(57)【要約】【課題】  基板同士を繋いでいるミシン目で割ったときにミシン目のバリの度合いを少なくでき、割った基板を筐体に取り付けるときにバリが邪魔になる度合いを減らすことができるプリント基板を提供する。【解決手段】  基板１、１同士を繋いでいるミシン目２で基板１を割るようにしたプリント基板において、ミシン目２の端部２ａ、２ｂがＶ字形に形成され、対向するミシン目２、２間の中央に小円穴３が形成されると共に、この小円穴３の両側位置に小円穴３より大径の円穴４が形成され、円穴４には両側に細長の穴５、６が形成され、細長の穴５、５は小円穴の近傍まで形成されると共に細長の穴６、６の外側の端部はミシン目２の端部２ａ、２ｂより若干離れた位置まで形成されてその端部６ａ、６ａが小Ｖ字形に形成されている。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板同士を繋いでいるミシン目で基板を割るようにしたプリント基板において、ミシン目の端部がＶ字形に形成され、対向する前記ミシン目間の中央に小円穴が形成されると共に、この小円穴の両側位置に前記小円穴より大径の円穴が形成され、前記円穴には両側に細長の穴が形成され、これらの細長の穴は前記小円穴の近傍まで形成されると共に細長の穴の外側の端部は前記ミシン目の端部より若干離れた位置まで形成されてその端部が小Ｖ字形に形成されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
基板同士を繋いでいるミシン目で基板を割るようにしたプリント基板において、ミシン目の端部がＶ字形に形成され、対向する前記ミシン目間の中央に小穴が形成されると共に、この小穴の両側位置に前記小穴より大径の穴が形成され、前記大径の穴には両側に細長の穴が形成され、これらの細長の穴は前記小穴の近傍まで形成されると共に細長の穴の外側の端部は前記ミシン目の端部より若干離れた位置まで形成されてその端部が小Ｖ字形に形成されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
前記対向するミシン目の間には、対向するミシン目の両端まで半田付け可能な導電パターンが両側位置にそれぞれ形成されている請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記小穴は縦長の小長穴に形成されている請求項２又は３に記載のプリント基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、基板同士を繋いでいるミシン目で基板を割るようにしたプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のミシン目が形成された基板を割ったときにできるバリは基板を割るときの力加減によって割れ方にバラツキが生じ、バリの突出度合いがひどいと筐体に取り付ける際に筐体に接触して基板を止めるビスを正しく締めることができない場合があるという問題があった。
【０００３】
第１の従来技術を図５、図６（ａ）（ｂ）に示す。この従来のプリント配線板構造は、図５、図６（ａ）（ｂ）に示すように、プリント配線板１０１と捨て板１０２とをつなぐための保持部を、プリント配線板１０１の端部と交差する部分が最もくびれ、捨て板１０１側の幅が広いＶ字形に形成するとともに、捨て板１０２側の幅を最もくびれた部分の幅の２〜５倍としている。スリット１０３に設けられた保持形状１０７は、プリント配線板１０１と捨て板１０２を、電子部品１０４の実装及び工程内搬送の間一時的につなぎ合わせておき、組立完了後に、ニッパの刃１０８により切断し分割するようにしている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、これにおいては、スリット１０３の長さが長いために弱くて不用意に割れやすくて弱いという問題があった。
【０００５】
第２の従来技術を図７（ａ）（ｂ）に示す。この従来の印刷配線板は、図７（ａ）（ｂ）に示すように、対向する基板端部の板厚方向に設けた一対の切り欠き部２２４と、この切り欠き２２４を基準として形成した切断溝２２５とを有するものである。（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
ところが、これにおいては、切断溝２２５を形成するために特殊加工を施さなければならないという問題があった。
【０００７】
第３の従来技術を図８に示す。この従来の印刷配線板は、図８に示すように、基板３０２に端部にＶ字状の切り欠け３０４が設けられているものである。（例えば、特許文献３参照）。
【０００８】
ところが、これにおいては、基板３０２の端部にＶ字状の切り欠け３０４が設けられているだけであるから、基板３０２を切り欠け３０４の部分から割るときに、基板３０２の切り欠きを除く部分にバリが生じ、このバリの突出度合いがひどい場合があるという問題があった。
【特許文献１】特開２００５−１１６７７４号公報
