(57)【要約】電子部品の電極と回路基板の導体を接合する導電性接合材の高さを確保しつつ、導電性接合材の内部のボイドを低減することができる電子回路装置及び方法を提供する。電子制御装置１００（電子回路装置）は、電子部品１と、回路基板６と、導電性接合材３と、非金属部材７（絶縁性部材）と、を備える。電子部品１は、電極２を有し、回路基板６は、電極２に対向する導体５を有する。導電性接合材３は、電極２と導体５とを接合する。非金属部材７（絶縁性部材）は、導電性接合材３の中に配置され、導体５と電極２に接する。
2017203859.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を有する電子部品と、
前記電極に対向する導体を有する回路基板と、
前記電極と前記導体とを接合する導電性接合材と、
前記導電性接合材の中に配置され、前記導体と前記電極に接する絶縁性部材と、
を備えることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記絶縁性部材は、
前記回路基板を保護するソルダーレジストと同じ材料でできている
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子回路装置であって、
前記絶縁性部材は、
前記回路基板を保護するソルダーレジストと分離される
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記絶縁性部材の電気抵抗は、
１０３Ω以上である
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項５】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記導体の表面からの前記絶縁性部材の高さは、
１０μｍ以上である
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記絶縁性部材は、
柱状である
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項７】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記電極は、
少なくとも第１の電極と第２の電極から構成され、
前記導体は、
少なくとも第１の導体と第２の導体から構成され、
前記導電性接合材は、
前記第１の電極と前記第１の導体とを接合する第１の導電性接合材と、
前記第２の電極と前記第２の導体とを接合する第２の導電性接合材と、を含み、
前記絶縁性部材は、
前記第１の導電性接合材の中に配置され、前記第１の導体と前記第１の電極に接する第１の絶縁性部材と、
前記第２の導電性接合材の中に配置され、前記第２の導体と前記第２の電極に接する第２の絶縁性部材と、を含み、
前記第１の導体の表面からの前記第１の絶縁性部材の高さは、
前記第２の導体の表面からの前記第２の絶縁性部材の高さと同じである
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子回路装置であって、
前記第１の絶縁性部材と前記第２の絶縁性部材は、
前記第１の導体と前記第２の導体の配列方向に一列に配置される
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項９】
請求項７に記載の電子回路装置であって、
前記絶縁性部材は、
前記第１の導電性接合材の中に配置され、前記第１の導体と前記第１の電極に接する第３の絶縁性部材と、
前記第２の導電性接合材の中に配置され、前記第２の導体と前記第２の電極に接する第４の絶縁性部材と、をさらに含み、
前記第１の絶縁性部材〜前記第４の絶縁性部材の高さは、同じであり、
前記第１の導体と前記第２の導体の配列方向に一列に配置される
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項１０】
回路基板の導体の上に柱状の絶縁性部材を形成する工程と、
柱状の前記絶縁性部材の上に導電性接合材を配置する工程と、
前記導電性接合材の上に電子部品を配置する工程と、
前記電子部品の電極と前記回路基板の前記導体とを前記導電性接合材で接合する工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、
前記回路基板を保護するソルダーレジストを形成する工程をさらに有し、
柱状の前記絶縁性部材は、
前記回路基板を保護するソルダーレジストを形成する工程において、ソルダーレジストとして形成される
ことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子制御装置（電子回路装置）の小型化・高密度実装化、また、高温環境下への搭載位置の変更により、電子制御装置の高寿命化が要求されている。電子制御装置の製品寿命を決定する１つのファクタとして、はんだ接続部の寿命がある。【０００３】
電子部品と基板のはんだ接続部には、温度変化の環境下において、電子部品と基板の線膨張係数差に起因した応力が発生する。温度変化によって発生する応力が、繰り返しかかることではんだにはせん断ひずみが生じ、やがて破壊に至る。この繰り返し応力によってはんだに生じる破壊を熱疲労破壊と呼び、熱疲労破壊によって破断に至るまでの寿命を熱疲労破壊寿命と呼ぶ。【０００４】
はんだの熱疲労破壊を抑制するための策として、はんだの接続高さのコントロールがある。はんだの接続高さが低い程、はんだ接続部に発生するせん断ひずみは拡大し、熱疲労破壊寿命は短寿命となる。一方、はんだ接続高さが高いとはんだ接続部に発生するせん断ひずみは縮小し、熱疲労破壊寿命は長寿命となる。【０００５】
電子部品と基板のはんだ接続部の接続高さを稼ぐことではんだの熱疲労寿命を向上させる技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１には、「実装面の対向領域内にリード端子に接続されない未接続ランドの少なくとも一部が配置され、この未接続ランド上に半導体装置における本体部の下面に接触する高さ調整用はんだは、一部がソルダーレジスト上に配置されるはんだペーストが、リフロー処理時に溶融し表面張力により未接続ランド上に集まって盛り上がるように形成されることで、本体部の下面に対して押し上げるように接触する。」と記載されている。【０００６】
また、同様に、はんだの接続高さを稼ぐことによりはんだ接続部の長期接続信頼性を向上させる技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。この特許文献２には、「半導体素子の電極パッドと基板上の電極パッドとをはんだボールによって接続する。はんだボールは、金属製コア部と、金属製コア部の周囲に設けられ、前記コア部よりも剛性が低く融点が低いはんだ部とで構成されている。はんだボールを半導体素子にリフローによって接続する。その後、はんだボールが付いた半導体素子と基板を超音波にて接続し、基板側において金属コアと電極を直接接続する。」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2015-144205号公報
【特許文献２】特開2014-82526号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１及び２に開示されるような技術によれば、電子部品の電極と回路基板の導体を接合するはんだ（導電性接合材）の高さを確保することができる。【０００９】
一方、はんだの内部に発生するボイドによりはんだの接続信頼性が低下するという問題が知られている。【００１０】
本発明の目的は、電子部品の電極と回路基板の導体を接合する導電性接合材の高さを確保しつつ、導電性接合材の内部のボイドを低減することができる電子回路装置及び方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は、電極を有する電子部品と、前記電極に対向する導体を有する回路基板と、前記電極と前記導体とを接合する導電性接合材と、前記導電性接合材の中に配置され、前記導体と前記電極に接する絶縁性部材と、を備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子部品の電極と回路基板の導体を接合する導電性接合材の高さを確保しつつ、導電性接合材の内部のボイドを低減することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に関わる電子制御装置の要部を示す断面図である。
【図２】図１に示す回路基板の上面図である。
【図３】図２に示す回路基板のＸ−Ｘ’断面図である。
【図４】比較例である電子制御装置を示す断面図。
【図５】はんだの疲労寿命とはんだ接続高さおよびはんだ内ボイドの関係を示すグラフである。
【図６】本発明の第２の実施形態に関わる電子制御装置の要部を示す断面図である。
【図７】図６に示す回路基板の上面図である。
【図８】図７に示す回路基板のＹ−Ｙ’断面図である。
【図９】本発明の第１〜第２の実施形態に関わる電子制御装置の一例を示す断面図である。
