【手続補正書】
【提出日】平成18年3月3日(2006.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状体の表面に帯状の抵抗発熱体を備え、該抵抗発熱体の上に、帯の長手方向に略並行で且つ上記帯に直角な方向に連続した複数の溝を有することを特徴とするヒータ。
【請求項２】
上記抵抗発熱体の帯に直角な方向の断面において、上記複数の溝の表面が滑らかな凹凸面を形成していることを特徴とする請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
上記複数の溝のうち、一部の溝の長さが他と異なることを特徴とする請求項１または２に記載のヒータ。
【請求項４】
上記複数の溝のうち、外側の溝の長さが他の溝の長さより短いことを特徴とする請求項１または２に記載のヒータ。
【請求項５】
上記連続した複数の溝は、上記抵抗発熱体の帯の長手方向にそって複数の郡に分割され、それら群と群との間隔が上記抵抗発熱体の帯の幅よりも小さいことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のヒータ。
【請求項６】
上記溝がレーザー光により形成されたことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のヒータ。
【請求項７】
上記板状体が炭化物または窒化物を主成分とするセラミックスからなることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載のヒータ。
【請求項８】
上記請求項１〜７の何れかに記載のヒータの製造方法であって、レーザー光により上記溝を形成した後、該溝を形成した抵抗発熱体の抵抗値を測定して、所定の抵抗値と比較し、上記抵抗発熱体が所定の抵抗値となるようにレーザー光により上記溝に沿って新たな溝を形成することを特徴とするヒータの製造方法。
【請求項９】
上記抵抗発熱体の抵抗値を測定しながら、レーザー光により上記溝を形成して上記抵抗値を粗調整する工程と、レーザー光を上記抵抗発熱体に照射しない状態で上記抵抗値を測定する工程と、再度所定の抵抗値となるように上記溝に沿って上記溝より短い溝を形成する工程からなることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載のヒータの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜７の何れかに記載のヒータにおける板状体の一方の主面に複数の上記抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備え、複数の上記抵抗発熱体に独立して電力を供給する給電部と、該給電部を囲む金属ケースとを備えたことを特徴とするウェハ加熱装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明者は、上記課題について検討した結果、板状体の表面に帯状の抵抗発熱体を備え、該抵抗発熱体の上に、帯の長手方向に略並行で且つ上記帯に直角な方向に連続した複数の溝を有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、上記複数の溝のうち、外側の溝の長さが他の溝の長さより短いことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
また、連続した複数の溝１４の外側の溝１４の長さが他の溝１４の長さより短いことが好ましい。その理由は、溝１４は帯の中心に形成することが抵抗発熱体５の全体の対称性が変化する虞が少なく好ましい。そしてこのような溝１４は帯の中心に最初の溝１４を形成しその外側に左右順番に形成されるが、最後の溝１４は他の溝１４より短くその外側に形成されることで、微細な抵抗調整を達成することができるからである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
また、上記連続した複数の溝１４からなる群Ｇ１、Ｇ２・・・は、上記抵抗発熱体５の帯の長手方向に沿って複数の郡に分割され、それら郡Ｇと群Ｇとの間隔が上記抵抗発熱体の帯の幅よりも小さいことが好ましい。例えば、上記群Ｇ１と群Ｇ２との間隔が前記帯の幅より小さいことが好ましい。抵抗発熱体５を５０〜２００個に分割した各領域において、群Ｇ１と群Ｇ２との間隔が帯の幅より小さいと、群Ｇ１と群Ｇ２との間にクールスポットが発生する虞がなく好ましい。また、領域内で群Ｇ１と群Ｇ２に分割することで領域内の抵抗値を分散して調整することができ、領域内の温度バラツキを小さくすることができて好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
また、本発明の板状体２は、炭化物または窒化物を主成分とするセラミックスからなることが好ましい。このような板状体２はヤング率が３００ＧＰａ以上と大きく熱を加えても変形が小さく、板状体２の厚を２〜４ｍｍ以下と薄くできるため、所定の処理温度に加熱するまでの昇温時間及び所定の処理温度から室温付近に冷却するまでの冷却時間を短くすることができ、半導体製造装置としての生産性を高めることができる。また、板状体２としてより好ましくは炭化珪素室焼結体または窒化アルミニウム質焼結体、炭化ホウ素質焼結体、窒化珪素質焼結体を用いることが好ましく、板状体２の熱伝導率を１５０〜２５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）と大きくすることができることから、ウェハＷ表面の温度差を小さくすることが容易となり好ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
また、抵抗発熱体５の抵抗値を測定しながら、レーザー光により溝を形成して上記抵抗値を粗調整する工程と、レーザー光を上記抵抗発熱体５に照射しない状態で上記抵抗値を測定する工程と、再度所定の抵抗値となるように上記溝１４に沿って上記溝１４より短い溝１４を形成する工程からなることが好ましい。抵抗発熱体５の両端の抵抗値を測定しながら、所定の抵抗値となるように溝１４を連続して形成すると短時間で溝１４を加工することができて好ましい。しかし、レーザ光を照射しながら抵抗測定を行うと抵抗発熱体の一部が加熱されていることから抵抗発熱体５の抵抗が大きく測定される虞があり正確な精度で抵抗調整することができない。そこで、より微細に正確に抵抗調整するにはレーザ照射を止めて、溝１４を形成した後に抵抗発熱体５の抵抗値を測定することが重要であり、しかもこの抵抗値は常温で測定することが重要である。先に述べたようにレーザ光を照射した状態では抵抗発熱体の温度が部分的に高くなっていることから測定抵抗値が大きくなる虞があり、正確な抵抗値を測定することが困難であるが、レーザ光の照射を止め、抵抗発熱体５の温度を常温にして抵抗を測定することでより正確な抵抗値を求めることができる。因みにこのレーザ光の照射を停止する時間は１００ｍ秒程度あれば抵抗発熱体５の温度は常温に戻ることができて、正確な抵抗値を測定することができる。そして、この正確な抵抗値に基づき溝１４の長さを短く調整した溝１４を形成することで微小な抵抗調整を実施することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
これに対し、本発明の板状体の表面に帯状の抵抗発熱体を備え、該抵抗発熱体の上に、帯の長手方向に略並行で且つ上記帯に直角な方向に連続した複数の溝を有する試料Ｎｏ．１〜４はウェハＷ面内の温度差が±０．１８℃以内と小さく耐久試験後の抵抗変化率１．８％以下と小さく優れた特性を示すことが分った。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
また、抵抗値を測定しながらレーザ光で溝を形成し抵抗値を調整した後、レーザ光の照射を止めてから抵抗値を測定し所定の抵抗値と比較し、再度所定の抵抗値となるようにレーザー光により上記溝に沿って、他の溝より長さが短い溝を形成した本発明の試料Ｎｏ．１，２は、ウエハ面内温度差が±０．０８℃、０．１０℃で、耐久試験後の抵抗変化率は０．２４％、０．４２％となり、試料Ｎｏ.３、４と比較し、更に良好な特性を示した。