(57)【要約】【課題】高精度に温度制御を行うとともに、制御性を高める。【解決手段】チラー７では、温度制御対象装置１の目標温度よりも低い温度冷却液を送出し、温度制御対象装置１付近に取り付けたヒータ１０により、温度制御対象装置１のプレート部１ａの温度が一定になるように必要な分だけ冷却液を加熱する。チラー７から送出する冷却液の温度を、温度制御対象装置１の熱を十分冷却できる温度（目標温度より低い温度）にし、温度制御対象装置１近傍に設けたヒータ１０で、温度制御対象装置１のプレート部１ａの温度が一定になる温度に加熱する。チラー７単独で温度制御対象装置１の温度制御を行う場合に比べて、高精度な温度制御をヒータ１０で行える。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
温度制御対象装置を冷却液により冷却するための冷却手段、該冷却手段から冷却液を取り出して所定温度に冷却して送出するチラーを有する温度制御装置において、前記チラーの冷却液出口と前記冷却手段の冷却液入口の間に前記冷却液の加熱手段を配し、該冷却手段への前記冷却液の入口に温度センサを配し、該温度センサが検知した前記冷却液温度を元に前記加熱手段による前記冷却液の加熱を行うことを特徴とする温度制御装置。
【請求項２】
請求項１の温度制御装置において、前記チラーから送出する冷却液の温度を前記温度制御対象装置を冷却するための目標温度より低くし、前記チラーから送出された冷却液を前記加熱手段で加熱して温度上昇させることを特徴とする温度制御装置。
【請求項３】
請求項１又は２の温度制御装置において、前記加熱手段を前記冷却手段への冷却液の入口近傍に配したことを特徴とする温度制御装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかの温度制御装置において、前記加熱手段が複数のヒータを直列に備えることを特徴とする温度制御装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかの温度制御装置において、前記冷却手段の前記冷却液出口近傍に前記温度制御対象装置を冷却した後の冷却液の温度を検出する温度センサを配したことを特徴とする温度制御装置。
【請求項６】
請求項４または５の温度制御装置において、前記加熱手段への前記冷却液の入口と出口とに冷却液の温度を検出する温度センサを配したことを特徴とする温度制御装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半導体製造装置などの製造装置の温度を一定に制御する機能を有する温度制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば半導体製造装置などに一定温度の冷却液を供給するためにチラーを含む温度制御装置が採用されている。
【０００３】
このような温度制御装置としては、種々提案されているが、温度制御対象から取り出した冷却液を再度所用温度まで冷却した後に温度制御を行いつつ温度制御対象に再供給するようにしている。温度制御には、ＰＩＤ制御などを行っており、温度を検出するためのセンサには白金測温体などの高精度のセンサを採用しているのが通例である。
【０００４】
このような構成の温度制御装置を採用すれば、温度制御対象に供給される冷却液の温度を設定温度になるように制御することができるとされている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述のような従来の温度制御装置では、応答性の良い温度制御を行うことが難しく、急激な負荷変動に対応できないことがあるという問題があった。
【０００６】
本考案はこのような従来の問題点にかんがみてなしたものである。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の温度制御装置は、高精度に温度制御を行うことができるとともに、制御性を高めることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案の請求項１に係る温度制御装置は、前記目的を達成するために、温度制御対象装置を冷却液により冷却するための冷却手段、該冷却手段から冷却液を取り出して所定温度に冷却して送出するチラーを有する温度制御装置において、前記チラーの冷却液出口と前記冷却手段の冷却液入口の間に前記冷却液の加熱手段を配し、該冷却手段への前記冷却液の入口に温度センサを配し、該温度センサが検知した前記冷却液温度を元に前記加熱手段による前記冷却液の加熱を行うことを特徴とする。
【０００９】
本考案の請求項２に係る温度制御装置は、請求項１の温度制御装置において、前記チラーから送出する冷却液の温度を前記温度制御対象装置を冷却するための目標温度より低くし、前記チラーから送出された冷却液を前記加熱手段で加熱して温度上昇させることを特徴とする。
