【手続補正書】
【提出日】平成18年11月1日(2006.11.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サブキャリアと、
研磨される基板の表面に対して垂直な力を加えるための圧力を供給する流体を受入れることができるチャンバを形成するように前記サブキャリアに連結している可撓性部材と、
研磨される基板の表面にかかる力を制御するために、プロセス変化に対応して前記サブキャリアの研磨位置を調整する位置決め機構とを備えた、化学機械研磨ヘッド。
【請求項２】
研磨中に基板を把持可能な把持リングをさらに備えた、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項３】
ハウジングと把持リングと対向面を有するダイアフラムとをさらに備え、
前記把持リングは、前記ダイアフラムの一方の面に連結され、
前記ハウジングは、ハウジングとは別個に、把持リングを研磨される基板の表面に対して垂直な方向に動かす力を把持リングに及ぼす流体を受入れることができるチャンバを、前記ダイアフラムの他方の面上に形成する、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項４】
研磨される基板の表面に対して垂直な力を維持するように、前記サブキャリアに連結され、前記サブキャリアを旋回可能なピボット機構をさらに備えた、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項５】
前記可撓性部材およびサブキャリアが、研磨中に流体を受入可能な複数のチャンバを形成する、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項６】
前記流体の圧力が可変である、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項７】
前記把持リングにかかる力が可変である、請求項３の研磨ヘッド。
【請求項８】
前記複数のチャンバ内の流体の圧力が可変である、請求項５の研磨ヘッド。
【請求項９】
前記位置決め機構は、約０．５ｍｍ以下の増分で前記サブキャリアを移動させることができる、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項１０】
研磨と研磨の間に行う前記サブキャリアの位置決めの程度が可変である、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項１１】
前記サブキャリアは、位置決め中に前記基板を損傷することなく前記基板を前記研磨パッドに押し付け可能である表面を備えた、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項１２】
前記押し付け力が可変である、請求項１１の研磨ヘッド。
【請求項１３】
前記押し付け力が制御可能である、請求項１１の研磨ヘッド。
【請求項１４】
前記サブキャリアの表面に基準点をさらに備え、前記サブキャリアを研磨パッドの研磨面に対して位置決めするために、前記基準点は研磨パッド上の基板に接触可能である、請求項１１の研磨ヘッド。
【請求項１５】
前記基準点は、前記基板に接触する軟質パッドからなる、請求項１４の研磨ヘッド。
【請求項１６】
前記軟質パッドは前記可撓性部材よりも圧縮性が低い、請求項１５の研磨ヘッド。
【請求項１７】
研磨パッド上の基板に対する垂直方向位置を調整可能なサブキャリアを含む研磨ヘッドに基板をロードし；
前記垂直方向位置を調整し、その後、研磨の少なくとも一部の間で該垂直方向位置を固定し；
エアを受入可能なチャンバを形成するようにサブキャリアに連結された挿入物を用意して、前記受け入れられたエアにより前記チャンバ内に基板研磨ダウンフォースを供給し；
エアを前記チャンバに供給し；
研磨パッド上に研磨液を分配し；
前記研磨ヘッドと前記研磨パッドとの間に相対運動を与え、前記基板の表面を研磨する、化学機械研磨方法。
【請求項１８】
前記垂直方向位置が可変である、請求項１７の方法。
【請求項１９】
前記サブキャリアは、前記研磨パッドに押し付ける下方位置に前記基板を配置可能で、下向きの移動を制限可能であり；
前記サブキャリアを前記下方位置に配置する、請求項１７の方法。
【請求項２０】
さらに、前記下方位置を記録する、請求項１９の方法。
【請求項２１】
さらに、前記基板を押し付ける前記サブキャリアのダウンフォースを制御する、請求項１９の方法。
【請求項２２】
垂直方向位置の調整は前記下方位置に関するものである、請求項１８の方法。
【請求項２３】
さらに、研磨中に把持リングで前記基板を把持する、請求項１７の方法。
