【事件の表示】
　平成　３年特許願第１３３１５４号「光接合用多層プリント基板」［平成　４年１２月１１日出願公開、特開平　４−３５９４９２］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成３年６月５日の出願であって、その出願に係る発明は、平成１１年１２月６日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　ＩＣ部品を光接合する多層プリント基板において、内層銅箔パターンのＩＣ部品の接合部と対向する面範囲を除いた前記内層銅箔パターンの領域に黒化処理を施したことを特徴とする光接合用多層プリント基板。（以下、「本願発明」という。）
 【請求項２】　ＩＣ部品の接合部における電極と電極との間の直下領域を除いて内層銅箔パターンを黒化処理を施したことを特徴とする請求項１記載の光接合用多層プリント基板。
 【請求項３】　基板はエポキシ樹脂からなる請求項１、２のいずれか１項に記載の光接合用多層プリント基板。」　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．引用刊行物及びその記載事項
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開昭６４−３５９８７号公報（以下、「引用例」という）には、次の（ア）〜（エ）の記載がある。
（ア）「多層配線板の表面層に設けられた表面実装部品搭載用パッドに相対して表面層の下部層に、レ−ザ光の照射範囲と同等もしくはそれ以上の寸法を有し、かつ、レ−ザ光に対する反射率の高いパタ−ンを設けたことを特徴とする多層配線板の構造。」（特許請求の範囲）
（イ）「本発明は、表面実装部品を配線板にはんだ接続する場合にレ−ザ光を用いてはんだを溶融し接続するのに適した多層配線板の構造に関する。」（第１頁左欄第１３〜１５行）
（ウ）「このレ−ザ光照射加熱方式では、はんだ接続部のみでなく、配線板の基板を直接照射することがあり、その場合、照射表面の下部層に酸化処理された黒色の内層回路のようにレ−ザ光を吸収し易い部分があると、その部分も加熱され、損傷してしまうことがあった」（第１頁右欄第６〜１１行）
（エ）「また、パターン２は白色インクを塗布し、或いは白色のフィルムを張り付けること等によって形成できる。」「（実施例）・・・内層５上に通常は部品の搭載位置や番号を示すために用いられる白色のインクを・・・印刷、硬化してパターン２を得た。」（第２頁左上欄第４〜６行、同右上欄第５〜９行）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．発明の対比
　本願発明（請求項１の発明）と引用例に記載されたものとを対比すると、引用例に記載された「表面実装部品」、「レ−ザ光を用いてはんだを溶融し接続」及び「多層配線板」は、本願発明における「ＩＣ部品」、「光接合」及び「多層プリント基板」に相当する。
　また、引用例に記載された発明の課題についてみると、上記（ウ）記載の問題点を解決することであるので、本願発明の「内層銅箔パターンの表面に黒化処理が施されていると、この黒化処理膜にてレーザー光が吸収されて熱に変換されるため、内層銅箔パターン２５の存在する部分と存在しない部分とで接合条件に格差を生じるという問題があり、また照射する光条件によっては内側のプリント基板２２が焼けてしまうという問題」（【０００５】欄参照）に対処する課題と共通しているといえる。
　そして、上記課題を解決するために、引用例に記載された発明では、上記（ア）のとおり、表面実装部品搭載用パッドに相対して表面層の下部層に「レ−ザ光に対する反射率の高いパタ−ンを設け」るという手段をとっているが、一方、本願発明の作用も、「内層銅箔パターンに黒化処理が施されていないため、光接合時にレーザー光や光ビームがプリント基板の基材を透過して内層銅箔パターンに到達しても反射して分散され、吸収されて熱に変換されない」（【０００９】欄参照）とされているところから、いずれの発明も、「表面層より下のＩＣ部品の接合部と対向する部分で、光接合時に基材を透過する光を反射」させるようにした点では、共通しているといえる。
　そうすると本願発明と引用例記載の発明とは、
　「ＩＣ部品を光接合する多層プリント基板において、表面層より下のＩＣ部品の接合部と対向する部分で、光接合時に基材を透過する光を反射させるようにした光接合用多層プリント基板」である点で一致し、次の点で相違する。
　相違点
