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　平成　７年特許願第３２０１５６号「ワイヤボンディング方法」拒絶査定に対する審判事件［平成９年６月２０日出願公開、特開平９−１６２２１８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明の要旨
　本願は、平成７年１２月８日の出願であって、その請求項１〜４に係る発明（以下、「本願発明１〜４」という。）は、特許法第１７条の２の規定に基づく平成１３年５月１０日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、本願の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その本願発明１は次のとおりである。
　
　「ツール動作パラメータに従って、ワイヤを保持したツールを移動させて行うワイヤボンデイング方法であって、ワイヤによって形成されるループの形状に関するデータをループデータ記憶部から読みとる第１の工程と、予め記憶部に記憶された複数種類のメンバーシップ関数と推論ルールに基づいて、ツール動作パラメータを少なくとも１つ算出する第２の工程と、算出したツール動作パラメータを記憶する第３の工程と、前記第１の工程から前記第３の工程を繰り返すことにより他の残りのループに関するツール動作パラメータを算出する第４の工程と、記憶された前記ツール動作パラメータを読み取る第５の工程と、第５の工程で読み取ったツール動作パラメータに基づいて、前記ツールを移動させる第６の工程とを含み、更に前記メンバーシップ関数がループ長さ、チップ厚、ループ高さを含み、且つ前記ツール動作パラメータがリフト量、リバース高さ、リバース量を含み、前記推論ルールが前記メンバーシップ関数より前記リフト量、リバース高さ、リバース量の答えを求めるルールを含むことを特徴とするワイヤボンデイング方法。」
　
［２］引用例の記載事項
（１）引用例１
　前置審査における拒絶の理由に引用された特開平４−２２５２４０号公報（以下、「引用例１」という。）には、ワイヤボンデイング装置におけるボンデイング動作制御装置に関する発明が開示され、さらに、以下の事項が記載されている。
　
　「ボンデイング装置におけるボンデイング動作制御装置において、希望するボンデイング状態を入力するための入力手段と、この入力手段からの入力情報から前記ボンデイング装置における動作パラメータを求めるための経験則に基づく制御ルールを記憶する記憶手段と、前記入力手段から入力情報と前記記憶手段から取り出された前記制御ルールとに基づいて、ファジー論理演算によって前記ボンデイング装置に与える動作パラメータを演算する演算手段と、を有することを特徴とするボンデイング装置。」（【請求項１】）
　
　半導体ペレットに導電ワイヤを接合する場合のボンデイング装置の作動について
　「希望するボンデイング状態をスイッチ入力部６から入力する。入力された情報は、一度ボンデイング演算／制御装置８に入力されて第１のメモリ装置９に記憶させられるとともに、ファジイ推論プロセッサ１５へ転送される。ファジイ推論プロセッサ１５では、予め第２のメモリ装置１６に記憶されている制御ルールを取り出し、この制御ルールを基にしてファジイ推論によってボンデイングツールによる・・・（動作パラメータ）・・・とボンデイングツールに与えるべく・・・（動作パラメータ）・・・を算出する。ボンデイング演算／制御装置８においては、ファジイ推論プロセッサ１５にて算出されたこれら動作パラメータを受け取り、出力インターフェイス１０を介して動作部５に出力する。そこで動作部５における・・・（ボンデイングツール）・・・は、上記動作パラメータに基づいて駆動制御される。」（【００２５】）
　
　「ファジイ演算処理部４には、ファジイ推論プロセッサ１５と、第２のメモリ装置１６を有する。ファジイ推論プロセッサ１５は、スイッチ入力部６からの入力情報に基づき、以下に説明するように動作パラメータを演算によって求め、ボンデイング演算／処理装置８に出力するものである。なお、本実施例において、演算される動作パラメータは、ボンデイングツールによるボンデイング荷重と、ボンデイングツールに与える超音波振動の大きさとしている。また第２のメモリ装置１６には、ファジイ推論プロセッサ１５にて実行するファジイ推論に必要な制御ルールが記憶されている。なおこの第２のメモリ装置１６における制御ルールは、必要に応じて変更、追加ができるようになっている。
　・・・さてファジイ推論プロセッサ１５において行われる、ボンデイングツールによるボンデイング荷重、ボンデイングツールに与える超音波振動の大きさに関するファジイ推論は、第２のメモリ装置１６に記憶されてなる、次のような９つの制御ルールを基にして実行される。」（【００１８】、【００１９】）
