(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
十分に薄く繊維間の隙間が比較的大きな、導電性能を有する不織布又は織布である布材に対し、粘着剤を塗布してなるシート状の基材層と、
該基材層の両側面における表面に分散させて配置された薄片状の導電フィラーと
を備えた導電両面テープ。
【請求項２】
請求項１に記載の導電両面テープにおいて、
前記導電フィラーに、金属箔片を用いたこと
を特徴とする導電両面テープ。
【請求項３】
十分に薄く繊維間の隙間が比較的大きな、導電性能を有する不織布又は織布である布材に対し、粘着剤を塗布してなるシート状の基材層と、
該基材層の両側面における表面に分散させて配置された導電フィラーと
を備えた導電両面テープであって、
一方向に押しつぶされた幅広の繊維で構成された布材を用いたこと
を特徴とする導電両面テープ。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の導電両面テープにおいて、
一方向に押しつぶされた繊維で構成された布材を用いたこと
を特徴とする導電両面テープ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の導電両面テープにおいて、
前記基材層の布材に対し、メッキが施されていること
を特徴とする導電両面テープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両接着面の間で導通を図ることが可能な導電両面テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば金属ケースの開閉部分などに、電磁波を遮蔽するためのガスケットを貼り付けるとき、導電両面テープを用いることがある。この導電両面テープには、金属ケースに対してガスケットを固定するための粘着性能と、金属ケースと導電部材との間で導通を図るための導電性能とが要求される。このとき、ガスケットの表面が導電布で構成されることもあるため、表面に多少の凹凸がある場合にも剥がれ難い、十分な粘着性能を有することが好ましい。さらに、粘着性能・導電性能だけでなく、作業者による貼り付け作業の効率を考え、作業性の良いものが望まれる。
【０００３】
従来の導電両面テープは、導電フィラーを分散させた粘着層を、基材となる金属箔の両面に積層してなるもの、導電フィラーを分散させた粘着層だけからなるものという２種類に大別される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の導電両面テープには、以下のような欠点があった。
前者、すなわち金属箔を基材とするテープは、柔軟性を欠くため、例えば表面に凹凸がある導電布などに接着する場合には特に、その凹凸への追従性が悪く粘着力が低下してしまう。もちろん、粘着層を厚くすることで粘着性能を向上させることもできるが、このときは逆に導電性能が悪化する。また、基材である金属箔を薄くして柔軟性を確保すると、金属箔の変形によって、粘着層が剥離してしまう可能性が高くなる。
【０００５】
一方、後者、すなわち粘着層だけからなるテープは、基材層がないため柔軟性に富み粘着性能は高くなるが、反面、テープ自体の伸びが生じ易く作業性が極めて悪い。また、テープに伸びが生じると、粘着層の中の導電フィラーの密度が低くなるため、導電性能が損なわれることがある。
【０００６】
さらに、最近では電子機器が小型化し軽量化されていることもあって、上述した導電両面テープも、軽量化したり、厚みを薄くすることも要求されている。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、十分な粘着性能と導電性能とを兼ね備え、しかも作業性の良い導電両面テープであって、軽くて薄い導電両面テープを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上述した目的を達成するためになされた請求項１に記載の導電両面テープは、基材層と、導電フィラーとを備えている。
基材層は、導電性能を有する不織布又は織布である布材に対し、粘着剤を塗布してシート状に形成する。この布材には、例えば０．１ｍｍ程度と十分に薄く、繊維間の隙間が比較的大きなものを用いる。そして、その両側面における表面に薄片状の導電フィラーを分散して配置する。薄片状の導電フィラーは、例えば、基材層の上から適当に蒔くことによって、あるいは、基材層へ吹き付けることによって、布材に塗布された粘着剤の作用によって基材層に固定される。
【０００８】
つまり、十分に薄い布材を用いることによって、基材層の柔軟性が確保されるため、導電布などのように表面に多少の凹凸があっても、その凹凸に対する追従性が確保され、十分な粘着性能が発揮される。しかも、比較的大きな繊維間の隙間に、粘着剤が入り込むため、粘着剤が布材から剥離することも防止できる。逆に言えば、布材の厚さや繊維間の隙間は、追従性や粘着剤の剥離防止を考慮して決定される。また、基材層があるため、テープ自体が伸びることもなく作業性も良い。
【０００９】
