【手続補正書】
【提出日】平成18年2月24日(2006.2.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属磁性粒子と、前記金属磁性粒子の表面を取り囲み、硫黄、セレン、チタンおよびアルミニウムからなる群より選ばれた少なくとも一種を含む絶縁被膜とを有する複数の複合磁性粒子を成形することによって成形体を形成する工程と、
前記成形体を温度４００℃以上９００℃以下で熱処理する工程とを備え、
前記成形体を形成する工程は、前記複数の複合磁性粒子が有機物で接合された前記成形体を形成する工程を含み、
前記絶縁被膜の厚みは、０．００５μｍ以上２０μｍ以下である、軟磁性材料の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁被膜はケイ素をさらに含む、請求項１に記載の軟磁性材料の製造方法。
【請求項３】
金属磁性粒子と、前記金属磁性粒子の表面を取り囲み、ケイ素を含む絶縁被膜とを有する複数の複合磁性粒子を成形することによって成形体を形成する工程と、
前記成形体を温度４００℃以上８００℃未満で熱処理する工程とを備え、
前記成形体を形成する工程は、前記複数の複合磁性粒子が有機物で接合された前記成形体を形成する工程を含み、
前記絶縁被膜の厚みは、０．００５μｍ以上２０μｍ以下である、軟磁性材料の製造方法。
【請求項４】
前記熱処理する工程は、前記成形体を１５分以上１００時間以下熱処理する工程を含む、請求項１から３のいずれか１項に記載の軟磁性材料の製造方法。
【請求項５】
前記金属磁性粒子は鉄を含み、鉄に対する前記絶縁被膜の拡散係数は、１×１０-18（ｍ2／ｓｅｃ）以上１×１０-14（ｍ2／ｓｅｃ）以下である、請求項１から４のいずれか１項に記載の軟磁性材料の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の軟磁性材料の製造方法によって形成された軟磁性材料であって、
８．０×１０3（Ａ／ｍ）の磁場を印加した場合の磁束密度Ｂが１．６（テスラ）以上であり、電気抵抗率ρが３００（μΩｃｍ）以上である、軟磁性材料。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
この発明に１つの局面に従った軟磁性材料の製造方法は、金属磁性粒子と、金属磁性粒子の表面を取り囲む絶縁被膜とを有する複数の複合磁性粒子を成形することによって成形体を形成する工程と、成形体を温度４００℃以上９００℃以下で熱処理する工程とを備える。絶縁被膜は、硫黄（Ｓ）、セレン（Ｓｅ）、チタン（Ｔｉ）およびアルミニウム（Ａｌ）からなる群より選ばれた少なくとも一種を含む。成形体を形成する工程は、複数の複合磁性粒子が有機物で接合された成形体を形成する工程を含む。絶縁被膜の厚みは、０．００５μｍ以上２０μｍ以下である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
このように構成された軟磁性材料の製造方法によれば、絶縁被膜に含まれる硫黄、セレン、チタンまたはアルミニウムは、金属磁性粒子に対して比較的小さい拡散係数を有する。このため、成形体を熱処理する場合に、比較的高い温度で熱処理したとしても、これらの元素が金属磁性粒子に拡散することを抑制できる。この際、成形体を熱処理する温度が４００℃よりも低い場合、熱処理による効果を十分に得ることができない。また、成形体を熱処理する温度が９００℃よりも高い場合、絶縁被膜に含まれる元素が金属磁性粒子に拡散することによって、絶縁被膜が消失したり、金属磁性粒子中の不純物の濃度が増加するおそれがある。そこで、本発明に従った温度範囲で成形体を熱処理することによって、絶縁被膜に含まれる元素の拡散を抑制するとともに、熱処理による効果を十分に得ることができる。これにより、所望の磁気的特性を有する軟磁性材料を形成することができる。
