(57)【要約】  弾性表面波装置（１０）は、圧電性基板（２４）と、圧電性基板（２４）上に形成される複数の機能素子（３０）と、支持層（２２）を介して圧電性基板（２４）と対向配置されるカバー部（２０）と、カバー部（２０）に配置された入出力端子（２８）とを備える。複数の機能素子（３０）の少なくとも一部には、ＩＤＴ（Inter  Digital  Transducer）電極が含まれており、圧電性基板（２４）とＩＤＴ電極により弾性表面波共振子が形成される。複数の機能素子（３０）は、所定の周波数帯域の信号を通過させるフィルタ部（１００）と、フィルタ部（１００）に並列に接続され、出力端子（２８）から出力される信号における所定の周波数帯域の範囲外の信号を減衰させるキャンセル回路（１１０）とを含む。複数の機能素子（３０）に含まれる第１機能素子と第２機能素子とを接続する配線パターンの一部（３２）は、カバー部（２０）に形成される。
2018143045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電性基板と、
前記圧電性基板上に形成される複数の機能素子と、
支持層を介して前記圧電性基板と対向配置されるカバー部と、
前記カバー部に配置された入力端子および出力端子とを備え、
前記複数の機能素子の少なくとも一部には、ＩＤＴ（Inter  Digital  Transducer）電極が含まれており、前記圧電性基板と前記ＩＤＴ電極により弾性表面波共振子が形成され、
前記複数の機能素子は、
前記入力端子からの入力信号における所定の周波数帯域の信号を前記出力端子に通過させるように構成されたフィルタ部と、
前記入力端子と前記出力端子との間に前記フィルタ部に並列に接続されたキャンセル回路とを含み、
前記キャンセル回路は、前記出力端子から出力される信号における、前記所定の周波数帯域外の信号を減衰させるように構成され、
前記複数の機能素子に含まれる第１機能素子と第２機能素子とを接続する配線パターンの一部は、前記カバー部に形成される、弾性表面波装置。
【請求項２】
前記圧電性基板には、前記支持層および前記カバー部を貫通する第１貫通電極および第２貫通電極が形成されており、
前記カバー部に形成された配線パターンは、前記第１貫通電極により前記第１機能素子と接続され、前記第２貫通電極により前記第２機能素子と接続される、請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項３】
前記カバー部において前記圧電性基板に面する第１面とは反対の第２面を覆う保護樹脂をさらに備え、
前記カバー部に形成された配線パターンは、前記保護樹脂と前記カバー部の前記第２面との間に形成されており、
前記カバー部に形成された配線パターンは、前記カバー部の第１側面に形成された第１配線を介して前記第１機能素子と接続され、前記カバー部の第２側面に形成された第２配線を介して前記第２機能素子と接続される、請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項４】
前記圧電性基板を平面視した場合に、前記圧電性基板に形成された配線パターンの少なくとも一部は、前記カバー部に形成された配線パターンと交差する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【請求項５】
前記圧電性基板を平面視した場合に、前記複数の機能素子の一部は、前記カバー部に形成された配線パターンと重なる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【請求項６】
前記フィルタ部に含まれる機能素子同士を接続する配線パターンの少なくとも一部、および、前記入力端子から前記キャンセル回路を介して前記出力端子に至る配線パターンの少なくとも一部は、前記カバー部に形成される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【請求項７】
前記第１機能素子は前記フィルタ部であり、
前記第２機能素子は前記キャンセル回路であり、
前記フィルタ部と前記キャンセル回路とを接続する配線パターンの少なくとも一部は、前記カバー部に形成される、請求項６に記載の弾性表面波装置。
【請求項８】
前記フィルタ部は受信用フィルタであり、
前記入力端子はアンテナに接続されるとともに、前記出力端子は受信回路に接続され、
前記キャンセル回路は、前記受信用フィルタに並列に接続される、請求項１〜７のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【請求項９】
前記フィルタ部は送信用フィルタであり、
前記入力端子は送信回路に接続されるとともに、前記出力端子はアンテナに接続され、
