(57)【要約】      （修正有）【課題】シート状成形材へ貼着する際のインレットの損傷を防止するとともに、高速運転時のコルゲータに対応できるタイトな巻き付けのリールを作製することができ、かつ、安価に作製することができるインレット付テープを提供する。【解決手段】インレットがテープ基材５上に、一定間隔で配設されて固着されてなるインレット付テープ１であって、インレットは、インレット基板８上に、アンテナを内蔵するＩＣチップ７又は外部アンテナを有するＩＣチップを搭載し、インレット付テープ１を貼着するシート状成形材の切断長さに応じて、一定間隔で配設され、インレット基板及びテープ基材がプラスチックフィルムからなり、テープ基材は、粘着面６を有し、粘着面とインレット基板とでＩＣチップを挟み込むようにして、インレットがテープ基材上に固着される。【選択図】図２
0003121675.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
インレットがテープ基材上に、一定間隔で配設されて固着されてなるインレット付テープであって、
前記インレットは、インレット基板上に、アンテナを内蔵するＩＣチップ又は外部アンテナを有するＩＣチップを搭載し、当該インレット付テープを貼着するシート状成形材の切断長さに応じて、前記一定間隔で配設され、
前記インレット基板及びテープ基材が、プラスチックフィルムからなり、
前記テープ基材は、粘着面を有し、該粘着面とインレット基板とでＩＣチップを挟み込むようにして、インレットがテープ基材上に固着されてなることを特徴とするインレット付テープ。
【請求項２】
インレットがテープ基材上に、変動した間隔で配設されて固着されてなるインレット付テープであって、
前記インレットは、インレット基板上に、アンテナを内蔵するＩＣチップ又は外部アンテナを有するＩＣチップを搭載し、当該インレット付テープを貼着するシート状成形材の切断長さに応じて、前記変動した間隔で配設され、
前記インレット基板及びテープ基材が、プラスチックフィルムからなり、
前記テープ基材は、粘着面を有し、該粘着面とインレット基板とでＩＣチップを挟み込むようにして、インレットがテープ基材上に固着されてなることを特徴とするインレット付テープ。
【請求項３】
前記インレット基板及びテープ基材は、厚さが２０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のインレット付テープ。
【請求項４】
前記インレットは、前記テープ基材の長手方向に沿う両端部から、各々０．５〜５ｍｍの余裕代を設けて配設されてなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のインレット付テープ。
【請求項５】
前記インレットが、前記テープ基材の粘着面に配設された状態で、加圧されて固着されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載のインレット付テープ。
【請求項６】
前記粘着面の粘着材は、加熱された状態で加圧されて固着されてなることを特徴とする請求項５に記載のインレット付テープ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、包装用資材に貼着するために、基板上にＩＣチップ及びアンテナを搭載したインレットを固着させたインレット付テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
切断されてダンボール箱等の包装資材に仕上げられるシート状成形材があり、そのシート状成形材の切断寸法に対応した間隔で、ＩＣチップを搭載したインレットを配設したインレット付テープがある。そのインレット付テープを包装資材の内側又は外側に貼着するようにしてシート状成形材を製造する段階で、機械的にシート状成形材の走行方向にインレット付テープを巻き付けたリールから走行速度に同調させ、インレット付テープを繰り出す技術が公知である（特許文献１参照）。
この技術では、通常のダンボール貼合速度でカットテープ貼り装置のような駆動装置付リールの保持装置及びガイドからなる自動テープ繰り出し装置を用いてシートに貼着できるように、柔軟性のあるプラスチック製の粘着材付テープ上にインレットを固着して使用している。
