(57)【要約】  コンデンサ（１０）は、コンデンサ素子（２０）と、コンデンサ素子（２０）が収容されるケース（３０）と、ケース（３０）内に充填されるモールド樹脂（４０）と、を備える。ケース（３０）は、ケース側面部（３１）とケース底面部（３２）とを有し、ケース側面部（３１）またはケース底面部（３２）の少なくとも一部は、ケース（３０）の他の部分よりも熱伝導度が高い高熱伝導部である。
2018128005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサにおいて、
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子が収容されるケースと、
前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を備え、
前記ケースは、側面部と底面部とを有し、
前記側面部または前記底面部の少なくとも一部は、前記ケースの他の部分よりも熱伝導度が高い高熱伝導部である、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記他の部分は第１樹脂により形成され、前記高熱伝導部は第２樹脂により形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項３】
請求項２に記載のコンデンサにおいて、
前記第２樹脂は、前記モールド樹脂よりも熱伝導度が高い、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項４】
請求項２に記載のコンデンサにおいて、
前記第２樹脂は、結晶性エポキシを含む、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項５】
請求項２に記載のコンデンサにおいて、
前記第２樹脂は、アルミナ、窒化ホウ素および窒化アルミの少なくとも一つが混合された樹脂を含む、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項６】
請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記他の部分は樹脂により形成され、前記高熱伝導部は金属により形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項７】
請求項６に記載のコンデンサにおいて、
前記底面部の少なくとも一部が金属により形成され、前記側面部が樹脂により形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項８】
請求項７に記載のコンデンサにおいて、
前記底面部は、全体が金属により形成され、
前記側面部は取り付け部を有し、
前記取り付け部が前記底面部に固定される、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項９】
請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記ケースは、前記他の部分が樹脂により形成され、
前記高熱伝導部は、前記ケースにインサート成形された、前記側面部または前記底面部の少なくとも一部となる金属部を含む、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項１０】
請求項９に記載のコンデンサにおいて、
前記金属部は前記ケースの内部に露出する、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載のコンデンサにおいて、
前記金属部は前記ケースの外部に露出する、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項１２】
請求項９に記載のコンデンサにおいて、
前記金属部は、前記ケースの内部および外部に露出しないよう樹脂により被覆される、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項１３】
コンデンサユニットにおいて、
コンデンサと、金属板と、を備え、
前記コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を含み、
前記ケースは、側面部と底面部とを有し、
前記側面部または前記底面部の少なくとも一部は、前記ケースの他の部分よりも熱伝導度が高い高熱伝導部であり、
前記金属板は、前記ケースの外側において、前記高熱伝導部と接触する、
ことを特徴とするコンデンサユニット。
【請求項１４】
コンデンサユニットにおいて、
コンデンサと、金属板と、を備え、
前記コンデンサは、
コンデンサ素子と、
樹脂により形成され、両端が開放された筒状を有し、前記コンデンサ素子を囲む外装体と、
前記外装体内において、前記コンデンサ素子を覆うモールド樹脂と、を含み、
前記金属板は、前記外装体の一端を塞ぎ、前記モールド樹脂と接着される、
ことを特徴とするコンデンサユニット。
【請求項１５】
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を含み、前記ケースが、第１樹脂により形成され、両端が開放された筒状の側面部と、前記第１樹脂より熱伝導度が高い熱硬化性の第２樹脂により形成され、前記側面部の一端を塞ぐ底面部と、を有するコンデンサの製造方法であって、
前記側面部の一端が塞がれるように、前記側面部を設置面に設置し、
硬化前の前記第２樹脂を、前記側面部内に注入し、
前記側面部内を加熱して前記第２樹脂を硬化させ、
前記側面部内に、前記コンデンサ素子を収容するとともに硬化前の前記モールド樹脂を注入し、
前記側面部内を加熱して前記モールド樹脂を硬化させる、
ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項１６】
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を備え、前記ケースが、第１樹脂により形成され、両端が開放された筒状の側面部と、前記第１樹脂より熱伝導度が高い熱硬化性の第２樹脂により形成され、前記側面部の一端を塞ぐ底面部と、を有するコンデンサの製造方法であって、
前記側面部の一端が塞がれるように、前記側面部を設置面に設置し、
フィラーが混ぜられることにより粘度が高められた硬化前の前記第２樹脂を、前記側面部内の前記設置面上に前記側面部と隙間が生じないように配置し、
前記第２樹脂が配置された前記側面部内に、前記コンデンサ素子を収容するとともに硬化前の前記モールド樹脂を注入し、
前記側面部内を加熱して前記第２樹脂と前記モールド樹脂とを硬化させる、
ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項１７】
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を備え、前記ケースが、第１樹脂により形成され、両端が開放された筒状の側面部と、前記第１樹脂より熱伝導度が高い熱硬化性の第２樹脂により形成され、前記側面部の一端を塞ぐ底面部と、を有するコンデンサの製造方法であって、
