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【手続補正書】
【提出日】平成18年6月1日(2006.6.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  正極と、負極と、非水溶媒として鎖状炭酸エステル系化合物を含む電解液とを備えた非水電解質二次電池であって、
前記電解液には、ビニレンカーボネートおよびフッ素化鎖状エーテル系化合物が添加され、前記フッ素化鎖状エーテル系化合物の添加量は前記非水溶媒に対して０．５重量％以上３０重量％以下であることを特徴とする非水電解質二次電池。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
すなわち、本発明は、正極と、負極と、非水溶媒として鎖状炭酸エステル系化合物を含む電解液とを備えた非水電解質二次電池であって、前記電解液には、ビニレンカーボネートおよびフッ素化鎖状エーテル系化合物が添加され、前記フッ素化鎖状エーテル系化合物の添加量は前記非水溶媒に対して０．５重量％以上３０重量％以下であることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の非水溶媒に使用される鎖状炭酸エステル系化合物としては、非水電解質二次電池に通常に使用されるものであれば特に制限はなく、例えばジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、メチルプロピルカーボネート、エチルプロピルカーボネート、メチルブチルカーボネート等を使用できる。これらの鎖状炭酸エステル系化合物は、単独で使用されてもよく、２種以上の化合物が混合されていてもよい。特に、エチルメチルカーボネートが含まれていることが好ましく、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、エチルメチルカーボネートを組み合わせて使用することが好ましい。
また、非水溶媒には、鎖状炭酸エステル系化合物以外に他の溶媒が混合されていてもよい。他の溶媒としては、非水電解質二次電池に通常に使用されるものであれば特に制限はなく、例えばγ−ブチロラクトン、スルホラン、ジメチルスルホキシド、アセトニトリル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、１，２−ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、ジオキソラン、メチルアセテート等を使用できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
これらのフッ素化鎖状エーテル系化合物は、単独で使用されてもよく、２種以上の化合物が混合されていてもよい。また、フッ素化鎖状エーテル系化合物の電解液への添加量は、非水溶媒に対して０．５重量％以上３０重量％以下である。０．５％重量未満であれば、充分な膨れ防止効果を得ることができず、好ましくない。また、フッ素化鎖状エーテル系化合物は一般に誘電率が低いため、３０重量％を超えて添加すると電池の高率放電性能が低下し、好ましくない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
【発明の作用、および発明の効果】
本発明によれば、鎖状炭酸エステル系化合物を含む電解液を使用した非水電解質二次電池において、電解液には、ビニレンカーボネートおよびフッ素化鎖状エーテル系化合物が添加され、フッ素化鎖状エーテル系化合物の添加量は非水溶媒に対して０．５重量％以上３０重量％以下である。このような構成によれば、鎖状炭酸エステル系化合物の負極上でのエステル交換反応がビニレンカーボネートにより抑制されるとともに、ビニレンカーボネート自体の正極上での分解がフッ素化鎖状エーテル系化合物によって抑制される。これにより、電池の膨れおよび容量の低下を抑制することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成17年11月15日(2005.11.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子放出素子および該複数の電子放出素子を駆動するための配線を有する第１の基板と、該第１の基板に対向配置され、前記配線よりも高電位に規定された導電性部材を有する第２の基板と、前記第１の基板と該第２の基板間に、前記配線に沿って配置され、前記配線と導電性部材とに電気的に接続された前記配線よりも高抵抗な膜で被覆された板状のスペーサとを有する画像形成装置において、
前記スペーサの高抵抗膜と前記配線との接続は、前記配線の長さ方向に沿って互いに間隔をおいた複数の箇所でなされていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記間隔は、前記複数の電子放出素子の各々から放出された電子ビームが、前記第２の基板上において互いに略等間隔で照射する間隔であることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記複数の箇所が等間隔で設けられていることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記スペーサに隣接する電子放出素子が、前記複数の箇所の間に対応する位置に設けられ、一定のオフセット量をもって設置されていることを特徴とする請求項３に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記一定のオフセット量は、前記複数の電子放出素子の各々から放出された電子ビームが、前記第２の基板上において互いに略等間隔で照射するオフセット量であることを特徴とする請求項４に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記配線は、前記スペーサよりも堅いことを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記配線は、前記スペーサよりもヤング率の小さい材料からなることを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は、上記目的のために、複数の電子放出素子および該複数の電子放出素子を駆動するための配線を有する第１の基板と、該第１の基板に対向配置され、前記配線よりも高電位に規定された導電性部材を有する第２の基板と、前記第１の基板と該第２の基板間に、前記配線に沿って配置され、前記配線と導電性部材とに電気的に接続された前記配線よりも高抵抗な膜で被覆された板状のスペーサとを有する画像形成装置において、前記スペーサの高抵抗膜と前記配線との接続は、前記配線の長さ方向に沿って互いに間隔をおいた複数の箇所でなされていることを特徴とする画像形成装置を提供するものである。尚、ここで板状とは、好ましくはスペーサと配線との間で、離散的な接触をするための十分な長さを有する形状を意味し、十分な長さとは、少なくとも互いに隣接する電子放出素子の間隔（素子ピッチ）と同等もしくはそれ以上の長さを意味する。板状スペーサの一例としては、素子間ピッチよりも長い矩形形状のスペーサが該当する。
