(57)【要約】  部品実装装置は、ダイシート６３に貼着されたダイＤのうちピックアップしようとするダイＤをダイシート６３の裏側から押上ピン７３で押し上げながらダイＤを吸着ノズル２４でピックアップして対象物に実装する。部品実装装置は、吸着ノズルがダイに押し当てられている状態でダイが押上ピンにより押し上げられる際に吸着ノズルに作用する荷重Ｆを測定し、荷重Ｆが急減した場合に（Ｓ１４０）、ダイに割れが生じたと判断する。部品実装装置は、ダイに割れが生じたと判断した場合、押上ピンと吸着ノズルとを下降させ（Ｓ１６０，Ｓ１７０）、吸着ノズルに正圧を供給することで（Ｓ１８０）、割れたダイをダイシートの元の位置へ戻す。
2018061107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のダイに分割されたウエハが貼着されたシートからダイをノズルによりピックアップして対象物に実装するダイ実装装置であって、
昇降可能なノズルを有するヘッドと、
前記ノズルがピックアップしようとするダイを前記シートの裏側から押上ピンにより押し上げることにより該ダイを該シートから剥離させる剥離装置と、
前記ノズルまたは前記押上ピンに作用する荷重を測定する荷重測定部と、
前記ノズルを前記ダイに接触させた状態で前記押上ピンにより該ダイが前記シートの裏側から押し上げられて剥離されると共に該ダイが前記ノズルによりピックアップされるよう前記ヘッドと前記剥離装置とを制御し、前記押上ピンにより前記ダイが押し上げられる際に前記荷重測定部により測定される荷重に基づいて該ダイに割れが生じたか否かを判定する制御部と、
を備えることを特徴とするダイ実装装置。
【請求項２】
請求項１記載のダイ実装装置であって、
前記制御装置は、前記ダイに割れが生じたと判定した場合に、該ダイが前記シートの元の位置に戻されるよう前記ヘッドを制御する、
ことを特徴とするダイ実装装置。
【請求項３】
請求項１記載のダイ実装装置であって、
前記制御部は、前記ダイに割れが生じたと判定した場合に、該ダイが前記ノズルにピックアップされて所定の廃棄場所に廃棄されるよう前記ヘッドを制御する、
ことを特徴とするダイ実装装置。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか１項に記載のダイ実装装置であって、
前記制御部は、前記荷重測定部により測定される荷重に基づいて前記剥離装置により前記シートから前記ダイが剥離されると共に該ダイが前記ノズルによりピックアップされるよう前記剥離装置と前記ヘッドを制御し、又は、前記荷重測定部により測定される荷重に基づいて前記ノズルにピックアップされた前記ダイが前記対象物に実装されるよう前記ヘッドを制御する、
ことを特徴とするダイ実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイ実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、吸着ノズルと吸着ノズルを下降させるリニアモータとの間にロードセルを備え、吸着ノズルに部品を当接させて吸着させる際や吸着ノズルに保持された部品を実装対象物に当接させて実装する際にロードセルにより検出される検出反力が急減したときに部品が破損したと判定する部品実装装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２０１４／１５５５３５Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献１には、薄形の部品を吸着ノズルで吸着する際にロードセルにより検出される検出反力に基づいてその部品が破損したか否かを判定することは記載されているものの、複数のダイに分割されたウエハが貼着されたシートからダイを剥離させる際にダイに割れが生じたか否かを判定することについては言及されていない。【０００５】
本発明は、複数のダイに分割されたウエハが貼着されたシートからダイを剥離させる際にダイに割れが生じたか否かを適切に判定することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。【０００７】
