(57)【要約】      （修正有）【課題】下の部分がリングの上の部分から取り外すことができる保持リングの提供。【解決手段】保持リングの上の部分と下の部分は、１つ以上の磁性物体及び/又は磁石に引き付けられる材料から形成された１つ以上の物体を含んでいる。【選択図】図４
0003123851.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
上面がキャリアヘッドに付着するように構成されたほぼ環状の上の部分と、
上面が該上の部分の下面と接触するように構成されたほぼ環状の下の部分と、
を備え、
該上の部分と下の部分の少なくとも一方が磁性材料を含み、
該上の部分と下の部分のもう一方が該磁性材料に引き付けられる材料を含んでいる、保持リング。
【請求項２】
該上の部分が、下面から伸長した１つ以上のアラインメント部材を含み、
該下の部分が、該１つ以上のアラインメント部材の１つ以上の対応する受容凹部を含んでいる、請求項１記載の保持リング。
【請求項３】
該下の部分が下面から伸長した１つ以上のアラインメント部材を含み、
該上の部分が該１つ以上のアラインメント部材の１つ以上の対応する受容凹部を含んでいる、請求項１記載の保持リング。
【請求項４】
該上の部分がフェライトステンレス鋼を含んでいる、請求項１記載の保持リング。
【請求項５】
該磁性材料が永久磁石である、請求項１記載の保持リング。
【請求項６】
該下の部分が、該上の部分より剛性でない、請求項１記載の保持リング。
【請求項７】
磁性材料に引き付けられることができる該材料が、該上の部分と下の部分を共に保持するのに十分に該磁性材料の該少なくとも1つ以上の部分に引き付けられるものである、請求項１記載の保持リング。
【請求項８】
該下の部分がＰＰＳから形成されている、請求項１記載の保持リング。
【請求項９】
該下の部分が該ＰＰＳに埋め込まれた磁石を有する、請求項８記載の保持リング。
【請求項１０】
基板の化学機械的研磨システムであって、
キャリアヘッドと、
該キャリアヘッドに固定された保持リングであって、
上面が該キャリアヘッドに付着するように構成されたほぼ環状の上の部分と、
上面が該上の部分の下面と接触するように構成されたほぼ環状の下の部分と、
を備え、
該上の部分と下の部分の少なくとも一方が磁性材料を含み、
該上の部分と下の部分のもう一方が該磁性材料に引き付けられる材料を含んでいる、前記保持リングと、
を備えた、前記システム。
【考案の詳細な説明】
【発明の内容】
【０００１】
[背景]
[0001]本考案は基板の化学機械的研磨に関する。
【０００２】
[0002]集積回路は、典型的には、シリコン基板上に導電性、半導体性又は絶縁性の層の連続した堆積によって基板上に形成される。一製造ステップは、平坦でない表面上に充填剤層を堆積させること、平坦でない表面がさらされるまで充填剤層を平坦化することを必要とする。例えば、導電性充填剤層は、絶縁体層におけるトレンチ又はホールを充填するためにパターン形成絶縁体層上に堆積することができる。その後、充填剤層は絶縁体層の隆起したパターンがさらされるまで研磨される。平坦化後、絶縁体層の隆起したパターン間に残っている導電層の部分には、基板上の薄膜回路間に導電路を設けるバイア、プラグ、ラインが形成される。更に、平坦化はフォトリソグラフィのために基板表面を平坦化することが必要とされる。
【０００３】
[0003]化学機械的研磨（ＣＭＰ）は容認された一平坦化方法である。この平坦化法は、典型的には、基板がＣＭＰ装置のキャリア又は研磨ヘッド上に取り付けられることを必要とする。基板のさらされた表面は回転する研磨ディスクパッド又はベルトパッドに向かって配置される。研磨パッドは、“標準”パッド又は固定研磨パッドのいずれかであり得る。標準パッドは耐久性のある粗面を有するが、固定研磨パッドは封入媒体に保持された研磨粒子を有する。キャリアヘッドは、表面を研磨パッドに押し付けるように基板上に制御可能な負荷を与える。研磨粒子を含むスラリーのような研磨液が研磨パッドの表面に供給される。