【手続補正書】
【提出日】平成18年6月5日(2006.6.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】固体高分子型燃料電池用多孔質電極基材の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
紡糸原液を紡糸吐出口に通して混合セル内に吐出すると同時に、水蒸気を紡糸原液の吐出線方向に対して０度以上、９０度未満の角度で混合セル内に噴出し、混合セル内で紡糸原液中の繊維原料を剪断流の下で凝固させたのち、形成された凝固体を紡糸原液中の溶媒と水蒸気と共に混合セルから凝固液中に排出して、フィブリル部を有する分割繊維を得、この分割繊維と炭素短繊維とを水中に分散し抄紙したのち、加熱加圧して炭素短繊維同士を結着する固体高分子型燃料電池用多孔質電極基材の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨は、  紡糸原液を紡糸吐出口に通して混合セル内に吐出すると同時に、水蒸気を紡糸原液の吐出線方向に対して０度以上、９０度未満の角度で混合セル内に噴出し、混合セル内で紡糸原液中の繊維原料を剪断流の下で凝固させたのち、形成された凝固体を紡糸原液中の溶媒と水蒸気と共に混合セルから凝固液中に排出して、フィブリル部を有する分割繊維を得、この分割繊維と炭素短繊維とを水中に分散し抄紙したのち、加熱加圧して炭素短繊維同士を結着する固体高分子型燃料電池用多孔質電極基材の製造方法にある。
【手続補正書】
【提出日】平成18年5月31日(2006.5.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】    【請求項１】半導体装置の端子電極を、接合材料が充填された貫通孔を有する樹脂フィルムの前記接合材料を介して、回路基板の端子電極に接続して、前記半導体装置を前記回路基板に実装してなる実装構造体の製造方法であって、  前記接合材料は、前記半導体装置が実装される前は、前記樹脂フィルムの表面よりも前記半導体装置側に突出しており、前記接合材料の前記突出している端部の径が、前記貫通孔の前記回路基板側の径よりも小さいことを特徴とする実装構造体の製造方法。    【請求項２】前記半導体装置の前記端子電極には、突起電極が形成されるとともに、前記突起電極の周囲には、該突起電極の表面よりもその表面が高くなるように保護膜が形成される請求項１記載の実装構造体の製造方法。    【請求項３】前記回路基板上に、片面に剥離シートを有する前記樹脂フィルムを配置して接着する工程と、  前記回路基板の前記端子電極上の前記樹脂フィルム及び前記剥離シートに前記貫通孔を形成する工程と、  前記貫通孔に前記接合材料を充填する工程と、  前記剥離シートを前記樹脂フィルムから剥離する工程と、  前記半導体装置の前記端子電極を、前記接合材料上に位置合わせして実装する工程とを備える請求項１または２に記載の実装構造体の製造方法。    【請求項４】前記接合材料が、半田または導電性接着剤である請求項１ないし３のいずれかに記載の実装構造体の製造方法。    【請求項５】前記接合材料は、熱硬化性の導電性接着剤であり、前記半導体装置が実装される前に、前記回路基板を加熱して前記導電性接着剤を半硬化状態にする請求項４に記載の実装構造体の製造方法。    【請求項６】前記接合材料は、熱可塑性の導電性接着剤であって溶剤を含んでおり、前記半導体装置が実装される前に、前記回路基板を加熱して前記溶剤を飛散させる請求項４に記載の実装構造体の製造方法。    【請求項７】前記接合材料は、Ａｇ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｄ、Ｂｉの少なくとも１つを含む半田である請求項４に記載の実装構造体の製造方法。    【請求項８】前記導電性接着剤の導電性フィラーは、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｃ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｔｉの少なくとも１つを含んでいる請求項４ないし６のいずれかに記載の実装構造体の製造方法。    【請求項９】前記樹脂フィルムは、エポキシ系樹脂を主成分として含むとともに、無機物の粒子を含む請求項１ないし８のいずれかに記載の実装構造体の製造方法。    【請求項１０】前記樹脂フィルムは、エポキシ系樹脂を主成分として含むとともに、導電性の粒子としてＡｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｃ、Ｐｔ、Ｆｅの少なくとも１つを含む請求項１ないし８のいずれかに記載の実装構造体の製造方法。    【請求項１１】半導体装置と回路基板とを接続するための接続体であって、  貫通孔を有する樹脂フィルムの前記貫通孔に接合材料が充填され、前記貫通孔の一端側の径が、他端側の径よりも小さいことを特徴とする接続体。    【請求項１２】前記一端側から前記接合材料が突出している請求項１１に記載の接続体。    【請求項１３】半導体装置と回路基板とを接続するための接続体であって、  貫通孔を有する樹脂フィルムの前記貫通孔に接合材料が充填され、前記貫通孔の一端側から前記接合材料が突出し、この突出している端部の径が、前記貫通孔の他端側の径よりも小さいことを特徴とする接続体。    【請求項１４】前記接合材料は、前記貫通孔内に充填されている量が、前記貫通孔から突出している量よりも多い請求項１２または１３に記載の接続体。    【請求項１５】前記接合材料が、半田または導電性接着剤である請求項１１ないし１４のいずれかに記載の接続体。    【請求項１６】前記貫通孔は、前記半導体装置の端子電極と前記回路基板の端子電極との接続位置に対応して形成される請求項１１ないし１５のいずれかに記載の接続体。【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】 本発明の実装構造体の製造方法は、半導体装置の端子電極を、接合材料が充填された貫通孔を有する樹脂フィルムの前記接合材料を介して、回路基板の端子電極に接続して、前記半導体装置を前記回路基板に実装してなる実装構造体の製造方法であって、前記接合材料は、前記半導体装置が実装される前は、前記樹脂フィルムの表面よりも前記半導体装置側に突出しており、前記接合材料の前記突出している端部の径が、前記貫通孔の前記回路基板側の径よりも小さいものである。
