(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空部を穿設した円盤状中空基板と、該中空基板の内周部に設けられかつ研削砥粒を固着させた切断用チップ部分とを有し、該中空基板の側面に研削砥粒を固着してなる研削砥粒層を形成してなる内周刃ブレードの製造方法であり、該研削砥粒層を形成するにあたり、前記中空基板を張力付与治具に装着し、該中空基板に外方へ向かう張力を付与し、該中空基板に張力を付与した状態で該中空基板の側面に研削砥粒を固着する内周刃ブレードの製造方法であって、前記張力付与治具として、径大中空部を設けた上下一対のリング部材と、内周刃ブレードの中空基板の外周部に開穿された複数個の基板固定用ボルト孔に対応して該上下のリング部材に開穿された上下のリング部材固定用ボルト孔と、該上リング部材に開穿された複数個の張力付与ボルト孔と、該下リング部材に該張力付与ボルト孔に対応して穿設された張力付与貫通孔とを有し、該上下のリング部材の間に中空基板を挿入し、該基板固定用ボルト孔と上下のリング部材固定用ボルト孔とを一致させてそれぞれの固定ボルト孔に固定ボルトを締め込んで、該中空基板を該上下のリング部材に固定し、次いで張力付与ボルトを該上リング部材の張力付与ボルト孔に締め込んで該中空基板の外周部側面を押圧することによって該中空基板に外方へ向かう張力を付与する張力付与治具を用い、前記上下のリング部材の径大中空部に位置する中空基板部分に研削砥粒を固着するようにしたことを特徴とする内周刃ブレードの製造方法。
【請求項２】
前記研削砥粒層の側面高さが切断用チップ部分の側面高さよりも小でありかつ該研削砥粒層を構成する研削砥粒が前記切断用チップ部分を構成する研削砥粒よりも細かい砥粒であることを特徴とする請求項１記載の内周刃ブレードの製造方法。
【請求項３】
前記張力付与ボルト孔及び張力付与貫通孔が前記リング部材固定用ボルト孔に対応し、その内方に位置するように穿設されることを特徴とする請求項１又は２記載の内周刃ブレードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス材料、セラミックス材料、半導体単結晶材料又は水晶材料等の硬質材料を薄く切断加工する場合に使用される内周刃ブレードの製造方法に関する。
【０００２】
【関連技術】
従来の内周刃ブレード及び内周刃ブレードを用いた切断装置について、図１４〜図１６によって説明する。図１４は従来の内周刃ブレードの１例を示すもので、（ａ）は従来の内周刃ブレードの正面図及び（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図１５は従来の内周刃ブレードを具備した切断装置の１例を示す側面概略説明図である。
【０００３】
図１６は従来の内周刃ブレードを装着した切断装置の一部断面説明図で、（ａ）は被切断物を切断している状態、（ｂ）は被切断物の切断が終了した状態及び（ｃ）は切断終了後の内周刃ブレードの一部分の状態をそれぞれ示す図面である。
【０００４】
従来の内周刃ブレード１０は、図１４〜図１６に示すように、高速回転する中空部１２を穿設した基板１４（例えば、ドーナツ状の薄い金属基板）、その内周部に、メタルボンド、レジンボンド、電着等によりダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒等の研削砥粒を固着させた切断用チップ部分１６から構成されている。１９は該基板１４を後述する切断装置２０に固定するための基板固定用ボルト孔で、該基板１４の外周部に複数個穿設されている。
【０００５】
図１５において、２０は従来の切断装置で、基台２２にベアリング部材２４を介して回転可能に取り付けられた回転軸２６を有している。該回転軸２６の上端部には回転筒３０が装着されている。該回転筒３０は円形の底板３０ａ及び該底板３０ａ上に立設された円筒状の側板３０ｂから形成されている。
