(57)【要約】  車両に搭載される照明装置において、ＰＴＣ（正温度係数）サーミスタ（５３５）、第一固定抵抗（Ｒ１）、および第一発光素子（５３１）が電圧源に対して直列接続されている。熱伝導抑制部（７）は、第一固定抵抗（Ｒ１）からＰＴＣサーミスタ（５３５）への熱伝導を抑制する。
2018151192.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に搭載される照明装置であって、
電圧源に直列接続された半導体発光素子、少なくとも一つの第一ＰＴＣ（正温度係数）サーミスタ、および第一固定抵抗と、
前記第一ＰＴＣサーミスタを支持している第一基板と、
前記半導体発光素子と前記第一固定抵抗の少なくとも一方から前記第一ＰＴＣサーミスタへの熱伝導を抑制する熱伝導抑制部と、
を備えている、
照明装置。
【請求項２】
前記第一基板は、前記第一固定抵抗を支持しており、
前記熱伝導抑制部は、前記第一基板における前記第一固定抵抗と前記半導体発光素子の少なくとも一方から前記第一ＰＴＣサーミスタへの熱伝導経路上に形成されている第一スリットを含んでいる、
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記第一基板は、前記第一固定抵抗を支持しており、
前記第一固定抵抗と前記半導体発光素子の少なくとも一方と前記第一ＰＴＣサーミスタとを電気的に接続する第一導電パターンが前記第一基板上に形成されており、
前記熱伝導抑制部は、前記第一導電パターンの幅が狭められている部分を含んでいる、
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記第一基板は、前記第一固定抵抗を支持しており、
前記第一固定抵抗と前記半導体発光素子の少なくとも一方と前記第一ＰＴＣサーミスタとを電気的に接続する第一導電パターンが前記第一基板の第一主面上に形成されており、
前記熱伝導抑制部は、前記第一導電パターンと前記第一基板の第二主面上に形成された導電パターンを電気的に接続する第一スルーホールを含んでいる、
請求項１から３のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記第一ＰＴＣサーミスタを支持している第一基板と、
前記半導体発光素子と前記第一固定抵抗を支持している第二基板と、
を備えており、
前記熱伝導抑制部は、前記第一基板と前記第二基板を隔離している隙間を含んでいる、
請求項１から４のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記第一基板に支持されている第二ＰＴＣサーミスタを備えており、
前記熱伝導抑制部は、前記第一基板における前記第一ＰＴＣサーミスタと前記第二ＰＴＣサーミスタ間の熱伝導経路上に形成されている第二スリットを含んでいる、
請求項１から５のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記第一基板に支持されている第二ＰＴＣサーミスタを備えており、
前記第一ＰＴＣサーミスタと前記第二ＰＴＣサーミスタを並列接続する第二導電パターンが前記第一基板上に形成されており、
前記熱伝導抑制部は、前記第二導電パターンの幅が狭められている部分を含んでいる、
請求項１から６のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記第一基板に支持されている第二ＰＴＣサーミスタを備えており、
前記第一ＰＴＣサーミスタと前記第二ＰＴＣサーミスタを並列接続する第二導電パターンが前記第一基板の第一主面上に形成されており、
前記熱伝導抑制部は、前記第二導電パターンと前記第一基板の第二主面に形成された導電パターンを電気的に接続する第二スルーホールを含んでいる、
請求項１から７のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記第一固定抵抗と前記第一ＰＴＣサーミスタが直列に接続された回路に対して並列に接続された第二固定抵抗を備えている、
請求項１から８のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記第一ＰＴＣサーミスタに対して並列に接続された第三固定抵抗を備えている、
請求項１から９のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記半導体発光素子から出射された光を反射するリフレクタを備えており、
前記第一固定抵抗と前記第一ＰＴＣサーミスタは、前記リフレクタに覆われていない、
請求項１から１０のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項１２】
前記第一固定抵抗は、前記第一基板における上方を向く面に支持されている、
請求項１から１１のいずれか一項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、車両に搭載される照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されたこの種の照明装置においては、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体発光素子が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本国特許出願公開２０１６−１０５３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、光源として半導体発光素子を用いる照明装置において、適切な光量の照明光を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための一態様は、車両に搭載される照明装置であって、
電圧源に直列接続された半導体発光素子、少なくとも一つの第一ＰＴＣ（正温度係数）サーミスタ、および第一固定抵抗と、
前記第一ＰＴＣサーミスタを支持している第一基板と、
前記半導体発光素子と前記第一固定抵抗の少なくとも一方から前記第一ＰＴＣサーミスタへの熱伝導を抑制する熱伝導抑制部と、
を備えている。【０００６】
適切な光量の照明光を得るためには、ＰＴＣサーミスタを通じて半導体発光素子の環境温度を正確に把握することが必要である。しかしながら、本開示の発明者たちは、以下の事実を見出した。光源駆動回路に含まれる固定抵抗や半導体発光素子などの回路要素から発生する熱は、基板を通じてＰＴＣサーミスタに伝わる。この熱がＰＴＣサーミスタの素子温度を上昇させてしまい、本来の素子温度と環境温度の対応関係が成立しなくなる。結果として、ＰＴＣサーミスタが半導体発光素子の環境温度を正確に把握できなくなる。【０００７】
上記のような構成によれば、他の回路要素の発熱に起因する第一ＰＴＣサーミスタの素子温度上昇を抑制できる。これにより、素子温度と環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、半導体発光素子へ流れる電流の第一ＰＴＣサーミスタの素子温度に基づく制御の正確性が向上する。結果として、光源として半導体発光素子を用いる照明装置において、適切な光量の照明光が得られる。【０００８】
上記の照明装置は、以下のように構成されうる。
前記第一基板は、前記第一固定抵抗を支持しており、
前記熱伝導抑制部は、前記第一基板における前記第一固定抵抗と前記半導体発光素子の少なくとも一方から前記第一ＰＴＣサーミスタへの熱伝導経路上に形成されている第一スリットを含んでいる。【０００９】
