(57)【要約】  タッチセンサは、透光性を有する基体と、上面視で前記基体の周縁部に配置された配線と、前記基体の上面に配置された第１の加飾部と、前記基体の下面に配置された第２の加飾部とを備える。第１の加飾部は、前記配線を上面視で覆うように配置されており、前記基体の外縁端から離れて位置する外端と、前記外端に比べて前記基体の中央部に近い内端とを有する。第２の加飾部は、上面視で前記第１の加飾部の前記外端に比べて前記基体の前記中央部に近いもしくは前記第１の加飾部の前記外端と同じ位置に位置する内端と、前記第１の加飾部の前記外端よりも前記基体の外方に位置する外端とを有する。このタッチセンサは、外縁からの光漏れを抑制できる。
2018110060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面と、下面と、前記上面と前記下面とを囲む外縁端とを有して透光性を有する基体と、
上面視で前記基体の周縁部に配置された配線と、
前記基体の前記上面に前記配線を上面視で覆うように配置され、前記基体の前記外縁端から離れて位置する外端と、前記外端に比べて前記基体の中央部に近い内端とを有する第１の加飾部と、
前記基体の前記下面に配置され、上面視で前記第１の加飾部の前記外端に比べて前記基体の前記中央部に近いもしくは前記第１の加飾部の前記外端と同じ位置に位置する内端と、前記第１の加飾部の前記外端よりも前記基体の外方に位置する外端とを有する第２の加飾部と、
を備えたタッチセンサ。
【請求項２】
前記第２の加飾部の前記外端は前記基体の前記外縁端に位置する、請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項３】
前記基体は、前記上面と第１の境箇所で繋がりかつ前記基体の前記外縁端に向かって延びる傾斜面をさらに有し、
前記第２の加飾部の前記内端は、上面視で前記第１の境箇所に比べて前記基体の前記中央部に近いもしくは前記第１の境箇所と同じ位置に位置する、請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項４】
前記第１の加飾部は、前記第１の加飾部の前記外端に繋がる外端部を有し、
前記第１の加飾部の前記外端部の厚みは前記第１の加飾部の前記外端から前記第１の加飾部の前記内端に近づくほど大きくなる、請求項３に記載のタッチセンサ。
【請求項５】
前記第１の加飾部の前記外端部は、前記基体の前記上面に位置する下面と、前記下面に繋がる外端面とを有し、
前記第１の加飾部の前記外端部の前記外端面と前記第１の境箇所と前記基体の前記傾斜面とは面一である、請求項４に記載のタッチセンサ。
【請求項６】
前記配線は前記基体の前記下面の下方に設けられている、請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項７】
前記配線は前記基体の前記下面に設けられており、
前記第２の加飾部の前記内端は前記配線よりも前記基体の外方に位置する、請求項６に記載のタッチセンサ。
【請求項８】
前記第１の加飾部は、前記第１の加飾部の前記外端から前記第１の加飾部の前記内端まで実質的に一定の厚みを有する、請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項９】
前記第１の加飾部と前記第２の加飾部とは同じ材質によって形成されている、請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項１０】
前記第１の加飾部の上面と、前記基体の前記中央部での前記基体の前記上面の部分とを覆う第１のコート層をさらに備えた、請求項１から９のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【請求項１１】
前記第１のコート層は前記基体の前記外縁端まで延びている、請求項１０に記載のタッチセンサ。
【請求項１２】
前記第２の加飾部の下面と、前記基体の前記中央部での前記基体の前記下面の部分とを覆う第２のコート層をさらに備えた、請求項１０または１１に記載のタッチセンサ。
【請求項１３】
