(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形体の凹凸面をプレス成形用フィルムで加熱プレス成形する回路板の製造方法であって、
前記プレス成形用フィルムが、超高分子量ポリエチレンからなる単層膜であるか、または少なくとも一方の表面に超高分子量ポリエチレンからなる層が設けられたフィルム（超高分子量ポリエチレン層とシリコーンゴム層とが互いに一体化されたものを除く）であり、
前記被成形体の凹凸面に、前記超高分子量ポリエチレンからなる面を当接させた状態で、超高分子量ポリエチレンの融点よりも高い温度で加熱プレス成形することを特徴とする回路板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の回路板の製造方法であって、
前記超高分子量ポリエチレンの粘度平均分子量が１００万以上１０００万以下であることを特徴とする回路板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の回路板の製造方法であって、
前記被成形体は複数の部材の積層体であり、液晶ポリマーからなる前記部材により形成された前記凹凸面を有することを特徴とする回路板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の回路板の製造方法であって、
前記プレス成形用フィルムが、超高分子量ポリエチレンからなる前記層と、プレス板に対する離型性を有する耐熱性樹脂または金属膜からなる層とを積層した構造を有することを特徴とする回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の化合物を含む層を有するプレス成形用フィルム、プレス成形方法および回路板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱プレス成形は、一対のプレス板の間に被成形体を配置し、一対のプレス板で被成形体を加熱加圧することにより行われている。このような加熱プレス成形において、本発明者は、プレス成形用フィルムをプレス板と被成形体との間に配置する技術を提案している（特許文献１）。このような技術によれば、被成形体の凹凸形状に沿ってプレス成形用フィルムが変形し、被成形体が均等に押圧され、積層フィルム間のプリプレグの流出防止および積層フィルムの位置ずれ防止が図られる。
【０００３】
ところで、近年、加熱プレス成形が高温で行われるなど過酷な条件で行われるようになってきている。例えば、特許文献２に記載のように、フレキシブルプリント配線板の基材フィルムとして、液晶ポリマーを用いた場合、加熱プレス成形の温度を３００℃程度の高温とする必要がある。液晶ポリマーは、優れた電気特性、寸法安定性や耐熱性などを有するため、近年、フレキシブルプリント配線板の基材フィルムとして用いられてきている。
【０００４】
こうした状況下、３００℃以上の高温条件等、過酷な成形条件にも耐え、良好な成形性を実現するプレス成形用フィルムが求められるようになってきた。
【特許文献１】特開平１０−２９６７６５号公報
【特許文献２】特開２０００−２０８８７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、過酷な成形条件にも耐え、良好な成形性を実現するプレス成形用フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、超高分子量ポリエチレンからなる単層膜であるか、または少なくとも一方の表面に超高分子量ポリエチレンからなる層が設けられたフィルム（超高分子量ポリエチレン層とシリコーンゴム層とが互いに一体化されたものを除く）であるプレス成形用フィルムを用い、前記被成形体の凹凸面に、前記超高分子量ポリエチレンからなる面を当接させた状態で、超高分子量ポリエチレンの融点よりも高い温度で加熱プレス成形する回路板の製造方法が提供される。
【０００７】
本発明において用いられるプレス成形用フィルムは、超高分子量ポリエチレンからなる単層膜であるか、または少なくとも一方の表面に超高分子量ポリエチレンからなる層を有する。そのため、超高分子量ポリエチレンの融点よりも高い温度で加熱プレス成形する際に、被成形体の凹凸面に超高分子量ポリエチレンからなる面を当接させることにより、被成形体に対し均等に押圧力を伝えることができ、所望の成形品が得られるとともに製品の歩留まりを向上させることができる。さらに、このようなプレス成形用フィルムを用いることにより、加熱プレス成形後における被成形体から容易に離型することができるため、被成形体に損傷を与えることがなく、さらに生産性を向上させることができる。このようなプレス成形用フィルムによれば、過酷な成形条件においても、良好な成形性を実現することができる。