このインレット付テープの構造としては、ＩＣチップとアンテナを有するインレットがテープの上に形成されているもの、台紙的なインレット基板に、前記インレットを取り付けたものが粘着テープ上にインレット基板を粘着材側に向けて配置し、テープ上のインレット基板にＩＣチップとアンテナが露出して見えるもの、及び、これらの構造において、インレット基板上の露出しているＩＣチップとアンテナをラミネートフィルム等のカバー材でカバーし、ＩＣチップとアンテナをインレット基板とテープ基材で構成する積層フィルムとカバー材とで挟み込む状態にしたものが開示されている。これらのインレット付テープは、シート状成形材の切断長さに対応した一定間隔で、インレットがテープ基材上に固着されているので、インレットが固着された箇所のテープ厚は部分的に厚くなっている。このようなインレット付テープは紙管に巻き付けられ、リールを形成している。
【０００３】
ここで、ダンボールを製造するコルゲータは、毎分２００〜４００ｍの高速運転でシート成形素材を成形及び接着してシート状成形材を成形する機械であり、シート成形素材がコルゲータを走行するときには、ロットを替える際の低速運転と、安定して成形しているときの高速運転とが組合わされる。このように走行するシート状成形材に対応させ、インレット付テープを、シート状成形材の表面に貼着、又は、シート成形素材からなる積層体の内部に入れ込んで貼着する場合には、テープ幅に合わせた狭い幅のロール（コロ）と、多数のガイド及びテープリールを備えたダンパー付テープ自動繰り出し装置が用いられる。インレット付テープの取り付けに際し、該テープは安定走行を維持するために適度なテンションを受け、その状態でのテープの急な方向転換の力を受け、また、ロット替えや貼り付け時の強烈なテンションを受けることになる。これらの方向転換の力や強烈なテンション等を受けることによって、インレットは機械的な摩擦及び衝撃を受けることになる。
【特許文献１】特開２００５−３０６４７０号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されているインレット付テープのうち、ＩＣチップとアンテナを有するインレットがテープ上に露出しているもの、及び、テープ上のインレット基板上でＩＣチップとアンテナが露出しているものでは、前述のような機械的な摩擦及び衝撃を受けて、インレットがテープの粘着面から脱落したり、ロール（コロ）による摩擦でインレットが損傷したりすることがある。これらの問題は、特許文献１に開示されているインレット付テープのうち、ＩＣチップ及びアンテナをインレット基板とテープ基材からなる積層フィルムとカバー材とで挟み込む状態にしたものを用いれば防ぐことが可能である。ところが、前述のように、インレット付テープにおいて、インレットが固着された箇所は部分的に厚くなるので、このように厚くなった部分にカバー材を用いたインレット付テープでは、さらに部分的な厚さが増すことになる。例えば６インチ径の紙管に巻き付けた場合、インレットが固着された箇所と固着されていない箇所との厚さの差が顕著となり、紙管へのタイトな巻き付けが阻害される。巻き付けが緩いリールでは、低速運転と高速運転とを交互に繰り返すコルゲータの変動する運転に対応させる際、テープ貼着装置で機械トラブルが生じやすい。また、不均一な巻き付けの際に、テープのひねりやバタつきが生じ、インレットを損傷しやすい。また、カバー材を追加保護的に用いたインレット付テープでは、製造工程が複雑になるために製造コストが高くなり、材料コストが嵩むことにもなる。これらによって、安価な包装用シート成形材に用いるインレット付テープが割高になり、物流及び販売管理の合理化のために安価に供給しようとする目的から逸脱する。
【０００５】
本考案は上記実情に鑑みてなされたものであって、シート状成形材へ貼着する際のインレットの損傷を防止するとともに、高速運転時のコルゲータに対応できるタイトな巻き付けのリールを作製することができ、かつ、安価に作製することができるインレット付テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は上記課題を解決するためになされたものであって、請求項１に係る考案は、インレットがテープ基材上に、一定間隔で配設されて固着されてなるインレット付テープであって、前記インレットは、インレット基板上に、アンテナを内蔵するＩＣチップ又は外部アンテナを有するＩＣチップを搭載し、当該インレット付テープを貼着するシート状成形材の切断長さに応じて、前記一定間隔で配設され、前記インレット基板及びテープ基材が、プラスチックフィルムからなり、前記テープ基材は、粘着面を有し、該粘着面とインレット基板とでＩＣチップを挟み込むようにして、インレットがテープ基材上に固着されてなることを特徴とするインレット付テープに関する。
