【手続補正書】
【提出日】平成17年12月19日(2005.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板供給者にて、容器内に基板を収納して密閉する第１段階と、前記容器を基板需要者に搬送する第２段階と、前記基板需要者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器の中から前記基板を取り出して配置する第３段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第４段階と、を有することを特徴とする製造システム。
【請求項２】
容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を基板需要者に搬送する第３段階と、前記基板需要者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器の中から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、を有することを特徴とする製造システム。
【請求項３】
基板需要者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需要者に搬送する第３段階と、前記基板需要者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、を有することを特徴とする製造システム。
【請求項４】
容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需要者に搬送する第３段階と、前記基板需要者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内から前記容器を取り出し、前記基板供給者に前記容器を搬送する第６段階と、前記基板供給者にて前記容器内に前記基板を収納して前記容器を再利用する第７段階と、を有する事を特徴とする製造システム。
【請求項５】
容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器の基板保持部を収納する基板の大きさに応じて交換する第２段階と、前記基板保持部を交換した前記容器に前記基板を収納する第３段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需要者に搬送する第４段階と、前記基板需要者にて、処理装置内に前記基板を導入する第５段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内で前記基板に処理行う第６段階と、を有する事を特徴とする製造システム。
【請求項６】
容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器の基板保持部を収納する基板の大きさに応じて交換する第２段階と、前記基板保持部を交換した前記容器に前記基板を収納する第３段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需要者に搬送する第４段階と、前記基板需要者にて、処理装置内に前記基板を導入する第５段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内で前記基板に処理行う第６段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内から前記容器を取り出し、前記基板供給者に前記容器を搬送し、前記基板供給者にて再び前記容器の前記基板保持部を前記基板の大きさに応じて選択、交換し、前記容器内に前記基板を収納する第７段階と、を有することを特徴とする製造システム。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一において、前記処理装置は、一つまたは複数の処理室を有し、前記容器から前記基板を取りだすロード部と、処理の終わった前記基板を収納するアンロード部とを有していることを特徴とする製造システム。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一において、前記容器はカセットであることを特徴とする製造システム。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一において、前記容器は基板保持部を有し，前記基板の大きさ、種類に応じて交換可能であることを特徴とする製造システム。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一において、前記容器は取り付けられた蓋により密閉可能であることを特徴とする製造システム。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一において、前記容器は遮光性を有する容器であることを特徴とする製造システム。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一において、前記容器は静電対策を施された容器であることを特徴とする製造システム。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一において、前記容器は衝撃吸収材を有する事を特徴とする製造システム。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか一において、前記基板供給者で前記容器のクリーニングを行うことを特徴とする製造システム。
【請求項１５】
請求項４乃至６のいずれか一において、使用済みの前記容器を前記基板供給者で回収して再利用することを特徴とする製造システム。
【請求項１６】
請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、基板洗浄装置であることを特徴とする製造システム。
