(57)【要約】【課題】チップを快速的に且つ安定的にフレームに組み立てられる効果が得られ、実用性と便利性が向上される発光ダイオードの受台の構造を提供すること。【解決手段】当該発光ダイオードの受台の構造は、フレームとチップとが含有される。当該フレームは、第１の導電受台と第２の導電受台とが設けられ、当該第１の導電受台と第２の導電受台との間において、絶縁層によって結合され、当該絶縁層の厚さが第１の導電受台と第２の導電受台の厚さより小さく、これにより、絶縁層の上面と第１の導電受台及び第２の導電受台との間に凹槽が形成され、当該チップは、フリップチップ方式により、フレームの第１の導電受台と第２の導電受台に、電気的に接続される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１の導電受台と第２の導電受台が設けられ、当該第１の導電受台と第２の導電受台とが、絶縁層によって結合され、当該絶縁層の厚さが、第１の導電受台と第２の導電受台との厚さより小さく、これにより、絶縁層の上面と第１の導電受台及び第２の導電受台との間に、凹槽が形成されるフレームと、
フリップチップ方式により、フレームの第１の導電受台と第２の導電受台に、電気的に接続されるチップと、を含み、
チップを快速的且つ安定的にフレームに組み立てられることを特徴とする、
発光ダイオードの受台の構造。
【請求項２】
当該フレームの第１の導電受台と第２の導電受台に、チップがフリップチップ方式により安定的に位置付けられて結合されるための少なくとも一つの凹み部が設けられることを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードの受台の構造。
【請求項３】
当該絶縁層は、エポキシ樹脂であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の発光ダイオードの受台の構造。
【請求項４】
当該絶縁層は、シリカゲルであることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光ダイオードの受台の構造。
【請求項５】
当該絶縁層は、ポリフタルアミド(polyphthalamide、ＰＰＡ)であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の発光ダイオードの受台の構造。
【請求項６】
当該凹槽は、幅が0.05mm乃至2mm、深さが0.01乃至1mmであることを特徴とする、請求項１に記載の発光ダイオードの受台の構造。
【請求項７】
当該凹み部は、深さが0.01mm乃至0.2mmであることを特徴とする、請求項２に記載の発光ダイオードの受台の構造。
【請求項８】
当該フレームは、銅や鉄、銅合金、鉄合金或いはセラミックからなる群から選ばれた何れかの一つで作製されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の発光ダイオードの受台の構造。
【請求項９】
当該フレームは、表面に、金めっきや銀めっき或いは金合金からなる群から選ばれた何れかの一つのめっき層であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の発光ダイオードの受台の構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオードの受台の構造に関し、特に、フレームの第１の導電受台と第２の導電受台とが、絶縁層によって結合され、当該絶縁層の厚さが、第１の導電受台と第２の導電受台の厚さより小さく、絶縁層の上面と第１の導電受台及び第２の導電受台との間に、凹槽が形成され、チップが、フリップチップ方式により、フレームの第１の導電受台と第２の導電受台に電気的に接続される設計により、チップが、快速的且つ安定的にフレームに組み立てられ、そして、フリップチップ方式により組み立てられる発光ダイオード或いは類似する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に従来のフリップチップ方式によって組み立てられる発光ダイオード（図４のように）は、フレーム１とチップ５がある。当該フレーム１は、第１の導電受台２と第２の導電受台３が設けられ、当該第１の導電受台２と第２の導電受台３との間は、絶縁層４で覆うように結合される。当該チップ５は、フリップチップ方式で、ハンダボール６を介して、フレーム１の第１の導電受台２と第２の導電受台３に電気的に接続される。