Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成18年2月22日(2006.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  動画像を構成する各ピクチャに対応する画像データを符号化して生成された符号列を復号化する動画像復号化方法であって、
復号化対象ブロックを復号化する際に、
既に復号化済みであるピクチャ内にあるブロックであって、しかも前記復号化対象ブロックと同一位置にあるブロックでもある同一位置ブロックの動きベクトルに基づいて、前記復号化対象ブロックの動きベクトルを決定し、
前記復号化対象ブロックの動きベクトルと、前記復号化対象ブロックの動きベクトルに対応する参照ピクチャを用いて、前記復号化対象ブロックをダイレクトモードで動き補償して復号化する復号化ステップを含み、
前記復号化ステップでは、
前記同一位置ブロックが、２つの動きベクトルと該２つの動きベクトルにそれぞれ対応する２つの参照ピクチャを用いて復号化されている場合には、
前記同一位置ブロックを復号化する際に用いた前記２つの動きベクトルの内の一方の動きベクトルに対して、ピクチャの表示順序を示す情報の差を用いてスケーリングすることにより、前記復号化対象ブロックをダイレクトモードで動き補償して復号化するための２つの動きベクトルを前記復号化対象ブロックに対して生成し、
前記生成された２つの動きベクトルと前記生成された２つの動きベクトルにそれぞれ対応する２つの参照ピクチャを用いて、前記復号化対象ブロックをダイレクトモードで動き補償して復号化する
ことを特徴とする動画像復号化方法。
【請求項２】  前記復号化対象ブロックの２つの動きベクトルにそれぞれ対応する前記２つの参照ピクチャのうち、
第１の参照ピクチャは、前記同一位置ブロックを含むピクチャであり、
第２の参照ピクチャは、前記同一位置ブロックを復号化する際に用いた２つの参照ピクチャの内の一つであり、前記復号化対象ブロックの２つの動きベクトルを生成する際にスケーリングの対象となった動きベクトルに対応する参照ピクチャである
ことを特徴とする請求項１に記載の動画像復号化方法。
【請求項３】  前記同一位置ブロックがダイレクトモードで復号化されている場合は、前記同一位置ブロックを復号化する際に用いた２つの動きベクトルの内の一方の動きベクトルを用いて、前記復号化対象ブロックの２つの動きベクトルを生成する
ことを特徴とする請求項１に記載の動画像復号化方法。
【請求項４】  ピクチャの表示順序を示す前記情報とは、前記復号化対象ブロックを含むピクチャの表示順序を示す第１情報、前記復号化対象ブロックの前記第２の参照ピクチャの表示順序を示す第２情報、および、前記同一位置ブロックを含むピクチャでもあり前記復号化対象ブロックの前記第１の参照ピクチャでもあるピクチャの表示順序を示す第３情報であり、
前記情報の差とは、第１情報と第２情報の差、第１情報と第３情報の差、および、第２情報と第３情報の差である
ことを特徴とする請求項２に記載の動画像復号化方法。
【請求項５】  動画像を構成する各ピクチャに対応する画像データを符号化して生成された符号列を復号化する動画像復号化装置であって、
復号化対象ブロックを復号化する際に、
既に復号化済みであるピクチャ内にあるブロックであって、しかも前記復号化対象ブロックと同一位置にあるブロックでもある同一位置ブロックの動きベクトルに基づいて、前記復号化対象ブロックの動きベクトルを決定し、
前記復号化対象ブロックの動きベクトルと、前記復号化対象ブロックの動きベクトルに対応する参照ピクチャを用いて、前記復号化対象ブロックをダイレクトモードで動き補償して復号化する復号化手段を備え、
前記復号化手段では、
前記同一位置ブロックが、２つの動きベクトルと該２つの動きベクトルにそれぞれ対応する２つの参照ピクチャを用いて復号化されている場合には、
前記同一位置ブロックを復号化する際に用いた前記２つの動きベクトルの内の一方の動きベクトルに対して、ピクチャの表示順序を示す情報の差を用いてスケーリングすることにより、前記復号化対象ブロックをダイレクトモードで動き補償して復号化するための２つの動きベクトルを前記復号化対象ブロックに対して生成し、
前記生成された２つの動きベクトルと前記生成された２つの動きベクトルにそれぞれ対応する２つの参照ピクチャを用いて、前記復号化対象ブロックをダイレクトモードで動き補償して復号化する
ことを特徴とする動画像復号化装置。
【請求項６】  動画像に対応する符号列を復号化する復号化処理を行なうプログラムを格納したデータ記憶媒体であって、
前記プログラムは、コンピュータに、請求項１〜４のいずれか一項に記載の動画像復号化方法により前記復号化処理を行なわせる
ことを特徴とするデータ記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成18年7月28日(2006.7.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＶｏＩＰデータストリームが伝送される通信線を監視することにより、前記通信線を伝送され且つ個々の通話に関連する個々のデータストリームを識別および監視するステップを有する方法。
【請求項２】
前記監視するステップが、前記通信線の任意の地点にて実施されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記監視するステップが、前記通信線を介して送受信されている複数のＶｏＩＰデータストリームから、前記それぞれのデータストリームをフィルタすることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
送信電話機および受信電話機がセッション開始プロトコルを通じて通信することを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項５】
送信電話機および受信電話機がＶｏＩＰ電話機であることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項６】
前記送信電話機と前記受信電話機との間の通信に用いられる前記セッション開始プロトコルが、前記それぞれのデータストリームを識別および監視する為のセッション記述プロトコル情報を含むものであることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項７】
各々がプロトコル通信を通じて確立され、対応するデータストリームを持つ複数のＶｏＩＰ通話を通信ネットワーク上で確立する接続装置と、
前記プロトコル通信を監視し、前記複数の通話からそれぞれの通話を識別する通話識別装置と、
前記通信ネットワークから、識別された前記ＶｏＩＰ通話に対応する前記それぞれのデータストリームをフィルタするフィルタ装置と、
前記フィルタされたデータストリームを監視する監視装置と、
を備える装置。
【請求項８】
前記通信ネットワーク上の前記ＶｏＩＰ通話が、第一および第二の装置間で接続されることを特徴とする請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記データストリームが、第一の装置から送信され、第二の装置で受信されることを特徴とする請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記第一の装置および前記第二の装置が、セッション開始プロトコルを通じて通信することを特徴とする請求項８に記載の装置。
