(57)【要約】  発光モジュール２４は、灯具に用いられる発光モジュールであって、複数の半導体発光素子３６が複数段の発光素子アレイとして配置されている光源と、光源を搭載する搭載部５２と、を備える。搭載部５２は、同一構成の標準パッケージ３４が複数配置されており、標準パッケージ３４は、半導体発光素子３６を複数搭載している。
2018051897.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
灯具に用いられる発光モジュールであって、
複数の発光素子が複数段の発光素子アレイとして配置されている光源と、
前記光源を搭載する搭載部と、を備え、
前記搭載部は、
同一構成の標準パッケージが複数配置されており、
前記標準パッケージは、前記発光素子を複数搭載している、
ことを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記標準パッケージは、
前記発光素子アレイのうち第１の列を構成する第１標準パッケージと、
前記発光素子アレイのうち前記第１の列と異なる第２の列を構成する第２標準パッケージと、
を有することを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記標準パッケージは、矩形のサブマウントを有し、該サブマウントの一方の長辺に沿って複数の電極が配置されており、
前記電極は、前記発光素子への給電に用いられることを特徴とする請求項１または２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記複数の発光素子は、前記サブマウントの他方の長辺と前記複数の電極との間に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記搭載部は、前記発光素子アレイの外縁部に前記電極が配置されるように、複数の前記標準パッケージが配置されていることを特徴とする請求項３または４に記載の発光モジュール。
【請求項６】
車両の前照灯として用いられる灯具ユニットであって、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光モジュールと、
前記発光モジュールの光源から出射された光を前方に配光パターンとして投影する光学部材と、を備え、
前記搭載部は、前記配光パターンの下部を照射する発光素子を搭載した標準パッケージの数Ｎ１が、前記配光パターンの上部を照射する発光素子を搭載した標準パッケージの数Ｎ２より多くなるように、該標準パッケージが複数配置されていることを特徴とする灯具ユニット。
【請求項７】
前記配光パターンの下部を照射する発光素子を搭載した標準パッケージで構成されている下部発光部と、
前記配光パターンの上部を照射する発光素子を搭載した標準パッケージで構成されている上部発光部と、を有し、
前記光学部材の光学的な中心または形状的な中心を通る直線が前記搭載部と直交する位置を基準点とした場合、該基準点に対して前記上部発光部の中心が車幅方向にずれた第１のオフセット量は、該基準点に対して前記下部発光部の中心が車幅方向にずれた第２のオフセット量よりも大きいことを特徴とする請求項６に記載の灯具ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュールおよびそれを備えた灯具ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の半導体発光素子が複数段の発光素子アレイとして配置されている光源を備えた車両用灯具が知られている（特許文献１参照）。かかる車両用灯具では、各半導体発光素子の点消灯を制御することにより、複数の配光パターンを形成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１６８４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、光源に要求される配光特性が異なったり、光源を備える車両用灯具の種類が異なったりした場合、発光素子アレイの構成やレイアウトが全く同じでは対応できないことが多い。例えば、特許文献１に記載の灯具ユニットは、１６個のＬＥＤを一列に搭載した専用の素子搭載用基板と、８個のＬＥＤを一列に配置した専用の素子搭載用基板を用いて発光素子アレイを実現している。また、２４個のＬＥＤからなる発光素子アレイを一つの基板に搭載することも可能であるが、このような基板も汎用性が低くならざるを得ない。このように、発光素子アレイ全体を搭載する搭載部の構成は、専用に設計されることが一般的である。【０００５】
