(57)【要約】バンプを有するウエハへの追従性が良好で、接着フィルムと粘着テープの密着性と剥離性を両立する接着フィルム一体型粘着テープ及びそれ用いた半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。基材フィルムと粘着剤層からなる粘着テープの前記粘着剤層に接着フィルムを貼り合せた接着フィルム一体型粘着テープにおいて、粘着剤層が特定の成分を含有することにより、バンプを有するウエハへの追従性が良好で、接着フィルムと粘着テープの密着性と剥離性を両立する接着フィルム一体型粘着テープを提供できる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと粘着剤層からなる粘着テープの前記粘着剤層に接着フィルムを貼り合せた接着フィルム一体型粘着テープにおいて、粘着剤層が（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部と多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ）１質量部以上１０質量部以下含有し、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）がｎ−ブチル（メタ）アクリレートを７０質量％以上９８質量％以下含有し、重量平均分子量が１２０万以上２２０万以下である接着フィルム一体型粘着テープ。
【請求項２】
前記基材フィルムの厚みが６０μｍ以上１２０μｍ以下であり、粘着剤層の厚みが１５μｍ以上４０μｍ以下であり、粘着剤層の厚みが、基材フィルムの厚みに対して０．２以上０．５以下である請求項１記載の接着フィルム一体型粘着テープ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の接着フィルム一体型粘着テープをシリコンウエハに貼付ける工程、
接着フィルム一体型粘着テープの粘着テープを接着フィルムから剥離する工程、
接着フィルムが貼られている面とは逆面のシリコンウエハにダイシング用粘着テープを貼り合わせる工程、
接着フィルム付きシリコンウエハをダイシングし半導体チップにするダイシング工程、
接着フィルム付き半導体チップを剥離するピックアップ工程を有する半導体チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着フィルム一体型粘着テープ及び半導体チップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造方法として、ウエハや絶縁物基板上に複数の回路パターンを形成して電子部品集合体とした後、電子部品集合体を加工してチップとし、チップをピックアップし、チップの底面に接着剤を塗布し、チップを接着剤でリードフレーム等に固定し、チップを樹脂等で封止して電子部品とする方法が知られている。【０００３】
電子部品集合体を加工してチップを製造する方法としては、電子部品集合体の回路パターンを粘着テープに貼付け、回路パターンの裏面を薄く研磨（バックグラインド）する工程、粘着テープを剥離後、回路パターン面に粘着テープを貼り合せ、更にリングフレームに固定してから個々のチップに切断分離（ダイシング）し、接着剤を用いてチップを積層固定する方法が知られている。また、接着フィルムと粘着テープを積層した接着フィルム一体型粘着テープを用いる方法が提案されている（特許文献１〜４等参照）。  【０００４】
接着フィルム一体型粘着テープを電子部品の製造に用いることにより、バックグラインドやダイシング後の接着剤の塗布工程を省略できる。接着フィルムと粘着テープを一体型にした接着フィルム一体型粘着テープは、接着剤を用いる方法に比べ、接着剤部分の厚み制御や接着剤のはみ出し抑制に優れている。接着フィルム一体型粘着テープは、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、及びシステムインパッケージやＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｖｉａ）等の電子部品の製造に利用されている。しかしながら、ＴＳＶの製造に利用される際は、接着フィルム一体型粘着テープがウエハの回路パターン面のバンプへの追従性が不十分であり、密着不良が問題となっている。また、接着フィルムと粘着テープの粘着力が低くなると、接着フィルムとの接着性が悪く作業中に剥離し、粘着力が強いと剥離不良となる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１８６４２９号公報
【特許文献２】特開２００６−０４９５０９号公報
【特許文献３】特開平０２−２４８０６４号公報
【特許文献４】特開平０５−２１１２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、バンプを有するウエハへの追従性が良好で、接着フィルムと粘着テープの密着性と剥離性を両立する接着フィルム一体型粘着テープ及びそれ用いた半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）基材フィルムと粘着剤層からなる粘着テープの前記粘着剤層に接着フィルムを貼り合せた接着フィルム一体型粘着テープにおいて、前記粘着剤層が（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部と多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ）１質量部以上１０質量部以下含有し、
