【手続補正書】
【提出日】平成18年10月25日(2006.10.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、
該電極ランドに半田により固着される、複合板の構成とされた端子部材の構造において、
上記複合板の少なくとも一部が３層構造をなし、中層には、上層および下層の少なくとも一方よりも熱伝導率が小さい低熱伝導率板が位置することを特徴とする端子部材の構造。
【請求項２】
上記低熱伝導率板は、低熱伝導率金属板であることを特徴とする請求項１記載の端子部材の構造。
【請求項３】
上記低熱伝導率板は、非金属板であることを特徴とする請求項１記載の端子部材の構造。
【請求項４】
電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、
該電極ランドに半田により固着される、複合板の構成とされた端子部材の構造において、
上記複合板の少なくとも一部が３層構造をなし、中層には、上層または下層よりも熱伝導率が小さい低熱伝導率板が位置し、
下層には、上層よりも熱伝導率が高い高熱伝導率板が位置することを特徴とする端子部材の構造。
【請求項５】
上記低熱伝導率板は、低熱伝導率金属板であることを特徴とする請求項４記載の端子部材の構造。
【請求項６】
上記高熱伝導率板に、さらに防錆金属板が接合されたことを特徴とする請求項４記載の端子部材の構造。
【請求項７】
電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、
該電極ランドに半田により固着される、複合板の構成とされた端子部材の構造において、
上記複合板の少なくとも一部が２層構造をなし、一方の層には、他方の層よりも熱伝導率が小さい低熱伝導率板が位置することを特徴とする端子部材の構造。
【請求項８】
上記複合板は、上記低熱伝導率板が上記２層構造の下層に位置するものであることを特徴とする請求項７記載の端子部材の構造。
【請求項９】
上記低熱伝導率板は、低熱伝導率金属板であることを特徴とする請求項７記載の端子部材の構造。
【請求項１０】
上記低熱伝導率板は、非金属板であることを特徴とする請求項７記載の端子部材の構造。
【請求項１１】
上記低熱伝導率板に、さらに防錆金属板が接合されたことを特徴とする請求項７記載の端子部材の構造。
【請求項１２】
電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、
該電極ランドに半田により固着される、複合板の構成とされた端子部材の構造において、
上記複合板の少なくとも一部が３層構造であって、下層には上層よりも熱伝導率が小さい低熱伝導率板が位置し、
中層には低抵抗金属板が位置していることを特徴とする端子部材の構造。
【請求項１３】
上記複合板は、上記低抵抗金属板の上部に凹部が設けられ、上記上部の凹部に金属板が接合されたものであることを特徴とする請求項１２記載の端子部材の構造。
【請求項１４】
上記複合板は、上記低抵抗金属板の上部に、上記上層としての金属板が上記低抵抗金属板の約半分の大きさで、接合されたものであることを特徴とする請求項１２記載の端子部材の構造。
【請求項１５】
上記複合板は、上記低抵抗金属板の上部に、上記上層としての金属板が上記低抵抗金属板の約半分の大きさで、接合され、上記低抵抗金属板が凹部を有し、上記凹部に上記低熱伝導率板が接合されたものであり、
上記低熱伝導率板は、非金属板であることを特徴とする請求項１２記載の端子部材の構造。
【請求項１６】
電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、
該電極ランドに半田により固着される、金属板の構成とされた端子部材の構造において、
上記金属板は、凹形状を有するものであることを特徴とする端子部材の構造。
【請求項１７】
上記凹形状は、断面が三角形状であることを特徴とする請求項１６記載の端子部材の構造。
【請求項１８】
上記金属板の凹部に、上記金属板より熱伝導率が小さい低熱伝導率板が接合されたことを特徴とする請求項１６記載の端子部材の構造。
【請求項１９】
上記低熱伝導率板は、非金属板であることを特徴とする請求項１８記載の端子部材の構造。
【請求項２０】
上記低熱伝導率板は、低熱伝導率金属板であることを特徴とする請求項１８記載の端子部材の構造。
【請求項２１】
上記金属板は、テーパを有する凹部が設けられ、上記凹部に上記金属板より熱伝導率が小さい低熱伝導率板が接合されたものであることを特徴とする請求項１６記載の端子部材の構造。
