(57)【要約】  本発明は、３次元形状を有する導電性フィルムを２枚対向して配置してなる配線基板をより容易に製造することができる、配線基板の製造方法を提供することを課題とする。また、配線基板を提供することも課題とする。本発明の配線基板の製造方法は、基板と基板の少なくとも一方の主面上に配置されたパターン状の金属層とを備え、３次元形状を有する導電性フィルムを２枚用意する工程Ａと、第１金型及び第２金型のうちの一方の金型上に導電性フィルムの一方を配置し、第１金型及び第２金型のうちの他方の金型上に導電性フィルムの他方を配置し、第１金型と第２金型とを型締めし、第１金型と第２金型とによって形成される金型キャビティ内に樹脂を注入して、２枚の導電性フィルムが樹脂層を介して配置されてなる配線基板を製造する工程Ｂと、を含有する。
2018012203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と前記基板の少なくとも一方の主面上に配置されたパターン状の金属層とを備え、３次元形状を有する導電性フィルムを２枚用意する工程Ａと、
第１金型及び第２金型のうちの一方の金型上に前記導電性フィルムの一方を配置し、
前記第１金型及び前記第２金型のうちの他方の金型上に前記導電性フィルムの他方を配置し、
前記第１金型と前記第２金型とを型締めし、
前記第１金型と前記第２金型とによって形成される金型キャビティ内に樹脂を注入して、２枚の前記導電性フィルムが樹脂層を介して配置されてなる配線基板を製造する工程Ｂと、
を含有する配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記工程Ａが、
前記基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有するパターン状被めっき層を形成して、被めっき層付き基板を得る工程Ｘ１と、
前記被めっき層付き基板を変形させて、３次元形状を有する被めっき層付き基板を得る工程Ｘ２と、
前記３次元形状を有する被めっき層付き基板中の前記パターン状被めっき層にめっき処理を施して、前記パターン状被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｘ３と、を有し、
前記工程Ｘ２の後で、かつ、前記工程Ｘ３の前に、前記パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程Ｘ４をさらに有するか、又は、めっき触媒又はその前駆体が前記工程Ｘ１の前記パターン状被めっき層に含有される、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記被めっき層が、重合開始剤、及び、以下の化合物Ｘ又は組成物Ｙを含有する被めっき層形成用組成物により形成された被めっき層前駆体層を硬化させたものである、請求項２に記載の配線基板の製造方法。
化合物Ｘ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有する化合物
組成物Ｙ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有する化合物、及び、重合性基を含有する化合物を含有する組成物
【請求項４】
前記工程Ｘ１が、基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有する被めっき層前駆体層を形成する工程と、
パターン状の開口部を備えるフォトマスクを介して、前記被めっき層前駆体層に対してパターン状にエネルギーを付与する工程と、
前記エネルギー付与後の前記被めっき層前駆体層を現像して、前記パターン状被めっき層を得る工程と、を含有する請求項２又は３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記基板が、ポリカーボネートからなる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂が、ポリカーボネートからなる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記工程Ｂにおいて、
前記第１金型及び第２金型のうちの一方の金型上に前記導電性フィルムの一方を配置し、前記第１金型及び前記第２金型のうちの他方の金型上に前記導電性フィルムの他方を配置する際、
２枚の前記導電性フィルムが備える前記パターン状の金属層が配置された前記主面が、それぞれ、金型キャビティ側となるよう配置される、請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
２枚の前記導電性フィルムの少なくとも一方が、前記パターン状の金属層が配置された前記主面と反対側の主面上に、自己修復層を備える、請求項１〜７のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記配線基板が、タッチセンサー用の配線基板である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記配線基板が、静電容量式タッチセンサー用の配線基板であり、２枚の前記導電性フィルムのうち、一方が送信用導電性フィルムであり、他方が受信用導電性フィルムである、請求項１〜９のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
基板及び前記基板の少なくとも一方の主面上に配置されたパターン状の金属層を備え、３次元形状を有する２枚の導電性フィルムと、
樹脂層と、を含有し、
前記２枚の導電性フィルムが、前記樹脂層を介して配置されてなる配線基板。
【請求項１２】
前記２枚の導電性フィルムがそれぞれ備える前記パターン状の金属層が、前記樹脂層を介して対向して配置され、かつ、それぞれの前記パターン状の金属層が、前記樹脂層と直接接している、請求項１１に記載の配線基板。
【請求項１３】
前記２枚の導電性フィルムの少なくとも一方が、前記パターン状の金属層が配置された前記主面と反対側の主面上に、自己修復層を備える、請求項１１又は１２に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法、及び、配線基板に関する。【０００２】
基板上に金属層が形成された導電性フィルムは、種々の用途に使用されている。例えば、近年、携帯電話又は携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量式タッチパネルセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。【０００３】
一方、上記のようなタッチパネル等の機器の普及により、これらを搭載する機器の種類が多様化しており、機器の操作性をより高めるために、タッチ面が曲面であるタッチパネルが求められている。タッチ面が曲面であるタッチパネルの製造には、３次元形状を有する導電性フィルムが用いられ、例えば、特許文献１には、「１）基材上に、還元性高分子微粒子とバインダーとからなる塗膜層を設ける工程、２）塗膜層が設けられた基材に、３次元成形を施す工程、３）塗膜層上に、無電解めっき法によるめっき膜を設ける工程とからなることを特徴とする３次元形状のめっき物の製造方法。」が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−７４４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、静電容量式タッチパネルセンサー（以下「タッチセンサー」ともいう。）用の配線基板は、片面にパターン状の金属層が配置された導電性フィルムを２枚対向して配置することにより形成できる。本発明者が上記特許文献１に記載された３次元形状のめっき物を貼り合せて、曲面形状を有するタッチセンサー用配線基板を製造しようとしたところ、２枚の導電性フィルムの貼り合わせの際に、導電性フィルムにシワ及び位置ずれ等が生じ、配線基板の製造は困難だった。
また、製造した配線基板の２枚の導電性フィルムの間には、貼り合わせの際に生じた気泡が存在し、配線基板をタッチセンサーに適用した際、検出精度が低くなるという問題があることを知見した。【０００６】
そこで、本発明は、３次元形状を有する導電性フィルムを２枚対向して配置してなる配線基板をより容易に製造することができる、配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明は、配線基板を提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題がことを見出した。【０００８】
