【事件の表示】
　平成　９年特許願第１１０４１４号「ＬＥＤ表示器の製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年１０月２７日出願公開、特開平１０−２８８９６６］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］ 手続きの経緯、本願発明
　本願は、平成９年４月１１日の出願であって、その請求項１乃至２に係る発明（以下、「本願発明１乃至２という。」は、平成１２年１０月１６日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至２項に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
　なお、本願については、審判請求後の平成１３年１０月２３日付けで手続補正書が提出されたが、この補正は、本審決と同日付けの補正の却下の決定により、不適法なものとして却下された。
（本願発明１）
「表面に所定の配線パターンが形成された基板と、該基板の表面に形成された複数の凹部と、各凹部内壁面に配置され上記配線パターンに接続された金属製の複数の反射部材と、各凹部内に配置され一端が上記反射部材と接続された一対のＬＥＤチップと、各ＬＥＤチップの他端と上記配線パターンとを接続するボンディングワイヤとを有するＬＥＤモジュールと、
　略半楕円球状の複数のレンズキャップ部と、スペーサとを形成した透光性材料よりなるカバー部材とを備え、
　該カバー部材の各レンズキャップ部によって上記ＬＥＤモジュールの各凹部が覆われると共に、各凹部内のＬＥＤチップの配列方向と各レンズキャップ部の略楕円状開口部の長径側中心軸の方向とが略一致するように、カバー部材とＬＥＤモジュールとが位置決めされ、
　また、上記ＬＥＤモジュールの基板の表面が、上記カバー部材のスペーサの端面に当接して、上記ＬＥＤチップと上記レンズキャップ部内面との間の距離が一定に維持され、
　さらに、上記カバー部材の内面とＬＥＤモジュール表面との間に樹脂材が充填されることによって、各レンズキャップ部と上記凹部との間にそれぞれＬＥＤ素子が形成されていることを特徴とするＬＥＤ表示器。」
（本願発明２）
「基板の表面に、所定の配線パターンを形成すると共に、該配線パターンと接続された金属製の反射パターンを複数形成しておき、該反射パターン形成箇所に対して絞り加工を施すことにより、上記基板表面に複数の凹部を形成すると同時に複数の反射部材を形成し、該基板の各凹部内に一対のＬＥＤチップを配置させて、各ＬＥＤチップの一端と上記反射部材とを接続し、また各ＬＥＤチップの他端と上記配線パターンとをボンディングワイヤを介して接続することによってＬＥＤモジュールを形成し、
　略半楕円球状の複数のレンズキャップ部と、スペーサとが形成された透光性材料よりなるカバー部材の内側に所定の樹脂材を充填させ、
　上記ＬＥＤモジュールのＬＥＤチップ配置面を下に向けて、各凹部内のＬＥＤチップの配列方向と各レンズキャップ部の略楕円状開口部の長径側中心軸の方向とが略一致するようにカバー部材とＬＥＤモジュールとを位置決めし、該ＬＥＤモジュールを上記カバー部材内に挿入して、上記ＬＥＤモジュールの基板の表面を、上記カバー部材のスペーサの端面に当接させて上記ＬＥＤチップと上記レンズキャップ部内面との間の距離を一定に維持し、その後、上記樹脂材を硬化させることにより、各レンズキャップ部と凹部との間にそれぞれＬＥＤ素子を形成することを特徴とするＬＥＤ表示器の製造方法。」
　
［２］ 審判請求時の補正の適否
　上記補正が却下された理由は次のとおりである。
　
１． 本願補正後の発明
　本願補正後の発明は、審判請求後の平成１３年１０月２３日付け手続補正書による補正後の明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
