【手続補正書】
【提出日】平成18年1月31日(2006.1.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】貼合装置、貼合方法、接着剤塗布装置、接着剤塗布方法、接着剤加熱装置及び接着剤加熱方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  複数の基板に接着剤を塗布する塗布部と、接着剤を塗布された前記基板を貼り合せる貼合部と、貼り合せた前記基板の接着剤を硬化させる硬化部とを有する貼合装置において、
前記接着剤の塗布前から前記接着剤の硬化前までのいずれかにおいて、前記基板を加熱する基板加熱部と、
前記基板加熱部による加熱温度を測定する温度センサと、
前記温度センサによる測定温度に基づいて、前記基板加熱部を制御する制御部とを有することを特徴とする貼合装置。
【請求項２】  前記基板加熱部は、前記塗布部への前記基板の搬送経路、前記貼合部、前記貼合部から前記硬化部への前記基板の搬送経路の少なくとも一つに配設されていることを特徴とする請求項１記載の貼合装置。
【請求項３】  前記基板加熱部は、前記基板の周囲に温風を送り込む温風ファンを有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の貼合装置。
【請求項４】  前記基板加熱部は、前記基板を載置するテーブルと、前記テーブルを加熱するヒータとを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の貼合装置。
【請求項５】  複数の基板に接着剤を塗布する塗布部と、接着剤を塗布された前記基板を貼り合せる貼合部と、貼り合せた前記基板の接着剤を硬化させる硬化部とを有する貼合装置において、
前記塗布部への接着剤の供給経路を加熱する接着剤加熱部と、
前記接着剤加熱部による加熱温度を測定する温度センサと、
前記温度センサによる測定温度に基づいて、前記接着剤加熱部を制御する制御部とを有することを特徴とする貼合装置。
【請求項６】  前記供給経路における接着剤を循環させる循環手段を有することを特徴とする請求項５記載の貼合装置。
【請求項７】  複数の基板に接着剤を塗布し、これらの基板を真空中で貼り合せ、接着剤を硬化させる貼合方法において、
前記接着剤の塗布前から前記接着剤の硬化前までのいずれかにおいて、前記基板を加熱することを特徴とする貼合方法。
【請求項８】  複数の基板に接着剤を塗布し、これらの基板を真空中で貼り合せ、接着剤を硬化させる貼合方法において、
あらかじめ前記接着剤を貯留しておき、
貯留位置から排出された前記接着剤を、前記基板に塗布するまでの間に加熱することを特徴とする貼合方法。
【請求項９】  基板に接着剤を塗布する塗布部と、前記塗布部への接着剤の供給経路とを有する接着剤塗布装置において、
前記供給経路を加熱する接着剤加熱部と、
前記接着剤加熱部による加熱温度を測定する温度センサと、
前記温度センサによる測定温度に基づいて、前記接着剤加熱部を制御する制御部と、
前記供給経路における接着剤を循環させる循環手段とを有することを特徴とする接着剤塗布装置。
【請求項１０】  供給経路から供給される接着剤を、塗布部において基板に塗布する接着剤塗布方法において、
接着剤加熱部により前記供給経路を加熱し、
温度センサにより前記接着剤加熱部による加熱温度を測定し、
制御部により、前記温度センサによる測定温度に基づいて、前記接着剤加熱部を制御し、
循環手段により、前記供給経路における接着剤を循環させることを特徴とする接着剤塗布方法。
【請求項１１】  基板に接着剤を塗布する塗布部へ接着剤を供給する供給経路を加熱する接着剤加熱部と、
前記接着剤加熱部による加熱温度を測定する温度センサと、
前記温度センサによる測定温度に基づいて、前記接着剤加熱部を制御する制御部と、
前記供給経路における接着剤を循環させる循環手段とを有することを特徴とする接着剤加熱装置。
【請求項１２】  基板に接着剤を塗布する塗布部へ接着剤を供給する供給経路を、接着剤加熱部により加熱する接着剤加熱方法において、
温度センサにより、前記接着剤加熱部による加熱温度を測定し、
制御部により、前記温度センサによる測定温度に基づいて、前記接着剤加熱部を制御し、
循環手段により、前記供給経路における接着剤を循環させることを特徴とする接着剤加熱方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、接着剤における気泡や未充填空間を残留させずに、基板を貼り合せることができる貼合装置、貼合方法、接着剤塗布装置、接着剤塗布方法、接着剤加熱装置及び接着剤加熱方法を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項６記載の発明では、請求項５記載の貼合装置において、前記供給経路における接着剤を循環させる循環手段を有することを特徴とする。
請求項９記載の発明では、基板に接着剤を塗布する塗布部と、前記塗布部への接着剤の供給経路とを有する接着剤塗布装置において、前記供給経路を加熱する接着剤加熱部と、前記接着剤加熱部による加熱温度を測定する温度センサと、前記温度センサによる測定温度に基づいて、前記接着剤加熱部を制御する制御部と、前記供給経路における接着剤を循環させる循環手段とを有することを特徴とする。
請求項１０記載の発明では、供給経路から供給される接着剤を、塗布部において基板に塗布する接着剤塗布方法において、接着剤加熱部により前記供給経路を加熱し、温度センサにより前記接着剤加熱部による加熱温度を測定し、制御部により、前記温度センサによる測定温度に基づいて、前記接着剤加熱部を制御し、循環手段により、前記供給経路における接着剤を循環させることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項１１記載の発明では、基板に接着剤を塗布する塗布部へ接着剤を供給する供給経路を加熱する接着剤加熱部と、前記接着剤加熱部による加熱温度を測定する温度センサと、前記温度センサによる測定温度に基づいて、前記接着剤加熱部を制御する制御部と、前記供給経路における接着剤を循環させる循環手段とを有することを特徴とする。
請求項１２記載の発明では、基板に接着剤を塗布する塗布部へ接着剤を供給する供給経路を、接着剤加熱部により加熱する接着剤加熱方法において、温度センサにより、前記接着剤加熱部による加熱温度を測定し、制御部により、前記温度センサによる測定温度に基づいて、前記接着剤加熱部を制御し、循環手段により、前記供給経路における接着剤を循環させることを特徴とする。
以上のような請求項６、９〜１２記載の発明では、加熱された接着剤を循環させることによって、脱泡に適した均一な温度に調整することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、接着剤における気泡や未充填空間を残留させずに、基板を貼り合せることが可能な貼合装置、貼合方法、接着剤塗布装置、接着剤塗布方法、接着剤加熱装置及び接着剤加熱方法を提供できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
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