【手続補正書】
【提出日】平成18年11月15日(2006.11.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する樹脂組成物であって、
ラジカル重合性二重結合を有する樹脂と、熱硬化性樹脂と、アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂と、を含む樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物において、
前記アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂の含有量は、樹脂組成物の樹脂成分中の１０〜８０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１に記載の樹脂組成物において、
前記樹脂組成物の樹脂成分のうち、液状成分量が１３重量％以上であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１に記載の樹脂組成物において、
無機充填剤をさらに含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１に記載の樹脂組成物において、
前記ラジカル重合性二重結合を有する樹脂としてアクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂を、
前記熱硬化性樹脂として室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂とを併用した樹脂を、
前記アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂としてアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂を、
含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項６】
請求項５に記載の樹脂組成物において、
前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂を前記樹脂組成物全体の５〜６０重量％と、
前記室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂とを併用した樹脂を、前記樹脂組成物全体の１０〜４０重量％と、
前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂を前記樹脂組成物全体の１５〜５０重量％と、
を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項７】
請求項５に記載の樹脂組成物において、
前記ラジカル重合性二重結合を有する樹脂としてトリエチレングリコールジメタクリレートを含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項８】
請求項５に記載の樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂が、前記可撓性エポキシ樹脂としてシリコーン変性エポキシ樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項９】
請求項５に記載の樹脂組成物において、
前記アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂としてメタクリル変性フェノールノボラック樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の樹脂組成物は、
フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングした後に、半導体部品と、基板との間の接着に用いられることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１１】
半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着フィルムを形成するための樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物は、光硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂と、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項１１に記載の樹脂組成物において、
さらに無機充填材を含むものである樹脂組成物。
【請求項１３】
請求項１１に記載の樹脂組成物において、
前記光硬化性樹脂としてアクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂を、
前記熱硬化性樹脂として室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂とを併用した樹脂を、
前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂としてアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂を、
含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１４】
請求項１３に記載の樹脂組成物において、
前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂を前記樹脂組成物全体の５〜６０重量％と、
前記室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂とを併用した樹脂を、前記樹脂組成物全体の１０〜４０重量％と、
前記アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂を前記樹脂組成物全体の１５〜５０重量％と、
を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１５】
請求項１３に記載の樹脂組成物において、
前記光硬化性樹脂としてトリエチレングリコールジメタクリレートを含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１６】
請求項１３に記載の樹脂組成物において、
前記熱硬化性樹脂が、前記可撓性エポキシ樹脂としてシリコーン変性エポキシ樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１７】
請求項１３に記載の樹脂組成物において、
前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂としてメタクリル変性フェノールノボラック樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１８】
請求項１１乃至１７のいずれかに記載の樹脂組成物は、
フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングした後に、半導体部品と、基板との間の接着に用いられることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項１９】
基材フィルムと、請求項１乃至１８のいずれかに記載の樹脂組成物から形成される接着層とを含む接着フィルム。
【請求項２０】
請求項１９に記載の接着フィルムは、
フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングした後に、半導体部品と、基板との間の接着に用いられることを特徴とする接着フィルム。
【請求項２１】
請求項１９又は２０に記載の接着フィルムであって、
前記接着層の表面に当該接着層を保護するための保護フィルムをさらに設けたことを特徴とする接着フィルム。
【請求項２２】
請求項１乃至１８のいずれかに記載の樹脂組成物を含んでなる樹脂ワニス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
このような課題は、下記（１）〜（１４）に記載の技術により達成することができる。
（１）半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着フィルムを形成するための樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、光硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂と、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
（２）前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂は、光反応する官能基を有する熱硬化性樹脂を含むものである上記（１）に記載の樹脂組成物。
（３）前記光反応する官能基は、アクリロイル基、メタクリロイル基およびビニル基の中から選ばれる１種以上である上記（２）に記載の樹脂組成物。
（４）前記樹脂組成物が、さらに無機充填材を含むものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（５）前記光硬化性樹脂は、アクリル系樹脂を含むものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（６）前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むものである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（７）前記光硬化性樹脂は、アクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂を含み、前記熱硬化性樹脂は、室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂とを併用し、前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂は、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂を含むものである上記（１）ないし（６）に記載の樹脂組成物。
（８）前記光硬化性樹脂は、トリエチレングリコールジメタクリレートを含むものである上記（７）に記載の樹脂組成物。
（９）前記熱硬化性樹脂は、シリコーン変性エポキシ樹脂を含むものである上記（７）に記載の樹脂組成物。
（１０）前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂は、メタクリル変性フェノールノボラック樹脂を含むものである上記（７）に記載の樹脂組成物。
（１１）前記樹脂組成物は、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングした後に、半導体部品と、基板との間の接着に用いられることを特徴とする樹脂組成物。
（１２）上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の樹脂組成物で構成されることを特徴とする接着フィルム。
（１３）上記（１２）に記載の接着フィルムは、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングした後に、半導体部品と、基板との間の接着に用いられることを特徴とする接着フィルム。
（１４）上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の樹脂組成物で構成されることを特徴とする樹脂ワニス。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、この樹脂組成物において、ラジカル重合性二重結合を有する樹脂は、アクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂を含み、前記熱硬化性樹脂は、室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂とを併用し、前記アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂は、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂を含んでいてもよい。
アクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂をさらに含めることで、光を照射した際の硬化速度が速くなり、比較的少量の露光量で樹脂をパターニングすることができる。可撓性エポキシ樹脂をさらに含めることで、耐熱性を維持しつつ、樹脂組成物の可撓性を向上させることができ、半導体用材料としての信頼性を更に向上することができる。アルカリ可溶性基を含む樹脂を用いることにより、現像処理時に二重結合部分が未反応の樹脂を除去する際に、二重結合部分が硬化反応に寄与することから樹脂組成物の耐熱性を維持することができる。
さらに、ラジカル重合性二重結合を有する樹脂は、トリエチレングリコールジメタクリレートを含んでいてもよい。また、熱硬化性樹脂は、シリコーン変性エポキシ樹脂を含んでいてもよい。さらに、アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂は、メタクリル変性フェノールノボラック樹脂を含んでいてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明に係る樹脂組成物は、半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着フィルムを形成するための樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、光硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂と、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂とを含む。
この樹脂組成物において、さらに無機充填材を含んでいてもよい。
また、この樹脂組成物において、光硬化性樹脂は、アクリロイル基またはメタクリロイル基を一分子中に少なくとも１個以上有する樹脂を含み、熱硬化性樹脂は、室温で固形のエポキシ樹脂、および可撓性エポキシ樹脂とを併用し、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂は、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するフェノール樹脂を含んでいてもよい。
さらに、光硬化性樹脂は、トリエチレングリコールジメタクリレートを含んでいてもよい。また、熱硬化性樹脂は、シリコーン変性エポキシ樹脂を含んでいてもよい。さらに、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂は、メタクリル変性フェノールノボラック樹脂を含んでいてもよい。
また本発明の樹脂組成物は、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングした後に、半導体部品と、基板との間の接着に用いられることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
ラジカル重合性二重結合を有する樹脂は、光硬化性樹脂、特に紫外線硬化性樹脂であり、このような樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル、アクリロイル基またはメタクリロイル基を、一分子中に少なくとも１個以上有するアクリル系モノマーやオリゴマーなどが挙げられ、これらは単独で用いることも可能であり、また、２種類以上を混合して用いることもできる。