【０００４】
[概要]
[0004]下の部分がリングの上の部分から取り外すことができる保持リングが記載される。保持リングの２つ以上の部分が磁気的に固定されている。
【０００５】
[0005]一態様においては、本考案は保持リングに関する。保持リングは、キャリアヘッドと接触するように構成された上面を有するほぼ環状の上の部分と、上の部分の下面と接触するように構成された上面を有するほぼ環状の下の部分を有する。上の部分と下の部分の少なくとも一方は磁性材料を含み、上の部分と下の部分のもう一方は磁性材料に引き付けられる材料を含んでいる。
【０００６】
[0006]本考案の実施態様は下記の特徴の１つ以上を含むものである。上の部分は、下面から伸長したアライメントピンのような１つ以上のアライメント部材を有することができる。下の部分は、アライメント部材に対応した１つ以上の受容凹部を有することができる。或いは、アライメントピンは下の部分に、凹部は上の部分にあることもできる。上の部分は、フェライトステンレス鋼のような磁性ステンレス鋼を含むことができる。磁性材料は、永久磁石又は磁化され得る材料とすることができる。下の部分は、上の部分より剛性でないものとすることができる。下の部分はＰＰＳで形成することができる。磁石はＰＰＳに埋め込むことができる。
【０００７】
[0007]他の態様においては、本考案は保持リングの作製方法に関する。その方法は、保持リングのほぼ環状の下の部分を形成するステップを含んでいる。磁性材料の１つ以上が下の部分に埋め込まれている。保持リングのほぼ環状の上の部分は、少なくとも上の部分の下面を磁性材料に引き付けることが可能な材料を含むように形成される。
【０００８】
[0008]その方法は、アライメント部材がアライメント部材の受容凹部と整列するように下の部分を上の部分と整列させるステップを含んでいる。一方の部分における磁性材料は、活性化される電磁材料であり得る。上の部分はキャリアヘッドと整列させることができ、上の部分の下面はキャリアヘッドの中心軸に対して垂直である。
【０００９】
[0009]更に他の態様においては、本考案は保持リングの作製方法に関する。その方法は、保持リングのほぼ環状の下の部分を形成するステップを含んでいる。磁性材料に引き付けられることができる材料は、下の部分の上面に結合されている。保持リングのほぼ環状の下の部分は、磁性材料の１つ以上の物体が上の部分に埋め込まれるように形成されている。
【００１０】
[0010]他の態様においては、本考案は保持リングをキャリアヘッドに付着させる方法に関する。その方法は、保持リングの上の部分をキャリアヘッドに留めるステップであって、上の部分が下の部分における磁性材料に引き付けられることができる材料を含んでいる、前記ステップを含んでいる。保持リングの下の部分は上の部分と接触し、ここで、下の部分の磁性材料の１つ以上の物体が上の部分と下の部分を共に保持している。
【００１１】
[0011]更に他の態様においては、本考案は基板の化学機械的研磨のシステムに関する。そのシステムは、キャリアヘッドとキャリアヘッドに固定された保持リングを含んでいる。保持リングは、キャリアヘッドに付着するように構成されたほぼ環状の上の部分と、上の部分の下面に接触するように構成された上面を有するほぼ環状の下の部分を含んでいる。上の部分と下の部分の少なくとも一方は磁性材料を含み、上の部分と下の部分のもう一方は磁性材料に引き付けられる材料を含んでいる。
【００１２】
[0012]本考案の潜在的な利点は下記の１つ以上を含んでいる。保持リングの磨耗する部分は容易に取り替えることができる。特に、下の部分は保持リングの上の部分から取り外し、別々に取り替えることができる。キャリアヘッドを点検するのに必要とされる時間を短縮することができる。保持リングの上の部分は再使用することができる。下の部分だけが取り替えることを必要とすることから、保持リング全体を取り替えるよりむしろ、保持リングの磨耗した部分だけを取り替えることが可能となる。
【００１３】