前記側面部の一端が塞がれるように、前記側面部を設置面に設置し、
フィラーが混ぜられることにより粘度が高められた硬化前の前記第２樹脂を、前記側面部内の前記設置面上に前記側面部と隙間が生じないように配置し、
前記側面部内を加熱して前記第２樹脂を硬化させ、
前記側面部内に、前記コンデンサ素子を収容するとともに硬化前の前記モールド樹脂を注入し、
前記側面部内を加熱して前記モールド樹脂を硬化させる、
ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項１８】
コンデンサと、金属板と、を備え、前記コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を含み、前記ケースが、第１樹脂により形成され、両端が開放された筒状の側面部と、前記第１樹脂より熱伝導度が高い熱硬化性の第２樹脂により形成され、前記側面部の一端を塞ぐ底面部と、を有し、前記金属板が前記底面部に接触するコンデンサユニットの製造方法であって、
前記側面部の一端が塞がれるように、前記側面部を前記金属板上に設置し、
硬化前の前記第２樹脂を、前記側面部内に注入し、
前記側面部内を加熱して前記第２樹脂を硬化させ、
前記側面部内に、前記コンデンサ素子を収容するとともに硬化前の前記モールド樹脂を注入し、
前記側面部内を加熱して前記モールド樹脂を硬化させる、
ことを特徴とするコンデンサユニットの製造方法。
【請求項１９】
コンデンサと、金属板と、を備え、前記コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を含み、前記ケースが、第１樹脂により形成され、両端が開放された筒状の側面部と、前記第１樹脂より熱伝導度が高い熱硬化性の第２樹脂により形成され、前記側面部の一端を塞ぐ底面部と、を有し、前記金属板が前記底面部に接触するコンデンサユニットの製造方法であって、
前記側面部の一端が塞がれるように、前記側面部を前記金属板上に設置し、
フィラーが混ぜられることにより粘度が高められた硬化前の前記第２樹脂を、前記側面部内の前記金属板上に前記側面部と隙間が生じないように配置し、
前記第２樹脂が配置された前記側面部内に、前記コンデンサ素子を収容するとともに硬化前の前記モールド樹脂を注入し、
前記側面部内を加熱して前記第２樹脂と前記モールド樹脂とを硬化させる、
ことを特徴とするコンデンサユニットの製造方法。
【請求項２０】
コンデンサと、金属板と、を備え、前記コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を含み、前記ケースが、第１樹脂により形成され、両端が開放された筒状の側面部と、前記第１樹脂より熱伝導度が高い熱硬化性の第２樹脂により形成され、前記側面部の一端を塞ぐ底面部と、を有し、前記金属板が前記底面部に接触するコンデンサユニットの製造方法であって、
前記側面部の一端が塞がれるように、前記側面部を前記金属板上に設置し、
フィラーが混ぜられることにより粘度が高められた硬化前の前記第２樹脂を、前記側面部内の前記金属板上に前記側面部と隙間が生じないように配置し、
前記側面部内を加熱して前記第２樹脂を硬化させ、
前記側面部内に、前記コンデンサ素子を収容するとともに硬化前の前記モールド樹脂を注入し、
前記側面部内を加熱して前記モールド樹脂を硬化させる、
ことを特徴とするコンデンサユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ、コンデンサユニット、コンデンサの製造方法およびコンデンサユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサ素子を樹脂製のケースに収容し、当該ケース内にモールド樹脂を充填するようにしたケースモールド型のコンデンサが知られている。（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２３９５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように樹脂製のケースが用いられた場合、コンデンサの底面から冷却を行っても、ケースを熱が伝わりにくいため、ケース内部の熱がケースを通じて放熱されにくい。【０００５】
一方、熱伝導性の高い金属製のケースが用いられる場合、ケースの加工が難しく、また、ケースの重量が重く、さらに、ケースのコストが高い。【０００６】
また、ケースに充填された、通常のモールド樹脂は、一般的に熱伝導性が低く放熱性が悪い。【０００７】
かかる課題に鑑み、本発明は、放熱性に優れたコンデンサおよびコンデンサユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を備える。ここで、前記ケースは、側面部と底面部とを有し、前記側面部または前記底面部の少なくとも一部は、前記ケースの他の部分よりも熱伝導度が高い高熱伝導部である。【０００９】
本発明の第２の態様に係るコンデンサユニットは、コンデンサと、金属板と、を備える。ここで、前記コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を含む。前記ケースは、側面部と底面部とを有し、前記側面部または前記底面部の少なくとも一部は、前記ケースの他の部分よりも熱伝導度が高い高熱伝導部である。前記金属板は、前記ケースの外側において、前記高熱伝導部と接触する。【００１０】
本発明の第３の態様に係るコンデンサは、コンデンサと、金属板と、を備える。ここで、前記コンデンサは、コンデンサ素子と、樹脂により形成され、両端が開放された筒状を有し、前記コンデンサ素子を囲む外装体と、前記外装体内において、前記コンデンサ素子を覆うモールド樹脂と、を含む。前記金属板は、前記外装体の一端を塞ぎ、前記モールド樹脂と接着される。【００１１】
本発明の第４の態様は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を含み、前記ケースが、第１樹脂により形成され、両端が開放された筒状の側面部と、前記第１樹脂より熱伝導度が高い熱硬化性の第２樹脂により形成され、前記側面部の一端を塞ぐ底面部と、を有するコンデンサの製造方法に関する。本態様に係る製造方法は、前記側面部の一端が塞がれるように、前記側面部を設置面に設置し、硬化前の前記第２樹脂を、前記側面部内に注入し、前記側面部内を加熱して前記第２樹脂を硬化させ、前記側面部内に、前記コンデンサ素子を収容するとともに硬化前の前記モールド樹脂を注入し、前記側面部内を加熱して前記モールド樹脂を硬化させる。【００１２】
