(57)【要約】      （修正有）【課題】導電コンタクトを絶縁ハウジングに装着し、ＩＣパッケージをＩＣパッケージ用ソケットに取り付ける過程中での誤挿着を防止できるＩＣパッケージ用ソケットの提供。【解決手段】ＩＣパッケージ用ソケット１は、前記絶縁ハウジング２の周縁部を補強する補強プレート４と、ＩＣパッケージ６をプリント回路基板に押圧する固持装置と、を含み、前記固持装置は、前記ＩＣパッケージ６を押圧するように前記補強プレート４の一端に回動可能に支持される加圧カバー５０と、前記補強プレート４の他端に組み付けられ、前記加圧カバー５０をロックするための作動アーム５２と、を含む。前記ＩＣパッケージ６には、前記係合部材２４に対応する切欠部６０が形成され、該ＩＣパッケージ６が絶縁ハウジング２内に実装される際に、前記切欠部６０が前記係合部材２４に係合することにより、該ＩＣパッケージ６の誤挿着が防止できる。【選択図】図３
0003118226.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
相対する側壁が包囲するように形成され、ＩＣパッケージを支持するための導電区を含む絶縁ハウジングと、前記絶縁ハウジングの導電区に装着され、ＩＣパッケージと電気的に接続するための複数の導電コンタクトと、を含み、前記ＩＣパッケージとプリント回路基板とを電気的に接続するためのＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
前記絶縁ハウジングは、
該絶縁ハウジングに分離する係合部材と、
前記係合部材を収容するための係止溝と、を含み、
前記導電コンタクトが前記絶縁ハウジングの導電区に装着された後に、前記係合部材が前記係止溝内に装着され、
前記係合部材はＩＣパッケージに形成した切欠部に係合することにより、ＩＣパッケージは絶縁ハウジングの導電区に誤挿着されることが防止できることを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項２】
前記ＩＣパッケージ用ソケットは、前記ＩＣパッケージを前記絶縁ハウジングの導電区に押圧するように設けられる固持装置を含むことを特徴とする、請求項１に記載のＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項３】
前記固持装置は、
前記ＩＣパッケージを押圧するように前記絶縁ハウジングの一端に支持される加圧カバーと、
前記加圧カバーをロックするように前記絶縁ハウジングの他端に組み付けられる作動アームと、を含むことを特徴とする、請求項２に記載のＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項４】
前記係止溝は、前記絶縁ハウジングの側壁の端部に近接する箇所に形成され、且つ前記導電区に部分に延在していることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項５】
前記係合部材は、垂直板と、前記垂直板に直交する横向板と、からなり、
前記係止溝は、前記垂直板を収容する縦向溝と、前記横向板を収容する横向溝と、からなることを特徴とする、請求項４に記載のＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項６】
前記係止溝の縦方向溝は前記絶縁ハウジングの側壁及び導電区の上下表面を貫通し、
前記横向溝は前記側壁の下表面からその内部に窪んで形成されることを特徴とする、請求項５に記載のＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項７】
前記係合部材の垂直板は、前記導電区内に部分に延在し、且つ前記絶縁ハウジングの側壁の上表面に露出していることを特徴とする、請求項６に記載のＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項８】
