(57)【要約】  所定の値の抵抗値を有するチップ抵抗器を以下の方法で製造する。幅広部と、幅広部から延びて幅広部より狭い幅を有する幅狭部とを有する抵抗体を絶縁基板の上面に設ける。幅広部から離れて幅狭部に当接して上面視で重なる第１の電極と、抵抗体に当接して上面視で重なる第２の電極とを絶縁基板の上面に設ける。第１と第２の電極の間の抵抗値が上記所定の値になるように幅広部と幅狭部との間の距離を決定する。この製造方法により、チップ抵抗器の抵抗値の精度を向上させることができる。
2018147014.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の値の抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法であって、
幅広部と、前記幅広部から延びて前記幅広部より狭い幅を有する第１の幅狭部と、前記幅広部から延びる部分とを有する抵抗体を絶縁基板の上面に設け、
前記幅広部から第１の距離だけ離れて前記第１の幅狭部に当接して上面視で重なる第１の電極を前記絶縁基板の前記上面の第１の端部に設け、
前記抵抗体の前記部分に当接して上面視で重なる第２の電極を前記絶縁基板の前記上面の第２の端部に設け、
前記第１の電極と前記第２の電極との間の抵抗値が前記所定の値になるように前記第１の距離を決定する、
ことを含む、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
前記幅広部にトリミング溝を形成して前記抵抗値を調整するステップをさらに含む、請求項１に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
前記幅広部は前記抵抗体の前記第１の幅狭部と前記部分との間に位置するように前記第１の幅狭部と前記部分と共に所定の方向に配列されており、
前記抵抗値を調整することは、前記トリミング溝が前記所定の方向から見て前記抵抗体の前記第１の幅狭部と前記部分とに重ならないように前記幅広部に前記トリミング溝を形成して前記抵抗値を調整することを含む、請求項２に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
前記第１の電極を設けることは、
前記幅広部から前記第１の距離より大きい第２の距離だけ離れて前記第１の幅狭部に当接して上面視で重なる第１の電極層を設け、
前記幅広部から前記第１の距離だけ離れて前記第１の幅狭部と前記第１の電極層とに当接して上面視で重なる第２の電極層を設ける、
ことを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
前記抵抗体の前記部分は、前記幅広部から延びて前記幅広部より狭い幅を有する第２の幅狭部であり、
前記第２の電極を前記絶縁基板の前記上面の前記第２の端部に設けることは、前記第２の電極が前記幅広部から第２の距離だけ離れて前記第２の幅狭部に当接して上面視で重なるように前記第２の電極を前記絶縁基板の前記上面の前記第２の端部に設けることを含み、
前記第１の電極と前記第２の電極との間の前記抵抗値が前記所定の値になるように前記第１の距離を決定することは、前記第１の電極と前記第２の電極との間の前記抵抗値が前記所定の値になるように前記第１の距離と前記第２の距離とを決定することを含む、請求項１に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
前記幅広部にトリミング溝を形成して前記抵抗値を調整するステップをさらに含む、請求項５に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
前記幅広部は前記第１の幅狭部と前記第２の幅狭部との間に位置するように前記第１の幅狭部と前記第２の幅狭部と共に所定の方向に配列されており、
前記抵抗値を調整することは、前記トリミング溝が前記所定の方向から見て前記第１の幅狭部と前記第２の幅狭部とに重ならないように前記幅広部に前記トリミング溝を形成して前記抵抗値を調整することを含む、請求項６に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項８】
前記第１の電極を設けることは、
前記幅広部から前記第１の距離より大きい第３の距離だけ離れて前記第１の幅狭部に当接して上面視で重なる第１の電極層を設け、
前記幅広部から前記第１の距離だけ離れて前記第１の幅狭部と前記第１の電極層とに当接して上面視で重なる第２の電極層を設ける、
ことを含み、
前記第２の電極を設けることは、
前記幅広部から前記第２の距離より大きい第４の距離だけ離れて前記第２の幅狭部に当接して上面視で重なる第３の電極層を設け、
