【事件の表示】
　平成　３年特許願第１８４４６６号「高周波多層回路基板調整法」拒絶査定に対する審判事件〔平成　５年　２月　５日出願公開、特開平　５−　２９８０８、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成３年７月２４日の出願であって、請求項１及び２に係る発明は、平成１２年３月１６日付けの手続補正によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「【請求項１】　少なくとも２層以上の基板を積層して形成する多層基板において、この多層基板の最下面は接地されており、最上面に部品を実装し、電源線もしくは信号線の少なくとも一方が中間層を通る構造になっている高周波回路基板において、この電源線もしくは信号線の上部に存在する電極をアース電極とし、当該回路基板の作成後、もしくは当該回路基板への部品実装後に、前記アース電極を削ることにより前記電源線もしくは前記信号線のインピーダンスを変化させ調整することを特徴とする高周波多層基板調整法。
　【請求項２】　少なくとも２層以上の基板を積層して形成する多層基板において、この多層基板の最下面は接地されており、最上面に部品を実装し、電源線もしくは信号線の少なくとも一方が中間層を通る構造になっている高周波回路基板において、当該回路基板の作成後、もしくは当該回路基板への部品実装後に、前記電源線もしくは前記信号線の上部にアース電極を形成することで、前記電源線もしくは前記信号線のインピーダンスを変化させ調整することを特徴とする高周波多層基板調整法。」
　
第２．引用刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶理由に引用された特開昭６２−９６９７号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、「１以上の信号用配線層、絶縁層およびアース層を有し、信号用配線層とアース層は絶縁層によって分離されるようにして上記層が３以上積層されてなる配線板において、信号用配線層に形成される信号用配線に対向する、該配線近傍のアース層部分を除去し、アース層に信号用配線に平行した状態でスリットを設けてなる構成を特徴とする配線板。」（１頁左下欄５行ないし１２行）、「本発明は、電子部品が実装される、いわゆる配線基板に係り、特に絶縁層の厚さが薄い場合であっても信号用配線の特性インピーダンスが低下されない配線板に関するものである。」（１頁左下欄１５行ないし１８行）、「本発明の目的は、信号用配線の特性インピーダンスを低下させることなく絶縁層の厚さを薄くすることが可能とされた配線板を供するにある。」（２頁右上欄１４行ないし１６行）、「この目的のため本発明は、基本的には信号用配線に対向するアース層部分をアース層より除去し、アース層に信号用配線に平行してスリットを設けるようになしたものである。」（２頁右上欄１８行ないし左下欄１行）、「本発明を第１図から第５図により説明する。先ず本発明による配線板の基本的な構成について説明する。第１図はその構成の断面を示したものである。図示の如く絶縁層３を間に挟んで幅Ｗの信号用配線１に対向するアース層２部分は除去され、アース層２には幅Ｓのスリット４を設けることによって信号用配線１の特性インピーダンスを高め得るのは以下の理由による。即ち、特性インピーダンスＺ０ は・・・Ｓを大きくすることによって特定インピーダンスが大きくなることが知れる。」（２頁左下欄３行ないし右下欄１２行）、「次に配線板が多層構成である場合について説明する。第４図はそのような構成に係る配線基板の断面を示したものである。ところで多層配線の場合、ある特定の層の信号用配線とこの層に隣接する層の信号用配線が重なるように配置することは、スリット部を介し両信号用配線が結合し、信号が互いに漏洩する場合もあるので望ましくなく、第４図に示すように互いにずらして配置すべきである。」（３頁左上欄３行ないし１０行）、「以上説明したように本発明による場合は、信号用配線の特性インピーダンスを高くし得るので、絶縁層の厚さを薄くしたときに起る特性インピーダンスの低下が補償される。即ち、特性インピーダンスを所望の値に保持したまま絶縁層の厚さを薄くし得るので、多層配線の層数を増大することが可能であり、集積度向上に寄与するところが大きい。また、絶縁層を薄くし得ることから、スルーホールの形成が容易になり、多層配線基板製作時の歩留まりが大きく向上されることになる。」（３頁右上欄１３行ないし左下欄２行）の記載がある。
　これらの記載によれば、引用刊行物には、「信号用配線、絶縁層、アース層を３層以上積層して形成される多層構成配線板に、電子部品が実装される配線板において、前記信号用配線に対向する該配線近傍のアース層部分を除去し、アース層に信号用配線に平行した状態でスリットを設けることで、信号用配線の特性インピーダンスを低下を補償する配線板。」の発明（以下、「引用刊行物記載の発明」という。）
　
第３．対比
１．本願の請求項１、２に係る発明と引用刊行物記載の発明とを比較すると、引用刊行物記載の発明の「絶縁層」、「多層構成配線板」、「アース層」、「電子部品」、「配線板」は、それぞれ、請求項１、２に係る発明の「基板」、「多層基板」、「多層基板の最下面」、「部品」、「高周波回路基板」に相当するから、請求項１に係る発明と引用刊行物記載の発明とは、次の点で一致ないし相違する。
　
２．一致点
