(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムの片側面に形成された粘着層に、ドーム形状の可動接点の膨らんだ頂点部分を粘着固定する可動接点貼着工程と、
該可動接点に対応する固定接点を有する配線基板又はセパレータに前記絶縁フィルムを粘着して前記可動接点を前記配線基板に固定する絶縁フィルム貼着工程と、
前記可動接点貼着工程で形成された可動接点付きの絶縁フィルム上に、同じく前記可動接点貼着工程で形成された別の絶縁フィルムを重ねて貼着する可動接点重ね合わせ工程と、
前記配線基板又はセパレータ上の前記絶縁フィルムにレーザー光を照射し、該絶縁フィルムの不要部分をカットして除去する不要フィルム切除工程と、
を含むパネルスイッチの製造方法において、
上記絶縁フィルムには複数個の上記可動接点が互いに離間して設けられているとともに、上記配線基板の上記固定接点は前記可動接点に各々対応して複数個設けられ、
上記不要フィルム切除工程において各可動接点との間に位置する絶縁フィルム部分を不要部分として除去し、更に、
上記可動接点貼着工程で形成された別の絶縁フィルムを重ねて貼着する可動接点重ね合わせ工程で重ね合わせた可動接点付きの絶縁フィルムを、
左右２本ずつ合計４本の位置決めピンを突設した治具上に上下２段に重ね合わせて貼着することを特徴とするパネルスイッチの製造方法。
【請求項２】
上記不要フィルム切除工程は、上記可動接点の位置を画像認識する画像認識装置と、
該画像認識で検出された可動接点の位置を基準にして前記絶縁フィルム上にレーザー光を照射してカットするレーザーカットするレーザーカット機と、
を使用することを特徴とする請求項１記載のパネルスイッチの製造方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパネルスイッチの製造方法及びパネルスイッチに関するものであり、特に、携帯電話の入力操作部やコンピュータ関連機器の入力操作部等、各種電子機器の薄型操作パネルに使用されるパネルスイッチの製造方法及びパネルスイッチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の通信機器やコンピュータ関連機器に情報を入出力するための入力操作部は、薄型化及び低廉化を要求され、これに伴いシート状をしたパネルスイッチの使用が普及している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１５は従来のパネルスイッチの斜視図であり、図１６は図１５のＣ−Ｃ線拡大断面図である。両図において、パネルスイッチ５１は、１枚の配線基板５２と、該配線基板５２上に配設した複数個、例えば３０個の可動接点５３，５３…と、該可動接点５３，５３…上を個々に覆って配線基板５２上に取り付けた複数の絶縁フィルム片５４ａ，５４ａ…と、を備えている。
【０００４】
前記配線基板５２には、図１６に示すように、シート状をした絶縁フィルムの表面であって、且つ、スイッチ部を形成する複数の箇所にそれぞれ、固定接点５５が印刷等により設けられている。該固定接点５５は、略環状に形成された外側電極５５ａと、該外側電極５５ａで囲まれた中央部分に設けられた中心電極５５ｂとから成る。なお、図示しないが、外側電極５５ａ及び中心電極５５ｂは、外部回路と電気接続されるコネクタ端子部分にそれぞれ連結されている。
【０００５】
前記可動接点５３は、弾性金属薄板製のドーム状に膨らんだ円皿状体として作製され、配線基板５２の外側電極５５ａ上に配置可能な大きさに形成された下側接点部(開口周縁部分)５３ａと、前記中心電極５５ｂと対向して配置される頂点部分５３ｂとを有している。そして、該可動接点５３は、複数の各固定接点５５に対応して配線基板５２上に複数個配設されている。
【０００６】
前記絶縁フィルム片５４ａは、可撓性を有するシート状の絶縁フィルムを所定サイズに分割して形成され、該絶縁フィルム片５４ａの片側面(内側面)には粘着層５６(図１６参照)が設けられている。そして、該絶縁フィルム片５４ａは粘着層５６の接着力により配線基板５２上に可動接点５３と共に取り付けられている。
【０００７】