前記第２の加飾部の下面と、前記基体の前記中央部での前記基体の前記下面の部分とを覆うコート層をさらに備えた、請求項１から９のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【請求項１４】
前記基体の前記下面には前記配線が配置された溝が形成されている、請求項１から１３のいずれか一項に記載のタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電子機器などに用いられるタッチセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量式のタッチセンサは、電子機器の表示部の前方に搭載される。タッチセンサは、基板と、複数の電極と、電極のそれぞれに接続された配線を有する。電極は基板に配置されている。配線は基板の周縁部で引き回されている。配線を隠すように額縁状の加飾部が基板に配置されている。使用者は、タッチセンサを通じて表示部の表示内容を視認し、タッチセンサへの入力操作を行う（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実用新案登録第３１６８２３８号公報
【発明の概要】
【０００４】
タッチセンサは、透光性を有する基体と、上面視で前記基体の周縁部に配置された配線と、前記基体の上面に配置された第１の加飾部と、前記基体の下面に配置された第２の加飾部とを備える。第１の加飾部は、前記配線を上面視で覆うように配置されており、前記基体の外縁端から離れて位置する外端と、前記外端に比べて前記基体の中央部に近い内端とを有する。第２の加飾部は、上面視で前記第１の加飾部の前記外端に比べて前記基体の前記中央部に近いもしくは前記第１の加飾部の前記外端と同じ位置に位置する内端と、前記第１の加飾部の前記外端よりも前記基体の外方に位置する外端とを有する。
【０００５】
このタッチセンサは、外縁からの光漏れを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は実施の形態１によるタッチセンサの上面斜視図である。
【図２】図２は実施の形態１によるタッチセンサの下面斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは図１と図２に示すタッチセンサの線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは実施の形態１による他のタッチセンサの断面図である。
【図４】図４は実施の形態１によるタッチセンサの製造方法を示す部分断面図である。
【図５】図５は実施の形態１によるタッチセンサの製造方法を示す部分断面図である。
【図６】図６は実施の形態１によるタッチセンサの製造方法を示す部分断面図である。
【図７】図７は実施の形態１によるさらに他のタッチセンサの部分断面図である。
【図８】図８は図７に示すタッチセンサの製造方法を示す部分断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは実施の形態１によるさらに他のタッチセンサの部分断面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは実施の形態１によるさらに他のタッチセンサの部分断面図である。
【図１０】図１０は実施の形態１によるさらに他のタッチセンサの部分断面図である。
【図１１】図１１は図１０に示すタッチセンサの製造方法を示す部分断面図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは実施の形態１によるさらに他のタッチセンサの部分断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは実施の形態１によるさらに他のタッチセンサの部分断面図である。
【図１３】図１３は実施の形態２によるタッチセンサの部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１によるタッチセンサ１の上面斜視図である。図２はタッチセンサ１の下面斜視図である。図３Ａは図１と図２に示すタッチセンサの線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図である。
【０００８】
