(57)【要約】  本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法は、基材の連続体を搬送しながら連続体に配置されるアンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、連続体において粘着剤が配置された面にアンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、金属シートの連続体にアンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、金属シートの連続体のうちアンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、連続体に残されたアンテナパターンに加圧する加圧工程とを有する。
2017159222.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤインレットにおけるアンテナパターンの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
を備えるアンテナパターンの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記粘着剤配置工程では、前記基材の連続体に配置される粘着剤の形状に対応するパターンが凸状に形成された凸版により前記粘着剤を前記基材の連続体に印刷するアンテナパターンの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするアンテナパターンの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記除去工程では、前記不要部分を吸引によって除去するアンテナパターンの製造方法。
【請求項５】
基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有するＲＦＩＤインレットの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、
を有するＲＦＩＤインレットの製造方法。
【請求項６】
印字面を有する基材、前記基材の印字面とは反対面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有しており被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の印字面とは反対面に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、
前記基材のアンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、
を有するＲＦＩＤラベルの製造方法。
【請求項７】
基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有しており被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、
前記基材のアンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、
前記基材の前記セパレータが配置された面とは反対面に、印字面を有する外側基材を、前記印字面を外側に向けた状態で外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して配置する工程と、
を有するＲＦＩＤラベルの製造方法。
【請求項８】
基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有しており被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、
前記基材の前記アンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤又は被着体用接着剤を介して外側基材を配置する工程と、
前記基材の前記アンテナパターンが形成された面とは反対面に粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、
を有するＲＦＩＤラベルの製造方法。
【請求項９】
基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、
前記基材のアンテナパターンが形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第１の外側基材を配置する工程と、前記基材の第１の外側基材が配置された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第２の外側基材を配置する工程と、
を有するＲＦＩＤ媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤインレットにおけるアンテナパターンの製造方法、ＲＦＩＤインレットの製造方法、ＲＦＩＤラベルの製造方法及びＲＦＩＤ媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
製品の製造、管理、流通等の分野では、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグや、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品等に貼付されるラベルが用いられている。近年では、識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術が種々の分野に適用されるようになっており、当該分野においても浸透しつつある。【０００３】
このようなＲＦＩＤ仕様のＩＣチップ及びアンテナパターンが組み込まれたタグ、ラベル、リストバンド等（以下、ＲＦＩＤ媒体という）には、取り付けられる対象物、貼付される対象物、又は装着者（以下、これらを含めて被着体という）に関する情報が視認可能に印字されるとともに、組み込まれたＩＣチップに、被着体に関する様々な情報を記憶することができる。【０００４】
従来、ＲＦＩＤインレットの製造工程において、アンテナパターンを形成する方法の一例として、基材に積層した金属箔に、アンテナパターンのレジスト層を印刷し、化学的エッチングによってアンテナパターン以外を溶融除去する方法が用いられる（ＪＰ２０１２−１９４７４３Ａ参照）。
【発明の概要】
【０００５】
ＪＰ２０１２−１９４７４３Ａに記載されたエッチングによりアンテナパターンを形成する方法では、レジスト層をプリントする設備及び化学的エッチングのための設備が必要であった。さらにはレジスト層を除去する工程が必要であった。
【０００６】
このように、エッチング法のための製造設備及び製造工程は、製造コストの増加を招く。また、エッチング法では、製造効率を向上させることが難しいため、アンテナパターンの製造工程においては、更なる改善が求められていた。
【０００７】
そこで、本発明は、エッチング法を必要とせず、生産性よくアンテナパターンを製造できるようにすることを目的とする。
