【事件の表示】
　平成　２年特許願第２０６９２７号「カード体及びカード体の製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　３年　５月１６日出願公開、特開平　３−１１４８９８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 １． 手続きの経緯、本願発明
　本願は、平成２年８月６日（優先権主張１９８９年８月７日、フランス国）の出願であって、その発明は、平成１１年３月２３日付けの手続補正書、および、平成１３年１月１７日付けの審判請求書の手続補正書と同日に提出された手続補正書により補正された明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の１乃至１１に記載された「カード体及びカード体の製造方法」にあると認められるところ、当該請求項１及び７に記載された発明は以下のとおりのものである。
「【請求項１】厚さが約０．８ｍｍであり、カード表裏の大きさが約８５ｍｍ×５５ｍｍの主要面の少なくとも一方の面に文字／図形表示部を設けるカード体の製造方法であつて、ａ）カード体の外形を決める成型部を準備し、該成型部は前記主要面を決定する主要壁を構成し、ｂ）前記文字／図形表示部を両面に設けるとともに、前記カード体の主要面の寸法に切断された厚さが５０〜８０ミクロンの印刷体を前記主要壁に対して位置させ、前記印刷体の両面の文字／図形表示部を前記主要壁に対して保持手段により保持し、ｃ）透明なＡＢＳ樹脂材料またはＡＳＮ樹脂材料である熱可塑性樹脂を前記成型部中に射出させることで、内部の前記印刷体以外の空間部を樹脂で充満させるとともに、前記熱可塑性樹脂と前記印刷体とを接着させ、ｄ）型開きして、取り出し後に前記文字／図形表示部が見えるカード体を得る、以上の工程を備えることを特徴とするカード体の製造方法。
【請求項７】厚さｅが約０．８ｍｍであり、カード表裏の大きさが約８５ｍｍ×５５ｍｍの矩形でありカード表裏の主要面を有する記憶カードであつて、前記主要面上に両面に文字／図形表示部を設けるために、両面印刷のラベルを成形型の成形部に保持し、記憶カードの基部を透明なＡＢＳ樹脂材料またはＡＳＮ樹脂材料である透明樹脂で形成することを特徴とするカード体。」
　
２．引用例
　これに対して原査定の拒絶理由に引用された、特開平１−１５９２９５号公報（以下、「引用文献１」という。）、特開昭６２−１４０８９６号公報（以下、「引用文献２」という。）には、以下の各記載が認められる。
（１）引用文献１
（イ）「第１図に示すようにカード基材成形金型１１は、上金型１１ａおよび下金型１１ｂよりなり、カード基材成形金型１１内部にはカード基材３０と同形状のキャビティ１２が形成されている。また下金型１１ｂには、カード基材３０に凹部３２を形成するための突起１４が設けられている。カード基材３０の凹部３２は第４図に示すように、ＩＣモジュール３５を装着するものである。さらに、下金型１１ｂには、合成樹脂注入用のゲート１３が設けられている。このような構成からなるカード基材成形金型１１のキャビティ１２内に、ベースフィルム１６と転写層１７とを積層してなる転写体１５が、ベースフィルム１７を上金型１１ａ面に当接させて配置される。」（引用文献１第２頁右下欄第１〜１５行）、
