(57)【要約】      （修正有）【課題】携帯電話等に活用される小さく薄い型の半導体ＩＣチップなどのデバイス等を連続的に収納し、搬送するためのキャリアテープに於いて、通常のスピードである５〜１０ｍ／分で成型したくぼみ側面にテーパーが付かずに成型するのは困難であるため、熱成型せずにテープの打ち抜きによる加工方法を提供する。【解決手段】デバイスに適合した大きさの穴で、かつ、デバイスに適合した自由な穴形状に、抜刃をテープに対し垂直にして打ち抜き、打ち抜かれた穴開きテープの裏面にテープと同じ幅ないしテープより狭い幅の他の連続したプラスチックテープを貼り合わせて底面とし、１．０ｍｍ以下の深さのクボミを形成し、収納物を当該クボミ内に収納後、底面を有した穴開きテープの上面にテープと同じ幅ないしテープより狭い連続したプラスチックテープを接着して成る連続的収納・搬送用キャリアテープおよびその製造方法。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
厚みが１．０ｍｍ以下の薄型半導体チップ等のデバイス等を連続的に収納し、搬送するための連続した容器であるキャリアテープを作るために、０．１〜１．０ｍｍ厚のプラスチックシートをスリットしたテープを成型せずに、デバイスに適合した大きさの穴で、かつ、デバイスに適合した自由な穴形状に、抜刃をテープに対し垂直にして打ち抜き、打ち抜かれた穴開きテープの裏面にテープと同じ幅ないしテープより狭い幅の他の連続したプラスチックテープを貼り合わせて底面とし、１．０ｍｍ以下の深さのクボミを形成し、収納物を当該クボミ内に収納後、底面を有した穴開きテープの上面にテープと同じ幅ないしテープより狭い連続したプラスチックテープを接着して成るデバイス等の連続的収納・搬送用キャリアテープおよびその製造方法。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本考案は、携帯電話等に活用される小さく薄い型の半導体ＩＣチップなどのデバイス等を連続的に収納し、搬送するためのキャリアテープに係る。
【背景技術】
【０００２】半導体ＩＣチップなどのデバイスは、テレビ、ビデオプレーヤー、エアコンなど各種家電製品に内蔵されて活用されている。最近、携帯電話等に利用されている当該デバイスは、携帯電話などの多機能化とサイズの縮小化に伴い、より小さく、より薄型になってきている。そのため、同デバイスを連続的に収納し、搬送するためのキャリアテープのデバイス収納部分も浅い凹型形状に成型されている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】解決しようとする問題点は、薄型の半導体ＩＣチップなどのデバイスを収納するためにキャリアテープの本体を浅い凹型形状に成型する場合、その成型クボミ側面は真空成型技術上、同クボミ側面にテーパー（傾斜）が付き易く、側面が底面に対し直角に成型することは難しい。テーパーが付いた薄い成型クボミにデバイスを収納するとクボミ側面とデバイスに空間があるため、搬送中にクボミ内でデバイスが動いて振動を受け、結果として、振動に弱いデバイスが搬送中に破壊されることが問題になっている。そのため、キャリアテープ本体のデバイス収納用クボミ部側面にテーパーが付かず、その側面が収納部底面に直角に成るように加工することが課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】本考案は、従来のプラスチックテープの真空成型や圧空成型などによるデバイス収納用クボミ形状のの熱成型では、通常のスピードである５〜１０ｍ／分で成型したクボミ側面にテーパーが付かずに成型するのは困難であるため、熱成型せずにテープの打ち抜きによる加工方法を提供するものである。【０００５】すなわち、厚みが１．０ｍｍ以下の薄型半導体チップ等のデバイス等を連続的に収納し、搬送するための連続した容器であるキャリアテープを作るために、０．１〜１．０ｍｍ厚×６４０〜６８０ｍｍ幅のプラスチックシートを４〜９０ｍｍ幅にスリット加工し、当該テープを成型せずにデバイスに適合した大きさの穴で、かつ、デバイスに適合した自由な穴形状に、抜刃をテープに対し垂直にして打ち抜き、打ち抜かれた穴開きテープの裏面にテープと同じ幅ないしテープより狭い幅の他の連続したプラスチックテープを貼り合わせて底面とし、１．０ｍｍ以下の深さのクボミを形成し、収納物を当該クボミ内に収納後、底面を有した穴開きテープの上面にテープと同じ幅ないしテープより狭い連続したプラスチックテープを接着して成る連続的収納・搬送用キャリアテープおよびその製造方法を提供する。
