(57)【要約】【課題】強度があり、湾折変形を防止可能なＩＣカード用コネクタの端子を提供する。【解決手段】一つの端子本体１１と、多数の端子１２とを備えるＩＣカード用コネクタ１０において、各端子１２は端子本体１１の裏側に延長するラップ段１２１を有し、ラップ段１２１の末端には下へ直角に湾折されたハイレベル段１２２が形成してあり、ハイレベル段１２２は端子本体１１を射出成形する際に端子本体１１内に埋め込まれ、ハイレベル段１２２の底端には端子本体１１の外部に水平に延長した溶接段１２３が形成してあり、コネクタ１０を固定するために溶接段１２３が回路板２０とラップして予定の溶接接点を半田などで溶接する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一つの端子本体と、多数の端子とを備えるＩＣカード用コネクタにおいて、
前記各端子は前記端子本体の裏側に延長するラップ段を有し、前記ラップ段の末端には下へ直角に湾折されたハイレベル段が形成してあり、前記ハイレベル段は前記端子本体を射出成形する際に前記端子本体内に埋め込まれ、前記ハイレベル段の底端には前記端子本体の外部に水平に延長した溶接段が形成されており、コネクタを固定するために前記溶接段が回路板とラップして所定の溶接接点が溶接されていることを特徴とするＩＣカード用コネクタの端子。
【請求項２】
前記各端子の溶接段は湾折されて階段状に形成され、ハイレベル段に隣接する第一階段段の下面と前記端子本体の下面とは同一の平面にあり、前記第一階段段の末端に連接された第二階段段は回路板の所定の溶接接点とラップして溶接され、前記第二階段段の下面と前記端子本体の下面との間の鉛直距離は前記第二階段段の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード用コネクタの端子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＩＣカード用コネクタの端子に係り、特に、ＩＣカード用コネクタの各端子のハイレベル段が端子本体の射出成形段階で端子本体内に埋め込まれ、且つ端子本体の外部に露出した溶接段が階段形状を呈し、各端子の強度が向上し、湾折変形を防止できるＩＣカード用コネクタの端子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
目下、携帯電話に適用されるＩＣカード用コネクタは、図４に示すように、一つの端子本体４１と、多数の端子４２とを備え、前記各端子４２は前記端子本体４１の裏側に延長するラップ段４２１を有し、前記ラップ段４２１の末端にはハイレベル段４２２が連接し、前記ハイレベル段４２２は前記端子本体４１の外部に伸び出して前記端子本体４１の側面から一定距離離れた箇所で下へ直角に湾折され、前記ハイレベル段４２２の底端には回路板２０の予定溶接接点とラップして半田などで溶接する溶接段４２３が水平に延長する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、これは次のような欠点があった。
（イ）各端子４２のハイレベル段４２２が端子本体４１の側面から水平に伸び出し、回路板２０に溶接されていないときに、各端子４２のハイレベル段４２２が狭くて長いので、若干の外力を受けると、ハイレベル段４２２および溶接段４２３は、図４の二点鎖線で示すように変形し易い。
（ロ）端子本体４１の外部に露出したハイレベル段４２２と溶接段４２３とは、若干の外力を受けると変形し易いので、変形された溶接段４２３が回路板２０の予定溶接接点に正確に設置されることができず、高温に焼いた後、溶接段４２３が回路板２０の予定溶接接点に正確に溶接、固定されることができず、不良率が高くなり、生産コストが低減できない。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記欠点を解決するためになされた本考案は、一つの端子本体と、多数の端子とを備えるＩＣカード用コネクタにおいて、前記各端子は前記端子本体の裏側に延長するラップ段を有し、前記ラップ段の末端には下へ直角に湾折されたハイレベル段が形成してあり、前記ハイレベル段は前記端子本体を射出成形する際に前記端子本体内に埋め込まれ、前記ハイレベル段の底端には前記端子本体の外部に水平に延長した溶接段が形成してあり、コネクタを固定するために前記溶接段が回路板とラップして予定の溶接接点を半田などで溶接することを特徴とするＩＣカード用コネクタの端子であることを要旨としている。
【０００５】
本考案では、前記各端子の溶接段は湾折されて階段状に形成され、ハイレベル段に隣接する第一階段段の下面と前記端子本体の下面とは同一の平面にあり、前記第一階段段の末端に連接された第二階段段は回路板の予定溶接接点とラップして半田などで溶接するものであり、前記第二階段段の下面と前記端子本体の下面と間の鉛直距離は前記第二階段段の厚さよりも小さくてもよい。