（ロ）「第２図に転写体１５の詳細を示す。転写体１５はベースフィルム１６と転写層１７とを積層してなるものである。さらに、この転写層１７はベースフィルム１６側から順に、剥離層１８、ＯＰ層（ｏｖｅｒ‐ｃｏａｔ層）１９、絵柄層２１、アンカ層２２、隠ぺい層２３、アンカ層２４、絵柄層２５、およびヒートシール層２６を積層して構成されている。このうち剥離層１８は、射出成形した後ベースフィルム１６から転写層１７が剥離される部分である。またＯＰ層１９は、絵柄層２１の表面を覆う保護層の役割を果す部分である。また、絵柄層２１と絵柄層２５との間には、アンカ層２２，２４を介して隠ぺい層２３が介在されている。このため絵柄層２１はカード基材３０の裏面側から、絵柄層２５はカード基材３０の表面側からそれぞれ見ることができる。なお、絵柄層２１，２５と隠ぺい層２３との間に介在されているアンカ層２２，２４は、絵柄暦２１，２５と隠ぺい層２３との接着性を高めるものである。」（同第２頁右下欄第１６行〜第３頁左上欄第１５行）、
（ハ）「このようにカード基材成形金型１１のキャビティ１２内に転写体１５を配置した後、ゲート１３よりキャビティ１２内に合成樹脂を注入し所定時間冷却放置する。この場合、ヒートシール層２６によって転写体１５が注入された合成樹脂に密着し、射出成形と同時に絵付けが行なわれたカード基材３０が作成される。次に、上金型１１ａと下金型１１ｂとを分割し、キャビティ１２内からカード基材３０を取出す。この場合、剥離層１８を介してベースフィルム１６とＯＰ層１９とが分離され、キャビティ１２内には転写体１５のうちベースフィルム１６のみが残る。このようにして、射出成形時に同時給付けが行われたカード基材３０が得られる（第３図）。」（同第３頁左上欄第１６行〜右上欄第１０行）、
（ニ）「第３図に示すように、絵柄層２１はその表面がＯＰ層１９によって覆われ、カード基材３０の裏面側（第３図上方）からこの絵柄層２１を見ることができる。また絵柄層２５は透明な合成樹脂部３１を通して、カード基材３０の表面側（第３図下方）から見ることができる。なお、カード基材３０の合成樹脂部３１には、下金型１１ｂの突起１４によってＩＣモジュール装着用の凹部３２が形成される。このようにして得られたカード基材３０の凹部３２には、第４図に示すようにＩＣモジュール３５が接着材４３によって装着されＩＣカードが作成される。」（同第３頁右上欄第１１行〜左下欄第３行）、
（ホ）「このように本実施例によれば、カード基材３０の射出成形時に同時に両面絵付けを行うことができるので、射出成形工程と絵付け工程とを別々に行なう必要はなく、製造時間の短縮および製造コストの低減を図ることができる。また、射出成形時に絵柄層２１、２５をカード基材３０に一体化させて形成することができる。さらに印刷を行う必要がないので鮮明な絵柄を形成することができる。次に第５図および第６図によって、本発明によるＩＣカード用カード基材の製造方法の第２の実施例について説明する。本実施例は転写体１５の構成が異なるのみであり、その他の構成は第１の実施例と同様である。第５図に示すように、転写体１５はベースフィルム１６と転写層１７とを積層してなるものである。この転写層１７はベースフィルム１６側から順に、剥離層１８、ＯＰ層１９、絵柄層２１、およびヒートシール層２６を積層して構成されている。本実施例によれば、絵柄層２１はカード基材３０の表面側または裏面側からみることができる。（同第３頁右下欄第１８行〜第４頁左上欄第１９行）。
　上記（イ）〜（ホ）の記載から見て引用文献１には下記の発明が記載されているものと認められる
「カード表裏の面の少なくとも一方の面に絵柄層を設けるカード基材の製造方法であつて、
ａ）カード基材成形金型１１は、上金型１１ａおよび下金型１１ｂよりなり、カード基材成形金型１１内部にはカード基材３０と同形状のキャビティ１２が形成し、