「基板の表面に、所定の配線パターンを形成すると共に、該配線パターンと接続された金属製の反射パターンを複数形成しておき、該反射パターン形成箇所に対して絞り加工を施すことにより、上記基板表面に複数の凹部を形成すると同時に複数の反射部材を形成し、該基板の各凹部内に一対のＬＥＤチップを配置させて、各ＬＥＤチップの一端と上記反射部材とを接続し、また各ＬＥＤチップの他端と上記配線パターンとをボンディングワイヤを介して接続し、さらに、上記基板に貫通孔を形成することによってＬＥＤモジュールを形成し、
　略半楕円球状の複数のレンズキャップ部と、スペーサとが形成された透光性材料よりなるカバー部材の内側に所定の樹脂材を充填させ、
　上記ＬＥＤモジュールのＬＥＤチップ配置面を下に向けて、各凹部内のＬＥＤチップの配列方向と各レンズキャップ部の略楕円状開口部の長径側中心軸の方向とが略一致するようにカバー部材とＬＥＤモジュールとを位置決めし、該ＬＥＤモジュールを上記カバー部材内に挿入して、上記ＬＥＤモジュールの基板の表面を、上記カバー部材のスペーサの端面に当接させて上記ＬＥＤチップと上記レンズキャップ部内面との間の距離を一定に維持すると共に、上記基板に形成された貫通孔を通じて余分な樹脂材を基板の裏側に逃がし、その後、上記樹脂材を硬化させることにより、各レンズキャップ部と凹部との間にそれぞれＬＥＤ素子を形成することを特徴とするＬＥＤ表示器の製造方法。」
　
２． 引用発明
（１）引用刊行物
刊行物１：特開平２−３３１８５号公報
刊行物２：特開平５−１９７０５号公報
刊行物３：特開平５−１１７１８号公報
刊行物４：特開平４−３３８７９５号公報
（２）各刊行物記載の発明
　上記刊行物１乃至４に記載された発明（以下、「引用発明１乃至４」という。）は、それぞれ、次のものと認められる。
（ｉ）引用発明１
上記刊行物１には、次のように記載されている。
（イ）「絶縁金属基板１は…金属基板層１２、…電気絶縁層１３とからなっており、その上に…導電性金属からなるＸ−Ｙ型マトリックス電極パターン５、リードパタ−ン７、リードパタ−ン９１、リードパタ−ン９２などが形成されている。またＸ−Ｙ型マトリックス電極パターン５のＸ軸電極とＹ軸電極との各交点近傍には窪み１１がしぼり加工により設けられている。窪み１１の側壁面１４は反射面として作用する。なお窪み１１の側壁面１４を反射面として作用させることは、種々の方法によって可能である。たとえば、電気絶縁層１３を透明な絶縁性材料、…にて形成して窪み１１の側壁面１４を形成する金属基板層１２の部分の表面自体を反射面として…作用させる。あるいは光反射性のワニス…を塗布、金属蒸着などの種々の手段によって側壁面１４上の最外表面全面に光反射層を形成する、などである。」（第３頁左上欄第６行〜右上欄第９行）
（ロ）「すなわち、絶縁金属基板１として金属層、電気絶縁層、および導電性金属層とからなる素板材を用い、たとえば導電性金属層をパターンエッチング処理してＸ−Ｙ型マトリックス電極パターン５、リードパターン７、…を残して他の部分を除去し、ついでしぼり加工して多数の窪み１１を設ける。かくして得た絶縁金属基板１の各窪み１１の底部に、発光ダイオード２をその下面電極が窪み１１の底部のリードパターン７と電気的に接触するように…接続配置し、発光ダイオード２の上面電極とＸ軸電極５１とをボンディングワイヤ６によって接続し、ついで必要に応じて絶縁金属基板１の全表面、または少なくとも窪み１１とボンディングワイヤ６とを光透過性の有機高分子…にてマスクする。」（第３頁右下欄第１〜１７行）
（ハ）「前面レンズ板３は、…光透過性の有機高分子からなっており、絶縁基板１の各窪み１１の直上にあたる位置に凸レンズ３１を有する。」（第４頁左上欄第１〜４行）
