(57)【要約】      （修正有）【課題】パターニングされた回路と液晶ポリマー誘電体層との結合力を向上させ、信号の伝送過程による損失を改善できる多層フレキシブル回路基板及び埋め込み回路層を提供する。【解決手段】埋め込み回路層は、パターニングされた回路１及び液晶ポリマー誘電体層２を含み、パターニングされた回路は、少なくとも１つの中実銅柱１１と、中実銅柱に電気的に接続される少なくとも１つの内部導電線１２と、中実銅柱と内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップ１３とを含む。液晶ポリマー誘電体層は、中実銅柱及び内部導電線の外周を被覆して、充填キャップに充填され、パターニングされた回路は、液晶ポリマー誘電体層に内設し、中実銅柱の底面は内部導電線の底面と面一になる。【選択図】図７
0003226494.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの埋め込み回路層を含む多層フレキシブル回路基板であって、
前記埋め込み回路層は、
少なくとも１つの中実銅柱と、前記中実銅柱と電気的に接続された少なくとも１つの内部導電線と、前記中実銅柱と前記内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップとを含むパターニングされた回路と、
前記中実銅柱と前記内部導電線との外周に被覆され、前記充填キャップに充填され、前記パターニングされた回路を前記液晶ポリマー誘電体層に内設する液晶ポリマー誘電体層と、を備え、
前記中実銅柱の底面は前記内部導電線の底面と面一になることを特徴とする、多層フレキシブル回路基板。
【請求項２】
前記埋め込み回路層において、前記中実銅柱の底面は前記液晶ポリマー誘電体層の底面と面一になり、前記中実銅柱の上面は前記液晶ポリマー誘電体層の上面と面一になる、請求項１に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記埋め込み回路層において、前記中実銅柱の底面は前記液晶ポリマー誘電体層の底面と面一になり、前記中実銅柱の上面は前記液晶ポリマー誘電体層により被覆される、請求項１に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記多層フレキシブル回路基板は、前記液晶ポリマー誘電体層上面に形成された外部導電金属をさらに含んで、
前記外部導電金属は前記中実銅柱に通して、前記液晶ポリマー誘電体層における前記内部導電線と互いに電気的に接続される、請求項１に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項５】
前記多層フレキシブル回路基板は、前記液晶ポリマー誘電体層上面に形成された外部導電金属をさらに含んで、
前記外部導電金属は、順次にレーザドリルや表面金属化でメクラ穴を形成することによって、前記外部導電金属が前記メクラ穴を通して前記液晶ポリマー誘電体層に内設された前記内部導電線と互いに電気的に接続する、請求項１に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項６】
少なくとも１つの前記埋め込み回路層の数は２つであり、
２つの前記埋め込み回路層は互いに積み重なり、
一方の前記埋め込み回路層における前記液晶ポリマー誘電体層は他方の前記埋め込み回  路層における前記液晶ポリマー誘電体層と直接に接触され粘着される、請求項１に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項７】
２つの前記埋め込み回路層における前記液晶ポリマー誘電体層は、別途粘着材料又はフィッティングコロイドを介すことなく、互いに加熱により直接に粘着する、請求項６に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項８】
前記一方の埋め込み回路層における前記中実銅柱は前記他方の埋め込み回路層における前記中実銅柱と直接に接触して電気的に接続され、
前記一方の埋め込み回路層における前記内部導電線は前記他方の前記埋め込み回路層における前記内部導電線と直接に接触しなく、２つの前記埋め込み回路層における前記内部導電線は互いに前記液晶ポリマー誘電体層を介して間隔をあけて設置される、請求項６に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項９】
前記埋め込み回路層のそれぞれにおいて、前記中実銅柱の底面は前記内部導電線の底面と面一になり、前記中実銅柱の高さは前記内部導電線の高さよりも高くなり、それにより、前記中実銅柱と前記内部導電線とは同じ液晶ポリマー誘電体層に位置されると共に、一緒に高低差のある構成に形成される、請求項６に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項１０】
