(57)【要約】      （修正有）【課題】吹き出し温度と吹き出し風量を自分の感覚に合わせて制御できるスマート型電子冷却扇風機を提供する。【解決手段】送風モジュール、ハウジング、熱電クーラー１１、熱伝導モジュールおよび温度制御モジュールを含み、熱伝導モジュールは降温板１２および昇温板５を含む。送風モジュール、熱電クーラー、降温板、昇温板および温度制御モジュールは、ハウジングのチャンバーに収容されている。ハウジングは支持フレームとしてスマート型電子冷却扇風機の全体を支持している。ハウジングは第１入風口１０１、第２出風口１５０１、第１出風口８０１および第２入風口８０２を備えている。第２出風口はハウジングの前端に位置され、第１入風口は前記ハウジングの後端に位置されている。熱電クーラーは熱電冷却を採用する。熱電クーラーに電流が流れると、熱電クーラーの一面が冷房面となり、他面が熱房面となる。【選択図】図１
0003229943.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
送風モジュールを含むスマート型電子冷却扇風機であって、
第１入風口１０１、第２入風口８０２、第１出風口８０１および第２出風口１５０１を備
えるハウジングと、
前記ハウジングのチャンバー中に配置され、冷房面および熱房面を備える熱電クーラー１
１と、
前記熱電クーラーに接続される熱伝導モジュールであって、
前記冷房面に接触される降温板１２であって、前記送風モジュールによって気流を前記
第２入風口８０２から前記ハウジングに進入させて前記降温板１２に通過させて降温させ
た後、前記第２出風口１５０１から排風させるように構成される前記降温板１２と、およ
び
前記熱房面に接触される昇温板５であって、前記送風モジュールによって気流を前記第
１入風口１０１から前記ハウジングに進入させて前記昇温板５に通過させて前記昇温板５
の熱量を奪わせて前記第１出風口８０１から排風させるように構成される前記昇温板５と
、
を含む前記熱伝導モジュールと、
および
前記送風モジュールに接続され、前記送風モジュールの送風速度を制御するように構成さ
れる温度制御モジュールと、
を含む、ことを特徴とするスマート型電子冷却扇風機。
【請求項２】
前記温度制御モジュールは、温度検測装置および制御板６を含み、前記制御板６と前記温
度検測装置とが電気接続されており、前記制御板６にＩＣスマートチップ７および回転数
制御回路が設けられており、前記制御板６は前記送風モジュールに接続されており、前記
温度検測装置は前記熱伝導モジュールの温度を検測するように構成されており、前記制御
板６は前記温度検測装置で検出した温度情報に基づいて前記送風モジュールの送風速度を
制御するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のスマート型電子冷却扇風機
。
【請求項３】
前記送風モジュールは、冷側軸流ファン１４を含み、前記冷側軸流ファン１４は前記降温
板１２と前記第２出風口１５０１の間に設置されており、前記冷側軸流ファン１４によっ
て気流を前記降温板１２に通過させて温度調節させられて第２出風口１５０１から排風さ
せるように構成されることを特徴とする請求項２に記載のスマート型電子冷却扇風機。
【請求項４】
前記送風モジュールは、温側軸流ファン３を含み、前記温側軸流ファン３は前記昇温板５
と前記第１入風口１０１の間に設置されており、前記温側軸流ファン３によって気流を前
記昇温板５に通過させて前記昇温板５の熱を奪わせて第１出風口８０１から排風させるよ
うに構成されることを特徴とする請求項２に記載のスマート型電子冷却扇風機。
【請求項５】
前記温度検測装置は第１温度センサー１３を含み、前記制御板６はそれぞれ前記第１温度
センサー１３と前記温側軸流ファン３に電気接続されており、前記第１温度センサー１３
は前記降温板１２の温度を検測するように構成されており、前記制御板６は第１温度セン
サー１３で検出した温度情報に基づいて前記温側軸流ファン３の回転数を制御するように
構成されていることを特徴とする請求項４に記載のスマート型電子冷却扇風機。
【請求項６】
ボタン制御モジュールおよびディスプレーを含み、前記ボタン制御モジュールと前記ディ
スプレーはそれぞれ前記制御板６に電気接続されており、前記ディスプレーは前記第１温
