(57)【要約】  エネルギ処置具２は、生体組織を処置する処置面９１１を有する伝熱板９１と、熱エネルギを発生し、当該熱エネルギを伝熱板９１に伝達するエネルギ発生部９２と、エネルギ発生部９２に接続され、エネルギ発生部９２への通電経路となる配線部１０とを備える。配線部１０は、低熱抵抗部９４１と、低熱抵抗部９４１よりも高い熱抵抗であり、低熱抵抗部９４１及びエネルギ発生部９２間を接続する高熱抵抗部９３２とを備える。
2017163410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
生体組織を処置する処置面を有する伝熱板と、
熱エネルギを発生し、当該熱エネルギを前記伝熱板に伝達するエネルギ発生部と、
前記エネルギ発生部に接続され、当該エネルギ発生部への通電経路となる配線部と、を備え、
前記配線部は、
低熱抵抗部と、
当該低熱抵抗部よりも高い熱抵抗であり、当該低熱抵抗部及び前記エネルギ発生部間を接続する高熱抵抗部と、を備える
エネルギ処置具。
【請求項２】
前記高熱抵抗部は、前記低熱抵抗部よりも断面積が小さい領域を有する
請求項１に記載のエネルギ処置具。
【請求項３】
前記高熱抵抗部は、前記低熱抵抗部よりも熱伝導率が低い材料で構成されている
請求項１に記載のエネルギ処置具。
【請求項４】
前記高熱抵抗部は、容量結合により互いに無接点接続する複数の配線を備える
請求項１に記載のエネルギ処置具。
【請求項５】
前記エネルギ発生部は、一方の板面が前記伝熱板に接合されるセラミック基板と、当該セラミック基板における他方の板面上に設けられ、通電により熱エネルギを発生する発熱体と、を備えるセラミックヒータで構成されている
請求項１〜４のいずれか一つに記載のエネルギ処置具。
【請求項６】
前記低熱抵抗部は、リード線で構成され、
前記高熱抵抗部は、フレキシブル基板に形成された配線パターンで構成されている
請求項１〜５のいずれか一つに記載のエネルギ処置具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エネルギ処置具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、生体組織に熱エネルギを付与することにより生体組織を処置（接合（若しくは吻合）及び切離等）するエネルギ処置具（熱組織手術システム）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載のエネルギ処置具は、生体組織を挟持する一対のジョーを備える。一対のジョーには、抵抗発熱素子がそれぞれ埋設されている。そして、ケーブルを介して抵抗発熱素子に通電することにより、ジョーが加熱され、当該ジョーに接触した生体組織に対して熱エネルギが付与される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２４５８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のエネルギ処置具では、ジョーにケーブルが接続した構造となっているため、ジョーの熱がケーブル（銅等の導体）に流れ込み易い構造となっている。すなわち、ジョーにおいて、ケーブル（導体）が接続された部位周辺は、温度が低下し易いものとなる。このため、ジョーの温度にバラつきが生じ（ジョーにおける生体組織に接触する処置面の温度にもバラつきが生じ）、生体組織に対して均一に熱エネルギを付与することができない、という問題がある。【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、処置対象である生体組織に対して均一に熱エネルギを付与することができるエネルギ処置具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るエネルギ処置具は、生体組織を処置する処置面を有する伝熱板と、熱エネルギを発生し、当該熱エネルギを前記伝熱板に伝達するエネルギ発生部と、前記エネルギ発生部に接続され、当該エネルギ発生部への通電経路となる配線部と、を備え、前記配線部は、低熱抵抗部と、当該低熱抵抗部よりも高い熱抵抗であり、当該低熱抵抗部及び前記エネルギ発生部間を接続する高熱抵抗部と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るエネルギ処置具によれば、処置対象である生体組織に対して均一に熱エネルギを付与することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る処置システムを模式的に示す図である。