第一固定抵抗と半導体発光素子の少なくとも一方から発生した熱は、第一ＰＴＣサーミスタに向かって第一基板を伝わる。上記のような構成によれば、そのような熱伝導経路上に第一スリットが形成されているため、第一固定抵抗と半導体発光素子の少なくとも一方から第一ＰＴＣサーミスタへの熱伝導を抑制できる。【００１０】
すなわち、第一固定抵抗と半導体発光素子の少なくとも一方の発熱に起因する第一ＰＴＣサーミスタの素子温度上昇を抑制できる。これにより、第一ＰＴＣサーミスタの素子温度と第一ＰＴＣサーミスタにより検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、半導体発光素子に流れる電流の第一ＰＴＣサーミスタの素子温度に基づく制御の正確性が向上する。【００１１】
上記の構成においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、第一スリットを形成するという簡易な手法を採用している。したがって、照明装置の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。【００１２】
上記の照明装置は、以下のように構成されうる。
前記第一基板は、前記第一固定抵抗を支持しており、
前記第一固定抵抗と前記半導体発光素子の少なくとも一方と前記第一ＰＴＣサーミスタとを電気的に接続する第一導電パターンが前記第一基板上に形成されており、
前記熱伝導抑制部は、前記第一導電パターンの幅が狭められている部分を含んでいる。【００１３】
第一固定抵抗と半導体発光素子の少なくとも一方から発生した熱は、第一ＰＴＣサーミスタに向かって第一導電パターンを伝わる。上記のような構成によれば、そのような熱伝導経路上に位置する第一導電パターンの一部の幅が狭められているため、第一固定抵抗と半導体発光素子の少なくとも一方から第一ＰＴＣサーミスタへの熱伝導を抑制できる。【００１４】
すなわち、第一固定抵抗と半導体発光素子の少なくとも一方の発熱に起因する第一ＰＴＣサーミスタの素子温度上昇を抑制できる。これにより、第一ＰＴＣサーミスタの素子温度と第一ＰＴＣサーミスタにより検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、半導体発光素子に流れる電流の第一ＰＴＣサーミスタの素子温度に基づく制御の正確性が向上する。【００１５】
上記の構成においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、第一導電パターンの一部の幅を狭めるという簡易な手法を採用している。したがって、照明装置の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。【００１６】
上記の照明装置は、以下のように構成されうる。
前記第一基板は、前記第一固定抵抗を支持しており、
前記第一固定抵抗と前記半導体発光素子の少なくとも一方と前記第一ＰＴＣサーミスタとを電気的に接続する第一導電パターンが前記第一基板の第一主面上に形成されており、
前記熱伝導抑制部は、前記第一導電パターンと前記第一基板の第二主面上に形成された導電パターンを電気的に接続する第一スルーホールを含んでいる。【００１７】
第一固定抵抗と半導体発光素子の少なくとも一方から発生した熱は、第一ＰＴＣサーミスタに向かって第一導電パターンを伝わる。上記のような構成によれば、そのような熱は、第一スルーホールを通じて第一基板の第二主面上に形成された導電パターンへ逃がされる。これにより、第一固定抵抗と半導体発光素子の少なくとも一方から第一ＰＴＣサーミスタへの熱伝導を抑制できる。また、第一スルーホールは、第一ＰＴＣサーミスタから発生した熱を逃がす機能も有しうる。【００１８】
すなわち、第一ＰＴＣサーミスタの素子温度上昇を抑制できる。これにより、第一ＰＴＣサーミスタの素子温度と第一ＰＴＣサーミスタにより検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、半導体発光素子に流れる電流の第一ＰＴＣサーミスタの素子温度に基づく制御の正確性が向上する。【００１９】
上記の構成においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、第一導電パターンに第一スルーホールを形成するという簡易な手法を採用している。したがって、照明装置の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。【００２０】
上記の照明装置は、以下のように構成されうる。
前記第一ＰＴＣサーミスタを支持している第一基板と、
前記半導体発光素子と前記第一固定抵抗を支持している第二基板と、
を備えており、
前記熱伝導抑制部は、前記第一基板と前記第二基板を隔離している隙間を含んでいる。【００２１】
第一固定抵抗と半導体発光素子の少なくとも一方から発生した熱は、第二基板を伝わる。上記のような構成によれば、隙間によってそのような熱の第一基板への伝達が阻止される。【００２２】
すなわち、第一固定抵抗と半導体発光素子の少なくとも一方の発熱に起因する第一ＰＴＣサーミスタの素子温度上昇を抑制できる。これにより、第一ＰＴＣサーミスタの素子温度と第一ＰＴＣサーミスタにより検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、半導体発光素子に流れる電流の第一ＰＴＣサーミスタの素子温度に基づく制御の正確性が向上する。【００２３】
上記の構成においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、隙間で二枚の基板を隔離するという簡易な手法を採用している。したがって、照明装置の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。【００２４】
上記の照明装置は、以下のように構成されうる。
前記第一基板に支持されている第二ＰＴＣサーミスタを備えており、
前記熱伝導抑制部は、前記第一基板における前記第一ＰＴＣサーミスタと前記第二ＰＴＣサーミスタ間の熱伝導経路上に形成されている第二スリットを含んでいる。【００２５】
第一ＰＴＣサーミスタから発生した熱は、第二ＰＴＣサーミスタに向かって第一基板を伝わる。同様に、第二ＰＴＣサーミスタから発生した熱は、第一ＰＴＣサーミスタに向かって第一基板を伝わる。上記のような構成によれば、そのような熱伝導経路上に第二スリットが形成されているため、第一ＰＴＣサーミスタと第二ＰＴＣサーミスタ間の熱伝導を抑制できる。【００２６】
すなわち、他のＰＴＣサーミスタの発熱に起因する各ＰＴＣサーミスタの素子温度上昇を抑制できる。これにより、各ＰＴＣサーミスタの素子温度と当該ＰＴＣサーミスタにより検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、半導体発光素子に流れる電流の各ＰＴＣサーミスタの素子温度に基づく制御の正確性が向上する。【００２７】
上記の構成においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、第二スリットを形成するという簡易な手法を採用している。したがって、照明装置の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。【００２８】
上記の照明装置は、以下のように構成されうる。
前記第一基板に支持されている第二ＰＴＣサーミスタを備えており、
前記第一ＰＴＣサーミスタと前記第二ＰＴＣサーミスタを並列接続する第二導電パターンが前記第一基板上に形成されており、
前記熱伝導抑制部は、前記第二導電パターンの幅が狭められている部分を含んでいる。【００２９】
