【事件の表示】
　平成９年特許願第１３３１６２号「研磨溶液濃度の制御方法及び制御装置」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年１２月２日出願公開、特開平１０−３１５１３５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件発明
　本件出願は、平成９年５月２３日の特許出願であって、その請求項１乃至請求項９に係る発明は、同１０年９月１４日付及び同１２年８月１６日付手続補正書により補正した明細書及び出願当初の図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至請求項９に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。）は、次のとおりである。　
「【請求項１】ＣＭＰ工程において使用する研磨溶液の研磨粒子濃度及びイオン濃度の双方を測定し、測定した値を前記研磨溶液の原材料の供給量にフィードバックすることを特徴とする研磨溶液濃度の制御方法。」
　なお、本件出願については、平成１３年７月４日付で明細書について手続補正がされたが、この補正については、本審決と同日付で却下の決定がされている。
第２　引用例
　これに対して、特許法第１６２条の規定による審査において平成１３年４月２０日付で通知された拒絶の理由に引用された本件出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開昭６０−２１３８６号公報（以下「引用例１」という。）及び特開平５−５７６１２公報（以下「引用例２」という。）には、それぞれ以下の技術的事項乃至発明が記載されていると認める。
１　引用例１
(1) 第１頁左欄第１８〜２０行
「本発明は例えばシリコンウェーハを研摩する場合の研摩作業を簡便化ないしは一定化するための装置に係るものである。」
(2) 第１頁右欄第１７行〜第２頁左欄第１１行
「第１図において１は合成樹脂製研摩剤供給用タンクで、２はその流量計、３はその開閉制御用電磁弁である。４は純水供給用パイプで、５はその流量計、６はその電磁弁である。研摩剤および純水はこれらタンク１及びパイプ４からその流量を測定しつつ各電磁弁を経て混合される。混合希釈された研摩剤は次いでポリシング装置（図示せず）に供給されるが、この時稀釈された研摩剤のＰＨ値を連続的に測定するためのＰＨ検出器７を経由する。ＰＨ検出器７によって検出されたＰＨ値は、その情報が苛性ソーダの供給制御用電磁弁８にフィードバックされ、苛性ソーダ水溶液の供給用タンク９からの供給量を制御するように調整されている。１０はその流量計である。」
　上記各技術的事項は、「装置」に関する説明として記載されているが、「方法」に関する説明としても把握し得ることは明らかであり、これらの技術的事項を本件発明１に照らして整理すると、結局、引用例１には次の発明が記載されていると認める。
　シリコンウェーハ等の研摩工程において使用する少なくとも研摩剤、純水及び苛性ソーダが混合された研摩溶液のＰＨ値を測定し、測定した値を前記研摩溶液の原材料の一つである苛性ソーダ水溶液の供給量にフィードバックする研摩溶液濃度の制御方法。
２　引用例２
(1) 段落【０００１】
「【産業上の利用分野】
　本発明は、レンズ、金型などの光学機器表面を研磨するための研磨液を研磨装置へ供給する研磨液供給装置に関する。」
(2) 段落【００１１】
「本実施例の研磨液供給装置は、高濃度の研磨液が貯留される高濃度液槽１０と、前記研磨液の溶媒である水が貯留される溶媒槽１２とを備えているとともに、高濃度液槽１０中の研磨液を吐出する第１の吐出ポンプ１１と、溶媒槽１２中の溶媒を吐出する第２の吐出ポンプ１３とを有している。そして、第１の吐出ポンプ１１を介して高濃度液槽１０と、第２の吐出ポンプ１３を介して溶媒層１２とそれぞれ連通している混合槽１が設置されており、この混合槽１内にはモーター４により駆動される攪拌器３が設けられており、この攪拌器３が十分浸る深さまで研磨液２が貯留されている。なお、高濃度液槽１０にも、前記混合槽１内の攪拌器３と概ね同様の攪拌器１０ａが設けられている。また、混合槽１には、濃度センサー５および供給ポンプ７がそれぞれ間挿され、混合槽１および図示しない研磨装置間を連通する供給用管路６と、混合槽１および前記図示しない研磨装置間を連通する戻り用管路８とがそれぞれ設けられている。さらに、本実施例の研磨液供給装置では、入力端が濃度センサー５の出力端に接続され、出力端が第１および第２の吐出ポンプ１１、１２にそれぞれ接続されている吐出量制御装置１５が設けられている。」
(3) 段落【００１５】〜【００１７】
