(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームと結合しているカル（ｃｕｌｌ）を載置する下部プレートと、前記リードフレームからカルを分離させるために前記下部プレートに載置されたリードフレームのカルを加圧する上部プレートと、前記上部プレートを貫通するように設けられ、前記上部プレートがカルを加圧する時、共にカルを加圧するパイロットピンと、前記パイロットピンが動く経路上に設けられ、前記パイロットピンの動きをセンシングするためのセンサーとを装備するカル分離装置を用いて、
前記パイロットピンが動く経路上にカルを置いて前記上部プレートによってカルを加圧する時、
加圧されたカルにモールディング物質が正常に充填されている場合には、前記パイロットピンが前記上部プレートと共に移動してカルを折って分離し、前記上部プレートに対して前記パイロットピンは移動しないことをセンサーにより検知し、
カルにモールディング物質が不完全に充填されている場合には、前記上部プレートによってカルを加圧した時にカルが折れて前記パイロットピンが前記下部プレート方向に移動することを前記センサーにより検知することによって、
カルにモールディング物質が完全に充填されているか否かを判定することを特徴とする半導体パッケージモールディングシステムのカル分離方法。
【請求項２】
前記センサーは、前記パイロットピンが動く経路の前記上部プレートの上面に設けられ、かつ、受発光素子であることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージモールディングシステムのカル分離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージモールディングシステムのカル分離方法に関し、より詳細には、半導体チップをモールディングした後に、リードフレームに結合されているカル（ｃｕｌｌ：副産物）を分離するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージのモールディング工程は、半導体チップにボンディングワイヤを実施した後、半導体チップを外部から保護するために半導体チップを熱硬化性樹脂体（例えば、エポキシ樹脂）等のようなモールド物質により半導体チップを取り囲む（密封する）工程である。即ち、モールディング工程を経ると、モールド物質が半導体チップを取り囲むので、半導体チップは外部からの汚染源または衝撃等から保護される。
その際、モールディング工程を実施すると、カルという副産物が生じる。即ち、図１に示すように、半導体チップ１を有するリードフレーム２は副産物としてのカル３に結合された形態で形成される。これは、モールディングのための金型がカルを形成する構造を有するためである。
【０００３】
従って図２に示すように、カル分離装置を使用して、カル３をリードフレーム２から分離する必要がある。先ず、リードフレーム２に結合しているカル３を下部プレート２１に置く。そして、上部プレート２２を使用してカル３を押える。その際、カル３を押えることは、上部プレート２２に連結されるシリンダーの上、下動作による。このように、カル３は押し付けられることにより折れるので、リードフレーム２から分離される。
【０００４】
カルの分離方法は他にも、例えば特許文献１にはリードフレーム部を上下ステージでクランプして、ステージを傾斜させカル部を切断する方法が開示されている。しかし、いずれの技術も、単にカルを切断するのみで、モールディングの不具合を検出する機能は備えていない。
【特許文献１】特開平６−３１４７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、モールディングを実施する際、モールディング物質が完全に充填されず、不具合が生じる場合がある。しかし、不具合を早期に確認することは困難である。即ち、モールディングが実施された後、Ｘ線を使用した透視等の別の検査工程を実施することにより、不具合を確認しなければならない。
従って、従来はモールディングでの不具合が早期に確認できないことにより、半導体装置の製造に係る生産性が低下する問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は上記従来の半導体パッケージのモールディング工程のカル分離方法における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、半導体パッケージのモールディング工程において、モールディング物質が完全に充填されないことにより生じる不具合を確認することができる半導体パッケージモールディングシステムのカル分離方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するための本発明の半導体パッケージモールディングシステムのカル分離方法は、リードフレームと結合しているカル（ｃｕｌｌ）を載置する下部プレートと、リードフレームからカルを分離させるために下部プレートに載置されたリードフレームのカルを加圧する上部プレートと、上部プレートを貫通するように設けられ、上部プレートがカルを加圧する時、共にカルを加圧するパイロットピンと、パイロットピンが動く経路上に設けられ、パイロットピンの動きをセンシングするためのセンサーとを装備しするカル分離装置を用いて、
パイロットピンが動く経路上にカルを置いて上部プレートによってカルを加圧する時、
加圧されたカルにモールディング物質が正常に充填されている場合には、パイロットピンが上部プレートと共に移動してカルを折って分離し、上部プレートに対しパイロットピンは移動しないことをセンサーにより検知し、
