(57)【要約】      （修正有）【課題】迅速かつ簡単に製造すことができ、しかも薄型化、低高度 基板面設置用(ＳＭＤ)薄型化大電流インダクター構造を提供する。【解決手段】主に冂の字型蓋片２０、主フェライトコア２１、巻導線２２を含む。該冂の字型蓋片は冂の字型矩形体を呈し、該主フェライトコアと対応し巻導線を巻設し、また該冂の字型蓋片と該主フェライトコアは粘着固定される。該主フェライトコアには垂直状の左部２１１と垂直状の右部２１２を設置し、該左部と右部間には水平の中柱２１０を接続し、該中柱上には巻導線を巻設する。該巻導線は該主フェライトコアの中柱上に水平に巻設され、また該巻導線がそれぞれ延伸する両端線は該主フェライトコアの左、右部下側面の溶接部２１３と溶接される。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
主に冂の字型蓋片、主フェライトコア、巻導線を含み、
該コの字型蓋片は冂の字型の矩形体を呈し、該主フェライトコアと粘着固定され一体を呈し、
該主フェライトコアには垂直状の左部と垂直状の右部を設置し、該左部と右部間には水平の中柱を接続し、また該主フェライトコアの中柱上水平には巻導線を巻設し、
該巻導線は該主フェライトコアの中柱上に水平に巻設され、また該巻導線がそれぞれ延伸する両端線は該主フェライトコアの左、右部下側面の溶接部と溶接されることを特徴とする基板面設置用薄型化大電流インダクター構造。
【請求項２】
前記冂の字型蓋片の粉体はフェライト、セラミック或いはプラスチック材質であることを特徴とする請求項１記載の基板面設置用薄型化大電流インダクター構造。
【請求項３】
前記主フェライトコアの粉体はフェライト或いはセラミック材質であることを特徴とする請求項１記載の基板面設置用薄型化大電流インダクター構造。
【請求項４】
前記左部と右部間には水平の中柱を接続しH字形状を呈することを特徴とする請求項１記載の基板面設置用薄型化大電流インダクター構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種の薄型化大電流ＳＭＤインダクター構造に関する。特に一種の回路基板面に固定する、所謂、ＳＭＤ(surface mount design)に応用されるインダクターパーツで、該主フェライトコアに巻導線を水平に巻線することにより、迅速かつ簡単、便利な製造を達成し、しかも薄型化、低高度という特長を具えたＳＭＤインダクターを提供する基板面設置用の薄型化大電流インダクター構造に係る。
【背景技術】
【０００２】
公知の薄型化大電流ＳＭＤ(surface mount design)インダクター構造は、図１に示すようにフェライトコア10、巻導線11、環状蓋12により組成する。
該フェライトコア10は工の字型を呈し、該巻導線11は該フェライトコア10の中柱100に少なくとも一回り以上垂直に巻設する。該巻導線11両端線はそれぞれ該環状蓋12側面120の溶接部12A、12Bに延伸し溶接され、該環状蓋12は該フェライトコア10を覆蓋し、基板面設置用(ＳＭＤ)のインダクター1パーツを形成する。該環状蓋12側面120の溶接部12A、12Bと回路板(図示なし)の相互接続を通して、回路基板面に固定する表面粘着技術を使用する基板面設置用のインダクターパーツを製造する。
この時、該ＳＭＤインダクター1は総高度1mm以下の完成品パーツとなり、該工の字型フェライトコア10の高度は上部101の厚度に該中柱100の高度と下部102の厚度を合わせた合計となる。
すなわち、該巻導線11を該中柱100上に垂直に巻設すると、巻設し重ねる巻導線11の高度は該中柱100の高度の制限を受け、該フェライトコア10の上部101、下部102は薄くなり過ぎ、人手による巻設は非常に困難である。しかも該フェライトコア10の中柱100巻線方式は自動機器による加工方式を採用することはできず、手作業を組合せる必要があるが、手作業加工は誤差が起こり得るため、該フェライトコア10の上部101、下部102は破損し易い。これにより該フェライトコア10は断裂し易くなり、しかも該フェライトコア10の中柱100の高度は制限を受け、その巻設の回数には限界がある。またその必要な巻設の回数に比べ、加工技術は非常に困難である。
このため、いかにして該主フェライトコアに巻導線を水平に巻線し、迅速かつ簡単で、便利な製造方法が可能となり、しかも薄型化、低高度という特長を具えたＳＭＤインダクターを提供し、その品質の安定性を効果的に制御し、人力を節約し歩留を向上させるかが本案考案が解決しようとする点である。
【特許文献１】実用新案登録３０５８１８７号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
公知構造には以下の欠点があった。
すなわち、公知の基板面設置用(ＳＭＤ)インダクター構造では、フェライトコアの上、下部の縁は薄過ぎ、手作業による加工巻線時に破損し易い。また人手による加工は煩瑣で、迅速かつ簡単、便利な製造を行うことができず、しかも歩留りが低いため製造コストを低下させることができない。
本考案は、上記構造の問題点に鑑みてなされたもので、本考案は加工が迅速で構造は安定し、生産能力と品質を共に向上させることができる基板面設置用(ＳＭＤ)の薄型化大電流インダクター構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するため、本考案は下記の基板面設置用の薄型化大電流インダクター構造を提供する。
