【事件の表示】
　上記当事者間の特許第２８５２８７２号発明「ボール端子集積回路用トレイ」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２８５２８７２号は、平成６年８月１７日（優先権主張１９９３年１０月１５日、米国）に出願され、平成１０年１１月２０日に設定登録がなされ、平成１１年９月３日にイリノイ　ツール　ワークス　インコーポレーテッドより無効審判が請求され、平成１２年２月１４日に、大日本インキ化学工業株式会社より、被請求人側への無効審判参加申請がなされ、平成１３年８月２日に参加許諾決定がなされ、同特許に対する平成１１年異議７２８７０号手続の中で平成１２年９月２０日に訂正請求がなされ、平成１２年１１月８日付けで「訂正を認める。特許第２８５２８７２号の請求項１ないし７に係る発明の特許を維持する。」との異議決定がなされて確定し、これに対して、審判請求人イリノイ　ツール　ワークス　インコーポレーテッドより平成１３年５月２８日に弁駁書が提出され、被請求人アール　エイチ　マーフィ　カンパニー　インコーポレイテッドより平成１３年１０月９日に陳述要領書が提出され、平成１３年１０月２９日に口頭審理が行われたものである。
２．本件特許発明
　本件特許の請求項１乃至７に係る発明は、訂正を認め、特許を維持する旨の、平成１２年１１月８日付の異議決定が確定したので、平成１２年９月２０日付け訂正請求書に添付された訂正明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至７に記載されたとおりの、つぎのものと認める。
　
 【請求項１】　プレーナーハウジング及び当該ハウジングの一つの側面に配置された端子のアレイを有している集積回路構成部分を収納するボール端子集積回路用トレイであって、
　格納ポケット領域を規定し、集積回路構成部分を位置決めする枠組手段であって、水平面内において集積回路構成部分ハウジングの位置を安定させる枠組手段と、
　前記集積回路構成部分の一つの側面に噛み合わせるための前記枠組手段を横切る第１の支持平面を規定する前記枠組手段により支えられた第１の支持手段と、
　前記集積回路構成部分の他の側面に噛み合わせるための前記第１の支持平面に並行でかつ離間された第２の支持平面を規定する前記枠組手段により支えられた第２の支持手段とを備えており、かつ、
　前記集積回路構成部分の端縁際に、中央延伸部とコーナー延伸部とが、集積回路構成部分の端縁の上下を縦断するように、上下反対向きに設けられており、
　前記トレイは、当該トレイが第１の実質的に水平な位置にあり前記第１の支持平面が前記第２の支持平面の上方にあるときに、前記中央延伸部が、第１の方向において前記集積回路構成部分を安定させて、前記集積回路構成部分を第１の方向でもって格納し、該トレイが第２の実質的に水平な位置にあり前記第１の支持平面が前記第２の支持平面の下方にあるときに、前記コーナー延伸部が、第２の方向において前記集積回路構成部分を安定させて、前記集積回路構成部分を第２の方向でもって格納することを特徴とするボール端子集積回路用トレイ。
　
 【請求項２】　前記枠組手段は、第１の支持手段と第２の支持手段とが設けられており前記集積回路構成部分ハウジングのエッジに最も近い格納ポケット領域の境界を規定する複数の交差している壁手段を含み、当該壁手段のそれぞれは、中央部分と、前記第１及び第２の支持平面の一つの側面に対して垂直に延伸している前記壁手段の各交差におけるコーナー延伸部と、各前記壁手段の中央に配置されかつ前記第１及び第２の支持平面の他の側面に対して垂直に延伸している中央延伸部とを含み、
　集積回路構成部分が、第１の方向及び第２の方向であるときに、前記中央延伸部及び前記コーナー延伸部が、それぞれ、集積回路構成部分を安定させることを特徴とする請求項１に記載のボール端子集積回路用トレイ。
　
 【請求項３】　前記中央延伸部及び前記コーナー延伸部のそれぞれは、面取りされており前記壁手段の中央部分と直交する端面を有することを特徴とする請求項２に記載の集積回路構成部分を格納するボール端子集積回路用トレイ。
　
 【請求項４】　プレーナーハウジング及び所定の位置で当該ハウジングの一つの側面に配置されたボール端子のアレイをそれぞれが有している複数のボールグリッドアレイ集積回路構成部分を格納する、第１及び第２のトレイを含んでいるボール端子集積回路用トレイシステムであって、該第１及び第２のトレイのそれぞれは、
