【事件の表示】
　平成　２年特許願第３１０６３３号「ＩＣモジュールおよびＩＣカード」拒絶査定に対する審判事件［平成　４年　６月２９日出願公開、特開平　４−１８２１９８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２年１１月１６日の出願であって、その請求項１及び２に係る発明は、平成１３年１月２５日付け手続補正書により全文補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　基板の一方の面に、中央部が広くなるように２本の第１の方向の絶縁溝とそれと直交する複数の第２の方向の絶縁溝で端子部を区画した外部端子と、
　前記基板の他方の面で前記外部端子の中央部の裏面に、接続部の配列が前記端子部の配列と同じ方向となるように配置されたＩＣチップと、
　前記基板の貫通孔を通して前記外部端子に接続されその基板の他方の面に配置された電極部と、
　前記電極部と前記ＩＣチップの接続部とを接続するボンディングワイヤと、
　前記ボンディングワイヤと前記ＩＣチップを樹脂によって封止したモールド部と
を含むＩＣモジュールであって、
　前記モールド部が、前記外部端子の中央部の区画であって、前記第１の絶縁溝の内側に配置され、
　前記ボンディングワイヤと前記電極部の接続部を前記第１の絶縁溝の内側であって、前記第１の絶縁溝に沿って配置したこと
　を特徴とするＩＣモジュール。
　【請求項２】　請求項１記載のＩＣモジュールをカード基材に形成された取付部に埋設したことを特徴とするＩＣカード。」
　
２．引用刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用され、この出願の日前に頒布された特開平２−６１８８号公報（以下、「刊行物」という。）には、
「本発明は・・・ＩＣカードの使用中に長手方向の曲げ作用を受けた場合でも、この曲げ作用によってＩＣチップが破損したり配線部が切断することのないＩＣカードおよびＩＣモジュールを提供することを目的とする。」（第２頁左下欄第６〜１１行）、
「第１図乃至第３図は、本発明によるＩＣカードおよびＩＣモジュールの第１の実施例を示す図である。
　第１図において、ＩＣカード１０はＩＣモジュール１１を長方形状のカード基材３０の凹部３５に装着して構成されている。」（第３頁左上欄第１２〜１７行）、
「第２図に示すように、外部端子１３はカード基材３０の長手方向・・・に延びる絶縁溝２８ａと、この絶縁溝２８ａと直交する方向に延びる絶縁溝２８ｂによって複数の領域１３ａ，１３ｂ…に区画されている。
　また、これら外部端子１３の複数領域１３ａ，１３ｂ…は、略中央部に位置する広範囲の領域（グランド部）１３ａと、グランド部１３ａの両側に位置する７個の領域１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ…，１３ｉからなっている。
　なお、第３図に示すように、スルーホール１４からＩＣチップ１７近傍までは電極部２５が延びており、この電極部２５とＩＣチップ１７との間はボンディングワイヤ１８によって接続されている。またこのボンディングワイヤ１８は、カード基材の長手方向・・・に直交する方向に配置されている。さらに、第２図および第３図に示すように、ＩＣチップ１７およびボンディングワイヤ１８は、いずれも外部端子１３のグランド部１３ａに対応する領域内に配置されている。」（第３頁左下欄第１４行〜右下欄第１３行）、
「ＩＣカード１０の使用中、ＩＣカード１０はカード基材３０の長手方向の曲げ作用・・・を受ける。この長手方向の曲げ作用によって絶縁溝、とりわけ絶縁溝２８ｂ近傍の基板１２に応力集中が生じるが、ＩＣチップ１７およびボンディングワイヤ１８は外部端子１３のグランド部１３ａに対応する領域内に配置されているので、基板１２に加わる応力集中によってＩＣチップ１７およびボンディングワイヤ１８が影響を受けることはなく、このためＩＣチップ１７の破損が防止される。また、ボンディングワイヤ１８はカード基材３０の長手方向に直交する方向に配置されているので、ＩＣカード１０が長手方向の曲げ作用を受けた場合でも、ボンディングワイヤ１８が切断することはない。
