(57)【要約】      （修正有）【課題】コストが安価であり、発熱部品を安定した状態で基板の上側に浮かした状態に保持できて発熱部品の高い放熱効果を得ることができる発熱部品の放熱構造を提供する。【解決手段】発熱部品１は端子２、２を基板３に挿入して基板面から上側に浮いた状態に配設されており、発熱部品１の下側の基板面に裏面側に貫通する貫通孔３ａが形成され、貫通孔３ａに捨て基板で形成された部品支持部材４が裏面側から挿入され、部品支持部材４は、上端の部品受け部４ａとその下側の支持片部４ｂと下端の基板取付部４ｃとから形成され、部品受け部４ａと支持片部４ｂの上側部を基板３の貫通孔３ａに裏面側から挿入し、部品受け部４ａで発熱部品１を受けた状態で基板取付部４ｃを基板３の裏面側に半田付けで取付固定してこの部品支持部材４で発熱部品１を支持するようにした。【選択図】図１
0003117684.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配設され、端子が基板に挿入された発熱部品の発熱を放熱するようにした発熱部品の放熱構造において、前記発熱部品は端子を基板に挿入して基板面から上側に浮いた状態に配設されており、前記発熱部品の長手方向略中央部の下側の基板面に裏面側に貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔に捨て基板で形成された部品支持部材が裏面側から挿入され、前記部品支持部材は、上端の部品受け部とその下側の支持片部と下端の基板取付部とから形成され、前記部品受け部は若干幅広に形成されてこの部品受け部には発熱部品の下側の面を受けるように上端部に受け凹溝が形成され、基板の貫通孔に当接する部分には両側に膨らみを有する係止用突出部が形成され、基板取付部は両側に適宜長さ延設された取付片部に形成されていて、前記発熱部品が端子を基板に挿入して取り付けられた状態で、前記部品支持部材の部品受け部を前記基板の裏面側から貫通孔に挿入して受け凹溝で前記発熱部品の下面を受けると共に、前記係止用突出部を前記貫通孔に係止して前記取付片部が基板の裏面に沿った状態で部品支持部材が仮止めされ、前記取付片部の両端を自挿によりデップ槽で前記基板の裏面に半田付けして前記部品支持部材を前記基板に取付固定してこの部品支持部材で前記発熱部品を支持するようにしたことを特徴とする発熱部品の放熱構造。
【請求項２】
基板上に配設され、端子が基板に挿入された発熱部品の発熱を放熱するようにした発熱部品の放熱構造において、前記発熱部品は端子を基板に挿入して基板面から上側に浮いた状態に配設されており、前記発熱部品の下側の基板面に裏面側に貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔に捨て基板で形成された部品支持部材が裏面側から挿入され、前記部品支持部材は、上端の部品受け部とその下側の支持片部と下端の基板取付部とから形成され、部品受け部と支持片部の上側部を前記基板の貫通孔に裏面側から挿入し、前記部品受け部で前記発熱部品を受けた状態で前記基板取付部を前記基板の裏面側に半田付けで取付固定してこの部品支持部材で前記発熱部品を支持するようにしたことを特徴とする発熱部品の放熱構造。
【請求項３】
前記部品支持部材の下部は、側部が弧状に幅広く形成されて前記基板の貫通孔にその両縁が係止されて前記部品支持部材が基板に仮止めされ、この状態で下端の基板取付部の両端を自挿によりデップ槽で前記基板の裏面に半田付けして前記部品支持部材を前記基板に取付固定するようにした請求項２に記載の発熱部品の放熱構造。
【請求項４】
前記部品支持部材の下端の基板取付部は両側に適宜長さ延設された取付片部に形成されていて、上端の部品受け部で発熱部品を受けた状態で前記取付片部の両端を手挿により前記基板の裏面に半田付け固定して前記部品支持部材を前記基板に取付固定するようにした請求項２に記載の発熱部品の放熱構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、基板上に配設され、端子が基板に挿入された発熱部品の発熱を放熱するようにした発熱部品の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱部品の放熱効果を良くするためには、図５に示すように、発熱部品１０１の端子１０２、１０２を湾曲させてフォーミングし、基板１０３から発熱部品１０１を上側に浮かしてこの発熱部品１０１の放熱効果を良くするようにしていた。