【０００８】
本発明のある態様によれば、基材と、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤインレットにおけるアンテナパターンの製造方法であって、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、を備えるアンテナパターンの製造方法が提供される。
【０００９】
また、本発明の別の態様によれば、基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有するＲＦＩＤインレットの製造方法であって、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、を有するＲＦＩＤインレットの製造方法が提供される。
【００１０】
また、本発明の別の態様によれば、印字面を有する基材、前記基材の印字面とは反対面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有しており被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の印字面とは反対面に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、前記基材のアンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、を有するＲＦＩＤラベルの製造方法が提供される。
【００１１】
さらに、本発明の別の態様によれば、基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有しており被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、前記基材のアンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、前記基材の前記セパレータが配置された面とは反対面に、印字面を有する外側基材を、前記印字面を外側に向けた状態で外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して配置する工程と、を有するＲＦＩＤラベルの製造方法が提供される。
【００１２】
さらに、本発明の別の態様によれば、基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有しており被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、前記基材の前記アンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤又は被着体用接着剤を介して外側基材配置する工程と、前記基材の前記アンテナパターンが形成された面とは反対面に粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、を有するＲＦＩＤラベルの製造方法が提供される。
【００１３】
さらに、本発明の別の態様によれば、基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、前記基材のアンテナパターンが形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第１の外側基材を配置する工程と、前記基材の第１の外側基材が配置された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第２の外側基材を配置する工程と、を有するＲＦＩＤ媒体の製造方法が提供される。
【００１４】
これらの態様によれば、エッチング法以外の方法で、生産性よくアンテナパターンを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を用いて製造されるＲＦＩＤインレット１を説明する外観図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置１００の概略図である。
【図３】図３は、ＲＦＩＤインレット１の要部を拡大し、一部を切り欠いて示す部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
［ＲＦＩＤインレット］
本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法の説明に先立って、当該アンテナパターンの製造方法を用いて製造されるＲＦＩＤインレット１について説明する。図１は、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を用いて製造されるＲＦＩＤインレット１を説明する外観図である。図１に記載された矢印Ｆは、後述する製造装置１００における搬送方向に一致する。
【００１７】
図１に示すように、ＲＦＩＤインレット１は、基材２と、基材２の一方の面に設けられたアンテナパターン３と、アンテナパターン３に接続されたＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）仕様のＩＣチップ４とを備える。また、ＲＦＩＤインレット１に、所定の加工を施すことにより、タグ、ラベル、リストバンド等のＲＦＩＤ媒体を形成することができる。
【００１８】
アンテナパターン３は、ＲＦＩＤの仕様に応じて、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）、マイクロ波（１〜３０ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ〜３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯に対応したパターンに設計される。本実施形態では、アンテナパターン３がＵＨＦ帯に適応したパターンの場合について説明する。
【００１９】
［アンテナパターンの製造方法］
以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置１００の概略図である。
【００２０】
図２に示すように、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法は、基材２の連続体Ｃを搬送しながら、連続体Ｃに粘着剤Ａを配置する粘着剤配置工程Ｐ１と、連続体Ｃにおいて粘着剤Ａが配置された面に金属シートの連続体Ｍを配置する金属シート配置工程Ｐ２と、金属シートの連続体Ｍにアンテナパターン３の切り込みを形成する切込工程Ｐ３と、金属シートの連続体Ｍのうちアンテナパターン３を構成しない不要部分Ｍｂを除去する除去工程Ｐ４と、連続体Ｃに残されたアンテナパターン３に加圧する加圧工程Ｐ５とを有する。図２における矢印Ｆは、搬送方向を示す。
【００２１】
粘着剤配置工程Ｐ１は、粘着剤配置ユニット１１０によって実行される。粘着剤配置ユニット１１０は、粘着剤を貯留する粘着剤タンク１１１と、粘着剤タンク１１１から粘着剤を汲み上げる汲上ローラ１１２と、汲上ローラ１１２から粘着剤Ａを受け取って連続体Ｃに印刷する版ローラ１１３と、圧胴１１４とを有する。また、粘着剤配置ユニット１１０は、粘着剤Ａに紫外光を照射するＵＶランプ１１５を有する。
