【事件の表示】
　平成　４年特許願第　５８１１５号「携帯用記憶媒体の製造方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成　５年１０月　５日出願公開、特開平　５−２５４２８５、請求項の数（１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
1. 手続きの経緯、本願発明
　本願は、平成４年３月１６日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１２年９月４日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】複数の接触端子と、各接触端子間を電気的に絶縁する電気絶縁層とを有する外部端子を基板の外表面に露呈した携帯用記憶媒体の製造方法において、
　前記基板上に硬化性樹脂を塗布して硬化性樹脂層を形成する工程と、
　スリットを所定の間隔で形成したマスクを前記硬化性樹脂層の上に配置して露光し、硬化性樹脂層の照射部分を硬化する工程と、
　硬化性樹脂層の未硬化部分を洗浄によって除去する工程と、
　残った硬化樹脂からなる電気絶縁層の隙間に金属を埋めて前記各接触端子を、各接触端子の表面が電気絶縁層の表面より低くなるように前記金属を埋める条件を調整しながら形成する工程とを含むことを特徴とする携帯用記憶媒体の製造方法。」
２．引用例
  これに対し、原審の拒絶の理由に引用された特開昭６３−２７０１９５号公報（以下「引用例１」という。）、特開昭６３−２９９２９７号公報（以下「引用例２」という。）には、それぞれ以下の事項が記載されている。
（引用例１）
「（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣチップを内蔵し、外部接続用の電極パターンを有するＩＣカード、特にその電極パターンに関するものである。」（第１頁左下欄第１５行〜右下欄第１行）
「（作用）
本発明によれば、・・・外部接続用電極間の間隙部に設けられた絶縁部材は、隣接する外部接続用電極間を固体の絶縁性物質により電気的に分離すると共に、前記間隙部への異物の侵入を防止し、かつ前記外部接続用電極の端部を保護する働きをする。これらの働きにより、電極パターンにおける短絡が確実に防止される。」（第２頁左下欄第１２行〜第２０行）
「第１図において、ＩＣカードのカード本体にはめ込まれたＩＣモジュール２１は、その電極パターン２２をカード本体の表面に露出させて収容されている。電極パターン２２は、外部端子に対応してモジュール基板２３上の所定位置に形成された複数の外部接続用電極２４により構成されている。前記外部接続用電極２４は、モジュール基板２３上に配置されており、互いに隣接する部分には間隙部２５が形成されている。この間隙部２５には、隣接する外部接続用電極２４間の電気的絶縁をなすために、レジスト樹脂等からなる絶縁部材２６が形成されている。上記の如く絶縁部材２６が形成されたモジュール基板２３の製造は、次のようにして行うことができる。・・・基材の両面に、例えば厚さ３５μｍの銅箔がラミネートされたプリント基板をモジュールとして用いる。このプリント基板の両面に写真法等により所定のパターンを焼き付けた後、これにエッチング等を施して電極パターン２２及び回路パターンを形成する。・・・次に、電極パターン２２の外部接続用電極２４間に形成された間隙部２５に、例えばレジスト用樹脂をスクリーン印刷法により充填し、硬化処理を行なって絶縁部材２６を形成する。・・・硬化条件として１２０゜Ｃで１５分間の加熱を行なう。・・・その後、電極パターン２２及び回路パターンにニッケルめっき及び金めっきを施した後に、所定の形状に打ち抜けば、絶縁部材２６が形成されたモジュール基板２３を得ることができる。・・・本実施例においては、電極パターン２２の外部接続用電極２４間に形成された間隙部２５に、絶縁部材２６を充填したので、間隙部２５への異物の侵入や外部接続用電極２４におけるバリの発生を防止できる。したがって、電極パターン２２に短絡を生じることはなく、ＩＣカードの信頼性を向上させることができる。」（第２頁右下欄第９行〜第３頁右上欄第１７行）
　以上の記載によれば、引用例１には、複数の外部接続用電極２４と、各外部接続用電極２４の間を電気的に絶縁する絶縁部材２６とを有する電極パターン２２をモジュール基板２３の外表面に露呈したＩＣカードの製造方法において、該外部接続用電極２４間に形成された間隙部２５に、例えばレジスト用樹脂をスクリーン印刷法により充填し、硬化処理を行なって該絶縁部材２６を形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法が記載されている。
（引用例２）
「（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣカード、電子機器等に組み込まれる導体回路板の製造方法に関する。」（第１頁右下欄第８行〜第１０行）
「斯く形成された銅メッキ層５の、導体回路６が形成される部分を除いた表面に、フォトレジスト法、印刷法等によりレジストマスク７が形成される（第１図（ｃ）、第３図）。・・・このレジスト膜７は工程終了後に前記導体回路間に残留せしめられて当該導体回路間を絶縁する機能を有するものであるため、絶縁性のものを使用することが望まれる。具体的には、・・・液状の感光性レジストを塗布後乾燥することによりレジスト層を形成し、露光・現像により所望のパターンのレジストマスク７を形成する。・・・
しかるのち、上記レジストマスク７が形成された部分を除く銅メッキ層５上に、当該銅メッキ層５とは除去条件、具体的には、エッチング条件が異なる金属メッキ層を少なくとも１層形成することにより導体回路６を形成する（第１図（ｄ）、第４図）。・・・尚、この導体回路６の厚さを、前記レジストマスク７と同一に設定すると表面が平滑な導体回路板を得ることができる。」（第頁欄第行〜第５頁左上欄第８行）
　以上の記載によれば、引用例２には、ＩＣカードに組み込まれる導体回路板の製造方法において、銅メッキ層５の導体回路６が形成される部分を除いた表面にフォトレジスト法によりレジストマスク７が形成される工程と、上記レジストマスク７が形成された部分を除く銅メッキ層５上に、金属メッキ層を形成することにより導体回路６を形成し、かつ上記導体回路６の厚さを上記レジストマスク７と同一に設定する工程とを含むことを特徴とする導体回路板の製造方法が記載されている。　
３．対比・判断  
　そこで、本願請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）と引用例１、２記載の発明とを対比する。
　引用例１記載の発明の「外部接続用電極２４」、「絶縁部材２６」は、それぞれ本願発明の「接触端子」、「電気絶縁層」に対応している。　
　引用例１には、電極パターン２２の外部接続用電極２４間に形成された間隙部２５に、例えばレジスト用樹脂をスクリーン印刷法により充填し、硬化処理を行なって絶縁部材２６を形成すると記載されているだけで、絶縁部材２６の表面と外部接続用電極２４の表面との関係は記載されていない。
　また引用例２記載の発明の「導体回路６」、「レジストマスク７」は、それぞれ本願発明の「接触端子」、「電気絶縁層」に対応している。
　引用例２記載の発明は、導体回路６の厚さをレジストマスク７と同一に設定するための導体回路板の製造方法である。
　そうすると、引用例２記載の発明を、引用例１記載の発明に適用しても、各接触端子の表面が電気絶縁層の表面と面一となるように形成されるものしか導き出すことはできない。
　したがって、本願発明を特定する事項である「残った硬化樹脂からなる電気絶縁層の隙間に金属を埋めて前記各接触端子を、各接触端子の表面が電気絶縁層の表面より低くなるように前記金属を埋める条件を調整しながら形成する工程」は、引用例１、２には記載されておらず、また示唆もされていない。
　そして、本願発明は、この発明特定事項を備えることにより、明細書記載の効果を奏するものである。
４. むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１に係る発明は、引用例１及び２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　したがって、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に該当し、特許を受けることができないとした原審の判断は妥当ではない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。