本発明のダイ実装装置は、複数のダイに分割されたウエハが貼着されたシートからダイをノズルによりピックアップして対象物に実装するダイ実装装置であって、昇降可能なノズルを有するヘッドと、前記ノズルがピックアップしようとするダイを前記シートの裏側から押上ピンにより押し上げることにより該ダイを該シートから剥離させる剥離装置と、前記ノズルまたは前記押上ピンに作用する荷重を測定する荷重測定部と、前記ノズルを前記ダイに接触させた状態で前記押上ピンにより該ダイが前記シートの裏側から押し上げられて剥離されると共に該ダイが前記ノズルによりピックアップされるよう前記ヘッドと前記剥離装置とを制御し、前記押上ピンにより前記ダイが押し上げられる際に前記荷重測定部により測定される荷重に基づいて該ダイに割れが生じたか否かを判定する制御部と、を備えることを要旨とする。【０００８】
この本発明のダイ実装装置は、複数のダイに分割されたウエハが貼着されたシートからダイをノズルによりピックアップして対象物に実装するものであり、ヘッドと、剥離装置と、荷重測定部と、制御部を備える。制御部は、ノズルをダイに接触させた状態で押上ピンによりダイがシートの裏側から押し上げられて剥離されると共にダイがノズルによりピックアップされるようヘッドと剥離装置とを制御し、押上ピンによりダイが押し上げられる際に荷重測定部により測定される荷重に基づいてダイに割れが生じたか否かを判定する。これにより、ウエハからダイをピックアップする際の割れの発生を早期に適切に判定することができる。シートに貼着された薄形のダイは押上ピンによる押し上げによって撓むため、割れが生じやすい。こうしたダイが割れると、微細な破片が発生し、その周辺のダイにも悪影響を及ぼすことがある。このため、ダイ実装装置は、ダイの割れを早期に適切に判定することで、適切な対処が可能となり、悪影響を最小限にとどめることが可能となる。【０００９】
こうした本発明のダイ実装装置において、前記制御装置は、前記制御装置は、前記ダイに割れが生じたと判定した場合に、該ダイが前記シートの元の位置に戻されるよう前記ヘッドを制御するものとしてもよいし、前記制御部は、前記ダイに割れが生じたと判定した場合に、該ダイが前記ノズルにピックアップされて所定の廃棄場所に廃棄されるよう前記ヘッドを制御するものとしてもよい。こうすれば、ダイが割れた際に生じる破片を、対象物などに落下させないようにすることができる。【００１０】
また、本発明のダイ実装装置において、前記制御部は、前記荷重測定部により測定される荷重に基づいて前記剥離装置により前記シートから前記ダイが剥離されると共に該ダイが前記ノズルによりピックアップされるよう前記剥離装置と前記ヘッドを制御し、又は、前記荷重測定部により測定される荷重に基づいて前記ノズルにピックアップされた前記ダイが前記対象物に実装されるよう前記ヘッドを制御するものとしてもよい。こうすれば、ダイ実装装置に、ダイに割れが生じたか否かを判定するために専用の荷重測定部を設ける必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図である。
【図２】実装ヘッド２２の構成の概略を示す構成図である。
【図３】部品実装システム１０の電気的な接続関係を示すブロック図である。
【図４】ダイ実装処理（前半）の一例を示すフローチャートである。
【図５】ダイ実装処理（後半）の一例を示すフローチャートである。
【図６】吸着ノズル２４がダイシート６３に貼着されたダイＤをピックアップする様子を示す説明図である。
【図７】吸着ノズル２４でピックアップしようとしたダイＤが破損した場合の対処の様子を示す説明図である。
【図８】変形例のダイ実装処理（前半）を示すフローチャートである。
【図９】吸着ノズル２４でピックアップしようとした部品が破損した場合の対処の様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は、部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図であり、図２は、実装ヘッド２２の構成の概略を示す構成図であり、図３は、部品実装システム１０の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１中、左右方向はＸ軸方向であり、前後方向はＹ軸方向であり、上下方向はＺ軸方向である。
