【手続補正書】
【提出日】平成18年9月13日(2006.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体製造設備と、これらの半導体製造設備との間でそれぞれの要求に応じて被処理体を一枚ずつ自動搬送する自動搬送装置と、を備え、
上記半導体製造設備は、第１の受け渡し機構と、第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有しており、
上記自動搬送装置は、第２の受け渡し機構と、第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有しており、
上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構とは、互いに上記被処理体を一枚ずつ連続して受け渡すことができるようになっており、
上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとは、互いに上記第１の受け渡し機構または上記第２の受け渡し機構を制御する制御信号としての光信号を送受信することができるようになっていることを特徴とする被処理体の搬送システム。
【請求項２】
上記半導体製造設備が半導体製造装置であることを特徴とする請求項１に記載の被処理体の搬送システム。
【請求項３】
上記半導体製造設備が検査装置であることを特徴とする請求項１に記載の被処理体の搬送システム。
【請求項４】
上記半導体製造設備が上記被処理体の収納設備であることを特徴とする請求項１に記載の被処理体の搬送システム。
【請求項５】
第１の受け渡し機構と、第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有する半導体製造設備と、
第２の受け渡し機構と、第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有する自動搬送装置と、を備え、
上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構とは、互いに上記被処理体を一枚ずつ連続して受け渡すことができるようになっており、
上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとは、互いに上記第１の受け渡し機構または上記第２の受け渡し機構を制御する制御信号としての光信号を送受信するようになっている被処理体の搬送システムを利用する搬送方法であって、上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構との間で複数の被処理体を連続的に一枚ずつ受け渡すことが可能な場合に、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記半導体製造設備と上記自動搬送装置との間で連続受け渡し可能通知がなされる連続受け渡し通知工程と、
上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構との間で、上記被処理体を一枚ずつ連続して受け渡す連続受渡し工程と、を備えたことを特徴とする被処理体の搬送方法。
【請求項６】
上記連続受け渡し工程が開始される際に、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備に受け渡し開始通知する受け渡し開始通知工程と、
上記受け渡し開始通知工程の後で、上記第１の受け渡し機構における被処理体の有無について、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセス可能か否かを確認するアクセス確認工程と、
上記アクセス確認工程の結果が、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へアクセス可能を通知するアクセス通知工程と、
上記アクセス通知工程の後で、上記アクセス確認工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセスするアクセス工程と、
を備えたことを特徴とする請求項５に記載の被処理体の搬送方法。
【請求項７】
上記連続受け渡し通知工程では、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備へ連続受け渡し可能通知するようになっており、上記連続受け渡し通知工程と上記受け渡し開始工程とは、纏めて略同時に行うことを特徴とする請求項６に記載の被処理体の搬送方法。
【請求項８】
上記アクセス工程の後で、上記第１の受け渡し機構における被処理体の有無に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避可能か否かを確認する退避確認工程と、
上記退避確認工程の結果が、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へ退避可能を通知する退避確認通知工程と、
上記退避確認通知工程の後で、上記退避確認通知工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避する退避工程と、
上記退避工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備へ受け渡し終了を通知する受け渡し終了通知工程と、
を有することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の被処理体の搬送方法。
【請求項９】
上記連続受け渡し工程では、上記第２の受け渡し機構から上記第１の受け渡し機構へ被処理体を引き渡す工程を繰り返すことを特徴とする請求項５〜請求項８のいずれか１項に記載の被処理体の搬送方法。
【請求項１０】
上記連続受け渡し工程では、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から被処理体を受け取る工程と、上記第２の受け渡し機構から上記第１の受け渡し機構へ別の被処理体を引き渡す工程と、を連続的に行うことを特徴とする請求項５〜請求項９のいずれか１項に記載の被処理体の搬送方法。
【請求項１１】
第１の受け渡し機構と、第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有する半導体製造設備と、
第２の受け渡し機構と、第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有する自動搬送装置と、を備え、
上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構とは、互いに上記被処理体を一枚ずつ連続して受け渡すことができるようになっており、
上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとは、互いに上記第１の受け渡し機構または上記第２の受け渡し機構を制御する制御信号としての光信号を送受信するようになっている被処理体の搬送システムを利用する被処理体の搬送方法であって、上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構との間で複数の被処理体を連続的に一枚ずつ受け渡すことが可能な場合に、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記半導体製造設備と上記自動搬送装置との間で連続受け渡し可能通知がなされる連続受け渡し通知工程と、
