(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
車輌用灯具に用いられ放熱体に取り付けられる光源モジュールであって、
所定の導電パターンが形成されたセラミック回路基板と、
該セラミック回路基板上に配置され導電パターンに接続された半導体発光素子と、
該半導体発光素子が配置されたセラミック回路基板と結合される給電用アタッチメントとを備え、
該給電用アタッチメントに、外部電源に接続される給電部と、セラミック回路基板の外周面に対向する位置に隣接し樹脂材料によって形成された板状部と、板状に形成されると共に上記板状部からセラミック回路基板側に突出され先端部が上記導電パターンの一部に厚み方向から重ねられて接続される給電端子とを設け、
給電用アタッチメントの給電端子とセラミック回路基板の導電パターンとを溶接によって固定して接続し、
上記セラミック回路基板と給電用アタッチメントの上記板状部とを略同じ厚みに形成し、
セラミック回路基板の外周面に対向して位置する板状部の側面から給電端子を突出させ、
該給電端子をセラミック回路基板の厚み方向においてクランク状に屈曲させ、
給電端子の導電パターンに接続される面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ａとし、
給電端子の導電パターンに接続される面と反対側の面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ｂとし、
給電用アタッチメントの板状部の上記反対側の面と同じ方向を向く面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ｃとしたときに、
位置Ｃが位置Ｂと同じ位置又は位置Ｃが位置Ｂより位置Ａ側に存在するようにした
ことを特徴とする光源モジュール。
【請求項２】
上記給電用アタッチメントの板状部を樹脂材料によって形成し、
該板状部と給電端子を一体成形により形成した
ことを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
給電用アタッチメントの給電端子とセラミック回路基板の導電パターンとの溶接としてレーザー溶接を用いた
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光源モジュール。
【請求項４】
ランプハウジング内に配置された光源モジュールの半導体発光素子から出射された光が投光レンズによって照明光として照射される車輌用灯具であって、
上記光源モジュールは、
所定の導電パターンが形成されたセラミック回路基板と、
該セラミック回路基板上に配置され導電パターンに接続された半導体発光素子と、
該半導体発光素子が配置されたセラミック回路基板と結合される給電用アタッチメントとを備え、
該給電用アタッチメントに、外部電源に接続される給電部と、セラミック回路基板の外周面に対向する位置に隣接し樹脂材料によって形成された板状部と、板状に形成されると共に上記板状部からセラミック回路基板側に突出され先端部が上記導電パターンの一部に厚み方向から重ねられて接続される給電端子とを設け、
給電用アタッチメントの給電端子とセラミック回路基板の導電パターンとを溶接によって固定して接続し、
上記セラミック回路基板と給電用アタッチメントの上記板状部とを略同じ厚みに形成し、
セラミック回路基板の外周面に対向して位置する板状部の側面から給電端子を突出させ、
該給電端子をセラミック回路基板の厚み方向においてクランク状に屈曲させ、
給電端子の導電パターンに接続される面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ａとし、
給電端子の導電パターンに接続される面と反対側の面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ｂとし、
給電用アタッチメントの板状部の上記反対側の面と同じ方向を向く面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ｃとしたときに、
位置Ｃが位置Ｂと同じ位置又は位置Ｃが位置Ｂより位置Ａ側に存在するようにした
ことを特徴とする車輌用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光源モジュール及び車輌用灯具に関する。詳しくは、給電用アタッチメントの給電端子とセラミック回路基板の導電パターンとを溶接によって固定して部品点数の削減を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体発光素子を光源として用いた光源モジュールがあり（例えば、特許文献１参照）、このような光源モジュールは、例えば、光源から出射された光を投光レンズによって照明光として照射する車輌用灯具に備えられている。
