(57)【要約】  本発明は、電磁シールドを有する電子部品の製造方法であって、表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、被加工体及び仮保護材を個片化するダイシング工程と、個片化した被加工体の、仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、金属膜が形成された被加工体と仮保護材とを剥離する剥離工程と、を備え、仮保護材が、２５℃での弾性率が３ＭＰａ以下であり、且つ露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の２５℃での弾性率が４０ＭＰａ以上である仮保護用樹脂組成物から形成される、製造方法に関する。
2018143014.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁シールドを有する電子部品の製造方法であって、
表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、
前記仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、
前記被加工体及び前記仮保護材を個片化するダイシング工程と、
個片化した前記被加工体の、前記仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、
金属膜が形成された前記被加工体と前記仮保護材とを剥離する剥離工程と、を備え、
前記仮保護材が、２５℃での弾性率が３ＭＰａ以下であり、且つ露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の２５℃での弾性率が４０ＭＰａ以上である仮保護用樹脂組成物から形成される、製造方法。
【請求項２】
前記樹脂組成物の、露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の、プローブタック試験により測定される２５℃でのタック力が１〜５Ｎである、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂組成物が（Ａ）（メタ）アクリル共重合体を含み、該（メタ）アクリル共重合体が、共重合体成分として（α１）ホモポリマーのガラス転移温度が５０℃以上である（メタ）アクリルモノマー、及び（α２）ホモポリマーのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリルモノマーを含む、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記（Ａ）（メタ）アクリル共重合体の重量平均分子量が１０万〜１００万である、請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂組成物が（Ｂ）（メタ）アクリルモノマーを更に含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂組成物が（Ｃ）光ラジカル重合開始剤を更に含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂組成物が（Ｄ）シリコーン化合物を更に含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂組成物が（Ｅ）室温で液状である熱硬化成分を更に含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項９】
前記ダイシング工程後に前記仮保護材を加熱により更に硬化させる熱硬化工程を更に備える、請求項１〜８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記仮保護材がフィルム状である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１１】
表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、
前記仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、
前記被加工体及び前記仮保護材を個片化するダイシング工程と、
個片化した前記被加工体の、前記仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、
金属膜が形成された前記被加工体と前記仮保護材とを剥離する剥離工程と、を備える、電磁シールドを有する電子部品の製造方法において用いられる、前記仮保護材を形成するための仮保護用樹脂組成物であって、
２５℃での弾性率が３ＭＰａ以下であり、且つ露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の２５℃での弾性率が４０ＭＰａ以上である、樹脂組成物。
【請求項１２】
露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の、プローブタック試験により測定される２５℃でのタック力が１〜５Ｎである、請求項１１に記載の仮保護用樹脂組成物。
【請求項１３】
（Ａ）（メタ）アクリル共重合体を含み、該（メタ）アクリル共重合体が、共重合体成分として（α１）ホモポリマーのガラス転移温度が５０℃以上である（メタ）アクリルモノマー、及び（α２）ホモポリマーのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリルモノマーを含む、請求項１１又は１２に記載の仮保護用樹脂組成物。
【請求項１４】
前記（Ａ）（メタ）アクリル共重合体の重量平均分子量が１０万〜１００万である、請求項１３に記載の仮保護用樹脂組成物。
【請求項１５】
（Ｂ）（メタ）アクリルモノマーを更に含む、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の仮保護用樹脂組成物。
【請求項１６】
（Ｃ）光ラジカル重合開始剤を更に含む、請求項１１〜１５のいずれか一項に記載の仮保護用樹脂組成物。
【請求項１７】
（Ｄ）シリコーン化合物を更に含む、請求項１１〜１６のいずれか一項に記載の仮保護用樹脂組成物。
【請求項１８】
（Ｅ）室温で液状である熱硬化成分を更に含む、請求項１１〜１７のいずれか一項に記載の仮保護用樹脂組成物。
【請求項１９】
前記製造方法が前記ダイシング工程後に前記仮保護材を加熱により更に硬化させる熱硬化工程を更に備える、請求項１１〜１８のいずれか一項に記載の仮保護用樹脂組成物。
【請求項２０】
請求項１１〜１９のいずれか一項に記載の仮保護用樹脂組成物をフィルム状に形成してなる、仮保護用樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、並びに当該電子部品の製造方法にて使用される仮保護用樹脂組成物及び仮保護用樹脂フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、タブレットＰＣ等の電子機器の多機能化、グローバル化等に伴い、搭載される無線システムの数が増加してきている。一方で、内蔵回線のクロック周波数及びデータ伝送速度が大きくなってきており、それらの無線システムで使われる周波数帯のノイズが発生し易くなっている。従来、このようなノイズ対策として、ノイズの発生源を含む回路を金属板で囲う電磁シールドが行われている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３８２４７４２号明細書
【特許文献２】特開平９−２２３７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献に記載されているような技術では、実装に必要な面積が大きい。そのため、電磁シールドされる回路によっては高背化してしまい、電子機器の小型化及び薄型化に対する阻害要因となっている。【０００５】
このような背景から、ノイズの発生源を含む回路に対し、電磁シールド材となる金属をスパッタリングすることにより、電磁シールドを成膜する新たな方法が提案されている。電磁シールドが設けられる電子部品としては、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ等が挙げられる。近年、ＢＧＡパッケージ等の小型化及び薄型化に加えて、構造自体が複雑化してきており、このような電子部品に対しても、所望の部分に電磁シールドを形成することが求められている。【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電磁シールドを有する電子部品の新たな製造方法を提供することを目的とする。本発明はまた、当該製造方法において用いられる、仮保護材を形成するための仮保護用樹脂組成物、及び当該仮保護用樹脂組成物をフィルム状に形成してなる仮保護用樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記課題の解決のため、電子部品の製造プロセスを見直すと共に、当該プロセスにおいて使用する仮保護材の樹脂の選定及び物性の調整に鋭意研究を重ねた。そして、特定の製造プロセスと、弾性率が適切に制御された仮保護材とを組み合わせて用いることが、上記課題の解決に極めて重要であることを見出し、本発明の完成に至った。【０００８】
本発明は、電磁シールドを有する電子部品の製造方法であって、表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、被加工体及び仮保護材を個片化するダイシング工程と、個片化した被加工体の、仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、金属膜が形成された被加工体と仮保護材とを剥離する剥離工程と、を備え、仮保護材が、２５℃での弾性率が３ＭＰａ以下であり、且つ露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の２５℃での弾性率が４０ＭＰａ以上である仮保護用樹脂組成物から形成される、製造方法を提供する。【０００９】