【請求項２２】
上記金属板の凹部に上記金属板より熱伝導率が小さい低熱伝導率板が接合され、上記凹部の内面側の面に複数の突起部が対向するように配されたことを特徴とする請求項１６記載の端子部材の構造。
【請求項２３】
上記金属板の凹部に低抵抗金属板が接合され、上記低抵抗金属板の下部に空間があることを特徴とする請求項１６記載の端子部材の構造。
【請求項２４】
上記金属板の凹部において、上記金属板の下部に低抵抗金属板および上記低抵抗金属板の下部に非金属板が接合されたことを特徴とする請求項１６記載の端子部材の構造。
【請求項２５】
上記金属板は、上部に複数の凸部を有するものであることを特徴とする請求項１６記載の端子部材の構造。
【請求項２６】
上記金属板は、上部に複数の凸部を有し、上記金属板の凹部に低抵抗金属板が接合されたものであり、上記低抵抗金属板の下部に空間があることを特徴とする請求項１６記載の端子部材の構造。
【請求項２７】
上記金属板は、上部に複数の凸部を有し、
上記金属板の凹部において、上記金属板の下部に低抵抗金属板および上記低抵抗金属板の下部に上記金属板より熱伝導率が小さい低熱伝導率板が、接合されたものであることを特徴とする請求項１６記載の端子部材の構造。
【請求項２８】
上記金属板は、上部に複数の凸部を有し、上記金属板の凹部に上記金属板より熱伝導率が小さい低熱伝導率板が接合されたものであることを特徴とする請求項１６記載の端子部材の構造。
【請求項２９】
上記金属板は、低抵抗金属板であり、上部に凹部が設けられ、上記上部の凹部に溶接性金属板が接合されたものであることを特徴とする請求項１６記載の端子部材の構造。
【請求項３０】
上記金属板の凹部に非金属板が接合されたことを特徴とする請求項２９記載の端子部材の構造。
【請求項３１】
電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、
該電極ランドに半田により固着される、金属板の構成とされた端子部材の構造において、
上記金属板は、短形の空間部を有するものであることを特徴とする端子部材の構造。
【請求項３２】
上記金属板の上記空間部に上記金属板より熱伝導率が小さい低熱伝導率板が挿嵌されたことを特徴とする請求項３１記載の端子部材の構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、第１の発明は、
電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、
該電極ランドに半田により固着される、複合板の構成とされた端子部材の構造において、
複合板の少なくとも一部が３層構造をなし、中層には、上層および下層の少なくとも一方よりも熱伝導率が小さい低熱伝導率板が位置することを特徴とする端子部材の構造である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第２の発明は、
電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、
該電極ランドに半田により固着される、複合板の構成とされた端子部材の構造において、
複合板の少なくとも一部が３層構造をなし、中層には、上層または下層よりも熱伝導率が小さい低熱伝導率板が位置し、
下層には、上層よりも熱伝導率が高い高熱伝導率板が位置することを特徴とする端子部材の構造である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第３の発明は、
電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、
該電極ランドに半田により固着される、複合板の構成とされた端子部材の構造において、
複合板の少なくとも一部が３層構造をなし、中層には、上層または下層よりも熱伝導率が小さい低熱伝導率板が位置し、
上層には、下層よりも熱伝導率が高い高熱伝導率板が位置することを特徴とする端子部材の構造である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
第４の発明は、
電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、
該電極ランドに半田により固着される、複合板の構成とされた端子部材の構造において、
複合板の少なくとも一部が３層構造をなし、上層には下層よりも熱伝導率が小さい低熱伝導率板が位置し、
