(57)【要約】  配管評価装置は、プラントの断熱配管を含む監視領域を撮影した赤外線画像を取得する赤外線画像取得部と、赤外線画像取得部によって取得された断熱配管の第１温度分布と第２温度分布とを比較して差分温度分布を生成する比較部と、差分温度分布に基づいて、断熱配管における含水状況を判断する含水状況判断部と、を備える。
2018043421.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラントの断熱配管を含む監視領域を撮影した赤外線画像を取得する赤外線画像取得部と、
前記赤外線画像取得部によって取得された前記断熱配管の第１温度分布と第２温度分布とを比較して差分温度分布を生成する比較部と、
前記差分温度分布に基づいて、前記断熱配管における含水状況を判断する含水状況判断部と、を備える配管評価装置。
【請求項２】
前記第１温度分布は、前記赤外線画像取得部によって前記プラントの稼働初期に予め取得された乾燥時の温度分布であり、
前記第２温度分布は、前記赤外線画像取得部によって前記プラントの稼働中に取得された降雨後の温度分布である請求項１に記載の配管評価装置。
【請求項３】
前記第１温度分布は、前記赤外線画像取得部によって降雨前に取得された乾燥時の温度分布であり、
前記第２温度分布は、前記赤外線画像取得部によって降雨後に取得された温度分布である請求項１に記載の配管評価装置。
【請求項４】
前記含水状況判断部は、温度変化が周囲と異なる箇所が所定時間変化しない場合に、当該箇所を、腐食が発生する可能性の高い警戒箇所として特定する請求項１から３のいずれか一項に記載の配管評価装置。
【請求項５】
前記含水状況判断部の判断結果に基づいて、前記断熱配管の健全性を評価する健全性評価部を備える請求項１から４のいずれか一項に記載の配管評価装置。
【請求項６】
前記健全性評価部は、腐食が発生する可能性の高い警戒箇所における含水量及び含水時間に基づいて、腐食の進行状況を判断する請求項５に記載の配管評価装置。
【請求項７】
プラントの断熱配管を含む監視領域を撮影した赤外線画像を取得する第１工程と、
前記第１工程によって取得された前記断熱配管の第１温度分布と第２温度分布とを比較して差分温度分布を生成する第２工程と、
前記差分温度分布に基づいて、前記断熱配管における含水状況を判断する第３工程と、を備える配管評価方法。
【請求項８】
プラントの断熱配管の健全性を評価するための配管評価装置のコンピューターに、
プラントの断熱配管を含む監視領域を撮影した赤外線画像を取得する第１処理と、
前記第１処理によって取得された前記断熱配管の第１温度分布と第２温度分布とを比較して差分温度分布を生成する第２処理と、
前記差分温度分布に基づいて、前記断熱配管における含水状況を判断する第３処理と、を実行させるための配管評価プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、断熱配管の腐食状況を把握するための配管評価装置、配管評価方法及び配管評価プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガス漏れを検出するガス漏れ検出装置として、赤外線を利用したものが知られている（例えば、特許文献１〜３）。特許文献１に開示のガス漏れ検出装置は、監視対象領域に向けて検出対象ガス（例えば、メタンガス）に吸収される特定波長の赤外線を照射し、対象物で反射した当該特定波長の赤外線の強度に基づいて、検出対象ガスの漏れを検出する。特許文献２に開示のガス漏れ検出装置は、特許文献１に開示される検出対象ガスの検出に加えて、対象物が放射する赤外線のエネルギーに基づく赤外線画像を利用して、様々な種類のガスの漏れを検出することができる。また、特許文献３には、パターンマッチングにより漏えいガスの位置を特定するとともに、漏えいガス雲の濃度厚み積によりガス漏れ量を推定することが開示されている。【０００３】