本発明の製造方法によれば、所望の部分に金属膜の電磁シールドが形成された、小型の電子部品が製造される。【００１０】
一般に、被加工体と、仮保護材のような粘着性材料とを貼り合せる際には、粘着性材料が端部からはみ出て被加工体側面に回り込む、ブリードと言う現象が起こる場合がある。ブリードが生じた状態の被加工体に対し金属膜を形成すると、ブリード自体にも金属膜が形成されるため、仮保護材と共にブリードが剥離されたときに被加工体側面において金属膜が形成されていない部分が露出してしまう。そのため、例えば予めダイシング等により小型化した被加工体を準備し、その被加工体と仮保護材とを単に貼り付けて金属膜を形成しようとしても、上記ブリードの影響により、所望の電磁シールドを有する電子部品を得ることは難しい。【００１１】
そこで、ブリードが生じないような樹脂設計を検討することが考えられる。しかしながら、ブリードの抑制を求めすぎると、仮保護材が、被加工体が有する凹凸を十分に埋込むことができなくなる。埋込性が不十分であると、貼付界面にボイドが残存することになるため、金属膜を形成する際の加熱時のボイドの膨れにより、貼付界面に空隙が生じる。これにより、仮保護材により保護されるべき部分にも金属膜が形成されてしまう。【００１２】
この問題に対処をするべく、本発明では、仮保護材による凹凸の埋込性は担保したまま、仮保護材を貼り付けた際に被加工体側面に生じ得るブリードの問題に必ずしも対処をしなくてもよい（無視することができる）よう、工程面及び樹脂物性面において工夫がなされている。まず、本発明においては、少なくとも、被加工体と仮保護材とを貼り付ける貼付工程を実施した後、両者の一体物を個片化するダイシング工程を実施する。各工程をこの順に実施することで、ブリードが生じ得る被加工体の端部を避けて、金属膜形成用のサンプルを得ることができる。また、用いられる仮保護材は、貼付工程では２５℃での弾性率が３ＭＰａ以下、硬化後のダイシング工程では２５℃での弾性率が４０ＭＰａ以上という物性を満たす。そのため、硬化前の十分な埋込性だけでなく、硬化後の優れたダイシング性をも両立することができる。なお、ダイシング性に優れるということはすなわち、ダイシング時に仮保護材由来のバリが発生し難いということである。バリの発生が十分に抑制されていないと、良好な金属膜形成が阻害されることになる。【００１３】
このように、特定の製造プロセスと、特定の仮保護材とを組み合わせて用いる本発明により、側面を含めた所望の箇所に対し電磁シールドが形成された、小型の電子部品を得ることができる。【００１４】
本発明の製造方法において、仮保護用樹脂組成物の、露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の、プローブタック試験により測定される２５℃でのタック力が１〜５Ｎであることが好ましい。これによりダイシング性をより多面的に向上することができる。すなわち、ダイシング時における仮保護材由来のバリの発生を抑制できるだけでなく、ダイシング時の切削応力による被加工体の飛びの発生をも抑制し易くなる。【００１５】
本発明の製造方法において、仮保護用樹脂組成物が（Ａ）（メタ）アクリル共重合体を含み、該（メタ）アクリル共重合体が、共重合体成分として、（α１）ホモポリマーのガラス転移温度が５０℃以上である（メタ）アクリルモノマー、及び（α２）ホモポリマーのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリルモノマーを含むことが好ましい。この場合において、該（Ａ）（メタ）アクリル共重合体の重量平均分子量が１０万〜１００万であることがより好ましい。これにより、仮保護用樹脂組成物の耐熱性及び剥離性を向上させることができる。【００１６】
本発明の製造方法において、仮保護用樹脂組成物が（Ｂ）（メタ）アクリルモノマーを更に含むことが好ましい。これにより、光照射されて硬化した後の弾性率をより向上させることができる。【００１７】
本発明の製造方法において、仮保護用樹脂組成物が（Ｃ）光ラジカル重合開始剤を更に含むことが好ましい。これにより、光照射されて硬化した後の弾性率をより向上させることができる。【００１８】
本発明の製造方法において、仮保護用樹脂組成物が（Ｄ）シリコーン化合物を更に含むことが好ましい。これにより、被加工体と仮保護材との剥離性をより向上させることができる。特に、溶剤を用いることなく、被加工体と仮保護材とを容易に剥離することが可能となる。【００１９】
本発明の製造方法において、仮保護用樹脂組成物が（Ｅ）室温で液状である熱硬化成分を更に含むことが好ましい。これにより、ダイシング時の切削応力による被加工体の飛びの発生を抑制し易くなる。【００２０】
本発明の製造方法は、ダイシング工程後に仮保護材を加熱により更に硬化させる熱硬化工程を更に備えていてもよい。これにより、被加工体と仮保護材との剥離性をさらに向上することができる。【００２１】
本発明の製造方法において、仮保護材がフィルム状であることが好ましい。これにより、製造工程中の取り扱い性を向上することができると共に、被加工体へのスパッタリングを効率よく実施することができる。【００２２】
本発明は、また、表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、被加工体及び仮保護材を個片化するダイシング工程と、個片化した被加工体の、仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、金属膜が形成された被加工体と仮保護材とを剥離する剥離工程と、を備える、電磁シールドを有する電子部品の製造方法において用いられる、仮保護材を形成するための仮保護用樹脂組成物であって、２５℃での弾性率が３ＭＰａ以下であり、且つ露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の２５℃での弾性率が４０ＭＰａ以上である、樹脂組成物を提供する。【００２３】
このような樹脂組成物から形成されてなる仮保護材は、硬化前においては被加工体への優れた低温貼付性を有しており、一方硬化後においては、被加工体と共に個片化される際の良好なダイシング性（バリを低減して個片化することが可能）を有している。【００２４】
本発明の仮保護用樹脂組成物は、露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の、プローブタック試験により測定される２５℃でのタック力が１〜５Ｎであることが好ましい。これにより、ダイシング時における仮保護材由来のバリの発生を抑制できるだけでなく、ダイシング時の切削応力による被加工体の飛びの発生をも抑制し易くなる。【００２５】
本発明の仮保護用樹脂組成物は、（Ａ）（メタ）アクリル共重合体を含み、該（メタ）アクリル共重合体が、共重合体成分として、（α１）ホモポリマーのガラス転移温度が５０℃以上である（メタ）アクリルモノマー、及び（α２）ホモポリマーのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリルモノマーを含むことが好ましい。この場合において、該（Ａ）（メタ）アクリル共重合体の重量平均分子量が１０万〜１００万であることがより好ましい。これにより、耐熱性及び剥離性を向上させることができる。【００２６】
本発明の仮保護用樹脂組成物は、（Ｂ）（メタ）アクリルモノマーを更に含むことが好ましい。これにより、光照射されて硬化した後の弾性率をより向上させることができる。【００２７】
本発明の仮保護用樹脂組成物は、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤を更に含むことが好ましい。これにより、光照射されて硬化した後の弾性率をより向上させることができる。【００２８】
本発明の仮保護用樹脂組成物は、（Ｄ）シリコーン化合物を更に含むことが好ましい。これにより、被加工体と仮保護材との剥離性をより向上させることができる。特に、溶剤を用いることなく、被加工体と仮保護材とを容易に剥離することが可能となる。【００２９】
本発明の仮保護用樹脂組成物は、（Ｅ）室温で液状である熱硬化成分を更に含むことが好ましい。これにより、ダイシング時の切削応力による被加工体の飛びの発生を抑制し易くなる。【００３０】
本発明の仮保護用樹脂組成物は、ダイシング工程後に仮保護材を加熱により更に硬化させる熱硬化工程を更に備える製造方法において用いられてもよい。【００３１】
本発明は、更に、上記仮保護用樹脂組成物をフィルム状に形成してなる、仮保護用樹脂フィルムを提供する。上記仮保護用樹脂組成物から形成されたフィルムであれば、仮保護用樹脂組成物が有する上記の特性を有するだけでなく、製造工程中の取り扱い性にも優れる。また、仮保護用樹脂フィルムを用いることで、被加工体へのスパッタリングを効率よく実施することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、電磁シールドを有する電子部品の新たな製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、当該製造方法において用いられる、仮保護材を形成するための仮保護用樹脂組成物、及び当該仮保護用樹脂組成物をフィルム状に形成してなる仮保護用樹脂フィルムを提供することができる。【００３３】
本発明に係る仮保護用樹脂組成物、あるいは仮保護用樹脂フィルムであれば、表面に凹凸を有する被加工体に対し埋込性よく貼り合せることができ、また光照射により硬化した後に、被加工体と共に良好にダイシングすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態に係る製造方法を示す工程模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３６】
＜電子部品の製造方法＞
本実施形態に係る電子部品の製造方法は、電磁シールドを有する電子部品の製造方法であって、表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、被加工体及び仮保護材を個片化するダイシング工程と、個片化した被加工体の、仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、金属膜が形成された被加工体と仮保護材とを剥離する剥離工程と、を少なくとも備えている。