一方、導電性能は、布材の繊維と導電フィラーとの接触確率によって変わってくる。上述した繊維間の隙間部分に配置された導電フィラーによっては導通が図られないからである。
ただし、単純に導電フィラーの量を増やすと、本テープの重量を増加させてしまうことになり好ましくない。また、基材層の単位面積当たりの導電フィラーの占める面積の割合が大きくなり過ぎても、粘着剤の露出部分が少なくなるため、今度は反対に、粘着性能が低下する。
【００１０】
そこで本発明では、薄片状に押しつぶされた導電フィラーを用い、基材層の単位面積当たりの導電フィラーの占める面積の割合が粘着性能と導電性能とを考慮した適切な割合になるようにした。ここでいう適切な割合とは、布材の繊維が基材層に占める面積の割合によっても変わってくるが、この繊維の面積割合を全体の５〜１０％程度とすると、導電フィラーの適切な面積割合は３〜４５％くらいになる。なお、５〜１５％程度にすることが好ましい。
【００１１】
つまり、薄片状の導電フィラーを用いることによって布材の繊維との接触確率が高くなり、少ない量の導電フィラーを用いて、このような適切な割合とすることができる。結果として、粘着性能と共に十分な導電性能を確保でき、また、粒状の導電フィラーを用いた場合と比べ、本テープ全体が薄くでき、また、軽くなる。
【００１２】
例えば請求項２に示すように、導電フィラーを厚さ約０．１μｍといった金属箔片で実現すれば、同じ重量の粒状の導電フィラーと比較して、面積は２０００〜３０００倍となる。したがって、金属箔片を用いれば、本テープは極めて薄くなり、また、極めて軽くなる。
【００１３】
この技術思想は、分散させた導電フィラーと布材との接触確率を形状の工夫によって調整しようというものであり、請求項３に示す構成によって実現してもよい。
すなわち、一方向に押しつぶされた幅広の繊維で構成された布材を用い、基材層の単位面積当たりの繊維の占める割合が、粘着性能と導電性能とを考慮した適切な割合になるようにしたものである。この場合は、布材の繊維の幅を広くして接触確率を調節する。布材の繊維は押しつぶされているため、基材層が薄くなり、結果として本テープを薄く構成することができる。なお、布材の繊維の面積割合は、上述した構成と同様に考えることができる。例えば、導電フィラーの面積割合が全体の５〜１０％程度であるとき、繊維の適切な面積割合は３〜４５％くらいとなる。なお、５〜１５％くらいにすることが好ましい。
【００１４】
さらに、請求項４に示すように、薄片状の導電フィラーと共に、一方向に押しつぶされた幅広の繊維で構成される布材を用いれば、本導電両面テープが軽量化されて薄くなるという、上述した効果がさらに際だつ。
【００１６】
また、導通性能を向上させるという観点からは、請求項５に示すように、基材層を構成する布材にメッキを施すことが考えられる。カーボン製の不織布や織布など布材自体が導電性能を有している場合、このようなメッキによってさらに導電性能を向上させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施例を図面を参照して説明する。
図１（ａ）は、実施例の導電両面テープ１を示す説明図である。導電両面テープ１は、基材層１０と、導電フィラー２０を備えている。
【００１８】
基材層１０は、導電性能を有する布材としての不織布１１の両側面に粘着剤１２が塗布されたものであり、シート状に形成されている。導電フィラー２０は、この基材層１０の両側面に分散されて配置され、不織布１１に塗布された粘着剤１２によって、基材層１０に固定されている。なお、図１（ａ）では、片側面を図示している。
【００１９】
このような導電両面テープ１は、以下のようにして形成される。
不織布１１には、カーボン繊維製不織布を用い、厚さ約０．１ｍｍ、目付量１０〜１５ｇ／ｍ2 程度のものを使用する。つまり、十分に薄いものであって、繊維間の隙間が比較的大きなものを使用する。このような不織布１１に対し、さらに、スパッタリングによって１００〜３００オングストローム程度の金属被膜を形成する。なお、本実施例では、カーボン繊維製不織布を用いたが、例えば導電性を有していない不織布に金属メッキを施してもよい。
【００２０】
次に、この不織布１１の両側面に、フッ素系スプレーを吹き付ける。これは後述するように、粘着剤１２を塗布した後、余分な粘着剤１２の除去を容易にするためである。
そしてその後、粘着剤１２を塗布する。粘着剤１２には、アクリル系をはじめ、シリコーン系、合成ゴム系などのものを採用できる。このとき、粘着剤１２を不織布の繊維の隙間に浸透させ、その後、表面の余分な粘着剤１２は除去する。余分な粘着剤１２を除去したら、導電フィラー２０を蒔いたり、あるいは、吹き付けたりして、基材層１０の両側面にばらまくようにして配置する。導電フィラー２０には、ニッケル系、銅系、銀系などの一般金属を用いる。なお、カーボンファイバーを用いてもよい。
【００２１】
最後に、導電両面テープ１の両側面に剥離紙を貼り付ける。この剥離紙は、粘着面を保護するためのものであって、作業時に剥がされる。
