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【手続補正書】
【提出日】平成18年10月13日(2006.10.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  取り付けられる清掃装置（５）が印刷機（１）内で固定装置(13、20〜29)によってその位置で位置的に固定されるようになっている、清掃装置（５）を印刷機（１）から取り外し、前記清掃装置（５）または他の清掃装置を印刷機（１）内へ取り付ける方法において、
第１のステップでは、前記印刷機（１）の保護カバー（13）が開かれ、この開くことによって前記固定装置(13、20〜29)が自動的に非動作状態になり、
第２のステップでは、前記清掃装置（５）が、前記保護カバー（13）によって開かれた前記印刷機（１）の開口（14）を通して前記印刷機（１）から取り外され、
第３のステップでは、前記清掃装置（５）または他の清掃装置が前記印刷機（１）内へ取り付けられ、そして、
第４のステップでは、前記保護カバー（13）が閉じられ、この閉じることによって前記固定装置(13、20〜29)が自動的に作動状態になり、この結果取り付けられた清掃装置（５）がその取り付けられた位置に確実に固定されることを特徴とする、清掃装置を印刷機から取り外し、この清掃装置または他の清掃装置を印刷機内へ取り付ける方法。
【請求項２】  印刷機内に取り付け可能な清掃装置(5)と、前記取り付け可能な清掃装置(5)を位置的に固定する固定装置(13、20〜29)とを有する印刷機(1)、特に請求項１記載の方法を実施するための印刷機(1)において、
開かれた状態および閉じた状態へ選択的に移動可能な、前記印刷機(1)の前記保護カバー(13)が、前記固定装置(13、20〜29)の操作部材(13)を構成しており、前記固定装置は、前記保護カバー(13)が開かれている場合には前記清掃装置を解放し、前記保護カバー(5) が閉じられている場合には強固に保持するように構成されていることを特徴とする印刷機。
【請求項３】  前記保護カバー(13)が、第１の案内部材(11、12)と、前記清掃装置(5)を前記印刷機(1)内に差し込むために形成された第２の案内部材(9、10)を備えており、前記第１の案内部材(11、12)が、前記清掃装置(5)を前記保護カバー(13)上へスライドさせるために、および、前記清掃装置(5)を前記第２の案内部材(9、10)内へ差し込むために形成されており、前記第１の案内部材(11、12)と前記第２の案内部材(9、10)は、交差する方向を向き、例えば概ね垂直に互いに出くわしている、請求項２記載の印刷機。
【請求項４】  前記清掃装置(5)が、前記第１の案内部材(11、12)上をスライドし、かつ前記第２の案内部材(9、10)上を転がるキャリッジ(5)として構成されている、請求項３記載の印刷機。
【請求項５】  前記固定装置(13、20〜29)が、二重揺動アーム(13、20〜15)の形をした連結機構(13、20〜25)として構成されている、請求項２〜４のいずれか１項に記載の印刷機。
【請求項６】  前記二重揺動アーム(13、20〜25)の駆動揺動アーム(13)が、前記保護カバー(13)によって形成されるか、または、前記保護カバー(13)に連結された状態で揺動可能となっている、請求項５記載の印刷機。
【請求項７】  前記二重揺動アーム(13、20〜25)の被駆動揺動アーム(25)に、前記清掃装置(5)に形成された第２の係合部材(26)に対し前記被駆動揺動アーム (25)の揺動によって前記被駆動揺動アーム(25)の揺動方向に応じて係合状態または係合解除状態となることが可能な第１の係合部材(28)が配置されている、請求項５または６に記載の印刷機。
【請求項８】  前記駆動揺動アーム(13)が、折り曲げられた揺動アーム(13)として形成されている、請求項６または７に記載の印刷機。
【請求項９】  前記清掃装置(5)を差し込む際に前記清掃装置(5)を案内する第３の案内部材(33、34)が、前記印刷機(1)の側部枠(2、3)に形成されており、そして、前記第３の案内部材(33、34)によって案内され前記清掃装置(5)に固定された第１の案内ピン (26)が、２重化された機能として前記第２の係合部材(26)をも構成している、請求項７または８に記載の印刷機。
【請求項１０】  前記清掃装置(5)に、前記第１の案内ピン (26)と並んで前記第１の案内ピン (26)よりも大きい直径を有する、差込み方向にみて後方に配置された第２の案内ピン(27)が固定されている、請求項９記載の印刷機。
【手続補正書】
【提出日】平成18年10月11日(2006.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  印刷機の版胴上の版板の位置を検出するための装置において、版板（１６）との重なりに応答する非接触式のセンサが、版胴（１１；１２）若しくは、版胴（１１；１２）の版板固定装置（１３；１４）に設けられていて、版板（１６）の打ち抜き部外の部分と協働するようになっていることを特徴とする、版板の位置を検出するための装置。
【請求項２】  前記センサは、誘導的に動作するコイルアレイである請求項１記載の装置。
【請求項３】  前記センサは、容量的に動作するコンデンサアレイである請求項１記載の装置。
【請求項４】  前記センサ（２６，２７；３４；３８）の厚さは、ほぼ０．１ｍｍである請求項１記載の装置。
【請求項５】  前記センサは、版板（１６）と協働するストッパ（２１，２２）の領域に配置されている請求項１記載の装置。
【請求項６】  前記ストッパ（２１，２２）は締め付けレール（１８）に配置されており、前記センサは前記ストッパ（２１，２２）と相対して配置されている請求項５記載の装置。
【請求項７】  前記ストッパ（２１，２２）は前記締め付けレール（１８）の下側の締付け条片（２０）に配置されており、前記センサは前記締め付けレールの上側の締付け条片（１９）に配置されている請求項６記載の装置。
【請求項８】  前記センサ（２６，２７）は前記ストッパ（２１，２２）の近傍で、前記版板（１６）の縁部と協働するように配置されている請求項１記載の装置。
【請求項９】  前記センサは前記版板（１６）内の打ち抜き部と協働するように配置されており、前記センサの１つは前記版胴の軸線方向で前記打ち抜き部の１つと協働するようになっている請求項１記載の装置。
【請求項１０】  前記センサの１つは前記版板内の１つの打ち抜き部と協働するように配置されており、該打ち抜き部と協働する別の２つのセンサを設けてあり、これらのセンサは互いに角度間隔を置いて配置されている請求項１記載の装置。
【請求項１１】  前記１つの打ち抜き部と協働する前記センサの相互の角度間隔は、１２０°である請求項１０記載の装置。
