Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成18年2月28日(2006.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１７】  
貼り合わせ工程に先立ち、一方のガラス基板上に液晶組成物を滴下する工程を備えたことを特徴とする請求項１６に記載の表示装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１８】
カット工程後に前記フィルムが配置されていないガラス基板を外部電極端子と接続する工程を備えたことを特徴とする請求項１６に記載の表示装置の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１９】
接続工程後にガラス基板に他のフィルムを貼り付ける工程を備えたことを特徴とする請求項１８に記載の表示装置の製造方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４４】
上述した第１乃至第５実施形態では、表示装置として光透過型、反射型液晶表示装置を例に説明したが、この発明は、各画素部に光透過部と光反射部とがそれぞれ設けられた半透過型液晶表示装置にも適用可能であることは言うまでもない。また、この発明は、他の表示装置として、自己発光素子を備えた自己発光型表示装置にも適用可能である。以下に説明する第６実施形態では、この発明に適用可能な自己発光型表示装置として、例えば有機エレクトロルミネッセンス表示装置（ＯＬＥＤ）に適用した例について説明する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４５】
（第６実施形態）  
図１６乃至図１９に示すように、第６実施形態に係る表示装置すなわちＯＬＥＤは、画像を表示する有効表示領域１０２を有するアレイ基板ＡＲと、アレイ基板（array substrate）ＡＳの少なくとも有効表示領域１０２を密封する封止体（sealing body）ＳＢとを備えて構成される。有効表示領域１０２は、マトリクス状に配置された複数の表示画素部ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）によって構成される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５８】
ところで、ＯＬＥＤは、配線基板１２０の主面のうちの少なくとも有効表示領域１０２を覆うように配置された封止体ＳＢを備えている。この封止体ＳＢは、図１７に示した第１構造例では、ガラス基板であり、少なくとも有効表示領域１０２を囲むように塗布されたシール材によってアレイ基板ＡＳに貼り合わせられている。アレイ基板ＡＳに設けられた有機ＥＬ素子ＬＤと封止体ＳＢとの間の密閉空間には、窒素ガスなどの不活性ガスが充填されている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６３】
このように、ＯＬＥＤの薄型化を達成するために、ガラス基板ＧＳを極めて薄い厚さ、例えば０．１ｍｍ程度とした場合であっても、上述した偏光板ＰＬを設けることによってガラス基板ＧＳを補強することが可能となる。場合によっては、補強板を設けることによって封止体ＳＢを補強することも可能となる。これにより、ＯＬＥＤに折り曲げるような応力が加わった場合であっても、ガラス基板ＧＳの割れを防止することが可能となり、破損しにくくフレキシブル性を持たせた有機ＥＬ表示装置を提供することができる。また、特に偏光板ＰＬをガラス基板ＧＳの端部まで十分に延在させたことで、ガラス基板ＧＳの割れ、欠け等を極端に低減することが可能となる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６５】
上述した第６実施形態では、第１構造例及び第２構造例において、いずれもアレイ基板ＡＳの下面側からＥＬ発光が出射されるいわゆる下面発光型のＯＬＥＤを例に説明したが、これらの例に限らない。この第６実施形態は、例えば、図１８に示す第３構造例のように、第１電極ＦＥを光反射性の材料で構成し、しかも第２電極ＳＥを光透過性の材料で構成することで、アレイ基板ＡＳの表面側からＥＬ発光が出射されるいわゆる上面発光型のＯＬＥＤに適用しても良い。このような上面発光型ＯＬＥＤの場合、下面発光型と比較して開口率を増大させることができ、発光輝度を向上させることができる。この場合は、例えば封止膜ＳＢ上に、平坦化を兼ねた保護膜ＰＦ、さらに偏光板ＰＬが配置される。また、アレイ基板ＡＳの裏面側には、偏光板に代えて補強板ＲＰが配置される構成となり、この補強板ＲＰの構成は、先の実施形態と同様である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６７】
第１実施形態（図２）、第３実施形態（図９）、及び、第５実施形態（図１５）のように、光透過型液晶パネルを備えた表示装置は、一対のガラス基板双方にフレキシブル性を有する偏光板を備えている。また、第２実施形態（図３）、及び、第４実施形態（図１０）のように、反射型液晶パネルを備えた表示装置は、一方のフィルムが偏光板であって、他方のフィルムはフレキシブル性を有する補強板である。さらに、第６実施形態の第１構造例（図１７）及び第２構造例（図１８）のように、ＯＬＥＤからなる表示装置は、一方のフィルムが偏光板である。これにより、薄型化及び高耐久性を兼ね備えた湾曲可能な表示装置を提供することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成18年4月12日(2006.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素部を有し、前記画素部は半導体素子及び該半導体素子に電気的に接続された保持容量を含む複数の画素を有する表示装置において、
前記半導体素子は、
前記半導体膜と、
前記半導体膜上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、
前記ゲート絶縁膜と前記ゲート電極上に形成された第１無機絶縁膜と、
前記第１無機絶縁膜上に形成されたＳＯＧ膜と、
前記ＳＯＧ膜上に形成された第２無機絶縁膜と、
前記第２無機絶縁膜上に形成された配線とを有し、
前記ＳＯＧ膜に形成された第１開口部の内壁面が、前記第２無機絶縁膜に覆われ、
前記第１開口部の内側に前記ゲート絶縁膜、前記第１無機絶縁膜及び前記第２無機絶縁膜を含む積層体に形成された第２開口部を有し、
