【手続補正書】
【提出日】平成18年7月25日(2006.7.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】光ディスクおよび光ディスクの製造装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面に信号領域を備え中心孔Ａを有する第１の基板と、前記第１の基板の前記一主面側に貼り合わされた、前記第１の基板よりも薄い第２の基板とを備える光ディスクであって、
前記第２の基板は前記中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを有し、
前記第１の基板と前記第２の基板とが、少なくとも前記第２の基板の内周端から外周端にかけて配置された接着部材によって貼り合わされており、
前記第１の基板は、前記一主面側に、前記中心孔Ａを囲むように形成され且つ外径が前記中心孔Ｂの直径以下である凸部を備え、
前記凸部の前記一主面からの高さが、前記第２の基板の厚さと前記接着部材の厚さとの和よりも大きいことを特徴とする光ディスク。
【請求項２】
前記第２の基板の厚さが、０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である請求項１に記載の光ディスク。
【請求項３】
前記凸部の前記一主面からの高さが、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である請求項１または２に記載の光ディスク。
【請求項４】
前記中心孔Ｂが前記第１の基板のクランプ領域よりも大きい請求項１〜３のいずれか一項に記載の光ディスク。
【請求項５】
前記接着部材が、前記クランプ領域よりも外周側に配置されているか、またはクランプ領域のすべてを覆うように配置されている請求項１〜４のいずれか一項に記載の光ディスク。
【請求項６】
前記第１の基板の前記クランプ領域における厚さが、１．１ｍｍ以上１．３ｍｍ未満である請求項１〜５のいずれか一項に記載の光ディスク。
【請求項７】
前記接着部材が放射線硬化性樹脂である請求項１〜６いずれか一項に記載の光ディスク。
【請求項８】
前記接着部材の平均厚さが、０．５μｍ以上３０μｍ以下である請求項１〜７のいずれか一項に記載の光ディスク。
【請求項９】
請求項７または８に記載の光ディスクを製造するための製造装置であって、
前記第１の基板または前記第２の基板を固定するためのテーブルと、
前記第１の基板または前記第２の基板の上に放射線硬化性樹脂を塗布するための塗布手段と、
前記第１の基板の中心と前記第２の基板の中心とが一致するように前記第１の基板と前記第２の基板とを配置させるための配置手段と、
前記放射線硬化性樹脂に放射線を照射するための照射手段とを備え、
前記配置手段は、前記中心孔Ａに嵌合する第１のピンと、前記中心孔Ｂに嵌合する円筒状の第２のピンとを含み、前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合せる際に前記第１のピンは前記第２のピンに嵌挿されるものであることを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項１０】
前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合せるための減圧可能な容器をさらに備えた請求項９に記載の光ディスクの製造装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の光ディスクは、一主面に信号領域を備え中心孔Ａを有する第１の基板と、前記第１の基板の前記一主面側に貼り合わされた、前記第１の基板よりも薄い第２の基板とを備える光ディスクであって、前記第２の基板は前記中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とが、少なくとも前記第２の基板の内周端から外周端にかけて配置された接着部材によって貼り合わされており、前記第１の基板は、前記一主面側に、前記中心孔Ａを囲むように形成され且つ外径が前記中心孔Ｂの直径以下である凸部を備え、前記凸部の前記一主面からの高さが、前記第２の基板の厚さと前記接着部材の厚さとの和よりも大きいことを特徴とする。この光ディスクによれば、高密度記録が可能であると共にハンドリングが容易な光ディスクが得られる。これによって、ディスクをハンドリングした時に接触部分が割れたり剥がれたりすることを防止できる。なお、本明細書で用いる「放射線」は、電子線および紫外線などの粒子波および電磁波を含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記光ディスクでは、前記第２の基板の厚さが、０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であってもよい。この構成によれば、特に高密度に情報を記録することが可能な光ディスクが得られる。
また、前記凸部の前記一主面からの高さが、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記光ディスクでは、前記第１の基板のクランプ領域における厚さが、１．１ｍｍ以上１．３ｍｍ未満であってもよい。
また、上記光ディスクでは、前記接着部材が放射線硬化性樹脂であってもよい。その構成によれば、製造が容易になる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
上記光ディスクでは、前記接着部材の平均厚さが、０．５μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
また、本発明の製造装置は、上記構成の光ディスクを製造するための製造装置であって、前記第１の基板または前記第２の基板を固定するためのテーブルと、前記第１の基板または前記第２の基板の上に放射線硬化性樹脂を塗布するための塗布手段と、前記第１の基板の中心と前記第２の基板の中心とが一致するように前記第１の基板と前記第２の基板とを配置させるための配置手段と、前記放射線硬化性樹脂に放射線を照射するための照射手段とを備え、前記配置手段は、前記中心孔Ａに嵌合する第１のピンと、前記中心孔Ｂに嵌合する円筒状の第２のピンとを含み、前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合せる際に前記第１のピンは前記第２のピンに嵌挿されるものであることを特徴とする。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
上記構成の製造装置において、前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合せるための減圧可能な容器をさらに備えることが好ましい。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】削除
【補正の内容】