(57)【要約】      （修正有）【課題】IC固定体を提供することを課題とする。【解決手段】本体、及び、スライドカバーを共同で組成されたスライド機構で、且つ該スライドカバーをスライド方式で該本体を開くことと閉じることができるIC固定体に関るもので、該本体は1個以上のIC収納溝２１を具え、ICを脱着できる方式で嵌入、或いは、抜出することに提供される以外に、位置決め固定機能２３も具える。該本体の各IC収納台座の溝底に導電用ピンの列２５を設け、弾性、及び、導電機能を兼備した複数個の導電用ピンユニット２４が、マトリクス配列で構成され、ICが脱着できる方式で該本体のIC収納台座内部に嵌入された後、クリーム半田及び溶接助剤も使用する必要が無く、即ち相対する導電用ピンユニットと最良の電気的な接続を構成することで、使用者自身が容易にICの組立、修理或いは交換できるため、更に環境保全の効果を具えることを特徴とする。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
IC固定体において、本体、及び、スライドカバーを含み、且つ、1組の相対的にスライド移動できるスライド機構を共同で組成し、
該本体に1個以上のIC収納台座を設け、且つ各IC収納台座の溝底に導電用ピンの列を設け、弾性、及び、導電機能を兼備した複数個の導電用ピンユニットが、マトリクス配列で構成され、及び、
該スライドカバーが該本体の上蓋として構成され、該スライドカバーのスライド移動を介して該本体を開くこと或いは閉ることができることを特徴とする、IC固定体。
【請求項２】
請求項１記載のIC固定体において、その本体のIC収納溝の導電用ピンユニットは、金属スプリング、金属クリップ或いは探針のいずれかであることを特徴とする、IC固定体。
【請求項３】
請求項1記載のIC固定体において、その本体の両側にそれぞれ外側に向かって延出したスライド部を設けて、スライドカバーの両側にもそれぞれ対応するスライド溝を設けることを特徴とする、IC固定体。
【請求項４】
請求項１記載のIC固定体において、その本体の両側にそれぞれスライド溝を設けて、スライドカバーの両側にもそれぞれ対応するスライド部を設けることを特徴とする、IC固定体。
【請求項５】
請求項１から４記載のいずれかに記載したIC固定体において、更に中空内枠を設けた補助用位置決め固定枠も含み、且つ、該補助用位置決め固定枠の外周輪郭が、該本体のIC収納溝内部に緊密に収納することができることを特徴とする、IC固定体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、IC固定体に関り、特にICを脱着できる方式で組み立てられたIC固定体に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路或いはICと略称するパッケージ方法は、ティーエスオーピー（TSOP、Thin Small Outline Package）から現在徐々にボールグリッドアレイ（BGA、Ball Grid Array）パッケージ主流となって進歩してきた。また、この種のボールグリッドアレイパッケージのICは、表面実装技術（SMT）を利用して、各ICの底面に設けた半田ボール（pads）をプリント基板の回路接点と一体化するように溶接固定することでICをプリント基板上に固定させていた。
【０００３】
ただし、半田ボールの使用によってICをプリント基板上に溶接固定する欠点とは、ICの修理や交換が容易ではないということである。ICを取り出して修理時、高温で半田ボールを溶解して、本来の半田ボールを取り除かなければならない他に、ICを修理・交換した後、再び半田ボールの搭載及び位置決め固定のため、半田ボールの搭載及び位置決め固定には非常に困難がある。
【０００４】
特に高温で半田ボールを取り除く修理過程において、本来損壊していないICが良くこの高温を受けて損壊してしまう。且つ、修理過程で取り除いた半田ボール、及び、再び半田ボールを搭載する過程中において、クリーム半田及び溶接助剤を使用すると環境汚染に?がり、環境保全という需要に適合しない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
