(57)【要約】  本開示のヒータは、長手方向を有する棒状または筒状のセラミック体２と、セラミック体２の内部に埋設された発熱抵抗体３と、セラミック体２の後端側の側面に周方向に沿って設けられた金属層４と、金属層４よりも後端側のセラミック体２の内部に埋設されて一端が発熱抵抗体３と電気的に接続されているとともに他端が金属層４よりも後端側のセラミック体２の側面に引き出された引出部８とを有するヒータ本体１を備える。さらに、このヒータ本体１が挿通される孔を有するフランジ部６１を含み、フランジ部６１がろう材５で金属層４に接合された支持金具６を備える。そして、ろう材５は、金属層４に沿ってフランジ部６１よりも先端側および後端側の両方に延びており、フランジ部６１より後端側に延びている長さよりもフランジ部６１の先端側に延びている長さのほうが短い。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向を有する棒状または筒状のセラミック体と、該セラミック体の内部に埋設された発熱抵抗体と、前記セラミック体の後端側の側面に周方向に沿って設けられた金属層と、該金属層よりも後端側の前記セラミック体の内部に埋設されて一端が前記発熱抵抗体と電気的に接続されているとともに他端が前記金属層よりも後端側の前記セラミック体の側面に引き出された引出部とを有するヒータ本体と、
該ヒータ本体が挿通される孔を有するフランジ部を含み、該フランジ部がろう材で前記金属層に接合された支持金具とを備え、
前記ろう材は、前記金属層に沿って前記フランジ部よりも先端側および後端側の両方に延びており、前記フランジ部より後端側に延びている長さよりも前記フランジ部の先端側に延びている長さのほうが短いヒータ。
【請求項２】
前記フランジ部より先端側に延びているろう材の体積が前記フランジ部より後端側に延びているろう材の体積よりも小さい請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
前記フランジ部より先端側に延びている前記ろう材が前記フランジ部の先端側の面に沿っても拡がっているとともに、前記フランジ部より後端側に延びている前記ろう材が前記フランジ部の後端側の面に沿っても拡がっており、前記フランジ部の先端側の面に沿った前記ろう材の拡がりが前記フランジ部の後端側の面に沿った前記ろう材の拡がりよりも小さい請求項２に記載のヒータ。
【請求項４】
前記セラミック体は側面に前記長手方向に延びる溝を有しており、前記金属層は、前記セラミック体の後端側の側面に周方向に沿って設けられた第１領域と、該第１領域に連続して前記溝に入り込んで当該溝の内面に沿って設けられた第２領域とを備えている請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載のヒータ。
【請求項５】
前記第２領域は、前記溝の底面からの厚みのうち最も薄い部分の厚みが、前記溝の側面からの厚みのうち最も薄い部分の厚みよりも厚い請求項４に記載のヒータ。
【請求項６】
前記第２領域の表面は、底面から側面にかけて角がなく丸みを帯びている請求項４または請求項５に記載のヒータ。
【請求項７】
前記第２領域は前記第１領域よりも前記長手方向に長い請求項４乃至請求項６のうちのいずれかに記載のヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、流体加熱用ヒータ，粉体加熱用ヒータ，気体加熱用ヒータ，酸素センサ用ヒータ，半田ゴテ用ヒータ等に用いられるヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
長手方向を有する柱状のセラミック体と、このセラミック体の後端側の側面に周方向に沿って設けられた金属層と、セラミック体の内部に埋設されるとともに金属層よりも先端側に設けられた発熱抵抗体と、セラミック体の内部に埋設されるとともに前記発熱抵抗体と接続されて金属層よりも後端側に引き出された引出部とを有するヒータ本体と、セラミック体が挿通される孔を有するフランジ部を含み、このフランジ部がろう材でヒータ本体の金属層に接合された支持金具とを備えたヒータが知られている（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２１０４５３号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示のヒータは、長手方向を有する棒状または筒状のセラミック体と、このセラミック体の内部に埋設された発熱抵抗体と、セラミック体の後端側の側面に周方向に沿って設けられた金属層と、この金属層よりも後端側のセラミック体の内部に埋設されて一端が発熱抵抗体と電気的に接続されているとともに他端が金属層よりも後端側のセラミック体の側面に引き出された引出部とを有するヒータ本体を備える。