(57)【要約】      （修正有）【課題】シールドハウジングには広範囲の材料が使用でき、コストを低減できる。また、シールドハウジングはケースと共に回路基板に対して脱着ができ、シールドを外した状態からシールド状態へ容易に復帰させることが出来る。【解決手段】電磁波ノイズを防止するシールド装置は、回路基板に配置される電子素子を有する電子装置のケース上に設置され、シールドハウジングと弾性ユニットとを備える。シールドハウジングはケースに固定され、弾性ユニットはシールドハウジングに形成され、シールドハウジングが電子素子の外部を覆う。【選択図】図２
0003127153.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に配置された電子素子を有する電子装置のケース上に設置されて電磁波ノイズを防止するシールド装置であって、
前記ケースに設置するシールドハウジングと、前記シールドハウジングに形成した弾性ユニットとで構成され、前記シールドハウジングで前記電子素子の外部を覆うことを特徴とする電磁波ノイズを防止するシールド装置。
【請求項２】
前記ケースに接続部材を複数設置し、前記シールドハウジングに接続孔を複数設置し、これらの接続部材と前記こられの接続孔が接合することを特徴とする請求項１記載の電磁波ノイズを防止するシールド装置。
【請求項３】
前記シールドハウジングが金属部材であることを特徴とする請求項１記載の電磁波ノイズを防止するシールド装置。
【請求項４】
前記シールドハウジングは上端板と前記上端板の縁端から下へ延ばす側板を含み、前記上端板と前記側板の間に収納スペースを形成し、前記電子素子が前記収納スペースに収納されることを特徴とする請求項１記載の電磁波ノイズを防止するシールド装置。
【請求項５】
前記シールドハウジングが熱溶接、リベット接合、溶接、係止或いは螺合により前記ケースに接合することを特徴とする請求項１記載の電磁波ノイズを防止するシールド装置。
【請求項６】
前記弾性ユニットが前記シールドハウジングの下端に設置され、前記弾性ユニットが前記回路基板の上端板に当接することを特徴とする請求項１記載の電磁波ノイズを防止するシールド装置。
【請求項７】
前記弾性ユニットがゴム体であり、前記ゴム体は前記シールドハウジングの下端と前記回路基板の間に介装されることを特徴とする請求項６記載の電磁波ノイズを防止するシールド装置。
【請求項８】
前記弾性ユニットは前記シールドハウジングの下端に形成した複数の弾性板であり、、前記の複数の弾性板は弾性的に前記回路基板の上端面に当接することを特徴とする請求項６記載の電磁波ノイズを防止するシールド装置。
【請求項９】
前記弾性ユニットが前記シールドハウジングの上端に形成した複数の突起点であり、前記の複数の突起点は前記ケースの底面に当接し前記シールドハウジングの下端を前記回路基板の上端面に当接することを特徴とする請求項１記載の電磁波ノイズを防止するシールド装置。
【請求項１０】
前記弾性ユニットが前記シールドハウジングと一体に形成されたことを特徴とする請求項１記載の電磁波ノイズを防止するシールド装置。
【請求項１１】
前記弾性ユニットが前記シールドハウジングと別の材料で形成され、前記シールドハウジングに取り付けられたことを特徴とする請求項１記載の電磁波ノイズを防止するシールド装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は電磁波ノイズを防止するシールド装置に関し、特にチップ、中央処理装置など電子素子を外部から被覆して電磁波のノイズを防止するシールド装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電磁波のノイズ（EMI）がチップ、中央処理装置など電子素子の動作に影響することを防止するために、従来では、電磁波のノイズを防止するシールドハウジングを回路基板に実装される電子素子の外部に被覆し、これにより電磁波をシールドすることが提案されている。
【０００３】
しかし、従来のシールドハウジングは表面実装技術（SMT）により回路基板に半田付けることが必要があるため、シールドハウジングとして使用される材料は、半田付けが可能な材料に限定されており、材料のコストが高くなっている。さらに、電子素子にメンテナンスが必要な場合は、シールドハウジング上端部にある上蓋を取り外す必要があり、メンテナンスの完了後は、別途に用意する上蓋を使用してシールド状態に復帰させる必要があり、コスト高の一因となっている。
【０００４】
