(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣメモリを脱着できる方式で組立てられたメモリモジュールを提供する。【解決手段】脱着できる方式による組立ＩＣメモリに係り、基板、及び、該基板の片面、或いは、両面上に固設する１個以上のＩＣ固定体を含み、該基板に複数組のプリント回路を設け、且つ、各ＩＣ固定体が該基板のいずれか１組のプリント回路と電気的な接続を構成し、該基板上に設けたＩＣ固定体構造は、本体、及び、スライドカバーを共同で組成され、該スライドカバーが該本体の上蓋として構成され、該スライドカバーをスライド方式で該本体を開くことと閉じることができ、該本体に１個以上のＩＣ収納台座を具え、ＩＣメモリを脱着できる方式で嵌入、或いは、抜出することに提供される以外に、位置決め固定機能の特徴も具える。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
メモリモジュールにおいて、脱着できる方式による組立ICメモリは、
その基板面上に複数組のプリント回路を設けた基板と、
該基板の片面、或いは、両面上に固設し、且つIC固定体は、本体、及び、スライドカバーを共同で組成され、該スライドカバーが該本体の上蓋として構成され、該スライドカバーをスライド方式で該本体を開くことと閉じることができ、該本体に1個以上のIC収納台座を具え、且つ各IC収納台座の溝底に導電用ピンの列を設けて、弾性、及び、導電機能を兼備した複数個の導電用ピンユニットが、マトリクス配列で構成され、且つ、該本体の導電用ピンの列が該基板のいずれか1組のプリント回路と電気的な接続を構成する1個以上のIC固定体を含むことを特徴する、メモリモジュール。
【請求項２】
請求項１記載のメモリモジュールにおいて、その本体のIC収納台座の導電用ピンユニットは、金属スプリング、金属クリップ或いは探針のいずれかであることを特徴とする、メモリモジュール。
【請求項３】
請求項1記載のメモリモジュールにおいて、その本体の両側にそれぞれ外側に向かって延出したスライド部を設けて、スライドカバーの両側にもそれぞれ対応するスライド溝を設けることを特徴とする、メモリモジュール。
【請求項４】
請求項１記載のメモリモジュールにおいて、その本体の両側にそれぞれスライド溝を設けて、スライドカバーの両側にもそれぞれ対応するスライド部を設けることを特徴とする、メモリモジュール。
【請求項５】
請求項１から４記載のいずれかに記載したメモリモジュールにおいて、該基板の片面、或いは、両面上に固設する1個以上のIC固定体は、更に中空内枠を設けた補助用位置決め固定枠も含み、且つ、該補助用位置決め固定枠の外周輪郭が、該IC固定体の本体のIC収納溝内部に緊密に収納することができることを特徴とする、メモリモジュール。  
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、メモリモジュールに関り、特にICメモリを脱着できる方式で組立てられたメモリモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１に示した従来のメモリモジュール10の構造は、通常数個のIC（integrated circuit）、メモリ70をプリント基板（PCB）11の片面或いは両面上に溶接固定することで組成する。
【０００３】
片面にICメモリ70のメモリモジュール10を設けていることを例にすると、そのプリント基板11の基板面に複数組のプリント回路12を設け、且つ、各組のプリント回路12に複数個の回路接点13を設けて、1個のICメモリ70をプリント基板11上に溶接固定することができ、また、対応するプリント回路12と電気的な接続を構成することができる。これにより、複数個のICメモリ70がプリント基板11に統合設置された後で一種のメモリモジュール10を構成する。
【０００４】
そのICメモリ70は、メモリモジュール10の主の部品とし、且つICメモリ70のパッケージ方法は、ティーエスオーピー（TSOP、Thin Small Outline Package）から現在徐々にボールグリッドアレイ（BGA、Ball Grid Array）パッケージ主流となって進歩してきた。
【０００５】
また、図１に示すこの種のボールグリッドアレイパッケージのICメモリ70は、表面実装技術（SMT）を利用して、各ICメモリ70の底面に設けた半田ボール（pads）をプリント基板11の各組のプリント回路12の回路接点13と一体化するように溶接固定することでICメモリ70をプリント基板11上に固定させていた。
【０００６】
ただし、半田ボールの使用によってICメモリ70をプリント基板11に溶接固定する欠点とは、ICメモリ70の修理や交換が容易ではないということである。ICメモリ70を取り出して修理時、高温で半田を溶解して、本来の半田ボールを取り除かなければならない他に、ICメモリ70を修理・交換した後、再び半田ボールの搭載及び位置決め固定のため、半田ボールの搭載及び位置決め固定には非常に困難がある。
【０００７】
特に高温で半田ボールを取り除く修理過程において、本来損壊していないICメモリ70が良くこの高温を受けて損壊してしまう。且つ、修理過程で取り除いた半田ボール及び再び半田ボールを搭載する過程中において、クリーム半田及び溶接助剤を使用すると環境汚染に?がり、環境保全という需要に適合しない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
