(57)【要約】  部材（３０）は、表面の少なくとも一部に多孔性セラミック（２００）を有する。そして、多孔性セラミック（２００）は、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含む。ここで、ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素である。ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下である。また、多孔性セラミック（２００）の空孔率が２０％以上４０％以下である。
2018105244.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有し、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である部材。
【請求項２】
請求項１に記載の部材において、
前記多孔性セラミックの８００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の波長領域における放射強度の最大値が、１１００ｎｍより長波長側の波長領域における放射強度の２倍以上である部材。
【請求項３】
請求項１または２に記載の部材において、
前記多孔性セラミックからなるセラミック層を含む部材。
【請求項４】
請求項１または２に記載の部材において、
前記表面の少なくとも一部に塗料の塗膜を含み、
前記塗膜は前記多孔性セラミックからなるセラミック粒子とバインダーとを含む部材。
【請求項５】
請求項４に記載の部材において、
前記セラミック粒子の粒径分布曲線における最大ピークは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内に位置する部材。
【請求項６】
請求項４または５に記載の部材において、
前記塗膜に対する前記セラミック粒子の含有率は、７５重量％以上９２重量％以下である部材。
【請求項７】
請求項４から６のいずれか一項に記載の部材において、
前記バインダーの屈折率は１．０以上１．４以下である部材。
【請求項８】
請求項４から７のいずれか一項に記載の部材において、
１２００ｎｍ以上１７００ｎｍ以下の波長範囲にわたって、前記バインダーの光の吸収率が０．１以下である部材。
【請求項９】
請求項４から８のいずれか一項に記載の部材において、
前記バインダーは樹脂を含む部材。
【請求項１０】
請求項９に記載の部材において、
前記バインダーは、非晶性フッ素樹脂を含む部材。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか一項に記載の部材において、
前記多孔性セラミックは多結晶焼結体である部材。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の部材において、
構造物または建築物用の部材。
【請求項１３】
請求項１２に記載の部材において、
路面材または壁材である部材。
【請求項１４】
表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有する部材が配置された領域から放射される赤外線を検出する赤外線センサと、
前記赤外線センサの検出結果に基づいて生体を検出する情報処理手段とを備え、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である情報処理システム。
【請求項１５】
請求項１４に記載の情報処理システムにおいて、
前記情報処理手段は、前記赤外線センサの検出結果に基づいて得られた画像を二値化し、二値化された画像に基づいて、前記生体を検出する情報処理システム。
【請求項１６】
請求項１５に記載の情報処理システムにおいて、
前記情報処理手段は、二値化された画像から特徴量を抽出し、抽出された特徴量に基づいて、前記生体を検出する情報処理システム。
【請求項１７】
請求項１６に記載の情報処理システムにおいて、
前記特徴量は、赤外線強度である情報処理システム。
【請求項１８】
請求項１５から１７のいずれか一項に記載の情報処理システムにおいて、
前記情報処理手段は、連続して取得された複数の画像に基づいて、前記生体の動きを検出する情報処理システム。
【請求項１９】
表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有する部材が配置された領域から放射される赤外線を赤外線センサで検出し、
前記赤外線センサの検出結果を情報処理手段が処理することで生体を検出し、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である検出方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の検出方法において、
前記情報処理手段によって、前記赤外線センサの検出結果に基づいて得られた画像を二値化し、二値化された画像に基づいて、前記生体を検出する検出方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の検出方法において、
前記情報処理手段によって、二値化された画像から特徴量を抽出し、抽出された特徴量に基づいて、前記生体を検出する検出方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の検出方法において、
前記特徴量は、赤外線強度である検出方法。
【請求項２３】
請求項２０から２２のいずれか一項に記載の検出方法において、
前記情報処理手段によって、連続して取得された複数の画像に基づいて、前記生体の動きを検出する検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は部材、情報処理システム、および検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
赤外線センサを用いて特定の対象を検出しようとする場合、背景となる部分の赤外線放射が大きいと、対象の検出が困難になることがあった。【０００３】
特許文献１は、赤外線センサを用いて車両屋内の乗員を検知する技術に関する。特許文献１の技術では、視野内において背景領域が窓ガラスになる位置に赤外線カメラを設置することで、背景領域を放射率が一定の窓ガラスとし、乗員と背景との分離を容易としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１１７２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし特許文献１の技術は、背景の赤外線放射を低減できるものではなかった。たとえば、特許文献１において、窓ガラスは０．９４という高い放射率を有していた。【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、赤外線の放射が低い面を形成できる部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の部材は、
表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有し、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である。【０００８】
本発明の情報処理システムは、
表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有する部材が配置された領域から放射される赤外線を検出する赤外線センサと、
前記赤外線センサの検出結果に基づいて生体を検出する情報処理手段とを備え、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である。【０００９】
本発明の検出方法は、
