(57)【要約】【課題】異なる密度で放熱片を配置して組み立て、冷気の気流を迅速に放熱片に導入し、効果的に温度を下げて優れた放熱効果を得る、密度の異なる放熱片を備えた放熱装置の提供。【解決手段】多数の小型放熱片を組み合わせて成り、該放熱片の上端及び下端縁部を折り曲げて熱伝導片を設け、該熱伝導片上に嵌合槽を形成し、前記嵌合槽は同一方向に延設した嵌合部を備え、該放熱片を前後に対応させて組み合わせ放熱片セットを形成し、組み立て時の放熱片の間隔を予め設定し、組み立て時の間隔が大きい放熱片上の前記熱伝導片の幅は比較的広いものとし、組み立て時に間隔が比較的広くあいた放熱エリアを形成し、組み立て時の間隔が小さい放熱片上の前記熱伝導片の幅は適度に減縮して設け、組み立て時に間隔が比較的密集した放熱エリアを形成し、各放熱片は一度のプレスで組み立てが完了する。【選択図】図２
0003122050.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
多数の小型の放熱片を組み合わせて成り、前記放熱片の上端及び下端縁部を折り曲げて熱伝導片を設け、前記熱伝導片上に嵌合槽を形成し、前記嵌合槽は同一方向に延設した嵌合部を備え、前記嵌合部を折り曲げてフック部を形成し、前記放熱片を前後に対応させて組み合わせ放熱片セットを形成し、そのうち、前記放熱片が単片プレス成型より形成され、組み立て時の放熱片の間隔を予め設定し、組み立て時の間隔がより大きい放熱片上に設ける前記熱伝導片の幅は比較的広いものとし、その嵌合槽と嵌合部も比較的大きく設け、組み立て時に間隔が比較的広くあいた放熱エリアを形成し、前記組み立て時の間隔がより小さい放熱片上の前記熱伝導片の幅は適度に減縮して設け、その嵌合槽と嵌合部もやや小さく設け、組み立て時に間隔が比較的密集した放熱エリアを形成し、前記各放熱片は一度のプレスで組み立てが完了され、組み立て後に密度の異なる放熱エリアの間隔が形成されることを特徴とする、密度の異なる放熱片を備えた放熱装置。
【請求項２】
前記放熱片の組み立て時に、前半部を低密度放熱エリアとし、後半部を高密度放熱エリアとし、組み立てると前方の密度が低く、後方の密度が高い放熱片セットが形成される構成としたことを特徴とする請求項１に記載の密度の異なる放熱片を備えた放熱装置。
【請求項３】
前記放熱片の組み立て時に、前半部を高密度放熱エリア，後半部を低密度放熱エリアとし、組み立てると前方の密度が高く、後方の密度が低い放熱片セットが形成される構成としたことを特徴とする請求項１に記載の密度の異なる放熱片を備えた放熱装置。
【請求項４】
前記放熱片の組み立て時に、区分エリアを設けて排列し、第一区分エリアを低密度放熱エリア、第二区分エリアを高密度放熱エリア、第三区分エリアを低密度放熱エリア、第四区分エリアを高密度放熱エリアとし、交互に密度を変える方式で排列し、組み立てると高密度放熱エリアと低密度放熱エリアが交互に排列された放熱片セットが形成される構成としたことを特徴とする請求項１に記載の密度の異なる放熱片を備えた放熱装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は異なる密度の放熱片を備えた放熱装置に関し、数十片の小さな放熱片の組み合わせにより、密度が異なる放熱間隔を形成し、さまざまな方向に配置されたファンの吹きつけに対応し、コンピュータ電子部材の温度を下げる放熱機能を増進する、放熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ本体内部の電子部材は、演算実行時または高速運転時に大量の熱を発生するが、熱が累積して温度が高くなりすぎ、電子部材が損傷を受けコンピュータ操作の安定性に影響するのを防ぐため、一般的に電子部材上に放熱片が設置され、ファンで強制的に空気の対流を起こして熱伝導を増加し、電子部材が発生する高温は放熱片を介して熱源を導き、散出して電子部材の安定性を確保している。しかしながら、市販の一般的な放熱装置は図１に示すように、主に放熱片１そばの適切な空間にファン２を設置し、そのうち、放熱片１を溝槽状に排列して多数の熱風出口３を間に形成し、これにより、放熱装置を電子発熱部材表面に設置し、ファン２の運転が開始されると、冷めた空気が風進入口４から導入されて放熱片１に吹きかけられ、電子部材が上方向へ伝導する熱エネルギーが放散されて放熱の効果を得ることができるというものである。周知の通り、ファンの動作時に発生する冷めた空気は四周に向かって移動して熱気の排出を促すものであるが、従来の放熱片の設計はみな一定の同じ規格、サイズの放熱片を相互に組み立て接続したものであり、その固定された位置のファンからの気流の吸収は、放熱片そのものが阻害となり迅速に拡散させることができず、熱気が放熱器内部で滞留し、コンピュータ本体内部の電子部材の放熱には不利である。