(57)【要約】  光源基板（２１）の取付構造は、主面（１０ａ）に形成された一対の突起部（１１）を有する基台（１０）と、一対の突起部（１１）に支持された光源基板（２１）と、基台（１０）及び光源基板（２１）に接するように基台（１０）及び光源基板（２１）の間に配置された熱伝導部材（７０）とを有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に形成された一対の突起部を有する基台と、
前記一対の突起部に支持された光源基板と、
前記基台及び前記光源基板に接するように前記基台及び前記光源基板の間に配置された熱伝導部材とを有する、
光源基板の取付構造。
【請求項２】
前記基台は、前記主面から突出する突出部を有し、
前記突出部は、前記一対の突起部の間に形成され、かつ、前記一対の突起部よりも高さが低く、
前記熱伝導部材は、前記突出部と前記光源基板との間に配置されている、
請求項１に記載の光源基板の取付構造。
【請求項３】
前記突出部の上面は、平面状である、
請求項２に記載の光源基板の取付構造。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、グリースである、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光源基板の取付構造。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、熱伝導シートである、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光源基板の取付構造。
【請求項６】
前記光源基板は、セラミック基板である、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の光源基板の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源基板の取付構造に関し、特に、照明器具に用いられるＬＥＤ基板のヒートシンクへの取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の固体発光素子は、照明用途又はディスプレイ用途等の光源として各種機器に広く利用されている。従来、ＬＥＤを用いた照明器具として、天井に埋め込み配設されたダウンライトが知られている（例えば特許文献１）。照明器具等の各種機器において、ＬＥＤは、樹脂基板又はセラミック基板等の光源基板（ＬＥＤ基板）に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１０６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤは、発光時におけるＬＥＤ自身の発熱によって温度が上昇して光出力が低下する。このため、ＬＥＤを用いた機器では、ＬＥＤで発生した熱を放熱させるために、ＬＥＤが配置された光源基板をヒートシンクに取り付けることがある。【０００５】
例えば、ダウンライト等の照明器具では、光源基板は、ヒートシンクとして機能する金属製の基台に取り付けられる。具体的には、光源基板は、基台の平面部に載置されてねじ又はホルダ等の取付部材によって基台に固定される。【０００６】
このとき、基台における光源基板の載置箇所の平面度（平坦度）が低くて当該設置箇所の平面にゆがみが生じている場合、光源基板は、基台の設置箇所のゆがみから生じる三点曲げのような曲げ応力を受ける。この結果、光源基板が変形したり割れたりして損傷することがある。特に、光源基板が取付部材によって基台に固定されている場合、光源基板が基台に押さえ付けられているため、光源基板に押圧が付与される。このため、光源基板が受ける曲げ応力が大きくなり、光源基板が損傷しやすい。【０００７】
一方、光源基板の損傷を抑制するために光源基板を基台から離してしまうと、光源基板に配置されたＬＥＤで発生した熱を効率良く放熱することができない。つまり、光源基板から基台への熱伝導性が低下する。【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、基台に取り付けられた光源基板の損傷を抑制しつつ、光源基板から基台への熱伝導性を確保することができる光源基板の取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る光源基板の取付構造の一態様は、主面に形成された一対の突起部を有する基台と、前記一対の突起部に支持された光源基板と、前記基台及び前記光源基板に接するように前記基台及び前記光源基板の間に配置された熱伝導部材とを有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、基台に取り付けられた光源基板の損傷を抑制しつつ、光源基板から基台への熱伝導性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施の形態に係る照明器具の斜視図（床側から見たときの斜視図）である。