前記幅広部から前記第２の距離だけ離れて前記第２の幅狭部と前記第３の電極層とに当接して上面視で重なる第４の電極層を設ける、
ことを含む、請求項５から７のいずれか一項に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項９】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の上面の第１の端部に設けられた第１の電極と、
前記絶縁基板の前記上面の第２の端部に設けられた第２の電極と、
前記絶縁基板の前記上面に設けられて前記第１の電極と前記第２の電極とに重なるように接続された抵抗体と、
前記第１の電極を覆う第３の電極と、
前記第２の電極を覆う第４の電極と、
を備え、
前記抵抗体は、トリミング溝が形成された幅広部と、前記幅広部から延びて前記幅広部より狭い幅を有する第１の幅狭部と、前記幅広部から延びる部分とを有し、
前記第１の電極は前記幅広部から第１の距離だけ離れて前記抵抗体の前記第１の幅狭部と重なって接続されており、
前記第２の電極は前記抵抗体の前記部分と重なって接続されており、
前記第１の幅狭部の幅は前記幅広部の幅の６０％〜８０％である、チップ抵抗器。
【請求項１０】
前記第１の距離は前記抵抗体の全長の１０％〜２０％である、請求項９に記載のチップ抵抗器。
【請求項１１】
前記幅広部が前記抵抗体の前記第１の幅狭部と前記部分との間に位置するように前記幅広部と前記第１の幅狭部と前記部分とは所定の方向に配列されており、
前記トリミング溝は前記所定の方向から見て前記抵抗体の前記第１の幅狭部と前記部分とに重なっていない、請求項９または１０に記載のチップ抵抗器。
【請求項１２】
前記抵抗体の前記部分は、前記幅広部から延びて前記幅広部より狭い幅を有する第２の幅狭部であり、
前記第２の電極は前記幅広部から第２の距離だけ離れて前記抵抗体の前記第２の幅狭部と重なって接続されており、
前記第２の幅狭部の幅は前記幅広部の幅の６０％〜８０％である、請求項９または１０に記載のチップ抵抗器。
【請求項１３】
前記第２の距離は前記抵抗体の全長の１０％〜２０％である、請求項１２に記載のチップ抵抗器。
【請求項１４】
前記幅広部が前記第１の幅狭部と前記第２の幅狭部との間に位置するように前記幅広部と前記第１の幅狭部と前記第２の幅狭部とは所定の方向に配列されており、
前記トリミング溝は前記所定の方向から見て前記第１の幅狭部と前記第２の幅狭部とに重なっていない、請求項１２または１３に記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される厚膜抵抗体で形成されたチップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０は従来のチップ抵抗器５００の主要部の上面図である。図１１はチップ抵抗器５００の上面図である。図１２は図１１に示すチップ抵抗器５００の線ＸＩＩ−ＸＩＩにおける断面図である。チップ抵抗器５００は、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極２と、絶縁基板１の上面に設けられてかつ一対の上面電極２間に形成された抵抗体３と、少なくとも抵抗体３を覆うように設けられた保護膜４と、一対の上面電極２と電気的に接続されるように絶縁基板１の両端面に設けられた一対の端面電極５と、上面電極２の一部と一対の端面電極５の表面に形成されためっき層６とを備える。【０００３】
一対の上面電極２と抵抗体３とは上面視で矩形状を有する。抵抗体３にトリミング溝７を形成することによって抵抗値を調整する。【０００４】
チップ抵抗器５００に類似の従来のチップ抵抗器は、例えば、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１５３１３７号公報
【発明の概要】
【０００６】
所定の値の抵抗値を有するチップ抵抗器を以下の方法で製造する。幅広部と、幅広部から延びて幅広部より狭い幅を有する幅狭部とを有する抵抗体を絶縁基板の上面に設ける。幅広部から離れて幅狭部に当接して上面視で重なる第１の電極と、抵抗体に当接して上面視で重なる第２の電極とを絶縁基板の上面に設ける。第１と第２の電極の間の抵抗値が上記所定の値になるように幅広部と第１の電極との間の距離を決定する。
【０００７】
この製造方法により、チップ抵抗器の抵抗値の精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は実施の形態におけるチップ抵抗器の上面図である。