　前記集積回路構成部分のそれぞれに対する格納ポケット領域を規定する枠組手段と、
　前記集積回路構成部分の一つの側面に噛み合わせるための第１の支持平面を規定する各前記格納ポケット領域において前記枠組手段により支えられた第１の支持手段と、
  前記集積回路構成部分の他の側面に噛み合わせるための前記第１の支持平面に並行な第２の支持平面を規定する各前記格納ポケット領域において前記枠組手段により支えられた第２の支持手段と、
　前記第１及び第２のトレイの積み重ねを可能にする手段とを備えており、
  かつ、
　積み重ねられた場合に第２のトレイの第２の支持平面を縦断するコーナー延伸部と、積み重ねられた場合に第１のトレイの第１の支持平面を縦断する中央延伸部とが、前記集積回路構成部分の端縁際に、上下反対向きに設けられており
  前記第１及び第２のトレイは、前記集積回路構成部分を捕らえ、隣接する積み重ねられたトレイの前記枠組手段は、対応している格納ポケット領域内で水平面内において前記集積回路構成部分の位置を安定させることを特徴とするボール端子集積回路用トレイシステム。
　
 【請求項５】　前記第１及び第２のトレイのそれぞれは、積み重ねた関係で前記第１及び第２のトレイを位置合せする第１及び第２の相補的位置合わせ手段を有することを特徴とする請求項４に記載のボール端子集積回路用トレイシステム。
　
 【請求項６】　前記第１及び第２のトレイのそれぞれは、外部周縁部分を有し、前記位置合わせ手段は、積み重ねた関係で前記第１及び第２のトレイを位置合せするために各トレイの対向側面から延伸すべく取付けられた相補的位置決め手段を含むことを特徴とする請求項５に記載のボール端子集積回路用トレイシステム。
　
 【請求項７】　各前記トレイの前記枠組手段は、第１の支持手段と第２の支持手段とが設けられており前記集積回路構成部分のエッジに最も近い格納ポケット領域の境界を規定する複数の交差している壁手段を含み、当該壁手段のそれぞれは、中央部分と、前記第１及び第２の支持平面の一つの側面に対して垂直に延伸している前記壁手段の各交差におけるコーナー延伸部と、各前記壁手段の中央に配置されかつ前記第１及び第２の支持平面の他の側面に対して垂直に延伸している中央延伸部とを含み、
　前記集積回路構成部分が、第１の方向、第２の方向であるときに、前記中央延伸部、前記コーナー延伸部が、それぞれ、前記集積回路構成部分を安定させ、第１のトレイと第２のトレイとが積み重ねられた場合に、片方のトレイの一つの中央延伸部が、他方のトレイのコーナー延伸部と噛み合うことを特徴とする請求項４に記載のボール端子集積回路用トレイシステム。
　
３．請求人の主張
　口頭審理において、請求人の主張を整理したところ、本件審判請求の趣旨及び理由は、平成１３年５月２８日付け審判事件弁駁書記載のとおりであって、概略、以下のとおりである。
（１）本件特許発明（即ち、訂正明細書の請求項１乃至７に係る発明）は、甲第１号証刊行物に記載された公知技術と同一であるから、本件特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものであり、特許法第１２３条第１項第２号の規定により無効とすべきものである。
　
（２）本件特許発明（即ち、訂正明細書の請求項１乃至７に係る発明）は、甲第２号証宣誓供述書に記載されたとおりの、本件特許出願前日本国内において公知であった技術と同一であるから、本件特許は、特許法第２９条第１項第１号の規定に違反してなされたものであり、特許法第１２３条第１項第２号の規定により無効とすべきものである。
　
（３）本件特許発明（即ち、訂正明細書の請求項１乃至７に係る発明）は、甲第１号証刊行物及び甲第２号証宣誓供述書に記載された公知技術、若しくはそれらと周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、特許法第１２３条第１項第２号の規定により無効とすべきものである。
　
（証拠方法）
甲第１号証：実願昭６３−１６８３４４号（実願平２−９０２８６号）のマイクロフィルム
甲第２号証：デービット・プラット（David Platt）による５５４トレイに関する宣誓供述書
甲第３号証：米国のITW Camtex社から日本国のセイコーエプソン社への５５４トレイの出荷インボイス
　
４．被請求人の主張
