(57)【要約】【課題】シールドの蓋板が開かれたときに、遮蔽状態に戻ることができる電磁波のノイズを防止するシールド構造を提供する。【解決手段】シールドと上蓋を含み、そのうち上蓋の両側に係止部が設けられ、前記これらの係止部が上蓋の底部に突起し、シールドはカバー体を有し、カバー体は頂板と前記頂板の縁端から下へ延伸されている側板を含み、頂板上に開放口を形成し、前記頂板に係止部に対応する貫通孔を設置し、上蓋が前記シールドのカバー体の頂部を覆い、上蓋の係止部は対応する貫通孔を貫通し貫通孔縁端の頂板の底面部に係合される。これにより、上蓋の鋳型の費用、材料コストを低下させ生産のスピードを速くし、且つ、上蓋の操作プロセスが少なくなり、回路基板上のその他の電子素子に干渉されず、上蓋を便利に組み立てる及び脱着することができる。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電磁波のノイズを防止するシールド構造であって、
底部両側に係止部を突設した上蓋と、
頂板と該頂板の縁端から下へ延伸されている側板とを含むカバー体を有し、前記頂板に開放口を形成し、前記頂板に前記係止部に対応する貫通孔を設けたシールドとよりなり、
上記上蓋が前記シールドのカバー体の頂部を覆い、前記上蓋の係止部は対応する貫通孔を貫通し貫通孔縁端の頂板の底面部に係合される構成としたことを特徴とするシールド構造。
【請求項２】
前記上蓋と前記シールドは金属部材であることを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【請求項３】
前記係止部は「Ｌ」字型をなし、前記係止部は上蓋と同じ側に延伸していることを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【請求項４】
前記上蓋に少なくとも一つの位置決め孔を設け、前記シールドのカバー体における頂板の頂面に位置決め孔に対応する位置決めの突起を突設し、前記位置決めの突起は前記位置決め孔と係合することを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【請求項５】
前記シールドの頂板と側板の間に収納空間を形成することを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【請求項６】
前記貫通孔が前記頂板と隣り合う開放口の位置に設置されていることを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【請求項７】
前記貫通孔は前記頂板の頂面と底部を貫通することを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電磁波のノイズを防止するシールド構造に関し、特にシールドの蓋板が開かれたときに、遮蔽状態に戻ることができるシールド構造に係る。
【背景技術】
【０００２】
電磁波の障害（ノイズ）がチップ、CPU、電子素子に影響を及ぼすことを防ぐために、図１に示す如く、本考案と関連する電磁波ノイズを防ぐのに用いられるシールドがある。図１中、シールド７はカバー体７１を備え、カバー体７１の内部に電子素子８を収納するための収納空間が形成されている。カバー体７１の頂部の周りの縁端にはジャンクション線７２が設けられており、カバー体７１の頂部に上向きに開くことができる蓋板７３を形成させる。シールド７は回路基盤９上に設置されている電子素子８の外部を覆うことができ、それによりシールド７は電磁波を遮蔽する効果を提供できる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のシールドは効果的に電磁波の障害（ノイズ）が電子素子に影響を及ぼすことを防ぎ、且つ製造コストが低く、材料のコストを大幅に低減でき、従来の技術と比較して優れた効果を備えているが、その設計はまだ完璧とはいえず、更なる改良が期待されている。つまり前記シールドを別に設置された上蓋（図は省略）を用いて遮断状態に戻す際、前記上蓋には全カバー式の設計が採用されているので、鋳型の費用が高く、材料コストも高くなり、生産速度が下がり、生産効率がさらに向上することはない。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで本考案者は設計が合理的で効果的に上記の問題を改善することのできる本考案を案出した。
【０００５】
本考案の主な目的は、電磁波のノイズを防止するシールド構造を提供することで、上蓋によりシールド頂部を覆い、前記上蓋は係止部によりシールド頂部に係合され、シールドの蓋板が開かれたときに、遮蔽状態に戻ることができる。上蓋には一面式の設計が採用されているので、鋳型費用を大幅に低減でき、材料コストも低減され、生産速度も上がり、生産効率が効果的に向上する。また上蓋は係止部によりシールド頂部に係合されているので、上蓋の操作プロセスが少なくなり、回路基板上のその他の電子素子に干渉されず、上蓋を便利に脱着することができる。
【０００６】
上記の目的を達成するために、本考案は、底部両側に係止部を突設した上蓋と、頂板と該頂板の縁端から下へ延伸されている側板とを含むカバー体を有し、前記頂板に開放口を形成し、前記頂板に前記係止部に対応する貫通孔を設けたシールドとよりなり、上記上蓋が前記シールドのカバー体の頂部を覆い、前記上蓋の係止部は対応する貫通孔を貫通し貫通孔縁端の頂板の底面部に係合される構成としたことを特徴とする電磁波のノイズを防止するシールド構造を提供する。
【０００７】
本考案の特徴と技術内容を更に理解するために、以下の本考案に関する詳細な説明を添付図面を参照して行うが、すべての添付図面は参考と説明のために用いるだけで、本考案を限定するものではない。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
