【手続補正書】
【提出日】平成18年6月7日(2006.6.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  複数の誘電体が積層されて形成された構造体に第一、第二の高周波回路を搭載して成る高周波モジュールにおいて、第一の高周波回路に接続される第一の信号伝達線路が形成された第一の誘電体と、第二の高周波回路に接続される第二の信号伝達線路が形成された第二の誘電体と、上記第一の信号伝達線路と第二の信号伝達線路を電磁結合して高周波信号を伝達する結合手段とを備え、上記第一の高周波回路と上記第二の高周波回路は、上記第一の誘電体と第二の誘電体の積層方向の投影面に互いに重なりを有するように離間して接地面上に配置されたことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】  上記結合手段は、一方の面が上記第一の誘電体における第一の信号伝達線路の形成面に当接し、他方の面にスロットを有する接地面が形成されるとともに、その接地面が上記第二の誘電体における上記第二の信号伝達線路の形成面と対向する面に当接した第三の誘電体を備えて成ることを特徴とした請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】  上記第一の高周波回路は上記第一の誘電体における第一の信号伝達線路の形成面と対向する面に当接した接地面上に載置され、上記第二の高周波回路は上記第三の誘電体における接地面上に載置されたことを特徴とする請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】  上記第一、第二の信号伝達線路は接地された線路とともにコプレナー線路を形成し、上記第一の高周波回路は上記第一の誘電体におけるコプレナー線路にバンプ接続された状態で上記第一の誘電体上に載置され、上記第二の高周波回路は上記第二の誘電体におけるコプレナー線路上にバンプ接続された状態で上記第二の誘電体上に載置されたことを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項５】  複数の誘電体が積層されて形成された構造体に高周波回路を搭載して成る高周波モジュールにおいて、上記高周波回路の上部に設けられ上記高周波回路に接続された信号伝達線路との間で高周波信号を伝達する第一の高周波コネクタと、上記高周波回路の下部に設けられ当該高周波回路との間で高周波信号を伝達する第二の高周波コネクタとを備え、上記第一の高周波コネクタは、上記信号伝達線路に接続された芯線とその芯線の周囲に上記信号伝達線路から離間して馬蹄状に配置された複数のスルーホールとを有して成ることを特徴とする高周波モジュール。
【請求項６】  内部にマイクロ波回路と、前記マイクロ波回路の制御回路と、前記マイクロ波回路と接続される高周波コネクタと、前記制御回路と接続される制御ピンと、前記マイクロ波回路と制御回路が搭載される部位を保護するためのカバーとを備える高周波モジュールにおいて、少なくとも2つ以上のマイクロ波回路と、少なくとも1つ以上のマイクロ波回路の制御回路と、最下部に位置し一部に貫通穴をもつ金属導体と、一方の面が上記金属導体と接合し、かつ他方の面に信号伝達線路を設け、一部に前記制御回路を収納するための貫通穴をもつ第一の誘電体と、上記金属導体の貫通穴を通り第一の誘電体の金属導体との接合面に設けられた接続パッドに設けられた制御信号用ピンと、一方の面が第一の誘電体の信号伝達線路面に接合し、かつ他方の面に接地面をもつ第二の誘電体と、一方の面が上記第二の誘電体の接地面に接合し、かつ他方の面に第二の接地面を設けた第三の誘電体と、一方の面が上記第三の誘電体の第二の接地面に接合し、かつ他方の面に信号伝達線路面を設けた第四の誘電体と、一方の面が上記第四の誘電体の信号伝達線路面に接合し、かつ他方の面に接地面を設けた第五の誘電体と、一方の面が上記第五の誘電体の接地面に接合し、かつ他方の面に信号伝達線路面を設けた第六の誘電体と、一方の面が上記第六の誘電体の信号伝達線路面に接合し、かつ他方の面が接地された第七の誘電体と、上記第一から第七の誘電体中に設けられ、各信号伝達線路面と導通のとれるスルーホールと、第四の誘電体の接地面内に設けたスロットと、第七の誘電体の接地面内に設けたスロットと、上記金属導体に垂直に設けられ、第一から第三の誘電体を貫通する同軸型の第一の高周波コネクタとを有する多層誘電体
で構成されたパッケージと、一方の面を接地面とし他方の面を信号伝達線路面とする第八の誘電体と、一方の面が上記第八の誘電体の信号伝達線路面と接合し、かつ他方の面に接地面を設けた第九の誘電体と、第九の誘電体の接地面に垂直に設けられ中心導体と第八の誘電体の信号伝達面の信号伝達線路との接続を第九の誘電体に設けた馬蹄形状に配置したスルーホールで実施した第二の高周波コネクタで構成し第八の誘電体の接地面を上記パッケージとの接合面とする上記構造体の上部カバーと、上記パッケージの最下部の金属導体に設けた上記制御回路用貫通穴に接合する金属で構成する下部カバーとで構成し、上記第二の誘電体の接地面に上記制御回路を搭載し、金属ワイヤで上記制御回路と第一の誘電体の信号伝達線路を接続し、上記第三の誘電体の第二の接地面に第一のマイクロ波回路を搭載し、金属ワイヤにて上記第四の誘電体の信号伝達線路を接続し、上記第五の誘電体の接地面に第二のマイクロ波回路を搭載し、金属ワイヤにて上記第六の誘電体の信号伝達線路に接続し、上記制御信号用ピンから制御回路を上記第一の誘電体及び第二の誘電体の信号伝達線路及びスルーホールで接続し、上記制御回路から第一及び第二のマイクロ波回路への接続を上記第一から第六までの誘電体の信号伝達線路及びスルーホールにて実施し、第一の高周波コネクタと第一のマイクロ波回路との接続を金属ワイヤにて実施し、第一のマイクロ波回路と第二のマイクロ波回路との接続を上記第四の誘電体の信号伝達線路内の線路と第四の誘電体の接地面に設けたスロットと第五の誘電体の信号伝達線路内の線路との電磁結合で実施し、第二のマイクロ波回路と上記上部カバー内の第二の高周波コネクタの接続を第六の誘電体の信号伝達線路