【０００３】
特許文献１に記載された光源モジュールにあっては、例えば、回路基板の導電パターン上に発光ダイオードが搭載され、回路基板が給電用アッタチメントに装着されている。回路基板は給電用アタッチメントに固定部材（特許文献１にあっては弾性部材５０３）によって固定され、回路基板が固定された給電用アタッチメントがブラケット等の放熱体に取り付けられている。
【０００４】
給電用アタッチメントには回路基板の導電パターンに接続される給電端子が設けられ、該給電端子が給電用アタッチメントに設けられた給電部（コネクター部）に接続されている。給電部に外部電源が接続されることにより、発光ダイオードに対して外部電源、給電部、給電端子及び導電パターンを介して電源が供給される。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−４４７７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記した従来の光源モジュールにあっては、給電用アタッチメントへの回路基板の固定を固定部材を用いて行っているため、固定部材が存在する分、部品点数が多いと言う問題がある。
【０００７】
そこで、本発明光源モジュールは、部品点数の削減を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明光源モジュール及び車輌用灯具は、上記した課題を解決するために、所定の導電パターンが形成されたセラミック回路基板と、該セラミック回路基板上に配置され導電パターンに接続された半導体発光素子と、該半導体発光素子が配置されたセラミック回路基板と結合される給電用アタッチメントとを設け、該給電用アタッチメントに、外部電源に接続される給電部と、セラミック回路基板の外周面に対向する位置に隣接し樹脂材料によって形成された板状部と、板状に形成されると共に上記板状部からセラミック回路基板側に突出され先端部が上記導電パターンの一部に厚み方向から重ねられて接続される給電端子とを設け、給電用アタッチメントの給電端子とセラミック回路基板の導電パターンとを溶接によって固定して接続し、セラミック回路基板と給電用アタッチメントの板状部とを略同じ厚みに形成し、セラミック回路基板の外周面に対向して位置する板状部の側面から給電端子を突出させ、給電端子をセラミック回路基板の厚み方向においてクランク状に屈曲させ、給電端子の導電パターンに接続される面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ａとし、給電端子の導電パターンに接続される面と反対側の面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ｂとし、給電用アタッチメントの板状部の上記反対側の面と同じ方向を向く面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ｃとしたときに、位置Ｃが位置Ｂと同じ位置又は位置Ｃが位置Ｂより位置Ａ側に存在するようにしたものである。
【０００９】
従って、本発明光源モジュール及び車輌用灯具にあっては、溶接によってセラミック回路基板が給電用アタッチメントに固定される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明光源モジュールは、車輌用灯具に用いられ放熱体に取り付けられる光源モジュールであって、所定の導電パターンが形成されたセラミック回路基板と、該セラミック回路基板上に配置され導電パターンに接続された半導体発光素子と、該半導体発光素子が配置されたセラミック回路基板と結合される給電用アタッチメントとを備え、該給電用アタッチメントに、外部電源に接続される給電部と、セラミック回路基板の外周面に対向する位置に隣接し樹脂材料によって形成された板状部と、板状に形成されると共に上記板状部からセラミック回路基板側に突出され先端部が上記導電パターンの一部に厚み方向から重ねられて接続される給電端子とを設け、給電用アタッチメントの給電端子とセラミック回路基板の導電パターンとを溶接によって固定して接続し、セラミック回路基板と給電用アタッチメントの板状部とを略同じ厚みに形成し、セラミック回路基板の外周面に対向して位置する板状部の側面から給電端子を突出させ、給電端子をセラミック回路基板の厚み方向においてクランク状に屈曲させ、給電端子の導電パターンに接続される面