【事件の表示】
　平成１０年特許願第１４４４２５号「プリント配線板、および単位配線板の製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年１２月１０日出願公開、特開平１１−３４０６０９］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯・本件発明
　本件出願は、平成１０年５月２６日に出願されたものであって、その請求項１〜４に係る発明は、平成１１年１１月１１日受付の手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次のとおりのものと認める。
　なお、平成１２年２月２１日付け手続補正は、特許法第５３条第１項の規定により決定をもって却下された。
「　　【請求項１】　単
層もしくは多層に形成された樹脂基板に、配線パターンを有する
　前記めっき用リードは、前記隣接する単位配線板間に、
単位配線板内の配線パターン間および隣接する両単位配線板の配線パターン間
　　【請求項２】　前記プリント配線板は多層のプリント配線板であって、
　前記めっき用リードは、内層の配線パターンの配線パターン間をつなげるめっき用リードであることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
　　【請求項３】  前記単位配線板は半導体チップ収納凹部を備えることを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線板。
　　【請求項４】　請求項１、２または３記載のプリント配線板を、前記めっき用リードに交叉する切断線に沿って切断して各単位配線板に分離することを特徴とする単位配線板の製造方法。」
【２】引用例に記載された事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−１２２８３８号公報（以下、「引用例１」という。）及び特開平８−１４８７７０号公報（以下、「引用例２」という。）には、それぞれ以下の技術事項が記載されているものと認める。
　(1)引用例１
　イ）「【０００４】また前記電子素子搭載用基板は通常、メタライズ配線層12の露出表面にニッケルや金等がメッキ方法によって層着されており、……メタライズ配線層12へのボンディングワイヤ14の接続及びメタライズ配線層12と外部電気回路基板の配線導体部との接合を強固なものとなしている。
【０００５】更に前記電子素子搭載用基板に……電子素子を搭載して成る電子装置はその量産性を考慮し、通常、以下の方法によって多数個集約的に製作されている。
【０００６】即ち、図3 に示す如く、(1) まず広面積のアルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成る母基板21を準備する。
【０００７】(2) 次に前記母基板21を仮想線Ｘにより複数個の電子素子搭載基板の形状に対応する小面積の領域22がマトリクス状に配列されるように区画する。
【０００８】(3) 次に前記母基板21の各小面積の領域22に各々、複数のメタライズ配線層12を被着形成するとともに母基板21の外周部及び隣接する小面積の領域22間に共通配線層24を被着形成し、同時に各メタライズ配線層12の一部を共通配線層24にまで延出させて電気的に接続する。
【０００９】(4) 次に前記母基板21をニッケルメッキ浴や金メッキ浴中に浸漬し、共通配線層24を介して全てのメタライズ配線層12に所定の電界を印加し、メタライズ金属層12の表面にニッケルや金から成るメッキ層を層着させる。
【００１０】(5) 次に前記各小面積の領域22の中央部に……電子素子13を搭載固定し、電子素子13の各電極をボンディングワイヤ14を介して所定のメタライズ配線層12に接続する……。
【００１１】(6) そして最後に母基板21を仮想線Ｘに沿って切断し、母基板21を小面積の領域22の個々に分離させて絶縁基体11と成し、絶縁基体11にメタライズ配線層12を被着させた電子素子搭載用基板とすることによって製品としての電子装置が多数個集約的に製作される。」
等の記載があり、併せて、図３を参照すると、引用例１には、
“アルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成る母基板21に、メタライズ配線層12を有する電子素子搭載基板が複数個作り込まれ、該メタライズ配線層12のボンディングワイヤ14及び外部電気回路基板の配線導体部との接続部等の所要露出部に電界を印加してメッキ層を施すため、メタライズ配線層12をつなげる共通配線層24が形成されたメタライズ配線層12を有する母基板21において、前記共通配線層24は、電子素子搭載基板内のメタライズ配線層12間、および隣接する両電子素子搭載基板のメタライズ配線層12間をつなげるように設けられている母基板21．”
が記載されているものと認められる。
　(2)引用例２
  ロ）「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は、基板上に複数の電極配線部を備え、隣合う電極配線部を分断することにより個々に回路配線基板としてのアクティブマトリクス基板が得られる配線基板に関するものである。」
　ハ）「電極間に静電気が蓄積されないように、アクティブマトリクス基板１０１の周縁部にショートリング１０３が設けられているが、液晶駆動用のドライバー回路等を接続する液晶セル１０５を得るためには、ショートリング１０３を除去しなければならない。このため、液晶セルの製造工程において、ショートリング除去工程が必要となり、この結果、製造工程が繁雑となり、製造時間および製造費の増大を招いている。」（段落【００７】参照）
　ニ）「【００２１】上記絶縁性基板１の分断線６近傍には、ＩＴＯからなり、分断線６に交差して、隣合う各アクティブマトリクス基板５のゲート電極配線２…およびソース電極配線３…を共通に接続して短絡するショートリング（導電体）７が形成されている。尚、上記のショートリングは、ＩＴＯのみならず、他の導体（メタル）や半導体（Ｓｉ等）を使用しても良い。」
　ホ）「【００２２】ここで、上記マスター基板１２の製造方法について、図２を参照しながら以下に説明する。
【００２３】まず、絶縁性基板１上に、スパッタリング等により透明電極であるＩＴＯ膜を形成した後、パターニングを行い、ゲート電極配線２…およびソース電極配線３を形成する。
