【手続補正書】
【提出日】平成18年4月5日(2006.4.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
図８は、補正用カメラ３０により撮像された撮像データから第１位置偏差（Ｘ1，Ｙ1）を求める様子を説明する図である。撮像データは、実際には補正用カメラ３０が上向き（＋Ｚ方向）にターゲット３２とチップ１０を撮像したデータであるが、図８では説明の便宜上、補正ポジション９４の上方から見たときのデータに変換して示してある。同様に、以下の図１０、図１２等の撮像データにおいても補正ポジション９４の上方から見たときのデータに統一して示してある。図８の撮像データ１５０において、視野の中央にターゲット３２のクロスヘアパターン１５２があり、その右上に、基板１４の高さ位置Ｚ1におけるチップ１０dの基準パターン１５４ｄのエッジがある。チップ１０dの基準パターンとしては、後述する第３位置偏差測定のときと同じものが用いることができればよい。例えば、特定の電極パッドの形状パターン、あるいはチップ１０dの特定のエッジ形状パターンを用いることができる。第１位置偏差（Ｘ1，Ｙ1）は、クロスヘアパターン１５２の交点を位置基準として、位置基準から、基板１４の高さ位置Ｚ1におけるチップ１０dの基準位置である基準パターン１５４ｄのエッジに向かうベクトルで与えられる。１次元の場合には、ターゲット３２の位置基準からみた高さＺ1におけるチップ１０dの基準位置までの距離となり、本発明の原理で説明したＸ1となる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
第２位置偏差測定モジュール１３２は、補正ポジション９４において、ターゲット３２を第２カメラ２８で撮像させ、その撮像データに基づいて第２位置偏差を求める機能を有する。具体的には次のいくつかの機能を含む。まず、ボンディングツール制御部１１０に指令を与え、ボンディングツール１２を基板１４の高さ位置であるＺ1から上昇させ、上下カメラ６０を補正ポジション９４に移動させることができる空間を確保する。次に述べる第３位置偏差の測定を考慮すると、第１カメラ２６の合焦位置の高さであるＺ2まで上昇させることが好ましい。つぎに上下カメラ制御部１１４に指令を与え、上下カメラ６０を補正ポジション９４に移動させる。そして、第２カメラ２８への撮像指示を出させ、撮像データを取得させ、取得した撮像データを第２位置偏差測定モジュール１３２に転送させる。そして、転送された撮像データに基づいて第２位置偏差を求める。図９に、ターゲット３２を第２カメラ２８で撮像する様子を示す。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
第３位置偏差測定モジュール１３４は、補正ポジション９４において、チップ１０を保持したボンディングツール１２を第１カメラ２６で撮像させ、その撮像データに基づいて第３位置偏差を求める機能を有する。チップ１０の表面の高さ位置は、第１カメラ２６の合焦位置であるＺ2に設定される。具体的には次のいくつかの機能を含む。まず、ボンディングツール制御部１１０に指令を与え、ボンディングツール１２を上昇させ、第１カメラ２６の合焦位置の高さであるＺ2まで上昇させる。つぎに上下カメラ制御部１１４に指令を与え、第１カメラ２６への撮像指示を出させ、撮像データを取得させ、取得した撮像データを第３位置偏差測定モジュール１３４に転送させる。そして、転送された撮像データに基づいて第３位置偏差を求める。図１１に、高さＺ2におけるチップ１０uを第２カメラ２８で撮像する様子を示す。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
次に、位置決め部１２２は、ボンディングにおける位置ずれのないように、補正量Δ（Ｘ，Ｙ）を用いて、基板１４とチップ１０とを位置決めする機能を有する。具体的には、次のいくつかの機能を含む。まず、ボンディングツール制御部１１０に指令を与え、ボンディングツール１２を位置決め・ボンディングポジション９２に移動させる。ボンディングツール１２に保持されたチップ１０の表面の高さ位置はＺ2に設定される。また、上下カメラ制御部１１４に指令を与え、上下カメラ６０も位置決め・ボンディングポジション９２に移動させる。