【手続補正書】
【提出日】平成18年4月10日(2006.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  多層基板および多層基板の放熱構造
【特許請求の範囲】
【請求項１】電子部品が実装される多層基板において、
前記多層基板は、絶縁部材からなる内層絶縁層と、
前記内層絶縁層上に形成される導電性部材からなる内部伝熱層と、
前記内部伝熱層上に形成される表層絶縁層と、
該表層絶縁層上に実装された前記電子部品と前記内部伝熱層とを接続する層間接続部と、が順次積層されてなるものであって、
前記層間接続部は前記表層絶縁層を貫通する穴に沿って前記内部伝熱層に接続するものであり、かつ前記電子部品からの熱が前記内部伝熱層より前記表層絶縁層を介して、前記多層基板の前記表層絶縁層に接触して該多層基板を固定するケースに伝えることを特徴とする多層基板。
【請求項２】 前記層間接続部は前記表層絶縁層を貫通する複数個の穴に沿って連続的形成されたものであって、
前記電子部品からの熱が前記内部伝熱層及び前記層間接続部を介して前記ケースの近傍まで伝えられると共に、該内部伝熱層より該表層絶縁層を介して該ケースに伝えられてなることを特徴とする請求項１記載の多層基板。
【請求項３】電子部品が実装される多層基板において、
前記多層基板は、絶縁部材からなる内層絶縁層と、
前記内層絶縁層上に形成される導電性部材からなる内部伝熱層と、
前記内部伝熱層上に形成される表層絶縁層と、
該表層絶縁層上に実装された前記電子部品と前記内部伝熱層とを接続する複数の層間接続部と、が順次積層されてなり、
前記層間接続部は前記表層絶縁層を貫通する複数個の穴に沿って連続的に形成されたものであって、
前記電子部品からの熱が前記複数の層間接続部上に放出されることを特徴とする多層基板。
【請求項４】 前記複数の層間接続部上を覆うハンダが形成されてなることを特徴とする請求項２または請求項３記載の多層基板。
【請求項５】 前記内部伝熱層と、前記表層絶縁層と、前記層間接続部は前記多層基板の両面についてそれぞれ積層されてなるものであって、該両面における層間接続部はそれぞれ前記内層絶縁層を貫通して接続されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の多層基板。
【請求項６】 前記層間接続部にはハンダが充填されてなることを特徴とする請求項５記載の多層基板。
【請求項７】電子部品が実装される多層基板の放熱構造において、
絶縁部材からなる内層絶縁層と、前記内層絶縁層上に形成される導電性部材からなる内部伝熱層と、前記内部伝熱層上に形成される表層絶縁層と、該表層絶縁層上に実装された前記電子部品と前記内部伝熱層とを接続する層間接続部と、が順次積層されてなるものであって、前記層間接続部は前記表層絶縁層を貫通する穴に沿って前記内部伝熱層に接続する多層基板と、
該多層基板の前記表層絶縁層に接触して該多層基板を固定するケースと、を備え、
前記電子部品からの熱が前記内部伝熱層より前記表層絶縁層を介してケースに伝えられることを特徴とする多層基板の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱素子等が実装されている多層基板の高密度実装化が実現でき、放熱性に優れ、コストを低減した多層基板および多層基板の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図７は従来のプリント配線基板の放熱構造を示す図で、（ａ）はケースへの放熱構造図、（ｂ）はヒートシンクへの放熱構造図である。
【０００３】
発熱素子よりなる電子部品等が実装された多層基板の放熱構造は、図７（ａ），（ｂ）に示すように従来例として、発熱素子９０を熱伝導率の高い銅材等の金属材で形成された熱伝板３に取付けた後、この熱伝板３をさらに多層基板２に固定した状態でケース８０に取付固定して、発熱素子９０の熱を熱伝導率の比較的高い金属材で形成されたケース８０に伝えて、このケース８０から外方に放散する方法（図（ａ）による）と、発熱素子９０を熱伝導率の高い銅材等の金属材で形成されたヒートシンク４と重ねて多層基板２に取付固定して、発熱素子９０の熱をヒートシンク４に伝え、このヒートシンク４から外方に放散する方法（図（ｂ）による）がある。
【０００４】
この多層基板２の放熱構造について、図７（ａ）に示すケースへの放熱構造を説明し、図７（ｂ）に示すヒートシンクへの放熱構造は説明を省略する。
