【手続補正書】
【提出日】平成18年6月15日(2006.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板のどちらかにシール剤を塗布する塗布工程と、
上記２枚の基板のどちらかに所定量の液状物質を滴下する滴下工程と、
上記２枚の基板のうちの少なくとも液状物質が滴下された基板を減圧雰囲気下に所定時間放置する放置工程と、
少なくとも液状物質が滴下された基板を減圧雰囲気下に所定時間放置した後、上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程とを具備し、
上記放置工程と上記貼り合わせ工程とは異なる空間の減圧雰囲気下で行なうことを特徴とする基板の組立て方法。
【請求項２】
２枚の基板のどちらかにシール剤を塗布する塗布工程と、
上記２枚の基板のどちらかに所定量の液状物質を滴下する滴下工程と、
上記２枚の基板のうちの少なくとも液状物質が滴下された基板を減圧雰囲気下に所定時間放置する放置工程と、
少なくとも液状物質が滴下された基板を減圧雰囲気下に所定時間放置した後、上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程とを具備し、
上記放置工程において、液状物質が滴下された基板が放置される空間の圧力を、上記基板、この基板に配置された液状物質又はシール剤の少なくとも１つの品種に合わせて変化させることを特徴とする基板の組立て方法。
【請求項３】
２枚の基板のどちらかにシール剤を塗布する塗布工程と、
上記２枚の基板のどちらかに所定量の液状物質を滴下する滴下工程と、
上記２枚の基板のうちの少なくとも液状物質が滴下された基板を減圧雰囲気下に所定時間放置する放置工程と、
少なくとも液状物質が滴下された基板を減圧雰囲気下に所定時間放置した後、上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程とを具備し、
上記放置工程において、液状物質が滴下された基板が放置される空間の圧力を、上記基板に配置された液状物質又はシール剤の配置パターンに合わせて変化させることを特徴とする基板の組立て方法。
【請求項４】
上記放置工程で減圧雰囲気下に放置された基板を、上記貼り合わせ工程が行なわれる空間へ減圧雰囲気下の空間を通して搬送することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板の組立て方法。
【請求項５】
上記放置工程と上記貼り合わせ工程とは、圧力の異なる減圧雰囲気下で行なうことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板の組立て方法。
【請求項６】
２枚の基板を貼り合わせる前に、少なくとも一方の基板を加熱する工程を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板の組立て方法。
【請求項７】
上記放置工程において、基板を減圧雰囲気下に所定時間放置すると同時に、所定温度に加熱することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板の組立て方法。
【請求項８】
上記放置工程において基板が放置された空間の圧力を高くするときは、上記空間に不活性ガスを供給することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板の組立て方法。
【請求項９】
上記放置工程において、液状物質が滴下された基板が放置される空間の圧力を、上記基板、この基板に配置された液状物質又はシール剤の少なくとも１つの品種毎に設定された圧力に維持することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板の組立て方法。
【請求項１０】
上記放置工程において、液状物質が滴下された基板が放置される空間の圧力を所定のパターンで減圧し、上記圧力が所定の圧力に到達するまで上記基板を放置することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板の組立て方法。
【請求項１１】
２枚の基板のどちらかにシール剤を塗布する塗布装置と、
上記２枚の基板のどちらかに所定量の液状物質を滴下する滴下装置と、
第１のチャンバを有し、少なくとも液状物質が滴下された基板をこの第1チャンバ内の減圧雰囲気下に所定時間放置する減圧放置装置と、
上記第１のチャンバとは異なる第２のチャンバを有し、上記減圧放置装置にて少なくとも液状物質が滴下された基板が所定時間放置された後、上記２枚の基板を上記第２チャンバ内の減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、
を具備したことを特徴とする基板の組立て装置。
【請求項１２】
２枚の基板のどちらかにシール剤を塗布する塗布装置と、
上記２枚の基板のどちらかに所定量の液状物質を滴下する滴下装置と、
第１のチャンバを有し、少なくとも液状物質が滴下された基板を上記第１のチャンバ内の減圧雰囲気下に所定時間放置するとともに、この第１のチャンバ内の圧力を、上記基板、この基板に配置された液状物質又はシール剤の少なくとも１つの品種に合わせて変化させる減圧放置装置と、
第２のチャンバを有し、上記減圧放置装置にて少なくとも液状物質が滴下された基板が所定時間放置された後、上記２枚の基板を上記第２のチャンバ内の減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、
を具備したことを特徴とする基板の組立て装置。
【請求項１３】
２枚の基板のどちらかにシール剤を塗布する塗布装置と、
上記２枚の基板のどちらかに所定量の液状物質を滴下する滴下装置と、
第１のチャンバを有し、少なくとも液状物質が滴下された基板を上記第１のチャンバ内の減圧雰囲気下に所定時間放置するとともに、この第１のチャンバ内の圧力を、上記基板に配置された液状物質又はシール剤の配置パターンに合わせて変化させる減圧放置装置と、
第２のチャンバを有し、上記減圧放置装置にて少なくとも液状物質が滴下された基板が所定時間放置された後、上記２枚の基板を上記第２のチャンバ内の減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、
を具備したことを特徴とする基板の組立て装置。
【請求項１４】
上記減圧放置装置と上記貼り合わせ装置とは、上記減圧放置装置の減圧雰囲気下に所定時間放置された基板を、大気に晒すことなく上記貼り合わせ装置に搬送可能とする受け渡しチャンバによって接続されていることを特徴とする請求項１１〜１３のいずれかに記載の基板の組立て装置。
