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　平成　９年特許願第　３８１９１号「中空導体基板及びプリント配線基板の製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年　９月１１日出願公開、特開平１０−２４２５９４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年２月２１日の出願であって、その請求項１〜１５に係る発明は、平成９年５月２８日及び平成１１年８月１９日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１５に記載された事項より特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１〜３、９、１０に係る発明は、次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】　基材に半硬化状態とした熱硬化性絶縁樹脂層を形成し、所要個所に孔明加工によって孔を形成し、前記半硬化状態とした熱硬化性絶縁樹脂層に導体材料を接着することによって中空部を形成することを特徴とする中空導体基板の製造方法。
　　【請求項２】　基材は、ガラスエポキシ板からなり、これに半硬化状態の熱硬化性のエポキシ樹脂シートを接着し、これの必要個所に孔明加工によって孔を形成し、エポキシ樹脂シートの表面に銅箔を接着して、中空部を形成することを特徴とする請求項１に記載の中空導体基板の製造方法。
　　【請求項３】　片面銅箔張ガラスエポキシ板の、銅箔の反対側の面に半硬化状態の熱硬化性のエポキシ樹脂シート又はプリプレグを接着し、これの必要個所に孔明加工によって孔を形成し、エポキシ樹脂シートの表面に銅箔を接着して、中空部を形成することを特徴とする中空導体基板の製造方法。
　　【請求項９】　ガラスエポキシ板に、半硬化状態の熱硬化性のエポキシ樹脂シートを接着し、これの必要個所に孔明加工によって孔を形成し、エポキシ樹脂シートの表面に銅箔を接着して、中空部を形成した中空導体基板の必要個所に孔明加工によって厚さ方向の孔を形成し、必要個所にエッチングレジストを形成し、不要部の銅箔をエッチング法等によって除去し、残存するエッチングレジストを除去して、中空部を形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
　　【請求項１０】　片面銅箔張ガラスエポキシ板に、銅箔の反対側の面に半硬化状態の熱硬化性のエポキシ樹脂シート又はプリプレグを接着し、これの必要個所に孔明加工によって孔を形成し、エポキシ樹脂シート又はプリプレグの表面に銅箔を接着して、中空部を形成した中空導体基板の必要個所に孔明加工によって厚さ方向の孔を形成し、必要個所にエッチングレジストを形成し、不要部の銅箔をエッチング法等によって除去し、残存するエッチングレジストを除去して、中空部を形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。」
　　
２．引用文献とその記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−１４８８２５号公報（以下、「引用文献１」という。）には、「配線板の製造方法」に関し、図１、２と共に、以下の事項が記載されている。
　　イ）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は、接続用半田ボールまたは導電性ペースト突起付きプリント配線板の製造方法に関する。
　　ロ）「【請求項１】以下の工程を以下の順に含むことを特徴とする配線板の製造方法。
Ａ．絶縁性シートの片面に半硬化の絶縁性接着層を設ける工程
Ｂ．貫通穴を開ける工程
Ｃ．絶縁性接着層の面に金属箔を貼り付けることによって貫通穴を非貫通穴にする工程
Ｄ．エッチング法によって配線を形成する工程
Ｅ．ソルダレジストを形成する工程
Ｆ．非貫通穴の開いた面に接続用半田ボールまたは誘電性ペースト突起を形成する工程
　　ハ）「【０００７】本発明に用いる絶縁性シートは、硬化反応後の寸法変化率の低い材料である。この絶縁性シートには、紙、不織布あるいはガラス布等の強化繊維に樹脂を含浸した有機材料や強化しない樹脂製品、あるいは、このような材料とセラミックスとの複合化された材料が使用できる。樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素含有樹脂等が使用できる。」
