【手続補正書】
【提出日】平成18年5月2日(2006.5.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  微細パターンを設けた平面基板上の微細パターン欠陥部に補修ペーストを充填し焼成した後に、前記微細パターンの規定断面からはみ出した余分の微細パターン規定断面過剰材料を整形加工する微細パターン欠陥修正方法において、
前記補修ペーストを充填する補修ペースト充填過程と、
前記補修ペーストを乾燥および焼成するペースト焼成過程と、
前記微細パターン規定断面過剰材料を機械的に切削整形する機械的切削整形過程と、
前記補修ペースト充填過程を実施する機構および前記ペースト焼成過程を実施する機構および前記機械的切削整形過程を実施する機構を搭載したヘッド部と前記微細パターンを設けた平面基板とを前記微細パターンを設けた平面基板に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め過程と、
前記ヘッド部に搭載される各機構を前記微細パターンを設けた平面基板に垂直な方向に移動する機構に連動させる過程とを備えた平面基板の微細パターン欠陥修正方法。
【請求項２】  微細パターンを設けた平面基板上の微細パターン欠陥部に補修ペーストを充填し焼成した後に、前記微細パターンの規定断面からはみ出した余分の微細パターン規定断面過剰材料を整形加工する微細パターン欠陥修正装置において、
前記補修ペーストを充填する補修ペースト充填機構と、
前記補修ペーストを乾燥および焼成するペースト焼成機構と、
前記微細パターン規定断面過剰材料を機械的に切削整形する機械的切削整形機構と、
前記微細パターンを設けた平面基板に垂直な方向に移動する垂直方向移動機構と、
前記補修ペースト充填機構および前記ペースト焼成機構および前記機械的切削整形機構を搭載したヘッド部と前記微細パターンを設けた平面基板とを前記微細パターンを設けた平面基板に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め機構とを備え、
前記ヘッド部に搭載される各機構を前記垂直方向移動機構に連動させる平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項３】  微細パターンを設けた平面基板上の微細パターン欠陥部に補修ペーストを充填し焼成した後に、前記微細パターンの規定断面からはみ出した余分の微細パターン規定断面過剰材料を整形加工する微細パターン欠陥修正方法において、
前記補修ペーストを充填する補修ペースト充填過程と、
前記補修ペーストを乾燥および焼成するペースト焼成過程と、
前記微細パターン規定断面過剰材料を機械的に切削整形する機械的切削整形過程と、
前記微細パターン規定断面過剰材料の切削整形時に発生した切り屑を排出する切り屑排出過程と、
前記微細パターン欠陥部を観察する微細パターン欠陥観察過程と、
前記補修ペースト充填過程を実施する機構および前記ペースト焼成過程を実施する機構および前記機械的切削整形過程を実施する機構および前記切り屑排出過程を実施する機構および前記微細パターン欠陥観察過程を実施する機構を搭載したヘッド部と前記微細パターンを設けた平面基板とを前記微細パターンを設けた平面基板に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め過程と、
前記ヘッド部に搭載される各機構を前記微細パターンを設けた平面基板に垂直な方向に移動する機構に連動させる過程とを備えた平面基板の微細パターン欠陥修正方法。
【請求項４】  微細パターンを設けた平面基板上の微細パターン欠陥部に補修ペーストを充填し焼成した後に、前記微細パターンの規定断面からはみ出した余分の微細パターン規定断面過剰材料を整形加工する微細パターン欠陥修正装置において、
前記補修ペーストを充填する補修ペースト充填機構と、
前記補修ペーストを乾燥および焼成するペースト焼成機構と、
前記微細パターン規定断面過剰材料を機械的に切削整形する機械的切削整形機構と、
前記微細パターン規定断面過剰材料の切削整形時に発生した切り屑を排出する切り屑排出機構と、
前記微細パターン欠陥部を観察する微細パターン欠陥観察機構と、
前記微細パターンを設けた平面基板に垂直な方向に移動する垂直方向移動機構と、
前記補修ペースト充填機構および前記ペースト焼成機構および前記機械的切削整形機構および前記切り屑排出機構および前記微細パターン欠陥観察機構を搭載したヘッド部と前記微細パターンを設けた平面基板とを前記微細パターンを設けた平面基板に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め機構とを備え、
前記ヘッド部に搭載される各機構を前記垂直方向移動機構に連動させる平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項５】  請求項１または請求項３に記載の微細パターンを設けた平面基板の微細パターン欠陥修正方法が、フラットディスプレイパネル基板の微細パターン形成材料欠損欠陥部に充填したはみ出しペーストまたは微細パターン形成材料付着欠陥部の余分に付着した微細パターン形成材料を機械的に切削整形加工する平面基板の微細パターン欠陥修正方法。
【請求項６】  請求項３に記載の微細パターン欠陥部を観察する微細パターン欠陥観察過程が、前記微細パターン欠陥部が微細パターン形成材料欠損欠陥部か微細パターン形成材料付着欠陥部かを判定して判定した欠陥部に応じた修正をする平面基板の微細パターン欠陥修正方法。
