(57)【要約】【課題】簡単で汎用性に優れた構造でありながら、電子部品本体に隠れたはんだバンプを溶融することにより、該電子部品を容易に基板から取外すことができるはんだ加熱器具用先端チップを提供することを目的とする。【解決手段】はんだ加熱器具の先端加熱部として、該はんだ加熱器具に交換可能に装着されるはんだ加熱器具用先端チップ５０であって、基板Ｐにはんだ付けされた電子部品９０の非はんだ付け部に面接触して熱を伝達する伝熱板面５１ａが形成された本体部５１と、本体部５１とはんだ加熱器具の先端部とを着脱可能に接続する接続部５２とを備える。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
はんだ加熱器具の先端加熱部として、該はんだ加熱器具に交換可能に装着されるはんだ加熱器具用先端チップであって、
基板等にはんだ付けされた電子部品の非はんだ付け部に面接触して熱を伝達する伝熱板面が形成された本体部と、
上記本体部と上記はんだ加熱器具の先端部とを着脱可能に接続する接続部とを備えることを特徴とするはんだ加熱器具用先端チップ。
【請求項２】
上記伝熱板面が鏡面仕上げ加工されていることを特徴とする請求項１記載のはんだ加熱器具用先端チップ。
【請求項３】
一端が上記伝熱板面に開口し、他端が上記接続部に開口する導通孔が設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載のはんだ加熱器具用先端チップ。
【請求項４】
上記はんだ加熱器具は吸引管を有する真空吸引機構を備え、
当該はんだ加熱器具用先端チップを上記はんだ加熱器具に装着した状態で、上記吸引管の先端と上記導通孔とが接続されることを特徴とする請求項３記載のはんだ加熱器具用先端チップ。
【請求項５】
請求項４記載のはんだ加熱器具用先端チップと、はんだを溶融させるとともにそれを吸引するはんだ吸取ノズルとを交換可能に装着するはんだ加熱器具。
【請求項６】
請求項１又は２記載のはんだ加熱器具用先端チップと、はんだを溶融させてはんだ付けを行うはんだごて用先端チップとを交換可能に装着するはんだ加熱器具。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、はんだを加熱するはんだ加熱器具の先端チップに関し、特にはんだ加熱器具に交換可能に装着されるはんだ加熱器具用先端チップに関する。
【背景技術】
【０００２】
はんだを加熱するはんだ加熱器具は、基板等に電子部品をはんだ付けする際や、はんだ付けされた電子部品を基板等から取外すためにはんだを溶融させるために用いられる。前者の代表的なものとしてはんだごてがあり、後者の代表的なものとしてはんだ吸取器がある。
【０００３】
一般的なはんだ吸取器は、はんだ付けされたはんだに加熱した吸取ノズルを当接させてはんだを溶融させるとともに、吸取ノズルの先端に開口する吸取口から溶融したはんだを真空吸引するものである。このはんだ吸取器によれば、はんだを溶融するのと略同時にそのはんだを除去することができるので、電子部品を基板等から取外す作業効率を高めることができる。
【０００４】
しかしはんだ吸取器は、はんだ付けされた部分が露出している場合は良いが、狭い隙間に隠れている場合には適正に用いることができないという問題がある。吸取ノズルが隙間に入らず、はんだ付け部（はんだバンプ）に直接当接させることが困難だからである。
【０００５】
このような場合として、例えば電子部品がいわゆるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージである場合がある。ＢＧＡパッケージとは、薄板状のＩＣパッケージの底面（プリント基板に対向する面）に小径のはんだボールを格子状に多数配列させ、そのはんだボール自体にリード線の機能を持たせたものである。
【０００６】
ＢＧＡパッケージを実装すると、はんだボールが溶融、凝固し、当該ＢＧＡパッケージと基板とを物理的、電気的に接続させるはんだバンプが形成される。そのはんだバンプはＢＧＡパッケージの底面と基板との僅かな隙間（通常１ｍｍ以下）に隠れてしまう。
【０００７】