【００３７】
なお、本実施形態の製造方法は、ダイシング工程後に、仮保護材を加熱により更に硬化させる熱硬化工程を備えることができる。すなわち、本実施形態に係る電子部品の製造方法は、電磁シールドを有する電子部品の製造方法であって、表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、被加工体及び仮保護材を個片化するダイシング工程と、仮保護材を加熱により更に硬化させる熱硬化工程と、個片化した被加工体の、仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、金属膜が形成された被加工体と仮保護材とを剥離する剥離工程と、を少なくとも備えていてもよい。
【００３８】
以下、各工程について、適宜図面を参照しながら説明をする。
【００３９】
（貼付工程：図１（Ａ）〜図１（Ｂ））
本工程では、表面に凹凸を有する被加工体１０に仮保護材２０を貼り付ける。図１（Ａ）に示されるように、被加工体１０は、基板１上に凸部２を備えている。
【００４０】
被加工体１０としては特に制限されないが、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ等が挙げられる。ＢＧＡパッケージであれば、具体的には一方の面に複数のバンプ（凸部）有し且つ他方の面が封止材により封止されている半導体基板が挙げられる。バンプ高さは５〜３００μｍ程度である。
【００４１】
仮保護材２０としては、後述の所定の仮保護用樹脂組成物から形成される仮保護用樹脂フィルムを用いることができる。仮保護用樹脂フィルムは、すなわちフィルム状の仮保護材である。当該フィルムは、被加工体に貼り付けられる面とは反対の面に、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の基材フィルム３０を備えることができる。
【００４２】
被加工体１０と仮保護材２０との貼り付けには、ロールラミネーター、真空ラミネーター等を用いることができる。例えば真空ラミネーターを用いる場合であれば、真空ラミネーターＬＭ−５０×５０−Ｓ（製品名、株式会社エヌ・ピー・シー製）、真空ラミネーターＶ１３０（製品名、ニチゴーモートン株式会社製）等を用いて、気圧１．５ｈＰａ以下（好ましくは１ｈＰａ以下）、ラミネート温度２５〜１８０℃（好ましくは４０〜１２０℃）、ラミネート圧力０．０１〜０．５ＭＰａ（好ましくは０．１〜０．５ＭＰａ）、及び保持時間１〜６００秒（好ましくは３０〜３００秒）の条件にて貼り付けを行うことができる。
【００４３】
（光硬化工程：図１（Ｃ））
本工程では、被加工体１０に貼り付けられた仮保護材２０に対し光照射を行い、仮保護材を光硬化させる。光照射は、仮保護材２０の貼り付け面とは反対の面の、基材フィルム３０側から行うことができる。なお、図中、光硬化した仮保護材２０を仮保護材２０ｃとする。
【００４４】
照射する光としては紫外線（ＵＶ）が挙げられ、仮保護材２０への露光量（積算照射量）が５００ｍＪ／ｃｍ２以上となるように照射する。露光量を少なくとも５００ｍＪ／ｃｍ２としたのは、露光量が５００ｍＪ／ｃｍ２より少ない場合、仮保護材の硬化不足が発生する虞があるためである。露光量の上限は特に限定されないが、作業効率の観点から３０００ｍＪ／ｃｍ２程度とすることができる。光照射には、例えばＵＶを照射することのできるＵＶ−３３０  ＨＱＰ−２型露光機（製品名、株式会社オーク製作所製）等を用いることができる。
【００４５】
（ダイシング工程：図１（Ｄ））
本工程では、被加工体１０と、光硬化した仮保護材２０ｃとの一体物に対しダイシングを行い、当該一体物を個片化する。具体的には、仮保護材２０ｃから基材フィルム３０を剥がしてダイシングテープ４０上に載置し、例えばフルオートマチックダイシングソーＤＦＤ−６３６１（製品名、株式会社ディスコ製）等を用いて個片化する。
【００４６】
なお、個片化された一体物は、後述のシールド工程を実施するため、図１（Ｅ）に示されるように、ポリイミドテープ等の耐熱粘着材テープ５０上に搬送される。
【００４７】
（熱硬化工程：図１（Ｅ））
熱硬化工程を実施する場合は、ダイシング工程後に行う。本工程では、被加工体１０に貼り付けられた仮保護材２０ｃに対し熱処理（加熱）を行い、仮保護材を更に熱硬化させる。これにより、被加工体１０と仮保護材２０ｃとの剥離性を向上させる。熱処理にはイナートオーブン  ＤＮ４１０Ｉ（製品名、ヤマト科学株式会社製）等を用いることができる。熱処理条件としては特に制限されないが、一段階加熱であってもよく、多段階加熱であってもよい。多段階加熱をする場合、例えば１３０℃で３０分間、その後１７０℃で６０分間の熱処理条件とすることができる。
【００４８】
（シールド工程及び剥離工程：図１（Ｆ））
本工程では、個片化された一体物において、被加工体１０の、少なくとも仮保護材２０ｃが貼り付けられていない部分に、電磁シールドとなる金属膜Ｍを形成し、その後、金属膜Ｍが形成された被加工体１０と仮保護材２０ｃとを剥離する。
【００４９】
金属膜Ｍの形成は、公知のスパッタリング装置（例えばスパッタリング装置ＳＤＨシリーズ：製品名、株式会社アルバック製）を用い、例えば温度６０〜１５０℃、及び圧力１×１０−１Ｐａ〜１０×１０−１Ｐａの条件にて、ターゲット金属を銅等として行うことができる。形成される金属膜Ｍの厚さは、０．１〜１０μｍ程度である。なお、本工程にて仮保護材２０ｃは剥離されるため、仮保護材２０ｃ表面にも金属膜Ｍが形成されて構わない。
【００５０】
金属膜Ｍが形成された被加工体１０を、例えば所定のコレットＣでピックアップすることで、仮保護材２０ｃから剥離する。両者の剥離には、例えばダイボンダＢＥＳＴＥＭ−０２（製品名、キャノンマシナリー株式会社製）等を用いることができる。
【００５１】
本実施形態に係る製造方法においては、仮保護材として、以下に示す所定の仮保護用樹脂組成物から形成されるものを使用する。以下、仮保護用樹脂組成物及び仮保護用樹脂フィルムについて説明する。
【００５２】
＜仮保護用樹脂組成物＞
本実施形態に係る仮保護用樹脂組成物は、上記の、電磁シールドを有する電子部品の製造方法において用いられる、仮保護材を形成するための仮保護用樹脂組成物であって、２５℃での弾性率が３ＭＰａ以下であり、且つ露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の２５℃での弾性率が４０ＭＰａ以上である、樹脂組成物である。
【００５３】
具体的には、表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、被加工体及び仮保護材を個片化するダイシング工程と、個片化した被加工体の、仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、金属膜が形成された被加工体と仮保護材とを剥離する剥離工程と、を備える、電磁シールドを有する電子部品の製造方法において用いられる、仮保護材を形成するための仮保護用樹脂組成物であって、２５℃での弾性率が３ＭＰａ以下であり、且つ露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の２５℃での弾性率が４０ＭＰａ以上である、樹脂組成物である。なお、上述のとおり、本実施形態の仮保護用樹脂組成物は、ダイシング工程後に、仮保護材を加熱により更に硬化させる熱硬化工程を備える製造方法においても用いることができる。
【００５４】
本実施形態に係る仮保護用樹脂組成物であれば、硬化前の十分な埋込性と、硬化後の優れたダイシング性とを両立することができる。そして、このように設計された樹脂組成物を、上記特定の製造工程において用いることにより、所望の部分に金属膜の電磁シールドが形成された、小型の電子部品を製造することができる。
【００５５】
なお、例えばＢＧＡパッケージのような、回路面にハンダボールを実装した、高さ数１００μｍを超える表面凹凸のある被加工体に対し、従来周知の支持テープ（バックグラインドテープ、ダイシングテープ等）を貼り合せて凹凸を埋め込むこと、そして所望の加工後に被加工体表面から支持テープを剥離することは困難である。特に、所望の加工がダイシングを含む場合はなおさらであり、従来周知のテープでは、被加工体への貼付け時の柔らかさと、ダイシングに耐えうる硬さとの相反する特性を両立することは、そもそもそのような特性に着目した設計がなされていないため、容易ではない。仮に、従来周知の支持テープを用いた場合、被加工体表面の凹凸を十分に埋め込むことができずに間隙が発生し易かったり、あるいは硬度不足により良好にダイシングができなかったりする虞がある。埋込性及びダイシング性が不十分であると、上述のとおり、被加工体の所望の部分に電磁シールドを形成することができない。
【００５６】
仮保護用樹脂組成物の、２５℃での弾性率（光硬化前の弾性率）が３ＭＰａ以下であることにより、半導体素子に代表される被加工体にダメージを与えることなく、また凹凸埋込時に空隙を生じさせることなく、被加工体に仮保護材を貼り付けることができる。このような観点から、当該弾性率は２ＭＰａ以下であることが好ましく、１ＭＰａ以下であることがより好ましい。なお、当該弾性率の下限としては、良好な貼付性の観点から０．１ＭＰａとすることができる。
【００５７】
また、仮保護用樹脂組成物の、露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の２５℃での弾性率（光硬化後の弾性率）が４０ＭＰａ以上であることにより、被加工体と仮保護材の一体物をダイサーにて個片化する際、仮保護材由来のバリ発生を抑制することができる。ここでいうバリとは、仮保護材をダイシングした際に加工面に生じる不要な突起物をいう。このような観点から、当該弾性率は５０ＭＰａ以上であることが好ましく、８０ＭＰａ以上であることがより好ましい。なお、当該弾性率の上限としては、良好なダイシング性の観点から５００ＭＰａとすることができる。
