(57)【要約】  ＦＰＣパターン５０の配線端部５０ｅは、パッケージＰｋ１に接合される。カバーレイＣｖ１は、ＦＰＣパターン５０のうち、配線端部５０ｅ以外の部分を覆っている。カバーレイＣｖ１のカバーレイ端Ｃ１ｅは、当該カバーレイＣｖ１と配線端部５０ｅとの境界に相当する。カバーレイ端Ｃ１ｅの形状は、波状である。ＦＰＣパターン５０の配線端部５０ｅのうち、カバーレイ端Ｃ１ｅのくぼみＶ１に隣接する部分の表面５ａには、はんだＳｄ１が設けられる。
2019043933.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ（Ｐｋ１）に接合されるフレキシブル基板（Ｆｐ１）であって、
特定方向に延在している配線パターンであるＦＰＣパターン（５０）と、
カバーレイ（Ｃｖ１）と、を備え、
前記ＦＰＣパターン（５０）の先端部である配線端部（５０ｅ）は、前記パッケージ（Ｐｋ１）に接合され、
前記カバーレイ（Ｃｖ１）は、前記ＦＰＣパターン（５０）のうち、前記配線端部（５０ｅ）以外の部分を覆っており、
前記カバーレイ（Ｃｖ１）の先端であるカバーレイ端（Ｃ１ｅ）は、当該カバーレイ（Ｃｖ１）と前記配線端部（５０ｅ）との境界に相当し、
前記カバーレイ端（Ｃ１ｅ）の形状は、波状であり、
前記配線端部（５０ｅ）のうち、前記カバーレイ端（Ｃ１ｅ）のくぼみ（Ｖ１）に隣接する部分の表面（５ａ）には、はんだ（Ｓｄ１）が設けられる
フレキシブル基板。
【請求項２】
前記ＦＰＣパターン（５０）は、前記特定方向に延在している複数の表面配線（５）を有し、
前記複数の表面配線（５）は、前記配線端部（５０ｅ）において、前記パッケージ（Ｐｋ１）に接合され、
前記複数の表面配線（５）は、前記特定方向と直交する方向において、同一の間隔（ｄ１）を空けて配置されており、
前記カバーレイ端（Ｃ１ｅ）が示す波の周期は、前記同一の間隔（ｄ１）以下である
請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記カバーレイ端（Ｃ１ｅ）の前記くぼみ（Ｖ１）には、前記複数の表面配線（５）に含まれる特定の表面配線（５）が対応づけられており、
平面視において、前記特定の表面配線（５）の幅方向の中心を通る線は、前記くぼみ（Ｖ１）の幅方向の中心と重なる
請求項２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記パッケージ（Ｐｋ１）の主面（Ｐｋ１ａ）には、別の配線パターンであるＰＫＧパターン（６１）が設けられており
前記ＦＰＣパターン（５０）の前記配線端部（５０ｅ）は、前記はんだ（Ｓｄ１）を介して、前記ＰＫＧパターン（６１）と接合される
請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の前記フレキシブル基板（Ｆｐ１）と、
請求項１から４のいずれか１項に記載の前記パッケージ（Ｐｋ１）と、を含む
光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信に利用されるフレキシブル基板および光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信用モジュールは、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を介して、トランシーバ（上位システム）と電気的に接続されている。１００Ｇｂｐｓの光通信用モジュールは、例えば、４波長の信号を入出力する必要がある。そのため、光通信用モジュールは、約０．５ミリ間隔の狭ピッチ配線構造を有する。したがって、光通信用モジュールには、リードピンなどを実装するスペースが無い。そこで、ＦＰＣパターンの接合部が、はんだを介して、パッケージのセラミックパターンに接合される。ＦＰＣパターンの接合部とは、ＦＰＣパターンのうち、外部に露出されている部分である。【０００３】