一方で、プラントの配管においては、継手部やバルブ部からのガス漏れは構造上避けられない。長時間継続して稼動する大型のプラントにおいては、環境に与える影響が小さく問題にならないガス漏れであれば、これを許容し、経過観察をしながら稼動が継続される。そして、定期補修又は臨時補修でプラントの稼動が停止される際に、必要に応じて部品交換などの対応が実施される。これは、過剰な設備投資を抑えながら、合理的に事故をなくすＡＬＡＲＰ（As Low As Reasonably Practicable）という考え方に基づいており、非特許文献１に記載されている。【０００４】
ところで、プラントにおけるガス漏れは、配管の継手部やバルブ部からの発生が主であるが、配管の腐食部分から発生することもある。プラントで多く使われている断熱配管の腐食はＣＵＩ（Corrosion Under Insulation）と呼ばれる。断熱配管は、配管の外周面が断熱材で覆われ、さらに断熱材の外周面が雨養生のための外装材（例えばトタン製の外装材）で覆われている。そのため、外装材から内部に水分（例えば、雨水）が浸水すると、断熱材に浸透し、配管と外装材の間の閉鎖的な空間で蒸発、凝縮を繰り返すこととなり、これにより、ＣＵＩが生じると考えられる。【０００５】
ＣＵＩは、断熱配管を解体して外装材及び断熱材を外さなければ直接目視による検査ができない。また、外装材における浸水部分（錆、シール不良等）を目視により特定できても、ＣＵＩが浸水部分の直下に発生するとは限らない（断熱材内部を水分が移動して浸水部分とは異なる部分に滞留する）。したがって、非破壊によるＣＵＩの評価は極めて困難である。【０００６】
特許文献４には、非破壊による配管評価の一例として、断熱配管表面の温度分布（赤外線画像）に基づいて、水分が滞留している含水部（ＣＵＩが発生しやすい部分）を検出する方法が開示されている。また、特許文献４に開示の方法では、特定された含水部に針状の電極を突き刺して電気伝導度を測定し、電気伝導度に関連づけられた含水率を、配管の健全性を評価する指標として用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−９９７７８号公報
【特許文献２】特開２００３−１３０７５２号公報
【特許文献３】特開２０１６−１１４５００号公報
【特許文献４】特開平６−１１８０４０号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】平成１８年３月、厚生労働省安全衛生部安全課「危険性又は有毒性等の調査等に関する指針（通称：リスクアセスメント指針）同解説」ｐ．２４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、赤外線画像で示される断熱配管表面の温度分布には、配管周囲の温度環境も反映されるため、非含水部であっても、水分が滞留しているかのように周囲と異なる表示となることがある。したがって、特許文献３に開示の方法では、含水部を正確に特定できない虞がある。また、特許文献３に開示の方法は、ＣＵＩが発生する可能性の少ない非含水部に対しても電気伝導度を測定し、この部分の腐食度合いを評価する場合もあり得るため、作業効率が悪い。また、特許文献３に開示の方法は、ＣＵＩが発生する可能性の高い含水部を、含水部として検出できない結果、ＣＵＩの発生を見逃す虞もある。【００１０】
本発明の目的は、ＣＵＩの発生箇所となる可能性が高い含水部を容易かつ正確に特定できるとともに、配管の健全性を精度よく評価でき、合理的な予知保全を実現できる配管評価装置、配管評価方法及び配管評価プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様に係る配管評価装置は、プラントの断熱配管を含む監視領域を撮影した赤外線画像を取得する赤外線画像取得部と、
前記赤外線画像取得部によって取得された前記断熱配管の第１温度分布と第２温度分布とを比較して差分温度分布を生成する比較部と、
前記差分温度分布に基づいて、前記断熱配管における含水状況を判断する含水状況判断部と、を備えることを特徴とする。【００１２】
本発明の一態様に係る配管評価方法は、プラントの断熱配管を含む監視領域を撮影した赤外線画像を取得する第１工程と、
