【手続補正書】
【提出日】平成18年10月30日(2006.10.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  １つ又は複数の実装装置を用いて電子部品等が回路基板上に実装される状態を、当該実装装置で使用されるデータに基づいて仮想的に表示する回路基板の実装状態表示方法であって、
前記実装装置で使用されるデータとして、回路基板に実装される各部品の実装位置情報及び形状情報と、回路基板の形状情報とからなる回路基板データを読み込むステップと、
使用する吸着ノズルの種類や下降位置、部品の隣接許容範囲、及び動作制約範囲等の前記実装装置に関する動作条件情報からなる設備動作データを、前記実装装置毎に読み込むステップと、
読み込まれた前記回路基板データ及び前記設備動作データを記憶するステップと、
記憶された前記回路基板データから３次元図形表示したい回路基板を選択するステップと、
前記選択された回路基板データについて、記憶された前記設備動作データから必要なデータを取得して部品実装後の回路基板の状態を求め、回路基板の外形及び実装位置における各部品の外形を表示するための３次元図形データを作成するステップと、
作成された前記３次元図形データを表示するステップとを備える、実装状態表示方法。
【請求項２】  前記作成するステップは、部品実装後の部品位置、各実装装置への部品振り分け状態、部品実装順序、及び吸着ノズルでの部品装着状態等を３次元図形で表示させる前記３次元図形データを作成することを特徴とする、請求項１に記載の実装状態表示方法。
【請求項３】  前記表示するステップは、部品の実装順序に従って、実装動作状態を動画によって連続表示することを特徴とする、請求項１又は２に記載の実装状態表示方法。
【請求項４】  記憶された前記回路基板データ又は前記設備動作データについて、部品の変更、実装位置の変更、吸着ノズルの種類や下降位置等の変更を行って記憶し直すステップをさらに備える、請求項１〜３のいずれかに記載の実装状態表示方法。
【請求項５】  変更された前記回路基板データ又は前記設備動作データを記憶し直す際に、データ記憶時の時刻を履歴として保存するステップと、
変更後のデータから作成された前記３次元図形データを表示させる場合、保存された前記履歴から変更前の前記３次元図形データを検索し、当該変更後の３次元図形データと当該変更前の３次元図形データとを、データ変更による実装状態の相違を示せるように並列的又は重複的に表示するステップと、
前記変換後の３次元図形データを保存すると共に、前記記憶時の時刻との関連を履歴として保存するステップとをさらに備える、請求項４に記載の実装状態表示方法。
【請求項６】  前記作成するステップは、前記回路基板データで指定された位置に部品が実装されない場合、その原因や箇所を示せるエラー状態３次元図形データを作成し、
前記表示するステップは、前記３次元図形データと同時に前記エラー状態３次元図形データを表示することを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の実装状態表示方法。
【請求項７】  電子部品の実装状態を検査する１つ又は複数の検査装置の動作条件情報を読み込むステップと、
前記回路基板データの実装位置情報を検査位置情報として用い、各前記検査装置への部品振り分け状態、部品検査順序、設備動作干渉範囲等を３次元図形として表示するための３次元図形データを作成するステップとをさらに備える、請求項１に記載の実装状態表示方法。
【請求項８】  １つ又は複数の実装装置を用いて電子部品等が回路基板上に実装される状態を、当該実装装置で使用されるデータに基づいて仮想的に表示する回路基板の実装状態表示装置であって、
前記実装装置で使用されるデータである、回路基板に実装される各部品の実装位置情報及び形状情報と、回路基板の形状情報とからなる回路基板データを読み込む回路基板データ入力部と、
使用する吸着ノズルの種類や下降位置、部品の隣接許容範囲、及び動作制約範囲等の前記実装装置に関する動作条件情報からなる設備動作データを、前記実装装置毎に読み込む設備動作データ入力部と、
読み込まれた前記回路基板データを記憶する回路基板データ記憶部と、
読み込まれた前記設備動作データを記憶する設備動作データ記憶部と、
記憶された前記回路基板データから３次元図形表示したい回路基板を選択するデータ選択部と、
前記選択された回路基板データについて、記憶された前記設備動作データから必要なデータを取得して部品実装後の回路基板の状態を求め、回路基板の外形及び実装位置における各部品の外形を表示するための３次元図形データを作成するデータ作成部と、
作成された前記３次元図形データを表示するデータ表示部とを備える、実装状態表示装置。
【請求項９】  １つ又は複数の実装装置を用いて電子部品等が回路基板上に実装される状態を、当該実装装置で使用されるデータに基づいて仮想的に表示する回路基板の実装状態表示方法が、コンピュータ装置上で実行可能なプログラムとして記録された媒体であって、