ICにある修理と交換の不便性という欠陥を克服するため、本考案の主な目的は、IC固定体を提供することにあり、ボールグリッドアレイパッケージのIC或いはボールグリッドアレイパッケージだけでなく底面に電気的な接点を設けたICを容易に嵌入組合せ、或いは、自由に脱着すことができ、特に、IC固定体をプリント基板上に組立て且つプリント基板と電気的な接続を構成した後、ICを本考案のIC固定体に嵌入した後、プリント基板と直ちに電気的な接続を構成するため、表面実装技術（SMT）を用いる必要が無く、またクリーム半田及び溶接助剤も必要としない。ICの修理或いは交換する場合、高温による半田の溶解を必要とせずに、改めて半田ボールの搭載及び再位置決め固定の困難性を徹底的に排除することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案に示すIC固定体には、本体及びスライドカバーを含み、1組のスライド機構を共同で組成し、前記スライドカバーをスライド方式で該本体を開くことと閉じることができ、前記本体は1個以上のIC収納溝を具え、ICを脱着できる方式で嵌入、或いは、抜出することに提供される以外に、位置決め固定機能の特徴も具える。該本体の各IC収納台座の溝底に導電用ピンの列を設け、弾性、及び、導電機能を兼備した複数個の導電用ピンユニットが、マトリクス配列で構成され、ICが脱着できる方式で該本体のIC収納台座内部に嵌入された後、即ち相対する導電用ピンユニットと最良の電気的な接続を構成する。
【０００７】
本考案のIC固定体は、広い使用範囲を具備し、ボールグリッドアレイパッケージのIC或いはボールグリッドアレイパッケージだけでなく底面に電気的な接点を設けたフラットタイプICをその中に嵌入するために提供され、クリーム半田及び溶接助剤も使用する必要が無く、使用者自身が容易にICの組立、修理或いは交換できるため、更に環境保全の効果を具える。
【考案の効果】
【０００８】
ICの修理、或いは、交換に便利である。
改めて半田ボールの再搭載コスト、或いは、困難性を省略できる。
随時ICを交換でき、且つ位置決め固定上の問題が生じない。
ICが高温による破壊を受けることを避けることができる。
クリーム半田、及び、溶接助剤の使用量を減少できるため、環境保全効果を具える。
【実施例】
【０００９】
図１及び図２を見ると、本考案で示すIC固定体10は、本体20及びスライドカバー30で1組のスライド機構を共同で組成し、該スライドカバー30は、該本体20に相対してスライド移動を生じることで、該本体20を開くことと閉じることができる。該スライドカバー30のスライドを介し、該本体20は、引出しに類似した機能を具えることで、IC 50が脱着できる方式で該本体20の内部に嵌入、或いは該本体20内部から嵌入されたIC 50を抜出することができるように提供されている。
【００１０】
該本体20の構造を図３、図４及び図８に示すとおり、該本体20の両側にそれぞれ外側に向かって延出するスライド部22を含み、及び該本体20は1個以上のIC収納溝21を設けることができる。特に、該本体20の各IC収納溝21の溝底に、マトリクス配列された位置決め固定穴23を設け、且つ各位置決め固定穴23は弾性及び導電機能を兼ね備えた導電用ピンユニット24を入れた後、これにより各IC収納溝21の溝底に導電用ピンの列25を設けた。その導電用ピンユニット24の具体的な実施例には、金属スプリング、弾性を備えた探針（probe pin）及び金属クリップを含むものとするが、金属スプリングの使用が好ましい実施例である。
【００１１】
該スライドカバー30の構造は、スライドカバー30の両側において相対し且つ互いに向き合う方法でそれぞれ下方に向かって延伸する湾曲部31、且つ該湾曲部31がスライド溝32を具えて設置される。該スライドカバー30両側のスライド溝32は、該本体20の両側のスライド部22に対応し、該本体20及び該スライドカバー30が1組のスライド機構を共同で組成することを促し、また該スライドカバー30が該本体20の上蓋として構成され、該スライドカバー30のスライド移動を介して該本体20を開くこと或いは閉ることができる。