【００５８】
弾性率は、例えば、動的粘弾性装置Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００（製品名、株式会社ＵＭＢ製）を用いて測定することができる。
【００５９】
仮保護用樹脂組成物は、露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の、プローブタック試験により測定される２５℃でのタック力が１〜５Ｎであることが好ましい。これにより、被加工体と仮保護材の一体物をダイサーにて個片化する際、被加工体が飛ぶことを抑制することができる。当該タック力の範囲は、特に、半導体素子に代表される、１０ｍｍ角以下、さらには５ｍｍ角以下の小さいサイズの被加工体を加工する場合に好適である。被加工体のサイズが小さい場合、ダイシング時の切削応力により被加工体が飛び易くなるためである。このような観点から、当該タック力は１．５Ｎ以上であることが好ましく、２Ｎ以上であることがより好ましい。なお、当該タック力の上限としては、その後の被加工体の搬送性の観点から５Ｎ以下とすることができる。
【００６０】
このように、タック力とダイシング性との観点に立ち、本実施形態の樹脂組成物は、上記の電磁シールドを有する電子部品の製造方法において用いられる、仮保護材を形成するための仮保護用樹脂組成物であって、露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２以上とした光照射後の、プローブタック試験により測定される２５℃でのタック力が１〜５Ｎである樹脂組成物であると言うこともできる。
【００６１】
タック力は、例えば、タッキング試験機（株式会社レスカ製）を用いて測定することができる。
【００６２】
本実施形態においては、仮保護用樹脂組成物が上記のような弾性率及び必要に応じタック力を有していさえすればよく、組成物の具体的な組成については特段限定されない。仮保護用樹脂組成物の光硬化前の弾性率を適切に制御することで、ボイドを発生させることなく被加工体との貼り合せを実現し、また光硬化後の弾性率及び必要に応じタック力を適切に制御することで、小さいサイズの被加工体においても、剥離後の被加工体及び支持体表面に残渣を実質的に発生させることなくダイシング及び剥離を実現することができる。以下では一例として、（メタ）アクリル共重合体、（メタ）アクリルモノマ、及び液状の熱硬化性成分で構成される主成分に、光反応制御成分として光ラジカル重合開始剤と、離型成分としてシリコーン化合物とを添加した態様について説明をするが、当業者であればその他の変形態様についても適宜実施することができる。
【００６３】
＜（Ａ）（メタ）アクリル共重合体＞
（メタ）アクリル共重合体及びシリコーン化合物を適切に選択・配合することで、離型成分の事前塗布なしでの剥離性が良好となり、剥離後の残渣発生を抑制することができる。なお、本明細書において、（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルのいずれかの意味で用いられる。
【００６４】
（Ａ）成分は、共重合体成分として、（α１）ホモポリマーのガラス転移温度が５０℃以上である（メタ）アクリルモノマー、及び（α２）ホモポリマーのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリルモノマーを含むことが好ましい。（α１）モノマーを用いることによって、仮保護用樹脂組成物から形成される仮保護用樹脂フィルムの耐熱性を良好にすることができる。また、（α２）モノマーを用いることによって、低温貼付性及び剥離性を良好にすることができる。ただし、（Ａ）成分の共重合体成分にこれら以外のモノマーが含まれていてもよい。
【００６５】
ホモポリマーのガラス転移温度は、各種文献、カタログ等から公知であり、例えば、Ｊ．  Ｂｒａｎｄｕｐ，  Ｅ．  Ｈ．  Ｉｍｍｅｒｇｕｔ，Ｅ．  Ａ．  Ｇｒｕｌｋｅ：  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ．  ４ｔｈ  Ｅｄ．，  Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ  ＆  Ｓｏｎｓ，  ２００３に記載されている。各種文献に記載されていないモノマーについては、例えば熱示差走査熱量計Ｔｈｅｒｍｏ  Ｐｌｕｓ  ２（製品名、株式会社リガク製）を用いて、ＤＳＣによりガラス転移温度を測定することができる。
【００６６】
（α１）モノマーとしては、例えば、メチルメタクリレート（１０５℃）、エチルメタクリレート（６５℃）、ｔ−ブチルメタクリレート（１０７℃）、シクロヘキシルメタクリレート（６６℃）、アダマンチルアクリレート（１５３℃）、アダマンチルメタクリレート（１８３℃）、イソボルニルアクリレート（９４℃）、イソボルニルメタクリレート（１８０℃）、ジシクロペンタニルアクリレート（１２０℃）、ジシクロペンタニルメタクリレート（１７５℃）、ベンジルメタクリレート（５４℃）、テトラヒドロフルフリルメタクリレート（６０℃）等が挙げられる。これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。なお、括弧内の温度はホモポリマーのガラス転移温度を示す。
【００６７】
（α１）モノマーは、耐熱性の観点から、ホモポリマーのガラス転移温度が７０℃以上の（メタ）アクリルモノマーであることがより好ましく、ホモポリマーのガラス転移温度が９０℃以上の（メタ）アクリルモノマーであることが更に好ましい。なお、当該ガラス転移温度の上限は特に限定されないが、段差埋込性を維持し易いと言う観点から、３００℃以下とすることができる。
【００６８】
（Ａ）成分は、共重合成分として（α１）モノマーを、共重合成分全量を基準として５〜７０質量％含むことが好ましく、１０〜６０質量％含むことがより好ましく、１５〜５０質量％含むことが更に好ましい。（α１）モノマーの配合量が５質量％以上であれば、仮保護用樹脂組成物から形成される仮保護用樹脂フィルムの耐熱性を良好にすることができ、７０質量％以下であれば、低温貼付性を更に良好にすることができる。
【００６９】
（α２）モノマーとしては、例えば、エチルアクリレート（−２２℃）、プロピルアクリレート（−３７℃）、イソプロピルアクリレート（−３℃）、ブチルアクリレート（−４９℃）、イソブチルアクリレート（−２４℃）、ｓ−ブチルアクリレート（−２２℃）、ヘキシルアクリレート（−５７℃）、ヘキシルメタクリレート（−５℃）、ヘプチルアクリレート（−６０℃）、オクチルアクリレート（−６５℃）、２−エチルヘキシルアクリレート（−５０℃）、２−エチルヘキシルメタクリレート（−１０℃）、イソオクチルアクリレート（−５８℃）、ノニルアクリレート（−５８℃）、イソノニルアクリレート（−５８℃）、デシルメタクリレート（−７０℃）、イソデシルメタクリレート（−４１℃）、ラウリルアクリレート（−３℃）、ラウリルメタクリレート（−６５℃）、イソステアリルアクリレート（−１８℃）、２−メトキシエチルアクリレート（−５０℃）、テトラヒドロフルフリルアクリレート（−１２℃）等が挙げられる。これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。なお、括弧内の温度はホモポリマーのガラス転移温度を示す。
【００７０】
（α２）モノマーは、低温貼付性及び剥離性の観点から、ホモポリマーのガラス転移温度が−１０℃以下の（メタ）アクリルモノマーであることがより好ましく、ホモポリマーのガラス転移温度が−２０℃以下の（メタ）アクリルモノマーであることが更に好ましい。なお、当該ガラス転移温度の下限は特に限定されないが、フィルムの取扱い性を維持し易いと言う観点から、−１００℃以上とすることができる。
【００７１】
更に剥離性を向上させる観点から、上記（α２）モノマーは、炭素数６〜２０のアルキル基を有する（メタ）アクリルモノマーであることが好ましい。このようなモノマーとしては、例えばヘキシルアクリレート（−５７℃）、ヘキシルメタクリレート（−５℃）、ヘプチルアクリレート（−６０℃）、オクチルアクリレート（−６５℃）、２−エチルヘキシルアクリレート（−５０℃）、２−エチルヘキシルメタクリレート（−１０℃）、イソオクチルアクリレート（−５８℃）、ノニルアクリレート（−５８℃）、イソノニルアクリレート（−５８℃）、デシルメタクリレート（−７０℃）、イソデシルメタクリレート（−４１℃）、ラウリルアクリレート（−３℃）、ラウリルメタクリレート（−６５℃）、イソステアリルアクリレート（−１８℃）等が挙げられる。これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。なお、括弧内の温度はホモポリマーのガラス転移温度を示す。
【００７２】
（Ａ）成分は、共重合成分として（α２）モノマーを、共重合成分全量を基準として２０〜９０質量％含むことが好ましく、３０〜８５質量％含むことがより好ましく、４０〜７０質量％含むことが更に好ましい。（α２）モノマーの配合量が２０質量％以上であれば、仮保護用樹脂組成物から形成される仮保護用樹脂フィルムの低温貼付性及び剥離性を良好にすることができ、９０質量％以下であれば、耐熱性を更に良好にすることができる。
【００７３】
（Ａ）成分の合成には、ラジカル重合を利用することができる。ラジカル重合の方法として、例えば、溶液重合法、懸濁重合法、塊状重合法等が挙げられるが、懸濁重合法が好ましい。溶液重合法では分子量を高くすることが困難な傾向が、また塊状重合法は工業的に熱制御が容易でない傾向がある。
【００７４】
（Ａ）成分である（メタ）アクリル共重合体は反応性官能基を有することが好ましい。反応性官能基としては、例えばエポキシ基、カルボン酸基、水酸基、アクリロイル基等が挙げられる。
【００７５】
