(57)【要約】  構造が簡単で耐圧性に優れた圧力センサとして、第１領域内に設けられ、第１媒体の圧力の絶対値を検出する第１検出部と、第１領域から離隔した第２領域内に設けられ、第１媒体とは異なる第２媒体の圧力の絶対値を検出する第２検出部と、第１検出部によって検出した第１圧力値と第２検出部で検出した第２圧力値との差分を求める演算を行う演算部と、を備えた圧力センサ１が提供される。
2018025434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域内に設けられ、第１媒体の圧力の絶対値を検出する第１検出部と、
前記第１領域から離隔した第２領域内に設けられ、前記第１媒体とは異なる第２媒体の圧力の絶対値を検出する第２検出部と、
前記第１検出部によって検出した第１圧力値と前記第２検出部で検出した第２圧力値との差分を求める演算を行う演算部と、
を備えたことを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
基材をさらに備え、
前記基材の少なくとも一部、前記第１検出部、前記第２検出部および前記演算部の外側を覆うパッケージをさらに備え、
前記パッケージは、前記第１領域と前記第２領域とを区画する隔壁を有する、請求項１記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記第１検出部、前記第２検出部および前記演算部は、前記基材の面の１つである第１面側に配置された、請求項２記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記パッケージは、前記第２領域と前記パッケージの外側とを連通させる貫通孔を有する、請求項３記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記パッケージは、前記基材の第１面側に設けられ、前記第１媒体からの圧力を前記第１領域内に導く導入孔を有する、請求項４記載の圧力センサ。
【請求項６】
前記第１検出部および前記第２検出部のそれぞれは、凹状に変形して圧力を検出するダイアフラムを有する、請求項１〜５のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項７】
前記第１媒体は液体であり、前記第２媒体は気体である、請求項１〜６のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項８】
基材と、
前記基材の少なくとも一部を覆い、前記基材の面の一つである第１面側に第１領域および第２領域を構成し、前記第１領域と前記第２領域とを区画する隔壁を有するパッケージと、
前記第１領域内に設けられ、第１媒体の圧力の絶対値を検出する第１検出部と、
前記第２領域内に設けられ、前記第１媒体とは異なる第２媒体の圧力の絶対値を検出する第２検出部と、
前記第１面に設けられ、配線パターンを介して前記第１検出部によって検出した第１圧力値と前記第２検出部で検出した第２圧力値との差分を求める演算を行う演算部と、
を備え、
前記パッケージは、前記第２領域と前記パッケージの外側とを連通させる貫通孔と、前記基材の前記第１面側に設けられ、前記第１媒体からの圧力を前記第１領域内に導く導入孔と、を有することを特徴とする圧力センサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力センサおよび圧力センサモジュールに関し、より詳しくは、互いに異なる媒体からの圧力を検出する２つの検出部を有する圧力センサおよび圧力センサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧力センサとして、特許文献１には、第１センシング部で検出された検出結果と、第２センシング部および前記第３センシング部で検出された検出結果との差によって、真空圧に対する圧力媒体の圧力の絶対圧力を求める構成が開示されている。この圧力センサでは、第１センシング部および第２センシング部のそれぞれに保護部材が設けられており、圧力媒体から圧力受圧面を保護している。【０００３】
特許文献２には、圧力媒体を導入する第１圧力導入室および第２圧力導入室を備えたケースと、同一特性の第１センサチップおよび第２センサチップと、各センサチップの保護部材と、各保護部材の移動を抑制する振動抑制部材と、を備える圧力センサが開示されている。この圧力センサでは、圧力受圧面に保護部材が設けられた複数のセンサチップが受ける振動等の外部応力の影響を低減している。【０００４】