【０００８】
さらに、超高分子量ポリエチレンからなるプレス成形用フィルムを用いることにより、所望の成形品が得られるとともに製品の歩留まりを向上させることができ、さらに、被成形体に損傷を与えることがなく、さらに生産性が向上する回路板の製造方法を提供することができる。
【０００９】
なお、本発明において押圧性とは、プレス板からの押圧力を被成形体に均等に伝えることができる性能を意味する。
【００１０】
また、本発明において被成形体とは、加熱プレス成形によって成形される部材を意味し、１つの部材から構成されていてもよく、２つ以上の複数の部材から構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、過酷な成形条件にも耐え、良好な成形性を実現するプレス成形用フィルム、該フィルムを用いたプレス成形方法および回路板の製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明における超高分子量ポリオレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体が挙げられる。本発明においては、エチレンの単独重合体である超高分子量ポリエチレンを用いることが好ましい。なお、本発明の効果を損なわない範囲で、超高分子量ポリエチレンは、エチレンと少量の他のα−オレフィンとを重合させて得られる共重合体であってもよい。また、超高分子量ポリオレフィンは、プレス成形用フィルム中で架橋されていてもよい。
本発明における超高分子量ポリオレフィンを含む層は、上記超高分子量ポリオレフィンのみからなる層であってもよいし、他のポリマーをブレンドしたものであってもよい。
【００１３】
超高分子量ポリオレフィンの粘度法により測定された平均分子量（以下、単に粘度平均分子量ともいう）は、１００万以上、好ましくは２００万以上であることが望ましい。上限値は、１０００万以下、好ましくは６００万以下であることが望ましい。超高分子量ポリオレフィンの粘度平均分子量（Ｍｖ）は、デカリン中に超高分子量ポリオレフィンを異なる濃度で溶解し、１３６℃で求めた溶液粘度を濃度０に外挿して求めた極限粘度[η]（ｄｌ／ｇ）から、ＡＳＴＭ−Ｄ４０２０に基づく以下の式により求めることができる。
Ｍｖ＝５．３４×１０４[η]１．３７
【００１４】
このような粘度平均分子量を有する超高分子量ポリオレフィンからなるプレス成形用フィルムは、融点以上のプレス温度においても、被成形体の凹凸の形状に追随可能な軟化状態となる一方で、保形性にも優れる。さらに、プレス成形用フィルムは、融点以上のプレス温度においてもゴム弾性に優れる。これにより、本実施形態におけるプレス成形用フィルムによれば、被成形品に対する押圧性に優れるため、所望の成形品が得られるとともに製品の歩留まりを向上させることができる。さらに、加熱プレス成形時において被成形体に対するクッション性に優れ、さらに加熱プレス成形後において被成形体に対する離型性に優れる。そのため、被成形体に損傷を与えることがなく、さらに生産性を向上させることができる。このようなプレス成形用フィルムによれば、過酷な成形条件にも耐え、良好な成形性を実現することができる。
【００１５】
また、超高分子量ポリオレフィンの粘度は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して測定したＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が、０．０１／１０分以下であることが好ましい。
ＭＦＲが上記範囲にある超高分子量ポリオレフィンを用いることにより、被成形体に対するクッション性および離型性にさらに優れたプレス成形用フィルムが得られる。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。なお、以下の実施形態では、プレス成形用フィルムをフレキシブルプリント配線板の製造に用いた例を挙げて説明する。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１および図２を参照して本実施形態について説明する。図１および図２は、加熱プレス成形における、プレス板、被成形体およびプレス成形用フィルムの状態を示すものである。
