(57)【要約】  筺体を有する電子装置のための熱放散及び電磁障害（ＥＭＩ）遮蔽。筺体の内面は形状適合の材料層で覆われる、この層は、筺体内に収容された１個以上の熱発生電子構成要素又はその他の熱源と熱的に隣接して配されたとき、この装置についての熱放散とＥＭＩ遮蔽の双方を提供することができる。この層は、融解状態において内面上に噴霧され、そして自己接着被覆を形成するように固化される。
0003122989.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
筺体及び筺体内に受け入れられた少なくも１個の発熱源を有する電子装置から熱の放散方法において、筺体が１個又はそれ以上の部品を有し、そして部品の少なくも１個が外面及び反対側の内面を有している前記方法であって、
（ａ）前記筺体部品の１個の内面の少なくも一部分を形状適合の金属化された層で覆い    、
（ｂ）前記筺体部品の１個上の覆われた形状適合の金属化された層及び熱源を互いに熱    伝達的に隣接して配置する
諸段階を含んだ方法。
【請求項２】
金属化された層が、錫、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、銀、又はこれらの合金よりなる請求項２の方法。
【請求項３】
前記筺体部品の１個の内面が、
（ｉ）    金属又は合金よりなる供給材料を準備し、
（ｉｉ）  段階（ｉ）の前記供給材料を熔融状態に加熱し、
（ｉｉｉ）段階（ｉｉ）の前記材料を前記熔融状態にある間に霧化し、
（ｉｖ）  前記筺体部品の１個の内面の前記部分上に前記金属の自己接着被覆を形成            するために、この上に、段階（ｉｉｉ）の霧化された供給材料を前記熔融状            態にある間に噴霧し、
（ｖ）    前記形状適合した金属化された層を形成するために段階（ｉｉｉ）の前記            被覆を固化する
諸段階により段階（ａ）において覆われる請求項１の方法。
【請求項４】
前記筺体部品の１個を覆っている形状適合の金属化された層と熱源とがこれらの間に間隙を定めるように段階（ｂ）において配置され、更に前記筺体部品の１個上の被覆された形状適合の金属化された層と熱源との間に熱的インターフェース材料を置く追加段階を段階（ｂ）の前又は後に更に含み、前記熱的インターフェース材料が前記間隙を少なくも部分的に充填する請求項１の方法。
【請求項５】
熱的インターフェース材料が樹脂と充填剤との混合物よりなる請求項４の方法。
【請求項６】
熱発生源が電子構成要素である請求項１の方法。
【請求項７】
電子構成要素が回路板に取り付けられる請求項６の方法。
【請求項８】
前記ハウジング部品がプラスチックで形成される請求項１の方法。
【請求項９】
前記プラスチックが、ポリカーボネート、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン、ポリスルフォン、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリアミド、ナイロン、ポリオレフィン、ポリ（エーテルエーテルケトン）、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、フルオロポリマー、ポリエステル、アセタール、液晶ポリマー、ポリメチルアクリレート、ポリウレタン、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン、エポキシ、フェノール、或いはこれらのコポリマー又は混合物である請求項８の方法。
【請求項１０】
金属化された層が、少なくも約５Ｗ／（Ｍ・Ｋ）の熱伝導率を有する請求項１の方法。
【請求項１１】
金属化された層が、実質的に約１０ＭＨｚと約２ＧＨｚとの間の周波数範囲にわたって少なく約６０ｄＢのＥＭＩ遮蔽効果を示す請求項１の方法。
【請求項１２】
金属化された層が、約０．１０Ω／ｓｑより大きくない表面電気抵抗を有する請求項１の方法。
【請求項１３】
段階（ｅ）の前記遮蔽層が、約０．０１２５−２．５ｍｍ（０．５−１００ミル）の間の厚さを有する請求項１の方法。
【請求項１４】
前記供給材料が、アークゾーン内における電気アークの発生により段階（ａ）（ｉｉ）において加熱され、そして前記供給材料が前記アークゾーンを通って通過する請求項３の方法。
【請求項１５】
前記供給材料が、前記アークゾーンを前記供給材料と共に通過するガス流により段階（ａ）（ｉｉｉ）において霧化され、そして
前記供給材料が、前記ガス流内に捕獲されることにより段階（ａ）（ｉｖ）において噴霧される
請求項１４の方法。
【請求項１６】
前記供給材料が、第１のワイヤー及び第２のワイヤーとして提供され、各前記ワイヤーが他方のワイヤーとともに前記アークゾーンを通過させられ、そして
前記アークが前記第１及び第２のワイヤー間に電位差を適用することにより作られる
請求項１４の方法。
【請求項１７】
筺体及び筺体内に受け入れられる少なくも１個の熱発生源を有する電子装置用の熱管理組立体であって、筺体は１個又はそれ以上の部品を有し、部品の少なくも１個が外面及び反対側の内面を有し、組立体は前記筺体部品の１個の内面の少なくも一部分を覆っている形状適合の金属化された層を備え、かつ筺体内に受け入れた熱源と熱伝達的に隣接して配置されている熱管理組立体。
【請求項１８】
金属化された層が、金属又は合金の自己接着被覆を備える請求項１７の組立体。
【請求項１９】
金属化された層が、錫、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、銀、又はこれらの合金よりなる請求項１８の組立体。
【請求項２０】
前記筺体部品の１個を覆っている形状適合の金属化された層が、前記筺体内に受け入れられた熱源との間の間隙を定めるようにこれと前記熱伝達的に隣接して配置され、前記組立体は、更に形状適合の金属化された層と熱源との間に挟まれた熱的インターフェース材料を備え、前記熱的インターフェース材料が前記間隙を少なくも部分的に充填する請求項１７の組立体。
【請求項２１】
本質的に形状適合の金属化された層の熱源及び熱的インターフェース材料からなる請求項２０の組立体。
【請求項２２】
熱的インターフェース材料が樹脂と充填剤との混合物よりなる請求項２０の組立体。
【請求項２３】
熱発生源が電子構成要素である請求項１７の組立体。
【請求項２４】
電子構成要素が回路板に取り付けられる請求項２３の組立体。
【請求項２５】
前記ハウジング部品がプラスチックで形成される請求項１７の組立体。
【請求項２６】
前記プラスチックが、ポリカーボネート、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン、ポリスルフォン、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリアミド、ナイロン、ポリオレフィン、ポリ（エーテルエーテルケトン）、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、フルオロポリマー、ポリエステル、アセタール、液晶ポリマー、ポリメチルアクリレート、ポリウレタン、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン、エポキシ、フェノール、或いはこれらのコポリマー又は混合物である請求項２５の組立体。
【請求項２７】
金属化された層が、少なくも約５Ｗ／（Ｍ・Ｋ）の熱伝導率を有する請求項１７の組立体。
【請求項２８】
金属化された層が、実質的に約１０ＭＨｚと約２ＧＨｚとの間の周波数範囲にわたって少なく約６０ｄＢのＥＭＩ遮蔽効果を示す請求項１７の組立体。
【請求項２９】
金属化された層が、約０．１０Ω／ｓｑより大きくない表面電気抵抗を有する請求項１７の組立体。
【請求項３０】
段階（ｅ）の前記遮蔽層が、約０．０１２５−２．５ｍｍ（０．５−１００ミル）の間の厚さを有する請求項１７の組立体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、一般に、モバイル、即ち携帯電話送受話器及びその他の電子装置用のケース、キャビネット、ハウジングのような筺体、或いはドア又はカバーのようなこれらの部品に関し、特に熱放散具として使用し得る金属化された形状適合皮膜を有するかかる筺体の製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビジョン、ラジオ、コンピューター、モバイル、即ち携帯電話送受話器、医療機器、事務機、通信設備及び同等品のような可搬式及びその他の電子システム及び装置の設計に携わる技術者は、電磁障害（ＥＭＩ）に関する性能的な問題、並びに政府及び産業界の規制に直面することが多い。プラスチックに収容された電子品は寸法が小さくなり続けかつより高いクロック速度で運転されるため、ＥＭＩ問題の機会が増加する。電流輸送用トレース（ｔｒａｃｅ）、電線、及びその他の導電体を有する高周波（ＲＦ）部品及びデジタル部品は、典型的なＥＭＩ放出源である。ある場合には、多くの「騒音を出す」構成要素を、影響を受ける区域から遠くに動かすことができる。しかし、多くのシステムにおいては、小さな装置及び密に詰められた盤がこの機会を最小にする。