【００２２】
版ローラ１１３は、基材２の連続体Ｃに配置される粘着剤Ａの形状に対応する凸状パターン１１３ａが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。版ローラ１１３には、複数の凸状パターン１１３ａが形成されている。複数の凸状パターン１１３ａは、版ローラ１１３の送り方向と幅方向とに並んで面付けされている。これにより、複数個のアンテナパターン用の粘着剤を同時に連続体Ｃに印刷できる。各々の凸状パターン１１３ａは、基材２に配置されるアンテナパターン３の外周線よりも内側に収まる形状とされている。
【００２３】
連続体Ｃに配置される粘着剤Ａの厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。３μｍ以上であれば、アンテナパターン３を粘着する十分な粘着力が得られ、２５μｍ以下であれば、加圧によりアンテナパターン３の外周線よりも外側にはみ出ることがない。この観点から、粘着剤Ａの厚さは、より好ましくは、３μｍ以上１０μｍ以下である。
【００２４】
図３は、ＲＦＩＤインレット１の要部を拡大し、一部を切り欠いて示す部分拡大図である。図３に示すＲＦＩＤインレット１の拡大部分において、粘着剤Ａのアンテナパターン３の下に位置する部分は、破線で示されている。また、図３において、アンテナパターン３の外周線と、アンテナパターン３の外周線の内側に配置される粘着剤Ａとの間の余白は、ｍｕ、ｍｄ、ｗ１、ｗ２で示されている。
【００２５】
搬送方向上流側の余白ｍｕは、搬送方向下流側の余白ｍｄよりも広くなるように粘着剤Ａの配置位置が位置決めされる。すなわち、図３に示される余白ｍｕは、余白ｍｄよりも大きい。
【００２６】
余白が広すぎると、アンテナパターン３の縁部分が浮き上がったり、剥がれたりする場合がある。また、余白が狭すぎると、アンテナパターン３の外周部から粘着剤Ａがはみ出る場合がある。この観点から、余白ｍｕは、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、余白ｍｄは、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい（ただし、ｍｕ＞ｍｄを満たす）。
【００２７】
なお、図１には図示されていないが、粘着剤配置工程Ｐ１の前には、粘着剤を連続体Ｃに印刷する際における位置決め、及びアンテナパターンの切込を形成する際における切込位置の位置決めに基準にすることのできる基準マークを印刷する工程が実行される。
【００２８】
本実施形態において、基材２（後述する連続体Ｃも同じ）として適用可能な材料としては、上質紙、コート紙等の紙類、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムが挙げられる。
【００２９】
基材２の厚さは、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。基材として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下とすることができ、通常、８０μｍとすることが好ましい。また、基材として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。これらのなかから、用途に応じて、適宜選択可能である。
【００３０】
粘着剤配置工程Ｐ１において適用可能な粘着剤Ａとしては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。本実施形態では、搬送される連続体Ｃに、フレキソ印刷や凸版印刷によって配置する観点から、紫外線硬化型のアクリル系粘着剤を用いることが好ましい。このほか、スクリーン印刷も適用可能である。
【００３１】
粘着剤Ａの粘着力は、１８０°剥離試験（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７）において、５００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、８００ｇｆ／２５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは、１０００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。粘着力の上限値は、好ましくは、２０００ｇｆ／２５ｍｍである。
【００３２】
金属シート配置工程Ｐ２は、金属シート配置ユニット１２０によって実行される。金属シート配置ユニット１２０は、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２とを有する。金属シート配置工程Ｐ２では、連続体Ｃの粘着剤Ａが配置された面に連続体Ｃの搬送路とは別の搬送路によって搬送された金属シートの連続体Ｍが重ね合わせられ、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２との間に挿通されて貼り合わされる。アンテナパターン３の外周線よりも外側には粘着剤が存在しないため、金属シートの連続体Ｍは、アンテナパターン３を形成する領域以外は、連続体Ｃに貼着していない。
【００３３】
金属シートを構成する金属としては、通常、アンテナパターンの形成に用いられる導電性金属であれば適用可能である。一例として、銅、アルミニウムが挙げられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。また、ＲＦＩＤインレット１全体の厚さ或いはＲＦＩＤ媒体に形成された際の全体の厚さ、及び製造コストの観点から、金属シートの厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態では、厚さ２０μｍのアルミニウムシートが用いられる。
【００３４】
切込工程Ｐ３は、切込ユニット１３０によって実行される。切込ユニット１３０は、連続体Ｃに配置された金属シートの連続体Ｍにアンテナパターン３の切込を形成するダイロール１３１と、ダイロール１３１をバックアップするアンビルローラ１３２とを有する。ダイロール１３１の表面には、アンテナパターン３の外周線の形状の凸状刃部１３１ａが形成されている。凸状刃部１３１ａは、フレキシブルダイとすることができる。また、このほかに、彫刻刃、植込刃等で構成することができる。
【００３５】
切込ユニット１３０は、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークを挟み込んで連続的に搬送しながら、金属シートの連続体Ｍに凸状刃部１３１ａを食い込ませてアンテナパターン３を区画する。これにより、金属シートの連続体Ｍに切込を形成することができる。
【００３６】