本発明の第５の態様は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を備え、前記ケースが、第１樹脂により形成され、両端が開放された筒状の側面部と、前記第１樹脂より熱伝導度が高い熱硬化性の第２樹脂により形成され、前記側面部の一端を塞ぐ底面部と、を有するコンデンサの製造方法に関する。本態様に係る製造方法は、前記側面部の一端が塞がれるように、前記側面部を設置面に設置し、フィラーが混ぜられることにより粘度が高められた硬化前の前記第２樹脂を、前記側面部内の前記設置面上に前記側面部と隙間が生じないように配置し、前記第２樹脂が配置された前記側面部内に、前記コンデンサ素子を収容するとともに硬化前の前記モールド樹脂を注入し、前記側面部内を加熱して前記第２樹脂と前記モールド樹脂とを硬化させる。【００１３】
本発明の第６の態様は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を備え、前記ケースが、第１樹脂により形成され、両端が開放された筒状の側面部と、前記第１樹脂より熱伝導度が高い熱硬化性の第２樹脂により形成され、前記側面部の一端を塞ぐ底面部と、を有するコンデンサの製造方法に関する。本態様に係る製造方法は、前記側面部の一端が塞がれるように、前記側面部を設置面に設置し、フィラーが混ぜられることにより粘度が高められた硬化前の前記第２樹脂を、前記側面部内の前記設置面上に前記側面部と隙間が生じないように配置し、前記側面部内を加熱して前記第２樹脂を硬化させ、前記側面部内に、前記コンデンサ素子を収容するとともに硬化前の前記モールド樹脂を注入し、前記側面部内を加熱して前記モールド樹脂を硬化させる。【００１４】
本発明の第７の態様は、コンデンサと、金属板と、を備え、前記コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を含み、前記ケースが、第１樹脂により形成され、両端が開放された筒状の側面部と、前記第１樹脂より熱伝導度が高い熱硬化性の第２樹脂により形成され、前記側面部の一端を塞ぐ底面部と、を有し、前記金属板が前記底面部に接触するコンデンサユニットの製造方法に関する。本態様に係る製造方法は、前記側面部の一端が塞がれるように、前記側面部を前記金属板上に設置し、硬化前の前記第２樹脂を、前記側面部内に注入し、前記側面部内を加熱して前記第２樹脂を硬化させ、前記側面部内に、前記コンデンサ素子を収容するとともに硬化前の前記モールド樹脂を注入し、前記側面部内を加熱して前記モールド樹脂を硬化させる。【００１５】
本発明の第８の態様は、コンデンサと、金属板と、を備え、前記コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を含み、前記ケースが、第１樹脂により形成され、両端が開放された筒状の側面部と、前記第１樹脂より熱伝導度が高い熱硬化性の第２樹脂により形成され、前記側面部の一端を塞ぐ底面部と、を有し、前記金属板が前記底面部に接触するコンデンサユニットの製造方法に関する。本態様に係る製造方法は、前記側面部の一端が塞がれるように、前記側面部を前記金属板上に設置し、フィラーが混ぜられることにより粘度が高められた硬化前の前記第２樹脂を、前記側面部内の前記金属板上に前記側面部と隙間が生じないように配置し、前記第２樹脂が配置された前記側面部内に、前記コンデンサ素子を収容するとともに硬化前の前記モールド樹脂を注入し、前記側面部内を加熱して前記第２樹脂と前記モールド樹脂とを硬化させる。【００１６】
本発明の第９の態様は、コンデンサと、金属板と、を備え、前記コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填されるモールド樹脂と、を含み、前記ケースが、第１樹脂により形成され、両端が開放された筒状の側面部と、前記第１樹脂より熱伝導度が高い熱硬化性の第２樹脂により形成され、前記側面部の一端を塞ぐ底面部と、を有し、前記金属板が前記底面部に接触するコンデンサユニットの製造方法に関する。本態様に係る製造方法は、前記側面部の一端が塞がれるように、前記側面部を前記金属板上に設置し、フィラーが混ぜられることにより粘度が高められた硬化前の前記第２樹脂を、前記側面部内の前記金属板上に前記側面部と隙間が生じないように配置し、前記側面部内を加熱して前記第２樹脂を硬化させ、前記側面部内に、前記コンデンサ素子を収容するとともに硬化前の前記モールド樹脂を注入し、前記側面部内を加熱して前記モールド樹脂を硬化させる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、放熱性に優れたコンデンサおよびコンデンサユニットを提供することができる。【００１８】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１（ａ）は、第１実施形態に係る、コンデンサの平面図であり、図１（ｂ）は、第１実施形態に係る、図１（ａ）のＡ−Ａ´線で切断したコンデンサの断面図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る、コンデンサユニットの断面図である。
【図３】図３は、実施例１に係る、コンデンサの製造方法について説明するための図である。
【図４】図４は、実施例２に係る、コンデンサの製造方法について説明するための図である。
【図５】図５は、実施例３に係る、コンデンサの製造方法について説明するための図である。
【図６】図６は、実施例４に係る、コンデンサの製造方法について説明するための図である。
【図７】図７（ａ）は、第２実施形態に係る、コンデンサの平面図であり、図１（ｂ）は、第２実施形態に係る、図７（ａ）のＢ−Ｂ´線で切断したコンデンサの断面図である。
【図８】図８（ａ）は、第３実施形態に係る、コンデンサの平面図であり、図８（ｂ）は、第３実施形態に係る、図８（ａ）のＣ−Ｃ´線で切断したコンデンサの断面図である。
【図９】図９（ａ）ないし（ｃ）は、第３実施形態の変更例に係る、コンデンサの断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、第４実施形態に係る、コンデンサユニットの平面図であり、図１０（ｂ）は、第４実施形態に係る、図１０（ａ）のＤ−Ｄ´線で切断したコンデンサユニットの断面図である。
【図１１】図１１は、第４実施形態に係る、コンデンサユニットの製造方法について説明するための図である。
【図１２】図１２（ａ）は、第１変更例に係る、コンデンサの平面図であり、図１２（ｂ）は、第１変更例に係る、図１２（ａ）のＥ−Ｅ´線で切断したコンデンサの断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、第２変更例に係る、コンデンサの平面図であり、図１３（ｂ）は、第２変更例に係る、図１３（ａ）のＦ−Ｆ´線で切断したコンデンサの断面図である。
【図１４】図１４（ａ）は、第３変更例に係る、コンデンサの平面図であり、図１４（ｂ）は、第３変更例に係る、図１４（ａ）のＧ−Ｇ´線で切断したコンデンサの断面図である。
【００２０】
ただし、図面はもっぱら説明のためのものであって、この発明の範囲を限定するものではない。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
まず、第１実施形態に係るコンデンサ１０およびコンデンサユニット１について説明する。
【００２３】