少なくとも１つの中実銅柱と、前記中実銅柱と電気的に接続された少なくとも１つの内部導電線と、前記中実銅柱と前記内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップとを含むパターニングされた回路と、
前記中実銅柱と前記内部導電線との外周に被覆され、前記充填キャップに充填され、前記パターニングされた回路を前記液晶ポリマー誘電体層に内設する液晶ポリマー誘電体層と、を備え、
前記中実銅柱の底面は前記内部導電線の底面と面一になる、ことを特徴とする、多層フレキシブル回路基板の埋め込み回路層。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はフレキシブル回路基板に関し、特に多層フレキシブル回路基板及びその埋め込み回路層に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、４Ｇ／５Ｇ高速通信の関連技術はますます成熟していき、関連する電子製品の設計は軽くて薄い必要があり、これらの電子製品で使用されるプリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ／ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ，ＦＰＣＢ）と電子部品も小さく、軽くする必要がある。プリント回路基板内の配線スペースを増やすために、多くのプロセス技術は、複数の配線層を積み重ねて多層回路構造を形成し、導電構造がその中に配置されて層における回路を導通する。これは、いわゆるビルドアップ方法（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  ｍｅｔｈｏｄ）である。
【０００３】
さらに言えば、既存のフレキシブル回路基板の構造または製造方法について改良する目的では、それらのフレキシブル回路基板を４Ｇ／５Ｇ高速通信を備える電子製品により好適に適用することが一般的である。
【０００４】
なお、既存のフレキシブル回路基板には、依存として信号を伝送する過程に損失が生じ易いか、又は信頼性が悪い（例えば、内部回線が容易に基板又は誘電材料から剥離する等）などの欠点が存在している。
【０００５】
そのために、本考案がその点に鑑して、科学学理を適用して研究を重ねて、ついにデザインが合理で上記課題を改善し得る考案を提出する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案が解決しようとする技術的課題としては、既存の技術の不足に対して、既存のフレキシブル回路基板に存在する欠点を改善するために多層フレキシブル回路基板及びその埋め込み回路層を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本考案が採用する別の技術的手段では、少なくとも１つの埋め込み回路層を含む多層フレキシブル回路基板を提供することである。埋め込み回路層は、パターニングされた回路と、パターニングされた回路に含まれる少なくとも１つの中実銅柱と、中実銅柱に電気的に接続される少なくとも１つの内部導電線と、中実銅柱と内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップと、液晶ポリマー誘電体層とを含む。液晶ポリマー誘電体層は、中実銅柱と内部導電線との外周に被覆され、充填キャップに充填されている。それにより、パターニングされた回路は液晶ポリマー誘電体層に内設することになる。中でも、中実銅柱の底面は内部導電線の底面と面一になる。
【０００８】
上記の課題を解決するために、本考案が採用する１つの技術的手段としては、多層フレキシブル回路基板の埋め込み回路層を提供することである。埋め込み回路層は、パターニングされた回路と、パターニングされた回路に含まれる少なくとも１つの中実銅柱と、中実銅柱に電気的に接続される少なくとも１つの内部導電線と、中実銅柱と内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップと、液晶ポリマー誘電体層とを含む。液晶ポリマー誘電体層は、中実銅柱と内部導電線との外周に被覆され、充填キャップに充填されている。それにより、パターニングされた回路は液晶ポリマー誘電体層に内設することになる。中でも、中実銅柱の底面は内部導電線の底面と面一になる。
【考案の効果】
【０００９】
本考案による有益な効果の１つとしては、本考案が提供する多層フレキシブル回路基板及びその埋め込み回路層は、「液晶ポリマー誘電体層が中実銅柱及び内部導電線の外周に被覆され、充填キャップの中に充填されることにより、パターニングされた回路が液晶ポリマー誘電体層に内設されるようになり、中でも、中実銅柱の底面は内部導電線の底面と面一にあると共に、液晶ポリマー誘電体層の底面と面一にある。」という技術手段により、パターニングされた回路と液晶ポリマー誘電体層との結合力を向上させ、信号が伝送の過程による損失を効果的に改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（一）である。