第一ＰＴＣサーミスタから発生した熱は、第二ＰＴＣサーミスタに向かって第二導電パターンを伝わる。同様に、第二ＰＴＣサーミスタから発生した熱は、第一ＰＴＣサーミスタに向かって第二導電パターンを伝わる。上記のような構成によれば、そのような熱伝導経路上に位置する第二導電パターンの一部の幅が狭められているため、第一ＰＴＣサーミスタと第二ＰＴＣサーミスタ間の熱伝導を抑制できる。【００３０】
すなわち、他のＰＴＣサーミスタの発熱に起因する各ＰＴＣサーミスタの素子温度上昇を抑制できる。これにより、各ＰＴＣサーミスタの素子温度と当該ＰＴＣサーミスタにより検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、半導体発光素子に流れる電流の各ＰＴＣサーミスタの素子温度に基づく制御の正確性が向上する。【００３１】
上記の構成においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、第二導電パターンの一部の幅を狭めるという簡易な手法を採用している。したがって、照明装置の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。【００３２】
上記の照明装置は、以下のように構成されうる。
前記第一基板に支持されている第二ＰＴＣサーミスタを備えており、
前記第一ＰＴＣサーミスタと前記第二ＰＴＣサーミスタを並列接続する第二導電パターンが前記第一基板の第一主面上に形成されており、
前記熱伝導抑制部は、前記第二導電パターンと前記第一基板の第二主面に形成された導電パターンを電気的に接続する第二スルーホールを含んでいる。【００３３】
第一ＰＴＣサーミスタから発生した熱は、第二導電パターンを介して第二ＰＴＣサーミスタに向かう。そのような熱は、第一スルーホールと第二スルーホールを通じて第一基板の第二主面に形成された導電パターンへ逃がされる。同様に、第二ＰＴＣサーミスタから発生した熱は、第二導電パターンを介して第一ＰＴＣサーミスタに向かう。そのような熱は、第二スルーホールと第一スルーホールを通じて第一基板の第二主面に形成された導電パターンへ逃がされる。これにより、第一ＰＴＣサーミスタと第二ＰＴＣサーミスタ間の熱伝導を抑制できる。【００３４】
すなわち、各ＰＴＣサーミスタの素子温度上昇を抑制できる。これにより、各ＰＴＣサーミスタの素子温度と当該ＰＴＣサーミスタにより検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、半導体発光素子に流れる電流の各ＰＴＣサーミスタの素子温度に基づく制御の正確性が向上する。【００３５】
上記の構成においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、第二導電パターンに第二スルーホールを形成するという簡易な手法を採用している。したがって、照明装置の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。【００３６】
上記の照明装置は、以下のように構成されうる。
前記第一固定抵抗と前記第一ＰＴＣサーミスタが直列に接続された回路に対して並列に接続された第二固定抵抗を備えている。【００３７】
第二固定抵抗は、第一固定抵抗と第一ＰＴＣサーミスタが直列に接続された回路を流れる電流の値を底上げする効果を有している。これにより、温度上昇によって第一ＰＴＣサーミスタの抵抗値が上昇して各発光素子を流れる電流が制限されても、比較的高い光量を維持できる。すなわち、この構成は、光源の高輝度化に適している。【００３８】
上記の照明装置は、以下のように構成されうる。
前記第一ＰＴＣサーミスタに対して並列に接続された第三固定抵抗を備えている。【００３９】
第三固定抵抗は、第一ＰＴＣサーミスタの感度（すなわち電流制限を開始する温度と制限の程度）を調節する効果を有している。これにより、適当な値の固定抵抗を追加するのみの簡易な手法で、光源駆動回路の動作を調節できる。【００４０】
上記の照明装置は、以下のように構成されうる。
前記半導体発光素子から出射された光を反射するリフレクタを備えており、
前記第一固定抵抗と前記第一ＰＴＣサーミスタは、前記リフレクタに覆われていない。【００４１】
このような構成によれば、第一固定抵抗と第一ＰＴＣサーミスタの放熱性を向上できる。これにより、例えばリフレクタ内に籠もった熱が第一ＰＴＣサーミスタの素子温度に与える影響を抑制できる。したがって、半導体発光素子に流れる電流の第一ＰＴＣサーミスタの素子温度に基づく制御の正確性が向上する。【００４２】
上記の照明装置は、以下のように構成されうる。
前記第一固定抵抗は、前記第一基板における上方を向く面に支持されている。【００４３】
このような構成によっても、第一固定抵抗の放熱性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】一実施形態に係る前照灯装置の構成を断面視で示す左側面図である。
【図２】上記の前照灯装置の構成を示す正面図である。
【図３】上記の前照灯装置の構成を断面視で示す平面図である。
【図４】上記の前照灯装置における基板の上面を示している。
【図５】上記の基板の下面を示している。
【図６】上記の前照灯装置における光源駆動回路を示している。
【図７】図４の基板の一部を拡大して示している。
【図８】図６の光源駆動回路の変形例を示している。
【図９】図４の基板の変形例を示している。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
添付の図面を参照しつつ、実施形態の例について以下詳細に説明する。以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
【００４６】
添付の図面において、矢印Ｆは、図示された構造の前方向を示している。矢印Ｂは、図示された構造の後方向を示している。矢印Ｕは、図示された構造の上方向を示している。矢印Ｄは、図示された構造の下方向を示している。矢印Ｌは、図示された構造の左方向を示している。矢印Ｒは、図示された構造の右方向を示している。以降の説明に用いる「左」および「右」は、運転席から見た左右の方向を示している。このような定義は説明の便宜のためであって、当該構造が実際に使用されるときの方向を限定する意図はない。
【００４７】
図１は、一実施形態に係る前照灯装置１を示している。前照灯装置１は、車両に搭載される照明装置の一例である。
【００４８】
前照灯装置１は、ハウジング２と透光カバー３を備えている。ハウジング２と透光カバー３は、灯室４を区画している。
【００４９】
図２は、前照灯装置１を図１における矢印IIに沿う方向から見た外観を示している。但し、透光カバー３の図示は省略している。図１は、図２における線Ｉ−Ｉに沿って矢印方向から見た断面を示している。図３は、前照灯装置１を図１における線III−IIIに沿って矢印方向から見た断面を示している。
【００５０】
前照灯装置１は、ランプユニット５を備えている。ランプユニット５は、灯室４内に配置されている。ランプユニット５は、第一リフレクタ５１、第二リフレクタ５２、および基板５３を備えている。
【００５１】
基板５３は、上面５３ａと下面５３ｂを有している。図４は、基板５３の上面５３ａの外観を示している。図５は、基板５３の下面５３ｂの外観を示している。
【００５２】
ランプユニット５は、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３を備えている。図４に示されるように、第一発光素子５３１と第二発光素子５３２は、基板５３の上面５３ａに支持されている。図５に示されるように、第三発光素子５３３は、基板５３の下面５３ｂに支持されている。第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３の各々は、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体発光素子である。
