(57)【要約】      （修正有）【課題】溶接によってコンタクトチップが摩耗した場合にも、より安価に設備機器を補修できる溶接用入れ子式コンタクトチップを提供する。【解決手段】アーク溶接用のコンタクトチップ１であって、先端部２と本体部３を着脱自在に分割し、先端部と本体部の結合部分の内部にワイヤ挿通孔ｗを有する入れ子部材としてのパイプ４を介在させ、先端部と本体部とパイプの３部品から構成するとともに、パイプを耐摩耗性等に優れた導電性金属等にし、また、先端部の材質をセラミックス材料または導電性ガラスにする。【選択図】図１
0003227830.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
溶接ワイヤの通し孔を有し且つ先端部と本体部が着脱自在に分割されるアーク溶接用のコンタクトチップであって、前記先端部と本体部の結合部分の内部に溶接ワイヤの通し孔を有する入れ子部材を介在させ、先端部と本体部と入れ子部材の３部品から構成するとともに、これら３部品を着脱自在にしたことを特徴とするアーク溶接用入れ子式コンタクトチップ。
【請求項２】
前記入れ子部材を耐摩耗性等に優れた導電性金属等にするとともに、前記先端部の材質をセラミックス材料又は導電性ガラスにすることを特徴とする請求項１に記載のアーク溶接用入れ子式コンタクトチップ。
【請求項３】
前記先端部を耐摩耗性等に優れた導電性金属等にするとともに、前記入れ子部材の材質をセラミックス材料又は導電性ガラスにすることを特徴とする請求項１に記載のアーク溶接用入れ子式コンタクトチップ。
【請求項４】
前記本体部を耐摩耗性等に優れた導電性金属等にすることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のアーク溶接用入れ子式コンタクトチップ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＭＩＧ溶接やＭＡＧ溶接等のアーク溶接用のコンタクトチップに関し、溶接時の損耗等による設備維持管理費用を低減させるための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、溶接ワイヤの通し孔を有するアーク溶接用のコンタクトチップに関し、溶接ワイヤに対して接触給電を行っているチップは、給電時にワイヤの接触部分が高温になり、ワイヤの送給によって通し孔の先端が著しく摩耗し、楕円形に変形したりして溶接個所のずれやアーク発生不良等の原因になるのを防止するため、溶接ワイヤと接触する中子部と、残部のチップ本体部の二部分から構成し、チップ本体部を銅または黄銅またはアルミニウム合金から構成するとともに、中子部をチップ本体部より硬質の導電性金属製にするような技術が知られている。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０１−１８１９８０号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のような技術を採用しても、溶接によってコンタクトチップが摩耗した場合、コンタクトチップ全体を交換する必要があるため、設備維持管理費用がかかるという問題があった。
【０００５】
そこで本考案は、溶接によってコンタクトチップが摩耗した場合にも、より安価に設備機器を補修することができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため本考案は、溶接ワイヤの通し孔を有し且つ先端部と本体部が着脱自在に分割されるアーク溶接用のコンタクトチップにおいて、前記先端部と本体部の結合部分の内部に溶接ワイヤの通し孔を有する入れ子部材を介在させ、先端部と本体部と入れ子部材の３部品から構成するとともに、これら３部品を着脱自在にした。
【０００７】
このように、アーク溶接用のコンタクトチップとして、先端部と本体部と入れ子部材の３部品から構成することにより、特に損耗しやすい通し孔の先端部周辺等が損傷した場合、損傷した部位に対応する部品だけを交換すればよいため、設備維持管理費用が安価である。
【０００８】
この際、前記入れ子部材を耐摩耗性等に優れた導電性金属等にするとともに、前記先端部の材質をセラミックス材料又は導電性ガラスにするか、または、先端部を耐摩耗性等に優れた導電性金属等にするとともに、前記入れ子部材の材質をセラミックス材料又は導電性ガラスにするか、または、本体部の材質を耐摩耗性等に優れた導電性金属等にすれば好適である。