前記第１工程によって取得された前記断熱配管の第１温度分布と第２温度分布とを比較して差分温度分布を生成する第２工程と、
前記差分温度分布に基づいて、前記断熱配管における含水状況を判断する第３工程と、を備えることを特徴とする。【００１３】
本発明の一態様に係る配管評価プログラムは、プラントの断熱配管の健全性を評価するための配管評価装置のコンピューターに、
プラントの断熱配管を含む監視領域を撮影した赤外線画像を取得する第１処理と、
前記第１処理によって取得された前記断熱配管の第１温度分布と第２温度分布とを比較して差分温度分布を生成する第２処理と、
前記差分温度分布に基づいて、前記断熱配管における含水状況を判断する第３処理と、を実行させる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＣＵＩの発生箇所となる可能性が高い含水部を容易かつ正確に特定できるとともに、配管の健全性を精度よく評価でき、合理的な予知保全を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態に係る配管評価装置を示す図である。
【図２】制御部のハードウェア構成を示す図である。
【図３】漏えいガスを含む赤外線画像の一例を示す図である。
【図４】配管評価処理の一例を示すフローチャートである。
【図５】基準温度分布の一例を示す図である。
【図６】降雨後の赤外線画像の一例を示す図である。
【図７】差分温度分布の一例を示す図である。
【図８】ＣＵＩの警告表示の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施の形態に係る配管評価装置１を示す図である。配管評価装置１は、プラントに敷設された断熱配管の健全性を評価するためのものであり、具体的には断熱配管からの漏えいガスを検出するとともに、断熱配管の健全性を判断する。
【００１８】
図１に示すように、配管評価装置１は、制御部１０、赤外線撮像部２０、入力部３１、表示部３２、通信部３３、及び記憶部３４等を備える。図２は、制御部１０のハードウェア構成を示す図である。
【００１９】
図２に示すように、制御部１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０３を備えたコンピューターである。ＣＰＵ１０１は、例えばＲＯＭ１０２から処理内容に応じたプログラムを読み出してＲＡＭ１０３に展開し、展開したプログラムと協働して、配管評価装置１の各ブロックの動作を集中制御する。後述する配管評価プログラムは、例えばＲＯＭ１０２に記憶されている。
【００２０】
制御部１０は、ＲＯＭ１０２に記憶されているプログラムを実行することにより、赤外線画像取得部１１、比較部１２、含水状況判断部１３、健全性評価部１４、及び表示制御部１５として機能する。これらの機能については、図４のフローチャートに従って詳述する。なお、赤外線画像取得部１１、比較部１２、含水状況判断部１３、健全性評価部１４、及び表示制御部１５は、それぞれハードウェア回路によって実現させてもよい。
【００２１】
赤外線撮像部２０は、プラントの断熱配管を含む監視領域を撮像し、赤外線画像の一例として赤外線動画像Ｖｉｒを制御部１０に順次出力する。赤外線撮像部２０は、特定波長の赤外線を吸収するというガスの性質を利用して漏えいガスを視覚化する。断熱配管からガス漏れがある場合、漏えいガスの背後にある物体から放射された赤外線は、漏えいガスによって吸収されるため、監視領域を示す赤外線画像では、漏えいガスが白煙又は黒煙のように表示される（図３参照）。
【００２２】
図３は、断熱配管Ｐ２の継手部から漏えいガスＧが噴出している状態を示す赤外線画像である。図３では、断熱配管Ｐ１〜Ｐ３の表面温度を濃淡で示している。なお、図３では、断熱配管Ｐ１〜Ｐ３における温度分布をわかりやすくするため、赤外線画像に可視画像の輪郭情報が合成されている。後述する赤外線画像（差分温度分布を含む）を示す図においても同様である。
【００２３】
赤外線撮像部２０は、光学系２１、光学フィルター２２、エリアイメージセンサー２３（二次元イメージセンサー）、及び信号処理部２４を備えたカメラである。
