【事件の表示】
　平成７年特許願第２８７６１１号「非環状ランドを有する配線基板、及びその製作方法」［平成８年８月２０日出願公開、特開平８−２１３７３０］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．［手続の経緯と本願の発明］
　本願は、パリ条約による優先権主張（優先日１９９４（平成６）年１１月１６日、米国）を伴って、平成７年１１月６日付で特許出願されたものであって、本願の発明は、平成１０年１２月２５日付手続補正に係る明細書の、特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載されたそれぞれの事項によって特定される次のとおりのものである。
　【請求項１】「配線基板上に配置された配線と、
　前記基板に形成され内部に電気的に伝導性である物質が付着されたスルー・ホールと、
　前記配線及び前記スルー・ホールを接続するランドとを有し、
　前記ランドが前記スルー・ホールの一部を囲み、前記電気的に伝導性の物質と前記配線とを接続しており、そして前記ランドの長さが、ｚ−（ｔ０＋ｓ）の値の０．１倍から２倍の値を有する（ｚは、前記スルー・ホールの端と該スルー・ホールに隣接した配線との間に必要とされる最小の間隔であり、ｔ０はエッチング工程での許容誤差又は０であり、そしてｓは前記配線相互間に必要とされる最小の間隔である）ことを特徴とする配線基板。」
（この請求項１の発明を、以下、「本願発明」という）
　【請求項２】「前記ランドの幅が前記配線の幅より大きく、前記スルー・ホールの幅より小さいか、それに等しい範囲であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。」
　【請求項３】「スルー・ホールと配線との間にランドが形成された配線基板の製造方法において、
　（ａ）前記基板上に複数の配線を形成する工程と、
　（ｂ）前記スルー・ホールを形成すべき場所に金属層を形成すると共に、該場所と前記スルー・ホールに接続されるべき配線との間の場所に前記ランドとなる前記金属層を形成する工程と、
　（ｃ）前記スルー・ホールを形成すべき場所に、前記基板を貫通するスルー・ホールを形成して、該スルー・ホールを形成する場所にあった前記金属層を除去する工程と、
　（ｄ）該スルー・ホール内に電気的に伝導性の物質を付着する工程とを含み、
　前記ランドの長さがｚ−（ｔ０ ＋ｓ）の値の０．１倍から２倍の値を有する（ｚは、前記スルー・ホールの端と該スルーホールに隣接した配線との間に必要とされる最小の間隔であり、ｔ０ はエッチング工程での許容誤差又は０であり、そしてｓは配線相互間に必要とされる最小の間隔である）ことを特徴とする配線基板の製造方法。」
　【請求項４】「前記ランドは、レティクルの穴の中心を前記スルー・ホールの中心からずらすように重ねることにより形成され、前記スルー・ホールの中心と前記レティクルの穴の中心との間隔が、ｄ０＝ｚ＋（ｒh−ｒi）＋ｔ０−ｓの式によって決定される（ｚは、前記スルー・ホールの端と該スルーホールに隣接した配線との間に必要とされる最小の間隔であり、ｒhは前記スルー・ホールの半径であり、ｒiは前記レティクルの穴の半径であり、ｓは配線相互間に必要とされる最小の間隔、そしてｔ０はエッチング工程での許容誤差又は０である）を特徴とする請求項３に記載の配線基板の製造方法。」（なお、明細書では、請求項４中に「ｒＩ」とされている記載があるが、「ｒi 」の誤記とみて、上記のとおり認定する。）
　
２．［引用例と、その記載事項の概要］
　これに対し、原査定の拒絶理由では、本願の優先日より前に頒布された刊行物として、次のものが引用されている。
　実願昭５９−３３９４８号（実開昭６０−１４６３７４号）のマイクロフィルム（以下、「第１引用例」という）
　特開昭５８−１９６０９０号公報（以下、「第２引用例」という）