と第七の誘電体のスロットと第八の誘電体の信号伝達線路との電磁結合及び第九の誘電体の上記馬蹄形状のスルーホールで実施したことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項７】  内部にマイクロ波回路と、前記マイクロ波回路の制御回路と、前記マイクロ波回路と接続される高周波コネクタと、前記制御回路と接続される制御ピンと、前記マイクロ波回路と制御回路が搭載される部位を保護するためのカバーとを備える高周波モジュールにおいて、少なくとも2つ以上のマイクロ波回路と、少なくとも1つ以上のマイクロ波回路の制御回路と、最下部に位置し一部に貫通穴をもつ金属導体と、一方の面が上記金属導体と接合し、かつ他方の面に信号伝達線路を設け、一部に前記制御回路を収納するための貫通穴をもつ第一の誘電体と、上記金属導体の貫通穴を通り第一の誘電体の金属導体との接合面に設けられた接続パッドに設けられた制御信号用ピンと、一方の面が第一の誘電体の信号伝達線路面に接合し、かつ他方の面に接地面をもつ第二の誘電体と、一方の面が上記第二の誘電体の接地面に接合し、かつ他方の面に第二の接地面を設けた第三の誘電体と、一方の面が上記第三の誘電体の第二の接地面に接合し、かつ他方の面に信号伝達線路面を設けた第四の誘電体と、一方の面が上記第四の誘電体の信号伝達線路面に接合し、かつ他方の面に接地面を設けた第五の誘電体と、一方の面が上記第五の誘電体の接地面に接合し、かつ他方の面に信号伝達線路面を設けた第六の誘電体と、一方の面が上記第六の誘電体の信号伝達線路面に接合し、かつ他方の面が接地された第七の誘電体と、上記第一から第七の誘電体中に設けられ、各信号伝達線路面と導通のとれるスルーホールと、第四の誘電体の接地面内に設けたスロットと、第七の誘電体の接地面内に設けたスロットと、上記金属導体に垂直に設けられ、第一から第三の誘電体を貫通する同軸型の第一の高周波コネクタとを有する多層誘電体
で構成されたパッケージと、一方の面を接地面とし他方の面を信号伝達線路面とする第八の誘電体と、一方の面が上記第八の誘電体の信号伝達線路面と接合し、かつ他方の面に接地面を設けた第九の誘電体と、第九の誘電体の接地面に垂直に設けられ中心導体と第八の誘電体の信号伝達面の信号伝達線路との接続を第九の誘電体に設けた馬蹄形状に配置したスルーホールで実施した第二の高周波コネクタで構成し第八の誘電体の接地面を上記パッケージとの接合面とする上記構造体の上部カバーと、上記パッケージの最下部の金属導体に設けた上記制御回路用貫通穴に接合する金属で構成する下部カバーとで構成し、上記第二の誘電体の接地面に上記制御回路を搭載し、バンプ接続にて上記制御回路と第一の誘電体の信号伝達線路を接続し、上記第四の誘電体の他方の面に第一のマイクロ波回路を搭載し、バンプ接続にて上記第四の誘電体の信号伝達線路を接続し、上記第六の誘電体の他方の面に第二のマイクロ波回路を搭載し、バンプ接続にて上記第六の誘電体の信号伝達線路に接続し、上記制御信号用ピンから制御回路を上記第一の誘電体及び第二の誘電体の信号伝達線路及びスルーホールで接続し、上記制御回路から第一及び第二のマイクロ波回路への接続を上記第一から第六までの誘電体の信号伝達線路及びスルーホールにて実施し、第一の高周波コネクタと第一のマイクロ波回路との接続を金属ワイヤにて実施し、第一のマイクロ波回路と第二のマイクロ波回路との接続を上記第四の誘電体の信号伝達線路内の線路と第四の誘電体の接地面に設けたスロットと第五の誘電体の信号伝達線路内の線路との電磁結合で実施し、第二のマイクロ波回路と上記上部カバー内の第二の高周波コネクタの接続を第六の誘電体の信号伝達線路
と第七の誘電体のスロットと第八の誘電体の信号伝達線路との電磁結合及び第九の誘電体の上記馬蹄形状のスルーホールで実施したことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項８】 複数の誘電体が上下に積層されて形成された構造体に第一、第二の高周波回路を搭載して成る高周波モジュールにおいて、
第一の高周波回路に接続される第一の信号伝達線路が形成された第一の誘電体と、
第二の高周波回路に接続される第二の信号伝達線路が形成された第二の誘電体と、
上記第一の信号伝達線路と第二の信号伝達線路の間で、垂直方向に高周波信号を伝達する信号伝送路とを備え、
上記第一の高周波回路と上記第二の高周波回路は、上記第一の誘電体と第二の誘電体の積層方向の投影面に互いに重なりを有するように、離間して接地面上に配置され、
上記第１の高周波回路に接続され、上記構造体上面との間で垂直方向に高周波信号を伝達する第一の高周波伝送路と、
上記第２の高周波回路に接続され、上記構造体下面との間で垂直方向に高周波信号を伝達する第二の高周波端子とを備え、
上記第一の高周波端子は、上記第１の高周波回路に接続された芯線と、その芯線の周囲を取り囲んで、上記信号伝達線路から離間して馬蹄状に配置された複数のスルーホールとを有して成る、
ことを特徴とする高周波モジュール。