【事件の表示】
　平成５年特許願第２５８２２６号「フローハンダ付け用基板」［平成７年５月２日出願公開（特開平７−１１５２６２号）］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．［手続の経緯と本願の発明］
　本願は、平成５年１０月１５日付で特許出願されたものであって、その出願に係る発明は、平成１３年５月２８日付、平成１３年１０月１７日付で各手続補正された明細書の特許請求の範囲における、請求項１及び２に記載された事項によってそれぞれ特定される次のとおりのものと認める。
　【請求項１】「４角形状に形成されていると共にその４辺にハンダで接合するリードピンを設けたクワッドフラットパッケージＩＣと、
前記クワッドフラットパッケージＩＣをフローハンダ付けする際、基板が移動する方向に対して斜めになるように配置すると共に前記リードピンと接合する４個の整列パッド部と、前記クワッドフラットパッケージＩＣをフローハンダ付けする際、基板が移動する方向に対して逆方向に行くに従って広がる２個の前記整列パッド部を構成する最終パッドのそれぞれと隣接した位置に設けたスルーホールを有する第１及び第２のランド部と、前記クワッドフラットパッケージＩＣをフローハンダ付けする際、基板が移動する方向に対して逆方向に行くに従って狭まる２個の前記整列パッド部を構成する最終パッドのそれぞれと隣接した位置に設けたスルーホールを有する第３のランド部と、を備えた基板と、
前記第１、第２及び前記第３のランド部のスルーホールに挿通させることができるリードを備え、該スルーホールに挿通させて突出したリードのリード端に、前記クワッドフラットパッケージＩＣをフローハンダ付けしたときに発生する前記整列パッド部の最終パッド付近のハンダを引き込むことができるリード付き挿入部品と、
を備えたことを特徴とするフローハンダ付け用基板。」（この請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という）
　【請求項２】「前記基板において、前記第１のランド部から前記クワッドフラットパッケージＩＣをフローハンダ付けする際、基板が移動する方向に対して略直角方向で且つ前記クワッドフラットパッケージＩＣより離れる方向に設けたスルーホールを有する第４のランド部と、
前記第２のランド部から前記クワッドフラットパッケージＩＣをフローハンダ付けする際、基板が移動する方向に対して略直角方向で且つ前記クワッドフラットパッケージＩＣより離れる方向に設けたスルーホールを有する第５のランド部と、
前記第３のランド部から前記クワッドフラットパッケージＩＣをフローハンダ付けする際、基板が移動する方向に対して逆方向に設けたスルーホールを有する第６のランド部と、を備え、
前記第１及び前記第４のランド部のスルーホール、前記第２及び前記第５のランド部のスルーホール、前記第３及び前記第６のランド部のスルーホール、のそれぞれに挿通させて突出したリードのリード端をお互いに近接する方向に折り曲げたリード付き挿入部品と、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載のフローハンダ付け用基板。」
　
２．［引用例とその記載事項の概要］
　これに対し、原査定の理由においては、本願の出願前に頒布された刊行物として、特開昭６３−２１３９９４号公報（以下、「第１引用例」という）及び特開平４−１８６７９５号公報（以下、「第２引用例」という）が引用されている。
　（１）上記の第１引用例には、次の記載がある。
　「本発明の４方向リードフラットパッケージＩＣの半田ディップ半田付方法は、プリント配線基板に半田付進行方向に対し傾けた前方半田付ランド群と後方半田付ランド群の間に設けられた側方半田引きランドと、後方半田付ランド群間に設けられた後方半田引きランドを備え、半田ディップ槽による半田ディップ方法を行うものである。」（第２頁右上欄第１７行〜同左下欄第４行）
　（２）上記の第２引用例には、「従来の技術」の１つである上記第１引用例記載のものの問題点として、上記（１）の「半田引きランド」を設けた場合でも、「ＩＣのリード端子間隔が小さくなれば」「半田ブリッジ防止効果が薄れ」ることを指摘する記載（第１頁右下欄第１行〜第２頁右上欄第８行参照）と共に、次のイ〜ホの記載がある。