次に、上記の如く構成されたパネルスイッチ５１の動作を説明する。パネルスイッチ５１に押圧力が付与されていないとき、可動接点５３は絶縁フィルム片５４ａ側へドーム状に膨らんでいて、可動接点５３の頂点部分５３ｂが中心電極５５ｂから離間することにより、スイッチオフの状態で保持される。図１６は、スイッチオフ状態のパネルスイッチ５１を示している。
【０００８】
他方、絶縁フィルム片５４ａが配線基板５２側に押圧されると、絶縁フィルム片５４ａと可動接点５３がドーム形状に沿って潰れ、該可動接点５３の頂点部分５３ｂが中心電極５５ｂに密着してスイッチオンの状態になる。
【０００９】
また、絶縁フィルム片５４ａへの押圧力を解除すると、可動接点５３の弾性復帰力によって、該可動接点５３の頂点部分５３ｂが絶縁フィルム片５４と共に初期位置に戻されて、該頂点部分５３ｂが中心電極５５ｂから再び離間してスイッチオフの状態になる。          
【００１０】
次に、従来のパネルスイッチ５１の製造手順を、図１７〜図２１を参照しながら説明する。まず、パネルスイッチ５１を形成するためのシート状のスイッチ形成素材Ｍを用意する。このスイッチ形成素材Ｍは、図１７及び図２１（ａ）に示すように、片側面(内側面)に粘着層５６が形成された１枚の絶縁フィルム５４を有し、且つ、該絶縁フィルム５４の粘着層５６にはセパレータ５２Ａが貼着固定されている。なお、前記絶縁フィルム５４は、３０枚の絶縁フィルム片５４ａ，５４ａ…に分割可能な大きさを有している。
【００１１】
次に、スイッチ形成素材Ｍの絶縁フィルム５４及び粘着層５６を、図１８及び図２１（ｂ）に示すように、金型(図示せず)を用いて所定のサイズにカットすることにより、３０枚に分割された絶縁フィルム片５４ａ，５４ａ…を得る。然る後、図２１（ｃ）に示すように、セパレータ５２Ａが上側になるように、スイッチ形成素材Ｍを上下反転させ、各絶縁フィルム片５４ａ，５４ａ…を治具５７上の決められた位置に順に敷き並べる。
【００１２】
続いて、前記絶縁フィルム片５４ａの粘着層５６上に貼り付けられたセパレータ５２Ａを取り外した後、図１９及び図２１（ｄ）に示すように、前記粘着層５６上にドーム形状の可動接点５３の頂点部分５３ｂが粘着されるように、各絶縁フィルム片５４ａ，５４ａ…の上にそれぞれ、複数の可動接点５３を上下逆さにして配置貼着する。なお、可動接点５３の外形寸法は、個々の絶縁フィルム片５４ａの外形寸法よりも十分小さく設定されているため、可動接点５３は該絶縁フィルム片５４ａによって覆い隠される。
【００１３】
前記粘着層５６上に複数の可動接点５３を貼着した後、図２０及び図２１（ｅ）に示すように、複数の可動接点５３の上に配線基板５２（又はセパレータ５２Ｂ）を載置して接着固定する。ここで、前記治具５７には、左右２本ずつ合計４本の位置決めピン５８，５８，５８，５８が突設されている。従って、治具５７上の所定位置に各絶縁フィルム片５４ａ，５４ａ…を重ねる際、該治具５７に設けられている位置決めピン５８，５８，５８，５８は、配線基板５２に設けられている位置決め孔５９，５９，５９，５９に挿入させて位置決めした状態で貼り合わすことができる。
【００１４】
次いで、配線基板５２の不要部分、例えば、配線基板５２における隣接する可動接点５３同士間に対応する不要部分等を切断除去する。最後に、前記治具５７から各絶縁フィルム片５４ａ，５４ａ…を取り外すことによりパネルスイッチ５１が完成する。
【特許文献１】特開２００３−１００１６５号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記従来のパネルスイッチ５１は、絶縁フィルム２４から複数枚の絶縁フィルム片５４ａ，５４ａを金型により抜き加工して、これを治具５６の上に順に敷き並べる作業を行う必要があるため、作業工数が大幅に増加すると共に、作業性が低下してコストアップを招くという問題があった。また、絶縁フィルム片５４ａの形状等が変更になったときには、それに応じて金型の修正が必要になり、金型修正のための費用及び製作時間が浪費されてコストアップの原因になっていた。
【００１６】