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ａとし、給電端子の導電パターンに接続される面と反対側の面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ｂとし、給電用アタッチメントの板状部の上記反対側の面と同じ方向を向く面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ｃとしたときに、位置Ｃが位置Ｂと同じ位置又は位置Ｃが位置Ｂより位置Ａ側に存在するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
従って、セラミック回路基板と給電用アタッチメントを固定するための専用の固定部材を必要とせず、部品点数の削減を図ることができる。そして、半導体発光素子から出射された光を遮らない位置に板状部を配置することが可能となり、半導体発光素子から出射された光の照射範囲を広げて発光効率の向上を図ることができる。そして、さらに、半導体発光素子から出射された光の発光効率を確実に向上させることができる。
【００１４】
請求項２に記載した発明にあっては、上記給電用アタッチメントの板状部を樹脂材料によって形成し、該板状部と給電端子を一体成形により形成したので、給電用アタッチメントの成形の容易化を図ることができると共に接続端子と給電部の位置精度の向上を図ることができる。
【００１５】
請求項３に記載した発明にあっては、給電用アタッチメントの給電端子とセラミック回路基板の導電パターンとの溶接としてレーザー溶接を用いたので、溶接作業を短時間で行うことができ、光源モジュールの製造コストの低減を図ることができる。
【００１６】
本発明車輌用灯具は、ランプハウジング内に配置された光源モジュールの半導体発光素子から出射された光が投光レンズによって照明光として照射される車輌用灯具であって、上記光源モジュールは、所定の導電パターンが形成されたセラミック回路基板と、該セラミック回路基板上に配置され導電パターンに接続された半導体発光素子と、該半導体発光素子が配置されたセラミック回路基板と結合される給電用アタッチメントとを備え、該給電用アタッチメントに、外部電源に接続される給電部と、セラミック回路基板の外周面に対向する位置に隣接し樹脂材料によって形成された板状部と、板状に形成されると共に上記板状部からセラミック回路基板側に突出され先端部が上記導電パターンの一部に厚み方向から重ねられて接続される給電端子とを設け、給電用アタッチメントの給電端子とセラミック回路基板の導電パターンとを溶接によって固定して接続し、セラミック回路基板と給電用アタッチメントの板状部とを略同じ厚みに形成し、セラミック回路基板の外周面に対向して位置する板状部の側面から給電端子を突出させ、給電端子をセラミック回路基板の厚み方向においてクランク状に屈曲させ、給電端子の導電パターンに接続される面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ａとし、給電端子の導電パターンに接続される面と反対側の面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ｂとし、給電用アタッチメントの板状部の上記反対側の面と同じ方向を向く面のセラミック回路基板の厚み方向における位置を位置Ｃとしたときに、位置Ｃが位置Ｂと同じ位置又は位置Ｃが位置Ｂより位置Ａ側に存在するようにしたことを特徴とする。
【００１７】
従って、セラミック回路基板と給電用アタッチメントを固定するための専用の固定部材を必要とせず、部品点数の削減を図ることができる。そして、半導体発光素子から出射された光を遮らない位置に板状部を配置することが可能となり、半導体発光素子から出射された光の照射範囲を広げて発光効率の向上を図ることができる。そして、さらに、半導体発光素子から出射された光の発光効率を確実に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明光源モジュール及び車輌用灯具を実施するための最良の形態について、本発明の基本的構成例と共に、添付図面を参照して説明する。
【００１９】
光源モジュール１は、セラミック回路基板２とＬＥＤ（発光ダイオード）チップ等の半導体発光素子３とカバー４と給電用アタッチメント５とを備えている（図１参照）。
【００２０】
セラミック回路基板２としては、例えば、窒化アルミニウム基板、アルミナ基板、ムライト基板、ガラスセラミック基板等の種々の基板が用いられている。セラミック回路基板２上には中央部から互いに反対側の側縁まで延びる一対の導電パターン２ａ、２ａが形成されている。
