(57)【要約】【課題】放熱性に優れ、複数の発光チップを単一の光源構造体に設置でき、多彩な異なるスペクトルの光を発することができる、単一光源式多色LEDの提供。【解決手段】高放熱性のパッケージ基板を含み、前記パッケージ基板が放熱層、絶縁層、導電層及び被覆層を備え、前記絶縁層、導電層及び被覆層がパッケージ基板表面を覆うプリント回路層を為し、前記パッケージ基板は表面に陥没部を備え、前記陥没部はその内部に反光層及び複数の発光チップを有し、前記プリント回路層に延伸された電気接点を介して前記プリント回路層の導電層に前記陥没部内の複数の発光チップがそれぞれ接続され、前記プリント回路層が高低の異なる電位を通して前期陥没部内の複数の発光チップを制御し、前記パッケージ基板に単一光源式の多彩な異なるスペクトルの光を発させることを特徴とする。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
単一光源式多色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）であって、高放熱性のパッケージ基板を含み、前記パッケージ基板が放熱層、絶縁層、導電層及び被覆層を備え、前記絶縁層、導電層及び被覆層がパッケージ基板表面を覆うプリント回路層を為し、前記パッケージ基板は表面に陥没部を備え、前記陥没部はその内部に反光層及び複数の発光チップを有し、前記プリント回路層に延伸された電気接点を介して前記プリント回路層の導電層に前記陥没部内の複数の発光チップがそれぞれ接続され、前記プリント回路層が高低の異なる電位を通して前期陥没部内の複数の発光チップを制御し、前記パッケージ基板に単一光源式の多彩な異なるスペクトルの光を発させる構成としたことを特徴とする単一光源式多色ＬＥＤ。
【請求項２】
前記発光チップがＳＭＤ  ＬＥＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：表面実装型発光ダイオード）、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）及び関連の異なるスペクトルの光を発光する構成の発光装置である請求項１に記載の単一光源式多色ＬＥＤ。
【請求項３】
前記異なる光を発することができる発光チップが赤色光、黄色光、緑色光、青色光、白色光及び関連の異なるスペクトルの光と、異なる色温度の光を発光する構成の請求項１に記載の単一光源式多色ＬＥＤ。
【請求項４】
前記陥没部内の複数の発光チップが１つまたは１つ以上設けられ、前記プリント回路層が高低の異なる電位を発生することで前記複数の発光チップを効果的に制御し、前記陥没部内の複数の発光チップに異なる光源のスペクトルを備えた光を発させる構成としたことを特徴とする請求項１に記載の単一光源式多色ＬＥＤ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は単一光源式多色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）に関し、プリント回路の導電層を利用し、排列された複数の発光チップがプリント回路層に接続するとき、プリント回路層に延伸された電気接点を介して陥没部に排列された複数の発光チップをそれぞれプリント回路の導電層上に接続し、プリント回路層が高低の異なる電位を通して陥没部に排列された複数の発光チップを制御し、パッケージ基板に単一光源式の多彩な異なるスペクトルの光を発させる、単一光源式多色ＬＥＤに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的なチップＡのパッケージＡ１は、図１及び図２に示すように、パッケージＡ１の基板Ａ２に絶縁層Ａ３が塗布され、この絶縁層Ａ３は表面に溶接層Ａ４が設けられ、この溶接層Ａ４は内部に回路配線を有し、パッケージＡ１とチップＡの結合時には、チップＡ両側末端から延伸された電源ピンＡ５を溶接層Ａ４上に溶接し、溶接層Ａ４にチップＡが半田付けされ、回路配線を介して電源が導通され、チップＡが導通されると単一スペクトルの光を発生する。
【０００３】
しかしながら、絶縁層Ａ３は電流を阻隔可能な材質であり、チップＡの光源が熱エネルギーを発生するとき、パッケージＡ１の絶縁層Ａ３は効果的に放熱ができないため、チップＡの輝度が低くなり、またチップＡの長期使用時における寿命にも影響する。さらに、点状の光源が一定の色しか発することができないという問題に対しても本考案は回路制御で全スペクトル制御を行うという目的を達し、且つ、本考案の特殊な高放熱性基板の設計により、複数個の発光チップを同時に単一の光源構造体に設置し正常に動作させることができる。
