【手続補正書】
【提出日】平成18年9月11日(2006.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２、３、４、５、７、１０、１２、１５、１７、または２０ミクロンから約５０、１００、２００、２５０、または５００ミクロンまでの範囲の厚さを有するポリイミド層を含む基体であって、
前記ポリイミド層はポリイミドベースのポリマーを含み、前記ポリイミドベースのポリマーは、ジアミンおよび酸二無水物を含む前駆体組成物を１つまたは複数のステップで一緒に接触させることによって合成され、
ジアミンの少なくとも７０、７５、８０、８５、９０、９２、９４、９５、９６、９７、９８、９９、または１００モルパーセントは、芳香族クランクシャフト型ジアミンおよび芳香族共直線型ジアミンであり、芳香族クランクシャフト型ジアミン対芳香族共直線型ジアミンのモル比は、約６０〜９５：５〜４０であり、
酸二無水物の少なくとも７０、７５、８０、８５、９０、９２、９４、９５、９６、９７、９８、９９、または１００モルパーセントは、芳香族クランクシャフト型酸二無水物および芳香族共直線型酸二無水物であり、芳香族クランクシャフト型酸二無水物および芳香族共直線型酸二無水物のモル比は、約５〜３５：６５〜９５であり、
ジアミンおよび酸二無水物のクランクシャフト型成分は、非剛直タイプのクランクシャフト型モノマーまたは剛直タイプのクランクシャフト型モノマーのいずれかであり、非剛直タイプのクランクシャフト型モノマー対剛直タイプのクランクシャフト型モノマーのモル比をＡ：Ｂであり、ここでＡは、５０、５５、６０、６５、７０、７５、または８０から約８０、８５、９０、９２、９４、９５、９６、９７、９８、９９、または１００の範囲であり、Ｂは、０、１、２、３、４、５、６、８、１０、１５、または２０から約２０、２５、３０、３５、４０、４５、または５０の範囲であり、
前駆体組成物は、７００、７２５、７５０、７７５、または８００ｋｐｓｉ（２０℃で）より大きい引張弾性率まで硬化させて、以下の特性、
ａ．０．３、０．３５、０．４、０．４５、０．５、０．５５、０．６、０．６５、または０．７ｇ・ｍｍ／（ｍ２・日）より大きい水蒸気透過速度と、
ｂ．５０℃と２５０℃の間で測定して５〜２５ｐｐｍ／℃の線熱膨張係数と
を有するポリイミドベースのポリマーを提供することを特徴とする基体。
【請求項２】
ポリイミド層は、さらに２０、１９、１８、１７、または１６ｐｐｍ／％ＲＨ以下の水分吸収膨張係数を有することを特徴とする請求項１に記載の基体。
【請求項３】
ポリイミド層は、３．０％、２．８％、２．５％、２．３％、または２．０％以下の水吸収を有することをさらに特徴とする請求項１または２に記載の基体。
【請求項４】
ポリイミド層は、０．１ミル／分より大きいエッチング速度を有することをさらに特徴とする請求項１または２に記載の基体。
【請求項５】
クランクシャフト型モノマーは剛直タイプのクランクシャフト型モノマーおよび非剛直タイプのクランクシャフト型モノマーを含み、非剛直タイプのクランクシャフト型モノマー対剛直タイプのクランクシャフト型モノマーのモル比はＡ：Ｂであり、ここでＡは、７０、７５、または８０から約８０、８５、９０、９２、９４、９５の範囲であり、Ｂは、５、６、８、１０、１５、または２０から約２０、２５、または３０の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の基体。
【請求項６】
非剛直タイプのジアミンクランクシャフト型モノマーは、第１の芳香環と第２の芳香環の間に架橋基を含み、該架橋基は、−Ｏ−、−Ｎ（Ｈ）−Ｃ（Ｏ）−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｃ（Ｏ）−、−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、および−Ｃ（Ｒ，Ｒ’）−（式中、ＲおよびＲ’は、同一または異なるものであり、炭素に結合可能な任意の有機基である）からなる群の１つまたは複数の構成要素を含むことを特徴とする請求項５に記載の基体。