前記第２開口部を介して前記半導体膜と前記配線が接続されており、
前記保持容量は、前記ゲート電極と同時に形成された導電膜、前記第１無機絶縁膜及び前記第２無機絶縁膜を含む誘電体、前記配線と同時に形成された導電膜で構成されることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
画素部を有し、前記画素部は半導体素子及び該半導体素子に電気的に接続された保持容量を含む複数の画素を有する表示装置において、
前記半導体素子は、
前記半導体膜と、
前記半導体膜上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、
前記ゲート絶縁膜と前記ゲート電極上に形成された第１無機絶縁膜と、
前記第１無機絶縁膜上に形成されたＳＯＧ膜と、
前記ＳＯＧ膜上に形成された第２無機絶縁膜と、
前記第２無機絶縁膜上に形成された配線とを有し、
前記ＳＯＧ膜に形成された第１開口部の内壁面が、前記第２無機絶縁膜に覆われ、
前記第１開口部の内側に前記ゲート絶縁膜、前記第１無機絶縁膜及び前記第２無機絶縁膜を含む積層体に形成された第２開口部を有し、
前記第２開口部を介して前記半導体膜と前記配線が接続されており、
前記保持容量は、第１の保持容量と、第２の保持容量から形成され、
前記第１の保持容量は、前記ゲート電極と同時に形成された導電膜、前記第１無機絶縁膜及び前記第２無機絶縁膜を含む誘電体、前記配線と同時に形成された導電膜で構成され、
前記第２の保持容量は、前記半導体層、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極と同時に形成された導電膜で構成され、
前記第１の保持容量と前記第２の保持容量は、並列に接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
画素部を有し、前記画素部は半導体素子及び該半導体素子に電気的に接続された保持容量を含む複数の画素を有する表示装置において、
前記半導体素子は、
前記半導体膜と、
前記半導体膜上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、
前記ゲート絶縁膜と前記ゲート電極上に形成された第１無機絶縁膜と、
前記第１無機絶縁膜上に形成されたＳＯＧ膜と、
前記ＳＯＧ膜上に形成された第２無機絶縁膜と、
前記第２無機絶縁膜上に形成された配線とを有し、
前記ＳＯＧ膜に形成された第１開口部の内壁面が、前記第２無機絶縁膜に覆われ、
前記第１開口部の底面において前記第１無機絶縁膜と前記第２無機絶縁膜が接し、
前記第１開口部の内側に前記ゲート絶縁膜、前記第１無機絶縁膜及び前記第２無機絶縁膜を含む積層体に形成された第２開口部を有し、
前記第２開口部を介して前記半導体膜と前記配線が接続されており、
前記保持容量は、前記ゲート電極と同時に形成された導電膜、前記第１無機絶縁膜及び前記第２無機絶縁膜を含む誘電体、前記配線と同時に形成された導電膜で構成されることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
画素部を有し、前記画素部は半導体素子及び該半導体素子に電気的に接続された保持容量を含む複数の画素を有する表示装置において、
前記半導体素子は、
前記半導体膜と、
前記半導体膜上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、
前記ゲート絶縁膜と前記ゲート電極上に形成された第１無機絶縁膜と、
前記第１無機絶縁膜上に形成されたＳＯＧ膜と、
前記ＳＯＧ膜上に形成された第２無機絶縁膜と、
前記第２無機絶縁膜上に形成された配線とを有し、
前記ＳＯＧ膜に形成された第１開口部の内壁面が、前記第２無機絶縁膜に覆われ、
前記第１開口部の底面において前記第１無機絶縁膜と前記第２無機絶縁膜が接し、
前記第１開口部の内側に前記ゲート絶縁膜、前記第１無機絶縁膜及び前記第２無機絶縁膜を含む積層体に形成された第２開口部を有し、
前記第２開口部を介して前記半導体膜と前記配線が接続されており、
前記保持容量は、第１の保持容量と、第２の保持容量から形成され、
前記第１の保持容量は、前記ゲート電極と同時に形成された導電膜、前記第１無機絶縁膜及び前記第２無機絶縁膜を含む誘電体、前記配線と同時に形成された導電膜で構成され、
前記第２の保持容量は、前記半導体層、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極と同時に形成された導電膜で構成され、
前記第１の保持容量と前記第２の保持容量は、並列に接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記第１無機絶縁膜及び前記第２無機絶縁膜は、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化アルミニウム膜、窒化酸化アルミニウム膜もしくは酸化窒化アルミニウム膜であることを特徴とする表示装置。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月14日(2006.11.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層を有する薄膜シートを金型に挿入して筐体母材用樹脂成形体を射出成形するインサート射出成形、または、導電層を有する薄膜シートと筐体母材用樹脂成形体を構成する樹脂シートを予め積層または重ねて行われる熱成形より成形され、筐体母材用樹脂成形体の内面側に接着層を介して導電層が位置している電磁波シールド性を有する樹脂製筐体であって、該筐体母材用樹脂成形体が、損失係数２（％）以上の制振性を有する樹脂で形成されていることを特徴とする電磁波シールド性を有する樹脂製筐体。
【請求項２】
導電層を有する薄膜シートが、金属箔上に接着層を有するシートであることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド性を有する樹脂製筐体。
【請求項３】
導電層を有する薄膜シートが、樹脂製フィルム上に接着層を介して導電層を有し、更に該導電層上に接着層を有するシートであることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド性を有する樹脂製筐体。
【請求項４】
損失係数２（％）以上の制振性を有する樹脂が、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド性を有する樹脂製筐体。
