(57)【要約】  分波器は、基板上に位置している複数のＩＤＴ電極と、複数のＩＤＴ電極上に空間を構成するように基板上に位置している絶縁性のカバーと、基板上に位置し、カバーを貫通しているアンテナ端子、送信端子および受信端子と、カバー上に位置している、金属からなる補強層とを含んでいる。複数のＩＤＴ電極によって、アンテナ端子と送信端子とをつなぐ信号経路に位置している送信フィルタと、アンテナ端子と受信端子とをつなぐ信号経路に位置している受信フィルタとが構成されている。補強層は、送信フィルタに対向している第１領域部と、受信フィルタに対向しており、第１領域部から分離されている第２領域部とを有している。
2018021242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有している圧電基板と、
前記第１面上に位置している、弾性波を励振する複数の電極と、
前記複数の電極上に空間を構成するように前記第１面上に位置している絶縁性のカバーと、
前記第１面上に位置し、前記カバーを貫通している共通端子、第１端子および第２端子と、
前記カバー上に位置しており、金属からなる、基準電位に接続された補強層と、
を有しており、
前記複数の電極によって、
前記共通端子と前記第１端子とをつなぐ第１信号経路に位置している第１フィルタと、
前記共通端子と前記第２端子とをつなぐ第２信号経路に位置している第２フィルタと、が構成されており、
前記補強層は、
前記第１フィルタおよび前記第２フィルタに対向している第１領域部と、
前記第２フィルタに対向しており、前記第１領域部から分離されている第２領域部と、を有している
弾性波デバイス。
【請求項２】
前記第１面上に位置し、前記カバーを貫通している第１基準電位端子をさらに有しており、
前記第１領域部は、前記第１基準電位端子に接続されており、
前記第２領域部は、電気的に浮遊状態とされている
請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記第１面上に位置し、前記カバーを貫通している、第１基準電位端子および第２基準電位端子をさらに有しており、
前記第１領域部は、前記第１基準電位端子に接続されており、
前記第２領域部は、前記第２基準電位端子に接続されている
請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記第２フィルタは、第１共振子および第２共振子を有しており、
前記第１領域部は、前記第１フィルタに加えて前記第１共振子に対向しており、
前記第２領域部は、前記第２共振子に対向している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記第１フィルタは、前記第１端子に入力された信号を前記共通端子へ出力する送信フィルタであり、
前記第２フィルタは、前記共通端子へ入力された信号を前記第２端子へ出力する受信フィルタであり、
前記第１共振子および前記第２共振子は、前記共通端子と前記第２端子との間において、前記第２共振子が前記第１共振子よりも前記第２端子側になるように互いに直列に接続されており、
前記第１領域部は、前記第２フィルタのうち信号経路に関して前記第２共振子よりも前記共通端子側の部分のみに対向しており、
前記第２領域部は、前記第２フィルタのうち信号経路に関して前記第１共振子よりも前記第２端子側の部分のみに対向している
請求項４に記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記第２フィルタの通過帯域は、前記第１フィルタの通過帯域よりも高い
請求項４または５に記載の弾性波デバイス。
【請求項７】
前記第１領域部は、前記第１面の平面透視において前記第１フィルタと前記第１共振子との間に位置する切り込み部を有している
請求項４〜６のいずれか１項に記載の弾性波デバイス。
【請求項８】
アンテナと、
前記アンテナに前記共通端子が接続されている請求項１〜７のいずれか１項に記載の弾性波デバイスと、
前記第１端子および前記第２端子に接続されている集積回路素子と、
を有している通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、弾性波を利用して信号をフィルタリングする弾性波デバイスおよび通信装置に関する。弾性波は、例えば、弾性表面波（ＳＡＷ：surface acoustic wave）である。
【背景技術】
【０００２】
弾性波デバイスは、例えば、圧電基板と、圧電基板の一の面上に設けられ、弾性波を励振する電極と、当該電極の上から圧電基板の前記面を覆うカバーとを有している。カバーは、圧電基板の振動（弾性波の伝搬）を容易化するために、電極上に空間を構成するように形成される。このカバーの空間側への撓み変形を抑制するために、カバーの上面または内部に金属からなる補強層を形成する技術が知られている（例えば特許文献１）。【０００３】
特許文献１では、補強層は、圧電基板の面を平面透視したときに、空間よりも小さくなるように形成されている。また、特許文献１では、圧電基板とカバーとの間に２つの空間が形成されており、その空間毎に補強層が形成されている。特許文献１では、補強層はカバーを構成する樹脂に囲まれて電極から分離されていることが好ましいとされている。特許文献１では、補強層が浮遊容量を生じることに言及している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２２７７４８号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示の一態様に係る弾性波デバイスは、圧電基板と、複数の電極と、カバーと、共通端子、第１端子および第２端子と、補強層と、を備える。前記圧電基板は、第１面を有している。前記複数の電極は、前記第１面上に位置しており、弾性波を励振する。前記カバーは、前記複数の電極上に空間を構成するように前記第１面上に位置している。前記カバーは絶縁性である。前記共通端子、前記第１端子および前記第２端子は、前記第１面上に位置し、前記カバーを貫通している。前記補強層は、前記カバー上に位置しており、金属からなり、基準電位に接続されている。そして、前記複数の電極によって、前記共通端子と前記第１端子とをつなぐ第１信号経路に位置している第１フィルタと、前記共通端子と前記第２端子とをつなぐ第２信号経路に位置している第２フィルタと、が構成されている。前記補強層は、前記第１フィルタおよび前記第２フィルタに対向している第１領域部と、前記第２フィルタに対向しており、前記第１領域部から分離されている第２領域部と、を有している。
【０００６】
本開示の一態様に係る通信装置は、アンテナと、前記アンテナに前記共通端子が接続されている上記の弾性波デバイスと、前記第１端子および前記第２端子に接続されている集積回路素子と、を有している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（ａ）は第１実施形態に係る分波器を示す外観斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の分波器の一部を破断して示す斜視図である。
【図２】ＳＡＷ共振子の構成を示す平面図である。
【図３】図３（ａ）は図１の分波器の本体の構成を示す平面図であり、図３（ｂ）は、図１の分波器の補強層の平面形状を説明するための平面透視図である。
【図４】図４（ａ）は第２実施形態に係る分波器の構成を示す平面透視図であり、図４（ｂ）は第１比較例に係る分波器の構成を示す平面透視図である。
【図５】図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）、図５（ｄ）および図５（ｅ）は第１実施例、第２実施例および第１比較例についてのシミュレーション計算結果を示す図である。
【図６】図６（ａ）は第２比較例に係る分波器の構成を示す平面透視図であり、図６（ｂ）は第３比較例に係る分波器の構成を示す平面透視図である。
【図７】図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）、図７（ｄ）および図７（ｅ）は第１実施例、第２比較例および第３比較例についてのシミュレーション計算結果を示す図である。
【図８】図８（ａ）は第４比較例に係る分波器の構成を示す平面透視図であり、図８（ｂ）は第５比較例に係る分波器の構成を示す平面透視図である。
