(57)【要約】【課題】本考案は、発光素子と、静電放電保護素子と、前記発光素子および前記静電放電保護素子を包むパッケージとを含む、側面出光型発光コンポーネントを提供する。【解決手段】発光素子１０１と静電放電保護素子１０２が溶接される基板１２０が異なる平面にあり、２つの平面の間の分離面は２つ以上の屈折を有する。本体パッケージ１３０のベース１６０は型抜きし易い斜面とフィレット１６４を備える。パッケージシェル１４０の出光口１４２は１個または複数のフィレットを備え、両端の側壁は傾斜角を有する。【選択図】      図７ａ
0003125666.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
第１部分および第２部分を備え、前記第１部分と前記第２部分が電気的に分離され、前記第１部分の面積が前記第２部分の面積より大きく、前記第１部分と前記第２部分が異なる平面にあり、前記発光素子が基板の前記第１部分上にあり、前記第２部分が静電保護素子を設置するのに使用される、導体基板と、
前記導体基板上にあり、開口を有し、前記発光素子および前記静電保護素子が前記開口内にあるようになっており、前記発光素子が前記開口から発射する光線の方向が第１方向であるシェル、および前記シェルの両側にあり、本体を支持する両側の支持部、および前記導体基板の下にあるベースを有する本体と、
前記発光素子および前記静電保護素子と電気的に接続された、２つの電極とを含む側面出光型発光コンポーネントであって、前記導体基板から前記本体の２つの支持部が延び、かつ第２方向に曲がり、前記第２方向は前記第１方向と垂直であり、前記２つの電極を１つの回路板に溶接するもので、前記開口と前記回路板はほぼ垂直であり、前記第１方向は前記回路板とほぼ平行であることを特徴とする側面出光型発光コンポーネント。
【請求項２】
前記シェルが直方体であることを特徴とする請求項１に記載の側面出光型発光コンポーネント。
【請求項３】
前記２つの電極が前記２つの支持部の同じ側から延びていることを特徴とする請求項２に記載の側面出光型発光コンポーネント。
【請求項４】
前記導体基板の前記第１部分が前記第２部分より前記出光面に近いことを特徴とする請求項１に記載の側面出光型発光コンポーネント。
【請求項５】
前記導体基板の前記第１部分と前記第２部分の分離面が少なくとも２回屈折面を含み、前記屈折面は屈折平面または屈折斜面または屈折曲面であることを特徴とする請求項４に記載の側面出光型発光コンポーネント。
【請求項６】
前記発光素子と前記静電保護素子が電気的に逆並列に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の側面出光型発光コンポーネント。
【請求項７】
前記出光口が少なくとも１つのフィレットを備え、かつ前記出光口の両端に傾斜した側壁を有し、傾斜の角度が約２〜１５度であることを特徴とする請求項１に記載の側面出光型発光コンポーネント。
【請求項８】
前記ベースがフィレットを備えることを特徴とする請求項１に記載の側面出光型発光コンポーネント。
【請求項９】
前記ベースが少なくとも１つの三角形の斜面を有することを特徴とする請求項１に記載の側面出光型発光コンポーネント。
【請求項１０】
第１部分および第２部分を備え、前記第１部分と前記第２部分が電気的に分離され、前記第１部分の面積が前記第２部分の面積より大きく、前記第１部分と前記第２部分が異なる平面にある導体基板と、
前記導体基板の前記第１部分上にある発光素子と、
前記導体基板の前記第２部分上にある静電保護素子と、
前記導体基板上にあり、開口を有し、前記発光素子と前記静電保護素子が前記開口内にあるようになっており、前記発光素子が前記開口から発射する光線の方向が第１方向であるシェル、および前記シェルの両側にあり、本体を支持する両側の支持部、および前記導体基板の下にあるベースを有する本体と、
前記発光素子および前記静電保護素子と電気的に接続された、第１電極および第２電極とを含む側面出光型発光素子であって、前記導体基板から前記本体の２つの支持部が延び、かつ第２方向に曲がり、前記第２方向は前記第１方向と垂直であり、そのため、前記第１電極および第２電極を１つの回路板に溶接することができ、前記開口と前記回路板はほぼ垂直であり、前記第１方向は前記回路板とほぼ平行であることを特徴とする側面出光型発光素子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光素子、特に薄型の側面出光型発光コンポーネントを開示する。
【背景技術】
【０００２】
現在の発光コンポーネントの可能な応用例には、殺菌、医療衛生、紙幣チェック、コロイドの固化、印刷、インテリア、照明、指示やバックライト光源などがある。理想的な発光素子の１つは発光ダイオードであり、発光ダイオードには、反応時間が速い、使用寿命が長い、操作温度が低い、消費電力が低い、汚染が少ない、制御回路が簡単である、破損しにくい、耐震性が高い、光スペクトルが集中している、光学的演色性がよい、コンポーネントの体積が小さい、製造工程で水銀を使用しないなど、多くの長所がある。発光ダイオードをバックライト光源として利用するとき、線光源または平面バックライト光源を提供できる。線光源は主に発光ダイオードを直線上に配列する。一方、発光ダイオードを使用して平面バックライト光源を提供する場合は、線光源を平面光ガイドプレートと組み合わせて使用し、光ガイドプレートが光ガイドプレート側面の線光源を平面光源に転換させる。