特許文献３には、流体の中に曝される筐体と、筐体に設けられた第１の収容空間および第２の収容空間と、筐体の先端部に設けられた動圧導入口と、筐体の側面部に設けられた静圧導入口と、第１の収容空間に収容される第１の感圧素子と、第２の収容空間に収容される第２の感圧素子と、を備えた流速センサが開示される。この流速センサでは、動圧導入口を流体の流れる方向に向け、静圧導入口を流体の流れる方向とほぼ直交した方向に向けることで、複数の感圧素子の一方が他方の圧力変化に影響しないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−００３３８３号公報
【特許文献２】特開２００８−３０４２４５号公報
【特許文献３】特開２０１２−１８９３４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
圧力センサにおいて媒体の圧力を検出する検出素子には、媒体からの圧力を受けて変位するダイアフラムが設けられる。ダイアフラムの一方側の媒体の圧力と他方側の媒体の圧力との差を検出する相対型の検出素子を用いた圧力センサでは、２つの媒体における相対圧力を１つの検出素子によって検出することができる。【０００７】
しかし、ダイアフラムが凸型に変形する場合、ダイアフラムと支持部との接続部分に引っ張り応力が集中しやすい。このため、衝撃圧などの急激な圧力変動が生じ得る媒体の圧力を検出する圧力センサでは、ダイアフラムの十分な強度確保が要求される。【０００８】
本発明は、構造が簡単で耐圧性に優れた圧力センサおよび圧力センサモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の圧力センサは、第１領域内に設けられ、第１媒体の圧力の絶対値を検出する第１検出部と、第１領域から離隔した第２領域内に設けられ、第１媒体とは異なる第２媒体の圧力の絶対値を検出する第２検出部と、第１検出部によって検出した第１圧力値と第２検出部で検出した第２圧力値との差分を求める演算を行う演算部と、を備えたことを特徴とする。【００１０】
このような構成によれば、第１検出部および第２検出部が圧力の絶対値を検知する構成のため、相対的な圧力を検知する検知部に比べてダイアフラムの耐圧を高めることができる。また、第１検出部が設けられる第１領域と、第２検出部が設けられる第２領域とが互いに離隔しているため、検出部の耐圧を超えた場合でも第１媒体と第２媒体とが交わることを抑制することができる。【００１１】
本発明の圧力センサにおいて、基材をさらに備え、基材の少なくとも一部、第１検出部、第２検出部および演算部の外側を覆うパッケージをさらに備え、パッケージは、第１領域と第２領域とを区画する隔壁を有していてもよい。これにより、パッケージの隔壁によって第１領域と第２領域とを確実に区画することができる。【００１２】
本発明の圧力センサにおいて、第１検出部、第２検出部および演算部は、基材の面の１つである第１面側に配置されていてもよい。このように、第１検出部、第２検出部および演算部が基材の同じ面の側（第１面側）に配置されることで、構造や部品実装の簡素化を図ることができる。【００１３】
本発明の圧力センサにおいて、パッケージは、第２領域とパッケージの外側とを連通させる貫通孔を有していてもよい。これにより、パッケージの外側に位置する媒体が第２媒体として貫通孔を介して第２領域に導入され、第２検出部によってパッケージの外側の圧力を検出することができる。【００１４】
本発明の圧力センサにおいて、パッケージは、基材の第１面側に設けられ、第１媒体からの圧力を第１領域内に導く導入孔を有していてもよい。これにより、基材の第１面側から導入孔を介して第１媒体を第１領域内に導き、第１検出部によって第１媒体の圧力を検出することができる。【００１５】
本発明の圧力センサにおいて、第１検出部および第２検出部のそれぞれは、凹状に変形して圧力を検出するダイアフラムを有していてもよい。これにより、圧力によってダイアフラムが変形した場合、ダイアフラムの支持部近傍には圧縮応力が加わることになる。このため、ダイアフラムの支持部近傍に引っ張り応力が加わる場合に比較して、ダイアフラムの耐圧を高めることができる。【００１６】
本発明の圧力センサにおいて、第１媒体は液体であり、第２媒体は気体であってもよい。これにより、液体と気体との圧力差を検出することができる。【００１７】
