスリット部１３１を覆うことにより、スリット部１３１から液状の充填樹脂１５０が漏れないようにすることができる。
【００６６】
また、ケース１３０が金属材料により形成された場合、ケース１３０には、フィルムコンデンサ２を設置部１６１に固定するための取付部を設けづらい。本変更例によれば、ケース１３０のスリット部１３１を覆う覆い部材１４０を利用することにより、ケース１３０に容易に取付部１４２を設けることができる。これにより、フィルムコンデンサ２を設置部１６１に確実に固定できる。
【００６７】
さらに、本変更例によれば、覆い部材１４０に２つの差込溝１４１が形成され、２つの差込溝１４１に、ケース１３０におけるスリット部１３１の両側の端部１３０ａが差し込まれるような構成とされているので、覆い部材１４０を、上方からスリット部１３１に挿入するだけで容易にケース１３０に固定できる。
【００６８】
さらに、本変更例によれば、覆い部材１４０は、樹脂材料で形成されているので、ケース１３０の拡縮に合わせて容易に変形し、ケース１３０の拡縮を阻害しにくい。また、樹脂材料は軽量であるため、覆い部材１４０を軽量にでき、覆い部材１４０を含めたケース１３０全体を軽量化できる。さらには、樹脂材料は加工性が良いため、安価に覆い部材１４０を形成できる。
【００６９】
＜その他の変更例＞
上記実施の形態では、スリット部２７が側面２２の４つの角部に形成された。しかしながら、４つの角部のうち、互いに対角位置となる２つの角部にのみスリット部２７が形成される構成とされてもよい。この場合、スリット部２７が４つの角部に設けられる場合ほどではないものの、ケース２０が拡縮しやくなるため、充填樹脂３０における剥離やクラックが生じにくくなる。同様に、変更例１においても、前後左右の面２３、２４、２５、２６のうち、対面する２つの面のみにスリット部２７が形成される構成とされてもよい。
【００７０】
また、上記実施の形態では、スリット部２７が、ほぼ底面２１の位置まで延びているが、スリット部２７は、ほぼ底面２１の位置まで延びなくてもよい。この場合、スリット部２７は、少なくとも、側面２２の上下方向における中央よりも底面２１側まで延びることが望ましい。
【００７１】
さらに、コンデンサ群４０を構成するコンデンサ素子４１の個数は、上記実施の形態のものに限られず、必要な電気容量に応じて、適宜、変更できる。すなわち、上記実施の形態では６個のコンデンサ素子４１を配置したが、これに限られることなく、コンデンサ素子４１を１個のみ配置する場合も含め、その他の個数のコンデンサ素子４１が配置されてもよい。
【００７２】
さらに、コンデンサ素子４１は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することによりコンデンサ素子４１を形成してもよい。
【００７３】
さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。
【００７４】
なお、上記実施の形態では、スリット部２７がカバーテープ２８で覆われた状態でケース２０内に充填樹脂３０が注入された。しかしながら、スリット部２７に隙間がほとんどない、充填樹脂３０の粘度が非常に高いなど、スリット部２７の隙間や充填樹脂３０の粘度の状態から、ケース２０内からの樹脂漏れが懸念されない場合には、カバーテープ２８が用いられないこともある。
【００７５】
さらに、上記変更例２または３の構成が、上記変更例１の構成に適用されてもよい。
【００７６】
この他、本発明の実施の形態は、請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【００７７】
なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。
【符号の説明】
【００７９】
１  フィルムコンデンサ（コンデンサ）
２  フィルムコンデンサ（コンデンサ）
２０  ケース
２１  底面
２２  側面
２３  前面（４つの面）
２４  後面（４つの面）
２５  左面（４つの面）
２６  右面（４つの面）
２７  スリット部
２８  カバーテープ（覆い部）
７０  覆い部材（覆い部）
３０充填樹脂（樹脂）
４１  コンデンサ素子
１１０  コンデンサ素子
１３０  ケース
１４０  覆い部材
１４１  差込溝（溝部）
１４２  取付部
１５０  充填樹脂
１６１  設置部
【図１】
2017164086.tif 000003
【図２】
2017164086.tif 000004
【図３】
2017164086.tif 000005
【図４】
2017164086.tif 000006
【図５】
2017164086.tif 000007
【図６】
2017164086.tif 000008
【図７】
2017164086.tif 000009
【国際調査報告】
2017164086.tif 000010
2017164086.tif 000011