(57)【要約】【課題】冷却用送風ファンの気流を導く導風カバーの運搬コストおよび製造コストを低減する。【解決手段】気体を流動する通路を形成して、その一側に第１の開口部１１を備える導風カバー本体１と、その反対側に第２の開口部１２１を形成してファン２と結合する接合部１２とを備え、ファン２の回転によって生成される気流によって、発熱体から発生する熱を導風カバー本体１の第２の開口部１２１から第１の開口部１１方向、またはその反対方向へと流動させて発熱体の熱をシステム外部へと排出する。ファンケーシングとの結合構造は、開口部１２１縁部に段差を形成する接合部上にファンケーシングを載置して、開口部内側に突出した鉤部１２０によりファンケーシングを係合することにより容易に行なうことができる。【選択図】  図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
気体を流動する通路を形成する導風カバー本体の一側には第１の開口部が設けられ、導風カバー本体の他の側は気体を導通させる第２の開口部を形成すると共に、ファンケーシングを結合する接合部を設けた、薄肉の筒構造からなることを特徴とする導風カバーの構造。
【請求項２】
前記接合部は、ファンケーシングが掛合される構造を設けたことを特徴とする請求項１記載の導風カバーの構造。
【請求項３】
前記導風カバー本体の第２の開口部周縁部は、ファンケーシングを載置する段差を設けて接合部としたことを特徴とする請求項１、２記載の導風カバーの構造。
【請求項４】
前記導風カバー本体の第２の開口部周縁部の段差上には、複数の鉤部が設けられて、ファンケーシングの鉤部と係合して導風カバー本体とファンケーシングとを結合する
ことを特徴とする請求項１乃至３記載の導風カバーの構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、導風カバーの構造およびその製造方法に関し、特に熱気を排出でき、導風カバー本体両側の開口部に設けられた唇部および鉤部によって熱気が回流するのを防ぐことができ、またファンを掛合することができる導風カバーの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に設備を運転するとき、熱が発生して温度が上昇し、仮に設備内の素子の許容温度を超えた場合、それらの素子や設備が破損してしまうことがある。そこで、素子によって構成される回路に導風カバーを設置した構造によって、素子から発生する熱を設備の外部に排出する方法を採る。
【０００３】
従来技術においては、ファンを螺合によって導風カバー上に接合する方式が採用され、導風カバーは射出成型によって製造され、堅固な構造であるが、厚さが厚いので積重ねることが難しく、輸送時にはそれぞれを個別に扱う必要があり、多くの空間を占拠するので多くの運送コストが掛かってしまう。また、ファンを螺合部材によって導風カバーに接合する方式は、組立てに時間およびコストが多く掛かってしまう。また、ファンによって排出される気体が回り込んでくる回流現象が発生してしまい、放熱効果が優れない。つまり、従来技術には改善すべき欠点が存在する。
【特許文献１】特開昭６３−１５１４３５号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の第１の目的は、従来技術のように射出成型による厚みのある構造でなく、加熱して軟化させたプラスチック材料板材のプレス成形により肉薄の導風カバー構造としたもので、完成された導風カバーは厚さが薄く、複数の開口部を嵌合させて積重ねることができるので、保管時の空間を節約でき、運搬時においても運搬コストを大幅に減少させることができる。
本考案の第２の目的は、掛合構造によって簡単にファンと導風カバーを接合でき、導風カバーの構造を強化できるだけでなく、従来技術のように螺合部材をファンと導風カバーの孔に貫設して両者を接合する必要がないので、組立て時間およびコストを節約できる導風カバーの構造を提供することにある。
本考案の第３の目的は、導風カバーの開口部に設けられた唇部によって熱気が回流するのを防ぐことができ、それによってファンおよび導風カバーの排熱効果を高めることができる導風カバーの構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の課題を解決するために、本考案の導風カバーの構造は、基本的には筒状であって気体が移動する通路が形成され、一側に第１の開口部を備える少なくとも一つの導風カバー本体と、第１の開口部に対応し、ファンとの結合に用いられ、第２の開口部が設けられた導風カバー本体の他側に設けられる接合部とを備え、ファンの運転によって生成される気流によって発熱体から発生する熱を導風カバー本体の第２の開口部から第１の開口部方向へと移動させ、発熱体から発生する熱をシステム外部へと排出する。