　これら（イ）乃至（ハ）の記載並びに第１及び第３図の記載を総合すると、上記刊行物１には、次の発明が記載されていると認められる。
「絶縁金属基板１の表面に、所定の電極パターン５等を形成すると共に、光反射層を複数形成しておき、該光反射層形成箇所に対してしぼり加工を施すことにより、上記絶縁金属基板１表面に複数の窪み１１を形成すると同時に複数の反射面を形成し、該絶縁金属基板１の各窪み１１内に発光ダイオードを配置させて、各発光ダイオードの下面電極とリードパターン７とを接続し、また各発光ダイオードの上面電極（他端）とＸ軸電極５１とをボンディングワイヤを介して接続して発光ダイオード表示装置（ＬＥＤモジュール）を形成し、
　必要に応じて絶縁金属基板１の全表面、または少なくとも窪み１１とボンディングワイヤ６とを光透過性の有機高分子にてマスクし、前面レンズ板３を凸レンズ３１が各窪み１１の直上に位置するようにして一体的に取付けることを特徴とする発光ダイオード表示装置の製造方法」
　
（ii）引用発明２
　上記刊行物２には次のように記載されている。
（イ）「平板フィルム１０…、このフィルム１０に真空成形加工を施し、図４に示すように、各突出部７ａの形成予定部１０ａの位置に釣鐘状を呈した凸レンズ状突出部７ａをそれぞれ成形する、と同時に、表示体基板１の外形より外側に位置するフィルム１０の周囲に凹溝１０ｃを成形する。これにより、…凸レンズ状突出部７ａと各突出部７ａ間の平坦面７ｄを…光無反射面７ｂとしたフィルム成形体７が形成される。」（段落【００２２】）
（ロ）「一方、表示体基板１には導電パターン４ａ，４ｂを…形成すると共に、一方の導電パターン４ｂの所定位置にＬＥＤチップ２を…接合一体とし、他方の導電パターン４ａと対応するＬＥＤチップ２の表面とをワイヤ６でワイヤボンディングして点灯回路を構成する。」（段落【００２３】）
（ハ）「上記した表示体基板１とフィルム成形体７とが準備されると、図５に示すように、フィルム成形体７の各突出部７ａを下向きに配置し、該突出部７ａ内にそれぞれシリコーンゴム等の未硬化のゴム弾性体樹脂液８ａを多少多めに供給し、表示体基板１のＬＥＤチップ２の配設面側を下向きにして下降させてフィルム成形体７と表示体基板１とを重ね合わせる。これにより、各ＬＥＤチップ２が対応する突出部７ａに供給された未硬化のゴム弾性体樹脂液８ａ内に浸漬される。このとき、ＬＥＤチップ２の浸漬によって突出部７ａ内から溢れ出る余剰のゴム弾性体樹脂液８ｂは、図６に示すように、フィルム成形体７の周囲に凹設された凹溝１０ｅ内に溜められるようになる。このとき表示体基板１に配設された各ＬＥＤチップ２の近傍に穿孔されているスルーホール５を通って内存した気泡等が外部に押し出され、フィルム成形体７と表示体基板１とが接合一体となる。」（段落【００２４】）
　これら（イ）乃至（ハ）の記載及び図４乃至６の記載を総合すると、上記刊行物２には、次の発明が記載されていると認められる。
「凸レンズ状突出部７ａが形成された透光性材料よりなるフィルム成形体７の内側に所定の未硬化のゴム弾性体樹脂液を充填させ、表示体基板１のＬＥＤチップ２配置面を下に向けて、フィルム成形体７と表示体基板１とを位置決めし、該表示体基板１を上記フィルム成形体７内に重ね合わせ、その後、上記未硬化のゴム弾性体樹脂液を硬化させることにより、各凸レンズ状突出部７ａと基板との間にそれぞれ発光ドット３を形成する」こと。
　
（iii）引用発明３
　上記刊行物３には、次のように記載されている。
（イ）「本発明においては、発光ダイオードが発した光を効率よく利用するため、凹部はその側壁面が光を反射するように形成される。図例では、図２、図５に示した如く、…導電性金属からなる裏面電極層２（２１，２２，２３）が反射板を兼ねて、凹部１１（１４）の側壁面及び底面で光が反射するようになっている。」（段落【００１６】）
