【手続補正書】
【提出日】平成18年7月31日(2006.7.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物の構造を示した情報に基づいて、前記対象物に関する複数の作業工程の内容を記述するための複数の雛型文章をデータベースから抽出する雛型文章抽出工程と、
前記複数の雛型文章を前記作業工程を実行する順番に並べ替える並べ替え工程と、
前記対象物の構造を示した情報に基づいて、各作業工程の内容を構成する詳細情報を各雛型文章に埋め込んで前記対象物に関する作業手順書を作成する詳細情報埋め込み工程とを包含することを特徴とする作業手順書自動作成方法。
【請求項２】
前記対象物の構造を示した情報は、前記対象物の材質と寸法を示す情報を含んでいる、請求項１記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項３】
前記作業手順書には、薬品および作業器具によって前記対象物を解体、分解または観察するための作業手順が記載されている、請求項１記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項４】
前記雛型文章抽出工程は、前記対象物の材質と寸法を示した情報に基づいて、前記薬品および作業器具を前記雛型文章によって特定し、
前記詳細情報埋め込み工程は、前記薬品および作業器具の使用に関する変数の値を、前記詳細情報を各雛型文章に埋め込むことによって特定する、請求項１記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項５】
前記詳細情報埋め込み工程における変数は、前記薬品及び作業器具の使用に関わる処理時間、使用量、濃度、湿度及び気圧である、請求項４記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項６】
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、
前記半導体チップは、複数の層を含んでおり、
前記半導体チップの複数の層のうち、前記不良箇所が存在する第１の層とその上に積層された第２の層とに関連する作業工程の内容を修正する修正工程をさらに包含する、請求項１記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項７】
前記作業工程は、前記第２の層を薬品を用いてエッチングする工程であって、
前記修正工程は、前記第１の層の材質の情報に基づき、前記薬品の種類や前記薬品及び作業器具の使用に関する変数を修正する、請求項６記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項８】
前記修正工程は、不良箇所の存在する層を推測することを包含する、請求項７記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項９】
前記修正工程は、前記半導体チップの製造に関わる製造装置状態管理システム、又は検査に関わる電気特性検査システムの少なくとも一方の情報に基づき、不良箇所の存在する層を推測することを包含する、請求項８記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項１０】
前記作業工程を実行する装置の使用状況に応じて、前記装置によって実行される作業工程、又は前記作業工程の少なくとも１工程以上前の作業工程の内容を修正する修正工程をさらに包含する、請求項１記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項１１】
対象物の構造を示した情報に基づいて、前記対象物に関する複数の作業工程の内容を記述するための複数の雛型文章をデータベースから抽出する雛型文章抽出手段と、
前記複数の雛型文章を前記作業工程を実行する順番に並べ替える並べ替え手段と、
前記対象物の構造を示した情報に基づいて、各作業工程の内容を構成する詳細情報を各雛型文章に埋め込んで前記対象物に関する作業手順書を作成する詳細情報埋め込み手段とを具備することを特徴とする作業手順書自動作成装置。
【請求項１２】
前記対象物の構造を示した情報は、前記対象物の材質と寸法を示す情報を含んでいる、請求項１１記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１３】
前記作業手順書には、薬品および作業器具によって前記対象物を解体、分解または観察するための作業手順が記載されている、請求項１１記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１４】
前記雛型文章抽出手段は、前記対象物の材質と寸法を示した情報に基づいて、前記薬品および作業器具を前記雛型文章によって特定し、
前記詳細情報埋め込み手段は、前記薬品および作業器具の使用に関する変数の値を、前記詳細情報を各雛型文章に埋め込むことによって特定する、請求項１１記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１５】
前記詳細情報埋め込み手段における変数は、前記薬品及び作業器具の使用に関わる処理時間、使用量、濃度、湿度及び気圧である、請求項１４記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１６】
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、
前記半導体チップは、複数の層を含んでおり、
前記半導体チップの複数の層のうち、前記不良箇所が存在する第１の層とその上に積層された第２の層とに関連する作業工程の内容を修正する修正手段をさらに具備する、請求項１１記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１７】
前記作業工程は、前記第２の層を薬品を用いてエッチングする工程であって、
前記修正手段は、前記第１の層の材質の情報に基づき、前記薬品の種類や前記薬品及び作業器具の使用に関する変数を修正する、請求項１６記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１８】
