(57)【要約】【課題】 取外式ベアチップモジュールにおいてベアチップにパッケージを行なう必要がなく、取外す方法によりベアチップを基板に組み立て、さらに随時ベアチップを取外しまたは交換することができるようにする。【解決手段】  取外し式ベアチップモジュールは基板と１個または１個以上のパッケージしていないベアチップを含み、前記基板に１個または１個以上のソケットを設置し、上記ベアチップを取外し方式でその中に嵌め込めるようになる。且つ、前記基板の各ソケットの内部にさらに導電スプリングゴムを設置しコネクタをとする。ベアチップが前記基板のソケット内部にはめ込まれると、ベアチップと前記ソケット内部に設置される導電スプリングゴムを電気的に接続し上記導電スプリングゴムによりベアチップと前記基板の印刷回路を電気接続させる。【選択図】    図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板と１個または１個以上パッケージしていないベアチップを含み、前記基板の片面または両面に１個または１個以上のソケットを設置し、上記ベアチップをその中に嵌め込むようになする取外し式ベアチップモジュールであって、
各ソケットの内部にさらに導電スプリングゴムを設置し、前記導電スプリングゴムは絶縁軟性ゴム層を有し、前記絶縁軟性ゴム層は導電スプリング群で縦横のマトリックス配列により構成される導電スプリングマトリックスを有し、ソケット内部にはめ込まれるベアチップを上記導電スプリングゴムの導電スプリングアレイと上記基板の印刷回路に電気的に接続することを特徴とする取外すベアチップモジュール。
【請求項２】
前記基板に設置するソケットにはさらに稼働式の上蓋を設置し、前記稼働式の上蓋により前記ソケット内部を開閉することを特徴とする請求項１に記載の取外し式ベアチップモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はベアチップモジュールに関し、特に取外し式ベアチップモジュールを指すものである。
【背景技術】
【０００２】
ウエハー（Wafer）より切り取ったベアチップ(Bare Chip)は集積回路を有するチップであるが、現行の技術において、ベアチップはピン取り付け、ワイヤーボンディング（Wire Bonding）及びパッケージをして産業用に使用可能な集積回路（ＩＣ）となる。
【０００３】
故に一般にはベアチップへの偏見は、ベアチップが集積回路（ＩＣ）にパッケージされていない状況では産業用に活用できないと考えられている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
ベアチップが直接産業用に活用出来ないという偏見を是正するために、本考案の主たる目的は、取外し式ベアチップモジュールを開示して、ベアチップを取り外す方法でもって前記ベアチップモジュールの基板上に組立て、基板の印刷回路と電気的に接続することで、ベアチップをパッケージしなくても良いということ以外に、ベアチップは随時取り外し若しくは交換が可能であることによって、大幅にコストダウンするという有利性を具えていることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案に係るベアチップモジュールは、基板と１個または１個以上のパッケージしていないベアチップを含み、上記基板に１個または１個以上のソケットを設置し、上記ベアチップを取外す方法でその中に嵌め込めるようになる。且つ、前記基板の各ソケットの内部にさらに導電スプリングゴムを設置し、また、前記導電スプリングゴムは導電スプリング群で縦横のマトリックス配列により構成される導電スプリングマトリックスを有し、且つ前記導電スプリングゴムはソケット内部に設置されると、前記基板の印刷回路と電気的に接続し、これによりコネクターの用を成し、ベアチップが前記基板のソケット内部に嵌め込まれると、ベアチップが前記ソケット内部に設置された導電スプリングゴムの導電スプリングマトリックスと電気的に接続し、ベアチップと前記基板の印刷回路とが電気的に接続されるのである。
【考案の効果】
【０００６】
この種の組立方式はベアチップがパッケージの必要なくして産業用に活用できるようになり、取り外す方法で基板に組み立てることができ、また随時取り外し若しくは交換も可能である。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１及び図２で示すように、本考案が開示するベアチップモジュール１０は基板２０並びに一個又は一個以上のパッケージされていないベアチップ５０を含み、前記基板２０の片面または両面に１個または１個以上のソケット３０を設置し、且つ各ソケット３０の内部に導電スプリングゴム４０を設置してコネクターの用に供し、ベアチップ５０は取外す方法で各ソケット３０の内部に組立て、ソケット３０の内部から嵌め込んだベアチップ５０を自由に取り出せる。