上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構との間で、上記被処理体を一枚ずつ連続して受け渡す連続受渡し工程と、を備えた被処理体の搬送方法を、コンピュータを介して実行するソフトウエアを含むことを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【請求項１２】
上記連続受け渡し工程が開始される際に、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備に受け渡し開始通知する受け渡し開始通知工程と、
上記受け渡し開始通知工程の後で、上記第１の受け渡し機構における被処理体の有無について、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセス可能か否かを確認するアクセス確認工程と、
上記アクセス確認工程の結果が、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へアクセス可能を通知するアクセス通知工程と、
上記アクセス通知工程の後で、上記アクセス確認工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセスするアクセス工程と、
を実行することを特徴とする請求項１１に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【請求項１３】
上記連続受け渡し通知工程では、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備へ連続受け渡し可能通知するようになっており、上記連続受け渡し通知工程と上記受け渡し開始工程とは、纏めて略同時に行うことを特徴とする請求項１２に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【請求項１４】
上記アクセス工程の後で、上記第１の受け渡し機構における被処理体の有無に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避可能か否かを確認する退避確認工程と、
上記退避確認工程の結果が、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へ退避可能を通知する退避確認通知工程と、
上記退避確認通知工程の後で、上記退避確認通知工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避する退避工程と、
上記退避工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備へ受け渡し終了通知をする受け渡し終了通知工程と、
を実行することを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【請求項１５】
上記連続受け渡し工程では、上記第２の受け渡し機構から上記第１の受け渡し機構へ被処理体を引き渡す工程を繰り返すことを特徴とする請求項１１〜請求項１４のいずれか１項に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【請求項１６】
上記連続受け渡し工程では、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から被処理体を受け取る工程と、上記第２の受け渡し機構から上記第１の受け渡し機構へ別の被処理体を引き渡す工程と、を連続的に行うことを特徴とする請求項１１〜請求項１５のいずれか１項に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法並びにコンピュータ読取可能な記憶媒体
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法並びにコンピュータ読取可能な記憶媒体に関し、更に詳しくは、枚葉単位での被処理体の搬送効率を高めることができる被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法並びにコンピュータ読取可能な記憶媒体に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、自動搬送装置と処理設備間の搬送効率を高め、被処理体のＴＡＴを短縮することができる被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法を提供することを目的としている。また、自動搬送装置と半導体製造設備間の通信効率を高めることができる被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法並びにコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供することを目的としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の請求項１に記載の被処理体の搬送システムは、複数の半導体製造設備と、これらの半導体製造設備との間でそれぞれの要求に応じて被処理体を一枚ずつ自動搬送する自動搬送装置と、を備え、上記半導体製造設備は、第１の受け渡し機構と、第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有しており、上記自動搬送装置は、第２の受け渡し機構と、第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有しており、上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構とは、互いに上記被処理体を一枚ずつ連続して受け渡すことができるようになっており、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとは、互いに上記第１の受け渡し機構または上記第２の受け渡し機構を制御する制御信号としての光信号を送受信することができるようになっていることを特徴とするものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の請求項３に記載の被処理体の搬送システムは、請求項１に記載の発明において、上記半導体製造設備が検査装置であることを特徴とするものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明の請求項５に記載の被処理体の搬送方法は、第１の受け渡し機構と、第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有する半導体製造設備と、第２の受け渡し機構と、第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有する自動搬送装置と、を備え、上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構とは、互いに上記被処理体を一枚ずつ連続して受け渡すことができるようになっており、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとは、互いに上記第１の受け渡し機構または上記第２の受け渡し機構を制御する制御信号としての光信号を送受信するようになっている被処理体の搬送システムを利用する搬送方法であって、上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構との間で複数の被処理体を連続的に一枚ずつ受け渡すことが可能な場合に、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記半導体製造設備と上記自動搬送装置との間で連続受け渡し可能通知がなされる連続受け渡し通知工程と、上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構との間で、上記被処理体を一枚ずつ連続して受け渡す連続受渡し工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明の請求項６に記載の被処理体の搬送方法は、請求項５に記載の発明において、上記連続受け渡し工程が開始される際に、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備に受け渡し開始通知する受け渡し開始通知工程と、上記受け渡し開始通知工程の後で、上記第１の受け渡し機構における被処理体の有無について、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセス可能か否かを確認するアクセス確認工程と、上記アクセス確認工程の結果が、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へアクセス可能を通知するアクセス通知工程と、 上記アクセス通知工程の後で、上記アクセス確認工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセスするアクセス工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明の請求項７に記載の被処理体の搬送方法は、請求項６に記載の発明において、上記連続受け渡し通知工程では、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備へ連続受け渡し可能通知するようになっており、上記連続受け渡し通知工程と上記受け渡し開始工程とは、纏めて略同時に行うことを特徴とするものである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明の請求項８に記載の被処理体の搬送方法は、請求項６または請求項７に記載の発明において、上記アクセス工程の後で、上記第１の受け渡し機構における被処理体の有無に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避可能か否かを確認する退避確認工程と、上記退避確認工程の結果が、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へ通知する退避確認通知工程と、上記退避確認通知工程の後で、上記退避確認通知工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避する退避工程と、上記退避工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備へ受け渡し終了を通知する受け渡し終了通知工程と、を有することを特徴とするものである。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明の請求項９に記載の被処理体の搬送方法は、請求項５〜請求項８のいずれか１項に記載の発明において、上記連続受け渡し工程では、上記第２の受け渡し機構から上記第１の受け渡し機構へ被処理体を引き渡す工程を繰り返すことを特徴とするものである。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、本発明の請求項１０に記載の被処理体の搬送方法は、請求項５〜請求項９のいずれか１項に記載の発明において、上記連続受け渡し工程では、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から被処理体を受け取る工程と、上記第２の受け渡し機構から上記第１の受け渡し機構へ別の被処理体を引き渡す工程と、を連続的に行うことを特徴とするものである。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、本発明の請求項１１に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体は、第１の受け渡し機構と、第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有する半導体製造設備と、第２の受け渡し機構と、第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有する自動搬送装置と、を備え、上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構とは、互いに上記被処理体を一枚ずつ連続して受け渡すことができるようになっており、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとは、互いに上記第１の受け渡し機構または上記第２の受け渡し機構を制御する制御信号としての光信号を送受信するようになっている被処理体の搬送システムを利用する搬送方法をコンピュータに実行させる記憶媒体であって、上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構との間で複数の被処理体を連続的に一枚ずつ受け渡すことが可能な場合に、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記半導体製造設備と上記自動搬送装置との間で連続受け渡し可能通知がなされる連続受け渡し通知工程と、上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構との間で、上記被処理体を一枚ずつ連続して受け渡す連続受渡し工程と、を備えた被処理体の搬送方法を、コンピュータを介して実行するソフトウエアを含むことを特徴とするものである。