【手続補正書】
【提出日】平成18年6月28日(2006.6.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動部品を支持固定するパッケージ基台と、該振動部品を外界から遮断するようにして該パッケージ基台に固定されるパッケージ上蓋とを有する振動部品用パッケージであって、前記パッケージ基台がシリコンからなり、前記パッケージ基台の一部に貫通孔を有し、該貫通孔はパッケージ内部側の開口部の面積よりもパッケージ外部側の開口部の面積の方が大きいことを特徴とする振動部品用パッケージ。
【請求項２】
振動部品を支持固定するパッケージ基台と、該振動部品を外界から遮断するようにして該パッケージ基台に固定されるパッケージ上蓋とを有する振動部品用パッケージであって、前記パッケージ基台が水晶からなり、前記パッケージ基台の一部に貫通孔を有し、該貫通孔はパッケージ内部側の開口部の面積よりもパッケージ外部側の開口部の面積の方が大きいことを特徴とする振動部品用パッケージ。
【請求項３】
前記貫通孔は、パッケージ内部側からパッケージ外部側に向かって開く斜面を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動部品用パッケージ。
【請求項４】
前記パッケージ基台には、凹部が形成されており、該凹部の一部に前記貫通孔を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の振動部品用パッケージ。
【請求項５】
前記パッケージ基台にあけられた貫通孔の開口部形状がパッケージ内部側とパッケージ外部側とで異なっていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の振動部品用パッケージ。
【請求項６】
前記パッケージ基台にあけられた貫通孔の開口部形状がパッケージ内部側では円形であり、パッケージ外部側では３つの斜面から形成される３つの稜線を有する形状であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の振動部品用パッケージ。
【請求項７】
前記パッケージ基台に形成される貫通孔がウェットエッチング法によって形成されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の振動部品用パッケージ。
【請求項８】
振動部品を支持固定するパッケージ基台と、該振動部品を外界から遮断するようにして
該パッケージ基台に固定されるパッケージ上蓋とを有する振動部品用パッケージであって、前記パッケージ上蓋がシリコンからなり、前記パッケージ上蓋の一部に貫通孔を有し、該貫通孔はパッケージ内部側の開口部の面積よりもパッケージ外部側の開口部の面積の方が大きいことを特徴とする振動部品用パッケージ。
【請求項９】
振動部品を支持固定するパッケージ基台と、該振動部品を外界から遮断するようにして該パッケージ基台に固定されるパッケージ上蓋とを有する振動部品用パッケージであって、前記パッケージ上蓋が水晶からなり、前記パッケージ上蓋の一部に貫通孔を有し、該貫通孔はパッケージ内部側の開口部の面積よりもパッケージ外部側の開口部の面積の方が大きいことを特徴とする振動部品用パッケージ。
【請求項１０】
前記貫通孔は、パッケージ内部側からパッケージ外部側に向かって開く斜面を備えていることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の振動部品用パッケージ。
【請求項１１】
前記パッケージ上蓋には、凹部が形成されており、該凹部の一部に前記貫通孔を有することを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか一項に記載の振動部品用パッケージ。
【請求項１２】
前記パッケージ上蓋にあけられた貫通孔の開口部形状がパッケージ内部側とパッケージ外部側とで異なっていることを特徴とする請求項８から請求項１１のいずれか一項に記載の振動部品用パッケージ。
【請求項１３】
前記パッケージ上蓋にあけられた貫通孔の開口部形状がパッケージ内部側では円形であり、パッケージ外部側では３つの斜面から形成される３つの稜線を有する形状であることを特徴とする請求項８から請求項１２のいずれか一項に記載の振動部品用パッケージ。
【請求項１４】
前記パッケージ上蓋に形成される貫通孔がウェットエッチング法によって形成されることを特徴とする請求項８から請求項１１のいずれか一項に記載の振動部品用パッケージ。
【請求項１５】
振動部品を支持固定するパッケージ基台と、該振動部品を外界から遮断するようにして該パッケージ基台に固定されるパッケージ上蓋とを有する振動部品用パッケージの製造方法であって、シリコン基板の平面上にシリコンのエッチング液に対して耐食性を有する保護膜を成膜し、該保護膜を凹部形状でパターン化する工程と、シリコン基板をウェットエッチング法により加工し、凹部形状を形成する工程と、シリコン基板の平面上にシリコンのエッチング液に対して耐食性を有する保護膜を成膜し、該保護膜を貫通孔形状でパターン化する工程と、シリコン基板をウェットエッチング法により加工し、凹部面に貫通孔を開口させる工程とを有することを特徴とする振動部品用パッケージの製造方法。
【請求項１６】
振動部品を支持固定するパッケージ基台と、該振動部品を外界から遮断するようにして該パッケージ基台に固定されるパッケージ上蓋とを有する振動部品用パッケージの製造方法であって、水晶基板の平面上に水晶のエッチング液に対して耐食性を有する保護膜を成膜し、該保護膜を凹部形状でパターン化する工程と、水晶基板をウェットエッチング法により加工し、凹部形状を形成する工程と、水晶基板の平面上に水晶のエッチング液に対して耐食性を有する保護膜を成膜し、該保護膜を貫通孔形状でパターン化する工程と、水晶基板をウェットエッチング法により加工し、凹部面に貫通孔を開口させる工程とを有することを特徴とする振動部品用パッケージの製造方法。
【請求項１７】
振動部品と、該振動部品を支持固定するパッケージ基台と、該振動部品を外界から遮断するようにして該パッケージ基台に固定されるパッケージ上蓋とを有する電子デバイスであって、前記パッケージ基台がシリコンからなり、前記パッケージ基台の一部に、パッケ
ージ内部側の開口部の面積よりもパッケージ外部側の開口部の面積の方が大きい貫通孔が形成されており、該貫通孔が封止材によって塞がれていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１８】
振動部品と、該振動部品を支持固定するパッケージ基台と、該振動部品を外界から遮断するようにして該パッケージ基台に固定されるパッケージ上蓋とを有する電子デバイスであって、前記パッケージ基台が水晶からなり、前記パッケージ基台の一部に、パッケージ内部側の開口部の面積よりもパッケージ外部側の開口部の面積の方が大きい貫通孔が形成されており、該貫通孔が封止材によって塞がれていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１９】
振動部品と、該振動部品を支持固定するパッケージ基台と、該振動部品を外界から遮断するようにして該パッケージ基台に固定されるパッケージ上蓋とを有する電子デバイスであって、前記パッケージ上蓋がシリコンからなり、前記パッケージ上蓋の一部に、パッケージ内部側の開口部の面積よりもパッケージ外部側の開口部の面積の方が大きい貫通孔が形成されており、該貫通孔が封止材によって塞がれていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２０】
振動部品と、該振動部品を支持固定するパッケージ基台と、該振動部品を外界から遮断するようにして該パッケージ基台に固定されるパッケージ上蓋とを有する電子デバイスであって、前記パッケージ上蓋が水晶からなり、前記パッケージ上蓋の一部に、パッケージ内部側の開口部の面積よりもパッケージ外部側の開口部の面積の方が大きい貫通孔が形成されており、該貫通孔が封止材によって塞がれていることを特徴とする電子デバイス。