【手続補正書】
【提出日】平成18年9月26日(2006.9.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のリードフレームに形成された複数のリードを有する圧電発振器であって、前記複数のリードに形成され相互に離間した端子が、パッケージの上下方向に複数段に配置されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電発振器において、
前記端子として少なくとも圧電振動子との接続用の接続端子と、実装基板への実装用の実装端子とを有し、
前記接続端子と前記実装端子とが平面視において重なるように配置され、
振動子パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記接続端子に実装し、
発振回路を形成したＩＣを、前記リードフレームに実装し、
前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記リードフレームおよび前記圧電振動子を内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項３】
２枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、
発振回路を形成したＩＣを、前記積層リードフレームに実装し、
パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、
前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項４】
接続用リードが形成された一方側のリードフレームと実装用リードが形成された他方側のリードフレームとを重ねて構成した積層リードフレームと、
発振回路が形成され、前記積層リードフレームに実装されたＩＣと、
パッケージの内部に圧電振動片が封止され、前記接続用リードに設けた接続端子に実装した圧電振動子と、
前記実装用リードに設けた実装端子の主面を露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を内部に封止した樹脂パッケージとを有し、
前記接続用リードと前記実装用リードとのいずれか一方が積層面と反対側に折曲してあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項５】
請求項３または４に記載の圧電発振器において、
前記積層リードフレームに、前記ＩＣの特性検査、特性調整および／または前記圧電振動子と前記接続端子との導通確認をするための調整端子を形成し、
前記調整端子を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項６】
請求項３ないし５のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記実装端子の主面に加えて、前記実装端子の側面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項７】
請求項３ないし６のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記実装端子は、端部が前記樹脂パッケージの側面から突出していることを特徴とする圧電発振器。
【請求項８】
請求項３ないし７のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記実装用リードは、異形に形成してあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項９】
請求項３ないし８のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記接続用リードは、異形に形成してあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項１０】
請求項３ないし９のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記ＩＣは、前記一方側のリードフレームに実装したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項１１】
請求項３ないし１０のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記圧電振動子の高さ方向に対する係止部を前記パッケージの側面に形成した上で、
前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項１２】
請求項３ないし１１のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記圧電振動子のリッドの上面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項１３】
請求項３ないし１１のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記圧電振動子のリッドを前記樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項１４】
２枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、前記各リードフレームを積層して前記積層リードフレームを形成する工程と、
発振回路を形成したＩＣを、前記積層リードフレームに実装する工程と、
パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装する工程と、
前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止する工程と、
を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１５】
２枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードの基端側を薄肉化して先端側に実装端子を形成し、前記各リードフレームを積層して前記積層リードフレームを形成する工程と、
発振回路を形成したＩＣを、前記積層リードフレームに実装する工程と、
パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装する工程と、
前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止する工程と、
を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１６】
請求項１４または１５に記載の圧電発振器の製造方法において、
前記実装端子の主面に付着した樹脂を除去する工程を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１７】
請求項１４ないし１６のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法において、
前記樹脂パッケージの内部に封止する工程は、前記実装端子の主面を金型面に押圧して行ない、
その後の前記樹脂パッケージを前記リードフレームの枠部から切り離す工程において、前記実装端子の不要部を切断する、
ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１８】
請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の圧電発振器を有することを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明に係る圧電発振器は、複数枚のリードフレームに形成された複数のリードを有する圧電発振器であって、前記複数のリードに形成され相互に離間した端子が、パッケージの上下方向に複数段に配置されていることを特徴としている。このようになっている本発明は、端子をパッケージの上下方向に複数段に配置したことにより、端子を平面的に配列する必要がなく、平面サイズを小さくすることができ、小型化が可能となる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、前記端子として少なくとも圧電振動子との接続用の接続端子と、実装基板への実装用の実装端子とを有し、前記接続端子と前記実装端子とが平面視において重なるように配置され、振動子パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記接続端子に実装し、発振回路を形成したＩＣを、前記リードフレームに実装し、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記リードフレームおよび前記圧電振動子を内部に封止して形成してもよい。この場合、圧電振動子をリードフレームに実装する前に、圧電振動子の周波数調整およびＩＣの動作チェックを行なうことにより、良品の圧電振動子および良品のＩＣを組み合わせて圧電発振器を形成することができる。これにより、良品のＩＣを廃棄することがなくなってＩＣの歩留まりが向上し、製造コストを削減することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
前記実装用リードは、異形に形成することができる。圧電発振器の小型化が進展すると、実装用リードにアンカー効果が得られる樹脂との引っ掛かり部を形成することが困難となる。そこで、実装用リードを凸部や切り欠き、凸部など有する異形に形成することにより、樹脂と引っ掛かって大きなアンカー効果が得られ、実装強度を向上させることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
前記接続用リードは、異形に形成することができる。これにより、圧電発振器がより小型化された場合であっても、樹脂に対するアンカー効果を大きくすることが可能となり、接合強度を向上することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】