(57)【要約】  【課題】  実装面積が小さく、基板表面に対し垂直方向の面を受光面及び発光面とする面実装タイプの受発光素子を提供する。  【解決手段】  基板上に実装した発光素子及び受光素子と、発光素子及び受光素子をそれぞれ封止する光透過樹脂部と、光透過樹脂間に配置する遮光壁と、基板表面に対して垂直方向で、かつ遮光壁の延出方向に対して垂直方向の少なくとも一面に光透過樹脂部の一部を露出する発光素子の発光面及び受光素子の受光面と、受光面を除く光透過樹脂表面を覆う遮光樹脂部とを備える。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装した発光素子及び受光素子と、該発光素子及び受光素子をそれぞれ封止する光透過樹脂部と、該光透過樹脂間に配置する遮光壁と、前記基板表面に対して垂直方向で、かつ前記遮光壁の延出方向に対して垂直方向の少なくとも一面に前記光透過樹脂部の一部を露出する前記受光素子の受光面及び前記発光素子の発光面と、該受光面及び発光面を除く前記光透過樹脂部表面を覆う遮光樹脂部とを備えたことを特徴とする受発光素子。
【請求項２】
請求項１記載の受発光素子において、前記遮光壁は、前記発光素子及び受光素子を封止した光透過樹脂部の一部を切削除去した凹部内に充填した遮光樹脂からなり、前記受光面及び前記発光面は、前記光透過樹脂部、該光透過樹脂部表面を被覆する前記遮光樹脂部、前記遮光壁及び前記基板とを前記遮光壁の延出方向に対して垂直方向に切断した切断面からなることを特徴とする受発光素子。
【請求項３】
請求項２記載の受発光素子において、前記遮光壁と前記遮光樹脂部は、一体形成の遮光樹脂からなることを特徴とする受発光素子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、受光素子と発光素子とを同一基板上に搭載した受発光素子に関し、特に基板表面に対して、垂直方向の面を受光面及び発光面とする面実装タイプの受発光素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な受発光素子は、基板表面に受光素子及び発光素子を搭載し、基板裏面側に実装用の電極を露出する面実装タイプと、リードフレームに組み立てた受光素子及び発光素子を実装基板上に搭載するリードフレームタイプのものがあった。
【０００３】
従来の面実装タイプの受発光素子の一例を図４に示す。図４において（ａ）は斜視図、（ｂ）はその断面図である。この種の受発光素子は、次のような製造工程により形成される。まず、集合基板上に、受光素子９及び発光素子１０の組を複数組実装搭載し、その搭載面に光透過樹脂を塗布する。塗布した光透過樹脂を熱硬化した後、受光素子９及び発光素子１０との間（図５に示すラインＸ１、Ｘ３、Ｘ５、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３）に沿ってダイシングブレードを走行させ、光透過樹脂を切削除去し、凹部を形成する。この凹部内に遮光樹脂をポッティングする。凹部内に充填した遮光樹脂を熱硬化した後、遮光樹脂の一部が残るように、図５に示すラインＸ１、Ｘ３、Ｘ５、Ｙ１、Ｙ３に沿って、先に用いたダイシングブレードより幅の狭いダイシングブレードを走行させ、遮光樹脂の一部を残し、集合基板を切断することで、図４に示す構造の受発光素子を、同時に複数個形成することができる。この種の受発光素子及びその製造方法は、特許文献１に詳細に記載されている。
【０００４】
また従来のリードフレームタイプの受発光素子は、受光素子と発光素子をそれぞれ光透過樹脂で封止し、所望の基板に実装する構成となっていた。例えば、パチンコ球等の剛球を検出する反射型光結合装置として用いる場合には、図６に示すように、剛球が通過する通過孔に向けて光路Ａが形成されるように、受光素子９及び発光素子１０を基板１上に、リード（受光素子のリードを９Ｌで示す）を折り曲げて実装する構造となっていた（特許文献２）。
【特許文献１】特開２００５−３４０７２７号公報
【特許文献２】特開２００２−５７３６７号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の面実装タイプの受発光素子は、実装面積が小さく、近年のこの種の受発光素子を搭載する機器のダウンサイジングの要請に応えるのに好適である一方、受光面及び発光面が、基板表面に対して水平方向の面に限られるという欠点があった。一方リードフレームタイプの受発光素子は、リードを屈曲させることで、受光面及び発光面の指向角度を変えることができる一方、実装面積が大きくなるという欠点があった。
【０００６】
本考案は、実装面積が小さく、基板表面に対し垂直方向の面を受光面及び発光面とする面実装タイプの受発光素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため本願請求項１に係る考案は、 基板上に実装した発光素子及び受光素子と、該発光素子及び受光素子をそれぞれ封止する光透過樹脂部と、該光透過樹脂間に配置する遮光壁と、前記基板表面に対して垂直方向で、かつ前記遮光壁の延出方向に対して垂直方向の少なくとも一面に前記光透過樹脂部の一部を露出する前記受光素子の受光面及び前記発光素子の発光面と、該受光面及び発光面を除く前記光透過樹脂部表面を覆う遮光樹脂部とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
本願請求項２に係る考案は、請求項１記載の受発光素子において、前記遮光壁は、前記発光素子及び受光素子を封止した光透過樹脂部の一部を切削除去した凹部内に充填した遮光樹脂からなり、前記受光面及び前記発光面は、前記光透過樹脂部、該光透過樹脂部表面を被覆する前記遮光樹脂部、前記遮光壁及び前記基板とを前記遮光壁の延出方向に対して垂直方向に切断した切断面からなることを特徴とする。
【０００９】
本願請求項３に係る考案は、請求項２記載の受発光素子において、前記遮光壁と前記遮光樹脂部は、一体形成の遮光樹脂からなることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１０】
