【手続補正書】
【提出日】平成17年11月17日(2005.11.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  （Ａ）ワークピースの少くとも１つのワーク面を仕上げ装置内で仕上げる工程と、
（Ｂ）上記ワークピースを上記仕上げ装置内に配置したまま上記仕上げ工程の間に位相シフト干渉計を用い上記ワークピースの寸法特性を測定する工程と
より成り、上記干渉計が波長変調光を上記ワークピースに照射し、上記ワーク面からの反射光と上記ワーク面の反対側の上記ワークピースの他の面からの反射光の干渉波を再結合し、測定された寸法特性を示す位相変調干渉じまを作ることを特徴とするワークピース仕上げ方法。
【請求項２】  上記測定工程に応じて上記仕上げ工程の少くとも１つのパラメータを調節する工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項３】  上記測定工程に応じて上記ワークピースが所望の寸法特性を有するか定める工程を更に含み、上記調節工程が、上記ワークピースが所望の特性を有することを定めたとき仕上げ操作を終了することを含む請求項２記載の方法。
【請求項４】  上記所望の特性が所望の仕上げ面形状である請求項３記載の方法。
【請求項５】  上記所望の特性が所望の厚さの均一性である請求項３記載の方法。
【請求項６】  上記測定工程が、上記ワークピースの光学的厚さの変化を測定することを含む請求項１記載の方法。
【請求項７】  上記測定からワーク面の寸法を得る工程を含む請求項６記載の方法。
【請求項８】  上記ワークピースの実際の寸法特性を所望の寸法特性に近づけるため上記仕上げ装置を調節する工程を含む請求項２記載の方法。
【請求項９】  上記所望の寸法特性が所望のワーク面形状である請求項８記載の方法。
【請求項１０】  上記仕上げ装置がリング研摩装置であり、このリング研摩装置が回転テーブルと、上記テーブル上に配置したラップと、上記ラップ上に支持され上記ラップの形状を変えるため上記テーブルの半径方向に移動可能な回転コンデショニング工具とを含み、上記調節工程が上記ラップの形状を変えるため上記テーブルに対して上記コンデショニング工具の半径方向位置を変える工程を含む請求項８記載の方法。
【請求項１１】  （Ａ）ワークピースの少くとも１つの面を仕上げ装置内で仕上げる工程と、
（Ｂ）上記ワークピースを上記仕上げ装置内に配置したまま上記仕上げ工程の間に干渉計を用いて上記ワークピースの寸法特性を測定する工程と、
（Ｃ）測定工程の結果を用いて上記ワークピースの熱変形の値を得る工程と、
（Ｄ）上記ワークピースの厚さ方向の温度差を定める工程と
より成ることを特徴とするワークピース仕上げ方法。
【請求項１２】  上記ワークピースの熱変形の値を得る工程が、
上記ワークピースの厚さ変化値を得る工程と、
上記仕上げ装置によって仕上げられる、熱に反応しないモニタプラグの厚さ変化値を得る工程と、
上記ワークピースとモニタプラグの厚さの差を上記ワークピースの熱変形とみなす工程とより成る請求項１１記載の方法。
【請求項１３】  上記決定結果として温度差が検出されたとき上記仕上げ装置を循環するスラリーの温度を変える工程を含む請求項１１記載の方法。
【請求項１４】  上記測定工程が、上記仕上げ装置によって上記ワークピースのワーク面が仕上げられる間になされる請求項１１記載の方法。
【請求項１５】  （Ａ）ワークピースの１つの面を仕上げ装置内で仕上げる工程と、
（Ｂ）上記仕上げ工程の間に
（１）上記ワークピースを上記仕上げ装置内に配置したまま位相シフト干渉計を用い上記ワークピースの光学的厚さを測定し、この測定では、変調光を上記ワークピースに照射し、上記ワーク面からの反射光と上記ワーク面の反対側の上記ワークピースの他の面からの反射光の干渉波を再結合し、測定された寸法特性を示す位相変調干渉じまを作り、
（２）上記位相変調干渉じまから上記ワークピースの指定された寸法特性を得、
（３）上記指定の特性の実際の値が上記指定の特性の所望の値と異なるか否か定める工程と、