しかしながら、専用に設計された搭載部は、他製品への流用が難しく汎用性が低いため、コストが高くなる傾向にある。【０００６】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、構成の異なる種々の発光素子アレイの少なくとも一部を標準品で実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のある態様の発光モジュールは、灯具に用いられる発光モジュールであって、複数の発光素子が複数段の発光素子アレイとして配置されている光源と、光源を搭載する搭載部と、を備える。搭載部は、同一構成の標準パッケージが複数配置されており、標準パッケージは、発光素子を複数搭載している。【０００８】
この態様によると、複数段の発光素子アレイの少なくとも一部を、複数の発光素子を搭載している標準パッケージで構成できる。【０００９】
標準パッケージは、発光素子アレイのうち第１の列を構成する第１標準パッケージと、発光素子アレイのうち第１の列と異なる第２の列を構成する第２標準パッケージと、を有してもよい。これにより、発光素子アレイの複数列に標準パッケージが用いられこととなり、標準パッケージの採用数の増大によるコストの低減や作業効率の向上が可能となる。【００１０】
標準パッケージは、矩形のサブマウントを有し、該サブマウントの一方の長辺に沿って複数の電極が配置されており、電極は、発光素子への給電に用いられてもよい。これにより、標準パッケージの電極を片側に配置できるため、電極が両側にある場合と比較して、給電のための配線のレイアウトが簡略化できる。【００１１】
複数の発光素子は、サブマウントの他方の長辺と複数の電極との間に配置されていてもよい。これにより、複数の発光素子と隣接する他のサブマウントに搭載された発光素子との距離を近づけることができる。【００１２】
搭載部は、発光素子アレイの外縁部に電極が配置されるように、複数の標準パッケージが配置されていてもよい。これにより、電極への配線のレイアウトの自由度が増し、レイアウトも簡略化できる。【００１３】
本発明の他の態様は、車両の前照灯として用いられる灯具ユニットである。灯具ユニットは、上述の発光モジュールと、発光モジュールの光源から出射された光を前方に配光パターンとして投影する光学部材と、を備えてもよい。搭載部は、配光パターンの下部を照射する発光素子を搭載した標準パッケージの数Ｎ１が、配光パターンの上部を照射する発光素子を搭載した標準パッケージの数Ｎ２より多くなるように、該標準パッケージが複数配置されてもよい。【００１４】
この態様によると、標準パッケージを用いて、上下非対称の配光パターンを実現できる。【００１５】
配光パターンの下部を照射する発光素子を搭載した標準パッケージで構成されている下部発光部と、配光パターンの上部を照射する発光素子を搭載した標準パッケージで構成されている上部発光部と、を有してもよい。光学部材の光学的な中心または形状的な中心を通る直線が搭載部と直交する位置を基準点とした場合、該基準点に対して上部発光部の中心が車幅方向にずれた第１のオフセット量は、該基準点に対して下部発光部の中心が車幅方向にずれた第２のオフセット量よりも大きくてもよい。【００１６】
これにより、例えば、鏡像関係にある左右一対の上述の灯具ユニットを用いた車両前照灯は、比較的少ない標準パッケージで構成された、各灯具ユニットの上部発光部による合成配光パターンの照射範囲が広げられる。【００１７】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、構成の異なる種々の発光素子アレイの少なくとも一部を標準品で実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施の形態に係る灯具ユニットを用いた車両用前照灯の概略水平断面図である。
【図２】図２（ａ）は、本実施の形態に係る標準パッケージの一例を示す上面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す標準パッケージのＡ−Ａ断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）に示す標準パッケージの回路図である。
