(57)【要約】      （修正有）【課題】透磁性を有する熱伝導性装置を提供する。【解決手段】熱伝導性装置は、熱伝導ベースを含む。熱伝導ベース２は、金属熱伝導ベース、グラファイト熱伝導ベース、および合金熱伝導ベースのうちの一つであり、熱伝導ベースには、熱伝導ベースの厚さ方向における二つの表面を貫通する透磁スリット４が設けられ、透磁性を有する熱伝導性装置は、シールド性および優れた熱伝導性を有するグラファイト、金属又は合金を、熱伝導ベースとして使用し、熱伝導ベースに透磁スリットを開口させることにより、信号へのシールド効果を低減し、これにより、熱伝導性装置は、優れた熱伝導性と透磁性の双方を有することができ、熱伝導性装置を透磁性が求められる熱伝導電子製品に熱伝導性装置を応用することができ、電子製品の超低背化への発展を推進する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
透磁性を有する熱伝導性装置であって、
熱伝導ベースを含み、
前記熱伝導ベースは、金属熱伝導ベース、グラファイト熱伝導ベース、および合金熱伝導ベースのうちの一つであり、
前記熱伝導ベースには、前記熱伝導ベースの厚さ方向における二つの表面を貫通する透磁スリットが設けられていることを特徴とする透磁性を有する熱伝導性装置。
【請求項２】
前記透磁スリットのスリット幅は、１μｍ〜１ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
【請求項３】
前記透磁スリットは、直線形の透磁スリットであることを特徴とする請求項２に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
【請求項４】
前記透磁スリットは、格子形の透磁スリットであることを特徴とする請求項２に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
【請求項５】
前記透磁スリットは、互いに離間して複数配列され、隣り合う二つの前記透磁スリット間のピッチが１μｍ〜２０ｍｍであることを特徴とする請求項３に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
【請求項６】
前記熱伝導ベースの厚さは、５μｍ〜５０００μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
【請求項７】
前記金属熱伝導ベースは、銅熱伝導ベース、アルミニウム熱伝導ベース、および銀熱伝導ベースのうちの一つであることを特徴とする請求項６に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
【請求項８】
前記合金熱伝導ベースは、銅合金熱伝導ベース、アルミ合金熱伝導ベース、および銀合金熱伝導ベースのうちの一つであることを特徴とする請求項６に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
【請求項９】
前記熱伝導ベースが取り付けられた基板をさらに備えることを特徴とする請求項６に記載の透磁性を有する熱伝導性装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は熱伝導材料の技術分野に関し、より具体的には、透磁性を有する熱伝導性装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の急速な発展に伴って、電子製品が超低背の時代に入った。電子製品を超低背化するために、放熱は解決すべき重要な問題の一つである。放熱の主要手段の一つとして、熱伝導基板を介して発熱装置の部品による発熱を外部へ放出する手法が挙げられる。熱伝導基板の熱伝導効果の評価に、熱伝導係数が用いられている。熱伝導係数が高いほど、熱伝導効果が高い。研究の結果、グラファイトの熱伝導係数が１５０〜１５００Ｗ／ｍ.Ｋであり、一般的な金属の熱伝導係数が７０〜５００Ｗ／ｍ.Ｋであり、一般的な金属合金の熱伝導係数が４０〜５００Ｗ／ｍ.Ｋであることがわかっている。他の一般に用いられる熱伝導材料（ゴム、プラスチックなど）と比較すると、グラファイト、金属及び合金が、特に優れる熱伝導性能を有している。しかしながら、グラファイト、金属及び合金は、電磁信号に対するシールド効果を有しており、グラファイト、金属及び合金を材料とする熱伝導基板に晒された電磁信号は、シールドされ、正常に伝送されないので、優れた熱伝導性を有するグラファイト、金属及び合金を、アンテナ付の電子製品（チャージアンテナコイル、ＮＦＣアンテナコイルなど）の熱伝導材料として使用することができず、アンテナ付の電子製品は、プラスチック、ゴムなどの熱伝導係数が低い熱伝導基板を使う他なく、これによって、同様の熱伝導効率を達成するために、熱伝導基板の面積又は厚さが増加し、電子製品の超低背化の進展を阻害することになってしまっている。