【０００３】
発光ダイオードを光ガイドプレートの側面光源とするときの発光コンポーネントは側面出光型発光コンポーネントである。発光ダイオードを側面出光型発光コンポーネント１０として使用した１つの構造の説明図は、図１に示すとおりである。図１において、シェル４０は、出光面として出光口４２を備える。導体基板２０の大部分は発光ダイオード１をパッケージするための基板として、前記シェル４０内にある。導体基板２０はシェル４０の両側から外に延びて、それぞれ斜角７２を有し、それにより電極７０の２つの溶接平面がシェル４０の出光面に垂直になっている。現在の側面出光型発光コンポーネントは、１つまたは多数個の発光ダイオード１を含んでいる上に、さらにツェナーダイオードなどの静電放電保護素子２を装着している。図２に示すように、ツェナーダイオード２と発光ダイオード１の接続は逆並列回路である。静電気が逆方向から発光素子に進入したとき、電流がツェナーダイオード２中を流れ、そのため、保護発光ダイオード１は静電スパークを受けることはない。
【０００４】
側面出光型発光コンポーネントの寸法は、光ガイドプレートの厚さと組み合わせる必要がある。特にパームトップ型や移動式の素子中でディスプレイを使用する必要がある場合、光ガイドプレートの厚さは、コンポーネントの寸法に大きな影響を及ぼすので、非常に重要になる。とりわけ現在の表示素子、例えば、移動電話（ｍｏｂｉｌｅ  ｐｈｏｎｅ）、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、グローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）、あるいはノートパソコン（ｌａｐｔｏｐ  ＰＣ）のディスプレイは、ますます軽量薄型になる傾向にある。光ガイドプレートの厚みを薄くすると、側面出光型発光コンポーネントの厚みもそれに伴って薄くなる。しかし、側面出光型発光コンポーネントの厚みを薄くしなければならないとなると、不可避的にそのコンポーネントのシェルの支持強度も低下する。現在の製品は主に射出成形方式でシェルを製造している。側面出光型発光コンポーネントの厚みを薄くすると、シェルの壁の厚みもそれに伴って薄くなる。薄すぎる壁は支持強度が弱まり、コンポーネントの利用上でその信頼性が低下する。
【０００５】
しかし、たとえシェルの壁をかなり薄くすることができたとしても、発光ダイオードとツェナーダイオードの寸法は製品の必要によるものであり、著しく縮小することは不可能である。というのは、発光ダイオードの表面積と発光輝度には正の相関関係があり、発光ダイオードの寸法を縮小すると、不可避的に出光強度が低減するからである。また、ツェナーダイオードの体積は静電放電の保護効果に影響し、ツェナーダイオードの体積を減らすと、静電放電の保護効果が低減する。さらに、発光コンポーネントのシェル４０の寸法を無限に縮小すると、発光ダイオードを溶接した基板の面積も小さくなる。そうなると、図３に示すように、ワイヤボンドしにくい、ひいてはワイヤボンドできないという窮地に陥る。
【０００６】
また、図４に示すように、ツェナーダイオード２および発光ダイオード１は、それぞれ基板ベース２０−１と２０−２の同じ高さの平面上にあり、発光素子にとっては、出光効果が低めになる可能性がある。というのは、ツェナーダイオード２が、発光ダイオード１から発射された光源の一部を吸収または遮蔽することがあるからである。現在の多くの平面ディスプレイ、例えば薄膜トランジスタ液晶ディスプレイなどにとって、このような平面バックライト光源は理想的ではない。
【０００７】
したがって、側面出光型発光コンポーネントの設計では、上記の様々な欠点および不都合を解決する必要がある。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
本考案の一目的は、発光素子と静電放電保護素子が異なる平面に溶接されている、側面出光型発光コンポーネントを提供することである。出光の方向でいうと、発光素子は静電放電保護素子より高く、出光面にもより近い。そのため、静電放電保護素子は、発光素子が発射する光線を遮蔽または吸収することがない。
【０００９】
本考案の一目的は、導体基板が２つの部分に分かれ、それぞれ２つの電極と互いに電気的に接続されている、生産製造に有利な側面出光型発光コンポーネントを提供することである。導体基板の２つの部分の間の分離面は単一平面ではなく、２回以上の屈折をもつ平面、斜面、曲面を有するものでもよい。このような設計は、発光素子および静電放電保護素子のワイヤボンド面積を増大させることができる。
【００１０】
