(57)【要約】【課題】回路基板に取り付ける電子部品として自挿部品と手挿部品とが混在する場合であって、手挿部品を互換品に切り換えると自挿部品の部品をも切り換える必要がある場合に、柔軟な生産工程を実現する。【解決手段】  回路基板１０として自挿部品Ｒ１用のメイン回路パターンと、手挿部品Ｒ２用のサブ回路パターンと、が並列接続されたものを用いる。搬送装置７で搬送される回路基板１０が部品切替位置７２で（手挿部品のオペアンプＰ１，自挿部品の抵抗Ｒ１）からなるメインの部品組のロットから、（手挿部品のオペアンプＰ２，手挿部品の抵抗Ｒ２）からなるサブの部品組に変更する場合に、上流の自挿工程で、回路基板に自挿部品のＲ１を取り付けるか否かの調整がなされても、回路基板１０は、自挿部品の抵抗Ｒ１の取付の有無の目印を作業者９９に示す。これによりサブの部品組（Ｐ２，Ｒ２）を取り付け、Ｒ１を取り付けないといった判断材料を示す。  【選択図】図１
0003127641.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
オペアンプと抵抗を搭載した回路基板を有する電子機器において、
前記回路基板は、自挿部品であるチップ状の抵抗を取り付けるためのランドを配したメイン回路パターンと、ディスクリート状の抵抗を取り付けるための、スルーホールの周囲にランドを配したサブ回路パターンが互いに並列に接続された部分を有し、これらの回路パターンのうちいずれか一方のみに抵抗が取り付けられ、
前記オペアンプと前記並列に接続された部分が電気的に接続されている電子機器。
【請求項２】
自挿部品と、手挿部品とが混在して取り付けられた回路基板を有する電子機器において、
前記回路基板は、自挿部品用のランドを配したメイン回路パターンと、スルーホールの周囲に手挿部品用のランドを配したサブ回路パターンと、が並列に接続された部分を有し、これらの回路パターンのうちのいずれか片方に第１の手挿部品または第１の自挿部品が取り付けられており、
前記並列に接続された部分は、前記手挿部品のうち前記第１の部品と異なる第２の手挿部品と、電気的に接続している電子機器。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、回路基板に取り付ける電子部品として、機械で取り付ける自挿部品と手で取り付ける手挿部品とが混在する場合の電子部品の取付に適した回路基板を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に取り付ける部品、主に電子部品を、生産ライン上で機械で取り付けることが行なわれているが（この部品を「自挿部品」という）、部品の形状によっては、これらの部品を手で取り付けざるを得ない場合がある（このような手で取り付ける部品を「手挿部品」という）。この場合に、回路基板の生産ラインでは、部品の供給の関係上、ある部品について１社の製品Ｐ１のみを扱うのではなく、ある回路基板からピン配置が同一の互換部品Ｐ２に切り換えて取り付ける必要があるときがあった。
【０００３】
また、従来文献として、回路基板の組み立て上の柔軟性を高めるため、以下のものが開示されている。特許文献１では、客先の仕様に合わせて回路基板を変更するわずらわしさを解消するため、回路基板上に、並列に接続できる予備のパターンを設けた旨が開示されている。特許文献２には、チップ部品を識別するため、並列に接続した複数のランド部を設け、チップ部品をこのランド部のいずれに接続したかにより、これを識別する旨が開示されている。
【特許文献１】特開昭５９−１２４１９０号公報