除去工程Ｐ４は、除去ユニット１４０によって実行される。除去ユニット１４０は、ピールローラ１４１、１４２を備える。ピールローラ１４１の一部に金属シートの不要部分Ｍｂを沿わせて搬送方向を変更させるとともに、ピールローラ１４２の一部にワークを沿わせて、不要部分Ｍｂの搬送方向とは異なる方向に搬送させることにより、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークから金属シートの不要部分Ｍｂを引き離す。不要部分Ｍｂは、回収の後、再生加工処理が施され、再び、金属シートの連続体Ｍとして利用される。
【００３７】
加圧工程Ｐ５は、加圧ユニット１５０によって実行される。加圧ユニット１５０は、押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２とを備える。加圧ユニット１５０では、押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２との間にワークを挟み込んで加圧することにより、粘着剤Ａが連続体Ｃに配置されたアンテナパターン３の全面に亘って押し広げられる。圧力は、２ｋｇ／ｃｍ以上６ｋｇ／ｃｍ以下が好ましい。
【００３８】
加圧工程Ｐ５の後、基材２の連続体Ｃにアンテナパターン３が配置されたワークは、巻き取りローラ１０２に巻き取られる。
【００３９】
次に、上述したアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置１００における動作及びそれによる作用効果について説明する。
【００４０】
上述したアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置１００によれば、繰り出しローラ１０１から繰り出された基材２の連続体Ｃは、粘着剤配置工程Ｐ１において、版ローラ１１３と圧胴１１４との間を通過することにより、アンテナパターン３が配置される予定領域であってアンテナパターン３の外周線よりも内側の領域に粘着剤Ａが配置される。
【００４１】
次に、金属シート配置工程Ｐ２において、粘着剤Ａが配置された連続体Ｃに、金属シートの連続体Ｍが重ね合わされる。
【００４２】
続いて、切込工程Ｐ３において、連続体Ｃ及び金属シートの連続体Ｍからなるワークに、アンテナパターン３の外周線の形状の凸状刃部１３１ａが形成されたダイロール１３１によって、アンテナパターン３の切込が形成される。
【００４３】
次に、除去工程Ｐ４において、金属シートの連続体Ｍのうちアンテナパターン３を構成しない不要部分Ｍｂが除去される。
【００４４】
続いて、加圧工程Ｐ５において、連続体Ｃに配置されたアンテナパターン３に加圧する。
【００４５】
以上の工程により、基材２の連続体Ｃにアンテナパターン３を形成することができる。
【００４６】
本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法では、加圧工程Ｐ５において、加圧ユニット１５０が押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２との間にワークを挟み込んでワークを加圧することにより、粘着剤Ａが連続体Ｃに配置されたアンテナパターン３の全面に亘って押し広げられる。また、加圧により、粘着剤Ａの凝着が得られ、アンテナパターン３を連続体Ｃに密着させることができる。
【００４７】
また、加圧工程Ｐ５では、連続体Ｃにアンテナパターン３が配置されたワークが搬送されながら押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２とで加圧されると、連続体Ｃとアンテナパターン３との間に配置された粘着剤Ａは、搬送方向上流側に引き延ばされる。これに対して、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法では、アンテナパターン３の外周線と、アンテナパターン３の外周線の内側に配置される粘着剤Ａとの間の余白は、搬送方向上流側の余白が搬送方向下流側の余白よりも広くなるように粘着剤Ａの位置が配置されるため、搬送方向上流側に引き延ばされた粘着剤Ａが搬送方向上流側に広く設定された余白ｍｆに収められる。
【００４８】
本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法によれば、金属シートの不要部分Ｍｂには、粘着剤Ａが付着していないため、不要部分Ｍｂを巻き取る際に、不要部分Ｍｂの巻き取りローラ（図２には図示しない）に不要部分Ｍｂをワークから引き剥がす引剥力を付加する必要がない。したがって、金属シートの不要部分Ｍｂの引剥力や該引剥力による破断等を考慮することなく、ワークの搬送速度を設定できる。また、金属シートの不要部分Ｍｂには、粘着剤Ａが付着していない、また粘着剤Ａが付着することにより他の異物の付着もないため、回収後の取り扱い性が良好であるとともに、金属シートの再利用性に優れるという利点を有する。
【００４９】
［変形例］
次に、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法の変形例について説明する。
【００５０】
本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法において、基材２は、感熱紙であってもよい。また、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法において、粘着剤配置工程Ｐ１の前に、基材２の連続体Ｃへの粘着剤の密着性を高めるために、基材２の連続体Ｃにアンダーコート層を配置してもよい。
【００５１】
本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法において、除去工程Ｐ４では、ピールローラ１４１，１４２によってワークと金属シートの不要部分Ｍｂとを引き離すほか、不要部分Ｍｂを吸引によって除去する吸引機構が設けられていてもよい。これにより、ピールローラ１４１，１４２による引き離しだけではワークに残り易い金属シート片を確実に除去できる。
【００５２】
本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法において、アンテナパターン３はＵＨＦ帯に適用されるアンテナパターンであると説明した。しかし、アンテナパターンは、ＵＨＦ帯に適用されるものに限定されない。コイル状のＨＦ帯アンテナや他の周波数帯域に対応したアンテナも製造可能である。
【００５３】
［ＲＦＩＤインレットの製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレットの製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤインレットの製造方法は、上述したアンテナパターンの製造方法によって製造されたワークに、ＩＣチップ４を取り付ける取付工程を有する。
【００５４】
取付工程では、アンテナパターン３の特定位置に導電性材料を用いてＩＣチップ４を固定する。ＩＣチップ４の接合方法としては、一例として、異方導電性ペースト又は導電性フィルムを用いた焼付け接合を用いることができる。
【００５５】
