【手続補正書】
【提出日】平成18年1月19日(2006.1.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  研磨テープを基板の所定の箇処に押圧し、該研磨テープと基板との摺接により基板の研磨を行なう基板処理装置において、
研磨テープを基板のエッジ部に押圧して該エッジ部を研磨するエッジ部研磨部と、研磨テープを基板のベベル部に押圧して該ベベル部を研磨するベベル部研磨部とを備える研磨ユニットを設けたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】  前記研磨ユニットは、研磨テープを基板のノッチ部に押圧して該ノッチ部の研磨を行なうノッチ研磨部を備えたことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】  前記エッジ部研磨部は、基板保持テーブルにより基板を保持して回転させるとともに基板のエッジ部の上下面を研磨テープを介して一対のクランプ部材によりクランプすることにより研磨することを特徴とする請求項１又は２記載の基板処理装置。
【請求項４】  前記ノッチ研磨部は、基板保持テーブルにより基板を保持した状態で、研磨テープを基板のノッチ部に弾性体により押圧するとともに該研磨テープを移動させて研磨することを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【請求項５】  研磨テープを表面及び裏面を有する基板の所定の箇処に押圧し、該研磨テープと基板との摺接により基板の研磨を行なう基板処理装置において、
基板のエッジ部の前記表面及び前記裏面を研磨テープを介してクランプする一対のクランプ部材と、該一対のクランプ部材を開閉させる開閉機構とを備え、該開閉機構により前記一対のクランプ部材を閉じて研磨テープを基板のエッジ部の前記表面及び前記裏面に押圧するようにしたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】  研磨テープを基板の所定の箇処に押圧し、該研磨テープと基板との摺接により基板の研磨を行なう基板処理装置において、
基板を保持する基板保持テーブルと、研磨テープを基板のノッチ部に押圧する弾性体と、該弾性体を所定の押圧力で押圧して研磨テープを基板のノッチ部に押圧する押圧機構とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】  前記基板の研磨中に、基板の被研磨面を撮像する画像センサと、該画像センサで得られた画像を処理して被研磨部の研磨状態を判断する制御部とを備えたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項８】  前記制御部は、前記被研磨面の研磨状態から研磨終点を検出することを特徴とする請求項７記載の基板処理装置。
【請求項９】  前記基板の研磨中に、前記基板を回転させているモータからの信号により前記基板を回転させるトルク値を検出し、このトルク値の変化を解析する制御部を備えたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】  前記制御部は、前記トルク値の変化から研磨終点を検出することを特徴とする請求項９記載の基板処理装置。
【請求項１１】  前記基板の研磨中に、基板の被研磨面に摺接して研磨を行なう研磨テープに加わるテンションまたは基板の被研磨面に研磨テープを押圧する機構部に加わるテンションを計測し、被研磨面の研磨状態を判断する制御部を備えたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の好ましい態様は、前記研磨ユニットは、研磨後の基板を１次洗浄する洗浄部を備える。本発明によれば、基板のベベル部、エッジ部及びノッチ部を研磨テープで研磨した後に、同一のユニット内で１次洗浄を行なうことができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の好ましい態様は、前記エッジ部研磨部が研磨すべきエッジ部の半径方向の位置を調整できるように、前記一対のクランプ部材は基板の半径方向に移動可能である。本発明によれば、研磨すべきエッジ部の位置を任意に調整できるとともに、研磨すべきエッジ部の長さを任意に調整できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の好ましい態様は、前記一対のクランプ部材の間で研磨すべき基板の半径方向外方に研磨テープを案内するローラガイドを設け、該ローラガイドによって研磨テープを一方のクランプ部材側から他方のクランプ部材側に案内する。本発明によれば、一対のクランプ部材により研磨テープを挟み込んで基板のエッジ部に押圧するとともに、ローラガイドにより、研磨テープの挟み込みの位置の半径方向の外方に研磨テープを案内することができる。