(57)【要約】粘着シートにおいて、接着フィルムＸ中の添加剤が粘着テープに移行することによる接着フィルムＸの特性変化を抑制することが可能な粘着シートを提供する。本発明によれば、接着フィルムＸと、粘着剤層Ｙと、基材フィルムＺをＸ、Ｙ、Ｚの順に配置した粘着シートであって、前記接着フィルムＸが、基体樹脂と、光重合開始剤、熱重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される機能成分であり且つ分子量が５００以下である第１添加剤（Ａ）を０．０５〜２０質量％含有し、前記粘着剤層Ｙが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）０．５〜１０質量部と、前記接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）と同一の機能成分であり且つ分子量が５００以下である第２添加剤（Ｄ）を含有し、第２添加剤（Ｄ）は、前記粘着剤層Ｙ１００質量％中に０．１〜２０質量％であることを特徴とする粘着シートが提供される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着フィルムＸと、粘着剤層Ｙと、基材フィルムＺをＸ、Ｙ、Ｚの順に配置した粘着シートであって、
前記接着フィルムＸが、基体樹脂と、光重合開始剤、熱重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される機能成分であり且つ分子量が５００以下である第１添加剤（Ａ）を０．０５〜２０質量％含有し、
前記粘着剤層Ｙが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）０．５〜１０質量部と、前記接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）と同一の機能成分であり且つ分子量が５００以下である第２添加剤（Ｄ）を含有し、
第２添加剤（Ｄ）は、前記粘着剤層Ｙ１００質量％中に０．１〜２０質量％であることを特徴とする粘着シート。
【請求項２】
前記接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の濃度に対する、前記粘着剤層Ｙ中での第２添加剤（Ｄ）の濃度の比は、０．０２〜４である、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
前記濃度の比は、０．１〜３．４である、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項４】
前記濃度の比は、０．５〜１．５である、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項５】
第２添加剤（Ｄ）は、重合禁止剤と熱重合開始剤から選択される、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の粘着シート。
【請求項６】
第２添加剤（Ｄ）は、熱重合開始剤と重合禁止剤から選択される少なくとも１種の機能成分と、光重合開始剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される少なくとも１種の機能成分を含有する、請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の粘着シート。
【請求項７】
前記重合禁止剤がメチルヒドロキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、４−メトキシナフトール、１，４−ベンゾキノン、メトキノン、ジブチルヒドロキシトルエン、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロシキルアミンアルミニウム塩、１，４−ナフトキノン、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル、４−ターシャリー・ブチルカテコール、ジブチルジチオカルバミン酸銅から選択される１種以上である、請求項５又は請求項６に記載の粘着シート。
【請求項８】
前記熱重合開始剤がベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α，α'−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイドから選択される１種以上である、請求項５〜請求項７のいずれか１項に記載の粘着シート。
【請求項９】
第２添加剤（Ｄ）は、第１添加剤（Ａ）と同一物質である、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の粘着シート。
【請求項１０】
前記接着フィルムＸは、熱硬化性フィルムである、請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の粘着シート。
【請求項１１】
前記粘着剤層Ｙの厚さは、前記接着フィルムＸに対して０．１〜４倍の厚さである、請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載の粘着シート。
【請求項１２】
（ａ）請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載の粘着シートの接着フィルムＸ側の面にシリコンウエハを貼付けて固定し、シリコンウエハ外周部に沿って切断する工程と、
（ｂ）前記シリコンウエハの他方の面にダイシング用粘着テープを貼り合わせ、さらにダイシング用粘着テープをリングフレームに固定する工程と、