中層には低抵抗金属板が位置していることを特徴とする端子部材の構造である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第５の発明は、
電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、
該電極ランドに半田により固着される、複合板の構成とされた端子部材の構造において、
金属板は、凹形状を有するものであることを特徴とする端子部材の構造である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第６の発明は、
電気配線を有する基板に設けられた電極ランドと、
該電極ランドに半田により固着される、複合板の構成とされた端子部材の構造において、
金属板は、短形の空間部を有するものであることを特徴とする端子部材の構造である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
インダイレクト方式では、溶接支え金具３を介して溶接棒２ａおよび溶接棒２ｂは被溶接金属板４ａおよび４ｂに押し当てられ、加圧した状態に保たれる。その加圧した状態で抵抗溶接装置１から溶接のための電流を流す。抵抗溶接装置１から供給される電流の半分以上は以下のように流れる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
抵抗溶接装置１のプラス端子→溶接棒２ａ→金属板４ａ→金属板４ｂ→金属台座５→金属板４ｂ→金属板４ａ→溶接棒２ｂ→抵抗溶接装置１のマイナス端子
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
抵抗溶接装置１から供給される大電流により、溶接棒２ａおよび溶接棒２ｂの下部の金属板４ａと金属板４ｂの接合部６において、発熱し、金属融点以上に高温になり、金属溶解する。その後、冷却され、固体化した後、溶接される。尚、溶接抵抗装置１の設定電圧、設定電流、設定時間等は、溶接棒と抵抗溶接装置１、被溶接物の形状、性質等によって異なる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
抵抗溶接装置１のプラス端子→溶接棒２ａ→金属板４ａ→金属板４ｂ→金属台座５→抵抗溶接装置１のマイナス端子
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
このダイレクト方式では、先述したインダイレクト方式に比べ、接合部６に比較的一定の大きな電流を流すことができる。そのため金属板４ａおよび４ｂの厚さが厚い場合でも品質の良い溶接をすることが可能となる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
図３は一般的な超音波溶接の構成図である。溶接棒支え金具３により固定された溶接棒２ｃは、振動発生装置８により横方向に振動する。溶接棒２ｃは、下方向に加圧されているため、溶接棒２ｃと台座５ｂにより挟まれている金属板４ａおよび金属板４ｂには、大きな圧力が加わる。このため溶接棒２ｃの下部にある接合部６においては金属板４ａと金属板４ｂの分子間距離が短くなり、結合し、溶接される。この状態を固相結合という。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図４は、平面な板形状の金属板を溶接する際の電流の流れを示す構成図である。抵抗溶接装置１から供給された電流には、参照符号９ａに示す金属板４ａの内部を横方向に流れる電流がある。これは、溶接の接合部６には流れないため無効電流と呼ばれる。また金属板４ｂに流れる電流は溶接部の接合部６に流れるため、有効電流と呼ばれる。図４に示す構成では、溶接棒２ａに流れる電流の約２０％以上の無効電流が流れる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
図５Ｂに示すように銅箔ランド１２ａおよび１２ｂには、低融点金属１３ａおよび１３ｂであるクリーム半田が配され、図５Ｃに示すようにその上に金属板１４ａと金属板１４ｂが配され、この２枚の金属板は銅箔ランド１２ａと１２ｂと電気的、機械的に結合されている。図示しないが、外部端子１１ａである外部端子プラスと外部端子１１ｂである外部端子マイナスには銅箔ランドの上に薄い金箔が配置されている。これは銅箔ランド１２ａおよび１２ｂの上に電解金メッキまたは無電解金メッキ（蒸着）の加工がされているためである。左側の金属板１４ａと外部端子１１ａは、銅箔パターンにより電気的に接続されている。右側の金属板１４ｂと外部端子１１ｂは、銅箔パターンと電解効果トランジスタ（ＦＥＴ）等のスイッチ素子により電気的に接続されている。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
