【事件の表示】
平成９年特許願第１９４４７１号「半導体装置の製造方法及び半導体装置」拒絶査定に対する審判事件〔平成１１年２月１２日出願公開、特開平１１−４０５９１、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
【１】本願の発明
本願は、平成９年７月１８日の出願であって、その出願に係る発明（以下、「本願発明１，２」という。）は、平成１２年１１月１３日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定されるとおりの、
「【請求項１】配線基板に半導体素子を電気的に接続して搭載し、開口部を設けて形成したマスクを開口部の内側に半導体素子を位置させて配線基板に重ね、マスクの上に供給された封止材料を３Ｔｏｒｒ以下の減圧条件下でスキージで擦ってマスクの開口部を通して封止材料を封止印刷し、さらに大気圧の条件下でマスク上の封止材料をスキージで擦ってマスクの開口部を通して封止材料を仕上げ印刷することによって、封止材料で半導体素子を封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】請求項１に記載の方法で配線基板上に半導体素子が封止されて成ることを特徴とする半導体装置。」であると認める。
【２】原審の拒絶査定で引用された刊行物１〜３の記載事項およびその開示内容
刊行物１；特開平５−１１４６２０号公報
刊行物２；特開昭５５−１４１７３３号公報
刊行物３；特開昭５８−２０７６４３号公報
【２-1-1】刊行物１の記載事項
【特許請求の範囲】に、
(刊1a)「【請求項１】基板上に裸状態で搭載された電気部品を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するに際し、スキージ作動による孔版通孔への液状封止樹脂の押込み充填を真空下で行なうことを特徴とする電気部品の樹脂封止法。」と記載され、
段落【0002】に、
(刊1b)「【従来の技術とその問題点】電気配線板に裸状態で搭載された半導体などの電気部品を樹脂封止する方法として、・・・（中略）・・・孔版印刷手段による３番目の方法が第１番目及び第２番目の方法に比べ、・・・優れている。」と記載され、
段落【0007】に、
(刊1c)「ところが３番目の孔版印刷法は、スキージの作動をして孔版通孔に液状封止樹脂を押込み充填するときに空気を巻き込み易く、・・・（中略）・・・特に近時、電気部品のワイヤーの高密度化に伴ない、より厳しい封止エリアが求められ、また高信頼性の要求から気泡の残存は許されなくなって来ており、その対策が望まれていた。」と記載され、
段落【0020】〜【0022】に、
(刊1d)「一方テーブル１１をサーボモータ１２の作動をして上昇し、テーブル１１上に載置の基板１０に搭載されている電気部品９を定法通りの孔版通孔５ａ内に同心状にセットする。
セットを終えると直ちにサーボモータ７の作動してスキージ６を往動し、樹脂１５ａを孔版通５ａ内に押込み充填する。この押込み充填後の状況が図２に拡大して示されている。孔版通孔５ａ内への樹脂１５ａの押込み充填は真空下で行なわれるので、押込み充填時に樹脂１５ａ中に空気が巻き込まれるという危険性が一掃される。同時に電気部品９からワイヤー９ａが高密度に張出されている場合であっても、ワイヤー９ａの下方に空気が残存するという危険性も一掃される。
図２に示すように孔版通孔５ａ内への樹脂１５ａの押込み充填を終えた後は、三方弁２を再び外気側に開きケーシング１内を常圧に戻し、・・・（中略）・・・図３に示すように基板１０上に搭載の電気部品９を樹脂層１５ａで封止できる。」と記載され、
段落【0027】に、
(刊1e)「本発明において、孔版通孔への樹脂の押込み充填時に於けるケーシング内の真空度は特に制限はないが、高及び中真空度の保持は、ケーシングの強度や気密保持性に厳しい制限を受けるので、低真空度で充分であり、例えば１０ｔｏｒｒ以下、好ましくは３．０〜０．１ｔｏｒｒ程度の低真空度に保持される。真空度が１０ｔｏｒｒより大きくなると、樹脂層中に気泡を発生する虞れがあるので好ましくない。」と記載されている。
【２-1-2】刊行物１の開示内容
上記(刊1a)〜(刊1e)の記載から、刊行物１には、
(刊1z)「配線基板に半導体素子を電気的に接続して搭載し、孔版通孔を設けて形成した孔版を孔版通孔の内側に半導体素子を位置させて配線基板に重ね、孔版の上に供給された封止材料を３.０ torr以下の減圧条件下でスキージで擦って孔版の孔版通孔を通して封止材料を封止印刷し、さらに常圧に戻して半導体素子を封止することを特徴とする半導体装置の製造方法」の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
【２-2-1】刊行物２の記載事項
第２頁右上欄第１４行〜同頁右下欄第７行に、
