(57)【要約】  高いヒートシール強度を有することによる良好な自動包装適性と、溶断シール性を併せ持つことで、幅広い包装分野に対応可能なポリプロピレン系樹脂多層フィルムを提供することを課題としている。  ポリプロピレン系樹脂を主体とし、基層（Ａ）と基層（Ａ）の片面に、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とする表面層（Ｂ）を有し、また表面層（Ｂ）の反対面には、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とするシール層（Ｃ）を有するポリプロピレン系樹脂多層フィルム。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン系樹脂を主体とし、基層（Ａ）と基層（Ａ）の片面に、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とする表面層（Ｂ）を有し、また表面層（Ｂ）の反対面には、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とするシール層（Ｃ）を有するポリプロピレン系樹脂多層フィルムであって、下記ａ）〜ｃ）を満たす事を特徴とするポリプロピレン系樹脂多層フィルム。ａ）シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度が１１５℃以上１２５℃以下であり、ヒートシール到達強度が３．０Ｎ／１５ｍｍ以上である。
ｂ）シール層（Ｃ）の厚みがフィルム全層に対し１．５％以上５％以下の範囲を有する。ｃ）防曇剤を少なくともシール層（Ｃ）に含む。
【請求項２】
シール層（Ｃ）を構成する共重合体の中で最も低い融点を有する樹脂の融点の温度が、１２０〜１３０℃の範囲であり、その含有量が５０重量％以上８５重量％以下の範囲である請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルム。
【請求項３】
シール層（Ｃ）を構成する中で最も高い融点を有する樹脂の融点が１３０℃以上１４０℃以下であり、その含有量が１５〜５０重量％の範囲である請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルム。
【請求項４】
シール層（Ｃ）を構成する共重合体の融点の温度が、１２０〜１４０℃の範囲であり、１２０〜１３０℃の共重合体の含有量が５０重量％以上８５重量％以下であり、１３０〜１４０℃の共重合体の含有量が１５重量％以上５０重量％以下である請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルム。
【請求項５】
基層（Ａ）が、アイソタクチックポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体及びプロピレン・ペンテン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合体からなるポリプロピレン系樹脂を主体とし、防曇剤を含有してなる請求項１記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルムを用いた包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリプロピレン系樹脂多層フィルム及びそれを用いた包装体に関し、特に、ヒートシール性及び防曇効果を有することで、野菜、果実、草花など高い鮮度が要求される植物類からなる生鮮品（以下、本明細書ではこれらを青果物と称する）を包装するのに適したポリプロピレン系樹脂多層フィルム及びそれを用いた包装体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ポリプロピレン系樹脂フィルムは光学的性質、機械的性質、包装適性などに優れていることから食品包装及び繊維包装などの包装分野に広く使用されている。特に、防曇フィルムは野菜などの青果物包装に広く使用されている。【０００３】
青果物包装においては、昨今の農業人口の低下から農作業の省力化が求められており、自動包装装置の普及が広がっている。青果物の自動包装装置としてはいわゆるピロー包装方式が採用されており、ヒートシールによる製袋工程と、内容物の充填工程を同時に行う事が出来る。【０００４】
ピロー包装による自動包装適性に使用できるものとして、結晶性ポリプロピレンを主成分とする２軸延伸フィルム状物からなる外層と、外層の持つ融点よりも１０〜９０℃低い融点を持つオレフィン系ポリマーよりなるフィルム状物からなる生野菜包装用積層フィルムが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、特許文献１で開示されたフィルムは、ヒートシール層にプロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体を使用しているので低温シール性とシール強度の両立の点で問題がある。