【０００３】
ところが、端子１０２、１０２をフォーミングするだけでは発熱部品１０１が不安定であり、この発熱部品１０１が倒れてしまうことがあるという問題があった。
【０００４】
第１の従来技術を図６（ａ）（ｂ）に示す。この従来の発光ダイオードの位置出し基板は、図６（ａ）（ｂ）に示すように、発光ダイオード位置出し基板２１１の突起部２１３をプリント配線基板２１０の発光ダイオード挿入孔２１６に挿入する。次に、発光ダイオードの端子２１８、２１８を位置出し基板２１１の両側に跨ぐように挿入し、発光ダイオードの頭部２１７を位置出し基板２１１の凹部２１４に嵌め込む。続いて、発光ダイオードの端子２１８、２１８をプリント配線基板２１０の端子挿入孔２１５、２１５に挿入して、プリント配線基板２１０上の導電パターン２１９と半田付けしている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
ところが、これにおいては、発光ダイオードの高さの精度を保つために、位置出し基板２１１の高さの精度を良くしなければならなかった。また、位置出し基板２１１の幅が広いために放熱効果がよくないという問題があった。
【０００６】
第２の従来技術を図７に示す。この従来の回路基板は、図７に示すように、プリント基板３０３の一部に、発光ダイオード等の電子部品を支持する位置決め板体３０７を分割可能に一体形成し、分離した位置決め板体３０７の係止部３１５を係合する係合部３１４をプリント基板３０３に形成し、電子部品を二本の接続足線を有する発光ダイオード３０１にて形成し、接続足線３１７の挿入接続穴を仕切る如く位置決め板体３０７をプリント基板３０３に装着し、位置決め板体３０７を股ぐ発光ダイオード３０１をプリント基板３０３に実装している。（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
ところが、これにおいても、発光ダイオード３０１の高さを保つために、位置決め板体３０７の高さの精度を良くしなければならなかった。また、位置決め板体３０７の幅が広いために放熱効果がよくないという問題があった。
【０００８】
第３の従来技術を図８に示す。この従来の発行ダイオードの基板取付構造は、図８に示すように、基板４０１上に捨て基板からなる立ち基板４０３を立設して、この立ち基板４０３の上端部に発光ダイオード４０７を取り付け、この発光ダイオード４０７の脚部４０７ｂ、４０７ｂを立ち基板４０３に形成したパターン４０５を経て基板４０１のパターンに導通させて、発光ダイオード４０７の取付位置の高さを調整するように構成したものである。（例えば、特許文献３参照）。
【０００９】
ところが、これにおいては、立ち基板４０３を発光ダイオード４０７の脚部４０７ｂが跨ぐものではなく、発光ダイオード４０７の脚部４０７ｂが基板４０１に挿入されていないので、この発光ダイオード４０７が不安定であるという問題があった。
【００１０】
第４の従来技術を図９に示す。この従来の電子部品用支持台は、図９に示すように、リード部品５２０は支持台５０１の上面に接するように実装され、リード部品５２０の各リード５２１は配線基板５１０の取付孔に挿入されフローソルダリングされる。５２１ａはフローソルダリングの結果、半田付けされたリード５２１の先端部である。支持台５０１の支持台本体５０２の材質は熱硬化樹脂（フェノール、エボキシ等）か又はセラミックである。支持台本体５０２の底面には半硬化状のエボキシ樹脂系等の熱硬化型接着剤５０３が貼着されており、この接着剤５０３側が所定寸法のテープ（図示せず）に貼り付けられてテーピングされている。（例えば、特許文献４参照）。
【００１１】
ところが、これにおいては、リード部品５２０を支持する支持台５０１が高価なものになり、コストアップするという問題があった。
【特許文献１】実開昭５８−４０８５２号公報
【特許文献２】実開昭６３−８７８６１号公報
【特許文献３】特開２００２−１１１１６７号公報
【特許文献４】特開平１１−５４８７９号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【００１２】