（ｃ）前記粘着シートから、粘着剤層Ｙと基材フィルムＺで構成される粘着テープを剥離する工程と、
（ｄ）接着フィルムＸ付きシリコンウエハをダイシングする工程と、
（ｅ）前記ダイシング用粘着テープを放射状に拡大してチップ間隔を広げた後、接着フィルムＸが付着しているチップを剥離する工程と、
（ｆ）複数のチップを積層し、加熱することで複数のチップを互いに接着させる工程と、
からなる半導体製品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造方法として、ウエハや絶縁物基板上に複数の回路パターンを形成して電子部品集合体とした後、電子部品集合体を加工してチップとし、チップをピックアップし、チップの底面に接着剤を塗布し、チップを接着剤でリードフレーム等に固定し、チップを樹脂等で封止して電子部品とする方法が知られている。【０００３】
電子部品集合体を加工してチップを製造する方法としては、電子部品集合体の回路パターンを粘着テープに貼付け、回路パターンの裏面を薄く研磨（バックグラインド）する工程、粘着テープを剥離後、回路パターン面に粘着テープを貼り合せ、更にリングフレームに固定してから個々のチップに切断分離（ダイシング）し、接着剤を用いてチップを積層固定する方法が知られている。また、接着フィルムと粘着テープを積層した多層粘着シートを用いる方法が提案されている（特許文献１〜２を参照）。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−０４９５０９号公報
【特許文献２】特開平０２−２４８０６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
接着フィルムと粘着テープの一体型シートを電子部品の製造に用いることにより、バックグラインドやダイシング後の接着剤の塗布工程を省略できる。接着フィルムと粘着テープの一体型シートは、接着剤を用いる方法に比べ、接着剤部分の厚さ制御や接着剤のはみ出し抑制に優れている。接着フィルムと粘着テープの一体型シートは、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、及びシステムインパッケージやＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｖｉａ）等の電子部品の製造に利用されている。しかしながら、接着フィルムと粘着テープの一体型シートとした場合は、接着フィルム中の添加剤が粘着テープに移行することがあるため、十分な特性が得られないことが問題となっている。また、接着フィルムと粘着テープの粘着力が低くなると、接着フィルムとの接着性が悪く作業中に剥離し、粘着力が高いと剥離不良となる場合があった。【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、接着フィルムＸと、粘着剤層Ｙと、基材Ｚを積層してなる粘着シートにおいて、接着フィルムＸ中の添加剤が粘着剤層Ｙに移行することによる接着フィルムＸの特性変化を抑制することが可能な粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）  接着フィルムＸと、粘着剤層Ｙと、基材フィルムＺをＸ、Ｙ、Ｚの順に配置した粘着シートであって、
前記接着フィルムＸが、基体樹脂と、光重合開始剤、熱重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される機能成分であり且つ分子量が５００以下である第１添加剤（Ａ）を０．０５〜２０質量％含有し、
前記粘着剤層Ｙが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）０．５〜１０質量部と、前記接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）と同一の機能成分であり且つ分子量が５００以下である第２添加剤（Ｄ）を含有し、
第２添加剤（Ｄ）は、前記粘着剤層Ｙ１００質量％中に０．１〜２０質量％であることを特徴とする粘着シート。
（２）前記接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の濃度に対する、前記粘着剤層Ｙ中での第２添加剤（Ｄ）の濃度の比は、０．０２〜４である、（１）に記載の粘着シート。
（３）前記濃度の比は、０．１〜３．４である、（１）に記載の粘着シート。
（４）前記濃度の比は、０．５〜１．５である、（１）に記載の粘着シート。
（５）  第２添加剤（Ｄ）は、重合禁止剤と熱重合開始剤から選択される、（１）〜（４）のいずれか１項に記載の粘着シート。
（６）  第２添加剤（Ｄ）は、熱重合開始剤と重合禁止剤から選択される少なくとも１種の機能成分と、光重合開始剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される、（１）〜（５）のいずれか１項に少なくとも１種の機能成分を含有する粘着シート。
（７）  前記重合禁止剤がメチルヒドロキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、４−メトキシナフトール、１，４−ベンゾキノン、メトキノン、ジブチルヒドロキシトルエン、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロシキルアミンアルミニウム塩、１，４−ナフトキノン、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル、４−ターシャリー・ブチルカテコール、ジブチルジチオカルバミン酸銅から選択される１種以上である、（５）又は（６）に記載の粘着シート。