【請求項１１】
前記第一の装置と前記第二の装置との間の通信に用いられる前記セッション開始プロトコルが、前記それぞれのデータストリームを識別および監視する為のセッション記述プロトコル情報を含むものであることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記監視装置が、ネットワークアナライザであることを特徴とする請求項７に記載の装置。
【請求項１３】
前記監視装置が、前記通信ネットワークの任意の地点で識別されるＶｏＩＰ通話に対応する前記フィルタされたデータストリームを識別および監視することを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項１４】
前記監視装置が、前記ＶｏＩＰ通話における誤りを判定するために、前記フィルタされたデータストリームを監視することを特徴とする請求項７に記載の装置。
【請求項１５】
各々がプロトコル通信を通じて確立され、対応するデータストリームを持つ複数のＶｏＩＰ通話を通信ネットワーク上で確立するステップと、
前記プロトコル通信を監視し、前記複数の通話からそれぞれの通話を識別するステップと、
前記通信ネットワークから識別された前記ＶｏＩＰ通話に対応する前記それぞれのデータストリームをフィルタするステップと、
前記フィルタされたデータストリームを監視するステップと、
を有する方法。
【請求項１６】
各々がプロトコル通信を通じて確立され、対応するデータストリームを持つ複数のＶｏＩＰ通話を通信ネットワーク上で確立する手段と、
前記プロトコル通信を監視し、前記複数の通話からそれぞれの通話を識別する手段と、
前記通信ネットワークから、識別された前記ＶｏＩＰ通話に対応する前記それぞれのデータストリームをフィルタする手段と、
前記フィルタされたデータストリームを監視する手段と、
を備える装置。
【請求項１７】
各々が個々のＶｏＩＰ通話に対応する複数のＶｏＩＰデータストリームが伝送される通信線に接続する接続ユニットと、
それぞれのＶｏＩＰ通話を監視するために、複数のＶｏＩＰ通話からそれぞれのＶｏＩＰ通話を分離する分離ユニットと、
を備えることを特徴とする装置。
【手続補正書】
【提出日】平成18年8月3日(2006.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パケットベースのネットワーク上の通話経路における音声品質を試験するシステムであって、
第一音声品質テスターと、
前記第一音声品質テスターと前記通話経路を介して通信する第二音声品質テスターと、
第一通話シグナリングプロトコルに従って前記第一音声品質テスターおよび前記第二音声品質テスター間で通話シグナリング経路を確立する第一通話シグナリングスタックと、
第二通話シグナリングプロトコルに従って前記第一音声品質テスターおよび前記第二音声品質テスター間で通話シグナリング経路を確立する第二通話シグナリングスタックと、を有し、
ユーザーが、前記第一通話シグナリングスタックまたは前記第二通話シグナリングスタックのいずれかを選択して通話シグナリング経路を確立することを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記第一プロトコルおよび前記第二プロトコルが、ＳＩＰ、Ｈ．３２３、ＭＧＣＰ、またはＭＥＧＡＣＯである請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記パケットベースのネットワークが、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）ネットワークである請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記ユーザーが、前記システムを再構成することなく、前記通話シグナリングスタックの選択を変更する請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記第一音声品質テスターが、前記通話経路のＰＡＭＳ明瞭度、ＰＳＱＭ明瞭度、ＰＥＳＱ明瞭度、高分解能遅延、エコーＰＡＣＥ、または信号損失を試験する請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記通話シグナリングスタックの選択が、リアルタイムに変更される請求項４に記載のシステム。
【請求項７】
前記第一音声品質テスターが、
制御およびデータ情報を生成する音声品質テスター・アプリケーションと、
前記情報を中継するＤＬＬと、
前記ＤＬＬから中継される情報を受信するＭｏＰＩと、を備える請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記音声品質テスター・アプリケーションが、ポートセットアップ画面を含むグラフィカル・ユーザー・インターフェイスを含み、
前記ユーザーが、前記通話シグナリングスタックの選択を前記ポートセットアップ画面において実行する請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記ＭｏＰＩが受信する情報が、前記選択される通話シグナリングスタックに固有のコマンドを含んでおり、
前記ＭｏＰＩが、前記選択される通話シグナリングスタックに前記コマンドを転送する請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記コマンドが、構成コマンド、インターフェイスコマンド、終了コマンド、通話発信コマンド、または通話切断コマンドである請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記ＤＬＬが、インターフェイス固有のＤＬＬである請求項７に記載のシステム。
【請求項１２】
前記ＤＬＬが、ＶＱＴＬａｎＳＣＭ  ＤＬＬである請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記ネットワークと接続するＬＡＮインターフェイスと、
前記ＬＡＮインターフェイスと前記第一シグナリングスタックおよび第二通話シグナリングスタックとの間のＴＣＰ／ＩＰと、をさらに備える請求項１に記載のシステム。
【請求項１４】
パケットベースのネットワーク上の通話経路における音声品質を試験する方法であって、
第一音声品質テスターおよび第二音声品質テスター間で通話経路を確立するステップと、
第一通話シグナリングプロトコルに従って前記第一音声品質テスターおよび第二音声品質テスター間で通話シグナリング経路を確立する第一通話シグナリングスタック、または、第二通話シグナリングプロトコルに従って前記第一音声品質テスターおよび第二音声品質テスター間で通話シグナリング経路を確立する第二通話シグナリングスタックのいずれかを選択するステップと、を備えることを特徴とする方法。
【請求項１５】
通話経路のＰＡＭＳ明瞭度、ＰＳＱＭ明瞭度、ＰＥＳＱ明瞭度、高分解能遅延、エコーＰＡＣＥ、または信号損失を試験するステップをさらに備える請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
スタック固有のコマンドをＭｏＰＩから前記選択した通話シグナリングスタックに転送するステップをさらに備える請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
