【事件の表示】
　平成１０年特許願第　８０５７２号「光半導体素子パッケージの固定構造」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年　９月２４日出願公開、特開平１１−２５８４６８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１０年３月１３日の出願であって、その請求項１〜４に係る発明は、平成１２年１２月１８日付けで提出された手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に各々記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、本願発明という）は次のとおりである。
　「光半導体素子が気密に封止され固定された光半導体素子パッケージ（以下、パッケージと略記することがある）を、該光半導体素子が該光半導体素子から出射する光を該光半導体素子の受光点に焦点させるレンズと、このレンズから（又はレンズへ）の平行光線が光学的に結合される光ファイバである光学的に結合する光学的構成部分を保持するホルダに固定する光半導体素子パッケージの固定構造であって、
　パッケージを固定するためパッケージ後端に設けられるフランジ部分、
　前記ホルダの後方部分に設けられホルダにパッケージが装着されるとき前記フランジ部分の前方表面の周辺部が当接される当接面、
　円筒状に形成されたホルダの後端部の円筒内面に切られたねじ溝、
　このねじ溝に係合するねじ山を備え、前記円筒状に形成されたホルダの後端部の中を当該円筒の軸方向に位置移動するねじ棒、
　このねじ棒の端面と前記フランジ部分の後方表面との間に挿入される弾性部材であって、前記ねじ棒の軸方向の移動により発生する前記フランジ部分への押圧力をねじ棒の端面からフランジ部分の後方表面に伝達する弾性部材、
　を備えた光半導体素子パッケージの固定構造。」
　なお、平成１３年６月２５日付けの手続補正書は、同日付けで補正却下の決定がなされた。
　　　　
２．引用刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶理由に引用され、本願出願前に頒布された各刊行物には、次のように記載されている。
実願平２−４６９４号（実開平３−９６６０６号）のマイクロフイルム（以下、引用例１という）
　「管状のレンズホルダの内壁にレンズを接着・固定し、レンズホルダ端部に、光ファイバ先端を覆ったフェルールを挿入し、フェルールに嵌合したスライドリングと接着剤で前記フェルールを前記レンズホルダに固定し、前記レンズホルダの他端に、光半導体素子を収納したケースを嵌合し、当該嵌合部を接着剤で固定した同軸型光通信用モジュールにおいて、前記接着剤を施した部分に、接着剤を覆って筒状部品を固定し、前記レンズと前記フェルールとの間の空間及び前記レンズと前記光半導体素子を収納したケースとの間の空間に不活性ガスあるいは低活性ガスを充填したことを特徴とする同軸型光通信用モジュール。」（実用新案登録請求の範囲）
「第１図は本考案の一実施例の断面図である。光ファイバ２０の先端を覆って保護しているフェルール１はスライドリング２を介してレンズホルダ３の端部にＹＡＧレーザー溶接で固定されている。光半導体素子を収納したケース５はＹＡＧレーザー溶接でレンズホルダ３の他端に固定されている。・・・・レンズホルダ内部には、内壁にレンズ４が固定されている。フェルール１とスライドリング２とレンズホルダ３の嵌合部８と接合部９との外周辺は窒素雰囲気中で接着剤７、例えばトールシールで封止され、さらに、筒状部品６が固定されている。レンズホルダ３と光半導体素子を収納したケース５の嵌合部１２は窒素雰囲気中で接着剤１３、例えばトールシールで封止され、さらに、筒状部品１４が固定されている。フェルール１とレンズ４の間の空間１０及びレンズ４とケース５の間の空間１１には窒素を充填している。
　尚、実施例では低活性ガスとして窒素を用いたが、この他、アルゴン等の不活性ガスを用いても同様の効果が得られる。
　・・・・嵌合部、接合部に円筒部品を固定させることにより接着剤の塗布量が一定で、かつ、塗布状態が均一になり気密不良が３０％から２％へ減少し、製造歩留りが改善された。」（第４頁第７行〜第５頁１８行）
　また、第１図に同軸型光通信用モジュールの構成が示されており、この図において、光半導体素子を収納したケース５は後端側にフランジ部分を有し、このケース５はフランジ部分の前面の周辺部がレンズホルダ３の下端側の内側の面に当接した状態で封止固定されている。
　以上の記載からすれば、引用例１には、「光ファイバの先端を覆って保護するフェルールをレンズホルダの前端側に固定し、レンズホルダの内壁にレンズを固定し、レンズホルダの後端側でレンズの後方位置に光半導体素子を収納した、後端側にフランジ部分を有するケースを、フランジ部分の前面の周辺部がレンズホルダ３の下端側の内側の面に当接した状態で接着剤及び筒状部品により固定し、レンズホルダの内部が気密状態にされている同軸型光通信用モジュール」が記載されているものと認められる。
特開昭６１−９５５７４号公報（以下、引用例２という）
　「本発明は、例えば、光ファイバに連結される発光装置又は受光装置である、光半導体素子を含む組立体に関する。」（第２頁左下欄第１４〜１６行）
　「図面において、この実施例に従う組立体１０は、枠体１２と、光半導体素子である受光素子１４と、光半導体素子である発光素子１６とを具備する。」（第３頁右下欄第１６行〜第４頁左上欄第１行）
　「受光素子１４は、枠体１２の第３の孔２６内に固定的に設置された略円筒状の金属製箱体３４内に、その前面３６が環状で金属製の中間リング３８に圧接した状態で、圧入リング４０及び弾性体で形成されたＯ−リング４２によつて設置されている。」（第４頁右上来第８〜１３行）