前記係合部材の垂直板の相対する側面には、前記係止溝に形成される凹み部に係合する突起が形成されることを特徴とする、請求項７に記載のＩＣパッケージ用ソケット。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＩＣパッケージ用ソケットに関し、特にＩＣパッケージをプリント回路基板に電気的に接続するＩＣパッケージ用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣパッケージを取り付けるためのＩＣパッケージ用ソケットとして、様々なタイプのものが知られている。このＩＣパッケージは、多数の導電コンタクトがマトリックス状に配置されている。この導電コンタクトの電気的な接触部の形状によって、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）パッケージ、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージ及びＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）パッケージに種類分けされている。そしていずれかの型式のＩＣパッケージを取り付けるためのＩＣパッケージ用ソケットにおいて、一般に、絶縁ハウジングと、前記絶縁ハウジング内に装着される導電コンタクトと、前記絶縁ハウジングの周縁部を補強する補強プレートと、前記補強プレートの一端に回動可能に支持される加圧カバーと、前記補強プレートの他端に組み付けられる作動アームと、を含む。
【０００３】
図１及び図２を参照すれば、ＩＣパッケージ１００′をプリント回路基板（図示せず）に電気的に接続する従来のＩＣパッケージ用ソケット１´であり、絶縁ハウジング２０´と、前記絶縁ハウジング２０´内に装着される複数の導電コンタクト１２´、前記絶縁ハウジング２０´の周縁部を補強する金属の補強プレート２０´、前記補強プレート２０´の一端に回動可能に支持される加圧カバー４０´と、前記補強プレート２０´の他端に組み付けられる作動アーム３０´と、を含む。
【０００４】
前記導電コンタクト１２´は、前記絶縁ハウジング２０´の中央の導電区１４´内に装着される。前記導電区１４´の相対する両側壁には、導電区１４´へ向きに突出する係合凸部１４０´が形成され、ＩＣパッケージ１００´には、前記係合凸部１４０´が収容できる係止溝１０１´が形成される。前記ＩＣパッケージ１００´がＩＣパッケージ用ソケット１´に実装される時に、前記係合凸部１４０´が前記係止溝１０１´内に係合することにより、前記ＩＣパッケージ１００´の誤挿着が防止できる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記導電コンタクト１２´が前記導電区１４´内に装着される時に、前記係合凸部１４０´が前記絶縁ハウジング２０´の導電区１４´内に挿入されることで、導電コンタクト１２´の装着を干渉する恐れがあり、即ち、導電コンタクト１２´を組み付ける組付器具は、前記係合凸部１４０´に干渉する恐れがあり、こうして、前記導電コンタクト１２´が絶縁ハウジング２０´に順調に装着されないことがある。
【０００６】
そこで、本考案は、以上の点に鑑みてなされたものであり、改良した新型のＩＣパッケージ用ソケットを提供することを目的とする。
【０００７】
本考案は、導電コンタクトを絶縁ハウジングに順調に装着させ、ＩＣパッケージをＩＣパッケージ用ソケットに取り付ける過程中で誤挿着が防止できるＩＣパッケージ用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本考案のＩＣパッケージ用ソケットは、ＩＣパッケージと回路基板とを電気的に接続するのに用いられ、相対する側壁が包囲するように形成され、ＩＣパッケージを支持するための導電区を含む絶縁ハウジングと、前記絶縁ハウジングの導電区に装着され、ＩＣパッケージと電気的に接続するための複数の導電コンタクトと、を含む。前記絶縁ハウジングは、該絶縁ハウジングに、分離する係合部材と、前記係合部材を収容するための係止溝と、を含み、前記導電コンタクトが前記絶縁ハウジングの導電区に装着された後に、前記係合部材が前記係止溝内に装着され、前記係合部材はＩＣパッケージに形成される切欠部に係合することにより、ＩＣパッケージが絶縁ハウジングの導電区に誤挿着されることが防止できる。
【考案の効果】
【０００９】
