【手続補正書】
【提出日】平成18年1月4日(2006.1.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ホットプレートユニット及びホットプレートユニットの使用方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造プロセスにおいて感光性樹脂が塗布されたシリコンウェハを加熱処理するホットプレートユニットであって、
開口部を有する有底状をしたケーシングと、
金属炭化物セラミックの焼結体で構成された板状基材と、
前記板状基材に固着された導電ペーストで形成され、通電により加熱する抵抗パターンと、
前記抵抗パターンが形成された側に向けて冷却用流体を吹き付ける流体供給ポートとを具備し、
前記板状基材は、前記抵抗パターンが形成された側が下面側となるように前記開口部に設置されていることを特徴とするホットプレートユニット。
【請求項２】
前記流体供給ポートは、前記ケーシングの底部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のホットプレートユニット。
【請求項３】
前記流体供給ポートは、複数個形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のホットプレートユニット。
【請求項４】
前記ケーシングの開口部の上縁と前記ホットプレートの下面外周部との間には、シール構造が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のホットプレートユニット。
【請求項５】
前記抵抗パターンは、それぞれ独立して通電できるように複数に分割された発熱領域を有し、前記流体供給ポートは前記発熱領域に対応して設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のホットプレートユニット。
【請求項６】
前記流体供給ポートの配設総数は、前記抵抗パターンの分割数の７０パーセント以上であることを特徴とする請求項５に記載のホットプレートユニット。
【請求項７】
前記ケーシングの底部には、前記冷却用気体を前記ケーシングの外部に排気する開口部が設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のホットプレートユニット。
【請求項８】
前記ケーシング内の前記冷却用気体を外部へ排気する流体排出ポートを、前記ケーシングの底部に有していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のホットプレートユニット。
【請求項９】
前記抵抗パターンは、それぞれ独立して通電できるように複数に分割された発熱領域を有し、前記流体排出ポートは、前記発熱領域に対応して設けられていることを特徴とする請求項８に記載のホットプレートユニット。
【請求項１０】
前記導体ペーストは、金、銀、白金、パラジウム、鉛、タングステン、ニッケルから選択される金属粒子と、酸化鉛、酸化亜鉛、シリカ、酸化ホウ素、アルミナ、イットリア、チタニアから選択される金属酸化物とを含むことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のホットプレートユニット。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のホットプレートの使用方法であって、
前記抵抗パターンへの通電を止めた後に、前記流体供給ポートに前記冷却用流体を供給することを特徴とするホットプレートユニットの使用方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ホットプレートユニット及びホットプレートの使用方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ホットプレート全体を短時間で均一に冷却することができるホットプレートユニット及びホットプレートの使用方法を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、半導体製造プロセスにおいて感光性樹脂が塗布されたシリコンウェハを加熱処理するホットプレートユニットであって、開口部を有する有底状をしたケーシングと、金属炭化物セラミックの焼結体で構成された板状基材と、前記板状基材に固着された導電ペーストで形成され、通電により加熱する抵抗パターンと、前記抵抗パターンが形成された側に向けて冷却用流体を吹き付ける流体供給ポートとを具備し、前記板状基材は、前記抵抗パターンが形成された側が下面側となるように前記開口部に設置されていることを要旨とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載のホットプレートユニットにおいて、前記抵抗パターンは、それぞれ独立して通電できるように複数に分割された発熱領域を有し、前記流体供給ポートは前記発熱領域に対応して設けられていることを要旨とする。
請求項６に記載の発明では、請求項５に記載のホットプレートユニットにおいて、前記流体供給ポートの配設総数は、前記抵抗パターンの分割数の７０パーセント以上であることを要旨とする。
請求項７に記載の発明では、請求項１〜６のいずれか１項に記載のホットプレートユニットにおいて、前記ケーシングの底部には、前記冷却用気体を前記ケーシングの外部に排気する開口部が設けられていることを要旨とする。
請求項８に記載の発明では、請求項１〜６のいずれか１項に記載のホットプレートユニットにおいて、前記ケーシング内の前記冷却用気体を外部へ排気する流体排出ポートを、前記ケーシングの底部に有していることを要旨とする。
請求項９に記載の発明では、請求項８に記載のホットプレートユニットにおいて、前記抵抗パターンは、それぞれ独立して通電できるように複数に分割された発熱領域を有し、前記流体排出ポートは、前記発熱領域に対応して設けられていることを要旨とする。
請求項１０に記載の発明では、請求項１〜９のいずれか１項に記載のホットプレートユニットにおいて、前記導体ペーストは、金、銀、白金、パラジウム、鉛、タングステン、ニッケルから選択される金属粒子と、酸化鉛、酸化亜鉛、シリカ、酸化ホウ素、アルミナ、イットリア、チタニアから選択される金属酸化物とを含むことを要旨とする。
請求項１１に記載の発明では、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のホットプレートの使用方法であって、前記抵抗パターンへの通電を止めた後に、前記流体供給ポートに前記冷却用流体を供給することを要旨とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
（８）また、このホットプレートユニット１では、さらに底部２ａの配線引出用孔７にシールパッキング８を設け、その貫通孔にリード線６を挿通させている。従って、配線引出用孔７を介した装置外部へのエア漏れが防止され、空間Ｓ１により高い密閉性を確保できる。このこともエア排出による周囲の汚染防止の確実化に貢献する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
（１）  請求項４に記載のホットプレートユニットにおいて、ケーシング−ホットプレート間に設けられるシール構造は、内周縁にプレート支持段部を有するシールリングであり、前記シールリングは前記ケーシングの開口部上面に対してねじ止めされていること。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
（２）  請求項１〜１０、技術的思想１のいずれか１項に記載のホットプレートユニットにおいて、前記配線引き出し部に、弾性体からなる環状のシールパッキングを設けたこと。従って、この技術的思想２に記載の発明によれば、シールパッキングに挿通された配線と配線引き出し部との間に隙間ができにくくなり、装置外部への流体の漏れ出しがより確実に防止され、密閉性が向上する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
（３）  請求項１〜１０、技術的思想１，２のいずれか１つにおいて、前記流体はエア（空気）であること。従って、この技術的思想３に記載の発明によれば、低反応性であり抵抗体間ショートの心配がなく、かつ低コスト化にも有利である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
（４）  請求項１〜１０、技術的思想１〜３のいずれか１項に記載のホットプレートユニットにおいて、前記ケーシングには、ケーシング内の流体を外部へ排出する流体排出ポートが形成されていること。従って、この技術的思想４に記載の発明によれば、ケーシング内に供給された流体を流体排出ポートから外部に流出させることができる。このため、ホットプレートをより短時間のうちに冷却させることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
請求項４に記載の発明によれば、ケーシング内を密閉空間とすることができる。よって、装置外部への流体の漏れ出しが防止され、前記空間により高い密閉性を確保することができる。