【手続補正書】
【提出日】平成18年3月27日(2006.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】試料加工方法及び試料加工装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  集束イオンビームをステージに載置した試料に照射して試料を加工する試料加工方法において、
試料の加工を、同じ前提条件のもとにステージの移動、ビーム種別の変更及び加工種別の変更を行わずに加工できる最小加工単位の集合に分割し、
未加工である複数の最小加工単位の中から、現在のステージ、ビーム種別及び加工種別の状態との関係をもとに次に加工すべき最小加工単位を探索し、
前記探索された最小加工単位の加工を行うことを特徴とする試料加工方法。
【請求項２】  集束イオンビームをステージに載置した試料に照射して試料を加工する試料加工方法において、
試料の加工を、同じ前提条件のもとにステージの移動、ビーム種別の変更及び加工種別の変更を行わずに加工できる最小加工単位の集合に分割し、
前記最小加工単位の集合に対して、現在のステージ、ビーム種別及び加工種別の状態との関係をもとに次に加工すべき最小加工単位を順次探索し、加工の順番を決定し、
前記決定された順番に従って試料の加工を行うことを特徴とする試料加工方法。
【請求項３】  請求項１又は２記載の試料加工方法において、次に加工すべき最小加工単位として、現在の状態から最短時間で加工開始できる最小加工単位を探索することを特徴とする試料加工方法。
【請求項４】  請求項１，２又は３記載の試料加工方法において、前記次に加工すべき最小加工単位の探索は、各最小加工単位の加工開始の前提条件を考慮して行うことを特徴とする試料加工方法。
【請求項５】  集束イオンビームをステージに載置した試料に照射して試料を加工する試料加工方法において、
試料の加工を、同じ前提条件のもとにステージの移動、ビーム種別の変更及び加工種別の変更を行わずに加工できる最小加工単位の集合に分割し、
前記最小加工単位毎に、加工場所に関する情報、ビーム照射の向きに関する情報、ビーム種別に関する情報、及び加工種別に関する情報を含む情報を記述した加工情報テーブルを作成し、
ステージの並進移動、ステージの回転、ビーム種別の変更及び加工種別の変更に対してそれぞれペナルティを設定し、
現在のステージ、ビーム種別及び加工種別の状態と前記加工情報テーブルとを照合し、現在の状態からの移行に際して前記ペナルティの小さい最小加工単位を次の加工として選択することを特徴とする試料加工方法。
【請求項６】  集束イオンビームをステージに載置した試料に照射して試料を加工する試料加工方法において、
試料の加工を、同じ前提条件のもとにステージの移動、ビーム種別の変更及び加工種別の変更を行わずに加工できる最小加工単位の集合に分割し、
前記最小加工単位毎に、加工場所に関する情報、ビーム照射の向きに関する情報、ビーム種別に関する情報、加工種別に関する情報を含む情報を記述した加工情報テーブルを作成し、
ステージの移動、ステージの回転、ビーム種別の変更及び加工種別の変更に対してそれぞれ与えられた係数を元に、現在のステージ、ビーム種別及び加工種別の状態と前記加工情報テーブルとを照合し、現在の状態から各最小加工単位への移行にかかるトータルコストを計算し、
前記トータルコストの小さな最小加工単位を次の加工として選択することを特徴とする試料加工方法。
【請求項７】  請求項６記載の試料加工方法において、前記加工情報テーブルは各最小加工単位の加工開始の前提条件についての情報を含み、前記トータルコストの計算は前提条件が満たされている最小加工単位を対象として行うことを特徴とする試料加工方法。
【請求項８】  請求項６記載の試料加工方法において、ステージの移動、ステージの回転、ビーム種別の変更及び加工種別の変更があった時それに要した時間のデータを蓄積しておき、前記係数を、そのデータに基づいて導出することを特徴とする試料加工方法。
【請求項９】  試料を載置できるステージと、
集束イオンビームを試料に照射して加工および観察を行なう集束イオンビーム光学系と、
レシピに関する処理や制御を行うコンピュータと、
少なくとも加工の設定を行なう情報入力装置と、
集束イオンビームによる試料像を表示する表示装置と、を少なくとも有し、
前記表示装置は、前記レシピを実行する前に予め全加工のシーケンスを組む方式か、一箇所の加工が終わった時に次の加工箇所を決定する方式かの加工方式を選択するメニューボタンを配置した画面を有することを特徴とする試料加工装置。
【請求項１０】  試料を載置できるステージと、
集束イオンビームを試料に照射して加工および観察を行なう集束イオンビーム光学系と、
レシピに関する処理や制御を行うコンピュータと、
少なくとも加工の設定を行なう情報入力装置と、
集束イオンビームによる試料像を表示する表示装置と、を少なくとも有する試料加工装置において、
前記表示装置は、前記試料加工装置が有する機構の動作を予め定義したデータベースで実行するか、前記試料加工装置を動作させた結果を反映したデータベースで実行するかを選択するメニューボタンを配置した画面を有することを特徴とする試料加工装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
すなわち、本発明による試料加工方法は、集束イオンビームをステージに載置した試料に照射して試料を加工する試料加工方法において、試料の加工を、同じ前提条件のもとにステージの移動、ビーム種別の変更及び加工種別の変更を行わずに加工できる最小加工単位の集合に分割し、未加工である複数の最小加工単位の中から、現在のステージ、ビーム種別及び加工種別の状態との関係をもとに次に加工すべき最小加工単位を探索し、探索された最小加工単位の加工を行うことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明による試料加工方法は、また、集束イオンビームをステージに載置した試料に照射して試料を加工する試料加工方法において、試料の加工を、同じ前提条件のもとにステージの移動、ビーム種別の変更及び加工種別の変更を行わずに加工できる最小加工単位の集合に分割し、最小加工単位毎に、加工場所に関する情報、ビーム照射の向きに関する情報、ビーム種別に関する情報、及び加工種別に関する情報を含む情報を記述した加工情報テーブルを作成し、ステージの並進移動、ステージの回転、ビーム種別の変更及び加工種別の変更に対してそれぞれペナルティを設定し、現在のステージ、ビーム種別及び加工種別の状態と加工情報テーブルとを照合し、現在の状態からの移行に際してペナルティの小さい最小加工単位を次の加工として選択することを特徴とする。通常は、もっともペナルティの小さな最小加工単位が次の加工として選択される。
加工情報には、加工済みか否かを示すフラグ、加工開始の前提条件に関する情報を含ませるのが好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明による試料加工方法は、集束イオンビームをステージに載置した試料に照射して試料を加工する試料加工方法において、試料の加工を、同じ前提条件のもとにステージの移動、ビーム種別の変更及び加工種別の変更を行わずに加工できる最小加工単位の集合に分割し、最小加工単位毎に、加工場所に関する情報、ビーム照射の向きに関する情報、ビーム種別に関する情報、加工種別に関する情報を含む情報を記述した加工情報テーブルを作成し、ステージの移動、ステージの回転、ビーム種別の変更及び加工種別の変更に対してそれぞれ与えられた係数を元に、現在のステージ、ビーム種別及び加工種別の状態と加工情報テーブルとを照合し、現在の状態から各最小加工単位への移行にかかるトータルコストを計算し、トータルコストの小さな最小加工単位を次の加工として選択することを特徴とする。通常は、トータルコストの最も小さな最小加工単位が次の加工として選択される。