　被請求人の主張は、概略、本件特許発明（即ち、訂正明細書の請求項１乃至７に係る発明）は、甲第１号証刊行物及び甲第２号証宣誓供述書に記載された発明と同一であるとも、また、これらから、当業者が容易に発明をすることができたものとは到底認められないものであり、甲第１号証及び甲第２号証の存在に拘わらず新規性、進歩性を有していることは明白であるから、本件特許が特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とされるべきものであるとする請求人の主張は失当であり、本件審判の請求は成り立たないものであるというにある。
　
（証拠方法）
乙第１号証：請求人の提出した甲第２号証の「ＥＸＨＩＢＩＴ　Ｂ」の第１図に説明を加えた参考図。
乙第２号証：平成１１年異議第７２８７０号の異議の決定書の写し
　
５．当審の判断
　上記甲第１号証乃至甲第３号証の成立性、及び甲第２号証の記載中、５５４トレイが「ＥＸＨＩＢＩＴ　Ｂ」の第１図記載のものであって、本件の出願前に公知であった点、及び甲第３号証のインボイスより、この５５４トレイが、本件の出願前に日本国内においても公知であった点については、請求人と被請求人の間に争いはない。
　また、上記乙第１号証及び乙第２号証の成立性についても、両者間に争いはない。
　
５−１．甲第１号証の記載事項
　甲第１号証には、次のａ）〜ｅ）の事項が記載されている。
ａ）（明細書３ページ２〜５行）「リード線が触れることなく半導体素子を正しく位置決め出来、かつ半導体素子を容易に反転できる半導体素子収容容器を提供することを目的とする。」
ｂ）（明細書３ページ８〜１９行）「リード線（２）付の半導体素子（１）を収容する容器（１０）であって、半導体素子を収容した状態で、同じ容器を位相をあわせて上に重ねたとき、該容器相互間を一定の上下間隔に保つと共に水平方向に互いにずれないように位置決めする嵌合手段（１１，１２）と、該嵌合位置で、容器上面の支持部と上側容器下面の支持部との間で半導体素子のボディの上下位置を規制する手段と、容器の上面又は上側容器の下面に設けた突起部又は窪み部により半導体素子のボディの水平位置を規制する手段（１３，１５）と、半導体素子のリード線を収容する空間部（１８）とよりなることを特徴とする半導体素子用収容容器」（符号加入）
ｃ）（明細書４ページ１０〜５ページ１３行）「第１図の実施例は、DIP又はQFPタイプの集積回路（IC）のように半導体素子のボディ１の周囲より複数のリード線２が突出している半導体素子を取扱うのに適した形態のものである。
・・・（中略）・・・ 
　容器１０の内部上面には半導体素子のボディ１を支持する水平な支持面１３があり、この支持面１３の周囲の４片部には上方へ突起した位置決めリブ１４が形成されている。一方、容器１０の内部の裏面には半導体素子のボディ１の上面に近接する水平な面１５があり、また位置決めリブ１４に対応する裏リブ１６が４辺に形成されている。そして、同じ容器１０を上下に重ね合わせた状態で、半導体素子のボディ１は上下面１３，１５間で上下方向が規制され、リブ１４，１６で左右、前後に動かないように位置決めされる。」
ｄ）（明細書５ページ１８〜２０行）「第２図の実施例は、PLCCタイプの集積回路（IC）のように半導体素子の下面周囲にリード線２を有する半導体素子１を取扱う形態のものである。」
ｅ）（明細書６ページ１９行〜７ページ２行）「第３図の実施例は、PGAタイプの集積回路（IC）のように半導体素子の周囲下面より多数のリード線２が下方へ突出した半導体素子を取扱う形態のものである。」
　
５−２．甲第２号証の記載事項
　甲第２号証には、１図記載の５５４トレイが、本件出願前である１９９２年に米国のITW Camtex社によって、米国内において製造販売され、公知であった旨の、デービット・プラット（David Platt）による証言が記載されている。
　この５５４トレイは、QFPタイプの半導体チップ用に開発されたもので、１図に示すように、チップを支える水平面と、その水平面の周囲を囲み、水平面より突出した壁によって構成された、半導体チップを格納するポケットを、上下両面に備えた、積み重ね可能なトレイであって、積み重ねた一方のトレイのポケットに、半導体チップをリードダウンの方向で収容し、そのままトレイを反転させると、対向する他方のトレイのポケットに、半導体チップがリードアップの方向で収容されるようになっているものと認められる。なお、このトレイの壁の高さは、半導体チップの周囲より突出している複数のリード線と干渉しないように、半導体チップの高さの半分以下に構成されている。
