【手続補正書】
【提出日】平成18年2月17日(2006.2.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと銀の混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたチップ状電子部品。
【請求項２】  無機フィラーとしてシリカ、カオリン、タルク、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マイカ、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウムの中から選ばれた物質を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項３】  無機フィラーの平均粒子径を１〜５０μｍの範囲とした請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項４】  樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項５】  銀として、フレーク状の銀を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項６】  導電性粒子と（無機フィラー＋エポキシ樹脂）の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと銀の配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５とし、さらに無機フィラーとエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を５：７５〜３０：５０とした請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項７】  混合材料として、導電性粒子と無機フィラーと樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてシリカ、カオリン、タルク、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マイカ、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウムの中から選ばれた物質を用いたもので、この構成によれば、シリカ、カオリン、タルク、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マイカ、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウムの中から選ばれた物質が添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーの平均粒子径を１〜５０μｍの範囲としたもので、この構成によれば、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、チップ状電子部品を形成した際に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性が高くなるため、基板エッジ部での端面電極切れ等の不具合が発生しにくくなり、その結果、この不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における銀として、フレーク状の銀を用いたもので、この構成によれば、銀の混合比率を少なくしても、端面電極層の面積抵抗値を低く抑えることができるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるとともに、混合材料のコストも低く抑えることができるという作用効果が得られるものである。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと銀の配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５とし、さらに無機フィラーとエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を５：７５〜３０：５０としたもので、この構成によれば、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるとともに、端面電極層の電極強度も高くできるという相反する作用効果が得られるものである。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における混合材料として、導電性粒子と無機フィラーと樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いたもので、この構成によれば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができるため、端面電極層の電極強度を高くできるという作用効果が得られるものである。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】