(57)【要約】      （修正有）【課題】モジュールの取り付け偏差により、電球の全体的なＲＦ性能の安定性が悪くなり、電球製造の不良率が高くなるという問題を解決する光源モジュールを提供する。【解決手段】光源モジュールは、光源と、光源基板と、ＲＦモジュールと、ＲＦアンテナとを備え、光源基板が回路層と、絶縁層と、放熱層とを含み、絶縁層が回路層と放熱層との間に設けられ、ＲＦモジュールとＲＦアンテナの両方が回路層に設けられ、ＲＦモジュールがＲＦアンテナに接続され、そのうち、放熱層が金属放熱領域と、絶縁放熱領域とを含み、ＲＦアンテナとＲＦモジュールが絶縁放熱領域に対向して設けられ、これにより、電球の全体的なＲＦ性能の安定が確保され、電球の製造と組み立て過程に発生する不良率がなくなる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
光源と、光源基板と、ＲＦモジュールと、ＲＦアンテナとを備え、
前記光源基板は、回路層と、絶縁層と、放熱層とを含み、そのうち、前記絶縁層が前記回路層と前記放熱層との間に設けられ、
前記ＲＦモジュールと前記ＲＦアンテナの両方は、前記回路層に設けられ、前記ＲＦモジュールは、前記ＲＦアンテナに接続され、そのうち、前記放熱層が金属放熱領域と、絶縁放熱領域とを含み、前記ＲＦアンテナと前記ＲＦモジュールは、前記絶縁放熱領域に対向して設けられることを特徴とする光源モジュール。
【請求項２】
前記光源モジュールは、調光チップをさらに備え、前記調光チップが前記光源に接続され、前記ＲＦモジュールは前記調光チップに接続され、そのうち、前記調光チップが前記回路層に設けられることを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
前記光源モジュールは、駆動電源回路をさらに備え、前記駆動電源回路が前記ＲＦモジュール、前記調光チップおよび前記光源にそれぞれ接続され、前記ＲＦモジュール、前記調光チップおよび前記光源に電力を供給するために使用され、そのうち、前記駆動電源回路が前記回路層に設けられることを特徴とする請求項２に記載の光源モジュール。
【請求項４】
前記ＲＦアンテナは「Ｆ」字型であることを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項５】
前記ＲＦアンテナの厚さは０．６ｍｍ−１ｍｍであることを特徴とする請求項４に記載の光源モジュール。
【請求項６】
前記ＲＦアンテナの共振長が１７ｍｍであり、前記ＲＦアンテナの高さが５ｍｍであり、前記ＲＦアンテナの給電点と接地点との距離が５ｍｍであることを特徴とする請求項４に記載の光源モジュール。
【請求項７】
前記光源は複数の発光ダイオードを備え、前記複数の発光ダイオードが順次接続されることを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項８】
前記複数の発光ダイオードは、前記光源基板の縁に沿って順次配列されることを特徴とする請求項７に記載の光源モジュール。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の光源モジュールを備えることを特徴とする電球。
【請求項１０】
請求項１から８のいずれか一項に記載の光源モジュールを備えることを特徴とする灯具。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、ＬＥＤ光源技術分野に属し、特に、光源モジュール、電球および灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
