【手続補正書】
【提出日】平成18年1月30日(2006.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁容器内に圧電振動素子を収容するとともに絶縁容器外底部に圧電振動素子と導通した底部電極を備えた圧電振動子と、絶縁基板上面にランド及び接合電極を備えた実装基板と、実装基板のランド上に実装される発振回路用電子部品と、を備え、前記電子部品の上方に前記圧電振動子を配置し、前記圧電振動子の底部電極に、前記実装基板の接合電極を、導電性接合材を用いて電気的機械的に接合した圧電発振器であって、
前記電子部品の上面によって前記圧電振動子の底面を支持したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
絶縁容器内に圧電振動素子を収容するとともに絶縁容器外底部に圧電振動素子と導通した底部電極及びランドを備えた圧電振動子と、絶縁基板上面に接合電極を備えた実装基板と、絶縁容器のランドに実装される発振回路用電子部品と、を備え、前記圧電振動子の底部電極に、前記実装基板の接合電極を、導電性接合材を用いて電気的機械的に接合した圧電発振器であって、
前記実装基板の上面によって、前記電子部品の下面を支持したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項３】
前記電子部品上面と圧電振動子底面との間、或いは前記実装基板上面と電子部品下面との間に、夫々緩衝材を介在させたことを特徴とする請求項１又は２に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記緩衝材は、電子部品上面、或いは電子部品下面に塗布される樹脂、或いは実装基板上に塗布されるレジスト膜から構成されることを特徴とする請求項３に記載の圧電発振器。
【請求項５】
圧電振動子が底部にＧＮＤ端子を備えたものであり、該ＧＮＤ端子を電子部品上面と対面させたことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項６】
実装基板が下面にＧＮＤ電極を備えたものであり、該ＧＮＤ電極を電子部品下面と対面させたことを特徴とする請求項２に記載の圧電発振器。
【請求項７】
前記電子部品は、発振回路を構成するＩＣ部品であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の圧電発振器。
【請求項８】
矩形状の絶縁容器内に圧電振動素子を収容するとともに絶縁容器外底部に圧電振動素子と導通した底部電極を有する４つの底部電極を備えた圧電振動子と、絶縁基板上面にランドを備えた実装基板と、前記実装基板のランド上に実装される電子部品と、前記圧電振動子の底部電極のうち前記圧電振動素子と導通した底部電極を含む３つの底部電極と前記実装基板のランドとを電気的に接合する導電性接合材と、を備え、前記電子部品の上方に前記圧電振動子を配置したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項９】
矩形状の絶縁容器内に圧電振動素子を収容するとともに絶縁容器外底部に圧電振動素子と導通した底部電極を有する４つの底部電極を備えた圧電振動子と、絶縁基板上面にランド及び接合電極を備えた実装基板と、前記実装基板のランド上に実装される電子部品と、前記圧電振動子の底部電極のうち前記圧電振動素子と導通した底部電極を含む３つの底部電極と前記実装基板の接合電極とを電気的に接合する導電性接合材と、を備え、前記電子部品の上方に前記圧電振動子を配置したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項１０】
矩形状の絶縁容器内に圧電振動素子を収容するとともに絶縁容器外底部に圧電振動素子と導通した底部電極を有する４つの底部電極を備えた圧電振動子と、絶縁基板上面にランドを備えた実装基板と、前記実装基板のランド上に実装される電子部品と、前記圧電振動子の底部電極のうち前記圧電振動素子と導通した底部電極を含む３つの底部電極と前記実装基板のランドとを電気的に接合する導電性接合材と、を備え、前記電子部品の上方に前記圧電振動子を配置し、前記電子部品の上面と前記圧電振動子の他の１つの底部電極とが対面するよう前記電子部品を実装基板に搭載し、前記１つの底部電極がＧＮＤ電極であることを特徴とする圧電発振器。
【請求項１１】
矩形状の絶縁容器内に圧電振動素子を収容するとともに絶縁容器外底部に圧電振動素子と導通した底部電極を有する４つの底部電極を備えた圧電振動子と、絶縁基板上面にランド及び接合電極を備えた実装基板と、実装基板のランド上に実装される電子部品と、前記圧電振動子の底部電極のうち前記圧電振動素子と導通した底部電極を含む３つの底部電極と前記実装基板の接合電極とを電気的に接合する導電性接合材と、を備え、前記電子部品の上方に前記圧電振動子を配置し、前記電子部品の上面と前記圧電振動子の他の１つの底部電極とが対面するよう前記電子部品を実装基板に搭載し、前記１つの底部電極がＧＮＤ電極であることを特徴とする圧電発振器。
【請求項１２】
実装基板が下面にＧＮＤ電極を備えたものであり、該ＧＮＤ電極を電子部品下面と対面させたことを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の圧電発振器。
