【手続補正書】
【提出日】平成18年10月17日(2006.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族酸二無水物をジアミン成分と接触させることによって合成されるポリアミドベースポリマーを含むポリイミド接着剤組成物であって、
前記ジアミン成分は、構造式Ｈ２Ｎ−Ｒ１−ＮＨ２（式中、Ｒ１はＣ６〜Ｃ８の置換または無置換の炭化水素である）を有する脂肪族ジアミン約５０〜約９０モル％と、芳香族ジアミン約１０〜約５０モル％とを含み、
前記ポリイミドベースポリマーは、約１５０，１６０，１７０，１８０または１８５℃から約１９０，１９５，１９７または２００℃までのガラス転移温度を有し、
該ポリイミド接着剤のガラス転移温度は、１６５℃から１８５℃の範囲内であり、および
前記ポリイミドベースポリマーは、ＡＳＴＭ方法IPC-650 2.4.41にしたがって、８０，８５，９０，９５，１００，１０５，１１０，１１５，１２０，１２５，１３０，１３５，１４０，１４５または１５０ｐｐｍ／℃未満のｚ−軸熱膨張係数を有する
ことを特徴とするポリイミド接着剤組成物。
【請求項２】
前記脂肪族ジアミンは、１，４−テトラメチレンジアミン、１，５−ペンタメチレンジアミン（ＰＭＤ）、１，６−ヘキサメチレンジアミン、１，７−ヘプタメチレンジアミン、１，８−オクタメチレンジアミン、１，９−ノナメチレンジアミン、１，１０−デカメチレンジアミン（ＤＭＤ）、１，１１−ウンデカメチレンジアミン、１，１２−ドデカメチレンジアミン（ＤＤＤ）、および１，１６−ヘキサデカメチレンジアミンからなる群から選択され、
前記芳香族ジアミンは、１，２−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，２−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１−（４−アミノフェノキシ）−３−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、および（４−アミノフェノキシ）−４−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−［４−アミノフェノキシ］フェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）および２，５−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン（ＤＰＸ）からなる群から選択され、
前記芳香族酸二無水物は、２，２’、３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３’、３，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’、４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、２，２’、３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３’、３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、４，４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、２，２−ビス−（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）および無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）からなる群から選択される
ことを特徴とする請求項１に記載のポリイミド接着剤組成物。
【請求項３】
前記ジアミン成分が、６０〜８０モル％のヘキサメチレンジアミン（ＨＭＤ）と、２０〜４０モル％の１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３４，ＲＯＤＡ）であり、および
前記芳香族酸二無水物が、７０〜９５モル％の３，３’、４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）と、５〜３０モル％の３，３’、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）である
ことを特徴とする請求項１に記載のポリイミド接着剤組成物。
【請求項４】
第１層および第２層を含み、第１層は請求項１に記載のポリイミド接着剤組成物を含み、第２層は２５０℃より高いガラス転移温度を有するポリイミドであることを特徴とする多層ポリイミド複合体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
本発明の有利な特性は、本発明を例示するが制限するものではない、以下の実施例を参照することによって理解することができる。特に記載のない限り、全ての部およびパーセントは質量による。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］  芳香族酸二無水物をジアミン成分と接触させることによって合成されるポリアミドベースポリマーを含むポリイミド接着剤組成物であって、前記ジアミン成分は、約５０〜約９０モル％の脂肪族ジアミンと、約１０〜約５０モル％の芳香族ジアミンとを含み、前記ポリイミドベースポリマーは、約１５０，１６０，１７０，１８０または１８５℃から約１９０，１９５，１９７または２００℃までのガラス転移温度を有することを特徴とするポリイミド接着剤組成物。