【図２】図２は、実施の形態に係る照明器具の斜視図（床側とは反対側から見たときの斜視図）である。
【図３】図３は、実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る照明器具の断面図である。
【図５】図５は、実施の形態に係る照明器具における基台の斜視図（床側から見たときの斜視図）である。
【図６】図６は、実施の形態に係る照明器具における基台の斜視図（床側とは反対側から見たときの斜視図）である。
【図７】図７は、実施の形態に係る照明器具における光源基板の取付構造を示す斜視図である。
【図８】図８は、実施の形態に係る照明器具における光源基板の取付構造の分解斜視図である。
【図９】図９は、実施の形態に係る照明器具における光源基板の取付構造の断面図である。
【図１０】図１０は、変形例に係る照明器具における光源基板の取付構造の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１３】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
【００１４】
（実施の形態）
まず、実施の形態に係る照明器具１の概略構成について、図１〜図４を用いて説明する。図１及び図２は、実施の形態に係る照明器具１の斜視図である。図１は床側から見たときの斜視図で、図２は床側とは反対側から見たときの図である。また、図３は同照明器具１の分解斜視図であり、図４は同照明器具１の断面図である。
【００１５】
なお、本明細書及び図面では、光軸Ｊ（図４参照）に平行な方向をＺ軸方向、光軸Ｊに垂直で互いに直交する２つの方向をＸ軸方向及びＹ軸方向としている。本実施の形態において、Ｚ軸方向は、鉛直方向である。
【００１６】
照明器具１は、例えば建物の天井等の被取付部に埋め込み配設されることにより下方（床や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型照明器具である。
【００１７】
図１〜図４に示すように、照明器具１は、基台１０と、光源モジュール２０と、取付部材３０と、反射部材４０と、光学部材５０と、枠体６０とを備える。
【００１８】
以下、照明器具１の各構成部材について、図１〜図４を用いて詳細に説明する。なお、一部を除いて図示も説明もされていないが、照明器具１には、各構成部材同士を連結固定するためのねじ等が適宜設けられている。
【００１９】
［基台］
基台１０については、図１〜図４を参照しつつ、図５及び図６を用いて説明する。図５及び図６は、実施の形態に係る照明器具１における基台１０の斜視図である。図５は床側から見たときの斜視図で、図６は床側とは反対側から見たときの図である。
【００２０】
図１〜図４に示すように、基台（ベース）１０は、照明器具１の本体（器具本体）である。本実施の形態において、基台１０は、照明器具１の外郭部材であり、基台１０の外面は照明器具１の外郭面を構成する。
【００２１】
基台１０は、光源モジュール２０が取り付けられる取付台として機能する。光源モジュール２０は、基台１０の内側に取り付けられる。
【００２２】
また、基台１０は、放熱ベース部材であって、光源モジュール２０で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。したがって、基台１０は、金属材料等の熱伝導率の高い材料によって構成されているとよい。光源モジュール２０で発生した熱は、基台１０に伝導して外気に放熱される。
【００２３】
基台１０は、例えば略有底円筒形状であり、底面である主面１０ａを有する。本実施の形態において、基台１０は、アルミニウム板等の金属板をプレス加工することで形成されている。なお、基台１０には、取付部材３０を基台１０にネジ止めするためのねじ穴１０ｂが形成されている。
【００２４】
図５及び図６に示すように、基台１０は、基台１０の主面１０ａに形成された一対の突起部１１及び突出部１２を有する。一対の突起部１１及び突出部１２は、深絞り加工等のプレス加工により形成することができる。つまり、一対の突起部１１及び突出部１２は、プレス加工により成形可能な形状となっている。
【００２５】
図４に示すように、一対の突起部（ボス部）１１は、基台１０の主面１０ａから光源モジュール２０側に向かって突出するように形成されている。一対の突起部１１の主面１０ａからの高さは、同じである。一対の突起部１１の上面は、平面状である。
【００２６】
一対の突起部１１は、例えば金属板の一部を凸状に押し出すようにプレス加工を施すことで形成される。本実施の形態において、一対の突起部１１の各々は、例えば有底円筒形状となるように形成される。この場合、一対の突起部１１の上面は、円形平面状である。各突起部１１は、高さが同じである。一例として、各突起部１１の高さは、１．６５ｍｍ〜１．８５ｍｍである。本実施の形態において、各突起部１１は、外径も同じである。一例として、各突起部１１の外径は、φ３．９ｍｍ〜φ４．１ｍｍである。なお、一対の突起部１１の上面は、円形平面状に限らず、矩形平面状であってもよい。