既存のスマート電球では、光源用アルミ基板、駆動電源およびＲＦモジュールは、通常、別々に存在している。ＲＦモジュールは、駆動板に取り付けられる必要があり、そのアンテナ部が、光源用アルミ基板の影響を受けないように、光源用アルミ基板を通過し、アルミ基板の外側に露出する必要がある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、実際の製造過程では、モジュールの取り付け偏差により、アンテナが光源用アルミ基板に近くなり、ある方向における電球のＲＦ性能に影響を与え、その結果、電球の全体的なＲＦ性能の安定性が悪くなり、電球製造の不良率が高くなる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本出願は、電球の製造過程において、全体的なＲＦ性能の安定性が悪く、不良率が高いという問題を解決するために、光源モジュール、電球および灯具を提供することを目的とする。
【０００５】
本出願の実施例の第１態様による光源モジュールは、光源と、光源基板と、ＲＦモジュールと、ＲＦアンテナとを備え、
【０００６】
前記光源基板が回路層と、絶縁層と、放熱層とを含み、そのうち、前記絶縁層が前記回路層と前記放熱層との間に設けられ、
【０００７】
前記ＲＦモジュールと前記ＲＦアンテナの両方が前記回路層に設けられ、前記ＲＦモジュールが前記ＲＦアンテナに接続され、そのうち、前記放熱層が金属放熱領域と、絶縁放熱領域とを含み、前記ＲＦアンテナと前記ＲＦモジュールが前記絶縁放熱領域に対向して設けられる。
【０００８】
好ましくは、前記光源モジュールは、調光チップをさらに備え、前記調光チップが前記光源に接続され、前記ＲＦモジュールは、前記調光チップに接続され、そのうち、前記調光チップが前記回路層に設けられる。
【０００９】
好ましくは、前記光源モジュールは、駆動電源回路をさらに備え、前記駆動電源回路が前記ＲＦモジュール、前記調光チップおよび前記光源にそれぞれ接続され、前記ＲＦモジュール、前記調光チップおよび前記光源に電力を供給するために使用され、そのうち、前記駆動電源回路が前記回路層に設けられる。
【００１０】
好ましくは、前記ＲＦアンテナは「Ｆ」字型である。
【００１１】
好ましくは、前記ＲＦアンテナの厚さは０．６ｍｍ−１ｍｍである。
【００１２】
好ましくは、前記ＲＦアンテナの共振長は１７ｍｍであり、前記ＲＦアンテナの高さは５ｍｍであり、前記ＲＦアンテナの給電点と接地点との間の距離は５ｍｍである。
【００１３】
好ましくは、前記光源は複数の発光ダイオードを含み、前記複数の発光ダイオードが順次接続される。
【００１４】
好ましくは、前記複数の発光ダイオードは、前記光源基板の縁に沿って順次配列される。
【００１５】
本出願の実施例の第２態様による電球は、上記のいずれか一項に記載の光源モジュールを備える。
【００１６】
本出願の実施例の第３態様による灯具は、上記のいずれか一項に記載の光源モジュールを備える。
【考案の効果】
【００１７】
本出願の実施例による光源モジュール、電球および灯具では、光源モジュールは、光源と、光源基板と、ＲＦモジュールと、ＲＦアンテナとを備え、光源基板が回路層と、絶縁層と、放熱層とを含み、絶縁層が回路層と放熱層との間に設けられ、ＲＦモジュールとＲＦアンテナの両方が前記回路層に設けられ、ＲＦモジュールがＲＦアンテナに接続され、そのうち、放熱層が金属放熱領域と、絶縁放熱領域とを含み、ＲＦアンテナとＲＦモジュールが絶縁放熱領域に対向して設けられ、これにより、電球の全体的なＲＦ性能の安定が確保され、電球の製造と組み立て過程に発生する不良率がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本出願の実施例による光源モジュールの構造を示す概略図である。
【図２】本出願の実施例による別の光源モジュールの構造を示す概略図である。
【図３】本出願の実施例による別の光源モジュールの構造を示す概略図である。
【図４】本出願の実施例によるＲＦアンテナの構造を示す概略図である。
