【事件の表示】
　平成１０年特許願第２７５３００号「電気電子器具の内部構造」［平成１２年４月１１日出願公開（特開２０００−１０６４９５号）］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．［手続の経緯と本願の発明］
　本願は、平成１０年９月２９日の出願であって、その出願に係る発明は、平成１１年９月１６日付、平成１４年３月２５日付の各手続補正に係る明細書における、特許請求の範囲の請求項１〜７のそれぞれに記載された事項によって特定される以下のとおりのものと認める。
　【請求項１】「発熱性電子素子を内部に備えた電気電子器具の内部構造であって、
　前記電気電子器具の筐体のうち該電気電子器具の使用者と接触する人体接触箇所の内面に配置された断熱部材と、
　前記断熱部材と前記発熱性電子素子との間にて両者に接触した状態且つ前記筐体に接触しない状態で配置された熱伝導部材と
　を備えたことを特徴とする電気電子器具の内部構造。」（この請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という）
　【請求項２】　前記人体接触箇所がノートパソコンのパームレスト部又はビデオカメラの筐体の把手部であることを特徴とする請求項１記載の電気電子器具の内部構造。
　【請求項３】　前記熱伝導部材は、該熱伝導部材に蓄積された熱を放熱するための放熱部材を備えていることを特徴とする請求項１又は２記載の電気電子器具の内部構造。
　【請求項４】　前記放熱部材は、前記熱伝導部材の外周に設けられていることを特徴とする請求項３記載の電気電子器具の内部構造。
　【請求項５】　前記放熱部材は、前記熱伝導部材の内部を通過するヒートパイプであることを特徴とする請求項３記載の電気電子器具の内部構造。
　【請求項６】　前記断熱部材は、セラミック系繊維、ガラス繊維又は多孔質体によって形成された部分を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電気電子器具の内部構造。
　【請求項７】　前記熱伝導部材は、熱伝導性シリコーンによって形成された部分を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電気電子器具の内部構造。
　
２．［引用例とその記載事項の概要］
　これに対して、当審における、平成１４年１月２２日付の拒絶理由通知で引用された、本願の出願前の頒布に係る刊行物とその記載事項の概要は次のとおりである。
　　第１引用例：特開平４−３５４０１０号公報
　　第２引用例：特開平８−１６７４３３号公報
（１）上記第１引用例には、次のア〜オの記載があり、また、同引用例に図示されたところから、カの認定ができる。
　ア　「図１はノートブック形の小型コンピュータの前面部斜視図である。キーボード４等が搭載された筺体１の前面部に外気の入気孔５が設けられており、後面部に排気孔６が設けられている。また、ディスプレイ３を囲む外板２の上面部には排気孔７が設けられている。ディスプレイ部は回転部８を中心として前後に自由に動くことができる。図２は図１の例の裏面部斜視図を示したものである。前記ディスプレイ部にも通気孔７，９が設けられており、外気は入気孔９より入り、排気孔７より放出される。図３は図１の縦断面であり、図４は図３のＡ−Ａ横断面である。ここで、ＬＳＩチップ１２を搭載する基板１１は、柔軟構造の熱伝導部材１３を介して高温放熱体１４と熱的に結合されている。」（段落番号【０００７】）
　イ　「柔軟構造の熱伝導部材１３は、」「例えば、ポリエチレンもしくはポリプロピレン等の絶縁性樹脂をアルミ箔の両面に薄くフィルム状に積層してなるシートで作られたパック（袋）内に熱伝導性グリース、熱伝導性シリコン油もしくはフロリナート液等の良熱伝導性の液を封入したもの、あるいは、上記パック内にパックの両内面間に亘る金属コイルばね、コ字形金属板ばね、金属たわしの如き金属ウールを上記液と共に封入したものである。」（段落番号【０００８】）
　ウ　「図７は前記高温放熱体１４の一部をヒートパイプ２０で構成した例であり、図８にそのＢ−Ｂ断面を示す。周知の如く、ヒートパイプは、内部に毛細管物質を施し、部分真空中に少量の液体を封入した金属製密封パイプよりなり、液体の蒸発によってパイプの１端から熱を吸収し、蒸気の凝縮によってパイプの他端で熱を放出するものである。」（段落番号【００１２】）
