【手続補正書】
【提出日】平成18年7月3日(2006.7.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）天然由来の有機充填剤１〜３５０重量部を配合してなる樹脂組成物であり、ポリ乳酸樹脂由来の降温時の結晶化温度（Ｔｃ）が１００℃以上である樹脂組成物を成形してなる電気・電子部品。
【請求項２】（Ｂ）天然由来の有機充填材が、紙粉、木粉またはケナフ繊維から選ばれる少なくとも一種である請求項１に記載の電気・電子部品。
【請求項３】（Ｂ）天然由来の有機充填剤の５０重量％以上が古紙粉末である請求項１または２に記載の電気・電子部品。
【請求項４】樹脂組成物が、（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｃ）カルボキシル末端反応性末端封鎖剤を０．０１〜１０重量部配合してなるものである請求項１〜３のいずれか記載の電気・電子部品。
【請求項５】樹脂組成物が、（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｄ）結晶化促進剤を０．０１〜３０重量部配合してなるものである請求項１〜４のいずれか記載の電気・電子部品。
【請求項６】樹脂組成物が、（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｅ）植物資源由来の樹脂以外の脂肪族ポリエステル樹脂及び／または脂肪族芳香族ポリエステル樹脂１〜２００重量部を配合してなるものである請求項１〜５のいずれかに記載の電気・電子部品。
【請求項７】樹脂組成物が、（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｆ）耐衝撃改良剤を１〜１００重量部を配合してなるものである請求項１〜６のいずれか記載の電気・電子部品。
【請求項８】樹脂組成物が、（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｇ）無機充填剤を１〜１００重量部を配合してなるものである請求項１〜７のいずれか記載の電気・電子部品。
【請求項９】樹脂組成物が、（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｈ）難燃剤を０．０１〜１００重量部配合してなるものである請求項１〜８のいずれか記載の電気・電子部品。
【請求項１０】（Ｈ）難燃剤が、リン系難燃剤、窒素化合物系難燃剤、シリコーン系難燃剤およびその他の無機系難燃剤から選ばれる少なくとも一種以上である請求項９に記載の電気・電子部品。
【請求項１１】ポリ乳酸樹脂由来の結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）と昇温時の結晶化エンタルピー（ΔＨｃｃ）から求められる相対結晶化度［｛（ΔＨｍ−ΔＨｃｃ）／ΔＨｍ｝×１００］が、９３％以上である請求項１〜１０のいずれかに記載の電気・電子部品。
【請求項１２】紙粉が、アルミニウム、ケイ素、カルシウムを含むものである請求項１〜１１のいずれかに記載の電気・電子部品。
【請求項１３】紙粉が、アルミニウム、ケイ素、カルシウム、硫黄を含むものである請求項１〜１２のいずれかに記載の電気・電子部品。
【請求項１４】電気・電子部品が、筐体である請求項１〜１３のいずれか記載の電気・電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
すなわち本発明は、
（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）天然由来の有機充填剤１〜３５０重量部を配合してなる樹脂組成物であり、ポリ乳酸樹脂由来の降温時の結晶化温度（Ｔｃ）が１００℃以上である樹脂組成物を成形してなる電気・電子部品、
（Ｂ）天然由来の有機充填材が、紙粉、木粉またはケナフ繊維から選ばれる少なくとも一種である上記記載の電気・電子部品、
（Ｂ）天然由来の有機充填剤の５０重量％以上が古紙粉末である上記記載の電気・電子部品、
樹脂組成物が、（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｃ）カルボキシル末端反応性末端封鎖剤を０．０１〜１０重量部配合してなるものである上記記載の電気・電子部品、
樹脂組成物が、（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｄ）結晶化促進剤を０．０１〜３０重量部を配合してなるものである上記記載の電気・電子部品、
樹脂組成物が、（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｅ）植物資源由来の樹脂以外の脂肪族ポリエステル樹脂及び／または脂肪族芳香族ポリエステル樹脂１〜２００重量部を配合してなるものである上記記載の電気・電子部品、
樹脂組成物が、（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｆ）耐衝撃改良剤を１〜１００重量部を配合してなるものである上記記載の電気・電子部品、
樹脂組成物が、（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｇ）無機充填剤を１〜１００重量部を配合してなるものである上記記載の電気・電子部品、
樹脂組成物が、（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、さらに（Ｈ）難燃剤を０．０１〜１００重量部配合してなるものである上記記載の電気・電子部品、
（Ｈ）難燃剤が、リン系難燃剤、窒素化合物系難燃剤、シリコーン系難燃剤およびその他の無機系難燃剤から選ばれる少なくとも一種以上である上記記載の電気・電子部品、
ポリ乳酸樹脂由来の結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）と昇温時の結晶化エンタルピー（ΔＨｃｃ）から求められる相対結晶化度［｛（ΔＨｍ−ΔＨｃｃ）／ΔＨｍ｝×１００］が、９３％以上である上記記載の電気・電子部品、
紙粉が、アルミニウム、ケイ素、カルシウムを含むものである上記記載の電気・電子部品、
紙粉が、アルミニウム、ケイ素、カルシウム、硫黄を含むものである上記記載の電気・電子部品、
電気・電子部品が、筐体である上記記載の電気・電子部品、
である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
ポリ乳酸樹脂は、一種で用いてもいいし、ニ種以上併用してもいいが、ニ種以上併用する場合には、ポリ乳酸樹脂とその他の植物資源由来の樹脂を併用することが好ましく、ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、その他の植物資源由来の樹脂を１〜２００重量部用いることが好ましく、１０〜１００重量部用いることがさらに好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