【請求項１２】  版胴の版板固定装置は締め付けレール（１８）であり、前記センサは前記版胴（１１；１２）若しくは前記締め付けレール（１８）内に埋設されている請求項１項記載の装置。
【請求項１３】  版胴の版板固定装置は締め付けレール（１８）であり、前記センサは版胴若しくは締め付けレール（１８）に接着されている請求項１項記載の装置。
【請求項１４】  前記センサ（２６，２７；３４；３８）は、前記版板（１６）の位置に対応した電気信号をコンピュータ制御装置（２８）に発信するようになっている請求項１記載の装置。
【請求項１５】  前記電気信号は前記版板（１６）の見当調節のために用いられるようになっている請求項１４記載の装置。
【手続補正書】
【提出日】平成17年12月16日(2005.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 表面粗さがＪＩＳＢ０６０１における表面の中心線平均粗さで０．２０μｍ以下の基材上に少なくとも一層以上の無機顔料及び高分子バインダーからなるインク受容層及び、無機顔料及び高分子バインダーからなる表面反射低減層を順次積層してなり、前記表面反射低減層が表面上にゲル状突起を散在してなることを特徴とする被記録媒体。
【請求項２】 前記ゲル状突起の平均高さが０．０５〜１．０μｍ且つ、分布率が１０〜７０％であることを特徴とする請求項１に記載の被記録媒体。
【請求項３】 前記表面反射低減層の厚みが０．１μｍ〜１０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の被記録媒体。
【請求項４】 前記被記録媒体の６０度鏡面光沢度が３０〜６０％の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の被記録媒体。
【請求項５】 前記インク受容層のイオン性がカチオン性で且つ、前記表面反射低減層のイオン性がアニオン性であることを特徴とする請求項１に記載の被記録媒体。
【請求項６】 前記インク受容層中に少なくともカチオン性無機顔料もしくはカチオン性高分子バインダーを含有することを特徴とする請求項５に記載の被記録媒体。
【請求項７】 前記表面反射低減層中に少なくともアニオン性無機顔料もしくはアルコール分散可能なアニオン性高分子バインダーを含有することを特徴とする請求項５に記載の被記録媒体。
【請求項８】 前記インク受容層のイオン性がアニオン性で且つ、前記表面反射低減層のイオン性がカチオン性であることを特徴とする請求項１に記載の被記録媒体。
【請求項９】 前記インク受容層中には少なくともアニオン性無機顔料もしくはアニオン性高分子バインダーを含有することを特徴とする請求項８に記載の被記録媒体。
【請求項１０】 前記表面反射低減層中に少なくともカチオン性無機顔料もしくはアルコール分散可能なカチオン性高分子バインダーを含有することを特徴とする請求項８に記載の被記録媒体。
【請求項１１】 前記アルコール分散可能な高分子バインダーの分子量が４０００〜１５０００の範囲にあることを特徴とする請求項７または１０に記載の被記録媒体。
【請求項１２】 前記アルコール分散可能な高分子バインダーのガラス転移温度が５０〜１２０℃の範囲にあることを特徴とする請求項７または１０に記載の被記録媒体。
【請求項１３】 前記アルコール分散可能な高分子バインダーの平均粒子径が１０〜５００ｎｍの範囲にあることを特徴とする請求項７または１０に記載の被記録媒体。
【請求項１４】 表面粗さがＪＩＳＢ０６０１における表面の中心線平均粗さで０．２０μｍ以下の基材上に、インク受容層を形成後、該インク受容層のイオン性と相反するイオン性の表面反射低減層を形成することを特徴とする被記録媒体の製造方法。
【請求項１５】 インク受容層を少なくとも一種類以上のカチオン性物質を含む塗工液を塗布形成した後、表面反射発現層をゲル化剤を含まず、少なくとも一種類以上のアニオン性物質を含む塗工液を塗布形成することを特徴とする請求項１４に記載の被記録媒体の製造方法。
【請求項１６】 インク受容層を少なくとも一種類以上のアニオン性物質を含む塗工液を塗布形成した後、表面反射発現層をゲル化剤を含まず、少なくとも一種類以上のカチオン性物質を含む塗工液を塗布形成することを特徴とする請求項１４に記載の被記録媒体の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成17年12月20日(2005.12.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】キャリブレーション制御方法および印刷装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  定められたタイミングでキャリブレーションを行う印刷装置におけるキャリブレーション制御方法であって、
前記印刷装置に接続されたホストコンピュータにおいて印刷命令を描画するに際して前記印刷命令内にカラーオブジェクトが含まれるか判定し、
前記判定結果カラーオブジェクトが含まれない場合、前記予め決められたタイミングでも前記印刷装置のキャリブレーションを実行しないことを特徴とするキャリブレーション制御方法。
【請求項２】  前記定められたタイミングとは、前記印刷装置の電源立ち上げ時、予め定めた枚数の印刷毎、トナー交換のタイミングのいずれかであることを特徴とする請求項１に記載のキャリブレーション制御方法。
【請求項３】  前記判定は、ページごとの情報に基づいて行うことを特徴とする請求項１に記載のキャリブレーション制御方法。
【請求項４】  定められたタイミングでキャリブレーションを行う印刷装置であって、
前記印刷装置に接続されたホストコンピュータにおいて印刷命令を描画するに際して前記印刷命令内にカラーオブジェクトが含まれるか判定する判定手段と、
前記判定結果カラーオブジェクトが含まれない場合、前記予め決められたタイミングでも前記印刷装置のキャリブレーションを実行しないようにする制御手段と、
を具えたことを特徴とする印刷装置。
【請求項５】  前記定められたタイミングとは、前記印刷装置の電源立ち上げ時、予め定めた枚数の印刷毎、トナー交換のタイミングのいずれかであることを特徴とする請求項４に記載の印刷装置。
【請求項６】  前記判定手段の判定は、ページごとの情報に基づいて行うことを特徴とする請求項４に記載の印刷装置。
【請求項７】  キャリブレーションの制御を行う印刷装置におけるキャリブレーション制御方法であって
印刷に関する処理を行う情報処理装置から、キャリブレーション実行の可否を示す印刷制御データが印刷データとともに送られ、
前記印刷制御データが示す内容に応じてキャリブレーションの実行または停止を制御する、