本発明の圧力センサモジュールは、基材と、基材の少なくとも一部を覆い、基材の面の１つである第１面側に第１領域および第２領域を構成し、第１領域と第２領域とを区画する隔壁を有するパッケージと、第１領域内に設けられ、第１媒体の圧力の絶対値を検出する第１検出部と、第２領域内に設けられ、第１媒体とは異なる第２媒体の圧力の絶対値を検出する第２検出部と、第１面側に設けられ、配線パターンを介して第１検出部によって検出した第１圧力値と第２検出部で検出した第２圧力値との差分を求める演算を行う演算部と、を備える。この圧力センサモジュールにおいて、パッケージは、第２領域とパッケージの外側とを連通させる貫通孔と、基材の第１面側に設けられ、第１媒体からの圧力を第１領域内に導く導入孔と、を有する。【００１８】
このような構成によれば、パッケージ内に第１検出部、第２検出部および演算部が収納されることから、一つの部品で圧力センサを構成することができる。また、第１検出部および第２検出部が圧力の絶対値を検知する構成のため、相対的な圧力を検知する検知部に比べてダイアフラムの耐圧を高めることができる。また、パッケージによって第１領域と第２領域とを区画して、第１領域内に第１検出部を設け、第２領域内に第２検出部を設けることで、検出部の耐圧を超えた場合でも第１媒体と第２媒体とが交わることを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、構造が簡単で耐圧性に優れた圧力センサおよび圧力センサモジュールを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態に係る圧力センサを例示する模式断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、検出部の耐圧について説明する模式図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、圧力センサモジュールの具体例を示す斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は圧力センサモジュールの製造方法を例示する模式断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。【００２２】
（圧力センサの構成）
図１は、本実施形態に係る圧力センサを例示する模式断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係る圧力センサ１は、第１媒体の圧力を検出する第１検出部１０と、第２媒体の圧力を検出する第２検出部２０と、演算を行う演算部３０とを備える。【００２３】
第１検出部１０は、第１媒体の圧力の絶対値を検出する絶対圧センサである。第１検出部１０は、圧力センサ１における第１領域Ｒ１内に設けられる。また、第２検出部２０は、第２媒体の圧力の絶対値を検出する絶対圧センサである。第２検出部２０は、圧力センサ１における第２領域Ｒ２内に設けられる。第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とは互いに離隔している。【００２４】
第１検出部１０および第２検出部２０である絶対圧センサは、例えばダイアフラムとピエゾ抵抗素子とを用いたセンサチップを有する。絶対圧センサは、媒体からの圧力をダイアフラムで受けて、ダイアフラムの変形によって生じる応力をピエゾ抵抗素子で電気信号に変換することで、圧力値を検出する。絶対圧センサにおいて、ダイアフラムは支持部の上に変位可能に設けられる。検出対象の圧力をダイアフラムで受けた場合、ダイアフラムは支持部側に凹型に変形する。【００２５】
演算部３０は、第１検出部１０によって検出した第１圧力値Ｐ１と、第２検出部２０で検出した第２圧力値Ｐ２との差分を求める演算を行う。本実施形態に係る圧力センサ１では、第１検出部１０によって検出した第１媒体の絶対圧である第１圧力値Ｐ１と、第２検出部２０で検出した第２媒体の絶対圧である第２圧力値Ｐ２との差圧を得ることができる。【００２６】
本実施形態に係る圧力センサ１で圧力の検出を行う第１媒体と第２媒体とは、互いに異なる媒体である。例えば、第１媒体は液体であり、第２媒体は気体である。第１媒体である液体の一例は、水や油である。第２媒体である気体の一例は、空気（大気）である。【００２７】
図１に示される圧力センサ１は、第１面５０ａを有する基材５０およびパッケージ６０をさらに備える。基材５０には、例えばリードフレームが用いられる。第１検出部１０、第２検出部２０および演算部３０は、リードフレームである基材５０の第１面５０ａに実装される。すなわち、第１検出部１０、第２検出部２０および演算部３０は、基材５０の同一面（第１面５０ａ）側に配置される。【００２８】