（８）前記熱重合開始剤がベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α，α'−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイドから選択される１種以上である、（５）〜（７）のいずれか１項に記載の粘着シート。
（９）  第２添加剤（Ｄ）は、第１添加剤（Ａ）と同一物質である、（１）〜（８）のいずれか１項に記載の粘着シート。
（１０）  前記接着フィルムＸは、熱硬化性フィルムである、（１）〜（９）のいずれか１項に記載の粘着シート。
（１１）前記粘着剤層Ｙの厚さは、前記接着フィルムＸに対して０．１〜４倍の厚さである、（１）〜（１０）のいずれか１項に記載の粘着シート。
（１２）（ａ）（１）〜（１１）のいずれか１項に記載の粘着シートの接着フィルムＸ側の面にシリコンウエハを貼付けて固定し、シリコンウエハ外周部に沿って切断する工程と、
（ｂ）前記シリコンウエハの他方の面にダイシング用粘着テープを貼り合わせ、さらにダイシング用粘着テープをリングフレームに固定する工程と、
（ｃ）前記粘着シートから、粘着剤層Ｙと基材フィルムＺで構成される粘着テープを剥離する工程と、
（ｄ）接着フィルムＸ付きシリコンウエハをダイシングする工程と、
（ｅ）前記ダイシング用粘着テープを放射状に拡大してチップ間隔を広げた後、接着フィルムＸが付着しているチップを剥離する工程と、
（ｆ）複数のチップを積層し、加熱することで複数のチップを互いに接着させる工程と、
からなる半導体製品の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
上記からなる粘着シートにおいては、接着フィルムＸ中の添加剤の濃度変化が抑制されるので、接着フィルムＸの特性変化を抑制することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。本明細書において（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びメタアクリロイル基の総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。また、以下、粘着テープとは、粘着剤層Ｙと基材Ｚを積層したものとする。
【００１０】
本発明は、接着フィルムＸと、粘着剤層Ｙと、基材フィルムＺをＸ、Ｙ、Ｚの順に配置した粘着シートであって、前記接着フィルムＸが、基体樹脂と、光重合開始剤、熱重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される機能成分であり且つ分子量が５００以下である第１添加剤（Ａ）を０．０５〜２０質量％含有し、前記粘着剤層Ｙが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）０．５〜１０質量部と、前記接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）と同一の機能成分であり且つ分子量が５００以下である第２添加剤（Ｄ）を含有し、第２添加剤（Ｄ）は、前記粘着剤層Ｙ１００質量％中に０．１〜２０質量％であることを特徴とする粘着シートである。
【００１１】
＜接着フィルムＸ＞
本発明の接着フィルムＸは、基体樹脂と、第１添加剤（Ａ）を含有する。接着フィルムＸは、基体樹脂と第１添加剤（Ａ）を含有する接着剤組成物溶液を作製し、接着剤組成物溶液を基材セパレータ上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を乾燥させることで製造できる。
【００１２】
（基体樹脂）
基体樹脂の種類は、特に限定されず、例えば、アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド酸、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ゴム、フッ素ゴム及びフッ素樹脂の単体又はこれらの混合物である。
【００１３】
（第１添加剤（Ａ））
第１添加剤（Ａ）は、光重合開始剤、熱重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される機能成分であり且つ分子量が５００以下である。第１添加剤（Ａ）は、接着フィルムＸに所望の特性を付与するために添加されるものである。接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）の濃度は、０．０５〜２０質量％であり、好ましくは０．５〜１５質量％であり、さらに好ましくは１〜１０であり、さらに好ましくは３〜７質量％である。接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）の量が少なすぎると所望の特性が得られない場合があり、多すぎると接着性が低下する等の問題が生じる場合がある。また、第１添加剤（Ａ）の分子量を５００以下としているのは、この分子量が５００を超える場合には、第１添加剤（Ａ）が粘着剤層Ｙに移行しにくいので、接着フィルムＸ内での第１添加剤（Ａ）機能成分の濃度変化が起こりにくく、本発明を適用する必要性が低いからである。第１添加剤（Ａ）の分子量の下限は特に限定されないが、例えば、１００である。第１添加剤（Ａ）は、光重合開始剤、熱重合開始剤、重合禁止剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤のうちの１つ機能成分を含んでもよく、複数の機能成分を含んでもよい。本願明細書において、添加剤の「機能成分」とは、機能に着目した表現であり、互いに異なる物質であっても同一の機能を有する成分は、同一の機能成分である。例えば、第１添加剤（Ａ）が熱重合開始剤と重合禁止剤を含む場合は、第１添加剤（Ａ）は２つ機能成分を含有する。一方、第１添加剤（Ａ）が２つの物質（例えば、メチルヒドロキノンとジブチルヒドロキシトルエン）の重合禁止剤を含む場合、第１添加剤（Ａ）は、１つの機能成分を含有する。第１添加剤（Ａ）が複数の機能成分を含む場合、各機能成分の濃度が上記範囲であることが好ましい。
