(57)【要約】      （修正有）【課題】製造が容易なマルチメディアカードを提供する。【解決手段】基板とチップとモールド成型のカバーを有するマルチメディアカードであって、該基板に回路が形成され、下側の一端に該回路と接続される複数の接触部が設けられると共に、他端に凹部が形成され、該凹部の付近に溝が形成され、接触部を有する端の一角に位置決め部が設けられ、該基板に複数の端子部を有するチップが設けられ、基板とチップが互いに電気接続され、該カバーはチップが設けられる基板の面に一体に設けられることにより、チップを包覆させ、基板の凹部に対応する位置に接合溝が形成され、一端の一角に基板の位置決め部に対応する位置決め部が設けられることを特徴とする。【選択図】図２
0003117426.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板とチップとモールド成型のカバーを有するマルチメディアカードであって、
該基板に回路が形成され、下側の一端に該回路と接続される複数の接触部が設けられると共に、他端に凹部が形成され、該凹部の付近に溝が形成され、接触部を有する端の一角に位置決め部が設けられ、
該基板に複数の端子部を有するチップが設けられ、基板とチップが互いに電気接続され、
該カバーはチップが設けられる基板の面に一体に設けられることにより、チップを包覆させ、基板の凹部に対応する位置に接合溝が形成され、一端の一角に基板の位置決め部に対応する位置決め部が設けられることを特徴とするマルチメディアカード。
【請求項２】
前記チップと基板との間にワイヤが設けられることにより、基板とチップを互いに電気接続することを特徴とする請求項１のマルチメディアカード。
【請求項３】
前記チップと基板を直接に接続することにより、基板とチップを互いに電気接続することを特徴とする請求項１に記載のマルチメディアカード。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、特に製造が容易なマルチメディアカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のマルチメディアカードには、例えば体積の小さいRS-MMC（Reduced-Sized  MultiMedia  Card）やMini  SD  Card（登録商標）（Mini  Secure  Digital  Card）を有し、携帯型電子製品（例えば携帯電話やPDA、デジタルカメラなど）に使用されている。
【０００３】
図５及び図６に示すように、従来のマルチメディアカードは、基板にチップが固設され、プラスチックの射出成型によって集積回路部材（６０）が形成されると共に、モールドによって収容部（７１）を有するケース（７０）が製造され、該収容部（７１）に接着剤又は粘着テープが設置されるこよにより、集積回路部材（６０）がケース（７０）の収容部（７１）に固着される。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記マルチメディアカードは以下に示すような欠点が存在している。
従来のマルチメディアカードを製造する際は、収容部を有するケースと集積回路部材を夫々製造してから、該集積回路部材をケースの収容部に固着するので、製造工程が非常に面倒であると共に、製造コストが高いという問題があった。
従来のマルチメディアカードでは、集積回路部材が接着剤又は粘着テープによってケースの収容部に粘着し、該接着剤又は粘着テープが温度や湿度の影響によって粘着性が低下する恐れがあるので、集積回路部材を収容部から脱落する恐れがある。
【０００５】
そこで、案出されたのが本考案であって、製造が容易なマルチメディアカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の請求項１の考案は、基板とチップとモールド成型のカバーを有するマルチメディアカードであって、
該基板に回路が形成され、下側の一端に該回路と接続される複数の接触部が設けられると共に、他端に凹部が形成され、該凹部の付近に溝が形成され、接触部を有する端の一角に位置決め部が設けられ、
該基板に複数の端子部を有するチップが設けられ、基板とチップが互いに電気接続され、
該カバーはチップが設けられる基板の面に一体に設けられることにより、チップを包覆させ、基板の凹部に対応する位置に接合溝が形成され、一端の一角に基板の位置決め部に対応する位置決め部が設けられることを特徴とするマルチメディアカード、を提供する。
【０００７】
本願の請求項２の考案は、前記チップと基板との間にワイヤが設けられることにより、基板とチップを互いに電気接続することを特徴とする請求項１のマルチメディアカード、を提供する。
【０００８】
