【手続補正書】
【提出日】平成18年9月26日(2006.9.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】  明細書
【発明の名称】  抵抗器
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板と、この基板の側部に対向するように設けられた複数の個別電極層と、この個別電極層のうちの一つと電気的に接続されるとともに、前記対向する複数の個別電極層間に位置して前記基板の上面に設けられた共通電極層と、前記複数の個別電極層と共通電極層とを電気的に接続するように設けられた複数の抵抗素子と、前記複数の個別電極層および共通電極層の表面に設けられ最外層がはんだからなるめっき層とを備え、前記複数の抵抗素子として、直流抵抗値が１０ＫΩ以上で、かつ４７ＫΩ以下である抵抗素子を用いた抵抗器。
【請求項２】  基板と、この基板の側部に対向し、かつ基板の上面から側面を経て裏面に至るように設けられた複数の個別電極層と、この個別電極層のうちの一つと電気的に接続されるとともに、前記対向する複数の個別電極層間に位置して前記基板の上面に設けられ、さらにその端部を基板の上面から側面を経て裏面に至るように位置させた共通電極層と、前記複数の個別電極層と共通電極層とを電気的に接続するように設けられた複数の抵抗素子と、前記複数の個別電極層および共通電極層の表面に設けられ最外層がはんだからなるめっき層とを備え、前記基板の裏面側に位置する複数の個別電極層に別個に厚膜層を形成した抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子回路に使用される抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の抵抗器としては、特開平８−１８６０１２号公報に記載されたものが知られている。
【０００３】
図４は従来のチップ形ネットワーク抵抗器（以下、抵抗器と称す）の平面図である。
【０００４】
図４において、１は絶縁性の基板である。２は基板１の上面に設けられた銀とパラジウムとの合金からなる共通電極層である。３ａ〜３ｈは基板１の側面に設けられた銀とパラジウムとの合金からなる複数の個別電極層である。４ａ〜４ｅは共通電極層２と複数の個別電極層３ａ〜３ｈとに電気的に接続される複数の抵抗層である。２ａは共通電極層２の本体部で、この本体部２ａは二つの共通電極端子部２ｂと合わせて共通電極層２を構成しており、かつ二つの共通電極端子部２ｂは基板１の側面を越えて基板１の下面側まで設けられている。５は少なくとも複数の抵抗層４ａ〜４ｅを覆うように基板１の上面に設けられた絶縁体からなる保護層である。
【０００５】
このような基板１の上面に、共通電極層２と、複数の個別電極層３ａ〜３ｈと、この個別電極層３ａ〜３ｈと共通電極層２との間に各々介装される複数の抵抗層４ａ〜４ｅを設けた抵抗器に、バレルメッキ方法によりニッケルめっき層およびはんだめっき層を形成する場合、直流抵抗値が４７ＫΩ以上という具合に比較的大きい抵抗層４ａ〜４ｅに接続された複数の個別電極層３ａ〜３ｈの方は共通電極層２に比べて流れる電流が少ないため、複数の個別電極層３ａ〜３ｈの方にはニッケルめっき層およびはんだめっき層が形成されにくくなり、これにより、共通電極層２のニッケルめっき層およびはんだめっき層の層厚の方が個別電極層３ａ〜３ｈのニッケルめっき層およびはんだめっき層の層厚より極端に厚くなるものである。これを防止するために、従来においては、めっき用バレルの内部に攪拌板を設け、この攪拌板により十分攪拌しながらめっきを行わせることにより、共通電極層２のニッケルめっき層およびはんだめっき層の層厚を、複数の個別電極層３ａ〜３ｈにおけるニッケルめっき層およびはんだめっき層の層厚の約３倍以下となるようにしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術では、例えば直流抵抗値が１０ＫΩの抵抗層４ａ〜４ｅを有する抵抗器の場合、個別電極層３ａ〜３ｈに対して共通電極層２ははんだめっき層で２．３３倍、ニッケルめっき層で２．３５倍の層厚比が発生する。これにより、例えば個別電極層３ａ〜３ｈの層厚がはんだめっき層、ニッケルめっき層とも２μｍずつ形成された場合には合計４μｍとなり、そして共通電極層２は前記層厚比との関係から２つの層厚がはんだめっき層で４．６６μｍ、ニッケルめっき層で４．７０μｍとなるため、合計では９．３６μｍとなり、これにより、共通電極層２の層厚と前記個別電極層３ａ〜３ｈの層厚との間には約５μｍの差が生じることになる。またバレルメッキ方法では、めっき膜厚のばらつきが発生するために、実際には個別電極層３ａ〜３ｈは２μｍ以上の層厚となるものであり、その結果、個別電極層３ａ〜３ｈと共通電極層２とは層厚の差がますます大きくなっているものである。
【０００７】