本考案の一目的は、突出部を有する側面出光型発光コンポーネントを提供することである。側面出光型発光素子は主にバックライト光源素子に利用されるので、光ガイドプレートと接続されることがある。したがって、突出した出光面は、光ガイドプレートとよりよく接触することができ、光が光ガイドプレートに到達するのを増進させる効果がある。また、製品の利用および使用の際に位置および照準を合わせることができる。
【００１１】
本考案の一目的は、型抜きし易い側面出光型発光コンポーネントを提供することである。本体のベースが型抜きし易い斜面を有するため、金型から抜く際の型抜きが比較的容易であり、製造時の合格率がかなりよい。型抜きし易い斜面は、主に本体パッケージとの間に異なる角度を有する。本体パッケージの外形が四角く規則的であるほど、製造の際に型抜きがしにくい。型抜きし易い斜面は、本体のパッケージの規則性を低減させる。本考案における最も簡単な設計は、ベースの曲がり角または異なる平面の間に三角形の斜面を使用するか、あるいはベース両端底部に三角形に近い斜面を設計することである。また、本体のベースはフィレットを備えており、金型から抜く際および使用の際に直角の場合に比べて不純物が溜まらない。
【００１２】
本考案の一目的は、出光率の良好な側面出光型発光コンポーネントを提供することであり、シェルの出光口の両端は、出光面から見ると、光線を導き出す助けとなる傾斜した側壁を有する。側壁の傾斜角は約２〜１５度である。たとえ出光口の長辺に設けたとしても、傾斜角を有する側壁に設計することができる。シェル出光口の形状が１個また複数個のフィレットを備えるようにすると、シェルの支持強度が増し、射出成形時の合格率もかなり高くなる。
【００１３】
本考案の一目的は、シェルの両側に支持部を備え、シェルの支持強度を高めることのできる側面出光型発光コンポーネントを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
以上の目的を達成するために、本考案は、導体基板、発光素子、静電保護素子、本体、および２つの電極を含む側面出光型発光コンポーネントを提供する。前記導体基板は第１部分および第２部分を備え、前記第１部分と前記第２部分は電気的に分離され、前記第１部分の面積は前記第２部分の面積より大きく、前記第１部分と前記第２部分は異なる平面にある。前記発光素子は前記基板の第１部分上にある。前記静電保護素子は前記基板の前記第２部分上にある。前記本体は、シェルと、前記シェルの両側の２つの支持部と、２つの電極とを有する。前記シェルは、前記導体基板上にあり、開口を有し、前記発光素子および前記静電保護素子が前記開口内にあるようになっている。前記発光素子が前記開口から発射する光線の方向が第１方向である。前記２つの支持部は、前記本体を支持するのに使用される。前記ベースは前記基板の下にある。前記電極は、前記発光素子および前記静電保護素子と電気的に接続され、前記導体基板から前記本体の２つの支持部が延び、かつ第２方向に曲がっている。前記第２方向は前記第１方向と垂直であり、そのため、前記２つの電極を１つの回路板に溶接することができる。前記開口と前記回路板はほぼ垂直であり、前記第１方向は前記回路板とほぼ平行である。
【００１５】
さらに、前記シェルは直方体でよく、さらに前記の２つの電極が前記２つの支持部の同一側から延びている。前記導体基板の第１部分は前記第２部分より前記出光面に近く、導体基板の第１部分と前記第２部分の分離面は少なくとも２回屈折面を含み、前記屈折面は屈折平面でも、屈折斜面または屈折曲面でもよい。前記発光素子と前記静電保護素子は電気的に逆並列に接続されている。前記出光口は少なくとも１つのフィレットを備え、かつ前記出光口の両端に傾斜した側壁を有し、傾斜の角度は約２〜１５度である。前記ベースはフィレットを備える。前記ベースは少なくとも１つの三角形の斜面を有する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１６】
本考案のいくつかの実施形態について以下に詳しく説明する。しかし、詳細に説明した実施形態以外に、本考案を幅広く他の実施形態で実施することが可能であり、本考案の範囲はそれに限定されず、実用新案登録請求の範囲が基準となる。
【００１７】
さらに、本考案をよりはっきりと説明し、分かり易くするために、図中の各部分はその対応する寸法で描いていない。一部の寸法は他の関連する寸法より誇張してあり、関連のない細部も図を簡潔にするために完全には描かれていない。
【００１８】
本考案の導体基板１２０は、図５に示すように、第１部分１２０−１と第２部分１２０−２の２つの電気的に分離された部分を有する。第１部分１２０−１の面積は第２部分１２０−２の面積より大きく、かつ第１部分１２０−１と第２部分１２０−２の高さが異なり、通常は第１部分１２０−１の方が第２部分より出光口に近い。第１部分１２０−１は主に発光ダイオード１０１の溶接領域を提供し、第２部分１２０−２は主に静電放電保護素子１０２の溶接領域を提供する。本考案は、静電放電保護素子１０２が発光ダイオード１０１の発射する光線を吸収または遮蔽するのを防ぐためのものなので、低い方の第２部分１２０−２は、この種の欠点および不都合を回避することができる。
【００１９】