（４）上記指定の特性の実際の値を、上記所望の値に近づけるよう上記仕上げ工程の少なくとも１つのパラメータを調節する工程と、
（５）上記指定した特性の実際の値が上記所望の値と略一致する迄上記（１）〜（４）の工程を繰り返す工程と、
より成ることを特徴とするワークピース仕上げ方法。
【請求項１６】  （Ａ）回転テーブルと、上記テーブル上に配置したラップと、このラップ上に支持され上記ラップの形状を変えるため上記テーブルの半径方向に移動可能な回転コンデショニング工具とを有するリング研摩装置によってワークピースの第１面を研摩する工程と、
（Ｂ）上記ワークピースを研摩する間に、
（１）上記ワークピースの第１面とこの第１面に対向する第２面から反射した第１，第２の反射ビームを作るため上記ワークピースに波長変調干渉光を照射する工程と、
（２）上記ワークピースの厚さの測定に用いる位相変調干渉じまを作るため上記第１，第２の反射ビームを結合する工程と、
（３）上記位相変調干渉じまから上記ワークピースの第１面の実際の形状を定める工程と、
（４）実際の形状が所望の形状と異なるか否か定める工程と、
（５）上記第１面の実際の形状を上記所望の形状に近づけるよう上記ラップの形状を調節するため上記テーブルに対する上記コンデショニング工具の半径方向の位置を調節する工程と、
（６）上記ワークピースの第１面の実際の形状が上記所望の形状に略一致する迄上記（１）〜（５）の工程を繰り返す工程と、
より成ることを特徴とするワークピースの仕上げ方法。
【請求項１７】  上記調節工程が自動的になされる請求項１６記載の方法。
【請求項１８】  （Ａ）回転テーブルと、上記テーブル上に配置したラップと、このラップ上に支持され上記ラップの形状を変えるため上記テーブルの半径方向に移動可能な回転コンデショニング工具とを有するリング研摩装置によってワークピースの第１面を研摩する工程と、
（Ｂ）上記ワークピースを研摩する間に、
（１）上記ワークピースの第１面とこの第１面に対向する第２面から反射した第１，第２の反射ビームを作るため上記ワークピースに干渉光を照射する工程と、
（２）上記ワークピースの厚さの測定に用いる干渉模様を作るため上記第１，第２の反射ビームを結合する工程と、
（３）上記測定により上記ワークピースの第１面の実際の形状を定める工程と、
（４）実際の形状が所望の形状と異なるか否か定める工程と、
（５）上記第１面の実際の形状を上記所望の形状に近づけるよう上記ラップの形状を調節するため上記テーブルに対する上記コンデショニング工具の半径方向の位置を調節する工程と、
（６）上記ワークピースの第１面の実際の形状が上記所望の形状に略一致する迄上記（１）〜（５）の工程を繰り返す工程と、
（Ｃ）上記結合工程の結果をベースとして上記ワークピースの熱変形の値を得る工程と、
（Ｄ）上記ワークピースの上記第１，第２面間の温度差を定める工程とを有し、上記調節工程が、上記リング研摩装置を通して循環するスラリーの温度を調節することを含むことを特徴とするワークピース仕上げ方法。
【請求項１９】  上記ワークピースの熱変形の値を得る工程が、
上記ワークピースの厚さ変化値を得る工程と、
上記仕上げ装置によって仕上げられた熱に反応しないモニタプラグの厚さ変化値を得る工程と、
上記ワークピースとモニタプラグ間の厚さの差を上記ワークピースの熱変形とみなす工程とより成る請求項１８の方法。
【請求項２０】  （Ａ）回転テーブルと、上記テーブル上に配置したラップと、研摩すべきワークピースを上記ラップ上で移動せしめるリングアセンブリと、上記ラップ上に支持され上記ラップの形状を変えるため上記テーブルの半径方向に移動可能な回転コンデショニング工具とを有するリング研摩装置と、
（Ｂ）上記ラップ上に位置し、上記ラップ上で研摩されるワークピースを現場計測できる干渉計と、
（Ｃ）上記干渉計に結合され、上記干渉計に応じた出力信号を生ずる制御器とより成り、上記干渉計が波長変調光を上記ワークピースに照射し、上記ワーク面からの反射光と上記ワーク面の反対側の上記ワークピースの他の面からの反射光の干渉波を再結合し、測定された寸法特性を示す位相変調干渉じまを作ることを特徴とするワークピース仕上げ装置。
