(57)【要約】      （修正有）【課題】キャップを導電性接着材によって基材に接続する際に、導電性接着材のはみ出しを抑制することができる圧力センサを提供する。【解決手段】圧力検出素子１０と、圧力検出素子を実装する基材２０と、基材に設けられ、圧力検出素子と導通するパッド電極３０と、基材に設けられ、パッド電極と離間して配置される接地電極４０と、基材における圧力検出素子の周辺を囲むように設けられ、接地電極と導電性接着剤によって接続される筒状のキャップ５０と、を備え、キャップにおける内周面５２と、キャップにおける接地電極側端面５１との間に導電性接着剤の拡がりを防止する内側逃げ部５５が設けられた圧力センサ１であり、キャップを導電性接着剤によって基材に接続する際に導電性接着剤のはみ出しを抑制することができる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
圧力検出素子と、
前記圧力検出素子を実装する基材と、
前記基材に設けられ、前記圧力検出素子と導通するパッド電極と、
前記基材に設けられ、前記パッド電極と離間して配置される接地電極と、
前記基材における前記圧力検出素子の周辺を囲むように設けられ、前記接地電極と導電性接着剤によって接続される筒状のキャップと、
を備え、
前記キャップにおける内周面と、前記キャップにおける接地電極側端面との間に前記導電性接着剤の拡がりを防止する内側逃げ部が設けられた、圧力センサ。
【請求項２】
前記内側逃げ部は、前記接地電極側端面から前記内周面にかけて縮径する斜面を有する、請求項１記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記斜面はテーパ面または曲面を有する、請求項２記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記内側逃げ部は、前記キャップの周方向に延在する溝を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記基材における前記接地電極と前記パッド電極との間に凹部が設けられた、請求項１から４のいずれか１項に記載の圧力センサ。
【請求項６】
前記キャップにおける外周面と、前記キャップにおける前記接地電極側端面との間に前記導電性接着剤の拡がりを防止する外側逃げ部が設けられた、請求項１から５のいずれか１項に記載の圧力センサ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力センサに関し、より詳しくは、圧力検出素子の周囲を筒状のキャップで覆う圧力センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、圧力センサの高精度化の要求が高まり、センサ素子や制御ＩＣを電磁ノイズから保護するため、機能素子の周囲をキャップで覆い、このキャップをグランドと等電位にする必要が生じている。このため、キャップを導電性接着剤によって接着する必要があるが、接着する際にキャップを押圧すると導電性接着剤のはみ出しが起きる可能性がある。導電性接着剤がはみ出して基材上のパッド電極と接触することを抑制するため、パッド電極とキャップとの間隔をある程度広く設定しておく必要がある。このため、センサ全体の小型化を阻害する要因の一つとなっている。【０００３】
特許文献１には、ケースとキャップとの接合の際に接着剤が内部に入ることを防止するために、キャップに先端側にいくほど肉厚が小さくなるテーパを設けた構成が開示される。【０００４】
特許文献２には、接着剤が圧力導入孔を塞いでしまうことを防止するために、接着部の側面をテーパ形状とした構成が開示される。【０００５】
特許文献３には、回路基板にスリーブ(枠部品)を接着する際に接着剤がセンサに付着することを防止するため、スリーブの内壁面にテーパを設け、這い上がらせるようにした構成が開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２０６１３７号公報
【特許文献２】特開２０１３−１６７４６８号公報
【特許文献３】特開２０１５−０９０３１８号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