［２］  ｉ．前記脂肪族ジアミンは、構造式Ｈ２Ｎ−Ｒ１−ＮＨ２（式中、Ｒ１はＣ４〜Ｃ１６の置換または無置換の炭化水素である）を有し、ii．前記ポリイミドベースポリマーは、ＡＳＴＭ方法IPC-650 2.4.41にしたがって、８０，８５，９０，９５，１００，１０５，１１０，１１５，１２０，１２５，１３０，１３５，１４０，１４５または１５０ｐｐｍ／℃未満のｚ−軸熱膨張係数によってさらに規定されることを特徴とする［１］に記載のポリイミド接着剤組成物。
［３］  前記脂肪族ジアミンは、構造式Ｈ２Ｎ−Ｒ２−ＮＨ２（式中、Ｒ２はＣ６〜Ｃ８の炭化水素である）を有することを特徴とする［１］に記載のポリイミド接着剤組成物。
［４］  該ポリイミド接着剤のガラス転移温度は、１６５℃から１８５℃の範囲内であることを特徴とする［１］に記載のポリイミド接着剤組成物。
［５］  前記脂肪族ジアミンは、１，４−テトラメチレンジアミン、１，５−ペンタメチレンジアミン（ＰＭＤ）、１，６−ヘキサメチレンジアミン、１，７−ヘプタメチレンジアミン、１，８−オクタメチレンジアミン、１，９−ノナメチレンジアミン、１，１０−デカメチレンジアミン（ＤＭＤ）、１，１１−ウンデカメチレンジアミン、１，１２−ドデカメチレンジアミン（ＤＤＤ）、および１，１６−ヘキサデカメチレンジアミンからなる群から選択されることを特徴とする［１］に記載のポリイミド接着剤組成物。
［６］  前記芳香族ジアミンは、１，２−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，２−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１−（４−アミノフェノキシ）−３−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、および（４−アミノフェノキシ）−４−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス（４−［４−アミノフェノキシ］フェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）および２，５−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン（ＤＰＸ）からなる群から選択されることを特徴とする［１］に記載のポリイミド接着剤組成物。
［７］  前記芳香族酸二無水物は、２，２’、３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３’、３，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’、４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、２，２’、３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３’、３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、４，４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、２，２−ビス−（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）および無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）からなる群から選択されることを特徴とする［１］に記載のポリイミド接着剤組成物。
［８］  前記脂肪族ジアミンはヘキサメチレンジアミン（ＨＭＤ）であり、前記芳香族ジアミンが１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼンであり、前記芳香族酸二無水物が３，３’、４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）と３，３’、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）との組み合わせであることを特徴とする［１］に記載のポリイミド接着剤組成物。
［９］  前記芳香族酸二無水物が、７０〜９５モル％の３，３’、４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）と、５〜３０モル％の３，３’、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）であり、前記ジアミン成分が、６０〜８０モル％のヘキサメチレンジアミン（ＨＭＤ）と、２０〜４０モル％の１，３−ビス−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３４，ＲＯＤＡ）であることを特徴とする［１］に記載のポリイミド接着剤組成物。
［１０］  該ポリアミド接着剤がフィルムであり、ＡＳＴＭ方法IPC-650 2.4.41によって決定される前記フィルムのｚ−軸熱膨張係数が１２０ｐｐｍ／℃未満であることを特徴とする［１］に記載のポリイミド接着剤組成物。
［１１］  第１層および第２層を含み、第１層は［２］に記載のポリイミド接着剤組成物を含み、第２層は２５０℃より高いガラス転移温度を有するポリイミドであることを特徴とする多層ポリイミド複合体。
［１２］  ２つの外側層と１つの内側層を含み、該２つの外側層は［３］に記載のポリイミド接着剤組成物を含み、該内側層は２５０℃より高いガラス転移温度を有するポリイミドであることを特徴とする３層ポリイミド複合体。