ＢＧＡパッケージを基板から取外す必要が生じた場合、上述のようにはんだ吸取器が適さないので、従来は、基板全体をリフロー炉に入れて高温雰囲気に晒したり、ホットエアー（熱風）式の取外し機器を用いたりして、はんだバンプを溶融させる必要があった。
【０００８】
またＢＧＡパッケージを直接加熱することによってはんだバンプを溶融させる装置も知られている。例えば特許文献１には、ＢＧＡパッケージの、はんだバンプが形成された底面の裏面側（つまり上面）に加熱器具（ヒートツール）を当接させ、ＢＧＡパッケージ本体を介してはんだバンプを溶融させる装置が開示されている。またこの装置の加熱器具には、ＢＧＡパッケージとの当接面に開口する吸着口が形成されており、はんだバンプの溶融後にＢＧＡパッケージを真空吸引することによって、これを吸着して取外すことができるように構成されている。
【特許文献１】特開平２−２４９２５０号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら上記従来例のＢＧＡパッケージ取外し装置は、何れも大型であったり、専用機であって汎用性に乏しかったりするという問題がある。
【００１０】
本考案は、かかる事情に鑑み、簡単で汎用性に優れた構造でありながら、電子部品本体に隠れたはんだバンプを溶融することにより、該電子部品を容易に基板から取外すことができるはんだ加熱器具用先端チップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の考案は、はんだ加熱器具の先端加熱部として、該はんだ加熱器具に交換可能に装着されるはんだ加熱器具用先端チップであって、
基板等にはんだ付けされた電子部品の非はんだ付け部に面接触して熱を伝達する伝熱板面が形成された本体部と、
上記本体部と上記はんだ加熱器具の先端部とを着脱可能に接続する接続部とを備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項２の考案は、請求項１記載のはんだ加熱器具用先端チップにおいて、上記伝熱板面が鏡面仕上げ加工されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３の考案は、請求項１又は２記載のはんだ加熱器具用先端チップにおいて、一端が上記伝熱板面に開口し、他端が上記接続部に開口する導通孔が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の考案は、請求項３記載のはんだ加熱器具用先端チップにおいて、上記はんだ加熱器具は吸引管を有する真空吸引機構を備え、当該はんだ加熱器具用先端チップを上記はんだ加熱器具に装着した状態で、上記吸引管の先端と上記導通孔とが接続されることを特徴とする。
【００１５】
請求項５の考案は、請求項４記載のはんだ加熱器具用先端チップと、はんだを溶融させるとともにそれを吸引するはんだ吸取ノズルとを交換可能に装着するはんだ加熱器具である。
【００１６】
請求項６の考案は、請求項１又は２記載のはんだ加熱器具用先端チップと、はんだを溶融させてはんだ付けを行うはんだごて用先端チップとを交換可能に装着するはんだ加熱器具である。
【考案の効果】
【００１７】
請求項１の考案によると、以下に述べるように簡単で汎用性に優れた構造でありながら、電子部品本体に隠れたはんだバンプを溶融することにより、該電子部品を容易に基板から取外すことができる。
【００１８】
本考案のはんだ加熱器具用先端チップ（以下先端チップと略称する）は、はんだ加熱器具に装着された状態で使用される。この先端チップの本体部には伝熱板面が形成されているので、その伝熱板面を例えばＢＧＡパッケージの上面（非はんだ付け部）に当接させ、加熱することにより、ＢＧＡパッケージの底面に形成されたはんだバンプを容易に溶融させることができる。従って、ＢＧＡパッケージのように、はんだバンプが露出していないために従来のはんだ吸取器が使用困難であるような場合に好適に用いることができる。
【００１９】
そして、この先端チップを、はんだ加熱器具の交換可能な先端加熱部とすることにより、本体部と接続部とを備える簡単な構造の先端チップを準備するだけで、上記作用・効果を有するはんだ加熱器具を得ることができる。また、はんだ加熱器具の用途範囲を拡張し、より汎用性を高めることができる。
