(57)【要約】【課題】  コンピュータの内部で気流を流動し、熱を帯びた空気を吸い取って外部へ排出することができるとともに、十分な設置空間を提供するコンピュータのハウジングの散熱手段を提供する。【解決手段】コンピュータの処理デバイスはメインボード上に設け、メインボードは適宜な高さを具えて受け座上に設けられ、コンピュータのハウジングの側面は受け座の導流板に隣接して設けられ、導流板のファンに隣接して設けられ、導流板上にはファンに対向する位置に開口が設けられ、導流板の端縁部には開口の方向に向かって複数の柵状の補助片が形成され、該柵状の補助片は適宜な高さを具え、導流板上には柵状の補助片により導流槽が形成され、ハウジングにおいて導流板に形成された開口によりファンが直接、処理デバイスの周辺の熱を帯びた空気を吸い込み、導流槽によりハウジング内の熱を帯びた空気がファンに集中される。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータの処理デバイスはメインボード上に設けられ、該メインボードは適宜な高さを具えて受け座上に設けられ、該コンピュータのハウジングの側面は受け座の導流板に隣接して設けられるとともに、導流板のファンに隣接して設けられ、該導流板上にはファンに対向する位置に開口が設けられ、導流板の端縁部には開口の方向に向かって複数の柵状の補助片が形成され、該柵状の補助片は適宜な高さを具えてなり、導流板上には柵状の補助片により導流槽が形成され、ハウジングにおいて導流板に形成された開口によりファンが直接、処理デバイスの周辺の熱を帯びた空気を吸い込むとともに、導流槽によりハウジング内の熱を帯びた空気がファンに集中される構造からなることを特徴とするコンピュータのハウジングの散熱手段。
【請求項２】
前記導流板は表面に貫通孔を形成し、端縁部に貫通孔を形成することを特徴とする請求項１に記載のコンピュータのハウジングの散熱手段。
【請求項３】
前記受け座と導流板は対向する位置にそれぞれ開口と、貫通孔と、端縁部に貫通孔とを具えてなり、ハウジング内部の気流を通すために供することをことを特徴とする請求項１に記載のコンピュータのハウジングの散熱手段。
【請求項４】
前記ファンはフレームに組み合わせてハウジングの側面の開口の外側に対応するように設けてハウジングの内部の空気を吸い取るために供することを特徴とする請求項１に記載のコンピュータのハウジングの散熱手段。
【請求項５】
前記コンピュータはパーソナルコンピュータ、サーバー用のコンピュータ、もしくは工業用のコンピュータであることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータのハウジングの散熱手段。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、コンピュータのハウジングの散熱手段に関し、特にコンピュータに設けてコンピュータの内部に発生した熱を外部に放出するコンピュータのハウジングの散熱手段に関する。
【背景技術】
【０００２】
散熱を目的とした電子デバイス／手段を作動することにより発生する高温の熱は、電子デバイス／手段が高温により損壊、もしくは正常な運転周期に影響することを防ぐため、短時間で有効に外部、もしくは他の散熱補助手段へ熱を伝動する必要がある。よって、密閉された空間において電子デバイス／手段により発生した熱を減少させるか、もしくは外部に排出するためには妥当な規格を介して、コンピュータが正常に運転する温度の範囲内で電子デバイス／手段の周辺の温度を維持することが必要になる。
【０００３】
現在の散熱技術は熱伝導（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）、熱対流（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｃｏｎｖｅｃｔｉｏｎ）、もしくは熱放射（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｒａｄｉａｔｉｏｎ）の原理を応用している。このため、ほとんどの基礎的な散熱技術はすでに特許などで登録されている。例えば、台湾特許公告第５７２２５６号の「コンピュータのＣＰＵの後方から送風する方法による散熱補助手段」は、コンピュータのＣＰＵの後方から送風する方法による散熱補助手段であって、図１に開示するように、該散熱補助手段７０はコンピュータ７１の内部に設けられ、メインボードの背面の底板７２に固定された補助ファン７３を具えてなる。該補助ファン７３はコンピュータ７１の内部の制御電子回路による操作を受けて、且つメインボードに対抗するＣＰＵの背面に設けられ、メインボードの背面を介して間接的にＣＰＵの熱を外部へ排出する。
【０００４】
しかしながら、上述の構造による散熱手段は、補助ファン７３がメインボードの背面の底板７２に対向する位置に設けられるため、組み立てにおける設置空間が十分でない（特に高さにおいて）。このため、より好ましく、大型のファンを設けることができず、風量が不足して有効な散熱効果を得ることができない。また、ファンの風はＣＰＵの後方に対して軽く吹き付けるだけである（図２参照）ため、コンピュータのハウジングの内部に有効に気流を流動させることができず、内部の高温を外部に排出することができない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