[0013]本考案の１つ以上の実施形態の詳細は、添付の図面と以下の説明に示される。本考案の他の特徴、目的、利点は、説明と図面、及び実用新案登録請求の範囲から明らかである。
【００１４】
[0024]種々の図面において同じ符号は同じ要素を示すものである。
【詳細な説明】
【００１５】
[0025]保持リング１００は、ＣＭＰ装置のキャリアヘッドに固定し得る大体環状のリングである。適切なＣＭＰ装置は米国特許第５,７３８,５７４号で記載され、適切なキャリアヘッドは米国特許第６,２５１,２１５号や米国特許第２００５‐０２１１３７７Ａｌ号に記載され、これら開示内容の全ては本明細書に援用されている。保持リング１００は、ＣＭＰ装置の搬送ステーションにおいて基板を配置し、中央にし、保持するためのロードカップに取り付けられている。適切なロードカップは米国特許第６,７１６,０８６号に記載され、その開示内容の全ては援用されている。
【００１６】
[0026]図１を参照すると、１つ以上の基板１０は化学機械的研磨（ＣＭＰ）装置２０によって研磨される。
【００１７】
[0027]各研磨ステーション２５ａ‐２５ｃは、研磨パッド３２を載置している回転可能なプラテン３０を含んでいる。基板１０のディスク直径が８インチ（２００ミリメートル）又は１２インチ（３００ミリメートル）の場合には、プラテン３０と研磨パッド３２は、それぞれ直径が約１２又は３０インチである。プラテン３０は、マシンベース２２内部に配置されたプラテン駆動モータ（図示せず）に接続することができる。たいていの研磨プロセスの場合、プラテン駆動モータ３０は３０〜２００回転毎分で回転させるが、より遅い又はより速い回転速度を用いることができる。各研磨ステーション２５ａ‐２５ｃは、研磨パッドの研磨条件を維持するために関連付けられたパッドコンディショナ装置４０を更に含むことができる。
【００１８】
[0028]研磨液５０は、組み合わせたスラリ/リンスアーム５２によって研磨パッド３２の表面に供給することができる。研磨液５０は研磨粒子（例えば、酸化物研磨の場合には二酸化シリコン）を含むことができる。典型的には、十分なスラリーが研磨パッド２３全体を覆い湿潤させる。スラリー/リンスアーム５２は、各研磨調節サイクルの最後に研磨パッド３２が高圧リンスを供給するいくつかのスプレーノズル（図示せず）を含んでいる。
【００１９】
[0029]カルーセル支持プレート６６とカバー６８を含む回転可能なマルチヘッドカルーセル６０は、下のマシンベース２２の上に配置されている。カルーセル支持プレート６６は中央ポスト６２によって支持され、マシンベース２２内に位置するカルーセルモータアセンブリによってカルーセル軸６４の周りにその上で回転する。マルチヘッドカルーセル６０は、カルーセル軸６４の周りに等角間隔でカルーセル支持プレート６６上に取り付けられた４つのキャリアヘッドシステム７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄを含んでいる。キャリアヘッドシステムの３つは基板を受容し、保持し、研磨ステーション２５ａ‐２５ｃの研磨パッドに対して基板を押し付けることにより研磨する。キャリアヘッドシステムの１つは搬送ステーション２７から基板を受容し、搬送ステーション２７に分配する。カルーセルモータは、研磨ステーションと搬送ステーション間のカルーセル軸６４の周りで、キャリアヘッドシステム７０ａ‐７０ｄとそれに付着した基板の周りを回る。
【００２０】
[0030]各キャリアヘッド７０ａ‐７０ｄは研磨又はキャリアヘッド１００を含んでいる。各キャリアヘッド１００は独立してそれ自体の軸の周りを回転し、独立してカルーセル支持プレート６６に形成されたラジカルスロット７２において横方向に振動する。キャリア駆動シャフト７４は、スロット７２を通って伸長し、キャリアヘッド回転モータ７６（カバー６８の４分の１を取り出すことによって図示されている）をキャリアヘッド１００に接続している。各ヘッドに対して１つのキャリア駆動ドライブとモータがある。各モータと駆動シャフトはスライダー（図示せず）上で支持することができ、そのスライダーはキャリアヘッドを横方向に振動させるために半径方向の駆動モータによってスロットに沿って直線的に駆動させることができる。
