【事件の表示】
　平成　４年特許願第１０１１６８号「表示駆動素子および表示器」拒絶査定に対する審判事件〔平成　５年１１月１２日出願公開、特開平　５−２９７３９５、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成４年４月２１日の出願であって、その請求項１及び２に係る発明（以下、本願発明１及び２という）は、平成１２年１０月２３日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に各々記載されたとおりの次のものである。
　「【請求項１】　少なくとも整列された複数の電極を有した基板に固着されるように金属バンプを有した表示駆動素子において、前記金属バンプは、前記表示駆動素子と対面する側とは反対側の面である前記基板に対向する面において周辺部に突起部を有したことを特徴とする表示駆動素子。
【請求項２】　所定の幅の整列された接続部に固着された接続部を有する複数の電極を有した基板と、該電極の接続部に固着される金属バンプを有した表示駆動素子とを有した表示器において、前記金属バンプの少なくとも一つは前記接続部の幅より広い幅を有し、かつ前記表示駆動素子と対面する側とは反対側の面である前記基板に対向する面の周辺部に突起部を有していることを特徴とする表示器。」
２．引用例に記載された発明
　前置審査の報告書において引用された各刊行物には、次のように記載されている。
特開平４−３７１４６号公報（以下、引用例１という）
　「液晶表示装置に半導体チップを実装する方法において、
（ａ）結晶軸から引き出される配線上に金属膜又は絶縁膜からなる上部層を形成し、
（ｂ）該上部層を取り除いて半導体チップのバンプ電極形状より少し大きめの下地の配線が露出するパッド部を形成し、
（ｃ）該パッド部に光硬化型導電性樹脂を供給し、
（ｄ）前記半導体チップのバンプ電極を前記パッド部に位置合わせして搭載し、
（ｅ）前記パッド部に光を照射し、前記光硬化型導電性樹脂を硬化させ電気的接続を行うことを特徴とする液晶表示装置の半導体チップの実装方法。」（特許請求の範囲）
　「・・・・第１図（ｃ）に示すように、液晶層１７から導出される配線としての透明電極膜１５、例えば、ＩＴＯ膜やネサ膜上に低配線抵抗にするために１層以上の金属膜１４を形成する。
　まず、第１図（ａ）に示すように、半導体チップ１１のバンプ電極１２と配線との接続箇所であるパッド部１９は、バンプ電極１２の外形寸法より大きく、透明電極膜１５を露出するように金属膜１４を除いて凹部をする。そこで、該凹部に紫外線やＸ線等の光の照射により硬化される液状樹脂に、銀や金、ニッケル等の金属粉末を混入して作った光硬化型導電性樹脂１３をディスペンサ法やスクリーン印刷法により供給する。
　次に、第１図（ｂ）に示すように、半導体チップ１１に形成したバンプ電極１２を、例えば金バンプや半田バンプ等、所定のパッドの位置に位置合わせを行って搭載し、その状態のままで、配線の裏側からパッド部１９のみに選択的に光を照射して、前記光硬化型導電性樹脂１３を硬化させ、液晶表示装置の配線と電気的接続が得られるようにする。」（第２頁右下欄第２０行〜第３頁左上欄１９行）
特開昭６４−３７８５３号公報（以下、引用例２という）
　「基板上の配線を覆う絶縁膜の該配線上の開口を通して該配線を導出するバンプ電極を具え、該配線の該バンプ電極に接する領域の少なくとも一部が該配線の他の領域より薄くなっていることを特徴とする半導体装置。」（特許請求の範囲）
　「上述したバンプ電極を具える半導体装置のバンプ電極部の従来例は、第５図（ａ）の側断面図に示すが如くである。
　同図において、１はトランジスタなどの回路素子が形成された半導体基板、２は基板１上の二酸化シリコン絶縁膜、３は回路素子に接続し絶縁膜２上に配置されたアルミニウムまたはアルミニウム合金の配線、４は配線３を覆うＰＳＧ（燐ガラス）の絶縁膜、・・・・５は・・・・金または銅のバンプ電極、・・・・である。」（第１頁右下欄末行〜第２頁左上欄第１１行）
　「第１図に示す第一の実施例は、従来例の配線３をバンプ電極に接する領域の両端部が薄くなっている配線１３に変え、従来例と同様にしてバンプ電極１５を形成したものである。従ってバンプ電極１５は、配線１３の厚い部分の両側に突出部１５ａを有するものとなり、外部リード熱圧着の際の荷重を配線１３の薄い部分が受け止めるようになっている。」（第２頁右下欄第１２〜１８行）
　「・・・・本発明の構成によれば、基板上の配線を覆う絶縁膜の該配線上の開口を通して該配線を導出するバンプ電極を具える半導体装置において、外部リードを熱圧着により接続する際に該絶縁膜にクラックが入るのを防止することができて、・・・・」（第３頁右下欄第２〜７行）