【００２７】
図５及び図６に示すように、突出部１２は、一対の突起部１１の間に形成されている。つまり、一対の突起部１１は、突出部１２を挟んで対向するように形成されている。具体的には、一対の突起部１１は、突出部１２の直径方向において突出部１２を挟む位置に形成されている。また、突出部１２は、突出部１２の外縁が一対の突起部１１の近傍に位置する大きさで形成されている。
【００２８】
図４に示すように、突出部１２は、基台１０の主面１０ａから光源モジュール２０側に向かって突出するように形成されている。突出部１２の上面は、平面状である。
【００２９】
突出部１２は、例えば金属板の一部を平面状に押し出すようにプレス加工を施すことで形成される。本実施の形態において、突出部１２は、例えば扁平な有底円筒形状となるように形成される。この場合、突出部１２の上面は、円形平面状である。突出部１２の外径は、各突起部１１の外径よりも大きい。一例として、突出部１２の外径は、φ２０．５ｍｍ〜φ２１．５ｍｍである。なお、突出部１２の上面は、円形平面状に限らず、矩形平面状であってもよい。
【００３０】
突出部１２の高さは、一対の突起部１１の高さよりも低い。具体的には、突出部１２の上面の高さは、一対の突起部１１の上面の高さよりも低くなっている。一例として、突出部１２の高さは、１．５２５ｍｍ〜１．７２５ｍｍである。
【００３１】
［光源モジュール］
光源モジュール２０は、照明器具１の照明光となる光を発する。本実施の形態において、光源モジュール２０は、ＬＥＤを有するＬＥＤ光源（ＬＥＤモジュール）であり、例えば白色光を発する。
【００３２】
図３及び図４に示すように、光源モジュール２０は、光源基板２１と、発光部２２とを備える。本実施の形態において、光源モジュール２０は、ＬＥＤが光源基板２１に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。
【００３３】
光源基板２１は、ＬＥＤを実装するための実装基板である。光源基板２１は、例えば、セラミック基板、樹脂基板又はメタルベース基板等である。なお、光源基板２１には、ＬＥＤを発光させるための直流電力を外部から受電するための一対の電極端子と、ＬＥＤ同士を電気的に接続するための所定のパターンの金属配線とが形成されている。
【００３４】
発光部２２は、光源基板２１に実装された複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤを封止する封止部材とを有する。
【００３５】
ＬＥＤは、発光素子の一例であり、本実施の形態では、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤは、例えば基板にマトリクス状に複数個配置されている。なお、ＬＥＤは、少なくとも１つ配置されていればよい。
【００３６】
封止部材としては、例えば透光性樹脂が用いられる。本実施の形態における封止部材は、ＬＥＤからの光を波長変換する波長変換材として蛍光体を含んでいる。封止部材は、例えば、シリコーン樹脂に蛍光体を分散させた蛍光体含有樹脂である。蛍光体粒子としては、ＬＥＤが青色光を発光する青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体を用いることができる。本実施の形態において、封止部材は、全てのＬＥＤを一括封止するように円形状に形成されているが、複数のＬＥＤを列ごとにライン状に封止してもよいし、各ＬＥＤを１つずつ個別に封止してもよい。
【００３７】
このように構成される光源モジュール２０は、図４に示すように、基台１０に保持される。本実施の形態において、光源モジュール２０は、取付部材３０によって基台１０に取り付けられている。
【００３８】
［取付部材］
取付部材３０は、光源モジュール２０を基台１０に取り付けるための部材である。図３及び図４に示すように、本実施の形態において、取付部材３０は、第１のホルダ３１と第２のホルダ３２とによって構成されている。本実施の形態では、第２のホルダ３２は２つである。取付部材３０の詳細な構成は後述する。
【００３９】
［反射部材］
図３及び図４に示される反射部材４０は、光源モジュール２０が発する光を反射することによって光源モジュール２０からの光の配光を制御する。本実施の形態では、反射部材４０は、光源モジュール２０からの光を光学部材５０に向けて反射させる。反射部材４０は、光軸Ｊが貫通する開口が形成された略筒状の反射板である。光源モジュール２０からの光は、反射部材４０の内面で反射する。
【００４０】