そこで、作業工数の低減及び作業性の向上を図り、且つ製作コストの低廉化及び製作時間の短縮化を実現するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１に記載の発明は、絶縁フィルムの片側面に形成された粘着層に、ドーム形状の可動接点の膨らんだ頂点部分を粘着固定する可動接点貼着工程と、
該可動接点に対応する固定接点を有する配線基板又はセパレータに前記絶縁フィルムを粘着して前記可動接点を前記配線基板に固定する絶縁フィルム貼着工程と、
前記可動接点貼着工程で形成された可動接点付きの絶縁フィルム上に、同じく前記可動接点貼着工程で形成された別の絶縁フィルムを重ねて貼着する可動接点重ね合わせ工程と、
前記配線基板又はセパレータ上の前記絶縁フィルムにレーザー光を照射し、該絶縁フィルムの不要部分をカットして除去する不要フィルム切除工程と、
を含むパネルスイッチの製造方法において、
上記絶縁フィルムには複数個の上記可動接点が互いに離間して設けられているとともに、上記配線基板の上記固定接点は前記可動接点に各々対応して複数個設けられ、
上記不要フィルム切除工程において各可動接点との間に位置する絶縁フィルム部分を不要部分として除去し、更に、
上記可動接点貼着工程で形成された別の絶縁フィルムを重ねて貼着する可動接点重ね合わせ工程で重ね合わせた可動接点付きの絶縁フィルムを、
左右２本ずつ合計４本の位置決めピンを突設した治具上に上下２段に重ね合わせて貼着することを特徴とするパネルスイッチの製造方法を提供する。 
【００１８】
この製造方法によれば、配線基板又はセパレータ上に可動接点及び絶縁フィルムを貼り合わせた状態で、絶縁フィルムにレーザー光を照射してカットして、該絶縁フィルムの不要部分を除去するので、金型を使用せずにパネルスイッチが生産される。
【００１９】
また、カット形状に変更が生じた場合には、レーザーカット機等におけるプログラムの調整により迅速に対応することができる。
【００２０】
さらに、複数枚の絶縁フィルムを重ねる構造の場合には、絶縁フィルムを重ねた後、この重ねた複数枚の絶縁フィルムにレーザー光を同時に照射して不要部分をカットするので貼りズレが生じない。
また、この製造方法によれば、可動接点貼着工程で形成された絶縁フィルムを２枚重ねて配線基板又はセパレータ上に配設することにより、２枚の絶縁フィルムそれぞれにおいて可動接点の操作荷重（スイッチ押圧荷重）の設定調整を相互独立に行なえる。
そしてまた、配線基板又はセパレータ上に可動接点及び絶縁フィルムを貼り合わせた状態で、絶縁フィルムにレーザー光を照射してカットし、該絶縁フィルムの不要部分を除去するので、金型を使用せずに生産することができる。
さらに、カット形状に変更が生じた場合には、レーザーカット機等におけるプログラムの調整により形状変更に容易に対応することができる。
さらに又、複数枚の絶縁フィルムを重ねる構造とした場合、絶縁フィルムを重ねた後、該重ねた複数枚の絶縁フィルムにレーザー光を同時に照射し、不要部分をカットすることができるため貼りズレが生じない。
【００２２】
この製造方法によれば、絶縁フィルム及び可動接点を有してなる複数のスイッチを同一の配線基板上に並設したパネルスイッチを製造することができる。
【００２３】
請求項２記載の発明は、上記不要フィルム切除工程は、上記可動接点の位置を画像認識する画像認識装置と、
該画像認識で検出された可動接点の位置を基準にして前記絶縁フィルム上にレーザー光を照射してカットするレーザーカットするレーザーカット機と、
を使用することを特徴とする請求項１記載のパネルスイッチの製造方法を提供する。 
【００２４】
この製造方法によれば、画像認識装置で可動接点を認識し、該可動接点を基準にして絶縁フィルムにレーザーカット機でレーザー光を照射してカットし、該絶縁フィルムの不要部分を除去することができる。
【発明の効果】
【００３２】
請求項１に記載の発明は、金型を使用せずに生産をすることができるので、金型製作コストの削減化が可能になると共に、製造期間の短縮化を図ることができる。
【００３３】
また、絶縁フィルム等のカット形状に変更が生じた場合には、レーザーカット機等のプログラムの調整により、容易かつ迅速に対応することができる。また、レーザーカット機等により任意なカット形状が得られるので、該カット形状に対してユーザの要求に応じた多彩なデザインを得ることができる。
