【誤訳訂正書】
【提出日】平成18年2月9日(2006.2.9)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項２】
前記内部空間（１１）の外部で前記機械部品（３２、ＷＴ）をクリーニングして、前記整備された機械部品（３２、ＷＴ）にすること、および
前記ロード・ロック（ＬＬ）を介して、前記整備された機械部品（３２、ＷＴ）を前記内部空間（１１）内に搬入することによって特徴づけられる請求項１に記載された機械の内部空間内に配置された機械部品の整備方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項３】
前記別体交換用機械部品（ＷＴ、３２）が前記機械部品（ＷＴ、３２）の清浄なものであり、前記別体交換用機械部品が、ロード・ロック（ＬＬ）を介して前記内部空間（１１）内に搬入されることを特徴とする請求項１に記載された機械の内部空間内に配置された機械部品の整備方法。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項４】
前記機械部品（３２、ＷＴ）が、接続手段を介して、前記機械（１）の側に位置する部材に対して、接続、分離可能である請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載された機械の内部空間内に配置された機械部品の整備方法。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項５】
前記接続手段（３３、３４）が、接続中および分離中に、自動的に位置合わせされる請求項４に記載された機械の内部空間内に配置された機械部品の整備方法。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項６】
前記機械部品が基板テーブルであり、変位機構によって、前記基板テーブルを支持するチャックに対して前記基板テーブルを変位させることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載された機械の内部空間内に配置された機械部品の整備方法。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項７】
前記チャックに対して基板テーブルを変位させることが、
第一位置で前記基板テーブルの両面間に貫通形成された開口を貫通して第一方向に延在し、第二位置では前記基板テーブルの前記開口を貫通しないピン（６３）、および、前記基板テーブルのうちの少なくとも一方を、前記第一方向に対して直角である第二方向に移動させる段階であり、この移動は、前記ピンが前記第二位置にある場合に行なわれる、前記移動させる段階と、
前記ピンを前記第一方向に移動させて、前記基板テーブルを前記チャックに対して変位させる段階とを含む請求項６に記載された機械の内部空間内に配置された機械部品の整備方法。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項８】
前記ピン（６３）および前記基板テーブル（ＷＴ）のうちの少なくとも一方の前記第二方向への動きが回転運動である請求項７に記載された機械の内部空間内に配置された機械部品の整備方法。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項９】
前記機械（１）がリソグラフィ投射装置である請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載された機械の内部空間内に配置された機械部品の整備方法。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項１０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項１０】
前記機械部品（３２、ＷＴ）が、基板（Ｗ）を把持し、また解放するように構成されたグリッパ（３２）、および、基板（Ｗ）を支持するように構成された基板テーブル（ＷＴ、６０）のうちの少なくとも一方である請求項９に記載された機械の内部空間内に配置された機械部品の整備方法。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項１１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項１１】
内部空間（１１）を有する装置であり、該内部空間（１１）が、第一圧力（Ｐvac）に維持され、ロード・ロック（ＬＬ）を介して第二圧力（Ｐenv）を有する環境から分離されている前記内部空間（１１）を有する装置において、