ここで、導電性金属等とは、例えば銅、銅合金、銅鉄、超硬合金、はがね、鉄、モリブデン鋼、トタン、ブリキ板、ステンレス鋼、砲金、ダイヤモンド、鉛、カーボン、グラスファイバー、ナノファイバー、チタン、チタン合金、ベアリング鋼、導電性ガラス等の電気抵抗率の低い元素あるいは化合物を意味し、セラミックスとしては、電気的に絶縁性のある電気絶縁性セラミックスでもよく、導電性セラミックスでも良い。そして、電気絶縁性セラミックスの場合、溶接時に発生するスパッタリングの付着等を防止できるが、導電性セラミックスにする場合、機械的強度や耐摩耗性等に優れたジルコニア系、ＳｉＣ系、ＳｉＮ４系、Ｔｉ系等の焼結材に対して炭化物、窒化物、ホウ素系などの高い導電性を有する元素を添加したものなどが好適である。
そして、先端部の材質を電気絶縁性セラミックスにする場合、特に溶接時に発生するスパッタリングの付着を防止できるとともに、先端部の材質を耐摩耗性等に優れた導電性材料にすれば、アークの発生を安定させつつ先端部の摩耗防止を重視した構造にすることができる。
【０００９】
ここで、耐摩耗性等とは、耐摩耗性のみならず耐熱性や耐酸化性や機械的強度などをも意味するものである。
【考案の効果】
【００１０】
アーク溶接用のコンタクトチップとして、先端部と本体部と入れ子部材の３部品から構成することにより、特に損耗しやすい通し孔の先端部周辺等が損傷した場合、損傷した部位に対応する部品だけを交換すればよいため、設備維持管理費用が安価になる。この際、入れ子部材を耐摩耗性等に優れた導電性金属等にして、先端部をセラミックス材料または導電性ガラスにするか、または、先端部を耐摩耗性等に優れた導電性金属等にして、入れ子部材をセラミックス材料または導電性ガラスにするか、本体部を耐摩耗性等に優れた導電性金属等にすればより好適である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案に係るコンタクトチップの全体の説明図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】先端部の説明図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は正面図である。
【図３】本体部の説明図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（ｃ）は正面図である。
【図４】入れ子部材の説明図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図、（ｃ）は正面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
本考案の実施の形態について説明する。
本考案に係るコンタクトチップ１は、溶接によってコンタクトチップが摩耗した場合にも、より安価に設備を補修することができるようにされており、入れ子方式に部品が三分割されていることを特徴としている。
【００１３】
すなわち、図１に示すように、本コンタクトチップ１は、長さ方向に対して先端部２と、本体部３に分割されており、先端部２の雄ネジ部２ｎが本体部３の雌ネジ部３ｍに螺合自在にされるとともに、先端部２と本体部３の結合部分の内部に入れ子部材としてのパイプ４が埋め込まれている。
【００１４】
そして、このコンタクトチップ１の中心部には長さ方向に対して不図示の溶接ワイヤを通すことのできる通し孔としてのワイヤ挿通孔ｗが設けられており、このワイヤ挿通孔ｗの先端側は先端部２の中央を前方に向けて開口しており、基端側は本体部３の雄ネジ部３ｎの中央を後方に向けてテーパ状に広がって開口している。
【００１５】
前記先端部２は、図２に示すように、雄ネジ部２ｎの基端側からパイプ４の先端部分を嵌合せしめることできる嵌合孔２ｋを備えており、この嵌合孔２ｋの先端部中央から前方に向けてワイヤ挿通孔ｗが形成されている。
因みに、本実施例における先端部２の寸法諸元は、雄ネジ部２ｎの長さと雄ネジ部２ｎ先端側の頭部の長さがそれぞれ５ｍｍであり、頭部の径が８ｍｍであるとともに、ワイヤ挿通孔ｗの径が１．３ｍｍである。
また、この先端部２の材質は本実施例では電気的に絶縁性のある電気絶縁性セラミックスにしているため、溶接時に発生するスパッタリングの付着を防止するのに効果的であるが、このセラミックスの材質として、導電性セラミックスにしてもよく、また先端部２の材質を導電性ガラスにしてもよい。