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、本発明の請求項１２に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体は、請求項１１に記載の発明において、上記連続受け渡し工程が開始される際に、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備に受け渡し開始通知する受け渡し開始通知工程と、上記受け渡し開始通知工程の後で、上記第１の受け渡し機構における被処理体の有無について、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセス可能か否かを確認するアクセス確認工程と、上記アクセス確認工程の結果が、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へアクセス可能を通知するアクセス通知工程と、上記アクセス通知工程の後で、上記アクセス確認工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセスするアクセス工程と、を実行することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項１３に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体は、請求項１２に記載の発明において、上記連続受け渡し通知工程では、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備へ連続受け渡し可能通知するようになっており、上記連続受け渡し通知工程と上記受け渡し開始工程とは、纏めて略同時に行うことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項１４に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体は、請求項１２または請求項１３に記載の発明において、上記アクセス工程の後で、上記第１の受け渡し機構における被処理体の有無に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避可能か否かを確認する退避確認工程と、上記退避確認工程の結果が、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へ通知する退避確認通知工程と、記退避確認通知工程の後で、上記退避確認通知工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避する退避工程と、上記退避工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備へ受け渡し終了通知をする受け渡し終了通知工程と、を実行することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項１５に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体は、請求項１１〜請求項１４のいずれか１項に記載の発明において、上記連続受け渡し工程では、上記第２の受け渡し機構から上記第１の受け渡し機構へ被処理体を引き渡す工程を繰り返すことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項１６に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体は、請求項１１〜請求項１５のいずれか１項に記載の発明において、上記連続受け渡し工程では、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から被処理体を受け取る工程と、上記第２の受け渡し機構から上記第１の受け渡し機構へ別の被処理体を引き渡す工程と、を連続的に行うことを特徴とするものである。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明によれば、自動搬送装置と処理設備間の搬送効率を高め、被処理体のＴＡＴを短縮することができる被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法並びにコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供することができる。また、本発明によれば、自動搬送装置と半導体製造設備間の通信効率を高めることができる被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法並びにコンピュータ読取可能な記憶媒体を併せて提供することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、プローバ室２２はウエハチャック２６、アライメント機構２７及びプローブカード２８を有している。メインチャック２６はＸ、Ｙテーブル２６１を介してＸ、Ｙ方向へ移動すると共に図示しない昇降機構及びθ回転機構を介してＺ及びθ方向へ移動する。アライメント機構２７は、従来公知のようにアライメントブリッジ２７１、ＣＣＤカメラ２７２等を有し、メインチャック２６と協働してウエハＷとプローブカード２８とのアライメントを行う。プローブカード２８は複数のプローブ２８Ａを有し、プローブ２８Ａとメインチャック２６上のウエハが電気的に接触し、テストヘッド（図示せず）を介してテスタ６（図１の（ａ）参照）と接続される。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
ＲＧＶ３ではプローバ２からのＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ２信号に基づいてアーム機構３４が下降動作を終えウエハＷをアダプタ２３のサブチャック２３１へ引き渡した時点で、ＰＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２に送信し、ロード終了を通知する。ここでＰＥＮＢ２信号はウエハＷの受け渡し終了を示す信号で、ロード時にはアーム機構３４からアダプタ２３へのウエハＷのロードを終了したことを示す。プローバ２ではＨｉｇｈ状態のＰＥＮＢ２信号に基づいてサブチャック２３１上のウエハＷを確認した後、ＡＥＮＢ信号、ＡＥＮＢ２信号及びＬ_ＲＥＱ信号の全てをＬｏｗ状態に切り替え、その信号をＲＧＶ３へ送信してウエハＷのロードを終了した旨を通知する。ＲＧＶ３ではこの通知に基づいてアーム機構３４がアダプタ２３からＲＧＶ３へ退避する。アーム機構３４が退避するとＲＧＶ３ではＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号、ＰＥＮＢ信号、ＰＥＮＢ２信号及びＣＯＮＴ信号をいずれもＬｏｗ状態に切り替えると共に、ＣＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態に切り替えてそれぞれの信号をプローバ２へ送信し、ウエハＷのロードを終了した旨通知する。この通知に基づいてプローバ２では図５に示すようにＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態してＲＧＶ３へ送信し、一枚目のウエハＷの搬送作業が終了したことを通知すると共に、ＣＯＭＰＴ信号をＬｏｗ状態に切り替え、一枚目のウエハＷの搬送作業を終了する。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
プローバ２ではアーム機構２４が待機していてアダプタ２３のサブチャック２３１からウエハＷを受け取る。アーム機構２４はウエハＷを仮想ロードポート２３Ｖに格納し、次の検査に備える。この間にもプローバ室２２内でウエハＷの電気的特性検査を行う。また、アーム機構２４で受け取ったウエハＷをそのまま検査する場合には、アーム機構２４とサブチャック２５が協働してウエハＷのプリアライメントを行った後、図１の（ａ）に示すようにメインチャック２６へウエハＷを引き渡し、アライメント機構２７を介してウエハＷのアライメントを行った後、メインチャック２６のインデックス送りを行いながらウエハＷとプローブカード２８のプローブ２８Ａと電気的に接触させてウエハＷの電気的特性検査を行う。