【図５】本出願の実施例による別の光源モジュールの構造を示す概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１９】
本出願が解決しようとする技術的問題、技術的解決手段および有益な効果をより明らかにするために、以下、図面および実施例を参照して本出願をさらに詳細に説明する。ここで説明される具体的な実施例は本出願を解釈するためのものに過ぎず、本出願を限定するためのものではないことを理解すべきである。
【００２０】
なお、説明すべきこととして、ある部材が別の部材に「固定」または「設置」されると言われている場合、それは別の部材に直接または間接的に位置されてもよい。ある部材が別の部材に「接続」されると言われている場合、それは別の部材に直接または間接的に接続されてもい。
【００２１】
理解すべきこととして、「長さ」、「幅」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「頂」、「底」「内」、「外」などの用語で示される方位または位置関係は、図面に基づいて示される方位または位置関係であり、本出願の説明を容易にして簡素化するためのものに過ぎず、言及される装置または部材が特定の方位を有し、特定の方位で構築および操作しなければならないことを指示や示唆するものではないので、本出願を限定するものと理解されるべきではない。
【００２２】
なお、「第１」、「第２」という用語は、説明の目的ためのものに過ぎず、相対的な重要度を指示や示唆するもの、または指示される技術的特徴の数を暗示的に示すものとして理解できない。そこで、「第１」、「第２」に限定される特徴は、１つ以上の当該特徴を明示的や暗示的に含むことができる。本出願の説明において、特に限定されていない限り、「複数の」は２つ以上を意味する。
【００２３】
図１は、本出願の実施例による光源モジュールであり、図１に示すように、本実施例における光源モジュールは、光源と、光源基板と、ＲＦモジュールと、ＲＦアンテナとを備え、前記光源基板が回路層と、絶縁層と、放熱層とを備え、そのうち、前記絶縁層が前記回路層と前記放熱層との間に設けられ、前記ＲＦモジュールと前記ＲＦアンテナの両方が前記回路層に設けられ、前記ＲＦモジュールが前記ＲＦアンテナに接続され、そのうち、前記放熱層が金属放熱領域と、絶縁放熱領域とを含み、前記ＲＦアンテナと前記ＲＦモジュールが前記絶縁放熱領域に対向して設けられる。
【００２４】
一つの実施例では、図２に示すように、前記光源モジュールは、調光チップをさらに含み、前記調光チップが前記光源に接続され、前記ＲＦモジュールは、前記調光チップに接続され、そのうち、前記調光チップが前記回路層に設けられる。
【００２５】
一つの実施例では、図３に示すように、前記光源モジュールは、駆動電源回路をさらに含み、前記駆動電源回路が前記ＲＦモジュール、前記調光チップおよび前記光源にそれぞれ接続され、前記ＲＦモジュール、前記調光チップおよび前記光源に電力を供給するために使用され、そのうち、前記駆動電源回路が前記回路層に設けられる。
【００２６】
一つの実施例では、図４に示すように、前記ＲＦアンテナは「Ｆ」字型である。
【００２７】
一つの実施例では、前記ＲＦアンテナの厚さは０．６ｍｍ−１ｍｍである。
【００２８】
一つの実施例では、前記ＲＦアンテナの共振長は１７ｍｍであり、前記ＲＦアンテナの高さは５ｍｍであり、前記ＲＦアンテナの給電点と接地点との間の距離は５ｍｍである。
【００２９】
一つの実施例では、図５に示すように、前記光源は複数の発光ダイオードを含み、前記複数の発光ダイオードが順次接続される。
【００３０】
一つの実施例では、前記複数の発光ダイオードは、前記光源基板の縁に沿って順次配列される。
【００３１】
本出願の実施例の第２態様による電球は、上記のいずれか一項に記載の光源モジュールを備える。