　光接合時に基材を透過する光を反射させる手段として、本願発明では「内層銅箔パターンのＩＣ部品の接合部と対向する面範囲を除いた前記内層銅箔パターンの領域に黒化処理を施し」ているのに対し、引用例には、そのような手段についての言及がない点。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　４．相違点の判断（評価）と請求項２以下の発明について　
（１）相違点について
　引用例では、上記光接合時における光を反射させる手段として、上記（エ）のとおり、「白色インクを塗布」することや「白色のフィルムを張り付けること等によって形成できる」として、「内層５上に」白色のインクでレ−ザ光に対する反射率の高いパターンを「印刷」する例が示されているが、上記の、「内層５」とは、引用例の第１、２図に示されるように、「内層回路８」と「表面層３」との間の層を意味しており、本願発明でいう銅箔パターンを設ける「内層」とは異なる層を指している。
　したがって、引用例は、上記相違点で指摘した、本願発明の構成を直接的に示唆するものとはいえない。
　しかし、当該技術分野において、単に「パタ−ン」という場合、通常は回路パタ−ン等を意味するから、引用例（上記（ア））の「レ−ザ光に対する反射率の高いパタ−ン」いう記載から、当業者であれば、銅箔等の金属光沢をもつ「回路パターン」や「アースパターン」を想定するのは決して不可能なことではないし、「レ−ザ光に対する反射率」を高くするための手段は、引用例で例示されている「白色インク」や「白色のフィルム」等、白色の材料を使用するものに限らず、光を反射しやすい他のものを用いてもよいことは明らかである。
　そして、黒化処理を施していない銅箔パタ−ンの表面がレ−ザ光等に対して高い反射を示すことも、当業者にとって自明な事項である（例えば、特開昭６１−９９５９６号公報には、孔あけ加工用のレーザ光が、銅貼り基板の表面で反射されるのを防止するために、「銅表面層をあらかじめ黒化処理」する旨の記載がある）。
　また、引用例では、表面層下部の「内層５」上にレ−ザ光に対する反射率の高いパターンを設けるものが例示されているが、「内層５」の保護等を特に考慮する必要がなければ、該「レ−ザ光に対する反射率の高いパタ−ン」を、敢えて「内層５」上に設ける必要がないことも明らかである。
　さらに、上記（ウ）の「照射表面の下部層に酸化処理された黒色の内層回路のようにレ−ザ光を吸収し易い部分があると、その部分も加熱され、損傷してしまうことがあった」の記載は、内層回路を黒化処理する場合、弊害を生じる部分が存在しうることを示唆したものとも解しうる。
　してみると、引用例に記載された光接合用プリント多層基板において、上記黒化処理の技術を適用するに際して、光接合時に基材を透過する光を反射させる手段として、内層上のＩＣ部品の接合部と対向する部分は黒化処理を行わないようにし、あるいは、黒化処理しても弊害のない部分のみ黒化処理を行うようにして、本願発明と同様の構成とすることは、当業者が容易に想到し得るというべきである。
（２）本願発明の作用効果について
　審判請求人が主張する、本願発明の「黒化処理は銅箔パタ−ンの表面をそのままにしておくと外側の基板との密着力が著しく低下するための処理であり、この処理を行なう場合の処理パタ−ンの選択だけで、特別な部材や特別な工程なしに銅箔パタ−ンの保護が達成され、生産性が低下せずコストが上昇しない」（審判請求書第２頁第３〜６行及び同第３頁第８〜１１行）という効果は、上記構成の採用に伴って、当業者であれば予測できる程度のものであって格別なものとはいえない。
（３）請求項２以下の発明について
　請求項２に係る発明で規定される「ＩＣ部品の接合部における電極と電極との間の直下領域を除いて内層銅箔パターンを黒化処理を施した」という構成も、上記の周知技術や自明な事項を考慮すると、当業者が容易に想到し得るものであるので、請求項２に係る発明も、本願発明と同様に、上記引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　さらに、請求項３に係る発明で規定される「基板はエポキシ樹脂からなる」という構成も、例示するまでもなく周知技術であるので、請求項３に係る発明も、上記引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明及び請求項２、３に係る発明は、上記引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。