【手続補正書】
【提出日】平成18年10月23日(2006.10.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ダイボンディング装置並びに半導体装置及びその製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  裏面が粘着性を有する所定の厚みの樹脂フィルムより、第１及び第２方向にそれぞれ第１及び第２幅を有し且つ前記所定の厚みを有する短冊状樹脂フィルムを生成する供給部と、
前記短冊状樹脂フィルムをリードフレームの表面内の所定領域に搬送して前記短冊状樹脂フィルムの前記裏面を前記所定領域に接触させる搬送部と、
前記短冊状樹脂フィルムの温度を常温より高く前記短冊状樹脂フィルムの転移温度未満の範囲内に設定する加熱部と、
前記加熱部によって加熱された前記短冊状樹脂フィルムの表面より前記短冊状樹脂フィルムを上下動可能な押し付け部で加圧して前記短冊状樹脂フィルムの前記裏面と前記所定領域とを結合させる加圧部とを備え、
前記所定領域は前記第１及び第２方向にそれぞれ前記第１及び第２幅を有することを特徴とする、
ダイボンディング装置。
【請求項２】  請求項１に記載のダイボンディング装置であって、
前記樹脂フィルムは、
常温での粘着性がその転移温度での粘着性よりも低い樹脂リボンと、
前記樹脂リボンの表面上に積層され且つ非粘着性の表面を有するカバーリボンとを備えており、
前記短冊状樹脂フィルムも短冊状樹脂リボンと前記短冊状樹脂リボンの表面上に積層された短冊状カバーリボンとを備えており、
前記加圧部の前記押し付け部は、前記常温よりも高く前記短冊状樹脂リボンの前記転移温度未満の範囲内の温度に設定された前記短冊状樹脂リボンの前記表面上に積層された前記短冊状カバーリボンの前記表面を加圧して前記短冊状樹脂リボンの裏面と前記所定領域とを結合させるものであり、
前記搬送部、前記加熱部及び前記加圧部をそれぞれ第１搬送部、第１加熱部及び第１加圧部と定義するとき、前記ダイボンディング装置は、
前記短冊状樹脂リボンの前記裏面が前記所定領域と結合された前記短冊状樹脂フィルムが有する前記短冊状カバーリボンのみを除去する除去部と、
前記短冊状樹脂リボンの温度を前記短冊状樹脂リボンの前記転移温度を含む所定の温度範囲内に設定する第２加熱部と、
前記短冊状カバーリボンの無い前記短冊状樹脂リボンの前記表面上に、前記第１及び第２方向にそれぞれ前記第１及び第２幅を有する半導体チップを搬送する第２搬送部と、
前記第２加熱部によって加熱された前記短冊状樹脂リボン及び前記短冊状樹脂リボンの前記表面上に搬送された前記半導体チップを上下動可能な押し付け部で前記半導体チップの表面より加圧して前記半導体チップの裏面と前記短冊状樹脂リボンの前記表面とを結合させる第２加圧部とを更に備えることを特徴とする、
ダイボンディング装置。
【請求項３】  請求項１に記載のダイボンディング装置であって、
前記樹脂フィルムは、常温での粘着性がその転移温度での粘着性よりも低い樹脂リボンより成り、
前記短冊状樹脂フィルムも短冊状樹脂リボンより成り、
前記加圧部の前記押し付け部は非粘着性の押し付け面を有しており、前記加熱部によって前記常温よりも高く前記短冊状樹脂リボンの前記転移温度未満の範囲内の温度に設定された前記短冊状樹脂リボンの前記表面を前記押し付け面を介して加圧して前記短冊状樹脂リボンの裏面と前記所定領域とを結合させることを特徴とする、
ダイボンディング装置。
【請求項４】  請求項３に記載のダイボンディング装置であって、
前記搬送部、前記加熱部及び前記加圧部をそれぞれ第１搬送部、第１加熱部及び第１加圧部と定義すると、
前記短冊状樹脂リボンの温度を前記短冊状樹脂リボンの前記転移温度を含む所定の温度範囲内に設定する第２加熱部と、
前記短冊状樹脂リボンの前記表面上に、前記第１及び第２方向にそれぞれ前記第１及び第２幅を有する半導体チップを搬送する第２搬送部と、
前記第２加熱部によって加熱された前記短冊状樹脂リボン及び前記短冊状樹脂リボンの前記表面上に搬送された前記半導体チップを上下動可能な押し付け部で前記半導体チップの表面より加圧して前記半導体チップの裏面と前記短冊状樹脂リボンの前記表面とを結合させる第２加圧部とを更に備えることを特徴とする、
ダイボンディング装置。
【請求項５】  請求項２又は４に記載のダイボンディング装置であって、
