(57)【要約】【課題】回路基板と支持部材の間の緩みを防止し、ひいては回路基板の導電半田付け点とケーブルのリードの間の接続を安定させる。【解決手段】一対のコネクタを電気的に接続するためのコネクタ構造物であって、回路基板１、ケーブル２及び支持部材４から構成され、回路基板１は先端部１０、中端部１１及び末端部１２を有し、一対をなすコネクタの電気パットが電気的に接続されるように前記先端部１０に導電パット１０１が複数設置され、且つ、前記末端部１２に導電半田付け点１２１が複数設置され、ケーブル２にリード２０が複数本設けられ、且つ、これらのリード２０が導電半田付け点１２１に半田付けされ、上記回路基板１における中端部１１と末端部１２が係止式の射出形成により上記支持部材４内にはめ込まれる。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一対をなすコネクタと電気的に接続するためのコネクタ構造物であって、
先端部、中端部及び末端部を有し、前記一対をなすコネクタの電気パットが電気的に接続されるように前記先端部に導電パットが複数設置され、且つ、前記末端部に導電半田付け点が複数設置される回路基板と、
リードが複数本設けられ、且つ、これらのリードが前記導電半田付け点に半田付けされるケーブルと、
上記回路基板における中端部と末端部が係止式の射出形成により内部にはめ込まれる支持部材とを含むことを特徴とするコネクタ構造物。
【請求項２】
上記回路基板における中端部には少なくとも一つの貫通穴が設けられることを特徴とする請求項1に記載するコネクタ構造物。
【請求項３】
上記回路基板における中端部にはその一つの側面から外へ突起する少なくとも一つの翼部があることを特徴とする請求項1に記載するコネクタ構造物。
【請求項４】
上記回路基板における中端部にはその一つの側面から外へ突起する少なくとも一つの翼部があり、上記少なくとも一つの翼部は貫通穴を含むことを特徴とする請求項１に記載するコネクタ構造物。
【請求項５】
上記回路基板にはその一つの側面から外へ突起する凸部があることを特徴とする請求項1に記載するコネクタ構造物。
【請求項６】
上記支持部材にカムがあり、上記カムには上記支持部材の一つの側面に近い位置に欠切部が設けられることを特徴とする請求項1に記載するコネクタ構造物。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案のコネクタ構造物は特に電気的なコネクタ構造物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気的なコネクタは様々な型式を含み、また各種電子製品に広く応用できる。例えば、高周波接続器は通信製品にとって欠かすことのできない部品である。
【０００３】
現在知られているコネクタ構造物は、例えば台湾の特許文献１「界面カード接続器」といった、プラスチック板とゴムを含むものである。当該プラスチック板は差込部分を有する。当該ゴムは出入り口と二箇所の保護板を有する。各保護板は差込口を有する。前記プラスチック板は前記差込口内に差し込まれており、前記プラスチック板の差込部分はゴムで覆われた出入り口で、電気的に一対のコネクタの電気パッドと接続される。
【０００４】
上記で述べた現在周知のコネクタ構造物は、ゴムの構成が複雑で、当該コネクタ構造物は当該プラスチック板と当該ゴムを組み立てることによりやっと完成する。そのため、当該コネクト構造物の原価が高くなる。このほかに、当該プラスチック板は当該差込口内に差し込まれており、当該ゴムにしっかりと結び付けられていない。その結果、当該コネクタ構造物がコネクタと結合する際に、当該プラスチック板がゆるむことがあり、当該コネクタ構造物とコネクタとの間の電気的な接続が不安定となる。
【０００５】
上述のとおり、周知のコネクタ構造物は、実際の使用上、不便な点、欠点があることが明らかで、改善を行う必要がある。
【０００６】
本発明者は上述の欠点を改善しようと、研究に深く専念し、学理の運用とも照らし合わせ、ついに、合理的に設計し、上述の欠点を有効に改善した本考案を提出する。
【特許文献１】台湾特許３８０７７０号明細書
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案の主な目的は、コネクタ構造物の回路基板がその支持部材にしっかりと結び付けられ、回路基板と支持部材との間のゆるみを防ぎ、かつ、原価を下げることにある。
【０００８】
本考案の第二の目的は、コネクタ構造物の回路基板の導電半田付け点とケーブルのリードの間の結合をより強固なものとすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するため、本考案においては、コネクタ構造物が一対をなすコネクタと電気的に接続されることが重要な点であり、当該コネクタ構造物は回路基板、ケーブル、支持部材を含む。当該回路基板は先端部、中端部、末端部を有する。当該先端部は複数の導電パットを有し、電気的にコネクタの電気パットと接続される。また、末端部は複数の導電半田付け点を有する。ケーブルは複数のリードを有し、リードは導電半田付け点に半田付けされる。回路基板の中端部と末端部は係止式の射出形成により支持部材内にはめ込まれる。
【００１０】
