(57)【要約】  タッチパネル用部材は、第１の透明樹脂層と、第１の電極基板と、第２の透明樹脂層と、第２の電極基板とをこの順に備える。第１の電極基板は、第１の基板と、第１の導電性パターン群とを有する。第２の電極基板は、第２の基板と、第２の導電性パターン群とを有する。第１の透明樹脂層の第１の電極基板とは反対側の面にタッチパネル用カバーを配置した状態で、１つの基準導電体をタッチパネル用カバーに接触させた際に、基準導電体と第２の導電性パターン群との間に生じる第２の静電容量が、基準導電体と第１の導電性パターン群との間に生じる第１の静電容量に対して、８０％以上１２０％以下となるように、第２の導電性パターン群が構成されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の透明樹脂層と、
第１の電極基板と、
第２の透明樹脂層と、
第２の電極基板とをこの順に備え、
前記第１の電極基板は、第１の主面及び第２の主面を有する第１の基板と、前記第１の基板の前記第１の主面に形成された第１の導電性パターン群とを有し、
前記第２の電極基板は、第１の主面及び第２の主面を有する第２の基板と、前記第２の基板の前記第１の主面に形成された第２の導電性パターン群とを有し、
前記第１の透明樹脂層の前記第１の電極基板とは反対側の面にタッチパネル用カバーを配置した状態で、１つの基準導電体を前記タッチパネル用カバーに接触させた際に、前記基準導電体と前記第２の導電性パターン群との間に生じる第２の静電容量が、前記基準導電体と前記第１の導電性パターン群との間に生じる第１の静電容量に対して、８０％以上１２０％以下となるように、前記第２の導電性パターン群が構成されている、タッチパネル用部材。
【請求項２】
前記第１の導電性パターン群は、第１の金属細線で構成された第１のメッシュ構造を有する第１の電極部を複数含み、
前記第２の導電性パターン群は、第２の金属細線で構成された第２のメッシュ構造を有する第２の電極部を複数含み、
前記第２のメッシュ構造の配線密度は、前記第１のメッシュ構造の配線密度よりも大きい、請求項１に記載のタッチパネル用部材。
【請求項３】
前記第１の基板の前記第１の主面に形成され、前記第１の導電性パターン群と電気的に絶縁された前記第１の金属細線からなるダミー電極部を複数有し、
前記ダミー電極部は、前記ダミー電極部及び第１の電極部からなるパターンが前記第２の電極部のパターンと同一となるように、前記第１の電極部の開口部内に形成されている、請求項２に記載のタッチパネル用部材。
【請求項４】
透明樹脂層と、
電極基板とをこの順に備え、
前記電極基板は、第１の主面及び第２の主面を有する基板と、前記第１の主面に形成された第１の導電性パターン群と、前記第２の主面に形成された第２の導電性パターン群とを有し、前記第１の主面が前記透明樹脂層側となるように配置されており、
前記透明樹脂層の前記電極基板とは反対側の面にタッチパネル用カバーを配置した状態で、１つの基準導電体を前記タッチパネル用カバーに接触させた際に、前記基準導電体と前記第２の導電性パターン群との間に生じる第２の静電容量が、前記基準導電体と前記第１の導電性パターン群との間に生じる第１の静電容量に対して、８０％以上１２０％以下となるように、前記第２の導電性パターン群が構成されている、タッチパネル用部材。
【請求項５】
前記第１の導電性パターン群は、第１の金属細線で構成された第１のメッシュ構造を有する第１の電極部を複数含み、
前記第２の導電性パターン群は、第２の金属細線で構成された第２のメッシュ構造を有する第２の電極部を複数含み、
前記第２のメッシュ構造の配線密度は、前記第１のメッシュ構造の配線密度よりも大きい、請求項４に記載のタッチパネル用部材。
【請求項６】
前記第１の主面に形成され、前記第１の導電性パターン群と電気的に絶縁された前記第１の金属細線からなるダミー電極部を複数有し、
前記ダミー電極部は、前記ダミー電極部及び第１の電極部からなるパターンが前記第２の電極部のパターンと同一となるように、前記第１の電極部の開口部内に形成されている、請求項５に記載のタッチパネル用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、タッチパネル用部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示画面に表示された選択肢を選択するための入力手段として、投影型静電容量方式のタッチパネルが利用されている。このタッチパネルは、透明基板層上に特定のパターンで大量に並べた透視性電極の層を配置し、その表面にはガラスやプラスチックなどのカバーを重ねて構成される。この透視性電極は、一般に、Ｘ軸とＹ軸による２次元座標を表現するために、複数のＸ電極と、このＸ電極に直交する複数のＹ電極とからなり、これらはカバーからの距離が互いに異なる２層構造のものが用いられている。それぞれの電極には、交流信号源から交流信号である駆動電圧が印加され、このカバー表面に指先（導電体）を近づけると、指先とＸ電極との間が静電容量結合し、静電容量（コンデンサ）を形成する。同様に、指先とＹ電極との間が静電容量結合し、コンデンサを形成する。このコンデンサの形成に起因する各電極の自己容量の変化を交流信号電圧の変化として検出することにより、高精度に指先の接触位置を特定することが可能となる。【０００３】
近年、タッチパネルの大型化且つ高感度化が求められ、配線抵抗の低いメッシュパターンを透視性電極として用いた商品化が進んでいる。メッシュパターンは、電極領域を区分するため、部分的に除去するなどして分割されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１５７４００号公報
【特許文献２】特開２００８−１２９７０８号公報
【発明の概要】
【０００５】
本開示の第１の側面に係るタッチパネル用部材は、第１の透明樹脂層と、第１の電極基板と、第２の透明樹脂層と、第２の電極基板とをこの順に備えている。第１の電極基板は、第１の主面及び第２の主面を有する第１の基板と、第１の基板の第１の主面に形成された第１の導電性パターン群とを有している。第２の電極基板は、第１の主面及び第２の主面を有する第２の基板と、第２の基板の第１の主面に形成された第２の導電性パターン群とを有している。第１の透明樹脂層の第１の電極基板とは反対側の面にタッチパネル用カバーを配置した状態で、１つの基準導電体をタッチパネル用カバーに接触させた際に、基準導電体と第２の導電性パターン群との間に生じる第２の静電容量が、基準導電体と第１の導電性パターン群との間に生じる第１の静電容量に対して、８０％以上１２０％以下となるように、第２の導電性パターン群が構成されている。
【０００６】
本開示の第２の側面に係るタッチパネル用部材は、透明樹脂層と、電極基板とをこの順に備えている。電極基板は、第１の主面及び第２の主面を有する基板と、第１の主面に形成された第１の導電性パターン群と、第２の主面に形成された第２の導電性パターン群とを有している。第１の主面が透明樹脂層側となるように配置されており、透明樹脂層の電極基板とは反対側の面にタッチパネル用カバーを配置した状態で、１つの基準導電体をタッチパネル用カバーに接触させた際に、基準導電体と第２の導電性パターン群との間に生じる第２の静電容量が、基準導電体と第１の導電性パターン群との間に生じる第１の静電容量に対して、８０％以上１２０％以下となるように、第２の導電性パターン群が構成されている。