また、ポリプロピレン系樹脂を主体とした基層と、プロピレン・ブテン−１共重合体及びプロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体を用いたポリオレフィン系樹脂を主体とするヒートシール層とを有する２層以上の積層体からなる包装用フィルムが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、シール強度が十分でないという問題がある。【０００５】
一方で、自動包装化されていない青果物もいまだ多数あり、製袋と充填を別途実施する用途もある。その場合の製袋工程の多くは溶断シール方式で実施されている。
青果物包装用フィルムとしてピロー包装、溶断シール包装の兼用が可能であれば、農家やコンバーターなどの消費者の立場で、在庫管理などの面でメリットがある。
しかし、従来のピロー包装可能なフィルムで溶断シールも可能なものはなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３１０４１６６号公報
【特許文献２】特許第４３８５４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来よりも安価に、低温シール性と高いヒートシール強度を有することによる良好な自動包装適性と、溶断シール性を併せ持つことで、幅広い包装分野に対応可能なポリプロピレン系樹脂多層フィルムを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
即ち、本発明は以下の構成によりなる。
１．ポリプロピレン系樹脂を主体とし、基層（Ａ）と基層（Ａ）の片面に、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とする表面層（Ｂ）を有し、また表面層（Ｂ）の反対面には、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とするシール層（Ｃ）を有するポリプロピレン系樹脂多層フィルムであって、下記ａ）〜ｃ）を満たす事を特徴とするポリプロピレン系樹脂多層フィルム。
ａ）シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度が１１５℃以上１２５℃以下であり、ヒートシール到達強度が３．０Ｎ／１５ｍｍ以上である。
ｂ）シール層（Ｃ）の厚みがフィルム全層に対し１．５％以上５％以下の範囲を有する。ｃ）防曇剤を少なくともシール層（Ｃ）に含む。
２．シール層（Ｃ）を構成する共重合体の中で最も低い融点を有する樹脂の融点の温度が、１２０〜１３０℃の範囲であり、その含有量が５０重量％以上８５重量％以下である上記１項に記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルム。
３．シール層（Ｃ）を構成する共重合体の中で最も高い融点を有する共重合体の融点が１３０℃以上１４０℃以下であり、その含有量が１５重量％以上５０重量％以下である上記１項に記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルム。
４．シール層（Ｃ）を構成する共重合体の融点の温度が、１２０〜１４０℃の範囲であり、１２０〜１３０℃の共重合体の含有量が５０重量％以上８５重量％以下であり、１３０〜１４０℃の共重合体の含有量が１５重量％以上５０重量％以下である上記１項に記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルム。
５．基層（Ａ）が、アイソタクチックポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体及びプロピレン・ペンテン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合体からなるポリプロピレン系樹脂を主体とし、防曇剤を含有してなる上記１項に記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルム。
６．上記１〜５項のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂多層フィルムを用いた包装体。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のポリプロピレン系樹脂多層フィルムは、シール厚みと組成を最適化することで、従来よりも安価に良好なピロー包装適性を付与することが出来、また溶断シール特性も併せ持つ事が可能となった。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
１．本発明のポリプロピレン系樹脂多層フィルムの特性
１−１．基層（Ａ）
本発明において、基層（Ａ）は、アイソタクチックポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体及びプロピレン・ペンテン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の重合体からなるポリプロピレン系樹脂組成物を主体とする必要がある。基層全体の融点は１４５℃以上である事が好ましく、更には１５０℃以上であることが好ましい。１４５℃未満ではフィルム全体としての耐熱性に乏しく、自動包装した際に、包装体の外観が損なわれる可能性がある。また、メルトフロ−レ−ト（ＭＦＲ）は０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、さらに好ましくは、１．０〜１０ｇ／１０ｍｉｎの範囲を例示できる。