【考案の効果】
【０００６】本考案によるキャリアテープ本体のデバイス収納部は、そのクボミ側面が底面と垂直であり、デバイスに適合した大きさの穴で、かつ、デバイスに適合した穴形状を形成されるため、デバイスを当該クボミ内に収納し搬送した時、デバイスが当該収納部内でガタ付くことがなく、デバイスが振動で破壊されることもない。【０００７】また、本考案は、テープを熱成型することなく、テープの打ち抜きと底材テープの接着によりキャリアテープ本体を加工するため、その加工スピードは従来の熱成型によるエンボステープ加工スピードに比べて２倍以上速い２０〜３０ｍ／分に加工生産性を向上させることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】本考案によるキャリアテープの加工手順は、まず、０．０５〜０．２ｍｍ厚み×６４０〜１，０００ｍｍ幅程度の広幅ポリスチレン系ないしＰＥＴ系原反シートの表面に、予め、常温で粘着しないが低温で熱接着するホットメルト系などの接着剤を塗工し、デバイスに適合したサイズと形状のキャリアテープ用の連続的底材テープおよびフタ材テープ用にスリットしておく。【０００９】次に、デバイスを連続的に収納するためのキャリアテープ本体であるポリスチレン系テープをピッチ送りサイド穴と共に、デバイスの形状から決められた所定の大きさと最適形状の穴に打ち抜く。その後、予め、接着剤を塗工した底材テープを接着剤の塗工面を上方の穴開きテープ側に向けて熱接着する。これで、デバイス収納部のクボミの側面が底面に垂直で、テーパーが付かない形状になっており、デバイスをクボミに収納してもガタ付きがほとんどない底面貼り穴開けテープを形成する。【００１０】その後、デバイスメーカーが本考案によるこの底面貼りした穴開け連続テープ本体である新エンボステープ本体のクボミ内にデバイスを自動充填しながら、予め、接着剤を塗工した連続フタ材であるカバーテープの接着剤面を穴開きテープの上面に連続的に、熱接着してデバイス収納済みの巻物状キャリアテープとする。
【実施例１】
【０００１１】０．５ｍｍ厚透明ポリスチレン系テープ本体６にピッチ送りサイド穴と共に、デバイス収納用穴７を打ち抜き、予め、テープ表面に接着剤を塗工した底材テープ８をその接着剤面を穴開きテープ６の裏面に向けて熱接着して、底面に対し垂直な側面を持つ０．５ｍｍ深さのクボミを連続的に有する薄型デバイス収納用の底面貼りした新エンボステープ本体を形成する。【０００１２】当該新エンボステープ本体の連続的クボミ内に半導体ＩＣチップデバイス５を自動充填して行き、その後、裏面に接着剤が塗工された連続フタ材であるカバーテープの接着剤面を穴開きテープ側にして熱接着し、０．５ｍｍ厚以下の薄型デバイスを安全に搬送するための本考案による新型キャリアテープを形成する。
【図面の簡単な説明】
【０００１３】
【図１】従来の熱成型によるキャリアテープ
【図２】本考案による打ち抜き穴開けテープに底面貼りしたキャリアテープ
【符号の説明】
【０００１４】１    従来のエンボス成型テープ本体
２    従来のエンボス成型テープ本体クボミ
３    従来のエンボス成型テープ本体クボミの側面テーパー部
４    カバーテープ
５    半導体ＩＣチップデバイス
６    薄型デバイス収納用穴開けテープ本体
７    デバイス収納穴
８    穴開けテープ用底材テープ
【図１】
0003119440.tif 000003
【図２】
0003119440.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成17年11月8日(2005.11.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
厚みが１．０ｍｍ以下の薄型半導体チップ等のデバイス等を連続的に収納し、搬送するための連続した容器であるキャリアテープを作るために、０．１〜１．０ｍｍ厚のプラスチックシートをスリットしたテープを成型せずに、デバイスに適合した大きさの穴で、かつ、デバイスに適合した自由な穴形状に、抜刃をテープに対し垂直にして打ち抜き、打ち抜かれた穴開きテープの裏面にテープと同じ幅ないしテープより狭い幅の他の連続したプラスチックテープを貼り合わせて底面とし、１．０ｍｍ以下の深さのクボミを形成し、収納物を当該クボミ内に収納後、底面を有した穴開きテープの上面にテープと同じ幅ないしテープより狭い連続したプラスチックテープを接着して成るデバイス等の連続的収納・搬送用キャリアテープ。