キャップを導電性接着剤によって基材に接続する場合、基材に導電性接着剤をディスペンサ等の射出方式で塗布すると、塗布量のコントロールが難しい。塗布量が多いとキャップを接続する際に導電性接着剤のはみ出し量が増えてしまい、はみ出した導電性接着剤の電極パッドへの接触の可能性が高まる。一方、塗布量が少ないとキャップの接続が不十分になりやすい。【０００８】
そこで、キャップの端面に予め導電性接着剤を付けておき、導電性接着剤が付いたキャップを基材の上に接続することが考えられる（転写方式）。この転写方式ではキャップの端面に一様に導電性接着剤を付けることができる。しかし、キャップの端面の全体に導電性接着剤が付着するため、キャップを基材の接続する際の導電性接着剤のはみ出しを抑制することが重要となる。【０００９】
本発明は、キャップを導電性接着剤によって基材に接続する際に導電性接着剤のはみ出しを抑制することができる圧力センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の一態様は、圧力検出素子と、圧力検出素子を実装する基材と、基材に設けられ、圧力検出素子と導通するパッド電極と、基材における圧力検出素子の周辺に設けられ、パッド電極と離間して配置される接地電極と、基材に設けられ、接地電極と導電性接着剤によって接続される筒状のキャップと、を備え、キャップにおける内周面と、キャップにおける接地電極側端面との間に導電性接着剤の拡がりを防止する内側逃げ部が設けられた圧力センサである。【００１１】
このような構成によれば、キャップにおける内周面と、キャップにおける接地電極側端面との間に導電性接着剤の拡がりを防止する内側逃げ部が設けられているため、キャップの接地電極側端面に導電性接着剤を付けた後にキャップを基材に接続する際、キャップへの押圧力で導電性接着剤が拡がっても、拡がった導電性接着剤は内側逃げ部に呼び込まれ、キャップの内側のパッド電極まで達しない。【００１２】
上記圧力センサにおいて、内側逃げ部は、接地電極側端面から内周面にかけて縮径する斜面を有していてもよい。これにより、キャップを基材に接続する際、キャップへの押圧力で拡がり、内側逃げ部に達した導電性接着剤は斜面に沿って内側逃げ部へ呼び込まれることになる。【００１３】
上記圧力センサにおいて、斜面はテーパ面または曲面を有していてもよい。斜面がテーパ面を有している場合には、キャップの接地電極側端面に導電性接着剤を転写させる際の転写面積のコントロールが容易となる。また、斜面が曲面を有している場合には、キャップを基材に接続する際、導電性接着剤が内側逃げ部に呼び込まれる初期の段階で斜面の角度が浅いため呼び込みやすくなる。【００１４】
上記圧力センサにおいて、内側逃げ部は、キャップの周方向に延在する溝を有していてもよい。これにより、内側逃げ部に呼び込まれた導電性接着剤が溝に入り込むため、拡がりの量が多い場合であっても溝に吸収されてキャップの内側への拡がりを積極的に防止することができる。【００１５】
上記圧力センサにおいて、基材における接地電極とパッド電極との間に凹部が設けられていてもよい。凹部によってキャップの接地電極側端面とパッド電極との縁面距離が平坦な場合に比べて長くなり、キャップを基材に接続する際に導電性接着剤のはみ出しがあっても、パッド電極まで達し難くすることができる。【００１６】
上記圧力センサにおいて、キャップにおける外周面と、キャップにおける接地電極側端面との間に導電性接着剤の拡がりを防止する外側逃げ部が設けられていてもよい。これにより、キャップを基材に接続する際にキャップの外側に拡がる導電性接着剤を外側逃げ部に呼び込むことができる。キャップの外側に拡がる導電性接着剤を外側逃げ部に呼び込むことで、導電性接着剤のキャップの外側へのはみ出しを防止することができるとともに、導電性接着剤の拡がり具合をキャップの外側から外観で把握しやすくなる。
【考案の効果】
【００１７】
本発明によれば、キャップを導電性接着剤によって基材に接続する際に導電性接着剤のはみ出しを抑制することができる圧力センサを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、第１実施形態に係る圧力センサを例示する図である。