【００１８】
以下プレス成形用フィルムを用いて加熱プレス成形を行い、回路板としてフレキシブルプリント配線板を製造する方法について説明する。
図１に示すように、まず、第１プレス板２２および第２プレス板２４の間に、
(i)回路１２が形成された基材フィルム１４と、カバーレイフィルム１６とからなる被成形体と、
(ii)プレス成形用フィルム１８と、
を配置する。プレス成形用フィルム１８は、上記被成形体と第１プレス板２２との間に配置される。
カバーレイフィルム１６には、部品実装やコネクタ接続に必要な開口部（不図示）が形成されている。
【００１９】
次いで、図２に示すように、第１プレス板２２と第２プレス板２４とにより、上記(i)、(ii)を加熱プレスし、これらを圧着する。
加熱プレスの条件はたとえば以下のようにする。
加熱温度：３００℃以上３３０℃以下
プレス時間：１時間以上３時間以下
圧力：１０ｋｇ／ｃｍ２以上５０ｋｇ／ｃｍ２以下
加熱プレス成形時、超高分子量ポリオレフィンからなるプレス成形用フィルム１８は溶融するが、一定の保形性を維持し、金型内で流出することはない。また、加熱により充分に軟化しているため、カバーレイフィルム１６の凹凸形状に沿って塑性変形する。
このように、カバーレイフィルム１６の凹凸形状に追随して変形したプレス成形用フィルム１８は、カバーレイフィルム１６全体を均等に押圧する。この結果、基材フィルム１４の凹凸面に対し、カバーレイフィルム１６をしっかり密着させて貼り合わせることができる。
【００２０】
プレス成形用フィルム１８の変形が充分でないと、カバーレイフィルム１６と基材フィルム１４の凹凸面との間に空隙が生じたり、位置ずれが生じたりして、貼り合わせ状態が不良となることがある。また、プレス成形用フィルム１８の保形性が充分でないと、カバーレイフィルム１６全体を均等に押圧することができず、上記と同様、空隙の発生や位置ずれを引き起こし、貼り合わせ状態の不良の原因となる。本実施形態では、変形性および保形成に優れる超高分子量ポリオレフィンからなるプレス成形用フィルム１８を用いているので、良好な貼り合わせ状態を実現できる。
【００２１】
第１プレス板２２と第２プレス板２４により、基材フィルム１４とカバーレイフィルム１６とを加熱プレス成形した後、これらのプレス板を各々反対方向に離し、基材フィルム１４とカバーレイフィルム１６とプレス成形用フィルム１８との積層体を取り出す。本実施形態のプレス成形用フィルム１８は、超高分子量ポリオレフィンから形成されているため、図３に示すように、プレス成形用フィルム１８をカバーレイフィルム１６から容易に離型することができる。
【００２２】
本実施形態において用いられる、基材フィルム１４、プレス成形用フィルム１８およびカバーレイフィルム１６について以下に説明する。
【００２３】
基材フィルム１４は、液晶ポリマーから形成され、その一方の面に、回路１２を有している。基材フィルム１４の表面に回路１２を形成するには、基材フィルム１４の表面に銅箔を積層し、通常のエッチング工程およびパターニング工程により、回路１２を形成する。
【００２４】
プレス成形用フィルム１８は、加熱条件や加圧条件などの成形条件、さらに回路形状や積層形状などに起因する凹凸形状等によって適宜選択されるが、膜厚を１０μｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。プレス成形用フィルム１８の膜厚は、離型性の面から上記数値範囲において薄い方が好ましく、一方、ゴム弾性を発現させクッション材として用いる観点からは厚い方が好ましい。このように、その目的に応じて、プレス成形用フィルム１８の膜厚を適宜選択することができる。
【００２５】
プレス成形用フィルム１８は、超高分子量ポリオレフィンからなるフィルムから構成されている。プレス成形用フィルム１８は、超高分子量ポリオレフィン単独でなくともよく、本発明の効果を損なわない範囲で、他の樹脂を含んでいてもよい。
【００２６】
超高分子量ポリオレフィンからなるプレス成形用フィルム１８としては、具体的には、ウルトラポリマー（ＵＨＭＷＰＥ）シート・フィルム（製品名、粘度平均分子量：２００万、融点：１３６℃（淀川ヒューテック株式会社製））などを用いることができる。
【００２７】
