(57)【要約】      （修正有）【課題】除去され回収された基板の周縁部を適切に廃棄できる回収ボックスを提供する。【解決手段】周縁除去装置で除去された基板の周縁部を内部に回収する回収ボックスであって、上面に開閉自在に構成される扉５０を有し、周縁除去装置に対して着脱自在に構成される本体部４１と、扉の開閉動作を制御する開閉制御機構６０と、を備え、開閉制御機構は、扉から上方に突出して設けられる第１の吸着部材６１と、扉から下方に突出して設けられる第２の吸着部材６４と、本体部の側面において第２の吸着部材と対向して設けられる第３の吸着部材６３と、を有し、扉は、周縁除去装置に対する本体部の取り外し時に、第２の吸着部材と第３の吸着部材が相互に吸着して閉塞され、周縁除去装置に対する本体部の取り付け時に、第１の吸着部材が回収ボックスの外部に設けられた干渉部材６２に係止されて開放される。【選択図】図４
0003225828.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
周縁除去装置において除去された基板の周縁部を内部に回収する回収ボックスであって、
上面に開閉自在に構成される扉を有し、前記周縁除去装置に対して着脱自在に構成される本体部と、
前記扉の開閉動作を制御する開閉制御機構と、を備え、
前記開閉制御機構は、
前記扉から上方に突出して設けられる第１の吸着部材と、
前記扉から下方に突出して設けられる第２の吸着部材と、
前記本体部の側面において前記第２の吸着部材と対向して設けられる第３の吸着部材と、を有し、
前記扉は、
前記周縁除去装置に対する前記本体部の取り外し時において、前記第２の吸着部材と前記第３の吸着部材が相互に吸着することにより閉塞され、
前記周縁除去装置に対する前記本体部の取り付け時において、前記第１の吸着部材が回収ボックスの外部に設けられた干渉部材に係止されることにより開放される、回収ボックス。
【請求項２】
前記第１の吸着部材、前記第２の吸着部材及び第３の吸着部材はそれぞれ、磁石、または、磁石に吸着する磁性体である、請求項１に記載の回収ボックス。
【請求項３】
周縁除去装置において除去された基板の周縁部を内部に回収する回収ボックスであって、
上面に開閉自在に構成される扉を有し、前記周縁除去装置に対して着脱自在に構成される本体部と、
前記扉の開閉動作を制御する開閉制御機構と、を備え、
前記開閉制御機構は、
前記扉と前記本体部との間で付勢して設けられる弾性体と、
前記扉から上方に突出して設けられる突出部と、を有し、
前記扉は、
前記周縁除去装置に対する前記本体部の取り外し時において、前記弾性体の付勢力により閉塞され、
前記周縁除去装置に対する前記本体部の取り付け時において、前記突出部が回収ボックスの外部に設けられた干渉部材に係止されることにより開放される、回収ボックス。
【請求項４】
前記本体部は、底面に床面と接して回転するキャスタを備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回収ボックス。
【請求項５】
前記本体部に対して伸縮自在に構成されるハンドルを備える、請求項４に記載の回収ボックス。
【請求項６】
前記周縁除去装置に対する前記本体部の取り付け時において、前記周縁除去装置に対して前記本体部を固定するロック機構を備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回収ボックス。
【請求項７】
前記本体部に対する前記周縁部の回収量を検知する検知機構を備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回収ボックス。
【請求項８】
前記検知機構は、ロードセル、光電センサ又はカメラのうち少なくともいずれか１つを備える、請求項７に記載の回収ボックス。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、周縁除去装置で除去される周縁部の回収ボックスに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、外周部に砥粒が設けられた円板状の研削工具を回転し、研削工具の少なくとも外周面を半導体ウェハに線状に当接させて半導体ウェハの周端部を略Ｌ字状に研削することが開示されている。