(57)【要約】      （修正有）【課題】クロストークを抑制することができる屈曲型電気カプラを提供する。【解決手段】筐体１００及び伝送デバイスを含む屈曲型電気カプラ１０が提供される。筐体１００は、第１及び第２の面１１１、１２１と、第１及び第２の挿入開口Ｏ１、Ｏ２とを有する。第１の面１１１は第２の面１２１と非平行であり、第１及び第２の挿入開口Ｏ１、Ｏ２はそれぞれ第１及び第２の面１１１、１２１に位置する。伝送デバイスは、第１及び第２の回路基板アセンブリ２１０、２２０と、アダプタアセンブリ２３０とを含む。アダプタアセンブリ２３０は、ベース２３１及び電気的接続ピン２３２を含む。ベース２３１は、第１及び第２の接触面を有する。第１の接触面は第２の接触面に対して非平行である。第１及び第２の回路基板アセンブリ２１０、２２０は、それぞれ第１及び第２の接触面上に積層される。電気的接続ピン２３２はベース２３１上に配置され、各電気的接続ピン２３２は第１及び第２の回路基板アセンブリ２１０、２２０に電気的に接続される。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と、第２の面と、第１の挿入口と、第２の挿入口とを有し、前記第１の面が前記第２の面に対して非平行であり、前記第１の挿入口及び前記第２の挿入口がそれぞれ前記第１の面及び前記第２の面に位置し、前記第１の挿入口と前記第２の挿入口のそれぞれは、雄コネクタを挿入するように構成されている筐体と、
第１の回路基板アセンブリと、第２の回路基板アセンブリとを含む伝送デバイスと、
ベースと複数の電気接続ピンとを備え、前記ベースは、第１の接触面と第２の接触面とを有し、前記第１の接触面は、前記第２の接触面に対して非平行であり、前記第１の回路基板アセンブリは、前記ベースの前記第１の接触面上に積層され、前記第２の回路基板アセンブリは、前記ベースの前記第２の接触面上に積層され、前記複数の電気的接続ピンは、前記ベース上に配置され、前記複数の電気的接続ピンのそれぞれの対向する２つの端部は、前記第１の回路基板アセンブリ及び前記第２の回路基板アセンブリにそれぞれ電気的に接続されるアダプタアセンブリと、
を含む、屈曲型電気カプラ。
【請求項２】
前記第１の回路基板アセンブリは、第１のメイン基板と、第１のサブ基板と、複数の第１の接続端子と、を含み、前記第１のメイン基板は、前記ベースの前記第１の接触面上に積層され、前記第１のサブ基板は、前記第１のメイン基板上に積層され、前記複数の第１の接続端子は、前記第１のメイン基板上に配置され、前記第１のサブ基板が前記第１のメイン基板上に固定され、第２の回路基板アセンブリは、第２のメイン基板と、第２のサブ基板と、複数の第２の接続端子と、を含み、前記第２のメイン基板は、前記ベースの第２の接触面上に積層され、前記第２のサブ基板は、前記第２のメイン基板上に積層され、前記複数の第２の接続端子は、前記第２のメイン基板上に配置され、前記第２のサブ基板が前記第２のメイン基板上に固定されている、請求項１に記載の屈曲型電気カプラ。
【請求項３】
前記複数の第１の接続端子は、複数の第１の前面端子と複数の第１の背面端子とを含み、前記複数の第１の前面端子及び前記複数の第１の背面端子は、前記第１のメイン基板の端部に固定され、前記複数の第１の前面端子と前記複数の第１の背面端子とは、前記第１のサブ基板の対向する２つの辺にそれぞれ根付けられており、相互に反対方向に延在し、前記複数の第２の接続端子は、複数の第２の前面端子と複数の第２の背面端子とを含み、前記複数の第２の前面端子及び前記複数の第２の背面端子は、前記第２のメイン基板の端部に固定され、前記複数の第２の前面端子及び前記複数の第２の背面端子は、それぞれ、前記第２のサブ基板の対向する２つの辺に根付けされ、相互に反対方向に延在する、請求項２に記載の屈曲型電気カプラ。
【請求項４】
第１の位置決めフレームと第２の位置決めフレームとをさらに備え、前記第１の位置決めフレームは、前記第１の回路基板アセンブリに取り付けられ、前記複数の第１の接続端子の位置決めをし、前記第２の位置決めフレームは、前記第２の回路基板アセンブリに取り付けられ、前記複数の第２の接続端子の位置決めをし、前記第１の回路基板アセンブリ及び前記第２の回路基板アセンブリは、それぞれ前記第１の位置決めフレーム及び前記第２の位置決めフレームを介して前記筐体内に設置される、請求項２に記載の屈曲型電気カプラ。
【請求項５】