【特許文献１】米国特許第１０／１３７，２２９号  明細書
【特許文献２】米国特許第５，５６６，０５５号  明細書
【特許文献３】ドイツ特許第１９７２８８３９号  明細書
【特許文献４】米国特許第５，８４７，３１７号  明細書
【特許文献５】米国特許第５，８１１，０５０号  明細書
【特許文献６】米国特許第５，４４２，１５３号  明細書
【特許文献７】米国特許第５，１８０，６３９号  明細書
【特許文献８】米国特許第５，１７０，００９号  明細書
【特許文献９】米国特許第５，１５０，２８２号  明細書
【特許文献１０】米国特許第５，０４７，２６０号  明細書
【特許文献１１】米国特許第４，７１４，６２３号  明細書
【特許文献１２】世界特許第００／２９６３５号  明細書
【特許文献１３】世界特許第９９／４３１９１号  明細書
【特許文献１４】世界特許第９９／４０７６９号  明細書
【特許文献１５】世界特許第９８／５４９４２号  明細書
【特許文献１６】世界特許第９８／４７３４０号  明細書
【特許文献１７】世界特許第９７／２６７８２号  明細書
【特許文献１８】米国特許第６，１２１，５４５号  明細書
【特許文献１９】米国特許第６，０９６，４１３号  明細書
【特許文献２０】米国特許第５，９１０，５２４号  明細書
【特許文献２１】米国特許第５，８８２，７２９号  明細書
【特許文献２２】米国特許第５，７３１，５４１号  明細書
【特許文献２３】米国特許第５，６４１，４３８号  明細書
【特許文献２４】米国特許第５，６０３，５１４号  明細書
【特許文献２５】米国特許第５，５７８，７９０号  明細書
【特許文献２６】米国特許第５，５６６，０５５号  明細書
【特許文献２７】米国特許第５，５２４，９０８号  明細書
【特許文献２８】米国特許第５，５２２，６０２号  明細書
【特許文献２９】米国特許第５，５１２，７０９号  明細書
【特許文献３０】米国特許第５，４３８，４２３号  明細書
【特許文献３１】米国特許第５，２０２，５３６号  明細書
【特許文献３２】米国特許第５，１４２，１０１号  明細書
【特許文献３３】米国特許第５，１１５，１０４号  明細書
【特許文献３４】米国特許第５，１０７，０７０号  明細書
【特許文献３５】米国特許第５，１０５，０５６号  明細書
【特許文献３６】米国特許第５，０６８，４９３号  明細書
【特許文献３７】米国特許第５，０２８，７３９号  明細書
【特許文献３８】米国特許第５，００８，４８５号  明細書
【特許文献３９】米国特許第４，９８８，５５０号  明細書
【特許文献４０】米国特許第４，９６８，８５４号  明細書
【特許文献４１】米国特許第４，９５２，４４８号  明細書
【特許文献４２】米国特許第４，８５７，６６８号  明細書
【特許文献４３】米国特許第３，７５８，１２３号  明細書
【特許文献４４】世界特許第９６／２２６７２号  明細書
【特許文献４５】日本特許第７１７７／１９９３号  明細書
【特許文献４６】米国特許第６，０９６，４１４号  明細書
【特許文献４７】米国特許第６，０５４，１９８号  明細書
【特許文献４８】米国特許第５，７９８，１７１号  明細書
【特許文献４９】米国特許第５，７６６，７４０号  明細書
【特許文献５０】米国特許第５，６７９，４５７号  明細書
【特許文献５１】米国特許第５，５４５，４７３号  明細書
【特許文献５２】米国特許第５，５３３，２５６号  明細書
【特許文献５３】米国特許第５，５１０，１７４号  明細書
【特許文献５４】米国特許第５，４７１，０２７号  明細書
【特許文献５５】米国特許第５，３５９，７６８号  明細書
【特許文献５６】米国特許第５，３２１，５８２号  明細書
【特許文献５７】米国特許第５，３０９，３２０号  明細書
【特許文献５８】米国特許第５，２９８，７９１号  明細書
【特許文献５９】米国特許第５，２５０，２０９号  明細書
【特許文献６０】米国特許第５，２１３，８６８号  明細書
【特許文献６１】米国特許第５，１９４，４８０号  明細書
【特許文献６２】米国特許第５，１３７，９５９号  明細書
【特許文献６３】米国特許第５，１６７，８５１号  明細書
【特許文献６４】米国特許第５，１５１，７７７号  明細書
【特許文献６５】米国特許第５，０６０，１１４号  明細書
【特許文献６６】米国特許第４，９７９，０７４号  明細書
【特許文献６７】米国特許第４，９７４，１１９号  明細書
【特許文献６８】米国特許第４，９６５，６９９号  明細書
【特許文献６９】米国特許第４，８６９，９５４号  明細書
【特許文献７０】米国特許第４，８４２，９１１号  明細書
【特許文献７１】米国特許第４，７８２，８９３号  明細書
【特許文献７２】米国特許第４，７６４，８４５号  明細書
【特許文献７３】米国特許第４，６８５，９７８号  明細書
【特許文献７４】米国特許第４，６５４，７５４号  明細書
【特許文献７５】米国特許第４，６０６，９６２号  明細書
【特許文献７６】米国特許第４，６０２，６７８号  明細書
【特許文献７７】米国特許第４，４７３，１１３号  明細書
【特許文献７８】米国特許第４，４６６，４８３号  明細書
【特許文献７９】米国特許第４，２９９，７１５号  明細書
【特許文献８０】米国特許第３，９２８，９０７号  明細書
【非特許文献１】”ＣＨＯ−ＳＨＩＥＬＤ（Ｒ）  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ”，  Ｃｈｏｍｅｒｉｃｓ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  ｏｆ  Ｐａｒｋｅｒ  Ｈａｎｎｉｆｉｎ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，  Ｗｏｂｕｒｎ，  ＭＡ
【非特許文献２】”ＣＨＯ−ＳＨＩＥＬＤ（Ｒ）  ＥＭＩ  Ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ  Ｃｏｖｅｒｓ”，  Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｂｕｌｌｅｔｉｎ２２，（１９９６）
【非特許文献３】”ＣＨＯ−ＶＥＲ  ＳＨＩＥＬＤＴＭ  ＥＭＩ  Ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ  Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｃｏｖｅｒ  ｗｉｔｈ  Ｍｏｌｄｅｄ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｉｃ  Ｇａｓｋｅｔ”，  （１９９９）
【非特許文献４】”ＣＨＯ−ＳＨＩＥＬＤ（Ｒ）  ２０５２  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｃｏａｔｉｎｇ”，  Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｂｕｌｌｅｔｉｎ，４８（２０００）
【非特許文献５】”ＣＨＯ−ＳＨＩＥＬＤ（Ｒ）  ２０５４  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｃｏａｔｉｎｇ”，  Ｐｒｅｌｉｍｉｎａｒｙ  Ｐｒｏｄｕｃｔ  Ｄａｔａ  Ｓｈｅｅｔ，（２０００）
【非特許文献６】”ＣＨＯ−ＳＨＩＥＬＤ（Ｒ）  ２０５６  Ｈｉｇｈ  Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｃｏａｔｉｎｇ”，  Ｐｒｅｌｉｍｉｎａｒｙ  Ｐｒｏｄｕｃｔ  Ｄａｔａ  Ｓｈｅｅｔ
【非特許文献７】ＥｃｏｐｌａｔｅＴＭ  Ｍｅｔａｌｌｉｃ  Ｃｏｎｆｏｒｍａｌ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｐｒｏｃｅｓｓ
【非特許文献８】”Ｇａｓｋｅｔｓ  Ｔｈａｔ  Ｂｌｏｃｋ  ＥＭＩ”，  Ｓｅｖｅｒｉｎｓｅｎ，Ｊ．，  Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｅｓｉｇｎ，  Ｖｏｌ．４７，Ｎｏ．１９，ＰＰ．７４−７７（ＡＵＧ．７，１９７５）
【非特許文献９】ＣＨＯ−ＴＭ−ＴＰ０８  ＴＰ５７，  Ｃｈｏｍｅｒｉｃｓ  Ｔｅｓｔ  Ｐｒｏｃｅｄｕｒｅ，  Ｐａｒｋｅｒ  Ｃｈｏｍｅｒｉｃｓ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ，  Ｗｏｂｕｒｎ，ＭＡ
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