【図２】図２は、図１に示したエネルギ処置具の先端部分を拡大した図である。
【図３】図３は、図２に示したエネルギ付与構造の構成を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３に示したエネルギ付与構造の分解斜視図である。
【図５】図５は、図３に示したエネルギ付与構造を処置面の裏面側から見た図である。
【図６】図６は、図３に示したエネルギ付与構造の側面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態２に係るエネルギ付与構造の構成を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態３に係るエネルギ付与構造の構成を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態４に係るエネルギ付与構造の構成を示す図である。
【図１０】図１０は、図９に示した配線中継部の回路モデルを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態）について説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一の部分には同一の符号を付している。
【００１０】
（実施の形態１）
〔エネルギ処置システムの概略構成〕
図１は、本発明の実施の形態１に係る処置システム１を模式的に示す図である。
処置システム１は、処置対象である生体組織にエネルギを付与し、当該生体組織を処置（接合（若しくは吻合）及び切離等）する。この処置システム１は、図１に示すように、エネルギ処置具２と、制御装置３と、フットスイッチ４とを備える。
【００１１】
〔エネルギ処置具の構成〕
エネルギ処置具２は、例えば、腹壁を通して生体組織に処置を行うためのリニアタイプの外科医療用処置具である。このエネルギ処置具２は、図１に示すように、ハンドル５と、シャフト６と、挟持部７とを備える。
ハンドル５は、術者が把持する部分である。そして、このハンドル５には、図１に示すように、操作ノブ５１が設けられている。
シャフト６は、図１に示すように、略円筒形状を有し、一端（図１中、右端部）がハンドル５に接続されている。また、シャフト６の他端（図１中、左端部）には、挟持部７が取り付けられている。そして、このシャフト６の内部には、術者による操作ノブ５１の操作に応じて、挟持部７を構成する保持部材８，８´（図１）を開閉させる開閉機構（図示略）が設けられている。また、このシャフト６の内部には、制御装置３に接続された電気ケーブルＣ（図１）がハンドル５を介して一端側から他端側まで配設されている。
【００１２】
〔挟持部の構成〕
図２は、エネルギ処置具２の先端部分を拡大した図である。
なお、図１及び図２において、「´」が付加されていない符号が示す構成と「´」が付加された符号が示す構成とは、同一の構成である。
挟持部７は、生体組織を挟持して、当該生体組織を処置する部分である。この挟持部７は、図１または図２に示すように、一対の保持部材８，８´と、一対のエネルギ付与構造９，９´とを備える。
一対の保持部材８，８´は、矢印Ｒ１（図２）方向に開閉可能にシャフト６の他端（図２中、左端部）にそれぞれ軸支され、術者による操作ノブ５１の操作に応じて矢印Ｒ１方向に開閉する。これら保持部材８，８´は、例えば、樹脂材料（フッ素樹脂等）を成型したものである。
なお、エネルギ付与構造９，９´は、同一の構成を有し、上下逆の姿勢で、図１，図２中、下方側に配設された保持部材８における上方側の面、及び上方側に配設された保持部材８´における下方側の面にそれぞれ支持される。このため、以下では、保持部材８に支持されるエネルギ付与構造９の構成のみを説明する。
【００１３】
