【手続補正書】
【提出日】平成18年2月17日(2006.2.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の無機フィラーの混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたチップ状電子部品。
【請求項２】  基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の黒鉛の混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたチップ状電子部品。
【請求項３】  無機フィラーとしてシリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素の中から選ばれた物質を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項４】  ウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜として銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、はんだの中から選ばれた物質を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項５】  ウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜として銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、はんだの中から選ばれた物質を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項６】
ウイスカ状の無機フィラーの平均繊維径を０．０１〜１μｍ、平均繊維長を１〜１００μｍ、アスペクト比を１０以上とした請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項７】  ウイスカ状黒鉛の平均繊維径を０．０１〜１μｍ、平均繊維長を１〜１００μｍ、アスペクト比を１０以上とした請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項８】  樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いた請求項１または２記載のチップ状電子部品。
【請求項９】  導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の無機フィラーの配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５とした請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１０】  導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の黒鉛の配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５とした請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項１１】  混合材料として、導電性粒子と樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いた請求項１または２記載のチップ状電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてシリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素の中から選ばれた物質を添加したもので、この構成によれば、シリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素の中から選ばれた物質が添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜として銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、はんだの中から選ばれた物質を用いたもので、この構成によれば、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、はんだの中から選ばれた物質で表面を被覆したウイスカ状の無機フィラー粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明におけるウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜として銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、はんだの中から選ばれた物質を用いたもので、この構成によれば、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、はんだの中から選ばれた物質で表面を被覆したウイスカ状の黒鉛粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるウイスカ状の無機フィラーの平均繊維径を０．０１〜１μｍ、平均繊維長を１〜１００μｍ、アスペクト比を１０以上としたもので、この構成によれば、端面電極層の電極強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明におけるウイスカ状の黒鉛の平均繊維径を０．０１〜１μｍ、平均繊維長を１〜１００μｍ、アスペクト比を１０以上としたもので、この構成によれば、端面電極層の電極強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、請求項１または２に記載の発明における樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、チップ状電子部品を形成した際に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性が高くなるため、基板エッジ部での端面電極切れ等の不具合が発生しにくくなり、その結果、この不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の無機フィラーの配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５としたもので、この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くすることができるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成されるニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるとともに、端面電極層の電極強度も高くできるという相反する作用効果が得られるものである。
【手続補正４４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の黒鉛の配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５としたもので、この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くすることができるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成されるニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるとともに、端面電極層の電極強度も高くできるという相反する作用効果が得られるものである。
【手続補正４５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、請求項１または２に記載の発明における混合材料として、導電性粒子と樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いたもので、この構成によれば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができるため、端面電極層の電極強度を高くできるという作用効果が得られるものである。
【手続補正４６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】削除
【補正の内容】