(57)【要約】      （修正有）【課題】厚みを小さくした冷却機構によって高い冷却効果が得られるように形成し、筐体を薄くし、かつ、発熱する電子部品（ＧＰＵ）を効果的に冷却できる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１は、熱伝導材板の上に配置したＧＰＵ４１と、ＧＰＵに隣接して底面板１１の上に配置したヒートシンク２０と、ヒートシンクに対して設けられ外部からの空気でヒートシンクを冷却する冷却ファン３０と、ＧＰＵ、ヒートシンク及び冷却ファンを内部に収容し、前記熱伝導板を底面板とする筐体と、を備える。筐体は、背面に吸気孔１３ａを有し、冷却ファンは、吸気孔から空気を吸気してヒートシンクを冷却する。また、筐体は、熱伝導板に結合された放熱フィン２１と、ヒートシンクを冷却した空気を排気する排気孔１４ａ、１５ａとを有する熱伝導部材の両側壁を備える。【選択図】図２
0003225738.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導板の上に配置した信号処理回路と、
前記信号処理回路に隣接して前記熱伝導板の上に配置したヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して設け外部からの空気で前記ヒートシンクを冷却する冷却ファンと、
前記信号処理回路、前記冷却ファン及び前記ヒートシンクを内部に収容し、前記熱伝導板を底面板とする筐体と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記筐体は、背面に前記空気を内部に吸気させるための吸気孔を有し、
前記冷却ファンは、前記吸気孔から前記空気を吸気して前記ヒートシンクを冷却する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記筐体は、前記熱伝導板に結合された放熱フィンと、前記ヒートシンクを冷却した前記空気を排気する排気孔とを有する熱伝導部材の両側壁を備えている
請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ヒートシンクは、正面視略凹型で前記冷却ファンを配置できる凹溝部が形成されている
請求項１〜３の何れかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体内に配置された冷却ファンを備えるヒートシンクは、後方が前記吸気孔に対向し、左右両側面が前記排気孔に対向する
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記ヒートシンクを冷却した前記空気が前記信号処理回路側に流れるのを防ぐ仕切り板を備える
請求項１〜５の何れかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記仕切り板は、前記信号処理回路と前記ヒートシンクの間を仕切る立壁部と、前記立壁部の上端から水平方向に伸びる天板部と、を備えることを特徴とする
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記信号処理回路の上に通信モデムを含む基板が設置されている
請求項１〜７の何れかに記載の電子機器。
【請求項９】
前記筐体は、前面にＵＳＢ端子を有する
請求項１〜８の何れかに記載の電子機器。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、内部に備える発熱する電子部品を冷却するための冷却機構を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、人工知能に於いて、ＧＰＵ（Graphic Processing Unit）を用いて処理を行う利用が急増している。ＧＰＵは人工知能の分野に於いて、処理能力が高く、一つのチップ内に１００個から５００個、またはそれ以上の個数を集積して利用する。これまでのコンピューターでは、ＣＰＵ(Central Processing Unit)を用いたものが主流であったが、人工知能を利用する分野では、ＣＰＵにＧＰＵを組み合わせて利用するものが増えている。
【０００３】
ＧＰＵを使用した電子機器の問題は、ＧＰＵデバイスの発熱量が非常に大きく、どのように効果的な熱処理を行い、電子機器を小型化し、安全な温度に止めることができるかの構造を開発する事である。