【請求項１７】
請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、少なくとも１つ以上の真空チャンバーを有する真空蒸着装置であることを特徴とする製造システム。
【請求項１８】
請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：  化学気相蒸着法）装置であることを特徴とする製造システム。
【請求項１９】
請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、ＵＶ処理装置であることを特徴とする製造システム。
【請求項２０】
請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、分断装置であることを特徴とする製造システム。
【請求項２１】
請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、スパッタ装置であることを特徴とする製造システム。
【請求項２２】
請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、炉であることを特徴とする製造システム。
【請求項２３】
請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、レーザーマーキング装置であることを特徴とする製造システム。
【請求項２４】
請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、光学顕微鏡を有する基板検査装置であることを特徴とする製造システム。
【請求項２５】
請求項１乃至９のいずれか一において、前記基板はＴＦＴ基板、対向基板、対向ザグリ基板、カラーフィルタ、素ガラス、プラスチック基板の少なくとも１種類を１枚以上含むことを特徴とする製造システム。
【請求項２６】
請求項１乃至２５のいずれか一において、前記基板を収納し、密閉された前記容器の蓋を外して前記処理装置のロード部に前記容器を導入し、前記容器から前記基板を取り出して配置した後、前記処理装置の処理部にて基板に処理を行う事を特徴とする処理装置の操作方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記搬送容器に基板を直接収納する作業は、処理装置を使用する基板需要者が基板を作製、または販売している基板供給者に依頼することが望ましい。本発明では基板需要者と、基板供給者とを連携させることによって、極めて効率的な搬送形態を実現し、その搬送形態を用いてさらに効率的な製造システムを提供する。本発明のシステムによって、複数の基板を１つの容器で搬送し、処理装置にセットすることで無駄が少なく、環境に優しいプロセスとすることができる。また、基板供給者で直接容器に基板を収納することによって、必要な量だけを販売し、比較的高価なガラス基板やＴＦＴ基板等を効率よく使用することができる。即ち、従来のように不必要な基板の在庫過剰や不足が生じることをなくすことができる。さらに従来の方法では不可能であったＴＦＴ基板の搬送が可能となる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
さらに、本発明のシステムにより運搬容器からクリーンルーム内運搬容器或いは装置対応容器に基板を移しかえる作業を無くす事が出来る。この移しかえの作業をなくすことによって、移しかえる際の作業者のミスによる基板破壊や傷の発生を抑えることが出来、移し替えの際の静電気発生を回避できることからＴＦＴ基板素子の静電破壊やＴＦＴ基板を含む基板のパーティクル汚染を無くす事が出来る。加えて、基板需要者が基板を製造装置対応容器に移しかえる作業などをなくすことによって、予め基板供給者で基板が収納された容器を基板需要者で処理装置内に設置するだけの簡単な作業としてスループットを向上させる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、いくら清浄な状態で、不良の無いＴＦＴ基板等を基板供給者で提供されても、基板需要者で従来の移しかえの作業を行うかぎり、ＴＦＴ基板素子の静電破壊や基板のパーティクル汚染の恐れが存在し、ＴＦＴ基板の性能や基板の清浄な状態を維持することができず、性能、品質維持に限界があった。本発明により基板供給者と基板需要者が連携してパーティクル混入及び静電気発生の低減に努めることによって、基板供給者で得られる極めて高い性能のＴＦＴ基板素子や高品質の基板状態を維持し、そのまま性能、品質を落とすことなく基板需要者で製造を行うことができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本明細書で開示する発明の構成は、図１にその概要を示すように、基板供給者にて、容器内に基板を収納して密閉する第１段階と、前記基板供給者にて前記容器を基板需要者に搬送する第２段階と、前記基板需要者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器の中から前記基板を取り出して配置する第３段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第４段階と、を有することを特徴とする製造システムである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、上記構成において、前記基板需要者で前記容器を用意する場合、前記基板需要者が前記容器を作製する必要は特になく、外注してもよいことはいうまでもない。また、前記基板供給者で前記容器を用意する場合にも、前記基板需要者が前記容器を作成する必要は特になく、外注してもよい。