【手続補正書】
【提出日】平成18年2月22日(2006.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】  明細書
【発明の名称】  電子部品およびその製造方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】  絶縁基板と、この絶縁基板の端面に形成され、かつ金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子とを備え、前記接続端子の表面の樹脂層を削り取って接続端子中の金属粒子を接続端子の表面に露出させ、かつこの露出した金属粒子に金属めっき層を直接めっきにより形成した電子部品。
【請求項２】  金属粒子として金、銀、銅、ニッケルまたはこれらの合金から選ばれた少なくとも一つを用いた請求項１記載の電子部品。
【請求項３】  絶縁基板の端面に金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子を形成する工程と、前記接続端子の表面の樹脂層を削り取って接続端子中の金属粒子を接続端子の表面に露出させる予備攪拌工程と、前記接続端子の表面に露出した金属粒子に金属めっき層を直接めっきにより形成する工程とを備えた電子部品の製造方法。
【請求項４】  金属粒子として金、銀、銅、ニッケルまたはこれらの合金から選ばれた少なくとも一つを用いた請求項３記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に使用される電子部品に関するものであり、特に、回路基板に接続するための接続端子に金属レジン系の導電樹脂を用いた電子部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、特開平１０−９２６０１号公報に開示されている金属レジン系の導電樹脂を接続端子に用いたチップ抵抗器を例に従来の技術について説明する。
【０００３】
従来の金属レジン系の導電樹脂を接続端子に用いたチップ抵抗器においては、絶縁基板の上面に形成された抵抗体の両端に位置して、抵抗体と直接に接続されたメタルグレーズ系の第１電極が形成され、かつ絶縁基板の下面には、この絶縁基板をはさんで前記第１電極と対向する位置にメタルグレーズ系の第２電極が形成され、さらにこの第１電極および第２電極と直接に接続された銀−レジン系の導電樹脂層からなる第３電極が形成され、そしてこの第３電極は前記絶縁基板の両端面において略コの字状に前記メタルグレーズ系の第１電極および第２電極上に一部が重畳するように設けられ、さらに前記第１電極および第２電極の一部分と第３電極とを覆うニッケルめっき層が設けられ、その後、このニッケルめっき層の上にはんだめっき層が積層されて接続端子を構成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の電子部品における接続端子は銀−レジン系の導電樹脂層からなる第３電極上にニッケルめっき層が形成されているため、銀−レジン系の導電樹脂層とニッケルめっき層との接着性が悪く、上記公報の作用の項にも記載されているように、端子電極が絶縁基板の上面、側面および下面だけでなくさらに他の両端面を加えた５面構造となって初めて実用的な強度が得られるものであった。すなわち、上記従来の銀−レジン系の導電樹脂層からなる電子部品の接続端子は、一般の市場で使用されているチップ抵抗器の様に上面、側面、下面だけからなる３面電極構造では実用的な電極強度は得られないという問題点を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、絶縁基板の上面、側面および下面だけに形成された３面電極構造でも充分な電極強度を有する金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子を備えた電子部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の電子部品は、絶縁基板と、この絶縁基板の端面に形成され、かつ金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子とを備え、前記接続端子の表面の樹脂層を削り取って接続端子中の金属粒子を接続端子の表面に露出させ、かつこの露出した金属粒子に金属めっき層を直接めっきにより形成したもので、この構成によれば、絶縁基板の上面、側面および下面だけに形成された３面電極構造でも充分な電極強度を有する金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子を備えた電子部品を提供することができるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の端面に形成され、かつ金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子とを備え、前記接続端子の表面の樹脂層を削り取って接続端子中の金属粒子を接続端子の表面に露出させ、かつこの露出した金属粒子に金属めっき層を直接めっきにより形成したもので、この構成によれば、金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子の表面の樹脂層を削り取って接続端子中の金属粒子を接続端子の表面に露出させ、かつこの露出した金属粒子に金属めっき層を直接