半導体ウェハは、二枚のシリコンウェハを貼り合わせて作製されたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２１６１５２号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示にかかる技術は、回収された基板の周縁部を適切に廃棄する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、周縁除去装置において除去された基板の周縁部を内部に回収する回収ボックスであって、上面に開閉自在に構成される扉を有し、前記周縁除去装置に対して着脱自在に構成される本体部と、前記扉の開閉動作を制御する開閉制御機構と、を備え、前記開閉制御機構は、前記扉から上方に突出して設けられる第１の吸着部材と、前記扉から下方に突出して設けられる第２の吸着部材と、前記本体部の側面において前記第２の吸着部材と対向して設けられる第３の吸着部材と、を有し、前記扉は、前記周縁除去装置に対する前記本体部の取り外し時において、前記第２の吸着部材と前記第３の吸着部材が相互に吸着することにより閉塞され、前記周縁除去装置に対する前記本体部の取り付け時において、前記第１の吸着部材が回収ボックスの外部に設けられた干渉部材に係止されることにより開放される。
【考案の効果】
【０００６】
本開示によれば、回収された基板の周縁部を適切に廃棄することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】重合ウェハの構成例を示す側面図である。
【図２】重合ウェハに対する改質層の形成例を示す説明図である。
【図３】周縁除去装置の構成例を示す縦断面図である。
【図４】本実施形態に係る回収ボックスの構成の概略を示す断面図である。
【図５】本実施形態に係る回収ボックスの構成の概略を示す斜視図である。
【図６】回収ボックスが備えるハンドルの構成の概略を示す説明図である。
【図７】本実施形態に係る回収ボックスの構成の概略を示す断面図である。
【図８】周縁除去装置の動作例を示す説明図である。
【図９】周縁除去装置の動作例を示す説明図である。
【図１０】周縁除去装置に対する回収ボックス取り外しの様子を示す説明図である。
【図１１】周縁除去装置に対する回収ボックス取り付けの様子を示す説明図である。
【図１２】他の実施形態に係る回収ボックスの構成の概略を示す斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
近年、半導体デバイスの製造工程においては、表面に複数の電子回路等のデバイスが形成された半導体基板（以下、「第１の基板」という。）と第２の基板が接合された重合基板に対し、当該第１の基板の裏面を研削して薄化することが行われている。
【０００９】
ところで、通常、第１の基板の周縁部は面取り加工がされているが、特許文献１にも開示されるように、第１の基板の裏面に研削処理を行うと、第１の基板の周縁部が鋭く尖った形状（いわゆるナイフエッジ形状）になる。そうすると、第１の基板の周縁部でチッピングが発生し、第１の基板が損傷を被るおそれがある。そこで、研削処理前に予め第１の基板の周縁部を削る、いわゆるエッジトリムが行われている。
【００１０】
上述した特許文献１に記載の端面研削装置は、このエッジトリムを行う装置である。しかしながら、この端面研削装置ではエッジトリムを研削により行うため、当該研削処理時に大量の粉塵（以下、「パーティクル」という。）が発生する。そして、かかるパーティクルが装置の内部において飛散した場合、処理が行われる基板を汚染するおそれがある。
【００１１】
そこで本考案者らは、エッジトリムによる除去対象としての周縁部と中央部との境界にレーザ光を集光することにより改質層を形成し、かかる改質層に沿って周縁部の剥離を行った（レーザトリミング加工）。このような、レーザトリミング加工によれば、特許文献１のような研削を行うことなく周縁部の除去を行うことができるため、エッジトリムにおいて発生するパーティクル量を減少させることができる。
【００１２】
ところで、このようにレーザトリミング加工により周縁部の除去を行う場合、除去された第１の基板の周縁部を回収する必要がある。回収された周縁部は、例えば回収ボックス内に一時的に蓄積された後、当該回収ボックスから廃棄されることが考えられる。しかしながら、この回収ボックスからの周縁部の廃棄に際しては、周縁部が回収された回収ボックスを装置から取り外し、廃棄場所まで移動させた後、再度装置に取り付ける必要があり、この周縁部の廃棄作業を容易にする必要があった。