　
　また、ファジー推論には、ファジー変数のメンバシップ関数を用いること、複数のメンバシップ関数を用いて、一般的にファジー推論として用いられるＭＡＸ（最大）−ＭＩＮ（最小）合成法により演算を行った後、重心法により非ファジー化（数値化）を行うことが、それぞれ記載され（段落【００２６】、【００２７】参照）、さらに、引用例１に記載された発明がワイヤループの高さ調整に適用できることも記載されている（【００２９】参照）。
　
　以上の記載をまとめると、引用例１には、動作パラメータにしたがって、ワイヤを保持したボンデイングツールを駆動制御させて行うワイヤボンデイング方法であって、第１のメモリ装置に記憶している希望するボンデイング状態を入力した入力情報を、ファジイ推論プロセッサへ転送する工程と、予め第２のメモリ装置に記憶されている、ファジイ推論に必要な制御ルールを基にして、複数のメンバシップ関数を用いてファジイ推論を実行し、動作パラメータを算出する工程と、算出された動作パラメータを動作部に出力し、この動作パラメータに基づいてボンデイングツールを駆動させる工程とを有する発明が記載され、しかも、このワイヤボンデイング方法はワイヤループの高さ調整に適用できることも記載されている。
　そして、ワイヤループの高さ調整に適用する場合には、第１のメモリ装置に、希望するボンデイング状態であるワイヤループ高さを入力情報として記憶するものと認められる。
　
（２）引用例２
　前置審査における拒絶の理由に引用された特開平６−１３２３４７号公報（以下、「引用例２」という。）には、半導体チップとインナーリードとを接続するボンデイングワイヤのループ形状を最適にできるワイヤーボンダーに関する発明が開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
　発明が解決しようとする課題について
　「一つの半導体チップ５において複数のワイヤボンデイングを行うため、それぞれのボンデイングワイヤ７に最適のボンデイングパラメータを設定することが要求される。」（【０００４】）
　
　実施例について
　「実施例によれば、第１の演算部において、マウント位置のずれが補正された半導体チップ２５におけるボンデイングパッド２７の位置を算出する。第２の演算部において、リードフレーム２１の位置のずれが補正されたインナーリード２２のボンデイング位置を算出する。第３の演算部において、前記半導体チップ２５の上方に位置する部分のボンデイングワイヤ２６の長さｌおよびボンデイングワイヤ２６のループ長さＬを算出する。自動選択部において、前記ボンデイングワイヤ２６のループ長さＬ、・・・ボンデイング段差ｈ、第１のループの高さＨ１の設計データ・・・により、リバース高さＲＨ、リバース量ＲＳ、Ｚストローク量ＺＳ・・・を自動選択している。このため、前記リバース高さＲＨ、リバース量ＲＳ、Ｚストローク量ＺＳ・・・それぞれを選択する際、作業者の勘に頼ることなく、最適な値を自動的に選択することができる。・・・このため、ボンデイングワイヤ２６のループを均一且つ最適な形状とすること、すなわち前記第１、第２のループ高さＨ１、Ｈ２を最適な高さとすることができる。」（【００３６】）
　
　そして、自動選択部位においては、ボンデイング段差ｈ、ループ高さＨ１、ループ長さＬ等のそれぞれの設計データから、最適なボンデイングパラメータが自動選択されること、このボンデイングパラメータとしては、リバース高さＲＨ、リバース量ＲＳ，Ｚストローク量ＺＳ等があり、これらのボンデイングパラメータは、ボンデイング段差ｈ、ループ高さＨ１、ループ長さＬ等の関数であることが示されている（【００２８】〜【００３０】参照）。
　
　さらに、図４は、実施例によるワイヤボンダーを示す構成図であって、その説明によると、第１の演算部において、実際に半導体チップ２５がマウントされた後の全てのボンデイングパッド２７の位置を算出し、次に、第２の演算部において、実際にリードフレーム２１がボンデイング部に送られた後の全てのインナーリード２２におけるボンデイング位置を算出していることからみて、この後の第３の演算部においても、全てのボンデイングワイヤ２６のループ長さＬと、半導体チップ２５の上に位置している全てのボンデイングワイヤ２６の長さｌとを算出しているものと認められる（【００１８】〜【００２７】参照）。
　そして、次の自動選択部において、ボンデイング段差ｈの設計データ、ループ高さＨ１の設計データ、及び上記第３の演算部において算出された、全てのボンデイングワイヤ２６のループ長さＬと、半導体チップ２５の上に位置している全てのボンデイングワイヤ２６の長さｌとから、一つの半導体チップ５における全てのボンデイングワイヤ７について、それぞれ最適なボンデイングパラメータを自動選択して、このボンデイングパラメータを制御部に送り、キャピラリーの動きを制御しているものと認められる（【０００４】、【００２８】、【００２９】参照）。