さらに、このヒータ本体が挿通される孔を有するフランジ部を含み、このフランジ部がろう材で金属層に接合された支持金具を備える。そして、ろう材は、金属層に沿ってフランジ部よりも先端側および後端側の両方に延びており、フランジ部より後端側に延びている長さよりもフランジ部の先端側に延びている長さのほうが短くなっている。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】はヒータの実施形態の一例を示す概略斜視図である。
【図２】は図１に示すヒータの一部破断斜視図である。
【図３】は図１に示すヒータの概略縦断面図である。
【図４】は図３に示すヒータの要部Ａの拡大断面図である。
【図５】ヒータの他の例の要部拡大断面図である。
【図６】ヒータの他の例の要部拡大断面図である。
【図７】はヒータの他の例を示す概略斜視図である。
【図８】は図７に示すヒータの一部破断斜視図である。
【図９】は図８に示すVIIII−VIIII線で切断した概略断面図である。
【図１０】は図９に示すヒータの要部Ｂの拡大断面図である。
【図１１】ヒータの他の例の要部拡大断面図である。
【図１２】ヒータの他の例の要部拡大断面図である。
【図１３】はヒータの他の例を示す一部透過側面図である。
【図１４】は図１３に示すヒータの要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
従来のヒータは、ヒータ本体の側面に周方向に沿って設けられた金属層の長手方向中央にフランジ部がろう付けされていた。このとき、フランジ部と金属層との間でシール性を保つため、フランジ部から先端側および後端側にそれぞれ均等にろう材がはみ出していた。
【０００７】
このようなヒータにおいては、繰り返し熱サイクルをかけると、加熱されて熱応力のかかるフランジ部から先端側に延びているろう材と金属層との間にクラックが入ってしまい、ヒータの耐久性が悪いという問題があった。
【０００８】
本開示は上記事情に鑑みてなされたもので、フランジ部と金属層との接合力を保ちつつ熱応力の影響を低減し、耐久性の向上したヒータを提供することを目的とする。
【０００９】
以下、本実施形態のヒータの一例について図面を参照して説明する。
【００１０】
図１はヒータの実施形態の一例を示す概略斜視図、図２は図１に示すヒータの一部破断斜視図である。また、図３は図１に示すヒータの概略縦断面図、図４は図３に示すヒータの要部Ａの拡大断面図である。
【００１１】
本開示のヒータは、長手方向を有する棒状または筒状のセラミック体２と、セラミック体２の内部に埋設された発熱抵抗体３と、セラミック体２の後端側の側面に周方向に沿って設けられた金属層４と、金属層４よりも後端側のセラミック体２の内部に埋設されて一端が発熱抵抗体３と電気的に接続されているとともに他端が金属層４よりも後端側のセラミック体２の側面に引き出された引出部８とを有するヒータ本体１を備える。さらに、ヒータ本体１が挿通される孔を有するフランジ部６１とを含み、フランジ部６１がろう材５で金属層４に接合された支持金具６を備える。そして、ろう材５は、金属層４に沿ってフランジ部６１よりも先端側および後端側の両方に延びており、フランジ部６１より後端側に延びている長さよりもフランジ部６１の先端側に延びている長さのほうが短い。
【００１２】
ヒータ本体１を構成するセラミック体２は、長手方向を有する棒状または筒状の部材である。棒状としては、例えば円柱状または角柱状等が挙げられる。なお、ここでいう棒状とは、例えば特定の方向に長く伸びた板状も含んでいる。また、筒状としては、例えば円筒状または角筒状が挙げられる。図１および図２に示すヒータ１においては、セラミック体２は円筒状である。ヒータ本体１の長さは、例えば２０〜６０ｍｍに設定される。セラミック体２が断面円筒状の外径または断面円形状の場合の直径は、例えば２．５〜５．５ｍｍに設定される。
【００１３】
セラミック体２が筒状（円筒状）である場合には、ヒータ１はセラミック体２の内周面または外周面に被加熱物を接触させて加熱するように用いられる。また、図示しないが、セラミック体２が棒状の場合は、ヒータ１はセラミック体２の外周面に被加熱物を接触させて加熱するように用いられる。