【０００５】
多層基板２は、ガラスエポキシ樹脂材で形成された内層絶縁層１０と、内部伝熱層２１と、表層絶縁層３１と、外層パターン４１とよりなり、積層プレス法等で成型されている。この成型では、内部伝熱層２１と外層パターン４１（又は固定ネジ６５）との間に設けられている表層絶縁層３１の厚みＬ１１，１２は絶縁性を必要とする厚み近く迄薄く加工する事が出来ない。この多層基板２には熱伝板３を固定する取付孔２ａが設けられている。また、多層基板２には発熱素子等よりなる電子部品９０，９５が実装され、熱伝板３等を介してケース８０に取付固定されている。
【０００６】
発熱素子９０は熱が発生するため、固定ネジ６３を発熱素子９０のベース部９２に設けられた孔９３に挿通し、熱伝板３に設けられたネジ孔３ｄに螺合して、熱伝板３に取付固定され、発熱素子９０の熱が熱伝板３に伝導される。また、発熱素子９０の端子９１は多層基板２に設けられた外層パターン４１にハンダ付けにより接続されている。
【０００７】
熱伝板３は熱伝導率の高い銅材等で成型され、発熱素子９０が取付られる取付面３ａには取付ネジ孔３ｄが、多層基板２への取付面３ｂには取付ネジ３ｅが、ケース８０への取付面３ｃには取付孔３ｆがそれぞれ形成されている。
【０００８】
次に、ケース８０への放熱構造の組立主要手順について説明する。
【０００９】
発熱素子９０を、熱伝板３の取付面３ａに押圧し、固定ネジ６３を発熱素子９０の取付孔９３に挿通し、熱伝板３のネジ孔３ｄに螺合して熱伝板３に取付固定する。この発熱素子９０が固定された熱伝板３を、固定ネジ６５を用いて、多層基板２の取付孔２ａに挿通し、熱伝板３の取付ネジ孔３ｅに螺合し、多層基板２に取付固定する。
【００１０】
次に、熱伝板３に取付られた発熱素子９０及び他の電子部品９５等を多層基板２に、それぞれの端子９１、９６を外層パターン４１にハンダ付けして取付固定する。そして、発熱素子９０及び他の電子部品９５等が実装された多層基板２をケース８０に熱伝板３を介して取付固定する。この取付は固定ネジ６０を用いて、熱伝板３の取付孔３ｆに挿通し、ケース８０に設けられたネジ孔８１に螺合して、多層基板２が取付られている熱伝板３をケース８０に固定する。
【００１１】
これにより、発熱素子９０から発生した熱は熱伝板３からケース８０に伝わり、ケース８０から外方に放散される。尚、内部伝熱層２１からの表面等への熱放散は表層絶縁層３１の厚みＬ１１，１２が厚いため僅かなものとなる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来の多層基板の放熱構造では、発熱素子の電気使用量の増加に伴い、放熱性を高めることが要求された場合等においては、発熱素子をケースにより近く配設して熱伝板からの熱伝導を高めるか、又はヒートシンクの面積を大きく設ける必要があり、基板表面における高密度配線，高密度実装化を妨げる問題があった。また、積層プレス法等による積み上げ成型された基板の絶縁層は絶縁性を必要とする厚み近く迄薄く加工する事が出来ず、内部伝熱層から表面への熱伝導性が悪いため、熱伝板又はヒートシンクが必要となり、その部材費と発
熱素子の組立加工費等が加算して高価になる問題があった。
【００１３】
本発明の目的は、高密度実装化された発熱素子を実装した多層基板での放熱性を向上すると共に、熱伝板又はヒートシンクなどを用いることなく、コスト削減を行うことにある。
【００１４】
【問題を解決するための手段】  上記目的を達成するために本発明は、電子部品が実装される多層基板において、前記多層基板は、絶縁部材からなる内層絶縁層と、前記内層絶縁層上に形成される導電性部材からなる内部伝熱層と、前記内部伝熱層上に形成される表層絶縁層と、該表層絶縁層上に実装された前記電子部品と前記内部伝熱層とを接続する層間接続部と、が順次積層されてなるものであって、前記層間接続部は前記表層絶縁層を貫通する穴に沿って前記内部伝熱層に接続するものであり、かつ前記電子部品からの熱が前記内部伝熱層より前記表層絶縁層を介して、前記多層基板の前記表層絶縁層に接触して該多層基板を固定するケースに伝えることを特徴とするものである。
【００１５】
また、電子部品が実装される多層基板において、前記多層基板は、絶縁部材からなる内層絶縁層と、前記内層絶縁層上に形成される導電性部材からなる内部伝熱層と、前記内部伝熱層上に形成される表層絶縁層と、該表層絶縁層上に実装された前記電子部品と前記内部伝熱層とを接続する複数の層間接続部と、が順次積層されてなり、前記層間接続部は前記表層絶縁層を貫通する複数個の穴に沿って連続的に形成されたものであって、前記電子部品からの熱が前記複数の層間接続部上に放出されることを特徴とするものである。
