【手続補正書】
【提出日】平成17年12月26日(2005.12.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板表面に形成した金属膜を研磨する研磨装置であって、
リテーナリングで基板の外周部を囲繞して基板を保持する研磨ヘッドと、
前記リテーナリングの、基板の外周方向に沿った位置に、基板と離間して配置され、前記研磨ヘッドで保持した基板の金属膜に非接触で給電する複数の給電電極と、
前記研磨ヘッドで保持した基板に摺接または近接する加工電極を有する研磨テーブルと、
前記研磨ヘッドで保持した基板と前記研磨テーブルとの間に加工液を供給する加工液供給部と、
前記給電電極と前記加工電極との間に電圧を印加して前記加工液を通して電流を流す電源を有することを特徴とする研磨装置。
【請求項２】  前記給電電極を、前記リテーナリングの内周面に開口させて設けた凹部内に配置したことを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
【請求項３】  前記凹部の開口端部に、導電性材料、多孔質材料またはイオン交換体からなる蓋体を前記給電電極に当接させて配置したことを特徴とする請求項２記載の研磨装置。
【請求項４】  前記給電電極を、前記リテーナリングの前記研磨面との対向面に該研磨面に向けて開口させて設けた凹部内に配置したことを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
【請求項５】  前記リテーナリングと前記研磨テーブルとの間に隙間を設けたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項６】  前記凹部内に、前記給電電極を上下動自在に配置したことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項７】  前記電源から供給される電圧または電流の少なくとも一方をモニタするモニタ部を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項８】  前記加工電極を複数に分割して配置したことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項９】  前記分割された各領域の電流値を制御することを特徴とする請求項８記載の研磨装置。
【請求項１０】  前記各領域の電流値を、前記各加工電極の抵抗値を制御することにより制御することを特徴とする請求項９記載の研磨装置。
【請求項１１】  基板表面に形成した金属膜を研磨する研磨装置であって、
基板を保持する研磨ヘッドと、
基板と離間して配置され、基板の金属膜との間に非接触で給電する複数の給電電極と、
前記研磨ヘッドで保持した基板に摺接する研磨テーブルに設けられた加工電極と、
前記研磨ヘッドで保持した基板と前記研磨テーブルとの間に加工液を供給する加工液供給部と、
前記給電電極と前記加工電極との間に電圧を印加して前記加工液を通して電流を流す電源とを有し、
前記給電電極と金属膜の間に導電性材料、通液性を有する部材またはイオン交換体を介在させ、加工時にも前記給電電極と金属膜の距離を常に一定となるように保ちつつ研磨することを特徴とする研磨装置。
【請求項１２】  前記研磨テーブルに、多孔質材料又は親水性材料で構成された研磨パッド、もしくは上下に貫通する多数の連通孔を有する研磨パッドのいずれかを装着したことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項１３】  前記加工液供給部は、スラリと電解加工液を同時に供給可能であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項１４】  前記加工液供給部は、スラリ流路と電解液流路を兼ねていることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の研磨装置。  
【請求項１５】  通電を伴う研磨を行った後に、通電を伴わない化学機械的研磨による仕上げ研磨を行うＣＭＰ処理部を更に有することを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項１６】  基板を保持する研磨ヘッドと、
研磨パッドを有し、化学機械的研磨を行なうＣＭＰ用研磨テーブルと、
前記ＣＭＰ用研磨テーブル上面に研磨液を供給するための研磨液供給ノズルと、
ＣＭＰ用研磨テーブル上面をドレッシングするための第１のドレッサと、
電解加工用パッドを有し、電解複合研磨を行なう電解複合研磨用研磨テーブルと、
前記電解複合研磨用研磨テーブル上面に研磨液を供給するための電解加工用研磨液供給部と、
前記電解複合研磨用研磨テーブル上面をドレッシングするための第２のドレッサを有することを特徴とする研磨装置。
【請求項１７】  基板表面に被覆された第１の金属膜の残膜厚が２００ｎｍ以下になるまで通電を伴う研磨を行い、該第１の金属膜が完全に除去され第２の金属膜が露出するまで通電を伴わない第１の化学機械的研磨を行い、該第２の金属膜が除去されるまで通電を伴わない第２の化学機械的研磨を行うことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに記載の研磨装置を用いた研磨方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項９に記載の発明は、前記分割された各領域の電流値を制御することを特徴とする請求項８記載の研磨装置である。
請求項１０に記載の発明は、前記各領域の電流値を、前記各加工電極の抵抗値を制御することにより制御することを特徴とする請求項９記載の研磨装置。
請求項１１に記載の発明は、基板表面に形成した金属膜を研磨する研磨装置であって、基板を保持する研磨ヘッドと、基板と離間して配置され、基板の金属膜との間に非接触で給電する複数の給電電極と、前記研磨ヘッドで保持した基板に摺接する研磨テーブルに設けられた加工電極と、前記研磨ヘッドで保持した基板と前記研磨テーブルとの間に加工液を供給する加工液供給部と、前記給電電極と前記加工電極との間に電圧を印加して前記加工液を通して電流を流す電源とを有し、前記給電電極と金属膜の間に導電性材料、通液性を有する部材またはイオン交換体を介在させ、加工時にも前記給電電極と金属膜の距離を常に一定となるように保ちつつ研磨することを特徴とする研磨装置である。
請求項１２に記載の発明は、前記研磨テーブルに、多孔質材料又は親水性材料で構成された研磨パッド、もしくは上下に貫通する多数の連通孔を有する研磨パッドのいずれかを装着したことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の研磨装置である。
請求項１３に記載の発明は、前記加工液供給部は、スラリと電解加工液を同時に供給可能であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載の研磨装置である。
請求項１４に記載の発明は、前記加工液供給部は、スラリ流路と電解液流路を兼ねていることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の研磨装置。  
請求項１５に記載の発明は、通電を伴う研磨を行った後に、通電を伴わない化学機械的研磨による仕上げ研磨を行うＣＭＰ処理部を更に有することを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の研磨装置である。これにより、通電を伴う研磨で荒れた銅等の表面を仕上げ研磨で鏡面にすることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
請求項１６に記載の発明は、基板を保持する研磨ヘッドと、研磨パッドを有し、化学機械的研磨を行なうＣＭＰ用研磨テーブルと、前記ＣＭＰ用研磨テーブル上面に研磨液を供給するための研磨液供給ノズルと、ＣＭＰ用研磨テーブル上面をドレッシングするための第１のドレッサと、電解加工用パッドを有し、電解複合研磨を行なう電解複合研磨用研磨テーブルと、前記電解複合研磨用研磨テーブル上面に研磨液を供給するための電解加工用研磨液供給部と、前記電解複合研磨用研磨テーブル上面をドレッシングするための第２のドレッサを有することを特徴とする研磨装置である。
請求項１７に記載の発明は、基板表面に被覆された第１の金属膜の残膜厚が２００ｎｍ以下になるまで通電を伴う研磨を行い、該第１の金属膜が完全に除去され第２の金属膜が露出するまで通電を伴わない第１の化学機械的研磨を行い、該第２の金属膜が除去されるまで通電を伴わない第２の化学機械的研磨を行うことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに記載の研磨装置を用いた研磨方法である。これにより、３段研磨により、ディッシングやエロージョンを抑えた鏡面仕上げを行うことが可能である。