(57)【要約】  本開示は、長期信頼性の悪化を抑制できるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とする。本開示のチップ抵抗器は、金属で構成された抵抗体（１１）と、抵抗体（１１）の第１主面（１１ａ）の両端部に形成された一対の電極（１２）と、を備える。さらに、抵抗体（１１）の第１主面（１１ａ）の裏側に位置する第２主面（１１ｂ）に形成された第１の保護膜（１３）と、抵抗体（１１）の第１主面（１１ａ）において一対の電極（１２）間に形成された第２の保護膜（１４）と、抵抗体（１１）の一対の電極（１２）間に流れる電流の方向と平行な側面に形成された第３の保護膜とを備える。抵抗体（１１）の側面は、電流の流れる方向から見て外方に突出する突出部を設けている。
2018110288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体と、一対の電極と、第１の保護膜と、第２の保護膜と、第３の保護膜と、を備え、
前記抵抗体は、第１主面と、前記第１主面の反対側に位置する第２主面とを備えるとともに、前記第１主面の縁と前記第２主面の縁とを結ぶ平面より外側に突出した突出部を備え、
前記一対の電極のそれぞれは、前記抵抗体の、前記第１主面上の両端部のそれぞれに形成され、かつ前記一対の電極同士を結ぶ方向は、前記第１主面の縁および前記第２主面の縁に沿う方向であり、
前記第１の保護膜は、前記抵抗体の前記第２の主面上に形成され、
前記第２の保護膜は、前記抵抗体の前記第１の主面上かつ前記一対の電極の間に形成され、
前記第３の保護膜は、前記抵抗体の前記突出部上に形成された、チップ抵抗器。
【請求項２】
抵抗体と、一対の電極と、第１の保護膜と、第２の保護膜と、第３の保護膜と、を備え、
前記抵抗体は、第１主面と、前記第１主面の反対側に位置する第２主面とを備えるとともに、前記第１主面の縁と前記第２主面の縁とを結ぶ平面より内側に凹んだ凹部を備え、
前記一対の電極のそれぞれは、前記抵抗体の、前記第１主面上の両端部のそれぞれに形成され、かつ前記一対の電極同士を結ぶ方向は、前記第１主面の縁および前記第２主面の縁に沿う方向であり、
前記第１の保護膜は、前記抵抗体の前記第２の主面上に形成され、
前記第２の保護膜は、前記抵抗体の前記第１の主面上かつ前記一対の電極の間に形成され、
前記第３の保護膜は、前記抵抗体の前記凹部上に形成された、チップ抵抗器。
【請求項３】
前記第１の保護膜は、樹脂基板よりなる請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
シート状抵抗体の主面と、前記主面からみてシート状抵抗体の反対側にある裏面とに複数の溝部を形成する工程と、
前記シート状抵抗体の前記主面と前記複数の溝部の内部とに一体的に保護部材を形成する工程と、
前記シート状抵抗体の前記裏面にレジストを貼り付け、前記シート状抵抗体の前記裏面にめっきをして、隣接する前記溝部間に等間隔で複数の電極を形成する工程と、
前記複数の溝部および前記複数の電極の中央部を切断して個片状に分割する工程と、を備えたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
前記複数の電極を形成する工程において、
前記シート状抵抗体の前記主面と前記裏面とにレジストを貼り付け、前記シート状抵抗体の前記主面と前記裏面の両方をエッチングした後、前記レジストを除去することによって、前記シート状抵抗体に複数の溝部を設けるようにした、請求項４に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、各種電子機器に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図８および図９に示すように、金属で構成された抵抗体１と、抵抗体１の一面１ａの両端部に形成された一対の電極２と、抵抗体１の一面１ａとは反対側の他面１ｂに形成された第１の保護膜３と、抵抗体１の一面１ａの一対の電極２間に形成された第２の保護膜４と、一対の電極２の露出面から抵抗体１の端面にかけて形成されためっき層５とを備えていた。また、抵抗体１の側面１ｃに第３の保護膜６を設けていた。【０００３】
