(57)【要約】【課題】  一種のグラフィックカードで、IC記憶体の取り付け・取り外しが可能な組み付け方式を提供することを課題とする。【解決手段】  本グラフィックカードは取り付け・取り外し可能な組み付け型IC記憶体を用いたものであり、基板上に1個の図形処理チップ、1個またはそれ以上の記憶体固定座を有し、その固定座の構造は本体及びスライド式カバーからなる。スライド式カバーは本体の上蓋であり、スライドして本体の開閉を可能としている。本体には1個またはそれ以上の記憶体置入槽があり、IC記憶体の挿入または取り出しが行なえるとともに、その定位固定機能も備える。本体の置入槽の底部には導電用ピンの列を有し、基板上のそれぞれの記憶体固定座に備えられたこの導電用ピンの列と基板の図形処理電路を接続する。【選択図】  図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一種のグラフィックカードで、IC記憶体の取り付け・取り外し装着が可能な方式を有するもので以下の範囲を含む、
基板と基板面上に設けた図形処理電路と、
基板上に固定された図形処理チップで、かつ基板の図形処理電路と電気的接続を構成する及び、
基板の単面或いは両面上に設けられた1個または1個以上の記憶体固定座で、かつ各記憶体固定座は本体及びスライド・カバーと一体構造を持つ、スライド・カバーは本体の上蓋を構成し、スライド・カバーがスライドすることによって本体の開閉をもたらす、本体は1個または1個以上の置入座を有し、それぞれの槽底には導電用ピンの列が、弾性と導電機能を持つ複数の導電用ピンユニットを縦横格子状に配列した形で設けられ、これらの導電用ピンの列と基板の図形処理電路が電気的な接続を構成する、グラフィックカード。
【請求項２】
請求項1記載グラフィックカードにおいて、そのグラフィックカードと本体の置入座の導電用ピンユニットの金属バネ、金属チップ、プローブ・ピンを含むことを特徴とする、グラフィックカード。
【請求項３】
請求項1記載グラフィックカードにおいて、そのグラフィックカードの本体両側面に設けた凸状に張り出したスライド部、またスライド・カバーの両側面に設けた前記ブロックに対応するスライド溝を特徴とする、グラフィックカード。
【請求項４】
請求項1記載グラフィックカードにおいて、そのグラフィックカードの本体両側面に設けたスライド溝、またスライド・カバーの両側面に設けた相対的スライド部を特徴とする、グラフィックカード。
【請求項５】
請求項1から4項記載グラフィックカードにおいて、その基板の単面または2面上に固定された1個或いは1個以上の記憶体固定座、中空内フレームを有する補助定位フレーム、補助定位フレームの外部輪郭、緊密挿入のための記憶体固定座本体の置入槽内部構造を特徴とする、グラフィックカード。  
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種のグラフィックカードで、IC記憶体の取り付け・取り外しが可能な組み付け方式を採用した新たなグラフィックカードである。
【背景技術】
【０００２】
図形処理能力を持つグラフィックカード10は、図1に示すようにプリント基板11、図形処理チップ（一般にビデオ・チップと称する）13及び幾つかの記憶体(底面に半田ボールを設けたICメモリ)70からなる。このプリント基板11上に図形処理電路12が設けられ、図形処理チップ13とIC記憶体70が溶接で固定されてプリント基板11の図形処理電路12と接続されている。グラフィックカード10のコンピューター内部における主要な働きは、映像データを処理して文字や図形画像をコンピューターのディスプレイ上に出力することである。
【０００３】
一般にグラフィックカード10にIC記憶体70を用いるのは、図形処理チップ13の情報をこれに蓄え良好な図形を生み出すことが目的であり、このためIC記憶体70の機能速度数値、或いはメモリー容量がグラフィックカード10の性能に直接かかわってくる。
【０００４】
また、IC記憶体70のパッケージ方式は今後BGA方式が主流となり、表面蒸着によるSMT技術の採用も進んでいることから、IC記憶体70の底面にある錫padsとグラフィックカード10のプリント基板11上の図形処理電路12を溶接して電気的接続を確保することになる。
【０００５】