前記キャンセル回路は、前記送信用フィルタに並列に接続される、請求項１〜７のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【請求項１０】
前記キャンセル回路は、
前記入力信号の振幅を調整するように構成された振幅調整回路と、
前記入力信号の位相を調整するように構成された位相調整回路とを含み、
前記第１機能素子は前記振幅調整回路であり、前記第２機能素子は前記位相調整回路であり、
前記振幅調整回路と前記位相調整回路とを接続する配線パターンの少なくとも一部は、前記カバー部に形成される、請求項１〜９のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【請求項１１】
前記キャンセル回路は、
前記入力信号の振幅を調整するように構成された第１振幅調整回路と、
前記第１振幅調整回路からの信号の位相を調整するように構成された位相調整回路と、
前記位相調整回路からの信号の振幅を調整するように構成された第２振幅調整回路とをさらに含み、
前記第１機能素子は前記位相調整回路であり、
前記第２機能素子は前記第１振幅調整回路および前記第２振幅調整回路の少なくとも一方であり、
前記第１振幅調整回路と前記位相調整回路とを接続する配線パターン、および、前記位相調整回路と前記第２振幅調整回路とを接続する配線パターンの少なくとも一方は、前記カバー部に形成される、請求項１〜９のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【請求項１２】
前記フィルタ部は、
第１端子で受けた送信回路からの信号をフィルタリングしてアンテナに出力するように構成された送信用フィルタと、
前記アンテナから受信した信号をフィルタリングして第２端子から受信回路に出力するように構成された受信用フィルタとを含み、
前記キャンセル回路は、前記第２端子から出力される信号における、前記第１端子で受けた信号の影響を低減させるように構成され、
前記第１端子から前記キャンセル回路を介して前記第２端子へ接続される配線パターンの一部は、前記カバー部に形成される、請求項１〜７のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【請求項１３】
前記圧電性基板は、
タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、およびサファイアのいずれかの単結晶材料、あるいは、ＬｉＴａＯ３、ＬｉＮｂＯ３またはシリコン（Ｓｉ）からなる積層材料により形成される、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波装置に関し、より特定的には、弾性表面波装置を小型化するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話あるいはスマートフォンなどの電子機器において、弾性表面波（ＳＡＷ：Surface  Acoustic  Wave）共振子を用いた弾性表面波フィルタが使用されている。【０００３】
近年、これらの電子機器の小型化および高性能化に伴って、使用される電子部品の小型化，高密度化が必要とされており、弾性表面波共振子においても小型化が望まれている。一般的に、弾性表面波共振子は、圧電性基板上に多数の櫛歯状電極（ＩＤＴ：Inter  Digital  Transducer）を配置する構成とされるため、弾性表面波共振子の小型化においては、当該圧電性基板の表面積を低減することが重要である。【０００４】
特許第５７３３７９１号公報（特許文献１）には、圧電性基板の主面（表面）にＩＤＴ電極などの機能素子を配置するとともに、圧電性基板の主面とは反対側の面（裏面）に外部機器等と接続するための配線電極を配置し、当該機能素子と配線電極とを貫通電極（ビア）で接続する構成を有する弾性表面波デバイスが開示されている。【０００５】
特許第４６７０８７２号公報（特許文献２）には、弾性表面波装置において、振動空間を形成するために圧電性基板上に設けられるカバー部に、信号線の一部を配置することによって、弾性表面波装置の小型化に伴う信号線同士の容量結合を低減する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５７３３７９１号公報
【特許文献２】特許第４６７０８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような弾性表面波装置は、特定の周波数帯域（通過帯域）の信号を通過させるバンドパスフィルタとして用いられる場合がある。バンドパスフィルタにおいては、上記の通過帯域外の周波数帯域（阻止帯域）の減衰量が大きいことが望ましい。【０００８】