【０００４】
このため、いかに上述の問題を排除するかが、本考案が解決する技術的問題点である。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、放熱性に優れ、複数の発光チップを単一の光源構造体に設置でき、多彩な異なるスペクトルの光を発することができる、単一光源式多色LEDを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案の単一光源式多色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）は高放熱性のパッケージ基板を含み、前記パッケージ基板が放熱層、絶縁層、導電層及び被覆層を備え、前記絶縁層、導電層及び被覆層がパッケージ基板表面を覆うプリント回路層を為し、前記パッケージ基板は表面に陥没部を備え、前記陥没部はその内部に反光層及び複数の発光チップを有し、前記プリント回路層に延伸された電気接点を介して前記プリント回路層の導電層に前記陥没部内の複数の発光チップがそれぞれ接続され、前記プリント回路層が高低の異なる電位を通して前期陥没部内の複数の発光チップを制御し、前記パッケージ基板に単一光源式の多彩な異なるスペクトルの光を発させることを特徴とする。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の進歩性と実用性をよりはっきりと示すため、以下従来品と比較して分析する。
《従来品の欠点》
一、基板上に電流を阻隔可能な絶縁層が塗布されており、パッケージの放熱効果に影響する。
二、パッケージ及びチップの間接的な放熱方式は電源ピンを利用しなければ放熱ができない。
三、第二の点を受け、チップの輝度が低くなり、チップの長期使用における寿命に影響を与えやすい。
四、パッケージ上の溶接層は単一の発光チップの半田付け・導通しかできない。
五、半田付けされた単一の発光チップは単一のスペクトルの光しか発することができない。
《本考案の利点》
一、陥没部内の発光チップが発光するとき、熱が直接放熱層から均一に排出される。
二、異なるスペクトルの光の輝度を効果的に向上し、使用寿命を延長することができる。
三、プリント回路の電気接点を介し、複数の発光チップを設置することができる。
四、高低が異なる電位による制御で発光チップに異なる色の光を発生させることができる。
五、反光層により発光チップに単一の光源体において多彩な異なるスペクトルの光を射出させることができる。
六、進歩性と実用性を備えている。
七、産業的競争力を向上することができる。      
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本考案について図面と符号及び具体的な実施例に基づき詳細に説明する。本考案の単一光源式多色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ  発光ダイオード）は、図３及び図４に示すように、高い放熱性を備えたパッケージ基板Ｂを含み、このパッケージ基板Ｂは放熱層Ｂ１及びプリント回路層Cを備え、このプリント回路層Ｃは電気接点Ｃ１、絶縁層Ｃ２、導電層Ｃ３及び被覆層Ｃ４を有し、また、このプリント回路層Cは前記パッケージ基板Ｂの放熱層Ｂ１の表面を覆って設けられる。
【０００９】
前記パッケージ基板Ｂは表面に陥没部Ｄを備え、且つ、この陥没部Ｄは内部に反光層Ｄ１を有し、また前記陥没部Ｄ内部には複数の発光チップＥが排列され、且つ、これら複数の発光チップＥは電源接続線Ｅ１を介してそれぞれ電気接点Ｃ１上に接続され、また、前記プリント回路層C及び放熱層Ｂ１は絶縁層Ｃ２で覆われ、この絶縁層Ｃ２はさらに導電層Ｃ３及び被覆層Ｃ４で覆われる。
【００１０】
本考案は、発光チップＥを半田付けするとき、プリント回路層Cの電気接点Ｃ１を介して陥没部Ｄの複数の発光チップＥがそれぞれプリント回路層Cの導電層Ｃ３上に接続され、プリント回路層Ｃが高低の異なる電位を利用し、パッケージ基板Ｂに電源を導通させた後、単一の光源体に多彩な異なるスペクトルの光を発させることができることを特徴とする。
【００１１】
これら複数の発光チップＥの放熱は、パッケージ基板Ｂ底部を覆う放熱層Ｂ１を利用し、異なるスペクトルの光が発生する発光熱エネルギーを放熱層Ｂ１そのものの放熱特性により均一にパッケージ基板Ｂ外部へ排出し、効果的に異なる色の光の輝度を向上し、陥没部Ｄ内の発光チップＥの使用寿命を延長することができる。