【０００６】
該回転軸２６の長手方向中心部及び回転筒３０の底板３０ａの中心部には研削液排出路２８が穿設されており、研削時に流され該底板３０ａ上に落下する研削液を排出できるようになっている。該側板３０ｂの上端周縁部には取付け板３２を介して図１４に示した構成の内周刃ブレード１０が取り付けられている。
【０００７】
３４はモータで、モータ軸３６にはモータプーリ３８が取り付けられている。上記回転軸２６の中央部には該モータプーリ３８に対応してプーリ４０が装着されている。４２は駆動ベルトで、モータプーリ３８及びプーリ４０に懸架されている。モータ３４が駆動すると、モータ軸３６が回転し、その回転はモータプーリ３８、駆動ベルト４２及びプーリ４０を介して回転軸２６に伝達され、回転軸２６が回転するようになっている。
【０００８】
該回転軸２６の回転とともに回転筒３０、取付け板３２及び内周刃ブレード１０が回転する。回転する切断用チップ部分１６に被切断物Ｇを当接させることによって被切断物Ｇが該切断用チップ部分１６により切断される。４４，４６は該回転軸２６の周壁部に取り付けられたベアリング部材である。
【０００９】
従来の内周刃ブレード１０を用いて、ガラス材料、セラミックス材料、半導体単結晶材料又は水晶材料等の硬質材料製の板、ロッド、チューブ、インゴット等の被切断物ＧをワークホルダーＨに保持させた状態で切断した場合、切断が進行するにつれて、被切断物Ｇと内周刃ブレード１０との間に切断抵抗が生じてくる。その切断抵抗は、内周刃ブレード１０を反らせる作用をするため、被切断物が内周刃ブレード１０の側面に接触し、接触抵抗を生じさせてしまう。
【００１０】
切断抵抗と接触抵抗によって、図１６（ｃ）に示すように、内周刃ブレード１０はますます反ってしまい、その結果、切断終了後の被切断物Ｇの切断面が反ってしまう。一度反ってしまった内周刃ブレード１０は、元に戻らなくなり、それ以降の切断時には、必ず被切断物Ｇの切断面が反ってしまうという欠点を有していた。
【００１１】
本発明者は、上記した問題点を解決するため、鋭意研究を進めたところ、内周刃ブレードの中空基板の側面に第二の研削砥粒層を設け、被切断物の切断進行中に切断用チップ部分による切断作用とは別に該研削砥粒層による被切断物の研削を行うことによって、被切断物と内周刃ブレードの切断抵抗を良好に低減させると同時に両者の接触抵抗を大幅に減少させることができることを見出し、切断進行中の被切断物と内周刃ブレードの切断抵抗を良好に低減させると同時に両者の接触抵抗を大幅に減少させることができ、切断中に内周刃ブレードが反ってしまい、その結果、被切断物の切断面が反ってしまうという不都合を解消することができるようにした内周刃ブレード及び切断装置を既に提案した（特願平１１−３８７９０号）。
【００１２】
上記提案において、前記研削砥粒層の側面高さが切断用チップ部分の側面高さよりも小でありかつ該研削砥粒層を構成する研削砥粒が前記切断用チップ部分を構成する研削砥粒よりも細かい砥粒であるのが好適である。
【００１３】
上記研削砥粒層の側面高さが、切断用チップ部分の側面高さよりも小であること、即ち該研削砥粒層の厚さが該切断用チップ部分の厚さよりもわずかに、例えば０.０５ｍｍ程度だけ、薄い厚さを有するのが好ましい。
【００１４】
上記研削砥粒層を構成する研削砥粒が、上記切断用チップ部分を構成する研削砥粒、例えば＃１７０、よりも細かい砥粒、例えば＃２００、であるのが好適である。
【００１５】
上記研削砥粒層は上記金属基板の側面の全面に設けてもよいし、部分的に設けることもできる。部分的に設ける場合には、その設置態様に特別の制限はないもので、例えば、螺旋状、渦巻状、放射状、多数の同心円状、多数の点状等の設置態様を適宜採用することができる。
【００１６】
