【手続補正書】
【提出日】平成18年8月11日(2006.8.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板上に離隔して形成された電極と、これらの電極の内方端間にまたがって接続された可溶体と、前記電極の外方端に接続されたリードとを具備する保護素子において、前記リードにおける電極との接続部分に接続面積増大用の異形部を有することを特徴とする保護素子。
【請求項２】
前記異形部が、リードの先端部をＬ字形、Ｔ字形、コ字形およびＹ字形のいずれかに形成したことを特徴とする請求項１記載の保護素子。
【請求項３】
さらに、前記絶縁基板上で、前記可溶体が接続された反対面の裏面側に抵抗体用電極と、この抵抗体用電極間に接続された抵抗体と、前記抵抗体用電極および抵抗体を被覆する絶縁層とを具備することを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
【請求項４】
前記抵抗体用電極が前記絶縁基板の表面側の電極と、前記絶縁基板に穿設した透孔の内面に形成された導電層を介して接続したことを特徴とする請求項３に記載の保護素子。
【請求項５】
請求項４に記載の保護素子の製造方法であって、セラミックグリーンシートを形成する工程と、このシートに透孔を穿設して絶縁基板を製作する工程と、この絶縁基板表面の前記透孔の形成領域を含む可溶体用電極、絶縁基板裏面の前記透孔の形成領域を含む抵抗体用電極および前記透孔の内面に前記表裏両面の電極を接続する導電層を形成する工程と、前記抵抗体用電極間にまたがって抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体用電極および抵抗体を被覆する絶縁層を形成する工程と、前記可溶体用電極の外方端にリードをはんだ付けする工程と、前記可溶体用電極の内方端間にまたがって可溶体を接続する工程と、この可溶体をフラックスで被覆する工程とを含む保護素子の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の請求項２記載の発明は、異形部の形状について特定するものであり、前記異形部が、リードの先端部をＬ字形、Ｔ字形、コ字形およびＹ字形のいずれかに形成したことを特徴とする請求項１記載の保護素子である。すなわち、第一の変形例はリードの先端部をＬ字形に屈曲形成したものであり、リードの先端部にＬ字形の異形部を形成したことにより、リードの幅寸法を増大することなく接続面積を増大して接続抵抗を低減できるのみならず、リードと可溶体との対向幅寸法の増大による電極の実効抵抗の減少により、接続抵抗や電極抵抗に起因する可溶体の誤溶融を防止できる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の異形部の第２の変形例は、リードの先端部をＴ字形に形成したものであることを特徴とする請求項１記載の保護素子である。リードの先端部にＴ字形の異形部を形成したことにより、リードの幅寸法を増大することなく接続面積を増大して接続抵抗を低減できるのみならず、リードと可溶体との対向幅寸法の増大による電極の実効抵抗の減少により、接続抵抗や電極抵抗に起因する可溶体の誤溶融を防止できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の異形部の第３の変形例は、リードの先端部をコ字形に形成したものであることを特徴とする請求項１記載の保護素子である。リードの先端部をコ字形に形成したことにより、リードの幅寸法を増大することなく接続面積を増大して接続抵抗を低減できるのみならず、リードと可溶体との対向幅寸法の増大およびリードと可溶体との間隔寸法が減少することによって電極の実効抵抗を低減でき、接続抵抗や電極抵抗に起因する可溶体の誤溶融を防止できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の異形部の第４の変形例は、リードの先端部をＹ字形に形成したものであることを特徴とする請求項１記載の保護素子である。リードの先端部をＹ字形に形成したことにより、リードの幅寸法を増大することなく接続面積を増大して接続抵抗を低減できるのみならず、リードと可溶体との対向幅寸法の増大およびリードと可溶体との間隔寸法が減少することによって電極の実効抵抗を低減でき、接続抵抗や電極抵抗に起因する可溶体の誤溶融を防止できる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の請求項３記載の発明は、前記絶縁基板が抵抗体用の電極と、この抵抗体用の電極間に接続された抵抗体と、前記抵抗体用の電極および抵抗体を被覆する絶縁層とを備えた請求項１記載の保護素子である。抵抗体に通電して発熱させることにより、周囲温度と無関係に強制的に可溶体を溶断させることができ、温度ヒューズとは異なる用途が得られる。また、可溶体の溶断温度は、周囲温度とは無関係に設定できるので、その溶融温度や合金組成の選択範囲が広がる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