静電容量式のタッチセンサ１は、平板状の基体１０と、加飾部３０と、加飾部４０と、センサ用の電極７０と、電極７０に接続された配線８０とを有する。基体１０は透明で可視光を透過する透光性を有する。
【０００９】
図３Ａに示すように、基体１０は、上面１１と、上面１１の反対の下面１２と、傾斜面１３と、外縁端１４とを有する。傾斜面１３は加飾部３０の配置されてない外縁に位置する。上面１１は平坦面である。上面１１と傾斜面１３とは境箇所１６で繋がっている。傾斜面１３は、境箇所１６から下方に一定の勾配で下がるように傾斜している。傾斜面１３は上面１１の全周に亘って設けられており、したがって境箇所１６は上面視で上面１１を囲む枠形状を有する。傾斜面１３は基体１０の外縁端１４に繋がっている。外縁端１４は所定の高さを有し、下面１２に繋がっている。基体１０は例えばＰＣ樹脂やアクリル系樹脂などの樹脂製である。または基体１０はガラス等の他の透明で透光性を有する絶縁材料より形成されていてもよい。
【００１０】
複数の電極７０および複数の配線８０は基体１０の下面１２に配置されている。複数の電極７０は下面１２の中央に配置されている。複数の配線８０は複数の電極７０に接続された一端をそれぞれ有し、下面１２の周縁で引き回されている。配線８０の他端はフレキシブル回路（ＦＰＣ）基板９０に接続される端子部として機能する。つまり、基体１０は、配線８０の端子部を含んで下面１２に設けられたＦＰＣ装着部を有する。ＦＰＣ基板９０は下面１２のＦＰＣ装着部に導電接着剤により装着されている。
【００１１】
電極７０の詳細構成や材質は限定されない。電極７０は、例えば帯状の外形にベタ状に形成されたＩＴＯ、透光性および導電性を有する樹脂組成物等より形成されていてもよく、または、例えば導電性細線を互いにメッシュ状に連結させた導電部で構成されていてもよい。導電性細線は銅などの導電金属などで構成される。導電性細線の幅寸法や厚み寸法は数μｍ程度である。導電部は平坦な下面１２に重ねて配置されている。配線８０は、電極７０と同様の構成を有して同様の材質より形成されていてもよい。または、配線８０は、導電ペーストを硬化した樹脂組成物等で形成されていてもよい。
【００１２】
図３Ｂは実施の形態１による他のタッチセンサ１Ｄの断面図である。図３Ｂにおいて、図３Ａと同じ部分には同じ参照番号を付す。図３Ｂに示す基体１０の下面１２には射出成型やレーザー加工等によって溝１２Ｐが設けられている。溝１２Ｐの内部に電極７０や配線８０が配置されている。電極７０や配線８０は上述した導電性細線などで構成される。電極７０や配線８０は上面１１に設けられていてもよく、この場合にはＦＰＣ基板９０は上面１１に装着される。
【００１３】
図１に示すように、加飾部３０は、基体１０の上面１１に設けられており、配線８０を隠すように額縁形状を有する。すなわち、加飾部３０は、上面視で配線８０の設置箇所の上方位置を覆っている。加飾部３０は、図３Ａに示すように、実質的に一定の厚みを有する部分３１と、部分３１から外方に延びる外端部３２とを有する。外端部３２の断面は三角形状を有し、外端部３２は加飾部３０の外端３３を含む。外端３３は基体１０の境箇所１６に対応して配置されている。加飾部３０の部分３１は上面１１に重なる下面３５Ａと、下面３５Ａの反対側の上面３５とを有する。上面３５は境箇所３７で外端面３４に繋がっている。外端面３４は、外端部３２の下面３５Ａに繋がる面であり、境箇所３７と外端３３との間に位置する。外端面３４は、境箇所３７から下方に上面１１に向って一定の勾配で傾斜する。換言すれば、外端部３２は、断面視では外端３３から内側の部分３１に近づくほど厚くなっている。そして、境箇所３７と外端面３４と境箇所１６と傾斜面１３は実質的に面一である。なお、加飾部３０は互いに重ねられた複数の層により形成されていてもよい。
【００１４】
加飾部３０は、外端３３から内方に延びて、配線８０を背面に隠す幅を有する。加飾部３０の色は、光透過性の小さい例えば黒色や暗色系の色であり、樹脂等の材質よりなる。加飾部３０の色は、上面視で配線８０が視認され難い色であることが望ましい。なお、加飾部３０は、平坦な上面１１に重ねて配置するので印刷などで容易に形成できる。
【００１５】
