(57)【要約】  絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布ステップと、金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する焼成処理ステップとを含み、配線を形成するための配線形成データとして、レーザ光のレーザスポット径内において複数の配線を形成するためのデータが設定されている場合に、塗布ステップと焼成処理ステップとが、配線毎に繰り返し実行される配線形成方法。
2019016920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布ステップと、
前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する焼成処理ステップと
を含み、
前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において複数の前記配線を形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布ステップと前記焼成処理ステップとが、前記配線毎に繰り返し実行される配線形成方法。
【請求項２】
前記塗布ステップが、
第１の前記配線の配線形成データに基づいて前記金属含有液を塗布し、
前記焼成処理ステップが、
前記第１の配線の配線形成データに基づいて塗布された前記金属含有液に前記レーザ光で照射処理をすることで、前記第１の配線を形成し、
前記塗布ステップが、
前記第１の配線が形成された後に、第２の前記配線の配線形成データに基づいて前記金属含有液を塗布し、
前記焼成処理ステップが、
前記第２の配線の配線形成データに基づいて塗布された前記金属含有液に前記レーザ光で照射処理をすることで、前記第２の配線を形成する請求項１に記載の配線形成方法。
【請求項３】
前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において前記複数の配線を近接させた状態で形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布ステップと前記焼成処理ステップとが、前記配線毎に繰り返し実行される請求項１または請求項２に記載の配線形成方法。
【請求項４】
前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において前記複数の配線を交差させた状態で形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布ステップと前記焼成処理ステップとが、前記配線毎に繰り返し実行される請求項１または請求項２に記載の配線形成方法。
【請求項５】
金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布装置と、
レーザ光を照射する照射装置と、
制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
絶縁性の支持体または基板上に前記金属含有液を、前記塗布装置により塗布する塗布部と、
前記塗布装置により塗布された前記金属含有液に前記レーザ光を照射し、その金属含有液を焼成することで、配線を形成する焼成部と
を含み、
前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において複数の前記配線を形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布部による処理と前記焼成部による処理とが、前記配線毎に繰り返し実行される配線形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布し、その金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する配線形成方法、および配線形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、下記特許文献に記載されているように、絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布し、その金属含有液を焼成処理することで、配線を形成する技術が開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２６９５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献では、金属インクが赤外線ヒータの照射により、焼成されているが、金属インクにレーザ光を照射することでも、金属インクを焼成し、配線を形成することが可能である。このため、レーザ光の照射により、金属インクを好適に焼成し、適切に配線を形成することを、本発明の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本明細書は、絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布ステップと、前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する焼成処理ステップとを含み、前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において複数の前記配線を形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布ステップと前記焼成処理ステップとが、前記配線毎に繰り返し実行される配線形成方法を開示する。【０００６】