本願の請求項３の考案は、前記チップと基板を直接に接続することにより、基板とチップを互いに電気接続することを特徴とする請求項１に記載のマルチメディアカード、を提供する。
【考案の効果】
【０００９】
本考案は上記の課題を解決するものであり、基板にチップを包覆させるプラスチック射出成型のカバーが一体に設けられることにより、簡単にマルチメディアカードを製造すると共に、製造コストを下げることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。尚、下記実施例は、本考案の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本考案の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。
【００１１】
図１は本考案に係るマルチメディアカードの断面図であり、図２は本考案に係るマルチメディアカードの斜視図であり、図３は本考案に係るマルチメディアカードの製造工程を示す図であり、図４は本考案に係るマルチメディアカードを製造するために使用されるキャリアを示す平面図である。
【００１２】
本考案に係るマルチメディアカードは、RS-MMC又はMini  SD  Cardなどのマルチメディアカードであり、以下にRS-MMCを例として説明する。図１及び図２に示すように、本考案に係るマルチメディアカードは基板（１０）とチップ（２０）とモールド成型のカバー（３０）を有するマルチメディアカードであって、該基板（１０）に回路が形成され、下側の一端に該回路と接続される複数の接触部（１１）が設けられると共に、他端に凹部（１２）が形成され、該凹部（１２）の付近に溝（１３）が形成され、接触部（１１）を有する端の一角に位置決め部（１４）が設けられる。
【００１３】
前記基板（１０）に複数の端子部を有するチップ（２０）が設けられ、各端子部と基板（１０）における端子部との間にワイヤ（２１）が設けられ、又は直接に接続することにより、基板（１０）とチップ（２０）を互いに電気接続する。
【００１４】
前記カバー（３０）はチップ（２０）が設けられる基板（１０）の面に設けられることにより、チップ（２０）を包覆させ、基板（１０）の凹部（１２）に対応する位置に接合溝（３１）が形成され、一端の一角に基板（１０）の位置決め部（１４）に対応する位置決め部（３２）が設けられる。
【００１５】
図３Ａ〜Ｃ及び図４に示すように、本考案に係るマルチメディアカードを製造する際、テープ状のキャリア（４０）が用いられ、該キャリア（４０）に回路を有する複数の基板（４１）が設けられ、各基板（４１）に対応する上面に複数の接触部（４２）と溝（４３）が設けられると共に、該溝（４３）の付近に貫通孔（４４）が形成される。前記キャリア（４０）をチップ設置機械に輸送させることにより、各基板（４１）にチップ（２０）が設けられると共に、基板（４１）の回路とチップ（２０）を電気接続させる。
【００１６】
本実施例において、ワイヤ（２１）によってチップ（２０）と基板（４１）を電気接続させ、キャリア（４０）の各基板（４１）にプラスチック射出することによってチップ（２０）を包覆するカバー（３０）が設けられ、該カバー（３０）に貫通孔（４４）に対応する接合溝（３１）が形成される。
【００１７】
又、前記キャリア（４０）に各基板（４１）に対応する溝（４３）が形成されることにより、プラスチックが接触部（４３）を汚染する問題を防止でき、最後に分割手段によって各基板を切り取ることにより、マルチメディアカード（５０）を製造する。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本考案は上記の構成を有するので、基板にチップを包覆させるプラスチック射出成型のカバーが一体に設けられることにより、簡単にマルチメディアカードを製造すると共に、製造コストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本考案に係るマルチメディアカードの断面図である。
【図２】本考案に係るマルチメディアカードの斜視図である。
【図３】本考案に係るマルチメディアカードの製造工程を示す図である。
【図４】本考案に係るマルチメディアカードを製造するために使用されるキャリアを示す平面図である。
【図５】従来のマルチメディアカードの分解斜視図である。
【図６】従来のマルチメディアカードの斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  基板
１１  接触部
１２  凹部
１３  溝
１４  位置決め部
２０  チップ
２１  ワイヤ
３０  カバー
３１  接合溝
３２  位置決め部
４０  キャリア
４１  基板
４２  接触部
４３  溝
