【手続補正書】
【提出日】平成18年10月6日(2006.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】液晶装置及びその製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネルを液晶パネルの上方に配設した液晶装置に於いて、前記液晶パネルと前記タッチパネルとが少なくとも表示部で大気圧との差により密接していることを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
前記タッチパネルは少なくとも対向するタッチパネル上基板とタッチパネル下基板を有し前記液晶パネルは対向する液晶上基板と液晶下基板を有し前記密接が前記タッチ下基板と前記液晶上基板によるものであることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
【請求項３】
前記密接する部位の略周囲が、封孔部を有する枠状のシール剤と該封孔部に封孔する封孔剤が配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液晶装置。
【請求項４】
前記タッチパネルの上方には、偏光板が配設されていることを特徴とする請求項１または２または３に記載の液晶装置。
【請求項５】
前記タッチパネル下基板が可とう性あるいは可塑性であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１に記載の液晶装置。
【請求項６】
前記枠状のシール剤の厚みが前記液晶パネルを構成するシール剤の厚みと略同じであることを特徴とする請求項３または４または５に記載の液晶装置。
【請求項７】
タッチパネルを液晶パネルの上方に配設した液晶装置の製造方法に於いて、
前記液晶パネルの上であり表示部の略周囲に封孔部を有するようにしてシール剤を塗布する工程液晶パネル上の前記シール剤の上に前記タッチパネルを重ねて接着する工程前記シール剤と前記タッチパネルと前記液晶パネルで囲まれた部位を大気圧以下あるいは真空に
する工程前記封孔部を封孔する工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項８】
タッチパネルを液晶パネルの上方に配設した液晶装置の製造方法に於いて、
前記タッチパネルの下面であり表示部の略周囲に封孔部を有するようにしてシール剤を塗布する工程前記液晶パネル上に前記シール剤付きのタッチパネルを重ねて接着する工程前記シール剤と前記タッチパネルと前記液晶パネルで囲まれた部位を大気圧以下あるいは真空にする工程前記封孔部を封孔する工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項９】
タッチパネルを液晶パネルの上方に配設した液晶装置の製造方法に於いて、
前記液晶パネルの上基板の上面であり、表示部の略周囲に封孔部を有するようにしてシール剤を塗布する工程液晶パネル上に前記タッチパネルの前記下基板を重ねて接着する工程前記シール剤と前記タッチパネルと前記液晶パネルで囲まれた部位を大気圧以下あるいは真空にする工程前記封孔部を封孔する工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項１０】
タッチパネルを液晶パネルの上方に配設した液晶装置の製造方法に於いて、
前記タッチパネルの下基板の下面であり、表示部の略周囲に封孔部を有するようにしてシール剤を塗布する工程液晶パネル上に前記タッチパネルの前記下基板を重ねて接着する工程前記シール剤と前記タッチパネルと前記液晶パネルで囲まれた部位を大気圧以下あるいは真空にする工程前記封孔部を封孔する工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項１１】
前記封孔部を封孔する工程が、大気圧以下あるいは真空の槽内で行われることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか一に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項１２】
前記接着工程において、前記シール剤が熱硬化型接着剤であることを特徴とする請求項７乃至１１のいずれか一に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項１３】
前記接着工程において、前記シール剤が紫外線硬化型接着剤であることを特徴とする請求項７乃至１１のいずれか一に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項１４】
前記接着工程において、前記シール剤が前記液晶パネル用のシール剤と同じであることを特徴とする請求項１２または１３に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項１５】