カルにモールディング物質が不完全に充填されている場合には、上部プレートによってカルを加圧した時にカルが折れてパイロットピンが下部プレート方向に移動することをセンサーにより検知することによって、
カルにモールディング物質が完全に充填されているか否かを判定することを特徴とする。
【０００８】
また、前記センサーは前記パイロットピンが動く経路の前記上部プレートの上面に設けられ、かつ、受発光素子であることが望ましい。
このように、本発明によると、更にパイロットピン及びセンサーを含むチャック分離装置を提供する。従って、パイロットピンの動きによるセンシングによりモールディングで充填が完全にできなかった不具合をカルを分離する時、直ちに確認することができる。そのため、モールディングで充填が完全にできなかった部分の不具合の確認を別途に実施する必要がない。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、カルをリードフレームから分離させる際、不具合の要因を有するカルを直ちに確認することができる。また、別途に設けた不具合確認装置を使用しなくても不具合を確認することができる。そのため、本発明は半導体装置の製造の生産性が向上する効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の望ましい実施の形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図３（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る半導体パッケージモールディングシステムのカル分離装置の使用状態を示す概略図である。
図３（ａ）を参照すると、カル分離装置は、上部プレート３２と下部プレート３０とを含む。ここで、下部プレート３０はリードフレームに結合しているカル３１が置かれる部材であり、上部プレート３２は、下部プレート３０に置かれたカル３１を押える部材である。その際、上部プレート３２は、シリンダ（図示していない）によりカル３１を押えられるように構成される。これによって、下部プレート３０にカル３１を置いた状態で上部プレート３２を使用してカル３１を押えることによって、押えによる折りによりカル３１が分離される。
【００１１】
そして、上部プレート３２には上部プレート３２を貫通する形態のパイロットピン３３が設けられる。ここで、パイロットピン３３は、上部プレート３２がカル３１を押える時、上部プレート３２と共にカル３１を押えるように設けられる。従って、パイロットピン３３はストッパ及びバネを有する。また、パイロットピン３３が動く経路、即ち、パイロットピン３３が設けられる上部プレート３２の入口部分に受発光素子のようなセンサー３４が設けられる。従って、センサー３４によりパイロットピン３３の動きをセンシングすることができる。
【００１２】
このように、パイロットピン３３及びセンサー３４を設けることにより、図３（ａ）に示すように、上部プレート３２を使用して、カル３１を押える時、パイロットピン３３もカル３１を押える。その際、カル３１がモールディング物質が完全に充填された状態で成形されている場合は、パイロットピン３３は特別の動きはしない。即ち、前記上部プレート３２と同じに動き、これに伴うカル３１分離動作を行う。そのため、センサー３４は何の動作も行わない。
【００１３】
しかし、図３（ｂ）に示すように、カル３１がモールディング物質が完全に充填されない状態で成形されている場合には、上部プレート３２を使用したカル３１の分離の際、パイロットピン３３がカル３１を押えた状態で折る。そのため、パイロットピン３３は、下部プレート方向に動くことになる。その際、センサー３４が作動し、パイロットピン３３が上部プレート３２に対して相対的に下方に移動したことを示すセンシング結果を知らせる。
【００１４】
従って、センシング結果により、カル３１にモールディング物質が完全に充填されない不具合が、カルが分離される時に直ちに分る。即ち、モールディング物質が完全に充填されない場合は、通常的にカル３１が厚みが薄い形態で形成される。そのため、前記パイロットピン３３の押えにも容易に折れ、これを用いることにより、カル３１の不具合状態を確認することができる。
以上、本発明の望ましい実施の形態を説明したが、当業者は特許請求範囲に記載された技術的思想の範囲内で、本発明を多様に修正及び変更することができることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来の半導体パッケージをモールディングした形態を示す概略図である。
【図２】従来の半導体パッケージモールディングシステムのカル分離装置を示す概略図である。
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態に係る半導体パッケージモールディングシステムのカル分離装置の使用状態で、カルが正常な場合を示す概略図である。（ｂ）本発明の一実施の形態に係る半導体パッケージモールディングシステムのカル分離装置の使用状態で、カルが正常でない場合を示す概略図である。
【符号の説明】
【００１６】
３０    下部プレート
３１    カル
３２    上部プレート
３３    パイロットピン
３４    センサー
【図１】
0004535789.tif 000002
【図２】
0004535789.tif 000003
【図３】
0004535789.tif 000004