【手続補正書】
【提出日】平成18年1月27日(2006.1.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂からなる有機バインダーと、有機バインダーの硬化剤と、導電性粒子と、を含み、
前記導電性粒子は、実質的にＰｂを含まず、示差走査熱量測定によって吸熱ピークが観測される温度として定義される複数の融点を示し、該示差走査熱量測定において少なくとも１つの発熱ピークを示し、少なくとも表面部分において、該複数の融点のうちの初期最低融点を示すものであることを特徴とするビアホール充填用導電性ペースト。
【請求項２】  前記導電性粒子は、前記初期最低融点以上の温度で加熱すると、該初期最低融点を示すその表面部分が溶融し、該加熱後において初期最低融点より高い上昇最低融点を示すことを特徴とする請求項１に記載のビアホール充填用導電性ペースト。
【請求項３】  前記上昇最低融点は、前記初期最低融点よりも２℃以上高いことを特徴とする請求項２に記載のビアホール充填用導電性ペースト。
【請求項４】  前記初期最低融点は、４０〜２５０℃の範囲にあることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のビアホール充填用導電性ペースト。
【請求項５】  前記導電性粒子は、４０〜２５０℃の範囲にある前記初期最低融点を示す最低融点相と、２５０℃を超える融点を示す高融点相と、を含み、
該最低融点相は、粒子表面から０．２ｒ（ｒは粒子半径を表す）の距離までの範囲に、少なくとも存在することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のビアホール充填用導電性ペースト。
【請求項６】  前記導電性粒子は、前記加熱前において、４０〜２５０℃の範囲にありかつ前記初期最低融点よりも高い初期融点を示す低融点相を、更に、有し、
該低融点相は、粒子表面から０．２ｒ（ｒは粒子半径を表す）以内の距離にあることを特徴とする請求項５に記載のビアホール充填用導電性ペースト。
【請求項７】  前記導電性粒子は、含有酸素量が０．１〜３．０％の範囲にあるものであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のビアホール充填用導電性ペースト。
【請求項８】  前記導電性粒子は、（１）〜（６）の条件を満たすものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のビアホール充填用導電性ペースト。
（１）第１金属種として、Ｃｕ及びＳｎを含有し、第２金属種として、Ａｇ、Ｂｉ、Ｉｎ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも２種を含有し、第３金属種として、Ｓｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ａｕ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｃｏ，Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｃｒ及びＰからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する。
（２）前記Ｃｕの含有量が１０〜９０重量％であり、前記Ｓｎの含有量が５〜８０重量％である。
（３）前記Ａｇを含む場合は、該Ａｇの含有量が０．５〜２０重量％であり、
前記Ｂｉを含む場合は、該Ｂｉの含有量が０．５〜１５重量％であり、
前記Ｉｎを含む場合は、該Ｉｎの含有量が０．５〜１５重量％であり、
前記Ｚｎを含む場合は、該Ｚｎの含有量が１〜５重量％である。
（４）該第３金属種の合計含有量が０．０１〜３重量％である。
（５）前記Ｃｕと前記Ｓｎとの質量組成比Ｃｕ／Ｓｎが０．５以上である。
（６）前記Ｂｉと前記Ｉｎとの質量組成比Ｂｉ／Ｉｎが１以下であり、前記Ｂｉと前記Ｉｎとの含有量の和Ｉｎ＋Ｂｉが５０重量％以下である。
【請求項９】  粘度が、シェアレート１ｓ-1で３０００ポイズ以上であり、かつチクソ比（シェアレート１ｓ-1／１０ｓ-1の粘度比で表わす数値）が３以上であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のビアホール充填用導電性ペースト。
【請求項１０】  表面に空けられた非貫通ビアホール内に請求項１〜９のいずれか１項に記載のビアホール充填用導電性ペーストが半硬化状態で充填されていることを特徴とする接続用シート。
【請求項１１】  請求項１０に記載の接続用シートの製造方法であって、
非貫通ビアホールの開口部に前記ビアホール充填用導電性ペーストを印刷し、真空度１ｋＰａ未満、かつプレス圧力１０ＭＰａ以下の条件下で真空加圧することにより該印刷されたビアホール充填用導電性ペーストを充填する充填工程と、
更に、該非貫通ビアホール上に前記ビアホール充填用導電性ペーストを印刷して、真空度１ｋＰａ未満、温度３００℃以下、かつプレス圧力２５ＭＰａ以下の条件で真空加圧加熱を行い、該充填されたビアホール充填用導電性ペーストを半硬化状態にする追充填工程と、
を含むことを特徴とする接続用シートの製造方法。
【請求項１２】    前記充填工程においては、印刷時のスキージ速度（ｍｍ／ｓ）×アタック角度（ｒａｄ：スキージと前記接続用シートの印刷面とのなす角度）の数値が１０００以下で、かつマスクと前記非貫通ビアホールとの孔径比（マスクの孔径／非貫通ビアホールの孔径）が１．１以上である条件で、前記印刷を行うことを特徴とする請求項１１に記載の接続用シートの製造方法。