本実施の形態において、ケース側面部３１が、請求の範囲に記載の「側面部」に対応する。また、ケース底面部３２が、請求の範囲に記載の「底面部」に対応する。
【００２４】
ただし、上記記載は、あくまで、請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。他の実施の形態についても同様である。
【００２５】
図１（ａ）は、第１実施形態に係る、コンデンサ１０の平面図であり、図１（ｂ）は、第１実施形態に係る、図１（ａ）のＡ−Ａ´線で切断したコンデンサ１０の断面図である。
【００２６】
コンデンサ１０は、コンデンサ素子２０と、コンデンサ素子２０が収容されるケース３０と、ケース３０内に充填されるモールド樹脂４０とを備える。
【００２７】
コンデンサ素子２０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子２０は、断面が長円の柱体状を有する。コンデンサ素子２０の両端面には、亜鉛等の金属の吹付けにより端面電極が形成され、各端面電極に、銅などの導電材料で形成された図示しないバスバーが接続される。
【００２８】
なお、本実施の形態のコンデンサ素子２０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子２０は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。
【００２９】
ケース３０は、上面（上端）が開口する直方体の箱状を有する。ケース３０は、両端が開放された四角筒状のケース側面部３１と、ケース側面部３１の一端（下端）を塞ぐ方形状のケース底面部３２とを含む。ケース側面部３１は第１樹脂Ｐ１により形成される。ケース底面部３２は、全体が高熱伝導部であり、第１樹脂Ｐ１よりも熱伝導度の高い第２樹脂Ｐ２により形成される。本実施の形態では、第１樹脂Ｐ１が、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）とされる。また、第２樹脂Ｐ２は、アルミナ、窒化ホウ素および窒化アルミの少なくとも一つの熱伝導度を高めるフィラーが混合された結晶性エポキシとされる。フィラーが混合された結晶性エポキシよりも熱伝導度は低下するものの、第２樹脂Ｐ２として、上記のフィラーが混合された非結晶性エポキシ（以降、エポキシと記載する）が用いられてもよく、フィラーが混合されていない結晶性エポキシが用いられてもよい。
【００３０】
図１（ｂ）に示すように、コンデンサ素子２０は、その周面の平坦な部分がケース３０のケース底面部３２に接触するようにケース３０内に配置される。ケース底面部３２は、樹脂製であるため絶縁性が高い。このため、コンデンサ素子２０をケース底面部３２と接触させても、ケース底面部３２によるコンデンサ素子２０の短絡を懸念する必要はない。なお、コンデンサ素子２０の短絡が懸念される場合は、コンデンサ素子２０とケース底面部３２との間に距離を設けたり、絶縁紙を介在させたりするとよい。
【００３１】
モールド樹脂４０は、熱硬化性の樹脂であり、たとえば、エポキシである。モールド樹脂４０は、ウレタンであってもよい。ケース底面部３２、即ち第２樹脂Ｐ２の熱伝導度は、モールド樹脂４０の熱伝導度よりも高い。モールド樹脂４０は、コンデンサ素子２０を覆い、コンデンサ素子２０を湿気や衝撃から保護する。
【００３２】
図２は、第１実施形態に係る、コンデンサユニット１の断面図である。
【００３３】
コンデンサユニット１は、コンデンサ１０と、金属板５０とを備える。金属板５０は、アルミニウム等の放熱性に優れる金属で形成されることが望ましい。金属板５０は、ケース底面部３２の面積よりも大きな面積を有し、ケース３０の外側において、ケース底面部３２に接触する。たとえば、コンデンサ１０が、自動車等のインバータ装置に用いられる場合、インバータ回路部が取り付けられる金属筐体の一部が金属板５０となり得る。
【００３４】
コンデンサ１０では、通電時にコンデンサ素子２０が発熱する。ケース底面部３２は、ケース側面部３１よりも熱伝導度が高いため、コンデンサ素子２０で発生した熱がケース底面部３２を通じて金属板５０へ放出されやすい。また、ケース底面部３２は、モールド樹脂４０よりも熱伝導度が高いため、コンデンサ素子２０の熱は、モールド樹脂４０で蓄積されずにケース底面部３２へ流れやすく、ケース底面部３２を通じて金属板５０へ一層放出されやすい。さらに、コンデンサ素子２０はケース底面部３２に接触しており、コンデンサ素子２０の熱は、ケース底面部３２に伝わりやすく、ケース底面部３２を通じて金属板５０へより一層放出されやすい。
【００３５】
金属板５０に放出された熱は、金属板５０から外部に放出される。こうして、通電時のコンデンサ素子２０、即ちコンデンサ１０の温度上昇が抑制される。
【００３６】
次に、本実施の形態のコンデンサ１０の製造方法について説明する。本実施の形態では、ケース底面部３２の材料である第２樹脂Ｐ２が熱硬化性樹脂である結晶性エポキシを含むため、たとえば、以下の実施例１ないし実施例４の製造方法により、コンデンサ１０を製造することができる。なお、実施例２および実施例４の製造方法は、コンデンサ１０の製造と同時にコンデンサ１０の金属板５０への装着を行うものであるため、コンデンサユニット１の製造方法と言い換えることができる。
【００３７】
＜実施例１＞
図３は、実施例１に係る、コンデンサ１０の製造方法について説明するための図である。
【００３８】
結晶性エポキシに混合されるアルミナ等のフィラーの混合量に応じて硬化前の第２樹脂Ｐ２の粘度が変わる。フィラーの混合量が少ない場合、硬化前の第２樹脂Ｐ２は、その粘度が低くなり、その流動性が高くなる。硬化前の第２樹脂Ｐ２の粘度が、硬化前のモールド樹脂４０の粘度と同等あるいはそれより低い場合に、本実施例の製造方法が用いられ得る。本実施例の製造方法では、製造用の冶具である設置台１００が用いられる。コンデンサ素子２０およびケース側面部３１は、別の製造工程において、前もって製造される。
【００３９】
図３を参照して、まず、Ａ図に示すように、ケース側面部３１が、その一端（下端）が塞がれるように設置台１００の設置面１００ａに設置される。そして、設置されたケース側面部３１内に、溶融状態にある硬化前の第２樹脂Ｐ２が、ケース底面部３２の肉厚となる高さ位置まで注入される。このとき、図示しない固定具等が用いられることにより、ケース側面部３１は、溶融状態の第２樹脂Ｐ２が漏れない程度に強く設置面１００ａに密着した状態とされる。
【００４０】
次に、Ｂ図に示すように、ケース側面部３１内が加熱され、第２樹脂Ｐ２が硬化する。これにより、ケース底面部３２が形成され、ケース３０が出来上がる。ケース底面部３２は、第２樹脂Ｐ２が硬化することによりケース側面部３１の内面に接着される。なお、第２樹脂Ｐ２が硬化してケース底面部３２が形成された際にケース底面部３２と設置台１００の設置面１００ａとが接着されないよう、設置面１００ａには、予め離型剤を塗布したり、離型フィルムを貼ったりしておくとよい。離型剤としては、フッ素系、シリコン系が好ましい。また、離型フィルムとしては、そのもの自体に離型性のあるフッ素系やシリコン系の樹脂を使ったフィルムや、ＰＥＴフィルム等の表面に離型剤層を形成したフィルムを用いることができる。
