(57)【要約】  検査治具は、略棒状の形状を有し、基板１００の複数の検査点に各々の先端部Ｐｒａを接触させるための複数のプローブＰｒと、プローブＰｒを、先端部Ｐｒａを基板１００の検査点にそれぞれ接触させるべく配置した状態で支持する支持部材３００と、検査装置本体２に電気的に接続される装置側接続端子３６と、装置側接続端子３６と導通すると共に予め設定された標準配置で配置された複数の標準配置電極３３２と、互いに対向する第一面３１１と第二面３１２とを有し、第一面３１１にプローブＰｒの後端部Ｐｒｂと接触するように配置された第一電極Ｅ１が形成され、第一電極Ｅ１と導通すると共に第二面３１２に標準配置に対応するように配置される第二電極Ｅ２が形成された変換ブロック３１とを備えた。
2018021216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物を電気的に検査するための検査装置本体に対して前記検査対象物に設けられた複数の検査点を導通させるための検査治具であって、
略棒状の形状を有し、前記複数の検査点に各々の先端部を接触させるための複数のプローブと、
前記複数のプローブを、前記複数の先端部を前記複数の検査点にそれぞれ接触させるべく配置した状態で支持する支持部材と、
前記検査装置本体に電気的に接続される複数の装置側接続端子と、
前記複数の装置側接続端子と導通すると共に予め設定された標準配置で配置された複数の標準配置電極と、
互いに対向する第一面と第二面とを有し、前記第一面に前記複数のプローブの後端と接触するように配置された複数の第一電極が形成され、前記複数の第一電極と導通すると共に前記第二面に前記標準配置に対応するように配置される複数の第二電極が形成された変換ブロックとを備える検査治具。
【請求項２】
前記変換ブロックの前記第二面と対向配置され、その対向方向と垂直な方向に延びるプリント配線基板をさらに備え、
前記複数の標準配置電極は、前記プリント配線基板における前記第二面と対向する面に、前記複数の第二電極と対向するように形成され、
前記複数の装置側接続端子は、前記プリント配線基板における、前記複数の標準配置電極が形成された位置から前記垂直な方向に離間した位置に配設され、
前記複数の装置側接続端子と、前記複数の標準配置電極とは、前記プリント配線基板の複数の配線パターンによって、それぞれ導通接続されている請求項１記載の検査治具。
【請求項３】
前記複数の標準配置電極と前記複数の第二電極とをそれぞれ導通接続する複数の棒状の導体ピンをさらに備える請求項２記載の検査治具。
【請求項４】
前記複数の標準配置電極と前記複数の第二電極とをそれぞれ導通接続する複数のワイヤーケーブルをさらに備える請求項２記載の検査治具。
【請求項５】
前記複数の装置側接続端子と、前記複数の標準配置電極とは、ワイヤーケーブルによって導通接続されている請求項１記載の検査治具。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の検査治具と、
前記検査装置本体とを備えた基板検査装置。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の検査治具の製造方法であって、
前記複数の検査点の配置に対応させて前記支持部材を作製する支持部材作製工程と、
前記支持部材に前記複数のプローブを保持させるプローブ保持工程と、
前記複数の第一電極を前記複数のプローブの後端の配置と対応させ、前記複数の第二電極を前記標準配置に対応させて前記変換ブロックを作製する変換ブロック作製工程と、
前記複数の第一電極に前記複数のプローブの後端を接触させる第一組立工程と、
前記複数の標準配置電極に前記変換ブロックの前記複数の第二電極を接触させる第二組立工程とを含む検査治具の製造方法。
【請求項８】
前記変換ブロック作製工程は、三次元プリンタによって前記変換ブロックを作製する工程である請求項７記載の検査治具の製造方法。
【請求項９】