【００１４】
接着フィルムＸは、好ましくは熱硬化性フィルムであり、この場合、接着フィルムＸは、熱重合開始剤と重合禁止剤の少なくとも一方を好適に含有する。接着フィルムＸが熱重合開始剤を含有することによって接着フィルムＸが熱硬化される温度が低下し、接着フィルムＸが重合禁止剤を含有することによって接着フィルムＸが熱硬化される温度が上昇する。このため、接着フィルムＸに適量の重合開始剤と重合禁止剤を添加することによって接着フィルムＸの熱硬化性が最適化される。また、接着フィルムＸ中での熱重合開始剤と重合禁止剤の少なくとも一方の濃度が変化すると接着フィルムＸの熱硬化性が最適な状態からずれてしまうので、接着フィルムＸが熱硬化性フィルムである場合には、熱重合開始剤と重合禁止剤の少なくとも一方の濃度変化を抑制することの意義が特に大きい。
【００１５】
光重合開始剤は特に限定されず、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−アセトフェノン、２，２―ジエトキシ−２−アセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）フェニル−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］等が挙げられる。
【００１６】
熱重合開始剤は特に限定されず、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α，α'−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パーオキサイド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキサイド、等が挙げられる。
【００１７】
重合禁止剤は特に限定されず、例えばメチルヒドロキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、４−メトキシナフトール、１，４−ベンゾキノン、メトキノン、ジブチルヒドロキシトルエン、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロシキルアミンアルミニウム塩、１，４−ナフトキノン、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル、４−ターシャリー・ブチルカテコール、ジブチルジチオカルバミン酸銅、等が挙げられる。
【００１８】
帯電防止剤は特に限定されず、例えばジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物、等が挙げられる。
【００１９】
架橋促進剤は特に限定されず、例えばトラメチルチウラムジスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド、ジメチルジチオカルバミン酸亜鉛、２−メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、Ｎ−シクロヘキシル−２−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、等が挙げられる。
【００２０】
老化防止剤は特に限定されず、例えばＮ−フェニル−１−ナフチルアミン、りん酸２−エチルヘキシルジフェニル、ジフェニルイソデシルホスファイト、亜りん酸トリフェニル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、等が挙げられる。
【００２１】
軟化剤は特に限定されず、例えばフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジブチル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、リン酸トリクレシル、アセチルクエン酸トリブチル、等が挙げられる。
【００２２】
＜粘着剤層Ｙ＞
本発明の粘着剤層Ｙは、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を主成分とするものであり、具体的には、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）０．５〜１０質量部と、第２添加剤（Ｄ）を０．１〜２０質量％含有する。
【００２３】
（（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ））
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）としては、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基を有する単量体及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマー、これらモノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル）とを共重合させたコポリマーがある。本実施形態の粘着テープでは、粘着剤層を構成する粘着剤は、硬化剤を含有することによって、粘着力をより精密に調整することができる。そして、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）を構成するアクリルモノマーの少なくとも一つは、官能基含有単量体を含むものが好ましい。この官能基含有単量体は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）中に０質量％以上１０質量％以下配合され重合されていることが好ましい。この官能基含有単量体の配合比が０．０１質量％以上であれば、被着体への粘着力が十分強く水周りの発生が抑制される傾向にあり、この官能基含有単量体の配合比が１０質量％以下であれば、被着体への粘着力が高くなりすぎないため、糊残りが発生することを抑制できる傾向にある。
