【手続補正書】
【提出日】平成18年7月27日(2006.7.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板の一面にすだれ状電極が形成された弾性表面波チップと、この弾性表面波チップを気密に収容するパッケージとを備えた弾性表面波装置であって、
前記弾性表面波チップが、
前記圧電基板の前記一面に設けられる前記すだれ状電極と一体に形成された引出し電極と、
前記引出し電極と接続される電極パッドと
を有しており、
前記電極パッドが、
自然酸化されにくい第１の金属層と、この第１の金属層と前記圧電基板の表面との間に設けられ、第１の金属層の密着性を向上させるための第２の金属層とを備え、
前記引出し電極が、前記電極パッドの前記第１の金属層の表面側に回り込むように配置され、もしくは、前記引出し電極の少なくとも一部が、前記第１の金属層と前記第２の金属層との間に介在するように配置されて、前記引出し電極と、前記電極パッドとが接続される構造とした
ことを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項２】
前記第２の金属層の表面側に配置された前記引出し電極が、前記第１の金属層により覆われていることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項３】
前記第２の金属層の外縁が、前記第１の金属層の外縁よりの外側に位置することで段状の領域が形成されており、前記引出し電極が前記段状の領域の上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項４】
パッケージの内面に形成した電極部に対して、このパッケージに収容される弾性表面波チップを接合するようにした弾性表面波装置の製造方法であって、
前記弾性表面波チップが、
圧電基板の一面に、自然酸化されにくい第１の金属層と、この第１の金属層と前記圧電基板の表面との間に設けられ、第１の金属層の密着性を向上させるための第２の金属層とを備えた電極パッドをフォトリソグラフィの手法を用いて形成する電極パッド形成工程と、
さらに、前記圧電基板の一面に、複数の前記弾性表面波チップに対応したすだれ状電極および引出し電極が、ＡｌもしくはＡｌを含む金属により形成される電極形成工程と、
前記圧電基板を個々の前記弾性表面波チップに対応する大きさに切断することにより側面を露出させる切断工程と
を含む製造工程により形成され、
その後、前記弾性表面波チップを、前記パッケージの電極部に対して、ワイヤボンディングまたはフリップチップボンディングにより接続する接続工程を有し、
前記電極形成工程においては、前記引出し電極が、前記電極パッドの前記第１の金属層の表面側に回り込むように配置され、もしくは、前記引出し電極の少なくとも一部が、前記第１の金属層と前記第２の金属層との間に介在するように配置されて、前記引出し電極と、前記電極パッドとが接続されるようにした
ことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
【請求項５】
前記電極パッド形成工程において、第２の金属層を成膜後に、前記電極形成工程を実行して、前記引出し電極を形成し、この引出し電極の少なくとも一部領域の上に前記第１の金属層を成膜するようにしたことを特徴とする請求項４に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項６】
前記電極パッド形成工程において、第１の金属層の外縁より外側に第２の金属層の外縁が位置するようにし、かつ前記引出し電極を前記第１の金属層の端部付近に配置することを特徴とする請求項４または５のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上述の目的は、第１の発明にあっては、圧電基板の一面にすだれ状電極が形成された弾性表面波チップと、この弾性表面波チップを気密に収容するパッケージとを備えた弾性表面波装置であって、前記弾性表面波チップが、前記圧電基板の前記一面に設けられる前記すだれ状電極と一体に形成された引出し電極と、前記引出し電極と接続される電極パッドとを有しており、前記電極パッドが、自然酸化されにくい第１の金属層と、この第１の金属層と前記圧電基板の表面との間に設けられ、第１の金属層の密着性を向上させるための第２の金属層とを備え、前記引出し電極が、前記電極パッドの前記第１の金属層の表面側に回り込むように配置され、もしくは、前記引出し電極の少なくとも一部が、前記第１の金属層と前記第２の金属層との間に介在するように配置されて、前記引出し電極と、前記電極パッドとが接続される構造とした弾性表面波装置により、達成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
第１の発明の構成によれば、すだれ状電極と一体に形成された引出し電極が、第１の金属層と第２の金属層とを備える電極パッドの第２の金属層の表面側に回り込むように配置されていることにより、前記引出し電極は第１の金属層と直接接触している。このため、引出し電極と電極パッドとの接続に関して、導通抵抗が低く抑えられることで、弾性表面波チップとその周辺の構造との間について、効率良く確実な電気的接続を実現できる。
