【手続補正書】
【提出日】平成18年3月29日(2006.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電気・電子機器用筐体
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】連続した導電性繊維で強化された樹脂組成物からなり、略平面部を有する成形品（Ｉ）と、分散した強化繊維で強化された熱可塑性樹脂組成物からなる成形品（II）の二種類の成形品を一体化させてなる成形品を用いた電気・電子機器用筐体であって、前記成形品（Ｉ）の平均厚みが１．６ｍｍ以下であり、前記成形品（Ｉ）のＫＥＣ法にて測定される周波数１ＧＨｚにおける電波シールド性が４０ｄＢ以上であり、前記成形品（Ｉ）が、前記電気・電子機器用筐体の天面の投影面積のうち５０％以上を占める電磁波シールド成形品（III）を用いた電気・電子機器用筐体。
【請求項２】成形品（Ｉ）の略平面部の面弾性率が８ＧＰａ以上である請求項１に記載の電気・電子機器用筐体。
【請求項３】成形品（Ｉ）の導電性繊維が少なくとも炭素繊維を含む請求項１または２に記載の電気・電子機器用筐体。
【請求項４】成形品（II）の熱可塑性樹脂組成物が、成分（Ａ）熱可塑性樹脂２５〜９５重量％、成分（Ｂ）炭素繊維５〜７５重量％から構成される請求項１〜３のいずれかに記載の電気・電子機器用筐体。
【請求項５】成形品（II）の熱可塑性樹脂組成物が、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７−９９に基づく表面抵抗率（単位はＬｏｇΩ／ｃｍ２）が６以下である請求項１〜４のいずれかに記載の電気・電子機器用筐体。
【請求項６】成形品（Ｉ）と成形品（II）との接合面の少なくとも一部に、接着層を有してなる請求項１〜５のいずれかに記載の電気・電子機器用筐体。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
すなわち、本発明は、連続した導電性繊維で強化された樹脂組成物からなり、略平面部を有する成形品（Ｉ）と、分散した強化繊維で強化された熱可塑性樹脂組成物からなる成形品（II）の二種類の成形品を一体化させてなる成形品を用いた電気・電子機器用筐体であって、前記成形品（Ｉ）の平均厚みが１．６ｍｍ以下であり、前記成形品（Ｉ）のＫＥＣ法にて測定される周波数１ＧＨｚにおける電波シールド性が４０ｄＢ以上であり、前記成形品（Ｉ）が、前記電気・電子機器用筐体の天面の投影面積のうち５０％以上を占める電磁波シールド成形品（III）を用いた電気・電子機器用筐体である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
図１は、本発明における一実施例に係る電磁波シールド成形品の斜視図である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
図において、本発明における電磁波シールド成形品（III）を構成する成形品（Ｉ）は、連続した導電性繊維で強化された樹脂組成物からなる。この強化形態は、成形品の少なくとも一方向に、少なくとも１０ｍｍ以上の連続した繊維が配列されている状態であって、必ずしも成形品全体にわたって連続した繊維である必要はなく、途中で分断されていても特に問題はない。具体的な導電性繊維の形態としては、フィラメント、クロス、ＵＤクロス、ＵＤ、ブレイド、マルチフィラメントや紡績糸をドラムワインド等で一方向にひきそろえた形態の強化材等の形態が例示できるが、プロセス面の観点から、クロス、ＵＤが好適に使用される。また、これらの強化形態は単独で使用しても、２種以上の強化形態を併用してもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また、本発明における電磁波シールド成形品を電気、電子機器の筐体形状に適合させるため、成形品（Ｉ）は少なくとも１つの略平面部を有していることが望まれ、さらには成形品（Ｉ）の最大面積を持つ面の５０％以上が略平面を形成していることがより望ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
同様に電気、電子機器の筐体を想定し、薄肉・軽量性の観点から、成形品（Ｉ）の平均厚みは１．６ｍｍ以下であることがことが必要であり、１．４ｍｍ以下であることがより好ましく、１．２ｍｍ以下であることがさらに好ましく、１．０ｍｍ以下であることがとりわけ好ましい。ここで、成形品（Ｉ）の平均厚みは、上記略平面部における均等に分布した少なくとも５点の測定値の平均値である。
なお、平均厚みの測定に当たっては、リブ部、ヒンジ部、凸凹部など意図的に形状を付与した部位は除くものとする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、本発明における電磁波シールド成形品は、優れた電磁波シールド性を有することから、成形品（Ｉ）のＫＥＣ法にて測定される周波数１ＧＨｚにおける電波シールド性が４０ｄＢ以上である。好ましくは４５ｄＢ以上、さらに好ましくは５０ｄＢ以上である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