それは主に薄型化大電流ＳＭＤインダクター構造を提供し、それは冂の字型蓋片、主フェライトコア、巻導線を含み、該冂の字型蓋片は冂の字型矩形体で、該主フェライトコアと対応し巻導線を巻設し、また該冂の字型蓋片と該主フェライトコアは粘着固定され、該主フェライトコアには垂直状の左部と垂直状の右部を設置し、該左部と右部間には水平の中柱を接続し、H字形状を呈し、該中柱上には巻導線を巻設し、該巻導線は該主フェライトコアの中柱上に水平に巻設され、また該巻導線がそれぞれ延伸する両端線は該主フェライトコアの左、右部下側面の溶接部と溶接され、該主フェライトコアに巻導線を水平に巻線することにより、迅速かつ簡単で、便利な製造方法が可能となり、歩留りも向上し、しかも薄型化、低高度という特長を具えたＳＭＤインダクターを提供することを特徴とする薄型化大電流ＳＭＤインダクター構造である。
【０００５】
すなわち、請求項１の考案は、主に冂の字型蓋片、主フェライトコア、巻導線を含み、該コの字型蓋片は冂の字型の矩形体を呈し、該主フェライトコアと粘着固定され一体を呈し、該主フェライトコアには垂直状の左部と垂直状の右部を設置し、該左部と右部間には水平の中柱を接続し、また該主フェライトコアの中柱上水平には巻導線を巻設し、該巻導線は該主フェライトコアの中柱上に水平に巻設され、また該巻導線がそれぞれ延伸する両端線は該主フェライトコアの左、右部下側面の溶接部と溶接されることを特徴とする基板面設置用(ＳＭＤ)薄型化大電流インダクター構造である。
【０００６】
請求項２の考案は、前記冂の字型蓋片の粉体はフェライト(Ferrite)、セラミック(Ceramic)或いはプラスチック材質であることを特徴とする請求項１記載の基板面設置用(ＳＭＤ)薄型化大電流インダクター構造である。
請求項３の考案は、前記主フェライトコアの粉体はフェライト(Ferrite)或いはセラミック(Ceramic)材質であることを特徴とする請求項１記載の基板面設置用(ＳＭＤ)薄型化大電流インダクター構造である。
請求項４の考案は、前記左部と右部間には水平の中柱を接続しH字形状を呈することを特徴とする請求項１記載の基板面設置用(ＳＭＤ)薄型化大電流インダクター構造である。
【考案の効果】
【０００７】
上記のように、本考案は加工が迅速で構造は安定し、生産能力と品質を共に向上させることができる。また本考案は水平巻線方式の製造を採用するため、該パーツは薄型化、低高度の要求を実現し、しかも自動機具による大量生産に対応可能である。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
本考案の好適な基板面設置用(ＳＭＤ)薄型化大電流インダクター構造の実施例を図面に沿って説明する。
図２、３に示すように、本考案の実施例の基板面設置用(ＳＭＤ)インダクター構造は冂の字型蓋片20、主フェライトコア21、巻導線22を含む。
該冂の字型蓋片20は冂の字型矩形体を呈し、粉体を型に入れ成型する。該粉体はフェライト(Ferrite)、セラミック(Ceramic)或いはプラスチック材質で、該冂の字型蓋片20は該主フェライトコア21本体を覆蓋し、該主フェライトコア21の中柱210上の巻導線22と共にインダクター特性を形成し、長方形状インダクター構造を成型する。
【０００９】
該主フェライトコア21には垂直状の左部211と垂直状の右部212を設置し、該左部211と該右部212間には水平の中柱210を接続しH字形状を呈し、粉体を型に入れ成型する。また該粉体はフェライト(Ferrite)或いはセラミック(Ceramic)材質で、該主フェライトコア21の左部211の下側面214及び右部212の下側面215にはそれぞれ溶接部213を設置する。該主フェライトコア21中柱210上には水平に巻導線22を巻設し、該巻導線22の両端線Ａ、Ｂはそれぞれ該溶接部213と溶接する。
該巻導線22はエナメル線で、該主フェライトコア21の中柱210上に水平に巻設し、該巻導線22がそれぞれ延伸する両端線A、Bは該主フェライトコア21左部211下側面214及び右部212下側面215の溶接部213と相互に溶接される。
【００１０】
こうして、該主フェライトコア21の水平巻線方式により、公知の中柱100の高度制限と上部101、下部102が薄過ぎるという欠点を解決し、該主フェライトコア21の高度を低くすることができ、さらには該部分パーツをモジュール構造により組合せることで、迅速かつ簡単、便利な製造を達成可能である。こうして薄型化、低高度という特長を具えた大電流ＳＭＤインダクターを実現することができる。
なお、本考案の特徴を損なうものでなければ、上記の実施例に限定させれるものでないことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】公知の基板面設置用のインダクター構造の断面図である。
【図２】本考案の基板面設置用のインダクター構造の分解指示図である。
【図３】本考案の基板面設置用のインダクター構造の立体指示図である。
【符号の説明】
【００１２】
1  基板面設置用(ＳＭＤ)インダクター
10  フェライトコア
100  中柱
101  上部
102  下部
11  巻導線
12  環状蓋
120  側面
12A、12B  溶接部
2  基板面設置用(ＳＭＤ)インダクター
20  冂の字型蓋片
21  主フェライトコア
210  中柱
211  左部
212  右部
213  溶接部
214  (左)下側面
215  (右)下側面
22  巻導線
Ａ  巻導線の端線
Ｂ  巻導線の端線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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