(57)【要約】【課題】  ブレードサーバーの固定装置を提供する。【解決手段】  散熱モジュール２表面に固定部品１１を穿設、定位し、該固定部品１１は該散熱モジュール２とマザーボード３間の絶縁材料により製造する間隔部品１２内に固定され、該散熱モジュール２底面は該マザーボード３上のチップ或いは電子部品表面に密着し、該マザーボード３下方には金属パネル４を設置し、該金属パネル４と該マザーボード３間には絶縁材料により製造するワッシャ１３を設置し、さらに定位部品１４を利用し、該金属パネル４底部から上方へと向かい該マザーボード３上の間隔部品１２内に固定することにより、該散熱モジュール２は該マザーボード３と該金属パネル４上において効果的に固定され、該金属パネル４を通して該マザーボード３の全体的構造サポート強度を強化可能で、同時に該散熱モジュール２と該金属パネル４を効果的に絶縁し、全体的な構造強度を向上させることもできる。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ブレードサーバー上の散熱モジュールはマザーボードと金属パネル上に安定的に固定され、散熱モジュールと金属パネルは効果的な絶縁を形成する固定装置で、固定部品、間隔部品、ワッシャ、定位部品により組成し、
該固定部品は該散熱モジュール表面に固定し、該固定部品は穿設部を具え、該穿設部頂点端には回転動部を設置し、該回転動部から離れた反対側には定位部を設置し、
該間隔部品は絶縁材料により製造し、しかも該散熱モジュールと該マザーボード間に位置し、該間隔部品は該マザーボードの予定穿孔内に定位する定位部を設置し、しかも該定位部頂点面には直径がより大きいサポート部を設置し、該サポート部は該散熱モジュール底面と該マザーボード表面においてそれぞれサポート可能で、該間隔部品中央には貫通したネジ孔を設置し、しかも該ネジ孔頂点部には該固定部品の固定部を固定し、
該ワッシャは絶縁材料により製造し、しかも該マザーボードと該金属パネル間に位置し、該ワッシャは該金属パネル内に定位するベースを設置し、該ベース頂点面には直径がより大きな接触サポート面を設置し、該ワッシャ中央には該ベースと該接触サポート面を貫通するネジ孔を設置し、
該定位部品に設置する穿設部は該金属パネル底部から上方に向かい該マザーボード上の該間隔部品位置に固定し、該穿設部片側には回転動部を設置することを特徴とするブレードサーバーの固定装置。
【請求項２】
前記固定部品の穿設部は緩衝部品を嵌設し、該緩衝部品の両端は該散熱モジュール表面と該回転動部の間においてそれぞれ接触サポートすることを特徴とする請求項１記載のブレードサーバーの固定装置。
【請求項３】
前記間隔部品のサポート部は該マザーボード上のチップ或いは電子部品の高度に応じて変更し、該間隔部品の定位部は該マザーボードの穿孔内において溶接、固定されることを特徴とする請求項１記載のブレードサーバーの固定装置。
【請求項４】
前記ワッシャのベースはさらに該金属パネル上に予め設置する突起状円盤の貫通孔内において固定されることを特徴とする請求項１記載のブレードサーバーの固定装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種のブレードサーバーの固定装置に関する。特に一種のブレードサーバー上の散熱モジュールをマザーボード及び金属パネル上に安定的に定位し、しかも散熱モジュールと金属パネルを効果的に絶縁するブレードサーバーの固定装置に係る。
【背景技術】
【０００２】
企業の多くは数十台或いは数百台のコストが比較的低い小型サーバーによりネットワーク情報量のニーズに対処しているが、さらに経済効果を高めようとブレードサーバーが開発された。
いわゆるブレードサーバーとはプロセッサー、メモリ、ハードディスクなどサーバーシステムのハードウエアが単一のマザーボード上に統合されたものである。構造を一枚一枚ケース内に挿入し固定するため、「ブレード」或いは「ブレードサーバー」と呼称されている。
該ブレードサーバーはケース内に数十枚或いはさらに多くのブレードを収容可能で、しかも各ブレードは一台のサーバーに相当し、相互にサーバーケース、ディスプレー、キーボード、パワーサプライなどのリソースを共用するため、大型データセンター統合の目的を達成することができる。
さらにサーバーケース内には内部データベースに関連情報を提供するスマートシステムを設置し、該スマートシステムはネットワーク化したブレードサーバーのリソース、特定ジョブ、或いはブレードサーバー上で執行されるアプリケーションプログラムを分離可能で、これによりサーバーケース内のブレードサーバーの使用の弾力性は極めて大きくなる。
ブレードサーバーが注目を集めている最大の要因は、その高い信頼性と拡充性である。各ブレードはそのものがバックアップ機能を具え、ケースはブレードとシステム部品のホットスワッピングを支援するため、極めて高い使用の利便性を提供することができる。もしある一枚のブレードがサービス中断が求められない状況下で作動できなくなったなら、別のブレードがこれに替わり、処理能力を向上させ、またより多くのブレードを挿入し、ニーズが最も高い場所にこれらのリソースを配置するだけで解決することができる。