前記変換ブロック作製工程は、ビアと、前記ビアに接続され、面方向に沿って延びる配線パターンとが形成された接続用基板を複数積層することにより前記変換ブロックを作製する工程である請求項７記載の検査治具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象物にプローブを接触させるための検査治具、その接続治具を備えた基板検査装置、及びその検査治具の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線基板や半導体基板等の検査対象物の複数の検査点に多針状に配置された複数のプローブを接触させて、検査対象物の検査を行う検査装置が知られている。また、このような多針状のプローブを保持する治具ヘッドを備え、このプローブと検査装置本体とを電気的に接続する検査治具が知られている。【０００３】
ところで、近年、検査点のピッチは非常に微細になっており、又、検査点の数も多く、上述のような検査装置においては、プローブは、例えば数千本程度用いられる。また、検査装置本体側の接続端子（電極）は、製造の容易性、接続信頼性、及び耐久性の観点から、ある程度大きな形状にせざるを得ず、検査点の配置間隔よりも広い間隔で配置されている。そのため、これらのプローブと検査装置本体とを直接接続することができない。そこで、これらのプローブと検査装置本体とをワイヤーケーブルで接続している。【０００４】
しかしながら、検査対象物が変われば検査点の配置も変わるため、検査対象物が変わればプローブを保持する治具ヘッドを作り替える必要がある。治具ヘッドを作り替えると、ワイヤーケーブルの接続をやり直す必要があり、数千本のケーブル接続作業が発生する。そのため、そのケーブル接続工数が大きな負担になっていた。【０００５】
そこで、検査点の配置間隔を、検査装置側の電極の配置間隔に変換するピッチ変換ブロックを備えた基板検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１には、ピッチ変換ブロックの上面電極の配列と、下面電極の配列とを正格子状にしておき、プローブの先端側を検査点の配置に合わせ、プローブの上面電極に接触する基端側の配置を正格子状にすることで、ピッチ変換ブロックを標準化する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１７２６０３号公報
【発明の概要】
【０００７】
ところで、特許文献１に記載の技術によれば、多針状のプローブの先端側の配置を検査点の配置に合わせ、多針状のプローブの基端側の配置を予め設定された正格子状の交点位置に位置させる必要がある。しかしながら、検査点の密度が高まるほど、プローブ基端側の配置の自由度が低下するため、検査対象物の微細化が進むに従ってプローブ基端側の配置を正格子状にすることが困難な検査対象物が増加しつつある。プローブ基端側の配置を正格子状にすることが困難な検査対象物は検査することができないため、検査対象の自由度が低下するという、不都合があった。
【０００８】
本発明の目的は、検査対象物を変更する際のプローブと検査装置本体とのケーブル接続工数を低減しつつ、検査対象とすることができる検査対象物を増加させることが容易な検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法を提供することである。
【０００９】
本発明の一局面に従う検査治具は、検査対象物を電気的に検査するための検査装置本体に対して前記検査対象物に設けられた複数の検査点を導通させるための検査治具であって、略棒状の形状を有し、前記複数の検査点に各々の先端部を接触させるための複数のプローブと、前記複数のプローブを、前記複数の先端部を前記複数の検査点にそれぞれ接触させるべく配置した状態で支持する支持部材と、前記検査装置本体に電気的に接続される複数の装置側接続端子と、前記複数の装置側接続端子と導通すると共に予め設定された標準配置で配置された複数の標準配置電極と、互いに対向する第一面と第二面とを有し、前記第一面に前記複数のプローブの後端と接触するように配置された複数の第一電極が形成され、前記複数の第一電極と導通すると共に前記第二面に前記標準配置に対応するように配置される複数の第二電極が形成された変換ブロックとを備える。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る検査治具を備えた基板検査装置の構成を概略的に示す正面図である。
