(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯電防止のための帯電防止層を挾んで、基材プラスチックフィルムとプラスチック層とをラミネートした帯電防止フィルムであり、そのフィルム面上、前記プラスチック層同士を相対向させてシール接合するためのシール部と、そのようなシール接合をしない非シール部とがあるものにおいて、次の各条件を満たすことを特徴とする帯電防止フィルム。
Ａ．前記帯電防止層の材料は、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料である。
Ｂ．前記帯電防止層は、前記シール部および非シール部の各領域の全域にわたって設けられている。
Ｃ．前記帯電防止層のうち、少なくとも前記シール部のものはパターン状であり、それによって、その帯電防止層を挾む上下の層が前記帯電防止層を介さずに接着する部分をもつ。
Ｄ．前記非シール部における帯電防止層の面積率が、前記シール部における帯電防止層の面積率よりも大きい。
【請求項２】
前記シール部における帯電防止層の面積率は１０〜９５％であり、前記非シール部における帯電防止層の面積率は１０〜１００％である、請求項１の帯電防止フィルム。
【請求項３】
前記シール部における帯電防止層は、シール部に沿って延びる互いに平行な複数のストライプ、シール部の全体に分布する微小リング、シール部に対して内側から外側へと放射状に延びる複数のライン、シール部全体を網点処理したもの、またはその網点処理と前記ストライプ、微小リング、放射状に延びる複数のラインの少なくとも一つと組み合わせたもののように、隣り合うパターンの間に隙間があるパターン状である、請求項１の帯電防止フィルム。
【請求項４】
前記シール部における帯電防止層は、前記非シール部から離れた外側領域の面積率が前記非シール部に近い内側領域の面積率に比べて小さい、請求項１の帯電防止フィルム。
【請求項５】
二枚重ねにしたフィルムの周縁部分の少なくとも一部をヒートシールし、内部に乾燥した内容物を収容するための収容空間を区画する包装袋であって、前記フィルムが、帯電防止のための帯電防止層を挾んで、基材プラスチックフィルムとプラスチック層とをラミネートした帯電防止フィルムであり、しかも、次の各条件を満たす包装袋。
ａ．前記帯電防止層の材料は、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料である。
ｂ．前記帯電防止層は、前記ヒートシールするシール部および前記収容空間に臨非シール部の各領域の全域にわたって設けられている。
ｃ．前記帯電防止層のうち、少なくとも前記シール部のものはパターン状であり、それによって、その帯電防止層を挾む上下の層が前記帯電防止層を介さずに接着する部分をもつ。
ｄ．前記非シール部における帯電防止層の面積率が、前記シール部における帯電防止層の面積率よりも大きい。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、帯電防止のための帯電防止層を挾んで、基材プラスチックフィルムとプラスチック層とをラミネートした帯電防止フィルム、およびその帯電防止フィルムを用いて構成した包装袋に関し、特に、その帯電防止層が、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料からなる技術に関する。
【０００２】
【発明の背景】
この種の帯電防止フィルム自体の一般的な層構成、および帯電防止層の材料として前記した特定の樹脂材料を用いること自体はすでに知られている。たとえば、特開平１１−５８６２８号の公報は、プラスチックの表基材（１）とヒートシーラント層（２）との間に、この発明で問題とする特定の樹脂材料と同様な材料からなる帯電防止層（３）を挾んだ帯電防止ラミネートフィルム（５）を明らかにしている。同公報の技術は、特に、それ以前の帯電防止フィルムの帯電防止層がフィルムの端部から露出しているため、その露出部分からの吸湿によって、ラミネートフィルムの接着強度が低下し、基材とプラスチック層とが剥離するおそれがあることを解決課題としている（段落番号０００４参照）。そして、そのための手段として、表基材（１）とヒートシーラント層（２）との端部から帯電防止層（３）が露出しないようにする方法を採用し、帯電防止層（３）がヒートシール部（４）には至らないようにしたり、あるいはヒートシール部（４）の内側の一部には至るが、外側の部分には全周にわたり至らないようにすることを提案している。
