【手続補正書】
【提出日】平成18年4月24日(2006.4.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】  
【請求項１】
処理容器内に設けられた載置台上に基板を載置し、処理容器内を真空雰囲気にすると共に加熱手段により基板を加熱しながら処理ガスにより基板に対して処理を行う真空処理装置において、
載置台と処理容器の底部との間の空間を処理雰囲気から区画するために、当該空間の周囲を囲み、その下端部と処理容器の底部とが互いに面接触している区画部と、
前記空間内にパージガスを供給するためのパージガス供給部と、
前記空間内のパージガスを排気するためのパージガス排気部と、
前記空間内の圧力を調整するための圧力調整部と、
処理雰囲気と処理容器の排気口との間において、処理容器の壁部と前記区画部との間に亘って設けられ、区画部により囲まれた空間内からパージガスが漏洩する部分が排気口側になるように配置されたバッファ板と、を備え、
前記区画部の下端部と処理容器の底部との間には樹脂製シール部材が介在せず、前記空間内への処理ガスの侵入を抑えるために前記空間の圧力は処理雰囲気の圧力よりも高くなるように調整されることを特徴とする真空処理装置。
【請求項２】
前記処理容器の底部を貫通して前記空間内に挿入され、先端部が載置台に接触する温度検出部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の真空処理装置。
【請求項３】
加熱手段は、載置台に設けられた抵抗発熱体からなり、
前記加熱手段に電力を供給するための給電路部材が前記処理容器の底部を貫通して前記空間内に挿入されることを特徴とする請求項１または２に記載の真空処理装置。
【請求項４】
処理ガスによる基板の処理が終了した後、処理容器内をクリーニングする工程に移行するときに、前記空間の圧力を昇圧するように前記圧力調整部を介して制御する制御部を備えたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の真空処理装置。
【請求項５】
処理容器内に設けられた載置台上に基板を載置し、処理容器内を真空雰囲気にすると共に加熱手段により基板を加熱しながら処理ガスにより基板に対して処理を行う真空処理装置において、
載置台と処理容器の底部との間の空間を処理雰囲気から区画するために、当該空間の周囲を囲み、その下端部と処理容器の底部とが互いに面接触している区画部と、
前記空間内にパージガスを供給するためのパージガス供給部と、
前記空間内のパージガスを排気するためのパージガス排気部と、
前記パージガスを冷却するパージガス冷却部と、
前記パージガスを冷却するように前記冷却部を制御する制御部と、
前記空間内の圧力を調整するための圧力調整部と、を備え、
前記区画部の下端部と処理容器の底部との間には樹脂製シール部材が介在せず、前記空間内への処理ガスの侵入を抑えるために前記空間の圧力は処理雰囲気の圧力よりも高くなるように調整されることを特徴とする真空処理装置。
【請求項６】
制御部は、処理ガスによる基板の処理が終了した後、処理容器内をクリーニングする工程に移行するときに、前記パージガスを冷却するように冷却部を制御することを特徴とする請求項５に記載の真空処理装置。
【請求項７】
処理雰囲気と処理容器の排気口との間において、処理容器の壁部と前記区画部との間に亘って設けられ、区画部により囲まれた空間内からパージガスが漏洩する部分が排気口側になるように配置されたバッファ板を備えたことを特徴とする請求項５または６に記載の真空処理装置。
【請求項８】
前記バッファ板には温調部が設けられたことを特徴とする請求項１ないし４または７のいずれか一つに記載の真空処理装置。
【請求項９】
処理容器内に基板を載置するための載置台を設けると共に、載置台と処理容器の底部との間の空間を処理雰囲気から区画するために、当該空間の周囲を囲み、その下端部と処理容器の底部とが互いに面接触している区画部を設け、処理容器内を真空雰囲気にし、処理ガスにより載置台上の基板に対して処理を行う真空処理方法において、
前記区画部により囲まれた空間内の圧力を処理容器内の処理空間内の圧力よりも高く調整した状態で、基板に所定の真空処理を実施する処理工程と、
真空処理の実施後に、区画部により囲まれた空間内の圧力を更に高く昇圧した状態で、載置台の温度を降温させる降温工程と、を含むことを特徴とする真空処理方法。
【請求項１０】
降温工程の後に、処理容器内をクリーニングするクリーニング工程を含むことを特徴とする請求項９に記載の真空処理方法。
【請求項１１】
処理容器内に基板を載置するための載置台を設けると共に、載置台と処理容器の底部との間の空間を処理雰囲気から区画するために、当該空間の周囲を囲み、その下端部と処理容器の底部とが互いに面接触している区画部を設け、処理容器内を真空雰囲気にし、処理ガスにより載置台上の基板に対して処理を行う真空処理方法において、
前記区画部により囲まれた空間内の圧力を処理容器内の処理空間内の圧力よりも高く調整した状態で、基板に所定の真空処理を実施する処理工程と、
