(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤブラケット内の空間を有効に利用するとともに、有効空間に配置可能なウェーハの個数が多くなり、ウェーハの間隔も広くなり、分布が均一になり、光損失が減少し、ＬＥＤの輝度を向上させることができるＬＥＤパッケージ構造を提供する。【解決手段】ＬＥＤパッケージ構造１００であって、溝部１１を設けるＬＥＤブラケット１０と、溝部内に設ける第１チップ２１、第２チップ２２、第３チップ２３とを備え、溝部底部が、分離層１２によって長手方向に互いに絶縁された第１電極１１１と第２電極１１２とに分割され、溝部長手方向における第１電極の寸法は、溝部長手方向における第２電極の寸法の２〜３倍であり、第１チップ、第２チップ、第３チップは、溝部内に横方向に配置され、且つ第１チップおよび第２チップが第１電極において一定の間隔で配置され、第３チップが第２電極上に取り付けられる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤパッケージ構造であって、溝部を設けるＬＥＤブラケットと、前記溝部内に設ける第１チップ、第２チップ、第３チップとを備え、前記溝部底部が、分離層によって長手方向に長手方向に互いに絶縁された第１電極と第２電極とに分割され、前記溝部長手方向における前記第１電極の寸法は、前記溝部長手方向における前記第２電極の寸法の２〜３倍であり、前記第１チップ、第２チップ、第３チップは、は、前記溝部内に横方向に配置され、且つ前記第１チップおよび第２チップが前記第１電極において一定の間隔で配置され、前記第３チップが前記第２電極上に取り付けられる。
【請求項２】
前記溝部長手方向における、前記第１電極と前記第２電極との寸法の比が３：７である、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造。
【請求項３】
前記第１チップと第２チップとが、前記溝部の幅方向に沿って交互に配置される、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造。
【請求項４】
前記第１チップ、第２チップ、および第３チップは、前記第１電極と第２電極との間に、金線により順次直列に接続される、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造。
【請求項５】
前記第１チップ、第２チップ、第３チップは、幅が０．５６ｍｍであり、長さが１．０４ｍｍであり、前記溝部は、幅が１．７ｍｍであり、長さが２．２５ｍｍであり、前記溝部の深さは０．４ｍｍ以上である、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造。
【請求項６】
前記ＬＥＤブラケットは、リードフレームと絶縁部とを備え、前記リードフレームは、カップ形状であり且つ内部に前記溝部が形成され、前記リードフレームは、底壁および側壁に沿って、スリットにより第１電極と第２電極とに分割され、且つ、前記側壁におけるスリットの幅が前記底壁におけるスリットの幅よりも広く、前記絶縁部が一体的に形成され、且つ、前記リードフレームを覆う絶縁ケースと、前記スリットに充填して生成された前記分離層とを備える、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造。
【請求項７】
前記第１電極は、第１底壁と、前記第１底壁と接続される第１側壁とを備え、前記第２電極は、第２底壁と、前記第２底壁と接続される第２側壁とを備え、前記スリットは、前記第１底壁と第２底壁との間に形成された第１スリットと、前記第１側壁と第２側壁との間に形成され且つ前記第１スリットの両端に位置される第２スリットとを備え、前記第２スリットは、前記第１スリットの位置に対向し、且つ、幅が前記第１スリットの幅よりも広く、前記分離層は、前記第１スリットに充填される第１スペーサ層と、第２スリットに充填される第２スペーサ層とを備える、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造。
【請求項８】
前記第２スリットが前記リードフレームの２つの対向する辺に形成される、ことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤパッケージ構造。
【請求項９】
前記溝部内に設けられ且つ前記第１チップ、第２チップ、第３チップを封止するシーラント層をさらに備える、ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＬＥＤパッケージ構造に関し、特に、ＬＥＤブラケット空間を有効に利用できるＬＥＤパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤブラケットは、金属リード線フレームと絶縁筐体とで構成され、金属リード線フレームは、帯状第１電極と帯状第２電極とを備え、絶縁筐体は、前記金属リード線フレームを覆い、且つ金属リード線フレームにおいてＬＥＤチップを収容するマウンティングカップが形成され、第１電極の幅は、第２電極の幅の４倍以上であり、ＬＥＤを取り付ける時、第１電極に２つのＬＥＤチップしか取り付けられず、第２電極には配置できないため、ＬＥＤブラケット内部の空間を有効に利用することができない。また、ＬＥＤチップが第１電極にしか配置されず、ウェーハの設置可能な個数は、例えば、大きい方のウェーハが一つまたは２つしか設置できないように制限され、且つ、取り付けられたウェーハ同士の間隔が小さく、均等に分散することが難しく、光損失が大きい。