［１］  基板と基板の少なくとも一方の主面上に配置されたパターン状の金属層とを備え、３次元形状を有する導電性フィルムを２枚用意する工程Ａと、第１金型及び第２金型のうちの一方の金型上に導電性フィルムの一方を配置し、第１金型及び第２金型のうちの他方の金型上に導電性フィルムの他方を配置し、第１金型と第２金型とを型締めし、第１金型と第２金型とによって形成される金型キャビティ内に樹脂を注入して、２枚の導電性フィルムが樹脂層を介して配置されてなる配線基板を製造する工程Ｂと、を含有する配線基板の製造方法。
［２］  工程Ａが、基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有するパターン状被めっき層を形成して、被めっき層付き基板を得る工程Ｘ１と、被めっき層付き基板を変形させて、３次元形状を有する被めっき層付き基板を得る工程Ｘ２と、  ３次元形状を有する被めっき層付き基板中のパターン状被めっき層にめっき処理を施して、パターン状被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｘ３と、を有し、工程Ｘ２の後で、かつ、工程Ｘ３の前に、パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程Ｘ４をさらに有するか、又は、めっき触媒又はその前駆体が工程Ｘ１のパターン状被めっき層に含有される、［１］に記載の配線基板の製造方法。
［３］  被めっき層が、重合開始剤、及び、以下の化合物Ｘ又は組成物Ｙを含有する被めっき層形成用組成物により形成された被めっき層前駆体層を硬化させたものである、［２］に記載の配線基板の製造方法。
化合物Ｘ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有する化合物
組成物Ｙ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有する化合物、及び、重合性基を含有する化合物を含有する組成物
［４］  工程Ｘ１が、基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有する被めっき層前駆体層を形成する工程と、パターン状の開口部を備えるフォトマスクを介して、被めっき層前駆体層に対してパターン状にエネルギーを付与する工程と、エネルギー付与後の被めっき層前駆体層を現像して、パターン状被めっき層を得る工程と、を含有する［２］又は［３］に記載の配線基板の製造方法。
［５］  基板が、ポリカーボネートからなる、［１］〜［４］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［６］  樹脂が、ポリカーボネートからなる、［１］〜［５］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［７］  工程Ｂにおいて、第１金型及び第２金型のうちの一方の金型上に導電性フィルムの一方を配置し、第１金型及び第２金型のうちの他方の金型上に導電性フィルムの他方を配置する際、２枚の導電性フィルムが備えるパターン状の金属層が配置された主面が、それぞれ、金型キャビティ側となるよう配置される、［１］〜［６］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［８］  ２枚の導電性フィルムの少なくとも一方が、パターン状の金属層が配置された主面と反対側の主面上に、自己修復層を備える、［１］〜［７］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［９］  配線基板が、タッチセンサー用の配線基板である、［１］〜［８］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［１０］  配線基板が、静電容量式タッチセンサー用の配線基板であり、２枚の導電性フィルムのうち、一方が送信用導電性フィルムであり、他方が受信用導電性フィルムである、［１］〜［９］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［１１］  基板及び基板の少なくとも一方の主面上に配置されたパターン状の金属層を備え、３次元形状を有する２枚の導電性フィルムと、樹脂層と、を含有し、２枚の導電性フィルムが、樹脂層を介して配置されてなる配線基板。
［１２］  ２枚の導電性フィルムがそれぞれ備えるパターン状の金属層が、樹脂層を介して対向して配置され、かつ、それぞれのパターン状の金属層が、樹脂層と直接接している、［１１］に記載の配線基板。
［１３］  ２枚の導電性フィルムの少なくとも一方が、パターン状の金属層が配置された主面と反対側の主面上に、自己修復層を備える、［１１］又は［１２］に記載の配線基板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、３次元形状を有する導電性フィルムを２枚対向して配置してなる配線基板をより容易に製造することができる、配線基板の製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、上記特性を有する配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】３次元形状を有する導電性フィルムの一実施形態の断面図である。
【図２Ａ】図１に記載の導電性フィルムの斜視図である。
【図２Ｂ】図１に記載の導電性フィルムの一部拡大断面図である。
【図２Ｃ】パターン状の金属層の一部拡大上面図である。
【図３】２枚の導電性フィルムを、第１金型及び第２金型上にそれぞれ配置した模式図である。
【図４】第１金型と第２金型を型締めした際の模式図である。
【図５】配線基板の一実施形態の断面図である。
【図６Ａ】２枚の導電性フィルムを、第１金型及び第２金型上にそれぞれ配置した模式図である。
【図６Ｂ】２枚の導電性フィルムを、第１金型及び第２金型上にそれぞれ配置した模式図である。
【図７】ロール状に巻き回された長尺の基板の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施形態に係る配線基板の製造方法について詳述する。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含有する範囲を意味する。また、本発明における図は発明の理解を容易にするための模式図であり、各層の厚みの関係又は位置関係等は必ずしも実際のものとは一致しない。
また、（メタ）アクリロイルとは、アクリロイル及び／又はメタクリロイルを意図する。また、（メタ）アクリルとは、アクリル及び／又はメタクリルを意図する。
【００１２】
［配線基板の製造方法１］
本発明の第一の実施形態に係る配線基板の製造方法は、３次元形状を有する２枚の導電性フィルムをそれぞれ２つの金型（第１金型、第２金型）上に配置して、上記金型によって形成される金型キャビティ内に樹脂を注入する（以下、上記の成形方法を「インサート成形」ともいう。）ことを特徴とする。
対向する２枚の導電性フィルムの間にインサート成形により樹脂を注入することにより、２枚の導電性フィルムの間に気泡が混入することがなく、より容易に配線基板を製造することができる。
以下では、図面を参照しながら、各工程の手順について詳述する。
【００１３】
〔工程Ａ〕
工程Ａは、基板と基板の少なくとも一方の主面上に配置されたパターン状の金属層とを備え、３次元形状を有する導電性フィルムを２枚用意する工程である。
本明細書において、用意とは、上記導電性フィルムを、後述する原材料を用いて製造すること、又は、単に購入する等の方法により調達すること等を意図する。
【００１４】
＜導電性フィルム＞
工程Ａにおいて用意される導電性フィルムは、基板と、基板の少なくとも一方の主面上に配置されたパターン状の金属層とを備える。本明細書において、主面とは、上記基板を構成する面のうち、互いに向かい合う最も面積が大きい面を意図し、典型的には、基板の厚み方向に対向する面に該当する。
例えば、図７はロール状に巻き回された長尺の基板の模式図である。図７に示すように、長尺の基板７０は、主面７１を備える（なお、主面７１と、厚み方向に対向する反対側の面も、もう一方の主面となる。）。
【００１５】
工程Ａでは導電性フィルムが２枚用意される。２枚用意される導電性フィルムは同一であっても異なっていてもよい。例えば、上記実施形態に係る配線基板が、相互容量方式の静電容量式タッチセンサー用である場合、２枚の対向する導電性フィルムが備える、後述するパターン状の金属層は、縦横２次元マトリクス状に配置される電極を構成することが好ましい。従って、２枚の導電性フィルムに配置される金属層のパターンは互いに異なることが好ましい。
【００１６】
図１に、本工程で用意される導電性フィルムの一実施形態を示す。図２Ａは、上記導電性フィルムの一実施形態の斜視図であり、図１はそのＡ−Ａ断面における断面図である。図２Ｂは、導電性フィルムの一部拡大図である。