【図２】図１に示す検査治具の構成の一例を示す斜視図である。
【図３】図２に示す検査治具のIII−III断面図である。
【図４】図３に示す治具ヘッド、変換ブロック、及びベースプレートの構成を、分解、拡大して示す説明図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係る検査治具の構成の一例を示す断面図である。
【図６】図５に示す検査治具を分解して示す説明図である。
【図７】図５に示す検査治具の変形例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
（第一実施形態）
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態に係る検査治具を備えた基板検査装置１の構成を概略的に示す正面図である。図１に示す基板検査装置１は、検査対象物である基板１００に形成された回路パターンを検査するための装置である。
【００１３】
基板１００は、例えば半導体基板、プリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ又はＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。プローブを接触させる検査点は、例えば基板１００に形成されたパッド、電極、端子、あるいは配線パターンなどに適宜複数設定されている。検査点の配置は、基板１００に形成された配線パターン等に応じて決定されるので、基板１００を異なる種類（異なる型式）のものに変更すると、検査点の配置も変化することになる。
【００１４】
図１に示す基板検査装置１は、検査装置本体２と、検査治具３Ｕ，３Ｄとを備えている。検査装置本体２は、検査部４Ｕ，４Ｄ、検査部移動機構５Ｕ，５Ｄ、基板固定装置６、及びこれらの各部を収容する筐体７を主に備えている。基板固定装置６は、検査対象の基板１００を所定の位置に固定するように構成されている。検査部移動機構５Ｕ，５Ｄは、検査部４Ｕ，４Ｄを筐体７内で適宜移動させる。
【００１５】
検査部４Ｕは、基板固定装置６に固定された基板１００の上方に位置する。検査部４Ｄは、基板固定装置６に固定された基板１００の下方に位置する。検査部４Ｕ，４Ｄは、基板１００に形成された回路パターンを検査するための検査治具３Ｕ，３Ｄを着脱可能に構成されている。以下、検査部４Ｕ，４Ｄを総称して検査部４と称する。
【００１６】
図２は、図１に示す検査治具３Ｕ，３Ｄの構成の一例を示す斜視図である。検査治具３Ｕは、上下方向が異なる点を除いて検査治具３Ｄと同様に構成されているので、その説明を省略する。以下、検査治具３Ｕ，３Ｄを総称して検査治具３と称する。
【００１７】
図３は、図２に示す検査治具３のIII−III断面図である。検査治具３は、治具ヘッド３０、変換ブロック３１、支持ベース３２、基台３３、及び複数のワイヤーケーブル３４を備えている。
【００１８】
基台３３は、検査装置本体２に取り付けられる略板状の部材である。基台３３には、検査装置本体２と電気的に接続される複数の装置側接続端子３６が取り付けられている。各装置側接続端子３６には、ワイヤーケーブル３４の一端が接続されている。支持ベース３２は、略板状形状を有するベースプレート３２１と、ベースプレート３２１を基台３３から離間した状態で連結する複数の連結棒３２２とを備えている。例えばベースプレート３２１の四隅に四つの連結棒３２２が取り付けられている。
【００１９】
図４は、図３に示す治具ヘッド３０、変換ブロック３１、及びベースプレート３２１の構成を、分解、拡大して示す説明図である。ベースプレート３２１は、表面３２１ａと、裏面３２１ｂとを有している。ベースプレート３２１には、裏面３２１ｂ側から複数のワイヤーケーブル３４の一端が、ベースプレート３２１の厚み方向に貫通するように貫入されている。ベースプレート３２１の表面３２１ａは平坦に研磨されて、ワイヤーケーブル３４の端面が露出するようにされている。これらのワイヤーケーブル３４の端面が、標準配置電極３３２とされている。標準配置電極３３２は、予め設定された標準配置となるように配置されている。標準配置では、通常、基板１００の各検査点間のピッチよりも各標準配置電極３３２間のピッチの方が広くされる。