パケットベースのネットワーク上の通話経路における音声品質を試験する方法であって、
第一音声品質テスターおよび第二音声品質テスター間で第一通話シグナリングプロトコルに従って動作する第一通話シグナリングスタックを含む通話シグナリング経路を確立するステップと、
第二通話シグナリングプロトコルに従って動作する第二通話シグナリングスタックを含むようにリアルタイムで前記通話シグナリング経路を変更するステップと、を備えることを特徴とする方法。
【請求項１８】
前記変更ステップが、
前記第二通話シグナリングスタックを初期化するステップと、
前記第一通話シグナリングスタックを終了させるステップと、を備える請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記変更ステップが、前記音声品質テスターを再構成することなく変更するステップを含む請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記通話経路のＰＡＭＳ明瞭度、ＰＳＱＭ明瞭度、ＰＥＳＱ明瞭度、高分解能遅延、エコーＰＡＣＥ、または信号損失を試験するステップをさらに備える請求項１７に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成18年7月25日(2006.7.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、
前記本体部に着脱可能に連結された着脱式液晶表示器と、
を具備することを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項２】
前記着脱式液晶表示器は、化学電池を備えた着脱可能なハウジング内に配置されることを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器。
【請求項３】
前記着脱式液晶表示器は、機械的分離材の部分で前記化学電池と分離されることを特徴とする請求項２記載の携帯型電子機器。
【請求項４】
前記本体部は、
前記着脱式液晶表示器を配置可能で内部にコネクタ接点が配置されている空隙を有し、
前記着脱式液晶表示器は、前記空隙の前記コネクタ接点と接続可能に構成されたコネクタ接点を備えることを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器。
【請求項５】
前記本体部は、前記本体部の外面に配置されたコネクタを有し、
前記着脱式液晶表示器は、
前記本体部の前記コネクタと接続可能に構成されたピッグテールコネクタと、
前記着脱式液晶表示器と前記本体部の電子回路との間で所定の通信プロトコルで通信するためのコントローラと、
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器。
【請求項６】
前記所定の通信プロトコルは、ファイヤワイヤの通信プロトコルであることを特徴とする請求項５記載の携帯型電子機器。
【請求項７】
前記所定の通信プロトコルは、ユニバーサルシリアルバスの通信プロトコルであることを特徴とする請求項５記載の携帯型電子機器。
【請求項８】
前記所定の通信プロトコルは、シリアル通信のプロトコルであることを特徴とする請求項５記載の携帯型電子機器。
【請求項９】
前記所定の通信プロトコルは、ブルートゥースの通信プロトコルであることを特徴とする請求項５記載の携帯型電子機器。
【請求項１０】
前記携帯型電子機器は、デジタル写真用スチルカメラであることを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器。
【手続補正書】
【提出日】平成18年6月13日(2006.6.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  ピクチャを構成するブロックの動きベクトルを導出する動きベクトル導出方法であって、
対象ブロックの動きベクトルを導出するための参照動きベクトルを求めるステップと、
前記参照動きベクトルを用いて動き補償されたピクチャと前記参照動きベクトルが参照する参照ピクチャとの間隔に対応する第１パラメータを求めるステップと、
前記対象ブロックを含むピクチャと前記参照ピクチャとの間隔に対応する第２パラメータを求めるステップと、
前記第１パラメータがあらかじめ設定された所定値を上限とする範囲に含まれるか否かを判断する判断ステップと、
前記判断ステップでの判断の結果、前記第１パラメータが前記所定値を上限とする範囲に含まれない場合、前記所定値および前記第２パラメータに基づいて前記参照動きベクトルをスケーリングして前記対象ブロックの動きベクトルを導出し、一方、前記第１パラメータが前記所定値を上限とする範囲に含まれる場合、前記第１パラメータおよび前記第２パラメータに基づいて前記参照動きベクトルをスケーリングして前記対象ブロックの動きベクトルを導出する動きベクトル導出ステップと
を含むことを特徴とする動きベクトル導出方法。
【請求項２】  ピクチャを構成するブロックの動きベクトルを導出する動きベクトル導出装置であって、
対象ブロックの動きベクトルを導出するための参照動きベクトルを求める手段と、
前記参照動きベクトルを用いて動き補償されたピクチャと前記参照動きベクトルが参照する参照ピクチャとの間隔に対応する第１パラメータを求める手段と、
前記対象ブロックを含むピクチャと前記参照ピクチャとの間隔に対応する第２パラメータを求める手段と
前記第１パラメータがあらかじめ設定された所定値を上限とする範囲に含まれるか否かを判断する判断手段と、
前記判断手段での判断の結果、前記第１パラメータが前記所定値を上限とする範囲に含まれない場合、前記所定値および前記第２パラメータに基づいて前記参照動きベクトルをスケーリングして前記対象ブロックの動きベクトルを導出し、一方、前記第１パラメータが前記所定値を上限とする範囲に含まれる場合、前記第１パラメータおよび前記第２パラメータに基づいて前記参照動きベクトルをスケーリングして前記対象ブロックの動きベクトルを導出する動きベクトル導出手段と
を含むことを特徴とする動きベクトル導出装置。
【手続補正書】
【提出日】平成18年11月15日(2006.11.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像手段と、被写体を照明するための閃光発光手段と、撮影指示手段とを有する撮像装置の制御方法であって、
前記撮影指示手段による撮影指示に応答して前記閃光発光手段を発光させるとともに第１画像の撮影を行う第１の撮影工程と、
前記第１画像の少なくとも色温度情報を用いて、前記第１画像を処理するための色温度を演算する色温度演算工程と
を有することを特徴とする制御方法。
【請求項２】
前記閃光発光手段を用いて撮影するか否かを判断する判断工程を更に有することを特徴とする請求項１に記載の制御方法。
【請求項３】
前記閃光発光手段の発光前に得られる第２画像を記憶手段に格納する第２の撮影工程を更に有し、
前記色温度演算工程では、前記第１画像及び前記第２画像を用いて前記第１画像の色温度を演算することを特徴とする請求項２に記載の制御方法。
【請求項４】
前記第２画像は前記撮影指示手段による撮影指示に応じて、前記閃光発光手段の発光前に得られる画像であることを特徴とする請求項３に記載の制御方法。