【手続補正書】
【提出日】平成18年2月21日(2006.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】磁気記憶装置、データ複写装置、データ複写プログラム、及びデータ複写方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  第１の方向に延在された第１の書き込み配線と、
前記第１の書き込み配線の上方に配置された第１の磁気抵抗効果素子と、
前記第１の磁気抵抗効果素子上に形成され、前記第１の書き込み配線よりも薄いパッシベーション膜と
を具備することを特徴とする磁気記憶装置。
【請求項２】  前記パッシベーション膜は、ＤＬＣ（Diamond Like Carbon）膜であることを特徴とする請求項１に記載の磁気記憶装置。
【請求項３】  前記第１の磁気抵抗効果素子は、少なくとも第１の固定層と、第１の自由層と、前記第１の固定層及び前記第１の自由層に挟まれた第１のトンネル絶縁膜とで形成されたＭＴＪ素子であることを特徴とする請求項１に記載の磁気記憶装置。
【請求項４】  前記第１の磁気抵抗効果素子と前記パッシベーション膜との間に形成され、前記第１の方向と異なる第２の方向に延在された第２の書き込み配線をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の磁気記憶装置。
【請求項５】  第１の方向に延在された第１の書き込み配線と、
前記第１の書き込み配線の上方に配置された第１の磁気抵抗効果素子と、
前記第１の磁気抵抗効果素子上に形成され、前記第１の書き込み配線よりも薄いパッシベーション膜と、
前記第１の書き込み配線、前記第１の磁気抵抗効果素子及び前記パッシベーション膜を含むチップが封止され、前記チップを露出する第１の開口部が設けられた第１のパッケージと、
前記第１の開口部を開閉する第１の蓋部と
を具備することを特徴とする磁気記憶装置。
【請求項６】  第１の磁気メモリの第１のデータを第２の磁気メモリに磁気転写させ、前記第２の磁気メモリに第２のデータを書き込む磁気転写処理部と、
前記磁気転写処理部の命令を入出力する入出力部と
を具備することを特徴とするデータ複写装置。
【請求項７】  前記データ複写装置をネットワークに接続する通信制御部と、
前記通信制御部を用いて前記第１のデータをダウンロードするダウンロード処理部と、
ダウンロードした前記第１のデータを前記第１の磁気メモリに書き込む記憶処理部と
をさらに具備することを特徴とする請求項６に記載のデータ複写装置。
【請求項８】  コンピュータに、
サーバのデータベースから第１のデータを選択し、この選択した第１のデータをダウンロードするダウンロード処理手段と、
前記第１のデータを第１の磁気メモリに書き込む記憶処理手段と、
前記第１の磁気メモリと第２の磁気メモリとを近づける制御手段と、
前記第１の磁気メモリの前記第１のデータを前記第２の磁気メモリに磁気転写させ、前記第２の磁気メモリに第２のデータを記憶する磁気転写手段
として機能させるためのデータ複写プログラム。
【請求項９】  データ複写装置に第１のデータが書き込まれた第１の磁気メモリが設置される工程と、
前記データ複写装置に第２の磁気メモリが設置される工程と、
前記第１の磁気メモリと前記第２の磁気メモリとを近づけて前記第１のデータを前記第２の磁気メモリに磁気転写させることで、前記第２の磁気メモリに第２のデータを書き込む工程と
を具備することを特徴とするデータ複写方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気転写を利用してデータの複写を行う磁気記憶装置、データ複写装置、データ複写プログラム、及びデータ複写方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、データの転送時間を短縮することが可能な磁気記憶装置、データ複写装置、データ複写プログラム、及びデータ複写方法を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２４０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、データの転送時間を短縮することが可能な磁気記憶装置、データ複写装置、データ複写プログラム、及びデータ複写方法を提供できる。
【手続補正書】
【提出日】平成18年10月30日(2006.10.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、
上記プリント配線基板を支持するテーブル手段と、
電子部品を供給する電子部品供給装置と、
この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着ヘッドと、
上記部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、を有し、
上記電子部品供給装置は、角パイプ式電子部品供給装置であり、この角パイプ式電子部品供給装置が、チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶようになっている角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、パイプ群の各角パイプの他端部に設けられチップ型電子部品を各部品取出部に搬送する部品搬送手段を有することを特徴とする電子部品自動装着装置。
【手続補正書】
【提出日】平成17年12月9日(2005.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  車両の外へ電磁波を送信または車両の外からの電磁波を受信するアンテナであって、磁性体で形成されたコア部と、このコア部に誘電体製のフィルム状のシートを巻いて形成した保持部と、この保持部上に線状導体を巻いて形成したコイルと、前記コア部、保持部及びコイルを収納すると共に、前記コア部、保持部及びコイル以外の部分を柔軟性を有する誘電体製の樹脂で埋めた誘電体樹脂製のケースとからなる車両用アンテナ装置。