【図９】図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）、図９（ｄ）および図９（ｅ）は第１実施例、第４比較例および第５比較例についてのシミュレーション計算結果を示す図である。
【図１０】図１０（ａ）は第６比較例に係る分波器の構成を示す平面透視図であり、図１０（ｂ）は第７比較例に係る分波器の構成を示す平面透視図である。
【図１１】図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１１（ｃ）、図１１（ｄ）および図１１（ｅ）は第１実施例、第６比較例および第７比較例についてのシミュレーション計算結果を示す図である。
【図１２】第８比較例に係る分波器の構成を示す平面透視図である。
【図１３】図１３（ａ）、図１３（ｂ）、図１３（ｃ）、図１３（ｄ）および図１３（ｅ）は第１実施例および第８比較例についてのシミュレーション計算結果を示す図である。
【図１４】図１４（ａ）は第９比較例に係る分波器の構成を示す平面透視図であり、図１４（ｂ）は第１０比較例に係る分波器の構成を示す平面透視図である。
【図１５】図１５（ａ）、図１５（ｂ）、図１５（ｃ）、図１５（ｄ）および図１５（ｅ）は第１実施例、第９比較例および第１０比較例についてのシミュレーション計算結果を示す図である。
【図１６】分波器の利用例としての通信装置を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。
【０００９】
同一または類似する構成については、「第１直列共振子４７Ａ」、「第２直列共振子４７Ｂ」のように、同一名称に対して互いに異なる番号およびアルファベットを付して呼称することがあり、また、この場合において、単に「直列共振子４７」といい、これらを区別しないことがある。
【００１０】
第２の実施形態以降において、既に説明された実施形態の構成と共通または類似する構成について、既に説明された実施形態の構成に付した符号を用い、また、図示や説明を省略することがある。なお、既に説明された実施形態の構成と対応（類似）する構成については、既に説明された実施形態の構成と異なる符号を付した場合においても、特に断りがない点は、既に説明された実施形態の構成と同様である。
【００１１】
本開示に係るＳＡＷデバイスは、いずれの方向が上方または下方とされてもよいものであるが、以下では、便宜的に、Ｄ１軸、Ｄ２軸およびＤ３軸からなる直交座標系を定義するとともに、Ｄ３軸の正側を上方として、上面、下面等の用語を用いることがある。また、平面視または平面透視という場合、特に断りがない限りは、Ｄ３軸方向に見ることをいう。なお、Ｄ１軸は、後述する圧電基板の上面に沿って伝搬するＳＡＷの伝搬方向に平行になるように定義され、Ｄ２軸は、圧電基板の上面に平行かつＤ１軸に直交するように定義され、Ｄ３軸は、圧電基板の上面に直交するように定義されている。
【００１２】
＜実施形態＞
（分波器の全体構成）
図１（ａ）は、実施形態に係る、ＳＡＷデバイスの一例としての分波器１を示す外観斜視図である。図１（ｂ）は、分波器１の一部を破断して示す斜視図である。
【００１３】
分波器１は、いわゆるウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）形のＳＡＷデバイスにより構成されている。分波器１は、例えば、概略薄型の直方体状の部品である。その寸法は適宜に設定されてよいが、例えば、平面視における１辺の長さ（Ｄ１軸方向またはＤ２軸方向）は、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、厚さ（Ｄ３軸方向）は、０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である。
【００１４】
分波器１の上面には、複数（図示の例では８つ）の端子（９Ａ、９Ｔ、９Ｒおよび９Ｇ１〜９Ｇ５。以下、「端子９」ということがある。）が露出している。アンテナ端子９Ａは、不図示のアンテナと接続される端子である。送信端子９Ｔは、アンテナ端子９Ａからアンテナへ出力すべき送信信号を分波器１に入力するための端子である。受信端子９Ｒは、アンテナからアンテナ端子９Ａに入力された受信信号を分波器１から出力するための端子である。第１ＧＮＤ端子９Ｇ１〜第５ＧＮＤ端子９Ｇ５（以下、単に「ＧＮＤ端子９Ｇ」ということがある。）は、基準電位が付与される端子である。なお、基準電位は、基準となる電位であるが、０Ｖとは限らない。
【００１５】
分波器１は、例えば、上面を不図示の回路基板に対向させて配置され、回路基板のパッドと端子９とが半田等のバンプによって接合されることによって回路基板に実装される。その後、トランスファモールド等によって不図示のモールド樹脂が分波器１の周囲に配置されて分波器１は樹脂封止される。モールド樹脂は、バンプの厚さで回路基板と分波器１との間に構成された隙間にも充填される。
【００１６】
分波器１は、例えば、基板３と、基板３の上面３ａに設けられる分波器本体５（図１（ｂ））と、分波器本体５を覆うカバー７と、カバー７の上面７ａから露出する上述の複数の端子９と、カバー７の上面７ａに重なる補強層１１とを有している。
【００１７】
基板３は、例えば、圧電性を有する単結晶からなる。単結晶は、例えば、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）単結晶またはタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）単結晶である。カット角は、利用するＳＡＷの種類等に応じて適宜に設定されてよい。例えば、基板３は、回転ＹカットＸ伝搬のものである。すなわち、Ｘ軸は基板３の上面（Ｄ１軸）に平行であり、Ｙ軸は、基板３の上面の法線に対して所定の角度で傾斜している。基板３の平面形状は、例えば、矩形である。基板３の大きさは適宜に設定されてよいが、例えば、平面視における１辺の長さ（Ｄ１軸方向またはＤ２軸方向）は、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、厚さ（Ｄ３軸方向）は、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。基板３は、比較的薄く形成され、裏面（Ｄ３軸負側の面）に無機材料または有機材料からなる支持基板が貼り合わされたものであってもよい。
【００１８】
分波器本体５は、基板３の上面３ａに導電層等が設けられることによって構成されている。分波器本体５は、アンテナにつながる複数の信号経路を分離する機能の根幹を担う部分である。
【００１９】
カバー７は、例えば、外側の形状が概ね直方体状に形成されている。カバー７の上面７ａは、例えば、基板３の上面３ａに対して概ね平行であり、また、基板３の上面３ａと概ね同等の広さを有している。カバー７は、平面視において枠状の枠部１３と、枠部１３の開口を塞ぐ蓋部１５とを有している。これにより、基板３の上面３ａ上には、上面３ａの振動を容易化するための空間１７（図１（ｂ））が構成される。
【００２０】
枠部１３は、例えば、概ね一定の厚さの層に空間１７となる開口が１以上形成されることにより構成されている。枠部１３の厚さ（空間１７の高さ）は、例えば、数μｍ〜３０μｍである。蓋部１５は、例えば、枠部１３上に積層される、概ね一定の厚さの層により構成されている。蓋部１５の厚さは、例えば、数μｍ〜３０μｍである。
【００２１】
枠部１３および蓋部１５は、同一の材料により形成されていてもよいし、互いに異なる材料により形成されていてもよい。図１（ａ）および図１（ｂ）では、説明の便宜上、枠部１３と蓋部１５との境界線を明示しているが、現実の製品においては、枠部１３と蓋部１５とは、同一材料により一体的に形成されていてもよい。
【００２２】
カバー７（枠部１３および蓋部１５）は、基本的に絶縁材料によって構成されている。絶縁材料は、例えば、感光性の樹脂である。感光性の樹脂は、例えば、アクリル基やメタクリル基などのラジカル重合により硬化する、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系の樹脂である。なお、カバー７の一部に導体が配されていてもよい。
【００２３】