　エ　「図２３、図２４は、筺体１内部に挿入してＬＳＩからの発熱を効率良く放熱体に伝えるための柔軟構造の熱伝導部材１３に関し、その性能を向上させるための機構に関する。」
　「なお、本実施例では、熱伝導部材１３はキーボードとディスプレイ外板２との間の筺体１の部分に接しており、該筺体部分が放熱体としての機能を果たしている。これは、筺体１の上記部分は一般にコンピュータ使用中に人が触れない部分であるから、この部分を放熱体としても用いても差支えないとの考慮に基づく。」（段落番号【００１８】）
　オ　「図２６は、図２３，２４の実施例において、入気孔５、その他、図１，２の実施例の如く、適所に入気孔および排気孔を設け、筺体１に接していない熱伝導部材１３を入排気による空気で放熱する様にした実施例を示す。」（段落番号【００２０】）
　カ　図２６において、ノートブック型の小型コンピュータの筺体１の内部にＬＳＩチップ１２が設けられ、このＬＳＩチップ１２に熱伝導部材１３が接触している点、及び、上記熱伝導部材１３との間に空間を介してキーボード４及びキーボード４前面部分が配置されている点が認められる。
（２）また、上記第２引用例には、次の記載がある。
　「ＰＣＴサーミスタをフィルム状断熱材で包んだ状態でバッテリケース内に具備するようにして、過電流によるＰＣＴサーミスタのジュール熱がケース及びバッテリーに伝わり難くする。」（段落番号【０００８】）
　「保護素子の発熱が断熱材によりバッテリーケース及びバッテリーに伝わり難くなり、」「また、バッテリーケースの溶融を防止でき、火傷等の危険防止にもなる。」（段落番号【００１６】）
　
３．［発明の対比］
　本願発明（請求項１の発明）の構成事項と第１引用例に記載された事項とを対比する。
　上記エ及びオとして摘示したところからみて、第１引用例に記載されている「ＬＳＩチップ１２」は「発熱性電子素子」であることが明らかであり、「内部にＬＳＩチップ１２が設けられ」た「小型コンピュータの筺体」は、本願発明でいう「発熱性電子素子を内部に備えた」「電気電子器具の筐体」に相当する。
　そして、第１引用例記載の「キーボード」やキーボードの「前面部分」は「人体接触箇所」であって、図２６に示された、上記カで指摘する、熱伝導部材１３とキーボード等との間に介在している「空間」が、本願発明における「断熱部材」と同様に、人体接触箇所の内面に配置された断熱機能部を構成していることは自明である。
　更に、図２６に関する上記オの記載に加えて、上記カの認定をあわせ参酌すると、第１引用例には、小型コンピュータの筐体の内部構造に関して、上記の「空間」と「ＬＳＩチップ１２」との間にあって、両者に接触している「熱伝導部材１３」が、「筺体１に接していない」状態で配置されることが開示されているといえる。
　したがって、本願発明と引用例記載の発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　＜一致点＞　「発熱性電子素子を内部に備えた電気電子器具の内部構造であって、
　前記電気電子器具の筐体のうち該電気電子器具の使用者と接触する人体接触箇所の内面に配置された断熱機能部と、
　前記断熱機能部と前記発熱性電子素子との間にて両者に接触した状態且つ前記筐体に接触しない状態で配置された熱伝導部材と
　を備えた電気電子器具の内部構造」である点。
　＜相違点＞　前記人体接触個所の内面に配置された断熱機能部が、本願発明では「断熱部材」であるのに対して、引用例１に記載された発明では「空間」である点。
　
４．［相違点の検討］
（１）断熱機能部を「空間」とするか、（空気以外の）「断熱部材」とするかは当業者が適宜決定するべき通常の選択的設計事項である。（この点については、実開昭６３−１０９６２号公報、実願平２−３９０３号（実開平３−９６４７４号）のマイクロフィルム（明細書部分第５頁５〜７行）、特開平２−２６８２３５号公報（第３頁左上欄４〜６行、同右上欄１４〜１５行）の各周知例を参照されたい）
　したがって、第１引用例に示された、断熱機能部としての「空間部」に代えて、例えば、第２引用例や上記周知例に示された（空気以外の）「断熱部材」を設けたものとすることは、当業者が容易に想到できることであって、格別困難とはいえない。