（ロ）「凹部への反射板を兼ねる裏面電極層の付設は、…所定の裏面電極パターンを形成した後、その部分に絞り加工等により凹部を形成する方法などにより行うことができる。…パターンエッチング方式によれば、図示した如き裏面電極層２（２１，２２，２３）の形成と、リード電極４，４１（４２，４３，４４，４５）の形成を同時に行うことができる利点がある。」（段落【００１７】）
　これら（イ）及び（ロ）の記載並びに図４及び５の記載を総合すると、上記刊行物３には、次の発明が記載されているものと認められる。
「絶縁金属基板１の表面に、所定のリード電極４、４を形成すると共に、裏面電極層２を複数形成しておき、該裏面電極層２形成箇所に対して絞り加工を施すことにより、上記絶縁金属基板１表面に複数の凹部を形成すると同時に複数の反射板を形成するものにおいて、該リード電極４、４１と裏面電極層２とを接続しておき、該絶縁金属基板１の各凹部内に一対の発光ダイオードを配置させるとともに、各発光ダイオードの一端を上記反射板を兼ねる裏面電極層２に接続する」こと。
　
（iv）引用発明４
　上記刊行物４には、次のように記載されている。
（イ）「上記構成の第１及び第２の発光表示プレートの製造は、何れも次のように行われる。…、第１の発光表示プレートではシート状本体４ａの一方に表示体基板１の各ＬＥＤチップ２と対応する凸レンズ体３を、他方に表示体基板１を収容する凹部４ｂと該表示体基板１との間に適宜配置されるスペーサ４ｃを、シート状本体４ａの周囲には表示体基板１の周縁を支持する段付枠４ｄと製造時のゴム弾性体樹脂液７１の漏れを防止する囲い４ｅを予め一体成形した樹脂成形体４を準備する。同じく、第２の発光表示プレートではシート状本体４ａの一方に表示体基板１の横列の各ＬＥＤチップ２と対応する複数の棒状凸レンズ体３１を、他方にこの表示体基板１を収容する凹部４ｂと該表示体基板１との間に適宜配置されるスペーサ４ｃを、シート状本体４ａの周囲には表示体基板１の周縁を支持する段付枠４ｄと製造時のゴム弾性体樹脂液７１の漏れを防止する囲い４ｅを予め一体成形した樹脂成形体４１を準備する。尚、この段付枠４ｄとスペーサ４ｃは表示体基板１との位置合わせとゴム弾性体層７の厚みを規制する役目をするためのものである。」（段落【００２２】）
（ロ）「そして、図５に示すように、それぞれの樹脂成形体４又は樹脂成形体４１の各凸レンズ体３又は棒状凸レンズ体３１の突設面側を下向きにして配置し、該樹脂成形体４又は４１のそれぞれの凹部４ｂ内に…未硬化のゴム弾性体樹脂液７１を適量供給する。」（段落【００２３】）
（ハ）「それから、表示体基板１の各ＬＥＤチップ２の配設面側を下向きにして樹脂成形体４内に収容し、図６に示すように、段付枠４ｄにて表示体基板１の周縁を支持すると共に、スペーサ４ｃにて表示体基板１との間隔を規制した上で前記ゴム弾性体樹脂液７１に浸した状態で表示体基板１と樹脂成形体４とを重ね合わせる。このとき、表示体基板１に穿孔されたスルーホール８によってゴム弾性体樹脂液７１と表示体基板１との間に挟まれた不要な空気が外部に逃げ、空気溜りを生じることなく樹脂成形体４に収容できる。そして、樹脂成形体４又は４１の各凸レンズ体３又は棒状レンズ体３１と表示体基板１の各ＬＥＤチップ２とが対応して配置されるようになる。」（段落【００２４】）
（ニ）「図７は更に他の実施例の変形例に係る発光表示プレートの中央部分を省略した概略断面図である。この発光表示プレートは、例えば、シート状本体４１ａ，凹部４１ｂ，スペーサ４１ｃ，段付枠４１ｄ及び凸レンズ体又は棒状凸レンズ体の外形となるレンズ面４１ｅを薄肉フィルム状に一体成型した樹脂成形体４２とＬＥＤチップ２を配設した表示体基板１とをゴム弾性体層７を介して接合一体としたものであり、製造方法は第１、第２の実施例と同様である。」（段落【００２８】）
