(57)【要約】【課題】放熱部材を容易に掛合支持できる放熱モジュールを提供する。【解決手段】  座体１１の側部に一つ以上の掛止部材１２１、１３１が設けられ、掛止部材１２１、１３１は受動部１２１ｂ、１３１ｂおよび掛止固定構造１２１ａ、１３１ａを有する。掛止部材１２１、１３１は受動部１２１ｂ、１３１ｂによって座体１１上に枢設される。放熱部材は掛止固定構造１２１ａ、１３１ａによって座体１１上に設置される。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
座体上に第１の定位セットおよび第２の定位セットが設けられ、
前記第１の定位セットおよび第２の定位セットはそれぞれ一つ以上の掛止部材を有し、前記掛止部材は一つ以上の受動部および一つ以上の掛止固定構造を有することを特徴とする放熱モジュールの連結構造。
【請求項２】
前記第１の定位セットの掛止部材間には、接続ユニットが設けられていることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの連結構造。
【請求項３】
前記第２の定位セットの掛止部材間には、接続ユニットが設けられていることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの連結構造。
【請求項４】
前記第１の定位セットおよび第２の定位セットは、座体上に枢設されていることを特徴とする請求項１、２または３記載の放熱モジュールの連結構造。
【請求項５】
前記第１の定位セットは、固定ユニットによって座体上に固定されており、前記第２の定位セットは、枢設ユニットによって座体上に枢設されていることを特徴とする請求項１、２または３記載の放熱モジュールの連結構造。
【請求項６】
前記第１の定位セットは、枢設ユニットによって座体上に枢設されており、前記第２の定位セットは、固定ユニットによって座体上に固定されていることを特徴とする請求項１、２または３記載の放熱モジュールの連結構造。
【請求項７】
前記第１の定位セットおよび第２の定位セットは、座体上に固定されていることを特徴とする請求項１、２または３記載の放熱モジュールの連結構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は放熱モジュールの連結構造に関し、特に、迅速且つ簡単に組立ができる放熱モジュールの連結構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒートシンクなどの放熱部材とＣＰＵなどの発熱部材とを貼合するために採用されている方法は、放熱部材をマザーボードなどの搭載体上の発熱部材に対応する位置に固定するという方法であり、それによって発熱部材からの熱を放熱部材によって迅速に放熱し、温度を下げる効果を達成する。
【０００３】
上述の貼合方法は大きく下記の二つに分類される。
１  半田接合、粘着または螺合などの方法によって放熱部材を直接搭載体上に固定する方法。
２  掛止部材によって放熱部材を座体上に設置し、座体を搭載体上に固定する方法。
【０００４】
しかし、１の方法は加工、組立が難しく、構造も破損しやすいという欠点がある。２の方法は掛止力の分布が不均一になり、放熱部材が揺動または移動しやすく、掛止部材が断裂しやすいという欠点がある。
【０００５】
２００４年９月１１日に公告された特許文献１の放熱器の掛合装置における主要な技術特徴は、放熱器、固定モジュールおよび複数の掛合装置からなり、放熱器はベース台およびベース台から上向きに延伸した複数の放熱フィンからなり、ベース台上には内部挿入孔および外部挿入孔が設けられ、放熱フィン上には内部挿入孔と連通した収容空間が設けられている。固定モジュールは放熱器をその上部に支持しており、固定モジュールからは上向きに複数の掛止アームが突出しており、それぞれの掛止アーム上には固定孔が設けられている。複数の掛合装置は放熱器の収容空間内に設置され、それぞれの掛合装置は操作部、操作部の下方に位置する掛合部および掛合部から延伸した内部挿入ピンと外部挿入ピンからなり、内部挿入ピンと外部挿入ピンは放熱器の内部挿入孔と外部挿入孔とに挿入され、掛合部は固定モジュールの固定孔内に掛合される。
【０００６】
しかし、上記構造は前述の２の方法に属し、組立に不便であるだけでなく、加工コストおよび材料コストも高い。
【０００７】
そこで、上述の従来技術の各欠点に鑑み、本考案の考案者は研究と改良を重ね、ついに本考案の放熱モジュールの連結構造を案出した。
【特許文献１】台湾実用新案第Ｍ２４３９０６号
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
本考案の第１の目的は、放熱部材を容易に掛合支持できる放熱モジュールを提供することにある。
本考案の第２の目的は、放熱部材を掛合支持する力を均一に放熱部材に分布させることによって、放熱部材を平ら且つ緊密に発熱部材と貼合できる放熱モジュールを提供することにある。
