(57)【要約】      （修正有）【課題】ケースにうまく当接させることのできる入出力シールド板を提供する。【解決手段】入出力シールド板は、回路板に組み立てて、且つ回路板と一緒にケース内に組み立てるのに適しており、回路板は、複数の入出力ポートを含み、ケースは、収容口を含む。入出力シールド板１００は、本体１１０および複数の当接弾性片１３０を含む。本体は、複数の開口１１６を含み、複数の開口は、それぞれ複数の入出力ポートに対応する。複数の当接弾性片は、本体の少なくとも１つの辺縁に傾斜して配置される。回路板と入出力シールド板を一緒にケース内に組み立てた時、本体と複数の入出力ポートが収容口で露出し、且つ複数の当接弾性片が収容口周囲の内壁面に当接する。【選択図】図３
0003226411.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路板に組み立てて、且つ前記回路板と一緒にケース内に組み立てるのに適する入出力シールド板であって、前記回路板が、複数の入出力ポートを含み、前記ケースが、収容口を含み、前記入出力シールド板は、
複数の開口を含み、複数の前記開口がそれぞれ複数の前記入出力ポートに対応する本体と、
前記本体の少なくとも１つの辺縁に傾斜して配置された複数の当接弾性片と、
を含み、
前記回路板と前記入出力シールド板を一緒に前記ケース内に組み立てた時、前記本体と前記入出力ポートが前記収容口で露出し、且つ複数の前記当接弾性片が前記収容口周囲の内壁面に当接する入出力シールド板。
【請求項２】
各前記当接弾性片と前記本体の夾角が、３度〜２０度の間である請求項1に記載の入出力シールド板。
【請求項３】
複数の前記当接弾性片が、前記本体の外周全体に取り囲むように配置された請求項1に記載の入出力シールド板。
【請求項４】
複数の前記当接弾性片が、前記本体に等間隔に設置された請求項1に記載の入出力シールド板。
【請求項５】
前記少なくとも１つの辺縁が、複数の前記当接弾性片を含み、複数の前記当接弾性片が前記本体の前記辺縁のうちの少なくとも２つの相対する辺縁上に対称的に設置された請求項1に記載の入出力シールド板。
【請求項６】
前記本体の外周に配置された複数の延伸部をさらに含み、前記延伸部と前記本体が共平面であり、且つ複数の前記当接弾性片と複数の前記延伸部が前記本体の外周に交差して配置された請求項1に記載の入出力シールド板。
【請求項７】
各前記当接弾性片が、少なくとも１つの突出部を含む請求項1に記載の入出力シールド板。
【請求項８】
各前記当接弾性片が、円弧状、鋭角状、または逆鉤状である請求項1に記載の入出力シールド板。
【請求項９】
各前記当接弾性片が、Ｓ型断面、Ｕ型断面、Ｖ型断面、Ｗ型断面、またはＺ型断面を有する請求項1に記載の入出力シールド板。
【請求項１０】
前記本体が、内表面を有し、導体が、前記内表面を覆って、複数の前記入出力ポートに接触し、複数の前記入出力ポート、前記導体、前記本体、および前記ケースを導通させる請求項1に記載の入出力シールド板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、シールド板に関するものであり、特に、入出力シールド板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータメインフレームの内部には、複数の入出力ポート（Input/output port, I/O Port）が設置されており、これらの入出力ポートは、それぞれ異なる周辺設備に接続され、制御信号を伝送する。周知のコンピュータ本体は、組み立て時に、まず、マザーボードをケースに固定して、ケース上の開口からマザーボード上の入出力ポートを露出させてから、電磁干渉（Electromagnetic Interference, EMI）を下げるため、Ｉ／Ｏシールドシートを開口の上に組み立てることが多い。
【０００３】
最近、予組立型のＩ／Ｏシールドシート設計により、ユーザーがマザーボードをケースに組み立てた後に、伝統型のＩ／Ｏシールドシートを追加で組み立てる必要がない。つまり、設計されたＩ／Ｏシールドシートをマザーボードに事前に組み立てることにより、マザーボードをケースに固定できると同時に、Ｉ／Ｏシールドシートを一緒に取り付けることができる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