カルボキシル基反応性末端封鎖剤の量は、ポリ乳酸樹脂を１００重量部としたときに、０．０１〜１０重量部が好ましく、０．０５〜５重量部がさらに好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
反応触媒の添加量は、特に限定されるものではないが、ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、０．００１〜１重量部が好ましく、また０．０１〜０．２重量部がより好ましく、さらには０．０２〜０．１重量部が最も好ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
本発明で使用する結晶化促進剤の配合量は、ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、０．０１〜３０重量部であることが好ましく、０．１〜２０重量部であることがさらに好ましく、１〜１０重量部であることが特に好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
また、結晶核剤の配合量は、ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、０．０１〜３０重量部であることが好ましく、０．０５〜１０重量部であることがさらに好ましく、０．１〜５重量部であることが特に好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
また、可塑剤の配合量は、ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、０．０１〜３０重量部であることが好ましく、０．１〜２０重量部であることがさらに好ましく、０．５〜１０重量部であることが特に好ましい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
本発明においては、さらに（Ｅ）ポリ乳酸樹脂以外の脂肪族ポリエステル樹脂及び／または脂肪族芳香族ポリエステル樹脂を配合することが好ましい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
なお、ポリ乳酸樹脂以外の脂肪族ポリエステル樹脂、脂肪族芳香族ポリエステル樹脂においては、モノマー単位に光学活性炭素を含む場合には、通常光学純度の低い樹脂となる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
本発明において、ポリ乳酸樹脂以外の脂肪族ポリエステル樹脂、脂肪族芳香族ポリエステル樹脂の配合量は、特に限定されるものではないが、天然由来の樹脂を１００重量部としたときに、１〜２００重量部であることが好ましく、５〜１５０重量部がより好ましく、１０〜１００重量部がさらに好ましい。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
耐衝撃改良剤の配合量は、ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、１〜１００重量部の範囲であることが好ましく、２〜５０重量部の範囲であることがさらに好ましい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
また、無機充填剤の配合量は、ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、１〜１００重量部が好ましく、５〜５０重量部がさらに好ましい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
難燃剤の量は、ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１００重量部であり、さらに０．５〜９０重量部がより好ましく、１〜８０重量部がさらに好ましい。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０３】
上記の帯電防止剤の配合量は、ポリ乳酸樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量部が好ましく、０．５〜５重量部がさらに好ましい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０６】
本発明において、樹脂組成物の製造方法は特に限定されるものではないが、ポリ乳酸樹脂、天然由来の有機充填剤および必要に応じてその他の添加剤を予めブレンドした後、ポリ乳酸樹脂の融点以上において、２軸押出機やバンバリーミキサーのホッパーに供給し、均一に溶融混練する方法や成形機で直接混練する方法などが好ましく用いられる。また、微細な粉末を使用する場合には、その他の添加物とは独立してホッパーに供給する方法や微細な粉末を圧縮した後に添加する方法などが好ましい。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
本発明においては、部品中のポリ乳酸樹脂の結晶化度が１０〜６０％であることが好ましく、２０〜５０％であることがさらに好ましい。なお、部品中のポリ乳酸樹脂の結晶化度は、部品のＸ線回折により測定することができる。
また、本発明においては、部品中の樹脂組成物におけるポリ乳酸樹脂由来の降温時の結晶化温度（Ｔｃ）が１００℃以上である必要がある。ここで、Ｔｃとは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により、２００℃まで昇温した後、降温速度２０℃／分で測定したポリ乳酸樹脂由来の降温時結晶化温度である。Ｔｃは、成形性の観点から、１０５℃以上がより好ましく、１１０℃以上がさらに好ましい。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１４】
また、本発明においては、部品中のポリ乳酸樹脂由来の結晶融解エンタルピー（ΔＨｍ）と昇温時の結晶化エンタルピー（ΔＨｃｃ）から求められる相対結晶化度［｛（ΔＨｍ−ΔＨｃｃ）／ΔＨｍ｝×１００］が、７０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９３％以上であることがさらに好ましく、９６％以上であることが特に好ましく、１００％であることが最も好ましい。ここで、ΔＨｃｃとは、ＤＳＣにより昇温速度２０℃／分で測定したポリ乳酸樹脂由来の結晶化エンタルピーであり、ΔＨｍとは、ＤＳＣにより昇温速度２０℃／分で測定したポリ乳酸樹脂由来の結晶融解エンタルピーであるが、１回目の測定（１ｓｔＲＵＮ）で昇温速度２０℃／分で３０℃から２００℃まで昇温した後、降温速度２０℃／分で３０℃まで冷却し、さらに２回目の測定（２ｎｄＲＵＮ）で昇温速度２０℃／分で３０℃から２００℃まで昇温した場合に、２ｎｄＲＵＮにおいて測定される結晶融解エンタルピーであることが好ましい。