【００１４】
セラミック体２は、例えば、棒状または筒状の芯材２１と、芯材２１の側面を覆うように設けられた表層部２２とを有している。
【００１５】
セラミック体２は、絶縁性のセラミック材料から成る。絶縁性のセラミック材料としては、例えばアルミナ、窒化珪素または窒化アルミニウムが挙げられる。耐酸化性があって製造しやすいという点ではアルミナ、高強度，高靱性，高絶縁性および耐熱性に優れるという点では窒化珪素、熱伝導率に優れるという点では窒化アルミニウムを用いることができる。なお、セラミック体２には発熱抵抗体３に含まれる金属元素の化合物が含まれていてもよく、例えば発熱抵抗体３にタングステンまたはモリブデンが含まれている場合は、セラミック体２にＷＳｉ2またはＭｏＳｉ2が含まれていてもよい。
【００１６】
セラミック体２の内部には発熱抵抗体３が埋設されている。発熱抵抗体３は、電流が流れることによって発熱してセラミック体２を加熱するものである。発熱抵抗体３は、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）またはレニウム（Ｒｅ）等の高融点の金属を主成分とした導電体からなる。発熱抵抗体３の寸法は、例えば、幅を０．３〜２ｍｍ、厚みを０．０１〜０．１ｍｍ、全長を５００〜５０００ｍｍに設定することができる。これらの寸法は、発熱抵抗体３の発熱温度および発熱抵抗体３に加える電圧等によって適宜設定される。
【００１７】
発熱抵抗体３は、セラミック体２の先端側で最も発熱するように配置される。図１および図２に示す例では、発熱抵抗体３は、セラミック体２の先端側において長さ方向に繰り返して折り返しながら周方向に沿って設けられた折り返し部（蛇行部）を有している。また、発熱抵抗体３は、折返し部の後端側においては一対の直線状部となっていて、それぞれの直線状部の後端部において引出部８と電気的に接続されている。発熱抵抗体３の横断面の形状は、円、楕円、矩形などいずれの形状でもよい。発熱抵抗体３は、繰り返して折り返す折返し部が先端側だけにあるパターンではなく、先端側と後端側との間を繰り返して往復するパターンであってもよい。
【００１８】
発熱抵抗体３は、先端側の折返し部と後端側の一対の直線状部とが同様の材料を用いて形成されてもよい。また、不要な発熱を抑えるために、直線状部の断面積を折返し部の断面積よりも大きくしたり、直線状部に含まれるセラミック体２の材料の含有量を少なくしたりすることによって、折返し部よりも直線状部の単位長さ当たりの抵抗値を小さくしてもよい。
【００１９】
セラミック体２の後端側の側面には、周方向に沿って金属層４が設けられている。金属層４は、例えばモリブデン（Ｍｏ）またはタングステン（Ｗ）からなり、例えば５０〜３００μｍの厚みとされたものである。金属層４は、例えばモリブデン（Ｍｏ）またはタングステン（Ｗ）からなる導体層のみからなるものでもよく、当該導体層の表面に例えばＮｉ−ＢまたはＡｕからなるメッキ層が設けられたものでもよい。セラミック体２の側面に金属層４があることで、ヒータ本体１と後述する支持金具６（フランジ部６１）との接合性が向上する。金属層４の幅（長手方向の長さ）は、例えば４〜１０ｍｍで、支持金具６のフランジ部６１の厚みの例えば４〜１０倍に設定される。
【００２０】
セラミック体２の内部には引出部８も埋設されている。引出部８は、セラミック体２の側面に設けられた金属層４よりもさらに後端側のセラミック体２の内部に埋設されていて、一端が発熱抵抗体３の後端部と電気的に接続されているとともに他端が金属層４よりも後端側のセラミック体２の側面に引き出されている。引出部８は、発熱抵抗体３と同様の材料からなるものでもよく、発熱抵抗体３よりも抵抗値の低い材料からなるものでもよい。
【００２１】
セラミック体２の側面に設けられた金属層４よりも後端側の側面には、必要により電極パッド７が設けられて、セラミック体２の内部に埋設された引出部８と電気的に接続される。そして、電極パッド７にリード端子が接合されて、外部回路（外部電源）と電気的に接続される。この電極パッド７は、例えばモリブデン（Ｍｏ）またはタングステン（Ｗ）からなり、例えば５０〜３００μｍの厚みとされたものである。また、電極パッド７の長さは例えば９ｍｍ、幅は例えば５ｍｍに設定することができる。なお、図１および図２に示す例では、引出部８が引き出された部位が２箇所あって、それぞれの部位において電極パッド７が設けられている。電極パッド７は、例えばモリブデン（Ｍｏ）またはタングステン（Ｗ）からなる導体層のみからなるものでもよく、当該導体層の表面に例えばＮｉ−ＢまたはＡｕからなるメッキ層が設けられたものでもよい。