（２）なお、請求人は、当審で通知した拒絶理由に対する平成１４年３月２５日付意見書（第５〜６頁）において、（第１引用例に開示されるような）熱伝導部材と筐体の人体接触箇所との間の「空間」では、「伝導による熱移動が発生しないだけであって、対流および放射による熱移動は発生することになるので、筐体の人体接触箇所の温度は上昇」するのに対し、本願発明では「断熱部材」を設けることにより、「伝導による熱移動はもちろんのこと、対流および放射による熱移動をも抑制することで、「空間」以上に断熱を図ることができ」る点で、その「断熱効果に格段の違い」がある旨の主張をしている。
　しかし、上記のような作用効果の相違は、上述した「選択的設計事項」に起因する自明のものであって、当業者が通常予測しうる範囲内のものというべきである。
（３）請求人は、更に、上記の主張に続いて、第１引用例に示されている上記の「空間」が「断熱機能を有する部分」であることは「当業者にとって自明」とする拒絶理由の見解は必ずしも適切ではなく、むしろ、第１引用例の図３や図１２には、「わざわざ「空間」を設けることにより、その「空間」内に生ずる対流を利用した熱移動で放熱を図る技術」が記載されているところから、上記の「空間」は「熱移動機能を有する部分」とみるべき旨の主張もしている。
　しかし、上記エとして摘示した「熱伝導部材１３はキーボードとディスプレイ外板２との間の筺体１の部分に接しており、該筺体部分が放熱体としての機能を果たしている。これは、筺体１の上記部分は一般にコンピュータ使用中に人が触れない部分であるから、この部分を放熱体として用いても差支えない」という第１引用例の記載からみて、上記の「空間」は「断熱機能」をも果たすべきものとして配されていることが明らかである。しかも、「熱伝導部材１３」の放熱は、後述するヒートパイプ等、対流のための「空間」を必要としない手段によっても図れるのであるから、第１引用例中に、図３や図１２のような、「対流を利用」して熱伝導部材を放熱をする実施例の開示があるからといって、上記の「空間」に代えて、（空気以外の）「断熱部材」を設けたものとすることの絶対的な阻害要因となるわけではない。
　
５．［請求項２以下の発明について］
（１）第１引用例には、「ＬＳＩチップ１２を搭載する基板１１は、柔軟構造の熱伝導部材１３を介して高温放熱体１４と熱的に結合されている」こと（上記ア）、「高温放熱体１４の一部をヒートパイプ２０で構成」すること（上記ウ）、熱伝導部材としては、「パック（袋）内に熱伝導性グリース、熱伝導性シリコン油」を封入したものがあること（上記イ）、が記載されている。
（２）請求項２の発明では、「人体接触箇所」が「パソコンのパームレスト部又はビデオカメラの筐体の把手部」であることが規定されるが、当該パームレスト部や把手部の過熱状態が好ましくないことは明らかであって、そのような部分の断熱を図ることは格別困難とはいえない。
（３）請求項３の発明は、熱伝導部材が「該熱伝導部材に蓄積された熱を放熱するための放熱部材を備えている」構成を備えるものであるが、このような構成は、上述のとおり、第１引用例（上記ア）に実質上開示されている。
（４）請求項４の発明では、「前記放熱部材は、前記熱伝導部材の外周に設けられていること」が規定されているが、このようなことは、常識的な設計事項である。
（５）請求項５の発明に係る「ヒートパイプ」については、上述のとおり、第１引用例（上記ウ）に開示がある。
（６）請求項６の発明で規定される、断熱部材を「セラミック系繊維、ガラス繊維又は多孔質体によって形成」することは、当該技術分野において周知・慣用の技術事項である。
（７）請求項７の発明に係る「前記熱伝導部材は、熱伝導性シリコーンによって形成された部分を有すること」については、上述のとおり、第１引用例（上記イ）に実質上開示されている。
（８）以上の指摘から明らかなように、請求項２以下の発明も、本願発明と同様に、第１引用例及び第２引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６．［むすび］
　以上のとおり、本願発明及び本願請求項２以下の発明は、いずれも、上記の各引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願の上記各発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。