すなわち、発熱する電子部品に対し十分大きなヒートシンクを設置したり、又は放熱フィンとヒートシンクを一体化してものを設置したりして、温度の上昇した空気を筐体の外部に排気するという技術が用いられている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、放熱フィンと、放熱フィンに取り付けられた空気流調整フレームと、空気流調整フレームに取り付けられた冷却ファンを有する冷却機構が開示されている。特許文献１の冷却機構によれば、空気流調整フレームによって冷却ファンが放熱フィンに対して回転して、冷却ファンの空気流入角度を調整できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実用新案登録第３１７２１８４号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の発明では、ＧＰＵの上に放熱ファン付きヒートシンクがある構造のため、筐体の厚みが増し、厚みが増した電子機器では、その設置場所に制約が生じるという不都合があった。
そこで、本考案は、厚みを小さくした冷却機構によって高い冷却効果が得られるように形成し、筐体の厚みを薄くし、かつ、発熱するＧＰＵを効果的に冷却できる電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案は、熱伝導板の上に配置した信号処理回路と、信号処理回路に隣接して熱伝導板の上に配置したヒートシンクと、ヒートシンクに対して設け外部からの空気でヒートシンクを冷却する冷却ファンと、信号処理回路、冷却ファン及びヒートシンクを内部に収容し、熱伝導板を底面板とする筐体と、を備える。
【０００８】
上記の熱伝導板の上に信号処理回路とヒートシンクが配置されている構成により、筐体を薄くすることができる。
【０００９】
筐体は、背面に空気を内部に吸気させるための吸気孔を有し、冷却ファンは、吸気孔から空気を吸気してヒートシンクを冷却することが好ましい。
【００１０】
上記の背面に空気を内部に吸気させるための吸気孔を有する構成により、設置場所により上下方向に他の電子機器などとの間に隙間がない場合でも、吸気孔から空気を吸気することができる。
【００１１】
筐体は、熱伝導板に結合された放熱フィンと、ヒートシンクを冷却した空気を排気する排気孔とを有する熱伝導部材の両側壁を備えていることが好ましい。
【００１２】
上記の筐体が熱伝導板に結合された放熱フィンとヒートシンクを冷却した空気を排気する排気孔とを有する熱伝導部材の両側壁を備えている構成により、設置場所により上下方向に他の電子機器などとの間に隙間がない場合でも、排気孔から空気を排気することができる。
【００１３】
ヒートシンクは、正面視略凹型で冷却ファンを配置できる凹溝部が形成されていることが好ましい。
【００１４】
上記のヒートシンクに正面視略凹型で冷却ファンを配置できる凹溝部が形成されていることにより、冷却ファンを凹溝部に収容して配置させることができ、筐体を薄くすることができる。
【００１５】
筐体内に配置された冷却ファンを備えるヒートシンクは、後方が吸気孔に対向し、左右両側面が排気孔に対向することが好ましい。
【００１６】
上記の筐体内に配置された冷却ファンを備えるヒートシンクの後方が吸気孔に対向し左右両側面が排気孔に対向する構成により、設置場所により上下方向に他の電子機器などとの間に隙間がない場合でも、吸気孔から効率よく空気を吸気することができ、吸気した空気を排気孔から効率よく空気を排気することができ、熱を排出することができる。
【００１７】
ヒートシンクを冷却した空気が信号処理回路側に流れるのを防ぐ仕切り板を備えることが好ましい。
【００１８】
上記のヒートシンクを冷却した空気が信号処理回路側に流れるのを防ぐ仕切り板を備える構成により、ヒートシンクから流出した空気が信号処理回路側に流れるのを阻止でき、冷却機構による冷却効果を高めることができる。
【００１９】
仕切り板は、信号処理回路とヒートシンクの間を仕切る立壁部と、立壁部の上端から水平方向に伸びる天板部と、を備えることが好ましい。
【００２０】
上記の仕切り板が信号処理回路とヒートシンクの間を仕切る立壁部と立壁部の上端から水平方向に伸びる天板部とを備える構成により、立壁部によりヒートシンクから流出した空気が信号処理回路側に流れるのを阻止でき、天板部により筐体の上面にヒートシンクから放出された熱が伝熱するのを防ぐことができる。