反射部材４０は、例えば白色樹脂材料によって形成することができる。反射部材４０を構成する樹脂材料としては、例えばポリブチレンテレフタレート等を用いることができる。なお、反射部材４０としては、樹脂成型品の内面にアルミニウム等の金属膜が形成されたものであってもよいし、アルミニウム等の金属材料によって形成されたものであってもよい。
【００４１】
このように構成される反射部材４０は、取付部材３０に固定される。具体的には、反射部材４０に形成された開口孔に取付部材３０の第１のホルダ３１に設けられた爪部を掛止することで、反射部材４０を第１のホルダ３１に固定することができる。
【００４２】
［光学部材］
図３及び図４に示される光学部材５０は、透光性を有する透光部材であり、反射部材４０からの光を透過する。光学部材５０は、光源モジュール２０を覆うように配置される。これにより、光源モジュール２０を保護することができる。
【００４３】
光学部材５０は、反射部材４０からの光の配光を制御する配光制御機能を有してもよい。本実施の形態において、光学部材５０は、フレネルレンズであり、レンズ機能を有する。また、光学部材５０の光出射側の表面には複数の凹凸が形成されており、光学部材５０は光拡散機能も有する。
【００４４】
光学部材５０は、透光性を有する透光性材料によって形成されている。具体的には、光学部材５０は、アクリル、ポリカーボネート等の透明樹脂材料、又は、ガラス材料によって形成することができる。
【００４５】
［枠体］
図１〜図４に示される枠体６０は、光学部材５０から出射された光が入射される筒状の枠部材である。枠体６０に入射された光は、枠体６０の内部を通って照明器具１の外部に出射される。本実施の形態において、枠体６０は、枠本体６１と、補助反射部材６２とを備える。
【００４６】
枠本体６１は、略円筒状の枠体である。枠本体６１の外径は、基台１０の外径と同程度である。枠本体６１は、例えばアルミニウム等の金属材料又はポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料によって形成することができる。枠本体６１は、ねじによって基台１０に固定される。
【００４７】
補助反射部材６２は、枠本体６１の内側に配置された補助反射板である。補助反射部材６２は、略円筒状の枠体である。具体的には、補助反射部材６２は、内径が漸次大きくなるように形成されたカップ状の枠体である。補助反射部材６２は、例えばアルミニウム等の薄い金属板で形成されている。補助反射部材６２は、枠本体６１に保持されている。
【００４８】
枠本体６１の外面には、取付バネ６３が取り付けられている。本実施の形態では、２つの取付バネ６３が枠本体６１の外周面に取り付けられている。取付バネ６３は、照明器具１を天井等の被取付部に取り付けるための弾性部材であり、例えば板バネ構造を有する。取付バネ６３は、例えば長尺状の金属板によって形成されている。
【００４９】
［光源基板の取付構造］
次に、光源基板２１の基台１０への取付構造について、図１〜図６を参照しつつ、図７〜図９を用いて詳細に説明に説明する。図７は、実施の形態に係る照明器具１における光源基板２１の取付構造を示す斜視図である。図８は、実施の形態に係る照明器具１における光源基板２１の取付構造の分解斜視図である。図９は、実施の形態に係る照明器具１における光源基板２１の取付構造の断面図である。なお、図９において、取付部材３０は省略されている。
【００５０】
図７〜図９に示すように、基台１０の主面１０ａには、一対の突起部１１が形成されている。
【００５１】
一対の突起部１１は、光源モジュール２０を支持する支持部（支持体）として機能する。具体的には、一対の突起部１１は、光源モジュール２０の光源基板２１を支持する。つまり、一対の突起部１１には、光源基板２１が載置される。このとき、一対の突起部１１の上面は、光源基板２１の裏面と面接触する。
【００５２】
一対の突起部１１は、光源基板２１の端部を支持するとよい。つまり、一対の突起部１１の一方は、光源基板２１の一方の端部を支持し、一対の突起部１１の他方は、光源基板２１の他方の端部を支持するとよい。これにより、光源基板２１が一対の突起部１１から受ける応力を緩和することができる。なお、光源基板２１の端部は、光源モジュール２０の発光部２２が形成されていない部分である。
【００５３】
図９に示すように、基台１０と光源モジュール２０との間には熱伝導部材７０が配置されている。具体的には、熱伝導部材７０は、一対の突起部１１の間において、基台１０及び光源基板２１に接するように基台１０及び光源基板２１の間に配置されている。より具体的には、熱伝導部材７０は、一対の突起部１１の間に形成された突出部１２の上面と光源基板２１の裏面とに接するように、突出部１２と光源基板２１との間に配置されている。
【００５４】
熱伝導部材７０は、発光モジュール２０で発生した熱を基台１０に伝導させるための部材である。つまり、熱伝導部材７０は、光源モジュール２０から基台１０への熱伝導性を向上させるために配置される。例えば、熱伝導部材７０は、光源基板２１と基台１０との間の隙間を埋めるように配置される。これにより、光源モジュール２０の発光部２２（ＬＥＤ）の発光により発光部２２（ＬＥＤ）で発生した熱は、熱伝導部材７０を介して光源基板２１から基台１０に効率良く伝導する。