あるいは、前記引出し電極の少なくとも一部が第１の金属層と前記第２の金属層との間に介在することにより、第１の金属層と直接接触している。このため、引出し電極と電極パッドとの接続に関して、導通抵抗が低く抑えられることで、弾性表面波チップとその周辺の構造との間について、効率良く確実な電気的接続を実現できる。また、これに加えて、電極パッドの形成時に、第１の金属層と第２の金属層が積層された積層端面において、下側の層である第２の金属層にサイドエッチングが進行することがなく、この第１の金属層と第２の金属層との積層境界端面でオーバーハング状態とならないことから、引出し電極をきわめて膜厚の薄いすだれ状電極とともに同じ厚みに形成した場合においても、引出し電極が断線しにくく、確実な接続構造とすることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記第２の金属層の表面側に配置された前記引出し電極が、前記第１の金属層により覆われていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、前記引出し電極が、前記第１の金属層に覆われていることから、この第１の金属層に直接接触している。このため、引出し電極と電極パッドとの接続に関して、導通抵抗が低く抑えられることで、弾性表面波チップとその周辺の構造との間について、効率良く確実な電気的接続を実現できる。また、これに加えて、電極パッドの形成時に、この第１の金属層と第２の金属層との積層境界端面でオーバーハング状態とならないことから、引出し電極をきわめて膜厚の薄いすだれ状電極とともに同じ厚みに形成した場合においても、引出し電極が断線しにくく、確実な接続構造とすることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第３の発明は、第１の発明の構成において、前記第２の金属層の外縁が、前記第１の金属層の外縁よりの外側に位置することで段状の領域が形成されており、前記引出し電極が前記段状の領域の上に配置されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、弾性表面波チップとその周辺の構造との間について、効率良く確実な電気的接続を実現できるという作用に加えて、前記第２の金属層の外縁が、前記第１の金属層の外縁よりの外側に位置することによりできる段状の領域が電極パッド端面に形成されているので、下側の層である第２の金属層にサイドエッチングが進行しても、オーバーハング状態とならない。このことにより、引出し電極をきわめて膜厚の薄いすだれ状電極とともに同じ厚みに形成した場合においても、引出し電極が断線しにくく、確実な接続構造とすることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、上述の目的は、第４の発明にあっては、パッケージの内面に形成した電極部に対して、このパッケージに収容される弾性表面波チップを接合するようにした弾性表面波装置の製造方法であって、前記弾性表面波チップが、圧電基板の一面に、自然酸化されにくい第１の金属層と、この第１の金属層と前記圧電基板の表面との間に設けられ、第１の金属層の密着性を向上させるための第２の金属層とを備えた電極パッドをフォトリソグラフィの手法を用いて形成する電極パッド形成工程と、さらに、前記圧電基板の一面に、複数の前記弾性表面波チップに対応したすだれ状電極および引出し電極が、ＡｌもしくはＡｌを含む金属により形成される電極形成工程と、前記圧電基板を個々の前記弾性表面波チップに対応する大きさに切断することにより側面を露出させる切断工程とを含む製造工程により形成され、その後、前記弾性表面波チップを、前記パッケージの電極部に対して、ワイヤボンディングまたはフリップチップボンディングにより接続する接続工程を有し、前記電極形成工程においては、前記引出し電極が、前記電極パッドの前記第１の金属層の表面側に回り込むように配置され、もしくは、前記引出し電極の少なくとも一部が、前記第１の金属層と前記第２の金属層との間に介在するように配置されて、前記引出し電極と、前記電極パッドとが接続されるようにした弾性表面波装置の製造方法により、達成される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第４の発明の構成によれば、弾性表面波チップの電極パッドの第１の金属層の表面側に前記引出し電極が回り込むように形成する。これにより、前記引出し電極と第１の金属層とが直接接触するように形成することができるので、引出し電極と電極パッドとの電気的接続が確実でしかも電気抵抗を低く抑えることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第５の発明は、第４の発明の構成において、前記電極パッド形成工程において、第２の金属層を成膜後に、前記電極形成工程を実行して、前記引出し電極を形成し、この引出し電極の少なくとも一部領域の上に前記第１の金属層を成膜するようにしたことを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、前記引出し電極の少なくとも一部が、前記第１の金属層と前記第２の金属層との間に介在するように配置するために好適な工程である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
第６の発明は、第４または５のいずれかの発明の構成において、前記電極パッド形成工程において、第１の金属層の外縁より外側に第２の金属層の外縁が位置するようにし、かつ前記引出し電極を前記第１の金属層の端部付近に配置することを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、電極パッドの端面付近に段状の領域が形成され、さらに前記引出し電極が前記段状の領域の上に配置されるようにするための好適な工程となる。