【手続補正書】
【提出日】平成18年9月21日(2006.9.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  被露光基板に対し複数のサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、第１のサンプルショット処理において最後に処理するショットと、前記第１のサンプルショット処理の次に行う第２のサンプルショット処理において最初に処理するショットとの間の距離が短くなるように、前記第１および第２のサンプルショット処理におけるショットの処理順番を決定することを特徴とする露光方法。
【請求項２】  被露光基板に対しサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、前記サンプルショット処理において最後に処理するショットと前記露光を最初に行なうショットとの間の距離が短くなるように、前記サンプルショット処理におけるショットの処理順番を決定することを特徴とする露光方法。
【請求項３】  前記ショットの処理順番の決定において、処理するショットをも決定することを特徴とする請求項１または２に記載の露光方法。
【請求項４】  被露光基板に対しサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、前記サンプルショット処理において最後に処理するショットと前記露光を最初に行なうショットとの間の距離が短くなるように、前記露光を行なうショットの順番を決定することを特徴とする露光方法。
【請求項５】  被露光基板に対し複数のサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、第１のサンプルショット処理において最後に処理するショットの位置に基づいて、前記第１のサンプルショット処理の次に行う第２のサンプルショット処理において最初に処理するショットの位置を決定することを特徴とする露光方法。
【請求項６】  被露光基板に対し複数のサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、第１のサンプルショット処理において最初に処理するショットの位置に基づいて、前記第１のサンプルショット処理の前に行う第２のサンプルショット処理において最後に処理するショットの位置を決定することを特徴とする露光方法。
【請求項７】  被露光基板に対しサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、該サンプルショット処理において最後に処理するショットの位置に基づいて、最初に露光するショットの位置を決定することを特徴とする露光方法。
【請求項８】  被露光基板に対しサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、最初に露光するショットの位置に基づいて、該サンプルショット処理において最後に処理するショットの位置を決定することを特徴とする露光方法。
【請求項９】  被露光基板に対し複数のサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、第１のサンプルショット処理において最後に処理するショットの位置と、前記第１のサンプルショット処理の次に行う第２のサンプルショット処理において最初に処理するショットの位置との差がショット配列の中で縦横それぞれ１ショット分以内に収まるように、前記第１および第２のサンプルショット処理におけるショットの処理順序を決定することを特徴とする露光方法。
【請求項１０】  被露光基板に対しサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、該サンプルショット処理において最後に処理するショットの位置と最初に露光するショットの位置との差がショット配列の中で縦横それぞれ１ショット分以内に収まるように、前記サンプルショット処理におけるショットの処理順序と前記露光を行うショットの順序とを決定することを特徴とする露光方法。
【請求項１１】  請求項１〜１０のいずれかの露光方法にしたがって被露光基板を露光する工程を有することを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項１２】  請求項１〜１０のいずれかの露光方法を実施する手段を有することを特徴とする露光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するため、本発明の第１の露光方法は、被露光基板に対し複数のサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、第１のサンプルショット処理において最後に処理するショットと、前記第１のサンプルショット処理の次に行う第２のサンプルショット処理において最初に処理するショットとの間の距離が短くなるように、前記第１および第２のサンプルショット処理におけるショットの処理順番を決定することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
第２の露光方法は、被露光基板に対しサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、前記サンプルショット処理において最後に処理するショットと前記露光を最初に行なうショットとの間の距離が短くなるように、前記サンプルショット処理におけるショットの処理順番を決定することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
第３の露光方法は、前記ショットの処理順番の決定において、処理するショットをも決定することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
第４の露光方法は、被露光基板に対しサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、前記サンプルショット処理において最後に処理するショットと前記露光を最初に行なうショットとの間の距離が短くなるように、前記露光を行なうショットの順番を決定することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
第５の露光方法は、被露光基板に対し複数のサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、第１のサンプルショット処理において最後に処理するショットの位置に基づいて、前記第１のサンプルショット処理の次に行う第２のサンプルショット処理において最初に処理するショットの位置を決定することを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
第６の露光方法は、被露光基板に対し複数のサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、第１のサンプルショット処理において最初に処理するショットの位置に基づいて、前記第１のサンプルショット処理の前に行う第２のサンプルショット処理において最後に処理するショットの位置を決定することを特徴とする。
被露光基板について複数のサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、あるサンプルショット処理の最初の処理ショット位置に基づいて前のサンプルショット処理の最終処理ショット位置を決定することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
第７の露光方法は、被露光基板に対しサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、該サンプルショット処理において最後に処理するショットの位置に基づいて、最初に露光するショットの位置を決定することを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
第８の露光方法は、被露光基板に対しサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、最初に露光するショットの位置に基づいて、該サンプルショット処理において最後に処理するショットの位置を決定することを特徴とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第９の露光方法は、被露光基板に対し複数のサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、第１のサンプルショット処理において最後に処理するショットの位置と、前記第１のサンプルショット処理の次に行う第２のサンプルショット処理において最初に処理するショットの位置との差がショット配列の中で縦横それぞれ１ショット分以内に収まるように、前記第１および第２のサンプルショット処理におけるショットの処理順序を決定することを特徴とする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第１０の露光方法は、被露光基板に対しサンプルショット処理を行なってから各ショットの露光を行なう露光方法において、該サンプルショット処理において最後に処理するショットの位置と最初に露光するショットの位置との差がショット配列の中で縦横それぞれ１ショット分以内に収まるように、前記サンプルショット処理におけるショットの処理順序と前記露光を行うショットの順序とを決定することを特徴とする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明のデバイス製造方法は、前記いずれかの露光方法にしたがって被露光基板を露光する工程を有することを特徴とする。
そして、本発明の露光装置は、前記いずれかの露光方法を実施する手段を有することを特徴とする。