【請求項７】
前記ポリイミドベースのポリマーは、３００、３３０、３５０、３６０、３７０、３８０、３８５、３９０、３９５、４００、４２５、４５０、４７５、５００、５２５、５５０、５７５、または６００℃より高いガラス転移温度を有することを特徴とする請求項５に記載の基体。
【請求項８】
前記ポリイミド層は、８００〜１２００ｋｐｓｉの弾性率を有することを特徴とする請求項１に記載の基体。
【請求項９】
芳香族クランクシャフト型ジアミンは、３，４’−オキシジアニリン（「３，４’−ＯＤＡ」）またはその官能性誘導体を含み、芳香族クランクシャフト型酸二無水物は、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（「ＢＰＤＡ」）またはその官能性誘導体を含み、芳香族共直線型ジアミンは、ｐ−フェニレンジアミン（「ＰＰＤ」）またはその官能性誘導体を含み、および芳香族共直線型酸二無水物は、ピロメリット酸二無水物（「ＰＭＤＡ」）またはその官能性誘導体を含むことを特徴とする請求項１に記載の基体。
【請求項１０】
ポリイミドは、部分的には
ｉ．  ３，４’−オキシジアニリン（「３，４’−ＯＤＡ」）またはその官能性誘導体と、
ｉｉ．  ｐ−フェニレンジアミン（「ＰＰＤ」）またはその官能性誘導体と、
ｉｉｉ．  ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（「ＢＰＤＡ」）またはその官能性誘導体と、
ｉｖ．  ピロメリト酸二無水物（「ＰＭＤＡ」）またはその官能性誘導体と
を反応させることによって誘導され、ポリイミドポリマーの少なくとも９０、９５、９７、９８、または１００モル％は、モノマーｉ、ｉｉ、ｉｉｉ、およびｉｖから合成され、モノマー（ｉ）対モノマー（ｉｉ）のモル比はＣ：Ｄであり、Ｃは、６５、７０、７２、または７５から７５、７８、８０、８５、９０、９２、または９５の範囲であり、Ｄは、３５、３０、２８、または２５から２５、２２、２０、１５、１０、８、または５の範囲であり、モノマー（ｉｉｉ）対モノマー（ｉｖ）のモル比は、Ｅ：Ｆであり、Ｅは、５、７、１０、または１２から１２、１４、１８または２０の範囲であり、Ｆは、８０、８２、８４、または８６から８８、９０、９３、または９５の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の基体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０６】
以上の開示は、出願人の発明の範囲を限定することを意図するものではない。本発明の範囲は、前記の請求項によってのみ定義される。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］  ２、３、４、５、７、１０、１２、１５、１７、または２０ミクロンから約５０、１００、２００、２５０、または５００ミクロンまでの範囲の厚さを有するポリイミド層を含む基体であって、
前記ポリイミド層はポリイミドベースのポリマーを含み、前記ポリイミドベースのポリマーは、ジアミンおよび酸二無水物を含む前駆体組成物を１つまたは複数のステップで一緒に接触させることによって合成され、
ジアミンの少なくとも７０、７５、８０、８５、９０、９２、９４、９５、９６、９７、９８、９９、または１００モルパーセントは、芳香族クランクシャフト型ジアミンおよび芳香族共直線型ジアミンであり、芳香族クランクシャフト型ジアミン対芳香族共直線型ジアミンのモル比は、約６０〜９５：５〜４０であり、
酸二無水物の少なくとも７０、７５、８０、８５、９０、９２、９４、９５、９６、９７、９８、９９、または１００モルパーセントは、芳香族クランクシャフト型酸二無水物および芳香族共直線型酸二無水物であり、芳香族クランクシャフト型酸二無水物および芳香族共直線型酸二無水物のモル比は、約５〜３５：６５〜９５であり、
