【事件の表示】
　平成９年特許願第２５４５７８号「半導体パッケージおよびその製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年４月１０日出願公開、特開平１０−９３００１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、出願日が平成４年１１月１３日（パリ条約による優先権主張１９９１年１１月１４日、韓国）である実願平４−７８２０８号を、平成９年９月１９日に特許出願に変更したものであって、その請求項１〜３２に係る発明（以下、「本願発明１〜３２」という。）は、平成１３年３月１３日付の手続補正書及び平成１３年１１月１３日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３２に記載されたとおりのものであるところ、そのうち本願発明１〜１８は次のとおりのものである。
　
　　「【請求項１】　底面中央部位に複数個のポンドパッドがそれぞれ形成されている半導体チップと、
　前記複数個のボンドパッド中の各信号入／出力用ボンドパッドに連結される複数個のリードおよび前記複数個のボンドパッド中の電源パッドに連結されるバスバーを有するリードフレームとを備え、
　前記リードのインナーリードおよび前記バスバーのインナーリードは、前記ボンドパッドの両側において前記半導体チップの底面部位にそれぞれ接着剤により接着されており、
　前記ボンドパッドと各インナーリードとは、それぞれ金属ワイヤにより電気的に接続されており、
　前記半導体チップおよび前記リードフレームは、モールディング樹脂中に封止されており、
　前記モールディング樹脂の底面部位に、前記リードのアウトリードにおける折曲端および前記バスバーのアウトリードにおける端部が露出しており、かつ
　前記モールディング樹脂の前記アウトリード露出面は、前記インナーリードが接着された面と同じ方向を向いている半導体パッケージ。
　　【請求項２】　前記リードフレームにおいて、前記各リードのインナーリードおよびアウトリードならびに前記バスバーのインナーリードおよびアウトリードは、それぞれ短く所定形状に折曲され、一様に揃って並列に整列されていることを特徴とする、請求項１記載の半導体パッケージ。
　　【請求項３】　前記接着剤は絶縁フィルムである、請求項１または請求項２記載の半導体パッケージ。
　　【請求項４】　前記接着剤は絶縁ペーストである、請求項１または請求項２記載の半導体パッケージ。
　　【請求項５】　前記ワイヤは、金（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）からなる、請求項１または請求項２記載の半導体パッケージ。
　　【請求項６】　半導体チップと、
　前記半導体チップに絶縁接着剤により付着された、少なくとも１つの第１部分および第２部分を有する複数の折曲されたリードと、
　それらリードの前記第１部分と前記半導体チップとを電気的に連結するコネクタと、
　前記半導体チップ、前記コネクタ、および少なくともリードの前記第１部分を包含して形成されたモールディングコンパウンドと、により構成され、　前記リードの前記第２部分は、電気的連結部を提供するように露出されており、
　前記モールディング樹脂のアウトリード露出面は、インナーリードが接着された面と同じ方向を向いている半導体パッケージ。
　　【請求項７】　前記リードの露出された第２部分は、前記半導体パッケージの底面部位に位置する、請求項６記載の半導体パッケージ。
　　【請求項８】　前記リードは、前記半導体チップの底面から延長されて折曲される、請求項７記載の半導体パッケージ。
　　【請求項９】　前記コネクタは、ワイヤからなる、請求項６記載の半導体パッケージ。
　　【請求項１０】　前記コネクタは、バンプからなる、請求項６記載の半導体パッケージ。
　　【請求項１１】　前記リードは、前記半導体チップのワイヤボンディングのための部分を提供するように前記半導体チップの底面部位から折曲される、請求項７記載の半導体パッケージ。
　　【請求項１２】　前記半導体チップは、回路要素の形成された主表面を有し、前記リードが絶縁接着剤により該主表面上に付着される、請求項６記載の半導体パッケージ。
　　【請求項１３】　前記リードは、前記主表面の中央部に付着される、請求項１２記載の半導体パッケージ。
　　【請求項１４】　前記絶縁接着剤は、絶縁フィルムである、請求項１２記載の半導体パッケージ。
　　【請求項１５】　前記絶縁接着剤は、絶縁ペーストである、請求項１２記載の半導体パッケージ。
　　【請求項１６】　前記リードは．少なくとも１つが電源供給バスバーを包含する、請求項６記載の半導体パッケージ。
　　【請求項１７】　前記電源供給バスバーは、前記半導体チップの中央部に付着される、請求項１６記載の半導体パッケージ。
　　【請求項１８】　前記コネクタは、ボンディングワイヤからなる、請求項６記載の半導体パッケージ。」
　
［２］引用例の記載事項
（１）引用例１