このpad方式によるIC記憶体70のグラフィックカード10プリント基板11上への溶接の欠点は、IC記憶体70の増設が困難なことに加えてIC記憶体70の取り外しの際は溶接をはずす必要があり、記憶体70のメンテナンスや交換は難しい。従って、グラフィックカード10の容量拡大が必要な場合は新しいグラフィックカード10を購入しなくてはならず、IC記憶体70自体の容量拡大は不可能とされる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
加えて、グラフィックカード10のIC記憶体70のメンテナンスや取り外しを行なう際には、高温の溶接再溶解によってpadが破壊されるだけでなく、IC記憶体70の交換時に求められるpadの再生成（植付け）や接続位置の設定も難しい。
【０００７】
高温でpadの除去を行なう場合、IC記憶体は熱によって破壊されるケースが多い。さらにpadを除去または新たに植え付ける際には錫ペーストや溶接補助剤を用いるが、これらは全て環境汚染を生み出す危険性があり、環境保全に対する社会的要求に合致しない。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
現在のグラフィックカードは、IC記憶体の増設や記憶容量の拡大に対応できず、記憶体自体のメンテナンスや交換も難しい欠点がある。本考案のグラフィックカードはIC記憶体を取り付け・取り外し可能な組み付けタイプとし、ユーザーがペーストや溶接助剤を使わずIC記憶体の組み付けができ、簡単にIC記憶体の容量の拡大とメンテナンスが行なえるだけでなく、環境保全効果も得られるものである。
【０００９】
本考案のグラフィックカードの構成は、基板上に図形処理チップと図形処理電路のほか、1個もしくはそれ以上の記憶体固定座を有し、さらにそれぞれの記憶体固定座と基板の図形処理電路が接続されている。固定座の構造は本体とスライド式カバーからなり、同カバーは本体の上蓋ともなってスライド方式で本体の開閉を可能とする。また本体には1個もしくはそれ以上の記憶体置入槽があり、IC記憶体の挿入または取り出しが行えるとともに、定位固定機能も持つことが特徴である。本体にある1個もしくはそれ以上の置入槽の底部には導電枝があり、弾性と導電性を持った複数の導電枝単体が縦横に格子状に張り巡らされている。これによって、基板上のそれぞれの固定座に配された導電枝と基板の図形処理電路が電気的に接続される。
【考案の効果】
【００１０】
IC記憶体が本考案によるグラフィックカードの記憶体固定座に嵌め込まれることによって、錫ペーストや溶接補助剤を使うことなく記憶体と本体の記憶体固定座にある導電枝が接続され、さらには本考案のグラフィックカードの図形処理電路とも接続される。この組み付け方式により、本グラフィックカードにおいてはIC記憶体の取り付け・取り外しが可能となり、IC記憶体のメンテナンスや交換時に高温での溶接融解を行うことなく不良IC記憶体を取り外し、新しいものと交換できる。本グラフィックカードにおける優位点としては、以下が挙げられる。
ユーザー自らがグラフィックカードのIC記憶体の増設、容量拡大を行える。
IC記憶体のメンテナンスや交換が極めて便利に行える。
錫球（pads）の除去と再生成のコストが削減でき、作業の面倒もない。
IC記憶体のメンテナンスと交換が随時行え、かつ定位固定上の問題もない。
IC記憶体の高温破壊を回避できる。
錫ペーストや溶接助剤の使用が少なく環境保全効果もある。
【実施例】
【００１１】
図2に示すように、本考案のグラフィックカード20はIC記憶体70を取りつけ・取り外し可能な組み付け方式とし、その具体的な構造は基板21、図形処理チップ23、基板21上の単面あるいは2面に設けた1個またはそれ以上の記憶体固定座30からなり、IC記憶体70の容易な組み付けと記憶体70の自由な取り出しができる。
【００１２】
基板21板面の図形処理電路22と図形処理チップ23及び基板21上の各記憶体固定座30は電気的な接続を持つ。
【００１３】
基板21上のそれぞれの記憶体固定座30の構造は、図2、図3のように本体40とスライド式カバー50のスライド機構から構成され、スライド式カバー50は本体40の上を滑って移動し本体40の開閉を行う。スライド・カバー50がスライドして本体40が開いた状態時にはIC記憶体70の挿入ができ、また自由に取り外しもできる。
【００１４】
本体40の構造を図3、図7に示す。本体40はその両側面にカバーのスライドのための凸状張出し スライド部42を持つ。また本体40は1個もしくはそれ以上の記憶体の置入槽41を備えている。槽の底部には縦横格子状に定位孔43が配置され、その定位孔43には弾性を持ちかつ導電機能を有する導電用ピンの列45が配列され、槽底部に植え込まれている。導電用ピンユニット44としては金属バネ、弾性を持つプローブ・ピン及び金属チップなどがあるが、金属バネが最も好適と思われる。