【図２】図２は図１に示すチップ抵抗器の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図である。
【図３】図３は図１に示すチップ抵抗器の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図である。
【図４】図４は図１に示すチップ抵抗器の主要部の上面図である。
【図５】図５は実施の形態における他のチップ抵抗器の上面図である。
【図６】図６は図５に示すチップ抵抗器の線ＶＩ−ＶＩにおける断面図である。
【図７】図７は図５に示すチップ抵抗器の線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける断面図である。
【図８】図８は図５に示すチップ抵抗器の主要部の上面図である。
【図９】図９は実施の形態におけるさらに他のチップ抵抗器の主要部の上面図である。
【図１０】図１０は従来のチップ抵抗器の主要部の上面図である。
【図１１】図１１は図１０に示すチップ抵抗器の上面図である。
【図１２】図１２は図１１に示すチップ抵抗器の線ＸＩＩ−ＸＩＩにおける断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は実施の形態におけるチップ抵抗器１００１の上面図である。図２は図１に示すチップ抵抗器１００１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図である。図３は図１に示すチップ抵抗器１００１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図である。
【００１０】
チップ抵抗器１００１は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の上面１１ａの中央に設けられた抵抗体１３と、絶縁基板１１の上面１１ａに設けられた電極１１２、２１２と、電極１１２、２１２の一部と抵抗体１３とを覆う保護膜１６とを備える。電極１１２、２１２は抵抗体１３に部分的に重なり当接している。電極１１２、２１２は、絶縁基板１１の上面１１ａの所定の方向Ｄ１の互いに反対側の端部１１１ａ、２１１ａにそれぞれ設けられている。抵抗体１３は電極１１２、２１２の間に位置するように、抵抗体１３と電極１１２、２１２とは方向Ｄ１に配列されている。
【００１１】
図４はチップ抵抗器１００１の主要部の上面図であり、抵抗体１３と電極１１２、２１２とを示す。抵抗体１３は、幅広部１３ａと、幅広部１３ａから方向Ｄ１に沿って方向Ｄ１１に延びる幅狭部１１３ｂと、幅広部１３ａから方向Ｄ１に沿って方向Ｄ１１の反対の方向Ｄ１２に延びる幅狭部２１３ｂとを有する。幅狭部１１３ｂ、２１３ｂは幅広部１３ａから方向Ｄ１１、Ｄ１２にそれぞれ延びる部分である。このように、幅広部１３ａが幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの間に位置するように幅広部１３ａと幅狭部１１３ｂ、２１３ｂは方向Ｄ１に配列されている。実施の形態では、方向Ｄ１に直角の方向Ｄ２における幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの幅Ｗ１１、Ｗ１２は、方向Ｄ２における幅広部１３ａの幅Ｗ２より小さい。電極１１２、２１２は、幅広部１３ａから離れてかつ幅狭部１１３ｂ、２１３ｂにそれぞれ上面視で重なって当接している。電極１１２、２１２は方向Ｄ１において幅広部１３ａに対向する端１１２ａ、２１２ａをそれぞれ有する。方向Ｄ１において電極１１２、２１２の端１１２ａ、２１２ａは幅広部１３ａから方向Ｄ１においてそれぞれ距離Ｌ１、Ｌ２だけ離れている。幅広部１３ａは方向Ｄ２において互いに反対側の側面１３ｃ、１３ｄを有する。幅広部１３ａの側面１３ｃにはトリミング溝１５が形成されている。幅狭部１１３ｂ、２１３ｂは方向Ｄ２において幅広部１３ａの中央に位置しており、幅広部１３ａの側面１３ｃ、１３ｄから離れている。
【００１２】
幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの幅Ｗ１１、Ｗ１２は幅広部１３ａの幅Ｗ２の６０％〜８０％である。電極１１２、２１２のそれぞれと幅広部１３ａとの間の距離Ｌ１、Ｌ２は抵抗体１３の方向Ｄ１の長さＬＨの１０％〜２０％である。
【００１３】
図２に示すように、絶縁基板１１は、方向Ｄ１１に位置して上面１１ａに繋がる端面１１ｃと、方向Ｄ１２に位置して上面１１ａに繋がる端面１１ｄとをさらに有する。チップ抵抗器１００１は、電極１１２と電気的に接続されるように絶縁基板１１の端面１１ｃに設けられた端面電極１１７と、電極２１２と電気的に接続されるように絶縁基板１１の端面１１ｄに設けられた端面電極２１７と、電極１１２の一部と端面電極１１７の表面に設けられためっき層１１８と、電極２１２の一部と端面電極２１７の表面に設けられためっき層２１８とをさらに備える。