前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）がｎ−ブチル（メタ）アクリレートを７０質量％以上９８質量％以下含有し、重量平均分子量が１２０万以上２２０万以下である接着フィルム一体型粘着テープ。
（２）前記基材フィルムの厚みが６０μｍ以上１２０μｍ以下であり、前記粘着剤層の厚みが１５μｍ以上４０μｍ以下であり、前記粘着剤層の厚みが、前記基材フィルムの厚みに対して０．２以上０．５以下である（１）に記載の接着フィルム一体型粘着テープ。
（３）（１）又は（２）に記載の接着フィルム一体型粘着テープをシリコンウエハに貼付ける工程、
接着フィルム一体型粘着テープの粘着テープを接着フィルムから剥離する工程、
接着フィルムが貼られている面とは逆面のシリコンウエハにダイシング用粘着テープを貼り合わせる工程、
接着フィルム付きシリコンウエハをダイシングし半導体チップにするダイシング工程、
接着フィルム付き半導体チップを剥離するピックアップ工程を有する半導体チップの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の接着フィルム一体型粘着テープは、バンプを有するウエハへの追従性が良好で、接着フィルムと粘着テープの密着性と剥離性を両立する。また、それを用いた半導体チップの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本明細書において（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びメタアクリロイル基の総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。
【００１０】
以下、本発明につき、実施形態を用いてさらに詳細に説明する。
《接着フィルム一体型粘着テープ》
本発明に係る接着フィルム一体型粘着テープは、粘着テープと接着フィルムを有する。以下、接着フィルム一体型粘着テープの各部材について説明する。
【００１１】
［粘着テープ］
粘着テープは、基材フィルムと粘着剤層を有する。
【００１２】
粘着テープは、基材フィルム上に粘着剤層を塗布等してなり、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター又はロールコーターといったコーターで基材フィルム上に粘着剤を直接塗布する方法や、剥離フィルムに粘着剤を塗布し、乾燥後に基材フィルムに貼り合わせる方法がある。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してよい。
【００１３】
粘着剤層の厚みは、基材フィルルムの厚さに対して０．２以上０．５以下であることが好ましく、０．３以上０．４５以下がより好ましい。０．２未満の場合、接着フィルム一体型粘着テープをウエハに貼り合わせる際に作業性が悪く、又気泡が混入する場合があり、０．５より大きい場合、粘着テープの濡れ性が高く、接着フィルムから剥離が困難な場合がある。
【００１４】
＜粘着剤層＞
本発明の粘着剤層は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部と多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ）１質量部以上１０質量部以下含有し、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）がｎ−ブチル（メタ）アクリレートを７０質量％以上９８質量％以下含有し、重量平均分子量が１２０万以上２２０万以下である
【００１５】
（（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ））
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）としては、メチル（メタ）アクリレート等のアクリルモノマーである単量体を重合させたポリマー、単量体を複数種重合させたコポリマー、これら単量体と共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル）とを共重合させたコポリマーがある。
【００１６】
このアクリルモノマーとしては、例えば、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル等の（メタ）アクリル単量体が挙げられる。
【００１７】
アクリルモノマーは、接着フィルムとの密着性と剥離性の面から、ｎ−ブチル（メタ）アクリレートを７０質量％以上９８質量％以下含有し、８０質量％以上９６質量％以下がより好ましい。７０質量％未満の場合、接着フィルムと貼り合わせた際に気泡が混入する場合があり、９８質量％を超えると、粘着テープの粘着力が高く、接着フィルムから剥離が困難な場合がある。
【００１８】
また、アクリルモノマーは、少なくとも一部に官能基を含有する単量体を有するものが好ましい。この官能基を含有する単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基又は（亜）リン酸エステル基といった官能基群の１種以上を有する単量体が挙げられる。そして、これらの中でも、好ましくはヒドロキシル基を有するビニル化合物がよい。なお、ここでいうビニル化合物には、後述するアクリレートが含まれるものとする。
【００１９】
ヒドロキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがある。
【００２０】
カルボキシル基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。