【００２４】
光学系２１は、被写体となる監視領域から入射した赤外線ＩＲ０を、エリアイメージセンサー２３に結像させる。
【００２５】
光学フィルター２２は、光学系２１とエリアイメージセンサー２３を結ぶ光路上に配置され、光学系２１を通過した赤外線ＩＲ０のうち、所定波長帯に含まれる赤外線ＩＲ１のみを通過させる。光学フィルター２１の通過波長帯は、実質的に、被検出ガスの吸収波長帯域に設定される。例えば、通過波長帯を３．２〜３．４μｍの中波長域にした場合、メタンガス等を検出することができる。
【００２６】
エリアイメージセンサー２３は光学フィルター２２を通過した赤外線ＩＲ１に対して光電変換を行い、監視領域の赤外線画像（熱画像）を示すアナログの電気信号を生成し、出力する。エリアイメージセンサー２３の動作原理及び素子素材は、光学フィルター２２の通過波長帯により、適宜選択される。例えば、通過波長帯が３．２〜３．４μｍである場合、エリアイメージセンサー２３として、冷却型アンチモン化インジウムイメージセンサー等が使用される。
【００２７】
信号処理部２４は、エリアイメージセンサー２３からのアナログ信号を、デジタル信号に変換して赤外線動画像Ｖｉｒを生成する。信号処理部２４は、必要に応じて周知の画像処理を行うようにしてもよい。信号処理部２４は、生成した赤外線動画像Ｖｉｒを、所定のフレームレートで制御部１０に順次出力する。赤外線動画像Ｖｉｒは、フレームメモリ（図示略）に、フレーム単位で格納される。
【００２８】
入力部３１は、文字入力可能なキーボードやマウス等のポインティングデバイス又は表示部３２と一体的に設けられるタッチパネルを含む。表示部３２は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのディスプレイであり、赤外線撮像部２０で撮像された赤外線画像等を表示する。通信部３３は、例えば無線通信又は有線通信によりインターネットを介して気象情報サービスにアクセスするための通信インターフェースである。
【００２９】
記憶部３４は、例えばＨＤＤ（Hard Disk Drive）、又はＳＳＤ（Solid State Drive）等の補助記憶装置である。記憶部３４は、基準温度分布データ３４１等を記憶する。基準温度分布データ３３１は、断熱配管における含水部（水分が滞留する部分）を特定する際に用いられる参照データ（第１温度分布）である。基準温度分布データ３３１は、例えばプラントの稼動初期に予め取得された乾燥時の温度分布、すなわち、断熱配管内に水分が滞留していないときの断熱配管の温度分布を示すデータである（図５参照）。
【００３０】
配管評価装置１では、赤外線撮像部２０からの赤外線動画像Ｖｉｒに所定の画像処理が施されて、監視領域の赤外線画像が表示部３２に表示される（表示制御部１５としての処理）。図３に示すように、赤外線動画像Ｖｉｒ（赤外線画像）から断熱配管Ｐ１〜Ｐ３における漏えいガスＧを検出することができる。漏えいガスＧの検出には、例えば、特許文献３に開示のパターンマッチング及び濃度厚み積が用いられる。さらに、配管評価装置１では、断熱配管Ｐ１〜Ｐ３の健全性、言い換えるとＣＵＩ（腐食）によるガス漏れの危険性を判断することができる。具体的には、図４に示すフローチャートに従ってＣＵＩによるガス漏れの危険性が判断される。
【００３１】
図４は、配管評価処理を示すフローチャートである。この処理は、例えば、入力部３１を通じて配管評価処理を開始させる操作が行われることに伴い、ＣＰＵ１０１がＲＯＭ１０２に格納されている配管評価プログラムを呼び出して実行することにより実現される。
【００３２】
図４のステップＳ１０１において、制御部１０は、降雨後であるか否かを判定する。降雨後であるか否かの判定は、例えば通信部３３を介して取得される気象情報（降雨情報）に基づいて行われる。降雨後である場合（ステップＳ１０１で“ＹＥＳ”）、ステップＳ１０２の処理に移行し、断熱配管内に新たに水分が浸水したか（含水量が増加したか）判断される。降雨後でない場合（ステップＳ１０１で“ＮＯ”）、ステップＳ１０７の処理に移行し、現在の含水状況に基づいて断熱配管の健全性が判断される。