【００３２】
本出願の実施例の第３態様による灯具は、上記のいずれか一項に記載の光源モジュールを備える。
【００３３】
本出願の実施例による光源モジュール、電球および灯具では、光源モジュールは、光源と、光源基板と、ＲＦモジュールと、ＲＦアンテナとを備え、光源基板が回路層と、絶縁層と、放熱層とを含み、絶縁層が回路層と放熱層との間に設けられ、ＲＦモジュールとＲＦアンテナが前記回路層に設けられ、ＲＦモジュールがＲＦアンテナに接続され、そのうち、放熱層が金属放熱領域と、絶縁放熱領域とを含み、ＲＦアンテナとＲＦモジュールが絶縁放熱領域に対向して設けられ、これにより、電球の全体的なＲＦ性能の安定が確保され、電球の製造と組み立て過程に発生する不良率がなくなる。本出願の実施例は、調光及び調色回路をさらに提供し、図３に示すように、本実施例における調光及び調色回路は、給電電源５１に接続され、前記調光及び調色回路は、整流回路５２と、定電流駆動回路５３と、定電圧給電回路５４と、制御回路５５と、光源モジュール５０とを備え、具体的には、整流回路５２が前記給電電源５１に接続され、前記給電電源５１から供給される交流電圧信号を直流電圧信号に変換するために使用され、定電流駆動回路５３が前記整流回路５２に接続され、前記直流電圧信号を受信して前記直流電圧信号に基づいて定電流駆動信号を出力するために使用され、定電圧給電回路５４が前記整流回路５２に接続され、前記直流電圧信号を受信して前記直流電圧信号に基づいて定電圧供給信号を出力するために使用され、制御回路５５が前記定電圧給電回路５４および前記定電流駆動回路５３に接続され、受信された調光及び調色信号に基づいて第１パルス幅変調信号、第２パルス幅変調信号、第３パルス幅変調信号および第４パルス幅変調信号を生成するために使用され、そのうち、前記第４パルス幅変調信号が前記定電流駆動信号を変調するために使用され、光源モジュール５０が前記定電流駆動回路５３および前記制御回路５５にそれぞれ接続され、前記定電流駆動信号、前記第１パルス幅変調信号、前記第２パルス幅変調信号および前記第３パルス幅変調信号に基づき、対応する色温度に応じて点灯するために使用される。
【００３４】
本実施例では、整流回路５２は、ブリッジ整流回路であってもよく、交流電圧信号を直流電圧信号に変換し、例えば、給電電源５１から供給された正弦波電圧（周波数が５０／６０ＨＺ）を、負の半周期を持たない電圧波形（周波数が１００／１２０ＨＺ）に変換するために使用され、定電流駆動回路５３は、整流により得られた直流電圧信号を定電流に変換して光源モジュール５０を点灯させ、さらに、定電流駆動回路５３は、第４パルス幅変調信号に基づいて、出力された定電流の大きさを制御してもよく、定電圧給電回路５４は、直流電圧信号を定電圧供給信号に変換して制御回路５５に電力を供給し、制御回路５５は、受信された調光及び調色信号に基づき、第１パルス幅変調信号、第２パルス幅変調信号、第３パルス幅変調信号および第４パルス幅変調信号を生成し、これにより、定電流駆動回路５３の出力電流および光源モジュール５０の混色デューティサイクル信号を制御する。
【００３５】
一つの実施例では、光源モジュール５０にはＣＣＴ制御回線が使用されてもよく、三方混色ＬＥＤ光源にＭＯＳスイッチングトランジスタが直列に接続され、ＰＷＭ信号で三路スイッチングトランジスタの導通時間を制御することにより、混色の効果を達成する。
【００３６】
一つの実施例では、制御回路５５は、ジグビープロトコルネットワーク（Ｚｉｇｂｅｅ）、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）（登録商標）、無線インターネットアクセス（Ｗｉ−Ｆｉ）、Ｚ−ＷＡＶＥおよび赤外線リモートコントロールなどを含むがこれらに限定されない無線通信プロトコルをサポートするように構成される。
【００３７】