ｂ）カード基材成形金型１１のキャビティ１２内に、ベースフィルム１６と転写層１７とを積層してなる転写体１５が、ベースフィルム１６を上金型１１ａ面に当接させて配置され、前記転写層１７はベースフィルム１６側から順に、剥離層１８、ＯＰ層１９、絵柄層２１、アンカ層２２、隠ぺい層２３、アンカ層２４、絵柄層２５、およびヒートシール層２６を積層して構成され、前記絵柄層２１はその表面がＯＰ層１９によって覆われ、カード基材３０の裏面側からこの絵柄層２１を見ることができ、また前記絵柄層２５は透明な合成樹脂部３１を通して、カード基材３０の表面側から見ることができ、
ｃ）カード基材成形金型１１のキャビティ１２内に転写体１５を配置した後、ゲート１３よりキャビティ１２内に透明な合成樹脂を注入し所定時間冷却放置することで、ヒートシール層２６によって転写体１５が注入された合成樹脂に密着し、射出成形と同時に絵付けが行なわれたカード基材３０が作成され、
ｄ）上金型１１ａと下金型１１ｂとを分割し、キャビティ１２内からカード基材３０を取出す。このようにして、射出成形時に同時給付けが行われたカード基材３０を得る、
以上の工程を備えることを特徴とするカード基材の製造方法およびメモリカード基材」
（２）引用文献２
（ヘ）「カバーフィルム１の成形用金型６内への設置する方法には、以下に述べるような方法がある。（１）所定の大きさに切断されたカバーフィルム１を、前記上部金型６ａ内の所定の位置に設置する方法。この場合、所定の位置にカバーフィルム１を固定するには静電気力や、上部金型６ａ壁面に設けられた通気孔７からの吸引力を利用するとよい。（２）長尺のカバーフィルム１を、フィルム供給装置により連続的に成形用金型６内に供給し、クランブ機構８等からなる位置決め装置により上部金型６ａ内の所定の位置に設置する方法。次に、バックフィルム２を成形用の下部金型６ｂ内に設置する。前記バックフィルム２の設置は、実用的には前記カバーフィルム１を上部金型６ａ内に設置するとほぼ同時に設置する。前記バックフィルム２は、前記カバーフィルム１と同機のものを用いることができ、表面および／または裏面に、必要に応じて絵柄等を設けておくことも同様である。」（引用文献２第３頁右上欄第１８行〜左下欄第１７行）、
（ト）「なお、前記工程において、長尺のカバーフィルム１あるいはバックフィルム２を使用した場合は、ＩＣカード基板３の成形後、ＩＣカードの形状に合わせて適当な切断装置により切断するとよい。あるいは、長尺のカバーフィルム１あるいはバックフィルム２を成形用金型６内に設置する際、成形用金型６の型閉めと同時に所定の大きさとなるように切断しておいてもよい。」（同第４頁右上欄第１〜８行）。
　上記（ヘ）〜（ト）の記載から見て引用文献２には下記の発明が記載されているものと認められる。
「カード体の主要面の寸法に切断された印刷体を主要壁に対して位置させる方法。」
および
「表面および／または裏面に、必要に応じて絵柄等を設けた、所定の大きさに切断されたカバーフィルム１を、前記上部金型６ａ内の所定の位置に、上部金型６ａ壁面に設けられた通気孔７からの吸引力を利用して固定する方法。」
　
３． 本願発明と引用文献に記載された発明との対比及び当審の判断
（１−１）本願請求項７に記載された発明（以下、「本願発明７」という）と引用文献１に記載された発明（以下、「引用文献１の発明」という）とを比較する。
　引用文献１の発明における、
「面」、「ＩＣカード」、「絵柄層２１」、「転写層１７はベースフィルム１６側から順に、剥離層１８、ＯＰ層１９、絵柄層２１、アンカ層２２、隠ぺい層２３、アンカ層２４、絵柄層２５、およびヒートシール層２６を積層して構成され、前記絵柄層２１はその表面がＯＰ層１９によって覆われ、カード基材３０の裏面側からこの絵柄層２１を見ることができ、また前記絵柄層２５は透明な合成樹脂部３１を通して、カード基材３０の表面側から見ることができ転写体１５」、「カード基材成形金型１１」、「カード基材成形金型１１内部にはカード基材３０と同形状のキャビティ１２が形成」、「基材」、「透明な合成樹脂部３１」、「カード基材３０」は、
