【手続補正書】
【提出日】平成18年10月19日(2006.10.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】水素製造用フィルタおよびその製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  複数の貫通孔を有する導電性基材と、該導電性基材の一方の面に接着剤を介在させることなく接合されたＰｄ合金膜と、を備えることを特徴とする水素製造用フィルタ。
【請求項２】  前記導電性基材と前記Ｐｄ合金膜との間にＮｉストライクめっき層を備えることを特徴とする請求項１に記載の水素製造用フィルタ。
【請求項３】  前記Ｐｄ合金膜は２層構造であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の水素製造用フィルタ。
【請求項４】  複数の貫通孔を有する導電性基材と、各貫通孔内に貫通孔を閉塞するように接着剤を介在させることなく配設された複数のＰｄ合金膜と、を備えることを特徴とする水素製造用フィルタ。
【請求項５】  複数の貫通孔を有する導電性基材の一方の面に絶縁性フィルムを貼設する貼設工程と、
該絶縁性フィルムを貼設していない前記導電性基材の面に前記貫通孔を埋めるように銅めっき層を形成する銅めっき工程と、
前記絶縁性フィルムを除去した後の導電性基材面にめっきによりＰｄ合金膜を形成する膜形成工程と、
前記銅めっき層を選択エッチングにより除去する除去工程と、を有することを特徴とする水素製造用フィルタの製造方法。
【請求項６】  複数の貫通孔を有する導電性基材の該貫通孔に樹脂部材を充填する充填工程と、
前記導電性基材の一方の面に無電解めっき及び真空成膜法のいずれかによりＰｄ合金膜を成膜して導電性下地層を形成する下地形成工程と、
前記導電性下地層上にめっきによりＰｄ合金膜を形成する膜形成工程と、
前記樹脂部材のみを溶解して除去する除去工程と、を有することを特徴とする水素製造用フィルタの製造方法。
【請求項７】  前記膜形成工程では、電解めっきによりＰｄ合金膜を形成することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の水素製造用フィルタの製造方法。
【請求項８】  前記膜形成工程では、まずＰｄ合金を構成する各成分の薄膜をめっきにより積層し、その後、熱処理を施して成分拡散によりＰｄ合金膜を形成することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の水素製造用フィルタの製造方法。
【請求項９】  導電性基材の両面に所定のレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとして両面から前記導電性基材をエッチングして複数の貫通孔を形成するエッチング工程と、
前記導電性基材の前記貫通孔内を閉塞するように電解めっきによりＰｄ合金膜を形成する膜形成工程と、
前記レジストパターンを除去する除去工程と、を有することを特徴とする水素製造用フィルタの製造方法。
【請求項１０】  前記膜形成工程では、まずＰｄ合金を構成する各成分の薄膜を電解めっきにより積層し、その後、熱処理を施して成分拡散によりＰｄ合金膜を形成することを特徴とする請求項９に記載の水素製造用フィルタの製造方法。
【請求項１１】  前記導電性基材はステンレス基板であることを特徴とする請求項５乃至請求項１０のいずれかに記載の水素製造用フィルタの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の水素製造用フィルタは、複数の貫通孔を有する導電性基材と、該導電性基材の一方の面に接着剤を介在させることなく接合されたＰｄ合金膜と、を備えるような構成とした。    
本発明の他の態様として、前記導電性基材と前記Ｐｄ合金膜との間にＮｉストライクめっき層を備えるような構成とした。    
本発明の他の態様として、前記Ｐｄ合金膜は２層構造であるような構成とした。    
また、本発明の水素製造用フィルタは、複数の貫通孔を有する導電性基材と、各貫通孔内に貫通孔を閉塞するように接着剤を介在させることなく配設された複数のＰｄ合金膜と、を備えるような構成とした。  
本発明の製造方法は、複数の貫通孔を有する導電性基材の一方の面に絶縁性フィルムを貼設する貼設工程と、該絶縁性フィルムを貼設していない前記導電性基材の面に前記貫通孔を埋めるように銅めっき層を形成する銅めっき工程と、前記絶縁性フィルムを除去した後の導電性基材面にめっきによりＰｄ合金膜を形成する膜形成工程と、前記銅めっき層を選択エッチングにより除去する除去工程と、を有するような構成とした。
また、本発明の製造方法は、複数の貫通孔を有する導電性基材の該貫通孔に樹脂部材を充填する充填工程と、前記導電性基材の一方の面に無電解めっき及び真空成膜法のいずれかによりＰｄ合金膜を成膜して導電性下地層を形成する下地形成工程と、前記導電性下地層上にめっきによりＰｄ合金膜を形成する膜形成工程と、前記樹脂部材のみを溶解して除去する除去工程と、を有するような構成とした。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の他の態様として、前記膜形成工程では、電解めっきによりＰｄ合金膜を形成するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記膜形成工程では、まずＰｄ合金を構成する各成分の薄膜をめっきにより積層し、その後、熱処理を施して成分拡散によりＰｄ合金膜を形成するような構成とした。