〔エネルギ付与構造の構成〕
図３は、エネルギ付与構造９の構成を示す斜視図である。図４は、図３に示したエネルギ付与構造９の分解斜視図である。図５は、図３に示したエネルギ付与構造９を処置面９１１の裏面側から見た図である。図６は、図３に示したエネルギ付与構造９の側面図である。
エネルギ付与構造９は、制御装置３による制御の下、生体組織に対して熱エネルギを付与する。このエネルギ付与構造９は、図３ないし図６に示すように、伝熱板９１と、セラミックヒータ９２と、配線中継部９３と、電気ケーブルＣを構成する一対のリード線９４とを備える。
【００１４】
伝熱板９１は、長尺状（図３ないし図６中、左右方向に延びる長尺状）の薄板であり、エネルギ付与構造９が保持部材８に取り付けられた状態で、一方の板面である処置面９１１が保持部材８´側（図１及び図２中、上方側）を向く。この伝熱板９１の材料としては、例えば窒化アルミニウム等の高熱伝導性のセラミック材料、銅やアルミニウム等の高熱伝導性の金属材料等を例示することができる。そして、伝熱板９１は、挟持部７にて生体組織を挟持した状態で、処置面９１１が当該生体組織に接触し、セラミックヒータ９２からの熱を当該生体組織に伝達する（熱エネルギを生体組織に付与する）。
【００１５】
セラミックヒータ９２は、熱エネルギを発生し、当該熱エネルギを伝熱板９１に伝達する（伝熱板９１を加熱する）。すなわち、セラミックヒータ９２は、本発明に係るエネルギ発生部としての機能を有する。このセラミックヒータ９２は、図３ないし図６に示すように、セラミック基板９２１と、発熱体９２２とを備える。
セラミック基板９２１は、窒化アルミニウムやアルミナ等の高熱伝導性のセラミック材料で構成された長尺状の板体である。
ここで、セラミック基板９２１の幅寸法及び長さ寸法（図３〜図６中、左右方向の長さ寸法）は、伝熱板９１の幅寸法及び長さ寸法よりもそれぞれ小さくなるように設定されている。
【００１６】
発熱体９２２は、セラミック基板９２１の一方の板面上に蒸着等で形成されたものであり、プラチナ等の導電性材料で構成されている。この発熱体９２２は、図４に示すように、一対の電極９２２１と、抵抗パターン９２２２とを備える。
なお、発熱体９２２の材料としては、プラチナに限られず、ステンレスやタングステン等の導電性材料を採用しても構わない。また、発熱体９２２としては、セラミック基板９２１の一方の板面に蒸着等により形成した構成に限られず、ステンレス等を加工して熱圧着により貼り合わせた構成を採用しても構わない。
【００１７】
一対の電極９２２１は、セラミック基板９２１の一端側（図４中、右端部側）から他端側（図４中、左端部側）に向けてそれぞれ延び、セラミック基板９２１の幅方向に沿って互いに対向する。
抵抗パターン９２２２は、一端が一方の電極９２２１に接続（導通）し、当該一端から、一定の線幅で波状に蛇行しながら、セラミック基板９２１の外縁形状に倣うＵ字形状に沿って延び、他端が他方の電極９２２１に接続（導通）する。
そして、抵抗パターン９２２２は、一対の電極９２２１に電圧が印加（通電）されることにより、発熱する（熱エネルギを発生する）。
【００１８】
上述したセラミック基板９２１における他方の板面（発熱体９２２が設けられていない板面）全体には、例えば、チタンとプラチナと金とからなる多層の膜で構成された接合用金属層（図示略）が形成されている。そして、セラミックヒータ９２は、伝熱板９１における処置面９１１の裏面において、幅方向の略中央部分に位置するように、当該裏面と当該接合用金属層とをＡｕＳｎ接合することにより固定されている。
【００１９】
配線中継部９３は、フレキシブル基板で構成され、電気ケーブルＣを構成する一対のリード線９４（各導体９４１）と一対の電極９２２１とをそれぞれ電気的に接続する。この配線中継部９３は、図５または図６に示すように、基板９３１と、一対の配線パターン９３２とを備える。なお、図５では、説明の便宜上、基板９３１を一点鎖線で示している。
基板９３１は、ポリイミド等の絶縁材料で構成された長尺状のシートである。
ここで、基板９３１の幅寸法は、セラミック基板９２１の幅寸法と略同一となるように設定されている。
