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　平成９年特許願第３３６２９９号「スルーホールを有するプリント配線板の製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年６月２日出願公開、特開平１１−１５０３６５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
「絶縁基板の両面およびスルーホール内壁に導体膜を有する基板の全ての導体膜上に光分解型の感光性レジスト膜を形成し、配線パターン部と分割されたスルーホール開口パターン部とが光を遮蔽するマスクフィルムおよび入射した光を散乱または屈折させて反対側より出射させる光制御シートを基板の一方の面に重ねて露光するとともに、配線パターン部と分割されたスルーホール開口パターン部とが光を遮蔽する別のマスクフィルムおよび光制御シートを基板の他方の面に重ねて露光した後、現像してマスクフィルムのパターンに対応したパターンを有するエッチングレジスト膜を形成し、エッチングレジスト膜で覆われていない部分の導体膜をエッチング除去して配線部およびスルーホール分割導体部を形成し、最後にエッチングレジスト膜を除去することを特徴とするスルーホールを有するプリント配線板の製造方法。」
　
２
　原査定の拒絶の理由は、本願請求項２に係る発明は、以下の引用文献１及び２に記載の発明に引用文献３ないし５に記載の光制御シートを適用することにより容易になし得るというものである。
　
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【請求項４】には、「板材に所定間隔をおいて複数のスルーホールを形成し、該  スルーホール内に導体皮膜を形成し、スルーホールを跨いで板材を切断することにより、端面の凹部内壁に導体皮膜による外部接続端子を形成するプリント配線板の製造方法において、前記スルーホールに形成した導体皮膜上に感光膜を形成する工程と、該感光膜を露光、現像し、前記切断線を跨いで所定幅に前記導体皮膜を露出させる工程と、残存する前記感光膜をマスクとしてエッチングし、前記露出している導体皮膜部分を除去する工程と、前記切断線に沿って板材を切断する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。」と記載されている。
【００１８】には、「《前半略》２６、２６はフォト・マスクで所要のマスクパターン２８が形成されている。このマスクパターン２８は形成すべき配線パターン１４、１４と同一のパターンをなし、またランド１６およびスルーホール１２に対応する部分２８ａは、図示のようにランド１６部分およびスルーホール１２を全て覆う円形パターンをスリット（パターンのスリット）２８ｂで２分割した形状に形成されている。」と記載されている。
【００１９】には、「上記フォト・マスク２６、２６を用いて、公知の手法で感光膜２４を露光し、現像する。これにより金属箔２０上にパターン化したレジスト膜２９が形成される。またスルーホール１２内は、前記スリット２８ｂに対応する部分が周方向に２箇所帯状に露光されることから、該部分の感光膜が除去され、スルーホール１２内の残存するレジスト膜２９は２分割された状態になる（図１１）。なおスルーホール１２内の露光は板材２２が0.6 ｍｍ程度の厚さなので、スリット２８ａを通じて帯状に十分露光されるのである。露光光はレーザー光など、コヒーレントなものを用いるとストレートに帯状に露光でき好適である。」と記載されている。
　
　上記【００１９】「スリット２８ｂに対応する部分が周方向に２箇所帯状に露光されることから、該部分の感光膜が除去され、」の記載より、引用文献２に記載の発明では、光分解型の感光性レジスト膜を使用していることは明白である。
　また、【００１９】「《前半略》前記スリット２８ｂに対応する部分が周方向に２箇所帯状に露光されることから、《中略》露光光はレーザー光など、コヒーレントなものを用いる」の記載より、引用文献２に記載の発明では、入射した光が反対側より出射することは明白である。
　
　したがって、引用文献２には、以下のとおりの発明が記載されていると認められる。［以下、〈〉内には、本件発明で相当している事項の用語を示す。］
『板材〈絶縁基板〉の両面およびスルーホール内壁に導体膜を有する基板の全ての導体膜上に光分解型の感光性レジスト膜を形成し、配線パターン部と分割されたスルーホールに対応する部分２８ａ〈開口パターン部〉とが光を遮蔽するフォト・マスク〈マスクフィルム〉を重ねて入射した光を反対側より出射させ露光するとともに、配線パターン部と分割されたスルーホールに対応する部分２８ａ〈開口パターン部〉とが光を遮蔽する別のフォト・マスク〈マスクフィルム〉を基板の他方の面に重ねて露光した後、現像してフォト・マスク〈マスクフィルム〉のパターンに対応したパターンを有するエッチングレジスト膜を形成し、エッチングレジスト膜で覆われていない部分の導体膜をエッチング除去して配線部およびスルーホール分割導体部を形成し、最後にエッチングレジスト膜を除去することを特徴とするスルーホールを有するプリント配線板の製造方法。』