この考案は、コンピュータの内部で気流を流動し、熱を帯びた空気を吸い取って外部へ排出することができるとともに、十分な設置空間を提供するコンピュータのハウジングの散熱手段を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで本考案者は、従来の技術に鑑み鋭意研究を重ねた結果、コンピュータの処理デバイスはメインボード上に設けられ、該メインボードは適宜な高さを具えて受け座上に設けられ、該コンピュータのハウジングの側面は受け座の導流板に隣接して設けられるとともに、導流板のファンに隣接して設けられ、該導流板上にはファンに対向する位置に開口が設けられ、導流板の端縁部には開口の方向に向かって複数の柵状の補助片が形成され、該柵状の補助片は適宜な高さを具えてなり、導流板上には柵状の補助片により導流槽が形成され、ハウジングにおいて導流板に形成された開口によりファンが直接、処理デバイスの周辺の熱を帯びた空気を吸い込むとともに、導流槽によりハウジング内の熱を帯びた空気がファンに集中される構造からなる。
構造によって課題を解決できる点に着眼し、係る知見に基づき本考案を完成させた。
以下、この考案について具体的に説明する。
【０００７】
請求項１に記載するコンピュータのハウジングの散熱手段は、コンピュータの処理デバイスがメインボード上に設けられ、該メインボードは適宜な高さを具えて受け座上に設けられ、該コンピュータのハウジングの側面は受け座の導流板に隣接して設けられるとともに、導流板のファンに隣接して設けられ、該導流板上にはファンに対向する位置に開口が設けられ、導流板の端縁部には開口の方向に向かって複数の柵状の補助片が形成され、該柵状の補助片は適宜な高さを具えてなり、導流板上には柵状の補助片により導流槽が形成され、ハウジングにおいて導流板に形成された開口によりファンが直接、処理デバイスの周辺の熱を帯びた空気を吸い込むとともに、導流槽によりハウジング内の熱を帯びた空気がファンに集中される構造からなる。
【０００８】
請求項２に記載のコンピュータのハウジングの散熱手段は、請求項１における導流板が表面に貫通孔を形成し、端縁部に貫通孔を形成する。
【０００９】
請求項３に記載のコンピュータのハウジングの散熱手段は、請求項１における受け座と導流板は対向する位置にそれぞれ開口と、貫通孔と、端縁部に貫通孔とを具えてなり、ハウジング内部の気流を通すために供する。
【００１０】
請求項４に記載のコンピュータのハウジングの散熱手段は、請求項１におけるファンがフレームに組み合わせてハウジングの側面の開口の外側に対応するように設けてハウジングの内部の空気を吸い取るために供する。
【００１１】
請求項５に記載のコンピュータのハウジングの散熱手段は、請求項１におけるコンピュータがパーソナルコンピュータ、サーバー用のコンピュータ、もしくは工業用のコンピュータである。
【考案の効果】
【００１２】
この考案のコンピュータのハウジングの散熱手段は、ファンの規格や数量が制限されないため、コンピュータ内部の熱を効率よく外部に排出することができるという効果を有する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１３】
この考案は、コンピュータの内部で気流を流動し、熱を帯びた空気を吸い取って外部へ排出することができるとともに、十分な設置空間を提供するコンピュータのハウジングの散熱手段であって、コンピュータの処理デバイスはメインボード上に設けられ、該メインボードは適宜な高さを具えて受け座上に設けられ、該コンピュータのハウジングの側面は受け座の導流板に隣接して設けられるとともに、導流板のファンに隣接して設けられ、該導流板上にはファンに対向する位置に開口が設けられ、導流板の端縁部には開口の方向に向かって複数の柵状の補助片が形成され、該柵状の補助片は適宜な高さを具えてなり、導流板上には柵状の補助片により導流槽が形成され、ハウジングにおいて導流板に形成された開口によりファンが直接、処理デバイスの周辺の熱を帯びた空気を吸い込むとともに、導流槽によりハウジング内の熱を帯びた空気がファンに集中される構造からなる。
係る構成のコンピュータのハウジングの散熱手段について、その構造と特徴を詳述するために具体的な実施例を挙げ、以下に説明する。
【実施例】
【００１４】
コンピュータの処理デバイス上のフレームに設けられている散熱手段、もしくはハウジングの後方に設けられているファンは、すでに周知の内容であるため、ここでは詳述しない。
【００１５】
図３は、コンピュータのハウジングの外観を開示したものである。また、コンピュータはパーソナルコンピュータだけでなく、その他のサーバー用のコンピュータ、工業用のコンピュータに属するものとする。該コンピュータのハウジング１０は、側面１２に少なくとも１以上のファン２０を設けてなる。該ファン２０が作動して回転すると、気流が渦を巻いてハウジング１０の内部の熱を帯びた気体を吸い込む。また、一箇所、もしくは複数の個所に形成された気体と気体との間の隙間、もしくは導流孔によりハウジング１０の内圧が変化して、外部の比較的温度の低い空気がハウジング１０の内部に進入する。例えば、図３に開示するように、ハウジング１０の上方の側面１４に形成された複数の気流孔１４２は、前述の構成を示した一例である。
【００１６】