一対の配線パターン９３２は、基板９３１の一方の面上に蒸着等でそれぞれ形成されたものである。本実施の形態１では、配線パターン９３２の材料として、リード線９４の導体９４１と同一の材料（銅）を採用している。そして、一対の配線パターン９３２は、基板９３１の一端側（図５，図６中、左端部側）から他端側（図５，図６中、右端部）までそれぞれ延び、基板９３１の幅方向に沿って互いに対向する。
【００２０】
そして、一対の電極９２２１には、金、ＡｕＳｎ、銀等の導電性材料で構成された接合層ＢＬ１（図６）を介して、一対の配線パターン９３２の一端側（図６中、左端部側）がそれぞれ接続（接合）される。また、一対の配線パターン９３２の他端側（図６中、右端部側）には、金、ＡｕＳｎ、銀等の導電性材料で構成された接合層ＢＬ２（図６）を介して、一対のリード線９４の各導体９４１がそれぞれ接続（接合）される。
なお、基板９３１における一対の配線パターン９３２が設けられた面には、図６に示すように、一対の配線パターン９３２の露出した部分を覆うように、ポリイミド等の絶縁シート９３３が貼り付けられている。
【００２１】
以上説明した導体９４１及び配線パターン９３２は、制御装置３からセラミックヒータ９２への通電経路となり、本発明に係る配線部１０（図５，図６）としての機能を有する。
ここで、上述したように導体９４１と配線パターン９３２とは同一の材料（銅）で構成されているが、配線パターン９３２を幅方向に沿う切断面で切断した断面積を導体９４１の断面積（長手方向に直交する切断面で切断した断面積）よりも小さく設定している。このため、配線パターン９３２における長手方向の単位長さ当たりの熱抵抗は、導体９４１における長手方向の単位長さ当たりの熱抵抗よりも高い。すなわち、配線パターン９３２は、本発明に係る高熱抵抗部としての機能を有する。また、導体９４１は、本発明に係る低熱抵抗部としての機能を有する。
なお、配線パターン９３２における長手方向の長さ寸法は、当該配線パターン９３２の熱抵抗及び電気抵抗を考慮して、必要最小限の長さ（例えば、１０ｍｍ程度）とすることが好ましい。
【００２２】
〔制御装置及びフットスイッチの構成〕
フットスイッチ４は、術者が足で操作する部分である。そして、フットスイッチ４への当該操作に応じて、セラミックヒータ９２（抵抗パターン９２２２）への通電のオン及びオフが切り替えられる。
なお、当該オン及びオフを切り替える手段としては、フットスイッチ４に限られず、その他、手で操作するスイッチ等を採用しても構わない。
制御装置３は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等を含んで構成され、所定の制御プログラムにしたがって、エネルギ処置具２の動作を統括的に制御する。より具体的に、制御装置３は、術者によるフットスイッチ４への操作（通電オンの操作）に応じて、一対のリード線９４及び配線中継部９３（一対の配線パターン９３２）を介してセラミックヒータ９２（一対の電極９２２１）に電圧を印加（抵抗パターン９２２２に通電）して、伝熱板９１を加熱する。
【００２３】
〔処置システムの動作〕
次に、上述した処置システム１の動作について説明する。
術者は、エネルギ処置具２を把持し、当該エネルギ処置具２の先端部分（挟持部７及びシャフト６の一部）を、例えば、トロッカ等を用いて腹壁を通して腹腔内に挿入する。そして、術者は、操作ノブ５１を操作し、挟持部７にて処置対象の生体組織を挟持する。
次に、術者は、フットスイッチ４を操作し、制御装置３からエネルギ処置具２（セラミックヒータ９２）への通電をオンに切り替える。当該オンに切り替えられると、制御装置３は、一対のリード線９４及び配線中継部９３を介して、一対の電極９２２１に電圧を印加し、伝熱板９１を加熱する。そして、伝熱板９１の熱により、当該伝熱板９１に接触している生体組織は処置される。
【００２４】
以上説明した本実施の形態１に係るエネルギ処置具２では、セラミックヒータ９２（一対の電極９２２１）と一対のリード線９４との間は、リード線９４（導体９４１）よりも熱抵抗が高い一対の配線パターン９３２にてそれぞれ接続されている。すなわち、エネルギ処置具２は、セラミックヒータ９２で発生した熱がリード線９４に流れ込み難い構造となっている。このため、伝熱板９１において、局部的に温度が低下する箇所がなく、処置面９１１の温度を均一化することができる。