従来の技術に比べると、本考案は以下の長所がある。絶縁ハウジングにおいて、分離する係合部材は、導電コンタクトが絶縁ハウジングに装着された後に、前記絶縁ハウジングの係止溝に係合する。これにより、導電コンタクトの装着に干渉する恐れがなく、更に、導電コンタクトの組付器具は係合部材との干渉を生じず、導電コンタクトを順調に絶縁ハウジングに装着することが保証される。また、前記係合部材がＩＣパッケージに形成される切欠部に係合することにより、ＩＣパッケージが絶縁ハウジングに誤挿着されることを防止できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図３〜図１０を参照して、本考案のＩＣパッケージ用ソケット１の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して説明する。該ＩＣパッケージ用ソケット１は、ＩＣパッケージ６をプリント回路基板（図示せず）に接続するのに用いられ、絶縁ハウジング２と、前記絶縁ハウジング２内に装着される複数の導電コンタクト３と、前記絶縁ハウジング２の周縁部を補強する補強プレート４と、ＩＣパッケージ６を絶縁ハウジング２に押圧する固持装置と、を含み、前記固持装置は、前記補強プレート４の一端に回動可能に支持される加圧カバー５０と、前記補強プレート４の他端に組み付けられ、前記加圧カバー５０を錠止するための作動アーム５２と、を含む。
【００１１】
図４及び図５を参照すると、前記絶縁本体２は樹脂等の絶縁材料から成形した矩形形状を呈しており、相対する側壁２２が包囲するようにして形成され、前記ＩＣパッケージ６を支持するための導電区２０と、該絶縁ハウジング２に分離し組み付けられる係合部材２４と、を含み、本実施形態において、前記係合部材２４は二つであり、一対の側壁２２の一端に近寄る箇所に取り付られる。
【００１２】
前記絶縁ハウジング２の導電区２０は前記ＩＣパッケージ６を支持する頂面２００と、前記頂面２００の反対側の底面２０２と、前記頂面２００と底面２０２と、を貫通し、マトリックス状に形成される複数の空洞２０４と、を有する。前記導電コンタクト３は前記空洞２０４に対応し装着され、前記ＩＣパッケージ６とプリント回路基板との導電パット（図示せず）に電気的に接続するように、前記頂面２００と、底面２０２と、がそれぞれ突出する。
【００１３】
前記絶縁ハウジング２の側壁２２には、前記導電区２の頂面２００と底面２０２と、に対応して、上表面２２０と下表面２２２と、が形成され、前記係合部材２４を収容するように係止溝２２４が形成される。前記係合部材２４は、前記導電区２内に部分的に延在している。
【００１４】
図６は、図５の破線で示す箇所の拡大図である。その中、係合部材２４は、垂直板２４０と、前記垂直板２４０に直交する横向板２４２と、からなる。前記垂直板２４０は、第１縦端部２４００と、前記第１縦端部２４００の反対側の第２縦端部２４０２と、前記第１縦端部２４００と第２縦端部２４０２とを連接する一対の縦向側面２４０４とが形成される。その中、前記縦向側面２４０４には、前記絶縁ハウジング２の係止溝２２４の凹み部（図示せず）に係合できる複数の突起２４０６が形成され、前記係合部材２４が前記絶縁ハウジング２の係止溝２２４内に係止される際、前記突起２４０６が係止溝２２４の凹み部に係合することにより、前記係合部材２４が前記係止溝２２４内に収容し係止される。
【００１５】
前記横向板２４２は、前記垂直板２４０を遠く離れる一対の横向端部２４２０と、前記一対の横向端部２４２０と連接する第１側面２４２２と、第２側面２４２４と、が形成される。その中、前記横向板２４２の第２側面２４２４は、前記垂直板２４０の第２縦端部２２４０の平面と、同一平面に位置する。
【００１６】
前記絶縁ハウジング２の係止溝２２４は、前記係合部材２４の垂直板２４０に対応する縦向溝２２４０と、前記係合部材の横向板２４２に対応する横向溝２２４２と、からなる。その中、前記縦向溝２２４０は、前記絶縁ハウジング２の側壁２２の上下表面２２０、２２２を貫通して形成され、前記導電区２０内に延在している。前記横向溝２２４２は、絶縁ハウジング２の側壁２の下表面２２２からその内部へ窪んで形成され、前記縦向溝２２４０により、前記側壁２２の内部には二つの窪み部２２４４が分けられる。
【００１７】
図７及び図８を示すのは、前記係合部材２４が前記絶縁ハウジング２内に組み付けられる組合せ斜視図である。前記係合部材２４が絶縁ハウジング２の側壁２２の下表面２２２から組み付けて、前記垂直板２４０が前記絶縁ハウジング２の縦向溝２２４０内に収容され、且つ前記導電区２０内に部分に収容し、前記側壁２２の上表面２２０を露出している。前記係合部材２４の横向板２４２の相対する横向端部２４２０は、前記係止溝２２４の横向溝２２４２の窪み部２２４４内にそれぞれ収容される。
【００１８】