また、本明細書は、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布装置と、レーザ光を照射する照射装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、絶縁性の支持体または基板上に前記金属含有液を、前記塗布装置により塗布する塗布部と、前記塗布装置により塗布された前記金属含有液に前記レーザ光を照射し、その金属含有液を焼成することで、配線を形成する焼成部とを含み、前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において複数の前記配線を形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布部による処理と前記焼成部による処理とが、前記配線毎に繰り返し実行される配線形成装置を開示する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、配線を形成するための配線形成データとして、レーザ光のレーザスポット径内において複数の配線を形成するためのデータが設定されている場合に、塗布ステップと焼成処理ステップとが配線毎に繰り返し実行される。つまり、塗布ステップと焼成処理ステップとにより１本の配線の形成が完了した後に、塗布ステップと焼成処理ステップとが実行され、次の１本の配線が形成される。これにより、１本の配線に応じて塗布された金属含有液に適切にレーザ光を照射することが可能となり、金属インクを好適に焼成し、適切に配線を形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】配線形成装置を示す図である。
【図２】配線形成装置の制御装置を示すブロック図である。
【図３】樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図４】樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図５】従来の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。
【図６】図５に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。
【図７】従来の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。
【図８】図７に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。
【図９】図７に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。
【図１０】従来の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。
【図１１】図１０に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。
【図１２】図１０に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。
【図１３】本発明の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。
【図１４】図１３に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。
【図１５】本発明の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。
【図１６】図１５に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。
【図１７】本発明の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。
【図１８】図１７に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。
【図１９】本発明の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。
【図２０】図１９に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。
【図２１】本発明の配線形成方法を用いて形成される回路を示す平面図である。
【図２２】本発明の配線形成方法を用いて形成される回路を示す平面図である。
【図２３】本発明の配線形成方法を用いて形成される回路を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（Ａ）回路形成装置の構成
図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、制御装置（図２参照）２６とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４とは、回路形成装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
【００１０】
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。
【００１１】
ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置（図２参照）６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。
【００１２】
第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基板（図３参照）７０の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。