また、このチップ抵抗器の製造方法は、棒状抵抗体の一面全面に第１の保護膜３を形成し、棒状抵抗体の他の面に複数の電極を等間隔で形成し、隣り合う電極間に第２の保護膜４を形成した後、露出した棒状抵抗体の側面に第３の保護膜６を形成し、その後、切断して個片状に分割するようにしていた。【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１８６５４１号公報
【発明の概要】
【０００６】
上記従来のチップ抵抗器は、第３の保護膜６が抵抗体１の平らな側面１ｃに形成されている。そのため、第３の保護膜６と抵抗体１との接着性が悪い。また、むき出しの棒状抵抗体の側面に第３の保護膜６を単独で形成した後、棒状抵抗を切断している。これらの結果、第３の保護膜６が抵抗体１から剥がれ易くなる。そのため、第３の保護膜６から抵抗体１が露出する。これにより、長期信頼性が悪化する可能性があるというという課題を有していた。
【０００７】
本開示は上記課題を解決するものであり、長期信頼性の悪化を抑制できるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【０００８】
上記目的を達成するために、本開示は、一対の電極間に流れる電流の方向と平行な抵抗体の側面に、抵抗体の側面に電流の流れる方向から見て外方に突出する突出部を設け、その突出部の側面を第３の保護膜で覆うようにしている。
【０００９】
また、シート状抵抗体の一主面とその反対側にある裏面の両方をエッチングしてシート状抵抗体に複数の溝部を設け、さらに、この複数の溝部の内部とシート状抵抗体の一主面とに一体的に保護部材を形成した後、隣接する溝部間に等間隔で複数の電極を形成している。
【００１０】
抵抗体の側面に突出部を設けているため、第３の保護膜と抵抗体の側面との接触面積が広がる。また、第１の保護膜、第３の保護膜となる保護部材を抵抗体の一主面から溝部内部にかけて形成しているため、保護部材を溝部内部に充填させることができる。これにより、第３の保護膜が剥がれ難くなる。そのため、第３の保護膜から抵抗体が露出するのを防ぐことができ、これにより、長期信頼性を維持させることができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の側面図
【図２】同チップ抵抗器の断面図
【図３Ａ】同チップ抵抗器の製造方法に関し、レジスト塗布工程を示す上面図
【図３Ｂ】同レジスト塗布工程を示す断面図
【図３Ｃ】同チップ抵抗器の製造方法に関し、エッチング工程を示す上面図
【図３Ｄ】同エッチング工程を示す断面図
【図４Ａ】同チップ抵抗器の製造方法に関し、保護部材形成工程を示す上面図
【図４Ｂ】同保護部材形成工程を示す断面図
【図４Ｃ】同チップ抵抗器の製造方法に関し、めっき工程を示す上面図
【図４Ｄ】同めっき工程を示す断面図
【図５Ａ】同チップ抵抗器の製造方法に関し、研磨工程を示す上面図
【図５Ｂ】同研磨工程を示す断面図
【図５Ｃ】同チップ抵抗器の製造方法に関し、個片化工程を示す上面図
【図５Ｄ】同個片化工程を示す断面図
【図６】同チップ抵抗器の第１変形例を示す側面図
【図７】同チップ抵抗器の第２変形例を示す断面図
【図８】従来のチップ抵抗器の側面図
【図９】同チップ抵抗器の断面図
【図１０】本開示の一実施形態にかかるチップ抵抗器の他の例を示す断面図
【図１１Ａ】本開示の一実施形態のチップ抵抗器の他の変形例にかかる突起部近傍の断面図