【特許文献２】特開２００２−３１９７４７公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、生産ラインで、切り換える互換部品Ｐ１、Ｐ２が手挿部品であった場合に、適切な回路定数が変わり、自挿部品Ｒ１が手挿部品Ｐ１と回路定数が対応関係にある場合がある。このとき、互換部品Ｐ１をＰ２に切り換えると、自挿部品Ｒ１を別の部品Ｒ２に切り換える必要が出てくることがある。一般に、先に自挿部品を機械で取り付けてから、手挿部品を取り付けるから、このような切換を要する場合、自挿部品の取付工程と異なる下流の手挿部品の取付工程では、連続的に流れている回路基板のどれから切り換わったのかを把握できず、生産工程の混乱が生じるおそれがあった。そのため、手挿部品Ｐ１、Ｐ２を使い分けることができず、生産効率が悪くなり、製品のコストアップになっている問題があった。
【０００５】
そこで、本考案の目的は、回路基板に取り付ける電子部品として、自挿部品と手挿部品とが混在する場合であって、手挿部品を互換品に切り換えると自挿部品の回路定数をも切り換える必要がある場合に、柔軟な生産工程を実現するための部品の回路基板への取付に適した回路基板を有する電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は、以下の構成を備えている。
【０００７】
（１）本考案は、
自挿部品と、手挿部品とが混在して取り付けられた回路基板を有する電子機器において、
前記回路基板は、自挿部品用のランドを配したメイン回路パターンと、スルーホールの周囲に手挿部品用のランドを配したサブ回路パターンと、が並列に接続された部分を有し、これらの回路パターンのうちのいずれか片方に第１の手挿部品または第１の自挿部品が取り付けられており、
前記並列に接続された部分は、前記手挿部品のうち前記第１の部品と異なる第２の手挿部品と、電気的に接続している電子機器である。
【０００８】
このように構成すれば、回路基板に取り付ける電子部品として、自挿部品と手挿部品とが混在する場合であって、第２の手挿部品の供給の都合により、第２の手挿部品を互換品に切り換えると第１の自挿部品の回路定数を切り換える必要がある場合であっても、自挿工程で第１の自挿部品の取り付けを停止すると共に、この自挿部品を取り付けるメイン回路パターンと並列に接続したサブ回路パターンに第１の手挿部品を代わりに取り付けることができる。
また、上流の自挿工程で、回路基板に第１の自挿部品を取り付けるか否かの調整がなされても、回路基板は、第１の自挿部品の取付の有無の目印を作業者に示すことができる。これにより回路基板は、前記第１の手挿部品をサブ回路基板に取り付けるべきあるといった判断材料を作業者に示すことができる。
以上の作用により、柔軟な生産工程を実現することができるから、製品の生産コストを下げることができる。
【０００９】
なお、メイン回路パターンに取り付けるものは第１の部品であり、サブ回路パターンに取り付けるものは第１の手挿部品である。
【考案の効果】
【００１０】
本考案によれば、手挿部品を互換品に切り換えると自挿部品をも切り換える必要がある場合に、主として取り付ける自挿部品と並列して補助的に手挿部品を取付できるサブ回路パターンを有する回路基板を用いているので、この自挿部品が自挿機械で取り付けられたかどうかを目印に、手挿工程で、柔軟に部品の組み合わせを変えることができ、補助的な互換品を有効利用しながら、柔軟な生産工程を実現することができる。したがって、製品の生産コストを下げることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本考案の実施形態に係る回路図および回路基板の図である。図１（Ａ）に示すように回路１は、ＤＣ＋５Ｖとアース５との間を、チップ抵抗Ｒ１と、チップ抵抗Ｒ３で分圧して、Ｒ１／（Ｒ３＋Ｒ１）×５［Ｖ］のＤＣ電源をオペアンプＰ１に供給する回路である。回路１の実装のためには、オペアンプＰ１の規格に応じて、この分圧する電圧を調整する必要がある。回路１では、オペアンプＰ１の回路定数とチップ抵抗Ｒ１が対応しており、チップ抵抗Ｒ１は、チップ抵抗Ｒ３と合わせて、オペアンプＰ１に供給すべき電圧に適した回路定数となっている。