【００１１】
基層（Ａ）を形成する樹脂中には防曇剤を添加する必要がある。防曇剤を添加しない場合、青果物を包装した際に内部が曇り、また腐敗が進みやすくなるため、商品価値が低下してしまう。
本発明のポリプロピレン系樹脂多層フィルムの防曇性発現のメカニズムとしては、基層（Ａ）を形成する樹脂中に防曇剤を添加することで、フィルム製造時及びフィルム形成後の保管時に、防曇剤が表面層（Ｂ）、シール層（Ｃ）へ順次移行し、当該フィルム表面が防曇性を有する状態になる。収穫後も生理作用を持続することが特徴である青果物を包装対象としたときに、その効果を発揮することができる。
そして、流通過程で長期的に優れた防曇性を持続させるためには、包装体は冷凍保存よりもむしろ室温雰囲気での保存が望まれるところから、保存、流通時の気温変化を考慮して、５〜３０℃の間で温度変化を繰り返す経過中継続して防曇性を示すような防曇剤を選定することが好ましい。
【００１２】
本発明のポリプロピレン系樹脂多層フィルムの基層（Ａ）を形成する樹脂中に添加する防曇剤としては、例えば、多価アルコ−ルの脂肪酸エステル類、高級脂肪酸のアミン類、高級脂肪酸のアマイド類、高級脂肪酸のアミンやアマイドのエチレンオキサイド付加物などを典型的なものとして挙げることができる。かかる防曇剤のフィルム中での存在量は全層換算で０．１〜１０重量％、特に０．２〜５重量％が好ましい。
【００１３】
また、本発明の効果を損なわない範囲であれば、滑り性や帯電防止性などの品質向上のための各種添加剤、例えば、生産性の向上のためにワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤やポリプロピレン系フィルムに通常添加される公知の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。
【００１４】
１−２．表面層（Ｂ）
本発明において、表面層（Ｂ）は、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合体からなるポリプロピレン系樹脂を主体とし、ヒートシール立上がり温度が１３０℃以上１４０℃以下であるのが好ましい。表面層（Ｂ）のヒートシール立上がり温度を１３０〜１４０℃にするためには、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体を含むように共重合体を選択するのが好ましい。
表面層（Ｂ）のヒートシール立上がり温度とは、本発明のフィルムの表面層（Ｂ）の面同士を向かい合わせ、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒でヒートシールしたときの、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍとなる温度である。表面層（Ｂ）のヒートシール立上がり温度が１３０℃以上の場合、ピロー包装のヒートシール時に表面層（Ｂ）がシールバ−に融着しにくく、製袋しやすい。また１４０℃以下の場合、ピロー包装時に背貼り部分が包装体外装部と融着しやすく見栄えが良い、また包装体を重ねた際に背貼り部分が引っかからず、シールが剥がれる不具合が発生しない。
【００１５】
表面層（Ｂ）の厚みはフィルム全層に対し１〜１０％の範囲となるのが好ましい。１０％以下の場合、溶断シール時のポリ溜りと呼ばれる融着樹脂部分が大きくなりすぎず、溶断シール強度がより向上する、１％以上の場合は表面層としての機能を発揮しやすい。
【００１６】
表面層（Ｂ）の表面には防曇性を有するのが好ましい。これは青果物を包装し、スーパーなどで陳列する際に、結露などにより表面が曇ると見栄えが良くなる。
【００１７】
また、本発明の効果を損なわない範囲であれば、滑り性や帯電防止性などの品質向上のための各種添加剤、例えば、生産性の向上のためにワックス、金属石鹸などの潤滑剤、可塑剤、加工助剤やポリプロピレン系フィルムに通常添加される公知の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤などを配合することも可能である。またフィルムの耐ブロッキング性や滑り性を確保するための、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することも可能である。
【００１８】
無機質微細粒子としては、二酸化珪素、炭酸カルシウム、二酸化チタン、タルク、カオリン、雲母、ゼオライトなどが挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。また、有機質の微細粒子としては、アクリル、アクリル酸メチル、スチレン−ブタジエンなどの架橋体粒子を使用することができ、形状、大きさに関しては無機質微細粒子と同様にさまざまなものを使用することが可能である。また、これら無機質あるいは有機質の微細粒子表面に各種の表面処理を施すことも可能であり、また、これらは単独で使用し得るほか、２種以上を併用することも可能である。以上は後述のシール層（Ｃ）にも適合する。
【００１９】
１−３．シール層（Ｃ）