従って、本考案は以上の欠点に鑑み鋭意に研究し理論の知識を合わせて、合理で以上の欠点を有効に向上する本考案を提出する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は電磁波ノイズを防止するシールド装置を提供することであり、シールドハウジングに使用する材料として広範囲の材料が使用できてコストを低減すると共に、シールドハウジングを開ける場合でも、別途に蓋を設けることなく、シールドの状態へ容易に戻すことが出来る。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の目的を達成するために、本考案は電磁波ノイズを防止するシールド装置を提供するものであり、回路基板に配置される電子素子を有する電子装置のケース上に設置して前記ケースに結合するシールドハウジングと、前記シールドハウジングに設置する弾性ユニットとで構成され、前記シールドハウジングで前記電子素子の外部を覆う。
【０００７】
本考案は以下の利点を有する。本考案に係るシールドハウジングは表面実装技術（SMT）にて回路基板へ半田付けする必要がないため、シールドハウジングに使用される材料は限定されない、材料のコストを大幅に低くする。且つ、電子素子のメンテナンスを行なう場合は、ケースを回路基板から取り外すればシールドハウジングは開放の状態になり、メンテナンスを完了すると、ケースを回路基板へ組み立てることでシールドハウジングが電子素子の外部を覆ってシールドの状態に復帰できるものであり、シールドハウジングへ別途に蓋設ける必要がない。
【０００８】
本考案の特徴と技術内容をより理解できるために、図面を参照して本考案の詳細な説明を以下に記載するが、本考案は図面に示される実施形態に限定されない。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１と図２は本考案に係る電磁波ノイズを防止するシールド装置を示し、電子装置のケース１に設置して使用されるシールドハウジング２と、弾性ユニット３とで構成される。前記ケース１は電子装置のケースでシールドハウジング2がこのケース１に固定される。前記ケース１には接続部材１１が複数形成される。これらの接続部材１１はケース１自体に一体に形成されるか、或いはケース１へ組み付けられるものであり、本実施形態においては、これらの接続部材１１は溶接可能な材用により製作される。
【００１０】
前記シールドハウジング２は金属製で四角形或いは他の形状の中空体を呈し、上端板２１と、前記上端板２１周囲の縁端から下へ延ばす側板２２とを備え、前記上端板２１と側板２２とで囲まれた空間が収納スベース２３を形成する。この収納スベース２３は回路基板５上に配置される電子素子４を収納するのに用いられ、前記シールドハウジング２は電子素子４の外部を被覆する形で回路基板５に結合される。
【００１１】
前記上端板２１の隅にはそれぞれ外方に向かう伸ばし突出部２４が形成され、前記突出部２４は接続孔２５を有し、前記ケース１の接続部材１１を接続孔２５に挿入すると共に、熱溶接により接続部材１１を接続孔２５で上端板２１に固着し、シールドハウジング２を4箇所でケース１に固定する。前記シールドハウジング２は熱溶接によりケース１に接合することに代えて、リベット接合、溶接、係止或いは螺合により前記ケース１に接合できる。前記伸ばし突出部２４はその形状により多少の弾性変形能を有し、前記上端板２１は各伸ばし突出部２４において前記ケース１に対して所定の範囲で上下移動可能となる。
【００１２】
前記シールドハウジング２の上端板２１には弾性材料でできた複数の突起点３４が形成され、これらの突起点３４により前記弾性ユニット３を構成する。これらの突起点３４は上端板２１の上面から突出して、ケース１底面へ弾性的に当接することで、前記のシールドハウジング２の上端板２１が前記ケース１に対して多少の範囲で移動可能であることから、弾性ユニット３がシールドハウジング２を前記ケース１から下方へ付勢する好ましい圧力を与え、シールドハウジング２の下端を回路基板５の上端に当接させて、シールドハウジング２を回路基板５へ密着させる。
【００１３】
電子装置のケース1を別のケース（図示せず）に装着された回路基板５へ組み付けると、前記シールドハウジング２は電子素子４の外部を被覆して、シールドハウジング２で電磁波シールドする効果を与え、電磁波が電子素子４の動作に影響するのを防止するシールド装置を形成する。前記ケース１は、ねじやプラグ・ソケット、クランプ等の適宜の係止手段によって前記回路基板５へ着脱自在に結合される。
【００１４】
電子素子をメンテナンスする場合は前記の係止手段を解除して前記ケース１を回路基板５から取り外せば、前記シールドハウジング２の包囲から電子素子４が取り除かれて開放状となり、電子阻止のメンテナンスをすることが容易となる。メンテナンスを完了すると、ケース１と回路基板５を組合せれば前記シールドハウジング２で電子素子４の外部を被覆してシールドの状態に戻る。