このような場合に、当該フィルタに並列に付加回路（キャンセル回路）を追加することによって、阻止帯域における減衰量を確保する構成が知られている。この付加回路は、概略的には、フィルタ部を通過する信号と逆位相を有する信号成分を生成し、出力信号に加えることによって、阻止帯域における出力信号の振幅を相殺して減衰量を確保するものである。【０００９】
一方で、このような追加的な回路を弾性表面波装置に設けると、圧電性基板上の表面積がさらに必要となる。そのため、弾性表面波装置の装置サイズが大型化したり、圧電性基板上において配線パターンを絶縁的に交差させる必要が生じる場合が発生し得る。【００１０】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、フィルタの阻止帯域の減衰量の確保のためのキャンセル回路を有する弾性表面波装置において、装置サイズの大型化を抑制するとともに、設計の自由度を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による弾性表面波装置は、圧電性基板と、圧電性基板上に形成される複数の機能素子と、支持層を介して圧電性基板と対向配置されるカバー部と、カバー部に配置された入力端子および出力端子とを備える。複数の機能素子の少なくとも一部には、ＩＤＴ（Inter  Digital  Transducer）電極が含まれており、圧電性基板とＩＤＴ電極により弾性表面波共振子が形成される。複数の機能素子は、入力端子からの入力信号における所定の周波数帯域の信号を出力端子に通過させるように構成されたフィルタ部と、入力端子と出力端子との間にフィルタ部に並列に接続されたキャンセル回路とを含む。キャンセル回路は、出力端子から出力される信号における、所定の周波数帯域外の信号を減衰させる。複数の機能素子に含まれる第１機能素子と第２機能素子とを接続する配線パターンの一部はカバー部に形成される。【００１２】
好ましくは、弾性表面波装置は、支持層およびカバー部を貫通する第１貫通電極および第２貫通電極をさらに備える。カバー部に形成された配線パターンは、第１貫通電極により第１機能素子と接続され、第２貫通電極により第２機能素子と接続される。【００１３】
好ましくは、弾性表面波装置は、カバー部において圧電性基板に面する第１面とは反対の第２面を覆う保護樹脂をさらに備える。カバー部に形成された配線パターンは、保護樹脂とカバー部の第２面との間に形成されている。カバー部に形成された配線パターンは、カバー部の第１側面に形成された第１配線を介して第１機能素子と接続され、カバー部の第２側面に形成された第２配線を介して第２機能素子と接続される。【００１４】
好ましくは、圧電性基板を平面視した場合に、圧電性基板に形成された配線パターンの少なくとも一部は、カバー部に形成された配線パターンと交差する。【００１５】
好ましくは、圧電性基板を平面視した場合に、複数の機能素子の一部は、カバー部に形成された配線パターンと重なる。【００１６】
好ましくは、フィルタ部に含まれる機能素子同士を接続する配線パターンの少なくとも一部、および、入力端子からキャンセル回路を介して出力端子に至る配線パターンの少なくとも一部は、カバー部に形成される。【００１７】
好ましくは、第１機能素子は前記フィルタ部であり、第２機能素子は前記キャンセル回路である。フィルタ部とキャンセル回路とを接続する配線パターンの少なくとも一部は、カバー部に形成される。【００１８】
好ましくは、フィルタ部は受信用フィルタである。入力端子はアンテナに接続され、出力端子は受信回路に接続される。キャンセル回路は、受信用フィルタに並列に接続される。【００１９】
好ましくは、フィルタ部は送信用フィルタである。入力端子は送信回路に接続され、出力端子はアンテナに接続される。キャンセル回路は、送信用フィルタに並列に接続される。【００２０】
好ましくは、キャンセル回路は、入力信号の振幅を調整するように構成された振幅調整回路と、入力信号の位相を調整するように構成された位相調整回路とを含む。第１機能素子は振幅調整回路であり、第２機能素子は位相調整回路である。振幅調整回路と位相調整回路とを接続する配線パターンの少なくとも一部はカバー部に形成される。【００２１】
好ましくは、キャンセル回路は、第１および第２振幅調整回路と、位相調整回路とを含む。第１振幅調整回路は、入力信号の振幅を調整する。位相調整回路は、第１振幅調整回路からの信号の位相を調整する。第２振幅調整回路は、位相調整回路からの信号の振幅を調整する。第１機能素子は位相調整回路であり、第２機能素子は第１振幅調整回路および第２振幅調整回路の少なくとも一方である。第１振幅調整回路と位相調整回路とを接続する配線パターン、および、位相調整回路と第２振幅調整回路とを接続する配線パターンの少なくとも一方はカバー部に形成される。【００２２】
