(57)【要約】【課題】異なる規格チップを使用可能にして新たにプリント基板のイメージセンサーを設計しなくてもよい軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージを提供する。【解決手段】軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージは、プリント基板上に上表面及び下表面を含み、その上表面の中央位置には、チップ納置区、及びそのチップ納置区四方に各々成形する多数個の第一電極が形成され、また下表面には第一電極に電気連接する多数個の第二電極が形成される。チップは、プリント基板の納置区位置に設置し、センサー区及びセンサー区周辺に形成する多数個の溶接マットが設置される。多数本の導線は、チップの溶接マットからプリント基板の第一電極へ電気連接され、チップの信号をプリント基板の上表面の第一電極から、プリント基板の下表面の第二電極へ伝送する。成型体は圧縮方式でチップの非センサー区及び多数個の導線上に成型し、チップの非センサー区及び多数個の導線で覆い、チップのセンサー区を露出させ、成型体を形成する。透明層はその成型体上に被せて、チップのセンサー区に覆い被せる。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージにおいて、上表面及び下表面を設置し、その上表面中央位置にはチップ納置区と、チップ納置区四方に各々成形する多数個の第一電極が形成され、下表面には第一電極へ電気連接する多数個第二電極が相対して電気連接されるプリント基板と、プリント基板の納置区に設置され、そこに一個のセンサー区及びセンサー区周辺に形成する多数個の溶接マットが設置されるチップと、チップの溶接マットからプリント基板の第一電極へ電気連接し、チップの信号をプリント基板の上表面四方の第一電極から、プリント基板の下表面の第二電極へ伝送する多数本の導線と、圧縮方式でチップの非センサー区及び多数本の導線上に成形し、チップの非センサー区及び多数本の導線を覆い、チップのセンサー区を露出させ、凸縁層と形成する成形体と、凸縁層上に被せ、チップのセンサー区に覆い被せる透明層から構成されることを特徴とするイメージセンサーパッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージにおいて、エポキシ樹脂で作られ、圧縮方式で成形されることを特徴とする、イメージセンサーパッケージ。
【請求項３】
請求項１記載の軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージにおいて、凹孔が形成され、透明層をその凹孔内に設置することを特徴とする、イメージセンサーパッケージ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージに関するもので、異なる規格チップを使用可能にして新たにプリント基板のイメージセンサーを設計しなくてもよいものである。
【背景技術】
【０００２】
図１に示すとおり、公知のイメージセンサー構造は、プリント基板１０を含み、そこに第一表面１２及び第二表面１４を設置する。第一表面１２の四方には第一接点１５が形成され、第二表面１４の四方には第二接点１６が形成される。第一接点１５と第二接点１６は、プリント基板１０側面辺から延びた導線１７によって相互に導通する。凸縁層１８には上表面２０及び下表面２２が設置され、下表面２２はプリント基板１０の第一表面１２上に粘着する。またプリント基板１０と共に納置室２４を形成する。イメージセンサーチップ２６には多数の溶接マット２７がその四方に設置され、プリント基板１と凸縁層１８で形成する納置室２４内に設置し、プリント基板１０の第一表面１２上に固定する。複数本の導線２８は第一端点３０及び第二端点３２を具え、第一端点３０はイメージセンサーチップ２６に電気連接し、第二端点３２は基板１０の第一接点１５に電気連接する。また、透明層３４は凸縁層１８の上表面２０に粘着する。
【０００３】
上述のイメージセンサーを製造する時、イメージセンサーチップ２６と凸縁層１８の間には、必ず適度な隙間を残さなければならず、そこに導線２８を通す。この方法は、製造上困難で、且つパッキング体を有効に縮小できない。更に、イメージセンサーチップのサイズを変更する場合、プリント基板１０を新たに設計しなければならず、製造が延長されるだけでなく、生産コストも高くなってしまう。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の主な目的は、製造が便利で、且つ生産コストを下げ、実用的な軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージを提供することにある。
【０００５】
本考案の別の目的は、パッキングサイズを縮小し、より実用的な軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージを提供することにある。
【０００６】