【図１１Ｂ】同チップ抵抗器の他の変形例にかかる突起部近傍の断面図
【図１１Ｃ】同チップ抵抗器の他の変形例にかかる突起部近傍の断面図
【図１２Ａ】同チップ抵抗器の他の変形例にかかる凹部近傍の断面図
【図１２Ｂ】同チップ抵抗器の他の変形例にかかる凹部近傍の断面図
【図１２Ｃ】同チップ抵抗器の他の変形例にかかる凹部近傍の断面図
【図１３】本開示の一実施形態にかかるチップ抵抗器の製造方法を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本開示にかかるチップ抵抗器およびその製造方法の実施形態について、図面を用いて以下に詳述する。
【００１３】
（１）チップ抵抗器
図１は本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の側面図、図２は図１のII−II線に沿って切った断面図である。
【００１４】
本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１および図２に示すように、抵抗体１１と、電極１２と、第１の保護膜１３と、第２の保護膜１４と、めっき層１５と、第３の保護膜１６とを備えている。抵抗体１１は、ＣｕＭｎＮｉ等の合金で構成されている。また、抵抗体１１は、第１主面１１ａと、第１主面からみて抵抗体１１の裏面にあたる第２主面１１ｂと、抵抗体１１の側方にある端面１１ｃと、側面１１ｄとを有する。電極１２は一対をなし、Ｃｕにて構成され、かつ抵抗体１１の第１主面１１ａ上の両端部に形成されている。一対をなす電極１２のそれぞれは、２つの端面１１ｃのそれぞれの近傍に配置されている。側面１１ｄは、一対をなす電極１２を結ぶ線に平行に配置されている。
【００１５】
第１の保護膜１３は、抵抗体１１の第２主面１１ｂに形成されている。第２の保護膜１４は、抵抗体１１の第１主面１１ａにおいて一対の電極１２の間に形成されている。めっき層１５は、電極１２のそれぞれの上面から抵抗体１１の端面１１ｃにかけて形成されている。第３の保護膜１６は、側面１１ｄを覆っている。
【００１６】
図１において、紙面右から左へ向かう方向が正になるようにＸ軸が設けられ、下から上へ向かう方向が正になるようにＺ軸が設けられる。また、当該紙面を見る人に向かう方向が正になるようにＹ軸が設けられる。図２においては、紙面左から右へ向かう方向が正になるようにＹ軸が設けられ、下から上へ向かう方向が正になるようにＺ軸が設けられることになる。また、図２においては、当該紙面を見る人に向かう方向が正になるようにＸ軸が設けられることになる。
【００１７】
動作時において、抵抗体１１の一対の電極１２の間には、電流が流れる。すなわち、図１において、抵抗体１１の中を、Ｘ軸に平行な方向に電流が流れる。
【００１８】
また、端面１１ｃはＹＺ平面に平行であり、側面１１ｄはＸ軸に平行である。
【００１９】
抵抗体１１は、電流に沿う方向（Ｘ軸方向）に長い略柱状の形状を有する。さらに、電流に沿う方向から見た（図１のＸ１より矢印の方向へ向けて眺めた、または図２の紙面上方から見た）抵抗体１１の断面形状は、六角形状となっている。すなわち、抵抗体１１は、その側面１１ｄ側に突出部１７が設けられ、電流の方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に長い六角形状となっている。したがって、抵抗体１１は略六角柱の形状をしている。
【００２０】
突出部１７は、電流の方向から見て、抵抗体１１の側面１１ｄ側の、他の部分より外方に突出した部分である。つまり、突出部１７は、第１主面１１ａの縁と第２主面１１ｂの縁とを結ぶ平面（ＸＺ平面に平行な面）より、電流の方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に外方に突出している。図２においては、突出部１７は、一点鎖線より外側の部分にあたる。なお、この一点鎖線は、さきほど述べた第１主面１１ａの縁と第２主面１１ｂの縁とを結ぶ平面の一部である。そして、突出部１７を有する抵抗体１１の側面１１ｄは第３の保護膜１６で覆われている。