【請求項２】  ケースの外周面から所定間隔離してコア部を設けた請求項１記載の車両用アンテナ装置。
【請求項３】  コア部の少なくとも左端または右端の一方側近傍の断面の面積を他の部分の断面の面積と異ならせた請求項１記載の車両用アンテナ装置。
【請求項４】  保持部の厚さを１ｍｍ以下にした請求項１記載の車両用アンテナ装置。
【請求項５】  請求項１記載の車両用アンテナ装置を車両用ミラー内の車両との取り付け近傍部に設けると共に、この車両用アンテナ装置を介して外部との通信を行なう通信システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁性体で形成されたコア部と、このコア部に誘電体製のフィルム状のシートを巻いて形成した保持部と、この保持部上に線状導体を巻いて形成したコイルと、前記コア部、保持部及びコイルを収納すると共に、前記コア部、保持部及びコイル以外の部分を柔軟性を有する誘電体製の樹脂で埋めた誘電体樹脂製のケースとからなる車両用アンテナ装置を構成したものであり、コア部にシートを巻いて保持部を形成するため、この保持部とコア部の間には隙間が不要で、しかもこの保持部は薄く形成できるため、全体として車両に装着し易い小形の車両用アンテナ装置を得ることができるという作用を有する。
【手続補正書】
【提出日】平成18年6月5日(2006.6.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に複数の電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップの周囲に配置され、かつ一部が外部端子として用いられる複数のリードと、
前記半導体チップの複数の電極と、前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のボンディングワイヤと、
チップ搭載面と、前記チップ搭載面と反対側の裏面を有し、かつ前記チップ搭載面上に前記半導体チップが搭載されたチップ支持体と、
前記チップ支持体に連結された複数の吊りリードと、
前記半導体チップ、前記複数のリード、前記チップ支持体、前記複数の吊りリード、及び前記複数のボンディングワイヤを封止し、かつ前記複数のリードの一部、及び前記複数の吊りリードの一部をその裏面から露出する樹脂封止体とを有し、
前記チップ支持体の裏面は、前記樹脂封止体の裏面よりも内側に位置し、
前記複数の吊りリードのうちの１本は、前記樹脂封止体の裏面から露出する部分が他の吊りリードと異なる形状になっていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記樹脂封止体は、平面が方形状で形成され、
前記吊りリードは４本で構成され、
前記４本の吊りリードは、前記樹脂封止体の４つの角部に対応して前記チップ支持体から前記樹脂封止体の角部に向かって延在し、
前記４本の吊りリードのうちの１本は、前記樹脂封止体の裏面から露出する部分が他の３本の吊りリードと異なる形状になっていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記４本の吊りリードは、前記チップ支持体に連結された第１の部分と、前記第１の部分から前記樹脂封止体の裏面側に折れ曲がる第２の部分と、前記第２の部分から前記樹脂封止体の角部に向かって延在する第３の部分とを有し、
前記第３の部分は、前記樹脂封止体の裏面から露出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体装置において、
前記４本の吊りリードのうちの１本は、前記第３の部分における一部の幅が、他の３本の吊りリードの前記第３の部分の幅よりも広い形状になっていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項３に記載の半導体装置において、
前記４本の吊りリードのうちの１本は、前記第３の部分において、前記チップ支持体側に位置する一端部とその反対側の前記樹脂封止体の角部に位置する他端部との間の途中部分の幅が前記一端部及び前記他端部よりも広くなっており、
他の３本の吊りリードは、前記一端部から前記他端部に亘って同じ幅の形状になっていることを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成18年4月14日(2006.4.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板をシールドする第１のケース体と、
前記第１のケース体が位置された第２の回路基板を前記第１のケース体とともに収容してシールドする第２のケース体と、
前記第２のケース体に設けられ，前記第２の回路基板と外部装置との間で信号の入出力に利用される端子と、
を有することを特徴とするケーブルモデム装置。
【請求項２】
前記端子は、ノイズフィルタを含むことを特徴とする請求項１記載のケーブルモデム装置。
【請求項３】
前記第１のケース体に設けられ，前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間で信号の入出力に利用される第２の端子をさらに有することを特徴とする請求項１記載のケーブルモデム装置。
【請求項４】
前記第１のケース体に設けられ，前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間で信号の入出力に利用される第２の端子をさらに有することを特徴とする請求項２記載のケーブルモデム装置。
【請求項５】
前記第２の端子は、ノイズフィルタを含むことを特徴とする請求項３記載のケーブルモデム装置。
【請求項６】
前記第２の端子は、ノイズフィルタを含むことを特徴とする請求項４記載のケーブルモデム装置。
【請求項７】
主としてアナログ信号を処理する第１の回路基板をシールドする第１のケース体と、
前記第１のケース体を保持するとともに主としてデジタル信号を処理する第２の回路基板を前記第１のケース体とともに収容してシールドする第２のケース体と、
前記第２のケース体に設けられ，前記第２の回路基板と外部装置との間で信号の入出力に利用される少なくとも１つの第１の端子と、
前記第１のケース体に設けられ，前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間で信号の入出力に利用される少なくとも１つの第２の端子と、
前記第２のケース体に設けられ，外部基板に前記第２のケース体を固定または接地可能とする突起部と、
を有することを特徴とするケーブルモデム装置。
【請求項８】