加飾部４０は、基体１０の外縁端１４から内方に下面１２に重ねて配置されている。つまり、加飾部４０の外方側の外端４２は、加飾部３０の外端３３よりも基体１０の外方に位置する。加飾部４０は上面視では例えば枠形状を有する。加飾部４０の内端４１は、上面視で加飾部３０の外端３３よりも内側に位置する。内端４１は上面視で外端３３と同じ位置に位置してもよい。
【００１６】
なお、加飾部４０は、図２にも示したように、配線８０が引き回されている箇所に配置されていないことが望ましい。つまり上面視で内端４１は配線８０よりも外方に配置されることが望ましい。この構成により、配線８０に起因する段差が生じないので、加飾部４０を薄くすることができる。加飾部４０は、平坦な下面１２に重ねて配置されるので印刷などで容易に形成することができる。加飾部４０も重ねられた複数の層により形成されていてもよい。
【００１７】
加飾部４０の色は、加飾部３０と同様に光透過性の少ない例えば黒色や暗色系の色である。そして、加飾部４０を加飾部３０と同じ材料で形成することで材料の増加を抑え、かつ、両者の色調の差を小さくできる。
【００１８】
加飾部３０の上面３５は、透明で透光性を有するコート層５０で覆われている。コート層５０は、例えばハードコート層である。コート層５０が単層より形成される場合、ハードコート機能と光学調整機能との両者を有する層で形成されることが望ましい。コート層５０は重ねられた複数の層により形成されていてもよい。タッチセンサ１はコート層５０を備えていなくてもよい。
【００１９】
コート層５０の加飾部３０に重なる箇所は、図３Ａに示したように、実質的に略一定の厚みを有する部分５１と、部分５１から外方に延びる外端部５２とを有する。外端部５２の断面は三角形状を有し、外端部５２はコート層５０の外端５３を含む。外端５３は境箇所３７に対応して配置されている。コート層５０の部分５１は上面５５と下面５５Ａとを有する。上面５５は平坦であり境箇所５６で外端面５４に繋がっている。外端面５４は、コート層５０の外端部５２の下面５５Ａの反対側に位置し、境箇所５６と外端５３との間の面である。外端面５４は、境箇所５６から下方に加飾部３０の上面３５に向って一定の勾配で傾斜する。換言すれば、外端部５２も、外端５３から内側の部分５１に近づくほど厚くなっている。そして、外端面５４と境箇所３７と加飾部３０の外端面３４と基体１０の傾斜面１３とは面一である。
【００２０】
コート層５０は加飾部３０に加えて、加飾部３０で囲まれる内側の範囲も覆っている。この内側の範囲では、コート層５０は例えば基体１０の上面１１に重ねて配置される。加飾部３０で囲まれる内部の範囲が、使用者のタッチ操作などをする操作面である検知領域Ｒ１になる。検知領域Ｒ１では接触または近接を検知できる。検知領域Ｒ１と非検知領域Ｒ２とを含めて、コート層５０の上面５５は実質的に平坦であることが望ましい。なお、タッチセンサ１はコート層５０を備えていなくてもよい。また、コート層５０の設置範囲も適宜設定して設けてもよい。コート層５０は、上述したように加飾部３０の上面３５などに直接重ねて形成する以外に、コート層５０が付いた樹脂フィルムを貼り合わせてコート層５０を有する構成を実現してもよい。
【００２１】
加飾部４０は、透光性を有するコート層６０で覆われている。コート層６０は、例えばハードコート層である。コート層６０が単層よりなる場合、ハードコート機能と光学調整機能との両者を有する層で形成されることが望ましい。コート層６０は重ねられた複数の層より形成されていてもよい。
【００２２】
コート層６０は、加飾部４０に加えて加飾部４０の内側の範囲も覆っている。この内側の範囲では、コート層６０は例えば基体１０の下面１２に重ねて配置され、コート層６０は基体１０の下面１２に配置された電極７０および配線８０を覆って保護している。なお、図３Ｂに示すように、基体１０の下面１２に電極７０などの導電部を収容する溝１２Ｐが形成されている場合、配線８０などが溝１２Ｐの底に形成され、溝１２Ｐの基体１０の下面１２に開口する開口部に至らないこともある。この場合には、コート層６０によって溝１２Ｐが充填される。なお、タッチセンサ１はコート層６０を備えていなくてもよい。コート層６０の設置範囲においても適宜設定してもよい。コート層６０はコート層６０が付いた樹脂フィルムを貼り合わせてコート層６０を有する構成を実現してもよい。