【図２】内側逃げ部の部分拡大断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、導電性接着剤の付着からキャップ接続までを例示する断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、導電性接着剤の付着からキャップ接続までを例示する断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、導電性接着剤のキャップへの転写方法を例示する模式図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）はキャップの接続を例示する模式図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、第２実施形態に係る圧力センサを例示する図である。
【図８】第３実施形態に係る圧力センサを例示する部分拡大断面図である。
【図９】第４実施形態に係る圧力センサを例示する部分拡大断面図である。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。【００２０】
（第１実施形態）
図１（ａ）および（ｂ）は、第１実施形態に係る圧力センサを例示する図である。
図１（ａ）には圧力センサ１の断面図が示され、図１（ｂ）には圧力センサ１の平面図が示される。図１（ａ）に示す断面図は、図１（ｂ）に示すＡ−Ａ線断面図である。なお、説明の便宜上、図１（ｂ）にはキャップ５０は示されていない。【００２１】
図１に示すように、第１実施形態に係る圧力センサ１は、印加される圧力を圧力検出素子１０で検出するセンサである。圧力センサ１は、圧力検出素子１０と、圧力検出素子１０を実装する基材２０と、基材２０に設けられ、圧力検出素子１０と導通するパッド電極３０と、基材２０における圧力検出素子１０の周辺に設けられる接地電極４０と、接地電極４０と導電性接着剤７０によって接続される筒状のキャップ５０とを備える。【００２２】
圧力検出素子１０は、例えばシリコンの半導体にエッチング等でダイアフラムを形成したチップ部品である。基材２０は、例えばアルミナなどのセラミックスによって形成される。基材２０には圧力検出素子１０のほか回路素子１５も実装される。本実施形態では、小型化のため圧力検出素子１０と回路素子１５とが重ね合わされている。なお、圧力検出素子１０および回路素子１５は基材２０上に並置されていてもよい。【００２３】
基材２０には、例えばメタライズパターンによるパッド電極３０および接地電極４０が形成される。圧力検出素子１０と回路素子１５とはボンディングワイヤ８０によって接続される。また、圧力検出素子１０は回路素子１５を経由してボンディングワイヤ８０によりパッド電極３０と接続される。【００２４】
接地電極４０は、圧力検出素子１０および回路素子１５の外側を囲むように基材２０上に設けられる。接地電極４０は接地電位となっており、パッド電極３０とは離間して設けられる。【００２５】
キャップ５０は金属などの導電性材料によって形成される。筒型のキャップ５０は内周面５２、外周面５３および接地電極側端面５１を有する。キャップ５０は基材２０上において圧力検出素子１０および回路素子１５の外側を囲むように取り付けられる。この際、キャップ５０の接地電極側端面５１は導電性接着剤７０によって接地電極４０と導通するように接続される。これによりキャップ５０が接地電位となって、キャップ５０で囲まれた圧力検出素子１０および回路素子１５に対して電磁的なシールドの役目を果たす。【００２６】
キャップ５０の内側（筒内）には図示しないゲル剤が充填されていてもよい。これにより、防水型の圧力センサ１が構成される。【００２７】
本実施形態に係る圧力センサ１では、キャップ５０における内周面５２と、キャップ５０における接地電極側端面５１との間に導電性接着剤７０の拡がりを防止する内側逃げ部５５が設けられる。内側逃げ部５５は、キャップ５０の全周にわたり設けられていることが望ましい。【００２８】
図２は、内側逃げ部の部分拡大断面図である。
内側逃げ部５５は、キャップ５０を取り付けるとき、接地電極側端面５１と接地電極４０との間に挟まれた導電性接着剤７０がキャップ５０からの押圧力で拡がる際に呼び込むために設けられる。【００２９】
