(57)【要約】【課題】電磁誘導発熱板を備えた樹脂製食器であっても、電磁誘導発熱板が食器本体の内外面に現れず、また電磁誘導発熱板と食器本体との熱膨張差による影響も殆ど受けずに、長期にわたり保温可能な食器として使用できる樹脂製食器を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂による食器本体１０の底部内に電磁誘導発熱板１３を底面と並行に埋設する。食器本体１０は食器用不飽和ポリエステル樹脂（ＢＭＣ）による外子１１と内子１２を圧縮成形により積重して一体に形成したものからなる。電磁誘導発熱板１３を外子１１と内子１２の底部境界に埋設する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂による食器本体の底部内に電磁誘導発熱板を底面と並行に埋設してなることを特徴とする電磁誘導加熱用の樹脂製食器。
【請求項２】
上記食器本体は、食器用不飽和ポリエステル樹脂（ＢＭＣ）による外子と内子を圧縮成形により積重して一体に形成したものからなり、その外子と内子の底部境界に上記電磁誘導発熱板を埋設してなることを特徴とする請求項１記載の電磁誘導加熱用の樹脂製食器。
【請求項３】
上記電磁誘導発熱板は、板面に多数の小孔を有する鉄又はステンレス鋼材のパンチメタル板又は格子板からなり、その小孔により上記外子と内子の樹脂を一体化して食器本体の底部を形成してなることを特徴とする請求項１又は２記載の電磁誘導加熱用の樹脂製食器。
【請求項４】
上記食器本体は外底面に糸尻を有し、その糸尻の高さと上記外子の底部肉厚とから上記電磁誘導発熱板のトッププレートからの距離を９．０ｍｍ以内に設定してなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電磁誘導加熱用の樹脂製食器。
【請求項５】
上記食器本体の底部の全体肉厚は２．５〜５．０ｍｍの範囲で、内子の底部肉厚は外子の底部肉厚よりも薄肉に形成してなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁誘導加熱用の樹脂製食器。
【請求項６】
上記食器本体は、皿、椀、鉢の形態からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電磁誘導加熱用の樹脂製食器。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、電磁誘導発熱板を底部に一体に有する電磁誘導加熱用の樹脂製食器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電磁誘導加熱により皿などの食器に盛り付けた料理を保温することは既に知られている。しかし、使用されている食器の素材が熱伝導の良いアルミニウムや銅等の非磁性金属材料であることから、保温温度を煮炊き温度よりも低く設定していても、短時間で食器の縁辺部まで加熱されて熱くなり、食器を手に持って運んだり配膳したりすることができない場合が多い。
【０００３】
電磁誘導加熱では調理容器や食器の底部に電磁誘導発熱体を備えることを必要とする。この発熱体の通常の取付手段としては、非磁性金属材料からなる容器本体や食器本体の外底面又は内底面に、発熱体となる磁性金属材料を溶着して行っている。また容器底部を二重に構成して底部内に発熱体を収容固定したり、液状の発熱体を充填することも知られており、さらに発熱体を埋設した皿状の底部と容器本体とを別に形成し、その皿状の底部を容器本体の下部に水密に接合することも知られている。また調理容器や食器をガラス、木材、プラスチック等の非磁性材料で形成すること、格子状の発熱体を形成することも知られている。
【特許文献１】特開平１１−１８５９４６号公報
【特許文献２】特開２０００−３１１７７４号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