４４  貫通孔
５０  マルチメディアカード
６０  集積回路部材
７０  ケース
７１  収容部
【図１】
0003117426.tif 000003
【図２】
0003117426.tif 000004
【図３Ａ】
0003117426.tif 000005
【図３Ｂ】
0003117426.tif 000006
【図３Ｃ】
0003117426.tif 000007
【図４】
0003117426.tif 000008
【図５】
0003117426.tif 000009
【図６】
0003117426.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成17年10月11日(2005.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板とチップとモールド成型のカバーを有するフラッシュメモリであって、
該基板に回路が形成され、下側の一端に該回路と接続される複数の接触部が設けられると共に、他端に凹部が形成され、該凹部の付近に溝が形成され、接触部を有する端の一角に位置決め部が設けられ、
該基板に複数の端子部を有するチップが設けられ、基板とチップが互いに電気接続され、
該カバーはチップが設けられる基板の面に一体に設けられることにより、チップを包覆させ、基板の凹部に対応する位置に接合溝が形成され、一端の一角に基板の位置決め部に対応する位置決め部が設けられることを特徴とするフラッシュメモリ。
【請求項２】
前記チップと基板との間にワイヤが設けられることにより、基板とチップを互いに電気接続することを特徴とする請求項１のフラッシュメモリ。
【請求項３】
前記チップと基板を直接に接続することにより、基板とチップを互いに電気接続することを特徴とする請求項１に記載のフラッシュメモリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、特に製造が容易なフラッシュメモリに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のフラッシュメモリには、例えば体積の小さいRS-MMC（Reduced-Sized  MultiMedia  Card（登録商標））やMini  SD  Card（登録商標）（Mini  Secure  Digital  Card）を有し、携帯型電子製品（例えば携帯電話やPDA、デジタルカメラなど）に使用されている。
【０００３】
図５及び図６に示すように、従来のフラッシュメモリは、基板にチップが固設され、プラスチックの射出成型によって集積回路部材（６０）が形成されると共に、モールドによって収容部（７１）を有するケース（７０）が製造され、該収容部（７１）に接着剤又は粘着テープが設置されることにより、集積回路部材（６０）がケース（７０）の収容部（７１）に固着される。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記フラッシュメモリは以下に示すような欠点が存在している。
１．従来のフラッシュメモリを製造する際は、収容部を有するケースと集積回路部材を夫々製造してから、該集積回路部材をケースの収容部に固着するので、製造工程が非常に面倒であると共に、製造コストが高いという問題があった。
２．従来のフラッシュメモリでは、集積回路部材が接着剤又は粘着テープによってケースの収容部に粘着し、該接着剤又は粘着テープが温度や湿度の影響によって粘着性が低下する恐れがあるので、集積回路部材を収容部から脱落する恐れがある。
【０００５】
そこで、案出されたのが本考案であって、製造が容易なフラッシュメモリを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の請求項１の考案は、基板とチップとモールド成型のカバーを有するフラッシュメモリであって、
該基板に回路が形成され、下側の一端に該回路と接続される複数の接触部が設けられると共に、他端に凹部が形成され、該凹部の付近に溝が形成され、接触部を有する端の一角に位置決め部が設けられ、
該基板に複数の端子部を有するチップが設けられ、基板とチップが互いに電気接続され、
該カバーはチップが設けられる基板の面に一体に設けられることにより、チップを包覆させ、基板の凹部に対応する位置に接合溝が形成され、一端の一角に基板の位置決め部に対応する位置決め部が設けられることを特徴とするフラッシュメモリ、を提供する。
【０００７】
本願の請求項２の考案は、前記チップと基板との間にワイヤが設けられることにより、基板とチップを互いに電気接続することを特徴とする請求項１のフラッシュメモリ、を提供する。
【０００８】