　これら（イ）乃至（ニ）の記載及び図５乃至７の記載を総合すると、上記刊行物４には、次の発明が記載されているものと認める。
「表示体基板１のＬＥＤチップ配置面を下に向けて、樹脂成形体４２と表示体基板１とを位置決めし、該表示体基板１を、所定の樹脂材が充填された樹脂成形体４２内に挿入して、その後、上記樹脂材を硬化させることにより、各レンズ面４２ｅと凹部との間にそれぞれＬＥＤ素子を形成するものにおいて、樹脂成形体４２にスペーサ４ｃ等を形成して、上記表示体基板１の表面を、上記樹脂成形体４２のスペーサ４ｃ等の端面に当接させて上記ＬＥＤチップ２と上記レンズ面４２ｅ内面との間の距離を一定に維持する」こと。
　
３． 対比・判断
　本願補正後の発明と引用発明１とを対比すると、後者における「絶縁金属基板１」は、前者における「基板」に、「電極パターン５等」は、「配線パターン」に、「光反射層」は、「金属製の反射パターン」又は「反射部材」に、「窪み１１」は、「凹部」に、「発光ダイオード」は、「ＬＥＤチップ」に、また、「発光ダイオード表示装置」は、「ＬＥＤモジュール」に、それぞれ、その機能からみて相当するから、両者は、
「基板の表面に、所定の配線パターンを形成すると共に、金属製の反射パターンを複数形成しておき、該反射パターン形成箇所に対して絞り加工を施すことにより、上記基板表面に複数の凹部を形成すると同時に複数の反射部材を形成し、該基板の各凹部内にＬＥＤチップを配置させて、各ＬＥＤチップの一端と上記配線パターンとを接続し、また各ＬＥＤチップの他端と上記配線パターンとをボンディングワイヤを介して接続してＬＥＤモジュールを形成し、
　複数のレンズ部が形成された透光性材料よりなるカバー部材とＬＥＤモジュールを一体化し、
　各レンズ部と凹部との間にそれぞれＬＥＤ素子を形成することを特徴とするＬＥＤ表示器の製造方法。」である点（以下、「一致点」という。）で一致し、
（Ａ）基板へのＬＥＤチップの配置、接続に関し、（Ａ−１）前者においては、ＬＥＤチップを一対配置しているのに対し、後者においては、一個配置している点、（Ａ−２）前者においては、配線パターンと金属製の反射パターン（すなわち反射部材）とを接続しておき、ＬＥＤチップ一端を上記反射部材に接続しているのに対し、後者においては、ＬＥＤチップ一端を配線パターンに接続している点
（Ｂ）基板とカバー部材とを一体化する手法に関し、前者においては、カバー部材に、略半楕円球状の複数のレンズキャップ部を形成し、カバー部材の内側に所定の樹脂材を充填させ、ＬＥＤモジュールのＬＥＤチップ配置面を下に向けて、各凹部内のＬＥＤチップの配列方向と各レンズキャップ部の略楕円状開口部の長径側中心軸の方向とが略一致するようにカバー部材とＬＥＤモジュールとを位置決めし、該ＬＥＤモジュールを上記カバー部材内に挿入し、その後、上記樹脂材を硬化させることにより、各レンズキャップ部と凹部との間にそれぞれＬＥＤ素子を形成するようにしているのに対し、後者においては、必要に応じて絶縁金属基板１の全表面、または少なくとも窪み１１とボンディングワイヤ６とを光透過性の有機高分子にてマスクし、全面レンズ板３（カバー部材）を、凸レンズ３１が各窪み１１の直上に位置するようにして一体的に取付ける点
（Ｃ）上記一体化手法を効果的に実施するため、（Ｃ−１）前者においては、基板に貫通孔を形成し、上記基板に形成された貫通孔を通じて余分な樹脂材を基板の裏側に逃がしているのに対し、後者においては、一体化手法が異なることから、かかる貫通孔を設けていない点、（Ｃ−２）前者においては、カバー部材にスペーサを形成し、上記ＬＥＤモジュールの基板の表面を、上記カバー部材のスペーサの端面に当接させて上記ＬＥＤチップと上記レンズキャップ部内面との間の距離を一定に維持するようにしているのに対し、後者においては、一体化手法が異なることから、かかるスペーサを設けていない点で相違している。