図１、図２Ａ、及び、図２Ｂに示すように、導電性フィルム１０は、基板１２、及び、基板１２の一方の主面上に配置されたパターン状の金属層１４を含み、一部に半球状の３次元形状を有する。つまり、基板１２は、半球部１２ａ及び半球部１２ａの底部から外側に広がる平坦部１２ｂを有し、パターン状の金属層１４は主に半球部１２ａ上に配置されている。また、図２Ｂに示すように、半球部１２ａ上に配置されたパターン状の金属層１４は、半球部１２ａの外面上に配置されている。
【００１７】
なお、図１、図２Ａ、及び、図２Ｂにおいては、半球状の導電性フィルムの形態を示したが、導電性フィルムが３次元形状（立体形状）を有していれば、この形態には制限されない。３次元形状としては、例えば、曲面を含有する３次元形状が挙げられ、より具体的には、かまぼこ形状、波型形状、凸凹形状、及び、円柱状等が挙げられる。
また、図１、図２Ａ、及び、図２Ｂにおいては、パターン状の金属層１４は基板１２の半球部１２ａの外面上に配置されているが、この形態には制限されない。例えば、基板１２の半球部１２ａの内面上に配置されていてもよい。
また、図２Ａに示すように、パターン状の金属層１４は、５本ストライプ状に配置されているが、この形態には制限されず、どのような配置パターンであってもよい。
【００１８】
図２Ｃは、パターン状の金属層１４の一部拡大上面図であり、パターン状の金属層１４は、複数の金属細線３０により構成され、交差する金属細線３０による複数の格子３１を含んでいるメッシュ状のパターンを有する。
金属細線３０の線幅は特に制限されないが、１０００μｍ以下が好ましく、５００μｍ以下がより好ましく、３００μｍ以下がさらに好ましく、２μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。
金属細線３０の厚みは特に制限されないが、導電性の観点から、０．００００１〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍがさらに好ましく、０．０５〜５μｍが特に好ましい。
格子３１は、金属細線３０で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３１の一辺の長さＷは、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。
【００１９】
なお、図２Ｃにおいては、格子３１は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、及び、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
なお、図２Ｃにおいては、パターン状の金属層１４はメッシュ状のパターンを有するが、この形態には制限されない。
【００２０】
（基板）
基板は、主面を有し、パターン状の金属層を支持するものであれば、その種類は特に制限されない。基板としては、可撓性を有する基板（好ましくは絶縁基板）が好ましく、樹脂基板がより好ましい。
樹脂基板の材料としては、例えば、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、及び、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、及び、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。なかでも、成形後の耐熱性の点でポリカーボネート系樹脂（より好ましくはポリカーボネート）が好ましい。
基板の厚み（ｍｍ）は特に制限されないが、取り扱い性及び薄型化のバランスの点から、０．０５〜２ｍｍが好ましく、０．１〜１ｍｍがより好ましい。
また、基板は複層構造であってもよく、例えば、その一つの層として機能性フィルムを含有してもよい。なお、基板自体が機能性フィルムであってもよい。
【００２１】
（パターン状の金属層）
パターン状の金属層を構成する金属の種類は特に制限されず、例えば、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、及び、及び、亜鉛等が挙げられ、導電性の観点から、銅、金、又は、銀が好ましく、銅又は銀がより好ましい。
【００２２】
（導電性フィルムの製造方法）
３次元形状を有する導電性フィルムは公知の方法により製造することができる。詳細については、後述する。
【００２３】
〔工程Ｂ〕
工程Ｂは、金型キャビティを形成可能な第１金型及び第２金型のうちの一方の金型上に導電性フィルムの一方を配置し、第１金型及び第２金型のうちの他方の金型上に導電性フィルムの他方を配置し、第１金型と第２金型とを型締めし、第１金型と第２金型とによって形成される金型キャビティ内に樹脂を注入して、２枚の導電性フィルムが樹脂層を介して配置されてなる配線基板を製造する工程である。
【００２４】
本工程では、まず、図３に示すように、第１金型２０及び第２金型２２にそれぞれ導電性フィルム１０を配置（装着）する。導電性フィルム１０は、基板１２と、基板の主面上にパターン状の金属層１４とを備える。次に、図４に示すように、第１金型２０及び第２金型２２を型締めし、第１金型２０と第２金型２２とによって形成された金型キャビティＣ内に図示しない射出口から樹脂を注入（射出注入）する。なお、注入の際には、通常、樹脂は公知の加熱手段で加熱され、溶融した樹脂が金型キャビティＣ内に注入される。また、金型（第一の金型及び／又は第二の金型）も公知の加熱手段で加熱されてもよい。
その後、必要に応じて、金型を冷却して樹脂を固化させ、金型から成形体である配線基板２４ａを取り外す。図５に示すように、配線基板２４ａは、導電性フィルム１０、樹脂層２６、及び、導電性フィルム１０をこの順で含有する。
上記工程を実施することにより、対向して配置された２枚の導電性フィルム１０の間に、樹脂層２６が空隙なく配置された、配線基板を得ることができる。
【００２５】
なお、本明細書において金型キャビティとは、第１金型と第２金型との間に設ける樹脂層を形成するための空間である。
また、図４においては、第１金型２０の形状が凹状で、第２金型２２の形状が凸状であるが、この形態には制限されず、導電性フィルム１０の３次元形状（立体形状）に合わせて最適な形状の金型が選択される。つまり、導電性フィルム１０の３次元形状に対応した形状を有する金型が選択される。
【００２６】
なお、図３においては、それぞれの導電性フィルム１０の備えるパターン状の金属層１４が配置された主面が、金型キャビティ側となるよう配置されている。
本実施形態のように、パターン状の金属層１４がそれぞれ金型キャビティ側となるよう配置されていると、得られる配線基板２４ａは、基板１２／パターン状の金属層１４／樹脂層２６／パターン状の金属層１４／基板１２をこの順に備える。すなわち、２枚の導電性フィルムがそれぞれ備えるパターン状の金属層１４が、樹脂層２６を介して対向して配置され、かつ、それぞれのパターン状の金属層１４が、樹脂層２６と直接接している。
この様な配線基板２４ａは、タッチセンサーに適用する際、基板１２がパターン状の金属層１４の保護層として機能するため、パターン状の金属層１４の保護層を別途配置しなくても、耐傷性により優れるという特徴を有する。
【００２７】
一方、図６Ａ及び図６Ｂには、工程Ｂにおける、第１金型２０及び第２金型２２にそれぞれ導電性フィルム１０を配置する際の、導電性フィルム１０の配置の変形例を示した。図６Ａにおいて、第１金型２０には、パターン状の金属層１４が配置された主面を金型側にして導電性フィルム１０が配置され、第２金型２２には、パターン状の金属層１４が配置された主面を金型キャビティ側にして、導電性フィルム１０が配置されている。
また、図６Ｂにおいて、第１金型２０には、パターン状の金属層１４が配置された主面を金型キャビティ側にして導電性フィルム１０が配置され、第２金型２２には、パターン状の金属層１４が配置された主面を金型側にして、導電性フィルム１０が配置されている。
【００２８】
金型キャビティに注入（充填）される樹脂の種類は特に制限されず、公知の樹脂を用いることができる。例えば、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、及び、ポリエチレンナフタレート）、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、及び、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられ、なかでもポリカーボネート系樹脂が好ましい。
【００２９】
また、基板の材料と、金型キャビティに注入される樹脂とは同一でも異なっていてもよい。基板の材料と、金型キャビティに注入される樹脂が、同一の樹脂であると、両者の熱膨張係数（熱線膨張係数、及び、熱体膨張係数）が等しくなるため、配線基板が温度変化しても（例えば、使用により発熱したとしても）、熱膨張係数の差に起因する応力及びひずみが発生しにくい。上記応力及びひずみが発生しにくいため、上記配線基板の耐久性がより向上する。なお、基板の材料、及び、金型キャビティに注入される樹脂は成形後の耐熱性の点で、ポリカーボネート系樹脂が好ましい。