端子９は、図１（ｂ）において断面が示された第１ＧＮＤ端子９Ｇ１において表れているように、基板３の上面３ａに立つ柱状に形成されており、枠部１３および蓋部１５を上面３ａの面する方向へ貫通し、カバー７の上面において露出している。端子９は、柱状部分の上端側の側面から突出し、カバー７の上面に重なるフランジ状部分を有していてもよいし（図示の例）、有していなくてもよい。
【００２４】
複数の端子９の数および配置は、適宜に設定されてよい。図示の例では、複数の端子９は、平面視で矩形のカバー７（基板３）の外周縁に沿って配置されている。より具体的には、例えば、アンテナ端子９Ａは、矩形の第１辺に隣接して当該第１辺の中央側に位置している。送信端子９Ｔは、例えば、前記の第１辺と対向する第２辺に隣接して当該第２辺の一端側に位置している。受信端子９Ｒは、前記の第２辺の他端側に位置している。なお、第１辺（または第２辺）に隣接は、例えば、端子９の中心位置が、第１辺に直交する辺を３等分したときの第１辺側の範囲に位置することをいう。また、第１辺の中央側（または端部側）に位置するとは、例えば、端子９の中心位置が、第１辺を３等分したときの中央（または端）の範囲に位置することをいう。
【００２５】
補強層１１は、カバー７（特に蓋部１５）の強度を補強するためのものである。補強層１１の材料は、カバー７の材料よりもヤング率が高い材料であり、例えば、金属である。金属は、例えば、Ｃｕであり、また、端子９（その大部分）と同一材料であってもよい。補強層１１は、平面透視において少なくとも一部が空間１７に重なっている。補強層１１は、平面透視において、その全体が空間１７に収まっていてもよいし、少なくとも一部が空間１７の外側に位置していてもよい。
【００２６】
（ＳＡＷ共振子の基本構成）
図２は、分波器本体５の基本的な構成要素となるＳＡＷ共振子１９の構成を示す平面図である。
【００２７】
ＳＡＷ共振子１９は、いわゆる１ポートＳＡＷ共振子を構成している。ＳＡＷ共振子１９は、例えば、模式的に示す第１パッド２１Ａおよび第２パッド２１Ｂの一方から所定の周波数の電気信号が入力されると共振を生じ、その共振を生じた信号を第１パッド２１Ａおよび第２パッド２１Ｂの他方から出力する。
【００２８】
ＳＡＷ共振子１９は、例えば、上述の基板３と、基板３の上面３ａ上に設けられたＩＤＴ（interdigital transducer）電極２３と、ＩＤＴ電極２３の両側に位置する１対の反射器２５とを含んでいる。
【００２９】
ＩＤＴ電極２３および反射器２５は、基板３上に設けられた層状導体によって構成されている。ＩＤＴ電極２３および反射器２５は、例えば、互いに同一の材料および厚さで構成されている。これらを構成する層状導体は、例えば、金属である。金属は、例えば、ＡｌまたはＡｌを主成分とする合金（Ａｌ合金）である。Ａｌ合金は、例えば、Ａｌ−Ｃｕ合金である。層状導体は、複数の金属層から構成されていてもよい。層状導体の厚さは、ＳＡＷ共振子１９に要求される電気特性等に応じて適宜に設定される。一例として、層状導体の厚さは５０ｎｍ〜４００ｎｍである。
【００３０】
ＩＤＴ電極２３は、１対の櫛歯電極２７を含んでいる。各櫛歯電極２７は、バスバー２９と、バスバー２９から互いに並列に延びる複数の電極指３１と、複数の電極指３１間においてバスバー２９から突出するダミー電極３３とを含んでいる。１対の櫛歯電極２７は、複数の電極指３１が互いに噛み合うように（交差するように）配置されている。
【００３１】
バスバー２９は、例えば、概ね、一定の幅でＳＡＷの伝搬方向（Ｄ１軸方向）に直線状に延びる長尺状に形成されている。そして、一対のバスバー２９は、ＳＡＷの伝搬方向に直交する方向（Ｄ２軸方向）において互いに対向している。なお、バスバー２９は、幅が変化したり、ＳＡＷの伝搬方向に対して傾斜したりしていてもよい。
【００３２】
各電極指３１は、例えば、概ね、一定の幅でＳＡＷの伝搬方向に直交する方向（Ｄ２軸方向）に直線状に延びる長尺状に形成されている。各櫛歯電極２７において、複数の電極指３１は、ＳＡＷの伝搬方向に配列されている。また、一方の櫛歯電極２７の複数の電極指３１と他方の櫛歯電極２７の複数の電極指３１とは、基本的には交互に配列されている。
【００３３】
複数の電極指３１のピッチｐ（例えば互いに隣り合う２本の電極指３１の中心間距離）は、ＩＤＴ電極２３内において基本的に一定である。なお、ＩＤＴ電極２３の一部に、他の大部分よりもピッチｐが狭くなる狭ピッチ部、または他の大部分よりもピッチｐが広くなる広ピッチ部が設けられてもよい。
【００３４】
電極指３１の本数は、ＳＡＷ共振子１９に要求される電気特性等に応じて適宜に設定されてよい。なお、図２は模式図であることから、電極指３１の本数は少なく示されている。実際には、図示よりも多くの電極指３１が配列されてよい。後述する反射器２５のストリップ電極３７についても同様である。
【００３５】
複数の電極指３１の長さは、例えば、互いに同等である。なお、ＩＤＴ電極２３は、複数の電極指３１の長さ（別の観点では交差幅）が伝搬方向の位置に応じて変化する、いわゆるアポダイズが施されていてもよい。電極指３１の長さおよび幅は、要求される電気特性等に応じて適宜に設定されてよい。
【００３６】
ダミー電極３３は、例えば、概ね、一定の幅でＳＡＷの伝搬方向に直交する方向に突出している。その幅は、例えば電極指３１の幅と同等である。また、複数のダミー電極３３は、複数の電極指３１と同等のピッチで配列されており、一方の櫛歯電極２７のダミー電極３３の先端は、他方の櫛歯電極２７の電極指３１の先端とギャップを介して対向している。なお、ＩＤＴ電極２３は、ダミー電極３３を含まないものであってもよい。
【００３７】
１対の反射器２５は、ＳＡＷの伝搬方向において複数のＩＤＴ電極２３の両側に位置している。各反射器２５は、例えば、電気的に浮遊状態とされてもよいし、基準電位が付与されてもよい。各反射器２５は、例えば、格子状に形成されている。すなわち、反射器２５は、互いに対向する１対のバスバー３５と、１対のバスバー３５間において延びる複数のストリップ電極３７とを含んでいる。
【００３８】
バスバー３５およびストリップ電極３７の形状は、ストリップ電極３７の両端が１対のバスバー３５に接続されていることを除いては、ＩＤＴ電極２３のバスバー２９および電極指３１と同様とされてよい。例えば、バスバー３５は、概ね、一定の幅でＳＡＷの伝搬方向（Ｄ１軸方向）に直線状に延びる長尺状に形成されている。各ストリップ電極３７は、概ね、一定の幅でＳＡＷの伝搬方向に直交する方向（Ｄ２軸方向）に直線状に延びる長尺状に形成されている。複数のストリップ電極３７は、例えば、ＳＡＷの伝搬方向に配列されている。複数のストリップ電極３７のピッチ、および互いに隣接する電極指３１とストリップ電極３７とのピッチは、基本的には複数の電極指３１のピッチと同等である。
【００３９】
なお、特に図示しないが、基板３の上面３ａは、ＩＤＴ電極２３および反射器２５の上から、ＳｉＯ２等からなる保護膜によって覆われていてもよい。保護膜は、単にＩＤＴ電極２３等の腐食を抑制するためのものであってもよいし、温度補償に寄与するものであってもよい。また、保護膜が設けられる場合等において、ＩＤＴ電極２３および反射器２５の上面または下面には、ＳＡＷの反射係数を向上させるために、絶縁体または金属からなる付加膜が設けられてもよい。
【００４０】
保護膜が設けられる場合において、保護膜は、基板３と枠部１３との間に介在してもよいし、介在しなくてもよい。すなわち、カバー７は、基板３の上面３ａ上に直接に載置されてもよいし、間接的に載置されてもよい。
【００４１】
ＩＤＴ電極２３によって基板３の上面３ａに電圧が印加されることによって上面３ａをＤ１軸方向に伝搬するＳＡＷが励振される。ＳＡＷ共振子１９において、共振周波数は、電極指３１のピッチｐを半波長とするＳＡＷの周波数と概ね同等となる。反共振周波数は、共振周波数と容量比とによって決定される。容量比は、主として基板３によって規定され、電極指３１の本数、交差幅または膜厚等によって調整される。１対の櫛歯電極２７に並列に接続された容量素子が設けられてもよい。
【００４２】
（分波器本体）
図３（ａ）は、分波器本体５の構成を示す平面図である。この図において、ＩＤＴ電極２３の配置範囲および反射器２５の配置範囲それぞれは矩形で示されている（符号４７Ａが付された矩形を参照）。なお、ＩＤＴ電極２３（および反射器２５）は、Ｄ２軸方向において分割されていてよい（複数のＩＤＴ電極によって構成されていてよい）が、ここではそのような態様であっても１つの矩形で示されている。また、この図では、空間１７（枠部１３の内縁）の平面形状も２点鎖線で示されている。