ここで、従来の抵抗器をプリント基板等にはんだ付けで実装するときの実装状態について説明する。
【０００８】
図５は、従来の抵抗器をはんだ付けした状態を横側から見た概略図であり、抵抗器６はプリント基板７上の所定の位置に実装されている。共通電極層２の共通電極端子部２ｂおよび個別電極層３ｅ〜３ｈと、プリント基板７のランド（図示せず）とを、ランド上のソルダーペースト８ａ〜８ｅなどを用いてはんだ付けする場合、共通電極端子部２ｂの層厚が個別電極層３ｅ〜３ｈの層厚よりも厚くなると、この層厚に差が生じるために、傾いた状態で実装されることがあった。このように傾いた状態で実装された場合、個別電極層３ｇ，３ｈはランド上のソルダーペースト８ｄ，８ｅと接続されず、はんだ付け不良になることがあるという課題を有していた。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、プリント基板に実装する場合にもはんだ付け不良を起こすことがなく、はんだ付け性に優れた抵抗器を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の抵抗器は、基板と、この基板の側部に対向するように設けられた複数の個別電極層と、この個別電極層のうちの一つと電気的に接続されるとともに、前記対向する複数の個別電極層間に位置して前記基板の上面に設けられた共通電極層と、前記複数の個別電極層と共通電極層とを電気的に接続するように設けられた複数の抵抗素子と、前記複数の個別電極層および共通電極層の表面に設けられ最外層がはんだからなるめっき層とを備え、前記複数の抵抗素子として、直流抵抗値が１０ＫΩ以上で、かつ４７ＫΩ以下である抵抗素子を用いたもので、この構成によれば、プリント基板に実装する場合にもはんだ付け不良を起こすことがなく、はんだ付け性に優れた抵抗器を提供することができるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の側部に対向するように設けられた複数の個別電極層と、この個別電極層のうちの一つと電気的に接続されるとともに、前記対向する複数の個別電極層間に位置して前記基板の上面に設けられた共通電極層と、前記複数の個別電極層と共通電極層とを電気的に接続するように設けられた複数の抵抗素子と、前記複数の個別電極層および共通電極層の表面に設けられ最外層がはんだからなるめっき層とを備え、前記複数の抵抗素子として、直流抵抗値が１０ＫΩ以上で、かつ４７ＫΩ以下である抵抗素子を用いたもので、この構成によれば、複数の個別電極層と共通電極層とを電気的に接続するように設けられる抵抗素子として、直流抵抗値が従来の４７ＫΩ以上のものに比べて小さい１０ＫΩ以上で、かつ４７ＫΩ以下である抵抗素子を用いているため、複数の個別電極層の方に電流が流れやすくなり、その結果、複数の個別電極層の表面に形成される最外層がはんだからなるめっき層も形成されやすくなるため、従来のように最外層がはんだからなるめっき層を含む共通電極層の層厚のみが極端に厚くなるということはなくなり、これにより、共通電極層と複数の個別電極層との厚みの差が小さくなるため、この抵抗器をプリント基板に実装する場合にもはんだ付け不良を起こすということはなく、はんだ付け性に優れた抵抗器を提供することができるという作用を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、基板と、この基板の側部に対向し、かつ基板の上面から側面を経て裏面に至るように設けられた複数の個別電極層と、この個別電極層のうちの一つと電気的に接続されるとともに、前記対向する複数の個別電極層間に位置して前記基板の上面に設けられ、さらにその端部を基板の上面から側面を経て裏面に至るように位置させた共通電極層と、前記複数の個別電極層と共通電極層とを電気的に接続するように設けられた複数の抵抗素子と、前記複数の個別電極層および共通電極層の表面に設けられ最外層がはんだからなるめっき層とを備え、前記基板の裏面側に位置する複数の個別電極層に別個に厚膜層を形成したもので、この構成によれば、基板の裏面側に位置する複数の個別電極層に別個に厚膜層を形成してあらかじめ層厚を厚くしているため、共通電極層と複数の個別電極層との厚みの差を小さくすることができ、これにより、この抵抗器を裏面側でプリント基板に実装する場合にもはんだ付け不良を起こすということはなく、はんだ付け性に優れた抵抗器を提供することができるという作用を有するものである。
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ形ネットワーク抵抗器（以下、抵抗器と称す）について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の平面図である。
【００１５】