なお、この発明では、前記抵抗体用の電極と、抵抗体と、絶縁層とが、絶縁基板の可溶体が接続された側とは反対側に形成されていることを特徴とする保護素子である。抵抗体用の電極と、抵抗体と、絶縁層とが絶縁基板の可溶体が接続された側とは反対側に形成されていることにより、絶縁基板の表裏両面を利用して保護素子全体をコンパクトにできる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の請求項４記載の発明は、前記絶縁基板の裏面側の抵抗体用の電極と、絶縁基板の表面側の電極とが、絶縁基板に穿設した透孔の内面に形成された導電層を介して接続されていることを特徴とする請求項３記載の保護素子である。絶縁基板の裏面側の抵抗体用の電極と、絶縁基板の表面側の電極とを、絶縁基板に穿設した透孔の内面に形成された導電層を介して接続することにより、リードの本数を低減することができ、部品点数の低減および接続工数の低減による原価低減ができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の請求項５記載の発明は、透孔を穿設した絶縁基板を製作する工程と、前記絶縁基板の表面の前記透孔が形成された領域を含んで離隔して可溶体用の電極と、前記絶縁基板の裏面の前記透孔が形成された領域を含んで離隔して抵抗体用の電極と、前記透孔の内面に前記表裏両面の電極を接続する導電層を形成する工程と、前記抵抗体用の電極間にまたがって抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体用の電極および抵抗体を被覆する絶縁層を形成する工程と、前記可溶体用の電極の外方端にリードをはんだ付けする工程と、前記可溶体用の電極の内方端間にまたがって可溶体を接続する工程と、この可溶体をフラックスで被覆する工程とを有することを特徴とする保護素子の製造方法である。このような製造方法によると、絶縁基板の表面の可溶体用の電極と裏面の抵抗体用の電極とを、透孔の内面の導電層を介して接続することができるので、抵抗体用の電極にリードを直接接続する必要がなくなり著しく原価低減ができる。また、透孔内面の導電層は外部に露出しないので、絶縁基板の端面に接続用の導電層を形成して接続する場合に比較して、導電層の製造工程が省略でき、しかも、絶縁基板端面の導電層の絶縁処理が不要になる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
【発明の効果】
本発明は以上のように、絶縁基板と、この絶縁基板上に離隔して形成された電極と、これらの電極の内方端間にまたがって接続された可溶体と、前記電極の外方端に接続されたリードとを具備する保護素子において、前記リードにおける電極との接続部分に接続面積増大用の異形部を有することを特徴とする保護素子であるから、前記異形部によって電極とリードとの接続面積が増大し、電極とリードとの接続抵抗が低減でき、接続抵抗に起因する誤動作を生じない保護素子を提供できる。本発明はまた、透孔を穿設した絶縁基板を製作する工程と、前記絶縁基板の表面の前記透孔が形成された領域を含んで離隔して可溶体用の電極と、前記絶縁基板の裏面の前記透孔が形成された領域を含んで離隔して抵抗体用の電極と、前記透孔の内面に前記表裏両面の電極を接続する導電層を形成する工程と、前記抵抗体用の電極間にまたがって抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体用の電極および抵抗体を被覆する絶縁層を形成する工程と、前記可溶体用の電極の外方端にリードをはんだ付けする工程と、前記可溶体用の電極の内方端間にまたがって可溶体を接続する工程と、この可溶体をフラックスで被覆する工程とを含むことを特徴とする保護素子の製造方法であるから、絶縁基板の表面の可溶体用の電極と裏面の抵抗体用の電極とを、透孔の内面の導電層を介して接続することができるので、抵抗体用の電極にリードを直接接続する必要がなくなり著しく原価低減ができる。また、透孔内面の導電層は外部に露出しないので、絶縁基板の端面に接続用の導電層を形成して接続する場合に比較して、導電層の製造工程が省略でき、しかも、絶縁基板端面の導電層の絶縁処理が不要になる。