　本願発明７における、
「主要面」、「記憶カード」、「文字／図形表示部」、「両面印刷のラベル」、「成形型」、「成形部」、「基部」、「透明樹脂」、「カード体」にそれぞれ相当するから、
　両者は、
「矩形でありカード表裏の主要面を有する記憶カードであつて、前記主要面上に両面に文字／図形表示部を設けるために、両面印刷のラベルを成形型の成形部に配置し、記憶カードの基部を透明樹脂で形成することを特徴とするカード体。」で一致するが、
　本願発明７は
（イ）「厚さが約０．８ｍｍであり、カード表裏の大きさが約８５ｍｍ×５５ｍｍ」のカード体であって、
（ロ）「両面印刷のラベルを成形型の成形部に保持し」、
（ハ）「透明なＡＢＳ樹脂材料またはＡＳＮ樹脂材料である透明樹脂で形成する」のに対して、
　引用文献１の発明はこのようになっていない点で相違している。
（１−２）本願発明７と引用文献１の発明との相違点について検討する。
（ｉ）相違点（イ）について
　「厚さが約０．８ｍｍであり、カード表裏の大きさが約８５ｍｍ×５５ｍｍ」のカード体である点は、ＩＳＯにおいて定められているカ−ドの標準規格であって、該規格通りの厚さ、大きさに限定することは、当業者が必要に応じて適宜なし得ることにすぎず、また、本願発明１および７のいずれにおいても、前記規格通りの厚さ、大きさに限定することによる格別の作用効果も認められないから、該大きさに限定した点に格別の技術的意義はない。
（参考文献１．実願昭６０−２８１６号（実開昭６１−１２１６００号）のマイクロフィルム、「縦の長さが８５．４７〜８５．７２ｍｍ、横の長さが５３．９２〜５４．３ｍｍ、厚さが０．７６±０．０８ｍｍに設定されており、キャッシュカードやクレジットカードなどのＩＳＯ規格に形成されている。」（第３頁第１２〜１８行）、
参考文献２、特開昭６３−２４６２９２号公報、「ＩＣカードの寸法は、ＩＳＯ規格により、５４ｍｍ×８５．５ｍｍ×０．７６ｍｍと定められている。」（第１頁右下欄第３〜５行））
（ｉｉ）相違点（ロ）について　
「両面印刷のラベルを成形型の成形部に保持」する点については、引用文献１の発明では第１図にみられるようにベースフィルムをカード基材成形金型に配置している点で構成が相違しているが、引用文献２の発明に、表面および／または裏面に、必要に応じて絵柄等を設けた、所定の大きさに切断されたカバーフィルム１を、前記上部金型６ａ内の所定の位置に、上部金型６ａ壁面に設けられた通気孔７からの吸引力を利用して固定する構成が記載されており、また第２図には、両面について保持手段（通気孔７）により保持する点が記載されていることから、引用文献２の発明には「両面印刷のラベルを成形型の成形部に保持」する点が記載されている。
（ｉｉｉ）相違点（ハ）について
　カードを射出形成するための樹脂材料としてＡＢＳ樹脂を用いる点はカードの製法において常套手段にすぎず、またＡＢＳ樹脂が熱可塑性樹脂であることは従来周知の事実にすぎない。
（参考文献３．特開昭６３−２５７６９４号公報、「射出形成で用いるカード基材形成用材料としては・・・ＡＢＳ樹脂・・・ポリスチレン・アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂・・・も同様に用いることができる。」（第２頁左下欄第１３行〜右下欄３行）
　参考文献４．特開昭６４−５６５９６号公報、「カード基材成形工程は・・・アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合樹脂（以下ＡＢＳと略す）などを射出形成してなることが望ましい。」（第２頁右上欄第１２行〜左下欄第２行））
