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　平成　３年特許願第１０１６８１号「異種絶縁物一体形金属プリント基板」拒絶査定に対する審判事件［平成４年１１月１９日出願公開、特開平４−３３２１８８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願発明
　本願は、平成３年５月８日の出願であって、その特許を受けようとする発明は、平成１０年１２月２日付け手続補正書及び平成１１年４月２７日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載されたとおりのものであると認められるところ、その請求項１乃至４に記載された発明（以下、「本願発明１乃至４」という。）は、以下のとおりである。
　
「【請求項１】金属板と電気的絶縁物と銅箔等の金属箔との積層構造をもつ金属プリント基板において、誘電率，絶縁耐力，熱伝導率等に関する特性の異なる複数種類の前記絶縁物を前記金属板の同一平面上に配置するとともに前記複数種類の絶縁物の表面が同一平面となるように特性の異なる複数の絶縁域を形成し、適当に選定された特性を有する前記絶縁物による複数の絶縁域に対応して電圧，周波数，電力損失等動作諸元の異なる複数の回路構成を同一基板上に配置し、前記複数の絶縁域に対応して配置された前記複数の回路間を前記金属箔のパターンにより接続したことを特徴とする異種絶縁物一体形金属プリント基板。
【請求項２】金属板と電気的絶縁物と銅箔等の金属箔との積層構造をもつ金属プリント基板において、特性の異なる複数種類の前記絶縁物を前記金属板の同一平面上に配置するとともに前記複数種類の絶縁物の表面が同一平面となるように特性の異なる複数の絶縁域を形成し、その熱抵抗を小となした絶縁域にはその電力損失の大なる回路を，また該絶縁域よりもその熱抵抗を大となした絶縁域にはその電力損失の小なる回路をそれぞれ対応して構成配置し前記金属板を介して熱放散の平準化を図り、前記複数の絶縁域に対応して配置された前記複数の回路間を前記金属箔のパターンにより接続したことを特徴とする異種絶縁物一体形金属プリント基板。
【請求項３】請求項１又は請求項２記載の異種絶縁物一体形金属プリント基板において、該プリント基板を片面部と両面部との２種類の部品実装部を有する構成となすと共に該片面部には放熱フィンの密接等を行ってその部位の熱抵抗を小となしたことを特徴とする異種絶縁物一体形金属プリント基板。
【請求項４】請求項１又は請求項２記載の異種絶縁物一体形金属プリント基板において、該プリント基板を箱状等に折り曲げ、該プリント基板を筺体またはその構造物と共用したことを特徴とする異種絶縁物一体形金属プリント基板。」
　
２．引用文献記載の発明
（１）これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された「特開平２−１２９９８９号公報」（以下、「引用文献１」という。）には、「導体、絶縁層、金属板をこの順に積層した基板であって、実装する放熱部品の直下及びその周辺の絶縁層を高熱伝導性基材で形成し、その他の部分の絶縁層を低熱伝導性基材で形成してなることを特徴とする複合絶縁層を有する金属ベース基板」（特許請求の範囲第１項）が記載され、また、実施例においては「絶縁層用基材の低熱伝導性の汎用基材として、エポキシ樹脂含浸処理ガラスクロス（０．１ｍｍ厚さ）のプリプレグ」（第２頁右下欄２−４行）、「高熱伝導性基材として、エポキシ樹脂含浸処理の高純度アルミナペーパ（０．１ｍｍ厚さ）のプリプレグ」（同欄８−１０行）をそれぞれ用い、「その上に、導体５としての７０μｍの厚さの電解銅箔を載置する。・・・次にこの積層品をプレス成形する」（第２頁右下欄下２行−第３頁左上欄２行）、「この基板の導体５上の必要部分に・・・スプレーエッチングし、所定のパターンを有する複合絶縁層を有する金属ベースプリント配線板６ａを得る。この際、２種類の絶縁層とパターンと実装部品の位置を合わせる様、パターンニング前に充分に位置合せし、ズレない様にする」（第３頁左上欄７−１５行）旨が記載されている。
　また、「高放熱部品７から発生する熱は、・・・部品直下から略４５°の拡がりをもってベース金属板２側に伝導され放熱される。・・・これで充分実用に供し得る高放熱性基板を得ることが出来る。」（第３頁左上下５行−右上欄３行）とも記載されている。
（２）同じく「特開平２−２４９２９３号公報」（以下、「引用文献２」という。）には、「メタルベース上に、絶縁用の無機質からなる絶縁層が設けられた部分と、有機質からなる絶縁層が設けられた部分とが並設されてなるメタルベース基板」（特許請求の範囲）について示されており、「部品の種類によって、絶縁層の種類を発熱量の多い部品の部分には無機質の絶縁材料を用い、発熱量の少ない部品の部分にはコストの安い有機質の絶縁層を用い、放熱効果が良好で、コストの安いメタルベース基板を提供する」（第２頁左上欄７４−９行）と記載されている。
　また、第１図には、メタルベースの両面に絶縁層及び導体を配したメタルベース基板が示されている。
（３）同じく「特開平１−２６８１８３号公報」（以下、「引用文献４」という。）の特許請求の範囲には、「金属ベースプレート配線板のベース金属自体に放熱フィンを設け、該放熱フィンとベース金属とを一体に形成したことを特徴とする放熱フィン付金属ベースプリント配線板」が記載されている。
（４）同じく「実願昭６２−６５０１６号（実開昭６３−１７２１６８号）のマイクロフィルム」（以下、「引用文献５」という。）には、「表面に絶縁層を介して配線導体を施し、この配線導体により回路素子部品を電気的に接続した金属製配線基板を配線導体を施した側を内側にして箱状、筒状等のように横断面が閉塞された形状となるように折り曲げたこと特徴とする金属製配線基板を用いたモジュール構造」（実用新案登録請求の範囲）が記載されている。
　
３．対比、判断
（１）本願発明１について
