(57)【要約】      （修正有）【課題】修理及び交換に便利なプリント基板を提供する。【解決手段】基板２１面上に1個以上のメモリ嵌入台座３０を固定し、且つ各メモリ嵌入台座の構造には、メモリチップ４０を容易に嵌入或いは自由に取出できる収納溝を包括し、且つ、該収納溝の溝底に導電ピンの列を設け、弾性及導電機能を兼備した複数個の導電ピンユニットがマトリクス配列で構成され、またプリント基板のプリント回路２２と電気的な接続を構成している。【選択図】図５
0003117242.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板において、
複数組のプリント回路を設けた基板と、
該基板の片面或いは両面上に固定され、且つ、各メモリ嵌入台座に収納溝を備え、その溝底に導電ピンの列を設け、弾性及導電機能を兼備した複数個の導電ピンユニットがマトリクス配列で構成され、またプリント基板のプリント回路と電気的な接続を構成している1個或1個以上のメモリ嵌入台座を含むことを特徴とする、プリント基板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント基板において、そのメモリ嵌入台座の導電ピンユニットが金属スプリング、金属クリップ或いは探針のいずれかであることを特徴とする、プリント基板。
【請求項３】
請求項１または２記載のプリント基板において、その基板は、メモリモジュールのプリント基板であることを特徴とする、プリント基板。
【請求項４】
請求項１または２記載のプリント基板において、その基板は、ビデオ・グラフィックス・アレイのプリント基板であることを特徴とする、プリント基板。
【請求項５】
請求項１または２記載のプリント基板において、そのメモリ嵌入台座の収納溝の溝口周囲に突起したラッチを設けていることを特徴とする、プリント基板。
【請求項６】
請求項１または２記載のプリント基板において、そのメモリ嵌入台座の収納溝の溝口周囲に凹陥した切り欠きを設けていることを特徴とする、プリント基板。
【請求項７】
請求項１または２記載のプリント基板において、そのメモリ嵌入台座に可動上蓋を枢設していることを特徴とする、プリント基板。
【請求項８】
メモリモジュールにおいて、
複数組のプリント回路を設けた基板と、
該基板の片面或いは両面上に固定され、且つ、各メモリ嵌入台座に収納溝を備え、その溝底に導電ピンの列を設け、弾性及導電機能を兼備した複数個の導電ピンユニットがマトリクス配列で構成され、またプリント基板のプリント回路と電気的な接続を構成している1個或1個以上のメモリ嵌入台座、及び
前記プリント基板のメモリ嵌入台座の収納溝に嵌挿し、且つ各メモリチップの底面に半田ボール、或いは、回路接点を備え、対応するメモリ嵌入台座の導電ピンユニットと電気的な接続を構成する1個以上のメモリチップを含むことを特徴とする、メモリモジュール。
【請求項９】
請求項８記載のメモリモジュールにおいて、そのメモリ嵌入台座の導電ピンユニットが、金属スプリング、金属クリップ或いは探針のいずれかであることを特徴とする、メモリモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、一種のメモリ嵌入台座を設けたプリント基板に関り、特に使用者自身でメモリICのメモリモジュールを交換できることに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のメモリモジュール10構造で、通常数個のメモリIC（integrated circuit）、或いは、メモリチップ（chips）40と称されるものをプリント基板（PCB）11の片面或いは両面上に溶接固定することで組成する。
【０００３】
片面にメモリチップ40のメモリモジュール10を設けていることを例にすると、そのプリント基板11の基板面に複数組のプリント回路12を設け、且つ、各組のプリント回路12に複数個の回路接点13を設けて、1個のメモリチップ40をプリント基板11上に溶接固定することができ、また、対応するプリント回路12と電気的な接続を構成することができる。これにより、複数個のメモリチップ40がプリント基板11に統合設置された後で一種のメモリモジュール10を構成する。