【０００３】
【発明の解決すべき課題】
しかし、帯電防止層をヒートシール部の少なくとも一部の領域を避けるように設ける場合、吸湿に起因する剥離の問題は有効に解決することができるだろうが、帯電防止層のないヒートシール部の領域における帯電防止機能が低下することになる。その結果、帯電防止フィルムを材料にした包装袋にかつお節削りや粉薬などの乾燥した内容物を充填する際、ヒートシール部に内容物が付着し、ヒートシール部に内容物の粉を挟み込んだ状態でシールしてしまうという不具合（いわゆる夾雑物シール、あるいは粉噛みシール）を生じるおそれがある。特に、乾燥した内容物は、充填時に袋を摩擦して静電気を生じるので、開口となるヒートシール部に粉が付着しやすく、夾雑物シールが発生しやすい。
【０００４】
そこで、この発明は、非シール部の領域の全域にわたって帯電防止層を設けることは勿論のこと、ヒートシールすべきシール部の領域に対しても全域にわたって帯電防止層を設けることによって、まずは、夾雑物シールを有効に防止することができ、併せて前記した基材とプラスチック層との剥離をも防ぐことができる技術を提供することを目的とする。
また、この発明は、シール部と非シール部とにおける帯電防止層の面積率を異ならせることによって、各部に適した特性あるいは機能を与えることができる技術を提供することを他の目的とする。
【０００５】
【発明の解決手段】
この発明による、シール部と非シール部とを含む帯電防止フィルムは、基本的に、次の各条件を満たす。
Ａ．前記帯電防止層の材料は、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料である。
Ｂ．前記帯電防止層は、前記シール部および非シール部の各領域の全域にわたって設けられている。
Ｃ．前記帯電防止層のうち、少なくとも前記シール部のものはパターン状であり、それによって、その帯電防止層を挾む上下の層が前記帯電防止層を介さずに接着する部分をもつ。
Ｄ．前記非シール部における帯電防止層の面積率が、前記シール部における帯電防止層の面積率よりも大きい。
【０００６】
帯電防止フィルムは、基材プラスチックフィルムとプラスチック層とを帯電防止層を挾んでラミネートした構成である。通例、帯電防止層を挾む上下の層の接着は、接着剤の接着機能による。接着剤としては、帯電防止のための樹脂材料に比べて、水（吸湿）に強く、かつ、接着強度が大きいものを用いる。その点、ウレタン系のものが好適である。また、ラミネートに際しては、ドライラミネート、サンドラミネート（いわゆる押出しラミネート）、あるいは押出しコーティングの各方法を適用することができる。
【０００７】
帯電防止層は、シール部および非シール部の各領域の全域にわたり、少なくともシール部のものはパターン状である。パターン状とは、シール部に沿って延びる互いに平行な複数のストライプ、閉じた線からなる複数のストライプ、内側から外側へ同心円状の複数の線からなるもの、シール部の全体に分布する微小リングや微小な幾何学的パターン、シール部に対して内側から外側へと放射状に延びる複数のライン、シール部全体を網点処理したもの、または、前記ストライプ、微小リング、微小な幾何学的パターンあるいは放射状に延びる複数のラインなどのパターン自体を網点から構成したり、前記ストライプなどのパターンを微小リングや微小な幾何学的パターンの集合として構成するなど、前記網点処理と前記ストライプ、微小リングあるいは微小な幾何学的パターン、放射状に延びる複数のラインの少なくとも一つと組み合わせたもののように、隣り合うパターンの間に隙間がある形状あるいは配置である。なお、パターン状の帯電防止層は、シール部および非シール部の各領域において、複数のストライプあるいは線をほぼ均一の間隔で配置することもできるし、その間隔を場所によって変化させることもでき、また、パターンを構成する線の太さもほぼ均一にしたり、場所によって変化させることもでき、さらに、パターンの大きさもほぼ均一にしたり、場所によって変化させることもできる。以上のパターンの配置のもと、シール部における帯電防止層の面積率については、接着剤が入り込む隙間を確保するためには、最大９５％が限度であり、好ましくは、８０％以下に設定するのが良い。一方、帯電防止効果の点からすれば、帯電防止層の面積率を最小でも１０％にすべきであり、好ましくは、３０％以上にするのが良く、面積率が大きくなればなるほどより強い帯電防止効果を得ることができる。また、面積率を８０〜９５％にすれば、面積率１００％の場合とほぼ同等の帯電防止効果を得ることができる。したがって、夾雑物シールを防止しつつ、適正なシール強度を得るため、シール部における帯電防止層の面積率は、１０〜９５％、好ましくは３０〜８０％にするのが良い。他方、帯電防止効果に主眼をおく非シール部における帯電防止層の面積率は、１０〜１００％、好ましくは８０％以上にするのが良く、シール部のそれに比べて少なくとも大きな値にすべきである。
