【手続補正書】
【提出日】平成17年12月27日(2005.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  切削又はプレスにより一体成型された少なくとも有底筒状金属ケース（３３）と、上記ケースの１つの面（３３ａ）に配置された圧電体（６）、前記圧電体が設けられた面の反対側の面に音響整合層（４）とを備える超音波振動子を製造する、超音波振動子の製造方法において、
上記圧電体及び上記音響整合層、またはどちらか一方を上記天面に接着する際に、上記ケースの厚み方向に対して上記ケースの天面（３３ａ）を両面から挟み込むように加重した状態で低温熱処理を施すとともに、
上記ケースの天面（３３ａ）に上記圧電体（６）を固定することを特徴とする超音波振動子の製造方法。
【請求項２】  切削又はプレスにより一体成型された少なくとも有底筒状金属ケース（３３）と、上記ケースの１つの面（３３ａ）に配置された圧電体（６）とを備える超音波振動子を製造する、超音波振動子の製造方法において、
上記ケースの厚み方向に対して上記ケースの天面（３３ａ）を両面から挟み込むように加重した状態で低温熱処理を施すとともに、
上記ケースの天面（３３ａ）に上記圧電体（６）を固定することを特徴とする超音波振動子の製造方法。
【請求項３】  上記ケースの厚み方向に対して上記ケースの上記天面（３３ａ）を両面から挟み込むように加重する加重領域（９９）は、上記天面と側面（３３ｇ）との曲部（３３ｂ）を含み、上記曲部から上記天面の内向きに少なくとも２割以上の面積の領域とする請求項２に記載の超音波振動子の製造方法。
【請求項４】  上記ケースの上記天面（３３ａ）およびフランジ面（３３ｆ）を、上記天面（３３ａ）および上記フランジ面の厚み方向に対して、両面から挟み込むように加重した状態で低温熱処理を施す請求項２又は３に記載の超音波振動子の製造方法。
【請求項５】  上記ケースの天面（３３ａ）と上記フランジ面（３３ｆ）とが平行になるように、上記ケースの天面の厚み方向の両面から挟み込むとともに、上記フランジ面の厚み方向の両面から挟み込むように加重した状態で低温熱処理を施すようにした請求項４に記載した超音波振動子の製造方法。
【請求項６】  上記ケースの上記天面および上記フランジ面を上記天面および上記フランジ面の厚み方向に対して両面から挟み込むように加重する加重領域（９９）は、上記ケースの天面（３３ａ）と側面（３３ｇ）との曲部（３３ｂ）および側面（３３ｇ）とフランジ面（３３ｆ）との曲部（３３ｃ）を含み、それぞれの曲部から上記天面（３３ａ）及び上記フランジ面（３３ｆ）の内向きにそれぞれ少なくとも２割以上の面積とする請求項４又は５に記載の超音波振動子の製造方法。
【請求項７】  上記ケースのケース側面（３３ｇ）を、上記ケース側面（３３ｇ）の厚み方向に対して、両面から挟み込むように加重した状態で低温熱処理を施す請求項２〜６のいずれか１つに記載の超音波振動子の製造方法。
【請求項８】  上記ケースの上記加重する面の厚み方向に対して上記加重する面を両面から挟み込むように加重する荷重は、５００ｋｇｆ／ｃｍ２以上であることを特徴とする請求項２〜７のいずれか１つに記載の超音波振動子の製造方法。
【請求項９】  上記低温熱処理は、
上記ケースの温度を上げる工程と、
上記ケースをある一定温度で保持する工程と、
上記ケースの温度を下げる工程とを備える請求項２〜８のいずれか１つに記載の超音波振動子の製造方法。
【請求項１０】  上記低温熱処理の上記一定温度で保持する工程において、保持温度は１５０〜３００℃である請求項９に記載の超音波振動子の製造方法。
【請求項１１】  上記熱処理温度をある一定温度に保持する工程において、保持時間は、５分より大きく６０分以内である請求項９又は１０に記載の超音波振動子の製造方法。
【請求項１２】  上記低温熱処理において、温度を下げる速度は、０℃／ｍｉｎより大きく１．０℃／ｍｉｎ以下である請求項９〜１１のいずれか１つに記載の超音波振動子の製造方法。
【請求項１３】  上記加工成型された金属ケースを構成する材料は主にステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、真鍮、又は、チタンである請求項２〜１２のいずれか１つに記載の超音波振動子の製造方法。
【請求項１４】  上記ケース材料の厚みは、０ｍｍより大きく１ｍｍ以下である請求項２〜１３のいずれか１つに記載の超音波振動子の製造方法。
【請求項１５】  上記圧電体が設けられた面の反対側の面に音響整合層（４）が設けられる超音波振動子において、
上記ケース天面の厚み方向に対して上記天面を両面から挟み込むように加重した状態で低温熱処理することで上記天面の形状修正および応力腐食割れを防止する工程を、上記圧電体及び上記音響整合層、またはどちらか一方を上記天面に接着する工程に置き換える請求項３〜１４のいずれか１つに記載の超音波振動子の製造方法。
【請求項１６】  請求項１〜１５のいずれか１つに記載の超音波振動子の製造方法により製造された超音波振動子。
【請求項１７】  上記圧電体が設けられた面の反対側の面に配置された音響整合層（４）をさらに備える請求項１６に記載の超音波振動子。
【請求項１８】  被測定流体が流れる流量測定部（１１）と、
上記流量測定部に設けられて超音波を送受信する請求項１６又は１７に記載の１対の超音波振動子（１７，１８）と、
上記超音波振動子間の伝搬時間を計測する計測回路（１０１）と、
上記計測回路からの信号に基づいて流量を算出する流量演算手段（１０２）とを備えた超音波流量計。