【００２０】
変換ブロック３１は、例えば扁平な略直方体形状を有し、互いに対向する第一面３１１と第二面３１２とを有している。変換ブロック３１は、第二面３１２がベースプレート３２１側になるように、ベースプレート３２１に取り付けられている。変換ブロック３１は、例えばボルト等の取付手段によって、ベースプレート３２１に対して脱着可能に取り付けられている。
【００２１】
変換ブロック３１の第一面３１１には複数の第一電極Ｅ１が形成され、変換ブロック３１の第二面３１２には複数の第二電極Ｅ２が形成されている。複数の第一電極Ｅ１は、後述するように支持部材３００によって支持された複数のプローブＰｒの後端部Ｐｒｂと接触可能なように、プローブＰｒの後端部Ｐｒｂの配置と対応するように配置されて第一面３１１に形成されている。複数の第二電極Ｅ２は、複数の標準配置電極３３２と接触可能なように、標準配置に対応して第二面３１２に配置されている。複数の第一電極Ｅ１と複数の第二電極Ｅ２とは、それぞれ配線Ｅによって接続され、導通している。
【００２２】
変換ブロック３１がベースプレート３２１に取り付けられると、複数の第二電極Ｅ２が複数の標準配置電極３３２とそれぞれ接触し、導通する。なお、ベースプレート３２１の表面３２１ａと変換ブロック３１の第二面３１２との間に、厚み方向にのみ導電性を有するシート、いわゆる異方導電性シートあるいは異方導電性ゴムシートを挟んでもよい。また、バネの付勢力によってピンを突出させるスプリングピン、いわゆるポゴピンを用いて第二電極Ｅ２を構成してもよい。これにより、第二電極Ｅ２と標準配置電極３３２との接触安定性を向上することができる。
【００２３】
治具ヘッド３０は、複数のプローブＰｒと、複数のプローブＰｒを支持する支持部材３００とを備えている。プローブＰｒは、先端部Ｐｒａと後端部Ｐｒｂとを除いてその外周が絶縁被覆されており、先端部Ｐｒａと後端部Ｐｒｂとは絶縁被覆されずに露出している。支持部材３００は、基板１００に対向配置される板状のヘッドプレート３０１と、ヘッドプレート３０１に対して対向配置される板状の支持プレート３０２と、ヘッドプレート３０１と支持プレート３０２とを、略平行に互いに離間させて支持する複数の支柱３０３とを備えている。例えばヘッドプレート３０１の四隅に４つの支柱３０３が取り付けられている。
【００２４】
ヘッドプレート３０１には、基板１００に設けられた検査点の配置と対応するように、複数の貫通孔が形成されている。支持プレート３０２には、ヘッドプレート３０１に形成された複数の貫通孔と対応するように、複数の貫通孔が形成されている。そして、各プローブＰｒの先端側がヘッドプレート３０１の貫通孔に挿通され、各プローブＰｒの後端側が支持プレート３０２の貫通孔に挿通されて、各プローブＰｒが支持部材３００によって支持されるようになっている。
【００２５】
治具ヘッド３０は、例えばボルト等の取付手段によって、変換ブロック３１に対して脱着可能に取り付けられている。治具ヘッド３０が変換ブロック３１に取り付けられると、プローブＰｒの後端部Ｐｒｂの配置に対応して第一電極Ｅ１が配置されているので、複数のプローブＰｒの後端部Ｐｒｂが複数の第一電極Ｅ１にそれぞれ接触する。先端部Ｐｒａは、ヘッドプレート３０１の表面から僅かに突出するようにされている。
【００２６】
基板１００の検査点の配置に対応してヘッドプレート３０１に形成された貫通孔によって先端部Ｐｒａが位置決めされるので、基板１００の検査点の配置に対応して先端部Ｐｒａが配置される。その結果、治具ヘッド３０が基板１００に当接されると、各プローブＰｒの先端部Ｐｒａが基板１００の各検査点に当接すると共にその押圧力で各プローブＰｒが撓んで突出している先端部Ｐｒａがヘッドプレート３０１内に押し込まれる。その結果、各プローブＰｒの撓みにより生じる弾性復帰力によって、各先端部Ｐｒａが弾性的に各検査点に当接され、各検査点と各プローブＰｒとの接触安定性が向上する。