【００１５】
スライド式カバー50の構造としては、カバー50の両側面に相対して下方に折り湾曲部51を持つが、そこにスライド溝52があり、これが本体の凸状の張り出したスライド溝52部と組み合わされスライド機構を構成する。このスライド・カバー50は本体40の上蓋ともなり、スライドによって本体40を開き、また閉じる。
【００１６】
図2、図4に示すように、本考案のグラフィックカード20の各記憶体固定座30は基板21に組み込まれ、それぞれの固定座30では本体40の記憶体置入槽41に配列された導電枝45によって、基板21の図形処理電路22と良好な電気的接続を確保する。
【００１７】
本考案によるグラフィックカード20では、スライド部分を持った記憶体固定座30にあるスライド式カバー50によって本体40を開けることができ、図4のようにBGAパッケージに基づく底部に半田ボール71を持つIC記憶体70を、このグラフィックカード20の記憶体固定座30内部に組み付けることが可能となる。
【００１８】
このほかにも本ディスプレイ・カード20は、図6に示す通り、BGAパッケージでなくとも、底面に電気接点を持った平底型IC記憶体75であれば、このディスプレイ・カード20の記憶体固定座30に装着できる。
【００１９】
図4及び図6に示したこのIC記憶体70（もしくは平底IC記憶体75）は、本考案グラフィックカード20の記憶体固定座30の本体40に挿入後、IC記憶体70底面の半田ボール71（いわゆる平底IC記憶体75底面の電気的接点）が、確実に記憶体固定座30のある本体同40の置入槽41に収容され導電用ピンの列45と接触し、さらに記憶体固定座30において本体40の上蓋でもあるスライド・カバー50が動いて本体40を閉じる際には、すでに記憶体固定座30に組み付けられたIC記憶体70（或いは平底IC記憶体75）はスライド・カバー50によってその動きが抑えられる。またこれと同時に、IC記憶体70底面の半田ボール71（もしくは平底IC記憶体75底面の電気的接点）と、記憶体固定座30の本体40内部の相対する導電用ピンユニット44が緊密に接触し、極めて優れた電気的接触をもたらす。
【００２０】
言いかえれば、このIC記憶体70（もしくは平底IC記憶体75）が本考案のグラフィックカード20の相対する記憶体固定座30に挿入されれば、必ずしも表面蒸着技術（SMT）や錫ペースト及び溶接剤を使わずとも、記憶体固定座30のスライド・カバー50をスライドさせることによって記憶体固定座30のシャットダウンができ、挿入されたIC記憶体70（または平底IC記憶体75）と本グラフィックカード20の基板21上の図形処理電路22との電気的接触も確保できる。つまり、本考案のグラフィックカード20によって、この方式を用いた取り付け・取り外し可能なIC記憶体70（もしくはディスプレイIC記憶体75）の装着が可能となる。
【００２１】
同じ理由で、本グラフィックカード20の記憶体固定座30内部に装着されたIC記憶体70（または平底IC記憶体75）の取り出しの際も、ただスライド式カバー50をスライドさせ記憶体固定座30の本体40を開けばよく、高温の溶接融解を必要とせずにIC記憶体70（または平底IC記憶体75）を本体40から自由に取り出すことができる。
【００２２】
さらに、このグラフィックカード20は、記憶体固定座によってあらかじめ記憶体容量の拡張を想定した準備が可能であるのも特徴と言える。IC記憶体70（または平底IC記憶体75）の容量増設の際には、記憶体をあらかじめ用意しておいた記憶体固定座30内部に組み入れればよく、グラフィックカード20の記憶容量拡大が容易にできる。さらに加えて、先述のようにペースト類や溶接助剤も使わないため、ユーザーが記憶体の交換を行なう上での障害は全くない。
【００２３】
本考案のグラフィックカード20は、不良なIC記憶体70（または平底IC記憶体75）の補修や交換の際に、記憶体固定座30の本体40内部から不良IC記憶体70（または平底IC記憶体75）を容易に取り出し、また容易に新しいものに交換することができる（または平底IC記憶体75）。従って、単にIC記憶体70（または平底IC記憶体75）の補修や交換に便利なだけでなく、高温の溶接再溶解等によるIC記憶体70（または平底IC記憶体75）の破壊も回避できるほか、錫padの除去・再生成による面倒な手間からも解放される。