【００１３】
焼成部７４は、レーザ照射装置（図２参照）７８を有している。レーザ照射装置７８は、基板７０の上に吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶剤の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
【００１４】
また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載置された基板７０の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
【００１５】
硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が造形される。
【００１６】
また、制御装置２６は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４の作動が、コントローラ１２０によって制御される。
【００１７】
（Ｂ）回路形成装置の作動
回路形成装置１０では、上述した構成によって、基板７０の上に回路パターンが形成される。具体的には、ステージ５２の基台６０に基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
【００１８】
詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基板７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に薄膜状の樹脂層１３２が形成される。
【００１９】
続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１３２の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１３２の上に薄膜状の樹脂層１３２が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１３２の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１３２が積層されることで、樹脂積層体１３０が形成される。
【００２０】
上述した手順により樹脂積層体１３０が形成されると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、樹脂積層体１３０の上面に金属インクを、回路パターンに応じて線状に吐出する。なお、回路パターンは、配線を形成するための配線形成データとしてコントローラ１２０に記憶されており、その配線形成データに基づいて、インクジェットヘッド７６が制御されることで、金属インクが回路パターンに応じて吐出される。
【００２１】
次に、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、金属インクにレーザを照射する。これにより、金属インクが焼成し、図４に示すように、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成される。このように、回路形成装置１０では、紫外線硬化樹脂によって樹脂積層体１３０が形成され、金属イオンによって配線１３６が形成されることで、基板７０の上に回路パターンが形成される。
【００２２】
なお、上記説明では、樹脂積層体１３０の上に、１本の配線１３６が形成される場合について説明したが、回路パターンは、通常、複数の配線１３６により構成される。このため、樹脂積層体１３０の上に、複数の配線１３６が形成されるが、それら複数の配線１３６のうちの２以上の配線１３６の形成予定位置が、所定の範囲内に有る場合と無い場合とで、異なる手法により配線１３６が形成される。
【００２３】
具体的には、例えば、２本の配線１３６が形成される際において、通常、２本の配線１３６の配線形成データに基づいて、インクジェットヘッド７６によって、金属インクが樹脂積層体１３０の上に吐出される。これにより、図５に示すように、２本の配線の一方の配線形成データに応じた線状の金属インク（以下、「第１の線状インク」と記載する）１５０ａと、２本の配線の他方の配線形成データに応じた線状の金属インク（以下、「第２の線状インク」と記載する）１５０ｂとが塗布される。
【００２４】
そして、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとの各々に、レーザ照射装置７８によってレーザ光が照射されることで、図６に示すように、２本の配線１３６が形成される。なお、第１の線状インク１５０ａへのレーザ光の照射により形成される配線１３６を、第１の配線１３６ａと記載し、第２の線状インク１５０ｂへのレーザ光の照射により形成される配線１３６を、第２の配線１３６ｂと記載する。つまり、通常の配線の形成手法では、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが樹脂積層体１３０に塗布された後に、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとにレーザ光が照射されることで、第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとが形成される。
【００２５】
ただし、第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとが近接した状態で形成される際に、上述した通常の配線の形成手法が用いられると、適切に配線を形成できない虞がある。具体的には、まず、図７に示すように、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが近接した状態で樹脂積層体１３０に塗布される。なお、本明細書で「近接」は、２以上の線状のものが互いに近くに存在するが、それら２以上の線状のものが接触しないことを意味する