カバーレイフィルム１６としては、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、上記の超高分子量ポリオレフィン等から形成されるフィルムを挙げることができ、これらの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。カバーレイフィルム１６は一方の面に接着層を有する。
【００２８】
以下に、プレス成形用フィルムを用いた、第１の実施形態の効果を説明する。
本実施形態のプレス成形用フィルムによれば、押圧性に優れ、カバーレイフィルム全体に対し均等に押圧力を伝えることができるため、所望のフレキシブルプリント配線板を得られるとともに製品の歩留まりを向上させることができる。さらに、本実施形態のプレス成形用フィルムによれば、離型性に優れ、加熱プレス成形後におけるカバーレイフィルムから容易に離型することができるため、被成形体に損傷を与えることがなく、さらにフレキシブルプリント配線板の生産性を向上させることができる。
【００２９】
本実施形態においては、基材フィルムとして液晶ポリマーからなるフィルムを用いており、３００℃程度の温度で加熱プレス成形を行う必要があるが、超高分子量ポリオレフィンからなるプレス成形用フィルムを用いているため、上記の効果を得ることができる。
【００３０】
一方、超高分子量ポリオレフィン以外の樹脂からなるプレス成形用フィルムを用いた場合には、その融点において以下のような現象が生じる。
例えば、上記プレス温度よりも低い融点を有するポリプロピレン樹脂等のみからなるプレス成形用フィルムを用いると、加熱プレス成形時にプレス成形用フィルムが溶融し保形性が低下するため、カバーレイフィルム全体を均等に押圧することができず、カバーレイフィルムと基材フィルムの凹凸面との間に空隙（ボイド）が生じる。
さらに、空隙が発生する他にも、プレス成形用フィルムの位置ずれが生じたりして、カバーレイフィルムと基材フィルムの凹凸面との貼り合わせ状態が不良となることがある。またさらにカバーレイフィルムと接着するため、離型性も低下することがある。
【００３１】
また、例えば、上記プレス温度を超える融点を有するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のみからなるプレス成形用フィルムを用いると、保形性には優れているものの、カバーレイフィルムの凹凸形状に追随して変形することができない。そのため、上記と同様に、空隙の発生や位置ずれを引き起こし、貼り合わせ状態の不良の原因となる。さらに、カバーレイフィルムに対する押圧性が低下することがある。
【００３２】
具体的には、図９（ａ）に示すように、上記プレス温度を超える融点を有するプレス成形用フィルムで、回路１１２が形成された基材フィルム１１４に対してカバーレイフィルム１１６を押圧すると、回路１１２の上面、および回路１１２と基材フィルム１１４と間の角部において空隙（ボイド）１１１が発生する。図９（ｂ）は、空隙（ボイド）１１１を示す拡大図である。このように、空隙（ボイド）１１１が発生することにより、カバーレイフィルムによる回路（配線）間の絶縁性が低下するなど配線間信頼性が低下する。
【００３３】
これに対し、本実施形態の超高分子量ポリオレフィンによれば、加熱プレス成形時の加熱温度（３００℃程度）等の過酷な成形条件において、カバーレイフィルムの凹凸の形状に追随可能な軟化状態となり変形性に優れ、さらにこのような軟化状態においても保形性に優れる。さらに、プレス成形用フィルムは、融点以上のプレス温度においてもゴム弾性に優れる。そのため、超高分子量ポリオレフィンからなるプレス成形用フィルムを用いれば、プレス板の押圧力をカバーレイフィルムに均等に伝えることができ、凹凸面にしっかり密着させた状態で貼り合わせることができる。さらに、超高分子量ポリオレフィンからなるプレス成形用フィルムを用いれば、加熱プレス成形時において被成形体に対するクッション性に優れ、さらに加熱プレス成形後において被成形体に対する離型性に優れる。そのため、被成形体に損傷を与えることがなく、さらに生産性を向上させることができる。
【００３４】
つまり、本実施形態におけるプレス成形用フィルムによれば、カバーレイフィルムに対する押圧性に優れるため、所望のフレキシブルプリント配線板が得られるとともに製品の歩留まりを向上させることができる。さらに、加熱プレス成形後におけるカバーレイフィルムに対する離型性に優れるため、カバーレイフィルムに損傷を与えることがなく、さらにフレキシブルプリント配線板の生産性を向上させることができる。このように、本実施形態のプレス成形用フィルムによれば、過酷な成形条件にも耐え、良好な成形性を実現することができる。