　
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【請求項１】には、「スルーホールを有する銅張積層板の表裏両面及び穴内壁面に感光性レジスト膜を電着する工程と、この感光性レジスト膜に当接したマスクフィルムを透明板にて挟み前記マスクフィルムを介してＵＶ光にて露光する工程と、現像・エッチングを行い回路を形成する工程とを有するプリント配線板の製造方法において、前記ＵＶ光にて露光する工程が前記穴と対応する前記マスクフィルムの位置に同形の穴を配置し、このマスクフィルムに当接して透明薄膜を設けこの透明薄膜と前記透明板との透明液体を注入し加圧することにより前記銅張積層板の穴内に前記透明薄膜及び前記透明液体の突起を発生させ、表裏両面から照射された平行なＵＶ光を前記突起により屈折・散乱させ前記穴内壁面に照射し露光する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。」と記載されている。
　
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【請求項１】には、「樹脂よりなり、貫通穴（３）を有する立体成形体（２）に、メッキ金属層（５）を形成し、このメッキ金属層（５）上に電着レジスト皮膜（６）を形成し、次いで非光散乱性光透過部（１ａ）と光遮蔽部（１ｂ）を備えるマスクフィルム（１）を配置した後、平行光を照射して露光し、次いで現像して上記電着レジスト皮膜（６）のパターニングを行なった後、エッチングして製造する、メッキ金属層（５）を形成した貫通穴（３）を有する立体成形回路基板 の製造方法において、メッキ金属層（５）を形成した貫通穴（３）と対向する部分のマスクフィルム（１）に、光散乱性光透過部（１ｃ）を設けたことを特徴とする立体成形回路基板の製造方法。」と記載されている。
【０００４】には、「しかし、立体成形体に貫通穴を有する場合、貫通穴の壁面は、平行光の方向と同じ方向の面となるため、平行光では光が照射され難く、図３（ａ）に示すように、メッキ金属層５を形成したい貫通穴３の内部の電着レジスト皮膜６に光が照射されるように、貫通穴３と対向する部分に光を透過する非光散乱性光透過部１ａを形成し、他の部分を光を透過しない光遮蔽部１ｂとしたマスクフィルム１を用いて、散乱光を照射して、貫通穴の内部の電着レジスト皮膜６を感光させた後、《後半略》」と記載されている。
　
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２．特許請求の範囲（１）には、「スルーホールを有する銅張積層板の表裏両面および穴内壁面に感光性レジスト膜を形成し、この感光性レジスト膜にマスクフィルムを介して光を照射して露光し、その後現像およびエッチングしてパターニングするようにしたプリント配線板の製造方法において、平行光を散乱光に変換する光散乱層を通して平行光を照射し、露光することを特徴とするプリント配線板の製造方法。」と記載されている。
　
３
　『絶縁基板の両面およびスルーホール内壁に導体膜を有する基板の全ての導体膜上に光分解型の感光性レジスト膜を形成し、配線パターン部と分割されたスルーホール開口パターン部とが光を遮蔽するマスクフィルムを重ねて入射した光を反対側より出射させ露光するとともに、配線パターン部と分割されたスルーホール開口パターン部とが光を遮蔽する別のマスクフィルムを基板の他方の面に重ねて露光した後、現像してマスクフィルムのパターンに対応したパターンを有するエッチングレジスト膜を形成し、エッチングレジスト膜で覆われていない部分の導体膜をエッチング除去して配線部およびスルーホール分割導体部を形成し、最後にエッチングレジスト膜を除去することを特徴とするスルーホールを有するプリント配線板の製造方法。』の点で一致し、
　本願発明は、入射した光を散乱または屈折させる光制御シートを基板の一方の面に重ねる構成としたのに対し、引用文献には該構成が示されていない点で相違する。
　
４
　一般に、スル−ホール内壁を照射するために、光を散乱または屈折させる光制御シートを基板の一方の面に重ねることは引用文献３ないし５に記載されているように、プリント配線板を製造する際の周知技術である。
　したがって、上記相違点は、当業者であれば容易に設計しうる程度の事項と認められる。
　
５
　よって、結論のとおり審決する。