（Ａ）成分としては、反応性官能基が偏在していない（メタ）アクリル共重合体が好ましい。反応性官能基を偏在させずに（メタ）アクリル共重合体を得るためには、ラジカル重合の中でも、リビングラジカル重合を利用することが好ましい。これによって、通常のラジカル重合と比較して、反応速度の速い反応性官能基を有する（メタ）アクリルモノマーが偏在していない共重合体が得られる。この場合、反応速度の速い反応性官能基を有する（メタ）アクリルモノマーを後から添加することがより好ましい。これによって、反応速度の速い反応性官能基を有する（メタ）アクリルモノマーが偏在していない共重合体が更に容易に得られる。
【００７６】
リビングラジカル重合としては、原子移動ラジカル重合（ＡＴＲＰ重合、Ａｔｏｍ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｒａｄｉｃａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）、可逆的付加開裂型連鎖移動重合（ＲＡＦＴ重合、Ｒｅｖｅｒｓｉｂｌｅ  Ａｄｄｉｔｉｏｎ−Ｆｒａｇｍｅｎｔａｔｉｏｎ  Ｃｈａｉｎ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ）等が知られており、いずれの方法も使用可能であるがＲＡＦＴ重合によって重合を行うことがより好ましい。
【００７７】
ＲＡＦＴ重合は、重合開始剤及び可逆的付加開裂型連鎖移動剤（以下、ＲＡＦＴ剤と呼ぶ。）を用いることを特徴とする。この重合は、多様な単量体に対して適用可能、広範囲の反応条件に適用可能という点で、他のリビングラジカル重合と比較して、生産性に優れている。
【００７８】
ＲＡＦＴ剤としては、Ｏ−エチル−Ｓ−（１−フェニルエチル）ジチオカーボネート、Ｏ−エチル−Ｓ−（２−プロポキシエチル）ジチオカーボネート、Ｏ−エチル−Ｓ−（１−シアノ−１−メチルエチル）ジチオカーボネート等のジチオカーボネート類、ジチオプロピオン酸シアノエチル、ジチオプロピオン酸ベンジル、ジチオ安息香酸ベンジル、ジチオ安息香酸アセトキシエチル等のジチオエステル類、Ｓ−ベンジル−Ｎ，Ｎ−ジメチルジチオカルバメート、ベンジル−１−ピロールカルボジチオエート等のジチオカルバメート類、ジベンジルトリチオカーボネート、Ｓ−シアノメチル−Ｓ−ドデシルトリチオカーボネート等のトリチオカーボネート類が挙げられる。
【００７９】
使用するＲＡＦＴ剤は、単量体の反応性に応じて最適なものを選択することが好ましく、特に、アクリル酸エステルの重合にはジチオカルバメート類及びジチオカーボネート類が好適であり、メタクリル酸エステルの重合にはジチオエステル類が好適である。
【００８０】
ＲＡＦＴ剤の使用量は、単量体の総量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部であることが好ましく、０．０５〜３質量部がより好ましい。０．０１質量部以上であると反応を制御することが容易となり、１０質量部以下であると分子量が低くなりすぎることがない。
【００８１】
（メタ）アクリル共重合体を得るために懸濁重合法を用いた場合、反応速度の速い反応性官能基を有する（メタ）アクリルモノマーの偏在を抑制するためには、（メタ）アクリルモノマー、重合開始剤、及び水を加えて得られた分散液を加熱撹拌しながら、反応速度の速い反応性官能基を有する（メタ）アクリルモノマーを添加し重合してもよい。添加の仕方は、加熱撹拌しながらの連続添加であってもよく、間隔を空けて何回かに分けての添加であってもよい。
【００８２】
ラジカル重合開始剤としては、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、１，１−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート等の有機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル、アゾビスシクロヘキサノン−１−カルボニトリル、アゾジベンゾイル等のアゾ化合物が挙げられる。
【００８３】
重合開始剤の配合量としては、（メタ）アクリルモノマーの総量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部の範囲で使用されることが好ましく、０．０５〜５質量部がより好ましく、０．１〜３質量部が更に好ましい。重合開始剤の配合量が０．０１質量部以上であると、重合が充分に進み、１０質量部以下であると、分子量が低くなり過ぎることがない。
【００８４】
懸濁重合法を用いる場合には水性媒体中で、懸濁剤を添加して行う。懸濁剤としてはポリビニルアルコール、メチルセルロース、ポリアクリルアミド等の水溶性高分子、リン酸カルシウム、ピロリン酸マグネシウム等の難溶性無機物質などが挙げられ、中でもポリビニルアルコール等の非イオン性の水溶性高分子が好ましい。イオン性の水溶性高分子、難溶性無機物質等を用いた場合には、得られた樹脂組成物内にイオン性不純物が多く残留する傾向がある。この水溶性高分子は、単量体混合物の総量１００質量部に対して０．０１〜１質量部使用することが好ましい。
【００８５】
懸濁重合に使用する分子量調整剤としては、メルカプタン系化合物、チオグリコール、四塩化炭素、α−メチルスチレンダイマー等が挙げられ、これらを必要に応じて添加することができる。
【００８６】
（メタ）アクリル共重合体を得るために溶液重合法を用いた場合も、反応速度の速い反応性官能基を有する（メタ）アクリルモノマーの偏在を抑制するためには、上記の懸濁重合法と同様に、反応速度の速い反応性官能基を有する（メタ）アクリルモノマーを別途添加して重合しても良い。添加の仕方は、加熱撹拌しながらの連続添加であってもよく、間隔を空けて何回かに分けての添加であってもよい。
【００８７】
溶液重合に使用する溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル系有機溶剤；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等の多価アルコールアルキルエーテル系有機溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の多価アルコールアルキルエーテルアセテート；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系有機溶剤などが挙げられる。これらの有機溶剤は、一種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００８８】
溶液重合開始時の（メタ）アクリルモノマー混合物の濃度は４０〜７０質量％とするのが好ましく、５０〜６０質量％とするのがより好ましい。（メタ）アクリルモノマー混合物の濃度が４０質量％以上であると分子量を高めることが容易になる。
【００８９】
（Ａ）成分のガラス転移温度は、−５０〜５０℃であることが好ましい。ガラス転移温度が−５０℃以上であれば、仮保護用樹脂組成物の流動性及び粘着性が高くなりすぎることを抑制し易くなるため、形成される仮保護用樹脂フィルムの取扱性及び剥離性がより良好となる。一方、当該ガラス転移温度が５０℃以下であると、仮保護用樹脂組成物の流動性及び粘着性を確保し易くなるため、形成される仮保護用樹脂フィルムの低温貼付性及び被加工体表面の凹凸（バンプ等の突起物）の埋込性を良好にすることができる。この観点から、（Ａ）成分のガラス転移温度は、−４０〜４０℃であることがより好ましく、−３０〜３０℃であることが更に好ましい。（Ａ）成分のガラス転移温度は、ＤＳＣを用いて測定した中間点ガラス転移温度である。具体的には、昇温速度１０℃／分、測定温度：−８０〜８０℃の条件で熱量変化を測定し、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１に準拠した方法によって算出した中間点ガラス転移温度である。
【００９０】
（Ａ）成分の重量平均分子量は、１０万〜１００万であることが好ましい。当該重量平均分子量が１０万以上であれば、仮保護用樹脂組成物から形成される仮保護用樹脂フィルムの耐熱性及び剥離性をより良好にすることができ、１００万以下であれば、仮保護用樹脂組成物の成膜性と流動性をより良好にすることができ、被加工体表面の凹凸埋込性をより良好にすることができる。この観点から、当該重量平均分子量は、１５万以上がより好ましく、２５万以上が更に好ましく、また、８０万以下がより好ましく、５０万以下が更に好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
【００９１】
＜（Ｂ）（メタ）アクリルモノマー＞
（メタ）アクリルモノマーを用いることで、凹凸埋込み時の空隙の発生を抑制し、また、ダイシング工程時の切削性を良好にすることができる。
【００９２】
本実施形態に係る（Ｂ）成分は、単官能（メタ）アクリレート、２官能（メタ）アクリレート及び多官能（メタ）アクリレートのいずれも用いることができ、特に制限は無く、公知のものを使用することができる。
【００９３】
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）ヘキサヒドロフタレート等の脂環式（メタ）アクリレート；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−Ｎ−カルバゾール等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体、などが挙げられる。
【００９４】
２官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、などが挙げられる。これらの中でも、ウレタン（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。
【００９５】
３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとして、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、などが挙げられる。これらの中でもジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレートが好ましい。
【００９６】
これらの化合物は、単独又は２種類以上組み合わせて用いることができ、更にその他の重合性化合物と組み合わせて用いることもできる。