【００４１】
次に、Ｃ図に示すように、ケース側面部３１内、即ちケース３０内にコンデンサ素子２０が収容される。なお、図示されていないが、コンデンサ素子２０には、バスバーが接続されていることが多い。その後、ケース３０内に溶融状態にある硬化前のモールド樹脂４０が注入される。
【００４２】
次に、Ｄ図に示すように、ケース側面部３１内、即ちケース３０内が加熱され、モールド樹脂４０が硬化する。こうして、Ｅ図に示すように、コンデンサ１０が完成する。
【００４３】
本実施例のコンデンサ１０の製造方法では、ケース側面部３１内において第２樹脂Ｐ２からケース底面部３２を形成できるので、専用の型などを用いてケース底面部３２を形成し、ケース側面部３１と組み合わせるという工程を採らずに済み、コンデンサ１０を効率的に製造することが可能となる。
【００４４】
＜実施例２＞
図４は、実施例２に係る、コンデンサ１０の製造方法について説明するための図である。
【００４５】
上記実施例１と同様、硬化前の第２樹脂Ｐ２の粘度が、硬化前のモールド樹脂４０の粘度と同等あるいはそれより低い場合に、本実施例の製造方法が用いられ得る。また、製造されたコンデンサ１０が、金属板５０に装着されてコンデンサユニット１を構成する場合であって、金属板５０のサイズが大き過ぎず、コンデンサ１０の製造が行いにくくならない場合に、本実施例の製造方法が用いられ得る。
【００４６】
図４を参照して、まず、Ａ図に示すように、ケース側面部３１が、その一端（下端）が塞がれるように金属板５０上に設置される。そして、設置されたケース側面部３１内に、溶融状態にある硬化前の第２樹脂Ｐ２が、ケース底面部３２の肉厚となる高さ位置まで注入される。このとき、図示しない固定具等が用いられることにより、ケース側面部３１は、溶融状態の第２樹脂Ｐ２が漏れない程度に強く金属板５０の表面に密着した状態とされる。
【００４７】
次に、Ｂ図に示すように、ケース側面部３１内が加熱され、第２樹脂Ｐ２が硬化する。これにより、ケース底面部３２が形成され、ケース３０が出来上がる。ケース底面部３２は、第２樹脂Ｐ２が硬化することにより、ケース側面部３１の内面に接着されるとともに金属板５０に接着される。
【００４８】
次に、Ｃ図に示すように、ケース３０内にコンデンサ素子２０が収容される。その後、ケース３０内に溶融状態にある硬化前のモールド樹脂４０が注入される。次に、Ｄ図に示すように、ケース３０内が加熱され、モールド樹脂４０が硬化する。こうして、Ｅ図に示すように、金属板５０に装着されたコンデンサ１０、即ち、コンデンサユニット１が完成する。
【００４９】
本実施例のコンデンサ１０の製造方法では、ケース側面部３１内において第２樹脂Ｐ２からケース底面部３２を形成できるので、専用の型などを用いてケース底面部３２を形成し、ケース側面部３１と組み合わせるという工程を採らずに済み、コンデンサ１０を効率的に製造することが可能となる。
【００５０】
さらに、ケース側面部３１を設置するための製造用の冶具として、コンデンサ１０が装着される金属板５０を利用できるので、専用の冶具（設置台１００等）が不要となる。
【００５１】
＜実施例３＞
図５は、実施例３に係る、コンデンサ１０の製造方法について説明するための図である。
【００５２】
フィラーの混合量が多い場合、硬化前の第２樹脂Ｐ２は、その粘度が高くなり、その流動性が低くなる。硬化前の第２樹脂Ｐ２の粘度が、硬化前のモールド樹脂４０の粘度よりも高く、半硬化状態の樹脂（半硬化樹脂）となった場合に、本実施例の製造方法が用いられ得る。本実施例の製造方法では、上記実施例１と同様、設置台１００が用いられる。
【００５３】
図５を参照して、まず、Ａ図に示すように、ケース側面部３１が、その一端（下端）が塞がれるように設置台１００の設置面１００ａに設置される。そして、設置されたケース側面部３１内に、半硬化状態である第２樹脂Ｐ２が投入される。
【００５４】
次に、Ｂ図に示すように、ケース側面部３１内の半硬化状態の第２樹脂Ｐ２が、上方から押さえられて拡げられ、ケース側面部３１と隙間ができないように、設置面１００ａ上に敷き詰められる。
【００５５】
次に、Ｃ図に示すように、ケース側面部３１内にコンデンサ素子２０が収容される。その後、ケース３０内に溶融状態にある硬化前のモールド樹脂４０が注入される。このとき、第２樹脂Ｐ２は、半硬化状態にあり、硬化前のモールド樹脂４０よりも粘度が高いため、溶融状態のモールド樹脂４０は、第２樹脂Ｐ２と混ざり合うことなく、第２樹脂Ｐ２の上に溜められる。また、第２樹脂Ｐ２には粘性があるため、第２樹脂Ｐ２とケース側面部３１との密着性が高く、溶融状態のモールド樹脂４０が、第２樹脂Ｐ２とケース側面部３１との間から設置面１００ａ上に漏れにくい。
【００５６】
次に、Ｄ図に示すように、ケース側面部３１内が加熱される。第２樹脂Ｐ２が硬化して、ケース底面部３２が形成され、ケース３０が出来上がる。同時に、モールド樹脂４０が硬化する。こうして、Ｅ図に示すように、コンデンサ１０が完成する。
【００５７】
本実施例のコンデンサ１０の製造方法では、ケース側面部３１内に半硬化状態の第２樹脂Ｐ２が敷かれるので、ケース側面部３１内に溶融状態の第２樹脂Ｐ２が注入される場合と違って、ケース側面部３１と設置面１００ａとの間に高い密着性が要求されず、ケース側面部３１の設置面１００ａへの設置が簡易になる。また、溶融状態のモールド樹脂４０を注入する前に第２樹脂Ｐ２を硬化させてケース底面部３２を形成しなくともよいので、一度の加熱により、第２樹脂Ｐ２とモールド樹脂４０の双方を硬化させることができる。これにより、コンデンサ１０を効率的に製造することが可能となる。
【００５８】
＜実施例４＞
図６は、実施例４に係る、コンデンサ１０の製造方法について説明するための図である。
【００５９】
上記実施例３と同様に、硬化前の第２樹脂Ｐ２の粘度が、硬化前のモールド樹脂４０の粘度よりも高く、半硬化状態の樹脂（半硬化樹脂）となった場合に、本実施例の製造方法が用いられ得る。また、上記実施例２と同様に、製造されたコンデンサ１０が、金属板５０に装着されてコンデンサユニット１を構成する場合であって、金属板５０のサイズが大き過ぎず、コンデンサ１０の製造が行いにくくならない場合に、本実施例の製造方法が用いられ得る。
【００６０】
図６を参照して、まず、Ａ図に示すように、ケース側面部３１が、その一端（下端）が塞がれるように金属板５０上に設置される。そして、設置されたケース側面部３１内に、半硬化状態である第２樹脂Ｐ２が投入される。
【００６１】
次に、Ｂ図に示すように、ケース側面部３１内の半硬化状態の第２樹脂Ｐ２が、上方から押さえられて拡げられ、ケース側面部３１と隙間ができないように、金属板５０上に敷き詰められる。
【００６２】
次に、Ｃ図に示すように、ケース側面部３１内にコンデンサ素子２０が収容される。その後、ケース３０内に溶融状態にある硬化前のモールド樹脂４０が注入される。次に、Ｄ図に示すように、ケース側面部３１内が加熱される。第２樹脂Ｐ２が硬化して、ケース底面部３２が形成され、ケース３０が出来上がる。このとき、ケース底面部３２と金属板５０とが接着される。同時に、モールド樹脂４０が硬化する。こうして、Ｅ図に示すように、金属板５０に装着されたコンデンサ１０、即ち、コンデンサユニット１が完成する。