また、前記複数の層間接続部上を覆うハンダが形成されてなることを特徴とするものである。
【００１６】
また、前記内部伝熱層と、前記表層絶縁層と、前記層間接続部は前記多層基板の両面についてそれぞれ積層されてなるものであって、該両面における層間接続部はそれぞれ前記内層絶縁層を貫通して接続されてなることを特徴とするものである。
【００１７】
また、前記層間接続部にはハンダが充填されてなることを特徴とするものである。  また、電子部品が実装される多層基板の放熱構造において、絶縁部材からなる内層絶縁層と、前記内層絶縁層上に形成される導電性部材からなる内部伝熱層と、前記内部伝熱層上に形成される表層絶縁層と、該表層絶縁層上に実装された前記電子部品と前記内部伝熱層とを接続する層間接続部と、が順次積層されてなるものであって、前記層間接続部は前記表層絶縁層を貫通する穴に沿って前記内部伝熱層に接続する多層基板と、該多層基板の前記表層絶縁層に接触して該多層基板を固定するケースと、を備え、前記電子部品からの熱が前記内部伝熱層より前記表層絶縁層を介してケースに伝えられることを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造について説明する。
【００１９】
図１は本発明の第１の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図である。
【００２０】
第１の実施の形態に係るビルドアップ基板２の放熱構造は、発熱素子９０をビルドアップ方式で成型されたビルドアップ基板２に実装し、発熱素子９０の熱を、ビルドアップ基板２に形成された外層パターン４１と内部伝熱層２１で伝導するものである。この伝導された熱は、表層絶縁層３１の薄く形成された隙間Ｌ１２部（従来の積層プレス法等の成型による基板に対し、本ビルドアップ方式の成型による多層基板ではこの隙間が１／２〜１／３で、１００μｍ以下となる）を介して熱伝導率の比較的高い金属材で形成されたケース８０に伝えられ、このケース８０から外方へ放散するようにして放熱性が高められている。このビルドアップ方式は、内層基板（絶縁層）に、導体層と絶縁層とを順次交互に積層する技術である。これによって微細な多層配線を高精度に形成可能となり、また絶縁層は塗布により形成されるためガラスクロスを含まずに薄い絶縁層を形成することが可能になる。
【００２１】
ビルドアップ基板２は、ガラスエポキシ樹脂材で形成された内部絶縁層１０と、スルーホール４０の導電部４２の近傍にまで伸びた内部伝熱層２１と、絶縁部材からなる表層絶縁層３１と、その上に発熱素子９０が実装される導電部材からなる外層パターン４１と、外層パターン４１より延設され、外層パターン４１と内部伝熱層２１とをメッキされた非貫通穴で接続するバイアホール５０（層間接続部）が順次積層されて成型されている。この成型により、内部伝熱層２１とスルーホール４０の導電部４２との間に設けられている表層絶縁層３１の厚みＬ１２が絶縁性を必要とする最小限の厚みの近くまで薄く加工され、内部伝熱層２１の固定ネジ６０側端部と、スルーホール４０の導電部４２とが近接した状態となる。このビルドアップ基板２には、発熱素子９０の底面が外層パターン４１に押圧された状態で、発熱素子９０の端子９１と共に外層パターン４１にハンダ付けされている。
【００２２】
また、このビルドアップ基板２の両端部にはケース８０への取付用孔としてスルーホール４０が設けられている。このスルーホール４０には固定ネジ６０が導電部４２と接触しながら挿通されており、この固定ネジ６０が取付ネジ孔８１に螺合されたとき、スルーホール４０の基板裏面側導電部４２がケース８０により押圧される。これと共に、スルーホール４０の基板表面側導電部４２が固定ネジ６０のネジ頭により押圧され、固定ネジ６０を介してビルドアップ基板２がケース８０に取り付けられる。  
【００２３】
これにより、ビルドアップ基板２の表面に実装された発熱素子９０の発生熱は図１に示す熱経路Ｈのように、外層パターン４１、バイアホール５０、内部伝熱層２１へ伝導され、内部伝熱層２１の固定ネジ６０側端部より表層絶縁層３１の隙間Ｌ１２を介してスルーホール４０の導電部４２、固定ネジ６０、更に固定ネジ６０が螺合される取付ネジ孔８１を経て熱伝導率の高い金属材で形成されたケ
