【事件の表示】
　平成９年特許願第２３１５０２号「プリント配線板」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年９月１１日出願公開、特開平１０−２４２６４０］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯及び本件発明
　特許法第１７条の２第１項第３号の規定に基づき、平成１３年７月３０日付けでなされ手続補正は、却下されるものとなったので、本件請求項１，２に係る発明は、平成１２年７月２４日付手続補正書により補正された特許請求の範囲に記載の以下の事項により、それぞれ特定されるものである。
【請求項１】　基板上に導体回路と層間絶縁層とが交互に形成され、導体回路のうち最も外側に位置する導体回路を覆ってソルダーレジスト層が設けられて、そのソルダーレジスト層に設けた開口部から露出する前記導体回路の一部がパッドとして形成されてなるプリント配線板において、
　前記ソルダーレジスト層によって覆われた導体回路は、前記層間絶縁層の表面に設けた粗化層上に形成された無電解めっき膜と、その無電解めっき膜上に形成された電解めっき膜とから形成されるとともに、その導体回路表面の少なくとも一部に粗化層が形成されてなることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】　絶縁層上に半田パッドが形成され、その半田パッド上に半田体が形成されてなるプリント配線板において、
　前記半田パッドは、前記層間絶縁層の表面に設けた粗化層上に形成された無電解めっき膜と、その無電解めっき膜上に形成される電解めっき膜とから形成されるとともに、その半田パッドの表面の少なくとも一部には粗化層が形成され、前記半田体はその粗化層を介して形成されることを特徴とするプリント配線板。
　
２　引用文献
　原査定の理由に引用された、本件出願の出願前に頒布された刊行物である「特開平８−２４２０６４号公報（以下、「引用文献１」という。）」には、
段落番号【０００１】に、「【産業上の利用分野】本願発明は、電子回路搭載用の金属パッドを有するプリント配線板に関し、特に低抵抗で、ソルダーレジストとの密着に優れた金属パッドのを持つプリント配線板に関する。」と、
段落番号【０００２】に、「【従来の技術】プリント配線板上にＬＳＩなどの電子部品を実装するにあたり、電子部品搭載用の金属パッド部を形成する。この金属パッド部は、導体回路の配線部よりも幅の広い部分であり、導体回路と電気的に接続している。」と、
記載されていることから、引用文献１には、
（Ａ）　ソルダーレジストとの密着に優れた金属パッドをもつプリント配線板
に係る発明が記載されるものと認められ、さらに、引用文献１には、
段落番号【００６９】に、「・・ガラスエポキシ銅張積層板１・・これにより基板上に複数の導体パターンからなる第１層導体回路２を有する配線板を作成した（図１ａ）。」と、
段落番号【００７２】に、「（４）この感光性接着剤溶液を、前記（１）で作成した配線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、・・開口を有する厚さ５０μｍの樹脂層間接着剤層３を形成した。」と、
段落番号【００７３】に、「・・層間樹脂絶縁層の表面を粗化して粗化面４を形成し、次いで、・・」と、
記載されており、接着剤層は絶縁層とも記載されているので、引用文献１には、
（Ｂ）　ガラスエポキシ基板１上に第１導体回路２、ついで、その上に絶縁層である接着剤層３とが形成されること、及び、接着剤層３の表面には粗化面４が設けられること
が記載されるものと認められ、加えて、引用文献１には、
段落番号【００７５】に、「・・樹脂絶縁層上にロールコーターを用いて塗布し、６０℃で乾燥させて厚さ約３０μｍのレジスト層を形成した（図１ｄ）。・・配線板上に導体回路パターン部の抜けためっき用レジストを形成した。・・このめっきレジスト５は、パターン形成と金属パッド８形成のためのものである。」と、