光通信用モジュールがトランシーバに接続される際、トランシーバ、光通信用モジュール等の寸法ばらつきにより、ＦＰＣパターンが曲がる。当該寸法ばらつきが大きい場合、ＦＰＣ接続部が急激に曲がり、ＦＰＣパターンが割れるという問題がある。ＦＰＣ接続部とは、カバーレイ、はんだ等の境界面において、ＦＰＣパターンが曲がった際に剛性差が生じる部分である。そこで、ＦＰＣパターンの割れを抑制するための割れ抑制構成が、特許文献１，２等に開示されている。【０００４】
例えば、特許文献１では、ベースフィルム（カバーレイ）の先端の形状が、波状である構成（以下、「関連構成Ａ」ともいう）が開示されている。以下においては、カバーレイの先端を、「カバーレイ端」ともいう。カバーレイ端は、関連構成Ａにおけるベースフィルムの先端に相当する。【０００５】
また、特許文献２では、信号パターンを覆うカバーレイに、突出部を設けた構成（以下、「関連構成Ｂ」ともいう）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−０５０８３３号公報（図３）
【特許文献２】特開２０１７−００３６５５号公報（図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、カバーレイ端の形状が波状である関連構成Ａでは、カバーレイ端にくぼみが存在する。そのため、ＦＰＣパターンのうち、当該カバーレイに覆われていない部分の面積が大きい。したがって、当該ＦＰＣパターンのうち、カバーレイ端のくぼみに隣接する部分の強度が小さいという問題がある。【０００８】
そこで、ＦＰＣパターンのうち、カバーレイ端のくぼみに隣接する部分の強度の向上が要求される。関連構成Ｂでは、この要求を満たすことはできない。【０００９】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ＦＰＣパターンのうち、カバーレイ端のくぼみに隣接する部分の強度の向上を実現したフレキシブル基板等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るフレキシブル基板は、パッケージに接合される。前記フレキシブル基板は、特定方向に延在している配線パターンであるＦＰＣパターンと、カバーレイと、を備え、前記ＦＰＣパターンの先端部である配線端部は、前記パッケージに接合され、前記カバーレイは、前記ＦＰＣパターンのうち、前記配線端部以外の部分を覆っており、前記カバーレイの先端であるカバーレイ端は、当該カバーレイと前記配線端部との境界に相当し、前記カバーレイ端の形状は、波状であり、前記配線端部のうち、前記カバーレイ端のくぼみに隣接する部分の表面には、はんだが設けられる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、前記ＦＰＣパターンの前記配線端部のうち、前記カバーレイ端のくぼみに隣接する部分の表面には、はんだが設けられる。これにより、ＦＰＣパターンのうち、カバーレイ端のくぼみに隣接する部分の強度の向上を実現することができる。【００１２】
この発明の目的、特徴、態様、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る光モジュールを示す平面図である。
【図２】図１のＡ１−Ａ２線に沿った、光モジュールの断面図である。
【図３】図１のＢ１−Ｂ２線に沿った、光モジュールの断面図である。
【図４】図１のＣ１−Ｃ２線に沿った、光モジュールの断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る光モジュールの断面図である。
【図６】シミュレーション結果を説明するための図である。
【図７】シミュレーション結果を説明するための図である。
【図８】比較例としての光モジュールの平面図である。
