【事件の表示】
　平成６年特許願第３２２０５０号「ＲＦシールド用電子構成要素密閉箱」［平成７年８月１１日出願公開（特開平７−２１２０７２号）］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり決定すると共に審決する。
【結　論】
　平成１１年６月１０日付けの手続補正を却下する。
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
一．手続の経緯
　本願は、パリ条約による優先権主張（優先日１９９４（平成６）年１月３日、米国）を伴って、平成６年１２月２６日付で特許出願されたものであって、原審において通知された拒絶理由に対応して、平成１０年４月１日付で意見書と共に手続補正書を提出したが、拒絶査定を受けたので、本件審判請求の日から３０日以内の平成１１年６月１０日付けで、更に、特許法第１７条の２第１項第３号で規定する補正（以下、「本件補正」という）をしようとするものである。
　
二．本件補正の適否
　本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定される、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当するが、当該補正は同条第５項によって準用される第１２６条第４項の規定（独立特許要件）を満たすものでなければならないので、以下で当該特許要件の適否について検討する。
　１．本件補正に係る発明
　本件補正に係る発明は、当該補正に係る明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載されたそれぞれの事項によって特定される次のとおりのものである。
　【請求項１】「電子構成要素アセンブリの平坦面と、
　前記電子構成要素アセンブリの平坦面に設けられた溝と、
　前記溝の表面に直接堆積された接地材と、
　電子的遮断シールドとからなり、前記電子的遮断シールドは、前記シールドが前記電子構成要素アセンブリに取り付けられる場合に前記電子構成要素アセンブリに接するように配置された密閉縁を備え、前記シールドは、前記電子アセンブリの前記平坦面に載るように前記密閉縁に沿って配置された平坦面と、前記密閉縁の長さに沿って伸びる長手舌状部とを備え、前記密閉縁上の前記シールドの前記平坦面が前記電子構成要素アセンブリの前記平坦面に載る時に前記電子構成要素アセンブリ内の前記溝の表面に直接堆積された前記接地材と前記舌状部とが合うように配置されることを特徴とする電子構成要素アセンブリ。」（この本件補正に係る請求項１の発明を、以下、「補正発明」という）
　【請求項２】「前記接地材は電導性部材であることを特徴とする請求項１の電子構成要素アセンブリ。」
　【請求項３】「前記電導性部材は、前記溝の表面に設けられたメッキであることを特徴とする請求項２の電子構成要素アセンブリ。」
　【請求項４】「請求項１記載の電子構成要素アセンブリにおいて、さらに、前記密閉縁の前記平坦面から伸びるタブと、
　前記タブに設けたフックとを含み、前記タブ及びフックは、前記密閉縁上の前記平坦面に関して、前記電子構成要素アセンブリの中を通り前記フックを前記電子構成要素アセンブリの対向面に載せて、前記シールドの前記舌状部を前記電子構成要素の前記溝に固く押し込むように配置され、それにより、前記シールドは前記電子構成要素アセンブリに接地、固定される電子構成要素アセンブリ。」
　２．引用例とその記載事項
　これに対し、原査定の拒絶理由で引用された、本願の優先日より前に頒布された刊行物である、
　実願昭５９−２３０８４号（実開昭６０−１３７４９３号）のマイクロフィルム（以下、「第１引用例」という）、
　特開昭６４−２７２９８号公報（以下、「第２引用例」という）、
　実願昭６０−１８３３９７号（実開昭６２−９１４９９号）のマイクロフィルム（以下、「第３引用例」という）には、それぞれ次の記載がある。
　＜第１引用例の記載事項＞（ａ〜ｄ）
　ａ　「基板上の電子部品をシールドするシールドケースを基板に取り付けるシールドケース取付構造において、シールドケースの脚部に凸部（または凹部）を設けると共に前記基板に凹部（または凸部）を設け、前記凸部（または凹部）を前記凹部（または凸部）に嵌め込むようにして固定し、前記基板に前記シールドケースを取り付けることを特徴とするシールドケース取付構造。」（明細書部分第１頁第５〜１３行）