【００１２】
図１（Ａ）のオペアンプＰ１には、互換品のオペアンプＰ２が存在し、この互換品は、後述の図１（Ｂ）で示すＰＩＮ１〜８のうち、内部の差動回路を機能させるに足りる部分のピン配置が共通する。しかし、この互換品のオペアンプＰ２は、回路定数がＰ１と異なり、オペアンプＰ２を取り付ける場合には、併せてオペアンプＰ２の回路定数に対応する抵抗Ｒ２を取り付ける必要がある。このような互換品が存在する場合に、回路基板１０の生産ラインでは、部品の供給の関係上、ある部品について１社の製品のオペアンプＰ１のみを扱うのではなく、ある回路基板からピン配置が同一の互換部品のオペアンプＰ２を使用可能である方が望ましい。このような柔軟な生産工程に対応させるため、このオペアンプＰ２に対応する回路定数の抵抗Ｒ２を代替的に取付できるよう、手挿部品用サブ回路６をメイン回路の抵抗Ｒ１と電気的に並列に設けている。
【００１３】
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す回路１の回路基板の例である（符号１０で示す）。図１（Ｂ）では、回路基板１０のパターンの導線部を太字の線および円で表している。回路基板１０には、手挿部品であるオペアンプＰ１のＰＩＮ１〜８が、周囲にディスクリート部品用のランドを配したスルーホールに取り付けられている。これらのＰＩＮ１〜８のうち、図１（Ａ）で示した電圧を印加して、ＤＣ電源をオペアンプＰ１（またはＰ２）に供給するのは、ＰＩＮ４とＰＩＮ８であり、差動回路はＰＩＮ１，２，３で構成する。これらの機能が互換であるオペアンプＰ１とＰ２は、少なくともＰＩＮ１，２，３，４，８が共通している。
【００１４】
チップ抵抗Ｒ１、チップ抵抗Ｒ３は自挿部品であり、抵抗に合わせて所定間隔に隔離して配置した自挿部品用のランド２１、２２、ランド３１、３２の内側に固定されている。図１（Ａ）のアース５を、スルーホールの周囲にランドが形成されたアースポイント５０で構成する。また、アースポイント５０には、回路基板の完成後、ラグ脚をねじ（図中、点線の十字で示す）で固定し、シャーシーに接地する。
【００１５】
サブ回路パターン６０は、図１（Ａ）で示した手挿部品用サブ回路６のパターンの例である。サブ回路パターン６０は、ランド２１、２２のパターンと並列に接続され、手挿部品の抵抗Ｒ２の大きさに合わせて、スルーホールの周囲に形成されたディスクリート部品用のランド２３、２４を備えている。これにより、サブ回路パターン６０に、抵抗Ｒ２を自挿部品のチップ抵抗Ｒ１の代替として手挿することができる。図２（Ｂ）に示す例では、回路基板１０には、オペアンプＰ１とこれに対応する自挿部品のチップ抵抗Ｒ１がセットで取り付けられている回路基板（後述の図３の回路基板１０Ａと同じ構成）を示しており、代替品であるオペアンプＰ２に対応する抵抗Ｒ２は取り付けられていない。なお、部品Ｐ２，Ｒ２がセットで取り付けられている回路基板については、後述の図３の回路基板１０Ｂで示す。
【００１６】
