(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板を共用するイメージセンサーの構造の提供。【解決手段】プリント基板は、その上表面中央位置にチップ収納区と、チップ収納区の四方に各々同数量の第一電極が成形され、且つそのチップ収納区四方の隣り合う辺の第一電極は一対一で電気連接し、信号を隣り合う辺に伝送する。下表面の四方には第二電極が成形され、第一電極の信号は第二電極及び隣り合う辺の第一電極から第二電極へ伝送される。凸縁層は、プリント基板の上表面に設置し、プリント基板と共に凹槽を形成する。チップは、プリント基板の収納区に設置し、凹槽内にあって、少なくとも一辺に多数の溶接マットを設置する。複数の導線は、そのチップの溶接マットからプリント基板の第一電極まで電気連接するもので、チップの信号をプリント基板の上表面四方の第一電極からプリント基板の下表面の第二電極まで伝送する。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板を共用するイメージセンサーの構造において、
上表面と下表面を設置し、その上表面中央位置にチップ収納区と、チップ収納区の四方に各々同数量の第一電極が成形され、且つそのチップ収納区四方の隣り合う辺の第一電極は一対一で電気連接し、信号を隣り合う辺に伝送するもので、下表面の四方には第二電極が成形され、各辺の第二電極の数は、上表面各一辺の第一電極の数より少なく、且つ第二電極は第一電極と間隔を開けた電気連接が行われ、第一電極の信号は第二電極及び隣り合う辺の第一電極から第二電極へ伝送されるプリント基板と、
プリント基板の上表面に設置し、プリント基板と共に凹槽を形成する凸縁層と、
プリント基板の収納区に設置し、凹槽内にあって、少なくとも一辺に多数の溶接マットを設置し、その溶接マットの数はプリント基板の一辺の第一電極の数と同じか、もしくは少ないチップと、
そのチップの溶接マットからプリント基板の第一電極まで電気連接するもので、チップの信号をプリント基板の上表面四方の第一電極からプリント基板の下表面の第二電極まで伝送する複数の導線と、
凸縁層上で蓋をし、チップに覆い被せる透明層から構成されることを特徴とするプリント基板を共用するイメージセンサーの構造。
【請求項２】
前記プリント基板のチップ収納区は、その四方の第一電極が２４個であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板を共用するイメージセンサーの構造。
【請求項３】
前記チップは、その一辺の溶接マットが２４個であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板を共用するイメージセンサーの構造。
【請求項４】
前記プリント基板の下表面は、その一辺の電極が１２個であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板を共用するイメージセンサーの構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、プリント基板を共用するイメージセンサーの構造に関するもので、異なる規格のチップ使用でも適合し、プリント基板を新たに設計しなくてもよいセンサー構造で、その製造によってより便利で有効に生産コストを下げるものである。
【背景技術】
【０００２】
図１、２に示すとおり、公知のイメージセンサー構造は、プリント基板１０を含み、そこに第一表面１２及び第二表面１４を設置する。第一表面１２の四方には第一接点１５が形成され、第二表面１４の四方には第二接点１６が形成される。第一接点１５と第二接点１６は、プリント基板１０側面辺から延びた導線１７によって相互に導通する。凸縁層１８には上表面２０及び下表面２２が設置され、下表面２２はプリント基板１０の第一表面１２上に粘着する。またプリント基板１０と共に収納室２４を形成する。イメージセンサーチップ２６には多数の溶接マット２７がその四方に設置され、プリント基板１と凸縁層１８で形成する収納室２４内に設置し、プリント基板１０の第一表面１２上に固定する。複数本の導線２８は第一端点３０及び第二端点３２を具え、第一端点３０はイメージセンサーチップ２６に電気連接し、第二端点３２は基板１０の第一接点１５に電気連接する。また、透明層３４は凸縁層１８の上表面２０に粘着する。
【０００３】
現在でも製品は常に開発設計されているが、イメージセンサー２６の溶接マット２７の数、位置を変更する場合、必ず別にプリント基板１０を設計しなおさなければならない。例えば、通常プリント基板１０の第一接点１５の数は１２個で、第二接点１６の数も１２個である。イメージセンサーチップ２６の溶接マット２７が１２個以上の場合、プリント基板１０は新しく作り直さなければならず、その前のプリント基板を共用できない。もしくはイメージセンサーチップ２６の溶接マット２７が両側に集中してある場合、プリント基板１０の第一接点１５も両側に設計しなければならず、その時プリント基板１０の第二接点１６もまた両側に集中しなければならず、このため密度が大変高くなり、製造上大変難しい。
【０００４】
解決しようとする問題点は、イメージセンサーの溶接マットの数、位置を変更する場合、必ず新しく別のプリント基板を設計しなおさなければならない点である。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案のプリント基板を共用するイメージセンサーの構造は、製造しやすく、生産コストを下げ、またプリント基板を共用し、製造過程の時間を有効に短縮するという利点がある。
【０００６】
本考案は、プリント基板、凸縁層、チップ、複数の導線、透明層を含み、そのうち、プリント基板は、上表面と下表面を設置し、その上表面中央位置にチップ収納区と、チップ収納区の四方に各々同数量の第一電極が成形され、且つそのチップ収納区四方の隣り合う辺の第一電極は一対一で電気連接し、信号を隣り合う辺に伝送する。下表面の四方には第二電極が成形され、各辺の第二電極の数は、上表面各一辺の第一電極の数より少なく、且つ第二電極は第一電極と間隔を開けた電気連接が行われ、第一電極の信号は第二電極及び隣り合う辺の第一電極から第二電極へ伝送される。凸縁層は、プリント基板の上表面に設置し、プリント基板と共に凹槽を形成する。チップは、プリント基板の収納区に設置し、凹槽内にあって、少なくとも一辺に多数の溶接マットを設置する。その溶接マットの数はプリント基板の一辺の第一電極の数と同じか、もしくは少ない。複数の導線は、そのチップの溶接マットからプリント基板の第一電極まで電気連接するもので、チップの信号をプリント基板の上表面四方の第一電極からプリント基板の下表面の第二電極まで伝送する。透明層は、凸縁層上で蓋をし、チップに覆い被せることを最も主要な特徴とする。