　実願昭６１−７２８０２号（実開昭６２−１８４７８３号）のマイクロフィルム（以下、「第３引用例」という）
　特開平３−１８５７９０号公報（以下、「第４引用例」という）
　上記各引用例の主要な記載事項は次のとおりである。
　（１）第１引用例の記載事項（ａ、ｂ）  
　ａ　「スルーホールを有した印刷配線基板において、スルーホールの周囲に形成されるランド部を導電パターンとの接続部方向のみに形成するとともに、上記ランド部のパターン幅をスルーホールの直径とほぼ等しく形成し、上記導電パターンの幅をスルーホールの直径より狭く形成することを特徴とする印刷配線基板。」（明細書部分第１頁第５〜１１行）
　ｂ　「第１図に示すように従来上記のスルーホール１の周囲には、同心円状の導体パターン環であるランド２（以下通常ランド２という）が形成され・・・ている。
　しかし、この通常ランド２は印刷配線基板上に占める面積が広く、・・・スルーホール１間に形成可能な導電パターン４の本数に制限を与え・・・高密度に形成できないという問題があった。
　・・・第３図に示すように、ランドを取り除き導電パターン３とスルーホール１を直接接続するランドレス・スルーホールが現れてきている。
　しかしながら、このようなランドレス・スルーホールでは、パターニング精度が極めて厳しく、製造上困難を要するとともに、スルーホール１と導電パターン３との接続部が小さく、接続の信頼性が低下するという問題点が発生していた。」（同第２頁第１行〜第３頁第５行）
　（２）第２引用例の記載事項（ｃ〜ｅ）
　ｃ　「基板両面の回路導体間の接続及び及び回路部品の固定に用いるスルーホールを備えたプリント基板において、前記回路導体とスルーホール間に該スルーホールの穴径と等しいかそれより小さい幅の補助ランドを設けることを特徴とするプリント基板。」（第１頁左下欄第５〜９行）
　ｄ　「このようなスルーホールを有するプリント基板では、・・・回路導体相互の間隙だけでなく上記ランド７と回路導体間の間隙も保たなければならず、・・・回路導体の本数が該ランド７により制限を受け、回路や部品の実装率を上げることが困難であるといった問題があった。」（第１頁右下欄第３〜９行）
　ｅ　「補助ランド１０の大きさは上記実施例ではスルーホールの穴径と等しくしたが、該穴径以下でもよいことはもちろんである。」
　（３）第３引用例の記載事項（ｆ〜ｈ）
　ｆ　「スルホールの径とランド導体部の径の大きさが略同一な状態で重なる印刷配線板において、前記ランド導体部と回路パターンの接続部を含むスルホールの外周縁部にランド導体部と回路パターンとを電気的に接続する補助ランドが設けられていることを特徴とする印刷配線板。」（明細書部分第１頁第５〜１０行）
　ｇ　「補助ランド７の大きさは、最大の形状でもランド導体部４の大きさとほぼ同一の形状であることが望ましい。その理由は、ランド導体部４よりも補助ランド７の大きさを大きくすると、隣接する回路パターン２やランド導体部４、補助ランド７との導体部の間隔が本来の設計値より小さくなる可能性が高いためである。」（同第５頁第第１６行〜第６頁第３行）
　ｈ　「補助ランド７の形状は、円、楕円、または四角、八角等の多角形が使用でき、・・・基本的にはスルホール１とマスク３との関係が種々の位置ずれ発生要因により位置ずれを起こしても、回路パターン２と補助ランド７の接続部がスルホール１の外側に位置できるように設計しておけばよい。」（同第６頁第第６〜１２行）
　（４）第４引用例の記載事項
　「銅張り積層板の両面を印刷−エッチング法でエッチングし導電回路を形成する工程と、前記積層板の表面の前記導電回路のランド部を除いた全面に耐はんだ付けレジスト被膜を形成する工程と、次いで前記積層板の両面をポリビニルアルコール被膜で被覆する工程と、前記ランド部に貫通孔を形成する工程と、・・・次いで前記貫通孔壁に無電解めっき被膜を形成する工程とを含むことを特徴とするスルーホール印刷配線板の製造方法。」（第１頁左下欄第５〜１７行）
