【手続補正書】
【提出日】平成18年3月31日(2006.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】発光ダイオード
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を含有する化合物、及び、
（Ｅ）１分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を含有する化合物、
を含有する電子材料用組成物、
前記電子材料用組成物を硬化させて得られる電子材料、
前記電子材料用組成物からなるモールド部材、及び、
前記電子材料用組成物からなる接着剤からなる群より選択される少なくとも１種を用いて製造される発光ダイオード。
【請求項２】  電子材料用組成物が金属含有化合物を含有しない、請求項１記載の発光ダイオード。
【請求項３】  （Ａ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を（Ａ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏｌ以上含有するものである、請求項１又は２記載の発光ダイオード。
【請求項４】  （Ａ）成分が、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ及びハロゲン以外の元素を含まない化合物である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項５】  （Ａ）成分が、（イ）１分子中にビニル基を１〜６個含有し、（ロ）分子量が９００未満であり、かつ（ハ）２３℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ未満のものである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項６】  （Ａ）成分が、下記一般式（Ｉ）
【化１】
2004002784.tif 000001
（式中、Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）で表される有機化合物である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項７】  （Ｂ）成分の分子量が５０〜７００である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光ダイオード。
【請求項８】  （Ｂ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物（α）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン（β）を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項９】  （α）成分が脂肪族系化合物である、請求項８に記載の発光ダイオード。
【請求項１０】  （β）成分が、下記一般式（ＩＩ）
【化２】
2004002784.tif 000002
（式中、Ｒ２は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンである、請求項８又は９に記載の発光ダイオード。
【請求項１１】  （Ｄ）成分がエポキシシラン類である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項１２】  （Ｄ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び／又はＳｉＨ基をさらに含有する化合物である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項１３】  （Ｅ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び／又はＳｉＨ基をさらに含有する化合物である、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項１４】  電子材料用組成物中のイオン性元素含有量が５００ｐｐｍ未満である、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
すなわち、本発明は、
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を含有する化合物、及び、
（Ｅ）１分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を含有する化合物、
を含有する電子材料用組成物、
前記電子材料用組成物を硬化させて得られる電子材料、
前記電子材料用組成物からなるモールド部材、及び、
前記電子材料用組成物からなる接着剤からなる群より選択される少なくとも１種を用いて製造される発光ダイオードであり、
電子材料用組成物が金属含有化合物を含有しないことが好ましく、
（Ａ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を（Ａ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏｌ以上含有するものであることが好ましく、
（Ａ）成分が、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ及びハロゲン以外の元素を含まない化合物であることが好ましく、
（Ａ）成分が、（イ）１分子中にビニル基を１〜６個含有し、（ロ）分子量が９００未満であり、かつ（ハ）２３℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ未満のものであることが好ましく、
（Ａ）成分が、下記一般式（Ｉ）
【化３】
2004002784.tif 000003
（式中、Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）で表される有機化合物であることが好ましく、
（Ｂ）成分の分子量が５０〜７００であることが好ましく、
（Ｂ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物（α）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン（β）を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることが好ましく、
（α）成分が脂肪族系化合物であることが好ましく、
（β）成分が、下記一般式（ＩＩ）
【化４】
2004002784.tif 000004
（式中、Ｒ２は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンであることが好ましく、
（Ｄ）成分がエポキシシラン類であることが好ましく、
（Ｄ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び／又はＳｉＨ基をさらに含有する化合物であることが好ましく、
（Ｅ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び／又はＳｉＨ基をさらに含有する化合物であることが好ましく、
電子材料用組成物中のイオン性元素含有量が５００ｐｐｍ未満であることが好ましい。
また本発明は、発光素子と、該発光素子が配置される底面と側壁とからなる開口部を有するパッケージと、該開口部を封止するモールド部材と、を備える発光ダイオードであって、
前記パッケージは、前記開口部底面において外部電極の一端部が露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面の面積を１００％とした場合において、前記開口部底面にて露出される前記外部電極の占有面積は５０％〜９０％であり、
前記モールド部材は上述の電子材料用組成物を含むことを特徴とする発光ダイオードでもある。
上記発光ダイオードにおいて、好ましくは、パッケージは、開口部底面において正の外部電極と負の外部電極との各端部が所定の間隔を隔てて露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面において露出される各外部電極は、パッケージの成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部を有するものである。
上記発光ダイオードにおいて、好ましくは、パッケージの成形樹脂は、半結晶性ポリマー樹脂を含有する組成物である。
以下、本発明を詳細に説明する。