【図９】比較例としての光モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の図面では、同一の各構成要素には同一の符号を付してある。同一の符号が付されている各構成要素の名称および機能は同じである。したがって、同一の符号が付されている各構成要素の一部についての詳細な説明を省略する場合がある。
【００１５】
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、当該各構成要素の相対配置などは、本発明が適用される装置の構成、各種条件等により適宜変更されてもよい。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【００１６】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る光モジュール１００を示す平面図である。光モジュール１００は、光通信を行う機能を有する。図１において、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向も、互いに直交する。
【００１７】
以下においては、Ｘ方向と、当該Ｘ方向の反対の方向（−Ｘ方向）とを含む方向を「Ｘ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｙ方向と、当該Ｙ方向の反対の方向（−Ｙ方向）とを含む方向を「Ｙ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｚ方向と、当該Ｚ方向の反対の方向（−Ｚ方向）とを含む方向を「Ｚ軸方向」ともいう。
【００１８】
また、以下においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向を含む平面を、「ＸＹ面」ともいう。また、以下においては、Ｘ軸方向およびＺ軸方向を含む平面を、「ＸＺ面」ともいう。また、以下においては、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を含む平面を、「ＹＺ面」ともいう。
【００１９】
図２は、図１のＡ１−Ａ２線に沿った、光モジュール１００の断面図である。図３は、図１のＢ１−Ｂ２線に沿った、光モジュール１００の断面図である。図４は、図１のＣ１−Ｃ２線に沿った、光モジュール１００の断面図である。図５は、本発明の実施の形態１に係る光モジュール１００の断面図である。図５（ａ）は、図１のＤ１−Ｄ２線に沿った、光モジュール１００の断面図である。図５（ｂ）は、図１のＥ１−Ｅ２線に沿った、光モジュール１００の断面図である。
【００２０】
図１から図５を参照して、光モジュール１００は、フレキシブル基板Ｆｐ１と、パッケージＰｋ１とを含む。パッケージＰｋ１は、図示されない光通信用デバイス（光通信用モジュール）を含む。光通信用デバイスは、例えば、半導体レーザ、フォトダイオード等である。パッケージＰｋ１（光通信用デバイス）は、フレキシブル基板Ｆｐ１を介して、外部のトランシーバ（図示せず）と電気的に接続されている。パッケージＰｋ１の主面Ｐｋ１ａには、ＰＫＧパターン６１が設けられている。ＰＫＧパターン６１は、パッケージＰｋ１に設けられた配線パターンである。
【００２１】
フレキシブル基板Ｆｐ１の形状は、長尺状である。フレキシブル基板Ｆｐ１は、可撓性を有する基板である。フレキシブル基板Ｆｐ１は、先端部Ｆｐ１ｅを有する。フレキシブル基板Ｆｐ１は、パッケージＰｋ１に接合される。具体的には、フレキシブル基板Ｆｐ１の先端部Ｆｐ１ｅは、はんだＳｄ１を介して、パッケージＰｋ１（ＰＫＧパターン６１）に接合される。なお、図２および図４のように、フレキシブル基板Ｆｐ１の先端部Ｆｐ１ｅには、複数の貫通孔Ｈ１が設けられている。以下においては、フレキシブル基板Ｆｐ１の先端部Ｆｐ１ｅが存在する領域を、「領域Ｒｇ１ｆ」ともいう。
【００２２】