【請求項２４】
前記研磨ヘッドは、前記把持リングにダウンフォースを形成するエアを受入可能なチャンバを形成するように前記把持リングに連結されたハウジングをさらに備え；
前記把持リングにダウンフォースを形成するエアを前記チャンバに供給する、請求項２３の方法。
【請求項２５】
前記チャンバに供給され前記把持リングにダウンフォースを形成するエアの圧力が可変である、請求項２４の方法。
【請求項２６】
前記挿入物およびサブキャリアは、研磨中にエアを受入可能な複数のチャンバを形成し；
前記複数のチャンバにエアを供給する、請求項１７の方法。
【請求項２７】
前記複数のチャンバに受け入れられたエアの圧力が可変である、請求項２６の方法。
【請求項２８】
前記受入エアの圧力が可変である、請求項１７の方法。
【請求項２９】
さらに、パッド摩耗を補償するよう前記サブキャリアの前記垂直方向位置を前記研磨パッドに対して調整する、請求項１７の方法。
【請求項３０】
さらに、研磨中に垂直方向位置を異なる位置に再調整し；該研磨の少なくとも一部の間に再調整された位置を固定する、請求項１７の方法。
【請求項３１】
垂直方向位置の再調整は研磨中に２回以上なされる、請求項３０の方法。
【請求項３２】
基板を保持可能なヘッドと；
垂直方向位置を調整可能で回転可能なシャフトと；
前記シャフトに連結され、前記シャフトに対する垂直方向距離が固定されたサブキャリアと；
前記エアを受入可能なチャンバを形成するように前記サブキャリアに連結された挿入物とを備え、前記受け入れられたエアは前記チャンバ内に基板研磨ダウンフォースを供給する、化学機械研磨システム。
【請求項３３】
前記サブキャリアをパッド上の基板に押し付ける下方位置に前記サブキャリアが配置されたときに、パッド厚さに対応する距離計測を行うことができるセンサと；前記センサと通信可能に連結され、前記下方位置を記憶可能な電子機器とをさらに備えた、請求項３２のシステム。
【請求項３４】
前記シャフトは、前記サブキャリアをパッド上の基板に押し付けるダウンフォースを制御可能である、請求項３２のシステム。
【請求項３５】
前記ダウンフォースが可変である、請求項３４のシステム。
【請求項３６】
記憶された下方位置を保存することをさらに備えた、請求項３３のシステム。
【請求項３７】
前記下方位置の保存データに基づいて研磨パッド厚さを計算することをさらに備えた、請求項３６のシステム。
【請求項３８】
前記下方位置の保存データに基づいて研磨パッド摩耗を計算することをさらに備えた、請求項３６のシステム。
【請求項３９】
前記計算された研磨パッド厚さが最小パッド厚さを超えるかどうかを判断し；前記計算された研磨パッド厚さが最小研磨パッド厚さを超える場合に最小研磨パッド厚さをオペレータに警告することをさらに備えた、請求項３８のシステム。
【請求項４０】
前記可撓性部材は、流体を受入れることができるチャンバを形成するように前記サブキャリアに連結された挿入物を備えた、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項４１】
前記位置決め機構は、研磨中は所定位置に前記サブキャリアを固定し、研磨と研磨の間に前記サブキャリアを位置決めすることによって機能する、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項４２】
前記流体はエアである、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項４３】
前記プロセス変化の一つはパッドの摩耗である、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項４４】
前記プロセス変化の一つは流体圧力の変化である、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項４５】
プロセス変化を検知するセンサをさらに備えた、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項４６】
前記センサは、赤外線または超音波を用いてパッドの摩耗を検知する構成要素からなる、請求項４５の研磨ヘッド。
【請求項４７】
前記位置決め機構は、約５０μｍから約０．５ｍｍの増分で前記サブキャリアを移動可能である、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項４８】
前記位置決め機構は、前記サブキャリアを移動するためのサーボモータを含む、請求項１の研磨ヘッド。
【請求項４９】
前記位置決め機構は自動化されている、請求項１の研磨ヘッド。