(57)【要約】本発明は、プリント配線板のグランド回路−補強部材間の電気抵抗値が上昇しにくいプリント配線板を提供することを目的とする。本発明のプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、上記基体フィルムの上に形成された接着剤層と、上記接着剤層の上に形成された導電性を有する補強部材とを含むプリント配線板であって、上記接着剤層は、導電性粒子と接着性樹脂とを含み、上記導電性粒子には第１低融点金属層が形成される、又は、上記基体フィルムと上記接着剤層との間には第２低融点金属層が形成されている、又は、上記接着剤層と上記補強部材との間には、第３低融点金属層が形成されていることを特徴とする。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、前記基体フィルムの上に形成された接着剤層と、前記接着剤層の上に形成された導電性を有する補強部材とを含むプリント配線板であって、前記接着剤層は、導電性粒子と、接着性樹脂とを含み、前記導電性粒子は、導電性を有しないコア粒子に第１低融点金属層が形成された第１導電性粒子、自身が導電性を有する第２導電性粒子、及び、導電性を有するコア粒子に第１低融点金属層が形成された第３導電性粒子からなる群から選択される少なくとも１種であり、前記基体フィルムと前記接着剤層との間には第２低融点金属層が形成されている、又は、前記基体フィルムと前記接着剤層とは直接接触しており、前記接着剤層と前記補強部材との間には、第３低融点金属層が形成されている、又は、前記接着剤層と前記補強部材とは直接接触しており、前記プリント配線板は、前記第１低融点金属層、前記第２低融点金属層、及び、前記第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を備え、前記グランド回路と、前記補強部材とは、前記第１低融点金属層、前記第２低融点金属層、及び、前記第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を介して電気的に接続されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記導電性粒子の平均粒子径は、１〜２００μｍである請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されている請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記第１低融点金属層の厚さは、０．１〜５０μｍである請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記第１低融点金属層は、フラックスを含む請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記第２低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されている請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記第２低融点金属層の厚さは、０．１〜５０μｍである請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記第２低融点金属層は、フラックスを含む請求項１〜７のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記第３低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されている請求項１〜８のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項１０】
前記第３低融点金属層の厚さは、０．１〜５０μｍである請求項１〜９のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項１１】
前記第３低融点金属層は、フラックスを含む請求項１〜１０のいずれかに記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】従来、携帯電話やコンピュータなどの電子部品に対するノイズを遮蔽するために、フィルムを備えたプリント配線板に電子部品を実装することが知られている。プリント配線板は、使用時の曲げ等によって、電子部品が実装される実装部位に歪みが生じることにより、当該電子部品が破損する場合があった。そこで、実装部位の歪み等の外力に起因する電子部品の破損を防止するため、電子部品が実装される実装部位に対向する位置には、ステンレス製等による導電性を有した補強板が設けられることが一般的である（特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８９０９１号公報
【特許文献２】特開２００９−２１８４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】しかしながら、高温高湿の環境である場合に、導電性接着剤に対する補強部材のピール値（引き剥がすために要する力）が低下するという問題が判明した。これにより、上記のような環境において、導電性接着剤から補強部材が剥がれてしまうおそれや、導電性接着剤と補強部材との接着力が低下し、電気抵抗値の上昇によってシールド性能が低下してしまうおそれがあった。また、電気抵抗値の上昇の抑制には改善の余地があった。【０００５】本発明は、上記問題点を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、プリント配線板のグランド回路−補強部材間の電気抵抗値が上昇しにくいプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】すなわち、本発明のプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、上記基体フィルムの上に形成された接着剤層と、上記接着剤層の上に形成された導電性を有する補強部材とを含むプリント配線板であって、上記接着剤層は、導電性粒子と、接着性樹脂とを含み、上記導電性粒子は、導電性を有しないコア粒子に第１低融点金属層が形成された第１導電性粒子、自身が導電性を有する第２導電性粒子、及び、導電性を有するコア粒子に第１低融点金属層が形成された第３導電性粒子からなる群から選択される少なくとも１種であり、上記基体フィルムと上記接着剤層との間には第２低融点金属層が形成されている、又は、上記基体フィルムと上記接着剤層とは直接接触しており、上記接着剤層と上記補強部材との間には、第３低融点金属層が形成されている、又は、上記接着剤層と上記補強部材とは直接接触しており、上記プリント配線板は、上記第１低融点金属層、上記第２低融点金属層、及び、上記第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を備え、上記グランド回路と、上記補強部材とは、上記第１低融点金属層、上記第２低融点金属層、及び、上記第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を介して電気的に接続されていることを特徴とする。【０００７】本発明のプリント配線板は、第１低融点金属層、第２低融点金属層、及び、第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を備え、グランド回路と、補強部材とは、第１低融点金属層、第２低融点金属層、及び、第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を介して電気的に接続されている。