【００５３】
図２に示されるように、第一リフレクタ５１は、第一反射面５１ａと第二反射面５１ｂを有している。第一反射面５１ａは、第一発光素子５３１から出射された光を所定の方向へ反射するように配置されている。第二反射面５１ｂは、第二発光素子５３２から出射された光を所定の方向へ反射するように配置されている。本実施形態においては、第一リフレクタ５１によって反射された光は、車両の前方にロービームパターンを形成する。
【００５４】
図１に示されるように、第二リフレクタ５２は、第三反射面５２ａを有している。第三反射面５２ａは、第三発光素子５３３から出射された光を所定の方向へ反射するように配置されている。本実施形態においては、第二リフレクタ５２によって反射された光は、車両の前方にハイビームパターンを形成する。
【００５５】
図１から図３に示されるように、前照灯装置１は、光軸調節機構６を備えている。ランプユニット５は、光軸調節機構６を介してハウジング２に支持されている。光軸調節機構６は、ピボット軸６１とエイミングスクリュー６２を備えている。
【００５６】
ピボット軸６１は、ボールジョイントを介してランプユニット５とハウジング２を連結している。
【００５７】
エイミングスクリュー６２は、軸部６２ａと操作部６２ｂを有している。軸部６２ａは、ハウジング２の背板２ａを貫通して前後方向に延びている。操作部６２ｂは、背板２ａの後方、すなわちハウジング２の外側に配置されている。軸部６２ａの外周面にはネジ溝が形成されている。ランプユニット５の一部にはナット５４が形成されており、当該ネジ溝と螺合している。
【００５８】
操作部６２ｂが所定の工具により回転されると、エイミングスクリュー６２の回転が、ナット５４を介してランプユニット５の姿勢を垂直面内（図２における前後方向と上下方向を含む面内）で変化させる動きに変換される。これにより、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３の各光軸の向きが垂直面内において調節されうる。なお、当該「垂直面」が厳密な鉛直面と一致している必要はない。
【００５９】
図４に示されるように、ランプユニット５は、複数の抵抗素子５３４と複数のＰＴＣ（正温度係数）サーミスタ５３５を備えている。ＰＴＣサーミスタ５３５は、抵抗値と温度が正の相関を有するサーミスタである。複数の抵抗素子５３４と複数のＰＴＣサーミスタ５３５は、基板５３の上面５３ａに支持されている。
【００６０】
第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、第三発光素子５３３、複数の抵抗素子５３４、および複数のＰＴＣサーミスタ５３５は、図６に示される光源駆動回路５３０の一部を構成している。
【００６１】
光源駆動回路５３０は、端子Ｔ１を備えている。端子Ｔ１は、不図示の電圧源と電気的に接続される。当該電圧源は、前照灯装置１が備えていてもよいし、前照灯装置１が搭載される車両に設けられていてもよい。
【００６２】
光源駆動回路５３０は、端子Ｔ２を備えている。端子Ｔ２は、接地電位などのコモン電位と電気的に接続される。
【００６３】
複数のＰＴＣサーミスタ５３５は、並列に接続されている。複数のＰＴＣサーミスタ５３５は、端子Ｔ１と直列に接続されている。
【００６４】
複数の抵抗素子５３４は、第一固定抵抗Ｒ１を含んでいる。第一固定抵抗Ｒ１は、複数のＰＴＣサーミスタ５３５と直列に接続されている。
【００６５】
第一発光素子５３１は、第一固定抵抗Ｒ１と直列に接続されている。第二発光素子５３２は、第一発光素子５３１と直列に接続されている。第三発光素子５３３は、第二発光素子５３２と直列に接続されている。
【００６６】
光源駆動回路５３０は、切替回路ＳＷを備えている。切替回路ＳＷは、第三発光素子５３３を端子Ｔ２に直列接続する第一経路Ｃ１と、第三発光素子５３３を迂回し固定抵抗Ｒ０を介して第二発光素子５３２を端子Ｔ２に直列接続する第二経路Ｃ２との間を切り替え可能に構成されている。
【００６７】
切替回路ＳＷが第一経路Ｃ１を選択すると、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３の全てが点灯され、車両の前方にロービームパターンとハイビームパターンが形成される。切替回路ＳＷが第二経路Ｃ２を選択すると、第一発光素子５３１と第二発光素子５３２のみが点灯され、車両の前方にロービームパターンのみが形成される。
【００６８】
ＰＴＣサーミスタ５３５は、各発光素子が自身のジャンクション温度を超えないようにする機能を有している。各発光素子に過電流が流れ続けると、ジャンクション温度を超える虞がある。あるいは、各発光素子の環境温度が上昇することによっても、ジャンクション温度を超える虞がある。前述のように、ＰＴＣサーミスタ５３５は、その抵抗値と温度が正の相関を有している。したがって、素子の温度が高くなるほど抵抗値が高くなる。ＰＴＣサーミスタ５３５は、この特性を利用して前述した事態の発生を防止する。
【００６９】
例えば、電圧源から供給される電圧が上昇することによりＰＴＣサーミスタ５３５に流れる電流が増えると、ＰＴＣサーミスタ５３５自身が発熱することによって素子温度が上昇する。これにより、ＰＴＣサーミスタ５３５の抵抗値が上昇し、各発光素子に流れる電流が制限される。したがって、各発光素子に過電流が流れる事態が回避される。
【００７０】
あるいは、各発光素子が配置されている環境（灯室４など）の温度上昇によってもＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度が上昇する。これにより、ＰＴＣサーミスタ５３５の抵抗値が上昇し、各発光素子に流れる電流が制限される。したがって、各発光素子の温度上昇が抑制される。
【００７１】
すなわち、適切な光量の照明光を得るためには、ＰＴＣサーミスタを通じて発光素子の環境温度を正確に把握することが必要である。しかしながら、本開示の発明者たちは、以下の事実を見出した。光源駆動回路に含まれる抵抗素子や発光素子などの回路要素から発生する熱は、基板を通じてＰＴＣサーミスタに伝わる。この熱がＰＴＣサーミスタの素子温度を上昇させてしまい、本来の素子温度と環境温度の対応関係が成立しなくなる。結果として、ＰＴＣサーミスタが発光素子の環境温度を正確に把握できなくなる。
【００７２】
上記の知見に基づき、本実施形態に係る前照灯装置１は、抵抗素子５３４、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３の少なくとも一つからＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部７を備えている。
【００７３】
このような構成によれば、他の回路要素の発熱に起因するＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度上昇を抑制できる。これにより、素子温度と環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、発光素子へ流れる電流のＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度に基づく制御の正確性が向上する。結果として、光源として半導体発光素子を用いる前照灯装置１において、適切な光量の照明光が得られる。
【００７４】
次に図７を参照しつつ、熱伝導抑制部７の具体例について説明する。図７は、図５に示された基板５３の上面５３ａの一部を拡大して示している。前述した複数のＰＴＣサーミスタ５３５は、四つのＰＴＣサーミスタ５３５ａ、５３５ｂ、５３５ｃ、５３５ｄを含んでいる。図５における第一固定抵抗Ｒ１に対応する抵抗素子は、符号５３４（Ｒ１）で示されている。