【００２１】
エポキシ基を有する単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００２２】
アミド基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００２３】
アミノ基を有する単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２４】
メチロール基を有する単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００２５】
アクリル重合体には、上記以外のビニル単量体を用いてもよく、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、及びビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等が挙げられる。
【００２６】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１２０万以上２２０万以下であり、１５０万以上２００万以下が好ましい。１２０万未満の場合、接着フィルムからの成分移行により粘着力が強くなりすぎて粘着テープと接着フィルムが剥離できない場合があり、２２０万を超えると、粘着力が低下し、接着フィルムが剥離する場合がある。
【００２７】
（多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ））
多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ）はイソシアネート基を２個以上有する点以外に特に限定されず、例えば芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、およびそれらのアダクト体等が挙げられる。
【００２８】
芳香族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４'−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルエーテルジイソシアネート、及び４，４'，４"−トリフェニルメタントリイソシアネート等が挙げられる。
【００２９】
脂肪族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３０】
脂環族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４'−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、及び１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。
【００３１】
ポリイソシアネートのうち、入手が容易な１，３−フェニレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネートにトリメチロールプロパン等のポリオール化合物とを反応させて得られるアダクト体であってもよい。
【００３２】
多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ）の配合比は（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部に対して１〜１０質量部が好ましい。多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ）が少ないと粘着力が強すぎて粘着テープと接着フィルムが剥離できない場合がある。多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ）が過剰であると粘着力が低下し、接着フィルムが剥離する場合がある。
【００３３】
接着フィルムと粘着テープの間の粘着力を調整する別の方法として、粘着剤に粘着付与樹脂を添加する方法が挙げられる。粘着付与樹脂は特に限定されず、例えばロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共重合石油樹脂、脂環族炭化水素樹脂、並びに、これらの変性品、誘導体、及び水素添加品等が挙げられる。
【００３４】
粘着付与樹脂の配合量は特に限定されず、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して２００質量部以下、好ましくは３０質量部以下とすることが好ましい。
【００３５】
粘着剤層の厚さは１５μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。１５μｍ未満の場合、接着フィルム一体型粘着テープをウエハに貼り合わせた際に気泡が混入する場合があり、４０μｍより厚い場合、粘着テープの濡れ性（粘着力）が高く、接着フィルムから剥離が困難な場合がある。
＜基材フィルム＞
【００３６】
基材フィルムは各種合成樹脂製のシートが使用可能である。基材フィルムの素材は特に限定されないが、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体及びアイオノマ樹脂等が挙げられる。基材フィルムにはこれらの樹脂の混合物及び多層フィルム等も使用可能である。
【００３７】
基材フィルムの素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、（メタ）メタアクリル酸単位及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂が、接着フィルムと貼り合わせた際に気泡を抑制する傾向にあり、さらに接着フィルム一体型粘着テープを半導体ウエハに貼り合せた際に密着性が良好な傾向にあり、好適に用いられる。