【００５５】
なお、発光部２２（ＬＥＤ）で発生した熱を基台１０に効率良く伝導させるために、熱伝導部材７０は、発光部２２の下方領域に存在しているとよい。このため、平面視において、熱伝導部材７０が配置される突出部１２の上面は、発光部２２の平面視形状と同程度の大きさであるとよい。つまり、突出部１２は、発光部２２に対応した大きさで形成するとよい。
【００５６】
また、本実施の形態では、基台１０の主面１０ａには突出部１２が形成されているが、突出部１２の高さが一対の突起部１１の高さよりも低くなっている。このため、一対の突起部１１に光源基板２１が載置された場合、光源基板２１と突出部１２との間には隙間が形成され、この隙間に熱伝導部材７０が配置されている。つまり、熱伝導部材７０は、突出部１２と光源基板２１との間に配置されている。
【００５７】
熱伝導部材７０は、突出部１２と光源基板２１との間の隙間に充填されているとよい。熱伝導部材７０としては、例えばグリース等を用いることができる。この場合、熱伝導部材７０の一部が突出部１２の上面からはみ出している場合もある。また、突出部１２と光源基板２１との隙間の全てが熱伝導部材７０によって埋め尽くされていることに限らず、突出部１２と光源基板２１との隙間の一部に熱伝導部材７０が存在せずに突出部１２の上面の一部が露出していてもよい。つまり、突出部１２の上面の一部に、熱伝導部材７０が存在しない箇所があってもよい。
【００５８】
なお、熱伝導部材７０は、絶縁材料によって構成されているとよい。また、熱伝導部材７０は、グリース等の流動性を有するものに限らず、熱伝導シート（サーマルパッド）等のように流動性を有さないものであってもよい。熱伝導シートとしては、熱伝導率が高く弾性変形可能なエラストマー系熱伝導シートを用いるとよい。このような熱伝導シートとしては、シリコンシート又はアクリルシート等のゴム状の樹脂製シートを用いることができる。
【００５９】
図７〜図９に示すように、光源モジュール２０は、取付部材３０によって基台１０に取り付けられている。具体的には、光源モジュール２０の光源基板２１が基台１０の一対の突起部１１に支持された状態で、光源基板２１が取付部材３０によって基台１０に取り付けられている。
【００６０】
上述のように、取付部材３０は、第１のホルダ３１と第２のホルダ３２とによって構成されている。
【００６１】
図７及び図８に示すように、第１のホルダ３１には、ねじ３３が挿通される貫通孔３１ａが形成されている。また、第２のホルダ３２にも、ねじ３３が挿通される貫通孔３２ａが形成されている。これらの貫通孔３１ａ及び３２ａにねじ３３を挿入し、ねじ３３を基台１０のねじ穴１０ｂにねじ込むことによって、第１のホルダ３１及び第２のホルダ３２を基台１０に固定することができる。このとき、第１のホルダ３１及びと第２のホルダ３２によって光源基板２１を保持した状態で第１のホルダ３１及び第２のホルダ３２を基台１０に固定することで、光源基板２１を基台１０に取り付けることができる。
【００６２】
第１のホルダ３１は、光源モジュール２０の光源基板２１の水平方向（ＸＹ平面に平行な方向）の動きを規制する。つまり、第１のホルダ３１は、光源基板２１の水平方向の位置を決めている。
【００６３】
第１のホルダ３１は、光源モジュール２０（光源基板２１）を囲むように形成された枠状の取付枠（取付板）である。第１のホルダ３１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）又はポリカーボネート等の絶縁性樹脂材料によって構成される。なお、第１のホルダ３１には、反射部材４０を固定するための爪部が設けられている。
【００６４】
一方、第２のホルダ３２は、光源モジュール２０の光軸Ｊの方向（Ｚ軸方向）の動きを規制する。つまり、第２のホルダ３２は、光源基板２１の光軸Ｊの方向の位置を決めている。
【００６５】
また、第２のホルダ３２は、光源モジュール２０を保持する機能だけではなく、通電用コネクタとしても機能する。例えば、第２のホルダ３２は、絶縁性樹脂材料からなるホルダ本体（ハウジング）と、ホルダ本体に固定された導電性のコネクタ部とを有する。
【００６６】
ホルダ本体は、例えば、ポリブチレンテレフタレート又はポリカーボネート等の絶縁性樹脂材料によって構成される。コネクタ部は、電力線（不図示）と電気的に接続される導電性の接続端子（接触端子）であり、例えば金属製の端子板である。
【００６７】
本実施の形態において、コネクタ部の一方の端部（電力線側の端部）は、いわゆる速結端子であり、銅板等の金属板に折り曲げ加工等を施すことで形成される。また、コネクタ部の他方の端部（光源モジュール２０側の端部）は、光源基板２１に設けられた電極端子に接触している。具体的には、第２のホルダ３２が第１のホルダ３１を介して基台１０にネジ止め固定された際に、コネクタ部は、光源基板２１の電極端子を付勢して電気的に接続される。