ステップを有したことを特徴とするキャリブレーション制御方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キャリブレーション制御方法および印刷装置に関し、特にパーソナルコンピュータ等の情報処理装置と、プリンタ等の印刷装置からなる印刷システムにおいて、キャリブレーションを伴なった印刷を行う印刷装置及びそのキャリブレーション制御方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は以上の問題点を解消するためになされたものであり、その目的とするところは、不必要なキャリブレーションが実行されないようにし、また、キャリブレーション実行に関してユーザーの要望に適切に対処することを可能としたキャリブレーション制御方法および印刷装置を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【課題を解決するための手段】
そのために本発明では、定められたタイミングでキャリブレーションを行う印刷装置におけるキャリブレーション制御方法であって、前記印刷装置に接続されたホストコンピュータにおいて印刷命令を描画するに際して前記印刷命令内にカラーオブジェクトが含まれるか判定し、前記判定結果カラーオブジェクトが含まれない場合、前記予め決められたタイミングでも前記印刷装置のキャリブレーションを実行しないことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、定められたタイミングでキャリブレーションを行う印刷装置であって、前記印刷装置に接続されたホストコンピュータにおいて印刷命令を描画するに際して前記印刷命令内にカラーオブジェクトが含まれるか判定する判定手段と、前記判定結果カラーオブジェクトが含まれない場合、前記予め決められたタイミングでも前記印刷装置のキャリブレーションを実行しないようにする制御手段と、を具えたことを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
以上の構成によれば、印刷装置では、印刷制御データが、カラーオブジェクトでない例えばモノクロのオブジェクトでありキャリブレーション実行の停止を示すものである場合には、少なくとも、キャリブレーション情報の取得に関する動作、例えば、パッチの印刷やその読取り動作が行われないよう制御することが可能となる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、印刷装置では、印刷制御データが、カラーオブジェクトでない例えばモノクロのオブジェクトでありキャリブレーション実行の停止を示すものである場合には、少なくとも、キャリブレーション情報の取得に関する動作、例えば、パッチの印刷やその読取り動作が行われないよう制御することが可能となる。
【手続補正書】
【提出日】平成17年12月19日(2005.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  電動駆動されるダブルトグル式の型締め機構を備えてなる電動式樹脂成形機において、
成形金型の一方側を保持する固定盤に対し、成形金型の他方側を保持する可動盤を前記型締め機構により前記固定盤側に移動させ、金型タッチ位置から所定のロックアップ位置までのストロークを所定の型締め力が得られる状態に制御できるように構成されてなることを特徴とする電動式樹脂成形機。
【請求項２】  電動駆動されるダブルトグル式の型締め機構及び型締め軸に配した歪みセンサーを備えてなる電動式樹脂成形機の制御方法において、
成形金型の一方側を保持する固定盤に対し、成形金型の他方側を保持する可動盤を前記型締め機構により前記固定盤側に移動させ、前記可動盤の移動距離から金型タッチ位置を検出し、この金型タッチ位置から指定された型締め力が得られるロックアップ位置までの可動盤の移動距離を前記金型タッチ位置を基に演算して型締めを行うように制御することを特徴とする電動式樹脂成形機の制御方法。
【請求項３】  歪みセンサーによりロックアップ時の型締め力を検出し、検出された型締め力によりロックアップ位置を補正するようにした請求項２記載の電動式樹脂成形機の制御方法。
【請求項４】  歪みセンサーのオフセット値のずれを検出して、ロックアップ位置を補正するようにした請求項２または３記載の電動式樹脂成形機の制御方法。
【請求項５】  歪みセンサーにより検出される型締め力及び可動盤の移動距離から検出されるロックアップ位置の検出値から歪みセンサーの異常を検出するようにした請求項２〜４いずれか一項に記載の電動式樹脂成形機の制御方法。
【請求項６】  歪みセンサーにより検出される型締め力及び可動盤の移動距離から検出されるロックアップ位置の検出値から型締め軸の異常を検出するようにした請求項２〜４いずれか一項に記載の電動式樹脂成形機の制御方法。
【請求項７】  歪みセンサーにより検出される型締め力及び可動盤の移動距離から検出されるロックアップ位置の検出値から金型の異常を検出するようにした請求項２〜４いずれか一項に記載の電動式樹脂成形機の制御方法。
【請求項８】  歪みセンサーは、型締め力により引き伸ばされる方向の歪みを検出するものである請求項３記載の電動式樹脂成形機の制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
ｎｅｗ＿ｘｃｒ＝ｘｃｒ＊Ｆｃｉｎ／Ｆｍ……（３）
このように歪みセンサー６によって検出される型締め力をフィードバックして、連続運転中の型締め力が毎回所定の型締め力となるように調整することにより、ダブルトグル機構８のなじみ、温度変化によるタイバー５の伸び等の構成要素の変化に伴うロックアップ位置のばらつきが解消され、成形開始時から一定の型締め力が得られ、安定した樹脂成形により良好な製品を得ることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成17年12月15日(2005.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  可塑化された樹脂がシリンダ（１０６）内に供給され、上記シリンダ内をその軸方向に沿って摺動する先端部（１０７ｂ）を有するプランジャ（１０７）を射出方向へ移動させて上記樹脂を金型（１１４）内に射出する射出装置に備わり上記プランジャに付着した上記樹脂を除去する漏洩樹脂除去装置において、
上記プランジャの後端部側にて上記シリンダに隣接して設けられ、上記シリンダの内面と上記プランジャの外面との隙間（１１６）を通して上記プランジャの軸方向に沿って上記シリンダの外部へ漏れ出た漏洩樹脂（２７０）を収納用空間（１３２）へ収納する収納部材（１３０、１３１）と、