【請求項５】
ハードディスクドライブ装置の筐体に用いられることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールド性を有する樹脂製筐体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
しかしながら、この方法を筐体内部に厳しいクリーン性が要求されるハードディスクドライブ装置等の精密機器用途に適用しようとすると、この方法で得られる樹脂製筐体は、加飾シートを筐体母材用樹脂成形体の外側表面に貼り付けたものとなるため、筐体母材用樹脂成形体の外側表面から発生する残留揮発分等のアウトガス、ブリード物の滲出防止や、電磁波シールド性はある程度満足するものの、筐体母材用樹脂成形体の内側表面から発生する残留揮発分等のアウトガス、ブリード物の滲出を防止できず、筐体内部がこれらで汚染されるという問題を有していた。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
すなわち、本発明は、導電層を有する薄膜シートを金型に挿入して筐体母材用樹脂成形体を射出成形するインサート射出成形、または、導電層を有する薄膜シートと筐体母材用樹脂成形体を構成する樹脂シートを予め積層または重ねて行われる熱成形より成形され、筐体母材用樹脂成形体の内面側に接着層を介して導電層が位置している電磁波シールド性を有する樹脂製筐体であって、該筐体母材用樹脂成形体が、損失係数２（％）以上の制振性を有する樹脂で形成されていることを特徴とする電磁波シールド性を有する樹脂製筐体を提供するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、上記本発明は、導電層を有する薄膜シートが、金属箔上に接着層を有するシートであること、
導電層を有する薄膜シートが、樹脂製フィルム上に接着層を介して導電層を有し、更に該導電層上に接着層を有するシートであること、
損失係数２（％）以上の制振性を有する樹脂が、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂であること、
ハードディスクドライブ装置の筐体に用いられること、
をその好ましい態様として含むものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
スチレン系樹脂としては、ビニル芳香族重合体、ゴム変性ビニル芳香族重合体が用いられる。ビニル芳香族重合体としては、スチレンのほか、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、エチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン等の核アルキル置換スチレン、α−メチルスチレン、α−メチル−ｐ−メチルスチレンなどのα−アルキル置換スチレン等の重合体、これら１種以上と他のビニル化合物のすくなくとも１種以上との共重合体が挙げられる。ビニル芳香族化合物との共重合可能な化合物としては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレートなどのメタクリル酸エステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどの不飽和ニトリル化合物、無水マレイン酸等の酸無水物などが挙げられる。これらの重合体の中で特に好ましい重合体は、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）である。
【手続補正書】
【提出日】平成18年3月29日(2006.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長可変な半導体ＤＦＢレーザ素子と、該半導体ＤＦＢレーザ素子に接続された第１の制御部と、半導体光増幅器と、該半導体光増幅器に接続された第２の制御部と、前記半導体ＤＦＢレーザ素子と前記半導体光増幅器とを光学的に結合する光結合部と、前記半導体光増幅器の出射側に配置された、波長検出器及び光出力検出器と、を備え、
前記半導体ＤＦＢレーザ素子の発振波長は、前記波長検出器の検出信号に基づき、前記第１の制御部により供給される駆動電流により制御され、
前記半導体光増幅器から出力される光強度は、前記光出力検出器の検出信号に基づき、前記第２の制御部により供給される駆動電流により制御され、
前記発振波長と前記光強度が独立に制御されることを特徴とする波長可変光源。
【請求項２】
前記半導体ＤＦＢレーザ素子の発振波長に対応した駆動電流値を記憶するメモリと、
発振波長に対応した駆動電流値をステップ状に変化させて前記半導体ＤＦＢレーザへ駆動電流値を供給するスイッチング手段と、を備え、
前記メモリに記憶された駆動電流値に基づいて発振波長の切替を実行することを特徴とする請求項１に記載の波長可変光源。
【請求項３】
前記半導体ＤＦＢレーザ素子はＮ本のＤＦＢレーザがアレイ化された半導体レーザアレイであり、当該半導体レーザアレイと前記半導体光増幅器とを光学的に結合させる（１×Ｎ）光合波器を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の波長可変光源。
【請求項４】
前記半導体レーザアレイを構成するＮ本のＤＦＢレーザの各々の発振波長は、互いに隣接する発振波長が所定の間隔となるように予め駆動電流値が調整され、
前記駆動電流値を各波長毎に記憶する回路をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の波長可変光源。
【請求項５】
前記第１の制御部および第２の制御部は、制御遅延時間設定が可能なデジタル制御方式の回路を備えていることを特徴とする請求項４に記載の波長可変光源。
【請求項６】