【請求項５】
前記第２画像は、前記判断工程において、前記閃光発光手段を用いて撮影すると判断した場合に、前記閃光発光手段の発光前に得られる画像であることを特徴とする請求項３に記載の制御方法。
【請求項６】
前記色温度演算工程では、前記第２画像を用いて外光の色温度を検出する工程を含むことを特徴とする請求項３に記載の制御方法。
【請求項７】
前記色温度演算工程では、前記第２画像を用いて外光の輝度を検出する工程を含むことを特徴とする請求項３に記載の制御方法。
【請求項８】
前記第１画像に対して、前記演算した色温度に対応するホワイトバランス補正を行うホワイトバランス補正工程を更に有することを特徴とする請求項１に記載の制御方法。
【請求項９】
前記色温度演算工程は、前記第１画像を用いて前記閃光発光手段の色温度を演算する工程を含むことを特徴とする請求項３に記載の制御方法。
【請求項１０】
前記色温度演算工程は、前記第１画像を用いて前記閃光発光手段の輝度を検出する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の制御方法。
【請求項１１】
前記色温度演算工程は、
前記第１画像を用いて前記閃光発光手段の輝度を検出する工程と、
前記第２画像を用いて外光の色温度を検出する工程と、
前記第２画像を用いて外光の輝度を検出する工程と、
前記外光及び前記閃光発光手段の色温度を、前記外光及び前記閃光発光手段の輝度に基づいて混合する混合工程と
を有することを特徴とする請求項９に記載の制御方法。
【請求項１２】
前記第１画像撮影時と前記第２画像撮影時とで露出条件が異なる場合、前記混合工程では露出条件による差分を補正して混合することを特徴とする請求項１１に記載の制御方法。
【請求項１３】
前記第１画像撮影時と前記第２画像撮影時とで前記撮像手段の感度が異なる場合、前記混合工程では感度差分を補正して混合することを特徴とする請求項１１または１２に記載の制御方法。
【請求項１４】
前記第１画像撮影時と前記第２画像撮影時とで分光感度が異なる場合、前記混合工程では分光感度差分を補正して混合することを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の制御方法。
【請求項１５】
撮像手段と、被写体を照明するための閃光発光手段と、撮影指示手段とを有する撮像装置の制御装置であって、
前記撮影指示手段による撮影指示に応答して前記閃光発光手段を発光させるとともに第１画像の撮影を行う第１の撮影制御手段と、
前記第１画像の少なくとも色温度情報を用いて、前記第１画像を処理するための色温度を演算する色温度演算手段と
を有することを特徴とする制御装置。
【請求項１６】
前記閃光発光手段を用いて撮影するか否かを判断する判断手段を更に有することを特徴とする請求項１５に記載の制御装置。
【請求項１７】
前記閃光発光手段の発光前に得られる第２画像を記憶手段に格納する第２の撮影制御手段を更に有し、
前記色温度演算手段は、前記第１画像及び前記第２画像を用いて前記第１画像の色温度を演算することを特徴とする請求項１６に記載の制御装置。
【請求項１８】
前記第２画像は前記撮影指示手段による撮影指示に応じて、前記閃光発光手段の発光前に得られる画像であることを特徴とする請求項１７に記載の制御装置。
【請求項１９】
前記第２画像は、前記判断手段が前記閃光発光手段を用いて撮影すると判断した場合に、前記閃光発光手段の発光前に得られる画像であることを特徴とする請求項１７に記載の制御装置。
【請求項２０】
前記色温度演算手段は、前記第２画像を用いて外光の色温度を検出する手段を含むことを特徴とする請求項１７に記載の制御装置。
【請求項２１】
前記色温度演算手段は、前記第２画像を用いて外光の輝度を検出する手段を含むことを特徴とする請求項１７に記載の制御装置。
【請求項２２】
前記第１画像に対して、前記演算した色温度に対応するホワイトバランス補正を行うホワイトバランス補正手段を更に有することを特徴とする請求項１５に記載の制御装置。
【請求項２３】
前記色温度演算手段は、前記第１画像を用いて前記閃光発光手段の色温度を演算する手段を含むことを特徴とする請求項１５に記載の制御装置。
【請求項２４】
前記色温度演算手段は、前記第１画像を用いて前記閃光発光手段の輝度を検出する手段を含むことを特徴とする請求項１５に記載の制御装置。
【請求項２５】
前記色温度演算手段は、
前記第１画像を用いて前記閃光発光手段の輝度を検出する手段と、
前記第２画像を用いて外光の色温度を検出する手段と、
前記第２画像を用いて外光の輝度を検出する手段と、
前記外光及び前記閃光発光手段の色温度を、前記外光及び前記閃光発光手段の輝度に基づいて混合する混合手段と
を有することを特徴とする請求項２３に記載の制御装置。
【請求項２６】
前記第１画像撮影時と前記第２画像撮影時とで露出条件が異なる場合、前記混合手段は露出条件による差分を補正して混合することを特徴とする請求項２５に記載の制御装置。
【請求項２７】
前記第１画像撮影時と前記第２画像撮影時とで前記撮像手段の感度が異なる場合、前記混合手段は感度差分を補正して混合することを特徴とする請求項２５または２６に記載の制御装置。
【請求項２８】
前記第１画像撮影時と前記第２画像撮影時とで分光感度が異なる場合、前記混合手段は分光感度差分を補正して混合することを特徴とする請求項２５乃至２７のいずれか１項に記載の制御装置。
【請求項２９】
請求項１５乃至２８のいずれか１項に記載の制御装置を含む撮像装置。
【請求項３０】
コンピュータに、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の制御方法の各工程を実行させるためのプログラム。
【請求項３１】
コンピュータが実行可能なプログラムであって、前記プログラムを実行したコンピュータを、請求項１５乃至２８のいずれか１項に記載の制御装置として機能させることを特徴とするプログラム。
【請求項３２】
請求項３０又は３１に記載のプログラムを記憶したことを特徴とするコンピュータが読み取り可能な記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成18年3月17日(2006.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
工程Ｐ３ｐにおいては、押板１９により加えられた圧力を除去して絶縁基板１１ａを冷却することにより、導体１２ａが埋設されると共に表面が平坦化された絶縁基板１１ａが得られる。結果、導体１２ａが埋設された絶縁基板１１ａの表面は所定の平面度Ｓを有すると共に、絶縁基板１１ａの受台１８との当接表面に対して所定の平行度Ｐを有する。なお上述の押板１９における平面度Ｓ’および平行度Ｐ’は、導体１２ａが埋設された絶縁基板１１ａの表面における平面度Ｓおよび平行度Ｐが次式（１）および（２）をそれぞれ満たすように選択される。
Ｓ＜１０μｍ ・・・・  （１）
Ｐ＜１０μｍ ・・・・  （２）
さらに好ましくは、Ｓ＜５μｍおよびＰ＜５μｍである。
【手続補正書】
【提出日】平成18年6月22日(2006.6.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置及びその製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  半導体チップ上に第１の絶縁膜を介して境界から一定の離間距離を有するように形成された第１の配線上を含む前記半導体チップ上に支持材を接着する工程と、