【図２】本考案の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（二）である。
【図３】本考案の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（三）である。
【図４】本考案の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（四）である。
【図５】本考案の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（五）である。
【図６】本考案の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（六）である。
【図７】本考案の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（七）である。
【図８】本考案の第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（八）である。
【図９】本考案の第１の実施形態に係る最終的に形成されたフレキシブル回路基板を示す模式図である。
【図１０】本考案の第２の実施形態に係るのフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（一）である。
【図１１】本考案の第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（二）である。
【図１２】本考案の第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式図（三）である。
【図１３】本考案の第２の実施形態に係る最終的に形成されたフレキシブル回路基板を示す模式図である。
【図１４】本考案の第３の実施形態に係る埋め込み回路層を示す模式図（一）である。
【図１５】本考案の第３の実施形態に係る埋め込み回路層を示す模式図（二）である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
本考案の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本考案に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を制限するためのものではない。
【００１２】
下記より、具体的な実施例で本考案が開示する「多層フレキシブル回路基板及びその埋め込み回路層」に係る実施形態を説明する。当業者は本明細書の公開内容により本考案のメリット及び効果を理解し得る。本考案は他の異なる実施形態により実行又は応用できる。本明細書における各細節も様々な観点又は応用に基づいて、本考案の精神逸脱しない限りに、均等の変形と変更を行うことができる。また、本考案の図面は簡単で模式的に説明するためのものであり、実際的な寸法を示すものではない。以下の実施形態において、さらに本考案に係る技術事項を説明するが、公開された内容は本考案を限定するものではない。
【００１３】
なお、本明細書において「第１」、「第２」、「第３」等の用語で各種の部品又は信号を説明する可能性があるが、これらの部品又は信号はこれらの用語によって制限されるものではない。これらの用語は、主として一つの部品と別の部品、又は一つの信号と別の信号を区分するためのものであることを理解されたい。また、本明細書に用いられる「又は」という用語は、実際の状況に応じて、関連する項目中の何れか一つ又は複数の組合せを含み得る。
【００１４】
本考案は多層フレキシブル回路基板及びその埋め込み回路層を提供する。多層フレキシブル回路基板は、少なくとも１つの埋め込み回路層を含む。埋め込み回路層は、パターニングされた回路及び液晶ポリマー誘電体層を含む。なかでも、パターニングされた回路は、少なくとも１つの中実銅柱と、中実銅柱に電気的に接続される少なくとも１つの内部導電線と、中実銅柱と内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップとを含む。液晶ポリマー誘電体層は、中実銅柱と内部導電線との外周に被覆され、充填キャップに充填する。それにより、パターニングされた回路は液晶ポリマー誘電体層に内設されている。
【００１５】
以上は、本考案の多層フレキシブル回路基板における埋め込み回路層の実的な構造である。以下、本考案の第１の実施形態乃至第３の実施形態において、多層フレキシブル回路基板の埋め込み回路層の製造方法及びその適用方式の詳細について説明を行う。
［第１の実施形態］
【００１６】
図１乃至図８に示すように、本考案の第１の実施形態では、多層フレキシブル回路基板及びその埋め込み回路層を提供する。多層フレキシブル回路基板の製造方法は、少なくとも１つの埋め込み回路層１００を形成するステップを含み、かつ、埋め込み回路層１００は下記のＳ１１０乃至ステップＳ１４０を経て生成したものである。先経って説明すべきことでは、本実施形態に記載された各ステップの順序と実際の操作では実際のニーズに応じて調整でき、本実施形態の記載により制限されない。
