【事件の表示】
平成　４年特許願第３０６９２６号「半導体パッケージ」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年　６月１０日出願公開、特開平　６−１６３７３１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯および、この出願の発明
本願は、平成４年１１月１７日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１４年６月３日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの、
「半導体チップが搭載された窒化アルミニウム基体と、前記窒化アルミニウム基体の前記半導体チップの搭載面側に低融点ガラスによって接合され、かつ前記半導体チップに電気的に接続されたリードフレームと、前記半導体チップを覆うように、前記窒化アルミニウム基体に低融点ガラスによって接合された窒化アルミニウム封止部材とを具備するＱＦＰ型の半導体パッケージであって、
前記半導体パッケージの形状が２４ｍｍ×２４ｍｍ以下、その入出力信号数が１００以上であり、かつ３００ＭＨｚ以下のシステムクロック周波数で使用されることを特徴とする半導体パッケージ。」であると認める。（以下、「本願発明」という。）
【２】当審の拒絶理由
一方、当審において平成１４年４月２５日付けで通知した拒絶の理由の概要は、本願発明は、本願の出願前の昭和６０年９月１２日および平成３年８月２日にそれぞれ頒布された「特開昭６０−１７８６４７号公報およびその「特許法第１７条の２の規定による補正の掲載」」（以下、「引用例１」という。）と、同じく本願の出願前の平成４年２月２７日に頒布された「特開平４−６２９５８号公報」（以下、「引用例２」という。）とに記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
【３】引用例１，２の記載事項およびその開示内容
【３-1-1】引用例１の記載事項
第１頁左下欄第２０行〜第１頁右下欄第４行に、
(引1a)「一方、近年の半導体素子の高密度化（ＬＳＩ→ＶＬＳＩ≧１０５素子／チップ）、高速化（５００ＫＨｚ→１００ＭＨｚ）等に伴い、素子からの発熱量が増大する傾向がある。それに伴い、半導体装置の放熱性の改善が望まれている。」と記載され、
第３頁左上欄第１行〜第３頁右上欄第３行に、
(引1b)「酸素６ｗｔ％含有の平均粒径１．７μｍのＡｌＮ粉末（東芝セラミックス製）をプレス成型し、１８００℃，３００ｋｇ／ｃｍ２、１時間の条件でホットプレス焼結を行ない、キャビティ（１ａ）及ひキャップ（１ｂ）を形成した。このキャビティ（１ａ）（外囲器基体）及び蓋（１ｂ）で外囲器（１）を構成するが、熱伝導率はレーガーフラッシュ法で測定したところ１００Ｗ／ｍ・ｋと良好な値を示した。又、抵抗率は１０１４Ω・ｃｍであった。
キャビティ（１ａ）にはＡｇ−Ｐｄペースト（Ｃｕ２Ｏ含有、ＥＳＬ♯９６０１）にて導体パターン（７）が形成されており、この上に半導体素子（２）を耐高温用エポキシ系Ａｇ入り導電性接着剤（３）を用いて固定し、又、４２アロイ（５８Ｆｅ／４２Ｎｉ）のリードフレーム（４）（１２ピン，ピッチ２．５４ｍｍ標準サイズ）を低融点ガラス（５）（岩城硝子製Ｔ１９１）にてキャビティ（１ａ）に固定した。半導体素子（２）とリードフレーム（４）との電気的接続は３０μｍφのＡｕワイヤ一（６）を用いて行なった。接続は加熱超音波ボンディング法を用いた。
最後に低融点ガラス（５）を用いてキャップ（１ｂ）とキャビティ（１ａ）の封着を行ない、外囲器（１）内を気密状態とした。」と記載され、
また、「特許法第１７条の２の規定による補正の掲載」の「６．補正の内容」の（２）に、
(引1c)「明細書の第３頁下から２行目「等の」とあるのを「の他に、ＤＩＰ，Ｃｅｒ　ＰＡＣＫ，ＱＦＰ，ＬＬＣＣ等の」と訂正する。」と記載されている。
【３-1-2】引用例１の開示内容
上記(引1a)〜(引1c)の記載から、引用例１には、
(引1z)「半導体素子が搭載されたＡｌＮキャビティと、前記ＡｌＮキャビティの前記半導体素子の搭載面側に低融点ガラスによって接合され、かつ前記半導体素子に電気的に接続されたリードフレームと、前記半導体素子を覆うように、前記ＡｌＮキャビティに低融点ガラスによって接合されたＡｌＮキャップとを具備するＱＦＰ型の半導体外囲器であって、
１００ＭＨｚ以下の周波数で使用される半導体外囲器」の発明（以下、「引用発明１」という。）が開示されている。
【３-2-1】引用例２の記載事項
第１頁右下欄第３行〜第１５行に、
(引2a)「［従来技術］
　ＩＣの高集積化に伴い半構体装置用のパッケージの多ピン化は急激に進んでいる。