【００２６】
そして、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが近接した状態で樹脂積層体１３０に塗布されると、例えば、まず、第１の線状インク１５０ａにレーザ光が照射されることで、図８に示すように、第１の配線１３６ａが形成される。この際、第１の線状インク１５０ａに照射されたレーザ光が、その第１の線状インク１５０ａに近接した状態で塗布された第２の線状インク１５０ｂの一部にも、照射される。
【００２７】
なお、レーザ光のレーザスポット径は、レーザ照射装置７８を移動させることなく、樹脂積層体１３０の上面にレーザ光を照射した際のレーザ光の照射範囲の外径であり、円形状の点線１６０により示されている。また、第１の線状インク１５０ａへのレーザ光の照射時におけるレーザ光の照射範囲の外縁が、直線状の点線１６２により示されている。
【００２８】
このように、第１の線状インク１５０ａへのレーザ光の照射時に、第２の線状インク１５０ｂの一部にレーザ光が照射されると、レーザ光が照射された第２の線状インク１５０ｂの一部の表面のみが焼成する。詳しくは、レーザ光は、ビームプロファイルに従った局所的なエネルギーの強度分布を有している。例えば、ガウシア型のエネルギーの強度分布を有するレーザ光では、レーザ光の中心部のエネルギー強度を１００％とした場合に、レーザ光の外縁部、つまり、境界エリアのエネルギー強度は１３．５％となる。つまり、レーザ光のエネルギー強度は、レーザ光の中心から外側に向かうほど減衰する。このため、レーザ光の中心部が照射される第１の線状インク１５０ａは適切に焼成する。一方、第２の線状インク１５０ｂには、レーザ光の外縁部が照射されるため、レーザ光の照射された第２の線状インク１５０ｂでは、表面のみが焼成し、内部には、未焼成の成分が残存する。つまり、第２の線状インク１５０ｂには、減衰したエネルギー強度のレーザ光が照射されるため、適切に焼成しない。
【００２９】
このような状態で、第２の線状インク１５０ｂにレーザ光が照射されると、図９に示すように、第２の配線１３６ｂが形成されるが、その第２の配線１３６ｂにおいて、先に表面のみが焼成された箇所（図中の黒塗箇所）にクラック，膨れ等が発生する。これは、第２の線状インク１５０ｂの表面のみが焼成された箇所の内部において、残存する未焼成の成分が、レーザ照射により膨張し、形成された第２の配線１３６ｂの表面が割れるためである。このように、第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとが近接した状態で形成される際に、上述した通常の配線の形成手法が用いられると、適切に配線を形成できない。
【００３０】
また、第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとが交差した状態で形成される際においても、通常の配線の形成手法が用いられると、適切に配線を形成できない虞がある。具体的には、まず、図１０に示すように、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが交差した状態で樹脂積層体１３０に塗布される。
【００３１】
なお、本明細書で「交差」は、２以上の線状のものが交わること、換言すれば、一部において接触することを意味する。例えば、第１の配線１３６ａの両端の間と第２の配線１３６ｂの両端の間とが交わること、つまり、２本の配線１３６が十字型に交わることを意味する。また、例えば、第１の配線１３６ａの両端の間と第２の配線１３６ｂの端とが交わること、つまり、２本の配線１３６がＴ字型に交わることを意味する。また、例えば、第１の配線１３６ａの端と第２の配線１３６ｂの端とが交わること、つまり、２本の配線１３６がＬ字型に交わることを意味する。ちなみに、図１０では、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが十字型に交差した状態で樹脂積層体１３０に塗布されている。
【００３２】
そして、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが交差した状態で樹脂積層体１３０に塗布されると、例えば、まず、第１の線状インク１５０ａにレーザ光が照射される。この際、レーザ光の中央部が、第１の線状インク１５０ａに照射されることで、図１１に示すように、第１の配線１３６ａが形成される。ただし、第１の線状インク１５０ａに照射されたレーザ光の外縁が、その第１の線状インク１５０ａに交差した状態で塗布された第２の線状インク１５０ｂの一部に、照射される。このため、レーザ光の照射された第２の線状インク１５０ｂの一部では、表面のみが焼成し、内部には、未焼成の成分が残存する。
【００３３】
そして、このような状態で、第２の線状インク１５０ｂにレーザ光が照射されると、図１２に示すように、第２の配線１３６ｂが形成されるが、その第２の配線１３６ｂにおいて、先に表面のみが焼成された箇所（図中の黒塗箇所）にクラック，膨れ等が発生する。このように、第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとが交差した状態で形成される際に、上述した通常の配線の形成手法が用いられると、適切に配線を形成できない。
【００３４】
