(57)【要約】      （修正有）【課題】同軸ケーブルなどのケーブルの保持を向上させる電子組立体を提供する。【解決手段】電子組立体１１が、１つまたは複数の電子部品が搭載されている回路基板１２を備える。回路基板は、第１の側１６と、第１の側と反対の第２の側１８とを有する。電子組立体は、下方包囲体２６と、回路基板を保留するように筐体を形成するために下方包囲体と嵌まり合うための上方包囲体２８とを有する。フレーム３４は、回路基板の第１の側または第２の側に重なって位置する。フレームは、同軸ケーブルを保持するための第１の保持部を備える。第１の保持部は、フレームから延びる、相対する弓状部材の第１の対を備える。【選択図】図１Ａ
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
１つまたは複数の電子部品が搭載されており、第１の側、および、前記第１の側と反対の第２の側を有する回路基板と、
下方包囲体と、
前記回路基板を保留するように筐体を形成するために前記下方包囲体と嵌まり合うための上方包囲体と、
前記回路基板の前記第１の側または前記第２の側に重なって位置するフレームであって、前記フレームは、同軸ケーブルを保持するための第１の保持部を備え、前記第１の保持部は、前記フレームから延びる、相対する弓状部材の第１の対を備える、フレームと
を備える電子組立体。
【請求項２】
前記第１の保持部は、長手方向の溝を前記フレームにおいて前記弓状部材の第１の対の間にさらに備える、請求項１に記載の電子組立体。
【請求項３】
前記弓状部材の第１の対と前記溝とは、実質的に楕円形または実質的に円形の断面を伴うケーブルを協働して保留するように構成される、請求項２に記載の電子組立体。
【請求項４】
前記同軸ケーブルが前記上方包囲体と前記下方包囲体との据え付けに干渉することを防止するために、前記同軸ケーブルが前記上方包囲体と前記下方包囲体との組み立てまたは嵌まり合いの間に前記第１の保持部によって固定される、請求項２に記載の電子組立体。
【請求項５】
前記フレームは第２の保持部を備え、前記第２の保持部は、前記フレームから延びる、相対する弓状部材の第２の対を備える、請求項１に記載の電子組立体。
【請求項６】
前記フレームは、長手方向の溝を前記フレームにおいて前記弓状部材の第２の対の間にさらに備える、請求項５に記載の電子組立体。
【請求項７】
前記弓状部材の第２の対と前記溝とは、実質的に楕円形または実質的に円形の断面を伴うケーブルを協働して保留するように構成される、請求項６に記載の電子組立体。
【請求項８】
前記フレームは、前記フレームと交差する長手方向通路軸を伴う第３の保持部を備え、前記第３の保持部は、前記フレームから延びる、相対する弓状部材の第３の対と、実質的に楕円形または実質的に円形の断面を伴う第２同軸ケーブルを据え付けるための下方据付区域とを備える、請求項１に記載の電子組立体。
【請求項９】
前記フレームは概して長方形の部材を備える、請求項１に記載の電子組立体。
【請求項１０】
前記概して長方形の部材は、前記フレームの内部開口を補強するために構造的リブをさらに備える、請求項９に記載の電子組立体。
【請求項１１】
１つまたは複数の電子部品が搭載されており、第１の側、および、前記第１の側と反対の第２の側を有する回路基板と、
下方包囲体と、
前記回路基板を保留するように筐体を形成するために前記下方包囲体と嵌まり合うための上方包囲体と、
前記回路基板の前記第１の側または前記第２の側に重なって位置するフレームであって、前記フレームは、同軸ケーブルを保持するための第１の保持部を備え、前記第１の保持部は、前記フレームから延びる、相対する弓状部材の第１の対を備え、第２の保持部が、前記フレームから延びるとともに前記弓状部材の第１の対から離間された、相対する弓状部材の第２の対を備える、フレームと、
前記回路基板と関連付けられるコネクタに結合される第１の端、および、前記筐体における開口に搭載されるスルーコネクタと関連付けられる第２の端を有する同軸ケーブルであって、前記第１の保持部と前記第２の保持部とは前記同軸ケーブルを前記第１の端と前記第２の端との間で固定する、同軸ケーブルと
を備える電子組立体。
【請求項１２】
前記第１の保持部と前記第２の保持部とは、組み立ての間に前記上方包囲体と前記下方包囲体との間での据え付けにおける干渉を回避するために、前記同軸ケーブルを前記第１の端と前記第２の端との間での定められた経路に沿って固定する、請求項１１に記載の電子組立体。