【００６３】
本実施例のコンデンサ１０の製造方法では、ケース側面部３１内に半硬化状態の第２樹脂Ｐ２が敷かれるので、ケース側面部３１内に溶融状態の第２樹脂Ｐ２が注入される場合と違って、ケース側面部３１と金属板５０との間に高い密着性が要求されず、ケース側面部３１の金属板５０への設置が簡易になる。また、溶融状態のモールド樹脂４０を注入する前に第２樹脂Ｐ２を硬化させてケース底面部３２を形成しなくともよいので、一度の加熱により、第２樹脂Ｐ２とモールド樹脂４０の双方を硬化させることができる。これにより、コンデンサ１０を効率的に製造することが可能となる。
【００６４】
さらに、ケース側面部３１を設置するための製造用の冶具として、コンデンサ１０が装着される金属板５０を利用できるので、専用の冶具（設置台１００等）が不要となる。
【００６５】
なお、上記実施例１および上記実施例２の製造方法は、第２樹脂Ｐ２が、アルミナ等のフィラー混合されたエポキシであってその粘度が低い場合、および、結晶性エポキシ単体である場合にも用いられ得る。また、上記実施例３および上記実施例４の製造方法は、第２樹脂Ｐ２が、アルミナ等のフィラー混合されたエポキシであってその粘度が高い場合にも用いられ得る。
【００６６】
また、上記実施例２または上記実施例４の製造方法での製造後、ケース３０、即ちケース底面部３２と金属板５０とをより強固に固定するため、接着剤を用いて両者の接着力を高めたり、ネジ等の固定手段で両者を固定したりしてもよい。
【００６７】
さらに、上記実施例３（上記実施例４）の製造方法では、半硬化状態の第２樹脂Ｐ２が、上方から押さえられて拡げられ、ケース側面部３１と隙間ができないように、設置面１００ａ（金属板５０）上に敷き詰められた。しかしながら、半硬化状態の第２樹脂Ｐ２が、ケース底面部３２と同じサイズの型枠内でケース底面部３２の形状に形成され、型枠から取り出された半硬化状態の第２樹脂Ｐ２が、ケース側面部３１内の設置面１００ａ（金属板５０）上に敷かれるようにしてもよい。
【００６８】
＜第１実施形態の効果＞
本実施の形態のコンデンサ１０およびコンデンサユニット１によれば、以下の効果を奏することができる。
【００６９】
ケース３０は、ケース底面部３２がケース側面部３１よりも熱伝導度が高い高熱伝導部であるため、コンデンサ素子２０で発生した熱を、ケース底面部３２を通じて効果的に放出させることができる。また、ケース底面部３２が冷却された場合に、コンデンサ素子２０、即ちコンデンサ１０全体が効率良く冷却される。
【００７０】
また、ケース底面部３２はモールド樹脂４０よりも熱伝導度が高いため、コンデンサ素子２０の熱がケース底面部３２へ流れやすい。これにより、コンデンサ素子２０の熱がケース底面部３２を通じて一層放出されやすくなる。
【００７１】
さらに、ケース底面部３２は、樹脂製であるため絶縁性が高いので、ケース３０内において、コンデンサ素子２０をケース底面部３２に接触させることができる。これにより、コンデンサ素子２０の熱が、ケース底面部３２に伝わりやすくなり、ケース底面部３２を通じてより一層放出されやすくなる。
【００７２】
さらに、ケース底面部３２が、ケース３０の外側において金属板５０に接触するため、コンデンサ素子２０の熱をケース底面部３２からさらに金属板５０へ放出することができ、ケース３０内部から一層放熱されやすくなる。
【００７３】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係るコンデンサ１０Ａについて説明する。
【００７４】
本実施の形態において、ケース側面部３１Ａが、請求の範囲に記載の「側面部」に対応する。また、ケース底面部３２Ａが、請求の範囲に記載の「底面部」に対応する。
【００７５】
図７（ａ）は、第２実施形態に係る、コンデンサ１０Ａの平面図であり、図１（ｂ）は、第２実施形態に係る、図７（ａ）のＢ−Ｂ´線で切断したコンデンサ１０Ａの断面図である。なお、図７（ｂ）では、便宜上、ボルト３３が外された状態のコンデンサ１０Ａが描かれている。
【００７６】
本実施の形態のコンデンサ１０Ａは、上記第１実施形態のコンデンサ１０のケース３０と異なるケース３０Ａを備える。ケース３０Ａ内に、コンデンサ素子２０が収容され、モールド樹脂４０により被覆される。
【００７７】
ケース３０Ａは、両端が開放された四角筒状のケース側面部３１Ａと、ケース側面部３１Ａの一端（下端）を塞ぐ方形状のケース底面部３２Ａとを含む。ケース側面部３１ＡはＰＰＳ等の樹脂より形成される。ケース底面部３２Ａは、全体が高熱伝導部であり、アルミニウム等の金属により形成され、ケース側面部３１Ａおよびモールド樹脂４０よりも高い熱伝導度を有する。ケース側面部３１Ａには、下端部に取り付け部３１１が形成される。取り付け部３１１は、方形の枠状に形成され、４つの角部に取り付け孔３１１ａを有する。ケース底面部３２Ａには、４つの角部に取り付け孔３１１ａに対応するボルト穴３２１が形成される。ボルト３３が取り付け孔３１１ａに通されてボルト穴３２１に止められることにより、ボルト３３によってケース側面部３１Ａの取り付け部３１１がケース底面部３２Ａに固定される。
【００７８】
図７（ｂ）に示すように、コンデンサ素子２０は、ケース底面部３２Ａから離れた状態でケース３０Ａ内に配置される。ケース底面部３２Ａは、金属製であるため導電性を有するが、コンデンサ素子２０とケース底面部３２Ａとの間に距離が設けられるため、ケース底面部３２Ａによるコンデンサ素子２０の短絡が防止される。なお、コンデンサ素子２０を、絶縁紙（絶縁体）を介してケース底面部３２Ａと接触させることにより、コンデンサ素子２０の短絡を防止するようにしてもよい。
【００７９】
なお、コンデンサ１０Ａを、そのケース底面部３２Ａが金属板に接触するよう、金属板に装着することにより、コンデンサユニットが構成されてもよい。
【００８０】
＜第２実施形態の効果＞
本実施の形態のコンデンサ１０Ａによれば、以下の効果を奏することができる。
【００８１】
ケース３０Ａは、ケース底面部３２Ａがケース側面部３１Ａよりも熱伝導度が高い高熱伝導部であるため、コンデンサ素子２０で発生した熱を、ケース底面部３２Ａを通じて効果的に放出させることができる。また、ケース底面部３２Ａが冷却された場合に、コンデンサ素子２０、即ちコンデンサ１０Ａ全体が効率良く冷却される。
【００８２】
また、ケース底面部３２Ａはモールド樹脂４０よりも熱伝導度が高いため、コンデンサ素子２０の熱がケース底面部３２Ａへ流れやすい。これにより、コンデンサ素子２０の熱がケース底面部３２Ａを通じて一層放出されやすくなる。
【００８３】
さらに、ケース底面部３２Ａが金属で形成されているので、ケース３０全体として強度を高めることができる。
【００８４】
さらに、ケース３０Ａは、ケース側面部３１Ａの取り付け部３１１がケース底面部３２Ａに固定される構成とされているので、ケース側面部３１Ａをケース底面部３２Ａにしっかりと固定することができる。