ース８０に伝わり、ケース８０から外方に放散される。尚、ビルドアップ基板２の裏面に実装された発熱素子９０の発生熱については固定ネジ６０を介さずにケース８０に伝わる。
【００２４】
次に、本発明のビルドアップ基板の放熱構造の組立手順について説明する。  
発熱素子９０を発熱素子９０の端子９１と共に、外層パターン４１にハンダ付けして、発熱素子９０をビルドアップ基板２に取付固定する。そして、固定ネジ６０をビルドアップ基板２のスルーホール４０に挿通し、ケース８０の取付ネジ孔８１に螺合してビルドアップ基板２をケース８０に取付固定する。
【００２５】
以上説明したように第１の実施の形態によれば、表層絶縁層３１の間隔Ｌ１１，１２が薄く形成されているので、表層絶縁層３１を介して熱伝導が行われ、内部伝熱層２１とスルーホール４０との絶縁性を確保しつつ、高密度実装化された基板での放熱性が向上できると共に、伝熱板又はヒートシンク等を用いることなく、部材費、組立加工費等のコストを削減することができる。尚、内部伝熱層２１，表層絶縁層３１を介在せずに、外層パターン４１を直接、基板導電部４２に接続する考え方もあるが、このようにしてしまうと発熱素子９０とケース８０との絶縁性が確保できなくなってしまう。またその分基板２の表面が導電パターンで専有されてしまい、表面のスペースに制約ができてしまう。本実施の形態ではこのような問題も解決することができる。  
【００２６】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図２は本発明の第２の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図である。尚、第１の実施の形態と同様の構成については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００２７】
本第２の実施の形態に係るビルドアップ基板２の放熱構造は、第１の実施の形態の放熱構造に対し、さらにビルドアップ基板２に実装されている発熱素子９０とビルドアップ基板２が収納されているケース８０との間の数カ所に連続的にバイアホール５０が設けられたものである。また、バイアホール５０と内部伝熱層２１は固定ネジ６０の近傍まで延設されている。
【００２８】
これにより、ケース８０から離れた位置に発熱素子９０が実装されている場合には、発熱素子９０の熱は、図２に示す熱経路Ｈのように複数のバイアホール５０と内部伝熱層２１とにより、ビルドアップ基板２が取付固定されている熱伝導率の高い金属材で形成されたケース８０の近辺まで効率良く伝導される。
【００２９】
更に、伝導された熱は第１の実施の形態で示したように内部伝熱層２１の固定ネジ６０側端部より表層絶縁層３１の隙間Ｌ１２を介してスルーホール４０の導電部４２、固定ネジ６０、更に固定ネジ６０が螺合される取付ネジ孔８１を経て熱伝導率の高い金属材で形成されたケース８０に伝わり、ケース８０から外方に放散される。
【００３０】
尚、本第２の実施の形態では、ビルドアップ基板２の表面の数カ所にバイアホール５０を設けているが、これに限らず発熱素子９０がビルドアップ基板２のケース８０への取付部から近い位置に配設されている場合等には、それに合わせた数のバイアホール５０を設けても良い。
【００３１】
また、バイアホール５０はいわば放熱フィンの形状となっているので、バイアホール５０の表面からも発熱素子９０の熱が放出され、上述した熱経路Ｈに加えて更に放熱効果がよくなる。
【００３２】
以上説明したように第２の実施の形態によれば、表層絶縁層３１の間隔Ｌ１１，１２が薄く形成されることにより、表層絶縁層３１からの熱伝導が向上し、しかも数カ所にバイアホール５０を設けることにより、ケース８０から離れた位置に配設された発熱素子９０からの熱もケース８０まで有効に伝導可能にしているので、高密度実装化された基板での放熱性が向上できると共に、伝熱板又はヒートシンク等を用いることなく、部材費、組立加工費等のコストを削減することができる。
【００３３】
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図３は本発明の第３の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図である。
【００３４】