以下、図２〜図４を用いて、回路基板１０に取り付ける部品の取付方法について説明する。以下の説明では、部品の供給の都合により、回路基板１０の生産量のうちの多数を占める（オペアンプ（手挿部品）Ｐ１，チップ抵抗（自挿部品）Ｒ１）の部品組（以下では、これを「メインの部品組（Ｐ１，Ｒ１）」という。）から、（オペアンプ（手挿部品）Ｐ２，抵抗（手挿部品）Ｒ２）の部品組（以下では、これを「サブの部品組（Ｐ２，Ｒ２）」という。）に補助的に変更する場合を例にとって説明する。部品を図１（Ｂ）に示す回路基板１０に取り付けるには、一般的に、自挿部品を取り付けてから手挿部品を取り付ける。したがって、自挿部品を自挿機械で取り付ける工程と、作業者が手挿部品を手で取り付ける工程は異なることになる。そこで、自挿機械でオペアンプ（手挿部品）Ｐ１を取り付ける上流工程では、その部品の変更または取り付け解除をすると共に、連続的に流れてくる回路基板１０のうちどこから部品が変更されているのかについての情報を下流の手挿工程に伝達する必要がある。
【００１７】
図２のフロー図を用いて、このような自挿部品を自挿機械で取り付ける上流工程について説明する。
（ＳＴ１）自挿部品であるチップ抵抗Ｒ１、Ｒ３などを自挿機械で取り付ける。この段階では、メインの部品組を取り付けるロットの生産を継続している。
（ＳＴ２）部品の供給の都合により手挿部品であるＰ１の在庫が尽きる予定かどうか判断する。この判断では、そのような在庫が尽きる予定の情報を下流の手挿工程から受けていることを前提とする。手挿部品であるＰ１の在庫を当面、確保できる場合には（ＳＴ２のＮ）、Ｓ１を繰り返す。部品の供給の都合により、手挿部品であるＰ１の在庫が尽きる予定であれば（ＳＴ２のＹ）、Ｓ３に移動する。
【００１８】
（ＳＴ３）手挿部品のオペアンプＰ１に対応する自挿部品のチップ抵抗Ｒ１を取り付けない旨を自挿機械に入力して、今後生産するロットについては、この自挿部品のチップ抵抗Ｒ１の取付を行わない。
【００１９】
（ＳＴ４）チップ抵抗Ｒ１以外の自挿部品（チップ抵抗Ｒ３を含む）を自挿機械で取り付けることを継続する。
【００２０】
（ＳＴ５）部品の供給の都合により手挿部品であるＰ２の在庫が尽きる予定かどうか判断する。この判断では、そのような予定の情報を下流の手挿工程から受けていることを前提とする。手挿部品であるＰ２の在庫を当面、確保できる場合には（ＳＴ５のＮ）、Ｓ４を繰り返す。手挿部品であるＰ２が部品の供給の都合により尽きる予定であれば（ＳＴ５のＹ）、ＳＴ６に移動する。
【００２１】
（ＳＴ６）自挿部品であるチップ抵抗Ｒ１を再度取り付ける旨を自挿機械に入力する。その後、ＳＴ１に戻り、回路基板１０の生産を継続する。
【００２２】
以上で示した図２のフローによれば、サブの部品組（Ｐ２，Ｒ２）を取り付ける場合には、自挿部品であるチップ抵抗Ｒ１が取り付けられていないから、下流工程で手挿部品を取り付ける作業者９９は、サブの部品組（Ｐ２，Ｒ２）を取り付けるべき旨を容易に視認することができる。
【００２３】
次に、図３を用いて、手挿部品を取り付ける下流工程について説明する。図３は、この下流工程で、回路基板１０に取り付けるべき部品組を示している。なお、図３では、回路基板１０を２種類にわけ、メインの部品組（Ｐ１，Ｒ１）を取り付ける回路基板を回路基板１０Ａとし、サブの部品組（Ｐ２，Ｒ２）を取り付ける回路基板を回路基板１０Ｂとし、さらに、Ａ、Ｂにロット番号の添え字１，・・・，ｘ−１，ｘ，ｘ＋１・・・をつけて区別している。以下では、回路基板１０Ａ、１０Ｂというときは、この回路基板の集合を包括的に表すものとして説明する。
【００２４】
図３（Ａ）は、回路基板１０Ａ、１０Ｂを搬送装置７に乗せて、これらを連続的に流している様子を表している。搬送装置７は、図の左から右へ搬送方向７１の方向に流れており、作業者９９が回路基板１０Ａ、１０Ｂを取って、部品の取付作業を行う。図３（Ａ）に示すように、部品切替位置７２より以前の部品については、上流の自挿工程のＳＴ１で生産された、自挿部品のチップ抵抗Ｒ１が取り付けられている（図３（Ｃ）参照。）回路基板１０Ａが連続的に流れてくる。また、部品切替位置７２より以降の部品については、上流の自挿工程のＳＴ４で生産された、自挿部品のチップ抵抗Ｒ１が取り付けられていない（図３（Ｄ）の抵抗の位置８参照。）回路基板１０Ｂが連続的に流れてくる。