【００６８】
このように構成される光源基板２１の取付構造を組み立てる場合、例えば、基台１０（突出部１２）の上に熱伝導部材７０を配置して、その上から光源モジュール２０（光源基板２１）を基台１０に配置する。具体的には、光源基板２１と突出部１２とで熱伝導部材７０を挟持するようにして光源基板２１を突起部１１に載置する。
【００６９】
その後、取付部材３０によって光源モジュール２０を基台１０に固定する。具体的には、第１のホルダ３１及び第２のホルダ３２によって光源基板２１を基台１０に押さえ付けて、第１のホルダ３１の貫通孔３１ａ及び第２のホルダ３２の貫通孔３２ａにねじ３３を挿入し、ねじ３３を基台１０のねじ穴１０ｂにねじ込む。これにより、光源基板２１を基台１０に取り付けることができる。
【００７０】
以上説明したように、本実施の形態における光源基板２１の取付構造は、主面１０ａに形成された一対の突起部１１を有する基台１０と、一対の突起部１１に支持された光源基板２１と、基台１０及び光源基板２１に接するように基台１０及び光源基板２１の間に配置された熱伝導部材７０とを有する。
【００７１】
このように、本実施の形態における光源基板２１の取付構造では、光源基板２１は、一対の突起部１１に支持されている。つまり、光源基板２１は、突起部１１によって二点で支持されている。これにより、基台１０の主面１０ａの平面度が低くて主面１０ａにゆがみが生じているような場合であっても、光源基板２１は基台１０の主面１０ａの平面度の影響を受けることがないので、光源基板２１は、基台１０の主面１０ａのゆがみから生じる三点曲げのような曲げ応力を受けることを軽減できる。したがって、光源基板２１が変形したり割れたりして損傷することを抑制することができる。
【００７２】
特に、本実施の形態では、光源基板２１が取付部材３０によって基台１０に押さえ付けられているので光源基板２１は押圧が付与された状態で基台１０に取り付けられている。このため、仮に光源基板２１が基台１０の主面１０ａに接触させて基台１０に取り付けられている場合、光源基板２１は基台１０の主面１０ａの平面度の影響を受けることになる。この結果、基台１０の主面１０ａの平面度が低い場合には、光源基板２１に三点曲げのような曲げ応力が発生して光源基板２１が損傷しやすくなる。
【００７３】
これに対して、本実施の形態では、光源基板２１が一対の突起部１１に支持されているので、光源基板２１が取付部材３０によって押さえ付けられて基台１０に取り付けられるような場合であっても、光源基板２１が損傷することを効果的に抑制することができる。
【００７４】
さらに、本実施の形態では、基台１０と光源基板２１との間に熱伝導部材７０が配置されている。これにより、基台１０と光源基板２１との間に空気層が存在する場合と比べて、光源基板２１から基台１０への熱伝導性を向上させることができる。つまり、光源基板２１が一対の突起部１１に支持されることで基台１０の主面１０ａと光源基板２１とが離間したとしても、基台１０と光源基板２１との間に熱伝導部材７０を挿入することによって、光源基板２１と基台１０との間に熱伝導部材７０による熱伝導経路を形成することができる。この結果、基台１０の主面１０ａに光源基板２１を接触させる場合と同程度に、光源基板２１から基台１０への熱伝導性を維持することが可能になる。これにより、光源モジュール２０の発光部２２（ＬＥＤ）で発生した熱は、光源基板２１に伝導して光源基板２１から熱伝導部材７０を介して基台１０に効率良く伝導する。つまり、発光部２２で発生した熱を効率良く放熱させることができる。
【００７５】
このように、本実施の形態における光源基板２１の取付構造によれば、基台１０に取り付けられた光源基板２１の損傷を抑制しつつ、光源基板２１から基台１０への熱伝導性を確保することができる。
【００７６】
また、本実施の形態において、基台１０は、基台１０の主面１０ａから突出する突出部１２を有しており、突出部１２は、一対の突起部１１の間に形成され、かつ、一対の突起部１１よりも高さが低くなっている。そして、熱伝導部材７０は、突出部１２と光源基板２１との間に配置されている。
【００７７】
この構成により、基台１０と光源基板２１との距離を短くすることができる。つまり、突出部１２が存在しない場合と比べて、基台１０と光源基板２１との隙間を狭くすることができる。これにより、光源基板２１から基台１０への熱伝導経路を短くすることができるので、光源基板２１から基台１０への熱伝導性を一層向上させることができる。つまり、突出部１２は、放熱効果を促進させる放熱促進部として機能する。このように、突出部１２を形成することによって、光源モジュール２０の発光部２２で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。また、突出部１２の形成により基台１０と光源基板２１との隙間が狭くなることで、基台１０と光源基板２１との間に配置する熱伝導部材７０を薄くすることもできる。