好ましくは、フィルタ部は、送信用フィルタと、受信用フィルタとを含む。送信用フィルタは、第１端子で受けた送信回路からの信号をフィルタリングしてアンテナに出力する。受信用フィルタは、アンテナから受信した信号をフィルタリングして第２端子から受信回路に出力する。キャンセル回路は、第２端子から出力される信号における、第１端子で受けた信号の影響を低減させる。第１端子からキャンセル回路を介して第２端子へ接続される配線パターンの一部はカバー部に形成される。【００２３】
好ましくは、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、およびサファイアのいずれかの単結晶材料、あるいは、ＬｉＴａＯ３、ＬｉＮｂＯ３またはシリコン（Ｓｉ）からなる積層材料により形成される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明による弾性表面波装置によれば、フィルタ部の機能素子間を接続する配線パターンの一部、および／または、フィルタ部とキャンセル回路とを接続する配線パターンの一部を、弾性表面波装置のカバー部に形成することによって、キャンセル回路の追加によって必要となる圧電性基板上のスペースを削減することができる。また、圧電性基板上における配線パターンの交差を排除することもできる。したがって、キャンセル回路の追加によって阻止帯域の減衰特性を向上させるとともに、弾性表面波装置の大型化の抑制、および設計の自由度の向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施の形態に従う弾性表面波装置の断面図である。
【図２】実施の形態に従う弾性表面波装置の等価回路の一例を示す図である。
【図３】図２の弾性表面波装置の圧電性基板における機能素子および配線パターンの配置の一例を示す図である。
【図４】弾性表面波装置の圧電性基板の表面のみに機能素子および配線パターンを配置した比較例の配置図である。
【図５】実施の形態に従う弾性表面波装置の等価回路の他の例を示す図である。
【図６】図２におけるキャンセル回路の詳細を示す図である。
【図７】実施の形態の変形例１の断面図である。
【図８】図７の弾性表面波装置の圧電性基板における機能素子および配線パターンの配置の一例を示す図である。
【図９】縦結合共振型フィルタの場合の変形例２の等価回路を示す図である。
【図１０】送信用フィルタおよび受信用フィルタの双方を有する弾性表面波装置の例におけるキャンセル回路の配置を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００２７】
図１は、本実施の形態に従う弾性表面波装置１０の一例の断面図を示す。図１を参照して、弾性表面波装置１０は、カバー部２０と、支持層２２と、圧電性基板２４と、保護樹脂２７とを備える。
【００２８】
圧電性基板２４は、たとえば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、およびサファイアのような圧電単結晶材料、あるいは、ＬｉＴａＯ３、ＬｉＮｂＯ３、またはシリコン（Ｓｉ）からなる圧電積層材料により形成される。圧電性基板２４には、複数の機能素子３０が配置されている。機能素子として、たとえばアルミニウム、銅、銀、金、チタン、タングステン、白金、クロム、ニッケル、モリブデンの少なくとも一種からなる単体金属、またはこれらを主成分とする合金などの電極材を用いて形成された一対のＩＤＴ電極が含まれる。圧電性基板２４とＩＤＴ電極とによって弾性表面波共振子が形成される。
【００２９】
圧電性基板２４には、支持層２２が設けられている。この支持層２２を介して、カバー部２０を圧電性基板２４における機能素子３０が配置されている面に対向配置することによって、ＩＤＴ電極を含む複数の機能素子３０の周囲に空間が形成される。これにより圧電性基板２４の当該空間に隣接する部分において、弾性表面波が伝搬するようになっている。
【００３０】
カバー部２０において、圧電性基板２４に対向する面（第１面）３６とは反対の面（第２面）３７には、保護樹脂２７が積層されている。保護樹脂２７には、複数の端子電極２８が形成される。端子電極２８は、図示しない実装基板に電気的に接続するための端子である。機能素子は、端子電極２８を介して、外部回路や接地電位に接続される。
【００３１】
カバー部２０および支持層２２には、積層方向（図１のＺ軸方向）に貫通電極（ビア）２６が形成されており、この貫通電極２６によって、カバー部２０に形成された端子電極２８と、圧電性基板２４に配置された機能素子３０とが接続される。
【００３２】