【００３０】
〔任意の工程〕
上記実施形態に係る配線基板の製造方法は、所望の効果が得られる範囲内において、工程Ａ及び工程Ｂ以外の、任意工程を含有してもよい。任意工程としては例えば、自己修復層形成工程、及び、ハードコート層形成工程等が挙げられる。
【００３１】
・自己修復層形成工程
自己修復層形成工程は、基板の主面上に自己修復層を形成する工程である。本工程は、工程Ａの前、工程Ａの後、及び／又は、工程Ｂの後に実施することができる。
本明細書において、自己修復層とは、層表面に付けられた傷が自己修復する機能（自己修復性）を有する層である。なお、自己修復性とは、弾性回復により傷を修復することにより、傷をつくにくくする機能であり、より具体的には、５００ｇの荷重をかけた真鍮ブラシで層の表面を擦り、擦った直後にキズの存在を目視により確認したとき、２０〜２５℃の環境下で、傷をつけてから３分以内に傷が回復する性質を意図する。
【００３２】
自己修復層としては、公知の層を用いることができる。例えば、自己修復層としては、ソフトセグメントとハードセグメントとを有する樹脂を含有する層が挙げられる。ソフトセグメントはクッション的な働きをすることによって外力を緩和し、傷を弾性回復するように機能し、ハードセグメントは外力に対して抵抗するように機能する。
より具体的には、自己修復層に含有される材料としては、例えば、ポリカーボネート骨格を有するウレタン樹脂、ポリカプロラクトン骨格を有するウレタン樹脂、及び、ポリエステル骨格を有するウレタン樹脂等が挙げられ、これらのポリカーボネート骨格、ポリカプロラクトン骨格、及び、ポリエステル骨格がソフトセグメントとして機能し、ウレタン結合がハードセグメントとして機能する。
【００３３】
自己修復層の厚みは、０．５〜５０μｍが好ましく、１〜３０μｍがより好ましい。
【００３４】
自己修復層の形成方法は、特に制限されず、公知の形成方法を用いることができる。自己修復層の形成方法としては、例えば、上記の材料を含有する自己修復層形成用組成物を基板の主面上に塗布し、必要に応じて、乾燥及び／又は硬化させる方法、又は、自己修復層形成用組成物に、基板を接触させる方法（例えば浸漬させる方法）等が挙げられる。
【００３５】
自己修復層は、基板の片面に形成されてもよいし、両面に形成されてもよい。また、自己修復層は、２枚の導電性フィルムの基板のうち、片方の基板に形成されてもよいし、両方の基板に形成されてもよい。
自己修復層は、上記配線基板をタッチパネルに適用した際、使用時に、使用者の指が触れる部分に配置されることが好ましい。従って、導電性フィルム基板のパターン状の金属層が配置された主面とは反対側の主面上に配置される形態が好ましい。
【００３６】
・ハードコート層形成工程
ハードコート層形成工程は、導電性フィルムの主面上にハードコート層を形成する工程である。本工程は、工程Ａの後、又は、工程Ｂの後に実施することができ、工程Ａの後に実施することが好ましい。
【００３７】
ハードコート層としては、特に制限されず、公知の層を用いることができる。
ハードコート層としては、例えば、不飽和二重結合を含有する化合物を重合硬化して得られる層、及び、ゾルゲル反応を用いて熱硬化して得られる層等が挙げられる。
【００３８】
ハードコート層の厚みは、０．４〜３５μｍが好ましく、１〜３０μｍがより好ましく、１．５〜２０μｍがさらに好ましい。
ハードコート層の形成方法は特に制限されず、例えば、不飽和二重結合を含有する化合物、及び、必要に応じて用いられる添加剤（例えば、重合開始剤、透光性粒子、溶媒）を含有するハードコート層形成用組成物を、導電性フィルムと接触させて、導電性フィルム上に塗膜を形成し、塗膜を硬化することにより形成する方法が挙げられる。
ハードコート層は２枚の導電性フィルムのうち、片方に形成されてもよいし、両方に形成されてもよく、ハードコート層は、基板の片方の主面上に形成されることが好ましい。
ハードコート層は、上記配線基板をタッチセンサーに適用した際、使用時に、使用者の指が触れる部分に配置されることが好ましい。
【００３９】
不飽和二重結合を有する化合物は、硬化後にバインダーとして機能することができる。不飽和二重結合を有する化合物は、重合性不飽和基を２つ以上含有する多官能モノマーであることが好ましい。また、重合性不飽和基は３つ以上であることがより好ましい。
不飽和二重結合を含有する化合物としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、及び、アリル基等の重合性不飽和基を有する化合物が挙げられる。なかでも、重合性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
不飽和二重結合を含有する化合物の具体例としては、アルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類、ポリオキシアルキレングリコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類、多価アルコールの（メタ）アクリル酸ジエステル類、エチレンオキシド又はプロピレンオキシド付加物の（メタ）アクリル酸ジエステル類、エポキシ（メタ）アクリレート類、ウレタン（メタ）アクリレート類、及び、ポリエステル（メタ）アクリレート類等が挙げられる。
【００４０】
ハードコート層形成用組成物に含有されるその他の添加剤の具体例としては、特開２０１２−１０３６８９号公報の段落００２５〜００４３に記載の光重合開始剤、透光性粒子、及び、溶媒等を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
【００４１】
〔配線基板〕
上記手順によって得られた配線基板は、少なくとも一方の主面上にパターン状の金属層が配置された導電性フィルムを２枚対向して配置することにより形成された、３次元形状を有する配線基板である。
上記配線基板は、例えば、タッチセンサー（「タッチパネルセンサー」ともいう。）、半導体チップ、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、及び、マザーボード等の種々の用途に適用できる。なかでも、タッチセンサー（静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。上記配線基板をタッチセンサーに適用する場合（上記配線基板がタッチセンサー用である場合）、配線基板中のパターン状の金属層がタッチセンサー中の検出電極又は引き出し配線として機能する。
また、上記配線基板をタッチセンサーに適用する場合、上記２枚の導電性フィルムのうち、１枚が送信用導電性フィルムであり、他方が受信用導電性フィルムであることが好ましい。
また、上記配線基板は、発熱体として用いることもできる。つまり、パターン状の金属層に電流を流すことにより、パターン状の金属層の温度が上昇して、パターン状の金属層が熱電線として機能する。
【００４２】
工程Ａにおいて、基板と基板の少なくとも一方の主面上に配置されたパターン状の金属層とを備え、３次元形状を有する導電性フィルムを２枚用意する方法としては、例えば、上記導電性フィルムを製造する方法、又は、調達する方法が挙げられる。
上記導電性フィルムの製造方法としては特に制限されず、公知の製造方法を用いることができる。
【００４３】
［導電性フィルムの製造方法１］
導電性フィルムの製造方法の好適形態の一つとしては、以下の工程Ｘ１〜工程Ｘ４を含有する方法が挙げられる。
以下、各工程について詳述する。
【００４４】
〔工程Ｘ１〕
工程Ｘ１は、基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基（以後、「相互作用性基」とも称する）を含有するパターン状被めっき層を形成して、被めっき層付き基板を得る工程である。
上記パターン状被めっき層を形成する方法は特に制限されないが、例えば、以下の方法が挙げられる。
【００４５】
（パターン状被めっき層の形成方法１）
基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有する被めっき層前駆体層を形成する工程と、パターン状の開口部を備えるフォトマスクを介して、被めっき層前駆体層に対してパターン状にエネルギーを付与（例えば露光）する工程と、
エネルギー付与後の被めっき層前駆体層を現像して、パターン状被めっき層を得る工程と、を含有する方法（フォトリソグラフィー法）。
【００４６】
（パターン状被めっき層の形成方法２）
基板上に、被めっき層形成用組成物をパターン状に塗布して、パターン状の被めっき層前駆体層を得る工程と、
