【事件の表示】
　上記当事者間の特許第２０７７０４４号発明「実装基板検査位置生成装置および方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
１．手続の経緯・本件発明
　本件特許第２０７７０４４号（昭和６１年１２月５日出願、平成７年１２月２０日出願公告特公平７−１１９７８０号、平成８年８月９日設定登録）の請求項１及び３に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び３に記載された次のとおりのものである。（以下、「本件発明１」及び「本件発明２」という。）
［請求項１］（本件発明１）
　部品が実装された実装基板を検査するための検査位置を生成する実装基板検査位置生成装置であって、
　基板に対する前記実装される部品の装着位置を指定するための部品装着情報を記憶する第１の記憶手段と、
　部品の種類毎に検査対象となり得る場所の相対位置データを含む部品情報を記憶する第２の記憶手段と、
　前記第１の記憶手段に記憶される部品装着情報と前記第２の記憶手段に記憶される部品情報とから実装基板を検査するための検査位置を生成する検査位置生成手段とを備えることを特徴とする実装基板検査位置生成装置。
［請求項３］（本件発明２）
　部品が実装された実装基板を検査するための検査位置を生成する実装基板を検査するための検査位置を生成する実装基板検査位置生成方法であって、
　基板に対する前記実装される部品の装着位置を指定するための部品装着情報と、部品の種類毎に検査対象となり得る場所の相対位置データを含む部品情報とから実装基板を検査するための検査位置を生成することを特徴とする実装基板検査位置生成方法。
　
２．請求人の主張
　本件特許の特許請求の範囲第１項及び第３項に記載された発明は、その出願前国内または外国において頒布された甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、これに適用される平成５年改正前の特許法第１２３条第１項第１号の規定により無効とされるべきであると主張し、証拠方法として、甲第１号証（特開昭５９−１２５４６９号公報）、甲第２号証（特開昭６１−７４３９８号公報）及び甲第３号証（ＤＥＣ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ　ＰＡＰＥＲ　１９８５　Ｊｕｎｅ　ｐ．ＭＳ８５−５３４−１〜１１（１９８６．０６．２６　特殊法人日本科学技術情報センター受け入れ））を提出している。
　
３．甲第１号証乃至甲第３号証に記載された発明
［甲第１号証］
　甲第１号証には次の記載がある。
（ア）「この発明は、自動設計のための入力情報をできるだけ少なくしてそのための労力と時間の短縮を図り、入力誤りの発生をなくし、しかも装置の処理時間の短縮を達成することのできるプリント基板の自動設計装置を提供することを目的とする。」（第２頁右上欄第２〜７行）
（イ）「ステップ（１４５）はこのような結線情報を作成するための処理である。この処理では部品ファイル（１１）が参照される。
　部品ファイル（１１）内には、第７図に示すように、論理ゲートファイルと（ＩＣ）チップ・ファイルとがある。論理ゲート・ファイルは、各ゲートについて、出力端子の位置を基準として（座標（０，０））、出力端子と入力端子の位置の座標を表わしたものである。チップ・ファイルは、各ＩＣについて、そこに内蔵されているゲート名、個数、ＩＣの形名、ピン数、ピン種類等をストアしたものである。ここでＯは出力端子を、Ｉは入力端子をそれぞれ表わしている。
　まず、各ゲートのゲート位置エリヤにストアされている位置座標（基準点の座標、これは上述のように出力端子の位置を表わしている）にもとづいて、論理ゲート・ファイルを参照して、そのゲートの入力端子の座標が求められる。たとえば、２ANDゲート（Ｇ２）の基準点（Ｂ）の座標は（２２，１０）であるから、論理ゲート・ファイルを参照すると、この２ＡＮＤゲート（Ｇ２）の入力端子（（Ｄ）、（Ｅ）点）の座標は（１８，１１）（１８，９）となる。」（第５頁左上欄第９行から右上欄第２０行）