【図３】本実施の形態に係る発光モジュールの正面図である。
【図４】図３に示す発光モジュールのＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図５（ａ）は、他の実施の形態に係る発光モジュールの一例を示す正面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す発光モジュールを備えた灯具ユニットを側方から見た模式図、図５（ｃ）は、図５（ｂ）に示す灯具により形成される配光パターンを示す図である。
【図６】図６（ａ）は、他の実施の形態に係る右側灯具に適用される発光モジュールの変形例を示す正面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す発光モジュールを備えた灯具により形成される配光パターンを示す図である。
【図７】図７（ａ）は、他の実施の形態に係る左側灯具に適用される発光モジュールの変形例を示す正面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す発光モジュールを備えた灯具により形成される配光パターンを示す図である。
【図８】図８（ａ）は、図５（ａ）に示す発光モジュールを右側灯具および左側灯具に用いた場合の照度分布を示す図、図８（ｂ）は、図６（ａ）に示す発光モジュールを右側灯具に、図７（ａ）に示す発光モジュールを左側灯具に用いた場合の照度分布を示す図である。
【図９】本実施の形態の変形例に係る発光モジュールの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
【００２１】
（車両用前照灯）
図１は、本実施の形態に係る灯具ユニットを用いた車両用前照灯１０の概略水平断面図である。
【００２２】
本実施の形態に係る車両用前照灯１０は、ランプボディ１２と、ランプボディ１２の前端開口部に取り付けられた透光カバー１４とで形成される灯室内に、ロービーム用灯具ユニット２０Ｌおよびハイビーム用灯具ユニット２０Ｈが収容された構成となっている。ロービーム用灯具ユニット２０Ｌとハイビーム用灯具ユニット２０Ｈは、それぞれ図示しない支持部材によって、ランプボディ１２に取り付けられている。また、各灯具ユニットの存在領域に開口部を有するエクステンション部材１６がランプボディ１２または透光カバー１４に固定され、ランプボディ１２の前面開口部と各灯具ユニットとの間の領域が前方に対して覆われている。
【００２３】
ロービーム用灯具ユニット２０Ｌは、従来周知の反射型の灯具であり、光源バルブ２１と、リフレクタ２３とを有する。ロービーム用灯具ユニット２０Ｌは、光源バルブ２１から出射した光をリフレクタ２３に反射させて、リフレクタ２３から前方に向かう光の一部を図示しない遮光板でカットして所定のカットオフラインを有するロービーム用の配光パターンを形成する。光源バルブ２１の先端には光源バルブ２１から直接前方に出射する光をカットするシェード２５が設けられている。なお、ロービーム用灯具ユニット２０Ｌの形状は特にこれに限定されず、後述するハイビーム用灯具ユニット２０Ｈと同様のプロジェクタ型の灯具ユニットであってもよい。
【００２４】
ハイビーム用灯具ユニット２０Ｈは、プロジェクタ型の灯具ユニットであり、投影レンズ２２と、複数のＬＥＤ（Light Emitting Device：以下「ＬＥＤ」と称することがある）がアレイ状に配列されたＬＥＤアレイ２６を備えた発光モジュール２４と、投影レンズ２２および発光モジュール２４を保持するホルダ２８とを有する。投影レンズ２２は、前方側表面が凸面で後方側表面が平面の平凸非球面レンズであって、車両前後方向に延びる光軸Ａｘ上に配置されている。投影レンズ２２は、その後側焦点Ｆを含む後側焦点面上の像を、灯具前方に配置された鉛直仮想スクリーン上に反転像として投影するように構成されている。投影レンズ２２は、その周縁部がホルダ２８の前端環状溝部に保持されている。
【００２５】
発光モジュール２４は、ＬＥＤアレイ２６が投影レンズ２２の後側焦点Ｆよりも後方側近傍に配置された状態で、ホルダ２８の後端側に固設されている。ホルダ２８は図示しない支持部材を介して、ランプボディ１２に取り付けられている。
【００２６】