【０００８】
図２、図３で示すように、本考案の導電スプリングゴム４０には絶縁軟性ゴム層４１を具備し、また前記絶縁軟性ゴム層４１には導電スプリング群より縦横にマトリックスで配列構成された導電スプリングマトリックス４５を設けている。
【０００９】
上述の導電スプリングゴム４０の絶縁軟性ゴム層４１には緩衝作用があり、導電スプリングゴム４０の絶縁軟性ゴム層４１が外圧を受けると、その外圧に耐えて、外圧が消失次第すぐに元の形状に戻るのである。
【００１０】
上述の導電スプリングゴム４０の導電スプリングマトリックス４５には導電特性及び緩衝作用が具わっており、特に導電スプリングゴム４０の導電スプリングマトリックス４５の各導電スプリングは何れも絶縁軟性ゴム層４１でカバーされて保護されており、外部からの力で歪んだり折れ曲がったりすることはなく、長期に渡って重複使用しても従来の機能が維持できるのである。
【００１１】
図１、図４で示すように、前記基板２０の片面または両面に印刷回路２５を設け、前記基板２０の各ソケット３０に設置した導電スプリングゴム４０が、導電スプリングマトリックス４５と前期基板２０の印刷回路２５とが電気的に接続しすることで、基板２０の各ソケット３０内部の導電スプリングゴム４０はコネクタ−としての役割を果たすことができるのである。
【００１２】
図１、図２及び図４で示すように、ベアチップ５０が基板２０のソケット３０内部に嵌め込まれると、ベアチップ５０は底部に設けられた電気接続点５５と導電スプリングゴム４０の導電スプリングマトリックス４５とが電気的に接続され、接触している導電スプリングゴム４０の導電スプリングマトリックス４５と、基板２０に対応する印刷回路２５とが電気的に接続し、嵌め込んであるベアチップ５０と基板２０に対応する印刷回路２５とが確実且つ安定的に電気的接続する。
【００１３】
図１、図４で示すように、本考案で開示したソケット３０には稼働式の上蓋６０が設けられており、前記稼働式の上蓋６０を開閉することでソケット３０内部に開閉状態を作り出せるのである。例えば、稼働式の上蓋６０とソケット３０の間の連結は共同で滑動構造をなすことができ、稼働式の上蓋６０はソケット３０に相対して滑動移動することができる。或いは稼働式の上蓋６０とソケット３０の間の連結に掛け合わせ構造若しくは鍵掛け構造を採用し、稼働式の上蓋６０を掛け合わせ若しくは鍵掛け方式でソケット３０に被せることもできる。
【００１４】
ソケット３０の内部が開かれると、ベアチップ５０を取外す方法でソケット３０内部に組立て、ソケット３０内部から、嵌め込まれているベアチップ５０を自由に取り出せる。
【００１５】
稼働式の上蓋６０をソケット３０に被せると、稼働式の上蓋６０によりベアチップ５０を固定させる効果を発揮し、ベアチップ５０がソケット３０内部から抜け出さないようにすることができる。
【００１６】
本考案のベアチップモジュール１０はベアチップ５０を組み立てる際、ベアチップ５０が取外し方式で各ソケット内部に組み立てられ、ソケット３０内部から嵌め込まれているベアチップ５０を自由に取り出せる。特に、使用しているベアチップ５０はパッケージ不要であるのでベアチップ５０のパッケージコストが節減できる。
【００１７】
以上開示した内容は、本考案の好ましい具体的実施例であり、本考案の目的並びにその達成効果によりつくられたいわゆる等価若しくは均等なもので、且つ前記に熟知している技術者が容易に完成可能な簡易な改変、補正、改良及び変化については、何れも本考案が主張する特許権の範疇を出ないものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本考案で示したベアチップモジュールの構造概略図である。
【図２】本考案のベアチップモジュールが導電スプリングゴムをコネクターとすることで、ベアチップを取外す方法で組立ができる説明図である。
【図３】図２で示した導電スプリングゴムの局部構造の拡大図である。
【図４】図１における４-４の断面ラインに沿った断面構造の拡大図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０  ベアチップモジュール
２０  基板
２５  印刷回路
３０  ソケット
４０  導電スプリングゴム
４１  絶縁軟性ゴム層
４５  導電スプリングマトリックス
５０  ベアチップ
５５  電気接続点
６０  稼働式の上蓋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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