前記請求項７乃至１４のいずれか一の製造方法で製造された液晶装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための本発明の第１の手段は、タッチパネルを液晶パネルの上方に配設した液晶装置に於いて、前記液晶パネルと前記タッチパネルとが少なくとも表示部で大気圧との差により密接していることを特徴とする液晶装置である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記の課題を解決するための本発明の第２の手段は、本発明の第１の手段において前記タッチパネルは少なくとも対向するタッチパネル上基板とタッチパネル下基板を有し前記液晶パネルは対向する液晶上基板と液晶下基板を有し前記密接が前記タッチ下基板と前記液晶上基板によるものであることを特徴とする液晶装置である。
上記の課題を解決するための本発明の第３の手段は、本発明の第１または第２の手段において前記密接する部位の略周囲が、封孔部を有する枠状のシール剤と該封孔部に封孔する封孔剤が配設されていることを特徴とする液晶装置である。
上記の課題を解決するための本発明の第４の手段は、本発明の第１または第２または第３の手段において前記タッチパネルの上方には、偏光板が配設されていることを特徴とする液晶装置である。
上記の課題を解決するための本発明の第５の手段は、本発明の第１乃至第４の手段のいずれか一の手段において前記タッチパネル下基板が可とう性あるいは可塑性であることを特徴とする液晶装置である。
上記の課題を解決するための本発明の第６の手段は、本発明の第３または第４または第５の手段において前記枠状のシール剤の厚みが前記液晶パネルを構成するシール剤の厚みと略同じであることを特徴とする液晶装置である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記の課題を解決するための本発明の第７の手段は、タッチパネルを液晶パネルの上方に配設した液晶装置の製造方法に於いて、前記液晶パネルの上であり表示部の略周囲に封孔部を有するようにしてシール剤を塗布する工程液晶パネル上の前記シール剤の上に前記タッチパネルを重ねて接着する工程前記シール剤と前記タッチパネルと前記液晶パネルで囲まれた部位を大気圧以下あるいは真空にする工程前記封孔部を封孔する工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
上記の課題を解決するための本発明の第８の手段は、タッチパネルを液晶パネルの上方に配設した液晶装置の製造方法に於いて前記タッチパネルの下面であり表示部の略周囲に封孔部を有するようにしてシール剤を塗布する工程前記液晶パネル上に前記シール剤付きのタッチパネルを重ねて接着する工程前記シール剤と前記タッチパネルと前記液晶パネルで囲まれた部位を大気圧以下あるいは真空にする工程前記封孔部を封孔する工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
上記の課題を解決するための本発明の第９の手段は、タッチパネルを液晶パネルの上方に配設した液晶装置の製造方法に於いて、前記液晶パネルの上基板の上面であり、表示部の略周囲に封孔部を有するようにしてシール剤を塗布する工程液晶パネル上に前記タッチパネルの前記下基板を重ねて接着する工程前記シール剤と前記タッチパネルと前記液晶パネルで囲まれた部位を大気圧以下あるいは真空にする工程前記封孔部を封孔する工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
上記の課題を解決するための本発明の第１０の手段は、タッチパネルを液晶パネルの上方に配設した液晶装置の製造方法に於いて、前記タッチパネルの下基板の下面であり、表示部の略周囲に封孔部を有するようにしてシール剤を塗布する工程液晶パネル上に前記タッチパネルの前記下基板を重ねて接着する工程前記シール剤と前記タッチパネルと前記液晶パネルで囲まれた部位を大気圧以下あるいは真空にする工程前記封孔部を封孔する工程を有することを特徴とする液晶装置の製造方法である。
上記の課題を解決するための本発明の第１１の手段は、本発明の第７乃至１０のいずれか一に記載の手段において前記封孔部を封孔する工程が、大気圧以下あるいは真空の槽内で行われることを特徴とする液晶装置の製造方法である。
上記の課題を解決するための本発明の第１２の手段は本発明の第７乃至１１のいずれか一に記載の手段における前記接着工程において、前記シール剤が熱硬化型接着剤であることを特徴とする液晶装置の製造方法である。
上記の課題を解決するための本発明の第１３の手段は本発明の第７乃至１１のいずれか一に記載の手段における前記接着工程において、前記シール剤が紫外線硬化型接着剤であることを特徴とする液晶装置の製造方法である。
上記の課題を解決するための本発明の第１４の手段は、本発明の第１２または第１３に記載の手段における前記接着工程において、前記シール剤が前記液晶パネル用のシール剤と同じシール剤であることを特徴とする液晶装置の製造方法。
