【手続補正書】
【提出日】平成18年3月6日(2006.3.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】制御端子付き電子部品およびその製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケージと、
前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続された内蔵部品と、
前記パッケージの実装面に形成された実装端子と
を備えており、
前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように設けられている
ことを特徴とする、制御端子付き電子部品。
【請求項２】  前記内蔵部品が、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路とを含むことを特徴とする、請求項１に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項３】  前記ひとつの面が、前記パッケージの前記実装面と反対の面に形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項４】  前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことにより、ひとつまたは複数の前記内部空間を形成するようにされており、
前記複数の内蔵部品として前記圧電振動片と前記集積回路とが、前記内部空間に収容されていて、
かつ、前記パッケージに固定された前記蓋体を挟んだ位置の両側の前記パッケージ上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項５】  前記圧電振動片と前記集積回路とが、基板を挟んで上下に分割された２つの空間とされた前記内部空間に収容されていることを特徴とする、請求項４に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項６】  前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージが上側パッケージよりも大きく形成されていて、上側パッケージの周縁より外側で、下側パッケージの上面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項７】  前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージの外面には、前記実装端子と電気的に接続された導体部が形成されていて、上側パッケージには、一部が上側パッケージ上面に露出され、下側パッケージ前記導体部に弾性的に接触される導電性の係止手段が設けられることで前記露出した箇所が前記検査用端子とされており、かつ上側パッケージには、内部に収容した前記集積回路の制御端子が、パッケージ上面に露出するように形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項８】  前記上側パッケージは、前記係止手段の一部を絶縁部材により覆うようにし、この絶縁部材に凹部を形成することにより露出した前記係止手段を前記検査用端子としていることを特徴とする、請求項７に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項９】  前記積層された基板の少なくとも最上段の基板の周縁部に切り欠き部を形成し、この切り欠き部により露出する下段の基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１０】  前記積層された基板の少なくとも最上段以外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、前記パッケージ側面に凹部を形成する凹部形成基板を有し、この凹部形成基板の下段となる基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１１】  前記蓋体の露出された面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする、請求項２ないし５のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１２】  前記蓋体の前記制御端子と接続された導体面と、前記検査用端子と接続された導体面が、蓋体の裏面に、それぞれ形成されており、前記パッケージ端部の前記蓋体裏面の前記各導体面とそれぞれ接触する箇所に、前記内蔵部品と接続されたパッケージ側導体面と、前記実装端子と接続されたパッケージ側導体面とが形成されていることを特徴とする、請求項１１に記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１３】  前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことにより、前記内部空間を形成するようにされており、
前記パッケージの前記内部空間が水平な方向に複数に分割されていて、水平に分割された各空間のひとつの空間内には、前記集積回路が収容されて、樹脂モールドされ、他の空間内には、前記圧電振動片が収容されて蓋体により封止されており、前記パッケージの前記蓋体が固定された面と同じひとつの面で、前記ひとつの空間に対応する領域に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていて、
かつ、前記パッケージの前記水平に分割された各空間が、異なる面に向いて開放されることにより、前記内蔵部品が異なる方向から収容される構成としたことを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の制御端子付き電子部品。
