(57)【要約】【課題】従来技術と比較してより高い放熱効率を有する、電子装置を冷却するための放熱システムを提供する。【解決手段】電子装置（１００）を冷却するよう適応される放熱システム（２）は、電子装置からの熱を吸収するよう電子装置に接続されるよう適応されるヒートシンク（２４）と、駆動機構（２５）と、冷却機構（２６）と、内部に冷却剤（２２）を受容するよう適応され、且つ、冷却剤を介してヒートシンクからの熱を冷却機構に伝達するようヒートシンク及び冷却機構を通る冷却剤循環管における冷却剤の循環を駆動機構が駆動するようヒートシンク、駆動機構、及び冷却機構に接続される該冷却剤循環管（２３）と、ヒートシンク内に回転可能に配置され、ヒートシンク内を流れる冷却剤によって回転するよう駆動されるファンユニット（２７）とを含む。【選択図】図２
0003122900.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子装置（１００）を冷却するよう適応される放熱システム（２）であって、
前記電子装置からの熱を吸収するよう前記電子装置に接続されるよう適応されるヒートシンク（２４）と、
駆動機構（２５）と、
冷却機構（２６）と、
内部に冷却剤（２２）を受容するよう適応され、且つ、前記冷却剤を介して前記ヒートシンクからの熱を前記冷却機構に伝達するよう前記ヒートシンク及び前記冷却機構を通る冷却剤循環管における前記冷却剤の循環を前記駆動機構が駆動するよう前記ヒートシンク、前記駆動機構、及び前記冷却機構に接続される該冷却剤循環管（２３）と、
前記ヒートシンク内に回転可能に配置され、前記ヒートシンク内を流れる前記冷却剤によって回転するよう駆動されるファンユニット（２７）と、
を含む放熱システム。
【請求項２】
前記ファンユニットは、前記ヒートシンクの軸上に置かれるハブ（２７１）と、前記ハブから延在するブレード（２７２）を含む請求項１記載の放熱システム。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、容器（２４０）と、前記容器内に配置され且つ前記ファンユニットを囲む複数のフィン（２４１）を含む請求項１記載の放熱システム。
【請求項４】
前記冷却機構は、ファン（２６２）と、互いから間隔が置かれ、且つ、前記冷却剤循環管と接触する複数のフィン（２６１）を含む請求項１記載の放熱システム。
【請求項５】
前記駆動機構は、ポンプを含む請求項１記載の放熱システム。
【請求項６】
前記冷却剤を保存するために前記冷却剤循環管に接続される貯蔵部（２１）を更に含み、
前記駆動機構は、前記貯蔵部から前記冷却流体を前記冷却剤循環管内に引き込む請求項１記載の放熱システム。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、放熱装置に関わり、特に、電子装置を冷却するためにヒートシンク内にファンユニットを有する放熱装置に係る。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの分野における技術が発展するに従って、コンピュータの性能はより一層強力となってきている。従って、コンピュータの中央処理演算ユニット（ＣＰＵ）といった電子装置によって相当量の熱が発生され、それにより、高温をもたらしている。高温は、コンピュータの適切ではないシャットダウンや、コンピュータ内に格納されたデータにダメージを与えうる。従って、コンピュータ製造業者にとって放熱は大きな関心事である。
【０００３】
図１は、従来の放熱装置１を示し、この装置は、ヒートシンク１１、冷却剤１２、駆動機構１３、冷却機構１４、及びその中を冷却剤１２が流れることを可能にし、ヒートシンク１１及び駆動機構１３に接続される管１１２を含む。
【０００４】
ヒートシンク１１は、電子装置１００に熱交換可能に接続される本体１１１を含み、本体１１１の内部空間を画成する。冷却剤１２は、ヒートシンク１１の内部空間内に受容され、電子装置１００からの熱を運ぶようヒートシンク１１の内部空間の中を流れる。
【０００５】
駆動機構１３は、放熱装置１内に冷却剤１２を循環させるよう使用される。
【０００６】
冷却機構１４は、互いに間隔が置かれ、管１１２の蛇行部１４１に接続される複数の放熱フィン１４２を含む。
【０００７】
動作時には、電子装置１００から発生される熱は、ヒートシンク１１の本体１１１に伝達され、冷却機構１４において放熱されるよう冷却機構１４まで冷却剤１２によって運ばれる。冷却機構１４の放熱フィン１４２は、放熱を容易にするよう管１１２の蛇行部１４１に接触する。冷却剤１２の循環によって電子装置１００によって生成される熱は放熱される。
【０００８】
上述したように、技術の発展によって、当該技術において、従来技術と比較してより優れた熱交換効率を有する放熱システムを提供する必要がある。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