【請求項１９】  切削又はプレスにより一体成型された少なくとも有底筒状金属ケース（３３）であって、１つの面（３３ａ）に配置された圧電体（６）を備える超音波振動子のケースにおいて、
厚み方向に対して両面から挟み込むように加重した状態で応力腐食割れが抑えられるように低温熱処理を施した天面（３３ａ）を有することを特徴とする超音波振動子用ケース。
【請求項２０】  切削又はプレスにより一体成型された少なくとも有底筒状金属ケース（３３）と、上記ケースの１つの面（３３ａ）に配置された圧電体（６）とを備える超音波振動子の上記ケースを製造する、超音波振動子用ケースの製造方法において、
上記ケースの天面（３３ａ）の厚み方向に対して上記ケースの天面（３３ａ）を両面から挟み込むように加重した状態で低温熱処理を施すことを特徴とする超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項２１】  上記ケースの厚み方向に対して上記ケースの上記天面（３３ａ）を両面から挟み込むように加重する加重領域（９９）は、上記天面と側面（３３ｇ）との曲部（３３ｂ）を含み、上記曲部から上記天面の内向きに少なくとも２割以上の面積の領域とする請求項２０に記載の超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項２２】  上記ケースの天面（３３ａ）の厚み方向の両面から上記天面を挟み込むとともに、フランジ面（３３ｆ）の厚み方向の両面から上記フランジ面を挟み込むように加重した状態で低温熱処理を施す請求項２０又は２１に記載の超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項２３】  上記ケースの天面（３３ａ）と上記フランジ面（３３ｆ）とが平行になるように、上記ケースの天面の厚み方向の両面から上記天面を挟み込むとともに、上記フランジ面の厚み方向の両面から上記フランジ面を挟み込むように加重した状態で低温熱処理を施すようにした請求項２２に記載した超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項２４】  上記ケースの上記天面および上記フランジ面を上記天面および上記フランジ面の厚み方向に対して両面から挟み込むように加重する加重領域（９９）は、上記ケースの天面（３３ａ）と側面（３３ｇ）との曲部（３３ｂ）および側面（３３ｇ）とフランジ面（３３ｆ）との曲部（３３ｃ）を含み、それぞれの曲部から上記天面（３３ａ）及び上記フランジ面（３３ｆ）の内向きにそれぞれ少なくとも２割以上の面積とする請求項２２又は２３に記載の超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項２５】  上記ケースのケース側面（３３ｇ）を、上記ケース側面（３３ｇ）の厚み方向に対して、両面から挟み込むように加重した状態で低温熱処理を施す請求項２０〜２４のいずれか１つに記載の超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項２６】  上記ケースの上記加重する面の厚み方向に対して上記加重する面を両面から挟み込むように加重する荷重は、５００ｋｇｆ／ｃｍ２以上であることを特徴とする請求項２０〜２５のいずれか１つに記載の超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項２７】  上記低温熱処理は、
上記ケースの温度を上げる工程と、
上記ケースをある一定温度で保持する工程と、
上記ケースの温度を下げる工程とを備える請求項２０〜２６のいずれか１つに記載の超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項２８】  上記低温熱処理の上記一定温度で保持する工程において、保持温度は１５０〜３００℃である請求項２７に記載の超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項２９】  上記熱処理温度をある一定温度に保持する工程において、保持時間は、５分より大きく６０分以内である請求項２７又は２８に記載の超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項３０】  上記低温熱処理において、温度を下げる速度は、０℃／ｍｉｎより大きく１．０℃／ｍｉｎ以下である請求項２７〜２９のいずれか１つに記載の超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項３１】  上記加工成型された金属ケースを構成する材料は主にステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、真鍮、又は、チタンである請求項２０〜３０のいずれか１つに記載の超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項３２】  上記ケース材料の厚みは、０ｍｍより大きく１ｍｍ以下である請求項２０〜３１のいずれか１つに記載の超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項３３】  上記低温熱処理は、上記ケースに被接着物を加熱状態下で接着剤で接着するときの接着剤硬化用の加熱処理である請求項２０〜３２のいずれか１つに記載の超音波振動子用ケースの製造方法。
【請求項３４】  請求項２〜３３のいずれか１つに記載の超音波振動子用ケースの製造方法により製造された超音波振動子用ケース。