図１において、１１は絶縁性の基板である。１２ａ〜１２ｈは基板１１の側部に対向するように設けられた銀とパラジウムとの合金からなる複数の個別電極層である。１３は複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈのうちの一つと電気的に接続されるとともに、前記対向する複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈ間に位置して基板１１の上面に設けられた共通電極層である。１４ａ〜１４ｅは複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈと共通電極層１３とを電気的に接続するように設けられ、かつ直流抵抗値が１０ＫΩ以上４７ＫΩ以下である複数の抵抗素子である。１５は少なくとも前記複数の抵抗素子１４ａ〜１４ｅを覆うように基板１１の上面に設けられた絶縁体からなる保護層である。
【００１６】
また前記複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈおよび共通電極層１３の表面には最外層がはんだからなるめっき層（図示せず）が設けられ、かつこのめっき層を含む複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈの層厚は、めっき層を含む共通電極層１３の層厚よりも厚くしているものである。基板１１上には、共通電極層１３と、複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈと、複数の抵抗素子１４ａ〜１４ｅとが形成されている。共通電極層１３は、１個の共通電極層本体部１３ａと、２個の共通電極層端子部１３ｂ，１３ｃとにより構成されている。そして前記共通電極層１３の共通電極層本体部１３ａは、基板１１の幅方向中央部に位置し、基板１１の長手方向に沿ってその両端付近まで延びている。また共通電極層１３における２個の共通電極層端子部１３ｂ，１３ｃのうち、一方の共通電極層端子部１３ｂは、共通電極層本体部１３ａと一体に形成されており、前記共通電極層本体部１３ａの一端部から基板１１の長手方向に沿う一方の側面まで延び、さらにその側面を越えて裏面側まで延びている。他方の共通電極層端子部１３ｃは、一端部が共通電極層本体部１３ａの他端部上に重なっており、かつ他端部が基板１１の長手方向に沿う他方の側面まで延び、さらにその側面を越えて裏面側まで延びている。また前記複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈのうち、個別電極層１２ａ〜１２ｄは、基板１１の長手方向に所定間隔で、他方の共通電極層端子部１３ｃと平行に配置されており、一端部が共通電極層１３の共通電極層本体部１３ａと所定間隔をあけて対向し、他端部が基板１１の長手方向に沿う他方の側面まで延び、さらにその側面を越えて裏面側まで延びている。前記複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈのうち、個別電極層１２ｅ〜１２ｈは、基板１１の長手方向に所定間隔で、一方の共通電極層端子部１３ｂと平行に配置されており、一端部が共通電極層１３の共通電極層本体部１３ａと所定間隔をあけて対向し、他端部が基板１１の長手方向に沿う一方の側面まで延び、さらにその側面を越えて裏面側まで延びている。すなわち、個別電極層１２ａと一方の共通電極層端子部１３ｂ、個別電極層１２ｂと個別電極層１２ｅ、個別電極層１２ｃと個別電極層１２ｆ、個別電極層１２ｄと個別電極層１２ｇ、他方の共通電極層端子部１３ｃと個別電極層１２ｈとは、それぞれ一直線上に配置されている。また抵抗素子１４ａは、一端部が共通電極層本体部１３ａの一端部上に重なっており、他端部が個別電極層１２ａの一端部上に重なっている。抵抗素子１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは、一端部が個別電極層１２ｅ，１２ｆ，１２ｇの一端部上に重なっており、他端部が個別電極層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの一端部上に重なっている。すなわち、抵抗素子１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの中央部は共通電極層本体部１３ａの上に重なっている。さらに抵抗素子１４ｅは、一端部が個別電極層１２ｈの一端部上に重なっており、他端部が共通電極層本体部１３ａの他端部上に重なっている。
【００１７】