【００７５】
熱伝導抑制部７は、基板５３に形成された二つのスリットＳ１を含んでいる。各スリットＳ１は、基板５３の上面５３ａと下面５３ｂを連通している。各スリットＳ１は、ＰＴＣサーミスタ５３５ａと抵抗素子５３４（Ｒ１）の間に形成されている。換言すると、各スリットＳ１は、抵抗素子５３４（Ｒ１）からＰＴＣサーミスタ５３５ａへの熱伝導経路上に形成されている。基板５３は、第一基板の一例である。スリットＳ１は、第一スリットの一例である。ＰＴＣサーミスタ５３５ａは、第一ＰＴＣサーミスタの一例である。
【００７６】
光源駆動回路５３０の動作中に抵抗素子５３４（Ｒ１）から発生した熱は、ＰＴＣサーミスタ５３５ａに向かって基板５３を伝わる。上記のような構成によれば、そのような熱伝導経路上にスリットＳ１が形成されているため、抵抗素子５３４（Ｒ１）からＰＴＣサーミスタ５３５ａへの熱伝導を抑制できる。
【００７７】
すなわち、抵抗素子５３４（Ｒ１）の発熱に起因するＰＴＣサーミスタ５３５ａの素子温度上昇を抑制できる。これにより、ＰＴＣサーミスタ５３５ａの素子温度とＰＴＣサーミスタ５３５ａにより検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３に流れる電流のＰＴＣサーミスタ５３５ａの素子温度に基づく制御の正確性が向上する。
【００７８】
本例においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、スリットＳ１を形成するという簡易な手法を採用している。したがって、前照灯装置１の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。
【００７９】
基板５３の上面５３ａには、導電パターンＰ１が形成されている。導電パターンＰ１は、抵抗素子５３４（Ｒ１）とＰＴＣサーミスタ５３５ａを電気的に接続している。熱伝導抑制部７は、導電パターンＰ１の幅が狭められている部分を含んでいる。上面５３ａは、第一主面の一例である。導電パターンＰ１は、第一導電パターンの一例である。
【００８０】
光源駆動回路５３０の動作中に抵抗素子５３４（Ｒ１）から発生した熱は、ＰＴＣサーミスタ５３５ａに向かって導電パターンＰ１を伝わる。上記のような構成によれば、そのような熱伝導経路上に位置する導電パターンＰ１の一部の幅が狭められているため、抵抗素子５３４（Ｒ１）からＰＴＣサーミスタ５３５ａへの熱伝導を抑制できる。
【００８１】
すなわち、抵抗素子５３４（Ｒ１）の発熱に起因するＰＴＣサーミスタ５３５ａの素子温度上昇を抑制できる。これにより、ＰＴＣサーミスタ５３５ａの素子温度とＰＴＣサーミスタ５３５ａにより検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３に流れる電流のＰＴＣサーミスタ５３５ａの素子温度に基づく制御の正確性が向上する。
【００８２】
本例においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、導電パターンＰ１の一部の幅を狭めるという簡易な手法を採用している。したがって、前照灯装置１の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。
【００８３】
導電パターンＰ１におけるＰＴＣサーミスタ５３５ａの近傍に位置する領域には、複数のスルーホールＨ１が形成されている。各スルーホールＨ１の内周壁は、導電性部材で覆われている。これにより、各スルーホールＨ１は、基板５３の上面５３ａに形成された導電パターンＰ１と、基板５３の下面５３ｂに形成された導電パターンＰ１０（図５参照）とを電気的に接続している。熱伝導抑制部７は、各スルーホールＨ１を含んでいる。スルーホールＨ１は、第一スルーホールの一例である。下面５３ｂは、第二主面の一例である。
【００８４】
光源駆動回路５３０の動作中に抵抗素子５３４（Ｒ１）から発生した熱は、ＰＴＣサーミスタ５３５ａに向かって導電パターンＰ１を伝わる。上記のような構成によれば、ＰＴＣサーミスタ５３５ａの近傍に到達した熱は、各スルーホールＨ１を通じて基板５３の下面５３ｂに形成された導電パターンＰ１０へ逃がされる。これにより、抵抗素子５３４（Ｒ１）からＰＴＣサーミスタ５３５ａへの熱伝導を抑制できる。また、各スルーホールＨ１は、ＰＴＣサーミスタ５３５ａから発生した熱を逃がす機能も有している。
【００８５】
すなわち、ＰＴＣサーミスタ５３５ａの素子温度上昇を抑制できる。これにより、ＰＴＣサーミスタ５３５ａの素子温度とＰＴＣサーミスタ５３５ａにより検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３に流れる電流のＰＴＣサーミスタ５３５ａの素子温度に基づく制御の正確性が向上する。
【００８６】
本例においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、導電パターンＰ１にスルーホールＨ１を形成するという簡易な手法を採用している。したがって、前照灯装置１の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。
【００８７】
同じ理由に基づき、導電パターンＰ１におけるＰＴＣサーミスタ５３５ｂ、５３５ｃ、５３５ｄの各々の近傍に位置する領域にも、同様のスルーホールが形成されている。
【００８８】
図７に示されるように、ＰＴＣサーミスタ５３５ａとＰＴＣサーミスタ５３５ｂは、導電パターンＰ１と導電パターンＰ２を介して並列接続されている。複数のＰＴＣサーミスタを並列接続することにより、各発光素子へ流れる電流の量を増やすことができる。すなわち、この構成は、光源の高輝度化に適している。
【００８９】
熱伝導抑制部７は、基板５３に形成されたスリットＳ２を含んでいる。スリットＳ２は、基板５３の上面５３ａと下面５３ｂを連通している。スリットＳ２は、ＰＴＣサーミスタ５３５ａとＰＴＣサーミスタ５３５ｂの間に形成されている。換言すると、スリットＳ２は、ＰＴＣサーミスタ５３５ａとＰＴＣサーミスタ５３５ｂ間の熱伝導経路上に形成されている。基板５３は、第一基板の一例である。スリットＳ２は、第二スリットの一例である。ＰＴＣサーミスタ５３５ａは、第一ＰＴＣサーミスタの一例である。ＰＴＣサーミスタ５３５ｂは、第二ＰＴＣサーミスタの一例である。
【００９０】
光源駆動回路５３０の動作中にＰＴＣサーミスタ５３５ａから発生した熱は、ＰＴＣサーミスタ５３５ｂに向かって基板５３を伝わる。同様に、ＰＴＣサーミスタ５３５ｂから発生した熱は、ＰＴＣサーミスタ５３５ａに向かって基板５３を伝わる。上記のような構成によれば、そのような熱伝導経路上にスリットＳ２が形成されているため、ＰＴＣサーミスタ５３５ａとＰＴＣサーミスタ５３５ｂ間の熱伝導を抑制できる。
【００９１】
すなわち、他のＰＴＣサーミスタ５３５の発熱に起因する各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度上昇を抑制できる。これにより、各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度と当該ＰＴＣサーミスタ５３５により検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３に流れる電流の各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度に基づく制御の正確性が向上する。
【００９２】
