(57)【要約】【課題】優れた弾性を有し、ＩＣパッケージの導電パッドを損傷することを減少する導電コンタクトを提供すること。【解決手段】本考案の導電コンタクトは、主体部と、回路基板に接続するように形成されるテール部と、ＩＣパッケージの導電パッドに電気的に接続するように形成される接触部と、前記主体部から延在するように形成される端子アームと、を含む。前記端子アームは、延伸アームと、前記延伸アームと接触部を連接するように、前記延伸アームの末端に延在して形成される弾性アームと、を有する。前記延伸アームは、前記主体部の両端部から折曲延在するように形成され、前記弾性アームは、前記延伸アームの末端から折り重ねて延在するように形成され、前記接触部は、前記弾性アームの末端から前記主体部の延在方向に沿って延在するように形成される。【選択図】図１
0003118872.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
主体部と、
回路基板に接続するように形成されるテール部と、
ＩＣパッケージの導電パッドに電気的に接続するように形成される接触部と、
前記主体部から延在するように形成される延伸アームと、
前記延伸アームと接触部を連接するように、前記延伸アームの末端に延在して形成される弾性アームとを有する端子アームと、を含む導電コンタクトにおいて、
前記延伸アームは、前記主体部の両端部から折曲延在するように形成され、
前記弾性アームは、前記延伸アームの末端から折り重ねて延在するように形成され、
前記接触部は、前記弾性アームの末端から前記主体部の延在方向に沿って延在するように形成されることを特徴とする導電コンタクト。
【請求項２】
前記弾性アームは、前記延伸アームの末端から上向きに延在するように形成されることを特徴とする、請求項１に記載の導電コンタクト。
【請求項３】
前記延伸アームは、前記主体部から下向きに折曲延在するように形成されることを特徴とする、請求項１に記載の導電コンタクト。
【請求項４】
前記端子アームとテール部は、前記主体部の同一側に位置することを特徴とする、請求項３に記載の導電コンタクト。
【請求項５】
前記テール部は、前記主体部に直角に延在するように形成されることを特徴とする、請求項４に記載の導電コンタクト。
【請求項６】
前記接触部は、前記弾性アームの末端から外方に向けて漸次に拡張するように延在することを特徴とする、請求項１に記載の導電コンタクト。
【請求項７】
前記主体部には、少なくとの一つの保持部が形成されることを特徴とする、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の導電コンタクト。
【請求項８】
主体部と、
回路基板に接続するように形成されるテール部と、
ＩＣパッケージの導電パッドに電気的に接続するように形成される接触部と、
前記主体部から折曲延在するように形成される延伸アームと、
前記延伸アームと接触部を連接するように、前記延伸アームの末端に折り重ねて延在するように形成される弾性アームと、を有する端子アームと、を含む導電コンタクトにおいて、
前記接触部は、ＩＣパッケージの導電パッドが挿入されるのを案内するために、前記弾性アームの末端から外方に向けて漸次に拡張するように延在することを特徴とする導電コンタクト。
【請求項９】
前記弾性アームは、前記延伸アームの末端から上向きに延在するように形成されることを特徴とする、請求項８に記載の導電コンタクト。
【請求項１０】
前記延伸アームは、前記主体部から下向きに折曲延在するように形成されることを特徴とする、請求項８に記載の導電コンタクト。
【請求項１１】
前記端子アームとテール部とは、前記主体部の同一側に位置することを特徴とする、請求項１０に記載の導電コンタクト。
【請求項１２】
前記テール部は、前記主体部に直角に延在するように形成されることを特徴とする、請求項１１に記載の導電コンタクト。
【請求項１３】
前記主体部には、少なくとの一つの保持部が形成されることを特徴とする、請求項８から請求項１２までのいずれか１項に記載の導電コンタクト。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、導電コンタクトに関し、特にＩＣパッケージをプリント回路基板に電気的に接続する導電コンタクトに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４を参照すれば、ＩＣパッケージ（図示せず）をプリント回路基板（図示せず）に電気的に接続するための従来の導電コンタクトであり、主体部３１と、前記主体部３１から同一方向に向けて直角に延在するように形成される一対の端子アーム３２と、前記端子アーム３２の自由端部でＩＣパッケージに接続するように、前記主体部３１の直角に延在する方向に沿って延在して形成される接触部３３と、前記主体部３１の下縁の中間部から下向きに延在するテール部３４と、を含み、前記各端子アーム３２は、前記主体部３１に連接する延伸アーム３２１と、該延伸アーム３２１から折曲延在するように形成される弾性アーム３２２と、をそれぞれ有する。
【０００３】
使用する際に、前記ＩＣパッケージは、押圧力によりその導電パッドが前記一対の端子アーム３２との間に挿入され、かつ前記弾性アーム３２２の弾性変形により、低挿入力で前記一対の接触部３３に接続するようになる。前記導電コンタクト３のテール部３４が回路基板の導電パットに半田付けされ、こうして、前記導電コンタクト３により、前記ＩＣパッケージと回路基板との間の接続が達成できる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記導電コンタクト３は、ただ弾性アーム３２２が弾性的に変形できるのみで、導電コンタクト自体の弾性が低下し、前記ＩＣパッケージの導電パッドを損傷する恐れがある。そこで、本考案は、以上の点に鑑みてなされたものであり、改良した新型の導電コンタクトを提供することを目的とする。