【００３４】
複数枚の絶縁フィルムを重ねる構造とした場合でも、重ねた複数枚の絶縁フィルムをレーザー光で同時に正確にカットすることができるので、該重ねた複数枚の絶縁フィルムとの間に位置ずれが起きることも無くなり、パネルスイッチの歩留まりが向上する。又、複数の可動接点間のピッチが短くなるので、絶縁フィルム等の不要部分の面積を従来に比べて少なくすることができる。
【００３５】
この発明は、複数のスイッチを同一配線基板上に並設してなるパネルスイッチを簡単に形成することができるので、上記の効果に加えて、デザイン変更等がなされたパネルスイッチを廉価で提供することができる。 
【００３６】
請求項２に記載の発明は、絶縁フィルムをレーザーカット機で精度良く切断することができるので、請求項１に記載の発明の効果に加えて、更なる製品歩留まりの向上が図られる。 
【００３７】
また、請求項１に記載の発明は、上下２枚の個々の絶縁フィルムにおいて操作荷重の設定調整を相互独立に行えるので、操作荷重を広範囲かつ高精度に設定でき、従来に比べてスイッチ操作時におけるクリック感を高めることができるパネルスイッチの製造方法が容易に得られる。そして、スイッチ形成要素は、治具上に配置されて、該治具の左右１対のピンの間に挟まれて正確に位置決め固定される。
【００３８】
また、金型を使用することなく生産を行うことができるので、コストの低廉化が可能になる。
【００３９】
さらに、カット形状に変更が生じた場合には、レーザーカット機等におけるプログラムの調整により、迅速に対応することができる。
【００４０】
複数枚の絶縁フィルムを重ねる構造とした場合でも、該重ねた複数枚の絶縁フィルムを同時にレーザー光で正確にカットすることができるので、絶縁フィルム等の歩留まりがよくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
本発明は、作業工数の低減及び作業性の向上を図り、且つ製作コストの低廉化及び製作時間の短縮化を実現するという目的を達成するために、絶縁フィルムの片側面に形成された粘着層に、ドーム形状の可動接点の膨らんだ頂点部分を粘着固定する可動接点貼着工程と、該可動接点に対応する固定接点を有する配線基板又はセパレータに前記絶縁フィルムを粘着して前記可動接点を前記配線基板に固定する絶縁フィルム貼着工程と、前記配線基板又はセパレータ上の前記絶縁フィルムにレーザー光を照射し、該絶縁フィルムの不要部分をカットして除去する不要フィルム切除工程と、を含むパネルスイッチの製造方法としたことにより実現した。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明の製造方法により製造されたパネルスイッチの構造を、その製造方法と共に好適な実施例をあげて説明する。本実施例は、ベース部材である配線基板又はセパレータの上に複数の絶縁フィルム片を取り付けた状態で製品として出荷するパネルスイッチに適用したものである。
【００４３】
（第１実施形態）  図１は第１実施形態に係る製造方法により製造されたパネルスイッチの斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。図１及び図２に示すパネルスイッチ１は、ベース部材として配線基板２を採用したものである。
【００４４】
図１及び図２において、パネルスイッチ１は、複数の固定接点５を有する１枚の配線基板（ベース部材）２と、該配線基板２上に配設した複数個、例えば、３０個  の可動接点３，３…と、該可動接点３，３…上を個々に覆って配線基板２上に取り付けた複数の絶縁フィルム片４ａ，４ａ…と、を備えている。
【００４５】
前記配線基板２には、図２に示すように、シート状の絶縁フィルムの表面であって、かつ、スイッチ部を形成する複数箇所に、固定接点５が印刷等により夫々設けられている。各固定接点５は、略環状に形成された外側電極５ａと、該外側電極５ａで包囲された中央部分に設けた中心電極５ｂとから成る。なお、外側電極５ａ及び中心電極５ｂはそれぞれ、外部回路に電気接続されたコネクタ端子部分（図示せず）に連結されている。
【００４６】
