【手続補正書】
【提出日】平成17年11月11日(2005.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】コネクタと基板の接続構造及び電子制御装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  電子部品と、該電子部品が実装されてなる基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコネクタと、接続ワイヤーとを有し、前記筐体ケースに収納された前記基板が前記接続ワイヤーを介して前記コネクタに導電接続されてなる構造において、
前記接続ワイヤーはその一端が予めワイヤーボンデイングで接続され、さらにその他端が該基板上より立ち上げられて形成されてなり、該立ち上げられた他端部分が前記コネクタに接続されてなることを特徴とするコネクタと基板の接続構造。
【請求項２】  電子部品と、該電子部品が実装されてなる基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコネクタと、接続ワイヤーとを有し、前記筐体ケースに収納された前記基板が前記接続ワイヤーを介して前記コネクタに導電接続されてなる構造において、
前記接続ワイヤーは、その一端が前記電子部品の電極にワイヤーボンデイングで接続され、さらにその他端が該電子部品上より立ち上げられて形成されてなり、該立ち上げられた他端が前記コネクタに接続されてなることを特徴とするコネクタと基板の接続構造。
【請求項３】  前記接続ワイヤーの立ち上げられた部分が、さらにＵ字型に折り曲げられてループ形状に形成されてなり、該ループ形状の接続ワイヤーの一部分が前記コネクタと接続されてなることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のコネクタと基板の接続構造。
【請求項４】  電子部品と、該電子部品が実装されてなる基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコネクタと、接続ワイヤーとを有し、前記筐体ケースに収納された前記基板が前記接続ワイヤーを介して前記コネクタに導電接続されてなる構造において、
前記コネクタのリード部が予め前記基板側に折り曲げられ、さらに該リード部の先端部が薄板状に形成されてなり、該リード部の先端部が前記基板に接続されてなることを特徴とするコネクタと基板の接続構造。
【請求項５】  前記リード部の先端部を接続する前記基板の電極ランドの下面部分が該電極ランドを残してくり抜き孔明けされてなり、該リード部の先端部が該基板の電極ランドに接続されてなることを特徴とする請求項４記載のコネクタと基板の接続構造。
【請求項６】  前記リード部の先端部を接続する前記基板の電極ランドが予め該基板の端部から延設され、該リード部の先端部が該基板の延設された電極ランドに接続されてなることを特徴とする請求項４記載のコネクタと基板の接続構造。
【請求項７】  電子部品と、該電子部品が実装されてなる基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコネクタと、接続ワイヤーとを有し、前記筐体ケースに収納された前記基板が前記接続ワイヤーを介して前記コネクタに導電接続されてなる構造において、
前記基板に形成された電極ランドが該基板の端部から延設され、該延設された電極ランドが該基板上より予め立ち上げられて形成されてなり、該立ち上げられた電極ランドが、前記コネクタのリード部に接続されてなることを特徴とするコネクタと基板の接続構造。
【請求項８】  電子部品と、該電子部品が実装されてなる基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコネクタと、接続ワイヤーとを有し、前記筐体ケースに収納された前記基板が前記接続ワイヤーを介して前記コネクタに導電接続されてなる構造において、
前記基板に形成された電極ランドの一部が該基板上から引き剥がされ、該引き剥がされた電極ランドが予め立ち上げられて形成されてなり、該立ち上げられた電極ランドが、前記コネクタのリード部に接続されてなることを特徴とするコネクタと基板の接続構造。
【請求項９】  電子部品と、該電子部品が実装されてなる基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコネクタと、接続部材とを有し、前記筐体ケースに収納された前記基板が前記接続部材を介して前記コネクタに導電接続されてなる構造において、
前記接続部材は表面周囲に導電パターンを有する絶縁樹脂材で成型された部材からなり、該接続部材の下面部の該導電パターンが予め該基板上に接続されてなり、該接続部材の上面部の該導電パターンが前記コネクタのリードに接続されてなることを特徴とするコネクタと基板の接続構造。
【請求項１０】  電子部品と、該電子部品が実装されてなる基板と、筐体ケースと、該筐体ケースに設けられたコネクタと、接続部材とを有し、前記筐体ケースに収納された前記基板が前記接続部材を介して前記コネクタに導電接続されてなる構造において、
前記接続部材は少なくとも２つのリード端子が設けられた絶縁樹脂材で成型された部材からなり、前記一方のリード端子が予め該基板上に接続され、さらに該他方のリード端子が立ち上げられて形成されてなり、該立ち上げられたリード端子が前記コネクタのリード部に接続されてなることを特徴とするコネクタと基板の接続構造。
【請求項１１】  筐体ケースに設けられたコネクタと電子部品が実装されてなる基板とを接続ワイヤーを介して導電接続される構造を備えた電子制御装置において、
前記接続ワイヤーの少なくとも一端が予めワイヤーボンデイングで接続され、さらに接続ワイヤーの一部が該基板上より立ち上げられて形成されてなり、該立ち上げられた部分が前記コネクタに接続されてなる接続構造を備えたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１２】  筐体ケースに設けられたコネクタと電子部品が実装されてなる基板とが導電接続される構造を備えた電子制御装置において、
前記コネクタのリード部の先端部が薄板状に形成されてなり、該リード部の先端部が前記基板に接続されてなることを特徴とする電子制御装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
また、電子部品と、該電子部品が実装されてなる基板と、一面に開口部を有する筐体ケースと、外部接続用コネクタと、多ピン用面実装コネクタとを有し、前記筐体ケースに収納された前記基板が前記多ピン用面実装コネクタを介して前記コネクタに導電接続されてなる構造において、前記基板の電極ランドに、前記コネクタと該基板との接続部材として用いられている、角柱形状で両側面にそれぞれ導電性を有するリード端子を設けて絶縁樹脂材で成型された多ピン用面実装コネクターの一方の該リード端子が電子部品と共に、予めハンダ付けで導電接続され、さらに該多ピン用面実装コネクターの他方の該リード端子が溶接し易いように立ち上げられて形成されてなり、該立ち上げられたリード端子が前記筐体ケースの内面に突出した前記コネクタのリードの先端部に接続されてなることを特徴とするものである。
さらに、筐体ケースに設けられたコネクタと電子部品が実装されてなる基板とを接続ワイヤーを介して導電接続される構造を備えた電子制御装置において、前記接続ワイヤーの少なくとも一端が予めワイヤーボンデイングで接続され、さらに接続ワイヤーの一部が該基板上より立ち上げられて形成されてなり、該立ち上げられた部分が前記コネクタに接続されてなる接続構造を備えたことを特徴とするものである。
また、筐体ケースに設けられたコネクタと電子部品が実装されてなる基板とが導電接続される構造を備えた電子制御装置において、前記コネクタのリード部の先端部が薄板状に形成されてなり、該リード部の先端部が前記基板に接続されてなることを特徴とするものである。