【００９７】
（Ｂ）成分の配合量としては、上記（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜３００質量部であることが好ましく、５〜１００質量部がより好ましい。（Ｂ）成分の配合量が上記範囲内であると、光照射後の高弾性化を達成し易い。そのため、光硬化後の弾性率が高い（Ｂ）成分を選択することがより好ましい。
【００９８】
＜（Ｃ）光ラジカル重合開始剤＞
（Ｃ）成分としては、紫外線、可視光線等の活性光線の照射によって重合を開始させるものであれば特に制限は無い。
【００９９】
（Ｃ）成分としては、特に制限はなく、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４［４−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝−２−メチルプロパン−１−オン等のα−ヒドロキシケトン；フェニルグリオキシル酸メチル、フェニルグリオキシル酸エチル、オキシフェニル酢酸２−（２−ヒドロキシエトキシ）エチル、オキシフェニル酢酸２−（２−オキソ−２−フェニルアセトキシエトキシ）エチル等のグリオキシエステル；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリン−４−イルフェニル）−ブタン−１−オン、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イルフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−（４−モルフォリン）−２−イルプロパン−１−オン等のα−アミノケトン；１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ），２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］，１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル化��物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニルヘプタン）等のアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。
【０１００】
以上の光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。更に、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。
【０１０１】
（Ｃ）成分の配合量としては、上記（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましい。（Ｃ）成分の配合量が上記範囲内であると、十分な光照射で十分な（メタ）アクリルモノマーの反応性を得易くなる。
【０１０２】
＜（Ｄ）シリコーン化合物＞
（メタ）アクリル共重合体及びシリコーン化合物を適切に選択・配合することで、離型成分の事前塗布なしでの剥離性が良好となり、剥離後の残渣発生を抑制することができる。
【０１０３】
（Ｄ）成分としては、シロキサン部位を有する化合物であればよく、例えば、反応性官能基を有しないオルガノポリシロキサン、反応性官能基を有するオルガノポリシロキサン、シリコーン変性ポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性アルキド樹脂、ストレートシリコーンオイル、非反応性の変性シリコーンオイル、反応性の変性シリコーンオイル等が挙げられる。これらの中でも、仮保護用樹脂組成物から形成される仮保護用樹脂フィルムの弾性率、剥離性及び（Ａ）成分との相溶性の観点から、反応性官能基を有するシリコーン樹脂が好ましい。反応性官能基としては、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、カルボキシル基、ヒドロキシ基、アミド基、アミノ基、アクリロイル基等が挙げられ、これらの中でもアクリロイル基がより好ましい。これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０４】
（Ｄ）成分の配合量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０５〜３０質量部であることが好ましい。（Ｄ）成分の配合量が０．０５質量部以上であれば、仮保護用樹脂組成物から形成される仮保護用樹脂フィルムの剥離性を良好にすることができ、３０質量部以下であれば、被加工体と強固に貼り付けることができる。この観点から、（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることがより好ましく、０．５〜１５質量部であることが更に好ましい。
【０１０５】
＜（Ｅ）室温で液状である熱硬化成分＞
室温で液状である熱硬化成分を用いることで、ダイシング工程時のダイシングテープとの密着性を良好にすることができる。
【０１０６】
（Ｅ）成分は、室温（例えば２３℃程度）で液状である熱硬化成分であれば特に制限は無く、公知のものを使用することができる。このような化合物としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、レゾルシノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、ケトン樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、ポリイソシアネート樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含有する樹脂、トリアリールトリメリタートを含有する樹脂、シクロペンタジエンから合成された樹脂、芳香族ジシアナミドの三量化による熱硬化性樹脂等が挙げられる。これらの中でも、仮保護用樹脂組成物から形成される仮保護用樹脂フィルムのタック力、弾性率、剥離性、及び（Ａ）成分との相溶性の観点から、液状のエポキシ樹脂が好ましい。なお、これら熱硬化性樹脂は単独で又は二種類以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０７】
（Ｅ）成分の配合量としては、上記（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜３００質量部であることが好ましく、３〜１００質量部であることがより好ましい。（Ｅ）成分の配合量が上記範囲内であると、光硬化後の仮保護用樹脂組成物の良好なタック力を得易い。そのため、光硬化後の仮保護用樹脂組成物のタック力が高くなるような（Ｅ）成分を選択することがより好ましい。
【０１０８】
本実施形態に係る仮保護用樹脂組成物は、耐熱性、切削性を向上させる観点から、無機フィラーを更に含むことができる。
【０１０９】
無機フィラーとしては、例えば、絶縁性微粒子、ウィスカー等が挙げられる。絶縁性微粒子としては、例えば、ガラス、シリカ、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、マイカ、窒化ホウ素等が挙げられる。これらの中では、取扱性の観点から、シリカ、アルミナ、酸化チタン及び窒化ホウ素が好ましく、シリカ、アルミナ及び窒化ホウ素が更に好ましい。ウィスカーとしては、例えば、ホウ酸アルミニウム、チタン酸アルミニウム、酸化亜鉛、珪酸カルシウム、硫酸マグネシウム、窒化ホウ素等が挙げられる。これらの化合物は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１０】
上記無機フィラーは、表面に有機基を有するものが好ましい。無機フィラーの表面が有機基によって修飾されていることにより、仮保護用樹脂組成物を調製するときの有機溶剤への分散性、並びに仮保護用樹脂組成物から形成される仮保護用樹脂フィルムの密着性及び耐熱性を向上させることが容易となる。
【０１１１】
無機フィラーの平均粒径としては、０．０１〜１０μｍが好ましい。平均粒径が０．０１μｍ以上であると、仮保護用樹脂組成物から形成される仮保護用樹脂フィルムの流動性を確保できるため、被加工体表面のバンプ等の突起物の埋込性を良好にすることができ、１０μｍ以下であると、仮保護用樹脂組成物中で無機フィラーが沈降することを抑制することができる。同様の観点から、無機フィラーの平均粒径は、０．０５〜５μｍであることが更に好ましく、０．１〜３μｍであることが特に好ましい。
【０１１２】
無機フィラーの配合量は、（Ａ）（メタ）アクリル共重合体１００質量部に対して、１〜１００質量部であることが好ましい。配合量が１質量部以上であれば、仮保護用樹脂組成物から形成される仮保護用樹脂フィルムの耐熱性、切削性等を良好にすることができ、１００質量部以下であれば、仮保護用樹脂組成物から形成される仮保護用樹脂フィルムの流動性を確保できるため、被加工体表面のバンプ等の突起物の埋込性を良好にすることができる。同様の観点から、無機フィラーの配合量は、（Ａ）（メタ）アクリル共重合体１００質量部に対して、３〜７０質量部であることが更に好ましく、５〜５０質量部であることが特に好ましい。
【０１１３】
本実施形態に係る仮保護用樹脂組成物には、更に有機フィラーを配合することができる。有機フィラーとしては、例えば、カーボン、ゴム系フィラー、シリコーン系微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等が挙げられる。有機フィラーの配合量は、（Ａ）（メタ）アクリル共重合体１００質量部に対し、５０質量部以下が好ましく、４０質量部以下がより好ましく、３０質量部以下が更に好ましい。
【０１１４】
本実施形態に係る仮保護用樹脂組成物には、必要に応じて更に酸化防止剤、黄変防止剤、着色剤、可塑剤、安定剤等のいわゆる添加剤を、所期の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
【０１１５】