【００１４】
部品実装システム１０は、図１に示すように、ウエハＷを分割したダイＤなどの部品を対象物（基板Ｓや他の部品など）上に実装するシステムであり、部品実装装置２０と、管理コンピュータ（ＰＣ）８０と、を備える。部品実装システム１０は、部品を基板Ｓに実装する複数台の部品実装装置２０が上流から下流に配置されている。図１では、説明の便宜のため部品実装装置２０を１台のみ示している。なお、部品実装システム１０は、部品実装装置２０と同じ実装ライン上に半田印刷機や検査機、リフロー炉などを備えるものとしてもよい。
【００１５】
部品実装装置２０は、基板搬送装置２１と、実装ヘッド２２と、ヘッド移動装置２３と、吸着ノズル２４と、パーツカメラ２５と、マークカメラ２６と、廃棄ボックス２７と、テープ供給装置２８と、ウエハ供給装置６０と、制御装置２９とを備える。基板搬送装置２１は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行なう。基板搬送装置２１は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。
【００１６】
実装ヘッド２２は、ウエハ供給装置６０から供給されるダイＤやテープ供給装置２８から供給される部品をピックアップし、基板搬送装置２１に固定された基板Ｓへ実装するヘッドであり、ヘッド移動装置２３によってＸＹ軸方向に移動可能となっている。ヘッド移動装置２３は、ガイドレールに導かれてＸＹ軸方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータと、スライダのＸＹ軸方向の位置を検出する位置センサと、を備える。
【００１７】
実装ヘッド２２は、図２に示すように、ヘッド本体３０と、吸着ノズル２４と、回転装置４０と、昇降装置５０と、を備える。実装ヘッド２２には１以上のノズルホルダ３２が取り付けられ、ノズルホルダ３２の下端部には吸着ノズル２４が着脱可能に取り付けられる。吸着ノズル２４は、ノズルホルダ３２に対して上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に取り付けられている。ノズルホルダ３２には図示しない圧縮コイルスプリングが内蔵されており、吸着ノズル２４は、圧縮コイルスプリングの付勢力によりノズルホルダ３２に対して上方向に付勢されている。回転装置４０は、回転軸にギヤ４２が設けられた回転モータ４１と、回転モータ４１の回転位置を検出する回転位置センサと、を備える。ノズルホルダ３２の上端部にはギヤ４２と噛み合うギヤ３３が、ギヤ４２に対してノズルホルダ３２がＺ軸方向に移動可能に設けられている。実装ヘッド２２は、回転モータ４１を駆動することで、ノズルホルダ３２を任意の角度に調整することができる。ノズルホルダ３２には吸着ノズル２４が取り付けられるから、実装ヘッド２２は、ノズルホルダ３２を角度を調整することで、吸着ノズル２４に吸着された部品の角度を調整することができる。
【００１８】
昇降装置５０は、第１昇降装置５１と、第２昇降装置５５と、ロードセル５９（荷重測定部）と、を備える。第１昇降装置５１は、第１リニアモータ５２と、第１リニアモータ５２の駆動によりＺ軸方向に昇降可能な第１Ｚ軸スライダ５３と、第１Ｚ軸スライダ５３のＺ軸方向の位置を検出する第１Ｚ軸位置センサ５４と、を備える。第１Ｚ軸スライダ５３にはノズルホルダ３２に設けられた水平部３４に係合（当接）可能な第１係合部５３ａが形成されている。これにより、ノズルホルダ３２に取り付けられる吸着ノズル２４は、第１Ｚ軸スライダ５３の昇降に伴って昇降可能となっている。
【００１９】