前記半導体チップ裏面をエッチングすることで前記第１の配線を露出させる工程と、
前記第１の配線とコンタクトすると共に、前記半導体チップの裏面に延在する第２の配線を形成する工程と、
前記境界に沿ってダイシングする工程とを具備し、
前記支持材がフィルム材、又は再生シリコン基板、又は絶縁物からなる支持材、又は酸化膜からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】  前記第２の配線を形成する工程の前に、前記半導体チップの裏面に第２の絶縁膜を形成する工程を具備することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】  前記絶縁物が、透明性を有するエポキシ材又はポリイミド材からなることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】  前記酸化膜を低圧ＣＶＤ法、又はプラズマＣＶＤ法によって形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】  前記ダイシングする工程の前に前記第２の配線上に導電端子を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】  半導体チップ内の回路素子に接続され、当該半導体チップ上の側面部近傍に形成された第１の配線と、
前記第１の配線を含み、前記半導体チップの表面部を被覆するように接着されたフィルム材、又は再生シリコン基板、又は絶縁物からなる支持材、又は酸化膜からなる支持体と
、
前記半導体チップの側面部及び裏面部に形成された絶縁膜と、
前記第１の配線に接続され、前記絶縁膜に接するようにして前記半導体チップの側面部から裏面部に延在する第２の配線と、を有することを特徴とする半導体装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップ上に第１の絶縁膜を介して境界から一定の離間距離を有するように形成された第１の配線上を含む前記半導体チップ上に支持材を接着する工程と、前記半導体チップ裏面をエッチングすることで前記第１の配線を露出させる工程と、前記第１の配線とコンタクトすると共に、前記半導体チップの裏面に延在する第２の配線を形成する工程と、前記境界に沿ってダイシングする工程とを具備し、前記支持材がフィルム材、又は再生シリコン基板、又は絶縁物からなる支持材、又は酸化膜からなることを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、前記第２の配線を形成する工程の前に、前記半導体チップの裏面に第２の絶縁膜を形成する工程を具備することを特徴とするものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また、前記酸化膜を低圧ＣＶＤ法、又はプラズマＣＶＤ法によって形成することを特徴とすることを特徴とするものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
更に、前記ダイシングする工程の前に前記第２の配線上に導電端子を形成することを特徴とすることを特徴とするものである。
また、本発明の半導体装置は、半導体チップ内の回路素子に接続され、当該半導体チップ上の側面部近傍に形成された第１の配線と、前記第１の配線を含み、前記半導体チップの表面部を被覆するように接着されたフィルム材、又は再生シリコン基板、又は絶縁物からなる支持材、又は酸化膜からなる支持体と、前記半導体チップの側面部及び裏面部に形
成された絶縁膜と、前記第１の配線に接続され、前記絶縁膜に接するようにして前記半導体チップの側面部から裏面部に延在する第２の配線と、を有することを特徴とすることを特徴とするものである。
【手続補正書】
【提出日】平成18年1月30日(2006.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】少なくとも補強板、厚みが５μｍ以下の剥離可能な有機物層、金属からなる回路パターン、可撓性フィルムを有することを特徴とする回路基板用部材。
【請求項２】補強板、厚みが５μｍ以下の剥離可能な有機物層、可撓性フィルム、金属からなる回路パターンの順に積層されたことを特徴とする回路基板用部材。
【請求項３】補強板、厚みが５μｍ以下の剥離可能な有機物層、金属からなる回路パターン、可撓性フィルム、金属からなる回路パターンの順に積層されたことを特徴とする請求項２記載の回路基板用部材。
【請求項４】補強板、厚みが５μｍ以下の剥離可能な有機物層、可撓性フィルム、金属からなる回路パターンの順に積層され、さらに金属からなる回路パターン上に電子部品が接続されたことを特徴とする請求項１または２記載の回路基板用部材。
【請求項５】可撓性フィルムを厚みが５μｍ以下の剥離可能な有機物層を介して補強板と貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、電子部品を該回路パターン上に実装し、さらに可撓性フィルムを補強板から剥離することを特徴とする電子部品実装回路基板の製造方法。
【請求項６】可撓性フィルムを厚みが５μｍ以下の剥離可能な有機物層を介して補強板に貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを補強板から剥離する際に、剥離可能な有機物層を４０℃以上に加熱することを特徴とする電子部品実装回路基板の製造方法。
【請求項７】可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、電子部品を該回路パターン上に実装してから、可撓性フィルムを補強板から剥離することを特徴とする請求項６記載の電子部品実装回路基板の製造方法。
【請求項８】剥離可能な有機物層が紫外線硬化型粘着剤であることを特徴とする請求項６記載の電子部品実装回路基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記本発明の目的を達成するために、本発明は以下の構成および製造方法からなる。
（１）少なくとも補強板、厚みが５μｍ以下の剥離可能な有機物層、金属からなる回路パターン、可撓性フィルムを有することを特徴とする回路基板用部材。
（２）補強板、厚みが５μｍ以下の剥離可能な有機物層、可撓性フィルム、金属からなる回路パターンの順に積層されたことを特徴とする回路基板用部材。
（３）補強板、厚みが５μｍ以下の剥離可能な有機物層、金属からなる回路パターン、可撓性フィルム、金属からなる回路パターンの順に積層されたことを特徴とする上記（２）記載の回路基板用部材。
（４）補強板、厚みが５μｍ以下の剥離可能な有機物層、可撓性フィルム、金属からなる回路パターンの順に積層され、さらに金属からなる回路パターン上に電子部品が接続されたことを特徴とする上記（１）または（２）記載の回路基板用部材。
（５）可撓性フィルムを厚みが５μｍ以下の剥離可能な有機物層を介して補強板と貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、電子部品を該回路パターン上に実装し、さらに可撓性フィルムを補強板から剥離することを特徴とする電子部品実装回路基板の製造方法。