【図１０】非金属部材を形成する第１の方法を示すフローチャートである。
【図１１】非金属部材を形成する第２の方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を用いて、本発明の第１〜第２の実施形態に関わる電子制御装置の構成及び製造方法について説明する。なお、各図において、同一符号は同一部分を示す。
【００１５】
（全体構成）
初めに、図９を用いて、電子制御装置１００（電子回路装置）の全体構成を説明する。図９は、本発明の第１〜第２の実施形態に関わる電子制御装置１００の一例を示す断面図である。
【００１６】
電子制御装置１００は、主として、カバー３１、ベース３２、コネクタ２１、回路基板６を備える。なお、カバー３１及びベース３２は、筐体を構成し、回路基板６を収容する。
【００１７】
図９では、電子部品１及び半導体パッケージ１１（電子部品）は、導電性接合材３を介して回路基板６に電気的に接続されている。コネクタ２１は、回路基板６に接続されるコネクタ端子２２を有し、外部コネクタと嵌合する。カバー３１とコネクタ２１の間、カバー３１とベース３２の間、コネクタ２１とベース３２の間は、シール材４１でシールされている。
【００１８】
ベース３２は、半導体パッケージ１１へ向けて突出するボス３２ａを有する。半導体パッケージ１１が搭載される回路基板６の面（表面）と反対側の面（裏面）と、ボス３２ａの先端側の面との間には、放熱部材４２が配置される。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１は第１の実施形態の電子制御装置１００の要部を示す断面図である。電子部品１の電極２と回路基板６の導体５（配線）とが導電性接合材３により接続されている。ここで、電子部品１は、例えばチップ抵抗３２１６サイズ（３．２ｍｍ×１．６ｍｍ）とし、導電性接合材３にははんだを用いる。なお、図１に示すチップ抵抗は、リードレスなチップ部品である。
【００２０】
また、回路基板６はプリント基板とし、配線を保護するためのソルダーレジスト４および導体５を備え、導体５のはんだが接続される領域（電極パッド）に非金属部材７を備えた基板である。非金属部材７は、ソルダーレジスト４と同一の材料とし、電子制御装置１００においては電子部品１の電極２と相対する導体５の間にはんだに覆われるかたちで存在する。
【００２１】
換言すれば、図１に示すように、電子部品１は、電極２を有し、回路基板６は、電極２に対向する導体５を有する。導電性接合材３は、電極２と導体５とを接合する。非金属部材７（絶縁性部材）は、導電性接合材３の中に配置され、導体５と電極２に接する。つまり、非金属部材７は、電極２と導体５とを結ぶ方向に高さを有し、導体５から電極２へ向けて突出する。なお、図１に示す２つの非金属部材７（第１の絶縁性部材と第２の絶縁性部材）の導体５（第１の導体と第２の導体）の表面からの高さは同じである。
【００２２】
図２は電子部品１実装前の回路基板６の上面図、図３は図２のＸ−Ｘ’断面図である。図１で説明した通り、電子部品１がはんだ付けされる導体５上に、非金属部材７を配置している。非金属部材７は回路基板６の表層の保護膜として塗布するソルダーレジスト４と同一の材料である。
【００２３】
換言すれば、非金属部材７（絶縁性部材）は、回路基板６を保護するソルダーレジスト４と同じ材料でできている。非金属部材７は、回路基板６を保護するソルダーレジスト４と分離され、孤立している。図２に示すように、２つの非金属部材７（第1の絶縁性部材と前記第２の絶縁性部材）は、２つの導体５（第1の導体と第２の導体）の配列方向に一列に配置される。
【００２４】
（第１の製造方法）
次に、図１０を用いて、第１の実施形態の電子制御装置１００の製造工程について説明する。本実施形態の電子制御装置１００は、従来のプリント基板および電子制御装置の製造工程と同一の工程で製造できる。第１の実施形態の特徴である非金属部材７は、一例として、プリント基板製造工程の「ソルダーレジスト塗布・露光・現像」の既存の製造工程において形成する。
【００２５】
具体的には、ソルダーレジストを例えばスプレー方式あるいは印刷方式等により基板全面に塗布する（Ｓ１０）。その後、「露光」工程において、ソルダーレジストを形成する部分をフォトマスクを用いて露光により硬化する（Ｓ１５）。この時に、導体５のはんだ付け領域にソルダーレジストを硬化させる。次の「現像」工程において、ソルダーレジストの不要となる未硬化部分を洗い流す（Ｓ２０）。この結果形成した非金属部材７は、例えばφ０．１ｍｍの円柱とする。
【００２６】