【００１７】
図１に示すように、ステップＳ１１０は、積載面Ｃ１を有する積載基板Ｃを提供する。本実施形態において、積載基板Ｃは主に下記のパターニングされた回路１及び液晶ポリマー誘電体層２がその積載面Ｃ１に形成するために提供される。パターニングされた回路１及び液晶ポリマー誘電体層２が形成された後、積載基板Ｃは選択的に取り外されることができ、それにより、最終的に形成された多層フレキシブル回路基板１０００にいずれの積載基板Ｃも含まれていない。また、積載基板Ｃの材料は、例えば、ポリイミン（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ，ＰＩ）、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ，ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ，ＰＥＴ）、及びポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ，ＰＴＦＥ）から選ばれる少なくとも１つであるが、本考案はそれらの例に制限されない。
【００１８】
図１乃至図４に示すように、ステップＳ１２０は、積載面Ｃ１にパターニングされた回路１を形成するステップを含む（図４に示すように）。なかでも、パターニングされた回路１は、少なくとも１つの中実銅柱１１と、中実銅柱１１に電気的に接続される少なくとも１つの内部導電線１２と、中実銅柱１１と内部導電線１２との間に位置される少なくとも１つの充填キャップ１３とを含む。
【００１９】
なかでも、本実施形態において、パターニングされた回路１はセミアディティブ工程（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ，ＳＡＰ）により積載基板Ｃの積載面Ｃ１に形成させるのであるが、本考案はその例に制限されない。例えば、本本考案では、図示しない実施形態において、パターニングされた回路１は、減算法、またはフルアディティブ法により積載基板Ｃの積載面Ｃ１に形成させてもよい。
【００２０】
さらに具体的に言えば、パターニングされた回路１を積載面Ｃ１に形成させるステップにおいて、本実施形態に採用されたセミアディティブ工程を例とした場合、パターニングされた回路１は下記のステップＳ１２１乃至ステップＳ１２４を経て形成される。
【００２１】
図１に示すように、ステップＳ１２１は、積載基板Ｃの積載面Ｃ１に全面にわたって被覆したメタルシード層Ｃ２を形成させるステップを含む。なかでも、メタルシード層Ｃ２は例えば、無電解めっき（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ  ｐｌａｔｉｎｇ）又はスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）により形成されたものであってもよいし、メタルシード層Ｃ２の材料としては、例えば、銅金属であってもよいが、本考案はその例に制限されない。
【００２２】
図２に示すように、ステップＳ１２２は、パターニングされたマスクＭを積載基板Ｃに形成させるステップを含む。更に具体的に言えば、パターニングされたマスクＭは、メタルシード層Ｃ２に直接に形成され、かつ、積載基板Ｃの積載面Ｃ１の上方に位置される。なかでも、パターニングされたマスクＭは例えば、順序にフォトレジスト（例えば、プレスされたドライフィルムフォトレジストまたはウェットフィルムフォトレジスト）を通して連続的にコーティングされて、フォトレジストに対し露光および現像等のプロセスを行って形成されてもよい。また、パターニングされたマスクＭの内部に複数のパターニングされたキャップＭ１が形成され、メタルシード層Ｃ２におけるパターニングされたマスクＭにより遮蔽されていない部分は、導電金属Ｅ（例えば、めっき銅）が形成するために、複数のパターニングされたキャップＭ１から露出される。
【００２３】
図３に示すように、ステップＳ１２３は、複数のパターニングされたキャップＭ１において、複数の導電金属Ｅをめっきにより形成するステップを含む。更に具体的に言えば、複数の導電金属Ｅはメタルシード層Ｃ２から積載基板Ｃと反対する方向へ延在して形成されると共に、複数のパターニングされたキャップＭ１に充填されている。また、本実施形態において、複数の導電金属Ｅは、同士の間に高低差を持たせるために異なる高さを有する。パターニングされたマスクＭにおける異なる部分でも異なる高さ（例えば、図２に示すように）を有することにより、最終的にめっきで形成した複数の導電金属Ｅ同士の間に高低差を持たせるようにする（例えば、図４の中実銅柱１１の高さが内部導電線１２の高さよりも高く形成させること）。なお、本考案はこの例に制限されない。例えば、本考案の別の実施形態において、最終的にめっきで形成された導電金属Ｅを実質的に同じ高さを持たせる（図示しない）ために、パターニングされたマスクＭはいずれも実質的に同じ高さを有してもよい。