（６）可撓性フィルムを厚みが５μｍ以下の剥離可能な有機物層を介して補強板に貼り合わせ、次いで、可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを補強板から剥離する際に、剥離可能な有機物層を４０℃以上に加熱することを特徴とする電子部品実装回路基板の製造方法。
（７）可撓性フィルム上に回路パターンを形成した後、電子部品を該回路パターン上に実装してから、可撓性フィルムを補強板から剥離することを特徴とする上記（６）記載の電子部品実装回路基板の製造方法。
（８）剥離可能な有機物層が紫外線硬化型粘着剤であることを特徴とする上記（６）記載の電子部品実装回路基板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成18年8月15日(2006.8.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングを備える機器用エンクロージャ装置であって、
前記ハウジングは、側壁と、前記ハウジング内に配設されて前記側壁に隣接する一対の保持支柱とを有し、前記一対の保持支柱は前記側壁との組み合わせで一対の対向溝を画成し、前記対向溝に対して相補的形状を有する挿入部を摺動可能に受け入れるように構成されることを特徴とする機器用エンクロージャ装置。
【請求項２】
前記保持支柱は、前記側壁に当接するよう配置されることを特徴とする請求項１に記載の機器用エンクロージャ装置。
【請求項３】
前記保持支柱のうちの少なくとも１本は細長く、前記挿入部の傾斜壁と相補的に当接するように構成される傾斜面を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の機器用エンクロージャ装置。
【請求項４】
前記保持支柱は、ほぼＴ字形の断面形状を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の機器用エンクロージャ装置。
【請求項５】
前記保持支柱は、前記側壁と一体に形成してあることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の機器用エンクロージャ装置。
【請求項６】
前記ハウジングが少なくとも３本目の保持支柱をさらに有し、前記保持支柱のうち、互いに隣接する対のものが前記側壁と協働して前記側壁沿いにそれぞれ間隔をおいて配設された対向溝の対を画成することを特徴とする請求項１から５のいずれか１つに記載の機器用エンクロージャ装置。
【請求項７】
前記挿入部は、通気制御装置、ユーティリティブラケット、およびマザーボード保持具のうちのいずれか１つとして用いられることを特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載の機器用エンクロージャ装置。
【請求項８】
前記ハウジングの内面の少なくとも一部は、金属被覆してあることを特徴とする請求項１から７のいずれか１つに記載の機器用エンクロージャ装置。
【請求項９】
エンクロージャ用の挿入部であって、
所定機能の遂行を可能にする形状を有する本体部分と、
周縁肩部であって、前記周縁肩部に対して相補的な形状を有する溝内に摺動自在に挿入可能なように配置された周縁肩部と
を備えることを特徴とする、エンクロージャ用の挿入部。
【請求項１０】
前記周縁肩部は、傾斜壁により画成されることを特徴とする請求項９に記載のエンクロージャ用の挿入部。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載のエンクロージャ用の挿入部を有することを特徴とする、機器用エンクロージャ装置に用いる挿入部。
【請求項１２】
電磁干渉を接地するシールドであって、周辺突起を備え、前記周辺突起は、ハウジングの導電部に対して接続可能とし、これによりシールドの形成が可能に構成されることを特徴とするシールド。
【請求項１３】
前記ハウジングは溝を有しており、前記溝が金属被覆又は金属面を有しており、使用状態において前記周辺突起が前記金属被覆又は前記金属面に対し接続していることを特徴とする請求項１２に記載のシールド。
【請求項１４】
シールド材によって電磁干渉シールド機能が付与される部分であって、前記溝内に位置する、前記部分と、前記金属被覆又は前記金属面との間において、使用状態において前記周辺突起が接続することを特徴とする請求項１３に記載のシールド。
【請求項１５】
電気部品用のハウジングであって、
開口部を有するとともに、外形形状がほぼ楔形の空間を画定する案内スロットを備え、前記案内スロットは、前記電気部品の一端部を前記案内スロットの前記開口内へ摺動可能に挿入することが可能に構成され、前記開口部から、前記開口部よりも幅の狭い溝へ向かって傾斜していることを特徴とする、ハウジング。
【請求項１６】
前記電気部品の一端部が前記案内スロットの傾斜と相補形をなす輪郭を有しており、前記電気部品は使用状態において前記案内スロット内に適合して収まることを特徴とする請求項１５に記載のハウジング。
【請求項１７】
前記電気部品は電磁障害遮蔽用のシールド材を備え、前記シールド材の一部で前記電気部品と前記案内スロットの壁とが接続するように構成されることを特徴とする請求項１５または１６に記載のハウジング。
【手続補正書】
【提出日】平成18年8月1日(2006.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘテロ接合バイポーラ・トランジスタであって、
第１の半導体材料から形成されたエミッタと、
第２の半導体材料から形成されたベースと、
前記第１及び第２の半導体材料には存在しない少なくとも１つの元素を含有する半導体材料を含む、前記エミッタと前記ベースの間にあるグレーディング構造が含まれており、該グレーディング構造が、前記ベースと前記グレーディング構造の間の界面で、前記ベースの伝導帯エネルギーにほぼ等しい伝導帯エネルギーを有することと、前記グレーディング構造が、前記エミッタと前記グレーディング構造の間の界面で、前記エミッタの伝導帯エネルギーにほぼ等しい伝導帯エネルギーを有することを特徴とするヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ。
【請求項２】
前記エミッタがＩｎＰから形成されることと、前記ベースがＩｎＧａＡｓから形成されることと、前記グレーディング構造に、ＩｎＧａＡｓ及びＩｎＡｌＡｓの交互層が含まれることを特徴とする、請求項１に記載のヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ。
【請求項３】
前記エミッタがＩｎＰから形成されることと、前記ベースがＩｎＧａＡｓから形成されることと、前記グレーディング構造に、漸変組成のＩｎＧａＡｌＡｓ層が含まれることを特徴とする、請求項１に記載のヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ。
【請求項４】
前記漸変組成のＩｎＧａＡｌＡｓ層が、前記グレーディング構造の前記エミッタ側におけるＩｎＰの伝導帯エネルギーにほぼ整合する組成と、前記グレーディング構造の前記ベース側におけるＩｎＧａＡｓの伝導帯エネルギーにほぼ整合する組成を備えることを特徴とする、請求項３に記載のヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ。
【請求項５】