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前である平成２年１０月１日に頒布された特開平２−２４６１２５号公報（以下、「引用例１」という。）には、大規模集積回路のパッケージに関する発明が開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
　発明の構成として、
　「半導体チップの回路形成面のＸ方向又はＹ方向の中心線の近傍に共用インナーリードが前記半導体チップと電気的に絶縁する絶縁体を介在して接着され、かつ前記半導体チップの回路形成面上に、複数の信号用インナーリードが、前記半導体チップと電気的に絶縁する絶縁体を介在して接着され、該インナーリード及び共用インナーリードと半導体チップとが夫々ボンディングワイヤで電気的に接続され、モールド樹脂で封止される半導体装置であって、前記インナーリードは、前記絶縁体と接合する部分よりアウターリード側の前記半導体チップとインナーリードとの間隙が、前記絶縁体と接合する部分の間隙より広くなっていることを特徴とする半導体装置。」（特許請求の範囲の請求項１）が記載されている。
　また、半導体装置の実施例として、第１図には、半導体チップ１、共用インナーリード３Ａの１、１４、１５、２８、絶縁性フィルム４、信号用インナーリード３Ａの２〜１３、１６〜２７、ボンディングワイヤ５、及びモールド樹脂２Ａが図示されている。
　また、実施例Ｘの樹脂封止型半導体装置として、パッケージの基板と対向する面に、外部に向けて開口する放熱用溝を設けているものが記載され、その変形例として、第６６、６７図が記載され、その第６７図には、パッケージ２の半導体チップ１の上部モールド樹脂２Ａを除去して半導体チップ１の主面と反対側の面をほぼ露出したものにおいて、半導体チップ１の主面とアウターリード３Ｂの基板５１との接合面が同じ方向を向いているものが記載されている。
　そして、引用例１の第１図に記載された、発明の実施例ＩであるＤＲＡＭを封止した樹脂封止型半導体装置と、第６７図に記載された、当該発明の実施例Ｘの変形例であるＤＲＡＭを封止した樹脂封止型半導体装置とは、第６７図に記載された当該発明の実施例Ｘの変形例が、半導体チップ１の主面にインナーリードを接着し、アウターリード３Ｂを樹脂封止型半導体パッケージ２の側面から主面側に折り曲げ、かつ半導体チップ１の上部モールド樹脂２Ａを除去して半導体チップ１の主面と反対側の面をほぼ露出したものである点を除いて、第１図に記載された当該発明の実施例Ｉと同様の構造を有するものである。
　
　してみると、引用例１の第６７図には、「半導体チップの回路形成面のＸ方向又はＹ方向の中心線の近傍に共用インナーリードが前記半導体チップと電気的に絶縁する絶縁体を介在して接着され、かつ前記半導体チップの回路形成面上に、複数の信号用インナーリードが、前記半導体チップと電気的に絶縁する絶縁体を介在して接着され、該インナーリード及び共用インナーリードと半導体チップとが夫々ボンディングワイヤで電気的に接続され、モールド樹脂で封止される半導体装置であって、前記インナーリードは、前記絶縁体と接合する部分よりアウターリード側の前記半導体チップとインナーリードとの間隙が、前記絶縁体と接合する部分の間隙より広くなっており、かつ半導体チップの主面とアウターリードの基板との接合面が同じ方向を向いている半導体装置」の発明が記載されているものと認められる。
　
（２）引用例２
　同じく本願の優先権主張の日前である昭和６０年１２月１８日に頒布された特開昭６０−２５７１５９号公報（以下、「引用例２」という。）には、電子部品の高密度実装に対応した樹脂封止型の半導体装置に関する発明が開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　
　従来技術として、
　「従来、チップ上の半導体小型パッケージとして第１図（ａ）、（ｂ）に示すものがあり、リードフレーム１に半導体チップ２が固着され、・・・第１図（ａ）、（ｂ）の外形が得られていた。・・・（ｂ）はリード４がパッケージの内側にコの字型に整形された場合を示したものである。
　しかしながら、かかる如き構造の小型半導体パッケージでは、パッケージ樹脂側面よりリードが出ているため基板への半田取り付け間隔面積を広く取る必要があり高密度実装には不利であった。又、従来パッケージでは、樹脂封止後Ｌ字型又はコの字型にリードを整形し、最終外形とするためパッケージの樹脂底面と、リードとの間隔Ｑの寸法精度が出しにくいという欠点があった。更に樹脂封止後に、リード整形するため特に小型パッケージに於いては、整形時に樹脂部に機械的ストレスが加わり樹脂割れ及びカケ等が発生し、水分の侵入又は半導体チップへのストレス等製造工程中での歩留まり低下の他に品質的にも悪影響を与え以上の様な多くの欠点があった。」（１頁右欄２〜末行）が記載されている。
　
　発明の説明として、
