【事件の表示】
　平成３年特許願第３２６６６０号「プリント回路の形成方法」拒絶査定に対する審判事件［平成５年６月１日出願公開、特開平５−１３６５５０］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成３年１１月１５日の出願であって、本願の請求項１に係る発明は、平成１１年９月３日付け及び平成１２年７月２７日付けの各手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
　「【請求項１】回路導体のパッド部をレジスト皮膜で被覆後、該皮膜の一部にレーザー光を照射して、該照射部分のみをエッチングし、その大きさが８０μｍ以下で且つ該パッド部の直径よりも小さい直径を有する穴を開けることを特徴とするプリント回路形成方法。」
　
２．引用刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、いずれも本願の出願前に日本国内において頒布された特開昭６０−２６２４８５号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、特開昭６２−１１４２８８号公報（以下、「引用刊行物２」という。）及び特開平１−２１８７８７号公報（以下、「引用刊行物３」という。）には、それぞれ、次の事項が記載されている。
　
２−１．引用刊行物１記載の発明
　引用刊行物１には、「プリント配線板の製造方法に係り特に高密度プリント配線板の外層を保護する感光性フイルムの微細パターン形成に適した製造方法」（第１頁左下欄第１６行〜第１９行）に関して、図面第１図ないし第５図と共に、次の事項が記載されている。
　ア）「プリント配線板上に導電性パターンを形成し、しかる後に感光性フイルムで前記プリント配線板上を被覆するプリント配線板の製造方法において、前記プリント配線板上を前記感光性フイルムで被覆し、その後前記感光性フイルムの全面を露光して該感光性フイルムを光硬化させ、その後前記硬化した感光性フイルムの全面にレーザー光を照射し、その後前記プリント配線板を超音波洗浄することを特徴とするプリント配線板の製造方法。」（特許請求の範囲）
　イ）「小面積の銅箔上ではレーザー光の反射が少なくレジストはあまり加熱されないのに対してある程度広い面積をもつ銅箔部分ではレーザー光の反射が多くなりレジストが局部的に加熱されること」（第２頁右上欄第１３行〜第１７行）
　ウ）「１は基板上に設けられた導体のパッド、２は基板上に配設された導体のライン、３は絶縁体の基材である。パッド１はφ０．６ｍｍの銅箔パッド、ライン２は線幅０．１ｍｍの銅箔配線パターンである。………
　第２図に示すようなプリント基板上に第３図に示すようにドライフイルムタイプのソルダーレジスト４をラミネートする。次にこのプリント板上のソルダーレジスト４を次の条件で露光し、重合硬化させた。
　………
　次にこの硬化フイルム上に以下の条件でレーザー光５の照射を行った。
　………
　この工程によって、第４図に示す様にパッド１上のソルダーレジスト６のみが剥離し、ライン２上および基材３上のソルダーレジスト４は剥離しない。
　最後に超音波洗浄装置によって、レーザー光５により剥離したソルダーレジスト６の除去を行うと、第５図に示すように、望ましいソルダーレジストのパターンが得られる。」（第２頁右下欄第４行〜第３頁左上欄第１２行）
　
　上記各摘記事項及び図面第１図ないし第５図の記載を総合すると、引用刊行物１には、
「導体のパッド１をソルダーレジスト４で被覆後、該ソルダーレジスト４の全面にレーザー光５を照射して、上記パッド１上のソルダーレジスト６を剥離、除去し、上記パッド１とほぼ同じ大きさの直径を有する穴を開けるプリント配線板製造方法」
の発明（以下、「引用刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
２−２．引用刊行物２記載の発明
　引用刊行物２には、「印刷配線板の製造方法に係り、特に、印刷配線板の製造工程における高密度ソルダレジストの形成方法」（第１頁左下欄第１３行〜第１５行）に関して、図面第１図と共に、次の事項が記載されている。
　エ）「………半田付けに必要な導体上のソルダレジストのみをレーザ光により焼成気化させる工程と、該レーザ光により露光した導体の表面処理を行う工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。」（特許請求の範囲）
　
２−３．引用刊行物３記載の発明
　引用刊行物３には、「回路基板上の導体パターンに積層されたレジストの除去方法」（第１頁左下欄第１７行〜第１８行）に関して、図面第１図ないし第４図と共に、次の事項が記載されている。