前記少なくとも１つの前記第１の端子および前記少なくとも１つの前記第２の端子は，前記第２の回路基板の面方向に直交するとともに，相互に対向する２辺に沿って配置されることを特徴とする請求項７記載のケーブルモデム装置。
【請求項９】
前記第１のケース体は，前記少なくとも１つの第１の回路基板の面方向と直交する４面をシールド可能な４面体と，この４面体により定義される少なくとも１面の開口面を有し、前記少なくとも１つの第１の端子は，前記４面体の任意の１面に設けられることを特徴とする請求項７記載のケーブルモデム装置。
【請求項１０】
前記第２のケース体は，前記少なくとも１つの第２の回路基板の面方向と直交する４面をシールド可能な４面体と，この４面体により定義される少なくとも１面の開口面を有し、前記少なくとも１つの第２の端子は，前記４面体の任意の１面に設けられることを特徴とする請求項７記載のケーブルモデム装置。
【請求項１１】
前記第２のケース体の前記少なくとも１つの第２の端子が設けられる面と前記第１のケース体の前記少なくとも１つの第１の端子が設けられる面は，互いに対向されるとともに，両面間に，前記第１の回路基板を位置させた状態に配置されることを特徴とする請求項９記載のケーブルモデム装置。
【請求項１２】
前記第２のケース体の前記少なくとも１つの第２の端子が設けられる面と前記第１のケース体の前記少なくとも１つの第１の端子が設けられる面は，互いに対向されるとともに，両面間に，前記第１の回路基板を位置させた状態に配置されることを特徴とする請求項１０記載のケーブルモデム装置。
【請求項１３】
信号の入出力に利用される第１の端子または端子群と接続可能な接続部が直線状に設けられ，主としてアナログ信号を処理する第１の回路基板に，第１の端子または端子群が所定の面に設けられた第１のシールドケースを配置し、
信号の入出力に利用される第２の端子または端子群と接続可能な接続部が第１の端子または端子群と概ね平行かつ少なくとも第１の回路基板を第１の端子または端子群との間に介在可能に，直線状に設けられ，主としてデジタル信号を処理する第２の回路基板に，第１のシールドケースによりシールドされた第１の回路基板を配置し、
第２の回路基板に，第２の端子または端子群が所定の面に設けられた第２のシールドケースを配置することを特徴とするケーブルモデム装置の組立方法。
【請求項１４】
主としてアナログ信号を処理する回路基板と、
前記回路基板の面方向と直交する４面に沿って配列される枠体と、
前記枠体の開口面にそれぞれ配置されることにより，前記回路基板をシールドする６面体のシールドケースを提供する第１および第２のカバー部材と、
前記第１および第２のカバー部材と上記枠体とによりシールドされた上記回路基板と上記シールドケースの外側に位置され，主としてデジタル信号を処理する第２の回路基板との間で信号の入出力に利用される少なくとも１つの端子と、
を有することを特徴とするケーブルモデム装置。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの端子は，ノイズフィルタを含むことを特徴とする請求項１４記載のケーブルモデム装置。
【手続補正書】
【提出日】平成18年6月2日(2006.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの検査を行なうウエハ検査装置において、
前記半導体ウエハを検査領域内でＸＹ方向に移動する下ステージと上ステージ
からなるＸＹステージと、
前記上ステージ上に設けられ前記半導体ウエハを吸着保持する回転テーブルと
、
前記上ステージ上に設けられ前記半導体ウエハを前記回転テーブルに搬送する搬送アームと、を備えたことを特徴とするウエハ検査装置。
【請求項２】
前記上ステージの移動延長線上に配置され、かつ前記ＸＹステージに近接して
配置される前記半導体ウエハを収納するカセットを備え、
前記搬送アームは、前記カセット前方のウエハ受渡し位置において該カセット内から前記半導体ウエハを取り出し、前記回転ステージの上方を通過して前記回転テーブルに搬送することを特徴とする請求項1に記載のウエハ検査装置。
【請求項３】  前記上ステージには、前記回転テーブルに吸着保持される前
記半導体ウエハのエッジを検出するアライメントセンサが設けられ、前記回
転テーブルは前記アライメントセンサからのエッジデータに基づき該半導体ウエ
ハに対してアライメントを行うことを特徴とする請求項１または２に記載のウエハ検査装置。
【請求項４】  前記上ステージには、前記回転テーブルから前記半導体ウエ
ハを受取り、該半導体ウエハを揺動させてマクロ検査するマクロ検査用アームが
設けられることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のウエハ検査装置。
【請求項５】  前記上ステージには、前記回転テーブルを挟んで該半導体ウ
エハを揺動させてマクロ検査するマクロ検査用アームが設けられ、前記搬送アームは前記回転テーブルと干渉しない略コ字形状に形成され、前記マクロ検査用アームは前記回転テーブル及び前記搬送アームと干渉しない略Ｅ字形状に形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のウエハ検査装置。
【請求項６】  前記マクロ検査用アームは、昇降可能に設けられ、該回転テーブルから前記半導体ウエハを受取る際に前記回転テーブルより上方に上昇した状態で揺動動作することを特徴とする請求項４または５に記載のウエハ検査装置。
【請求項７】  前記マクロ検査用アームは、前記回転テーブルに対して前記
カセット側に設けられることを特徴とする請求項２に従属する請求項４または５に記載のウエハ検査装置。
【請求項８】  前記アライメントは、前記搬送アームから前記半導体ウエハ
を前記回転テーブルに受け渡した際に行うことを特徴とする請求項３に記載のウ
エハ検査装置。
【請求項９】  前記アライメントは、前記マクロ検査用アームから前記半導体ウエハを前記回転テーブルに受け渡した際に行うことを特徴とする請求項３に従属する請求項４に記載のウエハ検査装置。
【請求項１０】  前記上ステージは、前記カセットに対する前記半導体ウエ
ハの搬出搬入の際に該カセットの前方の受渡し位置に位置することを特徴とする
請求項２に記載のウエハ検査装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明のウエハ検査装置は、半導体ウエハの検査を行なうウエハ検査装置において、前記半導体ウエハを検査領域内でＸＹ方向に移動する下ステージと上ステージからなるＸＹステージと、前記上ステージ上に設けられ前記半導体ウエハを吸着保持する回転テーブルと、前記上ステージ上に設けられ前記半導体ウエハを前記回転テーブルに搬送する搬送アームと、を備えている。