　「固定部材を構成する圧入リング４０が箱体３４の後部の内孔に圧入されていて、これに固定されている。圧入リングの代りに、箱体３４の内孔に形成されたねじに螺合して、これに固定されるリングを用いることもできる。・・・・弾性部材を構成するＯ−リング４２が圧入リング４０と受光素子１４との間に圧縮された状態で配置されている。・・・・Ｏ−リング４２の代りに、例えば金属製のコイルばねを用いることができる。」（第４頁右下欄１１行〜第５頁第１０行）
　「・・・・Ｏ−リング４２は圧入リング４０と受光素子１４との間に圧縮された状態で配置され、これによつて、受光素子１４は中間リング３８及び箱体３４の前壁４８の方へ強制された状態で配置されている。」（第５頁右上欄第５〜９行）
特開平２−３８７号公報（以下、引用例３という）
　「本発明は光ファイバを介して光−電気、電気−光変換を行う光送受信モジュールに関する。」（第１頁左下欄第１３〜１４行）
　「以下本発明の一実施例を第１図により説明する。１１は光ファイバコネクタ結合孔１２を有するハウジング１３は発光素子あるいは受光素子で、１４はそのガラス窓、１５は電気信号端子、１６は合成ゴム等で形成したクッションリング、１７は押えリングである。クッションリング１６は前述の如く合成あるいは天然の弾性材料よりなり、押えリング１７は金属あるいは非金属材料で構成され、ハウジング１１の光ファイバコネクタ結合孔１２の段付部に発光あるいは受光素子１３が対接するまで挿入して圧入固定される。クッションリングは、実施例ではその断面円形であるが、角形でもその他の断面形状、平面形状共でもよく、板状の弾性材料１６ａを一体にしてユニット化させたものでもよい。」（第２頁左上欄第１１行〜右上欄第５行）
　　　　　　
３．対比、判断
　本願発明と、引用例１に記載のものとを対比すると、引用例１に記載のものにおける「光半導体素子を収納したケース」、「レンズホルダ」、「同軸型光通信用モジュール」は、それぞれ本願発明における「光半導体素子パッケージ」、「ホルダ」、「光半導体素子パッケージの固定構造」に相当し、引用例１に記載のものにおけるレンズは光半導体素子から出射する光を光半導体素子の受光点に焦点させるものであり、また、引用例１に記載のものにおいて、光ファイバの先端を覆って保護するフェルールがレンズホルダに保持固定されるのは、本願発明において、レンズから（又はレンズへ）の平行光線が光学的に結合される光ファイバである光学的に結合する光学的構成部分がホルダに保持固定されるのと同等であるから、本願発明と引用例１に記載のものとは、「光半導体素子パッケージを、該光半導体素子が該光半導体素子から出射する光を該光半導体素子の受光点に焦点させるレンズと、このレンズから（又はレンズへ）の平行光線が光学的に結合される光ファイバである光学的に結合する光学的構成部分を保持するホルダに固定する光半導体素子パッケージの固定構造であって、パッケージを固定するためのパッケージ後端に設けられるフランジ部分、前記ホルダの後方部分に設けられホルダにパッケージが装着されるとき前記フランジ部分の前方表面の周辺部が当接される当接面、を備える光半導体素子パッケージの固定構造」である点において一致するが、次の点において相違する。
ａ．本願発明において、半導体素子パッケージは光半導体素子が気密に封止され固定されたものであるのに対し、引用例１においては、光半導体素子がケースに気密に封止され固定されることについて明記していない点。
ｂ．本願発明において、円筒状に形成されたホルダの後端部の円筒内面に切られたねじ溝、このねじ溝に係合するねじ山を備え、円筒状に形成されたホルダの後端部の中を円筒の軸方向に位置移動するねじ棒、このねじ棒の端面と前記フランジ部分の後方表面との間に挿入される弾性部材であって、前記ねじ棒の軸方向の移動により発生する前記フランジ部分への押圧力をねじ棒の端面からフランジ部分の後方表面に伝達する弾性部材、を備えるのに対し、引用例１に記載のものにおいては、レンズホルダの後端部において半導体素子を収納したケースが接着剤及び筒状部品により固定されており、レンズホルダの後端部の円筒内面に切られたねじ溝、それに係合するねじ棒及びねじ棒の端面とフランジ部分の後方表面との間に挿入される弾性部材を備えてはいない点。
　そこで、上記相違点について検討する。
相違点ａについて：
　引用例１に記載のものにおける光半導体素子を収納したケースは、同軸型光通信用モジュールにおける光半導体素子を含むユニットとして構成され、通常光半導体素子は気密に封止され固定されるものであり、この相違点は何ら格別なものではない。
相違点ｂについて：
　ホルダ内部の円筒部分に光半導体素子を収納したケース（本願発明の光半導体素子パッケージに相当する）を挿入し保持固定する際に、ホルダの後端側の円筒状内周円にねじ溝を設け、これに螺合するねじ部材の前面により光半導体素子を押し付け固定すること、また、その場合ねじ部材の前側に弾性部材を介して押し付けることは、引用例２に示されるように従来用いられている手段である。また、引用例２に記載のものにおける弾性部材がねじ部材の軸方向の移動により発生する押圧力を、光半導体素子を収納したケースの後方表面に伝達するものであることは明らかである。したがって、引用例１に記載のものにおける光半導体素子を収納したケースを接着剤及び筒状部品により保持固定するのに代えて、引用例２に示される押し付け部材としてのねじ部材を用い、ねじ部材の端面と光半導体素子を収納したケースとの間に弾性部材を挿入し、上記相違点ｂの本願発明の構成とすることは容易に想到し得るところである。
　また、本願発明の奏する作用効果は、引用例１及び２に各々記載のものから推測し得る程度のものであり、格別なものではない。
　　　　　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用例１〜２に各々記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。