　「第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の断面図を示すもので、チップ上の小型半導体パッケージを改良し、高密度実装を可能にし、且つ、品質、歩留等の低下を防止、更に樹脂底面とリードとの間隔寸法の精度アップのために、本発明のリードフレーム１’に半導体チップ２’が固着され半導体チップの電極とリードフレームのリード４’とを金属細線３’を介して接続され、更に樹脂５’で封止しリード４’を樹脂側面で切断され得られたものである。・・・又樹脂底面とリードとの間隔Ｑは水平であり“０”である。」（２頁左上欄１１行〜右上欄２行）が記載されている。
　
［３］対比・判断
（１）本願発明１について
　本願発明１と引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１に記載された発明の、「主面」、「ＤＲＡＭ」、「複数の信号用インナーリード及びアウターリードの２〜１３番端子、及び１６〜２７番端子」、「共用インナーリード及びアウターリードの１、１４、１５、及び２８番端子」は、本件発明１の「底面」、「半導体チップ」、「信号入／出力用ボンドパッドに連結される複数個のリード」、「電源パッドに連結されるバスバー」に相当する。
　してみると、両者は、本願の請求項１に記載された事項に沿って記載すると、
　「低面中央部位に複数個のボンドパッドがそれぞれ形成されている半導体チップと、前記複数個のボンドパッド中の各信号入／出力用ボンドパッドに連結される複数個のリードおよび前記複数個のボンドパッド中の電源パッドに連結されるバスバーを有するリードフレームとを備え、前記リードのインナーリードおよび前記バスバーのインナーリードは、前記ボンドパッドの両側において前記半導体チップの底面部位にそれぞれ接着剤により接着されており、前記ボンドパッドと各インナーリードとは、それぞれ金属ワイヤにより電気的に接続されており、前記半導体チップおよび前記リードフレームは、モールディング樹脂中に封止されている、半導体パッケージ」の点で一致する。
　しかしながら、本願発明１が、「モールディング樹脂の底面部位に、リードのアウトリードにおける折曲端およびバスバーのアウトリードにおける端部が露出しており、かつモールディング樹脂のアウトリード露出面は、インナーリードが接着された面と同じ方向を向いている」のに対し、引用例１に記載された発明はそのような構造のものではない点で相違する。
　
　そこで、上記相違点について、以下検討する。
　引用例２には、高密度実装を可能にするとともに、樹脂割れ、カケの発生、水分の侵入、半導体チップへのストレス等のために、第１図（ｂ）に記載されている（第１図（ｂ）では、符号１、２が逆に記載されている。）、リードフレーム１に半導体チップ２が固着され、リード４がパッケージの内側にコの字型に整形された樹脂封止型半導体パッケージに替えて、第２図（ａ）に記載されている、リードフレーム１’に半導体チップ２’が固着され、樹脂５’で封止しリード４’を樹脂側面で切断され、さらに樹脂底面とリードとの間隔Ｑは水平であり“０”である樹脂封止型半導体パッケージとすることが記載されている。そして、このリード４’が、樹脂５’の底面において露出していることは明らかである。
　してみると、引用例１に記載された発明が、放熱効率の向上とともに、引用例２に記載された発明と同様に、成形欠陥の発生の防止、耐湿性の向上、生産性の向上等を課題としていることからみて、このような課題を解決するために、引用例２の第１図（ｂ）に記載されたリード４の構造を、第２図（ａ）に記載されたリード４’の構造にする技術を、引用例２に記載されたリード４と同じ構造を有する引用例１に記載されたアウターリード３Ｂの構造に適用して、本願発明１の上記相違点のような構造とする程度のことは容易に想到することができたものである。
　しかも、本願発明１の明細書に記載された作用効果も格別なものとはいえない。
　したがって、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（２）本願発明２について
　本願発明２は、本願発明１のリードフレームとして、各リードのインナーリードおよびアウトリードならびにバスバーのインナーリードおよびアウトリードを、それぞれ短く所定形状に折曲し、一様に揃って並列に整列したものを採用したものであるが、引用例１の第１図には、複数の信号用インナーリード及びアウターリードならびに共用インナーリード及びアウターリードが、それぞれ短く所定形状に折り曲げられ、一様に揃って整列した状態の構造のものが記載されている。
　したがって、本願発明２は、本願発明１と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）本願発明３について
　本願発明３は、本願発明１または２の接着剤として絶縁フィルムを採用したものである。ここで、この絶縁フィルムは、接着剤自体がフィルム状のものなのか、絶縁フィルムの両面に接着剤を塗布したものなのか明確ではないものの、前者とすれば、フィルム状の接着剤は本願出願前周知のものである（必要ならば、特開平３−３８０５７号公報、特開昭６２−５５９９２号公報参照）から、引用例１に記載された、インナーリードをＤＲＡＭの底面部位に接着する手段として、上記周知のものを採用する程度のことは容易に想到することができたものである。