パターン状の被めっき層前駆体層にエネルギーを付与（例えば露光）して、パターン状被めっき層を得る工程と、を含有する方法（印刷法）。
【００４７】
形成方法１において、基板上に被めっき層前駆体層を形成する方法としては特に制限されないが、例えば、後述する被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法、又は、被めっき層形成用組成物と基板とを接触させる方法（例えば基板を被めっき層形成用組成物に浸漬する方法）が挙げられる。
また、形成方法２において、被めっき層形成用組成物をパターン状に塗布する方法としては特に制限されないが、例えば、スクリーン印刷法、又は、インクジェット法等が挙げられる。
【００４８】
上記被めっき層は、重合開始剤、及び、以下の化合物Ｘ又は組成物Ｙを含有する被めっき層形成用組成物により形成された被めっき層前駆体層を硬化させたものであることが好ましい。以下では、被めっき層形成用組成物について成分ごとに説明する。
【００４９】
＜被めっき層形成用組成物＞
被めっき層形成用組成物は、重合開始剤、及び、以下の化合物Ｘ又は組成物Ｙを含有することが好ましい。
【００５０】
（重合開始剤）
重合開始剤としては特に制限されず、公知の重合開始剤を用いることができる。重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、アゾ化合物、及び、その誘導体等を挙げることができる。
被めっき層形成用組成物中における重合開始剤の含有量としては、特に制限されないが、被めっき層形成用組成物の全固形分に対して、０．０１〜１質量％であることが好ましく、０．１〜０．５質量％であることがより好ましい。
【００５１】
（化合物Ｘ又は組成物Ｙ）
被めっき層形成用組成物は、以下の化合物Ｘ又は組成物Ｙを含有することが好ましい。化合物Ｘ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基（以後、単に「相互作用性基」とも称する）、及び、重合性基を含有する化合物
組成物Ｙ：めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含有する化合物、及び、重合性基を含有する化合物を含有する組成物
【００５２】
・化合物Ｘ
化合物Ｘは、相互作用性基と重合性基とを含有する化合物である。
相互作用性基とは、パターン状被めっき層に付与されるめっき触媒又はその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒又はその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、ならびに、めっき触媒又はその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、及び、含酸素官能基等が挙げられる。
相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、キナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含有する基、イソシアヌル構造を含有する基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、及び、シアネート基等の含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含有する基、Ｓ−オキシド構造を含有する基、及び、Ｎ−ヒドロキシ構造を含有する基等の含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン酸基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含有する基、スルホキシニウム塩構造を含有する基、スルホン酸基、及び、スルホン酸エステル構造を含有する基等の含硫黄官能基；ホスフェート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、及び、リン酸エステル構造を含有する基等の含リン官能基；塩素原子、及び、臭素原子等のハロゲン原子を含有する基等が挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用できる。
なかでも、極性が高く、めっき触媒又はその前駆体等への吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、及びボロン酸基等のイオン性極性基、エーテル基、又は、シアノ基が好ましく、カルボン酸基、又は、シアノ基がより好ましい。
化合物Ｘには、相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。
【００５３】
重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、及び、カチオン重合性基等が挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基等の不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、及び、メタクリルアミド基等が挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、又は、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、又は、スチリル基がより好ましい。
化合物Ｘ中には、重合性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物Ｘ中に含有される重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
【００５４】
上記化合物Ｘは、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
【００５５】
上記化合物Ｘがポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、溶解性等取扱い性がより優れる点で、１０００〜７０００００が好ましく、２０００〜２０００００がより好ましい。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることがさらに好ましい。
このような重合性基及び相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特開２００９−２８０９０５号の段落［００９７］〜［０１２５］参照）が使用される。
【００５６】
ポリマーの好ましい形態として、下記式（ａ）で表される重合性基を含有する繰り返し単位（以下、適宜重合性基ユニットとも称する）、及び、下記式（ｂ）で表される相互作用性基を有する繰り返し単位（以下、適宜相互作用性基ユニットとも称する）を含有する共重合体が挙げられる。
【００５７】
【化１】
2018012203.tif 000003
【００５８】
上記式（ａ）及び式（ｂ）中、Ｒ1〜Ｒ5は、それぞれ独立して、水素原子、又は、置換もしくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及び、ブチル基等）を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、及び、フッ素原子等が挙げられる。
なお、Ｒ1としては、水素原子、メチル基、又は、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ2としては、水素原子、メチル基、又は、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ3としては、水素原子が好ましい。Ｒ4としては、水素原子が好ましい。Ｒ5としては、水素原子、メチル基、又は、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
【００５９】
上記式（ａ）及び式（ｂ）中、Ｘ、Ｙ、及びＺは、それぞれ独立して、単結合、又は、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換又は無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８。例えば、メチレン基、エチレン基、及び、プロピレン基等のアルキレン基）、置換又は無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２。例えば、フェニレン基）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｎ（Ｒ）−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、及び、これらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、及び、アルキレンカルボニルオキシ基等）等が挙げられる。