本考案は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、コストが安価であり、発熱部品を安定した状態で基板の上側に浮かした状態に保持することができて発熱部品の高い放熱効果を得ることができる発熱部品の放熱構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本考案は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の考案は、基板上に配設され、端子が基板に挿入された発熱部品の発熱を放熱するようにした発熱部品の放熱構造において、前記発熱部品は端子を基板に挿入して基板面から上側に浮いた状態に配設されており、前記発熱部品の長手方向略中央部の下側の基板面に裏面側に貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔に捨て基板で形成された部品支持部材が裏面側から挿入され、前記部品支持部材は、上端の部品受け部とその下側の支持片部と下端の基板取付部とから形成され、前記部品受け部は若干幅広に形成されてこの部品受け部には発熱部品の下側の面を受けるように上端部に受け凹溝が形成され、基板の貫通孔に当接する部分には両側に膨らみを有する係止用突出部が形成され、基板取付部は両側に適宜長さ延設された取付片部に形成されていて、前記発熱部品が端子を基板に挿入して取り付けられた状態で、前記部品支持部材の部品受け部を前記基板の裏面側から貫通孔に挿入して受け凹溝で前記発熱部品の下面を受けると共に、前記係止用突出部を前記貫通孔に係止して前記取付片部が基板の裏面に沿った状態で部品支持部材が仮止めされ、前記取付片部の両端を自挿によりデップ槽で前記基板の裏面に半田付けして前記部品支持部材を前記基板に取付固定してこの部品支持部材で前記発熱部品を支持するようにしたことを特徴としている。
【００１４】
請求項２に記載の考案は、基板上に配設され、端子が基板に挿入された発熱部品の発熱を放熱するようにした発熱部品の放熱構造において、前記発熱部品は端子を基板に挿入して基板面から上側に浮いた状態に配設されており、前記発熱部品の下側の基板面に裏面側に貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔に捨て基板で形成された部品支持部材が裏面側から挿入され、前記部品支持部材は、上端の部品受け部とその下側の支持片部と下端の基板取付部とから形成され、部品受け部と支持片部の上側部を前記基板の貫通孔に裏面側から挿入し、前記部品受け部で前記発熱部品を受けた状態で前記基板取付部を前記基板の裏面側に半田付けで取付固定してこの部品支持部材で前記発熱部品を支持するようにしたことを特徴としている。
【００１５】
請求項３に記載の考案は、請求項２に記載の考案において、前記部品支持部材の下部は、側部が弧状に幅広く形成されて前記基板の貫通孔にその両縁が係止されて前記部品支持部材が基板に仮止めされ、この状態で下端の基板取付部の両端を自挿によりデップ槽で前記基板の裏面に半田付けして前記部品支持部材を前記基板に取付固定するようにした。
【００１６】
請求項４に記載の考案は、請求項２に記載の考案において、前記部品支持部材の下端の基板取付部は両側に適宜長さ延設された取付片部に形成されていて、上端の部品受け部で発熱部品を受けた状態で前記取付片部の両端を手挿により前記基板の裏面に半田付け固定して前記部品支持部材を前記基板に取付固定するようにした。
【考案の効果】
【００１７】
請求項１に記載の考案によれば、捨て基板からなる部品支持部材で発熱部品を基板面から浮いた状態で保持することができるから、安価でしかも発熱部品を安定した状態で保持することができ、発熱部品の放熱効果を高めることができる。また、発熱部品の端子をフォーミングすることなく部品支持部材で発熱部品を保持できるから作業効率を高めることができる。部品支持部材の上端の部品受け部の受け凹部で発熱部品を受けているから、この発熱部品を位置がずれることなく保持することができる。更に、支持片部に設けられた両側の係止用突出部を基板の貫通孔に係入して仮止めすることができるから、部品支持部材の基板取付部の取付片部をディプ槽で支障なく半田付けすることができ、手間をかけずに半田付けを行うことができる。
【００１８】
請求項２に記載の考案によれば、捨て基板からなる部品支持部材で発熱部品を基板面から浮いた状態で保持できるから、安価でしかも安定した状態で発熱部品を保持することができる。また、発熱部品の端子をフォーミングすることなく部品支持部材で発熱部品を保持できるから、作業効率を高めることができる。
【００１９】