本第３の実施の形態に係るビルドアップ基板２の放熱構造は、第２の実施の形態の放熱構造に対し、熱伝導率の高い金属材で形成されたケース８０への熱伝導とは無関係に、発熱素子９０の熱をビルドアップ基板２の表面の数カ所に形成されているバイアホール５０を通じて、表面積が増やされたバイアホール５０の表面から外方に放散するようにしている。この相違点以外は第２の実施の形態と同様の構成なので、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００３５】
従って、本第３の実施の形態は、例えばビルドアップ基板２が収納された状態が熱伝導率の高い金属材が使用されていないラック８５等へ、レール８６を介して挿入固定される場合等に適用される。
【００３６】
これにより、ビルドアップ基板２に適当な外部放熱体（金属ケース等）がなくとも、発熱素子９０から発生した熱は、図３に示す熱経路Ｈのように、ビルドアップ基板２の表面の数カ所に設けられたバイアホール５０、内部伝熱層２１、及び薄く成型された表層絶縁層３１とを通じて、ビルドアップ基板２の表面から外方に放散される。
【００３７】
以上のように第３の実施の形態によれば、ビルドアップ基板２に適当な外部放熱体（金属ケース等）がなくとも、表面積が増やされたいわば放熱フィンの形状を有するバイアホール５０の表面から熱放散が行える。
【００３８】
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。図４は本発明の第４の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図である。尚、第２の実施の形態と同様の構成については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００３９】
本第４の実施の形態に係るビルドアップ基板２の放熱構造は、第２の実施の形態に対し、さらに複数のバイアホール５０のコップ形状に形成された内部と外層パターン４１の表面上にクリームハンダ５５を施したもので、熱伝導率の高い材料で体積が増やされ、熱伝導率の高い金属材で形成されたケース８０への熱伝導を向上したものである。
【００４０】
これにより、発熱素子９０が離れた位置に配設されていても、発熱素子９０から発生した熱は、図４に示す熱経路Ｈのように、複数のバイアホール５０と外層パターン４１との表面に充填されたクリームハンダ５５と内部伝熱層２１とにより、ビルドアップ基板２が取付固定されている熱伝導率の高い金属材で形成されたケース８０の近辺までより効率的に伝導される。
【００４１】
更に、伝導された熱は第１、第２の実施の形態で示したように内部伝熱層２１の固定ボルト６０側端部より表層絶縁層３１の隙間Ｌ１２を介してスルーホール４０の導電部４２、固定ネジ６０、更に固定ネジ６０が螺合される取付ネジ孔８１を経て熱伝導率の高い金属材で形成されたケース８０に伝わり、ケース８０から外方に放散される。
【００４２】
尚、ビルドアップ基板２に適当な外部放熱体（金属ケース８０等）がなくとも、発熱素子９０から発生した熱は、ビルドアップ基板２の表面に形成された複数のバイアホール５０と外層パターン４１より熱伝導率の高いクリームハンダ５５を介して、ビルドアップ基板２の表面からも外方に放散されるので、第３の実施の形態における構造にも本発明は適用可能である。
【００４３】
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。図５は本発明の第５の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図である。尚、第３の実施の形態と同様の構成については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００４４】
本第５の実施の形態に係るビルドアップ基板２の放熱構造は、第３の実施の形態に対し、ビルドアップ基板２の表面の数カ所に形成されている図３に示すバイアホール５０を、さらに裏面にも設けて、内層絶縁層１０を貫通して、表面のバイアホール５０と裏面のバイアホール５０とを層間接続した貫通バイアホール５８を形成したものである。これによって、ビルドアップ基板２の両表面から外方への熱放散に、さらに貫通バイアホール５８の貫通孔から外方への熱放散を加わえることができる。また、このビルドアップ基板２はラック８５等に設けられた
レール８６へ挿入収納されている。
【００４５】