【００２１】
なお、突出部１７は、図２のように尖っているようにしてもよいし、図１０に示す変形例のように、側面１１ｄの一部が電流の方向と平行な平面を持つようにしてもよい。
【００２２】
また、突出部１７として、図１１Ａに示す変形例のように、半球の側面形状を有していてもよく、図１１Ｂに示す変形例のように三角錐状の突起を複数設けたものでもよく、図１１Ｃに示す変形例のように半球状の突起を複数設けてもよい。突出部１７として、上記半球の側面形状の代わりに円柱状の側面形状を有する突出部でもよい。突出部１７として、複数の突起の形状は四角錐等の多角錐でもよく、円錐でもよく、多角柱でもよく、円柱でもよい。これら複数の突起の間隔は適宜選択することができる。また、突出部１７が複数ある場合、その形状や大きさは必ずしも揃っている必要はなく、ランダムでもよい。なお、図１１Ａ，図１１Ｂおよび図１１Ｃは、抵抗体１１の他の変形例にかかる突起部１７近傍の拡大断面図である。
【００２３】
また、抵抗体１１を構成する金属は、単体金属も可能であるが、抵抗温度係数（Temperature Coefficient of resistance、ＴＣＲ）が０に近く、ペルチェ効果が小さいＣｕＭｎＮｉ合金、またはＣｕＭｎＳｎ合金が好ましい。
【００２４】
ここで、一対の電極１２（めっき層１５）が形成された面が実装用基板（以下、図示せず）に実装される。なお、実装用基板に実装される方向（一対の電極１２側）を便宜上「上方」とする。
【００２５】
以下、完成したチップ抵抗器の寸法について、図１を参照して説明する。チップ抵抗器の大きさは、縦（Ｙ方向）が０．８ｍｍ、横（Ｘ方向）が１．５６ｍｍ、高さ（Ｚ方向）が０．３ｍｍである。また、抵抗体１１の大きさは、縦（Ｙ方向）が０．６ｍｍ、横（Ｘ方向）が１．５６ｍｍ、高さ（Ｚ方向）が０．２ｍｍであり、ＣｕＭｎＮｉ合金よりなる。抵抗体１１の突出部は、第１主面１１ａの縁と第２主面１１ｂの縁とを結ぶ平面よりＹ方向に０．０２ｍｍ突出している。一対の電極１２は、Ｃｕよりなり、大きさは縦（Ｙ方向）が０．３３ｍｍ、横（Ｘ方向）が０．５ｍｍ、厚さ（Ｚ方向）が０．０５ｍｍである。また、一対の電極１２の向かい合う両端間の間隔は、０．５６ｍｍである。また、第１の保護膜１３、第２の保護膜１４、第３の保護膜１６は、それぞれエポキシ樹脂よりなり、厚さはそれぞれ０．０５ｍｍ、０．０５ｍｍ、０．１ｍｍである。また、めっき層１５は、抵抗体１１に近い側よりＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎの３層よりなり、厚さは合計０．０１８ｍｍである。
【００２６】
なお、これらの寸法や材料は一例であり、本開示のチップ抵抗器は必ずしもこれらの寸法や材料に限定されるわけではない。
【００２７】
（２）チップ抵抗器の製造方法
以下、本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２８】
なお、このチップ抵抗器の製造方法は、図１３のフローチャートに示されるように、レジスト塗布工程、エッチング工程、保護部材形成工程、めっき工程、研磨工程および個片化形成工程の順に行われる。
【００２９】
（レジスト塗布工程）
チップ抵抗器の製造方法に関し、レジスト塗布工程を示す上面図を図３Ａに、断面図を図３Ｂに示す。具体的には、図３Ａはレジスト２２を塗布した直後のシート状抵抗体２１の上面図であり、図３Ｂは、図３ＡのIIIＢ−IIIＢ線に沿って切った断面図である。
【００３０】