【００２３】
タッチセンサ１はカバーレンズに装着しない単体の状態で、表示装置の表示面にコート層６０を対面させ、コート層５０側の面を外方に表出する操作面となるように電子機器に搭載される。つまり、タッチセンサ１は、傾斜面１３を使用者が目視する方向に向く状態で電子機器に搭載される。傾斜面１３は加飾部３０が配置されていない外縁である。タッチセンサ１では下面１２に加飾部４０が基体１０の外縁端１４から内方に延びているので、例えば表示装置からタッチセンサ１が離れている場合でも外縁からの光の漏れが抑えられる。
【００２４】
特許文献１に開示されているタッチセンサでは、基板の目視方向の面に絶縁インクで加飾部を配置している。この構成の場合、単体の基板に加工した状態で加飾部を印刷形成すると、加飾部の形成位置にズレを生じることがある。また、加飾部を有する部材を基板に貼り合わせる場合でも貼り合せズレを生じることがある。すなわち、いずれの場合でも基板において加飾部の配置されない外縁箇所が残る可能性があり、加飾部の配置されない外縁箇所から光漏れを生じる場合がある。
【００２５】
上記のように、タッチセンサ１では外縁からの光の漏れが抑えられる。タッチセンサ１での外縁からの光漏れは、加飾部４０と加飾部３０との上面視での重なる部分を広くするほど少なくなる。例えば、傾斜面１３をＣ０．２ｍｍ〜Ｃ０．５ｍｍのＣ面で設ける場合、加飾部４０の外縁端から内端４１までの幅は、２ｍｍ程度で設ける。配線８０にかからないように５ｍｍ程度の幅もしくはそれ以上の寸法で設けてもよい。さらに、タッチセンサ１では加飾部４０を下面１２に設けている。つまり、タッチセンサ１では、表示装置の表示面に近い位置で表示面からの光を加飾部４０で遮る構成にしている。加飾部４０は外縁端から内側にかけて設けると望ましいが、電子機器での搭載状態などによっては、加飾部４０を外縁端の近傍から内側にかけて配置する、つまり上面視で外端３３よりも外方で外縁端より内側位置に外方側の外端４２を有し、外端４２から内側にかけて設けた加飾部４０であっても外縁箇所からの光漏れを抑制できる場合もある。このようにタッチセンサ１での加飾部４０の設置範囲は、電子機器への搭載状態等も踏まえつつ外縁箇所からの光漏れを抑制するように設定されていてもよい。
【００２６】
上述のように、基体１０は、上面１１と、下面１２と、上面１１と下面１２とを囲む外縁端１４とを有して透光性を有する。基体１０は、接触または近接を検知できる検知領域Ｒ１と、検知領域Ｒ１を囲みかつ外縁端１４を含む非検知領域Ｒ２とを有する。検知領域Ｒ１は基体１０の中央部Ｃ１０に位置し、非検知領域Ｒ２は基体１０の中央部Ｃ１０の周囲で中央部Ｃ１０を囲む周縁部Ｐ１０に位置する。電極７０は上面視で検知領域Ｒ１内に位置する。配線８０は電極７０に接続されて、上面視で基体１０の非検知領域Ｒ２に配置されている。加飾部３０は、基体１０の上面１１に配置され、上面視で配線８０を覆う。加飾部３０は、基体１０の外縁端１４から離れて位置する外端３３と、外端３３に比べて検知領域Ｒ１に近い内端３０Ｔとを有する。加飾部４０は、基体１０の下面１２に配置され、上面視で加飾部３０の外端３３に比べて検知領域Ｒ１に近いもしくは加飾部３０の外端３３と同じ位置に位置する内端４１と、加飾部３０の外端３３よりも基体１０の外方に位置する外端４２とを有する。
【００２７】
なお、タッチセンサ１は、傾斜面１３が操作面の外縁に位置するので、電子機器の筐体に対して小さい段差で搭載可能である。また、傾斜面１３に加飾部３０が配置されていないので、傾斜面１３での加飾部３０の形成ムラが無く見栄えもよい。
【００２８】
続いて、タッチセンサ１の製造過程を説明する。図４から図６はタッチセンサ１の製造方法を示す部分断面図である。
【００２９】
まず、図４に示すように、平板形状を有する基体用部材１００を準備する。基体用部材１００は、上面１１Ａと、下面１２Ａと、上面１１Ａと下面１２Ａとに繋がり上面１１Ａと下面１２Ａとを囲む外縁端１４Ａとを有する。そして、基体用部材１００の上面１１Ａに、図５に示すように、一定の厚みを有して額縁形状を有する加飾部３０Ａを形成する。そして、図６に示すように、加飾部３０Ａ上にコート層５０Ａを形成する。コート層５０Ａの加飾部３０Ａに重なる部分は一定の厚みを有する。なお、図６では、基体１０の外方側にあたるコート層５０Ａの外側端は加飾部３０Ａの外側端と揃っているが、これらの外側端の位置関係は特に限定されず、ずれていてもよい。電極７０、配線８０の形成順序も特に限定されない。同様に加飾部４０およびコート層６０の形成順序も限定はされないが、図５および図６では加飾部４０、コート層６０を形成した状態で示している。