【０００３】
現在一般のＡＴＣＡ規格のブレードサーバーにおいて、デュアルＵＰＵのアーキテクチャでは全体的散熱方式に困難が生じている。すなわち該ＡＴＣＡ規格のブレードサーバーの散熱モジュールは熱伝導の問題を解決するために、デュアルＵＰＵ、インテルＸｅｏｕ、ノースブリッジ、２個のＰＸＨチップセットを含む。しかし、これではその散熱モジュールは外観或いは重量ともに、組立ての方式をより複雑にしてしまう。もし散熱モジュールを直接ブレードサーバーのマザーボード上に固定し使用するなら、散熱モジュールの過重により、マザーボードは散熱モジュールの重量を支えきれず、湾曲、破裂を生じ、さらには破壊に至る可能性まで存在する。
よって、一般にはマザーボード下方に一層の金属パネルを設置し、該金属パネルを通して該マザーボードのサポート強度を強化し、該金属パネルによりマザーボードが湾曲、変形しないように制限している。
しかし、ＡＴＣＡの規範中では、散熱モジュールそのものはデジタル接地に属するとなっているが、金属パネルはアナログ接地に属するため、デジタル接地及びアナログ接地の信号を分離する必要がある。さもなくば、信号は相互に干渉し合ってしまう。よって、いかにして散熱モジュールを効果的にマザーボードと金属パネル上に固定し、また散熱モジュールと金属パネルを相互に絶縁するかは、業界関係者にとって極めて重要な研究分野である。
【特許文献１】特開２００３−９１９８５号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
公知構造には以下の欠点があった。
すなわち、公知のＡＴＣＡ規格のブレードサーバーのデュアルＵＰＵのアーキテクチャでは、散熱モジュールの熱伝導の問題を解決するため多くの部品を含むため組立ての方式を複雑にし、また重量が増すためマザーボードは散熱モジュールの重量を支えきれず、湾曲、破裂を生じ、さらには破壊に至る可能性まで存在する散熱方式に困難が生じている。これに対してマザーボード下方に一層の金属パネルを設置する方式もあるが、ＡＴＣＡの規範中では散熱モジュールはデジタル接地であり、アナログ接地に属する金属パネルとの間では信号を分離する必要がある。
本考案は上記構造の問題点を解決したブレードサーバーの固定装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本考案は下記の特徴を有するブレードサーバーの固定装置を提供する。
１．請求項１に記載のブレードサーバーの固定装置は、ブレードサーバー上の散熱モジュールはマザーボードと金属パネル上に安定的に固定され、散熱モジュールと金属パネルは効果的な絶縁を形成する固定装置で、固定部品、間隔部品、ワッシャ、定位部品により組成し、該固定部品は該散熱モジュール表面に固定し、該固定部品は穿設部を具え、該穿設部頂点端には回転動部を設置し、該回転動部から離れた反対側には定位部を設置し、該間隔部品は絶縁材料により製造し、しかも該散熱モジュールと該マザーボード間に位置し、該間隔部品は該マザーボードの予定穿孔内に定位する定位部を設置し、しかも該定位部頂点面には直径がより大きいサポート部を設置し、該サポート部は該散熱モジュール底面と該マザーボード表面においてそれぞれサポート可能で、該間隔部品中央には貫通したネジ孔を設置し、しかも該ネジ孔頂点部には該固定部品の固定部を固定し、該ワッシャは絶縁材料により製造し、しかも該マザーボードと該金属パネル間に位置し、該ワッシャは該金属パネル内に定位するベースを設置し、該ベース頂点面には直径がより大きな接触サポート面を設置し、該ワッシャ中央には該ベースと該接触サポート面を貫通するネジ孔を設置し、
該定位部品に設置する穿設部は該金属パネル底部から上方に向かい該マザーボード上の該間隔部品位置に固定し、該穿設部片側には回転動部を設置することを特徴とする。
２．請求項２に記載のブレードサーバーの固定装置は、請求項１の場合において、前記固定部品の穿設部は緩衝部品を嵌設し、該緩衝部品の両端は該散熱モジュール表面と該回転動部の間においてそれぞれ接触サポートすることを特徴とする。
３．請求項３に記載のブレードサーバーの固定装置は、請求項１の場合において、前記間隔部品のサポート部は該マザーボード上のチップ或いは電子部品の高度に応じて変更し、該間隔部品の定位部は該マザーボードの穿孔内において溶接、固定されることを特徴とする。
４．請求項４に記載のブレードサーバーの固定装置は、請求項１の場合において、前記ワッシャのベースはさらに該金属パネル上に予め設置する突起状円盤の貫通孔内において固定されることを特徴とする。
【考案の効果】
【０００６】