　多ピン化に対応して、当然ピンピッチの狭間化となり、ピングリッドアレイ（Ｐｉｎ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙであり、以下ＰＧＡという）では１００ミル格子から１００ミル格子＋面心、さらに５０ミル格子化程度まで、クワッドフラットパッケージ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅであり、以下ＱＦＰという）も２００ピンクラスの０．５ｍｍから０．４あるいは０．３ｍｍピッチ程度までもとめられる。インナーリードは、ピン数が増加するに伴って多層化された面に配置されている。」と記載されている。
前記(引2a)の記載から、
(引2b)「１００ピンのＱＦＰでピンピッチ０．３ｍｍを想定した場合には、パッケージの一辺の長さは、２５×０．３＝７．５ｍｍにマージンを考慮して１０．５ｍｍとなり、またピンピッチ０．５ｍｍを想定した場合には、２５×０．５＝１２．５ｍｍにマージンを考慮しても１７．５ｍｍとなり、
さらに、２００ピンのＱＦＰでピンピッチ０．４ｍｍを想定した場合には、パッケージの一辺の長さは、５０×０．４＝２０ｍｍにマージンを考慮して２４ｍｍ以下となるから、ＱＦＰ型半導体パッケージの形状は２４ｍｍ×２４ｍｍ以下となる。」といえる。
【３-2-2】引用例２の開示内容
上記(引2a)および(引2b)に摘記した事項から、引用例２には、
(引2z)「ＱＦＰ型の半導体パッケージであって、前記半導体パッケージの形状が２４ｍｍ×２４ｍｍ以下、その入出力信号数が１００以上である半導体パッケージ」が開示されているといえる。
【４】本願発明と引用発明１との対比
本願発明と引用発明１とを対比すると、
前者の「半導体チップ」，「窒化アルミニウム基体」，「窒化アルミニウム封止部材」，「半導体パッケージ」は、それぞれ後者の「半導体素子」，「ＡｌＮキャビティ」，「ＡｌＮキャップ」，「半導体外囲器」に相当する。
したがって、両者は「半導体チップが搭載された窒化アルミニウム基体と、前記窒化アルミニウム基体の前記半導体チップの搭載面側に低融点ガラスによって接合され、かつ前記半導体チップに電気的に接続されたリードフレームと、前記半導体チップを覆うように、前記窒化アルミニウム基体に低融点ガラスによって接合された窒化アルミニウム封止部材とを具備するＱＦＰ型の半導体パッケージ」である点で一致し、
相違点（１）；本願発明は「３００ＭＨｚ以下のシステムクロック周波数で使用される半導体パッケージ」であるのに対して、引用発明１は「１００ＭＨｚ以下の周波数で動作する半導体装置」である点および、
相違点（２）；本願発明では「半導体パッケージの形状が２４ｍｍ×２４ｍｍ以下、その入出力信号数が１００以上である」というのに対して、引用発明１ではそのような規定値はない点で相違する。
【５】当審の判断
上記相違点（１）について検討すると、
引用発明１において、１００ＭＨｚという周波数は、半導体素子の動作周波数であり、これがシステムクロック周波数を意味することは当業者において明らかである。そして、「１００ＭＨｚ以下」ということは、「３００ＭＨｚ以下」の範囲内に入り、かつ本願発明において、３００ＭＨｚを上限周波数とした点に格別の意義があるとも認められないから、この相違点（１）は当業者が適宜に設定変更できたものといえる。
上記相違点（２）について検討すると、
上記(引2z)で摘記したように、ＱＦＰ型の半導体パッケージにおいて、該半導体パッケージの形状が２４ｍｍ×２４ｍｍ以下、その入出力信号数が１００以上であるものは、この出願前に既知であるから、この程度のＱＦＰパッケージを設計することは、引用例２の開示内容から当業者が容易に想到できたものといえるから、この相違点（２）も格別なものでない。
なお、審判請求人は、「本願明細書」，および審判請求書の平成１３年７月１１日付けで補正された、「請求の理由」，ならびに当審において平成１４年４月２５日付けで通知した拒絶理由に対応して平成１４年６月３日付けで提出した、「意見書」，の中で、本願発明について、信号遅延の抑制はパッケージ形状を小形化してパッケージ内の配線長を低減することにより可能となる旨の主張をしている。
しかしながら、上記(引2z)に摘記したＱＦＰ型の半導体パッケージにあっては、十分にパッケージの小形化が図られる結果、入出力信号に対するインピーダンスは低減され、信号遅延が抑制されるといえる。
そうであれば、本願発明の「高放熱性等を維持した上で、パッケージの小形化および製造コストの低減を図った半導体パッケージを提供することが可能となる」という効果は、引用発明１および上記(引2z)に摘記したものから、当業者が予想し得た範囲内の事項であって、格別顕著なものとはいえない。
【６】むすび
以上のとおりであるから、本願発明は、上記の引用例１，２に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
したがって、本願は、当審で通知した上記拒絶の理由によって拒絶をすべきものである。
よって、結論のとおり審決する。