「操作者は、あらかじめ、混合槽１内の研磨液２の全量の濃度が均一になり、濃度センサー５の出力が安定するまでの液攪拌に要する時間を求めておく。また、所定の濃度に対応する濃度センサー５の出力の許容上限値および許容下限値をそれぞれ求めておき、吐出量制御装置１５にそれぞれ設定入力する（ステップ２１）。吐出量制御装置１５は、濃度センサー５の出力を取込み（ステップ２２）、その出力値と前記設定値とを比較し（ステップ２３）、出力値が許容上限値を越える場合は溶媒槽１２と連通している第２の吐出ポンプ１３を作動させ（ステップ２４）、出力値が許容上限値未満の場合は高濃度液槽１０と連通している第１の吐出ポンプ１１を作動させ（ステップ２５）、それぞれの液を定量吐出して混合槽１内の研磨液２の濃度を調製する。そして、あらかじめ求めておいた液攪拌に要する時間だけ時間調製を行ない（ステップ２６）、その後ステップ２２へ戻り、上記動作を繰り返す。
　出力値が許容範囲内であれば、ステップ２２へ戻る。
　こうして、混合槽１内の研磨液２は、攪拌器３により混合濃度を均一にされて供給用管路６および供給ポンプ７により図示しない研磨装置に送られる。」
　上記技術的事項において、濃度センサー５の測定する研磨液２の濃度は、技術常識からみて、研磨液２の研磨粒子濃度であることが明らかである。
　また、上記各技術的事項技術的事項も、「装置」に関する説明として記載されているが、「方法」に関する説明としても把握し得ることは明らかであり、これらの技術的事項を本件発明１に照らして整理すると、結局、引用例２には次の発明が記載されていると認める。
　レンズ、金型などの光学機器表面の研磨工程において使用する少なくとも研磨剤及び水が混合された研磨液の研磨粒子濃度を測定し、測定した値を前記研磨液の原材料である研磨剤及び水の供給量にフィードバックする研磨液濃度の制御方法。              
第３　対比
　本件発明１と引用例１記載の発明とを対比すると、引用例１記載の発明の「研摩溶液」は、研磨工程において使用する研磨溶液であるという限りで、本件発明１の「研磨溶液」と共通している。
　また、引用例１記載の発明では、研摩溶液のＰＨ値を測定しているところ、本件発明１では、研磨溶液の研磨粒子濃度及びイオン濃度の双方を測定しているが、本件出願の上記明細書の段落【０００８】に「・・・研磨溶液のｐＨを測定することにより研磨溶液のイオン濃度は管理できる・・・」と、また、同じく段落【００３６】に「・・・。研磨溶液供給ライン５のウエハ６へ供給する端部の直近部分に挿入配置された・・・ｐＨ測定センサー８により・・・ｐＨ測定装置１０にて・・・計測されたｐＨ値は、濃度コントロールシステム１１に送信される。濃度コントロールシステム１１は、その値に応じて研磨溶液中の・・・イオン濃度が均一に保たれるように、各原材料の添加量を決定し、・・・」と記載されていることから示唆されるように、引用例１記載の発明において研摩溶液のＰＨ値を測定することは、研磨溶液のイオン濃度を測定することに他ならない。
　したがって、本件発明１と引用例１記載の発明とは、
　研磨工程において使用する研磨溶液のイオン濃度を測定し、測定した値を前記研磨溶液の原材料の供給量にフィードバックする研磨溶液濃度の制御方法、
である点で一致し、以下の２点で相違している。
相違点１：
　研磨溶液が、本件発明１では、ＣＭＰ工程において使用するものであるのに対して、引用例１記載の発明では、ＣＭＰ工程において使用するものであるか否か明らかでない点。
相違点２：
　本件発明１では、研磨溶液のイオン濃度だけでなく、研磨溶液の研磨粒子濃度及びイオン濃度の双方を測定し、測定した値を前記研磨溶液の原材料の供給量にフィードバックしているのに対して、引用例１記載の発明では、そのようになっていない点。
第４　判断
１　相違点１について
　本件出願の上記明細書の段落【０００２】【従来の技術】の項に記載されているように、凹凸が存在する電子デバイスの表面を平坦化する研磨方法として、化学的機械研磨（ＣＭＰ）法が用いられていることは、従来周知であり、この従来周知の事項を引用例１記載の発明に適用して、その研磨溶液を、ＣＭＰ工程において使用する研磨溶液とすることに格別の困難性はない。
２ 相違点２について 
　先に認定したように、引用例２には、研磨工程において使用する少なくとも研磨剤及び水が混合された研磨液、すなわち、研磨溶液の研磨粒子濃度を測定し、測定した値を前記研磨溶液の原材料である研磨剤及び水の供給量にフィードバックする研磨溶液濃度の制御方法の発明が記載されている。
　そして、引用例１記載の発明及び引用例２記載の発明は、いずれも研磨工程において使用する研磨溶液の濃度の制御方法に関する発明であることから、引用例１記載の発明に引用例２記載の発明を適用して、研磨溶液のイオン濃度だけでなく、研磨溶液の研磨粒子濃度及びイオン濃度の双方を測定し、測定した値を前記研磨溶液の原材料の供給量にフィードバックするように構成することに格別の困難性はない。
３　本件発明１の効果について
　本件発明１の採用する構成によって齎される効果も、引用例１及び引用例２記載の発明並びに上記従来周知の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
第５　むすび
　したがって、本件発明１は、引用例１及び引用例２記載の発明並びに上記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許をすることができない。
　よって、本件出願の請求項２乃至請求項９に係る発明について検討するまでもなく、結論のとおり審決する。