請求項１乃至５に記載の波長可変光源からの出力光を光伝送手段に光学的に結合させる光結合手段を備えていることを特徴とする光送信器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は、このような目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、波長可変な半導体ＤＦＢレーザ素子と、該半導体ＤＦＢレーザ素子に接続された第１の制御部と、半導体光増幅器と、該半導体光増幅器に接続された第２の制御部と、前記半導体ＤＦＢレーザ素子と前記半導体光増幅器とを光学的に結合する光結合部と、前記半導体光増幅器の出射側に配置された、波長検出器及び光出力検出器と、を備え、前記半導体ＤＦＢレーザ素子の発振波長は、前記波長検出器の検出信号に基づき、前記第１の制御部により供給される駆動電流により制御され、前記半導体光増幅器から出力される光強度は、前記光出力検出器の検出信号に基づき、前記第２の制御部により供給される駆動電流により制御され、前記発振波長と前記光強度が独立に制御されることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の波長可変光源において、前記半導体レーザアレイを構成するＮ本のＤＦＢレーザの各々の発振波長は、互いに隣接する発振波長が所定の間隔となるように予め駆動電流値が調整され、前記駆動電流値を各波長毎に記憶する回路をさらに備えることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2005175021.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成18年1月16日(2006.1.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本実施の形態に係る発明では、ゲート端子Ｇとアノード端子ＡがワイヤボンディングＷＡによって接続されている。従ってワイヤボンディング前には、ゲート端子Ｇとエミッタ端子Ｅの間にクランプ電圧より大きな電圧を印加することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
なお、上記説明では、ｎチャネルＩＧＢＴを例に説明をしたが、異なる極性であるｐチャネルＩＧＢＴであってもよい。また、ＩＧＢＴに限定されるものでは無く、ＣＳＴＢＴ（Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｓｔｏｒｅｄ  Ｔｒｅｎｃｈ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、パワーＭＯＳＦＥＴあるいはＩＥＧＴ（Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの他の絶縁ゲート型半導体装置へも適用することができる。そして、これらの絶縁ゲート型半導体装置においても、ｎチャネル、ｐチャネルの極性は問わない。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
なお、上記説明では、ｎチャネルＩＧＢＴを例に説明をしたが、異なる極性であるｐチャネルＩＧＢＴであってもよい。また、ＩＧＢＴに限定されるものでは無く、ＣＳＴＢＴ（Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｓｔｏｒｅｄ  Ｔｒｅｎｃｈ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、パワーＭＯＳＦＥＴあるいはＩＥＧＴ（Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの他の絶縁ゲート型半導体装置へも適用することができる。そして、これらの絶縁ゲート型半導体装置においても、ｎチャネル、ｐチャネルの極性は問わない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
また、ダイオードＤＲは複数個（図５の例では４個）のダイオードＤＲ１〜ＤＲ４を備えている。ダイオードＤＲ１のカソードはゲートに接続されている。そしてダイオードＤＲ４のアノードはセンス端子Ｓ、抵抗Ｒ２の一端に接続されている。ダイオードＤＲ１〜ＤＲ４間は直列接続されている。つまり、夫々のダイオード同士はアノードとカソードとが接続されている。ここで、ＩＧＢＴ１１、抵抗Ｒ２、ダイオードＤ１〜Ｄ４及びダイオードＤＲ１〜ＤＲ４は同一チップ上に形成されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
なお、上記説明では、ｎチャネルＩＧＢＴを例に説明をしたが、異なる極性であるｐチャネルＩＧＢＴであってもよい。また、ＩＧＢＴに限定されるものでは無く、ＣＳＴＢＴ（Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｓｔｏｒｅｄ  Ｔｒｅｎｃｈ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、パワーＭＯＳＦＥＴあるいはＩＥＧＴ（Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの他の絶縁ゲート型半導体装置へも適用することができる。そして、これらの絶縁ゲート型半導体装置においても、ｎチャネル、ｐチャネルの極性は問わない。
【手続補正書】
【提出日】平成18年5月26日(2006.5.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
この発明の油入静止誘導機器は、引出リードと低圧ブッシング内部端子との接続部に放熱用端子金具を設ける構造としたので、低圧ブッシングの断面積を容量で必要とされる断面積以上大きくして表皮効果を上げなくともよく、コンパクトで安価なブッシングを提供できる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2005175067.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成17年12月20日(2005.12.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リール部品をカセットに装填し、部品実装機にて部品をプリント基板に装着するプリント基板実装工程において、リール部品が入荷すると、情報を材料管理工程に入力し、入庫部品情報として記憶部に登録する工程と、生産順序計画の中から、生産を行う生産計画ロットを選択し、生産に必要な部品と部品数を記憶部に登録されているデータベースから計算し、ピッキングの指示を行うピッキング指示工程と、品種切替えの際に、リールのセッティングの段取りを行う工程と、生産実績情報と部品構成情報から部品毎に、消費された部品数と残数を計算する工程と、部品の残数からカセットの移動先を指示する返庫指示工程を備え、前記指示に従ってカセットの移動を行うことを特徴とするプリント基板実装工程におけるリールカセット管理方法。
【請求項２】