前記第１の位置決めフレームは、第１の底部と第１の頂部とを含み、前記第１の頂部は、前記第１の底部に着脱可能に取り付けられ、前記第１の頂部と前記第１の底部とが共に前記第１のメイン基板を固定し、前記第１の頂部は、前記複数の第１の接続端子の位置決めをし、前記第２の位置決めフレームは、第２の底部と第２の頂部とを含み、前記第２の頂部は、第２の底部に着脱可能に取り付けられ、前記第２の頂部と前記第２の底部とが前記第２のメイン基板を固定し、前記第２の頂部は、前記複数の第２の接続端子の位置決めをする、請求項４に記載の屈曲型電気カプラ。
【請求項６】
前記筐体は、第１の筐体と第２の筐体とを含み、前記第１の筐体は、第１の挿入孔を有し、前記第２の筐体は、第２の挿入孔を有し、前記第１の挿入口及び前記第２の挿入口は、それぞれ前記第１の挿入孔及び前記第２の挿入孔に連通され、前記第２の筐体は、前記第１の筐体に着脱自在に取り付けられ、前記第１の回路基板アセンブリ及び前記第２の回路基板アセンブリは、前記第１の位置決めフレーム及び前記第２の位置決めフレームを介して、前記第１の筐体の前記第１の挿入孔及び前記第２の筐体の前記第２の挿入孔にそれぞれ取り付けられる、請求項４に記載の屈曲型電気カプラ。
【請求項７】
前記第１の面は前記第２の面に対して第１の角度を有し、第１の接触面は第２の接触面に対して第２の角度を有し、第１の角度及び第２の角度は実質的に３０度である、請求項１に記載の屈曲型電気カプラ。
【請求項８】
前記第１の面は前記第２の面に対して第１の角度を有し、第１の接触面は第２の接触面に対して第２の角度を有し、第１の角度及び第２の角度は実質的に４５度である、請求項１に記載の屈曲型電気カプラ。
【請求項９】
前記第１の面は前記第２の面に対して第１の角度を有し、第１の接触面は第２の接触面に対して第２の角度を有し、第１の角度及び第２の角度は実質的に６０度である、請求項１に記載の屈曲型電気カプラ。
【請求項１０】
前記第１の面は前記第２の面に対して第１の角度を有し、第１の接触面は第２の接触面に対して第２の角度を有し、第１の角度及び第２の角度は実質的に９０度である、請求項１に記載の屈曲型電気カプラ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電気結合器に関し、より詳細には、屈曲型電気カプラに関する。
【背景技術】
【０００２】
技術の進歩に伴い、ＣＡＴ−６ケーブルを使用した一般的なＲＪ４５コネクタは、最大５００ＭＨｚの周波数で信号を送信できるようになり、高速ネットワークが可能になる。しかし、伝送速度の増加は著しい雑音とクロストークをもたらす。したがって、クロストークを除去してＲＪ４５コネクタの高速伝送速度の品質を確保することが望ましいものとなる。
【０００３】
この目的を達成するために、端子を再配置しようとするものもあったが、このような改造では、３０度、４５度、６０度、９０度の屈曲型コネクタとすることはできない。そこで、開発者は、クロストークを抑制することができる屈曲型のＲＪ４５コネクタの設計に取り組んでいる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、クロストークを抑制することができる屈曲型電気カプラを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施形態は、屈曲型電気カプラを提供する。屈曲型電気カプラは、筐体と伝送デバイスとを含む。筐体は、第１の面と、第２の面と、第１の挿入口と、第２の挿入口とを有する。第１の面は第２の面と非平行であり、第１の挿入口及び第２の挿入口はそれぞれ第１の面及び第２の面に位置し、第１の挿入口及び第２の挿入口はそれぞれ雄コネクタを挿入するように構成される。伝送デバイスは、第１の回路基板アセンブリと、第２の回路基板アセンブリと、アダプタアセンブリとを含む。アダプタアセンブリは、ベースと、複数の電気的接続ピンとを含む。ベースは、第１の接触面と第２の接触面とを有する。第１の接触面は、第２の接触面に対して非平行である。第１の回路基板アセンブリはベースの第１の接触面上に積層され、第２の回路基板アセンブリはベースの第２の接触面上に積層される。電気的接続ピンは、ベース上に配置され、各電気的接続ピンの２つの対向する端部は、それぞれ、第１の回路基板アセンブリ及び第２の回路基板アセンブリに電気的に接続される。
【考案の効果】
【０００６】
