【手続補正書】
【提出日】平成18年8月17日(2006.8.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部の配列ピッチＬ（ｍ）と基板の吸着力Ｐ（Ｎ／ｍ2 ）は、ディストーション許容値をｄｘｄｙ（ｍ）とし、基板の縦弾性係数をＥ（Ｎ／ｍ）、基板厚さをｈ（ｍ）、凸部配列による補正係数をｃ、中立面補正係数をｋとしたとき、
【数１】
2001060617.tif 000001
の関係を満足するように設定されていることを特徴とする基板吸着保持装置。
【請求項２】  基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部の配列ピッチＬ（ｍ）と基板の吸着力Ｐ（Ｎ／ｍ2 ）は、
Ｐ・Ｌ3 ≦０．００４２７
の関係を満足するように設定されていることを特徴とする基板吸着保持装置。
【請求項３】  基板厚さをｈ（ｍ）、基板密度をρ（ｋｇ／ｍ3 ）、基板の静止摩擦係数をμ、基板吸着保持装置を搭載するステージの最大加速度をＧ（ｍ／ｓ2 ）としたとき、前記凸部の配列ピッチＬ（ｍ）と基板の吸着力Ｐ（Ｎ／ｍ2 ）は、さらに、
Ｇ・ｈ・ρ／μ≦Ｐ≦１０００００
かつ、０．０００５≦Ｌ≦０．００５
の関係を満足するように設定されていることを特徴とする請求項１または２記載の基板吸着保持装置。
【請求項４】  基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部の配列ピッチＬ（ｍ）と基板の吸着力Ｐ（Ｎ／ｍ2 ）は、
Ｐ・Ｌ3 ≦０．００４２７
かつ、３３≦Ｐ≦１０００００
かつ、０．０００５≦Ｌ≦０．００５
の関係を満足するように設定されていることを特徴とする基板吸着保持装置。
【請求項５】  基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部には、基板の外周部を支持する外周凸部と基板の外周部より内側の中心部を支持する中心凸部があり、前記中心凸部の配列ピッチをＬａ（ｍ）、前記中心凸部の基板の吸着力をＰａ（Ｎ／ｍ2 ）、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の配列ピッチをＬｂ（ｍ）、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の基板の吸着力をＰｂ（Ｎ／ｍ2 ）とするとき、それぞれの配列ピッチＬａ、Ｌｂと吸着力Ｐａ、Ｐｂは、ディストーション許容値をｄｘｄｙ（ｍ）とし、基板の縦弾性係数をＥ（Ｎ／ｍ）、基板厚さをｈ（ｍ）、凸部配列による補正係数をｃ、中立面補正係数をｋとしたとき、
【数２】
2001060617.tif 000002
の関係を満足するようにそれぞれ設定されていることを特徴とする基板吸着保持装置。
【請求項６】  基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部には、基板の外周部を支持する外周凸部と、基板の外周部より内側の中心部を支持する中心凸部があり、前記中心凸部の配列ピッチをＬａ（ｍ）、前記中心凸部の基板の吸着力をＰａ（Ｎ／ｍ2 ）、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の配列ピッチをＬｂ（ｍ）、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の基板の吸着力をＰｂ（Ｎ／ｍ2 ）とするとき、それぞれの配列ピッチＬａ、Ｌｂと吸着力Ｐａ、Ｐｂは、
Ｐａ・Ｌａ3 ≦０．００４２７
および、
Ｐｂ・Ｌｂ3 ≦０．００１６４
の関係を満足するようにそれぞれ設定されていることを特徴とする基板吸着保持装置。
【請求項７】  基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部には、基板の外周部を支持する外周凸部と基板の外周部より内側の中心部を支持する中心凸部があり、前記中心凸部の配列ピッチをＬａ（ｍ）、前記中心凸部の基板の吸着力をＰａ（Ｎ／ｍ2 ）、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の配列ピッチをＬｂ（ｍ）、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の基板の吸着力をＰｂ（Ｎ／ｍ2 ）とするとき、それぞれの配列ピッチＬａ、Ｌｂと吸着力Ｐａ、Ｐｂは、
Ｐａ・Ｌａ3 ≦０．００４２７
かつ、３３≦Ｐａ≦１０００００
かつ、０．０００５≦Ｌａ≦０．００５
および、
Ｐｂ・Ｌｂ3 ≦０．００１６４
かつ、３３≦Ｐｂ≦１０００００
かつ、０．０００５≦Ｌｂ≦０．００５
の関係を満足するようにそれぞれ設定されていることを特徴とする基板吸着保持装置。
【請求項８】  基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部には、基板の外周部を支持する外周凸部と基板の外周部より内側の中心部を支持する中心凸部があり、前記中心凸部の配列ピッチを、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の配列ピッチより大きくし、かつ、前記中心凸部の基板の吸着力を、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の基板の吸着力より小さくしたことを特徴とする基板吸着保持装置。
【請求項９】  基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部には、基板の外周部を支持する外周凸部と基板の外周部より内側の中心部を支持する中心凸部があり、前記中心凸部の配列ピッチを、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の配列ピッチ以上とし、かつ、前記中心凸部の基板の吸着力を、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の基板の吸着力より大きくしたことを特徴とする基板吸着保持装置。
【請求項１０】  前記凸部の先端を球面状に形成してあることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の基板吸着保持装置。
【請求項１１】  請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の基板吸着保持装置と、該基板吸着保持装置に吸着保持された基板を、原版のパターンを介して露光する露光手段とを備えていることを特徴とする露光装置。
【請求項１２】  請求項１１に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程を含む製造工程によってデバイスを製造することを特徴とするデバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