　次に第４図に、本発明の第２の実施例について説明する。
　第４図において、ＩＣモジュール１１には基板１２の一方の面に外部端子１３か設けられ、他方の面に電極部２５が設けられている。
　また、基板１２の電極部２５側の面に、ＩＣチップ１７が搭載され、電極部２５との間でボンディングワイヤ１８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１７ならびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲がモールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モールド部１９が形成されている。」（第４頁右上欄第８行〜左下欄第１４行）、
「一方、カード基材３０には、ＩＣモジュール１１の形状に対応する形状の凹部３５が切削加工により形成されている。この凹部３５内にＩＣモジュール１１を接着剤３６を介して装着した」（第４頁左下欄第１７〜末行）、
「第４図において、カード基材３０の長手方向・・・と直交しグランド部を形成する絶縁溝２８ｂは、ＩＣチップ１７の配置領域に対応する外部端子側領域の外側に位置している。」（第４頁右下欄第３〜６行）と記載されている。
　これらの記載及び図面第１〜４図の記載からみて、上記刊行物には、
「基板１２の一方の面に、中央部が広くなるように２本の第１の方向の絶縁溝２８ｂとそれと直交する複数の第２の方向の絶縁溝２８ａで端子部を区画した外部端子１３と、
　前記基板１２の他方の面で前記外部端子１３の中央部の裏面に、接続部の配列が前記端子部の配列と直交する方向となるように配置されたＩＣチップ１７と、
　前記基板１２のスルーホール１４を通して前記外部端子１３に接続されその基板１２の他方の面に配置された電極部２５と、
　前記電極部２５と前記ＩＣチップ１７の接続部とを接続するボンディングワイヤ１８と、
　前記ボンディングワイヤ１８と前記ＩＣチップ１７を樹脂によって樹脂モールドした樹脂モールド部１９と
を含むＩＣモジュール１１であって、
　前記樹脂モールド部１９が、前記外部端子１３の略中央部の広範囲の領域（グランド部）１３ａに配置され、
　前記ボンディングワイヤ１８と前記電極部２５の接続部を前記第１の絶縁溝２８ｂの内側であって、前記第１の絶縁溝２８ｂと直交する方向に配置したＩＣモジュール１１を
　カード基材３０に形成された凹部３５に埋設したＩＣカード１０。」の発明が記載されていると認められる。
　
３．対比・判断
〔本願請求項２に係る発明について〕
　本願請求項２に係る発明と上記刊行物に記載された発明とを対比すると、
　後者の「スルーホール１４」、「樹脂モールド」、「樹脂モールド部１９」、「略中央部の広範囲の領域（グランド部）１３ａ」、「凹部３５」は、それぞれ、前者の「貫通孔」、「封止」、「モールド部」、「中央部の区画」、「取付部」に相当すると認められるので、
　両者は、
「基板の一方の面に、中央部が広くなるように２本の第１の方向の絶縁溝とそれと直交する複数の第２の方向の絶縁溝で端子部を区画した外部端子と、
　前記基板の他方の面で前記外部端子の中央部の裏面に、配置されたＩＣチップと、
　前記基板の貫通孔を通して前記外部端子に接続されその基板の他方の面に配置された電極部と、
　前記電極部と前記ＩＣチップの接続部とを接続するボンディングワイヤと、
　前記ボンディングワイヤと前記ＩＣチップを樹脂によって封止したモールド部と
を含むＩＣモジュールであって、
　前記モールド部が、前記外部端子の中央部の区画に配置され、
　前記ボンディングワイヤと前記電極部の接続部を前記第１の絶縁溝の内側に配置した
　ＩＣモジュールを
　カード基材に形成された取付部に埋設したＩＣカード。」である点で一致するが、以下の点で相違する。