前記装置が、ロードロック（ＬＬ）を介して、機械部品（ＷＴ、３２）を前記内部空間（１１）の外に搬出するように構成されるとともに、整備された前記機械部品（３２、ＷＴ）および別体交換用機械部品のうちの一方を、前記ロード・ロック（ＬＬ）を介して前記内部空間（１１）内に受容するように構成されていることを特徴とする内部空間を有する装置。
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項１２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項１２】
前記装置がリソグラフィ装置（１）であり、
放射線投影ビーム（ＰＢ）を提供する放射装置（Ｅｘ、ＩＬ）と、
所望のパターンに従って前記投影ビーム（ＰＢ）にパターン付与するためのパターン付与手段（ＭＡ）を支持する支持構造（ＭＴ）と、
基板（Ｗ）を保持する基板テーブル（ＷＴ）と、
パターン付与された前記投影ビーム（ＰＢ）を前記基板（Ｗ）の目標部分（Ｃ）に投影するための投射装置（ＰＬ）とを含む請求項１１に記載された内部空間を有する装置。
【誤訳訂正１２】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項１５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項１５】
前記機械部品（３２、ＷＴ）が、接続手段により、前記機械（１）の側に位置する部材に対して接続、分離できるようになっている請求項１１から請求項１４までのいずれか１項に記載された内部空間を有する装置。
【誤訳訂正１３】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項１６】
前記接続手段（３３、３４）が、接続中および分離中に、自動的に位置合わせされるようになっている請求項１５に記載された内部空間を有する装置。
【誤訳訂正１４】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項１７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項１７】
前記機械部品が基板テーブルであり、さらに、前記基板テーブルを支持するチャックに対して前記基板テーブルを変位させる変位機構を有する請求項１１から請求項１６までのいずれか１項に記載された内部空間を有する装置。
【誤訳訂正１５】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項１８】
前記変位機構がピン（６３）を含み、該ピンが、第一位置において、前記基板テーブルを貫通して第一方向に延在することができ、また、前記ピンを前記第一方向に動かすことにより、前記チャックに対して前記基板テーブルを変位させることができ、さらに、
前記変位機構がシフト機構を含み、該シフト機構は、前記ピンが前記基板テーブルを貫通していない第二位置にある場合に、前記ピンおよび前記基板テーブルのうちの少なくとも一方を、前記第一方向に対して直角である第二方向に動かすようになされている請求項６に記載された機械の内部空間内に配置された機械部品の整備方法。
【誤訳訂正１６】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】請求項１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【請求項１９】
前記ピン（６３）および前記基板テーブル（ＷＴ）のうちの少なくとも一方の前記第二方向における動きが回転運動である請求項１８に記載された機械の内部空間内に配置された機械部品の整備方法。
【誤訳訂正１７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００２】
また、本発明は、リソグラフィ投射装置など、この方法のために構成された装置、およびデバイス製造方法に関するものである。
【誤訳訂正１８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００３】
本明細書で用いる用語「パターン付与手段」は、入射する放射線ビームに、基板の目標部分に作り出されるべきパターンと一致するパターン化された断面を付与するために使用可能な手段を指すものとして広義に解釈すべきである。また、用語「ライトバルブ」（光弁）も、この文脈で使用される。一般に、前記パターンは、集積回路や、その他のデバイス等（以下、参照）の、デバイスにおいて目標部分に作り出される特別な機能層に相当する。そのようなパターン付与手段には以下が含まれる。すなわち、
マスク：  マスクの概念はリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、様々なハイブリッドマスクタイプのみならず、バイナリマスク、レベンソンマスク、減衰位相シフトマスクといったようなマスクタイプも含まれる。放射線ビームにこのようなマスクを配置することにより、マスクに照射する放射線の、マスクパターンに従う選択的透過（透過性マスクの場合）や選択的反射（反射性マスクの場合）を可能にする。マスクの場合、その支持構造は一般的に、入射する放射線ビームの所望する位置にマスクを保持しておくことが可能であり、かつ、必要な場合、ビームに対して動かすことのできるマスクテーブルである。
