【手続補正書】
【提出日】平成18年1月20日(2006.1.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に配置された複数の画素を有する表示装置の製造方法であって、
基板の絶縁表面上に前記複数の画素に対応する複数の第１電極を形成する工程と、
前記画素を囲みなおかつ前記第１電極の表面より上方に突出した絶縁体隔壁を形成する工程と、
前記絶縁体隔壁および前記第１電極の上に有機導電体膜を設ける工程と、
前記有機導電体膜の上に電界発光できる有機化合物を含む有機薄膜を形成する工程と、
前記有機薄膜の上に第２電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置の製造方法において、
前記有機導電体膜を設ける工程は、湿式プロセスであることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法において、
前記有機導電体膜を設ける工程は、前記有機導電体膜の原料溶液または原料分散液をスプレー塗布する工程、またはスピン塗布する工程、またはディップコート法により塗布する工程、またはインクジェット法により塗布する工程、またはディスペンサーにより形成する工程であることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項４】
マトリクス状に配置された複数の画素を有する表示装置の製造方法であって、
基板の絶縁表面上に前記複数の画素に対応する複数の第１電極を形成する工程と、
前記画素を囲みなおかつ前記第１電極の表面より上方に突出した絶縁体隔壁を形成する工程と、
前記絶縁体隔壁および前記第１電極の上の全面に有機導電体膜を塗布する工程と、
前記有機導電体膜の上に電界発光できる有機化合物を含む有機薄膜を形成する工程と、
前記有機薄膜の上に第２電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の表示装置の製造方法において、
前記有機導電体膜を塗布する工程は、湿式プロセスであることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の表示装置の製造方法において、
前記有機導電体膜を塗布する工程は、前記有機導電体膜の原料溶液または原料分散液をスプレー塗布する工程、またはスピン塗布する工程、またはディップコート法により塗布する工程であることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項４乃至６のいずれか一に記載の表示装置の製造方法において、
前記有機導電体膜を塗布する工程の後、前記有機導電体膜を選択的に除去する工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項８】
マトリクス状に配置された複数の画素を有する表示装置の製造方法であって、
基板の絶縁表面上に前記複数の画素に対応する複数の第１電極を形成する工程と、
ストライプ状に絶縁体隔壁を形成する工程と、
ストライプ状に有機導電体膜を形成する工程と、
前記有機導電体膜の上に電界発光できる有機化合物を含む有機薄膜を形成する工程と、
前記有機薄膜の上に第２電極を形成する工程と、
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の表示装置の製造方法において、
前記有機導電体膜を形成する工程は、湿式プロセスであることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載の表示装置の製造方法において、
前記有機導電体膜を形成する工程は、ディスペンサーまたはインクジェット法により形成する工程であることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一に記載の表示装置の製造方法において、
データ信号ラインと、走査信号ラインと、前記データ信号ラインおよび前記走査信号ラインおよび前記第１電極に接続された非線形素子と、を形成する工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の表示装置の製造方法において、
前記非線形素子は、互いに接続された薄膜トランジスタとキャパシタとの組み合わせ、または、薄膜トランジスタと該薄膜トランジスタの寄生のキャパシタとの組み合わせ、からなることを特徴とする表示装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
なお、有機薄膜は、発光する化合物として有機化合物を用いているものであり、他の構成要素として無機化合物を含んでいても良い。また、本発明でいう表示装置とは、発光素子として有機発光素子を用いた画像表示デバイスを指す。また、有機発光素子にコネクター、例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または有機発光素子にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールも全て表示装置に含むものとする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
【発明の実施の形態】