【０００５】
本考案は、優れた弾性を有し、ＩＣパッケージの導電パッドを損傷することを減少する導電コンタクトを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本考案の導電コンタクトは、主体部と、回路基板に接続するように形成されるテール部と、ＩＣパッケージの導電パッドに電気的に接続するように形成される接触部と、前記主体部から延在するように形成される端子アームと、を含む。前記端子アームは、延伸アームと、前記延伸アームと接触部とを連接するように、前記延伸アームの末端に延在して形成される弾性アームと、を有する。前記延伸アームは、前記主体部の両端部から折曲延在するように形成され、前記弾性アームは、前記延伸アームの末端から折り重ねて延在するように形成され、前記接触部は、前記弾性アームの末端から前記主体部の延在方向に沿って延在するように形成される。
【考案の効果】
【０００７】
従来の技術に比べると、本考案は以下の長所がある。本考案の導電コンタクトは、その延伸アームが主体部の両端部から折曲延在するように形成され、かつ、前記弾性アームが延伸アームの末端から上向きに折り重ねて延在するように形成されることで、前記端子アームの長さが増加する。ＩＣパッケージの導電パッドが挿入される際に、前記延伸アームと弾性アームの弾性的変形が共同して生じることで、導電コンタクトは優れた弾性を有し、優れた弾性力が提供でき、更にＩＣパッケージの導電パッドが損傷するのを減少させる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図１〜図３を参照して、本考案の導電コンタクト１の好ましい実施形態について、添付図面を参照して説明する。該導電コンタクト１は、ＩＣパッケージ（図示せず）をプリント回路基板（図示せず）に接続するのに用いられ、主体部１１と、回路基板の導電パッドに接続するように前記主体部１１から直角に延在して形成されるテール部１２と、前記主体部１１から延在するように形成される一対の端子アーム１３と、ＩＣパッケージの導電パッドに接続するように形成される一対の接触部１４と、前記主体部１１の両端からそれぞれ突出するように形成される一対の保持部１５と、を含む。
【０００９】
前記テール部１２と端子アーム１４は、前記主体部１１の同一側に位置し、同一方向に向けて延在するように形成され、前記端子アーム1３は、前記主体部１１から下向きに折曲延在する延伸アーム１３１と、延伸アーム１３１の末端から、上向きに折り重ねて延在するように形成され、延伸アーム１３１と、接触部１４とを連接するための弾性アーム１３２と、を有する。前記一対の接触部１４は、前記弾性アーム１３１の末端から前記主体部１１の直角に延在する方向に沿って上向きに延在し、かつＩＣパッケージの導電パッド２が挿入されることを案内するために、外方（即ち一対の接触部１４が遠く離れる方向）に向けて漸次に拡張するように延在して形成される。
【００１０】
図２に示すように、使用時に、前記ＩＣパッケージが外力で押圧されることで、前記一対の接触部１４の上方に位置するＩＣパッケージの導電パッド２は、導電コンタクト１の接触部１４に押圧するように接触し、さらに、前記弾性アーム１３２と延伸アーム１３１の弾性的変形が共同して生じたことにより、前記導電パッド２が低挿入力で一対の接触部１４の間に挿入される。前記テール部１２は、回路基板に半田付けされ、こうして、導電コンタクト１により、ＩＣパッケージと回路基板との間に電気的な接続が達成できる。
【００１１】
本考案の導電コンタクト１は、前記延伸アーム１３１が主体部１１の両端部から折曲延在するように形成され、かつ、前記弾性アーム１３２が延伸アーム１３１の末端から上向きに折り重ねて延在するように形成されることで、前記端子アーム１３の長さが増加する。ＩＣパッケージの導電パッド２が挿入される際に、前記延伸アーム１３１と弾性アーム１３２の弾性的変形が共同して生じたことで、導電コンタクト１が優れた弾性を有し、優れた弾性力が提供でき、更にＩＣパッケージの導電パッド２を損傷することが減少する。
【００１２】
以上、本考案について詳細に説明したが、上記実施形態に限定されるものではなく、変更が考えられることは勿論である。例えば、前記テール部は、主体部に直角とならず、斜めに延在するように形成され、かつ、端子アームとが前記主体部の異なる側にそれぞれ位置し得る。前記延伸アームは水平方向に沿って形成され、前記弾性アームが下向きに折り重ねて延在するように形成し得る。また、前記接触部が前記弾性アームの末端から下向きに延在するように形成し得る。前記変化の構造は、前記の効果が達成できるので、再度述べない。また前記の説明は、本考案に基づきなし得る細部の修正或は変更など、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案に係る導電コンタクトの斜視図である。
【図２】本考案に係る導電コンタクトがＩＣパッケージの導電パッドに挿入される斜視図である。
【図３】本考案に係る導電コンタクト正面図である。
【図４】従来例に係る導電コンタクトの斜視図である。
【符号の説明】
【００１４】
１  導電コンタクト
２  導電パッド
１１  主体部
１２  テール部
１３  端子アーム
１４  接触部
１５  保持部
１３１  延伸アーム
１３２  弾性アーム
【図１】
0003118872.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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