【００２０】
請求項２の考案によると、伝熱板面が鏡面仕上げ加工されているので、電子部品との密着度が高められる。従って熱伝導性が高められる。
【００２１】
請求項３の考案によると、伝熱板面に開口する導通孔内を適宜手段で負圧にすることにより、当該先端チップを吸着ノズルとしても用いることができる。つまり、別途ピンセット等を用いて電子部品を取外さなくても、はんだバンプを溶融させたその状態から、はんだ加熱器具を離反させるだけで電子部品を取外すことができる。また熱風を使用しないので、高温の熱風が周囲の部品に当たり悪影響を及ぼす虞もない。さらに請求項２を引用する場合には、伝熱板面が鏡面仕上げ加工されているので電子部品との密着度が高められる。従って導通孔内を負圧にした場合の吸着面の真空度が高められ、より強い吸着力を得ることができる。
【００２２】
請求項４の考案によると、真空吸引機構によって、導通孔内の気圧を容易に低下させることができる。
【００２３】
請求項５の考案によると、当実施形態のはんだ加熱器具は、先端加熱部を交換するだけで、電子部品（例えばＢＧＡパッケージ）取外器としても、はんだ吸取器としても使用することができる。また真空吸引機構は、電子部品取外器として使用するときにはその電子部品を真空吸着するために利用され、はんだ吸取器として使用するときには溶融はんだの真空吸引を行うために利用される。このように、例えばはんだ加熱器具を単にはんだ吸取器として使用する場合に比べ、その用途範囲が拡張され、より汎用性が高められる。
【００２４】
請求項６の考案によると、当実施形態のはんだ加熱器具は、先端加熱部を交換するだけで、電子部品取外器としても、はんだごてとしても使用することができる。このように、例えばはんだ加熱器具を単にはんだごてとして使用する場合に比べ、その用途範囲が拡張され、より汎用性が高められる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本考案の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２６】
図１は、第１実施形態に係るはんだ加熱器具の斜視図であり、先端加熱部としてＢＧＡ取外し用チップ５０（はんだ加熱器具用先端チップ）を装着した状態を示している。また図２は、図１の一部断面を示す図である。
【００２７】
当実施形態のはんだ加熱器具は、棒状の樹脂製グリップ１を備える。このグリップ１は、操作時に把持部とされる部分である。グリップ１の先端部には、円板状の可動部２がグリップ１に対し周方向に所定範囲を回動自在に保持されている。すなわち、円板状の可動部２には、周方向に沿って等間隔に三つのスリット２ａが形成されており、各スリット２ａを介してグリップ１にネジ３で止められている。これにより、円板状の可動部２は、ネジ３の頭部とグリップ１の先端との間に保持されつつも、ネジ３をスリット２ａに沿って移動することで、スリット２ａの長さだけ周方向に移動可能とされている。
【００２８】
可動部２の円板状部の外周部には、グリップ１先端方向に向けて突部４が一体形成されている。当実施形態では、前記三つのスリット間に、それぞれ突部４が形成されている。そして、各突部４の先端部に、取付部材５のフランジ５ａがネジ６によって固定されている。この取付部材５の中央部には、ボス部５ｂが形成されており、そのボス部５ｂに、加熱部１０が固定される。
【００２９】
加熱部１０は、グリップ１の先端部からグリップ１と一直線上に延びるように、取付部材５のボス部５ｂに固定される。加熱部１０は、金属パイプ状とされ、ヒーター１１が内蔵されており、そのヒーター１１へ電源を供給するコード１２は可動部２を介して、グリップ１の基端部から延出される。
【００３０】
加熱部１０の先端部には、グリップ１や加熱部１０の軸線と交差して、吸取パイプ１５（吸引管）が設けられている。吸取パイプ１５は、加熱部１０の軸線に対して例えば約４０〜６０度（図示例では約５０度）の角度で傾斜して設けられる。これにより、吸取パイプ１５を垂直方向に配置した状態では、その斜め上方に向けて加熱部１０やグリップ１が配置される。吸取パイプ１５の先端部には、ＢＧＡ取外し用チップ５０が着脱可能に設けられている。ここで、ＢＧＡ取外し用チップ５０の詳細構造について説明する。