本願の請求項３の考案は、前記チップと基板を直接に接続することにより、基板とチップを互いに電気接続することを特徴とする請求項１に記載のフラッシュメモリ、を提供する。
【考案の効果】
【０００９】
本考案は上記の課題を解決するものであり、基板にチップを包覆させるプラスチック射出成型のカバーが一体に設けられることにより、簡単にフラッシュメモリを製造すると共に、製造コストを下げることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。尚、下記実施例は、本考案の好適な実施の形態を示したものにすぎず、本考案の技術的範囲は、下記実施例そのものに何ら限定されるものではない。
【００１１】
図１は本考案に係るフラッシュメモリの断面図であり、図２は本考案に係るフラッシュメモリの斜視図であり、図３Ａ〜Ｃは本考案に係るフラッシュメモリの製造工程を示す図であり、図４は本考案に係るフラッシュメモリを製造するために使用されるキャリアを示す平面図である。
【００１２】
本考案に係るフラッシュメモリは、RS-MMC又はMini  SD  Cardなどのフラッシュメモリであり、以下にRS-MMCを例として説明する。図１及び図２に示すように、本考案に係るフラッシュメモリは基板（１０）とチップ（２０）とモールド成型のカバー（３０）を有するフラッシュメモリであって、該基板（１０）に回路が形成され、下側の一端に該回路と接続される複数の接触部（１１）が設けられると共に、他端に凹部（１２）が形成され、該凹部（１２）の付近に溝（１３）が形成され、接触部（１１）を有する端の一角に位置決め部（１４）が設けられる。
【００１３】
前記基板（１０）に複数の端子部を有するチップ（２０）が設けられ、各端子部と基板（１０）における端子部との間にワイヤ（２１）が設けられ、又は直接に接続することにより、基板（１０）とチップ（２０）を互いに電気接続する。
【００１４】
前記カバー（３０）はチップ（２０）が設けられる基板（１０）の面に設けられることにより、チップ（２０）を包覆させ、基板（１０）の凹部（１２）に対応する位置に接合溝（３１）が形成され、一端の一角に基板（１０）の位置決め部（１４）に対応する位置決め部（３２）が設けられる。
【００１５】
図３Ａ〜Ｃ及び図４に示すように、本考案に係るフラッシュメモリを製造する際、テープ状のキャリア（４０）が用いられ、該キャリア（４０）に回路を有する複数の基板（４１）が設けられ、各基板（４１）に対応する上面に複数の接触部（４２）と溝（４３）が設けられると共に、該溝（４３）の付近に貫通孔（４４）が形成される。前記キャリア（４０）をチップ設置機械に輸送させることにより、各基板（４１）にチップ（２０）が設けられると共に、基板（４１）の回路とチップ（２０）を電気接続させる。
【００１６】
本実施例において、ワイヤ（２１）によってチップ（２０）と基板（４１）を電気接続させ、キャリア（４０）の各基板（４１）にプラスチック射出することによってチップ（２０）を包覆するカバー（３０）が設けられ、該カバー（３０）に貫通孔（４４）に対応する接合溝（３１）が形成される。
【００１７】
又、前記キャリア（４０）に各基板（４１）に対応する溝（４３）が形成されることにより、プラスチックが接触部（４３）を汚染する問題を防止でき、最後に分割手段によって各基板を切り取ることにより、フラッシュメモリ（５０）を製造する。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本考案は上記の構成を有するので、基板にチップを包覆させるプラスチック射出成型のカバーが一体に設けられることにより、簡単にフラッシュメモリを製造すると共に、製造コストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本考案に係るフラッシュメモリの断面図である。
【図２】本考案に係るフラッシュメモリの斜視図である。
【図３Ａ】本考案に係るフラッシュメモリの製造工程を示す図である。
【図３Ｂ】本考案に係るフラッシュメモリの製造工程を示す図である。
【図３Ｃ】本考案に係るフラッシュメモリの製造工程を示す図である。
【図４】本考案に係るフラッシュメモリを製造するために使用されるキャリアを示す平面図である。
【図５】従来のフラッシュメモリの分解斜視図である。
【図６】従来のフラッシュメモリの斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  基板
１１  接触部
１２  凹部
１３  溝
１４  位置決め部
２０  チップ
２１  ワイヤ
３０  カバー
３１  接合溝
３２  位置決め部
４０  キャリア
４１  基板
４２  接触部
４３  溝
４４  貫通孔
５０  フラッシュメモリ
６０  集積回路部材
７０  ケース
７１  収容部