【手続補正書】
【提出日】平成18年1月19日(2006.1.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を透過伝搬させるコア及びコアを囲むクラッドからなる光導波路領域を有する第１の基板と、機能部位を有する第２の基板とをほぼ全面にわたって接着して前記機能部位の少なくとも一部を第１の基板の光導波路領域外に対向させた後、
前記機能部位に対向する第１の基板の不要部分を除去する光導波路装置の製造方法において、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する際、前記機能部位を形成された領域において第１の基板と第２の基板との間に接着樹脂の未硬化層を残しておき、この未硬化層により前記機能部位に対向する第１の基板の不要部分を除去することを特徴とする光導波路装置の製造方法。
【請求項２】
光を透過伝搬させるコア及びコアを囲むクラッドからなる光導波路領域を有する第１の基板と、機能部位を有する第２の基板とをほぼ全面にわたって接着して前記機能部位の少なくとも一部を第１の基板の光導波路領域外に対向させた後、
前記機能部位に対向する第１の基板の不要部分を除去する光導波路装置の製造方法において、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する前に、前記機能部位に対向する第１の基板の不要部分、もしくは、第２の基板の前記不要部分に対向する領域に不要部分の除去を容易にするための層を形成しておき、前記不要部分の除去を容易にするための層により前記機能部位に対向する第１の基板の不要部分を除去することを特徴とする光導波路装置の製造方法。
【請求項３】
前記不要部分の除去を容易にするための層は、低い接着性を有することを特徴とする、請求項２に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１の基板は複数の光導波路領域を含み、前記第２の基板は複数の機能部位を含み、さらに、接着された当該第１の基板と当該第２の基板を前記光導波路領域及び前記機能部位を含む個々の光導波路装置に分離することを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１の基板の除去される領域と残される領域をダイシングにより分断して第１の基板の不要部分を除去することを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１の基板の前記光導波路領域が形成された側もしくは前記第２の基板の前記機能部位が形成された側の少なくともいずれかの一方にスペーサーを形成することを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項７】
前記スペーサーが前記第２の基板に形成される場合において、前記機能部位と前記スペーサーとが同一工程で形成されることを特徴とする、請求項６に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する工程において、前記第２の基板に形成されたスペーサーの上面と前記下部クラッド層とが接していることを特徴とする、請求項６に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項９】
前記機能部位は光ファイバガイドであることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項１０】
前記機能部位は素子実装用ベンチであることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項１１】
透光性を有する基板の上に光を透過伝搬させるコア及びコアを囲むクラッドからなる光導波路領域を設けて第１の基板を形成し、十分な透光性を有しない第２の基板に前記第１の基板を接着した後、
前記透光性を有する基板を除去することを特徴とする光導波路装置の製造方法。
【請求項１２】
透光性を有する基板の上に光を透過伝搬させるコア及びコアを囲むクラッドからなる光導波路領域を設けて第１の基板を形成し、機能部位を有すると共に十分な透光性を有しない第２の基板に前記第１の基板をほぼ全面にわたって接着して前記機能部位の少なくとも一部を第１の基板の光導波路領域外に対向させた後、
前記透光性を有する基板を除去する工程と、前記機能部位に対向する第１の基板の不要部分を除去する工程とを行うことを特徴とする光導波路装置の製造方法。
【請求項１３】
前記透光性を有する基板を剥離させることにより除去することを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項１４】
前記透光性を有する基板を除去した後、前記コアを分断するようにして第１の基板に溝を形成し、当該溝にフィルタを挿入したことを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項１５】
光硬化型樹脂にスタンパを押圧させてスタンパの型を光硬化型樹脂に転写させ、光硬化型樹脂に光を照射して硬化させることにより前記光導波路領域を形成する工程を有することを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１の基板と前記第２の基板とを前記クラッドと屈折率がほぼ等しい接着樹脂により接着させたことを特徴とする、請求項１、２、３、６又は７のいずれか１項に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれか１項に記載した光導波路装置の製造方法により製造された光導波路装置。
【請求項１８】
前記コアの断面が略台形状をしていることを特徴とする、請求項１７に記載の光導波路装置。
【請求項１９】
