【手続補正書】
【提出日】平成18年4月6日(2006.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸液作用のない基板上に形成された電極パターン上ならびに前記基板上に、大きさがΦ２０μｍ以下の吐出口を有するインクジェット原理の噴射ヘッドによって微粒子含有溶液を噴射付与し、前記基板上ならびに該基板上の電極パターン上にドットによるパターンを形成し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上ならびに電極パターン上に残留させることによってパターン配線あるいは電子デバイスを形成する溶液噴射型製造装置において、前記微粒子の大きさをＤｐ、前記吐出口の径をＤｏとするとき、０.０００１≦Ｄｐ／Ｄｏ≦０.０１とし、前記噴射ヘッドは、機械的変位による作用力で前記溶液を噴射させ、飛翔時の溶液の形状を、前記基板面に付着する直前にほぼ丸い滴形状である、もしくは飛翔方向に伸びた柱状であってその直径の３倍以内の長さの柱状であり、飛翔溶液の後方に複数の微小な滴を伴わないようにした溶液噴射型製造装置であって、前記吐出口は、前記微粒子含有溶液中の微粒子より硬い材質よりなる開口とし、前記吐出口の上流部であって、該吐出口に最も近い位置にフィルターを設けるとともに、該フィルターは前記溶液中の微粒子粒径の３０倍以上の大きさの異物をトラップするフィルターであることを特徴とする溶液噴射型製造装置。
【請求項２】
前記溶液の飛翔距離を３ｍｍ以内にするとともに、該溶液の噴射飛翔速度を、前記基板と前記噴射ヘッドとの相対移動速度より速くしたことを特徴とする請求項１に記載の溶液噴射型製造装置。
【請求項３】
吸液作用のない基板上に形成された電極パターン上ならびに前記基板上に、大きさがΦ２０μｍ以下の吐出口を有するインクジェット原理の噴射ヘッドによって微粒子含有溶液を噴射付与し、前記基板上ならびに該基板上の電極パターン上にドットによるパターンを形成し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上ならびに電極パターン上に残留させることによってパターン配線あるいは電子デバイスを形成する溶液噴射型製造装置において、前記微粒子の大きさをＤｐ、前記吐出口の径をＤｏとするとき、０.０００１≦Ｄｐ／Ｄｏ≦０.０１とし、前記噴射ヘッドは、前記溶液中に熱によって瞬時に発生させた気泡の成長作用力で前記溶液を噴射させるとともに、飛翔時の溶液の形状を、飛翔方向に伸びた細長柱状であってその直径の５倍以上の長さの柱状とし、前記基板と前記噴射ヘッドとの相対移動速度を、前記溶液の噴射飛翔速度の１／３以下にした溶液噴射型製造装置であって、前記吐出口は、前記微粒子含有溶液中の微粒子より硬い材質よりなる開口とし、前記吐出口の上流部であって、該吐出口に最も近い位置にフィルターを設けるとともに、該フィルターは前記溶液中の微粒子粒径の３０倍以上の大きさの異物をトラップするフィルターであることを特徴とする溶液噴射型製造装置。
【請求項４】
前記飛翔時の溶液は、その形状が細長柱状であるとともに、後方に複数の微小な滴を伴うように高速飛翔させることを特徴とする請求項３に記載の溶液噴射型製造装置。
【請求項５】
吸液作用のない基板上に形成された電極パターン上ならびに前記基板上に、吐出口径がΦ２０μｍ以下のインクジェット原理の噴射ヘッドによって微粒子含有溶液を噴射付与し、前記基板上ならびに該基板上の電極パターン上にドットによるパターンを形成し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上ならびに電極パターン上に残留させることによってパターン配線あるいはデバイスを形成する溶液噴射型製造装置に使用する微粒子含有溶液において、該微粒子含有溶液中の微粒子の大きさをＤｐ、前記吐出口径をＤｏとするとき、０.０００１≦Ｄｐ／Ｄｏ≦０.０１とし、前記吐出口を構成する部材よりやわらかい材料とすることを特徴とする微粒子含有溶液。
【請求項６】
吸液作用のない基板上に形成された電極パターン上ならびに前記基板上に、吐出口径がΦ２０μｍ以下のインクジェット原理の噴射ヘッドによって微粒子含有溶液を噴射付与し、前記基板上ならびに該基板上の電極パターン上にドットによるパターンを形成し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上ならびに電極パターン上に残留させることによってパターン配線あるいはデバイスを形成する溶液噴射型製造装置によって製作されるパターン配線基板において、前記ドットによるパターン中の微粒子の大きさをＤｐ、前記吐出口径をＤｏとするとき、０.０００１≦Ｄｐ／Ｄｏ０≦.０１とするとともに、前記ドットによるパターン中の微粒子は、前記吐出口を構成する部材よりやわらかい材料であることを特徴とするパターン配線基板。
【請求項７】