【００３８】
基材フィルムの成型方法は特に限定されず、例えばカレンダー、Ｔダイ押出し、インフレーション、及びキャスティング等が挙げられる。基材フィルムの厚さは６０μｍ以上１２０μｍ以下が好ましく、７０μｍ以上１２０μｍ以下がより好ましい。６０μｍ未満の場合、接着フィルム一体型粘着テープをウエハに貼り合わせる際に作業性が悪く、１２０μｍより厚い場合、接着フィルム一体型粘着テープをウエハに貼り合わせた際に、気泡が混入する場合がある。
【００３９】
基材フィルムには、接着フィルムの剥離時における帯電を防止するために、基材フィルムの片面又は両面に帯電防止剤を塗布して帯電防止処理を施してもよい。
【００４０】
［接着フィルム］
接着フィルムは、特に限定されず、例えば、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系、シリコーン系、フェノール系、ゴム系の単体又はこれらの混合物であり、熱重合開始剤、光開始剤等の添加剤を含有してもよく、例えば、市販の東レ製ウエハレベル対応可能ＮＣＦ（ポリイミド系）デクセリアルズ製３Ｄ−ＩＣ実装要フィルムタイプアンダーフィル（エポキシ系）及び日立化成製ＤＦ−３３５−７等が使用できる。
【００４１】
《電子部品の製造方法》
本実施形態の接着フィルム一体型粘着テープを使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。
（１）半球状のバンプを有する面ともう一方面が平面であるシリコンウエハにおいて、当該シリコンウエハをバンプを有する面を上として７０℃で加温したステージに設置し、バンプを有する面に接着フィルム一体型粘着テープを貼り合わせる。
（２）接着フィルム一体型粘着テープの粘着テープを接着フィルムから剥離する。
（３）接着フィルムが貼られている面とは逆面のシリコンウエハにダイシング用粘着テープを貼り合わせる。
（４）接着フィルム付きシリコンウエハをダイシングし半導体チップにする。
（５）接着フィルム付き半導体チップをダイシング用粘着テープから剥離しピックアップする。
【実施例】
【００４２】
実施例１に係る接着フィルム一体型粘着テープは下記の処方で作成、評価した。
《接着フィルム一体型粘着テープ》
粘着テープの粘着剤層側に接着フィルムを２３℃でラミネートして接着フィルム一体型粘着テープを得た。粘着テープ等は下記のとおりである。
［粘着テープ］
粘着テープは、ＰＥＴセパレーターフィルム上に、粘着剤溶液を乾燥後の厚みが３０μｍとなるようにし塗布、乾燥後に基材フィルム（エチレン−メタアクリル酸共重合体のＺｎ塩を主体、ＭＦＲ値１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、２１０℃）、融点９６℃（三井・デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１６５０）、８０μｍ）に積層することで作成した。
粘着剤溶液は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）（Ａ−１：ｎ−ブチルアクリレート９５質量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量％の共重合体、重量平均分子量１６５万（綜研化学製、ＳＫダイン２１４７））１００質量部に多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ）（２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（東ソー製、コロネートＬ−４５Ｅ））５質量部を含有する。【００４３】
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により、測定した。
装置：ＧＰＣ−８０２０  ＳＥＣ  システム（東ソー社製）
カラム：ＴＳＫ  Ｇｕａｒｄ  ＨＺ−Ｌ  ＋  ＨＺＭ−Ｎ  ６．０×１５０ｍｍ×３
流量：０．５ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ−８０２０
濃度：０．２ｗｔ／Ｖｏｌ％
注入量：２０μＬ
カラム温度：４０℃
システム温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
検量線：標準ポリスチレン（ＰＬ社製）を用いて作成
重量平均分子量（Ｍｗ）：ポリスチレン換算値
［接着フィルム］
接着フィルムは、日立化成製ＤＦ−３３５−７（厚み２５μｍ）を使用した。
［接着フィルム一体型粘着テープの評価方法］
＜密着剥離性＞
密着剥離性は、上記で得られた接着フィルム一体型粘着テープを、予め７０℃に加温したシリコンウエハ上に貼り合せ、温度２３℃±２℃、湿度５０±５％の雰囲気下で２ｋｇロ−ラの１往復で圧着し、圧着１日後の、１．粘着テープと接着フィルムの界面の気泡数の測定（密着性）と、２．粘着テープと接着フィルムの界面の粘着力をテンシロン万能材料試験機（株式会社  エー・アンド・デイ、型番：ＲＴＧ−１２１０）で１８０°ピ−ル、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で測定（剥離性）することにより、評価した。
◎（優）：粘着テープと接着フィルムの界面に１００μｍ径以上の気泡が０個／１００ｃｍ２、粘着力が０．２／２０ｍｍ以上１．０Ｎ／２０ｍｍ未満