【００２１】
信号処理回路の上に通信モデムを含む基板が設置されていることが好ましい。
【００２２】
筐体は、前面にＵＳＢ端子を有することが好ましい。
【考案の効果】
【００２３】
本考案によれば、厚みを小さくした冷却機構によって高い冷却効果が得られるように形成し、筐体の厚みを薄くし、かつ、発熱するＧＰＵを効果的に冷却できる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は本実施形態の電子機器の正面斜視図である。
【図２】図１の電子機器の分解斜視図である。
【図３】図１の電子機器の背面図である。
【図４】図１の電子機器の右側面図である。
【図５】図１の電子機器の左側面図である。
【図６】図１の電子機器の冷却機構を説明するための一部分解斜視図である。
【図７】図１の電子機器の冷却機構を説明するための他の一部分解斜視図である。
【図８】図１の電子機器の冷却機構を説明するための説明図である。
【図９】本実施形態の電子機器の冷却機構の比較例の説明図である。
【図１０】本実施形態の電子機器の冷却機構の他の比較例の説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の一実施形態にかかる電子機器を、図１〜７を参照しながら説明する。
本実施形態の電子機器１は、例えば、接続されたデジタルカメラからの撮像データを基に信号処理回路で顔認証等を行い、認証したメタデータをサーバに送信するものであり、外形が略直方体状の筐体１０と、筐体１０の内部に、信号処理回路と通信モデム４２が実装された第一基板４０と、ＵＳＢ端子５１などの接続端子が実装された第二基板５０と、を備える。
【００２６】
そして、電子機器１は、筐体１０の内部で、信号処理回路、特に信号処理回路に含まれるＧＰＵ４１などの発熱部品を冷却するための冷却機構を有する。以下に、信号処理回路に含まれる発熱部材として、ＧＰＵ４１を例に挙げて説明する。
電子機器１は、筐体１０を構成する底面板１１が熱伝導板であり、この底面板１１の上にＧＰＵ４１が配置されている。さらに、ＧＰＵ４１に隣接（図の例では筐体１０の後方側に隣接）して底面板１１の上に配置した正面視で略凹状を呈するヒートシンク２０と、外部からの空気でヒートシンク２０を冷却するためにヒートシンク２０の凹溝部２２に配置された冷却ファン３０と、ＧＰＵ４１とヒートシンク２０とを空気の流れに関して遮断する仕切り板６０と、を構成要素として備える。
これにより、電子機器１の内部で発生した熱を効率良く外へ放熱することができ、電子機器１の内部を冷却できる。さらに、ＧＰＵ４１とヒートシンク２０が上下に重ならずに隣接しているので、電子機器１の薄型化を図ることができる。
【００２７】
以下、電子機器１の各構成要素について説明する。
なお、本実施形態において、筐体１０の矩形状の前面板１２の長手（横幅）方向をＸ軸方向、厚さ（高さ）方向をＹ軸方向、奥行き方向をＺ軸方向として説明する。
【００２８】
［筐体１０］
筐体１０は、底面板１１と、前面板１２と、背面板１３と、右側板１４と、左側板１５と、上面板１６と、を有する。これらの板１１〜１６には、複数のねじ穴が形成されている。
【００２９】
底面板１１は、熱伝導性を有する材料からなり、ＧＰＵ４１からの熱をヒートシンク２０に伝える熱伝導部材として機能するものである。そのため、底面板１１は、熱伝導性の良好な金属製の板状部材で形成されている。
【００３０】
前面板１２は、ＵＳＢ端子などの接続端子が挿入される複数の開口部が設けられている。
【００３１】
背面板１３は、外部から筐体１０の内部に空気を流入させるための複数の吸気孔１３ａを有する。
吸気孔１３ａは、Ｙ軸方向に沿って長孔状に形成されているが、Ｘ軸方向に沿って長孔状に形成されていてもよい。
【００３２】
右側板１４は、熱伝導性を有する材料からなり、後述するヒートシンク２０から流出した空気を排出するための複数の排気孔１４ａと、外側に延びて形成されたフィン１４ｂと、を有する。
排気孔１４ａは、Ｚ軸方向に沿って長孔状に形成されているが、Ｙ軸方向に沿って長孔状に形成されていてもよい。
フィン１４ｂは、排気孔１４ａを挟むように形成されている。本実施形態では、Ｚ軸方向に沿って形成されている排気孔１４ａを挟むように、Ｚ軸方向に沿って形成されている。