【００３３】
ステップＳ１０２において、制御部１０は、フレームメモリ（図示略）から１フレームの赤外線動画像Ｖｉｒを読み出す（赤外線画像取得部１１としての処理）。
【００３４】
ステップＳ１０３において、制御部１０は、記憶部３４から基準温度分布データを読み出し、基準温度分布と現在の温度分布（赤外線動画像Ｖｉｒ）を比較して、差分温度分布を算出する（比較部１２としての処理）。
【００３５】
図５は、断熱配管Ｐ１〜Ｐ３における基準温度分布の一例を示す図である。図５では、断熱配管Ｐ１、Ｐ３は一様な温度分布を有する。一方、断熱配管Ｐ２には、周囲の温度環境の影響を受け、温度の偏り部分Ｄ１、Ｄ２が生じている。
【００３６】
図６は、断熱配管Ｐ１〜Ｐ３における降雨後の温度分布（赤外線像がＶｉｒ）の一例を示す図である。図６では、図５に比較して、温度の偏り部分Ｄ３が新たに生じている。
【００３７】
図７は、図５に示す基準温度分布（第１温度分布）と図６に示す降雨後の温度分布（第２温度分布）から算出される差分温度分布を示す図である。図７に示すように、断熱配管Ｐ１〜Ｐ３の大部分では一様な温度変化が現れているが、温度の偏り部分Ｄ３における温度変化だけが、周囲の温度変化と明らかに異なる。すなわち、温度の偏り部分Ｄ３は、降雨時に水分が浸水することによって生じたと推定できる。
【００３８】
ステップＳ１０４において、制御部１０は、ＣＵＩの発生箇所の候補となり得る箇所（以下「ＣＵＩ候補箇所」と称する）を特定する（含水状況判断部１３としての処理）。図７の場合、温度の偏り部分Ｄ３が、降雨により断熱配管Ｐ２内に水分が浸水して生じたもの、すなわち含水部と考えられるので、この部分がＣＵＩ候補箇所として特定される。なお、ＣＵＩ候補箇所は一箇所に限られず、複数箇所となる場合もある。
【００３９】
図６に示す降雨後の温度分布だけからＣＵＩ候補箇所を特定しようとすると、浸水以外の要因によって生じている温度の偏り部分Ｄ１、Ｄ２もＣＵＩの候補箇所となり得る。本実施の形態では、差分温度分布（図７参照）を用いることにより、昼夜の気温の変化も相殺され、ＣＵＩ候補箇所を確実に特定することができる。ただし、断熱配管に浸水した水分は移動することが考えられるので、検出精度を上げるために、ステップＳ１０４以降の処理が行われる。
【００４０】
ステップＳ１０５において、制御部１０は、特定したＣＵＩ候補箇所の位置が所定時間（例えば、１５分）変化していないか否かを判定する（含水状況判断部１３としての処理）。ＣＵＩ候補箇所の位置が所定時間変化していない場合（ステップＳ１０５で“ＹＥＳ”）、ステップＳ１０６の処理に移行する。ＣＵＩ候補箇所の位置は変化していないが所定時間が経過していない場合、又は所定時間経過する前にＣＵＩ候補箇所の位置が変化した場合（ステップＳ１０６で“ＮＯ”）、ステップＳ１０２の処理に移行する。降雨により断熱配管に浸水した水分は、浸水箇所から断熱材に浸透し、安定した位置まで移動する。ステップＳ１０５では、ＣＵＩ候補箇所の位置が所定時間変化しないことをもって、水分が滞留している部分であると判定する。
【００４１】
なお、断熱配管に浸水した水分は配管と外装材の間の密閉空間で蒸発及び凝縮を繰り返すので、温度の偏り部分の温度は変化すると考えられる。しかし、差分温度分布を算出する周期を適宜調整することにより、別段不具合を生じることなくＣＵＩ候補箇所を特定することができる。
【００４２】
ステップＳ１０６において、制御部１０は、ＣＵＩ候補箇所として追跡した部分（図７では温度の偏り部分Ｄ３）を、水分が滞留しておりＣＵＩが発生しやすいＣＵＩ警戒箇所として確定する（含水状況判断部１３としての処理）。
【００４３】
ステップＳ１０７において、制御部１０は、ＣＵＩ警戒箇所における含水状況を判断する（含水状況判断部１３としての処理）。含水状況は、含水量（滞留している水分量）及び含水時間を含む。すなわち、制御部１０は、ＣＵＩ警戒箇所における含水量及び含水時間に基づいて、ＣＵＩの進行状況を推定する。
【００４４】