このようなことに鑑みて、回路形成装置１０では、第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとが近接した状態、若しくは、交差した状態で形成される際に、上述した通常の形成手法と異なる手法により、配線が形成される。詳しくは、配線にクラック，膨れ等が発生する原因は、レーザ光の外縁部が第２の線状インク１５０ｂ等に照射されることである。このため、レーザ光の照射範囲、つまり、レーザ光のレーザスポット径の内部に、複数の線状インク１５０が存在しないように、金属インクを樹脂積層体１３０に塗布すればよい。
【００３５】
そこで、レーザスポット径の内部に複数の線状インク１５０の塗布が予定される場合、つまり、配線形成データとして、レーザ光のレーザスポット径内において複数の配線を形成するためのデータが設定されている場合に、金属インクの塗布処理と、レーザ光の照射処理とが、配線毎に繰り返し実行される。つまり、１本の配線に応じた金属インクが塗布される毎に、その金属インクにレーザ光が照射され、１本の配線が形成される。
【００３６】
具体的には、配線形成データとして、レーザ光のレーザスポット径内において第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとを近接した状態で形成するためのデータが設定されている場合において、図１３に示すように、第１の線状インク１５０ａが樹脂積層体１３０に塗布される。そして、その第１の線状インク１５０ａにレーザ光が照射される。この際、レーザ光の中央部が第１の線状インク１５０ａに照射されることで、第１の線状インク１５０ａが好適に焼成し、図１４に示すように、第１の配線１３６ａが形成される。
【００３７】
次に、第１の配線１３６ａが形成されると、図１５に示すように、第１の配線１３６ａに近接した状態で、第２の線状インク１５０ｂが樹脂積層体１３０に塗布される。そして、その第２の線状インク１５０ｂにレーザ光が照射される。この際、レーザ光の中央部が第２の線状インク１５０ｂに照射されることで、第２の線状インク１５０ｂが好適に焼成し、図１６に示すように、第２の配線１３６ｂが形成される。
【００３８】
このように、形成予定の２本の配線が近接している場合であっても、金属インクの塗布処理とレーザ光の照射処理とが、配線毎に繰り返し実行されることで、レーザ光のレーザスポット径の内部に、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが存在することが無くなる。これにより、レーザ光の外縁部が第２の線状インク１５０ｂ等に照射されることが無くなり、近接した状態の２本の配線を適切に形成することが可能となる。
【００３９】
また、上述した手法を用いることで、複数の配線を近接した状態で形成することが可能となり、回路の設計デザインの自由度が高くなる。つまり、金属インクの塗布処理とレーザ光の照射処理とが配線毎に実行される配線の形成方法を用いることなく、従来の配線の形成方法を用いて配線が形成される場合には、複数の配線の形成予定位置が近接していると、適切に配線を形成することができない。このため、従来の配線の形成方法のみが用いられる場合において、レーザ光のレーザスポット径の範囲内に、複数の配線が位置しないように、回路設計が行われていた。一方、金属インクの塗布処理とレーザ光の照射処理とが配線毎に実行される配線の形成方法を用いることで、複数の配線を近接した状態で形成することが可能となる。これにより、レーザ光のレーザスポット径内に複数の配線が位置する回路設計も可能となり、回路の設計デザインの自由度が高くなる。
【００４０】
また、配線形成データとして、レーザ光のレーザスポット径内において第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとを交差した状態で形成するためのデータが設定されている場合において、図１７に示すように、第１の線状インク１５０ａが樹脂積層体１３０に塗布される。そして、その第１の線状インク１５０ａにレーザ光が照射される。この際、レーザ光の中央部が第１の線状インク１５０ａに照射されることで、第１の線状インク１５０ａが好適に焼成し、図１８に示すように、第１の配線１３６ａが形成される。
【００４１】
次に、第１の配線１３６ａが形成されると、図１９に示すように、第１の配線１３６ａに交差した状態で、第２の線状インク１５０ｂが樹脂積層体１３０に塗布される。そして、その第２の線状インク１５０ｂにレーザ光が照射される。この際、レーザ光の中央部が第２の線状インク１５０ｂに照射されることで、第２の線状インク１５０ｂが好適に焼成し、図２０に示すように、第２の配線１３６ｂが形成される。
【００４２】
このように、形成予定の２本の配線が交差している場合であっても、金属インクの塗布処理とレーザ光の照射処理とが、配線毎に繰り返し実行されることで、レーザ光のレーザスポット径の内部に、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが存在することが無くなる。これにより、レーザ光の外縁部が第２の線状インク１５０ｂ等に照射されることが無くなり、交差した状態の２本の配線を適切に形成することが可能となる。
【００４３】
以下に、上述した手法を用いて、回路を形成する方法について説明する。形成予定の回路１７０は、図２１に示すように、樹脂積層体１３０と、複数の配線１７２〜１９９と、複数の電極２１０を有する電子部品２１２とにより構成される。
【００４４】
このような回路１７０が形成される際に、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０には、複数のビア２１６と、電子部品２１２を配設するための凹部２１８が形成される。なお、凹部２１８の深さ寸法は、電子部品２１２の高さ寸法と略同じとされ、凹部２１８の縦横寸法は、電子部品２１２の縦横寸法より僅かに大きくされる。そして、その凹部２１８に電子部品２１２が載置される。