【００３３】
左側板１５は、熱伝導性を有する材料からなり、後述するヒートシンク２０から流出した空気を排出するための複数の排気孔１５ａと、外側に延びて形成されたフィン１５ｂと、を有する。
排気孔１５ａは、Ｚ軸方向に沿って長孔状に形成されているが、Ｙ軸方向に沿って長孔状に形成されていてもよい。
フィン１５ｂは、排気孔１５ａを挟むように形成されている。本実施形態では、Ｚ軸方向に沿って形成されている排気孔１５ａを挟むように、Ｚ軸方向に沿って形成されている。
【００３４】
［ヒートシンク２０］
ヒートシンク２０は、正面視略凹状を呈しているからその底面が底面板１１の上に設置され、ＧＰＵ４１に生じる熱を熱伝導されて放熱する放熱部材として機能するものである。そのため、ヒートシンク２０は、熱伝導性の良い金属材料によって形成されている。
ヒートシンク２０は、底面板１１と当接する底面の上に凹型の凹溝部２２と、凹溝部２２の左右の外側に、ヒートシンク２０に伝わった熱を放熱するための複数の放熱フィン２１と、を有している。
放熱フィン２１は、板状に形成され、上縁がＸ軸方向に沿うように形成されている。
凹溝部２２の内面は、放熱効果を高めるため、放熱フィン２１が露出している。そして、放熱フィン２１の放熱効果を高めるため、冷却ファン３０が凹溝部２２に収容された形で設けられている。
【００３５】
［第一基板４０］
第一基板４０には、少なくともＧＰＵ４１と、通信モデム４２が実装されている。
通信モデム４２は、ＧＰＵ４１が実装されている面とは反対側の面に実装されている。
第一基板４０は、ＧＰＵ４１が底面板１１に直接接触するように、筐体１０の内部に収容されている。
第一基板４０は、ヒートシンク２０よりもＺ軸方向の手前側に配置されている。
【００３６】
［第二基板５０］
第二基板５０は、例えば、ＵＳＢ端子５１や、ＬＡＮ端子５２や、ＨＤＭＩ端子５３（ＨＤＭＩは登録商標）などが実装されている。これらの端子は、前面板１２の開口部に挿入されている。
第二基板５０は、第一基板４０よりもＺ軸方向の手前側に配置されている。
【００３７】
［仕切り板６０］
仕切り板６０は、ヒートシンク２０に当たって放熱フィン２１から流出する空気がＧＰＵ４１側に流れるのを防ぐためのものである。
仕切り板６０は、ＧＰＵ４１とヒートシンク２０の間を仕切るための立壁部６１と、立壁部６１の上端から立壁部６１と略直交して伸びる天板部６２と、を有する。
仕切り板６０は、一例として、耐熱性のプラスチック板などにより形成されている。
【００３８】
以上のように構成される電子機器１を起動させると、接続されたデジタルカメラからの撮像データを基に信号処理回路で顔認証等を行い、認証したメタデータがサーバに送信される。電子機器１が起動している間、信号処理回路に含まれるＧＰＵ４１などの発熱部品から熱が生じる。このＧＰＵ４１などの初滅部品から生じた熱は、ＧＰＵ４１が底面板１１の上に設置されていることから、底面板１１を介して、同じく底面板１１の上に設置されたヒートシンク２０に熱伝導されて、ヒートシンク２０の複数の放熱フィン２１から放熱される。
そして、電子機器１の起動とともに、電子機器１の内部に収容された冷却ファン３０が稼働して、複数の放熱フィン２１同士の間に、背面板１３の吸気孔１３ａから吸気された空気が流入する。この流入した空気は、放熱フィン２１からの放熱により温度が上昇した状態で、放熱フィン２１同士の間から流出する。この流出した空気は、仕切り板６０により、ＧＰＵ４１側には流れずに、右側板１４の排気孔１４ａと左側板１５の排気孔１５ａから排出される。
【００３９】
なお、本考案の電子機器は、図８に示すように、筐体１０Ａの上面板１６Ａが熱伝導板として機能するように形成され、ＧＰＵ４１Ａとヒートシンク２０Ａの各々が、上面板１６Ａに密着して取り付けられていてもよい。この場合でも、上述したように効率的にＧＰＵ４１Ａから生じた熱を筐体１０Ａの外部に排出できる。なお、図８は、本考案の電子機器の冷却機構の理解のため、構造、形態を強調して表現している。
【００４０】
次に、電子機器１と電子機器１Ａにより奏する効果について、電子機器１Ａと図9及び図１０の比較例とを比較して説明する。なお、図9及び１０も、図８と同様に、本考案の電子機器の冷却機構の理解のため、構造、形態を強調して表現している。