本考案によれば、実装面積が小さく、実装する基板表面に対して垂直方向となる側面が受光素子及び発光素子の受光面及び発光面となり、適用範囲の広い受発光素子を提供することができる。
【００１１】
本考案の受発光素子は、従来の製造方法を用い、切断位置を変更することのみで製造することができ、非常に低コストで形成することができる。受光面及び発光面の面積は、光透過樹脂の塗布厚、光透過樹脂を切削除去する位置の設定により可変することができ、所望のＳ／Ｎ比に調整することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本考案について詳細に説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１は本考案の受発光素子の説明図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はその断面図である。図１において、１は基板、２は遮光樹脂、２ａは遮光壁、３は受光面、４は発光面、９は受光素子、１０は発光素子、１２は光透過樹脂である。以下、製造工程について説明する。本考案の受発光素子は、複数の受発光素子を同時に形成する製造方法により形成するものであるが、以下の説明は１組の受発光素子について説明を行う。
【００１４】
図２（ａ）に示すように、基板１（集合基板）の受光素子ダイパッド５にフォトトランジスタなどの受光素子９を銀ペースト等により実装搭載する。同様に発光素子ダイパッド７にＬＥＤなどの発光素子１０を実装搭載する。その後、受光素子９の表面電極と受光素子用基板電極６を金線１１により接続する。また発光素子１０の表面電極と発光素子用基板電極８を同様に金線１１で接続する。
【００１５】
基板１表面の受光素子９及び発光素子１０表面を、光透過樹脂１２を用いて封止する（図２ｂ）。ここでは、ポッティング法あるいは印刷法により基板１表面全体に塗布する。
【００１６】
塗布した光透過樹脂１２を熱硬化した後、受光素子９及び発光素子１０との間、隣接する受光素子９、発光素子１０の間（図３に示すラインＸ１、Ｘ３、Ｘ５、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３）に沿ってダイシングブレードを走行させ、光透過樹脂１２を切削除去し、遮光壁と受発光素子の側面の遮光樹脂部を形成のための凹部１３を形成する（図３ｃ）。凹部１３の幅は、使用するダイシングブレードの幅により変えることができる。ここで、受光素子９と発光素子１０間の光の漏れを防止するため、光透過樹脂１２を除去する際、基板１の表面の一部をダイシングブレードで除去することもできる。
【００１７】
次にディスペンサ等を用いて遮光樹脂２を凹部１３内及び光透過樹脂１２上に塗布し、基板１表面全面を遮光樹脂２で覆い、その後熱硬化させる（図３ｄ）。
【００１８】
次に、個片化を行う。本考案の受発光素子は、基板表面に対して垂直方向の面を受光面及び発光面とするため、次のように切断ラインを設定する。まず、受光素子９と発光素子１０の間に配置する遮光壁２の延出方向に対して平行の側壁を形成ための切断は、従来例同様、受発光素子の側面に遮光樹脂部が残るように、図３のラインＹ１、Ｙ３に沿って、凹部の幅よりも狭い切削幅となるダイシングブレードを走行させる。また、遮光壁２の延出方向に垂直方向の側壁を形成するための切断は、その側面に光透過樹脂の一部が露出するように切断する。具体的には、図３のラインＸ２、Ｘ４、Ｘ６で示すように、遮光樹脂の中央より受光素子９及び発光素子１０に近い部分を切断する。その結果、図３のラインＸ２に沿った切断面は、一方の切断面（図３中ラインＸ２の左側に形成される受発光素子の側面）には遮光樹脂部が形成され、他方の切断面（図３中ラインＸ２の右側に形成される受発光素子の側面）には、遮光樹脂がない、受光面及び発光面が形成されることになる。
【００１９】
以上のように、個片化する際、ダイシングブレードを走行させる位置を所望の位置に変更することで、受発光素子の受光面及び発光面を、基板表面に対して垂直方向の面に変更することができる。受光素子及び発光素子の受光及び発光は、素子の側面部から行われることになるが、十分な出力特性を得ることができ、特に問題はない。
【００２０】
以上のように形成した本考案の受発光素子は、基板上に実装した受光素子９及び発光素子１０が、光透過樹脂１２によって封止されており、受光素子９及び発光素子１０間には遮光壁２ａが配置している。また光透過樹脂１２表面も遮光樹脂２によって被覆された構造となっている。そして、基板１表面対して垂直方向であって、遮光壁２ａの延出方向に対して垂直方向となる、受光素子９及び発光素子１０を封止した光透過樹脂１２が両方とも露出する側面を、受光素子９の受光面３、発光素子１０の発光面４とする構造となっている。このような構造とすることで、受発光素子の側面側に受光面３及び発光面４を備えた、面実装タイプの受発光素子とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本考案の受発光素子の構造を示す図である。
【図２】考案の受発光素子の製造工程の説明図である。
【図３】本考案の受発光素子の製造工程の説明図である。
【図４】従来の面実装タイプの受発光素子の説明図である。
【図５】従来の受発光素子の製造工程の説明図である。
【図６】従来のこの種の受発光素子を用いて構成した反射型光結合素子の説明図である。
【符号の説明】
【００２２】
１：基板、２：遮光樹脂、２ａ：遮光壁、３：受光面、４：発光面、
５：受光素子ダイパッド、６：受光素子用基板電極、７：発光素子用ダイパッド、
８：発光素子用基板電極、９：受光素子、１０：発光素子、１１：金線、
１２：光透過樹脂、１３：凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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