　３層以上の基板を積層して形成する多層基板において、この多層基板の最下面は接地されており、部品を実装し、信号線が中間層を通る構造になっている高周波回路基板。
　
３．相違点
（１）本願の請求項１に係る発明と引用刊行物記載の発明との相違点
　ア）本願の請求項１に係る発明は、回路基板の作成後、もしくは当該回路基板への部品実装後に、信号線の上部に存在するアース電極を削るのに対して、引用刊行物に記載された発明は、信号用配線に対向する該配線近傍のアース層部分の除去をいつ行うか明確でない点。
　
　イ）本願の請求項１に係る発明は、信号線の上部に存在するアース電極を削ることにより、前記電源線もしくは前記信号線のインピーダンスを変化させ調整するのに対して、引用刊行物に記載された発明は、信号用配線に対向する該配線近傍のアース層部分を除去し、アース層に信号用配線に平行した状態でスリットを設けることにより、信号用配線の特性インピーダンスを低下を補償する点。
　
　ウ）本願の請求項１に係る発明では、信号線の上部に存在するアース電極を削った後の形状について特定していないが、引用刊行物に記載された発明では、アース層に信号用配線に平行した状態のスリットである点。
　
（２）本願の請求項２に係る発明と引用刊行物記載の発明との相違点
　ア）本願の請求項２に係る発明は、回路基板の作成後、もしくは当該回路基板への部品実装後に、信号線の上部に存在するアース電極を形成するのに対して、引用刊行物に記載された発明は、信号用配線に対向する該配線近傍のアース層部分の除去をいつ行うのか明確でない点。
　
　イ）本願の請求項２に係る発明は、信号線の上部に存在するアース電極を形成ことにより、前記電源線もしくは前記信号線のインピーダンスを変化させ調整するのに対して、引用刊行物に記載された発明は、信号用配線に対向する該配線近傍のアース層部分を除去し、アース層に信号用配線に平行した状態でスリットを設けることにより、信号用配線の特性インピーダンスを低下を補償する点。
　
　ウ）本願の請求項２に係る発明では、信号線の上部に存在するアース電極を形成した後の形状について特定していないが、引用刊行物に記載された発明では、アース層に信号用配線に平行した状態のスリットである点。
　
第４．当審の判断
　引用刊行物に記載された発明において、信号用配線に対向する該配線近傍のアース層部分の除去をいつ行うかについて検討すると、刊行物に記載された発明は、その目的・効果として「本発明の目的は、信号用配線の特性インピーダンスを低下させることなく絶縁層の厚さを薄くすることが可能とされた配線板を供するにある。」（２頁右上欄１４行ないし１６行）、「以上説明したように本発明による場合は、信号用配線の特性インピーダンスを高くし得るので、絶縁層の厚さを薄くしたときに起る特性インピーダンスの低下が補償される。即ち、特性インピーダンスを所望の値に保持したまま絶縁層の厚さを薄くし得るので、多層配線の層数を増大することが可能であり、集積度向上に寄与するところが大きい。また、絶縁層を薄くし得ることから、スルーホールの形成が容易になり、多層配線基板製作時の歩留まりが大きく向上されることになる。」（３頁右上欄１３行ないし左下欄２行）を挙げており、これらの記載によれば、引用刊行物記載の発明は、配線板の絶縁層の厚さを薄く設計したときに、それによって生じる信号用配線の特性インピーダンスを低下を補償するためにスリットが設けられるものと認められることから、上記アース層部分を除去する時期は、配線板の作成時とみるべきであって、本願の請求項１，２に係る発明でいうところの、回路基板の作成後、もしくは当該回路基板への部品実装後ということはできない。このことは、引用刊行物の第４図においては、スリット４が形成されたアース層２が絶縁層３中にもあり、そのスリット４は回路基板の作成後、もしくは当該回路基板への部品実装後には削れない構成となっていることからも裏付けられるものである。
　そして、本願の請求項１，２に係る発明が、回路基板の作成後、もしくは当該回路基板への部品実装後に、信号線の上部に存在するアース電極を削る、または形成することにより、電源線もしくは前記信号線のインピーダンスを変化させ調整するという、引用刊行物記載の発明にはない格別の効果を奏するものと認められる。
　なお、原審の拒絶査定において、特開昭５２−１０４０３２号公報を示し、マイクロストリップ線路の導体層を機械的にトリミングする方法で特性インピーダンスを調整する技術が周知であること、また、実願昭６１−１３８９０７号（特願昭６３−４４５０２号）のマイクロフィルムを示し、マイクロストリップライン装置の線路導体上にレーザ光を照射して線路導体をトリミングし電気調整をする技術が周知であるとしているが、たとえマイクロストリップ線路の導体層トリミングする方法で特性インピーダンスを調整する技術は周知であったとしても、前示のとおり引用刊行物記載の発明のアース層２は絶縁層３中にもあり、そのスリット４が回路基板の作成後、もしくは当該回路基板への部品実装後には削れない構成となっていることから、上記周知の技術を引用刊行物記載の発明に適用したとしても、本願の請求項１，２に係る発明を構成することができない。
　
５．むすび
　したがって、本願請求項１，２に係る発明は、引用刊行物記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
  他に拒絶すべき理由を発見することはできない。
　よって、結論のとおり審決する。