【事件の表示】
　平成１０年特許願第９８９５６号「リードフレーム及び半導体装置及び半導体装置の製造方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成１１年１０月２９日出願公開、特開平１１−２９７９１８、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年４月１０日の出願であって、その請求項１〜８に係る発明（以下、「本願発明１〜８」という。）は、平成１２年３月３日付け及び平成１２年６月６日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】　少なくともアイランド部に接続されている一部の吊りピン部若しくはリード部の一部に補助ボンディング部を設けると共に、前記吊りピン部若しくはリード部の前記アイランド部の近傍位置に段差部が形成され、然も前記補助ボンディング部は、前記吊りピン部若しくはリード部の一部から分岐状に一体的に形成されているものであり、且つ前記分岐状形成部は、前記段差部に対して前記アイランド部側とは反対側の前記吊りピン部若しくはリード部に形成されているものであって、前記補助ボンディング部はヒータープレートと密着する位置に形成されたことを特徴とするリードフレーム。
　　【請求項２】　前記補助ボンディング部は、前記吊りピン部若しくはリード部の本体部とは異なる挙動が可能である様に構成されている事を特徴とする請求項１記載のリードフレーム
　　【請求項３】　前記補助ボンディング部は、前記吊りピン部若しくはリード部から二又若しくは二又以上に枝わかれする様に構成されている事を特徴とする請求項１又は２の何れか１項に記載のリードフレーム。
　　【請求項４】　前記補助ボンディング部が形成する平面は、ヒータープレートの表面と平行な面を形成する事を特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のリードフレーム。
　　【請求項５】　前記吊りピン部若しくはリード部は、グランド用端子を構成するものである事を特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のリードフレーム。
　　【請求項６】　請求項１乃至５の何れか１項に記載されたリードフレームを使用し、前記アイランド部に搭載されているチップの端子部と前記補助ボンディング部との間でボンディングが形成されている事を特徴とする半導体装置。
　　【請求項７】　請求項１乃至５の何れか１項に記載されたリードフレームの前記アイランド部に所定のチップを搭載した後、前記リードフレームの一面をヒータープレート上に搭載されると同時に前記リードフレームの他面からワークホルダーを押圧して、その状態でボンディング処理を行うに際し、前記ワークホルダーの先端部の位置を前記補助ボンディング部と当該吊りピン部若しくはリード部との分岐部よりもアイランド部側に位置する様に配置する事を特徴とする半導体装置の製造方法。
　　【請求項８】　前記補助ボンディング部が前記ヒータープレートの表面に平行に配置され、前記吊りピン部若しくはリード部の少なくとも一部は前記ヒータープレートの表面から離反している様に構成し、その状態で前記補助ボンディング部にボンディング処理を行う事を特徴とする請求項７記載の半導体装置の製造方法。」
　
［２］引用例の記載事項
（１）原審の拒絶の理由に引用された引用例１の実願平２−１１８１３４号（実開平４−７４４６０号）のマイクロフィルムには、ペレットを搭載したアイランドにボンディングを行うときの構造を改良したリードフレームに関する発明（以下、「引用発明１」という。）が第１〜４図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　リードフレームについて、「半導体ペレットを搭載するペレットアイランドと、ボンディングリード部を端部に形成したフレームの基準面になるリード片と、前記ペレットアイランドを前記リード片に対し段差を設け且つ前記ペレットアイランドを支持する折り曲げ部とを有し、前記折り曲げ部および前記ボンディングリード部間に切り欠き部を形成して構成される。」（３頁１５行〜４頁２行）
　第１図について、「折り曲げ部５の側方にペレットアイランド２とは段差を有し且つリードフレーム基準面（リード片１）とは同一平面のボンディングリード部４が形成されている。」（４頁１７〜末行）
　第３図について、「第３図に示すようにリードフレームのペレットアイランド２上にペレット６が固定され、ボンディングワイヤ８で電極パッド７とボンディングリード部４とを接続したのち、樹脂封止材９により密閉される。」（５頁１３〜１７行）、「ペレット６の上面とボンディングリード部４の面が同一面となるので、ボンディングされたワイヤ８がペレット６のエッジに接触するなどの事故を防止することができ」（６頁４〜７行）る。
　第４図について、「ボンディングリード部４Ａをリード片１の幅よりも外側に形成し且つ、ボンディングリード部４Ａと折り曲げ部５との間に切り欠き部３を形成している。・・・このボンディングリード部４Ａによって挟まれる折り曲げ部５の幅を広くすることにより、アイランド２の支持力を強化することができる。」（６頁１７〜末行）
　
