【手続補正書】
【提出日】平成18年3月1日(2006.3.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  所望の機能を果たす回路を設計し、上記回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、部品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計組立動作に対する回路基板組立支援用設計評価方法であって、
上記部品載置済回路基板の技術試作よりも前段階において、上記回路の設計及び上記パターン設計の設計側、並びに上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側の両者を考慮した第１設計評価又は第２設計評価を行うことを特徴とし、ここで上記第１設計評価は、上記回路設計及び上記電子部品の選定に対して、上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立動作の質の向上を図った目標となる目標回路設計及び目標部品選定と、実際になされた当該回路設計及び当該部品選定とのズレを評価する設計評価であり、上記第２設計評価は、上記回路基板の設計及び該回路基板のパターン設計に対して、上記目標となる目標基板設計及び目標パターン設計と、実際になされた当該回路基板設計及び当該パターン設計とのズレを評価する設計評価である、回路基板組立支援用設計評価方法。
【請求項２】  所望の機能を果たす回路を設計し、上記回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、部品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計組立動作に対する回路基板組立支援用設計評価方法であって、
上記部品載置済回路基板の技術試作よりも前段階において、上記回路の設計及び上記パターン設計の設計側、並びに上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側の両者を考慮した第１設計評価及び第２設計評価を行うことを特徴とし、ここで上記第１設計評価は、上記回路設計及び上記電子部品の選定に対して、上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立動作の質の向上を図った目標となる目標回路設計及び目標部品選定と、実際になされた当該回路設計及び当該部品選定とのズレを評価する設計評価であり、上記第２設計評価は、上記回路基板の設計及び該回路基板のパターン設計に対して、上記目標となる目標基板設計及び目標パターン設計と、実際になされた当該回路基板設計及び当該パターン設計とのズレを評価する設計評価である、回路基板組立支援用設計評価方法。
【請求項３】  所望の機能を果たす回路を設計し、上記回路を構成する回路基板上のパターンを設計した後、部品載置済回路基板の技術試作を行うことを備えた設計組立動作に対する回路基板組立支援用設計評価処理をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
上記部品載置済回路基板の技術試作よりも前段階において、上記回路の設計及び上記パターン設計の設計側、並びに上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立工程側の両者を考慮した第１設計評価処理又は第２設計評価処理をコンピュータに実行させる命令を含む回路基板組立支援用設計評価処理プログラムを記録し、ここで上記第１設計評価処理は、上記回路設計及び上記電子部品の選定に対して、上記回路基板へ上記電子部品を載置する組立動作の質の向上を図った目標となる目標回路設計及び目標部品選定と、実際になされた当該回路設計及び当該部品選定とのズレを評価する設計評価処理であり、上記第２設計評価処理は、上記回路基板の設計及び該回路基板のパターン設計に対して、上記目標となる目標基板設計及び目標パターン設計と、実際になされた当該回路基板設計及び当該パターン設計とのズレを評価する設計評価処理である、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３７】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の回路基板組立支援用設計評価方法によれば、評価実行装置を備え、部品載置済回路基板の技術試作の前に、回路の設計及びパターン設計の設計側、並びに回路基板へ電子部品を載置する組立工程側の両者を考慮した第１設計評価又は第２設計評価を実行するようにした。したがって、部品載置済回路基板の技術試作の前に、当該回路設計及び部品選定の評価、又は当該基板設計及びパターン設計の評価を行うことができ、評価者である例えば回路設計者が自ら自己の設計を評価することができ、組立コストと組立時の問題点を把握することができ、回路設計、生産技術、組み立ての３部門にて共通の尺度で組立性の課題を考えることができる。具体的には、回路の生産中に生じる不具合を事前に把握することができるので、上記不具合に対する解決策を事前に採ることができ、開発リードタイムの短縮が可能となり、上記技術試作の回数を削減することができる。又、回路の品質の向上を図ることができ、コストダウン、生産効率の最適化を図ることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３８】
又、本発明の第２態様の回路基板組立支援用設計評価方法によれば、部品載置済回路基板の技術試作の前に、回路の設計及びパターン設計の設計側、並びに回路基板へ電子部品を載置する組立工程側の両者を考慮した第１設計評価及び第２設計評価を実行するようにした。したがって、まず評価者である例えば回路設計者が自ら自己の設計を評価することができる。又、例えば回路設計及び電子部品の選定が終了した時点で該回路設計の評価が可能となることから、組立コストと組立時の問題点を回路基板の上記技術試作の前に把握することができる。又、当該設計に係る回路と従来設計の回路との相対比較を行え、さらに、回路設計、生産技術、組み立ての３部門にて共通の尺度で組立性の課題を考えることができる。具体的には、回路の生産中に生じる不具合を事前に把握することができるので、上記不具合に対する解決策を事前に採ることができ、開発リードタイムの短縮が可能となり、上記技術試作の回数を削減することができる。又、回路の品質の向上を図ることができ、コストダウン、生産効率の最適化を図ることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３９】
又、本発明の第３態様の記録媒体によれば、上記記録媒体に含まれる情報が回路基板組立支援用設計評価装置にて読み込まれることで、部品載置済回路基板の技術試作の前に第１設計評価若しくは第２設計評価、又は、第１設計評価及び第２設計評価を実行することが可能となる。したがって、例えばパーソナルコンピュータにて例えば回路設計者が自ら自己の設計を容易に評価することができる。又、例えば回路設計及び電子部品の選定が終了した時点で該回路設計の評価が可能となることから、組立コストと組立時の問題点を回路基板の上記技術試作の前に把握することができる。又、当該設計に係る回路と従来設計の回路との相対比較を行え、さらに、回路設計、生産技術、組み立ての３部門にて共通の尺度で組立性の課題を考えることができる。具体的には、回路の生産中に生じる不具合を事前に把握することができるので、上記不具合に対する解決策を事前に採ることができ、開発リードタイムの短縮が可能となり、上記技術試作の回数を削減することができる。又、回路の品質の向上を図ることができ、コストダウン、生産効率の最適化を図ることができる。