度センサー１３で検出した温度を表示するように構成されていることを特徴とする請求項
５に記載のスマート型電子冷却扇風機。
【請求項７】
前記温度検測装置はさらに第２温度センサー４を含み、前記第２温度センサー４は前記制
御板６に電気接続されており、前記第２温度センサー４は前記昇温板５の温度を検測する
ように構成されており、前記制御板６は前記第２温度センサー４で検出した温度変化に基
づいて前記温側軸流ファン３の回転数を制御するように構成されていることを特徴とする
請求項４に記載のスマート型電子冷却扇風機。
【請求項８】
前記制御板６はさらに過熱保護回路を含み、前記制御板６は前記熱電クーラー１１に電気
接続されており、前記制御板６は前記第２温度センサー４で検出した温度情報に基づいて
前記熱電クーラー１１の電流開閉を制御するように構成されていることを特徴とする請求
項７に記載のスマート型電子冷却扇風機。
【請求項９】
前記ハウジングは、フロントハウジング１５およびリアハウジング１を含み、前記第２出
風口１５０１は前記フロントハウジング１５に設けられ、前記第１入風口１０１は前記リ
アハウジング１に設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の
スマート型電子冷却扇風機。
【請求項１０】
前記ハウジングは、さらにミドルハウジング８を含み、前記フロントハウジング１５、ミ
ドルハウジング８およびリアハウジング１が順次に係合接続されており、前記第１出風口
８０１および前記第２入風口８０２はいずれも前記ミドルハウジング８の外側面に設置さ
れていることを特徴とする請求項９に記載のスマート型電子冷却扇風機。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実用新案は、扇風機の技術分野に属し、特にスマート型電子冷却扇風機に属する。
【従来の技術】
【０００２】
扇風機は常に冷却のための道具である。扇風機は扇の翼を回して気体の流れを速くする。
気体は物体の表面の温度を持っている。
【０００３】
しかし、既存の扇風機は室温と同じ自然風を吹くことができるが、風の温度を変えること
ができない。扇風機が環境温度が高い時、扇風機が吹く風は使用者の体温と同じである。
あるいは、使用者の体温より高い場合、人体の熱の流失を引き起こすことができない。
【考案の概要】
【０００４】
この実用新案の目的は、既存の技術の不足に対して、スマート型電子冷却扇風機を提供す
ることにある。既存の扇風機は自然風を吹き出すだけであり、温度を下げる効果は環境温
度の要因による影響を受けやすいという問題を解決することを目的とする。
上記の目的を実現するために、本考案は以下の技術案を採用している。
【０００５】
送風モジュールを含むスマート型電子冷却扇風機であって、
第１入風口、第２入風口、第１出風口および第２出風口を備えるハウジングと、
前記ハウジングのチャンバー中に配置され、冷房面および熱房面を備える熱電クーラーと
、
前記熱電クーラーに接続される熱伝導モジュールであって、
前記冷房面に接触される降温板であって、前記送風モジュールによって気流を前記第２入
風口から前記ハウジングに進入させて前記降温板に通過させて降温させられた後、前記第
２出風口から排風させるように構成される前記降温板と、および
前記熱房面に接触される昇温板であって、前記送風モジュールによって気流を前記第１入
風口から前記ハウジングに進入させて前記昇温板に通過させて前記昇温板の熱量を奪わせ
て前記第１出風口から排風させるように構成される前記昇温板と、
を含む前記熱伝導モジュールと、および
前記送風モジュールに接続され、前記送風モジュールの送風速度を制御するように構成さ
れる温度制御モジュールと、を含む、
ことを特徴とする前記スマート型電子冷却扇風機である。
【０００６】
好ましくは、前記温度制御モジュールは、温度検測装置および制御板を含み、前記制御板
と前記温度検測装置とが電気接続されており、前記制御板にＩＣスマートチップおよび回
転数制御回路が設けられており、前記制御板は前記送風モジュールに接続されており、前
記温度検測装置は前記熱伝導モジュールの温度を検測するように構成されており、前記制
御板は前記温度検測装置で検出した温度情報に基づいて前記送風モジュールの送風速度を
制御するように構成される。
【０００７】
