【手続補正書】
【提出日】平成18年2月27日(2006.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  誘電体基板に構成された分布定数線路を有し、入力される信号を、前記分布定数線路を介して、設定された帯域幅で出力することができる、インピーダンス整合回路において、
前記分布定数線路は、
負荷に接続され、該負荷のリアクタンスを補償する長さを線路長とする、リアクタンス補償分布定数線路と、
前記リアクタンス補償分布定数線路に接続され、前記入力される信号の１／４波長を線路長とし、前記設定された帯域幅に応じた特性インピーダンスを有する、１／４波長分布定数線路と、
前記１／４波長分布定数線路に接続され、前記負荷のインピーダンスの大きさに応じたインピーダンス反転回路を構成し、前記設定された帯域幅に応じた、前記インピーダンス反転回路のインバータを有する、インピーダンス反転分布定数線路と、を備えてなる、
ことを特徴とするインピーダンス整合回路。
【請求項２】  前記リアクタンス補償分布定数線路、前記１／４波長分布定数線路、及び前記インピーダンス反転分布定数線路は、それぞれ、前記誘電体基板の一方の面に形成された、接地導体と信号線とにより構成されてなる、
請求項１記載のインピーダンス整合回路。
【請求項３】  前記リアクタンス補償分布定数線路の信号線と、前記１／４波長分布定数線路の信号線とのうち、少なくとも前記１／４波長分布定数線路の信号線は、蛇行してなる、
請求項２記載のインピーダンス整合回路。
【請求項４】 前記信号線は、スリットのみを介して隣り合うように蛇行してなる、
請求項３記載のインピーダンス整合回路。
【請求項５】 前記誘電体基板の他方の面に、前記接地導体と導通する接地層を形成してなる、
請求項２ないし４いずれか記載のインピーダンス整合回路。
【請求項６】 前記誘電体基板は、積層された複数の誘電体層により構成され、
前記複数の誘電体層のうち、少なくとも２つの前記誘電体層は、接地導体層と、該接地導体層の間に所定間隔を介して介在する信号層と、を有し、
前記信号層同士、及び前記接地導体層同士、を導通させる、層間導通手段を備え、
前記信号線は、前記層間導通手段により導通された前記信号層であり、
前記接地導体は、前記層間導通手段により導通された前記接地導体層である、
請求項２ないし５いずれか記載のインピーダンス整合回路。
【請求項７】  前記誘電体基板は、積層された複数の誘電体層により構成され、
前記複数の誘電体層のうち、少なくとも２つの前記誘電体層は、接地導体層と、該接地導体層の間に所定間隔を介して介在する信号層と、を有し、
前記信号層同士、及び前記接地導体層同士、を導通させる、層間導通線路を備え、
前記信号線は、前記層間導通線路により導通された前記信号層であり、
前記接地導体は、前記層間導通線路により導通された前記接地導体層である、
請求項２ないし５いずれか記載のインピーダンス整合回路。
【請求項８】  前記分布定数線路は、
前記インピーダンス反転分布定数線路に接続され、前記入力される信号の１／４波長を線路長とする、少なくとも１つの共振回路と、該共振回路を介して隣合う、ＫインバータとＪインバータとに対応するインピーダンス反転回路と、を有する、狭帯域通過分布定数線路を更に備えてなる、
請求項１ないし７いずれか記載のインピーダンス整合回路。
【請求項９】  請求項１ないし８いずれか記載のインピーダンス整合回路を備えてなる、
半導体素子。
【請求項１０】  請求項９記載の半導体素子と、
前記半導体素子に接続されたアンテナと、を備えてなる、
無線通信装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項２に係る本発明は（例えば図１ないし図１６参照）、前記リアクタンス補償分布定数線路（３１、４１）、前記１／４波長分布定数線路（３２、４２）、及び前記インピーダンス反転分布定数線路（３３、４３）は、それぞれ、前記誘電体基板（２０）の一方の面（２０Ｆ）に形成された、接地導体（２２）と信号線（２１）とにより構成されてなる、
請求項１記載のインピーダンス整合回路（７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ）にある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項４に係る本発明は（例えば図１０（ｄ）、（ｅ）参照）、前記信号線（２１）は、スリット（２３）のみを介して隣り合うように蛇行してなる、
請求項３記載のインピーダンス整合回路（７ａ）にある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項５に係る本発明は（例えば図１１ないし図１５参照）、前記誘電体基板（２０）の他方の面（２０Ｂ）に、前記接地導体（２２）と導通する接地層（２９）を形成してなる、