図２乃至図５に示すように、本考案で提供する電磁波のノイズを防止するシールド構造は上蓋１とシールド２を含み、前記上蓋１はシールド２の頂部を覆うために用いられ、前記シールド２の蓋板（図は省略）が開かれたときに、遮蔽状態に戻ることができる。
【０００９】
前記シールド２が金属部材であり、前記シールド２は電子素子の外部を覆うために用いられるカバー体２１を有し、前記カバー体２１は四角形或いはその他の形状の中空体である。前記カバー体２１はさらに頂板２１１と前記頂板２１１の周囲の縁端から下へ延伸されている側板２１２を含み、前記頂板２１１と側板２１２の間に電子素子を収納するための収納空間２１３が形成されているので、前記カバー体２１に電子素子の外部を覆わせることができる。
【００１０】
前記カバー体２１の頂板２１１の中心にもともと上向きに開くことのできる蓋板（図は省略）が設置されており、前記蓋板の外縁には斷開機能を備えるジャンクション線２１４が設けられ、前記ジャンクション線２１４は前記カバー体２１の頂板２１１の周囲の縁端に設置されており、前記ジャンクション線２１４は枠型である。前記にシールド２は回路基板上に設置されている電子素子の外部を覆うことができ、前記シールド２は回路基盤上に適当に固定され、従って前記シールド２が提供する電磁波の遮断効果により、電磁波のノイズが電子素子に影響を及ぼすのを防ぐことができる。
【００１１】
電子素子の修理が必要な場合は、尖ったもの（例えばドライバー）を予め設置されている穴（図は省略）に挿入し、蓋板をジャンクション線２１４に沿ってジャンクション線２１４がすべて切れるまで上向きに開き、前記カバー体２１の頂板２１１上に大面積の開放口２１５を形成させることで、簡単に修理できる。修理後は前記開放口２１５を遮断するために、前記上蓋１によりシールド２の頂部を覆い、前記カバー体２１を遮断状態に戻す。
【００１２】
前記上蓋１が金属部材であり、前記上蓋１は四角形或いはその他の形状の板体で、前記上蓋１の面積は開放口２１５の面積よりも大きくなければならず、それにより前記上蓋１は開放口２１５を確実に遮断することができ、前記カバー体２１を遮断状態に戻せる。前記上蓋１の両側には複数個の係止部１１が形成され、前記のような係止部１１は下に向かって上蓋１の底部に突起しており、前記のような係止部１１は「L」字型で、前記のような係止部１１は上蓋１と同じ側に延伸されている。しかし前記のような係止部１１の設置数及び位置はこれに限られず、実際の必要に応じて適当に変更できる。
【００１３】
また前記シールド２の頂板２１１に隣り合う開放口２１５の位置には前記のような係止部１１に対応する複数の貫通孔２１６が設けられており、前記のような貫通孔２１６は開放口２１５の両側の外縁に位置し、貫通孔２１６は頂板２１１の頂面と底面を貫通している。
【００１４】
前記上蓋１がシールド２のカバー体２１の頂部を上から下まで覆い、上蓋１の前記のような係止部１１に対応する貫通孔２１６を通し、さらにシールド２の内部に入れ、それから前記上蓋１を水平方向に移動させ、前記のような係止部１１を貫通孔２１６の縁端における頂板２１１の底面部に係合される。前記上蓋１とシールド２の間を前記のような係止部１１によりしっかりとつなぎ合わせることができる。
【００１５】
さらに、前記上蓋１上にさらに位置決め孔１２が設けられ、前記位置決め孔１２は上蓋１の片側に位置し、前記シールド２のカバー体２１における頂板２１１の頂面に位置決め孔１２に対応する位置決めの突起点２１７を突設する。前記上蓋１がシールド２のカバー体２１の頂部から位置決めまで覆うとき、前記位置決めの突起点２１７は前記位置決め孔１２と係止しあい、前記上蓋１は前記シールド２の頂部に精確に位置付けられる。しかし前記位置決め孔１２と位置決めの突起点２１７の設置数と位置はこれに限られず、実際の必要に応じて適当に変更できる。上記の組み合わせにより本考案である電磁波のノイズを防止するシールド構造を形成することができる。
【００１６】
本考案は別に設置されている上蓋１によりシールド２を遮断状態に戻し、前記上蓋１は係止部１１によりシールド２の頂部に係合され固定される。前記上蓋１は一面式の設計が採用されているので、鋳型費用を大幅に低減でき、材料コストも低減され、生産速度も上がり、生産効率が効果的に向上する。
【００１７】
また、本考案の上蓋１は係止部１１によりシールド２の頂部に係合され、前記のような係止部１１を対応する貫通孔２１６に通した後、前記上蓋１を水平方向に移動（約１ｍｍ）するだけで、係止部１１と貫通孔２１６をずらせ、前記のような係止部１１を頂板２１１の底面部に係止できる。上蓋１の操作プロセスが少なくなり、回路基板上のその他の電子素子に干渉されず、上蓋１を便利に組み立てる及び脱着することができる。
【００１８】
しかしながら、上記に述べたことは本考案の最適な実施例というだけで、本考案の実用新案登録請求の範囲を制限するものではなく、この領域を熟知している技術者により手を加え、変更することができるが、すべて上記の実用新案登録請求の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本考案に関するシールドの使用状態の立体図である。
【図２】本考案の立体分解図である。
【図３】本考案の立体組み立てる図である。
【図４】本考案の別の角度からの立体組み立てる図である。
【図５】本考案の断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１    上蓋
１１    係止部
１２    位置決め孔
２    シールド
２１    カバー体
２１１    頂板
２１２    側板
２１３    収納空間
２１４    ジャンクション線
２１５    開放口
２１６    貫通孔
２１７    位置決めの突起点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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