【００１３】
そこで本開示にかかる技術は、回収ボックスに回収された基板の周縁部を適切に廃棄する。以下、本実施形態にかかる回収ボックスを備える周縁除去装置について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１４】
本実施形態に係る後述の周縁除去装置１では、図１に示すように第１のウェハＷと第２のウェハＳとが接合された重合ウェハＴにおいて、第１のウェハＷの周縁部Ｗｅを除去するとともに、当該除去された周縁部Ｗｅを回収する。以下、第１のウェハＷにおいて、第２のウェハＳに接合される側の面を表面Ｗａといい、表面Ｗａと反対側の面を裏面Ｗｂという。同様に、第２のウェハＳにおいて、第１のウェハＷに接合される側の面を表面Ｓａといい、表面Ｓａと反対側の面を裏面Ｓｂという。
【００１５】
第１のウェハＷは、例えばシリコン基板等の半導体ウェハであって、表面Ｗａに複数のデバイスを含むデバイス層Ｄが形成されている。デバイス層Ｄにはさらに表面膜Ｆｗが形成され、当該表面膜Ｆｗを介して第２のウェハＳと接合されている。表面膜Ｆｗとしては、例えば酸化膜（ＳｉＯ２膜、ＴＥＯＳ膜）、ＳｉＣ膜、ＳｉＣＮ膜又は接着剤などが挙げられる。なお、第１のウェハＷの周縁部Ｗｅは面取り加工がされており、周縁部Ｗｅの断面はその先端に向かって厚みが小さくなっている。また、周縁部Ｗｅは後述のエッジトリムにおいて除去される部分であり、例えば第１のウェハＷの外端部から径方向に０．５ｍｍ〜３ｍｍの範囲である。
【００１６】
第２のウェハＳは、例えば第１のウェハＷを支持するウェハである。第２のウェハＳの表面Ｓａには表面膜Ｆｓが形成され、周縁部は面取り加工がされている。表面膜Ｆｓとしては、例えば酸化膜（ＳｉＯ２膜、ＴＥＯＳ膜）、ＳｉＣ膜、ＳｉＣＮ膜又は接着剤などが挙げられる。また、第２のウェハＳは、第１のウェハＷのデバイス層Ｄを保護する保護材（サポートウェハ）として機能する。なお、第２のウェハＳはサポートウェハである必要はなく、第１のウェハＷと同様にデバイス層が形成されたデバイスウェハであってもよい。かかる場合、第２のウェハＳの表面Ｓａには、デバイス層を介して表面膜Ｆｓが形成される。
【００１７】
なお、以降の説明で用いられる図面においては、図示の煩雑さを回避するため、デバイス層Ｄ及び表面膜Ｆｗ、Ｆｓの図示を省略する場合がある。
【００１８】
また、本実施形態に係る重合ウェハＴにおける第１のウェハＷの内部には、図２に示すように、周縁改質層Ｍ１及び分割改質層Ｍ２が形成されている。周縁改質層Ｍ１は、周縁除去装置１において周縁部Ｗｅを除去する際の基点となるものである。分割改質層Ｍ２は、除去される周縁部Ｗｅを小片化する際の基点となるものである。周縁改質層Ｍ１及び分割改質層Ｍ２は、周縁除去装置１の外部に設けられた改質装置（図示せず）において、第１のウェハＷの内部にレーザ光（内部用レーザ光、例えばＹＡＧレーザ）を照射することにより形成される。
【００１９】
図３に示すように周縁除去装置１は、周縁除去部１０、排出部２０、シャッタ部３０及び回収部４０を上方からこの順に有している。周縁除去部１０は、第１のウェハＷの周縁部Ｗｅを除去する。排出部２０は周縁除去部１０で除去された周縁部Ｗｅを回収部４０へと排出する。シャッタ部３０は開閉自在に構成されており、開放時において排出部２０と回収部４０とを連通する。回収部４０は、周縁除去部１０で除去された周縁部Ｗｅを回収、蓄積する。なお、回収された周縁部Ｗｅは、回収部４０への回収量が予め定められた蓄積可能量を超えると廃棄される。
【００２０】
周縁除去部１０は、重合ウェハＴを上面で保持するチャック１１を有している。チャック１１は、第１のウェハＷが上側、第２のウェハＳが下側に配置された状態で、当該第２のウェハＳを保持する。またチャック１１は、回転機構１２によって鉛直軸周りに回転可能に構成されている。
【００２１】
チャック１１の側方には、第１のウェハＷの周縁部Ｗｅに衝撃を付与して当該周縁部Ｗｅを除去する挿入部材１３が設けられている。挿入部材１３は、第１のウェハＷと第２のウェハＳの外側端部から、当該第１のウェハＷと第２のウェハＳの界面に挿入される。そして周縁部Ｗｅは、界面に挿入された挿入部材１３により押し上げられ、その後、挿入部材１３が界面に挿入された状態でチャック１１を回転させることにより、周縁改質層Ｍ１を基点に第１のウェハＷから分離して除去される。またこの際、周縁部Ｗｅは分割改質層Ｍ２を基点に小片化される。