また、本発明の製造方法は、導電性基材の両面に所定のレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとして両面から前記導電性基材をエッチングして複数の貫通孔を形成するエッチング工程と、前記導電性基材の前記貫通孔内を閉塞するように電解めっきによりＰｄ合金膜を形成する膜形成工程と、前記レジストパターンを除去する除去工程と、を有するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記膜形成工程では、まずＰｄ合金を構成する各成分の薄膜を電解めっきにより積層し、その後、熱処理を施して成分拡散によりＰｄ合金膜を形成するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記導電性基材はステンレス基板であるような構成とした。
上記のような本発明では、Ｐｄ合金膜が薄くても、導電性基材に高い強度で固着され一体化されているので、フィルタの耐久性が極めて高いものとなる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
次に、除去工程において、選択エッチングより銅めっき層１５を除去することにより、水素製造用フィルタ１１を得る（図１（Ｄ））。選択エッチングは、アンモニア系のエッチング液を使用し、スプレー方式、浸漬方式、吹きかけ等により行うことができる。
上記のように製造された本発明の水素製造用フィルタ１１は、Ｐｄ合金膜１６が導電性基材１２に対して高い強度で固着されており、水素透過効率を高めるためにＰｄ合金膜を薄くしても、耐久性が極めて高いフィルタである。また、接着剤は使用されていないため、耐熱性に優れ高温高圧下での使用が可能であり、さらに、改質器への装着等の作業性にも優れている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記の樹脂部材は、後述の下地形成工程、膜形成工程において安定した耐性を示し、かつ、除去工程において確実に溶解除去できるものであり、例えば、ノボラック系レジスト樹脂等を使用することができる。このような樹脂材料を貫通孔２３に充填するには、スキージング等の方法を採用することができる。
次に、下地形成工程において、貫通孔２３に樹脂部材２４が充填されている導電性基材２２の一方の面にＰｄ合金膜を形成して導電性下地層２５を形成する（図２（Ｂ））。この下地形成工程は、貫通孔２３に充填されている樹脂部材２４の露出面に導電性を付与することが目的であり、形成される導電性下地層２５の厚みは０．０１〜０．２μｍの範囲で設定することができる。導電性下地層２５となるＰｄ合金膜は、無電解めっきにより形成することができ、また、スパッタリング、真空蒸着等の真空成膜法により形成してもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
次に、除去工程において、樹脂部材２４のみを溶解して除去することにより、水素製造用フィルタ２１を得る（図２（Ｄ））。樹脂部材２４の溶解除去は、使用する樹脂材料に応じてアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の溶剤、あるいはデスミア溶液（シプレイ（株）製）等を使用し、スプレー方式、浸漬方式等により行うことができる。
上記のように製造された本発明の水素製造用フィルタ２１は、Ｐｄ合金膜２６がＰｄ合金膜からなる導電性下地層２５を介して導電性基材２２に高い強度で固着されており、水素透過効率を高めるためにＰｄ合金膜（導電性下地層２５とＰｄ合金膜２６との２層構造をなす）を薄くしても、耐久性が極めて高いフィルタである。また、接着剤は使用されていないため、耐熱性に優れ高温高圧下での使用が可能であり、さらに、改質器への装着等の作業性にも優れている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
次に、除去工程において、レジストパターン３４ａ，３４ｂを除去することにより、水素製造用フィルタ３１を得る（図３（Ｄ））。レジストパターン３４ａ，３４ｂの除去は、水酸化ナトリウム溶液等を用いて行うことができる。
上記のように製造された本発明の水素製造用フィルタ３１は、Ｐｄ合金膜３６が貫通孔３３を閉塞するように導電性基材３２に高い強度で固着されており、水素透過効率を高めるためにＰｄ合金膜を薄くしても、耐久性が極めて高いフィルタである。また、接着剤は使用されていないため、耐熱性に優れ高温高圧下での使用が可能であり、さらに、改質器への装着等の作業性にも優れている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の水素製造用フィルタは、接着剤を介在させることなくＰｄ合金膜が複数の貫通孔を有する導電性基材に高い強度で固着され一体化されているため、耐熱性に優れ高温高圧下での使用が可能であるとともに、Ｐｄ合金膜を薄くして水素透過効率を高めても耐久性に優れ、かつ、改質器への装着等の作業性に優れるという効果を奏する。また、本発明の製造方法は、めっきにより形成されたＰｄ合金膜が複数の貫通孔を有する導電性基材に高い強度で固着され一体化され、接着剤は使用されていないため、耐熱性に優れ高温高圧下での使用が可能であるとともに、Ｐｄ合金膜を薄くして水素透過効率を高めても耐久性に優れ、かつ、改質器への装着等の作業性に優れた水素製造用フィルタを製造することが可能となる。