ただし、ケースの大きさは、各業者の製造プロセスが同じでないため、異なる公差を有する。したがって、ユーザーがマザーボードをケースに組み立てる時に、予組立型のＩ／Ｏシールドシートとケースの間に隙間ができて、電磁波をさらすため、電磁ノイズ干渉をもたらし、ＥＭＩが標準範囲を超える。一方、ある状況では、予組立型のＩ／Ｏシールドシートがケースと干渉して、マザーボードをケースの上に組み立てることができない可能性もある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この考案は、ケースにうまく当接させることのできる入出力シールド板を提供する。
【０００６】
この考案の１つの入出力シールド板は、回路板に組み立てて、且つ回路板と一緒にケース内に組み立てるのに適する入出力シールド板であって、回路板は、複数の入出力ポートを含み、ケースは、収容口を含み、入出力シールド板は、本体および複数の当接弾性片を含む。本体は、複数の開口を含み、複数の開口は、それぞれ複数の入出力ポートに対応する。複数の当接弾性片は、本体の少なくとも１つの辺縁に傾斜して配置される。回路板と入出力シールド板を一緒にケース内に組み立てた時、本体と複数の入出力ポートが収容口で露出し、且つ複数の当接弾性片が収容口周囲の内壁面に当接する。
【０００７】
この考案の１つの実施形態において、上述した各当接弾性片と本体の夾角は、３度〜２０度の間である。
【０００８】
この考案の１つの実施形態において、上述した複数の当接弾性片は、本体の外周全体に取り囲むように配置される。
【０００９】
この考案の１つの実施形態において、上述した複数の当接弾性片は、本体に等間隔に設置される。
【００１０】
この考案の１つの実施形態において、上述した少なくとも１つの辺縁は、複数の当接弾性片を含み、複数の当接弾性片が本体の複数の辺縁のうちの少なくとも２つの相対する辺縁上に対称的に設置される。
【００１１】
この考案の１つの実施形態において、上述した入出力シールド板は、さらに、本体の外周に配置された複数の延伸部を含み、複数の延伸部と本体は共平面であり、且つ複数の当接弾性片と複数の延伸部は、本体の外周に交差して配置される。
【００１２】
この考案の１つの実施形態において、上述した各当接弾性片は、少なくとも１つの突出部を含む。
【００１３】
この考案の１つの実施形態において、上述した各当接弾性片は、円弧状、鋭角状、または逆鉤状である。
【００１４】
この考案の１つの実施形態において、上述した各当接弾性片は、Ｓ型断面、Ｕ型断面、Ｖ型断面、Ｗ型断面、またはＺ型断面を有する。
【００１５】
この考案の１つの実施形態において、上述した本体は、内表面を有し、導体が内表面を覆って、複数の入出力ポートに接触し、複数の入出力ポート、導体、本体、およびケースを導通させる。
【考案の効果】
【００１６】
以上のように、この考案の入出力シールド板は、複数の当接弾性片を本体の少なくとも１つの辺縁に傾斜して配置する。回路板と入出力シールド板を一緒にケース内に組み立てた時、さらに確実にケースに繋ぎ合わせるため、複数の当接弾性片が収容口周囲の内壁面に当接し、優れた電磁防護効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この考案の１つの実施形態に係る入出力シールド板と回路板を一緒にケースに取り付けた時の部分概略図である。
【図２】図１の入出力シールド板と回路板をケースから離脱させた時の部分概略図である。
【図３】図１の入出力シールド板の概略図である。
【図４】図３の別の視覚の概略図である。
【図５】図１の部分断面概略図である。
【図６Ａ】この考案の別の実施形態に係る複数の入出力シールド板の局部断面概略図である。
【図６Ｂ】この考案の別の実施形態に係る複数の入出力シールド板の局部断面概略図である。
【図６Ｃ】この考案の別の実施形態に係る複数の入出力シールド板の局部断面概略図である。
【図６Ｄ】この考案の別の実施形態に係る複数の入出力シールド板の局部断面概略図である。
【図６Ｅ】この考案の別の実施形態に係る複数の入出力シールド板の局部断面概略図である。
【図６Ｆ】この考案の別の実施形態に係る複数の入出力シールド板の局部断面概略図である。
【図６Ｇ】この考案の別の実施形態に係る複数の入出力シールド板の局部断面概略図である。
【図６Ｈ】この考案の別の実施形態に係る複数の入出力シールド板の局部断面概略図である。
【図６Ｉ】この考案の別の実施形態に係る複数の入出力シールド板の局部断面概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１８】