【００２１】
[0031]実際の研磨の間、キャリアヘッドの３つ、例えば、キャリアヘッドシステムの３つ７０ａ‐７０ｃは、それぞれの研磨ステーション２５ａ‐２５ｃに、又はその上に位置している。各キャリアヘッド１００は研磨パッド３２と接触させるために基板を下降させる。通常は、キャリアヘッド１００は研磨パッドに向かった位置に基板を保持し、基板の裏面全体に力を分配する。また、キャリアヘッドは駆動シャフトから基板にトルクを伝達する。
【００２２】
[0032]図２を参照すると、キャリアヘッド１００はハウジング８０と保持リング１０５に付着したベース８７を含んでいる。保持リング１０５は、例えば、取り外し可能な固定機構８５、例えば、ねじ、ボルト又はクランプを用いることにより、ベース８７に固定し得る。保持リングは、固定機構８５（図４に図示されている）を受容する凹部又はアパーチャ１２５を含むことができる。保持リング１０５内に基板受容凹部１５０があり、それは研磨中基板を保持している。基板受容凹部１５０内の膜９０は研磨の間、基板の裏面と接触する。
【００２３】
[0033]図３と図４を参照すると、保持リング１０５は上の部分１４０と下の部分１３０の２つの部分を有する。上の部分１４０の下面は下の部分１３０の最上面２８０と接触している。上の部分と下の部分の表面は、実質的にいかなる接着剤材料も除くことができる。上の部分と下の部分は、保持リング１０５を形成するために２つの部分を共に固定することができる材料から構成されている。
【００２４】
[0034]下の部分１３０の本体は、ＣＭＰプロセスに化学的に不活性である材料から形成されている。更に、下の部分１３０は、保持リングに対する基板エッジの接触が基板を砕いたり又は亀裂させない十分な弾性がなければならない。しかしながら、下の部分は、キャリアヘッドが保持リング１０５に下向きの圧力で押すときに基板受容凹部１５０に突き出るような弾性であってはならない。保持リングの下の部分１３０も耐久性であり、磨耗速度が遅いが、下の部分１３０がすりへることは許容しうる。例えば、保持リングの下の部分１３０は、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアミド‐イミド（ＰＡＩ）又は複合材料のようなプラスチックから作ることができる。
【００２５】
[0035]下の部分１３０は、研磨表面と接触する底面１１０を有する。底面１１０は平坦であることができ、又は研磨中に研磨液を保持リング１０５の外側から凹部１５０に流すことができる溝を含むことができる。
【００２６】
[0036]図５を参照すると、保持リング１０５の下の部分１３０は、下の部分１３０の最上面２８０に、又はその近くに位置する磁石１７０を含むことができる。磁石１７０は金属又はセラミック材料から形成することができる。このような材料は、鉄又は希土類金属、例えば、ネオジム、ネオジム‐鉄‐ホウ素、サマリウム‐コバルト、アルミニウム‐ニッケル‐コバルト、セラミック、例えば、ハードフェライト、ストロンチウムおよびバリウムフェライトを含むことができる。磁石は、永久磁石、例えば強磁性体であり得るし、電磁石でもあり得る。凹部は下の部分１３０の最上面に形成することができ、磁石１７０は、例えば、磁石を押し付けるか又は磁石を凹部に結合することにより、凹部に固定することができる。一実施態様においては、磁石１７０はディスク状である。他の実施態様においては、磁石１７０は矩形である。ある実施態様においては、磁石１７０はそれぞれほぼ同じサイズである。他の実施態様においては、磁石１７０は、相互に異なるサイズを有する。一実施態様においては、磁石は環境にさらされる。
【００２７】
[0037]図６を参照すると、一実施態様においては、凹部は１つ以上の同心のグルーブの形にある。各グループは環状の磁石１７０で充填することができる。