【００４３】
分波器本体５は、複数の端子９と接続される複数のパッド（３９Ａ、３９Ｔ、３９Ｒ、３９Ｇ１〜３９Ｇ５、以下、「パッド３９」ということがある。）と、パッド３９を介して端子９に接続される送信フィルタ４１および受信フィルタ４３と、これらの接続に供される配線４５とを有している。配線４５は、パッド３９とフィルタ（４１または４３）との接続またはフィルタ（４１または４３）内の接続に供される。
【００４４】
パッド３９、送信フィルタ４１、受信フィルタ４３および配線４５は、上面３ａ上に導体層が設けられることによって構成されている。当該導体は、ＩＤＴ電極２３および反射器２５を構成する導体層と同一の材料および厚さの導体層から構成されてよい。なお、パッド３９は、他の部分と共通する導体層上に他の材料からなる導体層を含んでいてもよい。また、図示の例では不要であるが、分波器本体５の構成によっては、ＩＤＴ電極２３を構成する導体層と同一の導体層からなる配線４５の上に、絶縁層および立体交差配線を設けてもよい。
【００４５】
複数のパッド３９上には、複数の端子９が設けられる。具体的には、アンテナパッド３９Ａ上にアンテナ端子９Ａが位置する。送信パッド３９Ｔ上に送信端子９Ｔが位置する。受信パッド３９Ｒ上に受信端子９Ｒが位置する。第１ＧＮＤパッド３９Ｇ１〜第５ＧＮＤパッド３９Ｇ５（以下、単に「ＧＮＤパッド３９Ｇ」ということがある。）上に第１ＧＮＤ端子９Ｇ１〜第５ＧＮＤ端子９Ｇ５が位置する。複数の端子９の平面視における配置に関する既述の説明は、複数のパッド３９の平面視における配置に当てはまる。
【００４６】
（送信フィルタおよび受信フィルタ）
送信フィルタ４１は、アンテナパッド３９Ａと送信パッド３９Ｔとをつなぐ信号経路に位置しており、送信パッド３９Ｔに入力された信号をフィルタリングしてアンテナパッド３９Ａへ出力する。受信フィルタ４３は、アンテナパッド３９Ａと受信パッド３９Ｒとをつなぐ信号経路に位置しており、アンテナパッド３９Ａに入力された信号をフィルタリングして受信パッド３９Ｒに出力する。
【００４７】
送信フィルタ４１および受信フィルタ４３は、図示の例では、それぞれラダー型フィルタによって構成されている。具体的には、以下のとおりである。
【００４８】
送信フィルタ４１は、例えば、送信パッド３９Ｔとアンテナパッド３９Ａとの間で直列に接続された複数（図示の例では４つ）の第１直列共振子４７Ａ〜第４直列共振子４７Ｄと、その直列のラインとＧＮＤパッド３９Ｇとを接続する複数（図示の例では３つ）の第１並列共振子４９Ａ〜第３並列共振子４９Ｃとを含んでいる。
【００４９】
受信フィルタ４３は、例えば、アンテナパッド３９Ａと受信パッド３９Ｒとの間で直列に接続された複数（図示の例では４つ）の第１直列共振子５１Ａ〜第４直列共振子５１Ｄと、その直列のラインとＧＮＤパッド３９Ｇとを接続する複数（図示の例では３つ）の第１並列共振子５３Ａ〜第３並列共振子５３Ｃとを含んでいる。
【００５０】
送信フィルタ４１の直列共振子４７および並列共振子４９、ならびに受信フィルタ４３の直列共振子５１および並列共振子５３それぞれは、図２を参照して説明したＳＡＷ共振子１９によって構成されている。ただし、電極指３１のピッチ、本数、幅および／または交差幅等は共振子毎に適宜に設定されている。
【００５１】
送信フィルタ４１および受信フィルタ４３のいずれもラダー型フィルタであるので、以下では、送信フィルタ４１の符号を用いてラダー型フィルタの説明を行い、その符号に対応する受信フィルタ４３の符号を括弧内に付すことがある。
【００５２】
各直列共振子４７（５１）において、１対の櫛歯電極２７のうち一方の櫛歯電極２７は、直接的に、または他の直列共振子４７（５１）を介して間接的に、アンテナパッド３９Ａに接続され、他方の櫛歯電極２７は、直接的に、または他の直列共振子４７（５１）を介して間接的に、送信パッド３９Ｔ（３９Ｒ）に接続されている。各並列共振子４９（５３）において、１対の櫛歯電極２７のうち一方の櫛歯電極２７は、アンテナパッド３９Ａと送信パッド３９Ｔ（３９Ｒ）とを結ぶ直列のライン（直列腕）に接続され、他方の櫛歯電極２７は、ＧＮＤパッド３９Ｇに接続されている。
【００５３】
複数の直列共振子４７（５１）の周波数特性（例えば共振周波数および反共振周波数）は、基本的には互いに同一である。複数の並列共振子４９（５３）の周波数特性（例えば共振周波数および反共振周波数）は、基本的には互いに同一である。また、直列共振子４７（５１）および並列共振子４９（５３）は、基本的には、直列共振子４７（５１）の共振周波数に並列共振子４９（５３）の反共振周波数が概ね一致するように、その特性が設定される。そして、各共振子における共振周波数と反共振周波数との周波数差をΔｆとしたときに、直列共振子４７（５１）のΔｆと並列共振子４９（５３）のΔｆとを足し合わせた範囲（より詳細にはこれよりも少し狭い範囲）が概ね通過周波数帯域（通過帯域）となる。
【００５４】
直列共振子４７（５１）および並列共振子４９（５３）の数は適宜に設定されてよい。原理的には、これらは１つずつであってもよい。また、複数の直列共振子４７（５１）は、共振周波数および反共振周波数等が互いに僅かに異なるように微調整がされていてもよい。同様に、複数の並列共振子４９（５３）は、共振周波数および反共振周波数等が互いに僅かに異なるように微調整がされていてもよい。送信フィルタ４１（４３）は、インダクタ、容量素子等の共振子以外の構成を適宜な位置に含んでいてもよい。
【００５５】
送信フィルタ４１および受信フィルタ４３は、通過帯域が互いに異なっている。例えば、受信フィルタ４３の通過帯域は、送信フィルタ４１の通過帯域よりも高い。
【００５６】
送信フィルタ４１および受信フィルタ４３は、基板３の上面３ａ上において互いに異なる領域に構成されている。当該互いに異なる領域は、例えば、概ね、Ｄ１軸方向の正側半分とＤ１軸方向の負側半分である。また、例えば、送信フィルタ４１および受信フィルタ４３は、上面３ａの４辺のうち互いに対向する２辺に平行な分割線で上面３ａを分割したときに、その分割された領域にそれぞれ収まるように構成されている。この分割線は、例えば、当該分割線が直交する辺の中央側（例えば既述のように３等分の中央の範囲内）に位置している。
【００５７】
なお、送信フィルタ４１（４３）において、共振子同士を接続する配線４５は、送信フィルタ４１（４３）に含まれるものとする。アンテナパッド３９Ａ、送信パッド３９Ｔ（３９Ｒ）またはＧＮＤパッド３９Ｇに接続されている（連続している）配線４５は、フィルタに含まれないものとする。
【００５８】
第１ＧＮＤパッド３９Ｇ１〜第３ＧＮＤパッド３９Ｇ３は、例えば、送信フィルタ４１（反射器２５または並列共振子４９の櫛歯電極２７）に接続される。第３ＧＮＤパッド３９Ｇ３は、例えば、少なくとも１つの並列共振子４９に接続されている。
【００５９】
第４ＧＮＤパッド３９Ｇ４および第５ＧＮＤパッド３９Ｇ５は、例えば、受信フィルタ４３（並列共振子５３の櫛歯電極２７）に接続される。複数の直列共振子５１がなす直列のラインに対する接続位置に関して、第４ＧＮＤパッド３９Ｇ４は、第５ＧＮＤパッド３９Ｇ５よりも少なくとも１つの直列共振子５１を挟んでアンテナパッド３９Ａ側となっている。
【００６０】
基板３とカバー７との間には、例えば、送信フィルタ４１上に位置する空間１７と、受信フィルタ４３上に位置する空間１７との合計２つの空間１７が構成されている。なお、送信フィルタ４１および受信フィルタ４３の双方に亘る１つの空間１７が構成されてもよいし、各フィルタ（４１または４３）に対して２以上の空間１７が構成されてもよい。
【００６１】
（補強層の平面形状）
図３（ｂ）は、補強層１１の平面形状を説明するための平面透視図である。この図は、概略、図３（ａ）に対して補強層１１の配置領域を追加したものであり、ハッチングされた領域が補強層１１の配置領域である。平面透視において、端子９の平面形状とパッド３９の平面形状とは概ね一致してよい。図３（ｂ）で端子９の符号が付された領域（円）は、パッド３９の領域と捉えられてよい。
【００６２】
補強層１１は、例えば、複数（図示の例では２つ）に分離されており、主として送信フィルタ４１に対向する第１領域部５７Ａと、受信フィルタ４３に対向する第２領域部５７Ｂとを含んでいる。なお、２つの領域部５７が分離されているという場合、仮に端子９（その上端部分）を補強層１１の一部としてみなしたとしても、両者が分離されている状態を指すものとする。