(刊2a)「第１層の樹脂ペイントとしてシリコン樹脂を・・・用いた。印刷マスクとして・・・ステンレススチール板に・・・段付き孔を形成して用いた。印刷配線板として・・・ガラス布基材エポキシ樹脂積層板に・・・孔をあけて用いた。フィルムキャリア部品として・・・ポリイミドフィルムに・・・半導体チップ部品を取付け、ワイヤボンディングの手法により上記ポリイミドフィルムの導体層に上記半導体チップ部品を電気的に接続して用いた。そして、上記のフィルムキャリア部品はリフロー半田付け法により上記印刷配線板の開口部周辺の導体層に電気的に接続し、その半導体チップ部品を上記開口部内に配置し、・・・スキージー・・・を・・・移行した。このような条件下で印刷すると、上記印刷配線板の他面、孔壁、半導体チップ部品の表面にかけて立体的に樹脂ペイント層が空隙なく、１度に形成することができた。その後、・・・シリコンゴムを硬化させた。次にエポキシ樹脂とシェル社８２８を用い、これに酸無水物系硬化剤を配合したものを酢酸ブチル溶剤で１２０センチポイズに粘度調整し、これを第２層の樹脂ペイントとしてシリコン樹脂層上に重ね印刷し、・・・硬化させた。この２重保護の意味は、シリコン樹脂の半導体面への不活性撥水性、エポキシ樹脂の機械的強度電気絶縁性を利用し、半導体表面への透湿を極力低減するためである。フレキシブルなフィルムキャリヤは固定されているので耐屈曲性は大して必要ではなくなっている。」と記載されている。
【２-2-2】刊行物２の開示内容
上記(刊2a)の記載から、刊行物２には、
(刊2z)「半導体チップ部品に対して孔版印刷を用いてシリコン樹脂の第１層を形成し硬化させ、その後該第１層上にエポキシ樹脂を重ねて印刷し第２層を形成することで二重保護を行う」という技術的事項が開示されている。
【２-3-1】刊行物３の記載事項
第２頁右上欄第１２行〜同頁左下欄第６行に、
(刊3a)「第２図は第１図に示す回路基板１上のＩＣチップ３のボンデング面に液状樹脂１０を滴下してプリコートした状態を示すものであり、この液状樹脂１０としては通常ポッテングに使用される・・・エポキシ系樹脂を使用し、前記回路基板１の凹部内に充填されるとともにＩＣチップ３の能動面及びボンデングされた電極３ａの表面をプリコートする。
そして加熱処理によって液状樹脂１０を硬化させたのち第３図に示すごとく、開口部５ａを形成したスクリーンマスク５を用いて、回路基板１上のＩＣチップ３部分に封止樹脂６をスクリーン印刷することにより第４図に示すごとくＩＣチップ３と金線４とを最小限のスペースにて完全に封止することが出来る。」と記載されている。
【２-3-2】刊行物３の開示内容
上記(刊3a)の記載から、刊行物３には、
(刊3z)「回路基板上に搭載したＩＣチップに液状樹脂を滴下し、加熱処理によって液状樹脂を硬化させた後、封止樹脂をスクリーン印刷する」という技術的事項が開示されている。
【３】本願発明１と引用発明との対比・判断
本願発明１と引用発明とを対比すると、
引用発明の「孔版通孔」，「孔版」，「常圧」は、本願発明１の「開口部」，「マスク」，「大気圧」に相当する。
したがって、両者は「配線基板に半導体素子を電気的に接続して搭載し、開口部を設けて形成したマスクを開口部の内側に半導体素子を位置させて配線基板に重ね、マスクの上に供給された封止材料を３Ｔｏｒｒ以下の減圧条件下でスキージで擦ってマスクの開口部を通して封止材料を封止印刷し、さらに大気圧に戻して半導体素子を封止することを特徴とする半導体装置の製造方法」である点で一致し、
引用発明には、本願発明１を特定する事項である「(減圧条件下でスキージで擦ってマスクの開口部を通して封止材料を封止印刷し、)さらに大気圧の条件下でマスク上の封止材料をスキージで擦ってマスクの開口部を通して封止材料を仕上げ印刷する」工程がないという点で相違する。
そこで、前記相違点について考察すると、
刊行物２，３に、(刊2z)，(刊3z)で摘記したように、半導体チップに対して第１層の樹脂を塗布し硬化させた後、この第１層上に重ねて第２層の樹脂を印刷することで二層封止を行うという技術的事項が開示されていることは認められるが、この第２層樹脂は、第１層樹脂の表面凹凸を、上面が平滑面になるよう仕上げ印刷するものではない。
しかも、刊行物１においては、減圧条件下での封止印刷における封止樹脂の表面状態についての知見がなく、次に大気圧条件下で二回目の仕上げ印刷を付加することの蓋然性を見いだすこともできない。
ゆえに、上記相違点は、刊行物１〜３に開示された内容から、当業者が容易に想到できたとする合理的根拠はない。
そして、本願発明１は、「(減圧条件下で・・・封止印刷し、)さらに大気圧の条件下でマスク上の封止材料を・・・仕上げ印刷する」工程を付加したという上記相違点により、本願明細書記載の「封止材料の上面を平滑面に仕上げて封止することができる」という効果を奏するものである。
したがって、本願発明１は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
【４】本願発明２について
本願発明２は、本願発明１を引用するものであって、本願発明１の方法により製造された半導体装置の発明である。
そして、本願発明１が刊行物１〜３に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、本願発明２は刊行物１〜３に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
【５】むすび
以上のとおりであるから、本願発明１,２は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないとした原審の判断は妥当でない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。