【００２１】
セラミック回路基板２の導電パターン２ａ、２ａの各外側に位置する端部には、それぞれ金属パッド６、６が接合されている。金属パッド６、６は給電用アタッチメント５の後述する接続端子と溶接によって固定されるため、溶接に適した金属材料によって形成されている。また、金属パッド６、６はセラミック回路基板２に接合されるため、セラミック回路基板２に近い線膨張係数を有する材料によって形成されている。従って、金属パッド６、６としては、例えば、鉄とニッケルの合金や鉄とニッケルとコバルトの合金等によって形成されている。
【００２２】
尚、金属パッド６、６は、その腐食を防止するために、例えば、ニッケルや錫等によって表面処理が行われていてもよい。
【００２３】
金属パッド６、６はそれぞれ導電パターン２ａ、２ａに所定の接合材によって接合されている。接合材としては、給電用アタッチメント５の接続端子との溶接の信頼性を向上させるため、耐熱性に富む材料が用いられている。従って、接合材としては、例えば、銀−銅、銀−銅−チタン、銀−銅−錫、銀−銅−インジウム等の銀ロウや金−錫等の半田が用いられている。
【００２４】
半導体発光素子３としては、例えば、蛍光体を均一の膜状に塗布した発光ダイオードが用いられている。半導体発光素子３は、導電パターン２ａ、２ａに跨った状態又は該導電パターン２ａ、２ａに跨ったサブマウントを介してセラミック回路基板２上に配置されている。
【００２５】
カバー４は外面が略半球状に形成され、セラミック回路基板２の上面に半導体発光素子３を覆うようにして接合されている。カバー４がセラミック回路基板２に接合されることにより、半導体発光素子３がカバー４内における中空の密閉領域に配置される。
【００２６】
給電用アタッチメント５は、導通部分を除き樹脂材料によって各部が一体に形成され、上下方向を向く略平板状のベース面部７と該ベース面部７の一端部から下方へ突出された突出部８とを有している。
【００２７】
ベース面部７には略矩形状を為す配置孔７ａが形成されている。ベース面部７の内周部は、平板状に形成された板状部７ｂとして設けられている。
【００２８】
突出部８には給電部９、９が設けられている。給電部９、９は、例えば、外部電源に接続されるコネクター端子である。
【００２９】
給電用アタッチメント５は発熱部品であるセラミック回路基板２と固定されるため、ベース面部７と突出部８には少なくとも１５０°以上の耐熱性が要求される。従って、ベース面部７と突出部８は、例えば、耐熱性の高い樹脂であるナイロン系樹脂（ナイロン６等）、ポリエステル系樹脂（ポリプロピレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイト、ポリブチレンテレフタレート等）等によって形成されている。
【００３０】
給電用アタッチメント５には給電端子１０、１０が設けられている。給電端子１０、１０は、例えば、平板状に形成され、一端部が給電用アタッチメント５の内周面から配置孔７ａにおいて互いに近付く方向へ突出され、他端部がそれぞれ給電部９、９に接続されている。接続端子１０、１０は給電部９、９とともに、ベース面部７及び突出部８と、例えば、インサート成形によって一体に形成されている。ベース面部７、突出部８、給電部９、９及び接続端子１０、１０をインサート成形により一体に形成することにより、給電用アタッチメント５の成形の容易化を図ることができると共に接続端子１０、１０と給電部９、９のベース面部７と突出部８に対する位置精度の向上を図ることができる。
【００３１】
給電端子１０、１０は、給電部９、９と同一の材料によって一体に形成されている。給電端子１０、１０は金属パッド６、６に、例えば、レーザー溶接によって固定される。従って、給電端子１０、１０はレーザー光の吸収率が高い材料、例えば、リン青銅、黄銅又は鉄等の材料によって形成されている。
【００３２】
セラミック回路基板２の金属パッド６、６に給電用アタッチメント５の給電端子１０、１０が溶接、例えば、レーザー溶接や抵抗溶接によって固定され、光源モジュール１が構成される。特に、金属パッド６、６と給電端子１０、１０の固定をレーザー溶接によって行うことにより、両者の固定を短時間で行うことができ、光源モジュール１の製造コストの低減を図ることができる。
【００３３】
金属パッド６、６に給電端子１０、１０が固定されることにより、半導体発光素子３が導電パターン２ａ、２ａ、金属パッド６、６、給電端子１０、１０を介して給電部９、９に電気的に接続される。
【００３４】
上記のように構成された光源モジュール１は放熱体１１に取り付けられる（図１及び図２参照）。放熱体１１は車体の内部に配置された、例えば、ブラケットに固定されている。
