(57)【要約】      （修正有）【課題】セラミック筒内のヒューズ素子の周囲に微粒子からなる硅砂を充填することで、ヒューズ本体を破壊することなく短絡遮断電流１００アンペア以上の電流をクリアーできる高遮断形マイクロヒューズの提供。【解決手段】所定の間隔に設定した一対の導電性金属のリード線１を耐熱性絶縁樹脂で一体成型後、リード線間にヒューズ素子３を張渡してなるベース２を形成し、このベースに嵌合するような耐熱性絶縁材からなるセラミック筒体６の下方開口部を被せて接着固定し、上方の開口部からこの内部に微粒子の硅砂からなる消弧剤５を充填するとともにこの開口部に透明な耐熱性樹脂の円板８を介して全体をカップ状のキャップ７で嵌着してなる高遮断形マイクロヒューズ。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔に設定した一対の導電性金属のリード線を耐熱性絶縁樹脂で一体成型後、前記リード線間にヒューズ素子を張渡してなるベースを形成し、このベースに嵌合するような耐熱性絶縁材からなるセラミック筒体の下方開口部を被せて接着固定し、上方の開口部からこの内部に微粒子の硅砂からなる消弧剤を充填するとともにこの開口部に透明な耐熱性樹脂の円板を介して全体をカツプ状のキャップで嵌着してなる高遮断形マイクロヒューズ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】この考案は１００から３００ボルトの電気回路で短絡電流が５００アンペアを超える電流を遮断できるようにした小形ヒューズに関する。
【背景技術】
【０００２】従来、定格電圧１００から３００ボルトに使用される通称マイクロヒューズとよばれる小形ヒューズは、外形寸法で直径φ１０ｍｍ以下で定格電流値が１０アンペア以下のものがあるが、このヒューズは構造上、ケース内容積に比しヒューズ素子の断面積が大きいため前述の定格電圧での定格遮断電流は５０アンペア程度のものが限度とされているのが実状である。
このマイクロヒューズは、例えば図９に示すように、円形または矩形状のベース部（イ）に所定の間隔を保持する一対の電極ピン（ロ）を貫設し、これにヒューズエレメント（ハ）をかしめまたははんだ等で接続し、これに絶縁性のキヤップ（ニ）を被せたものやこのキヤップ（ニ）内に繊維状の非導通材料（ホ）を消弧剤として封入しているものが公知とされている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】上述の構造を有する公知のマイクロヒューズで定格電流１０アンペア以下のものでは、通電及び過負荷溶断特性はおおむね満足するが回路上で生じる短絡遮断電流１００アンペアを超えた場合には、絶縁性のキヤップに穴が開いたり、電極リードがベース部から抜けたりあるいはヒューズ本体が破壊してしまうという問題がある。このため短絡遮断電流の大きい容量のものがなくいかにして１００アンペア以上の短絡遮断電流をクリアーすることができるマイクロヒューズの提供が課題として掲げられている。【０００４】この考案は上記の問題点に着目してなされたものであり、定格電流値に関係なく、ケース内のヒューズ素子の周囲に微粒子からなる硅砂を充填することでケース及びキヤップを含むヒューズ本体の破壊を阻止し、短絡電流１００アンペア以上をクリアー出来る高遮断形マイクロヒューズの提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】上記目的を達成するために、この考案の高遮断マイクロヒューズは、所定の間隔に設定した一対の導電性金属のリード線を耐熱性絶縁樹脂で一体成型後、前記リード線間にヒューズ素子を張渡してなるベースを形成し、このベースに嵌合するような耐熱性絶縁材からなるセラミック筒の下方開口部を被せて接着固定し、上方の開口部からこの内部に微粒子の硅砂からなる消弧剤を充填するとともにこの開口部に透明な耐熱性樹脂の円板を介して全体をカップ状のキャップで嵌着した高遮断形マイクロヒューズを構成しており、遮断電流の大きい容量（１００アンペア以上）のものが容易に得られることで問題を解決できる。
【考案の効果】
【０００６】このヒューズは構成上からもヒューズ素子の周囲に微粒子の硅砂からなる消弧剤を充填することからヒューズ素子への機械的な力の発生による断線等を生じることはなく、ケース内に１００％消弧剤を充填できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】ヒューズの取付け正面にカップ状のキヤップの透明な耐熱性樹脂板が透視できるため、この部分がヒューズ素子の遮断時のアークで変色するので、溶断の有無を識別可能とする。このことはヒューズの交換時に迅速な対応を可能とすることから保守点検作業上極めて利便性が高い。
【実施例】
【０００８】以下、図面に示す実施の形態により、この考案を詳細に説明する。
図１は本考案の高遮断形マイクロヒューズ５０の断面図であるが、このヒューズは、図２に示すように予め鉛フリーはんだでメッキした線径０．８〜１．０ｍｍの直径の銅線を所定長に切断し、これの先端を潰して扁平部１ａとしたリード線１を一対として所要の間隔になるベース板の金型（図示しない）に配置し、図３のようなリード線付きベース２０の一体成型体とし、リード線の扁平部１ａ間にヒューズ素子３を鉛フリーはんだ４で接合し、図４のようなヒューズ素子付きベース本体３０を形成する。【０００９】図５は外径が前図４のベース２の縁２ａと内径がベース２の２ｂに合致するような下端と上端にこれより小さな開口部６ａ、６ｂを有するセラミック筒体６であり、図６のようにこのセラミック筒体６の６ａとベース２の２ｂを接着剤９にて接着固定する。【００１０】図７は前図６のセラミック筒体６の上端の開口部６ａからメッシュ４０〜６０の微粒子の硅砂からなる消弧剤５を充填状態を示す説明図である。
この場合、ヒューズ素子３は消弧剤５の押圧力等による断線、切断の懸念はないことから粒状の硅砂からなる消弧剤を使用することができる。【００１１】図８は前図７の消弧剤５を充填したセラミック筒体６に上方よりポリカボネート等の耐熱性樹脂板の透明な円板７とさらに前記セラミック筒体６の外径が合致し全長を覆う上方に開口部８ａを有する金属製カップ状のキャップ８を嵌着することにより形成される状態を示す説明図である。【００１２】この考案の一実施例は上述のような構成からなるものであり、予めリード線間に張渡されたヒューズ素子の周囲に消弧剤を注ぎ充填することから消弧剤を押し込む時の押圧力等の機械的なストレスを生じることがないことから組立上での断線等は殆どなく、電流遮断容量の大きなマイクロヒューズの提供が容易に可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案の高遮断形マイクロヒューズの断面図
【図２】図１のマイクロヒューズのリード線の斜視図
【図３】図１のマイクロヒューズのリード線付きベースの一体成型体の斜視図
【図４】図１のマイクロヒューズのヒューズ素子付きベース本体の斜視図
【図５】図１のマイクロヒューズのセラミック筒体の斜視図
【図６】図１のマイクロヒューズのヒューズ素子付きベース本体とセラミック筒体の接着固定状態を示す説明図
【図７】図６の接着固定後のマイクロヒューズに消弧剤を充填する状態を示す説明図
【図８】図７の消弧剤充填後のマイクロヒューズをカップ状のキヤップで嵌着する状態を示す説明図
【図９】従来のマイクロヒューズの断面図
【符号の説明】
【００１４】    １  リード線
２  ベース
３  ヒューズ素子
４  鉛フリーはんだ
５  消弧剤
６  セラミック筒体
７  カップ状のキヤップ
８  円板
９  接着剤
５０  高遮断形マイクロヒューズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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