パッケージ６０は、基材５０の少なくとも一部を覆い、第１面５０ａ側に第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２を構成するための隔壁６１を有する。隔壁６１は、第１領域と第２領域とを区画する壁である。また、パッケージ６０は、第３領域Ｒ３を構成するための隔壁６２を有する。隔壁６２は、第１領域Ｒ１と第３領域Ｒ３とを区画する壁である。パッケージ６０は、基材５０の第１面５０ａとは反対側にも設けられる。【００２９】
第１面５０ａ側に設けられるパッケージ６０の外枠６５と隔壁６１との間で第２領域Ｒ２が構成され、外枠６５と隔壁６２との間で第３領域Ｒ３が構成され、隔壁６１と隔壁６２との間で第１領域Ｒ１が構成される。なお、パッケージは６０によって構成される第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２および第３領域Ｒ３の並び順は、上記以外であってもよい。【００３０】
互いに離隔した第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２および第３領域Ｒ３のうち、第１領域Ｒ１内に第１検出部１０が設けられ、第２領域Ｒ２内に第２検出部２０が設けられ、第３領域Ｒ３に演算部３０が設けられる。第１検出部１０、第２検出部２０および演算部３０のそれぞれは、例えばボンディングワイヤーＢＷによって基材５０であるリードフレームと電気的に接続される。【００３１】
第１領域Ｒ１内に設けられる第１検出部１０は、第１領域Ｒ１内に充填される保護材５１によって覆われていてもよい。また、第３領域Ｒ３内に設けられる演算部３０は、第３領域Ｒ３内に充填される保護材５２によって覆われていてもよい。保護材５１を設けることで、第１媒体（例えば、水や油）が第１検出部１０に直接触れることを防止する。保護材５１は、保護材５２に比べて軟質の材料であることが望ましい。第１媒体の圧力が保護材５１を介して第１検出部１０に伝達されるためである。保護材５１を構成する材料の具体例としてシリコーン樹脂が挙げられ、保護材５２を構成する材料の具体例としてエポキシ樹脂が挙げられる。【００３２】
第２領域Ｒ２には、蓋６６が設けられる。蓋６６は、隔壁６１および外枠６５の上に取り付けられる。蓋６６によって、第２領域Ｒ２は第１媒体に対して密閉空間となる。パッケージ６０には、第２領域Ｒ２とパッケージ６０の外側とを連通させる貫通孔６０１が設けられる。これにより、貫通孔６０１を介してパッケージ６０の外側の媒体（第２媒体：例えば空気）が第２領域Ｒ２に導かれ、第２検出部２０によって第２媒体の第２圧力値Ｐ２が検出される。【００３３】
貫通孔６０１は、パッケージ６０における基材５０の第１面５０ａとは反対側に向けて設けられることが好ましい。これにより、第２媒体が貫通孔６０１から第２領域Ｒ２に導かれる際、第２媒体が蓋６６に当たってから第２検出部２０に向かうため、第２検出部２０への急激な圧力印加を緩和することができる。【００３４】
また、パッケージ６０には、第１媒体からの圧力を第１領域Ｒ１へ導く導入孔６０２が設けられる。これにより、導入孔６０２を介して第１領域Ｒ１内に第１媒体からの圧力が導かれ、第１検出部１０によって第１媒体の第１圧力値Ｐ１が検出される。【００３５】
このような圧力センサ１では、第１検出部１０および第２検出部２０が圧力の絶対値を検知する絶対圧センサになっているため、相対的な圧力を検知する検知部に比べてダイアフラムの耐圧を高めることができる。【００３６】
また、本実施形態に係る圧力センサ１では、第１検出部１０が設けられる第１領域Ｒ１と、第２検出部２０が設けられる第２領域Ｒ２とが互いに離隔している。このため、第１検出部１０および第２検出部２０のいずれか一方の耐圧を超えた場合でも第１媒体と第２媒体とが交わることを抑制することができる。【００３７】
例えば、第１媒体から急激な圧力が第１検出部１０に印加され、第１検出部１０のダイアフラムが破損したとしても、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが隔壁６１によって区画されているため、第１媒体が第２領域Ｒ２へ進入することはない。【００３８】
第２領域Ｒ２が大気の場合、もし第２領域Ｒ２に第１媒体が進入すると、貫通孔６０１から第１媒体が漏れ出すことになる。本実施形態のように第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが離隔されていることで、第１媒体が第２領域Ｒ２へ進入することはなく、第１検出部１０が破損したとしても、第１媒体が外部へ漏れ出すことを抑制することができる。【００３９】