表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有する部材が配置された領域から放射される赤外線を赤外線センサで検出し、
前記赤外線センサの検出結果を情報処理手段が処理することで生体を検出し、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、赤外線の放射が低い面を形成できる部材を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。【００１２】
【図１】第１の実施形態に係る部材の構造を例示する斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る部材の使用環境を例示する図である。
【図３】ＣａＹｂＡｌＯ４の放射率のスペクトルを示す図である。
【図４】第１の実施形態に係る情報処理システムの機能構成を例示するブロック図である。
【図５】情報処理手段のハードウエア構成を例示する図である。
【図６】第２の実施形態に係る部材の構成を例示する断面図である。
【図７】ペレットの表面を走査型電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１４】
なお、以下に示す説明において、情報処理システム４０の情報処理手段４４は、ハードウエア単位の構成ではなく、機能単位のブロックを示している。情報処理システム４０の情報処理手段４４は、任意のコンピュータのＣＰＵ、メモリ、メモリにロードされた本図の構成要素を実現するプログラム、そのプログラムを格納するハードディスクなどの記憶メディア、ネットワーク接続用インタフェースを中心にハードウエアとソフトウエアの任意の組合せによって実現される。そして、その実現方法、装置には様々な変形例がある。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る部材３０の構造を例示する斜視図である。本実施形態の部材３０は、表面の少なくとも一部に多孔性セラミック２００を有する。そして、多孔性セラミック２００は、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含む。ここで、ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素である。ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下である。また、多孔性セラミック２００の空孔率が２０％以上４０％以下である。以下に詳しく説明する。
【００１６】
図２は、第１の実施形態に係る部材３０の使用環境を例示する図である。部材３０は、たとえば構造物または建築物用の部材である。構造物としては道路、歩道、高架橋、橋、堤防、塀、プラットホーム等が挙げられる。また、建築物としては家屋、ビル、倉庫等が挙げられる。そして部材３０は、たとえば路面材または壁材である。本図の例において、部材３０は歩道の路面材および建築物の壁材として用いられている。
【００１７】
そして、部材３０が設けられた通路を歩く生体６０（たとえば人）が、赤外線センサ４２で監視されている。赤外線センサ４２はたとえばフォトダイオードを用いたセンサや赤外線カメラである。
【００１８】
赤外線センサで生体を検出しようとする場合、たとえば屋外等で背景となる壁や路面の温度が高いと、背景からの赤外線放射と検出対象からの赤外線放射とが同程度となり、赤外線センサの検出結果において背景と検出対象との分離が困難になることがあった。それに対し、本実施形態の部材３０は、多孔性セラミック２００を有することにより、赤外線放射が小さい背景を実現できる。したがって、監視対象の場所や温度にかかわらず、生体６０を良好に検出できる。
【００１９】
図１に戻り、本実施形態の部材３０について、詳しく説明する。本実施形態において、部材３０は、多孔性セラミック２００からなるセラミック層２１０を含む。また、本図の例において、部材３０は面材であり、基材１０とセラミック層２１０との積層構造を有する。基材１０としてはコンクリート、磁器、プラスチック、石、金属、木材等が挙げられる。また、基材１０は、壁、路面、天井、床、看板等の一部であっても良い。基材１０とセラミック層２１０とはたとえば接着剤を用いて、または、加熱プレス等を行って、接合することができる。なお、部材３０は、面材に限定されず、ブロック状や柱状等であってもよいし、部材３０は可搬式のシートであっても良い。また、部材３０は基材１０を備えていなくても良く、全体が多孔性セラミック２００からなっていても良い。
【００２０】
多孔性セラミック２００は空孔と緻密部を有する。緻密部は、セラミック結晶の焼結体からなり、空孔は、セラミック結晶の隙間に形成されている。すなわち、多孔性セラミック２００は多結晶焼結体であるといえる。たとえば空孔は、多孔性セラミック２００の内部で連結しているが直線的に連続していない部分を含む。多孔性セラミック２００の空孔の大きさは特に限定されないが、たとえば空孔の断面積は５μｍ２以下である。空孔の断面積は、たとえば電子顕微鏡で多孔性セラミック２００の断面を観察することで確認できる。
【００２１】
セラミックスは、特定波長領域において放射率が小さいという特性を持つ。しかし、セラミックスは透過性も有するために、セラミックスの裏面に存在する材料の放射を透過してしまうという課題があった。それに対し、本実施形態に係る多孔性セラミック２００は、赤外線帯域の特定波長における光の放射率や透過率が小さいという特性を有する。具体的には、多孔性セラミック２００の空孔率が２０％以上である。これにより、光が透過される前に赤外線を散乱させることができるため赤外線の透過が少ない。したがって、多孔性セラミック２００の表面は特定波長における赤外線放出が少なくなる。そして、赤外線センサ４２による検出において、このような面を背景とすると、検出対象とのコントラストを高めることができ、検出精度を向上させることができる。
【００２２】
多孔性セラミック２００の熱放射特性の例について、以下に説明する。たとえば、本実施形態における多孔性セラミック２００の８００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の波長領域における放射強度の最大値は、１１００ｎｍより長波長側の領域における放射強度の２倍以上であり、より好ましくは３倍以上である。ここで、放射強度を測定する温度は特に限定されず、全温度領域でこのような波長選択性を有する必要は無い。少なくとも一つの温度条件の下で多孔性セラミック２００の熱放射特性が、上記の波長選択性を有していればよい。ただし、８００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の波長領域における放射強度を測定する温度と、１１００ｎｍより長波長側の領域における放射強度を測定する温度は同一とする。
【００２３】
ここで、１１００ｎｍより長波長側の波長領域とは、たとえば１１００ｎｍ超過１７００ｎｍ以下の波長領域である。また、８００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の波長領域における放射強度の最大値が、１１００ｎｍより長波長側の波長領域における放射強度の２倍以上であるとは、たとえば８００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の波長領域における放射強度の最大値が、１１００ｎｍより長波長側の波長領域における放射強度の最大値の２倍以上であることをいう。
【００２４】