【００１４】
絶縁基板１１は、Ａｌ２Ｏ３を９６％含有するアルミナで構成されている、絶縁基板１１の上面１１ａは短形状を有する。
【００１５】
電極１１２、２１２は、絶縁基板１１の上面１１ａの端部１１１ａ、２１１ａに銅等の金属からなる厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。
【００１６】
抵抗体１３は、絶縁基板１１の上面１１ａに、銅ニッケル、銀パラジウム、または酸化ルテニウム等の抵抗材料からなる厚膜材料を印刷した後、焼成することによって形成されている。
【００１７】
電極１１２、２１２は抵抗体１３の幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの方向Ｄ１，Ｄ２の端部をそれぞれ覆っている。
【００１８】
電極１１２、２１２間に流れる電流は、幅広部１３ａにおいては幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの幅の範囲内で方向Ｄ１に主に流れる。トリミング溝１５は、電流が流れる方向Ｄ１から見て幅狭部１１３ｂ、２１３ｂに重ならないような長さを有する。
【００１９】
電極１１２、２１２の一部と抵抗体１３とを覆う保護膜１６は、エポキシ樹脂で構成されている。方向Ｄ２における保護膜１６の幅は、図１に示すように、方向Ｄ２における絶縁基板１１の幅と同じであり、保護膜１６の方向Ｄ２の両側面は、絶縁基板１１の方向Ｄ２の両端面から露出する。
【００２０】
端面電極１１７、２１７は、絶縁基板１１の端面１１ｃ、１１ｄに設けられ、保護膜１６から露出した電極１１２、２１２の上面の一部とそれぞれ電気的に接続されるように、Ａｇと樹脂からなる導電材料を絶縁基板１１の端面１１ｃ、１１ｄと電極１１２、２１２の上面の一部とに印刷することによって形成される。なお、端面電極１１７、２１７は金属材料をスパッタすることにより形成してもよい。
【００２１】
めっき層１１８、２１８は端面電極１１７、２１７の表面に形成されたＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層の表面に形成されたＳｎめっき層からなる。めっき層１１８、２１８は保護膜１６と接している。
【００２２】
以下、チップ抵抗器１００１の製造方法について説明する。
【００２３】
まず、絶縁基板１１の上面１１ａに銅ニッケル、銀パラジウム、または酸化ルテニウムからなる厚膜材料を印刷、焼成し、幅広部１３ａと幅狭部１１３ｂ、２１３ｂとを有する抵抗体１３を形成する。
【００２４】
次に、絶縁基板１１の上面１１ａの端部１１１ａ、２１１ａに銅からなる厚膜材料を印刷、焼成することによって電極１１２、２１２を形成する。このとき、電極１１２、２１２を幅狭部１１３ｂ、２１３ｂとそれぞれ接続し、電極１１２、２１２の端１１２ａ、２１２ａのそれぞれと幅広部１３ａとの間の距離Ｌ１、Ｌ２を所定の値にする。距離Ｌ１、Ｌ２を変動させることによって抵抗体１３が抵抗として機能する有効長を変化させ、電極１１２、２１２間の抵抗値を調整することができる。抵抗体１３の幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの電極１１２、２１２と重なって当接している部分では、抵抗値が抵抗体１３より大幅に低い電極１１２、２１２に流れるので、幅狭部１１３ｂ、２１３ｂのそれらの部分は抵抗として機能しない。したがって、抵抗体１３の幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの電極１１２、２１２と当接しておらずに露出している部分と幅広部１３ａとは抵抗として機能する。すなわち、抵抗体１３の有効長とは、電極１１２、１２１の端１１２ａ、２１２ａの間の抵抗体１３の部分の方向Ｄ１における長さである。
【００２５】
方向Ｄ２における幅広部１３ａの幅Ｗ２より小さい幅Ｗ１１、Ｗ１２を有する幅狭部１１３ｂ、２１３ｂは幅広部１３ａに比べて方向Ｄ１の単位長さ当たりの抵抗値が高い。したがって、距離Ｌ１、Ｌ２の変化に対する抵抗値の変化率が大きく、これにより、抵抗値を広い範囲で変化させることができ、所定の値に近い抵抗値を容易に得られるので、抵抗値を精度よく調整することができる。
【００２６】
距離Ｌ１、Ｌ２と抵抗値との関係を予め計算あるいは測定することによって距離Ｌ１、Ｌ２の値と、それらの値に対応する抵抗値との関係を得る。この関係に基づいて、抵抗値の所定の値に対応する距離Ｌ１、Ｌ２を決定する。すなわち、距離Ｌ１、Ｌ２を決定することにより電極１１２、２１２間の抵抗値を決定する。