【００１６】
前記本体部３は、図３に示すように、雌ネジ部３ｍの基端側中央から後方に向けて所定長さで形成される嵌合孔３ｋを備えており、この嵌合孔３ｋに、パイプ４の後端部分を嵌合せしめることができるようにされている。そしてこの嵌合孔３ｋの後端側中央から後方に向けてワイヤ挿通孔ｗが形成されている。
因みに、本実施例における本体部３の寸法諸元は、長さが４０ｍｍ、径が８ｍｍ、雄ネジ部３ｎの長さが７．５ｍｍ、ワイヤ挿通孔ｗの径が１．３ｍｍである。
また、本実施例では、この本体部３の材質として、強度の高い高強度銅合金としているが、この材質は任意であり、例えば、銅、銅合金、銅鉄、超硬合金、はがね、鉄、モリブデン鋼、トタン、ブリキ板、ステンレス鋼、砲金、ダイヤモンド、鉛、カーボン、グラスファイバー、ナノファイバー、チタン、チタン合金、ベアリング鋼、導電性ガラス等の電気抵抗率の低い導電性金属等にしてもよい。
【００１７】
前記入れ子部材としてのパイプ４は、図４に示すように、ワイヤ挿通孔ｗを有する通常の筒状の形態であり、その材質は、本実施例では強度の高い導電性のある高強度銅合金、例えば銀タングステン、銅タングステンアルミ分散銅、Ｂｅ５０、Ｂｅ２５、ＣｕＣｒ、ＣａＣｒＺｒ、ＳｉＣｕＣｒＺｒ等である。
因みに、このパイプ４の寸法諸元は、長さが１０ｍｍ、径が３ｍｍであり、ワイヤ挿通孔ｗの径が１．３ｍｍである。
【００１８】
以上のような先端部２と本体部３とパイプ４を組み合わせたコンタクトチップ１は図１の通りである。
このコンタクトチップ１は、主として本体部３とパイプ４を通して溶接ワイヤに電気が流され、パイプ４の長さが長いため、アークを安定させることができる。
【００１９】
また、特に熱損傷等を受けやすいパイプ４の材質が高強度合金のため、比較的損耗しにくく、しかも、先端部２のワイヤ挿通孔ｗ等が損耗した場合でも先端部２だけを交換すればよいため、設備維持管理費用が安価である。
【００２０】
ところで、以上のような実施例とは異なって、先端部２の材質を耐摩耗性等に優れた導電性金属等にするとともに、入れ子部材としてのパイプ４の材質をセラミックス材料または導電性ガラスにしてもよい。
【００２１】
この場合も、セラミックスの材質として、電気絶縁性セラミックスでも導電性セラミックスでもよいが、特に電気絶縁性セラミックスにする場合、溶接ワイヤに対するパイプ４からの通電が前記例に比べて若干低下するものの、先端部２の材質が耐摩耗性等に優れた導電性材料であるため、特に熱的損傷等を受けやすい先端部２のワイヤ挿通孔ｗ周囲の損耗が抑制される。
【００２２】
以上のようなコンタクトチップ１の構造によって、設備維持管理費用ｗを安価にすることができる。
【００２３】
なお、本考案は以上のような実施形態に限定されるものではない。本考案の実用新案登録請求の範囲に記載した事項と実質的に同一であり、同一の作用効果を奏するものは本考案の技術的範囲に属する。例えば、実施形態における各部品等の材質は一例である。また、本実施例では先端部２の雄ネジ部２ｎと本体部３の雌ネジ部３ｍの結合構造を通常のストレートのネジ構造にしているが、これをテーパネジのネジ結合構造にしてもよい。この場合は、両者の芯ずれが防止されて、芯だし精度を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
アーク溶接分野における今後の広い分野での多いなる普及が期待される。
【符号の説明】
【００２５】
１…コンタクトチップ、２…先端部、３…本体部、４…入れ子部材としてのパイプ、ｗ…ワイヤ挿通孔。
【図１】
0003227830.tif 000003
【図２】
0003227830.tif 000004
【図３】
0003227830.tif 000005
【図４】
0003227830.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】令和2年6月17日(2020.6.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
溶接ワイヤの通し孔を有し且つ先端部と本体部が着脱自在に分割されるアーク溶接用のコンタクトチップであって、前記先端部と本体部の結合部分の内部に溶接ワイヤの通し孔を有する入れ子部材を介在させ、先端部と本体部と入れ子部材の３部品から構成するとともに、これら３部品を着脱自在にしたことを特徴とするアーク溶接用入れ子式コンタクトチップ。