したがって、本実施の形態１に係るエネルギ処置具２によれば、生体組織に対して均一に熱エネルギを付与することができる、という効果を奏する。また、セラミックヒータ９２で発生した熱がリード線９４に流れ込み難い構造であるため、リード線９４の耐熱性を高くする必要がなく、より安価なリード線９４を用いることが可能となる。さらに、このようなエネルギ処置具２を採用することで、従来の構成と比較して、伝熱板９１を短時間で目標温度まで加熱し、生体組織を短時間で処置することができる。
【００２５】
また、本実施の形態１に係るエネルギ処置具２では、配線パターン９３２は、基板９３１上に蒸着された薄膜で構成され、導体９４１の断面積よりも小さく設定されている。このため、導体９４１よりも高い熱抵抗を有する本発明に係る高熱抵抗部を簡素な構造で容易に製造することができる。さらに、本発明に係る高熱抵抗部をフレキシブル基板（配線中継部９３）に形成された配線パターン９３２で構成することで、当該高熱抵抗部をエネルギ処置具２に設けたとしても、当該エネルギ処置具２の小型化を阻害することがない。
【００２６】
ところで、本発明に係るエネルギ発生部としては、セラミックヒータ９２の他、ポリイミド等の絶縁材料で構成された基板上に抵抗パターンを設けたシートヒータ（例えば、特開２０１５−２０８４１５号公報参照）を採用することも可能である。しかしながら、当該シートヒータでは、基板にポリイミド等の絶縁材料が用いられているため、セラミックヒータ９２で実現することができる高温域まで伝熱板９１を加熱することが難しい。
これに対して、本実施の形態１に係るエネルギ処置具２では、本発明に係るエネルギ発生部として、セラミックヒータ９２を採用している。このため、上述したシートヒータと比較して、伝熱板９１をより高温域まで加熱することができ、生体組織を短時間で処置することが可能となる。特に、このような高温域まで伝熱板９１を加熱した場合には、一対のリード線９４への熱の流れ込みにより処置面９１１の温度のバラつきが顕著になるところ、本実施の形態１のように配線中継部９３をセラミックヒータ９２と一対のリード線９４との間に介在させることにより、処置面９１１の温度を均一化することができる。
【００２７】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。
本実施の形態２の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図７は、本発明の実施の形態２に係るエネルギ付与構造９Ａの構成を示す図である。具体的に、図７は、図６に対応した側面図である。
本実施の形態２に係るエネルギ付与構造９Ａでは、図７に示すように、上述した実施の形態１で説明したエネルギ付与構造９（図３〜図６）に対して、配線中継部９３の代わりに配線中継部９３Ａを採用している。なお、保持部材８´に支持されるエネルギ付与構造（図示略）は、保持部材８に支持されるエネルギ付与構造９Ａと同様の構成である。
【００２８】
具体的に、配線中継部９３Ａは、図７に示すように、実施の形態１における一対の配線パターン９３２の代わりに、当該配線パターン９３２とは材料が異なる（導体９４１とは材料が異なる）一対の配線パターン９３２Ａを採用している。
本実施の形態２では、配線パターン９３２Ａの材料として、ニッケルを採用している。ニッケルの熱伝導率は、銅（導体９４１）の熱伝導率の約１／５である。このため、配線パターン９３２Ａにおける長手方向の単位長さ当たりの熱抵抗は、上述した実施の形態１と同様に、導体９４１における長手方向の単位長さ当たりの熱抵抗よりも高い。すなわち、配線パターン９３２Ａは、本発明に係る高熱抵抗部としての機能を有する。また、導体９４１及び配線パターン９３２Ａは、本発明に係る配線部１０Ａ（図７）としての機能を有する。
ここで、ニッケルの電気抵抗率は、銅の電気抵抗率の約４倍である。このため、本実施の形態２では、配線パターン９３２Ａでの電気抵抗を低減させるために、上述した実施の形態１で説明した配線パターン９３２に対して、厚みを大きいものとしている（図７）。