【請求項１３】
前記第１の保持部と前記第２の保持部とは、前記同軸ケーブルと前記回路基板または前記電子部品との間の任意の電磁的結合が大量生産および屋外での電子的性能について安定して一貫性のあるように、前記同軸ケーブルを前記第１の端と前記第２の端との間での定められた経路に沿って固定する、請求項１１に記載の電子組立体。
【請求項１４】
前記フレームは、前記フレームと交差する長手方向通路軸を伴う第３の保持部を備え、前記第３の保持部は、前記フレームから延びる、相対する弓状部材の第３の対と、実質的に楕円形または実質的に円形の断面を伴う第２同軸ケーブルを据え付けるための下方据付区域とを備える、請求項１１に記載の電子組立体。
【請求項１５】
前記第３の保持部は、組み立ての間に前記上方包囲体と前記下方包囲体との間での据え付けにおける干渉を回避するために、前記第２同軸ケーブルを前記第１の端と前記第２の端との間での定められた経路に沿って固定する、請求項１４に記載の電子組立体。
【請求項１６】
前記第３の保持部は、前記第２同軸ケーブルと前記回路基板または前記電子部品との間の電磁的結合が大量生産および屋外での電子的性能について安定して一貫性のあるように、前記第２同軸ケーブルを前記第１の端と前記第２の端との間での定められた経路に沿って固定する、請求項１４に記載の電子組立体。
【請求項１７】
前記同軸ケーブルと前記第２同軸ケーブルとは、前記同軸ケーブルと、前記第２同軸ケーブルと、前記回路基板または前記回路基板の電子部品との間でのベースバンド周波数、無線周波数結合、またはマイクロ波周波数結合を低減するために、前記回路基板の外部の付近または周囲の付近または空間的な周りに、経路が定められている、請求項１６に記載の電子組立体。
【請求項１８】
前記フレームは概して長方形の部材を備える、請求項１１に記載の電子組立体。
【請求項１９】
前記概して長方形の部材は、前記フレームの内部開口を補強するために構造的リブをさらに備える、請求項１８に記載の電子組立体。
【請求項２０】
前記回路基板または１つもしくは複数の電子部品と、前記筐体と、の間に、熱を消散させる熱パッドをさらに備え、前記構造的リブは前記熱パッドを横方向で保持する、請求項１９に記載の電子組立体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願）
本出願は、本明細書により参照によって本明細書に組み込まれている２０１９年３月１５日に出願された米国特許出願第１６／３５４，９１８号の一部継続出願である。
【０００２】
本出願は、電子組立体に関し、詳しくは、ケーブルの保持を伴う電子組立体に関する。
【背景技術】
【０００３】
ある先行技術では、包囲体が、電子的な組み立ての間に一体に嵌め合わされる包囲体部品を備え得る。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
電子組立体は、組立体の外部におけるコネクタと電子組立体の中の内部回路との間で経路の定められた電気ケーブルを有する場合、電子組立体の製造の間、電気ケーブルが、包囲体部品同士の間に挟まれる、または、包囲体部品の適切な据え付けを妨げる可能性がある。
【０００５】
したがって、同軸ケーブルなどのケーブルの保持が向上された電子組立体に対する要求がある。
【考案を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態では、電子組立体が、１つまたは複数の電子部品が搭載されている回路基板を備える。回路基板は、第１の側と、第１の側と反対の第２の側とを有する。電子組立体は、下方包囲体と、回路基板を保留するように筐体を形成するために下方包囲体と嵌まり合うための上方包囲体とを有する。フレームは、回路基板の第１の側または第２の側に重なって位置する。フレームは、同軸ケーブルを保持するための第１の保持部を備える。第１の保持部は、フレームから延びる、相対する弓状部材の第１の対を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】下方から見たときの電子組立体の一実施形態の分解斜視図である。
【図１Ｂ】下方から見たときの、回路基板のセットが組み合わせまたは組み立てられている、電子組立体の一実施形態の分解斜視図である。