【００６３】
第１領域部５７Ａは、例えば、送信フィルタ４１の全ての共振子（４７および４９）に対向している。また、第１領域部５７Ａは、例えば、受信フィルタ４３の一部に対しても対向している。具体的には、例えば、第１領域部５７Ａは、受信フィルタ４３の複数の共振子のうちアンテナパッド３９Ａ側の一部（図示の例では、５１Ａ、５１Ｂ、５３Ａおよび５３Ｂ）に対向している。
【００６４】
第２領域部５７Ｂは、例えば、受信フィルタ４３の残りの共振子（５１Ｃ、５１Ｄおよび５３Ｃ）に対向している。すなわち、第２領域部５７Ｂは、受信フィルタ４３の複数の共振子のうち受信パッド３９Ｒ側の一部に対向している。
【００６５】
補強層１１全体としては、例えば、送信フィルタ４１および受信フィルタ４３の全ての共振子（４７、４９、５１および５３）に対向している。ただし、補強層１１と対向していない共振子が存在してもよい。各領域部５７は、例えば、各共振子のＩＤＴ電極２３および１対の反射器２５の全体に対向している。ただし、ＩＤＴ電極２３のみに対向するなど、共振子の一部にのみ対向してもよい。
【００６６】
受信フィルタ４３において、第１領域部５７Ａと対向する共振子と、第２領域部５７Ｂと対向する共振子との境界は、適宜に設定されてよい。例えば、第１領域部５７Ａは、少なくとも第１直列共振子５１Ａ（最もアンテナ端子９Ａ側の直列共振子５１）に対向し、第２領域部５７Ｂは、少なくとも第４直列共振子５１Ｄ（最も受信端子９Ｒ側の直列共振子５１）に対向する。
【００６７】
第１領域部５７Ａは、平面透視において、送信フィルタ４１と、受信フィルタ４３のうち第１領域部５７Ａと対向する部分との間に位置する切り込み部５９を有している。切り込み部５９は、図示の例では、第３ＧＮＤ端子９Ｇ３と、送信フィルタ４１（より具体的には第３並列共振子４９Ｃ）との間を入口とし、アンテナ端子９Ａ側へ延びている。
【００６８】
切り込み部５９は、例えば、長さに対して幅が狭いスリット部５９ａを含んでいる。スリット部５９ａは、例えば、概ね、一定の幅で直線状に延びている。スリット部５９ａの幅は、例えば、枠部１３のうちの２つの空間１７の間の隔壁の幅よりも狭い。スリット部５９ａは、平面透視において前記の隔壁に収まっていてもよい。なお、図示の例では、スリット部５９ａが切り込み部５９の大部分を占めているが、切り込み部５９は、その幅（例えば、Ｄ１軸方向または２つのフィルタの並び方向の大きさ）を変化させる部分を、その一部または全部に含んでいてよい。
【００６９】
第１領域部５７Ａは、例えば、ＧＮＤ端子９Ｇ（そのフランジ状部分）と接続されている。より具体的には、例えば、第１領域部５７Ａは、送信フィルタ４１に接続されているＧＮＤ端子９Ｇ（９Ｇ１〜９Ｇ３）と、受信フィルタ４３に接続されているＧＮＤ端子９Ｇ（９Ｇ４）とに接続されている。さらに詳しくは、第１領域部５７Ａは、送信フィルタ４１に接続されているＧＮＤ端子９Ｇの全てに接続されている。また、第１領域部５７Ａは、受信フィルタ４３に接続されているＧＮＤ端子９Ｇのうち、複数の直列共振子５１がなす直列のラインに対してアンテナ端子９Ａ側に接続されている第４ＧＮＤ端子９Ｇ４に接続されている。
【００７０】
第２領域部５７Ｂは、例えば、ＧＮＤ端子９Ｇ（そのフランジ状部分）と接続されている。より具体的には、例えば、第２領域部５７Ｂは、受信フィルタ４３に接続されているＧＮＤ端子９Ｇ（９Ｇ５）に接続されている。さらに詳しくは、第２領域部５７Ｂは、受信フィルタ４３に接続されているＧＮＤ端子９Ｇのうち、複数の直列共振子５１がなす直列のラインに対して受信端子９Ｒ側に接続されている第５ＧＮＤ端子９Ｇ５に接続されている。
【００７１】
なお、上記から理解されるように、第１領域部５７Ａおよび第２領域部５７Ｂは、直接的には接続されていない。直接的に接続されているとは、電子素子を介さずに電気的に接続されていることをいう。電子素子は、例えば、抵抗体、キャパシタ、インダクタ、共振子またはフィルタである。ただし、不可避的に配線に生じる抵抗等はここでいう電子素子に含まない。
【００７２】
以上のとおり、本実施形態では、分波器１は、基板３と、基板３の上面３ａ上に位置している複数のＩＤＴ電極２３と、複数のＩＤＴ電極２３上に空間１７を構成するように上面３ａ上に位置している絶縁性のカバー７と、上面３ａ上に位置し、カバー７を貫通しているアンテナ端子９Ａ、送信端子９Ｔおよび受信端子９Ｒと、カバー７上に位置している、金属からなる補強層１１と、を含んでいる。複数のＩＤＴ電極２３によって、アンテナ端子９Ａと送信端子９Ｔとをつなぐ信号経路に位置している送信フィルタ４１と、アンテナ端子９Ａと受信端子９Ｒとをつなぐ信号経路に位置している受信フィルタ４３と、が構成されている。補強層１１は、送信フィルタ４１に対向している第１領域部５７Ａと、受信フィルタ４３に対向しており、第１領域部５７Ａから分離されている第２領域部５７Ｂと、を有している。
【００７３】
従って、例えば、送信フィルタ４１と受信フィルタ４３とが補強層１１を介して結合するおそれが低減され、アイソレーションが向上する。
【００７４】
また、本実施形態では、分波器１は、基板３の上面３ａ上に位置し、カバー７を貫通しているＧＮＤ端子９Ｇを有している。第１領域部５７Ａは、第１ＧＮＤ端子９Ｇ１〜第４ＧＮＤ端子９Ｇ４に接続されており、第２領域部５７Ｂは、第５ＧＮＤ端子９Ｇ５に接続されている。
【００７５】
従って、例えば、分離された２つの領域部５７の双方の電位を安定させて、意図しない特性が現れるおそれを低減できる。また、例えば、完全に２つの領域部５７を端子９から分離する態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる。）に比較して、領域部５７が柱状の端子９に支持されることになり、補強の効果が向上する。
【００７６】
また、本実施形態では、受信フィルタ４３は、複数の共振子（５１および５３）を有している。第１領域部５７Ａは、送信フィルタ４１に加えて複数の共振子（５１および５３）の一部に対向している。第２領域部５７Ｂは、複数の共振子（５１および５３）の他の一部に対向している。
【００７７】
従って、例えば、補強層１１を分離することによるアイソレーション向上の効果を得つつ、第１領域部５７Ａを比較的広く形成できる。第１領域部５７Ａを広くすることにより、例えば、補強の効果を高くしたり、第１領域部５７Ａに接続されるＧＮＤ端子９Ｇを多くして電位を安定させたりすることができる。また、後述するシミュレーション計算では、例えば、上記のような構成の方が、第１領域部５７Ａが送信フィルタ４１のみに対向するような態様に比較してアイソレーションが向上した。
【００７８】
また、本実施形態では、第２領域部５７Ｂと対向する受信フィルタ４３は、アンテナ端子９Ａへ入力された信号を受信端子９Ｒへ出力するものである。第２直列共振子５１Ｂ（または第１直列共振子５１Ａ）および第３直列共振子５１Ｃ（または第４直列共振子５１Ｄ）は、アンテナ端子９Ａと受信端子９Ｒとの間において、第３直列共振子５１Ｃが第２直列共振子５１Ｂよりも受信端子９Ｒ側になるように互いに直列に接続されている。第１領域部５７Ａは、受信フィルタ４３のうち信号経路に関して第３直列共振子５１Ｃよりもアンテナ端子９Ａ側の部分（５１Ａ、５１Ｂ、５３Ａおよび／または５３Ｂ）のみに対向している。第２領域部５７Ｂは、受信フィルタ４３のうち第２直列共振子５１Ｂよりも受信端子９Ｒ側の部分（５１Ｃ、５１Ｄおよび／または５３Ｃ）のみに対向している。
【００７９】
従って、例えば、第１領域部５７Ａがアンテナ端子９Ａからの受信信号に影響を及ぼしたとしても、その後、受信信号は、受信フィルタ４３のうち第１領域部５７Ａが対向しない部分によってフィルタリングされる。その結果、上述の、第１領域部５７Ａを広くしつつも、補強層１１の分離によってアイソレーションを向上させる効果が向上する。また、後述するシミュレーション計算では、例えば、上記のような構成の方が、補強層１１のうち送信フィルタ４１の一部に対向する領域を排除した態様（送信フィルタ４１の一部について結合を低減した態様）に比較してアイソレーションが向上した。
【００８０】
また、本実施形態では、受信フィルタ４３の通過帯域は、送信フィルタ４１の通過帯域よりも高い。すなわち、補強層１１は、２つのフィルタ（４１、４３）のうち通過帯域が高い方のフィルタ（４３）の一部に対向する領域（５７Ｂ）が他の領域（５７Ａ）から分離されている。