前記処理装置に設置する前記容器を作製する作業は、前記容器を用意する前記基板供給者若しくは前記基板需要者が前記処理装置を前記基板需要者に提供した装置業者に依頼することが望ましい。本発明では前記装置業者と、前記基板需要者と、前記基板供給者とを連携させることによって、ＴＦＴ基板を含め、様々な基板の搬送を実現し、その前記基板を用いて信頼性の高い表示装置を完成させる製造システムを提供する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図２にその概要を示すように、容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を基板需要者に搬送する第３段階と、前記基板需要者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器の中から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、を有することを特徴とする製造システムである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、上記処理装置に設置する前記容器を作製する作業は、前記基板供給者が用意してもよいし、前記基板需要者が用意してもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図３にその概要を示すように、基板需要者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需要者に搬送する第３段階と、前記基板需要者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、を有することを特徴とする製造システムである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図４にその概要を示すように、容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需要者に搬送する第３段階と、前記基板需要者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内から前記容器を取り出し、前記基板供給者に前記容器を搬送する第６段階と、前記基板供給者にて前記容器内に前記基板を収納して前記容器を再利用する第７段階と、を有する事を特徴とする製造システムである。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図５にその概要を示すように、容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器の基板保持部を収納する基板の大きさに応じて交換する第２段階と、前記基板保持部を交換した前記容器に前記基板を収納する第３段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需要者に搬送する第４段階と、前記基板需要者にて、処理装置内に前記基板を導入する第５段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内で前記基板に処理行う第６段階と、を有する事を特徴とする製造システムである。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図６にその概要を示すように、装置業者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器の基板保持部を収納する基板の大きさに応じて交換する第２段階と、前記基板保持部を交換した前記容器に前記基板を収納する第３段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需要者に搬送する第４段階と、前記基板需要者にて、処理装置内に前記基板を導入する第５段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内で前記基板に処理行う第６段階と、前記基板需要者にて前記処理装置内から前記容器を取り出し、前記基板供給者に前記容器を搬送し、前記基板供給者にて再び前記容器の前記基板保持部を前記基板の大きさに応じて選択、交換し、前記容器内に前記基板を収納する第７段階と、を有することを特徴とする製造システムである。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
（実施の形態１）
図１に本発明の製造システムの説明図を示す。図１において、１１は基板であり、１２は容器（基板カセット）である。また、１８は、基板供給者であり、素ガラス、ＴＦＴ基板、対向基板、プラスチック基板等を生産している製造者であり、１９は処理装置を有する基板需要者であり、表示装置の製造者（代表的には生産工場）である。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
本発明の製造システムの流れを以下に説明する。まず、基板需要者１９から基板供給者１８に発注１０を行う。基板供給者１８は発注１０に従って、容器を用意する。そして、基板供給者が清浄室環境内で静電気とパーティクル（金属微粒子や粉塵など）の付着に十分注意を払いながら容器１２に基板１１を収納する。その後、基板供給者１８が清浄室環境内で容器の内部または外部に余分な不純物が付着しないようにビニール等の梱包材で容器１２を梱包することが好ましい。梱包する際には、清浄室環境内で作業することが好ましい。なお、基板を収納する前に容器１２および梱包材をクリーニングしておくことが好ましい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
次いで、第１の容器１２が基板供給者１８から基板需要者１９に搬送１７する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