上記内周刃ブレードによる切断の対象となる硬質材料としては、ガラス材料、セラミックス材料、半導体単結晶材料又は水晶材料等をあげることができる。ガラス材料には、石英ガラス材料、ソーダ石灰ガラス材料、ホウケイ酸ガラス材料、鉛ガラス材料等がある。
【００１７】
具体的なセラミックス材料としては、ＳｉＣロッドやアルミナロッド等をあげることができ、半導体単結晶材料としては、シリコン単結晶やガリウム・ヒ素単結晶等がある。
【００１８】
以下に、上記提案した新規な内周刃ブレードについて添付図面中、図６〜図１３に基づいて詳細に説明する。図６は内周刃ブレードの第１の例を示すもので、（ａ）は内周刃ブレードの正面図及び（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００１９】
図７は内周刃ブレードを具備した切断装置の１例を示す側面概略説明図である。図８は内周刃ブレードを装着した切断装置の一部断面説明図で、（ａ）は被切断物を切断している状態、（ｂ）は被切断物の切断が終了した状態及び（ｃ）は切断終了後の内周刃ブレードの一部分の状態をそれぞれ示す図面である。
【００２０】
図９は内周刃ブレードの第２の例を示すもので、（ａ）は内周刃ブレードの正面図及び（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図１０は内周刃ブレードの第３の例を示すもので、（ａ）は内周刃ブレードの正面図及び（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２１】
図１１〜図１３は内周刃ブレードの第４〜第６の例をそれぞれ示す正面図である。
【００２２】
提案した内周刃ブレード１１は、図６〜図８に示す如く、従来と同様に、高速回転する中空部１３を中央部に穿設した基板１５（例えば、ドーナツ状の薄い金属基板、例えば、厚さ１００〜２００μｍ程度）、その内周部に、メタルボンド、レジンボンド、電着等によりダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒等の研削砥粒を固着させた切断用チップ部分１７から構成されている。該基板１５の外周部には基板固定用ボルト孔１９が同様に穿設されている。
【００２３】
図７において、２１は新たに提案した内周刃ブレード切断装置で、内周刃ブレード１１を具備した以外は、図１５に示した従来の切断装置２０と同一構造であるので再度の説明は省略する。図１５の場合と同様に、モータ３４を駆動することによって内周刃ブレード１１が回転し、回転する切断用チップ部分１７に被切断物Ｇを当接させることによって被切断物Ｇが該切断用チップ部分１７により切断される。
【００２４】
内周刃ブレード１１の特徴は、図６（ａ）（ｂ）によく示される如く、内周刃ブレード１１の基板１５の側面１５ａに、研削砥粒をメタルボンド、レジンボンド、電着等により固着させた研削砥粒層１８を設けることである。
【００２５】
このように研削砥粒層１８を設けることによって、切断中に切断抵抗を受けて内周刃ブレード１１が反ってしまい、被切断物Ｇと接触した場合に、当該接触部分はこの研削砥粒層１８によって研削されるので、従来の内周刃ブレード１０では避けることのできなかった接触抵抗を大幅に軽減することができる。
【００２６】
さらに、内周刃ブレード１１の基板１５の両側面１５ａが研削砥粒によって被覆されて研削砥粒層１８が形成されるため、内周刃ブレード１１は該研削砥粒層１８によって被覆され、その強度が増大し、内周刃ブレード１１が切断中に反ってしまうということはなくなり、したがって、切断面が反ることもなくなる［図８（ａ）（ｂ）（ｃ）］。
【００２７】
本発明の内周刃ブレード１１に用いられるダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒等の研削砥粒は、切断用チップ部分１７に対しては従来と同様に＃１７０程度とすればよい。一方、研削砥粒層１８の研削砥粒は、切断用チップ部分１７の研削砥粒よりも細かい砥粒、例えば＃２００程度が好ましい。