　ｂ　「第１図に従来のシールドケース取付構造を示す。・・・しかし、このようなネジ止めだけでは、基板１とシールドケース２との接合部分に隙間が残り、・・・電磁波が漏れるという問題があった。
　そこで切れ目の入った銅板を互い違いに折り、この銅板を基板１とシールドケース２との接合部分に介挿することにより隙間からの電磁波の漏れを防止することが考えられた。」（同第２頁第６〜２０行）
　ｃ　「第２図は本考案の一実施例を示す断面図である。印刷配線基板（以下、基板とする）２１の・・・上面２１ｂには電子部品（チップ部品）がマウントされ、電子回路が構成され、かつこの電子回路を取り巻くようにＶ字型の凹部２１ｃが設けられている。この凹部２１ｃに対応して設けられたＶ字型の凸部２２ａを脚部２２ｂに有するシールドケース２２を凸部２２ａが凹部２１ｃに嵌まるよう基板２１上に設置し、ネジ２３とナット２４により基板２１とシールドケース２２とを固着する。」（同第４頁第５〜１７行）
　ｄ　「本実施例では凸部２２ａ、凹部２１ｃをＶ字型としたが、・・・他のいかなる形状であってもよい。」（同第５頁第１６〜１９行）
　なお、第１引用例の第２図には、シールドケース２２の「脚部２２ｂ」の先端近傍に、「基板２１」の平坦面に載るように配置された「平坦面」が設けられていることが示されている。
　＜第２引用例の記載事項＞（ｅ〜ｇ）
　ｅ　「第１図には本発明の基本的な実施例ないし原理的な構造が示されている。・・・要シールド領域１０の周囲は、・・・ほぼ全周に亘って導電パターン２２により囲われている。
　この導電パターン２２は、・・・プリント基板上にパターニングされる配線パターンの形成と同様の手順、作業によって形成されて良い・・・」（第４頁右下欄第２〜１８行）
　ｆ　「導電性箱部材２３の開口縁端面２４には、隆起した導電性リブ手段２５が設けられており」、「当該導電性リブ手段２５の先端が要シールド領域１０の周囲に設けられている導電パターン部材３０の表面に食い込むようになる。（第５頁右上欄第１８〜２０行、第６頁左上欄第３〜６行）
　ｇ　「第２図中においては、・・・導電パターン部材３０が導電パターン２２そのものだけで構成されている場合を示している」「第２図中、仮想線で示されているように、導電パターン部材３０または導電性箱部材２３に対し、適当なる接地Ｅを取れば、・・・より良く電磁シールドすることができる。」（第６頁左上欄第７〜１０行、同左上欄第１〜６行）
　＜第３引用例の記載事項＞
　「開口側の周縁に複数の突起が設けてあり、それら突起を回路基板に穿設してある取付穴に嵌め合わせる・・・シールドケースにおいて、・・・前記突起の中央部で前記開口の外側に膨らんだ形である」（明細書部分第１頁第５〜１１行）
　３．補正に係る発明と引用例の対比
　補正発明（上記補正に係る請求項１の発明）と、第１引用例の記載事項とを対比する。
　第１引用例記載の「基板」の「上面２１ｂ」（上記ｃ）には、「電子部品（チップ部品）がマウントされ、電子回路が構成され」るのであるから、当該「上面」は、補正発明でいう「電子構成要素アセンブリの平坦面」を構成するものであり、したがって、「電子回路を取り巻くように」設けられている「Ｖ字型の凹部２１ｃ」は、上記アセンブリの「平坦面に設けられた溝」に相当するものといえる。
　また、第１引用例記載の「基板上の電子部品をシールドする」ために基板に取り付ける「シールドケース」（上記ａ）は、補正発明における「電子構成要素アセンブリに取り付け」る「電子的遮断シールド」に相当する。そして、上記シールドケースの「脚部」先端とその近傍部分は、「電子構成要素アセンブリに接するように配置された密閉縁」を構成することになるし、前記「脚部」の先端近傍に設けられる平坦面と、同脚部先端の「凸部２２ａ」とは、いずれも当該脚部の先端部に長手方向に沿って設けられていると認められるところから、それぞれ、補正発明における「電子アセンブリの前記平坦面に載るように前記密閉縁に沿って配置された平坦面」と、「密閉縁の長さに沿って伸びる長手舌状部」とに相当するものといえる。
　したがって、補正発明と第１引用例記載の発明との一致点及び相違点は次のとおりである。
　［一致点］　「電子構成要素アセンブリの平坦面と、
