(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＴＯ導電層の屈折／破壊を回避できるタッチパネル構造を提供する。【解決手段】タッチパネル構造は、基板１０の表面に順番に積み重ねられたタッチセンサー２０、フレーム層３０、信号配線層４０、および保護層５０を含む。タッチセンサーは複数の誘導ステッチ２１とダミーパターンを備え、各誘導ステッチのステッチ接点基板の端部に形成され、フレーム層はタッチセンサーの周囲のエッジ領域に積み重ねられ、各ステッチ接点２１ａの対応する位置に貫通孔３１が設けられる。フレーム層は不透明な絶縁層であり、信号配線層はフレーム層の上に積み重ねられ、複数の信号伝送線４１を含み、信号伝送線はフレーム層の領域内に配置される。各信号伝送線の信号接点４２は、貫通孔の位置に対応して設置される。保護層は信号配線層の上に重ねられ配置される。信号接点とステッチ接点の間の貫通孔は導電接着剤で満たされ、導電接着剤は、フレーム層と実質的に同じ色の不透明なものが使用される。【選択図】図１
0003229000.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一種のタッチパネル構造であり、基板、タッチセンサー、フレーム層、信号配線層、保護層を含み、
前記基板は、透明な絶縁板であり、
前記タッチセンサーは、基板の表面に設けられており、透明な導電膜ででき、複数の誘導ステッチおよびダミーパターンが前記導電膜上に設けられ、各前記誘導ステッチのステッチ接点が前記基板の縁部を形成し、前記ダミーパターンは、前記誘導ステッチの設置領域を除く前記導電膜全体に形成され、
前記ダミーパターンは、互いに接続されていない複数のマイクロブロックで構成されており、前記複数のマイクロブロックは、絶縁されるべきギャップによって互いに分離されており、
前記フレーム層は、不透明な絶縁層であり、前記タッチセンサーの周囲のエッジ領域に積層され、前記各ステッチ接点の対応する位置に貫通孔が設けられ、前記フレーム層は、一緒に積層された１つまたは複数の第１絶縁材料でできていてもよく、
前記信号配線層は、前記フレーム層に積層され、複数の信号伝送線を含み、前記複数の信号伝送線は前記フレーム層の領域内に配置され、前記信号配線層は複数の信号伝送線を含み、前記複数の信号伝送線は前記フレーム層の領域内に配置され、前記各信号伝送線の信号接点はそれぞれ、前記貫通孔の位置に対応して設置され、そして、
前記保護層は、前記信号配線層の上にある、第２絶縁材料で作られ、前記信号接点と前記ステッチ接点の間の前記貫通孔に導電接着剤を充填して、前記信号接点と前記ステッチ接点を電気的に接続し、前記導電接着剤は、前記フレーム層と実質的に同じ色の不透明な導電性材料を使用することを特徴とする、タッチパネル構造。
【請求項２】
前記導電膜の材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、亜鉛アルミニウム酸化物、スズアンチモン酸化物またはポリエチレンジオキシチオフェンから選択されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項３】
前記マイクロブロックの形状は、六角形、三角形、長方形、台形または円形から選択されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項４】
前記ダミーパターンの複数の前記マイクロブロックには、いくつかの前記形状が含まれていることを特徴とする、請求項３に記載のタッチパネル構造。
【請求項５】
前記第１絶縁材料は、絶縁インク、フォトレジスト、またはポリエステル樹脂から選択されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項６】
前記貫通孔の横断面は上が大きいサイズと下が小さいサイズの円錐形に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項７】
前記信号配線層の材料は、金、銀、銅、アルミニウム、モリブデン、ニッケルまたは前述の材料の合金から選択されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項８】
前記信号配線層は、銀ペースト印刷ラインであることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル構造。