【００２８】
上記研削砥粒層１８の側面高さ、即ち厚さ（例えば、４０〜１４０μｍ程度）は、切断用チップ部分１７の側面高さ、即ち厚さ（例えば、５０〜１５０μｍ程度）よりも小であるのが好適である。この研削砥粒層１８の側面高さが切断用チップ部分の側面高さよりも大となると切断作業自体に困難性が生じてしまう不利がある。
【００２９】
上記研削砥粒層１８は、基板１５の側面１５ａの全面に設けてもよいが、部分的に設けることもできる。部分的に設ける場合には、その設置態様に特別の制限はないもので、例えば、多数の点状（図９）、多数の同心円状（図１０）、螺旋状又は渦巻状（図１１及び図１２）、放射状（図１３）等の設置態様を適宜採用することができる。
【００３０】
内周刃ブレード１１による切断の対象となる硬質材料としては、ガラス材料、セラミックス材料、半導体単結晶材料又は水晶材料等をあげることができる。ガラス材料には、石英ガラス材料、ソーダ石灰ガラス材料、ホウケイ酸ガラス材料、鉛ガラス材料等がある。
【００３１】
具体的なセラミックス材料としては、ＳｉＣロッドやアルミナロッド等をあげることができ、半導体単結晶材料としては、シリコン単結晶やガリウム・ヒ素単結晶等がある。
【００３２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、内周刃ブレード１１を構成するドーナツ状の金属製の中空基板１５は、その厚みが１００μm〜２００μm程度であるため、研削砥粒層１８を電着する場合に金属製の中空基板１５が曲がってしまい、上手く研削砥粒層１８を形成することができないという問題が新たに発生した。
【００３３】
本発明は、上記した新たに発生した問題に鑑みなされたもので、中空基板１５の側面に研削砥粒層１８を形成する際に中空基板１５の曲がりを抑制して研削砥粒層１８を良好に形成することができ、精度のよい内周刃ブレードを製造することができるようにした内周刃ブレードの製造方法を提供することを目的とする。
【００３４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の内周刃ブレードの製造方法は、中空部を穿設した円盤状中空基板と、該中空基板の内周部に設けられかつ研削砥粒を固着させた切断用チップ部分とを有し、該中空基板の側面に研削砥粒を固着してなる研削砥粒層を形成してなる内周刃ブレードの製造方法であり、該研削砥粒層を形成するにあたり、前記中空基板を張力付与治具に装着し、該中空基板に外方へ向かう張力を付与し、該中空基板に張力を付与した状態で該中空基板の側面に研削砥粒を固着する内周刃ブレードの製造方法であって、前記張力付与治具として、径大中空部を設けた上下一対のリング部材と、内周刃ブレードの中空基板の外周部に開穿された複数個の基板固定用ボルト孔に対応して該上下のリング部材に開穿された上下のリング部材固定用ボルト孔と、該上リング部材に開穿された複数個の張力付与ボルト孔と、該下リング部材に該張力付与ボルト孔に対応して穿設された張力付与貫通孔とを有し、該上下のリング部材の間に中空基板を挿入し、該基板固定用ボルト孔と上下のリング部材固定用ボルト孔とを一致させてそれぞれの固定ボルト孔に固定ボルトを締め込んで、該中空基板を該上下のリング部材に固定し、次いで張力付与ボルトを該上リング部材の張力付与ボルト孔に締め込んで該中空基板の外周部側面を押圧することによって該中空基板に外方へ向かう張力を付与する張力付与治具を用い、前記上下のリング部材の径大中空部に位置する中空基板部分に研削砥粒を固着するようにしたことを特徴とする。
【００３５】
前記研削砥粒層を形成するにあたり、該中空基板を張力付与治具に装着し、該中空基板の側面の平坦度を出し、該中空基板の曲がりを抑えるようにするのが好適である。
【００３６】