図６Ａ〜図６Ｃは、金属板１４ａの平面図、断面図、斜視図である。金属板１４ａは、断面が下向きコ字形になっている。電気抵抗溶接をするため、金属板１４ａの材質は電気抵抗溶接性に優れたニッケル等である。ニッケルは、銅と比べ溶接加熱時に熱が拡散しづらい。また、鉄に比べ電気体積抵抗率が小さく、また粘りが強く、電気抵抗溶接時に周囲に飛散しづらい。さらに、さびづらいため、電気抵抗溶接時に、大きな電流を安定して流すことができる。従って、金属板１４ａに限らず、複合板の上層に積層する金属はニッケルが好ましい
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
図９は、金属板１４ａを基板１０に実装したときの図７における参照符号１６の方向からみた断面図である。基板１０の絶縁板（ガラスエポキシ板）には、銅箔ランド１２ａが接着されており、銅箔ランド１２ａの上に低融点金属１３ａが配され、接合している。低融点金属１３ａは金属板１４ａの両端において接合している。電流により、金属が溶解し、接合するため、金属板１４ａと低融点金属１３ａの間、低融点金属１３ａと銅箔ランド１２ａの間にはそれぞれ合金層が形成される。参照符号１７に示す金属板１４ａの両端と低融点金属１３ａにより仕切られた箇所には空間（空気）が存在し、低融点金属が接合していない。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
電気抵抗溶接時に、抵抗溶接棒２ａの下部および抵抗溶接棒２ｂの下部に大電流が流れ、金属板１４ａと金属板２４の融点以上に高温に加熱される。このとき抵抗溶接部２２ａおよび２２ｂと低融点金属１３ａである半田の間には空間１７が存在するため、抵抗溶接部２２ａおよび２２ｂと半田間の熱伝導率は極めて低くなり、抵抗溶接部の高温は、下部の低融点金属１３ａである半田まで伝わらない。このため、電気抵抗溶接時において半田が溶解したり、半田が蒸発して、気体化したりして、金属板１４ａと低融点金属１３ａである半田との接合強度が低下する不具合がなくなる。また、溶解した半田が、粒子状に周囲に分散し、半田ボールを形成し、電子部品の接触不良、短絡を発生する不具合もなくなる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
更に、複合板２１は金属板２０にくらべ、中心部が空洞でなく、矩形の非金属板３５が挿嵌されているため、電気溶接棒や金属台座による加圧にもほとんど変形しない。そのため、電気溶接抵抗時に、溶接棒２ａおよび２ｂと金属板３４との接合面は平面形状に保たれ、接合面積が広く、一定の電流が流れる。また金属板３４の表面と他の金属板の表面との接合面も平面形状に保つことができる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
図１６Ａ〜図１６Ｃは、複合板２６の平面図、断面図、斜視図である。複合板２６には、上部に電気抵抗溶接性に優れた溶接性金属板３９、下部には低熱伝導率金属板４０が積層されている。電気抵抗溶接時に下部の低熱伝導率金属板４０によりある程度、断熱されるため溶接性金属板３９の上部の高温が下部に伝わりにくくなり、低熱伝導率金属板４０の下部と接している半田が溶解しない。また下部の低熱伝導率金属板４０は比較的電気抵抗が大きいため、複合板２６の下部には小さい溶接電流がしか流れない。そのため、複合板２６の下部においては、溶接電流による発熱が小さい。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
図１７Ａ〜図１７Ｃは、図１６Ａ〜図１６Ｃに示す複合板２６に防錆金属板４２を更に積層した複合板２７の平面図、断面図、斜視図である。半田が溶解しない原理は複合板２６と同じである。低熱伝導率金属板４０に鉄を用いた場合、表面が酸化し、さびでしまい半田付けができなくなるため、さびづらい金属で低熱伝導率金属板４０を覆う必要がある。そこで低熱伝導率金属板４０の下面に酸化しづらい金属を張り合わせすることにより表面の酸化を防止することができる。この種の防錆金属板４２には、例えばニッケル、金、銀等が用いられる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