　そこで、これらの相違点について検討する。
　まず、相違点（Ａ）についてみる。
　ＬＥＤ表示器において、基板にＬＥＤチップを一対配置することによりＬＥＤ素子を形成することは、本願出願前周知のことであるし（必要ならば、特開平５−１１７１８号公報（上記刊行物３）、特開平５−２９６６０号公報等を参照。）、発光ダイオード（本願発明における「ＬＥＤチップ」に相当する。以下、同じ。）を配置するにあたって、絶縁金属基板１（基板）上のリード電極４、４１（配線パターン）と裏面電極層２（金属製の反射パターン）とを接続しておき、発光ダイオード（ＬＥＤチップ）一端を反射板を兼ねる裏面電極層２（反射部材すなわち金属製の反射パターン）に接続することも、引用発明３により公知である。してみると、上記相違点（Ａ−１）及び（Ａ−２）は、いずれも、当業者が適宜設計変更し得るものと言うべきである。
　次に、相違点（Ｂ）についてみる。
　ＬＥＤ素子を形成するにあたり、フィルム成形体７（本願発明における「カバー部材」に相当する。以下、同じ。）に、複数の凸レンズ状突出部７ａ（レンズキャップ部）を形成し、フィルム成形体７（カバー部材）の内側に所定の未硬化のゴム弾性体樹脂液（樹脂材）を充填させ、表示体基板１（ＬＥＤモジュール）のＬＥＤチップ２（ＬＥＤチップ）配置面を下に向けて、フィルム成形体７（カバー部材）と表示体基板１（ＬＥＤモジュー）とを位置決めし、該表示体基板１（ＬＥＤモジュール）を上記フィルム成形体７（カバー部材）に重ね合わせ、その後、上記未硬化のゴム弾性体樹脂液（樹脂材）を硬化させることにより、各凸レンズ状突出部７ａ（レンズキャップ部）とＬＥＤチップ２取付部との間にそれぞれ発光ドット３（ＬＥＤ素子）を形成するという一体化手法は、引用発明２により公知であり、この一体化手法は、基板上に配置、形成されたＬＥＤチップ、ボンディングワイヤ等を樹脂でマスクするとともに、前面レンズ部を形成するものに他ならないから、引用発明１における、樹脂マスクの形成及び前面レンズ板の取付け手法に代え、引用発明２の手法を採用することは、当業者ならば容易に想到し得ることと言うべきである。そして、引用発明１において、基板に形成された凹部とレンズ部とは位置を整合させて取り付けられるのであるから（上記２．（２）（ｉ）（ハ）参照）、ＬＥＤチップを基板凹部に一対配置するのであれば、基板凹部及びレンズキャップ部の形状を、ＬＥＤチップの配列方向に長径を有する略楕円状とすることに、当業者が格別の創意を要するとは言えないし、その場合、基板及びレンズキャップ部を一体化するにあたって、各凹部内のＬＥＤチップの配列方向と各レンズキャップ部の略楕円状開口部の長径側中心軸の方向とが略一致するように位置決めすることは当然行うことである。
　してみると、上記相違点（Ｂ）にも、格別の技術的意義は見当たらない。
　最後に、相違点（Ｃ）についてみる。
　上記刊行物２には、引用発明２の一体化手法を実施するにあたり、表示体基板１（本願発明における「基板」に相当する。以下、同じ。）にスルーホール５（貫通孔）を形成し、上記表示体基板１（基板）に形成されたスルーホール５（貫通孔）を通じて気泡等を表示体基板１（基板）の裏側に逃がすことが記載されている（上記２．（２）（ii）（ハ）参照）。また、上記刊行物４にも、同様にスルーホール８（貫通孔）を設けることが記載されている（上記２．（２）（iv）（ハ）参照）。なるほど、このスルーホール（貫通孔）は、気泡を逃がすことを主たる目的とするものであるが、上記刊行物２には、「気泡等を基板の裏側に逃がす」と記載されており、気泡以外のもの（樹脂液以外に考えられない。）も逃がすことが示されているし、上記刊行物４においても、「前記ゴム弾性体樹脂液７１に浸した状態で表示体基板１と樹脂成形体４とを重ね合わせる」と記載され（上記２．（２）（iv）（ハ）参照）、表示体基板１（基板）がゴム弾性体樹脂液７１（樹脂液）に浸される以上、スルーホール（貫通孔）からは、気泡のほかに、余分の樹脂液も逃げていると認めるのが相当である。してみると、上記刊行物２及び４に記載されたスルーホール（貫通孔）も、余分な樹脂材を基板の裏側に逃がすものに他ならないと認められる。