【００３０】
その後、図６に示すように、コート層５０Ａ、加飾部３０Ａ、基体用部材１００にかけて上面１１Ａの角部をＣ面である切断面Ｃ１で面取りする。これによって、外端面５４などを含む形状のコート層５０、外端面３４などを含む形状の加飾部３０および、傾斜面１３などを含む形状の基体１０が同時に形成される。この製造工程により、境箇所１６と外端３３との位置ズレなどを抑えつつ、少ない工数でタッチセンサ１を製造できる。また、この製造工程により、外端面３４と境箇所１６と傾斜面１３などを容易に画一にすることができる。
【００３１】
タッチセンサ１での面取りの形状すなわち切断面Ｃ１の形状は平面であるＣ面以外であってもよい。例えば、操作面側の角部を所定の半径を有する部分円筒面であるＲ形状などで面取りしてもよい。
【００３２】
図７は実施の形態１によるさらに他のタッチセンサ１Ａの部分断面図である。図８はタッチセンサ１Ａの製造方法を示す部分断面図である。図７と図８において図３Ａに示すタッチセンサ１と同じ部分には同じ参照番号を付す。タッチセンサ１Ａではタッチセンサ１と製造過程の順序が異なる。
【００３３】
図７に示すタッチセンサ１Ａは、図３Ａに示すタッチセンサ１のコート層５０の代わりに、コート層５０と異なる形状を有するコート層５０Ｂを備える。タッチセンサ１Ａを製造するには、まず図５に示すように、基体用部材１００を準備して、上面１１Ａに加飾部３０Ａを額縁状に形成する。その後、図８に示すように上面１１Ａ側の角部を切断面Ｃ１で面取りして、加飾部３０付きの基体１０に形成する。そして、加飾部３０に重なるように境箇所３７から内側の範囲にコート層５０Ｂを形成してタッチセンサ１Ａを得る。なお、タッチセンサ１の場合と同様に面取りの形状すなわち切断面Ｃ１の形状はＣ面以外でもよい。なお、図７に示すタッチセンサ１Ａでは、例えば、コート層５０Ｂは、境箇所３７を越えて加飾部３０の外端面３４を部分的もしくは全面で覆っていてもよい。さらには、コート層５０Ｂは、境箇所１６をも越えて傾斜面１３も部分的もしくは全面で覆っていてもよい。これらの例を以下に説明する。
【００３４】
図９Ａは実施の形態１によるさらに他のタッチセンサ１Ｂの部分断面図である。図９Ａにおいて図７と図８に示すタッチセンサ１Ａと同じ部分には同じ参照番号を付す。タッチセンサ１Ｂではタッチセンサ１Ａと同様の順序で加飾部３０とコート層５０Ｂが形成される。タッチセンサ１Ｂではコート層５０Ｂは、境箇所３７を越えて加飾部３０の外端面３４を部分的もしくは全面で覆っており、上面視で基体１０の外縁端１４まで延びている。特にタッチセンサ１Ｂでは、基体１０の下面１２からコート層５０Ｂの上面までの高さは検知領域Ｒ１から基体１０の外縁端１４まで一定であり、すなわち、タッチセンサ１Ｂは検知領域Ｒ１と非検知領域Ｒ２とに亘って一定の厚みを有する。
【００３５】
図９Ｂは実施の形態１によるさらに他のタッチセンサ１Ｃの部分断面図である。図９Ｂにおいて図９Ａに示すタッチセンサ１Ｂと同じ部分には同じ参照番号を付す。タッチセンサ１Ｃではタッチセンサ１Ａと同様の順序で加飾部３０とコート層５０Ｂが形成される。タッチセンサ１Ｃではコート層５０Ｂは、境箇所３７を越えて加飾部３０の外端面３４を部分的もしくは全面で覆っており、上面視で基体１０の外縁端１４まで傾斜面１３に実質的に平行に傾斜面１３に沿って延びている。
【００３６】
図９Ａと図９Ｂに示すタッチセンサ１Ｂ、１Ｃではコート層５０Ｂが境箇所３７を越えて加飾部３０の外端面３４を部分的に覆う場合には形成ムラが生じる場合がある。その場合でも、コート層５０Ｂは透明なので形成ムラは視認しにくい。そして、コート層５０Ｂを境箇所１６を越えて配置していると、加飾部３０の外端３３からの剥離等を抑制できる。
【００３７】