【０００７】
本開示によれば、二層構造の透視性電極において検出感度に優れる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第一実施形態に係るタッチパネルを備える画像表示装置の概略分解斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは、第一実施形態に係るタッチパネルの概略正面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａ中の切断線Ｈ−Ｈに従って切断したタッチパネルの概略断面図である。
【図３】図３は、第一実施形態における第１の電極基板及び第２の電極基板の概略分解斜視図である。
【図４Ａ】図４Ａは、自己容量方式タッチパネルの動作原理を説明する概略断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、自己容量方式タッチパネルの等価回路図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、第１の導電性パターン群及び第２の導電性パターン群に印加される駆動電圧の波形を示す概略図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、導電体のタッチが無い場合の検出電圧の波形、及びタッチがある場合の検出電圧の波形を示す概略図である。
【図５】図５は、タッチパネル用カバーを取り付けたタッチパネル用部材の表面に１つの基準導電体を接触させた状態を示す概略断面図である。
【図６】図６は、第一実施形態における第１の導電性パターン及び第２の導電性パターンの概略説明図である。
【図７】図７は、第二実施形態における第１の導電性パターン及び第２の導電性パターンの概略説明図である。
【図８】図８は、第三実施形態に係るタッチパネル用部材の概略断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、投影型静電容量方式のタッチパネルの概略正面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図９Ａ中の切断線Ｚ−Ｚに従って切断したタッチパネルのカバーの表面に指先を接触させた状態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示の実施の形態の説明に先立ち、従来技術における問題点を簡単に説明する。図９Ａは、投影型静電容量方式のタッチパネル１０の概略正面図である。図９Ｂは、図９Ａ中の切断線Ｚ−Ｚに従って切断したタッチパネル１０のカバー２０の表面２０Ｓに指先７０を接触させた状態を示す概略断面図である。
【００１０】
タッチパネル１０は、カバー２０と、上部透明樹脂層３０と、上部電極基板４０と、下部透明樹脂層５０と、下部電極基板６０と、位置検知回路（図示せず）とを備える。図９Ｂに示すように、カバー２０、上部透明樹脂層３０、上部電極基板４０、下部透明樹脂層５０及び下部電極基板６０は、この順で積層されてなる。上部電極基板４０は、図９Ｂに示すように、上部透明基板４１と、この上部透明基板４１の片面に形成された、透視性電極である複数のＸ電極４２とを有する。Ｘ電極４２は、図９Ａに示すように、金属細線で構成された、メッシュ構造を有するＸ電極部４３と、上部電極パッド部４４と、上部引出電極部４５とから構成され、Ｙ方向に沿ってこの順に電気的に接続されて配置されてなる。下部電極基板６０は、図９Ｂに示すように、下部透明基板６１と、この下部透明基板６１の片面に形成された、透視性電極である複数のＹ電極６２とを有する。Ｙ電極６２は、図９Ａに示すように、Ｘ電極部４３と同じ構成のＹ電極部６３と、下部電極パッド部６４と、下部引出電極部６５とから構成され、Ｘ方向に沿ってこの順に電気的に接続されて配置されてなる。すなわち、複数のＸ電極４２と複数のＹ電極６２とは同様に設計されている。Ｘ電極４２及びＹ電極６２は、図９Ｂに示すように、下部透明樹脂層５０を介して直交して配置されており、これらはカバー２０からの距離が互いに異なる２層構造である。また、位置検知回路は、上部引出電極部４５及び下部引出電極部６５に電気的に接続されている。
【００１１】
タッチパネル１０において、カバー２０の表面２０Ｓに指先７０を接触させた際、図９Ｂに示すように、指先７０とＸ電極４２（具体的にはＸ電極部４３）との間には、カバー２０及び上部透明樹脂層３０が存在する。また、指先７０とＹ電極６２（具体的にはＹ電極部６３）との間には、カバー２０、上部透明樹脂層３０、上部電極基板４０及び下部透明樹脂層５０が存在する。Ｘ電極４２及びＹ電極６２は、これらの厚みを介して、指先７０との間にコンデンサをそれぞれ形成する。
【００１２】
投影型静電容量方式のタッチパネルにおいて、透視性電極と指先との間に形成されるコンデンサの容量は、共有する面積に正比例し、電極と指先との距離に反比例することが知られている。Ｘ電極４２及びＹ電極６２には等しい電圧が印加されている。また、上述したように、複数のＸ電極４２及び複数のＹ電極６２は同様に設計されている。指先７０とＹ電極６２との間の距離は、指先７０とＸ電極４２との間の距離よりも、少なくとも上部透明基板４１及び下部透明樹脂層５０の厚みの分、長い。そのため、静電容量Ｃ１が大きすぎ、一方で静電容量Ｃ２が小さすぎ、指先７０に対するＹ軸の検出感度が低いおそれがあった。すなわち、二層構造の透視性電極において検出感度が良くないおそれがあった。
【００１３】
そこで、本開示は、二層構造の透視性電極において検出感度に優れるタッチパネル用部材を提供する。
【００１４】
以下、本開示の実施形態を説明する。
【００１５】
［第一実施形態に係るタッチパネル１］
図１は、第一実施形態に係るタッチパネル１を備える画像表示装置４００の概略分解斜視図である。図２Ａは、タッチパネル１の概略正面図である。図２Ｂは、図２Ａ中の切断線Ｈ−Ｈに従って切断したタッチパネル１の概略断面図である。図３は、第一実施形態における第１の電極基板１２０Ａ及び第２の電極基板１２０Ｂの概略分解斜視図である。なお、図１において、第１の導電性パターン１２２Ａ１〜１２２Ａｎ、第２の導電性パターン１２２Ｂ１〜１２２Ｂｎ及び位置検知回路３００を省略している。図２Ａにおいて、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第２の導電性パターン群１２２Ｂを簡略化している。
【００１６】
第一実施形態に係るタッチパネル１は、投影型静電容量方式の１種である自己容量方式のタッチパネルである。自己容量方式とは、１つの電極が駆動電極及び検出電極の役割を果たし、電極自身とグランド間の静電容量（自己容量）の変化を検出する検出方式である。
【００１７】
タッチパネル１は、タッチパネル用部材１００と、カバー２００と、位置検知回路３００とを備える。タッチパネル用部材１００は、電極として機能する、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第２の導電性パターン群１２２Ｂを有する。
