(57)【要約】      （修正有）【課題】異なる検査基板に対して、価格のやや低い筐体に直接交換することができ、ＩＣ検査台全体を交換する必要なく、多種の異なるＩＣ検査台を準備するコストを削減できるＩＣ検査台の構造の提供。【解決手段】本考案はIC検査台の構造を提供し、主に次を含む：筐体及び端子台；この中で、当該筐体はこの端子台の外周縁を囲み、当該端子台には凹陥部を設け、集積回路の配置に使用できる。また当該凹陥部には、集積回路の導電ピンの陣形配列位置に対応する複数の接触端子を持つ；当該筐体と当該端子台は分解分離の特性を持つため、異なる検査基板、異なる陣形配列或いは異なる外観寸法の集積回路時には、筐体或いは端子台を直接交換でき、本考案が多種の異なる集積回路についての検査を可能にする以外に、異なる検査基板にも配置できる。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
IC検査台の構造であり、主に筐体、端子台を含み、
筐体は検査基板との連結を形成し、端子台はその外縁面は筐体と接続固定状態を形成し、且つ端子台には凹陥部を設け、集積回路を配置し、凹陥部は集積回路の導電ピンの陣形配列の位置に応じて複数本の接触端子を設け、筐体と端子台の分解分離の特性により、異なる検査基板、異なる陣形配列或いは異なる外観寸法の集積回路に対する場合、筐体或いは端子台を直接交換でき、多種の異なる集積回路或いは異なる基板検査において用いることを特徴とするIC検査台の構造。
【請求項２】
請求項１記載のIC検査台の構造において、当該端子台は上蓋板、基板及び下蓋板を順番に重ね合わせて作成され、また当該上蓋板、基板及び下蓋板の板面上にはそれぞれ異なる口径の通し穴を設け、接触端子を基板中で垂直に伸び縮みして動かせて飛び出す恐れをなくす以外、接触端子の両端はそれぞれ上蓋板及び下蓋板の距離から伸びて出ていることを特徴とするIC検査台の構造。
【請求項３】
請求項１記載のIC検査台の構造において、当該検査基板上には少なくとも第一結合部品を設け、また当該筐体は検査基板の第一結合部品に対応する位置に通し穴及び第二結合部品を設け、第一結合部品と第二結合部品の連結により、筐体を検査基板上に固定することを特徴とするIC検査台の構造。
【請求項４】
請求項３記載のIC検査台の構造において、当該第一結合部品はねじ穴であり、第二結合部品はねじ部品であることを特徴とするIC検査台の構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は集積回路の検査装置に係わり、特に異なる検査基板、多種の異なる陣形配列或いは異なる外観寸法の大きさの集積回路に装着できるIC検査台の構造である。
【背景技術】
【０００２】
現在の集積回路(Integrated Circuit、略称IC)の構造は、その内部の電子回路のレイアウトにより、外部に複数の陣形配列(例、Ball Grid Array：略称BGA)の導電ピンを伸ばし、回路基板(PCB)、配線基板(PWB)或いはICソケット(IC Socket)等の部品との電気接続用に用いる。且つ集積回路をパーツに固定した後に、導電ピンの導電不良の状況が見つかることを防ぐため、現在では集積回路ごとに製造完了後で、かつ他のパーツと電気的接続を行う前に、必ず集積回路のすべての導電ピンに対して検査を行い、すべての導電ピンの機能が正常であることを確認する必要がある。
【０００３】
図１に示すように、現在、集積回路(2)はすべて検査台(1)及び検査基板(3)を利用して、集積回路(2)のそれぞれの導電ピン(21)(図４参照)の導電機能を検査する；また現行の検査台(1)及び検査基板(3)を組み合わせた後、集積回路(2)上の導電ピン(21)検査の期待される機能は達成されるものの、検査台(1)と検査基板(3)の検査作業上には若干の欠点も存在し、以下にそれぞれ述べる：