このように低融点金属層が形成されていると、導電性粒子同士の密着性、基体フィルムと接着剤層との間の密着性、接着剤層と補強部材との間の密着性を向上させることができる。そのため、接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。【０００８】本発明のプリント配線板では、上記導電性粒子の平均粒子径は、１〜２００μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が１μｍ未満であると、導電性粒子が小さいため、接着剤層に均一に分散させにくくなる。導電性粒子の平均粒子径が２００μｍを超えると、比表面積が小さくなり、導電性粒子同士が接触しにくくなる。その結果、接着剤層の電気抵抗値が上昇しやすくなる。【０００９】本発明のプリント配線板では、第１低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。第１低融点金属層が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第１低融点金属層が軟化し、第１導電性粒子同士の密着性を好適に向上させることができる。本発明のプリント配線板を製造する場合、第１低融点金属層は一度加熱されて軟化することになる。第１低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。【００１０】本発明のプリント配線板では、上記第１低融点金属層の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。第１低融点金���層の厚さが、０．１μｍ未満であると、第１低融点金属層を構成する金属の量が少ないので、第１導電性粒子同士の密着性が向上しにくくなる。第１低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、第１低融点金属層が厚いため、加熱時に第１低融点金属層の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。【００１１】本発明のプリント配線板では、上記第１低融点金属層は、フラックスを含むことが望ましい。第１低融点金属層がフラックスを含むことにより、第１低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、導電性粒子同士の密着性が向上しやすくなる。【００１２】本発明のプリント配線板では、上記記第２低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。第２低融点金属層が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第２低融点金属層が軟化し、基体フィルムと接着剤層との密着性を好適に向上させることができる。本発明のプリント配線板を製造する場合、第２低融点金属層は一度加熱されて軟化することになる。第２低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。【００１３】本発明のプリント配線板では、上記第２低融点金属層の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。第２低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、第２低融点金属層を構成する金属の量が少ないので、基体フィルムと接着剤層との密着性が向上しにくくなる。第２低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、第２低融点金属層が厚いため、加熱時に第２低融点金属層の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。【００１４】本発明のプリント配線板では、上記第２低融点金属層は、フラックスを含むことが望ましい。第２低融点金属層がフラックスを含むことにより、第２低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、基体フィルムと接着剤層との密着性が向上しやすくなる。【００１５】本発明のプリント配線板では、上記第３低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。第３低融点金属層が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第３低融点金属層が軟化し、接着剤層と補強部材との密着性を好適に向上させることができる。本発明のプリント配線板を製造する場合、第３低融点金属層は一度加熱されて軟化することになる。第３低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。【００１６】本発明のプリント配線板では、上記第３低融点金属層の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。第３低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、第３低融点金属層を構成する金属の量が少ないので、接着剤層と補強部材との密着性が向上しにくくなる。第３低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、第３低融点金属層が厚いため、加熱時に第３低融点金属層の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。【００１７】本発明のプリント配線板では上記第３低融点金属層は、フラックスを含むことが望ましい。第３低融点金属層がフラックスを含むことにより、第３低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、接着剤層と補強部材との密着性が向上しやすくなる。
【発明の効果】
【００１８】本発明のプリント配線板では、導電性粒子は、導電性を有しないコア粒子に第１低融点金属層が形成された第１導電性粒子、自身が導電性を有する第２導電性粒子、及び、導電性を有するコア粒子に第１低融点金属層が形成された第３導電性粒子からなる群から選択される少なくとも１種である。また、本発明のプリント配線板では、上記基体フィルムと上記接着剤層との間には第２低融点金属層が形成されている、又は、上記基体フィルムと上記接着剤層とは直接接触している。また、本発明のプリント配線板では、上記接着剤層と上記補強部材との間には、第３低融点金属層が形成されている、又は、上記接着剤層と上記補強部材とは直接接触している。そして、本発明のプリント配線板は、上記第１低融点金属層、上記第２低融点金属層、及び、上記第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を備え、上記グランド回路と、上記補強部材とは、第１低融点金属層、第２低融点金属層、及び、第３低融点金属層からなる群から選択される少なくとも１種の低融点金属層を介して電気的に接続されている。従って、低融点金属層により、導電性粒子同士の間の密着性、基体フィルムと接着剤層との間の密着性、接着剤層と補強部材との間の密着性を向上させることができる。そのため、接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明のプリント配線板の製造方法における導電性粒子準備工程の一例を模式的に示す図である。