（ウ）「次にＩＣ個数エリヤのデータにもとづいて、使用すべき必要数のＩＣについての配置が行われる（ステップ（１４６））。配置方法には種々考えられるが、その一例が第９図に示されている。この例では各ＩＣについて一定の大きさが仮想され、各ＩＣ間に一定の間隔をあけてそれぞれ配置されている。ＩＣのピン数、配線パターン等を考慮して、各ＩＣの基準ピン（第９図に黒点で示す、ＩＣの１ピンである）の座標が決定される。例えば１４ピンのＩＣであれば、Ｘ軸方向は１１ピッチ間隔、Ｙ方向は７ピッチ間隔というように等間隔で配置される。ここで１ピッチはＩＣのピン間隔である。配置が完了すると、部品ファイル（１１）のチップ・ファイル（第７図）のピン種類のデータを参照して、入力ピンおよび出力ピンの座標が割付けられる。このようにして配置された全ＩＣの配置座標はワーキング・エリヤの配線パターン・バッファにストアされる。」（第５頁左下欄第２０行から第６頁左上欄第２行）
　
［甲第２号証］
　甲第２号証には次の記載がある。
（エ）「組立ロボットによる電子部品自動組立て方法」（発明の名称の項目）
（オ）「印刷回路基板６の設計情報・・・に含まれる各電子部品の印刷回路基板６上の各位置データＸｐ，Ｙｐ，αｐ，Ｚｐ，βｐを読取って電子部品位置データメモリ２０へ格納する。次に作業者によってキー入力された、動作位置データ作成のための周辺条件や補正値等の条件データを条件データメモリ２１へ格納する。
　各条件データの設定が終了すると、電子部品位置データメモリ２０に格納された各位置データＸｐ，Ｙｐ，αｐ，Ｚｐ，βｐを読み出して座標変換式を用いて組立ロボット４の座標（Ｘｒ，Ｙｒ，Ｚｒ）系の各動作位置データＸｒ，Ｙｒ，αｒ，Ｚｒ，βｒへ変換して第７図の動作位置データメモリ２２の該当領域へ格納する。」（第４頁右上欄第１２行から左下欄第１０行）
（カ）「印刷回路基板６の座標（Ｘｐ，Ｙｐ）と組立ロボット４の座標（Ｘｒ，Ｙｒ）との傾斜角θを求めるために、二つの座標間で座標系の平行移動と回転の公式を応用すれば（５）および（６）式が求まる。
　Ｘｒｓ＝Ｘｒ０＋Ｘｐｓｃｏｓθ−Ｙｐｓｓｉｎθ　・・・（５）
　Ｙｒｓ＝Ｙｒ０＋Ｘｐｓｓｉｎθ＋Ｙｐｓｃｏｓθ　・・・（６）　　」（第５頁右上欄第１６行から左下欄第４行）
　
　上記記載事項（エ）乃至（カ）から、甲第３号証には、組立ロボットにより電子部品を自動組み立てる際に、各電子部品の印刷回路基板６上の各位置データＸｐ，Ｙｐ，αｐ，Ｚｐ，βｐを読取って、座標変換式（（５）及び（６））を用いて組立ロボット４の座標（Ｘｒ，Ｙｒ，Ｚｒ）系の各動作位置データＸｒ，Ｙｒ，αｒ，Ｚｒ，βｒへ変換することが記載されていると認められる。
　
［甲第３号証］
　甲第３号証には、概ね次の記載がある。
（キ）「被検査印刷回路基板のロボットによるプロービング」（名称の項目）
（ク）「［要約］
　ロボットは、電気的検査が行われている印刷回路基板上の接続パッドをプローブ（探針移動操作）することによって、検査位置を支援するために使用される。・・・ロボットは、次に、ＣＡＤデータによって特定された基板上の位置に移動する。」（要約の項目、訳文第１頁第４〜７行）
（ケ）「［検査装置自動プローブソフトウェア］
　・・・
　例えば、プローブフラッグがセットされたときの、ロボット指令プログラムの流れは次のとおりである：エグゼクティブからプローブされるべき点を得る、Ｘ−Ｙデータベースにその部品のピンのＸ−Ｙデータを要求する、その後、プローブされる検査点のＸ−Ｙデータを含んだプローブ指令を発生する。」（ＭＳ８５−５３４−５頁第８〜２５行、訳文第４頁第３〜１９行）
（コ）「［ＣＡＤデータ］
　このＣＡＤデータベースは、部品名、ピン番号、回路（ネットワーク）番号、部品上の各ピンに対するＸ−Ｙ位置等のその部品特有の情報を含んでいる。このＣＡＤファイルは、事後処理（ポストプロセス）される。ＣＡＤデータベース中の部品の全てが自動プロービングの候補となるわけではない：その部品実装基板データベースで分かっている特定の部品だけが候補として扱われる、特定された一組の部品がアクセスされると一つのファイルが生成される。
　このファイルは、検査装置にＸ−Ｙデータベースを発生するために用いられる。部品実装基板Ｘ−Ｙデータベースが生成された後は、このデータベース中のＣＡＤデータは、検査プログラム制御のもとでアクセスされ、ノードに接触させるために、ロボットとコミュニケーションされる命令（コマンド）中にフォーマットされることができる。」（ＭＳ８５−５３４−６頁第２３〜３７行、訳文第５頁第４〜１６行）
　
　上記記載事項（キ）乃至（コ）から、甲第３号証には、被検査印刷回路基板をロボットによりプロービング（探針移動操作）するために、ＣＡＤデータを用いて、印刷回路基板上における、プローブを移動させるべき検査点のＸ−Ｙデータを生成することが記載されていると認められる。
　
４．本件発明１について
［対比］
　本件発明１と甲第３号証記載の発明とを対比する。
