(57)【要約】撮像装置１は、受光面１０ＳＡに受光部１１が形成されている撮像素子１０と、受光面１０ＳＡに接着されているカバーガラス３０と、撮像素子１０の裏面１０ＳＢに接着されている配線板２０と、を具備し、撮像素子１０の直交する２つの側面１０ＳＳのそれぞれに、受光部１１と所定の相対位置にある位置合わせマークがある。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射光を受光する受光面と、前記受光面と対向する裏面と、４つの側面と、を有する直方体の半導体の前記受光面に受光部が形成されている撮像素子と、
前記受光面に接着されている光学部材と、
前記裏面に接着されている配線板と、を具備し、
前記撮像素子の直交する２つの前記側面のそれぞれに、前記受光部と所定の相対位置にある位置合わせマークがあることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記位置合わせマークが、前記撮像素子に埋め込まれている位置合わせ部の、前記側面への露出面であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記位置合わせマークの形状が、前記側面より内部に埋め込まれている前記位置合わせ部の断面形状と同じであることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記位置合わせマークの大きさが、前記側面より内部に埋め込まれている前記位置合わせ部の断面の大きさと異なることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記撮像素子が、前記受光面と前記裏面とを貫通する貫通配線を有し、
前記位置合わせ部が、前記貫通配線と同じ構成であることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記位置合わせマークが、前記撮像素子の前記側面の凹部であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記撮像素子の前記直交する２つの側面の前記位置合わせマークが異なることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記撮像素子の前記直交する２つの側面に、それぞれ前記光学部材または前記配線板の幅に合わせた２つの前記位置合わせマークがあることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の撮像装置を、挿入部の先端硬性部に具備することを特徴とする内視鏡。
【請求項１０】
入射光を受光する受光面と、前記受光面と対向する裏面とを有する半導体ウエハに、複数の受光部と前記複数の受光部のそれぞれと接続された電極を配設する撮像ウエハ作製工程と、
前記半導体ウエハを、スクライブラインに沿って切断し、それぞれが受光部と電極とを有する複数の撮像素子に分割する切断工程と、
前記撮像素子の前記受光面または前記裏面の少なくともいずれかに、光学部材または配線板を位置決めする位置決め工程と、
位置決めされた前記撮像素子と前記光学部材または前記配線板とを接着する接着工程と、を具備する撮像装置の製造方法であって、
前記撮像ウエハ作製工程において、前記受光部と所定の相対位置にある位置合わせ部が、前記スクライブラインをまたぐように形成され、
前記切断工程において、前記撮像素子の対向する２側面に、それぞれの前記位置合わせ部の断面が露出され、
前記位置決め工程において、前記撮像素子の前記２側面に露出した前記位置合わせ部を位置合わせマークとして、前記撮像素子と前記光学部材または前記配線板との位置決めが行われることを特徴とする撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学部材および配線板が接着された撮像素子を具備する撮像装置、前記撮像装置を有する内視鏡、及び前記撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像素子を具備する撮像装置は、例えば電子内視鏡の硬性先端部に配設されて使用される。内視鏡の細径化は重要な課題であり、撮像装置の小型化が求められている。【０００３】