図２に示す内側逃げ部５５の例では、接地電極側端面５１と内周面５２との間に設けられた斜面５５１を有する。このような斜面５５１が設けられることで、導電性接着剤７０の溜め領域が構成され、キャップ５０の内側（筒内側）に拡がる導電性接着剤７０を収容できるようになる。これにより、導電性接着剤７０の内側へのはみ出しを抑制して、導電性接着剤７０がパッド電極３０と接してしまうことを防止することができる。【００３０】
図２に示す例では、内側逃げ部５５は、キャップ５０の接地電極側端面５１と内周面５２との間にテーパとなる斜面５５１を有している。斜面５５１は接地電極側端面５１から内周面５２にかけて縮径するテーパ型となっている。これにより、キャップ５０を基材２０に接続する際、キャップ５０への押圧力で拡がり、内側逃げ部５５に達した導電性接着剤７０は斜面５５１に沿って内側逃げ部５５へ呼び込まれることになる。【００３１】
テーパ面となる斜面５５１の角度は基材２０の表面に対して鋭角（例えば、３０度から６０度程度）となっている。また、斜面５５１が設けられる領域の幅（基材２０の表面に対して直交する方向にみた幅）は１５０μｍ以上２００μｍ以下程度である。このような内側逃げ部５５が設けられていることで、キャップ５０の接地電極側端面５１に導電性接着剤７０を転写させる際の転写面積のコントロールが容易となる。【００３２】
図３（ａ）〜図４（ｂ）は、導電性接着剤の付着からキャップ接続までを例示する断面図である。
図３（ａ）に示すように、導電性接着剤７０は台座７５の上に一様に塗布されている。キャップ５０の接地電極側端面５１に導電性接着剤７０を転写するには、キャップ５０の接地電極側端面５１を台座７５上の導電性接着剤７０に接触させる（図３（ａ）〜図３（ｂ）参照）。【００３３】
次に、図４（ａ）に示すようにキャップ５０を離すことで導電性接着剤７０と接していた接地電極側端面５１に台座７５から導電性接着剤７０が転写される。本実施形態のように内側逃げ部５５の斜面５５１が設けられていることで、転写される導電性接着剤７０はキャップ５０の内周面５２には回り込まないことになる。【００３４】
その後、図４（ｂ）に示すように、導電性接着剤７０が転写されたキャップ５０を基材２０に接続する。キャップ５０の接続の際の押圧力で導電性接着剤７０は押し拡げられるが、キャップ５０の内側（筒内側）に拡がろうとする導電性接着剤７０は内側逃げ部５５に呼び込まれ、キャップ５０の内側へのはみ出しが防止される。【００３５】
ここで、導電性接着剤７０のキャップ５０への転写方法について説明する。
図５（ａ）〜（ｃ）は、導電性接着剤のキャップへの転写方法を例示する模式図である。
図６（ａ）および（ｂ）はキャップの接続を例示する模式図である。
先ず、図５（ａ）に示すように、台座７５の表面に導電性接着剤７０を塗布し、例えば台座７５を回転移動させながらスキージ７７によって導電性接着剤７０の厚さを一定にする。導電性接着剤７０の厚さは、例えば２０μｍ以上３０μｍ以下程度である。【００３６】
次に、図５（ｂ）に示すように、一定の厚さになった導電性接着剤７０にキャップ５０を接触させる。その後、図５（ｃ）に示すように、キャップ５０を引き上げる。これにより、キャップ５０の端面（接地電極側端面５１）に導電性接着剤７０が転写される。【００３７】
次に、図６（ａ）に示すように、導電性接着剤７０が転写されたキャップ５０を基材２０に接続する。ここで、図６（ａ）に示すキャップ５０の例では、接地電極側端面５１から内周面５２および外周面５３の一部にまで導電性接着剤７０が回り込んでいる。すなわち、導電性接着剤７０が接地電極側端面５１の全体に転写されており、接地電極側端面５１と内周面５２および外周面５３とが隣接しているため、キャップ５０を押圧した際に導電性接着剤７０が拡がって内周面５２および外周面５３まで拡がることになる。【００３８】
一方、図６（ｂ）に示すように、斜面５５１を有する内側逃げ部５５が設けられていると、導電性接着剤７０が接地電極側端面５１の全体に転写されていたとしても、キャップ５０を押圧した際に拡がる導電性接着剤７０は内側逃げ部５５に呼び込まれ、内周面５２まで達しないことになる。これにより、導電性接着剤７０のはみ出しが防止される。【００３９】