本実施形態に係る仮保護用樹脂組成物は、必要に応じて更に有機溶剤を用いて希釈してもよい。有機溶剤としては、当該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に制限はないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル系有機溶剤；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等の多価アルコールアルキルエーテル系有機溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の多価アルコールアルキルエーテルアセテート；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系有機溶剤が挙げられる。これらの有機溶剤は、一種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【０１１６】
本実施形態に係る仮保護用樹脂組成物の固形分濃度は、１０〜８０質量％であることが好ましい。
【０１１７】
本実施形態に係る仮保護用樹脂組成物の特に好適な態様としては、光照射後の適切な弾性率、離型性、タック力等を得る観点から、（Ａ）（メタ）アクリル共重合体、（Ｂ）（メタ）アクリルモノマー、（Ｃ）光ラジカル重合開始、（Ｄ）シリコーン化合物及び（Ｅ）室温で液状の熱硬化成分を含有する組成物であって、当該組成物において、（Ａ）（メタ）アクリル共重合体が、（α１）ホモポリマーのガラス転移温度が５０℃以上である（メタ）アクリルモノマー及び（α２）ホモポリマーのガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリルモノマーを含み、且つ重量平均分子量が１０万〜１００万であり、（Ａ）（メタ）アクリル共重合体成分１００質量部に対して、（Ｂ）（メタ）アクリルモノマーの配合量が１〜３００質量部であり、（Ｃ）光ラジカル重合開始の配合量が０．０５〜１０質量部であり、（Ｄ）シリコーン化合物の配合量が０．０５〜３０質量部であり、（Ｅ）室温で液状の熱硬化成分の配合量が１〜３００質量部である組成物が挙げられる。
【０１１８】
＜仮保護用樹脂フィルム＞
仮保護用樹脂フィルムは、上述した各成分を含む仮保護用樹脂組成物をフィルム状に形成することで得られる。具体的には、当該組成物を有機溶媒中で混合、混練等してワニスを調製し、調製したワニスを基材フィルム上に塗布して加熱乾燥する方法により、仮保護用樹脂フィルムを得ることができる。
【０１１９】
上記の混合、混練等は、通常の撹拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミル等の分散機を用い、これらを適宜組み合わせて行うことができる。上記の加熱乾燥は、使用した有機溶媒が充分に揮散する条件であれば特に制限はないが、通常６０〜２００℃での０．１〜９０分間の加熱により行うことができる。
【０１２０】
上記ワニスを調製するための有機溶媒は、上記各成分を均一に溶解、混練又は分散できるものであれば制限はなく、従来公知のものを使用することができる。乾燥速度が速く、価格が安い点でメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等を使用することが好ましい。
【０１２１】
上記基材フィルムとしては、光照射の際に光を透過すれば特に制限はなく、例えば、ポリエステルフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム等）、ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム等）、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルナフタレートフィルム、メチルペンテンフィルム等が挙げられる。
【０１２２】
仮保護用樹脂フィルムの厚さは、被加工体表面の凹凸を充分に埋め込むという観点から、被加工体の凹凸と同等以下の厚さが好ましく、５〜３００μｍが好ましい。なお、凸部分の体積が大きい場合は、仮保護用樹脂フィルムの厚さが凸部の高さより薄くても、凹凸を十分に埋め込むことができる。
【０１２３】
なお、仮保護用樹脂フィルムが、ポリエステルフィルム等の基材フィルム上に設けられた状態のものを仮保護用樹脂フィルムシートと言うことができる。すなわち、当該仮保護用樹脂フィルムシートは、基材フィルムと、当該基材フィルム上に仮保護用樹脂フィルムと、を備えることができる。
【０１２４】
以上、本発明に係る電子部品の製造方法、当該方法にて用いられる仮保護用樹脂組成物及び仮保護用樹脂フィルムの好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行ってもよい。
【実施例】
【０１２５】
以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。【０１２６】
（実験１及び２）
表１〜４に示す組成比（単位：質量部）にて各成分を配合して、実施例及び比較例の仮保護用樹脂組成物を調製した。熱硬化性成分の有無によりそれぞれ検討を行った（実験１：熱硬化性成分無、実験２：熱硬化性成分有）。なお、表中に示す各成分は以下のとおりである。【０１２７】
［（メタ）アクリル共重合体Ａ−１］
撹拌機、冷却器、ガス導入管及び温度計を備えたフラスコに、ポリビニルアルコールを０．０４質量部、及びイオン交換水を２００質量部加え、攪拌しながら（α１）モノマーとしてメチルメタクリレート２０質量部、（α２）モノマーとしてブチルアクリレート６５質量部、グリシジルメタクリレート１５質量部、ラウロイルパーオキシド０．４質量部、及びＲＡＦＴ剤としてＯ−エチル−Ｓ−（１−フェニルエチル）ジチオカーボネート０．１質量部の混合物を加えた。窒素ガスを導入しながら、液温を上昇させ、６０℃で１０時間、次いで９０℃で２時間重合させ、樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を濾別し、イオン交換水で洗浄した後、真空乾燥機を用いて４０℃で８時間乾燥することによって、エポキシ基非偏在性（メタ）アクリル共重合体Ａ−１を得た。【０１２８】
（重量平均分子量の測定）
Ａ−１の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）を、ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ（製品名、東ソー株式会社製）を用いて、溶離液流量１ｍＬ／分、カラム温度４０℃の条件で測定した結果、３１×１０４であった。なお、溶離液にはテトラヒドロフランを、カラムには日立化成株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ／ＧＬ−Ａ１６０−Ｓを使用した。【０１２９】
（ガラス転移温度の測定）
Ａ−１のガラス転移温度を、ＤＳＣ８２３０（製品名、株式会社リガク社製）を用いて、昇温速度１０℃／分、測定温度：−８０〜８０℃の条件で測定した結果、−１４℃であった。なお、この場合のガラス転移温度とは、熱量変化からＪＩＳ  Ｋ  ７１２１に準拠した方法によって算出した中間点ガラス転移温度のことである。【０１３０】
［（メタ）アクリル共重合体Ａ−２］
撹拌機、冷却器、ガス導入管及び温度計を備えたフラスコに、ポリビニルアルコールを０．０４質量部、及びイオン交換水を２００質量部加え、攪拌しながら、（α１）モノマーとしてメチルメタクリレート２０質量部、（α２）モノマーとしてブチルアクリレート６５質量部、ラウロイルパーオキシド０．４質量部、及びｎ−オクチルメルカプタン０．０７５質量部の混合物を加えた。窒素ガスを導入しながら、液温を６０℃に上昇させ、グリシジルメタクリレート１５質量部を４時間かけて連続的に滴下した。その後、６０℃で２時間、次いで９０℃で２時間重合させ、樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を濾別し、イオン交換水で洗浄した後、真空乾燥機を用いて４０℃で８時間乾燥することによって、エポキシ基非偏在性（メタ）アクリル共重合体Ａ−２を得た。上記Ａ−１と同様の方法で、Ａ−２の重量平均分子量及びガラス転移温度を測定した結果、それぞれ３０×１０４、−１３℃であった。【０１３１】
［（メタ）アクリルモノマー］
Ａ−ＤＰＨ（製品名、新中村化学工業株式会社製、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）。
Ｕ−１０ＨＡ（製品名、新中村化学工業株式会社製、ウレタンアクリレート）。
Ｕ−２００ＰＡ（製品名、新中村化学工業株式会社製、ウレタンアクリレート）。
Ｕ−２ＨＡ（製品名、新中村化学工業株式会社製、ウレタンアクリレート）。
Ｕ−６ＬＰＡ（製品名、新中村化学工業株式会社製、ウレタンアクリレート）。【０１３２】
［光ラジカル重合開始剤］
Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９（製品名、ＢＡＳＦ株式会社製、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１）。【０１３３】
［シリコーン化合物］
ＢＹＫ−ＵＶ  ３５００（製品名、ビックケミー・ジャパン株式会社製、アクリロイル基含有ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン）。
ＳＨ３７７３Ｍ（製品名、東レ・ダウコーニング株式会社製、ポリエーテル変性シリコーンオイル）。【０１３４】
［室温で液状の熱硬化成分］
ＥＸＡ８３０−ＣＲＰ（製品名、ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１５５−１６３、室温で液状）。
ＹＸ−７４００（製品名、三菱化学株式会社製、特殊機能型エポキシ樹脂、エポキシ当量：４４０、室温で液状）。【０１３５】
【表１】
2018143014.tif 000003
【０１３６】
【表２】
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【０１３７】