最初に、ウエハレベルパッケージング（ＷＬＰ）型の撮像装置について簡単に説明する。ＷＬＰ型の撮像装置は、複数の撮像素子を含む撮像ウエハとガラスウエハとを接着した接合ウエハを切断し個片化することで作製される。このため、撮像素子の受光部が形成された受光面の全面がカバーガラスで覆われている。受光部と信号を送受信するための第１電極は貫通配線を介して裏面の第２電極と接続されている。第２電極は、信号ケーブルが接合された配線板の電極と接合される。【０００４】
しかし、受光面の一辺が数ｍｍ以下の超小型の撮像素子の場合、第２の電極と、配線板の電極とを位置合わせして接着することは容易ではない。【０００５】
一方、日本国特開２００８−１１８５６８号公報には、受光面の第１電極がカバーガラスで覆われていない撮像装置が開示されている。この撮像装置は、ＷＬＰ型の撮像装置と異なり貫通配線を形成する必要がないため、生産が容易である。【０００６】
しかし、撮像素子が超小型の場合、受光部を覆い第１電極を覆わないように正確に位置決めして、カバーガラスを撮像素子に接着することは容易ではない。位置決め精度の許容範囲を広くするために、撮像素子よりも平面視寸法が大きいカバーガラスを接着すると、撮像装置の外寸が大きくなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１１８５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、製造が容易な撮像装置、前記撮像装置を有する内視鏡、及び製造が容易な撮像装置の製造法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施形態の撮像装置は、受光面と、前記受光面と対向する裏面と、４つの側面と、を有する直方体の半導体の前記受光面に受光部が形成されている撮像素子と、前記受光面に接着されている光学部材と、前記裏面に接着されている配線板と、を具備し、前記撮像素子の直交する２つの側面のそれぞれに、前記受光部と所定の相対位置にある位置合わせマークがある。【００１０】
また別の実施形態の内視鏡は、受光面と、前記受光面と対向する裏面と、４つの側面と、を有する直方体の半導体の前記受光面に受光部が形成されている撮像素子と、前記受光面に接着されている光学部材と、前記裏面に接着されている配線板と、を具備し、前記撮像素子の直交する２つの側面のそれぞれに、前記受光部と所定の相対位置にある位置合わせマークがある撮像装置を、挿入部の先端硬性部に具備する。【００１１】
また別の実施形態の撮像装置の製造方法は、受光面と、前記受光面と対向する裏面とを有する半導体ウエハに、複数の受光部と前記複数の受光部のそれぞれと接続された電極を配設する撮像ウエハ作製工程と、前記半導体ウエハを、スクライブラインに沿って切断し、それぞれが受光部と電極とを有する複数の撮像素子に分割する切断工程と、前記撮像素子の前記受光面または前記裏面の少なくともいずれかに、他部材を位置決めする位置決め工程と、位置決めされた撮像素子と前記他部材とを接着する接着工程と、を具備する撮像装置の製造方法であって、前記撮像ウエハ作製工程において、前記受光部と所定の相対位置にある位置合わせ部が、前記スクライブラインをまたぐように形成され、前記切断工程において、撮像素子の対向する２側面に、それぞれの前記位置合わせ部の断面が露出され、前記位置決め工程において、前記撮像素子の側面に露出した前記位置合わせ部を位置合わせマークとして、前記撮像素子と前記他部材との位置決めが行われる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、製造が容易な撮像装置、前記撮像装置を有する内視鏡、及び製造が容易な撮像装置の製造法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態の撮像装置の斜視図である。
【図２】第１実施形態の撮像装置の分解図である。
【図３】第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】第１実施形態の撮像装置の撮像素子を含むウエハの上面図である。
【図５】第１実施形態の撮像装置の撮像素子を含むウエハの底面図である。
【図６】第１実施形態の撮像装置の撮像素子を含むウエハの図４のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図７】第１実施形態の撮像装置の撮像素子を含むウエハの上面図である。
【図８】第１実施形態の撮像装置の撮像素子の位置合わせ部の斜視図である。