前記グレーディング構造が、前記エミッタに対してエッチング選択性を備えることを特徴とする、請求項１に記載のヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ。
【請求項６】
さらに、前記エミッタと前記グレーディング構造の間に配置されたドーパント原子のシート状挿入物が含まれることを特徴とする、請求項１に記載のヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ。
【手続補正書】
【提出日】平成18年3月17日(2006.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像の種類を判断する画像種類判断手段と、
前記画像を周波数変換し、前記画像種類判断手段の判断に応じて異なる量子化を行ない、当該画像の圧縮符号化を行なう圧縮手段と、
を備えている画像処理装置。
【請求項２】
前記画像種類判断手段は、前記画像が人工画像か自然画像かを判断し、
前記圧縮手段は、前記画像が人工画像の場合はロスレスで前記圧縮符号化を行ない、自然画像の場合はロッシーで前記圧縮符号化を行なう、
請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記圧縮手段は、ＪＰＥＧ２０００アルゴリズムにより前記圧縮符号化を行なう、請求項１又は２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記画像種類判断手段は、画像データの画素の特性値の所定方向へのラン長の分布を求め、この分布に基づいて前記画像種類の判断を行なう、請求項１〜３の何れかの一に記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記画像種類判断手段は、前記画像データ中に所定方向へ向かう隣接する２ラインを想定し、この２ラインの第１のライン中の第１の画素と、この第１の画素と同一の特性値を有しこの第１の画素に隣接する前記２ラインの第２のライン中の第２の画素とをペアとした場合に、このペアのラン長の分布を求め、この分布に基づいて前記画像種類の判断を行なう、請求項１〜３の何れかの一に記載の画像処理装置。
【請求項６】
前記画像種類判断手段は、前記分布を分散として求める、請求項４又は５に記載の画像処理装置。
【請求項７】
前記画像種類判断手段は、前記分散を所定方向の画素数の２乗で正規化する、請求項６に記載の画像処理装置。
【請求項８】
前記画像種類判断手段は、前記特性値を色の全成分値とした、請求項４に記載の画像処理装置。
【請求項９】
前記画像種類判断手段は、前記画像データがＲＧＢ成分を有しているときに、前記特性値を色のＧ成分のみとした、請求項８に記載の画像処理装置。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかの一に記載の画像処理装置と、
この画像処理装置で前記圧縮符号化後の符号データを記憶する記憶装置と、
この符号データを復号する復号手段と、
この復号後の画像データに基づいて用紙上に画像の形成を行なうプリンタエンジンと、
を備えている画像形成装置。
【請求項１１】
画像の種類を判断する画像種類判断処理と、
前記画像を周波数変換し、前記画像種類判断手段の判断に応じて異なる量子化を行ない、当該画像の圧縮符号化を行なう圧縮処理と、
をコンピュータに実行させるコンピュータに読取り可能なプログラム。
【請求項１２】
前記画像種類判断処理は、前記画像が人工画像か自然画像かを判断し、
前記圧縮処理は、前記画像が人工画像の場合はロスレスで前記圧縮符号化を行ない、自然画像の場合はロッシーで前記圧縮符号化を行なう、
請求項１１に記載のプログラム。
【請求項１３】
前記圧縮処理は、ＪＰＥＧ２０００アルゴリズムにより前記圧縮符号化を行なう、請求項１１又は１２に記載のプログラム。
【請求項１４】
前記画像種類判断処理は、画像データの画素の特性値の所定方向へのラン長の分布を求め、この分布に基づいて前記画像種類の判断を行なう、請求項１１〜１３の何れかの一に記載のプログラム。
【請求項１５】
前記画像種類判断処理は、前記画像データ中に所定方向へ向かう隣接する２ラインを想定し、この２ラインの第１のライン中の第１の画素と、この第１の画素と同一の特性値を有しこの第１の画素に隣接する前記２ラインの第２のライン中の第２の画素とをペアとした場合に、このペアのラン長の分布を求め、この分布に基づいて前記画像種類の判断を行なう、請求項１１〜１３の何れかの一に記載のプログラム。
【請求項１６】
前記画像種類判断処理は、前記分布を分散として求める、請求項１４又は１５に記載のプログラム。
【請求項１７】
前記画像種類判断処理は、前記分散を所定方向の画素数の２乗で正規化する、請求項１６に記載のプログラム。
【請求項１８】
前記画像種類判断処理は、前記特性値を色の全成分値とした、請求項１４に記載のプログラム。
【請求項１９】
前記画像種類判断処理は、前記画像データがＲＧＢ成分を有しているときに、前記特性値を色のＧ成分のみとした、請求項１８に記載のプログラム。
【請求項２０】
請求項１１〜１９の何れかの一に記載のプログラムを記憶している記憶媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、画像の種類を判断する画像種類判断手段と、前記画像を周波数変換し、前記画像種類判断手段の判断に応じて異なる量子化を行ない、当該画像の圧縮符号化を行なう圧縮手段と、を備えている画像処理装置である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
請求項１１に記載の発明は、画像の種類を判断する画像種類判断処理と、前記画像を周波数変換し、前記画像種類判断手段の判断に応じて異なる量子化を行ない、当該画像の圧縮符号化を行なう圧縮処理と、をコンピュータに実行させるコンピュータに読取り可能なプログラムである。
【手続補正書】
【提出日】平成18年8月21日(2006.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子と、この圧電素子に固定された振動部材とを備え、前記圧電素子の振動によって移動体を移動させる圧電アクチュエータであって、
前記振動部材には、前記移動体に当接される別体の当接部材が設けられ、
この当接部材の少なくとも前記移動体に当接する当接面は、前記振動部材より高硬度に構成され、
前記当接部材は、前記圧電素子から突出して設けられ、
前記当接部材の一部は、前記圧電素子および／または前記振動部材の面のうち、前記当接部材の突出方向にほぼ平行な面に固定されており、
前記圧電素子、前記振動部材、および前記当接部材の少なくとも一つには、前記当接部材を前記圧電素子に対して位置決めする位置決め手段が設けられていることを特徴とする圧電アクチュエータ。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電アクチュエータにおいて、
前記当接部材の前記移動体への当接面の厚み寸法は、前記振動部材の厚み寸法よりも大きく形成されていることを特徴とする圧電アクチュエータ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の圧電アクチュエータにおいて、