真空処理の実施後に、前記区画部により囲まれた空間内に供給されるパージガスを冷却させながら、載置台の温度を降温させる降温工程と、を含むことを特徴とした真空処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、このような背景の下になされたものであり、その目的は、載置台の裏側への処理ガスの回り込みを防止し、更に載置台の温度を検出する温度検出部や抵抗発熱体に電力を給電する給電路部材を設ける場合にはこの給電路部材の腐食も防止し、しかも樹脂製シール材の熱劣化の問題を回避して載置台と処理容器の底部との距離を小さくすることのできる真空処理装置及びその方法を提供することにある。また、載置台下端部と処理容器底部の間の面接触部位が例えば熱収縮により擦れてパーティクルが発生したとしても処理雰囲気に流入することを抑制して基板の汚染を防止できる真空処理装置及びその方法を提供することにある。本発明の更なる目的は、載置台の温度を速やかに降温して運転効率を高くすることのできる真空処理装置及びその方法を提供することにある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、処理容器内に設けられた載置台上に基板を載置し、処理容器内を真空雰囲気にすると共に加熱手段により基板を加熱しながら処理ガスにより基板に対して処理を行う真空処理装置において、
載置台と処理容器の底部との間の空間を処理雰囲気から区画するために、当該空間の周囲を囲み、その下端部と処理容器の底部とが互いに面接触している区画部と、
前記空間内にパージガスを供給するためのパージガス供給部と、
前記空間内のパージガスを排気するためのパージガス排気部と、
前記空間内の圧力を調整するための圧力調整部と、
処理雰囲気と処理容器の排気口との間において、処理容器の壁部と前記区画部との間に亘って設けられ、区画部により囲まれた空間内からパージガスが漏洩する部分が排気口側になるように配置されたバッファ板と、を備え、
前記区画部の下端部と処理容器の底部との間には樹脂製シール部材が介在せず、前記空間内への処理ガスの侵入を抑えるために前記空間の圧力は処理雰囲気の圧力よりも高くなるように調整されることを特徴とする。本発明は、前記処理容器の底部を貫通して前記空間内に挿入され、先端部が載置台に接触する温度検出部を備えた構成とすることができる。また加熱手段は、例えば載置台に設けられた抵抗発熱体からなり、この場合、加熱手段に電力を供給するための給電路部材が前記処理容器の底部を貫通して前記空間内に挿入される。更に処理ガスによる基板の処理が終了した後、処理容器内をクリーニングする工程に移行するときに、前記空間の圧力を昇圧するように前記圧力調整部を介して制御する制御部を備えた構成としてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
他の発明は、処理容器内に設けられた載置台上に基板を載置し、処理容器内を真空雰囲気にすると共に加熱手段により基板を加熱しながら処理ガスにより基板に対して処理を行う真空処理装置において、
載置台と処理容器の底部との間の空間を処理雰囲気から区画するために、当該空間の周囲を囲み、その下端部と処理容器の底部とが互いに面接触している区画部と、
前記空間内にパージガスを供給するためのパージガス供給部と、
前記空間内のパージガスを排気するためのパージガス排気部と、
前記パージガスを冷却するパージガス冷却部と、
前記パージガスを冷却するように前記冷却部を制御する制御部と、
前記空間内の圧力を調整するための圧力調整部と、を備え、
前記区画部の下端部と処理容器の底部との間には樹脂製シール部材が介在せず、前記空間内への処理ガスの侵入を抑えるために前記空間の圧力は処理雰囲気の圧力よりも高くなるように調整されることを特徴とする。
制御部は、処理ガスによる基板の処理が終了した後、処理容器内をクリーニングする工程に移行するときに、前記パージガスを冷却するように冷却部を制御するようにしてもよい。また処理雰囲気と処理容器の排気口との間において、処理容器の壁部と前記区画部との間に亘って設けられ、区画部により囲まれた空間内からパージガスが漏洩する部分が排気口側になるように配置されたバッファ板を備えた構成としてもよく、この場合、前記バッファ板には温調部が設けられていてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
更に他の発明は、処理容器内に基板を載置するための載置台を設けると共に、載置台と処理容器の底部との間の空間を処理雰囲気から区画するために、当該空間の周囲を囲み、その下端部と処理容器の底部とが互いに面接触している区画部を設け、処理容器内を真空雰囲気にし、処理ガスにより載置台上の基板に対して処理を行う真空処理方法において、
前記区画部により囲まれた空間内の圧力を処理容器内の処理空間内の圧力よりも高く調整した状態で、基板に所定の真空処理を実施する処理工程と、
真空処理の実施後に、区画部により囲まれた空間内の圧力を更に高く昇圧した状態で、載置台の温度を降温させる降温工程と、を含むことを特徴とする。この場合、降温工程の後に、処理容器内をクリーニングするクリーニング工程を含むようにしてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
更にまた他の発明は、処理容器内に基板を載置するための載置台を設けると共に、載置台と処理容器の底部との間の空間を処理雰囲気から区画するために、当該空間の周囲を囲み、その下端部と処理容器の底部とが互いに面接触している区画部を設け、処理容器内を真空雰囲気にし、処理ガスにより載置台上の基板に対して処理を行う真空処理方法において、
前記区画部により囲まれた空間内の圧力を処理容器内の処理空間内の圧力よりも高く調整した状態で、基板に所定の真空処理を実施する処理工程と、
真空処理の実施後に、前記区画部により囲まれた空間内に供給されるパージガスを冷却させながら、載置台の温度を降温させる降温工程と、を含むことを特徴とする。