換言すれば、Ｓ１０〜Ｓ２０の工程において、回路基板６の導体５の上に柱状の非金属部材７（絶縁性部材）が形成される。Ｓ１０〜Ｓ２０の工程では、回路基板６を保護する膜状のソルダーレジスト４も形成される。つまり、柱状の非金属部材７は、回路基板６を保護するソルダーレジスト４を形成する工程において、ソルダーレジストとして形成される。
【００２７】
次に電子制御装置１００の製造工程である回路基板６に電子部品１をはんだ付けする工程である。従来の工程と同一であり、はんだマスクを用いて基板の導体５にはんだペーストを印刷する（Ｓ２５）。その後、電子部品１を搭載しリフロー工程においてはんだを硬化させる（Ｓ３０）。
【００２８】
換言すれば、Ｓ２５の工程において、柱状の非金属部材７（絶縁性部材）の上に導電性接合材３を配置し、Ｓ３０の工程において、導電性接合材３の上に電子部品１を配置し、電子部品１の電極２と回路基板６の導体５とを導電性接合材３で接合する。
【００２９】
一方、図４は、第１の実施形態との比較例である電子制御装置１００Ｐを示す断面図である。電子部品１の電極２と回路基板６の導体５とが導電性接合材３により接続されているが、電子部品１と導体５との間の導電性接合材３の体積は極めて少ない。電極２と対向する導体５との間の距離、即ちはんだの接続高さは約１０μｍ程度、場合によってはほぼ０に等しいこともある。これは、電子部品１の自重に因るものであり、リフロー時に電子部品が溶融したはんだ内に沈み込んでしまい、そのままはんだが硬化するためである。
【００３０】
図５は、はんだの接続高さとはんだの熱疲労寿命の関係を示したグラフである。はんだの接続高さＨは、温度変化に伴うはんだの疲労寿命Ｎｆに影響し、はんだの接続高さＨが低い程、疲労寿命Ｎｆは短くなる（小さくなる）。
【００３１】
本実施形態によれば、回路基板６の導体５に配置した非金属部材７の存在により、電子部品１を導体５に印刷したはんだペースト上に搭載した際に、非金属部材７がスペーサーの役目を果たす。この結果、電子部品１が溶融はんだ内に沈み込むことなく、電子部品１と導体５との間のはんだの体積を一定量に保つ。つまり、はんだの接続高さを従来よりも高くし一定に保つことが可能となる。
【００３２】
また、非金属部材７ははんだに包まれた形で存在するため、非金属部材７と導体５との間の剥離など非金属部材を起点とした破壊が生じる心配はない。
【００３３】
以上、本実施形態は、既存の工程のみで実現可能なコストアップを招く事の無い信頼性を向上させた電子制御装置を提供する。
【００３４】
次に非金属部材７の存在によるはんだ内ボイドへの影響について説明する。図５に示したはんだの接続高さＨとはんだの熱疲労寿命Ｎｆの関係のグラフは、はんだ内のボイドと疲労寿命の関係も示す。グラフから判るように、はんだ内のボイドが多い程はんだの疲労寿命Ｎｆは低下する。
【００３５】
図１、２、３に示した非金属部材７は、電気抵抗が１×１０３Ω以上の部材とする。この非金属部材７の存在により、以下に示すように、はんだ内のボイドを低減することが可能である。
【００３６】
ボイド発生と消失の工程について説明する。リフロー工程でのはんだ溶融時に、はんだ内にはんだとは異なる非金属部材７が存在することにより、溶融はんだの対流が活発に起きる。対流が活発に起きることにより、溶融はんだ内に存在するフラックスや気泡が溶融はんだの外部へ抜け出ていき易い状態となる。
【００３７】
本実施形態によれば、非金属部材７を電気抵抗率が１×１０3以上の材料とすることにより、はんだ付け後のはんだ内のボイドを低減し、はんだの疲労寿命を長寿命化することが可能となる。この結果、信頼性を向上させた電子制御装置を実現する。
【００３８】
このように、非金属部材７により電子部品１の電極２と回路基板６の導体５の間の導電性接合材３（はんだ）の高さが確保されるため、導電性接合材３の疲労寿命を向上することができる。また、非金属部材７は絶縁性を有するとともに濡れ性が金属よりも低いため、非金属部材７と導電性接合材３の境界で合金層が形成されず、導電性接合材３の溶融時に対流が起きやすい。その結果、ボイドを低減することができる。
【００３９】
次に、非金属部材７のサイズについて説明する。非金属部材７は、電子部品１の電極２と、相対する導体５とを結ぶ方向に高さを有し、該高さは１０μｍ以上とする。換言すれば、導体５の表面からの非金属部材７（絶縁性部材）の高さは、１０μｍ以上である。
【００４０】
例えば、図１、２、３で示した非金属部材７は高さ３０μｍのソルダーレジストとする。また、直径０．１ｍｍの円柱状とする。回路基板６の表層のソルダーレジストは、一般に厚み２５μｍ〜５０μｍ、最少塗布幅は０．１ｍｍとされている。よって、非金属部材７は回路基板６の製造工程における既存のソルダーレジスト塗布工程のみにより形成することが可能である。
