(57)【要約】【課題】リード線の損壊を防止できる電子コネクターのリード線剥落防止構造を提供する。【解決手段】電子コネクターは、一つの端子本体１０を含む。端子本体１０の一端に一枚の回路板１１が設けられ、回路板１１の一側の板面上にリード線溶接部１２が配置され、個別に対応的に一本のリード線２０が溶接される。各リード線２０の前端と回路板１１のリード線２０が対応する溶接部１２の溶接が完了した後で、各リード線２０の前段２１と回路板１１との間は接着剤が塗布される。これによって、各リード線２０の前段２１が接着剤で回路板１１と粘着され、リード線２０の前端と回路板１１の溶接した区域を中に包み込むように形成されている。したがって、リード線２０が外力の引きずりを受ける時、有効にリード線溶接部１２の銅箔を引き離すことを避けることができる。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子コネクターは、一つの端子本体を備え、前記端子本体の一端に一枚の回路板が設けられ、前記回路板の一側の板面上にリード線溶接部が配置され、個別に対応的に一本のリード線が溶接され、各前記リード線の前端と回路板のリード線対応の溶接部の溶接が完了した後で、各リード線の前段と回路板との間は接着剤が塗布され、これによって各リード線の前段が接着剤で回路板と粘着され、リード線の前端と回路板の溶接した区域を中に包み込むように形成されていることを特徴とする電子コネクターのリード線剥落防止構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子コネクターのリード線剥落防止構造に関し、特に、電子コネクターの各リード線の前段に接着剤が塗布されると、回路板と粘着し、並びに、各リード線の前端と回路板の溶接区域を中に包み込んで、リード線が外力の引きずりを受けて剥落することを避けるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の電子コネクターは、製造上では、各リード線５１が図５で示すようにはんだ溶接の方式で電子コネクターの端子本体５２を構成する上の一枚の回路板５３上に溶接する。でも、この方式は、予期した信号伝送の目的を達成することができるが、応用上では、やはり下記のような欠点がある。
【０００３】
１、各リード線５１は、前端の端面が回路板５３上に溶接されているので、溶接面積は極めて小さい。このため、リード線が外力の引きずりを受ける時では、容易に回路板５３上のリード線溶接部５４の銅箔がずり剥がれる。図５の左側の仮想線で示す。
２、各リード線が外力の作用を受けて湾曲を生じる時では、作用力は往々にリード線５１と回路板５３のリード線溶接部５４の所に集中しているので、リード線５１が極めて容易にリード線溶接部５４の所から剥落し、損壊する。図５の右側の仮想線で示す。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のように、従来のリード線は容易に外力の引きずりによってリード線溶接部の銅箔がずり剥がれ、リード線がリード線溶接部の所から剥落して損壊を生じる課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案は上記の点を解決するためになされたものであり、一種の電子コネクターのリード線剥落防止構造で、該コネクターは端子本体を含んでいて、その一端に一枚の回路板があって、かつ該回路板の一側の板面上にリード線溶接部が配置されていて、個別に対応的に一本のリード線を溶接する。各該リード線の前端と回路板のリード線に対応した溶接部の溶接が完了した後で、各リード線の前段と回路板間に接着剤を塗布し、これによって、各リード線の前段は接着剤によって回路板と粘着する。これで、回路板上に付着したリード線の溶接部を保護し、外力の引きずりを受けても剥落することがなく、同時に各リード線が受ける応力をリード線の接着剤を塗布している接着剤の区域に移動させて、有効に応力が回路板のリード線溶接部上に集中することを避ける。これによって、有効にリード線が外力の引きずりのために回路板のリード線溶接部上から剥落することを避けることができることを達成する。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、図面に従って本考案を説明する。