【００２４】
このアクリルモノマーとしては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル単量体が挙げられる。
【００２５】
このアクリルモノマーとしては、特に、少なくとも一部に官能基を含有する単量体を有するものが好ましい。この官能基を含有する単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基又は（亜）リン酸エステル基といった官能基の１種以上を有する単量体が挙げられる。そして、これらの中でも、特に、これらの官能基を有するビニル化合物がよく、好ましくはヒドロキシル基を有するビニル化合物がよい。なお、ここでいうビニル化合物には、後述するアクリレートが含まれるものとする。
【００２６】
ヒドロキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがある。
【００２７】
カルボキシル基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。
【００２８】
エポキシ基を有する単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００２９】
アミド基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００３０】
アミノ基を有する単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３１】
メチロール基を有する単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００３２】
アクリル重合体には、上記以外のビニル単量体を用いてもよく、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、及びビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等が挙げられる。
【００３３】
（多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ））
多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）はイソシアネート基を２個以上有する点以外に特に限定されず、例えば芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。
【００３４】
芳香族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４'−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４'，４"−トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω'−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω'−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω'−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、及び１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３５】
脂肪族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３６】
脂環族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４'−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、及び１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。
【００３７】
ポリイソシアネートのうち、入手が容易な芳香族ポリイソシアネートである１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、及び４，４'−トルイジンジイソシアネートが好適に用いられる。
【００３８】
これらのイソシアネート化合物は二量体や三量体であってもよく、またイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られるアダクト体であってもよい。
【００３９】
多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）の配合比は（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部に対して０．５〜１０質量部であり、２〜８質量部が好ましく、４〜６質量部がさらに好ましい。多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）が少ないと粘着力が強すぎて粘着テープと接着フィルムＸが剥離できない場合がある。多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）が過剰であると粘着力が低下し、作業中に接着フィルムＸが剥離する場合がある。