【手続補正書】
【提出日】平成18年6月5日(2006.6.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  導電性樹脂で被覆された金属細線を光起電力体の主面に固定する第一の工程と、前記金属細線を固定した前記光起電力体を加熱する第二の工程と、前記光起電力体と金属細線とに弾性フィルムを押し当てる第三の工程と、を含み、該第三の工程は、前記弾性フィルムを挟んで前記光起電力体の側とは反対側にある第一気体の圧力が、前記弾性フィルムと前記光起電力体の前記主面との間にある第二気体の圧力より大きい状態で前記弾性フィルムを光起電力体と金属細線に押し当てる工程であることを特徴とする光起電力素子の製造方法。
【請求項２】  前記第一の工程は、前記光起電力体の第一領域と、前記光起電力体の第二領域の形状を維持した状態で、前記第一領域と、前記第二領域との間にある前記光起電力体の中間領域を前記主面の法線方向とは反対側に凸状に弾性変形させる第一の副工程と、前記金属細線の第一部分を前記第一領域に固定し、かつ前記金属細線の第二部分を前記第二領域に固定する第二の副工程と、前記弾性変形を元に戻すことによって前記第一部分と前記第二部分との間にある前期金属細線の中間部分に張力を加える第三の副工程とからなることを特徴とする請求項１に記載の光起電力素子の製造方法。
【請求項３】  前記第一の工程の前に、前記光起電力体を円柱の側面に沿った形状に整形する工程を有し、かつ前記第一の工程において前記金属細線の長手方向が前記円柱の軸に平行となるように前記金属細線を固定することを特徴とする請求項１又は２に記載の光起電力素子の製造方法。
【請求項４】  導電性樹脂で被覆された金属細線を光起電力体の主面に固定する第一の手段と、前記金属細線を固定した前記光起電力体を加熱する第二の手段と、光起電力体と金属細線に押し当てる第三の手段とを有し、該第三の手段は、前記弾性フィルムを挟んで前記光起電力体の側とは反対側にある第一気体の圧力が、弾性フィルムと前記光起電力体の前記主面との間にある第二気体の圧力より大きい状態で前記弾性フィルムを光起電力体と金属細線に押し当てる第三の手段であることを特徴とする光起電力素子の製造装置。
【請求項５】  前記第一の手段は、前記光起電力体の第一領域と、前記光起電力体の第二領域の形状を維持した状態で、前記第一領域と、前記第二領域との間にある前記光起電力体の中間領域を前記主面の法線方向とは反対側に凸上に弾性変形させる第一の副手段と、前記金属細線の第一部分を前記第一領域に固定し、かつ前記金属細線の第二部分を前記第二領域に固定する第二の副手段と、前記弾性変形を元に戻すことによって前記第一部分と前記第二部分との間にある前期金属細線の中間部分に張力を加える第三の副手段とからなることを特徴とする請求項４に記載の光起電力素子の製造装置。
【請求項６】  前記光起電力体を円柱の側面に沿った形状に整形する手段を有し、かつ前記第一の手段は前記金属細線の長手方向が前記円柱の軸に平行となるように前記金属細線を固定する手段であることを特徴とする請求項４又は５に記載の光起電力素子の製造装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための手段である本発明の光起電力素子の製造方法は、
導電性樹脂で被覆された金属細線を光起電力体の主面に固定する第一の工程と、前記金属細線を固定した前記光起電力体を加熱する第二の工程と、前記光起電力体と金属細線とに弾性フィルムを押し当てる第三の工程と、を含み、該第三の工程は、前記弾性フィルムを挟んで前記光起電力体の側とは反対側にある第一気体の圧力が、弾性フィルムと前記光起電力体の前記主面との間にある第二気体の圧力より大きい状態で前記弾性フィルムを光起電力体と金属細線に押し当てる工程であることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、前記第一の工程は、前記光起電力体の第一領域と、前記光起電力体の第二領域の形状を維持した状態で、前記第一領域と、前記第二領域との間にある前記光起電力体の中間領域を前記主面の法線方向とは反対側に凸上に弾性変形させる第一の副工程と、前記金属細線の第一部分を前記第一領域に固定し、かつ前記金属細線の第二部分を前記第二領域に固定する第二の副工程と、前記弾性変形を元に戻すことによって前記第一部分と前記第二部分との間にある前期金属細線の中間部分に張力を加える第三の副工程とからなることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
上記課題を解決するための手段である本発明の光起電力素子の製造装置は、
導電性樹脂で被覆された金属細線を光起電力体の主面に固定する第一の手段と、前記金属細線を固定した前記光起電力体を加熱する第二の手段と、光起電力体と金属細線に押し当てる第三の手段とを有し、該第三の手段は、前記弾性フィルムを挟んで前記光起電力体の側とは反対側にある第一気体の圧力が、前記弾性フィルムと前記光起電力体の前記主面との間にある第二気体の圧力より大きい状態で前記弾性フィルムを光起電力体と金属細線に押し当てる手段であることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、前記第一の手段は、前記光起電力体の第一領域と、前記光起電力体の第二領域の形状を維持した状態で、前記第一領域と、前記第二領域との間にある前記光起電力体の中間領域を前記主面の法線方向とは反対側に凸上に弾性変形させる第一の副手段と、前記金属細線の第一部分を前記第一領域に固定し、かつ前記金属細線の第二部分を前記第二領域に固定する第二の副手段と、前記弾性変形を元に戻すことによって前記第一部分と前記第二部分との間にある前期金属細線の中間部分に張力を加える第三の副手段とからなることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成18年5月24日(2006.5.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する半導体チップと、
前記半導体チップの主面に形成された内部回路と、
前記半導体チップの主面に形成され、前記内部回路を平面的に囲むように配置された複数のＩ／Ｏセルを含むインターフェース回路と、
前記半導体チップの主面に形成され、前記インターフェース回路と前記半導体チップの辺との間に配置され、かつ、第１電源用ボンディングパッド、第２電源用ボンディングパッド、及び複数の信号用ボンディングパッドを含む複数のボンディングパッドと、