【図９】第１実施形態の撮像装置の撮像素子の別の位置合わせ部の斜視図である。
【図１０】第２実施形態の撮像装置の撮像素子の分解図である。
【図１１】第３実施形態の撮像装置の撮像素子を含むウエハの底面図である。
【図１２】第３実施形態の撮像装置の撮像素子を含むウエハの図１１のＸＩ−ＸＩ線に沿った断面図である。
【図１３】第３実施形態の撮像装置の撮像素子の斜視図である。
【図１４】第３実施形態の変形例の撮像装置の撮像素子を含むウエハの底面図である。
【図１５】第４実施形態の内視鏡の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第１実施形態＞
＜撮像装置の構造＞
図１及び図２に示すように、本実施形態の撮像装置１は、撮像素子１０と、光学部材であるカバーガラス３０と、配線板２０と、配線板２５と、を具備する。配線板２０には信号を送受信するための信号ケーブル（不図示）が、例えば半田を介して接合されている。
【００１５】
なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、一部の構成要素の図示、符号の付与は省略する場合がある。
【００１６】
撮像素子１０は、入射光を受光する受光面１０ＳＡと、受光面１０ＳＡと対向する裏面１０ＳＢと、４つの側面１０ＳＳと、を有する直方体の半導体である。後述するように、撮像素子１０は複数の撮像素子を含む半導体ウエハをスクライブラインＳＬに沿って切断することで作製される。
【００１７】
撮像素子１０の受光面１０ＳＡには、ＣＭＯＳイメージセンサ等からなる受光部１１が形成されており、受光部１１の周囲には受光部１１と接続された複数の電極１２が列設されている。
【００１８】
光学部材であるカバーガラス３０は透明樹脂からなる接着層５０により撮像素子１０の受光面１０ＳＡに接着されている。受光部１１を保護するカバーガラス３０は、受光部１１を完全に覆い、かつ、電極１２を覆わず、かつ、撮像素子１０の外周部よりも外側に出ないように正確に位置決めされて接着されている。なお、光学部材は、レンズ等であってもよい。
【００１９】
一方、配線板２０も、接着層４０により撮像素子１０の裏面１０ＳＢに接着されている。可撓性の配線板２５は、撮像素子１０の電極１２と配線板２０の電極（不図示）とを接続している配線（不図示）を有する。
【００２０】
撮像装置１では、撮像素子１０の直交する２つの側面１０ＳＳ１、１０ＳＳ２のそれぞれに、受光部１１と所定の相対位置にある位置合わせ部１５が露出した位置合わせマークＭ１５がある。
【００２１】
撮像装置１は、カバーガラス３０は、撮像素子１０の側面の位置合わせマークＭ１５をもとに、撮像素子１０とカバーガラス３０との面内方向（ＸＹ方向）の位置決めがされている。このため、撮像装置１は、製造が容易である。
【００２２】
＜撮像装置の製造方法＞
次に、撮像装置１の製造方法について図３もフローチャートに沿って説明する。
【００２３】
＜ステップＳ１０＞撮像ウエハ作製工程
図４に示すように、シリコン等の半導体からなるウエハ１０Ｗの受光面１０ＳＡに公知の半導体製造技術を用いて、複数の撮像素子１０を含む撮像ウエハ１０Ｗが形成される。撮像素子１０は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ、又は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）からなる受光部１１と、受光部１１と接続されたた複数の電極１２を有する。撮像素子１０は、例えば、平面視寸法が、５ｍｍ×５ｍｍと超小型である。
【００２４】
なお、図４等には、切断工程における「切りしろ」として確保されている所定の幅のスクライブラインＳＬを示している。すなわち、スクライブラインＳＬは、切断により失われることが想定されている領域を示している。スクライブラインＳＬは例えば導体パターン等で示されていてもよいし、凹部等として示されていても良い。また、切断の際の位置決めマークとして、ウエハの外周部にのみ示されていても良い。
【００２５】
一方、図５および図６に示すように、ウエハ１０Ｗの裏面１０ＳＢには、所定位置に位置合わせ部１５が埋め込まれる。位置合わせ部１５は、裏面１０ＳＢにフォトリソグラフィによるマスクパターンを形成後に、エッチングにより凹部を形成し、その凹部の内部に金属等を充填することで配設される。
【００２６】