まず、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ＣｕＭｎＮｉ等からなる合金を板状に構成したシート状抵抗体２１を用意し、このシート状抵抗体２１の上面と下面の両方にレジスト２２を貼り付ける。このレジスト２２は、その開口部が等間隔で互いに平行になるように形成する。また、上面のレジスト２２と下面のレジスト２２においては上面視で同じ箇所に開口部を形成する。
【００３１】
なお、シート状抵抗体２１の上面は、抵抗体１１の第１主面１１ａに対応する。また、シート状抵抗体２１の下面は、抵抗体１１の第２主面１１ｂに対応する。すなわち、シート状抵抗体２１の上面と下面は、シート状抵抗体２１の表面と裏面に対応する。
【００３２】
（エッチング工程）
チップ抵抗器の製造方法に関し、エッチング工程を示す上面図を図３Ｃに、断面図を図３Ｄに示す。なお、図３Ｄは、図３ＣのIIIＤ−IIIＤ線断面図である。
【００３３】
次に、図３Ｃおよび図３Ｄに示すように、シート状抵抗体２１の上下面をエッチングしてシート状抵抗体２１に複数の溝部２３を形成し、その後、レジスト２２を除去する。シート状抵抗体２１の溝部２３間の部分が個片状となったときのチップ抵抗器の抵抗体１１に該当する。
【００３４】
このとき、上面と下面の両方からエッチングされるため、図２および図３Ｄに示すように、抵抗体１１の側面（溝部２３内面）に突出部１７が形成される。このとき、突出部１７の上下はエッチングの際に切り欠かれた部分である。また、上面と下面の両方からエッチングされることから、抵抗体１１が厚い場合でもその形状を精度よく加工できるため、抵抗値精度も向上する。
【００３５】
（保護部材形成工程）
チップ抵抗器の製造方法に関し、保護部材形成工程を示す上面図を図４Ａに、断面図を図４Ｂに示す。なお、図４Ｂは、図４ＡのIVＢ−IVＢ線断面図である。
【００３６】
次に、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、シート状抵抗体２１の下面と溝部２３の内部とに同時に保護部材２４を形成する。保護部材２４はエポキシ系樹脂からなるフィルムで、真空熱プレスによって流動性が増すものを使用し、シート状抵抗体２１の下面に形成するとともに、溝部２３の内部にも充填する。その後、保護部材２４を硬化させる。なお、保護部材２４の材料として、例えばエポキシ樹脂にシリカ、カーボンブラックを含有したものを主原料とすることができる。
【００３７】
なお、この保護部材２４は、シート状抵抗体２１の下面の部分が個片状となったときのチップ抵抗器の第１の保護膜１３、溝部２３の内部に充填された部分が第３の保護膜１６となる。そして、第１の保護膜１３と第３の保護膜１６とが一体的に形成される。
【００３８】
（めっき工程）
チップ抵抗器の製造方法に関し、めっき工程を示す上面図を図４Ｃに、断面図を図４Ｄに示す。図４Ｄは、図４ＣのIVＤ−IVＤ線断面図である。
【００３９】
次に、図４Ｃおよび図４Ｄに示すように、シート状抵抗体２１の上面に別のレジスト２５を貼り付け、シート状抵抗体２１の上面にめっきをする。このとき、レジスト２５を、シート状抵抗体２１の溝部２３間の部分において露出する箇所が島状になるようにパターニングした後、Ｃｕめっきをし、レジスト２５を除去する。この結果、隣接する溝部２３間の部分に等間隔でＣｕめっきからなる複数の電極２６が形成される。
【００４０】
（研磨工程）
チップ抵抗器の製造方法に関し、研磨工程を示す上面図を図５Ａに、断面図を図５Ｂに示す。図５Ｂは、図５ＡのＶＢ−ＶＢ線断面図である。
【００４１】
次に、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、複数の電極２６の間に第２の保護膜１４を形成する。この第２の保護膜１４は、エポキシ樹脂で構成される。すなわち、第２の保護膜１４を、複数の電極２６の間と複数の電極２６の上面を覆うように形成し、硬化させる。その後、第２の保護膜１４を、複数の電極２６が露出するまで研磨する。
