【事件の表示】
　平成　９年特許願第　１８２２３号「半導体装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　９年　７月１５日出願公開、特開平　９−１８６１６５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
理　由
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２年１月３１日に出願された特願平２−１９０１９号の出願を特許法第４４条第１項の規定により出願の分割をした平成９年１月３１日の出願であって、その請求項１に係る発明は、特許法第１７条の２の規定によって平成１２年３月３０日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。（以下、「本願発明」という。）
「直径０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの微小導電性粒体を半導体装置のパッドに位置合わせし接合してなる半導体装置であって、半導体装置のパッド位置に対応した該微小導電性粒体保持部を有した装着治具に該粒体を再供給工程を含めて全ての保持部に供給し半導体装置の全てのパッドに直径０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの微小導電性粒体を漏れなく接合したことを特徴とする半導体装置。」
　　
［２］引用刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前の昭和６２年２月３日に頒布された特開昭６２−２５４３５号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、
「第１図から第５図までは本発明の一実施例を示すもので、………ボンデイング用バンプとして用いる金属ボ−ル（４）…は、金、銀またはそれらの合金若しくは半田を材料として直径５０〜４００μの球状のものを用いる。また、被接続用板材としては、第５図に示すように、内部にトランジスタＩＣやモノリシックＩＣを形成し、その接続部（５）…を外面に形成したシリコンウエハ（３）を用いる。（イ）まず、金属ボ−ル（４）…が融解したときに、濡れの少ない材質の部材で形成された透明板（１６）（例えば硬質ガラス）の表面の所定個所に、第１図に示すように、エッチングまたは機械加工などによって半球状の凹部（１７）…を形成する。（ロ）ついで、第２図に示すように、前記透明板（１６）上の凹部（１７）…に、汎用の振込み方法によって金属ボ−ル（４）…を振込む。なお、前記透明板（１６）に、凹部（１７）…の底に連通する吸引孔（２１）を形成し、この吸引孔（２１）を介した吸引により、金属ボ−ル（４）…を凹部（１７）…に吸引し、収納するようにしてもよい。以上で第１工程が終了する。このとき、透明板（１６）が透明なので、透過光または反射光を用いた汎用の画像処理方法または目視を利用して、透明板（１６）上の凹部（１７）…の全てに金属ボ−ル（４）…が振込まれているか否かを検査することが極めて容易である。したがって、透明板（１６）上の凹部（１７）…を高精度に形成しても、これらの凹部（１７）…の全てに高精度に金属ボ−ル（４）…を振込むことができる。（ハ）ついで、第５図に示すシリコンウエハ（３）を、その接続部（５）…を下方へ向けて、第３図に示すように金属ボ−ル（４）…上に載置し、ついで、シリコンウエハ（３）上にウエイト板（２２）を載置して一定圧力を荷し、この状態において汎用のリフロ−炉（再溶融炉）で所定の熱処理を施こす。…………前記熱処理により、金属ボ−ル（４）…の一部分が融解してシリコンウエハ（３）の接続部（５）…に接着し、ボンデイング用バンプが形成される。ついで、透明板（１６）およびウエイト板（２２）を分離すると、第４図に示すように、シリコンウエハ（３）の接続部（５）…には、略半球状のボンデイング用バンプ（４ａ）…が形成される。このとき、透明板（１６）は金属ボ−ル（４）…の融解液に対して濡れが悪い（少ない）ため、金属ボ−ル（４）…が透明板（１６）に溶着することがない。」（公報第２頁左下欄１５行〜第３頁右上欄５行）、
「（ａ）金属ボ−ルを透明板の所定個所に配置するようにしたので、透過光または反射光を用いた汎用の画像処理方法または目視を利用することによって、金属ボ−ルの全てが透明板の所定個所に配置されているか否かを検査することが極めて容易となる。したがって、透明板に金属ボ−ルを高密度に配置することができ、しかも高精度の配置が可能となる。このため、シリコンウエハや配線基板などの被接続用板材に、高密度かつ高精度のボンデイング用バンプを形成することができる。」（公報第３頁右下欄９〜１９行）
と記載されているとともに、第１〜５図が示されている。
　これらの記載を総合すると、引用刊行物には、直径０．０５ｍｍ〜０．４ｍｍの金属ボ−ルを半導体装置の接続部に位置合わせし接合してなる半導体装置であって、半導体装置の接続部位置に対応した凹部を有した透明板に該粒体を振込む工程において、該粒体が全ての凹部に供給されているか否かを検査し、該粒体を全ての凹部に振込んだ上で、半導体装置の接続部に位置合わせし接合して、半導体装置の全ての接続部に直径０．０５ｍｍ〜０．４ｍｍの微小導電性粒体を漏れなく接合した半導体装置の発明（以下、「引用刊行物記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。
　　
［３］対比
　本願発明と引用刊行物記載の発明とを対比すると、両者は、直径が０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲にある微小導電性粒体（引用刊行物では「金属ボ−ル」）を半導体装置のパッド（引用刊行物では「接続部」）に位置合わせし接合してなる半導体装置であって、半導体装置のパッド位置に対応した該微小導電性粒体保持部（引用刊行物では「凹部」）を有した装着治具（引用例では「透明板」）の全ての保持部に該粒体を供給し、半導体装置の全てのパッドに直径が０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲にある微小導電性粒体を漏れなく接合した半導体装置の点で一致し、本願発明では、上記粒体を再供給工程を含めて装着治具の全ての保持部に供給しているのに対し、引用刊行物記載の発明では、上記粒体の再供給工程を含めることが明記されていない点で相違する。
　　
［４］当審の判断
　上記相違点について検討すると、引用刊行物には、上記装着治具の保持部に粒体を供給する工程において、該粒体が該装着治具の全ての保持部に供給されているか否かを検査することにより、該粒体を該装着治具の保持部の全てに高精度に供給することができ、このため、半導体装置にボンデイング用バンプを高精度に形成できる旨記載されている。そしてこの記載により、半導体装置のボンデイング用バンプを高精度に形成するためには、上記装着治具の保持部の全てに上記粒体が供給されている必要があり、上記検査において、装着治具の全ての保持部に該粒体が供給されていないことが検出された場合には、該装着治具を、そのまま半導体装置の高精度のボンデイング用バンプの形成に用いることができない点が示唆されており、該装着治具を該バンプ形成に用いるためには、その全ての保持部に該粒体を供給するために、該粒体を再供給する必要があることは、当業者に自明の点であるし、また、かかる再供給が、通常の供給の繰り返し等によって格別の困難性なく行えることも、当業者が普通に予測できる点であるから、該粒体を再供給工程を含めて装着治具の全ての保持部に供給することは、当業者が容易に想到することができたものと認められる。
　更にまた、本願発明の作用・効果について検討してみても、引用刊行物に記載された発明から、当業者が普通に予測できる程度のものであって、格別のものは見当らない。 
   
［５］むすび
　したがって、本願発明は、当業者が引用刊行物に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。