【請求項９】
前記第２絶縁材料は、光学接着剤、絶縁インク、フォトレジスト、ポリエステル樹脂、シリコーン、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂から選択されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、タッチパネル構造、特に生産歩留まりを向上できるタッチパネル構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ画面の前面で現在使用されているタッチパネル構造は、主に透明基板、タッチセンサー、信号配線層で構成されている。タッチセンサーは、ほとんどが透明な酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）導電膜でできている。タッチセンサーには複数の誘導ステッチが含まれ、信号配線層には複数の信号伝送線が含まれている。従来、タッチパネルの製造は基本的に、最初に透明基板の周囲に不透明フレーム層を設置し、次に透明基板の表面にタッチセンサーをオーバーレイして、誘導ステッチの接点を透明基板の端まで延長し、そして、フレームの上部に重ねて置く。次に、信号配線層の信号伝送線と電気的に接続する。フレームの厚さは通常数ミクロン（μｍ）〜数十ミクロンなので、透明基板の表面との間に高低差が生じる。フレームの縁まで伸びている誘導ステッチの接点は、急な高さの違いを形成する。また、ＩＴＯ導電膜の厚みは非常に薄く、硬くて脆く変形しにくいという特徴があるため、急激な高低差によりＩＴＯ導電膜が破損しやすくなり、信号伝送断線（OPEN）不良が発生し、タッチパネルの歩留まりを大幅に低下させる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案の主な目的は、生産歩留まりを向上できるタッチパネル構造を提供することである。基板表面にタッチセンサーをフラットに配置すること、及びタッチセンサーと信号配線層の間にフレーム層を設けること、そして、信号配線層は、フレーム層の導電孔を介してタッチセンサーに電気的に接続されることにより、タッチセンサーのＩＴＯ導電層の屈曲および破壊を回避する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本考案のタッチパネルの構造は、透明な絶縁薄板である基板と、基板の表面に設けられた透明導電膜からなるタッチセンサーとフレーム層と、信号配線層と、保護層と、を含む。導電膜上に複数の誘導ステッチおよびダミーパターン(dummy pattern)が設けられ、各誘導ステッチのステッチ接点が基板のエッジ部分を形成し、ダミーパターンは、誘導ステッチの設定領域を除く導電膜全体に形成される。ダミーパターンは、互いに接続されていない複数のマイクロブロックで構成されており、複数のマイクロブロックは、絶縁されるべきギャップによって互いに分離されている。不透明な絶縁層であるフレーム層は、タッチセンサーの周囲のエッジ領域に積層され、各ステッチ接点の対応する位置に貫通孔が設けられている。フレーム層は、第１絶縁材料の１つまたは複数の層で作ることができる。フレーム層に積層された信号配線層は、複数の信号伝送線を含み、フレーム層の領域に複数の信号伝送線路が配置されており、各信号伝送線路の信号接点は貫通孔の対応する位置にそれぞれ設けられている。保護層は第２絶縁材料で作られ、信号導体層の上に設置されている。信号接点とステッチ接点の間の貫通孔には、導電性接着剤が充填され、 信号接点とステッチ接点を電気的に接続する。
導電性接着剤は、フレーム層と実質的に同じ色の不透明な導電性材料を使用している。
タッチセンサーの導電膜材料は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛アルミニウム酸化物（ＡＺＯ）、スズアンチモン酸化物（ＡＴＯ）またはポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）から選び、 しかしながら、実施の範囲は、前述の材料に限定されない。
ダミーパターンのマイクロブロックの形状は、六角形、三角形、長方形、台形、円形の1つまたはいくつかの形状から選択されるが、実施の範囲は前述の形状に限定されない。