【００１２】
本考案の実施方式は図５及び図６に示すように、前記複数の発光チップＥの半田付け時には、プリント回路層Ｃの電気接点Ｃ１を介して行い、陥没部Ｄ内の複数の発光チップＥをそれぞれプリント回路層Ｃの導電層Ｃ３上に接続し、プリント回路層Ｃが高低の異なる電位を利用し、複数の発光チップＥに単一の光源体において多彩なスペクトル色の光を発させる。放熱時には、パッケージ基板Ｂ底部を覆う放熱層Ｂ１を利用し、異なるスペクトルの光が発生する熱エネルギーを放熱層Ｂ１の放熱特性により均一にパッケージ基板Ｂ外部へ排出することができる。
【００１３】
また、前記高放熱性パッケージ基板Ｂは放熱層Ｂ１、絶縁層Ｃ２、導電層Ｃ３及び被覆層Ｃ４を備え、且つ、この絶縁層Ｃ２、導電層Ｃ３及び被覆層Ｃ４はパッケージ基板Ｂのプリント回路層Cを為し、このプリント回路層Cは電気接点Ｃ１を含み、且つ、この電気接点Ｃ１は陥没部Ｄ内の複数の発光チップＥの半田付けに用いられる。
【００１４】
さらに、前記発光チップＥはパッケージ基板Ｂの陥没部Ｄに設置され、且つ、陥没部Ｄ表面の反光層Ｄ１により、発光チップＥの光源がこの反光層Ｄ１を介して直射光Ｅ２及び拡散光Ｅ３としてパッケージ基板Ｂの封止樹脂Ｆ外部へ射出される。
【００１５】
前記電気接点Ｃ１は前記複数の発光チップＥを半田付けすることができ、且つ、前記陥没部Ｄには１つまたは１つ以上の発光チップＥが設置され、陥没部Ｄ内の複数の発光チップＥは、プリント回路層Cが高低の異なる電位を発生し、効果的にこれら複数の発光チップＥを制御して、異なる色温度のスペクトル色の光を発することができる。
【００１６】
この異なる光源の発光チップＥは、赤色光Ｅ４、黄色光Ｅ５、緑色光Ｅ６、青色光Ｅ７、白色光Ｅ８及び関連の異なるスペクトルを有する光源を含むことができ、且つ、この発光チップＥはさらにＳＭＤ  ＬＥＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：表面実装型発光ダイオード）、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）及び関連の異なるスペクトルの光を備えた発光装置とすることができる。
【００１７】
以上で述べた説明は本考案の最良の実施例に基づくものであり、本考案の特許範囲を制限するものではなく、本考案の明細書及び図面の内容を運用した同等効果を得る構造を直接的または間接的にその他関連技術領域に応用したものはすべて、本考案の要旨の範囲内に含まれるものとみなす。
【００１８】
上述のように、本考案は従来技術を打破する構造で確実にその目的とする効果の増進を得ることができ、且つ、関連技術を熟知した者でなくとも容易に理解することができ、さらに、本考案はその出願以前に公開されたことがなく、その進歩性と実用性は実用新案登録出願の要件を満たしているため、法に基づきここに実用新案登録を出願するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来品の立体図である。
【図２】従来品の立体断面図である。
【図３】本考案の立体図である。
【図４】本考案の立体断面図である。
【図５】本考案の本考案の使用状態を示す立体断面図である。
【図６】本考案の本考案の発光状態を示す立体断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
Ａ          チップ
Ａ１        パッケージ
Ａ２        基板
Ａ３        絶縁層
Ａ４        溶接層
Ａ５        電源ピン
Ｂ          パッケージ基板
Ｂ１        放熱層
Ｃ          プリント回路層
Ｃ１        電気接点
Ｃ２        絶縁層
Ｃ３        導電層
Ｃ４        被覆層
Ｄ          陥没部
Ｄ１        反光層
Ｅ          発光チップ
Ｅ１        接続線
Ｅ２        直射光
Ｅ３        拡散光
Ｅ４        赤色光
Ｅ５        黄色光
Ｅ６        緑色光
Ｅ７        青色光
Ｅ８        白色光
Ｆ          封止樹脂
【図１】
0003120816.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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