上記のように、本考案の固定装置は散熱モジュールをマザーボード及び金属パネル上に効果的に固定可能で、金属パネルを通してマザーボード全体構造のサポート強度を高めることができるため、過重な散熱モジュールがマザーボードを圧迫し湾曲、破裂などを引起す恐れを払拭することができる。しかも、散熱モジュールと金属パネルの異なる接地信号を分離可能で、信号の相互干渉を防止し、効果的な絶縁と全体組立ての強化を同時に達成することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１、２、３、４、５に示すように、本考案ブレードサーバーの固定装置１は固定部品１１、間隔部品１２、ワッシャ１３、定位部品１４により組成する。
該固定部品１１は該散熱モジュール表面上方に固定し、しかも穿設部１１１を具え、該穿設部１１１上には緩衝部品１１２を嵌設する。該穿設部１１１頂点端には回転動部１１３を設置し、該回転動部１１３から離れた反対側には固定部１１４を延伸する。該間隔部品１２は絶縁材料により製造し、しかも該散熱モジュール２とマザーボード３間に設置する。該間隔部品１２は主に該マザーボード３の予定の穿孔３１内に定位する定位部１２１を設置し、該定位部１２１頂点面には直径の大きなサポート部１２２を設置する。しかも該サポート部１２２は該散熱モジュール２底面と該マザーボード３表面においてそれぞれサポートし、しかも該サポート部１２２は該マザーボード３の電子部品（図示なし）の高さに応じて、そのサポート高度を変えることができる。また該間隔部品１２中央には貫通したネジ孔１２３を設置する。
【０００８】
該ワッシャ１３は絶縁材料により製造し、しかも該マザーボード３と該金属パネル４間に設置する。該ワッシャ１３はベース１３１を設置し、該ベース１３１頂点面には直径がより大きい接触サポート面１３２を設置する。該ワッシャ１３中央には該ベース１３１と該接触サポート面１３２を貫通するネジ孔１３３を設置する。該定位部品１４は該金属パネル４底部より上方へと向かい該マザーボード３位置に固定し、該定位部品１４は穿設部１４１を具える。該穿設部１４１上にはパッド１４２を嵌設し、該穿設部１４１片側には回転動部１４３を設置する。
【０００９】
上記構造の組立て時には、先ず該ワッシャ１３のベース１３１を該金属パネル４上に設置する突起状の円盤４１の貫通孔４１１内に固定し、これにより該ワッシャ１３のネジ孔１３３は該貫通孔４１１にちょうど対応する。該間隔部品１２は該定位部１２１を該マザーボード３の穿孔３１内に溶接し、これにより該ネジ孔１２３は該穿孔３１にちょうど対応する。さらに、該マザーボード３を該金属パネル４上に定位することにより、該定位部品１４は該パッド１４２に嵌設され、該金属パネル４底部は該マザーボード３方向へと向かい定位され、該定位部品１４の穿設部１４１は該金属パネル１４、該ワッシャ１３、該マザーボード３を順番に貫通し、最後に該間隔部品１２のネジ孔１２３内に固定され固定状態を形成する。さらに、該散熱モジュール２を該間隔部品１２頂点部に定位し、該固定部品１１の穿設部１１１を該緩衝部品１１２に嵌設する。こうして、該固定部品１１は該散熱モジュール２を貫通し、該固定部品１１の固定部１１４を該間隔部品１２内に固定し固定状態を呈する。こうして本考案の全体的組立てを完成する。
【００１０】
さらに該マザーボード３上に設置するチップ（図示なし）は該散熱モジュール２底面に接触し、該間隔部品１２は該チップ或いは他の電子部品の高度に応じて変化する。該固定部品１１の穿設部１１１が嵌設する緩衝部品１１２は該散熱モジュール２表面において接触サポートする。ブレードサーバーを抜き差しする時には、該散熱モジュール２は該緩衝部品１１２を通して伸縮状態を呈し、該散熱モジュール２が該マザーボード３上における過度の緊密接触を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案最適実施例の立体分解図である。
【図２】本考案最適実施例の側面断面組合せ図（一）である。
【図３】本考案最適実施例の側面断面組合せ図（二）である。
【図４】本考案最適実施例の側面断面組合せ図（三）である。
【図５】本考案最適実施例の側面断面組合せ図（四）である。
【符号の説明】
【００１２】
１  固定装置
１１  固定部品
１１１  穿設部
１１２  緩衝部品
１１３  回転動部
１１４  固定部
１２  間隔部品
１２１  定位部
１２２  サポート部
１２３  ネジ孔
１３  ワッシャ
１３１  ベース
１３２  接触サポート面
１３３  ネジ孔
１４  定位部品
１４１  穿設部
１４２  パッド
１４３  回転動部
２  散熱モジュール
３  マザーボード
３１  穿孔
４  金属パネル
４１  円盤
４１１  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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