第２昇降装置５５は、第１昇降装置５１の第１Ｚ軸スライダ５３に取り付けられた第２リニアモータ５６と、第２リニアモータ５６の駆動によりＺ軸方向に昇降可能な第２Ｚ軸スライダ５７と、を備える。第２Ｚ軸スライダ５７には、吸着ノズル２４の上部で径方向に延びるフランジ部２４ａの上面に係合（当接）可能な第２係合部５７ａが形成されている。これにより、吸着ノズル２４は、第２Ｚ軸スライダ５７の昇降に伴って昇降可能となっている。本実施形態では、第２昇降装置５５による第２Ｚ軸スライダ５７のストローク距離は、第１昇降装置５１による第１Ｚ軸スライダ５３のストローク距離よりも短くなっている。昇降装置５０は、第１昇降装置５１によって吸着ノズル２４のＺ軸位置を大まかに調整した後、第２昇降装置５５によって吸着ノズル２４のＺ軸位置を細かく調整する。また、第２Ｚ軸スライダ５７には、吸着ノズル２４が部品を吸着してピックアップする際に吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆを検出するためのロードセル５９が設けられている。
【００２０】
吸着ノズル２４は、その吸着口が切替弁３６（電磁弁）を介して負圧源と正圧源とに連通しており、切替弁３６を駆動することにより吸着口に負圧を作用させて部品を吸着したり、吸着口に正圧を作用させて部品の吸着を解除したりすることができるようになっている。
【００２１】
パーツカメラ２５は、基板搬送装置２１とテープ供給装置２８との間に設けられている。パーツカメラ２５は、部品を吸着した吸着ノズル２４がパーツカメラ２５の上方を通過する際、吸着ノズル２４に吸着された部品を下方から撮像し、その画像を制御装置２９へ出力する。
【００２２】
マークカメラ２６は、ＸＹ軸方向に移動可能にヘッド移動装置２３に設けられている。マークカメラ２６は、基板Ｓが搬送されたときに基板Ｓの位置を確認するために基板Ｓに設けられた位置決め基準マークを上方から撮像し、その画像を制御装置２９へ出力する。また、マークカメラ２６は、実装ヘッド２２がピックアップしようとするダイＤを含むウエハＷを上方から撮像し、その画像を制御装置２９へ出力する。
【００２３】
廃棄ボックス２７は、基板搬送装置２１とテープ供給装置２８との間に設けられている。廃棄ボックス２７は、吸着エラーや実装エラーが生じた部品を廃棄するためのボックスである。
【００２４】
テープ供給装置２８は、部品が収容されたテープが巻回されたリールを備え、リールからテープを引き出すことにより部品を部品実装装置２０へ供給する。
【００２５】
ウエハ供給装置６０は、ウエハＷを分割したダイＤを実装ヘッド２２の吸着位置に供給する装置であり、ウエハパレット６１と、マガジン６２と、ダイ剥離装置７０と、を備える。ウエハパレット６１は、ウエハＷが貼着されたダイシート６３が張った状態で固定されたものである。このウエハパレット６１は、マガジン６２に複数収容されており、実装ヘッド２２がダイＤをピックアップする際にパレット引出装置６４によってマガジン６２から引き出される。
【００２６】
ダイ剥離装置７０は、ポット７１と、ポット移動装置７２と、押上ピン７３（押上部）と、昇降装置７４とを備える。ポット７１は、パレット引出装置６４により引き出されたウエハパレット６１の下方に配置され、ポット移動装置７２によってＸＹ軸方向に移動可能となっている。ポット移動装置７２は、ガイドレールに導かれてＸＹ軸方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータと、スライダのＸＹ軸方向の位置を検出する位置センサとを備える。押上ピン７３は、ポット７１の内部に配置され、ダイシート６３に貼着されたウエハＷの分割されたダイＤのうちピックアップしようとするダイＤをダイシート６３の裏側から押し上げるものである。押上ピン７３は、ダイＤのサイズに応じて太さや本数などが異なるものが複数種類設けられる。ダイ剥離装置７０は、種類の異なる押上ピン７３を有するポット７１を複数備えており、ダイＤのサイズに応じていずれかのポット７１を選択してダイＤを押し上げることができる。ポット７１の上面には吸引口が設けられており、ダイ剥離装置７０は、ポット７１の上面でダイシート６３を吸引支持させた状態で押上ピン７３を突き上げることにより、ピックアップしようとするダイＤだけを押し上げてダイシート６３から剥離させることができる。