例えば、含水量が多く、含水時間が長いほど、ＣＵＩは進行していると推定できる。また例えば、含水量と含水時間を積算した値と、所定のしきい値を比較することにより、ＣＵＩの進行状況を定量的に推定できるようにしてもよい。
【００４５】
ステップＳ１０８において、制御部１０は、推定したＣＵＩの進行状況に基づいて、断熱配管が健全であるか否かを判定する（健全性評価部１４としての処理）。断熱配管が健全である場合（ステップＳ１０８で“ＹＥＳ”）、ステップＳ１０１の処理に移行する。次回降雨があるまで、現在のＣＵＩ警戒箇所の含水状況に基づいて断熱配管の評価が継続して行われることになる。一方、断熱配管が健全でない場合、すなわち断熱配管の腐食が著しく進み、ガス漏れを誘引する虞があると推定される場合（ステップＳ１０８で“ＮＯ”）、ステップＳ１０９の処理に移行する。
【００４６】
ステップＳ１０９において、制御部１０は、早急に補修が必要であることを指示する（健全性評価部１４としての処理、図８参照）。作業者は、指示に従って、プラントの稼動を停止し、断熱配管を解体して部品を交換する。これにより、ＣＵＩによって生じるガス漏れを未然に防止することができる。
【００４７】
このように、本実施の形態に係る配管評価装置１は、プラントの断熱配管Ｐ１〜Ｐ３を含む監視領域を撮影した赤外線動画像Ｖｉｒ（赤外線画像）を取得する赤外線画像取得部１１と、赤外線画像取得部１１によって取得された断熱配管の第１温度分布（基準温度分布、図５参照）と第２温度分布（図６参照）とを比較して差分温度分布（図６参照）を生成する比較部１３と、差分温度分布に基づいて、断熱配管Ｐ１〜Ｐ３における含水状況を判断する含水状況判断部１４と、を備える。
【００４８】
配管評価装置１によれば、ＣＵＩの発生箇所となる可能性が高い含水部（ＣＵＩ警戒箇所）を、断熱配管Ｐを解体することなく容易かつ正確に特定することができるとともに、断熱配管の健全性を精度よく評価することができる。したがって、合理的な予知保全を実現することができる。
【００４９】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
【００５０】
例えば、赤外線画像取得部１１によって降雨前に取得された乾燥時の温度分布（第１温度分布）と、降雨後に取得された温度分布（第２温度分布）を比較して、ＣＵＩ警戒箇所（ＣＵＩ候補箇所）を特定してもよい。この場合、降雨により増加した水分量を把握することができる。
【００５１】
また例えば、ＣＵＩ候補箇所の変化を追跡することにより、断熱配管内における水分の移動状況や、降雨直後のＣＵＩ候補箇所から断熱配管における浸水箇所を特定することもできる。外装材を修理することにより断熱配管内部への浸水を防止できるので、ＣＵＩの発生を抑制することができる。
【００５２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００５３】
２０１６年８月３０日出願の特願２０１６−１６８４２０の日本出願に含まれる明細書、図面及び要約書の開示内容は、すべて本願に援用される。
【符号の説明】
【００５４】
１  配管評価装置
１０  制御部
１０１  ＣＰＵ
１０２  ＲＯＭ
１０３  ＲＡＭ
１１  赤外線画像取得部
１２  比較部
１３  含水状況判断部
１４  健全性評価部
１５  表示制御部
２０  赤外線撮像部
３１  入力部
３２  表示部
３３  通信部
３４  記憶部
３４１  基準温度分布データ
【図１】
2018043421.tif 000003
【図２】
2018043421.tif 000004
【図３】
2018043421.tif 000005
【図４】
2018043421.tif 000006
【図５】
2018043421.tif 000007
【図６】
2018043421.tif 000008
【図７】
2018043421.tif 000009
【図８】
2018043421.tif 000010
【国際調査報告】
2018043421.tif 000011
2018043421.tif 000012
2018043421.tif 000013