【請求項１３】
前記導電性接合材が金属ブロックであることを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の圧電発振器。
【請求項１４】
前記電子部品は、発振回路を構成するＩＣ部品であることを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の圧電発振器。
【請求項１５】
前記電子部品の上面によって前記圧電振動子の底面を支持したことを特徴とする請求項８乃至１４のいずれか一項に記載の圧電発振器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
上記課題を解決するため、本発明は、絶縁容器内に圧電振動素子を収容するとともに絶縁容器外底部に圧電振動素子と導通した底部電極を備えた圧電振動子と、絶縁基板上面にランド及び接合電極を備えた実装基板と、実装基板のランド上に実装される発振回路用電子部品と、を備え、前記電子部品の上方に前記圧電振動子を配置し、前記圧電振動子の底部電極に、前記実装基板の接合電極を、導電性接合材を用いて電気的機械的に接合した圧電発振器であって、前記電子部品の上面によって前記圧電振動子の底面を支持したことを特徴とする。
また本発明は、絶縁容器内に圧電振動素子を収容するとともに絶縁容器外底部に圧電振動素子と導通した底部電極及びランドを備えた圧電振動子と、絶縁基板上面に接合電極を備えた実装基板と、絶縁容器のランドに実装される発振回路用電子部品と、を備え、前記圧電振動子の底部電極に、前記実装基板の接合電極を、導電性接合材を用いて電気的機械的に接合した圧電発振器であって、前記実装基板の上面によって、前記電子部品の下面を支持したことを特徴とする。
また本発明は、前記電子部品上面と圧電振動子底面との間、或いは前記実装基板上面と電子部品下面との間に、夫々緩衝材を介在させたことを特徴とする。
また本発明は、前記緩衝材は、電子部品上面、或いは電子部品下面に塗布される樹脂、或いは実装基板上に塗布されるレジスト膜から構成されることを特徴とする。
また本発明は、圧電振動子が底部にＧＮＤ端子を備えたものであり、該ＧＮＤ端子を電子部品上面と対面させたことを特徴とする。
また本発明は、実装基板が下面にＧＮＤ電極を備えたものであり、該ＧＮＤ電極を電子部品下面と対面させたことを特徴とする。
また本発明は、前記電子部品は、発振回路を構成するＩＣ部品であることを特徴とする。
また本発明は、矩形状の絶縁容器内に圧電振動素子を収容するとともに絶縁容器外底部に圧電振動素子と導通した底部電極を有する４つの底部電極を備えた圧電振動子と、絶縁基板上面にランドを備えた実装基板と、前記実装基板のランド上に実装される電子部品と、前記圧電振動子の底部電極のうち前記圧電振動素子と導通した底部電極を含む３つの底部電極と前記実装基板のランドとを電気的に接合する導電性接合材と、を備え、前記電子部品の上方に前記圧電振動子を配置したことを特徴とする。
また本発明は、矩形状の絶縁容器内に圧電振動素子を収容するとともに絶縁容器外底部に圧電振動素子と導通した底部電極を有する４つの底部電極を備えた圧電振動子と、絶縁基板上面にランド及び接合電極を備えた実装基板と、前記実装基板のランド上に実装される電子部品と、前記圧電振動子の底部電極のうち前記圧電振動素子と導通した底部電極を含む３つの底部電極と前記実装基板の接合電極とを電気的に接合する導電性接合材と、を備え、前記電子部品の上方に前記圧電振動子を配置したことを特徴とする。
また本発明は、矩形状の絶縁容器内に圧電振動素子を収容するとともに絶縁容器外底部に圧電振動素子と導通した底部電極を有する４つの底部電極を備えた圧電振動子と、絶縁基板上面にランドを備えた実装基板と、前記実装基板のランド上に実装される電子部品と、前記圧電振動子の底部電極のうち前記圧電振動素子と導通した底部電極を含む３つの底部電極と前記実装基板のランドとを電気的に接合する導電性接合材と、を備え、前記電子部品の上方に前記圧電振動子を配置し、前記電子部品の上面と前記圧電振動子の他の１つの底部電極とが対面するよう前記電子部品を実装基板に搭載し、前記１つの底部電極がＧＮＤ電極であることを特徴とする。
また本発明は、矩形状の絶縁容器内に圧電振動素子を収容するとともに絶縁容器外底部に圧電振動素子と導通した底部電極を有する４つの底部電極を備えた圧電振動子と、絶縁基板上面にランド及び接合電極を備えた実装基板と、実装基板のランド上に実装される電子部品と、前記圧電振動子の底部電極のうち前記圧電振動素子と導通した底部電極を含む３つの底部電極と前記実装基板の接合電極とを電気的に接合する導電性接合材と、を備え、前記電子部品の上方に前記圧電振動子を配置し、前記電子部品の上面と前記圧電振動子の他の１つの底部電極とが対面するよう前記電子部品を実装基板に搭載し、前記１つの底部電極がＧＮＤ電極であることを特徴とする。
また本発明は、実装基板が下面にＧＮＤ電極を備えたものであり、該ＧＮＤ電極を電子部品下面と対面させたことを特徴とする。
また本発明は、前記導電性接合材が金属ブロックであることを特徴とする。
また本発明は、前記電子部品は、発振回路を構成するＩＣ部品であることを特徴とする。
また本発明は、前記電子部品の上面によって前記圧電振動子の底面を支持したことを特徴とする。