【００３５】
また、このようなプレス成形用フィルムを用いることにより、基材フィルムの凹凸とカバーレイフィルムとの間における空隙の発生を抑制しつつ、基材フィルムとカバーレイフィルムとの密着性を向上させることができる。これにより、回路（配線）を、カバーレイフィルムにより確実に絶縁するとともに保護することができる。また、例えば、カバーレイフィルムにより配線の位置決めを確実に行うこともできるため、配線間のピッチが小さい場合においても、高精度な配線間信頼性を有するフレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００３６】
（第２の実施形態）
図４および図５を参照して本実施形態について説明する。図４および図５は、加熱プレス成形における、プレス板、被成形体およびプレス成形用フィルムの状態を示すものである。
【００３７】
図４に示すように、プレス成形用フィルム１８は、フィルム層Ａ １７、フィルム層Ｂ １９が順に積層された構造を有する。プレス成形用フィルム１８の膜厚は、被成形体の種類により適宜選択されるが２０μｍ以上５．３ｍｍ以下程度とすることができる。フィルム層Ａ １７の膜厚は、１０μｍ以上５ｍｍ以下程度、フィルム層Ｂ １９の膜厚は、１０μｍ以上３００μｍ以下程度とすることができる。
【００３８】
なお、フィルム層Ａ １７は、上述の超高分子量ポリオレフィン単独からなるものでもよく、本発明の効果を損なわない範囲で、他の樹脂を含んでいてもよい。
【００３９】
フィルム層Ｂ １９は、金属箔または第１プレス板２２に対する離型性を有する耐熱性樹脂からなる。プレス成形用フィルム１８にクッション材としての機能が求められるときには、フィルム層Ｂ １９として金属箔を用いることが好ましい。金属箔としては、アルミ合金箔、ステンレス箔等を挙げることができる。アルミ合金箔としては、３００３，３００４，５０５２（いずれもＪＩＳ規格）などを用いることができる。ステンレス箔としては、３０４（ＪＩＳ規格）などを用いることができる。
【００４０】
耐熱性樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、変性ＰＴＦＥ、四フッ化エチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）等を挙げることができる。フィルム層Ｂ １９として変性ＰＴＦＥを用いることにより、フィルム層Ａ １７の変形に容易に追随することができる。そのため、第１プレス板２２からの押圧力をカバーレイフィルム１６全体に均等に伝えることができる。
【００４１】
フィルム層Ａ １７とフィルム層Ｂ １９とを貼り合わせるには、コロナ放電処理、接着剤、さらにこれらを組み合わせて行われる。接着剤としては、コンポセランＥ（主剤）およびコンポセランＡＤ（硬化剤）（製品名、荒川化学株式会社）等を用いることができる。
【００４２】
以下、このプレス成形用フィルム１８を用いて加熱プレス成形を行い、回路板としてフレキシブルプリント配線板を製造する方法について説明する。
まず、第１プレス板２２および第２プレス板２４の間に、
(i)回路１２が形成された基材フィルム１４と、カバーレイフィルム１６とからなる被成形体と、
(ii)プレス成形用フィルム１８と、
を配置する。プレス成形用フィルム１８は、超高分子量ポリオレフィンを含むフィルム層Ａ １７がカバーレイフィルム１６に当接するように、上記被成形体と第１プレス板２２との間に配置される。
【００４３】
次いで、図５に示すように、第１プレス板２２と第２プレス板２４とにより、上記(i)、(ii)を加熱プレスし、これらを圧着する。なお、加熱プレスの条件は、第１の実施形態と同様である。
【００４４】
本実施形態において、フィルム層Ｂ １９として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）を用いる場合、加熱温度を２８０℃以下程度とすることができる。このフィルム層Ｂ １９は、保形性に優れており、第１プレス板２２からの押圧力をフィルム層Ａ １７全体に均等に伝えることができる。
【００４５】
一方、超高分子量ポリオレフィンからなるフィルム層Ａ １７は、軟化状態となり、変形性に優れるため、カバーレイフィルム１６の凹凸形状に容易に追随することができる。さらに、フィルム層Ａ １７は保形性に優れるため、第１プレス板２２からの押圧力をカバーレイフィルム１６全体に均等に伝えることができる。これにより、カバーレイフィルム１６は、プレス成形用フィルム１８の押圧力により、基材フィルム１４の回路１２が形成された凹凸面にしっかり密着された状態で貼り合わされる。
