(57)【要約】      （修正有）【課題】好適な吸熱、熱伝導及び放熱の効果を得ることを可能とした熱伝導板の提供。【解決手段】 グラファイトプレート１０の表面に薄い金属プレート１１，１２を設け、さらにグラファイトプレート１０と金属プレート１１，１２の間を熱伝導効果を具えるビスコース１３によって粘着固定することにより、グラファイトプレート１０と金属プレート１１，１２は一体に結合された複合素材となり、グラファイトプレート１０はより高い吸熱と熱伝導の効果を具え、金属プレート１１，１２はグラファイトプレート１０が破損しないように制限する効果を具えることを特徴とする。【選択図】図３
0003123990.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
グラファイトプレートの表面に薄い金属プレートを設け、さらにグラファイトプレートと金属プレートの間を熱伝導効果を具えるビスコースによって粘着固定することにより、グラファイトプレートと薄い金属プレートは一体に結合された複合素材となり、
前記グラファイトプレートはより高い吸熱と熱伝導の効果を具え、
前記金属プレートはグラファイトプレートが破損しないように制限する効果を具えることを特徴とする熱伝導板。
【請求項２】
前記金属プレートは銅、アルミを採用することが可能であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導板。
【請求項３】
前記ビスコースはケイ酸ゲル（シリカゲル）、アクリル接着剤を採用することが可能であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導板。
【請求項４】
前記ビスコースは熱伝導性粉体を加えることが可能であり、
該熱伝導性粉体は炭素の粉、金属粉を採用することが可能であり、これによりビスコースの熱伝導の効果を増進させることを特徴とする請求項１記載の熱伝導板。
【請求項５】
前記グラファイトプレートの表面は熱伝導布と結合することが可能であり、
該熱伝導布はポリエステル繊維の糸の表面に銅のめっきやニッケルのめっきを行ったものを採用することにより、熱伝導の効果を具えることを特徴とする請求項１記載の熱伝導板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は熱伝導板の構成を改良したものに係り、特にグラファイトプレート及びその両面にを粘着されて設けられた薄い金属のプレートによってなり、該薄い金属のプレートは銅、アルミプレート（或いは他の金属）を採用してなり、グラファイトプレートの高い熱伝導の係数により好適な吸熱、熱伝導及び放熱の効果を得ることができる。
【背景技術】
【０００２】
コンピューターのチップ（中央処理装置ＣＰＵ）の放熱を例として（図１、図２を参照）、チップ１の上には放熱プレートブロック２が貼りあわせて設けられてなり、またチップ１が発熱の中心となる箇所と放熱プレートブロック２の間には、一つの熱伝導板３が熱伝導の媒体となる。公知の熱伝導板３の構造は多くが「固体」の銅プレートを採用して製造されてなるため、以下のような欠点がある。
まず、より厚い個体の銅板の熱伝導板３は、全体が銅板を用いて製造されるため、銅材料のコスト費用がより高くなる。
次に、銅の熱伝導の係数は４０２Ｗ／ＭＫとなり、グラファイトの熱伝導の係数５０３Ｗ／ＭＫとは差があるため、熱伝導効果は最も理想的であるわけではない。
【特許文献１】実開平６−５２１６３号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
公知の構造には以下の欠点があった。
すなわち、厚い個体の銅板の熱伝導板３は、全体が銅板を用いて製造されるため、銅材料のコスト費用がより高くなる。
また、銅の熱伝導の係数は４０２Ｗ／ＭＫとなり、グラファイトの熱伝導の係数５０３Ｗ／ＭＫとは差があるため、熱伝導効果は最も理想的であるわけではない。
本考案は上記の問題点を解決した熱伝導板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、本考案は、下記の特徴を有する熱伝導板を提供する。
１．請求項１に記載の熱伝導板は、グラファイトプレートの表面に薄い金属プレートを設け、さらにグラファイトプレートと薄い金属プレートの間を熱伝導効果を具えるビスコースによって粘着固定することにより、グラファイトプレートと薄い金属プレートは一体に結合された複合素材となり、前記グラファイトプレートはより高い吸熱と熱伝導の効果を具え、前記金属プレートはグラファイトプレートが破損しないように制限する効果を具えることを特徴とする。
