(57)【要約】【課題】集積回路デバイスソケットを提供することを課題とする。【解決手段】本考案は、集積回路デバイスソケットに関るもので、電子回路基板上に設置された台座を含み、該台座はＢＧＡ集積回路デバイス或いはＬＧＡ集積回路デバイスを脱着可能な方法でその内部に嵌挿するための嵌入溝を設置し、該嵌入溝が導電バネを電気的に接続するデバイスとし、且つ導電バネの末端が電子回路基板と電気的な接続を構成し、導電バネの他端を伸縮できる導電接点とし、該集積回路デバイスのソケットの嵌入溝は下部に半田ボールを設けたＢＧＡ集積回路デバイスに対して位置決め固定の効果も具備することを特徴とする。【選択図】図７
0003123205.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
集積回路デバイスソケットにおいて、電子回路基板上に設置された台座を含み、該台座はＢＧＡ集積回路デバイス或いはＬＧＡ集積回路デバイスを脱着可能な方法でその内部に嵌挿するための嵌入溝を設置し、該嵌入溝は、マトリクス配列されたスロットを設けてあり、各スロットに導電バネを備え、該導電バネの末端が前記電子回路基板と電気的な接続を構成し、該導電バネの他端が伸縮できる導電接点となり、且つ、対応するスロット外面に突出することを特徴とする、集積回路デバイスソケット。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、集積回路デバイスソケットに関り、特に導電バネを電気的に接続するデバイスとし、且つ、ＢＧＡ集積回路デバイス及びＬＧＡ集積回路デバイス用に供する集積回路デバイスソケットである。
【背景技術】
【０００２】
下記の文内で掲げる“集積回路デバイス”とは、中央処理装置 (CPU)、チップセット(Chipset)或いはグラフィックスプロセッシングユニット(GPU)のこれら集積回路デバイスを指す。
【０００３】
集積回路デバイスが電子回路基板に組み込まれる方法には、永久定着方法及び脱着可能な方法の二種類がある。例えば、中央処理装置 (CPU)、チップセット(Chipset)或いはグラフィックスプロセッシングユニット(GPU)の電気接続用端子を電子回路基板上に直接溶接固定することで、中央処理装置、チップセット或いはグラフィックスプロセッシングユニットの電気接続用端子を電子回路基板の線路と導通させ、或いは、電子回路基板上に集積回路デバイスソケット(socket)を先行して設けることで、中央処理装置、チップセット或いはグラフィックスプロセッシングユニットを脱着可能な方法で電子回路基板上の集積回路デバイスソケットを組み込み、且つこれにより中央処理装置、チップセット或いはグラフィックスプロセッシングユニットの電気接続用端子を電子回路基板の線路に導通させる。
【０００４】
つまり、電子回路基板上に集積回路デバイスソケットを先行設置する長所は、集積回路デバイスの損壊或いはアップグレードや更新したい時、他の集積回路デバイスへの交換に便利になることにある。
【０００５】
また集積回路デバイスの構造は、その電気接続用端子の構造によって異なり、図１に示すピングリッドアレイ(Pin Grid Array)の集積回路デバイス５０、図２に示すランドグリッドアレイ(Land Grid Array)の集積回路デバイス６０、及び図３に示すボールグリッドアレイ(BaLL Grid Array)の集積回路デバイス７０に分けることができ、一般的な略称としてＰＧＡ集積回路デバイス５０、ＬＧＡ集積回路デバイス６０及びＢＧＡ集積回路デバイス７０に分かれている。
【０００６】
これにより、電子回路基板上の集積回路デバイスソケットの構造は、集積回路デバイスの電気接続用端子構造に合わせるように設計しなければならない。言い換えると、電子回路基板上の集積回路デバイスソケットの設計がＰＧＡ集積回路デバイス５０の使用に提供されていたとしても、ＬＧＡ集積回路デバイス６０或いはＢＧＡ集積回路デバイス７０に使用できず、逆の場合も同様である。つまり、現在従来の集積回路デバイスソケットは、通常的に共用機能を具備していない。
【０００７】
図１に示すように、ＰＧＡ集積回路デバイス５０の使用に供される集積回路デバイスソケット１０を例にすると、該集積回路デバイスソケット１０の台座１１は、電子回路基板４０上に設置され、且つＰＧＡ集積回路デバイス５０をその内部に嵌挿するために嵌入溝１２を設け、該嵌入溝１２が多数個のスロット１３を設け、各スロット１３にも1本の金属製端子１４を設けてあり、且つ各金属端子１４の末端が電子回路基板４０の回路（図に示していない）と電気的な接続を構成する。
【０００８】