【００７８】
また、本実施の形態において、突出部１２の上面は、平面状になっている。
【００７９】
この構成により、突出部１２と光源基板２１との隙間の間隔を一定にすることができる。つまり、突出部１２の上面の全域において、光源基板２１から基台１０への熱伝導経路を一定にすることができる。これにより、発光部２２で発生した熱が光源基板２１から基台１０に伝導する際に、突出部１２の上面上の一部の領域で熱集中することなく突出部１２の上面全体に分散させることができる。したがって、発光部２２で発生した熱をより一層効率良く放熱させることができる。
【００８０】
また、本実施の形態において、熱伝導部材７０は、グリースである。
【００８１】
グリースは流動性を有する。このため、光源基板２１と基台１０との間に熱伝導部材７０（グリース）を配置することで、光源基板２１と基台１０との間の隙間を熱伝導部材７０によって容易に埋め尽くすことができる。本実施の形態では、光源基板２１と基台１０の突出部１２との間の隙間を熱伝導部材７０によって容易に埋め尽くすことができる。
【００８２】
つまり、熱伝導部材７０の剛性が高いと、光源基板２１と基台１０（突出部１２）との間に熱伝導部材７０を挿入したときに、熱伝導部材７０の厚みによって光源基板２１が一対の突起部１１から浮いてしまう可能性があるが、熱伝導部材７０としてグリースを用いることで、光源基板２１と基台１０（突出部１２）との間に熱伝導部材７０を挿入したとしても光源基板２１が一対の突起部１１から浮いてしまうことを防止できる。
【００８３】
したがって、熱伝導部材７０としてグリースを用いることで、光源基板２１と一対の突起部１１との接触状態を確保しつつ、光源基板２１と基台１０との間の隙間に熱伝導部材７０を容易に充填させることができる。
【００８４】
また、熱伝導部材７０は、グリースに限らず、熱伝導シートであってもよい。
【００８５】
シート状の熱伝導シートは扱いやすく作業性に優れているので、光源基板２１と基台１０との間に熱伝導部材７０（熱伝導シート）を容易に配置することができる。また、熱伝導シートは押圧によって厚みが小さくなるように変形するので、光源基板２１と基台１０との間に熱伝導部材７０を挿入するような場合であっても、熱伝導部材７０の厚みによって光源基板２１が一対の突起部１１から浮いてしまうことなく光源基板２１と一対の突起部１１との接触状態を容易に確保できる。したがって、熱伝導部材７０として熱伝導シートを用いることで、光源基板２１と一対の突起部１１との接触状態を確保しつつ、光源基板２１と基台１０との間の隙間に熱伝導部材７０を容易に配置することができる。
【００８６】
また、本実施の形態において、光源基板２１は、セラミック基板である。
【００８７】
セラミック基板は、メタルベース基板と比べて脆く、応力負荷によって変形したり割れたりしやすい。特に、本実施の形態では、光源基板２１が取付部材３０によって基台１０に取り付けられているので、光源基板２１は基台１０に押さえ付けられている。このため、光源基板２１がセラミック基板である場合には、取付部材３０からの押圧によって光源基板２１に応力が発生して光源基板２１が損傷しやすくなる。
【００８８】
これに対して、本実施の形態では、光源基板２１が一対の突起部１１に支持されているので、セラミック基板である光源基板２１が取付部材３０によって押さえ付けられて基台１０に取り付けられるような場合であっても、光源基板２１が損傷することを効果的に抑制することができる。
【００８９】
（変形例）
以上、本発明について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００９０】
例えば、図９に示すように、上記実施の形態において、基台１０には突出部１２が設けられていたが、突出部１２は、基台１０に設けられていなくてもよい。具体的には、図１０に示すように、基台１０に突出部１２を設けることなく、基台１０の主面１０ａと光源基板２１との間に熱伝導部材７０を配置してもよい。このように、図１０に示される取付構造であっても、基台１０に取り付けられた光源基板２１の損傷を抑制しつつ、光源基板２１から基台１０への熱伝導性を確保することができる。ただし、上述のとおり、基台１０に突出部１２を設けた方が、光源モジュール２０の発光部２２で発生した熱を効率良く放熱させることができる。
【００９１】
また、上記実施の形態において、基台１０には２つの突起部１１が設けられていたが、これに限らない。ただし、突起部１１は２つのみの方が、光源基板２１への曲げ応力負荷による光源基板２１の損傷を抑制できる。
【００９２】
また、上記実施の形態において、基台１０は、金属板をプレス加工することによって形成したが、これに限らない。例えば、基台１０は、アルミダイカスト製であってもよい。
【００９３】