【００６０】
Ｘ、Ｙ、及びＺとしては、ポリマーの合成が容易で、パターン状の金属層の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、エーテル基（−Ｏ−）、又は、置換もしくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましく、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、又は、アミド基（−ＣＯＮＨ−）がより好ましい。
【００６１】
上記式（ａ）及び式（ｂ）中、Ｌ1及びＬ2は、それぞれ独立して、単結合、又は、置換もしくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義としては、上述したＸ、Ｙ、及びＺで述べた２価の有機基と同義である。
Ｌ1としては、ポリマーの合成が容易で、パターン状の金属層の密着性がより優れる点で、脂肪族炭化水素基、又は、ウレタン結合もしくはウレア結合を有する２価の有機基（例えば、脂肪族炭化水素基）が好ましく、なかでも、総炭素数１〜９であるものが好ましい。なお、ここで、Ｌ1の総炭素数とは、Ｌ1で表される置換又は無置換の２価の有機基に含有される総炭素原子数を意味する。
【００６２】
また、Ｌ2は、パターン状の金属層の密着性がより優れる点で、単結合、又は、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、もしくはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。なかでも、Ｌ2は、単結合、又は、総炭素数が１〜１５であることが好ましい。なお、ここで、Ｌ2の総炭素数とは、Ｌ2で表される置換又は無置換の２価の有機基に含有される総炭素原子数を意味する。
【００６３】
上記式（ｂ）中、Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
【００６４】
上記重合性基ユニットの含有量は、反応性（硬化性、重合性）及び合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜５０モル％が好ましく、５〜４０モル％がより好ましい。
また、上記相互作用性基ユニットの含有量は、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜９５モル％が好ましく、１０〜９５モル％がより好ましい。
【００６５】
・・モノマーの好適形態
上記化合物がいわゆるモノマーである場合、好適形態の一つとして式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
【００６６】
【化２】
2018012203.tif 000004
【００６７】
式（Ｘ）中、Ｒ11〜Ｒ13は、それぞれ独立して、水素原子、又は、置換もしくは無置換のアルキル基を表す。無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、及び、ブチル基が挙げられる。また、置換アルキル基としては、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、又は、フッ素原子等で置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、及び、ブチル基が挙げられる。なお、Ｒ11としては、水素原子、又は、メチル基が好ましい。Ｒ12としては、水素原子が好ましい。Ｒ13としては、水素原子が好ましい。
【００６８】
Ｌ10は、単結合、又は、２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換又は無置換の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８）、置換又は無置換の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、及び、これらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、及び、アルキレンカルボニルオキシ基等）等が挙げられる。
式（Ｘ）中、Ｌ10の好適形態の一つとしては、−ＮＨ−脂肪族炭化水素基−、又は、−ＣＯ−脂肪族炭化水素基−が挙げられる。
【００６９】
Ｗの定義は、式（ｂ）中のＷの定義の同義であり、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
式（Ｘ）中、Ｗの好適形態としては、イオン性極性基が挙げられ、カルボン酸基がより好ましい。
【００７０】
・組成物Ｙ
組成物Ｙは、相互作用性基を含有する化合物、及び、重合性基を含有する化合物を含有する組成物である。つまり、被めっき層前駆体層が、相互作用性基を含有する化合物、及び、重合性基を含有する化合物の２種を含有する。相互作用性基及び重合性基の定義は、上述のとおりである。また、相互作用性基の定義は上述のとおりである。
このような化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を含有する化合物の好適形態としては、上述した式（ｂ）で表される繰り返し単位を有する高分子（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。なお、相互作用性基を含有する化合物には、重合性基は含まれない。
重合性基を含有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成されるパターン状被めっき層の硬度がより優れる点で、２個以上の重合性基を含有する多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとは、具体的には、２〜６個の重合性基を含有するモノマーを使用することが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０〜１０００が好ましく、２００〜８００がより好ましい。
重合性基を含有する化合物には、相互作用性基が含有されていてもよい。
【００７１】
なお、相互作用性基を含有する化合物と重合性基を含有する化合物との質量比（相互作用性基を含有する化合物の質量／重合性基を含有する化合物の質量）は特に制限されないが、形成されるパターン状被めっき層の強度及びめっき適性のバランスの点で、０．１〜１０が好ましく、０．５〜５がより好ましい。
【００７２】
（任意成分）
被めっき層形成用組成物には、必要に応じて、他の成分（例えば、重合開始剤、溶媒、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、粒子、難燃剤、滑剤、可塑剤等）が含まれていてもよい。
【００７３】
本方法で使用される基板の種類は、上述した通りである。
【００７４】
被めっき層形成用組成物と基板とを接触させる方法は特に制限されず、例えば、被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法、又は、被めっき層形成用組成物中に基板を浸漬する方法が挙げられる。
【００７５】
被めっき層前駆体層にエネルギーを付与する方法としては特に制限されず、例えば、加熱処理又は露光処理（光照射処理）等が挙げられ、処理が短時間で終わる点で、露光処理が好ましい。被めっき層前駆体層にエネルギーを付与することにより、被めっき層前駆体層中の化合物中の重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
【００７６】
なお、被めっき層前駆体層にパターン状にエネルギー付与する方法は、特に制限されない。所望のパターン形状を備えるフォトマスクを介して露光処理する方法が挙げられる。
被めっき層前駆体層にパターン状にエネルギー付与した場合、パターン状にエネルギーが付与された被めっき層前駆体層に対して、現像処理を施すことにより、パターン状被めっき層を得ることができる。
現像処理の方法は特に制限されず、使用される材料の種類に応じて、最適な現像処理が実施される。現像液としては、例えば、有機溶媒、及び、アルカリ水溶液が挙げられる。
【００７７】
なお、基板上にパターン状の被めっき層前駆体層が形成されている場合には、フォトマスクを用いずに、露光処理を行うと、パターン状被めっき層を得ることができる。
【００７８】
（パターン状被めっき層の形成方法３）
工程Ｘ１において、基板上に、相互作用性基を含有するパターン状被めっき層を形成して、被めっき層付き基板を得る工程としては、上記の形成方法に制限されない。