【００４０】
接着フィルムＸと粘着テープの間の粘着力を調整する別の方法として、粘着剤に粘着付与樹脂を添加する方法が挙げられる。粘着付与樹脂は特に限定されず、例えばロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共重合石油樹脂、脂環族炭化水素樹脂、並びに、これらの変性品、誘導体、及び水素添加品等が挙げられる。
【００４１】
粘着付与樹脂の配合量は特に限定されず、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して２００質量部以下、好ましくは３０質量部以下とすることが好ましい。
【００４２】
（第２添加剤（Ｄ））
第２添加剤（Ｄ）は、接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）と同一の機能成分である。このため、例えば、第１添加剤（Ａ）が熱重合開始剤である場合、第２添加剤（Ｄ）も熱重合開始剤であり、第１添加剤（Ａ）が重合禁止剤である場合、第２添加剤（Ｄ）も重合禁止剤である。第２添加剤（Ｄ）は、重合禁止剤と熱重合開始剤から選択されることが好ましい。また、第２添加剤（Ｄ）は、熱重合開始剤と重合禁止剤から選択される少なくとも１種の機能成分と、光重合開始剤、帯電防止剤、架橋促進剤、老化防止剤、及び軟化剤から選択される少なくとも１種の機能成分を含有することが好ましい。第２添加剤（Ｄ）は、第１添加剤（Ａ）に含まれていない機能成分を含有してもよい。例えば、第１添加剤（Ａ）が熱重合開始剤のみである場合に、第２添加剤（Ｄ）が熱重合開始剤及び重合禁止剤を含有してもよい。一方、第２添加剤（Ｄ）に含まれていない機能成分を第１添加剤（Ａ）が含有してもよい。例えば、第１添加剤（Ａ）が熱重合開始剤及び重合禁止剤を含有する場合に、第２添加剤（Ｄ）が熱重合開始剤のみを含んでもよい。第１添加剤（Ａ）及び第２添加剤（Ｄ）がそれぞれ複数の機能成分を含有する場合、全ての機能成分が共通していることが好ましい。
【００４３】
粘着剤層Ｙ中の第２添加剤（Ｄ）の濃度は、０．１〜２０質量％であり、好ましくは０．５〜１７質量％であり、さらに好ましくは１〜１０であり、さらに好ましくは３〜７質量％である。粘着剤層Ｙ中の第２添加剤（Ｄ）は、接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）が粘着剤層Ｙに移行して、接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）の濃度が低下することを抑制する目的で添加する。粘着剤層Ｙ中に第２添加剤（Ｄ）が含まれていると、第１添加剤（Ａ）の粘着剤層Ｙへの移行と第２添加剤（Ｄ）の接着フィルムＸへの移行が同時に起こるので、第１添加剤（Ａ）と第２添加剤（Ｄ）の機能成分が同一であれば、接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の減少と第２添加剤（Ｄ）の増大が打ち消し合って、接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の機能成分の濃度変化が抑制される。第２添加剤（Ｄ）の濃度が低すぎると、第２添加剤（Ｄ）の接着フィルムＸへの移行が少なすぎて接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の機能成分の濃度変化抑制の効果が得られにくい。一方、第２添加剤（Ｄ）の濃度が高すぎると第２添加剤（Ｄ）の接着フィルムＸへの移行が多くなりすぎて、接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の機能成分の濃度が高くなってしまう。第２添加剤（Ｄ）が複数の機能成分を有する場合、各機能成分の濃度が上記範囲である。
【００４４】
接着フィルムＸ中の機能成分の濃度変化を抑制するという観点からは、接着フィルムＸ中の第１添加剤（Ａ）の濃度と粘着剤層Ｙ中の第２添加剤（Ｄ）の濃度が近いほど好ましく、濃度比（第２添加剤（Ｄ）／第１添加剤（Ａ））は、例えば０．０２〜４であり、好ましくは０．１〜３．４であり、さらに好ましくは０．５〜１．５である。第１添加剤（Ａ）と第２添加剤（Ｄ）がそれぞれ複数の機能成分を含有する場合、各機能成分について濃度比が上記範囲内であることが好ましい。
【００４５】
また、第２添加剤（Ｄ）の分子量を５００以下としているのは、この分子量が５００を超える場合には、第２添加剤（Ｄ）が接着フィルムＸに移行しにくいので、粘着剤層Ｙ中に第２添加剤（Ｄ）を添加することによって、接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の機能成分の濃度変化を抑制する効果得られにくいからである。第２添加剤（Ｄ）の分子量の下限は特に限定されないが、例えば、１００である。
【００４６】
第２添加剤（Ｄ）は、第１添加剤（Ａ）と同一の機能成分であればよく、同一の物質である必要はない。従って、例えば第１添加剤（Ａ）が第１物質（例：メチルヒドロキノン）からなる重合禁止剤である場合に、第２添加剤（Ｄ）が第２物質（ジブチルヒドロキシトルエン）からなる重合禁止剤であってもよい。この場合、第１物質が接着フィルムＸから粘着剤層Ｙに移行することによって接着フィルムＸ中での第１物質の濃度は低下するが、第２物質が粘着剤層Ｙから接着フィルムＸに移行するために、接着フィルムＸ中での重合禁止剤の濃度の変化が抑制される。但し、接着フィルムＸと粘着剤層Ｙの間での移行のしやすさは物質によって異なっているので、接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の機能成分の濃度変化をより効果的に抑制すべく、第１添加剤（Ａ）と第２添加剤（Ｄ）は、同一物質であることが好ましい。第１添加剤（Ａ）と第２添加剤（Ｄ）がそれぞれ複数の物質を含んでいる場合には、全ての物質が共通していることが好ましい。
