【事件の表示】
　平成　９年特許願第１３９９８６号「半導体装置及びその製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年１２月１５日出願公開、特開平１０−３２９４６１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成９年５月２９日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１２年８月２４日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの次のものである。
「【請求項１】リードフレームの主面に半導体素子を搭載し樹脂封止してパッケージを形成するとともに、前記リードフレームの反対面を露出させる半導体装置において、前記半導体素子を搭載するアイランドおよび前記アイランドの周囲に形成される複数のリードのそれぞれの外周端部の一部に且つ封止する樹脂と接触する位置に形成した凸型フック形状のアンカー部を有し、前記アンカー部を前記リードフレームの主面側に折り曲げたことを特徴とする半導体装置。」
　なお、平成１２年１１月７日付け手続補正は同日付けで却下された。
２．引用例の記載
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用した特許第２６０４３４０号公報（以下「引用例１」という。）、特開平７−１４７３７４号公報（以下「引用例２」という。）には、下記の事項が記載されている。
（引用例１）
「本発明は、接続導体を有するリードフレームを用意し、絶縁材料でマイクロモジュールの形を画成する型を使用して、リードフレーム上に絶縁材料を被せるようにモールドし（すなわち、リードフレーム上に絶縁材料をモールドするかまたはリードフレームと一緒に絶縁材料をモールドし）、そのとき、（ａ）リードフレームの導体の間の開口を絶縁材料で埋め、（ｂ）コンタクト領域を除くリードフレームの第１の面の領域を絶縁材料で覆い、（ｃ）絶縁材料の壁部が、コンタクト領域を囲む凹所を画成するようにし、集積回路チップを凹所内において、アクセス可能なコンタクト領域と電気的に接続し、ついで、凹所を保護材料で満たす工程からなる集積回路を封止する方法を提案する。好ましくは、リードフレームの第２の面は、ＩＣカードの場合には特に、完全に裸のままにする。
」（第４欄第１１行〜第２９行）
「更に図面からわかるように、絶縁材料２０をリードフレーム１０に固定する手段が設けられている。この固定手段の一つはタペット２６である。このタペット２６は、リードフレームの絶縁材料が置かれる面から絶縁材料中に突き出すように上方に折り曲げられたリードフレームの一部で構成されている。固定手段のもう１つは、望ましい固定点に位置するリードフレームの一部の導体の縁の斜面である。リードフレームの面に対して直角に縁を切り出す代わりにリードフレームの一部の導体を斜めに切り出す。そして、互いに隣接する２つの導体ごとに、その斜面を反対向きにすることも可能である。この方法により、参照番号２８で示すような固定点は、台形の断面を有する導体間開口で構成され、その台形断面の長辺側はリードフレーム背面側に位置する。このような開口に樹脂を充填すれば、樹脂を引き抜くことはできず、従って、絶縁材料２０のリードフレームに対する優れた固定手段を実現する。
」（第６欄第１９行〜第３５行）
「プラスチック材料すなわち絶縁材料２０を注入して冷却した後、リードフレームをモールド（型）から外すと、絶縁材料２０で覆われたリードフレームが得られる。次いで、集積回路チップを領域１４にボンディングし、接続ワイヤを領域１８と集積回路チップのコンタクト領域との間に半田付けする。そして、壁２２により画成される凹所に保護用樹脂を充填して、マイクロモジュールは完成する。」（第７欄第３２行〜第３９行）
　上記記載によれば、引用例１には、リードフレームの主面に集積回路チップ１２を搭載し樹脂封止して、パッケージを形成するとともに、前記リードフレームの反対面を露出させる半導体装置において、前記集積回路チップ１２を搭載するリードフレームの領域のタペット２６及びリードフレームの一部の導体の縁に形成された斜面を有する半導体装置が記載されている。
（引用例２）
「【００１１】本発明の目的は、一般的な半導体装置に関して、ダイボンディング剤の剥離に伴う界面膨張が原因となる新しいメカニズムのリフロークラックの発生を防止することである。」
「【００１４】