【請求項２】
前記入れ子部材を耐摩耗性等に優れた導電性部材にするとともに、前記先端部の材質をセラミックス材料又は導電性ガラスにすることを特徴とする請求項１に記載のアーク溶接用入れ子式コンタクトチップ。
【請求項３】
前記先端部を耐摩耗性等に優れた導電性部材にするとともに、前記入れ子部材の材質をセラミックス材料又は導電性ガラスにすることを特徴とする請求項１に記載のアーク溶接用入れ子式コンタクトチップ。
【請求項４】
前記本体部を耐摩耗性等に優れた導電性部材にすることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のアーク溶接用入れ子式コンタクトチップ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
この際、前記入れ子部材を耐摩耗性等に優れた導電性部材にするとともに、前記先端部の材質をセラミックス材料又は導電性ガラスにするか、または、先端部を耐摩耗性等に優れた導電性部材にするとともに、前記入れ子部材の材質をセラミックス材料又は導電性ガラスにするか、または、本体部の材質を耐摩耗性等に優れた導電性部材にすれば好適である。
ここで、導電性部材とは、例えば銅、銅合金、銅鉄、超硬合金、はがね、鉄、モリブデン鋼、トタン、ブリキ板、ステンレス鋼、砲金、ダイヤモンド、鉛、カーボン、グラスファイバー、ナノファイバー、チタン、チタン合金、ベアリング鋼、導電性ガラス等の電気抵抗率の低い元素あるいは化合物を意味し、セラミックスとしては、電気的に絶縁性のある電気絶縁性セラミックスでもよく、導電性セラミックスでも良い。そして、電気絶縁性セラミックスの場合、溶接時に発生するスパッタリングの付着等を防止できるが、導電性セラミックスにする場合、機械的強度や耐摩耗性等に優れたジルコニア系、ＳｉＣ系、ＳｉＮ４系、Ｔｉ系等の焼結材に対して炭化物、窒化物、ホウ素系などの高い導電性を有する元素を添加したものなどが好適である。
そして、先端部の材質を電気絶縁性セラミックスにする場合、特に溶接時に発生するスパッタリングの付着を防止できるとともに、先端部の材質を耐摩耗性等に優れた導電性材料にすれば、アークの発生を安定させつつ先端部の摩耗防止を重視した構造にすることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
アーク溶接用のコンタクトチップとして、先端部と本体部と入れ子部材の３部品から構成することにより、特に損耗しやすい通し孔の先端部周辺等が損傷した場合、損傷した部位に対応する部品だけを交換すればよいため、設備維持管理費用が安価になる。この際、入れ子部材を耐摩耗性等に優れた導電性部材にして、先端部をセラミックス材料または導電性ガラスにするか、または、先端部を耐摩耗性等に優れた導電性部材にして、入れ子部材をセラミックス材料または導電性ガラスにするか、本体部を耐摩耗性等に優れた導電性部材にすればより好適である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
前記本体部３は、図３に示すように、雌ネジ部３ｍの基端側中央から後方に向けて所定長さで形成される嵌合孔３ｋを備えており、この嵌合孔３ｋに、パイプ４の後端部分を嵌合せしめることができるようにされている。そしてこの嵌合孔３ｋの後端側中央から後方に向けてワイヤ挿通孔ｗが形成されている。
因みに、本実施例における本体部３の寸法諸元は、長さが４０ｍｍ、径が８ｍｍ、雄ネジ部３ｎの長さが７．５ｍｍ、ワイヤ挿通孔ｗの径が１．３ｍｍである。
また、本実施例では、この本体部３の材質として、強度の高い高強度銅合金としているが、この材質は任意であり、例えば、銅、銅合金、銅鉄、超硬合金、はがね、鉄、モリブデン鋼、トタン、ブリキ板、ステンレス鋼、砲金、ダイヤモンド、鉛、カーボン、グラスファイバー、ナノファイバー、チタン、チタン合金、ベアリング鋼、導電性ガラス等の電気抵抗率の低い導電性部材にしてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
ところで、以上のような実施例とは異なって、先端部２の材質を耐摩耗性等に優れた導電性部材にするとともに、入れ子部材としてのパイプ４の材質をセラミックス材料または導電性ガラスにしてもよい。