【０００７】
請求項２に係る考案は、インレットがテープ基材上に、変動した間隔で配設されて固着されてなるインレット付テープであって、前記インレットは、インレット基板上に、アンテナを内蔵するＩＣチップ又は外部アンテナを有するＩＣチップを搭載し、当該インレット付テープを貼着するシート状成形材の切断長さに応じて、前記変動した間隔で配設され、前記インレット基板及びテープ基材が、プラスチックフィルムからなり、前記テープ基材は、粘着面を有し、該粘着面とインレット基板とでＩＣチップを挟み込むようにして、インレットがテープ基材上に固着されてなることを特徴とするインレット付テープに関する。
【０００８】
請求項３に係る考案は、前記インレット基板及びテープ基材は、厚さが２０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のインレット付テープに関する。
請求項４に係る考案は、前記インレットは、前記テープ基材の長手方向に沿う両端部から、各々０．５〜５ｍｍの余裕代を設けて配設されてなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のインレット付テープに関する。
請求項５に係る考案は、前記インレットが、前記テープ基材の粘着面に配設された状態で、加圧されて固着されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載のインレット付テープに関する。
請求項６に係る考案は、前記粘着面の粘着材は、加熱された状態で加圧されて固着されてなることを特徴とする請求項５に記載のインレット付テープに関する。
【考案の効果】
【０００９】
本考案に係るインレット付テープは、テープ基材の粘着面とインレットの基板とでＩＣチップ及びアンテナを挟み込んだ構造によって、シート状成形材へ貼着する際のインレットの損傷を防止することができる。
また、カバー材を用いないことによって、高速運転時のコルゲータに対応できるタイトな巻き付けのリールを作製することができ、かつ、安価に作製することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本考案のインレット付テープの構成を簡略化して示す平面図である。図２は、図１に示すインレット付テープの側面図である。
インレット付テープ１は、複数のインレット２がテープ基材５上に、その長手方向に一定のインレット間隔４をあけて配設されている。インレット２は、インレット基板８上に図示しないアンテナを内蔵するＩＣチップ７が搭載され、テープ基材５上の一面に塗布された粘着材層６上に、インレット基板８とテープ基材５の粘着材層６とがＩＣチップ７を挟み込むように配設されている。なお、図１には、ＩＣチップ７にアンテナが内蔵されているＩＣチップ７を示しているが、ＩＣチップ７に内蔵されない外部アンテナをインレット基板８上に搭載するようにしてもよい。このように、アンテナを内蔵するＩＣチップ７又は外部アンテナを有するＩＣチップを最低限搭載するインレット２は、外部のリーダライタとの間で無線によって情報のやり取りができるようになっている。これらのＩＣチップは、印刷方式で形成されるものであってもよい。
【００１１】
インレット間隔４は、インレット付テープ１が貼着されるシート成形素材の切断長さに対応して設定され、テープ基材５の長手方向に沿う端部からインレット２との間には、余裕代３が設定される。この余裕代３は機械によるインレット２の貼り付け誤差を考慮するものであり、また、テープの長手方向に沿うテープ端を機械貼着する際、自動テープ繰り出し装置の一部がテープを支持する際、この装置のガイドがテープの蛇行を矯正する場合でも、インレット２やＩＣチップ７にダメージを与えないようにするものである。なお、インレット間隔４は、貼着するシート状成形材の切断長さに対応して変動した間隔で設定されるものであってもよい。例えば、最初のインレット間隔４が１０００ｍｍで、次が７００ｍｍ、その次が９００ｍｍという具合に、インレット２が変動した間隔でテープ基材５上に配設される。また、多品目のシート状成形材にインレット付テープ１を共用することもできる。例えば、シート状成形材の切断長さより短いインレット間隔、又は、切断長さより長めのインレット間隔で配設したインレット付テープ１を用い、インレットが貼着されず不具合が生じて切断されたシート状成形材をシート成形工程で除去しながら使用するとよい。
