【事件の表示】
　平成７年特許願第１７３０１０号〔「素子を配置およびハンダ付けする方法」、平成８年８月９日出願公開（特開平８−２０４３２６号）、請求項の数（８）〕拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
　１．［手続の経緯と本願各請求項の発明］
　本願は、パリ条約による優先権主張（優先日１９９４年６月１６日、（ＵＳ）米国）を伴って、平成７年６月１６日に出願されたものであって、本願の発明は、平成１２年５月２日付で手続補正された明細書の、特許請求の範囲における請求項１乃至８のそれぞれに記載された事項によって特定される次のとおりのものであると認める。
【請求項１】「第１素子（11）を基板（16）に配置し、ハンダ付けする方法であって、
　第１素子と基板との間に複数のハンダ要素（17）を用意するステップと、
　第１素子を配置するステップと、
　第１素子を配置する位置で支持したまま、基板に固着するためにハンダ要素をリフローし、そして冷却するステップとを有し、
このプロセスが、
　まず、前記複数のハンダ要素のうちの第１グループに近接したヒーター要素に同時に電流を流すことによって第１グループのみをリフローし、この第１グループには一個またはこれ以上のハンダ要素を含み、そして前記第１グループを冷却して、基板に第１素子を固定する第１ステップと、
　次に、前記複数のハンダ要素のうちの第２グループに近接したヒーター要素に同時に電流を流すことによって第２グループのみをリフローし、この第２グループには前記第１グループの要素以外の一個またはこれ以上のハンダ要素を含み、
そして前記第２グループを冷却して、第１素子の配置に影響を及ぼさずに第１素子と基板との間の接着を強化する第２ステップと
を有することを特徴とする素子を配置およびハンダ付けする方法。」（この請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という）
【請求項２】「前記第１または第２のいずれのグループに加えるエネルギーの量も、前記第１素子に配置ずれを生じさせる十分な熱応力を発生させない
ことを特徴とする請求項１の方法。」
【請求項３】「前記第２ステップの後、前記複数のハンダ要素の第３グループのみをリフローし、冷却し、この第３グループには前記第１、第２グループの要素以外の一個またはこれ以上のハンダ要素を含む第３ステップ
をさらに有することを特徴とする請求項１の方法。」
【請求項４】「前記各グループは４個のハンダ要素を有する
ことを特徴とする請求項３の方法。」
【請求項５】「前記第１素子には光装置を含み、
前記配置するステップは、この第１光素子を第２の光素子に光学的に配置する配置ステップを有する
ことを特徴とする請求項２の方法。」
【請求項６】「前記第１光素子はレーザを含み、
　前記第１光素子は光ファイバを含み、
　前記配置するステップは、レーザから射出した光を光ファイバに最適に送信できるようにレーザを移動して配置するステップを含む
ことを特徴とする請求項５の方法。」
【請求項７】「前記配置ステップは、ツールを使用して第１素子を配置の第１位置に移動して配置するステップを有し、
　前記第１と第２ステップは、前記ツールを使用して前記第１素子を第１位置に保持するステップと、
　その後、この素子をツールから解放するステップ
を有することを特徴とする請求項１の方法。」
【請求項８】「前記第１素子はレーザであり、
　光ファイバに送信された光が最適となるまでレーザを移動するために前記ツールを使用する
ことを特徴とする請求項７の方法。」　
　
　２．［原査定の理由の概要］
　本願を拒絶すべきものとした原査定（前置報告を含む）の理由の概要は、本願優先日前に頒布された刊行物である、特開昭６３−１６８０８０号公報（以下、「第１引用例」という）及び特開平４−１３３３９２号公報（前置報告で引用されたもので、以下、「第２引用例」という）を引用して、上記第１引用例には、素子を基板に接合する複数のハンダ要素のうちの第１グループのみをリフローハンダ付けした後、同じく第２グループのみをリフローハンダ付けすることが実質上記載されているし、また、ヒーター要素に電流を流すことによりハンダ要素をリフローすることは上記第２引用例に示されているように周知であって、第１引用例に示されるような、各グループ毎にハンダ要素をリフローする半田付け方法に、上記の周知技術を採用することは、当業者が容易に想到し得る技術的事項であるから、本願の各発明は、上記引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたというものである。　
　
　３．［当審の判断］
　（１）引用例の記載
　上記の第１引用例には、「電子部品」の「リード端子列に高エネルギービームを照射走査して」、「リード端子と基板上に形成されたリード配線パターンとを半田付けする方法」において、「前記リード端子列のうち任意の数のリード端子上を照射走査した後、照射済みのリード端子を迂回しつつ未照射のリード端子を連続的に照射走査する」こと、及び、「従来の半田付け方法では、レーザ光の照射をリード端子列に対し順次行うか、リード端子列を一度に同時照射するため隣接するリード端子の熱影響を大きく受け、この熱影響による弊害例えば隣接するリード端子間で半田が接続して電気的に導通してしまう半田ブリッジ等が生じるという問題があった」ことが指摘されている（第１頁左下欄第６〜１３行、第２頁左上欄第１８行〜同右上欄第４行参照）。