一般的に、マザーボードをケースに固定すると同時にＩ／Ｏシールドシートを一緒に取り付けるため、予組立型のＩ／Ｏシールドシート設計は、Ｉ／Ｏシールドシートを先にマザーボードに組み立てる。しかしながら、ケースのサイズは、各業者の製造工程により異なるため、異なる公差を有する。したがって、ユーザーがマザーボードをケースの上に組み立てる時、Ｉ／Ｏシールドシートとケースの間が密封されない、または干渉が生じるため、異なる業者のケースにうまく適応しない可能性がある。本願が提供する入出力シールド板は、上記の問題を解決することができる。
【００１９】
図１は、この考案の１つの実施形態に係る入出力シールド板と回路板を一緒にケースに取り付けた時の部分概略図である。図２は、図１の入出力シールド板と回路板をケースから離脱させた時の部分概略図である。言及すべきこととして、図１および図２では、単に平板で回路板２０を簡単に表示し、回路板２０の素子を図示していないが、実際には、回路板２０は、上方に中央処理装置ソケット、メモリソケット、およびサウスノースブリッジチップ等の構造を配置したマザーボードであってもよい。
【００２０】
図２および図３を参照すると、本実施形態の入出力シールド板１００は、カバー２２（図２）と一緒に回路板２０の上に組み立てられ、且つカバー２２と共に回路板２０と一緒にケース１０内に組み立てられるのに適している。回路板２０は、複数の入出力ポート２４を含む。カバー２２は、入出力ポート２４の上側と後側を覆い、入出力シールド板１００は、入出力ポート２４の前側に位置し、且つ入出力ポート２４を露出させる。
【００２１】
図３は、図１の入出力シールド板の概略図である。図３を参照すると、入出力シールド板１００は、本体１１０および複数の当接弾性片１３０を含む。本体１１０は、相対する外表面１１２、内表面１１４（図４）、および外表面１１２と内表面１１４を貫通する複数の開口１１６を有し、これらの開口１１６は、それぞれこれらの入出力ポート２４に対応する。つまり、本体１１０上のこれらの開口の位置と形状は、回路板２０上のこれらの入出力ポート２４の位置と形状に対応する。
【００２２】
これらの当接弾性片１３０は、本体１１０の少なくとも１つの辺縁に傾斜して配置される。さらに明確に説明すると、これらの当接弾性片１３０は、本体１１０の外表面１１２に向かって傾斜する。本実施形態において、当接弾性片１３０の延伸方向と本体１１０の外表面１１２の延伸方向の間の夾角θは、３度〜２０度の間であるが、夾角θは、これに限定されない。
【００２３】
本実施形態において、これらの当接弾性片１３０は、本体１１０の外周全体を取り囲むように配置される。これらの当接弾性片１３０は、例えば、本体１１０に等間隔に、且つ対称的に設置される。このような配置によって、これらの当接弾性片１３０は、ケース１０と均一に接触することができる。もちろん、他の実施形態において、これらの当接弾性片１３０は、本体１１０のうちの１つの、またはいくつかの辺縁に設置されてもよい。これらの当接弾性片１３０は、本体１１０に不等間隔に設置されてもよく、または／且つこれらの当接弾性片１３０は、本体１１０のこれらの辺縁のうちの少なくとも２つの相対する辺縁上に非対称的に設置されてもよい。
【００２４】
また、本実施形態において、入出力シールド板１００は、さらに、本体１１０の外周に配置された複数の延伸部１２０を含み、これらの延伸部１２０と本体１１０は、共平面であり、且つこれらの当接弾性片１３０とこれらの延伸部１２０は、本体１１０の外周に交差して配置される。もちろん、他の実施形態において、延伸部１２０を省略してもよい。
【００２５】
製造について説明すると、まず、本体１１０の全外周に沿う構造を形成し、その後、この全外周に沿う構造の一部を打壊して、当接弾性片１３０と延伸部１２０を形成した後、当接弾性片１３０を湾曲させて、現在の入出力シールド板１００を形成する。もちろん、入出力シールド板１００の製造方法は、これに限定されない。
【００２６】
図４は、図３の別の視角の概略図である。図４を参照すると、本実施形態において、入出力シールド板１００は、さらに、本体１１０の内表面１１４を覆う導体１４０を含み、導体１４０は、例えば、可撓性および導電性を有する導電シールドガスケットである。導体１４０の上には、入出力ポート２４に対応する孔１４２があり、入出力ポート２４を露出する。
【００２７】