上記した一方の共通電極層端子部１３ｂは、基板１１の上面から側面まで延び、さらにその側面を越えて裏面側まで延びており、この裏面側は、図２（ａ）に示すように、基板１１の下面に形成された銀とパラジウムとの合金からなるグレーズ系の厚膜層２１と、この厚膜層２１の上にめっきされたニッケル層２２と、このニッケル層２２の上にめっきされた錫と鉛との合金であるはんだ層２３とにより構成されている。この構成は、他方の共通電極層端子部１３ｃについても同様である。また、上記複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈは、基板１１の上面から側面まで延び、さらにその側面を越えて裏面側まで延びており、この裏面側は、図２（ｂ）に示すように、基板１１の下面に形成された銀とパラジウムとの合金からなるグレーズ系の厚膜層２１と、この厚膜層２１の上に約５μｍの層厚で形成された銀を含有する導電性の樹脂系からなる厚膜層２４と、この樹脂系からなる厚膜層２４の上にめっきされたニッケル層２２と、このニッケル層２２の上にめっきされた錫と鉛との合金であるはんだ層２３とにより構成されている。この構成は、他の個別電極層１２ｂ〜１２ｈについても同様である。なお、前記導電性の樹脂系からなる厚膜層２４の層厚は５μｍとしているものである。
【００１８】
そして、２個の共通電極層端子部１３ｂ，１３ｃにおけるはんだ層２３の層厚は、複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈにおけるはんだ層２３の２．３３倍であり、また２個の共通電極層端子部１３ｂ，１３ｃにおけるニッケル層２２の層厚は、複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈにおけるニッケル層２２の層厚の２．３５倍となっているものである。
【００１９】
上記した本発明の一実施の形態においては、基板１１の裏面側に位置する複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈに別個に層厚が５μｍの導電性の樹脂系からなる厚膜層２４を形成してあらかじめ層厚を厚くしているため、２個の共通電極層端子部１３ｂ，１３ｃにおけるニッケル層２２とはんだ層２３とを合わせた層厚と、複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈにおける導電性の樹脂系からなる厚膜層２４とニッケル層２２とはんだ層２３とを合わせた層厚との差を相殺でき、これにより、めっき後の基板１１上における２個の共通電極層端子部１３ｂ，１３ｃの層厚と、複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈの層厚は略同じとなるものである。したがって、この抵抗器を裏面側でプリント基板に実装する場合にもはんだ付け不良を起こすということはなく、はんだ付け性に優れた抵抗器が得られるものである。
【００２０】
また上記本発明の一実施の形態における導電性の樹脂系からなる厚膜層２４は比較的低温で焼成して形成することができるため、この工法を用いたものはより耐久性があって好ましい。そしてまた前記導電性の樹脂系からなる厚膜層２４を構成する他の材料としては、銀とパラジウムとの合金からなるグレーズ系の厚膜層でもよいもので、この場合は、このグレーズ系の厚膜層を重ねて形成すればよく、さらに最初から基板１１の裏面側に位置する複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈの層厚が２個の共通電極層端子部１３ｂ，１３ｃの層厚よりも厚くなるように、銀とパラジウムとの合金からなるグレーズ系の厚膜層２１を厚く形成するようにしても、本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
【００２１】
そしてまた本発明の一実施の形態においては、複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈと共通電極層１３との間にそれぞれ介装された複数の抵抗素子１４ａ〜１４ｅは直流抵抗値が相互に等しくなるようにしたが、この直流抵抗値は必ずしも相互に等しくなくてもよく、最小の直流抵抗値が１０ＫΩ以上で、かつ４７ＫΩ以下であればよいものである。この場合、直流抵抗値が大きくなるほど、複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈと共通電極層１３との層厚の差が大きくなるため、直流抵抗値を４７ＫΩ以上に大きくするのは好ましくない。
【００２２】
