【手続補正書】
【提出日】平成18年10月2日(2006.10.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  配線形成用の基材上へ、配線を転写形成するための配線形成用転写部材であって、ベース基板の一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けたものであり、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介して、剥離可能に設けられていることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項２】  請求項１における絶縁性の接着剤層が、絶縁性樹脂層であることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項３】  請求項２における絶縁性樹脂層が、電着樹脂層であることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項４】  請求項３において、電着樹脂層が、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層であることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項５】  請求項１ないし４のいずれかにおける導電性の接着剤層が、導電性ペーストからなることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項６】  請求項１ないし５のいずれかにおけるベース基板がステンレス材からなることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項７】  請求項１ないし６のいずれかにおいて、配線形成用の基材が、半導体を多数、面付けして形成したウエハ基板であり、導電性薄層上に設けられた導電性の接着剤層を、ウエハ基板の電極パッドと導電性薄層とを接続するための接続部としていることを特徴とする配線形成用転写部材。
【請求項８】  ベース基板の一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けたもので、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介して、剥離可能に設けられている配線形成用転写部材を、製造するための、配線形成用転写部材の製造方法であって、順に、（ａ）ベース基板の一面に導電性薄層を形成する工程と、（ｂ）形成された導電性薄層上に、導電性ないし絶縁性の接着剤層を、転写する配線の形状に形成する工程と、（ｃ）前記導電性ないし絶縁性の接着剤層を、耐エッチングマスクとして、導電性薄層をエッチングする工程とを有することを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項９】  請求項８において、剥離性の良い面が導電性面で、導電性薄層の形成が、めっきによるものであることを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項１０】  請求項８ないし９のいずれかにおいて、接着剤層の形成を、スクリーン印刷、ディスペンス塗布、凹版印刷の１つにより行うことを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項１１】  請求項８ないし９のいずれかにおいて、接着剤層の形成を、電着により行うことを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項１２】  請求項１１において、電着樹脂層が、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層であることを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項１３】  請求項８ないし１２のいずれかにおいて、ベース基板がステンレス材であることを特徴とする配線形成用転写部材の製造方法。
【請求項１４】  請求項１ないし７のいずれかに記載の配線形成用転写部材を、１つ以上用い、配線形成用の基材上へ配線を、順次転写して、配線を設けたことを特徴とする配線基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線形成用転写部材は、配線形成用の基材上へ、配線を転写形成するための配線形成用転写部材であって、ベース基板の一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けたものであり、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介して、剥離可能に設けられていることを特徴とするものである。
そして、上記における絶縁性の接着剤層が、絶縁性樹脂層であることを特徴とするものであり、該絶縁性樹脂層が、電着樹脂層であることを特徴とするものであり、更に電着樹脂層が、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層であることを特徴とするものである。
更に、上記いずれかにおける導電性の接着剤層が、導電性ペーストからなることを特徴とするものである。
また、上記いずれかにおけるベース基板がステンレス材からなることを特徴とするものである。
また、上記いずれかにおいて、配線形成用の基材が、半導体を多数、面付けして形成したウエハ基板であり、導電性薄層上に設けられた導電性の接着剤層を、ウエハ基板の電極パッドと導電性薄層とを接続するための接続部としていることを特徴とするものである。  
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の配線形成用転写部材の製造方法は、ベース基板の一面に、所定形状にエッチング形成された導電性薄層を転写する配線として設け、更に、該導電性薄層上に絶縁性の接着剤層、およびまたは導電性の接着剤層を設けたもので、導電性薄層は、剥離性の良いベース基板面上に直接、あるいは、ベース基板面上に粘着剤層を介して、剥離可能に設けられている配線形成用転写部材を、製造するための、配線形成用転写部材の製造方法であって、順に、（ａ）ベース基板の一面に導電性薄層を形成する工程と、（ｂ）形成された導電性薄層上に、導電性ないし絶縁性の接着剤層を、転写する配線の形状に形成する工程と、（ｃ）前記導電性ないし絶縁性の接着剤層を、耐エッチングマスクとして、導電性薄層をエッチングする工程とを有することを特徴とするものである。
そして、上記において、剥離性の良い面が導電性面であり、導電性薄層の形成が、めっきによるものであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかにおいて、接着剤層の形成を、スクリーン印刷、ディスペンス塗布、凹版印刷の１つにより行うことを特徴とするものである。
あるいはまた、上記いずれかにおいて、接着剤層の形成を、電着により行うことを特徴とするものであり、該電着樹脂層が、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物より電着により形成され、乾燥、熱処理された絶縁性の樹脂層であることを特徴とするものである。
また、上記いずれかにおいて、ベース基板がステンレス材であることを特徴とするものである。                                                                          
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の配線基板は、上記いずれかの本発明の配線形成用転写部材を、１つ以上用い、配線形成用の基材上へ配線を、順次転写して、配線を設けたことを特徴とするものである。