前記可動接点３は、弾性金属薄板製のドーム状に膨らんだ円皿状体として作製されている。又、該可動接点３は、配線基板２の外側電極５ａ上に配置可能な大きさに形成された下側接点部３ａと、前記中心電極５ｂと対向して配置される頂点部分３ｂとを有している。そして、該可動接点３は、各固定接点５に対応して配線基板２上に複数個（３０個）配置されている。
【００４７】
前記絶縁フィルム片４ａは、可撓性を有するシート状の絶縁フィルムを所定サイズに分割して形成したものである。又、絶縁フィルム片４ａは、可動接点３を被覆保護するカバーテープとして機能し、該絶縁フィルム片４ａの片側面(内側面)には粘着層６(図２参照)が設けられている。更に、絶縁フィルム片４ａは粘着層６の接着力により、配線基板２上に可動接点３と共に取り付けられている。
【００４８】
次に、上記のように構成されたパネルスイッチ１の動作について説明する。パネルスイッチ１に押圧力が付与されていないとき、可動接点３は図２における上側、即ち、絶縁フィルム片４ａ側にドーム状に膨らんでいて、可動接点３の頂点部分３ｂが中心電極５ｂ表面から離間するため、可動接点３はスイッチオフの状態で保持される。
【００４９】
他方、絶縁フィルム片４ａが配線基板２側に押圧操作されると、絶縁フィルム片４ａと可動接点３がドーム形状に沿って潰れ、該可動接点３の頂点部分３ｂが中心電極５ｂに接触して密着するため、可動接点３はスイッチオンの状態になる。また、絶縁フィルム片４ａの押圧力を解除すると、可動接点３の弾性復帰力により、該可動接点３の頂点部分３ｂが絶縁フィルム片４と共に初期位置に上昇復帰する。その結果、該頂点部分３ｂが中心電極５ｂから再び離間して、可動接点３はスイッチオフの状態に切り替わる。
【００５０】
次に、上記パネルスイッチ１の製造手順を図３〜図８に基づいて説明する。図３はパネルスイッチ１の製造方法の一手順を示す工程ブロック図である。この製造方法は、片側面に粘着層６が形成された絶縁フィルム４を治具７に載置する絶縁フィルム準備工程(Ａ)と、絶縁フィルム４上の所定位置に所定個数の可動接点３，３…がそれぞれ貼着配置される可動接点貼着工程(Ｂ)と、固定接点を有する配線基板２（又はセパレータ２Ｂ）側に絶縁フィルム４を粘着して可動接点３，３…を配線基板２に（又はセパレータ２Ｂを介して）固定する絶縁フィルム貼着工程(Ｃ)と、配線基板２（又はセパレータ２Ｂ）上における絶縁フィルム４にレーザー光を照射して該絶縁フィルム４の不要部分を除去する不要フィルム切除工程(Ｄ)を含む。以下、上記各工程(Ａ)〜 (Ｄ)について順次詳述する。
【００５１】
絶縁フィルム準備工程(Ａ)においては、パネルスイッチ１を形成するための既製品であるシート状のスイッチ形成素材Ｍを用意する。このスイッチ形成素材Ｍは、図８（ａ）に示すように、片側面(内側面)に粘着層６が形成された１枚の絶縁フィルム４を有し、且つ、該絶縁フィルム４の粘着層６にセパレータ２Ａが粘着固定されている。次に、図４及び図８（ｂ）に示すように、スイッチ形成素材Ｍのセパレータ２Ａを上側に向けた状態にセットして、スイッチ形成素材Ｍ下面側の絶縁フィルム４を治具７上に載置して貼着固定する。
【００５２】
ここで、前記治具７には、左右２本ずつ合計４本の位置決めピン８，８，８，８が突設されている。従って、スイッチ形成素材Ｍは、治具７上に配置されるとき、該左右１対のピン８，８と８，８の間に挟まれて正確に位置決め固定される。
【００５３】
尚、既製品であるスイッチ形成素材Ｍを治具７上に配置固定する際、即ち、ベース部材がセパレータ２Ａの場合は、位置決め孔９，９，９，９は必ずしも必要ではないが、後述の配線基板２を治具７上に配置固定する際は、前記位置決め孔９，９，９，９を位置決め手段として利用する。また、絶縁フィルム４はフィルムシート材で形成されて、３０枚の絶縁フィルム片４ａ，４ａ…を取得できる大きさを有するが、絶縁フィルム４の面積は従来例に比べて約半分で済む。
【００５４】
次に、可動接点貼着工程(Ｂ)に進み、絶縁フィルム４の粘着層６上に貼り付けられたセパレータ２Ａを取り外した後、図５に示すように、後述する絶縁フィルム片４ａ，４ａ…の形成が予定されている複数箇所の粘着層６上に可動接点３を配置固定する。その際、図８（ｃ）中の一点鎖線で示すドーム形状の可動接点３の頂点部分３ｂが、絶縁フィルム４上の所定位置に粘着固定されるように、可動接点３を上下逆さに反転して配置貼着する。