図１０は実施の形態１によるさらに他のタッチセンサ１Ｅの部分断面図である。図１１はタッチセンサ１Ｅの製造方法を示す部分断面図である。図１０と図１１において図３Ａに示すタッチセンサ１と同じ部分には同じ参照番号を付す。タッチセンサ１Ｅではタッチセンサ１、１Ａと製造過程の順序が異なる。
【００３８】
図１０に示すタッチセンサ１Ｅは、図３Ａに示すタッチセンサ１の加飾部３０とコート層５０の代わりに、加飾部３０とコート層５０とそれぞれ形状が異なる加飾部３０Ｂとコート層５０Ｂとを備える。まず基体用部材１００を準備し、基体用部材１００に対して図１１に示すように基体１０Ａの上面１１Ａの角部をＣ面で面取りして基体１０に形成する。その後、基体１０の上面１１に額縁形状を有して実質的に一定の厚みを有する加飾部３０Ｂを形成する。加飾部３０Ｂの外端３３Ａの位置を境箇所１６に合わせる。つまり、加飾部３０Ｂは、外端３３Ａから内方にかけて実質的に一定の厚みを有する。そして、コート層５０Ｂを加飾部３０Ｂに重なるように形成してタッチセンサ１Ｅを得る。加飾部３０Ｂの外端３３Ａを覆うようにコート層５０Ｂが設けられていてもよい。なお、タッチセンサ１、１Ａの場合と同様に面取り形状はＣ面以外でもよい。なお、タッチセンサ１Ｅでは、例えば、加飾部３０Ｂは、境箇所１６を越えて傾斜面１３を部分的に覆っていてもよい。さらに境箇所１６を越えて配置されている加飾部３０Ｂをコート層５０Ｂが覆っていてもよい。この場合、コート層５０Ｂは加飾部３０Ｂと同じ位置まで延びていてもよく、または、傾斜面１３を部分的もしくは全面で覆っていてもよい。これらの例を以下に説明する。
【００３９】
図１２Ａは実施の形態１によるさらに他のタッチセンサ１Ｆの部分断面図である。図１２Ａにおいて図１０に示すタッチセンサ１Ｅと同じ部分には同じ参照番号を付す。タッチセンサ１Ｆではタッチセンサ１Ｅと同様の順序で加飾部３０Ｂとコート層５０Ｂが形成される。タッチセンサ１Ｆではコート層５０Ｂは、加飾部３０Ｂを覆い、かつ加飾部３０Ｂの外端３３Ａを越えて配置され、上面視で基体１０の外縁端１４まで延びている。特にタッチセンサ１Ｆでは、基体１０の下面１２からコート層５０Ｂの上面までの高さは検知領域Ｒ１から基体１０の外縁端１４まで一定であり、すなわち、タッチセンサ１Ｆは検知領域Ｒ１と非検知領域Ｒ２とに亘って一定の厚みを有する。
【００４０】
図１２Ｂは実施の形態１によるさらに他のタッチセンサ１Ｇの部分断面図である。図１２Ｂにおいて図１２Ａに示すタッチセンサ１Ｆと同じ部分には同じ参照番号を付す。タッチセンサ１Ｇではタッチセンサ１Ｅと同様の順序で加飾部３０Ｂとコート層５０Ｂが形成される。タッチセンサ１Ｇでは加飾部３０Ｂは境箇所１６を越えて配置されている。すなわち、加飾部３０Ｂの外端３３Ｂは傾斜面１３上で境箇所１６と外縁端１４との間に位置する。コート層５０Ｂは、加飾部３０Ｂを覆い、かつ加飾部３０Ｂの外端３３Ｂを越えて配置され、上面視で基体１０の外縁端１４まで傾斜面１３に実質的に平行に傾斜面１３に沿って延びている。
【００４１】
図１２Ａと図１２Ｂに示すタッチセンサ１Ｆ、１Ｇではコート層５０Ｂが加飾部３０Ｂの外端３３Ａ、３３Ｂを越えて覆うので外端３３Ａ、３３Ｂからの剥がれ等を抑制できる。コート層５０Ｂが加飾部３０Ｂの外端３３Ａ、３３Ｂを部分的に覆う場合には形成ムラが生じる場合がある。その場合でも、コート層５０Ｂは透明なので形成ムラは視認しにくい。
【００４２】
なお、以上のタッチセンサ１、１Ａ〜１Ｇの傾斜面１３は面取り以外の加工で形成されていてもよい。
【００４３】
（実施の形態２）
図１３は実施の形態によるタッチセンサ１Ｈの部分断面図である。図３Ａに示す実施の形態１によるタッチセンサ１と同じ部分には同じ参照符号を付す。上記の実施の形態１によるタッチセンサ１、１Ａ〜１Ｇでは、目視方向の面側である上方の外縁箇所に基体１０の傾斜面１３を含む。
【００４４】
図１３に示すタッチセンサ１Ｈはタッチセンサ１の基体１０の代わりに基体１０と形状が異なる基体１０Ａを備える。基体１０Ａは前述した基体用部材１００に面取りをすることなく、そのまま用いられている。基体１０Ａは外縁端１４Ａを有する。基体１０Ａの上面１１Ａに加飾部３０Ｃが重ねて配置され、さらに加飾部３０Ｃを覆うようにコート層５０Ｃが配置されている。コート層５０Ｃは基体１０Ａの外縁端１４Ａまで延びている。加飾部３０Ｃの外端３３Ｂは基体１０Ａの外縁端１４Ａから離れて外縁端１４Ａよりも内側に位置する。なお、加飾部３０Ｃは、外端３３Ｂから内方にかけて実質的に一定の厚みを有する。外端３３Ｂは、加飾部４０の内端４１に対して上面視で同じ位置もしくは内端４１よりも外方の外縁端１４Ａに近い位置に配置されている。