プログラム可能なミラーアレイ：  このようなデバイスの一例として、粘弾性制御層および反射面を有するマトリクスアドレス指定可能な表面が挙げられる。こうした装置の基本原理は、（例えば）反射面のアドレス指定された領域は入射光を回折光として反射するが、アドレス指定されていない領域は入射光を非回折光として反射するといったことである。適切なフィルタを使用することにより、回折光のみを残して上記非回折光を反射ビームから除去することが可能である。この方法において、ビームはマトリクスアドレス指定可能面のアドレスパターンに従ってパターン形成される。プログラム可能なミラーアレイのまた別の実施形態では小さな複数のミラーのマトリクス配列を用いる。そのミラーの各々は、適した局部電界を適用することによって、または、圧電作動手段を用いることによって、軸を中心に個々に傾けられている。もう一度言うと、ミラーはマトリクスアドレス指定可能であり、それによって、アドレス指定されたミラーが入射する放射線ビームをアドレス指定されていないミラーとは異なる方向に反射する。このようにして、反射されたビームはマトリクスアドレス指定可能なミラーのアドレスパターンに従いパターン形成される。必要とされるマトリクスアドレス指定は適切な電子手段を用いて実行される。前述の両方の状況において、パターン付与手段は１つ以上のプログラム可能なミラーアレイから構成可能である。ここで言及したミラーアレイに関するより多くの情報は、例えば、米国特許第５２９６８９１号、同第５５２３１９３号、ＰＣＴ特許種出願第ＷＯ９８／３８５９７、および同ＷＯ９８／３３０９６に開示されており、その記載内容を引用によって本明細書の記載として援用する。プログラム可能なミラーアレイの場合、上記支持構造は、例えばフレームまたはテーブルとして具体化され、これは必要に応じて、固定式となるか、または可動式となる。
プログラム可能なＬＣＤアレイ：  その構成例が米国特許第５２２９８７２号に開示されており、その記載内容を援用によって本明細書の記載として援用する。前記と同様、この場合における支持構造も、例えばフレームまたはテーブルとして具体化され、これも必要に応じて、固定式となるか、または可動式となる。
【誤訳訂正１９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００５】
リソグラフィ投射装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造において使用可能である。この場合、パターン付与手段はＩＣの個々の層に対応する回路パターンを生成する。そして、放射線感光原料（レジスト）の層が塗布された基板（シリコンウェハ）上の目標部分（例えば１つまたはそれ以上のダイから成る）にこのパターンを画像形成することができる。一般的に、シングルウェハは、投射装置を介して１つずつ順次照射される近接目標部分の全体ネットワークを含む。マスクテーブル上のマスクによるパターン形成を用いる現在の装置は、異なる２種類のマシンに分けられる。リソグラフィ投射装置の第一種では、全体マスクパターンを目標部分に１回の操作で露光することによって各目標部分が照射される。斯かる装置は、一般に、ウェハ・ステッパと称される。走査ステップ式装置と称する別の装置では、マスクパターンを、所定の基準方向（走査方向）に投影ビームで累進的に走査し、これと同時に基板テーブルをこの方向と平行に、または反平行に走査することによって、各目標部分が照射される。一般に、投射装置は倍率係数Ｍ（一般的に、＜１）を有するから、基板テーブルの走査速度Ｖは、マスクテーブルの走査速度の係数Ｍ倍となる。ここで説明を行なったリソグラフィ装置に関する詳細は、例えば、米国特許第６０４６７９２号（その記載内容を本明細書の記載として援用する）から得られる。
【誤訳訂正２０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００６】