電子機器１Ａは、筐体１０Ａの内部にヒートシンク２０Ａと冷却ファン３０Ａとを備え、筐体１０Ａの薄型化を図りつつ、電子機器１Ａの薄型化も図ることができる。
つまり、図９に示す電子機器１Ｂのように、ヒートシンク２０Ｂを、ＧＰＵ４１Ｂなどの発熱体と重ねて配置させた場合には、電子機器１Ｂの薄型化が困難になる。また、図９に示すように、筐体１０Ｂの外部にヒートシンク２０Ｂを配置させ、そのヒートシンク２０Ｂに冷却ファン３０Ｂにより空気Ａを流入させた場合でも、筐体１０Ｂの薄型化を図ることはでき、ＧＰＵ４１Ｂから生じる熱Ｈを効率的に放熱させることができるが、電子機器１Ｂ全体としての薄型化を図ることは困難である。また、筐体１０Ｂの外部に配置されているヒートシンク２０Ｂが、他の電子機器などと接触する虞がある。
これに対し、電子機器１Ａは、ヒートシンク２０Ａを筐体１０Ａの内部に配置させて、ヒートシンク２０Ａが他の電子機器と接触するのを防ぐことができ、筐体１０Ａの薄型化により、電子機器１Ａの薄型化も図ることができる。
【００４１】
また、電子機器１Ａは、ヒートシンク２０ＡとＧＰＵ４１Ａを近接させて上面板１６Ａに密着させて配置させており、上面板１６Ａが熱伝導板として機能するように形成されている。これにより、ＧＰＵ４１Ａに生じた熱が上面板１６Ａを介してヒートシンク２０Ａに伝熱する過程において、上面板１６Ａからの放熱により筐体１０Ａの内部の温度が上がるのを抑えることができ、ＧＰＵ４１Ａからヒートシンク２０Ａに熱を効率よく伝熱させることができる。
つまり、図１０に示す電子機器１Ｃのように、発熱部材からヒートシンクへの熱伝達部材として熱伝導板ではなく蛇行して形成されたヒートパイプ７０を備え、ヒートパイプ７０の上に、ＧＰＵ４１Ｃとヒートシンク２０Ｃとが、距離を空けて設けられた場合には、ＧＰＵ４１Ｃからヒートシンク２０Ｃに熱が伝熱する途中でヒートパイプ７０から放熱して筐体１０Ｃ内の温度を上昇させる。
また電子機器１Ｃは、ヒートパイプ７０が筐体１０Ｃの内部に収容されているので、ヒートパイプ７０からの放熱が全て筐体１０Ｃ内で行われて、筐体１０Ｃ内の温度を上昇させる。
これに対し、電子機器１Ａは、上面板１６Ａが熱伝導板であるので、外部に露出している面からも放熱して、筐体１０Ａの内部の温度の上昇を抑えることができる。また、ヒートシンク２０ＡとＧＰＵ４１Ａを近接させているので、ＧＰＵ４１Ａからヒートシンク２０Ａに熱が伝熱する過程で、上面板１６Ａから熱が筐体１０Ａの内部に放熱されるのを抑えることができる。このようにヒートシンク２０ＡとＧＰＵ４１Ａを近接させても、仕切り板６０Ａによりヒートシンク２０Ａから流出した空気ＡがＧＰＵ４１Ａ側に流れるのを阻止できる。
さらに、電子機器１Ａは、熱伝導板をＧＰＵ４１Ｂ及びヒートシンク２０Ａと面接触させることができるので、効率よくＧＰＵ４１Ａからヒートシンク２０Ａに熱を伝熱させることができる。
さらにまた、筐体１０Ａを構成する上面板１６Ａが熱伝達部材として機能しているので、電子機器１Ｃのように筐体１０Ｃとは別に熱伝達部材を備える場合に比べて、部品点数を少なくすることができる。
【００４２】
以上、本考案の好適な実施形態を説明したが、これ以外にも、本考案の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることができる。
例えば、本実施形態では、ヒートシンク２０の中央に冷却ファン３０が凹溝部２２に収容された形で設けられているが、本考案はこれに限定されない。ヒートシンク２０は、電子機器に収容される他の電子部品との位置関係により、放熱フィン２１の表面積を最大化できる形状に形成され、そのヒートシンク２０の凹溝部２２に冷却ファン３０が収容された形で設けられてもよい。
また、ヒートシンク２０に凹溝部２２が形成されておらず、冷却ファン３０が放熱フィン２１に外部から空気を流入させることができるように、筐体１０の内部に配置されていてもよい。この場合でも、ＧＰＵ４１とヒートシンク２０がＹ軸方向に重なって配置している場合に比べて、筐体１０の薄型化を図ることができる。また、放熱フィン２１の表面積を増大させることができる。
【００４３】
また、本実施形態の電子機器１は、仕切り版６０が立壁部６１と天板部６２とを有しているが、本考案はこれに限定されない。仕切り版６０が天板部６２を有していなくてもよい。その場合には、上面板１６にも排気孔を設けることができる。
【００４４】