　なお、付言すると、部品の装着された基板とカバー等とを、硬化性樹脂を介して一体化するにあたり、基板に透孔を形成しておき、ケース内に余分に装填されている未硬化樹脂を、この透孔から逃がしてやることは、本願出願前広く行われていることにすぎない（必要ならば、特開平４−２９６０９６号公報を参照のこと）。
　したがって、上記相違点（Ｃ−１）は、引用発明２の一体化手法を実施する場合に、当業者が普通に行うものと言うべきである。
　また、硬化性樹脂を用いる一体化手法において、樹脂成形体４２（カバー部材）にスペーサ４ｃ等（スペーサ）を形成し、表示体基板１（ＬＥＤモジュールないし基板）の表面を上記樹脂成形体４２（カバー部材）のスペーサ４ｃ等（スペーサ）の端面に当接させて、ＬＥＤチップ２（ＬＥＤチップ）とレンズ面４２ｅ（レンズキャップ部）内面との間の距離を一定に維持することは、引用発明４により公知であり、引用発明１に引用発明２を適用するにあたり、カバー部材に、引用発明４が開示するスペーサを形成すること、すなわち、上記相違点（Ｃ−２）は、当業者ならば必要に応じて行い得ることと言うべきである。
　してみると、上記相違点（Ｃ）にも格別の技術的意義は見出せない。
　
４． むすび
　よって、本願補正後の発明は、引用発明１乃至４及び本願出願前周知の技術に基いて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　してみると、上記補正は、特許法第１７条の２第５項の規定により準用する同法第１２６条第４項に規定する要件を満たしていない。
　したがって、上記補正は、同法第１５９条第１項の規定により読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
［３］ 引用刊行物に記載された発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、特開平２−３３１８５号公報（上記刊行物１）には、上記［２］２．（２）（ｉ）において、引用発明１として示したとおりの発明（以下、「引用例発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　また、特開平５−１９７０５号公報（上記刊行物２）には、上記［２］２．（２）（ii）において、引用発明２として示したとおりの発明（以下、「引用例発明２」という。）が記載されているものと認められる。
　さらに、拒絶査定において、周知技術として引用された、特開平４−３３８７９５号公報（上記刊行物４）には、上記［２］２．（２）（iv）において、引用発明４として示したとおりの発明（以下、「周知例」という。）が記載されているものと認められる。
　
［４］ 対比・判断
　本願発明２と引用例発明１とを対比すると、両者は、上記［２］３．において示した一致点で一致しており、同じく示した相違点（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ−２）で相違している。
　そして、これらの相違点はいずれも当業者が容易に想到し得るものであることは上記［２］３．において述べたとおりである。
　
［５］ むすび
　したがって、本願発明２は、引用例発明１乃至２及び周知例に基いて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。