本考案の第３の目的は、座体が受ける力を平均化し、掛合支持を行なうときに破損するのを防止できる放熱モジュールを提供することにある。
本考案の第４の目的は、材料コストおよび組立コストを安くできる放熱モジュールを提供することにある。
本考案の第５の目的は、掛止部材の増減を調整できる放熱モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するために、請求項１の考案は、座体上に第１の定位セットおよび第２の定位セットが設けられ、第１の定位セットおよび第２の定位セットはそれぞれ一つ以上の掛止部材を有し、掛止部材は一つ以上の受動部および一つ以上の掛止固定構造を有することを特徴とする放熱モジュールの連結構造である。
【００１０】
請求項２の考案は、第１の定位セットの掛止部材間には、接続ユニットが設けられていることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの連結構造である。
【００１１】
請求項３の考案は、第２の定位セットの掛止部材間には、接続ユニットが設けられていることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの連結構造である。
【００１２】
請求項４の考案は、第１の定位セットおよび第２の定位セットは、座体上に枢設されていることを特徴とする請求項１、２または３記載の放熱モジュールの連結構造である。
【００１３】
請求項５の考案は、第１の定位セットは、固定ユニットによって座体上に固定されており、第２の定位セットは、枢設ユニットによって座体上に枢設されていることを特徴とする請求項１、２または３記載の放熱モジュールの連結構造である。
【００１４】
請求項６の考案は、第１の定位セットは、枢設ユニットによって座体上に枢設されており、第２の定位セットは、固定ユニットによって座体上に固定されていることを特徴とする請求項１、２または３記載の放熱モジュールの連結構造である。
【００１５】
請求項７の考案は、第１の定位セットおよび第２の定位セットは、座体上に固定されていることを特徴とする請求項１、２または３記載の放熱モジュールの連結構造である。
【考案の効果】
【００１６】
１  本考案はてこの原理を利用している。詳しく述べると、枢設ユニットを支点とし、掛止部材の受動部、掛止部材の掛止固定構造がそれぞれ枢設ユニットの両側に設けられており、放熱部材を座体に組立てるとき、掛止固定構造も放熱部材に接近し、放熱部材と座体とが貼合される。また、掛止部材は同時に放熱部材を掛止し、放熱部材と座体とを組立てるとき、掛止部材をスムーズに放熱部材を掛止でき、一つの動作で組立が完成される。
２  本考案は多点支持構造によって組立過程において座体が受ける力を平均化して断裂を防止しており、仮に一、二箇所が断裂しても全体の掛止効果は影響を受けない。
３  本考案は多点支持構造によって組立後の掛合支持力を平均的に分布し、放熱部材を平ら且つ緊密に発熱部材に貼合でき、熱を迅速に伝導させる。
４  本考案は従来技術によるものと比較して材料コストおよび加工コストが安く、組立に便利であり、組立後の効果も優れる。
５  本考案の掛止部材の数量は増減を自由に変更でき、円形放熱器など、各種の放熱部材に対応できる。
６  本考案の第１の定位セットおよび第２の定位セットは必要に応じて全て枢設、一方のみ枢設または全て固定とすることができ、その形態に制限はない。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１７】
上述の目的を達成するために採用した構造および機能上の特性を示す実施例を図に沿って説明する。
【００１８】
図１は本考案の第１の実施例を示す立体分解図である。図に示すように、座体１１の一側に第１の定位セット１２が設けられ、他側に第２の定位セット１３が設けられている。第１の定位セット１２は一つ以上の掛止部材１２１を有し、掛止部材１２１は掛止固定構造１２１ａおよび受動部１２１ｂを有する。第２の定位セット１３は一つ以上の掛止部材１３１を有し、掛止部材１３１は掛止固定構造１３１ａおよび受動部１３１ｂを有する。
【００１９】
図１、２に示すように、座体１１の周囲の適当な位置には第１の受接部１１１および第２の受接部１１２が設けられ、本実施例においては第１の受接部１１１および第２の受接部１１２はそれぞれ第１の凹溝１１１ａおよび第２の凹溝１１２ａを有し、第１の凹溝１１１ａおよび第２の凹溝１１２ａに第１の定位セット１２または第２の定位セット１３が固定または収容される。また、第１の凹溝１１１ａおよび第２の凹溝１１２ａ内にはそれぞれ第１の凹孔１１１ｂおよび第２の凹孔１１２ｂが設けられる。第１の凹孔１１１ｂには第１の定位セット１２の掛止部材１２１に設けられた設置孔１２１ｃを貫通した枢設ユニット１１１ｃが設置され、それによって第１の定位セット１２が座体１１に枢設される。第２の凹孔１１２ｂには第２の定位セット１３の掛止部材１３１に設けられた設置孔１３１ｃを貫通した枢設ユニット１１２ｃが設置され、それによって第２の定位セット１３が座体１１に枢設される。