吸液作用のない基板上に形成された電極パターン上ならびに前記基板上に、吐出口径がΦ２０μｍ以下のインクジェット原理の噴射ヘッドによって微粒子含有溶液を噴射付与し、前記基板上ならびに該基板上の電極パターン上にドットによるパターンを形成し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上ならびに電極パターン上に残留させることによってパターン配線あるいはデバイスを形成する溶液噴射型製造装置によって製作される機能を付与されたデバイス基板において、前記ドットによるパターン中の微粒子の大きさをＤｐ、前記吐出口径をＤｏとするとき、０.０００１≦Ｄｐ／Ｄｏ≦０.０１とするとともに、前記ドットによるパターン中の微粒子は、前記吐出口を構成する部材よりやわらかい材料であることを特徴とするデバイス基板。
【請求項８】
前記電極パターンは、矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されることを特徴とする請求項６記載のパターン配線基板。
【請求項９】
前記電極パターンのコーナー部を面取り形状としたことを特徴とする請求項８記載のパターン配線基板。
【請求項１０】
前記電極パターンのコーナー部を前記微粒子含有溶液のドットパターンによって被覆したことを特徴とする請求項８記載のパターン配線基板。
【請求項１１】
前記電極パターンは、インクジェット原理の噴射ヘッドによって導電性材料の微粒子を含有した溶液を噴射付与し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分のドットパターンによって形成したことを特徴とする請求項６記載のパターン配線基板。
【請求項１２】
前記電極パターンは、矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されることを特徴とする請求項７記載のデバイス基板。
【請求項１３】
前記電極パターンのコーナー部を面取り形状としたことを特徴とする請求項１２記載のデバイス基板。
【請求項１４】
前記電極パターンのコーナー部を前記微粒子含有溶液のドットパターンによって被覆したことを特徴とする請求項１２記載のデバイス基板。
【請求項１５】
前記電極パターンは、インクジェット原理の噴射ヘッドによって導電性材料の微粒子を含有した溶液を噴射付与し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分のドットパターンによって形成したことを特徴とする請求項７記載のデバイス基板。
【請求項１６】
前記ドットによるパターンは直交する２方向のそれぞれに平行方向のドットの組み合わせによる帯状のパターンであり、該帯状のパターンの前記２方向に曲がる領域の外側領域を曲線形状としたことを特徴とする請求項６記載のパターン配線基板。
【請求項１７】
前記ドットによるパターンは直交する２方向のそれぞれに平行方向のドットの組み合わせによる帯状のパターンであり、該帯状のパターンの前記２方向に曲がる領域の外側領域を曲線形状としたことを特徴とする請求項７記載のデバイス基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明は前記目的を達成するために第１に、吸液作用のない基板上に形成された電極パターン上ならびに前記基板上に、大きさがΦ２０μｍ以下の吐出口を有するインクジェット原理の噴射ヘッドによって微粒子含有溶液を噴射付与し、前記基板上ならびに該基板上の電極パターン上にドットによるパターンを形成し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上ならびに電極パターン上に残留させることによってパターン配線あるいは電子デバイスを形成する溶液噴射型製造装置において、前記微粒子の大きさをＤｐ、前記吐出口の径をＤｏとするとき、０.０００１≦Ｄｐ／Ｄｏ≦０.０１とし、前記噴射ヘッドは、機械的変位による作用力で前記溶液を噴射させ、飛翔時の溶液の形状を、前記基板面に付着する直前にほぼ丸い滴形状である、もしくは飛翔方向に伸びた柱状であってその直径の３倍以内の長さの柱状であり、飛翔溶液の後方に複数の微小な滴を伴わないようにした溶液噴射型製造装置であって、前記吐出口は、前記微粒子含有溶液中の微粒子より硬い材質よりなる開口とし、前記吐出口の上流部であって、該吐出口に最も近い位置にフィルターを設けるとともに、該フィルターは前記溶液中の微粒子粒径の３０倍以上の大きさの異物をトラップするフィルターであるようにした。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