図３は、ＣａＹｂＡｌＯ４の放射率のスペクトルを示す図である。ペレット状のＣａＹｂＡｌＯ４のＫ２ＮｉＦ４型多結晶において空孔率が１１％、２７％および３６％の場合についてそれぞれ測定した結果である。なお、測定時にペレットのおもて面と裏面の温度の平均値は、空孔率１１％で１０２７℃、空孔率２７％で１１２７℃、空孔率３６％で１０６２．５℃とした。また、ペレット裏面に熱源となるＳｉＣセラミックスを設置して測定した。ＳｉＣは、放射率約０．９の灰色体である。ここで、放射率は、ＳｉＣからの放射がペレットを透過した成分も、ペレットからの放射とみなして計算した。本図から分かるように、各スペクトルはＹｂ３＋の４ｆ電子の２Ｆ５／２→２Ｆ７／２遷移に相当するピークを８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下の波長範囲に有する。そして、空孔率２０％以上４０％以下のペレットにおいて、１２００ｎｍ以上１７００ｎｍ以下の波長帯の放射率が特に低くなっている。なお、空孔率が保持される限り、ペレットに限らず、粒子状の多結晶であっても同様の特性を奏する。
【００２５】
上記した通り、多孔性セラミック２００は、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含む。この化合物はたとえば結晶である。特に、多孔性セラミック２００の主成分が上記の組成で表される結晶であることが好ましく、たとえば多孔性セラミック２００において、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される結晶の含有率が７５重量％以上であることが好ましい。ここで、ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素である。なかでもＲはたとえばランタノイドとすることができる。ランタノイドはたとえばＰｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、およびＹｂからなる群から選択される一以上である。ランタノイドイオンの放射は、例えばセンサやカメラのキャリブレーションに使用できる。また、ＲをランタノイドのＹｂとすることで、Ｙｂ３＋イオンの放射を示したまま、それ以外の近赤外領域の放射を低減できる。
【００２６】
ＡａＲｂＡｌｃＯ４またはＡａＲｂＧａｃＯ４の組成で表される結晶はたとえばＫ２ＮｉＦ４型構造を有する。また、ＲｘＡｌｙＯ１２またはＲｘＧａｙＯ１２の組成で表される結晶はたとえばガーネット型構造を有する。多孔性セラミック２００に含まれる結晶の組成および構造は、たとえばＸ線回折法によって確認できる。
【００２７】
セラミック層２１０の厚さは特に限定されないが、たとえば５０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。そうすれば、基材１０からの放射の透過に起因する赤外線の放出を十分低減できる。一方、セラミック層２１０の厚さはたとえば５００μｍ以下である。
【００２８】
上記した通り、多孔性セラミック２００の空孔率は２０％以上４０％以下である。上記した通り、多孔性セラミック２００の空孔率を２０％以上とすることにより基材１０からの放射の透過に起因する赤外線の放出を十分低減できる。また、多孔性セラミック２００の空孔率を４０％以下とすることにより、セラミック粒子２２の強度を保つことができると共に、Ｒ３＋の放射を保つことができる。また、セラミック粒子２２の空孔率は２５％以上４０％以下であることがより好ましく、３０％以上３５％以下であることがさらに好ましい。多孔性セラミック２００の空孔率はセラミック層２１０の全体にわたって一様である必要は無いが、少なくとも部材３０の表面から所定の厚さ（例えば１０μｍ）を有する領域の空孔率が２０％以上４０％以下であることが好ましい。
【００２９】
「空孔率」は、多孔性セラミック２００の全体積に対する多孔性セラミック２００内に存在する隙間の全体積の割合である。多孔性セラミック２００の体積に対する多孔性セラミック２００内に存在する隙間の全体積の割合である。空孔率は以下の式を用いて算出される。
空孔率＝１−（セラミックの実密度／セラミックの理論密度）
【００３０】
本実施形態における多孔性セラミック２００の空孔率の測定は、たとえば以下のように行うことができる。なお、多孔性セラミック２００のうち一部のみを対象にして測定を行っても良い。
【００３１】
まず、部材３０からセラミック層２１０の部分を切り出し、測定試料とする。測定試料の表面に樹脂を塗布し、乾燥させ、空気中での重量を測定する。次いで、樹脂を塗布した測定試料を液体中に入れ、液体中での重量を測定する。これらを用いて、多孔性セラミック２００の実密度を測定する。
【００３２】
また、多孔性セラミック２００の重量、結晶構造、体積から理論密度を計算により求める。多孔性セラミック２００の理論密度は、多孔性セラミック２００に空孔が存在しないと仮定した場合の理論的な密度である。上記の実密度と理論密度とを用いて、多孔性セラミック２００の空孔率を求めることができる。
【００３３】
本測定において、測定試料の表面に樹脂を塗布することにより、空孔への液体の侵入を防ぐことができる。測定試料の表面に塗布する樹脂の種類は特に限定されない。ただし、表面に塗布することから、比重が小さく粘性の高いものであることが好ましい。また、アルキメデス法に用いる液体と反応しないことが好ましい。樹脂としては、例えばアクリル樹脂やセルロース系樹脂などを用いることができる。
【００３４】
本実施形態に係るセラミック層２１０はたとえば以下のように製造できる。まず多孔性セラミック２００に含まれる元素を含有する複数の材料、たとえば酸化物、単酸化物、水酸化物等を準備し、上記したいずれかの組成式の結晶を得るような量論比に秤量する。そして、材料を混合して焼成することにより焼成体を得る。焼成温度はたとえば１３５０℃以上１６５０℃以下であり、焼成時間はたとえば６０分以上６００分以下である。その後、焼成体を粉砕して一次粒子を得る。さらに一次粒子を成形型に導入し、たとえば５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下でプレス成形することによりペレットを得る。得られたペレットを、たとえば１２５０℃以上１６５０℃以下で焼結する。焼結時間はたとえば６０分以上２４０分以下である。こうして、多孔性セラミック２００からなるセラミック層２１０が得られる。焼結温度が上記下限以上とすることで、焼結時間が短くなりコスト削減が図れる。また、焼結温度が上記上限以下とすることで、所望の空孔率を実現し、焼成体の溶融等を避けつつ歩留まり良くセラミック層２１０を作製できる。なかでも、多孔性セラミック２００に含まれる化合物が組成式ＡａＲｂＡｌｃＯ４で表される場合、ペレット形成時の焼結温度は１３５０℃以上１４００℃以下であることが好ましい。また、多孔性セラミック２００に含まれる化合物が組成式ＡａＲｂＧａｃＯ４で表される場合、ペレット形成時の焼結温度は１２５０℃以上１３００℃以下であることが好ましい。
【００３５】
一次粒子の粒径やプレス成型での圧力、ペレット形成時の焼成温度等を調整することにより、多孔性セラミック２００の空孔率を調整することができる。
【００３６】
焼成体を粉砕して得る一次粒子は、その粒径サイズが大きいことが好ましい。一次粒子と一次粒子との間に隙間が形成されやすく、大きな空孔を作ることができる。また、焼成体の一次粒子は、粒径ばらつきが大きいことが好ましい。粒径の小さな粒子を含むことにより、一次粒子と一次粒子との連結が容易になるため焼結しやすくなる。一次粒子の粒径ばらつきが小さく、かつ、粒径サイズが大きい場合には、高温下または長時間での焼結が必要となる。空孔率と焼結時間とのバランスを考慮して、粒径の大きな粒子の割合が、粒径の小さな粒子の割合よりも多いことが好ましい。
【００３７】
なお、本実施形態に係る多孔性セラミック２００の製造方法は上記した方法に限定されず、多孔性セラミック２００はたとえば、エアロゾルデポジション法等を用いて製造されても良い。
【００３８】