多くの高周波システムは、結局、これを囲んだ状態の何れかの形式のＥＭＩ遮蔽を必要とする。ケース、キャビネット、又はハウジングとなし得るこれらの筺体、或いはドア又はカバーのようなこれらの部品は、鋼、アルミニウム、又はマグネシウムのような金属、或いはプラスチック又はその他の高分子材料から作ることができる。金属ハウジングは、本質的に効果的なＥＭＩ遮蔽体であるが、プラスチック製の筺体の部品はＥＭＩ遮蔽体として機能するためにはこれを導電性にしなければならない。これは、ハウジングの内面又は外面にわたって塗布し又は堆積させ得る結合、積層化、表張り、転写、オーバーモールド、吹き付け、浸漬、クラッディング、メッキ、又はメタライジング、或いはその他の方法により、ペンキ、金属充填エラストマー、又は金属箔、或いは塗装のような導電層により達成されることが普通である。各方法は技術者に対してある利点を提供するが、ほとんど常に、その選択の際に費用との妥協が要求される。かかる方法は特許文献１ないし１７、非特許文献１ないし６において既に説明されている。最良の方法は、プラスチックハウジング部品における最も深い凹所に適応するであろう。この場所は、最小の不連続がスプリアスの出口通路を提供する。
【０００４】
熱の管理もまた、可搬式及びその他の電子装置の信頼性を維持しかつ寿命を延ばすために重要である。ヒートシンク、ヒートパイプ、及び柔軟な金属又はセラミックの熱放散具を含む冷却のための多くの解が、構成部品の余分な発熱を逃がす通路として利用できる。これらの解は、発熱する構成要素に取り付けられる別個のヒートシンク又は熱放散具を必要とする。しかし、ある種の用途に対しては、より好ましい解が、かかるヒートシンク又は熱放散具の必要性を無くすであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案は、携帯電話送受話器及びその他の電子装置用のケース、ハウジングのような筺体、或いはハウジング半分体又はカバーのようなその部品に向けられる。より特別には、本考案は、かかる筺体のための形状適合の金属性の又は「金属化された」被覆層に関する。導電性及び見いだされた効果的な熱伝導の両者により、かかる被覆は、電磁障害（ＥＭＩ）の遮蔽及び熱管理、即ち装置のための熱放散の両者を有利に提供するために使うことができる。即ち、かかる被覆は、ＥＭＩ遮蔽として使用されたとき、装置のための熱放散を提供するためにも使用され、これによりＥＭＩ遮蔽に加えて別個のヒートシンク又は熱放散具を設ける必要性を無くす。
【０００６】
被覆は、筺体又は筺体の部品の表面に溶射の手段により適用することができる。図に示された実施例においては、被覆層は、筺体部品の内部又はその面上への錫、銅、亜鉛、ニッケル、又はこれらの合金のような金属への電気アーク式溶射により形成される。この筺体部品は、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン（ＡＢＳ）、ＰＣ／ＡＢＳ混合物、ポリスルフォン、アクリル、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリアミド、ナイロン、ポリオレフィン、或いはこれらのコポリマー又は混合物のようなプラスチック材料からダイキャストされ、スタンプされ、機械加工され、或いは典型的に成型される。このように形成された被覆層は、自己接着して、筺体部品の表面を形成するリブ、壁面、及びその他の構造、不規則部分、又は不連続部分と適合した形となる。導電性ガスケットを、被覆層に化学的に接着し、さもなくば自己接着で、部品上に配置し又は成型することができる。或いは、ガスケットを、被覆層上に接着し、又は被覆層上の部品に機械的に固定することができる。
【０００７】
被覆層は、筺体部品の内面又はその他の面に設けられたとき、印刷回路板（ＰＣＢ）又は装置の板上の集積回路（ＩＣ）チップ及びその他の発熱する回路素子において発生した熱を放散するために、これら構成要素と熱的に隣接して配置することができる。関連して、構成要素から被覆層への熱抵抗の低いより効果的な熱移動用の経路を提供するため、被覆層と１個又はそれ以上の構成要素との間の間隙を満たすように伝熱性のインターフェース材料のシート、パッド、又はその他の層を使用することができる。この熱は、次いで、装置を冷却するために被覆層及び筺体部品の表面上で放散させることができる。実験により次のことが示された。即ち、約０．０１２５−２．５ｍｍ（０．５−１００ミル）の間の厚さを有する金属性の形状の適合した被覆層は、６０ｄＢ又はこれ以上のＥＭＩ遮蔽効果、即ち減衰を提供すると同時に装置の温度を３０℃以上低下させた。
【０００８】
従って、本考案は、部品の構成、組合せ、及び配列を獲得する物品と製造方法、及び以下詳細に例示される諸段階を含む。本考案の利点は、効果的な熱伝導体及びＥＭＩ遮蔽体の両者である形状適合し金属化された被覆層を備えることであり、これは電気アーク溶射の過程により、電子装置のプラスチックハウジング又はその他の筺体上に信頼性高くかつ経済的に形成することができる。このように形成された被覆膜は、強固に接着し、間隙率及び酸化性が小さくかつ養生又は更なる処理は不要である。これら及びその他の長所はここに含まれる開示に基づき本技術熟練者に容易に明らかとなるであろう。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
本考案の性質と目的とをより完全に理解するために、付属図面に関連した以下の詳細な説明を参照すべきである。
【００１０】
幾つかの用語が、以下の説明において何かを限定する目的でなく便宜上使用された。例えば、用語「前方」と「後方」、「前」と「後」、「右」と「左」、「上方」と「下方」、「頂部」と「底部」、及び「右」と「左」は、参照している図面における方向を示し、用語「内向き」、「内方」、「内部」、又は「内側」と、「外向き」、「外方」、「外部」、又は「外側」は、それぞれ、引用された部材の中心に向かう方向と中心から離れる方向を呼び、用語「半径方向」又は「垂直方向」及び「軸方向」又は「水平方向」は、それぞれ、引用された部材の長手方向中心軸線に直角な平面及び平行な平面の方向を呼び、更に用語「下流」及び「上流」は、それぞれ、流体が流れる方向及びその反対の方向を呼ぶ。特に上述された用語以外の同様に重要な用語は、いかなる限定の意味もなく便宜のために使用されていると考えるべきである。ここで使用される「状態変化」は、材料の混合物又は層内における連続位相及び分散位相のような材料の単なる位相の説明との混合を避けるために「位相変化」と交換可能に使用することができる。
【００１１】
図面において、アルファベット記号を有する部材は、ここでは集合的であることを示し或いは文脈から明らかなように、数字部分のみの指示により置換可能である。更に、図面において種々の部材から構成される部品は、部材ではなくて部材から構成された部品を全体として呼ぶと理解すべき別の参照番号で示される。空間、表面、寸法、及び大きさに加えて一般的参照は、矢印により示される。
【００１２】
理解するための図解説明の目的に対して、ここに含まれる本考案の金属化された形状適合被覆の調製は、電気アーク式溶射方法に関連して説明される。しかし、酸素、プロパン、アセチレン、天然ガス、又はその他の可燃ガスのような別の燃料を使用した溶射のような別の吹付け過程も使用することができる。このようなこれら別の過程の使用は、特許文献１２に先に説明され、従って明らかに本考案の範囲内にあると考えるべきである。
【００１３】
次に、数図を通して、プライム符号又は逐次的アルファベット表示で参照された部材と対応した同等の部材を示すために対応した参照記号が使用される図面を参照すれば、一般に１２で示されたケース、ハウジング、又は筺体を備えた例示の電子装置が、図１の分解図において一般に１０で示される。この筺体は、本考案の教訓により、金属化された形状適合の被覆層１４を持つ。図解の目的で、装置１０は携帯電話の送受話器であるとして示されるが、別の可搬式送受話器、或いはパーソナルコミュニケーションサービス（ＰＣＳ）送受話器、ＰＣＭＣＩＡカード、モデム、無線通信基地局、遠隔測定又は遠隔計測装置、全地球測位システム（ＧＰＳ）、ラジオ受信機、個人用携帯端末（ＰＤＡ）、ノートブック型又はデスクトップ型パソコン（ＰＣ）、コードレス電話送受話器、ネットワークルーター又はサーバー、医用電子装置、又は同等装置のような別の電子装置とすることもできる。筺体１２は、背面カバー１６ａと前面カバー１６ｂとを備えた２部品構造のものであるとして示される。部品１６ａ−ｂの各は、対応している内面１８ａ−ｂと外面２０ａ−ｂとを有し、これらは隣接している後壁と前壁２２ａ−ｂ、側壁２４ａ−ｂと２６ａ−ｂ、及び端部壁２８ａ−ｂと３０ａ−ｂを形成するように境を接して伸びる。典型的に、筺体部品１６の一方又は双方の内部は、装置１０の回路用の電磁的に絶縁された区画を提供するために、部品１６ａについて３２で示された壁によるようにして、１個以上の分離した凹所に分割され又は仕切られる。示されるように、筺体１２は、１個又はそれ以上の印刷回路板（ＰＣＢ）３４ａ−ｂ、或いは装置１０のその他の回路又はキーボード３６のような部品を収容することができる。
【００１４】