前記当接部材の厚み寸法が均一であることを特徴とする圧電アクチュエータ。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の圧電アクチュエータにおいて、
前記当接部材は、セラミックス、超硬合金、窒化処理が施された鋼材、または浸炭処理が施された鋼材で構成されていることを特徴とする圧電アクチュエータ。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の圧電アクチュエータにおいて、
前記当接部材と前記振動部材とは、接着、ろう付、およびかしめのいずれか一つまたはこれらの組み合わせによって互いに固定されていることを特徴とする圧電アクチュエータ。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の圧電アクチュエータにおいて、
前記圧電素子および前記振動部材は板状に形成され、
前記圧電素子は、前記振動部材の両面に固定され、
前記振動部材の厚み寸法は、前記当接部材の前記圧電素子間に配置される部分の厚み寸法より大きいことを特徴とする圧電アクチュエータ。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の圧電アクチュエータにおいて、
前記当接部材と前記移動体との間にはトラクションオイルが介在されていることを特徴とする圧電アクチュエータ。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の圧電アクチュエータを備えたことを特徴とする装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の圧電アクチュエータは、圧電素子と、この圧電素子に固定された振動部材とを備え、圧電素子の振動によって移動体を移動させる圧電アクチュエータであって、振動部材には、移動体に当接される別体の当接部材が設けられ、この当接部材の少なくとも移動体に当接する当接面は、振動部材より高硬度に構成され、前記当接部材は、圧電素子から突出して設けられ、当接部材の一部は、圧電素子および／または振動部材の面のうち、当接部材の突出方向にほぼ平行な面に固定され、前記圧電素子、振動部材、および当接部材の少なくとも一つには、当接部材を圧電素子に対して位置決めする位置決め手段が設けられていることを特徴とする。
この発明によれば、圧電素子に振動部材が固定されているので、圧電素子の脆性が補強され、耐衝撃性が向上する。また、振動部材と当接部材とが別体に設けられているので、振動部材と当接部材とを別々の材料で構成することが可能となる。この時、当接部材の少なくとも移動体への当接面は、振動部材より高硬度に構成されているので、当接部材の当接面の強度を良好に確保しながら、振動部材として圧電素子の振動を阻害しない材料を選択することが可能となる。したがって、振動部材が圧電素子の補強をしながら圧電素子の振動を良好に当接部材に伝達し、かつ当接部材は移動体との当接面での摩耗が防止されるので、圧電アクチュエータの耐久性が向上する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、この発明によれば、当接部材が圧電素子から突出して設けられているので、圧電アクチュエータが移動体に対して角度を有して配置されるような場合でも、圧電素子が移動体に接触することなく、当接部材が移動体に当接される。したがって、圧電アクチュエータの配置の自由度が高くなる。
また、当接部材の一部が突出方向にほぼ平行な圧電素子面および／または振動部材面に固定されているので、当接部材の圧電素子および／または振動部材への固定面積が広くなる。したがって当接部材に必要な固定力が確保され、これによっても圧電アクチュエータの耐久性が向上する。
ここで、突出方向にほぼ平行な面とは、突出方向と圧電素子および／または振動部材の面方向とがなす角度が、０°程度のことをいい、例えば突出方向に対して±３０°以内の角度を有する面をいい、より望ましくは±１５°以内、さらに望ましくは±１０°以内の角度を有する面をいう。したがって、例えば圧電素子がブロック状の直方体に形成されて当接部材が任意の一面から直角に突出している場合では、突出方向とは当該任意の一面に対して直交する方向であり、突出方向にほぼ平行な圧電素子の面とは、当該任意の一面に隣接する面をいう。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
さらに、位置決め手段が設けられているので、当接部材が圧電素子に対して確実に位置決めされ、繰り返し移動体に当接されても当接部材の位置がずれるなどの不具合発生が防止される。また、位置決め手段によって当接部材の圧電素子に対する位置決めが簡単に行われるので、圧電アクチュエータの組立性が向上し、当接部材の組み付け位置のばらつきが抑制されて品質が安定する。
【手続補正書】
【提出日】平成18年8月25日(2006.8.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
上記膜の中心に、ロッド先端の外径より小さい孔を穿設し、該膜に放射状のスリットを形成したことを特徴とする請求項５に記載のプレフィルドシリンジの薬液投与装置。
【手続補正書】
【提出日】平成18年9月1日(2006.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御基板を被包する基板被包部材と、
該基板被包部材を封印状態とする封印手段とを備えた遊技機において、
前記封印手段は、係止部材が挿入されることで封印状態を導出可能な複数の封印部材を具備してなり、
前記複数の封印部材のうち、前記係止部材が挿入された封印部材である既挿封印部材を検出する検出手段と、
該検出手段にて検出された前記既挿封印部材を、教示手段を介して外部へ教示する教示制御手段とを備えることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記検出手段は、前記係止部材の挿入に伴い、未挿入時における状態とは異なった状態となる回路を有し、当該回路の状態に基づき前記既挿封印部材を検出することを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記係止部材の前記未挿入時における前記回路の状態が非通電状態であり、
前記係止部材の挿入に伴い前記回路の状態が通電状態となることを特徴とする請求項１又は２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記既挿封印部材の所定箇所が切断されることによって、前記基板被包部材の封印状態が解除されるよう構成され、
前記既挿封印部材の所定箇所の切断により、それまで通電状態となっていた前記回路の状態が非通電状態とされることで、前記検出手段による既挿封印部材の検出が禁止されることを特徴とする請求項３に記載の遊技機。
【請求項５】
表示部において遊技に関する図柄を変動表示可能な可変表示装置を具備し、
前記教示手段は、前記可変表示装置の表示部であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の遊技機。
【請求項６】
所定条件成立時に、前記可変表示装置の表示部において、デモンストレーション表示を実行するデモンストレーション表示実行手段を備え、
前記教示制御手段は、前記デモンストレーション表示に際して、前記既挿封印部材を教示することを特徴とする請求項５に記載の遊技機。