(57)【要約】【課題】手持ち式のグラインダーなどに装着して使用するディスク状ダイヤモンド砥石において、一つのディスク状ダイヤモンド砥石によって、複数の研磨条件に対応することができるダイヤモンド砥石を提供する。【解決手段】ディスク本体１の外周部分を研磨面２とし、この研磨面にダイヤモンド砥粒を付着させる。この際、研磨面２を球面状の曲面に形成し、この研磨面２を回転中心から一定寸法の円形区画線３によって複数の研磨領域４，５に区画し、研磨領域毎に異なる粒度のダイヤモンド砥粒を付着させる。これにより、ディスク状ダイヤモンド砥石を装着した手持ち式のグラインダーを傾けることにより、研磨領域４，５を使い分けることができる。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ディスク本体の外周部分を研磨面とし、該研磨面にダイヤモンド砥粒を付着させたディスク状ダイヤモンド砥石において、外周部分の研磨面を球面状の曲面に形成し、該球面状に形成した研磨面を回転中心から一定寸法の円形区画線によって複数の研磨領域に区画し、研磨領域毎に異なる粒度のダイヤモンド砥粒を付着させたことを特徴とするディスク状ダイヤモンド砥石。
【請求項２】
一つの円形区画線によって二つの研磨領域に区画し、該二つに区画された研磨領域の内方の研磨領域に微粒子のダイヤモンド砥粒を付着させるとともに、円形区画線の外方の研磨領域に粗粒子のダイヤモンド砥粒を付着させたことを特徴とするディスク状ダイヤモンド砥石。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、手持ち式のグラインダー、具体的には低速回転型ディスクグラインダーなどに装着して使用する回転砥石であって、その表面にダイヤモンド砥粒を付着させたディスク状ダイヤモンド砥石に関する考案である。
【背景技術】
【０００２】
従来のディスク状砥石として、砥粒を円板状に固めたものの他に、金属板の表面に砥粒としてダイヤモンド粒子を電着その他の方法で付着させたものが知られている。特許文献１に開示されているディスク状砥石は、カップ状の基板に保持板を積層し、保持板にダイヤモンド砥粒を塗布した研磨チップを配置する思想が、特許文献２にはカップ状の基板のドーナツ状平面にゴムシートを接着し、このゴムシートにダイヤモンド砥粒を塗布した研磨チップを接着させたダイヤモンド砥石が開示されている。
【特許文献１】特開２００４―２５４００号公報
【特許文献２】特開２００４―２５４０１号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１や２に開示されているダイヤモンド砥石は、カップ状のディスクの外周部分を平面とし、この平面にダイヤモンド砥粒を付着させるものである。すなわち、ダイヤモンド砥粒を付着させた研磨面は、常に全体で被加工物の表面を研磨するものであった。そして、特許文献１や２では、ダイヤモンド砥粒を全体に均一に塗布するのではなく、平面上の一定の領域に分けて配置する思想が開示されている。
【０００４】
上記、従来のダイヤモンド砥石は、一つのディスクに一種類の粒子のダイヤモンド砥粒が配置されているため研磨粗さは常に一定である。そのため、例えば、粗い研磨と細かな研磨を使い分ける必要がある場合は、粒度の異なるダイヤモンド砥粒を付着させた複数個のダイヤモンド砥石を準備し、作業に応じて一々付け替えて作業を行わなければならない欠点があった。
本考案は、このような従来技術の欠点に鑑み、一つのディスク状ダイヤモンド砥石によって、複数の研磨条件に対応することができるダイヤモンド砥石を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、請求項１記載の本考案は、カップ状、円板状のディスク本体１の外周部分を研磨面２とし、研磨面２にダイヤモンド砥粒を付着させたディスク状ダイヤモンド砥石に関し、外周部分の研磨面２を外方に膨らむ球面状の曲面に形成する。そして、球面状に形成した研磨面２を回転中心から一定寸法の円形区画線３によって、複数の研磨領域４，５に区画し、研磨領域毎に異なる粒度のダイヤモンド砥粒を付着させる。
【０００６】
請求項２記載の考案は、研磨面２を一つの円形区画線３によって二つの研磨領域４，５に区画し、二つに区画された研磨領域４，５の内方の研磨領域４に微粒子のダイヤモンド粒子を付着させるとともに、円形区画線３の外方の研磨領域に粗い粒子のダイヤモンド粒子を付着させるものである。
【考案の効果】
【０００７】
請求項１記載の考案によれば、一つのディスク状ダイヤモンド砥石を利用した研磨作業に際して、球面状である研磨面２の、被加工物６表面への当接角度を調整しながら研磨作業を進めることによって、粗粒子の砥粒による研磨と、微粒子による研磨を使い分けることができる。
【０００８】