【００８１】
従って、例えば、周波数が高いことに対応して電極指３１のピッチを小さくする必要がある受信フィルタ４３の一部に関してアイソレーションが向上する。その結果、例えば、電極指３１の精度によるばらつきと、補強層１１を介した結合によるアイソレーション低下との重畳が低減され、フィルタ特性が向上する。また、後述するシミュレーション計算では、例えば、上記のような構成の方が、補強層１１のうち周波数が低いフィルタ（４１）の一部に対向する領域を排除した態様（送信フィルタ４１の一部について結合を低減した態様）に比較してアイソレーションが向上した。
【００８２】
また、本実施形態では、送信フィルタ４１と受信フィルタ４３の一部（第２直列共振子５１Ｂおよび／または第１直列共振子５１Ａ）に対向する第１領域部５７Ａは、平面透視において送信フィルタ４１と受信フィルタ４３の前記の一部との間に位置する切り込み部５９を有している。
【００８３】
従って、２つのフィルタ（４１および４３）に亘るように補強層１１（第１領域部５７Ａ）を形成しつつ、２つのフィルタが補強層１１によって結合するおそれを低減できる。
【００８４】
また、本実施形態では、補強層１１のうち第３ＧＮＤ端子９Ｇ３に繋がる部分が送信フィルタ４１と受信フィルタ４３とが配置された領域を区切るように伸び、かつ、送信フィルタ４１の基準電位に接続された配線と重なるようにして伸びている。従って、基準電位を安定して実現することができる。
【００８５】
さらに、本実施形態では、切り込み部５９（５９ａ）は、送信フィルタ４１の基準電位に接続された配線と送信フィルタ４１の共振子とを分離するところに形成されている。従って、よりアイソレーション高めることができる。
【００８６】
さらに、本実施形態では、図示されていないが切り込み部５９は受信フィルタ４３側にもあってよい。これにより、受信フィルタ４３と送信フィルタ４１（第１フィルタ）の基準電位との間をあけることができ、よりアイソレーションを高めることができる。
【００８７】
また、本実施形態では、送信フィルタ４１（第１フィルタ）と受信フィルタ４３（第２フィルタ）との配列方向（Ｄ１軸方向）と、ＳＡＷの伝搬方向とが略一致する。言い換えると、送信フィルタ４１の共振子のＳＡＷの伝搬方向の延長線上方向に受信フィルタ４３の共振子がある。
【００８８】
上記のような構成では、普通よりアイソレーションがシビアになる。このような配置だからこそ上述のような補強層１１の構成の必要性が高まる。例えば、本実施形態とは異なり、２つのフィルタの配列方向がＤ１軸方向でＳＡＷの伝搬方向がＤ２軸方向の場合、送信フィルタのうち、送信端子に近い側の共振子は、受信フィルタから遠ざかり、２つのフィルタは結合しにくい。
【００８９】
なお、上述の例では、送信フィルタ４１（第１フィルタ）および受信フィルタ４３（第２フィルタ）はいずれもラダー型フィルタで構成した例を用いて説明したが、その例に限らない。例えば、受信フィルタ４３として、ＤＭＳフィルタを２段設け、アンテナ側のＤＭＳフィルタと第１領域とが重なるようにするとともに、受信端子側のＤＭＳフィルタと第２領域とが重なるようにしてもよい。同様に、受信フィルタ４３として、ラダー型フィルタとＤＭＳフィルタとを接続したものを用いて、２つのフィルタのうちアンテナ端子側に位置するものが第１領域と重なり、受信端子側に位置するものが第２領域と重なるようにしてもよい。
【００９０】
また、ラダー型フィルタの配置および複数のＧＮＤ端子９Ｇに対する接続も図示の例に限らない。例えば、図示の例では、送信フィルタ４１の全ての並列共振子４９が同一のＧＮＤ端子（第３ＧＮＤ端子９Ｇ３）に接続されたが、一部の並列共振子４９が他のＧＮＤ端子９Ｇに接続されてもよい。
【００９１】
＜第２実施形態＞
図４（ａ）は、第２実施形態に係る分波器２０１の構成を示す、図３（ｂ）に対応する図である。
【００９２】
分波器２０１は、補強層の形状のみが第１実施形態の分波器１と相違する。具体的には、本実施形態の補強層２１１では、第２領域部５７ＢがＧＮＤ端子９Ｇに接続されていない。その他（第１領域部５７Ａの形状および第２領域部５７Ｂの基本的な形状）は、第１実施形態と同様である。
【００９３】
このように、本実施形態では、第１領域部５７Ａは、ＧＮＤ端子９Ｇに接続されており、第２領域部５７Ｂは、電気的に浮遊状態とされている。従って、例えば、第２領域部５７ＢをＧＮＤ端子９Ｇに接続する必要がなく、補強層２１１の設計の自由度が高い。また、後述するシミュレーション計算では、第２実施形態に係る実施例の方が第１実施形態に係る実施例よりもアイソレーションが向上した。
【００９４】
＜実施例＞
補強層について、比較例または実施例に係る種々の平面形状を想定し、分波器の特性を調べるシミュレーション計算を行った。
【００９５】
以下に述べる複数の実施例および複数の比較例に係る分波器の構成は、補強層の平面形状以外は同一である。分波器は、Ｈｉｇｈ  Ｂａｎｄに対応するものとした。なお、この例では、受信帯域は送信帯域よりも周波数が高い。
【００９６】
図４（ｂ）は、第１比較例の分波器３０１の構成を示す、図３（ｂ）に対応する図である。この分波器３０１の補強層３０３は、第２領域部５７Ｂが設けられていない点のみが第１実施形態および第２実施形態の補強層と相違する。
【００９７】
図５（ａ）〜図５（ｅ）は、第１実施形態に係る実施例（第１実施例）、第２実施形態に係る実施例（第２実施例）および第１比較例についてのシミュレーション計算結果を示している。
【００９８】
図５（ａ）は、分波器の透過特性を示している。図５（ｂ）は、分波器の透過特性を図５（ａ）よりも広い周波数範囲かつ広い通過特性範囲で示している。図５（ｃ）は、分波器の透過特性を図５（ｂ）よりもさらに広い周波数範囲で示している。図５（ｄ）は、分波器のアイソレーション特性を示している。図５（ｅ）は、図５（ｄ）の一部（送信帯域）の拡大図である。
【００９９】
図５（ａ）〜図５（ｅ）において、横軸は周波数（ＭＨｚ）を示し、縦軸は特性（ｄＢ）を示している。線種に割り当てられた記号は、Ｅ１：第１実施例（図３（ｂ））、Ｅ２：第２実施例（図４（ａ））、ＣＥ１：第１比較例（図４（ｂ））、である。
【０１００】
これらの図（特に図５（ｅ））から、第１実施例、第２実施例および第１比較例は、概ね互いに同等の特性が得られていることがわかる。すなわち、第１および第２実施例では、第２領域部５７Ｂを設けることによって、第１比較例よりもカバー７を補強する効果が得られつつ、その一方で、第２領域部５７Ｂを省略した場合と同等のアイソレーション向上の効果が得られている。また、第１実施例および第２実施例を比較すると、全体として若干第２実施例の方が良好なアイソレーション特性が得られている。また、２５００ＭＨｚから２５７０ＭＨｚまでの特性の最大値に着目すると、第１実施例、第２実施例は第１比較例に比べて改善されていることが確認できる。
【０１０１】
図６（ａ）は、第２比較例の分波器３１１の構成を示す、図３（ｂ）に対応する図である。この分波器３１１の補強層３１３は、第２領域部５７Ｂと第１領域部５７Ａとを第２領域部５７ＢのＤ２軸方向正側において接続（複数の直列共振子５１の配列方向において接続）している点のみが第２実施形態の補強層２１１と相違する。
【０１０２】
上記のように接続した結果、第２実施形態における第１領域部５７Ａと第２領域部５７Ｂとの隙間の一部（第２領域部５７ＢのＤ１軸方向正側）は、第２比較例においては補強層３１３の切り込み部３１５となっている。切り込み部３１５は、受信フィルタ４３と送信フィルタ４１との間に位置している。切り込み部３１５は、例えば、長さに対して幅が狭いスリット部３１５ａを含んでいる。スリット部３１５ａは、例えば、概ね一定の幅で直線状に延びている。その幅は比較的狭く、例えば、枠部１３のうちの２つの空間１７の間の隔壁の幅よりも狭い。
【０１０３】
図６（ｂ）は、第３比較例の分波器３２１の構成を示す、図３（ｂ）に対応する図である。この分波器３２１の補強層３２３は、第２比較例（図６（ａ））においてスリット部３１５ａとなっていた領域においても第２領域部５７Ｂと第１領域部５７Ａとを接続している点のみが第２比較例の補強層３１３と相違する。
【０１０４】