熱硬化性樹脂を素材とする樹脂製食器では、金属に比べて樹脂の熱伝導性が著しく低いことから、食器底部における加熱により縁辺部まで熱くなりにくい。したがって、樹脂製食器であれば食器に盛り付けた料理の保温を電磁誘導加熱により行っても、食器の縁辺部まで熱くならないので手で持ち運びすることが可能となる。しかし、食器の用途や外観の点から、食器本体の内底面や外底面に異材質の電磁誘導発熱体を取り付けることは好ましいものではなく、また熱膨張差から電磁誘導発熱体が食器底部から剥がれたり外れたりするので、長期の使用に耐えないという課題をも有する。
【０００５】
また底部を二重構造に形成して底部内に発熱体を収容固定したり、液状の発熱体を充填することも難しく、発熱体を等間隔に埋設した皿状の底部を容器本体の下部に水密に接合することも技術的に困難であることなどから、未だ樹脂による電磁誘導加熱用の食器は実用化されていない。
【０００６】
この考案は、上記事情から考えられたものであって、その目的は、電磁誘導発熱板を備えた樹脂製食器であっても、電磁誘導発熱板が食器本体の内外面に現れず、また電磁誘導発熱板と食器本体との熱膨張差による影響も殆ど受けず、長期にわたり保温可能な食器として使用することができる新たな電磁誘導加熱用の樹脂製食器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的によるこの考案は、熱硬化性樹脂による食器本体の底部内に電磁誘導発熱板を底面と並行に埋設してなるというものであり、上記食器本体は、食器用不飽和ポリエステル樹脂（ＢＭＣ）による外子と内子を圧縮成形により積重して一体に形成したものからなり、その外子と内子の底部境界に上記電磁誘導発熱板を埋設してなる、というものである。
【０００８】
また上記電磁誘導発熱板は、板面に多数の小孔を有する鉄又はステンレス鋼材のパンチメタル板又は格子板からなり、その小孔により上記外子と内子の樹脂を一体化して食器本体の底部を形成してなる、というものである。
【０００９】
また上記食器本体は外底面に糸尻を有し、その糸尻の高さと上記外子の肉厚とから上記電磁誘導発熱板のトッププレートからの距離を９．０ｍｍ以内に設定してなるというものであり、上記食器本体の底部の全体肉厚は２．５〜５．０ｍｍの範囲で、内子の底部肉厚は外子の底部肉厚よりも薄肉に形成してなるというものである。また上記食器本体は、皿、椀、鉢の形態からなる、というものである。
【考案の効果】
【００１０】
上記構成の樹脂製食器では、食器本体の底部内に電磁誘導発熱板を埋設して本体と一体化したので、食器本体が熱硬化性樹脂であっても電磁誘導発熱板の取付けが確実に行え、熱膨張差があっても電磁誘導発熱板が外れるようなことがない。また外部から電磁誘導発熱板は見えないので食器本体の体裁も損なわれず、通常の食器と同様に洗浄することができる。
【００１１】
また食器本体の底部内から電磁誘導発熱板の誘導加熱による発熱で加熱するので、底部における加熱効率が高く、熱硬化性樹脂の熱伝導率が金属やガラス等よりも低くとも、調理食品の保温用として充分に使用することができる。また熱伝導率の低さから周縁部分が熱くなるには時間が掛かるので、配膳するまでの間の保温時間での温度は手で持っても熱さを感じない程度のことから、保温後の食器本体を直に縁辺を持って運んだり配膳したりすることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１及び図２は、この考案の電磁誘導加熱用の樹脂製食器を示すもので、１０は食器用不飽和ポリエステル樹脂（ＢＭＣ）松下電工株式会社製）による食器本体、１１は食器本体の外子、１２は食器本体の内子、１３は積重した外子１１と内子１２の底部境界に底面と並行に埋設した電磁誘導発熱板である。なお、図示の食器本体１０の形態は深皿であるが、椀、鉢などの形態であってもよい。
【００１３】
上記電磁誘導発熱板１３は、鉄又はステンレス鋼材による厚さ０．５ｍｍ程度の板体で、食器本体１０の底面全体に及ぶ大きさの板面に樹脂の圧入が可能な多数の小孔１４を穿設した円形の板体からなる。この板体はパンチメタル板又は格子板でもよく、小孔１４の形状も図示の正方形に限定されず、円孔、菱形などであってもよい。
【００１４】
上記外子１１は外底面の周囲に糸尻１１ａを有し、その糸尻１１ａにより外底面が電磁調理器１５のトッププレート１６から離れて位置するようにしてある。また外子１１の肉厚と糸尻１１ａの高さとにより、トッププレート１６からの上記電磁誘導発熱板１３の距離を０．５〜９．０ｍｍ以内に設定できるようにしてある。