【００２７】
昇降装置７４は、押上ピン７３と共にポット７１を昇降可能に構成されており、ポット７１の上面がダイシート６３にほぼ接触する位置まで近接すると、図示しないストッパ機構によってポット７１の上昇が止まり、その後、押上ピン７３がポット７１の上面から突出して、ダイＤをダイシート６３の裏側から押し上げるようになっている。
【００２８】
制御装置２９は、ＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＲＯＭやＲＡＭ、入出力ポートなどを備える。図３に示すように、制御装置２９は、実装ヘッド２２（第１Ｚ位置センサ５４や第２Ｚ軸位置センサ５８、ロードセル５９、回転位置センサ）や、ヘッド移動装置２３（位置センサ）、パーツカメラ２５、マークカメラ２６、テープ供給装置２８、パレット引出装置６４、ダイ剥離装置７０（Ｚ軸位置センサ７５）からの信号を入力ポートを介して入力する。また、制御装置２９は、基板搬送装置２１や実装ヘッド２２（第１昇降装置５１や第２昇降装置５５、回転装置４０、切替弁３６）、パーツカメラ２５、マークカメラ２６、テープ供給装置２８、パレット引出装置６４、ダイ剥離装置７０（ポット移動装置７２や昇降装置７４）へ信号を出力ポートを介して出力する。
【００２９】
管理ＰＣ８０は、制御装置２９と通信可能に接続され、ジョブ情報などを管理する。ジョブ情報には、例えば、部品の実装順、実装する部品の種別、サイズ、用いる装置、基板Ｓのサイズ、生産枚数などの情報が含まれている。
【００３０】
次に、こうして構成された本実施形態の部品実装システム１０の動作、特に、ウエハＷからダイＤをピックアップして対象物に実装する動作について説明する。図４および図５は、制御装置２９により実行されるダイ実装処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、管理ＰＣ８０からジョブ情報を含む生産指令を受信したときに実行される。
【００３１】
ダイ実装処理では、制御装置２９は、まず、ヘッド移動装置２３を駆動制御して吸着ノズル２４をピックアップしようとするダイＤ（対象ダイ）の真上に移動させる（ステップＳ１００）。次に、制御装置２９は、第１昇降装置５１を駆動制御して吸着ノズル２４を高速で下降させる（ステップＳ１１０）。そして、制御装置２９は、第１Ｚ軸位置センサ５４および第２Ｚ軸位置センサ５８からの信号に基づいて特定される吸着ノズル２４のＺ軸方向の位置が規定位置Ｐ１に到達したか否かを判定する（ステップＳ１２０）。ここで、規定位置Ｐ１は、吸着ノズル２４がダイＤに接触する位置よりも所定距離だけ手前の位置として定められている。
【００３２】
制御装置２９は、吸着ノズル２４の位置が規定位置Ｐ１に到達していないと判定すると、第１昇降装置５１による吸着ノズル２４の下降を継続させ、吸着ノズル２４の位置が規定位置Ｐ１に到達したと判定すると、第１昇降装置５１の駆動を停止すると共に（ステップＳ１３０）、第２昇降装置５５を駆動制御して吸着ノズル２４を低速で更に下降させる（ステップＳ１４０）。そして、制御装置２９は、吸着ノズル２４が対象ダイに接触したか否かを判定する（ステップＳ１５０）。この処理は、例えば、ロードセル５９により検出される吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆが所定荷重を超えたか否かを判定することにより行なうことができる。制御装置２９は、吸着ノズル２４が対象ダイに接触していないと判定すると、吸着ノズル２４の下降を継続させ、吸着ノズル２４が対象ダイに接触したと判定すると、切替弁３６を駆動制御して吸着ノズル２４の吸着口に負圧を供給すると共に（ステップＳ１６０）、ダイ剥離装置７０の昇降装置７４を駆動制御して対象ダイをダイシート６３の裏側から押し上げる（ステップＳ１７０）。そして、制御装置２９は、吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆが目標荷重Ｆ１となるようフィードバック制御を用いて第２昇降装置５５を駆動制御しつつ（ステップＳ１８０）、荷重Ｆが急減したか否か（ステップＳ１９０）、対象ダイの押し上げが完了したか否か、即ち対象ダイの剥離が完了したか否か（ステップＳ２００）、をそれぞれ判定する。ここで、ステップＳ１９０の処理は、押上ピン７３による対象ダイの押し上げによって対象ダイに割れが発生したか否かを判定する処理であり、例えば、単位時間当たりの荷重Ｆの減少量の絶対値が所定量を超えたか否かを判定することにより行なうことができる。