［１３］  第１層および第２層を含む２層ポリイミド複合体であって、第１層は［３］に記載のポリイミド接着剤組成物を含み、第２層は２５０℃より高いガラス転移温度を有するポリイミドであり、該２層ポリイミド複合体は前記第１層に結合された金属層をさらに含むことを特徴とする２層ポリイミド複合体。
［１４］  ２つの外側層と１つの内側層を含む３層ポリイミド複合体であって、該２つの外側層は［２］に記載のポリイミド接着剤組成物を含み、該内側層は２５０℃より高いガラス転移温度を有するポリイミドであり、該３層ポリイミド複合体は上部金属層および下部金属層の２つの金属層をさらに含み、該上部金属層は前記外側層の一方に結合され、および該下部金属層は前記外側層の他方と結合されていることを特徴とする３層ポリイミド複合体。
［１５］  回路カバーレイ層を含み、該回路カバーレイ層はジアミン成分と酸二無水物成分を接触させることにより合成されるポリイミドベースポリマーを含むポリマー接着剤であり、該ジアミン成分は５０〜９０モル％の脂肪族ジアミンおよび１０〜５０モル％の芳香族ジアミンであり、該ポリイミドベースポリマーは約１５０，１６０，１７０，１８０または１８５℃から約１９０，１９５，１９７または２００℃までのガラス転移温度を有することを特徴とする印刷回路板。
［１６］  ポリイミド接着剤層および金属層を有し、該ポリイミド接着剤はポリイミドベースポリマーを含み、該ポリイミドベースポリマーはジアミン成分と酸二無水物成分を接触させることにより合成され、該ジアミン成分は５０〜９０モル％の脂肪族ジアミンおよび１０〜５０モル％の芳香族ジアミンであり、該ポリイミドベースポリマーは約１５０，１６０，１７０，１８０または１８５℃から約１９０，１９５，１９７または２００℃までのガラス転移温度を有することを特徴とするフレキシブルポリイミド金属−クラッド積層物。
［１７］  前記金属層は、前記ポリイミド接着剤の表面に対して複数の金属原子を最初にスパッタし、次いで電着することによって、前記ポリイミド接着剤フィルムの上に形成されていることを特徴とする［１６］に記載のフレキシブルポリイミド金属−クラッド積層物。
［１８］  前記ポリイミド接着剤層は、ポリアミック酸の形態で前記金属層上にキャストされ、次いで乾燥および硬化されてポリイミドが形成されていることを特徴とする［１６］に記載のフレキシブルポリイミド金属−クラッド積層物。
［１９］  ＡＳＴＭ方法IPC-TM-650方法No.2.4.9.Dによって測定される際に、前記ポリイミド層と前記金属層との間の結合強度は、２，３，４，５，６，７，８，９または１０ポンド毎線状インチ（ｐｌｉ）より大きいことを特徴とする［１６］に記載のフレキシブルポリイミド金属−クラッド積層物。
［２０］  前記金属ホイルに対する前記ポリイミド接着剤フィルムの積層温度は１８０℃〜２５０℃の範囲内であることを特徴とする［１６］に記載のフレキシブルポリイミド金属−クラッド積層物。
［２１］  電子回路をパッケージングするのに有用な組成物であって、［１］に記載のポリイミド接着剤が前記組成物の成分であり、前記組成物はチップオンリード（ＣＯＬ）パッケージ、チップオンフレックス（ＣＯＦ）パッケージ、リードオンチップ（ＬＯＣ）パッケージ、多チップモジュール（ＭＣＭ）パッケージ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡまたはμＢＧＡ）パッケージ、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）またはテープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）であることを特徴とする組成物。
［２２］  (ｉ)［１］に記載のポリイミド接着剤と、
(ii)１００，８０，６０または５０μｍ未満の厚さを有する導電性層と、
(iii)複数の集積回路チップを含むウェーハと
を含むことを特徴とするウェーハレベルでの集積回路パッケージング。
［２３］  導電性通路をさらに含み、該導電性通路は、ワイヤボンド、導電性金属またはハンダバンプの１つまたは複数の構成要素を含むことを特徴とする［２２］に記載のウェーハレベルでの集積回路パッケージング。
［２４］  前記ポリイミドベースポリマーは、１０ＧＨｚにおいて０．０１０未満の損失タンジェント値を有することを特徴とする［１］に記載のポリイミド接着剤複合物。
［２５］  ［１］に記載のポリイミド接着剤を含み、１〜１００ＧＨｚにおいて作動することが可能であることを特徴とする印刷配線板。
［２６］  ［１］に記載のポリイミド接着剤を含むことを特徴とする電力供給装置用の平面状変圧器部品。
［２７］  ［１］に記載のポリイミド接着剤を含むことを特徴とするフレキシブルヒータ回路。
［２８］  ［１］に記載のポリイミド接着剤を含むことを特徴とするフレキシブル／剛直または剛直／フレキシブル配線板。
［２９］  剛直な部分とフレキシブルな部分を含む回路板であって、前記回路板は［１］に記載のポリイミド接着剤の層を含み、該ポリイミド接着剤は、回路板の前記剛直な部分と前記フレキシブルな部分の両方に接触していることを特徴とする回路板。
［３０］  アルミナ、シリカ、窒化ホウ素、シリコンカーバイド、クレイ、ダイヤモンド、リン酸２カルシウム、窒化アルミニウム、二酸化チタン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンビニレン、ポリジアルキルフルオレン、カーボンブラックおよびグラファイトからなる群から選択される充填剤材料をさらに含むことを特徴とする［１］に記載のポリイミド接着剤組成物。