○（良）：粘着テープと接着フィルムの界面に１００μｍ径以上の気泡が１〜４個／１００ｃｍ２
粘着力が０．２／２０ｍｍ以上１．０Ｎ／２０ｍｍ未満
×（不可）：・粘着テープと接着フィルムの界面に１００μｍ径以上の気泡が４個以下／１００ｃｍ２で、粘着力が０．２／２０ｍｍ未満又は１．０Ｎ／２０ｍｍ超過、あるいは、
・粘着テープと接着フィルムの界面に１００μｍ径以上の気泡が５個以上／１００ｃｍ２
＜ウエハ追従性＞
ウエハ追従性は、半球状のバンプを有する面ともう一方面が平面であるウエハにおいて、バンプを有する面を上として７０℃で加温したステージに設置し、バンプを有する面に接着フィルム一体型粘着テープをシリンダー圧０．４ＭＰａのローラで貼り合せた際に、接着フィルム一体型粘着テープがバンプでない部分に接着している割合で評価した。すなわち、バンプを有する面のウエハの面積からバンプ面積（円）を除外した面積（バンプでない部分）を１００％とし、接着フィルム一体型粘着テープが、バンプでない部分と接触している割合を計算することにより評価した。なお、バンプは、２０μｍ径で高さ１０μｍの半球状であり、１００μｍ間隔で均等に配列した。
◎（優）：接着している面積が９５％以上の場合
○（良）：接着している面積が７０以上９５％未満の場合
×（不可）：接着している面積が７０％未満の場合【００４４】
＜実施例２〜１５、比較例１〜８＞
実施例２〜１５、比較例１〜８の粘着剤層の設計、基材フィルムと粘着剤層の厚み、及び評価結果を表１〜３にまとめる。（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）等は、下記のとおりである。
（（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ））
組成は、表１の通りであり、型式等は以下の通りである。【００４５】
【表１】
2017183310.tif 000002
【００４６】
Ａ−１：綜研化学製、ＳＫダイン２１４７
Ａ−４：綜研化学製、ＳＫダイン２１３７
Ａ−５：日本ゼオン製、ＡＲ−５３Ｌ
Ａ−７：綜研化学製、ＳＫダイン１４５１
Ａ−２、３、６、８〜１１は、自社重合品【００４７】
（多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ））
２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（東ソー製、コロネートＬ−４５Ｅ）。【００４８】
（基材フィルム）
エチレン−メタアクリル酸共重合体のＺｎ塩を主体、ＭＦＲ値１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、２１０℃）、融点９６℃（三井・デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１６５０）。【００４９】
【表２】
2017183310.tif 000003
【００５０】
【表３】
2017183310.tif 000004
【００５１】
表２及び３の結果から、本発明の粘着テープは、接着フィルムの追従性低下を抑制し、粘着テープと接着フィルムの密着性低下を抑制し、接着フィルムからの剥離性も良好であることが分かった。なお、比較例は、下記の理由により、不良であった。
＜比較例１，２＞
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）のｎ―ブチルアクリレートの含有率が低いため、接着フィルムと貼り合わせた際に気泡混入が生じたと考えられる。
＜比較例３＞
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）のｎ―ブチルアクリレートの含有率が高いため、粘着力が強くなりすぎて、接着フィルムからの剥離不良が生じたと考えられる。
＜比較例４＞
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重量平均分子量が小さいため、粘着力が強くなりすぎて、接着フィルムからの剥離不良が生じたと考えられる。
＜比較例５＞
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重量平均分子量が大きいため、粘着力が低下し、作業中に接着フィルムからの剥離が生じたと考えられる。  
＜比較例６＞
多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ）の含有量が少ないため、粘着力が強くなりすぎて、接着フィルムからの剥離不良が生じたと考えられる。
＜比較例７＞
多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ）の含有量が多いため、粘着剤層が硬くなり、粘着力が低下したため、作業中に接着フィルムから一部剥離が生じ、またウエハへ貼り合せた際に、バンプへの追従不良が生じたと考えられる。
＜比較例８＞
（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）のｎ―ブチルアクリレートの含有率が低いため、接着フィルムと貼り合わせた際に気泡混入が生じたと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上のように、上記の接着フィルム一体型粘着テープは、バンプを有するウエハへの追従性が良好で、かつ、接着フィルムと粘着テープの密着性と剥離性を両立する。そのため、チップを積層固定する電子部品の製造方法に好適に用いられる。
【国際調査報告】
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