【００２８】
[0038]磁石１７０に加えて、上面はダウエルを受容するためのダウエルピンホールのような１つ以上のアライメントホールを含んでいる。複数のダウエルピンホール１８０を有する保持リングにおいては、ダウエルピンホール１８０を、保持リングの周りに等角間隔で隔置することができる。
【００２９】
[0039]図７を参照すると、上の部分１４０は硬く、磁石１７０に十分に引き付けられる材料から形成されるか、又はそのような材料から形成される部分を含み、下の部分１３０を保持する。従って、磁石１７０によって下の部分１８０が上の部分１４０にしっかりと保持される。上の部分１４０は、鉄、ニッケル又はその合金のような材料、例えば、磁石１７０によって引き付けられる金属を含むことができる。上の部分１４０に適した材料は、フェライトステンレス鋼のような材料、例えば、シリーズ４００ステンレス鋼を含むことができる。一実施態様においては、上の部分１４０の下の部分のみが、磁石に引き付ける材料を含んでいる。
【００３０】
[0040]上の部分１４０はダウエルピン１９０を含んでいる。ダウエルピンは、上の部分１４０と同一の材料から形成することができる。ダウエルピン１９０は、上の部分と共に完全に形成されるか又は上の部分１４０の主本体が形成された後に上の部分１４０に固定することができる。ダウエルピン１９０は上の部分１４０上に位置し、ダウエルピン１９０は下の部分１３０の最上面に形成されたダウエルピンホール１８０と整列する。ダウエルピン１９０は、上の部分１３０と下の部分１４０をそれらの部分が合っているときに整列させ、せん断力が研磨中に保持リングに対して作用するときに２つの部分のアライメントを維持させる。
【００３１】
[0041]上の部分１４０の最上面２８０は、上の部分１４０とキャリアヘッドに留めるために、ねじ又はボルトのようなファスナを受容するためのホールを含むことができる。
【００３２】
[0042]図８を参照すると、代替的実施態様においては、上の部分１４０は実質的に非磁性材料から形成され、磁気部分がその中に埋め込まれている（埋め込まれた磁気部分２００は想像線で示されている）。磁気部分２００は、リングの周りに隔置される１つ以上の磁性物体から作ることができる。一実施態様においては、磁気部分２００は上の部分１４０の底面の同心円領域内に形成される。他の実施態様においては、磁気部分２００は上の部分１４０の底面全体をなしている。
【００３３】
[0043]下の部分１３０は引き付ける部分２１０、即ち、上の部分に沿って形成された磁石に引き付けられる材料を含む部分を有することができる。引き付ける部分２１０は、磁性材料又は磁気的に引き付けられる材料の層又は個々の物体として形成することができる。引き付ける材料と弾性材料は、それらの部分を共に合わせて押し付けるか又は接着して結合することにより、共に固定される。
【００３４】
[0044]図９を参照すると、磁気部分２００は、保持リング１０５の一方の部分に埋め込むことができる（埋め込まれた磁気部分２００は想像線で示されている）。保持リング１０５のもう一方の部分は、その上に形成された又はその中に集積された引き付ける部分２１０を有する。
【００３５】
[0045]埋め込まれた磁気部分を有するリングを形成するステップは、環状の本体を形成する工程と、本体に１つ以上の凹部を、例えば、穴を開けることにより形成する工程を含むことができる。その後、磁石が凹部に配置される。磁石は、例えば、凹部のあらゆる開放部分のプラグを、適用後に硬化し得る材料、例えば、結合材料で形成することにより、凹部に固定することができる。凹部は、十分な量の材料が凹部の底に残るような本体内の深さまで形成され、磁石が磁石に引き付けられる材料の近くにあるときに凹部の磁石が凹部の底の材料を変形又は膨らますことを防止する。同時に、磁石の磁力が材料の厚さで減少されないように、十分な材料が取り除かれる。更に、磁石が上の部分４０と下の部分３０の双方に埋め込まれる場合には、２つの部分を共に合わせるときに磁石が相互に反発するよりむしろ相互に引き付けられるように整列する。即ち、一方の部分の磁石のＮ極がもう一方の部分のＳ極と面している。