　そして、上記相違点（イ）〜（ハ）である、「厚さが約０．８ｍｍであり、カード表裏の大きさが約８５ｍｍ×５５ｍｍ」のカード体である点、「両面印刷のラベルを成形型の成形部に保持」させる点、「透明なＡＢＳ樹脂材料またはＡＳＮ樹脂材料である透明樹脂で形成する」点、それぞれの間に格別の技術的関連性はなく、各構成要素はカードの製造において適宜必要に応じて組み合わせられる程度の構成にすぎない。
　そして、本願発明７の上記相違点（イ）〜（ロ）に係る構成に基づく作用効果は、いずれも当業者が引用文献１および２の発明と周知技術から予測できる範囲内のものであって、格別のものではない。
　したがって、本願発明７は引用文献１の発明、引用文献２の発明および上記従来周知の技術より、当業者であれば容易に想到し得たものである。
（２−１）本願請求項１に記載された発明（以下、「本願発明１」という）と引用文献１の発明とを比較する。
　引用文献１の発明における、
「面」、「絵柄層２１」及び「絵柄層２５」、「カード基材３０」、「カード基材成形金型１１内部にはカード基材３０と同形状のキャビティ１２が形成」、「絵柄層２１はその表面がＯＰ層１９によって覆われ、カード基材３０の裏面側からこの絵柄層２１を見ることができる。また絵柄層２５は透明な合成樹脂部３１を通して、カード基材３０の表面側から見ることができる」、「カード基材成形金型１１のキャビティ１２内に、ベースフィルム１６転写層１７とを積層してなる転写体１５が、ベースフィルム１７を上金型１１ａ面に当接させて配置され」、「透明な合成樹脂部３１」、「ゲート１３よりキャビティ１２内に合成樹脂を注入」、「密着」、「上金型１１ａと下金型１１ｂとを分割」、「キャビティ１２内からカード基材３０を取出す」は、
　本願発明１における、
「主要面」、「文字／図形表示部」、「カード体」、「成型部は前記主要面を決定する主要壁を構成」、「字／図形表示部を両面に設ける」、「印刷体を前記主要壁に対して位置させ」、
「透明な樹脂」、「成型部中に射出させることで、内部の前記印刷体以外の空間部を樹脂で充満させる」、「接着」、「型開き」、「取り出し」にそれぞれ相当するから、
　両者は、
「カード表裏の主要面の少なくとも一方の面に文字／図形表示部を設けるカード体の製造方法であつて、
ａ）カード体の外形を決める成型部を準備し、該成型部は前記主要面を決定する主要壁を構成し、
ｂ）前記文字／図形表示部を両面に設けるとともに、印刷体を前記主要壁に対して位置させ、
ｃ）透明な樹脂を前記成型部中に射出させることで、内部の前記印刷体以外の空間部を樹脂で充満させるとともに、前記樹脂と前記印刷体とを接着させ、
ｄ）型開きして、取り出し後に前記文字／図形表示部が見えるカード体を得る、
以上の工程を備えることを特徴とするカード体の製造方法。
」で一致するが、
　本願発明１は
（ニ）「厚さが約０．８ｍｍであり、カード表裏の大きさが約８５ｍｍ×５５ｍｍ」のカード体であつて、
（ホ）「カード体の主要面の寸法に切断された厚さが５０〜８０ミクロンの印刷体を主要壁に対して位置」させ、
（ヘ）「印刷体の両面の文字／図形表示部を主要壁に対して保持手段により保持し」、
（ト）「透明なＡＢＳ樹脂材料またはＡＳＮ樹脂材料である熱可塑性樹脂」を成型部中に射出させる、
　のに対して、引用文献１の発明はこのようになっていない点で相違している。
（２―２）本願発明１と引用文献１の発明との相違点について検討する。
（ｉ）相違点（ニ）について
　相違点（ニ）は相違点（イ）と技術的に同じ構成であるから３．（１）（ｉ）に述べた理由により、相違点（ニ）のような該大きさに限定した点に格別の技術的意義はない。
（ｉｉ）相違点（ト）について
　相違点（ト）は相違点（ハ）と実質的に技術的に同じ構成であり、また、引用文献１の発明でも、該樹脂を成型部中に射出させていることから３．（１）（ｉｉｉ）に述べた理由により、相違点（ト）は従来周知の事実にすぎない。
