【手続補正書】
【提出日】平成18年10月16日(2006.10.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と該半導体基板の主面に形成される微小電子機械機構と該微小電子機械機構に電気的に接続される電極とを有する電子部品の前記微小電子機械機構を気密封止するための電子部品封止用基板であって、
一方主面が前記半導体基板の前記主面に接合される絶縁基板と、一端が前記絶縁基板の前記一方主面に導出され、他端が前記絶縁基板の他方主面または側面に導出される第１配線導体と、一端が前記半導体基板と前記絶縁基板との接合部位における該絶縁基板の一方主面に導出され、他端が前記絶縁基板の他方主面または側面に導出される第２配線導体とを備え、
前記微小電子機械機構を取り囲むように、前記半導体基板と前記絶縁基板とを接合して前記微小機械機構を気密封止し、
前記第１配線導体は、前記絶縁基板の一方主面に導出された前記一端が前記電極に電気的に接続されることを特徴とする電子部品封止用基板。
【請求項２】
前記第１配線導体および第２配線導体の少なくとも一方は、その少なくとも一部にフェライトを含んで成ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品封止用基板。
【請求項３】
前記第２配線導体の前記一端は、前記絶縁基板の一方主面において、前記電子部品の気密封止部位に対応して導出されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品封止用基板。
【請求項４】
前記第１配線導体の前記一端は、前記半導体基板と前記絶縁基板との接合部位の内側に位置していることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子部品封止用基板。
【請求項５】
前記絶縁基板の前記一方主面に形成され、前記第１配線導体の前記一端に電気的に接続された接続パッドと、
前記接続パッド上に形成され、前記電極と電気的に接続された接続端子と
を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子部品封止用基板。
【請求項６】
前記絶縁基板は、セラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより形成されることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電子部品封止用基板。
【請求項７】
前記絶縁基板は、前記微小電子機械機構を収容する凹部を備えることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の電子部品封止用基板。
【請求項８】
前記絶縁基板は、前記微小電子機械機構を内側に気密封止する側壁として機能する部分を枠部材として別個に備えることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の電子部品封止容基板。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載の電子部品封止用基板を構成する領域を多数有してなることを特徴とする多数個取り形態の電子部品封止用基板。
【請求項１０】
請求項１から８のいずれかに記載の電子部品封止用基板と、前記電子部品とを備えることを特徴とする電子装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、半導体基板の主面に微小電子機械機構およびこれに電気的に接続された電極が形成されて成る電子部品領域を形成して成る電子部品を封止するための電子部品封止用基板、およびそれを用いて電子部品の微小電子機械機構を封止することにより形成される電子装置に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、以下では、このような微小電子機械機構および電極から成る電子部品領域が半導体基板の主面に多数個縦横に配列形成されていたとしても、これらを容易かつ確実に封止することが可能な封止用基板を提供するとともに、この封止用基板を用いて微小電子機械機構が封止されて成る多数個の電子装置を、例えば表面実装が可能な形態で一括して形成することが可能な電子装置の製造方法についても説明する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の電子部品封止用基板は、半導体基板と該半導体基板の主面に形成される微小電子機械機構と該微小電子機械機構に電気的に接続される電極とを有する電子部品の前記微小電子機械機構を気密封止するための電子部品封止用基板であって、一方主面が前記半導体基板の前記主面に接合される絶縁基板と、前記一方主面に導出され、他端が前記絶縁基板の他方主面または側面に導出される第１配線導体と、一端が前記半導体基板と前記絶縁基板との接合部位における該絶縁基板の一方主面に導出され、他端が前記絶縁基板の他方主面または側面に導出される第２配線導体とを備え、前記微小電子機械機構を取り囲むように、前記半導体基板と前記絶縁基板とを接合して前記微小機械機構を気密封止し、前記第１配線導体は、前記絶縁基板の一方主面に導出された前記一端が前記電極に電気的に接続されることを特徴とする。好ましくは、前記第１配線導体および第２配線導体の少なくとも一方は、その少なくとも一部にフェライトを含んで成る。好ましくは、前記第２配線導体の前記一端は、前記絶縁基板の一方主面において、前記電子部品の気密封止部位に対応して導出されている。好ましくは、前記第１配線導体の前記一端は、前記半導体基板と前記絶縁基板との接合部位の内側に位置している。前記電子部品封止用基板は、好ましくは、前記絶縁基板の前記一方主面に形成され、前記第１配線導体の前記一端に電気的に接続された接続パッドと、前記接続パッド上に形成され、前記電極と電気的に接続された接続端子とを備える。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、好ましくは、前記絶縁基板は、セラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより形成される。さらに、好ましくは、前記絶縁基板は、前記微小電子機械機構を収容する凹部を備える。また、好ましくは、前記絶縁基板は、前記微小電子機械機構を内側に気密封止する側壁として機能する部分を枠部材として別個に備える。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の多数個取り形態の電子部品封止用基板は、上述の電子部品封止用基板を構成する領域を多数有してなることを特徴とする。また、本発明の電子装置は、上述の電子部品封止用基板と、前記電子部品とを備えることを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の電子部品封止用基板によれば、半導体基板と該半導体基板の主面に形成される微小電子機械機構と該微小電子機械機構に電気的に接続される電極とを有する電子部品の前記微小電子機械機構を気密封止するための電子部品封止用基板であって、一方主面が前記半導体基板の前記主面に接合される絶縁基板と、前記一方主面に導出され、他端が前記絶縁基板の他方主面または側面に導出される第１配線導体と、一端が前記半導体基板と前記絶縁基板との接合部位における該絶縁基板の一方主面に導出され、他端が前記絶縁基板の他方主面または側面に導出される第２配線導体とを備え、前記微小電子機械機構を取り囲むように、前記半導体基板と前記絶縁基板とを接合して前記微小機械機構を気密封止し、前記第１配線導体は、前記絶縁基板の一方主面に導出された前記一端が前記電極に電気的に接続されることを特徴とすることから、電子部品の微小電子機械機構を、枠部材と絶縁基板とにより容易かつ確実に封止することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また、枠部材の主面の高さが、接続パッド上に形成された接続端子の高さと同じである場合には、枠部材の主面を半導体基板の主面に接合するときに、半導体基板の主面に形成されている電極を接続端子に容易かつ確実に接続することができる。また、この接続端子から接続パッドおよび配線導体を介して、電子部品の電極を外部に導出することもできる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
また、上述の製造方法によって製造された電子装置は、すでに気密封止されているとともに、その電極が配線導体２を介して外部に導出された状態であるので、これを別途パッケージ内に実装するような工程を追加する必要はなく、配線導体２の導出された部分を外部電気回路に半田ボール等の外部端子１１を介して接続するだけで外部電気回路基板に実装して使用することができる。