【００２２】
また、ヒータ本体１の側面には、例えば外部に固定するための支持金具６が取り付けられている。支持金具６は、例えばＦｅやＮｉからなる合金が用いられ、具体的にはステンレス（ＳＵＳ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＮｉ系耐熱合金等の材料が用いられる。
【００２３】
この支持金具６は、ヒータ本体１が挿通される孔を有するフランジ部６１を含んでいて、フランジ部６１の孔の部分がヒータ本体１の金属層４にろう材５で接合されている。ここで、例えばヒータ本体１が円筒状または円柱状の場合、フランジ部６１とはヒータ本体１の長手方向に垂直な径方向に拡がる円板状（リング状）の部分のことを意味している。また支持金具６は、フランジ部６１の外周に連続して長手方向に延びる筒状部６２、筒状部６２の後端外周に連続して径方向に拡がる第２フランジ部６３を含み、全体として後端側に向かって開口する形状を有している。この支持金具２の形状について特に限定はなく、例えば後端側に向かって徐々に径が拡がる形状であってもよい。
【００２４】
なお、フランジ部６１に設けられる孔の径は、ろう材５をフランジ部６１の孔の内側に十分に行き渡らせて適度な接合力を得るようにするために、例えばフランジ部６１が設けられる部位のヒータ本体１の外径（セラミック体２の直径と金属層４の厚みとの合計の値）の１０１〜１２０％の範囲、好ましくは１０５〜１１５％の範囲に設定される。
【００２５】
ヒータ本体１（金属層４）とフランジ部６１とを接合するろう材５としては、例えば銀ろう、銀銅ろう等が用いられる。
【００２６】
そして、ろう材５は、金属層４に沿ってフランジ部６１よりも先端側および後端側の両方に延びており、フランジ部６１より後端側に延びている長さよりもフランジ部６１の先端側に延びている長さのほうが短い。言い換えると、フランジ部６１の孔と金属層４との対向領域から先端側および後端側にはみ出したろう材５のはみ出し長さは、後端側よりも先端側が短い。
【００２７】
セラミック体２の先端側が最も発熱するので、ろう材５と金属層４との熱応力を見ると、フランジ部６１から先端側に延びているろう材５と金属層４との間に、より大きな熱応力がかかる。一方、ろう材５の長さ（ろう材５と金属層４との接合部の長さ）が短いと熱応力が低減できる。そこで、熱応力がかかるほうのろう材５であるフランジ部６１から先端側に延びているろう材５の長さを短くし、かつ熱応力のかかりにくいほうのろう材５であるフランジ部６１から後端側に延びているろう材５の長さを長くすることで、フランジ部６１と金属層４との接合力を保ちつつ熱応力の影響を低減できるため、ヒータの耐久性を向上させることができる。
【００２８】
なお、フランジ部６１から後端側に延びているろう材５の長さは例えば１〜２ｍｍとされる。そして、フランジ部６１から先端側に延びているろう材５の長さは例えば０．５〜１．８ｍｍとされ、後端側に延びているろう材５の長さの５０〜９０％の長さとされる。
【００２９】
ここで、図５および図６に示すように、フランジ部６１より先端側に延びているろう材５の体積がフランジ部６１より後端側に延びているろう材の体積よりも小さくてもよい。温度変化が大きい先端側のろう材５の体積を減らすことで、先端側のろう材５と金属層４との間で熱応力がかかりにくくなるので、先端側のろう材５と金属層４と間のクラックを防止でき、かつ後端側のろう材５の体積を増やしてフランジ部６１と金属層４との間の接合力を向上できるため、ヒータの耐久性を向上させることができる。
【００３０】
なお、フランジ部６１から後端側に延びているろう材５の体積に対し、フランジ部６１から先端側に延びているろう材５の体積の体積比（先端側に延びる体積／後端側に延びる体積）は、例えば４０〜９０％とされる。
【００３１】