【００２７】
距離Ｌ１、Ｌ２の変化のみでは所定の抵抗値が得られない場合はトリミング溝１５の長さや幅を調整して抵抗値を微調整する。
【００２８】
この後、少なくとも抵抗体１３を覆うように保護膜１６を形成する。その後、電極１１２、２１２とそれぞれ電気的に接続するように絶縁基板１１の端面１１ｃ、１１ｄに端面電極１１７、２１７を形成する。その後、電極１１２、２１２の一部と端面電極１１７、２１７の表面にめっき層１１８、２１８をそれぞれ形成する。
【００２９】
図１０から図１２に示す従来のチップ抵抗器５００においては、近年の高電力化に伴って抵抗体３の寸法を大きくしている。上面電極２を形成した後に抵抗体３を形成すると上面電極２の露出面積が小さくなり、抵抗値を修正する時に抵抗値を測定するプローブの位置での接続不良や端面電極５との接続性の悪化が生じる。
【００３０】
一方、従来のチップ抵抗器５００において抵抗体３を形成した後に上面電極２を形成して上面電極２の露出する面積を確保すると、上面電極２を形成するまで抵抗体３の抵抗値が不明である。したがって、上面電極２を形成した後の抵抗値が所定の範囲を超えていると、最初から抵抗体３と上面電極２を形成する必要があり、これにより、量産時に所定の抵抗値に調整することが難しく、抵抗値精度を向上させることが困難である。
【００３１】
実施の形態におけるチップ抵抗器１００１の上記製造方法では、電極１１２、２１２のそれぞれと幅広部１３ａとの距離Ｌ１、Ｌ２を変化させることによって抵抗値を調整できるので、抵抗体１３と電極１１２、２１２の形成順序に関係なく、精度よく抵抗値を調整でき、抵抗値の精度を向上させることができる。
【００３２】
すなわち、電極１１２、２１２のそれぞれと幅広部１３ａとの間の距離Ｌ１、Ｌ２によって抵抗値を調整できるので、抵抗体１３印刷後に電極１１２、２１２を印刷しても、精度よく抵抗値を調整することができる。
【００３３】
実施の形態におけるチップ抵抗器１００１では、距離Ｌ１、Ｌ２の変動によって抵抗値を粗調整し、トリミング溝１５によって抵抗値を微調整することができる。
【００３４】
距離Ｌ１、Ｌ２によって抵抗値を粗調整しているため、トリミング溝１５を短くすることができる。トリミング溝１５が短いと、トリミング溝１５を形成時に抵抗体１３に発生する熱による抵抗値の変動を抑えることができる。また、トリミング溝１５の先端部にクラックが生じても、電極１１２、２１２間に流れる電流は、幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの幅の範囲内に流れる。トリミング溝１５の長さは、電流が流れる方向Ｄ１から見て幅狭部１１３ｂ、２１３ｂに重ならないようにしているため、クラックが電流に大きな影響は及ぼさない。
【００３５】
方向Ｄ２における幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの幅Ｗ１１、Ｗ１２は方向Ｄ２における幅広部１３ａの幅Ｗ２の６０％〜８０％である。幅Ｗ１１、Ｗ１２が幅Ｗ２の８０％より大きくなると、距離Ｌ１、Ｌ２による抵抗値の変化率が小さくなり、抵抗値の変化率は最大でも２０％にしかならない。また、幅Ｗ１１、Ｗ１２が幅Ｗ２の６０％より小さいと、幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの抵抗値が高くなりすぎ、距離Ｌ１、Ｌ２による抵抗値の変化が過度に大きくなり、さらに、幅狭部１１３ｂ、２１３ｂでの発熱で幅狭部１１３ｂ、２１３ｂでの負荷が過度に大きくなる。
【００３６】
なお、幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの幅Ｗ１１、Ｗ１２のうちの一方は幅広部１３ａの幅Ｗ２より小さくなくてもよく、その場合でも同様の効果を有する。
【００３７】
距離Ｌ１、Ｌ２は方向Ｄ１における抵抗体１３の長さＬＨの１０％〜２０％である。距離Ｌ１、Ｌ２が抵抗体１３の長さＬＨの１０％より小さいと、電極１１２、２１２と抵抗体１３のばらつきにより電極１１２、２１２と抵抗体１３の幅広部１３ａとが接触する可能性がある。距離Ｌ１、Ｌ２が抵抗体１３の長さＬＨの２０％より大きいと幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの方向Ｄ１の長さが大きくなり抵抗値が過度に高くなる。
【００３８】
距離Ｌ１、Ｌ２は１０μｍ〜１００μｍが好ましく、互いに等しいことが好ましい。
【００３９】