【００３１】
図３は当実施形態のはんだ加熱器具に選択的に装着される代表的な先端加熱部であって、（ａ）はＢＧＡ取外し用チップ５０の斜視図である。ＢＧＡ取外し用チップ５０は、基板にはんだ付けされた角型のＢＧＡパッケージを取外す際に好適な先端加熱部である。
【００３２】
ＢＧＡ取外し用チップ５０は、その材質として、熱伝導性の高い銅、銅合金、銀、銀合金等が用いられ、表面にはクロムめっき等の耐久性を持たせるための表面処理が施されている。ＢＧＡ取外し用チップ５０は本体部５１と接続部５２とからなる。本体部５１の先端側にはＢＧＡパッケージの上面（基板Ｐに対向してはんだバンプが形成されている底面の裏面側。非はんだ付け部）に面接触して熱を伝達する平坦な伝熱板面５１ａが形成されている。この伝熱板面５１ａには鏡面仕上げ加工が施されている。
【００３３】
接続部５２は、本体部５１とはんだ加熱器具の先端部（加熱部１０）とを着脱可能に接続する。接続部５２の基端部には、吸取パイプ１５の先端部に螺合するネジ部５４が形成されている。また、本体部５１から接続部５２に亘り、一端が伝熱板面５１ａの略中央に開口し、他端がネジ部５４に開口する導通孔５３が形成されている。
【００３４】
図１及び図２に戻って説明を続ける。ＢＧＡ取外し用チップ５０は、そのネジ部５４が吸取パイプ１５にねじ込まれて固定される。吸取パイプ１５への装着状態では、ＢＧＡ取外し用チップ５０の基端面が、加熱部１０先端部に形成された傾斜面１０ａに当接される。そしてＢＧＡ取外し用チップ５０の装着状態において、導通孔５３と吸取パイプ１５の先端部とが接続される。
【００３５】
吸取パイプ１５の基端部には、樹脂製フィルターパイプ２０が着脱可能に差し込まれて保持される。当実施形態のフィルターパイプ２０は、略円筒形状のパイプ本体を備え、その先端側の開口部にキャップ２１が着脱可能に装着され、そのキャップ２１を介して吸取パイプ１５の基端部に保持される。
【００３６】
キャップ２１は、段付きの略円板状とされる。すなわち、フィルターパイプ２０の外径よりやや大きい大径部２１ａを備え、その大径部２１ａの基端部はやや小径とされて、フィルターパイプ本体２０の先端側開口部への装着部２１ｂとされる。さらに、その装着部２１ｂの基端部はやや小径とされて、後述する第１フィルター３１の取付部２１ｃとされる。一方、大径部２１ａ側の先端面にも、先端側に突出して小径部２１ｄが形成されている。
【００３７】
そして、このような形状のキャップ２１の中央部には、貫通穴が形成されている。この貫通穴は、段付き穴とされており、先端側の小径部２１ｅには、吸取パイプ１５の基端部が嵌合される。吸取パイプ１５の基端部には、ツバ部１５ａが形成されており、そのツバ部１５ａにキャップ２１の先端面が当接されることで、キャップ２１は吸取パイプ１５に対し位置決めされる。その状態では、前記貫通穴の段付き部にまで吸取パイプ１５が挿入され、吸取パイプ１５の基端部は前記貫通穴の大径部２１ｆに開口することになる。
【００３８】
フィルターパイプ２０には、第１フィルター３１と第２フィルター３２の二つのフィルター３０が内蔵される。このフィルター３０は、はんだ加熱器具をＢＧＡパッケージの取外しに用いる場合には必要ではないが、後述するはんだ吸取器として用いる場合には必要である。
【００３９】
第１フィルター３１は、線材が密接してコイルバネ状に巻かれた筒状体とされ、基端部は完全に閉塞若しくは僅かに開口するだけでほぼ閉じられる一方、先端部は開口されている。当実施形態では、線材が密接して円筒状に巻かれてなり、その基端部のみが、基端側に行くに従って先細となるテーパ状に形成され、その中央部には小さな開口部３１ａが残されている。このような第１フィルター３１は、先端側開口部が前記キャップ２１の取付部２１ｃに着脱可能に嵌合されて装着される。
【００４０】