【０００８】
また、帯電防止フィルムを用いて袋を構成するとき、フィルム一面のプラスチック層をシーラント層としてヒートシールすることができる。袋の形態としては、二方シール袋、三方シール袋（フラット袋、ピロー袋）、四方シール袋などの公知の包装形態を適用することができる。ここで、図１および図２に示す平面視した概略的な構成図を参照しながら、シール部および非シール部の各領域における帯電防止層の態様のいくつかを明らかにする。各図は四方シール袋１０を示し、二枚重ねにした帯電防止フィルムの四角形の袋の外側周縁部にヒートシールすべきシール部２０があり、そのシール部の内側に非シール部３０がある。図１に示す態様では、非シール部３０に大きな面積率の帯電防止層４３が、また、非シール部３０の帯電防止層４３よりも小さな面積率の帯電防止層４２がシール部２０の全域にわたって設けられている。また、図２に示す別の態様では、非シール部３０は図１の態様と同様であるが、シール部２０を非シール部３０に近い内側領域２０ｉと、非シール部３０から離れた外側領域２０ｏとの２つに区画している。そして、内側領域２０ｉにおける帯電防止層４２ｉの面積率を非シール部３０における帯電防止層４３のそれよりも小さく設定しつつ、外側領域２０ｏにおける帯電防止層４２ｏの面積率を内側領域２０ｉにおける帯電防止層４２ｉの面積率よりも小さく設定している。さらに、図１および図２のいずれの態様においても、非シール部３０における帯電防止層４３の面積率を１００％（つまり、ベタ）あるいはそれに近い面積率にすることができ、そうしたベタあるいはそれに近い大きな面積率の帯電防止層４３を、シール部２０の外側端面まで至らないようにするかぎり、シール部２０の内側部分まで及ぶように設けることもできる。
【０００９】
帯電防止層４３，４２；４３，４２ｉ，４２ｏを形成するための塗料としては、市販のボンディップＰＷ、ボンディップＰ、ボンディップＰ１００（いずれもアルテック社製の商品名）など、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂塗料を用いることができる。塗料の組成は、次のとおりである。▲１▼および▲２▼の単量体が帯電防止機能、▲３▼は樹脂としての架橋物を得る機能、▲４▼および▲５▼が架橋機能をそれぞれ得るためのものである。
▲１▼  末端に−ＣＯＯＨ基をもつ単量体：３〜１３ｍｏｌ％
アクリル酸（メタを含む）、アクロイルオキシエテルコハク酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸（メタを含む）などである。
▲２▼  ４級アンモニウム塩基をもつ単量体：１５〜４０ｍｏｌ％
ジメチルアミノエテルアクリレート４酸化物（対イオンとしてのクロライド、サルフェート、スルホネート、アルキルスルホネートなどアニオンを含む）などである。
▲３▼  その他の単量体：６３．５〜７９．５ｍｏｌ％
アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、スチレン、酢酸ビニル、ハロゲン化ビニル、オレフィン等のビニル誘導体などである。
▲４▼  架橋硬化剤としての単量体：０．５〜１．５ｍｏｌ％
２〜４価の脂肪族アルコールのポリグリシジルエーテル、たとえば２官能単量体のグリセリンジグリシジールエーテル、ジエチレングリコールジグリシジールエーテル、ビスフェノールＡジグリシジールエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジールエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジールエーテルなど、３官能単量体はトリメチロールプロパントリグリシジールエーテル、４官能単量体としてはペンタエリスリトール、ネオペンチルなどのテトラグリシジールエーテルなどのエポキシ誘導体がある。また、エポキシ誘導体は、ポリエチレンイミンと混合して用いるが、その平均分子量は２００〜７００００である。ポリエチレンイミンは線状のものであるが、一部が分岐していても良い。