例えば、基板上に、以下の組成物Ａをパターン状に塗布する方法が挙げられる。
組成物Ａ：相互作用性基を含有し、かつ、重合性基を含有しない化合物を含有する組成物
【００７９】
上記塗布の方法としては特に制限されず、すでに説明した塗布の方法を用いることができる。中でも、スクリーン印刷法、又は、インクジェット法が好ましい。
また、上記組成物Ａは、塗布性の観点から、溶剤を含有してもよい。
組成物Ａが溶剤を含有する場合、塗布後に、溶剤を乾燥させるための加熱工程をさらに含有してもよい。
【００８０】
上記組成物Ａが含有する、相互作用性基を含有し、かつ、重合性基を含有しない化合物としては、特に制限されず、公知の化合物を用いることができる。公知の化合物としては、例えば、ポリビニルピロール等が挙げられるが、これに制限されない。
【００８１】
〔工程Ｘ２〕
工程Ｘ２は、被めっき層付き基板を変形させて、３次元形状を有する被めっき層付き基板を得る工程である。なお、工程Ｘ２では、少なくとも被めっき層の一部が変形するように、被めっき層付き基板を変形させることが好ましい。
上記のように、被めっき層付き基板を所望の形状に変形させると、基板の変形に追従して、被めっき層も合わせて変形する。
被めっき層付き基板の変形方法は特に制限されず、例えば、真空成形、ブロー成形、フリーブロー成形、圧空成形、真空−圧空成形、及び、熱プレス成形等の公知の方法を用いることができる。変形の際に実施される熱処理の温度としては、基板の材料の熱変形温度の以上の温度であることが好ましく、ガラス転移温度（Ｔｇ）＋５０〜３５０℃の範囲とすることが好ましい。
【００８２】
上記手順を実施することにより、３次元形状を有する被めっき層付き基板が得られる。３次元形状の形態は特に制限されず、図２Ａに示したような、半球状であっても、他の形状であってもよい。
【００８３】
〔工程Ｘ３、工程Ｘ４〕
工程Ｘ３は、３次元形状を有する被めっき層付き基板中のパターン状被めっき層にめっき処理を施して、パターン状被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程である。
なお、本処理方法においては、工程Ｘ３の前に、パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程Ｘ４をさらに有するか、又は、めっき触媒又はその前駆体が工程Ｘ１のパターン状被めっき層に含有される。
以下では、工程Ｘ４を実施する形態について詳述する。
【００８４】
工程Ｘ４は、パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程である。パターン状被めっき層には上記相互作用性基が含まれているため、上記相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒又はその前駆体を付着（吸着）する。
めっき触媒又はその前駆体は、めっき処理の触媒及び／又は電極として機能するものである。
そのため、使用されるめっき触媒又はその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
なお、用いられるめっき触媒又はその前駆体は、無電解めっき触媒又はその前駆体であることが好ましい。以下で、主に、無電解めっき触媒又はその前駆体等について詳述する。
【００８５】
無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば、如何なるものも用いることができ、具体的には、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）等が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、及び、Ｃｏ等が挙げられる。
この無電解めっき触媒としては、金属コロイドを用いてもよい。
本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用できる。主には、上記無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。
【００８６】
めっき触媒又はその前駆体をパターン状被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒又はその前駆体を適切な溶媒に分散又は溶解させた溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布するか、又は、その溶液中に被めっき層付き基板を浸漬すればよい。
上記溶媒としては、水又は有機溶媒が適宜使用される。
【００８７】
次に、めっき触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、又は、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、及び、電解めっき処理の手順について詳述する。
【００８８】
無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる処理である。
無電解めっき処理は、例えば、無電解めっき触媒が付与された被めっき層付き基板を、水洗して余分な無電解めっき触媒（金属）を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行うことが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
【００８９】
一般的な無電解めっき浴には、溶媒（例えば、水）の他に、めっき用の金属イオン、還元剤、及び、金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤等公知の添加剤が含まれていてもよい。
【００９０】
パターン状被めっき層に付与されためっき触媒又はその前駆体が電極としての機能を有する場合、その触媒又はその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対して、電気めっきを行うことができる。
なお、上述したように、本工程においては、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような形態では、形成されるパターン状の金属層の厚みを適宜調整可能である。
【００９１】
なお、上記では工程Ｘ４を実施する形態について述べたが、上述したように、めっき触媒又はその前駆体が工程Ｘ１のパターン状被めっき層に含有される場合、工程Ｘ３を実施しなくてもよい。
【００９２】
上記処理を実施することにより、パターン状被めっき層上にパターン状の金属層が形成される。よって、形成したいパターン状の金属層の形状に合わせて、パターン状被めっき層を形成することにより、所望の導電性フィルムを得ることができる。
なお、上記実施形態に係る配線基板の製造方法に用いる２枚の導電性フィルムは、同一の方法で作製されてもいいし、ことなる方法で作成されてもよい。すなわち、一方の導電性フィルムをフォトリソグラフィー法で作製し、他方の導電性フィルムを印刷法で作製してもよい。
【００９３】
［導電性フィルムの製造方法２］
なお、導電性フィルムの製造方法は、上記方法には制限されない。
例えば、基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有するパターン状の被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程Ｙ１と、
被めっき層前駆体層付き基板を変形させて、３次元形状を有する被めっき層前駆体層付き基板を得る工程Ｙ２と、
被めっき層前駆体層にエネルギーを付与して、パターン状被めっき層を形成する工程Ｙ３と、
パターン状被めっき層にめっき処理を施して、パターン状被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｙ４と、を有し、
工程Ｙ３の後で、かつ、工程Ｙ４の前に、パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程Ｙ５をさらに有するか、又は、めっき触媒又はその前駆体が工程Ａのパターン状の被めっき層前駆体層に含有される方法が挙げられる。
【００９４】
［導電性フィルムの製造方法３］
また、例えば、基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を含有する被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程Ｚ１と、
被めっき層前駆体層付き基板を変形させて、３次元形状を有する被めっき層前駆体層付き基板を得る工程Ｚ２と、
被めっき層前駆体層の面形状に対応した立体形状を有し、且つ、開口部を有するフォトマスクを介して、被めっき層前駆体層に対してパターン状に露光を行う工程Ｚ３と、