【図６】図６は、本発明のプリント配線板の製造方法における接着剤層用ペースト作製工程の一例を模式的に示す図である。
【図７】図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明のプリント配線板の製造方法における接着剤層形成工程の一例を模式的に示す図である。
【図８】図８は、本発明のプリント配線板の製造方法における補強部材設置工程の一例を模式的に示す図である。
【図９】図９は、本発明のプリント配線板の製造方法における加熱工程の一例を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１３】図１３は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１６】図１６は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【００２０】以下、本発明のシールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。【００２１】まず、本発明のプリント配線板について、導電性粒子が、導電性を有しないコア粒子に第１低融点金属層が形成された第１導電性粒子である態様を説明する。図１は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。【００２２】図１に示すように、プリント配線板１０は、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けてなる基体フィルム６０と、基体フィルム６０の上に形成された接着剤層７０と、接着剤層７０の上に形成された導電性を有する補強部材８０とを含むプリント配線板である。また、接着剤層７０は、導電性粒子７１と、接着性樹脂７２とを含んでいる。また、そして、導電性粒子７１は、導電性を有しないコア粒子７３は第１低融点金属層９１が形成された第１導電性粒子７１ａである。また、第１導電性粒子７１ａ同士は、第１低融点金属層９１を介して互いに接続している。そのため、グランド回路６２ａと、補強部材８０とは、第１導電性粒子７１ａの第１低融点金属層９１を介して電気的に接続されていることになる。【００２３】まず、プリント配線板の基体フィルム６０について説明する。基体フィルム６０を構成するベースフィルム６１及び絶縁フィルム６３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム６１の厚みは、１０〜４０μｍであることが望ましく、絶縁フィルム６３の厚みは、１０〜３０μｍであることが望ましい。【００２４】また、グランド回路６２ａを接着剤層７０と接触させるため、絶縁フィルム６３には、グランド回路６２ａの一部を露出させるための穴部６３ａが形成されている。穴部６３ａの形成方法は特に限定されず、レーザー加工等の従来の方法を採用することができる。【００２５】次に、プリント配線板１０の接着剤層７０について説明する。接着剤層７０の厚さは、特に限定されず、プリント配線板１０の用途に合わせて決定することが望ましい。接着剤層７０の厚さは、例えば、５〜５０μｍであってもよい。【００２６】また、プリント配線板１０の接着剤層７０は、第１導電性粒子７１ａと、接着性樹脂７２とを含んでいる。【００２７】接着性樹脂７２としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。また、接着性樹脂７２には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着性樹脂７２の粘着性を向上させることができる。【００２８】上記の通り第１導電性粒子７１ａは、導電性を有しないコア粒子７３を含んでおり、コア粒子７３としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。【００２９】第１導電性粒子７１ａの平均粒子径は、１〜２００μｍであることが望ましい。第１導電性粒子７１ａの平均粒子径が１μｍ未満であると、第１導電性粒子７１ａが小さいため、接着剤層７０に均一に分散させにくくなる。第１導電性粒子７１ａの平均粒子径が２００μｍを超えると、比表面積が小さくなり、第１導電性粒子７１ａ同士が接触しにくくなる。その結果、接着剤層７０の電気抵抗値が上昇しやすくなる。【００３０】また、プリント配線板１０では、コア粒子７３の表面には第１低融点金属層９１が形成されている。そのため、第１低融点金属層９１が表面に形成されたコア粒子７３からなる第１導電性粒子７１ａを含む接着剤層７０は、導電性接着剤層として機能することができる。また、低融点金属層９１は、第１導電性粒子７１ａ同士の間の密着性を向上させることができる。従って、第１導電性粒子７１ａ同士の接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。【００３１】プリント配線板１０では、第１低融点金属層９１は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。第１低融点金属層９１が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第１低融点金属層９１が軟化し、第１導電性粒子７１ａ同士の密着性を好適に向上させることができる。なお、プリント配線板１０を製造する場合、第１低融点金属層９１は一度加熱されて軟化することになる。第１低融点金属層９１が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板１０が熱によるダメージを受けやすくなる。【００３２】プリント配線板１０では、第１低融点金属層９１は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。これらの金属は、第１低融点金属層９１を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。【００３３】プリント配線板１０では、第１低融点金属層９１の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。第１低融点金属層９１の厚さが、０．１μｍ未満であると、第１低融点金属層９１を構成する金属の量が少ないので、第１導電性粒子７１ａ同士の密着性が向上しにくくなる。第１低融点金属層９１の厚さが、５０μｍを超えると、第１低融点金属層９１が厚いため、加熱時に第１低融点金属層９１の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板１０の形状に歪みが生じやすくなる。【００３４】プリント配線板１０では、第１導電性粒子７１ａにおける第１低融点金属層９１の含有率は１ｗｔ％以上が望ましく、５〜５０ｗｔ％であることがより望ましく、１０〜３０ｗｔ％であることがさらに望ましい。第１低融点金属層９１の含有率が１ｗｔ％未満であると、第１低融点金属層９１を構成する金属の量が少ないので、第１導電性粒子７１ａ同士の密着性が向上しにくくなる。第１低融点金属層９１の含有率が、５０ｗｔ％を超えると、第１低融点金属層９１が厚いため、加熱時に第１低融点金属層９１の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板１０の形状に歪みが生じやすくなる。【００３５】プリント配線板１０では、第１低融点金属層９１は、フラックスを含むことが望ましい。第１低融点金属層９１がフラックスを含むことにより、第１低融点金属層９１を構成する金属が軟化する際に、第１導電性粒子７１ａ同士の密着性が向上しやすくなる。