上記した本発明の一実施の形態においては、複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈと共通電極層１３とを電気的に接続するように設けられる複数の抵抗素子１４ａ〜１４ｅとして、直流抵抗値が従来の４７ＫΩ以上のものに比べて小さい１０ＫΩ以上で、かつ４７ＫΩ以下である抵抗素子を用いているため、複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈの方に電流が流れやすくなり、その結果、複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈの表面に形成される最外層がはんだからなるめっき層、すなわちニッケル層２２、はんだ層２３も形成されやすくなるため、従来のように最外層がはんだからなるめっき層を含む共通電極層の層厚のみが極端に厚くなるということはなくなり、これにより、共通電極層１３と複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈとの厚みの差が小さくなるため、この抵抗器をプリント基板に実装する場合にもはんだ付け不良を起こすということはなく、はんだ付け性に優れた抵抗器を得ることができるものである。
【００２３】
さらに本発明の一実施の形態においては、図１に示すように共通電極層１３における２個の共通電極層端子部１３ｂ，１３ｃが対角線上に配置された形状の抵抗器について説明したが、図３に示すように、基板３１の上面に共通電極層３２と複数の個別電極層３３ａ〜３３ｈと複数の抵抗素子３４ａ〜３４ｄとを配置した形状の抵抗器でも本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。図３において、複数の抵抗素子３４ａ〜３４ｄは共通電極層３２と複数の個別電極層３３ａ〜３３ｈとの間に一部が重なるように形成されているものである。
【００２４】
さらにまた複数の個別電極層３３ａ〜３３ｈの形状は、図１に示すような凸形状でも、また図３に示すような凹形状でも同様の効果が得られるものである。
【００２５】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における抵抗器は、基板１１の裏面側に位置する複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈに別個に層厚が５μｍの銀を含有する導電性の樹脂系からなる厚膜層２４を形成してあらかじめ層厚を厚くしているため、５μｍ以上の２個の共通電極層端子部１３ｂ，１３ｃの層厚との差はなくなり、これにより、はんだ付け時の接続不良の発生をほとんどなくすることができ、歩留まりの向上が図れるものである。また前記２個の共通電極層端子部１３ｂ，１３ｃにおけるニッケル層２２またははんだ層２３の層厚は、従来と同じであるため、複数の個別電極層１２ａ〜１２ｈにおける各々の層厚の約３倍以下となり、これにより、はんだ付け後の共通電極層端子部１３ｂ，１３ｃにおけるはんだ層２３の表面に大きな凹凸が生じるということはなくなるため、ニッケル層２２の熱変形により導電性の樹脂系からなる厚膜層２４が破壊されるということもほとんどなくなるものである。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように本発明の抵抗器は、基板と、この基板の側部に対向するように設けられた複数の個別電極層と、この個別電極層のうちの一つと電気的に接続されるとともに、前記対向する複数の個別電極層間に位置して前記基板の上面に設けられた共通電極層と、前記複数の個別電極層と共通電極層とを電気的に接続するように設けられた複数の抵抗素子と、前記複数の個別電極層および共通電極層の表面に設けられ最外層がはんだからなるめっき層とを備え、前記複数の抵抗素子として、直流抵抗値が１０ＫΩ以上で、かつ４７ＫΩ以下である抵抗素子を用いたもので、この構成によれば、複数の個別電極層と共通電極層とを電気的に接続するように設けられる抵抗素子として、直流抵抗値が従来の４７ＫΩ以上のものに比べて小さい１０ＫΩ以上で、かつ４７ＫΩ以下である抵抗素子を用いているため、複数の個別電極層の方に電流が流れやすくなり、その結果、複数の個別電極層の表面に形成される最外層がはんだからなるめっき層も形成されやすくなるため、従来のように最外層がはんだからなるめっき層を含む共通電極層の層厚のみが極端に厚くなるということはなくなり、これにより、共通電極層と複数の個別電極層との厚みの差が小さくなるため、この抵抗器をプリント基板に実装する場合にもはんだ付け不良を起こすということはなく、はんだ付け性に優れた抵抗器を得ることができるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の一実施の形態におけるチップ形ネットワーク抵抗器の平面図
【図２】
同チップ形ネットワーク抵抗器の要部を拡大した断面図
【図３】
本発明の他の実施の形態におけるチップ形ネットワーク抵抗器の平面図
【図４】
従来のチップ形ネットワーク抵抗器の平面図
【図５】
従来のチップ形ネットワーク抵抗器のはんだ付け状態を示す側面図
【符号の説明】
１１  基板
１２ａ〜１２ｈ  個別電極層
１３  共通電極層
１４ａ〜１４ｅ  抵抗素子
２２  ニッケル層
２３  はんだ層
２４  厚膜層
３１  基板
３２  共通電極層
３３ａ〜３３ｈ  個別電極層
３４ａ〜３４ｄ  抵抗素子