　また後者であれば、引用例１の第６図に記載されている、両面に接着剤７を塗布した絶縁性フィルム４に相当する。
　したがって、本願発明３は、本願発明１または２と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）本願発明４について
　本願発明４は、本願発明１または２の接着剤として絶縁ペーストを採用したものであるが、接着剤として絶縁性を有するペースト状のものは本願出願前周知のものである（必要ならば、特開昭５３−５０２３８号公報、特開昭５１−１２５４２７号公報参照）。
　してみると、引用例１に記載された接着剤として、上記周知のものを採用する程度のことは容易に想到することができたものである。
　したがって、本願発明４は、本願発明１または２と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（５）本願発明５について
　本願発明５は、本願発明１または２のワイヤとして金（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）を採用したものであるが、引用例１には、ボンディングワイヤの材料として、本願発明５のワイヤと同じく、金（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）を使用することが記載されている（１５頁右上欄１２〜１６行参照）。
　したがって、本願発明５は、本願発明１または２と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（６）本願発明６について
　本願発明６と引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１に記載された発明の「接着剤」、「ボンディングワイヤ」、「インナーリード」、及び「アウターリード」は、本願発明６の「絶縁接着剤」、「コネクター」、「リードの第１部分」、及び「リードの第２部分」に相当する。
　してみると、両者は、本願の請求項６に記載された事項に沿って記載すると、
　「半導体チップと、前記半導体チップに絶縁接着剤により付着された、少なくとも１つの第１部分および第２部分を有する複数の折曲されたリードと、それらリードの前記第１部分と前記半導体チップとを電気的に連結するコネクタと、前記半導体チップ、前記コネクタ、および少なくともリードの前記第１部分を包含して形成されたモールディングコンパウンドと、により構成され、　前記リードの前記第２部分は、電気的連結部を提供するように露出されており、前記リードが付着されている前記半導体チップの面は、前記リードの前記第２部分が露出されている部分の方を向いている、半導体パッケージ」の点で一致する。
　そして、本願発明６が、「モールディング樹脂のアウトリード露出面は、インナーリードが接着された面と同じ方向を向いている」のに対し、引用例１に記載された発明はそのような構造のものではない点で相違する。
　しかしながら、上記相違点は、本願発明１と引用例１に記載された発明との相違点と同じであって、上記「（１）本願発明１について」において説示したとおり、引用例１に記載されたアウターリード３Ｂに引用例２に記載された上記技術を適用する程度のことは容易に想到することができたものである。
　したがって、本願発明６は、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（７）本願発明７について
　本願発明７は、本願発明６のリードの露出された第２部分が、半導体パッケージの底面部位に位置するようにしたものであるが、引用例２の第２図（ａ）には、本願発明７のリードと同じように、リード４’が樹脂５’の底面において露出しているものが記載されている。
　したがって、本願発明７は、本願発明６と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（８）本願発明８について
　本願発明８は、本願発明７のリードを、半導体チップの底面から延長して折曲したものであるが、引用例１の第６７図には、半導体チップ１の主面、すなわち底面にインナーリードを接着し、このインナーリードを折り曲げ、しかも樹脂封止型半導体パッケージ２の側面から主面側に折り曲げた、本願発明８のリードと同じアウターリード３Ｂが記載されている。
　したがって、本願発明８は、本願発明７と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（９）本願発明９について
　本願発明９は、本願発明６のコネクタとしてワイヤを採用したものであるが、引用例１の第１図には、本願発明９のワイヤと同じボンディングワイヤ５が記載されている。