【００２７】
これにより、検査治具３によれば、基板１００の各検査点は、プローブＰｒ、第一電極Ｅ１、配線Ｅ、第二電極Ｅ２、標準配置電極３３２、ワイヤーケーブル３４、及び装置側接続端子３６を介して検査装置本体２と導通接続される。その結果、検査装置本体２は、基板１００を電気的に検査することが可能となる。
【００２８】
ここで、支持部材３００は、基板１００の検査点の配置に合わせてプローブＰｒの先端部Ｐｒａを配置する必要があるので、基板１００が変われば支持部材３００を作り直す必要がある。このとき、背景技術のようにプローブの基端部を正格子の交点位置に配置してピッチ変換ブロックの電極と接触させる方式では、基板の検査点の密度が高いと、プローブ先端部の配置のみを変更してプローブ後端部を正格子状の交点位置に配置することができず、従ってそのような基板は検査装置本体によって検査できなくなってしまう。
【００２９】
しかしながら、検査治具３によれば、変換ブロック３１の第一電極Ｅ１は、プローブＰｒの後端部Ｐｒｂの配置と対応するように配置され、すなわち支持部材３００の変更に合わせて変換ブロック３１が作製されるので、検査対象とすることができる検査対象物を増加させることが容易である。
【００３０】
また、ベースプレート３２１の表面３２１ａに形成された標準配置電極３３２は、予め設定された標準配置で配置されており、変換ブロック３１の第二電極Ｅ２はその標準配置に対応して形成されるので、新たに作製された変換ブロック３１を、以前の変換ブロック３１と取り替えるだけでベースプレート３２１に導通接続することができる。ベースプレート３２１を交換する必要がなければ、ワイヤーケーブル３４の配線作業も発生しないので、検査対象物を変更する際のプローブと検査装置本体とのケーブル接続工数を低減することができる。
【００３１】
変換ブロック３１は、略棒状のプローブＰｒによって導通を図る治具ヘッド３０とは異なり、第一電極Ｅ１と第二電極Ｅ２との間を自由に配線することができるので、プローブＰｒの後端部Ｐｒｂの配置と対応するように配置された第一電極Ｅ１と、標準配置に対応して配置された第二電極Ｅ２とを導通させることが容易である。
【００３２】
次に、上述のように構成された検査治具３の製造方法の一例について説明する。検査治具３は、大略的に下記の支持部材作製工程、プローブ保持工程、第一組立工程、及び第二組立工程によって作製することができる。
【００３３】
（１）支持部材作製工程
検査対象となる基板１００に形成された複数の検査点の配置に対応させて支持部材３００を作製する。
【００３４】
（２）プローブ保持工程
支持部材３００に複数のプローブＰｒを保持させて、基板１００に対応した治具ヘッド３０を作製する。
【００３５】
（３）変換ブロック作製工程
複数の第一電極Ｅ１を複数のプローブＰｒの後端部Ｐｒｂの配置と対応させ、複数の第二電極Ｅ２を標準配置に対応させて変換ブロック３１を作製する。これにより、基板１００の検査に対応しつつ、標準配置電極３３２が標準配置で配置されたベースプレート３２１に接続可能な変換ブロック３１が得られる。
【００３６】
（４）第一組立工程
変換ブロック３１に治具ヘッド３０を取り付けて複数の第一電極Ｅ１に複数のプローブＰｒの後端部Ｐｒｂを接触させる。
【００３７】
（５）第二組立工程
ベースプレート３２１に変換ブロック３１を取り付けて複数の標準配置電極３３２に変換ブロック３１の複数の第二電極Ｅ２を接触させる。
【００３８】
なお、（１）支持部材作製工程の後に（２）プローブ保持工程を実行する点を除いて、（１）〜（５）の各工程は、任意の実行順序で実行することができる。
【００３９】
次に、（３）変換ブロック作製工程について、より具体的に説明する。変換ブロック３１は、例えば第一面３１１と直交する方向に延びるビアと、ビアに接続され、第一面３１１と平行な方向に延びる配線パターンとが形成されたプリント配線基板等の接続基板を複数枚積層することによって形成することができる。この場合、配線Ｅは、各接続基板のビアと配線パターンとが連結されて構成される。接続基板の素材としては、有機又は無機の種々の材料を用いることができ、例えば樹脂、セラミック、ガラスエポキシ、ガラス等、絶縁性の材料を用いることができる。