【０００４】
そのメモリチップ40は、メモリモジュール10の主な部品であり、且つ、メモリチップ40のパッケージ方式は、以前まで主流であったティーエスオーピー（TSOP、Thin Small Outline Package）から現在徐々にボール・グリッド・アレイ（BGA、Ball Grid Array）主流となって進歩してきた。
【０００５】
図１に示すメモリモジュール10は、ボール・グリッド・アレイのメモリチップ40を使用する時に、表面実装技術（SMT）を利用して、各メモリチップ40の底面に設けた半田ボール（pads）をプリント基板11の各組のプリント回路12の回路接点13と一体化するように溶接固定することでメモリチップ40をプリント基板11上に固定させることができる。
【０００６】
ただし、半田ボールの使用によってメモリチップ40をプリント基板11に溶接固定する欠点とは、メモリチップ40の修理や交換が容易ではないということである。修理時、高温で半田を溶解して、修理交換するメモリチップ40とプリント基板11の間にある溶接した半田ボールを取り除かなければならないほかに、新しいメモリチップ40を交換した後、再び半田ボールの搭載及び位置決めのため、半田ボールの搭載及び位置決めには非常に困難がある。特に高温で半田ボールを取り除く修理過程において、本来損壊していないメモリチップ40が良くこの高温を受けて損壊してしまう。且つ、修理過程で取り除いた半田ボール、及び、再び半田ボールを搭載する過程中において、クリーム半田、及び、溶接助剤を使用すると環境汚染に撃がり、環境保全という需要に適合しない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
現有のメモリモジュールにある修理の不便性とメモリチップ交換の不便性という欠陥を克服するため、本考案の主な目的は、一種のプリント基板を提供することにあり、且つその基板上にメモリ嵌入台座を設けることで、ボール・グリッド・アレイのメモリチップを容易に嵌入組合せ、或いは、自由に取外すことができ、特に、メモリチップをプリント基板の嵌入台座に嵌挿した後、この種のプリント基板と直ちに電気的な接続を構成するため、表面実装技術（SMT）を用いる必要が無く、またクリーム半田、及び、溶接助剤も必要とせずに、メモリチップとプリント基板が共同で一種のメモリモジュールを組成することができる。修理時、高温による半田の溶解を必要とせず、ただ不良のメモリチップを取外し、新たなメモリチップに交換するだけで修理作業が完了し、改めて半田ボールの搭載、及び、再位置決めの困難性を排除することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案にける技術問題の解決に用いる技術手段は、一種の基板面上にメモリ嵌入台座を設けたプリント基板で、基板、及び、1個以上のメモリ嵌入台座を含み、その基板面に同様の機能を持つ複数組のプリント回路を設け、且つ、各メモリ嵌入台座は、基板の中の1組のプリント回路に対応し、該基板面上に固定されている。各メモリ嵌入台座の構造は、メモリチップを嵌入できる収納溝を設け、且つ、該収納溝の溝底に導電ピンの列を設け、弾性、及び、導電機能を兼ね備えた複数個の導電ピンユニットが、マトリクス配列で構成され、これにより、各メモリ嵌入台座は、導電ピンユニットを介して基板の中の1組のプリント回路と電気的な接続を構成できる。ボール・グリッド・アレイのメモリチップを前記プリント基板のメモリ嵌入台座に嵌挿した後、メモリチップ底面の半田ボールを介してメモリ嵌入台座の導電ピンの列と電気的に接続させ、更に一歩進んでメモリチップが基板の中の1組のプリント回路と電気的な接続を構成させと共に共同で一種のメモリモジュールを組合せて構成させる。修理を行う時、不良のメモリチップを取外して新しいメモリチップに交換することができる。或いは、比較的大容量のメモリチップにアップグレードする必要がある場合でも、使用者自身で容易に比較的大容量のメモリチップに交換することができるため、メモリチップの修理、或いは、交換に利便性がある。
【考案の効果】
【０００９】
1.メモリチップの修理、或いは、交換に便利である。