段落番号【００７６】に、「（１１）前記（１０）の配線板を下記に示す組成のアディティブ用無電解めっき液に１１時間浸漬し、めっき膜の厚さが２５μｍの無電解銅めっきを施し、第２導体回路７、バイアホール６、金属パッド８を形成した（図１ｅ）。・・」と、
記載されており、これら記載より、引用文献１には、
（Ｃ）　第２導体回路７・金属パッド８は前記接着剤層３の表面に設けた粗化面４上に無電解銅めっきの層として設けられること、
が記載されるものと認められるので、（Ｂ）、（Ｃ）より、引用文献１の記載から、
（Ｄ）接着剤層３は、第１導体回路２とその上の層との間に形成される層であること、
が把握される。
　また、引用文献１には、
段落番号【００７７】に、「（１２）その基板を・・導体パターンとパッドの表面にＮｉ−Ｐ−Ｃｕ共晶の厚さ１μｍの粗化面９を得た（図１ｆ）。・・」と、
段落番号【００７９】に、「（１５）この液状ソルダーレジストを前記（１３）の配線板上にロールコーターを用いて、塗布して、６０℃で乾燥させて、厚さ２０μｍのソルダーレジスト層を形成した。
（１６）前記（１５）の処理を施した配線板に、金属パッドの一部が隠れるようなパターンが描画されたマスクフィルムを密着させ、露光した。これをジエチレングリコールジエチルエーテル（ＤＭＤＧ）でスプレー現像処理し、金属パッド上に形成した粗化面が露出するような開口部１５を形成した。さらに・・加熱処理を行ない、ソルダーレジスト１１を得た（図１ｇ）。・・」と、
段落番号【０００６】に、「【課題を解決する手段】本願発明は、プリント配線板の表層に電子回路搭載用の金属パッドが設けられ、その金属パッド上にはその金属パッドが部分的に露出するように開口部を設けてソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板において、前記金属パッド表面には共晶金属による針状結晶等による粗化面が形成されてなり、その粗化面上の開口部には金属膜が充填され、その金属膜上にはんだ体が設けられてなるプリント配線板である。」と、
段落番号【０００７】に、「【作用】本願発明では、金属パッドの表面に粗化面は形成されていることが必要である。この理由は、ソルダーレジストとの密着性を改善するためである。粗化面の凹凸部分がソルダーレジストの中にアンカーのように食い込み、金属パッドとソルダーレジストとの密着性を向上させることができるからである。」と、
記載されており、これら記載と図面の記載とを併せみれば、引用文献１には、
（Ｅ）　第２導体回路７及び金属パッド８は、導体回路のうち最も外側に位置する導体回路であること、及び、第２導体回路７及び金属パッド８を覆ってソルダーレジスト１１の層が設けられており、金属パッド８の少なくとも一部に粗化面が形成されて、ソルダーレジスト１１と、粗化面を介して接合されて、そのソルダーレジスト１１の層に設けた開口部１５から露出するように金属パッド８として形成されていること
が記載されるものと認められ、さらに、引用文献１には、
段落番号【００８０】に「（１７）この基板にリード線を取付け、常法の電解銅めっき液に浸漬して通電して、開口部１５に電解銅めっき膜１５を充填した（図１ｈ）。
・・」と、
段落番号【００８３】に、「（２２）（２１）の基板を水洗、乾燥した。この状態では、はんだ体１３は膜状である。ついで２５０℃で加熱してリフローして球状のはんだ体１４を形成した（図１ｉ）。このようにして、ソルダーレジスト１の表面からはんだ体１３、１４が突起したプリント配線板を得た。ｐＨ＝１４の無電解はんだめっきでもソルダーレジスト１１と金属パッド８との間で剥離は見られなかった。」と
記載されており、「電解銅めっき膜１５」が「電解銅めっき膜１２」の誤記であることは明らかであるので、引用文献１には、
（Ｆ）　金属パッド８は、めっきの層からなり粗化面９を有しており、充填した電解銅めっき膜１５を介して、球状のはんだ体１４が形成されていること、
が記載されるものと認める。
　よって、（Ａ）〜（Ｆ）より、引用文献１には、以下の発明が記載されるものと認める。
引用文献１第１発明