【００２４】
加えて、このグラフィックカード20の記憶体固定座30は、IC記憶体70（または平底IC記憶体75）の定位機能も併せて備えている。図4と図6に示すように、本グラフィックカード20の構造から、底面に半田ボール71を持つIC記憶体75や底面に電気的接触点を有する平底IC記憶体75が、記憶体固定座30の定位孔43を備えた置入槽41に挿入された際には、本体40の置入槽41に設けられた定位孔43が装着位置をフィットさせ、IC記憶体70の定位設置効果が発揮される。
【００２５】
図5、図6に、底面に電気的接点を持つ平底IC記憶体75を本考案の記憶体固定座30の本体40の置入槽41に挿入する場合の、補助定位フレーム60による定位効果状況を示す。この補助定位フレーム60は中空内フレーム61を持ち、これと平底IC記憶体75が密着することによって補助定位フレーム60の外部周辺輪郭、すなわち本グラフィックカード20の記憶体固定座30本体の置入槽41の周辺輪郭に対応し、槽内部に密着した組み付けを可能とする。これにより、まず平底IC記憶体75を補助定位フレーム60の中空内フレーム61内に密着させた後に、再び補助定位フレーム60とともに置入槽41内部に装着すれば、本考案の記憶体固定座30本体40の置入槽41において平底IC記憶体75の定位効果を得ることができる。
【００２６】
本考案グラフィックカード20のもう一つの具体的実施例としては、グラフィックカード20上の記憶体固定座30の構造の改良が挙げられる。記憶体固定座30の本体40の両側面をスライド槽に、記憶体固定座30のスライド・カバー50両側面をスライド・ブロックに改良すれば、相対移動ができる一つのスライド機構の構成が可能となる。
【００２７】
これまで述べてきたことを総合すれば、本考案によるグラフィックカード20は、記憶体固定座30を設けることによりIC記憶体70（または平底IC記憶体75）の取り付け・取り外し装着ができ、IC記憶体70（または平底IC記憶体75）の随時交換が可能なほか、組み付け、補修、交換も容易となるなどの特徴を備えていることが明らかである。
【００２８】
以上に開示した内容は本考案の望ましい実施例であり、本考案の目的と考案の達成成果に関して、この技術を熟知する任意の者が容易に改修、修飾、改良・変化させたものについても、本考案の新案登録請求の範疇に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】一般的グラフィックカードの構造図。
【図２】本考案によるグラフィックカードと、IC記憶体の取り付け・取り外し装着方式構造図。
【図３】図2に示す記憶体固定座の構造拡大図。
【図４】本考案のグラフィックカードに用いる記憶体固定座が、底面に錫padを有するIC記憶体において有効な定位性を持つことを示す、図2の４−4拡大解剖構造図。
【図５】本考案のグラフィックカードの記憶体固定座が、補助定位フレームによって平底IC記憶体の定位機能を発揮することの説明図。
【図６】図5の６−６解剖面構造拡大図。
【図７】本考案のグラフィックカードにおけるIC記憶体固定座本体に設けられた1個または1個以上の置入槽の構造図。
【符号の説明】
【００３０】
10  グラフィックカード
11  プリント基板
12  図形処理電路
13  図形処理チップ
20  グラフィックカード
21  基板
22  図形処理電路
23  図形処理チップ
30  記憶体固定座
40  本体
41  置入槽
42  スライド部
43  定位孔
44  導電用ピンユニット
45  導電用ピンの列
50  スライド式カバー
51  湾曲部
52  スライド溝
60  補助定位フレーム
61  中空内フレーム
70  底面に半田ボールを設けたICメモリ
71  半田ボール
75  底面に電気接点を持った平底型IC記憶体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成18年2月21日(2006.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
請求項1から4項のいずれか１項に記載のグラフィックカードにおいて、その基板の単面または2面上に固定された1個或いは1個以上の記憶体固定座、中空内フレームを有する補助定位フレーム、補助定位フレームの外部輪郭、緊密挿入のための記憶体固定座本体の置入槽内部構造を特徴とする、グラフィックカード。