【００５５】
これにより、絶縁フィルム４上の複数の所定位置に、所定個数の可動接点３，３…がそれぞれ貼着配置される。なお、各可動接点３，３…の外形寸法は、個々の絶縁フィルム片４ａの外形寸法よりも十分小さく設定されているため、各可動接点３，３…は該絶縁フィルム片４ａによって覆い隠される。
【００５６】
続いて、絶縁フィルム貼着工程(Ｃ)に進み、図５及び図８（d）に示すように、複数の可動接点３の上に１枚の配線基板２（又はセパレータ２Ｂ。以下同様。）を載置して接着固定する。ここで、配線基板２は、治具７の位置決めピン８，８，８，８に対応する位置決め孔９，９，９，９を有するため、該位置決め孔９，９，９，９に位置決めピン８，８，８，８を挿入係合させることにより、治具７に対して配線基板２が正確に位置決めして固定される。
【００５７】
然る後、スイッチ形成素材Ｍの絶縁フィルム４及び配線基板２を治具７から可動接点３，３…と共に取り外す。続いて、図６に示すように、可動接点３，３…のドーム形状を保持したまま、絶縁フィルム４と配線基板２との間を密着させる。その結果、粘着層６の粘着力により、絶縁フィルム４が配線基板２の表面に強固に粘着固定される。
【００５８】
前記絶縁フィルム４の粘着固定によって、可動接点３，３…も配線基板２上の所定位置、すなわち、固定接点５の外側電極５ａに固定保持される。斯くして、配線基板２上に複数の可動接点３，３…及び絶縁フィルム４が相互に貼着されることによって、可動接点３，３…付きのスイッチ半製品（１）が形成される。
【００５９】
次いで、不要フィルム切除工程(Ｄ)に進む。不要フィルム切除工程(Ｄ)では、例えば、図７に示すフィルムカット装置１１が用意されている。該フィルムカット装置１１は架台１２を有し、該架台１２にＸ−Ｙテーブル１３、照明装置１４、タッチパネル付きの操作モニター１５、ＣＣＤカメラを内蔵している画像認識装置１６、レーザーカット機１７等が配設されている。
【００６０】
そして、前記絶縁フィルム粘着工程(Ｃ)を経て作製された前記スイッチ半製品(１)をＸ−Ｙテーブル１３上に載せると、該Ｘ−Ｙテーブル１３が所定の位置へ順に移動されて、絶縁フィルム４における不要部分４ｂの切除が自動的に行われる。
【００６１】
前記フィルムカット装置１１の動作をさらに説明すると、Ｘ−Ｙテーブル１３は、図７(ａ)で示す位置から移動をスタートする。したがって、図７(ａ)に示す位置において、絶縁フィルム４を上向きにして前記スイッチ半製品(１)をＸ−Ｙテーブル１３上に載置する。
【００６２】
その後、Ｘ−Ｙテーブル１３の移動をスタートさせると、該Ｘ−Ｙテーブル１３は図７(ｂ)で示す位置に移動する。同図(ｂ)の位置では、Ｘ−Ｙテーブル１３は画像認識装置１６と照明装置１４の間に配置される。そして、この位置において、照明装置１４からの光が配線基板２の下側に当てられ、スイッチ半製品(１)における可動接点３，３…の位置を画像認識装置１６側に画像として明確に浮き出させる。また、ここでの画像を画像認識装置１６が撮影して可動接点３，３…の位置を認識し、この画像情報をレーザーカット機１７に入力する。
【００６３】
画像認識装置１６による画像認識が済むと、Ｘ−Ｙテーブル１３は図７(ｃ)で示す位置に移動される。同図(ｃ)の位置では、画像認識装置１６で画像認識された情報を基に、レーザーカット機１７が絶縁フィルム４の絶縁フィルム片４ａと不要部分４ｂとの境界線にレーザー光１７ａを照射してカット(切断)して、該不要部分４ｂを分離除去する。これにより、スイッチ半製品(１)がパネルスイッチ１として完成し、Ｘ−Ｙテーブル１３上から取り除かれる（図８（d）参照）。一方、Ｘ−Ｙテーブル１３は、図７(ａ)で示すスタート位置に戻り、以後、同じ動作を繰り返す。
【００６４】
このように、フィルムカット装置１１を使用することにより、不要フィルム切除工程(Ｄ)が実行され、各絶縁フィルム片４ａ，４ａ…が個々に分離されてなるパネルスイッチ１を完成させることができる。
【００６５】
この不要フィルム切除工程(Ｄ)では、可動接点３，３…を基準にして不要部分４ｂをカットするので、カット精度が向上し、製品歩留まり（材料歩留まりを含む）を大幅に改善させることができる。