本発明において、シール層（Ｃ）は、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体及びプロピレン・エチレン共重合体からなる群から選らばれた少なくとも１種の共重合体からなるポリプロピレン系樹脂を主体とし、シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度が１１５℃以上１２５℃以下である必要がある。表面層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度とは、本発明のフィルムの表面層（Ｃ）の面同士を向かい合わせ、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒でヒートシールしたときの、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍとなる温度である。
シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度が１２５℃以下であると、ヒートシール温度が低くても十分な強度を保持してヒートシールすることができるため自動包装する際に高速で運転することができ、また、シール部の密封性に優れ、このため防曇性を有することと相まって生鮮品の鮮度が保持され、内容物の見栄えもよく、包装体の取扱い性が優れている。
シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度が１２５℃を超える場合は、ポリプロピレン系樹脂を主体とする基層（Ａ）との融点差が小さくなり、自動包装の運転速度を十分上げることができず、また、ヒートシール強度を上げるために設定温度を高くするとヒートシール時に積層フィルム全体が収縮することになり、かえってヒートシール部にしわが生ずる原因となってヒートシール部の密封不良の原因となる。
シール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度が１１５℃未満の場合、基層（Ａ）との融点差が大きくなり過ぎることで層間剥離が発生し、自動包装に十分なシール強度を確保できなくなり、また溶断シール強度の低下にもつながる。ヒートシール層（Ｃ）のヒートシール立上がり温度を１１５〜１２５℃にするためには、プロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体の組み合わせが好ましい。
【００２０】
シール層（Ｃ）のヒートシール到達強度は３．０Ｎ／１５ｍｍ以上が必要である。３．０Ｎ／１５ｍｍ未満では自動包装体として、内容物の脱落を防止するためには不十分である。
【００２１】
シール層（Ｃ）を構成するプロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合及びプロピレン・エチレン共重合体の中で最も低い融点を有する樹脂の融点の温度が、１２０〜１３０℃の範囲であり、最も低い融点を有する樹脂が５０重量％以上、８５重量％以下の範囲で添加されているのが好ましい。
８５重量％以下の場合、基層（Ａ）との層間強度が増大することでシール強度が十分となり、５０重量％以上では低温でのシール強度が十分となる。
従来技術では、低温シール強度を発現するために、シール層樹脂に融点の低いプロピレン−ブテンココポリマーを添加しているが、プロピレン−ブテンコポリマーはブテン成分、エチレン成分が多く含まれるため、コア層のホモポリプロピレン樹脂との相溶性が悪く、界面剥離が発生する。また、シール層厚みを厚くしているため、その傾向が増長され、本来の樹脂が有するシール強度が発現できなかった。
【００２２】
シール層（Ｃ）を構成するプロピレン・エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・エチレン共重合体の中で最も高い融点を有する樹脂の融点は好ましくは１３０℃以上、１４０℃以下であり、その含有量は１５重量％以上、５０重量％以下であるのが好ましい。より好ましくは１３０℃以上、１３５℃以下である。１４０℃以下では、低温でのヒートシール強度が十分となり、包装体としての信頼性が増すことになり、１２５℃以上では基層（Ａ）との層間強度が増加しシール強度が十分となる。
このとき、シール層（Ｃ）を構成する共重合体の融点の温度が、１２０〜１４０℃の範囲であり、１２０〜１３０℃の共重合体の含有量が５０重量％以上８５重量％以下であり、１３０〜１４０℃の共重合体の含有量が１５重量％以上５０重量％以下であることがさらに好ましい。
このとき、シール層（Ｃ）を構成する共重合体の融点の温度が、１２０〜１４０℃の範囲であり、１２０〜１３０℃の共重合体の含有量が６０重量％以上８５重量％以下であり、１３０〜１４０℃の共重合体の含有量が１５重量％以上４０重量％以下であることがよりさらに好ましい。
【００２３】
シール層（Ｃ）の厚みはフィルム全層に対し１．５〜５％の範囲となる必要がある。１．５％未満ではヒートシール強度が不十分となり、５％よりも厚いと溶断シール強度が不十分となる。
【００２４】
シール層（Ｃ）の表面には防曇性を有する必要がある。これは前述のとおり、青果物を包装し、スーパーなどで陳列、または流通する際に、内容物の生理作用により内部が曇る事を防止するためである。
【００２５】
１−４．フィルム厚み