上記の発光ダイオードのチップ５は、フリップチップ方式によりフレーム１に組み立てられるが、当該絶縁層４の厚さが第１の導電受台２と第２の導電受台３の厚さより大きいため、絶縁層４の上面が、第１の導電受台２と第２の導電受台３の上面より高くなる。また、平坦ではない面が形成されるため、チップ２０とフレーム１０との間において接触不良を生じる。また、チップ５が、フリップチップ方式でフレーム１に組み立てられる時、チップ５とフレーム１の結合面において、偏移が発生し、実際上では不十分な所が多々ある。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案の主な目的は、フレームの第１の導電受台と第２の導電受台との間を結合する絶縁層の厚さが、第１の導電受台と第２の導電受台の厚さより小さくして、絶縁層の上面と第１の導電受台及び第２の導電受台との間に凹槽が形成され、また、チップが、フリップチップ方式によりフレームの第１の導電受台と第２の導電受台に電気的に接続される設計により、チップが快速的に且つ安定的にフレームに組み立てられる効果が得られ、実用性と便利性が向上される発光ダイオードの受台の構造を提供することにある。
【０００４】
本考案の他の目的は、当該フレームの第１の導電受台と第２の導電受台に、少なくとも一つの凹み部を設けることにより、チップが、フリップチップにより、安定的に結合され、実用性が向上される発光ダイオードの受台の構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案は、上記の目的を達成するため、フレームとチップとが含有される発光ダイオードの受台の構造である。当該フレームに、第１の導電受台と第２の導電受台が設けられ、当該第１の導電受台と第２の導電受台との間において、絶縁層によって結合され、当該絶縁層の厚さが、第１の導電受台と第２の導電受台の厚さより小さいため、絶縁層の上面と、第１の導電受台及び第２の導電受台との間に凹槽が形成され、当該チップがフリップチップ方式によりフレームの第１の導電受台と第２の導電受台に電気的に接続され、これにより、チップが快速的に且つ安定的にフレームに組み立てられる。
【０００６】
即ち、本願の第１考案は、第１の導電受台と第２の導電受台が設けられ、当該第１の導電受台と第２の導電受台とが、絶縁層によって結合され、当該絶縁層の厚さが、第１の導電受台と第２の導電受台との厚さより小さく、これにより、絶縁層の上面と第１の導電受台及び第２の導電受台との間に、凹槽が形成されるフレームと、フリップチップ方式により、フレームの第１の導電受台と第２の導電受台に、電気的に接続されるチップと、を含み、チップを快速的且つ安定的にフレームに組み立てられることを特徴とする、発光ダイオードの受台の構造を提供する。
【０００７】
本願の第２考案は、当該フレームの第１の導電受台と第２の導電受台に、チップがフリップチップ方式により安定的に位置付けられて結合されるための少なくとも一つの凹み部が設けられることを特徴とする、前記第１考案に記載の発光ダイオードの受台の構造を提供する。
【０００８】
本願の第３考案は、当該絶縁層は、エポキシ樹脂であることを特徴とする、前記第１又は２考案に記載の発光ダイオードの受台の構造を提供する。
【０００９】
本願の第４考案は、当該絶縁層は、シリカゲルであることを特徴とする、前記第１又は２考案に記載の発光ダイオードの受台の構造を提供する。
【００１０】
本願の第５考案は、当該絶縁層は、ポリフタルアミド(polyphthalamide、ＰＰＡ)であることを特徴とする、前記第１又は２考案に記載の発光ダイオードの受台の構造を提供する。
【００１１】
本願の第６考案は、当該凹槽は、幅が0.05mm乃至2mm、深さが0.01乃至1mmであることを特徴とする、前記第１考案に記載の発光ダイオードの受台の構造を提供する。
【００１２】
本願の第７考案は、当該凹み部は、深さが0.01mm乃至0.2mmであることを特徴とする、前記第２考案に記載の発光ダイオードの受台の構造を提供する。
【００１３】
本願の第８考案は、当該フレームは、銅や鉄、銅合金、鉄合金或いはセラミックからなる群から選ばれた何れかの一つで作製されることを特徴とする、前記第１又は２考案に記載の発光ダイオードの受台の構造を提供する。
【００１４】