［ＲＦＩＤラベルの製造方法（その１）］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法は、印字面を有する基材２、基材２の印字面とは反対面に設けられたアンテナパターン３、及びアンテナパターン３に接続されたＩＣチップ４を有しており被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法である。
【００５６】
本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法では、上述したＲＦＩＤインレットの基材２として、一面に印字面が形成された基材２を用いる。
【００５７】
本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法では、この基材の連続体Ｃを搬送しながら、前記基材２の印字面とは反対面に配置される前記アンテナパターン３の外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤Ａを配置する粘着剤配置工程Ｐ１と、前記基材の連続体Ｃにおいて前記アンテナパターン用粘着剤Ａが配置された面に前記アンテナパターン３を構成する金属シートの連続体Ｍを配置する金属シート配置工程Ｐ２と、前記金属シートの連続体Ｍに前記アンテナパターン３の切り込みを形成する切込工程Ｐ３と、前記金属シートの連続体Ｍのうち前記アンテナパターン３を構成しない不要部分Ｍｂを除去する除去工程Ｐ４と、前記基材の連続体Ｃに配置された前記アンテナパターン３に加圧する加圧工程Ｐ５と、前記アンテナパターン３の特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップ４を固定するＩＣチップ取付工程と、前記基材のアンテナパターン３が形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、を有する。
【００５８】
［ＲＦＩＤラベルの製造方法（その２）］
次に、本発明の別の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法について説明する。
【００５９】
本発明の別の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法は、基材２、前記基材２の一方の面に設けられたアンテナパターン３、及び前記アンテナパターン３に接続されたＩＣチップ４を有しており被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、前記基材の連続体Ｃを搬送しながら、前記基材の連続体Ｃに配置される前記アンテナパターン３の外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤Ａを配置する粘着剤配置工程Ｐ１と、前記基材の連続体Ｃにおいて前記アンテナパターン用粘着剤Ａが配置された面に前記アンテナパターン３を構成する金属シートの連続体Ｍを配置する金属シート配置工程Ｐ２と、前記金属シートの連続体Ｍに前記アンテナパターン３の切り込みを形成する切込工程Ｐ３と、前記金属シートの連続体Ｍのうち前記アンテナパターン３を構成しない不要部分Ｍｂを除去する除去工程Ｐ４と、前記基材２の連続体Ｃに配置された前記アンテナパターン３に加圧する加圧工程Ｐ５と、前記アンテナパターン３の特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップ４を固定するＩＣチップ取付工程と、前記基材２のアンテナパターン３が形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、前記基材の前記セパレータが配置された面とは反対面に、印字面を有する外側基材を、前記印字面を外側に向けた状態で外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して配置する工程と、を有する。
【００６０】
本実施形態において、印字面を有する外側基材とは、基材２に配置されたアンテナパターン３及びＩＣチップ４を保護するとともに、ラベルの形態を決定するものである。所望の用途に応じた厚み及び材質を選択することができる。
【００６１】
また、別の方法として、ＩＣチップ取付工程の後に、基材２のアンテナパターン３が形成された面に被着体用粘着剤又は被着体用接着剤を介して外側基材を配置する工程と、基材２のアンテナパターン３が形成された面とは反対面に粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、を有していてもよい。
【００６２】
この場合、基材２のアンテナパターン３が形成された面を被着体側にして、被着体に貼付することができる。なお、基材２のアンテナパターン３が形成された面とは反対面に粘着剤を介してセパレータを配置する工程は無くてもよい。
【００６３】
本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法において、ＲＦＩＤインレット１に外側基材を貼り合わせるための接着剤として、エマルジョン系接着剤、ソルベント系接着剤及びホットメルト系接着剤を使用することができる。また、粘着剤を使用することもできる。接着剤としては、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ゴム系接着剤等が適用できる。また、粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤が適用できる。
【００６４】
［ＲＦＩＤ媒体の製造方法］
次に、本発明の別の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法について説明する。
【００６５】
本発明の別の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法は、基材２、基材２の一方の面に設けられたアンテナパターン３、及び前記アンテナパターン３に接続されたＩＣチップ４を有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、前記基材の連続体Ｃを搬送しながら、前記基材の連続体Ｃに配置される前記アンテナパターン３の外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤Ａを配置する粘着剤配置工程Ｐ１と、前記基材の連続体Ｃにおいて前記アンテナパターン用粘着剤Ａが配置された面に前記アンテナパターン３を構成する金属シートの連続体Ｍを配置する金属シート配置工程Ｐ２と、前記金属シートの連続体Ｍに前記アンテナパターン３の切り込みを形成する切込工程Ｐ３と、前記金属シートの連続体Ｍのうち前記アンテナパターン３を構成しない不要部分Ｍｂを除去する除去工程Ｐ４と、前記基材の連続体Ｃに配置された前記アンテナパターン３に加圧する加圧工程Ｐ５と、前記アンテナパターン３の特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップ４を固定するＩＣチップ取付工程と、前記基材のアンテナパターンが形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第１の外側基材を配置する工程と、前記基材の第１の外側基材が配置された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第２の外側基材を配置する工程と、を有する。