【請求項１４】  内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容され、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた制御端子付き電子部品の製造方法であって、
前記パッケージを形成する際に、
それぞれ内側に前記内部空間を設けるようにして、対応する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を厚み方向に複数層積層し、
前記複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、前記制御端子と前記実装端子と接続した検査用端子とを、前記実装端子以外のひとつの面に向くようにして予め形成しておき、
これら制御端子と検査用端子とを利用して、対応する１つの電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を行なった後、或いは、対応する複数の電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を同時に行なった後で、
前記境界に沿って、個々の電子部品が切断分離される
ことを特徴とする制御端子付き電子部品の製造方法。
【請求項１５】  内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた電子部品の製造方法であって、
前記内蔵部品に接続した制御端子と、前記実装端子に接続した検査用端子とを、前記実装面以外のひとつの外面に向くように設け、前記制御端子および前記検査用端子を用いて前記内蔵部品を調整および検査した後、前記パッケージの前記制御端子および前記検査用端子が設けられた領域を切断した
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
なお、第１の発明の構成において、前記制御端子を介して前記内蔵部品の動作制御及び／または動作確認がされるようにしてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
なお、第１の発明の構成において、前記実装端子が、前記内蔵部品に電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を入出力するようにしてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記内蔵部品が、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路とを含むことを特徴とする。
第２の構成によれば、パッケージに収容される内蔵部品として、圧電振動片と、この圧電振動片に接続された集積回路が選択されると、第１の発明の作用効果を発揮できる圧電発振器等の圧電デバイスを好適に形成することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第３の発明は、第１または第２の発明の構成において、前記ひとつの面が、前記パッケージの前記実装面と反対の面に形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、パッケージには内部空間と連通した開放部もしくは開口があり、この部分が蓋体で塞がれる構成において、この蓋体が固定される面を前記１つの面として、この面に、制御端子と検査用端子が、その向きをそろえられていると、パッケージの実装面を下とした場合に、前記ひとつの面は、上面となるので、検査用のピンを当てやすい方向とすることができる。また、パッケージ側面に制御端子を配置していないため、側面中央部に凹部を形成する必要がない。よって、制御端子付き電子部品が小型化されても、パッケージ側面の強度を保つことができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことにより、ひとつまたは複数の前記内部空間を形成するようにされており、前記複数の内蔵部品として前記圧電振動片と前記集積回路とが、前記内部空間に収容されていて、かつ、前記パッケージに固定された前記蓋体を挟んだ位置の両側の前記パッケージ上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
第４の発明の構成によれば、パッケージ上端の蓋体周囲のスペースを有効に利用して前記制御端子と、前記検査用端子とを形成できると共に、これらの端子がパッケージ端面に高さをそろえて露出することになるので、検査用ピンの構成が一層簡単になり、検査もしやすくなる。
また、前記圧電振動片と前記集積回路とを前記内部空間において、縦方向に配置することで、実装基板の実装面積を大きくとることなく、複数の内蔵部品をパッケージ内に収容することができる。
さらに、前記内部空間をひとつの空間として、前記圧電振動片と前記集積回路と収容するようにすれば、内蔵部品の収容スペースを共通化する構成とすることができ、パッケージの構成を単純化できる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
第５の発明は、第４の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路
とが、基板を挟んで上下に分割された２つの空間とされた前記内部空間に収容されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、前記内部空間が、基板を挟んで上下に分割された２つの空間とすると、前記基板の両面側に電極を形成することで、圧電振動片と集積回路を、２つの各空間に収容する構造を実現でき、スペースの有効な利用ができる。また、圧電振動片と集積回路を実装する空間が分離されるので、ノイズを遮蔽しやすい利点がある。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