【００１５】
この距離の設定は外子１１の底部肉厚と糸尻１１ａの高さとを相対的に変えることにより容易に行い得る。しかし、外子１１の底部には電磁誘導発熱板１３の熱膨張による応力が作用するので、底部肉厚が薄くなり過ぎるとひび割れが生じ易くなり、また落下強度の低下ともなることから、トッププレート１６からの距離は、糸尻１１ａの高さを低く設定して行っている。
【００１６】
上記電磁誘導発熱板１３による食器本体１０の内底面の加熱効率は、内子１２の底部肉厚を薄肉に形成するほど高くなる。しかし、内子１２の底部も外子１１と同様に電磁誘導発熱板１３の熱膨張の影響を受けるので、その底部肉厚もひび割れが生じない範囲に制限される。また食器本体１０としての底部全体の肉厚は２．５〜５．０ｍｍの範囲が好ましく、底部肉厚が２．５ｍｍ以下では落下強度が低下し、５．０ｍｍ以上では食器が重くなって取り扱い難いものとなる。
【００１７】
上記構成の食器本体１０では、電磁調理器１５のホットプレート１６に載せて、電磁調理器内の磁力発生コイルに電流を流すと、電磁誘導発熱板１３が誘導加熱により底部内で発熱して底部全体を加熱する。食器本体１０を形成している熱硬化性樹脂の熱伝導率は金属やガラス或いは陶器に比べて低くが、調理食品の保温用として充分に使用することができる。食器用不飽和ポリエステル樹脂（ＢＭＣ）は１２０°〜１３０℃までの温度に耐えるので、その温度以下で食器本体内の調理食品（例えばスープ）の保温を充分に行うことができる。しかも熱伝導率の低さから電磁誘導発熱板１３による加熱により周縁部分が熱くなるには時間が掛かるので、配膳までの保温時間内であればので、周縁部分の温度は手で持っても熱さを感じない程度であることから、保温後の食器本体を周縁部分を直に持って運んだり配膳したりすることができる。
【００１８】
上記深皿の食器本体１０は、通常に実施されている圧縮成形により製造することができる。図３はその製造工程の説明図である。
【００１９】
先ず、成形温度に加熱した外子成形用のキャビティ型２０と、その上方の加熱したコア型２１とを型閉して、キャビティ型２０に入れた熱硬化性の材料樹脂（図は省略）をコアにより加熱圧縮して半硬化した外子１１を成形する（図Ａ参照）。
【００２０】
次に、図は省略するが、コア型２１を上方に型開して外子１１をコアから離型し、その外子１１をキャビティ型２０のキャビティにそのまま残す。型開終了後にキャビティ型２０を内子成形用のコア型２２の下に移動する。
【００２１】
移動後に、半硬化状態の外子１１の上面に小孔１４を板面全体に穿設した電磁誘導発熱板１３をセットし、その電磁誘導発熱板１３の中央上部に外子１１と同一の材料樹脂１２ａを載せる（図Ｂ参照）。
【００２２】
しかるのち、成形温度に加熱したコア型２２とキャビティ型２０とを型閉し、材料樹脂１２ａをコアにより加熱圧縮して外子１１と電磁誘導発熱板１３の上に内子１２を成形する。内子１２の底部を形成する樹脂は電磁誘導発熱板１３を被覆するとともに、小孔１４に圧入されて外子１１の樹脂と一体化し、底部以外では外子１１の樹脂に圧接されて一体化する。これにより電磁誘導発熱板１３が積重した外子１１と内子１２の底部境界に底面と並行に埋設された食器本体１０となる（図Ｃ参照）。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この考案に係わる電磁誘導加熱用の樹脂製食器の半部を断面で示す平面図である。
【図２】同じく樹脂製食器の縦断面図である。
【図３】この考案に係わる樹脂製食器の製造工程を順に示す説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０    食器本体
１１    外子
１１ａ  糸尻
１２    内子
１３    電磁誘導発熱板
１４    小孔
１５    電磁調理器
１６    トッププレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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