請求項３に記載の考案によれば、部品支持部品の下部は、側部が弧状に幅広く形成されているから、この下部を基板の貫通孔に係入係止して仮止めすることができて、下端の基板取付部をディップ槽で基板の裏面に支障なく半田付けすることができ、手間をかけずに半田付けを行うことができる。
【００２０】
請求項４に記載の考案によれば、部品支持部材の基板取付部の取付片部の両端を手挿により基板の裏面に半田付け固定することができるので、部品支持部材の形状を簡単化することができ、部品支持部材の製作が行い易い。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本考案に係る発熱部品の放熱構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００２２】
図１は本発明の発熱部品の放熱構造の第１実施形態を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその縦断面図である。
【００２３】
この第１実施形態の発熱部品の放熱構造は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、発熱部品１は端子２、２を基板３に挿入して基板面から上側に浮いた状態に配設されている。発熱部品１の長手方向略中央部の下側の基板面に裏面側に貫通する貫通孔３ａが形成され、この貫通孔３ａに捨て基板で形成された部品支持部材４が裏面側から挿入されるようになっている。この部品支持部材４は、上端の部品受け部４ａとその下側の支持片部４ｂと下端の基板取付部４ｃとから形成されている。部品受け部４ａは若干幅広に形成されてこの部品受け部４ａには発熱部品１の下側の面を受けるように上端部に受け凹溝４ｄが形成され、基板３の貫通孔３ａに当接する部分には両側に膨らみを有する係止用土突出部４ｅ、４ｅが形成され、基板取付部４ｃは両側に適宜長さ延設された取付片部４ｆ、４ｆに形成されている。
【００２４】
発熱部品１が端子２、２を基板３に挿入して取り付けられた状態で、部品支持部材４の部品受け部４ａを基板３の裏面側から貫通孔３ａに挿入して受け凹溝４ｄで発熱部品１の下面を受けると共に、係止用突出部４ｅ、４ｅを貫通孔３ａに係止して取付片部４ｆ、４ｆが基板３の裏面に沿った状態で部品支持部材４が仮止めされる。更に、取付片部４ｆ、４ｆの両端を自挿によりデップ槽で基板３の裏面に半田付けして部品支持部材４を基板３に取付固定してこの部品支持部材４で発熱部品１を支持するようにしている。
【００２５】
従って、この第１実施形態の発熱部品の放熱構造によれば、捨て基板からなる部品支持部材４で発熱部品１を基板面から浮いた状態で保持することができるから、安価でしかも発熱部品１を安定した状態で保持することができ、発熱部品１の放熱効果を高めることができる。また、発熱部品１の端子２、２をフォーミングすることなく部品支持部材４で発熱部品１を保持できるから作業効率を高めることができる。部品支持部材４の上端の部品受け部４ａの受け凹部４ｄで発熱部品１を受けているから、この発熱部品１を位置がずれることなく保持することができる。更に、支持片部４ｂに設けられた両側の係止用突出部４ｅ、４ｅを基板３の貫通孔３ａに係入して仮止めすることができるから、部品支持部材４の基板取付部４ｃの取付片部４ｆ、４ｆをディプ槽で支障なく半田付けすることができ、手間をかけずに半田付けを行うことができる。
【００２６】
図２は第２実施形態の発熱部品の放熱構造を示す縦断面図である。
【００２７】
この第２実施形態の発熱部品の放熱構造は、図２に示すように、部品支持部材４Ａが上端の部品受け部４ｇとこれと同幅で一体の支持片部４ｂと基板取付部４ｃから形成され、支持片部４ｂの基板３の貫通孔３ｂに当接する部分は両側に膨らみを有する係止用突出部４ｅ、４ｅが設けられ、基板取付部４ｃは両側に適宜長さ延設された取付片部４ｆ、４ｆに形成されている。
【００２８】
発熱部品１が端子（図示略）を基板３に挿入して取り付けられた状態で、部品支持部材４Ａの部品受け部４ｇを基板３の裏面側から貫通孔３ａに挿入してこの部品受け部４ｇで発熱部品１の底面を受けると共に、係止用突出部４ｅ、４ｅを貫通孔３ａに係止して取付片部４ｆ、４ｆが基板３の裏面に沿った状態で部品支持部材４が仮止めされる。更に、取付片部４ｆ、４ｆの両端を自挿によりデップ槽で基板３の裏面に半田付けして部品支持部材４を基板３に取付固定してこの部品支持部材４で発熱部品１を支持するようにしている。
【００２９】