【００２５】
図３（Ｂ）、図３（Ｃ）を用いて、作業者９９が回路基板１０Ａを搬送装置７から取った場合の作業について説明する。図３（Ｂ）に示すように、回路基板１０Ａには、自挿部品のチップ抵抗Ｒ１が取り付けられているから、作業者９９は、手に取った回路基板がメインの部品組（Ｐ１，Ｒ１）を取り付けるべき回路基板１０Ａであると視認できる。
そこで、図３（Ｃ）に示すように、回路基板１０Ａを取った作業者９９は、このチップ抵抗Ｒ１に対応する、手挿部品のオペアンプＰ１をランド４１〜４８に取り付け、手挿部品の抵抗Ｒ２を取り付けない。
【００２６】
図３（Ｄ）、図３（Ｅ）を用いて、作業者９９が回路基板１０Ａを搬送装置７から取った場合の作業について説明する。図３（Ｄ）の抵抗の位置８に示すように、回路基板１０Ｂには、自挿部品のチップ抵抗Ｒ１が取り付けられていないから、作業者９９は、手に取った回路基板が、サブの部品組（Ｐ２，Ｒ２）を取り付けるべき回路基板１０Ｂであると視認できる。
そこで、図３（Ｅ）に示すように、回路基板１０Ｂを取った作業者９９は、手挿部品のオペアンプＰ１をランド４１〜４８に取り付けると共に、これに対応する回路定数の抵抗Ｒ２を、サブ回路パターン６０のランド２３、２４に取り付ける。
【００２７】
次に、図４のフローを用いて、図３で説明した回路基板１０の生産手順をまとめて説明する。
ＳＴ１１で、作業者９９は、自挿部品のチップ抵抗Ｒ１が取り付けられているか判断する。自挿部品のチップ抵抗Ｒ１が取り付けられている場合には（ＳＴ１１のＹ）、ＳＴ１２に移動し、作業者９９は、チップ抵抗Ｒ１に対応するオペアンプＰ１を取り付ける。自挿部品のチップ抵抗Ｒ１が取り付けられていない場合には（ＳＴ１１のＮ）、ＳＴ１３に移動して、作業者９９は、サブの部品組のオペアンプＰ２、抵抗Ｒ２を取り付ける。以上のＳＴ１２、ＳＴ１３のいずれの場合が終了しても、Ｓ１１に戻って、回路基板１０の生産を継続する。
【００２８】
以上のとおり、回路基板１０は、サブの部品組み（Ｐ２，Ｒ２）を代替的に取付できるよう、手挿部品用サブ回路６をメイン回路の抵抗Ｒ１と電気的に並列に設けているので、上流の自挿工程で、回路基板に自挿部品のＲ１を取り付けるか否かの調整がなされても、回路基板１０Ａ、１０Ｂは、自挿部品の抵抗Ｒ１の取付の有無の目印を作業者９９に示すことができる。これにより回路基板１０Ａ、Ｂは、サブの部品組（Ｐ２，Ｒ２）を取り付けるべきであり、抵抗Ｒ１を取り付けるべきでないといった判断材料を作業者９９に示すことができる。
【００２９】
以上の方法をまとめると以下のようになる。
（Ａ）
自挿部品を自挿機械により回路基板に自動的に取り付ける自挿工程と、
所定の機能を発揮するためのピン配置が互いに共通する互換部品群のいずれかから選択され、作業者によって回路基板に取り付けられる手挿部品を手挿する手挿工程と、
を順次実行する取付方法であって、
前記自挿部品のいずれかが、前記回路基板に取り付ける手挿部品の種類に対応した定数を持ち、前記手挿部品について、前記回路基板のロットにより、前記互換部品群の中の手挿部品Ｐ１から手挿部品Ｐ２に切り換える必要がある場合の、部品の回路基板への取付方法において、
前記回路基板として、自挿部品Ｒ１用のランドを配したメイン回路パターンと、スルーホールの周囲にランドを配した手挿部品Ｒ２用サブ回路パターンと、が並列に接続された部分を備えるものを用いて、