部品１６ａ−ｂの内面１８もまた境界面４０ａ−ｂを定めるように筺体部品１６の各の周囲を回って伸び、更に、同様に、壁３２については部品１６内に形成された内部壁又はその他の仕切り構造上に４２で示された境界面を定める。内面４０及び４２は、当たるように構成され、或いは他方の筺体部品１６と組み合っている境界面と、又は装置１０のＰＣＢ３４又はその他の部品の対応する境界面又は接地トレース面と、直接又は間接に係合するように構成される。接着又はその他により境界面４２上に支持されとして５０で示された圧縮可能なガスケット又はその他のシールを、組み合っている境界面又は接地トレース面との間に挟むことができる。ガスケット５０は、用途による要求に応じて、内面４０と４２の全体又はある部分上で、或いは部品１６ａ−ｂの一方又は双方上で連続し又は不連続に伸びることができる。組み合っている部品間の電気的連続性、及び選択的に環境シールを提供するために、ガスケット５０は、典型的に、導電性材料又は複合材料構造で形成される。
【００１５】
同じ材料又は異なる材料で形成し得る筺体部品１６ａ−ｂは、アルミニウム、亜鉛、マグネシウム、鋼、或いはこれらの混合物又は合金のような金属材料からダイキャストされ、型打ちされ、又は機械加工される。或いは、多くの可搬式又は形態式の用途に対して、部品１６は、ポリカーボネート、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン、ポリスルフォン、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリアミド、ナイロン、ポリオレフィン、ポリ（エーテルエーテルケトン）、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、フルオロポリマー、ポリエステル、アセタール、液晶ポリマー、ポリメチルアクリレート、ポリウレタン、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン、エポキシ、フェノール、或いはこれらのコポリマー又は混合物のような熱可塑性又は熱硬化性のプラスチック、或いはその他の高分子材料から射出成型又は熱成型又はその他で成型することができる。
【００１６】
筺体部品１６は、プラスチック材料で作られるため、一般に非導電性であり、このため、筺体１６の一方又は双方を導電性とし、更に好ましくは耐食性とするために被覆層１４が設けられる。筺体部品１６ａを詳細に示す図２、及び図３の拡大断面図を更に参照して分かるように、層１４は、対応している筺体部品１６ａ−ｂの内面１８ａ−ｂの一方又は双方の少なくも一部分を覆うように適用された粘着性の導電性フィルム又はその他の被覆又は同等品であるとして特徴付けることができる。多くの用途に対して、遮蔽層１４は、図３にｔで示された約０．０１２５−２．５ｍｍ（０．５−１００ミル）の間のフィルム厚を有するであろう。筺体部品１６ａ−ｂは、図３にＴで示された約０．０５−１ｃｍ（０．０２０−０．２５０インチ）の厚さを持つ。
【００１７】
図示の実施例においては、金属化された被覆層１４が、標準のアークワイヤー設備の手段により、部品１６ａ−ｂの各の内面１８及び境界面４０と４２の少なくも一部分上、典型的には実質的に全面上に溶射される。耐食性に対しては、層１４は、錫、ニッケル、又はこれらの合金で形成することができる。或いは、層１４は、銅、銀、亜鉛、又はその他の金属或いは合金で形成することができる。典型的に、層１４の組成は、約８０−９５重量％の錫又はニッケル、及び約５−２０重量％の亜鉛、銅、又はアルミニウムの内の１種又はそれ以上より構成することができる。トレース量のその他の金属、元素、及び有機物又は無機物成分が存在してもよい。かかる材料は経済的であり、かつ面１８上の耐食性被覆を提供する。関連して、層１４は、典型的に、約３５℃において約４８時間、塩水噴霧環境に暴露されたとき、表面抵抗の増加は約５−１５％より少ないであろう。層１４は、同様に、温度の上限及び下限の各における滞留時間を約２時間としたとき、−４０℃から８５℃で少なくも５サイクルの熱サイクルに続く表面抵抗の増加が実質的にないことが観察されるであろう。
【００１８】
本考案による溶射では、被覆層１４が内面１８に吹き付けられたとき、この面に自己接着し有利である。かかる接着は、主に機械力によるであろうが、面１８を形成している金属又はプラスチック材料及び金属化された被覆層１４を形成している金属材料の組成及び適合性に応じて溶着又は化学的な接着、及び／又は静電気、ファンデルワールス力、又はその他の化学的結合力又は吸引力を含むことができる。典型的に、層１４は、ＡＳＴＭ  Ｔｅｓｔ  Ｍｅｔｈｏｄ  Ｄ３３５９−９７，「テープ試験による粘着力測定のための標準試験方法（Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｔｅｓｔ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｆｏｒ  Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ  Ａｄｈｅｓｉｏｎ  ｂｙ  Ｔａｐｅ  Ｔｅｓｔ）」  の０Ｂ−５Ｂの尺度で判定して約５Ｂの等級に当たること、即ち被覆は実質的にピックオフ（ｐｉｃｋｏｆｆ）しないことが観察された。この試験方法においては、被覆の接着度は、被覆の網目状切れ目の上に感圧テープを適用しこれを剥がすことにより決められる。
【００１９】
面１８は、その上の層１４を金属化する前に、圧縮ガス、薬品又は溶剤によるエッチング／清浄化、グリットブラスト、或いはコロナ放電又はプラズマイオンのような公知の別の表面処理の１種又はそれ以上の手段により、清浄にされ、エッチされ、粗くされ、或いはその他の処理をされ又は変更される。或いは、溶剤中に溶解された熱可塑性樹脂のような化学接着剤の被覆を表面１８に適用し、乾燥又は硬化させて、表面と金属化された層１４との間の中間結合層を形成する。
【００２０】
上述の面処理に加え或いはこれに代わって、面１８の表面エネルギーを大きくさせるために、金属化を５０℃又はこれ以上のような高い基層温度で実行することができる。しかし、基層材料における熱歪及びその他の寸法的、物理的、又は化学的な変化のいかなる可能性も避けるために周囲温度で金属化を行うこともできる。含まれる特定用途の要求に応じて、面１８のある区域は、これら区域上の遮蔽層１４の堆積を防ぐため、オーバーレイ切取りの手段によるなどでマスクすることができる。説明されたように、かつ図３の断面図において最もよく見られるように、本考案により形成された被覆層１４は、形状に適合することが可能であり、リブ、補強部、ボス、深い溝、高い点、及びその他の表面の荒れ、不規則部、又は壁３２の一般に垂直な面６０ａ−ｂのような不連続部を覆うことができる。
【００２１】
続けて図３を参照すれば、面１８の金属化に続いて、境界面４２を覆っている層１４の部分６２上にガスケット５０を置くことができる。かかるガスケット５０は、間隙を充填する能力のある弾性コア部材を有して提供される。これは、導電性の部材で充填され、包まれ、又は被覆される。発泡又は発泡の中実体又は筒状となし得る弾性コア部材は、典型的に、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、又はポリプロピレン・ＥＰＤＭ混合物のような弾性的な熱可塑性材料、或いはブタジェン、スチレン・ブタジェン、ニトリル、クロロスルフォネート、ネオプレン、ウレタン、シリコン、又はフルオロシリコンのような熱可塑性又は熱硬化性のゴムから成型、押出し、打抜き、又はその他で形成される。
【００２２】
充填用、シース用、又は被覆用の導電性材料は、金属又は金属メッキされた粒子、織物、網、及び繊維を含む。好ましい金属は、銅、ニッケル、銀、アルミニウム、錫、又はモネルのような合金を含み、好ましい繊維及び織物は、木綿、羊毛、絹、セルローズ、ポリエステル、ポリアミド、ナイロン、ポリイミドのような天然繊維及び合成セルローズを含む。カーボン、グラファイト、メッキしたガラス、又は導電性ポリマー材料のようなその他の導電性の粒子及び繊維で置換することもできる。或いは、ガスケットは、全金属製、針金の編組体のもの、或いは硬化可能な導電性のシリコン、又はウレタン組織をベースとしたオーバーモールド又は流し込み（ＦＩＰ）されたビードとして提供することができる。ＦＩＰ構造については、構成物が部分６２上の表面４２と層１４との上に流動状態で分配され、次いで、熱又は大気中の水分、紫外線、放射線、又はその他のエネルギー源の適用により所定の位置において硬化され又は形成される。
【００２３】
ガスケット５０を層の部分６２に固定する手段は感圧接着テープ又はその他の層を含み（図示せず）、これは、導電性材料を充填させることができ、そして部分６２において層１４とガスケットとの間に置かれる。或いは、クリップ、取付具、又はさねはぎのような機械式の取付け手段、或いはその他の境界適合手段を使用することができる。オーバーモールド又はＦＩＰ構造の場合は、ガスケット５０は、化学的、機械的、又はその他の接着力により部分６２の層１４に自己接着させることができる。ＥＭＩ遮蔽ガスケット及びその製造と使用方法は、更に特許文献３、１５、１８−４５、及び非特許文献８に説明される。