メーカーの中には、放熱片と電子発熱部材間の接触面積を増加するため、懸命に放熱片の間の間隔を縮減しようと努めているところもあるが、逆に密度が高くなりすぎても放熱片の放熱性能が低くなり、放熱効果が悪くなってしまい、同時に、高性能コンピュータの使用者はファンの風圧を上げて運転するときに発生する騒音に耐えなければならず、高性能の追求と同時に低騒音のニーズを満たすことも見落としてはならない点である。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案の主な目的は、従来のコンピュータの放熱構造の限られた放熱効果の問題を解決し、異なる密度で放熱片を配置して組み立て、冷気の気流を迅速に放熱片に導入し、熱気を発散させて効果的に温度を下げ、優れた放熱効果を得ることができ、同時にファンにその機能を充分に発揮させ、ファンの騒音を低減することができる、密度の異なる放熱片を備えた放熱装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の従来の放熱装置の構造設計における各種欠点が実用性及び安定性における多くの欠陥を招いている状況に鑑みて、放熱片の設計は全体の放熱効果において重要であるだけでなく、影響も非常に大きいことに感じ入り、本考案は上述の欠点に対して各種の解決方法を研究し、絶え間ない研究と改良を経て作られた密度の異なる放熱片構造を備えた放熱装置であり、これにより従来技術の欠点を改善し、効果的に放熱表面積と放熱片の阻害による熱対流問題を解決して最高の放熱効果を得るものである。
【０００５】
具体的には、本考案の異なる密度の放熱片を備えた放熱装置は、まず放熱片を単片プレス成型で、現在の量産プレス成型の極限に近い、超薄型の小型放熱片を製造し、ファンから風を送り込まれるときの気流の阻隔を比較的小さくし、且つ、風が阻まれることにより発生する逆流を低減すると共に、同じ面積としたとき放熱片の数量が従来品に比べ多くなり、基本的に大幅に熱源との接触面積を大きくすることができ、そして、これら小型放熱片を数十枚集合させて成り、且つ、予め定めた放熱片の組み立て間隔を大から小へ、または小から大へ、或いは大きく、小さくなどとファンの設置位置に合わせて放熱装置の風に対面する区域を調節することができ、一回のプレスで完成させることができる。そのうち、前半部の組み立て間隔を大きくした場合、前半部に比較的ゆったりとした放熱エリアが形成され、後半部の間隔が比較的密になり、より密度の高い放熱エリアが形成される。これにより、ファンの動作時に送り込まれる冷めた空気が迅速によりゆったりとした放熱エリアを経由して円滑に流通しながら後半部のより密な放熱片へと滞留することなく送り込まれ、放熱片の過密により冷めた空気の流動が不良になるという問題を解決し、同時に、電子部材から発生される熱源も後半部の熱源に接触する面積が比較的大きいため、その吸収した熱を迅速に上方向に導き散出させることができる。また、過密の放熱片は風圧を大きくする必要があるため、その直接的影響としてファンの騒音が大きくなってしまい、放熱片の密度が低すぎると熱を適切に放散させることができないため、本考案は超薄型の小型放熱片を密度が異なる組み立てで構成する放熱装置を設計し、冷めた空気と熱気が放熱片間を流動して充分に交ざり合わせ、空気の流動過程においてその流動が阻まれることなく、効果的に熱源との接触と気流の阻隔の問題を解決し、後半部の放熱片を密集させたエリアにおいては、その放熱面積の増加により熱の拡散能力を強化して放熱効果を向上しており、よりよい熱伝導効果を備えているだけでなく、放熱片の放熱作用を最大にし、ファンの機能を充分に発揮させて、だんだん速さを増しているコンピュータ電子部材の演算速度の過熱問題を解決するだけでなく、ファンの風圧を上げる必要もないため、ファンの騒音を低減でき、放熱表面積と放熱片の気流の阻隔及びファンの騒音の問題を一挙に解決することができる。    
【実施例１】
【０００６】
本考案の密度の異なる放熱片を備えた放熱装置の構造及び実施方式について、以下、具体的な実施例と図面に基づき詳細に説明する。まず、図２及び図３に本考案の最良の実施例の立体分解図及び立体外観斜視図をそれぞれ示す。
【０００７】
そのうち、前記放熱片１０はプレス成型より成る超薄型短片であり、前記放熱片１０の上端及び下端縁部に熱伝導片１０１を水平方向に折り曲げて設け、前記熱伝導片１０１上に嵌合槽１０１１を形成し、前記嵌合槽１０１１は同一の方向に設けた嵌合部１０１２を備え、前記嵌合部１０１２の曲折箇所にフック部を形成し、前記放熱片１０を前後に対応させて組み合わせ、一枚一枚組み立てる方式で放熱片セットとしたとき脱落しないようにすることができる。本考案は主に前半部の前記放熱片１０に設置した熱伝導片１０１の幅を広くし、その嵌合槽１０１１と嵌合部１０１２もやや大きく設け、熱伝導片１０１の組み立て時に比較的大きな間隔があくようにし、ゆとりのある低密度放熱エリア１０２を形成し、後半部の放熱片１１に設置した熱伝導片１１１の幅は縮減し、その嵌合槽１１１１と嵌合部１１１２もやや小さくして、その組み立て時に比較的小さな間隔となるようにし、より密集した高密度放熱エリア１１２を形成することができる。且つ、前記放熱片１０と放熱片１１は、プレス時にそれぞれ異なる幅の熱伝導片１０１、１１１を形成し、各放熱片１０、１１を一枚ずつ接続し組み立てると、放熱片間に密度の異なる低密度放熱エリア１０２及び高密度放熱エリア１１２が形成される。