【０００３】
したがって、上記の問題を解決できる新たなＬＥＤパッケージ構造を開発する必要がある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、ＬＥＤパッケージ構造を提供することを目的とし、前記ＬＥＤパッケージ構造は、ＬＥＤブラケット内の空間を有効に利用し、空間内にはウェーハをより多く配置することができ、且つ、ウェーハ同士の感覚が大きくなり、分布が均一になり、光損失が減少し、ＬＥＤの輝度を向上させることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、本考案は、ＬＥＤパッケージ構造であって、溝部を設けるＬＥＤブラケットと、前記溝部内に設ける第１チップ、第２チップ、第３チップとを備え、前記溝部底部が、分離層によって長手方向に長手方向に互いに絶縁された第１電極と第２電極とに分割され、前記溝部長手方向における前記第１電極の寸法は、前記溝部長手方向における前記第２電極の寸法の２〜３倍であり、前記第１チップ、第２チップ、第３チップは、は、前記溝部内に横方向に配置され、且つ前記第１チップおよび第２チップが前記第１電極において一定の間隔で配置され、前記第３チップが前記第２電極上に取り付けられるＬＥＤパッケージ構造を提供する。
【０００６】
従来技術と比較して、本考案の前記第１電極の長さは、第２電極長さの２〜３倍である。これによって、チップが溝部内部に横方向に配置される時、前記第１チップ、第２チップ、第３チップは、前記溝部の長手方向に沿って、一定の間隔で前記第１電極上に取り付けられ、且つ、２つのチップが第１電極上に配置され、一つのチップが第２電極上に配置されることができる。したがって、ＬＥＤブラケット内の空間を有効に利用するとともに、有効空間に配置可能なウェーハの個数が多くなり、ウェーハの間隔も広くなり、分布が均一になり、、光損失が減少し、ＬＥＤの輝度を向上させることができる。
【０００７】
好ましくは、前記溝部長手方向における、前記第１電極と前記第２電極との寸法の比が３：７である。
【０００８】
好ましくは、前記第１チップと第２チップとが、前記溝部の幅方向に沿って交互に配置され、これによって、金線のはんだ付けが容易になり、金線を節約する。
【０００９】
好ましくは、前記第１チップ、第２チップ、および第３チップは、前記第１電極と第２電極との間に、金線により順次直列に接続される。
【００１０】
好ましくは、前記第１チップ、第２チップ、第３チップは、幅が０．５６ｍｍであり、長さが１．０４ｍｍであり、前記溝部は、幅が１．７ｍｍであり、長さが２．２５ｍｍであり、前記溝部の深さは０．４ｍｍ以上である。
【００１１】
好ましくは、前記ＬＥＤブラケットは、リードフレームと絶縁部とを備え、前記リードフレームは、カップ形状であり且つ内部に前記溝部が形成され、前記リードフレームは、底壁および側壁に沿って、スリットにより第１電極と第２電極とに分割され、且つ、前記側壁におけるスリットの幅が前記底壁におけるスリットの幅よりも広く、前記絶縁部が一体的に形成され、且つ、前記リードフレームを覆う絶縁ケースと、前記スリットに充填して生成された前記分離層とを備える。
【００１２】
好ましくは、前記第１電極は、第１底壁と、前記第１底壁と接続される第１側壁とを備え、前記第２電極は、第２底壁と、前記第２底壁と接続される第２側壁とを備え、前記スリットは、前記第１底壁と第２底壁との間に形成された第１スリットと、前記第１側壁と第２側壁との間に形成され且つ前記第１スリットの両端に位置される第２スリットとを備え、前記第２スリットは、前記第１スリットの位置に対向し、且つ、幅が前記第１スリットの幅よりも広く、前記分離層は、前記第１スリットに充填される第１スペーサ層と、第２スリットに充填される第２スペーサ層とを備える。本考案においては、金属リード線フレーム自体がＬＥＤチップの収容溝を形成したため、ＬＥＤブラケットの耐衝撃性が向上する。前記側壁におけるスリットと前記底壁におけるスリットとは、幅の違いにより、前記側壁におけるスリットと前記底壁におけるスリットとの間に曲げ線が形成され、第１電極、第２電極および絶縁的な絶縁スペーサ層との間の接続面積が有効に増加し、ＬＥＤブラケットの構造の強固性を向上させることができる。また、本考案のＬＥＤブラケット全体が金属で構成されているため、収容溝の内溝壁を絶縁材料で覆う必要がなく、ＬＥＤブラケットの熱放散性が効果的に改善することができる。さらに、リードフレーム外を覆う絶縁部も、ＬＥＤブラケット強固性を向上させることができる。