　　ニ）「【０００８】絶縁性接着層としては、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル変性樹脂系、あるいはポリイミド樹脂系接着剤等が使用できる。・・・・絶縁性シートに設けられたこれらの接着剤層は、半硬化状態となっている必要がある。」
　　ホ）「【００１０】【実施例】実施例１
図２（ａ）に示すような厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシ積層板の絶縁シートの片面に、図２（ｂ）に示すように、厚さ５０ミクロンのエポキシ接着フィルムＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を貼り付け、図２（ｃ）に示すように、ドリルで直径０．２ｍｍの貫通穴を開け、図２（ｄ）示すように、接着剤層の面に、厚さ１８μｍの銅箔を重ね、加圧加熱して一体化させ、貫通穴を非貫通化させ」
　上記イ）〜ホ）及び図１、２の記載内容からすれば、引用文献１には、「ガラスエポキシ積層板の絶縁シートの片面に半硬化状態のエポキシ接着フィルムを貼り付け、絶縁性接着層を形成し、ドリルで貫通穴を形成し、絶縁性接着層の面に金属箔（銅箔）を貼り付けることにより貫通穴を非貫通穴に形成する工程を含む配線板の製造方法」の発明が記載されていると認められる。
　また、同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開平８−１４８８２４号公報（以下、「引用文献２」という。）には、「配線板の製造方法」に関し、図１〜７と共に、以下の事項が記載されている。
　　ヘ）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は、接続用半田ボールまたは導電性ペースト突起付きプリント配線板の製造方法に関する。」
　　ト）「【請求項１】以下の工程を以下の順に含むことを特徴とする配線板の製造方法。
Ａ．片面銅箔張積層板の絶縁層の面に半硬化の絶縁性接着層を設ける工程
Ｂ．貫通穴をあける工程
Ｃ．絶縁性接着層の面に銅箔を貼り付けることによって貫通穴を非貫通穴にする工程
Ｄ．めっきを行った後にエッチング法によって配線を形成する工程
Ｅ．ソルダレジストを形成する工程
Ｆ．非貫通穴の開いた面または穴の塞がれた面に接続用半田ボールまたは導電性ペースト突起を形成する工程」
　　チ）「【００１２】本発明に用いる片面銅箔張積層板は、その片面に銅箔を貼り合わせた絶縁材料、例えば、ガラス布−エポキシ樹脂を用いた片面銅箔張積層板・・・が使用できる。」
　　リ）「【００１３】接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤、・・・が使用できる。・・・また、さらにこれらの接着剤をフィルム化したものをラミネートすることもできる。・・・これらの接着フイルムや接着剤層は、半硬化状態となっている必要がある。」
　　ヌ）「【００１５】【実施例】実施例１
図４（ａ）に示す片面銅箔張積層板の絶縁層の面に、厚さ５０ミクロンの接着フィルムＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を、図４（ｂ）に示すように仮接着し、図４（ｃ）に示すようにドリルで貫通穴をあけ、図４（ｄ）に示すように、仮接着したエポキシ接着フィルムの面に銅箔を重ね加圧加熱して一体化させ、図４（ｅ）に示すように、めっきを行い、図４（ｆ）に示すように、エッチング法で配線を形成し、さらにソルダレジストを形成し、図４（ｇ）に示すように、非貫通穴が銅箔によって閉じられた面に、半田ボールを形成した。」
　上記ヘ）〜ヌ）及び図４〜７の記載内容からすれば、引用文献２には、「片面銅箔張ガラスエポキシ板の絶縁層の面に半硬化状態のエポキシ樹脂接着フィルムを接着し、ドリルで貫通穴を形成し、エポキシ樹脂接着フィルムの表面に銅箔を接着して貫通穴を非貫通穴に形成する工程を含む配線板の製造方法」の発明が記載されていると認められる。
　　
３．対比・当審の判断
　（１）請求項１について
　請求項１に係る発明と引用文献１に記載の発明とを対比する。
　ここで、引用文献１に記載の発明の「ガラスエポキシ積層板の絶縁シート」は基板の基材であり、「エポキシ接着フィルム」は熱硬化性絶縁樹脂であるといえる。また、引用文献１に記載の発明の貫通穴が所要の個所に形成されるのは技術常識であるし、金属箔（銅箔）は導体材料である。さらに、引用文献１に記載の発明の「配線板」は基板に導体回路を形成したものであることから、配線板の製造方法は、基板の製造方法を含むものであるといえる。