図２２Ａ〜図２２Ｃは、上層に電気抵抗溶接性に優れた溶接性金属板５３を、中層に低熱伝導率金属板５４を、下層に高熱伝導率金属板５５を積層してある複合板４１の平面図、断面図、斜視図である。高熱伝導率金属板５５には、例えば銅、銀などが用いられる。この構成によれば、中層に低熱伝導率金属板５４が積層してあるため、別の金属板と、複合板４１を中央上部で電気抵抗溶接したときに、中層の低熱伝導率金属板５４によりある程度断熱されるため、中央上部の高温が複合板４１の下部に伝わりにくくなる。そのため高熱伝導率金属板５５と接する半田が溶解しない。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
また中層の低熱伝導率金属板５４は比較的電気抵抗が大きいため、電気抵抗接続時において下層には小さい溶接電流しか流れない。そのため、複合板４１の下部においては、溶接電流による発熱は少ない。さらに、電気抵抗溶接部の高温を高熱伝導率金属板５５が、全体に拡散させるため、複合板４１の下部の温度が高温になりにくくなる。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
図２３Ａ〜図２３Ｂは、下層に防錆金属板５７を接合した複合板５２の平面図、断面図、斜視図である。高熱伝導率金属板５５に例えば銅などを用いた場合、表面が酸化し、さびやすい。そのため、半田付け不良が起るおそれもある。そこで防錆金属板５７を接合することにより複合板５２をさびにくくし、半田付け性の向上を図ることが可能としている。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
図２５Ａ〜図２５Ｃは、電気抵抗溶接性に優れた凹形状の溶接性金属板６１と低抵抗金属板６２と非金属板６３を接合した複合板７６の平面図、断面図、斜視図である。電気抵抗溶接時において、大きな溶接電流が低抵抗金属板６２に流れる。低抵抗金属板６２は、溶接性金属板６１よりも抵抗が小さいため、より大きな溶接電流を流すことができる。このように、低抵抗金属板６２は、溶接部において、より大きな溶接電流を流す効果がある。また、低抵抗金属板６２の下部には、熱伝導率の小さな非金属板６３があるため、電気抵抗溶接時の高温が下部の半田に伝わらない。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
図２６Ａ〜図２６Ｃは、下部が凹形状であり、上部に２個の凸部６５ａおよび６５ｂが設けられている電気抵抗溶接性に優れた溶接性金属板６４の平面図、断面図、斜視図である。電気抵抗溶接時において、電気抵抗溶接棒の位置を２個の円柱形の凸部６５ａおよび６５ｂの上方に配置し、溶接電流を流す。すると６５ａおよび６５ｂに溶接電流が流れる。溶接性金属板６４と溶接性金属板６４に溶接される他の金属板の接合面積は一定に保たれるため、一定の溶接電流を流しながら電気抵抗接続することが可能となる。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
図２９Ａ〜図２９Ｃは、下部が凹形状であり上部に２個の凸部７４ａおよび７４ｂを有する電気抵抗溶接性に優れた溶接性金属板７３と非金属板７５を接合した複合板７９の平面図、断面図、斜視図である。この金属板の構成では、電気抵抗溶接時において、大きな圧力を加えても、非金属板７５が支えるため、溶接性金属板７３が変形しない。また、下部に熱伝導率の小さい非金属板７５を有するため、別の金属板と複合板７９の中央上部で電気抵抗溶接したとき、下部の非金属板７５が断熱するため、中央上部の高温が下部に伝わりにくいため、非金属板７５と接触している半田が溶解しない。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
図３０Ａおよび図３０Ｂは、図２９Ｃに示す複合板７９と他の金属板８０を電気抵抗溶接するときの斜視図である。複合板７９の上に金属板８０が配置され、金属板８０の上に、溶接棒２ａである抵抗溶接棒プラスと溶接棒２ｂである抵抗溶接棒マイナスが配置されている。溶接棒２ａと溶接棒２ｂは、下方向に加圧されている。この構成において、電気抵抗溶接を実施し、溶接棒２ａと溶接棒２ｂに大電流を流すと、複合板７９と金属板８０は、接合される。電気抵抗溶接時において溶接棒２ａと溶接棒２ｂの下部の抵抗溶接部８４ａおよび８４ｂには、大電流が流れ、溶接性金属板７３と金属板８０の融点以上の高温に加熱される。このとき、抵抗溶接部８４ａおよび８４ｂと半田８１の間には、熱伝導率の小さい非金属板７５が配置されているため、抵抗溶接部８４ａおよび８４ｂと半田８１間の熱伝導率は、極めて低いため、抵抗溶接部８４ａおよび８４ｂの高温は、下部の半田８１にまで到達しない。このため、電気抵抗溶接時において、半田が溶解したり、半田が蒸発して、気体化したりして、金属板８０と基板８３の接合強度が低下する等の不具合がない。また、半田が溶解し、周囲に飛び散って、半田ボールが、基板の電子部品に付着し、短絡を発生させる不具合がない。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