テープ幅としては、通常、２ｍｍ前後の狭い幅のものから５０ｍｍの広い幅のものまで求められるが、ＩＣタグとリーダライタの交信条件によって設定されるインレット２のタイプから導かれるサイズによって規定される。例えば、比較的通信距離の長い物流用ＵＨＦタグにおいては、幅５〜２５ｍｍのテープ基材５にインレット２を固着することが行われ、余裕代３は０．５〜５ｍｍ程度設けることが好ましく、より好ましくは１〜２ｍｍである。
また、テープ基材５の厚さは２０〜２００μｍが好ましく、より好ましくは５０〜１００μｍである。また、インレット基板８は、通常、テープ基材５と同程度の厚さを有するものを組み合わせる。幅が狭いインレット基板８及びテープ基材５を用いる場合、やや厚めのものが選択される。
【００１２】
テープ基材５及びインレット基板８には、プラスチックフィルムが用いられ、中でもＰＰ（ポリプロピレン）またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のように、剛性に富み、衝撃に強いものが好ましく、また、延伸したグレードのものがより好ましい。このような高剛性の素材を用いることにより、ＩＣチップ７およびアンテナ部の保護性能が増す。また、粘着材層６の粘着材としてはアクリル系粘着材等が挙げられる。
このような厚さ及び素材で設定したテープ基材５及びインレット基板８を用い、ＩＣチップ７やアンテナを挟み込む構造にすることによって、ＩＣチップ７やアンテナの保護が強化される。また、前記厚さに設定することによって、ＩＣチップ７を保護しつつ、インレット２が固着された部分の厚さを抑えることが可能となる。
【００１３】
次に、このような構成のインレット付テープ１が形成される過程について説明する。
テープ基材５上に、粘着材をロール塗布した粘着材層６を設け、その上に、巻きロール台紙上に多数形成されたインレットロールから順次取り出したインレット２を、一定のインレット間隔４に配設して固着することによって、インレット付テープ１が形成される。なお、粘着材はドット状又はライン状等のパターンでテープ基材５上に塗布し、粘着材が塗布された所定の位置にインレット２を配設するようにしてもよい。また、テープ基材５において、粘着材層６が設けられていない反対側の面には、リールに巻いたときにブロッキングを防止するため、離型処理が施される。この離型処理としては、公知のダンボール用のカットテープに対して実施している方法等を採用することができる。実際の製造においては、効率を考慮して広い幅のテープ基材５に粘着材層６を塗布し、テープの走行方向に対してインレット２を多列に固着した後、初期の設定テープ幅にスリットする。余裕代３は、このスリット工程におけるスリット誤差を組み入れたものでもある。
【００１４】
このようにして、図２に示すインレット付テープ１の構造、すなわち、テープ基材５の粘着材塗付面（粘着材層６）に対し、インレット２のインレット基板８を外側に、ＩＣチップ７を内側にしてインレット２をテープ粘着材層６に固着し、テープ基材５とインレット２のインレット基板８とでＩＣチップ７を挟み込んだ構造が形成される。
この構造によって、自動テープ繰り出し装置を用い、インレット付テープ１が、走行するシート状成形材に貼着する際の強烈なテンションやロール（コロ）による急な方向転換の力を受けることによって機械的な摩擦及び衝撃を受けても、インレット２が損傷しなくなる。
【００１５】
また、このように、インレット付テープ１の構造を、心臓部ともいえるＩＣチップ７やアンテナをシート状成形材への貼着工程での摩擦及び衝撃から保護するために、いわゆるプラスチックフィルム（テープ基材５及びインレット基板８）によるサンドウィッチ構造にすることによって、インレット付テープ１におけるインレット２が固着された部分の厚さを極力押さえ、テープ巻きによるリール形成時の巻きばらつきやバタつきを抑えることができる。したがって、このリール形成時の巻きばらつきやバタつきによるテープひねり等によってインレット２が損傷することを抑えることができる。
また、比較的タイトで均一に巻けるテープ構造のリールを使用することによって、自動巻きだし装置で高速巻きだしを行う際に、機械トラブルが生じることを抑え、貼着して固定するインレット２におけるＩＣチップ７やアンテナに損傷が生じるのを抑えることができる。