【００４７】
粘着剤層Ｙの厚さは、接着フィルムＸに対して０．１〜４倍の厚さであることが好ましく、０．５〜３倍がより好ましい。接着フィルムＸに対し粘着剤層Ｙの厚さが薄い場合又は厚い場合、接着フィルムＸ中での第１添加剤（Ａ）の機能成分の濃度変化の抑制が不十分になる場合があるからである。
＜基材フィルムＺ＞
【００４８】
基材フィルムＺは各種合成樹脂製のシートが使用可能である。基材フィルムＺの素材は特に限定されないが、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、及びアイオノマ樹脂等が挙げられる。基材フィルムにはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等も使用可能である。
【００４９】
基材フィルムＺの素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、（メタ）メタアクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂が好適に用いられる。
【００５０】
基材フィルムＺの成型方法は特に限定されず、例えばカレンダー、Ｔダイ押出し、インフレーション、及びキャスティング等が挙げられる。基材フィルムの厚さは３０〜３００μｍが好ましく、６０〜２００μｍがより好ましい。
【００５１】
基材フィルムＺには、接着フィルムＸの剥離時における帯電を防止するために、基材フィルムＺの片面又は両面に帯電防止剤を塗布して帯電防止処理を施してもよい。
【００５２】
＜粘着シート＞
粘着剤層Ｙと基材フィルムＺを積層してなる粘着テープの、粘着剤層Ｙ側の面に接着フィルムＸを貼り付け、粘着シートとする。電子部品の製造に使用する場合には、接着フィルムＸと粘着テープの間の粘着力が０．０５〜１．０Ｎ／２０ｍｍであることが好ましい。接着フィルムＸと粘着剤テープの間の粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以下であると剥離不良の発生が抑制され、粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上であると接着フィルムＸを適切に保持できる利点があるからである。このような粘着力を付与すべく、粘着剤層Ｙは、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）０．５〜１０質量部とを含有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体を主成分とするものであることが好ましい。
【００５３】
＜電子部品の製造方法＞
本実施形態の粘着シートを使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。
（１）基材フィルムＺ上に粘着剤層Ｙが形成された粘着テープを作成する。
（２）粘着テープの粘着剤層Ｙ側の面に接着フィルムＸを貼り合せ、粘着シートを作成する。
（３）粘着シートの接着フィルムＸ側の面にシリコンウエハを貼付けて固定し、ウエハ外周部に沿って切断する。
（４）シリコンウエハの他方の面にダイシング用粘着テープを貼り合わせ、さらにダイシング用粘着テープをリングフレームに固定する。
（５）粘着シートから粘着テープを剥離する。これによって接着フィルムＸがシリコンウエハ上に残った状態になる。
（６）接着フィルムＸ付きウエハをダイシングする。この際に接着フィルムＸもダイシングされる。
（７）ダイシング用粘着テープを放射状に拡大してチップ間隔を広げた後、チップを剥離する。剥離された各チップにはダイシングされた接着フィルムＸが付着している。
（８）複数のチップを積層し、加熱することで複数のチップを互いに接着させる。
【実施例】
【００５４】
＜実施例１＞
実施例１に係る接着フィルムＸ、粘着テープ及び粘着シートは下記の処方で作成した。【００５５】
（接着フィルムＸ）
ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂（東都化成社製、型式：ＰＧ２０８ＧＳ）とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製、型式：ＥＰ８２８）を３５：６５の割合（質量比）で混合し、前記エポキシ樹脂１００質量部に対しフェノールノボラック系硬化剤（明和化成社製、型式：Ｈ−１）を５０質量部、及び第１添加剤（Ａ）を含有する接着剤組成物溶液を作製し、接着剤組成物溶液を基材セパレータ上に所定厚さとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を乾燥させることで接着フィルムＸを製造した。厚さは３０μｍであった。第１添加剤（Ａ）は、接着フィルムＸ中での濃度が５質量％となるように接着剤組成物溶液に添加した。
第１添加剤（Ａ）：分子量２２０のジブチルヒドロキシトルエン（重合禁止剤）、市販品。【００５６】
（粘着テープ）