【００８５】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態に係るコンデンサ１０Ｂについて説明する。
【００８６】
本実施の形態において、ケース側面部３１Ｂが、請求の範囲に記載の「側面部」に対応する。また、ケース底面部３２Ｂが、請求の範囲に記載の「底面部」に対応する。さらに、金属板３４が、請求の範囲に記載の「金属部」に対応する。
【００８７】
図８（ａ）は、第３実施形態に係る、コンデンサ１０Ｂの平面図であり、図８（ｂ）は、第３実施形態に係る、図８（ａ）のＣ−Ｃ´線で切断したコンデンサ１０Ｂの断面図である。
【００８８】
本実施の形態のコンデンサ１０Ｂは、上記第１実施形態のコンデンサ１０のケース３０と異なるケース３０Ｂを備える。ケース３０Ｂ内に、コンデンサ素子２０が収容され、モールド樹脂４０により被覆される。
【００８９】
ケース３０Ｂは、上面が開口する直方体形状を有し、四角筒状のケース側面部３１Ｂと、方形状のケース底面部３２Ｂとを含む。ケース側面部３１Ｂは、ＰＰＳ等の樹脂により形成される。ケース底面部３２Ｂは、ＰＰＳ等の樹脂よりケース側面部３１Ｂと一体成形された周縁部３２２と、周縁部３２２の内側に配置されるよう、ケース３０Ｂにインサート成形された金属板３４とで構成される。金属板３４は、アルミニウム等で形成され、高熱伝導部であり、ケース底面部３２Ｂの大部分を占め、ケース側面部３１Ａおよびモールド樹脂４０よりも高い熱伝導度を有する。金属板３４は、ケース３０Ｂの内部および外部に露出する。
【００９０】
図８（ｂ）に示すように、コンデンサ素子２０は、絶縁紙等、シート状の絶縁体６０を介してケース底面部３２Ｂと接触する。これにより、金属板３４によるコンデンサ素子２０の短絡が防止される。なお、コンデンサ素子２０と金属板３４との間に距離を設けることにより、コンデンサ素子２０の短絡を防止するようにしてもよい。
【００９１】
＜第３実施形態の効果＞
本実施の形態のコンデンサ１０Ｂによれば、以下の効果を奏することができる。
【００９２】
ケース３０Ｂは、ケース底面部３２Ｂの大部分が、インサート成形された金属板３４により構成され、ケース側面部３１Ａよりも熱伝導度が高い高熱伝導部とされているので、コンデンサ素子２０で発生した熱を、ケース底面部３２Ｂを通じて効果的に放出させることができる。また、ケース底面部３２Ｂが冷却された場合に、コンデンサ素子２０、即ちコンデンサ１０Ｂ全体が効率良く冷却される。
【００９３】
また、ケース底面部３２Ｂの大部分（金属板３４）がモールド樹脂４０よりも熱伝導度が高いため、コンデンサ素子２０の熱がケース底面部３２Ｂへ流れやすい。これにより、コンデンサ素子２０の熱がケース底面部３２Ｂを通じて一層放出されやすくなる。
【００９４】
さらに、金属板３４がケース３０Ｂの内部に露出しているので、ケース３０Ｂの内部の熱を金属板３４によく伝えることができる。
【００９５】
さらに、金属板３４がケース３０Ｂの外部に露出しているので、金属板３４からケース３０Ｂの外部へ熱をよく放出することができる。
【００９６】
なお、本実施の形態の変更例として、ケース３０Ｂが図９（ａ）ないし（ｃ）に示される構成とされてもよい。
【００９７】
図９（ａ）に示すケース３０Ｂでは、金属板３４がケース３０Ｂの内部には露出するがケース３０Ｂの外部には露出しないよう、金属板３４の外側が樹脂で被覆される。このようにすれば、金属板３４がケース３０Ｂの外部に存在する水分により腐食するのを防止することができる。
【００９８】
図９（ｂ）に示すケース３０Ｂでは、金属板３４がケース３０Ｂの外部には露出するがケース３０Ｂの内部には露出しないよう、金属板３４の内側が樹脂で被覆される。このようにすれば、絶縁体６０が設けられなくても、金属板３４によるコンデンサ素子２０の短絡を防止できる。
【００９９】
図９（ｃ）に示すケース３０Ｂでは、金属板３４がケース３０Ｂの内部および外部の何れにも露出しないよう、金属板３４の内側および外側が樹脂で被覆される。このようにすれば、金属板３４によるコンデンサ素子２０の短絡を防止できるとともに、金属板３４の腐食を防止できる。
【０１００】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態に係るコンデンサユニット１Ａについて説明する。
【０１０１】
本実施の形態において、ケース側面部３１が、請求の範囲に記載の「外装体」に対応する。
【０１０２】
図１０（ａ）は、第４実施形態に係る、コンデンサユニット１Ａの平面図であり、図１０（ｂ）は、第４実施形態に係る、図１０（ａ）のＤ−Ｄ´線で切断したコンデンサユニット１Ａの断面図である。
【０１０３】
本実施の形態のコンデンサユニット１Ａは、上記第１実施形態のコンデンサユニット１のコンデンサ１０からケース底面部３２が取り除かれ、ケース底面部３２に替わってケース側面部３１の一端（下端）が金属板５０で塞がれる構成を有する。金属板５０は、ケース側面部３１およびモールド樹脂４０よりも熱伝導度が高い。ケース側面部３１内においてモールド樹脂４０で覆われたコンデンサ素子２０は、金属板５０と離される。金属板５０は、モールド樹脂４０と接着される。金属板５０とモールド樹脂４０との接着は、コンデンサユニット１が製造される工程において、モールド樹脂４０が加熱されて硬化する際に生じる。
【０１０４】
コンデンサユニット１Ａでは、コンデンサ１０にケース底面部３２が存在しないため、通電時にコンデンサ素子２０が発した熱は、直接、金属板５０を通じて外部に放出される。
【０１０５】
図１１は、第４実施形態に係る、コンデンサユニット１Ａの製造方法について説明するための図である。
【０１０６】
図１１を参照して、まず、Ａ図に示すように、ケース側面部３１が、その一端（下端）が塞がれるように金属板５０上に設置される。その後、ケース側面部３１内にコンデンサ素子２０が収容される。このとき、コンデンサ素子２０は、図示しない製造用の保持具により、金属板５０から離れた状態となるように保持される。
【０１０７】
次に、Ｂ図に示すように、ケース側面部３１内に溶融状態にある硬化前のモールド樹脂４０が注入される。このとき、図示しない固定具等が用いられることにより、ケース側面部３１は、溶融状態のモールド樹脂４０が漏れない程度に強く金属板５０の表面に密着している。
【０１０８】
次に、Ｃ図に示すように、ケース側面部３１内が加熱され、モールド樹脂４０が硬化する。モールド樹脂４０における金属板５０との接触面は、モールド樹脂４０が硬化することにより、金属板５０と接着される。こうして、Ｄ図に示すように、コンデンサユニット１Ａが完成する。
【０１０９】
このようにコンデンサユニット１Ａが製造された場合、専用の治具等を用いてコンデンサ１０を製造した後、モールド樹脂４０と金属板５０とを放熱グリースなどで接着する、という工程を採らなくて済み、コンデンサユニット１Ａの製造が容易となる。
【０１１０】
＜第４実施形態の効果＞
本実施の形態のコンデンサユニット１Ａによれば、コンデンサ素子２０で発生した熱を、樹脂製のケース側面部３１よりも熱伝導度が高い金属板５０を通じて放出させることができ、効果的な放熱が行える。