このような屈曲型の電気カプラによれば、伝送デバイスの第１の回路基板アセンブリと第２の回路基板アセンブリとを、アダプタアセンブリの２つの非平行面（すなわち、第１の接触面及び第２の接触面）にそれぞれ電気的に接続して配置することができ、屈曲型の電気カプラを実現することができる。一実施形態において、第１の接触面と第２の接触面との間の第２の角度は、６０度であってもよく、その結果、屈曲型電気カプラは、実質的に６０度の屈曲角度を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示は、以下に示す詳細な説明からより良く理解されるであろう。説明のために提供された添付の図面は、例示として提供されるものであり、本開示を限定する意図を有するものではない。
【０００８】
【図１】本開示の第１の実施形態に係る屈曲型電気カプラの斜視図である。
【図２】図１に示す屈曲型電気カプラの分解図である。
【図３】図２に示す屈曲型電気カプラの伝送デバイスの分解図である。
【図４】図１に示す屈曲型電気カプラの断面図である。
【図５】本開示の第２の実施形態に係る伝送デバイスの概略図である。
【図６】本開示の第２の実施形態に係る伝送デバイスの概略図である。
【図７】本開示の第４の実施形態に係る伝送デバイスの概略図である。
【図８】本開示の第５の実施形態による伝送デバイスの概略図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
以下の詳細な説明において、説明の目的のために、開示された実施形態の完全な理解を提供するために、多くの具体的な詳細が記載されている。しかしながら、１つ以上の実施形態が、これらの具体的な詳細なしに実施されてもよいことは明らかであろう。他の実施形態では、図面を簡略化するために、周知の構造及びデバイスが模式的に示されている。
【００１０】
図１乃至図４を参照すると、本開示の第１の実施形態による屈曲型電気カプラ１０の斜視図、図１の屈曲型電気カプラ１０の分解図、図２の屈曲型電気カプラ１０の伝送デバイス２００の分解図、図１の屈曲型電気カプラ１０の断面図が示されている。
【００１１】
本実施形態において、屈曲型電気カプラ１０は、筐体１００と、伝送デバイス２００とを含む。
【００１２】
筐体１００は、例えば、金属またはプラスチックからなる。本実施形態において、筐体１００は、第１の筐体１１０及び第２の筐体１２０を含む。第１の筐体１１０は、第１の面１１１と、第１の挿入孔Ｓ１と、第１の挿入口Ｏ１とを有する。第１の挿入孔Ｓ１は、第１の面１１１から凹んでおり、第１の挿入口Ｏ１は、第１の面１１１に形成され、第１の挿入孔Ｓ１に連通している。すなわち、第１の挿入口Ｏ１は、第１の挿入孔Ｓ１の開口部とされている。第２の筐体１２０は、第１の筐体１１０に着脱可能に取り付けられている。第２の筐体１２０は、第２の面１２１と、第２の挿入孔Ｓ２と、第２の挿入口Ｏ２とを有する。第２の挿入孔Ｓ２は、第２の面１２１から凹んでおり、第２の挿入口Ｏ２は第２の面１２１に形成され、第２の挿入孔Ｓ２に連通している。すなわち、第２の挿入口Ｏ２は、第２の挿入孔Ｓ２の開口部とされている。
【００１３】
第１の面１１１は、第２の面１２１に対して非平行であり、ここで、第１の面１１１は、第２の面１２１に対して第１の角度θ１を有する。本実施形態では、第１の角度θ１は、実質的に６０度である。
【００１４】
伝送デバイス２００は、第１の回路基板アセンブリ２１０と、第２の回路基板アセンブリ２２０と、アダプタアセンブリ２３０とを含む。第１の回路基板アセンブリ２１０は、第１のメイン基板２１１と、第１のサブ基板２１２と、複数の第１の接続端子２１３、２１４とを含む。第１のサブ基板２１２は、第１のメイン基板２１１上に積層されている。第１の接続端子２１３、２１４は、第１のメイン基板２１１に配置され、第１のサブ基板２１２を第１のメイン基板２１１に固定できるようになっている。具体的には、第１の接続端子２１３、２１４は、複数の第１の前面端子２１３と複数の第１の背面端子２１４とを備えている。第１のメイン基板２１１の端部には、第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４が固定されている。第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４は、第１のサブ基板２１２の対向する２つの辺にそれぞれ根付けされており、第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４は、互いに反対方向に延びている。