【００２４】
図４に示すように、ステップＳ１２４は、パターニングされたマスクＭを外して、複数の導電金属Ｅをパターニングされた回路１に形成させるステップを含む。更に具体的に言えば、導電金属Ｅをパターニングされた回路１に形成させるために、本実施形態において、パターニングされたマスクが外れた後、ステップＳ１２４はメタルシード層Ｃ２に対しエッチング（例：マイクロエッチング、フラッシング）を行うステップをさらに含む。それにより、メタルシード層Ｃ２における複数の導電金属Ｅにより被覆されない部分を外し、さらに複数の導電金属Ｅをパターニングされた回路１（中実銅柱１１及び内部導電線１２を含む）に形成させることができる。即ち、メタルシード層Ｃ２における外れた部分は、メタルシード層Ｃ２におけるパターニングされたマスクＭにより被覆された部分である。
【００２５】
図５に示すように、ステップＳ１３０は、液晶ポリマー（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｐｏｌｙｍｅｒ，ＬＣＰ）誘電材料層２をパターニングされた回路１にパターニングされた回路１の外周を被覆するように形成させるステップを含む。より具体的に言えば、液晶ポリマー誘電体層２は中実銅柱１１と内部導電線１２との外周に被覆され、充填キャップ１３に充填されている。それにより、パターニングされた回路１は、液晶ポリマー誘電体層２に内設されることになる。
【００２６】
また、液晶ポリマー誘電体層２の形成では、例えば、流動状態の液晶ポリマー誘電材料をパターニングされた回路１に塗布して、ウェットフィルムに形成させるように構成されてもよい。かつ、該ウェットフィルムを中実銅柱１１と内部導電線１２との外周を被覆して、充填キャップ１３に充填するように塗布してもよい。また、該ウェットフィルムが硬化処理（例えば、冷却硬化処理）を介して、液晶ポリマー誘電体層２に形成されることができる。また、パターニングされた回路１が液晶ポリマー誘電体層２内に内設されるようになり、液晶ポリマー誘電体層２との間の密着性を向上させることができる。
【００２７】
それで、ウェットフィルムの厚さを制御することにより、液晶ポリマー誘電体層２の厚さを精度良い制御することができると共に、実際のニーズに応じて調整することもできる。本考案の液晶ポリマー誘電体層２の形成については、ウェットコーティングに限らず、例えば、ドライフィルム積層等他の方法で行ってもよい。
【００２８】
図６に示すように、ステップＳ１４０は、液晶ポリマー誘電体層２に置ける積載基板Ｃと反対する側面（例えば、図６液晶ポリマー誘電体層２の上面）に外部導電金属３を形成させ、そして、外部導電金属３を中実銅柱１１に通して液晶ポリマー誘電体層２に内設された内部導電線１２と互いに電気的に接続させるステップを含む。また、外部導電金属３は例えば、順次にレーザドリルや表面金属化等他手段でメクラ穴３１を形成することによって、外部導電金属３がそのメクラ穴３１を通して液晶ポリマー誘電体層２に内設された内部導電線１２と互いに電気的に接続することができる。
【００２９】
ちなみに、本実施形態において、埋め込み回路層１００を形成する際、パターニングされた回路１における中実銅柱１１及び内部導電線１２は同時に形成され、かつ、パターニングされた回路１と外部導電金属３とはいずれも同じ材料で、同じ方法（例えば、めっき銅）で形成したため、パターニングされた回路１と外部導電金属３との間に優れた結合力を持たせることができ、最終的に形成された多層フレキシブル回路基板１０００も優れた信頼性を備えるようになる。
【００３０】
図７に示すように、ステップＳ１５０は、積載基板Ｃを外して、パターニングされた回路１、液晶ポリマー誘電体層２、及び外部導電金属３を共に埋め込み回路層１００と形成させるステップを含む。本考案の別の実施形態において、埋め込み回路層１００は、パターニングされた回路１及び液晶ポリマー誘電体層２のみを備え、外部導電金属３を備えなくてもよい。
【００３１】
本実施形態において、埋め込み回路層１００では、積載基板Ｃが外れた後、中実銅柱１１の底面は液晶ポリマー誘電体層２から露出され、かつ、液晶ポリマー誘電体層２の底面と面一になる。
【００３２】
また、中実銅柱１１の上面も液晶ポリマー誘電体層２の上面と面一になっているが、本考案はこの例に制限されない。
【００３３】
ちなみに、本実施形態における埋め込み回路層１００において、中実銅柱１１の底面は実質的に内部導電線１２の底面と面一になり、即ち、中実銅柱１１の底面と内部導電線１２の底面は、実質的に同じ水平線に位置され、かつ、中実銅柱１１と内部導電線１２とは同じ液晶ポリマー誘電体層２に位置される。
【００３４】
さらに、中実銅柱１１の高さＨ１は内部導電線１２の高さＨ２よりも高くなり、それにより、中実銅柱１１と内部導電線１２とは共に高低差を有する構成と形成される。