2.改めて半田ボールの再登載コスト、或いは、困難性を省略できる。
3.メモリチップの交換修理時、特別な位置決めを必要としない。
4.メモリチップが高温による破壊を受けることを避けることができる。
5.使用者自身（DIY）で、容易に大容量のメモリチップに交換、或いは、アップグレードできる。
6.メモリ嵌入台座を具えたプリント基板は、再利用が可能で、且つクリーム半田、及び、溶接助剤の使用量を減少できるため、環境保全効果を具える。
7.生産歩留まりを向上できる。
【実施例】
【００１０】
図２、及び、図５に示すとおり、本考案で開示するプリント基板20は、メモリモジュールに応用できるプリント基板で、容易にメモリチップ40を組み合わせることや自由にメモリチップ40を取外すことができる機能を具えている。
【００１１】
本考案で開示するプリント基板20の構造には、基板21、及び、1個以上のメモリ嵌入台座30を含む。該基板21の片面、或いは、両面に同様の機能を持つ複数組のプリント回路22を設け、且つ、各組のプリント回路22に、更に一歩進んで複数の回路接点23を設けることを選択することができる。
【００１２】
各メモリ嵌入台座30は、該基板21の片面或いは両面上に固定され、その固定方法は各メモリ嵌入台座30が、該基板21の中の1組プリント回路22と対応することができ、且つ、対応する該プリント回路22と電気的な接続を構成させる。
【００１３】
各メモリ嵌入台座30の構造を図３に示し、収納溝31を具え、図５に示すようにボール・グリッド・アレイのメモリチップ40をこの中に嵌入することができ、及び、該収納溝31からすでに嵌入されたメモリチップ40を取出でき、特に、該収納溝31の溝底に導電ピンの列33を設け、弾性、及び、導電機能を兼ね備えた複数個の導電ピンユニット32がマトリクス配列で構成する。その導電ピンユニット32の具体的な実施例には、金属スプリング、弾性を備えた探針（probe pin）、及び、図３に示す金属クリップを含む。
【００１４】
これにより、図２、及び、図４に示すとおり、各メモリ嵌入台座30は、設けた導電ピンの列33の導電ピンユニット32を介して前記基板21の中の1組のプリント回路22と直接電気的な接続を構成、或いは、前記基板21の中の1組のプリント回路22の回路接点23を経由してプリント回路22と電気的な接続を構成する。
【００１５】
図５、及び、図６に示すとおり、本考案であるメモリモジュール15は、一種のパソコン（PC）、或いは、ノートブック型コンピュータ（NB）に応用できるメモリモジュールであり、前記プリント基板20、及び、1個以上のメモリチップ40で組成されている。前記メモリチップ40は、一種のボール・グリッド・アレイでパッケージしたメモリチップで、その底面に半田ボール41、或いは、回路接点を有し、前記プリント基板20のメモリ嵌入台座30の収納溝31に嵌挿することができ、また該収納溝31からすでに嵌入していたメモリチップ40を取出することができる。
【００１６】
メモリチップ40をプリント基板20のメモリ嵌入台座30に嵌挿した後、メモリチップ40の底面の半田ボール41とメモリ嵌入台座30の導電ピンユニット32が直ちに電気的な接続を構成し、更に一歩進んでプリント基板20の中の1組のプリント回路22と電気的な接続を構成する。これによりプリント基板20とメモリチップ40が共同で一種のメモリモジュール15に組成した場合、表面実装技術（SMT）を用いる必要が無く、またクリーム半田、及び、溶接助剤も用いる必要が無いため、環境保全の効果を具える。
【００１７】
本考案のメモリモジュール15に不良のメモリチップ40があり修理、或いは、交換する必要がある時、プリント基板20から不良のメモリチップ40を取外して新しいメモリチップ40に交換することができる。そのため、メモリチップ40の修理、或いは、交換に非常に便利であるだけでなく、高温による半田溶解を行う必要がなく、メモリチップ40が高温による破壊を避けることができ、また、従来のメモリモジュールに対する半田ボールの再搭載、及び、位置決めの困難性を省くことができる。
【００１８】