ジアミンおよび酸二無水物のクランクシャフト型成分は、非剛直タイプのクランクシャフト型モノマーまたは剛直タイプのクランクシャフト型モノマーのいずれかであり、非剛直タイプのクランクシャフト型モノマー対剛直タイプのクランクシャフト型モノマーのモル比をＡ：Ｂであり、ここでＡは、５０、５５、６０、６５、７０、７５、または８０から約８０、８５、９０、９２、９４、９５、９６、９７、９８、９９、または１００の範囲であり、Ｂは、０、１、２、３、４、５、６、８、１０、１５、または２０から約２０、２５、３０、３５、４０、４５、または５０の範囲であり、
前駆体組成物は、７００、７２５、７５０、７７５、または８００ｋｐｓｉ（２０℃で）より大きい引張弾性率まで硬化させて、以下の特性、
ａ．０．３、０．３５、０．４、０．４５、０．５、０．５５、０．６、０．６５、または０．７ｇ・ｍｍ／（ｍ２・日）より大きい水蒸気透過速度と、
ｂ．５０℃と２５０℃の間で測定して５〜２５ｐｐｍ／℃の線熱膨張係数と
を有するポリイミドベースのポリマーを提供することを特徴とする基体。
［２］  ポリイミド層は、さらに２０、１９、１８、１７、または１６ｐｐｍ／％ＲＨ以下の水分吸収膨張係数を有することを特徴とする［１］に記載の基体。
［３］  ポリイミド層は、３．０％、２．８％、２．５％、２．３％、または２．０％以下の水吸収を有することをさらに特徴とする［１］または［２］に記載の基体。
［４］  ポリイミド層は、０．１ミル／分より大きいエッチング速度を有することをさらに特徴とする［１］または［２］に記載の基体。
［５］  クランクシャフト型モノマーは剛直タイプのクランクシャフト型モノマーおよび非剛直タイプのクランクシャフト型モノマーを含み、非剛直タイプのクランクシャフト型モノマー対剛直タイプのクランクシャフト型モノマーのモル比はＡ：Ｂであり、ここでＡは、７０、７５、または８０から約８０、８５、９０、９２、９４、９５の範囲であり、Ｂは、５、６、８、１０、１５、または２０から約２０、２５、または３０の範囲であることを特徴とする［１］に記載の基体。
［６］  非剛直タイプのジアミンクランクシャフト型モノマーは、第１の芳香環と第２の芳香環の間に架橋基を含み、該架橋基は、−Ｏ−、−Ｎ（Ｈ）−Ｃ（Ｏ）−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｃ（Ｏ）−、−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、および−Ｃ（Ｒ，Ｒ’）−（式中、ＲおよびＲ’は、同一または異なるものであり、炭素に結合可能な任意の有機基である）からなる群の１つまたは複数の構成要素を含むことを特徴とする［５］に記載の基体。
［７］  前記ポリイミドベースのポリマーは、３００、３３０、３５０、３６０、３７０、３８０、３８５、３９０、３９５、４００、４２５、４５０、４７５、５００、５２５、５５０、５７５、または６００℃より高いガラス転移温度を有することを特徴とする［５］に記載の基体。
［８］  前記ポリイミド層は、８００〜１２００ｋｐｓｉの弾性率を有することを特徴とする［１］に記載の基体。
［９］  芳香族クランクシャフト型ジアミンは、３，４’−オキシジアニリン（「３，４’−ＯＤＡ」）またはその官能性誘導体を含むことを特徴とする［１］に記載の基体。
［１０］  芳香族クランクシャフト型酸二無水物は、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（「ＢＰＤＡ」）またはその官能性誘導体を含むことを特徴とする［１］に記載の基体。
［１１］  芳香族共直線型ジアミンは、ｐ−フェニレンジアミン（「ＰＰＤ」）またはその官能性誘導体を含むことを特徴とする［１］に記載の基体。
［１２］  芳香族共直線型酸二無水物は、ピロメリット酸二無水物（「ＰＭＤＡ」）またはその官能性誘導体を含むことを特徴とする［１］に記載の基体。
