(57)【要約】【課題】  本考案は、パワーサプライの放熱問題の改善を提供することを課題とする。【解決手段】  本考案は、一種のパワーサプライ関することにあり、上筐体及び下筐体を含み、且つ前記上筐体の外側に少なくとも1個の排風口を備えた筐体と、プリント回路板と、第１放熱デバイスと、第２放熱デバイス、及び、絶縁層を具備し、前記第１空間内の電子デバイスが発生する熱を前記第１放熱デバイスに伝導させ、また前記第２空間内の電子デバイスが発生する熱を前記第２放熱デバイスに伝導させ、更に前記排風口を経由して前記筐体から排出させることにある。【選択図】    図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
上筐体及び下筐体を含み、且つ前記下筐体内にその内部を第１空間及び第２空間に仕切られたダクトを具え、且つ、前記上筐体の外側に前記ダクトに対応して少なくとも１個の排風口を設けた筐体と、
前記下筐体内に置かれ、その上部に少なくとも１個の電子デバイスを具えたプリント回路板と、 
前記第１空間内に置かれた第１放熱デバイスと、
前記第２空間内に置かれた第２放熱デバイス、及び、
前記ダクト内に置かれ、且つ、前記第１放熱デバイス及び第２放熱デバイスに隣接する絶縁層を具え、
前記第１空間内の電子デバイスが発生する熱を前記第１放熱デバイスに伝導させ、また前記第２空間内の電子デバイスが発生する熱を前記第２放熱デバイスに伝導させ、更に前記排風口を経由して前記筐体から排出させることのできることを特徴とする、パワーサプライ。
【請求項２】
請求項１記載のパワーサプライにおいて、前記ダクトは縦向きに前記下筐体のほぼ中央箇所に設置されることを特徴とする、パワーサプライ。
【請求項３】
請求項２記載のパワーサプライにおいて、前記排風口は、若干の貫通孔によって構成され、且つ前記貫通孔は前記上筐体の両側及び上側部を貫通することを特徴とする、パワーサプライ。
【請求項４】
請求項３記載のパワーサプライにおいて、塵埃或いは水が前記プリント回路板に進入させないように前記絶縁層と前記プリント回路板、前記第１放熱デバイス、及び、前記第２放熱デバイスとの間で密閉空間が形成されることを特徴とする、パワーサプライ。
【請求項５】
請求項１記載のパワーサプライにおいて、前記第１放熱デバイス及び第２放熱デバイスは、ヒートシンクで、且つ前記第１放熱デバイスは前記第２放熱デバイスより小さいことを特徴とする、パワーサプライ。
【請求項６】
請求項１記載のパワーサプライにおいて、前記第１空間は、前記第２空間より小さいことを特徴とする、パワーサプライ。
【請求項７】
請求項６記載のパワーサプライにおいて、前記第１空間は、前記パワーサプライの一次側を置くために提供され、また前記第２空間は前記パワーサプライの二次側を置くために提供されることを特徴とする、パワーサプライ。
【請求項８】
請求項１記載のパワーサプライにおいて、前記絶縁層は、マイラーフィルム(Mylar)材質で作製されることを特徴とする、パワーサプライ。
【請求項９】
請求項１記載のパワーサプライにおいて、前記第１放熱デバイスは前記第１空間を緊密に包み込み、また前記第２放熱デバイスが前記第２空間を緊密に包み込むことを特徴とする、パワーサプライ。
【請求項１０】
請求項１記載のパワーサプライにおいて、前記絶縁層は、U型を呈することを特徴とする、パワーサプライ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、パワーサプライに関わり、特に、筐体の内側にダクトを具え、前記ダクトの外側に少なくとも１個の排風口を具えたパワーサプライで、電子デバイスから発生する熱を空気の自然対流により、前記排風口を経由して前記筐体から排出することで、パワーサプライの放熱問題を改善できることに関する。
【背景技術】
【０００２】
アダプタ(adapter)型のパワーサプライの体積が日々小型化していくため、その内部デバイスから発生する熱をどのように排出するかが主要な課題となっている。図１を見ると、従来のパワーサプライの断面見取図である。図に示すように、従来のパワーサプライには、通常筐体８０、プリント回路板８１、若干の電子デバイス８２、ヒートシンク８３及びファン８４を具え、前記筐体８０上に若干の排気孔(図に未表示)を具え、前記電子デバイス８２から発生する熱を前記ヒートシンク８３に伝導して、前記ファン８４で更にヒートシンク８３上の熱が排気孔を経由して前記筐体８０外に吹き出すことで、前記パワーサプライの温度を引き下げることができる。
