【手続補正書】
【提出日】平成18年6月30日(2006.6.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール支持体上にＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品が接着剤を介在して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの回路面と反対側に、密着剤を介して第１の補強板、さらに密着材を介して第２の補強板をこの順に具備し、
前記ＩＣチップの回路面側が前記モジュール支持体上に形成された前記アンテナと密着し電気的に接続されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記第１の補強板が前記ＩＣチップのＩＣカード平面に垂直方向の投影面積及び外周より大きく、前記第２の補強板が前記第１の補強板の垂直方向の投影面積及び外周より大きいことを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記第２の補強板より前記密着剤の面積及び外周が大きく、前記ＩＣチップが前記密着剤で封止されていることを特徴とすることを特徴とする請求項１及び請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記ＩＣチップと、前記第１の補強板と、前記第２の補強板は、２％弾性率が０．１以上５５．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下の密着剤を介して固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
ＩＣカードの表裏の少なくとも片側に受像層を有し、他方に筆記層を有し、
前記受像層側に前記モジュール支持体の前記ＩＣチップが実装されていない支持体面を、筆記層側に前記第１の補強板、前記第２の補強板が実装されている支持体面となるように、前記ＩＣモジュールを設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記ＩＣチップの厚みが３０μｍ以上１９０μｍ以下、前記密着剤の厚みが１μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記アンテナが形成される前記モジュール支持体の厚みが１０μｍ以上５０μｍ以下、前記ＩＣモジュールのＩＣチップ部の最大厚みが３５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記第１の補強板と前記第２の補強板の重心位置と、前記ＩＣチップの重心位置が略同一であり、
補強板形状は、前記第１の補強板が金属よりなり円形または正方形であり、前記第２の補強板が金属よりなる正方形であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記受像層に氏名、顔画像からなる個人識別情報が溶融熱転写、または昇華熱転写で設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
モジュール支持体上に設けたアンテナにＩＣチップ回路面に設けた接続用バンプを異方導電性接着剤により電気接続した後に、
密着剤をポッティングで設けて第１の補強板を加圧加熱密着し、
さらに密着剤をポッティングで設けて第２の補強板を加圧加熱密着させＩＣモジュールを作成し、
対向する２つの基板間の所定の位置に作成した前記ＩＣモジュールを載置し、接着剤を充填し加圧密着することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項４に記載の発明は、前記ＩＣチップと、前記第１の補強板と、前記第２の補強板は、２％弾性率が０．１以上５５．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下の密着剤を介して固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
この請求項４に記載の発明によれば、２％弾性率が５５．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下になると応力を吸収するのに優れ、ＩＣチップをより破損から守り、０．１ｋｇｆ／ｍｍ２以上になると、自己支持性がより向上し、補強板との一体化が向上し、ＩＣチップ破損防止効果が高い。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
請求項１０に記載の発明は、モジュール支持体上に設けたアンテナにＩＣチップ回路面に設けた接続用バンプを異方導電性接着剤により電気接続した後に、
密着剤をポッティングで設けて第１の補強板を加圧加熱密着し、
さらに密着剤をポッティングで設けて第２の補強板を加圧加熱密着させＩＣモジュールを作成し、
対向する２つの基材間の所定の位置に作成した前記ＩＣモジュールを載置し、接着剤を充填し加圧密着することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
この請求項１０に記載の発明によれば、モジュール支持体上にＩＣチップ回路面に設けた接続用バンプを電気接続した後に、第１の補強板を加圧加熱密着し、第２の補強板を加圧加熱密着させＩＣモジュールを作成し、対向する２つの基材間にＩＣモジュールを載置し、接着剤を充填し加圧密着して、外力を応力分散させ、ＩＣチップを破壊より保護することが可能なＩＣカードを製造することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