　よって、請求項１に係る発明と引用文献１に記載の発明の一致点と相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
　請求項１に係る発明も引用文献１に記載の発明もどちらも、基材に半硬化状態とした熱硬化性絶縁樹脂層を形成し、所要個所に孔明加工によって孔を形成し、半硬化状態とした熱硬化性絶縁樹脂層に導体材料を接着して孔を塞ぐ基板の製造方法である点。
＜相違点１＞
　半硬化状態とした熱硬化性絶縁樹脂層に導体材料を接着することによって形成されるのが、請求項１に係る発明では中空部であるのに対し、引用文献１に記載の発明では非貫通の孔である点。
　相違点１について検討する。
　例えば、多層プリント配線基板において、プリント配線基板に開けた孔の中空部内部に金属めっき加工をし、層間配線を接続する作用をなすバイアホールとして利用することが慣用されているように、配線板の中空である非貫通の孔を中空部のまま利用することは当業者にとって常套手段であるから、引用文献１に記載の発明の非貫通の孔を中空のまま利用すること、すなわち中空部とすることは、当業者であれば容易に想到し得たものであるといえる。
　そして、請求項１に係る発明の効果は引用文献１記載の発明から当業者であれば予測しうる程度のものであって格別なものとはいえない。
　（２）請求項２について
　請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明の「基材」を「ガラスエポキシ板」に、「熱硬化性絶縁樹脂層」を「エポキシ樹脂シート」に技術的に限定したものである。
　ここで、引用文献１に記載の発明の絶縁シートはガラスエポキシ積層板であり、ガラスエポキシ板といい得るし、同じく、絶縁性接着層はエポキシ接着フィルムであり、エポキシ樹脂シートといえる。
　よって、請求項２に係る発明と引用文献１に記載の発明の一致点、相違点は、請求項１に係る発明における一致点、相違点と実質的に同じである。
　そして、相違点１の構成が、当業者にとって格別困難であるとは認められないことは上記に説示のとおりである。
　また、請求項２に係る発明の効果も引用文献１に記載の発明から当業者であれば予測しうる程度のものであって格別なものとはいえない。
　（３）請求項３について
　請求項３に係る発明と引用文献２に記載の発明を対比する。
　引用文献２に記載の発明の片面銅箔張ガラスエポキシ板の絶縁層の面は、片面銅箔張ガラスエポキシ板の銅箔の反対側の面であるということは自明であり、また、引用文献２に記載の発明の「エポキシ樹脂接着フィルム」は請求項３に係る発明の「エポキシ樹脂シート」に相当する。さらに、引用文献１に記載の発明の「配線板」は基板に導体回路を形成したものであることから、配線板の製造方法は、基板の製造方法を含むものであるといえる。
　よって、請求項３に係る発明と引用文献２に記載の発明との一致点、相違点はそれぞれ次のとおりである。
＜一致点＞
　請求項３に係る発明も引用文献２に記載の発明もどちらも、片面銅箔張ガラスエポキシ板の、銅箔の反対側の面に半硬化状態の熱硬化性のエポキシ樹脂シートを接着し、これの必要個所に孔明加工によって孔を形成し、エポキシ樹脂シートの表面に銅箔を接着して孔を塞ぐ基板の製造方法である点。
＜相違点２＞
　エポキシ樹脂シートの表面に銅箔を接着することにより形成されるのが、請求項３に係る発明では中空部であるのに対し、引用文献２に記載の発明では非貫通の孔である点。
　相違点２について検討する。
　相違点２は、基板に形成されるのが中空部か、非貫通の孔かという点で相違点１と実質的に同じであり、相違点１についての説示の理由と同様の理由で、当業者であれば容易に想到できたものである。
　また、請求項３に係る発明の効果も引用文献２に記載の発明から当業者であれば予測しうる程度のものであって格別なものとはいえない。
　（４）請求項９について
　請求項９に係る発明と引用文献１に記載の発明を対比する。
　引用文献１に記載の発明の「ガラスエポキシ積層板」、「エポキシ接着フィルム」、「配線板」は、それぞれ、請求項９に係る発明の「ガラスエポキシ板」、「エポキシ樹脂シート」、「プリント配線基板」に相当する。また、引用文献１に記載の発明の貫通穴が必要個所に形成されるのは技術常識である。