【００１５】
本実施形態では、第１の接続端子２１３、２１４の数は８個であり、そのうち６個が第１の前面端子２１３であり、２個が第１の背面端子２１４である。図３に示すように、第１の接続端子２１４の一つは、８個の第１の接続端子２１３、２１４のうち、第１のメイン基板２１１の右側から、第２の棒材と第４の棒材との間に配置され、第１の接続端子２１４の他の一つは、８個の第１の接続端子２１３、２１４のうち、第１のメイン基板２１１の右側から、第４の棒材と第６の棒材との間に配置される。ただし、本開示は、図に示す第１の接続端子２１３、２１４の順番に限定されるものではない。
【００１６】
第２の回路基板アセンブリ２２０は、第２のメイン基板２２１と、第２のサブ基板２２２と、複数の第２の接続端子２２３、２２４とを含む。第２のサブ基板２２２は、第２のメイン基板２２１に積層され、第２の接続端子２２３、２２４は、第２のメイン基板２２１に配置され、第２のサブ基板２２２を第２のメイン基板２２１に固定できるようになっている。具体的には、第２の接続端子２２３、２２４は、複数の第２の前面端子２２３と、複数の第２の背面端子２２４とを備えている。第２のメイン基板２２１の端部には、第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４が固定されている。第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４は、第２のサブ基板２２２の対向する２つの辺にそれぞれ根付けされており、第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４は、互いに反対方向に延びている。
【００１７】
本実施形態において、第２の接続端子２２３、２２４は８個であり、そのうちの６個が第２の前面端子２２３であり、そのうちの２個が第２の背面端子２２４である。図３に示すように、第２の接続端子２２３の１つは、８個の第２の接続端子２２３、２２４のうち、第２のメイン基板２２１の左側から、第２の棒材と第４の棒材との間に配置され、第２の接続端子２２３の他の１つは、８個の第２の接続端子２２３、２２４のうち、第２のメイン基板２２１の左側から第４の棒材と第６の棒材との間に配置される。ただし、本開示は、図に示す第２の接続端子２２３、２２４の順番に限定されるものではない。
【００１８】
アダプタアセンブリ２３０は、ベース２３１と複数の電気的接続ピン２３２とを含み、ベース２３１は、第１の接触面２３１１と第２の接触面２３１２とを有する。第１の接触面２３１１は、第２の接触面２３１２に対して非平行であり、ここで、第１の接触面２３１１は、第２の接触面２３１２に対して第２の角度θ２を有している。本実施形態において、第２の角度θ２は、実質的に６０度である。
【００１９】
第１の回路基板アセンブリ２１０の第１のメイン基板２１１は、ベース２３１の第１の接触面２３１１上に積層される。第２の回路基板アセンブリ２２０の第２のメイン基板２２１は、ベース２３１の第２の接触面２３１２上に積層される。電気的接続ピン２３２は、ベース２３１上に配置され、各電気的接続ピン２３２の対向する２つの端部は、それぞれ、第１の回路基板アセンブリ２１０及び第２の回路基板アセンブリ２２０に電気的に接続されている。
【００２０】
本実施形態において、屈曲型電気カプラ１０は、第１の位置決めフレーム３００と第２の位置決めフレーム４００とをさらに備えている。第１の位置決めフレーム３００は、第１の接続端子２１３、２１４の位置を確保するために第１の回路基板アセンブリ２１０に取り付けられている。具体的には、第１の位置決めフレーム３００は、第１の底部３１０と第１の頂部３２０とを有し、第１の頂部３２０は、第１の底部３１０に着脱可能に取り付けられ、第１の頂部３２０と第１の底部３１０とが共に第１のメイン基板２１１を固定し、第１の頂部３２０が第１の接続端子２１３、２１４を所定の位置に固定する。より具体的には、本実施形態において、第１の頂部３２０は、第１の接続端子２１３、２１４の位置を決め固定するための複数の位置決めスロット３２１ (それらの一部を図２に示す)を有している。また、第１の回路基板アセンブリ２１０は、第１の位置決めフレーム３００を介して筐体１００の第１の筐体１１０の第１の挿入孔Ｓ１に取り付けることができる。
【００２１】