　
３．［発明の対比］
　本願発明（請求項１の発明）と第１引用例の上記ａの記載事項とを対比すると、第１引用例記載の「印刷配線基板」は、本願発明でいう「配線基板」に相当しており、以下同様に、「導電パターン」は「配線」に、「スルーホール」は「スルー・ホール」に、「ランド部」は「ランド」に、それぞれ相当している。また、第１引用例における「ランド部を導電パターンとの接続部方向のみに形成するとともに、上記ランド部のパターン幅をスルーホールの直径とほぼ等しく形成」するという記載は、「前記ランドが前記スルー・ホールの一部を囲」むのと同じことを意味している。
　そして、第１引用例記載のスルーホールも、ランド部を介して導電パターンと電気的に接続されるのであるから、当該スルーホールの内部には、電気的に伝導性である物質が付着されていることは明らかである。
　したがって、本願発明と第１引用例記載の発明との一致点及び相違点は次のとおりである。
　［一致点］　「配線基板上に配置された配線と、
　前記基板に形成され内部に電気的に伝導性である物質が付着されたスルー・ホールと、
　前記配線及び前記スルー・ホールを接続するランドとを有し、
　前記ランドが前記スルー・ホールの一部を囲み、前記電気的に伝導性の物質と前記配線とを接続している配線基板。」である点。
　［相違点］　「ランドの長さ」、即ち、「非環状ランドに接続された配線の軸に沿って、スルー・ホールの端から配線の端までを測ったときの、非環状ランドの寸法」（【００１１】欄参照）に関して、
　本願発明では、「ｚ−（ｔ０＋ｓ）の値の０．１倍から２倍の値を有する（ｚは、前記スルー・ホールの端と該スルー・ホールに隣接した配線との間に必要とされる最小の間隔であり、ｔ０はエッチング工程での許容誤差又は０であり、そしてｓは前記配線相互間に必要とされる最小の間隔である）」とされる、ランドの長さの規定が示されているのに対し、
　第１引用例には、ランドの長さに関する格別の言及がない点。
　
４．［相違点の判断］
　上記相違点として認定したとおり、第１引用例には、ランドの長さを規定する直接的な言及はないが、第１引用例における上記ｂの記載、更に、第２引用例における上記ｄの記載及び第３引用例における上記ｇの記載は、いずれも、ランドが大きい場合は、配線領域が制限されて高密度化が妨げられるし、ランドが小さすぎても、スルーホールと配線との接続の信頼性が低下するという問題点を指摘している。
　このような問題点の指摘は、本願発明で、上記ランドの長さの規定に係る技術的な意義に関して、「非環状ランドの長さは、ｚから（ｔ０＋ｓ）を引いた値の２倍を超えることも可能ではあるが、このときは増加した領域をもたらすという目的にはかなわない。より短い長さ、即ちｚから（ｔ０＋ｓ）を引いた値の０．１倍より短いときは、接続の不良率が増加することになり、好ましくない」（【００１１】参照）としていることと、実質上、同趣旨の指摘をしたものといえる。　
　しかも、第２引用例（上記ｄ）では、回路の設計に際して、「回路導体相互の間隙」のみならず、「上記ランド７と回路導体間の間隙」も保たなければならないことが指摘され、また第３引用例（上記ｈ）では、「スルホール１とマスク３との関係が種々の位置ずれ発生要因により位置ずれを起こしても」、回路パターンと補助ランドの接続に支障がないようにするべきことが指摘されているが、この第３引用例で指摘されているところは、エッチング工程での許容誤差を考慮すべき必要性が示唆されたものといえる。
　ただ、上記ｄのうちの、「ランド７と回路導体間の間隙」という記載は、「スルー・ホールの端と該スルーホールに隣接した配線との間に必要とされる最小の間隔」を直接意味するものではないが、第１〜第３のいずれの引用例においても、ランドあるいはこれに相当する補助ランドは、スルーホールの一部分のみを囲むように設けられており、このようなランドや補助ランドで囲まれていない部分では、当然、スルーホールの端と、隣接する配線との間の間隔が考慮されるべきことになるのは明らかである。