導体基板１２０の間の分離は、単一平面ではなく、図６に示すように、２回以上の屈折面１４４をもたせることができる。屈折面１４４は平面、曲面あるいは斜面でよい。この種の設計により、第１部分１２０−１と第２部分１２０−２はそれぞれ１つの突出領域および陥凹領域を有することができる。２つの突出領域はそれぞれ発光ダイオード１０１および静電放電保護素子１０２用のワイヤボンド領域を提供することができる。
【００２０】
シェル１４０の両側の電極１７０−１および１７０−２内の支持部１５０と比較すると、図７ａが示すように、突出した出光面１４２があり、前記出光面１４２を利用すると、いくつかの長所がある。第１に、側面発光コンポーネントは主に光ガイドプレートに利用されるサイド光源であり、突出した出光面１４２は、光ガイドプレートとよりよく接触することができるので、発光ダイオードから光ガイドプレートに発射される光線を増大させる効果がある。というのは、発光ダイオードと空気、空気と光ガイドプレートの間での光線の反射を低減できるからである。さらに、図７ｂに示すように、光ガイドプレート２００には側面発光素子との接触位置に対応する凹面２０２が形成され、それにより側面出光型発光コンポーネントの位置を合わせることが可能になる。また、比較的よい照準方式が提供されるので、別途照準合せの製造工程を設計する必要がない。
【００２１】
本体１３０のベース１６０は、図８に示すように、型抜きし易い斜面１６２を有し、金型から抜く際の型抜きが比較的容易であり、製品の製造時の合格率がかなりよい。型抜きし易い斜面は、主に本体パッケージ１４０との間の異なる角度に生じる斜面である。本体パッケージの外形が四角く規則的であるほど、製造の際に型抜きがしにくい。型抜きし易い斜面は、本体のパッケージの規則性を低減させる。図８の簡単な設計では、ベースの曲がり角または異なる平面の間に三角形の斜面を使用する。もう１つの方式は、ベース両端底部に三角形に近い斜面を設計することである。
【００２２】
本体１１０のベース１６０は、図８に示すように、フィレット１６４を備え、金型から抜く際および使用の際に直角の場合に比べて不純物が溜まらない。
【００２３】
シェル開口１４２の両端は、図９に示すように、出光面から見ると、光線を導き出す助けとなる傾斜した側壁１４６を有する。側壁１４６の傾斜角は約２〜１５度である。傾斜した側壁１４６は、側面出光型発光コンポーネントから発射された後に光線の左右両端への分布を増大させる。このことは、側面出光素子を使用する際、極めて重要である。というのは、製品の設計からいうと、とりわけ移動式のパームトップ型電子表示装置にとって、製品のサイズおよび電力の消費は非常に重要だからである。製品のサイズおよび電力の消費が重要となる場合、バックライト光源として多数の側面出光素子を使用するのは不可能になる。比較的可能な設計は、できるだけ側面出光素子の使用を減らすことであろう。しかし、それでは光ガイドプレートにおける光線の分布が均一にならなくなる。比較的よい解決方式は、図１０ａ〜１０ｂに示すように、設計する側面出光素子の光場分布に傾斜を付けて、左右両端により多く分布し、出光正面の光線強度が低減できるようにすることである。側壁の傾斜角および光線の反射原理に従ってシミュレートした光場分布は、図１１に示すとおりである。実際に測定される光場分布は、図１１にかなり近い。
【００２４】
シェル出光口の形状が１個または複数のフィレットを備えるようにすると、シェルの支持強度が増し、射出成形時の合格率もかなり高くなる。現在市場でよく見られる側面出光型発光コンポーネントの出光口の形状は矩形である。これは、出光面積が最大になるからであるが、シェルの壁の厚みがかなり薄くなり、全体の支持強度が不足する。したがって、出光口の４つの角のうちの１つまたは複数にフィレットを形成すると、全体の支持強度を適度に増大させることができる。また出光面積の減少は、製品の利用にそれほど重要な影響をもたらさない。
【００２５】
それに、このフィレットの設計により、射出成形の製造工程において、樹脂を金型に充填し易くなり、製品の合格率が上昇する。というのは、直角またはその他の角度では、流体を金型に満たす経路および時間が長くなり、製造工程の条件が制御しにくいからである。直角またはその他の角度に設計された多くの製品は、曲がり角の頂端部に破損や強度不足などの欠点があることが多い。
【００２６】
２つの電極がそれぞれ本体の支持部から延び、それぞれ導体基板の第１部分および第２部分と電気的に接続しており、かつ出光面の方に曲がっている。電極が出光面の方に曲がっているので、電極と回路板を溶接すると、出光面と回路板の平面を平行にして、いわゆる側面出光にすることができる。電極の湾曲は、打ち抜きなどの精密加工法を使って行うことができる。本考案の設計では、２つの電極は側面出光型コンポーネントの両端のもう１つの面の方に湾曲している。このような設計により、もう１つの使用用途が提供される。側面出光型素子の溶接位置を、側面の電極から両端の部位に移すことができる。さらに、２回目の湾曲により、電極は側面出光型素子の側面で比較的よい形状になる。
【００２７】