フレキシブル基板Ｆｐ１では、グランド部Ｇｄおよび配線部Ｗｒが、Ｙ軸方向に沿って、交互に設けられている（図１参照）。配線部Ｗｒは、高周波信号を伝達するための部分である。なお、隣接するグランド部Ｇｄおよび配線部Ｗｒの間には、パターン無し部Ｐｎが設けられている。パターン無し部ＰｎのＹ軸方向の長さは、ｄ１である。すなわち、グランド部Ｇｄは、当該グランド部Ｇｄに隣接する配線部Ｗｒと、間隔ｄ１だけ離れた位置に設けられている。グランド部Ｇｄ、配線部Ｗｒおよびパターン無し部Ｐｎは、フレキシブル基板Ｆｐ１に含まれる。なお、グランド部Ｇｄの断面図は、図２に示される。また、パターン無し部Ｐｎの断面図は、図３に示される。また、配線部Ｗｒの断面図は、図４に示される。
【００２３】
フレキシブル基板Ｆｐ１は、ベース部Ｂｓ１と、ＦＰＣパターン５０と、カバーレイＣｖ１とを備える。ベース部Ｂｓ１は、例えば、ポリイミドから構成されている。
【００２４】
ＦＰＣパターン５０は、フレキシブル基板Ｆｐ１に設けられた配線パターンである。ＦＰＣパターン５０の形状は、長尺状である。ＦＰＣパターン５０は、特定方向（Ｘ軸方向）に延在している。
【００２５】
ＦＰＣパターン５０は、表面配線層５１と、裏面グランド層５２とから構成される。表面配線層５１は、ＦＰＣパターン５０の全領域の一部に設けられる。裏面グランド層５２は、ＦＰＣパターン５０の全領域の大部分に設けられる。裏面グランド層５２は、ベタのパターンである。表面配線層５１および裏面グランド層５２の各々は、例えば、銅で構成されている。
【００２６】
以下においては、ＦＰＣパターン５０の先端部を、「配線端部５０ｅ」ともいう。ＦＰＣパターン５０の配線端部５０ｅは、パッケージＰｋ１に接合される。具体的には、ＦＰＣパターン５０の配線端部５０ｅは、はんだＳｄ１を介して、ＰＫＧパターン６１（パッケージＰｋ１）と接合される。ＦＰＣパターン５０の配線端部５０ｅは、ＰＫＧパターン６１と面接合される。
【００２７】
図１のように、配線端部５０ｅの先端（右端）の形状は、直線状である。また、配線端部５０ｅの後端（左端）の形状は、波状である。
【００２８】
カバーレイＣｖ１を構成する材料は、例えば、ポリイミドである。カバーレイＣｖ１は、ＦＰＣパターン５０のうち、配線端部５０ｅ以外の部分を覆っている。以下においては、カバーレイＣｖ１の先端を、「カバーレイ端Ｃ１ｅ」ともいう。カバーレイ端Ｃ１ｅは、カバーレイＣｖ１と配線端部５０ｅとの境界に相当する。カバーレイ端Ｃ１ｅの形状は、波状である。
【００２９】
以下においては、カバーレイ端Ｃ１ｅが示す波を、「波Ｗａ」ともいう。波Ｗａは、周期的な波である。波Ｗａは、例えば、サインカーブである。そのため、カバーレイ端Ｃ１ｅには、複数のくぼみＶ１が存在する。なお、カバーレイＣｖ１は、カバーレイＣｖ１ａと、カバーレイＣｖ１ｂとから構成されている。
【００３０】
ベース部Ｂｓ１の上面の一部には、表面配線層５１が設けられている。ベース部Ｂｓ１の下面の一部には、裏面グランド層５２が設けられている。例えば、図２のように、グランド部Ｇｄでは、フレキシブル基板Ｆｐ１の領域Ｒｇ１ｆにおいて、ベース部Ｂｓ１の上面に表面配線層５１が設けられている。また、グランド部Ｇｄでは、領域Ｒｇ１ｆにおいて、ベース部Ｂｓ１の下面に裏面グランド層５２が設けられている。
【００３１】
また、図４のように、配線部Ｗｒでは、ベース部Ｂｓ１の上面に表面配線層５１が設けられている。また、配線部Ｗｒでは、ベース部Ｂｓ１の下面に裏面グランド層５２が設けられている。なお、図３のように、パターン無し部Ｐｎでは、ベース部Ｂｓ１の上面には、表面配線層５１が設けられていない。
【００３２】
カバーレイＣｖ１ａは、ベース部Ｂｓ１の上面の一部と、表面配線層５１の上面の一部とに設けられている。カバーレイＣｖ１ｂは、裏面グランド層５２の下面に設けられている。
【００３３】
ＦＰＣパターン５０は、特定方向（Ｘ軸方向）に延在している複数の表面配線５を有する。具体的には、ＦＰＣパターン５０の一部である表面配線層５１は、複数の表面配線５を有する。