【００４１】
加えて、非金属部材７の高さを３０μｍとする場合、該厚みは、はんだ印刷工程において使用するはんだ印刷マスクの一般的な厚み（１００〜１５０μｍ）よりも小さいため、はんだ印刷時に非金属部材７がはんだ印刷マスクから飛び出る事無く、既存と変わりない工程ではんだ付けを実施できる。この結果、はんだの接続信頼性を向上させた電子制御装置を得ることが可能となる。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態によれば、電子部品１の電極２と回路基板６の導体５を接合する導電性接合材３の高さを確保しつつ、導電性接合材３の内部のボイドを低減することができる。その結果、導電性接合材３の接続信頼性が向上する。
【００４３】
また、非金属部材７を回路基板６の製造工程における既存のソルダーレジスト塗布工程のみにより形成することができるため、製造コストを低減することができる。
【００４４】
（第２の実施形態）
次に、図６〜図８を用いて、第１の実施形態と異なる非金属部材の構成（配置）について説明する。
【００４５】
図６は第２の実施形態の電子制御装置１００の要部を示す断面図である。本構造では、電子部品１の電極２と相対する回路基板６の導体５との１対の接合部８、９において、導電性接合材３の中に非金属部材７をそれぞれ２つ設けている。また、全ての非金属部材７の高さは同一となるよう形成する。
【００４６】
図７は回路基板６の上面図、図８は図７のＹ−Ｙ’断面図を示している。接合部８および接合部９の非金属部材７は、電子部品１の中心に対して対称に位置するよう形成している。すなわち、非金属部材７（絶縁性部材）は、電子部品１の中心を通り電子部品１の電極２の配列方向に垂直な平面に対して対称に配置される。
【００４７】
また、図７に示すように、全ての非金属部材７（第１の絶縁性部材〜第４の絶縁性部材）は、２つの導体５（第１の導体と第２の導体）の配列方向に一列に配置される。
【００４８】
本実施形態によれば、各接合部に設けた非金属部材７が電子部品１の中心に対して対称であることから、電子部品１を回路基板６の導体５に搭載し接合する際に、電子部品１が傾くことを防ぐ。この結果、電子部品１が傾くことなくはんだの接続高さを稼ぎ、はんだの接続信頼性を向上させた電子制御装置を得ることが可能となる。
【００４９】
（第２の製造方法）
既存の工程に新たに工程を追加し非金属部材７を形成する方法を説明する。
【００５０】
図１および図６にて示す非金属部材７を、回路基板製造後、部品搭載前に工程を加えることで形成する。非金属部材７には、例えば、熱硬化性の有機溶剤を用いる。
【００５１】
図１１を用いて、本実施形態の製造工程について説明する。なお、図１１において、Ｓ４０〜Ｓ５０は、非金属部材７の形成を除き、図１０のＳ１０〜Ｓ２０と同じであるため、説明を省略する。
【００５２】
Ｓ５０に続いて、回路基板６の導体５上に熱硬化性の有機溶剤を、例えばシリンダーを用い柱状に塗布する（Ｓ５５）。次に、該有機溶剤の硬化温度の環境で有機溶剤を硬化させることにより非金属部材７を形成する（Ｓ６０）。その後、回路基板６の導電性接合材３を例えばマスク印刷により塗布する（Ｓ６５）。リフロー工程において、その上面に電子部品１を搭載し、導電性接合材３の硬化温度の環境に通すことにより、電子部品１の電極２と導電性接合材３と導体５とを接合する（Ｓ７０）。
【００５３】
本実施形態によれば、非金属部材７を予め回路基板製造工程にて形成していない場合でも、電子部品搭載前に工程を追加することで非金属部材７を形成することが可能である。その結果、はんだの接続高さを稼ぎ、且つはんだ内ボイドを低減させた構造を実現し、信頼性を向上させた電子制御装置を得ることが可能である。
【００５４】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上述した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【００５５】
上記実施形態では、非金属部材７（絶縁性部材）は円柱状であるが、角柱状であってもよい。また、非金属部材７は、まくら木状（堤状）であってもよい。
【００５６】
また、電子部品１は２つ以上の電極２を有し、回路基板６はこれらの電極２にそれぞれ対向する２つ以上の導体５を有するようにしてもよい。
【００５７】
なお、本発明の実施形態は、以下の態様であってもよい。
【００５８】