　
５−３．甲第１号証と本件特許発明との比較
　本件特許の請求項１の発明（以下「請求項１の発明」という）と、甲第１号証記載の発明とを比較すると、次のとおりである。
　
　甲第１号証記載の発明（以下「引用発明１」という）の「半導体素子用収容容器」は、請求項１の発明のトレイに対応する。
　また、引用発明１の、「容器の上面又は上側容器の下面に設けた突起部又は窪み部により半導体素子のボディの水平位置を規制する手段（１３，１５）」は、請求項１の発明の、「格納ポケット領域を規定し、集積回路構成部分を位置決めする枠組手段であって、水平面内において集積回路構成部分ハウジングの位置を安定させる枠組手段」に相当し、上記突起部又は窪み部は、請求項１の発明の「中央延伸部」又は「コーナー延伸部」に対応する。
　また、引用発明１の、「嵌合位置で容器上面の支持部と上側容器下面の支持部との間で半導体素子のボディの上下位置を規制する手段」における、「容器上面の支持部」と、「上側容器下面の支持部」とは、それぞれ、請求項１の発明の、「第１の支持手段」と、「第２の支持手段」に相当する。
　
　そこで、請求項１の発明と引用発明１とは、次の（一致点）で一致し、（相違点１〜２）で相違する。
　
（一致点）
 「集積回路用トレイであって、
　格納ポケット領域を規定し、集積回路構成部分を位置決めする枠組手段であって、水平面内において集積回路構成部分ハウジングの位置を安定させる枠組手段と、
　前記集積回路構成部分の一つの側面に噛み合わせるための前記枠組手段を横切る第１の支持平面を規定する前記枠組手段により支えられた第１の支持手段と、
　前記集積回路構成部分の他の側面に噛み合わせるための前記第１の支持平面に並行でかつ離間された第２の支持平面を規定する前記枠組手段により支えられた第２の支持手段とを備えており、かつ、
　前記集積回路構成部分の端縁際に、第１延伸部と第２延伸部とが、上下反対向きに設けられており、
　前記トレイは、当該トレイが第１の実質的に水平な位置にあり前記第１の支持平面が前記第２の支持平面の上方にあるときに、前記第１延伸部が、第１の方向において前記集積回路構成部分を安定させて、前記集積回路構成部分を第１の方向でもって格納し、該トレイが第２の実質的に水平な位置にあり前記第１の支持平面が前記第２の支持平面の下方にあるときに、前記第２延伸部が、第２の方向において前記集積回路構成部分を安定させて、前記集積回路構成部分を第２の方向でもって格納することを特徴とする集積回路用トレイ。」
　
（相違点１）
　請求項１の発明は、「ボール端子集積回路用トレイ」であるのに対し、引用発明１の「半導体素子用収容容器」は、DIP、QFP、PLCC、又はPGAタイプの集積回路（IC）のような、多数のリード線が素子より突出したタイプの集積回路を対象とするものであり（上記記載ｃ〜ｅ参照）、ソルダーボール端子を備えたボール端子集積回路を対象とするものではない点。
　
（相違点２）
　請求項１の発明では、「集積回路構成部分の端縁際に、中央延伸部とコーナー延伸部とが、集積回路構成部分の端縁の上下を縦断するように、上下反対向きに設けられて」いるのに対し、引用発明１では、集積回路構成部分の端縁際に、第１延伸部と第２延伸部とが、上下反対向きに設けられているが、第１延伸部と第２延伸部とを構成する、突起部又は窪み部（上記記載ｃの「位置決めリブ１４」と「裏リブ１６」参照）は、集積回路構成部分の端縁の上下を縦断するようには設けられていない点。
　
５−４．相違点についての判断
Ａ．相違点１について
　甲第１号証には、半導体素子用収容容器について、ボール端子集積回路を収納対象とする点に関し、記載も示唆もされていない。
　また、ボール端子集積回路は、甲第１号証に記載されるような、多数のリード線が素子より突出したタイプの、いわゆるピングリッドアレイ集積回路と異なる端子構造を有し、そのソルダーボール端子は、リード線端子に比べ物理的損傷に影響されやすいものでもあるので、仮に、甲第１号証の半導体素子収容容器を、ボール端子集積回路用に適用することを想到し得たとしても、これをボール端子集積回路にあった構造にすることは、必ずしも容易とはいえない。
　
Ｂ．相違点２について