【００６６】
また、例えば、絶縁フィルム片４ａ等の形状が変更になった場合は、操作モニター１５上のタッチパネル面を操作して、前記形状の変更の指示をレーザーカット機１７に対して行うことにより、絶縁フィルム片４ａ等の変更後の形状に対応したカット形状に容易に変更することができる。
【００６７】
（第２実施形態）  図９は、本発明の第２実施形態を示す製造工程図で、図１０及び図１１は第２実施形態における製造方法で製造されたパネルスイッチ２１の構造図及び断面図である。第２実施形態の製造方法は、第１実施形態の製造工程(Ａ)〜(Ｄ)に可動接点重ね合わせ工程(Ｅ)を付加したものであり、それ以外の工程は第１実施形態の製造工程とほぼ同じである。
【００６８】
また、第２実施形態の製造工程を経て作製されるパネルスイッチ２１も、第１実施形態と同様に、上記絶縁フィルム４の粘着層６上に可動接点３，３…を取り付け、この可動接点３，３…付きの絶縁フィルム４を二段に重ねて貼着している点のみが異なり、他の構造は同じであるので、同じ部材には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６９】
次に、第２実施形態に係るパネルスイッチ２１の製造工程図を、図９乃至図１４を参照しながら説明する。まず、図９に示すように、第２実施形態による絶縁フィルム準備工程(Ａ)，可動接点貼着工程(Ｂ)，絶縁フィルム貼着工程(Ｃ)は、第１実施形態による絶縁フィルム準備工程(Ａ)，可動接点貼着工程(Ｂ)，絶縁フィルム貼着工程(Ｃ)と同じである。
【００７０】
第２実施形態は、絶縁フィルム貼着工程(Ｃ)の後に可動接点重ね合わせ工程(Ｅ)、即ち、可動接点貼着工程(Ｂ)で形成された可動接点３，３…付きの絶縁フィルム４上に、同じく可動接点貼着工程(Ｂ)を経て形成された別の可動接点３，３…付きの絶縁フィルム４を重ねて粘着する工程(Ｅ)を加えたことを特徴とする。
【００７１】
前記可動接点重ね合わせ工程(Ｅ)において、図１２に示すように、第１実施形態と同じ製造工程で作製された可動接点３，３…付きの絶縁フィルム４の上に、上述した絶縁フィルム準備工程(Ａ)，可動接点貼着工程(Ｂ)を経て作製された別の可動接点３，３…付きの絶縁フィルム４を上下の可動接点３，３に対応させて重ね合わせる。図１３は、治具７上において可動接点３，３…付きの絶縁フィルム４を上下２段に重ね合わせた状態のスイッチ半製品（２１）を示す。
【００７２】
その後、不要フィルム切除工程(Ｄ)に移行し、第１実施形態と同様に、上記レーザーカット機１７を用いて、上下の絶縁フィルム４，４の所望する部分を同時にカットすることにより、可動接点３，３…付きの絶縁フィルム４を上下二段に重ねて製造する。図１４は、可動接点３，３…付きの絶縁フィルム４を上下二段に重ねて製造されたパネルスイッチ２１を示す。尚、上記配線基板２に代えてセパレータ２Ｂを使用して出荷することができる。
【００７３】
この製造方法では、上下の絶縁フィルム４，４を２枚同時にカットするので、上下２枚の絶縁フィルム４，４が位置ずれを生じることなく正確に切断される。従って、２枚の絶縁フィルム４，４を一層正確にカットでき、パネルスイッチ２１の製品歩留まりを向上させることができる。
【００７４】
また、このパネルスイッチ２１の絶縁フィルム４は、上側の可動接点３，３…と下側の可動接点３，３…を位置対応させて相互に上下重ねた構造を有する。したがって、可動接点３，３…付きの絶縁フィルム４を２枚重ねて配線基板２（又はセパレータ２Ｂ）上に配設することにより、２枚の絶縁フィルム４，４それぞれにおいて、上下の可動接点３，３…の操作荷重（バネ荷重）の設定調整を相互独立に行える。
【００７５】
斯くして、上下２枚の個々の絶縁フィルム４，４の可動接点３，３…による操作荷重の設定調整を広範囲かつ高精度に設定できるので、従来に比べてスイッチ操作時におけるクリック感を著しく高めることができる。
【００７６】
尚、本発明では、上記配線基板２に代えてセパレータ２Ｂを使用して出荷した場合、パネルスイッチ１又は２１は納入先のユーザにおいて配線基板２に取り付けて使用される。
【００７７】