図４は、本実施形態に係る情報処理システム４０の機能構成を例示するブロック図である。情報処理システム４０は、赤外線センサ４２および情報処理手段４４を備える。赤外線センサ４２は、表面の少なくとも一部に多孔性セラミック２００を有する部材３０が配置された領域から放射される赤外線を検出する。情報処理手段４４は、赤外線センサ４２の検出結果に基づいて生体６０を検出する。多孔性セラミック２００は、上記した通り、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含む。ここでＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素である。ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下である。また、多孔性セラミック２００の空孔率は２０％以上４０％以下である。
【００３９】
本実施形態の部材３０および情報処理システム４０によれば、以下のような検出方法が実現される。本検出方法では、表面の少なくとも一部に多孔性セラミック２００を有する部材３０が配置された領域から放射される赤外線が赤外線センサ４２で検出され、赤外線センサ４２の検出結果を情報処理手段４４が処理することで生体が検出される。多孔性セラミック２００は、上記した通り、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含む。ここで、ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素である。ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下である。また、多孔性セラミック２００の空孔率は２０％以上４０％以下である。以下に詳しく説明する。
【００４０】
検出対象とする領域の少なくとも一部には、部材３０が位置している。赤外線センサ４２が赤外線カメラである場合、赤外線センサ４２は検出結果として画像データを出力する。この画像では、検出された赤外線強度に応じたコントラストが示されている。
【００４１】
図５は、情報処理手段４４のハードウエア構成を例示する図である。本図において、情報処理手段４４は集積回路１００を用いて実装されている。集積回路１００は、例えば SoC（System On Chip）である。
【００４２】
集積回路１００は、バス１０２、プロセッサ１０４、メモリ１０６、ストレージデバイス１０８、入出力インタフェース１１０、及びネットワークインタフェース１１２を有する。バス１０２は、プロセッサ１０４、メモリ１０６、ストレージデバイス１０８、入出力インタフェース１１０、及びネットワークインタフェース１１２が、相互にデータを送受信するためのデータ伝送路である。ただし、プロセッサ１０４などを互いに接続する方法は、バス接続に限定されない。プロセッサ１０４は、マイクロプロセッサなどを用いて実現される演算処理装置である。メモリ１０６は、RAM（Random Access Memory）などを用いて実現されるメモリである。ストレージデバイス１０８は、ROM（Read Only Memory）やフラッシュメモリなどを用いて実現されるストレージデバイスである。
【００４３】
入出力インタフェース１１０は、集積回路１００を周辺デバイスと接続するためのインタフェースである。本図において、入出力インタフェース１１０には赤外線センサ４２、表示部４６、および入力部４８が接続されている。表示部４６は、たとえば情報処理手段４４の処理結果を表示するモニタであり、入力部４８は、たとえば情報処理手段４４に処理を指示する入力装置である。
【００４４】
ネットワークインタフェース１１２は、集積回路１００を通信網に接続するためのインタフェースである。この通信網は、例えば CAN（Controller Area Network）通信網である。なお、ネットワークインタフェース１１２が通信網に接続する方法は、無線接続であってもよいし、有線接続であってもよい。
【００４５】
ストレージデバイス１０８は、情報処理手段４４の機能を実現するためのプログラムモジュールを記憶している。プロセッサ１０４は、このプログラムモジュールをメモリ１０６に読み出して実行することで、情報処理手段４４の機能を実現する。
【００４６】
集積回路１００のハードウエア構成は本図に示した構成に限定されない。例えば、プログラムモジュールはメモリ１０６に格納されてもよい。この場合、集積回路１００は、ストレージデバイス１０８を備えていなくてもよい。
【００４７】
図４に戻り、情報処理システム４０の動作について以下に説明する。情報処理システム４０において、赤外線センサ４２は固定カメラでも良いし、撮像する領域を変化させることができる可動カメラでも良い。赤外線センサ４２が可動カメラである場合、たとえば情報処理システム４０のユーザは、たとえば特に気温が高い時に部材３０が配置されている領域にカメラを向けるように赤外線センサ４２を制御しても良い。この場合、気温が高くない時にはユーザは部材３０が配置されている領域のみならず、広い領域を監視することができる。
【００４８】
情報処理手段４４は赤外線センサ４２から画像データを取得し、処理することで、生体６０を検出する。情報処理手段４４が生体６０を検出する方法は、たとえば以下の通りである。まず、取得された画像データが二値化される。そして、二値化されたデータのうち強い赤外線が検出された部分を生体６０に相当する部分として抽出する。ここで、部材３０からの赤外線放射は低いため、画像のうち部材３０が写った背景部分では、赤外線強度が低くなっている。一方、画像のうち生体６０に相当する部分では強い赤外線が検出される。したがって、二値化後のデータでは、低ノイズで生体６０を抽出できる。
【００４９】
さらに、連続して取得された複数の画像データを動画データとして取得し、各画像データ（フレーム）を上記と同様に処理することで、生体６０の動きを検出してもよい。
【００５０】
また、赤外線強度に基づいて、体温が高い生体６０をさらに抽出することもできる。具体的には、画像のうち生体６０に相当する部分の赤外線強度が、予め定められた基準値よりも高い場合、その生体６０は体温が基準より高いと判定して抽出する。ここで、基準値は、たとえばストレージデバイス１０８等に保持されており、情報処理手段４４がそれを読み出して処理に用いることができる。
【００５１】
なお、二値化されたデータから予め定められた特徴量を抽出し、生体６０を検出しても良い。ここで、予め定められた特徴量は、たとえばストレージデバイス１０８等に保持されており、情報処理手段４４がそれを読み出して処理に用いることができる。
【００５２】
一方、赤外線センサ４２がある領域からの赤外線強度を検出するセンサである場合の例について以下に説明する。この場合、赤外線センサ４２の受光面は部材３０の多孔性セラミック２００に向けられる。そして、検出される赤外線強度に基づいて、赤外線センサ４２と部材３０の間を生体６０が横切っているか否かを検出する。具体的には、赤外線センサ４２は検出結果として赤外線の検出強度を示す信号を出力する。そして情報処理手段４４は赤外線の検出強度を示す信号を赤外線センサ４２から取得する。情報処理手段４４は、赤外線の検出強度が予め定められた基準強度より小さい場合、赤外線センサ４２と部材３０との間を生体６０が横切っていないと判定する。一方、情報処理手段４４は、赤外線の検出強度が予め定められた基準強度以上である場合、赤外線センサ４２と部材３０との間を生体６０が横切っていると判定する。ここで、基準強度は、たとえばストレージデバイス１０８等に保持されており、情報処理手段４４がそれを読み出して処理に用いることができる。
【００５３】
次に、本実施形態の作用および効果について説明する。本実施形態に係る部材３０は、多孔性セラミック２００を有することにより、赤外線の放射が低い面を形成できる。そして、赤外線センサを用いた生体検出において赤外線放射が小さい背景を実現できる。したがって、監視対象の場所や温度にかかわらず、生体６０を良好に検出できる。
【００５４】