　甲第３号証記載の「印刷回路基板」は本件発明１の「部品が実装された実装基板」に相当するものであり、また甲第３号証記載の「プローブを移動させるべき検査点のＸ−Ｙデータ」は本件発明１の「検査位置」に相当する。
　そして、甲第３号証記載の発明が「プローブを移動させるべき検査点のＸ−Ｙデータを生成する」ものであるから、「検査位置生成手段」を有することは明らかである。
　してみると、両者は次の一致点で一致し、相違点で相違する。
（一致点）
　部品が実装された実装基板を検査するための検査位置を生成する実装基板検査位置生成装置であって、実装基板を検査するための検査位置を生成する検査位置生成手段を備える実装基板検査位置生成装置。
（相違点）
　本件発明１においては、「基板に対する実装される部品の装着位置を指定するための部品装着情報を記憶する第１の記憶手段」及び「部品の種類毎に検査対象となり得る場所の相対位置データを含む部品情報を記憶する第２の記憶手段」を有しており、検査位置生成手段が「第１の記憶手段に記憶される部品装着情報と第２の記憶手段に記憶される部品情報とから」検査位置を生成するのに対して、甲第３号証には、「基板に対する実装される部品の装着位置を指定するための部品装着情報を記憶する第１の記憶手段」及び「部品の種類毎に検査対象となり得る場所の相対位置データを含む部品情報を記憶する第２の記憶手段」は明記されておらず、検査位置生成手段が「第１の記憶手段に記憶される部品装着情報と第２の記憶手段に記憶される部品情報とから」検査位置を生成することも記載されていない点。
　
　なお、甲第３号証に、検査位置を生成するための具体的構成が記載されていないことについては、請求人も第二弁駁書で「甲第３号証には、「被検査印刷回路基板のロボットによるプロービング」と題する記事において、上に摘記したように、本件第２特許発明の構成「ａ部品が実装された実装基板を検査するための検査位置を生成する実装基板検査位置生成方法」に相当する「プローブされる検査点（ノード）のＸ−Ｙデータを含んだプローブ指令を発生する」ことが記載され、また、「このＣＡＤデータベースは、部品名、ピン番号、回路（ネットワーク）番号、部品の各ピンに対するＸ−Ｙ位置等のその部品特有の情報を含んでいる。」と記載され、「相対位置」を窺わせる記載はあるが、被検査印刷回路基板の検査対象となる場所をプローブ（探針移動操作）するためのＸ−Ｙ座標を得る方法については具体的かつ明確に説明されていない。」（第二弁駁書第６頁第５〜１４行）と記載している。
　
［相違点の検討］
　請求人は、第二弁駁書において、上記相違点は甲第１号証及び甲第２号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであると主張しているので、先ずこの点について検討する。
　甲第１号証の上記記載事項（イ）によれば、各ゲート（ＮＡＮＤゲートなど）について、出力端子の位置を基準として（座標（０，０））、出力端子と入力端子の位置の座標を表した論理ゲート・ファイルをあらかじめ記憶しておき、次に各ゲートのゲート位置エリヤにストアされている位置座標にもとづいて、論理ゲート・ファイルを参照して、そのゲートの入力端子の座標を求めることが記載されている。しかし、記載事項（イ）は、第６図に記載されているような回路図においてどの配線がどのゲートの入力と出力とを結ぶのかというような配線情報を作成するための処理について記載しているものであって、論理ゲート・ファイルに記憶されている座標は、基板に実装される実際の部品の端子の座標ではなく、回路図上の電気素子であるゲートの端子の座標を記憶するものであり、また、各ゲートのゲート位置エリヤにストアされている位置座標も、基板に実装される部品の実際の装着位置を指定するものではなく、回路図上のゲートの位置を指定するものである。したがって、記載事項（イ）には、基板に対する実装される部品の装着位置を指定するための部品装着情報を記憶することも、部品の種類毎に端子の相対位置データを含む部品情報を記憶することも、また、部品装着情報と部品情報とから基板上の端子等の位置を生成することも記載若しくは示唆されていない。そして、抽象化された回路図と実装基板上の実際の検査位置とは共通するものではないから、回路図上の技術を実装基板上の検査位置に用いることが容易とはいえず、したがって、上記記載事項（イ）から上記相違点が容易であるとすることはできない。