【０１１１】
＜変更例＞
以上、本発明の実施の形態として、第１実施形態ないし第４実施形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
【０１１２】
たとえば、上記第１実施形態ないし上記第３実施形態では、ケース３０、３０Ａ、３０Ｂにおいて、ケース底面部３２、３２Ａ、３２Ｂが高熱導電部とされた。しかしながら、たとえば、以下の第１変更例ないし第３変更例に示すように、ケース３０、３０Ａ、３０Ｂにおいて、ケース側面部３１、３１Ａ、３１Ｂの一部（一面）が高熱導電部とされてもよい。
【０１１３】
図１２（ａ）は、第１変更例に係る、コンデンサ１０Ｃの平面図であり、図１２（ｂ）は、第１変更例に係る、図１２（ａ）のＥ−Ｅ´線で切断したコンデンサ１０Ｃの断面図である。
【０１１４】
本変更例のコンデンサ１０Ｃは、上面が開口する直方体の箱状のケース７０を備え、ケース７０内にコンデンサ素子２０が収容され、モールド樹脂４０により被覆される。ケース７０は、ケース側面部７１の４つの壁面部のうち、３つの壁面部７１ａがケース底面部７２と第１樹脂Ｐ１により一体形成され、残り１つの壁面部７１ｂが第２樹脂Ｐ２により形成される。壁面部７１ｂは、壁面部７１ａ、ケース底面部７２およびモールド樹脂４０よりも熱伝導度が高い。コンデンサ素子２０は、その周面の平坦な部分がケース側面部７１の壁面部７１ｂに接触するようにケース７０内に配置される。
【０１１５】
図１３（ａ）は、第２変更例に係る、コンデンサ１０Ｄの平面図であり、図１３（ｂ）は、第２変更例に係る、図１３（ａ）のＦ−Ｆ´線で切断したコンデンサ１０Ｄの断面図である。
【０１１６】
本変更例のコンデンサ１０Ｄは、上面が開口する直方体の箱状のケース８０を備え、ケース８０内にコンデンサ素子２０が収容され、モールド樹脂４０により被覆される。ケース８０は、ケース側面部８１の４つの壁面部のうち、３つの壁面部８１ａがケース底面部８２とＰＰＳ等の樹脂により一体形成され、残り１つの壁面部８１ｂがアルミニウム等の金属により形成される。壁面部８１ｂは、壁面部８１ａ、ケース底面部８２およびモールド樹脂４０よりも熱伝導度が高い。ケース側面部８１の壁面部８１ｂに接する２つの壁面部８１ａには、それぞれ、取り付け部８１１が設けられ、これら取り付け部８１１がボルト８３によって壁面部８１ｂに固定される。コンデンサ素子２０は、ケース側面部８１の壁面部８１ｂから離れるようにケース８０内に配置される。
【０１１７】
図１４（ａ）は、第３変更例に係る、コンデンサ１０Ｅの平面図であり、図１４（ｂ）は、第３変更例に係る、図１４（ａ）のＧ−Ｇ´線で切断したコンデンサ１０Ｅの断面図である。
【０１１８】
本変更例のコンデンサ１０Ｅは、上面が開口する直方体の箱状のケース９０を備え、ケース９０内にコンデンサ素子２０が収容され、モールド樹脂４０により被覆される。ケース９０は、ケース側面部９１の３つの壁面部９１ａとケース底面部９２とがＰＰＳ等の樹脂のみにより形成され、ケース側面部９１の残り１つの壁面部９１ｂに金属板３５がインサート成形される。金属板３５は、アルミニウム等で形成され、壁面部９１ａ、ケース底面部９２およびモールド樹脂４０よりも熱伝導度が高い。コンデンサ素子２０は、ケース側面部９１の壁面部９１ｂから離れるようにケース９０内に配置される。金属板３５は、ケース３０Ｂの内部および外部に露出する。金属板３５は、ケース９０の内部および外部に露出する。金属板３５の内側および外側の少なくとも一方が樹脂で覆われることにより、金属板３５がケース９０の内部および外部の少なくとも一方に露出しないようにされてもよい。
【０１１９】
なお、上記第２変更例および上記第３変更例において、コンデンサ素子２０が絶縁紙（絶縁体）を介して壁面部８１ｂ、９１ｂに接触するようにしてもよい。
【０１２０】
また、上記実施例３（上記実施例４）の製造方法では、半硬化状態の第２樹脂Ｐ２を硬化させる前に、ケース側面部３１内に溶融状態のモールド樹脂４０を注入し、その後、ケース側面部３１内を加熱して、第２樹脂Ｐ２とモールド樹脂４０とを同時に硬化させた。しかしながら、上記実施例１（上記実施例２）の場合と同様に、ケース側面部３１内に溶融状態のモールド樹脂４０を注入する前に、ケース側面部３１内を加熱して、第２樹脂Ｐ２を硬化させるようにしてもよい（図３のＢ図参照）。
【０１２１】
さらに、上記実施例３（上記実施例４）の製造方法において、第２樹脂Ｐ２の硬化温度をモールド樹脂４０の硬化温度よりも高くし、モールド樹脂４０の注入後、モールド樹脂４０の硬化温度までケース側面部３１内を加熱することにより、モールド樹脂４０は硬化させるが、第２樹脂Ｐ２は半硬化状態のままとし、半硬化樹脂によるケース底面部３２を形成するようにしてもよい。この場合、ケース底面部３２は粘性を有することになるため、ケース底面部３２を金属板５０に接触させたときに、金属板５０への密着性が良くなり、ケース底面部３２から金属板５０へ熱が伝わりやすくなる。
【０１２２】
なお、エポキシ樹脂には、主剤の分子構造の違いにより多くの種類が存在する。同様に硬化剤、硬化促進剤にも多くの種類が存在する。主剤の種類や硬化剤の種類を変更したり、硬化促進剤の種類や量を変更したりすることにより、比較的容易に硬化温度を制御することがきできる。
【０１２３】
さらに、コンデンサ１０、１０Ａ、１０Ｂに含まれるコンデンサ素子２０の個数は、上記第１実施形態ないし上記第４実施形態のものに限られず、必要な電気容量に応じて、適宜、変更できる。
【０１２４】
さらに、コンデンサ素子２０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することによりコンデンサ素子２０を形成してもよい。また、コンデンサ素子２０は、上記のようなフィルムコンデンサの構成に限られない。
【０１２５】
この他、本発明の実施の形態は、請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１２６】
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサおよびコンデンサユニット、並びに、かかるコンデンサおよびコンデンサユニットの製造方法に有用である。
【符号の説明】
【０１２７】
１  コンデンサユニット
１Ａ  コンデンサユニット
１０  コンデンサ
１０Ａ  コンデンサ
１０Ｂ  コンデンサ
２０  コンデンサ素子
３０  ケース
３０Ａ  ケース
３０Ｂ  ケース
４０  モールド樹脂
３１  ケース側面部（側面部、外装体）
３１Ａ  ケース側面部（側面部）
３１Ｂ  ケース側面部（側面部）
３２  ケース底面部（底面部）
３２Ａ  ケース底面部（底面部）
３２Ｂ  ケース底面部（底面部）
３４  金属板（金属部）
３１１  取り付け部
５０  金属板
１００ａ  設置面
Ｐ１  第１樹脂
Ｐ２  第２樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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