粘着テープの粘着剤層を構成する粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１００質量部、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）５質量部、第２添加剤（Ｄ）を前記粘着剤中に５質量％含有した粘着剤溶液をＰＥＴセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の厚さが３０μｍとなるようにし、基材フィルム１００μｍに積層することで、粘着テープを得た。【００５７】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）：２−エチルヘキシルアクリレート９５質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量％の共重合体、ガラス転移点−６７．８℃、合成品。
多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）：２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、市販品。
第２添加剤（Ｄ）：分子量２２０のジブチルヒドロキシトルエン（重合禁止剤）、市販品。
基材フィルムＺ：エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体、ＭＦＲ値１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、２１０℃）、融点９６℃、三井・デュポンポリケミカル社製、市販品。【００５８】
（粘着シート）
接着フィルムＸを粘着テープの粘着剤層Ｙ側の面にラミネートして粘着シートを得た。【００５９】
＜実施例２〜１７及び比較例１〜６＞
第１添加剤（Ａ）の種類及び濃度、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）の配合量、及び第２添加剤（Ｄ）の種類及び濃度を表１〜表２に示すように変更した以外は実施例１と同様の方法によって、実施例２〜１７及び比較例１〜６の粘着シートを得た。【００６０】
＜粘着テープの評価方法＞
（濃度変化抑制度）
接着フィルムＸに粘着テープを２ｋｇローラの１往復で圧着して貼り合せて粘着シートを形成した後、４５±２℃オーブンで２４時間放置した。常温に戻し接着フィルムＸと粘着テープを剥離した後、粘着テープ中の第２添加剤（Ｄ）の機能成分の濃度変化をＧＣ−ＭＳにて下記の方法で測定した。移行抑制度は、以下の基準で評価した。
Ａ：濃度変化が１０％未満
Ｂ：濃度変化が１０％以上２５％未満
Ｃ：濃度変化が２５％以上５０％未満
Ｄ：濃度変化が５０％以上７５％未満
Ｅ：濃度変化が７５％以上【００６１】
・測定方法
（１）粘着テープを２０ｍｌバイアル瓶に採取し、窒素ガスにて置換、封入する。
（２）１７５℃×１０分加熱し、気相部をＧＣ−ＭＳにて測定する。
（３）接着フィルムＸ貼り合せ前後の添加剤量を比較し、濃度変化を算出する。
装置名：ＣｏｍｂＩ−ＰＡＬ−Ａｇｉｌｅｎｔ６８９０ＧＣ−５９７３Ｎ  ＭＳシステム
カラム：Ｈｐ−５ＭＳ  ３０ｍ×０．２５ｍｍ×０．２５μｍ
カラム温度：４０℃（５分保持）  →  １０℃／分  →  １５０℃  →  ２０℃／分  →  ２８０℃（１２．５分保持）
インジェクション温度：２５０℃
検出器温度：２８０℃
流量：１ｍｌ／分
スプリット：１／５０
定流量：７．５ｐｓｉ．（４０℃）【００６２】
（剥離性）
粘着シートをシリコンウエハ上に貼り合せ、２ｋｇロ−ラの１往復で圧着し、圧着２４時間後に粘着テープと接着フィルムＸの界面の粘着力を引張試験機にて下記の方法で測定した。剥離性は、以下の基準で評価した。
◎：粘着力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以上０．７Ｎ／２０ｍｍ未満
○：粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上０．２Ｎ／２０ｍｍ未満、又は０．７Ｎ／２０ｍｍ以上１．０Ｎ／２０ｍｍ未満
×：粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ未満、又は１．０Ｎ／２０ｍｍ以上【００６３】
・測定方法
剥離方法：１８０°ピ−ル
引張り速度：３００ｍｍ／分【００６４】
それぞれの実施例１〜１７、比較例１〜６の配合と評価結果を表１〜表２にまとめる。【００６５】
【表１】
2017138310.tif 000002
【００６６】
【表２】
2017138310.tif 000003
【００６７】
表１〜表２の結果から、全ての実施例の粘着シートは、粘着テープ中の添加剤の濃度変化が小さく、剥離性も良好であることが分かった。一方、比較例１の粘着シートは、第１添加剤（Ａ）と第２添加剤（Ｄ）の機能成分が互いに異なるために粘着テープ中の第２添加剤（Ｄ）の機能成分の濃度変化が大きくなった。比較例２〜３の粘着シートは、第２添加剤（Ｄ）の濃度が低すぎるか又は高すぎるために、粘着テープ中の第２添加剤（Ｄ）の機能成分の濃度変化が大きくなった。比較例４の粘着シートは、第２添加剤（Ｄ）の分子量が大きすぎるために、粘着テープ中の第２添加剤（Ｄ）の機能成分の濃度変化が大きくなった。比較例５〜６の粘着シートは、多官能イソシアネート硬化剤（Ｃ）の配合量が少なすぎるか又は多すぎるために、剥離性が悪かった。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
以上のように、上記の粘着シートは、粘着テープ中の添加剤の濃度変化が小さいため接着フィルムＸ中の添加剤の濃度変化が少なく、剥離性に優れている。そのため、上記の粘着シートは、複数のチップを積層固定する電子部品の製造方法に好適に用いられる。
【国際調査報告】
2017138310.tif 000004
2017138310.tif 000005
2017138310.tif 000006