前記第２加圧部の前記押し付け部は、前記第２搬送部によってそれぞれが対応する前記短冊状樹脂リボンの前記表面上に搬送された複数個の半導体チップの表面を一括して加圧可能な形状及び寸法を有することを特徴とする、
ダイボンディング装置。
【請求項６】  請求項５に記載のダイボンディング装置であって、
前記第２加圧部は、
加圧前の前記押し付け部の位置と前記複数個の半導体チップの前記表面との間に配設された、非粘着性で且つ厚み方向に所定の弾性力を有する干渉材を更に備えており、
前記第２加圧部の前記押し付け部は前記干渉材を介して前記複数個の半導体チップの前記表面を加圧することを特徴とする、
ダイボンディング装置。
【請求項７】  請求項２に記載のダイボンディング装置であって、
前記除去部は、粘着性を有する第１面と前記第１面に対向し且つ、非粘着性の第２面とを有すると共に、前記短冊状リボンの上方に配設された可撓体を撓ませて前記第１面と前記短冊状カバーリボンの前記表面とを接着させた上で、撓んだ前記可撓体を元の位置に強制的に戻すことで前記短冊状カバーリボンを除去することを特徴とする、
ダイボンディング装置。
【請求項８】  請求項１乃至７の何れかに記載のダイボンディング装置であって、
前記供給部は、
前記樹脂フィルムを把持する一対のローラと、
前記一対のローラの動作によって前記樹脂フィルムが送出される方向に位置し、前記一対のローラの動作によって送出された所定の寸法の前記樹脂フィルムの先端部を切断して前記短冊状樹脂フィルムを生成する刃部とを備え、
前記一対のローラを構成する少なくとも一方のローラは、前記樹脂フィルムの粘着部に達し得る寸法を有する複数個の突起針が配設された金属性のローラであることを特徴とする、
ダイボンディング装置。
【請求項９】  請求項２乃至７の何れかに記載の前記ダイボンディング装置によって前記所定領域上方にダイボンディングされた少なくとも１個の半導体チップを備えることを特徴とする、
半導体装置。
【請求項１０】  短冊状樹脂フィルムを、吸着ヘッドで搬送し、前記短冊状樹脂フィルムのガラス転移温度未満に加熱したリードフレーム上に、前記吸着ヘッドによって押圧してボンディングする工程と、
前記リードフレーム上にボンディングした短冊状樹脂フィルムを、押し付け部で加圧する工程と、
前記押し付け部で加圧する工程の後に、前記短冊状樹脂フィルム上に半導体チップを搭載し、前記短冊状樹脂フィルムを、前記ガラス転移温度以上に加熱する工程とを有することを特徴とする、
半導体装置の製造方法。
【請求項１１】  前記押し付け部で加圧するときの圧力は、前記吸着ヘッドで押圧するときの圧力よりも大きいことを特徴とする、
請求項１０記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】  前記押し付け部で加圧するときの前記短冊状樹脂フィルムの温度は、前記吸着ヘッドで押圧するときの前記短冊状樹脂フィルムの温度よりも低いことを特徴とする、
請求項１０〜請求項１１のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項９に係る発明は、請求項２乃至７の何れかに記載の前記ダイボンディング装置によって前記所定領域上方にダイボンディングされた少なくとも１個の半導体チップを備えることを特徴とする。
請求項１０に係る発明は、半導体装置の製造方法であって、短冊状樹脂フィルムを、吸着ヘッドで搬送し、前記短冊状樹脂フィルムのガラス転移温度未満に加熱したリードフレーム上に、前記吸着ヘッドによって押圧してボンディングする工程と、前記リードフレーム上にボンディングした短冊状樹脂フィルムを、押し付け部で加圧する工程と、前記押し付け部で加圧する工程の後に、前記短冊状樹脂フィルム上に半導体チップを搭載し、前記短冊状樹脂フィルムを、前記ガラス転移温度以上に加熱する工程とを有することを特徴とする。
請求項１１に係る発明は、請求項１０記載の半導体装置の製造方法であって、前記押し付け部で加圧するときの圧力は、前記吸着ヘッドで押圧するときの圧力よりも大きいことを特徴とする。
請求項１２に係る発明は、請求項１０又は請求項１１に記載の半導体装置の製造方法であって、前記押し付け部で加圧するときの前記短冊状樹脂フィルムの温度は、前記吸着ヘッドで押圧するときの前記短冊状樹脂フィルムの温度よりも低いことを特徴とする。