【表３】
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【０１３８】
【表４】
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【０１３９】
次に、得られた仮保護用樹脂組成物に、更にシクロヘキサノンを加えて撹拌混合した。各成分が均一になるまで撹拌を行い、仮保護用樹脂組成物のワニスを調製した。調製したワニスを１００メッシュのフィルターでろ過し、真空脱泡した。真空脱泡後のワニスを、基材フィルムである、厚さ３８μｍの離型処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した。塗布したワニスを、９０℃で５分間、続いて１４０℃で５分間の２段階で加熱乾燥した。こうして、基材ＰＥＴフィルム上に形成された、厚さ２００μｍの仮保護用樹脂フィルム（仮保護材）を得た。【０１４０】
＜各種物性の評価＞
得られた仮保護用樹脂フィルムについて、各種物性の評価を行った。評価結果を表５〜８に示す。なお、熱硬化性成分の有無によりチップサイズを変更しており、実験１（熱硬化性成分無）ではチップサイズを１０ｍｍ×１０ｍｍとし、実験２（熱硬化性成分有）ではチップサイズを５ｍｍ×５ｍｍとした。【０１４１】
［光硬化前後の２５℃弾性率］
仮保護用樹脂フィルムの光硬化前後の２５℃弾性率を、下記の方法により評価した。
上記で得られた仮保護用樹脂フィルム（厚さ２００μｍ）から基材ＰＥＴフィルムを剥離除去した後、４ｍｍ幅、長さ３０ｍｍに切り出してサンプルを得た。これを動的粘弾性装置Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００（製品名、株式会社ＵＭＢ製）にセットし、引張り荷重をかけて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分で測定し、２５℃での測定値を硬化前弾性率として記録した。一方、ＵＶ−３３０  ＨＱＰ−２型露光機（製品名、株式会社オーク製作所製）を用い、露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２として仮保護用樹脂フィルム（厚さ２００μｍ）にＵＶ照射を行い、仮保護用樹脂フィルムを硬化させた。硬化した仮保護用樹脂フィルムに対し、上記同様の試験を実施し、２５℃での測定値を光硬化後の弾性率として記録した。【０１４２】
［光硬化後の２５℃タック力］
仮保護用樹脂フィルムの光硬化後の２５℃タック力を、下記の方法により評価した。
上記で得られた仮保護用樹脂フィルム（厚さ２００μｍ）から基材ＰＥＴフィルムを剥離除去した後、３０ｍｍ幅、長さ３０ｍｍに切り出してサンプルを得た。これをＵＶ−３３０  ＨＱＰ−２型露光機（製品名、株式会社オーク製作所製）を用い、露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２として仮保護用樹脂フィルムにＵＶ照射を行い、仮保護用樹脂フィルムを光硬化させた。硬化した仮保護用樹脂フィルムに対し、タッキング試験器（株式会社レスカ社製、タッキング試験器）を用い、押し込み速度２ｍｍ／秒、引き上げ速度１０ｍｍ／秒、停止加重８ｇｆ／ｃｍ２、停止時間１秒間、温度２５℃の条件にてタック力を測定した。５か所のタック力を測定して平均値を取り、光硬化後の２５℃タック力として記録した。【０１４３】
［段差埋込性］
仮保護用樹脂フィルムを被加工体に貼り付けた際の段差埋込性を、下記の方法により評価した。
厚さ６２５μｍのシリコンミラーウェハ（６インチ）表面に、ブレードダイシングにより幅４０μｍ、深さ４０μｍの溝を１００μｍ間隔で形成した。このようにして形成した段差付きシリコンミラーウェハの段差が上面となるように真空ラミネーターＬＭ−５０Ｘ５０−Ｓ（製品名、株式会社エヌ・ピー・シー製）のステージ上に置き、一方仮保護用樹脂フィルム（厚さ２００μｍ）を段差付きシリコンミラーウェハ側に対面するように設置し、これらを、気圧１．５ｈＰａ、ラミネート温度８０℃、ラミネート圧力０．１ＭＰａ、及び保持時間２分の条件で真空ラミネートした。その後、超音波顕微鏡Ｉｎｓｉｇｈｔ−３００（製品名、インサイト株式会社製）を用いて、仮保護用樹脂フィルムによる段差埋込の状態を確認した。具体的には、超音波顕微鏡で撮影した画像に対し、画像処理ソフトＡｄｏｂｅ  Ｐｈｏｔｏｓｈｏｐ（登録商標）を用いて、色調補正及び二階調化を施すことによりボイド部分を識別した。そして、ヒストグラムによりボイド部分の占める割合（％）を算出した。この作業を異なる５か所に対して行ってその平均値を取り、以下の基準に従って段差埋込性を評価した。
○：ボイドの割合が５％未満であった。
×：ボイドの割合が５％以上であった。【０１４４】
［ダイシング性］
仮保護用樹脂フィルムのダイシング性を、下記の方法により評価した。
被加工体として、厚さ６２５μｍシリコンミラーウェハ（６インチ）を使用し、ここに上記で得られた仮保護用樹脂フィルム（厚さ２００μｍ）を４０℃でロールラミネートにより貼り付けることで、仮保護用樹脂フィルムを装備したシリコンミラーウェハを得た。ＵＶ−３３０  ＨＱＰ−２型露光機（製品名、株式会社オーク製作所製）を用いて、露光量を５００ｍＪ／ｃｍ２として仮保護用樹脂フィルムにＵＶ照射を、仮保護用樹脂フィルム側から行った。そして、仮保護用樹脂フィルムから基材ＰＥＴフィルムを剥離除去してダイシングテープＵＣ−３５３ＥＰ−１１０（製品名、古川電気工業株式会社製）に貼り付け、フルオートマチックダイシングソーＤＦＤ−６３６１（製品名、株式会社ディスコ製）を用いてダイシングをし、チップを得た。チップサイズは１０ｍｍ×１０ｍｍ（又は５ｍｍ×５ｍｍ）とした。なお、ブレードにはＺＨ０５−ＳＤ４０００−Ｎ１−７０−ＢＢ（製品名、株式会社ディスコ製）を用い、条件をブレードハイト９０μｍ、ブレード回転数４００００ｒｐｍ、ダイシング速度５５ｍｍ／ｓｅｃとした。また、カット方法はシングルカットとした。
バリに関しては、ダイシング後のチップにおける仮保護用樹脂フィルムの断面を、デジタルマイクロスコープＶＨＸ−Ｓ５０（製品名、株式会社キーエンス製）を用いて観察した。異なる５か所について観察を行い、以下の基準に従ってダイシング性を評価した。
○：断面から５μｍ以上のバリが出ていなかった。
×：断面から５μｍ以上のバリが出ていた。
デラミネーションに関しては、ダイシング前後にダイシングテープ上に存在しているチップの数をそれぞれ目視にてカウントし、以下の基準に従って評価した。
○：チップの残存率が９８％以上であった。
×：チップの残存率が９８％未満であった。【０１４５】
［剥離性］
被加工体からの仮保護用樹脂フィルムの剥離性を、下記の方法により評価した。
ダイシング性評価で作製した１０ｍｍ×１０ｍｍ（又は５ｍｍ×５ｍｍ）のチップを、耐熱粘着材テープであるポリイミドテープ上に搬送し、貼り付けた。そして、被加工体を、硬化した仮保護用樹脂フィルムから剥離するべく、ダイボンダＢＥＳＴＥＭ−０２（製品名、キャノンマシナリー株式会社製）を用い、コレットサイズ９ｍｍ、ピン数１３ｐｉｎ、突き上げ速度２０ｍｍ／ｓｅｃの条件にてピックアップを実施した。ピックアップは５０チップについて行った。このときのピックアップ成功率を剥離性として、以下の基準に従って評価した。
○：ピンハイト３００ｎｍでのピックアップ成功率が９８％以上であった。
×：ピンハイト３００ｎｍでのピックアップ成功率が９８％未満であった。【０１４６】
［電磁シールド形成性］
被加工体における電磁シールド形成性（電磁遮蔽形成性）を、下記の方法により評価した。
まず、ダイシング性評価で作製した１０ｍｍ×１０ｍｍ（又は５ｍｍ×５ｍｍ）のチップを、耐熱粘着材テープであるポリイミドテープ上に搬送し、貼り付けた。実験２においては、これに対し、イナートオーブン  ＤＮ４１０Ｉ（製品名、ヤマト科学株式会社製）を用い、１３０℃で３０分間、１７０℃で６０分間の順に熱処理することで、仮保護材を熱硬化させる工程を実施した（実験１においてはこの熱硬化工程を行わなかった）。そして、被加工体に対しスパッタリング装置ＳＤＨシリーズ（製品名、株式会社アルバック製）を用いて、温度６０〜１５０℃及び圧力７×１０−１Ｐａの条件で約１．８μｍの銅を成膜して、電磁シールドを形成した。その後、剥離性評価の場合と同様にして、ダイボンダＢＥＳＴＥＭ−０２（製品名、キャノンマシナリー株式会社製）を用いて、被加工体を、硬化した仮保護用樹脂フィルムから剥離することで、電磁シールドが形成された被加工体を得た。得られた被加工体をマイクロスコープにて観察し、電磁シールド形成性を以下の基準に従って評価した。
○：仮保護用樹脂フィルムで保護されていた面以外の全面に銅が成膜された。
×：仮保護用樹脂フィルムで保護されていた面以外の全面には銅が成膜されなかった、あるいは、仮保護用樹脂フィルムで保護されていた面にも銅が成膜された。【０１４７】
【表５】
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【０１４８】
【表６】
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【０１４９】
【表７】
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【０１５０】
【表８】
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【０１５１】
表５〜８に示した結果から明らかなように、実施例では、所望の部分に電磁シールドを有する電子部品が得られることが確認された。
【符号の説明】
【０１５２】
１…基板、２…凸部、１０…被加工体、２０，２０ｃ…仮保護材、３０…基材フィルム、４０…ダイシングテープ、５０…耐熱粘着材テープ、Ｍ…金属膜、Ｃ…コレット。
【図１】
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【国際調査報告】
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