【実施例】本発明の第１の実施例である半導体装置６を図１から図４に示す。図１は半導体装置６を形成するのに用いるリードフレーム１の部分平面図である。図２は図１におけるＩＩ−ＩＩ線矢視のフックリード１５近傍の断面図である。図３は半導体装置６の、封止用樹脂５を除いた状態のフックリード１５近傍の部分斜視図である。ただし、簡単にするため金（以下、Ａｕという）ワイヤ３、リード１３ほかは省略してある。図４は同実施例の半導体装置６の、図３におけるＩＶ−ＩＶ線矢視断面に封止用樹脂５とリード１３を含んだフックリード１５近傍の部分断面図である。
【００１５】本実施例の半導体装置６は、半導体素子２と、厚さが0．15〜0．2mmの方形状の面内に半導体素子２がダイボンディング剤４を介して搭載されたタブ１１と、前記半導体素子２の電極２１とＡｕワイヤ３を介して接続されたリード１３と、前記タブ１１の四辺のそれぞれの中央部１１Ｄから突出され前記タブ１１と同一平面をなしている突出部１５Ａの平面幅より広い平面幅の先端部１５Ｂが矩形状をし前記突出部１５Ａの途中で半導体素子２が搭載された面の方向に折り曲げられたフックリード１５と、これらを封止している封止用樹脂５と、を含んで構成されている。
【００１６】前記半導体装置６が封止用樹脂５で封止された後除かれるものには、前記タブ１１の四隅に接続され前記タブ１１の欠落を防止するタブ吊りリード１２と、前記リード１３を前記タブ１１の四辺に向けて形成し封止用樹脂５の流出を防ぐタイバー１６と、該タイバー１６の周囲を支持しているリードフレーム１がある。
【００１７】上記構成の半導体装置６とすれば、図３に示すように、前記フックリード１５は、その先端部１５Ｂの有効断面積１８（ＡＨ２）が、その突出部１５Ａ近傍の有効断面積１７（ＡＨ１）よりも大きくなっており、かつ、前記フックリード１５を、該フックリード１５とタブ１１の接続面に対して垂直に投影したとき、その投影面積が前記フックリード１５とタブ１１の接続面の面積より大きくなっている。さらに、図４に示すように、半導体装置の半導体素子の回路形成面に対して垂直をなす厚さ方向の１次元の位置関係を示す補助線ＳＬ１において、タブ上面１１Ｃとフックリードの先端部１５Ｂとの間にダイボンディング剤４が位置している。これらの条件により、リフロー時にダイボンディング剤４の界面が剥離しても、前記有効断面積ＡＨ１とＡＨ２との差によって形成される図３に示すフック部１５Ｃが、図４における封止用樹脂５のタブ上面１１Ｃに対する相対変位を機械的に拘束することにより、同界面の膨張が抑制され、封止用樹脂５のクラック進展方向の変形が効果的に低減される。
【００１８】なおフックリード１５の実質的な折り曲げ角θＢは、その目的を達成するために最適化されるべきであるが、それはリフロー条件や封止用樹脂５の吸湿状態などにより進展角が変化するクラックを対象とするため、とくに厳密に限定されるものではない。しかし一般的には折り曲げ角が前記タブの下面を基準線とし、これに対して３０度から１５０度とすることが望ましい。」
「【００２２】本発明の第４の実施例である半導体装置６のタブ１１のフックリード１５近傍の部分を図１１から図１３に示す。本実施例の前記半導体装置６の構成は、フックリード１５の形状を除いて、第１の実施例と同様である。図１１は半導体素子２を載せる面側からみたタブ１１のフックリード１５近傍の平面図であり、図１２及び図１３は半導体装置の、封止用樹脂５を除いた状態のフックリード１５近傍の部分斜視図である。本実施例では第１の実施例と異なり、フックリード１５が、図１２の例では前記タブ１１と同一平面をなしている突出部１５Ａの幅が先端部１５Ｂに向かって拡大しているものと、図１３の例では、突出部１５Ａの幅と厚さが先端部１５Ｂに向かって共に拡大しているものであり、いずれも前記突出部１５Ａの途中で半導体素子２が搭載された面の方向に折り曲げられた形状をしている。フックリード１５の形状をこのように形成しても、図１２及び図１３に示すように第１の実施例で述べた条件は満足していることから、同様の効果を得ることができる。さらに、図１３の例ではフックリード１５の先端部１５Ｂの有効断面積１８（ＡＨ２）から突出部１５Ａの有効断面積１７（ＡＨ１）を引いた面積差が増大するので、これまでの例と同等以上の効果を得ることができる。」
３．対比・判断
　本願の請求項１に係る発明（以下「前者」という。）と上記引用例１に記載の発明（以下「後者」という。）を比較する。
　両者は、いずれも半導体装置であって、
　後者の「集積回路チップ１２」、「集積回路チップ１２を搭載するリードフレームの領域」は、それぞれ前者の「半導体素子」、「アイランド」に対応しており、
　後者の「タペット２６」は、リードフレームの絶縁材料が置かれる面から絶縁材料中に突き出すように上方に折り曲げられたリードフレームの一部で構成されており、前者の「半導体素子を搭載するアイランドに且つ封止する樹脂と接触する位置にフック形状のアンカー部」に対応し、しかも、「前記アンカー部を前記リードフレームの主面側に折り曲げた」点でも対応する。