【００３５】
本考案の特定な実施形態において、中実銅柱１１の高さＨ１は１５０マイクロメータ乃至２５０マイクロメータであり、かつ、内部導電線１２の高さＨ２は１５０マイクロメータよりも小さいが、本考案はこの例に制限されない。
【００３６】
また、本実施形態は、中実銅柱１１と内部導電線１２とを共に高低差を備える構成と形成させる例で説明したが、本考案はこれに制限されないことを説明しておきたい。
【００３７】
図１３に示すように、例えば、本考案における下記の第２の実施形態において、中実銅柱１１と内部導電線１２とは実質的に同じ高さを有してもよい。かつ、液晶ポリマー誘電体層２は完全に中実銅柱１１の上面を被覆して、中実銅柱１１の底面のみが液晶ポリマー誘電体層２の底面と面一になる。
【００３８】
上記製造方法により形成した埋め込み回路層１００は少なくとも以下のメリットがある。例えば、液晶ポリマー誘電材料が低吸湿性、低誘電率（Ｄｋ）、低誘電損失（Ｄ）等の特性を有しているため、本実施形態が採用する液晶ポリマー誘電体層２により最終的に形成された多層フレキシブル回路基板１０００は優れた電気特性及び信頼性を備えるため、該多層フレキシブル回路基板１０００は４Ｇ／５Ｇ高速通信を備えた電子製品に特に適している。
【００３９】
さらに言えば、パターニングされた回路１は液晶ポリマー誘電体層２に内設されたため、パターニングされた回路１と液晶ポリマー誘電体層２との間に優れた結合力が存在して、互いに分離し難いことになる。
【００４０】
また、本考案の特定の実施形態において、誘電損失による課題を解決するために、パターニングされた回路１の表面は滑らかな表面に構成することが好ましい。パターニングされた回路の表面が滑らかになるほど、それと誘電体操の間の結合力が悪くなることが一般的である。なお、本実施形態において、パターニングされた回路１と液晶ポリマー誘電体層２との間に内設する構造が存在するため、パターニングされた回路１の表面が滑らかになっても、両方の間の係合力が悪化されずに優れて存在している。
【００４１】
図８及び図９に示すように、少なくとも１つの埋め込み回路層１００、１００’の数量は２つある。２つの埋め込み回路層１００、１００’は構造として同様であってもよいが、異なって構成されてもよい。本実施形態において、埋め込み回路層１００はメクラ穴３１を備え（例えば、図８における上側に位置された埋め込み回路層１００）埋め込み回路層１００’はメクラ穴を備えていない（例えば、図８における下側に位置された埋め込み回路層１００’）。
【００４２】
また、多層フレキシブル回路基板の製造方法はさらに、２つの埋め込み回路層１００、１００’を積み重ねて、埋め込み回路層１００の液晶ポリマー誘電体層２を埋め込み回路層１００’の液晶ポリマー誘電体層２’に接触させ、又は直接に粘着するステップを含む。
【００４３】
更に具体的に言えば、埋め込み回路層１００、１００’の液晶ポリマー誘電体層２、２’同士は、別途粘着材料又はフィッティングコロイドを介すことなく、互いに例えば加熱又は熱圧合により直接に粘着することができる。言い換えれば、埋め込み回路層１００、１００’の間では液晶ポリマー誘電材料の粘着特性により互いに粘着することができる。
【００４４】
図９を参照する。多層フレキシブル回路基板の製造方法は、さらに埋め込み回路層１００の中実銅柱１１を埋め込み回路層１００’の中実銅柱１１’と直接に接触させ、電気的に接続させるステップを含む。上記の構成により、埋め込み回路層１００、１００’におけるパターニングされた回路１、１’は中実銅柱１１、１１’の接触により、互いに電気的に接続することができる。
【００４５】
また、埋め込み回路層１００の内部導電線１２が埋め込み回路層１００’の内部導電線１２’と直接に接触したいことが好ましい。かつ、埋め込み回路層１００、１００’の内部導電線１２、１２’は液晶ポリマー誘電体層２、２’を介して互いに間隔を空けて配置されているが、本考案はこの例に制限されない。例えば、本考案の図示しない実施形態において、埋め込み回路層１００、１００’における内部導電線１２、１２’は互いに接触することになってもよい。
【００４６】
上記の構成により、実施形態における多層フレキシブル回路基板１０００は互いに積み重なる埋め込み回路層１００、１００’を備えるため、多層回線構成を有するフレキシブル回路基板１０００に形成することになる。
【００４７】
また、本考案の別の実施形態において、多層フレキシブル回路基板は例えば、３つ以上の順序に積み重なる埋め込み回路層を備えてもよいが、本考案はこの例に制限されない。
［第２の実施形態］
【００４８】
図１０乃至図１３は、本考案の第２の実施形態を示す。本実施形態と上述した実施形態とは埋め込み回路層１００の製造方法について実質的に同様である。相違点と言えば、本実施形態の多層フレキシブル回路基板１０００’は１つの埋め込み回路層１００のみが備えられている。かつ、埋め込み回路層１００の外周にセミアディティブ工程により内部導電線１２と電気的に接続するための外部導電線４が形成される。