請求項２ないし４いずれか記載のインピーダンス整合回路（７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ）にある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
請求項６に係る本発明は（例えば図１３ないし図１５参照）、前記誘電体基板（２０）は、積層された複数の誘電体層（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ）により構成され、
前記複数の各誘電体層（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ）のうち、少なくとも２つの前記誘電体層（例えば２０ｃ、２０ｄ）は、接地導体層（２２Ｄ、２２Ｅ）と、該接地導体層（２２Ｄ、２２Ｅ）の間に所定間隔を介して介在する信号層（２１Ｄ、２１Ｅ）と、を有し、
前記信号層（２１Ｄ、２１Ｅ）同士、及び前記接地導体層（２２Ｄ、２２Ｅ）同士、を導通させる、層間導通手段（５１、５２）を備え、
前記信号線（２１）は、前記層間導通手段（５１）により導通された前記信号層（２１Ｄ、２１Ｅ）であり、
前記接地導体（２２）は、前記層間導通手段（５２）により導通された前記接地導体層（２２Ｄ、２２Ｅ）である、
請求項２ないし５いずれか記載のインピーダンス整合回路（７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ）にある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項７に係る本発明は（例えば図１３ないし図１５参照）、前記誘電体基板（２０）は、積層された複数の誘電体層（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ）により構成され、
前記複数の各誘電体層（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ）のうち、少なくとも２つの前記誘電体層（例えば２０ｃ、２０ｄ）は、接地導体層（２２Ｄ、２２Ｅ）と、該接地導体層（２２Ｄ、２２Ｅ）の間に所定間隔を介して介在する信号層（２１Ｄ、２１Ｅ）と、を有し、
前記信号層（２１Ｄ、２１Ｅ）同士、及び前記接地導体層（２２Ｄ、２２Ｅ）同士、を導通させる、層間導通線路（５１、５２）を備え、
前記信号線（２１）は、前記層間導通線路（５１）により導通された前記信号層（２１Ｄ、２１Ｅ）であり、
前記接地導体（２２）は、前記層間導通線路（５２）により導通された前記接地導体層（２２Ｄ、２２Ｅ）である、
請求項２ないし５いずれか記載のインピーダンス整合回路（７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ）にある。
請求項８に係る本発明は（例えば図１６参照）、前記分布定数線路は、
前記インピーダンス反転分布定数線路（３３、４３）に接続され、前記入力される信号の１／４波長（λ／４）を線路長とする、少なくとも１つの共振回路（９１ａ、９１ｂ、…、９１ｎ−１、または９３ａ、９３ｂ、…、９３ｎ−１）と、該共振回路を介して隣合う、ＫインバータとＪインバータとに対応するインピーダンス反転回路（９２ａ、９２ｂ、…、９２ｎ、または９５ａ、９５ｂ、…、９５ｎ）と、を有する、狭帯域通過分布定数線路（９０ａ、９０ｂ）を更に備えてなる、
請求項１ないし７いずれか記載のインピーダンス整合回路（７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ）にある。
請求項９に係る本発明は（例えば図１ないし図１６参照）、請求項１ないし８いずれか記載のインピーダンス整合回路（７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ）を備えてなる、
半導体素子（２）にある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項１０に係る本発明は（例えば図１ないし図１６参照）、請求項９記載の半導体素子（２）と、
前記半導体素子（２）に接続されたアンテナ（３）と、を備えてなる、
無線通信装置（１）にある。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
【発明の効果】