【００３５】
放熱体１１は熱伝導性の高い金属材料等によって各部が一体に形成されて成り、図１に示すように、ベース部１２と該ベース部１２から後方へ突出された放熱フィン１３、１３、・・・とベース部１２から下方へ突出された取付突部１４とから成る。
【００３６】
ベース部１２には前方及び上方に開口された配置凹部１２ａが形成されている。配置凹部１２ａを形成する前方を向く面及び右方を向く面は、それぞれ位置決め面１２ｂ、１２ｃとして形成されている。
【００３７】
ベース部１２の後端部には左右に離隔して挿通孔１２ｄ、１２ｄが形成されている。ベース部１２の前面には取付用挿入孔１２ｅが形成され、該取付用挿入孔１２ｅの内部には、上方に開口された係合穴１２ｆが形成されている。ベース部１２の前面には前方へ突出された位置決め突部１５、１５が左右に離隔して設けられている。
【００３８】
放熱フィン１３、１３、・・・は左右に等間隔に離隔して設けられている。
【００３９】
取付突部１４には前方へ突出された位置決め突部１５が設けられている。取付突部１４には前後に貫通されたネジ挿通孔１４ａが形成されている。
【００４０】
光源モジュール１は放熱体１１にクリップ１６によって固定される。
【００４１】
クリップ１６はバネ性を有する板状の金属材料によって各部が一体に形成されて成る（図１参照）。クリップ１６は、前後方向を向く連結部１７と、該連結部１７の上縁からそれぞれ後方へ突出された押さえ突部１８、１８と、連結部１７の下縁から後方へ突出された挿入突部１９とから成る。
【００４２】
押さえ突部１８、１８は連結部１７の左右両端部からそれぞれ後方へ突出され、突出方向における中間部にそれぞれ下方へ突出された係合突条１８ａ、１８ａを有している。係合突条１８ａ、１８ａは左右に延びるように形成されている。
【００４３】
挿入突部１９には切り起こし状の係合突片１９ａが形成され、該係合突片１９ａは前斜め下方へ突出するように切り起こされている。
【００４４】
以下に、光源モジュール１の放熱体１１に対する固定の手順について説明する。
【００４５】
先ず、光源モジュール１を配置凹部１２ａに配置し、セラミック回路基板２の後面及び左側面をそれぞれ位置決め面１２ｂ、１２ｃに押し付けて光源モジュール１の放熱体１１に対する位置決めを行う。セラミック回路基板２の底面はベース部１２に面接触される。
【００４６】
次に、クリップ１６の押さえ突部１８、１８をそれぞれ放熱体１１の挿通孔１２ｄ、１２ｄに前方から挿入すると共にクリップ１６の挿入突部１９を放熱体１１の取付用挿入孔１２ｅに前方から挿入していく。押さえ突部１８、１８及び挿入突部１９をそれぞれ挿入していくことにより、押さえ突部１８、１８の係合突条１８ａ、１８ａがそれぞれ給電用アタッチメント５の上面に係合される。このとき、挿入突部１９の係合突片１９ａが取付用挿入孔１２ｅを形成する壁面（下面）に摺接されて弾性変形され、次いで、係合突片１９ａの前端が係合穴１２ｆの上方に位置されたところで係合突片１９ａが弾性復帰し、その前縁が係合穴１２ｆの前側開口縁に係合する。従って、クリップ１６が放熱体１１に取り付けられる。
【００４７】
上記のようにクリップ１６が放熱体１１に取り付けられた状態においては、押さえ突部１８、１８及び挿入突部１９のバネ性により両者が互いに近付く方向への付勢力が発生し、セラミック回路基板２がベース面部７の上面に押し付けられ、光源モジュール１が放熱体１１に固定される（図２参照）。
【００４８】
光源モジュール１が放熱体１１に固定された状態において、外部電源に接続された図示しない電源コードのコネクターが給電用アタッチメント５の給電部９、９に接続される。
【００４９】
以上のように光源モジュール１が放熱体１１にクリップ１６によって固定された状態において、光学部品２０が放熱体１１の前方に配置される（図２参照）。光学部品２０は放熱体１１の位置決め突部１５、１５、１５に突き当てられ位置決めされた状態で放熱体１１の前方に配置される。
【００５０】
光学部品２０には後方に開口された図示しないネジ止め孔が形成されている。光学部品２０は、放熱体１１のネジ挿通孔１４ａを後方から挿通された締結ネジ１００がネジ止め孔に螺合されることにより、放熱体１１に固定される。
【００５１】
以上に記載した通り、光源モジュール１にあっては、セラミック回路基板２を溶接によって給電用アタッチメント５に固定しているため、導電パターン２ａ、２ａと接続端子１０、１０の接続と同時にセラミック回路基板２の給電用アタッチメント５への固定が行われ、セラミック回路基板２と給電用アタッチメント５を固定するための専用の固定部材を必要とせず、部品点数の削減を図ることができる。