　したがって、本願発明９は、本願発明６と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（１０）本願発明１０について
　本願発明１０は、本願発明６のコネクタとしてバンプを採用したものであるが、半導体パッケージにおいて、コネクタとして、バンプはボンディングワイヤとともに本願出願前周知のものである。
　してみると、引用例１に記載されたボンディングワイヤに替えてバンプを採用する程度のことは容易に想到することができたものである。
　したがって、本願発明１０は、本願発明６と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（１１）本願発明１１について
　本願発明１１は、本願発明７のリードを、半導体チップのワイヤボンディングのための部分を提供するように半導体チップの底面部位から折曲したものであるが、半導体チップのワイヤボンディングのための部分を提供するために、半導体チップの底面部位から折曲するようなことは、必要に応じて適宜になし得る単なる設計的事項にすぎない。
　してみると、引用例１に記載されたワイヤボンディングをＤＲＡＭの底面部位から折曲する程度のことは容易に想到することができたものである。
　したがって、本願発明１１は、本願発明７と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（１２）本願発明１２について
　本願発明１２は、本願発明６の半導体チップが回路要素の形成された主表面を有し、リードが絶縁接着剤により主表面上に付着したものであるが、半導体チップとリードフレームとを絶縁性接着剤により接着するようなことは周知の技術にすぎない（必要ならば、特開平３−３４３３５号公報、特開平２−２９８０５８号公報参照）。
　してみると、引用例１に記載された接着剤として絶縁性接着剤を採用する程度のことは容易に想到することができたものである。
　したがって、本願発明１２は、本願発明６と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（１３）本願発明１３について
　本願発明１３は、本願発明１２のリードを主表面の中央部に付着されるようにしたものであるが、引用例１の第１図には、本願発明１２のリードと同じく、半導体チップの回路形成面の中央部近傍に付着したものが記載されている。
　したがって、本願発明１３は、本願発明１２と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（１４）本願発明１４について
　本願発明１４は、本願発明１２の絶縁接着剤として絶縁フィルムを採用したものであるが、この絶縁フィルムについては、上記「（３）本願発明３について」において説示したとおりである。
　したがって、本願発明１４は、本願発明１２と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（１５）本願発明１５について
　本願発明１５は、本願発明１２の絶縁接着剤として絶縁ペーストを採用したものであるが、この絶縁ペーストについては、上記「（４）本願発明４について」において説示したとおりである。
　したがって、本願発明１５は、本願発明１２と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（１６）本願発明１６について
　本願発明１６は、本願発明６のリードの少なくとも１つが電源供給バスバーを包含したものであるが、引用例１には、本願発明１６のリードと同じく、電源と接続する共用インナーリード、すなわちバスバーインナーリードが記載されている。
　したがって、本願発明１６は、本願発明６と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（１７）本願発明１７について
　本願発明１７は、本願発明１６の電源供給バスバーを半導体チップの中央部に付着したものであるが、引用例１には、本願発明１６の電源供給バスバーと同じく、電源と接続する共用インナーリード、すなわちバスバーリードが半導体チップの中央部に付着したものが記載されている。
　したがって、本願発明１７は、本願発明１６と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（１８）本願発明１８について
　本願発明１８は、本願発明６のコネクタとしてボンディングワイヤを採用したものであるが、このボンディングワイヤについては、上記「（４）本願発明４について」において説示したとおりである。
　したがって、本願発明１８は、本願発明６と同様に、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１９〜３２については検討するまでもなく、本願発明１〜１８は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。