エッチングには、ウエットエッチング法、あるいは、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）などのドライエッチング法を用いる。凹部の内部への金属充填法としては、例えば、凹部の壁面にＣＶＤ法により絶縁層および下地導電膜を成膜した後に、ビアフィルめっき法を用いる。
【００２７】
２つの位置合わせ部１５、すなわち、２つの凹部は、受光面１０ＳＡの矩形の受光部１１の中心Ｏを示すように配置されている。例えば、両面マスクアライメント装置を用いて、受光面１０ＳＡの受光部１１の位置を確認しながらマスクパターンを形成し、エッチングにより裏面１０ＳＢに凹部が形成される。
【００２８】
位置合わせ部１５（凹部）は、スクライブラインＳＬをまたぐように形成される。すなわち、位置合わせ部１５の幅ＷはスクライブラインＳＬの幅Ｄよりも広い。
【００２９】
＜ステップＳ１１＞切断工程
半導体ウエハ１０Ｗが、スクライブラインＳＬに沿って切断され、それぞれが受光部１１と電極１２とを有する複数の撮像素子１０に分割される。
【００３０】
図６に示すように、ウエハ１０Ｗは、ダイシングによりスクライブラインＳＬに沿って切断されると、ダイシングブレートの厚さに応じた幅（Ｄ）の「切りしろ」が発生する。位置合わせ部１５の幅（Ｗ）は、「切りしろ」に相当するスクライブラインＳＬの幅Ｄよりも広く、かつ、切断位置のずれ（誤差）を考慮して設定される。例えば、スクライブラインＳＬの幅Ｄが５μｍで、切断誤差が２μｍの場合、位置合わせ部１５の幅Ｗは、１０μｍ程度に設定される。すると、切断後に、側面には位置合わせ部１５の切断面が位置合わせマークＭ１５として露出する。
【００３１】
＜ステップＳ１２＞位置決め工程
撮像素子１０の受光面１０ＳＡにカバーガラス３０を接着するために位置決めが行われる。カバーガラス３０の寸法は、受光部１１よりも僅かに大きいように設定されている。
【００３２】
すでに説明したように、撮像素子１０は一辺が、５ｍｍと超小型のため、受光部１１を覆い電極１２を覆わないように、カバーガラス３０を正確に位置決めすることは容易ではない。
【００３３】
また、切断誤差により、撮像素子１０の外周面等を基準にすると、正確に位置決めすることはできない。例えば、図７に示す撮像素子１０では、切断誤差により、上下方向（Ｘ方向）の実際に切削されたラインが、スクライブラインＳＬ内で少し上にずれており、左右方向（Ｙ方向）の切削したラインがスクライブラインＳＬ内で少し右にずれている。すなわち、外周面から受光部１１の中心Ｏまでの距離（ｘ、ｙ）は切断誤差により変化する。
【００３４】
しかし、撮像素子１０では、側面１０ＳＳ１、１０ＳＳ２に位置合わせ部１５の切断面が位置合わせマークＭ１５として露出している。フォトリソグラフィ法により作製されているため、位置合わせマークＭ１５と、受光部１１の中心Ｏとの相対位置は、極めて正確で、かつ、切断誤差により変化しない。そして、位置合わせマークＭ１５は側面１０ＳＳ１、１０ＳＳ２から確認できる。このため、カバーガラス３０を容易に正確に位置決めできる。
【００３５】
＜ステップＳ１３＞接着工程
撮像素子１０の受光面１０ＳＡに位置決めされたカバーガラス３０が接着層５０を介して接着される。接着層５０は、例えば、エポキシ系、アクリル系又はシリコーン系の、紫外線硬化樹脂又は熱硬化樹脂を用いることができる。また、硬化前の状態は、液体又はフィルム状のいずれでもよい。接着層５０は、透明であれば、例えば、位置決め工程の前に受光部１１に滴下されていてもよいし、位置決め後に注入されてもよい。
【００３６】
接着層５０が紫外線硬化型樹脂の場合には、紫外線を照射することにより、樹脂が硬化する。
【００３７】
さらに、受光面１０ＳＡの電極１２に配線板２５の電極が、例えば、超音波接合される。配線板２５は予め配線板２０に接着されていてもよい。配線板２０が撮像素子１０の裏面１０ＳＢに接着され、配線板２０に信号ケーブル（不図示）が半田接合される。
【００３８】
撮像装置１は、位置合わせ部１５の撮像素子１０の側面への露出面を位置合わせマークＭ１５として、カバーガラス３０を位置決めできるため、製造が容易である。
【００３９】
なお、図５に示すように撮像装置１では、位置合わせ部１５の断面が撮像素子１０の４側面に露出する。しかし、撮像素子１０の少なくとも直交する２側面１０ＳＳ１、１０ＳＳ２に位置合わせマークＭ１５があれば、カバーガラス３０の面内方向（ＸＹ方向）の位置合わせが容易なことは言うまでも無い。