本考案は、プリント基板上に上表面及び下表面を含み、その上表面の中央位置には、チップ納置区、及びそのチップ納置区四方に各々成形する多数個の第一電極が形成され、また下表面には第一電極に電気連接する多数個の第二電極が形成される。チップは、プリント基板の納置区位置に設置し、センサー区及びセンサー区周辺に形成する多数個の溶接マットが設置される。多数本の導線は、チップの溶接マットからプリント基板の第一電極へ電気連接され、チップの信号をプリント基板の上表面の第一電極から、プリント基板の下表面の第二電極へ伝送する。成型体は圧縮方式でチップの非センサー区及び多数個の導線上に成型し、チップの非センサー区及び多数個の導線で覆い、チップのセンサー区を露出させ、成型体を形成する。透明層はその成型体上に被せて、チップのセンサー区に覆い被せることを最も主要な特徴とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の考案は、軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージにおいて、上表面及び下表面を設置し、その上表面中央位置にはチップ納置区と、チップ納置区四方に各々成形する多数個の第一電極が形成され、下表面には第一電極へ電気連接する多数個第二電極が相対して電気連接されるプリント基板と、プリント基板の納置区に設置され、そこに一個のセンサー区及びセンサー区周辺に形成する多数個の溶接マットが設置されるチップと、チップの溶接マットからプリント基板の第一電極へ電気連接し、チップの信号をプリント基板の上表面四方の第一電極から、プリント基板の下表面の第二電極へ伝送する多数本の導線と、圧縮方式でチップの非センサー区及び多数本の導線上に成形し、チップの非センサー区及び多数本の導線を覆い、チップのセンサー区を露出させ、凸縁層と形成する成形体と、凸縁層上に被せ、チップのセンサー区に覆い被せる透明層から構成されることを特徴とする軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージとしている。
請求項２の考案は、請求項１記載の軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージにおいて、エポキシ樹脂で作られ、圧縮方式で成形されることを特徴とする、軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージとしている。
請求項３の考案は、請求項１記載の軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージにおいて、凹孔が形成され、透明層をその凹孔内に設置することを特徴とする、軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージとしている。
【考案の効果】
【０００８】
本考案の軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージは、製造上便利で、且つ製品のパッキングサイズを有効に縮小するという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
図２に示すとおり、本考案は、プリント基板４０、チップ４２、多数本の導線４４、成型体４６及び透明層４８を含む。
【００１０】
図３に示すとおり、プリント基板４０は、プラスチックもしくは陶磁材質で作られ、そこに上表面５０及び下表面５２を設置し、上表面５０の中央位置にはチップ納置区５４、及びチップ納置区５４四方に各々形成される多数個の第一電極５６を形成する。下表面５２には第一電極５６まで連接して相対する多数個の第二電極５８が形成される。
【００１１】
チップ４２は、プリント基板４０のチップ納置区５４位置に設置し、その上にはセンサー区６０が設置され、そのセンサー区の周辺には多数個の溶接マット６２が成形される。
【００１２】
多数本の導線４４は、チップ４２の溶接マット６２からプリント基板４０の第一電極５６上まで電気連接し、チップ４２の信号をプリント基板４０の上表面５０四方の第一電極５６からプリント基板４０の下表面の第二電極５８まで伝送する。
【００１３】
図４に示すとおり、成型体４６は、エポキシ樹脂で、圧縮方式で成型し、チップ４２の非センサー区及び多数本の導線４４を覆い、チップのセンサー区６０を露出させて成型体を形作る。その後、成型体４６を切り、単体のイメージセンサーのパッケージ状態にする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】公知のイメージセンサーの断面図である。
【図２】本考案イメージセンサーのパッケージ状態断面図である。
【図３】本考案第一実施例イメージセンサーのパッケージ状態の断面図である。
【図４】本考案第二実施例イメージセンサーのパッケージ状態の断面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１０        プリント基板
１２        第一表面
１４        第二表面
１５        第一接点
１６        第二接点
１７        導線
１８        凸縁層
２０        上表面
２２        下表面
２４        納置室
２６        イメージセンサーチップ
２７        溶接マット
２８        導線
３０        第一端点
３２        第二端点
３４        透明層
４０        プリント基板
４２        チップ
４４        多数本の導線
４６        成型体
４８        透明層
５０        上表面
５２        下表面
５４        チップ納置区
５６        第一電極
５８        第二電極
６０        センサー区
６２        溶接マット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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