【００３６】
[0046]保持リングは使用するために下記のように作製される。保持リング１０５の２つの部分は上記のように、適切な磁気部分と引き付ける部分で形成される。次に、下の部分１３０を上の部分１４０と整列させ、ダウエルピンがダウエルホールと整列する。これは、上の部分と下の部分１４０、１３０が反発するのではなく、共に引き付けられるように磁石を整列させる。下の部分１３０は上の部分１４０と接触し、２つの部分は共に磁気的に固定される。上の部分１４０は、例えば、上の部分１４０をキャリアヘッドにねじで固定することにより、キャリアヘッドに付着する。或いは、上の部分１４０は、リングの下の部分１３０が上の部分１４０に固定される前に、キャリアヘッドに付着する。上の部分又は下の部分における磁石が永久磁石の場合には、磁石１４０は保持リング１０５と共に保持される。
【００３７】
[0047]図１０‐図１３を参照すると、保持リングの代替実施態様は、環状の本体と磁石の様々な形状を含んでいる。図１０を参照すると、磁気部分２００は上の部分１４０に埋め込まれ、引き付ける部分２１０は保持リング１０５の下の部分１３０に埋め込まれている（埋め込まれた磁気部分２００と引き付ける部分は想像線として示されている）。上の部分と下の部分１４０、１３０における磁気部分２００と引き付ける部分２１０は、それらの部分が相互に引き付けることができるように整列されている。図１１を参照すると、磁気部分２００は上の部分１４０に埋め込まれ、引き付ける部分２１０は下の部分１３０に固定されている（埋め込まれた磁気部分２００は想像線として示されている）。磁気部分２００と引き付ける部分２１０の位置は、図１０‐１１に示される位置と逆にすることができる。図１２を参照すると、上の部分１４０は磁石に引き付けられる材料から形成され、下の部分１３０はその中に埋め込まれた環状の磁気部分２００を有し、磁気部分２００が下の部分１３０の上面に隣接する（埋め込まれた磁気部分２００は想像線として示されている）。図１３を参照すると、保持リング１０５は、図１２に示される保持リングの構造に類似しているが、複数の非環状磁気部分２００が下の部分１３０に埋め込まれている（埋め込まれた磁気部分２００は想像線として示されている）。
【００３８】
[0048]いくつかの実施態様においては、磁石（又は引き付ける部分）はオンとオフに切り換えることができる。保持リングを形成するために、例えば、適切な金属の周りを包むワイヤに電力を供給することにより、磁石が活性化される。この実施態様においては、電源は保持リングの磁気部分と電気的に連通している。
【００３９】
[0049]その後、保持リングは基板の研磨プロセスにおいて使用し得る。保持リング１０５が用いられるにつれて、保持リング１０５の底面１１０が磨り減ってくる。下の部分１３０は、例えば、下の部分１３０を上の部分１４０から引っ張ることにより、上の部分１４０から下の部分１３０を取り除くことにより取り替えることができる。新しい下の部分１３０は磨耗した下の部分１４０と取り替えることができ、キャリアヘッドは再び基板をすぐに研磨することができる。
【００４０】
[0050]上記の保持リングは、容易に取り替えることができる下の部分を有する。下の部分が基板を研磨するのにもはや適さないほど磨耗したとき（底面が０．１インチ未満に磨耗したときに下の部分は研磨処理にほとんど適しないものである）、磨耗した部分は除去され、取替えられる。上記の保持リングの実施形態はキャリアヘッドから上の部分を取り除く必要を取り除くものである。保持リング全体がキャリアヘッドから取り除かれる場合、保持リングの交換には保持リングの底面がキャリアヘッドの中心軸に垂直になることを確実にすることを必要にし得る。本明細書に記述される保持リングにおいては、このアライメントは、保持リングの上の部分がキャリアヘッドに付着する最初を確実にする必要があるだけである。下の部分１３０を交換するために上の部分１４０を取り除く必要がないことから、保持リング１０５の再アライメントは必要ない。これにより交換に必要とされる時間を短縮することができ、キャリアヘッドの休止時間が短くなる。更に、下の部分１３０の交換には、保持リングが研磨表面と平行になるように保持リング１０５を付着させることに熟練したオペレータを必要としなくてもよい。非磁性材料に磁石を埋め込むことにより、本体の一方又は双方が磁性材料より研磨環境に対して良好な化学耐性を与える物質から形成されることを可能にすることができる。