請求項１７又は１８に記載した光導波路装置を用いた光通信用装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項１に記載の光導波路装置の製造方法は、光を透過伝搬させるコア及びコアを囲むクラッドからなる光導波路領域を有する第１の基板と、機能部位を有する第２の基板とをほぼ全面にわたって接着して前記機能部位の少なくとも一部を第１の基板の光導波路領域外に対向させた後、前記機能部位に対向する第１の基板の不要部分を除去する光導波路装置の製造方法において、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する際、前記機能部位を形成された領域において第１の基板と第２の基板との間に接着樹脂の未硬化層を残しておき、この未硬化層により前記機能部位に対向する第１の基板の不要部分を除去することを特徴としている。ここで、第２の基板に設けられた機能部位とは、投光素子や受光素子、光ファイバ等の素子又は部品を実装するための素子実装用ベンチや光ファイバガイド、ヒータや電極を形成した光変調機能に関する部位である。また、前記光導波路領域には、コアを透過伝搬する光に影響を与えるためのフィルタ、ヒータ素子などを含んでいてもよい。さらに、当該光導波路領域は第１の基板の全体に設けられていてもよく、第１の基板の一部に設けられていてもよく、あるいは光導波路領域が第１の基板そのものであってもよい。第１の基板と第２の基板との間に接着樹脂の未硬化層を残すためには、例えば紫外線硬化型などの光硬化型接着樹脂などを第１及び第２の基板間に塗布した後、未硬化層のまま残そうとする領域をマスクで覆って接着樹脂に光や電子線を照射して接着樹脂を部分的に硬化させればよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項１に記載した光導波路装置の製造方法によれば、第１の基板と第２の基板とをほぼ全面にわたって接着してあっても、第１の基板のうち、機能部位が形成された領域と対向する不要部分を除去することにより、第２の基板の機能部位を露出させ、機能部位に所定の素子又は部品を実装することができる。従って、第１の基板と第２の基板とを接着する際に、第１の基板の不要部分を除いて所定のパターンに接着樹脂を塗布する必要が無く、第１及び第２の基板の接着工程を簡略にすることができ、ひいては光導波路装置の製造工程を簡略化することができる。この光導波路装置の製造方法では、第１の基板と第２の基板を接着樹脂で接着する際、この接着樹脂を部分的に硬化させることにより、第１の基板の不要部分に対応する領域では接着樹脂を未硬化のまま残しているので、第１の基板の不要部分の周囲を切断するだけで、機能部位を傷めることなく、簡単に不要部分を除去して機能部位を露出させることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項２に記載の光導波路の製造方法は、光を透過伝搬させるコア及びコアを囲むクラッドからなる光導波路領域を有する第１の基板と、機能部位を有する第２の基板とをほぼ全面にわたって接着して前記機能部位の少なくとも一部を第１の基板の光導波路領域外に対向させた後、前記機能部位に対向する第１の基板の不要部分を除去する光導波路装置の製造方法において、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する前に、前記機能部位に対向する第１の基板の不要部分、もしくは、第２の基板の、前記不要部分に対向する領域に不要部分の除去を容易にするための層を形成しておき、前記不要部分の除去を容易にするための層により前記機能部位に対向する第１の基板の不要部分を除去することを特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項２に記載した光導波路装置の製造方法によれば、第１の基板と第２の基板とをほぼ全面にわたって接着してあっても、第１の基板のうち、機能部位が形成された領域と対向する不要部分を除去することにより、第２の基板の機能部位を露出させ、機能部位に所定の素子又は部品を実装することができる。従って、第１の基板と第２の基板とを接着する際に、第１の基板の不要部分を除いて所定のパターンに接着樹脂を塗布する必要が無く、第１及び第２の基板の接着工程を簡略にすることができ、ひいては光導波路装置の製造工程を簡略化することができる。さらに、この光導波路装置にあっては、第１の基板と第２の基板を接着樹脂で接着する前に、第１の基板の不要部分に相当する箇所で第１の基板又は第２の基板に不要部分の除去を容易にするための層を形成しているので、第１の基板の不要部分の周囲を切断するだけで、機能部位を傷めることなく、簡単に不要部分を除去して機能部位を露出させることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
請求項３に記載の光導波路装置の製造方法は、請求項２において、前記不要部分の除去を容易にするための層が、低い接着性を有することを特徴とする。ここで、低い接着性を有する層としては、特に限定されるものではなく、ＮｉやＡｕ等の金属膜、ＳｉＯ２等の酸化膜、ＰＴＦＥ等のフッ素系樹脂など、使用する接着樹脂により接着されにくい材質の層や基板との密着性が悪い層、互いに密着性の悪い層を積層するものでもよい。この光導波路装置にあっては、第１の基板と第２の基板を接着樹脂で接着する前に、第１の基板の不要部分に相当する箇所で第１の基板又は第２の基板に低い接着性を有する層を形成しているので、第１の基板の不要部分の周囲を切断するだけで、機能部位を傷めることなく、簡単に不要部分を除去して機能部位を露出させることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項４に記載の光導波路の製造方法は、請求項１〜３において、前記第１の基板が複数の光導波路領域を含み、前記第２の基板が複数の機能部位を含み、さらに、接着された当該第１の基板と当該第２の基板を前記光導波路領域及び前記機能部位を含む個々の光導波路装置に分離することを特徴とする。この光導波路装置の製造方法では、親基板である第１の基板と親基板である第２の基板から複数の光導波路装置を同時に製作する場合でも、親基板である第１の基板と親基板である第２の基板をほぼ全面接着した後、第１の基板の不要部分を除去して機能部位を露出させることができると共に個々の光導波路装置に切り離すことができる。よって、親基板である第１の基板と第２の基板を個々に切り離した後、切り離された第１の基板と第２の基板をひとつひとつ接着する場合に比較して、光導波路装置の製造工程が極めて簡略化され、量産性を向上させることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項５に記載の光導波路装置の製造方法は、請求項１又は２において、前記第１の基板の除去される領域と残される領域をダイシングにより分断して第１の基板の不要部分を除去することを特徴としている。