また、内側逃げ部５５が設けられていると、図５（ｂ）および（ｃ）に示すキャップ５０への導電性接着剤７０の転写の際、転写面積のコントロールが容易となる。例えば、転写する際、キャップ５０の接地電極側端面５１を導電性接着剤７０に接触させた位置から僅かに押し込むことになる。この押し込みによって、導電性接着剤７０は接地電極側端面５１の全面に付着するとともに、僅かに斜面５５１にも付着することになる。ここで、転写の際に接地電極側端面５１が導電性接着剤７０と接触した位置からキャップ５０を押し込む量を「転写押し込み量」と言うことにする。【００４０】
導電性接着剤７０によるキャップ５０の十分な接着と、はみ出しの抑制との両立を図るため、導電性接着剤７０の転写面積は、接地電極側端面５１の全面から、はみ出しても内側逃げ部５５で収容しきれる大きさ（適正転写範囲）にしておく必要がある。本実施形態のように斜面５５１を有する内側逃げ部５５が設けられていることで、適正転写範囲に収まる転写押し込み量に余裕度を持たせることができる。【００４１】
つまり、斜面５５１が設けられていないキャップ５０（図６（ａ）参照）では、転写押し込み量に比例して導電性接着剤７０が接地電極側端面５１から内周面５２および外周面５３まで回り込むことになる。一方、斜面５５１が設けられているキャップ５０（図６（ｂ）参照）では、斜面５５１が設けられた高さだけ転写押し込み量にばらつきがあっても、導電性接着剤７０は内周面５２まで達しないことになる。これにより、キャップ５０の押し込み制御に余裕度が生じて、転写面積のコントロールが容易となる。【００４２】
本実施形態に係る圧力センサ１のように、斜面５５１を有する内側逃げ部５５が設けられたキャップ５０を用いることで、導電性接着剤７０によってキャップ５０を基材２０に接続する際、キャップ５０への押圧力で導電性接着剤７０が拡がったとしても内側逃げ部５５に呼び込むことができ、導電性接着剤７０がキャップ５０の内側のパッド電極３０まで達することを防止することができる。また、導電性接着剤７０の転写面積のコントロール性が高まるため、導電性接着剤７０の転写の過不足が抑制され、導電性接着剤７０の不必要なはみ出しを防止しつつ、キャップ５０の確実な接続を行うことが可能となる。【００４３】
本実施形態では、特にキャップ５０の直径が１ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度の小型の圧力センサ１の場合に有効である。すなわち、キャップ５０の直径が小さくなるほどキャップ５０の内側（筒内側）においてキャップ５０とパッド電極３０との距離が短くなる。したがって、キャップ５０を基材２０に接続する際の導電性接着剤７０のはみ出しの許容が非常に厳しくなる。本実施形態のように導電性接着剤７０のはみ出しを防止する内側逃げ部５５を備えることで、小型の圧力センサ１であっても導電性接着剤７０のはみ出しによるキャップ５０とパッド電極３０との短絡を確実に防止することが可能となる。【００４４】
なお、上記では、内側逃げ部５５の斜面５５１がテーパになっている例を示したが、斜面５５１は曲面（例えば、Ｒ曲面）となっていてもよい。斜面５５１が曲面を有している場合には、キャップ５０を基材２０に接続する際、導電性接着剤７０が内側逃げ部５５に呼び込まれる初期の段階で斜面５５１の角度が浅いため、毛管現象によって呼び込みやすくなる。【００４５】
（第２実施形態）
図７（ａ）および（ｂ）は、第２実施形態に係る圧力センサを例示する図である。
図７（ａ）には圧力センサ１Ｂの断面図が示され、図７（ｂ）には圧力センサ１Ｂの平面図が示される。図７（ａ）に示す断面図は、図７（ｂ）に示すＢ−Ｂ線断面図である。なお、説明の便宜上、図７（ｂ）にはキャップ５０は示されていない。【００４６】
圧力センサ１Ｂでは、基材２０における内側逃げ部５５とパッド電極３０との間に凹部２３が設けられている。すなわち、凹部２３によって、基材２０のパッド電極３０が設けられる面と接地電極４０が設けられる面との間に段差が設けられる。このような凹部２３によってキャップ５０の接地電極側端面５１とパッド電極３０との縁面距離が平坦な場合に比べて長くなり、キャップ５０を基材２０に接続する際に導電性接着剤７０のはみ出しがあっても、パッド電極３０まで達し難くすることができる。【００４７】