【０００６】
（考案の効果）
本考案のＩＣカード用コネクタの端子によれば、次のような効果がある。
（イ）各端子１２のラップ段１２１の末端には下へ直角に湾折されたハイレベル段１２２が形成してあり、前記ハイレベル段１２２は、端子本体１１を射出成形する際に、前記端子本体１１内に埋め込まれるので、前記端子本体１１の外部に露出せず、これにより、各端子１２の強度が向上する。
（ロ）各端子１２が階段形状の溶接段１２３だけで端子本体１１の外部に突出し、溶接段１２３が階段形状に湾折されるので、端子本体１１の外部に突出する各端子１２の強度が強化され、回路板２０に溶接する前に、若干の外力を受けても、溶接段１２３は容易に変形せず、したがって、各端子１２の溶接段１２３の第二階段段１２３ｂは、回路板２０の上での予定位置に精確に溶接することができ、不良率が有効に降下する。
（ハ）各端子１２の階段形状を呈する溶接段１２３の第一階段段１２３ａの下面と、前記端子本体１１の下面とは同一の平面にあり、前記第二階段段１２３ｂの下面と前記端子本体１１の下面と間の鉛直距離Ａは前記第二階段段１２３ｂの厚さよりも小さいので、端子本体１１が回路板２０の上面からやや浮き上がり、これにより、回路板２０に各端子１２の第二階段段１２３ｂを綺麗に溶接することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。
まず、図１から図３を参照する。本考案の一実施例によるＩＣカード用コネクタ１０は、一つの端子本体１１と、多数の端子１２とを備え、前記各端子１２は前記端子本体１１の裏側に延長するラップ段１２１を有し、前記ラップ段１２１の末端には下へ直角に湾折されたハイレベル段１２２が形成してあり、前記ハイレベル段１２２は、前記端子本体１１を射出成形する際に、前記端子本体１１内に埋め込まれ、前記ハイレベル段１２２の底端には、前記端子本体１１の外部に水平に延長した溶接段１２３が形成してあり、ＩＣカード用コネクタ１０を固定するために、前記溶接段１２３が回路板２０とラップして予定の溶接接点を半田などで溶接する。
【０００８】
また、図２と図３を参照する。本実施例の各端子１２は、溶接段１２３が湾折されて階段状に形成され、ハイレベル段１２２に隣接する第一階段段１２３ａの下面と、前記端子本体１１の下面とは同一の平面にあり、前記第一階段段１２３ａの末端に連接された第二階段段１２３ｂは回路板２０の予定溶接接点とラップして半田などで溶接するものであり、前記第二階段段１２３ｂの下面と、前記端子本体１１の下面と間の鉛直距離Ａは前記第二階段段１２３ｂの厚さＢよりも小さく、これにより、端子本体１１が回路板２０の上面からやや浮き上がり、回路板２０に各端子１２の第二階段段１２３ｂを綺麗に溶接することができる。
本実施例のＩＣカード用コネクタの端子は、端子本体１１を射出成形する際に前記端子本体１１内に埋め込まれ、ハイレベル段１２２が端子本体１１の外部に露出しないので、各端子１２が容易に変形せず、回路板２０に各端子１２の第二階段段１２３ｂを綺麗に溶接することができ、不良率が大幅に低減する。
【０００９】
本実施例のＩＣカード用コネクタの端子は、各端子１２の溶接段１２３が階段形状を呈し、すなわち、第一階段段１２３ａと第二階段段１２３ｂとにより、溶接段１２３の横方向からの外力が有効に阻止され（つまり、溶接段１２３の横方向への変形が阻止され）、したがって、各端子１２は、強度が強化され、若干の外力を受けても、容易に変形しないので、各端子１２の溶接段１２３の第二階段段１２３ｂは、回路板２０の上での予定位置に精確に溶接することができ、不良率が有効に降下する。
このように、本考案を特定の実施例を参照して説明されたが、それらの例は、説明のためだけのものであり、本考案を限定するものではなく、この分野に通常の知識を有する者には、本考案の精神および範囲を逸脱することなく、ここで開示された実施例に変更、追加、または、削除を施してもよいことがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の一実施例によるＩＣカード用コネクタを示す模式図である。
【図２】図１における２‐２線の断面図である。
【図３】図２の端子本体近傍の部分拡大図である。
【図４】従来のＩＣカード用コネクタを示す模式図である。
【符号の説明】
【００１１】
１０  ＩＣカード用コネクタ、１１  端子本体、１２  端子、１２１  ラップ段、１２２  ハイレベル段、１２３  溶接段、１２３ａ  第一階段段、１２３ｂ  第二階段段、２０  回路板、Ａ  距離、Ｂ  厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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