【００３６】また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。【００３７】プリント配線板１０では、第１導電性粒子７１ａと、接着性樹脂７２との重量比は、第１導電性粒子：接着性樹脂＝３０：７０〜７０：３０であることが望ましい。第１導電性粒子７１ａと、接着性樹脂７２との重量比が上記割合であると、第１導電性粒子７１ａ同士が接触しやすくなる。従って、第１導電性粒子７１ａ同士の接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。【００３８】次に、プリント配線板１０の補強部材８０について説明する。補強部材８０の材料は、特に限定されないが、ステンレス鋼、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、またはこれらの合金等であることが望ましい。これら材料は、補強部材として適した強度と導電性を有する。【００３９】また、補強部材８０の表面には、ニッケル層や貴金属層が形成されていてもよい。補強部材８０の表面にニッケル層が形成されている場合、ニッケル層の光沢度は、５００以下であることが望ましく、４６０以下であることがより望ましい。ニッケル層の光沢度が５００以下であると、補強部材８０と、接着剤層７０との接着面の表面積を広くすることができ、接着力を高く保つことができる。また、ニッケル層は、光沢添加剤を含まず、無光沢であることがさらに望ましい。【００４０】なお、本発明のプリント配線板では、基体フィルムと接着剤層との間に第２低融点金属層が形成されていてもよく、接着剤層と補強部材との間に第３低融点金属層が形成されていてもよい。このような態様を図示して説明する。図２〜図４は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。【００４１】図２に示すように、プリント配線板１１では、基体フィルム６０と接着剤層７０との間に第２低融点金属層９２が形成されており、接着剤層７０と補強部材８０とが直接接触している。【００４２】図３に示すように、プリント配線板１２では、基体フィルム６０と接着剤層７０とが直接接触しており、接着剤層７０と補強部材８０との間に第３低融点金属層９３が形成されている。【００４３】図４に示すように、プリント配線板１３では、基体フィルム６０と接着剤層７０との間に第２低融点金属層９２が形成されており、接着剤層７０と補強部材８０との間に第３低融点金属層９３が形成されていている。【００４４】なお、第２低融点金属層９２は、図３及び図５に示すように基体フィルム６０の全面を覆っていてもよく、グランド回路６２ａの一部のみを覆っていてもよい。また、第３低融点金属層９３は、図４及び図５に示すように補強部材８０の全面を覆っていてもよく、補強部材８０の一部のみを覆っていてもよい。【００４５】このように本発明のプリント配線板が第２低融点金属層９２を備える場合、第２低融点金属層９２は以下の特徴を有することが望ましい。【００４６】第２低融点金属層９２は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。これらの金属は、第２低融点金属層９２を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。【００４７】第２低融点金属層９２は融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。第２低融点金属層９２が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第２低融点金属層９２が軟化し、基体フィルム６０と接着剤層７０との密着性を好適に向上させることができる。本発明のプリント配線板を製造する場合、第２低融点金属層９２は一度加熱されて軟化することになる。第２低融点金属層９２が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、本発明のプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。【００４８】第２低融点金属層９２の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。第２低融点金属層９２の厚さが、０．１μｍ未満であると、第２低融点金属層９２を構成する金属の量が少ないので、基体フィルム６０と接着剤層７０との密着性が向上しにくくなる。第２低融点金属層９２の厚さが、５０μｍを超えると、第２低融点金属層９２が厚いため、加熱時に第２低融点金属層９２の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。【００４９】第２低融点金属層９２は、フラックスを含むことが望ましい。第２低融点金属層９２がフラックスを含むことにより、第２低融点金属層９２を構成する金属が軟化する際に、基体フィルム６０と接着剤層７０との密着性が向上しやすくなる。【００５０】また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。【００５１】また、本発明のプリント配線板が第３低融点金属層９３を備える場合、第３低融点金属層９３は以下の特徴を有することが望ましい。【００５２】第３低融点金属層９３は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。これらの金属は、第２低融点金属層９３を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。【００５３】第３低融点金属層９３は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。第３低融点金属層９３が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第３低融点金属層９３が軟化し、接着剤層７０と補強部材８０との密着性を好適に向上させることができる。本発明のプリント配線板を製造する場合、第３低融点金属層９３は一度加熱されて軟化することになる。第３低融点金属層９３が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。【００５４】第３低融点金属層９３の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。第３低融点金属層９３の厚さが、０．１μｍ未満であると、第３低融点金属層９３を構成する金属の量が少ないので、接着剤層７０と補強部材８０との密着性が向上しにくくなる。第３低融点金属層９３の厚さが、５０μｍを超えると、第３低融点金属層９３が厚いため、加熱時に第３低融点金属層９３の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。【００５５】第３低融点金属層９３は、フラックスを含むことが望ましい。第３低融点金属層９３がフラックスを含むことにより、第３低融点金属層９３を構成する金属が軟化する際に、接着剤層７０と補強部材８０との密着性が向上しやすくなる。また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。【００５６】次に、プリント配線板１０の製造方法について図面を用いて説明する。図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明のプリント配線板の製造方法における導電性粒子準備工程の一例を模式的に示す図である。図６は、本発明のプリント配線板の製造方法における接着剤層用ペースト作製工程の一例を模式的に示す図である。