一つの実施例では、定電流駆動回路５３には、Ｂｏｏｓｔアーキテクチャの定電流駆動回路が使用されてもよく、そのうち、定電流駆動チップＵ１の接地ピンと制御回路５５の接地ピンが同じグランドを共有するため、制御回路５５は、オプトカプラを介せずに定電流駆動回路５３を直接制御することができる。
【００３８】
一つの実施例では、図４に示すように、前記整流回路５２は、ヒューズＦＲ１と、バリスタＲＶと、第１ダイオードＤ１と、第２ダイオードＤ２と、第３ダイオードＤ３と、第４ダイオードＤ４と、第１コンデンサＣ１と、第１インダクタＬ１と、第４抵抗器Ｒ４と、第２コンデンサＣ２とを含み、前記ヒューズＦＲ１の第１端が前記給電電源５１の第１端に接続され、前記ヒューズＦＲ１の第２端、前記バリスタＲＶの第１端、前記第１ダイオードＤ１のカソード、および前記第３ダイオードＤ３のアノードが共通に接続され、前記第２ダイオードＣ２のカソード、前記第４ダイオードＤ４のアノード、および前記バリスタＲＶの第２端が前記給電電源５１の第２端に共通に接続され、前記第１ダイオードＤ１のアノード、前記第２ダイオードＤ２のアノード、前記第１コンデンサＣ１の第１端、および前記第２コンデンサＣ２の第１端が共通に接地され、前記第３ダイオードＤ３のカソード、前記第４ダイオードＤ４のカソード、前記第１コンデンサＣ１の第２端、前記第４抵抗器Ｒ４の第１端、および前記第１インダクタＬ１の第１端が共通に接続され、前記第２コンデンサＣ２の第２端、前記第４抵抗器Ｒ４の第２端、および前記第１インダクタＬ２の第２端が前記定電流駆動回路５３共通に接続される。
【００３９】
本実施例では、第１ダイオードＤ１、第２ダイオードＤ２、第３ダイオードＤ３、および第４ダイオードＤ４は、入力された交流電流を整流するための整流ブリッジを構成し、第１コンデンサＣ１、第１インダクタＬ１、第４抵抗器Ｒ４、および第２コンデンサＣ２は、整流された電圧信号をフィルタリングするためのＥＭＩフィルタ回路を構成する。
【００４０】
一つの実施例では、図４に示すように、前記定電流駆動回路５３は、第５抵抗器Ｒ５と、第６抵抗器Ｒ６と、第７抵抗器Ｒ７と、第８抵抗器Ｒ８と、第９抵抗器Ｒ９と、第１０抵抗器Ｒ１０と、第１１抵抗器Ｒ１１と、第２インダクタＬ２と、第３コンデンサＣ３と、第４コンデンサＣ４と、第５ダイオードＤ５と、定電流駆動チップＵ１とを含み、具体的には、前記第５抵抗器Ｒ５の第１端および前記第２インダクタＬ２の第１端が前記整流回路５２に共通に接続され、前記第５抵抗器Ｒ５の第２端および前記定電流駆動チップＵ１の入力ピンがＨＶに接続され、前記第２インダクタＬ２の第２端および前記定電流駆動チップＵ１の出力ピンＤＲＡＩＮが前記第５ダイオードＤ５のアノードに共通に接続され、前記定電流駆動チップＵ１の電源ピンＶＣＣが前記第３コンデンサＣ３の第１端に接続され、前記定電流駆動チップＵ１の調光ピンＤＩＭおよび前記第６抵抗器Ｒ６の第１端が前記制御回路５５に共通に接続され、前記第３コンデンサＣ３の第２端および前記第６抵抗器Ｒ６の第２端が共通に接地され、前記定電流駆動チップＵ１のフィードバック信号ピンＦＢ、前記第７抵抗器Ｒ７の第１端、および前記第１１抵抗器Ｒ１１の第１端が共通に接続され、前記定電流駆動チップＵ１のチップセレクト信号ピンＣＳ、前記第９抵抗器Ｒ９の第１端、および前記第１０抵抗器Ｒ１０の第１端が共通に接続され、前記第９抵抗器Ｒ９の第２端および前記第１０抵抗器Ｒ１０の第２端が共通に接地され、前記第７抵抗器Ｒ７の第２端、前記第５ダイオードＤ５のカソード、前記第８抵抗器Ｒ８の第１端、および前記第４コンデンサＣ４の第１端が前記光源モジュール５０に共通に接続され、前記第１１抵抗器Ｒ１１の第２端、前記第８抵抗器Ｒ８の第２端、および前記第４コンデンサＣ４の第２端が共通に接地される。
【００４１】