本発明のポリプロピレン系樹脂多層フィルムのフィルム厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、包装フィルムとしてのポリプロピレン系フィルムは一般的に１０〜１００μｍ程度であり、機械的強度や透明性の点において、より好ましくは、１５〜５０μｍ程度である。
【００２６】
２．本発明のポリプロピレン系樹脂多層フィルムの製膜方法
本発明のポリプロピレン系樹脂多層フィルムは以下に示す方法で製造することができるが、これらに制限するものではない。
例えば、積層数に見合う押出し機を用いてＴダイ法又はインフレーション法等で溶融積層した後、冷却ロール法、水冷法又は空冷法で冷却して積層フイルムとし、逐次２軸延伸法、同時２軸延伸法、チューブ延伸法等で延伸する方法を例示することができる。
ここで、逐次２軸延伸法にて製造する際の条件を例示すると、Ｔ型のダイスより溶融押出しした樹脂をキャスティング機にて冷却固化させて、原反シートを作成する。
溶融積層する際の温度は、２４０℃から３００℃の範囲で、各層に使用される原料樹脂の融点を目安にして設定することが好ましい。また、キャスティングするロール温度は、樹脂の結晶化を抑え、透明性を向上させる目的で１５℃から４０℃の間に設定する事が好ましい。
次に、延伸に適した温度まで原反シートを加熱後、延伸ロール間の速度差を利用してシートの流れ方向に延伸する、この際の延伸倍率は、延伸のムラがなく安定して製造する事を考えると３倍から６倍の間に設定することが好ましい。延伸温度も、延伸のムラがなく安定して製造する事を考えると１００℃から１５０℃の間に設定することが好ましい。
次に、縦延伸したシートの両耳部をテンタークリップで把持し、熱風で延伸に適した温度まで加熱しながらシートの流れと直角方向に、順次拡げながら延伸する。この際の横延伸倍率は、厚み変動と生産性を考慮して７倍から１０倍の間に設定することが好ましい。延伸温度も、延伸のムラがなく安定して製造する事を考えると１３０℃から１８０℃の間に設定することが好ましい。
最後に、熱固定処理を１５０℃から２００℃の範囲で行うことが好ましい。
【００２７】
本発明のポリプロピレン系樹脂多層フィルムは、印刷性、ラミネート性等を向上させるために表面処理を行うことができる。表面処理の方法としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、酸処理等が例示でき、特に制限はない。連続処理が可能であり、このフィルムの製造過程の巻き取り工程前に容易に実施できるコロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理を行うのが好ましい。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明の具体例を実施例によってさらに説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しない限り以下の実施例に限定されるものではない。なお、本明細書中における特性は下記の方法により評価をおこなった。【００２９】
（１）層厚み
自動包装可能なポリプロピレン系樹脂多層フィルムを１ｃｍ×１ｃｍのサイズに切り出し、ＵＶ硬化性樹脂に包埋し、ＵＶを５分間照射し固化させた。その後、ミクロトームにて断面試料を作製し、微分干渉顕微鏡にて観察し、表面層（Ｂ）、シール層（Ｃ）の厚みを測定した。サンプルは５点測定し、平均値を算出した。【００３０】
（２）ヒートシール立上がり温度
自動包装可能なポリプロピレン系樹脂多層フィルムのヒートシール層同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機（東洋精機社製）を用いて、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒でヒートシールしたときの、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍとなる温度を云い、５ｃｍ×２０ｃｍのフィルムのヒートシール層面同士を向かい合わせ、５℃ピッチで温度設定したヒートシールバー（シール面１ｃｍ×３ｃｍ）５個で同時にヒートシールして、その中央部を１５ｍｍの幅にカットし、引張試験機の上下チャックに取付け、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った際のそれぞれの強度を測定し、ヒートシール強度を算出した（単位はＮ／１５ｍｍ）。横軸に温度、縦軸にヒートシール強度をとった線形グラフを描き、ヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍを超える温度をヒートシール立上がり温度とした。【００３１】
（３）到達ヒートシール強度
自動包装可能なポリプロピレン系樹脂多層フィルムのヒートシール層同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機（東洋精機社製）を用いて、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒でヒートシールし、その中央部を１５ｍｍの幅にカットし、引張試験機の上下チャックに取付け、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張った際のヒートシール強度から算出した（単位はＮ／１５ｍｍ）。