図５は実施の形態における他のチップ抵抗器１００２の上面図である。図６は図５に示すチップ抵抗器１００２の線ＶＩ−ＶＩにおける断面図である。図７は図５に示すチップ抵抗器１００２の線ＶＩＩ−ＶＩＩにおける断面図である。図８はチップ抵抗器１００２の主要部の上面図である。図５から図８において、図１から図４に示すチップ抵抗器１００１と同じ部分には同じ参照番号を付す。図５から図８に示すチップ抵抗器１００２は、図１から図４に示すチップ抵抗器１００１に対して電極１１２、２１２の構造が異なる。
【００４０】
図５から図８に示すチップ抵抗器１００２では、電極１１２は、絶縁基板１１の上面１１ａに設けられた電極層１５２と、電極層１５２の上面に設けられた電極層１１４とを有する。電極２１２は、絶縁基板１１の上面１１ａに設けられた電極層２５２と、電極層２５２の上面に設けられた電極層２１４とを有する。電極層１１４、１５２は絶縁基板１１の上面１１ａの方向Ｄ１の端まで延び、電極層２１４、２５２は絶縁基板１１の上面１１ａの方向Ｄ２の端まで延びる。
【００４１】
抵抗体１３の幅広部１３ａに対向する電極層１１４、２１４の端１１４ａ、２１４ａは電極１１２、２１２の端１１２ａ、２１２ａを構成する。電極層１５２，２５２のそれぞれと幅広部１３ａとの間の距離Ｌ３、Ｌ４は距離Ｌ１、Ｌ２よりそれぞれ大きい。すなわち、電極層１１４、２１４の端１１４ａ、２１４ａを含む端部は抵抗体１３の幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの上面にそれぞれ当接する。
【００４２】
電極層１５２は、幅広部１３ａから距離Ｌ１より大きい距離Ｌ３だけ離れて幅狭部１１３ｂに当接して上面視で重なる。電極層１１４は、幅広部１３ａから距離Ｌ１だけ離れて幅狭部１１３ｂと電極層１５２とに当接して上面視で重なる。電極層２５２は、幅広部１３ａから距離Ｌ２より大きい距離Ｌ４だけ離れて幅狭部２１３ｂに当接して上面視で重なる。電極層２１４は、幅広部１３ａから距離Ｌ２だけ離れて幅狭部２１３ｂと電極層２５２とに当接して上面視で重なる。
【００４３】
電極層１５２、２５２は図１から図４に示すチップ抵抗器１００１の電極１１２、２１２と同じ材料よりなる。電極層１１４、２１４は電極層１５２、２５２と同じ材料よりなる。
【００４４】
電極層１１４、２１４は比較的薄いので、形成する際に端１１４ａ、２１４ａを高精度に設けることができ、これにより抵抗値を高精度に設定することができる。
【００４５】
電極層１１４、２１４を設けることにより、電極１１２、２１２の表面を平滑化することができる。これにより、電極１１２、２１２の表面にめっき層１１８、２１８を強固に接続することができる。チップ抵抗器１００２を使用する際には、めっき層１１８、２１８から主に電極層１１４、２１４を介して抵抗体１３に電流が流れるので、電極層１１４、２１４が絶縁基板１１の端面１１ｃ、１１ｄまで延びてかつ抵抗体１３の幅狭部１１３ｂ、２１３ｂに当接することが好ましい。
【００４６】
図９は実施の形態におけるさらに他のチップ抵抗器１００３の主要部の上面図である。図９において、図５から図８に示すチップ抵抗器１００２と同じ部分には同じ参照番号を付す。図９に示すチップ抵抗器１００２では、電極層１１４、２１４は絶縁基板１１の端面１１ｃ、１１ｄまでそれぞれ延びていない。チップ抵抗器１００３では、電極層１１４、２１４のそれぞれと幅広部１３ａとの間の距離Ｌ１、Ｌ２を高精度に変動させて抵抗値を高精度に微調整することができる。
【００４７】
実施の形態において、「上面」「上面視」等の方向を示す用語は、チップ抵抗器の構成部材の相対的な位置関係でのみ決まる相対的な方向を示し、鉛直方向等の絶対的な方向を示すものではない。
【符号の説明】
【００４８】
１１    絶縁基板
１３    抵抗体
１３ａ    幅広部
１５    トリミング溝
１１２    電極（第１の電極）
１１３ｂ    幅狭部（第１の幅狭部）
１１４    電極層（第２の電極層）
１５２    電極層（第１の電極層）
２１２    電極（第２の電極）
２１３ｂ    幅狭部（第２の幅狭部）
２１４    電極層（第４の電極層）
２５２    電極層（第３の電極層）
【図１】
2018147014.tif 000003
【図２】
2018147014.tif 000004
【図３】
2018147014.tif 000005
【図４】
2018147014.tif 000006
【図５】
2018147014.tif 000007
【図６】
2018147014.tif 000008
【図７】
2018147014.tif 000009
【図８】
2018147014.tif 000010
【図９】