一方、第２フィルター３２は、フィルターパイプ２０の基端側開口部に着脱可能に設けられる。当実施形態の第２フィルター３２は、フェルト状部材からなり、短円柱状に形成されている。フィルターパイプ２０の基端側開口部からやや先端側に入った位置には、径方向内側に突出して複数個の突部２０ａが形成されており、基端側開口部から嵌め込まれた第２フィルター３２は、この突部２０ａに保持されることになる。なお、フィルターパイプ２０の内周面と第２フィルター３２の外周面との間に隙間ができないように、第２フィルター３２は装着される。
【００４１】
二つのフィルター３１，３２が内蔵されたフィルターパイプ２０の基端側開口部は、後ホルダー３５にて閉塞される。後ホルダー３５は、先端部３５ａがフィルターパイプ２０の基端部へ嵌合される円筒状に形成され、その上部の外周部には、径方向外側に延出してチューブ取付管３６が一体形成されている。フィルターパイプ２０の基端部への嵌合部には、Ｏリング３７が装着されているので、フィルターパイプ２０に気密状態で装着することができる。なお、後ホルダー３５は、フィルターパイプ２０への装着部（３５ａ）において下方に開口しており、その開口部がチューブ取付管３６と連通されている。
【００４２】
チューブ取付管３６の中途には、上方に略円弧状に延出する操作片３８が一体形成されている。後ホルダー３５は可動部２のアーム７に揺動可能に保持されている。従って、作業者は操作片３８に指を引っ掛けて後ホルダー３５を揺動させることで、フィルターパイプ２０の基端側開口部から後ホルダー３５を容易に外すことができる。なお、この操作片３８と対応して、下方に延出して取付片３９が形成されており、この取付片３９が可動部２のアーム７に取り付けられる。
【００４３】
チューブ取付管３６の基端部には、チューブ４０が装着され、そのチューブ４０は、グリップ１の内部を通って、その基端側から延出され、図外の真空ポンプを備える図外のステーション部に接続されている。従って、真空ポンプを駆動すると、その負圧はチューブ４０を介して、後ホルダー３５、フィルターパイプ２０、吸取パイプ１５及びＢＧＡ取外し用チップ５０の導通孔５３に作用する（これらの部材が真空吸引機構を構成する）。従って伝熱板面５１ａでＢＧＡパッケージを真空吸着することができる。このように、ＢＧＡ取外し用チップ５０は一種の真空吸着ノズルとしての機能を有する。
【００４４】
操作スイッチ４２は、押しボタンタイプとされており、グリップ１の先端側の周側面上部に設けられている。操作スイッチ４２のボタンを押し下げるとリミットスイッチ４２ａが操作され、押しボタンを押し下げている間だけ、真空ポンプを駆動して吸引動作をするよう構成されている。
【００４５】
上記後ホルダー３５は、その取付片３９の下端部が、可動部２から径方向外側に延出したアーム７に取り付けられている。当実施形態では、アーム７は、可動部２の外周面から上方に延出しており、その上端部において取付軸９を介して後ホルダー３５の取付片３９が揺動可能に保持される。取付部分には、コイルバネ８が設けられており、後ホルダー３５がフィルターパイプ２０の基端側開口部を閉じる方向に付勢している。
【００４６】
次に、当実施形態のはんだ加熱器具をＢＧＡパッケージ取外器として用いる場合の使用方法について説明する。
【００４７】
図４は、ＢＧＡパッケージの取外し作業の説明図であって、（ａ）は作業直前の状態、
（ｂ）は作業中の状態、（ｃ）は作業直後の状態を示す。
【００４８】
図４（ａ）に示すように、作業前の状態において、ＢＧＡパッケージ９０は基板ＰにＢＧＡによってはんだ付けされている。つまり、ＢＧＡパッケージ９０の底面に多数のはんだボールが格子状に配列されており、そのはんだボールが溶融、凝固することによってはんだバンプ９５が形成され、基板ＰとＢＧＡパッケージ９０とが物理的に接合されている。また、各はんだボールはリード線としての作用を有しており、はんだバンプ９５によって基板ＰとＢＧＡパッケージ９０とが電気的にも接続されている。ＢＧＡパッケージ９０は角型であって、その平面形状は本体部５１の平面形状と略同形である。
【００４９】