【請求項２１】  上記出力信号が上記ワークピースの寸法特性を示す識別可能な信号である請求項２０記載の装置。
【請求項２２】  上記制御器が上記コンデショニング工具と電子的に結合されており、上記出力信号が、上記ラップの形状を変えるため上記コンデショニング工具を自動的に上記テーブルの半径方向に再位置決めする制御信号である請求項２０記載の装置。
【請求項２３】  上記干渉計が位相シフト干渉計である請求項２０記載の装置。
【請求項２４】  （Ａ）回転テーブルと、上記テーブル上に配置したラップと、研摩すべきワークピースを上記ラップ上で移動せしめるリングアセンブリと、上記ラップ上に支持され上記ラップの形状を変えるため上記テーブルの半径方向に移動可能な回転コンデショニング工具と、上記ラップ上にスラリーを循環せしめ、上記スラリーの温度を調節するスラリー供給装置を有するリング研摩装置と、
（Ｂ）少くとも一部が上記ラップ上に位置し、上記ラップ上で研摩されるワークピースを現場計測できる位相シフト干渉計と、
（Ｃ）（１）上記ワークピースのワーク面の寸法特性を得、上記ラップの形状を変えるため上記テーブルに対して上記コンデショニング工具の半径方向位置を変え、
（２）上記スラリー供給装置によって上記スラリーの温度を変えるため上記ワークピースの厚さ方向の温度差を得る、
上記干渉計から受け取った信号をベースとして自動的に操作可能である、上記干渉計とリング研摩装置に結合した制御器と、
より成ることを特徴とするワークピース仕上げ装置。
【請求項２５】  （Ａ）ワークピースの少くとも１つのワーク面を仕上げ装置内で仕上げる工程と、
（Ｂ）上記仕上げ工程の間に干渉計を用い上記ワークピースの寸法特性を測定する工程と
より成り、上記測定工程が
（１）波長変調光を上記ワークピースに照射し、
（２）上記ワーク面からと上記ワーク面の反対側の上記ワークピースの他の面からの第１，第２の干渉波を結合して位相変調干渉じまを作り、
（３）上記位相変調干渉じまから上記寸法特性を定めることを特徴とするワークピース仕上げ方法。
【請求項２６】  （Ａ）仕上げられるべきワーク面を有するワークピースを載置せしめるワークステーションを有するリング研摩装置と、
（Ｂ）上記ワークステーション上に位置し、上記ワークステーション上に位置されるワークピースを現場計測できる位相シフト干渉計と、
（Ｃ）上記位相シフト干渉計に結合され、上記位相シフト干渉計に応じた出力信号を生ずる制御器とより成り、上記干渉計が波長変調光を上記ワークピースに照射し、上記ワーク面からの反射光と上記ワーク面の反対側の上記ワークピースの他の面からの反射光の干渉波を再結合し、測定された寸法特性を示す位相変調干渉じまを作り、上記出力信号が、上記リング研磨装置の少なくとも１つの操作パラメータを制御する制御信号であり、
（Ｄ）上記リング研磨装置が更に上記ワークステーション上にスラリーを循環せしめると共に、スラリーの温度を調節するスラリー供給装置を有し、
上記制御器が、上記ワークピースの厚さ方向の温度差を定めるため上記位相シフト干渉計からの信号を用いて操作可能であり、
上記制御器が上記スラリー供給装置に結合されており、上記スラリーの温度を変えるため上記温度差を用いて上記スラリー供給装置を自動的に制御することを特徴とするワークピース仕上げ装置。
【請求項２７】  （Ａ）回転テーブルと、上記テーブル上に配置したラップと、研摩すべきワークピースを上記ラップ上で移動せしめるリングアセンブリと、上記ラップ上に支持され上記ラップの形状を変えるため上記テーブルの半径方向に移動可能な回転コンデショニング工具とを有するリング研摩装置と、
（Ｂ）上記ラップ上に位置し、上記ラップ上で研摩されるワークピースを現場計測できる位相シフト干渉計と、
（Ｃ）上記位相シフト干渉計に結合され、上記位相シフト干渉計に応じた出力信号を生ずる制御器とより成り、上記干渉計が波長変調光を上記ワークピースに照射し、上記ワーク面からの反射光と上記ワーク面の反対側の上記ワークピースの他の面からの反射光の干渉波を再結合し、測定された寸法特性を示す位相変調干渉じまを作り、上記リング研摩装置が上記ラップ上にスラリーを循環せしめると共に、スラリーの温度を調節するスラリー供給装置を有し、