　同じく、第２引用例には、「はんだの溶融を助ける発熱体が設けられている」「リフローはんだ付配線板」に関して、「配線板１０の裏面には発熱体２０がベタ層としてほぼ全面に付着してある」第１実施例、「ニクロム線等により形成」された発熱体が「配線板１０の内部に挿入され」ている第２実施例、「各電子部品３４は、配線板１０の表面のかなりの部分を占めるように配置されているが、一部あきスペースがあり、その部分に発熱体２が設けられている」第３の実施例がそれぞれ記載されている（第１頁左下欄第７〜８行、第２頁左下欄第４〜６行、第３頁左上欄第３〜５行、同第１０〜１３行参照）。
　（２）発明の対比
　本願発明（請求項１の発明）と第１引用例の記載事項を対比すると、第１引用例記載の「電子部品」は、本願発明における「第１素子」に相当し、同じく「照射済みのリード端子」及び「未照射のリード端子」は、それぞれ、「ハンダ要素のうちの第１グループ」及び「同第２グループ」に相当するといえる。
　また、第１引用例記載の半田付け方法においても、「照射済みのリード端子を迂回しつつ未照射のリード端子を連続的に照射走査」している時には、「照射済みのリード端子」は多少とも冷却しているとみられるし、半田付けの結果、基板上の電子部品の配置に影響があるとみるべき根拠はない。
　＜一致点＞
　したがって、本願発明と第１引用例記載の発明とは、「第１素子を基板に配置し、ハンダ付けする方法」に関して、
　「第１素子と基板との間に複数のハンダ要素を用意するステップと、
　第１素子を配置するステップと、
　第１素子を配置する位置で支持したまま、基板に固着するためにハンダ要素をリフローし、そして冷却するステップとを有し、
このプロセスが、
　まず、前記複数のハンダ要素のうちの第１グループのみをリフローし、この第１グループには一個またはこれ以上のハンダ要素を含み、そして前記第１グループを冷却して、基板に第１素子を固定する第１ステップと、
　次に、前記複数のハンダ要素のうちの第２グループのみをリフローし、この第２グループには前記第１グループの要素以外の一個またはこれ以上のハンダ要素を含み、
そして前記第２グループを冷却して、第１素子の配置に影響を及ぼさずに第１素子と基板との間の接着を強化する第２ステップと
を有する」点では一致していると認められる。
　＜相違点＞
　しかし、各グループ毎のハンダ要素のリフローが、本願発明では、「近接したヒーター要素に同時に電流を流すことによって」行われるのに対して、第１引用例記載の発明では、「高エネルギービームを照射走査」することにより行われる点では相違している。
　（３）相違点の検討
　上記の相違点に関して、第１引用例記載の「高エネルギービームを照射走査」することによるハンダの加熱手法に代えて、第２引用例記載の「はんだの溶融を助ける発熱体」を設ける手法を採用することの可否について検討する。
　第１引用例では、「レーザ光の照射をリード端子列に対し・・・同時照射する」従来技術に関しては、専ら「隣接するリード端子の熱影響」による弊害のみが指摘されて、そのような問題に対処するために、「前記リード端子列のうち任意の数のリード端子上を照射走査した後、照射済みのリード端子を迂回しつつ未照射のリード端子を連続的に照射走査する」という解決手段がとられているところからみて、第１引用例で開示されている技術課題とそれを解決するための手段は、「リード端子列」に対して「高エネルギービームを照射走査」する加熱手法に特有のものとみるべきである。
　そうすると、第１引用例における上記の加熱手法に代えて、第２引用例記載の「発熱体」による加熱手法を採用するべき理由は全くないことになり、しかも、第２引用例記載のいずれの実施例においても、発熱体は各リードの位置毎に分かれて配置されているものではないから、第１引用例記載の半田付け方法に採用することは事実上できないし、仮に採用したとしても、ハンダ要素のリフローが各グループ毎に行われることにならないのは明らかである。
　つまり、第１引用例記載の技術課題と、本願発明における「装置に素子を配置する際に、素子内の熱応力を減少させ、さらにこの熱応力による配置ずれを減少する」という技術課題とは、熱影響による弊害の回避という点で一部共通するところはあるものの、基本的には相違しているとみるべきであるし、また、当該技術課題に係る解決手法としての、上記相違点で指摘した本願発明の構成についても、上記いずれの引用例にも開示や示唆は存在しないというべきである。
　したがって、本願発明を、上記第１及び第２引用例記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　４．［請求項２以下の発明について］
　請求項２〜８に係る発明は、本願発明を引用し、これに更なる限定を加える発明であるので、これら請求項２以下のいずれの発明も、本願発明と同様に、上記の引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。　
　
　５．［むすび］
　以上のとおり、本願については、原査定の拒絶理由によっては、拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。