▲５▼  触媒：架橋硬化剤を１０として１〜２５％（重量比）
２官能、３官能の単量体のエポキシ誘導体の開環反応触媒として、２−メチルイミダゾール、２−エチル・４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール誘導体やポリアミン、ポリエチレンイミン誘導体である。
【００１０】
【実施例】
１２μｍの厚さのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基材フィルムに絵柄をグラビア印刷により形成し、絵柄の背景となる白色の背景層をグラビア印刷により印刷し、次いで、次の組成のインキを用いてストライプ形状の帯電防止層をグラビア印刷により印刷した。
帯電防止のためのインキ（塗料）：
ボンディップＰＡ１００  主剤（アルテック社製の商品）    １００部
ボンディップＰＡ１００  硬化剤（アルテック社製の商品）  １００部
イソプロピルアルコール                          １００部
水                                                ５０部
以上を前提とし、前記した図１および図２の各態様のものをそれぞれ帯電防止層の面積率を下記のように変化させた。帯電防止層の印刷後、ウレタン系接着剤のアンカーコートを塗工し、次に、２０μｍの厚さのＣＰＰ（無延伸ポリプロピレン）貼り合わせフィルムをポリエチレン樹脂で押出しラミネートした帯電防止フィルムを作成した。また、比較のために、図１の態様でシール部の全域に帯電防止層を形成しなかったもの（比較例１）、図２の態様でシール部の外側領域に帯電防止層を形成しなかったもの（比較例２）、シール部にも非シール部にも帯電防止層を形成しなかったもの（比較例３）をそれぞれ用意した。
【００１１】
これらのサンプルについて、帯電性およびラミネート強度、さらにシール部夾雑物残留性とを測定し評価を行った。帯電性については、ＪＩＳ  Ｌ−１０９４Ｂ法に規定する方法により温度２５℃、湿度４０％ＲＨの条件下で摩擦開始から６０秒後のＰＥＴ基材フィルム側非シール部の摩擦帯電圧を測定した。また、ラミネート強度については、ラミネート関係で良く用いるＴ型剥離試験を利用し、水に対する耐性を調べた。すなわち、対象のラミネートフィルムを湿度８０％の環境下で２４時間放置した後、Ｔ型剥離試験によって各フィルムの密着性について試験した。さらに、シール部夾雑物残留性については、各フィルムに全面に帯電させた後、各フィルムを水平に置き、市販のミキサーで粉砕したかつお節粉を散布し、ついで、各フィルムを直角にしてしっかり振ってかつお節粉を落とし、そのときのかつお節粉の残留量を目視検査した。この評価は、かつお節粉が明らかに表面に付着しているとき：「有」、かつお節粉が表面に付着はしているが、一見して目立たないとき：「少ない」、かつお節粉が表面に付着していないとき：「無」とした。結果は、次に示すとおりである。
【００１２】
（図１の態様）
シール部      非シール部      摩擦帯電圧    剥離試験    夾雑物残留性
５０％      ９５％          0.2ｋＶ以下   材料破壊      無
２０％      ９５％          0.2ｋＶ以下   材料破壊      少ない
５０％      １００％        0.2ｋＶ以下   材料破壊      無
２０％      １００％        0.2ｋＶ以下   材料破壊      少ない
（比較例１）
０％        １００％        0.2ｋＶ以下   材料破壊      有
【００１３】
（図２の態様）
0004442992.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【図１】  帯電防止層の態様を示す平面視した概略的な構成図である。
【図２】  帯電防止層の別の態様を示す図１と同様の構成図である。
【符号の説明】
１０  四方シール袋
２０  シール部
２０ｉ  内側領域
２０ｏ  外側領域
３０  非シール部
４２  シール部帯電防止層
４２ｉ  内側領域帯電防止層
４２ｏ  外側領域帯電防止層
４３  非シール部帯電防止層
【図１】
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【図２】
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