リソグラフィ投射装置を使用する製造プロセスにおいて、パターン（例えば、マスクのパターン）は少なくとも部分的に放射線感光材（レジスト）の層で覆われた基板上に画像形成される。この画像形成ステップに先立ち、基板は、プライミング、レジスト塗布、およびソフトベークを含む各種プロセスを経る。露光後、基板は、ポストベーク（ＰＥＢ）、現像、ハードベーク、および形成された像の測定／検査を含む他の処理に付される。この一連の処理は、素子（例えば、ＩＣ）の個々の層をパターン化するための基礎として用いられる。このようなパターン付与された層は、次いで、全て個々の層を仕上げるためのものである、エッチング、イオン注入（ドーピング）、メタライゼーション（金属化処理）、酸化、化学機械的研磨等を含む各種プロセスを経る。幾つかの層が必要とされる場合には、全体プロセス、または、その変形プロセスをそれぞれの新しい層に繰り返す必要がある。最終的に、一連の素子が基板（ウェハ）上に形成される。次に、これらの素子はダイシング（賽の目状に切ること）やソーイング（鋸截断）等の方法で互いに分離される。それから、個々の素子は、キャリアに装着され、ピン等に接続されるだろう。斯かるプロセスに関する詳細が、１９９７年にマグローヒル出版会社より刊行された、「マイクロチップ製造：半導体処理に対する実用ガイド」（Ｐｅｔｅｒ  ｖａｎ  Ｚａｎｔ著）と題する書籍の第３版、ＩＳＢＮ０−０７−０６７２５０−４に記載されており、その記載内容を本明細書の記載として援用する。
【誤訳訂正２１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００７】
簡略化のために、以下、投射装置を「レンズ」と称する。しかしながら、この用語は、例えば屈折光学系、反射光学系、および反射屈折光学系を含む各種投射装置を網羅するものとして広義に解釈されるべきである。また、放射装置は、放射線投影ビームの誘導、形状付与、または制御を行うための、斯かる各種装置のいずれかに応じて作動する部品も具備できる。以下、斯かる部品もまた、集合体として、または、単品として「レンズ」と称する。さらに、リソグラフィ装置は、２つまたはそれ以上の基板テーブル（および／または、２つまたはそれ以上のマスクテーブル）を有する種類のものである。このような「多段」装置では、追加のテーブルが並行使用される。または、１つ以上の他のテーブルが露光に使用されている間に予備工程が１つ以上のテーブルで実行される。例えば、二段式リソグラフィ装置について、米国特許第５９６９４４１号および国際特許出願第ＷＯ９８／４０７９１号に記載があり、それらの記載内容を本明細書の記載として援用する。
【誤訳訂正２２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
リソグラフィ投射装置の最適な結果を得るために、定期的に整備作業を行なう必要がある。このような整備作業は、クリーニング作業、交換作業、修理作業、および／または、（消耗品目の）補充作業など、一以上の行為を含み得る。
【誤訳訂正２３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１４】
大部分のリソグラフィ投射装置では、汚染粒子の発生および移動を低減化させる措置をとっている。しかしながら、リソグラフィ投射装置の汚染粒子の存在は、まだ完全には防止することができない。このため、全てのリソグラフィ投射装置を定期的に開いて、クリーニング作業を実行する必要があり、これは非常に時間のかかる作業である。
【誤訳訂正２４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１５】
特にＥＵＶ放射線を使用するリソグラフィ投射装置では、リソグラフィ投射装置の開放に、非常に時間がかかるだろう。これは、かかるリソグラフィ投射装置でよく見られる真空を破るからである。開放後、真空に戻す必要があり、これには最大２４時間かかる。さらに、クリーニング作業は危険なプロセスである。リソグラフィ投射装置を開き、これをクリーニングすることは、それ自体が汚染（例えば指紋）を招く作業になるかもしれず、または、不良部品を発生させるかもしれない。
【誤訳訂正２５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１６】
また、リソグラフィ投射装置の不良部品を交換する必要がある場合、リソグラフィ投射装置を整備のために開放する必要がある。この場合も、リソグラフィ投射装置に汚染または不良を生じることがある。
【誤訳訂正２６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１９】
この目的およびその他の目的は、冒頭の段落で特定したような方法において、本発明により達成される。この方法の特徴は、
ロード・ロックを介して機械部品を内部空間の外へと搬出すること、および
整備された機械部品および別体交換用機械部品のうちの一方を、ロード・ロックを介して内部空間内に搬入することである。本方法は、機械の内部を開放することによって、機械の内部で維持されている状態を妨害する必要性をなくす。
【誤訳訂正２７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２０】
本発明の一形態によれば、本方法は、
内部空間の外側で機械部品をクリーニングし、これを前記整備された機械部品にすること、および