図３を参照し続いて、また、ＩＣパッケージ用ソケット１は、前記絶縁ハウジング２の周縁部を補強する補強プレート４と、ＩＣパッケージ６をプリント回路基板に押圧する固持装置と、を含み、前記固持装置は、前記ＩＣパッケージ６を押圧するように前記補強プレート４の一端に回動可能に支持される加圧カバー５０と、前記補強プレート４の他端に組み付けられ、前記加圧カバー５０をロックするための作動アーム５２と、を含む。前記加圧カバー５０と、作動アーム５２と、補強プレート４と、は、組み付ける方式と、係合方式と、作動方式とが従来技術と同じなので、ここで詳しい説明をしない。
【００１９】
前記ＩＣパッケージ６には、前記係合部材２４に対応する切欠部６０が形成され、該ＩＣパッケージ６が絶縁ハウジング２内に実装される際に、前記切欠部６０が前記係合部材２４に係合することにより、該ＩＣパッケージ６の誤挿着が防止できる。
【００２０】
取付時、まず、前記導電コンタクト３は、絶縁ハウジング２の導電区２０内に装着され、次に、前記係合部材２４は前記絶縁ハウジング２の係止溝２２４内に装着し得る。前記導電コンタクト３を絶縁ハウジング２内に装着する時に、前記係合部材２４は絶縁ハウジング２にまだ装着せず、これにより、導電コンタクト３の装着に干渉する恐れがなくて、更に、導電コンタクト３の組付器具（図示せず）は係合部材２４との干渉を生ぜず、導電コンタクト３を順調に絶縁ハウジング２に装着することが保証される。
【００２１】
図９に示すのは、前記ＩＣパッケージ６がＩＣパッケージ用ソケット１内に実装される組立斜視図であり、加圧カバー５０が開放状態に位置し、前記絶縁ハウジング２の係合部材２４は、前記ＩＣパッケージ６の切欠部６０内に係合されることで、ＩＣパッケージ６が絶縁ハウジング２内に誤挿着することが防止できる。
【００２２】
図１０に示すのは、前記加圧カバー５０が閉鎖状態に位置し、前記ＩＣパッケージ６が絶縁ハウジング２内に実装される組立斜視図であり、この時、前記加圧カバー５０は前記作動アーム５２により錠止され、ＩＣパッケージ６はこの加圧カバー５０により前記絶縁ハウジング２内に保持され、更に、前記絶縁ハウジング２内に装着する導電コンタクト３と、ＩＣパッケージ６と、の間の電気的な接続が保証される。
【００２３】
以上、本考案について詳細に説明したが、上記実施形態に限定されるものではなく、変更が考えられることは勿論である。例えば、本実施形態では、絶縁ハウジング２０に組み付けられる係合部材２４は、二つだけであり、且つ側壁２２の一端に近接する箇所に取り付けられ、他の実施形態では、該係合部材の数量と位置は変更して得るものであり、前記の効果が達成できるので、再度述べない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】従来技術に係るＩＣパッケージ用ソケットとＩＣパッケージの分解斜視図である。
【図２】従来技術に係るＩＣパッケージ用ソケットとＩＣパッケージの組合せ斜視図である。
【図３】本考案に係るＩＣパッケージ用ソケットとＩＣパッケージの分解斜視図である。
【図４】本考案に係るＩＣパッケージ用ソケットの絶縁ハウジングの分解斜視図である。
【図５】本考案に係るＩＣパッケージ用ソケットの絶縁ハウジングを他の角度から見た分解斜視図である。
【図６】図５に示すＩＣパッケージ用ソケットの破線で示すＶＩ部分の拡大図である。
【図７】本考案に係るＩＣパッケージ用ソケットの絶縁ハウジングの組合せ斜視図である。
【図８】本考案に係るＩＣパッケージ用ソケットの絶縁ハウジングを他の角度から見た組合せ斜視図である。
【図９】本考案に係るＩＣパッケージ用ソケットとＩＣパッケージを接続し、且つ加圧カバーを開放状態に位置づけた斜視図である。
【図１０】本考案に係るＩＣパッケージ用ソケットとＩＣパッケージを接続し、且つ加圧カバーを閉鎖状態に位置づけた斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  ＩＣパッケージ用ソケット
２  絶縁ハウジング
３  導電コンタクト
４  補強プレート
６  ＩＣパッケージ
２０  導電区
２２  側壁
２４  係合部材
５０  加圧カバー
５２  作動アーム
６０  切欠部
２０４  空洞
２２０  上表面
２２２  下表面
２２４  係止溝
２４０  垂直板
２４２  横向板
２２４０  縦向溝
２２４２  横向溝
２２４４  窪み部
２４００  第１縦端部
２４０２  第２縦端部
２４０６  突起
２４２０  横向端部
【図１】
0003118226.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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