【請求項１５】
２枚の基板を貼り合わせる前に、少なくとも一方の基板を所定温度に加熱する加熱手段を備えていることを特徴とする請求項１１〜１３のいずれかに記載の基板の組立て装置。
【請求項１６】
上記減圧放置装置或いは上記貼り合わせ装置のどちらか一方には、基板を所定温度に加熱する加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項１１〜１３のいずれかに記載の基板の組立て装置。
【請求項１７】
上記第１のチャンバ内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段を有することを特徴とする請求項１１〜１３のいずれかに記載の基板の組立て装置。
【請求項１８】
上記第１のチャンバ内の圧力を、上記基板、この基板に配置された液状物質又はシール剤の少なくとも１つの品種毎に設定された圧力に維持する手段を有することを特徴とする請求項１１〜１３のいずれかに記載の基板の組立て装置。
【請求項１９】
上記第１のチャンバ内の圧力を所定のパターンで減圧させ、上記圧力が所定の圧力に到達するまで上記基板を放置するよう制御する手段を有することを特徴とする請求項１１〜１３のいずれかに記載の基板の組立て装置。
【請求項２０】
上記第１のチャンバと上記第２のチャンバとは同じチャンバであることを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の基板の組立て装置。
【請求項２１】
上記第２のチャンバを所定の圧力に減圧する第１の減圧手段、第１の減圧手段によって減圧された第２のチャンバをさらに減圧する第２の減圧手段とを備えていることを特徴とする請求項２０記載の基板の組立て装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、２枚の基板のどちらかにシール剤を塗布する塗布工程と、上記２枚の基板のどちらかに所定量の液状物質を滴下する滴下工程と、上記２枚の基板のうちの少なくとも液状物質が滴下された基板を減圧雰囲気下に所定時間放置する放置工程と、少なくとも液状物質が滴下された基板を減圧雰囲気下に所定時間放置した後、上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程とを具備し、上記放置工程と上記貼り合わせ工程とは異なる空間の減圧雰囲気下で行なうことを特徴とする基板の組立て方法にある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
この発明は、２枚の基板のどちらかにシール剤を塗布する塗布工程と、上記２枚の基板のどちらかに所定量の液状物質を滴下する滴下工程と、上記２枚の基板のうちの少なくとも液状物質が滴下された基板を減圧雰囲気下に所定時間放置する放置工程と、少なくとも液状物質が滴下された基板を減圧雰囲気下に所定時間放置した後、上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程とを具備し、上記放置工程において、液状物質が滴下された基板が放置される空間の圧力を、上記基板、この基板に配置された液状物質又はシール剤の少なくとも１つの品種に合わせて変化させることを特徴とする基板の組立て方法にある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
この発明は、２枚の基板のどちらかにシール剤を塗布する塗布工程と、上記２枚の基板のどちらかに所定量の液状物質を滴下する滴下工程と、上記２枚の基板のうちの少なくとも液状物質が滴下された基板を減圧雰囲気下に所定時間放置する放置工程と、少なくとも液状物質が滴下された基板を減圧雰囲気下に所定時間放置した後、上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程とを具備し、上記放置工程において、液状物質が滴下された基板が放置される空間の圧力を、上記基板に配置された液状物質又はシール剤の配置パターンに合わせて変化させることを特徴とする基板の組立て方法にある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
この発明は、上記放置工程で減圧雰囲気下に放置された基板を、上記貼り合わせ工程が行なわれる空間へ減圧雰囲気下の空間を通して搬送することが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この発明は、上記放置工程と上記貼り合わせ工程とは、圧力の異なる減圧雰囲気下で行なうことが好ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
この発明は、２枚の基板を貼り合わせる前に、少なくとも一方の基板を加熱する工程を有することが好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
この発明は、上記放置工程において、基板を減圧雰囲気下に所定時間放置すると同時に、所定温度に加熱することが好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
この発明は、上記放置工程において基板が放置された空間の圧力を高くするときは、上記空間に不活性ガスを供給することが好ましい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
この発明は、上記放置工程において、液状物質が滴下された基板が放置される空間の圧力を、上記基板、この基板に配置された液状物質又はシール剤の少なくとも１つの品種毎に設定された圧力に維持することが好ましい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
この発明は、上記放置工程において、液状物質が滴下された基板が放置される空間の圧力を所定のパターンで減圧し、上記圧力が所定の圧力に到達するまで上記基板を放置することが好ましい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
この発明は、２枚の基板のどちらかにシール剤を塗布する塗布装置と、上記２枚の基板のどちらかに所定量の液状物質を滴下する滴下装置と、第１のチャンバを有し、少なくとも液状物質が滴下された基板をこの第1チャンバ内の減圧雰囲気下に所定時間放置する減圧放置装置と、上記第１のチャンバとは異なる第２のチャンバを有し、上記減圧放置装置にて少なくとも液状物質が滴下された基板が所定時間放置された後、上記２枚の基板を上記第２チャンバ内の減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、を具備したことを特徴とする基板の組立て装置にある。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