例えばＢＧＡパッケージ９０が不良であった場合や、誤組付があった場合等には、ＢＧＡパッケージ９０を基板Ｐから取外す必要がある。その作業として、まず作業者は、ヒーター１１の電源コード１２を図外のステーション部内の電源に接続すると共に、チューブ４０を図外の真空ポンプに接続する。そして、ＢＧＡ取外し用チップ５０を所定温度まで加熱した状態で、図４（ａ）に示すようにＢＧＡ取外し用チップ５０をＢＧＡパッケージ９０に接近させる（矢印Ａ１）。
【００５０】
続いて、図４（ｂ）に示すようにＢＧＡパッケージ９０の上面（非はんだ付け部）とＢＧＡ取外し用チップ５０の伝熱板面５１ａとを密着させる。こうすると、ＢＧＡ取外し用チップ５０の熱が伝熱板面５１ａからＢＧＡパッケージ９０に伝達され、さらにはんだバンプ９５に伝達されるので、はんだバンプ９５が加熱され、溶融する。
【００５１】
このようにホットエアー（熱風）を用いることなくはんだバンプ９５を溶融させるので、ホットエアーを用いるものに対し、高温の熱風が周囲の部品に当たって悪影響を及ぼす虞がないという利点がある。
【００５２】
なお、ＢＧＡパッケージ９０のモールドが熱に弱い樹脂の場合には、ＢＧＡ取外し用チップ５０の温度を低めに設定するのが望ましい。また予めプレヒーターを用いて基板Ｐの下方から予熱しておくことも効果的である。
【００５３】
作業者は、はんだバンプ９５が溶融された時点で、グリップ１の操作スイッチ４２を押し、真空ポンプを駆動させる。すると導通孔５３に負圧が作用し（矢印Ｂ１）、ＢＧＡパッケージ９０がＢＧＡ取外し用チップ５０に真空吸着される。
【００５４】
なお、ＢＧＡパッケージ９０と伝熱板面５１ａとの密着度が高いほど熱伝導性が高く、また真空吸着時の吸着面の真空度が高められて強い吸着力を得ることができる。当実施形態の伝熱板面５１ａは鏡面仕上げ加工されているので、ＢＧＡパッケージ９０の上面との密着度が高い。従って、より高い熱伝導性と強い吸着力を得ることができる。
【００５５】
次に作業者は、操作スイッチ４２を押したまま、図４（ｃ）に示すように加熱部１０（はんだ加熱器具全体）を基板Ｐから離反させる（矢印Ａ２）。するとＢＧＡパッケージ９０はＢＧＡ取外し用チップ５０に吸着された状態で基板Ｐから取外される。
【００５６】
このように、別途ピンセット等を用いてＢＧＡパッケージ９０を取外さなくても、はんだ加熱器具を離反させるだけで容易にＢＧＡパッケージ９０を取外すことができる。
【００５７】
ところで、伝熱板面５１ａは、はんだバンプ９５が形成された領域を過不足なく包含するのが望ましい。そのため、本体部５１は、作業対象のＢＧＡパッケージ９０の形状に応じた形状であることが好ましい。その一例として、図３（ｂ）に、丸型のＢＧＡパッケージを取外す際に好適なＢＧＡ取外し用チップ６０を示す。ＢＧＡ取外し用チップ６０は、本体部６１が丸型であること以外はＢＧＡ取外し用チップ５０と同様の形状であり、また材質も同じである。つまり、本体部６１は鏡面仕上げ加工の施された伝熱板面６１ａを有し、接続部６２は、本体部６１とはんだ加熱器具の先端部（加熱部１０）とを着脱可能に接続する。接続部６２の基端部には、吸取パイプ１５の先端ネジ部に螺合するネジ部６４が形成されている。また、本体部６１から接続部６２に亘り、一端が伝熱板面６１ａの略中央に開口し、他端がネジ部６４に開口する導通孔６３が形成されている。本体部６１の外径は、処理対象の丸型ＢＧＡパッケージの外径と略同径とされる。
【００５８】
次に、当実施形態のはんだ加熱器具を、はんだ吸取器として用いる場合について説明する。その場合、先端加熱部をＢＧＡ取外し用チップ５０又はＢＧＡ取外し用チップ６０から、図３（ｃ）に示す吸取ノズル７０に交換すれば良い。吸取ノズル７０は、ＢＧＡ取外し用チップ５０と同様の材質が主要部に用いられ、その形状は基端側が略円柱、先端側が先窄まりの略円錐台となっている。基端側には吸取パイプ１５の先端ネジ部と螺合するネジ部７４が形成されている。そして、一端が吸取ノズル７０の先端に開口し、他端がネジ部７４に開口する吸入口７３が形成されている。
【００５９】
図５は、はんだ加熱器具に吸取ノズル７０を装着した場合の断面図である。この図に示すように、吸取ノズル７０の装着状態で吸入口７３は吸取パイプ１５と接続される。