また、上記実施の形態において、取付部材３０は、第１のホルダ３１及び第２のホルダ３２によって構成したが、これに限らない。例えば、取付部材３０は、ねじであってもよい。この場合、光源基板２１に貫通穴を設けて、この貫通穴にねじを直接挿入して基台１０のねじ穴にねじをねじ込むことで、光源基板２１を基台１０に取り付けることができる。
【００９４】
また、上記実施の形態において、光源モジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。
【００９５】
また、上記実施の形態において、ＬＥＤとして、青色ＬＥＤチップを用いたが、これに限らない。例えば、ＬＥＤとしては、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。この場合、蛍光体としては、ＬＥＤの発光波長に応じて適宜選択すればよい。
【００９６】
また、上記実施の形態において、光源モジュール２０は基板上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ構造としたが、これに限らない。例えば、光源モジュール２０として、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造のＬＥＤモジュールを用いても構わない。ＳＭＤ構造のＬＥＤモジュールは、光源基板２１に、発光部２２としてＳＭＤタイプの発光素子を１個又は複数個実装することで実現できる。ＳＭＤタイプの発光素子は、例えば、樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の中に実装したＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）と有するパッケージ型のＬＥＤ素子である。
【００９７】
また、上記実施の形態では、発光素子としてＬＥＤを例示したが、発光素子としては、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のその他の固体発光素子を用いてもよい。
【００９８】
また、上記実施の形態における照明器具は、天井以外の被取付部に設置されていてもよい。また、本発明は、ダウンライト以外の照明器具にも適用することができるし、照明用途以外の各種機器にも適用することができる。
【００９９】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１００】
１  照明器具
１０  基台
１０ａ  主面
１１  突起部
１２  突出部
２１  光源基板
７０  熱伝導部材
【図１】
2018116698.tif 000003
【図２】
2018116698.tif 000004
【図３】
2018116698.tif 000005
【図４】
2018116698.tif 000006
【図５】
2018116698.tif 000007
【図６】
2018116698.tif 000008
【図７】
2018116698.tif 000009
【図８】
2018116698.tif 000010
【図９】
2018116698.tif 000011
【図１０】
2018116698.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成30年4月3日(2018.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に形成された一対の突起部を有する基台と、
前記一対の突起部に支持された光源基板と、
前記基台及び前記光源基板に接するように前記基台及び前記光源基板の間に配置された熱伝導部材とを有し、
前記光源基板は、セラミック基板であって、前記取付部材によって前記基台に押さえ付けられている、
光源基板の取付構造。
【請求項２】
前記基台は、前記主面から突出する突出部を有し、
前記突出部は、前記一対の突起部の間に形成され、かつ、前記一対の突起部よりも高さが低く、
前記熱伝導部材は、前記突出部と前記光源基板との間に配置されている、
請求項１に記載の光源基板の取付構造。
【請求項３】
前記突出部の上面は、平面状である、
請求項２に記載の光源基板の取付構造。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、グリースである、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光源基板の取付構造。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、熱伝導シートである、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光源基板の取付構造。
【請求項６】
（削除）
【国際調査報告】
2018116698.tif 000013
2018116698.tif 000014