　前記電子構成要素アセンブリの平坦面に設けられた溝と、
　電子的遮断シールドとからなり、前記電子的遮断シールドは、前記シールドが前記電子構成要素アセンブリに取り付けられる場合に前記電子構成要素アセンブリに接するように配置された密閉縁を備え、前記シールドは、前記電子アセンブリの前記平坦面に載るように前記密閉縁に沿って配置された平坦面と、前記密閉縁の長さに沿って伸びる長手舌状部とを備え、前記密閉縁上の前記シールドの前記平坦面が前記電子構成要素アセンブリの前記平坦面に載る時に前記電子構成要素アセンブリ内の前記溝の表面と前記舌状部とが合うように配置される電子構成要素アセンブリ」である点。
　［相違点］　補正発明では、前記溝の表面に「直接堆積された接地材」が設けられて、当該接地材と前記舌状部とが合うように配置されるのに対し、第１引用例には、上記の「直接堆積された接地材」についての明確な言及を欠く点。
　４．相違点の判断
　上記相違点として認定したとおり、第１引用例には、溝の表面に「直接堆積された接地材」を設けることについての明確な言及を欠くが、第１引用例における上記ｂの記載からみて、第１引用例の頒布当時から、「基板１とシールドケース２との接合部分」には、導電性の部材を設けるべき必要性は認識されていたと考えられるし、当該導電性の部材は、第２引用例の上記ｇの記載からも明らかなように、「接地」材として機能させることが技術常識であるところから、第１引用例の第２図記載のものにおいても、基板表面の、「基板１とシールドケース２との接合部分」には、接地材として機能する導電性の部材を設けることの実質上の開示はあるとみるべきである。
　一方、当該接地材としても機能する導電性の部材は、第２引用例の上記ｅの記載にも示されるように、通常は、「プリント基板上にパターニングされる配線パターンの形成と同様の手順、作業によって形成」される「導電パターン」として設けられるものであって、「配線パターンの形成と同様の手順、作業」のうちには、メッキ等、プリント基板の「表面に直接堆積」するものも含まれることは明らかである。
　そして、第１引用例記載のものにおいて、「基板１とシールドケース２との接合部分」に当たる基板側に設ける導電性の部材として、第２引用例に記載されている、「配線パターンの形成と同様の手順、作業」によって形成される「導電パターン」を使用することは、上記のとおり、通常の設計事項といえる。しかも、当該導電パターンを設けるに際しては、上記基板表面の溝部を避けるべき格別の必要性は認められず、むしろ、第１引用例の上記ｂや第２引用例の上記ｆの記載事項も参酌すれば、溝部を含む、シールドケースとの接合部分全体にわたって、導電パターンを設ける方が合理的な設計態様と考えられるし、そのような設計態様とした場合、溝の表面に「直接堆積された接地材」と、前記の舌状部とは、「合うように配置される」ことにもなる。
　したがって、上記相違点で指摘した補正発明の構成は格別のものとはいえず、補正発明は、上記第１引用例及び第２引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到できたものというべきである。
　５．補正に係る請求項２以下の発明について
　上記補正に係る請求項２で規定される「接地材は電導性部材であること」及び、同じく請求項３で規定される「電導性部材は、前記溝の表面に設けられたメッキであること」は、自明、あるいは第１引用例又は第２引用例に実質上開示されている技術事項であるから、当該請求項２及び３の発明も、補正発明と同様に、上記第１引用例及び第２引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到できたものである。
　また、同じく請求項４の発明で規定される、シールド側の「タブに設けたフック」が、「電子構成要素アセンブリの中を通」って、シールドと前記電子構成要素アセンブリとが「接地、固定される」構成については、同様の構成が上記のとおり、第３引用例に開示されており、当該開示に係る構成を第１引用例記載のものに採用することに格別の困難性は認められないし、しかも、当該採用による特段の作用効果も認められないから、上記補正に係る請求項４の発明は、上記第１引用例及び第２引用例に記載された発明に加えて第３引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到できたものといえる。