前記材料管理工程は、生産計画工程から、生産順序計画を入力する生産計画入力工程と、生産計画をもとに、プリント基板工程内の材料の引当て計算を行い、計算された材料を作業者に対してピッキング情報として出力する引当計算ピッキング支援工程と、前記ピッキング支援工程をもとに、ピッキングされた材料を品種切替えの際に段取りの指示を行う段取り情報を出力する段取支援工程と、実績管理工程から生産実績情報を入力する生産実績入力・材料消費計算工程と、生産完了したリール部品の移動の支持支援を行う返庫計算工程を具備することを特徴とする請求項１記載のプリント基板実装工程におけるリールカセット管理方法。
【請求項３】
前記記憶部に登録する工程は、各プリント基板の生産計画の情報を持つ生産計画データベースと、プリント基板の部品構成情報をもつ部品構成データベースと、カセットの種類およびカセットと設備の関係の情報をもつ設備情報データベースと、カセットの所在の情報をもつカセット情報データベースと、それぞれ固有のリールＩＤをもつリール部品情報およびリール部品とカセット種との関係を持つ部品情報データベースを具備することを特徴とする請求項１または２記載のプリント基板実装工程におけるリールカセット管理方法。
【請求項４】
前記返庫指示工程は、ラインから倉庫に返すリール部品付きカセットにおいて、そのまま保管するか、リールとカセットを分けて保管するかの指示情報を有し、そのまま保管する場合は、保管するカセット棚位置情報を有することを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載のプリント基板実装工程におけるリールカセット管理方法。
【請求項５】
前記ピッキング指示工程は、集めるべきリール部品の情報とともに、リール部品がカセットに付いていればそのカセットの棚位置情報を有し、リール部品がカセットに付いていなければカセットの種類を指示する情報を有することを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載のプリント基板実装工程におけるリールカセット管理方法。
【請求項６】
前記引当計算ピッキング支援工程は、作業者によって指示された生産順序計画から部品構成データベースをもとに生産に必要な部品とその員数を絞り込む工程と、絞り込んだ部品とその員数が、実装工程に存在するかを部品情報データベースから引当てて判断する工程と、もしも足りない場合、部品欠品リストを作成し、引当計算を終了し、もし、部品が存在する場合は、必要な部品をどこから供給するかを決定する工程と、必要な部品をどこから供給するかを優先順位により決定する工程と、前記決定によりピッキングリストを作成する工程を備えたことを特徴とする請求項２または３に記載のプリント基板実装工程におけるリールカセット管理方法。
【請求項７】
優先順位は、
１．同ラインで現在生産中の部品または、ピッキング済みで余る予定の部品
２．倉庫にあるカセット付き中途部品
３．倉庫にある中途部品
４．倉庫にある新品部品
であることを特徴とする請求項６に記載のプリント基板実装工程におけるリールカセット管理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
この課題を解決するために本発明のプリント基板実装工程におけるリールカセット管理方法は、材料管理工程と記憶工程を具備し、ピッキング作業指示と返庫作業指示を行うことにより、その指示に従って部品とカセットを移動させる特徴を有し、生産順序計画を材料管理工程に入力し、記憶部に登録する工程と、リール部品が実装工程に入荷すると、品番、部品入り数等の情報を材料管理工程に入力し、入庫部品情報として記憶工程に登録する工程と、生産順序計画の中から、生産を行う生産計画ロットを選択し、生産に必要な部品と部品数を記憶工程に登録されているデータベースから計算し、ピッキングの指示を行うピッキング指示工程と、品種切替の際に、リールのセッティングの段取りを行う工程と、生産実績情報と部品構成情報から部品毎に、消費された部品数と残数を計算する工程と、部品の残数からカセットの移動先を指示する返庫指示工程を備えたことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、前記記憶部に登録する工程は、各プリント基板の生産計画の情報を持つ生産計画データベースと、プリント基板の部品構成情報をもつ部品構成データベースと、カセットの種類およびカセットと設備の関係の情報をもつ設備情報データベースと、カセットの所在の情報をもつカセット情報データベースと、それぞれ固有のリールＩＤをもつリール部品情報およびリール部品とカセット種との関係を持つ部品情報データベースを具備することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、前記引当計算ピッキング支援工程は、作業者によって指示された生産順序計画から部品構成データベースをもとに生産に必要な部品とその員数を絞り込む工程と、絞り込んだ部品とその員数が、実装工程に存在するかを部品情報データベースから引当てて判断する工程と、もしも足りない場合、部品欠品リストを作成し、引当計算を終了し、もし、部品が存在する場合は、必要な部品をどこから供給するかを決定する工程と、必要な部品をどこから供給するかを優先順位により決定する工程と、前記決定によりピッキングリストを作成する工程を備えたことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、優先順位は、
１．同ラインで現在生産中の部品または、ピッキング済みで余る予定の部品
２．倉庫にあるカセット付き中途部品
３．倉庫にある中途部品
４．倉庫にある新品部品
であることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成18年10月17日(2006.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピーカと、イヤホンジャックと、映像表示部とを備え、前記映像表示部で表示される映像信号に付随する音声信号をスピーカ及びイヤホンジャックに出力可能な電子機器において、
前記イヤホンジャックへのイヤホン接続の有無を検知する検知手段と、
出力する音声の音量を設定する音量設定手段と、
前記音量設定手段により設定された音量が所定の基準音量を超える否かを判定する所定音量判定手段と、