また、カバー部２０の第２面３７には、機能素子３０同士を接続する配線パターンの一部（図１中の配線パターン３４）が形成されている。配線パターン３４は、貫通電極３２によって圧電性基板２４に配置された機能素子３０に接続される。なお、明確には図示していないが、機能素子３０同士を接続する配線パターンのうち、第２面３７に形成される配線パターン３４以外のものは、圧電性基板２４上に形成されている。図１においては、第２面３７に形成される配線パターン３４が１つだけ記載されているが、複数の配線パターンが第２面３７に形成されていてもよい。また、配線パターン３４は、機能素子３０に面した第１面３６に形成されてもよい。
【００３３】
図２は、図１の弾性表面波装置１０の等価回路の一例を示す図である。図２の等価回路においては、弾性表面波装置１０が、スマートフォンなどの通信機器で用いられる送信用フィルタの場合を例として説明する。
【００３４】
図２を参照して、弾性表面波装置１０は、フィルタ部１００と、キャンセル回路１１０とを備える。
【００３５】
フィルタ部１００は、入力端子（端子ＴＸ）により送信回路（図示せず）と接続され、出力端子（端子ＡＮＴ）によりアンテナ（図示せず）と接続されている。フィルタ部１００は、入力端子ＴＸと出力端子ＡＮＴとの間に設けられる直列腕に直列に接続された直列腕共振部Ｓ１〜Ｓ４と、直列腕と接地電位ＧＮＤとの間に接続された並列腕に設けられた並列腕共振部Ｐ１〜Ｐ３とを備えるラダー型フィルタである。各共振部は、１つ以上の弾性表面波共振子により構成されている。フィルタ部１００およびそれを構成する各共振部は、図１における機能素子３０に対応する。なお、図２に示された送信用フィルタの構成は一例であり、弾性表面波共振子により形成されるフィルタであれば、他の構成であってもよい。
【００３６】
並列腕共振部Ｐ１は、一方端が直列腕共振部Ｓ１と直列腕共振部Ｓ２との間の接続ノードに接続され、他方端が接地電位ＧＮＤに接続されている。並列腕共振部Ｐ２は、一方端が直列腕共振部Ｓ２と直列腕共振部Ｓ３との間の接続ノードに接続され、他方端が接地電位ＧＮＤに接続されている。並列腕共振部Ｐ３は、一方端が直列腕共振部Ｓ３と直列腕共振部Ｓ４との間の接続ノードに接続され、他方端が接地電位ＧＮＤに接続されている。
【００３７】
キャンセル回路１１０は、入力端子ＴＸと出力端子ＡＮＴとの間に、フィルタ部１００に並列に接続される。キャンセル回路１１０は、図２には示されていないが、振幅調整回路と位相調整回路とを含んで構成される。位相調整回路は、入力端子ＴＸからの入力信号の位相を反転する。振幅調整回路は、入力端子ＴＸからの入力信号の振幅を低減する。振幅の低減量は、フィルタ部１００を通過した信号における阻止帯域の信号の大きさに応じて決定される。このように、フィルタ部１００からの出力信号に入力信号の逆位相の信号を加えることによって、阻止帯域の信号の減衰量を確保することができる。なお、キャンセル回路１１０、ならびに、それを構成する振幅調整回路および位相調整回路も、図１の機能素子３０に対応する。
【００３８】
ここで、図２中のＶ１，Ｖ３〜Ｖ６で示される二重丸は図１における貫通電極２６を示しており、図２中のＶ２，Ｖ７で示される二重丸は図１における貫通電極３２を示している。また、入出力端子および各共振部間を接続する配線パターンのうち、実線で記載された配線パターンは図１における圧電性基板２４上に形成されており、破線で記載された配線パターンはカバー部２０の第２面３７に形成されている。図２の例においては、入力端子ＴＸとキャンセル回路１１０とを接続する配線パターンの一部（図２中のＬ１）が、カバー部２０の第２面３７に形成されている。
【００３９】
図３は、図２の圧電性基板における各共振部および配線パターンの配置の一例を示す図である。図３（Ａ），（Ｂ）は、図１の圧電性基板２４における機能素子の配置面およびカバー部２０の第２面３７を、それぞれ図中のＺ軸の正方向から負方向に平面視したときの図である。
【００４０】
図３を参照して、圧電性基板２４においては、直列腕共振部Ｓ１が配線パターンにより直列腕共振部Ｓ２および並列腕共振部Ｐ１と接続されている。直列腕共振部Ｓ１は、貫通電極Ｖ１を介してカバー部２０の第２面３７の端子ＴＸと接続されている。並列腕共振部Ｐ１は、貫通電極Ｖ３を介して第２面３７の端子ＧＮＤと接続されている。直列腕共振部Ｓ２は、配線パターンにより直列腕共振部Ｓ３および並列腕共振部Ｐ２と接続される。並列腕共振部Ｐ２は、貫通電極Ｖ４を介して第２面３７の端子ＧＮＤと接続されている。
【００４１】
直列腕共振部Ｓ３は、他の配線パターンにより、直列腕共振部Ｓ４および並列腕共振部Ｐ３に接続される。並列腕共振部Ｐ３は、貫通電極Ｖ５を介して第２面３７の端子ＧＮＤと接続されている。直列腕共振部Ｓ４は、貫通電極Ｖ６を介して、第２面３７の端子ＡＮＴに接続される。
【００４２】