発光モジュール２４は、ＬＥＤアレイ２６と、ＬＥＤアレイ２６を搭載するための回路基板３０と、ＬＥＤアレイ２６から発せられる熱を放散させるための放熱板３２とを備える。ＬＥＤアレイ２６は、回路基板３０の前方側表面に、その発光面が光軸Ａｘ方向前方を向くようにして固定されている。ＬＥＤアレイ２６の中心は、光軸Ａｘ上に位置している。放熱板３２は、回路基板３０の後方側表面に固定されている。
【００２７】
（標準パッケージ）
上述のＬＥＤアレイは、ＬＥＤの数や段数によって様々な組合せが考えられる。したがって、ＬＥＤアレイの構成に応じた搭載部や回路基板を設ける必要があり、汎用性が低くなるため、部品コストの低減に改善の余地がある。そこで、本実施の形態では、一または複数のＬＥＤを搭載した標準パッケージを一種または複数種用いてＬＥＤアレイを実現している。
【００２８】
図２（ａ）は、本実施の形態に係る標準パッケージの一例を示す上面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す標準パッケージのＡ−Ａ断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）に示す標準パッケージの回路図である。図２に示す標準パッケージは、半導体発光素子としてのＬＥＤを４個搭載しているが、例えば、１個、２個、３個、５個、６個、７個、８個搭載したものであってもよいし、それ以上の個数でもよい。
【００２９】
図２（ａ）に示すよう、標準パッケージ３４は、４個の半導体発光素子３６を備えている。半導体発光素子３６は、例えば、ＬＥＤ素子、ＬＤ（Laser Diode）素子、ＥＬ（Electro-Luminescence）素子等が好適である。本実施の形態に係る標準パッケージ３４は、４つのＬＥＤチップ３６ａを一列に配列したものである。
【００３０】
ＬＥＤチップ３６ａの矩形の発光面の上には、板状の蛍光層３６ｂが形成されている。例えば、ＬＥＤチップ３６ａは、発光ピーク波長が４５０〜４８０ｎｍの範囲にある青色光を発するＩｎＧａＮ型のＬＥＤである。また、蛍光層３６ｂは、青色光で励起されて黄色光を発する光波長変換部材であり、例えば、ＹＡＧ蛍光体が用いられる。このような蛍光層３６ｂとしては、例えば、蛍光体をセラミックとして板状に加工したものが挙げられる。また、蛍光層３６ｂは、透明樹脂に蛍光体粉末を分散させたものであってもよい。
【００３１】
半導体発光素子３６は、ＬＥＤチップ３６ａが発する青色光と、蛍光層３６ｂが発する黄色光が混色されることで、白色光を出射する。
【００３２】
複数の半導体発光素子３６は、その周囲を白樹脂からなる枠体３７により囲まれている。ＬＥＤチップ３６ａは、金バンプ３６ｃを介して電極３８ａ，３８ｂと接続されている。電極３８ａ，３８ｂは、窒化アルミニウム基板４０上にパターニングされた導電部材である。
【００３３】
本実施の形態に係る標準パッケージ３４は、４個のＬＥＤチップ３６ａを備えており、電極は５個である。なお、隣接するＬＥＤチップ３６ａの間にある電極は、２つのＬＥＤチップ３６ａで共用されている。例えば、図２（ｃ）に示すＬＥＤチップ３６ａ１は、一方の電極３８ａと他方の電極３８ｂとに接続されている。また、図２（ｃ）に示すＬＥＤチップ３６ａ２は、ＬＥＤチップ３６ａ１の他方の電極３８ｂと共通の一方の電極３８ａと、ＬＥＤチップ３６ａ３の一方の電極３８ａと共通の他方の電極３８ｂと、に接続されている。そのため、ｎ個のＬＥＤチップを備えた標準パッケージの電極数はｎ＋１個である。
【００３４】
（発光モジュール）
次に、前述の標準パッケージを用いた発光モジュールについて説明する。図３は、本実施の形態に係る発光モジュールの正面図である。
【００３５】
発光モジュール２４は、図３に示すように、銅の配線パターンを含む回路基板３０と、５個の標準パッケージ３４と、２個の標準パッケージ４２と、２つの給電コネクタ４４ａ，４４ｂと、を有している。
【００３６】
半導体発光素子３６は、光を出射する面状光源として機能し、発光面が車両前方を向く状態で左右方向に並んで設けられている。本実施の形態では、図３の上側の第一列には、３つの標準パッケージ３４（ＬＥＤ４個）と、２つの標準パッケージ４２（ＬＥＤ１個）とが水平方向に一列になるように並べられており、計１４個の半導体発光素子３６が一列に配置されている。また、図３の下側の第二列には、２つの標準パッケージ３４（ＬＥＤ４個）が水平方向に一列になるように並べられており、計８個の半導体発光素子３６が一列に配置されている。