ロード・ロックを介して整備された機械部品を内部空間に搬入することを含む。本方法は、クリーニングのために取り出した部品を交換するために、交換用機械部品がない状況で適用できることが好ましい。
【誤訳訂正２８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２２】
本発明の一形態によれば、機械部品は、接続手段を介して機械に接続し、また機械から分離することができる。このような接続手段により、機械部品を正確に取り上げ、送出することができる。
【誤訳訂正２９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２３】
本発明の一形態によれば、接続手段は、接続中および分離中に、自動的に位置合わせされる。このような自動位置合わせ接続手段は、対応する形状の溝と接続することのできるテーパ状突起によって形成可能であろう。自動位置合わせの効果は、テーパ形状によって達成され、突起が溝に対して完全に位置合わせされなくとも、接続が成功することを保証する。
【誤訳訂正３０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２４】
本発明の一形態によれば、機械部品が基板テーブルであり、変位機構によって、基板テーブルを支持するチャックに対して基板テーブルを変位させることを特徴とする。このような変位機構は、基板テーブルを容易に取り上げることができるように、チャックに対して基板テーブルを変位させるために使用することができる。
【誤訳訂正３１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２５】
本発明の一形態によれば、チャックに対して基板テーブルを変位させることは、
第一位置で基板テーブルの両面間に貫通形成された開口を貫通して第一方向に延在し、第二位置では前記基板テーブルの前記開口を貫通しないピン、および、基板テーブルのうちの少なくとも一方を、第一方向に対して直角である第二方向に移動させる段階であり、この移動は、前記ピンが前記第二位置にある場合に行なわれる、前記移動させる段階と、
ピンを第一方向に移動させて、基板テーブルをチャックに対して変位させる段階とを含む。
【誤訳訂正３２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２７】
本発明の一形態によれば、ピンおよび基板テーブルのうちの少なくとも一方の第二方向への動きが回転運動である。基板テーブルに対するピンの回転（またはその逆）は、本発明の空間節約の実施形態である。
【誤訳訂正３３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２８】
本発明の一形態によれば、機械はリソグラフィ投射装置である。方法は、リソグラフィ産業に利用できるので有利である。というのは、リソグラフィ投射装置が、環境より低い圧力に維持される内部空間を備えることができるからである。この装置は、非常に高価でもあり、したがって内部を整備するために生産を停止することは、非常に費用がかかる。
【誤訳訂正３４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２９】
本発明の一形態によれば、機械部品は、基板を把持し、解放するよう構成されたグリッパ、および基板を支持するよう構成された基板テーブルのうちの少なくとも一方である。機械部品は、機械を出し入れするのに特に有用である。というのは、これらの機械部品は基板に接触し、したがって可能な限り清浄に維持する必要があるからである。
【誤訳訂正３５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３０】
別の観点によれば、本発明は、内部空間を有する装置に係わり、内部空間が第一圧力に維持され、ロード・ロックを介して第二圧力を有する環境から分離され、
装置が、ロード・ロックを介して機械部品を内部空間から外へと移送するよう構成され、ロード・ロックを介して整備された機械部品および別体交換用機械部品のうちの一方を内部空間内に受容するように構成される。
【誤訳訂正３６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３１】
本発明の一形態によれば、装置がリソグラフィ投射装置であり、
放射投影ビームを提供する放射装置と、
パターン付与手段を支持する支持構造とを有し、パターン付与手段は、所望のパターンに従って投影ビームにパターン形成する働きをし、さらに、
基板を保持する基板テーブルと、
パターン形成したビームを基板の目標部分に投射する投射装置とを含む。
【誤訳訂正３７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３４】
本発明の一形態によれば、機械部品は、接続手段によって機械の側に位置する部材に対して接続、分離可能である。