以上のように、発熱素子９０がビルドアップ基板２の任意の位置に配設されていても、発熱素子９０から発生した熱は、図５に示す熱経路Ｈのように、ビルドアップ基板２の両表面の数カ所に設けられた貫通バイアホール５８、内部伝熱層２１、及び薄く成型された表層絶縁層３１とを介して、ビルドアップ基板２の両表面から外方に放散される。従って、特にラック８５への放散が困難な構造の形態においても、本第５の実施の形態が適用でき、高密度実装化された基板での放熱性が向上できると共に、伝熱板又はヒートシンク等を用いることなく、部材費
、組立加工費等のコストを削減することができる。  
【００４６】
尚、本例においては、第３の実施の形態について説明したが、これに限らず第１の実施の形態、又は第２の実施の形態に適用しても良い。
【００４７】
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。図６は本発明の第６の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図である。尚、第５の実施の形態と同様の構成については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００４８】
本第６の実施の形態に係るビルドアップ基板２の放熱構造は、第５の実施の形態に対し、ビルドアップ基板２の両表面の数カ所に形成されている図５に示す複数の貫通バイアホール５８の円筒形状に形成された穴部と外層パターン４１の両表面上に、さらにクリームハンダ５５を充填して、熱伝導率の高い材料で体積を増やしたものである。これによって、発熱素子９０の近傍と離れた位置での貫通バイアホール５８、内部伝熱層２１、及び薄く成型された表層絶縁層３１との温度差（熱抵抗）が少なくなり、ビルドアップ基板２の両表面から外方への熱をより効率的に放散できる。また、このビルドアップ基板２はラック８５等に設けられたレール８６へ挿入収納されている。
【００４９】
以上のように、発熱素子９０がビルドアップ基板２の任意の位置に配設されていても、発熱素子９０から発生した熱は、図６に示す熱経路Ｈのように、ビルドアップ基板２の両表面の数カ所に設けられた貫通バイアホール５８を有する両表面のクリームハンダ５５を介して、ビルドアップ基板２の両表面から外方に放散される。従って、特にラック８５への放散が困難な構造の形態においても、本第６の実施の形態が適用でき、高密度実装化された基板での放熱性が向上できると共に、伝熱板又はヒートシンク等を用いることなく、部材費、組立加工費等のコストを削減することができる。  
【００５０】
尚、本例においては、第３の実施の形態について説明したが、これに限らず第１の実施の形態、又は第２の実施の形態に適用しても良い。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明した様に、本発明によれば、熱伝導性が向上し、発熱素子の熱を基板表面、又は基板取付用ケースから放散する放散能力が向上できると共に、伝熱板又はヒートシンク等を用いることなく、部材費、組立加工費等のコストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の第１の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図である。
【図２】
本発明の第２の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図である。
【図３】
本発明の第３の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図である。
【図４】
本発明の第４の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図である。
【図５】
本発明の第５の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図である。
【図６】
本発明の第６の実施の形態に係るビルドアップ基板の放熱構造を示す図である。
【図７】
従来のプリント配線基板の放熱構造を示す図である。
【符号の説明】
２・・・ビルドアップ基板
３・・・熱伝板
４・・・ヒートシンク
１０・・・エポキシ樹脂材（内層絶縁層）
２１・・・内部伝熱層
３１・・・表層絶縁層
４１・・・外層パターン
５０・・・バイアホール
５５・・・クリームハンダ
５８・・・貫通バイアホール
８０・・・ケース
８５・・・ラック
８６・・・レール
９０・・・発熱素子