本考案において使用する発光素子は、発光ダイオードでもよく、関連の発光ダイオードでもよい。例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）や共鳴キャビティ発光ダイオード（ＲＣＬＥＤ）でもよく、さらにはレーザ半導体（ＬＤ）でもよい。発光素子の光ビームは、赤外光、赤色光、赤黄色光、黄色光、琥珀色光、緑色光、青緑色光、青色光、紫色光、白色光、あるいは紫外光でもよい。発光ダイオードの組成は、ヒ化ガリウム族系のＩＩＩ−Ｖ族化合物、リン化ガリウム族系のＩＩＩ−Ｖ族化合物、窒化ガリウム族系のＩＩＩ−Ｖ族化合物、あるいはその他のＩＩ−ＶＩ族半導体化合物でもよい。各種の族系の化合物は、三成分材料でも四成分材料でもよい。例えば、窒化アルミニウムインジウムガリウム、ヒ化アルミニウムインジウムガリウム、リン化アルミニウムインジウムガリウム、窒化アルミニウムガリウム、ヒ化アルミニウムガリウム、リン化アルミニウムガリウム、窒化インジウムガリウム、ヒ化インジウムガリウム、リン化インジウムガリウムなど。使用する材料は発射する必要のある光ビームの波長によって決まる。選択した光ビームの波長が短いほど、必要な材料のエネルギー準位が高くなる。発光ダイオードの形成には、一般に有機金属化学気相成長法が採用される。製造工程の圧力は、低圧環境でも常圧環境でもよい。
【００２８】
発光素子は、１個の発光ダイオードでも、複数の発光ダイオードでもよい。複数の発光ダイオードを使用する場合は、同一波長の発光ダイオードを使用しても、異なる波長の発光ダイオードを使用して混合光にしてもよい。３個の発光ダイオードを使用する場合は、赤色、緑色、青色など三色の光成分を混合して白光にすることができる。白光の発光ダイオードを使用すべき場合は、青色発光ダイオードに黄色の蛍光粉を混合して、白光にすることができる。黄色の蛍光粉はイットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）、ＴＡＧまたはユーロピウムで活性化させたケイ酸塩族群の黄色蛍光粉などでよい。また、紫外光源を使用して赤、緑、青の三色の蛍光粉を励起して、白色光源を提供することもできる。蛍光粉の製造は、主に高温でセラミックスを焼結する。例えば、固相反応法、クエン酸塩ゲル化法または共沈法など。
【００２９】
静電放電保護素子には、ツェナーダイオードを使用することができる。ツェナーダイオードの形成方式では、シリコン基板上にそれぞれＮ型導電領域とＰ型導電領域を混ぜてＰＮダイオードを形成させる。その製造工程は一般的な半導体の製造工程である。
【００３０】
発光ダイオードおよび静電放電保護素子をワイヤボンドで固定接合した後、さらに透光性の樹脂を使用して発光ダイオードおよび静電放電保護素子をシェル中に密閉することができる。一般的には、図９に示すように、拡散体（ｄｉｆｆｕｓｅｒ）１８２を混ぜる。拡散体１８２は、発光ダイオードが発射する光ビームを拡散させる。拡散体１８２が透光性のエポキシ樹脂中に均一に分布していると、出光素子の光場分布を改善することができる。拡散体１８２と一緒にエポキシ樹脂中に前記の蛍光粉１８４を分布させる。蛍光粉１８４は、エポキシ樹脂中に分布するとき、発光ダイオードの表面付近に集まり、あるいは拡散子１８２のように均一に分布し、あるいは蛍光粉１８４に同時に拡散子の機能を付与する。
【００３１】
パッケージング後の超薄型側面出光素子は、出光表面に集光レンズを増やし、または散光させることにより、特定の用途に使用できる。本考案では、本体の形成方式として射出成形方式を採用することができる。
【００３２】
超薄型側面出光素子を製造する一方法は、以下のステップを含んでいる。まず、有機金属化学気相成長法で発光ダイオードを、半導体のフォトリソグラフィおよびイオン注入法でツェナーダイオードをそれぞれ形成する。金属片を打ち抜きした後、金属基板を含む導線ラックに仕上げる。次に、導線ラックを型に入れて射出成形法で本体を形成する。さらにもう一度金属打ち抜きをして、延伸した電極で本体の支持部を包む。次にワイヤボンドによって発光ダイオードとツェナーダイオードを金属基板上に固定する。続いて、エポキシ樹脂をシェル中に充填してパッケージングを完成させる。蛍光粉が必要な場合は、先に蛍光粉とエポキシ樹脂を混合してからパッケージングする。
【００３３】
上記の考案の開示に基づき、以下の実施形態を提示する。
【００３４】
＜実施形態１＞
図１２ａ〜１２ｃは本考案を利用した一実施形態を示す。そのうち、図１２ａは超薄型発光コンポーネント１１１の斜視図である。本実施形態は、最大の出光面が得られるように、矩形の出光面を採用している。図１２ｂは出光面の正面から見た超薄型発光コンポーネント１１１である。出光面から発光素子および静電放電保護素子の位置が分かる。両者の位置は異なる高さにあり、発光素子が出光面にやや近い。シェルの両端の側壁は傾斜角を有する。本実施形態では、傾斜はやや小さく、約２〜５度前後である。図１２ｃは電極溶接面の正面から見た超薄型発光コンポーネント１１１である。型抜き斜面がベースの両側にあり、その形状は、両辺が直線を成し一辺が弧線である。ベースの両側にフィレットがある。