第６の発明は、第４の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージが上側パッケージよりも大きく形成されていて、上側パッケージの周縁より外側で、下側パッケージの上面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、前記圧電振動片と前記集積回路とが、異なるパッケージに収容されてひとつの電子部品を構成することで、より一層ノイズの遮蔽効果がある。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
第７の発明は、第４の発明の構成において、前記圧電振動片と前記集積回路とが、縦方向に重ねた２つのパッケージ内にそれぞれ収容されており、下側パッケージの外面には、前記実装端子と電気的に接続された導体部が形成されていて、上側パッケージには、一部が上側パッケージ上面に露出され、下側パッケージ前記導体部に弾性的に接触される導電性の係止手段が設けられることで前記露出した箇所が前記検査用端子とされており、かつ上側パッケージには、内部に収容した前記集積回路の制御端子が、パッケージ上面に露出するように形成されていることを特徴とする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
第７の発明の構成によれば、上側パッケージに集積回路を収容することで、上側パッケージには、蓋体を設ける必要がなく、その分スペースを有効利用して、上面に制御端子を設けることができる。また、この上側パッケージは、簡単な作業により係止手段を用いて、簡単な作業で、下側パッケージに係止できる。この係止手段は導電性であり、一部が上側パッケージ上面に露出され、しかも下側パッケージの導体部と接触されることで、上側パッケージの上面に検査用端子も配置することを実現した巧みな構造とすることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
第８の発明は、第７の発明の構成において、前記上側パッケージは、前記係止手段の一部を絶縁部材により覆うようにし、この絶縁部材に凹部を形成することにより露出した前記係止手段を前記検査用端子としていることを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、上側パッケージは、係止手段の一部を絶縁部材により覆うようにしている。このため、係止手段が上側パッケージから外れてしまうことを防止できる。また、絶縁部材に凹部を形成することにより露出した係止手段を検査用端子としている。これにより、検査用のピンを検査用端子に当てる際、凹部が検査用のピンを検査用端子まで案内して、確実に検査を行える。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
第９の発明は、第４の発明の構成において、前記積層された基板の少なくとも最上段の基板の周縁部に切り欠き部を形成し、この切り欠き部により露出する下段の基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第９の発明の構成によれば、最上段の基板は、蓋体が固定される。それより下段の基板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基板上で水平に電極部を外側に引き回せば、前記制御端子を容易に設けられる。この場合、圧電振動片に接続された前記電極部を延長したパッケージ外縁に近い箇所に相当する前記最上段の基板の周縁部に切り欠き部を形成することで、前記制御端子が上方を向いて露出される。したがって、前記下段の基板の上面に検査用端子を配置すれば、制御端子と検査用端子が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。
これにより、パッケージ上端に制御端子と検査用端子を形成する必要がなく、その分パッケージを小型化できる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
なお、第９の発明の構成において、前記パッケージが多角形の複数の基板が積層されて形成されており、このパッケージの角部のパッケージ厚み方向に前記実装端子と前記検査用端子とを接続する導体部を形成してもよい。
この構成によれば、多角形のパッケージでは、その底面の角部に実装基板が形成されるので、パッケージ角部の厚み方向に導体部を形成することで、検査用端子と実装端子との接続が容易に実現できる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
第１０の発明は、第４の発明の構成において、前記積層された基板の少なくとも最上段以外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、前記パッケージ側面に凹部を形成する凹部形成基板を有し、この凹部形成基板の下段となる基板の上面に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１０の発明の構成によれば、最上段の基板は、蓋体が固定される。それより下段の基板が形成する内部空間に圧電振動片が収容されることになるので、この下段の基板上で水平に電極部を外側に引き回せば、前記制御端子を容易に設けられる。この場合、最上段以外の基板の外縁部が他の基板よりも内側に位置する形状とされることで、前記パッケージ側面に凹部を形成する凹部形成基板とされることで、前記凹部において、前記制御端子が上方を向いて露出される。したがって、前記下段の基板の上面に検査用端子を配置すれば、制御端子と検査用端子が同じ高さに揃えられて、形成されることになる。これにより、パッケージ上端に制御端子と検査用端子を形成する必要がなく、その分パッケージを小型化できる。そして、例えば、前記凹部内で、縦方向に旋回する検査用ピンを利用することにより、容易に検査を行うことができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
