(57)【要約】【課題】 表面実装部品をプリント配線板へ実装する際に、表面実装部品の電極の浮きや位置ずれが発生しない半田付けの信頼度が高いプリント配線板を低コストで提供すること。【解決手段】 表面実装部品を仮固定する接着剤の塗布位置に、表面実装部品の接着面とプリント配線板表面の間に接着剤が流れる空間領域を確保できるように、接着剤溜り部と溝部とを形成し、これらをプリント配線板の配線パターンを保護するためのソルダレジスト層で形成する工程と同一工程で形成した。【選択図】 図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
表面実装部品を接着剤により仮固定した上で、表面実装部品の電極をプリント配線板表面に形成された電極パッドに半田付けしたプリント配線板であって、前記表面実装部品を仮固定する接着剤の塗布位置に、前記表面実装部品の接着面と前記プリント配線板表面の間に接着剤が流れる空間領域を確保できるように接着剤溜り部と溝部を形成し、前記接着剤溜り部と溝部は前記プリント配線板の配線パターンを保護するためのソルダレジスト層を形成する工程と同一工程で形成したことを特徴とするプリント配線板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
プリント配線板に表面実装部品を接着剤により仮固定した上で電極パッドに半田付けしたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装部品をプリント配線板に半田付けして実装する場合、半田付けの前に表面実装部品をプリント配線板に接着剤で仮固定した状態で、そのプリント配線板をフローソルダーに供給することにより、表面実装部品の各電極をプリント配線板の電極パッドに一括して半田付けして実装している。
【０００３】
従来のような方法で接着剤をプリント配線板に塗布し表面実装部品を実装すると、表面実装部品の実装面とプリント配線板の表面との間隙が小さく、また平坦になっているので、塗布された接着剤が押されてその間隙に広がるときに接着剤の粘性による抵抗が大きくなるため塗布高さが一定にならず、電極の浮きや位置ずれが発生しやすくなる。また接着剤が勝手な方向に広がってしまい、電極パッドにまで達して、この電極パッドの少なくとも一部を覆うことがある。そうすると、半田付け不良を生じるか、若しくは半田付けの信頼性が損なわれるという問題があった。
【０００４】
上記のような従来の問題を解決するため、たとえば、特開平１１−５４８９８号公報では、表面実装部品のプリント配線板への実装する際の、表面実装部品をプリント配線板に仮止めする接着剤の塗布部が、表面実装部品の実装面とプリント配線板表面の間に空間領域を確保できるように凹みを形成した接着剤塗布構造を提供している。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、このような上記接着剤塗布構造は、プリント配線板表面に凹みを形成するためには機械的な加工等を施すことが必要となり工数の増加によるプリント配線板のコストアップを招くことになる。また、凹みの底面部はプリント配線板の他の面と段差が生じるため、凹みの底面部には配線パターンを配置することが困難となりプリント配線板の配線密度が低下するという問題がある。
【０００６】
本考案は、このような従来の問題を解決するものであり、表面実装部品をプリント配線板へ実装する際に、表面実装部品の電極の浮きや位置ずれが発生しない半田付けの信頼度が高いプリント配線板を低コストで提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案は上記目的を達成するために、表面実装部品を接着剤により仮固定した上で、表面実装部品の電極をプリント配線板表面に形成された電極パッドに半田付けしたプリント配線板であって、前記表面実装部品を仮固定する接着剤の塗布位置に、前記表面実装部品の接着面と前記プリント配線板表面の間に接着剤が流れる空間領域を確保できるように接着剤溜り部と溝部を形成し、前記接着剤溜り部と溝部は、前記プリント配線板の配線パターンを保護するためのソルダレジスト層を形成する工程と同一工程で形成したことを特徴とする。
【考案の効果】
【０００８】
したがって、本考案のプリント配線板によれば、表面実装部品を仮固定する接着剤の塗布位置に、表面実装部品の接着面とプリント配線板表面の間に接着剤が流れる空間領域を確保できるように接着剤溜り部と溝部を形成したので、表面実装部品を実装するとき塗布された接着剤の塗布高さが一定にならないことによる電極の浮きや位置ずれが発生することなく、また接着剤が勝手な方向に広がってしまい電極パッドの少なくとも一部を覆うことが防止できるので、半田付けの信頼度向上が図れる。
【０００９】