【００４０】
あるいは、変換ブロック３１は、例えば三次元プリンタ（３Ｄプリンタ）によって作製してもよい。三次元プリンタの方式としては、種々の方式を採用することができ、例えば、特許文献１に記載されているように、光造形装置を用いる「光造形方式」、加熱して溶かした樹脂を細いノズルの先から少しずつ出し、その樹脂を積み重ねながら形状を形成する「熱熔解積層方式」、粉末状の樹脂などを原料にして高出力のレーザ光で加熱して固める「粉体造形方式」、シート状の材料をレーザ光やカッターで切り抜いて積み重ねることで形状を形成する「シート積層方式」、あるいはその他の種々の三次元造形方法を用いることができる。
【００４１】
これらの製造方法によれば、基板１００の検査点の配置に応じた変換ブロック３１を作製することが容易である。
（第二実施形態）
【００４２】
次に、本発明の第二実施形態に係る検査治具について説明する。図５は、本発明の第二実施形態に係る検査治具３ａの構成の一例を示す断面図である。図６は、図５に示す検査治具を分解して示す説明図である。図５、図６に示す検査治具３ａは、図３、図４に示す検査治具３とは、支持ベース３２とワイヤーケーブル３４との代わりに、プリント配線基板を用いて装置側接続端子３６と第二電極Ｅ２とを接続する点でことなる。その他の構成は図３、図４に示す検査治具３と同様であるのでその説明を省略し、以下本実施形態の特徴的な点について説明する。
【００４３】
図５に示す検査治具３ａは、図３示す検査治具３における支持ベース３２及びワイヤーケーブル３４の代わりに、ベース基板３２ａを備えている。ベース基板３２ａは、一層又は多層のプリント配線基板によって構成されている。ベース基板３２ａに形成された配線パターン３５の一端は、例えばスルーホールを介して装置側接続端子３６に接続されている。ベース基板３２ａは、変換ブロック３１の第二面３１２と対向配置され、その対向方向と垂直な方向に延びている。
【００４４】
なお、図５、図６に示す変換ブロック３１は、三次元プリンタによって製造されたものを想定した断面構造の例を示しているが、図３、図４に示すように積層基板によって構成されたものであってもむろんよい。
【００４５】
図６に示すように、ベース基板３２ａの変換ブロック３１と対向する面には、例えばパッドやランドによって構成され、標準配置された複数の標準配置電極３３２が形成されている。複数の標準配置電極３３２は、ベース基板３２ａの第二面３１２における複数の第二電極Ｅ２と対向するように配置されている。複数の装置側接続端子３６は、複数の標準配置電極３３２が形成された位置から、変換ブロック３１とベース基板３２ａとが対向する対向方向に対して垂直な方向に離間した位置でベース基板３２ａに配設されている。各標準配置電極３３２と各装置側接続端子３６とが配線パターン３５によってそれぞれ接続されている。
【００４６】
これにより、ベース基板３２ａに変換ブロック３１を取り付けると、ベース基板３２ａの標準配置電極３３２と変換ブロック３１の第二電極Ｅ２とが接触し、プローブＰｒと装置側接続端子３６とを導通させることが可能となる。
【００４７】
検査治具３ａによれば、ワイヤーケーブル３４の配線作業が不要となり、検査治具３ａの製造工数を削減することが可能となる。
【００４８】
なお、図７に示すように、変換ブロック３１の第二電極Ｅ２と、ベース基板３２ａの標準配置電極３３２とを、例えばワイヤーケーブルや棒状の導体のピン等の接続手段Ｃによって接続する構成としてもよい。これにより、ベース基板３２ａからの治具ヘッド３０までの距離を、接続手段Ｃの長さによって調節することができるので、基板１００の検査位置を調節することが容易となる。
【００４９】