【００３５】
＜実施形態２＞
図１３ａ〜１３ｃは本考案を利用した一実施形態を示す。そのうち、図１３ａは超薄型発光コンポーネント１１２の斜視図である。図１３ｂは出光面の正面から見た超薄型出光コンポーネントであり、出光面から発光素子および静電放電保護素子の位置が分かる。両者の位置は異なる高さにあり、発光素子が出光面にやや近い。本実施形態では、シェルの両端の側壁は比較的大きな傾斜角を有し、約５〜１０度前後である。本実施形態では、傾斜角がやや大きく、比較的よく光場分布する。しかし、傾斜角が大きいと基板の面積が小さくなり、ワイヤボンド固定接合面積も小さくなり、ワイヤボンディングがより難しくなる。図１３ｃは電極溶接面の正面から見た超薄型出光コンポーネントである。型抜き斜面がベースの両側にあり、その形状は、両辺が直線を成し一辺が弧線である。ベースの両側にフィレットがある。
【００３６】
＜実施形態３＞
図１４ａ〜１４ｃは本考案を利用した一実施形態を示す。そのうち、図１４ａは超薄型出光コンポーネント１１３の斜視図である。図１４ｂは出光面の正面から見た超薄型出光コンポーネント１１３であり、出光面から発光素子および静電放電保護素子の位置が分かる。両者の位置は異なる高さにあり、発光素子が出光面にやや近い。シェルの両端の側壁は傾斜角を有する。本実施形態では、傾斜角がやや小さく、約２〜５度前後である。電極と向き合う一端のシェルの側壁も傾斜角を有する。図１４ｃは電極溶接面の正面から見た超薄型出光コンポーネントである。型抜き斜面がベースの両側にあり、その形状は、両辺が直線を成し一辺が弧線である。ベースの両側にフィレットがある。
【００３７】
＜実施形態４＞
図１５ａ〜１５ｃは本考案を利用した一実施形態を示す。そのうち、図１５ａは超薄型出光コンポーネント１１４の斜視図である。図１５ｂは出光面の正面から見た超薄型出光コンポーネント１１４であり、出光面から発光素子および静電放電保護素子の位置が分かる。両者の位置は異なる高さにあり、発光素子が出光面にやや近い。シェルの両端の側壁は傾斜角を有する。本実施形態では、傾斜角がやや小さく、約２〜５度前後である。電極と向き合う一端のシェルの側壁も傾斜角を有する。本実施形態では、傾斜角がやや大きく、光場分布が比較的よい。しかし、傾斜角が大きいと基板の面積が小さくなり、ワイヤボンド固定接合面積も小さくなり、ワイヤボンディングがより難しくなる。図１５ｃは電極溶接面の正面から見た超薄型出光コンポーネントである。型抜き斜面がベースの両側にあり、その形状は、両辺が直線を成し一辺が弧線である。ベースの両側にフィレットがある。
【００３８】
＜実施形態５＞
図１６ａ〜１６ｃは本考案を利用した一実施形態を示す。そのうち、図１６ａは超薄型出光コンポーネント１１５の斜視図である。図１６ｂは出光面の正面から見た超薄型出光コンポーネント１１５であり、出光面から発光素子および静電放電保護素子の位置が分かる。両者の位置は異なる高さにあり、発光素子が出光面にやや近い。本実施形態では、出光面は２つのフィレットを備える。図１６ｃは電極溶接面の正面から見た超薄型出光コンポーネントである。型抜き斜面は三角形の斜面であり、ベースの両側ではなく、ベースおよびシェルに近い場所にある。ベースの両側にフィレットがある。
【００３９】
＜実施形態６＞
図１７ａ〜１７ｃは本考案を利用した一実施形態を示す。そのうち、図１７ａは超薄型出光コンポーネント１１６の斜視図である。図１７ｂは出光面の正面から見た超薄型出光コンポーネントであり、出光面から発光素子および静電放電保護素子の位置が分かる。両者の位置は異なる高さにあり、発光素子が出光面にやや近い。出光面は２つのフィレットを備える。シェルの両端の側壁は傾斜角を有する。本実施形態では、傾斜角がやや小さく、約２〜５度前後である。図１７ｃは電極溶接面の正面から見た超薄型出光コンポーネントである。型抜き斜面は三角形の斜面であり、ベースの両側ではなく、ベースおよびシェルに近い場所にある。ベースの両側にフィレットがある。
【００４０】
＜実施形態７＞
図１８ａ〜１８ｇは本考案を利用した一実施形態を示す。そのうち、図１８ａは超薄型出光コンポーネント１１７を出光面の正面から見た図である。２つの電極の近隣の端部は平行四辺形を呈している。図１８ｂは電極溶接面の正面から見た超薄型出光コンポーネント１１７であり、上部に台形の突起を有し、下部に台形の凹部を有する。型抜き斜面は台形斜面であり、ベースおよびシェルに近い場所にある。図１８ｃはシェルの正面から見た超薄型出光コンポーネントであり、シェルの両端の側壁は傾斜角を有する。本実施形態では、傾斜角がやや小さく、約２〜５度前後である。図１８ｄは超薄型出光コンポーネントの断面図である。出光の反射面の角度および電極が分かる。図１８ｅは超薄型出光コンポーネントの別の側面図であり、電極が左下側にあり、上側の出光面上の左右に２つの凸部がある。図１８ｆは超薄型出光コンポーネントの断面図である。図１８ｇは超薄型出光コンポーネントが電極溶接面の背面と向き合っている正面図である。
【００４１】
＜実施形態８＞