【００４６】
第１プレス板２２と第２プレス板２４により、基材フィルム１４とカバーレイフィルム１６とを加熱プレス成形した後、これらのプレス板を各々反対方向に離し、基材フィルム１４とカバーレイフィルム１６とプレス成形用フィルム１８との積層体を取り出す。本実施形態のプレス成形用フィルム１８においては、カバーレイフィルム１６と接する面に、超高分子量ポリオレフィンを含むフィルム層Ａ １７が設けられているため、プレス成形用フィルム１８をカバーレイフィルム１６から容易に離型することができる。
【００４７】
以下に、本実施形態の効果を説明する。
本実施形態においては、カバーレイフィルム１６と接する面に、超高分子量ポリオレフィンを含むフィルム層Ａ １７が設けられ、さらに反対側の面にフィルム層Ｂ １９が形成されている。このようなプレス成形用フィルムによれば、第１の実施形態の効果を得ることができ、さらに他の層（フィルム層Ｂ １９）に別の機能を付与することができる。例えば、本実施形態においては、フィルム層Ｂ １９は上記温度において保形性を有するため、フィルム層Ａ １７に対して均等に押圧力を伝えることができる。そのため、プレス成形用フィルム１８は、変形性に優れ、カバーレイフィルム１６の凹凸形状にさらに容易に追随することができる。そのため、上記温度で加熱する場合においても、カバーレイフィルム１６と基材フィルム１４とを、より密着した状態で貼り合わすことができる。このように、本実施形態のプレス成形用フィルムによれば、過酷な成形条件にも耐え、良好な成形性を実現することができる。
【００４８】
（第３の実施形態）
図６および図７を参照して本実施形態について説明する。図６および図７は、加熱プレス成形における、プレス板、被成形体およびプレス成形用フィルムの状態を示すものである。
【００４９】
図６に示すように、プレス成形用フィルム１８は、第１フィルム層１８ａ、第２フィルム層２０、および第３フィルム層１８ｂが順に積層された構造を有する。プレス成形用フィルム１８は、第１フィルム層１８ａの周縁部と第３フィルム層１８ｂの周縁部とが第２フィルム層２０を介さずに貼り合わされ、その内部に第２フィルム層２０を内包している。
【００５０】
第１フィルム層１８ａは、上記と同様な超高分子量ポリオレフィンを含む層である。これにより、プレス成形用フィルム１８は、プレス成形時において、被成形体の凹凸形状に追随可能であり、変形性に優れるため、カバーレイフィルム１６の凹凸形状に容易に追随することができる。さらに、プレス成形用フィルム１８は、保形性を有するため、被成形体を均等に押圧することができる。またさらに、プレス成形後の離型性にも優れる。
【００５１】
第２フィルム層２０は、プレス成形を行う際の温度において溶融状態となる熱可塑性樹脂から形成される。そのような熱可塑性樹脂は、被成形物の積層体に用いられる接着剤の種類、成形条件等によって適宜選択されるが、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレンが挙げられ、これらの一種または二種以上を用いることができる。このうち、軟化点の低いポリエチレンが特に好ましい。
【００５２】
第３フィルム層１８ｂは、第１プレス板２２に対する離型性を有する耐熱性樹脂からなる。そのような耐熱性樹脂としては、上記の超高分子量ポリオレフィンを挙げることができる。
【００５３】
このようなフィルムを用いてプレス成形用フィルム１８を製造するには、例えば、略矩形状であり同面積の第１フィルム層１８ａと第３フィルム層１８ｂとにより、これらより小面積の第２フィルム層２０を狭持させた状態で、これらを貼り合わす。貼り合わせる方法は、例えば、加熱プレスして融着させる方法等を挙げることができる。本実施形態においては、第１フィルム層１８ａと第３フィルム層１８ｂとがいずれも超高分子量ポリオレフィンからなるため、加熱プレスにより強固に接着する。そのため、加熱プレス成形時においても、第２フィルム層２０の溶融樹脂がプレス成形用フィルム１８の外部に流出することがなく、生産性に優れる。
【００５４】