そこで、本発明は、上記の従来技術の有する未解決の課題に鑑みてなされたものであって、ウェハ等の基板を複数の凸部を用いて吸着保持する際に生じる基板表面の変形に起因する基板表面の平面度の悪化やディストーションを減少させて最適な状態で基板を吸着保持することができ、オーバーレイ精度の向上を図ることができる基板吸着保持装置、および該基板吸着保持装置を用いた露光装置ならびにデバイスの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の基板吸着保持装置は、基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部の配列ピッチＬ（ｍ）と基板の吸着力Ｐ（Ｎ／ｍ2 ）は、ディストーション許容値をｄｘｄｙ（ｍ）とし、基板の縦弾性係数をＥ（Ｎ／ｍ）、基板厚さをｈ（ｍ）、凸部配列による補正係数をｃ、中立面補正係数をｋとしたとき、
【数３】
2001060617.tif 000003
の関係を満足するように設定されていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の基板吸着保持装置は、基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部の配列ピッチＬ（ｍ）と基板の吸着力Ｐ（Ｎ／ｍ2 ）は、
Ｐ・Ｌ3 ≦０．００４２７
の関係を満足するように設定されていることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明の基板吸着保持装置においては、基板厚さをｈ（ｍ）、基板密度をρ（ｋｇ／ｍ3 ）、基板の静止摩擦係数をμ、基板吸着保持装置を搭載するステージの最大加速度をＧ（ｍ／ｓ2 ）としたとき、前記凸部の配列ピッチＬ（ｍ）と基板の吸着力Ｐ（Ｎ／ｍ2 ）は、さらに、
Ｇ・ｈ・ρ／μ≦Ｐ≦１０００００
かつ、０．０００５≦Ｌ≦０．００５
の関係を満足するように設定されていることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
さらに、本発明の基板吸着保持装置は、基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部の配列ピッチＬ（ｍ）と基板の吸着力Ｐ（Ｎ／ｍ2 ）は、
Ｐ・Ｌ3 ≦０．００４２７
かつ、３３≦Ｐ≦１０００００
かつ、０．０００５≦Ｌ≦０．００５
の関係を満足するように設定されていることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の基板吸着保持装置は、基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部には、基板の外周部を支持する外周凸部と基板の外周部より内側の中心部を支持する中心凸部があり、前記中心凸部の配列ピッチをＬａ（ｍ）、前記中心凸部の基板の吸着力をＰａ（Ｎ／ｍ2 ）、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の配列ピッチをＬｂ（ｍ）、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の基板の吸着力をＰｂ（Ｎ／ｍ2 ）とするとき、それぞれの配列ピッチＬａ、Ｌｂと吸着力Ｐａ、Ｐｂは、ディストーション許容値をｄｘｄｙ（ｍ）とし、基板の縦弾性係数をＥ（Ｎ／ｍ）、基板厚さをｈ（ｍ）、凸部配列による補正係数をｃ、中立面補正係数をｋとしたとき、
【数４】
2001060617.tif 000004
の関係を満足するようにそれぞれ設定されていることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の基板吸着保持装置は、基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部には、基板の外周部を支持する外周凸部と、基板の外周部より内側の中心部を支持する中心凸部があり、前記中心凸部の配列ピッチをＬａ（ｍ）、前記中心凸部の基板の吸着力をＰａ（Ｎ／ｍ2 ）、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の配列ピッチをＬｂ（ｍ）、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の基板の吸着力をＰｂ（Ｎ／ｍ2 ）とするとき、それぞれの配列ピッチＬａ、Ｌｂと吸着力Ｐａ、Ｐｂは、
Ｐａ・Ｌａ3 ≦０．００４２７
および、
Ｐｂ・Ｌｂ3 ≦０．００１６４
の関係を満足するようにそれぞれ設定されていることを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の基板吸着保持装置は、基板を支持するための複数の凸部を備え、該凸部上に支持される基板を吸着保持する基板吸着保持装置において、前記凸部には、基板の外周部を支持する外周凸部と基板の外周部より内側の中心部を支持する中心凸部があり、前記中心凸部の配列ピッチをＬａ（ｍ）、前記中心凸部の基板の吸着力をＰａ（Ｎ／ｍ2 ）、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の配列ピッチをＬｂ（ｍ）、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の基板の吸着力をＰｂ（Ｎ／ｍ2 ）とするとき、それぞれの配列ピッチＬａ、Ｌｂと吸着力Ｐａ、Ｐｂは、
Ｐａ・Ｌａ3 ≦０．００４２７
かつ、３３≦Ｐａ≦１０００００
かつ、０．０００５≦Ｌａ≦０．００５
および、
Ｐｂ・Ｌｂ3 ≦０．００１６４
かつ、３３≦Ｐｂ≦１０００００
かつ、０．０００５≦Ｌｂ≦０．００５
の関係を満足するようにそれぞれ設定されていることを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明の基板吸着保持装置において、前記中心凸部の配列ピッチを、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の配列ピッチより大きくし、かつ、前記中心凸部の基板の吸着力を、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の基板の吸着力より小さくすることができ、さらにまた、前記中心凸部の配列ピッチを、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の配列ピッチ以上とし、かつ、前記中心凸部の基板の吸着力を、前記外周凸部と該外周凸部の内側に隣接する中心凸部との間の基板の吸着力より大きくすることもできる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
そして、本発明の露光装置は、上述した基板吸着保持装置と、該基板吸着保持装置に吸着保持された基板を原版のパターンを介して露光する露光手段とを備えていることを特徴とする。