本発明の概念図を図１に示す。図１（ａ）は基板上にストライプ状（図中縦方向）の第１電極１０２を形成し、画素部１１０を形成するために、画素部１１０を囲む形で絶縁体隔壁１０３を設け、有機導電体膜１０４（図示せず）を形成したものである。また図１（ｂ）は、基板上にアイランド状の第１電極１０２を形成し、画素部１１０を形成するために、画素部１１０を囲む形で絶縁体隔壁１０３を設け、有機導電体膜１０４（図示せず）を形成したものである。いずれの場合も、図中Ａ−Ａ’における断面図は図１（ｃ）のようになる。１０１は基板、１０２は第１電極、１０３は絶縁体隔壁、１０４は有機導電体膜である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
有機層の成膜が終了した基板は、受渡室４０７を経由して、搬送室４０８へ運ばれる。搬送室４０８にも搬送ロボットが搭載されており、搬送室４０８に接続されている各部屋へ基板を搬送する役割を果たす。搬送室４０８には裏面電極形成や保護膜等形成を目的とした成膜室が接続されている。成膜室５０９や４１０では、真空蒸着法やＥＢ法で電極となる金属（例としてＡｌＬｉ合金やＭｇＡｇ合金等）が成膜される。成膜室４１１では、基板上面から発光を得る場合に必要な透明導電膜（例としてＩＴＯやＩＺＯ等）が、一般にスパッタ法あるいは化学気相成長（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  ＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法で成膜される。成膜室４１２では、表面を保護するためのパッシベーション膜（例としてＳｉＮ、ＳｉＯｘ膜等）が、一般にスパッタ法あるいはＣＶＤ法で成膜される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
６０８は表示装置の上方に設けられるカバー材であり、樹脂からなるシール材６０９により接着されている。カバー材６０８は酸素および水を透過しない材質であれば、いかなるものを用いてもよい。本実施例では、カバー材６０８は窪みを持つガラス６０６ａおよび乾燥剤６０６ｂからなる。したがって、シール材６０９により、有機発光素子を完全に密閉空間６１０に封入するようになっている。密閉空間６１０は不活性ガス（代表的には窒素ガスや希ガス）、樹脂または不活性液体（例えばパーフルオロアルカンに代表される液状のフッ素化炭素）を充填しておけばよい。さらに、吸湿剤や脱酸素剤を設けることも有効である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２５】
図１２（ａ）は基板上にストライプ状（図中縦方向）の第１電極１０２を形成し、画素部１１０を形成するために、画素部１１０を囲む形で絶縁体隔壁１０３を設けたものである。また図１２（ｂ）は、基板上にアイランド状の第１電極１０２を形成し、画素部１１０を形成するために、画素部１１０を囲む形で絶縁体隔壁１０３を設けたものである。いずれの場合も、図中Ａ−Ａ’における断面図は図１２（ｃ）のようになる。即ち、隔壁の間に導電性ポリマー１０４を形成することができ、隔壁１０３上には必ずしも形成されず分離させることができる。この導電性ポリマー層上には低分子有機化合物材料で形成される発光層、電子注入輸送層などを形成すれば良い。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２８】
まず、絶縁表面上に複数のＴＦＴ（スイッチング用ＴＦＴや電流制御用ＴＦＴを含む）、保持容量、電流制御用ＴＦＴに接続する第１の電極（陽極）、該第１の電極の端部を覆う隔壁を形成する。第１の電極の材料としては、Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＳｉＸＮＹ、Ｎｉ、Ｗ、ＷＳｉＸ、ＷＮＸ、ＷＳｉＸＮＹ、ＮｂＮ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｐｔ、あるいはＴｉ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｗ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｍｏから選ばれた元素を主成分とする合金材料もしくは化合物材料を用いればよい。また、第１の電極は、これらの材料を用いた膜またはそれらの積層膜を総膜厚１００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲で用いればよい。また、カバレッジを良好なものとするため、隔壁の上端部または下端部に曲率を有する曲面が形成されるようにする。例えば、隔壁の材料としてポジ型の感光性アクリルを用いた場合、絶縁物の上端部のみに曲率半径（０．２μｍ〜３μｍ）を有する曲面を持たせることが好ましい。また、隔壁として、感光性の光によってエッチャントに不溶解性となるネガ型、或いは光によってエッチャントに溶解性となるポジ型のいずれも使用することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４８】
カバレッジを良好なものとするため、および有機導電体膜１６３０の塗布を均一に行うため、絶縁体隔壁１６１４の上端部または下端部に曲率を有する曲面が形成されるようにする。例えば、絶縁体隔壁１６１４の材料としてポジ型の感光性アクリルを用いた場合、絶縁体隔壁１６１４の上端部のみに曲率半径（０．２μｍ〜３μｍ）を有する曲面を持たせることが好ましい。また、絶縁体隔壁１６１４として、感光性の光によってエッチャントに不溶解性となるネガ型、或いは光によってエッチャントに溶解性となるポジ型のいずれも使用することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
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