【手続補正書】
【提出日】平成18年9月25日(2006.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の両面に複数の独立した導体パターンがスルーホールによって一対一に接続された両面スルーホールプリント基板の一方の面の導体パターン上に複数のＬＥＤチップを夫々が所定間隔を保つ縦横列に整列させて載設し、前記各ＬＥＤチップの電極と該ＬＥＤチップが載設された導体パターンとは独立した導体パターンとをボンディングワイヤを介して接続してＬＥＤチップ多面取組立基板を形成し、該ＬＥＤチップ多面取組立基板上に載設されたＬＥＤチップおよびボンディングワイヤを光透過性樹脂で一括封止し、所定間隔で縦横に切断して個々に分割する発光ダイオードの製造方法において、前記一括封止する工程で使用する治具は、前記ＬＥＤチップ多面取組立基板のＬＥＤチップが載設された面の上方に配置する下治具と該下治具の上方に配置する上治具とで構成し、前記上治具は、該上治具を直線状に貫通する複数の樹脂注入孔と複数の空気排気孔が設けられ、前記樹脂注入孔と前記空気排気孔は夫々略平行な略直線上に整列し、且つ、対向する前記樹脂注入孔と前記空気排気孔とのペアが所定間隔を保って並設されていることを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
【請求項２】
絶縁基板の両面に複数の独立した導体パターンがスルーホールによって一対一に接続された両面スルーホールプリント基板の一方の面の導体パターン上に複数のＬＥＤチップを夫々が所定間隔を保つ縦横列に整列させて載設し、前記各ＬＥＤチップの電極と該ＬＥＤチップが載設された導体パターンとは独立した導体パターンとをボンディングワイヤを介して接続してＬＥＤチップ多面取組立基板を形成し、該ＬＥＤチップ多面取組立基板上に載設されたＬＥＤチップおよびボンディングワイヤを光透過性樹脂で一括封止し、所定間隔で縦横に切断して個々に分割する発光ダイオードの製造方法において、前記一括封止する工程で使用する治具は、前記ＬＥＤチップ多面取組立基板のＬＥＤチップが載設された面の上方に配置する下治具と該下治具の上方に配置する上治具とで構成し、前記上治具は、該上治具を曲線状に貫通する複数の樹脂注入孔と複数の空気排気孔が設けられ、前記樹脂注入孔と前記空気排気孔は夫々略平行な略直線上に整列し、且つ、対向する前記樹脂注入孔と前記空気排気孔とのペアが所定間隔を保って並設されていることを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
【請求項３】
前記ＬＥＤチップ多面取組立基板のＬＥＤチップが載設された面の上方に下治具を配置し、該下治具の上方に上治具を配置したときに、前記下治具に設けられた各貫通溝はＬＥＤチップ多面取組立基板上に載設された各ＬＥＤチップ列を囲み、前記上治具に設けられた樹脂注入孔および空気排気孔の下治具側の開口部は前記貫通溝で囲まれた前記ＬＥＤチップ列の両最外側に位置するＬＥＤチップより外側で、且つ、前記貫通溝の該貫通溝で囲まれたＬＥＤチップ列方向の両端部よりも内側に位置することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードの製造方法。
【請求項４】
前記ＬＥＤチップ多面取組立基板のＬＥＤチップが載設された面の上方に下治具を配置し、該下治具の上方に上治具を配置したときに、前記下治具に設けられた各貫通溝はＬＥＤチップ多面取組立基板上に載設された各ＬＥＤチップ列を囲み、前記上治具に設けられた樹脂注入孔および空気排気孔の下治具側の開口部は前記貫通溝で囲まれた前記ＬＥＤチップ列の両最外側に位置するＬＥＤチップより内側で、且つ、前記貫通溝の該貫通溝で囲まれたＬＥＤチップ列方向の両端部よりも内側に位置することを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードの製造方法。
【請求項５】