前記研削砥粒層の側面高さが切断用チップ部分の側面高さよりも小でありかつ該研削砥粒層を構成する研削砥粒が前記切断用チップ部分を構成する研削砥粒よりも細かい砥粒であるようにするのが好ましい。
【００３７】
本張力付与治具は、径大中空部を設けた上下一対のリング部材と、内周刃ブレードの中空基板の外周部に開穿された複数個の基板固定用ボルト孔に対応して該上下のリング部材に開穿された上下のリング部材固定用ボルト孔と、該上リング部材に開穿された複数個の張力付与ボルト孔と、該下リング部材に該張力付与ボルト孔に対応して穿設された張力付与貫通孔とを有し、該上下のリング部材の間に中空基板を挿入し、該基板固定用ボルト孔と上下のリング部材固定用ボルト孔とを一致させてそれぞれの固定ボルト孔に固定ボルトを締め込んで、中空基板を該上下のリング部材に固定し、次いで張力付与ボルトを該上リング部材の張力付与ボルト孔に締め込んで該中空基板の外周部側面を押圧することによって該中空基板に外方へ向かう張力を付与することを特徴とする。
【００３８】
前記張力付与ボルト孔及び張力付与貫通孔が前記リング部材固定用ボルト孔に対応し、その内方に位置するように穿設されるのが好ましい。
【００３９】
内周刃ブレードの製造に際し、上記した張力付与装置を用い、前記上下のリング部材の径大中空部に位置する中空基板部分に研削砥粒を固着するようにするのが好適である。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を添付図面中、図１〜図５に基づいて説明するが、本発明の技術思想から逸脱しない限り、図示例以外に種々の変形が可能なことはいうまでもない。
【００４１】
図１は本発明方法に用いられる張力付与治具の一つの実施の形態を示す正面図である。図２は図１のＡ―Ａ線断面図である。図３は本発明方法に用いられる張力付与治具を内周刃ブレードの中空基板に装着した状態を示す正面図である。図４は図３のＡ―Ａ線断面図である。図５は図４の矢視Ｂ部分の拡大図である。なお、図３〜図５の内周刃ブレードについての符号は図６〜図１３に示した内周刃ブレードと同一の符号を用いる。
【００４２】
図中、５０は本発明に係る張力（テンション）付与治具である。該張力付与治具５０は、上下一対のリング部材５２，５４を有している。該上下のリング部材５２，５４の中央部には上下の径大中空部５６，５８がそれぞれ穿設されている。該上下リング部材５２，５４の外径は、側面に研削砥粒層１８が形成される中空基板１５の外径と同じか又はそれ以上の外径を有している。
【００４３】
該リング部材５２，５４の外周側には、前記した基板１５の外周部に穿設された複数個の基板固定用ボルト孔１９に対応して、上下のリング部材固定用ボルト孔６０，６２が複数個穿設されている。
【００４４】
該上リング部材５２の内周側には、該上リング部材固定用ボルト孔６０に対応して、張力（テンション）付与ボルト孔６４が複数個穿設されている。
【００４５】
また、該下リング部材５４の内周側には、該張力付与ボルト孔６４に対応して、張力（テンション）付与貫通孔６６が複数個穿設されている。なお、該張力付与ボルト孔６４及び張力付与貫通孔６６は６箇所以上を同じ角度で穿設するのが好ましい。
【００４６】
上記した上下のリング部材５２，５４の間に前記した中空基板１５を挿入し、該基板固定用ボルト孔１９と上下のリング部材固定用ボルト孔６０，６２とを一致させてそれぞれの固定ボルト孔６０，１９，６２に固定ボルト６８を締め込んで該中空基板１５を該上下のリング部材５２，５４に固定する。
【００４７】
次に、該張力付与ボルト７０を該上リング部材５２の張力付与ボルト孔６４に締め込んで、該中空基板１５の外周部側面を押圧することによって該中空基板１５に外方へ向かう張力を付与することができる。この時、図５に示されるごとく、該張力付与貫通孔６６は、該張力付与ボルト７０の締め付け力によって、下方に変位した中空基板１５の側面変位部分１５ｂを受ける作用を行い、該張力付与ボルト７０によって該中空基板１５に充分なる張力が付与されるように働く。