【請求項１３】  前記充填工程においては、前記真空加圧後に、プレス圧力０ＭＰａの条件下、真空度１ｋＰａ未満の状態から常圧になるまで急激に大気を導入することを特徴とする請求項１２に記載の接続用シートの製造方法。
【請求項１４】  両面を貫くように空けられた貫通ビアホール内に請求項１〜９のいずれか１項に記載のビアホール充填用導電性ペーストが半硬化状態で充填されていることを特徴とする接続用シート。
【請求項１５】  絶縁性シートと、該絶縁性シートに剥離可能に積層されるフィルムと、からなり、該絶縁性シートとフィルムとが積層された状態においてその両面を貫くように設けられた貫通孔には、請求項１〜９のいずれか１項に記載のビアホール充填用導電性ペーストが半硬化状態で充填されており、かつ、
該貫通孔を形成するフィルムに空けられた貫通ビアホールの開口径Ａと該貫通孔を形成する絶縁性シートに空けられた貫通ホールの開口径Ｂとの開口径比Ａ／Ｂは、１．１以上のものであることを特徴とする接続用シート。
【請求項１６】  請求項１５に記載の接続用シートの製造方法であって、
前記絶縁性シートとフィルムとが積層された状態において形成された貫通孔の開口部に前記ビアホール充填用導電性ペーストを印刷し、充填する充填工程と、
真空度１ｋＰａ未満、温度３００℃以下、かつプレス圧力２５ＭＰａ以下の条件で真空加圧加熱を行い、該ビアホール充填用導電性ペーストを半硬化状態にする加圧加熱処理工程と、
を含むことを特徴とする接続用シートの製造方法。
【請求項１７】  前記充填工程においては、前記接続用シートの印刷面の背面側の真空度が１０ＫＰａ未満となる条件下において、印刷を行うことを特徴とする請求項１６に記載の接続用シートの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１によるビアホール充填用導電性ペーストは、熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂からなる有機バインダーと、有機バインダーの硬化剤と、導電性粒子と、を含み、
前記導電性粒子は、実質的にＰｂを含まず、示差走査熱量測定によって吸熱ピークが観測される温度として定義される複数の融点を示し、該示差走査熱量測定において少なくとも１つの発熱ピークを示し、少なくとも表面部分において、該複数の融点のうちの初期最低融点を示すものであることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また、少なくとも粒子表面部分において初期最低融点を示すことにより、初期最低融点以上での熱処理によって少なくとも表面部分が溶融し、粒子同士の溶融接合する。これにより、強固な接続性、電気的な接続の安定性がもたらされる。
本発明の請求項２によるビアホール充填用導電性ペーストは、請求項１において、前記導電性粒子は、前記初期最低融点以上の温度で加熱すると、該初期最低融点を示すその表面部分が溶融し、該加熱後において初期最低融点より高い上昇最低融点を示すことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
このような、導電性、融点変化、及び、溶融接続を行う導電性粒子は、合金粒子によって構成可能である。
本発明の請求項３によるビアホール充填用導電性ペーストは、前記上昇最低融点は、前記初期最低融点よりも２℃以上高いことを特徴とする。
本発明の請求項４によるビアホール充填用導電性ペーストは、請求項１〜３のいずれか１項において、前記初期最低融点は、４０〜２５０℃の範囲にあることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
初期最低融点が４０〜２５０℃の範囲となるように導電性粒子を構成することにより、電子部品等に影響を与えることなく接続性を発揮することができる。
本発明の請求項５によるビアホール充填用導電性ペーストは、請求項１〜４のいずれか１項において、前記導電性粒子は、４０〜２５０℃の範囲にある前記初期最低融点を示す最低融点相と、２５０℃を超える融点を示す高融点相と、を含み、
該最低融点相は、粒子表面から０．２ｒ（ｒは粒子半径を表す）の距離までの範囲に、少なくとも存在することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
このような構成とすると、初期最低融点以上の熱処理によって、表面部分が溶融するとともに、該表面部分よりも粒子の内側に位置する高融点相が溶融せずに残る。
本発明の請求項６によるビアホール充填用導電性ペーストは、請求項５において、前記導電性粒子は、前記加熱前において、４０〜２５０℃の範囲にありかつ前記初期最低融点よりも高い初期融点を示す低融点相を、更に、有し、
該低融点相は、粒子表面から０．２ｒ（ｒは粒子半径を表す）以内の距離にあることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本発明の請求項７によるビアホール充填用導電性ペーストは、請求項１〜６のいずれか１項において、前記導電性粒子は、含有酸素量が０．１〜３．０％の範囲にあるものであることを特徴とする。
本発明の請求項８によるビアホール充填用導電性ペーストは、請求項１〜７のいずれか１項において、前記導電性粒子は、（１）〜（６）の条件を満たすものであることを特徴とする。