【００３３】
制御装置２９は、押上ピン７３による対象ダイの押し上げが完了する前に吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆが急減したと判定すると、対象ダイに割れが生じたと判断し、ダイ剥離装置７０の昇降装置７４を駆動制御して押上ピン７３を下降させると共に（ステップＳ２１０）、第２昇降装置５５を駆動制御して吸着ノズル２４を下降させる（ステップＳ２２０）。そして、制御装置２９は、切替弁３６を駆動制御して吸着ノズル２４の吸着口に正圧を供給することにより対象ダイをダイシート６３の元の位置へ戻して（ステップＳ２３０）、ダイ実装処理を終了する。
【００３４】
一方、制御装置２９は、吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆが急減しないまま、押上ピン７３による対象ダイの押し上げが完了したと判定すると、第１昇降装置５１および第２昇降装置５５を駆動制御して吸着ノズル２４を上昇させることにより対象ダイをピックアップする（ステップＳ２４０）。次に、制御装置２９は、吸着ノズル２４に吸着させた対象ダイをパーツカメラ２５の上方に通過させてパーツカメラ２５で撮像し（ステップＳ２５０）、得られた画像を処理して基板Ｓ上の目標実装位置を補正する（ステップＳ２６０）。そして、制御装置２９は、ヘッド移動装置２３を駆動制御して目標実装位置の真上に吸着ノズル２４に吸着させた対象ダイを移動させると共に（ステップＳ２７０）、第１昇降装置５１を駆動制御して吸着ノズル２４を高速で下降させる（ステップＳ２８０）。次に、制御装置２９は、吸着ノズル２４のＺ軸方向の位置が規定位置Ｐ２に到達したか否かを判定する（ステップＳ２９０）。ここで、規定位置Ｐ２は、吸着ノズル２４に吸着された対象ダイが基板Ｓに接触する所定距離手前の位置として定められている。制御装置２９は、吸着ノズル２４の位置が規定位置Ｐ２に到達していないと判定すると、第１昇降装置５１による吸着ノズル２４の下降を継続させ、吸着ノズル２４の位置が規定位置Ｐ２に到達したと判定すると、第１昇降装置５１の駆動を停止すると共に（ステップＳ３００）、第２昇降装置５５を駆動制御して吸着ノズル２４を低速で更に下降させる（ステップＳ３１０）。そして、制御装置２９は、吸着ノズル２４に吸着された対象ダイが基板Ｓに接触したか否かを判定する（ステップＳ３２０）。この処理は、ステップＳ１５０と同様に、吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆが所定荷重を超えたか否かを判定することにより行なうことができる。制御装置２９は、対象ダイが基板Ｓに接触していないと判定すると、第２昇降装置５５による吸着ノズル２４の下降を継続させ、対象ダイが基板Ｓに接触したと判定すると、吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆが目標荷重Ｆ２となるようフィードバック制御を用いて第２昇降装置５５を駆動制御しつつ（ステップＳ３３０）、荷重Ｆが目標荷重Ｆ２にほぼ一致したか否かを判定する（ステップＳ３４０）。ここで、目標荷重Ｆ２は、対象ダイを基板Ｓに実装するための適切な押し付け荷重として定められている。そして、制御装置２９は、荷重Ｆが目標荷重Ｆ２にほぼ一致したと判定すると、切替弁３６を駆動制御して吸着ノズル２４の吸着口に正圧を作用させることにより対象ダイを基板Ｓ上に実装して（ステップＳ３５０）、ダイ実装処理を終了する。
【００３５】