本例においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、スリットＳ２を形成するという簡易な手法を採用している。したがって、前照灯装置１の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。
【００９３】
同じ理由に基づき、ＰＴＣサーミスタ５３５ｂとＰＴＣサーミスタ５３５ｃ間の熱伝導経路上にも同様のスリットが形成されている。また、ＰＴＣサーミスタ５３５ｃとＰＴＣサーミスタ５３５ｄ間の熱伝導経路上にも同様のスリットが形成されている。
【００９４】
熱伝導抑制部７は、導電パターンＰ１の幅が狭められている部分を含んでいる。当該部分は、ＰＴＣサーミスタ５３５ｂとＰＴＣサーミスタ５３５ｃの間に位置しており、両者を並列接続している。導電パターンＰ１の幅が狭められている部分は、第二導電パターンの一例である。また、熱伝導抑制部７は、導電パターンＰ２の幅が狭められている部分を含んでいる。当該部分は、ＰＴＣサーミスタ５３５ｂとＰＴＣサーミスタ５３５ｃの間に位置しており、両者を並列接続している。導電パターンＰ２の幅が狭められている部分は、第二導電パターンの一例である。
【００９５】
光源駆動回路５３０の動作中にＰＴＣサーミスタ５３５ａから発生した熱は、ＰＴＣサーミスタ５３５ｂに向かって導電パターンＰ１と導電パターンＰ２を伝わる。同様に、ＰＴＣサーミスタ５３５ｂから発生した熱は、ＰＴＣサーミスタ５３５ａに向かって導電パターンＰ１と導電パターンＰ２を伝わる。上記のような構成によれば、そのような熱伝導経路上に位置する導電パターンＰ１の一部の幅と導電パターンＰ２の一部の幅が狭められているため、ＰＴＣサーミスタ５３５ａとＰＴＣサーミスタ５３５ｂ間の熱伝導を抑制できる。
【００９６】
すなわち、他のＰＴＣサーミスタ５３５の発熱に起因する各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度上昇を抑制できる。これにより、各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度と当該ＰＴＣサーミスタ５３５により検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３に流れる電流の各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度に基づく制御の正確性が向上する。
【００９７】
本例においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、導電パターンＰ１の一部の幅と導電パターンＰ２の一部の幅を狭めるという簡易な手法を採用している。したがって、前照灯装置１の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。
【００９８】
同じ理由に基づき、ＰＴＣサーミスタ５３５ｂとＰＴＣサーミスタ５３５ｃ間の熱伝導経路上に位置する導電パターンＰ１の幅と導電パターンＰ２の幅も狭められている。また、ＰＴＣサーミスタ５３５ｃとＰＴＣサーミスタ５３５ｄ間の熱伝導経路上に位置する導電パターンＰ１の幅と導電パターンＰ２の幅も狭められている。
【００９９】
導電パターンＰ２におけるＰＴＣサーミスタ５３５ａ、５３５ｂの各々の近傍に位置する領域には、複数のスルーホールＨ２が形成されている。各スルーホールＨ２の内周壁は、導電性部材で覆われている。これにより、各スルーホールＨ２は、基板５３の上面５３ａに形成された導電パターンＰ１と、基板５３の下面５３ｂに形成された導電パターンＰ２０（図５参照）とを電気的に接続している。熱伝導抑制部７は、各スルーホールＨ２を含んでいる。スルーホールＨ２は、第二スルーホールの一例である。下面５３ｂは、第二主面の一例である。
【０１００】
光源駆動回路５３０の動作中にＰＴＣサーミスタ５３５ａから発生した熱は、導電パターンＰ２を介してＰＴＣサーミスタ５３５ｂに向かう。そのような熱は、各スルーホールＨ１と各スルーホールＨ２を通じて基板５３の下面５３ｂに形成された導電パターン２０へ逃がされる。同様に、ＰＴＣサーミスタ５３５ｂから発生した熱は、導電パターンＰ２を介してＰＴＣサーミスタ５３５ａに向かう。そのような熱は、各スルーホールＨ２と各スルーホールＨ１を通じて基板５３の下面５３ｂに形成された導電パターンＰ２０へ逃がされる。これにより、ＰＴＣサーミスタ５３５ａとＰＴＣサーミスタ５３５ｂ間の熱伝導を抑制できる。
【０１０１】
すなわち、各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度上昇を抑制できる。これにより、各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度と当該ＰＴＣサーミスタ５３５により検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３に流れる電流の各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度に基づく制御の正確性が向上する。
【０１０２】
本例においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、導電パターンＰ２にスルーホールＨ２を形成するという簡易な手法を採用している。したがって、前照灯装置１の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。
【０１０３】
同じ理由に基づき、導電パターンＰ２におけるＰＴＣサーミスタ５３５ｃ、５３５ｄの各々の近傍に位置する領域にも、同様のスルーホールが形成されている。
【０１０４】
導電パターンＰ１におけるＰＴＣサーミスタ５３５ａ、５３５ｂ、５３５ｃ、５３５ｄの各々の近傍に位置する領域に形成された各スルーホールＨ１も同じ役割を担いうる。
【０１０５】
熱伝導抑制部７は、基板５３に形成された二つのスリットＳ３を含んでいる。各スリットＳ３は、基板５３の上面５３ａと下面５３ｂを連通している。各スリットＳ３は、各ＰＴＣサーミスタ５３５と第一発光素子５３１の間に形成されている。換言すると、各スリットＳ３は第一発光素子５３１から各ＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導経路上に形成されている。基板５３は、第一基板の一例である。スリットＳ３は、第一スリットの一例である。ＰＴＣサーミスタ５３５は、第一ＰＴＣサーミスタの一例である。
【０１０６】
光源駆動回路５３０の動作中に第一発光素子５３１から発生した熱は、各ＰＴＣサーミスタ５３５に向かって基板５３を伝わる。上記のような構成によれば、そのような熱伝導経路上にスリットＳ３が形成されているため、第一発光素子５３１から各ＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導を抑制できる。
【０１０７】
すなわち、第一発光素子５３１の発熱に起因する各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度上昇を抑制できる。これにより、各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度と各ＰＴＣサーミスタ５３５により検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３に流れる電流の各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度に基づく制御の正確性が向上する。
【０１０８】
本例においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、スリットＳ３を形成するという簡易な手法を採用している。したがって、前照灯装置１の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。