（耐圧について）
ここで、検出部の耐圧について説明する。
図２（ａ）〜（ｄ）は、検出部の耐圧について説明する模式図である。
図２（ａ）および（ｂ）には相対圧センサＲＳの例が示され、図２（ｃ）および（ｄ）には絶対圧センサＡＳの例が示される。【００４０】
図２（ａ）に示すように、相対圧センサＲＳは、導入孔８０ｈが設けられた支持部８０と、導入孔８０ｈを跨ぐように支持部８０に設けられたダイアフラム８１とを備える。図２（ｂ）に示すように、媒体の圧力Ｐａは導入孔８０ｈを介してダイアフラム８１に伝わる。ダイアフラム８１の導入孔８０ｈ側の圧力Ｐａが、ダイアフラム８１の導入孔８０ｈとは反対側の媒体の圧力Ｐｂよりも大きい場合、凸型に変形する。例えば、圧力Ｐｂが大気圧、圧力Ｐａが正圧の場合、ダイアフラム８１は凸型に変形する。このダイアフラム８１の変形量に基づく応力を図示しないピエゾ抵抗素子等によって検出する。【００４１】
このようにダイアフラム８１が凸型に変形すると、ダイアフラム８１の支持部８０側の面に引っ張り応力が集中することになる。ダイアフラム８１としてシリコン等の脆弱材料を使用すると、引っ張り応力の集中によって、ダイアフラム８１の破損が、特に支持部８０との接合部の周囲において発生しやすくなる。【００４２】
図２（ｃ）に示すように、絶対圧センサＡＳは、凹部８０ｃが設けられた支持部８０と、凹部８０ｃを跨ぐように支持部８０に設けられたダイアフラム８１とを備える。図２（ｄ）に示すように、媒体の圧力Ｐａがダイアフラム８１に伝わると、ダイアフラム８１は凹部８０ｃ側に変形する。すなわち、圧力Ｐａが正圧の場合、ダイアフラム８１は凹型に変形する。ダイアフラム８１が凹型に変形すると、ダイアフラム８１の支持部８０側の面に圧縮応力が集中することになる。ダイアフラム８１に圧縮応力が加わっても、引っ張り応力が加わる場合に比べて破断応力は低くなる。【００４３】
上記のことから、本実施形態に係る圧力センサ１では、第１検出部１０および第２検出部２０として図２（ｃ）および（ｄ）に示す絶対圧センサＡＳを用いている。そして、２つの絶対圧センサＡＳによって、それぞれ異なる媒体の圧力を検出し、演算部３０によって差分を演算することで、第１媒体と第２媒体との相対圧を得ている。【００４４】
したがって、本実施形態に係る圧力センサ１では、第１検出部１０および第２検出部２０に絶対圧センサＡＳを用いることで、相対圧センサＲＳを用いる場合に比べて圧力センサ１の全体の耐圧を高めることができる。【００４５】
（圧力センサモジュールの具体例）
図３（ａ）および（ｂ）は、圧力センサモジュールの具体例を示す斜視図である。
図３（ａ）には圧力センサモジュール１００の外観が示され、図３（ｂ）には圧力センサモジュール１００の内部を説明する一部破断図が示される。【００４６】
圧力センサモジュール１００には、先に説明した本実施形態に係る圧力センサ１が含まれる。第１検出部１０、第２検出部２０および演算部３０は、１つのパッケージ６０内に収容される。パッケージ６０の端部からは基材５０であるリードフレームのリードが延出している。圧力センサモジュール１００では、１つの部品で第１検出部１０および第２検出部２０を備えた圧力センサ１を構成することができる。【００４７】
圧力センサモジュール１００において、パッケージ６０の一方面側（基材５０の第１面５０ａ側）に導入孔６０２が設けられる。導入孔６０２から第１媒体を導入することで、第１媒体の圧力を導入孔６０２から第１検出部１０へ伝えることができる。【００４８】
また、パッケージ６０の他方面側（基材５０の第１面５０ａとは反対側）に貫通孔６０１が設けられる。貫通孔６０１は、パッケージ６０の他方面側からパッケージ６０内を経由して第２領域Ｒ２内に達している。【００４９】
このような構成によって、圧力センサモジュール１００の一方面側（導入孔６０２が設けられた側）を第１媒体が含まれる対象物に配置すれば、対象物の外側（第２媒体）の圧力と、対象物の内側（第１媒体）との圧力との相対圧を得ることができる。【００５０】