めっきにより形成しているため、金属粒子と金属めっき層は直接金属結合で結合されることになり、これにより、金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子と金属めっき層との結合は強固なものとなるため、絶縁基板の上面、側面および下面だけに形成された３面電極構造でも充分な電極強度を有する金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子を備えた電子部品を得ることができるという作用を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、金属粒子として金、銀、銅、ニッケルまたはこれらの合金から選ばれた少なくとも一つを用いたもので、この構成によれば、金属粒子の一例としてニッケルを使用した場合は、ニッケル自体の機械的強度が大きいため、銀の場合よりさらに強い接着強度を有する接続端子が得られるという作用を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の発明は、絶縁基板の端面に金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子を形成する工程と、前記接続端子の表面の樹脂層を削り取って接続端子中の金属粒子を接続端子の表面に露出させる予備攪拌工程と、前記接続端子の表面に露出した金属粒子に金属めっき層を直接めっきにより形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子の表面の樹脂層を削り取って接続端子中の金属粒子を接続端子の表面に露出させる予備攪拌工程と、前記接続端子の表面に露出した金属粒子に金属めっき層を直接めっきにより形成する工程とを備えているため、金属粒子と金属めっき層は直接金属結合で結合されることになり、これにより、金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子と金属めっき層との結合は強固なものとなるため、絶縁基板の上面、側面および下面だけに形成された３面電極構造でも充分な電極強度を有する金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子を備えた電子部品を得ることができるという作用を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、金属粒子として金、銀、銅、ニッケルまたはこれらの合金から選ばれた少なくとも一つを用いたもので、この製造方法によれば、金属粒子の一例としてニッケルを使用した場合は、ニッケル自体の機械的強度が大きいため、銀の場合よりさらに強い接着強度を有する接続端子が得られるという作用を有するものである。
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図を示したもので、この図１にもとづいて、チップ抵抗器の製造方法について説明する。
【００１３】
まず、耐熱性および絶縁性に優れたアルミナ基板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板１には分割のための溝（図示せず）が予め形成されている。
【００１４】
次に、前記絶縁基板１の上面および下面の両端部にそれぞれ銀ペーストをスクリーン印刷し、かつベルト式焼成炉を用いて８００〜８５０℃で焼成して上面電極２と下面電極３を形成する。引き続き、前記上面電極２の一部に重なるように抵抗ペーストをスクリーン印刷し、かつベルト式焼成炉で焼成して抵抗層４を形成する。
【００１５】
次に、前記抵抗層４を覆うとともに、上面電極２の一部を覆うようにガラスペーストをスクリーン印刷し、かつベルト式焼成炉を用いて５００〜６５０℃で焼成して１次ガラス保護層５を形成する。その後、この１次ガラス保護層５を通して抵抗層４にレーザ光を照射してトリミングを行うことにより抵抗値の調整を行い、さらにその後、少なくとも前記トリミングにより生じた溝６を覆うようにガラスペーストを印刷し、かつベルト式焼成炉を用いて５００〜６５０℃で焼成して２次ガラス保護層７を形成する。
【００１６】
その後、２次ガラス保護層７の上に抵抗値を表示するための標識用ガラスペーストをスクリーン印刷、タンポ印刷などの手段で印刷し、かつベルト式焼成炉を用いて５００〜６５０℃で焼成して標識層８を形成する。
【００１７】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、２次ガラス保護層７と標識層８とを別個に印刷、焼成したが、２次ガラス保護層７用のガラスペーストを印刷した後、乾燥してから引き続き標識用のガラスペーストを印刷し、かつ乾燥させ、その後に２次ガラス保護層７と標識層８とを同時に焼成しても良いものである。また前記２次ガラス保護層７、標識層８の上に図１に示すように３次ガラス保護層９を形成することもできる。この場合も、２次ガラス保護層７、標識層８、３次ガラス保護層９を個別に焼成しても良いし、一方、同時に焼成することもできる。
【００１８】