【００２２】
チャック１１の側方には、チャック１１に保持された重合ウェハＴを取り囲むようにカップ体１４が設けられている。カップ体１４の下部は、後述の排出部２０と接続されている。カップ体１４は、挿入部材１３により除去された周縁部Ｗｅ、及び、周縁部Ｗｅの除去に際して発生するパーティクルを受け止め、排出部２０へと排出する。
【００２３】
排出部２０は、周縁除去部１０のカップ体１４と後述の回収部４０を接続する配管２１を有しており、周縁除去部１０で除去された周縁部Ｗｅ、及び、周縁部Ｗｅの除去に際して発生するパーティクルの排出流路を構成している。
【００２４】
配管２１の側方には、パーティクルを回収するためのフィルタ（図示せず）を備える排気機構２２が接続されている。そして排出部２０においては、排気機構２２を起動させることにより配管２１の内部、及び、連通する周縁除去部１０のカップ体１４の内部を排気し、前述のフィルタによりパーティクルを回収することができる。
【００２５】
なお、周縁除去部１０で除去された周縁部Ｗｅは排気機構２２によっては吸引されず、配管２１の内部を自重により通過し、後述の回収部４０において回収される。
【００２６】
シャッタ部３０は、排出部２０と後述の回収部４０の境界部において開閉自在に構成されている。そして周縁除去装置１においては、シャッタ部３０を開放することにより排出部２０と回収部４０を連通させ、シャッタ部３０を閉塞することにより排出部２０と回収部４０を縁切りすることができる。
【００２７】
回収部４０は、回収ボックス４１、ボックス収容体４２、接続管４３及び重量センサ４４を有している。回収ボックス４１は、周縁除去部１０で除去された周縁部Ｗｅを内部に回収する。ボックス収容体４２は排出部２０（シャッタ部３０）の下方に固定して設けられ、内部に回収ボックス４１を収容可能に構成されている。すなわち、回収ボックス４１はボックス収容体４２（周縁除去装置１）から着脱自在に構成され、このように周縁除去装置１から取り外されることにより、内部に回収された周縁部Ｗｅを廃棄することができる。接続管４３は、回収部４０における回収ボックス４１とボックス収容体４２の間において、排出部２０から落下する周縁部Ｗｅを回収ボックス４１へと適切に回収するために設けられる。重量センサ４４はボックス収容体４２の底部に設けられ、回収ボックス４１の内部に回収された周縁部Ｗｅの重量を測定する。
【００２８】
なお本実施形態においては、回収ボックス４１が、本開示に係る技術における「本体部」を構成する。
【００２９】
なお、上述のシャッタ部３０は、例えば回収ボックス４１のボックス収容体４２に対する着脱状態に応じて、その開閉動作が制御される。具体的には、ボックス収容体４２に対して回収ボックス４１が取り付けられている際にシャッタ部３０が開放され、ボックス収容体４２に対する回収ボックス４１の取り外し時にシャッタ部３０が閉塞される。
【００３０】
回収ボックス４１は、図４及び図５に示すように、スライド扉５０、開閉制御機構６０、検知機構７０及び移動機構８０を有している。また、回収ボックス４１の上面には開口部４１ａが形成されており、かかる開口部４１ａを介して排出部２０から落下する周縁部Ｗｅを回収する。
【００３１】
スライド扉５０は、回収ボックス４１の上面における開口部４１ａの形成位置に設けられている。スライド扉５０はガイド（図示せず）に沿って移動することができ、これによりスライド扉５０は開閉自在に構成されている。換言すれば、開口部４１ａを開放、または、閉塞することができるように構成されている。そして回収ボックス４１は、スライド扉５０を移動させて開口部４１ａを閉塞することにより、回収ボックス４１の内部を密閉することができる。
【００３２】
開閉制御機構６０は、スライド扉５０の開閉動作を制御する。開閉制御機構６０は、一対の開放用磁石６１、６２と、一対の閉塞用磁石６３、６４と、を有している。
【００３３】
第１の吸着部材としての開放用磁石６１は、図４及び図５に示すように、スライド扉５０の上面であって、当該スライド扉５０の開放時において開口部４１ａに露出するように設けられている。なお開放用磁石６１は、ボックス収容体４２に対する回収ボックス４１の取り付け時において、後述の開放用磁石６２と接触するように、スライド扉５０の上面から突出して設けられている。
【００３４】