また、図６に示すように、フランジ部６１より先端側に延びているろう材５がフランジ部６１の先端側の面に沿っても拡がっているとともに、フランジ部６１より後端側に延びているろう材５がフランジ部６１の後端側の面に沿っても拡がっており、フランジ部６１の先端側の面に沿ったろう材５の拡がりがフランジ部６１の後端側の面に沿ったろう材５の拡がりよりも小さくてもよい。温度変化が大きい先端側のろう材５の拡がりを減らすことで、先端側のろう材５と金属層４との間で熱応力がかかりにくくなるので、先端側のろう材５と金属層４との間のクラックを防止でき、かつ後端側のろう材５の拡がりを増やしてフランジ部６１と金属層４との間の接合力を向上できるため、ヒータの耐久性を向上させることができる。
【００３２】
なお、断面で見て、フランジ部６１の後端側の面に沿って拡がるろう材５の高さは例えば１〜２ｍｍとされる。そして、フランジ部６１の先端側の面に沿って拡がるろう材５の高さは例えば０．５〜１．８ｍｍとされ、後端側の面に沿って拡がるろう材５の高さの５０〜９０％の高さとされる。
【００３３】
また、図７〜図１０に示すように、セラミック体２は側面に長手方向に延びる溝２３を有しており、金属層４は、セラミック体２の後端側の側面に周方向に沿って設けられた第１領域４１と、第１領域４１に連続して溝２３に入り込んで当該溝２３の内面に沿って設けられた第２領域４２とを備えていてもよい。これにより、溝２３にもろう材５が流れこむことで、金属層４とフランジ部６１との間を隙間なくろう材５で埋めることができるため、フランジ部６１と金属層４との間の接合力およびシール性が向上する。
【００３４】
また、図１１に示すように、第２領域４２は、溝２３の底面からの厚みのうち最も薄い部分ｔ１の厚みが、溝２３の側面からの厚みのうち最も薄い部分ｔ２の厚みよりも厚くなっていてもよい。溝部２３の底に位置する金属層４（第２領域４２）を厚くすることで、第１領域４１と溝部２３の底にある第２領域との段差が小さくなるので、ろう材５でろう付けする際、溝部２３とフランジ部６１との隙間が小さくなり、ろう材５が流れやすくなるため、フランジ部６１と金属層４との間の接合力およびシール性が向上する。
【００３５】
また、図１２に示すように、第２領域４２の表面は、底面から側面にかけて角がなく丸みを帯びていてもよい。第２領域４２の表面が丸みを帯びることで、ろう材５が流れ込みやすくなるため、フランジ部６１と金属層４との間の接合力およびシール性が向上する。
【００３６】
また、図１３および図１４に示すように、第２領域４２は第１領域４１よりも長手方向に長くなっていてもよい。溝部２３は金属層４とフランジ部６１との間の隙間が大きくなっていて、ろう材５が流れにくい部分であるが、溝部２３の内面にある金属層４（第２領域４２）を長手方向に長くして面積を広げることで、溝部２３にろう材５が流れやすくなり、ろう材５の体積が増えることで、金属層４とフランジ部６１の間に隙間ができにくくなるため、フランジ部６１と金属層４との間の接合力およびシール性が向上する。
【００３７】
なお、図７〜図１４の形態においても、ろう材５は、金属層４に沿ってフランジ部６１よりも先端側および後端側の両方に延びており、フランジ部６１より後端側に延びている長さよりもフランジ部６１の先端側に延びている長さのほうが短くなっている。
【００３８】
次に、本実施形態のヒータの製造方法の一例について説明する。なお、本例ではセラミック体がアルミナ質セラミックスからなる場合について説明する。
【００３９】
まず、Ａｌ2Ｏ3を主成分とし、ＳｉＯ2，ＣａＯ，ＭｇＯ，ＺｒＯ2が合計で１０質量％以内になるように調整したセラミック体２の表層部２２となるアルミナ質セラミックグリーンシートを作製する。
【００４０】
そして、このアルミナ質セラミックグリーンシートの表面に、発熱抵抗体３となる所定のパターンを形成する。発熱抵抗体３のパターン形成方法としてはスクリーン印刷法、転写法、埋設法、その他の方法として金属泊をエッチング法などにより形成する方法や、ニクロム線をコイル状に形成し埋設する方法などがあるが、スクリーン印刷法で形成することが品質面での安定性や製造コストが抑えられるといった面から用いられやすい。
【００４１】
アルミナ質セラミックグリーンシートの発熱抵抗体３を形成する面とは反対側の面に、金属層４および電極パッド７を発熱抵抗体３の形成と同様に所定のパターン形状で形成する。
【００４２】
また、アルミナ質セラミックグリーンシートには、発熱抵抗体３と電極パッド７とを電気的に接続する引出部８を形成するために、孔加工およびスルーホール導体を形成するための導体ペーストの充填がなされる。
【００４３】
発熱抵抗体３、金属層４、電極パッド７および引出部８（スルーホール導体）は、例えばタングステン、モリブデン、レニウムなどの高融点金属を主成分とする導電性ペーストを用いることができる。