【請求項７】  請求項２または請求項４に記載の水平方向位置決め機構が、前記補修ペースト充填機構および前記ペースト焼成機構および前記機械的切削整形機構を前記微細パターンを設けた平面基板に平行な平面内で前記微細パターンを設けた平面基板に対して位置決めし、前記微細パターンを設けた平面基板に平行な平面に垂直な方向に移動する前記垂直方向移動機構が、前記機械的切削整形加工機構を基板に垂直な方向に位置決めする平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項８】  垂直方向移動機構に取り付けられた切り込み基準部材に機械的切削整形機構が取り付けられ、前記機械的切削整形機構の先端に取り付けられた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の先端面と前記切り込み基準部材の下端面との垂直方向位置を一致させる過程と、
前記切り込み基準部材の下端面が微細パターン上面に接触するまで前記垂直方向移動機構を下降させながら前記微細パターン上面に盛り上がった微細パターン規定断面過剰材料上端面を前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具によって切削する過程と、
前記切り込み基準部材の下端面が前記微細パターン上面に接触して前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の押圧力を複数の前記微細パターン上面が分散して受け止める過程とを備えた請求項１または請求項３に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正方法。
【請求項９】  垂直方向移動機構に取り付けられた切り込み基準部材に機械的切削整形機構が取り付けられ、前記機械的切削整形機構の先端に取り付けられた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の先端面と前記切り込み基準部材の下端面との垂直方向位置を一致させる過程と、
前記切り込み基準部材の下端面が微細パターン上面に接触するまで前記垂直方向移動機構を下降させながら前記微細パターン上面に盛り上がった微細パターン規定断面過剰材料上端面を前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具によって切削する過程と、
前記切り込み基準部材の下端面が前記微細パターン上面に接触して前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の規定値以上の押圧力を押圧力調整機構が吸収するとともに、未吸収の押圧力を複数の前記微細パターン上面が分散して受け止める過程とを備えた請求項１または請求項３に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正方法。
【請求項１０】  前記垂直方向移動機構に取り付けられて前記機械的切削整形機構を取り付けた切り込み基準部材と、
前記機械的切削整形機構の先端に取り付けた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具と、
微細パターン上面に接触させた前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の押圧力を複数の前記微細パターン上面が分散して受け止める切り込み基準部材の下端面とを備えた請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１１】  前記垂直方向移動機構に取り付けられて前記機械的切削整形機構を取り付けた切り込み基準部材と、
前記機械的切削整形機構の先端に取り付けた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具と、
微細パターン上面に接触させた前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の押圧力を複数の前記微細パターン上面が分散して受け止める切り込み基準部材の下端面と、
前記機械的切削整形機構の規定値以上の押圧力を吸収する押圧力調整機構とを備えた請求項２または請求項４に記載の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１２】  前記垂直方向移動機構に取り付けられて前記機械的切削整形機構を取り付けた切り込み基準部材と、
前記機械的切削整形機構の先端に取り付けた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具と、
微細パターン上面に接触させた前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の押圧力を複数の前記微細パターン上面が分散して受け止める切り込み基準部材の下端面と、
前記機械的切削整形機構の規定値以上の押圧力を吸収する押圧力調整機構と、
前記切り込み基準部材にスライドする機械的切削整形機構の案内部材と、