【特許文献２】実開昭６１−７６９８７号公報
【特許文献３】実開昭６１−１５３３６４号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
本考案は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、基板同士を繋いでいるミシン目で割ったときにミシン目のバリの度合いを少なくすることができ、割った基板を筐体に取り付けるときにバリが邪魔になる度合いを減らすことができるプリント基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本考案は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の考案は、基板同士を繋いでいるミシン目で基板を割るようにしたプリント基板において、ミシン目の端部がＶ字形に形成され、対向する前記ミシン目間の中央に小円穴が形成されると共に、この小円穴の両側位置に前記小円穴より大径の円穴が形成され、前記円穴には両側に細長の穴が形成され、これらの細長の穴は前記小円穴の近傍まで形成されると共に細長の穴の外側の端部は前記ミシン目の端部より若干離れた位置まで形成されてその端部が小Ｖ字形に形成されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の考案は、基板同士を繋いでいるミシン目で基板を割るようにしたプリント基板において、ミシン目の端部がＶ字形に形成され、対向する前記ミシン目間の中央に小穴が形成されると共に、この小穴の両側位置に前記小穴より大径の穴が形成され、前記大径の穴には両側に細長の穴が形成され、これらの細長の穴は前記小穴の近傍まで形成されると共に細長の穴の外側の端部は前記ミシン目の端部より若干離れた位置まで形成されてその端部が小Ｖ字形に形成されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項３に記載の考案は、請求項２に記載の考案において、前記対向するミシン目の間には、対向するミシン目の両端まで半田付け可能な導電パターンが両側位置にそれぞれ形成されている。
【００１３】
請求項４に記載の考案は、請求項２又は３に記載の考案において、前記小穴は縦長の小長穴に形成されている。
【考案の効果】
【００１４】
請求項１に記載の考案によれば、基板を割る際に割る力が作用すると、小円穴と細長の穴との間が割れて次に細長の穴とミシン目の間が割れると共に、小円穴の両側に大径の円穴が形成されているから、基板に度合いのひどいバリが発生することなく、バリを少なくすることができる。また、ミシン目の端部がＶ字形に形成され、これと対向する細長の穴の外側の端部が小Ｖ字形に形成されているから、このミシン目の端部と細長の穴との間を割りやすく、このことにより、割った基板のバリの度合いを減らすことができる。このことにより、割った基板を筐体に取り付けるときにバリが邪魔になる度合いを減らすことができる。また、小円穴と大径の円穴を形成しているので、基板に穴を形成しやすい利点がある。
【００１５】
請求項２に記載の考案によれば、基板を割る際に割る力が作用すると、小穴と細長の穴との間が割れて次に細長の穴とミシン目の間が割れると共に、小穴の両側に大径の穴が形成されているから、基板に度合いのひどいバリが発生することなく、バリを少なくすることができる。また、ミシン目の端部がＶ字形に形成され、これと対向する細長の穴の外側の端部が小Ｖ字形に形成されているから、このミシン目の端部と細長の穴との間を割りやすく、このことにより、割った基板のバリの度合いを減らすことができる。このことにより、割った基板を筐体に取り付けるときにバリが邪魔になる度合いを減らすことができる。
【００１６】
請求項３に記載の考案によれば、導電パターンを形成したから、基板を割ったときに、バリの発生がこの導電パターンより基板の内側まで入り込むことを阻止することができ、バリの度合いをより一層減らすことができる。
【００１７】
請求項４に記載の考案によれば、小穴が縦長の小長穴に形成されているから、基板を割ったときに、この縦長の小長穴より基板の内側までバリが入り込むことを防ぐことができ、度合いのひどいバリの発生を防止することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本考案に係るプリント基板の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１９】
図１は本考案の第１実施形態のプリント基板の平面図である。
【００２０】