第１絶縁材料は、絶縁インク（Insulating ink）、フォトレジスト（Photoresist）、またはポリエステル樹脂（ＵＰ、不飽和ポリエステル接着剤）などから選択される。フレーム層の貫通孔の断面は、上が大きいサイズと下が小さいサイズの円錐形に配置されている。
信号配線層の材料は、金、銀、銅、アルミニウム、モリブデン、ニッケル、または前述の材料の合金から選択され、信号配線層は、銀ペースト印刷線であってもよい。
第２絶縁材料は、光学接着剤（ＯＣＡ）、絶縁インク、フォトレジスト、ポリエステル樹脂、シロキサン（siloxane）またはエポキシ(Epoxy)、アクリル樹脂(Acrylic)など高分子ポリマー材料から選択されるが、実施範囲は上記の材料に限定されない。
【０００５】
これにより、本考案の他の機能および技術的特徴が以下でさらに明確になり、当業者はこの説明を読み、それに応じて本考案を実現することができる。
【０００６】
本考案は、いくつかの選択された概念を簡略化した形で紹介するだけであり、これについては、以下の実施形態でさらに説明する。また、本考案の内容は、実用新案出願の主要な特徴または基本的な特徴を特定することを意図しておらず、実用新案請求項の範囲を限定することも意図していない。
【考案の効果】
【０００７】
本考案は基板表面にタッチセンサーをフラットに配置すること、及びタッチセンサーと信号配線層の間にフレーム層を設けること、そして、信号配線層は、フレーム層の導電孔を介してタッチセンサーに電気的に接続されることにより、タッチセンサーのＩＴＯ導電層の屈曲および破壊を回避することができ、生産歩留まりを向上させるタッチパネル構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案コンポーネントの分離斜視図である。
【図２】本考案コンポーネントの組み合わせ平面図である。
【図３】図２のII-II断面線の側断面図である。
【図４】図１の位置Ｘでの部分拡大平面図であり、ダミーパターンのマイクロブロックの分布を示している。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
図１〜図３に示すように、本考案の好ましい実施形態によるタッチパット構造は、基板１０、タッチセンサー２０、フレーム層３０、信号配線層４０、保護層５０を順に含む。その中でも、基板１０は、様々なガラス、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエステル（ＰＥＴ）またはシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などの、優れた機械的透過率および高い光透過率を有する薄いシートであり得る。ただし、実施範囲は上記に限定されない。基板１０は、タッチパネル構造のカバー(Cover Lens)としても機能する。
【００１０】
タッチセンサー２０は、基板１０の上面に設けられており、本実施形態では、図１に示すように、単層の静電容量式タッチセンサーを例に説明する。
タッチセンサー２０は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの高透過率導電膜でできている。導電膜上には複数の誘導ステッチ２１が設けられており、各誘導ステッチ２１の上端にはステッチ接点２１ａが形成されており、ステッチ接点２１ａが基板１０の縁部を構成している。また、導電膜にはダミーパターンが設けられており、ダミーパターンは、誘導ステッチ２１が設けられている領域を除く導電膜全体に形成されている。図４に示すように、ダミーパターンは、互いに接続されていない複数のマイクロブロック２５から構成され、マイクロブロック２５は、ギャップ２６によって互いに分離されて絶縁されている。ギャップ２６の幅は、絶縁間隔の効率を確保できる２５μｍより大きいことが好ましい。マイクロブロックの形状は、六角形、三角形、長方形、台形または円形の1つまたは組み合わせから選択されるが、実施の範囲は前述の形状に限定されない。ダミーパターンの配置は、導電層全体の光透過の均一性を改善し、タッチセンサー２０の視認性を高めることができる。
【００１１】
フレーム層３０は、不透明な絶縁層であり、これは、１つまたは複数の積層絶縁材料で作ることができ、絶縁インクまたはフォトレジストなどの絶縁材料で作ることができる。フレーム層３０は、前述のタッチセンサー２０の周縁領域に積層されており、各ステッチ接点２１ａの対応する位置に貫通孔３１が設けられている。貫通孔３１の断面形状は、上部が大きく、下部が小さいテーパー形状とすることが好ましく、貫通孔の上方に導電性接着剤を注入する作業を容易にするために、貫通孔の上方に大きな開口を設ける。