また、接着剤溜り部と溝部をプリント配線板の配線パターンを保護するたのソルダレジスト層を形成する工程と同一工程で形成したので、接着剤溜り部と溝部を形成するための工程を別に必要としないため、工数の増加を招くことがなくプリント配線板のコストアップを防ぐことが出来る。さらに、接着剤溜り部と溝部の下部にプリント配線板の配線パターンを配置することが可能となるので、プリント配線板の配線密度が低下することがない。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本考案の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本考案のプリント配線板の一実施形態を示しており、図１（ａ）は本考案の一実施形態に係るプリント配線板の要部平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。プリント配線板１の表面には導電性の配線パターン２が形成されており、その配線パターン２の一部に表面実装部品７の電極７ａに対応させて複数の電極パッド３が設けられている。そして、配線パターン２は電極パッド３を除く部分をソルダレジスト層４で覆って形成されている。
【００１１】
本考案の特徴は、表面実装部品７を仮固定する接着剤６の塗布位置５に、接着剤６が塗布されたときそれを溜める接着剤溜り部５ａと表面実装部品7が実装されたとき接着剤６が流れる溝部５ｂを形成したことにある。これら接着剤溜り部５ａと溝部５ｂは、プリント配線板の配線パターンを保護するために形成されたソルダレジスト層４を形成する工程と同一工程で形成したので工数の増加を招くことがない。
【００１２】
図２は、図１に示したプリント配線板1に接着剤６を塗布した状態を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。接着剤溜り部５ａに塗布された接着剤６は円弧状で一定の高さを保っている状態であり、接着剤６は溝部５ｂの溝幅がせまいので溝部５ｂには流れ出さない。
【００１３】
図３は、図２に示した接着剤６を塗布したプリント配線板1に表面実装部品７を実装したときの断面図を示す。接着剤６を塗布したプリント配線板1に表面実装部品７を実装すると、表面実装部品7の実装面７ｂとプリント配線板1の接着剤溜り部５ａに塗布された接着剤６とが接触し、続いて表面実装部品の７の実装面７ｂとプリント配線板1との間隙が小さくなるにしたがって、接着剤溜り部５ａに塗布された接着剤６は接着剤溜り部５ａに残っている空間および溝部５ｂに確保された空間に向かって拡散するので、表面実装部品７に対する接着剤６の粘性による抵抗が大幅に軽減される。したがって、表面実装部品の電極７ａと電極パッド３は確実に接触することができるので電極の浮きや位置ずれが発生することがない。また、接着剤溜り部５ａと電極パッド３との間にはソルダレジスト層４が形成してあるので、表面実装部品７の実装面７ｂとソルダレジスト層４との間隙が小さくなっており、接着剤溜り部５ａに残っている空間および溝部５ｂに確保された空間に向かって拡散することと相俟って接着剤６が勝手な方向に広がって電極パッド３にまで達することもない。こうして、プリント配線板1に表面実装部品7が接着され、その後電極パッド３と表面実装部品7の電極７ａとが半田付けされる。
【００１４】
以上好ましい実施の形態について説明したが、本考案は上記実施の形態に限定されるものではなく、さまざまな変更が可能である。たとえば、接着剤溜り部と溝部の形状は図に示した形状に限定されるものではなく、矩形や楕円形等の形状も考え得る。さらに、接着剤溜り部と溝部をソルダソルダレジスト層により形成するようにしたが、シルク印刷層で形成してもよいし、これに代えてソルダソルダレジスト層表面にシルク印刷層を第２層として設けて形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は本考案の一実施形態に係るプリント配線板の要部平面図、（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図、（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図２】（ａ）は図１に示したプリント配線板1に接着剤６を塗布した状態を示した平面図、（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図、（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図３】図２に示した接着剤６を塗布したプリント配線板1に表面実装部品７を実装したときの図２に示すＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１  プリント配線板
２  配線パターン
３  電極パッド
４  ソルダレジスト層
５  接着剤塗布位置
５ａ接着剤溜り部
５ｂ溝部
６  接着剤
７  表面実装部品
７ａ表面実装部品の電極
７ｂ表面実装部品の実装面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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