前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の先端面の規定値以上の押圧力を吸収する切削工具案内部材の押圧力調整機構とを備えた請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１３】  前記機械的切削整形機構が表面に砥粒を付着させた研磨テープと、使用前の前記研磨テープを保持する供給リールと、使用後の前記研磨テープを巻き取る巻取りリールと、前記供給リールと前記巻取りリールとの中間にあって前記研磨テープを前記微細パターン規定断面過剰材料に押付けるテープ支持部材とから成る研磨テープユニットを往復運動させて前記微細パターン規定断面過剰材料を切削整形する請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１４】  前記機械的切削整形機構が切削加工工具を先端に取り付けて前記切削加工工具を高速で振動させて切削加工する振動加工機を使用して前記微細パターン規定断面過剰材料を切削整形する請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１５】  前記微細パターン規定断面過剰材料を切削整形したときに生じる切り屑を吸引排出する負圧発生機と切り屑排出口とを備えた請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１６】  前記機械的切削整形機構が切れ刃を有する回転工具と前記回転工具を保持して回転する回転駆動部とを備えた機構であって、前記回転工具の切れ刃を微細パターン形成材料付着欠陥部またははみ出しペーストに接触させて切削整形する請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１７】  前記機械的切削整形機構が研削面を有する回転工具と前記回転工具を保持して回転する回転駆動部とを備えた機構であって、前記回転工具の研削面を微細パターン形成材料付着欠陥部またははみ出しペーストに接触させて切削整形する請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
つぎに、請求項の構成を具体化した実施態様について説明する。
実施態様１は、図１に示す全体構成装置で実施する過程から基本となる過程を実施する機構を、垂直方向移動過程を実施する機構に連動させる方法の発明であって、
微細パターンを設けた平面基板としてリブ２１を形成した背面板素材２０Ａのリブ欠陥部２１ａｂに補修ペースト２４を充填し焼成した後に、リブの規定断面からはみ出した余分のはみ出しペースト２４ａまたはリブ付着欠陥部２１ｂの余分に付着したリブ形成材料またはそれら両者（以下、リブ規定断面過剰材料２６という）を整形加工する微細パターン欠陥修正方法において、
上記補修ペースト２４を充填する補修ペースト充填過程ＳＴ５０と、
上記補修ペースト２４を乾燥および焼成するペースト焼成過程ＳＴ６０と、
上記リブ規定断面過剰材料２６を機械的に切削整形する機械的切削整形過程ＳＴ７０と、
上記補修ペースト充填過程ＳＴ５０を実施する機構および上記ペースト焼成過程ＳＴ６０を実施する機構および上記機械的切削整形過程ＳＴ７０を実施する機構を搭載したヘッド部と上記背面板素材２０Ａとを上記背面板素材に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め過程ＳＴ４０と、
上記ヘッド部に搭載される各機構をリブ平面に垂直な方向に移動する機構に連動させる過程ＳＴ８０とを備えた微細パターン欠陥修正方法である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
実施態様３は、図１に示す全体構成装置で実施する過程から基本となる過程を実施する機構の他に、追加過程を実施する機構をも含めた全体過程を実施する機構を垂直方向移動過程を実施する機構に連動させる方法の発明であって、
微細パターンを設けた平面基板としてリブ２１を形成した背面板素材２０Ａのリブ欠陥部２１ａｂに補修ペースト２４を充填し焼成した後に、リブ規定断面過剰材料２６を整形加工する微細パターン欠陥修正方法において、
上記補修ペースト２４を充填する補修ペースト充填過程ＳＴ５０と、
上記補修ペースト２４を乾燥および焼成するペースト焼成過程ＳＴ６０と、
上記リブ規定断面過剰材料２６を機械的に切削整形する機械的切削整形過程ＳＴ７０と、
上記リブ規定断面過剰材料切削整形時に発生した切り屑１０１ａを排出する切り屑排出過程ＳＴ１００と、
リブ欠陥部２１ａｂを観察するリブ欠陥観察過程ＳＴ９０と、
上記補修ペースト充填過程ＳＴ５０を実施する機構および上記ペースト焼成過程ＳＴ６０を実施する機構および上記機械的切削整形過程ＳＴ７０を実施する機構および切り屑排出過程ＳＴ１００を実施する機構およびリブ欠陥観察過程ＳＴ９０を実施する機構を搭載したヘッド部と上記背面板素材２０Ａとを上記背面板素材に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め過程ＳＴ４０と、
上記ヘッド部に搭載される各機構をリブ平面に垂直な方向に移動する機構に連動させる過程ＳＴ８０とを備えた微細パターン欠陥修正方法である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
実施態様５は、実施態様１または実施態様３に記載の背面板素材２０Ａのリブ規定断面過剰材料２６を整形加工する方法が、フラットディスプレイパネル基板のリブ規定断面過剰材料２６を機械的に切削整形加工する微細パターン欠陥修正方法である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
実施態様６は、実施態様３に記載のリブ欠陥部２１ａｂを観察するリブ欠陥観察過程ＳＴ９０が、リブ欠陥部２１ａｂがリブ欠損欠陥部２１ａかリブ付着欠陥部２１ｂかを判定して、判定した欠陥部に応じた修正をする微細パターン欠陥修正方法である。