【考案の効果】
【０００６】
完成された導風カバーは厚さが薄く、複数の開口部を嵌合させて積重ねることができるので、保管時の空間を節約でき、運搬時においても運搬コストを大幅に減少させることができる。
掛合構造によって簡単にファンと導風カバーを接合でき、導風カバーの構造を強化できるだけでなく、従来技術のように螺合部材をファンと導風カバーの孔に貫設して両者を接合する必要がないので、組立て時間およびコストを節約できる。
導風カバーの開口部に設けられた唇部によって排出された熱気が回流するのを防ぐことができ、それによってファンおよび導風カバーの排熱効果を高めることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
本考案のその他の長所、目的、技術特徴および効果を示す実施例の詳細な説明を図に沿って下記に示す。
【０００８】
図１は、本考案による導風カバーの製造方法を示すフロー図である。主なステップは、Ｓ１：プラスチック材料を加熱して軟化させるステップと、Ｓ２：成型モジュール（図示せず）を利用してプラスチック材料を取り込み、プラスチック材料が冷却された後、導風カバーが成型され、本考案の導風カバーの構造が得られるステップと、Ｓ３：成型された導風カバーを取り出すステップとを含む。完成された導風カバーは従来技術によるものよりも厚さが薄く、図２に示すように、少なくとも一側に形成された開口部を利用して複数の導風カバーを嵌合させて積重ねることができる（紙コップを重ねたような状態）ので、保管時の空間を節約でき、運搬時においても運搬コストを大幅に減少させることができる。
【０００９】
図３、４は本考案による導風カバーの構造（上述の方法によって製造されるが、これに限らない）の実施例を示す。発熱体（電子素子、放熱フィンなどであるが図示せず）に相対して設置され、気体が流動する通路が形成され、一側に第１の開口部１１を備える少なくとも一つの導風カバー本体１と、第１の開口部１１に対応し、ファン２との結合に用いられ、第２の開口部１２１が設けられた導風カバー本体１の他側に設けられる接合部１２とを備える。ファン２は、前述の発熱体（ＣＰＵまたは／および放熱フィンであるが、これに限らない）上に設置でき、ファン２の回転によって形成される気流によって、発熱体から発生する熱を導風カバー本体１の第２の開口部１２１から第１の開口部１１方向へと流動させ、発熱体の熱をシステム外部へと排出する（図５の気流はＡからＡ’方向であるが、これに限らず、ファン２の運転により気流をＡ’からＡ方向に発生させ、外部の冷たい気流によって発熱体を冷却する方式を採用することができる）。
【００１０】
実施可能な具体例において、導風カバー本体１のファン２に接する側の第２の開口部１２１はその縁部に段差を設けて、そこにファン２のケーシングを載置する。導風カバー本体１の縁部には突出した複数の鉤部１２０が設けられ、ファン２のケーシング２１縁部と係合する接合部１２が形成される。ファン２は、ファンケーシング２１によって導風カバー本体１の接合部１２と接合され、それによって本考案は従来技術による螺合方式（例えば台湾専利第Ｍ２８６９５６号）のように組立て時間およびコストが多く掛かることはない。
【００１１】
もう一つの実施可能な具体例において、上述の導風カバー本体１の第１の開口部１１の周囲には外部に傾斜して拡大した唇部１１０（図５を参照）が形成され、熱源によって暖められた気流が効果的に拡散されて導流カバー本体１に戻って来るのを防ぐことができ、ファン２および導風カバー本体１の放熱効果を高めることができる。
【００１２】
以上のとおり、本考案は新規であり、特許要件を満たす。
【００１３】
上述の説明は、本考案の実施例を示したものであり、本考案を制限するものではなく、例えば、形状または設置形態などの本考案の主旨に基づく変更は本考案の範囲内に含まれ、各種変更、修飾および応用による同等の効果はすべて本考案の権利範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案による導風カバーの製造方法を示す流れ図である。
【図２】本考案による導風カバーを積重ねた様子を示す正面図である。
【図３】本考案の実施例を示す立体分解図である。
【図４】図３の組立後の状態を示す斜視図である。
【図５】図４の断面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１    導風カバー本体
１１  第１の開口部
１２  接合部
１２０鉤部
１２１第２の開口部
２    ファン
２１  ファンフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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