図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明のプリント配線板の製造方法における接着剤層形成工程の一例を模式的に示す図である。図８は、本発明のプリント配線板の製造方法における補強部材設置工程の一例を模式的に示す図である。図９は、本発明のプリント配線板の製造方法における加熱工程の一例を模式的に示す図である。【００５７】プリント配線板１０の製造方法としては、（１）導電性粒子準備工程と、（２）接着剤層用ペースト作製工程と、（３）接着剤層形成工程と、（４）補強部材設置工程と、（５）加熱工程とを含む方法があげられる。【００５８】（１）導電性粒子準備工程まず、図５（ａ）に示すように、導電性を有さないコア粒子７３を準備する。また、導電性を有さないコア粒子７３としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。【００５９】次に、図５（ｂ）に示すように、導電性を有さないコア粒子７３の表面に第１低融点金属層９１を形成する。導電性を有さないコア粒子７３の表面に第１低融点金属層９１を形成する方法としては、例えば、無電解メッキや電解メッキ、真空蒸着等の方法を採用することができる。第１低融点金属層９１を形成する金属として望ましいものは上記の通りであるので、ここでの説明は省略する。このようにして、第１低融点金属層９１が表面に形成されたコア粒子７３である第１導電性粒子７１ａを準備することができる。【００６０】（２）接着剤層用ペースト作製工程次に、図６に示すように、第１導電性粒子７１ａと、接着性樹脂７２とを混合し、接着剤層用ペースト７５を作製する。第１導電性粒子７１ａと、接着性樹脂７２との重量比は、第１導電性粒子：接着性樹脂＝３０：７０〜７０：３０であることが望ましい。第１導電性粒子７１ａと、接着性樹脂７２との重量比が上記割合であると、第１導電性粒子７１ａ同士が接触しやすくなる。従って、第１導電性粒子７１ａ同士の接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。【００６１】（３）接着剤層形成工程次に、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けてなる基体フィルム６０を準備する。そして、グランド回路６２ａの一部を露出させるために穴部６３ａを形成する。穴部６３ａの形成方法は特に限定されず、レーザー加工等の従来の方法を採用することができる。次に、図７（ａ）に示すように、基体フィルム６０の絶縁層６３の上に、接着剤層用ペースト７５を塗布し、図７（ｂ）に示すように、接着剤層７０を形成する。この際、絶縁層６３の穴部６３ａを接着剤層７０が埋め、グランド回路６２ａと接着剤層７０とは接触することになる。【００６２】（４）補強部材設置工程次に、図８に示すように、接着剤層７０の上に補強部材８０を設置する。設置する補強部材８０の大きさや、位置は、製造されるプリント配線板の用途等に応じ調節することが望ましい。このようにして、基体フィルムと、基体フィルムの上に形成された接着剤層と、接着剤層の上に形成された導電性を有する補強部材とを含むプリント配線板を作製することができる。【００６３】（５）加熱工程次に、図９に示すように、作製されたプリント配線板を加熱することにより、第１低融点金属層を軟化させる。これにより第１導電性粒子同士を接続することにより、第１導電性粒子同士の密着性を向上させる。【００６４】加熱温度は、第１低融点金属層が軟化する温度であれば特に限定されないが、１００〜３００℃であることが望ましい。【００６５】また、加熱工程は、シールドプリント配線板に、部品を実装する工程で行ってもよい。例えば、部品を実装させるためにはんだを用いる場合には、はんだリフロー工程を行うことになる。このリフロー工程の、リフロー時の熱によって低融点金属層を軟化させてもよい。この場合、加熱工程と、部品の実装とが同時に行われることになる。【００６６】以上の工程を経て、プリント配線板１０を製造することができる。【００６７】なお、図２〜図４に示すプリント配線板１１〜プリント配線板１３のように、基体フィルム６０と接着剤層７０との間に第２低融点金属層９２を形成する場合や、接着剤層７０と補強部材８０との間に第３低融点金属層９３を形成する場合には、上記（３）接着剤層形成工程や、（４）補強部材設置工程を行う際に、基体フィルム６０の上に第２低融点金属層９２を形成したり、接着剤層７０の上に第３低融点金属層９３を形成すればよい。これら低融点金属層を形成する方法は、例えば、めっき法を採用することができる。【００６８】なお、本発明のプリント配線板には、電磁波をシールドするための電磁波シールドフィルムを設けてもよい。【００６９】次に、本発明のプリント配線板について、導電性粒子が、自身が導電性を有する第２導電性粒子である場合の態様を説明する。図１０は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。【００７０】図１０に示すように、プリント配線板１１０は、ベースフィルム１６１上にグランド回路１６２ａを含むプリント回路１６２と絶縁フィルム１６３とを順次設けてなる基体フィルム１６０と、基体フィルム１６０の上に形成された接着剤層１７０と、接着剤層１７０の上に形成された導電性を有する補強部材１８０とを含むプリント配線板である。また、接着剤層１７０は、導電性粒子１７１と、接着性樹脂１７２とを含んでおり、導電性粒子１７１は、自身が導電性を有する第２導電性粒子１７１ｂである。また、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との間には、第２低融点金属層１９２が形成されている。そのため、グランド回路１６２ａと、補強部材１８０とは、第２低融点金属層１９２を介して電気的に接続されていることになる。【００７１】プリント配線板１１０の接着剤層１７０について説明する。接着剤層１７０の厚さは、特に限定されず、プリント配線板１１０の用途に合わせて決定することが望ましい。接着剤層１７０の厚さは、例えば、５〜５０μｍであってもよい。【００７２】また、プリント配線板１１０の接着剤層１７０は、第２導電性粒子１７１ｂと、接着性樹脂１７２とを含んでいる。【００７３】接着性樹脂１７２としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。また、接着性樹脂１７２には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着性樹脂１７２の粘着性を向上させることができる。【００７４】プリント配線板１１０では、第２導電性粒子１７１ｂは自身が導電性を有する。従って、第２導電性粒子１７１ｂの表面に低融点金属層等を設けなくても、接着剤層１７０は、導電性接着剤層として機能できる。【００７５】プリント配線板１１０では、第２導電性粒子１７１ｂは、銅、アルミニウム、銀、ニッケル、ニッケルコート銅、ニッケルコート銀、銀コート銅及び銀コート樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。【００７６】また、第２導電性粒子１７１ｂの平均粒子径は、１〜２００μｍであることが望ましい。第２導電性粒子１７１ｂの平均粒子径が１μｍ未満であると、第２導電性粒子１７１ｂが小さいため、接着剤層１７０に均一に分散させにくくなる。第２導電性粒子１７１ｂの平均粒子径が２００μｍを超えると、比表面積が小さくなり、第２導電性粒子１７１ｂ同士が接触しにくくなる。その結果、接着剤層１７０の電気抵抗値が上昇しやすくなる。【００７７】次に、プリント配線板１１０の第２低融点金属層１９２について説明する。