【００３４】
各表面配線５は、表面配線層５１のうち、グランド部Ｇｄまたは配線部Ｗｒに含まれる部分である。複数の表面配線５の各々の形状は、長尺状である。各表面配線５は、表面５ａを有する。
【００３５】
複数の表面配線５は、配線端部５０ｅにおいて、パッケージＰｋ１に接合される。複数の表面配線５は、特定方向（Ｘ軸方向）と直交するＹ軸方向において、同一の間隔ｄ１を空けて配置されている。間隔ｄ１は、例えば、０．５ミリメートルである。
【００３６】
また、カバーレイ端Ｃ１ｅが示す波Ｗａの周期は、間隔ｄ１である。なお、波Ｗａの周期は、間隔ｄ１未満であってもよい。すなわち、波Ｗａの周期は、間隔ｄ１以下である。前述したように、カバーレイ端Ｃ１ｅには、複数のくぼみＶ１が存在する。カバーレイ端Ｃ１ｅの複数のくぼみＶ１には、それぞれ、複数の表面配線５が対応づけられている。
【００３７】
以下においては、表面配線５のうち、カバーレイＣｖ１で覆われていない部分を、「表面配線５ｅ」ともいう。表面配線５ｅは、表面配線５のうち、配線端部５０ｅに含まれる部分でもある。
【００３８】
カバーレイ端Ｃ１ｅの複数のくぼみＶ１には、それぞれ、複数の表面配線５eが隣接する。表面配線層５１における配線端部５０ｅのうち、カバーレイ端Ｃ１ｅの複数のくぼみＶ１の各々に隣接する部分は、表面配線５ｅである。フレキシブル基板Ｆｐ１の製造過程では、カバーレイ端Ｃ１ｅが示す波Ｗａに沿って、ＦＰＣパターン５０の一部にはんだが濡れ広がる。これにより、ＦＰＣパターン５０の一部に相当する各表面配線５ｅの表面５ａには、はんだＳｄ１が設けられる。各表面配線５ｅの表面５ａに設けられるはんだＳｄ１の形状は、長尺状である。
【００３９】
以下においては、平面視（ＸＹ面）において、表面配線５の幅方向（Ｙ軸方向）の中心を通る線を、「中心線Ｌｃ」ともいう。中心線Ｌｃは、例えば、図１のグランド部Ｇｄに示されるＡ１−Ａ２線である。表面配線５の中心線Ｌｃは、当該表面配線５に対応づけられているくぼみＶ１の幅方向（Ｙ軸方向）の中心と重なる。
【００４０】
以上説明したように、本実施の形態によれば、ＦＰＣパターン５０の配線端部５０ｅのうち、カバーレイ端Ｃ１ｅのくぼみＶ１に隣接する部分の表面５ａには、はんだＳｄ１が設けられる。これにより、ＦＰＣパターン５０のうち、カバーレイ端Ｃ１ｅのくぼみＶ１に隣接する部分の強度の向上を実現することができる。
【００４１】
ここで、本実施の形態の比較の対象となる比較例について説明する。以下においては、比較例としての光モジュールを、「光モジュールＪ１」ともいう。図８は、比較例としての光モジュールＪ１の平面図である。図９は、図８のＦ１−Ｆ２線に沿った、比較例としての光モジュールＪ１の断面図である。
【００４２】
光モジュールＪ１は、光モジュール１００と比較して、カバーレイ端Ｃ１ｅの形状が直線状である点が異なる。光モジュールＪ１のそれ以外の構成は、光モジュール１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【００４３】
次に、光モジュールのフレキシブル基板Ｆｐ１が湾曲した際に、表面配線５に加わる応力の状態を示すシミュレーション結果Ｒｓについて説明する。なお、後述のシミュレーション結果Ｒｓは、コンピュータにおいて再現されたモデルを利用して得られた結果である。当該モデルは、光モジュール１００、光モジュールＪ１、後述の比較構成Ａ，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３のいずれかが適用された光モジュール１００等である。また、後述のシミュレーション結果Ｒｓは、当該モデルにおいて、フレキシブル基板Ｆｐ１の先端部Ｆｐ１ｅの右端が固定された状態で、フレキシブル基板Ｆｐ１の後端（左端）に力（曲げ荷重）が加えられることにより、得られたものである。