露光後の被めっき層前駆体層を現像して、パターン状被めっき層を形成する工程Ｚ４と
パターン状被めっき層にめっき処理を施して、パターン状被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Ｚ５と、を有し、
工程Ｚ４の後で、かつ、工程Ｚ５の前に、パターン状被めっき層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程Ｚ６をさらに有するか、又は、めっき触媒又はその前駆体が工程Ａのパターン状の被めっき層前駆体層に含有される方法が挙げられる。
【００９５】
また、上記基板とパターン状被めっき層との間には、両者の密着性を向上させるためのプライマー層が配置されていてもよい。
【実施例】
【００９６】
以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。【００９７】
［実施例１］
〔プライマー層形成用組成物の調製〕
以下の成分を混合し、プライマー層形成用組成物を得た。
シクロペンタノン                                      ９８質量％
Ｚｅｔｐｏｌ００２０（日本ゼオン社製、水素化ニトリルゴム）       ２質量％【００９８】
〔被めっき層形成用組成物１の調製〕
以下の成分を混合し、被めっき層形成用組成物１を得た。
２−プロパノール                                  ８７．３１質量％
ポリアクリル酸２５％水溶液（和光純薬社製）          １０．８質量％
下記一般式（Ａ）で表される化合物（式（Ａ）において、Ｒは水素原子）                                                        １．８質量％
ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７（ＢＡＳＦ製）              ０．０９質量％【００９９】
【化３】
2018012203.tif 000005
【０１００】
〔タッチセンサー１の作製〕
ポリカーボネート製基板（商品名：パンライトＰＣ２１５１、帝人社製、厚み１２５μｍ）にプライマー層形成用組成物を平均乾燥膜厚１μｍになるようにバーコーターを用いて塗布し、プライマー層を形成した。その上に上記被めっき層形成用組成物１を０．５μｍの乾燥膜厚になるようにバーコーターを用いて塗布し、被めっき層前駆体層付き基板１を得た。
次に被めっき層前駆体層付き基板１をＴｒｕｅ  Ｔｏｕｃｈ  Ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ  ｋｉｔ  ＣＹＴＫ５８（Ｃｙｐｒｅｓｓ社製タッチ駆動用ＩＣ（Integrated Circuit））の駆動パターンに合うパターン状の金属層が得られるよう設計されたフォトマスクを介して露光し、その後、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像して、Ｔｒｕｅ  Ｔｏｕｃｈ（登録商標）  Ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ  ｋｉｔ  ＣＹＴＫ５８の上面駆動パターンに合うパターン状被めっき層を備えたパターン状被めっき層付き基板１−１と、同じく下面駆動パターンに合うパターン状被めっき層を備えたパターン状被めっき層付き基板１−２を得た。
次に、パターン状被めっき層付き基板１−１及び１−２を半球状に真空熱成形した（図２Ａ参照）。次に、得られた半球状の形状を有するパターン状被めっき層付き基板１−１及び１−２を、Ｐｄ触媒付与液オムニシールド１５７３アクチベータ（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社）を３．６体積％になるよう純水で希釈し、０．１規定のＨＣｌにてｐＨを４．０に調整した水溶液に、半球状の被めっき層付き基板を４５℃にて５分間浸漬し、その後、純水にて２回洗浄した。次に、得られた半球状の被めっき層付き基板を、還元剤サーキューポジットＰＢオキサイドコンバータ６０Ｃ（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製）の０．８体積％水溶液に３０℃にて５分間浸漬し、その後、純水にて２回洗浄した。その後、得られた半球状の被めっき層付き基板を、サーキューポジット４５００（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製）のＭ剤１２体積％、Ａ剤６体積％、及び、Ｂ剤１０体積％を混合して無電解めっき液を調製し、半球上の被めっき層付き基板を４５℃にて１５分間浸漬し、その後、純水にて洗浄してパターン状の金属層を形成し、半球状の曲面（３次元形状）を有する導電性フィルム１−１と１−２を得た。
次に、半球状の曲面を有する導電性フィルム１−１と１−２を、金型キャビティを形成可能な第１金型と第２金型にそれぞれ装着した。なお、このとき、導電性フィルム１−１及び１−２のパターン状の金属層がそれぞれ向かい合うように（それぞれの導電性フィルムの、パターン状の金属層を備える主面が、それぞれ金型キャビティ側に配置されている。得られる配線基板において上記パターン状の金属層が樹脂層を介して内面同士になる。）それぞれ第１金型と第２金型に装着した。その後、金型を型締めして金型キャビティを形成し、金型キャビティ内にポリカーボネートを射出成形して、半球状の曲面を有する配線基板を得た。上記配線基板を、タッチセンサー１とした。
なお、第１金型の形状は、得られた導電性フィルム１−１の３次元形状に対応した形状（合致した形状）であり、第２金型の形状は、得られた導電性フィルム１−２の３次元形状に対応した形状（合致した形状）であった。【０１０１】
［実施例２］
〔タッチセンサー２の作製〕
被めっき層前駆体層付き基板の被めっき層前駆体層の反対側の基板の主面上に自己修復層（アイカ工業製Ｚ９１３−３）を形成した以外は実施例１と同様の方法によりタッチセンサー２を作製した。【０１０２】
［実施例３］
〔タッチセンサー３の作製〕
半球状の曲面を有する導電性フィルム１−１と１−２を金型に装着する際、パターン状の金属層が、それぞれ金型側を向くように（得られる配線基板において、上記パターン状の金属層がそれぞれ最外面になるように）配置した以外は、実施例１と同様にして、タッチセンサー３を得た。【０１０３】
［比較例１］
〔タッチセンサー４の作製〕
半球状の曲面を有する導電性フィルム１−１と１−２のパターン状の金属層が配置された主面上に、アクリサンデー接着剤(アクリサンデー社製、ポリカーボネート用接着剤)を塗布し、粘着剤が塗布されたパターン状の金属層が対向するように貼り合わせて、タッチセンサー４を得た。【０１０４】
［評価：タッチセンサーとしての駆動］
タッチセンサー１〜４についてタッチセンサーとしての駆動を確認した。
その結果、タッチセンサー１及び２はタッチセンサーとして問題なく駆動した。
また、タッチセンサー３には、パターン状の金属層に、金型と擦れたような傷があり、一部に断線している箇所はあったが、タッチセンサーとしては駆動した。
一方、タッチセンサー４は導電性フィルム１−１と１−２の間に気泡が存在し、気泡の有無により、タッチセンサー面内で検出感度に差があり、タッチセンサーとしては不十分な駆動しかせず、タッチセンサーとして実用できなかった。
【符号の説明】
【０１０５】
１０        ：導電性フィルム
１２        ：基板
１２ａ      ：半球部
１２ｂ      ：平坦部
１４        ：パターン状の金属層
２０        ：第１金型
２２        ：第２金型
２４ａ      ：配線基板
３０        ：金属細線
３１        ：格子
７０        ：基板
７１        ：主面
【図１】
2018012203.tif 000006
【図２Ａ】
2018012203.tif 000007
【図２Ｂ】
2018012203.tif 000008
【図２Ｃ】
2018012203.tif 000009
【図３】
2018012203.tif 000010
【図４】
2018012203.tif 000011
【図５】
2018012203.tif 000012
【図６Ａ】
2018012203.tif 000013
【図６Ｂ】
2018012203.tif 000014
【図７】
2018012203.tif 000015
【国際調査報告】
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2018012203.tif 000017
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