そして、上下カメラ６０に含まれる第１カメラ２６及び第２カメラ２８に撮像指示を出し、第１カメラ２６に対し、ボンディングツール１２に保持されたチップ１０の撮像を、第２カメラ２８に対し、基板１４の撮像を、それぞれ行わせ、それらの撮像データを位置決め部１２２に転送させる。転送された撮像データに基づき、ボンディングツール制御部１１０に指令を与え、基板１４の基準位置と、ボンディングツール１２に保持されたチップ１０の基準位置とを位置決めする。なお、位置決めのときのチップ１０を保持するボンディングツール１２と、基板１４と、上下カメラ６０の位置関係を図６の破線で示す。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９９】
光学部品２０２を用いることで、補正用カメラを用いなくとも、ボンディングにおける位置ずれを補正する補正量Δ（Ｘ，Ｙ）を求めることができる。図１６は、補正量Δ（Ｘ，Ｙ）の算出に必要な第１位置偏差（Ｘ1，Ｙ1）を求める様子を示す図である。第１位置偏差（Ｘ1，Ｙ1）は、チップ１０を保持するボンディングツール１２を下降させ、チップ１０の基準位置とターゲット３２の位置基準とを撮像して求めるが、この実施の形態では、これらの像を光学部品２０２によって第２カメラ２８に導き、第２カメラ２８で撮像する。したがって、第２カメラ２８の撮像データは、図８に示すものと同じものとなり、第１位置偏差（Ｘ1，Ｙ1）を求めることができる。第２位置偏差（Ｘ2，Ｙ2）及び第３位置偏差（Ｘ3，Ｙ3）は、図９−図１１と同様の手順で求められ、これらから、補正量Δ（Ｘ，Ｙ）を求めることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０９】
そして、図２５において実線で示すように、ボンディングツール１２と第２カメラ２３４を位置決め・ボンディングポジションに戻し、第１カメラ２３２でボンディングツール１２uに保持された高さＺ2におけるチップ１０uを撮像し、第１カメラ２３２の撮像中心からみた高さＺ2におけるチップ１０uの基準位置までの位置偏差量Ｘ3を測定する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１１】
このようにして、第１位置偏差量Ｘ1から第３位置偏差量Ｘ3までを求め、これらに基づいて、式（２）により補正量ΔＸを算出し、ボンディングにおける位置ずれを補正することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１５】
第１カメラ２６の倍率は、補正用カメラ３０の倍率（Ｄ３／ｄ３）を用いることで次のようにして求められる。チップ１０を保持したボンディングツール１２を補正ポジション９４近傍に移動させる。最初に、ボンディングツール１２を下降させて、補正用カメラ３０で高さＺ1におけるチップ１０dの形状を観察する。この状態における補正用カメラ３０の概略の視野は図８のようであるが、この撮像データのチップ上に基準の２点を定め、その撮像データ上でその２点間の距離Ｓ１を求める。ここでＳ１の実際の長さは、Ｓ１／（Ｄ３／ｄ３）で求められる。次に、ボンディングツール１２を上昇させて、第１カメラ２６で高さＺ2におけるチップ１０uの形状を観察する。この状態における第１カメラ２６の概略の視野は図１２のようであるが、この撮像データにおける先ほどのチップ上における基準の２点についてその間の距離ｓ１を求める。ここで、第１カメラ２６の倍率は、（Ｄ３／ｄ３）×（ｓ１／Ｓ１）として求めることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２０】
基準部材３００の側面側に、一対の補正用カメラ３０２，３０４が配置される。各補正用カメラ３０２，３０４の視野及び分解能は、基準部材３００の先端部にボンディングツール１２やチップ１０が近接したときに、これらが基準部材３００とともに必要な精度で観察できるものを用いる。また、補正用カメラ３０２の光軸と補正用カメラ３０４の光軸は、ともに図２９のＸＹ平面に平行で、同一面内で互いに直交する関係にあることが望ましい。もっとも、直交関係になくても、予め位置関係がわかっていればよい。図２９では、補正用カメラ３０２は、基準部材３００をＹ軸方向で観察し、ＸＺ面内での基準部材３００の像であるＸＺ面像を捉えるように配置される。同様に、補正用カメラ３０４は、基準部材３００をＸ軸方向で観察し、ＹＺ面内での基準部材３００の像であるＹＺ面像を捉えるように配置される。