ＰＧＡ集積回路デバイス５０を脱着可能な方法で集積回路デバイスソケット１０に組み込んだ時、ＰＧＡ集積回路デバイス５０の電気接続用端子５１も対応するスロット１３内に挿入され、且つ集積回路デバイスソケット１０の端子１４と電気的な接続を構成し、更にＰＧＡ集積回路デバイス５０を電子回路基板４０と相互導通させる。ただし、このような集積回路デバイスソケット１０は、図２で示すＬＧＡ集積回路デバイス６０或いは図３に示すＢＧＡ集積回路デバイス７０の使用に適さない。
【０００９】
図２に示すように、ＬＧＡ集積回路デバイス６０の使用に供される集積回路デバイスソケット１０を例にすると、該集積回路デバイスソケット１０の台座１５は、電子回路基板４０上に設置され、且つＬＧＡ集積回路デバイス６０をその内部に嵌挿するために嵌入溝１６を設け、該嵌入溝１６が多数個のスロット１７を設け、各スロット１７にも1本の金属シート１８を設けてあり、且つ各金属シート１８の末端が電子回路基板４０の回路（図に示していない）と電気的な接続を構成して、金属シート１８の他端がスロット１７の外面に突出する。
【００１０】
ＬＧＡ集積回路デバイス６０を脱着可能な方法で集積回路デバイスソケット１０に組み込んだ時、ＬＧＡ集積回路デバイス６０の電気接続用端子６１を介して集積回路デバイスソケット１０の金属シート１８を押圧して電気的な接続を構成することで更にＬＧＡ集積回路デバイス６０を電子回路基板４０と相互導通させる。
【００１１】
しかし、このような従来の集積回路デバイスソケット１０の金属シート１８には、弾性の不良及び復帰力が比較的不良な欠点があり、使用時にＬＧＡ集積回路デバイス６０の電気接続用端子６１の圧縮を受けた後、金属シート１８の本来スロット１７外面に突出していた一端が常に繰り返しを受けるため復帰力の不良により圧縮変形が生じて元の位置に復帰することができなくなるため、電気的な接続の不安定或いはひずみが容易に生じて長期的な繰返し使用に耐えられない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【００１２】
本考案の主要な目的は、集積回路デバイスソケットの開示であり、復帰力が極めて優秀な導電バネを導電デバイスとして、長期的な繰返し使用が可能という長所を具備する以外に、導電バネの使用を介して集積回路デバイスソケットに共用の機能を持たせることでＬＧＡ集積回路デバイス或いはＢＧＡ集積回路デバイスの使用にも提供することができ、特にＢＧＡ集積回路デバイスの使用時には位置決め固定という効果も兼ね備えることができる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記集積回路デバイスソケットは、電子回路基板上に設置され、ＬＧＡ集積回路デバイス或いはＢＧＡ集積回路デバイスを脱着可能な方法でその内部に嵌挿するための嵌入溝を含み、且つ該嵌入溝は、マトリクス配列されたスロットを設けてあり、各スロットに導電バネを備え、該導電バネの末端が電子回路基板の回路と電気的な接続を構成し、該導電バネの他端が対応するスロット外面に突出し、且つ伸縮できる導電接点となる。ＬＧＡ集積回路デバイス或いはＢＧＡ集積回路デバイスを前記集積回路デバイスソケットの嵌入溝に嵌挿した後、集積回路デバイスソケットの導電バネがＬＧＡ集積回路デバイス下部の回路接点或いはＢＧＡ集積回路デバイス下部の半田ボールと緊密に接触することで、電子回路基板がＬＧＡ集積回路デバイス或いはＢＧＡ集積回路デバイスとの間において信頼且つ安定した電気的な接続を形成させる。また、前記集積回路デバイスソケットの嵌入溝の構造は、下部に半田ボールを設けたＢＧＡ集積回路デバイスに対して位置決め固定の効果をもたらす。
【実施例】
【００１４】
図４及び図５に示すように、本考案で開示する集積回路デバイスソケット２０には、台座２１を含み、且つ該台座２１にはＬＧＡ集積回路デバイス或いはＢＧＡ集積回路デバイスをその内部に嵌挿できる嵌入溝２２を備える。該嵌入溝２２にもマトリクス配列されたスロット２３を設け、各スロット２３にも導電バネ３０を植設されている。
【００１５】
集積回路デバイスソケット２０で使用する導電バネ３０は、極めて優秀な復帰力及び導電特性を備え、長期的に圧縮を受けた後でも本来の長さに復帰する能力を具備し且つ変形しないため、本考案で開示する集積回路デバイスソケット２０は長期的な繰返し使用が可能な長所を具備する。
【００１６】
本考案で開示する集積回路デバイスソケット２０は、電子回路基板４０上に設置され、且つ電子回路基板４０に組み込まれた後、該集積回路デバイスソケット２０の導電バネ３０末端が電子回路基板４０の回路接点４１と電気的な接続を構成し、且つ導電バネ３０の他端がスロット２３の外面に突出することで、自由に伸縮できることを維持する以外に、集積回路デバイスソケット２０の導電接点となる。
