【手続補正書】
【提出日】平成18年2月2日(2006.2.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて第１のレーザ光を照射し、前記加工対象物の内部に、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工装置であって、
前記第１のレーザ光と、前記加工対象物において面振れを有するレーザ光照射面の変位を測定するための第２のレーザ光とを同一の軸線上で前記加工対象物に向けて集光する集光レンズと、
前記レーザ光照射面で反射された前記第２のレーザ光の反射光を検出することにより、前記第１のレーザ光の集光点の位置が前記レーザ光照射面の変位に沿って前記レーザ光照射面から所定の深さとなるように前記第１のレーザ光の集光点の位置を制御する集光点位置制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】  前記レーザ光照射面は、前記加工対象物の前記集光レンズ側の表面であり、
前記集光点位置制御手段は、前記第１のレーザ光の集光点の位置が前記集光レンズ側の表面から一定の深さとなるように前記第１のレーザ光の集光点の位置を制御することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】  前記レーザ光照射面は、前記加工対象物の前記集光レンズ側の表面、及び前記集光レンズと反対側の裏面であり、
前記集光点位置制御手段は、前記集光レンズ側の表面で反射された前記第２のレーザ光の反射光、及び前記集光レンズと反対側の裏面で反射された前記第２のレーザ光の反射光を検出することにより、前記加工対象物の内部における前記第１のレーザ光の集光点の位置を制御することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項４】  ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて第１のレーザ光を照射し、前記加工対象物の内部に、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工装置であって、
前記第１のレーザ光と、前記加工対象物において面振れを有するレーザ光照射面の変位を測定するための第２のレーザ光とを同一の軸線上で前記加工対象物に向けて集光する集光レンズと、
前記加工対象物の前記集光レンズと反対側の裏面を前記レーザ光照射面とし、前記集光レンズと反対側の裏面で反射された前記第２のレーザ光の反射光を検出することにより、前記第１のレーザ光の集光点の位置が前記集光レンズと反対側の裏面の変位に沿って前記集光レンズと反対側の裏面から所定の深さとなるように前記第１のレーザ光の集光点の位置を制御する集光点位置制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】  前記集光点位置制御手段は、前記集光レンズと前記加工対象物との距離を変化させることで、前記加工対象物の内部における前記第１のレーザ光の集光点の位置を制御することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のレーザ加工装置。
【請求項６】  前記第２のレーザ光の反射光の光路上には、前記第２のレーザ光の反射光を通過させ、前記レーザ光照射面で反射された前記第１のレーザ光の反射光を遮断するフィルタが設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載のレーザ加工装置。
【請求項７】  ガラス板の内部に集光点を合わせて第１のレーザ光を照射し、前記ガラス板の内部に、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工装置であって、
前記第１のレーザ光と、前記ガラス板において面振れを有するレーザ光照射面である前記ガラス板の表面の変位を測定するための第２のレーザ光とを同一の軸線上で前記ガラス板に向けて集光する集光レンズと、
前記ガラス板の表面で反射された前記第２のレーザ光の反射光を検出することにより、前記第１のレーザ光の集光点の位置が前記ガラス板の表面の変位に沿って前記ガラス板の表面から前記ガラス板の内部において所定の深さとなるように前記第１のレーザ光の集光点の位置を制御する集光点位置制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項８】  ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて第１のレーザ光を照射し、前記加工対象物の内部に、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工方法であって、
前記第１のレーザ光と、前記加工対象物において面振れを有するレーザ光照射面の変位を測定するための第２のレーザ光とを同一の軸線上で前記加工対象物に向けて集光し、
前記レーザ光照射面で反射された前記第２のレーザ光の反射光を検出することにより、前記第１のレーザ光の集光点の位置が前記レーザ光照射面の変位に沿って前記レーザ光照射面から所定の深さとなるように前記第１のレーザ光の集光点の位置を制御することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項９】 ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて第１のレーザ光を照射し、前記加工対象物の内部に、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工方法であって、