上記収納部材内の上記収納用空間にて上記プランジャにおけるその軸方向への移動に対して固定されて設けられ、上記プランジャをその軸方向に沿って上記射出方向とは反対の反射出方向へ移動させたとき、上記プランジャの外面に付着した漏洩樹脂を上記プランジャから除去する除去部材（１４０、１５０、１８０、２１０）と、
上記除去部材に備わり上記プランジャを上記反射出方向へ移動させたとき上記プランジャの外面に対して鋭角な角度にてなる傾斜面（１４１、１５１）を有する剥離部（１４６、１５３）と、
上記傾斜面に備わり当該傾斜面の延長上に設けられ、当該除去部材にて上記プランジャの外面から除去される上記漏洩樹脂を、当該漏洩樹脂の延在方向に沿って所定長さに切断する切断部（１６０、１７０）と、
を備えたことを特徴とする射出装置の漏洩樹脂除去装置。
【請求項２】  上記切断部は、上記プランジャが上記反射出方向へ移動することに伴い当該除去部材にて上記プランジャの外面から除去され上記傾斜面に沿って進行する上記漏洩樹脂の進行方向を、該進行方向に対してほぼ直交方向から反対方向へ変更して上記切断を行う折り返し部材（１６１）にて形成される、請求項１記載の射出装置の漏洩樹脂除去装置。
【請求項３】  上記切断部は、上記プランジャが上記反射出方向へ移動することに伴い当該除去部材にて上記プランジャの外面から除去され上記傾斜面に沿って進行する上記漏洩樹脂の先端部分（２７２）を受け止め該漏洩樹脂の進行を停止させ上記切断を行う凹状部材（１７１）にて形成される、請求項１記載の射出装置の漏洩樹脂除去装置。
【請求項４】  上記収納部材内の上記収納用空間に設けられ、上記プランジャとともに移動して上記除去部材の上記傾斜面へ近接することで、上記プランジャが上記反射出方向へ移動することに伴い上記除去部材にて上記プランジャの外面から除去され上記傾斜面に沿って延在している上記漏洩樹脂を圧接して切断する圧接切断部材（１９０）をさらに備えた、請求項１ないし３のいずれかに記載の射出装置の漏洩樹脂除去装置。
【請求項５】  上記除去部材は、上記プランジャの外面から除去した後に当該除去部材に付着したプランジャ残留樹脂を当該除去部材から取り除くため、上記プランジャの軸周り方向へ回転可能である、請求項１ないし３のいずれかに記載の射出装置の漏洩樹脂除去装置。
【請求項６】  上記収納部材は、さらに、上記収納用空間へ気体が進入する気体注入用通路（１３３）と、上記気体注入用通路とは別設され上記収納用空間から外部へ排出されるすべての気体が通過するとともに該収納用空間から外部へ排出されるすべての上記漏洩樹脂が通過する気体排出用通路（１３４）とを有し、
上記除去部材は、上記気体注入用通路及び上記気体排出用通路を通り上記収納用空間を通過する気体を受けて当該除去部材を上記プランジャの軸周り方向へ回転させる羽根（２１１）を有する、請求項５記載の射出装置の漏洩樹脂除去装置。
【請求項７】  上記収納部材が上記プランジャを中心として上記プランジャを取り囲んで設けられ、上記気体注入用通路及び上記気体排出用通路は上記プランジャの軸方向に沿って異なる位置に配置され、かつ上記気体注入用通路から上記収納部材内の上記収納用空間へ進入した気体が上記プランジャの軸周りに螺旋状を描いて上記収納用空間内を通過して上記気体排出用通路から排出される位置に配置され、かつ上記気体注入用通路は上記シリンダ側に配置される請求項６記載の射出装置の漏洩樹脂除去装置。
【請求項８】  上記剥離部には、当該除去部材にて上記プランジャの外面から除去される上記漏洩樹脂を上記プランジャの軸周り方向に沿って複数に分割する分割用刃部（１４２）を有する、請求項１ないし７のいずれかに記載の射出装置の漏洩樹脂除去装置。
【請求項９】  上記気体注入用通路に接続され上記収納用空間へ強制的に気体を供給するブロー装置（１３５）、及び上記気体排出用通路に接続され上記収納用空間から強制的に気体を吸引する吸引装置（１３６）の少なくとも一方をさらに備えた、請求項６ないし８のいずれかに記載の射出装置の漏洩樹脂除去装置。
【請求項１０】  上記除去部材及びその近傍部分の温度を、上記漏洩樹脂が上記プランジャから上記除去部材にて除去されかつ除去された漏洩樹脂が上記除去部材に付着せず、かつ上記プランジャと上記シリンダとの噛み合いを防止する温度に制御するため、上記ブロー装置に対して上記収納部材内の上記収納用空間への気体の供給量を制御させる制御装置（２８０）をさらに備えた、請求項９記載の射出装置の漏洩樹脂除去装置。
【請求項１１】  上記除去部材及び上記シリンダの上記収納部材近傍部分の少なくとも一方の温度を測定する温度測定器（２２０）をさらに備え、上記制御装置は上記温度測定器による測定温度に基づき上記除去部材及びその近傍部分の上記温度制御を実行する、請求項１０記載の射出装置の漏洩樹脂除去装置。
【請求項１２】  可塑化された樹脂がシリンダ（１０６）内に供給され、上記シリンダ内でプランジャ（１０７）を射出方向へ移動させることで金型（１１４）内へ上記樹脂を射出する射出装置にて実行される上記プランジャに付着した漏洩樹脂の漏洩樹脂除去方法において、
上記プランジャをその軸方向に沿って上記射出方向とは反対の反射出方向へ移動させ、該移動を利用して上記プランジャに付着した上記漏洩樹脂を上記プランジャから剥離させながらほぼ一定長さ毎に寸断し、寸断した樹脂を気流を用いて当該射出装置の外部へ排出することを特徴とする漏洩樹脂除去方法。
【請求項１３】  シリンダ内に樹脂が供給され、上記シリンダ内をその軸方向に沿って摺動するプランジャを射出方向へ移動させて上記樹脂を射出する射出装置において、
上記プランジャの軸方向に沿い、かつ上記プランジャの後端部側にて上記シリンダに隣接して設けられ、上記シリンダの外部へ漏れ出た漏洩樹脂を収納用空間へ収納する収納部材と、
上記収納用空間にて上記プランジャにおけるその軸方向への移動に対して固定されて設けられ、上記プランジャの外面に付着した漏洩樹脂を上記プランジャから除去する除去部材と、
上記除去部材に備わり上記プランジャの外面に対して鋭角な角度にてなる傾斜面を有する剥離部と、
を備えたことを特徴とする射出装置。
【手続補正書】
【提出日】平成18年7月28日(2006.7.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】コード情報を入力する入力手段と、
自動伴奏パターンを複数記憶する記憶手段と、
該複数の自動伴奏パターンのうちから任意の自動伴奏パターンを選択する選択手段と、
該選択手段で選択した自動伴奏パターンの音楽的な役割を判別する判別手段と、
該判別手段で判別された該音楽的な役割と該入力されたコード情報に応じて該選択された自動伴奏パターンのオルタレーションの仕方を決定する決定手段とを備えた自動伴奏装置。
【請求項２】該音楽的な役割として、自動伴奏パターンの曲構成における時間的な位置、パート、音域のうちの少なくとも一つが用いられる請求項１記載の自動伴奏装置。