【００２４】次に、絶縁性基板１上に、上記のゲート電極配線２…およびソース電極配線３を共通に短絡するＩＴＯからなるショートリング７を、絶縁性基板１上のアクティブマトリクス基板５を分断するために形成された分断線６に交差して、隣合うアクティブマトリクス基板５間のゲート電極配線２…もしくはソース電極配線３…に交互に接続するように形成する。」
　ヘ）「【００２９】また、上記ショートリング７は、分断線６に交差して、隣合うアクティブマトリクス基板５のゲート電極配線２…あるいはソース電極配線３…に接続するように形成されているので、マスター基板１２の分断時に、ショートリング７も同時に分断される。これにより、分断後の液晶セル８におけるマスター基板１２上のショートリング７を除去する工程を無くすことができる。」
　ト）「【００３３】尚、本実施例におけるショートリング７は、図１に示すように、分断線６を中心軸とした矩形状であるが、これに限定するものではなく、例えば図３（ａ）に示すように、分断線６を中心軸としたのこぎり型のショートリング９であっても良く、また、図３（ｂ）に示すように、分断線６を中心軸とした波型のショートリング１０であっても良く、さらに、図３（ｃ）に示すように、分断線６を中心軸としない繰り返し図形でない矩形状のショートリング１１であっても良い。」
等の記載があり、併せて図１〜３を参照すると、引用例２には、
“マスター基板１２に、ゲート電極配線２…もしくはソース電極配線３を有するアクティブマトリクス基板５が複数個作り込まれ、該ゲート電極配線２…もしくはソース電極配線３をつなげるショートリング７が形成された配線基板において、前記ショートリング７は、前記隣接するアクティブマトリクス基板５間に、アクティブマトリクス基板５内のゲート電極配線２…もしくはソース電極配線３間、および隣接する両アクティブマトリクス基板５のゲート電極配線２…もしくはソース電極配線３間をつなげると共に、両アクティブマトリクス基板５を分離する分断線６に対して交叉するよう曲折して設けられ、切断前にこれらつながれた配線パターンが同電位に維持できるようにされている配線基板．”
が記載されているものと認められる。
【３】対比・判断
　本件請求項１に係る発明と上記引用例１に記載された発明とを対比すると、後者の母基板21、電子素子搭載基板、メタライズ配線層12、ボンディングワイヤ14及び外部電気回路基板の配線導体部との接続部、メッキ層、共通配線層24が、それぞれ、前者の「プリント配線板」、「単位配線板」、「配線パターン」、「端子部」、「電解めっき」、「めっき用リード」に対応し、両者は、
　単層もしくは多層に形成された基板に、配線パターンを有する単位配線板が複数個作り込まれ、該配線パターンの端子部等の所要露出部に電解めっきを施すため、配線パターンをつなげるめっき用リードが形成されたプリント配線板において、
　前記めっき用リードは、単位配線板内の配線パターン間、および隣接する両単位配線板の配線パターン間をつなげるように設けられているプリント配線板．
で一致し、次のＡ，Ｂの点で相違する。
　Ａ．基板が、本件請求項１に係る発明は「樹脂基板」であるのに対して、上記引用例１に記載されたものは、アルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成る基板である点
　Ｂ．めっき用リードが、本件請求項１に係る発明は、「前記隣接する単位配線板間に、単位配線板内の配線パターン間および隣接する両単位配線板の配線パターン間をつなげると共に、両単位配線板を分離する仮想切断線に対して交叉するよう曲折して設けられている」のに対して、上記引用例１に記載されたものは、このような構成でない点
　４．そこで、先ず、上記相違点Ａについて検討する。
　基板を「樹脂基板」から構成することは、本件出願前周知の事項と認められる（例えば、特開平６−１７７５４５号公報、特開平９−１０７１５９号公報）から、上記相違点Ａにおける本件請求項１に係る発明の構成は、周知事項に基づいて当業者が容易に想到し得るものである。
　５．次に、上記相違点Ｂについて検討する。
　上記引用例２に記載されたものにおけるマスター基板１２、アクティブマトリクス基板５、ゲート電極配線２…もしくはソース電極配線３、分断線６が、それぞれ本件請求項１に係る発明の「プリント配線板」、「単位配線板」、「配線パターン」、「仮想切断線」に対応し、上記引用例２に記載されたものにおけるショートリング７は、本件請求項１に係る発明の「めっき用リード」と同様に、配線パターン（ゲート電極配線２…もしくはソース電極配線３）をつなげてこれらを同電位に維持できるようにしているから、上記引用例２には、基板に、配線パターンを有する単位配線板が複数個作り込まれ、該配線パターンをつなげるリードが形成された配線板において、前記リードを、前記隣接する単位配線板間に、単位配線板内の配線パターン間および隣接する両単位配線板の配線パターン間をつなげると共に、両単位配線板を分離する仮想切断線に対して交叉するよう曲折して設け、切断前にこれらつながれた配線パターンが同電位に維持できるようにした構成が記載されており、また、引用例１に記載された発明も引用例２に記載されたものも、配線パターンを有する単位配線板が複数個作り込まれ、該配線パターンをつなげて同電位にするリードが形成された配線板から、切断によって製造する単位配線板の技術に係るものであることに加えて、引用例２に記載されたものを引用例１に記載された発明に適用することを阻害する特段の事情もないから、上記相違点Ｂにおける本件請求項１に係る発明の構成、すなわち、「『めっき用リード』が、『前記隣接する単位配線板間に、単位配線板内の配線パターン間および隣接する両単位配線板の配線パターン間をつなげると共に、両単位配線板を分離する仮想切断線に対して交叉するよう曲折して設けられている』」構成は、引用例２に記載されたものに基づいて当業者が容易に想到し得るものである。
　６．また、本件請求項１に係る発明による作用効果は、上記引用例１、２に記載されたもの及び周知の事項から予測し得る程度のものである。
　７．よって、本件請求項１に係る発明は、上記引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
【４】むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項２〜４に係る発明について検討するまでもなく、本件特許出願は、拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。