（１）前者では、ＩＣチップを、「接続部の配列が端子部の配列と同じ方向となるように配置された」ものとすると共に、「ボンディングワイヤと電極部の接続部を、第１の絶縁溝に沿って配置した」のに対して、後者では、ＩＣチップを、接続部の配列が端子部の配列と直交する方向となるように配置されたものとすると共に、ボンディングワイヤと電極部の接続部を、第１の絶縁溝と直交する方向に配置した点。
（２）前者では、「モールド部が、外部端子の中央部の区画であって、第１の絶縁溝の内側に配置され」るのに対して、後者には、モールド部が、外部端子の中央部の区画に配置されるが、第１の絶縁溝の内側に配置されるとは開示されていない点。
　上記相違点（１）及び（２）について検討する。
・相違点（１）について
　「接続部の配列が端子部の配列と同じ方向となるように配置されたＩＣチップ」は、周知である（拒絶査定で示した周知例である特開昭６４−５５２８９号公報及び特開昭６４−３８２９６号公報参照。）から、上記刊行物に記載された発明において、ＩＣチップを上記周知のものに置き換えてみることは当業者が容易になし得ることである。
　そして、ＩＣチップの接続部の配列の方向と、ボンディングワイヤと電極部の接続部の配列の方向を同じにすることは、周知の設計的事項である（拒絶査定で示した上記周知例参照。）から、上記刊行物に記載された発明において、接続部の配列が端子部の配列と同じ方向となるようにＩＣチップを配置すると、設計上、ボンディングワイヤと電極部の接続部の配列も端子部の配列と同じ方向、すなわち、第１の絶縁溝に沿った方向となるように配置することになる。
　したがって、上記相違点（１）に係る本願請求項２に係る発明の構成は、上記周知のものに基いて当業者が容易に想到し得るものである。
・相違点（２）について
　上記刊行物には、「この長手方向の曲げ作用によって絶縁溝、とりわけ絶縁溝２８ｂ近傍の基板１２に応力集中が生じるが、ＩＣチップ１７およびボンディングワイヤ１８は外部端子１３のグランド部１３ａに対応する領域内に配置されているので、基板１２に加わる応力集中によってＩＣチップ１７およびボンディングワイヤ１８が影響を受けることはなく、このためＩＣチップ１７の破損が防止される。」（第４頁右上欄第１０〜１８行）と記載され、この記載事項によれば、ＩＣチップ１７およびボンディングワイヤ１８が絶縁溝によって区画される、外部端子１３のグランド部１３ａに対応する領域内に配置されていれば、基板１２に加わる応力集中によって影響を受けることはないから、上記刊行物に記載された発明において、ＩＣチップ１７およびボンディングワイヤ１８だけでなく、ＩＣチップ１７およびボンディングワイヤ１８を封止するモールド部も外部端子１３のグランド部１３ａに対応する領域内に配置すれば、モールド部は基板１２に加わる応力集中によって影響を受けることはなく、したがって、ＩＣチップ１７の破損およびボンディングワイヤ１８の断線といった影響はさらになくなるであろうことは、当業者であれば容易に想到し得ることであり、
　上記記載事項における「外部端子１３のグランド部１３ａに対応する領域内」は、本願請求項２に係る発明における「外部端子の中央部の区画であって、第１の絶縁溝の内側」に相当するから、上記相違点（２）に係る本願請求項２に係る発明の構成は、上記刊行物に記載された事項に基いて当業者が容易に想到し得るものである。
　そして、本願請求項２に係る発明によって奏せられる効果は、上記刊行物に記載された発明及び上記周知のものによって奏せられる効果と比較して格別のものとも認められず、また、予測可能なものでもあると認められる。
　したがって、本件請求項２に係る発明は、上記刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
〔本願請求項１に係る発明について〕
　本願請求項１に係る発明は、本願請求項２に係る発明にすべて包含されるから、上記〔本願請求項２に係る発明について〕で述べた理由により、上記刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願請求項１及び２に係る発明は、上記刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。