好ましくは、前記送風モジュールは、冷側軸流ファンを含み、前記冷側軸流ファンは前記
降温板と前記第２出風口の間に設置されており、前記冷側軸流ファンによって気流を前記
降温板に通過させて温度調節させられて第２出風口から排風させるように構成される。
好ましくは、前記送風モジュールは、温側軸流ファンを含み、前記温側軸流ファンは前記
昇温板と前記第１入風口の間に設置されており、前記温側軸流ファンによって気流を前記
昇温板に通過させて前記昇温板の熱を奪わせて第１出風口から排風させるように構成され
る。
【０００８】
好ましくは、前記温度検測装置は第１温度センサーを含み、前記制御板はそれぞれ前記第
１温度センサーと前記温側軸流ファンに電気接続されており、前記第１温度センサーは前
記降温板の温度を検測するように構成されており、前記制御板は第１温度センサーで検出
した温度情報に基づいて前記温側軸流ファンの回転数を制御するように構成されている。
【０００９】
好ましくは、ボタン制御モジュールおよびディスプレーを含み、前記ボタン制御モジュー
ルと前記ディスプレーはそれぞれ前記制御板に電気接続されており、前記ディスプレーは
前記第１温度センサーで検出した温度を表示するように構成されている。
【００１０】
好ましくは、前記温度検測装置はさらに第２温度センサーを含み、前記第２温度センサー
は前記制御板に電気接続されており、前記第２温度センサーは前記昇温板の温度を検測す
るように構成されており、前記制御板は前記第２温度センサーで検出した温度変化に基づ
いて前記温側軸流ファンの回転数を制御するように構成されている。
【００１１】
好ましくは、前記制御板はさらに過熱保護回路を含み、前記制御板は前記熱電クーラーに
電気接続されており、前記制御板は前記第２温度センサーで検出した温度情報に基づいて
前記熱電クーラーの電流開閉を制御するように構成されている。
【００１２】
好ましくは、前記ハウジングは、フロントハウジングおよびリアハウジングを含み、前記
第２出風口は前記フロントハウジングに設けられ、前記第１入風口は前記リアハウジング
１に設けられている。
【００１３】
好ましくは、前記ハウジングは、さらにミドルハウジングを含み、前記フロントハウジン
グ、ミドルハウジングおよびリアハウジングが順次に係合接続されており、前記第１出風
口および前記第２入風口はいずれも前記ミドルハウジングの外側面に設置されている。
【００１４】
本実用新案の有利な効果は下記の通りである。
本実用新案はスマート型電子冷却扇風機を提供しており、以下の有利な効果がある。
1、本考案は扇風機内に半導体冷凍シートを設置することにより、空気は送風モジュール
の駆動下、半導体冷凍機の冷媒面を通過した後に温度を調節し、冷凍面を通過した後に吹
く風の温度を室温以下に下げることができ、暑い環境の中でも使用者に涼しい感じを与え
ることができる。
2、扇風機の吹き出し温度と吹き出し風量の大きさを温度制御モジュールで制御し、使用
者は自分の感覚に合わせて適切な使用温度を調節することができる。
3、冷却板と熱伝導板を設置し、それぞれ熱伝導板と冷媒板の冷媒面と暖房面と接触させ
、冷熱量と熱量が空気中に放出する速度を速めた。
4、冷端軸流扇風機と熱端軸流扇風機を設置して、扇風機の構造をよりコンパクトにして
、扇風機構造の占める空間を減らした。扇風機は机の上に置いて使える。携帯に便利であ
る。
5、回路基板のICスマートチップと第１温度センサーにより、扇風機の吹き出し温度と熱
面の放熱速度をスマートに制御し、扇風機の運行をよりスマートにすることができる。
6、温度制御モジュールに第２温度センサーを設置して熱伝導板の温度を監視し、熱端軸
流扇風機をスマートに制御して熱伝導板の放熱速度を制御し、回路基板に過熱保護回路を
設置し、半導体冷媒板の熱面発熱が大きすぎて破損することを防止し、扇風機の使用安全
を確保した。
7、ボタンコントロールモジュールと机の上に設置して、使用者はディスプレイを通じて
現在の冷凍温度を把握し、扇風機の冷凍温度を自主的にコントロールし、自分に適した温
度を調節し、扇風機のエネルギー消費を低減することができる。  
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実用新案の一実施形態のスマート型電子冷却扇風機の分解図である。
【図２】本実用新案の一実施形態におけるスマート型電子冷却扇風機の正面図である。