【図２】図１による保持部を伴うフレームの一実施形態の斜視図（例えば、上面図）である。
【図３Ａ】誘電性熱パッドを伴う電子組立体の内部をより良く示すための、上方包囲体が切り取られている組み立てられた電子組立体の斜視上面図である。
【図３Ｂ】誘電性熱パッドのない電子組立体の内部をより良く示すための、上方包囲体が切り取られている組み立てられた電子組立体の斜視上面図である。
【図４】保持部を伴うフレームの代替の実施形態の斜視図である。
【図５Ａ】誘電性熱パッドを伴う電子組立体の内部をより良く示すための、上方包囲体が切り取られている組み立てられた電子組立体の代替の実施形態の斜視図である。
【図５Ｂ】誘電性熱パッドを伴う電子組立体の内部をより良く示すための、上方包囲体が切り取られている組み立てられた電子組立体の代替の実施形態の斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
２つ以上の図面の任意のセットにおける同様の符号は、同様の特徴または要素を指示している。
【０００９】
一実施形態における図１Ａおよび図１Ｂでは、電子組立体１１は、１つまたは複数の電子部品１４が搭載されている１つまたは複数の回路基板（１２、１１２）を備え、回路基板１２は、第１の側１６と、第１の側１６と反対の第２の側１８とを有する。図１Ａに示されているように、電子組立体１１は、介在骨格２０によって積み重ねまたは分離される回路基板（１２、１１２）のセットを有する。例えば、介在骨格２０は、１つまたは複数の位置合わせ突起２２（例えば、ピン）と、１つまたは複数の回路基板（１２、１１２）における対応する凹部２４（例えば、開口または穴）とを介して、回路基板（１２、１１２）を位置合わせまたは見当合わせすることができる。さらに、回路基板（１２、１１２）、骨格２０、およびフレーム（３４、１３４）のセットは、下方包囲体２６または筐体３０の内部に機械的に連結または固定され得る。
【００１０】
図１Ａおよび図１Ｂに示されているように、電子組立体１１の上部は下方を向いており、電子組立体１１は、１つまたは複数の回路基板（１２、１１２）を保留するように筐体３０を形成するために、下方包囲体２６と、下方包囲体２６と嵌まり合うための上方包囲体２８とを有する。例えば、一実施形態では、下方包囲体２６と上方包囲体２８とは直接的に据え付け、接触、または嵌まり合いし、他の実施形態では、封止材または介在するシール３２が、筐体３０の内部へのゴミ、埃、塩分、水分の侵入に対する保護を提供できる。
【００１１】
図１Ｂおよび図２に示しているように、フレーム３４は、回路基板１２の第１の側１６または第２の側１８に重なって位置する。フレーム３４は、同軸ケーブル４２を保持するための第１の保持部３６（図２）を備える。第１の保持部３６は、フレーム３４から延びる、相対（ｏｐｐｏｓｉｎｇ）する弓状部材３８の第１の対を備える。例えば、各々の弓状部材３８は、実質的に環状の突出部または半環状の突出部の弧状部分を有する。
【００１２】
代替の構成では、各々の弓状部材３８は、実質的に楕円形または円形の断面を伴うケーブルを保持するのに適するある範囲の弾性変形を伴うプラスチック、ポリマ、エラストマ、繊維入りプラスチック、繊維入りポリマ、プラスチック複合材、またはポリマ複合材から形成または構成され得る。
【００１３】
一実施形態では、第１の保持部３６は、長手方向溝４０をフレーム３４において第１の対の相対する弓状部材３８の間にさらに備える。図２に示されているように、長手方向溝４０の長さは弓状部材３８を超えて延びているが、長手方向溝の長さは、請求項の範囲内にある異なる実施形態では変わる可能性がある。さらに、第１の対の弓状部材３８と溝４０とは、実質的に楕円形または実質的に円形の断面を伴うケーブル（例えば符号４２のもの）を協働して保留するように構成されている。例えば、同軸ケーブル４２（例えば、一次同軸ケーブル）が、上方包囲体２８と下方包囲体２６との据え付けに干渉するのを防止するために、同軸ケーブル４２は、上方包囲体２８と下方包囲体２６との組み立てまたは嵌まり合いの間に第１の保持部３６によって固定される。
【００１４】