プリント配線板１１０では、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との間には、第２低融点金属層１９２が形成されている。そのため、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との密着性を向上させることができる。従���て、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。なお、第２低融点金属層１９２は、図１０に示すように基体フィルム１６０の全面を覆っていてもよく、グランド回路１６２ａの一部のみを覆っていてもよい。【００７８】プリント配線板１１０では、第２低融点金属層１９２は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。第２低融点金属層１９２が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第２低融点金属層が軟化し、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との密着性を好適に向上させることができる。なお、プリント配線板１１０を製造する場合、第２低融点金属層１９２は一度加熱されて軟化することになる。第２低融点金属層１９２が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板１１０が熱によるダメージを受けやすくなる。【００７９】プリント配線板１１０では、第２低融点金属層１９２は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。これらの金属は、第２低融点金属層１９２を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。【００８０】プリント配線板１１０では、第２低融点金属層１９２の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。第２低融点金属層１９２の厚さが、０．１μｍ未満であると、第２低融点金属層１９２を構成する金属の量が少ないので、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との密着性が向上しにくくなる。第２低融点金属層１９２の厚さが、５０μｍを超えると、第２低融点金属層１９２が厚いため、加熱時に第２低融点金属層１９２の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板１１０の形状に歪みが生じやすくなる。【００８１】プリント配線板１１０では、第２低融点金属層１９２は、フラックスを含むことが望ましい。第２低融点金属層１９２がフラックスを含むことにより、第２低融点金属層１９２を構成する金属が軟化する際に、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との密着性が向上しやすくなる。【００８２】また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。【００８３】プリント配線板１１０では、第２導電性粒子１７１ｂと、接着性樹脂１７２との重量比は、第２導電性粒子：接着性樹脂＝３０：７０〜７０：３０であることが望ましい。第２導電性粒子１７１ｂと、接着性樹脂１７２との重量比が上記割合であると、第２導電性粒子１７１ｂ同士が接触しやすくなる。従って、第２導電性粒子同士１７１ｂ同士の接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。【００８４】プリント配線板１１０において、基体フィルム１６０及び補強部材１８０の望ましい構成等は、プリント配線板１０の基体フィルム６０及び補強部材８０の望ましい構成と同じである。【００８５】なお、プリント配線板１１０では、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との間に形成された第２低融点金属層１９２、及び、接着���層１７０と補強部材１８０との間に形成された第３低融点金属層１９３の少なくとも１種の低融点金属層を備えていればよい。このようなプリント配線板の別の態様について図示して説明する。図１１及び図１２は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。【００８６】図１１に示すように、プリント配線板１１１では、導電性粒子１７１は自身が導電性を有する第２導電性粒子１７１ｂであり、基体フィルム１６０と接着剤層１７０とが直接接触しており、接着剤層１７０と補強部材１８０との間に第３低融点金属層１９３が形成されている。なお、第３低融点金属層１９３は、図１１に示すように補強部材１８０の全面を覆っていてもよく、補強部材１８０の一部のみを覆っていてもよい。【００８７】図１２に示すように、プリント配線板１１２では、導電性粒子１７１は自身が導電性を有する第２導電性粒子１７１ｂであり、基体フィルム１６０と接着剤層１７０との間に第２低融点金属層１９２が形成されており、接着剤層１７０と補強部材１８０との間に第３低融点金属層１９３が形成されている。【００８８】また、本発明のプリント配線板が第３低融点金属層１９３を備える場合、第３低融点金属層１９３は以下の特徴を有することが望ましい。【００８９】第３低融点金属層１９３は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。第３低融点金属層１９３が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第３低融点金属層１９３が軟化し、接着剤層１７０と補強部材１８０との密着性を好適に向上させることができる。本発明のプリント配線板を製造する場合、第３低融点金属層１９３は一度加熱されて軟化することになる。第３低融点金属層１９３が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。【００９０】第３低融点金属層１９３の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。第３低融点金属層１９３の厚さが、０．１μｍ未満であると、第３低融点金属層１９３を構成する金属の量が少ないので、接着剤層１７０と補強部材１８０との密着性が向上しにくくなる。第３低融点金属層１９３の厚さが、５０μｍを超えると、第３低融点金属層１９３が厚いため、加熱時に第３低融点金属層１９３の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。【００９１】第３低融点金属層１９３は、フラックスを含むことが望ましい。第３低融点金属層１９３がフラックスを含むことにより、第３低融点金属層１９３を構成する金属が軟化する際に、接着剤層１７０と補強部材１８０との密着性が向上しやすくなる。【００９２】このようなプリント配線板１１０〜プリント配線板１１２の製造方法としては、プリント配線板１０の製造方法の「（１）導電性粒子準備工程」において、第１導電性粒子の代わりに、第２導電性粒子を準備し、「（３）接着剤層形成工程」や、「（４）補強部材設置工程」を行う際に、基体フィルムの上に第２低融点金属層を形成したり、接着剤層の上に第３低融点金属層を形成すればよい。これら低融点金属層を形成する方法は、例えば、めっき法を採用することができ���。【００９３】次に、本発明のプリント配線板について、導電性粒子が、導電性を有するコア粒子に第１低融点金属層が形成された第３導電性粒子である場合の態様を説明する。