前記検知手段によりイヤホンが接続されていると検知された場合、スピーカへは音声信号を出力せずにイヤホンジャックに音声信号を出力し、イヤホンが接続されていないと検知された場合で、前記所定音量判定手段により所定の基準音量を超えると判定された場合にはスピーカへは音声信号を出力せず、基準音量を超えないと判定された場合にはスピーカへ音声信号を出力するように制御する音声出力制御手段と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
テレビ放送受信部とを更に備え、前記テレビ放送受信部で受信したテレビ放送の音声信号をスピーカ及びイヤホンジャックに出力可能である、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
スピーカと、イヤホンジャックと、映像表示部と、前記イヤホンジャックへのイヤホン接続の有無を検知する検知手段とを備えたコンピュータに、
出力する音声の音量を設定する音量設定機能と、
前記音量設定機能により設定された音量が所定の基準音量を超える否かを判定する所定音量判定機能と、
前記検知手段によりイヤホンが接続されていると検知された場合、スピーカへは音声信号を出力せずにイヤホンジャックに音声信号を出力し、イヤホンが接続されていないと検知された場合で、前記所定音量判定機能により所定の基準音量を超えると判定された場合にはスピーカへは音声信号を出力せず、基準音量を超えないと判定された場合にはスピーカへ音声信号を出力するように制御する音声出力制御機能と、
を実現させるためのプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、スピーカと、イヤホンジャックと、映像表示部とを備え、映像信号に付随する音声信号をスピーカ及びイヤホンジャックに出力可能な電子機器等に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
以上の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、スピーカと、イヤホンジャックと、映像表示部とを備え、前記映像表示部で表示される映像信号に付随する音声信号をスピーカ及びイヤホンジャックに出力可能な電子機器において、前記イヤホンジャックへのイヤホン接続の有無を検知する検知手段と、出力する音声の音量を設定する音量設定手段と、前記音量設定手段により設定された音量が所定の基準音量を超える否かを判定する所定音量判定手段と、前記検知手段によりイヤホンが接続されていると検知された場合、スピーカへは音声信号を出力せずにイヤホンジャックに音声信号を出力し、イヤホンが接続されていないと検知された場合で、前記所定音量判定手段により所定の基準音量を超えると判定された場合にはスピーカへは音声信号を出力せず、基準音量を超えないと判定された場合にはスピーカへ音声信号を出力するように制御する音声出力制御手段と、を備えることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子機器において、テレビ放送受信部とを更に備え、前記テレビ放送受信部で受信したテレビ放送の音声信号をスピーカ及びイヤホンジャックに出力可能である、ことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項３に記載の発明では、スピーカと、イヤホンジャックと、映像表示部と、前記イヤホンジャックへのイヤホン接続の有無を検知する検知手段とを備えたコンピュータに、出力する音声の音量を設定する音量設定機能と、前記音量設定機能により設定された音量が所定の基準音量を超える否かを判定する所定音量判定機能と、前記検知手段によりイヤホンが接続されていると検知された場合、スピーカへは音声信号を出力せずにイヤホンジャックに音声信号を出力し、イヤホンが接続されていないと検知された場合で、前記所定音量判定機能により所定の基準音量を超えると判定された場合にはスピーカへは音声信号を出力せず、基準音量を超えないと判定された場合にはスピーカへ音声信号を出力するように制御する音声出力制御機能と、を実現させることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項１又は３に記載の発明によれば、設定された音量が所定の基準音量を超える場合には、スピーカから音声信号を出力しない。従って、ユーザは、イヤホンが外れた場合であっても、所定の基準音量を超えるような大きな音声がスピーカから出力されてしまうといったことを回避することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、テレビ放送受信時に、ユーザは、イヤホンが外れた場合であっても、所定の基準音量を超えるような大きな音声がスピーカから出力されてしまうといったことを回避することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成18年10月25日(2006.10.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層により作成される複数のコイルを同一素子内に積層して構成したインダクタにおいて、
各コイルを構成する導体と導体の間に非磁性体を配置すると共に、導体に接する面にギャップ層を設けたことを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
積層により作成される複数のコイルを同一素子内に積層して構成したインダクタにおいて、
各コイルの巻線を構成する導体の周囲を囲繞するように非磁性体を配置すると共に、導体に接する面にギャップ層を設けたことを特徴とするインダクタ。
【請求項３】
各コイルは並列接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインダクタ。
【請求項４】
ギャップ層は、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＣｕＯ及びＺｎＯを主成分とする非磁性セラミックスで構成されたシートを配置して、あるいはＦｅ2 Ｏ3 、ＣｕＯ及びＺｎＯを主成分とする非磁性セラミックスを塗布して、形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインダクタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明に係るインダクタは、ギャップ層は、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＣｕＯ及びＺｎＯを主成分とする非磁性セラミックスで構成されたシートを配置して、あるいはＦｅ2 Ｏ3 、ＣｕＯ及びＺｎＯを主成分とする非磁性セラミックスを塗布して、形成されることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