　イ　「第１図は本発明の第１の実施例における・・・概略断面図である。図において、・・・（４）は・・・最後尾のランドに近接して配設されたディップ半田引き突出端子であり、該端子（４）の突出量は前記ＩＣ（２）のリード端子（３）の脚高（ｈ）と同程度がよい。」（第２頁左下欄第２〜１０行）
　ロ　「図において、プリント配線基板（１）を・・・噴流半田（７）上を移動させると、ＩＣ（２）の最終のリード端子（３ｎ）に付着した半田は、噴流半田（７）から離れる際、近接して配置されている半田引き突出端子（４）に引き継がれながら、噴流半田（７）から離脱して行き、該端子（４）上に残留した半田はプリント配線基板（１）上の他のランドに広く分散されるため、ＩＣ（２）のリード端子間の半田ブリッジを抑制する。」（第２頁左下欄第１３行〜同右下欄第１行）
　ハ　「この場合、半田引き突出端子（４）をＩＣ（２）の最終のリード端子（３ｎ）と同電位にしておくか、又は、他の回路から切り離しておけば、半田引き突出端子（４）が半田ブリッジを起こしたとしても、回路上問題はない。」（第２頁右下欄第１〜５行）
　ニ　「第２図（ａ）は前記突出端子（４）の代わりに無限大抵抗（８）を配設した実施例で、・・・リード端子（８ａ）を曲げるためにプリント配線基板（１）面からの突出高さが低くなり、半田引き効果が低下する傾向にあるが、・・・該リード端子（８ａ）の曲げ角度を調整すれば、十分な半田吸着効果を得ることができる。」（第２頁右下欄第６〜１４行）
　ホ　「本発明のダミー端子（４）、（８ａ）、（９ａ）等は、前述の従来例で開示されているような後方半田引きランド（１０）に配設すればより顕著な効果がある（第２図参照）。
　尚、本発明の実施例ではフラットパッケージＩＣとして２方向リード端子群のもので説明したが、４方向リード端子を有するフラットパッケージＩＣの場合にも適用できる。」（第２頁右下欄第１９行〜第３頁左上欄第６行）
　
３．［発明の対比］
　本願発明（請求項１の発明）と上記第１引用例の記載事項とを対比する。
　第１引用例記載の「半田ディップ半田付」は、本願発明でいう「フローハンダ付け」の一態様を意味しており、第１引用例に記載された「プリント配線基板」に「半田付」される「４方向リードフラットパッケージＩＣ」は、本願発明でいう「フローハンダ付け用基板」に「ハンダで接合」される「４角形状に形成されていると共にその４辺にハンダで接合するリードピンを設けたクワッドフラットパッケージＩＣ」に相当し、同様に、「４方向リードフラットパッケージＩＣ」の各辺のリードに対応した、プリント配線基板上の４方向それぞれの「半田付ランド群」は、「リードピンと接合する４個の整列パッド部」に相当している。
　そして、第１引用例で、上記それぞれの「半田付ランド群」を、「半田付進行方向に対し傾けた」とされている記載は、本願発明でいう「４個の整列パッド部」を、「フローハンダ付けする際、基板が移動する方向に対して斜めになるように配置する」のと同じ状態を表現している。
　したがって、第１引用例記載の「前方半田付ランド群と後方半田付ランド群の間に設けられた側方半田引きランド」は、本願発明における「基板が移動する方向に対して逆方向に行くに従って広がる２個の前記整列パッド部を構成する最終パッドのそれぞれと隣接した位置に設けた」「第１及び第２のランド部」に相当するし、同様に、「後方半田付ランド群間に設けられた後方半田引きランド」が、「基板が移動する方向に対して逆方向に行くに従って狭まる２個の前記整列パッド部を構成する最終パッドのそれぞれと隣接した位置に設けた」「第３のランド部」に相当する。
　以上の対比から、本願発明と第１引用例記載の発明との一致点及び相違点を次のとおりに認定できる。
　＜一致点＞　「４角形状に形成されていると共にその４辺にハンダで接合するリードピンを設けたクワッドフラットパッケージＩＣと、
　前記クワッドフラットパッケージＩＣをフローハンダ付けする際、基板が移動する方向に対して斜めになるように配置すると共に前記リードピンと接合する４個の整列パッド部と、前記クワッドフラットパッケージＩＣをフローハンダ付けする際、基板が移動する方向に対して逆方向に行くに従って広がる２個の前記整列パッド部を構成する最終パッドのそれぞれと隣接した位置に設けた第１及び第２のランド部と、前記クワッドフラットパッケージＩＣをフローハンダ付けする際、基板が移動する方向に対して逆方向に行くに従って狭まる２個の前記整列パッド部を構成する最終パッドのそれぞれと隣接した位置に設けた第３のランド部と、を備えた