さらに、本発明における電磁波シールド成形品（III）は、電気、電子機器の筐体に使用されることを想定すると、成形品の破損、撓み、変形から実装する部材を保護するという観点から、成形品（Ｉ）を構成する少なくとも１つの略平面部の面弾性率として８ＧＰａ以上が好ましく、１０ＧＰａ以上がさらに好ましく、１２ＧＰａ以上がとりわけ好ましい。一般に、電気・電子機器の筐体は内部に衝撃、荷重、電気的短絡に対しデリケートな電子回路や破損し易い部材などを保護するものであり、また過酷な荷重下に晒されることが予想される。このような用途では、破損は言うに及ばず、荷重による撓みや変形ですら内部の電子回路や部材に対して致命的なダメージを与える場合がある。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
本発明における電磁波シールド成形品は、かかる成形品（Ｉ）と成形品（II）とを一体化させてなることを特徴とする。成形品（Ｉ）と成形品（II）を一体化させる手順としては、特に限定されるものではなく、成形品（Ｉ）を予め成形しておき成形品（II）の成形と同時に両者を一体化させる工法（ｉ）、成形品（II）を予め成形しておき成形品（Ｉ）の成形と同時に両者を一体化させる工法（ii）、予め成形品（Ｉ）と成形品（II）を別個に成形し、両者を一体化させる工法（iii）などの方法を用いることができる。また、一体化の具体的形式としては、接着、融着、溶着、嵌合、嵌め込みなどを採ることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
かかる工法で一体化された本発明における電磁波シールド成形品（III）は、金属材料との一体化では実現できない軽量性が得られる。さらに、優れた接着力を発現し、金属材料との一体化で問題となる材料間の剥離問題をも解決するものである。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
なお、本発明における電磁波シールド成形品の製造方法は、これらの例示された工法、具体例によって限定されるものではない。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
とりわけ、本発明における電磁波シールド成形品はその優れた電磁波シールド性を生かして、電気、電子機器用の筐体や外部部材用に好適であり、さらには薄肉で広い投影面積を必要とするノート型パソコンや携帯情報端末などの筐体として好適である。かかる筐体として使用する場合、本発明の目的である電磁波シールド性の観点から、成形品（Ｉ）が筐体の天面の投影面積の５０％以上を構成することが必要であり、天面の投影面積の７０％以上を構成することが好ましい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
図１に示す本発明の電磁波シールド成形品としての電気・電子機器のモデル筐体（III）を、以下の方法で製造した。かかるモデル筐体は外形が長さ３００ｍｍ×幅２５０ｍｍの天面を有し、天面面積の７０％以上の厚みが約１．２ｍｍであり、立ち壁は高さ１２ｍｍで、筐体の内面の外周部には図１では省略したが図６に示すようにヒンジ７、ボス８が配置されている。
（実施例１）
本発明の一実施例である電気・電子機器のモデル筐体の製造工程を図５の分解斜視図を用いて説明する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
得られた成形品（II）の天面に上記成形品（Ｉ）を接合した。接合部にはスリーボンド（株）製二液型アクリル系接着剤３９２１／３９２６を接合面に塗布した。接着後、常温で２４ｈｒ放置し、電磁波シールド成形品（III）を得た。
（実施例２）
実施例１とは異なる態様の、本発明の一実施例としての電気・電子機器のモデル筐体の製造工程を図６の分解斜視図を用いて説明する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
【発明の効果】
本発明の電磁波シールド成形品を用いた電気・電子機器用筐体は、高い電磁波シールド性、成形性、軽量性、経済性に優れ、パソコン、ディスプレイや携帯情報端末などの電気・電子機器の筐体に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である電子機器筐体の斜視図である。
【図２】図１の成形品（Ｉ）の面弾性率測定の様子を示した平面図である。
【図３】図２の面弾性率測定の側面図である。
【図４】熱可塑性樹脂組成物の表面抵抗率を測定するための試験片の平面図である。
【図５】本発明の一実施例に係る電気・電子機器のモデル筐体の製造工程を説明するための分解斜視図である。
【図６】本発明の一実施例に係る電気・電子機器のモデル筐体の製造工程を説明するための分解斜視図である。
【符号の説明】
Ｉ：電磁波シールド成形品を構成する成形品（Ｉ）
II：電磁波シールド成形品を構成する成形品（II）
III：電磁波シールド成形品（III）
１：成形品（Ｉ）から切り出した平板
２：荷重点
３：支持点
４：荷重圧子
５：支持台
６：台座
７：ヒンジ
８：ボス
ａ：スパン距離
ｂ：平板長さ
ｔ：平板厚み
ｒ１：荷重圧子の半径
ｒ２：支持台の支持半径
Ａ：導電性ペースト塗布範囲
Ｂ：導電性ペースト塗布範囲
Ｃ：導電性ペースト塗布範囲
Ｄ：導電性ペースト塗布範囲