第１１の発明は、第２ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記蓋体の露出された面に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、蓋体に前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていることにより、パッケージ側にこれらの端子を形成する必要がない分、パッケージを小型に形成できる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
第１２の発明は、第１１の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子と接続された導体面と、前記検査用端子と接続された導体面が、蓋体の裏面に、それぞれ形成されており、前記パッケージ端部の前記蓋体裏面の前記各導体面とそれぞれ接触する箇所に、前記内蔵部品と接続されたパッケージ側導体面と、前記実装端子と接続されたパッケージ側導体面とが形成されていることを特徴とする。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
第１２の発明の構成によれば、蓋体表面側に制御端子及び検査用端子が形成されている。各制御端子及び検査用端子のそれぞれ接続された導体面（蓋側導体面）は蓋体の裏面に回り込んで形成されている。蓋側裏面の各導体面は、各制御端子及び検査用端子に対して、それぞれ対応するパッケージ側の各導体面と接触する。これにより、蓋体に設けた制御端子及び検査用端子と、パッケージ側との電気的接続を適切に実現することができる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
なお、第１２の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子と、前記検査用端子の一部の形状が異形に形成されていてもよい。
この構成によれば、前記制御端子と、前記検査用端子の一部の形状が異形に形成されている箇所を目印とすれば、制御端子及び検査用端子を形成した蓋体のパッケージ側に対する方向性を位置決めして固定する際の適切な案内となる。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
なお、第１２の発明の構成において、前記蓋体の前記制御端子及び前記検査用端子は、それぞれの各端子の領域内に形成されたスルーホールによって、前記パッケージ側に形成されたスルーホールとそれぞれ接続されており、このパッケージ側のスルーホールが、前記内蔵部品と、前記実装基板とに接続されていてもよい。
この構成によれば、前記蓋体の前記制御端子及び前記検査用端子のスルーホールと、パッケージスルーホールによって、蓋体に設けた制御端子及び検査用端子と、パッケージ側との電気的接続を適切に実現することができる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
また、前述の構成において、前記蓋体とパッケージとが導体金属製のロウ材によって封止されており、前記蓋体の前記パッケージ側導体面と当接する箇所の周囲には、前記導体金属製のロウ材が付着しないようにして設けた隔離部が形成されていてもよい。
この構成によれば、パッケージと蓋体との封止に際して、導体金属製のロウ材を使用する場合には、前記蓋体の前記パッケージ側導体面と当接する箇所の周囲には、前記導体金属製のロウ材が付着しないようにして設けた隔離部が形成されていると、蓋体裏面の各導体部どうしが短絡されることを有効に防止することができる。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
更にまた、前述の構成において、前記蓋体を前記パッケージに正しく固定した位置で、この蓋体の下の前記パッケージの前記導体面に近接する位置に切り欠き部を設けて、前記切り欠き部から前記導体面の一部が露出するようにした目印用切り欠き部を備えることを特徴とする。
この構成によれば、前記切り欠き部が、蓋体の封止固定の際に、蓋体を前記パッケージ上に置いた場合に、前記目印用切り欠き部から露出するパッケージ側の導体面が視認されることで、パッケージと蓋体との精密な位置合わせを行うことができる。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
なお、前述の構成において、前記蓋体の裏面のほぼ全面に、導体金属製のロウ材を適用してもよい。
この構成によれば、広く適用された導体金属性のロウ材により、シールド作用を発揮することができる。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
また、第１１または第１２の発明の構成において、前記蓋体の露出された面に、グランド端子が設けられており、このグランド端子は、蓋体に形成したスルーホールと、このスルーホールにより接続されるパッケージ側スルーホールを介して、パッケージ側グランド端子と接続されていてもよい。
この構成によれば、スルーホールを利用して、蓋体のグランド端子をパッケージを介して、実装基板側に容易にグランド接続することができる。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
第１３の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記パッケージが複数の基板を積層すると共に、積層した基板の一部について、その内側の材料を除くことにより、前記内部空間を形成するようにされており、前記パッケージの前記内部空間が水平な方向に複数に分割されていて、水平に分割された各空間のひとつの空間内には、前記集積回路が収容されて、樹脂モールドされ、他の空間内には、前記圧電振動片が収容されて蓋体により封止されており、前記パッケージの前記蓋体が固定された面と同じひとつの面で、前記ひとつの空間に対応する領域に、前記制御端子と、前記検査用端子とが形成されていて、かつ、前記パッケージの前記水平に分割された各空間が、異なる面に向いて開放されることにより、前記内蔵部品が異なる方向から収容される構成としたことを特徴とする。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