　請求項１の発明は、相違点２に係る構成により、トレイを単独で用いたとき、何れの面を上にしても、中央延伸部またはコーナー延伸部が、ボール端子集積回路の端縁際に、下から上に向かって、端縁を縦断するように延びているため、振動等により、ボール端子集積回路が、収容部から飛び出すことを効果的に防止できるという、格別な作用効果を奏するものである。
　一方、引用発明１では、突起部又は窪み部の構造は、そのようになっておらず、高さが足りないため、仮に引用発明１の半導体素子用収容容器を、ボール端子集積回路に用いたとしても、振動等により、集積回路が容易に収容部から飛び出し、ソルダーボール端子を損傷する虞があるものである。
　審判請求人は、この点について、弁駁書において、「甲第１号証又は甲第２号証には、それぞれ位置決めリブ１４，１６，２６，３６ないしはチップの横方向の移動を規制する突起部分が開示されており、かかる壁の中央延伸部を一方へと延伸させ、コーナー延伸部を他方へと延伸させ、いわゆる凹凸形状とする構成については、積み木状に容器を重ねしかもずれないようにするためには、特定の技術分野にかかわらず広く一般に行われているものである。（審判請求書第７頁なし８頁参照）」（弁駁書３ページ８〜１４行）との主張を行っている。
　しかしながら、請求項１の発明の、中央延伸部とコーナー延伸部とは、トレイを積み木状に重ねたとき、ずれないようにする目的で設けられたものではない（本件明細書には、トレイをずれないように積み重ねる手段として、トレイ周辺の梁３０〜３３に設けた突起部１１０，１１１，１１２，１１３及びレセプタクル１１４，１１５，１１６及び１１７が開示されている）。
　また、甲第１号証記載の位置決めリブ１４，１６，２６，３６をさらに延伸させて、請求項１の発明の中央延伸部やコーナー延伸部のようにすることについて検討すると、引用発明１は、いわゆるピングリッドアレイ集積回路を対象とするものであるので、収容される集積回路のリード線と干渉しないように、延伸部の高さを制限する必要があり、例えばPGAタイプの、素子周縁に複数のリード線端子をそなえたもののように、集積回路のタイプによっては、相違点２のようにすることが、その本質上できないものでもあるから、審判請求人の、上記主張には理由がなく、相違点２は、引用発明１より当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
　また、甲第２号証より認定される発明（以下「引用発明２」という）の、５５４トレイも、QFPタイプの半導体チップを対象としたものであって、このトレイの壁の高さは、半導体チップの周囲より突出している複数のリード線と干渉しないように、半導体チップの高さの半分以下に構成されているものであるから、このトレイにボール端子集積回路を収容した場合、引用発明１と同様に、振動等により、集積回路が容易に収容部から飛び出し、ソルダーボール端子を損傷する虞があるものである。
　そして、引用発明２の５５４トレイが、ボール端子集積回路を収容可能なものであったとしても、トレイの壁の高さが上記事情によって設計されていたことから、壁の構造を、相違点２のように変更することは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
　
　よって、請求項１の発明は、引用発明１、引用発明２のいずれとも同一ではなく、また、引用発明１及び引用発明２より、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
５−５．本件特許の請求項４の発明との対比
　本件特許の請求項４の発明（以下「請求項４の発明」という）は、その構成に本件特許の請求項１の発明と共通した構成を含んでいる。
　そこで、請求項４の発明と、引用発明１とは、次の一致点で一致し、相違点１’、２’で相違する。
　
（一致点）
 「複数の集積回路構成部分を格納する、第１及び第２のトレイを含んでいる集積回路用トレイシステムであって、該第１及び第２のトレイのそれぞれは、
　前記集積回路構成部分のそれぞれに対する格納ポケット領域を規定する枠組手段と、
　前記集積回路構成部分の一つの側面に噛み合わせるための第１の支持平面を規定する各前記格納ポケット領域において前記枠組手段により支えられた第１の支持手段と、