　６．補正却下の決定について
　以上のとおりであるから、本件補正により補正しようとする請求項１乃至４に係る発明は、いずれも特許法第２９条第２項の規定によって、本件特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項の規定によって準用される同第１２６条第４項の規定に適合しないから、特許法第１５９条第１項の規定によって本件審判において一部読み替えて準用される、特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、結論前段のとおり決定する
　
三．本願の発明について
　１．本願の発明
　上記のとおり、平成１１年６月１０日付の手続補正は却下されたから、本願の発明は、平成１０年４月１日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲における、請求項１乃至４に記載された事項によってそれぞれ特定される次のとおりのものと認める。
【請求項１】「電子構成要素アセンブリの平坦面と、
　前記電子構成要素アセンブリの平坦面に設けられた溝と、
　前記溝の表面の接地材と、
　電子的遮断シールドとからなり、前記電子的遮断シールドは、前記シールドが前記電子構成要素アセンブリに取り付けられる場合に前記電子構成要素アセンブリに接するように配置された密閉縁を備え、前記シールドは、前記電子アセンブリの前記平坦面に載るように前記密閉縁に沿って配置された平坦面と、前記密閉縁の長さに沿って伸びる長手舌状部とを備え、前記密閉縁上の前記シールドの前記平坦面が前記電子構成要素アセンブリの前記平坦面に載る時に前記電子構成要素アセンブリ内の前記溝の表面の前記接地材と前記舌状部とが合うように配置されることを特徴とする電子構成要素アセンブリ。」（以下、「本願発明」という）
　【請求項２】「前記接地材は電導性部材であることを特徴とする請求項１の電子構成要素アセンブリ。」
　【請求項３】「前記電導性部材は、前記溝の表面に設けられたメッキであることを特徴とする請求項２の電子構成要素アセンブリ。」
　【請求項４】「請求項１記載の電子構成要素アセンブリにおいて、さらに、前記密閉縁の前記平坦面から伸びるタブと、
　前記タブに設けたフックとを含み、前記タブ及びフックは、前記密閉縁上の前記平坦面に関して、前記電子構成要素アセンブリの中を通り前記フックを前記電子構成要素アセンブリの対向面に載せて、前記シールドの前記舌状部を前記電子構成要素の前記溝に固く押し込むように配置され、それにより、前記シールドは前記電子構成要素アセンブリに接地、固定される電子構成要素アセンブリ。」
　２．引用例との対比・判断
　（１）引用例と、その記載事項は、それぞれ、上記二．２と同様である。
　（２）対比・判断
　本願発明（上記三．１．で認定した本願の請求項１に係る発明）は、「溝の表面の接地材」に関して、上記二．の「補正発明」で規定される「直接堆積された」点の構成を欠如するものである。
　したがって、本願発明と上記第１引用例に記載された発明との一致点は、上記補正発明と第１引用例記載の発明との一致点と同様であり、相違点は次のとおりである。
　［相違点］本願発明では、前記溝の表面に「接地材」が設けられて、当該接地材と前記舌状部とが合うように配置されるのに対し、第１引用例には、上記「接地材」についての明確な言及を欠く点。
　そして、上記相違点が格別のものではないことは、上記二．４で指摘したところから明らかであり、本願発明は、上記第１引用例及び第２引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到できたものである。
　（３）本願請求項２以下の発明について
　本願請求項２以下の発明も、上記二．５で指摘した、補正に係る請求項２以下の発明と同様に、上記第１引用例及び第２引用例に記載された発明、あるいはこれに加えて、第３引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到できたものである。
　
四．むすび
　以上のとおりであるから、原査定が認定するとおり、本願の各請求項に係るいずれの発明についても、特許法第２９条第２項の規定によって、特許を受けることができない。
　よって、結論後段のとおり審決する。