さらに第３に、吸液作用のない基板上に形成された電極パターン上ならびに前記基板上に、大きさがΦ２０μｍ以下の吐出口を有するインクジェット原理の噴射ヘッドによって微粒子含有溶液を噴射付与し、前記基板上ならびに該基板上の電極パターン上にドットによるパターンを形成し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上ならびに電極パターン上に残留させることによってパターン配線あるいは電子デバイスを形成する溶液噴射型製造装置において、前記微粒子の大きさをＤｐ、前記吐出口の径をＤｏとするとき、０.０００１≦Ｄｐ／Ｄｏ≦０.０１とし、前記噴射ヘッドは、前記溶液中に熱によって瞬時に発生させた気泡の成長作用力で前記溶液を噴射させるとともに、飛翔時の溶液の形状を、飛翔方向に伸びた細長柱状であってその直径の５倍以上の長さの柱状とし、前記基板と前記噴射ヘッドとの相対移動速度を、前記溶液の噴射飛翔速度の１／３以下にした溶液噴射型製造装置であって、前記吐出口は、前記微粒子含有溶液中の微粒子より硬い材質よりなる開口とし、前記吐出口の上流部であって、該吐出口に最も近い位置にフィルターを設けるとともに、該フィルターは前記溶液中の微粒子粒径の３０倍以上の大きさの異物をトラップするフィルターであるようにした。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また第５に、吸液作用のない基板上に形成された電極パターン上ならびに前記基板上に、吐出口径がΦ２０μｍ以下のインクジェット原理の噴射ヘッドによって微粒子含有溶液を噴射付与し、前記基板上ならびに該基板上の電極パターン上にドットによるパターンを形成し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上ならびに電極パターン上に残留させることによってパターン配線あるいはデバイスを形成する溶液噴射型製造装置に使用する微粒子含有溶液において、該微粒子含有溶液中の微粒子の大きさをＤｐ、前記吐出口径をＤｏとするとき、０.０００１≦Ｄｐ／Ｄｏ≦０.０１とし、前記吐出口を構成する部材よりやわらかい材料とした。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
さらに第６に、吸液作用のない基板上に形成された電極パターン上ならびに前記基板上に、吐出口径がΦ２０μｍ以下のインクジェット原理の噴射ヘッドによって微粒子含有溶液を噴射付与し、前記基板上ならびに該基板上の電極パターン上にドットによるパターンを形成し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上ならびに電極パターン上に残留させることによってパターン配線あるいはデバイスを形成する溶液噴射型製造装置によって製作されるパターン配線基板において、前記ドットによるパターン中の微粒子の大きさをＤｐ、前記吐出口径をＤｏとするとき、０.０００１≦Ｄｐ／Ｄｏ０≦.０１とするとともに、前記ドットによるパターン中の微粒子は、前記吐出口を構成する部材よりやわらかい材料とした。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また第７に、吸液作用のない基板上に形成された電極パターン上ならびに前記基板上に、吐出口径がΦ２０μｍ以下のインクジェット原理の噴射ヘッドによって微粒子含有溶液を噴射付与し、前記基板上ならびに該基板上の電極パターン上にドットによるパターンを形成し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上ならびに電極パターン上に残留させることによってパターン配線あるいはデバイスを形成する溶液噴射型製造装置によって製作される機能を付与されたデバイス基板において、前記ドットによるパターン中の微粒子の大きさをＤｐ、前記吐出口径をＤｏとするとき、０.０００１≦Ｄｐ／Ｄｏ≦０.０１とするとともに、前記ドットによるパターン中の微粒子は、前記吐出口を構成する部材よりやわらかい材料とした。
さらに第８に、上記第６のパターン配線基板において、前記電極パターンは、矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるようにした。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
さらに第９に、上記第８のパターン配線基板において、前記電極パターンのコーナー部を面取り形状とした。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また第１０に、上記第８のパターン配線基板において、前記電極パターンのコーナー部を前記微粒子含有溶液のドットパターンによって被覆した。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
さらに第１１に、上記第６のパターン配線基板において、前記電極パターンは、インクジェット原理の噴射ヘッドによって導電性材料の微粒子を含有した溶液を噴射付与し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分のドットパターンによって形成した。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また第１２に、上記第７のデバイス基板において、前記電極パターンは、矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるようにした。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