【００４４】
図６および図７は、シミュレーション結果Ｒｓを説明するための図である。図６（ａ）は、本実施の形態の光モジュール１００のシミュレーション結果Ｒｓを示す図である。図６（ｂ）は、比較構成Ａが適用された光モジュール１００のシミュレーション結果Ｒｓを示す図である。比較構成Ａは、図１の光モジュール１００において、表面配線５の表面５ａにはんだＳｄ１が設けられていない構成である。図６（ｃ）は、比較例としての光モジュールＪ１のシミュレーション結果Ｒｓを示す図である。
【００４５】
図７（ａ）は、比較構成Ｂ１が適用された光モジュール１００のシミュレーション結果Ｒｓを示す図である。比較構成Ｂ１は、図１の光モジュール１００のにおいて、ＦＰＣパターン５０に対し、カバーレイ端Ｃ１ｅが示す波Ｗａの周期が、１／４周期だけずれた構成である。
【００４６】
図７（ｂ）は、比較構成Ｂ２が適用された光モジュール１００のシミュレーション結果Ｒｓを示す図である。比較構成Ｂ２は、図１の光モジュール１００において、波Ｗａの周期が２倍に変更された構成である。図７（ｃ）は、比較構成Ｂ３が適用された光モジュール１００のシミュレーション結果Ｒｓを示す図である。比較構成Ｂ３は、図１の光モジュール１００において、波Ｗａの周期が１／２倍に変更された構成である。
【００４７】
図６（ａ）、図６（ｃ）、図７（ａ）、図７（ｂ）および図７（ｃ）は、はんだ有り構成のシミュレーション結果Ｒｓを示す図でもある。はんだ有り構成とは、表面配線５の表面５ａにはんだＳｄ１が設けられる構成である。図６（ｂ）は、はんだ無し構成のシミュレーション結果Ｒｓを示す図でもある。はんだ無し構成とは、表面配線５の表面５ａにはんだＳｄ１が設けられていない構成である。
【００４８】
図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）、図７（ａ）、図７（ｂ）および図７（ｃ）に示される線Ｌｐは、大きな応力が発生している位置を示す線である。以下においては、光モジュール１００または光モジュールＪ１において、カバーレイ端Ｃ１ｅに相当する部分を、「カバーレイ界面」ともいう。カバーレイ界面は、例えば、図９に示される線Ｌ１ｃの位置に相当する。また、以下においては、光モジュール１００または光モジュールＪ１において、はんだＳｄ１の先端（右端）を、「はんだ接合界面Ａ」ともいう。はんだ接合界面Ａは、例えば、図２または図９のはんだＳｄ１の先端（右端）に相当する。
【００４９】
図６および図７を参照して、はんだ有り構成では、カバーレイ界面の応力が大きく、はんだ接合界面Ａの応力は小さい。図６（ｂ）のはんだ無し構成では、以下の理由により、はんだ接合界面Ａの応力が大きい。当該理由は、はんだ無し構成は、カバーレイ界面付近の剛性が低いために、カバーレイ界面付近において曲げ荷重が吸収されず、はんだ接合界面Ａに曲げ荷重が集中するという理由である。
【００５０】
次に、複数のはんだ有り構成について考察する。図６（ａ）は、カバーレイ端Ｃ１ｅの形状が波状である構成に対応するシミュレーション結果Ｒｓを示す。図６（ｃ）は、カバーレイ端Ｃ１ｅの形状が直線状である構成に対応するシミュレーション結果Ｒｓを示す。図６（ａ）によれば、カバーレイ界面に沿って徐々に曲げ荷重が吸収されている。また、図６（ａ）では、図６（ｃ）よりも、ピークの応力値が２０％低下している。
【００５１】
次に、波Ｗａの周期がずれた構成を考察する。図７（ａ）は、波Ｗａの周期が、１／４周期だけずれた構成に対応するシミュレーション結果Ｒｓを示す。図６（ａ）は、波Ｗａの周期のずれがない構成に対応するシミュレーション結果Ｒｓを示す。図７（ａ）では、図６（ａ）よりも、ピークの応力値が３０％大きい。
【００５２】
次に、波Ｗａの周期が変更された構成について考察する。図７（ｂ）は、波Ｗａの周期が２倍に変更された構成に対応するシミュレーション結果Ｒｓを示す。図６（ａ）は、波Ｗａの周期が、間隔ｄ１（パターンピッチ）と同じ構成に対応するシミュレーション結果Ｒｓを示す。図７（ｂ）では、図６（ａ）よりも、ピークの応力値が３０％大きい。