【考案の概要】
【０００３】
上記の技術問題を解決するために、本考案は、透磁性を有する熱伝導性装置を提供する。シールド性および優れた熱伝導性を有するグラファイト、金属または合金が、熱伝導性装置の熱伝導ベースとして用いられる。熱伝導ベースに透磁スリットを開口させることにより、信号に対するシールド効果を低減し、これにより、熱伝導性装置が優れた熱伝導性と透磁性の双方を有することができ、熱伝導性装置を、透磁性が求められる熱伝導電子製品へ応用することができ、これにより、電子製品の超低背化への発展を推進することができる。
【０００４】
本考案は、透磁性を有する熱伝導性装置を提供することにより、グラファイト、金属、および合金のベースが熱伝導性と透磁性を両立できないという現状の問題を解決可能なものである。優れた熱伝導性を有するだけでなく、信号シールド効果を低減する装置が提供され、これにより、グラファイト、金属、合金材料を、電子製品の熱伝導ベースとして用いることが可能となり、電子製品の超低背化への発展を推進する。
【０００５】
上述の目的のために、本考案は、以下の技術的手段を含む。
透磁性を有する熱伝導性装置であって、
熱伝導ベースを含み、
前記熱伝導ベースは、金属熱伝導ベース、グラファイト熱伝導ベース、および合金熱伝導ベースのうちの一つであり、
前記熱伝導ベースには、前記熱伝導ベースの厚さ方向における二つの表面を貫通する透磁スリットが設けられていることを特徴とする透磁性を有する熱伝導性装置。
【０００６】
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記透磁スリットのスリット幅は、１μｍ〜１ｍｍである。
【０００７】
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記透磁スリットは、直線形の透磁スリットである。
【０００８】
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記透磁スリットは、格子形の透磁スリットである。
【０００９】
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記透磁スリットは、互いに離間して複数配列され、さらに、隣り合う二つの前記透磁スリット間のピッチが１μｍ〜２０ｍｍである。
【００１０】
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記熱伝導ベースの厚さは、５μｍ〜５０００μｍである。
【００１１】
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記金属熱伝導ベースは、銅熱伝導ベース、アルミニウム熱伝導ベース、および銀熱伝導ベースのうちの一つである。
【００１２】
本考案の一つの好適な実施例において、さらに、前記合金熱伝導ベースは、銅合金熱伝導ベース、アルミ合金熱伝導ベース、および銀合金熱伝導ベースのうちの一つである。
【００１３】
本考案の一つの好適な実施例において、前記熱伝導ベースが取り付けられた基板をさらに備える。
【００１４】
従来技術と比較して、本考案は、以下の利点を有する。本考案に係る透磁性を有する熱伝導性装置は、シールド性および優れた熱伝導性を有するグラファイト、金属または合金を、熱伝導性装置の熱伝導ベースとして使用し、さらに、熱伝導ベースに透磁スリットを開口させることにより、信号に対するシールド効果を低減し、これにより、熱伝導性装置が優れた熱伝導性と透磁性の双方を有することができ、熱伝導性装置を透磁性が求められる熱伝導電子製品に応用することができ、これにより、電子製品の超低背化への発展を推進することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
本考案の実施形態における技術的解決法をより明確に説明するために、以下に実施形態において用いられている添付の図面を簡単に説明する。以下に説明する図面は、本考案のいくつかの実施形態に過ぎず、本分野における当業者であれば、創造的な作業をしなくても、これらの図面に基づいて他の図面が得られることはいうまでもない。