現有のメモリモジュールにあるICメモリを修理と交換の不便性という欠陥を克服するため、本考案の主な目的は、一種の新規のメモリモジュール構造を提供することにあり、ICメモリを脱着できる方式で該メモリモジュールに組立てることができ、且つクリーム半田及び溶接助剤も使用する必要が無く、容易にICの組立、修理或いは交換できる特徴を具え、更に環境保全の効果を具える。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本考案のメモリモジュールの構造は、基板を含み、その基板面に複数組の同様な機能を持ったプリント回路を設けている以外に、1個以上のIC収納台座を設け、且つ各IC固定体が該基板のいずれか1組のプリント回路と電気的な接続を構成し、該基板上に設けたIC固定体構造は、本体及びスライドカバーを含み、且つ共同で組成され、該スライドカバーが該本体の上蓋として構成され、また該スライドカバーをスライド方式で該本体を開くことや閉じることができ、該本体に1個以上のIC収納溝を具え、ICメモリを脱着できる方式で嵌入或いは抜出することに提供される以外に、位置決め固定機能の特徴も具える。該本体の各IC収納台座の溝底に導電用ピンの列を設けて、弾性及び導電機能を兼備した複数個の導電用ピンユニットが、マトリクス配列で構成され、これにより、該基板上に設けた各IC固定体がIC固定体の本体に設けた導電用ピンを介して基板のプリント回路と電気的な接続を構成する。
【００１０】
つまり、ICメモリを本考案のメモリモジュールのIC固定体内部に嵌入した後でも、クリーム半田及び溶接助剤を使用する必要がなく、該ICメモリと嵌入された該IC固定体の本体に設けた導電用ピンの列は、直ちに電気的な接続を構成し、更に一歩進んで本考案のメモリモジュールのプリント回路と電気的な接続を構成する。この種の組立方法は、ICメモリを脱着できる方式で本考案のメモリモジュールに組立てることができ、ICメモリを修理、或いは、交換する必要がある時、高温による半田溶解を行う必要がなく、不良のICメモリを抜出して新しいICメモリに交換することができる。或いは比較的大容量のICメモリにアップグレードする必要があった場合でも、使用者自身で比較的大容量のICメモリに容易に交換することができる。
【考案の効果】
【００１１】
これにより、本考案のメモリモジュールは、以下の長所を具える。
ICメモリの修理或いは交換に便利である。
改めて半田ボールの再搭載コスト或いは困難性を省略できる。
随時ICメモリを交換でき、且つ位置決め固定上の問題が生じない。
ICメモリが高温による破壊を受けることを避けることができる。
使用者自身で、容易にICメモリの交換或いは大容量にアップグレードできる。
クリーム半田及び溶接助剤の使用量を減少できるため、環境保全効果を具える。
【実施例】
【００１２】
図２を見ると、本考案であるメモリモジュール20は、ICメモリ70を脱着できる方式で組立てられたメモリモジュールで、その構造には基板21及び該基板21の片面或いは両面上に設けた1個以上のIC固定体30を含み、容易にICメモリ70を組み合わせることと自由にICメモリ70を抜出する機能を具えている。
【００１３】
該基板21は、メモリモジュールに組立てることに用いるプリント回路板であるため、該基板21の片面或いは両面に複数組の同様な機能を持ったプリント回路22を具備し、且つ各組プリント回路22に更に一歩進んで複数個の回路接点23を設けて、IC固定体30を該基板21に組立てた後、相対するプリント回路22と直接電気的な接続を構成する、或いは前記の複数個の回路接点23を介して相対するプリント回路22と電気的な接続を構成する。
【００１４】
該基板21上に設けられた各IC固定体30の構造を図２及び図３に示すとおり、本体40及びスライドカバー50で1組のスライド機構を共同で組成し、該スライドカバー50は、該本体40に相対してスライド移動を生じることで、該本体40を開くことと閉じることができる。該スライドカバー50のスライドを介し、該本体40は、引出しに類似した機能を具え、該スライドカバー50は、スライド方式で該本体40を開いた状態にさせた時、ICメモリ70が脱着できる方式で該本体40の内部に嵌入、或いは該本体40内部から嵌入されたICメモリ70を自由に抜出することができるように提供されている。
【００１５】
該本体40の構造を図３或いは図７に示すとおり、該本体40の両側にそれぞれ外側に向かって延出するスライド部42を含み、及び該本体40は1個以上のIC収納溝41を設けることができる。特に、該本体40の各IC収納溝41の溝底に、マトリクス配列された位置決め固定穴43を設け、且つ各位置決め固定穴43は弾性及び導電機能を兼ね備えた導電用ピンユニット44を入れた後、これにより各IC収納溝41の溝底に導電用ピンの列45を設けた。その導電用ピンユニット44の具体的な実施例には、金属スプリング、弾性を備えた探針（probe pin）及び金属クリップを含むものとするが、金属スプリングの使用が好ましい実施例である。
【００１６】
該スライドカバー50の構造は、スライドカバー50の両側において相対し且つ互いに向き合う方法でそれぞれ下方に向かって延伸する湾曲部51、且つ該湾曲部51がスライド溝52を具えて設置される。該スライドカバー50両側のスライド溝52は、該本体50の両側のスライド部52に対応し、該本体40及び該スライドカバー50が1組のスライド機構を共同で組成することを促し、且つ該スライドカバー50が該本体40の上蓋として構成され、該スライドカバー50のスライド移動を介して該本体40を開くこと或いは閉ることができる。