　ガラスエポキシ基板１上に第１導体回路２とその上の層である第２導体回路・金属パッドとの間に形成される絶縁層である接着剤層３とが形成され、導体回路のうち最も外側に位置する第２導体回路７を覆ってソルダーレジスト１１の層が設けられて、そのソルダーレジスト１１の層に設けた開口部１５から露出する前記第２導体回路７の一部が金属パッド８として形成されてなるプリント配線板において、
　前記ソルダーレジスト１１の層によって覆われた第２導体回路７及び金属パッド８は、前記接着剤層３の表面に設けた粗化面４上に無電解銅めっきにより形成され、金属パッド８は、粗化面９を有しており、充填した電解銅めっき膜１２を介して、球状のはんだ体１４が形成されているプリント配線板
引用文献１第２発明
　絶縁層である接着剤層３上に半田を形成するパッドである金属パッド８が形成され、その金属パッド上に球状はんだ体１４が形成されてなるプリント配線板において、
　前記金属パッドは、層の間に形成された接着剤層３の表面に設けた粗化面４上に形成された無電解めっき膜として形成され、その金属パッドの表面の少なくとも一部には粗化面９が形成され、球状はんだ体１４は充填された電解銅メッキ膜１２を介して形成されるプリント配線板
                               
　同じく引用され、本件出願前に頒布された刊行物である「特開昭６３−５３９９４号公報（以下、「引用文献２」という。）」には、
第２頁下段左欄第３〜１７行に、「・・各中空多層用プリント板１０のランド部８における第一半田メッキ層６が鍍着された第二銅メッキ層７の表面が比較的円滑なるため、該表面に鍍着した第一半田メッキ層６の密着強度が弱く、・・剥離現象が発生し易い。・・第一半田メッキ層が鍍着される第二銅メッキ層表面の密着面積を大きくして、・・密着強度の向上を図った新規な中空多層用プリント板の製造方法を提供する・・」と、
第２頁下段右欄第２〜７行に、「・・第一銅メッキ層上に・・第二銅メッキを選択的に施してランド部パターン・・を形成した後、該ランド部パターン・・に半田メッキ層を形成するに先立って、該ランド部パターン面に逆電解銅メッキを施して粗面化させる。」
第２頁下段右欄第１２〜１４行に、「粗面にして実質的に表面積を大きくすることにより、・・半田メッキ層の密着強度が増加する。」
第３頁上段左欄第７行〜同右欄第２行に、「・・プリント基板（銅張積層板）２１の表裏面・・に第一銅メッキ層２４を無電解メッキ法と電解メッキ法によって形成する。・・この第一銅メッキ層２４上・・に・・マスクメッキ法により選択的に銅メッキを施して第二銅メッキ層からなるランド部パターン２６・・を形成した後、該ランド部パターン２６・・に第一半田メッキ層２８を形成するに先立って、引続き該ランド部パターン２６面にのみ逆電解銅メッキを施して粗面化する。
　その後、この粗面化したランド部パターン２６・・の表面に同じくマスクメッキ法により第一半田メッキ層２８を形成する。」
第３頁下段左欄第５〜１５行に、「・・第二銅メッキを・・施して形成したランド部パターンの表面を・・粗面化して表面積を実質的に大きくし、その表面に半田メッキ層を鍍着しているので、該半田メッキ層の密着強度が著しく増加する。・・中空多層プリント板を構成すれば、・・接着強度が強固な信頼性の高い中空多層プリント板を実現することができる・・」  
と記載されており、第一銅メッキ層の形成が、無電解メッキ法と電解メッキ法とによる旨の記載が、無電解メッキ法によるメッキを施した後に電解メッキ法によるメッキを施すことを意図するものであることは、当業者にとって自明の事項であり、引用文献２には、
　ランド部パーターン上に設ける半田メッキ層の密着強度を増加させ、接着強度が強固な信頼性の高い半田メッキ層を介した接続を得るために、無電解メッキ法により銅メッキ層を形成した上に電解メッキ法により銅メッキ層を形成した後、表面を粗面化して表面積を実質的に大きくし、その表面に半田メッキ層を形成すること
が記載されるものと認める。
３　対比判断
３−１　本件請求項１に係る発明について、
　本件請求項１に係る発明と、引用文献１に記載される発明とを比較すると、引用文献１には、引用文献１第１発明が記載されており、引用文献１に記載の「ガラスエポキシ基板１」、「ソルダーレジスト１１」、及び、「球状のはんだ体１４」は、それぞれ本件請求項１に係る発明の「基板」、「ソルダーレジスト層」及び「半田体」に相当するものと認めらる。