なお、配線パターン９３２Ａの材料としては、導体９４１よりも低い熱伝導率を有する材料であれば、ニッケルに限られず、その他の材料を用いても構わない。
【００２９】
以上説明した本実施の形態２に係るエネルギ付与構造９Ａのように配線パターン９３２Ａを導体９４１と異なる材料で構成した場合であっても、上述した実施の形態１と同様の効果を奏する。
【００３０】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。
本実施の形態３の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図８は、本発明の実施の形態３に係るエネルギ付与構造９Ｂの構成を示す図である。具体的に、図８は、図５に対応した図である。
本実施の形態３に係るエネルギ付与構造９Ｂでは、図８に示すように、上述した実施の形態１で説明したエネルギ付与構造９（図３〜図６）に対して、配線中継部９３の代わりに配線中継部９３Ｂを採用している。なお、保持部材８´に支持されるエネルギ付与構造（図示略）は、保持部材８に支持されるエネルギ付与構造９Ｂと同様の構成である。
【００３１】
具体的に、配線中継部９３Ｂは、上述した実施の形態１で説明した配線中継部９３と同様にフレキシブル基板で構成されているが、基板９３１及び一対の配線パターン９３２とは形状が異なる基板９３１Ｂ及び一対の配線パターン９３２Ｂで構成されている。なお、図８では、説明の便宜上、基板９３１Ｂを一点鎖線で示している。
基板９３１Ｂは、図８に示すように、一端側（図８中、左端部側）の幅寸法が他端側（図８中、右端部側）の幅寸法よりも小さい形状を有する。以下、一端側の幅寸法が小さい領域を基板幅狭領域９３１Ｂ１とし、他端側の幅寸法が大きい領域を基板幅広領域９３１Ｂ２とする。
基板幅狭領域９３１Ｂ１は、セラミック基板９２１の幅寸法と略同一の幅寸法で長手方向（図８中、左右方向）に沿って延びる。
基板幅広領域９３１Ｂ２は、基板幅狭領域９３１Ｂ１との境界位置から幅方向外側に張り出し、当該基板幅狭領域９３１Ｂよりも大きい幅寸法で長手方向に沿って延びる。
【００３２】
一対の配線パターン９３２Ｂは、図８に示すように、基板９３１Ｂの形状に対応させて、一端側（図８中、左端部側）の幅寸法が他端側（図８中、右端部側）の幅寸法よりも小さい形状をそれぞれ有する。以下、一端側の幅寸法が小さい領域をパターン幅狭領域９３２Ｂ１とし、他端側の幅寸法が大きい領域をパターン幅狭領域９３２Ｂ２とする。
一対のパターン幅狭領域９３２Ｂ１は、基板幅狭領域９３１Ｂ１の一端側（図８中、左端部側）から基板幅狭領域９３１Ｂ１及び基板幅広領域９３１Ｂ２の境界位置付近まで一定の幅寸法で長手方向に沿ってそれぞれ延びる。そして、一対のパターン幅狭領域９３２Ｂ１は、基板９３１Ｂの幅方向に沿って互いに対向する。
一対のパターン幅広領域９３２Ｂ２は、一対のパターン幅狭領域９３２Ｂ１との境界位置から、基板幅広領域９３１Ｂ２の外形形状に倣うように幅方向外側にそれぞれ張り出し、当該パターン幅狭領域９３２Ｂ１の幅寸法よりも大きい幅寸法で長手方向に沿ってそれぞれ延びる。そして、一対のパターン幅広領域９３２Ｂ２は、基板９３１Ｂの幅方向に沿って互いに対向する。
なお、パターン幅広領域９３２Ｂ２の厚み寸法は、パターン幅狭領域９３２Ｂ１の厚み寸法と同一である。
【００３３】
そして、一対の電極９２２１には、図８に示すように、金、ＡｕＳｎ、銀等の導電性材料で構成された接合層（図示略）を介して、一対のパターン幅狭領域９３２Ｂ１の一端側（図８中、左端部側）がそれぞれ接続（接合）される。また、一対のパターン幅広領域９３２Ｂ２の他端側（図８中、右端部側）には、金、ＡｕＳｎ、銀等の導電性材料で構成された接合層（図示略）を介して、一対のリード線９４の各導体９４１がそれぞれ接続（接合）される。
なお、具体的な図示は省略したが、基板９３１における一対の配線パターン９３２Ｂが設けられた面には、上述した実施の形態１と同様に、一対の配線パターン９３２Ｂの露出した部分を覆うように、ポリイミド等の絶縁シートが貼り付けられている。
【００３４】
