【事件の表示】
　昭和６３年特許願第２３９４６０号「白金温度センサ」拒絶査定に対する審判事件［平成　２年　３月２７日出願公開、特開平　２−　８７０３０］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 【１】手続の経緯・本願発明
  本願は昭和６３年９月２４日の出願であって、本願発明は、平成９年１月１３日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「絶縁基板の上に、白金抵抗膜、この白金抵抗膜の端部に接続される端子電極が形成され、前記端子電極にリード線が接続されている白金温度センサにおいて、
　前記端子電極とリード線の間に金の導電膜が介在され、リード線が金の導電膜を介して端子電極に溶接されていることを特徴とする白金温度センサ。」（以下、「本願発明」という。）。
【２】引用例
  原査定の拒絶の理由に引用された特開昭５８ー１４３５０３号公報（以下、「引用例１」という。）には、薄膜白金温度センサに関し下記の記載がある。
「最近白金薄膜の抵抗値変化を利用した薄膜白金温度センサが注目されている。しかし、薄膜であるために抵抗体とリード線とを安定に接続することが難しく、現在、高温から低温まで測定できる精度の高いセンサはまだ開発、実用化されていない。
　本発明は広い温度範囲で、高精度かつ安定で、大量に安価に作ることのできる薄膜白金温度センサを提供することを目的とするものであり、絶縁基板上に感温抵抗膜として白金薄膜、電極として金−白金膜を用い、リード線として白金線あるいは白金クラッド線を前記電極に電気溶接した構造にして所期の目的を達成したものである。
  以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１図は薄膜白金温度センサの第１の実施例を示す。このセンサは、幅３ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミナ基板上（１）に白金を約１μｍ着膜したもので、抵抗膜（２）を形成したあと、リード線引き出し電極部分に金−白金膜（３）をスクリーン印刷法により約１０μｍ形成した。このリード線引き出し電極としての金−白金膜（３）に、白金のリード線（４）を電気溶接し、抵抗膜（２）とリード線接続部に保護膜（５）を被覆した。」（公報２頁左上欄７行〜同右上欄９行）、
「以上本発明は、感温抵抗膜として白金薄膜の抵抗膜と、リード線の接続用電極としての金−白金膜を用い、白金リード線あるいは白金クラッド線を電気溶接したため、長期使用時（特に高温における使用の際）や、振動や衝撃に対し信頼が高くなり、白金測温抵抗体と同等若しくはそれ以上の温度指示精度が得られる。」（公報２頁右上欄末行〜左下欄６行）。
　前記記載を図面を参酌しつつ勘案すると、引用例１には次の発明が記載されていることになる。
　絶縁基板（１）の上に、白金抵抗膜（２）、この白金抵抗膜（２）の端部に接続されるリード線引き出し電極部分が形成され、前記リード線引き出し電極部分にリード線（４）が接続されている薄膜白金温度センサにおいて、前記リード線引き出し電極部分とリード線（４）の間に金−白金膜（３）が介在され、リード線（４）が金−白金膜（３）を介してリード線引き出し電極部分に電気溶接されている薄膜白金温度センサ（以下、「引用例１に記載された発明」という。）。
  同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６０ー１５８５６８号公報（以下、「引用例２」という。）には、下記の記載がある。
「本発明は印刷回路、ＩＣ回路或は、酸素センサ等に於てリードを取り出す場合の方法に関するものである。」（公報１頁左下欄１０行〜１２行）、
「例えば同図(B)のように溶接電流供給用の電極棒１５を用いてこれによつてリード線を介在に押圧接触させて溶接電流を流せば介在電極（いづれも例えば白金、金等）の場合信頼性のある接続を達成することができる。かくして上下のリード線を取り付けた状態が同図(C)で示されている。又上記に於て電極、介在に金を用いた場合、加熱温度は１０６３℃程度に低くすることができ、電極に加わる電流が少ないので電極や酸素イオン導電板に熱的影響の発生を防止することができる。」（２頁左下欄８行〜１７行）
　前記記載によれば、引用例２には、印刷回路、ＩＣ回路、酸素センサ等の複数の技術分野における電極とリード線との接続技術に関し、電極とリード線の間に金の導電膜を介在させ、リード線が金の導電膜を介して電極に電気溶接させることが記載されている。
【３】対比
  そこで、本願発明と引用例１に記載された発明とを比較すると、引用例１に記載された発明における
「絶縁基板（１）」、「白金抵抗膜（２）」、「リード線引き出し電極部分」、「リード線（４）」、「薄膜白金温度センサ」、「電気溶接」は、それぞれ、本願発明における
「絶縁基板」、「白金抵抗膜」、「端子電極」、「リード線」、「白金温度センサ」、「溶接」に相当し、本願発明における「金の導電膜」も引用例１に記載された発明における「金−白金膜（３）」も共に「導電膜」であるから、両者は下記の一致点で一致し、下記の相違点で相違する。
　一致点
　絶縁基板の上に、白金抵抗膜、この白金抵抗膜の端部に接続される端子電極が形成され、前記端子電極にリード線が接続されている白金温度センサにおいて、
　前記端子電極とリード線の間に導電膜が介在され、リード線が導電膜を介して端子電極に溶接されている白金温度センサ。
　相違点
　導電膜の材質が、本願発明では金であるのに対し、引用例１に記載された発明では金−白金である点。
【４】相違点の判断
  前記相違点について検討する。
イ．引用例１には、「以上本発明は、感温抵抗膜として白金薄膜の抵抗膜と、リード線の接続用電極としての金−白金膜を用い、白金リード線あるいは白金クラッド線を電気溶接したため、長期使用時（特に高温における使用の際）や、振動や衝撃に対し信頼が高くなり、白金測温抵抗体と同等若しくはそれ以上の温度指示精度が得られる。」（公報２頁右上欄末行〜左下欄６行）と記載されていることから、引用例１においても本願同様、白金温度センサを高温下で使用することが認識されていること、
ロ．引用例２には、印刷回路、ＩＣ回路、酸素センサ等の複数の技術分野における電極とリード線との接続技術において、電極とリード線の間に金の導電膜を介在させ、リード線が金の導電膜を介して電極に電気溶接させることが開示されていること、
　前記イ．ロ．を勘案すると、前記引用例２に記載された電極とリード線との接続技術を引用例１に記載された発明に施して、導電膜の材質を金−白金に代えて金を選択することに格別の創意を要し得たものとは認められない。
  　なお、請求人は、引用例２に記載のものは酸素センサであり、本願発明の白金温度センサとは技術領域を異にしている旨主張している。
　しかしながら、前記したように、引用例２のものは、印刷回路、ＩＣ回路、酸素センサ等の複数の技術分野における電極とリード線との接続技術に関し、酸素センサはその中の一応用例に過ぎず、引用例２のものが酸素センサに特有の技術でもない以上、引用例２に示された電極とリード線との接続技術を引用例１に示された白金温度センサに施すことに格別の困難性は認められない故、請求人の主張は採用し得ない。
　そして、本願発明の奏する作用効果は、引用例１及び引用例２に記載された事項から予測しうる程度のものにすぎない。
【５】結び
  したがって、本願発明は、引用例１及び引用例２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
  よって、結論のとおり審決する。