前記修正手段は、不良箇所の存在する層を推測することを包含する、請求項１７記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１９】
前記修正手段は、前記半導体チップの製造に関わる製造装置状態管理システム、又は検査に関わる電気特性検査システムの少なくとも一方の情報に基づき、不良箇所の存在する層を推測することを包含する、請求項１８記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項２０】
前記作業工程を実行する装置の使用状況に応じて、前記装置によって実行される作業工程、又は前記作業工程の少なくとも１工程以上前の作業工程の内容を修正する修正手段をさらに具備する、請求項１１記載の作業手順書自動作成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
この実施の形態では、前記対象物の構造を示した情報は、前記対象物の材質と寸法を示す情報を含んでいることが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
前記作業手順書には、薬品および作業器具によって前記対象物を解体、分解または観察するための作業手順が記載されていることが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
前記雛型文章抽出工程は、前記対象物の材質と寸法を示した情報に基づいて、前記薬品および作業器具を前記雛型文章によって特定し、前記詳細情報埋め込み工程は、前記薬品および作業器具の使用に関する変数の値を、前記詳細情報を各雛型文章に埋め込むことによって特定することが好ましい。このようにすることで、慎重な作業を自動的に指示することができ、熟練者でない作業者でも、適切な作業を行うことができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
前記詳細情報埋め込み工程における変数は、前記薬品及び作業器具の使用に関わる処理時間、使用量、濃度、湿度及び気圧であることが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、前記半導体チップは、複数の層を含んでおり、前記半導体チップの複数の層のうち、前記不良箇所が存在する第１の層とその上に積層された第２の層とに関連する作業工程の内容を修正する修正工程をさらに包含することが好ましい。このようにすることで、不良箇所の層を推測し、該当する層とその上部層の作業を慎重に行うように手順書の内容を修正できる。
前記作業工程は、前記第２の層を薬品を用いてエッチングする工程であって、前記修正工程は、前記第１の層の材質の情報に基づき、前記薬品の種類や前記薬品及び作業器具の使用に関する変数を修正することが好ましい。
前記修正工程は、不良箇所の存在する層を推測することを包含することが好ましい。
前記修正工程は、前記半導体チップの製造に関わる製造装置状態管理システム、又は検査に関わる電気特性検査システムの少なくとも一方の情報に基づき、不良箇所の存在する層を推測することを包含することが好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
前記作業工程を実行する装置の使用状況に応じて、前記装置によって実行される作業工程、又は前記作業工程の少なくとも１工程以上前の作業工程の内容を修正する修正工程をさらに包含することが好ましい。このようにすることで、装置が使用できないための作業トラブルを、手順書を見るだけで防止することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、本実施の形態に係る作業手順書自動作成装置は、対象物の構造を示した情報に基づいて、各作業工程の内容を構成する詳細情報を各雛型文章に埋め込んで対象物に関する作業手順書を作成する。このため、対象物を組み立てたり、解体・分解するための手順書を自動作成することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
この実施の形態では、前記対象物の構造を示した情報は、前記対象物の材質と寸法を示す情報を含んでいることが好ましい。
前記作業手順書には、薬品および作業器具によって前記対象物を解体、分解または観察するための作業手順が記載されていることが好ましい。
前記雛型文章抽出手段は、前記対象物の材質と寸法を示した情報に基づいて、前記薬品および作業器具を前記雛型文章によって特定し、前記詳細情報埋め込み手段は、前記薬品および作業器具の使用に関する変数の値を、前記詳細情報を各雛型文章に埋め込むことによって特定することが好ましい。このような装置とすることで、慎重な作業を自動的に指示することができ、熟練者でない作業者でも、適切な作業を行うことができる。
前記詳細情報埋め込み手段における変数は、前記薬品及び作業器具の使用に関わる処理時間、使用量、濃度、湿度及び気圧であることが好ましい。
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、前記半導体チップは、複数の層を含んでおり、前記半導体チップの複数の層のうち、前記不良箇所が存在する第１の層とその上に積層された第２の層とに関連する作業工程の内容を修正する修正手段をさらに具備することが好ましい。
前記作業工程は、前記第２の層を薬品を用いてエッチングする工程であって、前記修正手段は、前記第１の層の材質の情報に基づき、前記薬品の種類や前記薬品及び作業器具の使用に関する変数を修正することが好ましい。
前記修正手段は、不良箇所の存在する層を推測することを包含することが好ましい。
前記修正手段は、前記半導体チップの製造に関わる製造装置状態管理システム、又は検査に関わる電気特性検査システムの少なくとも一方の情報に基づき、不良箇所の存在する層を推測することを包含することが好ましい。
前記作業工程を実行する装置の使用状況に応じて、前記装置によって実行される作業工程、又は前記作業工程の少なくとも１工程以上前の作業工程の内容を修正する修正手段をさらに具備することが好ましい。