【図３】図2のA-Aにおける断面図である。
【図４】本実用新案の一実施形態のスマート型電子冷却扇風機の構成図である。
【００１６】
［符号の説明］
１  リアハウジング
１０１  第１出風口
２  第１バックル
３  温側軸流ファン
４  第２温度センサー
５  昇温板
６  制御板
７  ＩＣスマートチップ
８  ミドルハウジング
８０１  第１出風口
８０２  第２入風口
９  中心バッフル
１０  第２バックル
１１  熱電クーラー
１２  降温板
１３  第１温度センサー
１４  冷側軸流ファン
１５  フロントハウジング
１５０１  第２出風口
１６  電源インタフェース
１７  固定押板
【考案を実施するための形態】
【００１７】
以下では、本実用新案の実施形態について詳細に説明する。本実施形態の実施例は、同じ
または同様の符号が、同じまたは同様の要素または同様の機能を有する要素を示す図面に
示されている。以下、添付図面を参照して説明する実施形態は、本考案を説明するための
例示であり、本考案に対する制限としては理解できない。
【００１８】
本実用新案の説明では、用語「長さ」、「幅」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左
」、「右」、「縦」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」などが示す方位または
位置関係は、図面に示す方位または位置関係に基づいており、本考案の説明を容易にする
ためだけである。説明を簡略化し、指示または暗示ではなく、指定された装置または要素
が特定の方位を有し、特定の方位で構成され、動作されなければならないということでは
ないので、本実用新案に対する限定とは理解してはならない。
【００１９】
さらに、「第一」、「第二」という用語は、説明の目的だけに用いられ、相対的な重要性
を示すか、または、指示された技術的特徴を暗黙的に示す数として理解してはならない。
したがって、「第一」、「第二」と限定された特徴は、この特徴を明示的または暗黙的に
含むことができる。本実用新案の説明では、「複数」の意味は、特に具体的な限定がない
限り、2つ以上である。
【００２０】
本実用新案の実施形態では、特に明確な規定と限定がない限り、用語「設置」、「接続」
、「連結」、「固定」などの用語は、一般的に理解されるべきであり、例えば固定接続で
あっても良いし、取り外し可能接続であっても良いし、一体であっても良いし、機械的接
続であっても良いし、電気的接続であっても良いし、直接的に接続しても良いし、中間媒
体を介して間接的に接続しても良いし、2つの要素の内部の連結または2つの要素の相互作
用関係であっても良い。上記の用語の本実用新案における具体的な意味は、当業者にとっ
て具体的な状況に応じて理解され得る。
【００２１】
図１〜図４は、本実用新案において提供されるスマート型電子冷却扇風機の一具体実施例
を示す。前記スマート型電子冷却扇風機は、送風モジュール、ハウジング、熱電クーラー
１１、熱伝導モジュールおよび温度制御モジュールを含み、熱伝導モジュールは降温板１
２および昇温板５を含む。前記送風モジュール、熱電クーラー１１、降温板１２、昇温板
５および温度制御モジュールは、いずれも前記ハウジングのチャンバーに収容されている
。前記ハウジングは支持フレームとしてスマート型電子冷却扇風機の全体を支持している
。ハウジングは第１入風口１０１、第２出風口１５０１、第１出風口８０１および第２入
風口８０２を備えている。前記第２出風口１５０１は前記ハウジングの前端に位置され、
前記第１入風口１０１は前記前記ハウジングの後端に位置されている。前記熱電クーラー
１１は熱電冷却（半導体冷却技術とも言う）を採用する。熱電クーラー１１に電流が流れ
ると、両端面間は熱が一端から他端に移す。そうすると、熱電クーラー１１の一面が冷房
面となり、他面が熱房面となる。
【００２２】
降温板１２が冷房面に接触し、冷房面の温度を外部に伝導する。送風モジュールの駆動に
よって、気流を第２入風口８０２からハウジングのチャンバーに進入させて、降温板１２
に通過させて、その寒冷を奪わせて、第２出風口１５０１から排風させる。ここで、前記
第２入風口８０２、降温板１２と第２出風口１５０１が合わせて冷却系を構成する。昇温