【００２０】
図３に示すように、組立時、放熱部材１４を座体１１内に設置する。図４に示すように、その過程において、放熱部材１４の底部は第１の定位セット１２の掛止部材１２１の受動部１２１ｂおよび第２の定位セット１３の掛止部材１３１の受動部１３１ｂを押圧するので、放熱部材１４が継続して下方に移動するとき、受動部１２１ｂ、１３１ｂは下方に移動し、図５、６に示すように、第１の定位セット１２の掛止部材１２１の掛止固定構造１２１ａと第２の定位セット１３の掛止部材１３１の掛止固定構造１３１ａは連動して放熱部材１４の放熱フィン上縁１４１、１４２に掛合するまで内側に移動し、放熱部材１４と搭載体１５上のＣＰＵ１６とを緊密に接触させることができる。
【００２１】
図７は本考案の第２の実施例を示す立体分解図である。主な特徴は、第１の定位セット１２の掛止部材１２１間に接続ユニット１２１ｄが設けられており、第２の定位セット１３は一つの掛止部材１３１しか有さないということである。
【００２２】
図８は本考案の第３の実施例を示す立体分解図である。主な特徴は、第２の定位セット１３の掛止部材１３１間には接続ユニット１３１ｄが設けられているということである。
【００２３】
図９、１０、１１、１２は本考案の第４の実施例をしめす。図に示すように、第１の定位セット２２の掛止部材２２１は座体２１の一側に固定されており、第２の定位セット１３の掛止部材１３１は座体２１の他側に枢設されている。
【００２４】
図１０に示すように、組立時、放熱部材１４の一側を先ず座体２１内に設置し、放熱部材１４の側部を第１の定位セット２２の掛止部材２２１の掛止固定構造２２１ａ内に押し入れ、図１１に示すように、掛止固定構造２２１ａを放熱部材１４の放熱フィン上縁１４１に掛合し、その後、放熱部材１４の他側を座体２１内に設置する。図１１に示すように、その過程において、放熱部材１４の底部は第２の定位セット１３の掛止部材１３１の受動部１３１ｂを押圧するので、放熱部材１４が継続して下方に移動するとき、受動部１３１ｂは下方に移動し、図１２に示すように、第２の定位セット１３の掛止部材１３１の掛止固定構造１３１ａは連動して放熱部材１４の放熱フィン上縁１４２に掛合するまで内側に移動し、放熱部材１４と搭載体１５上のＣＰＵ１６とを緊密に接触させることができる。
【００２５】
本考案の第１の定位セット２２および第２の定位セット１３が固定連結する方式によって座体１１の周囲側部に設置され、掛止部材は弾性を有するように設置されているので、外部に延伸させて放熱部材１４を座体１１上に設置することができる。
【００２６】
上述の説明は本考案の実施例を示すものであり、本考案における方法、形状、構造、装置の変更などは全て本考案の権利範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本考案の第１の実施例を示す立体分解図である。
【図２】本考案の第１の実施例の一部を組立てた状態を示す斜視図である。
【図３】本考案の第１の実施例の放熱部材、第１の定位セットおよび第２の定位セットを組立てる前の状態を示す断面図である。
【図４】本考案の第１の実施例の放熱部材、第１の定位セットおよび第２の定位セットの組立中の状態を示す断面図である。
【図５】本考案の第１の実施例の放熱部材、第１の定位セットおよび第２の定位セットを組立てた後の状態を示す断面図である。
【図６】本考案の第１の実施例の完成後の状態を示す斜視図である。
【図７】本考案の第２の実施例を示す立体分解図である。
【図８】本考案の第３の実施例を示す立体分解図である。
【図９】本考案の第４の実施例を示す立体分解図である。
【図１０】本考案の第４の実施例の放熱部材、第１の定位セットおよび第２の定位セットを組立てる前の状態を示す断面図である。
【図１１】本考案の第４の実施例の放熱部材、第１の定位セットおよび第２の定位セットの組立中の状態を示す断面図である。
【図１２】本考案の第４の実施例の放熱部材、第１の定位セットおよび第２の定位セットを組立てた後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１１  座体
１１１、２１１  第１の受接部
１１１ａ、２１１ａ  第１の凹溝
１１１ｂ、２１１ｂ  第１の凹孔
１１１ｃ、１１２ｃ  枢設ユニット
１１２  第２の受接部
１１２ａ  第２の凹溝
１１２ｂ  第２の凹孔
１２、２２  第１の定位セット
１２１、２２１、１３１  掛止部材
１２１ａ、１３１ａ、２２１ａ  掛止固定構造
１２１ｂ、１３１ｂ  受動部
１２１ｃ、１３１ｃ、２２１ｃ  設置孔
１２１ｄ  接続ユニット
１３  第２の定位セット
１４  放熱部材
１４１、１４２  放熱フィン上縁
１５  搭載体
１６  ＣＰＵ
２１  座体
２１１ｃ  固定ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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