ここで、パターン幅広領域９３２Ｂ２を幅方向に沿う切断面で切断した断面積は、導体９４１の断面積（長手方向に直交する切断面で切断した断面積）よりも小さく設定している。また、パターン幅狭領域９３２Ｂ１を幅方向に沿う切断面で切断した断面積は、パターン幅広領域９３２Ｂ２を幅方向に沿う切断面で切断した断面積よりも小さく設定している。このため、長手方向の単位長さ当たりの熱抵抗は、パターン幅狭領域９３２Ｂ１、パターン幅広領域９３２Ｂ２、及び導体９４１の順に低くなっている。すなわち、配線パターン９３２Ｂは、本発明に係る高熱抵抗部としての機能を有する。また、導体９４１及び配線パターン９３２Ｂは、本発明に係る配線部１０Ｂ（図８）としての機能を有する。
【００３５】
以上説明した本実施の形態３に係るエネルギ付与構造９Ｂのように配線パターン９３２Ｂをパターン幅狭領域９３２Ｂ１及びパターン幅広領域９３２Ｂ２で構成した場合であっても、上述した実施の形態１と同様の効果を奏する。
【００３６】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について説明する。
本実施の形態４の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図９は、本発明の実施の形態４に係るエネルギ付与構造９Ｃの構成を示す図である。具体的に、図９は、図６に対応した側面図である。図１０は、配線中継部９３Ｃの回路モデルを示す図である。
本実施の形態４に係るエネルギ付与構造９Ｃでは、図９に示すように、上述した実施の形態１で説明したエネルギ付与構造９（図３〜図６）に対して、配線中継部９３の代わりに配線中継部９３Ｃを採用している。なお、保持部材８´に支持されるエネルギ付与構造（図示略）は、保持部材８に支持されるエネルギ付与構造９Ｃと同様の構成である。
【００３７】
具体的に、配線中継部９３Ｃは、上述した実施の形態１で説明した配線中継部９３と同様に、フレキシブル基板で構成されている。この配線中継部９３Ｃは、図９に示すように、基板９３１Ｃと、一対の第１配線パターン９３２Ｃ１と、一対の第２配線パターン９３２Ｃ２とを備える。
基板９３１Ｃは、上述した実施の形態１で説明した基板９３１と同様に、ポリイミド（誘電体）等の絶縁材料で構成された長尺状のシートである。
一対の第１配線パターン９３２Ｃ１は、基板９３１Ｃの一方の面９３１Ｃ１上に蒸着等でそれぞれ形成されたものであり、本発明に係る配線としての機能を有する。そして、一対の第１配線パターン９３２Ｃ１は、基板９３１Ｃの一端側（図９中、左端部側）から当該基板９３１Ｃにおける長手方向の略中央部分までそれぞれ延び、基板９３１Ｃの幅方向に沿って互いに対向する。
そして、一対の第１配線パターン９３２Ｃ１の各一端（図９中、右端部）には、一対の第１電極ＥＬ１（図９）がそれぞれ形成されている。
【００３８】
一対の第２配線パターン９３２Ｃ２は、基板９３１Ｃの他方の面９３１Ｃ２上に蒸着等でそれぞれ形成されたものであり、本発明に係る配線としての機能を有する。そして、一対の第２配線パターン９３２Ｃ２は、基板９３１Ｃの他端側（図９中、右端部側）から当該基板９３１Ｃにおける長手方向の略中央部分までそれぞれ延び、基板９３１Ｃの幅方向に沿って互いに対向する。
そして、一対の第２配線パターン９３２Ｃ２の各一端（図９中、左端部）には、一対の第１電極ＥＬ１とそれぞれ対向するように、一対の第２電極ＥＬ２（図９）がそれぞれ形成されている。
また、基板９３１Ｃには、一対の第２配線パターン９３２Ｃ２の他端側（図９中、右端部側）の位置に、スルーホール９３１Ｃ３（図９）が設けられている。さらに、基板９３１Ｃの一方の面９３１Ｃ１には、スルーホール９３１Ｃ３を介して、一対の第２配線パターン９３２Ｃ２と電気的にそれぞれ接続する一対の第３電極ＥＬ３（図９）がそれぞれ形成されている。
【００３９】
そして、一対の電極９２２１には、接合層ＢＬ１（図９）を介して、一対の第１配線パターン９３２Ｃ１の各他端側（図９中、左端部側）がそれぞれ接続（接合）される。また、一対の第３電極ＥＬ３には、接合層ＢＬ２（図９）を介して、一対のリード線９４の各導体９４１がそれぞれ接続（接合）される。