上記制御器が、上記ワークピースの厚さ方向の温度差を定めるため上記干渉計からの信号を用いて操作可能であり、
上記制御器が上記スラリー供給装置に結合されており、上記スラリーの温度を変えるため上記温度差を用いて上記スラリー供給装置を自動的に制御することを特徴とするワークピース仕上げ装置。
【請求項２８】  （Ｄ）回転テーブルと、上記テーブル上に配置したラップと、研摩すべきワークピースを上記ラップ上で移動せしめるリングアセンブリと、上記ラップ上に支持され上記ラップの形状を変えるため上記テーブルの半径方向に移動可能な回転コンデショニング工具とを有するリング研摩装置と、
（Ｅ）上記ラップ上に位置し、上記ラップ上で研摩されるワークピースを現場計測できる位相シフト干渉計と、
（Ｆ）上記位相シフト干渉計に結合され、上記位相シフト干渉計に応じた出力信号を生ずる制御器とより成り、上記位相シフト干渉計が波長変調光を上記ワークピースに照射し、上記ワーク面からの反射光と上記ワーク面の反対側の上記ワークピースの他の面からの反射光の干渉波を再結合し、ワークピースの寸法特性を示す位相変調干渉じまを作ることを特徴とするワークピース仕上げ装置。
【請求項２９】  （Ａ）仕上げられるべきワーク面を有するワークピースを載置せしめるワークステーションを有する研摩装置と、
（Ｂ）上記ワークステーション上に位置し、上記ワークステーション上に位置されるワークピースを現場計測できる位相シフト干渉計と、
（Ｃ）上記位相シフト干渉計に結合され、上記位相シフト干渉計に応じた、上記研摩装置の少なくとも１つの操作パラメータを制御する制御信号である出力信号を作り、
上記研摩装置が、回転テーブルと、上記テーブル上に配置したラップと、上記ラップ上に支持され上記ラップの形状を変えるため上記テーブルの半径方向に移動可能な回転コンデショニング工具を有するリング研摩装置であり、上記制御器が、上記コンデショニング工具に電子的に結合されており、上記位相シフト干渉計から受け取った信号をベースとして自動的に上記テーブルに対して上記コンデショニング工具の半径方向位置を変え、
上記リング研摩装置が上記ラップ上に循環されるスラリーの供給装置を有し、上記スラリーの温度を制御し、
上記制御器が上記スラリー供給装置に結合されワークピースの厚さ方向の温度差を定めるため上記位相シフト干渉計からの信号を用いて操作されると共に、
上記制御器が上記スラリー供給装置に結合されており、上記スラリーの温度を自動的に変えるため上記ワークピースの厚さ方向の温度差を用いて上記スラリー供給装置を制御することを特徴とするワークピース仕上げ装置。
【請求項３０】  回転テーブルと、上記テーブル上に配置したラップと、研摩すべきワークピースを上記ラップ上で移動せしめるリングアセンブリと、上記ラップ上に支持され上記ラップの形状を変えるため上記テーブルの半径方向に移動可能な回転コンデショニング工具とを有するリング研摩装置と、
上記ラップ上に位置し、上記ラップ上で研摩されるワークピースを現場計測できる位相シフト干渉計と、
上記干渉計に結合され、上記干渉計に応じた出力信号を生ずる制御器とより成り、上記干渉計が波長変調光を上記ワークピースに照射し、上記ワーク面からの反射光と上記ワーク面の反対側の上記ワークピースの他の面からの反射光の干渉波を再結合し、ワークピースの寸法特性を示す位相変調干渉じまを作り、
上記リング研摩装置が上記ラップ上に循環されるスラリー供給装置を有し、上記スラリーの温度を制御し、
上記制御器が上記スラリー供給装置に結合されワークピースの厚さ方向の温度差を定めるため上記干渉計からの信号を用いて操作されると共に、
上記制御器が上記スラリー供給装置に結合されており、上記スラリーの温度を自動的に変えるため上記ワークピースの厚さ方向の温度差を用いて上記スラリー供給装置を制御することを特徴とするワークピース仕上げ装置。