一、現在の検査基板(3)は業者から提供する回路基板或いは製品付属の回路基板に対応する配置で完成されている；しかし異なる業者或いは異なる製品の提供する基板は、ねじ位置の違いにより、多種の異なる検査基板(3)を配置して対応し、元の検査台(1)は、新しく配置の完了した検査基板(3)上に組み込み固定することができない。毎回ねじ位置の異なる検査基板(3)がある度に、業者は再度金型により対応して結合できる検査台(1)を作成せざるをえず、新製品作成の費用が大きく増大することになる。
二、現在の集積回路(2)は種類が雑多であるだけでなく、導電ピン(21)の陣形配列或いは外観寸法の大小が異なり、業界では検査作業の前に、導電ピン(21)の陣形配列或いは外観寸法の大きさの差異に応じて、専属の検査台(1)を選ぶ必要が生じる。このため単一の検査台(1)は異なる検査基板(3)に適用できず、異なる陣形配列或いは外観寸法の大きさの異なる集積回路(2)の検査作業において、業者は多種の異なる検査台(1)を準備し、各種の集積回路(2)の検査作業を首尾よく完了する必要がる；ただ、現在の検査台(1)は分解分離の構造設計にはなっておらず、業者は高価な検査台(1)の全体を購入しなければならず、その費用がかさみ、同時に検査のコストも高止まりしてしまう。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の主な目的は、主として、IC検査台を筐体及び端子台の２つの部品に分け、それぞれ分解分離の特性を持たせた。異なる検査基板、或いは異なる陣形配列、或いは異なる外観寸法の集積回路の場合、直ちに適合する筐体或いは端子台に直接交換できる。多種の異なる集積回路の検査の外に、異なる検査基板上に配置できる。
【０００５】
本考案は主に以下を含む、筐体、検査基板と連結を形成できる、及び、端子台、筐体中に設置され、且つ当該端子台には凹陥部を設け、集積回路を設置できる。また当該凹陥部には、集積回路の導電ピンの陣形配列の位置に対応する複数本の接触端子を植えつける。
【０００６】
この筐体とこの端子台の両者は分解分離可能な特性を持つため、異なる検査基板、異なる陣形配列、或いは異なる外観寸法の集積回路の場合、筐体或いは端子台を直接交換でき、本考案は多種の異なる集積回路の検査を行えるだけでなく、異なる検査基板にも配置できる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の考案は、IC検査台の構造であり、主に筐体、端子台を含み、
筐体は検査基板との連結を形成し、端子台はその外縁面は筐体と接続固定状態を形成し、且つ端子台には凹陥部を設け、集積回路を配置し、凹陥部は集積回路の導電ピンの陣形配列の位置に応じて複数本の接触端子を設け、筐体と端子台の分解分離の特性により、異なる検査基板、異なる陣形配列或いは異なる外観寸法の集積回路に対する場合、筐体或いは端子台を直接交換でき、多種の異なる集積回路或いは異なる基板検査において用いることを特徴とするIC検査台の構造としている。
請求項２の考案は、請求項１記載のIC検査台の構造において、当該端子台は上蓋板、基板及び下蓋板を順番に重ね合わせて作成され、また当該上蓋板、基板及び下蓋板の板面上にはそれぞれ異なる口径の通し穴を設け、接触端子を基板中で垂直に伸び縮みして動かせて飛び出す恐れをなくす以外、接触端子の両端はそれぞれ上蓋板及び下蓋板の距離から伸びて出ていることを特徴とするIC検査台の構造としている。
請求項３の考案は、請求項１記載のIC検査台の構造において、当該検査基板上には少なくとも第一結合部品を設け、また当該筐体は検査基板の第一結合部品に対応する位置に通し穴及び第二結合部品を設け、第一結合部品と第二結合部品の連結により、筐体を検査基板上に固定することを特徴とするIC検査台の構造としている。
請求項４の考案は、請求項３記載のIC検査台の構造において、当該第一結合部品はねじ穴であり、第二結合部品はねじ部品であることを特徴とするIC検査台の構造としている。
【考案の効果】
【０００８】
本考案は検査基板の差異に応じて、結合する筐体を選ぶことができるため、異なる検査基板に対して、価格のやや低い筐体に直接交換することができ、IC検査台全体を交換する必要なく、多種の異なるIC検査台を準備するコストを削減できる。
【０００９】