複合板７９と金属板８０との電気抵抗溶接時において、電気抵抗溶接棒の位置を２個の円柱形の凸部７４ａおよび７４ｂの上方に配置し、溶接電流を流す。すると、２個の円柱形の凸部７４ａおよび７４ｂに溶接電流が流れる。溶接性金属板７３と金属板８０の接合面積は一定に保たれるため、一定の溶接電流を流しながら電気抵抗溶接が可能となる。この形状の複合板７９においては、電気抵抗溶接時の加圧圧力が大きい場合でも、非金属板７５が圧力を支えているため、非金属板７５の中央部が押し潰されて変形する可能性がない。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
図３１Ａ〜図３１Ｃは、電気抵抗溶接性に優れた溶接性金属板９０と低抵抗金属板９１を接合した複合板８５を示す平面図、断面図、斜視図である。低抵抗金属板９１の右上部と中央右下部には、凹部が設けられている。低抵抗金属板９１の右上部の凹部には、溶接性金属板９０が接合されている。低抵抗金属板９１の中央右下部には、凹部が設けられ、空間（空気）が存在するため、低抵抗金属板９１と他の金属板を溶接性金属板９０の中央右上部で電気抵抗溶接したとき、溶接部の高温が空気で断熱されるため、中央上部の高温が下部に伝わり難いため、中央右下部の下にある半田が溶解しない。この複合板８５は、６０％以上が低抵抗金属板９１で構成されているため、低抵抗金属板９１の上部の溶接部から低抵抗金属板９１の下部までの抵抗値が小さい。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
図３２Ａ〜図３２Ｃは、図３１Ｂの形状をした低抵抗金属板９１の右下下部の空間に、非金属板９４を追加した複合板８６の平面図、断面図、斜視図である。低抵抗金属板９３の右上部と中央右下部には、凹部が設けられている。低抵抗金属板９３の右上部の凹部には、溶接性金属板９２が接合されている。低抵抗金属板９３の中央右下部の凹部には、非金属板９４が接合されている。電気抵抗溶接時において、大きな圧力を加えても、非金属板９４が支えるため、低抵抗金属板９３が変形しない。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
図３３は、図３２Ｃで示した複合板８６を用いて電気抵抗溶接するときの斜視図である。複合板８６は、電気抵抗溶接性に優れた溶接性金属板９２と低抵抗金属板９３と非金属板９４が接合されている。複合板８６の上に金属板１０１が配置され、金属板１０１の上に、抵抗溶接棒プラス１００ａと抵抗溶接棒マイナス１００ｂが配置されている。抵抗溶接棒プラス１００ａの直径は、抵抗溶接棒マイナス１００ｂよりも太い。例えば、抵抗溶接棒プラス１００ａの直径は、３ｍｍであり、抵抗溶接棒マイナス１００ｂの直径は、１．５ｍｍである。抵抗溶接棒プラス１００ａと抵抗溶接棒マイナス１００ｂは、下方向に加圧されている。この構成において、電気抵抗溶接を実施し、抵抗溶接棒プラス１００ａと抵抗溶接棒マイナス１００ｂに大電流を流すと、抵抗溶接棒マイナス１００ｂの下部において、溶接性金属板９２と金属板１０１は、接合される。抵抗溶接棒プラス１００ａの下部においては、下記の２つの理由により、低抵抗金属板９３と金属板１０１は、接合されない。
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
電気抵抗溶接時において、抵抗溶接棒マイナス１００ｂの下部の抵抗溶接部１０５には、大電流が流れ、複合板８６と金属板１０１の融点以上の高温に加熱される。このとき、抵抗溶接部１０５と半田１０２の間には、熱伝導率の小さい非金属板９４が配置されているため、抵抗溶接部１０５と半田１０２間の熱伝導率は、極めて低いため、抵抗溶接部１０５の高温は、下部の半田１０２にまで到達しない。このため、電気抵抗溶接時において、半田１０２が溶解したり、蒸発して気体化したりして低抵抗金属板９３と基板１０４の接合強度が低下する不具合がない。また、半田１０２が溶解し、周囲に飛び散って、半田ボールが、基板の電子部品に付着し、短絡を発生させる不具合がない。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