【００２４】
次に、図４を参照すれば、筺体部品１６ａの内面１８ａ上に遮蔽層１４を溶射するに適した代表的なアークワイヤーシステムの略図が一般に７０で示される。システム７０においては、１対の導電性の消耗ワイヤー電極７２ａ−ｂが、対応したローラー配列７４ａ−ｂ又はその他の機構を介し、１対の接触チューブ７６ａ−ｂを通して供給される。これらはガン又はスプレイヘッドの、一般に７８で示されたノズル内に収容される。同一又は異なった組成のものとなし得るワイヤー電極７２の各は、本考案に従って、先に説明された錫、ニッケル、又は合金で形成し提供することができる。ワイヤーのサイズと送り速度とは用途に応じて変更することができるが、一般に、ここに含まれるアークワイヤー処理に対しては通常の速度であると考えられる。
【００２５】
接触チューブ７６ａ−ｂの一方が、例えばＶ＋で示されるように正電位にあり、接触チューブ７６ａ−ｂの他方が、Ｖ−で示されるように負電位にある場合、ワイヤー電極７２には、チューブ７６との組み合いによる導電接触のため、対応した電位差が生ずる。かかる電位差は一般に８０で示された区域に制限された間隙又は「アークゾーン」内で作られる電気アークとして明らかにされる。ワイヤー７２がアークゾーン内に連続的に供給されると、アークにより抵抗で発生した熱がワイヤーの温度をその液相温度、典型的に約２００−５００℃の間に上昇させ、これによりワイヤーの先端を熔融させる。熔融生成物は、矢印８４で示された方向の１次ガス流により小滴の噴霧８２に霧化される。この流れ８４は、中央に置かれた管又はその他の通路８６を通ってアークゾーン８０内に供給される圧縮空気とすることができる。８８により示される２次ガス流により噴霧８２の追加の霧化又は抑制を行うことができる。このガス流８８は、ノズル７８のオリフィス又は出口９２を囲むシールド９０内で導くことができる。
【００２６】
霧化したガスの流れ８４及び８８の力が噴霧８２の小滴を、図１−３の筺体部品１６ａの図４に示された加工物に向けて加速する。この加工物は  テーブル、コンベヤー、又はその他の支持体９４上に置かれたとき、ノズル７８に向かって約１０−６０ｃｍ（４−２４インチ）の間の間隔を空けれた距離に置かれることが普通である。噴霧８２が基層面１８を完全に覆うようにするために、公知のように、ノズル７８及び加工物１６ａの一方又は双方を互いに相対的に動かすことができる。例えば、ノズル７８をガントリー又は関節式のロボットアームの１個又はそれ以上の軸に沿って動かせるように取り付けることができる。熔融した小滴の噴霧８２は、表面１８と衝突すると急速に凝固し融解し表面上に本考案の遮蔽層１４に接着した被覆を形成する。要求される層１４の厚さに応じて、噴霧８２を面１８上で１回又は複数回通過させる。
【００２７】
最後に図５を参照すれば、本考案による代表的なＥＭＩ遮蔽及び熱管理用の組立体が全体として１００で示される。組立体１００において、上述のように形成され又は提供された層１４を有する図１−４の部品１６ａのようなハウジング半分体、カバー、又は筺体部品は、装置１０内でＰＣＢ３４ａ又はその他の基板に支持され１０２で示された構成要素のようなアナログ、デジタル、又はその他の発熱している電子構成要素の１個又は複数個に直面し又は熱伝達するように隣接して、組み立てられた装置１０（図１参照）内に配列される。
【００２８】
構成要素１０２は、集積回路チップ、マイクロプロセッサー、トランジスター、又はその他の電力用半導体装置、ダイオード、リレー、抵抗器、変圧器、増幅器、二方向性二端子サイリスタ、又はキャパシティーのようなオーム発熱又はその他の発熱する副組立体、或いは別の熱発生源とすることができ、そして構成要素５８は、典型的に約６０−１００℃の間の作動温度範囲を持つ。構成要素１０２のＰＣＢ３４ａへの電気接続については、１対が１０４Ａ−Ｂで示された１対又はそれ以上のソルダーボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）、リード線又はピンが、構成要素１０２から伸びてＰＣＢ３４ａへの半田づけ又はその他で接続されるとして提供される。リード線１０４は、更に、図示されるように、１０６で示された約７５μｍ（３ミル）の間隙を間に定めるように構成要素１０４をＰＣＢ３４ａの上方に支持することができる。或いは、構成要素１０２をＰＣＢ３４ａ上に直接受けることができる。
【００２９】
部品１６ａは、図示されたように、１個又はそれ以上の構成要素１０２に面し又は熱的に隣接して配置された適用層１４を有し、１個以上の構成要素１０２又はその各と層との間に、例えば約０．０５ｍｍ（２ミル）以下から約２．５ｍｍ（１００ミル）以上の範囲となし得るｇで示された間隙が定められる。１個以上の構成要素１０２又はその各から被覆層１４へのより効果的な熱伝達のため、熱抵抗のより小さい経路を提供するように間隙ｇを少なくも部分的に充填するために、熱的インターフェース材料のシート、パッド、又はその他の層１１０を１個以上の構成要素１０２又はその各と層１４との間に置き、又はコンパウンド流し込みの場合はこの間に分配する。次いで、装置１０（図１）を冷却するため、層１４及び筺体部品１６ａの表面を横切ってこの熱を放散させることができる。
【００３０】
かかる材料形成層１１０は、充填剤と樹脂との混合物とすることができる。充填剤は、一般に、少なくも約２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導率を有する伝熱性のものとすることができ、そして酸化物、窒化物、炭化物、二硼化物、グラファイト、又は金属、或いはこれらの混合物を含むことができる。ホモポリマー、コポリマー、又は混合物となし得る樹脂は、シリコン又はポリウレタンのようなエラストマー、或いは位相変化材料（ＰＣＭ）とすることができる。説明された混合材料は、ＡＳＴＭ  Ｄ５４７０による少なくも０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導率を持つことができる。
【００３１】
材料は、間隙ｇを少なくも部分的に満たすため、間隙ｇ内において、ハウジング部品１６ａ−ｂの組合いにより発生した適用圧力で一般に形状適合することができる。材料１１０は、特定用途の要求に応じて、比較的低い圧力下で或いは実質的に力を加えない状態で形状が適合し又は形状に従うように、即ち、例えば、約２ｋＰａ（０．３ｐｓｉ）において約２５％、約６ｋＰａ（１ｐｓｉ）又はこれ以下において約５０％の圧縮撓み又は力撓みであるように選定できる。熱的インターフェース材料は、特許文献４６−８０に更に説明される。間隙１０６を充填するために、追加の熱的インターフェース材料を使用することもできる。
【００３２】
被覆層１４は、特にＥＭＩ遮蔽用及び熱管理用の組立体１００内で使用されるとき、約０．１０Ω／ｓｑより大きくない表面電気抵抗を示し、更に非特許文献９に従ったとき実質的に約１０ＭＨｚから約２ＧＨｚの間の周波数範囲にわたり少なくも約６０ｄＢのＥＭＩ遮蔽効果を提供するように形成することができる。更に、かかる層１４は、ＡＳＴＭ  Ｄ５４７０に従ったとき、少なくも約５Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導率を示すように形成することができる。
【００３３】
層１４は、特に耐食性について錫、ニッケル、又はこれらの合金より形成し得ることが説明されたが、これに代わって、熱伝導率が比較的高くこのため同等の熱性能を提供しつつ被覆層のフィルム厚さを減らし得る銅のような別の金属又はその合金で層を形成することができる。
【００３４】
被覆層１４は、図５において、一般に均質の複合物、即ち２層以上の異種材料の積層配列として示されたが、ある層の上に別の層を堆積させたものも使用することができる。例えば、内層又は外層となし得る第１の層が、第２の層とは熱伝導率が多少異なり、一方、第２の層は第１の層とは耐食性が多少異なり、或いは表面１８ａへの接着力が多少異なることができる。特別な例は、銅を酸化から保護する目的で、内側の銅合金層の上に錫と亜鉛の合金層を堆積させることができる。
【００３５】
更に、図面においては被覆層１４が面１８ａを完全に又は実質的に完全に覆うように示されるが、層１４が「ヒートパイプ」として機能するようにこれを特別なパターンで堆積させ得ることを認めるべきである。かかる配置においては、構成要素１２から伝達された熱は、放散のため、被覆パターンにより定められた通路に沿って、特定の点又はヒートシンクのような部材に流れることができる。
【００３６】
筺体、筺体部品、及び同等品の表面上の形状適合被覆層又はその他の被覆層として溶射その他で堆積された金属及び合金の使用が説明された。かかる層は、ＥＭＩ遮蔽に加えて別個のヒートシンク又は熱放散部品を提供する必要なく装置のＥＭＩ遮蔽及び熱管理のいずれか又は双方を有利に提供するために、電子装置のような組立体内で使用することができる。
【００３７】
特に示さない限り全ての百分率及び比率が重量による次の例は、ここに含まれる本考案の実行を示すものであるが、これが本考案を限定すると解釈すべきでない。