【００４９】
更に具体的に言えば、本実施形態における多層フレキシブル回路基板は下記のステップにより形成したものである。それらのステップは、埋め込み回路層１００（例えば、図１０を参照する）を提供するステップを含む。なかでも、埋め込み回路層１００に外部導電金属３及びメクラ穴３１が形成され、かつ埋め込み回路層１００の下方に積載基板Ｃが形成されている。それらのステップは、さらにパターニングされた外部マスクＭ’を外部導電金属３に形成させるステップ（図１１に参照する）と、金属をめっきするステップと、パターニングされた外部マスクＭ’を外すステップと、エッチングステップ等のステップを含んで、それにより外部導電線４を形成する（図１２を参照する）。なかでも、外部導電線４と内部導電線１２とが互いに電気的に接続される。それらのステップは、最後、積載基板Ｃを外し、２層回線構造を備えるフレキシブル回路基板１０００’を形成するステップ（図１３を参照する）を含む。
［第３の実施形態］
【００５０】
図１４及び図１５は、本考案の第３の実施形態を示している。本実施形態と上記実施形態とは埋め込み回路層１００の製造方法について実質的に同様である。相違点と言えば、本実施形態における埋め込み回路層１００では、後工程において異なるボードプロセスでのアプリケーションに対応するように、液晶ポリマー誘電体層２にさらに銅箔基板Ｐを圧合するステップを含む。
【００５１】
なかでも、銅箔基板Ｐは例えば、パターニングされた回路１と接触しなくてもよいし（例えば、図１４を参照する）、或いはパターニングされた回路１と接触した構成に形成されてもよい（例えば、図１５を参照する）が、本考案はこの例に制限されない。
［実施形態的有益效果］
【００５２】
本考案による有益な効果の１つとしては、本考案が提供する多層フレキシブル回路基板及びその埋め込み回路層は、「液晶ポリマー誘電体層が中実銅柱及び内部導電線の外周に被覆され、充填キャップの中に充填されることにより、パターニングされた回路が液晶ポリマー誘電体層に内設されるようになる」という技術手段により、パターニングされた回路と液晶ポリマー誘電体層との結合力を向上させ、信号が伝送の過程による損失を効果的に改善することができる。
【００５３】
また、液晶ポリマー誘電材料が低吸湿性、低誘電率（Ｄｋ）、低誘電損失（Ｄ）等の特性を有しているため、本実施形態が採用する液晶ポリマー誘電体層２により最終的に形成された多層フレキシブル回路基板１０００は優れた電気特性及び信頼性を備えるため、該多層フレキシブル回路基板１０００は４Ｇ／５Ｇ高速通信を備えた電子製品に特に適している。
【００５４】
さらに言えば、本考案は液晶ポリマー誘電材料に備えた粘着特性により、２つの個別な埋め込み回路層を液晶ポリマー誘電体層に介して直接に互いに粘着させて、多層フレキシブル回路基板に回路構成が内設された構成になされる。例えば、中実銅柱及び内部導電線が液晶ポリマー誘電体層に内設されて、中実銅柱の底面と内部導電線の底面とが同じ水平線に位置されるようになれる。上記の構成により、個別な２つの兩個彼此埋め込み回路層は別途粘着材料又はフィッティングコロイドを介すことなく、互いに例えば加熱又は熱圧合により直接に粘着することができ、製造工程を単純にして歩留りの向上も果たすことができる。
【００５５】
本考案の多層フレキシブル回路基板の層同士の間の回路では中実銅柱を介して互いに接続し、かつ、中実銅柱及び回路は同様の材料で構成され、さらに中実銅柱及び回路の表面は滑らかの表面（例えば、Ｒｚ≦０．２ｕｍの表面）に形成されたため、多層フレキシブル回路基板の信号伝送により信号損失の課題を効果的に改善できる。そのため、本考案による多層フレキシブル回路基板は４Ｇ／５Ｇ高速通信を備える電子製品に特に適している。
【００５６】
以上に開示される内容は本考案の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本考案の実用新案登録請求の範囲を制限するものではないので、本考案の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本考案の実用新案登録請求の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００５７】
１０００、１０００’：多層フレキシブル回路基板
１００、１００’：埋め込み回路層
１、１’：パターニングされた回路
１１、１１’：中実銅柱
１２、１２’：内部導電線
１３、１３’：充填キャップ
２、２’：液晶ポリマー誘電体層
３：外部導電金属
３１：メクラ穴
４：外部導電線
Ｃ：積載基板
Ｃ１：積載面
Ｃ２：メタルシード層
Ｍ：パターニングされたマスク
Ｍ１：パターニングされたキャップ
Ｍ’：パターニングされた外部マスク
Ｅ：導電金属
Ｈ１、Ｈ２：高さ
Ｐ：銅箔基板
【図１】
0003226494.tif 000003
【図２】
0003226494.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003226494.tif 000009