【００４５】
続いて、図２２に示すように、配線１７２，１７４，１７６，１７８，１８０，１８２，１８３，１８５，１９１，１９２，１９５，１９７の配線形成データに基づいて、複数の線状インクが塗布され、それら複数の線状インクに、順次、レーザ光が照射される。これにより、配線１７２，１７４，１７６，１７８，１８０，１８２，１８３，１８５，１９１，１９２，１９５，１９７が、樹脂積層体１３０の上に形成される。
【００４６】
次に、図２３に示すように、配線１７３，１７５，１７７，１７９，１８１，１８４，１８６，１８９，１９０，１９３，１９４，１９９の配線形成データに基づいて、複数の線状インクが塗布され、それら複数の線状インクに、順次、レーザ光が照射される。これにより、配線１７３，１７５，１７７，１７９，１８１，１８４，１８６，１８９，１９０，１９３，１９４，１９９が、樹脂積層体１３０の上に形成される。
【００４７】
なお、配線１７３，１７５，１７７，１７９，１８４，１８９，１９９の配線形成データは、レーザスポット径の範囲内で配線１７２，１７４，１７６，１７８，１８０，１８２，１８３，１８５，１９１，１９２，１９５，１９７と近接した状態で配線を形成するためのデータである。また、配線１８１，１９０，１９３，１９４の配線形成データは、レーザスポット径の範囲内で配線１８０，１８２，１９１，１９２，１９５と近接及び交差した状態で配線を形成するためのデータである。また、配線１８６の配線形成データは、レーザスポット径の範囲内で配線１７２と交差した状態で配線を形成するためのデータである。
【００４８】
つまり、配線１７３，１７５，１７７，１７９，１８１，１８４，１８６，１８９，１９０，１９３，１９４，１９９の配線形成データとして、レーザスポット径の範囲内で近接した状態と交差した状態との少なくとも一方の状態で複数の配線を形成するためのデータが設定されている。このため、配線１７２，１７４，１７６，１７８，１８０，１８２，１８３，１８５，１９１，１９２，１９５，１９７が形成された後に、配線１７３，１７５，１７７，１７９，１８１，１８４，１８６，１８９，１９０，１９３，１９４，１９９が形成される。
【００４９】
続いて、図２１に示すように、配線１８７，１８８，１９６，１９８の配線形成データに基づいて、複数の線状インクが塗布され、それら複数の線状インクに、順次、レーザ光が照射される。これにより、配線１８７，１８８，１９６，１９８が、樹脂積層体１３０の上に形成される。
【００５０】
なお、配線１８７の配線形成データは、レーザスポット径の範囲内で配線１７２，１８６と近接及び交差した状態で配線を形成するためのデータである。また、配線１８８，１９６，１９８の配線形成データは、レーザスポット径の範囲内で配線１７８，１８３，１８９，１９５，１９７，１９９と交差した状態で配線を形成するためのデータである。
【００５１】
つまり、配線１８７，１８８，１９６，１９８の配線形成データとして、レーザスポット径の範囲内で近接した状態と交差した状態との少なくとも一方の状態で複数の配線を形成するためのデータが設定されている。このため、配線１７２，１７８，１８３，１８６，１８９，１９５，１９７，１９９が形成された後に、配線１８７，１８８，１９６，１９８が形成される。
【００５２】
このように、形成予定の回路において、２本以上の配線が近接・交差している場合であっても、配線毎に、線状インクの塗布処理と、その線状インクへのレーザ光の照射処理とが、繰り返し実行されることで、適切な配線を有する回路を形成することが可能となる。
【００５３】
なお、コントローラ１２０は、図２に示すように、塗布部２２０と焼成部２２２とを有している。塗布部２２０は、樹脂積層体１３０の上に金属インクを塗布するための機能部である。焼成部２２２は、金属インクにレーザ光を照射し、金属インクを焼成することで、配線を形成するための機能部である。
【００５４】
ちなみに、上記実施例において、回路形成装置１０は、配線形成装置の一例である。制御装置２６は、制御装置の一例である。基板７０は、基板の一例である。インクジェットヘッド７６は、塗布装置の一例である。レーザ照射装置７８は、照射装置の一例である。樹脂積層体１３０は、支持体の一例である。配線１３６，１７２〜１９９は、配線の一例である。金属インクは、金属含有液の一例である。塗布部２２０は、塗布部の一例である。焼成部２２２は、焼成部の一例である。また、塗布部２２０により実行されるステップは、塗布ステップの一例である。焼成部２２２により実行されるステップは、焼成処理ステップの一例である。
【００５５】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、樹脂積層体１３０の上に金属インクが塗布され、配線が形成されているが、基板７０の上に金属インクが塗布され、配線が形成されてもよい。
【００５６】
また、上記実施例では、金属インクがインクジェットヘッド７６により吐出されることで塗布されているが、金属インクがスキージ等を用いて印刷されることで塗布されてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０：回路形成装置（配線形成装置）    ２６：制御装置    ７０：基板    ７６：インクジェットヘッド（塗布装置）    ７８：レーザ照射装置（照射装置）    １３０：樹脂積層体（支持体）    １３６：配線    ２２０：塗布部    ２２２：焼成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【国際調査報告】
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