本考案のメモリモジュール15が比較的大容量のメモリチップ40の使用とアップグレードしたい場合、本考案のプリント基板には再利用できる特性を具え、プリント基板20のメモリチップ40を取外して、比較的大容量のメモリチップ40を交換するだけでアップグレードの目的を達することができる。特に、使用者自身に任意の障害が全く無く、容易に交換できる。
【００１９】
その他、図３に示すとおり、本考案の各メモリ嵌入台座30は、収納溝31の溝口周囲に突起したラッチ34、或いは、凹陥した切り欠き35を設けることができ、そのラッチ34の構造は、可撓性（flexibleness）を具えて設けられる。
【００２０】
これにより、図５、及び、図６に示すとおり、該メモリチップ40を前記プリント基板20のメモリ嵌入台座30の収納溝31に嵌挿した後、前記メモリ嵌入台座30のラッチ34は、メモリチップ40を係止する固定効果を発揮でき、メモリチップ40を前記収納溝31から脱離させることがない。
【００２１】
本考案のメモリモジュール15のメモリチップ40を修理、或いは、交換する時、前記メモリ嵌入台座30の切り欠き35からメモリチップ40に対して取出する力を加えることで、係止したメモリチップ40を脱離させて自由に取出することができる。
【００２２】
或いは、各メモリ嵌入台座30に可動上蓋（図に示していない）を枢設することで、前記メモリ嵌入台座30に相対して上方に向かってオープンと下方に向かってクローズすることができる。可動上蓋を上方に向かってオープンする時、メモリ嵌入台座30の収納溝31にメモリチップ40を嵌挿することができる、或いはメモリ嵌入台座30の収納溝31からメモリチップ40を取出することができる。可動上蓋が下方に向かってメモリ嵌入台座30上にクローズする時、可動上蓋を介することで固定効果を発揮し、メモリチップ40をメモリ嵌入台座30の収納溝31から脱離できないようにさせる。
【００２３】
本考案のプリント基板の別の具体的な実施例として、前記メモリ嵌入台座30構造をビデオ・グラフィック・アレイ（VGA）のプリント基板に設け、ビデオ・グラフィック・アレイ（VGA）のプリント基板においても容易にメモリチップ40を組合せこととメモリチップ40を自由に取外しできる機能を具えさせる。そのため、前記本考案であるプリント基板20の基板21は、メモリモジュールに応用きるプリント基板、或いは、ビデオ・グラフィック・アレイ（VGA）に応用できるプリント基板とすることができる。
【００２４】
上述に開示した内容は、最適の具体的な実施例であり、本考案の考案目的と達成できる効果といわゆる同様効果或いは均等を構成することであり、且つ当該項目の技術を熟知しているものが容易に完成できる簡単的な修正、修飾、改良、或いは、改変について、本考案が主張している実用新案登録請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来のメモリモジュールの構造見取図である。
【図２】本考案である基板面にメモリ嵌入台座を設けたプリント基板の構造見取図である。
【図３】図２に示したメモリ嵌入台座の具体的な構造の拡大図である。
【図４】図２の４−４の断面線に沿った断面構造部分の拡大図である。
【図５】本考案であるメモリモジュールの構造見取図である。
【図６】図５の６−６の断面線に沿った断面構造部分の拡大図である。
【符号の説明】
【００２６】
10  従来のメモリモジュール
11  プリント基板
12  プリント回路
13  回路接点
15  メモリモジュール
20  プリント基板
21  基板
22  プリント回路
23  回路接点
30  メモリ嵌入台座
31  収納溝
32  導電ピンユニット
33  導電ピンの列
34  ラッチ
35  切り欠き
40  メモリチップ
41  半田ボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
0003117242.tif 000005
【図４】
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【図５】
0003117242.tif 000007
【図６】
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