【００１７】
本考案で開示する集積回路デバイスソケット２０は、異なる用途の電子回路基板４０上に設置することができ、電子回路基板４０の設計及び使用目的に基づいて、中央処理装置(CPU)、チップセット(Chipset)或いはグラフィックスプロセッシングユニット(GPU)を脱着可能な方法でその内部に嵌挿でき、中央処理装置、チップセット或いはグラフィックスプロセッシングユニットの損壊或いはアップグレードや更新したい時でも交換に簡単であるという長所を備えている。
【００１８】
図６及び図７に示すように、本考案で開示する集積回路デバイスソケット２０には共用の機能を備えているため、下部に回路接点６１を設けている ＬＧＡ集積回路デバイス６０或いは下部に半田ボール７１を設けたＢＧＡ集積回路デバイス７０を脱着可能な方法で電子回路基板４０上に組み込むことができる。
【００１９】
ＬＧＡ集積回路デバイス６０或いはＢＧＡ集積回路デバイス７０を本考案の集積回路デバイスソケット２０の嵌入溝２２に嵌挿する際、集積回路デバイスソケット２０の導電バネ３０の一端が伸縮可能な導電接点であるため、集積回路デバイスソケット２０の導電バネ３０がＬＧＡチップ６０の下部に設けた回路接点６１或いはＢＧＡ集積回路デバイス７０の下部に設けた半田ボール７１と緊密接触を形成し、これにより、電子回路基板４０とＢＧＡチップ６０或いは ＬＧＡチップ７０との間において信頼且つ安定した電気的な接続を促し、且つ電子回路基板４０とＬＧＡ集積回路デバイス６０或いはＢＧＡ集積回路デバイス７０との間において予定された機能を充分発揮させることができる。
【００２０】
その他、図７に示すように、本考案の集積回路デバイスソケット２０のスロット２３構造は、下部に半田ボール７１を設けているＢＧＡ集積回路デバイス７０についても、位置決め固定できる効果を備える。ＢＧＡ集積回路デバイス７０を本考案の集積回路デバイスソケット２０の嵌入溝２２に嵌挿した後、ＢＧＡ集積回路デバイス７０の半田ボール７１は集積回路デバイスソケット２０の導電バネ３０を圧縮させ、且つＢＧＡ集積回路デバイス７０の半田ボール７１を対応するスロット２３の内部に嵌挿でき、このような構造によりＢＧＡ集積回路デバイス７０の下部に設けている半田ボール７１を介して位置決め固定の効果を達することができる。
【００２１】
上記に開示した内容は、最適の具体的な実施例であり、本考案の考案目的と達成できる効果といわゆる同様の効果或いは均等性を構成することであり、且つ当該項目の技術を熟知しているものが容易に完成できる簡単的な修正、修飾、改良、或いは、改変について、本考案が主張している実用新案登録請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】ＰＧＡ集積回路デバイスに使用する従来の集積回路デバイスソケットの構造見取図である。
【図２】ＬＧＡ集積回路デバイスに使用する従来の集積回路デバイスソケットの構造見取図である。
【図３】下部に半田ボールを設けた集積回路デバイスの見取図である。
【図４】本考案で開示する集積回路デバイスソケットの構造拡大図である。
【図５】図４で開示した集積回路デバイスソケットのスロットに導電バネを設けた構造拡大図である。
【図６】本考案で開示する集積回路デバイスソケットがＬＧＡ集積回路デバイスの使用に提供された見取図である。
【図７】図７係本考案で開示する集積回路デバイスソケットがＢＧＡ集積回路デバイスに提供され、且つ、位置決め固定の効果を具えた使用状態の見取図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０ 集積回路デバイスソケット
１１ 台座 
１２ 嵌入溝
１３ スロット 
１４ 端子
１５ 台座 
１６ 嵌入溝
１７ スロット 
１８ 金属シート
２０ 集積回路デバイスソケット 
２１ 台座
２２ 嵌入溝 
２３ スロット
３０ 導電バネ 
４０ 電子回路基板
４１ 回路接点 
５０ ＰＧＡ集積回路デバイス
５１ 電気接続用端子 
６０ ＬＧＡ集積回路デバイス
６１ 回路接点 
７０ ＢＧＡ集積回路デバイス
７１ 半田ボール
【図１】
0003123205.tif 000003
【図２】
0003123205.tif 000004
【図３】
0003123205.tif 000005
【図４】
0003123205.tif 000006
【図５】
0003123205.tif 000007
【図６】
0003123205.tif 000008
【図７】
0003123205.tif 000009