【００１８】
カバー２００は、図１に示すように、タッチパネル用部材１００上に配置されている。位置検知回路３００は、図２Ｂに示すように、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第２の導電性パターン群１２２Ｂと電気的に接続されており、例えば、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第２の導電性パターン群１２２Ｂに等しい電圧を印加する。
【００１９】
タッチパネル１は、図１に示すように、画像表示装置４００の表示面の前側（以下、正面側）に配置されて使用される。画像表示装置４００の表示面は、画像が出力される画像表示領域４００ａと、画像が出力されない画像非表示領域４００ｂとを有する。画像非表示領域４００ｂは、図１に示すように、画像表示領域４００ａの外縁を囲むように形成されている。画像表示装置４００としては、例えば、液晶表示パネル、プラズマ画像表示パネル、電界発光（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル、電子ペーパー、ブラウン管などの公知の画像表示装置を用いることができる。
【００２０】
タッチパネル１は、図１に示すように、タッチパネル１を正面側から視認したときに、画像表示装置４００の表示面における画像表示領域４００ａに対応する視認領域（以下、タッチ領域）２００ａ，１２０Ａａ，１２０Ｂａと、画像表示装置４００の表示面における画像非表示領域４００ｂに対応する非視認領域（以下、額縁領域）２００ｂ，１２０Ａｂ，１２０Ｂｂとを有する。
【００２１】
図４Ａは、自己容量方式タッチパネル１の動作原理を説明する概略断面図である。図４Ｂは、自己容量方式タッチパネル１の等価回路図である。図４Ｃは、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第２の導電性パターン群１２２Ｂに印加される駆動電圧Ｖｓの波形を示す概略図である。図４Ｄは、導電体５００のタッチが無い場合の検出電圧Ｖｄ１の波形、及びタッチがある場合の検出電圧Ｖｄ２の波形を示す概略図である。なお、図４Ａにおいて、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第２の導電性パターン群１２２Ｂを簡略化している。
【００２２】
タッチパネル１の、カバー２００と導電体５００とが接触している位置（以下、タッチ位置）を検出する原理の概略は下記のとおりである。図４Ａに示すように、位置検知回路３００の交流信号源から交流信号である図４Ｃに示す駆動電圧Ｖｓが印加された第１の導電性パターン群１２２Ａと、グランドとの間には浮遊容量Ｃｓｙが存在している。この状態で、導電体５００がカバー２００の表面２００Ｓをタッチすると、第１の導電性パターン群１２２Ａと導電体５００との間で静電容量Ｃｅｙが発生する。この静電容量Ｃｅｙにより、浮遊容量Ｃｓｙに充電された電荷の一部が指を通してグランドに逃げるので、図４Ｄに示すように、検出電圧Ｖｄ２は、タッチのない場合の検出電圧Ｖｄ１より小さくなる。従って、予め設定した閾値電圧Ｖｔｈと検出電圧Ｖｄ２とを比較することで、タッチパネル１へのタッチを検出することが可能となる。第２の導電性パターン群１２２Ｂも第１の導電性パターン群１２２Ａと同様に動作する。導電体５００としては、例えば、ユーザーの指先、スタイラス、指示棒などの導電体が挙げられる。なお、第一実施形態では、検出方式は自己容量方式であるが、本開示はこれに限定されず、相互容量方式であってもよいし、自己容量方式と相互容量方式とを組み合わせた検出方式であってもよい。
【００２３】
［第一実施形態に係るタッチパネル用部材１００］
第一実施形態に係るタッチパネル用部材１００は、図１に示すように、第１の透明樹脂層１１０Ａ（以下、上部透明樹脂層１１０Ａ）と、第１の電極基板１２０Ａ（以下、上部電極基板１２０Ａ）と、第２の透明樹脂層１１０Ｂ（以下、下部透明樹脂層１１０Ｂ）と、第２の電極基板１２０Ｂ（以下、下部電極基板１２０Ｂ）とを備える。
【００２４】
上部透明樹脂層１１０Ａ、上部電極基板１２０Ａ、下部透明樹脂層１１０Ｂ及び下部電極基板１２０Ｂは、図２Ｂに示すように、この順で積層されている。すなわち、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第２の導電性パターン群１２２Ｂは、後述する第１の基板１２１Ａ及び下部透明樹脂層１１０Ｂを介して配置されており、２層構造を成している。
【００２５】
〔上部電極基板１２０Ａ〕
上部電極基板１２０Ａは、図３に示すように、第１の基板１２１Ａと、第１の導電性パターン群１２２Ａとを備える。第１の基板１２１Ａは、第１の主面及び第２の主面を有する。第１の導電性パターン群１２２Ａは、第１の基板１２１Ａの第１の主面に形成されている。上部電極基板１２０Ａは、図２Ｂに示すように、第１の基板１２１Ａの第１の主面が上部透明樹脂層１１０Ａ側となるように配置されている。なお、第一実施形態では、第１の基板１２１Ａの第１の主面が上部透明樹脂層１１０Ａ側となるように配置されているが、本開示はこれに限定されず、第１の基板１２１Ａの第２の主面が上部透明樹脂層１１０Ａ側となるように配置されていてもよい。
【００２６】
｛第１の導電性パターン群１２２Ａ｝
第１の導電性パターン群１２２Ａは、ｎ個の第１の導電性パターン１２２Ａ１〜１２２Ａｎを有する。第１の導電性パターン１２２Ａ１〜１２２Ａｎは、それぞれ第１の方向（以下、Ｙ方向）に沿って延在しており、Ｙ方向に対して直交する第２の方向（以下、Ｘ方向）において、互いに電気的に絶縁されて並列に配置されている。個数ｎは、１以上の整数であり、画像表示装置４００の画像表示領域４００ａのサイズなどに応じて適宜調整すればよい。
【００２７】
＜第１の導電性パターン１２２Ａ１＞
第１の導電性パターン１２２Ａ１は、図３に示すように、第１の電極部１２３Ａ１と、第１の電極パッド部１２４Ａ１と、第１の引出電極部１２５Ａ１とを有する。第１の電極部１２３Ａ１、第１の電極パッド部１２４Ａ１及び第１の引出電極部１２５Ａ１は、図３に示すようにＹ方向にこの順に配置され一体化されており、これらは互いに電気的に接続されている。
【００２８】
（第１の電極部１２３Ａ１）
第１の電極部１２３Ａ１は、図３に示すように、Ｙ方向に沿って延在し、かつ第１の金属細線で構成された第１の正方格子１２６Ａからなる第１のメッシュ構造を有する。すなわち、第１の電極部１２３Ａ１は、透視性を有し、かつＹ方向を長手方向とする略バー形状（略帯形状）の外形（輪郭形状）を有する。第１の電極部１２３Ａ１の大部分は、図３に示すように、タッチ領域１２０Ａａ内に配置されている。
【００２９】
第１の電極部１２３Ａ１のＹ方向の長さは、画像表示装置４００の画像表示領域４００ａの大きさなどに応じて適宜調整すればよく、好ましくは０．０５ｍ以上５．００ｍ以下である。第１の電極部１２３Ａ１のＸ方向の幅は、画像表示装置４００の画像表示領域４００ａの大きさなどに応じて適宜調整すればよく、好ましくは３ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。