なお、基板９３１Ｃの各面９３１Ｃ１，９３１Ｃ２には、上述した実施の形態１と同様に、一対の第１配線パターン９３２Ｃ１、一対の電極ＥＬ１、一対の第２配線パターン９３２Ｃ２、一対の第２電極ＥＬ２、及び一対の第３電極ＥＬ３の露出した部分を覆うように、ポリイミド等の絶縁シート９３３がそれぞれ貼り付けられている。
【００４０】
以上の構成により、図１０に示すように、制御装置３から一対のリード線９４を介して一対の第３電極ＥＬ３に交流電力（例えば、数ＭＨｚ〜数十ＭＨｚの周波数）が供給されると、互いに対向する第１，第２電極ＥＬ１，ＥＬ２同士が容量結合により無接点接続され、セラミックヒータ９２（抵抗パターン９２２２）に通電されることとなる。
すなわち、導体９４１、一対の第１配線パターン９３２Ｃ１、及び一対の第２配線パターン９３２Ｃ２は、制御装置３からセラミックヒータ９２への通電経路となり、本発明に係る配線部１０Ｃ（図９，図１０）としての機能を有する。
ここで、第１，第２配線パターン９３２Ｃ１，９３２Ｃ２は、通電経路として機能するが、これらの間に熱伝導率の低い絶縁性の材料で構成された基板９３１Ｃが介在しているため、互いに接続（導通）していない。このため、当該通電経路（第１配線パターン９３２Ｃ１〜基板９３１Ｃ〜第２配線パターン９３２Ｃ２）の熱抵抗は、導体９４１の熱抵抗よりも高い。すなわち、当該通電経路は、本発明に係る高熱抵抗部としての機能を有する。
【００４１】
以上説明した本実施の形態４に係るエネルギ付与構造９Ｃのように第１，第２配線パターン９３２Ｃ１，９３２Ｃ２を容量結合により互いに無接点接続した場合であっても、上述した実施の形態１と同様の効果を奏する。
【００４２】
（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態１〜４によってのみ限定されるべきものではない。
上述した実施の形態１〜４において、エネルギ処置具２の形状は、上述した実施の形態１〜４で説明した形状に限られず、同様の機能を有していれば、その他の形状、例えば、鉗子のような形状を有していてもよく、あるいは、シャフト６が湾曲した形状を有していても構わない。
【００４３】
上述した実施の形態１〜４では、エネルギ付与構造９（９Ａ〜９Ｃ），９´は、保持部材８，８´の双方にそれぞれ設けられていたが、これに限られず、保持部材８，８´のいずれか一方にのみ設けた構成を採用しても構わない。
【００４４】
上述した実施の形態１〜４では、エネルギ付与構造９（９Ａ〜９Ｃ），９´は、生体組織に対して熱エネルギを付与する構成としていたが、これに限られず、熱エネルギの他、高周波エネルギや超音波エネルギを付与する構成としても構わない。
【００４５】
上述した実施の形態３において、一対のリード線９４を省略し、配線中継部９３Ｂのみでセラミックヒータ９２及び制御装置３間を接続しても構わない。このように構成した場合には、配線中継部９３Ｂにおいて、パターン幅狭領域９３２Ｂ１が本発明に係る高熱抵抗部としての機能を有し、パターン幅広領域９３２Ｂ２が本発明に係る低熱抵抗部としての機能を有する。
【符号の説明】
【００４６】
１  処置システム
２  エネルギ処置具
３  制御装置
４  フットスイッチ
５  ハンドル
６  シャフト
７  挟持部
８，８´  保持部材
９，９Ａ〜９Ｃ，９´  エネルギ付与構造
１０，１０Ａ〜１０Ｃ  配線部
５１  操作ノブ
９１  伝熱板
９２  セラミックヒータ
９３，９３Ａ〜９３Ｃ  配線中継部
９４  リード線
９１１  処置面
９２１  セラミック基板
９２２  発熱体
９３１，９３１Ｂ，９３１Ｃ  基板
９３１Ｂ１  基板幅狭領域
９３１Ｂ２  基板幅広領域
９３１Ｃ１，９３１Ｃ２  面
９３１Ｃ３  スルーホール
９３２，９３２Ａ，９３２Ｂ  配線パターン
９３２Ｂ１  パターン幅狭領域
９３２Ｂ２  パターン幅広領域
９３２Ｃ１  第１配線パターン
９３２Ｃ２  第２配線パターン
９３３  絶縁シート
９４１  導体
９２２１  電極
９２２２  抵抗パターン
ＢＬ１，ＢＬ２  接合層
Ｃ  電気ケーブル
ＥＬ１〜ＥＬ３  第１〜第３電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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