【００４８】
中空基板１５又は内周刃ブレードヘの張力（テンション）の張り方は、まず下リング部材５４の上に中空基板１５又は内周刃ブレードを置き、下リング部材固定用ボルト孔６２に、中空部材１５又は内周刃ブレードの基板固定用ボルト孔１９を合わせる。次に上リング部材５２を該中空部材１５又は内周刃ブレードの上に置き、それぞれの固定ボルト孔６０，１９，６２を合わせて固定ボルト６８を締め込んで該中空基板１５又は内周刃ブレードを固定する。最後に、張力を張るために、張力付与ボルト７０を上リング部材５２の張力付与ボルト孔６４に螺入し、徐々に締め込んで中空基板１５に張力を張っていく。
【００４９】
この張力の張られた平坦状の中空基板１５の側面に図４及び図５に仮想線で示したように研削砥粒層１８を形成して最終的に新型の内周刃ブレード１１が製作される。
【００５０】
なお、張力をかける手順としては、中空基板１５の内周部に切断用チップ部分１７を既に形成してなる従来型の内周刃ブレード１０を製作し、その後この内周刃ブレード１０に張力をかけた状態でその側面に研削砥粒層１８を形成して最終的に新型の内周刃ブレード１１を製作してもよいし、その逆に最初中空基板１５に張力をかけた状態でその側面に研削砥粒層１８を形成し、次に、内周部に切断用チップ部分１７を形成して新型の内周刃ブレード１１を製作することもできる。
【００５１】
本明細書においては、張力を付与する対象として中空基板１５と表現しているが、この中空基板１５は切断用チップ部分１７をつけた中空基板１５、即ち従来型の内周刃ブレード１０及び切断用チップ部分１７を付けない状態の中空基板１５の双方を意味するものである。
【００５２】
【実施例】
以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。
【００５３】
（実施例１）
内径２２０ｍｍ、外径７００ｍｍ、厚み１５０μｍ程度の金属基板をドーナツ状に成形した中空部を穿設した円盤状中空基板の中空部の内周縁に、厚さ１００μｍのダイヤモンドからなる砥粒（切断砥粒）を電鋳して切断用チップ部分を形成し、従来と同様の内周刃ブレードを製作した。また、この内周刃ブレードに見合う図１〜図５に示した構造の張力付与治具を製作した。この張力付与治具の下リング部材の上に上記内周刃ブレードを置き、下リング部材固定用ボルト孔に、内周刃ブレードの基板固定用ボルト孔を合わせる。次に、上リング部材を該内周刃ブレードの上に置き、それぞれの固定用ボルト孔を合わせて固定ボルトを締め込んで該内周刃ブレードを固定する。さらに、張力（テンション）を張るために、張力付与ボルトを上リング部材の張力付与ボルト孔に螺入し、徐々に締め込んで張力を張っていく。
【００５４】
この様にして張力を付与された上記内周刃ブレードの切断用チップ部分にマスキングを施し、研削砥粒層を形成するために、電着槽に上記内周刃ブレードを入れ、この切断用チップ部分から外側に幅２２０ｍｍで厚さ９０μｍ程度の切断砥粒よりも目が細かいダイヤモンドからなる砥粒（研削砥粒）を電鋳して研削砥粒層を形成した。該張力付与治具からこの内周刃ブレードを取り外して、研削砥粒層が形成された新型の内周刃ブレードを完成した。
【００５５】
（切断例１）
実施例１で製作した新型の内周刃ブレードを使用して、φ２００ｍｍのシリコンインゴットからウェハーを５０枚切断した。切断後のウェハーの反りを測定した結果、最大で２０μｍ、最小で１２μｍであった。又、切断終了後の内周刃ブレードの反りを測定した結果、２０μｍであった。
【００５６】
（切断例２）
切断例１で使用したものと同様の新型の内周刃ブレードを使用して、φ２０５ｍｍの石英ガラスインゴットを厚さ１．５ｍｍの円板に切断した。円板を３０枚切断した後、石英ガラス円板の反りを測定した結果、最大で１８μｍ、最小で１０μｍであった。又、切断終了後の内周刃ブレードの反りを測定した結果、１８μｍであった。