第２の位置決めフレーム４００は、第２の接続端子２２３、２２４の位置を確保するために、第２の回路基板アセンブリ２２０に取り付けられる。詳細には、第２の位置決めフレーム４００は、第２の底部４１０及び第２の頂部４２０を含む。第２の頂部４２０は、第２の頂部４２０と第２の底部４１０とが共に第２のメイン基板２２１を固定できるように、第２の底部４１０に着脱可能に取り付けられ、第２の頂部４２０が第２の接続端子２２３、２２４を所定の位置に固定する。より具体的には、本実施形態において、第２の頂部４２０は、第２の接続端子２２３、２２４の位置を決め固定するための複数の位置決めスロット４２１ (それらの一部を図２に示す)を有している。また、第２の回路基板アセンブリ２２０は、第２の位置決めフレーム４００を介して筐体１００の第２の筐体１２０の第２の挿入孔Ｓ２に取り付けることができる。
【００２２】
なお、第１の位置決めフレーム３００及び第２の位置決めフレーム４００は任意であることに留意されたい。他のいくつかの実施形態では、屈曲型電気カプラは、第１の位置決めフレーム３００及び第２の位置決めフレーム４００を含まないことがある。
【００２３】
本実施形態において、伝送デバイス２００の第１の回路基板アセンブリ２１０及び第２の回路基板アセンブリ２２０は、それぞれアダプタアセンブリ２３０の２つの非平行面（すなわち、第１の接触面２３１１及び第２の接触面２３１２）に電気的に接続されて配置されることにより、屈曲型電気カプラ１０を実現することができる。一実施形態において、第１の接触面２３１１と第２の接触面２３１２との間の第２の角度θ２は６０度であってもよく、その結果、屈曲型電気カプラ１０は、実質的に６０度の屈曲角度を有する。
【００２４】
本開示は、アダプタアセンブリのベースの第１の接触面と第２の接触面との間の角度に限定されないことに留意されたい。図５から図７を参照すると、本開示の第２、第３、及び第４の実施形態に係る伝送デバイス２００ａ、２００ｂ、及び２００ｃの概略図が示されている。第２から第４の実施形態と、前の実施形態との主な相違点は、アダプタアセンブリのベースの第１の接触面と第２の接触面との角度であるので、以下では、説明の簡略化と理解のために、以下の実施形態と前の実施形態との相違点のみを説明するものとし、これらの実施形態の類似部分又は同一部分は、先行する説明を参照することができ、以下では繰り返されず、類似の又は同一の特徴には、類似の又は同一の参照番号が付される。
【００２５】
図５に示すように、伝送デバイス２００ａは、第１の回路基板アセンブリ２１０、第２の回路基板アセンブリ２２０、及びアダプタアセンブリ２３０ａを含む。第１の回路基板アセンブリ２１０は、第１のメイン基板２１１と、第１のサブ基板２１２と、第１の接続端子２１３、２４１とを含む。第１のサブ基板２１２は、第１のメイン基板２１１上に積層されている。第１の接続端子２１３、２１４は、第１のメイン基板２１１に配置され、第１のサブ基板２１２を第１のメイン基板２１１に固定できるようになっている。具体的には、第１の接続端子２１３、２１４は、第１の前面端子２１３と第１の背面端子２１４とを備えている。第１のメイン基板２１１の端部には、第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４が固定されている。第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４は、第１のサブ基板２１２の対向する２つの辺にそれぞれ根付けされており、第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４は、互いに反対方向に延びている。
【００２６】
第２の回路基板アセンブリ２２０は、第２のメイン基板２２１と、第２のサブ基板２２２と、第２の接続端子２２３、２２４とを含む。第２のサブ基板２２２は、第２のメイン基板２２１上に積層されている。第２の接続端子２２３、２２４は、第２のメイン基板２２１に配置され、第２のサブ基板２２２を第２のメイン基板２２１に固定できるようになっている。具体的には、第２の接続端子２２３、２２４は、第２の前面端子２２３と第２の背面端子２２４とを備えている。第２のメイン基板２２１の端部には、第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４が固定されている。第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４は、第２のサブ基板２２２の対向する２つの辺にそれぞれ根付けされており、第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４は、互いに反対方向に延びている。