図１にインダクタ１の外観を示し、図２にＩ−Ｉ断面図を示す。インダクタ１の対向する１対の面には、外部電極２、２が設けられている。インダクタ１は直方体の形状であって、例えば何枚かの磁性シートを積層して構成した磁性層３Ｕ、３Ｄを上下に有している。下側の磁性層３Ｄ上には、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＣｕＯ及びＺｎＯを主成分とする非磁性セラミックスで構成されたシートを配置して、あるいはＦｅ2 Ｏ3 、ＣｕＯ及びＺｎＯを主成分とする非磁性セラミックスを塗布して、形成されるギャップ層４が配置されている。ギャップ層４の上部には、例えば３個のコイル７−１〜７−３が積層され、その上部が磁性層３Ｕとなっている。即ち、ギャップ層４は導体に接する面に設けられている。
【手続補正書】
【提出日】平成18年2月22日(2006.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基準電圧間に直列に接続された複数の抵抗素子からなる抵抗ストリングと、前記複数の抵抗素子の各接続点から電位を取り出すための複数のスイッチ素子とを有するＤ／Ａ変換回路であって、
前記抵抗ストリングを構成する抵抗素子が、エンコードされた入力デジタル信号と出力アナログ信号との間の非直線的な関係を直線的に変換するように重み付けされた抵抗値に設定されていることを特徴とするＤ／Ａ変換回路。
【請求項２】
前記入力デジタル信号が、μ−Ｌａｗ方式でエンコードしてデジタル化された音声情報であることを特徴とする請求項１に記載のＤ／Ａ変換回路。
【請求項３】
前記入力デジタル信号が、Ａ−Ｌａｗ方式でエンコードしてデジタル化された音声情報であることを特徴とする請求項１に記載のＤ／Ａ変換回路。
【請求項４】
前記入力デジタル信号がμ−Ｌａｗ方式でエンコードしてデジタル化されたｎビットの信号（ｎは２以上の整数）であり、
前記抵抗ストリングが２ｎ個の抵抗素子群からなり、一定の基準となる抵抗値をＲとすると、前記基準電圧に接続された両端からそれぞれｍ番目（ｍは１≦ｍ≦ｎ−１の整数）の２つの抵抗素子群は、それぞれ抵抗値が２ｎ−ｍ・Ｒの２ｎ個の抵抗素子からなり、前記基準電圧に接続された両端からそれぞれｎ番目の中央の２つの抵抗素子群は、それぞれ抵抗値がＲの２ｎ−１個の抵抗素子からなり、前記基準電圧に接続された両端からｎ番目の中央の２つの抵抗素子群の間には電位を取り出す接続点が２つ設けられることを特徴とする請求項２に記載のＤ／Ａ変換回路。
【請求項５】
アナログ音声信号を提供するための音声信号処理回路であって、
デジタル音声情報を記憶させるメモリ回路と、
前記メモリ回路からエンコードされたデジタル信号を受け取ってそれをアナログ信号に変換するＤ／Ａ変換回路と、
前記Ｄ／Ａ変換回路から受け取ったアナログ信号を増幅して出力するアナログ回路と、  前記メモリ回路及び前記Ｄ／Ａ変換回路を制御する制御回路とを有し、
前記Ｄ／Ａ変換回路が、基準電圧間に直列に接続された複数の抵抗素子からなる抵抗ストリングと、前記複数の抵抗素子の各接続点から電位を取り出すための複数のスイッチ素子とを有し、前記抵抗ストリングを構成する抵抗素子が、エンコードされた入力デジタル信号と出力アナログ信号との間の非直線的な関係を直線的に変換するように重み付けされた抵抗値に設定されていることを特徴とする音声信号処理回路。
【請求項６】
前記メモリ回路に記憶されたデジタル音声情報が、μ−Ｌａｗ方式でエンコードしてデジタル化された音声情報であることを特徴とする請求項５に記載の音声信号処理回路。
【請求項７】
前記メモリ回路に記憶されたデジタル音声情報が、Ａ−Ｌａｗ方式でエンコードしてデジタル化された音声情報であることを特徴とする請求項５に記載の音声信号処理回路。
【請求項８】
前記メモリ回路に記憶されたデジタル音声情報が、μ−Ｌａｗ方式でエンコードしてデジタル化されたｎビットの信号（ｎは２以上の整数）であり、
前記抵抗ストリングが２ｎ個の抵抗素子群からなり、一定の基準となる抵抗値をＲとすると、前記基準電圧に接続された両端からそれぞれｍ番目（ｍは１≦ｍ≦ｎ−１の整数）の２つの抵抗素子群は、それぞれ抵抗値が２ｎ−ｍ・Ｒの２ｎ個の抵抗素子からなり、前記基準電圧に接続された両端からそれぞれｎ番目の中央の２つの抵抗素子群は、それぞれ抵抗値がＲの２ｎ−１個の抵抗素子からなり、前記基準電圧に接続された両端からｎ番目の中央の２つの抵抗素子群の間には電位を取り出す接続点が２つ設けられることを特徴とする請求項６に記載の音声信号処理回路。
【請求項９】
前記メモリ回路が、デジタル音声情報が回路パターンとして作り込まれたマスクＲＯＭであることを特徴とする請求項５乃至８の何れかに記載の音声信号処理回路。
【請求項１０】
前記制御回路と前記メモリ回路との間にカウンタが設けられ、前記制御回路がアドレスを順に１ずつ増加又は減少させることによってメモリからのデータの読み出しを行うことを特徴とする請求項５乃至９の何れかに記載の音声信号処理回路。
【請求項１１】
前記Ｄ／Ａ変換回路と前記制御回路及び前記メモリ回路と、前記Ｄ／Ａ変換回路との間にレベルシフタを有することを特徴とする請求項５乃至１０の何れかに記載の音声信号処理回路。
【請求項１２】
基板と、前記基板上に形成された薄膜トランジスタを有する画素部と、前記基板上に形成された薄膜トランジスタを有し前記画素部を駆動する駆動回路部とを有する表示装置において、
前記基板上に形成された、アナログ音声信号を提供するための音声信号処理回路を更に有し、前記音声信号処理回路は、デジタル音声情報を記憶させるメモリ回路と、前記メモリ回路からエンコードされたデジタル信号を受け取ってそれをアナログ信号に変換するＤ／Ａ変換回路と、前記Ｄ／Ａ変換回路から受け取ったアナログ信号を増幅して出力するアナログ回路と、前記メモリ回路及び前記Ｄ／Ａ変換回路を制御する制御回路とを有し、
前記Ｄ／Ａ変換回路が、基準電圧間に直列に接続された複数の抵抗素子からなる抵抗ストリングと、前記複数の抵抗素子の各接続点から電位を取り出すための複数のスイッチ素子とを有し、前記抵抗ストリングを構成する抵抗素子が、エンコードされた入力デジタル信号と出力アナログ信号との間の非直線的な関係を直線的に変換するように重み付けされた抵抗値に設定されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１３】