本考案の端子台は多種の集積回路の異なる陣形配列或いは異なる外観寸法に対応する配置に合わせられるため、本考案を多種の異なる集積回路の検査作業に用いることができ、IC検査台全体を購入する高価なコストを削減できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
図２から図４を参照すること。これは本考案IC検査台の構造の優れた実施例であり、主に次を含む、筐体(4) 、当該筐体(4)は検査基板(3)と連結を形成できる；また検査基板(3)上には少なくとも第一結合部品(31)を設ける。この筐体(4)は検査基板(3)の第一結合部品(31)に対応する位置に通し穴(41)及び第二結合部品(411)を設け、第一結合部品(31)と第二結合部品(411)の連結により、筐体(4)を検査基板(3)上に固定する；また筐体(4)の第二結合部品(411)の位置は、異なる検査基板(3)の第一結合部品(31)の位置により対応する配置を行うことができるため、本考案が異なる検査基板(3)に対する場合、価格がやや低い筐体(4)に直接交換でき、IC検査台全体を交換する必要がなく、多種の異なるIC検査台を準備するコストを削減できる。
【００１１】
一方、本実施例中において、第一結合部品(31)はねじ穴であり、第二結合部品(411)はねじ部品であり、第一結合部品(31)と第二結合部品(411)のねじ固定により、筐体(4)と検査基板(3)は一体として結合される。
【００１２】
本考案は主に次を含む、端子台(5) 、当該端子台(5)の外縁面(51)は筐体(4)の内側面(42)と接続固定状態を形成し、且つ端子台(5)には凹陥部(52)を設け、集積回路(2)の配置に使用できる。当該凹陥部(52)には集積回路(2)の導電ピン(21)の陣形配列の位置に対応する複数本の接触端子(53)を設ける；当該端子台(5)が筐体(4)から取り付し/取り外しができることによる便宜により、当該筐体(4)が集積回路(2)の陣形配列或いは外観寸法の大きさの差異に応じて異なる端子台(5)を選択することを可能とし、本創作を多種の異なる陣形配列或いは外観寸法の大きさの異なる集積回路(2)の検査作業に適用できるようにする。
【００１３】
更に図４を参照すること。端子台(5)は上蓋板(54)、基板(55)及び下蓋板(56)を順番に重ね合わせて作成される。当該上蓋板(54)、基板(55)及び下蓋板(56)の板面上にはそれぞれ異なる口径の通し穴(541)、(551)及び(561)を設け、接触端子(53)を基板(55)中で垂直に伸び縮みして動かせて飛び出す恐れをなくする以外、接触端子(53)の両端はそれぞれ上蓋板(54)及び下蓋板(56)からある距離を伸び、それぞれ集積回路(2)の導電ピン(21)及び検査基板(3)の回路の接点と電気的な接続を行った後、弾性の収縮などの垂直方向の動作を行う。
【００１４】
図５を参照すること。これは本考案のもう一つのこのましい実施例である。筐体(4A)と端子台(5A)の組み合わせ方式及びその生み出す効果は前述と同等であるため、繰り返し述べることは避ける。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】現在の検査台の立体図である。
【図２】本考案の立体分解図一である。
【図３】本考案の立体分解図二である。
【図４】集積回路を本考案に設置した断面図である。
【図５】本考案のもう一つの実施例の断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
(1) 検査台
(2) 集積回路
(21) 導電ピン
(3) 検査基板
(31) 第一結合部品
(4)、(4A) 筐体
(41) 通し穴
(411) 第二結合部品
(42) 内側面
(5)、(5A) 端子台
(51) 外縁面
(52) 凹陥部
(53) 接触端子
(54) 上蓋板
(55) 基板
(56) 下蓋板
(541)、(551)、(561) 通し穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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