　
［３］対比・判断
　本願発明１と引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１の「希望するワイヤループ高さの入力情報」、「第１のメモリ装置」、「第２のメモリ装置」、「制御ルール」、及び「動作パラメータ」は、それぞれ本願発明１の「ループの形状に関するデータ」、「ループデータ記憶部」、「記憶部」、「推論ルール」、及び「ツール動作パラメータ」に相当する。
　してみると、両者は、本願の請求項１に記載された事項に沿って記載すると、「ツール動作パラメータに従って、ワイヤを保持したツールを移動させて行うワイヤボンデイング方法であって、ワイヤによって形成されるループの形状に関するデータをループデータ記憶部から読み取る第１の工程と、予め記憶部に記憶された複数種類のメンバーシップ関数と推論ルールに基づいて、ツール動作パラメータを少なくとも１つ算出する第２の工程と、前記ツール動作パラメータに基づいて、前記ツールを移動させる第６の工程とを含むワイヤボンデイング方法。」の点で一致し、次の点（１）、（２）で相違する。
　
（１）本願発明１は、「算出したツール動作パラメータを記憶する第３の工程と、第１の工程から第３の工程を繰り返すことにより他の残りのループに関するツール動作パラメータを算出する第４の工程と、記憶されたツール動作パラメータを読み取る第５の工程」を含むものであるが、引用例１に記載されたものはこのような工程を含むことが明らかではない点。
（２）本願発明１は、「メンバーシップ関数がループ長さ、チップ厚、ループ高さを含み、且つツール動作パラメータがリフト量、リバース高さ、リバース量を含み、推論ルールがメンバーシップ関数よりリフト量、リバース高さ、リバース量の答えを求めるルールを含む」ものであるが、引用例１に記載されたものはこれらについて何にも明らかではない点。
　
　そこで、上記相違点（１）、（２）について以下検討する。
＜相違点（１）について＞
　引用例２には、一つの半導体チップにおける全てのボンデイングワイヤ７について最適なボンデイングパラメータ（引用例１に記載された「動作パラメータ」に相当する。）を選択してワイヤボンデイングを行う際に、各々のボンデイングワイヤについて、データ部における設計データに基づいて最適なボンデイングパラメータを自動選択し、この後、選択された各々のボンデイングパラメータをキャピラリーの制御部に送る方法が記載されている（図４参照）。
　してみると、引用例１に記載されたワイヤボンデイング方法において、引用例２に記載された方法を適用することにより、各々のボンデイングワイヤについて動作パラメータを算出し、算出した動作パラメータを記憶する工程を繰り返した後、記憶した全てのワイヤループの動作パラメータを読み取とって、動作部におけるボンデイングツールを駆動制御するようなことは当業者が容易に想到することができたものである。
　
＜相違点（２）について＞
　引用例２には、ボンデイングワイヤを最適なループ高さとするために、すなわち、最適なループ形状とするために、ボンデイングパラメータとして、ボンデイングワイヤのリバース高さ、リバース量、Ｚストローク量（本願発明１の「リフト量」に相当する。）の最適な値を自動選択することができるように、ループ長さ、ボンデイング段差（本願発明１の「チップ厚」に相当する。）、第１のループの高さの設計データを入力データとすることが記載されている（段落【００３６】参照）。
　してみると、引用例１に記載されているように、ワイヤボンデイング方法をワイヤループの高さ調整に適用する際に、希望するワイヤループの高さの入力情報に加えて、引用例２に記載されたループ長さ、ボンデイング段差を入力情報とすること、そして、これらの入力情報に基づいて、メンバシップ関数を用いてファジイ推論を実行し、必要とする動作パラメータであるリバース高さ、リバース量、Ｚストローク量を算出することは当業者が容易に想到することができたものである。
　
　そして、本願の明細書に記載されているように、最適のツール動作パラメータを簡単に入手してワイヤボンデイングを行うことができるという相違点（１）、（２）に基づく本願発明１の作用効果も格別顕著なものとはいえない。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、上記引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、本願発明２〜４については検討するまでもなく、本願は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり決定する。