【００１５】
図３と図４は本考案の別の実施形態を示す。本実施形態において前記弾性ユニット３は前記シールドハウジング２の側板２２の下端に形成された弾性脚で構成される。この弾性ユニット３は前記シールドハウジング２の側板２２の下端に一体に形成される。本実施例において前記弾性ユニット３はゴム体３１で形成され、電子装置のケース１を回路基板５へ組み付けた時に、前記シールドハウジング２が電子素子４の外部を被覆し、これにより前記ゴム体３１は前記シールドハウジング２の側板２２の下端に接合する。前記ゴム体３１は前記シールドハウジング２の側板２２の下端と回路基板５の間でシールドハウジング２を回路基板５へ密着的に接触させ、シールドハウジング２による電磁波シールド効果を果たし、電磁波が電子素子４の動作に影響することを防止する。
【００１６】
電子素子をメンテナンスする場合は、ケース１を回路基板５から取り外すれば、前記シールドハウジング２の包囲から電子素子４を外して電子素子を露出させることで、メンテナンスをすることが容易となる。メンテナンスを完了するとケース１と回路基板５を組合せれば、前記シールドハウジング２が電子素子４の外部を被覆するシールドの状態に戻る。
【００１７】
図５から図８は本考案の更に別の実施形態を示す。本実施形態においては、シールドハウジング２の上面に接続孔２５が形成され、熱溶接方法によりケース1側の接続部材１１と接続孔２５を固着することでシールドハウジング２をケース１に固定する。本実施形態において、前記弾性ユニット３はシールドハウジング２の側板２２下端に一体形成された複数の弾性板３２、３３で構成される。図５と図６に示すように、前記弾性板３２は外へ曲げ伸ばした形状とされ（図５と図６を参照）、図７と図８に示すように、弾性板３３は内へ曲げ伸ばした形状とされる。電子装置のケース１へ回路基板５を組立てると、前記シールドハウジング２は電子素子４の外部を被覆し、これらの弾性板３２、３３は回路基板５の上面に弾性的に当接し、これらの弾性板３２、３３がシールドハウジング２側板２２の下端と回路基板５との間に介在して、シールドハウジング２を回路基板５へ密着的に接触させる。
【００１８】
上述したように、本考案に係るシールドハウジング２は回路基板５へ半田付けることが必要ないため、シールドハウジング２に使用される材料が限定されなくて材料のコストを大幅に低下できる。さらに、電子素子４をメンテナンスする場合は、ケース１から回路基板５を取り外すことによりシールドハウジング２は開放状となり、メンテナンスを完了するとケース１と回路基板５を組合せれば、シールドハウジング２を電子素子４の外部を被覆するシールドの状態に戻り、シールドの状態に回復することが容易である。
【００１９】
しかしながら、上記に述べたことは本考案の好ましい実施形態というだけで、本考案の登録請求の範囲を制限するものではなく、この領域を熟知している技術者により手を加え、変更することができるが、すべて上記の登録請求の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本考案に係る第一実施形態の分解斜視図である。
【図２】本考案に係る第一実施形態の断面図である。
【図３】本考案に係る第二実施形態の分解斜視図である。
【図４】本考案に係る第二実施形態の断面図である。
【図５】本考案に係る第三実施形態の分解斜視図である。
【図６】本考案に係る第三実施形態の断面図である。
【図７】本考案に係る第四実施形態の分解斜視図である。
【図８】本考案に係る第四実施形態の断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１    ケース
１１    接続部材
２  シールドハウジング
２１    上端板
２２  側板
２３  収納スペース
２４  突出部
２５  接続孔
３  弾性ユニット
３１    ゴム体
３２  弾性板
３３  弾性板
３４  突起点
４    電子素子
５    回路基板
【図１】
0003127153.tif 000003
【図２】
0003127153.tif 000004
【図３】
0003127153.tif 000005
【図４】
0003127153.tif 000006
【図５】
0003127153.tif 000007
【図６】
0003127153.tif 000008
【図７】
0003127153.tif 000009
【図８】
0003127153.tif 000010