　引用文献１の実施例には「金属板と絶縁層と電解銅箔との積層構造をもつプリント配線板において、特性の異なる複数種類の絶縁層を前記金属板の同一平面上に配置するとともに前記複数種類の絶縁層の表面が同一平面となるように複数の絶縁域を形成し、その上に所定の金属箔のパターンを形成した異種絶縁層一体形の金属ベースプリント配線板」が開示されている。また、第１図、第２図には、異なる絶縁層の表面は同一平面であることが開示されているものと認められる。そして、引用文献１における「金属ベースプリント配線板」は、本願発明１における「金属プリント基板」に相当し、また、引用文献１の実施例において導体としての銅箔により形成される「所定のパターン」は、本願発明１において複数の回路間を接続する「金属箔のパターン」に相当するものである。
　そこで、本願発明１と引用文献１の実施例に記載の発明とを比較すると、両者は、「金属板と電気的絶縁物と金属箔との積層構造をもつ金属プリント基板において、特性の異なる複数種類の前記絶縁物を前記金属板の同一平面上に配置するとともに前記複数種類の絶縁物の表面が同一平面となるように特性の異なる複数の絶縁域を形成し、絶縁域に配置された回路間を前記金属箔のパターンにより接続したことを特徴とする異種絶縁物一体形金属プリント基板」である点で一致しており、以下のａ）、ｂ）においてのみ相違している。
ａ）本願発明１において、複数の絶縁域に対応して動作諸元の異なる複数の回路構成が配置されているのに対し、引用文献１の実施例においては、この点について明記されていない点。
ｂ）本願発明１において、金属箔のパターンにより接続される複数の回路は、複数の絶縁域に対応して配置されているのに対し、引用文献１の実施例においては、この点は明らかでない点。
　
　以下相違点ａ）、ｂ）について検討する。
［相違点ａ）について］
　放熱性等の異なる複数の絶縁域のそれぞれの上に、異なる部品を配することにより動作の異なる回路を構成することは、同じく金属プリント基板の技術に関する引用文献２に開示されているところ、引用文献１の実施例においてかかる構成を採用し、「高熱伝導性基材による絶縁層４」のみならず「汎用基材による絶縁層３」上にも回路を構成することに、格別の技術的困難性は認められない。
［相違点ｂ）について］
　複数種類の絶縁層が存在する引用文献１の実施例に関する「基板５上の必要部分に・・・スプレーエッチングし、所定のパターンを有する複合絶縁層を有する金属ベースプリント配線板６ａを得る。この際２種類の絶縁層とパターンと実装部品の位置を合わせる様、パターンニング前に充分に位置合せし、ズレない様にする」（第３頁左上欄７−１２行）なる記載は、必ずしも単一の絶縁層内においてのみ金属箔パターンによる導体を形成することに限定するものとは解されず、例えば、引用文献２に記載されるように異なる複数の絶縁層のそれぞれの上に回路を形成する場合、或いは、複数の回路間を接続する場合等、絶縁層の異同に関わらず、かかる手法が適用できることは当業者が容易に想到する範囲の事項にすぎない。
　したがって、本願発明１は引用文献１及び２の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（２）本願発明２について
　引用文献１に記載の「高熱伝導性基材による絶縁層」、「汎用基材による絶縁層」は、それぞれ本願発明２の「熱抵抗を小となした絶縁域」、「該絶縁域よりもその熱抵抗を大となした絶縁域」に相当するから、本願発明２と引用文献１の実施例に記載の発明とを比較すると、下記ａ’）及び、上記ｂ）においてのみ相違する。
ａ’）本願発明２においては、熱抵抗を小となした絶縁域にはその電力損失の大なる回路を、また該絶縁域よりもその熱抵抗を大となした絶縁域にはその電力損失の小なる回路をそれぞれ対応して構成配置し金属板を介して熱放散の平準化を図っているのに対し、引用文献１の実施例においては、この点について明記されていない点。
　しかしながら、絶縁材の放熱性を考慮して、複数の絶縁域のそれぞれの上に、異なる部品を配することにより異なる回路を構成することは引用文献２に開示されているところ、引用文献１の実施例においてかかる構成を採用することによって、結果として熱放散の平準化が図られることは当業者が容易に想到するところである。
　相違点ｂ）については、上記（１）で検討したとおりである。
　したがって、本願発明２は、引用文献１及び２の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）本願発明３について
　金属プリント基板として、その片面に部品実装部を有するもの（例えば、引用文献１の第２図を参照）、両面に部品実装部を有するもの（例えば、引用文献２の第２図を参照）はそれぞれ本件出願前周知のものである。また、片面に部品実装部を配した金属プリント基板に、放熱フィンを設けることは引用文献４に記載されているとおり、当該技術分野において公知の事項である。
　してみると、引用文献１の実施例に記載された基板を、片面部と両面部の両者を備えたものとすること、さらに、そのうちの片面板部に引用文献４に記載の放熱フィンを設けることに格別の技術的困難性は認められない。その余の点については、（１）、（２）で検討したとおりである。
　したがって、本願発明３は、引用文献１、２及び４の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）本願発明４について
　プリント基板を折り曲げ、それ自体で筐体や構造体を構成することは、引用文献５に記載されているように当該技術分野で周知の技術的事項であり、引用文献１の実施例に記載の基板において、かかる構成を採用することに格別の技術的困難性は認められない。その余の点については、（１）、（２）で検討したとおりである。
　したがって、本願発明４は、引用文献１、２及び５の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上により、本願発明１乃至４はそれぞれ引用文献１、２、４、５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって結論のとおり決定する。