【０００３】
上記の図１のパワーサプライは、ファン８４によりその温度を引き下げなければならず、これはコストを増加させるだけでなく、稼働際前記ファン８４が騒音も発生するため、欠点がある。
【０００４】
これに鑑み、従来のパワーサプライの欠点を改善するため、筐体の内側にダクトを具え、前記ダクトの外側に少なくとも１個の排風口を具えて電子デバイスから発生する熱を空気の自然対流により、前記排風口を経由して前記筐体から排出することで放熱問題を改善できるパワーサプライを必要とされてきた。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の主な目的は、筐体の内側にダクトを具え、前記ダクトの外側に少なくとも１個の排風口を具えたパワーサプライを提供し、電子デバイスから発生する熱を空気の自然対流により、前記排風口を経由して前記筐体から排出することで、パワーサプライの放熱問題を改善できることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本考案のパワーサプライは、上筐体及び下筐体を具え、且つ前記下筐体内にその内部を第１空間及び第２空間に仕切られたダクトを具え、且つ前記上筐体の外側に前記ダクトに対応して少なくとも１個の排風口を設けた筐体と、前記下筐体内に置かれ、その上部に少なくとも1個の電子デバイスを具えたプリント回路板と、前記第１空間内に置かれた第１放熱デバイスと、前記第２空間内に置かれた第２放熱デバイス及び前記ダクト内に置かれ、且つ前記第１放熱デバイスと第２放熱デバイスに隣接する絶縁層を含み、前記第１空間内の電子デバイスが発生する熱を前記第１放熱デバイスに伝導させ、また前記第２空間内の電子デバイスが発生する熱を前記第２放熱デバイスに伝導させ、更に前記排風口を経由して前記筐体から排出させることで、パワーサプライの放熱問題を改善できる。
【０００７】
審査官の皆様に本考案の構造、特徴及び目的について更に一歩進んだ理解をもらうため、好ましい実施例を介し付属の図式を組み合わせることで、本考案に対する詳細な説明を以下のとおり行うものである。
【実施例】
【０００８】
図２及び図３を見ると、各々本考案の好ましい実施例のパワーサプライの組立見取図及び分解見取図である。図に示すように、本考案のパワーサプライは、筐体１０、プリント回路板２０、第１放熱デバイス３０、第２放熱デバイス４０及び絶縁層５０から組み立てられる。
【０００９】
前記筐体１０は、好ましくは絶縁性材質で作製され、例えばプラスチックに限定されること無く、上筐体１１及び下筐体１２を含み、且つ前記下筐体１２内に前記筐体１０内部を第１空間１４及び第２空間１５に仕切られたダクト１３を具え、且つ前記上筐体１１の外側に前記ダクト１３箇所に対応して少なくとも１個の排風口１６を設け、前記ダクト１３が例えば縦向きに前記上筐体１１のほぼ中央箇所に設置されることに限定されること無く、また前記排風口１６が若干の貫通孔１６１によって構成され、前記上筐体１１の両側及び上側部に設置され、且つその数量は前記ダクト１３の大きさによって増減することができ、本実施例では３個を例として説明しているが、これに限定されることがないものとする。
【００１０】
前記プリント回路板２０は、前記下筐体１２内に設置され、且つ好ましくは前記第１空間１４或いは前記第２空間１５の底部で、その上部に少なくとも１個の電子デバイス(図に未表示)を具え、前記第１空間１４は前記第２空間１５より小さく、且つ前記第１空間１４は、前記パワーサプライの一次側(primary)回路を置くことに提供され、また前記第２空間１５は前記パワーサプライの二次側(secondary)回路を置くことに提供されている。
【００１１】
前記第１放熱デバイス３０は、ヒートシンク(heat sink)で、且つ例えば金属材料で作製されるものに限定されることは無く、好ましくは前記第１空間１４内に配置され、且つ前記第１空間１４を緊密に包み込むことで、前記第１空間１４内のプリント回路板２０上の電子デバイスが発生する熱を前記第１放熱デバイス３０上に伝導させることができる。
【００１２】
前記第２放熱デバイス４０は、ヒートシンク(heat sink)で、且つ例えば金属材料で作製されるものに限定されることは無く、好ましくは前記第２空間１５内に配置され、且つ前記第２空間１５を緊密に包み込むことで、前記第２空間１５内のプリント回路板２０上の電子デバイスが発生する熱を前記第２放熱デバイス４０上に伝導させることができる。通常、二次側から発生する熱が、前記一次側で発生する熱より大きいため、前記第２放熱デバイス４０も前記第１放熱デバイス３０より大きくなることでその放熱要求に合致できる。