　よって、引用文献１に記載の発明と請求項９に係る発明の一致点、相違点はそれぞれ次のとおりである。
＜一致点＞
　請求項９に係る発明も引用文献１に記載の発明もどちらも、ガラスエポキシ板に、半硬化状態の熱硬化性のエポキシ樹脂シートを接着し、これの必要個所に孔明加工によって孔を形成し、エポキシ樹脂シートの表面に銅箔を接着して、孔を塞ぐという手段を含むプリント配線基板の製造方法である点。
＜相違点３＞
　エポキシ樹脂シートの表面に銅箔を接着することにより形成されるのが、請求項９に係る発明では中空部であるのに対し、引用文献１に記載の発明では、非貫通の孔である点。
＜相違点４＞
　請求項９に係る発明は、中空部を形成した基板の必要個所に孔明加工によって厚さ方向の孔を形成し、必要個所にエッチングレジストを形成し、不要部の銅箔をエッチング法等によって除去し、残存するエッチングレジストを除去して、中空部を形成することによって、プリント配線基板を製造するものであるのに対し、引用文献１ではこのような手段について言及がない点。
　相違点について検討する。
　相違点３は相違点１と実質的に同じであるから、上記相違点１についての説示の理由と同様の理由で、当業者であれば容易に想到できたものである。
　相違点４について
　プリント配線基板において、必要な個所に厚さ方向の孔を形成した後、エッチング法により回路配線を形成することは周知の技術（例えば、特開平６−１９６８６２号公報参照。）である。
　よって、引用文献１に記載された発明に、上記周知技術を適用する際、必要個所（非貫通の孔の部分）にエッチングレジストを施し、非貫通の孔を中空部とするようなことは、当業者であれば容易に想到し得たものである。
  また、請求項９に係る発明の効果も引用文献１の発明および上記周知の技術から当業者であれば予測しうる程度のものであって格別なものとはいえない。
　（５）請求項１０について
　請求項１０に係る発明と引用文献２に記載の発明を対比する。
　引用文献２に記載の発明の片面銅箔張ガラスエポキシ板の絶縁層の面は、片面銅箔張ガラスエポキシ板の銅箔の反対側の面であるということは自明であり、また、引用文献２に記載の発明の「エポキシ樹脂接着フィルム」、「配線板」は請求項３に係る発明の「エポキシ樹脂シート」、「プリント配線基板」に相当する。
　よって、請求項１０に係る発明と引用文献２に記載の発明との一致点、相違点はそれぞれ次のとおりである。
＜一致点＞
　請求項１０に係る発明も引用文献２に記載の発明もどちらも、片面銅箔張ガラスエポキシ板の、銅箔の反対側の面に半硬化状態の熱硬化性のエポキシ樹脂シートを接着し、これの必要個所に孔明加工によって孔を形成し、エポキシ樹脂シートの表面に銅箔を接着して孔を塞ぐという手段を含むプリント配線基板の製造方法である点。
＜相違点５＞
　エポキシ樹脂シートの表面に銅箔を接着することにより形成されるのが、請求項３に係る発明では中空部であるのに対し、引用文献２に記載の発明では非貫通の孔である点。
＜相違点６＞
　請求項１０に係る発明は、中空部を形成した基板の必要個所に孔明加工によって厚さ方向の孔を形成し、必要個所にエッチングレジストを形成し、不要部の銅箔をエッチング法等によって除去し、残存するエッチングレジストを除去して、中空部を形成することによって、プリント配線基板を製造するものであるのに対し、引用文献ではこのような手段について言及がない点。
　上記相違点について検討する。
　相違点５は相違点３つまり相違点１と実質的に同じである。
　相違点６は相違点４と実質的に同じである。
　よって、上記相違点１及び相違点４についての説示の理由と同様の理由で、当業者であれば容易に想到できたものである。
　また、請求項１０に係る発明の効果も引用文献２の発明および上記周知の技術から当業者であれば予測しうる程度のものであって格別なものとはいえない。
　　　
４．むすび
　以上より、請求項１、２、９に係る発明は、いずれも、引用文献１に記載の発明又は引用文献１に記載の発明および周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、請求項３、１０に係る発明は、いずれも、引用文献２に記載の発明又は引用文献２に記載の発明および周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定によって特許を受けることができない。
　そして、このような発明を包含する本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。