また、凹部２３内に圧力検出素子１０および回路素子１５が実装されることで、圧力センサ１Ｂを低背化することもできる。さらに、接地電極側端面５１とパッド電極３０との縁面距離を高さ方向にとることができ、同じ縁面距離を平面方向にとる場合に比べて圧力センサ１Ｂの外径を小さくすることが可能となる。【００４８】
（第３実施形態）
図８は、第３実施形態に係る圧力センサを例示する部分拡大断面図である。
図８に示すように、第３実施形態に係る圧力センサ１Ｃでは、内側逃げ部５５の斜面５５１にキャップ５０の周方向に延在する溝５５３が設けられている。溝５５３は複数本設けられていてもよい。溝５５３は斜面５５１におけるキャップ５０の周方向の全周にわたり設けられていることが望ましいが、周方向の一部で分割されていてもよい。【００４９】
斜面５５１にこのような溝５５３が設けられていることで、内側逃げ部５５に呼び込まれた導電性接着剤７０が溝５５３に入り込むようになる。すなわち、溝５５３が設けられていない場合に比べて溝５５３の容積だけ導電性接着剤７０の収容能力が高まる。したがって、拡がりの量が多い場合であっても溝５５３に吸収されてキャップ５０の内側（筒内側）への拡がりを積極的に防止することができる。【００５０】
（第４実施形態）
図９は、第４実施形態に係る圧力センサを例示する部分拡大断面図である。
図９に示すように、第４実施形態に係る圧力センサ１Ｄでは、キャップ５０における外周面５３と、キャップ５０における接地電極側端面５１との間に導電性接着剤７０の拡がりを防止する外側逃げ部５７が設けられている。【００５１】
外側逃げ部５７は、内側逃げ部５５と同様な斜面５５２を有している。斜面５５２はテーパ面であってもよいし、曲面であってもよい。斜面５５２には図８に示すような溝５５３が設けられていてもよい。【００５２】
このような外側逃げ部５７を設けることで、キャップ５０を基材２０に接続する際にキャップ５０の外側に拡がる導電性接着剤７０を外側逃げ部５７に呼び込むことができる。キャップ５０の外側に拡がる導電性接着剤７０を外側逃げ部５７に呼び込むことで、導電性接着剤７０のキャップ５０の外側へのはみ出しを防止することができる。【００５３】
さらに、外側に拡がった導電性接着剤７０が外側逃げ部５７に収容されることで、導電性接着剤７０の拡がり具合をキャップ５０の外側から外観で把握しやすくなる。すなわち、キャップ５０の内側に拡がった導電性接着剤７０の様子はキャップ５０の外側からは見えない。一方、キャップ５０の外側に拡がった導電性接着剤７０の様子は外側逃げ部５７への収容状態によって外側から把握することができる。【００５４】
また、予め、外側逃げ部５７への導電性接着剤７０の収容状態と、内側逃げ部５５への導電性接着剤７０の収容状態との相関関係を得ておくことで、外側逃げ部５７への導電性接着剤７０の収容状態に基づき、内側への導電性接着剤７０の拡がりの状態を把握することができる。【００５５】
以上説明したように、本実施形態によれば、キャップ５０を導電性接着剤７０によって基材２０に接続する際に導電性接着剤７０のはみ出しを抑制することができる圧力センサ１、１Ｂ、１Ｃおよび１Ｄを提供することが可能になる。【００５６】
なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。また、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の構成例の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【符号の説明】
【００５７】
１，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…圧力センサ
１０…圧力検出素子
１５…回路素子
２０…基材
２３…凹部
３０…パッド電極
４０…接地電極
５０…キャップ
５１…接地電極側端面
５２…内周面
５３…外周面
５５…内側逃げ部
５７…外側逃げ部
７０…導電性接着剤
７５…台座
７７…スキージ
８０…ボンディングワイヤ
５５１…斜面
５５２…斜面
５５３…溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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