【００４２】
（個片化工程）
チップ抵抗器の製造方法に関し、個片化工程を示す上面図を図５Ｃに、断面図を図５Ｄに示す。図５Ｄは、図５ＣのＶＤ−ＶＤ線断面図である。
【００４３】
次に、図５Ｃおよび図５Ｄに示すように、溝部２３および複数の電極２６の中央部（図５Ｃおよび図５Ｄの破線部）を切断して個片状に分割する。複数の電極２６は、個片状の１つのチップ抵抗器の一対の電極１２となる。
【００４４】
最後に、個片状に分割されたチップ抵抗器の一対の電極１２の上面から抵抗体１１の端面１１ｃにかけてＣｕめっき、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきを行い、めっき層１５を形成し、図１および図２に示すような、個片状のチップ抵抗器を得る。
【００４５】
なお、説明を簡単にするために、図３Ａ〜図５Ｄでは溝部２３が１２本、個片状のチップ抵抗器が縦５列、横４列のシート状に形成されている部分を示す。
【００４６】
さらに、適宜抵抗値を調整してもよい。抵抗値を調整する場合は、抵抗体１１と同時に第１の保護膜１３をレーザで切削してトリミング溝を形成する。これにより、バリの発生を抑制できる。その後、別の保護膜で少なくともトリミング溝を覆うようにする。
【００４７】
（３）効果
本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、抵抗体１１の側面１１ｄに電流の方向から見て外方に突出する突出部１７を設けている。そのため、この突出部１７を覆う第３の保護膜１６と抵抗体１１の側面１１ｄとの接触面積が広がる。これにより、第３の保護膜１６が剥がれ難くなるため、第３の保護膜１６から抵抗体１１が露出するのを防ぐことができる。また、これにより、長期信頼性を維持させることができるという効果が得られる。
【００４８】
すなわち、突出部１７によって、抵抗体１１の側面１１ｄの面積が増え、また、上下方向の応力にも強くなる。
【００４９】
さらに、第３の保護膜１６となる保護部材２４をシート状抵抗体２１の溝部２３内部に充填しているため、第３の保護膜１６を溝部２３内部に確実に充填させることができる。これにより、第３の保護膜１６が剥がれ難くなる。
【００５０】
すなわち、第３の保護膜１６が溝部２３（抵抗体１１の側面１１ｄ）に食い込むため、第３の保護膜１６を完全に被覆しやすくなる。
【００５１】
そして、第３の保護膜１６を第１の保護膜１３と同時に一体的に形成しているため、切断時において第３の保護膜１６が抵抗体１１から剥がれにくくなる。
【００５２】
また、抵抗体１１の側面１１ｄに突出部１７を形成し、抵抗体１１の側面１１ｄに第３の保護膜１６を形成した後、一対の電極１２（２６）を形成している。そのため、一対の電極１２形成時に、めっきが抵抗体１１の側面１１ｄ側に成長するのを防止でき、抵抗値が安定する。
【００５３】
そして、第３の保護膜１６を溝部２３に充填させることによって、溝部２３に形成された第３の保護膜１６上面と抵抗体１１の上面との間の段差が小さくなる。そのため、第２の保護膜１４の形成箇所の段差を小さくでき、抵抗体１１の露出を防止できる。
【００５４】
（４）チップ抵抗器の第１変形例
なお、上記一実施の形態では、抵抗体１１の側面１１ｄに突出部１７を形成しているが、図６に示すように、電流の流れる方向から見て（Ｘ方向、横方向）、抵抗体１１の側面１１ｄのうち他の部分より凹んだ凹部１８を形成してもよい。つまり、凹部１８は第１主面１１ａの縁と第２主面１１ｂの縁とを結ぶ平面（ＸＺ平面に平行な面）より、電流の方向と直交する方向（Ｙ方向、縦方向）に内側に凹んでいる。凹部１８を有する抵抗体１１の側面１１ｄは第３の保護膜１６で覆われている。