キャンセル回路１１０の一方端は、直列腕共振部Ｓ４と同様に、貫通電極Ｖ６を介して第２面３７の端子ＡＮＴに接続される。また、キャンセル回路１１０の他方端は、貫通電極Ｖ７を介して第２面３７の配線パターンＬ１の一方端に接続される。配線パターンＬ１の他方端は、貫通電極Ｖ２を介して、圧電性基板２４上において貫通電極Ｖ１（すなわち、端子ＴＸ）に接続される配線パターンに接続される。あるいは、図３（Ｂ）中の配線パターンＬ１Ａのように、第２面３７において貫通電極Ｖ７と端子ＴＸとを直接接続してもよい。
【００４３】
図４は、図３と同様の回路のすべての機能素子および配線パターンを、圧電性基板２４の表面に形成した場合の比較例を示す図である。図３（Ａ）および図４（Ａ）を比較すると、キャンセル回路１１０と直列腕共振部Ｓ１とを接続する配線パターンが、他の配線パターンと立体的に交差していることがわかる。このように、配線パターンを交差させる場合には、重なり合う配線パターン間に絶縁膜を形成することが必要となる。あるいは、このような配線パターンの交差を排除するためには、他の機能素子や配線パターンの外側（すなわち、圧電性基板２４の外周に沿った部分）に配線パターンを形成することが必要となる。そうすると、圧電性基板２４の表面積をさらに拡大することが必要となり、装置サイズが大型化してしまう。
【００４４】
本実施の形態の図３（Ａ）のように、キャンセル回路１１０と直列腕共振部Ｓ１とを接続する配線パターンをカバー部２０の第２面３７に形成することで、図４（Ａ）のような圧電性基板２４上での配線パターンの交差部分を排除することができるとともに、圧電性基板２４の表面積の拡大を抑制することができる。このとき、圧電性基板２４およびカバー部２０を平面視した場合に、カバー部２０に形成された配線パターンは、圧電性基板２４に形成された配線パターンの一部と交差する。また、カバー部２０に配線パターンを配置することによって、圧電性基板２４およびカバー部２０を平面視した場合に、カバー部２０に形成された配線パターンが圧電性基板２４の機能素子と重なるように設計することも可能である。
【００４５】
なお、図２および図３においては、キャンセル回路１１０と入力端子ＴＸとを接続する配線パターンの一部をカバー部２０の第２面３７に形成する例を説明したが、キャンセル回路１１０の配置によっては、第２面３７の配線パターンＬ１に加えて、キャンセル回路１１０と出力端子ＡＮＴを接続する配線パターンの一部をさらに第２面３７に形成するようにしてもよい。あるいは、キャンセル回路１１０と出力端子ＡＮＴを接続する配線パターンのみを第２面３７に形成するようにしてもよい。
【００４６】
また、図５に示す等価回路のように、キャンセル回路１１０と入出力端子とを接続する配線パターンに代えてあるいは加えて、フィルタ部１００を形成する共振部間を接続する配線パターンの一部をカバー部２０の第２面３７に形成することにより、圧電性基板２４上のスペースを確保するようにしてもよい。この場合、空いたスペースを埋めるように、圧電性基板２４上の機能素子を適切に配置することによって、圧電性基板２４の表面積を低減して装置サイズを小型化することも可能となる。
【００４７】
このように、フィルタ部１００とキャンセル回路１１０とを接続する配線パターンの一部、および／または、フィルタ部１００の形成する共振部間を接続する配線パターンの一部をカバー部２０の第２面３７に形成することにより、キャンセル回路１１０を追加しても、圧電性基板２４が大きくなることを抑制することができる。また、圧電性基板２４上において、配線パターン同士が交差しないように配置することが可能となるため、設計の自由度を向上させることができる。
【００４８】
図６は、図２におけるキャンセル回路１１０の詳細を示す図である。図６を参照して、キャンセル回路１１０は、振幅調整回路として機能するキャパシタＣ１，Ｃ２と、位相調整回路として機能する弾性表面波振動子Ｓ１００とを含む。
【００４９】
キャパシタＣ１の一方端は入力端子ＴＸに接続され、他方端は弾性表面波振動子Ｓ１００の一方端に接続される。弾性表面波振動子Ｓ１００の他方端は、キャパシタＣ２の一方端に接続される。キャパシタＣ２の他方端は、出力端子ＡＮＴに接続される。
【００５０】
ここで、キャパシタＣ１，Ｃ２および弾性表面波振動子Ｓ１００の機能素子は、圧電性基板２４に配置されるが、キャパシタＣ１と弾性表面波振動子Ｓ１００とを接続する配線パターンの一部（図５中のＬ２）、および弾性表面波振動子Ｓ１００とキャパシタＣ２とを接続する配線パターンの一部（図５中のＬ３）の少なくとも一方は、カバー部２０の第２面３７に形成される。すなわち、入力端子ＴＸからキャンセル回路１１０を介して出力端子ＡＮＴへ至るまでの配線パターンの少なくとも一部（配線パターンＬ１〜Ｌ４の少なくとも一部）が、カバー部２０の第２面３７に形成される。
【００５１】