よく知られているように、ハウジング１０の内部の熱は電子デバイスが作動して発生したものである。そのうち、最も大量の熱を発生する部材は処理デバイスである。該処理デバイスは時間が過ぎるに従って次第に速くなり、放出する熱の量も次第に増加する。よって、ファン２０は対応する範囲にマイクロ処理デバイスを含むように設ける。
【００１７】
図４及び図６に開示するように、フレーム１６に組み合わせる該ファン２０は、ハウジング１０の側面１２の開口の外側に対応するように設けて、ハウジング１０内部の空気を吸い込むために供する。よって、この考案では比較的大きな設置空間を提供することができるため、設置するファン２０の規格、もしくは数量が限定されることがない。よって、比較的適した、もしくは比較的効率のよいファン２０を設けるか、もしくは複数のファンを組み合わせて設けてもよい。
【００１８】
導流板３０は、受け座４０に隣接するように設けられ、表面にはファン２０に対応する位置に形成された複数の開口３２と複数の貫通孔３４とを具えてなり、端縁部にはＬ字状に複数の貫通孔３６が形成される。また、導流板３０には端縁部にＬ字状に形成された貫通孔３６から開口３２に向けて複数の柵状の補助片３８が設けられる。該補助片３８は適宜な高さを具えてなるため、導流板３０上の隣接する補助片３８との間に導流槽３８２が形成されるか、もしくは側面１２を接続させると、補助片３８と側面１２とにより導流槽３８２が形成される。よって、ハウジング１０の内部の熱を帯びた空気が導流槽３８２に沿って導引されてファン２０により形成される渦を巻く気流に集中して吸い込まれ、外部へ排出される。このため、導流板３０は開口３２によりファン２０が直接、処理デバイス５０の周辺の熱を帯びた空気を吸い込む以外に、導流槽３８２によりハウジング１０の内部の様々な個所の熱を帯びた空気が導引されて渦を巻く気流に集中して吸い込まれる。
【００１９】
受け座４０と導流板３０は図５に開示するように、対向して設けられる。メインボード６０は受け座４０上に設けられ、フレームの高さが適宜な高さを具える（図７参照）。また、受け座４０は熱源に対向する位置に複数の開口４２、貫通孔４４、端縁部にＬ’字状に形成された貫通孔４６などが形成されている。よって、導流板３０を受け座４０の一側面に接続して設けると、上述の柵状の補助片３８が流線型を描いて、回転する気流に集中し、且つ受け座４０の開口４２に対向する位置に開口３２が設けられているため、導流板３０の構造と詳細は前述で説明しているので、ここでは詳述しない。
【００２０】
図７に、この考案のコンピュータのハウジング１０の内部の主要部材の断面図を開示する。処理デバイス５０は、メインボード６０上に設けられ、メインボード６０は適宜な高さを具えて受け座４０上に設けられる。該受け座４０は適宜な位置に形成した開口４２が処理デバイス５０の後方に位置し、導流板３０と受け座４０と同じ位置に開口３２が設けられる。よって、処理デバイス５０後方の熱を帯びた空気は直接、受け座４０の開口４２から導流板３０の開口３２を介して側面１２上に設けられたファン２０に吸い込まれて外部に排出される。
【００２１】
もう一つの排出経路（以下図４、５参照）では、ハウジング１０の内部の熱を帯びた空気が受け座４０の貫通孔４４、貫通孔４６、導流板３０の貫通孔３４、貫通孔３６を介して導引された後、導流板３０の柵状の補助片３８により形成された導流槽３８２を通してファン２０に吸い込まれ、熱を帯びた空気が渦を巻く気流に吸い込まれ、処理デバイス５０の後方及びハウジング１０内部の熱を帯びた空気がもっとも好ましい気流の導引を受けて強制的に効率良く外部に散熱される。
【００２２】
以上は、この考案の好ましい実施例であって、この考案の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この考案の精神の下においてなされ、この考案に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの考案の実用新案請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来のファンの設置状態を示した説明図である。
【図２】従来のファンを設けた状態を示した断面図である。
【図３】この考案のファンを設けたコンピュータのハウジングを示した外観図である。
【図４】この考案の側面と、ファンと、導流板の位置関係を示した説明図である。
【図５】この考案の導流板と、受け座の位置関係を示した説明図である。
【図６】この考案の導流板の構造を示した斜視図である。
【図７】この考案の主要部材を示した断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０      ハウジング
１２      側面
１４      側面
１４２    気流孔
１６      フレーム
２０      ファン
３０      導流板
３２      開口
３４      貫通孔
３６      貫通孔
３８      補助片
３８２    導流槽
４０      受け座
４２      開口
４４      貫通孔
４６      貫通孔
５０      処理デバイス
６０      メインボード
Ｌ        端縁部
Ｌ’      端縁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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