2018147014.tif 000011
【図１０】
2018147014.tif 000012
【図１１】
2018147014.tif 000013
【図１２】
2018147014.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成31年3月22日(2019.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
電極１１２、２１２は抵抗体１３の幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの方向Ｄ１１、Ｄ１２の端部をそれぞれ覆っている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
次に、絶縁基板１１の上面１１ａの端部１１１ａ、２１１ａに銅からなる厚膜材料を印刷、焼成することによって電極１１２、２１２を形成する。このとき、電極１１２、２１２を幅狭部１１３ｂ、２１３ｂとそれぞれ接続し、電極１１２、２１２の端１１２ａ、２１２ａのそれぞれと幅広部１３ａとの間の距離Ｌ１、Ｌ２を所定の値にする。距離Ｌ１、Ｌ２を変動させることによって抵抗体１３が抵抗として機能する有効長を変化させ、電極１１２、２１２間の抵抗値を調整することができる。抵抗体１３の幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの電極１１２、２１２と重なって当接している部分では、抵抗値が抵抗体１３より大幅に低い電極１１２、２１２に流れるので、幅狭部１１３ｂ、２１３ｂのそれらの部分は抵抗として機能しない。したがって、抵抗体１３の幅狭部１１３ｂ、２１３ｂの電極１１２、２１２と当接しておらずに露出している部分と幅広部１３ａとは抵抗として機能する。すなわち、抵抗体１３の有効長とは、電極１１２、２１２の端１１２ａ、２１２ａの間の抵抗体１３の部分の方向Ｄ１における長さである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
図５から図８に示すチップ抵抗器１００２では、電極１１２は、絶縁基板１１の上面１１ａに設けられた電極層１５２と、電極層１５２の上面に設けられた電極層１１４とを有する。電極２１２は、絶縁基板１１の上面１１ａに設けられた電極層２５２と、電極層２５２の上面に設けられた電極層２１４とを有する。電極層１１４、１５２は絶縁基板１１の上面１１ａの方向Ｄ１１の端まで延び、電極層２１４、２５２は絶縁基板１１の上面１１ａの方向Ｄ１２の端まで延びる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の値の抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法であって、
幅広部と、前記幅広部から延びて前記幅広部より狭い幅を有する第１の幅狭部と、前記幅広部から延びる部分とを有する抵抗体を絶縁基板の上面に設け、
前記幅広部から第１の距離だけ離れて前記第１の幅狭部に当接して上面視で重なる第１の電極を前記絶縁基板の前記上面の第１の端部に設け、
前記抵抗体の前記部分に当接して上面視で重なる第２の電極を前記絶縁基板の前記上面の第２の端部に設け、
前記第１の電極と前記第２の電極との間の抵抗値が前記所定の値になるように前記第１の距離を決定する、
ことを含む、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
前記幅広部にトリミング溝を形成して前記抵抗値を調整することをさらに含む、請求項１に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
前記幅広部は前記抵抗体の前記第１の幅狭部と前記部分との間に位置するように前記第１の幅狭部と前記部分と共に所定の方向に配列されており、
前記抵抗値を調整することは、前記トリミング溝が前記所定の方向から見て前記抵抗体の前記第１の幅狭部と前記部分とに重ならないように前記幅広部に前記トリミング溝を形成して前記抵抗値を調整することを含む、請求項２に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
前記第１の電極を設けることは、
前記幅広部から前記第１の距離より大きい第２の距離だけ離れて前記第１の幅狭部に当接して上面視で重なる第１の電極層を設け、
前記幅広部から前記第１の距離だけ離れて前記第１の幅狭部と前記第１の電極層とに当接して上面視で重なる第２の電極層を設ける、
ことを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