【請求項３】該音楽的な役割が、該自動伴奏パターンがコード構成音のみを含むコードパターンかコード構成音以外を含むオブリガードパターンかの違いである請求項１または２記載の自動演奏装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、音楽的な役割は、該自動伴奏パターンがコード構成音のみを含むコードパターンかコード構成音以外を含むオブリガードパターンかの違いであるようにすることができる。このような「コード」か「オブリガード」かのパターンタイプの違いは、上記複数の自動伴奏パターンについて予め作成しておいてこれを記憶手段に記憶させておいてもよいし、あるいは選択手段により自動伴奏パターンが選択される都度、パターンタイプの判別処理を行うようにしてもよい。
【手続補正書】
【提出日】平成18年9月26日(2006.9.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
図２は、テーブルＴの構成例を示す模式図である。図２において、テーブルＴには、取得部１０１に接続された機器毎に、ユニットレコードＲが割り当てられている。各ユニットレコードＲは、自身が割り当てられた機器について、識別子と、状態と、設置位置と、優先度と、光量の目標値と、設定すべき透過率とが記述可能に構成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
識別子は、対象となる機器を一意に示す情報である。取得部１０１には、上述のような第１の機器（ゲーム機、ＤＶＤ再生機、ＴＶチューナ、ナビゲーション装置及びエアコンディショナ）が接続されており、さらに、上述のような第２の機器（方向指示器、シフト位置センサ及びイグニッションスイッチ）が接続される。従って、識別子としては、これらの第１及び第２の機器のそれぞれに、互いに異なるもの（＃１−＃８）が割り当てられる。
状態は、対象機器の現状を示す情報である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
また、車両においてある特定のウィンドウについては、法律などによって透過率が決まっている場合がある。このような場合には、駆動回路１０５は、法律を遵守した透過率に調光ガラス１０６の透過率を設定する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
それに対して、ステップＳ２１でＮＯと判断した場合、演算処理部３０２は、現時点では遮光する必要ないので、駆動回路３０３に対して、外光を車内に取り入れるよう指示する。この指示に応答して、駆動回路３０３は、遮光部３０４に対して、外光を取り入れるための駆動信号を与える。これによって、遮光部３０４は、外光を取り入れるよう動作する（ステップＳ１４）。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
ステップＳ１６でＹＥＳと判断した場合、運転者の後方視界を確保するために、演算処理部３０２は、駆動回路３０３に対して、外光を車内に取り入れるよう指示する。この指示に応答して、駆動回路３０３は、遮光部３０４に対して、外光を取り入れるための駆動信号を与える。これによって、遮光部３０４は、外光を取り入れるよう動作する（ステップＳ１７）。
【手続補正書】
【提出日】平成18年3月10日(2006.3.10)
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
Ｐ１×Ｖ１ｎ＝Ｐ２×Ｖ２ｎ              Ｐ１、Ｐ２は絶対圧力に換算
↓                              Ｖ１、Ｖ２は容積
Ｐ２＝Ｐ１（Ｖ１／Ｖ２）ｎ              ｎ≒１．４（空気の断熱指数）
以下にダウン側気室およびアップ側気室の圧力変化について説明する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
従って、前記式
Ｐ２＝Ｐ１（Ｖ１／Ｖ２）ｎ  に当てはめれば
Ｐ２＞Ｐ１  となる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
従って、前記式
Ｐ２＝Ｐ１（Ｖ１／Ｖ２）ｎ  に当てはめれば
Ｐ２＞Ｐ１  となる。
【手続補正書】
【提出日】平成17年11月10日(2005.11.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記回動軸１１は、上下面に複数条のボール溝１１′を長手向に有するボールスプライン軸からなり、その前端部を小径に縮径して支軸１１ａに形成してある。この支軸１１ａに上記係止板１２が嵌挿され、キーで連結してねじビスにより止着される。また後端には抜止板１１ｂが取付けてある。なお、回動軸１１は普通のスプライン軸又は角軸であってもよい。
【手続補正書】
【提出日】平成18年4月28日(2006.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】管理システム及び方法並びにデバイス製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  産業用機器と該産業用機器におけるパラメータの値を変更するための検査を行う検査装置とを管理する管理システムであって、前記検査の結果に応じて前記検査の頻度を変更する手段を有することを特徴とする管理システム。
【請求項２】  前記検査の頻度を、前記検査の結果に基づいて変更することを特徴とする請求項１記載の管理システム。
【請求項３】  前記検査の頻度を、前記検査に基づく誤差周期および誤差ばらつきの少なくともいずれかに基づいて変更することを特徴とする請求項１記載の管理システム。
【請求項４】  前記検査の頻度を、前記検査の結果の統計的解析に基づいて決定することを特徴とする請求項１記載の管理システム。
【請求項５】  前記頻度の決定は、前記検査の結果が安定したと判断された時点で実行されることを特徴とする請求項１記載の管理システム。
【請求項６】  設定パラメータ値及び他のパラメータ値を用いて産業用機器を動作させて得られる実際の処理結果と推量された処理結果を取得する取得手段と、
前記設定パラメータ値による処理結果を検査して検査結果を取得し蓄積する検査手段と、
前記取得手段により取得された実際の処理結果と前記検査手段による検査結果に基づいて前記設定パラメータ値を変更する変更手段と、
前記検査手段により蓄積された検査結果の変動状態を評価する評価手段と、
前記評価手段による評価結果に基づいて前記検査手段を実行すべき頻度を決定する決定手段と
を備えることを特徴とする管理システム。
【請求項７】  前記検査手段は、前記検査結果として、前記実際の処理結果のずれ量を求め、前記評価手段は、前記ずれ量の変動周期を求め、