本考案のインレット付テープ１では、インレット２が固着されてテープ厚が厚くなる箇所においては、インレット２のインレット基板８とＩＣチップ７やアンテナとが重なる部分が最も厚くなるが、カバー材や粘着材層６以外の接着剤を用いないことから厚さを極力抑えることができ、リール製作時の緩みを最小限に抑えることができる。また、このようにインレット付テープ１を最小限の部材で構成することによって、部材コストを安価に抑えることができる。また、粘着材が予め塗布されたテープ基材５上にインレット２が配設されて固着されていることによって、テープ基材５にインレット２が接着剤で固定された後、粘着材がテープ基材５及びインレット２の全面に塗布される構成に比べ、機械作業及び製造工程が簡素化されるので、製作コストを安価に抑えることができる。
【００１６】
ここで、前述のインレット付テープ１の形成過程において、テープ基材５の粘着材層６上に、インレット２を配設して固着する際、強くロールで挟んで圧をかけてインレット２をテープ基材５に圧着させるようにしてもよい。また、このロール圧着に替え、下方の圧着部をベルトコンベアの走行面とし、上方の圧着部のみをロールにしてもよい。例えば、上下ともロールにして直径３００〜５００ｍｍ程度の比較的大径のロールにすると、インレット２に局所的な加圧が少なくて済み、損傷を与えないで圧着することができる。また、加圧時間を比較的長めに取ることができ、インレットを粘着材に確実に固着できるようになる。粘着材側に接触するロール表面の素材はシリコンゴム等の離型効果のある素材で被覆する。
このような圧着は、テープ基材５上にインレット基板８が接し、さらにそのインレット基板８上にＩＣチップ７やアンテナが形成される構造では、インレット２に損傷を与えるため採用することができず、本考案のインレット付テープ１の構造とすることによって、可能となる。この圧着が可能となることによって、図２に示すインレット付テープ１の構造において、強固にインレット２をテープ基材５上に固着することができ、インレット２を安定してテープ基材５上に配設することができる。
【００１７】
さらに、面圧を高めて加圧する際に、圧着による固着効果を高めるため、加熱するようにしてもよい。この加熱は、粘着材に対する軟化効果をねらった比較的軽度の加熱である。
加熱方法としては、遠赤外線等による非接触加熱や加熱ロールで挟み込んで伝熱する方法等が挙げられる。加熱は、加圧と同時又は加圧前に行うと、粘着材が加熱によって軟化し、インレット基板８又はＩＣチップ７と粘着材との密着度が高くなる。このような加圧と加熱は、インレット２の部分のみに対して行うようにしてもよい。例えば、約０．５〜２ｍの範囲にあるシート状成形材の切断長さに合わせた間隔で配設されるインレット２の周辺に限定し、加圧及び加熱を行う。これはリール全体が高熱を抱え込むことを防止できる点で効果がある。
【００１８】
また、圧着に加熱効果を加えることによって、インレット２を貼着することによる部分的な厚さ増加を幾分減少させる効果も伴う。この効果によってインレット付テープ１を紙管に巻きつけて形成するリールがある程度きつく巻かれ、このリールからのテープの機械的な繰り出しが容易になる。特に、この加熱圧着によって、３ｍｍ×４０ｍｍ以下の小さなサイズのＩＣチップ７と外部アンテナ付のインレット２を使用する場合や、アンテナを内蔵するＩＣチップ７のように０．２〜１ｍｍ角の微小なサイズのＩＣチップ７をこれより大きめのインレット基板８に搭載してインレット２として使用する場合においても、シート状成形材に高速でインレット付テープ１を貼る際の摩擦及び衝撃によってインレット２やＩＣチップ７が剥離することが抑えられる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本考案は、包装資材に仕上げられるシート状成形材料に好適に使用される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本考案のインレット付テープの平面図である。
【図２】図１に示すインレット付テープの側面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１      インレット付テープ
２      インレット
３      インレットとテープ端との余裕代
４      インレット間隔
５      テープ基材
６      粘着材層
７      ＩＣチップ
８      インレット基板
【図１】
0003121675.tif 000003
【図２】
0003121675.tif 000004