［１３］  芳香族クランクシャフト型ジアミンは、３，４’−オキシジアニリン（「３，４’−ＯＤＡ」）またはその官能性誘導体を含み、芳香族クランクシャフト型酸二無水物は、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（「ＢＰＤＡ」）またはその官能性誘導体を含むことを特徴とする［１］に記載の基体。
［１４］  芳香族共直線型ジアミンは、ｐ−フェニレンジアミン（「ＰＰＤ」）またはその官能性誘導体を含むことを特徴とする［１３］に記載の基体。
［１５］  芳香族共直線型酸二無水物は、ピロメリット酸二無水物（「ＰＭＤＡ」）またはその官能性誘導体を含むことを特徴とする［１３］または［１４］に記載の基体。
［１６］  接着剤フィルムをさらに含み、前記接着剤フィルムはエポキシ、シアナート、ウレタン、メラミン、アクリル、フェノール、イミド、またはそれらの組み合わせを含むことを特徴とする［１］に記載の基体。
［１７］  金属層をさらに含むことを特徴とする［１］に記載の基体。
［１８］  ポリイミド層は、金属層上にポリアミド酸層として塗布され、その後硬化してポリイミド層とされることを特徴とする［１７］に記載の基体。
［１９］  ポリイミド層上に、直接的に金属を蒸着またはスパッタすることを特徴とする［１７］に記載の基体。
［２０］  スパッタまたは蒸着した後に、基体に対して金属をさらに電気めっきすることを特徴とする［１９］に記載の基体。
［２１］  ポリイミド層は、接着剤で金属層に結合されていることを特徴とする［１７］に記載の基体。
［２２］  接着剤は、以下の官能基、アクリル、イミド、メラミン、ウレタン、フェノール、シアナート、およびエポキシ、の１つまたは複数を含むことを特徴とする［２１］に記載の基体。
［２３］  ポリイミドは、部分的には
ｉ．  ３，４’−オキシジアニリン（「３，４’−ＯＤＡ」）またはその官能性誘導体と、
ｉｉ．  ｐ−フェニレンジアミン（「ＰＰＤ」）またはその官能性誘導体と、
ｉｉｉ．  ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（「ＢＰＤＡ」）またはその官能性誘導体と、
ｉｖ．  ピロメリト酸二無水物（「ＰＭＤＡ」）またはその官能性誘導体と
を反応させることによって誘導され、ポリイミドポリマーの少なくとも９０、９５、９７、９８、または１００モル％は、モノマーｉ、ｉｉ、ｉｉｉ、およびｉｖから合成されることを特徴とする［１］に記載の基体。
［２４］  モノマー（ｉ）対モノマー（ｉｉ）のモル比はＣ：Ｄであり、Ｃは、６５、７０、７２、または７５から７５、７８、８０、８５、９０、９２、または９５の範囲であり、Ｄは、３５、３０、２８、または２５から２５、２２、２０、１５、１０、８、または５の範囲であり、モノマー（ｉｉｉ）対モノマー（ｉｖ）のモル比は、Ｅ：Ｆであり、Ｅは、５、７、１０、または１２から１２、１４、１８または２０の範囲であり、Ｆは、８０、８２、８４、または８６から８８、９０、９３、または９５の範囲であることを特徴とする［２３］に記載の基体。
［２５］  金属層をさらに含むことを特徴とする［２４］に記載の基体。
［２６］  ポリイミド層は、金属層上にポリアミド酸層として塗布され、その後硬化してポリイミド層へと硬化されていることを特徴とする［２５］に記載の基体。
［２７］  金属は、最初にポリイミド層上に直接的に蒸着またはスパッタされ、次いでそこに電気めっきされていることを特徴とする［２５］に記載の基体。
［２８］  ポリイミド層は、接着剤で金属層に結合されていることを特徴とする［２５］に記載の基体。
［２９］  接着剤は、以下の官能基、アクリル、イミド、メラミン、ウレタン、フェノール、シアナート、およびエポキシ、の１つまたは複数を含むことを特徴とする［２８］に記載の基体。
［３０］  前記ポリイミド層の少なくとも１つの面を、以下の処置、すなわち、加熱すること、架橋性添加剤により架橋すること、コロナ放電にさらすこと、プラズマ場にさらすこと、オリゴマーを添加すること、またはカップリング剤を添加すること、の少なくとも１つを含む少なくとも１つの処理にかけられていることを特徴とする［１］に記載の基体。