【００１２】
図２及び図５から図７を見ると、本考案が示す本体20の各IC収納溝21は、ボールグリッドアレイパッケージで、且つ底面に半田ボール51を設けたIC 50を脱着できる方式でその中に嵌入することに提供され、ボールグリッドアレイパッケージだけでなく底面に電気的な接点（図に示していない）を設けたフラットタイプIC 55を脱着できる方式でその中に嵌入することに提供されることができる。また、IC 50或いはフラットタイプIC 55を該本体20のIC収納溝21に嵌入した後、IC 50底面の半田ボール51或いはフラットタイプIC55底面の電気的な接点は、該本体20のIC収納溝21の導電用ピンの列25を確実に押圧することで、対応した導電用ピンユニット24が圧力を受けて延伸力を発生することでIC 50底面の半田ボール51或いはフラットタイプIC 55底面の電気的な接点を押す。これにより、スライドカバー30で該本体20を閉鎖し、且つ該本体20の上蓋と構成した後、IC 50或いはフラットタイプIC 55の活動が該スライドカバー30の制限を受けて、IC 50底面の半田ボール51（或いはフラットタイプIC 55底面の電気的な接点）が該本本体20のIC収納溝21に相対する導電用ピンユニット24と密接な接触を形成でき、最良の電気的な接続を構成できる。
【００１３】
これにより、本考案で示すIC固定体10は、スライドカバー30を介してスライド方式で該本体20を開き、IC 50或いはフラットタイプIC 55を容易に該本体20のIC収納溝21の内部に嵌入さえることができ、表面実装技術（SMT）を使用する必要も無く、またクリーム半田及び溶接助剤も使用する必要が無く、該スライドカバー30を押進して該本体を閉鎖するだけで、IC 50或いはフラットタイプIC 55の組立が完了できる。同様の理論により、スライドカバー30を介してスライド方式で該本体20を開いた後、高温で半田を溶解する必要が無いため、本考案で示すIC固定体10の本体20内部から自由にIC 50或いはフラットタイプIC 55を抜出することができる。
【００１４】
使用時、本考案のIC固定体10の本体20は、プリント回路板80上に固定され、且つ該本体20のIC収納溝21の導電用ピンユニット24とプリント回路板80の回路を介して電気的な接続を構成する。これにより、本考案のIC固定体10のスライドカバー30をスライドさせるだけでその本体20が開いた状態にさせて、IC 50或いはフラットタイプIC 55が該本体20のIC収納溝21内部に嵌入させることができ、且つ嵌入されたIC 50底面の半田ボール51、或いは嵌入されたフラットタイプIC 55底面の電気的な接点が該本体20のIC収納溝21に対応する導電用ピンユニット24と電気的な接続を構成し、更に該スライドカバー30をスライドさせて該本体20が閉鎖状態を呈した後、更に一歩進んで嵌入されたIC 50或いはフラットタイプIC 55がプリント回路板80の回路と電気的な接続を構成する。
【００１５】
つまり、本考案で示すIC固定体10は、IC 50或いはフラットタイプIC 55を脱着できる方式でプリント回路板80の回路と電気的な接続を構成し、且つ随時IC 50或いはフラットタイプIC 55を交換でき、またIC 50或いはフラットタイプIC 55を容易に組立、修理或いは交換しやすい特徴を具えている。
【００１６】
その他、本考案のIC固定体10は、IC 50或いはフラットタイプIC 55を位置決め固定する機能も具えている。図５及び図７を見ると、本考案の本体20の各IC収納溝21上に設けた位置決め固定穴23は、IC 50底面の半田ボール51の位置或いはフラットタイプIC 55底面の電気的な接点の位置に対応してマトリクス配列で設けられている。これにより、底面に半田ボール51を設けたIC 50を本考案のIC固定体10の本体20のIC収納溝21に嵌入された時、該本体20のIC収納溝21の位置決め固定穴23が、IC 50の半田ボール51を該位置決め固定穴23の穴内に搭載できるように提供されることで、IC 50の位置決め固定の効果を発揮できる。