【００３０】
第１の電極部１２３Ａ１は、図３に示すように、第１の正方格子１２６Ａからなる第１のメッシュ構造を有する。この第１のメッシュ構造は、主に第１の正方格子１２６Ａが均一に連続する構造である。第１の電極部１２３Ａ１は、第１の正方格子１２６Ａからなるメッシュ構造を有するので、長方形格子、三角格子などの第１の正方格子１２６Ａ以外のパターンからなるメッシュ構造である場合に比べて設計しやすい。第１の正方格子１２６Ａの一辺の長さＰＡは、好ましくは２００μｍ以上６０００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以上２０００μｍ以下であり、さらに好ましくは２００μｍ以上１０００μｍ以下、特に好ましくは３００μｍ以上８００μｍ以下である。第１の正方格子１２６Ａの一辺の長さＰＡが上記範囲内であれば、タッチ操作を検出する感度を最適値とすることができるとともに、製品の小型化に対応することができる。なお、第一実施形態では、第１の金属細線で構成された格子は第１の正方格子１２６Ａであるが、本開示はこれに限定されず、第１の金属細線で構成された格子は、例えば、三角格子、長方形格子、ひし形格子、六角形格子などであってもよい。
【００３１】
第１の正方格子１２６Ａのメッシュ角度θは、Ｙ方向に対して６０°であり、０°、４５°及び９０°のいずれでもない。第１の正方格子１２６Ａのメッシュ角度θが、０°、４５°及び９０°のいずれかであると、例えば、画像表示装置４００が液晶表示パネルである場合、第１の正方格子１２６Ａの配列周期と、液晶表示パネルの画像表示領域４００ａの画素（ピクセル）の配列周期とが干渉し、干渉縞（モアレ）が発生してしまうおそれがある。
【００３２】
第１の金属細線の線幅は、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上８μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上３μｍ以下である。第１の金属細線の線幅が上記範囲内であれば、第１の金属細線が断線しにくく、第１の電極部１２３Ａ１〜１２３Ａｎの形状を肉眼でより認識しにくくすることができる。
【００３３】
第１の金属細線を構成する材質としては、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、鉄（Ｆｅ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）などの金属；これらを２種以上組み合わせた合金などを用いることができる。第１の金属細線は、その上面又は側面に黒化膜を有していてもよい。これにより、第１の金属細線を構成する材質に反射率の高い金属を用いても、第１の金属細線が視認されにくくなる。黒化膜を構成する材質としては、金属酸化物、金属硫化物、クロム、カーボンなどを用いることができる。
【００３４】
（第１の電極パッド部１２４Ａ１）
第１の電極パッド部１２４Ａ１は、第１の金属細線の複数を１つに結線する。これにより、第１の電極パッド部１２４Ａ１に電気的に接続される複数の第１の金属細線のうちの一部に断線が発生したとしてもタッチ位置を検出することができ、タッチパネル１は故障しにくくなる。第１の電極パッド部１２４Ａ１は、図３に示すように、額縁領域１２０Ａｂ内に配置されており、Ｘ方向に沿って延在したベタ構造を有する。すなわち、第１の電極パッド部１２４Ａ１の輪郭形状は、Ｘ方向を長手方向とするバー形状である。第１の電極パッド部１２４Ａ１のＹ方向の幅Ｗは、好ましくは５００μｍ以上３０００μｍ以下である。第１の電極パッド部１２４Ａ１のＸ方向の長さＬは、好ましくは３０００μｍ以上１００００μｍ以下である。第１の電極パッド部１２４Ａ１と、第１の金属細線との接点の数は、好ましくは４個以上６個以下である。第１の電極パッド部１２４Ａ１を構成する材質は、例えば、第１の金属細線を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。ベタ構造とは、いわゆるベタパターンであり、開口した部位を有さない構造を意味する。
【００３５】
（第１の引出電極部１２５Ａ１）
第１の引出電極部１２５Ａ１は、第１の電極パッド部１２４Ａ１と位置検知回路３００とを電気的に接続する。第１の引出電極部１２５Ａ１は、図１及び図３に示すように、額縁領域１２０Ａｂ内に配置されており、線構造を有する。第１の引出電極部１２５Ａ１の線幅は、好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下である。第１の引出電極部１２５Ａ１の材質は、例えば、第１の金属細線の材質として例示したものと同様のものを用いることができる。
【００３６】
＜第１の導電性パターン１２２Ａ２〜１２２Ａｎ＞
第１の導電性パターン１２２Ａ２〜１２２Ａｎも、第１の導電性パターン１２２Ａ１と同様に構成される。すなわち、第１の導電性パターン群１２２Ａは、Ｙ方向に沿って延在し、かつ第１の金属細線で構成された第１のメッシュ構造を有する、複数の第１の電極部１２３Ａ１〜１２３Ａｎを含む。
【００３７】
また、第１の導電性パターン１２２Ａ１〜１２２Ａｎは、図３に示すよう、互いに隣合う２つの間に所定の間隔を空けて並列して配置され、互いに電気的に絶縁されている。第１の電極部１２３Ａ１〜１２３Ａｎの互いに隣接する２つの間隔Ｉは、好ましくは３０μｍ以上３００μｍ以下である。
【００３８】
第１の導電性パターン群１２２Ａの配線密度は、好ましくは７０．０％以上９９．９％以下、より好ましくは９５．０％以上９９．９％以下である。ここで、第１の導電性パターン群１２２Ａの配線密度とは、タッチ領域１２０Ａａ全体の面積に対する、タッチ領域１２０Ａａにおける第１の導電性パターン群１２２Ａ全体の面積の割合をいう。第１の導電性パターン群１２２Ａのシート抵抗は、好ましくは０．１Ω／ｓｑ（Ω／ｃｍ２）以上５．０Ω／ｓｑ以下、より好ましくは０．１Ω／ｓｑ以上１．０Ω／ｓｑ以下である。
【００３９】
｛第１の基板１２１Ａ｝
第１の基板１２１Ａは、板状であり、電気的絶縁性及び透明性を有する。第１の基板１２１Ａの厚さは、タッチパネル１の使用用途に応じて適宜調整すればよく、好ましくは１０μｍ以上４００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。第１の基板１２１Ａを構成する材質としては、例えば、ガラス、プラスチックなどを用いることができる。プラスチックとしては、例えば、アクリル、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などを用いることができる。なかでも、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。第１の基板１２１Ａは、必要に応じて機能層を有していてもよい。機能層としては、例えば、密着性を強化する下塗り層、特定の波長の光を吸収してハレーションを防止する光学フィルタ層、帯電防止層、透過率を向上させる屈折調整層などが挙げられる。
