(57)【要約】【課題】  取外し式のベアチップモジュールにおいてベアチップにパッケージを行なうことは必要がなく、取外す方法によりベアチップを基板に組み立て、さらに随時ベアチップを取外しまたは交換することができるようにする。【解決手段】  取外し式のベアチップモジュールは基板と１個または１個以上のパッケージしていないベアチップを含み、前記基板に１個または１個以上のソケットを設置し、上記のベアチップを取外す方法でその中に挿入するようになる。且つ、前記基板は各ソケットの内部に配列が縦横向きとなるマトリックスの導電スプリングをさらに設置し、ベアチップが前記基板のソケットにはめ込まれると、ベアチップが設置される電気接続点は前記基板がソケット内部に設置する導電スプリングとは電気的に接続し、また、上記の導電スプリングによりベアチップと前記基板の印刷回路を電気接続する。【選択図】    図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板と１個または１個以上パッケージしていないベアチップを含み、前記基板の片面または両面に１個または１個以上のソケットを設置し上記ベアチップをその中に挿入する取外し式ベアチップモジュールであって、
前記基板は各ソケットの内部に配列が縦横向きとなるマトリックスの導電スプリングを設置しすると共に、上記導電スプリングの一端を前記基板の外部へ延設し伸縮自在可能な導電コネクターを構成し、他端を前記基板内部に嵌め込み前記基板の印刷回路に電気的に接続し、前記基板のソケット内部にはめ込まれるベアチップは、設置される電気接続点により上記導電スプリングに電気的に接続することを特徴とする取外し式のベアチップモジュール。
【請求項２】
前記基板に設置するソケットにはさらに稼働式の上蓋を設置し、前記稼働式の上蓋により前記ソケットを開閉することを特徴とする請求項１に記載の取外し式のベアチップモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はベアチップモジュールに関し、特に取外し式ベアチップモジュールを指すものである。
【背景技術】
【０００２】
ウエハー（Wafer）より切り取ったベアチップ(Bare Chip)は密集回路を有するチップであるが、現行の技術において、ベアチップはピン取り付け、ワイヤーボンディング（Wire Bonding）及びパッケージをして産業用に使用可能な集積回路（ＩＣ）となる。
【０００３】
故に一般にはベアチップへの偏見は、ベアチップが集積回路（ＩＣ）にパッケージされていない状況では産業用に活用できないと考えられている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
ベアチップが直接産業用に活用出来ないという偏見を是正するために、本考案の主たる目的は、取外し式ベアチップモジュールを開示して、ベアチップを取り外す方法でもって前記ベアチップモジュールの基板上に組立てると、すぐにも基板の印刷回路と電気的に接続することで、ベアチップをパッケージしなくても良いということ以外に、ベアチップは随時取り外し若しくは交換が可能であることによって、大幅にコストダウンするという有利性を具えていることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案に係るベアチップモジュールは、基板と１個または１個以上のパッケージしていないベアチップを含み、上記基板に１個または１個以上のソケットを設置し、上記ベアチップを取外す方法でその中に嵌め込めるようになる。上記基板は各ソケットの内部に配列が縦横向きとなるマトリックスの導電スプリングを設置しすると共に、上記導電スプリングの一端を前記基板の外部へ延設し伸縮自在可能な導電コネクターを構成し、導電スプリングの他端を前記基板内部に嵌め込み前記基板の印刷回路に電気的に接続し、ベアチップが基板のソケット内部にはめ込まれると、ベアチップは設置された電気接続点により上記基板のソケット内部の導電スプリングに電気的に接続して、ベアチップと上記基板の印刷回路とが電気的に接続されるのである。
【考案の効果】
【０００６】
この種の組立方式はベアチップがパッケージの必要なくして産業用に活用できるようになり、取り外す方法で基板に組み立てることができ、また随時取り外し若しくは交換も可能である。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１及び図２で示すように、本考案が開示するベアチップモジュール１０は基板２０並びに一個又は一個以上のパッケージされていないベアチップ３０を含み、前記基板２０の片面または両面に１個または１個以上のソケット２１を設置し、前記基板２０は各ソケット３０の内部に配列が縦横向きとなるマトリックスの導電スプリン４５を設置しすると共に、設置された導電スプリング４５の一端を前記基板２０の外部へ延設して、伸縮自在可能な導電コネクターを構成し、他端は前記基２０内部に嵌め込み前記基板２０の印刷回路（図未提示）と電気的に接続する。
【０００８】
図１より図３で示すように、ベアチップ３０が基板２０のソケット２１内部に嵌め込まれると、ベアチップ３０は底部に設けられた電気接続点３５とこれに対応するソケット２１内部の導電スプリング２５の導電コネクターとが電気的に接続され、さらに接触している導電スプリング２５が基板２０の印刷回路と電気的に接する。
【０００９】
この組立方式はベアチップ３０を取外し可能な方法で前記基板２０の各ソケット２１の内部に組立てることができ、且つ嵌め込んだベアチップ３０は、導電スプリング２５と基板２０の印刷回路で確実且つ安定的に電気的接続する。このほかに、この組立方式はソケット２１の内部から嵌め込んであるベアチップ３０を自由に取り出せるのである。
【００１０】
図１及び図３で示すように、本考案における基板２０の各ソケット２１の上方には稼働式の上蓋４０が設けられており、前記稼働式の上蓋４０を開閉することでソケット２１内部に開閉状態を作り出せるのである。例えば、稼働式の上蓋４０とソケット２１の間の連結は共同で滑動構造をなすことができ、稼働式の上蓋４０はソケット２１に相対して滑動移動することができる。或いは稼働式の上蓋４０とソケット２１の間の連結に掛け合わせ構造若しくは鍵掛け構造を採用し、稼働式の上蓋４０を掛け合わせ若しくは鍵掛け方式で基板２０のソケット２１に被せることもできる。
【００１１】
基板２０に設置されたソケット２１の内部が開かれると、ベアチップ４０を取外す方法でソケット２１内部に組立て、ソケット２１内部から嵌め込まれているベアチップ４０を自由に取り出せる。
【００１２】
稼働式の上蓋４０を基板２０に設置されたソケット２１に被せると、稼働式の上蓋４０によりベアチップ３０を固定させる効果を発揮し、ベアチップ３０がソケット２１内部から抜け出さないようにすることができる。
【００１３】
本考案のベアチップモジュール１０はベアチップ３０を組み立てる際、ベアチップ３０が取外し方式で基板２０の各ソケット２１内部に組み立てられ、ソケット２１内部から嵌め込まれているベアチップ３０を自由に取り出せる。特に、使用しているベアチップ３０はパッケージ不要であるのでベアチップ３０のパッケージコストが節減できる。
【００１４】
以上開示した内容は、本考案の好ましい具体的実施例であり、本考案の目的並びにその達成効果によりつくられたいわゆる等価若しくは均等なもので、且つ前記に熟知している技術者が容易に完成可能な簡易な改変、補正、改良及び変化については、何れも本考案が主張する特許権の範疇を出ないものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案で示したベアチップモジュールの構造概略図である。
【図２】本考案のベアチップモジュールにおいて、基板に導電スプリングマトリックスを設置することにより、ベアチップ取外し可能な方法での組立説明図である。
【図３】図１における３-３の断面ラインに沿った断面構造の拡大図である。
【符号の説明】
【００１６】
１０  ベアチップモジュール
２０  基板
２１  ソケット
２５  導電スプリングマトリックス
３０  ベアチップ
３５  電気接続点
４０  稼働式の上蓋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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