図７（ａ）〜図７（ｅ）は、第１実施例、第２比較例および第３比較例についてのシミュレーション計算結果を示す、図５（ａ）〜図５（ｅ）に対応する図である。線種に割り当てられた記号は、Ｅ１：第１実施例（図３（ｂ））、ＣＥ２：第２比較例（図６（ａ））、ＣＥ３：第３比較例（図６（ｂ））、である。
【０１０５】
第１実施例は、第２比較例および第３比較例よりもアイソレーション特性が良好である。すなわち、第２領域部５７Ｂを第１領域部５７Ａから分離することによってアイソレーション特性が向上することが確認された。
【０１０６】
第２比較例と第３比較例とを比較すると、第２比較例は第３比較例よりもアイソレーション特性が良好である。従って、送信フィルタ４１と受信フィルタ４３との間に位置するスリット部３１５ａ（第１実施例では第１領域部５７Ａと第２領域部５７Ｂとの隙間）がアイソレーション向上に有用であることが確認された。
【０１０７】
図８（ａ）は、第４比較例の分波器３３１の構成を示す、図３（ｂ）に対応する図である。この分波器３３１の補強層３３３は、第２領域部５７Ｂと第１領域部５７Ａとを第２領域部５７ＢのＤ１軸方向正側において接続（送信フィルタ４１および受信フィルタ４３の並び方向において接続）している点のみが第２実施形態の補強層２１１と相違する。
【０１０８】
上記のように接続した結果、第２実施形態における第１領域部５７Ａと第２領域部５７Ｂとの隙間の一部（第２領域部５７ＢのＤ２軸方向正側）は、第２比較例においては補強層３３３の切り込み部３３５となっている。切り込み部３３５は、受信フィルタ４３の前段部分と後段部分との間に位置している。
【０１０９】
図８（ｂ）は、第５比較例の分波器３４１の構成を示す、図３（ｂ）に対応する図である。この分波器３４１の補強層３４３は、第４比較例（図８（ａ））において切り込み部３３５の奥側の一部においても第２領域部５７Ｂと第１領域部５７Ａとを接続している点のみが第５比較例の補強層３３３と相違する。
【０１１０】
図９（ａ）〜図９（ｅ）は、第１実施例、第４比較例および第５比較例についてのシミュレーション計算結果を示す、図５（ａ）〜図５（ｅ）に対応する図である。線種に割り当てられた記号は、Ｅ１：第１実施例（図３（ｂ））、ＣＥ４：第４比較例（図８（ａ））、ＣＥ５：第５比較例（図８（ｂ））、である。
【０１１１】
第１実施例は、第４比較例および第５比較例よりもアイソレーション特性が良好である。すなわち、第２領域部５７Ｂを第１領域部５７Ａから分離することによってアイソレーション特性が向上することが確認された。また、第４比較例と第５比較例とを比較すると、第４比較例は第５比較例よりもアイソレーション特性が良好である。従って、第１領域部５７Ａと第２領域部５７Ｂとの間のスリット部がアイソレーション向上に有用であることが確認された。
【０１１２】
図１０（ａ）は、第６比較例の分波器３５１の構成を示す、図３（ｂ）に対応する図である。この分波器３５１の補強層３５３は、第２領域部５７Ｂと第１領域部５７Ａとを第２領域部５７ＢのＤ１軸方向正側において接続（送信フィルタ４１および受信フィルタ４３の並び方向において接続）している点のみが第２実施形態の補強層２１１と相違する。
【０１１３】
この接続位置は、本比較例と同様に第２領域部５７ＢのＤ１軸方向正側において接続を行った第４比較例（図８（ａ））に比較して、Ｄ２軸方向負側に位置している。より具体的には、第４比較例においては、第２領域部５７Ｂは第３直列共振子５１Ｃの位置にて第１領域部５７Ａに接続されたのに対して、本比較例では、第２領域部５７Ｂは第４直列共振子５１Ｄの位置にて第１領域部５７Ａに接続されている。また、切り込み部３５５は、受信フィルタ４３の前段部分と後段部分とを仕切るように延びた後、受信フィルタ４３と送信フィルタ４１とを仕切るように延びている。
【０１１４】
図１０（ｂ）は、第７比較例の分波器３６１の構成を示す、図３（ｂ）に対応する図である。この分波器３６１の補強層３６３は、第２領域部５７Ｂと第１領域部５７Ａとを第２領域部５７ＢのＤ２軸方向正側において接続（複数の直列共振子５１の配列方向において接続）している点のみが第２実施形態の補強層２１１と相違する。
【０１１５】
この接続位置は、本比較例と同様に第２領域部５７ＢのＤ２軸方向正側において接続を行った第２比較例（図６（ａ））に比較して、Ｄ１軸方向負側の一部に限定されている。切り込み部３６５は、第２比較例の切り込み部３１５よりも奥側が広くまたは長くなっており、また、受信フィルタ４３の前段部分と後段部分との間にも位置している。
【０１１６】
図１１（ａ）〜図１１（ｅ）は、第１実施例、第６比較例および第７比較例についてのシミュレーション計算結果を示す、図５（ａ）〜図５（ｅ）に対応する図である。線種に割り当てられた記号は、Ｅ１：第１実施例（図３（ｂ））、ＣＥ６：第６比較例（図１０（ａ））、ＣＥ７：第７比較例（図１０（ｂ））、である。
【０１１７】
第１実施例は、第６比較例および第７比較例よりもアイソレーション特性が良好である。すなわち、第２領域部５７Ｂを第１領域部５７Ａから分離することによってアイソレーション特性が向上することが確認された。
【０１１８】
図１２は、第８比較例の分波器３７１の構成を示す、図３（ｂ）に対応する図である。この分波器３７１の補強層３７３は、送信フィルタ４１に対向する領域の一部が省略されている点のみが第２比較例（図６（ａ））と相違する。別の観点では、第１比較例（図４（ｂ））では、補強層のうち受信フィルタ４３の一部に対向する領域を省略したのに対して、本比較例では、補強層のうち送信フィルタ４１の一部に対向する領域を省略している。具体的には、補強層３７３は、送信フィルタ４１のうち信号経路に関してアンテナ端子９Ａ側の一部（４７Ａ、４７Ｂおよび４９Ａ）にのみ対向している。
【０１１９】
なお、第１実施例、第２実施例および第１比較例のシミュレーション計算結果（図５（ａ）〜図５（ｅ））において示されたように、補強層の一部を分離した場合、その一部を省略したのと同等のアイソレーション向上の効果が得られる。従って、第８比較例は、アイソレーション特性に関しては、補強層の一部を分離したものも示しているといえる。
【０１２０】
図１３（ａ）〜図１３（ｅ）は、第１実施例および第８比較例についてのシミュレーション計算結果を示す、図５（ａ）〜図５（ｅ）に対応する図である。線種に割り当てられた記号は、Ｅ１：第１実施例（図３（ｂ））、ＣＥ８：第８比較例（図１２）、である。
【０１２１】
第１実施例は、第８比較例よりもアイソレーション特性が良好である。すなわち、今回のシミュレーション結果では、補強層のうち受信フィルタ４３の受信端子９Ｒ側の一部に対向する領域を他の領域から分離する方が、補強層のうち送信フィルタ４１の送信端子９Ｔ側の一部に対向する領域を省略（分離）するよりもアイソレーション特性が向上した。
【０１２２】
第２比較例（図６（ａ））と第８比較例とでシミュレーション結果を比較すると、第２比較例の方がアイソレーション特性がよい。これらの比較例では、受信フィルタ４３と送信フィルタ４１との補強層を介した結合は、切り込み部５９および３１５によって十分に抑制されており、補強層のうち送信フィルタ４１の一部に対向する領域を省略した効果が現れなかったものと考えられる。
【０１２３】
一方、第３比較例（図６（ｂ））と第８比較例とでシミュレーション結果を比較すると、第８比較例の方がアイソレーション特性がよい。従って、第３比較例のように切り込み部３１５が設けられていない場合においては、送信フィルタ４１の一部に対向する領域を省略（または分離）することによって、アイソレーションが向上するといえる。
【０１２４】
図１４（ａ）は、第９比較例の分波器３８１の構成を示す、図３（ｂ）に対応する図である。この分波器３８１の補強層３８３は、送信フィルタ４１にのみ対向する第１領域部３８５Ａと、受信フィルタ４３にのみ対向する第２領域部３８５Ｂとを有している。第１領域部３８５Ａは、例えば、送信フィルタ４１の全体（全ての共振子）に対向している。第２領域部３８５Ｂは、例えば、受信フィルタ４３の全体（全ての共振子）に対向している。補強層３８３の具体的形状は、第２比較例（図６（ａ））においてスリット部５９ａをＤ２軸正側へ延長した形状となっている。
【０１２５】
図１４（ｂ）は、第１０比較例の分波器３９１の構成を示す、図３（ｂ）に対応する図である。この分波器３９１の補強層３９３は、第９比較例の補強層３８３を第５ＧＮＤ端子９Ｇ５に接続したものとなっている。
【０１２６】