前記決定手段は、前記変動周期に基づいて前記頻度を決定することを特徴とする請求項６に記載の管理システム。
【請求項８】  前記検査手段は、前記検査結果として、前記実際の処理結果のずれ量を求め、前記評価手段は、前記ずれ量のばらつきを求め、
前記決定手段は、前記ばらつきに基づいて前記頻度を決定することを特徴とする請求項６に記載の管理システム。
【請求項９】  前記決定手段は、前記ばらつきに関して多段階に複数の閾値を用意し、前記ばらつきおよび前記複数の閾値に基づいて前記頻度を決定することを特徴とする請求項８に記載の管理システム。
【請求項１０】  前記決定手段は、
前記検査結果に対する前記評価手段による評価結果に基づいて前記検査手段を実行すべき頻度を仮決定し、
予め定めた数量の前記検査結果に対する前記評価手段の評価結果が安定したと判定された場合に、その時点で前記仮決定されていた頻度を、前記検査手段を実行すべき頻度として本決定することを特徴とする請求項６に記載の管理システム。
【請求項１１】  前記検査手段を実行すべき頻度が仮決定の間は、前記検査手段を全ての前記実際の処理結果について実行することを特徴とする請求項１０に記載の管理システム。
【請求項１２】  前記評価手段は、前記検査結果を時系列的に統計処理して該検査結果の変動状態を評価することを特徴とする請求項６に記載の管理システム。
【請求項１３】  前記変動状態に基づいて、前記設定パラメータ値を最適化する必要があるか否かを判定する判定手段と、
最適化する必要があると判定された場合に、前記変更手段によるパラメータ値の変更を実行させる最適化実行手段とを更に備えることを特徴とする請求項１０に記載の管理システム。
【請求項１４】  前記最適化実行手段によってパラメータ値が変更された場合、前記検査手段は該変更後の予め定めた量の前記実際の処理結果について全数を検査することを特徴とする請求項１３に記載の管理システム。
【請求項１５】  前記判定手段は、前記変動状態の変化に基づき前記設定されたパラメータ値を最適化する必要があるか否かを判定することを特徴とする請求項１３に記載の管理システム。
【請求項１６】  前記評価手段は、前記取得手段により取得された実際の処理結果および推量された処理結果、ならびに前記検査手段により蓄積された検査結果に基づいて、該検査結果の変動状態を評価することを特徴とする請求項６に記載の管理システム。
【請求項１７】  前記取得手段による推量された処理結果の取得は、前記検査手段を実行する場合に実施されることを特徴とする請求項６に記載の管理システム。
【請求項１８】  前記産業用機器は半導体露光装置であることを特徴とする請求項１に記載の管理システム。
【請求項１９】  前記パラメータは、前記半導体露光装置におけるウエハの位置合わせを行うためのパラメータであることを特徴とする請求項１８に記載の管理システム。
【請求項２０】  請求項１に記載の管理システムによって管理された産業用機器を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項２１】  産業用機器と該産業用機器におけるパラメータの値を変更するための検査を行う検査装置とを管理する管理方法であって、前記検査の結果に応じて前記検査の頻度を変更することを特徴とする管理方法。
【請求項２２】  請求項２１に記載の管理方法をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項２３】  請求項２２に記載のプログラムを格納したことを特徴とする記憶媒体。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、産業用機器を管理する管理システム及び方法並びにデバイス製造方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、産業用機器のパラメータ値の変更に係るスループットの低下を低減することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための本発明の管理システムは、
産業用機器と該産業用機器におけるパラメータの値を変更するための検査を行う検査装置とを管理する管理システムであって、前記検査の結果に応じて前記検査の頻度を変更する手段を有することを特徴とする管理システムである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、産業用機器のパラメータ値の変更に係るスループットの低下を低減することが可能となる。
【手続補正書】
【提出日】平成18年3月13日(2006.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行なメモリプレーンを有するデータ記憶装置であって、
抵抗性交点メモリセルの第１のアレイプレーンと、
抵抗性交点メモリセルの第２のアレイプレーンと、
メモリセルの前記第１のプレーンと前記第２のプレーンとの間で共有される複数の導電性ワード線と、
各ビット線が前記第１のプレーン内の１つのメモリセルを前記第２のプレーン内の別のメモリセルに接続するように構成された、複数のビット線と、
第１の導電方向において前記第１のプレーンの１つのメモリセルを選択されたワード線及び選択されたビット線に接続する単方向性素子と、
第２の導電方向において前記第２のプレーンの別のメモリセルを前記選択されたワード線及び前記選択されたビット線に接続する別の単方向性素子と
からなるデータ記憶装置。
【請求項２】
前記第１のプレーン内のメモリセルから、同じワード線を共有する前記第２のプレーン内のメモリセルまで、単方向性の導電性経路が形成される、請求項１に記載のデータ記憶装置。
【請求項３】
複数の読出し回路を更に含み、該読出し回路のそれぞれが、対応するビット線によってメモリセルの１以上のグループに接続され、関連するグループのメモリセルを流れる電流を検出する、請求項１に記載のデータ記憶装置。
【請求項４】
前記読出し回路はそれぞれセンス増幅器を含む、請求項３に記載のデータ記憶装置。
【請求項５】
前記センス増幅器は電流モードセンス増幅器である、請求項４に記載のデータ記憶装置。
【請求項６】
ワード線の選択されたグループにおける未選択ワード線は、前記センス増幅器の入力に印加される電圧に実質的に等しい電圧に接続される、請求項４に記載のデータ記憶装置。
【請求項７】
前記選択されたビット線と同電位のバイアスが、前記未選択ワード線に印加される、請求項６に記載のデータ記憶装置。
【請求項８】
前記ワード線に接続され、読出しが行われていない隣接メモリセルのセンス電流に選択された寄生電流が干渉することを実質的に防止するか、又は前記選択された寄生電流の方向を逸らすように、前記抵抗性交点メモリセルアレイの電圧レベルを設定する等電位発生器を含む、請求項１に記載のデータ記憶装置。