前記自挿工程では、手挿部品Ｐ１を手挿部品Ｐ２に切り換える必要がある場合には、前記手挿部品Ｐ１に対応した定数の自挿部品Ｒ１を前記メイン回路パターンに取り付けない旨を、前記自挿機械により自挿部品を取り付ける前に予め前記自挿機械に入力し、
前記手挿工程では、
前記自挿部品Ｒ１が取り付けられているかどうかを目印にして、
前記自挿部品Ｒ１が取り付けられている回路基板には、前記手挿部品Ｐ１を取り付け、
前記自挿部品Ｒ１が取り付けられていない回路基板には、前記手挿部品Ｐ２を取り付けると共に、前記手挿部品Ｐ２に対応した定数の部品Ｒ２を前記サブ回路パターンに手挿する、部品の回路基板への取付方法。
【００３０】
この構成によれば、取り付ける自挿部品Ｒ１を取り付けるメイン回路パターンと並列して補助的に手挿部品Ｒ２を取付できるサブ回路パターンを有する回路基板を用いている。この構成では、手挿部品Ｐ１を互換品の手挿部品Ｐ２に切り換えると自挿部品Ｒ１を部品Ｒ２に切り換える必要がある場合に（例えば、主として使用する手挿部品Ｐ１の在庫がなくなってきた場合に）、上流の自挿工程では、手挿部品Ｐ１に対応する自挿部品Ｒ１が自挿機械で取り付けないように入力しているので、下流の手挿工程ではこの自挿部品Ｒ１が自挿機械で取り付けられたかどうかを容易に視認できる。したがって、下流の手挿工程では、この自挿部品Ｒ１が取り付けられているかどうかを目印にして、手挿部品Ｒ２を自挿部品Ｒ１の代わりに取り付けることができ、柔軟に部品の組み合わせを変えることができる。よって、下流で取り付ける手挿部品Ｐ１を手挿部品Ｐ２に切り換える必要があり、Ｐ１の回路定数が、取り付け工程が異なる自挿部品Ｒ１と対応した関係にある場合であっても、補助的な互換品を有効利用しながら、柔軟な生産工程を実現することができる。したがって、製品の生産コストを下げることができる。
【００３１】
なお、「所定の機能を発揮するためのピン配置が互いに共通する」とは、部品Ｐ１とＰ２のすべてのピンが同じでなくても良いが、回路基板上に構成された回路の機能を達成するためのピン配置が同じであればこれに含まれる。例えば、複数回路搭載しているオペアンプについて、そのうちの１つの回路を用いる場合には、その使用する回路部分の内部配置が共通すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本考案の実施形態に係る回路図および回路基板の図
【図２】本考案の実施形態に係る生産工程で使用する自挿機械での生産管理フロー図
【図３】本考案の実施形態に係る回路基板に手挿部品を取り付ける工程を表す図
【図４】本考案の実施形態に係る回路基板に手挿部品を取り付ける工程での手挿部品の取付作業のフロー図
【符号の説明】
【００３３】
１−回路、  １０−回路基板、  １０Ａ−回路基板、  １０Ｂ−回路基板
Ｒ１−チップ抵抗（自挿部品）、  Ｒ２−抵抗（手挿部品）
Ｒ３−チップ抵抗（自挿部品）
２１−ランド、  ２２−ランド、  ２３−ランド、  ２４−ランド
３１−ランド、  ３２−ランド、  ４１〜４８−ランド
Ｐ１−オペアンプ（手挿部品）、  Ｐ２−オペアンプ（手挿部品）
５−アース、  ５０−アースポイント
６−手挿部品用サブ回路、  ６０−サブ回路パターン
７−搬送装置、  ７１−搬送方向、  ７２−部品切替位置、  ８−抵抗の位置
９９−作業者
【図１】
0003127641.tif 000003
【図２】
0003127641.tif 000004
【図３】
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【図４】
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