こうして、基板は一度も移載されることなく処理装置内に導入され、基板供給者で基板１１を収納した段階での状態を維持したまま、洗浄、基板処理などの製造が行えることを可能とする。また、基板供給者で第１の容器１２に直接基板１１を収納することによって、必要な量だけを基板需要者に提供し、高価なＴＦＴ基板の在庫を貯めることなく効率よく使用することができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
従来において基板貯蔵専用容器を無くす事が出来、さらに、上記製造システムによりシステムにより運搬容器からクリーンルーム内運搬容器或いは装置対応容器に移しかえる作業をなくすことができる。この移しかえの作業をなくすことによって、移しかえる際の作業者のミスによる基板破壊や傷の発生を抑えることが出来、移し替えの際の静電気発生を回避できることからＴＦＴ基板素子の静電破壊やパーティクル汚染を無くす事が出来る。加えて、基板需要者が基板を処理装置対応容器に移しかえる作業などをなくすことによって、予め基板供給者で基板が収納された容器を基板需要者で処理装置内に設置する簡単な作業だけとしてスループットを向上させる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
図２に本発明の製造システムの説明図を示す。図２において、２２は容器であり、２１は基板である。また、２３は搬送ロボットであり、２４はロード部、２５は処理装置処理部、２６は処理基板である。また、２７は、容器供給者であり、搬送容器を製造している製造者である。２８は、基板供給者であり、ＴＦＴ基板や素ガラス基板などの基板を生産している製造者（代表的にはガラス基板供給者、ＴＦＴ基板供給者など）である。２９は処理装置を有する基板需要者であり、表示装置の製造者（代表的には生産工場）である。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
本発明の製造システムの流れを以下に説明する。まず、基板需要者２９から基板供給者２８に発注３２を行う。基板供給者２８は発注３２を受け、容器供給者２７に発注３３を行う。ここで、容器供給者２７は、容器２２がロード部に配置できる処理装置を製造し、その処理装置を基板需要者２９に搬入した業者であってもよい。発注３３に従って、容器供給者２７は、容器２２を作製する。作製した段階で容器２２をクリーニングしておくことが好ましい。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
容器２２は、後に処理を行う際、そのまま装置ロード部に設置されるものである。また、容器２２は頑丈な遮光性を有し、基板への衝撃をやわらげる緩衝材を有し、さらに静電防止能力を有する容器とすることが好ましい。その後、容器供給者２７が清浄室環境内で第１の容器の内部にパーティクルが付着しないように密閉し、清浄な梱包材で容器２２を梱包することが好ましい。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
次いで、容器２２が梱包材に梱包されたままの状態で、基板供給者２８から基板需要者２９に搬送３１する。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
こうして、基板は一度も移載されることなく処理装置内に導入され、基板供給者で基板２１を収納した段階での状態を維持したまま、洗浄、基板処理などの製造工程が行えることを可能とする。また、基板供給者で容器２２に直接基板２１を収納することによって、必要な量だけを基板需要者に提供し、高価なＴＦＴ基板の在庫を貯めることなく効率よく使用することができる。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
従来において基板貯蔵専用容器を無くす事が出来、さらに、上記製造システムにより運搬容器からクリーンルーム内運搬容器或いは装置対応容器に移しかえる作業をなくすことができる。この移しかえの作業をなくすことによって、移しかえる際の作業者のミスによる基板破壊や傷の発生を抑えることが出来、移し替えの際の静電気発生を回避できることからＴＦＴ基板素子の静電破壊やＴＦＴ基板を含む基板のパーティクル汚染を無くす事が出来る。加えて、基板需要者が基板を処理装置対応容器に移しかえる作業などをなくすことによって、予め基板供給者で基板が収納された容器を基板需要者で処理装置内に設置する簡単な作業だけとしてスループットを向上させる。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
また、ここでは基板需要者２９が基板供給者２８に発注３２した例を示したが、基板供給者２９が容器供給者２７に発注してもよい。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
図３に本発明の製造システムの説明図を示す。図３において、４２は使用済みの容器であり、容器を大気から隔離して汚染から防ぐための梱包材で梱包される。また、４１は基板である。また、４３は搬送ロボットであり、４４は処理装置ロード部、４５は処理装置処理部、４６は処理基板である。また、４７は、基板供給者であり、ＴＦＴ基板や素ガラス基板などの基板を生産している製造者（代表的にはガラス基板供給者、ＴＦＴ基板供給者など）である。４８は処理装置を有する基板需要者であり、表示装置の製造者（代表的には生産工場）である。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
まず、基板需要者４８が容器４２を用意、または作製する。作製した段階で容器４２をクリーニングしておくことが好ましい。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