　両者は、リードフレームの主面に半導体素子を搭載し樹脂封止してパッケージを形成するとともに、前記リードフレームの反対面を露出させる半導体装置において、前記半導体素子を搭載するアイランドに且つ封止する樹脂と接触する位置にアンカー部を有し、前記アンカー部を前記リードフレームの主面側に折り曲げたことを特徴とする半導体装置である点で一致し、
（１）アンカー部が、前者は、凸型フック形状であるのに対し、
　後者は、そのような形状ではない点、
（２）前者は、前記アイランドの周囲に形成される複数のリードのそれぞれの外周端部の一部に凸型フック形状のアンカー部を有し、前記アンカー部を前記リードフレームの主面側に折り曲げるのに対し、
　後者は、リードフレームの一部の導体の縁に形成された斜面を有する点で相違している。
　次に、上記相違点について検討する。
　相違点（１）について
　引用例２には、半導体素子２が搭載されたタブ１１と、前記タブ１１と同一平面をなしているフックリード１５の突出部１５Ａの平面幅より広い平面幅の先端部１５Ｂが矩形状をし、又は突出部１５Ａの幅が先端部１５Ｂに向かって拡大している形状と、突出部１５Ａの幅と厚さが先端部１５Ｂに向かって共に拡大している形状をしており、いずれも前記突出部１５Ａの途中で半導体素子２が搭載された面の方向に折り曲げられた形状をし、その先端部１５Ｂの封止用樹脂との接触面積を大きくすることが記載されている。
　このような先端部１５Ｂの形状は、前者の「凸型フック形状」に相当している。
　そうすると、このようなフックリード１５の先端部１５Ｂの形状を後者に適用して、アンカー部を、凸型フック形状にすることは当業者が容易になし得ることである。
　相違点（２）について
　引用例１には、「固定手段のもう１つは、望ましい固定点に位置するリードフレームの一部の導体の縁の斜面である。リードフレームの面に対して直角に縁を切り出す代わりにリードフレームの一部の導体を斜めに切り出す。そして、互いに隣接する２つの導体ごとに、その斜面を反対向きにすることも可能である。この方法により、参照番号２８で示すような固定点は、台形の断面を有する導体間開口で構成され、その台形断面の長辺側はリードフレーム背面側に位置する。このような開口に樹脂を充填すれば、樹脂を引き抜くことはできず、従って、絶縁材料２０のリードフレームに対する優れた固定手段を実現する。」と記載され、リードフレームを樹脂により固定するための手段として、リードフレームの一部の導体を斜めに切り出すようにしたものが示されている。
　また、当業者にとって周知な実願昭５６−９９１７１号（実開昭５８−７３５３号）のマイクロフィルムには、ＩＣチップを搭載するベットの周囲に形成される複数のリード封止する樹脂と接触する位置にリード並び方向の両側部に突出された突出部４ａを有することにより、樹脂との密着性を向上させた半導体装置が記載されている。
　このように、リードフレームの並び方向の両側部に突出部を設けて樹脂との密着性を向上させることが周知であるから、後者において、上記リードフレームに形成された斜面による固定手段の代わりに、引用例２に記載されるフックリード１５の先端部１５Ｂの形状を採用して、前記アイランドの周囲に形成される複数のリードのそれぞれの外周端部の一部に凸型フック形状のアンカー部を設け、前記アンカー部を前記リードフレームの主面側に折り曲げるようにすることは当業者が容易に推考し得ることである。
　なお、請求人は、請求の理由において、「チップ１２を封止する部材は保護樹脂２４であり、この保護樹脂２４はコンタクト領域１８と、チップ１２の搭載面外周部とで、リードフレーム１０に接触しています。したがって、保護樹脂２４とアイランドや複数のリード部との機械的接合強度（垂直、水平方向とも）を補償するものが引用文献１では無いため、別部材としての絶縁材料２０が必要不可欠であり、しかもその絶縁材料２０に壁２２を形成したり、リードフレーム１０のリード部にテーパ状固定部２８を形成することが不可欠です。」と主張している。
　しかしながら、引用例１の半導体装置も、リードフレームの主面に集積回路チップ１２を搭載し、そのリードフレームの主面はプラスチック材料すなわち絶縁材料２０と保護用樹脂とで覆われており、これらは樹脂であるから、本願発明と同様に、リードフレームの主面に半導体素子を搭載し樹脂封止しているということができるので、この主張を採用できない。
　また、本願発明の効果についてみても、上記事項の採用に伴って当然に予測される程度のものにすぎず、格別顕著なものがあるとは認められない。
４．むすび
　以上のとおりであって、本願の請求項１に係る発明は、上記引用例１、２に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。