この発明は、２枚の基板のどちらかにシール剤を塗布する塗布装置と、上記２枚の基板のどちらかに所定量の液状物質を滴下する滴下装置と、第１のチャンバを有し、少なくとも液状物質が滴下された基板を上記第１のチャンバ内の減圧雰囲気下に所定時間放置するとともに、この第１のチャンバ内の圧力を、上記基板、この基板に配置された液状物質又はシール剤の少なくとも１つの品種に合わせて変化させる減圧放置装置と、第２のチャンバを有し、上記減圧放置装置にて少なくとも液状物質が滴下された基板が所定時間放置された後、上記２枚の基板を上記第２のチャンバ内の減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、を具備したことを特徴とする基板の組立て装置にある。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
この発明は、２枚の基板のどちらかにシール剤を塗布する塗布装置と、上記２枚の基板のどちらかに所定量の液状物質を滴下する滴下装置と、第１のチャンバを有し、少なくとも液状物質が滴下された基板を上記第１のチャンバ内の減圧雰囲気下に所定時間放置するとともに、この第１のチャンバ内の圧力を、上記基板に配置された液状物質又はシール剤の配置パターンに合わせて変化させる減圧放置装置と、第２のチャンバを有し、上記減圧放置装置にて少なくとも液状物質が滴下された基板が所定時間放置された後、上記２枚の基板を上記第２のチャンバ内の減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、を具備したことを特徴とする基板の組立て装置にある。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
この発明は、上記減圧放置装置と上記貼り合わせ装置とは、上記減圧放置装置の減圧雰囲気下に所定時間放置された基板を、大気に晒すことなく上記貼り合わせ装置に搬送可能とする受け渡しチャンバによって接続されていることが好ましい。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
この発明は、２枚の基板を貼り合わせる前に、少なくとも一方の基板を所定温度に加熱する加熱手段を備えていることが好ましい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
この発明は、上記減圧放置装置或いは上記貼り合わせ装置のどちらか一方には、基板を所定温度に加熱する加熱手段が設けられていることが好ましい。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
この発明は、上記第１のチャンバ内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段を有することが好ましい。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
この発明は、上記第１のチャンバ内の圧力を、上記基板、この基板に配置された液状物質又はシール剤の少なくとも１つの品種毎に設定された圧力に維持する手段を有することが好ましい。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
この発明は、上記第１のチャンバ内の圧力を所定のパターンで減圧させ、上記圧力が所定の圧力に到達するまで上記基板を放置するよう制御する手段を有することが好ましい。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
この発明は、上記第１のチャンバと上記第２のチャンバとは同じチャンバであることが好ましい。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
この発明は、上記第２のチャンバを所定の圧力に減圧する第１の減圧手段、第１の減圧手段によって減圧された第２のチャンバをさらに減圧する第２の減圧手段とを備えていることが好ましい。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
シール剤７が塗布されるとともに液晶１４が滴下された第１の基板３は第１の減圧放置装置１５に供給される。この第１の減圧放置装置１５は、図４に示すように一側にシャッタ１６によって気密に閉塞される出し入れ口１７が形成されたチャンバ１８を有する。このチャンバ１８の内部には第１の基板３の幅方向両端部を支持する棚２０が上下方向に所定間隔で設けられている。さらに、チャンバ１８にはこの内部を所定の圧力、たとえば１Ｐａに減圧する第１の減圧ポンプ１９が接続されている。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
上記貼り合わせ装置２１Ａは、図５に示す貼り合わせ装置２１とほぼ同じ構成であるので、同一部分には同一記号を付して説明を省略する。すなわち、チャンバ２５Ａには第１の減圧手段としての第１の減圧ポンプ３１の他に、第２の減圧手段としての第２の減圧ポンプ３２が接続されている。第１の減圧ポンプ３１と第２の減圧ポンプ３２とは上記チャンバ２５Ａ内を減圧する圧力範囲が異なる。この実施の形態では、第１の減圧ポンプ３１よりも第２の減圧ポンプ３２の方が上記チャンバ２５Ａ内を低い圧力に減圧できるようになっている。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２５】
また、図９〜図１２に示すように、チャンバ内の圧力を設定された時間内で一定に維持するためには、圧力制御装置に目標とする圧力Ｐに対する上限の圧力ＰＨ、下限の圧力ＰＬを設定しておき、圧力センサでの検出がＰＨより小となった後、ＰＬを越えるまでは排気調整弁を開、供給調整弁を閉とし、ＰＬを超えたら排気調整弁を閉、供給調整弁を開とする。そして、この後は、チャンバ内の圧力ＰＨとＰＬの間に維持するように排気調整弁と供給調整弁を開閉制御する。このようにすることで、チャンバ内の圧力を設定された範囲内に維持することができる。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2004188407.tif 000001