【００４０】
〔下部電極基板１２０Ｂ〕
下部電極基板１２０Ｂは、図３に示すように、第２の基板１２１Ｂと、第２の導電性パターン群１２２Ｂとを備える。第２の基板１２１Ｂは、第１の主面及び第２の主面を有する。第２の導電性パターン群１２２Ｂは、第２の基板１２１Ｂの第１の主面に形成されている。下部電極基板１２０Ｂは、図２Ｂに示すように、第２の基板１２１Ｂの第１の主面が上部透明樹脂層１１０Ａ側となるように配置されている。なお、第一実施形態では、第２の基板１２１Ｂの第１の主面が上部透明樹脂層１１０Ａ側となるように配置されているが、本開示はこれに限定されず、第２の基板１２１Ｂの第２の主面が上部透明樹脂層１１０Ａ側となるように配置されていてもよい。
【００４１】
{第２の導電性パターン群１２２Ｂ}
図５は、タッチパネル用カバーを取り付けたタッチパネル用部材の表面に１つの基準導電体を接触させた状態を示す概略断面図である。
【００４２】
第２の導電性パターン群１２２Ｂは、複数（ｎ個）の第２の導電性パターン１２２Ｂ１〜１２２Ｂｎを有する。第２の導電性パターン１２２Ｂ１〜１２２Ｂｎは、Ｙ方向において、互いに電気的に絶縁されて並列に配置されている。
【００４３】
第一実施形態に係るタッチパネル用部材１００において、図５に示すように、上部透明樹脂層１１０Ａの上部電極基板１２０Ａとは反対側の面１１０ＡＳにタッチパネル用カバー２１０を配置した状態で、１つの基準導電体６００をタッチパネル用カバー２１０に接触させた際に、基準導電体６００と第２の導電性パターン群１２２Ｂとの間に生じる第２の静電容量Ｃ２が、基準導電体６００と第１の導電性パターン群１２２Ａとの間に生じる第１の静電容量Ｃ１に対して、８０％以上１２０％となるように、第２の導電性パターン群１２２Ｂが構成されている。この際、図５に示すように、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第２の導電性パターン群１２２Ｂには、試験用位置検知回路３１０が電気的に接続され、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第２の導電性パターン群１２２Ｂには、等しい電圧が印加される。また、基準導電体６００とタッチパネル用カバー２１０とが接触する接触領域は、タッチ領域１２０Ａａ，１２０Ｂａ内となるようにすればよい。
【００４４】
具体的に、第一実施形態において、後述するように、第２のメッシュ構造は、その配線密度が第１のメッシュ構造の配線密度よりも大きくなるように構成されている。このように、第一実施形態では、基準導電体６００に対する第１の静電容量Ｃ１及び第２の静電容量Ｃ２がともにほぼ同じとなるように、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第２の導電性パターン群１２２Ｂが設計されている。そのため、タッチパネル用部材１００を用いたタッチパネル１においても、導電体５００に対してＸ軸及びＹ軸の検出感度がともに良好で、二層構造の透視性電極において検出感度に優れる。
【００４５】
第２の静電容量Ｃ２は、第１の静電容量Ｃ１に対して、８０％以上１２０％以下、好ましくは９０％以上１１０％以下、より好ましくは１００％である。第２の静電容量Ｃ２が第１の静電容量Ｃ１に対して８０％未満であると、静電容量Ｃ１が大きすぎ、静電容量Ｃ２が小さすぎるため、タッチパネル１において導電体５００に対するＹ軸の検出感度が低いおそれがある。第２の静電容量Ｃ２が第１の静電容量Ｃ１に対して１２０％超であると、静電容量Ｃ１が小さすぎ、静電容量Ｃ２が大きすぎるため、タッチパネル１において導電体５００に対するＸ軸の検出感度が低いおそれがある。第２の静電容量Ｃ２は、第１の静電容量Ｃ１に対して１００％に近づくほど、すなわち、第２の静電容量Ｃ２と第１の静電容量Ｃ１とが近ければ近いほど、二層構造の透視性電極において検出感度により優れる。
【００４６】
静電容量Ｃ１又は静電容量Ｃ２を測定する方法としては、例えば、ＬＣＲメーター、インピーダンスアナライザー、ネットワークアナライザーなどの測定器を用いる方法などが挙げられる。
【００４７】
また、静電容量Ｃ１又は静電容量Ｃ２は、下記式より算出することもできる。
【００４８】
【数１】
2018047619.tif 000003
【００４９】
ここで、上記式中、Ｃｆは、静電容量Ｃ１又は静電容量Ｃ２；ε０は、真空の誘電率８．８５×１０−１２；εｒは、基準導電体６００と、第１の導電性パターン群１２２Ａ又は第２の導電性パターン群１２２Ｂ（以下、導電性パターン群）との間の誘電体の誘電率；Ｓは、基準導電体６００と導電性パターン群とからなる電極の有効面積；ｄは、基準導電体６００と導電性パターン群との間の距離をそれぞれ意味する。ここで、静電容量Ｃ１を算出するための有効面積Ｓとは、タッチパネル用部材１００を正面側Ｊから見た際、基準導電体６００と、第１の導電性パターン群１２２Ａとの重なり領域における第１の導電性パターン群１２２Ａの面積を指す。静電容量Ｃ２を算出するための有効面積Ｓとは、タッチパネル用部材１００を正面側Ｊから見た際、基準導電体６００と、第２の導電性パターン群１２２Ｂとの重なり領域における第２の導電性パターン群１２２Ｂの面積を指す。
【００５０】
基準導電体６００としては、指先の誘電率と同程度のものであればよく、例えば、ユーザーの指先、スタイラス、指示棒などの導電体を用いることができる。基準導電体６００のサイズは、一本の指先と同程度のサイズであればよい。例えば、基準導電体６００のサイズは、１つの基準導電体６００をタッチパネル用カバー２１０の表面２１０Ｓに接触させた際、タッチパネル用カバー２１０の表面２１０Ｓのうち、基準導電体６００との接触面６００Ｓの面積が、好ましくは０．４ｃｍ２以上１．０ｃｍ２以下、より好ましくは０．４ｃｍ２以上０．７ｃｍ２以下となるサイズであればよい。
【００５１】
タッチパネル用カバー２１０は、カバー２００と同一の構成のものである。試験用位置検知回路３１０は、位置検知回路３００と同一の構成のものである。
【００５２】
＜第２の導電性パターン１２２Ｂ１＞
第２の導電性パターン１２２Ｂ１は、図３に示すように、第２の電極部１２３Ｂ１と、第２の電極パッド部１２４Ｂ１と、第２の引出電極部１２５Ｂ１とを有する。第２の電極部１２３Ｂ１、第２の電極パッド部１２４Ｂ１及び第２の引出電極部１２５Ｂ１は、Ｘ方向に沿ってこの順に配置され一体化されており、これらは互いに電気的に接続されている。
【００５３】
第２の導電性パターン１２２Ｂ１は、後述するように、第２のメッシュ構造の配線密度が第１のメッシュ構造の配線密度よりも大きいことの他は、第１の導電性パターン１２２Ａ１と同様に設計されている。ここで、第１のメッシュ構造の配線密度は、上述した第１の導電性パターン群１２２Ａの配線密度と同等である。第２のメッシュ構造の配線密度は、後述する第２の導電性パターン群１２２Ｂの配線密度と同等である。
【００５４】
（第２の電極部１２３Ｂ１）
図６は、第一実施形態における第１の導電性パターン１２２Ａ１及び第２の導電性パターン１２２Ｂ１の概略説明図である。
【００５５】