上記の課題を解決するための本発明の第１５の手段は、本発明の第７乃至１４のいずれか一に記載の手段において製造された液晶装置である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
【実施例】
図１は本発明による液晶装置の実施例の断面図で、液晶上基板１０、液晶下基板１２、液晶パネル用シール剤２８からなる液晶パネル４上に、プラスチック等の高分子材料からなるタッチパネル下基板８，タッチパネル上基板６，タッチパネルスペーサー２６，タッチパネル貼り合わせ剤２４からなるタッチパネル２が置かれ、タッチパネル２と液晶パネル４とはシール剤１４によって接着されている。タッチパネル下基板８，液晶上基板１０，シール剤１４で囲まれた空間は排気され大気圧以下、あるいは真空に引かれることで前記液晶パネルと前記タッチパネルとが少なくとも表示部で大気圧との差により密接しており
、かつタッチパネル下基板はプラスチック等の比較的柔らかい材質であるため、タッチパネル下基板８と液晶上基板１０との間には空隙ないように密接している。タッチパネル２の上基板１０上には偏光板１６が設けられている。
少なくともタッチパネル下基板（液晶パネル側の基板）は、可塑性であるのがよく、プラスチックやガラス基板でも良い。特にガラス基板を用いたときには、ガラス材のタッチパネル下基板と接する他の基板との間が、少なくとも表示部で密接するように曲がることが大切である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図２ｂでシール剤１４を塗布した液晶パネル４上にタッチパネル２を重ねて置く。その後該重ねた状態でシール材を熱硬化するための槽または炉である熱硬化炉に入れ、シール剤を熱硬化してタッチパネル２と液晶パネル４とを接着する。
本発明実施例では、シール剤を硬化するのに熱硬化を用いたが、他の方法である紫外線硬化シール材を用いれば、熱硬化を必ずしも必要とせず接着および硬化することができる。本発明は、このような場合にも効果が得られる。
上記説明では、液晶パネル側の液晶上基板１０の上にシール剤１４を配設したが、本発明は当該シール剤１４を、タッチパネル下基板８に配設しておき、その後、該タッチパネル下基板８を液晶上基板に重ね合わせても、本発明の効果は同様に得られる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
図４は、タッチパネル下基板８を液晶上基板１０の重ね合わせ状態にあるものを基板面に平行にシール剤１４部分を切断した本発明の説明用断面図である。
前記した如くシール材を接着した後は大気圧以下あるいは真空の槽（以下真空槽と称す）内に入れる。真空槽ないの気体を排気し真空とすることで、真空槽内でタッチパネル２と液晶パネル４の間を真空にした後、この状態で図４に示すように封孔部を封孔剤３２で封孔する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
図２ｄでタッチパネル２上に偏光板１６を貼ってタッチパネル付き液晶装置が完成する。偏光板は熱に弱いのでこのようにシール剤１４の熱硬化後に貼ることにより劣化を防ぐことが出来る。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
図５ｂでシール剤１４を塗布した液晶パネル４の上にタッチパネルスペーサー２６が液晶パネル４と反対の面側に塗布されたタッチパネル下基板８を重ねて置く。その後該重ねた状態で熱硬化炉に入れ、シール剤を熱硬化させてタッチパネル下基板８と液晶パネル４とを接着する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
なおタッチパネル下基板８はプラスチック、ガラス等の比較的柔らかく、可とう性や可塑性の材料を用いる必要があるが、タッチパネル上基板６，液晶上基板１０，液晶下基板１２に関しては高分子材料もガラスも選択し得る。
本発明は、透過型、半透過型、反射型液晶パネルに用いることができ、且つ本発明の効果が得られる。
このように、本発明は、タッチパネルを液晶パネル上方に配設した液晶装置に於いて、前記タッチパネルはタッチパネル上基板とタッチパネル下基板とを備え、前記液晶パネルは液晶上基板と液晶下基板とを備え、少なくとも表示部で前記タッチパネル下基板と前記液晶上基板が密着していることを特徴としている。
また本発明は、前記タッチパネル下基板と前記液晶上基板の表示部の周囲が、封孔部を有する枠状のシール剤と該封孔部に封孔剤が配設されていることを特徴としている。
また本発明は、前記シール剤の内側を真空吸引することにより前記タッチパネル下基板と前記液晶上基板とを密接していることを特徴としている。
また本発明は、前記タッチパネルの上方には、偏光板が配設されていることを特徴とする。
また本発明は、前記タッチパネル下基板が可塑性を有することを特徴とする。
また本発明は、前記タッチパネル下基板と前記液晶上基板の間のシール剤の厚みが前記液晶パネルを構成するシール剤の厚みと略同じであることを特徴とする。