【００５２】
また、セラミック回路基板２の導電パターン２ａ、２ａがそれぞれ金属パッド６、６を介して給電用アタッチメント５の給電端子１０、１０に溶接によって固定される。従って、例えば、導電パターン２ａ、２ａにバネの弾性によって給電端子を押し付ける従来の構造においては、接触信頼性を確保するために給電端子の高価な金材料によるメッキ処理が必要となるが、給電端子１０、１０を溶接によって固定する本構造においては、金材料以外の安価な材料による給電端子１０、１０のメッキ処理を行えば十分であるため、製造コストの低減を図ることができる。
【００５３】
さらに、セラミック回路基板２の導電パターン２ａ、２ａがそれぞれ給電用アタッチメント５の給電端子１０、１０に溶接によって固定されるため、両者間の通電に関する信頼性の向上を図ることができる。
【００５４】
上記には、給電用アタッチメント５の給電端子１０、１０として屈曲されていない平板状のものを示したが、例えば、図３に示すように、セラミック回路基板２側に位置する部分が他の部分より上方に位置するようにクランク状に屈曲させた給電端子１０Ａ、１０Ａを用いることもできる。
【００５５】
このようにクランク状に屈曲させた給電端子１０Ａ、１０Ａを用いることにより、給電用アタッチメント５の板状部７ｂの上面を低い位置に配置することが可能となり、半導体発光素子３から出射された光の下方側Ｐの照射範囲が広くなり、発光効率の向上を図ることができる。
【００５６】
尚、図３に示すように、給電端子１０Ａの金属パッド６に接続される部分の下面の上下方向における位置を位置Ａとし、給電端子１０Ａの金属パッド６に接続される部分の上面の上下方向における位置を位置Ｂとし、給電用アタッチメント５の板状部７ｂの上面の上下方向における位置を位置Ｃとしたときに、位置Ｃが位置Ｂと同じ位置又は位置Ｃが位置Ｂより位置Ａ側に存在するようにすることが望ましい。位置Ａ、位置Ｂ及び位置Ｃをこのような位置関係とすることにより、半導体発光素子３から出射された光の発光効率を確実に向上させることができる。
【００５７】
また、金属パッド６、６に接続される部分の厚みが他の部分の厚みより薄く形成された給電端子１０Ｂ、１０Ｂを用いることもできる（図４参照）。給電端子１０Ｂ、１０Ｂを用いたときには、金属パッド６、６に接続される部分以外の部分の厚みが厚いことによりベース面部７及び突出部８内に位置する部分の高い剛性を確保することができ、金属パッド６、６に接続される部分の厚みが薄いことにより溶接を容易に行うことができる。
【００５８】
さらに、上記には、給電用アタッチメント５の内周面から内方へ突出された接続端子１０、１０Ａ、１０Ｂを例として示したが、例えば、給電用アタッチメント５の上面に取り付けられた接続端子１０Ｃ、１０Ｃを用いることもできる（図５参照）。給電端子１０Ｃ、１０Ｃを用いたときには、該給電端子１０Ｃ、１０Ｃをクランク状に屈曲させることなく給電用アタッチメント５の板状部７ｂの上面を低い位置に配置することが可能となり、半導体発光素子３から出射された光の下方側の照射範囲が広くなり、発光効率の向上を図ることができる。
【００５９】
尚、接続端子におけるベース面部７から突出された部分の形状は任意であり、例えば、図６に示すような形状を有する接続端子１０Ｄを用いることもできる。接続端子１０Ｄは、中間部に円弧状に屈曲された円弧部１０ａを有し、該円弧部１０ａ以外の部分が平板状に形成されている。
【００６０】
上記には、ベース面部７、突出部８、給電部９、９及び接続端子１０、１０をインサート成形によって一体に形成した給電用アタッチメント５を例として示したが、給電用アタッチメントの成形はインサート成形に限られることはなく、例えば、図７に示すように、樹脂部材２１の上面に金属板２２、２２を熱加締めによって固定し、樹脂部材２３を樹脂部材２１に金属板２２、２２側から結合して給電用アタッチメント５Ａを構成するようにしてもよい。給電用アタッチメント５Ａにあっては、樹脂部材２１、２３が給電用アタッチメント５のベース面部７又は突出部８に相当する部分であり、金属板２２、２２が給電用アタッチメント５の給電部９、９又は接続端子１０、１０に相当する部分である。
【００６１】
また、図８に示すように、ガラスエポキシ材料から成る回路基板２４に導体層２４ａ、２４ａを形成し、金属端子２５、２５をそれぞれ導体層２４ａ、２４ａの一端部に接合し、コネクター部材２６を導体層２４ａ、２４ａの他端部に接合することにより給電用アタッチメント５Ｂを構成するようにしてもよい。金属端子２５、２５としては、例えば、図６に示すような形状を有する接続端子１０Ｄ、１０Ｄが用いられる。
