【手続補正書】
【提出日】平成18年5月23日(2006.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態で、回路面側と反対面側に前記補強構造物と密着剤を介して固定されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態で、回路面側と反対面側に前記ＩＣチップの反り方向と同一方向の湾曲をチップ密着側面に有する前記補強構造物と固定されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
前記補強構造物へ密着させる前後で、前記ＩＣチップが回路面側にさらに凹型に湾曲した状態で前記補強構造物と固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記補強構造物にリング状に密着剤を設けて前記ＩＣチップと固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態で、前記ＩＣチップの回路面側と反対面側に弾性フィラーと硬化性樹脂からなる密着剤を介して前記補強構造物を固定することを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】
ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップが前記補強構造物に密着剤を介し湾曲した状態で密着し、前記補強構造物と前記ＩＣチップ間に存在する密着剤面積が前記ＩＣチップ面積より大きいことを特徴とするＩＣカード。
【請求項７】
ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの回路面側に対して反対面側で前記補強構造物との間にチップ回路面を凹状に保持する保持層があることを特徴とするＩＣカード。
【請求項８】
ＩＣチップ厚み１１０μｍ以下２５μｍ以上、密着剤厚み３μｍ以上５０μｍ以下とされていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記ＩＣチップが前記補強構造物に２％弾性率が０．１以上５５ｋｇｆ／ｍｍ２以下の前記密着剤を介し固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
前記ＩＣカード表裏側の少なくとも一方に受像層を有し、少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられ、他方に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
回路面残留応力が０または回路面側に持たせることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
支持体の１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦で１．２％以下、横で０．５％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１３】
ＩＣチップを含む電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にしたことを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１４】
密着剤として弾性エポキシ樹脂を用いることを特徴とする請求項４乃至請求項１３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１５】
密着剤に弾性粒子を含有することを特徴とする請求項４乃至請求項１４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１６】
ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカード製造方法において、
ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態を維持し、前記補強構造物と固定することを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項１７】
前記ＩＣチップの湾曲と同方向の湾曲を有する押し込み治具で、前記補強構造物と固定することを特徴とする請求項１６に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項１８】
前記ＩＣチップの少なくとも外周部分以外を前記押し込み治具で押し付け、前記補強構造物と固定することを特徴とする請求項１６または請求項１７に記載のＩＣカード製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項９に記載の発明は、前記ＩＣチップが前記補強構造物に２％弾性率が０．１以上５５ｋｇｆ／ｍｍ２以下の前記密着剤を介し固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項１０に記載の発明は、前記ＩＣカード表裏側の少なくとも一方に受像層を有し、少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられ、他方に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
請求項１１に記載の発明は、回路面残留応力が０または回路面側に持たせることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
請求項１２に記載の発明は、支持体の１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦で１．２％以下、横で０．５％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
請求項１３に記載の発明は、ＩＣチップを含む電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にしたことを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
請求項１４に記載の発明は、密着剤として弾性エポキシ樹脂を用いることを特徴とする請求項４乃至請求項１３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
請求項１５に記載の発明は、密着剤に弾性粒子を含有することを特徴とする請求項４乃至請求項１４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項１６に記載の発明は、ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカード製造方法において、
ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態を維持し、前記補強構造物と固定することを特徴とするＩＣカード製造方法である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
請求項１７に記載の発明は、前記ＩＣチップの湾曲と同方向の湾曲を有する押し込み治具で、前記補強構造物と固定することを特徴とする請求項１７に記載のＩＣカード製造方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
請求項１８に記載の発明は、前記ＩＣチップの少なくとも外周部分以外を前記押し込み治具で押し付け、前記補強構造物と固定することを特徴とする請求項１６または請求項１７に記載のＩＣカード製造方法である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
図１乃至図９において、ＩＣチップ厚み１１０μｍ以下２５μｍ以上、密着剤厚み３μｍ以上５０μｍ以下とされている。また、Ｃチップ３が補強構造物４に２％弾性率が０．１以上５５ｋｇｆ／ｍｍ２以下の密着剤９を介し固定されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
昇華型感熱転写記録用インクシートは、インク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することができる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍである。
［実施例］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［接着剤の作成］
接着剤
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０（２％弾性率１５ｋｇｆ／ｍｍ２，湿気硬化型接着剤）を使用した。
［ＩＣモジュールの作製］
（密着剤）
密着剤１
２液硬化型弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製
ウルタイト１５４０セット（硬化後５００μｍ破断伸度１７６％、２％弾性率０．４％、粘度１５０００ｍｐｓ）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
密着剤２
・Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０（湿気硬化型接着剤）        ９０部
・シリコーン樹脂粉末（トスパール１５０；ＧＥ東芝シリコーン社製）   １０部
上記成分を温度１５０℃にて６０分間、ホモジナイザーにて攪拌し、作成した。
（２％弾性率３０ｋｇｆ／ｍｍ２）
密着剤３
・２液硬化型弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製 ウルタイト１５４０セット ９０部
・シリコーン樹脂粉末（トスパール１５０；ＧＥ東芝シリコーン社製） １０部
上記成分６０分間、ホモジナイザーにて攪拌し、作成した。硬化剤は使用する直前に添加した。
（２％弾性率１ｋｇｆ／ｍｍ２）
密着剤４
スリーボンド本剤２００２Ｈ／硬化剤２１０５Ｆ（硬化後５００μｍ破断伸度１５％、２％弾性率０．０５％、粘度６５０００ｍｐｓ）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
接着剤５
アロンアルファＧＥＬ−１０（２％弾性率６０ｋｇｆ／ｍｍ２、東亜合成社製）を使用した。
ＩＣモジュール１；