【実施例１】
【００３８】
電気アーク式溶射過程の使用を特徴付けるために、本考案に従った代表的な被覆標本が調製された。プラスチックハウジング又はケースに対応した厚さ３．１７５ｍｍ（０．１２５インチ）のアクリロニトリル・ブタジェン・スチレン（ＡＢＳ）シートの個別パネルが、錫８０％、亜鉛２０％の合金で厚さ０．０４、０．１０、０．２８、又は０．４４ｍｍ（１．５、４．０、１１．０、又は１７．３ミル）に被覆された。
【００３９】
各試験において、「表皮」温度を測定するために、タイプＴ熱電対が伝熱性粘着テープにより各試験パネルの未被覆面の中心に取り付けられた。厚さ１．７８ｍｍ（０．０７インチ）の伝熱性の熱的インターフェース材料の１．９×１．９ｃｍ（０．７５×０．７５インチ）のパッドが、熱源とパネルとの間に挟まれた。一方の面にアルミニウム箔の層を備えたパッドが、箔の面をパネルの被覆層側の面に隣接して試験パネルの中心に取り付けられる。熱源、ＴＯ２２０パッケージ内のＴＩＰ３１電力用半導体装置がそのベースを通してパッドの他方の面に（エラスストマー面）取り付けられる。パッドのエラスストマー面は、試験を通して装置との熱的接触を維持するに十分に粘着性であったことが注意された。
【００４０】
装置に電力を供給し温度測定を行うために、ＴＩＰ３１装置がＡｎａｌｙｓｉｓ  Ｔｅｃｈ  Ｐｈａｓｅ  １０  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎａｌｙｚｅｒ  に接続された。熱平衡が確立されたとき、装置の接合部、周囲、及びプラスチック並びにプラスチックケースの温度が記録された。熱抵抗（Ｒ）も測定された。結果は下の表にまとめられた。
【００４１】
【表１】
0003122989.tif 000003
【００４２】
これらのデータは、本考案の金属化された形状適合形の被覆が、０．０４ｍｍ（１．５ミル）の薄い層で半導体装置により発生した熱の放散に効果的であること、及びプラスチックケースが環境内に放散しなければならない全熱負荷を減らすことを示す。かかる熱放散性能は、装置の接合部温度並びにケース上のホットスポットの可能性を低下させる。事実、０．１０ｍｍ（４．０ミル）厚の被覆標本に対する結果は、接合部温度を１５℃下げ、ケース温度を６０℃に低下させたという点で特に大きな効果がある。６０℃以上のケースは触ったときに火傷をするため、ケース温度のかかる低下は実際上重要である。
【００４３】
ここに含まれる教訓から離れることなく本考案においてある種の変更を予期し得るため以上の説明に含まれる全ての事項は本考案を限定する意味はなく説明のとして解釈されるべきと考えられる。ここに引用された全ての文書を含む全ての参照文献は参照のため特別に組み入れられた。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】携帯式電子通信装置の筺体のためのその典型的な応用例の分解斜視図である。
【図２】図１の開示物の背面カバーの斜視図であって、本考案による溶射された形状適合の金属化された被覆層を有する内面を示している。
【図３】図２の線３−３を通って得られた図２の筺体部品の断面図である。
【図４】図２及び３の金属化され形状適合した被覆層を形成するための典型的な電気アーク式溶射システムの概略平面図である。
【図５】本考案による典型的なＥＭＩ遮蔽及び熱管理組立体の分解され拡大された断面図であって、これにおいては、図２−３におけるようなカバー又はその他の部品は、熱発する電子構成要素との間が熱インターフェース材料で満たされた状態で熱伝達するように隣接して配置されている。
【図１】
0003122989.tif 000004
【図２】
0003122989.tif 000005
【図３】
0003122989.tif 000006
【図４】
0003122989.tif 000007
【図５】
0003122989.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成16年10月27日(2004.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
筺体（１２）及び筺体（１２）内に受け入れられた少なくも１個の発熱源（１０２）を有する電子装置（１０）から熱の放散方法において、筺体（１２）が１個又はそれ以上の部品（１６ａ、１６ｂ）を有し、そして部品（１６ａ、１６ｂ）の少なくも１個がプラスチックで形成され、かつ外面（２０ａ、２０ｂ）及び反対側の内面（１８ａ、１８ｂ）を有している前記方法であって、
（ａ）前記筺体部品（１６ａ、１６ｂ）の１個の内面（１８ａ、１８ｂ）の少なくも一      部分を形状適合の金属化された層（１４）で覆い、
（ｂ）前記筺体部品（１６ａ、１６ｂ）の１個上の覆われた形状適合の金属化された層      （１４）及び熱源（１０２）を互いに熱伝達的に隣接して配置し、
（ｉ） 金属又は合金よりなる供給材料（７２ａ、７２ｂ）を準備し、
（ii） 段階（ｉ）の前記供給材料（７２ａ、７２ｂ）を熔融状態に加熱し、
（iii）段階（ii）の前記供給材料（７２ａ、７２ｂ）を前記熔融状態にある間に霧        化し、
（iv） 前記筺体部品（１６ａ、１６ｂ）の１個の内面（１８ａ、１８ｂ）の前記部        分上に前記金属又は合金の自己接着被覆を形成するために、この上に、段階（ii        ）の霧化された供給材料（８２）を前記熔融状態にある間に噴霧し、
（ｖ） 前記形状適合した金属化された層（１４）を形成するために段階（iii）の前        記被覆を固化する
諸段階により、前記筺体部品（１６ａ、１６ｂ）の１個の内面（１８ａ、１８ｂ）の少なくも一部分が段階（ａ）において形状適合の金属化された層（１４）により覆われることを特徴とする方法。
【請求項２】
金属化された層（１４）が、錫、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、銀、又はこれらの合金よりなる請求項１の方法。
【請求項３】
前記筺体部品（１６、１６ｂ）の１個を覆っている形状適合の金属化された層（１４）と熱源（１０２）とがこれらの間に間隙（ｇ）を定めるように段階（ｂ）において配置され、更に前記筺体部品（１６ａ、１６ｂ）の１個上の被覆された形状適合の金属化された層（１４）と熱源（１０２）との間に熱的インターフェース材料層（１１０）として熱的インターフェース材料を置く追加段階を段階（ｂ）の前又は後に更に含み、前記熱的インターフェース材料が前記間隙（ｇ）を少なくも部分的に充填する請求項１の方法。
【請求項４】
熱的インターフェース材料が樹脂と充填剤との混合物よりなる請求項３の方法。
【請求項５】
熱発生源（１０２）が電子構成要素である請求項１の方法。
【請求項６】
電子構成要素が回路板（３４ａ、３４ｂ）に取り付けられる請求項５の方法。
【請求項７】
前記プラスチックが、ポリカーボネート、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン、ポリスルフォン、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリアミド、ナイロン、ポリオレフィン、ポリ（エーテルエーテルケトン）、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、フルオロポリマー、ポリエステル、アセタール、液晶ポリマー、ポリメチルアクリレート、ポリウレタン、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン、エポキシ、フェノール、或いはこれらのコポリマー又は混合物である請求項１の方法。
【請求項８】
金属化された層（１４）が、少なくも約５Ｗ／（Ｍ・Ｋ）の熱伝導率を有する請求項１の方法。
【請求項９】
金属化された層（１４）が、実質的に約１０ＭＨｚと約２ＧＨｚとの間の周波数範囲にわたって少なく約６０ｄＢのＥＭＩ遮蔽効果を示す請求項１の方法。
【請求項１０】
金属化された層（１４）が、約０．１０Ω／ｓｑより大きくない表面電気抵抗を有する請求項１の方法。
【請求項１１】
段階（ｅ）の金属化された層（１４）が、約０．０１２５−２．５ｍｍ（０．５−１００ミル）の間の厚さを有する請求項１の方法。
【請求項１２】
前記供給材料（７２ａ、７２ｂ）が、アークゾーン（８０）内における電気アークの発生により段階（ａ）（ii）において加熱され、そして前記供給材料（７２ａ、７２ｂ）が前記アークゾーン（８０）を通って通過する請求項１の方法。
【請求項１３】
前記供給材料（７２ａ、７２ｂ）が、前記アークゾーンを前記供給材料（７２ａ、７２ｂ）と共に通過するガス流（８４）により段階（ａ）（iii）において霧化され、そして
前記供給材料（７２ａ、７２ｂ）が、前記ガス流（８４）内に捕獲されることにより段階（ａ）（iv）において噴霧される
請求項１２の方法。
【請求項１４】