（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態に係る部材３０の構成を例示する断面図である。本実施形態に係る部材３０は、表面の少なくとも一部に塗料の塗膜２０を含み、塗膜２０が多孔性セラミック２００からなるセラミック粒子２２とバインダー２４とを含む点を除いて、第１の実施形態に係る部材３０と同じである。
【００５５】
本実施形態において、部材３０は、表面の少なくとも一部に塗料の塗膜２０を含むことにより、表面の少なくとも一部に多孔性セラミック２００を有する。塗料の塗膜２０は、塗料が固化または硬化した固化物である。
【００５６】
塗料は、基材１０の表面に塗布して用いることができる。基材１０はバインダー２４が固化又は硬化することにより塗料の固化物で覆われる。すなわち部材３０は、基材１０に塗料を塗布して塗膜２０を形成することにより得られる。
【００５７】
多孔性セラミック２００からなるセラミック粒子２２の空孔率は２０％以上４０％以下である。セラミック粒子２２の空孔率を２０％以上とすることにより基材１０からの放射の透過に起因する赤外線の放出を十分低減できる。また、セラミック粒子２２の空孔率を４０％以下とすることにより、セラミック粒子２２の強度を保つことができると共に、Ｒ３＋の放射を保つことができる。また、セラミック粒子２２の空孔率は２５％以上４０％以下であることがより好ましく、３０％以上３５％以下であることがさらに好ましい。
【００５８】
セラミック粒子２２の空孔率の測定は、たとえば以下のように行うことができる。
【００５９】
まず、セラミック粒子２２の表面に樹脂を塗布し、乾燥させ、空気中での重量を測定する。次いで、樹脂を塗布したセラミック粒子２２を液体中に入れ、液体中での重量を測定する。これらを用いて、セラミック粒子２２の実密度を測定する。
【００６０】
また、セラミック粒子２２の重量、結晶構造、体積から理論密度を計算により求める。セラミック粒子２２の理論密度は、セラミック粒子２２に空孔が存在しないと仮定した場合の理論的な密度である。上記の実密度と理論密度とを用いて、第１の実施形態と同様にセラミック粒子２２の空孔率を求めることができる。
【００６１】
本測定において、セラミック粒子２２の表面に樹脂を塗布することにより、空孔への液体の侵入を防ぐことができる。セラミック粒子２２の表面に塗布する樹脂の種類は特に限定されない。ただし、表面に塗布することから、比重が小さく粘性の高いものであることが好ましい。また、アルキメデス法に用いる液体と反応しないことが好ましい。樹脂としては、例えばアクリル樹脂やセルロース系樹脂などを用いることができる。
【００６２】
セラミック粒子２２は、第１の実施形態と同様の方法で得たペレットを粗く砕くことにより得られる。
【００６３】
セラミック粒子２２の粒径は特に限定されないが、セラミック粒子２２の粒径分布曲線における最大ピークは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内に位置することが好ましい。そうすれば、セラミック粒子２２が基材１０に対して固定されやすくなるとともに、セラミック粒子２２に適度な空孔率を持たせることができる。セラミック粒子２２の粒径分布曲線における最大ピークは、１０μｍ以上６０μｍ以下の範囲内に位置することがより好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に位置することがさらに好ましい。
【００６４】
また、塗料の塗膜２０に対するセラミック粒子２２の含有率は、７５重量％以上９２重量％以下であることが好ましい。そうすれば、バインダー２４でセラミック粒子２２を十分結合することができるとともに、基材１０からの赤外線をセラミック粒子２２で十分遮蔽できる。塗膜２０に対するセラミック粒子２２の含有率は、たとえば塗料の塗膜２０（固化物）を高温加熱し、バインダー２４等の成分を灰化させ、その後、灰化の前後の重量の比率を計算することにより求めることができる。
【００６５】
バインダー２４は塗料の塗膜２０においてセラミック粒子２２を互いに結合する。たとえばバインダー２４は樹脂を含む。セラミック粒子２２の赤外線帯域における光の放射率や透過率を低く維持するために、塗料および塗膜２０において、セラミック粒子２２の空孔にはバインダー２４が入り込んでいないことが好ましい。ただし、バインダー２４の状態は特に限定されず、バインダー２４は塗料および塗膜２０の少なくとも一方において、セラミック粒子２２の空孔の少なくとも一部に入り込んでいても良い。また、バインダー２４の屈折率は１．０以上１．４以下であることが好ましい。バインダー２４の屈折率が１．０以上１．４以下であれば、空孔にバインダー２４が入り込んだ場合にもセラミック粒子２２の赤外線帯域における光の透過抑制効果に対する影響が小さい。
【００６６】
バインダー２４としては、フッ素樹脂が挙げられる。なかでもバインダー２４は非晶性フッ素樹脂を含むことが好ましく、非晶性フッ素樹脂であることがより好ましい。そうすれば、バインダー２４の屈折率を低くすることができる。
【００６７】
バインダー２４の光の吸収率は１２００ｎｍ以上１７００ｎｍ以下の波長範囲にわたって、０．１以下であることが好ましい。物質の吸収率と放射率とは等しくなることから、１２００ｎｍ以上１７００ｎｍ以下の波長範囲における吸収率を０．１以下とすることにより、バインダー２４の赤外線の放射率を低くすることができる。ひいては、塗膜２０の赤外線の放射を低減することができる。
【００６８】
塗料は、セラミック粒子２２およびバインダー２４の他に顔料、溶剤、可塑剤、分散材、増粘剤、その他の添加剤を含んでも良い。これらの添加剤の含有量の合計は、たとえば塗料の固化物に対して５重量％以下である。
【００６９】
塗料は、セラミック粒子２２、バインダー２４および必要に応じてその他の成分を混合することにより得ることができる。
【００７０】
塗膜２０の厚さは特に限定されないが、たとえば５０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。そうすれば、基材１０からの放射の透過に起因する赤外線の放出を十分低減できる。一方、塗膜２０の厚さはたとえば５００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以下であることがより好ましい。そうすれば、塗料を塗布することにより、塗膜２０を容易に形成できる。
【００７１】
次に、本実施形態の作用および効果について説明する。本実施形態においては第１の実施形態と同様の作用および効果が得られる。加えて、塗料を用いて多孔性セラミック２００を有する表面を容易に形成できる。
【実施例】
【００７２】
以下、本実施形態を、実施例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。【００７３】
実施形態で説明したように、一次粒子を成型してペレットを得た。【００７４】
図７は、ペレットの表面を走査型電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。本図は、ＹｂＣａＡｌＯ４の組成を有する一次粒子を用いて作製したペレットの観察結果である。本図から、ペレットが緻密部２２２および空孔２２１を有することが分かる。【００７５】
本ペレットを粉砕して、セラミック粒子を得、バインダーと混合して実施形態で説明したような塗料を作製した。なお、セラミック粒子の空孔率は２０％以上４０％以下の範囲内であった。この塗料を基材に塗布して赤外線カメラで撮影したところ、塗料を塗布していない場合に比べて検出される赤外線強度が小さかった。【００７６】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。また、上述の各実施形態は、内容が相反しない範囲で組み合わせることができる。【００７７】
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