【００１７】
これにより、図２及び図４に示すとおり、本考案のメモリモジュール20の各IC固定体30を該基板21に組立てた後、各IC固定体30は、本体40のIC収納溝41の導電用ピンの列45を介して該基板21の相対するプリント回路22と最良の電気的な接続を構成する。
【００１８】
また、本考案で示すメモリモジュール20は、設置されたIC固定体30のスライドカバー50をスライド移動させるだけで、該IC固定体30の本体40が開いた状態を呈し、図４に示すようにボールグリッドアレイパッケージで、且つ底面に半田ボール71を設けたIC メモリ70を脱着できる方式で該メモリモジュール20のIC固定体30内部に組立てることに提供される。その他、本考案で示すメモリモジュール20は、図６に示すようにボールグリッドアレイパッケージだけでなく底面に電気的な接点（図に示していない）を設けたフラットタイプIC メモリ75を脱着できる方式で該メモリモジュール20のIC固定体30内部に組立てることに提供されることができる。
【００１９】
図４或いは図６を見ると、IC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）を本考案で示すメモリモジュール20の相対するIC固定体30の本体40内部に嵌入した後、前記ICメモリ70底面の半田ボール71（或いは前記フラットタイプICメモリ75底面の電気的な接点）は、嵌入されたIC固定体30の該本体40のIC収納溝41に設けた導電用ピンの列45を確実に押圧し、該IC固定体30のスライドカバー50を移動することで、該スライドカバー50を該本体40の上蓋と構成し、且つ該本体40を閉鎖した後、該IC固定体30内部に嵌入されたICメモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）の活動が該スライドカバー50の制限を受け、これによりICメモリ 70底面の半田ボール71（或いはフラットタイプICメモリ75底面の電気的な接点）が該IC固定体30の本体40内部に設けて相対する導電用ピンユニット44と密接な接触を形成でき、且つ最良の電気的な接続を構成できる。
【００２０】
言い換えると、ICメモリ70（或いはフラットタイプICメモリ75）を本考案で示すメモリモジュール20の相対するIC固定体30の本体40内部に嵌入した後は、表面実装技術（SMT）を使用する必要もなく、またクリーム半田及び溶接助剤も使用する必要がなく、該IC固定体30のスライドカバー50を押進だけで、該IC固定体30の本体40が封鎖状態を呈し、即ち嵌入されたICメモリ70（或いはフラットタイプICメモリ75）が本考案のメモリモジュール20の基板21上に設けられたプリント回路22と電気的な接続を構成する。つまり、この種の組立方法を介することで、本考案のメモリモジュール20は、脱着できる方式でICメモリ70（或いはフラットタイプICメモリ75）の組立を完了することができる。
【００２１】
同様の理論で、すでに本考案のメモリモジュール20のIC固定体30内部に組立てられたICメモリ70（或いはフラットタイプICメモリ75）を抜出する時、スライド方式で相対するIC固定体30のスライドカバー50を移動させるだけで、該IC固定体30の本体40が開いた状態を呈した後、高温で半田を溶解する必要がないため、該IC固定体30の本体40内部から自由に嵌入されたIC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）を抜出することができる。
【００２２】
これにより、本考案のメモリモジュール20に不良のIC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）があり修理、或いは、交換する必要がある時、相対するIC固定体30の本体40内部から自由に不良のIC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）を抜出して新しいIC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）に交換することができる。そのため、IC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）の修理、或いは、交換に非常に便利であるだけでなく、高温による半田溶解を行う必要がなく、その他のIC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）が高温による破壊を避けることができ、また、従来のICメモリモジュールに対する半田ボールの再搭載、及び、位置決め固定の困難性を省くことができる。
【００２３】
本考案のメモリモジュール20が比較的大容量のIC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）の使用とアップグレードしたい場合、本考案のメモリモジュール20には再利用できる特性を具え、該メモリモジュール20のIC固定体30内部に組立てられたIC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）を抜出して、比較的大容量のIC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）を交換するだけでアップグレードの目的を達することができる。特に、使用者自身に任意の障害が全く無く、容易に交換できる。