【００５３】
また、図７（ｃ）は、波Ｗａの周期が１／２倍に変更された構成に対応するシミュレーション結果Ｒｓを示す。図７（ｃ）では、図６（ａ）と比較して、ピークの応力値は同じである。
【００５４】
本実施の形態では、カバーレイ端Ｃ１ｅの形状は、波状である。また、カバーレイ端Ｃ１ｅが示す波Ｗａに沿って、パターンとしての各表面配線５ｅの表面５ａには、はんだＳｄ１が設けられる。
【００５５】
これにより、フレキシブル基板Ｆｐ１が湾曲した際に、前述のカバーレイ界面、はんだ接合界面Ｎ等の接合部において、急激な剛性差の発生を抑制することができる。はんだ接合界面Ｎとは、例えば、図２または図９のはんだＳｄ１の後端（左端）に相当する。はんだ接合界面Ｎは、例えば、図９に示される線Ｌ１ｓの位置に相当する。これにより、フレキシブル基板Ｆｐ１において、急激な曲がりが発生することを抑制することができる。これにより、ＦＰＣパターンの割れを防止することができる。
【００５６】
また、前述のシミュレーション結果Ｒｓによれば、本実施の形態の構成では、フレキシブル基板Ｆｐ１に曲げ荷重が加えられた状態において、当該曲げ荷重を分散することができる。また、本実施の形態の構成では、ピーク応力値が比較対象の構成より低い。そのため、ＦＰＣパターンに加わる応力を効率的に分散することができる。したがって、ＦＰＣパターンの割れを防止することができる。
【００５７】
なお、関連構成Ａのように、カバーレイ端の形状が波状であるだけでは、はんだ接合界面Ｎ付近に応力が集中する。そのため、ＦＰＣパターンの割れを防止することが困難であった。
【００５８】
また、ＦＰＣパターンへの応力集中を抑制するためには、カバーレイ端が示す波の周期、ＦＰＣパターンに対するカバーレイ端の位置関係が重要である。関連構成Ａでは、当該波の周期が最適な周期でなく、ＦＰＣパターンに対するカバーレイ端の位置関係が最適な状態でない。そのため、関連構成Ａでは、ＦＰＣパターンへの応力集中の抑制度合いが小さい。
【００５９】
また、信号パターンを覆うカバーレイに、突出部を設けた関連構成Ｂでは、応力が集中する部分を、当該突出部になるようにしただけである。そのため、幅が一定の各信号パターンに対しては、パターン割れの発生を防止できない。
【００６０】
そこで、本実施の形態の光モジュール１００は上記のような構成を有する。そのため、本実施の形態の光モジュール１００により、上記の各問題を解決することができる。
【００６１】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【００６２】
例えば、図１では、グランド部Ｇｄおよび配線部Ｗｒが、交互に設けられ、隣接するグランド部Ｇｄおよび配線部Ｗｒの間に、パターン無し部Ｐｎが設けられている構成としたが、これに限定されない。例えば、配線部Ｗｒおよびパターン無し部Ｐｎが、交互に設けられ、必要な部分のみにグランド部Ｇｄを設ける構成としてもよい。
【００６３】
この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての態様において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００６４】
５０  ＦＰＣパターン、６１  ＰＫＧパターン、１００，Ｊ１  光モジュール、Ｃｖ１  カバーレイ、Ｆｐ１  フレキシブル基板、Ｐｋ１  パッケージ、Ｓｄ１  はんだ、Ｖ１  くぼみ。
【図１】
2019043933.tif 000003
【図２】
2019043933.tif 000004
【図３】
2019043933.tif 000005
【図４】
2019043933.tif 000006
【図５】
2019043933.tif 000007
【図６】