さらに第１３に、上記第１２のデバイス基板において、前記電極パターンのコーナー部を面取り形状とした。
また第１４に、上記第１２のデバイス基板において、前記電極パターンのコーナー部を前記微粒子含有溶液のドットパターンによって被覆した。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
また第１５に、上記第７のデバイス基板において、前記電極パターンは、インクジェット原理の噴射ヘッドによって導電性材料の微粒子を含有した溶液を噴射付与し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分のドットパターンによって形成した。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
さらに第１６に、上記第６のパターン配線基板において、前記ドットによるパターンは直交する２方向のそれぞれに平行方向のドットの組み合わせによる帯状のパターンであり、該帯状のパターンの前記２方向に曲がる領域の外側領域を曲線形状とした。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また第１７に、上記第７のデバイス基板において、前記ドットによるパターンは直交する２方向のそれぞれに平行方向のドットの組み合わせによる帯状のパターンであり、該帯状のパターンの前記２方向に曲がる領域の外側領域を曲線形状とした。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
吸液作用のない基板上に大きさがΦ２０μｍ以下の噴射ヘッドによって微粒子含有溶液を噴射付与し、パターン配線基板あるいはデバイス基板を製造する溶液噴射型製造装置において、高精度なパターン形成を実現し、さらに微粒子の大きさと吐出口径を最適化し、目詰まりのない安定した噴射を実現した。
また良好なパターンドットを形成しやすい液滴を噴射、形成するようにし、吐出口材質と使用する微粒子の硬さを最適化したので、新規な手法による高精度かつ高品質なパターン配線基板あるいはデバイス基板を低コストでかつ安定して製作できるようになった。また、フィルターの位置およびメッシュサイズを最適化したので、異物による目詰まりのない信頼性の高い溶液噴射型製造装置とすることができた。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
また、吸液作用のない基板上に大きさがΦ２０μｍ以下の噴射ヘッドによって微粒子含有溶液を噴射付与し、パターン配線基板あるいはデバイス基板を製造する溶液噴射型製造装置において、高精度なパターン形成を実現し、さらに微粒子の大きさと吐出口径を最適化し、目詰まりのない安定した噴射を実現した。また良好なドットを形成しやすい溶液を噴射、形成するようにし、さらにその溶液の噴射速度と、基板と噴射ヘッドとの相対移動速度との関係を最適化するとともに、吐出口材質と使用する微粒子の硬さを最適化したので、新規な手法による高精度かつ高品質なパターン配線基板あるいはデバイス基板を低コストでかつ安定して製作できるようになった。また、フィルターの位置およびメッシュサイズを最適化したので、異物による目詰まりのない信頼性の高い溶液噴射型製造装置とすることができた。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
また、溶液噴射型製造装置に使用する微粒子含有溶液において、微粒子含有溶液中の微粒子は、微粒子の大きさと吐出口径を最適化するとともに、吐出口を構成する部材よりやわらかい材料よりなるようにしたので、このような新規な溶液噴射型製造装置において、目詰まりのない安定した噴射を実現するとともに、高精度なパターン形成を実現し、さらに噴射ヘッドの吐出口をキズつけたり、摩耗させたりして、その噴射性能劣化を引き起こすということが皆無となり、パターン配線あるいはデバイスを形成した基板を安定して製造できるようになった。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
また、溶液噴射型製造装置によって製作されるパターン配線基板において、形成されたパターン中の微粒子は、吐出口を構成する部材よりやわらかい材料よりなるようにしたので、高精度なパターン形成を実現し、さらに噴射ヘッドの吐出口をキズつけたり、摩耗させたりして、その噴射性能劣化を引き起こすということが皆無となり、高精度かつ高品質なパターン配線基板を安定して製造できるようになった。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
また、溶液噴射型製造装置によって製作される機能を付与されたデバイス基板において、形成されたパターン中の微粒子は、吐出口を構成する部材よりやわらかい材料よりなるようにしたので、高精度なパターン形成を実現し、さらに噴射ヘッドの吐出口をキズつけたり、摩耗させたりして、その噴射性能劣化を引き起こすということが皆無となり、高精度かつ高品質な機能を付与されたデバイス基板を安定して製造できるようになった。