請求項２記載の考案によれば、請求項１記載の考案を実施する上において、研磨面２の外周部分の研磨領域５に粗い粒子のダイヤモンド粒子を付着させるため、周速度が大きく効率的に荒仕上げの研磨を行うことができるとともに、周速度が小さな内周の研磨領域４に、微粒子のダイヤモンド粒子を付着させるため、微量の研磨によって確実な仕上げ研磨を行うことができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本考案に係るディスク状ダイヤモンド砥石の実施形態を、添付の図面に基づいて説明する。図１は本考案に係るディスク状ダイヤモンド砥石の研磨面を上にした斜視図、図２は中央縦断面図、図３は平面図、図４は外周部分の研磨領域による研磨作業の状況を示す正面図、図５は内周部分の研磨領域による研磨作業の状況を示す正面図である。
【００１０】
図１及び図２に示すように、本考案に係るディスク状ダイヤモンド砥石は、円板状のディスク本体１の中心に取付孔７を穿設し、中心から一定寸法の範囲を凹ませて凹所８を形成することによって、全体として広義のカップ状に形成し、凹所よりも外方を研磨面２としている。凹所２は、図４や図５に示すように、ディスク状ダイヤモンド砥石を低速回転型ディスクグラインダーに装着するときに、固定ネジが、外部に突出しないように機能する。
【００１１】
凹所８の外方に位置する研磨面２は、凸球面状に湾曲し、その表面に電着その他公知の方法によってダイヤモンド砥粒を付着させる。ダイヤモンド砥粒を付着させる研磨面２は、中心から一定寸法の円形区画線によって、内周の研磨領域４と外周の研磨領域５に区画し、内周の研磨領域４に微粒子のダイヤモンド砥粒を付着させ、外周の研磨領域５に粗粒子のダイヤモンド砥粒を付着させている。
【００１２】
円形区画線３の位置、すなわち、研磨領域４と５の区画比率は、特に限定されるものではないが、図示実施形態においては、略１対２程度とし、外周部分の研磨領域５を内周部分の研磨領域４よりも広く形成している。
【００１３】
上記構成の本考案ディスク状ダイヤモンド砥石は、図４、図５に示すように手持ち式のグラインダー９、具体的には低速回転型ディスクグラインダーなどの回転工具に装着して使用する。そして、被加工物６の表面を研磨する場合に、グラインダー９全体を傾けて研磨面２を被加工物６の表面に当接させて研磨する。この際、図４に示すように研磨領域２のうち、粗粒子のダイヤモンド砥粒を付着させた外側の研磨領域５を被加工物６の表面に当接すると、比較的研磨量の多い粗い研磨を能率的に行うことができる。一方、図５に示すように研磨領域２のうち、微粒子のダイヤモンド砥粒を付着させた内側の研磨領域４を被加工物６の表面に当接させると、比較的研磨量が少なく、微細な研磨を行うことができる。
【００１４】
研磨領域４による研磨と、研磨領域５による研磨の選択は、グラインダーを傾けるときの傾斜角度によって決定することができるもので、作業者が一々何らかの切り替え操作を必要しない。このとき、研磨面湾曲の曲率半径が大きなものであると、微小な角度変化によって研磨領域の変更がなされ、曲率半径が小さなものであると、一つの研磨領域を利用するグラインダーを傾斜させる許容範囲が大きくなり、誤って異なる研磨領域の研磨を行うことが少なくなる。したがって、球面状に湾曲させる研磨面２の曲率半径は、作業者が作業をし易い曲率半径を選定する。
【００１５】
研磨領域４の幅Ｘと、研磨領域５の幅Ｙの比率は任意に設定することができるものである。しかしながら、外周に位置する研磨領域５は内周に位置する研磨領域４よりも、必然的に周速度が大きくなる。したがって、切削抵抗による負荷が大きくなるため、図示実施形態においては、負荷を分散させる意味から、外周に位置する研磨領域５の幅Ｙを、内周に位置する研磨領域４の幅Ｘよりも広くしている。
【００１６】
また、外周の研磨領域５の周速度が大きいため大きな切削力を得ることができることから、外周の研磨領域５に粗粒子のダイヤモンド砥粒を付着させ、内周の研磨領域４に微粒子のダイヤモンド砥粒を付着させるように構成している。
【００１７】
もっとも、図示実施形態以外の組み合わせ、例えば区画領域の数を三つに区画することや、各領域に付着させるダイヤモンド砥粒の粒度の組み合わせを変更して実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は本考案に係るディスク状ダイヤモンド砥石の研磨面を上にした斜視図、
【図２】図２は、中央縦断面図、
【図３】図３は、平面図、
【図４】図４は、外周部分の研磨領域による研磨作業の状況を示す正面図、
【図５】図５は、内周部分の研磨領域による研磨作業の状況を示す正面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１…ディスク本体、  ２…研磨面、  ３…折り返し部分、  ４，５…研磨領域、  ６…被加工物、  ７…取付孔、  ８…凹所、  ９…グラインダー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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