前記実装装置で使用されるデータとして、回路基板に実装される各部品の実装位置情報及び形状情報と、回路基板の形状情報とからなる回路基板データを読み込むステップと、
使用する吸着ノズルの種類や下降位置、部品の隣接許容範囲、及び動作制約範囲等の前記実装装置に関する動作条件情報からなる設備動作データを、前記実装装置毎に読み込むステップと、
読み込まれた前記回路基板データ及び前記設備動作データを記憶するステップと、
記憶された前記回路基板データから３次元図形表示したい回路基板を選択するステップと、
前記選択された回路基板データについて、記憶された前記設備動作データから必要なデータを取得して部品実装後の回路基板の状態を求め、回路基板の外形及び実装位置における各部品の外形を表示するための３次元図形データを作成するステップと、
作成された前記３次元図形データを表示するステップとを、少なくとも実行させるためのプログラムを記録する、記録媒体。
【請求項１０】  １つ又は複数の実装装置を用いて電子部品等が回路基板上に実装される状態を、当該実装装置で使用されるデータに基づいて仮想的に表示する回路基板の実装状態表示方法を、コンピュータ装置で実行させるためのプログラムであって、
前記実装装置で使用されるデータとして、回路基板に実装される各部品の実装位置情報及び形状情報と、回路基板の形状情報とからなる回路基板データを読み込むステップと、
使用する吸着ノズルの種類や下降位置、部品の隣接許容範囲、及び動作制約範囲等の前記実装装置に関する動作条件情報からなる設備動作データを、前記実装装置毎に読み込むステップと、
読み込まれた前記回路基板データ及び前記設備動作データを記憶するステップと、
記憶された前記回路基板データから３次元図形表示したい回路基板を選択するステップと、
前記選択された回路基板データについて、記憶された前記設備動作データから必要なデータを取得して部品実装後の回路基板の状態を求め、回路基板の外形及び実装位置における各部品の外形を表示するための３次元図形データを作成するステップと、
作成された前記３次元図形データを表示するステップとを含む、プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
第９の発明は、１つ又は複数の実装装置を用いて電子部品等が回路基板上に実装される状態を、当該実装装置で使用されるデータに基づいて仮想的に表示する回路基板の実装状態表示方法が、コンピュータ装置上で実行可能なプログラムとして記録された媒体であって、
実装装置で使用されるデータとして、回路基板に実装される各部品の実装位置情報及び形状情報と、回路基板の形状情報とからなる回路基板データを読み込むステップと、
使用する吸着ノズルの種類や下降位置、部品の隣接許容範囲、及び動作制約範囲等の実装装置に関する動作条件情報からなる設備動作データを、実装装置毎に読み込むステップと、
読み込まれた回路基板データ及び設備動作データを記憶するステップと、
記憶された回路基板データから３次元図形表示したい回路基板を選択するステップと、
選択された回路基板データについて、記憶された設備動作データから必要なデータを取得して部品実装後の回路基板の状態を求め、回路基板の外形及び実装位置における各部品の外形を表示するための３次元図形データを作成するステップと、
作成された３次元図形データを表示するステップとを、少なくとも実行させるためのプログラムを記録する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
第１０の発明は、１つ又は複数の実装装置を用いて電子部品等が回路基板上に実装される状態を、当該実装装置で使用されるデータに基づいて仮想的に表示する回路基板の実装状態表示方法を、コンピュータ装置で実行させるためのプログラムであって、
実装装置で使用されるデータとして、回路基板に実装される各部品の実装位置情報及び形状情報と、回路基板の形状情報とからなる回路基板データを読み込むステップと、
使用する吸着ノズルの種類や下降位置、部品の隣接許容範囲、及び動作制約範囲等の実装装置に関する動作条件情報からなる設備動作データを、実装装置毎に読み込むステップと、
読み込まれた回路基板データ及び設備動作データを記憶するステップと、
記憶された回路基板データから３次元図形表示したい回路基板を選択するステップと、
選択された回路基板データについて、記憶された設備動作データから必要なデータを取得して部品実装後の回路基板の状態を求め、回路基板の外形及び実装位置における各部品の外形を表示するための３次元図形データを作成するステップと、
作成された３次元図形データを表示するステップとを含む。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】削除
【補正の内容】