１−１．  表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有し、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である部材。
１−２．  １−１．に記載の部材において、
前記多孔性セラミックの８００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の波長領域における放射強度の最大値が、１１００ｎｍより長波長側の波長領域における放射強度の２倍以上である部材。
１−３．  １−１．または１−２．に記載の部材において、
前記多孔性セラミックからなるセラミック層を含む部材。
１−４．  １−１．または１−２．に記載の部材において、
前記表面の少なくとも一部に塗料の塗膜を含み、
前記塗膜は前記多孔性セラミックからなるセラミック粒子とバインダーとを含む部材。
１−５．  １−４．に記載の部材において、
前記セラミック粒子の粒径分布曲線における最大ピークは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内に位置する部材。
１−６．  １−４．または１−５．に記載の部材において、
前記塗膜に対する前記セラミック粒子の含有率は、７５重量％以上９２重量％以下である部材。
１−７．  １−４．から１−６．のいずれか一つに記載の部材において、
前記バインダーの屈折率は１．０以上１．４以下である部材。
１−８．  １−４．から１−７．のいずれか一つに記載の部材において、
１２００ｎｍ以上１７００ｎｍ以下の波長範囲にわたって、前記バインダーの光の吸収率が０．１以下である部材。
１−９．  １−４．から１−８．のいずれか一つに記載の部材において、
前記バインダーは樹脂を含む部材。
１−１０．  １−９．に記載の部材において、
前記バインダーは、非晶性フッ素樹脂を含む部材。
１−１１．  １−１．から１−１０．のいずれか一つに記載の部材において、
前記多孔性セラミックは多結晶焼結体である部材。
１−１２．  １−１．から１−１１．のいずれか一つに記載の部材において、
構造物または建築物用の部材。
１−１３．  １−１２．に記載の部材において、
路面材または壁材である部材。
２−１．  表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有する部材が配置された領域から放射される赤外線を検出する赤外線センサと、
前記赤外線センサの検出結果に基づいて生体を検出する情報処理手段とを備え、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である情報処理システム。
２−２．  ２−１．に記載の情報処理システムにおいて、
前記多孔性セラミックの８００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の波長領域における放射強度の最大値が、１１００ｎｍより長波長側の波長領域における放射強度の２倍以上である情報処理システム。
２−３．  ２−１．または２−２．に記載の情報処理システムにおいて、
前記部材は前記多孔性セラミックからなるセラミック層を含む情報処理システム。
２−４．  ２−１．または２−２．に記載の情報処理システムにおいて、
前記表面の少なくとも一部に塗料の塗膜を含み、
前記塗膜は前記多孔性セラミックからなるセラミック粒子とバインダーとを含む情報処理システム。
２−５．  ２−４．に記載の情報処理システムにおいて、
前記セラミック粒子の粒径分布曲線における最大ピークは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内に位置する情報処理システム。
２−６．  ２−４．または２−５．に記載の情報処理システムにおいて、
前記塗膜に対する前記セラミック粒子の含有率は、７５重量％以上９２重量％以下である情報処理システム。
２−７．  ２−４．から２−６．のいずれか一つに記載の情報処理システムにおいて、
前記バインダーの屈折率は１．０以上１．４以下である情報処理システム。
２−８．  ２−４．から２−７．のいずれか一つに記載の情報処理システムにおいて、
１２００ｎｍ以上１７００ｎｍ以下の波長範囲にわたって、前記バインダーの光の吸収率が０．１以下である情報処理システム。
２−９．  ２−４．から２−８．のいずれか一つに記載の情報処理システムにおいて、
前記バインダーは樹脂を含む情報処理システム。
２−１０．  ２−９．に記載の情報処理システムにおいて、
前記バインダーは、非晶性フッ素樹脂を含む情報処理システム。
２−１１．  ２−１．から２−１０．のいずれか一つに記載の情報処理システムにおいて、
前記多孔性セラミックは多結晶焼結体である情報処理システム。
２−１２．  ２−１．から２−１１．のいずれか一つに記載の情報処理システムにおいて、
前記部材は構造物または建築物用である情報処理システム。
２−１３．  ２−１２．に記載の情報処理システムにおいて、
前記部材は路面材または壁材である情報処理システム。
３−１．  表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有する部材が配置された領域から放射される赤外線を赤外線センサで検出し、
前記赤外線センサの検出結果を情報処理手段が処理することで生体を検出し、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である検出方法。
３−２．  ３−１．に記載の検出方法において、
前記多孔性セラミックの８００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の波長領域における放射強度の最大値が、１１００ｎｍより長波長側の波長領域における放射強度の２倍以上である検出方法。
３−３．  ３−１．または３−２．に記載の検出方法において、
前記部材は前記多孔性セラミックからなるセラミック層を含む検出方法。
３−４．  ３−１．または３−２．に記載の検出方法において、
前記表面の少なくとも一部に塗料の塗膜を含み、
前記塗膜は前記多孔性セラミックからなるセラミック粒子とバインダーとを含む検出方法。
３−５．  ３−４．に記載の検出方法において、
前記セラミック粒子の粒径分布曲線における最大ピークは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内に位置する検出方法。
３−６．  ３−４．または３−５．に記載の検出方法において、
前記塗膜に対する前記セラミック粒子の含有率は、７５重量％以上９２重量％以下である検出方法。
３−７．  ３−４．から３−６．のいずれか一つに記載の検出方法において、
前記バインダーの屈折率は１．０以上１．４以下である検出方法。
３−８．  ３−４．から３−７．のいずれか一つに記載の検出方法において、
１２００ｎｍ以上１７００ｎｍ以下の波長範囲にわたって、前記バインダーの光の吸収率が０．１以下である検出方法。
３−９．  ３−４．から３−８．のいずれか一つに記載の検出方法において、
前記バインダーは樹脂を含む検出方法。
３−１０．  ３−９．に記載の検出方法において、
前記バインダーは、非晶性フッ素樹脂を含む検出方法。
３−１１．  ３−１．から３−１０．のいずれか一つに記載の検出方法において、
前記多孔性セラミックは多結晶焼結体である検出方法。
３−１２．  ３−１．から３−１１．のいずれか一つに記載の検出方法において、
前記部材は構造物または建築物用である検出方法。
３−１３．  ３−１２．に記載の検出方法において、
前記部材は路面材または壁材である検出方法。【００７８】
この出願は、２０１６年１２月７日に出願された日本出願特願２０１６−２３７６６７号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【図１】
2018105244.tif 000003
【図２】
2018105244.tif 000004