　また、引用文献１に記載の「第２導体回路７」と「金属パッド８」とは、その配置関係からみて、本件請求項１に係る発明の「ソルダーレジスト層によって覆われた導体回路」に相当するものと認められるとともに、引用文献１に記載の「金属パッド８」は、その配置位置、はんだ体を形成する部位である機能から、本件請求項１に係る発明の「パッド」に対応するものと認めらる。さらに、引用文献１に記載の「接着剤層３」は、導体回路の間の絶縁を行う点で、本件請求項１に係る発明の「絶縁層」に対応し、「第１導体回路２」は、その接着剤層２等との配置関係において、本件請求項１に係る発明の導体回路と層間絶縁層とが交互に形成される導体回路のうち最も外側に位置する以外の導体回路に対応するものと認められるとともに、導体回路と層間絶縁層とが交互に形成されることは、層間絶縁層上に他の導体回路があることとなるので、両発明は、
　基板上に導体回路と層間絶縁層とが形成され同層間絶縁層上に導体回路が設けられ、導体回路のうち最も外側に位置する導体回路を覆ってソルダーレジスト層が設けられ、そのソルダーレジスト層に設けた開口部から露出する前記導体回路の一部がパッドとして形成されてなるプリント配線板において、
　前記ソルダーレジスト層によって覆われた導体回路は、前記層間絶縁層の表面に設けた粗化層上に形成されためっき膜として形成されるとともに、その導体回路表面の少なくとも一部に粗化層が形成されているプリント配線板。
の発明である点で一致し、以下の点で相違するものと認める。
相違点１
　本件請求項１に係る発明は、導体回路と層間絶縁層とが交互に形成されるものであるのに対して、引用文献１のものでは、第１導体回路２とその上の層である第２導体回路・金属パッド８との間に接着剤層３とが形成されている点。
相違点２
　本件請求項１に係る発明のソルダーレジスト層によって覆われた導体回路は、層間絶縁層の表面に設けた粗化層上に形成された無電解めっき膜と、その無電解めっき膜上に形成された電解めっき膜とから形成されるのに対して、引用文献１のものの第２導体回路７・金属パッド８は、接着剤層の表面に設けた粗化面４上に形成された無電解銅めっきの膜として形成されている点
　以下、相違点に関して検討する。
　相違点１について検討すると、引用文献１のものにおいても、複数の導体回路の間に絶縁の層である接着剤層３が設けられており、その範囲においては、導体回路と絶縁層とは交互であり、しかも、導体回路と層間絶縁層とが交互に設けられることにより、多層のプリント配線板を構成することは例示を待つまでもなく周知の技術であるから、相違点１は格別の事項とは認められない。
　次に、相違点２について検討する。
　本件請求項１に係る発明が、無電解めっき膜とその上に形成された電解めっき膜とからなるものである点に関して、本件請求項１に係る発明は、層間絶縁層の表面に設けた粗化層上に形成された膜が無電解めっき膜でり、この点においては、引用文献１のものの接着剤層の表面に設けた粗化面４上に形成される膜が無電解銅めっきの膜であることと差異がなく、しかも、当該分野において、銅めっき膜の膜を形成するにあたり、無電解めっき膜を形成した上に電解めっき膜を形成することは、特段の例示を待つまでもなく、慣用されるめっき膜形成手法の一であり、しかも、引用文献２には、上述のとおり、ランド部パーターン上に設ける半田メッキ層の密着強度を増加させ、接着強度が強固な信頼性の高い半田メッキ層を介した接続を得るために、無電解メッキ法により銅メッキ層を形成した上に電解メッキ法により銅メッキ層を形成した後、表面を粗面化して表面積を実質的に大きくし、その表面に半田メッキ層を形成することが記載されているように、無電解メッキ膜の上に電解メッキ膜を設けたものにおいても、密着強度を高めるために粗面化を行うことは知られているので、引用文献１に記載された、その上側の層との密着強度を高めることを意図して粗化面を有する金属パッド８等を、無電解めっき膜を形成した上に電解めっき膜を形成して構成する点に格別の困難性を認められない。
