【事件の表示】
　平成９年特許願第２２２０６１号「パルスヒート式接合装置およびその制御方法」〔平成１１年２月２６日出願公開（特開平１１−５４９０６号）、請求項の数（５）〕拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
　１．［手続の経緯と本願各請求項の発明］
　本願は、平成９年８月５日に出願されたものであって、本願の発明は、平成１１年１月２２日付、平成１２年４月１０日付、平成１４年１月９日付で各手続補正された明細書の、特許請求の範囲における請求項１乃至５のそれぞれに記載された事項によって特定される、次のとおりのものであると認める。
　【請求項１】「被接合部にヒータを押圧して加熱すると共に、ヒータ温度をフィードバックしてヒータ温度を予め設定した温度プロファイルに追従させることにより複数の前記被接合部を順次接合するパルスヒート式接合装置に用いる制御方法において、
　前記ヒータによる複数の被接合部に対する接合処理の間であってかつ前記ヒータが前記被接合部から離れている間で、前記ヒータを接合に必要な設定温度より低いほぼ一定の予備加熱温度に加熱し保持しておくことを特徴とするパルスヒート式接合装置の制御方法。」（この請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という）
　【請求項２】「接合に必要な設定温度は半田溶融温度より十分高く設定され、予備加熱温度は１００〜２００℃に設定されている請求項１のパルスヒート式接合装置の制御方法。」
　【請求項３】「接合に必要な設定温度よりも低い第１設定温度に加熱する第１段加熱と前記接合に必要な設定温度より高温の第２設定温度に加熱する第２段加熱との２段階に加熱する温度プロファイルを持ち、前記予備加熱温度は前記第１設定温度よりも低く設定されている請求項１または２のパルスヒート式接合装置の制御方法。」
　【請求項４】「被接合部にヒータを押圧し加熱すると共に、ヒータ温度をフィードバックしてヒータ温度を予め設定した温度プロファイルに追従させることにより複数の前記被接合部を順次接合するパルスヒート式接合装置において、
　前記ヒータ温度を検出するヒータ温度検出手段と、
　前記温度プロファイルおよび予備加熱温度を記憶するメモリ手段と、
　前記ヒータによる複数の被接合部に対する接合処理の間であってかつ前記ヒータが前記被接合部から離れている間で前記ヒータ温度を常にほぼ一定の予備加熱温度に保持すると共に前記温度プロファイルに従ったヒータ温度に制御する温度制御手段とを備えることを特徴とするパルスヒート式接合装置。」
　【請求項５】「請求項４において、外部コントローラとの間で信号の送受信を行うデータ伝送用インターフェースを備え、前記外部コントローラから送られる外部信号によってコントロール可能にしたことを特徴とするパルスヒート式接合装置。」
　
　２．［原査定の理由の概要］
　本願を拒絶すべきものとした原査定の理由の概要は、本願出願前に頒布された刊行物である、特開昭６３−１３６６３号公報（以下、「第１引用例」という）、及び、特開平２−２２０７７４号公報（以下、「第２引用例」という）を引用して、上記第１引用例にはパルスヒート接合装置が記載され、また、第２引用例には、外部インターフェースによる、加熱圧着用ヒータの温度コントロール技術が記載されており、更に、特開昭５４−７６８号公報（以下、「第３引用例」という）、特開平５−１３６５５５号公報（以下、「第４引用例」という）に示されているように、接合処理の前にヒータを接合温度より低い予備処理加熱温度に加熱保持し、該ヒータにより被接合部を予備加熱することが本出願前周知であるから、上記第１又は第２引用例に記載されたパルスヒート式接合装置あるいはその制御方法において、複数の被接合部をヒータにより順次接合処理するに際し、各接合処理の間でヒータを接合温度より低い予備加熱温度に加熱保持することは、当業者が容易に推考できたものと認められるというものである。　
　
　３．［当審の判断］
　本願各発明に係る技術課題は、「従来装置ではヒータチップをワークに押圧してからヒータ電流を供給し始めるため、ワークの加熱時間が長くなり、ヒータからワークに伝わる熱量が増える」ため、「ワークやこのワークを組込んだ製品の信頼性低下を招く」という問題と、「１つのワークに対する接合処理ごとにヒータを冷却していては、１回の処理内におけるヒータ温度の変動幅が大きくなり、熱電対の寿命が短くなる」という問題を解決しようとするものであるが（【０００８】〜【０００９】参照）、このような技術課題は、上記いずれの引用例にも開示や示唆がなく、また、自明のものともいえない。
　次に、本願発明（請求項１の発明）における「ヒータが前記被接合部から離れている間で、前記ヒータを接合に必要な設定温度より低いほぼ一定の予備加熱温度に加熱し保持しておく」構成（以下、「特徴構成」という）に関連して、原査定では、第３引用例及び第４引用例には「接合処理の前にヒータを接合温度より低い予備処理加熱温度に加熱保持し、該ヒータにより被接合部を予備加熱すること」が示されているとしているので、この点について検討する。
　先ず、第３引用例には、「リフローチップを、プリント板に載置されたフラットリードに当てて加圧した状態において、リフローチップを比較的低い温度で加熱してハンダ接合部の予備加熱を行ない、次にリフローチップを接合温度に加熱して」「リフローチップを２段階に分けて加熱する」という記載はあるが（第１頁左下欄第５〜１１行参照）、同引用例の第２頁左上欄第８〜１１行及び第１図には、加熱の前後では、「チップ温度」が「常温」となることが明示されており、「ヒータが前記被接合部から離れている間」にヒータを「一定の予備加熱温度」に加熱しておくことについては全く言及がない。
　また、第４引用例にも、ヒータチップ加熱を「予備加熱と本加熱との２段階に行う」旨の記載はあるが（【０００９】、【００１５】〜【００１６】参照）、やはり、「ヒータが前記被接合部から離れている間」のヒータ加熱についての言及はなされていない。
　更に、上記特徴構成についての言及がない点は第１及び第２引用例も同様であり、結局、上記いずれの引用例にも、上記の技術課題並びに特徴構成を開示あるいは示唆するものがない。そして、本願発明は、上記特徴構成を備えることによって、「ワークに熱的障害が発生するのを防ぐ」と共に、ヒータ温度を検出する素子（熱電対）の「劣化を遅らせてその寿命を長くすることができる」という、独自の作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、本願発明を、上記引用例記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　４．［請求項２以下の発明、並びに他の拒絶理由について］
　請求項２及び３に係る発明は、本願発明を引用し、これに更なる限定を加える発明である。また、請求項４の発明は、「前記ヒータによる複数の被接合部に対する接合処理の間であってかつ前記ヒータが前記被接合部から離れている間で前記ヒータ温度を常にほぼ一定の予備加熱温度に保持すると共に前記温度プロファイルに従ったヒータ温度に制御する温度制御手段」を備えるものであるが、このような温度制御手段は、上記の特徴構成と同様に、上記いずれの引用例にも開示や示唆がない。そして、請求項５の発明は、請求項４の発明を引用し、これに更なる限定を加える発明である。
　したがって、請求項２以下のいずれの発明も、本願発明と同様に、上記の引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。　
　また、原審及び当審で通知した、明細書の記載不備に関する拒絶理由は、上記１．で指摘した手続補正によって解消されている。
　
　５．［むすび］
　以上のとおり、本願については、原査定の拒絶理由によっては、拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。