【００３７】
給電コネクタ４４ａ，４４ｂは、図３に示すように、回路基板３０上に形成されている給電回路４６によって各半導体発光素子３６と接続されている。給電回路４６は、各半導体発光素子３６に対応した複数の配線パターン４６ａからなる。
【００３８】
給電コネクタ４４ａ，４４ｂには、車両用前照灯１０の灯室に設けられている制御回路に接続された配線コードのコネクタ部が接続される。したがって、制御回路から配線コード、給電コネクタ４４ａ，４４ｂ、給電回路４６を介して各半導体発光素子３６に電源が供給される。制御回路は、発光モジュール２４が備える複数の半導体発光素子３６の点消灯を半導体発光素子３６毎に制御する。
【００３９】
なお、図３に示す回路基板３０では、第１標準パッケージ３４ａや第２標準パッケージ３４ｂを搭載するためにザグられている領域Ｒ１が、第１標準パッケージ３４ａや第２標準パッケージ３４ｂを並べた形状とほぼ同じである。また、回路基板３０の領域Ｒ１においては、窒化アルミニウム基板４０の底面が領域Ｒ１表面に対して接着剤（不図示）を介して固定されている。
【００４０】
図４は、図３に示す発光モジュールのＢ−Ｂ断面図である。配線パターン４６ａは、回路基板３０の上に絶縁層４７ａを介して形成されている。また、配線パターン４６ａの上部も絶縁層４７ｂで被覆されている。
【００４１】
電極３８ａは、配線パターン４６ａの露出箇所と、金ワイヤー４８を介して接続されている。そして、配線パターン４６ａの露出箇所と電極３８ａとが、金ワイヤー４８を含めて黒樹脂５０で封止されている。これにより、標準パッケージ３４が発した光が黒樹脂５０で反射や散乱されにくくなり、グレアの発生が抑制される。
【００４２】
上述のように、本実施の形態に係る発光モジュール２４は、ハイビーム用灯具ユニット２０Ｈといった車両用前照灯１０の灯具に用いられるものである。図３に示すように、発光モジュール２４は、発光素子アレイとして配置されている標準パッケージ３４や標準パッケージ４２からなる光源と、各標準パッケージを搭載する搭載部５２と、を備える。搭載部５２は、同一構成の標準パッケージ３４が複数配置されており、標準パッケージ３４は、発光素子を４個搭載している。これにより、複数段の発光素子アレイの少なくとも一部を、複数の発光素子を搭載している標準パッケージ３４で構成できる。
【００４３】
標準パッケージ３４は、発光素子アレイのうち第１の列を構成する第１標準パッケージ３４ａと、発光素子アレイのうち第１の列と異なる第２の列を構成する第２標準パッケージ３４ｂと、を有している。これにより、発光素子アレイの複数列に標準パッケージ３４が用いられこととなり、標準パッケージ３４の採用数の増大によるコストの低減や作業効率の向上が可能となる。
【００４４】
標準パッケージ３４は、図２に示すように、矩形のサブマウントとしてセラミック基板である窒化アルミニウム基板４０を有し、窒化アルミニウム基板４０の一方の長辺４０ａに沿って複数の電極３８ａが配置されている。電極３８ａは、発光素子への給電に用いられる。これにより、標準パッケージ３４の電極３８ａを片側に配置できるため、電極３８ａが両側にある場合と比較して、給電のための配線のレイアウトが簡略化できる。
【００４５】
複数の半導体発光素子３６は、窒化アルミニウム基板４０の他方の長辺４０ｂと複数の電極３８ａとの間に配置されている。これにより、図３に示すように、第１標準パッケージ３４ａに搭載されている複数の半導体発光素子３６と、隣接する第２標準パッケージ３４ｂに搭載された半導体発光素子３６との距離を近づけることができる。
【００４６】
また、図３に示す搭載部５２（領域Ｒ１）は、複数の第１標準パッケージ３４ａおよび複数の第２標準パッケージ３４ｂが、他方の長辺４０ｂを向かい合わすように配置されている。これにより、電極３８ａへの配線パターン４６ａのレイアウトの自由度が増し、レイアウトも簡略化できる。
【００４７】
（他の実施の形態）
次に、標準パッケージを組み合わせた発光素子アレイを備えた灯具の配光パターンについて説明する。図５（ａ）は、他の実施の形態に係る発光モジュールの一例を示す正面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す発光モジュールを備えた灯具ユニットを側方から見た模式図、図５（ｃ）は、図５（ｂ）に示す灯具により形成される配光パターンを示す図である。なお、標準パッケージ３４の細部については説明や図示を適宜省略している。