本願の第９考案は、当該フレームは、表面に、金めっきや銀めっき或いは金合金からなる群から選ばれた何れかの一つのめっき層であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の発光ダイオードの受台の構造を提供する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、実施例を挙げて、本考案を詳しく説明する。
【００１６】
図１を参照しながら説明する。本考案は、、発光ダイオードの受台の構造であり、フレーム１０とチップ２０が含有される。
【００１７】
当該フレーム１０は、第１の導電受台１１と第２の導電受台１２が設けられ（当該フレームは、銅や鉄、銅合金、鉄合金或いはセラミックからなる群から選ばれた何れかの一つで作製され、表面に、金めっきや銀めっき或いは金合金からなる群から選ばれた何れかの一つのめっき層がめっきされる）る。
当該第１の導電受台１１と第２の導電受台１２とは、絶縁層１３によって結合される。
当該絶縁層１３は、エポキシ樹脂やシリカゲル或いはポリフタルアミド(polyphthalamide、ＰＰＡ)からなり、また、当該絶縁層１３の厚さは、第１の導電受台１１と第２の導電受台１２との厚さより小さい。
また、絶縁層１３の上面と、第１の導電受台１１及び第２の導電受台１２との間に、凹槽１４が形成される。当該凹槽１４の幅は良い工程品質から言えば、0.05mm乃至2mm、深さが0.01乃至1mmであることが好ましい。
【００１８】
当該チップ２０は、フリップチップ方式により、フレーム１０の第１の導電受台１１と第２の導電受台１２に、電気的に接続される。
また、当該チップ２０は、第１の導電受台１１と第２の導電受台１２に、それぞれ、ハンダボール２１（当該ハンダボール２１は、錫ボールや金ボールである）により、電気的に接続される。
【００１９】
図１を参照しながら説明する。本考案は、上記したように、当該フレーム１０の第１の導電受台１１と第２の導電受台１２とが、絶縁層１３によって結合され、また、当該絶縁層１３の厚さが、第１の導電受台１１と第２の導電受台１２の厚さより小さく、また、絶縁層１３の上面と、第１の導電受台１１及び第２の導電受台１２との間に、凹槽１４が形成されるため、絶縁層１３がフレーム１０の第１の導電受台１１と第２の導電受台１２との間に介在することによる平坦ではない面により、チップ２０とフレーム１０とが接触不良になることを防止できる。
また、チップ２０が、フリップチップ方式でフレーム１０の第１の導電受台１１と第２の導電受台１２に電気的に接続され、チップ２０が、快速的且つ安定的に、フレーム１０に組立てられる。そのため、本考案は、快速的且つ安定的に組み立てられる効果が得られ、実用性と便利性が向上される。
【００２０】
図２、３を参照しながら説明する。本考案では使用する時には、当該フレーム１０の第１の導電受台１１と第２の導電受台１２に、それぞれ、凹み部１１１、１２１を設け（実際上、第１の導電受台１１と第２の導電受台１２のその一つの導電受台に、少なくとも一つの凹み部を設ければ良く、また、当該凹み部の深さが0.01mm乃至0.2mmであるのが、良い工程品質から言えば、好ましい）ている。これにより、チップが、フリップチップ方式により、安定的に位置付けられて結合され、実用性が向上される。
【００２１】
以上は、本考案のより良い実施例であり、本考案の実用新案登録請求の範囲は、それによって制限されず、また、本技術を良く分かる熟練者による等価の変更や修正は、全てが本考案の実用新案登録請求の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本考案の第１の実施例の側面概念図
【図２】本考案の第２の実施例の側面概念図
【図３】本考案の第２の実施例の上面概念図
【図４】従来の実施例の使用概念図
【符号の説明】
【００２３】
１        フレーム
２        第１の導電受台
３        第２の導電受台
４        絶縁層
５        チップ
６        ハンダボール
１０      フレーム
１１      第１の導電受台
１１１    凹み部
１２      第２の導電受台
１２１    凹み部
１３      絶縁層
１４      凹槽
２０      チップ
２１      ハンダボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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