また、溶液噴射型製造装置によって製作されるパターン配線基板において、電極領域の電極パターンは、矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるので、高精度かつ高品質な放電ならびにそれによる破損などが生じない信頼性の高いパターン配線基板を安定して製造できるようになった。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
また、溶液噴射型製造装置によって製作されるパターン配線基板において、電極領域の電極パターンのコーナー部を面取り形状としたので、高精度かつ高品質な放電ならびにそれによる破損などが生じない信頼性の高いパターン配線基板を安定して製造できるようになった。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
また、溶液噴射型製造装置によって製作されるパターン配線基板において、電極領域の電極パターンのコーナー部を微粒子含有溶液のドットパターンによって被覆したので、高精度かつ高品質な放電ならびにそれによる破損などが生じない信頼性の高いパターン配線基板を安定して製造できるようになった。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
また、溶液噴射型製造装置によって製作されるパターン配線基板において、電極領域の電極パターンは、インクジェット原理の噴射ヘッドによって導電性材料の微粒子を含有した溶液を噴射付与し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分のドットパターンによって形成したので、高精度かつ高品質な放電ならびにそれによる破損などが生じない信頼性の高いパターン配線基板を安定して製造できるようになった。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
また、溶液噴射型製造装置によって製作される機能を付与されたデバイス基板において、電極領域の電極パターンは、矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるので、高精度かつ高品質な放電ならびにそれによる破損などが生じない信頼性の高い機能を付与されたデバイス基板を安定して製造できるようになった。
また、溶液噴射型製造装置によって製作される機能を付与されたデバイス基板において、電極領域の電極パターンのコーナー部を面取り形状としたので、高精度かつ高品質な放電ならびにそれによる破損などが生じない信頼性の高い機能を付与されたデバイス基板を安定して製造できるようになった。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
また、溶液噴射型製造装置によって製作される機能を付与されたデバイス基板において、電極領域の電極パターンのコーナー部を微粒子含有溶液のドットパターンによって被覆したので、高精度かつ高品質な放電ならびにそれによる破損などが生じない信頼性の高い機能を付与されたデバイス基板を安定して製造できるようになった。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
また、溶液噴射型製造装置によって製作される機能を付与されたデバイス基板において、電極領域の電極パターンは、インクジェット原理の噴射ヘッドによって導電性材料の微粒子を含有した溶液を噴射付与し、付与後のドットによるパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分のドットパターンによって形成したので、高精度かつ高品質な放電ならびにそれによる破損などが生じない信頼性の高い機能を付与されたデバイス基板を安定して製造できるようになった。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
また、溶液噴射型製造装置によって製作されるパターン配線基板において、ドットによるパターンは直交する２方向のそれぞれに平行方向のドットの組み合わせによる帯状のパターンであり、そのパターンの２方向に曲がる領域の外側領域を曲線形状としたので、高精度かつ高品質なパターン配線基板であってその曲がる領域において、放電ならびにそれによる破損などが生じない信頼性の高いパターン配線基板を安定して製造できるようになった。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
また、溶液噴射型製造装置によって製作される機能を付与されたデバイス基板において、ドットによるパターンは直交する２方向のそれぞれに平行方向のドットの組み合わせによる帯状のパターンであり、そのパターンの２方向に曲がる領域の外側領域を曲線形状としたので、高精度かつ高品質なデバイス基板であってその曲がる領域において、放電ならびにそれによる破損などが生じない信頼性の高い機能を付与されたデバイス基板を安定して製造できるようになった。