【００６６】
本実施形態において、第１の外側基材及び第２の外側基材とは、基材２に配置されたアンテナパターン３及びＩＣチップ４を保護するとともに、タグ（特にアパレル用タグ）、ラベル、リストバンド、チケット等の形態を決定するものである。所望の用途に応じた厚み及び材質を選択することができる。
【００６７】
本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法において、ＲＦＩＤインレット１に第１及び第２の外側基材を貼り合わせるための接着剤として、エマルジョン系接着剤、ソルベント系接着剤及びホットメルト系接着剤を使用することができる。また、粘着剤を使用することもできる。接着剤としては、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ゴム系接着剤等が適用できる。また、粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤が適用できる。
【００６８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
【００６９】
本願は、２０１６年３月１８日に日本国特許庁に出願された特願２０１６−０５６２０１に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【図１】
2017159222.tif 000003
【図２】
2017159222.tif 000004
【図３】
2017159222.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月12日(2018.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤインレットにおけるアンテナパターンの製造方法であって、
前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
を備え、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするアンテナパターンの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記粘着剤配置工程では、前記基材の連続体に配置される粘着剤の形状に対応するパターンが凸状に形成された凸版により前記粘着剤を前記基材の連続体に印刷するアンテナパターンの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記除去工程では、前記不要部分を吸引によって除去するアンテナパターンの製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記加圧工程では、前記アンテナパターンが形成された前記基材の連続体を押圧ローラと支持ローラとの間に挟んで搬送しながら加圧し、前記粘着剤を搬送方向上流側に引き延ばすアンテナパターンの製造方法。
【請求項５】
基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有するＲＦＩＤインレットの製造方法であって、
前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、
を有し、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするＲＦＩＤインレットの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のＲＦＩＤインレットの製造方法であって、
前記加圧工程では、前記アンテナパターンが形成された前記基材の連続体を押圧ローラと支持ローラとの間に挟んで搬送しながら加圧し、前記粘着剤を搬送方向上流側に引き延ばすＲＦＩＤインレットの製造方法。
【請求項７】
印字面を有する基材、前記基材の印字面とは反対面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有しており、被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記基材の印字面とは反対面に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、
前記基材のアンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、
を有し、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするＲＦＩＤラベルの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記加圧工程では、前記アンテナパターンが形成された前記基材の連続体を押圧ローラと支持ローラとの間に挟んで搬送しながら加圧し、前記粘着剤を搬送方向上流側に引き延ばすＲＦＩＤラベルの製造方法。
【請求項９】
基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有しており被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、
前記基材のアンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、
前記基材の前記セパレータが配置された面とは反対面に、印字面を有する外側基材を、前記印字面を外側に向けた状態で外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して配置する工程と、
を有し、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするＲＦＩＤラベルの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記加圧工程では、前記アンテナパターンが形成された前記基材の連続体を押圧ローラと支持ローラとの間に挟んで搬送しながら加圧し、前記粘着剤を搬送方向上流側に引き延ばすＲＦＩＤラベルの製造方法。
【請求項１１】
基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有しており被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、
前記基材の前記アンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤又は被着体用接着剤を介して外側基材を配置する工程と、
前記基材の前記アンテナパターンが形成された面とは反対面に粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、
