【手続補正書】
【提出日】平成18年9月1日(2006.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性フィラーと、エポキシ当量が５００を超えるとともに、分子量が１００００を超えるエポキシ樹脂と、沸点が２００〜２５０℃の溶剤とを含むことを特徴とする導電ペースト。
【請求項２】
請求項１の導電ペーストを、絶縁基板を貫通するビアホール中に充てんする工程と、１．３×１０2Ｐａ以下の減圧雰囲気中で熱処理することによって溶剤を除去する工程とを経て、インナービアホール接続を形成することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項３】
減圧雰囲気中での熱処理を４０〜８０℃で行う請求項２記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
熱処理によって溶剤を除去した後、絶縁基板をプレスしながら加熱してエポキシ樹脂を硬化させる工程を含む請求項２記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁基板がポリイミド樹脂製である請求項２記載の配線板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】導電ペーストとそれを用いた配線板の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
この発明は、特にインナービアホール接続などを形成するのに適した導電ペーストと、それを用いたインナービアホール接続を有する配線板の製造方法とに関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この発明の目的は、特にポリイミド樹脂製の絶縁基板や、その表面などに形成した回路の金属面に対する密着力に優れたインナービアホール接続などを形成できる上、経時変化による粘度上昇の度合いが小さいため、これまでよりも多数回の印刷において良好な印刷特性を維持できるとともに、これまでよりも長期間の保存が可能な新規な導電ペーストと、それを用いたインナービアホール接続を有する配線板の製造方法とを提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項１記載の発明は、導電性フィラーと、エポキシ当量が５００を超えるとともに、分子量が１００００を超えるエポキシ樹脂と、沸点が２００〜２５０℃の溶剤とを含むことを特徴とする導電ペーストである。
請求項２記載の発明は、請求項１の導電ペーストを、絶縁基板を貫通するビアホール中に充てんする工程と、１．３×１０2Ｐａ以下の減圧雰囲気中で熱処理することによって溶剤を除去する工程とを経て、インナービアホール接続を形成することを特徴とする配線板の製造方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項３記載の発明は、減圧雰囲気中での熱処理を４０〜８０℃で行う請求項２記載の配線板の製造方法である。
請求項４記載の発明は、熱処理によって溶剤を除去した後、絶縁基板をプレスしながら加熱してエポキシ樹脂を硬化させる工程を含む請求項２記載の配線板の製造方法である。
請求項５記載の発明は、絶縁基板がポリイミド樹脂製である請求項２記載の配線板の製造方法である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
上記の各成分を含む導電ペーストの粘度は、採用する印刷方法などに応じた好適な範囲に設定すればよい。例えばスクリーン印刷法では、導電ペーストの初期の粘度（測定温度２５℃）を１００Ｐａ・ｓ以下、好ましくは５０〜９０Ｐａ・ｓ程度に設定すればよく、そのためには溶剤の量を調整すればよい。
〈配線板の製造方法〉
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
上記導電ペーストを用いたこの発明の配線板の製造方法においては、まず従来同様に導電ペーストを、スクリーン印刷法などの印刷方法によって、絶縁基板を貫通するビアホール中に充てんする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
そしてこの積層作業と回路形成作業とを、多層配線板の場合は必要な層数分、繰り返し行って積層体を作製し、この積層体を、次にプレスしながら加熱すると、エポキシ樹脂が硬化してインナービアホール接続が形成され、配線板が製造される。なお多層配線板や単層の配線板の、最表面の金属箔への回路形成は、プレス加工後に行っても良い。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
かくして製造された配線板において、インナービアホール接続は、前記のようにボイド等がない上、前述したエポキシ樹脂の特性によって、絶縁基板のビアホールの内周面、および金属箔から形成した回路の金属面に対する密着力に優れたものとなる。このためフレキシブルプリント配線板の場合に、当該フレキシブルプリント配線板を曲折させた際などに、インナービアホール接続が上記両面からはく離するなどして抵抗値が上昇するのを、これまでよりも確実に防止することが可能となる。また、上記のように回路の金属面に対する密着力が向上することから、インナービアホール接続の抵抗値をこれまでより低下させることも可能となる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