【００４８】
図５（ａ）に示す発光モジュール５４の搭載部５６は、配光パターンの下部を照射する半導体発光素子３６’を備えたＮ１個（４個）の標準パッケージ３４と、配光パターンの上部を照射する半導体発光素子３６”を備えたＮ２個（２個）の標準パッケージ３４と、が搭載されている。
【００４９】
図５（ｂ）に示すハイビーム用灯具ユニット５８は、発光モジュール５４と、発光モジュール５４の光源から出射された光を前方に配光パターンとして投影する光学部材としての投影レンズ６０と、を備えている。ハイビーム用灯具ユニット５８は、投影レンズ６０の後側焦点Ｆを通る鉛直線Ｌ１が、搭載部５６の中央部に位置するように構成されている。そして、搭載部５６の上段に一列に並んだ１６個の半導体発光素子３６’は、下部発光部を構成し、図５（ｃ）に示す部分ハイビーム用配光パターンＰＨ１を形成する。また、搭載部５６の下段に一列に並んだ８個の半導体発光素子３６”は、上部発光部を構成し、図５（ｃ）に示す部分ハイビーム用配光パターンＰＨ２を形成する。
【００５０】
その結果、部分ハイビーム用配光パターンＰＨ１および部分ハイビーム用配光パターンＰＨ２が合成されたハイビーム用配光パターンＰＨが形成される。ハイビーム用配光パターンＰＨは、仮想スクリーンのＶ−Ｖ線を中心に左右対称の領域を照射することになる。また、上部発光部により形成された部分ハイビーム用配光パターンＰＨ２は、下部発光部により形成された部分ハイビーム用配光パターンＰＨ１よりも照射領域が狭い。このように、標準パッケージを用いて、上下非対称のハイビーム用配光パターンＰＨを実現できる。
【００５１】
そこで、本発明者は、第１標準パッケージ３４ａや第２標準パッケージ３４ｂの位置を図５（ａ）に示す位置からずらすことで、所望の配光特性を満たしつつ照射範囲を広げられる構成に想到した。なお、右側灯具と左側灯具とでは、ずらす方向を反対にしている。
【００５２】
図６（ａ）は、他の実施の形態に係る右側灯具に適用される発光モジュールの変形例を示す正面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す発光モジュールを備えた灯具により形成される配光パターンを示す図である。
【００５３】
変形例に係る右側灯具の発光モジュール６２は、右側ハイビーム用配光パターンＰＨＲの下部（ＰＨＲ１）を照射する半導体発光素子３６’を搭載した第１標準パッケージ３４ａで構成されている下部発光部と、右側ハイビーム用配光パターンＰＨＲの上部（ＰＨＲ２）を照射する半導体発光素子３６”を搭載した第２標準パッケージ３４ｂで構成されている上部発光部と、を有している。投影レンズ等の光学部材の光学的な中心（例えば光軸）または形状的な中心（例えば、レンズ横幅の真ん中）を通る直線が搭載部６４と直交する位置を基準点（直線Ｌ２）とした場合、直線Ｌ２に対して上部発光部の中心Ｃ１が車幅方向にずれた第１のオフセット量Ｓ１は、直線Ｌ２に対して下部発光部の中心Ｃ２が車幅方向にずれた第２のオフセット量Ｓ２よりも大きい。
【００５４】
このように構成された右側灯具は、図６（ｂ）に示すように、Ｖ−Ｖ線よりも右側にオフセットした右側ハイビーム用配光パターンＰＨＲを形成できる。
【００５５】
図７（ａ）は、他の実施の形態に係る左側灯具に適用される発光モジュールの変形例を示す正面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す発光モジュールを備えた灯具により形成される配光パターンを示す図である。
【００５６】
変形例に係る左側灯具の発光モジュール６６は、左側ハイビーム用配光パターンＰＨＬの下部（ＰＨＬ１）を照射する半導体発光素子３６’を搭載した第１標準パッケージ３４ａで構成されている下部発光部と、左側ハイビーム用配光パターンＰＨＬの上部（ＰＨＬ２）を照射する半導体発光素子３６”を搭載した第２標準パッケージ３４ｂで構成されている上部発光部と、を有している。投影レンズ等の光学部材の光学的な中心（例えば光軸）または形状的な中心（例えば、レンズ横幅の真ん中）を通る直線が搭載部６８と直交する位置を基準点（直線Ｌ３）とした場合、直線Ｌ３に対して上部発光部の中心Ｃ１が車幅方向にずれた第１のオフセット量Ｓ３は、直線Ｌ２に対して下部発光部の中心Ｃ２が車幅方向にずれた第２のオフセット量Ｓ４よりも大きい。