干渉部材としての開放用磁石６２は、接続管４３の側方であって、スライド扉５０の開放時において開放用磁石６１と対向する位置に設けられている。開放用磁石６１と開放用磁石６２の対向面はそれぞれ異なる磁極を有しており、スライド扉５０の開放時において相互に吸着する。そして開放用磁石６２は、ボックス収容体４２に対する回収ボックス４１の取り付け時において開放用磁石６１と吸着し、これによりスライド扉５０の位置を固定して開口部４１ａの開放状態を維持する。
【００３５】
第３の吸着部材としての閉塞用磁石６３は、回収ボックス４１の側面であって、スライド扉５０の閉塞時において閉塞用磁石６４と対向する位置に設けられている。そして閉塞用磁石６３は、ボックス収容体４２に対する回収ボックス４１の取り外し時において、後述の閉塞用磁石６４と接触するように設けられている。
【００３６】
第２の吸着部材としての閉塞用磁石６４は、スライド扉５０の下面であって、当該スライド扉５０を介して開放用磁石６１との対向位置に突出して設けられている。閉塞用磁石６３と閉塞用磁石６４の対向面はそれぞれ異なる磁極を有しており、スライド扉５０の閉塞時において相互に吸着する。そして閉塞用磁石６３は、ボックス収容体４２に対する回収ボックス４１の取り外し時において閉塞用磁石６４と吸着し、これによりスライド扉５０の位置を固定して開口部４１ａの閉塞状態を維持する。
【００３７】
検知機構７０は、回収ボックス４１の内部に蓄積された周縁部Ｗｅの回収量を検知する。検知機構７０としては、例えば光電センサやカメラ等を採用することができる。また、例えば前述の重量センサ４４をボックス収容体４２に設けることに代え、検知機構７０としての重量センサを回収ボックス４１の底面に設けてもよい。なお、これら光電センサ、カメラ及び重量センサは、それぞれ組み合わせて採用されてもよい。
【００３８】
そして回収ボックス４１は、検知機構７０により検知される周縁部Ｗｅの回収量に応じて、ボックス収容体４２に対する着脱が行われる。具体的には、周縁部Ｗｅの回収量が回収ボックス４１による蓄積可能量を超えると検知機構７０により回収量の超過が発報され、これに基づいて、例えばオペレータにより回収ボックス４１がボックス収容体４２から取り外される。その後、内部に蓄積された周縁部Ｗｅが廃棄された後、再び、ボックス収容体４２へと取り付けられる。
【００３９】
移動機構８０は、キャスタ８１及びハンドル８２を有している。キャスタ８１は回収ボックス４１底面に設けられ、床面と接触して回転可能に構成されている。ハンドル８２は回収ボックス４１の側面において、図６に示すように伸縮自在に構成されている。そしてこのように移動機構８０が設けられていることにより、回収ボックス４１のボックス収容体４２からの取り外し時において、例えばオペレータによる外部移動を容易に構成されている。
【００４０】
なお回収部４０は、図４に示すように、ボックス収容体４２への回収ボックス４１の取り付け時においてボックス収容体４２と回収ボックス４１を相互に固定する、ロック機構４５（例えばラチェット機構）を有していてもよい。
【００４１】
また回収部４０のボックス収容体４２には、図７に示すように、当該ボックス収容体４２に対する回収ボックス４１の着脱を適切に行うための案内ガイド４６が更に設けられていてもよい。案内ガイド４６を設けることにより、ボックス収容体４２に対する回収ボックス４１の収容位置を固定することができ、排出部２０から落下する周縁部Ｗｅを適切に回収ボックス４１へと回収することができる。
【００４２】
また回収ボックス４１の内部は、周縁除去装置１が設置されるクリーンルームを汚染することを抑制するため、密閉構造を有していることが望ましい。
【００４３】
次に、以上のように構成された周縁除去装置１を用いて行われる周縁部Ｗｅの除去、及び回収方法について説明する。
【００４４】
先ず、周縁除去部１０において、周縁改質層Ｍ１を基点に第１のウェハＷから周縁部Ｗｅが分離される。この際、分割改質層Ｍ２を基点に、周縁部Ｗｅは小片化して分離される。
【００４５】
図８に示すように、除去された周縁部Ｗｅは、自重により排出部２０を通過し、回収部４０へと回収される。また、周縁部Ｗｅの除去に際して発生したパーティクルは、排気機構２２のフィルタへと回収される。
【００４６】
本実施形態に係る周縁除去装置１においては、重量センサ４４や検知機構７０により回収ボックス４１の内部への周縁部Ｗｅの回収量が検知される。そして、検知された周縁部Ｗｅの回収量が回収ボックス４１における蓄積可能量を超えると、回収ボックス４１をボックス収容体４２から取り外し、蓄積された周縁部Ｗｅを廃棄する。