図１９ａ〜１９ｄは本考案を利用した一実施形態を示す。そのうち、図１９ａは超薄型出光コンポーネント１１８の側面図である。図１９ｂは図１９ａの向き合う正面から見た超薄型出光コンポーネントであり、発光素子と静電放電保護素子の位置が異なり、発光素子が出光面にやや近いことが分かる。シェルの両端の側壁は傾斜角を有する。本実施形態では、傾斜角がやや小さく、約２〜５度前後である。図１９ｃは超薄型出光コンポーネントの側部である。図１９ｄは超薄型出光コンポーネントを製造する際の一部サボートおよび超薄型出光コンポーネントの設置状況である。
【００４２】
＜実施形態９＞
図２０ａ〜２０ｃは本考案を利用した一実施形態を示す。そのうち、図２０ａは超薄型出光コンポーネント１１９の側面図である。図２０ｂは図２０ａの向き合う正面から見た図であり、上側中央にアーチ形の突起がある。シェルの両端の側壁は傾斜角を有する。本実施形態では、傾斜角がやや小さく、約２〜５度前後である。図２０ｃは出光面の正面から見た超薄型出光コンポーネントである。出光窓の両側は丸角である。図２０ｄは図２０ｃと向き合う正面図である。図２０ｅは超薄型出光コンポーネントの側部である。
【００４３】
＜実施形態１０＞
図２１ａ〜２１ｅは本考案を利用した一実施形態例を示す。そのうち、図２１ａは出光面の正面から見た超薄型出光コンポーネント１１ａであり、図２１ｂは電極溶接面から正面を見た超薄型出光コンポーネント１１ａであり、出光面から発光素子および静電放電保護素子の位置が分かる。両者は異なる高さにあり、発光素子が出光面にやや近い。出光面は２つのフィレットを備える。シェルの両端の側壁は傾斜角を有する。本実施形態では、傾斜角がやや小さく、約２〜５度前後である。図２１ｃは出光面の正面から見た超薄型出光コンポーネントである。図２１ｄは超薄型出光コンポーネントの側部である。図２１ｅは超薄型出光コンポーネントを製造する際の一部サボートおよび超薄型出光コンポーネントの設置状況である。
【００４４】
本考案の技術的内容および技術的特徴は上記に開示したとおりであるが、当分野の技術者なら、本考案の教示および開示に基づいて、本考案の精神から逸脱しない様々な代替および修正を行うことができる。したがって、本考案の保護範囲は、実施形態に示したものに限定すべきではなく、本考案から逸脱しない様々な代替および修正を含むべきであり、実用新案登録請求の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】周知の側面出光型発光コンポーネントのパッケージング構造の説明図
【図２】周知の発光ダイオードおよび静電放電保護素子の回路図
【図３】周知の側面出光型発光コンポーネントのパッケージング構造のサイズ縮小後のワイヤボンド固定接合時の説明図
【図４】周知の側面出光型発光コンポーネントのパッケージング構造の固定接合ワイヤボンディング後における静電放電保護素子の光線遮蔽または吸収によって生じる欠点の構造の説明図
【図５】本考案の静電放電保護素子の光線遮蔽または吸収によって生じる欠点を解決する構造の説明図
【図６】本考案のワイヤボンド面積不足を解決する構造の説明図
【図７ａ】本考案の側面出光型発光コンポーネントのパッケージングの外観構造の説明図
【図７ｂ】本考案の側面出光型発光コンポーネントのパッケージングと光ガイドプレートの結合後に形成されるバックライトモジュールの応用例の説明図
【図８】本考案の側面出光型発光コンポーネントのパッケージング構造の断面の説明図
【図９】本考案の側面出光型発光コンポーネントのパッケージングの断面の説明図
【図１０ａ】本考案の側面出光型発光コンポーネントのパッケージング構造で生じる光場分布の説明図
【図１０ｂ】本考案の側面出光型発光コンポーネントのパッケージング構造で生じる側面光場分布の説明図
【図１１】本考案の側面出光型発光コンポーネントのパッケージング構造をシミュレーション計算後に得られる光場分布図
【図１２ａ】本考案の実施形態１の外観構造の説明図
【図１２ｂ】本考案の実施形態１の外観構造の説明図
【図１２ｃ】本考案の実施形態１の外観構造の説明図
【図１３ａ】本考案の実施形態２の外観構造の説明図
【図１３ｂ】本考案の実施形態２の外観構造の説明図
【図１３ｃ】本考案の実施形態２の外観構造の説明図
【図１４ａ】本考案の実施形態３の外観構造の説明図
【図１４ｂ】本考案の実施形態３の外観構造の説明図
【図１４ｃ】本考案の実施形態３の外観構造の説明図
【図１５ａ】本考案の実施形態４の外観構造の説明図
【図１５ｂ】本考案の実施形態４の外観構造の説明図
【図１５ｃ】本考案の実施形態４の外観構造の説明図
【図１６ａ】本考案の実施形態５の外観構造の説明図
【図１６ｂ】本考案の実施形態５の外観構造の説明図
【図１６ｃ】本考案の実施形態５の外観構造の説明図
【図１７ａ】本考案の実施形態６の外観構造の説明図
【図１７ｂ】本考案の実施形態６の外観構造の説明図
【図１７ｃ】本考案の実施形態６の外観構造の説明図
【図１８ａ】本考案の実施形態７の外観構造説明図
【図１８ｂ】本考案の実施形態７の外観構造説明図
【図１８ｃ】本考案の実施形態７の外観構造説明図
【図１８ｄ】本考案の実施形態７の外観構造説明図