図６は、吸着ノズル２４がダイシート６３に貼着されたダイＤをピックアップする様子を示す説明図である。制御装置２９は、装着ヘッド２２の第２昇降装置５５を駆動制御して吸着ノズル２４をダイＤに接触させると共にダイ剥離装置７０の昇降装置７４を駆動制御して押上ピン７３でダイＤをダイシート６３の裏側から押し上げる（図６（ａ）参照）。制御装置２９は、押上ピン７３によりダイＤが押し上げられる間、吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆが目標荷重Ｆ１となるようフィードバック制御により第２昇降装置５５を駆動制御してダイＤに過大な応力が作用しないようにする（図６（ａ）〜（ｄ）参照）。そして、制御装置２９は、押上ピン７３の押し上げが完了してダイＤがダイシート６３から剥離すると（図６（ｅ）参照）、吸着ノズル２４を上昇させて、剥離したダイＤをピックアップする（図６（ｆ）参照）。
【００３６】
図７は、吸着ノズル２４でピックアップしようとした部品が破損した場合の対処の様子を示す説明図である。制御装置２９は、押上ピン７３によりダイＤが押し上げられる途中で（図７（ａ），（ｂ）参照）、吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆが急減したと判定すると、ダイＤに割れが生じたと判断する（図７（ｃ）参照）。この場合、制御装置２９は、昇降装置７４を駆動制御して押上ピン７３を下降させると共に第２昇降装置５５を駆動制御して吸着ノズル２４を下降させることにより、割れたダイＤをダイシート６３の元の位置へ戻す（図７（ｄ），（ｅ）参照）。これにより、吸着ノズル２４が割れたダイＤをピックアップしないようにすることで、割れたダイＤに発生した微細な破片が部品実装装置２０の様々な場所に落下しないようにすることができる。
【００３７】
ここで、本実施例の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、部品実装装置２０が「ダイ実装装置」に相当し、吸着ノズル２４が「ノズル」に相当し、実装ヘッド２２が「ヘッド」に相当し、ダイ剥離装置７０が「剥離装置」に相当し、ロードセル５９が「荷重測定部」に相当し、制御装置２９が「制御装置」に相当する。
【００３８】
以上説明した本実施形態の部品実装装置２０は、ダイシート６３に貼着されたダイＤのうちピックアップしようとするダイＤをダイシート６３の裏側から押上ピン７３で押し上げながらダイＤを吸着ノズル２４でピックアップする。そして、部品実装装置２０は、吸着ノズル２４に作用する荷重を検出するためのロードセル５９を備え、吸着ノズル２４がダイＤに接触した状態で当該ダイＤが押上ピン７３により押し上げられる際に吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆの変化に基づいてダイＤに割れが生じたか否かを判定する。これにより、ロードセル５９を用いてダイＤの割れを早期に適切に判定することができる。
【００３９】
しかも、部品実装装置２０は、ダイＤに割れが生じたと判定した場合、押上ピン７３を下降させると共に吸着ノズル２４を下降させ、吸着ノズル２４の吸着口に正圧を供給することにより、割れたダイＤをダイシート６３の元の位置へ戻す。これにより、割れたダイＤの微細な破片が部品実装装置２０の様々な場所に落下しないようにすることができる。
【００４０】
なお、本発明は上述した実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００４１】
例えば、上述した実施形態では、押上ピン７３で押し上げられたダイＤが割れた場合に、割れたダイＤをダイシート６３の元の位置へ戻すものとしたが、割れたダイＤを吸着ノズル２４でピックアップして廃棄ボックス２７へ廃棄するものとしてもよい。図７は、変形例のダイ実装処理（前半）を示すフローチャートである。変形例のダイ実装処理の後半部分は図５のフローチャートと同一であるから図示を省略した。なお、図７のダイ実装処理の各ステップのうち図４のダイ実装処理と同一の処理については同一のステップ番号を付し、その説明は省略する。また、変形例のダイ実装処理の後半部分は図５のフローチャートと同一であるから図示を省略した。
【００４２】