【００４０】
なお、図８に示すように、位置合わせ部１５は直方体であるため、側面に露出する位置合わせマークＭ１５の形状は、露出面より内部に埋め込まれている位置合わせ部１５の断面形状と同じ矩形である。このため、切断誤差により、切断面が、側面１０ＳＳＡになっても側面１０ＳＳＢになっても、位置合わせマークＭ１５の形状および大きさは同じである。
【００４１】
位置合わせ部１５は、直方体に限られるものではない。例えば、図９に示す位置合わせ部１５Ｔは切断面と直交する方向の断面が三角形である。このため、切断面が異なると、側面に露出する位置合わせマークＭ１５は、形状は同じ矩形であるが大きさ（幅）が異なる。言い替えれば、位置合わせマークＭ１５の大きさが、露出面より内部に埋め込まれている位置合わせ部１５の断面の大きさと異なる。
【００４２】
位置合わせ部１５Ｔを有する撮像素子では、位置合わせマークＭ１５の大きさから、切断誤差が推定できる。このため、次のウエハを切断するときに、切断位置を調整したり、接着するカバーガラス３０の大きさを調整したりできる。
【００４３】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態の撮像装置１Ａ、及び撮像装置１Ａの製造方法について説明する。撮像装置１Ａ等は、撮像装置１と類似し、同じ効果を有しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００４４】
図１０に示すように、撮像装置１Ａの撮像素子１０Ａは、受光面１０ＳＡの受光部１１だけでなく電極１２もカバーガラス３０に覆われているＷＬＰ型である。そして、電極１２は貫通配線１３を介して裏面１０ＳＢの電極１４と電気的に接続されている。撮像素子１０Ａは、半導体ウエハにガラスウエハが接着された後に、切断されることで作製される。
【００４５】
撮像素子１０Ａの裏面１０ＳＢの電極１４は配線板２０Ａの電極２６と、位置合わせマークＭ１５Ａ（Ｍ１５ＡＸ、Ｍ１５ＡＹ）をもとに、正確に位置決めされ接合されている。なお、図１０では、接着層４０Ａは電極１４と電極２６との接合部には配設されていないが、接着層４０Ａが接合部の封止樹脂を兼ねていても良い。
【００４６】
撮像素子１０Ａの位置合わせ部１５Ａは、貫通配線１３と同じ構成であり、電極１４の配置にあわせて配設されている。すなわち、Ｘ方向の位置合わせ部１５ＡＸは複数の電極１４の列設方向の延長線上に配置されており、Ｙ方向の位置合わせ部１５ＡＹは中央の電極の位置を示している。
【００４７】
小型の撮像素子１０Ａでは電極１４および電極２６は小さく、かつ、その配設間隔は短い。このため、電極１４と配線板２０Ａの電極２６と正確に位置決めすることは容易ではない。しかし、側面１０ＳＳ１、１０ＳＳ２露出した位置合わせ部１５Ａ（１５ＡＸ、１５ＡＹ）の位置合わせマークＭ１５Ａ（Ｍ１５ＡＸ、Ｍ１５ＡＹ）を基準にするため、容易に位置合わせできる。
【００４８】
さらに、撮像素子１０Ａでは、位置合わせ部１５Ａは貫通配線１３と同じ構成で、半導体ウエハに貫通配線１３を配設するときに同時に同じ工程で埋め込まれる。
【００４９】
受光面１０ＳＡと裏面１０ＳＢとを貫通する貫通配線１３を有し、位置合わせ部１５Ａが貫通配線１３と同じ構成である撮像素子１０Ａは撮像素子１０よりも製造が容易である。
【００５０】
位置合わせ部１５Ａは電極１４と所定の相対位置にあるが、電極１４は受光部１１と所定の相対位置にある。このため、位置合わせ部１５Ａも受光部１１と所定の相対位置にあると見なすことができる。
【００５１】
また、受光部１１と所定の相対位置にある位置合わせマークをもとに、電極１４と配線板２０Ａの電極２６とを位置決めしてもよい。
【００５２】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態の撮像装置１Ｂ、及び撮像装置１Ｂの製造方法について説明する。撮像装置１Ｂ等は、撮像装置１と類似し、同じ効果を有しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００５３】
図１１、図１２に示すように、撮像装置１Ｂの撮像素子１０Ｂはウエハ１０ＷＢをスクライブラインＳＬに沿って切断することで作製される。
【００５４】