本実施例の導電両面テープ１は、図１（ｂ）に示すように、例えばスポンジ表面を導電布で覆ったガスケットを、金属ケースの例えば開閉部分に貼り付けるために使用される。したがって、導電両面テープ１には、十分な粘着性能・導電性能と共に作業性の良さが要求される。さらに、厚みを薄くすること、また、軽量化することが望ましい。
【００２２】
これに対して、本導電両面テープ１は、上述したように、十分に薄い不織布１１を使用しているため柔軟性に富み、導電布の表面の凹凸に対する追従性がよく、十分な粘着性能を発揮する。また、不織布１１に塗布した粘着剤１２が繊維間の隙間に入り込むため、不織布１１が変形しても粘着剤１２が剥がれ落ちることもない。そして、不織布１１で構成された基材層１０があるため、作業性の良さも確保される。
【００２３】
そして特に本実施例では、次のような工夫をすることによって、粘着性能を確保しつつ十分な導電性能を確保し、しかも、テープ自体を薄くし、軽量化を図った。
すなわち、薄片状の導電フィラー２０を使用し、比較的少ない量の導電フィラー２０により、導電フィラー２０の基材層１０に対する面積割合を大きくした。図２に示すように、不織布１１の繊維１１ａの径の２〜２００倍となる０．１〜０．５ｍｍ程度の径を有する円形の金属箔片を、導電フィラー２０として用いる。例えば厚さ約０．１μｍの金属箔片を用いれば、同じ重量であっても面積は、２０００〜３０００倍になる。
【００２４】
ただし、面積割合を大きくしていけば導電性能は確保されるが、粘着性能が低下する。図３は、導電性能と粘着性能とが、導電フィラー２０の基材層１０に占める面積割合によってどのように変化するか、を示すモデル図である。図３中には、導電性能を一点鎖線で示し、粘着性能を実線で示した。
【００２５】
図３において、導電性能は、導電フィラー２０の占める面積割合が０％から大きくなると急激に立ち上がり、５０％を越えたあたりでほぼ最高値となり、後は緩やかに上昇していく。一方、粘着性能は、導電フィラー２０の占める面積割合が増えるにつれて、ほぼ一定の割合で低下する。その理由は、導電フィラー２０の占める面積割合が大きくなれば、粘着剤１２の露出面積が小さくなるからである。
【００２６】
したがって、本実施例では、導電性能と粘着性能とを考慮して、導電フィラー２０の量を調整する。図３で言えば、導電性能と粘着性能とが十分に確保される記号βで示す範囲内となるように調整することが考えられる。より好ましくは、記号αで示す範囲内となるように調整する。図３に示したグラフは不織布１１の繊維１１ａの径や量によって変わってくるが、例えば、不織布１１の繊維１２ａの面積割合が全体の５〜１０％程度であれば、記号βで示す範囲は３〜４５％くらいの範囲になり、一方、記号αで示す範囲は５〜１５％くらいの範囲になる。
【００２７】
このように本実施例では、薄片状の導電フィラー２０を使用し、比較的少ない量の導電フィラー２０により、導電フィラー２０の基材層１０に対する面積割合を調整した。これによって、粘着性能・導電性能が確保されると共に、本導電両面テープ１は軽く、また、薄くなる。
【００２８】
また、本実施例では、不織布１１の表面の余分な粘着剤１２を除去して導電フィラー２０を配置していること、また、不織布１１に、カーボン繊維製不織布を採用し、さらにスパッタリングによる金属被膜をその表面に形成したことからも、導電性能向上が図られる。また、フッ素系スプレーを粘着剤１２の塗布に先立って使用している。これによって、粘着剤１２の除去作業が容易になる。
【００２９】
以上、本発明はこのような実施例に何等限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得る。
例えば、図４（ａ）に示すように、直線状の繊維３１ａで構成された不織布３１を用いてもよい。つまり、十分に薄く、繊維間の隙間が比較的大きくなっていればよく、繊維の形状はどのようなものであってもよい。したがって、不織布に限られず、織布を用いることも考えられる。
【００３０】
また、図４（ｂ）に示すように、従来と同様の粒状の導電フィラー４０を用い、一方の不織布５１の繊維５１ａを、一方向に押しつぶされた幅広のものにしてもよい。図４（ｂ）では、短冊状の繊維５１ａにて不織布５１が構成されている。このようにしても、上記実施例と同様に、導電フィラー４０と不織布５１との接触確率を向上させることができ、不織布５１が薄くなると共に、導電フィラー４０の量を抑えることができるため、粘着性能及び導電性能を確保しつつ、テープ自体を薄くし、軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の導電両面テープを示す説明図である。
【図２】不織布と導電フィラーとを示すモデル図である。
【図３】導電フィラーの面積割合と、粘着性能・導電性能とを関係を示すモデル図である。
【図４】別実施例の不織布と導電フィラーとを示すモデル図である。
【符号の説明】
１…導電両面テープ
１０…基材層
１１，３１，５１…不織布
１１ａ，３１ａ，５１ａ…繊維
１２…粘着剤
２０，４０…導電フィラー
【図１】
0004511076.tif 000002
【図２】
0004511076.tif 000003
【図３】
0004511076.tif 000004
【図４】
0004511076.tif 000005