【０００８】
図４に本考案の実施例の平面図を示す。そのうち、前記放熱片１０前半部の低密度放熱エリア１０２がちょうど出風口側に向いており、ファンを運転するとその吹き付ける冷めた空気の気流が大量に低密度放熱エリア１０２に流入を開始し、低密度放熱エリア１０２の間隔が比較的大きいため、空気はその流動過程において干渉を受けにくく、冷めた空気が前半部の低密度放熱エリア１０２の流動を経て迅速且つ円滑に後半部の放熱片１１の高密度放熱エリア１１２に滞留減少を発生することなく流入する。これにより、放熱片の過密による冷めた空気の流動に対する不良な影響を解決することができる。このとき、電子部材が発する熱源も後半部の放熱片１１が比較的多く、底部の吸熱部１３が熱源に接触する面積も比較的大きいため、その吸収する熱を絶え間なく前半部の低密度放熱エリア１０２に向かって流動させ、同時に冷めた空気と熱交換を形成し、迅速に熱を上方向へ導き放出させ、優れた熱伝導及び放熱の効果を得ることができる。
【実施例２】
【０００９】
さらに、図５に本考案の別の実施例を示す。放熱片１０、１１は区分エリアごとに組み立てて形成してもよく、例えば、第一区分エリアは低密度放熱エリア１０２、第二区分エリアは高密度放熱エリア１１２、第三区分エリアは低密度放熱エリア１０２、第四区分エリアは高密度放熱エリア１１２などと交互に排列することができる。このように本考案の組み立てにおいて広いエリアと狭いエリアを区分して排列し、密度が異なる放熱構造を形成することにより、正面から送り込まれる冷風を導引して円滑に吹き込まれるようにし、その吸収風速の強弱にかかわらず、強弱の気流がそれぞれ出口を探し各低密度放熱エリア１０２と高密度放熱エリア１１２に分布して流動し、冷気と熱気の気流が放熱片内で充分に交ざり合い、同時に底部の熱源と接触する面の吸熱部１３が吸収する熱を熱交換時に上方向へ迅速に発散させることができる。
【００１０】
このほか、本考案はファンの位置に合わせ適切に組み合わせた放熱エリアを設置することができるほか、同時に放熱片に最高の放熱作用を形成させ、ファンにその機能を充分に発揮させることができ、ファンの風圧を上げる必要がなく、ファンの騒音を低減することができ、ファンの騒音による問題も解決することができる。
【００１１】
以上の図面及び部材の名称は本考案の描写の利便性のために定めたものであり、本考案の特許範囲を制限するものではなく、本考案の要旨に基づく同等効果を得る部材の変更や転用はすべて本考案の特許の保護範囲に含まれる。
【００１２】
上述のように、本考案の密度の異なる放熱片を備えた放熱装置は、合理的で完全な創作であり、優れた実用性を備えているだけでなく、構造空間型態設計もこれまでにないものであり新規性を有し、且つ、プレス技術で設計・組み立てられる放熱片の構造は、放熱速度を増進し、確実にコンピュータ電子部材の放熱機能を高めることができ、従来技術を打破する高度な創作であり、簡単に思い付く単純な転用ではなく、進歩性を備えているため、本考案は実用新案登録出願の各項要件を満たしており、ここに出願を提出するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来の放熱装置の立体図である。
【図２】本考案の実施例１の立体分解図である。
【図３】本考案の実施例１の立体斜視図である。
【図４】本考案の実施例１の側面図である。
【図５】本考案の実施例２の側面図である。
【符号の説明】
【００１４】
１        放熱片                   
２        ファン
３        熱風出口                  
４        風進入口
１０      放熱片                 
１０１    熱伝導片               
１０１１  嵌合槽                   
１０１２  嵌合部                   
１０２    放熱エリア                 
１１      放熱片
１１１    熱伝導片  
１１１１  嵌合槽
１１１２  嵌合部
１１２    放熱エリア
１３      吸熱部
【図１】
0003122050.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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