撮像装置１Ｂでは、ウエハ１０ＷＢの裏面１０ＳＢに形成された凹部が位置決め部Ｈ１５（Ｈ１５Ｘ、Ｈ１５Ｙ）である。そして、図１３に示すように、切断により撮像素子１０Ｂの側面１０ＳＳ１、１０ＳＳ２に表れる位置決め部Ｈ１５の断面が位置合わせマークＭＨ１５（ＭＨ１５Ｘ、ＭＨ１５Ｙ）となる。
【００５５】
撮像装置１Ｂは、凹部Ｈ１５を金属等で充填する必要がないので、撮像装置１等よりも製造が容易である。
【００５６】
さらに、Ｘ方向の位置決め部Ｈ１５Ｘと、Ｙ方向の位置決め部Ｈ１５Ｙとは、その断面形状（幅）が異なる。すなわち、位置決め部Ｈ１５Ｘの幅はＷＸであり、位置決め部Ｈ１５Ｙの幅はＷＹである。このため、撮像装置１Ｂでは位置決めのときに、位置決めマークＭＨ１５の幅の違いにより、カバーガラス３０の回転方向を容易に認識できる。
【００５７】
さらに、位置決めマークＭＨ１５Ｘ、ＭＨ１５Ｙは、接着するカバーガラス３０の側面位置、すなわち、幅に合わせて、各側面に２箇所ずつ配置されている。このため、撮像装置１Ｂは、カバーガラス３０の位置決めがより容易である。
【００５８】
なお、位置合わせ部が撮像装置１Ａのように撮像素子と配線板との位置合わせのためであっても、配線板の幅に合わせた２つの位置合わせマークがあれば、撮像装置１Ｂ等と同じ効果を有する。また、直交する２つの側面の位置合わせマークが異なっていたり、直交する２つの側面に、それぞれ光学部材または配線板の幅に合わせた２つの位置合わせマークがあったりすれば、撮像装置１Ｂ等と同じ効果を有することは言うまでも無い。
【００５９】
＜第３実施形態の変形例＞
図１４に示す第３実施形態の変形例の撮像装置１Ｃでは、ウエハ１０ＷＣの裏面１０ＳＢに形成されている位置合わせ部Ｈ１５Ｃは、細長い溝である。
【００６０】
位置合わせ部Ｈ１５Ｃの幅Ｗは、図１１における位置決め部Ｈ１５Ｘの幅ＷＸ、または、位置決め部Ｈ１５Ｙの幅ＷＹ程度が望ましい。なお、位置合わせ部Ｈ１５Ｃの細長い溝は、切削する深さを調整することで、ダイシング時に用いるダイシングソーを用いて形成することも可能である。この時、位置合わせ部Ｈ１５Ｃの幅Ｗは、スクライブラインＳＬの幅Ｄよりも狭く形成される。このようなウェハ１０ＷＣをスクライブラインＳＬに沿って切断すると、撮像素子１０Ｃの側面には位置合わせ部Ｈ１５Ｃの切断面が露出する。撮像装置１Ｃは、切断誤差が想定以上に大きくても位置合わせ部Ｈ１５Ｃの切断面が側面に必ず露出する。
【００６１】
すなわち、位置決め部は孤立した凹部である必要はなく、連続した溝であってもよい。また、溝の内部が金属等で充填されていてもよい。
【００６２】
＜第４実施形態＞
次に、第３実施形態の内視鏡９について説明する。内視鏡９の撮像装置１、１Ａ〜１Ｃは、実施形態の撮像装置１等と同じであるため説明は省略する。以下、撮像装置１を有する内視鏡９を例に説明する。
【００６３】
図１５に示すように、内視鏡９は、製造が容易な撮像装置１、１Ａ〜１Ｃが先端部硬性９Ａに配設された挿入部９Ｂと、挿入部９Ｂの基端側に配設された操作部９Ｃと、操作部９Ｃから延出するユニバーサルコード９Ｄと、を具備する。
【００６４】
内視鏡９は撮像装置１、１Ａ〜１Ｃを挿入部の先端硬性部に有するため製造が容易である。
【００６５】
本発明は上述した実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。
【符号の説明】
【００６６】
１、１Ａ〜１Ｃ…撮像装置
９…内視鏡
１０…撮像素子
１０Ｗ…撮像ウエハ
１１…受光部
１３…貫通配線
１５…位置決め部
２０…配線板
３０…カバーガラス
４０…接着層
５０…接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2017163335.tif 000009
【図８】
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【図９】
2017163335.tif 000011
【図１０】
2017163335.tif 000012
【図１１】
2017163335.tif 000013
【図１２】
2017163335.tif 000014
【図１３】
2017163335.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2017163335.tif 000017
【国際調査報告】
2017163335.tif 000018
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