図１５（ａ）〜図１５（ｅ）は、第１実施例、第９比較例および第１０比較例についてのシミュレーション計算結果を示す、図５（ａ）〜図５（ｅ）に対応する図である。線種に割り当てられた記号は、Ｅ１：第１実施例（図３（ｂ））、ＣＥ９：第９比較例（図１４（ａ））、ＣＥ１０：第１０比較例（図１４（ｂ））、である。
【０１２７】
第９比較例および第１０比較例では、第１実施例に比較してアイソレーションが劣化している。これは、例えば、送信フィルタ４１と受信フィルタ４３との間で補強層を分割したことにより、基準電位部のインダクタンスが大きくなり、極が動いたことによるものと考えられる。ただし、第９比較例および第１０比較例においても、送信フィルタ４１と受信フィルタ４３とが補強層を介して結合するおそれが低減されるから、例えば、送信フィルタ４１および受信フィルタ４３の全体に対向するとともに切り込み部（５９、３１５等）が全く形成されていない補強層が設けられる態様に比較すれば、アイソレーション向上の効果が期待される。
【０１２８】
＜通信装置＞
図１６は、分波器１の利用例としての通信装置１０１の要部を示すブロック図である。通信装置１０１は、電波を利用した無線通信を行うものであり、分波器１を含んでいる。
【０１２９】
通信装置１０１において、送信すべき情報を含む送信情報信号ＴＩＳは、ＲＦ−ＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）１０３によって変調および周波数の引き上げ（搬送波周波数の高周波信号への変換）がなされて送信信号ＴＳとされる。送信信号ＴＳは、バンドパスフィルタ１０５によって送信用の通過帯以外の不要成分が除去され、増幅器１０７によって増幅されて分波器１（送信端子９Ｔ）に入力される。そして、分波器１は、入力された送信信号ＴＳから送信用の通過帯以外の不要成分を除去し、その除去後の送信信号ＴＳをアンテナ端子９Ａからアンテナ１０９に出力する。アンテナ１０９は、入力された電気信号（送信信号ＴＳ）を無線信号（電波）に変換して送信する。
【０１３０】
また、通信装置１０１において、アンテナ１０９によって受信された無線信号（電波）は、アンテナ１０９によって電気信号（受信信号ＲＳ）に変換されて分波器１（アンテナ端子９Ａ）に入力される。分波器１は、入力された受信信号ＲＳから受信用の通過帯以外の不要成分を除去して受信端子９Ｒから増幅器１１１に出力する。出力された受信信号ＲＳは、増幅器１１１によって増幅され、バンドパスフィルタ１１３によって受信用の通過帯以外の不要成分が除去される。そして、受信信号ＲＳは、ＲＦ−ＩＣ１０３によって周波数の引き下げおよび復調がなされて受信情報信号ＲＩＳとされる。
【０１３１】
なお、送信情報信号ＴＩＳおよび受信情報信号ＲＩＳは、適宜な情報を含む低周波信号（ベースバンド信号）でよく、例えば、アナログの音声信号もしくはデジタル化された音声信号である。無線信号の通過帯は、ＵＭＴＳ等の各種の規格に従ったものでよい。変調方式は、位相変調、振幅変調、周波数変調もしくはこれらのいずれか２つ以上の組み合わせのいずれであってもよい。回路方式は、図１６では、ダイレクトコンバージョン方式を例示したが、それ以外の適宜なものとされてよく、例えば、ダブルスーパーヘテロダイン方式であってもよい。また、図１６は、要部のみを模式的に示すものであり、適宜な位置にローパスフィルタやアイソレータ等が追加されてもよいし、また、増幅器等の位置が変更されてもよい。
【０１３２】
なお、以上の実施形態において、基板３は圧電基板の一例であり、基板３の上面は第１面の一例であり、ＩＤＴ電極２３は電極の一例であり、アンテナ端子９Ａは共通端子の一例であり、送信端子９Ｔは第１端子の一例であり、受信端子９Ｒは第２端子の一例であり、送信フィルタ４１は第１フィルタ（または第２フィルタ）の一例であり、受信フィルタ４３は第２フィルタ（または第１フィルタ）の一例であり、第１ＧＮＤ端子９Ｇ１〜第４ＧＮＤ端子９Ｇ４それぞれは第１基準電位端子の一例であり、第５ＧＮＤ端子９Ｇ５は第２基準電位端子の一例であり、第２直列共振子５１Ｂ（または第１直列共振子５１Ａ）は第１共振子（または第２共振子）の一例であり、第３直列共振子５１Ｃ（または第４直列共振子５１Ｄ）は第２共振子（または第１共振子）の一例であり、ＲＦ−ＩＣ１０３は集積回路素子の一例である。
【０１３３】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【０１３４】
弾性波デバイスは、ＳＡＷデバイスに限定されない。例えば、バルク波を利用するものであってもよいし、圧電薄膜共振器を含むものであってもよい。弾性波デバイスは、送信フィルタと受信フィルタとを有する分波器（狭義のデュプレクサ）に限定されず、例えば、複数の受信信号を分波する分波器であってもよい。また、弾性波デバイスは、３つ以上の信号を分波するものであってもよいし、３つ以上のフィルタを有するものであってもよい。
【０１３５】
補強層は、ベタ状のものに限定されない。例えば、補強層は、櫛状のものであったり、格子状のものであったり、網状のものであったりしてもよい。なお、第１領域部５７Ａに切り込み部５９が設けられてよいことからも理解されるように、補強層内に複数の部分（例えば櫛の複数の歯）を概念することができたとしても、当該複数の部分が互いにつながっている限り、当該複数の部分は、本開示においては、補強層内の１つの領域部を構成している。
【０１３６】
分波器１（弾性波デバイス）は、端子９を露出させつつ補強層１１を覆う、蓋部１５の厚みに比較して十分に薄い絶縁層を有していてもよい。また、分波器１は、補強層１１の上から蓋部１５に重ねられる、蓋部１５と同等の厚みを有する第２の蓋部を有していてもよい。この態様において、端子９は、カバー７に加えて第２の蓋部を貫通していてもよい。これらの態様では、絶縁層または第２の蓋部を含んでカバーを定義すれば、補強層１１は、カバーの内部に設けられているということになる。ただし、本開示では、補強層１１よりも下方側部分をカバーというものとする。
【０１３７】
弾性波デバイスは、実施形態において例示した構成以外の適宜な構成を有していてよい。例えば、圧電基板の下面に重なり、当該下面にチャージされた電荷を放電するための電極、当該電極を覆う絶縁性の保護層を有していてもよい。端子の上面にはバンプが形成されていてもよい。
【０１３８】
弾性波デバイスのフィルタは、ラダー型フィルタに限定されず、他の形式のフィルタであってもよい。例えば、フィルタは、ＩＤＴ電極をＳＡＷの伝搬方向に複数配列した縦結合二重モード型フィルタであってもよい。
なお、共通端子、第１端子、第２端子、ＧＮＤ端子等は、カバーを貫通するものでなくてもよい。例えば、カバーの外側面に沿って圧電基板の第１面からカバーの上面まで導出されるものであってもよい。
また、補強層と共振子とを別の経路で基準電位に接続してもよい。
【０１３９】
なお、本開示からは、補強層の分離を要件としない、以下の技術思想を抽出可能である。
第１面を有している圧電基板と、
前記第１面上に位置している、弾性波を励振する複数の電極と、
前記複数の電極上に空間を構成するように前記第１面上に位置している絶縁性のカバーと、
前記第１面上に位置し、前記カバーを貫通している共通端子、第１端子および第２端子と、
前記カバー上に位置している、金属からなる補強層と、
を有しており、
前記複数の電極によって、
前記共通端子と前記第１端子とをつなぐ第１信号経路に位置している第１フィルタと、
前記共通端子と前記第２端子とをつなぐ第２信号経路に位置している第２フィルタと、が構成されており、
前記補強層は、前記第１面の平面透視において前記第１フィルタと前記第２フィルタとの間に位置する切り込み部を有している
弾性波デバイス。
【符号の説明】
【０１４０】
１…分波器（弾性波デバイス）、３…基板（圧電基板）、３ａ…上面（第１面）、７…カバー、１１…補強層、２３…ＩＤＴ電極（電極）、９Ａ…アンテナ端子（共通端子）、９Ｔ…送信端子（第１端子（または第２端子））、９Ｒ…受信端子（第２端子（または第１端子））、４１…送信フィルタ（第１フィルタ（または第２フィルタ））、４３…受信フィルタ（第２フィルタ（または第１フィルタ））、５７Ａ…第１領域部、５７Ｂ…第２領域部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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