【請求項９】
前記等電位発生器は、共通のアレイ電圧を有する未選択ワード線からのフィードバックを阻止するように、メモリセルの各グループの共通の単方向性素子の入力ノードを設定する、請求項８に記載のデータ記憶装置。
【請求項１２】
データ記憶装置を製造するプロセスであって、
複数のワード線を形成するステップと、
複数のビット線を形成するステップと、
各メモリセルが対応するビット線及び対応するワード線に接続された、抵抗性交点メモリセルの第１のアレイプレーンを形成するステップと、
各メモリセルが対応するビット線及び対応するワード線に接続された、抵抗性交点メモリセルの第２のアレイプレーンであって、前記第１のアレイプレーンの１つのセルと前記第２のアレイプレーンの１つのセルが、共通のビット線及びワード線を共有するように構成された、抵抗性交点メモリセルの第２のアレイプレーンを形成するステップと、
前記アレイにバイアスを印加し、前記共通のワード線から、前記第１のアレイの前記セルを通して、前記共通のビット線まで電流を流すステップと、
前記アレイにバイアスを印加している間、前記第２のアレイから前記セルを通って電流が流れるのを阻止するステップと
からなるプロセス。
【請求項１３】
前記読出しプロセスの間に、前記ワード線から前記メモリセルを通って前記ビット線まで単方向性の導電性経路を形成することを含む、請求項１２に記載のプロセス。
【請求項１４】
対応するビット線により１以上のメモリセルのそれぞれに接続され、接続されたメモリセルを流れる電流を検出する複数の読出し回路を更に含む、請求項１２に記載のプロセス。
【請求項１５】
各センス増幅器は読出し回路を含む、請求項１４に記載のプロセス。
【請求項１６】
前記センス増幅器は、選択されたメモリセルを流れる電流を基準電流と比較し、該メモリセルの抵抗状態を生成する、請求項１５に記載のプロセス。
【請求項１７】
前記ワード線に接続され、選択された寄生電流がメモリセルのセンス電流に干渉することを実質的に防止するか、又は該寄生電流の方向を逸らすように、前記抵抗性交点メモリセルアレイの電圧レベルを設定する等電位発生器を形成するステップを更に含む、請求項１３に記載のプロセス。
【請求項１８】
前記等電位発生器は、共通のアレイ電圧を有する未選択ワード線からのフィードバックを阻止するように、メモリセルの各グループの共通の単方向性素子の入力ノードを設定する、請求項１７に記載のプロセス。
【手続補正書】
【提出日】平成18年1月23日(2006.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上に複数の配線層が積層された半導体装置であって、
下層の配線層は、
第１、第２及び第３の絶縁層を有し、
前記第１、第２及び第３の絶縁層を貫く開口の内壁を覆うように第１の導電膜が形成され、
前記開口の内部に銅からなる第２の導電膜が埋め込まれて形成されており、
前記下層配線層の前記第２の絶縁層の比誘電率が、上層に位置する配線層の第２の絶縁層に比較して小さくなるように形成されてなる
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
半導体基板上に複数の配線層が積層された半導体装置であって、
前記配線層は、
第１の絶縁層、第２の絶縁層及び第３の絶縁層と、前記第１の絶縁層乃至第３の絶縁層を貫通して形成された導体配線とを備え、
隣接する前記配線層のうち、上層に位置する配線層の第１の絶縁層が下層に位置する配線層の第３の絶縁層を兼ねるように配置され、
上層に位置する配線層の第２の絶縁層に比較して下層に位置する配線層の第２の絶縁層の比誘電率が小さい
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記第１の絶縁層及び前記第３の絶縁層は、シリコン炭化窒化膜、シリコン炭化物及びシリコン酸化物の少なくともいずれかを含んでなる
ことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記配線層のうち、下層に位置する配線層の第２の絶縁層がＳｉＯを含有し、その比誘電率が３．０未満である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記配線層のうち、下層に位置する配線層の第２の絶縁層が微小空孔を含有してなる
ことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記微小空孔の直径が０．０５ｎｍ以上４ｎｍ以下の範囲である
ことを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記導体配線が、前記第１の絶縁層乃至第３の絶縁層を貫通する開口の内壁を覆うように形成された第１の導電膜と、前記開口の内部を埋めるように形成された銅からなる第２の導電膜を備えている
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項８】
半導体基板上に複数の配線層が積層された半導体装置であって、
前記配線層は、第１の絶縁層、第２の絶縁層及び第３の絶縁層と、前記第１の絶縁層乃至第３の絶縁層を貫通して形成された導体配線とを備え、
前記第１の絶縁層及び前記第３の絶縁層はシリコン炭化窒化膜、シリコン炭化膜及びシリコン酸化膜のうち少なくとも何れかを含み、
前記配線層のうち、下層に位置する配線層の第２の絶縁層が微小空孔を含有したシリコン酸化膜を含み、
前記配線層のうち、上層に位置する配線層の第２の絶縁層がフッ素添加シリコン酸化膜及び炭素添加シリコン酸化膜の少なくとも何れかを含んでなる
ことを特徴とする半導体装置。
【手続補正書】
【提出日】平成18年6月13日(2006.6.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  交互に配置される複数の金属化層と、単一の金属化層内部全体に形成されたキャパシタを有する誘電体層とを含むことを特徴とする半導体集積回路であって、
前記金属化層は誘電体材料を包含し、前記キャパシタは、前記誘電体材料内にエッチングにより形成された溝内に形成され、および前記誘電体材料中の素子構成要素と電気的に接続された第１のキャパシタ電極と、この第１のキャパシタ電極を覆おうように溝内に形成された絶縁体と、他の素子構成要素と接続され、前記絶縁体を覆う第２のキャパシタ電極とを含むことを特徴とする半導体集積回路。
【請求項２】  前記第１のキャパシタ電極および前記第２のキャパシタ電極が、耐熱性金属または耐熱性金属合金から形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路。