【００４５】
以上のように、タッチセンサ１Ｈでは、加飾部３０Ｃの配置されてない外縁箇所は上面１１Ａそのものの外縁部分であり、図３Ａに示す面取りをした傾斜面１３以外の構成を有する。この外縁部分の反対側の下面１２Ａの範囲に加飾部４０が設けられている。この構成でも加飾部３０Ｃの配置されてない外縁箇所からの光漏れは抑制できる。なお、加飾部４０は、上面視で外端３３Ｂよりも外方で基体１０Ａの外縁端１４Ａと同じ位置もしくは外縁端１４Ａより内側に位置する外端４２を有し、外端４２から内方に延びる。
【００４６】
タッチセンサ１Ｈでは、コート層５０Ｃは加飾部３０Ｃの外端３３Ｂから基体１０Ａの外縁端１４Ａまでの周縁部５０Ｄを有する。周縁部５０Ｄは上面１１Ａに重なって配置されている。この構成により、加飾部３０Ｃは外端３３Ｂを含めてコート層５０Ｃで保護される。なお、タッチセンサ１Ｈの変形例として、コート層５０Ｃは加飾部３０Ｃの外端３３Ｂまでに延びていてもよい。
【００４７】
なお、実施の形態１、２によるタッチセンサ１、１Ａ〜１Ｈでは、加飾部３０〜３０Ｃと加飾部４０が基体１０、１０Ａに直接設けられている。加飾部３０、３０Ａ〜３０Ｃと加飾部４０は、加飾部３０、３０Ａ〜３０Ｃや加飾部４０に相応する加飾部を有するフィルムなどの別部材を基体１０、１０Ａに装着して設けてもよい。その装着方法は接着、接合、溶着など特に限定されない。
【００４８】
さらに、基体１０、１０Ａの外形は平板形状に限定されることはなく、曲面板形状であってもよい。また、基体１０、１０Ａは、リジットな板状部材であってもよいし、フレキシブル性を有するフィルムなどで構成されていてもよい。
【００４９】
なお、実施の形態１、２によるタッチセンサ１、１Ａ〜１Ｈにおいては、上面視で加飾部３０〜３０Ｃと加飾部４０との重なり合う箇所に文字や図形等のマークが設置されていてもよい。例えば、加飾部３０、３０Ａ〜３０Ｃにおいて、上面視で加飾部４０との重なり合う箇所に貫通孔を形成して文字や図形等のマークを形成することができる。そして、マークを形成した箇所の反対側に中間加飾部を基体１０、１０Ａの下面１２、１２Ａに配置してもよい。さらに中間加飾部を覆い込むように加飾部４０を配置する。中間加飾部は加飾部３０、３０Ａ〜３０Ｃ、加飾部４０とは異なる色を有する。この構成によれば、表示装置すなわち下方からの中間加飾部への光の入射を加飾部４０で抑制できる。したがって、加飾部３０〜３０Ｃ側の上方から、マークは、予め設定されている色と少ない色調の差で視認できる。
【００５０】
実施形態において、「上面」「下面」「上面視」等の方向を示す用語は基体や配線等のタッチセンサの構成部品の相対的な位置関係でのみ決まる相対的な方向を示し、鉛直方向等の絶対的な方向を示すものではない。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明にかかるタッチセンサは、加飾部の配置されてない外縁箇所からの光漏れを抑制でき、各種電子機器に有用である。
【符号の説明】
【００５２】
１，１Ａ〜１Ｈ    タッチセンサ
１０，１０Ａ    基体
１２Ｐ    溝
１３    傾斜面
１６    境箇所
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ    加飾部（第１の加飾部）
３７    境箇所
４０    加飾部（第２の加飾部）
５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ    コート層（第１のコート層）
５０Ｄ    周縁部
５６    境箇所
６０    コート層（第２のコート層）
７０    電極
８０    配線
９０    ＦＰＣ基板
１００    基体用部材
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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