板５が熱房面に接触し、熱房面の温度を外部に伝導する。送風モジュールの駆動によって
、気流を第１入風口１０１からハウジングのチャンバーに進入させて、昇温板５に通過さ
せて、昇温板５の熱を奪わせて、第１出風口８０１から排風させる。ここで、前記第１入
風口１０１、降温板５と第１出風口８０１が合わせて放熱系を構成する。
【００２３】
温度制御モジュールは送風モジュールに接続されている。温度制御モジュールは、前記送
風モジュールの送風速度を制御することができ、送風モジュールの送風速度が大きいほど
、ファンの降温効果が強くなる。
【００２４】
本考案の動作について説明する。扇風機を起動して、電流を熱電クーラー１１に通電させ
た後、送風モジュールによって冷却後の気流を第１出風口１５０１から吹出させる。扇風
機によって、第１出風口１５０１から吹き出した冷風の温度が、室温または人の体温より
低温となり得、使用者に著しい降温感知を与える。猛暑の時期でも、涼しく感じさせられ
る。
【００２５】
熱電クーラー１１は、熱を一端から他端へ移転させるという原理によれば、温度差を生じ
て、冷熱房面を形成する。冷熱房面の温度差は、一定値になると、２種の熱伝達の量は等
しくなる。この時ではバンランスを取られて、冷房面と熱房面の温度が不変状態となる。
この場合、冷房面をそれより降温するために、熱房面の側に放熱系を配置することを提案
する。送風モジュールによって気流を放熱系に通過させて、熱房面の熱を奪わせて、熱房
面を放熱させて、熱房面の温度を降温する。この時は、冷房面の温度もそれより下降され
得る。本実用新案では、ファンの冷却温度を制御可能にさせ得るために、温度制御モジュ
ールを備えている。温度制御モジュールによって前記送風モジュールの送風速度を制御し
、熱房面の放熱速度を改変することによって、冷房面の温度を制御し、ファンから吹出し
た風の温度を制御する。別の実施形態では、温度制御モジュールによる送風モジュールの
送風速度は、扇風機の出風量の大きさを変化することもでき、使用者は自分の体感によっ
て出風量と出風温度を制御することができる。
【００２６】
図１〜３に示されるように、実施例としては、前記降温板１２の一面を前記制冷面に貼合
させて、且つ前記降温板１２の寸法を前記冷房面より大きくさせる。これによって、冷房
面上の冷量を全部降温板１２に伝導する。前記降温板１２における前記冷房面と貼合され
る一面は平面とし、その他面は千島状の柱形構成や縦向の長尺状構成とする。このような
構成によって、気体と降温板１２の接触面積を増大させ、気流による温度調節作用を増強
させる。
【００２７】
同じように、前記昇温板５の一面を前記熱房面に貼合させ、且つ前記昇温板５の寸法を熱
房面より大きくさせることもできる。このようにして熱房面全体を前記昇温板５に覆わせ
て、熱房面上の熱量を全部昇温板５に伝導する。前記昇温板５における前記熱房面と貼合
される一面は平面とし、その他面は千島状の柱形構成または縦向の長尺状構成とする。こ
のようにして、空気と昇温板５の接触面積を増大させて、放熱効果を向上させる。ここで
は、降温板１２と昇温板５はいずれも高導熱係数を有する導温体とする。冷伝導や熱伝導
のいずれか１つが可能な導温材料であればよい。
【００２８】
実施形態としては、送風モジュールは、冷側軸流ファン１４を含むことができるk。冷側
軸流ファン１４の翼片駆動によって空気を軸と同じ方向に流動させる。冷側軸流ファン１
４は降温板１２と第２出風口１５０１の間に設置されている。冷側軸流ファン１４によっ
てハウジング内に吸入した空気を降温板１２に通過させて第２出風口１５０１に直通して
吹出させる。これによって扇風機の構成がコンパクトにできるため、降温後の空気を排出
する前における排風通路による冷量の消耗を減少させる。よって冷却効果をさらに向上す
る。
【００２９】
実施形態としては、送風モジュールは温側軸流ファン３を含むことができる。同じように
、温側軸流ファン３によって空気を軸と同じ方向に流動させる。温側軸流ファン３は昇温
板５と第１入風口１０１の間に設置されている。暖かい空気を第１出風口８０１に直通し
て外部へ排風させることができる。これによって、気体の流通は、排風通路に接触しなく
、直接に外部に排風する。そして、これによって、扇風機の占めるスペースを大幅に減少
させて、内部の各部件間はもっとコンパクトにさせることができる。
【００３０】