また、このような圧力センサモジュール１００では、第１検出部１０と第２検出部２０とが互いに離隔した領域（第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２）に収納されているため、第１検出部１０および第２検出部２０のいずれか一方が破損したとしても、第１媒体と第２媒体とが交わることを防止することができる。例えば、第１媒体として液体の圧力を第１検出部１０で検出する場合、液体からの急激な圧力によって第１検出部１０が破損したとしても、液体は第１領域Ｒ１に留まり、パッケージ６０の外側に漏れ出すことはない。【００５１】
（製造方法）
次に、圧力センサモジュールの製造方法について説明する。
図４（ａ）〜（ｃ）は圧力センサモジュールの製造方法を例示する模式断面図である。
先ず、図４（ａ）に示すように、リードフレーム等の基材５０の外側にパッケージ６０を形成する。パッケージ６０は、例えばトランスファーモールド法によって形成される。これにより、基材５０の第１面５０ａ側に外枠６５、隔壁６１〜６３が形成される。図４（ａ）に示す例では、基材５０の上に隔壁６１、隔壁６２および外枠６５が形成される。隔壁６１と隔壁６２との間の空間は第１領域Ｒ１となり、外枠６５と隔壁６１との間の空間は第２領域Ｒ２となり、外枠６５と隔壁６２との間の空間は第３領域Ｒ３となる。パッケージ６０には第２領域Ｒ２と連通する貫通孔６０１が設けられる。【００５２】
次に、図４（ｂ）に示すように、基材５０の第１面５０ａに、第１検出部１０、第２検出部２０および演算部３０を実装し、それぞれについてボンディングワイヤーＢＷをリードフレーム等の導通箇所に接続する。第１検出部１０は基材５０上の第１領域Ｒ１に実装され、第２検出部２０は基材５０上の第２領域Ｒ２に実装される。また、演算部３０は基材５０の第３領域Ｒ３に実装される。各ボンディングワイヤーＢＷは、第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２および第３領域Ｒ３のそれぞれの領域内で接続される。【００５３】
次に、図４（ｃ）に示すように、第１領域Ｒ１内に保護材５１（例えばシリコーン樹脂からなる。）を充填し、第３領域Ｒ３内に保護材５２（例えばエポキシ樹脂からなる。）を充填する。また、第２領域Ｒ２を構成する隔壁６１および外枠６５の上に蓋６６を取り付ける。これにより、圧力センサモジュール１００が完成する。【００５４】
本実施形態に係る圧力センサモジュール１００では、第１検出部１０、第２検出部２０および演算部３０が基材５０の同一面（第１面５０ａ）に設けられ、同一面でボンディングワイヤーＢＷによって配線される。したがって、複数部品で構成されていても、部品実装や配線を容易に行うことができる。【００５５】
なお、図４（ａ）〜（ｃ）に示す製造方法では、基材５０の外側にパッケージ６０を形成した後、第１検出部１０、第２領域Ｒ２および演算部３０を実装して、ボンディングワイヤーＢＷを接続しているが、基材５０に第１検出部１０、第２検出部２０および演算部３０を実装し、ボンディングワイヤーＢＷを接続した後に、パッケージ６０を形成してもよい。【００５６】
以上説明したように、実施形態によれば、構造が簡単で耐圧性に優れた圧力センサ１および圧力センサモジュール１００を提供することが可能になる。【００５７】
なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、第１検出部１０、第２検出部２０および演算部３０は同一面（第１面５０ａ）上に配置されている例を示したが、必ずしも同一面でなくてもよいし、段差を含む面に配置されていてもよい。前述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の構成例の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【符号の説明】
【００５８】
１…圧力センサ
１０…第１検出部
２０…第２検出部
３０…演算部
５０…基材
５０ａ…第１面
５１，５２…保護材
６０…パッケージ
６１，６２，６３…隔壁
６５…外枠
６６…蓋
８０…支持部
８０ｃ…凹部
８０ｈ…導入孔
８１…ダイアフラム
１００…圧力センサモジュール
６０１…貫通孔
６０２…導入孔
ＡＳ…絶対圧センサ
ＢＷ…ボンディングワイヤー
Ｐ１…第１圧力値
Ｐ２…第２圧力値
Ｐａ，Ｐｂ…圧力
Ｒ１…第１領域
Ｒ２…第２領域
Ｒ３…第３領域
ＲＳ…相対圧センサ
【図１】
2018025434.tif 000003
【図２】
2018025434.tif 000004
【図３】
2018025434.tif 000005
【図４】
2018025434.tif 000006
【国際調査報告】
2018025434.tif 000007
2018025434.tif 000008