この形状の複合板８６においては、電気抵抗溶接時の加圧圧力が大きい場合でも、非金属板９４が圧力を支えているため、低抵抗金属板９３の中央部が押し潰されて変形する可能性がない。よって、本発明を適用した複合板８６を用いれば、低抵抗金属板９３の下部の半田１０２が溶解せず、一定の溶接電流を流すことができる。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
図３４Ａ〜図３４Ｃは、電気抵抗溶接性に優れた溶接性金属板９５と低抵抗金属板９６と低熱伝導率金属板９７を接合した複合板８７を示す平面図、断面図、斜視図である。低抵抗金属板９６の右上部には、凹部が設けられており、溶接性金属板９５が接合されている。低抵抗金属板９６の下部には、低熱伝導率金属板９７が存在するため、電気抵抗溶接したとき、溶接部の高温が低熱伝導率金属板である程度、断熱されるため、中央上部の高温が下部に伝わりにくくなり、中央右下部の下にある半田が溶解しない。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
図３５Ａ〜図３５Ｃは、電気抵抗溶接性に優れた溶接性金属板１１０と低抵抗金属板１１１と低熱伝導率金属板１１２を接合した複合板８８の平面図、断面図、斜視図である。溶接性金属板１１０は低抵抗金属板１１１の約半分の大きさであり、低抵抗金属板１１１の右上に接合してある。他の金属板を、この溶接性金属板１１０に電気抵抗溶接する。この複合板８８は、溶接する他の金属板が細い場合に効果的に電気溶接することができる。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
複合板８９を金属板１２１と電気抵抗溶接する際の斜視図が図３６Ａおよび図３６Ｂである。複合板８９の右上部の溶接性金属板１１０の上方に金属板１２１が配置され、金属板１２１の上に、抵抗溶接棒マイナス１２０ｂが配置されている。低抵抗金属板１１１の上に、抵抗溶接棒プラス１２０ａが配置されている。抵抗溶接棒プラス１２０ａの直径は、抵抗溶接棒マイナス１２０ｂよりも太い。例えば、抵抗溶接棒プラス１２０ａの直径は、３ｍｍであり、抵抗溶接棒マイナス１２０ｂの直径は、１．５ｍｍである。抵抗溶接棒プラス１２０ａと抵抗溶接棒マイナス１２０ｂは、下方向に加圧されている。この構成において、電気抵抗溶接を実施し、抵抗溶接棒プラス１２０ａと抵抗溶接棒マイナス１２０ｂに大電流を流すと、抵抗溶接棒マイナス１２０ｂの下部において、溶接性金属板１１０と金属板１２１は、接合される。
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
抵抗溶接棒プラス１２０ａの下部においては、金属板１２１が存在しないため、低抵抗金属板１１１と金属板１２１は、接合されない。電気抵抗溶接時において、抵抗溶接棒マイナス１２０ｂの下部の抵抗溶接部には、大電流が流れ、溶接性金属板１１０と金属板１２１の融点以上の高温に加熱される。このとき、抵抗溶接部１２５と半田１２２の間には、熱伝導率の小さい非金属板１１３が配置されているため、抵抗溶接部１２５と半田１２２間の熱伝導率は、極めて低くなり、抵抗溶接部１２５の高温は、下部の半田１２２にまで到達しない。
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
このため、電気抵抗溶接時において、半田１２２が溶解したり、蒸発して気体化することにより、複合板８９と基板１２４の接合強度が低下する不具合の可能性がない。また、半田１２２が溶解し、周囲に飛び散って、半田ボールが、基板の電子部品に付着し、短絡を発生させる不具合がない。複合板８９の形状においては、電気抵抗溶接時の加圧圧力が大きい場合でも、非金属板１１３が圧力を支えているため、複合板８９の中央部が押し潰されて変形する不具合がなくなる。
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【符号の説明】
１・・・抵抗溶接装置，２ａ・・・溶接棒，２ｂ・・・溶接棒，１０・・・基板，１２ａ，１２ｂ・・・銅箔ランド，１３ａ，１３ｂ・・・半田，
【手続補正４１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３６】
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