【００５５】
凹部１８を形成した場合も、突出部１７と同様に、凹部１８を覆う第３の保護膜１６と抵抗体１１の側面１１ｄとの接触面積が広がり、これにより、第３の保護膜１６が剥がれ難くなる。そのため、第３の保護膜１６から抵抗体１１が露出するのを防ぐことができ、これにより、長期信頼性を維持させることができる。
【００５６】
この凹部１８は、図３Ｃおよび図３Ｄに示すシート状抵抗体２１の上下面をエッチングする際、エッチングする時間を、突出部１７を形成する時間より長くすることで形成される。エッチング時間を長くすれば、突出部１７における突出した部分が削られ、さらに上面と下面の両方からのエッチング液に晒される側面１１ｄの中央部が削られていく。
【００５７】
この第１変形例にかかるチップ抵抗器の寸法や材料は、図１にて示すチップ抵抗器と同様である。なお、凹部１８は、は第１主面１１ａの縁と第２主面１１ｂの縁とを結ぶ平面よりＹ方向に０．０２ｍｍ凹んでいる。図６においては、凹部１８は、一点鎖線（第１主面１１ａの縁と第２主面１１ｂの縁とを結ぶ平面の一部）より内側の部分が該当する。
【００５８】
なお、本開示のチップ抵抗器は必ずしもこれらの寸法や材料に限定されるわけではない。
【００５９】
なお、凹部１８として、図１２Ａに示す変形例のように、半球の側面形状を有する凹部でもよく、図１２Ｂに示す変形例のように三角錐状の凹部を複数設けたものでもよく、図１２Ｃに示す変形例のように半球形状の凹部を複数設けてもよい。凹部１８として、上記半球の側面形状の代わりに円柱状の側面形状を有する凹部でもよい。凹部１８として、複数の凹部の形状は四角錐等の多角錐でもよく、円錐でもよく、多角柱でもよく、円柱でもよい。これら複数の凹部の間隔は適宜選択することができる。また、凹部１８が複数ある場合、その形状や大きさは必ずしも揃っている必要はなく、ランダムでもよい。なお、図１２Ａ，図１２Ｂおよび図１２Ｃは、抵抗体１１の他の変形例にかかる凹部１８近傍の拡大断面図である。
【００６０】
（５）チップ抵抗器の第２変形例
また、上記一実施の形態では、抵抗体１１の第２主面１１ｂには第１の保護膜１３が形成されているが、図７に示すように、抵抗体１１の第２主面１１ｂに第１の保護膜１３ではなく樹脂基板１９を貼り付けてもよい。また、第１の保護膜１３の上面に樹脂基板１９を形成してもよい。
【００６１】
この樹脂基板１９は、第１の保護膜１３より厚みが厚く、実装用基板に使用される材料と同じガラスエポキシで構成されている。抵抗体１１に樹脂基板１９を直接形成する場合は、両者を熱圧着で接着する。
【００６２】
樹脂基板１９によって曲げ応力に対して強くなり、生産工程内で持ち運びし易くなる。また、実装後の実装用基板との熱膨張率の違いによるはんだクラックを防止できる。なお、樹脂基板１９の上面にさらに第１の保護膜１３を形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本開示に係るチップ抵抗器およびその製造方法は、長期信頼性の悪化を抑制できるという効果を有するものである。本開示は、特に各種電子機器に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器等に適用することにより有用となるものである。
【符号の説明】
【００６４】
１１  抵抗体
１１ａ  第１主面
１１ｂ  第２主面
１１ｃ  端面
１１ｄ  側面
１２，２６  電極
１３  第１の保護膜
１４  第２の保護膜
１５  めっき層
１６  第３の保護膜
１７  突出部
１８  凹部
１９  樹脂基板
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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