ここでは、冷側軸流ファン１４および温側軸流ファン３は、熱電クーラーと別途にオンに
操作するようにしてもよく、熱電クーラーと一緒にオンに操作してもよい。冷側軸流ファ
ン１４および温側軸流ファン３を別途にオンに操作する場合、伝統的扇風機として使用で
きる。一方、冷側軸流ファン１４および温側軸流ファン３を熱電クーラーと一緒にオンに
操作する場合、電子冷却機能を発揮するとなる。この場合、第２出風口１５０１から室温
より低い温度の冷風を吹き出すことができる。
【００３１】
本実施例では、ハウジングはフロントハウジング１５とリアハウジング１を含み、第２出
風口１５０１をフロントハウジング１５に設置し、第１入風口１０１をリアハウジング１
に設置する。ここで、前記冷側軸流ファン１４を前記フロントハウジング１５に設置し、
前記温側軸流ファン３を前記リアハウジング１に設置する。このようにして扇風機全体を
小寸法にさせ得るので、テーブルなどに放置して小型電器として使用することができる。
移動や携帯には便利である。
【００３２】
図１と図３に示されるように、上記実施例では、ハウジングはさらにミドルハウジング８
を含むことができる。フロントハウジング１５、ミドルハウジング８とリアハウジング１
が順次に係合接続されている。ここでは、フロントハウジング１５をミドルハウジング８
の外側面の第１端部に配置し、リアハウジング１をミドルハウジング８の外側面の第２端
部に配置する。フロントハウジング１５とリアハウジング１とミドルハウジング８とが合
わせて扇風機のハウジングを構成する。第１出風口８０１および第２入風口８０２はいず
れもミドルハウジング８の外側面に設置される。第１出風口８０１は前記ミドルハウジン
グ８の前記リアハウジング１寄り側に位置し、前記第２入風口８０２は前記ミドルハウジ
ング８の前記フロントハウジング１５寄り側に位置する。
【００３３】
本実施では、前記リアハウジング１は第１バックル２を備えることができる。前記リアハ
ウジング１は前記第１バックル２により前記ミドルハウジング８の内壁にバックル係合さ
れる。
【００３４】
本実施例では、前記ミドルハウジング８は第２バックル１０を備えることもできる。前記
ミドルハウジング８は第２バックル１０により前記フロントハウジング１５の内壁にバッ
クル係合される。
【００３５】
図１と図３に示されるように、本実施例では、前記ミドルハウジング８はさらに中心バッ
フル９を備えることもできる。前記伝熱クーラーは前記中心バッフル９に配置されている
。前記中心バッフル９と前記熱電クーラーによって、冷却系と放熱系とを隔離させること
ができる。冷却系と放熱系の間においては気体交換が発生できず、冷却系と放熱系の間の
熱伝達を断滅する。
【００３６】
上述実施例では、前記降温板１２はネジによって前記中心バッフル９に固定的に取付けら
れている。前記昇温板５はネジによって前記中心バッフル９に固定的に取付けられている
。
【００３７】
実施形態としは、温度制御モジュールは、温度検測装置と制御板６を含むことができる。
制御板６には、ＩＣスマートチップ７と回転数制御回路が備えられている。ここでは、前
記制御板６と前記温度検測装置とが電気接続されている。前記制御板には、ＩＣスマート
チップ７と回転数制御回路が備えられ、制御板６は送風モジュールに接続されている。前
記温度検測装置は熱伝導モジュールの温度を検測するとともに、検出した温度情報をＩＣ
スマートチップ７に伝送するように働いている。ＩＣスマートチップは制御指令を算出、
そして発信する。回転数制御回路によって送風モジュールの回転数を制御するように働い
ている。これによって送風モジュールの送風速度を改変することができ。
【００３８】
具体的には、実施形態として、前記回転数制御回路は前記冷側軸流ファン１４に接続して
前記冷側軸流ファン１４の出風効率を制御してもよい。または前記温側軸流ファン３に接
続してもよい。
【００３９】
選択例としては、前記温度制御モジュールは第１温度センサー１３を含むことができる。
ここでは、第１温度センサー１３は降温板１２の温度を検測する。前記第１温度センサー
１３と前記温側軸流ファン３はそれぞれ制御板６に電気接続されている。制御板６は第１
温度センサー１３で検出した温度情報に基づいて前記温側軸流ファン３の回転数を制御す
る。降温板１２の温度が十分に低温ではならない場合、ＩＣスマートチップ７によって知