　そして、電解銅めっきの特性として、電着速度等の他に「伸び」が良好であることは、当業者にとって自明の事項であること（参考文献　高木清著「多層プリント配線板製造技術」１９９３年５月３１日　日刊工業新聞社発行第　１３４〜１４２頁）を考慮すれば、本件請求項１に係る発明の奏する効果は、引用文献１，２のもの及び周知の技術から予測される以上の格別のものとは認められない。
　よって、本件請求項１に係る発明は、上記引用文献１，２に記載された発明及び周知の技術に基づいて容易に発明をすることができたものでありる。
　
３−２　本件請求項２に係る発明について、
　本件請求項２に係る発明と、引用文献１に記載される発明とを比較すると、引用文献１には、引用文献１第２発明が記載されており、引用文献１に記載の「接着剤層３」、「金属パッド８」及び「球状はんだ体１４」は、接着剤層３が絶縁層であり、それぞれ、本件請求項２に係る発明の「絶縁層」、「半田パッド」及び「半田体」にそれぞれ相当するものと認められるから、両発明は、
絶縁層上に半田パッドが形成され、その半田パッド上に半田体が形成されてなるプリント配線板において、
　前記半田パッドは、前記層間絶縁層の表面に設けた粗化層上に形成されためっき膜により形成され、半田パッドの表面に半田体が形成されているプリント配線板
の発明である点で一致し、以下の点で相違するものと認める。
相違点３
　本件請求項２に係る発明の半田パッドは、無電解めっき膜と、その無電解めっき膜上に形成された電解めっき膜とから形成されるとともに、その半田パッドの表面の少なくとも一部には粗化層が形成され、前記半田体はその粗化層を介して形成されているのに対して、引用文献１に記載される金属パッドは、無電解めっき膜として形成され、表面には粗化面９が形成されるものの、充填された電解銅メッキ膜１２を介して、球状はんだ体が形成されている点
　
　以下、相違点３について検討する。
　引用文献２には、上述のとおり、ランド部パーターン上に設ける半田メッキ層の密着強度を増加させ、接着強度が強固な信頼性の高い半田メッキ層を介した接続を得るために、無電解メッキ法により銅メッキ層を形成した上に電解メッキ法により銅メッキ層を形成した後、表面を粗面化して表面積を実質的に大きくし、その表面に半田メッキ層を形成することが記載されており、引用文献１の段落番号【００１２】に、「前記粗化面の厚さは、０．５〜５μｍであることが望ましい。この理由は、０．５μｍ未満ではアンカー効果が低すぎて密着強度が低下し、５μｍを超えると表面粗度が大きくなりすぎて、密着強度が低下する。また、５μｍを超えると、粗化面の上に充填される金属膜との間に空隙ができてしまい、抵抗の増大につながる。」と記載されるように、引用文献１のものは、はんだを設ける充填される金属膜の接触部位に０．５〜５μｍの粗度を記載しており、必ずしもはんだを粗面に設けることを否定するものではなく、許容される範囲での粗化面の採用を引用文献１のものは排除するものではないから、引用文献１のものは、引用文献２に記載される技術を適用することを何等排除するものではない。
　したがって、相違点３は、引用文献１のものに引用文献２に記載の技術を適用して、当業者が容易になしえたものと認める。
　そして、電解銅めっきの特性として、電着速度等の他に「伸び」が良好であることは、当業者にとって自明の事項であること（参考文献　高木清著「多層プリント配線板製造技術」１９９３年５月３１日　日刊工業新聞社発行　第１３４〜１４２頁）を考慮すれば、本件請求項２に係る発明の奏する効果は、引用文献１，２のものから予測される以上の格別のものとは認められない。
　よって、本件請求項２に係る発明は、上記引用文献１，２に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上説示のとおり、本件請求項１，２に係る発明は、原査定の理由に引用された、引用文献１，２に記載された発明及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。