【００１３】
前記絶縁層５０は、前記ダクト１３内に置かれ、且つ前記第１放熱デバイス３０及び第２放熱デバイス４０に隣接し、例えばU型を呈し、且つマイラーフィルム(Mylar)材質で作製されることに限定されることなく、且つ塵埃或いは水が前記プリント回路板２０に進入させないように前記プリント回路板２０、前記第１放熱デバイス３０及び前記第２放熱デバイス４０との間で密閉空間が形成される。
【００１４】
組み立ての際、その上部に電子デバイスを具備した前記プリント回路板２０を前記第１空間１４及び前記第２空間１５の底部に置くことができ、更に前記第１放熱デバイス３０及び第２放熱デバイス４０を各々前記第１空間１４及び前記第２空間１５の上方を覆い、次に前記絶縁層５０を前記ダクト１３内に置き、且つ前記第１放熱デバイス３０及び第２放熱デバイス４０に隣接させ、塵埃或いは水が前記プリント回路板２０に進入させないように前記絶縁層５０と前記プリント回路板２０、前記第１放熱デバイス３０及び前記第２放熱デバイス４０との間を密閉空間に形成させ、最後に更に前記上筐体１１を被せると組み立てが完了する。
【００１５】
図４を見ると、本考案のパワーサプライが外部空気の対流により放熱を行う断面見取図である。図に示すように、稼働際、前記第１空間１４内のプリント回路板２０上の電子デバイスが発生する熱を前記第１放熱デバイス３０上に伝導でき、また前記第２空間１５内のプリント回路板２０上の電子デバイスが発生する熱を前記第２放熱デバイス４０上に伝導でき、ダクト１３両側の空気が上筐体１２の両側の貫通孔１６１を経由して前記ダクト１３内に進入することで対流が起きるため、前記ダクト１３両側に位置する前記本体３１上の第１放熱デバイス３０及び第２放熱デバイス４０上の熱源が対流空気によって前記上筐体１２外に運ばれて、放熱の目的を達成できる。上記のとおり、本考案のパワーサプライには、上筐体上にダクトを設け、また外部空気により前記ダクトを経由して筐体内に進入して対流させて放熱を行うため、２次側にファンを設置して放熱を行う必要が無く、確実に従来のパワーサプライの欠点を改善することができる。
【００１６】
つまり、本考案の実施を通じ、その筐体内側にダクトを具え、前記ダクト外側に少なくとも１個の排風口を具えることで、電子デバイスから発生する熱を空気の自然対流により、前記排風口を経由して前記筐体から排出させて、パワーサプライの放熱問題を改善することにより、本考案のパワーサプライは、従来のパワーサプライの欠点を確実に改善できる。
【００１７】
本考案に開示したものは、好ましい実施例であり、各種局部的な改変或いは修飾について本考案の技術的思想に基づき、当該技術を熟知する者が、容易に推察できるものも本考案の実用新案権の範囲に属するものとする。
【００１８】
上記をまとめると本考案の目的、手段と効果が、従来の技術特徴とは異なり、初めての考案として実用に適合し、考案の実用新案登録要件を満たしているため、審査官皆様のご審査により、一日も早く特許としていただくよう切に願います。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来のパワーサプライの断面見取図である。
【図２】本考案の好ましい実施例のパワーサプライの組立見取図である。
【図３】本考案の好ましい実施例のパワーサプライの分解見取図である。
【図４】本考案のパワーサプライが外部空気の対流により放熱を行う断面見取図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０ 筐体    
１１ 上筐体    
１２ 下筐体    
１３ ダクト    
１４ 第１空間   
１５ 第２空間   
１６ 排風口    
１６１貫通孔    
２０ プリント回路板   
３０ 第１放熱デバイス  
４０ 第２放熱デバイス  
５０ 絶縁層    
【図１】
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【図２】
0003125345.tif 000004
【図３】
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【図４】
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