【事件の表示】
　平成　４年特許願第１０９２２６号「多層配線基板およびその製造方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成　５年１０月２９日出願公開、特開平　５−２８３８６４、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
【一】本件出願の発明
　本件出願は、平成４年４月２日の特許出願であって、その出願に係る発明は、平成１２年３月２７日付け及び平成１３年１月２６日付けの各手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　絶縁材料とバインダとを含むグリーンシートに導体材料のパターンを形成して積層し、１０００℃以下で焼成して、複数の絶縁層間に導体パターンを形成した多層配線基板において、
　前記導体パターンは、内部配線パターンとそれより広巾の大面積導体パターンとを有するとともに、Ａｇを主成分とし、
　この大面積導体パターンは、前記主面の面積の３０％以上を占めるものであり、
　前記大面積導体パターンを、多層配線基板の一方の主面から、基板の全厚ｔの０．１ｔ〜０．３５ｔの位置の領域のみに設けられており、
　前記大面積パターンが中央より下方に位置するようにして焼成する多層配線基板。
　　【請求項２】　前記大面積導体パターンは、２層以上の絶縁層上に形成された複数のコンデンサ電極パターンである請求項１の多層配線基板。
　　【請求項３】　前記絶縁材料は、ガラス粉と耐火セラミック粉とを含むか、結晶化ガラス粉を含む請求項１または２の多層配線基板。
　　【請求項４】　請求項１〜３のいずれかの多層配線基板を製造するに当たり、前記各グリーンシートの表面側に前記パターンを形成し、各グリーンシートの表面と裏面とが互いに接するように積層して、脱バインダ工程を経て焼成する多層配線基板の製造方法。」
【二】原査定の理由
　原査定の拒絶の理由の概要は、
　本件出願前に頒布された刊行物特開昭６２−２６５７９５号公報（以下「第１引用例」という）には、内部配線パターンとそれより広巾の大面積導体パターンとを有する多層配線基板及びその製造方法に関する技術が記載され、また、特開平２−１２１３９２号公報（以下「第２引用例」という）及び特開昭５９−１６８７０５号公報（以下「第３引用例」という）には、大面積導体パターンを、多層配線基板の一方の主面よりに設ける事項が記載されており、その位置を基板の全厚ｔの０．１０〜０．３５ｔの領域に限定することは、単なる設計事項にすぎず、第１引用例記載の多層配線基板及びその製造方法の、大面積導体パターンを設ける位置として、第２及び第３引用例記載の上記事項を適用し、本件出願に係る発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることである、
というものである。
【三】当審の判断
１．各引用例に記載された事項
　(1)第１引用例には、「コンデンサ内蔵セラミックス基板」に関して、
　イ）セラミックス絶縁層のセラミックス材料として、８００〜１１００℃で焼成可能な、ホウケイ酸ガラスや、さらに数種類の酸化物（例えばＭｇＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＰｂＯ、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、ＺｎＯ、Ｌｉ２Ｏなど）を含むガラスとアルミナ、石英などの混合物を原料とする点．
　ロ）配線パターンを、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕなどの８００〜１１００℃で焼成可能な導体材料ペーストを使用してスクリーン印刷する点．
　ハ）コンデンサ用の誘電体として、高誘電率のセラミックス材料を用いる点
　ニ）セラミックスの界面に柔らかい金属中間層を設けることで、焼成後のセラミックス界面に生じる熱膨張差による応力や、界面に生じやすいポアーなどの欠陥への応力集中を緩和し、クラックの発生を防止できる点。
　ホ）実施例として、ガラス粉末とアルミナ粉末の混合物をセラミックス絶縁層材料とする点．Ａｇ９０％、Ｐｄ１０％の混合粉末を導体材料とする点．絶縁層に形成されるグリーンシートを３０mm角とし、電極用の導体パターンを２０mm角とする点．９００℃で焼成する点
等が記載されている。
　(2)第２引用例には、「コンデンサー内蔵複合回路基板及びその製造方法」に関して、
　ヘ）チタン酸バリウム系又はチタン酸ランタン系セラミックスを誘電体とする点
　ト）絶縁層をアルミナ系セラミックスとする点
　チ）上部及び下部電極で挟まれる上記誘電体の外周に保護層を形成し、誘電体セラミックスと絶縁層セラミックスとの反応を防止し、必要な機械的強度及び電気的特性を得る点
等が記載され、
　リ）第１図には、絶縁層が５層に形成され、下から第１層及び第２層の絶縁層の上面にコンデンサが形成されたコンデンサー内蔵複合回路基板
が記載されている。
　(3)第３引用例には、「積層型電圧制御圧電発振器」に関して、
　ヌ）絶縁体シートと誘電体シートの積層焼結体の内部に、コンデンサと抵抗素子と配線用導体とが形成され、これらと圧電発振子及び半導体素子から発振回路が形成される点
　ル）前記コンデンサは、発振器の特性を調整できるように、交換可能に複数個形成される点
等が記載され、
　ヲ）発振器の構造の断面を模式的に示す第３図には、発振器を１１層の絶縁体シートと４層の誘電体シートを積層して構成し、前記コンデンサ用の電極が形成された誘電体シートが、下から第５層〜第８層を構成している点
が示されている。
２．対比・判断
　(1)第１引用例には、本件出願の請求項１に係る発明の「絶縁材料とバインダとを含むグリーンシートに導体材料のパターンを形成して積層し、１０００℃以下で焼成して、複数の絶縁層間に導体パターンを形成した多層配線基板において、前記導体パターンは、内部配線パターンとそれより広巾の大面積導体パターンとを有するとともに、Ａｇを主成分とし、この大面積導体パターンは、前記主面の面積の３０％以上を占める」に相当する構成が記載されているものと認められる。
　(2)そして、上記第２引用例及び第３引用例を検討するに、第２引用例の第１図が示す上記リ）の「絶縁層が５層に形成され、下から第１層及び第２層の絶縁層の上面にコンデンサが形成された」点、及び第３引用例の第３図が示す上記ヲ）の「１１層の絶縁体シートと４層の誘電体シートを積層して構成し、前記コンデンサ用の電極が形成された誘電体シートが、下から第５層〜第８層を構成している」点について、その技術的意味は、いずれの引用例にも何等記載されておらず、また、各図から把握することもできない。
　また、上記第２引用例及び第３引用例を検討しても、上記各図に示された回路基板又は発信器が、焼成工程においてどのような姿勢で焼成されたかについて、各引用例には記載されていない。
　(3)したがって、引用例２、引用例３の記載事項から、本件出願の明細書記載された「脱バインダ時の不均一なバインダ分解」、「グリーンシート中のバインダの不均一分布」、「大面積のＡｇ導体パターンの存在」と、「反り」及び「剥離・クラック」との関係に着目した本件請求項１に係る発明の「前記大面積導体パターンを、多層配線基板の一方の主面から、基板の全厚ｔの０．１ｔ〜０．３５ｔの位置の領域のみに設けられており、前記大面積パターンが中央より下方に位置するようにして焼成する多層配線基板」の構成を、当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
３．本件出願の請求項２〜４に係る発明について
　本件出願の請求項２〜４に係る発明は、請求項１に係る発明を更に限定するもの、又は、これらの製造方法に係るものであるから、第１引用例〜第３引用例に記載されたものに基づいて、当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
【四】むすび
　以上のとおりであるから、本件出願は、原査定の理由によって拒絶することはできない。
　また、他に本件出願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。