前記供給材料（７２ａ、７２ｂ）が、第１のワイヤー（７２ａ）及び第２のワイヤー（７２ｂ）として提供され、各前記ワイヤー（７２ａ、７２ｂ）が他方のワイヤー（７２ａ、７２ｂ）とともに前記アークゾーン（８０）を通過させられ、そして
前記アークが前記第１（７２ａ）及び第２（７２ｂ）のワイヤー間に電位差を適用することにより作られる
請求項１２の方法。
【請求項１５】
筺体（１２）及び筺体（１２）内に受け入れられる少なくも１個の熱発生源（１０２）を有する電子装置（１０）用の熱管理組立体（１００）であって、筺体（１２）は１個又はそれ以上の部品（１６ａ、１６ｂ）を有し、部品（１６ａ、１６ｂ）の少なくも１個が外面（２０ａ、２０ｂ）及び反対側の内面（１８ａ、１８ｂ）を有し、組立体（１００）は前記筺体部品（１６ａ、１６ｂ）の１個の内面（１８ａ、１８ｂ）の少なくも一部分を覆っている形状適合の金属化された層（１４）をこれらの間に間隙（ｇ）を定めるように備え、かつ筺体（１２）内に受け入れた熱源（１０２）と熱伝達的に隣接して配置され、更に熱的インターフェース材料を備え、
前記熱的インターフェース材料が形状適合の金属化された層（１４）と熱源（１０２）との間に熱的インターフェース材料層（１１０）として挟まれ、前記熱的インターフェース材料が前記間隙（ｇ）を少なくも部分的に充填する
ことを特徴とする組立体。
【請求項１６】
金属化された層（１４）が、金属又は合金の自己接着被覆を備える請求項１５の組立体（１００）。
【請求項１７】
金属化された層（１４）が、錫、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、銀、又はこれらの合金よりなる請求項１６の組立体（１００）。
【請求項１８】
本質的に形状適合の金属化された層（１４）の熱源（１０２）及び熱的インターフェース材料からなる請求項１５の組立体（１００）。
【請求項１９】
熱的インターフェース材料が樹脂と充填剤との混合物よりなる請求項１５の組立体（１００）。
【請求項２０】
熱発生源（１０２）が電子構成要素である請求項１５の組立体（１００）。
【請求項２１】
電子構成要素が回路板（３４ａ、３４ｂ）に取り付けられる請求項２０の組立体（１００）。
【請求項２２】
前記筺体部品（１６ａ、１６ｂ）の１個がプラスチックで形成される請求項１５の組立体（１００）。
【請求項２３】
前記プラスチックが、ポリカーボネート、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン、ポリスルフォン、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリアミド、ナイロン、ポリオレフィン、ポリ（エーテルエーテルケトン）、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、フルオロポリマー、ポリエステル、アセタール、液晶ポリマー、ポリメチルアクリレート、ポリウレタン、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン、エポキシ、フェノール、或いはこれらのコポリマー又は混合物である請求項２２の組立体（１００）。
【請求項２４】
金属化された層（１４）が、少なくも約５Ｗ／（Ｍ・Ｋ）の熱伝導率を有する請求項１５の組立体（１００）。
【請求項２５】
金属化された層（１４）が、実質的に約１０ＭＨｚと約２ＧＨｚとの間の周波数範囲にわたって少なく約６０ｄＢのＥＭＩ遮蔽効果を示す請求項１５の組立体（１００）。
【請求項２６】
金属化された層（１４）が、約０．１０Ω／ｓｑより大きくない表面電気抵抗を有する請求項１５の組立体（１００）。
【請求項２７】
段階（ａ）の金属化された層（１４）が、約０．０１２５−２．５ｍｍ（０．５−１００ミル）の間の厚さを有する請求項１５の組立体（１００）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
テレビジョン、ラジオ、コンピューター、モバイル、即ち携帯電話送受話器、医療機器、事務機、通信設備及び同等品のような可搬式及びその他の電子システム及び装置の設計に携わる技術者は、電磁障害（ＥＭＩ）に関する性能的な問題、並びに政府及び産業界の規制に直面することが多い。プラスチックに収容された電子品は寸法が小さくなり続けかつより高いクロック速度で運転されるため、ＥＭＩ問題の機会が増加する。電流輸送用トレース（ｔｒａｃｅ）、電線、及びその他の導電体を有する高周波（ＲＦ）部品及びデジタル部品は、典型的なＥＭＩ放出源である。ある場合には、多くの「騒音を出す」構成要素を、影響を受ける区域から遠くに動かすことができる。しかし、多くのシステムにおいては、小さな装置及び密に詰められた盤がこの機会を最小にする。
【特許文献１】
米国特許第１０／１３７，２２９号  明細書
【特許文献２】
米国特許第５，５６６，０５５号  明細書
【特許文献３】
ドイツ特許第１９７２８８３９号  明細書
【特許文献４】
米国特許第５，８４７，３１７号  明細書
【特許文献５】
米国特許第５，８１１，０５０号  明細書
【特許文献６】
米国特許第５，４４２，１５３号  明細書
【特許文献７】
米国特許第５，１８０，６３９号  明細書
【特許文献８】
米国特許第５，１７０，００９号  明細書
【特許文献９】
米国特許第５，１５０，２８２号  明細書
【特許文献１０】
米国特許第５，０４７，２６０号  明細書
【特許文献１１】
米国特許第４，７１４，６２３号  明細書
【特許文献１２】
世界特許第００／２９６３５号  明細書
【特許文献１３】
世界特許第９９／４３１９１号  明細書
【特許文献１４】
世界特許第９９／４０７６９号  明細書
【特許文献１５】
世界特許第９８／５４９４２号  明細書
【特許文献１６】
世界特許第９８／４７３４０号  明細書
【特許文献１７】
世界特許第９７／２６７８２号  明細書
【特許文献１８】
米国特許第６，０４９，４６９号  明細書
【特許文献１９】
米国特許第６，１２１，５４５号  明細書
【特許文献２０】
米国特許第６，０９６，４１３号  明細書
【特許文献２１】
米国特許第５，９１０，５２４号  明細書
【特許文献２２】
米国特許第５，８８２，７２９号  明細書
【特許文献２３】
米国特許第５，７３１，５４１号  明細書
【特許文献２４】
米国特許第５，６４１，４３８号  明細書
【特許文献２５】
米国特許第５，６０３，５１４号  明細書
【特許文献２６】
米国特許第５，５７８，７９０号  明細書
【特許文献２７】
米国特許第５，５６６，０５５号  明細書
【特許文献２８】
米国特許第５，５２４，９０８号  明細書
【特許文献２９】
米国特許第５，５２２，６０２号  明細書
【特許文献３０】
米国特許第５，５１２，７０９号  明細書
【特許文献３１】
米国特許第５，４３８，４２３号  明細書
【特許文献３２】
米国特許第５，２０２，５３６号  明細書
【特許文献３３】
米国特許第５，１４２，１０１号  明細書
【特許文献３４】
米国特許第５，１１５，１０４号  明細書
【特許文献３５】
米国特許第５，１０７，０７０号  明細書
【特許文献３６】
米国特許第５，１０５，０５６号  明細書
【特許文献３７】
米国特許第５，０６８，４９３号  明細書
【特許文献３８】
米国特許第５，０２８，７３９号  明細書
【特許文献３９】
米国特許第５，００８，４８５号  明細書
【特許文献４０】
米国特許第４，９８８，５５０号  明細書
【特許文献４１】
米国特許第４，９６８，８５４号  明細書
【特許文献４２】
米国特許第４，９５２，４４８号  明細書
【特許文献４３】
米国特許第４，８５７，６６８号  明細書
【特許文献４４】
米国特許第３，７５８，１２３号  明細書
【特許文献４５】
世界特許第９６／２２６７２号  明細書
【特許文献４６】
日本特許第７１７７／１９９３号  明細書
【特許文献４７】
米国特許第６，０９６，４１４号  明細書
【特許文献４８】
米国特許第６，０５４，１９８号  明細書
【特許文献４９】
米国特許第５，７９８，１７１号  明細書
【特許文献５０】
米国特許第５，７６６，７４０号  明細書
【特許文献５１】
米国特許第５，６７９，４５７号  明細書
【特許文献５２】
米国特許第５，５４５，４７３号  明細書
【特許文献５３】
米国特許第５，５３３，２５６号  明細書
【特許文献５４】
米国特許第５，５１０，１７４号  明細書
【特許文献５５】
米国特許第５，４７１，０２７号  明細書
【特許文献５６】
米国特許第５，３５９，７６８号  明細書
【特許文献５７】
米国特許第５，３２１，５８２号  明細書
【特許文献５８】
米国特許第５，３０９，３２０号  明細書
【特許文献５９】
米国特許第５，２９８，７９１号  明細書
【特許文献６０】
米国特許第５，２５０，２０９号  明細書
【特許文献６１】
米国特許第５，２１３，８６８号  明細書
【特許文献６２】
米国特許第５，１９４，４８０号  明細書
【特許文献６３】
米国特許第５，１３７，９５９号  明細書
【特許文献６４】
米国特許第５，１６７，８５１号  明細書
【特許文献６５】
米国特許第５，１５１，７７７号  明細書