【０００７】
仮にＩＣチップ上の溶接マットの位置、もしくは数を変更する時、プリント基板上の第一電極を通してその隣の第一電極へ伝送し、そこから第二電極へ伝送するため、プリント基板は異なるＩＣチップのパッケージでも共用することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の考案は、プリント基板を共用するイメージセンサーの構造において、
上表面と下表面を設置し、その上表面中央位置にチップ収納区と、チップ収納区の四方に各々同数量の第一電極が成形され、且つそのチップ収納区四方の隣り合う辺の第一電極は一対一で電気連接し、信号を隣り合う辺に伝送するもので、下表面の四方には第二電極が成形され、各辺の第二電極の数は、上表面各一辺の第一電極の数より少なく、且つ第二電極は第一電極と間隔を開けた電気連接が行われ、第一電極の信号は第二電極及び隣り合う辺の第一電極から第二電極へ伝送されるプリント基板と、
プリント基板の上表面に設置し、プリント基板と共に凹槽を形成する凸縁層と、
プリント基板の収納区に設置し、凹槽内にあって、少なくとも一辺に多数の溶接マットを設置し、その溶接マットの数はプリント基板の一辺の第一電極の数と同じか、もしくは少ないチップと、
そのチップの溶接マットからプリント基板の第一電極まで電気連接するもので、チップの信号をプリント基板の上表面四方の第一電極からプリント基板の下表面の第二電極まで伝送する複数の導線と、
凸縁層上で蓋をし、チップに覆い被せる透明層から構成されることを特徴とするプリント基板を共用するイメージセンサーの構造としている。
請求項２の考案は、前記プリント基板のチップ収納区は、その四方の第一電極が２４個であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板を共用するイメージセンサーの構造としている。
請求項３の考案は、前記チップは、その一辺の溶接マットが２４個であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板を共用するイメージセンサーの構造としている。
請求項４の考案は、前記プリント基板の下表面は、その一辺の電極が１２個であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板を共用するイメージセンサーの構造としている。
【考案の効果】
【０００９】
本考案のプリント基板を共用するイメージセンサーの構造は、製造しやすく、生産コストを下げ、またプリント基板を共用し、製造過程の時間を有効に短縮するという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
図３に示すとおり、プリント基板４０、凸縁層４２、チップ４４、多数本の導線４６及び透明層４８を含む。そのうち、
【００１１】
図４に示すのは本考案のプリント基板４０の俯瞰図で、プリント基板４０には上表面５０及び下表面５２を設置する。上表面５０中央位置にはチップ収納区５４及びチップ収納区四方に同数量の第一電極５６が各々設置され、本考案実施例の各辺の第一電極５６は、２４個である。またチップ収納区５４四方の隣り合う辺の第一電極５６は一対一で電気連接し、信号を隣り合う辺に伝達する。下表面の四方辺には第二電極５８が形成され、各一辺の第二電極５８の数は、上表面５０の各一辺の第一電極５６の数より少ない。本実施例中、各一辺の第二電極５８の数は１２個で、第二電極５８は側辺間に隔てた状態で第一電極５６に連接し、第一電極５６の信号は、第二電極５８及び隣り合う第一電極５６から第二電極５８へ伝送される。
【００１２】
図５に示すとおり、凸縁層４２は、プリント基板４０の上表面５０に設置し、プリント基板４０と凹槽６２を形成する。
【００１３】
チップ４４はプリント基板４０のチップ収納区５４位置に設置し、凹槽６２内二位置し、少なくとも一辺に多数個の溶接マット６４を形成し、その溶接マット６４の数はプリント基板４０の一辺の第一電極５６の数と同じか、もしくは小さい。本実施例のチップ４４の溶接マット６４は、チップ４４の両側に位置し、各一辺の溶接マット６４の数は、２４個である。
【００１４】
複数個の導線４６はチップ４０の溶接マット６４に電気連接してプリント基板４０両側の第一電極５６まで連接され、チップ４４の信号をプリント基板４０の上表面５０四方の第一電極５６によってプリント基板４０の下表面５２の第二電極５８へ伝送する。
【００１５】
透明層４８は、凸縁層４２に被さり、チップ４４を覆う。
【００１６】
これによって、チップ４４の溶接マット６４の数もしくは設置する位置を変更する場合、プリント基板４０の各隣り合う辺の第一電極５６を相互に連接し、信号をプリント基板４０下表面５２の各台に電極５８条に伝送する。そのため、チップ４４の溶接マット６４の数もしくは設置下位置が同じのプリント基板４０を新たに作る必要がなく、プリント基板１０をそのまま使用できるため、製造コスト及び開発にかかる時間を節約する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】公知のイメージセンサーの断面図である。
【図２】公知のイメージセンサーの平面図である。
【図３】本考案のプリント基板共用のイメージセンサーの断面図である。
【図４】本考案のプリント基板共用のイメージセンサーの基板の平面図である。
【図５】本考案のプリント基板共用のイメージセンサー平面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０  プリント基板
１２  第一表面
１４  第二表面
１５  第一接点
１６  第二接点
１７  導線
１８  凸縁層
２０  上表面
２２  下表面
２４  収納室
２６  イメージセンサーチップ
２７  溶接マット
２８  導線
３０  第一端点
３２  第二端点
３４  透明層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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