前記半導体チップの主面に形成され、前記第１及び第２電源用ボンディングパッドに共通接続され、かつ、前記複数のＩ／Ｏセルに動作電位を供給するための電源配線と、
前記半導体チップの周囲に配置され、電源用接続部及び複数の信号用接続部を含む複数の接続部と、
前記第１電源用ボンディングパッドと前記電源用接続部とを接続する第１ボンディングワイヤ、前記第１電源用ボンディングパッドと前記第２電源用ボンディングパッドとを接続する第２ボンディングワイヤ、及び前記複数の信号用ボンディングパッドと前記複数の信号用接続部とを接続する複数の第３ボンディングワイヤを含む複数のボンディングワイヤと、
前記半導体チップ、前記複数のボンディングワイヤ、及び複数の接続部を封止する封止体とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記複数のボンディングワイヤの各々の電気抵抗は、前記電源配線の電気抵抗より低いことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記電源配線は、前記複数のＩ／Ｏセルの配列方向に沿って延びていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記インターフェース回路は、更に複数の電源セルを含み、
前記第１及び第２電源用ボンディングパッドは、前記複数の電源セルのうち、選択された電源セルに接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記第２電源用ボンディングパッドは、前記複数の接続部と直接的に接続されていないことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項２に記載の半導体装置において、
前記第１及び第２電源用ボンディングパッドは、前記複数の信号用ボンディングパッドを平面的に挟むように配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体装置において、
前記複数の接続部は、複数のリードのそれぞれの一部であり、
前記複数のリードは、前記封止体の内外に亘って延在し、かつ前記封止体の側面から突出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項６に記載の半導体装置において、
前記複数の接続部は、複数のリードのそれぞれの一部であり、
前記封止体は、前記半導体チップの主面と同一側に位置する主面と、この主面と反対側に位置する裏面とを有し、
前記複数のリードは、前記封止体の裏面から露出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項６に記載の半導体装置において、
前記半導体チップは、配線基板の第１面上に搭載され、
前記配線基板の前記第１面と対向する第２面に配置され、かつ、前記配線基板の前記第１面上に配置された前記複数の接続部にそれぞれ電気的に接続された複数の突起状電極を含むことを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成17年12月27日(2005.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通鍵暗号の暗号化装置であって，
冗長データとメッセージとからなる平文を特定の長さで区切った複数の平文ブロックを生成する処理部と，
秘密鍵から，前記平文よりも長い乱数列を生成し，前記乱数列から前記平文ブロックに対応する暗号化のための乱数ブロックを生成し，前記平文ブロックと前記乱数ブロックを用いて暗号文ブロックを暗号演算する処理部と，
前記乱数列から前記暗号文ブロックに対応する認証のための乱数ブロックを生成し，暗号文ブロックと前記乱数ブロックを用いてメッセージ認証子ブロックを認証演算する処理部とを備える共通鍵暗号の暗号化装置。
【請求項２】
請求項１記載の共通鍵暗号の暗号化装置であって，
前記暗号演算処理部と前記認証演算処理部は一つ以上の，その合計の長さは，前記平文ブロックの合計より長く平文ブロックの合計の２倍より短い前記乱数ブロックを用いる共通鍵暗号の暗号化装置。
【請求項３】
請求項２記載の共通鍵暗号の暗号化装置であって，
前記暗号演算処理部は，前記平文ブロックを用いた２項演算や単項演算を決められた手順に従って１回以上行い，
前記認証演算処理部は，前記暗号文ブロックを用いた２項演算や単項演算を決められた手順に従って１回以上行い，
得られた複数の暗号文ブロックとメッセージ認証子ブロックを組み合わせ，暗号文として出力する処理部を備える共通鍵暗号の暗号化装置。
【請求項４】
請求項２記載の共通鍵暗号の暗号化装置であって，
前記暗号演算処理部は、前記暗号演算を排他的論理和によって行い，
前記認証演算処理部は、前記認証演算を算術乗算と算術加算により行う共通鍵暗号の暗号化装置。
【請求項５】
請求項２記載の共通鍵暗号の暗号化装置であって，
前記暗号演算処理部は、前記暗号演算を排他的論理和によって行い，
前記認証演算処理部は、前記認証演算を有限体上の乗算と算術加算により行う共通鍵暗号の暗号化装置。
【請求項６】
請求項２記載の共通鍵暗号の暗号化装置であって，
前記暗号演算処理部と前記認証演算処理部とは、使う乱数ブロックを共有する共通鍵暗号の暗号化装置。
【請求項７】
請求項２記載の共通鍵暗号の暗号化装置であって，
前記暗号演算処理部と前記認証演算処理部とは、異なる乱数ブロックを使用する共通鍵暗号の暗号化装置。
【請求項８】
請求項２記載の共通鍵暗号の暗号化装置であって，
前記秘密鍵から前記乱数列を生成する擬似乱数生成処理部を備える共通鍵暗号の暗号化装置。
【請求項９】
請求項８の共通鍵暗号の暗号化装置であって，
前記メッセージを複数に分割する処理部を備え，
前記擬似乱数生成処理部は，前記分割数分の乱数列を生成し，
前記分割したメッセージと前記乱数列のいずれかをそれぞれ異なる演算ユ二ットに割り当て，並列処理を行わせる処理部を備える共通鍵暗号の暗号化装置。
【請求項１０】
共通鍵暗号の復号化装置であって，
暗号文を特定の長さで区切った複数の暗号文ブロックを生成する処理部と，
秘密鍵から，前記暗号文よりも長い乱数列を生成し，前記乱数列から前記暗号文ブロックに対応する認証のための乱数ブロックを生成し，暗号文ブロックと前記乱数ブロックを用いてメッセージ認証子ブロックを認証演算する処理部と，
前記乱数列から暗号文ブロックに対応する復号のための乱数ブロックを生成し，前記暗号文ブロックと，前記乱数ブロックを用いて平文ブロックを復号演算する処理部とを備える共通鍵暗号の復号化装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の共通鍵暗号の復号化装置であって，