２．請求項２に記載の熱伝導板は、請求項１の場合において、前記金属プレートは銅、アルミを採用することが可能であることを特徴とする。
３．請求項３に記載の熱伝導板は、請求項１の場合において、前記ビスコースはケイ酸ゲル（シリカゲル）、アクリル接着剤を採用することが可能であることを特徴とする。
４．請求項４に記載の熱伝導板は、請求項１の場合において、前記ビスコースは熱伝導性粉体を加えることが可能であり、該熱伝導性粉体は炭素の粉、金属粉を採用することが可能であり、これによりビスコースの熱伝導の効果を増進させることを特徴とする。
５．請求項５に記載の熱伝導板は、請求項１の場合において、前記グラファイトプレートの表面は熱伝導布と結合することが可能であり、該熱伝導布はポリエステル繊維の糸の表面に銅のめっきやニッケルのめっきを行ったものを採用することにより、熱伝導の効果を具えることを特徴とする。
【考案の効果】
【０００５】
上記のように、グラファイト１０の双方の表面にビスコース１３を設けることにより、金属プレートＡ１１、金属プレートＢ１２を粘着して設け、これによりグラファイト１０と金属プレートＡ１１、金属プレートＢ１２を一体に結合させる。接着剤として、高い熱伝導力の効果を有するビスコースを採用するため、公知の純銅板（プレート）によって製造した熱伝導板（プレート）よりも更に良い吸熱と熱伝導、更には放熱の効果を得ることが可能であり、並びに彎曲が可能な機械の強度を得ると共に、銅材料使用のコストを引き下げることができる。
また、グラファイトプレート、銅プレート、アルミプレートによって組み合わさった熱伝導係数は、公知の銅プレート（図１参照）の熱伝導板の４０２Ｗ／ＭＫ以上の熱伝導効果を有するため、本考案はより好適な熱吸収、熱伝導の効率を得ることができる。
さらに、使用時に銅金属プレートに貼りつく熱を発するチップ、アルミ金属プレートに貼りつく放熱プレートブロックは、グラファイト１０の高い熱伝導の係数の高い吸熱、熱伝導の効率によって、すばやく快速にチップの高温を放熱プレートブロックに伝導し、放熱することができ、これによりチップの温度をより快速に解離及び熱放散する効果に達する。
また、本考案採用の銅金属プレートＢ１２は極めて薄く（約０．１ｍｍ以下の厚さ）呈してなるため、銅の材料コストは引き下げられる。その上、グラファイトの材料コストも同様に低いため、本考案は純銅の熱伝導板（プレート）の価格を低く抑えることが可能となる。
さらに、銅とアルミの金属プレートをグラファイト１０と一体に貼り付けてなることにより、脆くて壊れやすいグラファイト１０を割れにくくする。つまり、グラファイト１０を金属プレートの間に定位させることにより、純銅板と同様の機械強度の特性を具えさせる。
加えて、銅金属プレートＢ１２、アルミ金属プレートＡ１１には柔軟性（彎曲）が具わることが可能であり、さらに金属プレートＡ１１、金属プレートＢ１２並びにグラファイト１０は粘着して一体となるため、モジュールに配合して、図８に示すように、波状の形態や図９に示すように、コの字型に製造することが可能である。つまり、薄い金属プレートＡ１１、金属プレートＢ１２により、必要とする形状に成型することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】
本考案の金属プレートＡ１１、金属プレートＢ１２は０．１ｍｍ以下の厚さの銅箔プレート、アルミ箔プレートを採用する。本考案のビスコース１３は高い熱伝導効果を有するケイ酸ゲル、或いはアクリル接着剤を採用する。
本考案の構造としては、まずアルミ箔プレート、銅箔プレートの金属プレートＡ１１と金属プレートＢ１２の表面にビスコース１３（ケイ酸ゲル、或いはアクリル接着剤）を接着したのちに、さらに二つの金属プレート１１Ａと金属プレートＢ１２をグラファイトの上に被せて張り詰めてなり、ラミネーティング機器のローラーによって、適切な圧力によってローリングすることにより、グラファイト１０と金属プレートＡ１１、金属プレートＢ１２は密接に結合して一体となる。
前記のグラファイト１０とアルミ金属板１１、銅金属板１２によって構成された熱伝導板には以下のような優れた効果を有する。
【０００７】
まず、グラファイト１０の熱伝導係数は５０３Ｗ／ＭＫであり、銅の熱伝導係数は４０２Ｗ／ＭＫ、アルミの熱伝導係数は２２６Ｗ／ＭＫである。そのため、グラファイトプレート、銅プレート、アルミプレートによって組み合わさった熱伝導係数は、公知の銅プレート（図１参照）の熱伝導板の４０２Ｗ／ＭＫ以上の熱伝導効果を有する。そのため、本考案はより好適な熱吸収、熱伝導の効率を得ることができる。