図１３は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。【００９４】図１３に示すように、プリント配線板２１０は、ベースフィルム２６１上にグランド回路２６２ａを含むプリント回路２６２と絶縁フィルム２６３とを順次設けてなる基体フィルム２６０と、基体フィルム２６０の上に形成された接着剤層２７０と、接着剤層２７０の上に形成された導電性を有する補強部材２８０とを含むプリント配線板である。また、接着剤層２７０は、導電性粒子２７１と、接着性樹脂２７２とを含んでおり、導電性粒子２７１は、導電性を有するコア粒子２７３に第１低融点金属層２９１が形成された第３導電性粒子２７１ｃである。また、第３導電性粒子２７１ｃ同士は、第１低融点金属層２９１を介して互いに接続している。そのため、グランド回路２６２ａと、補強部材２８０とは、第３導電性粒子２７１ｃの第１低融点金属層２９１を介して電気的に接続されていることになる。【００９５】プリント配線板２１０の接着剤層２７０について説明する。接着剤層２７０の厚さは、特に限定されず、プリント配線板２１０の用途に合わせて決定することが望ましい。接着剤層２７０の厚さは、例えば、５〜５０μｍであってもよい。【００９６】また、プリント配線板２１０の接着剤層２７０は、第３導電性粒子２７１ｃと、接着性樹脂２７２とを含んでいる。【００９７】接着性樹脂２７２としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。また、接着性樹脂２７２には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着性樹脂２７２の粘着性を向上させることができる。【００９８】プリント配線板２１０では、導電性を有するコア粒子２７３の表面には第１低融点金属層２９１が形成されている。そのため、第１低融点金属層２９１が表面に形成されたコア粒子２７３からなる第３導電性粒子２７１ｃを含む接着剤層２７０は、導電性接着剤層として機能することができる。また、コア粒子２７３は、導電性を有するので、コア粒子２７３が剥き出しになり、その箇所で第３導電性粒子２７１ｃ同士が接触したとしても第３導電性粒子２７１ｃ同士の間には電流が流れる。従って、摩擦等によりコア粒子２７３が剥き出しになったとしても、導電性を確保することができる。【００９９】プリント配線板２１０では、第３導電性粒子２７１ｃは、銅、アルミニウム、銀、ニッケル、ニッケルコート銅、ニッケルコート銀、銀コート銅及び銀コート樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。【０１００】また、第３導電性粒子２７１ｃの平均粒子径は、１〜２００μｍであることが望ましい。第３導電性粒子２７１ｃの平均粒子径が１μｍ未満であると、第３導電性粒子２７１ｃが小さいため、接着剤層���７０に均一に分散させにくくなる。第３導電性粒子２７１ｃの平均粒子径が２００μｍを超えると、比表面積が小さくなり、第３導電性粒子２７１ｃ同士が接触しにくくなる。その結果、接着剤層２７０の電気抵抗値が上昇しやすくなる。【０１０１】プリント配線板２１０では、第１低融点金属層２９１は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。第１低融点金属層２９１が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第１低融点金属層２９１が軟化し、第３導電性粒子２７１ｃ同士の密着性を好適に向上させることができる。なお、プリント配線板２１０を製造する場合、第１低融点金属層２９１は一度加熱されて軟化することになる。第１低融点金属層２９１が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板２１０が熱によるダメージを受けやすくなる。【０１０２】プリント配線板２１０では、第１低融点金属層２９１は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。これらの金属は、第１低融点金属層２９１を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。【０１０３】なお、第１低融点金属層２９１が錫からなる場合、第１低融点金属層２９１とコア粒子２７３を構成する金属とが合金を形成することがある。そのため、コア粒子２７３と、第１低融点金属層２９１との間にはニッケル層が形成されていることが望ましい。コア粒子２７３と、第１低融点金属層２９１との間にニッケル層が形成されていると、このような合金が形成されることを防ぐことができる。その結果、第３導電性粒子２７１ｃ同士が効率よく密着することができる。そのため、第１低融点金属層２９１に用いる錫の量を少なくすることができる。【０１０４】プリント配線板２１０では、第１低融点金属層２９１の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。第１低融点金属層２９１の厚さが、０．１μｍ未満であると、第１低融点金属層２９１を構成する金属の量が少ないので、第３導電性粒子２７１ｃ同士の密着性が向上しにくくなる。第１低融点金属層２９１の厚さが、５０μｍを超えると、第１低融点金属層２９１が厚いため、加熱時に第１低融点金属層２９１の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板２１０の形状に歪みが生じやすくなる。【０１０５】プリント配線板２１０では、第１導電性粒子２７１ａにおける第１低融点金属層２９１の含有率は、１ｗｔ％以上が望ましく、５〜５０ｗｔ％であることがより望ましく、１０〜３０ｗｔ％であることがさらに望ましい。第１低融点金属層２９１の含有率が１ｗｔ％未満であると、第１低融点金属層２９１を構成する金属の量が少ないので、第１導電性粒子２７１ａ同士の密着性が向上しにくくなる。第１低融点金属層２９１の含有率が、５０ｗｔ％を超えると、第１低融点金属層２９１が厚いため、加熱時に第１低融点金属層２９１の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板２１０の形状に歪みが生じやすくなる。【０１０６】プリント配線板２１０では、第１低融点金属層２９１は、フラックスを含むことが望ましい。第１低融点金属層２９��がフラックスを含むことにより、第１低融点金属層２９１を構成する金属が軟化する際に、第３導電性粒子２７１ｃ同士の密着性が向上しやすくなる。【０１０７】また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。【０１０８】プリント配線板２１０では、第３導電性粒子２７１ｃと、接着性樹脂２７２との重量比は、第３導電性粒子：接着性樹脂＝３０：７０〜７０：３０であることが望ましい。第３導電性粒子２７１ａと、接着性樹脂２７２との重量比が上記割合であると、第３導電性粒子２７１ａ同士が接触しやすくなる。従って、第３導電性粒子同士２７１ａ同士の接触のずれが生じることによる電気抵抗値の上昇を抑制することができる。【０１０９】プリント配線板２１０において、基体フィルム２６０及び補強部材２８０の望ましい構成等は、プリント配線板１０の基体フィルム６０及び補強部材８０の望ましい構成と同じである。【０１１０】なお、本発明のプリント配線板では、基体フィルムと接着剤層との間に第２低融点金属層が形成されていてもよく、接着剤層と補強部材との間に第３低融点金属層が形成されていてもよい。このような態様を図示して説明する。このような態様を図示して説明する。