すなわち、本発明の一局面に従う検査治具は、検査対象物を電気的に検査するための検査装置本体に対して前記検査対象物に設けられた複数の検査点を導通させるための検査治具であって、略棒状の形状を有し、前記複数の検査点に各々の先端部を接触させるための複数のプローブと、前記複数のプローブを、前記複数の先端部を前記複数の検査点にそれぞれ接触させるべく配置した状態で支持する支持部材と、前記検査装置本体に電気的に接続される複数の装置側接続端子と、前記複数の装置側接続端子と導通すると共に予め設定された標準配置で配置された複数の標準配置電極と、互いに対向する第一面と第二面とを有し、前記第一面に前記複数のプローブの後端と接触するように配置された複数の第一電極が形成され、前記複数の第一電極と導通すると共に前記第二面に前記標準配置に対応するように配置される複数の第二電極が形成された変換ブロックとを備える。
【００５０】
この構成によれば、支持部材は、複数のプローブの先端部を複数の検査点にそれぞれ接触させるべく配置した状態で支持するので、検査対象物が変わって検査点の配置が変わると、その検査点の配置に合わせて支持部材が作り直されることになる。変換ブロックの第一電極は、プローブの後端と接触するように配置され、すなわち支持部材の変更に合わせて変換ブロックが作製されるので、検査対象とすることができる検査対象物を増加させることが容易である。また、標準配置電極は、予め設定された標準配置で配置されており、変換ブロックの第二電極はその標準配置に対応して形成されるので、新たに作製された変換ブロックを、以前の変換ブロックと取り替えるだけでプローブと装置側接続端子とを導通させることができる。これによれば、検査対象物が変わってもワイヤーケーブルの配線作業が発生しないので、検査対象物を変更する際のプローブと検査装置本体とのケーブル接続工数を低減することができる。
【００５１】
また、前記変換ブロックの前記第二面と対向配置され、その対向方向と垂直な方向に延びるプリント配線基板をさらに備え、前記複数の標準配置電極は、前記プリント配線基板における前記第二面と対向する面に、前記複数の第二電極と対向するように形成され、前記複数の装置側接続端子は、前記プリント配線基板における、前記複数の標準配置電極が形成された位置から前記垂直な方向に離間した位置に配設され、前記複数の装置側接続端子と、前記複数の標準配置電極とは、前記プリント配線基板の複数の配線パターンによって、それぞれ導通接続されていることが好ましい。
【００５２】
この構成によれば、最初からワイヤーケーブルによる接続作業が発生しないので、検査治具の製造工数を低減することができる。また、装置側接続端子は、標準配置電極が形成された位置から、変換ブロックとプリント配線基板との対向方向に対して垂直な方向に離間した位置に配設されるので、その離間距離を適宜設定することによって、装置側接続端子の位置を容易に調節することができる。その結果、検査装置本体の接続位置と、変換ブロックの第二電極との間の位置のずれを、プリント配線基板によって吸収することが容易である。
【００５３】
また、前記複数の標準配置電極と前記複数の第二電極とをそれぞれ導通接続する複数の棒状の導体ピンをさらに備えることが好ましい。
【００５４】
この構成によれば、導体ピンの長さを適宜設定することによって、標準配置電極と第二電極との距離、すなわち変換ブロックとプリント配線基板との対向距離に応じて標準配置電極と第二電極とを導通させることができるので、変換ブロック及びプリント配線基板の配置の自由度が向上する。
【００５５】
また、前記複数の標準配置電極と前記複数の第二電極とをそれぞれ導通接続する複数のワイヤーケーブルをさらに備えることが好ましい。
【００５６】
この構成によれば、ワイヤーケーブルの長さを適宜設定することによって、標準配置電極と第二電極との距離、すなわち変換ブロックとプリント配線基板との、対向距離及び対向方向と垂直方向の位置のずれに応じて標準配置電極と第二電極とを導通させることができるので、変換ブロック及びプリント配線基板の配置の自由度が向上する。
【００５７】
また、前記複数の装置側接続端子と、前記複数の標準配置電極とは、ワイヤーケーブルによって導通接続されていてもよい。
【００５８】