シール温度の上限を１５０℃とし、最大強度となった数値を到達ヒートシール強度とした。【００３２】
（４）防曇性
１．５００ｃｃの上部開口容器に５０℃の温水を３００ｃｃ入れる。
２．フィルムの防曇性測定面を内側にしてフィルムで容器開口部を密閉する。
３．５℃の冷室中に放置する。
４．容器内温水が完全に雰囲気温度まで冷却された状態で、フィルム面の露付着状況を５段階で評価した。
評価１級：全面露なし（付着面積０）
評価２級：多少の露付着（付着面積１／４まで）
評価３級：約１／２の露付着（付着面積２／４まで）
評価４級：ほとんど露付着（付着面積３／４まで）
評価５級：全面露付着（付着面積３／４以上）【００３３】
（５）自動包装適性
自動包装可能なポリプロピレン系樹脂多層フィルムのヒートシール層同士を向かい合わせて重ね、熱傾斜試験機（東洋精機社製）を用いて、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、時間は１秒でヒートシールした。
その際のシールバーへの表面層（Ｂ）の融着有無と、ヒートシール立ち上がり温度から以下の基準で評価した。
○：シールバーへの融着なし・立ち上がり温度１１５℃以上１２５℃以下
△：シールバーへの融着なし・立ち上がり温度１１５℃未満または１２５℃より高い
×：シールバーへの融着あり【００３４】
（６）溶断シール強度
溶断シール機（共栄印刷機械材料（株）製：ＰＰ５００型）を用いて、自動包装可能なポリプロピレン系樹脂多層フィルムの溶断シール袋を作成した。
条件：溶断刃；刃先角度６０°
シール温度；３７０℃
ショット数；１２０袋／分
上記溶断シール袋の溶断シール部を１５ｍｍ幅にカットし、緩みを除いた状態で両端を引張試験機の把持部に把持（つかみ間隔：２００ｍｍ）して、引張速度２００ｍｍ／分で引張り、シール部が破断したときの強度から溶断シール強度（Ｎ／１５ｍｍ）を算出した。測定回数は５回実施し平均した。２０Ｎ／１５ｍｍ以上で、溶断シール適性良好と判断した。【００３５】
（実施例１）
（１）使用樹脂
下記製造例で使用した各層を構成する樹脂は次の通りである。
［ＰＰ−１］：プロピレン単独重合体：住友化学工業（株）製「ＦＳ２０１１ＤＧ３」，ＭＦＲ：２．５ｇ／１０分，融点：１５８℃
［ＰＰ−２］：プロピレン・エチレン・ブテン−１ランダム共重合体：住友化学工業（株）製「ＦＳＸ６６Ｅ８」，エチレン含有量：２．５モル％，ブテン含有量：７モル％，ＭＦＲ：３．１ｇ／１０分，融点：１３３℃
［ＰＰ−３］：プロピレン・ブテン−１共重合体：住友化学工業（株）製「ＳＰＸ３８Ｆ４」，ブテン含有量：２５モル％，ＭＦＲ：８．５ｇ／１０分，融点：１２８℃【００３６】
（２）基層（Ａ）樹脂構成
［ＰＰ−１］に、防曇剤としてグリセリンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、ＴＢ−１２３）を０．１６重量％、ポリオキシエチレン（２）ステアリルアミン（松本油脂製薬（株）、ＴＢ−１２）を０．２重量％、ポリオキシエチレン（２）ステアリルアミンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、エレックス３３４）を０．６重量％添加したものを［ＰＰ−４］として、基層（Ａ）形成樹脂として１００重量％使用した。【００３７】
（３）表面層（Ｂ）樹脂構成
［ＰＰ−２］に、有機ポリマー微粒子（ＣＳ３０：住友化学工業（株）：粒子径３．５μｍ）１．５重量％、防曇剤としてグリセリンモノステアレート（松本油脂製薬（株）、ＴＢ−１２３）を０．４５重量％を樹脂温度２４０℃になるようにして溶融混合しペレット状にした。
この原料を［ＰＰ−５］として、表面層（Ｂ）形成用樹脂として１００重量％使用した。【００３８】
（４）シール層（Ｃ）樹脂構成
［ＰＰ−２］を２０重量％、［ＰＰ−３］を８０重量％混合したものをシール層（Ｃ）形成用樹脂として使用した。【００３９】
３台の溶融押出機を用い、第１の押出機より基層（Ａ）を２８０℃の樹脂温度で溶融押出しし、第２の押出機により表面層（Ｂ）形成樹脂を２５０℃の樹脂温度にて溶融押出しし、第３の押出機よりシール層（Ｃ）形成樹脂を２５０℃の樹脂温度にて溶融押出しし、チルロール接触面から表面層（Ｂ）／基層（Ａ）／シール層（Ｃ）の順番に、Ｔダイ内にて厚み比が表面層（Ｂ）／基層（Ａ）／シール層（Ｃ）＝０．６／１８．７／０．７になるように積層して押出し、３０℃の冷却ロールにて冷却固化し未延伸シートを得た。
引き続き、１３０℃に加熱された金属ロール間で、周速差を利用して縦方向に４．５倍延伸し、さらにテンター延伸機に導入し、横方向に９．５倍の延伸を行った。テンター延伸機の予熱部温度は１６８℃、延伸部温度は１５５℃であった。【００４０】
さらに、テンター延伸機の後半では、熱固定を１６３℃にて実施した後、表面層（Ｂ）表面に春日電機社製のコロナ放電処理機によるコロナ放電処理を実施し、次いで、シール層（Ｃ）に同様にコロナ放電処理を実施し、フィルムワインダーにより巻き取って自動包装可能なポリプロピレン系樹脂多層フィルムを得た。最終的なフィルム厚みは２０μｍであった。