前記下治具は、シリコーンゴムからなることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の発光ダイオードの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、絶縁基板の両面に複数の独立した導体パターンがスルーホールによって一対一に接続された両面スルーホールプリント基板の一方の面の導体パターン上に複数のＬＥＤチップを夫々が所定間隔を保つ縦横列に整列させて載設し、前記各ＬＥＤチップの電極と該ＬＥＤチップが載設された導体パターンとは独立した導体パターンとをボンディングワイヤを介して接続してＬＥＤチップ多面取組立基板を形成し、該ＬＥＤチップ多面取組立基板上に載設されたＬＥＤチップおよびボンディングワイヤを光透過性樹脂で一括封止し、所定間隔で縦横に切断して個々に分割する発光ダイオードの製造方法において、前記一括封止する工程で使用する治具は、前記ＬＥＤチップ多面取組立基板のＬＥＤチップが載設された面の上方に配置する下治具と該下治具の上方に配置する上治具とで構成し、前記上治具は、該上治具を直線状に貫通する複数の樹脂注入孔と複数の空気排気孔が設けられ、前記樹脂注入孔と前記空気排気孔は夫々略平行な略直線上に整列し、且つ、対向する前記樹脂注入孔と前記空気排気孔とのペアが所定間隔を保って並設されていることを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明の請求項２に記載された発明は、絶縁基板の両面に複数の独立した導体パターンがスルーホールによって一対一に接続された両面スルーホールプリント基板の一方の面の導体パターン上に複数のＬＥＤチップを夫々が所定間隔を保つ縦横列に整列させて載設し、前記各ＬＥＤチップの電極と該ＬＥＤチップが載設された導体パターンとは独立した導体パターンとをボンディングワイヤを介して接続してＬＥＤチップ多面取組立基板を形成し、該ＬＥＤチップ多面取組立基板上に載設されたＬＥＤチップおよびボンディングワイヤを光透過性樹脂で一括封止し、所定間隔で縦横に切断して個々に分割する発光ダイオードの製造方法において、前記一括封止する工程で使用する治具は、前記ＬＥＤチップ多面取組立基板のＬＥＤチップが載設された面の上方に配置する下治具と該下治具の上方に配置する上治具とで構成し、前記上治具は、該上治具を曲線状に貫通する複数の樹脂注入孔と複数の空気排気孔が設けられ、前記樹脂注入孔と前記空気排気孔は夫々略平行な略直線上に整列し、且つ、対向する前記樹脂注入孔と前記空気排気孔とのペアが所定間隔を保って並設されていることを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明の請求項３に記載された発明は、請求項１において、前記ＬＥＤチップ多面取組立基板のＬＥＤチップが載設された面の上方に下治具を配置し、該下治具の上方に上治具を配置したときに、前記下治具に設けられた各貫通溝はＬＥＤチップ多面取組立基板上に載設された各ＬＥＤチップ列を囲み、前記上治具に設けられた樹脂注入孔および空気排気孔の下治具側の開口部は前記貫通溝で囲まれた前記ＬＥＤチップ列の両最外側に位置するＬＥＤチップより外側で、且つ、前記貫通溝の該貫通溝で囲まれたＬＥＤチップ列方向の両端部よりも内側に位置することを特徴とするものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明の請求項４に記載された発明は、請求項２において、前記ＬＥＤチップ多面取組立基板のＬＥＤチップが載設された面の上方に下治具を配置し、該下治具の上方に上治具を配置したときに、前記下治具に設けられた各貫通溝はＬＥＤチップ多面取組立基板上に載設された各ＬＥＤチップ列を囲み、前記上治具に設けられた樹脂注入孔および空気排気孔の下治具側の開口部は前記貫通溝で囲まれた前記ＬＥＤチップ列の両最外側に位置するＬＥＤチップより内側で、且つ、前記貫通溝の該貫通溝で囲まれたＬＥＤチップ列方向の両端部よりも内側に位置することを特徴とするものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明の請求項５に記載された発明は、請求項１から４のいずれか１項において、前記下治具は、シリコーンゴムからなることを特徴とするものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】