【０１０９】
前述した二つのスリットＳ１は、各ＰＴＣサーミスタ５３５と第二発光素子５３２の間に形成されている。換言すると、各スリットＳ１は、第二発光素子５３２から各ＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導経路上に形成されている。ＰＴＣサーミスタ５３５は、第一ＰＴＣサーミスタの一例である。
【０１１０】
光源駆動回路５３０の動作中に第二発光素子５３２から発生した熱は、各ＰＴＣサーミスタ５３５に向かって基板５３を伝わる。上記のような構成によれば、そのような熱伝導経路上にスリットＳ１が形成されているため、第二発光素子５３２から各ＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導を抑制できる。
【０１１１】
すなわち、第二発光素子５３２の発熱に起因する各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度上昇を抑制できる。これにより、各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度と各ＰＴＣサーミスタ５３５により検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３に流れる電流の各ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度に基づく制御の正確性が向上する。
【０１１２】
本例においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、スリットＳ１を形成するという簡易な手法を採用している。したがって、前照灯装置１の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。
【０１１３】
図４から図７を参照して説明した実施形態においては、電圧源側からＰＴＣサーミスタ５３５、第一固定抵抗Ｒ１、および第一発光素子５３１の順に直列接続されている。しかしながら、直列接続がなされていれば、ＰＴＣサーミスタ５３５、第一固定抵抗Ｒ１、および第一発光素子５３１の順序は任意である。また、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３の接続順序も任意である。したがって、ＰＴＣサーミスタ５３５あるいは第一固定抵抗Ｒ１との直接的な電気的接続に供される発光素子は、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３から任意に選ばれうる。
【０１１４】
図８は、そのような変形例に係る光源駆動回路５３０Ａを示している。本例においては、電圧源側から第一固定抵抗Ｒ１、ＰＴＣサーミスタ５３５、および第一発光素子５３１の順に直列接続されている。
【０１１５】
図示を省略するが、この場合、第一発光素子５３１とＰＴＣサーミスタ５３５を電気的に接続する導電パターンＰ３が基板５３の上面５３ａに形成される。したがって、熱伝導抑制部７は、導電パターンＰ３の幅が狭められている部分を含みうる。導電パターンＰ３は、第一導電パターンの一例である。
【０１１６】
光源駆動回路５３０Ａの動作中に第一発光素子５３１から発生した熱は、ＰＴＣサーミスタ５３５に向かって導電パターンＰ３を伝わる。上記のような構成によれば、そのような熱伝導経路上に位置する導電パターンＰ３の一部の幅が狭められているため、第一発光素子５３１からＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導を抑制できる。
【０１１７】
すなわち、第一発光素子５３１の発熱に起因するＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度上昇を抑制できる。これにより、ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度とＰＴＣサーミスタ５３５により検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３に流れる電流のＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度に基づく制御の正確性が向上する。
【０１１８】
本例においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、導電パターンＰ３の一部の幅を狭めるという簡易な手法を採用している。したがって、前照灯装置１の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。
【０１１９】
これに加えてあるいは代えて、導電パターンＰ３におけるＰＴＣサーミスタ５３５の近傍に位置する領域には、複数のスルーホールＨ３が形成されうる。各スルーホールＨ３の内周壁は、導電性部材で覆われる。図示を省略するが、各スルーホールＨ３は、基板５３の上面５３ａに形成された導電パターンＰ３と、基板５３の下面５３ｂに形成された導電パターンとを電気的に接続する。熱伝導抑制部７は、各スルーホールＨ３を含みうる。スルーホールＨ３は、第一スルーホールの一例である。上面５３ａは、第一主面の一例である。下面５３ｂは、第二主面の一例である。
【０１２０】
光源駆動回路５３０の動作中に第一発光素子５３１から発生した熱は、ＰＴＣサーミスタ５３５に向かって導電パターンＰ３を伝わる。上記のような構成によれば、ＰＴＣサーミスタ５３５の近傍に到達した熱は、各スルーホールＨ３を通じて基板５３の下面５３ｂに形成された導電パターンへ逃がされる。これにより、第一発光素子５３１からＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導を抑制できる。また、各スルーホールＨ３は、ＰＴＣサーミスタ５３５から発生した熱を逃がす機能も有している。
【０１２１】
すなわち、ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度上昇を抑制できる。これにより、ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度とＰＴＣサーミスタ５３５により検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３に流れる電流のＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度に基づく制御の正確性が向上する。
【０１２２】
本例においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、導電パターンＰ３にスルーホールＨ３を形成するという簡易な手法を採用している。したがって、前照灯装置１の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。
【０１２３】
図６に破線で示されるように、光源駆動回路５３０は、第二固定抵抗Ｒ２を含みうる。第二固定抵抗Ｒ２は、第一固定抵抗Ｒ１とＰＴＣサーミスタ５３５が直列に接続された回路に対して並列に接続される。
【０１２４】
第二固定抵抗Ｒ２は、第一固定抵抗Ｒ１とＰＴＣサーミスタ５３５が直列に接続された回路を流れる電流の値を底上げする効果を有している。これにより、温度上昇によってＰＴＣサーミスタ５３５の抵抗値が上昇して各発光素子を流れる電流が制限されても、比較的高い光量を維持できる。すなわち、この構成は、光源の高輝度化に適している。