このように、研磨テープを基板との接触部から一旦離間させることにより、研磨テープの撚れ等をなくすことができるとともに、エッジ部の上下面を一本の研磨テープで研磨することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明の好ましい態様は、前記一対のクランプ部材および該一対のクランプ部材を開閉させる開閉機構は、上下方向に移動可能になっている。本発明によれば、挟み込む機構である一対のクランプ部材および開閉機構が上下方向に移動できるため、一対のクランプ部材が基板を挟み込んだ時に、基板と挟み込み機構との高さを自動的に合わせられる。すなわち、研磨テープのクランプ位置の自動調整可能な高さ合わせ機構になっている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明の好ましい態様は、前記ベベル部研磨部は、基板保持テーブルにより基板を保持して回転させるとともに基板のベベル部に研磨テープを弾性体を備えた研磨ヘッドにより押圧することにより研磨する。本発明のベベル部研磨部によれば、弾性体を備えた研磨ヘッドによって研磨テープを基板のベベル部に押圧しつつ、基板を軸心の回わりに回転させることにより、基板のベベル部を研磨することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドは基板の半径方向に移動可能である。これにより、弾性体が劣化したとしても、研磨テープを基板のベベル部に押圧する押圧力を調整できる。
本発明の一態様は、前記ノッチ研磨部は、基板保持テーブルにより基板を保持した状態で、研磨テープを基板のノッチ部に弾性体により押圧するとともに該研磨テープを移動させて研磨することを特徴とするものである。本発明のノッチ研磨部によれば、研磨テープを基板のノッチ部に弾性体で押圧した状態で、研磨テープを基板に対して移動、例えば一方向に移動又は往復移動することにより、基板のノッチ部を研磨することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明の好ましい態様は、前記弾性体は、前記ノッチ部の上縁部、外周縁部および下縁部の各々に研磨テープを押圧できるように上下動可能である。
本発明の好ましい態様は、前記研磨ユニットで研磨後の基板又は研磨後に１次洗浄された基板を研磨ユニットから搬出した後に、該基板を洗浄し乾燥させる洗浄ユニットを備える。本発明によれば、研磨ユニットにより、基板のベベル部およびエッジ部を研磨した後に、該基板を研磨ユニットから搬出し、洗浄ユニットで研磨後の基板を洗浄し乾燥させることができる。したがって、本発明の基板処理装置によれば、基板のベベル部およびエッジ部（場合によっては、ノッチ部）を研磨した後に、基板の洗浄および乾燥を行って、清浄で乾燥状態の基板を搬出することができる。したがって、基板処理装置をクリーンルームに設置しても、研磨後の基板が清浄で乾燥しているために、基板処理装置から搬出された基板がクリーンルーム内の雰囲気（クリーンエア）を汚染させることがない。なお、基板処理装置がクリーンルーム内に設置できるように、ハウジングで囲まれていることは勿論である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明の好ましい態様は、前記基板を保持して基板を所定速度で回転させる基板保持テーブルを備える。
本発明の好ましい態様は、前記一対のクランプ部材および前記開閉機構を基板の半径方向に移動させる移動機構を設ける。本発明によれば、研磨すべきエッジ部の位置を任意に調整できるとともに、研磨すべきエッジ部の長さを任意に調整できる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本発明の好ましい態様は、前記一対のクランプ部材の間に、研磨テープを一方のクランプ部材側から他方のクランプ部材側に案内するローラガイドを設ける。本発明によれば、一対のクランプ部材により研磨テープを挟み込んで基板のエッジ部に押圧するとともに、ローラガイドにより、研磨テープの挟み込みの位置の半径方向の外方に研磨テープを案内することができる。このように、研磨テープを基板との接触部から一旦離間させることにより、研磨テープの撚れ等をなくすことができるとともに、エッジ部の上下面を一本の研磨テープで研磨することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明の好ましい態様は、前記一対のクランプ部材および前記開閉機構は、前記基板の表面に対して略直交する方向に移動可能なように浮動状態で固定部に支持されている。本発明によれば、挟み込む機構である一対のクランプ部材および開閉機構が上下方向に移動できるため、一対のクランプ部材が基板を挟み込んだ時に、基板と挟み込み機構との高さを自動的に合わせられる。すなわち、研磨テープのクランプ位置の自動調整可能な高さ合わせ機構になっている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