得られた多層フィルムは本発明の要件を満足するものであり、低温での十分なヒートシール強度と到達強度を有し、自動包装適性、溶断シール適性を両立するものとなった。また防曇性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。【００４１】
（実施例２）
基層（Ａ）の厚みを増加させることで、フィルム厚みを３０μｍとしてシール層（Ｃ）の厚み比率を２．３％、表面層の厚み比率を２．０％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、実施例１と同様に自動包装適性、溶断シール適性を両立するものとなった。また防曇性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。【００４２】
（実施例３）
基層（Ａ）の厚みを増加させることで、フィルム厚みを４０μｍとしてシール層（Ｃ）の厚み比率を１．８％、表面層の厚み比率を１．５％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、実施例１と同様に自動包装適性、溶断シール適性を両立するものとなった。また防曇性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。【００４３】
（実施例４）
シール層（Ｃ）の厚み比率を３．０％、表面層の厚み比率を１．５％とした以外は、実施例３と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、実施例１と同様に自動包装適性、溶断シール適性を両立するものとなった。また防曇性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。【００４４】
（実施例５）
シール層（Ｃ）の［ＰＰ−３］添加量を７０重量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、実施例１と同様に自動包装適性、溶断シール適性を両立するものとなった。また防曇性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。【００４５】
（実施例６）
シール層（Ｃ）の［ＰＰ−３］添加量を５０重量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、実施例１と同様に自動包装適性、溶断シール適性を両立するものとなった。また防曇性も青果物包装に問題の無いレベルとなった。フィルム組成と物性結果を表１に示す。【００４６】
（比較例１）
シール層（Ｃ）の厚み比率を１０％にした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、溶断シール性に劣るものとなった。
フィルム組成と物性結果を表２に示す。【００４７】
（比較例２）
基層（Ａ）の厚みを増加させることで、フィルム厚みを４０μｍとしてシール層（Ｃ）の厚み比率を１％、表面層の厚み比率を１．５％にした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、シール立上がり温度が高く、自動包装適性が劣るものとなった。フィルム組成と物性結果を表２に示す。【００４８】
（比較例３）
シール層（Ｃ）の［ＰＰ−３］添加量を４０重量％にした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、シール立上がり温度が高く、自動包装適性が劣るものとなった。フィルム組成と物性結果を表２に示す。【００４９】
（比較例４）
シール層（Ｃ）の［ＰＰ−３］添加量を１００重量％にした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは溶断シール性に劣るものとなった。フィルム組成と物性結果を表２に示す。【００５０】
（比較例５）
シール層（Ｃ）の［ＰＰ−２］の添加を［ＰＰ−４］に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、シール立上がり温度が高く、自動包装適性が劣るものとなった。フィルム組成と物性結果を表２に示す。【００５１】
（比較例６）
シール層（Ｃ）の厚み比率を６．０％、表面層の厚み比率を３．０％に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、シール到達強度が小さく、また立上がり温度が高く、自動包装適正に劣った。さらに、溶断シール性にも劣るものとなった。フィルム組成と物性結果を表２に示す。【００５２】
【表１】
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【００５３】
【表２】
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【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の自動包装可能なポリプロピレン系樹脂多層フィルムは、シール厚みと組成を最適化することで、従来よりも安価に良好なピロー包装適性を付与することが出来、また溶断シール特性も併せ持つ事が可能となった。また防曇性も有する事から、特に青果物の包装用途に好適である。
【国際調査報告】
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