前記メモリ回路に記憶されたデジタル音声情報が、μ−Ｌａｗ方式でエンコードしてデジタル化された音声情報であることを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記メモリ回路に記憶されたデジタル音声情報が、Ａ−Ｌａｗ方式でエンコードしてデジタル化された音声情報であることを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記メモリ回路に記憶されたデジタル音声情報が、μ−Ｌａｗ方式でエンコードしてデジタル化されたｎビットの信号（ｎは２以上の整数）であり、
前記抵抗ストリングが２ｎ個の抵抗素子群からなり、一定の基準となる抵抗値をＲとすると、前記基準電圧に接続された両端からそれぞれｍ番目（ｍは１≦ｍ≦ｎ−１の整数）の２つの抵抗素子群は、それぞれ抵抗値が２ｎ−ｍ・Ｒの２ｎ個の抵抗素子からなり、前記基準電圧に接続された両端からそれぞれｎ番目の中央の２つの抵抗素子群は、それぞれ抵抗値がＲの２ｎ−１個の抵抗素子からなり、前記基準電圧に接続された両端からｎ番目の中央の２つの抵抗素子群の間には電位を取り出す接続点が２つ設けられることを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記基板上に取付けられ、かつ前記音声信号処理回路に接続されたスピーカを有することを特徴とする請求項１２乃至１５の何れかに記載の表示装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】非直線Ａ／Ｄ変換されたデジタル信号対応のＤ／Ａ変換回路及びそれを内蔵した音声信号処理回路及び表示装置
【手続補正書】
【提出日】平成18年6月20日(2006.6.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
そして、水晶振動素子１３の下面（容器本体の内底面側）には、励振電極及び励振電極から引き出されたリード電極として導体パターン１３ｃを備え、更に、導体パターン１３ｂを底部電極２０に導通接続すると共に、導体パターン１３ｃを他の底部電極２０（導電パターン１３ｂを接続した底部電極以外のもの）に導通接続することにより、導体パターン１３ｂと接続した底部電極２０は上記接続端子Ａとして、また導体パターン１３ｃと導通接続した底部電極２０は接続端子Ｂとして、夫々機能するように構成する。
そして更に、金属リッド１６は、容器本体１０の表面又は内部に設けた配線パターンを介して少なくとも一つの底部電極２０（導体パターン１３ｃ及び１３ｂを接続した底部電極以外のもの）に導通接続したものである。
そして、図４（ａ）に示す水晶発振器は、ＩＣ部品４２の温度補償回路との接続端子Ａ’と水晶振動子１の接続端子Ａとを導通接続すると共に、ＩＣ部品４２のＧＮＤ電極と水晶振動子１の接続電極Ｂとを導通接続し、更に、ＩＣ部品４２の調整端子を水晶振動子１の金属リッド１６と導通した底部電極２０に導通接続し、ＩＣ部品４２の出力電極とＧＮＤ電極及び電源電極（水晶発振器機能電極）を容器（配線基板）４１の内部又は表面に設けた導体路を介して発振器の実装端子４４に導出するように構成したものである。
なお、図４（ａ）に示す水晶発振器では、容器４１の実装端子側の面が閉じられた状態であるが、ＩＣ部品４２の上面を開口した構造（容器（配線基板）４１の下側面を開放した構造）であっても構わない。
また、上記実施形態では、水晶振動子１とＩＣ部品４２とを容器４１を介して接続する構造を例示したが、水晶振動子１の容器本体１０の底面に直接にＩＣ部品４２をフェイスダウン接続した構造としてもよく、この場合、容器４１の構造は凹部状、枠状となり、一方、容器４１の代わりに例えば金属製のボールを容器本体１０の裏面に搭載し、ＩＣ部品４２の水晶発振器機能電極とボールとを容器本体１０の内部配線を介して導通接続した構造であっても構わない。
【手続補正書】
【提出日】平成18年10月13日(2006.10.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のアンテナを備える第１の通信装置が該複数のアンテナそれぞれに対応する空間分割多重チャネルを用いて、少なくとも一つのアンテナをそれぞれ備える複数の第２の通信装置と通信を行う通信システム、における上記第１の通信装置が採用する通信方法であって、
上記複数の第２の通信装置からそれぞれ送信される接続要求を受信する接続要求受信ステップと、
上記接続要求受信ステップで受信した複数の第２の通信装置からの接続要求に対応して、上記複数の第２の通信装置がそれぞれデータ送信を行うタイミングを指示するタイムアライメント情報を含む接続応答をそれぞれの第２の通信装置に対して送信する接続応答送信ステップと、
を含むことを特徴とする通信方法。
【請求項２】
複数のアンテナを備える第１の通信装置が該複数のアンテナそれぞれに対応する空間分割多重チャネルを用いて、少なくとも一つのアンテナをそれぞれ備える複数の第２の通信装置と通信を行う通信システム、における通信方法であって、
上記複数の第２の通信装置それぞれが、上記第１の通信装置に対して接続要求を送信する接続要求送信ステップと、
上記第１の通信装置が、上記接続要求送信ステップにおいて上記複数の第２の通信装置から送信された接続要求を受信する接続要求受信ステップと、
上記第１の通信装置が、上記接続要求受信ステップで受信した複数の第２の通信装置からの接続要求に対応して、上記複数の第２の通信装置がそれぞれデータ送信を行うタイミングを指示するタイムアライメント情報を含む接続応答をそれぞれの第２の通信装置に対して送信する接続応答送信ステップと、
を含むことを特徴とする通信方法。
【請求項３】
複数のアンテナを備える第１の通信装置が該複数のアンテナそれぞれに対応する空間分割多重チャネルを用いて、少なくとも一つのアンテナをそれぞれ備える複数の第２の通信装置と通信を行う通信システム、における上記第１の通信装置であって、
上記複数の第２の通信装置からそれぞれ送信される接続要求を受信する接続要求受信手段と、
上記接続要求受信手段にて受信した複数の第２の通信装置からの接続要求に対応して、上記複数の第２の通信装置がそれぞれデータ送信を行うタイミングを指示するタイムアライメント情報を含む接続応答をそれぞれの第２の通信装置に対して送信する接続応答送信手段と、
を備えることを特徴とする通信装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】通信方法および通信装置