【００６０】
次に、図５を参照して当実施形態のはんだ加熱器具をはんだ吸取器として用いる場合の使用方法について説明する。このはんだ吸取器は、図５に示すように外側面から突出したリード線を有するＩＣ先端チップ９１を取外す場合や挿入部品を取外す場合等に好適である。
【００６１】
まず作業者は、ヒーター１１の電源コード１２を図外のステーション部内の電源に接続すると共に、チューブ４０を図外の真空ポンプに接続する。そして、吸取ノズル７０を所定温度まで加熱した状態で、これを吸い取る箇所のはんだ接合部４８に押し当てる。そして、はんだ接合部４８が溶融された時点で、グリップ１の操作スイッチ４２を押し、真空ポンプを駆動させる。すると、溶融されたはんだは吸入口７３〜吸取パイプ１５〜フィルター３０へと吸入され、貯溜される。
【００６２】
フィルター３０内のはんだ貯留量が経時的に増加して、はんだ吸取器の吸引力が低下すると、作業者はフィルターパイプ２０をはんだ吸取器から取り外す。はんだ吸取器からフィルターパイプ２０を取り外すには、操作片３８を揺動させて後ホルダー３５をフィルターパイプ２０から離反させるとともに、吸取パイプ１５からフィルターパイプ２０を引き抜けばよい。そして、すぐに作業を続ける必要がある場合には、別のフィルターパイプを取り付ければよい。
【００６３】
フィルターパイプ２０を再使用するためには、取り外されたフィルターパイプ２０から、第２フィルター３２、第１フィルター３１を順次取り外す。第１フィルター３１は、キャップ２１に差込んであるだけなので、その交換作業は、容易かつ迅速である。また、第２フィルター３２も、第１フィルター３１に同期して適宜交換される。
【００６４】
第１フィルター３１は、堆積したはんだを除去して、再使用してもよいし、新しい第１フィルターをフィルターパイプ２０に取り付けてもよい。また、フィルターパイプ２０に第１フィルター３１と第２フィルター３２をセットしたカートリッジごと交換しても良い。
【００６５】
以上説明したように、当実施形態のはんだ加熱器具は、先端加熱部を交換するだけで、ＢＧＡパッケージ取外器としても、はんだ吸取器としても使用することができる。また、当該はんだ加熱器具の有する真空吸引機構は、ＢＧＡパッケージ取外器として使用するときにはＢＧＡパッケージの真空吸着を行うために利用され、はんだ吸取器として使用するときには溶融はんだの真空吸引を行うために利用される。このように、例えばはんだ加熱器具を単にはんだ吸取器として使用する場合に比べ、吸取ノズル７０とＢＧＡ取外し用チップ５０とを交換可能とするだけではんだ加熱器具の用途範囲が拡張され、より汎用性が高められている。
【００６６】
次に、本考案の第２実施形態について説明する。図６は、本考案の第２実施形態に係るはんだ加熱器具の断面図である。なお図１〜５に示す第１実施形態と同一の部材又は同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その重複説明を省略する。
【００６７】
当実施形態のはんだ加熱器具はグリップ１と加熱部１０とが略直角に交差するように構成された、いわゆるガンタイプのはんだ加熱器具である。フィルターパイプ２０、ヒーター１１、吸取パイプ１５、加熱部１０が同軸上に配設され、加熱部１０の先端にＢＧＡ取外し用チップ５０が装着されている。そして第１実施形態と同様、ＢＧＡ取外し用チップ５０（ＢＧＡ取外し用チップ６０でも良い）に代え、吸取ノズル７０を装着することもできる。その使用方法は第１実施形態と同様である。
【００６８】
次に、本考案の第３実施形態について説明する。図７は、本考案の第３実施形態に係るはんだ加熱器具の一部断面図である。なお図１〜５に示す第１実施形態と同一の部材又は同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その重複説明を省略する。
【００６９】
当実施形態のはんだ加熱器具は真空吸引機構を有しないものである。グリップ１と同軸上にヒーター１１及び加熱部１０が配設されており、加熱部１０の先端にＢＧＡ取外し用チップ５０ａが装着されている。
【００７０】