【００５７】
このように構成された左側灯具は、図７（ｂ）に示すように、Ｖ−Ｖ線よりも左側にオフセットした左側ハイビーム用配光パターンＰＨＬを形成できる。
【００５８】
図８（ａ）は、図５（ａ）に示す発光モジュールを右側灯具および左側灯具に用いた場合の照度分布を示す図、図８（ｂ）は、図６（ａ）に示す発光モジュールを右側灯具に、図７（ａ）に示す発光モジュールを左側灯具に用いた場合の照度分布を示す図である。
【００５９】
図８（ｂ）に示すように、右側灯具においては標準パッケージを右側にオフセットさせ、左側灯具においては標準パッケージを左側にオフセットさせることで、特にハイビーム用配光パターン（ＰＨＲ＋ＰＨＬ）の上部（ＰＨＲ２＋ＰＨＬ２）の水平方向の照射領域が広がる。なお、照射領域が広がることで、明るさが低下することになるが、ハイビーム用配光パターンの上部は下部ほど明るさが必要ないため、標準パッケージの数を増やさずに照射領域を広げることは、コストの観点からも非常に効果がある。
【００６０】
このように、鏡像関係にある左右一対の上述の灯具ユニットを用いた車両前照灯は、比較的少ない標準パッケージで構成された、各灯具ユニットの上部発光部による合成配光パターンの照射範囲を広げられる。
【００６１】
本実施の形態に係る発光モジュールは、標準パッケージを組み合わせることで、様々な発光素子の数や素子間隔への対応が可能となる。また、一つのサブマウントに全ての発光素子を搭載した場合、発光素子が搭載されずに無駄になる領域が発生するが、本十進形態に係る発光モジュールでは、そのような無駄が発生しない。したがって、特にサブマウントに窒化アルミニウムのような高価なセラミックスを使用する場合に、コスト低減の効果が大きい。また、標準パッケージを多数組み合わせることで、発光素子の数が多い発光素子アレイも実現できるので、特別なサブマウントを採用せずに済む。
【００６２】
図９は、本実施の形態の変形例に係る発光モジュールの正面図である。図９に示す回路基板１３０では、第１標準パッケージ３４ａや第２標準パッケージ３４ｂを搭載するためにザグられている領域Ｒ２が、第１標準パッケージ３４ａや第２標準パッケージ３４ｂを並べた形状より大きい。そのため、第２標準パッケージ３４ｂを搭載する位置（例えば左右方向）の自由度が増し、回路基板１３０の汎用性が高まる。
【００６３】
また、第１標準パッケージ３４ａおよび第２標準パッケージ３４ｂの位置を調整することで、ＬＥＤアレイ２６が形成する配光パターンを、車種毎に求められる細かな配光パターンの仕様を満足するように変更することが可能となる。この場合、領域Ｒ１周辺にある配線パターン４６ａの露出箇所に対して、第１標準パッケージ３４ａおよび第２標準パッケージ３４ｂの電極３８ａ，３８ｂの距離が仕様毎に若干異なるが、金ワイヤーの操作プログラムの変更によって問題なく金ワイヤー４８で結線できる。その結果、仕様によらず同じ銅配線パターンの回路基板を標準的に使用することが可能となり、コストを低減できる。
【００６４】
以上、本発明を上述の実施の形態を参照して説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうる。
【符号の説明】
【００６５】
１０  車両用前照灯、  ２０Ｈ  ハイビーム用灯具ユニット、  ２０Ｌ  ロービーム用灯具ユニット、  ２２  投影レンズ、  ２４  発光モジュール、  ２６  ＬＥＤアレイ、  ３０  回路基板、  ３４  標準パッケージ、  ３４ａ  第１標準パッケージ、  ３４ｂ  第２標準パッケージ、  ３６  半導体発光素子、  ３６ａ  ＬＥＤチップ、  ３６ｂ  蛍光層、  ３８ａ，３８ｂ  電極、  ４０  窒化アルミニウム基板、  ４０ａ，４０ｂ  長辺、  ４２  標準パッケージ、  ５２  搭載部。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、発光モジュールおよびそれを備えた灯具ユニットに関する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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