前記認証演算処理部と前記復号演算処理部は一つ以上の，その合計の長さは，前記平文ブロックの合計より長く平文ブロックの合計の２倍より短い前記乱数ブロックを用いる共通鍵暗号の復号化装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の共通鍵暗号の復号化装置であって，
前記平文ブロックを複数連結して平文を生成する処理部と，
前記平文に含まれる冗長データを抽出する処理部と，
前記冗長データを検査し，前記暗号文への改ざんの有無を検出する処理部とを備える共通鍵暗号の復号化装置。
【手続補正書】
【提出日】平成18年5月29日(2006.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
使用者を含む被写体を撮影する撮影手段と、上記撮影手段による撮影領域側を前面とする筐体とを備え、上記筐体の前面には後方に向かって窪む凹部が形成され、上記凹部の奥部に上記撮影手段が配置され、上記筐体には、その前面から上記被写体を照明する第１の照明手段が設けられるとともに、上記凹部の内側の側面から上記被写体を照明する第２の照明手段が設けられていることを特徴とする写真プリント提供装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の写真プリント提供装置は、使用者を含む被写体を撮影する撮影手段と、上記撮影手段による撮影領域側を前面とする筐体とを備え、上記筐体の前面には後方に向かって窪む凹部が形成され、上記凹部の奥部に上記撮影手段が配置され、上記筐体には、その前面から上記被写体を照明する第１の照明手段が設けられるとともに、上記凹部の内側の側面から上記被写体を照明する第２の照明手段が設けられていることを要旨とする。
このようにすることにより、上記凹部の近傍の被写体を適度に照明することができ、見栄えのよい写真を撮影することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明において、上記撮影範囲に対して撮影装置側に配置され、上記撮影範囲内の被写体を映して被写体にモニタさせるための鏡と、撮影範囲内の使用者と鏡との間に配置され、上記鏡に映る被写体が上記撮影範囲外の領域に入らないように規制する規制手段とを備えた場合には、上記規制手段は、撮影範囲内の使用者と鏡との間に配置され、上記鏡に映る被写体が上記撮影範囲外の領域に入らないように規制する。したがって、被写体を上記撮影範囲外の領域に入らせないため、被写体が鏡に自分が映っているから撮影装置で撮影されていると思い込んで撮影装置の撮影範囲外の領域内に入ったまま撮影を行なってしまうことを防止することができる。また、鏡を用いることによって被写体を鮮明に映すことができるため、被写体に思い通りの撮影画像を提供することができる。さらに、被写体は、規制手段により上記撮影範囲を判断することができ、自分の一部または全部が撮影範囲の上方または左右にはみ出て撮影されないようにポーズをとることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２４０】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、上記凹部の近傍の被写体を適度に照明することができ、見栄えのよい写真を撮影することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２４１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成17年11月11日(2005.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  処理すべき画像データの属性を設定する第１の設定手段と、
処理後の画像データの解像度を設定する第２の設定手段と、
前記第１の設定手段により設定された前記属性が文字画像および写真画像の混在画像であることを示す場合、前記第２の設定手段により設定された前記解像度に応じて、前記処理すべき画像データを文字画像を含む文字領域と写真画像を含む写真領域とに分離して領域の種類別に異なる変換処理を施す決定を行うか否かを切り替える切替手段と
を有する画像処理装置。
【請求項２】  前記切替手段は、前記解像度が所定値以上のとき、前記処理すべき画像データを文字領域と写真領域とに分離せずに画像データ全体に階調性を優先した変換処理を施す決定を行い、前記解像度が前記所定値よりも小さいとき、前記処理すべき画像データを文字領域と写真領域とに分離して文字領域に対して解像性を優先した変換処理を施すとともに写真領域に対して階調性を優先した変換処理を施す決定を行う請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】  前記解像性を優先した変換処理は、単純２値化処理であり、前記階調性を優先した変換処理は、ディザ法または誤差拡散法による中間調処理である請求項２に記載の画像処理装置。
【請求項４】  処理すべき画像データの属性を設定する第１の設定段階と、
処理後の画像データの解像度を設定する第２の設定段階と、
前記第１の設定段階において設定された前記属性が文字画像および写真画像の混在画像であることを示す場合、前記第２の設定段階において設定された前記解像度に応じて、前記処理すべき画像データを文字画像を含む文字領域と写真画像を含む写真領域とに分離して領域の種類別に異なる変換処理を施す決定を行うか否かを切り替える切替段階と
を有する画像処理方法。
【請求項５】  処理すべき画像データの属性を設定する第１の設定手順と、
処理後の画像データの解像度を設定する第２の設定手順と、
前記第１の設定手順において設定された前記属性が文字画像および写真画像の混在画像であることを示す場合、前記第２の設定手順において設定された前記解像度に応じて、前記処理すべき画像データを文字画像を含む文字領域と写真画像を含む写真領域とに分離して領域の種類別に異なる変換処理を施す決定を行うか否かを切り替える切替手順と
をコンピュータに実行させるための画像処理プログラム。
【請求項６】  前記変換処理は、データ量を減少させるための変換処理である請求項１〜３のいずれか１つに記載の画像処理装置。
【請求項７】  前記変換処理は、多値画像データを２値画像データに変換するための変換処理である請求項１〜３のいずれか１つに記載の画像処理装置。
【請求項８】  請求項５に記載の画像処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。