【００１７】
図６及び図７を見ると、底面に電気的な接点を設けたフラットタイプIC 55を本考案のIC固定体10のIC収納溝21に嵌入された時、補助用位置決め固定枠40を利用して位置決め固定の効果を達することができる。該補助用位置決め固定枠40は、中空内枠41を設け、該フラットタイプIC 55が緊密にその中に収納されることができ、該補助用位置決め固定枠40の外周輪郭は、本考案の本体20のIC収納溝21の外周輪郭に対応して、緊密に該IC収納溝21の内部に収納ことができる。これにより、まずフラットタイプIC 55を該補助用位置決め固定枠40の中空内枠41内部に緊密に収納された後、更に該補助用位置決め固定枠40と一緒に該IC収納溝21の内部に緊密に収納されて、本考案の本体20のIC収納溝21を利用してフラットタイプIC 55を位置決め固定の効果を十分発揮することができ、フラットタイプIC 55底面に嵌入された電気的な接点が該本体20のIC収納溝21の対応する導電用ピンユニット24と最良の電気的な接続を構成させる。
【００１８】
前記を総合すると、本考案で示すIC固定体10は、IC 50或いはフラットタイプIC 55を位置決め固定する機能を具え、IC 50或いはフラットタイプIC 55を組立てる時、溶接及び位置決め固定の困難性を省くことができ、使用者自身で容易に交換を行うことができるため、任意の阻害が全く無い。特に、IC 50或いはフラットタイプIC 55の組立、修理或いは交換する時、クリーム半田及び溶接助剤も使用する必要が全く無く、更に環境保全の効果を具えている。本考案で示すIC固定体10の本体20内部からIC 50或いはフラットタイプIC 55を自由に抜出する時も、高温で半田を溶解する必要がないため、IC 50或いはフラットタイプIC 55が高温によって破壊されることを避けることができる。
【００１９】
本考案で示すIC固定体10の別の実施例では、本体20の両側を改造してスライド溝を設けて、スライドカバー30の両側も対応するようなスライド部に改造することで相対的にスライド移動できるスライド機構を組成することができる。
【００２０】
上記に開示した内容は、最適の具体的な実施例であり、本考案の考案目的と達成できる効果といわゆる同様の効果或いは均等性を構成することであり、且つ当該項目の技術を熟知しているものが容易に完成できる簡単的な修正、修飾、改良、或いは、改変について、本考案が主張している実用新案登録請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本考案であるIC固定体の使用状況図である。
【図２】本考案であるIC固定体の着脱できる方法でICを組立、修理或いは交換できるようにした見取図である。
【図３】本考案であるIC固定体の具体的構造の拡大図である。
【図４】図3の4-4断面線に沿った断面構造部分の拡大図である。
【図５】図１の5-5断面線に沿った断面構造部分の拡大図である。
【図６】本考案であるIC固定体が、補助用位置決め固定枠を使用してフラットタイプICを位置決め固定した部品の分解説明図である。
【図７】本考案であるIC固定体が、補助用位置決め固定枠を組み合わせることでフラットタイプICを位置決め固定した断面説明図である。
【図８】本考案であるIC固定体の本体に1個以上のIC収納溝を設けた見取図である。
【符号の説明】
【００２２】
10   IC固定体
20   本体 
21   IC収納溝
22   スライド部
23   位置決め固定穴
24   導電用ピンユニット
25   導電用ピンの列
30   スライドカバー
31   湾曲部
32   スライド溝
40   補助用位置決め固定枠
41   中空内枠
50   底面に半田ボールを設けたIC
51   半田ボール
52   底面に電気的な接点を設けたフラットタイプIC
80   プリント回路板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003118772.tif 000009
【図８】
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