【手続補正書】
【提出日】平成18年2月24日(2006.2.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触型ICカード(30)の搬送経路(32)に沿って非接触型ICカード(30)との通信基板装着装置(16)を配置したICカード処理装置において、前記通信基板装着装置(16)は、第１ベース(64)と、前記第１ベース(64)に着脱可能であり、かつ、第１通信基板装着部(154)と第２通信基板装着部(119)を有する第２ベース(66)とを有する、ICカード処理装置の通信基板装着装置。
【請求項２】
前記第１通信基板装着部(154)と第２通信基板装着部(119)は、前記搬送経路(32)と層をなすよう配置されている請求項１のICカード処理装置の通信基板装着装置。
【請求項３】
前記第２ベース(66)は、前記第１ベース(64)にワンタッチ装着装置(159)によって取り付けられ、取り付けられたときその表面(118)は前記搬送経路(32)を構成する請求項２のICカード処理装置の通信基板装着装置。
【請求項４】
前記第１通信基板装着部(154)は、前記第２通信基板装着部(119)よりも前記表面(118)から離れて位置し、前記第１通信基板(68)と前記第２通信基板(76)の固定手段(72)が同一である請求項２のICカード処理装置の通信基板装着装置。
【請求項５】
前記第１ベース(64)は、第３通信基板(78)の第３通信基板装着部(90)が形成され、前記第２ベース(66)が取り付けられたとき、前記第２ベース(66)の裏面は、前記第３通信基板(78)を前記第１ベース(64)に固定する請求項２のICカード処理装置の通信基板装着装置。
【請求項６】
前記第１ベース(64)のワンタッチ取付部(110)に接触型ICカードのリードライト装置(158)が取り付け可能である請求項２のICカード処理装置の通信基板装着装置。
【請求項７】
前記搬送経路(32)の出口側端部を支点にピボット運動可能に設けた前記第１ベース(64)の裏面にガイドプレート(212)が位置し、第１ベース(64)が回動したとき、前記ガイドプレート(212)が搬送経路(32)に対し鈍角に交差する請求項２のICカード処理装置の通信基板装着装置。
【請求項８】
前記ガイドプレート(212)に続いて前記ガイドプレート(212)よりも搬送経路(32)に対する交差角が大きい第２ガイド部(214)を有する請求項７のICカード処理装置の通信基板装着装置。
【請求項９】
カード受入装置(12)と磁気カード処理装置(14)との間に配置された第１搬送装置(44)と、磁気カード処理装置(14)と通信基板装着装置(16)の間に配置された第２搬送装置(184)を有する請求項８のICカード処理装置の通信基板装着装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、前記第１通信基板装着部と第２通信基板装着部は、前記搬送経路と層をなすよう配置されていることが好ましい。
この構成において、第１通信基板または第２通信基板のどちらが装着されてもその通信基板の位置は、ほぼ一定位置になるので、搬送装置等の制御は、全て同一でよいという効果がある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
この構成において、第１通信基板と第２通信基板の固定手段が共通であるので、
第１通信基板と第２通信基板は同一の固定手段によって第２ガイドに固定される。
結果として固定手段は、安価である。
例えば、固定手段がねじ孔とねじで構成される場合、ねじ孔とねじは個別に構成する場合に比べ、その数は二分の一になり、コストもそれに対応して減少する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明は、前記搬送経路の出口側端部を支点にピボット運動可能に設けた前記第１ベースの裏面にガイドプレートが位置し、第１ベースが回動したとき、前記ガイドプレートが搬送経路に対し鈍角に交差することが好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
第３回転軸88は、サイドフレーム20及び22に回転自在に取り付けられている。    
第１基板80の上面に第３通信基板78の第３通信基板装着部90が形成されている。
第３通信基板装着部90は、第３通信基板78を嵌め込むためT型の溝であり、第１基板80上のリブ92によって形成されている。
第３通信基板装着部90の複数の突起94は、第３通信基板78の位置決め用であり、第３通信基板78の複数の位置決め穴96に填り合う。  
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
第１基板80は、通常、搬送経路32の僅か下側に配置される。
左右側板82、84のカード受入装置12側端面の第１基板80よりも上位にノッチ98、100が形成されている。
また、右側板84の第３回転軸88側の上面から下方に伸びる縦溝102とそれに連続する横溝104とでL形の装着溝106が形成されている。
これらノッチ98、100及び装着溝106とでワンタッチ取付部110を構成している。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
次に第１通信基板装着部154を説明する。
第１通信基板装着部154は、上面136及び142である。
すなわち、第１通信基板68の左右端部下面は上面136及び142にあてがわれ、貫通孔74を貫通するスクリュウ72によって第２ベース66に固定される。
次にワンタッチ取付部110の第２ベース66側のワンタッチ取付部157を説明する。
第２左側板114の側面に外方に向かって伸びる突起156が1個固定され、第２右側板116の側面に外方に向かって伸びる突起156が2個固定されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
第２ベース66を第１ベース64に取り付ける場合、突起156を装着溝106の縦溝102に沿って下降させ(このとき、磁気カード処理装置14側の突起156は左右側板114、116の側方を移動する)、次に反磁気カード処理装置14側へスライドさせて横溝104とノッチ98及び100に突起156を嵌め込むことにより、第２ベース66を第１ベース64に取り付け、左側板82に穿孔した貫通孔155を介してスクリュウ(図示せず)を第２ベース66にねじ込むことにより、第２ベース66を第１ベース64に固定してある。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
接触型ICカードを使用する場合、第２ベース66に替えて接触型ICカードのリードライト装置158の通信基板を第１ベース64に取り付ける。
接触型ICカードのリードライト装置158の通信基板は、その左右側面に突出する突起160が前記突起156と同様にワンタッチ取付部110に填り合って第１ベース64に取り付けることができる。
接触型ICカードのリードライト装置158の通信基板は、接触型ICカードに対する接点と通信回路を有している。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
移動装置162は、通信基板装着装置16を搬送経路32から外れるように移動する機能を有していればよい。
したがって、移動装置162は、エアシリンダや、リニアモータ等を採用することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
次にICカード30の逸らせ装置208を説明する。
逸らせ装置208は、ICカード30を通信基板装着装置16の下側の回収部210に送り込む機能を有している。    
具体的には、第１ベース64の第１基板80の下面がガイドプレート212である。
ガイドプレート212に続いてガイドプレート212に対し鈍角を有している第２ガイド部214が形成されている。
換言すれば、第２ガイド部214は第１基板80の下面から下方に向かって三角形状に突出している。
なお、ガイドプレート212は、第１基板80の裏面に搬送経路32に沿って伸びる棒状体を固定してレール状に形成することが出来る。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
第３搬送装置216は、第１搬送装置44及び第２搬送装置184と同一構造である。
搬送経路32の下側に配置した第3駆動ローラ218と、搬送経路32の上側に配置した第3押圧ローラ220を含んでいる。
第3駆動ローラ218は、第3回転軸88の両端に固定したローラ222、224を備えている。
第3回転軸88は、サイドフレーム20、22に回転自在に支持されている。
第3押圧ローラ220は、軸226に回転自在なローラ228、230を含んでいる。
ローラ228、230はローラ52、54と同一構造である。
図1に示すように、軸226は、サイドフレーム20、22に取り付けられた板バネ227に固定されている。