【図８】
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【図９】
0003226494.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
0003226494.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年3月24日(2020.3.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの埋め込み回路層を含む多層フレキシブル回路基板であって、
前記埋め込み回路層は、
少なくとも１つの中実銅柱と、前記中実銅柱と電気的に接続された少なくとも１つの内部導電線と、前記中実銅柱と前記内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップとを含むパターニングされた回路と、
前記中実銅柱と前記内部導電線との外周に被覆され、前記充填キャップに充填され、前記パターニングされた回路が内設された液晶ポリマー誘電体層と、を備え、
前記中実銅柱の底面は前記内部導電線の底面と面一になる、ことを特徴とする、多層フレキシブル回路基板。
【請求項２】
前記埋め込み回路層において、前記中実銅柱の底面は前記液晶ポリマー誘電体層の底面と面一になり、前記中実銅柱の上面は前記液晶ポリマー誘電体層の上面と面一になる、請求項１に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記埋め込み回路層において、前記中実銅柱の底面は前記液晶ポリマー誘電体層の底面と面一になり、前記中実銅柱の上面は前記液晶ポリマー誘電体層により被覆される、請求項１に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記多層フレキシブル回路基板は、前記液晶ポリマー誘電体層上面に形成された外部導電金属をさらに含んで、
前記外部導電金属は前記中実銅柱に通して、前記液晶ポリマー誘電体層における前記内部導電線と互いに電気的に接続される、請求項１に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項５】
前記多層フレキシブル回路基板は、前記液晶ポリマー誘電体層上面に形成された外部導電金属をさらに含んで、
前記外部導電金属は、順次にレーザドリルや表面金属化でメクラ穴を形成することによって、前記外部導電金属が前記メクラ穴を通して前記液晶ポリマー誘電体層に内設された前記内部導電線と互いに電気的に接続する、請求項１に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項６】
少なくとも１つの前記埋め込み回路層の数は２つであり、
２つの前記埋め込み回路層は互いに積み重なり、
一方の前記埋め込み回路層における前記液晶ポリマー誘電体層は他方の前記埋め込み回路層における前記液晶ポリマー誘電体層と直接に接触され粘着される、請求項１に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項７】
２つの前記埋め込み回路層における前記液晶ポリマー誘電体層は、別途粘着材料又はフィッティングコロイドを介すことなく、互いに加熱により直接に粘着する、請求項６に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項８】
前記一方の埋め込み回路層における前記中実銅柱は前記他方の埋め込み回路層における前記中実銅柱と直接に接触して電気的に接続され、
前記一方の埋め込み回路層における前記内部導電線は前記他方の前記埋め込み回路層における前記内部導電線と直接に接触しなく、２つの前記埋め込み回路層における前記内部導電線は互いに前記液晶ポリマー誘電体層を介して間隔をあけて設置される、請求項６に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項９】
前記埋め込み回路層のそれぞれにおいて、前記中実銅柱の底面は前記内部導電線の底面と面一になり、前記中実銅柱の高さは前記内部導電線の高さよりも高くなり、それにより、前記中実銅柱と前記内部導電線とは同じ液晶ポリマー誘電体層に位置されると共に、一緒に高低差のある構成に形成される、請求項６に記載の多層フレキシブル回路基板。
【請求項１０】
少なくとも１つの中実銅柱と、前記中実銅柱と電気的に接続された少なくとも１つの内部導電線と、前記中実銅柱と前記内部導電線との間に位置される少なくとも１つの充填キャップとを含むパターニングされた回路と、
前記中実銅柱と前記内部導電線との外周に被覆され、前記充填キャップに充填され、前記パターニングされた回路が内設された液晶ポリマー誘電体層と、を備え、
前記中実銅柱の底面は前記内部導電線の底面と面一になる、ことを特徴とする、多層フレキシブル回路基板の埋め込み回路層。