【００４４】
一方、押し出し成型にて、芯材２１となる円柱状または円筒状のアルミナ質セラミック成型体を成型する。
【００４５】
そして、この芯材２１（アルミナ質セラミック成型体）に同一の組成のアルミナ質セラミックスを分散させた密着液を塗布し、前述の表層部２２となるアルミナ質セラミックグリーンシートを巻きつけて密着させることで、セラミック体２となるアルミナ質一体成型体を得ることができる。
【００４６】
なお、セラミック体２の側面に長手方向に延びる溝部２３を設けるには、芯材２１の巻き付けたアルミナ質セラミックグリーンシート２２の端と端との間に隙間を設けるようにすればよい。そして、溝部２３に金属層４の第２領域４２を形成するには、ディスペンサー等を用いて、タングステン、モリブデン等からなるペーストを塗布すればよい。このとき、溝部２３の底に位置する第２領域４２の厚みを厚くしたり、表面に丸みを帯びさせたり、第２領域４２を第１領域４１よりも長手方向に長くしたりするように調整することもできる。
【００４７】
こうして得られたアルミナ質一体成型体を１５００〜１６００℃の還元雰囲気中（窒素雰囲気）で焼成することで、アルミナ質一体成型体が収縮し、アルミナ質一体焼結体（絶縁基体１）を作製することができる。
【００４８】
次に、セラミック体２の側面に形成された金属層４および電極パッド７上にメッキを施す。メッキは、ニッケルメッキ、金メッキ、錫メッキなどが汎用的である。メッキの施術方法は無電解メッキや電解メッキ、バレルメッキなどの施術方法を目的に応じて選択すると良い。
【００４９】
次に、治具にヒータ本体１をセットし、表面に厚みが１〜６μｍの電解メッキを施した支持金具６をセラミック体２の金属層４のある部分にろう材５とともにセットし、還元雰囲気の炉にて約１０００℃でろう付けする。具体的には、線状のろう材５をフランジ部６１よりも先端側または後端側のセラミック体２の側面に形成された金属層４に巻きつけ、炉で温度を上げて支持金具６のフランジ部６１の孔の内壁と金属層４との隙間にろう材５を流し込んで、当該隙間から反対側まではみ出させた後、冷却して固める。
【００５０】
ここで、ろう材５が、金属層４に沿ってフランジ部６１よりも先端側および後端側の両方に延びており、フランジ部６１より後端側に延びている長さよりもフランジ部６１の先端側に延びている長さのほうが短い構成とするために、支持金具６のフランジ部６１を金属層４の先端側に配置してもよい。ろう材５は金属層５のある領域をはみ出ることはないので、後端側よりも先端側の方のろう材５の長さを短くすることができる。
【００５１】
また、フランジ部６１より先端側に延びているろう材５の体積がフランジ部６１より後端側に延びているろう材５の体積よりも小さい構成とするために、金属層４に巻きつけるろう材５を金属層４の後端側にセットし、支持金具６のフランジ部６１をろう材５よりも先端側にセットする。そして、フランジ部６１と金属層５との隙間を通るろう材５よりも後端側に残るろう材５の方を多くすることで、後端側のろう材５の体積を大きくすることができる。
【００５２】
また、フランジ部６１より先端側に延びているろう材５がフランジ部６１の先端側の面に沿っても拡がっているとともに、フランジ部６１より後端側に延びているろう材５がフランジ部６１の後端側の面に沿っても拡がっており、フランジ部６１の先端側の面に沿ったろう材５の拡がりがフランジ部６１の後端側の面に沿ったろう材５の拡がりよりも小さい構成とするために、上述の方法と同様の方法としてもよく、フランジ部６１の先端側の面に例えば窒化ホウ素のスラリーを塗ってろう材５の拡がりを抑制するようにしてもよい。
【００５３】
なお、電極パッド７には、給電部としてリード部材をはんだ付けするなどの方法で接合する。
【００５４】
以上の方法により本実施形態のヒータが得られる。
【符号の説明】
【００５５】
１：ヒータ本体
２：セラミック体
３：発熱抵抗体
４：金属層
５：ろう材
６：支持金具
６１：フランジ部
６２：筒状部
６２：第２フランジ部
７：電極パッド
８：引出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018155037.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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