【誤訳訂正３８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３５】
本発明の一形態によれば、接続手段は、接続中および分離中に自動的に位置合わせされる。
【誤訳訂正３９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３６】
本発明の一形態によれば、機械部品は基板テーブルであり、さらに基板テーブルを支持するチャックに対して基板テーブルを変位させる変位機構を備える。
【誤訳訂正４０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３７】
本発明の一形態によれば、変位機構が、
ピンを備え、これは第一位置で、基板テーブルを通って第一方向に延在することができ、ピンを第一方向に移動することにより、基板テーブルを支持するチャックに対して基板テーブルを変位させることができ、さらに、
ピンが、基板テーブルを通って延在しない第二位置にある場合に、ピンおよび基板テーブルのうちの少なくとも一方を、第一方向に対してほぼ直角である第二方向に移動させるシフト機構を備える。
【誤訳訂正４１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３８】
本発明の一形態によれば、ピンおよび基板テーブルのうちの少なくとも一方の第二方向での運動は、回転運動である。
【誤訳訂正４２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４１】
図１は、本発明の独自の実施形態に基づくリソグラフィ投射装置１を示したものである。この装置は、
本発明の具体例において、放射源ＬＡも備えた、放射線の投影ビームＰＢ（例えばＥＵＶ放射線）を供給する放射装置Ｅｘ、ＩＬと、
マスクＭＡ（例えばレクチル）を保持するマスクホルダーを備え、かつ、装置ＰＬに対して正確にマスクの位置決めを行う第一位置決め手段に連結を行なった第一オブジェクトテーブル（マスクテーブル）ＭＴと、
基板Ｗ（例えば、レジスト塗布シリコンウェハ）を保持する基板ホルダを備え、かつ、装置ＰＬに対して正確に基板の位置決めを行う第二位置決め手段に連結された第二オブジェクトテーブル（基板テーブル）ＷＴと、
マスクＭＡの照射部分を、基板Ｗの目標部分Ｃ（例えば、１つまたはそれ以上のダイから成る）に画像形成する投射装置（レンズ）ＰＬ（例えば反射屈折レンズ系）とにより構成されている。
【誤訳訂正４３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４４】
図１に関して、ソースＬＡはリソグラフィ投影装置のハウジング内にある（これは例えばソースが水銀ランプである場合に多い）が、しかし、リソグラフィ投射装置から離して配置することも可能であることを注記する。この場合、ソースＬＡが作り出す放射線ビームは（適した誘導ミラーにより）装置内に導かれる。この後者のシナリオでは、ソースＬＡがエキシマレーザである場合が多い。本発明および特許請求の範囲は、これら両方のシナリオを網羅するものである。
【誤訳訂正４４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４７】
図２は、リソグラフィ隔室で基板Ｗを取り扱うプロセスの概略図を示す。図２に示すようなリソグラフィ隔室は、２つの主要部品を備える。つまりトラック１０および例えば図１に関して示したようなリソグラフィ投射装置である。基板Ｗは、２つが図２で図示されているロード・ロックＬＬを通してトラック１０からリソグラフィ投射装置１へ、およびその反対へと移動することができる。このようなロード・ロックＬＬは、以下で説明するように、トラック１０とリソグラフィ投射装置との圧力差を克服するために使用される。
【誤訳訂正４５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４８】
基板Ｗは、８つが図２に図示されているいわゆるプロセスステーション２１内に配置される。このプロセスステーション２１内で、基板Ｗの被覆を行なうことができるが、当業者に知られているように、他のプロセスも実行することができる。このようなプロセスステーション２１には、基板Ｗを支持する支持構造（図示せず）を設ける。
【誤訳訂正４６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４９】
基板Ｗは、トラック１０に配置された第一操作装置３０によってプロセスステーション２１から取り出すことができる。このような操作装置３０は、相互に対して回転可能な異なるアーム部品で形成されたアームセット３１を備えることができる。アームセット３１の先端にはグリッパ３２を設ける。このグリッパ３２は、当業者に知られているように基板Ｗを把持し、また、解放することができる。第一操作装置３０は、基板Ｗをプロセスステーション２１から取り上げ、基板Ｗをロード・ロックＬＬに送出する。