【００２７】
アダプタアセンブリ２３０ｂは、ベース２３１ｂと複数の電気的接続ピン２３２ｂとを含む。ベース２３１ａは、例えば二等辺三角形の棒材である。ベース２３１ｂは、第１の接触面２３１１ｂと第２の接触面２３１２ｂとを有する。第１の接触面２３１１ａは、第２の接触面２３１２ａに対して非平行であり、ここで、第１の接触面２３１１ａは、第２の接触面２３１２ａに対して第２の角度θ２を有する。本実施形態において、第２の角度θ２は、実質的に４５度である。
【００２８】
第１の回路基板アセンブリ２１０の第１のメイン基板２１１は、ベース２３１ａの第１の接触面２３１１ａ上に積層されている。第２の回路基板アセンブリ２２０の第２のメイン基板２２１は、ベース２３１ａの第２の接触面２３１２ａ上に積層されている。電気的接続ピン２３２ａは、ベース２３１ａ上に配置され、電気的接続ピン２３２ａの２つの対向する端部は、それぞれ、第１の回路基板アセンブリ２１０及び第２の回路基板アセンブリ２２０と電気的に接続されている。
【００２９】
図６に示すように、伝送デバイス２００ｂは、第１の回路基板アセンブリ２１０と、第２の回路基板アセンブリ２２０と、アダプタアセンブリ２３０ｂとを含む。第１の回路基板アセンブリ２１０は、第１のメイン基板２１１と、第１のサブ基板２１２と、第１の接続端子２１３、２１４とを含む。第１のサブ基板２１２は、第１のメイン基板２１１上に積層されている。第１の接続端子２１３、２１４は、第１のメイン基板２１１に配置され、第１のサブ基板２１２を第１のメイン基板２１１に固定できるようになっている。具体的には、第１の接続端子２１３、２１４は、第１の前面端子２１３と第１の背面端子２１４とを備えている。第１のメイン基板２１１の端部には、第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４が固定されている。第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４は、第１のサブ基板２１２の対向する２つの辺にそれぞれ根付けされており、第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４は、互いに反対方向に延びている。
【００３０】
第２の回路基板アセンブリ２２０は、第２のメイン基板２２１と、第２のサブ基板２２２と、第２の接続端子２２３、２２４とを含む。第２のサブ基板２２２は、第２のメイン基板２２１上に積層されている。第２の接続端子２２３、２２４は、第２のメイン基板２２１に配置され、第２のサブ基板２２２を第２のメイン基板２２１に固定できるようになっている。具体的には、第２の接続端子２２３、２２４は、第２の前面端子２２３と第２の背面端子２２４とを備えている。第２のメイン基板２２１の端部には、第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４が固定されている。第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４は、第２のサブ基板２２２の対向する２つの辺にそれぞれ根付けされており、第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４は、互いに反対方向に延びている。
【００３１】
アダプタアセンブリ２３０ｂは、ベース２３１ｂと複数の電気的接続ピン２３２ｂとを含む。ベース２３１ｂは、例えば角形の棒材である。ベース２３１ｃは、第１の接触面２３１１ｃと第２の接触面２３１２ｃとを有する。第１の接触面２３１１ｂは、第２の接触面２３１２ｂに対して非平行であり、ここで、第１の接触面２３１１ｂは、第２の接触面２３１２ｂに対して第２の角度θ２を有する。本実施形態において、第２の角度θ２は、実質的に９０度である。
【００３２】
第１の回路基板アセンブリ２１０の第１のメイン基板２１１は、ベース２３１ｂの第１の接触面２３１１ｂ上に積層される。第２の回路基板アセンブリ２２０の第２のメイン基板２２１は、ベース２３１ｂの第２の接触面２３１２ｂ上に積層される。電気的接続ピン２３２ｂは、ベース２３１ｂ上に配置され、電気的接続ピン２３２ｂの２つの対向する端部は、それぞれ、第１の回路基板アセンブリ２１０及び第２の回路基板アセンブリ２２０と電気的に接続される。