保護層（１次ガラス保護層５、２次ガラス保護層７、３次ガラス保護層９）、標識層８の形成が終わった絶縁基板１は短冊状に分割され、そして短冊状に分割された絶縁基板１の端面に、前記上面電極２、下面電極３の一部に重なるように銀粉とフェノール系樹脂またはエポキシ系樹脂などを溶剤中に分散、溶解して製造した銀ペーストを塗布し、かつベルト式熱風硬化炉を用いて１５０〜２５０℃で焼成して接続端子としての端面電極１０を形成する。端面電極１０の形成が終わった短冊状基板はベルト式分割機などで抵抗素子個片に分割された後、バレルめっき法により前記上面電極２、下面電極３の残りの部分と端面電極１０上にニッケルめっき層１１を形成する。
【００１９】
前記ニッケルめっき層１１の形成に際しては、めっき用バレル内に多数の抵抗素子個片と、前記多数の抵抗素子個片と略同容量の金属製ボールからなる導電性媒体とを投入し、さらに攪拌効率向上のための攪拌補助材に加え、端面電極の表面を研削するための研削補助材を投入してから予備攪拌を行う。この予備攪拌工程を行うことにより、金属レジン系導電樹脂からなる端面電極１０の表面の薄い樹脂層を削り取り、端面電極１０の表面に銀を露出させる。この予備攪拌工程は特別に工程を追加しなくても、バレルめっき工程に先だって行われる脱脂工程、酸洗い工程などで兼用することもできる。
【００２０】
研削補助材は端面電極１０の表面の樹脂層を削り取って銀を表面に露出させるために投入されるものであり、金属製やセラミック製の球状物、多角形状物または突起形状を有するものを使用することができる。また、従来から攪拌補助材として使用されているアルミナなどのセラミック製のボールを研削補助材としてそのまま兼用することもできる。
【００２１】
この予備攪拌工程を実施することにより、図２に示すように端面電極１０の表面の樹脂層１３が削られて端面電極１０中の金属粒子である銀１４が表面に露出し、そしてこの表面に露出した銀１４にニッケルめっき層１１が直接めっきにより形成される。この結果、樹脂中に埋められた銀１４とニッケルめっき層１１とが直接金属結合で結合され、かつ銀粉が樹脂中にアンカー効果を生じるため、端面電極１０とニッケルめっき層１１とが強固に結合されることになる。この結果、絶縁基板１の上面、下面と端面だけに形成された３面電極構造でも充分な電極強度を有するものとなる。
【００２２】
すなわち、従来の銀レジン系の導電樹脂により形成された端面電極においては、図３に示すように薄い樹脂層１３を介してニッケルめっき層１１が形成されていたため、端面電極１０とニッケルめっき層１１との結合力は不十分であったが、本発明の一実施の形態においては、図２に示すように積極的に端面電極１０の表面樹脂層１３を研削するようにしているため、端面電極１０とニッケルめっき層１１との結合が強固になるものである。
【００２３】
そして前記ニッケルめっき層１１の上にはさらにバレルめっき法でスズまたははんだなどのスズ合金めっき層１２を形成してチップ抵抗器として完成させる。
【００２４】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、金属レジン系導電樹脂からなる端面電極１０の金属粒子として銀を使用したものについて説明したが、銀以外の例えば、銀合金、金、銅、ニッケルまたはこれらの合金を使用できることは言うまでもない。特に、金属粒子としてニッケルを使用した場合はニッケル自体の機械的強度が大きいため、銀の場合よりさらに強い接着強度を有する接続端子が得られるものである。
【００２５】
また、金属粒子としてニッケルを使用する場合は、ニッケル粉が球状の粉体であることが多いため、この粉体が導電性樹脂ペースト中で沈降する場合があり、したがって、沈降防止と導電性向上のためにカーボンブラックを添加してペーストの流動特性を改良することも効果的である。
【００２６】
さらに上記本発明の一実施の形態においては、電子部品の一例としてチップ抵抗器を挙げて説明したが、上記接続端子構造を有するコンデンサ、コイル、複合部品などその他の電子部品に適用しても、本発明の一実施の形態と同様の効果を発揮し得るものである。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明の電子部品は、絶縁基板と、この絶縁基板の端面に形成され、かつ金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子とを備え、前記接続端子の表面の樹脂層を削り取って接続端子中の金属粒子を接続端子の表面に露出させ、かつこの露出した金属粒子に金属めっき層を直接めっきにより形成したもので、この構成によれば、金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子の表面の樹脂層を削り取って接続端子中の金属粒子を接続端子の表面に露出させ、かつこの露出した金属粒子に金属めっき層を直接めっきにより形成しているため、金属粒子と金属めっき層は直接金属結合で結合されることになり、これにより、金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子と金属めっき層との結合は強固なものとなるため、絶縁基板の上面、側面および下面だけに形成された３面電極構造でも充分な電極強度を有する金属レジン系の導電樹脂からなる接続端子を備えた電子部品を得ることができるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の端面電極とニッケルめっき層の形成状態を示す断面図
【図３】
従来のチップ抵抗器の端面電極とニッケルめっき層の形成状態を示す断面図
【符号の説明】
１  絶縁基板
１０  端面電極（接続端子）
１１  ニッケルめっき層（金属めっき層）
１４  銀（金属粒子）