【００１０】
本考案の請求項３に係る温度制御装置は、請求項１又は２の温度制御装置において、前記加熱手段を前記冷却手段への冷却液の入口近傍に配したことを特徴とする。
【００１１】
本考案の請求項４に係る温度制御装置は、請求項１から３のいずれかの温度制御装置において、前記加熱手段が複数のヒータを直列に備えることを特徴とする。
【００１２】
本考案の請求項５に係る温度制御装置は、請求項１から４のいずれかの温度制御装置において、前記冷却手段の前記冷却液出口近傍に前記温度制御対象装置を冷却した後の冷却液の温度を検出する温度センサを配したことを特徴とする。
【００１３】
本考案の請求項６に係る温度制御装置は、請求項４または５の温度制御装置において、前記加熱手段への前記冷却液の入口と出口とに冷却液の温度を検出する温度センサを配したことを特徴とする。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本考案を実施するための最良の形態を図面に示す実施例を参照して説明する。
【実施例】
【００１５】
図１は本考案の温度制御装置を示すブロック図である。図中１は半導体製造装置等の温度制御対象装置であり、例えばチャンバ２内でプラズマを図示しないＳｉ基板に照射する等の処理を行う装置である。このチャンバ２の底部には、チャンバ２内を一定温度に制御するための冷却部３を備えており、内部には冷却液を通す流路４を備えている。なお図中１ａは、温度制御対象装置を半導体製造装置とした場合に用いる処理対象物搭載用のプレート部を示している。
【００１６】
なお上述の装置は半導体製造装置であればクリーンルーム内に備えられるので、いかに説明する諸装置とは階を異にする等の配置が採用される。
【００１７】
冷却部３の出口に接続する配管５の冷却部３出口近傍には温度センサ６が設けてあり、検出した温度を配管５の先側に配したチラー７へ送出している。配管５のチラー７への入口には、やはり温度センサ８を配してある。ただし、この温度センサ８は設けなくても良い。
【００１８】
チラー７には、例えば水冷式インバータで２馬力程度のものなど種々のものを用いるが、もちろん制御対象である温度制御対象装置１の仕様に合わせたものを採用する。
【００１９】
このチラーから冷却液を送出する配管９の冷却液出口と冷却部３の冷却液入口の間には、冷却液の加熱手段となるヒータ１０を配してある。このヒータ１０は、２個のヒータ１０ａ、１０ｂを直列に配設して備えている。またチラー７側のヒータ１０ａへの冷却液の入口と、冷却部３側の出口とにそれぞれ温度センサ１１、１２を配し、これら温度センサ１１、１２が検知した冷却液温度を元にヒータ１０ａ、１０ｂによる冷却液の加熱制御を行って最適温度の冷却液を冷却部３へ供給できるようにしてある。なお本考案ではヒータ１０ａ、１０ｂの個数、配置形態は図示の例には限定されない。
【００２０】
本実施例の制御方法の特徴について説明する。
まずチラー７では、温度制御対象装置１の目標温度よりも低い温度（具体的には適宜実験等により定めればよい）の冷却液を送出し、温度制御対象装置１付近に取り付けたヒータ１０により、温度制御対象装置１のプレート部１ａの温度が一定になるように必要な分だけ冷却液を加熱する。具体的な温度と加熱料は実験等により決定すれば良い。
【００２１】
そして、チラー７から送出する冷却液の温度を、温度制御対象装置１の熱を十分冷却できる温度（目標温度より低い温度）にし、温度制御対象装置１近傍に設けたヒータ１０で、温度制御対象装置１のプレート部１ａの温度が一定になる温度に加熱する。
【００２２】
チラー７単独で温度制御対象装置１の温度制御を行う場合に比べて、高精度な温度制御をヒータ１０で行えるため、温度制御対象装置１の温度変化に迅速に対応できるシステムとなる。
【００２３】
もちろん、温度センサ１１、１２の検出値はチラー７側へフィードバックし、またチラー７の図示せぬ制御装置（一般的なマイコン等を使用可能である）からはヒータ１０ａ、１０ｂを制御するための制御信号が給電器１３へ送られ、ヒータ１０ａ、１０ｂのオン、オフを制御する。なお図中１４はブレーカである。
【００２４】
またなお、図では冷却液の循環ポンプ、駆動モータ等の図示は省略してある。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本考案の温度制御装置を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  温度制御対象装置
１ａ  処理対象物搭載用のプレート部
２  チャンバ
３  冷却部
４  流路
５  配管
６  温度センサ
７  チラー
８  温度センサ
９  配管
１０、１０ａ、１０ｂ  ヒータ
１１、１２  温度センサ
１３  給電器
１４  ブレーカ
【図１】
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