請求項５に記載の光導波路製造方法では、前記第１の基板の除去される領域と残される領域をダイシングにより分断して第１の基板の不要部分を除去するので、第１の基板の不要部分を容易に除去できる。特に、請求項４のように複数の光導波路装置を同時に製造する場合には、第１の基板の不要部分を除去する工程と、第１及び第２の基板を個々の光導波路装置に分離する工程とを一度に行うことができ、光導波路装置の製造工程をより簡略化することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項６に記載の光導波路装置の製造方法は、請求項１〜３において、前記第１の基板の前記光導波路領域が形成された側もしくは前記第２の基板の前記機能部位が形成された側の少なくともいずれかの一方にスペーサーを形成することを特徴とする。このスペーサーは、前記第２の基板に形成する場合において、前記機能部位と前記スペーサーとを同一工程で形成することが望ましい（請求項７）。また、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する工程においては、前記第２の基板に形成されたスペーサーの上面と前記下部クラッド層とが接していることが望ましい（請求項８）。請求項６〜８の光導波路装置の製造方法では、第１の基板又は第２の基板にスペーサーが備わっているので、スペーサーによって接着層の厚みを均一にすることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項１〜３における前記機能部位は、例えば光ファイバガイドであり（請求項９）、また素子実装用ベンチである（請求項１０）。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項１１に記載の光導波路装置の製造方法は、透光性を有する基板の上に光を透過伝搬させるコア及びコアを囲むクラッドからなる光導波路領域を設けて第１の基板を形成し、十分な透光性を有しない第２の基板に前記第１の基板を接着した後、前記透光性を有する基板を除去することを特徴としている。請求項６に記載した光導波路装置によれば、透光性を有する基板を除去するようにしているので、光導波路装置を薄型化することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項１２に記載の光導波路装置の製造方法は、透光性を有する基板の上に光を透過伝搬させるコア及びコアを囲むクラッドからなる光導波路領域を設けて第１の基板を形成し、機能部位を有すると共に十分な透光性を有しない第２の基板に前記第１の基板をほぼ全面にわたって接着して前記機能部位の少なくとも一部を第１の基板の光導波路領域外に対向させた後、前記透光性を有する基板を除去する工程と、前記機能部位に対向する第１の基板の不要部分を除去する工程とを行うことを特徴としている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項１２に記載した光導波路装置の製造方法によれば、第１の基板と第２の基板とをほぼ全面にわたって接着してあっても、第１の基板のうち、機能部位が形成された領域と対向する不要部分を除去することにより、第２の基板の機能部位を露出させ、機能部位に所定の素子又は部品を実装することができる。従って、第１の基板と第２の基板とを接着する際に、第１の基板の不要部分を除いて所定のパターンに接着樹脂を塗布する必要が無く、第１及び第２の基板の接着工程を簡略にすることができ、ひいては光導波路装置の製造工程を簡略化することができる。さらに、請求項７に記載した光導波路装置によれば、透光性を有する基板を除去するようにしているので、光導波路装置を薄型化することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項１３に記載の光導波路装置の製造方法は、請求項１１又は１２における前記透光性を有する基板が剥離によって除去されることを特徴としている。請求項８によれば、前記透光性を有する基板を剥離させることにより除去するので、透光性を有する基板を再使用することができ、製造コストをローコスト化することができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項１４に記載の光導波路装置の製造方法は、請求項１１又は１２において、前記透光性を有する基板を除去した後、前記コアを分断するようにして第１の基板に溝を形成し、当該溝にフィルタを挿入することを特徴としている。請求項１０によれば、余分な基板を除去した後でフィルタ用の溝を設けているので、透光性を有する基板にフィルタ用の溝を設ける必要が無く、ダイシングブレードなどで溝を設ける際に透光性を有する基板によってブレードが割れるのを防止できる。また、クラッド等に溝を設けるだけで良いので、より細い溝を形成することが可能になる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項１５に記載の光導波路装置の製造方法は、請求項１１又は１２において、光硬化型樹脂にスタンパを押圧させてスタンパの型を光硬化型樹脂に転写させ、光硬化型樹脂に光を照射して硬化させることにより前記光導波路領域を形成する工程を有することを特徴としている。請求項９によれば、熱硬化型樹脂を使うときに必要な加熱に掛かる時間が不要となり、微細なコアを有する光導波路領域の量産性を高めることができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項１６に記載の光導波路装置の製造方法は、請求項１、２、３、６又は７において、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記クラッドと屈折率がほぼ等しい接着樹脂により接着させている。請求項１１に記載の光導波路装置の製造方法では、コアとクラッドを有する第１の基板を当該クラッドと屈折率がほぼ等しい接着樹脂によって第２の基板と接着させているので、光導波路装置の完成後には、当該接着樹脂はクラッドとして機能する。