なお、振幅調整回路を２つのキャパシタで形成することは必須ではなく、キャパシタＣ１，Ｃ２のいずれか一方のみが設けられる構成であってもよい。
【００５２】
このように、キャンセル回路１１０を構成する機能素子間を接続する配線パターンについても、その一部をカバー部２０の第２面３７に形成することによって、圧電性基板２４に必要とされる配線パターンのスペースを低減できるので、装置サイズの増加をさらに抑制することができる。
【００５３】
（変形例１）
実施の形態１においては、圧電性基板上の機能素子とカバー部に形成された配線パターンとを貫通電極で接続する例について説明した。変形例１においては、圧電性基板上の機能素子とカバー部の配線パターンとを、カバー部の側面に形成された配線パターンを用いて接続する例について説明する。
【００５４】
図７は、変形例１に従う弾性表面波装置１０Ａの断面図である。図７においては、カバー部２０および支持層２２は、圧電性基板２４上に設けられた箱型状の保護樹脂２７Ａ内に配置されている。そして、カバー部２０の第２面３７に形成された配線パターン３４Ａは、さらにカバー部２０の側面に沿って圧電性基板２４まで延び、圧電性基板２４に配置された機能素子３０に接続されている。
【００５５】
図８は、図７の弾性表面波装置１０Ｂの圧電性基板２４における機能素子および配線パターンの配置の一例を示す図である。図８においては、第２面３７に形成された配線パターンＬ１Ｂの一方端は、図８におけるカバー部２０の側面に形成された配線パターンＶ７＃により、圧電性基板２４上のキャンセル回路１１０に接続されている。また、配線パターンＬ１Ｂの他方端は、カバー部２０の側面に形成された配線パターンＶ２＃により、圧電性基板２４上の直列腕共振部Ｓ１と貫通電極Ｖ１とを接続している配線パターンに接続されている。
【００５６】
変形例２のように、側面に形成された配線パターンを用いて、カバー部に形成された配線パターンと圧電性基板上の機能素子とを接続する構成とすることによっても、図１の例と同様に、圧電性基板上において機能素子および配線パターンで占められる表面積を削減することができるとともに、設計の自由度を向上させることができる。
【００５７】
なお、図８の例では、配線パターンＬ１Ｂの双方の端部が側面に形成された配線パターンで圧電性基板２４に至る場合を例として説明したが、どちらか一方の端部について側面の配線パターンを用い、他方については貫通電極を用いる構成であってもよい。
【００５８】
（変形例２）
上記の実施の形態においては、弾性表面波装置が通信機器の送信用フィルタの場合を例として説明したが、本実施の形態の構成は通信機器の受信用フィルタの場合にも適用可能である。
【００５９】
図９は、弾性表面波装置が受信用フィルタである場合の等価回路の一例を示す図である。図９を参照して、弾性表面波装置１０Ｂは、フィルタ部１００Ｂと、キャンセル回路１１０Ｂとを含む。
【００６０】
フィルタ部１００Ｂは、入力端子（端子ＡＮＴ）によりアンテナ（図示せず）と接続され、出力端子（端子ＲＸ）により受信回路（図示せず）と接続されている。フィルタ部１００Ｂは、入力端子ＡＮＴと出力端子ＲＸとの間に設けられる直列腕に直列に接続された直列腕共振部Ｓ１０，Ｓ１１と、直列腕と接地電位ＧＮＤとの間に接続された並列腕共振部Ｐ１０とを備えるフィルタである。
【００６１】
直列腕共振部Ｓ１１は、いわゆる縦結合共振子型フィルタを形成している。直列腕共振部Ｓ１１は、ＩＤＴ電極ＩＤ１〜ＩＤ３と、反射器ＲＥＦとを含んで構成される。
【００６２】
ＩＤＴ電極ＩＤ２の一方端は直列腕共振部Ｓ１０に接続され、他方端は貫通電極を介して接地電位ＧＮＤに接続される。ＩＤＴ電極ＩＤ１は、ＩＤＴ電極ＩＤ２の一方側の側面に隣接して配置される。ＩＤＴ電極ＩＤ３は、ＩＤＴ電極ＩＤ２の他方側の側面に隣接して配置される。ＩＤＴ電極ＩＤ１，ＩＤ３の各々の一方端は、出力端子ＲＸに接続される。ＩＤＴ電極ＩＤ１，ＩＤ３の各々の他方端は、貫通電極を介して接地電位ＧＮＤに接続される。反射器ＲＥＦは、各ＩＤＴ電極ＩＤ１，ＩＤ３に隣接して配置される。
【００６３】
図９からわかるように、このような縦結合共振子型フィルタにおいては、接地電極ＧＮＤへの配線パターン（図８中の破線の部分に該当）を圧電性基板２４上に形成すると、ＩＤＴ電極ＩＤ１，ＩＤ３と出力端子ＲＸとを接続する配線パターンと交差する部分が発生し得る。そのため、圧電性基板２４上のみに配線パターンを形成する場合には、当該交差する部分においては、配線パターン間に絶縁層を設けるような立体配置とする必要がある。
【００６４】
しかしながら、図９のように、たとえば接地電位ＧＮＤに接続するための配線パターンをカバー部２０の第２面３７に設けることによって、圧電性基板２４上における配線パターンの交差部分が排除できるので、製造工程を簡略化でき製造コストの削減にもつながる。
【００６５】