【００２４】
その他、本考案のメモリモジュール20のIC固定体30は、IC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）を位置決め固定する機能も具えている。図４及び図６を見ると、本考案のメモリモジュール20の構造は、使用するIC固定体30の本体40の各IC収納溝41上に設けた位置決め固定穴43は、ICメモリ70底面の半田ボール71の位置或いはフラットタイプICメモリ75底面の電気的な接点の位置に対応してマトリクス配列で設けられている。これにより、底面に半田ボール71を設けたICメモリ70を本考案のIC固定体30の本体40のIC収納溝41に嵌入された時、該本体40のIC収納溝41の位置決め固定穴43が、ICメモリ70の半田ボール71を該位置決め固定穴43の穴内に搭載できるように提供されることで、IC メモリ70の位置決め固定の効果を発揮できる。
【００２５】
図５及び図６を見ると、底面に電気的な接点を設けたフラットタイプICメモリ75を本考案のIC固定体30の本体40のIC収納溝41に嵌入された時、補助用位置決め固定枠60を利用して位置決め固定の効果を達することができる。該補助用位置決め固定枠60は、中空内枠61を設け、該フラットタイプIC メモリ75が緊密にその中に収納されることができ、該補助用位置決め固定枠60の外周輪郭は、本考案のIC固定体30の本体40のIC収納溝41の外周輪郭に対応して、緊密に該IC収納溝41の内部に収納ことができる。これにより、まずフラットタイプIC メモリ75を該補助用位置決め固定枠60の中空内枠61内部に緊密に収納された後、更に該補助用位置決め固定枠60と一緒に該IC収納溝41の内部に緊密に収納されて、本考案のIC固定体30の本体40のIC収納溝41を利用してフラットタイプICメモリ75を位置決め固定の効果を発揮することができる。
【００２６】
本考案で示すメモリモジュール20の別の具体的な実施例では、前記本考案のメモリモジュール20上に設けたIC固定体30に対してもう一種の構造改良を開示するものとし、IC固定体30の本体40の両側をスライド溝を設けるよう改造し、IC固定体30のスライドカバー50の両側も対応するようなスライド部に改造することで相対的にスライド移動できる1組のスライド機構を共同で組成することができる。
【００２７】
前記を総合すると、本考案に示すメモリモジュール20は、IC固定体30の設置を介してIC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）を脱着できる方式で該メモリモジュール20に組立てることができ、且つ、随時IC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）を交換することができ、容易にIC メモリ70（或いはフラットタイプIC メモリ75）の組立、修理或いは交換できる特徴を具える。
【００２８】
上記に開示した内容は、最適の具体的な実施例であり、本考案の考案目的と達成できる効果といわゆる同様の効果或いは均等性を構成することであり、且つ当該項目の技術を熟知しているものが容易に完成できる簡単的な修正、修飾、改良、或いは、改変について、本考案が主張している実用新案登録請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来のメモリモジュール構造の見取図である。
【図２】本考案であるメモリモジュールは、IC固定体が着脱できる方法で組立てた構造見取図である。
【図３】図２に示すIC固定体の具体的な構造拡大図である。
【図４】図２の4-4断面線に沿った断面構造の拡大図であり、本考案のメモリモジュールが使用するIC固定体は、底面に半田ボールを設けたICメモリを位置決め固定機能を具備することを説明している。
【図５】本考案であるメモリモジュールに使用するIC固定体が、補助用位置決め固定枠を使用してフラットタイプICメモリを位置決め固定した組立の分解説明図である。
【図６】図５の6-6断面線に沿った断面構造の拡大図であり、本考案のメモリモジュールに使用するIC固定体が、補助用位置決め固定枠を使用してフラットタイプICメモリを位置決め固定の達成を説明している。
【図７】本考案であるメモリモジュールに使用するIC固定体の本体に1個以上のIC収納溝構造を設けた見取図である。
【符号の説明】
【００３０】
10  従来のICメモリモジュール
11  プリント基板
12  プリント回路
13  回路接点
20  メモリモジュール
21  基板
22  プリント回路
23  回路接点
30  IC固定体
40  本体
41  IC収納溝
42  スライド部
43  位置決め固定穴
44  導電用ピンユニット
45  導電用ピンの列
50  スライドカバー
51  湾曲部
52  スライド溝
60  補助用位置決め固定枠
61  中空内枠
70  底面に半田ボールを設けたICメモリ
71  半田ボール
75  底面に電気的な接点を設けたフラットタイプICメモリ
【図１】
0003119127.tif 000003
【図２】
0003119127.tif 000004
【図３】
0003119127.tif 000005
【図４】
0003119127.tif 000006
【図５】
0003119127.tif 000007
【図６】
0003119127.tif 000008
【図７】
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