本実施例では、定電流駆動チップＵ１とその周辺回路は、定電流の出力信号を出力するためのＢｏｏｓｔアーキテクチャの定電流駆動回路を構成し、さらに、定電流駆動チップＵ１の調光ピンＤＩＭは、制御回路５５の第４パルス幅変調信号の出力端ＰＷＭ４に接続され、このとき、定電流駆動チップＵ１はさらに、第４パルス幅変調信号に基づき、出力された定電流駆動信号の電流の大きさを調整して調光の目的を達成する。
【００４２】
一つの実施例では、定電流駆動チップＵ１の型番は、ユーザのニーズに応じて設定されてもよく、例えば、ＬＭシリーズの定電流駆動チップであってもよく、型番は、ＬＭ３４０２、ＬＭ３４０４などであってもよい。
【００４３】
一つの実施例では、図４に示すように、前記定電圧給電回路５４は、第６ダイオードＤ６と、第５コンデンサＣ５と、第６コンデンサＣ６と、第１２抵抗器Ｒ１２と、第１３抵抗器Ｒ１３と、第１４抵抗器Ｒ１４と、第７ダイオードＤ７と、第３インダクタＬ３と、第７コンデンサＣ７と、電源管理チップＵ２とを含み、具体的には、前記第６ダイオードＤ６のアノードが前記整流回路５２に接続され、前記第６ダイオードＤ６のカソードおよび前記第５コンデンサＣ５の第１端が前記電源管理チップＵ２の入力ピンＤＲＡＩＮに共通に接続され、前記電源管理チップＵ２のフィードバック信号ピンＦＢ、前記第１２抵抗器Ｒ１２の第１端、および前記第１３三抵抗器Ｒ１３の第１端が共通に接続され、前記電源管理チップＵ２の電源ピンＶＣＣが前記第６コンデンサＣ６の第１端に接続され、前記電源管理チップＵ２の接地ピンＧＮＤ、前記第６コンデンサＣ６の第２端、前記第７ダイオードＤ７のカソード、前記第１２抵抗器Ｒ１２の第２端、および前記第３インダクタＬ３の第１端が共通に接続され、前記第１３抵抗器Ｒ１３の第２端、前記第３インダクタＬ３の第２端、前記第７コンデンサＣ７の第１端、および前記第１４抵抗器Ｒ１４の第１端が前記制御回路５４に共通に接続され、前記第５コンデンサＣ５の第２端、前記第７ダイオードＤ７のアノード、前記第７コンデンサＣ７の第２端、および前記第１４抵抗器Ｒ１４の第２端が共通に接地される。
【００４４】
本実施例では、電源管理チップＵ２とその周辺回路は、整流回路５２から出力された直流電圧信号を降圧するために使用され、それによって制御回路５５を正常に動作するように駆動するための動作電圧を制御回路５５に提供する。
【００４５】
一つの実施例では、電源管理チップＵ２の型番は、ユーザのニーズに応じて選択されてもよく、例えば、ＬＮＫシリーズのチップであってもよく、型番はＬＮＫ０２６５Ａなどであってもよい。
【００４６】
一つの実施例では、図４に示すように、前記制御回路はマスターチップＵ３を含み、前記マスターチップＵ３の電源ピンＶＤＤは、前記定電圧給電回路５４に接続され、前記マスターチップＵ３の第１パルス幅変調信号の出力ピンＰＷＭ１は、前記光源モジュール５０の第１パルス幅変調信号の入力端ＰＷＭ１に接続され、前記マスターチップＵ３の第２パルス幅変調信号の出力ピンＰＷＭ２は、前記光源モジュール５０の第２パルス幅変調信号の入力端ＰＷＭ１に接続され、前記マスターチップＵ３の第３パルス幅変調信号の出力ピンＰＷＭ３は、前記光源モジュール５０の第３パルス幅変調信号の入力端ＰＷＭ３に接続され、前記マスターチップＵ３の第４パルス幅変調信号の出力ピンＰＷＭ４は、前記定電流駆動回路５３に接続される。
【００４７】
本実施例では、マスターチップＵ３は、受信された調光及び調色信号に基づき、第１パルス幅変調信号、第２パルス幅変調信号、第３パルス幅変調信号、および第４パルス幅変調信号を生成し、具体的には、当該調光及び調色信号は、マスターチップＵ３の制御信号の入力端を介してアクセスしてもよく、又はＲＦチップを用いてマスターチップＵ３と無線通信接続を確立し、ＡＰＰ制御によりマスターチップＵ３に調光及び調色信号を供給してもよい。
【００４８】
一つの実施例では、マスターチップＵ３の型番は、ユーザのニーズに応じて、対応する調光駆動チップを選択することができ、例えば、ＴＬ２８４２、ＵＣ２５２５などであってもよい。