　そうすると、第１引用例記載の発明においても、上記第２及び第３引用例の指摘あるいは示唆に基づき、「スルー・ホールの端と該スルー・ホールに隣接した配線との間に必要とされる最小の間隔」（ｚ）、「エッチング工程での許容誤差」（ｔ０）、「配線相互間に必要とされる最小の間隔」（ｓ）に基づく計算値をもとに、ランドの長さを決めることは、容易に想到しうるところというべきである。
　尤も、上記第２引用例及び第３引用例の記載は、上記の各「間隔」と「許容誤差」を用いた数式や所定の倍率そのものを示しているわけではないが、第２及び第３引用例では、本願発明における「ランド」に相当する「補助ランド」の大きさに関して、「スルーホールの穴径と等しくしたが、該穴径以下でもよい」（上記ｅ参照）、「スルホールの径とランド導体部の径の大きさが略同一」であって、「補助ランド７の大きさは、最大の形状でもランド導体部４の大きさとほぼ同一の形状であることが望ましい」（上記ｆ、ｇ参照）とされており、これらの記載は、「ランドの長さ」が「スルーホールの直径を超えない」ことを示している。
　一方、本願発明におけるランド長さに関する実施例をみると、「０．００８インチの直径を持つ」スルー・ホールに対して、「０．００６インチの長さを持つランド」（図５）、「０．００６インチの直径を持つ」スルー・ホールに対して、「０．００６インチの長さを持つランド」（図６）、「０．００８インチの直径を持つ」スルー・ホールに対して、「０．００６インチの長さを持つランド」（図７）を形成するというものであり（【００１６】〜【００１８】欄参照）、ランドの長さとして、スルーホールの直径を超えない値が選択されている点では、上記第２及び第３引用例の記載が示しているものと変わるところがない。
　このように、本願発明と上記各引用例記載のものとの間で、それぞれの実施例として示される数値に格別の差異が認められず、しかも、それぞれの技術的意義も、上述のとおり同趣旨のものといえる以上、上記相違点で指摘した、本願発明で規定される数式や倍率を格別のものとみるべき根拠がなく、本願発明は、上記第１〜第３引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到できたものというべきである。
　
５．［請求項２以下の発明について］
　本願の請求項２で規定される「ランドの幅が前記配線の幅より大きく、前記スルー・ホールの幅より小さいか、それに等しい範囲であること」は、実質上、上記第１〜第３引用例にも開示されているところである（上記ａ、ｃ及びｇ参照）。
　また、請求項３で規定される（ａ）〜（ｃ）の工程と、（ｄ）のうちの、「該スルー・ホール内に電気的に伝導性の物質を付着する工程」は、上記第４引用例にも開示があるように、通常の工程といえるし、ランドの長さに係る規定が格別のものでないことは、上記４．で論じたとおりである。
　更に、請求項４で規定される、レティクル（マスク）を使用する点は、第３引用例（上記ｈ）に示唆があり、「スルー・ホールの中心と前記レティクルの穴の中心との間隔」を設定する手法も格別困難とみるべき理由がない。
　したがって、請求項２以下の発明は、上記第１〜第３引用例、あるいはこれに加えて第４引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到できたものといえる。
　
６．［むすび］
　以上のとおりであるから、原査定が認定するとおり、本願の各請求項に係るいずれの発明についても、特許法第２９条第２項の規定によって、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。