(57)【要約】      （修正有）【課題】耐熱性、耐腐食性に優れた単結晶の合成宝石を切削加工し、従来のヒートシンクの代替として用いる単結晶ヒートシンクの提供。【解決手段】熱による劣化が少なく小型のヒートシンクを提供する為に、従来のヒートシンクで使われていたアルミニウム等の金属では無く、耐熱性、耐腐食性に優れた合成宝石の単結晶を材料として加工すれば、冷却に必要な容積を必要最小限に留めることが可能となる。【選択図】図１
0003123638.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
廃熱材料が合成宝石の単結晶であることを特徴としたヒートシンク。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は合成宝石のヒートシンクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のヒートシンクはアルミニウムや銅等に代表される熱伝導率の高い材料を使用しているが、自然冷却だけでは十分に熱を拡散できないことがあり、フィン等に工夫を凝らしたり、ファンを取り付けて強制的に空気の対流を起こす必要があった。
【特許文献１】特許公開平１０−９２９８５
【特許文献２】特許公開２００３−２３４４４３
【特許文献３】特許公開２００２−３２４８８２
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のヒートシンクは発熱量の増加に伴い大型化してしまうことが問題であった。しかし、製品にコンパクトさが求められる近年にあっては、ヒートシンクにも小型化が求められ、構成材料から見直す必要が出てきた。本考案は以上の問題を解決する為のものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
耐熱性、耐腐食性に優れた単結晶の合成宝石を切削加工し、従来のヒートシンクの代替として用いる。
【考案の効果】
【０００５】
本考案を使用することにより、省スペース且つ静音化された放熱構造を得ることが出来る。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下に本考案の実施の形態を説明する。ベルヌイ法などによって合成された宝石を適宜な大きさに切断し、切削若しくは研磨を行う。加工された合成宝石を従来のヒートシンクと同様の方法で取り付ける。下記の表に主な合成宝石の例を示す。
【０００７】
【表１】
0003123638.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案の正面図
【図２】本考案の斜視図
【符号の説明】
【０００９】
１ヒートシンク本体
２面取部
【図１】
0003123638.tif 000004
【図２】
0003123638.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成18年4月12日(2006.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
中央処理装置又は集積回路が実装された電子基板に装着される廃熱体であって、基板へ取り付ける為の金具が廃熱体の上辺にある各頂点を結んだ辺から底辺に至る側辺までを覆う形状であり、当該取り付け金具の内面には固相焼結法及び水熱合成法等に依って合成された単結晶を固定し、直接または熱伝導材料を介して前記の集積回路等が装着されている基板へ接触させるヒートシンク。
【請求項２】
前記の廃熱体である単結晶は酸化アルミニウム或いは酸化珪素或いは酸化ジルコニウム或いはイットリウムアルミニウムガーネットであることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記の熱伝導材料はサーマルグリス或いはシリコングリス或いは熱伝導性両面接着テープであることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本考案は、中央処理装置又は集積回路等、発熱部品を有する電子基板上に単結晶ヒートシンクを金具で取り付ける放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】近年様々なデジタル機器類で使用されている中央処理装置又は集積回路は発熱量が大きい為、一般的にヒートシンクが廃熱体として使用される。【０００３】このヒートシンクは、クロック周波数等の高速化や基板等の小型化に伴い、小型でありながらも高い廃熱性能が求められ、且つ、科学的に安定した耐久性も要求される為、様々なヒートシンクが考案されている。【０００４】従来のヒートシンクは廃熱体としてアルミニウム合金等が用いられ、図４に示すフィン部を介して大気中へ熱を拡散していた。また、ヒートシンク単体で不十分な場合は、別途ファンを取り付けて、強制的に対流を起こすか、ヒートパイプを通して別なスペースへ熱を排気する必要があった。【０００５】上記のヒートシンクは、廃熱率を高める為に大気と接する面積を広げなければならず、ヒートシンクの大型化、板厚が増加するなどの傾向が生じ、小型化が進む基板に適応できないものもあった。【特許文献１】特許公開平１０−９２９８５
【特許文献２】特許公開２００３−２３４４４３
【特許文献３】特許公開２００２−３２４８８２
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】解決しようとする問題点は、廃熱体が合金である為に大型化、板厚が増加する点である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】本考案は、非金属である単結晶を基板に装着する為、単結晶の上辺にある頂点を結んだ辺から底辺に至る側辺までを取り付け金具で覆い、中央処理装置又は集積回路等に単結晶を直接又は熱伝導材料を介して接触させることを特徴としている。
【考案の効果】
【０００８】本考案のヒートシンクは、廃熱体として単結晶を利用している為、耐熱性及び耐腐食性に優れ、熱伝導性が良好でありながら、熱を保持し続けることが無いことから、板厚を最小限に抑えることが出来、且つ切削が容易という利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】中央処理装置又は集積回路等へ接触させるヒートシンクの廃熱体の科学的安定化とその取り付け方法の簡便さの追求及び廃熱効率を向上させ且つ小型化するという目的を、最小限の取り付け金具と耐熱性及び耐腐食性に優れた合成単結晶を切削成形することで実現した。
【実施例１】
【００１０】図１は、本考案ヒートシンクの断面図、図２は、本考案ヒートシンクの斜視図であって、図３は中央処理装置又は集積回路が実装された電子基板に設置された実施例である。【００１１】ヒートシンクに適した耐熱性及び耐腐食性に優れた単結晶の化学組成を下記の表に示す。【００１２】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００１３】電子基板を格納するスペースが少なく、空気対流を起こすファンの取り付けが困難でありながら、効率的な廃熱を要する電子機器類に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の模式的な断面図
【図２】本考案の模式的な斜視図
【図３】本考案の設置例を示した模式的な平面図
【図４】従来技術でのヒートシンクの模式的な断面図
【符号の説明】
【００１５】１  取り付け金具２  合成単結晶３  熱伝導材料４  中央処理装置又は集積回路等５  基板６  従来のヒートシンク７  従来のヒートシンクのフィン部８  ファン
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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