【図３】
2018105244.tif 000005
【図４】
2018105244.tif 000006
【図５】
2018105244.tif 000007
【図６】
2018105244.tif 000008
【図７】
2018105244.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】令和1年5月23日(2019.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有し、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である部材。
【請求項２】
請求項１に記載の部材において、
前記表面の少なくとも一部に塗料の塗膜を含み、
前記塗膜は前記多孔性セラミックからなるセラミック粒子とバインダーとを含む部材。
【請求項３】
請求項２に記載の部材において、
前記セラミック粒子の粒径分布曲線における最大ピークは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内に位置する部材。
【請求項４】
請求項２または３に記載の部材において、
前記塗膜に対する前記セラミック粒子の含有率は、７５重量％以上９２重量％以下である部材。
【請求項５】
請求項２から４のいずれか一項に記載の部材において、
前記バインダーの屈折率は１．０以上１．４以下である部材。
【請求項６】
請求項２から５のいずれか一項に記載の部材において、
１２００ｎｍ以上１７００ｎｍ以下の波長範囲にわたって、前記バインダーの光の吸収率が０．１以下である部材。
【請求項７】
請求項２から６のいずれか一項に記載の部材において、
前記バインダーは、非晶性フッ素樹脂を含む部材。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の部材において、
構造物または建築物用の部材。
【請求項９】
表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有する部材が配置された領域から放射される赤外線を検出する赤外線センサと、
前記赤外線センサの検出結果に基づいて生体を検出する情報処理手段とを備え、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である情報処理システム。
【請求項１０】
表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有する部材が配置された領域から放射される赤外線を赤外線センサで検出し、
前記赤外線センサの検出結果を情報処理手段が処理することで生体を検出し、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である検出方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
１−１．  表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有し、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である部材。
１−２．  １−１．に記載の部材において、
前記多孔性セラミックの８００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の波長領域における放射強度の最大値が、１１００ｎｍより長波長側の波長領域における放射強度の２倍以上である部材。
１−３．  １−１．または１−２．に記載の部材において、
前記多孔性セラミックからなるセラミック層を含む部材。
１−４．  １−１．または１−２．に記載の部材において、
前記表面の少なくとも一部に塗料の塗膜を含み、
前記塗膜は前記多孔性セラミックからなるセラミック粒子とバインダーとを含む部材。
１−５．  １−４．に記載の部材において、
前記セラミック粒子の粒径分布曲線における最大ピークは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内に位置する部材。
１−６．  １−４．または１−５．に記載の部材において、
前記塗膜に対する前記セラミック粒子の含有率は、７５重量％以上９２重量％以下である部材。
１−７．  １−４．から１−６．のいずれか一つに記載の部材において、
前記バインダーの屈折率は１．０以上１．４以下である部材。
１−８．  １−４．から１−７．のいずれか一つに記載の部材において、
１２００ｎｍ以上１７００ｎｍ以下の波長範囲にわたって、前記バインダーの光の吸収率が０．１以下である部材。
１−９．  １−４．から１−８．のいずれか一つに記載の部材において、
前記バインダーは樹脂を含む部材。
１−１０．  １−９．に記載の部材において、
前記バインダーは、非晶性フッ素樹脂を含む部材。
１−１１．  １−１．から１−１０．のいずれか一つに記載の部材において、
前記多孔性セラミックは多結晶焼結体である部材。
１−１２．  １−１．から１−１１．のいずれか一つに記載の部材において、
構造物または建築物用の部材。
１−１３．  １−１２．に記載の部材において、
路面材または壁材である部材。
２−１．  表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有する部材が配置された領域から放射される赤外線を検出する赤外線センサと、
前記赤外線センサの検出結果に基づいて生体を検出する情報処理手段とを備え、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である情報処理システム。
２−２．  ２−１．に記載の情報処理システムにおいて、
前記多孔性セラミックの８００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の波長領域における放射強度の最大値が、１１００ｎｍより長波長側の波長領域における放射強度の２倍以上である情報処理システム。
２−３．  ２−１．または２−２．に記載の情報処理システムにおいて、
前記部材は前記多孔性セラミックからなるセラミック層を含む情報処理システム。
２−４．  ２−１．または２−２．に記載の情報処理システムにおいて、
前記表面の少なくとも一部に塗料の塗膜を含み、
前記塗膜は前記多孔性セラミックからなるセラミック粒子とバインダーとを含む情報処理システム。
２−５．  ２−４．に記載の情報処理システムにおいて、
前記セラミック粒子の粒径分布曲線における最大ピークは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内に位置する情報処理システム。
２−６．  ２−４．または２−５．に記載の情報処理システムにおいて、
前記塗膜に対する前記セラミック粒子の含有率は、７５重量％以上９２重量％以下である情報処理システム。
２−７．  ２−４．から２−６．のいずれか一つに記載の情報処理システムにおいて、
前記バインダーの屈折率は１．０以上１．４以下である情報処理システム。
２−８．  ２−４．から２−７．のいずれか一つに記載の情報処理システムにおいて、
１２００ｎｍ以上１７００ｎｍ以下の波長範囲にわたって、前記バインダーの光の吸収率が０．１以下である情報処理システム。
２−９．  ２−４．から２−８．のいずれか一つに記載の情報処理システムにおいて、
前記バインダーは樹脂を含む情報処理システム。
２−１０．  ２−９．に記載の情報処理システムにおいて、
前記バインダーは、非晶性フッ素樹脂を含む情報処理システム。
２−１１．  ２−１．から２−１０．のいずれか一つに記載の情報処理システムにおいて、
前記多孔性セラミックは多結晶焼結体である情報処理システム。
２−１２．  ２−１．から２−１１．のいずれか一つに記載の情報処理システムにおいて、
前記部材は構造物または建築物用である情報処理システム。