第２の電極部１２３Ｂ１は、図３に示すように、Ｘ方向に沿って延在し、かつ第２の金属細線で構成された第２の正方格子１２６Ｂからなる第２のメッシュ構造を有する。すなわち、第２の電極部１２３Ｂ１は、透視性を有し、かつＸ方向を長手方向とするバー形状（帯形状）を有する。第２の電極部１２３Ｂ１の大部分は、タッチ領域１２０Ｂａ内に配置されている。
【００５６】
第２の電極部１２３Ｂ１は、図３に示すように、第２の正方格子１２６Ｂからなる第２のメッシュ構造を有する。この第２のメッシュ構造は、主に第２の正方格子１２６Ｂが均一に連続する構造である。第２の電極部１２３Ｂ１は、第２の正方格子１２６Ｂからなるメッシュ構造を有するので、長方形格子、三角格子などの第２の正方格子１２６Ｂ以外のパターンからなるメッシュ構造である場合に比べて設計しやすい。
【００５７】
第２のメッシュ構造の配線密度は、図６に示すように、第１のメッシュ構造の配線密度よりも大きい。すなわち、第２の正方格子１２６Ｂの一辺の長さＰＢは、第１の正方格子１２６Ａの一辺の長さＰＡよりも短い。第２の正方格子１２６Ｂの一辺の長さＰＢは、下部透明樹脂層１１０Ｂの厚みなどに応じて適宜調整すればよく、第１の正方格子１２６Ａの一辺の長さＰＡに対して、好ましくは１／２倍以上１／４倍以下、より好ましくは１／３倍以上１／４倍以下である。これにより、第一実施形態において、図５に示すように、１つの基準導電体６００をタッチパネル用カバー２１０に接触させた際、第２の静電容量Ｃ２を、第１の静電容量Ｃ１に対して、８０％以上１２０％以下とすることができる。
【００５８】
＜第２の導電性パターン１２２Ｂ２〜１２２Ｂｎ＞
第２の導電性パターン１２２Ｂ２〜１２２Ｂｎも、第２の導電性パターン１２２Ｂ１と同様に構成されている。すなわち、第２の導電性パターン群１２２Ｂは、Ｘ方向に沿って延在し、かつ第１の金属細線で構成された第２のメッシュ構造を有する、複数の第２の電極部１２３Ｂ１〜１２３Ｂｎを含む。
【００５９】
第２の導電性パターン群１２２Ｂの配線密度は、第１の導電性パターン群１２２Ａの配線密度よりも低く、好ましくは７０．０％以上９９．９％以下、より好ましくは９５．０％以上９９．９％以下である。ここで、第２の導電性パターン群１２２Ｂの配線密度とは、タッチ領域１２０Ｂａ全体の面積に対する、タッチ領域１２０Ｂａにおける第２の導電性パターン群１２２Ｂ全体の面積の割合をいう。第２の導電性パターン群１２２Ｂのシート抵抗は、好ましくは０．１Ω／ｓｑ以上５．０Ω／ｓｑ以下、より好ましくは０．１Ω／ｓｑ以上１．０Ω／ｓｑ以下である。
【００６０】
なお、第一実施形態では、第２の導電性パターン群１２２Ｂは、第２のメッシュ構造の配線密度が第１のメッシュ構造の配線密度よりも大きいことの他は、第１の導電性パターン群１２２Ａと同様に設計されている。しかしながら、本開示はこれに限定されず、第２の導電性パターン群は、１つの基準導電体をカバーに接触させた際、第２の静電容量が、第１の静電容量に対して８０％以上１２０％以下となるように構成されていればよく、例えば、第２の導電性パターン群は、第２の金属細線が第１の金属細線よりも線幅が太い他は、第１の導電性パターン群と同様に設計されていてもよい。また、第一実施形態では、第１の導電性パターン群１２２Ａと、第２の導電性パターン群１２２Ｂとは直交しているが、本開示はこれに限定されず、第１の導電性パターン群と、第２の導電性パターン群とは、交差していなくともよいし、直交でなくとも交差していてもよい。
【００６１】
｛第２の基板１２１Ｂ｝
第２の基板１２１Ｂは、板状であり、電気的絶縁性及び透明性を有する。第２の基板１２１Ｂとして、第１の基板１２１Ａと同様のものを用いることができる。
【００６２】
〔カバー２００〕
カバー２００は、透明性及び電気的絶縁性を有し、上部電極基板１２０Ａ及び下部電極基板１２０Ｂを保護する。カバー２００を構成する材質としては、第１の基板１２１Ａを構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。カバー２００の厚さは、好ましくは０．５ｍｍ以上７．０ｍｍ以下である。カバー２００の額縁領域１２０ｂ上には、ベゼルが配置されていてもよいし、カバー２００の額縁領域１２０ｂに黒化粧印刷などの加飾層が施されていてもよい。これにより、第１の電極パッド部１２４Ａ１、第１の引出電極部１２５Ａ１、第２の電極パッド部１２４Ｂ１及び第２の引出電極部１２５Ｂ１を隠蔽することができる。
【００６３】
カバー２００の正面側の表面２００Ｓ上には、粘着層を介して、機能性フィルムを有していてもよい。機能性フィルムとしては、例えば、反射防止フィルム（ＡＲ（Ａｎｔｉ−Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）フィルム）、防眩フィルム（ＡＧ（Ａｎｔｉ−Ｇｌａｒｅ）フィルム）、耐指紋性フィルム（ＡＦ（Ａｎｔｉ−Ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ）フィルム）等を用いることができる。粘着層を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル粘着剤（ＰＳＡ：Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）等を用いることができる。
【００６４】
〔位置検知回路３００〕
位置検知回路３００は、例えば、導電体５００がカバー２００の表面２００Ｓに接触した座標を判定する。位置検知回路３００としては、例えば、国際公開第２０１３／０６９２８９号に記載されている回路などを用いることができる。
【００６５】
［タッチパネル１の製造方法］
タッチパネル１の製造方法としては、例えば、タッチパネル用部材１００の上部透明樹脂層１１０Ａ上にカバー２００を積層配置して、熱プレスする方法などが挙げられる。熱プレスの条件は、例えば、１分間以上１２０分間以下、６０℃以上１６０℃以下の温度で加熱しながら、積層方向に０．１ｋＰａ以上３０００ｋＰａ以下（０．００１ｋｇｆ／ｃｍ２以上３０．６ｋｇｆ／ｃｍ２以下）の圧力で加圧（プレス）した後、０．００１分間以上６０分間以下かけて常温まで冷却すればよい。タッチパネル用部材１００の製造方法としては、例えば、下部電極基板１２０Ｂ、下部透明樹脂層１１０Ｂを構成する接着剤、上部電極基板１２０Ａ、上部透明樹脂層１１０Ａを構成する接着剤をこの順に積層配置する方法などが挙げられる。
【００６６】
上部透明樹脂層１１０Ａ及び下部透明樹脂層１１０Ｂを構成する接着剤としては、例えば、熱溶着フィルム、感圧型接着性粘着剤などを用いることができる。熱溶着フィルムは、例えば−１０℃以上４０℃以下でフィルム状であり、６０℃以上３００℃以下、好ましくは６０℃以上１８０℃以下の温度で加熱すると徐々に軟化又は溶融して隣接する層に接着し、硬化すると透明になるものであれば、特に限定されない。熱溶着フィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエチレン−酢酸ビニル系共重合体、非晶性ポリエチレンテレフタレート系単独重合体、非晶性ポリエチレンテレフタレート系共重合体、ポリビニルブチラール系単独重合体、ポリビニルブチラール系共重合体の群の中から選ばれるものなどを用いることができる。上部透明樹脂層１１０Ａ及び下部透明樹脂層１１０Ｂの構成は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００６７】