前記第１のレーザ光と、前記加工対象物において面振れを有するレーザ光照射面の変位を測定するための第２のレーザ光とを同一の軸線上で前記加工対象物に向けて集光し、
前記加工対象物の前記集光レンズと反対側の裏面を前記レーザ光照射面とし、前記集光レンズと反対側の裏面で反射された前記第２のレーザ光の反射光を検出することにより、前記第１のレーザ光の集光点の位置が前記集光レンズと反対側の裏面の変位に沿って前記集光レンズと反対側の裏面から所定の深さとなるように前記第１のレーザ光の集光点の位置を制御することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項１０】 ガラス板の内部に集光点を合わせて第１のレーザ光を照射し、前記ガラス板の内部に、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工方法であって、
前記第１のレーザ光と、前記ガラス板において面振れを有するレーザ光照射面である前記ガラス板の表面の変位を測定するための第２のレーザ光とを同一の軸線上で前記ガラス板に向けて集光し、
前記ガラス板の表面で反射された前記第２のレーザ光の反射光を検出することにより、前記第１のレーザ光の集光点の位置が前記ガラス板の表面の変位に沿って前記ガラス板の表面から前記ガラス板の内部において所定の深さとなるように前記第１のレーザ光の集光点の位置を制御することを特徴とするレーザ加工方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るレーザ加工装置は、ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて第１のレーザ光を照射し、加工対象物の内部に、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工装置であって、第１のレーザ光と、加工対象物において面振れを有するレーザ光照射面の変位を測定するための第２のレーザ光とを同一の軸線上で加工対象物に向けて集光する集光レンズと、レーザ光照射面で反射された第２のレーザ光の反射光を検出することにより、第１のレーザ光の集光点の位置がレーザ光照射面の変位に沿ってレーザ光照射面から所定の深さとなるように第１のレーザ光の集光点の位置を制御する集光点位置制御手段とを備えたことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
このレーザ加工装置においては、切断の起点となる改質領域を形成するための第１のレーザ光と、加工対象物のレーザ光照射面の変位を測定するための第２のレーザ光とが同一の軸線上において集光レンズにより加工対象物に向けて集光される。このとき、集光点位置制御手段によって、レーザ光照射面で反射された第２のレーザ光の反射光が検出され、第１のレーザ光の集光点の位置がレーザ光照射面からレーザ光照射面の変位に沿って所定の深さとなるように加工対象物の内部における所定の位置に制御される。このように、第１のレーザ光による改質領域の形成と、第２のレーザ光によるレーザ光照射面の変位の測定とが同一の軸線上において行われるため、例えば、加工対象物を載置するステージの振動などを原因として、第１のレーザ光の集光点の位置が加工対象物の内部における所定の位置からずれてしまうのを防止することができる。したがって、加工対象物を加工するための第１のレーザ光を所定の位置に精度良く集光することが可能になる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
そして、ウェハ状の加工対象物の内部に、切断の起点となる改質領域を形成する場合には集光レンズの開口数を大きくする必要があり、そのため、溶断等のレーザ加工を行う場合に比べて、集光レンズと加工対象物とが近接することになる。このような状態で、従来のレーザ加工装置のように集光レンズの側方に測定手段を並設させることは装置構成上極めて困難であるが、本発明に係るレーザ加工装置によれば、そのような困難な構成を採用することも不要になる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
さらに、上記目的を達成するために、本発明はレーザ加工方法にも係り、ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて第１のレーザ光を照射し、加工対象物の内部に、切断の起点となる改質領域を形成するレーザ加工方法であって、第１のレーザ光と、加工対象物において面振れを有するレーザ光照射面の変位を測定するための第２のレーザ光とを同一の軸線上で加工対象物に向けて集光し、レーザ光照射面で反射された第２のレーザ光の反射光を検出することにより、第１のレーザ光の集光点の位置がレーザ光照射面の変位に沿ってレーザ光照射面から所定の深さとなるように第１のレーザ光の集光点の位置を制御することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】