上記回路基板は、係止式の射出形成によりしっかりと且つたやすく上記支持部材に結合され、上記回路基板と上記支持部材の間のゆるみが防止され、かつ、本考案のコネクタ構造物のコストを下げることができる。このほかに、上記支持部材は上記回路基板の末端部を覆うことで、上記回路基板の導電パットと上記ケーブルの間の接続を安定させることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付の図面を参照しながら本考案が予め設定する目的を達成するために用いる技術手段と効果について更に詳しく述べる。以下の説明により、本考案の目的、特徴を確認し、更に深く掘り下げて具体的に理解することができるであろう。図については参考及び説明の為に用いるだけであり、本考案を制限するものではない。
【００１２】
図１から図６に示すとおり、本考案のコネクタ構造物は、一対をなすコネクタ（図は省略）と電気的に接続されるものである。当該コネクタ構造物は回路基板１、ケーブル２、バンド３、支持部材４を含む。
【００１３】
回路基板１は先端部１０、中端部１１、末端部１２を有する。先端部１０の表面には複数の導電パット１０１があり、コネクタの電気的パットと電気的に接続される。当該末端部１２の表面には複数の導電半田付け点１２１がある。当該中端部１１と末端部１２は更に電子部品（図は省略）を有する。
【００１４】
ケーブル２は複数のリード２０を含む。
【００１５】
バンド３は絶縁素材（柔らかいプラスチックのようなもの）から作られている。ケーブル２の各リード２０の一部分は係止式の射出形成により当該バンド３内にはめ込まれ、各リード２０の末端は回路基板１の内相応する導電半田付け点１２１に整列させられる。本実施形態においては、当該回路基板１の末端部１２はその一側面から外側に突起する凸部１２２を更に含む。当該凸部１２２は回路基板１の方向を向いており、リード２０を導電半田付け点１２１に正確に半田付けすることができる。
【００１６】
支持部材４は絶縁素材（柔らかいプラスチックのようなもの）から作られている。回路基板１の中端部１１と末端部１２は係止式の射出形成（insertmolding）により支持部材内４にはめ込まれ、回路基板１が支持部材４にしっかりと簡単に結びつけられ、かつ、導電半田付け点１２１と各リード２０の末端が当該支持部材４に保護される。このため、当該支持部材４はカム４０を含み、当該カム４０は孔４０１を支持部材４の側面近くに有し、外殻（図は省略）を支持部材４上に正確に組み立てやすくしている。
【００１７】
このほかに、回路基板１の中端部１１は少なくとも１つの貫通孔１１１を有する。図１及び図３が示すとおり、当該回路基板１の中端部１１は２個の貫通孔１１１を側面２箇所にそれぞれ有する。支持部材４の一部分は当該貫通孔１１１内にあり、回路基板１と支持部材４とが更にしっかり結びつけられる。
【００１８】
当該回路基板１の中端部１１はそのひとつの側面から外側に向かって突出する少なくとも１つの翼部１１２を備え、かつ当該翼部１１２が貫通孔１１１を有する。図１及び図３が示すとおり、当該回路基板１の中端部１１はその２つの側面から外側に向かって対照的に個々に突出する２つの翼部１１２を有し、各翼部１１２が貫通孔１１１を有する。翼部１１２は支持部材４にはめ込まれ、支持部材４の一部分は貫通孔１１１内に形成され、回路基板１と支持部材４とが更にしっかり結びつけられる。
【００１９】
回路基板１と支持部材４との結合が安定するため、本考案のコネクタ構造物はコネクタと結合する際に回路基板１にゆるみが生じず、回路基板１の導電パット１０１とコネクタの電気的コネクタ間の電気的接続が安定する。
【００２０】
以上述べたように、本考案のコネクタ構造物には下記の特徴がある。
１．回路基板１が係止式の射出形成により支持部材４内にしっかりと結合される。それにより、回路基板１と支持部材４の間のゆるみを防ぎ、本考案のコネクタ構造物とコネクタの電気的な接続を安定させることができる。
２．回路基板１が係止式の射出形成により支持部材４内に簡単に結合される。それにより、本考案のコネクタ構造物の原価を下げることができる。
３．支持部材４が回路基板１の末端部を覆い、回路基板１の導電半田付け点１２１とケーブル２とを更にしっかりと結びつける。
【００２１】
以上の説明については、本考案の具体的な実施例について詳しく説明、図示するためだけのものであり、本考案及び本考案の特徴を制限するものではない。技術領域について通常の知識を持つものが、本考案の主旨により修飾・変化させたものも、本考案の特許範囲に含まれるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本考案のコネクタ構造物において、ケーブルのリードが回路基板の導電半田付け点に半田付けされた状態を示す底面図である。
【図２】本考案のコネクタ構造物において、ケーブルのリードが回路基板の導電半田付け点に半田付けされた状態を示す側面図である。
【図３】本考案のコネクタ構造物の斜視図である。
【図４】本考案のコネクタ構造物の底面図である。
【図５】本考案のコネクタ構造物の側面図である。
【図６】本考案のコネクタ構造物のもう一つの斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  回路基板
１０  先端部
１０１  導電パット
１１  中端部
１１１  貫通穴
１１２  翼部
１２  末端部
１２１  導電半田付け点
１２２  凸部
２  ケーブル
２０  リード
３  バンド
４  支持部材
４０  カム
４０１  欠切部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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