上部電極基板１２０Ａの製造方法としては、例えば、第１の基板１２１Ａを準備し、第１の基板１２１Ａの第１主面に第１の導電性パターン群１２２Ａを形成すればよい。第１の基板１２１Ａの第１主面に第１の導電性パターン群１２２Ａを形成する方法としては、例えば、第１の基板１２１Ａの第１主面に接着層を介して第１の導電性材料を貼り合わせ、エッチングにより第１の導電性パターン群１２２Ａを形成する方法；印刷法、フォトリソグラフィ法、フォトグラフィ法、マスクを用いた方法、スパッタリング法、インクジェット法などが挙げられる。第１の導電性材料としては、例えば、第１の金属細線を構成する材質と同一の材質からなる金属箔などを用いることができる。第１の導電性材料を第１の基板１２１Ａに貼り合せる接着層を構成する材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、これらを２種以上組み合わせた樹脂などを用いることができる。印刷法としては、例えば、オフセット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷などが挙げられる。下部電極基板１２０Ｂの製造方法も、上部電極基板１２０Ａの製造方法と同様に行うことができる。
【００６８】
［第二実施形態に係るタッチパネル用部材］
図７は、第二実施形態における第１の導電性パターン１２２Ａ１及び第２の導電性パターン１２２Ｂ１の概略説明図である。
【００６９】
第二実施形態に係るタッチパネル用部材は、複数の第１のダミー電極部１２７をさらに有する他は、第一実施形態に係るタッチパネル用部材１００と同じ構成である。図７において、図６に示した構成部と同一の構成部には同一符号を付して説明を省略する。
【００７０】
第二実施形態に係るタッチパネル用部材は、第１の基板１２１Ａの第１の主面に形成され、第１の導電性パターン群１２２Ａと電気的に絶縁された第１の金属細線からなる第１のダミー電極部１２７を複数有する。第１のダミー電極部１２７は、図７に示すように、複数の第１のダミー電極部１２７及び第１の電極部１２３Ａ１〜１２３Ａｎからなるパターンが第２の電極部１２３Ｂ１〜１２３Ｂｎのパターンと同一となるように、第１の電極部１２３Ａ１〜１２３Ａｎの開口部１２３Ａａ内に形成されている。すなわち、複数の第１のダミー電極部１２７及び第１の電極部１２３Ａ１〜１２３Ａｎからなるパターンの配線密度と、第２の電極部１２３Ｂ１〜１２３Ｂｎのパターンの配線密度とが均一化されている。これにより、タッチパネル用部材１００の代わりに第二実施形態に係るタッチパネル用部材を用いた他はタッチパネル１と同じ構成の第二実施形態に係るタッチパネルを正面側から視認するときに、全体的に同一の光学的特性を有し、すなわち全体的に均一なメッシュ構造を有し、タッチパネルの外観品位を向上させることができる。
【００７１】
第１のダミー電極部１２７は、図７に示すように、第１の電極部１２３Ａ１の長手方向及び第１の電極部１２３Ａ１の長手方向に直交する短手方向に沿う十字状の構造を有する。この十字状の構造は、図７に示す第２の電極部１２３Ｂ１のＦ部をそれぞれ断線して得られる構造と同一である。これにより、第二実施形態に係るタッチパネル用部材を用いたタッチパネルの外観品位を向上させることができる。なお、第二実施形態では、第１のダミー電極部１２７は十字状の構造であるが、本開示はこれに限定されない。すなわち、第１のダミー電極部は、第１の導電性パターン群と電気的に絶縁され、第１のダミー電極部及び第１の電極部からなるパターンが第２の電極部のパターンと（上記の絶縁部分を除いて）同一となるように、第１の電極部の開口部内に形成されていれば、第１のダミー電極部の構造は、第２の電極部１２３Ｂ１〜１２３Ｂｎのパターンに応じて、適宜調整すればよい。
【００７２】
第１のダミー電極部１２７と第１の電極部１２３Ａ１との間には、切欠領域Ｅを有する。切欠幅Ｄは、第１のダミー電極部１２７と第１の電極部１２３Ａ１とを電気的に絶縁することができる幅であればよく、好ましくは５０μｍ以上３５０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上１５０μｍ以下である。
【００７３】
［第三実施形態に係るタッチパネル用部材１０２］
図８は、第三実施形態に係るタッチパネル用部材１０２の概略断面図である。
【００７４】
第三実施形態に係るタッチパネル用部材１０２は、図８に示すように、上部電極基板１２０Ａ及び下部電極基板１２０Ｂの代わりに、第３の電極基板１２０Ｃ（以下、両面電極基板１２０Ｃ）を用いた他は第一実施形態に係るタッチパネル用部材１００と同じ構成である。そのため、タッチパネル用部材１０２の説明において、タッチパネル用部材１００と同じ構成部については同じ符号を用い、説明を省略する。また、後述する第３の導電性パターン群は第２の導電性パターン群１２２Ｂと同様の構成であるため、同じ符号を用い、説明を簡略する。
【００７５】
タッチパネル用部材１０２は、上部透明樹脂層１１０Ａと、両面電極基板１２０Ｃとを備える。両面電極基板１２０Ｃは、図８に示すように、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第３の導電性パターン群１２２Ｂを有する。
【００７６】
上部透明樹脂層１１０Ａは、図８に示すように、両面電極基板１２０Ｃ上に積層されている。すなわち、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第３の導電性パターン群１２２Ｂは、第１の基板１２１Ａを介して配置されており、２層構造を成している。
【００７７】
両面電極基板１２０Ｃは、図８に示すように、第１の基板１２１Ａと、第１の導電性パターン群１２２Ａと、第３の導電性パターン群１２２Ｂとを備える。第１の基板１２１Ａは、第１の主面及び第２の主面を有する。第１の導電性パターン群１２２Ａは、第１の基板１２１Ａの第一の主面に形成されている。第３の導電性パターン群１２２Ｂは、第１の基板１２１Ａの第二の主面に形成されている。両面電極基板１２０Ｃは、図８に示すように、第１の基板１２１Ａの第１の主面が上部透明樹脂層１１０Ａ側となるように配置されている。
【００７８】
第３の導電性パターン群１２２Ｂは、ｎ個の第３の導電性パターン１２２Ｂ１〜１２２Ｂｎを有する。第３の導電性パターン１２２Ｂ１〜１２２Ｂｎは、Ｙ方向に沿って、互いに電気的に絶縁されて並列に配置されている。
【００７９】