導電性フィラーとしての銀粉〔福田金属箔粉工業(株)製のＡｇ−ｃＬ〕、エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコート１２５６、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量７０００〜８５００、分子量５３０００〕、硬化剤〔旭化成エポキシ(株)製のノバキュア（登録商標）ＨＸ３９４１〕、シランカップリング剤〔信越化学工業(株)製のＫＢＭ４０３〕、および溶剤としてのジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート（沸点２４６．８℃、「ＤＧＭＢＥＡ」と略記する）を、下記の割合で混合し、三本ロール式混合機で混練して導電ペースト(i)を調製した。なお、銀粉とエポキシ樹脂の体積比は５０：５０とした。また導電ペースト(i)の、調製直後の粘度（測定温度２５℃）は、６０Ｐａ・ｓであった。
（成分）                  （重量部）
・銀粉                      ９７０
・エポキシ樹脂              １００
・硬化剤                        １
・シランカップリング剤          ５
・ＤＧＭＢＥＡ              ２００
（配線板の製造）
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
次に、これらのビアホールに、上記で調製した導電ペースト(i)を、スクリーン印刷法によって充てんしたのち、銅貼り積層板を１．３×１０2Ｐａ以下の減圧雰囲気中で、７０℃に加熱して３０分間、熱処理した。そして熱処理後の銅貼り積層板のうちポリイミド樹脂製のシートの、銅箔を積層した側と反対面に、同じ銅貼り積層板の銅箔側を積層して積層体を作製し、この積層体を、３．９ＭＰａの圧力でプレスしながら２００℃で３０分間、加熱してエポキシ樹脂を硬化させることでインナービアホール接続を形成して配線板を製造した。形成したインナービアホール接続の抵抗値を四端子法で測定したところ、１個あたり１０．０ｍΩであった。
（はく離強度の評価）
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
実施例２
（配線板の製造）
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
導電ペースト(i)を使用し、減圧雰囲気中での熱処理を省略したこと以外は実施例１と同様にしてインナービアホール接続を形成して配線板を製造した。形成したインナービアホール接続の抵抗値を四端子法で測定したところ、１個あたり１３．０ｍΩであった。そしてこの結果と、前記実施例１の結果から、減圧雰囲気中での熱処理を行って導電ペースト(i)中の溶剤を除去して、インナービアホール接続にボイドが発生するのを防止すると、インナービアホール接続の抵抗値を低下できることが判った。
（はく離強度の評価）
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
なお、この導電ペースト(ii)は、特許文献１に記載のものを再現すべく、当該特許文献１の実施例５で提示された液状エポキシ樹脂を使用したものであるが、無溶剤では混練できなかったため低沸点の溶剤を少量、加えた。また、特許文献１では導電性フィラーとして銅粉末を使用していたが、比較例１では、抵抗値測定の際に導電性フィラーの違いによる差が生じるのを防止するために銀粉末を用いた。
（配線板の製造）
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
導電ペースト(ii)を用いたこと以外は実施例２と同様にしてインナービアホール接続を形成して配線板を製造した。形成したインナービアホール接続の抵抗値を四端子法で測定したところ、１個あたり２９．０ｍΩであった。そしてこの結果と、前記実施例１、２の結果から、比較例１で使用した従来のエポキシ樹脂を、実施例１、２で使用した高分子量のエポキシ樹脂に置き換えることによって、インナービアホール接続の、回路の金属面に対する密着力を向上させて、その抵抗値を低下できることが判った。
（はく離強度の評価）
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
比較例２
（配線板の製造）
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
導電ペースト(ii)を用いたこと以外は実施例１と同様にしてインナービアホール接続を形成して配線板を製造した。形成したインナービアホール接続の抵抗値を四端子法で測定したところ、１個あたり２３．０ｍΩであった。そしてこの結果と、前記実施例１、２、比較例１の結果から、従来のエポキシ樹脂を用いた導電ペースト(ii)を使用した場合には、減圧雰囲気下で熱処理して溶剤を除去しても、導電ペースト(i)を使用した場合ほど、インナービアホール接続の抵抗値を低下できないことが判った。
（はく離強度の評価）