【特許文献６６】
米国特許第５，０６０，１１４号  明細書
【特許文献６７】
米国特許第４，９７９，０７４号  明細書
【特許文献６８】
米国特許第４，９７４，１１９号  明細書
【特許文献６９】
米国特許第４，９６５，６９９号  明細書
【特許文献７０】
米国特許第４，８６９，９５４号  明細書
【特許文献７１】
米国特許第４，８４２，９１１号  明細書
【特許文献７２】
米国特許第４，７８２，８９３号  明細書
【特許文献７３】
米国特許第４，７６４，８４５号  明細書
【特許文献７４】
米国特許第４，６８５，９７８号  明細書
【特許文献７５】
米国特許第４，６５４，７５４号  明細書
【特許文献７６】
米国特許第４，６０６，９６２号  明細書
【特許文献７７】
米国特許第４，６０２，６７８号  明細書
【特許文献７８】
米国特許第４，４７３，１１３号  明細書
【特許文献７９】
米国特許第４，４６６，４８３号  明細書
【特許文献８０】
米国特許第４，２９９，７１５号  明細書
【特許文献８１】
米国特許第３，９２８，９０７号  明細書
【非特許文献１】
”Conductive Compounds”Chomerics Division of Parker Hannifin Corporation, Woburn, MA
【非特許文献２】
”EMI Shielding Covers”Technical Bulletin22,(1996)
【非特許文献３】
”SHIELDＴＭ EMI Shielding Plastic Cover with Molded Conductive Elastomeric Gasket”(1999)
【非特許文献４】
”2052 Conductive Coating”Technical Bulletin,48(2000)
【非特許文献５】
”2054 Conductive Coating”Preliminary Product Data Sheet,(2000)
【非特許文献６】
”2056 High Performance Conductive Coating”Preliminary Product Data Sheet
【非特許文献７】
EcoplateＴＭ Metallic Conformal Coating Process
【非特許文献８】
”That Block EMI”Severinsen,J., Machine Design, Vol.47,No.19,PP.74-77(AUG.7,1975)
【非特許文献９】
CHO-TM-TP08 TP57, Chomerics Test Procedure, Parker Chomerics Division, Woburn,
MA
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
特許文献１８は、ベリリウム銅の合金のような材料の表面として形成された集積回路用の熱放散及び電磁遮蔽を提供する装置を明らかにする。
熱の管理もまた、可搬式及びその他の電子装置の信頼性を維持しかつ寿命を延ばすために重要である。ヒートシンク、ヒートパイプ、及び柔軟な金属又はセラミックの熱放散具を含む冷却のための多くの解が、構成部品の余分な発熱を逃がす通路として利用できる。これらの解は、発熱する構成要素に取り付けられる別個のヒートシンク又は熱放散具を必要とする。しかし、ある種の用途に対しては、より好ましい解が、かかるヒートシンク又は熱放散具の必要性を無くすであろう。
【課題を解決するための手段】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
理解するための図解説明の目的に対して、ここに含まれる本考案の金属化された形状適合被覆の調製は、電気アーク式溶射方法に関連して説明される。しかし、酸素、プロパン、アセチレン、天然ガス、又はその他の可燃ガスのような別の燃料を使用した溶射のような別の吹付け過程も使用することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
ガスケット５０を層の部分６２に固定する手段は感圧接着テープ又はその他の層を含み（図示せず）、これは、導電性材料を充填させることができ、そして部分６２において層１４とガスケットとの間に置かれる。或いは、クリップ、取付具、又はさねはぎのような機械式の取付け手段、或いはその他の境界適合手段を使用することができる。オーバーモールド又はＦＩＰ構造の場合は、ガスケット５０は、化学的、機械的、又はその他の接着力により部分６２の層１４に自己接着させることができる。ＥＭＩ遮蔽ガスケット及びその製造と使用方法は、更に特許文献３、１５、１９−４６、及び非特許文献８に説明される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
材料は、間隙ｇを少なくも部分的に満たすため、間隙ｇ内において、ハウジング部品１６ａ−ｂの組合いにより発生した適用圧力で一般に形状適合することができる。材料１１０は、特定用途の要求に応じて、比較的低い圧力下で或いは実質的に力を加えない状態で形状が適合し又は形状に従うように、即ち、例えば、約２ｋＰａ（０．３ｐｓｉ）において約２５％、約６ｋＰａ（１ｐｓｉ）又はこれ以下において約５０％の圧縮撓み又は力撓みであるように選定できる。熱的インターフェース材料は、特許文献４７−８１に更に説明される。間隙１０６を充填するために、追加の熱的インターフェース材料を使用することもできる。
【手続補正書】
【提出日】平成17年11月8日(2005.11.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
筺体（１２）及び筺体（１２）内に受け入れられる少なくも１個の熱発生源（１０２）を有する電子装置（１０）用の熱管理組立体（１００）であって、筺体（１２）は１個又はそれ以上の部品（１６ａ、１６ｂ）を有し、部品（１６ａ、１６ｂ）の少なくも１個が外面（２０ａ、２０ｂ）及び反対側の内面（１８ａ、１８ｂ）を有し、組立体（１００）は前記筺体部品（１６ａ、１６ｂ）の１個の内面（１８ａ、１８ｂ）の少なくも一部分を覆っている形状適合の金属化された層（１４）をこれらの間に間隙（ｇ）を定めるように備え、かつ筺体（１２）内に受け入れた熱源（１０２）と熱伝達的に隣接して配置され、更に熱的インターフェース材料を備え、
前記熱的インターフェース材料が形状適合の金属化された層（１４）と熱源（１０２）との間に熱的インターフェース材料層（１１０）として挟まれ、前記熱的インターフェース材料が前記間隙（ｇ）を少なくも部分的に充填する
ことを特徴とする組立体。
【請求項２】
金属化された層（１４）が、金属又は合金の自己接着被覆を備える請求項１の組立体（１００）。
【請求項３】
金属化された層（１４）が、錫、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、銀、又はこれらの合金よりなる請求項２の組立体（１００）。
【請求項４】
本質的に形状適合の金属化された層（１４）の熱源（１０２）及び熱的インターフェース材料からなる請求項１の組立体（１００）。
【請求項５】
熱的インターフェース材料が樹脂と充填剤との混合物よりなる請求項１の組立体（１００）。
【請求項６】
熱発生源（１０２）が電子構成要素である請求項１の組立体（１００）。
【請求項７】
電子構成要素が回路板（３４ａ、３４ｂ）に取り付けられる請求項６の組立体（１００）。
【請求項８】
前記筺体部品（１６ａ、１６ｂ）の１個がプラスチックで形成される請求項１の組立体（１００）。
【請求項９】
前記プラスチックが、ポリカーボネート、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン、ポリスルフォン、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリアミド、ナイロン、ポリオレフィン、ポリ（エーテルエーテルケトン）、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、フルオロポリマー、ポリエステル、アセタール、液晶ポリマー、ポリメチルアクリレート、ポリウレタン、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン、エポキシ、フェノール、或いはこれらのコポリマー又は混合物である請求項８の組立体（１００）。
【請求項１０】
金属化された層（１４）が、少なくも約５Ｗ／（Ｍ・Ｋ）の熱伝導率を有する請求項１の組立体（１００）。
【請求項１１】
金属化された層（１４）が、実質的に約１０ＭＨｚと約２ＧＨｚとの間の周波数範囲にわたって少なく約６０ｄＢのＥＭＩ遮蔽効果を示す請求項１の組立体（１００）。
【請求項１２】
金属化された層（１４）が、約０．１０Ω／ｓｑより大きくない表面電気抵抗を有する
請求項１の組立体（１００）。
【請求項１３】
段階（ａ）の金属化された層（１４）が、約０．０１２５−２．５ｍｍ（０．５−１０
０ミル）の間の厚さを有する請求項１の組立体（１００）。