この第１実施形態のプリント基板は、図１に示すように、基板１に横方向に向けて複数のミシン目２が形成され、これらのミシン目２の両端部２ａ、２ｂが横向きＶ字形に形成されている。また、基板１の端部にはミシン目２の端部２ａ、２ｂと対向する箇所にＶカット２ｃが形成されている。更に、対向するミシン目２、２間の中央に小円穴３が形成されると共に、この小円穴３の両側位置に小円穴３より大径の円穴４、４が形成されている。円穴４には両側に細長の穴５、６が形成され、内側の細長の穴５は小円穴３の近傍まで形成されると共に外側の細長の穴６の端部６ａはミシン目２より若干離れた位置まで形成されてその端部６ａが小Ｖ字形に形成されている。
【００２１】
従って、基板１を割る際に割る力が作用すると、小円穴３と細長の穴５との間が割れて次に外側の細長の穴６とミシン目２の間が割れる。これと共に、小円穴３の両側に大径の円穴４、４が形成されているから、基板１に度合いのひどいバリが発生することなく、バリを少なくすることができる。また、ミシン目２の端部２ａ、２ｂがＶ字形に形成され、これと対向する細長の穴６の外側の端部６ａが小Ｖ字形に形成されているから、このミシン目２の端部２ａ、２ｂと細長の穴６との間を割りやすい。このことにより、割った基板１、１のバリの度合いを減らすことができる。このことにより、割った基板１、１を筐体に取り付けるときにバリが邪魔になる度合いを減らすことができる。また、小円穴３と大径の円穴４、４を形成しているので、基板１に穴を形成しやすい利点がある。
【００２２】
図２は第２実施形態のプリント基板の平面図である。尚、上記した第１実施形態と同一箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
この第２実施形態のプリント基板は、図２に示すように、両側のミシン目２、２の間の中央に縦長の小長穴７が形成されている。従って、縦長の小長穴７が形成されているから、基板１を割ったときに、この縦長の小長穴７より基板１の内側までバリが入り込むことを防ぐことができ、度合いのひどいバリの発生を防止することができる。
【００２３】
図３は第３実施形態のプリント基板の平面図である。尚、上記した第１実施形態と同一箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
この第３実施形態のプリント基板は、図３に示すように、対向するミシン目２、２の間には、対向するミシン目２、２の両端部２ａ、２ｂまで半田付け可能な導電パターン８、８が両側位置に形成されている。即ち、これらの導電パターン８、８は小円穴３と大径の円穴４、４の両側位置（図にて上下位置）に形成されている。従って、導電パターン８、８を形成したから、基板１を割ったときに、バリの発生がこの導電パターン８、８より基板１の内側まで入り込むことを阻止することができ、バリの度合いをより一層減らすことができる。
【００２４】
図４は第４実施形態のプリント基板の平面図である。尚、上記した第２実施形態と同一箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
【００２５】
この第４実施形態のプリント基板は、図４に示すように、対向するミシン目２、２の間には、対向するミシン目２、２の両端部２ａ、２ｂまで半田付け可能な導電パターン８、８が両側位置に形成されている。即ち、これらの導電パターン８、８は縦長の小長穴７と大径の円穴４、４の両側位置（図にて上下位置）に形成されている。従って、導電パターン８、８を形成したから、基板１を割ったときに、バリの発生がこの導電パターン８、８より基板１の内側まで入り込むことを阻止することができ、バリの度合いをより一層減らすことができる。
【００２６】
尚、上記した各実施形態では、基板１に小円穴３と大径の円穴４が形成されたものについて説明したが、これに限らず、例えば、菱形の穴等の他の形状の穴も適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本考案の第１実施形態のプリント基板の平面図である。
【図２】第２実施形態のプリント基板の平面図である。
【図３】第３実施形態のプリント基板の平面図である。
【図４】第４実施形態のプリント基板の平面図である。
【図５】従来のプリント配線板構造を示す平面図である。
【図６】同構造の作用を説明するための説明図である。
【図７】従来の第１例の印刷配線板を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその一部拡大側面図である。
【図８】従来の第２例の印刷配線板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１      基板
２      ミシン目
２ａ    端部
２ｂ    端部
２ｃ    Ｖカット
３      小円穴
４      大径の円穴
５      細長の穴
６      細長の穴
６ａ    端部
７      縦長の小長穴
８      導電パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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