また、使用時に銅金属プレートに貼りつく熱を発するチップ、アルミ金属プレートに貼りつく放熱プレートブロックは、グラファイト１０の高い熱伝導の係数の高い吸熱、熱伝導の効率によって、すばやく快速にチップの高温を放熱プレートブロックに伝導し、放熱することができ、これによりチップの温度をより快速に解離及び熱放散する効果に達する。
さらに、本考案採用の銅金属プレートＢ１２は極めて薄く（約０．１ｍｍ以下の厚さ）呈してなるため、銅の材料コストは引き下げられる。また、グラファイトの材料コストも同様に低いため、本考案は純銅の熱伝導板（プレート）の価格を低く抑えることが可能となる。
また、銅とアルミの金属プレートをグラファイト１０と一体に貼り付けてなることにより、脆くて壊れやすいグラファイト１０を割れにくくする。つまり、グラファイト１０を金属プレートの間に定位させることにより、純銅板と同様の機械強度の特性を具えさせる。
加えて、銅金属プレートＢ１２、アルミ金属プレートＡ１１には柔軟性（彎曲）が具わることが可能であり、さらに金属プレートＡ１１、金属プレートＢ１２並びにグラファイト１０は粘着して一体となるため、モジュールに配合して、図８に示すように、波状の形態や図９に示すように、コの字型に製造することが可能である。つまり、薄い金属プレートＡ１１、金属プレートＢ１２により、必要とする形状に成型することができるのである。
【０００８】
その他に、上述のような技術方法によって、本考案はまた、図６と図７に示すように、以下の形態を実施することが可能である。図６に示すように、ビスコース１３を熱伝導性粉体１４と混合する。該熱伝導性粉体１４は炭素の粉（グラファイトの粉）、或いは他の金属の粉（銅粉、アルミ粉、銀粉、ニッケル粉、チタン粉）を採用することが可能である。このような熱伝導性粉体１４により、ビスコース１３の熱伝導効率の効果を増進する。
図７に示すように、グラファイト１０のプレート面だけに薄い金属プレートＢ１２を貼り付けて設けることによってもまた、グラファイト１０を壊れにくくすることができる。また、本考案ではグラファイト１０の双方の面の両方を銅金属プレート或いはアルミ金属プレート（或いは他の金属プレート）に統一して貼り付けて設けることができ、さらには一面に銅金属プレートを、もうプレート面にはアルミ金属プレート、或いは他の金属プレートを貼り付けて設けることができる。
上述の技術手段によると、本考案はさらに以下のような実施例を呈することができる。
グラファイト１０に貼り付けて設ける金属プレートに代わってを「伝導織物（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆａｂｒｉｃ）」を採用する。
該伝導織物は、ポリエステル繊維（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）を銅めっき、ニッケルめっきを経過した後に、単体の繊維の表面に銅の層及びニッケルの層のカバーを形成する。そのため、電気伝導の効果を得ることが可能であり、さらには熱伝導と放熱の効果も具える。これにより、グラファイト１０の上に貼り付けてることにより、金属プレート１１、金属プレート１２と同様の熱伝導効果を具えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】公知の熱伝導板及びその使用形態の立体分解図である。
【図２】図１の側面の断面図である。
【図３】本考案の熱伝導板の立体分解図である。
【図４】本考案の熱伝導板の組み立て時の立体図である。
【図５】本考案の熱伝導板の組み立て時の断面図である。
【図６】本考案の熱伝導板のビスコースに熱伝導性粉体を添加した実施例の断面図である。
【図７】本考案の熱伝導板の一面だけに金属プレートを貼り付けた時の実施例の断面図である。
【図８】本考案の熱伝導板が彎曲状を呈した時の実施例の断面図である。
【図９】本考案の熱伝導板のもう一つの彎曲状を呈した時の実施例の断面図である。
【符号の説明】
【００１０】
１    チップ
２    放熱プレートブロック
３    熱伝導板
１０  グラファイトプレート
１１  金属プレートＡ
１２  金属プレートＢ
１３  ビスコース
１４  熱伝導性粉体
【図１】
0003123990.tif 000003
【図２】
0003123990.tif 000004
【図３】
0003123990.tif 000005
【図４】
0003123990.tif 000006
【図５】
0003123990.tif 000007
【図６】
0003123990.tif 000008
【図７】
0003123990.tif 000009
【図８】
0003123990.tif 000010
【図９】
0003123990.tif 000011