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の平板補強板上に回路面側と反対面側に密着剤１をポッティングし、予め回路面側に湾曲している厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を密着させたのち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールを作製した。密着剤の平均膜厚は５μｍで面積はＩＣチップより大きく広がっていた(図１）。
ＩＣモジュール２；
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み３８μの支持体に、予め回路面側に湾曲している厚み６５μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップを導電性接着剤厚み２０μでバンプを接合し、ついでＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の平板補強板を回路面側と反対面側に密着剤１を１０μの厚さで接着させＩＣモジュールを得た(図２）。
ＩＣモジュール３；
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角のＩＣチップ貼り付け面側が凹状の補強板上に回路面側と反対面側に密着剤１をポッティングし、予め回路面側が凹状に湾曲している厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を密着させたのち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールを作製した(図３）。
ＩＣモジュール４；
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角のお椀状補強板(図２）上に回路面側と反対面側に密着剤１をポッティングし、予め回路面側に湾曲している厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を回路面側の曲率半径より小さい曲率を持つ半球状の治具を用い密着させ加熱硬化ののち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールを作製した。ＩＣチップの曲率半径は、貼り付ける前より小さく固定された(図１０）。
ＩＣモジュール５；
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角の平板補強板上にリング状に密着剤１をポッティングし、予め回路面側に湾曲している厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を密着させたのち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールを作製した(図４）。
ＩＣモジュール６；
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の平板補強板上に回路面側と反対面側に１２０℃で密着剤２をポッティングし、予め回路面側に湾曲している厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を密着させたのち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールを作製した(図６）。
ＩＣモジュール７；
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の平板補強板上に回路面側と反対面側に密着剤３をポッティングし、予め回路面側に湾曲している厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を密着させたのち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールを作製した(図６）。
ＩＣモジュール８；
ＩＣチップ厚みを２５μｍにした以外は、ＩＣモジュール１と同様に作成した。
ＩＣモジュール９；
チップ裏面に、ＵＶ硬化型樹脂を設けた以外は、ＩＣモジュール１と同様に作成した。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
図１２は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図１３は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。この打抜金型装置は、上刃２１０及び下刃２２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃２１０は、外延の内側に逃げ２４１が設けられた打抜用ポンチ２１１を含み、下刃２２０は、打抜用ダイス２２１を有する。打抜用ポンチ２１１を、打抜用ダイス２２１の中央に設けられたダイス孔２２２に、下降させることにより、ダイス孔２２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ２１１のサイズは、ダイス孔２２２のサイズより若干小さくなっている。
［個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法］
前記打ち抜き加工を施したＩＣカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（化合物Ｙ−１）  ３部
ポリビニルアセタール  ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（化合物Ｍ−１） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（化合物Ｃ−１） １．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２） １．５部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
（顔画像の形成）
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
［表面保護方法］
［表面保護層形成方法］
［活性光線硬化型転写箔１の作成］
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部
添加剤不飽和基含有樹脂 ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］１．５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕
２部
水 ４５部
エタノール ４５部
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
実施の結果を表１に示す。
表１
2004348590.tif 000001
＜実施例２＞
モジュール２を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例３＞
モジュール３を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例４＞
モジュール４を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例５＞
モジュール４を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例６＞
モジュール５を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例７＞
モジュール７を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例８＞
モジュール８を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例９＞
モジュール９を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例１０＞
モジュール１０を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例１１＞
モジュール１１を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜比較例１＞
モジュール１２を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜比較例２＞
モジュール１３を使用した以外は、実施例１と同様にした。
［評価］
＜繰り返し曲げ試験＞
；ＪＩＳ Ｋ６４０４−６ の揉み試験装置を用い、チップ上をクランプし振幅５０ｍｍ、間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げをｎ＝１００で各１００回行った。試験後ＩＣ動作を確認した。
◎・・・全数問題なく動作可
○・・・５０以上％動作可または５０％未満不安定動作するものあり
△・・・０〜５０％動作可または５０％以上不安定動作するものあり
×・・・全数動作不可
＜点圧強度試験＞
；先端直径１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上でｎ＝１００で２００回かけた。試験後ＩＣ動作を確認した。
◎・・・全数問題なく動作可
○・・・５０以上％動作可または５０％未満不安定動作するものあり
△・・・０〜５０％動作可または５０％以上不安定動作するものあり
×・・・全数動作不可
＜衝撃試験＞
；ＪＩＳ Ｋ５６００‐５−３の落体式衝撃試験機を用い、内径２７ｍｍの穴の空いた受け台にＩＣチップが中心にくるようにカードを上下より挟んで強固に固定し、先端直径２０ｍｍ、重さ１００ｇ重の重り（Ｓ４５Ｃ鋼）を１０ｃｍの高さより受け台中心のＩＣチップ上にｎ＝１００で自由落下させた。試験後ＩＣ動作を確認した。
◎・・・全数問題なく動作可
○・・・５０以上％動作可または５０％未満不安定動作するものあり
△・・・５０％未満動作可または５０％以上不安定動作するものあり
×・・・全数動作不可
＜凹凸性＞
作成したカードに昇華画像を印画し、かすれ具合を評価した。
○・・・問題なく印画できる
△・・・一部濃度が低下する部分がある
×・・・完全に色抜けする部分がある
実施の結果を表１に示す。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
【発明の効果】
前記したように、請求項１乃至請求項１８に記載の発明では、急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久性、繰返し局所荷重等に対して、ＩＣチップが割れたり、カードが破損し引いては電気動作が不可能になるなどの問題が解決でき、また、これらの耐久性を改善するだけでなく、個人情報等を記載する平滑なカード表面性を高い次元で改善することができる。