【０１２５】
図７においては、第二固定抵抗Ｒ２に対応する抵抗素子を符号５３４（Ｒ２）で示している。本例においては、抵抗素子５３４（Ｒ２）とＰＴＣサーミスタ５３５ａの間に形成されているスリットＳ１によって、抵抗素子５３４（Ｒ２）からＰＴＣサーミスタ５３５ａへの熱伝導を抑制できる。
【０１２６】
同様に、導電パターンＰ２における抵抗素子５３４（Ｒ２）とＰＴＣサーミスタ５３５ａの間に位置して幅が狭められている部分によって、抵抗素子５３４（Ｒ２）からＰＴＣサーミスタ５３５ａへの熱伝導を抑制できる。
【０１２７】
同様に、導電パターンＰ２におけるＰＴＣサーミスタ５３５ａの近傍に形成されている複数のスルーホールＨ２によって、抵抗素子５３４（Ｒ２）からＰＴＣサーミスタ５３５ａへの熱伝導を抑制できる。
【０１２８】
図６に破線で示されるように、光源駆動回路５３０は、第三固定抵抗Ｒ３を含みうる。第三固定抵抗Ｒ３は、ＰＴＣサーミスタ５３５に対して並列に接続される。
【０１２９】
第三固定抵抗Ｒ３は、ＰＴＣサーミスタ５３５の感度（すなわち電流制限を開始する温度と制限の程度）を調節する効果を有している。これにより、適当な値の固定抵抗を追加するのみの簡易な手法で、光源駆動回路５３０の動作を調節できる。
【０１３０】
図７においては、第三固定抵抗Ｒ３に対応する抵抗素子を符号５３４（Ｒ３）で示している。本例においては、抵抗素子５３４（Ｒ３）とＰＴＣサーミスタ５３５ｃ、５３５ｄの間に形成されているスリットＳ３によって、抵抗素子５３４（Ｒ３）からＰＴＣサーミスタ５３５ａへの熱伝導を抑制できる。
【０１３１】
同様に、導電パターンＰ１における抵抗素子５３４（Ｒ３）とＰＴＣサーミスタ５３５ｂ、５３５ｃの間に位置して幅が狭められている部分によって、抵抗素子５３４（Ｒ２）から各ＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導を抑制できる。また、導電パターンＰ２における抵抗素子５３４（Ｒ３）とＰＴＣサーミスタ５３５ｄの間に位置して幅が狭められている部分によって、抵抗素子５３４（Ｒ２）から各ＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導を抑制できる。
【０１３２】
同様に、導電パターンＰ１における各ＰＴＣサーミスタ５３５の近傍に形成されている複数のスルーホールＨ１によって、抵抗素子５３４（Ｒ３）から各ＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導を抑制できる。また、導電パターンＰ２における各ＰＴＣサーミスタ５３５の近傍に形成されている複数のスルーホールＨ２によって、抵抗素子５３４（Ｒ３）から各ＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導を抑制できる。
【０１３３】
図７においては、図６に示された固定抵抗Ｒ０に対応する抵抗素子を符号５３４（Ｒ０）で示している。本例においては、抵抗素子５３４（Ｒ０）とＰＴＣサーミスタ５３５ａ、５３５ｂの間に形成されているスリットＳ１によって、抵抗素子５３４（Ｒ０）からＰＴＣサーミスタ５３５ａへの熱伝導を抑制できる。
【０１３４】
同様に、導電パターンＰ１における抵抗素子５３４（Ｒ０）とＰＴＣサーミスタ５３５ａ、５３５ｂの間に位置して幅が狭められている部分によって、抵抗素子５３４（Ｒ０）から各ＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導を抑制できる。
【０１３５】
同様に、導電パターンＰ１における各ＰＴＣサーミスタ５３５の近傍に形成されている複数のスルーホールＨ１によって、抵抗素子５３４（Ｒ０）から各ＰＴＣサーミスタ５３５への熱伝導を抑制できる。
【０１３６】
図３と図４の比較から明らかなように、本実施形態においては、各抵抗素子５３４と各ＰＴＣサーミスタ５３５は、第一リフレクタ５１に覆われていない。
【０１３７】
このような構成によれば、抵抗素子５３４とＰＴＣサーミスタ５３５の放熱性を向上できる。これにより、例えば第一リフレクタ５１内に籠もった熱がＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度に与える影響を抑制できる。したがって、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、および第三発光素子５３３に流れる電流のＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度に基づく制御の正確性が向上する。
【０１３８】
図４に示されるように、各抵抗素子５３４は基板５３の上面５３ａに支持されている。
【０１３９】
このような構成によっても、抵抗素子５３４の放熱性を向上できる。
【０１４０】
上記の各実施形態は、本開示の理解を容易にするための例示にすぎない。上記の実施形態に係る構成は、本開示の趣旨を逸脱しなければ、適宜に変更・改良されうる。
【０１４１】
上記の実施形態においては、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、第三発光素子５３３、抵抗素子５３４、およびＰＴＣサーミスタ５３５が共通の基板５３に支持されている。しかしながら、図９に示されるように、第一基板５３Ａと第二基板５３Ｂが設けられる構成も採用されうる。
【０１４２】
第一基板５３Ａは、ＰＴＣサーミスタ５３５を支持する。第二基板５３Ｂは、第一発光素子５３１、第二発光素子５３２、第三発光素子５３３、および抵抗素子５３４を支持する。この場合、熱伝導抑制部７は、第一基板５３Ａと第二基板５３Ｂを隔離する隙間Ｇを含む。第一基板５３Ａと第二基板５３Ｂの間に形成される適宜の回路配線は図示を省略している。
【０１４３】
光源駆動回路の動作中に各発光素子や抵抗素子５３４から発生した熱は、第二基板５３Ｂを伝わる。上記のような構成によれば、隙間Ｇによってそのような熱の第一基板５３Ａへの伝達が阻止される。
【０１４４】
すなわち、各発光素子や抵抗素子５３４の発熱に起因するＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度上昇を抑制できる。これにより、ＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度とＰＴＣサーミスタ５３５により検出される環境温度の対応関係を意図されたものに近づけることができる。したがって、各発光素子に流れる電流のＰＴＣサーミスタ５３５の素子温度に基づく制御の正確性が向上する。
【０１４５】
本例においては、当該制御の正確性を得るために特殊な電流制御回路を設けるのではなく、隙間Ｇで二枚の基板を隔離するという簡易な手法を採用している。したがって、前照灯装置１の製品コストの上昇を抑制しつつ、適切な光量の照明光が得られる。
【０１４６】
本出願の記載の一部を構成するものとして、２０１７年２月１７日に提出された日本国特許出願２０１７−０２７６３４号の内容が援用される。
【図１】
2018151192.tif 000003
【図２】
2018151192.tif 000004
【図３】
2018151192.tif 000005
【図４】
2018151192.tif 000006
【図５】
2018151192.tif 000007
【図６】
2018151192.tif 000008
【図７】
2018151192.tif 000009
【図８】
2018151192.tif 000010
【図９】
2018151192.tif 000011
【国際調査報告】
2018151192.tif 000012
2018151192.tif 000013