さらに、本実施形態の電子機器１は、仕切り版６０を備えているが、本考案はこれに限定されない。仕切り版６０を備えていなくてもよい。その場合でも、ＧＰＵ４１及びそのＧＰＵ４１を含む信号処理回路を冷却することができる。
【００４５】
さらにまた、本実施形態の電子機器１は、前面板１２にＵＳＢ端子などの接続端子を有しているが、本考案はこれに限定されない。接続端子は、想定される電子機器の設置場所に応じて任意の場所に設けることができる。
【符号の説明】
【００４６】
１      電子機器
１０    筐体
１１    底面板
１２    前面板
１３    背面板
１３ａ  吸気孔
１４    右側板
１４ａ  排気孔
１４ｂ  フィン
１５    左側板
１５ａ  排気孔
１５ｂ  フィン
１６    上面板
２０    ヒートシンク
２１    放熱フィン
２２    凹溝部
３０    冷却ファン
４０    第一基板
４１    ＧＰＵ
４２    通信モデム
５０    第二基板
５１    ＵＳＢ端子
５２    ＬＡＮ端子
５３    ＨＤＭＩ端子
６０    仕切り板
６１    立壁部
６２    天板部
７０    ヒートパイプ
【図１】
0003225738.tif 000003
【図２】
0003225738.tif 000004
【図３】
0003225738.tif 000005
【図４】
0003225738.tif 000006
【図５】
0003225738.tif 000007
【図６】
0003225738.tif 000008
【図７】
0003225738.tif 000009
【図８】
0003225738.tif 000010
【図９】
0003225738.tif 000011
【図１０】
0003225738.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】令和2年1月27日(2020.1.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導板の上に配置した信号処理回路と、
前記信号処理回路に隣接して前記熱伝導板の上に配置したヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して設け外部からの空気で前記ヒートシンクを冷却する冷却ファンと、
前記信号処理回路、前記冷却ファン及び前記ヒートシンクを内部に収容し、前記熱伝導板を底面板とする筐体と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記筐体は、背面に前記空気を内部に吸気させるための吸気孔を有し、
前記冷却ファンは、前記吸気孔から前記空気を吸気して前記ヒートシンクを冷却する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記筐体は、前記熱伝導板に結合された放熱フィンと、前記ヒートシンクを冷却した前記空気を排気する排気孔とを有する熱伝導部材の両側壁を備えている
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ヒートシンクは、正面視略凹型で前記冷却ファンを配置できる凹溝部が形成されている
請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体内に配置された冷却ファンを備えるヒートシンクは、後方が前記吸気孔に対向し、左右両側面が前記排気孔に対向する
請求項３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記ヒートシンクを冷却した前記空気が前記信号処理回路側に流れるのを防ぐ仕切り板を備える
請求項１〜５の何れかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記仕切り板は、前記信号処理回路と前記ヒートシンクの間を仕切る立壁部と、前記立壁部の上端から水平方向に伸びる天板部と、を備えることを特徴とする
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記信号処理回路の上に通信モデムを含む基板が設置されている
請求項１〜７の何れかに記載の電子機器。
【請求項９】
前記筐体は、前面にＵＳＢ端子を有する
請求項１〜８の何れかに記載の電子機器。