特開平１−１４５６３０号公報（以下、引用例３という）
　「本発明は、電極駆動用ＬＳＩチップ等の電子部品を液晶セルの一方のガラス基板上に取付ける際に、回路配線との接続部の半田が、配線に沿って流れるのを防止する半田ダムを、極めて容易に形成できるようにした液晶表示素子に関する。」（第１頁左下欄第１５〜１９行）
　「第１図は本発明一実施例の要部拡大上面図、第２図は実施例の半田接続部の断面を示す。図中、１は半田受け部、２は半田ダム、３は配線部、４はＬＳＩチップ、５はＬＳＩ側ボンディングパッド、６はガラス基板側金属膜配線、７はガラス基板、８は半田、９は半田バンプ部である。実施例では、半田接続作業時に半田が加熱により溶融し流れ始めても図示の如く、幅が狭くくびれた半田ダム２が形成されているので、半田８はダムの所で流量が抑えられ、半田バンプ部９の形状変化は僅かで済む。」（第３頁左上欄第２〜１２行）
　また、原査定の拒絶理由において、引用例１〜３以外に引用された刊行物である特開昭６３−３０８３３０号公報（以下、引用例４という）には、次のように記載されている。
　「まず、第１図（ａ）に示すように、半導体基板１上に絶縁膜２を被覆し、しかる後周知の技術により絶縁膜２の所定位置に穴をあけ外部電極取出し用の金バンプ３を形成する。この半導体基板１上に形成した金バンプ３の表面は前述したようにその中央部よりも周辺部において突起部５ａが形成されやすい。
　次に、第１図（ｂ）に示すように、金バンプ３を形成した半導体基板１の上から硬質且つ平坦なサファイア板４により全ての金バンプ３の表面を同時に押圧し、突起部５ａを押圧突起部５ｂのように押しつぶす。
　この結果、第１図（ｃ）に示すように、表面が平坦な金バンプ３を形成することができ、内部リードと金バンプ３とをボンディング接続する際、接着面積を大きくすることができる。」（第２頁右上欄第３〜１８行）
３．判断
　本願発明１における表示駆動素子が有する金属バンプは、表示駆動素子と対面する側とは反対側の面である基板に対向する面において周辺部に突起部を有しているが、この点については、引用例１〜４のいずれにも記載されていず、また、示唆するところもない。
　引用例１において、バンプ電極１２の基板１６に対向する面の形状については特に記載されていない。
　引用例２に記載のものにおいて、半導体基板１はトランジスタなどの回路素子が形成されたものであり、これにバンプ電極１５が取り付けられたものが、外部リードに熱圧着されることからすれば、引用例２に記載のものにおける半導体基板１が本願発明１における表示駆動素子に相当し、引用例２に記載のものにおける外部リードが本願発明１における基板の有する電極に相当するものである。すなわち、引用例２に記載のものにおけるバンプ電極１５の突出部１５ａは、本願発明１における表示駆動素子の配線１３の上にバンプ電極が形成されることにより、配線１３の両側部の薄くなった箇所に対応したバンプ電極の部分が突出部１５ａとなっているのであり、本願発明１における基板の電極に相当する外部リードに対向する側は、図示されるものでは、平坦になっており、周辺部に突起部を有することは示されていない。
　引用例３に記載のものは、半田バンプ部において周辺部に突起部を有するものではない。
　引用例４に記載のものにおける金バンプは、その周辺部において不可避的に突起部が形成されるものであり、ボンディング接続のためにこの突起部を押しつぶして平坦な面にするのであって、やはり意図的に金バンプの周辺部に突起部を形成することは示唆されていない。
　そして、本願発明１は、表示駆動素子と対面する側とは反対側の面である基板に対向する面において周辺部に突起部を有することによって、明細書に記載の格別な作用効果を奏するものである。
　よって、本願発明１は、引用例１〜４に各々記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、本願発明２の表示器の表示駆動素子が有する金属バンプは、本願発明１と同様に、表示駆動素子と対面する側とは反対側の面である基板に対向する面の周辺部に突起部を有するものであり、それによって明細書に記載の格別な作用効果を奏するものである。
　よって、本願発明２は、引用例１〜４に各々記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
４．むすび　
　以上のとおりであるから、本願発明１及び２は、いずれも引用例１〜４に各々記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。