(57)【要約】【課題】発光ダイオードをプリント基板上に確実にパッケージングし、且つゴム体とプリント基板間の結合強度を高める発光ダイオードのパッケージ構造を提供する。【解決手段】発光ダイオードのパソケージ構造は、プリント基板上に予め凹形状のキャリア部を設置し、且つキャリア部周辺縁のプリント基板には、異なる電極の導電回路を設置する。金属線で構成されたICチップの電極層と各導電回路を連結した後、キャリア部内に蛍光粉層を埋め込み、最後に蛍光粉層上にパッケージゴム体を設置する。このパッケージゴム体の範囲は、プリント基板にまで及び、発光ダイオードのパッケージ構造を形成する。そのうち、パッケージゴム体とプリント基板の結合固定範囲が大きくなり、両者の結合強度が良く、パッケージゴム体によって、ICチップの発光角度が広がる。【選択図】図1       
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードのパッケージ構造において、
ICチップは、プリント基板に予め設置した凹形状のキャリア部内に設置し、
キャリア部周辺縁のプリント基板には異なる電極の導電回路が設置され、金属線で構成されたICチップの電極層と各導電回路の結合後、キャリア部内に蛍光粉層を埋め込み、最後に蛍光粉層上にパッケージゴム体を設置し、そのパッケージゴム体の範囲はプリント基板まで及び、発光ダイオードのパッケージ構造を形成することを特徴とする発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項２】
前記プリント基板は、プラスチック板材であることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項３】
前記プリント基板は回路板であることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項４】
前記キャリア部は、電気メッキ可能な金属反射層があることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項５】
前記蛍光粉層は、内部に黄色蛍光粉が含まれることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項６】
前記蛍光粉層は、内部に赤色及び緑色蛍光粉が含まれることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項７】
前記パッケージゴム体は、矩形の形式であることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項８】
前記パッケージゴム体は、円弧形の形式であることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオードのパッケージ構造に関するもので、発光ダイオードをプリント基板上に確実にパッケージングし、且つパッケージゴム体とプリント基板間の結合強度を高めるものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは体積が小さく、消費電力が低く、且つ発熱度も低く、また寿命も長いことから、クリスマスライト、懐中電灯、車両信号灯、交通表示などに使用され、発光ダイオードは、従来のタングステン電灯から徐々に取って代わりつつある。また、一般の発光ダイオードの基本構造は、透明のパッケージ体内部に異なる極性の導電端子及びキャリア部を設置する。そのキャリア部にはICチップを固定し、別に金属線でICチソプの電極層と導電端子の連接を構成し、また各導電端子は、透明のパッケージ体外部まで伸びて、電源接点となる。
【０００３】
導電端子に通電されると、そのICチップから発生する光源が発光する。当然ICチップの周辺縁には蛍光材が設置され、ICチップから発した光源が蛍光材を通過すると、蛍光材の波長と結合し、予定された光色を呈す。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする問題点は、関連製造工程、製造技術に関し、発光ダイオードが蛍光材の設計により、特定する光色効果を具えた発光部品を形成し、発光ダイオードの市場拡大を更に進めることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案は、プリント基板上に予め凹形状のキャリア部を設置し、且つキャリア部周辺縁のプリント基板には、異なる電極の導電回路を設置する。金属線で構成されたICチップの電極層と各導電回路を連結した後、キャリア部内に蛍光粉層を埋め込み、最後に蛍光粉層上にパッケージゴム体を設置する。このパッケージゴム体の範囲は、プリント基板にまで及び、発光ダイオードのパッケージ構造を形成する。そのうち、パッケージゴム体とプリント基板の結合固定範囲が大きくなり、両者の結合強度が良く、パッケージゴム体によって、ICチップの発光角度が広がることを最も主要な特徴とする。
【考案の効果】
【０００６】
本考案の発光ダイオードのパッケージ構造は、発光ダイオードをプリント基板上に確実に定位させ、且つパッケージゴム体とプリント基板間の結合範囲を広げ、両者の結合強度を高め、且つパッケージゴム体によってICチップの発光角度を広げるという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本考案の実施例について、図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【０００８】
図1、図2に示すとおり、このプリント基板1上に予め凹形状のキャリア部11を設置する。プリント基板は、プラスチック材もしくは回路板とし、且つキャリア部11周辺縁のプリント基板1に異なる電極の導電回路12を設置する。プリント基板1のキャリア部11にはICチップ2を設置し、そのICチップ2はチップ粘着材3でキャリア部11の底層に固定する。続いて金属線4でICチップ2の電極層21と各導電回路12を構成し、キャリア部11内に蛍光粉を具えた蛍光粉層5を埋め込み、最後に蛍光粉層5上に透明のパッケージゴム体6を設置する。導電回路12の通電により、ICチップ2から発生する光源は蛍光粉層5の波長と結合して予定の可視光を発する。そのうち、白色光に似た「擬似白色光」にしたい時、青色チップで蛍光粉内の黄色蛍光粉を励起混合するか、もしくは青色チップで蛍光粉層内の赤色蛍光粉及び緑色蛍光粉を励起混合し、赤、緑二色とICチソプの青色光を結合させ、三原色混合効果によって、演出性が高く、白色に近い光色を発生させる。
【０００９】
そのうち、パッケージゴム体の設置方式として、プリント基板上のICチップを180度反転させ、それをパッケージゴム体の成形金型上に設置し、ハッケージゴム体をICチップ及びプリント基板上に固定すればよい。パッケージゴム体の範囲は、キャリア部11上方からプリント基板1箇所に広げ、パッケージゴム体6とプリント基板1の結合固定範囲が大きいだけでなく、両者の結合強度はよくなる。更にパッケージゴム体6によって、ICチップの発光角度が変化し、発光角度が広がる。
【実施例２】
【００１０】
当然、そのパソキングゴム体6は、図2に示すとおり、矩形でもよく、また図3に示すとおり、円弧形でも、凸鏡の形式がICチップの発光角度を広げる。
【００１１】
他に、キャリア部11内に金属反射層7を設置し、図4に示すとおり、金属反射層7は電気メッキ方式でキャリア部11に設置し、金属反射層7の光線反射作用によって、ICチップ2の光源がパッケージゴム体6の外部に投射され、発光ダイオードの輝度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本考案の発光ダイオード構造指示図である。
【図２】本考案の発光ダイオード別の構造指示図である。
【図３】本考案のパソケージゴム体の別実施例構造指示図である。
【図４】本考案のキャリア部に金属反射層を設置した構造指示図である。
【符号の説明】
【００１３】
1  プリント基板
11  キャリア部
12  導電回路
2  ICチップ
21  電極層
3  チップ固定粘着材
4  金属線
5  蛍光粉層
6  パッケージゴム体
7  金属反射層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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