（ｉｉｉ）相違点（ホ）について
　カード体の主要面の寸法に切断された厚さが５０〜８０ミクロンの印刷体を主要壁に対して位置させた点については、引用文献１の発明では「転写体１５」は、「カード体の主要面の寸法に切断」されておらず、「厚さが５０〜８０ミクロン」であるか否か記載されていないが、カード体の主要面の寸法に切断された印刷体を主要壁に対して位置させる点は、引用文献２に記載されているように公知の技術的手法にすぎない。
　印刷体の厚さとして５０〜８０ミクロンとする点は、カード内に積層されるシート体として通常的に用いられている範囲を超えるものではなく、この点にも格別の技術的意義は認められない。
（参考文献５．特開昭５４−７３６０８号公報、「オーバーシート１ｂ１、１ｂ２のそれぞれコアシート１ａ１、１ａ２と接する面には予め印刷インキにより模様部２が設けられており」（第２頁左上欄第１０〜１３行）、および、「本磁気カードにおける各層の厚みを例示すれば、次の通りである。・・・オーバーシート１ｂ１、１ｂ２：５０〜１３０μｍ・・・コアシート、オーバーシートの厚みはそれほど厳密なものではなく」（第２頁左下欄第４〜１４行）
　参考文献６．特開昭６３−８２１号公報、「オーバーシート１ｂ１の全面に亘って印刷インキ等による着色層４および模様層５・・・が順に設けられている。」（第３頁右上欄第４〜７行）、および、「本発明の磁気カードにおける各層の厚みを例示すれば、次の通りである。・・・オーバーシート１ｂ１、１ｂ２：５０〜１３０μｍ・・・コアシート、オーバーシートの厚みはそれほど厳密なものではなく」（第３頁右上欄第１８行〜右下欄第１２行））
（ｉｖ）相違点（ヘ）について
　「印刷体の両面の文字／図形表示部を主要壁に対して保持手段により保持」する点については、引用文献１の発明では第１図にみられるようにベースフィルムの両面をカード基材成形金型で保持している点で、構成が相違しているが、引用文献２の発明に、表面および／または裏面に、必要に応じて絵柄等を設けた、所定の大きさに切断されたカバーフィルム１を、前記上部金型６ａ内の所定の位置に、上部金型６ａ壁面に設けられた通気孔７からの吸引力を利用して固定する構成が記載されており、また第２図には、両面について保持手段（通気孔７）により保持する点が記載されていることから、引用文献２の発明には「印刷体の両面の文字／図形表示部を主要壁に対して保持手段により保持する点」が記載されている。
　そして、上記相違点（ニ）〜（ト）である、「厚さが約０．８ｍｍであり、カード表裏の大きさが約８５ｍｍ×５５ｍｍ」のカード体である点、「カード体の主要面の寸法に切断された厚さが５０〜８０ミクロンの印刷体を主要壁に対して位置」させる点、「印刷体の両面の文字／図形表示部を主要壁に対して保持手段により保持する点」、および「透明なＡＢＳ樹脂材料またはＡＳＮ樹脂材料である熱可塑性樹脂」を成型部中に射出させる点、それぞれの間に格別の技術的関連性はなく、各構成要素はカードの製造において適宜必要に応じて組み合わせられる程度の構成にすぎない。
　そして、本願発明１の上記相違点（ニ）〜（ト）に係る構成に基づく作用効果は、いずれも当業者が引用文献１および２の発明と周知技術から予測できる範囲内のものであって、格別のものではない。
　したがって、本願発明１は引用文献１の発明、引用文献２の発明および上記従来周知の技術より、当業者であれば容易に想到し得たものである。
　
４．結論
　以上のとおりであるから、本願発明７と本願発明１は引用文献１および２の発明と周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。