  前記集積回路構成部分の他の側面に噛み合わせるための前記第１の支持平面に並行な第２の支持平面を規定する各前記格納ポケット領域において前記枠組手段により支えられた第２の支持手段と、前記第１及び第２のトレイの積み重ねを可能にする手段とを備えており、
  かつ、積み重ねられた場合に第１延伸部と第２延伸部とが、前記集積回路構成部分の端縁際に、上下反対向きに設けられており
  前記第１及び第２のトレイは、前記集積回路構成部分を捕らえ、隣接する積み重ねられたトレイの前記枠組手段は、対応している格納ポケット領域内で水平面内において前記集積回路構成部分の位置を安定させることを特徴とする集積回路用トレイシステム。」
　
（相違点１’）
　請求項４の発明は、「ボール端子集積回路用トレイシステム」であるのに対し、引用発明１の「半導体素子用収容容器」は、DIP、QFP、PLCC、又はPGAタイプの集積回路（IC）のような、多数のリード線が素子より突出したタイプの集積回路を対象とするものであり（上記記載ｃ〜ｅ参照）、ソルダーボール端子を備えたボール端子集積回路を対象とするものではない点。
　
（相違点２’）
　請求項４の発明のトレイシステムは、「積み重ねられた場合に第２のトレイの第２の支持平面を縦断するコーナー延伸部と、積み重ねられた場合に第１のトレイの第１の支持平面を縦断する中央延伸部とが、前記集積回路構成部分の端縁際に、上下反対向きに設けられて」いるのに対し、引用発明１では、集積回路構成部分の端縁際に、第１延伸部と第２延伸部とが、上下反対向きに設けられているが、第１延伸部と第２延伸部とを構成する、突起部又は窪み部（上記記載ｃの「位置決めリブ１４」と「裏リブ１６」参照）は、それぞれ、積み重ねられた場合に第２のトレイの第２の支持平面と、第１のトレイの第１の支持平面を縦断するようにはなっていない点。
　
５−６．相違点についての判断
　相違点１’についての判断は、上記相違点１についての判断と同じである。
　相違点２’について、
　請求項４の発明は、相違点２’に係る構成によって、積み重ねたトレイの格納ポケット内に収納された集積回路構成部分の端縁部を、一方のトレイの中央延伸部と、隣接するトレイのコーナー延伸部とによって囲んで安定させることができ、「第１及び第２のトレイは、集積回路構成部分を捕らえ、積み重ねられたトレイに隣接する枠組み手段は、対応している格納ポケット領域内で水平面内において集積回路構成部分の位置を安定させるので、電子構成部分、特にボールグリッドアレイ集積回路構成部分を格納し、かつ輸送するために、構成部分の二つの方向のいずれかでトレイまたは他の装置との接触による損傷からそのような構成部分から出ている端子を保護することができ」（明細書【００２５】段落）るという、格別な作用効果を有する。
　これに対し、引用発明１の半導体素子用収容容器は、第１延伸部と第２延伸部とが、それぞれ、積み重ねられた場合に第２のトレイの第２の支持平面と、第１のトレイの第１の支持平面を縦断するようにはなっていないため、かかる効果が期待できないものである。
　そして、そのことは、引用発明２についても同様に言えることである。
　そして、上記５−４．Ｂ「相違点２について」で述べたのと同様に、相違点２’のようにすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
　
　よって、請求項４の発明は、引用発明１、引用発明２のいずれとも同一ではなく、また、引用発明１及び引用発明２より、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
　そして、請求項２は請求項１の、請求項３は請求項２の従属請求項であって、請求項１の本件特許発明の構成をすべて含むものであり、請求項５および請求項７は請求項４の従属請求項、請求項６は請求項５の従属請求項であって、請求項４の本件特許発明の構成をすべて含むものであるので、請求項２〜３，及び請求項５〜７に係る本件特許発明も、引用発明１、引用発明２のいずれとも同一ではなく、また、引用発明１及び引用発明２より、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本件特許の請求項１乃至請求項７に係る特許は、審判請求人の主張する理由によって無効にすることができない。
　また、本件審判費用は、特許法第１６９条第２項において準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。