ワイヤーケーブルは曲げたりねじったりすることができるので、複数の標準配置電極、変換ブロック、及び支持部材で支持されたプローブを一体で向きを変えることが容易である。
【００５９】
また、本発明の一局面に従う基板検査装置は、上述の検査治具と、前記検査装置本体とを備える。
【００６０】
この構成によれば、検査対象物を変更する際のプローブと検査装置本体とのケーブル接続工数を低減しつつ、検査対象とすることができる検査対象物を増加させることが容易な基板検査装置が得られる。
【００６１】
また、本発明の一局面に従う検査治具の製造方法は、上述の検査治具の製造方法であって、前記複数の検査点の配置に対応させて前記支持部材を作製する支持部材作製工程と、前記支持部材に前記複数のプローブを保持させるプローブ保持工程と、前記複数の第一電極を前記複数のプローブの後端の配置と対応させ、前記複数の第二電極を前記標準配置に対応させて前記変換ブロックを作製する変換ブロック作製工程と、前記複数の第一電極に前記複数のプローブの後端を接触させる第一組立工程と、前記複数の標準配置電極に前記変換ブロックの前記複数の第二電極を接触させる第二組立工程とを含む。
【００６２】
この製造方法によれば、上述の検査治具を製造することができる。
【００６３】
また、前記変換ブロック作製工程は、三次元プリンタによって前記変換ブロックを作製する工程であることが好ましい。
【００６４】
この製造方法によれば、検査対象物の検査点の配置に応じた変換ブロックを作製することが容易である。
【００６５】
また、前記変換ブロック作製工程は、ビアと、前記ビアに接続され、面方向に沿って延びる配線パターンとが形成された接続用基板を複数積層することにより前記変換ブロックを作製する工程であってもよい。
【００６６】
この製造方法によれば、検査対象物の検査点の配置に応じた変換ブロックを作製することが容易である。
【００６７】
このような構成の検査治具、基板検査装置は、検査対象物を変更する際のプローブと検査装置本体とのケーブル接続工数を低減しつつ、検査対象とすることができる検査対象物を増加させることが容易となる。また、このような検査治具の製造方法は、検査対象物を変更する際のプローブと検査装置本体とのケーブル接続工数を低減しつつ、検査対象とすることができる検査対象物を増加させることが容易な検査治具の製造に適している。
【００６８】
この出願は、２０１６年７月２８日に出願された日本国特許出願特願２０１６−１４８５０７を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。なお、発明を実施するための形態の項においてなされた具体的な実施態様又は実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、本発明は、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではない。
【符号の説明】
【００６９】
１    基板検査装置
２    検査装置本体
３，３Ｕ，３Ｄ，３ａ    検査治具
４，４Ｕ，４Ｄ    検査部
５Ｕ，５Ｄ  検査部移動機構
６    基板固定装置
７    筐体
３０  治具ヘッド
３１  変換ブロック
３２  支持ベース
３２ａ      ベース基板
３３  基台
３４  ワイヤーケーブル
３５  配線パターン
３６  装置側接続端子
１００      基板
３００      支持部材
３０１      ヘッドプレート
３０２      支持プレート
３０３      支柱
３１１      第一面
３１２      第二面
３２１      ベースプレート
３２１ａ    表面
３２１ｂ    裏面
３２２      連結棒
３３２      標準配置電極
Ｃ    接続手段
Ｅ    配線
Ｅ１  第一電極
Ｅ２  第二電極
Ｐｒ  プローブ
Ｐｒａ      先端部
Ｐｒｂ      後端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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