本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るパネルスイッチの製造方法を用いて形成されたパネルスイッチの斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線拡大断面図。
【図３】本発明の第１実施形態に係るパネルスイッチの製造方法における工程ブロック図。
【図４】同上第１実施形態におけるパネルスイッチの製造方法において、治具の上に絶縁フィルムを配置した絶縁フィルム準備工程での状態を示す説明図。
【図５】同上第１実施形態におけるパネルスイッチの製造方法において、絶縁フィルム上に可動接点を配置した可動接点貼着工程での状態を示す説明図。
【図６】同上第１実施形態におけるパネルスイッチの製造方法において、配線基板上に絶縁フィルム及び可動接点を配置した絶縁フィルム貼着工程での状態を示す説明図。
【図７】同上第１実施形態におけるパネルスイッチの製造方法において、不要フィルム切除工程で使用しているフィルムカット装置の構成を示し、(ａ)はＸ−Ｙテーブルがスタート位置に配置されている状態の構成概略図、(ｂ)はＸ−Ｙテーブルが画像読取位置に配置されている状態、(ｃ)はＸ−Ｙテーブルがレーザーカット位置に配置されている状態の構成概略図。
【図８】本発明の第１実施形態に係る製造方法を示し、（a）はスイッチ形成素材を示す準備工程図、（b）はスイッチ形成素材を治具に貼着固定したときの状態を示す工程図、（c）は絶縁フィルムに可動接点を取り付けたときの状態を示す工程図、（d）は可動接点の上に配線基板を取り付けたときの状態を示す工程図、（e）はパネルスイッチの完成時を示す工程図。
【図９】本発明の第２実施形態に係るパネルスイッチの製造方法における工程ブロック図。
【図１０】本発明の第２実施形態に係るパネルスイッチの製造方法を用いて形成されたパネルスイッチの斜視図。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ線拡大断面図。
【図１２】同上第２実施形態における可動接点重ね合わせ工程の説明図。
【図１３】本発明の第２実施形態に係るパネルスイッチの製造方法におけるスイッチ半製品を示す工程図。
【図１４】本発明の第２実施形態に係るパネルスイッチの製造方法を用いて形成されたパネルスイッチを示す工程図。
【図１５】従来の製造方法を用いて形成されたパネルスイッチの斜視図。
【図１６】図１５のＣ−Ｃ線拡大断面図。
【図１７】従来の製造方法において使用する絶縁フィルムの斜視図。
【図１８】従来の製造方法において治具上に絶縁フィルム片を配置した状態を示す斜視図。
【図１９】従来の製造方法において治具上に絶縁フィルム片と可動接点を配置した状態を示す斜視図。
【図２０】従来の製造方法において治具上に配線基板を配置する状態を示す斜視図。
【図２１】従来の製造方法を示し、（a）はスイッチ形成素材を示す工程図、（b）はスイッチ形成素材の絶縁フィルムをカットして複数に分割した状態を示す工程図、（c）はスイッチ形成素子を反転して治具に貼着固定したときの状態を示す工程図、（d）は絶縁フィルムに可動接点を取り付けたときの状態を示す工程図、（e）は可動接点の上に配線基板等を取り付けたときの状態を示す工程図。
【符号の説明】
【００７９】
１      パネルスイッチ
２      配線基板
２Ａ    セパレータ
２Ｂ    セパレータ
３      可動接点
３ａ    下側接点部(開口周縁部分)
３ｂ    頂点部分
４      絶縁フィルム
４ａ    絶縁フィルム片
４ｂ    不要部分
５      固定接点
５ａ    外側電極
５ｂ    中心電極
６      粘着層
７      治具
８      位置決めピン
９      位置決め孔
１１    フィルムカット装置
１２    架台
１３    Ｘ−Ｙテーブル
１４    照明装置
１５    操作モニター
１６    画像認識装置
１７    レーザーカット機
１７ａ  レーザー光
２１    パネルスイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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