【００４７】
ここで図９に示すように、回収ボックス４１に回収された周縁部Ｗｅを廃棄する際には、回収ボックス４１の取り外しに先立ち、シャッタ部３０を閉塞させる。このようにシャッタ部３０を閉塞させることにより、ボックス収容体４２から回収ボックス４１を取り外した場合であっても、周縁除去部１０において除去された周縁部Ｗｅはシャッタ部３０の上面に蓄積される。すなわち、回収ボックス４１からの周縁部Ｗｅの廃棄に際し、周縁除去部１０による周縁部Ｗｅの除去を継続することができる。
【００４８】
回収ボックス４１の取り外しに際しては、かかる取り外し動作に伴い、スライド扉５０が閉塞される。
【００４９】
具体的には、ボックス収容体４２に対する回収ボックス４１の取り付け時においては、図１０（ａ）に示すように、スライド扉５０は開放用磁石６１と開放用磁石６２が相互に吸着して開放状態が維持されている。回収ボックス４１は、図中の矢印方向に引き出されることにより、ボックス収容体４２から取り外される。このように回収ボックス４１の引き出しを行うと、図１０（ｂ）に示すように、回収ボックス４１が矢印方向に引き出されて移動する一方で、スライド扉５０は開放用磁石６１と開放用磁石６２の吸着により位置が固定されているため、スライド扉５０が相対的に閉塞方向へと移動する。そしてその後、回収ボックス４１がボックス収容体４２から完全に引き出されると、図１０（ｃ）に示すように、スライド扉５０は閉塞用磁石６３と閉塞用磁石６４が相互に吸着することにより閉塞される。
【００５０】
取り外された回収ボックス４１は、例えばオペレータにより周縁部Ｗｅの廃棄場所まで移動し、排出用窓（図示せず）から周縁部Ｗｅを排出する。ここで、回収ボックス４１には移動機構８０が設けられているため、回収ボックス４１の廃棄場所への移動を容易に行うことができる。また、かかる移動に際しては、閉塞用磁石６３と閉塞用磁石６４が相互に吸着することによりスライド扉５０が閉塞され、回収ボックス４１の内部が密閉されているため、クリーンルーム内が汚染されることを適切に抑制することができる。
【００５１】
周縁部Ｗｅの廃棄が行われると、再び、回収ボックス４１がボックス収容体４２へと取り付けられる。回収ボックス４１の取り付けに際しては、かかる取り付け動作に伴い、スライド扉５０が開放される。
【００５２】
具体的には、ボックス収容体４２に対する回収ボックス４１の取り外し時においては、図１１（ａ）に示すように、スライド扉５０は閉塞用磁石６３と閉塞用磁石６４が相互に吸着して閉塞状態が維持されている。回収ボックス４１は、図中の矢印方向に挿入されることにより、ボックス収容体４２に取り付けられる。このように回収ボックス４１の挿入を行うと、図１１（ｂ）に示すように、回収ボックス４１が矢印方向に挿入されて移動する一方で、スライド扉５０は、上面から突出して設けられた開放用磁石６１が開放用磁石６２と干渉して係止されて位置が固定されるため、スライド扉５０が相対的に開放方向へと移動する。そしてその後、回収ボックス４１がボックス収容体４２へと完全に挿入されると、図１１（ｃ）に示すように、スライド扉５０が完全に開放される。この時、スライド扉５０は開放用磁石６１と開放用磁石６２が相互に吸着されるため、例えば周縁部Ｗｅの回収時等においてスライド扉５０の位置がずれることが抑制され、開放状態が維持される。
【００５３】
回収ボックス４１の取り付けが完了すると、シャッタ部３０を開放し、当該シャッタ部３０の上面に一時的に蓄積されていた周縁部Ｗｅを回収ボックス４１へと落下させる。
【００５４】
そして、シャッタ部３０の開放により排出部２０と回収部４０が相互に連通されると、再び、周縁除去部１０により除去された周縁部Ｗｅは、回収部４０へと直接回収されるようになる。
【００５５】
以上のように本実施形態に係る回収ボックス４１によれば、スライド扉５０の開閉動作は、開閉制御機構６０により回収ボックス４１のボックス収容体４２に対する着脱に伴って行われるため、周縁部Ｗｅの廃棄を容易に行うことができる。また、開閉制御機構６０は駆動機構を持たず、例えば以上の実施形態にようにマグネット機構により構成されるため、装置構成が単純であり、設置が容易である。
【００５６】