【００３３】
図７に示すように、伝送デバイス２００ｃは、第１の回路基板アセンブリ２１０と、第２の回路基板アセンブリ２２０と、アダプタアセンブリ２３０ｃとを含む。第１の回路基板アセンブリ２１０は、第１のメイン基板２１１と、第１のサブ基板２１２と、第１の接続端子２１３、２１４とを含み、第１のサブ基板２１２は、第１のメイン基板２１１に積層されている。第１の接続端子２１３、２１４は、第１のメイン基板２１１に配置され、第１のサブ基板２１２を第１のメイン基板２１１に固定できるようになっている。具体的には、第１の接続端子２１３、２１４は、第１の前面端子２１３と第１の背面端子２１４とを備えている。第１のメイン基板２１１の端部には、第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４が固定されている。第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４は、第１のサブ基板２１２の対向する２つの辺にそれぞれ根付けされており、第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４は、互いに反対方向に延びている。
【００３４】
第２の回路基板アセンブリ２２０は、第２のメイン基板２２１と、第２のサブ基板２２２と、第２の接続端子２２３、２２４とを含む。第２のサブ基板２２２は、第２のメイン基板２２１上に積層されている。第２の接続端子２２３、２２４は、第２のメイン基板２２１に配置され、第２のサブ基板２２２を第２のメイン基板２２１固定できるようになっている。具体的には、第２の接続端子２２３、２２４は、第２の前面端子２２３と、第２の背面端子２２４とを備えている。第２のメイン基板２２１の端部には、第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４が固定されている。第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４は、第２のサブ基板２２２の対向する２つの辺にそれぞれ根付けされており、第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４は、互いに反対方向に延びている。
【００３５】
アダプタアセンブリ２３０ｄは、ベース２３１ｄと複数の電気的接続ピン２３２ｄとを含む。ベース２３１ｃは、例えば台形の棒材である。ベース２３１ｄは、第１の接触面２３１１ｄと第２の接触面２３１２ｄとを有する。第１の接触面２３１１ｃは、第２の接触面２３１２ｃに対して非平行であり、ここで、第１の接触面２３１１ｃは、第２の接触面２３１２ｃに対して第２の角度θ２を有する。本実施形態において、第２の角度θ２は、実質的に３０度である。
【００３６】
第１の回路基板アセンブリ２１０の第１のメイン基板２１１は、ベース２３１ｃの第１の接触面２３１１ｃ上に積層される。第２の回路基板アセンブリ２２０の第２のメイン基板２２１は、ベース２３１ｃの第２の接触面２３１２ｃ上に積層される。電気的接続ピン２３２ｃは、ベース２３１ｃ上に配置され、電気的接続ピン２３２ｃの２つの対向する端部は、それぞれ第１の回路基板アセンブリ２１０及び第２の回路基板アセンブリ２２０と電気的に接続されている。
【００３７】
本開示は、アダプタアセンブリのベースの形状に限定されないことに留意されたい。図8を参照すると、本開示の第5の実施形態による伝送デバイスの概略図が示されている。第５の実施形態と第１の実施形態との主な相違点は、アダプタアセンブリのベースの形状である。以下では、説明の簡略化と理解のために、両者の相違点のみを説明する。これらの実施形態の類似部分及び同一部分は、前述の説明を参照することができ、以下では繰り返されず、類似又は同一の特徴には、類似又は同一の参照番号が付される。
【００３８】