プレス成形用フィルム１８の膜厚は、被成形体の種類により適宜選択されるが１２０μｍ以上１．４ｍｍ以下程度とすることができる。第１フィルム層１８ａの膜厚は、５０μｍ以上１００μｍ以下程度、第２フィルム層２０の膜厚は、２０μｍ以上１．２ｍｍ以下程度、第３フィルム層１８ｂの膜厚は、５０μｍ以上１００μｍ以下程度とすることができる。なお、第１フィルム層１８ａおよび第３フィルム層１８ｂは、使用時の利便性の観点から上記範囲内において同一の膜厚とすることが好ましい。
【００５５】
以下、このプレス成形用フィルム１８を用いて加熱プレス成形を行い、回路板としてフレキシブルプリント配線板を製造する方法について説明する。
まず、第１プレス板２２および第２プレス板２４の間に、
(i)回路１２が形成された基材フィルム１４と、カバーレイフィルム１６とからなる被成形体と、
(ii)プレス成形用フィルム１８と、
を配置する。プレス成形用フィルム１８は、超高分子量ポリオレフィンを含む第１フィルム層１８ａがカバーレイフィルム１６に当接するように、上記被成形体と第１プレス板２２との間に配置される。
【００５６】
次いで、図７に示すように、第１プレス板２２と第２プレス板２４とにより、上記(i)、(ii)を加熱プレスし、これらを圧着する。なお、加熱プレスの条件は、第１の実施形態と同様である。
【００５７】
このとき、第２フィルム層２０の溶融樹脂は第１フィルム層１８ａおよび第３フィルム層１８ｂによって囲まれた空間に閉じこめられ加圧状態となる。第１フィルム層１８ａは第２フィルム層２０の溶融樹脂の内圧により形状追随性がさらに向上し、カバーレイフィルム１６の凹凸面に均等に押圧される。この結果、基材フィルム１４の回路１２が形成された凹凸面は、カバーレイフィルム１６と密着した状態で貼り合わされる。
【００５８】
第１プレス板２２と第２プレス板２４により、基材フィルム１４とカバーレイフィルム１６とを加熱プレス成形した後、これらのプレス板を各々反対方向に離し、基材フィルム１４とカバーレイフィルム１６とプレス成形用フィルム１８との積層体を取り出す。本実施形態のプレス成形用フィルム１８においては、カバーレイフィルム１６と接する面に、超高分子量ポリオレフィンを含む第１フィルム層１８ａが設けられているため、プレス成形用フィルム１８をカバーレイフィルム１６から容易に剥離することができる。
【００５９】
以下に、本実施形態の効果を説明する。
本実施形態においては、第１実施態様の効果が得られ、所定の第２フィルム層２０が内包された３層構造のプレス成形用フィルム１８を用いているため、第１フィルム層１８ａの形状追随性がさらに向上する。つまり、この第２フィルム層２０は加熱プレス成形時の温度において溶融し、第１フィルム層１８ａと第３フィルム層１８ｂとの間に閉じこめられ加圧状態となる。そのため、溶融樹脂の内圧により、第１フィルム層１８ａが外方向に押圧され、被成形体に対する形状追随性が極めて向上する。
【００６０】
被成形体（カバーレイフィルム１６）の凹凸面に対する形状追随性は、第１および第２実施態様のプレス成形用フィルム１８においても充分な効果が得られるが、第２フィルム層２０の溶融樹脂の内圧により、カバーレイフィルム１６に対し、さらに均等に押圧力を伝えることができる。そのため、上記温度で加熱する場合においても、カバーレイフィルム１６と基材フィルム１４とを、さらに密着した状態で貼り合わすことができる。このように、本実施形態のプレス成形用フィルムによれば、過酷な成形条件にも耐え、良好な成形性を実現することができる。
【００６１】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００６２】
たとえば、プレス成形用フィルムを１層乃至３層の積層構造により説明したが、４層以上の積層構造することもできる。
【００６３】
また、上記の実施の形態においては、基材フィルムの片面に回路を形成した例によって示したが、基材フィルムの両面に形成することができ、カバーレイフィルムまたはプレス成形用フィルムを基材フィルムの両面に形成することもできる。
【００６４】
またさらに、基材フィルムを多層形状とすることもできる。基材フィルムは液晶ポリマーから形成されているため、接着剤を用いることなく、加熱温度によって接着することができる。
またさらに、プレス成形用フィルム１８は、カバーレイフィルム１６だけでなく、基材フィルム１４の表面に接していてもよい。
またさらに、本実施形態においては、プレス成形用フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法により説明したが、例えば、リジットプリント配線板の製造方法に適用することもできる。
【実施例】
【００６５】
（実施例１）