　また、甲第１号証の上記記載事項（ウ）によれば、あらかじめチップ・ファイルを記憶しておき、各ＩＣの基準ピンの座標を決定して各ＩＣを配置し、次に部品ファイル（１１）のチップ・ファイルのピン種類のデータを参照して、入力ピンおよび出力ピンの座標を割付けることが記載されている。しかし、甲第１号証記載のチップ・ファイルは、第７図の「ピン種類」の項目に「Ｏ（３）Ｉ（１）Ｉ（２）」などと記載されているように、何番ピンが入力端子か出力端子かを記憶しているものであって、端子の場所の相対位置データを含むものではない。したがって、部品の種類毎に端子の場所の相対位置データを含む部品情報を記憶し、この部品情報から実装基板上の端子の位置を生成することは記載若しくは示唆されていないから、記載事項（ウ）から上記相違点が容易であるとすることもできない。
　次に、甲第２号証には、組立ロボットにより電子部品を自動組み立てる際に、各電子部品の印刷回路基板６上の各位置データＸｐ，Ｙｐ，αｐ，Ｚｐ，βｐを読取って、座標変換式を用いて組立ロボット４の座標（Ｘｒ，Ｙｒ，Ｚｒ）系の各動作位置データＸｒ，Ｙｒ，αｒ，Ｚｒ，βｒへ変換することが記載されているが、部品の種類毎に端子の場所の相対位置データを含む部品情報を記憶することも、部品装着情報と部品情報とから実装基板上の端子の位置を生成することも記載若しくは示唆されていないので、甲第２号証記載の発明から上記相違点が容易であるとすることもできない。
　したがって、甲第１号証及び甲第２号証記載の発明から、甲第３号証記載の発明において、「基板に対する前記実装される部品の装着位置を指定するための部品装着情報を記憶する第１の記憶手段」及び「部品の種類毎に検査対象となり得る場所の相対位置データを含む部品情報を記憶する第２の記憶手段」を設け、検査位置生成手段により「前記第１の記憶手段に記憶される部品装着情報と前記第２の記憶手段に記憶される部品情報とから」検査位置を生成することを当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
　
　次に、請求人は、審判請求書や口頭審理陳述要領書で、本件発明１は甲第１号証記載の発明を基本にして当業者が容易に発明をすることができたものである旨を主張しているので、この点について検討する。
　甲第１号証記載の発明はそもそも「プリント基板自動設計装置」に関するものであって、本件発明の「実装基板検査位置生成装置および方法」に関するものではない。
　また、先に検討したように、甲第１号証の記載事項（イ）は、回路図上の素子に関するものであって、基板に実装される実際の部品に関するものではなく、また、記載事項（ウ）には、部品の種類毎に端子の場所の相対位置データを含む部品情報を記憶することは記載されていない。
　したがって、甲第１号証記載の発明を基本にしても本件発明１を当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
　
［まとめ］
　したがって、本件発明１は甲第１号証乃至甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
　
５．本件発明２について
［対比］
　甲第３号証記載の発明と本件発明２とを対比すると、上記「４．本件発明１について［対比］」で検討した事項から、両者は次の一致点で一致し、相違点で相違する。
（一致点）
　部品が実装された実装基板を検査するための検査位置を生成する実装基板検査位置生成方法。
（相違点）
　本件発明２が、「基板に対する実装される部品の装着位置を指定するための部品装着情報と、部品の種類毎に検査対象となり得る場所の相対位置データを含む部品情報とから」実装基板を検査するための検査位置を生成するのに対して、甲第３号証記載の発明が、「基板に対する実装される部品の装着位置を指定するための部品装着情報と、部品の種類毎に検査対象となり得る場所の相対位置データを含む部品情報とから」という構成を備えていない点。
　
［相違点の検討］
　上記「４．本件発明１について［相違点の検討］」で検討したのと同様の理由で、甲第３号証記載の発明において、「基板に対する実装される部品の装着位置を指定するための部品装着情報と、部品の種類毎に検査対象となり得る場所の相対位置データを含む部品情報とから」実装基板を検査するための検査位置を生成することを当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
　
　したがって、本件発明２も甲第１号証乃至甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、請求人の主張及び証拠方法によっては、本件特許の請求項１及び３に係る発明の特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。