　フローハンダ付け用基板」である点。
　＜相違点＞　本願発明では、第１、第２及び第３のランド部が「スルーホールを有する」と共に、「前記第１、第２及び前記第３のランド部のスルーホールに挿通させることができるリードを備え、該スルーホールに挿通させて突出したリードのリード端に、前記クワッドフラットパッケージＩＣをフローハンダ付けしたときに発生する前記整列パッド部の最終パッド付近のハンダを引き込むことができるリード付き挿入部品」を備えるのに対して、第１引用例には、ランド部にスルーホールを設けることや、当該スルーホールに挿通させるリードを備えた「ハンダを引き込むことができるリード付き挿入部品」についての言及がない点。
　
４．［相違点に関する当審の判断］
　上記の相違点に関して、第２引用例の記載をみると、上記イ〜ニの記載と第２図（ｂ）に明示されるように、「プリント配線基板（１）」に設けた貫通孔（スルーホール）に、「無限大抵抗（８）」の「リード端子（８ａ）」を挿通させて、当該リード端子の「半田引き」により、「ＩＣ（２）のリード端子間の半田ブリッジを抑制する」ことが開示されており、上記の「無限大抵抗（８）」は、「ハンダを引き込むことができるリード付き挿入部品」とみることができる。
　そして、上記２．（２）で指摘したように、第２引用例では、第１引用例に示されるものを従来例として挙げた上で、「本発明のダミー端子（４）、（８ａ）、（９ａ）等は、前述の従来例で開示されているような後方半田引きランド（１０）に配設すればより顕著な効果がある」（上記ホ）としており、しかも、そのような半田引きの効果は、後方半田引きランドに限らず、側方半田引きランドについても同様であるのは明らかであるところから、第１引用例に記載された各半田引きランドに、第２引用例に開示のある上記の貫通孔（スルーホール）を設けると共に、当該スルーホールに挿通させることができるリードを備えた「ハンダを引き込むことができるリード付き挿入部品」を備えさせて、上記相違点で指摘した本願発明と同様の構成とすることは、格別困難とはいえない。
　なお、請求人は、審判請求書において、本願発明の「捨てランドを設けることなく、その替わりに、リード付き挿入部品で兼ねさせる」技術思想が、第２引用例では開示されていない旨の主張をしているが、上述のとおり、第２引用例記載の「無限大抵抗（８）」は、「ハンダを引き込むことができるリード付き挿入部品」とみることができるし、また、上記「無限大抵抗」は電流が流れる「電気（電子）部品」ではないから本願発明の「挿入部品」には相当しないとする見解をとるとしても、第２引用例における「半田引き突出端子（４）をＩＣ（２）の最終のリード端子（３ｎ）と同電位にしておくか、又は、他の回路から切り離しておけば、半田引き突出端子（４）が半田ブリッジを起こしたとしても、回路上問題はない」旨の記載（上記ハ参照）は、「最終のリード端子（３ｎ）」と「半田ブリッジを起こしたとしても、回路上問題」がない電気（電子）部品であれば、上記の「無限大抵抗」に代えて使用できることを示唆したものとみるべきで、いずれにしても請求人の上記主張を採用することはできない。
　
５．［請求項２の発明について］
　請求項２で規定される「クワッドフラットパッケージＩＣより離れる方向に設けたスルーホールを有する」第４〜第６のランド部を設けることや、スルーホールに挿通させて突出したリードの「リード端をお互いに近接する方向に折り曲げ」ることも、通常の設計事項の域を出るものとはいえず、請求項２の発明も、上記各引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．［むすび］
　以上のとおり、本願各請求項の発明は、いずれも、本願出願前に頒布された上記刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願各請求項の発明については、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。