一構成において図２において最も良く示されているように、フレーム３４は第２の保持部４４を備え、第２の保持部４４は、フレーム３４から延びる、相対する弓状部材４６の第２の対を備える。図２に示されているように、長手方向溝４０の長さは弓状部材４６を超えて延びているが、長手方向溝の長さは、請求項の範囲内にある異なる実施形態では変わる可能性がある。さらに、フレーム３４は、長手方向溝４０をフレーム３４において第２の対の相対する弓状部材の間に備える。第２の対の弓状部材４６と溝とは、実質的に楕円形または実質的に円形の断面を伴うケーブルを協働して保留するように構成されている。例えば、各々の弓状部材４６は、実質的に環状の突出部または半環状の突出部の弧状部分を有する。
【００１５】
代替の構成では、各々の弓状部材４６は、実質的に楕円形または円形の断面を伴うケーブルを保持するのに適するある範囲の弾性変形を伴うプラスチック、ポリマ、エラストマ、繊維入りプラスチック、繊維入りポリマ、プラスチック複合材、またはポリマ複合材から形成または構成され得る。
【００１６】
一実施形態では、フレーム３４は、フレーム３４を横断する通路長手方向軸５２を伴う通路５０を有する第３の保持部４８を備える。例えば、通路長手方向軸５２は、第１の保持部３６、第２の保持部４４、またはそれら両方の長手方向溝４０と概して平行または一列とされるフレーム３４またはフレーム軸９２に対して実質的に直交に配向され得る。一構成では、通路５０はフレーム３４に窪み、切欠き、または長孔を備える。通路５０は、図３に示されているように、フレーム３４の内側の縁または側部に位置付けられるが、代替の実施形態では、通路５０は、フレーム３４の外側の縁または側部に位置付けられてもよい。第３の保持部４８の下方据付区域５６が、実質的に楕円形または実質的に円形の断面を伴うケーブルを据え付けるのを容易にする。
【００１７】
一実施形態では、第３の保持部４８は、通路５０（例えば、弓状部材５４のうちの１つの下方に位置する）と併せて、相対する弓状部材５４の第３の対を備え得る。第３の対の弓状部材５４と通路５０とは、実質的に楕円形または実質的に円形の断面を伴うケーブル（例えば、第２同軸ケーブル７０）を協働して保留するように構成されている。例えば、各々の弓状部材５４は、実質的に環状の突出部または半環状の突出部の弧状部分を有する。さらに、通路５０は、ケーブル（例えば、第２同軸ケーブル７０）を通路５０の一部分に通過または充填させて弓状部材５４の対と下方据付区域５６との間で保持、保留、または留め付けさせることができるように、第３の保持部４８が弾性的に変形するためのクリアランスを提供できる。
【００１８】
代替の構成では、第３の保持部４８は、実質的に楕円形または円形の断面を伴うケーブルを保持するのに適するある範囲の弾性変形を伴うプラスチック、ポリマ、エラストマ、繊維入りプラスチック、繊維入りポリマ、プラスチック複合材、またはポリマ複合材から形成または構成され得る。
【００１９】
任意の構成において、フレーム３４は、概して長方形の部材５８、または、回路基板組立体として回路基板１２、回路基板１１２、またはそれら両方の周囲を追う別の形を備える。例えば、フレーム３４は、概して長方形の部材５８（図２）、実質的に楕円形の部材、または実質的に環状の部材などの骨組み、または、長方形の部分および湾曲した部分を伴うフレーム３４を備えてもよく、その場合、（１）フレーム３４の大きさおよび形は、回路基板（符号１２または１１２）の外周６０もしくは周囲に追従してもよく、同一または同等の外延を持っていてもよく、ならびに／または、（２）フレーム３４の大きさおよび形は、電子部品１４もしくは電気部品が搭載される回路基板（符号１２または１１２）の中心領域から離間されてもよい。さらに、フレーム３４は、１つまたは複数の位置合わせ突起２２（例えば、ピン）と、１つまたは複数の回路基板（１２、１１２）における対応する凹部２４（例えば、開口または穴）とを介して、１つまたは複数の回路基板（１２、１１２）を位置合わせまたは見当合わせすることができる。
【００２０】
図４に示されているような一構成では、概して長方形の部材５８は、フレーム３４の内部開口６４を補強するために構造的リブ６２をさらに備える。図２のフレーム３４は、図４のフレーム１３４と、フレーム１３４が構造的リブをさらに備えていることを除いて同様である。図２および図４における同様の符号は、同様の特徴または要素を指示している。
【００２１】