図８に示すように、伝送デバイス２００ｄは、第１の回路基板アセンブリ２１０と、第２の回路基板アセンブリ２２０と、アダプタアセンブリ２３０ｄとを含む。第１の回路基板アセンブリ２１０は、第１のメイン基板２１１と、第１のサブ基板２１２と、第１の接続端子２１３、２１４とを含む。第１のサブ基板２１２は、第１のメイン基板２１１上に積層されている。第１の接続端子２１３、２１４は、第１のメイン基板２１１に配置され、第１のサブ基板２１２を第１のメイン基板２１１に固定できるようになっている。具体的には、第１の接続端子２１３、２１４は、第１の前面端子２１３と第１の背面端子２１４とを備えている。第１のメイン基板２１１の端部には、第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４が固定されている。第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４は、第１のサブ基板２１２の対向する２つの辺にそれぞれ根付けされており、第１の前面端子２１３及び第１の背面端子２１４は、互いに反対方向に延びている。
【００３９】
第２の回路基板アセンブリ２２０は、第２のメイン基板２２１と、第２のサブ基板２２２と、第２の接続端子２２３、２２４とを含む。第２のサブ基板２２２は、第２のメイン基板２２１上に積層されている。第２の接続端子２２３、２２４は、第２のメイン基板２２１に配置され、第２のサブ基板２２２を第２のメイン基板２２１に固定できるようになっている。具体的には、第２の接続端子２２３、２２４は、第２の前面端子２２３と第２の背面端子２２４とを備えている。第２のメイン基板２２１の端部には、第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４が固定されている。第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４は、第２のサブ基板２２２の対向する２つの辺にそれぞれ根付けされており、第２の前面端子２２３及び第２の背面端子２２４は、相互に反対方向に延びている。
【００４０】
アダプタアセンブリ２３０ｄは、ベース２３１ｄと複数の電気的接続ピン２３２ｄとを含む。ベース２３１ｄは、例えば直角三角形の棒材である。ベース２３１ｅは、第１の接触面２３１１ｅと第２の接触面２３１２ｅとを有する。第１の接触面２３１１ｄは、第２の接触面２３１２ｄに対して非平行であり、ここで、第１の接触面２３１１ｄは、第２の接触面２３１２ｄに対して第２の角度θ２を有する。本実施形態において、第２の角度θ２は、実質的に６０度である。本実施形態の第２の角度θ２は、図２に示す第１の実施形態の第２の角度θ２と実質的に等しいベース２３１ｄとベース２３１とは形状が異なる。具体的には、ベース２３１ｄは、図２に示されるベース２３１と比較して、直角三角形の棒材に単純化される。
【００４１】
第１の回路基板アセンブリ２１０の第１のメイン基板２１１は、ベース２３１ｄの第１の接触面２３１１ｄ上に積層される。第２の回路基板アセンブリ２２０の第２のメイン基板２２１は、ベース２３１ｄの第２の接触面２３１２ｄ上に積層される。電気的接続ピン２３２ｄは、ベース２３１ｄ上に配置され、各電気的接続ピン２３２ｄの対向する２つの端部は、第１の回路基板アセンブリ２１０及び第２の回路基板アセンブリ２２０にそれぞれ電気的に接続されている。電気的接続ピン２３２ｄは、ベース２３１ｄ上に配置され、各電気的接続ピン２３２ｄの対向する２つの端部は、第１の回路基板アセンブリ２１０及び第２の回路基板アセンブリ２２０にそれぞれ電気的に接続されている。
【００４２】
このような屈曲型電気カプラによれば、伝送デバイスの第１の回路基板アセンブリと第２の回路基板アセンブリとを、アダプタアセンブリの２つの非平行面（すなわち、第１の接触面及び第２の接触面）にそれぞれ電気的に接続して配置することができ、屈曲型電気カプラを実現することができる。一実施形態において、第１の接触面と第２の接触面との間の第２の角度は、６０度であってもよく、その結果、屈曲型電気カプラは、実質的に６０度の屈曲角度を有する。
【００４３】
また、第１の接続端子を第１のメイン基板上に配置し、第１のサブ基板を第１のメイン基板上に固定することにより、屈曲型電気カプラのクロストーク効果を抑制し、クロストーク効果の低い屈曲型電気カプラを実現することができる。
【００４４】
当業者とって明らかなように、本開示には様々な修正及び変形が可能である。本明細書及び実施例は、例示的な実施形態としてのみ考慮され、本開示の範囲は、以下の請求の範囲及びその均等物によって示されることが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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