【００６２】
給電用アタッチメント５Ｂにあっては、回路基板２４が給電用アタッチメント５のベース面部７又は突出部８に相当する部分であり、金属端子２５、２５及び導体層２４ａ、２４ａが給電用アタッチメント５の接続端子１０、１０に相当する部分であり、コネクター部材２６が給電用アタッチメント５の給電部９、９に相当する部分である。
【００６３】
次に、光源モジュールを備えた車輌用灯具の構成例について説明する（図９参照）。
【００６４】
車輌用灯具２７は内部に光源モジュール１が配置されるリフレクター２８と半導体発光素子３から発光された光を照明光として照射する投光レンズ２９とを備えている。リフレクター２８及び投光レンズ２９は、例えば、ランプボデイと透明レンズとによって構成された図示しないランプハウジング内に配置されている。
【００６５】
尚、光源モジュール１を車輌用灯具２７に用いる場合には、光源モジュール１を一つのみ配置したリフレクター２８をランプハウジング内に配置して車輌用灯具２７を構成してもよく、また、複数のリフレクター２８、２８、・・・の内部にそれぞれ光源モジュール１、１、・・・を配置し、これらの複数のリフレクター２８、２８、・・・をランプハウジング内に配置して車輌用灯具２７を構成してもよい。複数の光源モジュール１、１、・・・を用いた場合には、光源モジュール１、１、・・・の個数分、車輌用灯具２７から照射される照明光の輝度を高くすることができる他、光源モジュール１、１、・・・の配置の自由度の向上により車輌用灯具２７の形状の自由度の向上を図ることができる。
【００６６】
リフレクター２８は後方に位置する第１の反射面２８ａと該第１の反射面２８ａの前方に位置する第２の反射面２８ｂとを有し、第１の反射面２８ａが楕円球面に形成され、第２の反射面２８ｂが前方へ行くに従って緩やかに下方へ傾斜された傾斜面に形成されている。光源モジュール１の半導体発光素子３は第１の反射面２８ａの第１の焦点Ｆ１に配置されている。
【００６７】
リフレクター２８内には、例えば、平板状の光制御部材３０が配置され、該光制御部材３０の後方に光源モジュール１が配置されている。光制御部材３０の前端は、リフレクター２８の第１の反射面２８ａの第２の焦点Ｆ２に略一致されている。従って、半導体発光素子３から発光され第１の反射面２８ａで反射された光（図９に示す光Ｐ１）は、第２の焦点Ｆ２に収束される。
【００６８】
投光レンズ２９の焦点は上記第２の焦点Ｆ２に一致されている。従って、半導体発光素子３から発光され第２の焦点Ｆ２に収束された光が、投光レンズ２９によって前方へ向けて照射される。
【００６９】
半導体発光素子３から発光されリフレクター２８の第２の反射面２８ｂで反射された光（図９に示す光Ｐ２）は、第２の焦点Ｆ２の前方へ向かい、投光レンズ２９の下端部を透過されて照明光として照射される。従って、投光レンズ２９を透過された照明光は、第１の反射面２８ａで反射された主光束と第２の反射面２８ｂで反射された付加光束とが合成された照明光として前方へ向けて照射される。
【００７０】
上記した最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】図２乃至図９と共に、本発明の基本的構成例と本発明の最良の形態を示すものであり、本図は光源モジュールと放熱体とクリップを示す分解斜視図である。
【図２】光源モジュールをクリップによって放熱体に固定した状態を光学部品とともに示す分解斜視図である。
【図３】接続端子をクランク状に屈曲させた例を示す概略拡大断面図である。
【図４】接続端子の一部を薄く形成した例を示す概略拡大断面図である。
【図５】接続端子を給電用アタッチメントの上面に設けた例を示す概略拡大断面図である。
【図６】接続端子の別例を示す拡大斜視図である。
【図７】給電用アタッチメントの別例を示す概略分解斜視図である。
【図８】給電用アタッチメントのさらに別例を示す概略斜視図である。
【図９】車輌用灯具の概略断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１…光源モジュール、２…セラミック回路基板、２ａ…導電パターン、３…半導体発光素子、５…給電用アタッチメント、７ｂ…板状部、９…給電部、１０…給電端子、１１…放熱体、１０Ａ…接続端子、１０Ｂ…接続端子、１０Ｃ…接続端子、１０Ｄ…接続端子、５Ａ…給電用アタッチメント、５Ｂ…給電用アタッチメント、２７…車輌用灯具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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