構造的リブ６２は、電子部品１４の搭載の場所および寸法が、電子部品１４との干渉を回避するために、回路基板（１２、１１２）に搭載された後に位置決めされてもよい。一構成では、フレーム３４は、プラスチック、ポリマ、繊維入りプラスチック、エラストマ、繊維入りポリマ、プラスチック複合材、またはポリマ複合材などの誘電材料から構成され、複合材は、プラスチックまたはポリマの母材内で結合された充填剤を含み得る。
【００２２】
図３Ａ、図３Ｂ、図５Ａ、および図５Ｂに示されている電子組立体は、図３Ａおよび図３Ｂの電子組立体１１の実施形態がフレーム３４を備える一方で、図５Ａおよび図５Ｂの電子組立体１１１がフレーム１３４を備えることを除いて同様である。図３Ａは、電子組立体１１の中心領域における誘電性熱パッド９９の一例を示しており、図３Ｂでは、誘電性熱パッド９９は、回路基板１２およびその構成部品１４をより良く見せるために取り外されている。同様に、図５Ａは、電子組立体１１１の中心領域における誘電性熱パッド１９９を示しており、図５Ｂでは、誘電性熱パッド１９９は、回路基板１２およびその構成部品１４をより良く見せるために取り外されている。図３Ａ、図３Ｂ、図５Ａ、および図５Ｂにおける同様の符号は、同様の特徴または要素を指示している。
【００２３】
特定の実施形態では、熱パッド（９９、１９９）は、熱伝導率閾値を超える高い熱伝導率を伴うエラストマなどの圧縮可能な誘電材料である。熱パッド９９は不規則な多角形を有するが、回路基板１２またはその構成部品１４と部分的または全体的に重なって位置する任意の適切な形を有してもよい。一構成では、熱パッド（９９、１９９）は、上方包囲体２８または筐体３０の内部に接触する第１の側（例えば、上方側）と、１つまたは複数の熱を発生させる構成部品１４と接触する第２の側（例えば、下方側）とを有し、第２の側は、熱または熱エネルギーを、１つまたは複数の熱発生構成部品１４または回路基板１２から離すように伝導するために、第１の側、または、回路基板１２の少なくとも一部分の反対にある。
【００２４】
一構成では、電子組立体１１が、１つまたは複数の電子部品１４が搭載されている回路基板１２を備える。回路基板１２は、第１の側１６と、第１の側１６と反対の第２の側１８とを有する。電子組立体１１は、下方包囲体２６と、回路基板１２を保留するように筐体３０を形成するために下方包囲体２６と嵌まり合うための上方包囲体２８とを有する。
【００２５】
フレーム（３４、１３４）は、回路基板１２の第１の側１６または第２の側１８に重なって位置する。フレーム（３４、１３４）は、同軸ケーブル４２を保持するための第１の保持部３６を備える。第１の保持部３６は、フレーム（３４、１３４）から延びる相対する弓状部材３８の第１の対を備え、第２の保持部４４は、フレーム（３４、１３４）から延びると共に第１の対の弓状部材３８から離間される相対する弓状部材４６の第２の対を備え、第３の保持部４８は、フレーム（３４、１３４）から延びる相対する弓状部材５４の第３対を備える。例えば、弓状部材（３８、４６、５４）の第１の対、第２の対、および第３の対は、同軸ケーブル４２と、回路基板１２、その導電回路配線（例えば、回路基板１２と一体のマイクロストリップまたは他の伝送回路）、およびその電子部品１４との間での無線周波数結合またはマイクロ波周波数結合を低減するために、同軸ケーブル４２（例えば、一次同軸ケーブル）を固定する、または、同軸ケーブル４２の経路を回路基板１２の周囲または外周６０の周りに定める。
【００２６】
一構成では、同軸ケーブル４２は、回路基板１２と関連付けられるコネクタに結合される第１の端６６と、筐体３０における開口に搭載されるスルーコネクタと関連付けられる第２の端６８とを有する。図３Ｂに示されているように、同軸ケーブル４２または第２同軸ケーブル７０は、表面搭載、スルーホール、またはエッジ搭載されたコネクタなどのコネクタ７２を介して、回路基板１２に結合される第１の端６６を有し、第２の側１８は外部コネクタ７４を有し、外部コネクタ７４は、ベースバンド信号、無線周波数信号、またはマイクロ波信号のための１つまたは複数の外部ポートを提供するために、筐体３０を通過している。第１の保持部３６および第２の保持部４４は、同軸ケーブル４２を第１の端６６と第２の端６８との間で固定する。
【００２７】