2019043933.tif 000008
【図７】
2019043933.tif 000009
【図８】
2019043933.tif 000010
【図９】
2019043933.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成30年1月15日(2018.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ（Ｐｋ１）に接合されるフレキシブル基板（Ｆｐ１）であって、
特定方向に延在している配線パターンであるＦＰＣパターン（５０）と、
カバーレイ（Ｃｖ１）と、を備え、
前記ＦＰＣパターン（５０）の先端部である配線端部（５０ｅ）は、前記パッケージ（Ｐｋ１）に接合され、
前記カバーレイ（Ｃｖ１）は、前記ＦＰＣパターン（５０）のうち、前記配線端部（５０ｅ）以外の部分を覆っており、
前記カバーレイ（Ｃｖ１）の先端であるカバーレイ端（Ｃ１ｅ）は、当該カバーレイ（Ｃｖ１）と前記配線端部（５０ｅ）との境界に相当し、
前記カバーレイ端（Ｃ１ｅ）の形状は、波状であり、
前記配線端部（５０ｅ）のうち、前記カバーレイ端（Ｃ１ｅ）のくぼみ（Ｖ１）に隣接する部分の表面（５ａ）には、はんだ（Ｓｄ１）が設けられ、
前記ＦＰＣパターン（５０）は、前記特定方向に延在している複数の表面配線（５）を有し、
前記複数の表面配線（５）は、前記配線端部（５０ｅ）において、前記パッケージ（Ｐｋ１）に接合され、
前記複数の表面配線（５）は、前記特定方向と直交する方向において、同一の間隔（ｄ１）を空けて配置されており、
前記カバーレイ端（Ｃ１ｅ）が示す波の周期は、前記同一の間隔（ｄ１）であり、
前記カバーレイ端（Ｃ１ｅ）の前記くぼみ（Ｖ１）には、前記複数の表面配線（５）に含まれる特定の表面配線（５）が対応づけられており、
平面視において、前記特定の表面配線（５）の幅方向の中心を通る線は、前記くぼみ（Ｖ１）の幅方向の中心と重なる
フレキシブル基板。
【請求項２】
前記パッケージ（Ｐｋ１）の主面（Ｐｋ１ａ）には、別の配線パターンであるＰＫＧパターン（６１）が設けられており
前記ＦＰＣパターン（５０）の前記配線端部（５０ｅ）は、前記はんだ（Ｓｄ１）を介して、前記ＰＫＧパターン（６１）と接合される
請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の前記フレキシブル基板（Ｆｐ１）と、
請求項１または２に記載の前記パッケージ（Ｐｋ１）と、を含む
光モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るフレキシブル基板は、パッケージに接合される。前記フレキシブル基板は、特定方向に延在している配線パターンであるＦＰＣパターンと、カバーレイと、を備え、前記ＦＰＣパターンの先端部である配線端部は、前記パッケージに接合され、前記カバーレイは、前記ＦＰＣパターンのうち、前記配線端部以外の部分を覆っており、前記カバーレイの先端であるカバーレイ端は、当該カバーレイと前記配線端部との境界に相当し、前記カバーレイ端の形状は、波状であり、前記配線端部のうち、前記カバーレイ端のくぼみに隣接する部分の表面には、はんだが設けられ、前記ＦＰＣパターンは、前記特定方向に延在している複数の表面配線を有し、前記複数の表面配線は、前記配線端部において、前記パッケージに接合され、前記複数の表面配線は、前記特定方向と直交する方向において、同一の間隔を空けて配置されており、前記カバーレイ端が示す波の周期は、前記同一の間隔であり、前記カバーレイ端の前記くぼみには、前記複数の表面配線に含まれる特定の表面配線が対応づけられており、平面視において、前記特定の表面配線の幅方向の中心を通る線は、前記くぼみの幅方向の中心と重なる。
【国際調査報告】
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