（１）第１金属種として、Ｃｕ及びＳｎを含有し、第２金属種として、Ａｇ、Ｂｉ、Ｉｎ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも２種を含有し、第３金属種として、Ｓｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ａｕ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｃｏ，Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｃｒ及びＰからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する。
（２）前記Ｃｕの含有量が１０〜９０重量％であり、前記Ｓｎの含有量が５〜８０重量％である。
（３）前記Ａｇを含む場合は、該Ａｇの含有量が０．５〜２０重量％であり、
前記Ｂｉを含む場合は、該Ｂｉの含有量が０．５〜１５重量％であり、
前記Ｉｎを含む場合は、該Ｉｎの含有量が０．５〜１５重量％であり、
前記Ｚｎを含む場合は、該Ｚｎの含有量が１〜５重量％である。
（４）該第３金属種の合計含有量が０．０１〜３重量％である。
（５）前記Ｃｕと前記Ｓｎとの質量組成比Ｃｕ／Ｓｎが０．５以上である。
（６）前記Ｂｉと前記Ｉｎとの質量組成比Ｂｉ／Ｉｎが１以下であり、前記Ｂｉと前記Ｉｎとの含有量の和Ｉｎ＋Ｂｉが５０重量％以下である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
本発明の請求項９によるビアホール充填用導電性ペーストは、請求項１〜８のいずれか１項において、粘度が、シェアレート１ｓ-1で３０００ポイズ以上であり、かつチクソ比（シェアレート１ｓ-1／１０ｓ-1の粘度比で表わす数値）が３以上であることを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本発明の請求項１０による接続用シートは、表面に空けられた非貫通ビアホール内に請求項１〜９のいずれか１項に記載のビアホール充填用導電性ペーストが半硬化状態で充填されていることを特徴とする。
このように、導電性ペーストを後述する半硬化状態で充填しておくことにより、銅箔等の電極の接続時に加圧しても電極−接続用シート間のペーストの滲みを防いで高信頼性のある接続処理が可能になると共に、接続時の加圧においてペーストが流動することにより圧縮されて導電性の高い接続が可能になる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
本発明の請求項１１による接続用シートの製造方法は、請求項１０に記載の接続用シートの製造方法であって、
非貫通ビアホールの開口部に前記ビアホール充填用導電性ペーストを印刷し、真空度１ｋＰａ未満、かつプレス圧力１０ＭＰａ以下の条件下で真空加圧することにより前記非貫通ビアホールへ該印刷されたビアホール充填用導電性ペーストを充填する充填工程と、
更に、該非貫通ビアホール上に前記ビアホール充填用導電性ペーストを印刷して、真空度１ｋＰａ未満、温度３００℃以下、かつプレス圧力２５ＭＰａ以下の条件で真空加圧加熱を行い、該充填されたビアホール充填用導電性ペーストを半硬化状態にする追充填工程と、
を含むことを特徴とする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
本発明の請求項１２による接続用シートの製造方法は、請求項１１において、前記充填工程においては、印刷時のスキージ速度（ｍｍ／ｓ）×アタック角度（ｒａｄ：スキージと前記接続用シートの印刷面とのなす角度）の数値が１０００以下で、かつマスクと前記非貫通ビアホールとの孔径比（マスクの孔径／非貫通ビアホールの孔径）が１．１以上である条件で、前記印刷を行うことを特徴とする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
本発明の請求項１３による接続用シートの製造方法は、請求項１２において、前記充填工程においては、前記真空加圧後に、プレス圧力０ＭＰａの条件下、真空度１ｋＰａ未満の状態から常圧になるまで急激に大気を導入することを特徴とする。
本発明の請求項１４による接続用シートは、両面を貫くように空けられた貫通ビアホール内に請求項１〜９のいずれか１項に記載のビアホール充填用導電性ペーストが半硬化状態で充填されていることを特徴とする。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
本発明の請求項１５による接続用シートは、絶縁性シートと、該絶縁性シートに剥離可能に積層されるフィルムと、からなり、該絶縁性シートとフィルムとが積層された状態においてその両面を貫くように設けられた貫通孔には、請求項１〜９のいずれか１項に記載のビアホール充填用導電性ペーストが半硬化状態で充填されており、かつ、
該貫通孔を形成するフィルムに空けられた貫通ビアホールの開口径Ａと該貫通孔を形成する絶縁性シートに空けられた貫通ホールの開口径Ｂとの開口径比Ａ／Ｂは、１．１以上のものであることを特徴とする。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
本発明の請求項１６による接続用シートの製造方法は、請求項１５に記載の接続用シートの製造方法であって、
前記絶縁性シートとフィルムとが積層された状態において形成された貫通孔の開口部に前記ビアホール充填用導電性ペーストを印刷し、充填する充填工程と、
真空度１ｋＰａ未満、温度３００℃以下、かつプレス圧力２５ＭＰａ以下の条件で真空加圧加熱を行い、該ビアホール充填用導電性ペーストを半硬化状態にする加圧加熱処理工程と、
を含むことを特徴とする。
本発明の請求項１７による接続用シートの製造方法は、請求項１６において、前記充填工程においては、前記接続用シートの印刷面の背面側の真空度が１０ＫＰａ未満となる条件下において、印刷を行うことを特徴とする。