図１４〜図１６は、本発明のプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。【０１１１】図１４に示すように、プリント配線板２１１では、第３導電性粒子２７１ｃの周囲に第１低融点金属層２９１が形成されており、基体フィルム２６０と接着剤層２７０との間に第２低融点金属層２９２が形成されており、接着剤層２７０と補強部材２８０とが直接接触している。【０１１２】図１５に示すように、プリント配線板２１２では、第３導電性粒子２７１ｃの周囲に第１低融点金属層２９１が形成されており、基体フィルム２６０と接着剤層２７０とが直接接触しており、接着剤層２７０と補強部材２８０との間に第３低融点金属層２９３が形成されている。【０１１３】図１６に示すように、本発明のプリント配線板２１３では、第３導電性粒子２７１ｃの周囲に第１低融点金属層２９１が形成されており、基体フィルム２６０と接着剤層２７０との間に第２低融点金属層２９２が形成されており、接着剤層２７０と補強部材２８０との間に第３低融点金属層２９３が形成されている。【０１１４】なお、第２低融点金属層２９２は、図１４及び図１６に示すように基体フィルム２６０の全面を覆っていてもよく、グランド回路２６２ａの一部のみを覆っていてもよい。また、第３低融点金属層２９３は、図１５及び図１６に示すように補強部材２８０の全面を覆っていてもよく、補強部材２８０の一部のみを覆っていてもよい。【０１１５】このように本発明のプリント配線板が第２低融点金属層２９２を備える場合、第２低融点金属層２９２は以下の特徴を有することが望ましい。【０１１６】第２低融点金属層２９２は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。これらの金属は、第２低融点金属層２９２を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。【０��１７】第２低融点金属層２９２は融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。第２低融点金属層２９２が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第２低融点金属層２９２が軟化し、基体フィルム２６０と接着剤層２７０との密着性を好適に向上させることができる。本発明のプリント配線板を製造する場合、第２低融点金属層２９２は一度加熱されて軟化することになる。第２低融点金属層２９２が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、本発明のプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。【０１１８】第２低融点金属層２９２の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。第２低融点金属層２９２の厚さが、０．１μｍ未満であると、第２低融点金属層２９２を構成する金属の量が少ないので、基体フィルム２６０と接着剤層２７０との密着性が向上しにくくなる。第２低融点金属層２９２の厚さが、５０μｍを超えると、第２低融点金属層２９２が厚いため、加熱時に第２低融点金属層２９２の形状が大きく変化しやすくなる。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。【０１１９】第２低融点金属層２９２は、フラックスを含むことが望ましい。第２低融点金属層２９２がフラックスを含むことにより、第２低融点金属層２９２を構成する金属が軟化する際に、基体フィルム２６０と接着剤層２７０との密着性が向上しやすくなる。【０１２０】また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。【０１２１】また、本発明のプリント配線板が第３低融点金属層２９３を備える場合、第３低融点金属層２９３は以下の特徴を有することが望ましい。【０１２２】第３低融点金属層２９３は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。これらの金属は、第３低融点金属層２９２を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。【０１２３】第３低融点金属層２９３は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。第３低融点金属層２９３が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、容易に第３低融点金属層２９３が軟化し、接着剤層２７０と補強部材２８０との密着性を好適に向上させることができる。本発明のプリント配線板を製造する場合、第３低融点金属層２９３は一度加熱されて軟化することになる。第３低融点金属層２９３が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、この加熱温度が高くなる。そのため、プリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。【０１２４】第３低融点金属層２９３の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。第３低融点金属層２９３の厚さが、０．１μｍ未満であると、第３低融点金属層２９３を構成する金属の量が少ないので、接着剤層２７０と補強部材２８０との密着性が向上しにくくなる。第３低融点金属層２９３の厚さが、５０μｍを超えると、第３低融点金属層２９３が厚いため、加熱時に第３低融点金属層２９３の形状が大きく変化しやすくな��。そのため、プリント配線板の形状に歪みが生じやすくなる。【０１２５】第３低融点金属層２９３は、フラックスを含むことが望ましい。第３低融点金属層２９３がフラックスを含むことにより、第３低融点金属層２９３を構成する金属が軟化する際に、接着剤層２７０と補強部材２８０との密着性が向上しやすくなる。また、フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。【０１２６】このようなプリント配線板２１０〜プリント配線板２１３の製造方法としては、プリント配線板１０の製造方法の「（１）導電性粒子準備工程」において、第１導電性粒子の代わりに、第３導電性粒子を準備し、「（３）接着剤層形成工程」や、「（４）補強部材設置工程」を行う際に、基体フィルムの上に第２低融点金属層を形成したり、接着剤層の上に第３低融点金属層を形成すればよい。これら低融点金属層を形成する方法は、例えば、めっき法を採用することができる。
【符号の説明】
【０１２７】１０、１１、１２、１３、１１０、１１１、１１２、２１０、２１１、２１２、２１３  プリント配線板６０、１６０、２６０  基体フィルム６１、１６１、２６１  ベースフィルム６２、１６２、２６２  プリント回路６２ａ、１６２ａ、２６２ａ  グランド回路６３、１６３、２６３  絶縁層６３ａ  穴部７０、１７０、２７０  接着剤層７１、１７１、２７１  導電性粒子７１ａ  第１導電性粒子７２、１７２、２７２  接着性樹脂８０、１８０、２８０  補強部材９１、２９１  第１低融点金属層９２、１９２、２９２  第２低融点金属層９３、２９３、２９３  第３低融点金属層１７１ｂ  第２導電性粒子２７１ｃ  第３導電性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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