【００５７】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明の内周刃ブレードの製造方法によれば、中空基板の側面に研削砥粒層を形成する際に中空基板の曲がりを抑制して研削砥粒層を良好に形成でき、精度のよい新型の内周刃ブレードを製造できるという効果が達成される。また、本張力付与治具は、上記した本発明の内周刃ブレードの製造方法に好適に使用されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明方法に用いられる張力付与治具の一つの実施の形態を示す正面図である。
【図２】  図１のＡ―Ａ線断面図である。
【図３】  本発明方法に用いられる張力付与治具を内周刃ブレードの中空基板に装着した状態を示す正面図である。
【図４】  図３のＡ―Ａ線断面図である。図５は図４の矢視Ｂ部分の拡大図である。
【図５】  図４の矢視Ｂ部分の拡大図である。
【図６】  内周刃ブレードの第１の例を示すもので、（ａ）は内周刃ブレードの正面図及び（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】  内周刃ブレードを具備した切断装置の１例を示す側面概略説明図である。
【図８】  内周刃ブレードを装着した切断装置の一部断面説明図で、（ａ）は被切断物を切断している状態、（ｂ）は被切断物の切断が終了した状態及び（ｃ）は切断終了後の内周刃ブレードの一部分の状態をそれぞれ示す図面である。
【図９】  内周刃ブレードの第２の例を示すもので、（ａ）は内周刃ブレードの正面図及び（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図１０】  内周刃ブレードの第３の例を示すもので、（ａ）は内周刃ブレードの正面図及び（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図１１】  内周刃ブレードの第４の例を示す正面図である。
【図１２】  内周刃ブレードの第５の例を示す正面図である。
【図１３】  内周刃ブレードの第６の例を示す正面図である。
【図１４】  従来の内周刃ブレードの１例を示すもので、（ａ）は従来の内周刃ブレードの正面図及び（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１５】  従来の内周刃ブレードを具備した切断装置の１例を示す側面概略説明図である。
【図１６】  従来の内周刃ブレードを装着した切断装置の一部断面説明図で、
（ａ）は被切断物を切断している状態、（ｂ）は被切断物の切断が終了した状態及び（ｃ）は切断終了後の内周刃ブレードの一部分の状態をそれぞれ示す図面である。
【符号の説明】
１０：従来の内周刃ブレード，１１：新型の内周刃ブレード、１２，１３：中空部、１４，１５：中空基板、１５ａ：側面、１５ｂ：側面変位部分、１６：切断用チップ部分、１７：切断用チップ部分、１８：研削砥粒層、１９：基板固定用ボルト孔、２０：切断装置、２２：基台、２４：ベアリング部材、２６：回転軸、２８：研削液排出路、３０：回転筒、３０ａ：底板、３０ｂ：側板、３２：取付け板、３４：モータ、３６：モータ軸、３８：モータプーリ、４０：プーリ、４２：駆動ベルト、５０：張力付与治具、５２：上リング部材、５４：下リング部材、６４：張力付与ボルト孔、６６：張力付与貫通孔、６８：固定ボルト、５６：上径大中空部，５８：下径大中空部、６０：上リング部材固定用ボルト孔、６２：下リング部材固定用ボルト孔、Ｇ：被切断物、Ｈ：ワークホルダー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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