図５は、図１の部分断面概略図である。図２および図５を参照すると、本実施形態において、ケース１０は、収容口１２を含む。回路板２０と入出力シールド板１００を一緒にケース１０内に組み立てた時、本体１１０と入出力ポート２４が収容口１２に露出し、且つ当接弾性片１３０が収容口１２周囲の内壁面に当接する。また、本体１１０上の導体１４０は、回路板２０上のこれらの入出力ポート２４に接触して、これらの入出力ポート２４、導体１４０、本体１１０、およびケース１０を導通させる。
【００２８】
本実施形態において、入出力シールド板１００は、これらの当接弾性片１３０を本体１１０の少なくとも１つの辺縁に傾斜して配置する。回路板２０と入出力シールド板１００を一緒にケース１０内に組み立てた時、さらに確実にケース１０に繋ぎ合わせるため、これらの当接弾性片１３０が収容口１２周囲の内壁面に当接し、優れた電磁防護効果を有する。
【００２９】
したがって、外部の静電気は、順番にケース１０、入出力シールド板１００、回路板２０から回路板２０上の回路板保護素子（図示せず）に伝送され、最後に、回路板２０上の接地面に導通して放電され、静電気放電（ＥＳＤ）および電磁妨害（ＥＭＩ）により回路板２０上の電子部材が破壊するのを防ぐことができる。
【００３０】
言及すべきこととして、本実施形態において、各当接弾性片１３０は、少なくとも１つの突出部１３２を含むことを選択でき、当接弾性片１３０をケース１０の内表面１１４に向かってさらに突出させて、ケース１０にうまく繋ぎ合わせる。本実施形態において、突出部１３２は、例えば、当接弾性片１３０を打ち抜く方法で製造するが、突出部１３２の製造方法は、これに限定されない。別の実施形態において、突出部１３２は、当接弾性片１３０の外表面１１２にスポット溶接等の方法を利用して設置してもよい。また、本実施形態において、当接弾性片１３０は、円弧状を表すが、当接弾性片１３０の形状は、これに限定されない。
【００３１】
図６Ａ〜図６Ｉは、この考案の別の実施形態に係る複数の入出力シールド板の局部断面概略図である。図６Ａにおいて、当接弾性片１３０ａは、２つの突出部を有し、左右が逆になった数字の３の形を表す。図６Ｂにおいて、当接弾性片１３０ｂは、逆鉤状を表す。図６Ｃにおいて、当接弾性片１３０ｃは、Ｓ型断面を有する。図６Ｄにおいて、当接弾性片１３０ｄは、湾曲した末端を有し、末端を介してケースに当接する。図６Ｅにおいて、当接弾性片１３０ｅは、Ｖ型断面を有し、鋭角状を表す。図６Ｆにおいて、当接弾性片１３０ｆは、Ｚ型断面を有し、面でケースに接触する。図６Ｇにおいて、当接弾性片１３０ｇは、Ｗ型断面を有する。図６Ｈにおいて、当接弾性片１３０ｈは、開口が徐々に広がるＵ型断面を有する。図６Ｉにおいて、当接弾性片１３０ｉは、開口の幅が等しいＵ型断面を有する。
【００３２】
上述した当接弾性片をケースに向かって突出した形状にすることにより、ケースにさらにぴったりと当接させることができるが、もちろん、当接弾性片の形式は、これに限定されず、追加の突出部がなくても、当接弾性片は、傾斜する設計によってケースに当接し、電磁防護効果を提供することができる。
【００３３】
以上のように、この考案の入出力シールド板は、これらの当接弾性片を本体の少なくとも１つの辺縁に傾斜して配置する。回路板と入出力シールド板を一緒にケース内に組み立てた時、さらに確実にケースに繋ぎ合わせるため、これらの当接弾性片が収容口周囲の内壁面に当接し、優れた電磁防護効果を有する。
【符号の説明】
【００３４】
θ 夾角
１０  ケース
１２  収容口
２０  回路板
２２  カバー
２４  入出力ポート
１００  入出力シールド板
１１０  本体
１１２  外表面
１１４  内表面
１１６  開口
１２０  延伸部
１３０  当接弾性片
１３２  突出部
１４０  導体
１４２  孔
【図１】
0003226411.tif 000003
【図２】
0003226411.tif 000004
【図３】
0003226411.tif 000005
【図４】
0003226411.tif 000006
【図５】
0003226411.tif 000007
【図６Ａ】
0003226411.tif 000008
【図６Ｂ】
0003226411.tif 000009
【図６Ｃ】
0003226411.tif 000010
【図６Ｄ】
0003226411.tif 000011
【図６Ｅ】
0003226411.tif 000012
【図６Ｆ】
0003226411.tif 000013
【図６Ｇ】
0003226411.tif 000014
【図６Ｈ】
0003226411.tif 000015
【図６Ｉ】
0003226411.tif 000016