【事件の表示】
　平成　９年特許願第２０５７０９号「プローブカード」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年　２月２６日出願公開、特開平１１−　５１９７０］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年７月３１日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１２年２月２１日付手続補正書で補正された明細書及び図面の記載によれば、特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次の事項により特定されるものと認められる。（以下、請求項１に係る発明を「本願発明」という。）
「半導体集積回路装置に設けられたパッドに対して電気接触され、前記半導体集積回路装置とテスタとを電気接続するためのプローブ針を備えるプローブカードにおいて、前記プローブ針は先端部に向けて徐々に径寸法が低減されるテーパ状に形成されるとともに、当該先端部が前記パッドの表面に対して斜め方向から接触されるように構成され、かつその先端面は前記パッドの表面と平行になるように当該プローブ針の軸方向に対して傾斜されるとともに、前記先端面には前記パッドの表面に対して垂直方向に向けて突出された先端が鋭角な複数の突部が形成されていることを特徴とするプローブカード。」
　
２．引用刊行物記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平１−２１９５６６号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、特に第３，４図とともに、次の事項が記載されている。
（ア）「本発明は半導体素子測定用のプローブ・カードに関する。」（第１頁左下欄第１３〜１４行）
（イ）「従来、複数個の半導体素子を形成した半導体ウェーハの該半導体素子の電気的特性は、前記半導体ウェーハ上の前記半導体素子の電極に試験装置に接続されたプローブ・カードの探針を接触させて測定するのが一般的である。」（第１頁左下欄第１６行から右下欄第３行）
（ウ）「第１図は、本発明の第１の実施例を説明するためのプローブ・カードの断面図である。
　第１図に示すように、絶縁基板１のほぼ中央部に設けた開口部２の周縁部に、開口部２の中心に向けてタングステンなどの硬い金属でできている多数の探針３を配列して設ける。探針３は絶縁基板１の斜め下方に伸びておりさらに複数の突起を有する先端部３ａと先端部３ａの近傍で下方にほぼ垂直に向くように曲げられた屈曲部３ｂとを有している。
　第２図は本発明の第１の実施例の使用状態を示す断面図である。
　第２図に示すように、半導体基板５の上に絶縁膜６を介して設けた電極７を備えた半導体素子の電極７の上に第１の実施例のプローブ・カードの探針３を接触させて電気的特性の測定を行なう。
　ここで、探針３の先端部３ａは複数の突起を有しているため、電極７に対する圧力が分散され、先端部３ａによって電極７を破損することを防止することができる。」（第２頁左上欄第１７行から右上欄第１６行）
（エ）「第３図は本発明の第２の実施例を説明するためのプローブ・カードの断面図である。
　第３図に示すように、絶縁基板１の開口部２の周縁に設けた探針８が一直線の伸びた形状をしている以外は第１の実施例と同じ構造を有しており、探針８は第１の実施例と同様に複数の突起を有する突起部８ａを有しており、探針８は曲りがないので作成が容易である。　
　第４図は本発明の第２の実施例の使用状態を示す断面図である。第４図に示すように、半導体基板５の上に絶縁膜６を介して設けた突起電極９の上にプローブ・カードの探針８を接触させて電気的特性の測定を行なうが、このとき、探針８の先端部８ａが突起電極９の中心よりずれても先端部８ａの圧力が複数の突起に分散され、突起電極９を破損させることがない。」（第２頁右上欄第１７行から左下欄第１２行）
（オ）また、第３，４図には、探針８が一直線の伸びた形状をしているとともに、探針８の先端部が突起電極９の表面に対して斜め方向から接触されるように構成され、その先端面は突起電極９の表面と平行になるように当該探針８の軸方向に対して傾斜されるとともに、前記先端面には突起電極９の表面に対して垂直方向に向けて突出された先端が鋭角な複数の突起が形成されているプローブ・カード、が記載されていると認められる。
　
　上記記載事項（ア）乃至（オ）から、引用刊行物には、半導体ウェーハ上の半導体素子の電極に対して電気接触され、前記半導体素子と試験装置とを電気接続するための探針８を備えるプローブ・カードにおいて、前記探針８は一直線の伸びた形状をしているとともに、探針８の先端部が半導体素子の電極の表面に対して斜め方向から接触されるように構成され、その先端面は半導体素子の電極の表面と平行になるように当該探針８の軸方向に対して傾斜されるとともに、前記先端面には半導体素子の電極の表面に対して垂直方向に向けて突出された先端が鋭角な複数の突起が形成されているプローブ・カード（以下、「引用刊行物記載の発明」という。）、が記載されていると認められる。
　
３．対比
　本願発明と引用刊行物記載の発明とを対比する。
　引用刊行物記載の発明の「半導体ウェーハ上の半導体素子」「電極」「試験装置」「探針８」及び「突起」が、それぞれ本願発明の「半導体集積回路装置」「パッド」「テスタ」「プローブ針」及び「突部」に相当することは明らかである。また、引用刊行物記載の発明の「プローブ・カード」は、本願発明の「プローブカード」に対応する。
　してみると、本願発明と引用刊行物記載の発明とは、「半導体集積回路装置に設けられたパッドに対して電気接触され、前記半導体集積回路装置とテスタとを電気接続するためのプローブ針を備えるプローブカードにおいて、前記プローブ針は一直線の伸びた形状をしているとともに、当該先端部が前記パッドの表面に対して斜め方向から接触されるように構成され、かつその先端面は前記パッドの表面と平行になるように当該プローブ針の軸方向に対して傾斜されるとともに、前記先端面には前記パッドの表面に対して垂直方向に向けて突出された先端が鋭角な複数の突部が形成されているプローブカード。」である点で一致し、次の点で相違する。
　本願発明の「プローブ針」が「先端部に向けて徐々に径寸法が低減されるテーパー状に形成される」という構成を有しているのに対して、引用刊行物記載の発明はこの構成を備えていない点。（相違点）
　
４．相違点の判断
　上記相違点について検討する。
　プローブカードに備えたプローブ針の形状を、先端部に向けて徐々に径寸法が低減されるテーパ状に形成することは、本願明細書に従来技術として記載されている特開昭６２−２９５４２６号公報や、拒絶査定において周知例として提示された実開平４−１０９５３３号公報の図３などにみられるように周知であるから、引用刊行物記載の探針にこの周知技術を用いて、探針の形状を、先端部に向けて徐々に径寸法が低減されるテーパ状に形成することは当業者ならば容易に想到し得たものである。
　
　そして、引用刊行物記載の発明は「探針の先端部が複数の突起を有しているため、電極に対する圧力が分散され、先端部によって電極を破損することを防止することができる。」というものであるが、探針の先端部が複数の突起を有していて複数の突起が電極に接触すれば、接触面積が増大することは明らかであるから、「接触面積を増大して、接触抵抗を低減することが可能となる」という本願発明の目的や効果は、引用刊行物記載の発明から当業者が予測し得る事項である。また、拒絶理由通知で引用された特開平１−１５０８６１号公報に「従来のコンタクトプローブの先端形状は、第２図に示すように多くはシャープなエッジをもち、接点の表面に形成されたフラックス等の絶縁物を破壊し導通を得ている。」と記載されていることから、引用刊行物記載の発明の「先端が鋭角な複数の突起」が電極表面に形成された絶縁物を破壊して導通を得ることは明らかであるから、「複数の突部がそれぞれパッド表面の酸化膜を突き破るため、好適な電気接触が可能となる」という本願発明の効果も、当業者が予測し得る程度のものである。
　
 ５．むすび
  したがって、本願発明は引用刊行物に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。