【００４１】
[0051]更に、保持リング１３０の下の部分のみがキャリアヘッドから取り除くことを必要とすることから、磨耗しうる部分を交換するのに必要とされる材料は、保持リング全体が交換されるときより少なくなる。上の部分１４０は交換する必要がない。
【００４２】
[0052]本考案の多くの実施形態を記載してきた。それにもかかわらず、様々な変更を本考案の精神と範囲から逸脱することなく行うことができることが理解される。例えば、ダウエルピンは下の部分に形成することができ、ダウエルピンホールは上の部分に形成される。他の例として、磁石は上の部分に形成することができ、下の部分は磁石に引き付けられる材料を含むことができる。従って、他の実施形態は添付の実用新案登録請求の範囲の範囲内にある。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１は、化学機械的研磨装置の組立分解斜視図である。
【図２】図２は、キャリアヘッドの断面図である。
【図３】図３は、保持リングの斜視図である。
【図４】図４は、保持リングの断面図である。
【図５】図５は、保持リングの下の部分の平面図である。
【図６】図６は、保持リングの下の部分の代替的実施形態の平面図である。
【図７】図７は、保持リングの上の部分の底面図である。
【図８】図８は、保持リングの一実施形態の組立分解側面図である。
【図９】図９は、磁石が埋め込まれた保持リングの断面図である。
【図１０】図１０は、本考案の代替的実施形態を示す図である。
【図１１】図１１は、本考案の代替的実施形態を示す図である。
【図１２】図１２は、本考案の代替的実施形態を示す図である。
【図１３】図１３は、本考案の代替的実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０…基板、２０…化学機械的研磨装置、２２…ベース、２５…研磨ステーション、２７…搬送ステーション、３０…回転可能なプラテン、３２…研磨パッド、４０…パッドコンディショナ装置、５０…研磨液、５２…スラリ/リンスアーム、６０…マルチヘッドカルーセル、６２…センターポスト、６４…カルーセル軸、６６…カルーセル支持プレート、６８…カバー、７０…キャリアヘッドシステム、８０…ハウジング、８５…固定機構、８７…ベース、９０…膜、１００…キャリアヘッド、１０５…保持リング、１１０…底面、１３０…下の部分、１４０…上の部分、１５０…凹部、１７０…磁石、１８０…ダウエルピンホール、１９０…ダウエルピン、２００…磁気部分、２１０…引き付ける部分、２８０…最上面。
【図１】
0003123851.tif 000003
【図２】
0003123851.tif 000004
【図３】
0003123851.tif 000005
【図４】
0003123851.tif 000006
【図５】
0003123851.tif 000007
【図６】
0003123851.tif 000008
【図７】
0003123851.tif 000009
【図８】
0003123851.tif 000010
【図９】
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【図１０】
0003123851.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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