前記抵抗体の前記部分は、前記幅広部から延びて前記幅広部より狭い幅を有する第２の幅狭部であり、
前記第２の電極を前記絶縁基板の前記上面の前記第２の端部に設けることは、前記第２の電極が前記幅広部から第２の距離だけ離れて前記第２の幅狭部に当接して上面視で重なるように前記第２の電極を前記絶縁基板の前記上面の前記第２の端部に設けることを含み、
前記第１の電極と前記第２の電極との間の前記抵抗値が前記所定の値になるように前記第１の距離を決定することは、前記第１の電極と前記第２の電極との間の前記抵抗値が前記所定の値になるように前記第１の距離と前記第２の距離とを決定することを含む、請求項１に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
前記幅広部にトリミング溝を形成して前記抵抗値を調整することをさらに含む、請求項５に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
前記幅広部は前記第１の幅狭部と前記第２の幅狭部との間に位置するように前記第１の幅狭部と前記第２の幅狭部と共に所定の方向に配列されており、
前記抵抗値を調整することは、前記トリミング溝が前記所定の方向から見て前記第１の幅狭部と前記第２の幅狭部とに重ならないように前記幅広部に前記トリミング溝を形成して前記抵抗値を調整することを含む、請求項６に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項８】
前記第１の電極を設けることは、
前記幅広部から前記第１の距離より大きい第３の距離だけ離れて前記第１の幅狭部に当接して上面視で重なる第１の電極層を設け、
前記幅広部から前記第１の距離だけ離れて前記第１の幅狭部と前記第１の電極層とに当接して上面視で重なる第２の電極層を設ける、
ことを含み、
前記第２の電極を設けることは、
前記幅広部から前記第２の距離より大きい第４の距離だけ離れて前記第２の幅狭部に当接して上面視で重なる第３の電極層を設け、
前記幅広部から前記第２の距離だけ離れて前記第２の幅狭部と前記第３の電極層とに当接して上面視で重なる第４の電極層を設ける、
ことを含む、請求項５から７のいずれか一項に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項９】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の上面の第１の端部に設けられた第１の電極と、
前記絶縁基板の前記上面の第２の端部に設けられた第２の電極と、
前記絶縁基板の前記上面に設けられて前記第１の電極と前記第２の電極とに重なるように接続された抵抗体と、
前記第１の電極を覆う第３の電極と、
前記第２の電極を覆う第４の電極と、
を備え、
前記抵抗体は、トリミング溝が形成された幅広部と、前記幅広部から延びて前記幅広部より狭い幅を有する第１の幅狭部と、前記幅広部から延びる部分とを有し、
前記第１の電極は前記幅広部から第１の距離だけ離れて前記抵抗体の前記第１の幅狭部と重なって接続されており、
前記第２の電極は前記抵抗体の前記部分と重なって接続されており、
前記第１の幅狭部の幅は前記幅広部の幅の６０％〜８０％である、チップ抵抗器。
【請求項１０】
前記第１の距離は前記抵抗体の全長の１０％〜２０％である、請求項９に記載のチップ抵抗器。
【請求項１１】
前記幅広部が前記抵抗体の前記第１の幅狭部と前記部分との間に位置するように前記幅広部と前記第１の幅狭部と前記部分とは所定の方向に配列されており、
前記トリミング溝は前記所定の方向から見て前記抵抗体の前記第１の幅狭部と前記部分とに重なっていない、請求項９または１０に記載のチップ抵抗器。
【請求項１２】
前記抵抗体の前記部分は、前記幅広部から延びて前記幅広部より狭い幅を有する第２の幅狭部であり、
前記第２の電極は前記幅広部から第２の距離だけ離れて前記抵抗体の前記第２の幅狭部と重なって接続されており、
前記第２の幅狭部の幅は前記幅広部の幅の６０％〜８０％である、請求項９または１０に記載のチップ抵抗器。
【請求項１３】
前記第２の距離は前記抵抗体の全長の１０％〜２０％である、請求項１２に記載のチップ抵抗器。
【請求項１４】
前記幅広部が前記第１の幅狭部と前記第２の幅狭部との間に位置するように前記幅広部と前記第１の幅狭部と前記第２の幅狭部とは所定の方向に配列されており、
前記トリミング溝は前記所定の方向から見て前記第１の幅狭部と前記第２の幅狭部とに重なっていない、請求項１２または１３に記載のチップ抵抗器。
【国際調査報告】
2018147014.tif 000015
2018147014.tif 000016