一実施形態では、第１の保持部３６および第２の保持部４４は、組み立ての間に上方包囲体２８と下方包囲体２６との間での据え付けにおける干渉を回避するために、同軸ケーブル４２を第１の端６６と第２の端６８との間で固定されて安定した定められた経路に沿って固定する。したがって、一貫性のある性能と、一貫性のある無線周波数特性とを維持するために、第１の保持部３６と第２の保持部４４とは、電子組立体１１がオフロード車両または重機などの車両に搭載される場合に起こり得る振動の存在においても、固定されて安定した定められた経路を維持する。つまり、第１の保持部３６と第２の保持部４４とは、同軸ケーブル４２と回路基板１２または電子部品１４との間の任意の電磁的結合が大量生産について安定して一貫性のあるように、および、屋外での電子的性能の仕様を順守するように、同軸ケーブル４２を第１の端６６と第２の端６８との間での定められた経路に沿って固定する。
【００２８】
一構成では、フレーム３４は、フレーム３４を横断する通路長手方向軸５２を伴う通路５０を備える第３の保持部４８を備える。図２および図４に示されているように、第３の保持部４８は、実質的に楕円形または実質的に円形の断面を伴う第２同軸ケーブル７０を据え付けるために、弓状部材５４の対と、通路５０と、下方据付区域５６とを備える。図３Ａおよび図３Ｂにおいて最も良く示されているように、第３の保持部４８は、組み立ての間に上方包囲体２８と下方包囲体２６との間での据え付けにおける干渉を回避するために、第２同軸ケーブル７０を、第１の端６６と第２の端６８との間で、固定されて安定した定められた経路に沿って固定する。したがって、一貫性のある性能と、一貫性のある無線周波数特性とを維持するために、第３の保持部４８は、電子組立体１１がオフロード車両または重機などの車両に搭載される場合に起こり得る振動の存在においても、固定されて安定した定められた経路を維持する。つまり、第３の保持部４８は、第２同軸ケーブル７０と回路基板１２または電子部品１４との間の電磁的結合が大量生産について安定して一貫性のあるように、および、屋外での電子的性能の仕様を順守するように、第２同軸ケーブル７０を第１の端６６と第２の端６８との間での定められた経路に沿って固定する。
【００２９】
図３Ｂに示されているように、第２同軸ケーブル７０は、表面搭載、スルーホール、またはエッジ搭載されたコネクタなどのコネクタ７２を介して、回路基板１２に結合される第１の端６６を有し、第２の側１８は外部コネクタ７４を有し、外部コネクタ７４は、ベースバンド信号、無線周波数信号、またはマイクロ波信号のための１つまたは複数の外部ポートを提供するために、筐体３０を通過している。同軸ケーブル４２と第２同軸ケーブル７０とは、同軸ケーブル４２と、第２同軸ケーブル７０と、回路基板１２またはその電子部品（または電気部品）との間での無線周波数結合またはマイクロ波周波数結合を低減するために、回路基板１２の外部の付近または回路基板１２の周囲の付近または回路基板１２の空間的な周りに、経路を定めている。
【００３０】
任意の構成において、フレーム（３４、１３４）は、概して長方形の部材５８、または、回路基板１２の周囲を追う別の形を備える。例えば、フレーム（３４、１３４）は概して長方形の部材５８を備えてもよく、その場合、フレーム（３４、１３４）の大きさおよび形が、回路基板１２の外周６０または周囲に追従してもよく、同一または同等の外延を持っていてもよい。一構成では、概して長方形の部材５８は、フレーム（３４、１３４）の内部開口６４を補強するために構造的リブ６２をさらに備える。さらに、リブ６２は、図５Ａにおいて最も良く示されているように、概して長方形の熱パッド１９９を位置付け、位置決め、位置合わせ、および／または保持（例えば、横方向で保持）するために使用され得る。例えば、リブ６２は、電子組立体１１１が車両における設置との関連する横方向の加速または振動に曝される場合であっても、横方向の移動を防止するために概して長方形のパッド１９９を保留または保持することができる。例えば、図５Ａでは、熱パッド１９９は、熱を消散させるために、回路基板１２またはその１つもしくは複数の電子部品１４と、筐体３０と、の間に配置されており、リブは熱パッド１９９を横方向で保持している。
【００３１】
１つまたは複数の好ましい実施形態を記載してきたが、さまざまな改良が、添付の請求項において定められているような本考案の範囲から逸脱することなく行われ得ることは、明らかとなる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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