裏接着剤６と表接着剤７は、同じ組成であり、この接着剤の２％弾性率が、１以上８０ｋｇｆ／ｍｍ２以下である。２％弾性率が８０ｋｇｆ／ｍｍ２以上になると応力を吸収できず、ＩＣモジュール３を破損し、１ｋｇｆ／ｍｍ２以下になると、自己支持性が低下し、ＩＣモジュール３との一体化が低下し、ＩＣモジュール３を破損するが、規定の２％弾性率の接着剤を介して固定することでＩＣモジュール３の破損を防止することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
この密着剤９１と密着剤９２は、同じ組成であるが、この密着剤９１と密着剤９２は同じでも、異なっていてもよい。密着剤９１はＩＣチップ３ａ２を囲むようにモジュール支持体３ｄ上に設けられ、ＩＣチップ３ａ２に密着剤９１を介して第１の補強板３ｂが接続される。密着剤９２はＩＣチップ３ａ２及び第１の補強板３ｂを囲むようにモジュール支持体３ｄ上に設けられ、第１の補強板３ｂに密着剤９２を介して第２の補強板３ｃが接続されている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
この実施の形態のＩＣチップ３ａ２と、第１の補強板３ｂと、第２の補強板３ｃは、２％弾性率が０．１以上５５．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下の密着剤９１，９２を介して固定されている。２％弾性率が５５．０ｋｇｆ／ｍｍ２以上になると応力を吸収できず、ＩＣチップ３ａ２を破損し、０．１ｋｇｆ／ｍｍ２以下になると、自己支持性が低下し、第１の補強板３ｂと、第２の補強板３ｃの補強板との一体化が低下し、ＩＣチップ３ａ２を破損するが、０．１以上５５．０ｋｇｆ／ｍｍ２以下の密着剤９１，９２を介して固定することでＩＣチップ３ａ２の破損を防止することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
この発明では、弾性率が１〜５５ｋｇｆ／ｍｍ２の範囲のように低い接着剤を用いることで応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。弾性率が５５ｋｇｆ／ｍｍ２以上になると応力を吸収できず、ＩＣチップを破損する。弾性率が１ｋｇｆ／ｍｍ２以下になると、自己支持性が低下し、応力がチップに集中し、ＩＣチップを破損する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
この発明に使用する密着剤５００μｍ硬化後の樹脂物性が２％弾性率（ｋｇｆ／ｍｍ２）においても硬化後の物性が０．１〜５５ｋｇｆ／ｍｍ２で有ることが好ましく、０．１ｋｇｆ／ｍｍ２以下、５５ｋｇｆ／ｍｍ２以上であるとＩＣチップまたは補強構造物への応力、変形がＩＣチップに集中的にかかり、耐久性が低下し、問題となってしまう。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１８】
昇華型感熱転写記録用インクシートは、インク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを基材の表面に塗工し、乾燥することにより製造することができる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍである。
［実施例］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［接着剤の作成］
接着剤１
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０（湿気硬化型ホットメルト接着剤（２％弾性率１５ｋｇｆ／ｍｍ２、湿気硬化型接着剤））を使用した。
［ＩＣモジュールの作製］
［密着剤］
密着剤１
２液硬化型弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製
ウルタイト１５４０セット（硬化後、２％弾性率０．４ｋｇｆ／ｍｍ２）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
密着剤２
２液硬化型弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製 ウルタイト１５４０セット ９０部
シリコーン樹脂粉末（トスパール１５０；ＧＥ東芝シリコーン社製） １０部
上記成分６０分間、ホモジナイザーにて攪拌し、作成した。硬化剤は使用する直前に添加した。
（２％弾性率１ｋｇｆ／ｍｍ２）
密着剤３
スリーボンド本剤２００２Ｈ／硬化剤２１０５Ｆ（硬化後２％弾性率０．０５ｋｇｆ／ｍｍ２）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
密着剤４
アロンアルファＧＥＬ−１０（２％弾性率６０ｋｇｆ／ｍｍ２、東亜合成（株）製）を使用した。
密着剤５
セミコート２２０Ｈ（２％弾性率３００ｋｇｆ／ｍｍ２、信越化学社製）を使用した。
ＩＣモジュール１；図１乃至図３に示す。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
密着剤樹脂１をチップを封止しない程度に密着させた以外は、ＩＣモジュール１と同様とした。
ＩＣモジュール３；図１乃至図３に示す。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４２】
【発明の効果】
前記したように、請求項１乃至請求項１０に記載の発明は、ＩＣチップの回路面側がモジュール支持体上に形成されたアンテナと密着し電気的に接続し、ＩＣチップの回路面側は、モジュール支持体でＩＣチップを保護し、かつ、同じ厚みであっても補強板を１板設けたものに比較しても２板にすることで極めて高いレベルで、応力を分散させＩＣチップを破壊より守ることができる。