【誤訳訂正４７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５０】
リソグラフィ投射装置１内に配置された第二操作装置３０’が、ロード・ロックＬＬの他方側で基板Ｗを取り上げて、これをリソグラフィ投射装置１内に移送する。第二操作装置３０’は、図４に関して以下でさらに説明するように、基板Ｗを事前位置合わせ装置５０および／または基板テーブルＷＴを備えた基板ステージ６０へと移動することができる。事前位置合わせ装置５０は、例えば第二操作装置３０’に対する基板Ｗの位置を正確に制御するために使用される。第二操作装置３０’に対する基板Ｗの相対的位置が分かっている場合のみ、第二操作装置３０’は、基板Ｗを基板ステージ６０に正確に配置することができる。事前位置合わせ装置５０には、一般的に、基板Ｗを支持する支持構造、つまり基板テーブルを設ける。露光および／または位置合わせ作業の間に基板Ｗを移動するため、（矢印Ｔで示すように）基板ステージ６０を配置することができる。
【誤訳訂正４８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５１】
漸進的に小型化するパターンを生成するために、ＥＵＶ放射線等の漸進的に小さくなる波長を有する放射線を使用して、基板Ｗにパターンを投影する。しかし、ＥＵＶ放射線は、気体などの物質を通過せず、したがってＥＵＶ放射線を使用するリソグラフィ投射装置１は真空状態Ｐvacを維持するが、トラック１０では、例えば環境圧力Ｐenvといったこれより高い圧力を維持することができる。したがって、マスクＭＡ、基板Ｗなどを、ロード・ロックＬＬを使用してリソグラフィ投射装置１から出し入れすることができる。
【誤訳訂正４９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５２】
ロード・ロックＬＬの概略図を図３に示す。ロード・ロックＬＬは、内部空間を囲む壁によって形成される。ロード・ロックＬＬはさらに２つのドアを備え、第一ドア１３はリソグラフィ投射装置１に面し、第二ドア１４はトラック１０に面する。両方のドア１３、１４の閉鎖時には、ロード・ロックＬＬ内の圧力を、例えばロード・ロックＬＬにポンプを使用するか、通気することにより調節することができる。図３は、ロード・ロックＬＬ内に配置された基板Ｗも示す。ロード・ロックは選択的に中間床１５も有し、したがって基板Ｗを中間床１５上に、場合によってはロード・ロックＬＬの底部に配置することができる。
【誤訳訂正５０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５３】
ロード・ロックＬＬ内で真空状態Ｐvacが獲得されたら、第一ドア１３を開放し、第二操作装置３０’によって例えば基板Ｗをリソグラフィ投射装置１に送出し、そこから回収することができる。第一ドア１３が閉鎖した後、ロード・ロックＬＬは、環境圧力Ｐenvが獲得されるまで通気してよい。次に、第二ドア１４を開放し、第一操作装置３０によって基板Ｗをトラック１０に送出し、そこから回収することができる。
【誤訳訂正５１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５４】
既に以上で述べたように、汚染粒子の発生は完全には防止することができない。したがって、リソグラフィ投射装置１は、定期的にまたは必要に応じて整備する必要がある。これは一般的に、リソグラフィ投射装置を開放し、適宜、真空状態が破壊されることを意味する。真空を再度確立するには、長時間を要する。さらに、整備プロセス自体が汚染を招く作業になるか、または、不良を引き起こすこともある。
【誤訳訂正５２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５５】
本発明の実施形態によると、上述したような整備プロセスの代替方法が提供される。リソグラフィ投射装置１を開放し、場合によってはその内部の真空を破壊する代わりに、ロード・ロックＬＬを介してリソグラフィ投射装置１から取り出せるような方法で、リソグラフィ投射装置１の部品を構成するのである。これは、上述したように、既存のロード・ロックＬＬで実行することができるが、例えば比較的大きい寸法を有するといった、この作業専用のロード・ロックＬＬで実行することもできる。
【誤訳訂正５３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５６】