（１）電子部品が実装される回路基板を備える電子制御装置において、前記電子部品が有する電極と、前記回路基板の導体とを接合する導電性接合材の中に、前記電極と前記導体とを結ぶ方向に高さを有する非金属部材が配置される、電子制御装置。
【００５９】
（２）前記非金属部材は、前記回路基板の表層に施されるソルダーレジストによって構成される、（１）に記載の電子処理装置。
【００６０】
（３）前記回路基板の導体に配置される前記非金属部材としてのソルダーレジストは、前記回路基板の表層に施されるソルダーレジストとは分離して形成される、（２）に記載の電子制御装置。
【００６１】
（４）前記非金属部材は、電気抵抗が１０３Ω以上である、（１）に記載の電子制御装置。
【００６２】
（５）前記非金属部材は、高さが１０μｍ以上である、（１）に記載の電子制御装置。
【００６３】
（６）前記非金属部材は、前記方向の延びる柱形状を有する、（１）に記載の電子制御装置。
【００６４】
（７）前記非金属部材は、前記回路基板の平面方向に沿って対向する一対の電極を有し、前記非金属部材は、前記一対の電極と前記導体とを接合する各導電性接合材の中にそれぞれ配置され、前記各非金属部材は、高さが同一である、（１）に記載の電子制御装置。
【００６５】
（１）〜（７）の実施形態によれば、電子部品をはんだにより基板のランドに接続する電子制御装置において、はんだの接続高さを一定にコントロールすることによりはんだの接続信頼性を向上させ、且つそれは既存の工程のみで実現させることができる。
【００６６】
特許文献１では、電子部品と基板の電極を接続するためのはんだペーストとは別に、はんだ接続高さを調節するためのはんだペーストを用いている。該はんだ高さ調節用のはんだペーストは、一部が基板表面のソルダーレジスト上に塗布され、リフロー時に溶融したはんだの表面張力によってランド上に盛り上がって集まることで電子部品と基板のはんだ接続高さを調節する。つまり、電子部品の重さと高さ調節用はんだペーストの体積によってはんだ接続高さをコントロールしようという発明である。しかし、はんだペーストの上に搭載された電子部品の足場は、リフロー時には不安定な溶融はんだとなっており、電子部品が傾いて接続されることが懸念される。よって、特許文献１の技術では電子部品が傾くことなく高さを一定にコントロールすることが困難となる可能性がある。
【００６７】
これに対し、上記実施形態によれば、電子部品が傾くことなく高さを一定にコントロールすることが容易である。
【００６８】
特許文献２は、はんだボールを用いて電子部品を基板に接合する構造に関する。はんだボール内に金属コアを設けることによりリフロー後のはんだ接続高さを一定の高さに確保し、はんだ接続信頼性を向上させることを可能としている。しかし、特許文献２では、金属コアを内蔵したはんだボールを製造するための新たな製造プロセスが必要となる。また、特許文献２の技術は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やフリップチップ等のはんだボールを用いた構造のみに適用するものである。
【００６９】
これに対し、上記実施形態によれば、任意の電子部品に適用することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１…電子部品
２…電子部品の電極
３…導電性接合材
４…ソルダーレジスト
５…導体
６…回路基板
７…非金属部材
８…電極２と導電性接合材３と導体５との接合部
９…電極２と導電性接合材３と導体５との接合部
１１…半導体パッケージ
２１…コネクタ
２２…コネクタ端子
３１…カバー
３２…ベース
３２ａ…ボス
４１…シール材
４２…放熱部材
１００、１００Ｐ…電子制御装置
【図１】
2017203859.tif 000003
【図２】
2017203859.tif 000004
【図３】
2017203859.tif 000005
【図４】
2017203859.tif 000006
【図５】
2017203859.tif 000007
【図６】
2017203859.tif 000008
【図７】
2017203859.tif 000009
【図８】
2017203859.tif 000010
【図９】
2017203859.tif 000011
【図１０】
2017203859.tif 000012
【図１１】
2017203859.tif 000013
【国際調査報告】
2017203859.tif 000014
2017203859.tif 000015
2017203859.tif 000016
2017203859.tif 000017