【００１２】
信号線層４０は、銅線材などの低抵抗電線材である。信号配線層４０は、フレーム層３０に積層され、複数の信号伝送線４１を含む。信号伝送線４１はすべてフレーム層３０の領域内に配置され、各信号伝送線の信号接点４２は前述の貫通孔３１の位置に対応して配置されている。図３に示すように、信号接点４２とステッチ接点２１ａとの間の貫通孔３１に、例えばＵＶ硬化導電接着剤などの導電接着剤３３を注入して、信号接点４２とステッチ接点２１ａは、一緒に押し付けられた後、電気的に接続される。好ましくは、導電接着剤３３は、前述のフレーム層３０と同じまたは類似の色の不透明な導電性材料であり、材料の色の違いにより、フレーム層３０に見苦しいマーキングが生じる。
【００１３】
保護層５０は、ポジ型感光性シリコーン材料などの透明絶縁材料を使用し、保護層５０は、信号配線層４０およびタッチセンサー２０上にコーティングされる。保護層５０は、絶縁インクまたはフォトレジストなどの不透明な絶縁材料を使用することもでき、信号配線層４０上の保護層５０のみを覆って、回路を外力から保護する。
【００１４】
本考案で開示されたタッチパネルの構造によれば、タッチセンサー２０のＩＴＯ材料の導電層は、基板の表面上に平坦に配置される。そして、タッチセンサー２０のステッチ接点２１ａは、フレーム層３０の貫通孔３１を介して信号配線層４０の信号接点４２に電気的に接続されるため、ＩＴＯ導電層の配置が曲がらず、破壊によってさまざまな好ましくない特性をもたらすことを回避することができる。
【００１５】
以上、本考案は実施形態を例に挙げて説明したが、本考案に限定する趣旨ではなく、この技術分野に精通している人ならだれでも、その趣旨と範囲を逸脱することなく、様々な変更やレタッチを行うことができる。したがって、本考案において、保護の範囲は、請求項で定義された範囲に従うものとする。
【符号の説明】
【００１６】
１０    基板
２０    タッチセンサー
２１    誘導ステッチ
２１ａ  ステッチ接点
２５    マイクロブロック
２６    ギャップ  
３０    フレーム層
３１    貫通孔
３３    導電接着剤
４０    信号配線層  
４１    信号伝送線
４２    信号接点
５０    保護層
【図１】
0003229000.tif 000003
【図２】
0003229000.tif 000004
【図３】
0003229000.tif 000005
【図４】
0003229000.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】令和2年8月21日(2020.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
一種のタッチパネル構造であり、基板、タッチセンサー、フレーム層、信号配線層、保護層を含み、
前記基板は、透明な絶縁板であり、
前記タッチセンサーは、基板の表面に設けられており、透明な導電膜ででき、複数の誘導ステッチおよびダミーパターンが前記導電膜上に設けられ、各前記誘導ステッチのステッチ接点が前記基板の縁部を形成し、前記ダミーパターンは、前記誘導ステッチの設置領域を除く前記導電膜全体に形成され、
前記ダミーパターンは、互いに接続されていない複数のマイクロブロックで構成されており、前記複数のマイクロブロックは、絶縁されるべきギャップによって互いに分離されており、
前記フレーム層は、不透明な絶縁層であり、前記タッチセンサーの周囲のエッジ領域に積層され、前記各ステッチ接点の対応する位置に貫通孔が設けられ、前記フレーム層は、一緒に積層された１つまたは複数の第１絶縁材料でできており、
前記信号配線層は、前記フレーム層に積層され、複数の信号伝送線を含み、前記複数の信号伝送線は前記フレーム層の領域内に配置され、前記信号配線層は複数の信号伝送線を含み、前記複数の信号伝送線は前記フレーム層の領域内に配置され、前記各信号伝送線の信号接点はそれぞれ、前記貫通孔の位置に対応して設置され、そして、
前記保護層は、前記信号配線層の上にある、第２絶縁材料で作られ、前記信号接点と前記ステッチ接点の間の前記貫通孔に導電接着剤を充填して、前記信号接点と前記ステッチ接点を電気的に接続し、前記導電接着剤は、前記フレーム層と実質的に同じ色の不透明な導電性材料を使用することを特徴とする、タッチパネル構造。