したがって、リソグラフィ投射装置１を開放せずに、部品をリソグラフィ投射装置１から取り出し、整備（例えばクリーニング、補充または修理）することができる。整備作業の間、部品はロード・ロックＬＬを介して別の交換用部品（例えば新しい部品または以前に整備したが異なる部品）と交換することができる。したがって、リソグラフィ投射装置１では、取り外した部品を整備する間、交換用部品で作業を継続することができる。言うまでもなく、整備中に部品を交換する必要はない。しかし、部品交換を行なわない場合、リソグラフィ投射装置１は整備中、正常に機能しないことがある。
【誤訳訂正５４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５７】
リソグラフィ投射装置１から取り出すことが好ましい機械部品は、上述したプロセス中に基板ＷまたはマスクＭＡとの接触表面を有する部品である。実施形態では、グリッパ３２’および基板テーブルＷＴは、上述した方法でリソグラフィ投射装置１から取り出すことができる。理解されるように、消耗部品または不良になり得る部品または不良になりやすい部品などの他の機械部品は、説明した方法でリソグラフィ投射装置１から取り出すことができる。
【誤訳訂正５５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５８】
図４は、グリッパ３２’をロード・ロックＬＬに送出する第二操作装置３０’の一部を示す。グリッパ３２’は、アームセット３１’上に設けた２つの突起３４によって第二操作装置３０’のアームセット３１’に接続される。突起は、明白なようにグリッパ３２’上に設けた対応する溝と係合し、突起をグリッパ３２’上に、溝をアームセット３１’上に設けることができる。部品は、電力または磁力など、あらゆる種類のメカニズムを使用してまとめることができる。グリッパ３２’とアームセット３１’を接続するために、他のシステムも使用できることが理解される。第二操作装置３０’は、グリッパ３２’を中間床１５に提供する。
【誤訳訂正５６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６０】
同様の作業を基板テーブルＷＴで実行することができる。したがって、基板テーブルＷＴは、基板ステージ６０から解放可能にしなければならない。一具体例では、基板を支持し、これと接触する部分である基板テーブルは、基板テーブルを支持するチャックから変位することができ、したがってグリッパは、基板テーブルを基板ステージから取り外すか、または、基板ステージに提供することができる。このような構成の利点は、特殊な接続手段が必要でないこと、グリッパ（把持具）が従来通りに基板テーブルを把持して、基板テーブルをチャックから上昇させるか、チャックに向けて下降させることができることである。基板テーブルは、専用アクチュエータ、解放可能なばね構成など、任意の手段によって（チャックから、またはチャックに向けて）変位させることができる。このような基板テーブル変位機構の具体例を、図５ａ、図５ｂ、図６ａおよび図６ｂに関して以下で説明する。別の場合、基板テーブルは、取り外し可能であるものの、チャックからは変位できないということもあり得る。このような場合、基板テーブルは、グリッパを基板テーブルに接続するために、何らかの形態の接続手段を有することになるだろう。それによって、グリッパが、基板テーブルのチャックからの変位を容易にする。このような接続手段の実施形態を、図７に関して以下で説明する。
【誤訳訂正５７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６１】
図５ａは、本発明の一具体例による基板ステージ６０の側面図を示す。基板ステージ６０は、チャック６１および基板テーブルＷＴを備える。基板ステージ６０にはさらに、好ましくは３本以上のピン６３（そのうちの２本のみを示す）を設ける。ピン６３はチャック６１および基板テーブルＷＴの開口（基板テーブルの両面間（例えば、図５ａにおいて、基板テーブルの上下面間）に貫通形成された開口）を通してほぼ垂直方向に延在し、矢印で示すように、ほぼ垂直方向に移動することができる。図５ａから見られるように、基板テーブルＷＴの開口は、チャック６１の開口より多少小さい直径を有する。ピン６３は通常、当業者によって理解されるように、グリッパ３２’から渡される基板Ｗを支持し、基板Ｗを基板テーブルＷＴに対して上下させ、また、その逆を実行するためにも使用される。
【誤訳訂正５８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６４】
図５、図６の具体例では、基板テーブルＷＴを基板ステージ６０に移送し、ピン６３を使用してチャック６１上に下降できるように、プロセスを逆転することができる。
【誤訳訂正５９】
【訂正対象書類名】図面
【訂正対象項目名】図２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【図２】
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