第三実施形態に係るタッチパネル用部材１０２において、上部透明樹脂層１１０Ａの第１の基板１２１Ａとは反対側の面１１０ＡＳにタッチパネル用カバー２１０を配置した状態で、第一実施形態と同様に、１つの基準導電体６００をタッチパネル用カバー２１０に接触させた際に、基準導電体６００と第３の導電性パターン群１２２Ｂとの間に生じる第３の静電容量が、基準導電体６００と第１の導電性パターン群１２２Ａとの間に生じる第１の静電容量Ｃ１に対して、８０％以上１２０％以下となるように、第３の導電性パターン群１２２Ｂが構成されている。この際、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第３の導電性パターン群１２２Ｂには、試験用位置検知回路３１０が電気的に接続され、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第３の導電性パターン群１２２Ｂには、等しい電圧が印加される。また、基準導電体６００とタッチパネル用カバー２１０とが接触する接触領域は、タッチ領域１２０Ａａ，１２０Ｂａ内となるようにすればよい。
【００８０】
具体的に、第三実施形態において、第２の金属細線で構成された第３の正方格子１２６Ｂからなる第３のメッシュ構造は、その配線密度が第１のメッシュ構造の配線密度よりも大きくなるように構成されている。このように、第三実施形態では、基準導電体６００に対する第１の静電容量Ｃ１及び第３の静電容量がともにほぼ同じとなるように、第１の導電性パターン群１２２Ａ及び第３の導電性パターン群１２２Ｂが設計されている。そのため、タッチパネル用部材１００の代わりに第三実施形態に係るタッチパネル用部材１０２を用いた他はタッチパネル１と同じ構成の第三実施形態に係るタッチパネルにおいても、導電体５００に対してもＸ軸及びＹ軸の検出感度がともに良好で、二層構造の透視性電極において検出感度に優れる。
【００８１】
第３の静電容量は、第１の静電容量Ｃ１に対して、８０％以上１２０％以下、好ましくは９０％以上１１０％以下、より好ましくは１００％である。第３の静電容量が第１の静電容量Ｃ１に対して８０％未満であると、静電容量Ｃ１が大きすぎ、第３の静電容量が小さすぎるため、第三実施形態に係るタッチパネルにおいて導電体５００に対するＹ軸の検出感度が低いおそれがある。第３の静電容量が第１の静電容量Ｃ１に対して１２０％超であると、静電容量Ｃ１が小さすぎ、第３の静電容量が大きすぎるため、第三の実施形態に係るタッチパネルにおいて導電体５００に対するＸ軸の検出感度が低いおそれがある。第３の静電容量と第１の静電容量Ｃ１とが近ければ近いほど、二層構造の透視性電極において検出感度により優れる。第３の静電容量は、第一実施形態に示した方法と同様にして求めることができる。
【００８２】
第３のメッシュ構造の配線密度は、第一実施形態と同様に、第１のメッシュ構造の配線密度よりも大きい。すなわち、第３の正方格子１２６Ｂの一辺の長さＰＢは、第１の正方格子１２６Ａの一辺の長さＰＡよりも短い。第３の正方格子１２６Ｂの一辺の長さＰＢは、第１の基板１２１Ａの厚みなどに応じて適宜調整すればよく、第１の正方格子１２６Ａの一辺の長さＰＡに対して、好ましくは１／２倍以上１／４倍以下、より好ましくは１／３倍以上１／４倍以下である。これにより、第三実施形態において、１つの基準導電体６００をタッチパネル用カバー２１０に接触させた際、第３の静電容量を、第１の静電容量Ｃ１に対して、８０％以上１２０％以下とすることができる。
【００８３】
なお、第三実施形態では、第３の導電性パターン群１２２Ｂは、第３のメッシュ構造の配線密度が第１のメッシュ構造の配線密度よりも大きいことの他は、第１の導電性パターン群１２２Ａと同様に設計されている。しかしながら、本開示はこれに限定されず、第３の導電性パターン群は、１つの基準導電体をタッチパネル用カバーに接触させた際、第３の静電容量が、第１の静電容量に対して８０％以上１２０％以下となるように構成されていればよい。例えば、第３の導電性パターン群は、第２の金属細線が第１の金属細線よりも線幅が太い他は、第１の導電性パターン群１２２Ａと同様に設計されていてもよい。また、第三実施形態では、第１の導電性パターン群１２２Ａと、第３の導電性パターン群１２２Ｂとは直交しているが、本開示はこれに限定されず、第１の導電性パターン群と、第３の導電性パターン群とは、交差していなくともよいし、直交でなくとも交差していてもよい。
【００８４】
［第四実施形態に係るタッチパネル用部材］
第四実施形態に係るタッチパネル用部材は、複数の第２のダミー電極部をさらに有する他は、第三実施形態に係るタッチパネル用部材１０２と同じ構成である。以下、図７及び図８に示した構成部と同一の構成部には同一符号を付して説明を省略する。また、後述する第２のダミー電極部は第１のダミー電極部１２７と同様の構成であるため、同じ符号を用い、説明を簡略する。
【００８５】
第四実施形態において、第１の基板１２１Ａの第１の主面に形成され、第１の導電性パターン群１２２Ａと電気的に絶縁された第１の金属細線からなる第２のダミー電極部１２７を複数有する。第２のダミー電極部１２７は、第２のダミー電極部１２７及び第１の電極部１２３Ａ１〜１２３Ａｎからなるパターンが第３の電極部１２３Ｂ１〜１２３Ｂｎのパターンと同一となるように、第１の電極部１２３Ａ１〜１２３Ａｎの開口部１２３Ａａ内に形成されている。すなわち、複数の第２のダミー電極部１２７及び第１の電極部１２３Ａ１〜１２３Ａｎからなるパターンの配線密度と、第３の電極部１２３Ｂ１〜１２３Ｂｎのパターンの配線密度とが均一化されている。これにより、タッチパネル用部材１００の代わりに第四実施形態に係るタッチパネル用部材を用いた他はタッチパネル１と同じ構成の第四実施形態に係るタッチパネルを正面側から視認するときに、全体的に同一の光学的特性を有し、すなわち全体的に均一なメッシュ構造を有し、タッチパネル用部材の外観品位を向上させることができる。
【００８６】
第四実施形態では、第２のダミー電極部１２７は十字状の構造であるが、本開示はこれに限定されない。すなわち、第１のダミー電極部は、第１の導電性パターン群と電気的に絶縁され、第１のダミー電極部及び第１の電極部からなるパターンが第３の電極部のパターンと（上記の絶縁分を除いて）同一となるように、第１の電極部の開口部内に形成されていれば、第１のダミー電極部の構造は、第２の電極部１２３Ｂ１〜１２３Ｂｎのパターンに応じて、適宜調整すればよい。
【符号の説明】
【００８７】
１，１０    タッチパネル
１００，１０２    タッチパネル用部材
３０，１１０Ａ    上部透明樹脂層
５０，１１０Ｂ    下部透明樹脂層
４０，１２０Ａ    上部電極基板
６０，１２０Ｂ    下部電極基板
１２０Ｃ    両面電極基板
１２１Ａ，１２１Ｂ    基板
１２２Ａ，１２２Ｂ    導電性パターン群
１２２Ａ１〜１２２Ａｎ，１２２Ｂ１〜１２２Ｂｎ    導電性パターン
１２３Ａ１〜１２３Ａｎ，１２３Ｂ１〜１２３Ｂｎ    電極部
１２４Ａ１〜１２４Ａｎ，１２４Ｂ１〜１２４Ｂｎ    電極パッド部
１２５Ａ１〜１２５Ａｎ，１２５Ｂ１〜１２５Ｂｎ    引出電極部
１２６Ａ，１２６Ｂ    正方格子
２０，２００    カバー
２１０    タッチパネル用カバー
３００    位置検知回路
４００    画像表示装置
５００    導電体
６００    基準導電体
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【国際調査報告】
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