図１から図４を参照する。本考案の一実施例による電子コネクターのリード線剥落防止構造は、該電子コネクターが一つの端子本体１０を含んでいて、その一端に一枚の回路板１１が設けられている。かつ、該回路板１１の一側の板面上にリード線溶接部１２（通常では銅箔である）が配置されていて、個別に対応的に一本のリード線２０を溶接している。その中で、各該リード線２０の前端と回路板１１の対応のリード線溶接部１２との溶接が完了した後では、各リード線２０の前段２１と回路板１１との間は接着剤３０が塗布されていて、各リード線２０の前段２１を接着剤３０によって回路板１１と粘着させ、並びにリード線２０の前端と回路板１１の溶接した区域を中に包み込む。これは、回路板１１上に付着したリード線溶接部１２を外力の引きずりによって剥落することを保護する以外に、同時に各リード線２０が受ける応力をリード線２０の接着剤３０を塗布している区域に移動させて、有効に応力をリード線２０と回路板１１のリード線溶接部１２上に集中することを避けることができる。即ち、有効にリード線２０が外力の引きずりによって回路板１１のリード線溶接部１２上から剥落することを避けて、各リード線２０と回路板１１の連接の信頼度を確保する。
【０００７】
本考案が掲示した電子コネクターは、表面粘着型（Surface Mount Technology、ＳＭＴと簡称する）電子コネクター或いはその他の習知の電子コネクターを指し、本考案はその応用する電子コネクターの型式を自限しない。
図１から図４に示すように、本実施例の電子コネクターのリード線剥落防止構造は、各該リード線２０の前段２１に接着剤３０を塗布していて、なおかつ該接着剤３０は各リード線２０の前端と回路板１１の溶接の区域を包んでいる以外に、電子コネクターの端子本体１０の回路板１１上に粘着しているので、応用の時では、外力がリード線２０を引きずる際は、図４の仮想線で示すように、リード線２０上に与える作用力は接着剤３０に包まれたリード線２０の外縁の交接した所Ｐ１に集中する。したがって、作用力は該リード線２０を駆使して接着剤３０に沿ってリード線２０の外縁の交接所Ｐ１で湾曲し、これによって、作用力が生じる応力集中点を該リード線２０と回路板１１のリード線溶接部１２上に集中させない。これで、該リード線２０をリード線溶接部１２から剥落することを避けることができる。したがって、本実施例を応用した電子コネクターの信号伝送の信頼度を増進し、製品の品質を上げる。
本実施例が掲示した電子コネクターのリード線剥落防止構造が応用した接着剤３０は、アクリル酸類膠水、ゴム、樹脂、ＵＶ膠（紫外線硬化膠）又はシリコン膠等を採用することができる。本考案はそれを自限しない。
【０００８】
上記で説明したように、本実施例の電子コネクターのリード線剥落防止構造は下記の特徴と伏点がある。
１、各リード線２０の前段２１は、接着剤３０が塗布されていて、回路板１１と粘着されている。かつリード線２０と回路板１１の溶接区域を中に包みこんでいるので、有効にリード線２０が外力の引きずりを受ける時に回路板１１上に形成したリード線溶接部１２の銅箔を引き離すことを避けることができる。
【０００９】
２、リード線が外力の引きずりを受ける時では、作用力が生じる集中応力は接着剤３０が包んだリード線２０の外縁交接所Ｐ１に集中するので、有効に作用力が生じる応力を回路板１１のリード線溶接部１２の所に集中することを避けることができ、リード線２０を回路板１１の上から剥落することを避けて、リード線２０と回路板１１の接着の信頼度を高める。
本考案の構想又は形状を一部変更した後に生じる効果及び作用が本明細書と図面が含む範囲である場合は、すべて本考案の範囲に属することは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の一実施例による電子コネクターのリード線剥落防止構造の端子本体を示す斜視図である。
【図２】本考案の一実施例による電子コネクターのリード線剥落防止構造のリード線を回路板に溶接して接着剤を塗布していない状態を示す斜視図である。
【図３】本考案の一実施例による電子コネクターのリード線剥落防止構造の接着剤の塗布を完了した状態を示す斜視図である。
【図４】本考案の一実施例による電子コネクターのリード線剥落防止構造のリード線が外力を受ける時に生じる湾曲の状態を示す模式図である。
【図５】従来のコネクターのリード線が外力を受ける時に生じる引き離れ及び剥落の状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００１１】
１０  端子本体、１１  回路板、１２  リード線溶接部、２０  リード線、２１  前段、３０  接着剤、５１  リード線、５３  回路板、５４  リード線溶接部、Ｐ１  外縁交接所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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