従って、本考案は、従来技術と比較してより高い放熱効率を有する、電子装置を冷却するための放熱システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本考案では、電子装置を冷却するよう適応される放熱システムは、電子装置からの熱を吸収するよう電子装置に接続されるよう適応されるヒートシンクと、駆動機構と、冷却機構と、内部に冷却剤を受容するよう適応され、且つ、冷却剤を介してヒートシンクからの熱を冷却機構に伝達するようヒートシンク及び冷却機構を通る冷却剤循環管における冷却剤の循環を駆動機構が駆動するようヒートシンク、駆動機構、及び冷却機構に接続される該冷却剤循環管と、ヒートシンク内に回転可能に配置され、ヒートシンク内を流れる冷却剤によって回転するよう駆動されるファンユニットとを含む。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
本考案の他の特徴及び利点は、添付図面を参照しながら、本考案の好適な実施例の以下の詳細な説明において明らかとなろう。
【００１２】
図２を参照するに、本考案の放熱システム２の好適な実施例を示す。このシステムは、電子装置１００からの熱を吸収するために電子装置１００に接続されるよう適応されるヒートシンク２４と、駆動機構２５と、冷却機構２６と、内部に冷却剤２２を受容するよう適応され、且つ、冷却剤２２を介してヒートシンク２４から冷却機構２６に熱を伝達するようヒートシンク２４及び冷却機構２６を通る冷却剤循環管２３内の冷却剤２２の循環を駆動機構２５が駆動するようヒートシンク２４、駆動機構２５、及び冷却機構２６に接続される冷却剤循環管２３と、ヒートシンク２４内に回転可能に配置され、ヒートシンク２４の中を流れる冷却剤２２によって回転するよう駆動され、それにより、ヒートシンクを通る冷却剤２２の流速を加速するファンユニット２７を含む。
【００１３】
この実施例では、ヒートシンク２４は、容器２４０と、容器２４０内に配置された複数のフィン２４１を含む。ヒートシンク２４のフィン２４１は、ファンユニット２７を囲み、また、容器２４０内の冷却剤２２と接触する。フィン２４１は、電子装置１００からの冷却剤２２への熱交換の為の大きい表面積を与え、それにより、放熱効率を高める。
【００１４】
この実施例では、ファンユニット２７は、ヒートシンク２４の軸上に置かれるハブ２７１と、ハブ２７１から延在するブレード２７２を含む。ヒートシンク２４の中を流れる冷却剤２２は、ファンユニット２７のブレード２７２に当たり、それにより、ファンユニット２７が回転するよう駆動する。ファンユニット２７の回転は、ヒートシンク２４を流れる冷却剤２２の流れを加速し、それにより、放熱効率を促進する。更に、ファンユニット２７の回転は、ヒートシンク２４内の冷却剤２２の乱流を生成し、これは、電子装置１００から冷却剤２２への熱交換の増加をもたらす。尚、放熱システム２は、本考案の別の実施例において２つ以上のファンユニットが設けられてもよい。
【００１５】
この実施例では、駆動機構２５は、ポンプを含む。冷却剤２２は、水であることが好適である。
【００１６】
この実施例では、冷却機構２６は、複数のフィン２６１及びファン２６２を含む。冷却機構２６のフィン２６１は、互いから間隔が置かれ、熱が、冷却剤循環管２３を通る冷却流体２２から冷却機構２６のフィン２６１に移動されるよう冷却剤循環管２３に接触する。冷却機構２６のファン２６２は、冷却機構２６のフィン２６１を冷却するよう使用される。
【００１７】
動作時には、電子装置１００によって発生される熱は、ヒートシンク２４のフィン２４１に伝えられる。冷却流体２２がヒートシンク２４内を通り、ヒートシンク２４からの熱を運ぶようヒートシンク２４のフィン２４１から熱を吸収する。更に、ヒートシンク２４の容器内に配置されたファンユニット２７が、ヒートシンク２４の中を流れる冷却剤２２によって駆動され、それにより、冷却剤２２の流速を加速する。加熱された冷却流体２２は、冷却機構２６を通過する際に冷却される。冷却された冷却流体２２は、ポンプ２５の駆動動作によってヒートシンク２４に再び循環され、それにより、熱交換循環が続けられる。
【００１８】
放熱システム２は更に、冷却流体２２を受容する貯蔵部２１を更に含むことが好適である。貯蔵部２１は、低比熱を有する材料から形成され、冷却剤循環管２３に接続される。駆動機構２５は、貯蔵部２１の下流に配置され、冷却剤循環管２３内に貯蔵部２１からの冷却流体２２を引き込む。
【００１９】
この実施例では、電子装置１００は、ヒートシンクに直接的に接続される。しかし、本考案は、開示された実施例に限定されるべきではない。例えば、電子装置１００は、貯蔵部２１に直接的に接続されることが可能である。
【００２０】
本考案の放熱システム２内にファンユニット２７を含むことにより、従来技術に比べてより高い効率の放熱が達成可能である。
【００２１】
本考案は、最も実用的で且つ最も好適であると考えられる実施例に関連して説明したが、本考案は、開示した実施例に限定されず、最大の解釈の範囲及び精神、及び等価の構成に含まれる様々な構成を包含することを意図する。
【００２２】
［関連出願への相互参照］
本考案は、２００５年９月２１日に出願した台湾出願番号０９４２１６２３２号の優先権を主張する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来の放熱装置を示す図である。
【図２】本考案の放熱システムの好適な実施例を示す図である。
【図１】
0003122900.tif 000003
【図２】
0003122900.tif 000004