また、成形体を形成する工程は、複数の複合磁性粒子が有機物で接合された成形体を形成する工程を含む。このように構成された軟磁性材料によれば、複数の複合磁性粒子の各々の間には有機物が介在している。そこで有機物は、潤滑剤としての機能を発揮する。このため、成形体を形成する工程において絶縁被膜が破壊されることを抑制できる。これにより、所望の磁気的特性を有する軟磁性材料を形成することができる。
成形体を形成する工程において、公知技術である温間成形法や金型潤滑法を用いることによって、成形体の高密度化および占積率の増大が実現し、磁気的特性の向上につながる。温間成形時の粉末温度は、１００℃から１８０℃が好ましい。
また、絶縁被膜の厚みは、０．００５μｍ以上２０μｍ以下である。このように構成された軟磁性材料によれば、絶縁被膜を絶縁膜として機能させるとともに、所望の磁気的特性を有する軟磁性材料を実現することができる。つまり、絶縁被膜の厚みが０．００５μｍよりも小さい場合、絶縁被膜による絶縁性を確保することができない。また、絶縁被膜の厚みが２０μｍを超える場合、軟磁性材料に占める絶縁被膜の体積比率が大きくなり、所望の磁気的特性を得ることができない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
この発明の別の局面に従った軟磁性材料の製造方法は、金属磁性粒子と、金属磁性粒子の表面を取り囲む絶縁被膜とを有する複数の複合磁性粒子を成形することによって成形体を形成する工程と、成形体を温度４００℃以上８００℃未満で熱処理する工程とを備える。絶縁被膜は、ケイ素（Ｓｉ）を含む。成形体を形成する工程は、複数の複合磁性粒子が有機物で接合された成形体を形成する工程を含む。絶縁被膜の厚みは、０．００５μｍ以上２０μｍ以下である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
このように構成された軟磁性材料の製造方法によれば、絶縁被膜に含まれるケイ素は、金属磁性粒子に対して比較的小さい拡散係数を有する。このため、成形体を熱処理する場合に、比較的高い温度で熱処理したとしても、ケイ素が金属磁性粒子に拡散することを抑制できる。この際、成形体を熱処理する温度が４００℃よりも低い場合、熱処理による効果を十分に得ることができない。また、成形体を熱処理する温度が８００℃以上である場合、絶縁被膜に含まれるケイ素が金属磁性粒子に拡散することによって、絶縁被膜が消失したり、金属磁性粒子中の不純物の濃度が増加するおそれがある。そこで、本発明に従った温度範囲で成形体を熱処理することによって、絶縁被膜に含まれるケイ素の拡散を抑制するとともに、熱処理による効果を十分に得ることができる。これにより、所望の磁気的特性を有する軟磁性材料を形成することができる。
また、成形体を形成する工程は、複数の複合磁性粒子が有機物で接合された成形体を形成する工程を含む。このように構成された軟磁性材料によれば、複数の複合磁性粒子の各々の間には有機物が介在している。そこで有機物は、潤滑剤としての機能を発揮する。このため、成形体を形成する工程において絶縁被膜が破壊されることを抑制できる。これにより、所望の磁気的特性を有する軟磁性材料を形成することができる。
成形体を形成する工程において、公知技術である温間成形法や金型潤滑法を用いることによって、成形体の高密度化および占積率の増大が実現し、磁気的特性の向上につながる。温間成形時の粉末温度は、１００℃から１８０℃が好ましい。
また、絶縁被膜の厚みは、０．００５μｍ以上２０μｍ以下である。このように構成された軟磁性材料によれば、絶縁被膜を絶縁膜として機能させるとともに、所望の磁気的特性を有する軟磁性材料を実現することができる。つまり、絶縁被膜の厚みが０．００５μｍよりも小さい場合、絶縁被膜による絶縁性を確保することができない。また、絶縁被膜の厚みが２０μｍを超える場合、軟磁性材料に占める絶縁被膜の体積比率が大きくなり、所望の磁気的特性を得ることができない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】