なお、受信用フィルタの場合にも、さらに、フィルタ部１００Ｂとキャンセル回路１１０Ｂとを接続する配線パターンの一部をカバー部２０の第２面３７に設けるようにしてもよい。また、変形例２についても、変形例１の構成をさらに適用してもよい。
【００６６】
（変形例３）
上記の実施の形態においては、弾性表面波装置が送信用フィルタまたは受信用フィルタのいずれかである場合にキャンセル回路を適用する場合について説明した。変形例３においては、キャンセル回路は、図１０に示される弾性表面波装置２００のように、送信用フィルタ２１０と受信用フィルタ２２０とが１つの装置に形成されたデュプレクサについても適用することが可能である。この場合には、送信用フィルタ２１０に並列に接続されるキャンセル回路２５０、および、受信用フィルタ２２０に並列に接続されるキャンセル回路２６０に加え、送信回路３１０に接続するための送信端子ＴＸと、受信回路３２０に接続するための受信端子ＲＸとの間にキャンセル回路２７０を設けることも可能である。
【００６７】
このようなデュプレクサにおいては、送信用フィルタ２１０と受信用フィルタ２２０とでアンテナ端子ＡＮＴを共有しているため、送信回路３１０からアンテナ３００へ送信信号を出力する際に、その送信信号が受信用フィルタ２２０を経由して受信回路３２０へも伝達され得る。また、送信端子ＴＸと送信用フィルタ２１０とを接続する配線パターンと、受信用フィルタ２２０と受信端子ＲＸとを接続する配線パターンの距離によっては、配線パターン間の容量結合によって、送信側の信号が受信側に漏洩し得る。そのため、送信端子ＴＸと受信端子ＲＸとの間にキャンセル回路２７０を設けることによって、送信信号に起因する受信信号への影響を排除することができる。
【００６８】
そして、このようなデュプレクサにおいてキャンセル回路を設ける場合に、各キャンセル回路に接続する配線パターン（図１０中のＬ１０，Ｌ１１，Ｌ２０，Ｌ２１，Ｌ３０，Ｌ３１）の少なくとも一部を、カバー部２０の第２面３７に形成することによって、各フィルタ部における阻止帯域の減衰量を確保しつつ、装置サイズの増加を抑制することができる。
【００６９】
なお、図１０には示していないが、図１０の各キャンセル回路２５０，２６０，２７０についても、図５のように、内部に含まれる機能素子間を接続する配線パターンの一部をカバー部２０に形成するようにしてもよい。また、すべてのキャンセル回路を設けることは必須ではなく、キャンセル回路２５０，２６０，２７０のうちの一部が設けられる構成であってもよい。また、上述の変形例１，２についても、当該変形例３の構成に適用可能である。
【００７０】
また、上記の各実施例では、カバー部２０の第２面３７に機能素子間を接続する配線パターンの一部を形成する構成について説明したが、それに代えてまたはそれに加えて、当該配線パターンをカバー部２０において機能素子３０と対向する第１面３６に形成するようにしてもよい。
【００７１】
以上のように、弾性表面波装置において、各機能素子間を接続する配線パターンの一部を、弾性表面波装置のカバー部に形成することによって、機能素子が配置される圧電性基板上にキャンセル回路を設けるためのスペースを確保するとともに、キャンセル回路の追加によって必要となる圧電性基板上のスペースを削減する。これにより、キャンセル回路の追加によって阻止帯域の減衰特性を向上させるとともに、弾性表面波装置の大型化の抑制および設計の自由度の向上を図ることが可能となる。
【００７２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７３】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，２００  弾性表面波装置、２０  カバー部、２２  支持層、２４  圧電性基板、２６，３２，Ｖ１〜Ｖ７  貫通電極、２７  保護樹脂、２８  端子電極、３０  機能素子、３４，３４Ａ，Ｌ１Ａ，Ｌ１，Ｌ１Ｂ，Ｌ２〜Ｌ４，Ｌ１０，Ｌ１１，Ｌ２０，Ｌ２１，Ｌ３０，Ｌ３１，Ｖ７＃  配線パターン、３６  第１面、３７  第２面、１００，１００Ａ，１００Ｂ  フィルタ部、１１０，１１０Ｂ，２５０〜２７０  キャンセル回路、２１０  送信用フィルタ、２２０  受信用フィルタ、３００  アンテナ、３１０  送信回路、３２０  受信回路、ＡＮＴ，ＧＮＤ，ＲＸ，ＴＸ  端子、Ｃ１，Ｃ２  キャパシタ、ＩＤ１〜ＩＤ３  ＩＤＴ電極、Ｐ１〜Ｐ３，Ｐ１０，Ｓ１〜Ｓ４，Ｓ１０，Ｓ１１  共振部、ＲＥＦ  反射器、Ｓ１００  弾性表面波振動子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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