本発明の好ましい態様は、前記弾性体を支持する支持アームと、該支持アームを上下方向に揺動させる揺動機構とを備え、該揺動機構により前記支持アームを揺動させることにより前記弾性体がノッチ部の上縁部、外周縁部および下縁部の各々に研磨テープを押圧できる。本発明によれば、研磨テープを押圧する弾性体を上下方向に移動させることができるため、基板のノッチ部の上下の斜めになっている部分を含めて全ての部分を研磨することができ、ノッチ部に付着した汚染源となる膜等を確実に除去できる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本発明の好ましい態様は、前記押圧機構はエアシリンダからなる。
本発明の一態様は、前記基板の研磨中に、基板の被研磨面を撮像する画像センサと、該画像センサで得られた画像を処理して被研磨部の研磨状態を判断する制御部とを備えたことを特徴とするものである。本発明によれば、研磨中の基板の被研磨面を光学的に観察することにより、研磨状況を把握することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
本発明の一態様は、前記制御部は、前記被研磨面の研磨状態から研磨終点を検出することを特徴とするものである。
本発明の好ましい態様は、前記基板の研磨中に、基板の被研磨面に投光して該被研磨面から反射する光を受光するフォトセンサと、該フォトセンサで受光した散乱光を分析して被研磨面の研磨状態を判断する制御部とを備える。本発明によれば、研磨中の基板の被研磨面に投光して、反射してくる散乱光を観察することにより、研磨状況を把握することができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
本発明の好ましい態様は、前記制御部は、前記被研磨面の研磨状態から研磨終点を検出する。
本発明の一態様は、前記基板の研磨中に、前記基板を回転させているモータからの信号により前記基板を回転させるトルク値を検出し、このトルク値の変化を解析する制御部を備えたことを特徴とするものである。本発明によれば、基板を保持して回転させている基板保持テーブルを駆動するモータの電流等から基板を回転させるトルク値を検出し、このトルク値の変化を予めストアしておいたデータと比較すること等を行って分析し、研磨状況を把握することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
本発明の一態様は、前記制御部は、前記トルク値の変化から研磨終点を検出することを特徴とするものである。
本発明の好ましい態様は、前記基板の研磨中に、前記基板を保持して回転させている基板保持テーブルの回転軸のトルク値を検出し、このトルク値の変化を解析する制御部を備える。本発明によれば、基板を保持して回転させている基板保持テーブルの回転軸等に加わるトルク値を直接に検出し、このトルク値の変化を予めストアしておいたデータと比較すること等を行って分析し、研磨状況を把握することができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
本発明の好ましい態様は、前記制御部は、前記トルク値の変化から研磨終点を検出する。
本発明の好ましい態様は、前記基板の研磨中に、基板の被研磨面に摺接して研磨を行なう研磨テープに加わるテンションを計測し、被研磨面の研磨状態を判断する制御部を備える。本発明によれば、基板の研磨中に、基板を研磨している研磨テープに加わるテンション（引張り応力）を歪みゲージ等により計測し、このテンションの変化を予めストアしておいたデータと比較すること等を行って分析し、研磨状況を把握することができる。例えば、基板のベベル部およびエッジ部の研磨の際には、研磨テープに基板の回転方向のテンションが加わるので、このテンションの変化を観察する。また基板のノッチ部の研磨の際には、研磨テープには研磨テープの移動方向のテンションが加わるので、このテンションの変化を観察する。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
本発明の一態様は、前記基板の研磨中に、基板の被研磨面に摺接して研磨を行なう研磨テープに加わるテンションまたは基板の被研磨面に研磨テープを押圧する機構部に加わるテンションを計測し、被研磨面の研磨状態を判断する制御部を備えたことを特徴とするものである。本発明によれば、基板の研磨中に、研磨テープを基板に押圧している機構部（エッジ部研磨部においてはクランプ部材、ベベル部研磨部およびノッチ研磨部においては弾性体など）に加わるテンション(引張り応力)を歪みゲージ等により計測し、このテンションの変化を予めストアしておいたデータと比較すること等を行って分析し、研磨状況を把握することができる。