能的に温側軸流ファン３の回転数を増大制御することによって、熱房面の放熱を増強させ
るとする。これにより、降温板１２をそれより降温することができる。降温板１２の温度
が過冷である場合（所定温度より低温）、ＩＣスマートチップ７によって温側軸流ファン
３の回転数を減少制御することによって、降温板１２の温度を上昇させるとする。このよ
うにして、ファンの出風温度の知能化調節を実現する。
【００４０】
上記実施例では、前記スマート型電子冷却扇風機はさらにボタン制御モジュールとディス
プレーを含むことができる。ボタン制御モジュールとディスプレーはそれぞれ制御板６に
電気接続されている。ここでは、ディスプレーは、前記第１温度センサー１３で検出した
降温板１２の温度を表示する。使用者はディスプレーによって当時の冷却温度を読み取る
ことができるとともに、ボタン制御モジュールによって人工的に所定冷却温度を設定する
こともできる。具体的に、冷却温度が十分に低温ではならない場合は、使用者によって所
定温度を低く調節する。この場合、ＩＣスマートチップ７で検出した降温板１２の温度が
所定温度より高温となると、温側軸流ファン３の送風速度を知能的に高速調節することに
よって、放熱速度を加速制御して冷房面の温度を降温する。一方、冷却温度が過低である
場合は、使用者によってボタン制御モジュールによって所定温度を高く調節する。この場
合、ＩＣスマートチップ７で検出した降温板１２の温度が所定温度より低温となると、温
側軸流ファン３の送風速度を知能的に降速制御することによって、放熱速度を減少して冷
房面の冷却温度を昇温する。
【００４１】
別の選択例としては、前記温度制御モジュールはさらに第２温度センサー４を含むことが
できる。前記第２温度センサー４が前記制御板６に電気接続されている。前記第２温度セ
ンサー４は前記昇温板５の温度を検測する。前記制御板６は前記第２温度センサー４で検
出した温度変化に基づいて知能的に前記温側軸流ファン３の回転数を調節することで昇温
板５の温度を制御することができる。本実施例では、第２温度センサー４を設けることに
よって、リアルタイムで昇温板５の発熱温度を監視することができる。昇温板５の温度が
過暖である（ＩＣスマートチップで検出した発熱温度が閾値より高温である）場合は、Ｉ
Ｃスマートチップ７によって温側軸流ファン３を加速制御することによって昇温板の放熱
を加速させて、熱房面の放熱を加速させる。これで、熱電クーラー１１の熱房温度の過暖
を回避できる。言うまでもなく、昇温板５の温度変化によって温側軸流ファン３の回転数
を制御するようにしてもよい。具体的には、ＩＣスマートチップ７は昇温板５の温度変化
速度によって温側軸流ファン３の速度を制御するように実施すればよい。
【００４２】
上述実施形態では、制御板６はさらに過熱保護回路を備えることができる。制御板６が熱
電クーラー１１に電気接続されている。温度制御モジュールはさらに第２温度センサー４
を備えている。第２温度センサー４が制御板６に電気接続されている。第２温度センサー
４によって昇温板５の温度を監視する。昇温板５の温度が過暖となる場合、制御板６は熱
電クーラー１１の電源回路をオフ制御し、熱電クーラー１１を停止させる。これによって
、熱房面の温度が過暖になってしまい、部品の損害や安全事故をもたらすことを避ける。
また熱電クーラー１１を適合温度範囲で作動させるように確保し、製品の使用寿命を伸ば
すこともできる。
【００４３】
本実施例では、ハウジングにはさらに固定押板１７と電源インタフェース１６が備えられ
ている。ここでは、前記固定押板１７は前記電源インタフェース１６をハウジングに固定
するためのものである。前記電源インタフェース１６は外接電源を接続して冷側軸流ファ
ン１４と熱電クーラー１１に電気を供給する。また前記温側軸流ファン３は、内蔵電池に
よって電気供給されてもよく、電源インタフェース１６を介して電源を外接し通電しても
よい。
【００４４】
以上説明した実施形態は、本考案のより好ましい具体的な態様の一つにすぎず、当業者が
本考案の範囲内で行う通常の変更と置換は、本考案の保護範囲内に含まれるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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