（２）同じく引用された引用例２の特開昭５７−９０９４３号公報には、半導体素子のダイボンドやワイヤボンドのために用いられるボンディング用加熱台に関する発明が第１、２図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　「第１図に示すように、リードフレーム（１）の素子設定部（２）のみを、リードフレーム（１）の他の面より低い段差を形成し、ワイヤボンド時にワイヤ（３）が半導体素子（４）のエッジ部（５）に接触して短絡するのを防止するようにしたものが知られている。リードフレームのワイヤボンド時、リードフレーム（１）が変形しないように、リードフレーム（１）を第２図のようにボンディング用加熱台（６）に固定する必要があり、このため、加熱台（６）に素子設定部（２）の段差形状に合った凹所（７）を形成する」（１頁左欄７〜１７行）。
　
（３）同じく引用された引用例３の実願昭５２−１４０４１２号（実開昭５４−６５６６４号）のマイクロフィルムには、半導体集積回路製造に使用するボンディング装置用ボンディング治具に関する発明が第１〜３図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　第２図について、「ボンディング治具５は熱の良導体で中央に凹部が設けられている。ボンディング治具５の凹部はリードフレームのアイランド部２が丁度入り、かつアイランド部の底部並びにアイランド部を支えるリード４とがボンディング治具と丁度接するように設けられる。」（４頁１９行〜５頁４行）
　
（４）同じく引用された引用例４の実願昭６２−９５７９６号（実開昭６４−２４３９号）のマイクロフィルムには、ダイパッドとインナーリードを強制的に変形させることなく、またダイパッドの浮きや位置ずれを防止できるボンディング装置に関する発明が第１〜６図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　第１〜４図について、「リードフレーム（３）の形状に合わせてヒートブロック（５０）のダイパッド位置決め溝（１４）にダイパッド（６）が、つりリード挿入溝（１３）につりリード（２）がつりリード押え部（４０ａ）によって固定され、又、インナーリード（１２）は、フレーム押え（４０）によりヒートブロック（５０）の上面に固定されるので、ダイパッド（６）の浮きと位置ズレが防止され、又ボンディング後のリードフレームの変形が抑制される。」（４頁１１〜１８行）
　
［３］対比・判断
（１）本願発明１
　本願発明１と引用発明１とを対比すると、引用例１の第３、４図には、折り曲げ部５の側方にペレットアイランド２とは段差を有するボンディングリード部４、４Ａがあり、このボンディングリード部４、４Ａはリードフレーム基準面（リード片１）とは同一平面であることが記載されているから、「ボンディングリード部」は、本願発明１の「補助ボンディング」に相当する。しかしながら、引用例１には、本願発明１の「ヒータープレート」に相当するものは何も記載されていないし、また引用例１の第３図から明らかなように、リードフレームは、ペレットアイランドにペレットが固定され、電極パッドとボンディングリード部とをボンディングワイヤで接続されたのちには、封止樹脂材により密閉されるものであるから、本願発明１は引用発明１であるとすることはできない。
　さらに、引用例２〜４をみても、本願発明１と同様に、ヒータープレート上に段差のあるアイランド部を有するリードフレームを配置したものは記載されているものの、本願発明１の補助ボンディング部のように、ヒータープレートと密着する位置に補助ボンディング部が形成されているものは何も記載されていないし、引用例２〜４に記載のヒータープレートを引用発明１に適用しても、引用例１の第４図から明らかなように、引用発明１のボンディングリード部はリードフレームの折り曲げ部、すなわち、ヒータープレートの段差部よりもペレットアイランド部側に形成されているから、ボンディングリード部をヒートプレートに密着することはできない。しかも引用発明１のボンディングリード部をヒータープレートに密着することは周知の技術であるとすることもできないから、引用発明１に引用例２〜４に記載のものを組み合わせてみても、本願発明１を容易に想到をすることはできない。
　そして、本願発明１は、補助ボンディング部をヒータープレートに密着することにより、「ボンディングの際にボンディング剥がれが発生せずに安定したボンディングを行うことが出来る」（段落【００２２】）という、明細書に記載の顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本願発明１は、引用例１に記載された発明であるとすることはできないし、また本願発明１は、引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
　
（２）本願発明２〜８
　本願発明２〜８は、いずれも本願発明１を引用する発明であるから、本願発明１は引用例１に記載された発明であるとすることができないし、また本願発明１は引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、本願発明２〜８は引用例１に記載された発明であるとすることはできないし、また本願発明２〜８は引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本願の請求項１〜４、６に係る発明は特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないとし、また本願の請求項１〜８に係る発明は同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないとした原査定の判断は妥当でない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
  よって、結論のとおり決定する。