請求項１に係る本発明によると、リアクタンス補償分布定数線路は、負荷のリアクタンスを補償し、１／４波長分布定数線路と、負荷のインピーダンスの大きさに応じたインピーダンス反転回路を構成する、インピーダンス反転分布定数線路とは、補償された負荷のインピーダンスを整合すると共に、入力される信号を、設定された帯域幅で出力するので、帯域調整を可能とすることができる。しかも、本発明に係るインピーダンス整合回路は、リアクタンス補償分布定数線路、１／４波長分布定数線路、及びインピーダンス反転回路のみで構成されるので、その占有面積を小さくすることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項２に係る本発明によると、リアクタンス補償分布定数線路、１／４波長分布定数線路、及びインピーダンス反転分布定数線路とは、それぞれ、誘電体基板の一方の面に形成された、接地導体と信号線とにより構成され、すなわち、コプレーナ線路により構成される。これにより、信号線と接地導体が各々誘電体基板の表裏に形成されるために、特性インピーダンスに応じて誘電体基板の板厚を変更する必要がある、マイクロストリップ線路と異なり、１／４波長分布定数線路の特性インピーダンスを、帯域幅に応じて簡単に変更することができ、インピーダンス整合回路の製造コストを低減することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項３に係る本発明によると、リアクタンス補償分布定数線路の信号線と、１／４波長分布定数線路の信号線とのうち、少なくとも１／４波長分布定数線路の信号線は蛇行するので、インピーダンス整合回路が、誘電体基板の一方の面に信号線と接地導体とが形成される、コプレーナ線路で構成される場合であっても、信号線に隣り合う接地導体の占める面積を少なくすることができ、当該インピーダンス整合回路を、さらに小型化することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項４に係る本発明によると、インピーダンス整合回路は、信号線同士をスリットのみを介して隣り合うように形成されるので、蛇行する信号線間の接地導体をなくすことができる。これにより、接地導体の占める面積をさらに少なくすることができ、当該インピーダンス整合回路を、さらに小型化することができる。
請求項５に係る本発明によると、誘電体基板の他方の面に、接地導体と導通する接地層を有しているので、入力される信号の損失を低減することができ、インピーダンス整合の効率を向上させることができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項６及び７に係る本発明によると、信号線は、層間導通手段により導通された複数の信号層であり、接地導体は、層間導通手段により導通された複数の接地導体層であるので、誘電体基板が、積層された複数の誘電体層により構成される場合であっても、各誘電体層の信号層及び接地導体層を重ねて、その板厚を増大することができ、入力される信号の損失を低減することができる。例えば、半導体製造プロセスのデザインルールにより、信号層及び接地導体層の板厚に制限がある場合であっても、問題なく、その板厚を増大させて、信号の損失を低減することができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項８に係る本発明によると、インピーダンス整合回路は、狭帯域通過分布定数線路を備えているので、カット特性の高いバンドパスフィルタとして機能することができる。これにより、たとえ狭い帯域幅であっても、高い周波数選択度を実現することができる。しかも、狭帯域通過分布定数線路が構成する共振回路の線路長は、１／４波長であり、線路長が半波長に比べて半分になるので、バンドパスフィルタを構成するものでありながら、インピーダンス整合回路の大型化を防止することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項９に係る本発明によると、半導体素子は、小型化されたインピーダンス整合回路を備えているので、インピーダンス整合回路を、大きな面積を占めることなく半導体素子上に構成することができる。これにより、システム全体を１チップで構成する、ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ  Ｏｎ  ａ  Ｃｈｉｐ）を実現することが可能となる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項１０に係る本発明によると、無線通信装置は、小型化されたインピーダンス整合回路を有する半導体素子を備えているので、無線通信装置を構成する上で必要な部品を予め半導体素子上に構成することができ、無線通信装置を小型化すると共に、その製造コストの低減を図ることができる。