第１３の発明の構成によれば、パッケージが水平に分割された内部空間を備え、各分割された内部空間に個々の内蔵部品を収容できるので、パッケージ内に複数の内蔵部品を収容しても、パッケージの高さが増すことがなく、低背化を実現することができる。
また、蓋体が固定された同ひとつの面で、蓋体を避けて前記制御端子と、前記検査用端子とを設けることができると共に、蓋体が固定された同じひとつの面で、前記ひとつの空間に対応した領域は、開放されていないので、前記制御端子と、前記検査用端子を設けるべき領域を広くとることができる。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
また、上記目的は、内部空間を有し、蓋体により封止されるパッケージと、前記内部空間に収容され、パッケージが封止された状態で、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続されており、この制御端子を介して動作制御及び／または動作確認される集積回路を含む内蔵部品を備える圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記圧電デバイスが、前記パッケージの実装面に形成され、前記内蔵部品に駆動電圧を供給し、及び／または前記内蔵部品から前記パッケージ外部に信号を出力するための実装端子を備えており、前記制御端子と、前記実装端子と接続された検査用端子とが、前記パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くように設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
また、上記目的は、第１４の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容され、前記パッケージの外面に設けた制御端子と接続した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた制御端子付き電子部品の製造方法であって、前記パッケージを形成する際に、それぞれ内側に前記内部空間を設けるようにして、対応する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を厚み方向に複数層積層し、前記複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、前記制御端子と前記実装端子と接続した検査用端子とを、前記実装端子以外のひとつの面に向くようにして予め形成しておき、これら制御端子と検査用端子とを利用して、対応する１つの電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を行なった後、或いは、対応する複数の電子部品に関する内蔵部品の調整及び／または検査を同時に行なった後で、
前記境界に沿って、個々の電子部品が切断分離される、制御端子付き電子部品の製造方法により達成される。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
第１４の発明の構成によれば、制御端子と、実装端子と接続された検査用端子とを、パッケージの前記実装面以外のひとつの面に向くようにして形成する。このため、第１の発明と同様の原理により、検査用端子及び／または制御端子が、実装端子に対して短絡されることがない。また検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
また、パッケージを形成する際に、それぞれ内側に内部空間を設けるようにして、対応する複数個の電子部品が連続するようにされたシート状の絶縁材料を厚み方向に複数層積層し、複数個の電子部品どうしの境界となる位置に、制御端子と検査用端子とを予め形成しておく。したがって、このような制御端子と検査用端子とを利用すれば、例えば、検査用のピンを検査用端子に接触させて、隣接する複数の電子部品を同時に検査することもでき、内蔵部品の調整検査を迅速に行える。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
また、上記目的は、第１５の発明にあっては、内部空間を有し、蓋体により封止したパッケージと、前記内部空間に収容した内蔵部品と、前記パッケージの実装面に形成した実装端子とを備えた電子部品の製造方法であって、前記内蔵部品に接続した制御端子と、前記実装端子に接続した検査用端子とを、前記実装面以外のひとつの外面に向くように設け、前記制御端子および前記検査用端子を用いて前記内蔵部品を調整および検査した後、前記パッケージの前記制御端子および前記検査用端子が設けられた領域を切断した、電子部品の製造方法により達成される。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
第１５の発明の構成によれば、内蔵部品に接続した制御端子と、実装端子に接続した検査用端子とを、パッケージの実装面以外のひとつの面に向くように設ける。このため、第１の発明と同様の原理により、電子部品が小型化されても、検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
また、制御端子および検査用端子を用いて内蔵部品が調整および検査した後、パッケージの制御端子および検査用端子が設けられた領域を切断しているため、検査用端子と制御端子とが、実装端子に対して短絡されることがなく、またパッケージを切断した分、電子部品を小型化できる。