　オ）「このステンシル３０を適宜回転移動させることにより所定の大きさおよび形状の透過口をパルス状レーザの光路中に位置させて、パルス状レーザの照射スポットの形状を整形することができる。従って、レジストの除去においては、除去すべきレジストの形状に対応した照射スポット形状で除去処理を達成でき、生産品が多種少量である場合、種々の試作品を製造する場合等において、きわめて有利にレジストの除去処理を行なうことができる。」（第２頁右下欄第１７行〜第３頁左上欄第５行）
　カ）「ハンダレジスト４２の除去すべき部分にパルス状レーザＬが照射され、当該ハンダレジスト４２の被照射部分が溶けてあるいは蒸発して導体パターン４１から除去される。」（第３頁右上欄第４行〜第７行）
　
３．対比
　本願発明と引用刊行物１記載の発明とを対比すると、引用刊行物１記載の発明の「導体のパッド１」は本願発明の「回路導体のパッド部」に相当し、以下同様に、「ソルダーレジスト４」は「レジスト皮膜」に、「レーザー光５」は「レーザー光」に、それぞれ相当する。
　また、引用刊行物１記載の発明の「上記パッド１上のソルダーレジスト６を剥離、除去」することは、電子部品等のはんだ接続に必要な部分のみをエッチングするものである点で、本願発明の「エッチング」と共通する。
　更に、引用刊行物１記載の発明の「プリント配線板製造方法」も、本願発明と同様な「プリント回路形成方法」と称することができる。
　よって、本願発明と引用刊行物１記載の発明とは、
「回路導体のパッド部をレジスト皮膜で被覆後、該皮膜にレーザー光を照射して、必要な部分のみをエッチングし、穴を開けるプリント回路形成方法」
である点で一致し、次の２点で相違している。
　
《相違点１》
　レーザー光を照射してエッチングする箇所に関して、本願発明では、皮膜の「一部」にレーザー光を照射して、「該照射部分のみをエッチング」するのに対して、引用刊行物１記載の発明では、ソルダーレジスト４の「全面」にレーザー光５を照射し、反射による「局部加熱」を利用して、「上記パッド１上のソルダーレジスト６を剥離、除去」する点。
《相違点２》
　穴の大きさに関して、本願発明では、「その大きさが８０μｍ以下で且つ該パッド部の直径よりも小さい直径を有する穴」を開けるのに対して、引用刊行物１記載に発明では、「パッド１とほぼ同じ大きさの直径を有する穴」を開ける点。
　
４．当審の判断
　上記各相違点について、以下で検討する。
《相違点１》について
　引用刊行物１の上記摘記事項イは、「反射」によるレーザー光の照射を「局部」、すなわち「一部」に限定することを示唆したものといえる。
　一方、引用刊行物２及び３には、上記摘記事項エ及びカのとおり、はんだ付けに必要な導体上のレジスト皮膜のみを除去するために、「レジスト皮膜の一部にレーザー光を照射して、該照射部分のみをエッチングする」旨が記載されていると認められ、当該引用刊行物２及び３に記載のものを、引用刊行物１記載の発明に適用して、反射による「局部加熱」に替えて、ソルダーレジスト４の「一部」にレーザー光５を照射して、該照射部分のソルダーレジスト４のみをエッチングするようにすることは、当業者であれば容易に想到できた事項である。
《相違点２》について
　パッド部上のレジスト皮膜に開ける穴の大きさは、パッド部の大きさや、パッド部にはんだ接続される電子部品等の大きさに応じて、当業者であれば適宜設定し得るものであり、しかも、引用刊行物３には、上記摘記事項オのとおり、パルス状レーザを照射して除去するレジストの形状及び大きさをステンシル３０を用いることにより適宜選択できる旨が記載されており、また、一般的に、プリント回路板にレーザー光を照射して、８０μｍ以下の直径のホール（穴）を開けることは、従来周知の技術である（例えば、特開平２−２７７９５号公報第３頁左上欄第７行〜第１２行、特開昭６１−１１７８９０号公報第２頁左上欄第１２行〜第１６行、参照）ことから、引用刊行物１にφ０．６ｍｍの銅箔パッドとの記載があるパッド１上のソルダーレジスト４に、該パッド１の直径よりも小さい８０μｍ以下の直径を有する穴を開けるようにすることは、当業者であれば容易になし得る程度の設計上の事項である。
　
　また、本願発明が奏する作用効果も、引用刊行物１ないし３に記載のもの及び上記周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用刊行物１ないし３に記載された発明及び周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。