を有し、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするＲＦＩＤラベルの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載のＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記加圧工程では、前記アンテナパターンが形成された前記基材の連続体を押圧ローラと支持ローラとの間に挟んで搬送しながら加圧し、前記粘着剤を搬送方向上流側に引き延ばすＲＦＩＤラベルの製造方法。
【請求項１３】
基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、
前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、
前記基材のアンテナパターンが形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第１の外側基材を配置する工程と、前記基材の第１の外側基材が配置された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第２の外側基材を配置する工程と、
を有し、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするＲＦＩＤ媒体の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載のＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、
前記加圧工程では、前記アンテナパターンが形成された前記基材の連続体を押圧ローラと支持ローラとの間に挟んで搬送しながら加圧し、前記粘着剤を搬送方向上流側に引き延ばすＲＦＩＤ媒体の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明のある態様によれば、基材と、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤインレットにおけるアンテナパターンの製造方法であって、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、を備え、前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするアンテナパターンの製造方法が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明の別の態様によれば、基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有するＲＦＩＤインレットの製造方法であって、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、を有し、前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするＲＦＩＤインレットの製造方法が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明の別の態様によれば、印字面を有する基材、前記基材の印字面とは反対面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有しており、被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、前記基材の印字面とは反対面に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、前記基材のアンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、を有し、前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするＲＦＩＤラベルの製造方法が提供される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
さらに、本発明の別の態様によれば、基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有しており被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、前記基材のアンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、前記基材の前記セパレータが配置された面とは反対面に、印字面を有する外側基材を、前記印字面を外側に向けた状態で外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して配置する工程と、を有し、前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするＲＦＩＤラベルの製造方法が提供される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
さらに、本発明の別の態様によれば、基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有しており被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、前記基材の前記アンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤又は被着体用接着剤を介して外側基材を配置する工程と、前記基材の前記アンテナパターンが形成された面とは反対面に粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、を有し、前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするＲＦＩＤラベルの製造方法が提供される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
さらに、本発明の別の態様によれば、基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップを有するＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップを固定するＩＣチップ取付工程と、前記基材のアンテナパターンが形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第１の外側基材を配置する工程と、前記基材の第１の外側基材が配置された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第２の外側基材を配置する工程と、を有し、前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするＲＦＩＤ媒体の製造方法が提供される。
【国際調査報告】
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