【００４９】
一つの実施例では、本実施例による灯具は、上記のいずれか一項に記載の光源モジュールを備える。
【００５０】
本出願の実施例による光源モジュール、電球および灯具では、色温度の異なる３本のストリップを並列に接続し、それぞれ第１スイッチング回路を介して第１ストリップの電流を調整し、第２スイッチング回路を介して第２ストリップの電流を調整し、第３スイッチング回路を介して第３ストリップの電流を調整することにより、光源モジュールの色温度を調整する目的を達成し、従来のＬＥＤ光源調整過程において光源の利用率が低く、ランプ全体の発光効率が低いという問題を解決する。
【００５１】
当業者であれば、説明を容易及び簡潔にするために、上述した各機能ユニットとモジュールの区分のみを例に挙げて説明していたが、実際の応用では、上記機能配分が、必要に応じて異なる機能ユニットおよびモジュールによって完了されてもよく、すなわち、前記装置の内部構造が、前記機能の全部または一部を達成するために、異なる機能ユニットまたはモジュールに区分されていることを明確に理解することができる。実施例における各機能ユニットおよびモジュールは、単一の処理ユニットに統合されていてもよいし、各ユニットは物理的に単独で存在してもよいし、２つ以上のユニットは単一のユニットに統合されていてもよく、上記統合されたユニットは、ハードウェアの形態で実現されてもよいし、ソフトウェア機能ユニットの形態で実現されてもよい。また、各機能ユニットおよびモジュールの具体的な名称は、それらの区別を容易にするためのものだけであり、本出願の保護範囲を限定するためのものではない。前記システムにおけるユニットおよびモジュールの具体的な作業プロセスについては、前記方法の実施例における対応するプロセスを参照することができ、ここでは説明を省略する。
【００５２】
上記の実施例において、各実施例についての説明はそれぞれ重点があり、ある実施例では詳細に記述または記載していない部分について、他の実施例の関連記述を参照することができる。
【００５３】
分離部品として説明された前記ユニットは、物理的に分離されてもよいし、物理的に分離されなくてもよいが、ユニットとして表示された部品は、物理的ユニットであってもよく、物理的ユニットでなくてもよく、即ち、１つの位置に配置されてもよく、又は複数のネットワークユニットに分散してもよい。本実施例の解決的手段の目的を達成するために、実際のニーズに応じてユニットの一部または全部を選択することができる。
【００５４】
また、本出願の各実施例における各機能ユニットは、単一の処理ユニットに統合されていてもよいし、各ユニットは物理的に単独で存在してもよく、または２つ以上のユニットが単一のユニットに統合されていてもよい。上記統合されたユニットは、ハードウェアの形態で実現されてもよく、またはソフトウェア機能ユニットの形態で実現されてもよい。
【００５５】
上述した実施例は、本出願の技術的解決手段を説明するためのものであり、これらを限定するためのものではない。前記実施例を参照しながら本出願を詳細に説明したが、当業者であれば、前記各実施例に記載された技術的解決手段を変更し、またはそれらの技術特徴の一部を等価的に置き換えることができることを理解すべきである。これらの変更や置き換えは、対応する技術的解決手段の本質が本出願の各実施例の技術的解決手段の要旨および範囲から逸脱することなく、本出願の保護の範囲に含まれるべきである。
【図１】
0003228975.tif 000003
【図２】
0003228975.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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