２−１３．  ２−１２．に記載の情報処理システムにおいて、
前記部材は路面材または壁材である情報処理システム。
３−１．  表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有する部材が配置された領域から放射される赤外線を赤外線センサで検出し、
前記赤外線センサの検出結果を情報処理手段が処理することで生体を検出し、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である検出方法。
３−２．  ３−１．に記載の検出方法において、
前記多孔性セラミックの８００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の波長領域における放射強度の最大値が、１１００ｎｍより長波長側の波長領域における放射強度の２倍以上である検出方法。
３−３．  ３−１．または３−２．に記載の検出方法において、
前記部材は前記多孔性セラミックからなるセラミック層を含む検出方法。
３−４．  ３−１．または３−２．に記載の検出方法において、
前記表面の少なくとも一部に塗料の塗膜を含み、
前記塗膜は前記多孔性セラミックからなるセラミック粒子とバインダーとを含む検出方法。
３−５．  ３−４．に記載の検出方法において、
前記セラミック粒子の粒径分布曲線における最大ピークは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内に位置する検出方法。
３−６．  ３−４．または３−５．に記載の検出方法において、
前記塗膜に対する前記セラミック粒子の含有率は、７５重量％以上９２重量％以下である検出方法。
３−７．  ３−４．から３−６．のいずれか一つに記載の検出方法において、
前記バインダーの屈折率は１．０以上１．４以下である検出方法。
３−８．  ３−４．から３−７．のいずれか一つに記載の検出方法において、
１２００ｎｍ以上１７００ｎｍ以下の波長範囲にわたって、前記バインダーの光の吸収率が０．１以下である検出方法。
３−９．  ３−４．から３−８．のいずれか一つに記載の検出方法において、
前記バインダーは樹脂を含む検出方法。
３−１０．  ３−９．に記載の検出方法において、
前記バインダーは、非晶性フッ素樹脂を含む検出方法。
３−１１．  ３−１．から３−１０．のいずれか一つに記載の検出方法において、
前記多孔性セラミックは多結晶焼結体である検出方法。
３−１２．  ３−１．から３−１１．のいずれか一つに記載の検出方法において、
前記部材は構造物または建築物用である検出方法。
３−１３．  ３−１２．に記載の検出方法において、
前記部材は路面材または壁材である検出方法。
４−１．  表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有し、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である部材。
４−２．  ４−１．に記載の部材において、
前記多孔性セラミックの８００ｎｍ以上１１００ｎｍ以下の波長領域における放射強度の最大値が、１１００ｎｍより長波長側の波長領域における放射強度の２倍以上である部材。
４−３．  ４−１．または４−２．に記載の部材において、
前記多孔性セラミックからなるセラミック層を含む部材。
４−４．  ４−１．または４−２．に記載の部材において、
前記表面の少なくとも一部に塗料の塗膜を含み、
前記塗膜は前記多孔性セラミックからなるセラミック粒子とバインダーとを含む部材。
４−５．  ４−４．に記載の部材において、
前記セラミック粒子の粒径分布曲線における最大ピークは、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内に位置する部材。
４−６．  ４−４．または４−５．に記載の部材において、
前記塗膜に対する前記セラミック粒子の含有率は、７５重量％以上９２重量％以下である部材。
４−７．  ４−４．から４−６．のいずれか一つに記載の部材において、
前記バインダーの屈折率は１．０以上１．４以下である部材。
４−８．  ４−４．から４−７．のいずれか一つに記載の部材において、
１２００ｎｍ以上１７００ｎｍ以下の波長範囲にわたって、前記バインダーの光の吸収率が０．１以下である部材。
４−９．  ４−４．から４−８．のいずれか一つに記載の部材において、
前記バインダーは樹脂を含む部材。
４−１０．  ４−９．に記載の部材において、
前記バインダーは、非晶性フッ素樹脂を含む部材。
４−１１．  ４−１．から４−１０．のいずれか一つに記載の部材において、
前記多孔性セラミックは多結晶焼結体である部材。
４−１２．  ４−１．から４−１１．のいずれか一つに記載の部材において、
構造物または建築物用の部材。
４−１３．  ４−１２．に記載の部材において、
路面材または壁材である部材。
４−１４．  表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有する部材が配置された領域から放射される赤外線を検出する赤外線センサと、
前記赤外線センサの検出結果に基づいて生体を検出する情報処理手段とを備え、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である情報処理システム。
４−１５．  ４−１４．に記載の情報処理システムにおいて、
前記情報処理手段は、前記赤外線センサの検出結果に基づいて得られた画像を二値化し、二値化された画像に基づいて、前記生体を検出する情報処理システム。
４−１６．  ４−１５．に記載の情報処理システムにおいて、
前記情報処理手段は、二値化された画像から特徴量を抽出し、抽出された特徴量に基づいて、前記生体を検出する情報処理システム。
４−１７．  ４−１６．に記載の情報処理システムにおいて、
前記特徴量は、赤外線強度である情報処理システム。
４−１８．  ４−１５．から４−１７．のいずれか一つに記載の情報処理システムにおいて、
前記情報処理手段は、連続して取得された複数の画像に基づいて、前記生体の動きを検出する情報処理システム。
４−１９．  表面の少なくとも一部に多孔性セラミックを有する部材が配置された領域から放射される赤外線を赤外線センサで検出し、
前記赤外線センサの検出結果を情報処理手段が処理することで生体を検出し、
前記多孔性セラミックは、ＡａＲｂＡｌｃＯ４、ＡａＲｂＧａｃＯ４、ＲｘＡｌｙＯ１２、およびＲｘＧａｙＯ１２のいずれかの組成式で表される化合物を含み、
ＡはＣａ、Ｓｒ、およびＢａからなる群から選択される一以上の元素であり、
Ｒは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素であり、
ａは０．９以上１．１以下であり、ｂは０．９以上１．１以下であり、ｃは０．９以上１．１以下であり、ｘは２．９以上３．１以下であり、ｙは４．９以上５．１以下であり、
前記多孔性セラミックの空孔率が２０％以上４０％以下である検出方法。
４−２０．  ４−１９．に記載の検出方法において、
前記情報処理手段によって、前記赤外線センサの検出結果に基づいて得られた画像を二値化し、二値化された画像に基づいて、前記生体を検出する検出方法。
４−２１．  ４−２０．に記載の検出方法において、
前記情報処理手段によって、二値化された画像から特徴量を抽出し、抽出された特徴量に基づいて、前記生体を検出する検出方法。
４−２２．  ４−２１．に記載の検出方法において、
前記特徴量は、赤外線強度である検出方法。
４−２３．  ４−２０．から４−２２．のいずれか一つに記載の検出方法において、
前記情報処理手段によって、連続して取得された複数の画像に基づいて、前記生体の動きを検出する検出方法。
【国際調査報告】
2018105244.tif 000010
2018105244.tif 000011
2018105244.tif 000012