また、以上の実施形態に係る回収ボックス４１はボックス収容体４２（周縁除去装置１）から着脱自在に構成され、また移動機構８０を有しているため、内部に蓄積された周縁部Ｗｅの廃棄を容易に行うことができる。またこの時、回収ボックス４１の取り外し時にはスライド扉５０により開口部４１ａが閉塞されるため、周縁部Ｗｅの廃棄にあたりクリーンルーム内が汚染されることが適切に抑制される。
【００５７】
なお、開閉制御機構６０の構成は上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態において開閉制御機構６０は、スライド扉５０の上面から突出して設けられた開放用磁石６１が、回収ボックス４１の挿入時において開放用磁石６２と干渉することでスライド扉５０を係止して開放した。しかしながら、開放用磁石６１はスライド扉５０から上方に突出して設けられる必要はなく、例えば開放用磁石６１、６２が閉塞用磁石６３、６４よりも大きな吸着力（磁力）を有していれば、挿入時において開放用磁石６１と開放用磁石６２が吸着してスライド扉５０を開放することができる。また例えば、突出して設けられた開放用磁石６１と干渉することで適切にスライド扉５０を係止して開放できれば、開放用磁石６２に代えて磁極を有しない干渉体（例えば単なる箱体）が設けられていてもよい。
【００５８】
なお、上記実施形態においては開閉制御機構６０を開放用磁石６１、６２及び閉塞用磁石６３、６４により構成したが、開閉制御機構６０はスライド扉５０の開放側、閉塞側で相互に吸着（接続）できるものであれば、任意の構成をとることができる。例えば開閉制御機構６０は、これら開放用磁石６１、６２、及び／又は、閉塞用磁石６３、６４に代えて磁性体やラッチ機構を有していてもよい。
【００５９】
また、以上の実施形態においてはこのように開閉制御機構６０はマグネット機構により構成されたが、開閉制御機構の構成はこれに限定されるものではない。例えば図１２に示すように、開閉制御機構１６０は一端部がスライド扉５０の端部、他端部が回収ボックス４１の側面に接続された弾性体１６１（例えばばねやゴム）を有していてもよい。弾性体１６１は、回収ボックス４１への周縁部Ｗｅの回収を阻害しないため、平面視において開口部４１ａを避けて配置されることが望ましい。なお、回収ボックス４１における弾性体１６１の設置本数は任意に決定することができる。
【００６０】
また開閉制御機構１６０は、回収ボックス４１のボックス収容体４２に対する挿入時において相互に干渉する一対の突出部１６２を有している。一対の突出部１６２は、例えばスライド扉５０の上面、及び、接続管４３の周面にそれぞれ設けられている。
【００６１】
そして、ボックス収容体４２に対する回収ボックス４１の取り付け時においては、スライド扉５０は一対の突出部１６２が相互に干渉して係止されることで位置が固定され、スライド扉５０が相対的に開放方向へと移動する。この時、弾性体１６１は引張方向へと変形する。そして、回収ボックス４１がボックス収容体４２へと完全に挿入されると、ロック機構４５により回収ボックス４１の位置が固定され、これによりスライド扉５０の開放状態が維持されるとともに、弾性体１６１に弾性力が蓄積される。
【００６２】
一方、ボックス収容体４２に対する回収ボックス４１の取り外し時においては、ロック機構４５を解除することで蓄積された弾性力が開放され、すなわち弾性体１６１の力によりスライド扉５０が閉塞する。
【００６３】
なお、回収ボックス４１には、開閉制御機構として上述のマグネット機構及びばね機構の両方が設けられていてもよい。
【００６４】
なお、上記実施形態においては回収ボックス４１の上面にはスライド扉５０が設けられたが、回収ボックス４１の上面に形成される扉はスライド式には限られず、例えば絞り機構により開閉されてもよいし、回収ボックス４１の内部側に開閉してもよい。
【００６５】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１      周縁除去装置
４１    回収ボックス
５０    スライド扉
６０    開閉制御機構
６１    開放用磁石
６２    開放用磁石
６３    閉塞用磁石
６４    閉塞用磁石
Ｗ      第１のウェハ
Ｗｅ    周縁部
【図１】
0003225828.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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