【請求項３】  前記耐熱性金属が、チタン、タングステンおよびタンタルまたはそれらの結合物から選択され、そして前記耐熱性金属合金が、窒化チタン、窒化タングステン、窒化チタンまたは五酸化タンタルまたはそれらの結合物から選択されることを特徴とする請求項２記載の半導体集積回路。
【請求項４】  前記第１のキャパシタ電極が、導電性金属からなり、前記溝の内側に適合した膜を含み、前記絶縁体は、前記第１の膜を適合するように覆う、非導電性材料からなる膜を含み、前記第２の電極は、前記第２の膜を適合するように覆う導電性金属からなる第３の膜を含み、かつ前記第２のキャパシタ電極上に凹部を形成しており、さらに、前記金属リードは前記凹を満たす導電性金属を含み、前記キャパシタの上部表面は、実質的に金属層の上部表面と実質的に同一平面にあることを特徴とする請求項１に記載のキャパシタ。
【請求項５】  半導体素子を製造する方法であって、
（ａ）素子構成要素に隣接するように金属化層の非導電体内に側壁と底を有する溝をエッチングするステップと；
（ｂ）前記素子構成要素と電気的に接続するように第１のキャパシタプレートを前記溝内に形成するステップと；
（ｃ）絶縁体を前記第１のキャパシタ電極を覆うように前記溝内に形成するステップと；
（ｄ）第２のキャパシタ電極を前記絶縁体を覆うように前記溝内に形成するステップと；および、
（ｅ）前記第２の電極を第２の半導体素子構成要素へ電気的に接続させるステップと、を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
【請求項６】  前記第２の素子構成要素と電気的に接続し、前記第２のキャパシタ電極を覆うように前記溝内部に金属リードを形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項５記載の方法。
【請求項７】  前記第１のキャパシタ電極を形成するステップは、導電性材料からなる第１の膜を前記溝の前記側壁と底の上に適合するように形成するステップを含み、前記絶縁体を形成するステップは、非導電性材料からなる第２の膜を前記第１の膜の上に適合するように形成するステップを含み、前記第２のキャパシタ電極を形成するステップは、誘電性金属からなる第３の膜を前記第２の膜上に適合するように形成するステップを含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】  前記キャパシタが前記金属化層の上面と実質的に平行となる上面を有するように、前記素子の表面をひきつづき平坦にするステップをさらに含むことを特徴とする請求項７記載の方法。
【請求項９】  前記キャパシタを形成する前記ステップは、前記第３の皮膜上に凹部を形成するステップと、前記第３の皮膜上の前記凹部内に導電性金属を堆積し、前記凹部を満たすステップとをさらに含むことを特徴とする請求項７記載の方法。
【請求項１０】  前記キャパシタが前記金属化層の上面と実質的に平行となる上面を有するように、前記素子を平坦にするステップをさらに包含することを特徴とする請求項９記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成18年5月17日(2006.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像装置の電気素子（１２０）を含む基板（１１０）と、
前記基板（１１０）上にあるレンズ（１３０）のアレイと、
前記基板（１１０）上にあり、前記レンズ（１３０）のアレイを取り囲む離間部材（２２０）と、
前記離間部材（２２０）へと取り付けられたカバー（２４０）とを含み、
前記カバー（２４０）が前記レンズ（１３０）のアレイ上にある、撮像装置。
【請求項２】
前記離間部材（２２０）が、環状のフォトレジストから構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記離間部材が、前記カバー（２４０）と前記レンズ（１３０）のアレイとの間の間隙へと通じる通気孔（４２２、５２２）を含む、請求項１又は請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記基板（１１０）上の前記離間部材（２２０）と前記レンズ（１３０）のアレイとの間に障壁（３３０）を更に含む、請求項１から請求項３の何れかに記載の装置。
【請求項５】
撮像装置の電気部品（１２０）を基板（１１０）上に形成するステップと、
前記基板（１１０）上にレンズ（１３０）のアレイを形成するステップと、
前記基板（１１０）上に、前記レンズ（１３０）のアレイを取り囲むように離間部材（２２０）を形成するステップと、
前記離間部材（２２０）にカバー（２４０）を取り付けるステップとを含む、撮像装置の製造方法。
【請求項６】
前記基板（１１０）がウエハであり、
前記電気部品（１２０）を基板上に形成するステップが、複数の実質的に同じ集積回路（２００）を形成する為に前記ウェハを加工するステップであって、前記撮像装置が前記集積回路の１つである、ステップを含み、
前記ウエハを加工するステップが、
前記複数の集積回路（２００）の上にそれぞれ、複数のレンズ（１３０）のアレイを形成するステップと、
各々が前記複数のレンズ（１３０）のアレイ（２１０）を取り囲む複数の離間部材（２２０）を形成するステップと、
前記複数の離間部材（２２０）に前記カバー（２４０）を取り付けるステップを更に含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記基板（１１０）中の能動回路上に存在するカバー（２４０）の部分（７２０）を除去するために前記カバー（２４０）を切断するステップを更に含み、前記カバー（２４０）を切断するステップが、下の基板（１１０）部分を非切断状態のままにしておく、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記カバー（２４０）の下面を前記離間部材（２２０）へと取り付ける以前に、前記カバー（２４０）の前記下面に溝（７２０）を切っておくステップを更に含み、前記能動回路上に存在する前記カバー（２４０）の部分を除去する為に切断するステップが、前記カバーの上面から前記溝（７２０）までに切込みを入れる、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
分離したダイを形成する為に、前記ウエハ（１１０）及び前記カバー（２４０）の切断工程を更に含む、請求項６から請求項８の何れかに記載の方法。
【請求項１０】
前記離間部材を形成するステップが、前記基板（１１０）上にフォトレジストの層を塗布するステップと、
前記フォトレジストを露光して前記離間部材（２２０）に対応する領域を画定するステップと、
前記フォトレジストを現像して前記離間部材（２２０）を形成するフォトレジスト部分を残すステップとを含む、請求項５から請求項９の何れかに記載の方法。