【図１８ｅ】本考案の実施形態７の外観構造説明図
【図１８ｆ】本考案の実施形態７の外観構造説明図
【図１８ｇ】本考案の実施形態７の外観構造説明図
【図１９ａ】本考案の実施形態８の外観構造説明図
【図１９ｂ】本考案の実施形態８の外観構造説明図
【図１９ｃ】本考案の実施形態８の外観構造説明図
【図１９ｄ】本考案の実施形態８の外観構造説明図
【図２０ａ】本考案の実施形態９の外観構造の説明図
【図２０ｂ】本考案の実施形態９の外観構造の説明図
【図２０ｃ】本考案の実施形態９の外観構造の説明図
【図２０ｄ】本考案の実施形態９の外観構造の説明図
【図２０ｅ】本考案の実施形態９の外観構造の説明図
【図２１ａ】本考案の実施形態１０の外観構造の説明図
【図２１ｂ】本考案の実施形態１０の外観構造の説明図
【図２１ｃ】本考案の実施形態１０の外観構造の説明図
【図２１ｄ】本考案の実施形態１０の外観構造の説明図
【図２１ｅ】本考案の実施形態１０の外観構造の説明図
【符号の説明】
【００４６】
１  発光ダイオード
２  ツェナーダイオード
１０  側面出光コンポーネント
２０−１、２０−２  基板ベース
４０  シェル
５０  支持部
７０  電極
１０１  発光ダイオード(発光素子)
１０２  ツェナーダイオード（静電保護素子）
１１０〜１１９、１１ａ  側面出光型発光コンポーネント
１２０  基板
１２０−１  第１部分
１２０−２  第２部分
１３０  本体
１４０  シェル
１４２  出光面
１４４  屈折面
１５０  両側の支持部
１６０  ベース
１６２  型抜き斜面
１６４  フィレット
１７０−１、１７０−２  電極
１８０  エポキシ樹脂
１８２  拡散子
１８４  蛍光粉
２００  光ガイドプレート
【図１】
0003125666.tif 000003
【図２】
0003125666.tif 000004
【図３】
0003125666.tif 000005
【図４】
0003125666.tif 000006
【図５】
0003125666.tif 000007
【図６】
0003125666.tif 000008
【図７ａ】
0003125666.tif 000009
【図７ｂ】
0003125666.tif 000010
【図８】
0003125666.tif 000011
【図９】
0003125666.tif 000012
【図１０ａ】
0003125666.tif 000013
【図１０ｂ】
0003125666.tif 000014
【図１１】
0003125666.tif 000015
【図１２ａ】
0003125666.tif 000016
【図１２ｂ】
0003125666.tif 000017
【図１２ｃ】
0003125666.tif 000018
【図１３ａ】
0003125666.tif 000019
【図１３ｂ】
0003125666.tif 000020
【図１３ｃ】
0003125666.tif 000021
【図１４ａ】
0003125666.tif 000022
【図１４ｂ】
0003125666.tif 000023
【図１４ｃ】
0003125666.tif 000024
【図１５ａ】
0003125666.tif 000025
【図１５ｂ】
0003125666.tif 000026
【図１５ｃ】
0003125666.tif 000027
【図１６ａ】
0003125666.tif 000028
【図１６ｂ】
0003125666.tif 000029
【図１６ｃ】
0003125666.tif 000030
【図１７ａ】
0003125666.tif 000031
【図１７ｂ】
0003125666.tif 000032
【図１７ｃ】
0003125666.tif 000033
【図１８ａ】
0003125666.tif 000034
【図１８ｂ】
0003125666.tif 000035
【図１８ｃ】
0003125666.tif 000036
【図１８ｄ】
0003125666.tif 000037
【図１８ｅ】
0003125666.tif 000038
【図１８ｆ】
0003125666.tif 000039
【図１８ｇ】
0003125666.tif 000040
【図１９ａ】
0003125666.tif 000041
【図１９ｂ】
0003125666.tif 000042
【図１９ｃ】
0003125666.tif 000043
【図１９ｄ】
0003125666.tif 000044
【図２０ａ】
0003125666.tif 000045
【図２０ｂ】
0003125666.tif 000046
【図２０ｃ】
0003125666.tif 000047
【図２０ｄ】
0003125666.tif 000048
【図２０ｅ】
0003125666.tif 000049
【図２１ａ】
0003125666.tif 000050
【図２１ｂ】
0003125666.tif 000051
【図２１ｃ】
0003125666.tif 000052
【図２１ｄ】
0003125666.tif 000053
【図２１ｅ】
0003125666.tif 000054