図７のダイ実装処理では、制御装置２９は、ステップＳ１９０で吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆが急減してダイＤに割れが発生したと判定すると、第１昇降装置５１および第２昇降装置５５を駆動制御して割れたダイＤを吸着させたまま吸着ノズル２４を上昇させる（ステップＳ２１０Ｂ）。そして、制御装置２９は、ヘッド移動装置２３を駆動制御して吸着ノズル２４を廃棄ボックス２７の真上へ移動させ（ステップＳ２２０Ｂ）、吸着ノズル２４の吸着口に正圧を供給することにより吸着ノズル２４に吸着させた割れたダイＤを廃棄ボックス２７へ落下させて（ステップＳ２３０Ｂ）、ダイ実装処理を終了する。
【００４３】
図８は吸着ノズル２４でピックアップしようとしたダイＤが破損した場合の対処の様子を示す説明図である。制御装置２９は、押上ピン７３によりダイＤが押し上げられる途中で（図８（ａ），（ｂ）参照）、ダイＤに割れが生じた判断すると、吸着ノズル２４に割れたダイＤを吸着させたまま吸着ノズル２４を上昇させ、ヘッド移動装置２３を駆動制御して吸着ノズル２４を廃棄ボックス２７の上方へ移動させる。このとき、制御装置２９は、割れたダイＤの破片がパーツカメラ２５や基板Ｓ上に落下しないようにパーツカメラ２５の上方や基板Ｓの上方を避けて吸着ノズル２３を移動させる。そして、制御装置２９は、吸着ノズル２４の吸着口に正圧を供給することにより、ダイＤの吸着を解除してダイＤを待機ボックス２６へ落下させる。
【００４４】
上述した実施形態では、装着ヘッド２２は、２つの昇降装置（第１昇降装置５１および第２昇降装置５５）を備えるものとしたが、１つの昇降装置のみ備えるものとしてもよい。
【００４５】
上述した実施形態では、装着ヘッド２２に荷重測定部としてのロードセル５９を備え、吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆに基づいてピックアップしようとするダイＤの割れを判定するものとした。しかし、ダイ剥離装置７０に押上ピン７３に作用する荷重を測定するためのロードセルを備え、押上ピンに作用する荷重に基づいてピックアップしようとするダイＤの割れを判定するものとしてもよい。
【００４６】
上述した実施形態では、装着ヘッド２２に吸着ノズル２４に作用する荷重Ｆを測定するためのロードセル５９を備えるものとしたが、第２リニアモータ５６の負荷電流を検出または推定することにより吸着ノズル２４に作用する荷重を測定するものとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、ダイ実装装置の製造産業などに利用可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０  部品実装システム、２０  部品実装装置、２１  基板搬送装置、２２  実装ヘッド、２３  ヘッド移動装置、２４  吸着ノズル、２４ａ  フランジ部、２５  パーツカメラ、２６  マークカメラ、２７  廃棄ボックス、２８  テープ供給装置、３０  ヘッド本体、３２  ノズルホルダ、３３  ギヤ、３４  水平部、３６  切替弁、４０  回転装置、４１  回転モータ、４２  ギヤ、５０  昇降装置、５１  第１昇降装置、５２  第１リニアモータ、５３  第１Ｚ軸スライダ、５３ａ  第１係合部、５４  第１Ｚ軸位置センサ、５５  第２昇降装置、５６  第２リニアモータ、５７  第２Ｚ軸スライダ、５７ａ  第２係合部、５８  第２Ｚ軸位置センサ、５９  ロードセル、６０  ウエハ供給装置、６１  ウエハパレット、６２  マガジン、６３  ダイシート、６４  パレット引出装置、７０  ダイ剥離装置、７１  ポット、７２  ポット移動装置、７３  押上ピン、７４  昇降装置、７５  Ｚ軸位置センサ、８０  管理コンピュータ（ＰＣ）、Ｐ  部品、Ｓ  基板、Ｗ  ウエハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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