【００１６】
【図１】図１は、本考案の第１実施形態の模式図である。
【図２】図２は、本考案の第２実施形態の模式図である。
【００１７】
図面中において、２は熱伝導ベースであり、４は透磁スリットであり、６は基板である。
【考案を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付の図面を参照して、本考案の実施形態における技術的解決法を、明確かつ完全に説明する。説明される実施形態は説明のためのものに過ぎず、本考案の保護範囲を限定する意図ではないことは明らかである。本考案の実施形態に基づいて、創造的な作業をしなくても本分野における当業者が得られるすべての他の実施形態は、いずれも本考案の保護範囲に属する。
【００１９】
実施形態１
図１に示すように、本実施形態は、透磁性を有する熱伝導性装置を開示している。熱伝導性装置は、熱伝導ベース２を含んでいる。上述の熱伝導基ベースは、金属熱伝導ベース、グラファイト熱伝導ベース、および合金熱伝導ベースのうちの一つである。金属熱伝導ベースは、銅熱伝導ベース、アルミニウム熱伝導ベース、および銀熱伝導ベースのうちの一つであることが好ましい。また、銀熱伝導ベースは、最も高い熱伝導性を有しており、銅熱伝導ベースは、次に高い熱伝導性を有しているが、銅熱伝導ベースの使用コストは銀熱伝導ベースより低い。合金熱伝導ベースは、銅合金熱伝導ベース、アルミ合金熱伝導ベース、および銀合金熱伝導ベースのうちの一つであることが好ましい。本考案において、熱伝導ベースは、金属、グラファイト、又は合金を素材とする板状、シート状、パイプ状の構造物から選択することができ、これらは、優れた熱伝導性を備えるものである。上述の熱伝導ベース２に、熱伝導ベース２の厚さ方向における二つの表面を貫通する透磁スリット４が設けられている。本考案の透磁性を有する熱伝導性装置においては、シールド性および優れた熱伝導性を有するグラファイト、金属又は合金が、熱伝導性装置の熱伝導ベースとして使用され、さらに、熱伝導ベースに透磁スリット４を開口させることにより、信号に対するシールド効果を低減し、これにより、熱伝導性装置が優れた熱伝導性と透磁性の双方を有することができ、熱伝導性装置を、透磁性が求められる熱伝導電子製品に応用することができる。
【００２０】
電子製品を超低背化するために、本考案の熱伝導ベース２の厚さは、５μｍ〜５０００μｍとなるように制御される。本考案の透磁スリット４は、エッチング工程、レーザー彫刻工程又はダイカット工程により加工することができる。なお、エッチング工程又はレーザー彫刻工程により、金属熱伝導ベースと合金熱伝導ベースに、透磁スリットを形成することができ、ダイカット工程により、グラファイト熱伝導ベースに、透磁スリットを形成することができる。本考案の透磁スリット４は、直線形のスリットでもよいし、格子形のスリットでもよい。透磁スリット４が直線形のスリットの場合、一つの熱伝導ベース２に、互いに離間して配列される複数の透磁スリット４が設けられ、透磁スリット４の幅が１μｍ〜１ｍｍとなり、隣り合う二つの透磁スリット４間のピッチが１μｍ〜２０ｍｍとなるように、加工工程が制御される。このような工程によって得られた熱伝導ベース２は、自身の優れた熱伝導性を損なうことなく、最良の透磁性を備える。
【００２１】
実施形態２
図２に示すように、本実施形態では、透磁性を有する熱伝導性装置が開示される。該装置は、基板６と、実施形態１の熱伝導ベース２とを含む。上述の熱伝導ベース２は、基板６の表面に取り付けられている。本考案の熱伝導性装置において、熱伝導ベース２は、単独で使用されてもよく、熱伝導基２の取り付けを補助するための基板６と合わせて取り付けて使用されてもよい。
【００２２】
ここまでの開示された実施形態の説明により、本分野における当業者が本考案を実施又は使用することが可能となっている。これらの実施形態への様々な変更は、本分野における当業者にとって自明のものである。ここで規定される一般な原理は、本考案の原理又は範囲を逸脱しない限り、他の実施形態に実施することができる。したがって、本考案は、ここで記述される各実施形態に限定されず、本出願に開示された原理および新規性のある特徴と一致する最大限に広い範囲に一致する。
【符号の説明】
【００２３】
２      熱伝導ベース
４      透磁スリット
６      基板
【図１】
0003226281.tif 000003
【図２】
0003226281.tif 000004