第１の実施形態と同様にして、回路板としてフレキシブルプリント配線板を製造した。使用材料は以下の通りである。
<フレキシブルプリント配線板>
・基材フィルム：液晶ポリマー製フィルム（製品名：ベクスター（株式会社クラレ製））
・カバーレイフィルム：液晶ポリマー製フィルム（製品名：ベクスター（株式会社クラレ製））
<プレス成形用フィルム>
・超高分子量ポリエチレン製フィルム[製品名：ウルトラポリマー（ＵＨＭＷＰＥ）シート・フィルム（淀川ヒューテック株式会社製）、使用原料：超高分子量ポリエチレン（製品名：ハイゼックス・ミリオン、粘度平均分子量：２００万、融点：１３６℃（三井化学株式会社製））]
【００６６】
図８に示すように、銅配線３４が形成された基材フィルム３２と、銅配線３８が形成された基材フィルム３６とが積層されたフレキシブルプリント配線板を準備した。銅配線３４が露出している部分には表面処理部４２が形成されている。基材フィルム３６表面には端子４０を有し、凹凸面を形成している。基材フィルム３６表面からの端子４０の高さは３５μｍ程度であった。銅配線３８部分のＬ／Ｓは、５０μｍ／５０μｍであった。加熱プレス成形機（不図示）の第１プレス板と第２プレス板の間に、順に、このフレキシブルプリント配線板、カバーレイフィルム４４、およびプレス成形用フィルムを配置した。そして、加熱温度３００℃、プレス圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、２時間でプレス成形を行い、フレキシブルプリント配線板の表面にカバーレイフィルム４４を貼り合わせた。
【００６７】
その結果、基材フィルム３６の凹凸面に対し、カバーレイフィルム４４をしっかり密着させて貼り合わせることができ、図８に示すように空隙（ボイド）が発生していなかった。つまり、プレス成形用フィルムは、カバーレイフィルム４４の凹凸形状に追随して変形し、カバーレイフィルム４４全体を均等に押圧したことが確認された。さらに、プレス成形用フィルムは、パターン転写性に優れ、かつ離型性に優れていることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】第１の実施形態に係るプレス成形用フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法を模式的に示した工程断面図である。
【図２】第１の実施形態に係るプレス成形用フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法を模式的に示した工程断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るプレス成形用フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法を模式的に示した工程断面図である。
【図４】第２の実施形態に係るプレス成形用フィルムを模式的に示した断面図である。
【図５】第２の実施形態に係るプレス成形用フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法を模式的に示した工程断面図である。
【図６】第３の実施形態に係るプレス成形用フィルムを模式的に示した断面図である。
【図７】第３の実施形態に係るプレス成形用フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法を模式的に示した工程断面図である。
【図８】実施例におけるプレス成形用フィルムを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板を模式的に示した断面図である。
【図９】従来のプレス成形用フィルムを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１２，１１２  回路
１４，３２，３６，１１４  基材フィルム
１６，４４，１１６  カバーレイフィルム
１７  フィルム層Ａ
１８  プレス成形用フィルム
１８ａ  第１フィルム層
１８ｂ  第３フィルム層
１９  フィルム層Ｂ
２０  第２フィルム層
２２  第１プレス板
２４  第２プレス板
３４，３８  銅配線
４０  端子
４２  表面処理部
１１１  空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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