従って、この第２実施形態の発熱部品の放熱構造によれば、捨て基板からなる部品支持部材４Ａで発熱部品１を基板面から浮いた状態で保持することができるから、安価でしかも発熱部品１を安定した状態で保持することができ、発熱部品１の放熱効果を高めることができる。また、発熱部品１の端子２、２をフォーミングすることなく部品支持部材４Ａで発熱部品１を保持できるから作業効率を高めることができる。支持片部４ｂに設けられた両側の係止用突出部４ｅ、４ｅを基板３の貫通孔３ａに係入して仮止めすることができるから、部品支持部材４Ａの基板取付部４ｃの取付片部４ｆ、４ｆをディプ槽で支障なく半田付けすることができ、手間をかけずに半田付けを行うことができる。
【００３０】
図３は第３実施形態の発熱部品の放熱構造を示す縦断面図である。
【００３１】
この第３実施形態の発熱部品の放熱構造は、図３に示すように、部品支持部材４Ｂの下部は、側部４ｈ、４ｈが弧状に幅広く形成されて基板３の貫通孔３ｂにその両縁が係止されて部品支持部材４Ｂが基板３に仮止めされ、この状態で下端の基板取付部４ｉの両端を自挿によりデップ槽で基板３の裏面に半田付けして部品支持部材４Ｂを基板３に取付固定するようにしている。
【００３２】
この第３実施形態の放熱部品の放熱構造によれば、、部品支持部品４Ｂの下部は、側部４ｈ、４ｈが弧状に幅広く形成されているから、この下部を基板３の貫通孔３ｂに係入係止した仮止めすることができて、下端の基板取付部４ｉをディップ槽で基板３の裏面に支障なく半田付けすることができ、手間をかけずに半田付けを行うことができる。
【００３３】
図４は第４実施形態の発熱部品の放熱構造を示す縦断面図である。
【００３４】
この第４実施形態の発熱部品の放熱構造は、図４に示すように、部品支持部材４Ｃの下端の基板取付部４ｃは両側に適宜長さ延設された取付片部４ｆ、４ｆに形成されていて、上端の部品受け部４ｇで発熱部品１を受けた状態で取付片部４ｆ、４ｆの両端を手挿により基板３の裏面に半田付け固定して部品支持部材４Ｃを基板３に取付固定するようにしている。
【００３５】
この第４実施形態の発熱部品の放熱構造によれば、部品支持部材４Ｃの基板取付部４ｃの取付片部４ｆ、４ｆの両端を手挿により基板３の裏面に半田付け固定することができるので、部品支持部材４Ｃの形状を簡単化することができ、部品支持部材４Ｃの製作が行い易い。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の発熱部品の放熱構造の第１実施形態を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその縦断面図である。
【図２】第２実施形態の発熱部品の放熱構造を示す縦断面図である。
【図３】第３実施形態の発熱部品の放熱構造を示す縦断面図である。
【図４】第４実施形態の発熱部品の放熱構造を示す縦断面図である。
【図５】従来の発熱部品の放熱構造を示す斜視図である。
【図６】従来の発光ダイオードの位置出し基板を示し、（Ａ）はその分解斜視図、（Ｂ）はその取付完了後の状態を示す斜視図である。
【図７】従来の回路基板を示す切断断面図である。
【図８】従来の発光ダイオードの基板取付構造を示す縦断面図である。
【図９】従来の電子部品用支持台でリード部品を基板上に支持した状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１          発熱部品
２          端子
３          基板
３ａ        貫通孔
３ｂ        貫通孔
４          部品支持部材
４Ａ        部品支持部材
４Ｂ        部品取付部材
４Ｃ        部品取付部材
４ａ        部品受け部
４ｂ        支持片部
４ｃ        基板取付部
４ｄ        受け凹溝
４ｅ        係止用土突出部
４ｆ        取付片部
４ｇ        部品受け部
４ｈ        側部
４ｉ        基板取付部
【図１】
0003117684.tif 000003
【図２】
0003117684.tif 000004
【図３】
0003117684.tif 000005
【図４】
0003117684.tif 000006
【図５】
0003117684.tif 000007
【図６】
0003117684.tif 000008
【図７】
0003117684.tif 000009
【図８】
0003117684.tif 000010
【図９】
0003117684.tif 000011