【００１３】
より好ましくは、前記第２スリットが前記リードフレームの２つの対向する辺に形成される。本考案では、第１電極と第２電極との間にあるスリットが側壁の縁部にのみ形成され、コーナーには形成されない。これによって、ＬＥＤブラケットの隅には封止された金属材料を有し、ＬＥＤブラケットが亀裂や挟まれることによって変形するのを防ぐことができる。
【００１４】
好ましくは、前記ＬＥＤパッケージ構造は、前記溝部内に設けられ且つ前記第１チップ、第２チップ、第３チップを封止するシーラント層をさらに備え。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案の第１実施形態におけるＬＥＤパッケージ構造を示す概念図である。
【図２】本考案の第２実施形態におけるＬＥＤパッケージ構造を示す概念図である。
【図３】本考案の第２実施形態におけるＬＥＤパッケージ構造の斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１６】
以下の実施形態および図面を参照しながら、本考案の技術的な内容、構造特徴、目的および効果を詳細に説明する。
【００１７】
図１に示すように、本考案の第１実施形態では、ＬＥＤパッケージ構造１００は、溝部１１を設けるＬＥＤブラケット１０と、前記溝部１１内に設けられる第１チップ２１、第２チップ２２、第３チップ２３とを備える。前記溝部１１の底部が、分離層１２によって長手方向に互いに絶縁された第１電極１１１と第２電極１１２とに分割される。前記第１電極１１１は、前記溝部１１の長手方向における寸法が第２電極１１２の前記溝部１１長手方向における寸法の２〜３倍である。前記第１チップ２１、第２チップ２２、第３チップ２３は、前記溝部１１内に横方向に配置され、且つ前記第１チップ２１および第２チップ２２が前記第１電極１１１において一定の間隔で配置され、前記第３チップ２３が前記第２電極１１２上に取り付けられる。
【００１８】
本実施形態において、前記溝部１１長手方向における、前記第１電極１１１と前記第２電極１１２との寸法の比は、３：７である。
【００１９】
より好ましくは、前記第１チップ２１および第２チップ２２は、前記溝部１１の幅方向に沿って交互に配置され、これによって、金線のはんだ付けが容易になり、金線を節約することができる。また、前記第１チップ２１、第２チップ２２、第３チップ２３は、前記第１電極１１１と第２電極１１２との間に、金線により順次直列に接続される。前記溝部１１の幅方向に沿って、第３チップ２３および第２チップ２２が交互に配置される。
【００２０】
本実施形態において、前記第１チップ２１、第２チップ２２、第３チップ２３は、幅が０．５６ｍｍであり、長さが１．０４ｍｍであり、前記溝部１１の幅が１．７ｍｍであり、長さが２．２５ｍｍであり、前記溝部１１の深さは０．４ｍｍ以上である。
【００２１】
また、前記ＬＥＤパッケージ構造１００は、前記溝部１１内に配置され、前記第１チップ２１、第２チップ２２、第３チップ２３を封止するシーラント層（図示せず）をさらに備える。
【００２２】
図２および図３は、本考案の第２実施形態を示している。第１実施形態と比較して、当該実施形態では、ＬＥＤパッケージ構造１００ａのＬＥＤブラケット１０ａは、リードフレームと絶縁部とを備え、前記リードフレームは、カップ形状であり、且つ内部に溝部１１ａが形成され、前記リードフレームは、底壁および側壁に沿って、スリットにより、第１電極１１１ａと第２電極１１２ａとに分割され、且つ前記側壁におけるスリットの幅は、前記底壁におけるスリットの幅よりも広い。前記絶縁部が一体的に形成されており、且つ、前記リードフレームを覆う絶縁ケース１２３と、前記スリットに充填して形成された前記分離層１２ａとを備える。
【００２３】
図２および図３に示すように、前記第１電極１１１ａは、第１底壁３１と、前記第１底壁３１に接続される第１側壁３２とを備える。前記第２電極１１２は、第２底壁４１と、前記第２底壁４１に接続される第２側壁４２とを備える。前記スリットは、前記第１底壁３１と第２底壁４１との間に形成された第１スリットと、前記第１側壁３２と第２側壁４２との間に形成され且つ前記第１スリットの両端に位置される第２スリットとを備える。前記第２スリットは、前記第１スリットの位置に対向し、且つ前記第１スリットの幅より広い。前記分離層１２ａは、前記第１スリットに充填される第１スペーサ層１２１と、第２スリットに充填される第２スペーサ層１２２とを備える。前記第２スリットは、前記リードフレームの２つの対向する辺に形成される。
【００２４】
以上、本考案の好適な実施形態を説明したが、本考案の範囲はこれに限定されず、本考案に基づいて行われる同等の変更は、本考案登録請求の範囲内である。
【図１】
0003225142.tif 000003
【図２】
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【図３】
0003225142.tif 000005