ＢＧＡ取外し用チップ５０ａは、第１実施形態のＢＧＡ取外し用チップ５０又はＢＧＡ取外し用チップ６０と同様の部材であるが、導通孔５３や導通孔６３が設けられていない点がそれらと異なる。
【００７１】
このはんだ加熱器具は、ＢＧＡ取外し用チップ５０ａに代えて、こて先８０を装着することもできる。こて先８０は、はんだを溶融させてはんだ付けを行うはんだごて用先端チップである。こて先８０は、ＢＧＡ取外し用チップ５０ａと同様の材質が主要部に用いられ、その形状は略円錐形である。そして基端側には加熱部１０の先端ネジ部と螺合するネジ部８４が形成されている。
【００７２】
このはんだ加熱器具は、ＢＧＡ取外し用チップ５０ａが装着されたときにはＢＧＡパッケージ取外器として使用することができ、こて先８０が装着されたときにははんだごてとして使用することができる。但し真空吸着作用を有しないので、ＢＧＡ取外し用チップ５０ａを用いたＢＧＡパッケージの取外し作業においては、はんだバンプ９５を溶融させた後、ピンセット等を用いてＢＧＡパッケージを取外す必要がある。
【００７３】
このように一部機能が制限されるものの、こて先８０だけであればはんだごてとしての使用に限定されるはんだ加熱器具が、こて先８０に代えてＢＧＡ取外し用チップ５０ａを装着するだけでＢＧＡパッケージ取外器として使用することができる。従って容易に用途範囲の拡張がなされ、汎用性が高められている。
【００７４】
なお、ＢＧＡ取外し用チップ５０ａに代えて第１実施形態のＢＧＡ取外し用チップ５０やＢＧＡ取外し用チップ６０を用いても良く、その場合も同様の作用、効果を得ることができる。
【００７５】
以上、本考案の各実施形態について説明したが、本考案は上記各実施形態に限定されるものではなく、各請求項の範囲内で適宜変更しても良い。例えばはんだ加熱器具の本体側構造は、上記各実施形態以外の構造であっても良い。またＢＧＡ取外し用チップの材質、形状及び大きさは上記のものに限定するものではなく、適宜作業対象の電子部品（ＢＧＡパッケージ９０）の形状に応じて設定して良い。またはんだ加熱器具への着脱構造も上記のようなネジ締結によるものに限定されず、他の着脱構造によるものでも良い。
【００７６】
また、ＢＧＡ取外し用チップ５０、５０ａ又は６０を装着したはんだ加熱器具を、他の適当な治具と併用することにより、ＢＧＡパッケージの実装作業に用いても良い。更に、ＢＧＡパッケージのみならず、ベアチップ実装のフリップチップ素子のはんだ付けや取外しに使用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本考案に係る第１実施形態のはんだ加熱器具の斜視図である。
【図２】図１の部分断面図である。
【図３】はんだ加熱器具に選択的に装着される代表的な先端加熱部の斜視図であって、（ａ）は角型のＢＧＡ取外し用チップ、（ｂ）は丸型のＢＧＡ取外し用チップ、（ｃ）は吸取ノズルを示す。
【図４】ＢＧＡパッケージ（電子部品）の取外し作業の説明図であって、（ａ）は作業直前の状態、（ｂ）は作業中の状態、（ｃ）は作業直後の状態を示す。
【図５】はんだ加熱器具に吸取ノズルを装着した場合の断面図である。
【図６】本考案の第２実施形態に係るはんだ加熱器具の断面図である。
【図７】本考案の第３実施形態に係るはんだ加熱器具の部分断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１５                    吸取パイプ（吸引管）
５０，５０ａ，６０      ＢＧＡ取外し用チップ（はんだ加熱器具用先端チップ）
５１，６１              本体部
５１ａ，６１ａ          伝熱板面
５２，６２              接続部
５３，６３              導通孔
７０                    はんだ吸取ノズル
８０                    こて先（はんだごて用先端チップ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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