次いで、容器４２を基板需要者４８から基板供給者４７に搬送４０する。容器の内部または外部に余分なパーティクルが付着しないように容器４２を密封した後，清浄な梱包材で梱包されたままの状態で搬送４０することが好ましい。この搬送４０は、発注も兼ねており、搬送を受け取った基板供給者４７は、送られてきた容器の個数に合わせて清浄室環境内でパーティクルの混入と基板の静電破壊に十分注意を払いながら容器４２に収納する。その後、基板供給者４７が清浄室環境内で容器４２の内部を汚染しないように容器４２を密封し、外部に余分なパーティクルが付着しないように清浄な梱包材で容器４２を梱包することが好ましい。密閉する際には、容器４２の内部は、清浄空気または不活性ガスで充填することが好ましい。なお、基板４１を収納する前に容器４２を再度、クリーニングしておくことが好ましい。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
次いで、容器４２が梱包材に梱包されたままの状態で、基板供給者４７から基板需要者４８に搬送４９する。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
こうして、基板は一度も移載されることなく処理装置内に導入され、基板供給者で基板４１を収納した段階での状態を維持したまま、洗浄、基板処理などの製造工程が行えることを可能とする。また、基板供給者で容器４２に直接基板４１を収納することによって、必要な量だけを基板需要者に提供し、高価なＴＦＴ基板の在庫を貯めることなく効率よく使用することができる。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
図５において、６２は容器である。また、６０は容器内の基板ホルダである。また、６１は基板である。また、６３は搬送ロボットであり、６４は処理装置のロード部、６５は処理装置処理部、６６は処理基板である。また、６７は、基板供給者であり、ＴＦＴ基板や素ガラス基板などの基板を生産している製造者（代表的にはガラス基板供給者、ＴＦＴ基板供給者など）である。６８は処理装置を有する基板需要者であり、表示装置の製造者（代表的には生産工場）である。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
まず、基板供給者６７で基板を製造する。ついで、基板供給者６７で容器６２内の基板ホルダ−を基板需要者に指定された基板６１の大きさと種類に応じた基板ホルダ６０に交換する。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
次いで、基板供給者６７で基板需要者６８に指定された容器６２に基板６１を収納する。なお、この容器６２は、そのまま処理装置のロード部にセットすることができる容器、代表的には基板カセットなどである。
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
次いで、基板６１が収納された容器６２を基板需要者６８に搬送７０して、処理装置ロード部６４に設置する。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
こうして、基板供給者６７で容器６２の基板ホルダ６０を用意することで、基板需要者６８の注文に応じた基板６１をたとえ基板６１の大きさが変わっても、同じ容器６２で搬送でき、容器６２を効率よく使用することができる。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
次いで、容器６１の基板ホルダ６０を基板需要者６８の注文する基板に応じて交換する。容器は、再度クリーニングをおこなって再利用することが望ましい。クリーニングする前にも出来るだけ容器がパーティクルなどで汚染されるのを防ぐことが望ましい。従って、取り出した後、清浄室環境内で密閉させることが望ましい。さらに、容器６２の外部汚染を防ぐ為、容器６２を清浄な梱包材で梱包して回収７１することが好ましい。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
こうして、基板供給者６７で容器６２の基板ホルダ６０を交換することで、基板需要者６８の注文に応じた基板６１を同じ容器６２で搬送でき、容器６２を効率よく使用、または再利用することができる。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９８】
この容器の蓋を外し、容器９０を図８に示す処理装置（代表的として基板洗浄装置）ロード９１部にセットする。容器内部の基板はロード部９１の搬送ロボット９２によって取り出され、洗浄室９３へと送られる。処理された基板はアンロード部９５の搬送ロボット９４によってアンロード部９５にセットされたカセットに収納される。搬送ロボット９２に容器蓋を外す機能を付加することで、容器の蓋を外さずに処理装置に容器をセットし、ロボットで容器蓋を外すことも可能となる。
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
さらに、本発明のシステムにより運搬容器からクリーンルーム内運搬容器或いは装置対応容器に基板を移しかえる作業を無くす事が出来る。この移しかえの作業をなくすことによって、移しかえる際の作業者のミスによる基板破壊や傷の発生を抑えることが出来、移し替えの際の静電気発生を回避できることからＴＦＴ基板素子の静電破壊やＴＦＴ基板を含む基板のパーティクル汚染を無くす事が出来る。加えて、基板需要者が基板を製造装置対応容器に移しかえる作業などをなくすことによって、予め基板供給者で基板が収納された容器を基板需要者で処理装置内に設置するだけの簡単な作業としてスループットを向上させる。
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０３】
また、いくら清浄な状態で、不良の無いＴＦＴ基板等を基板供給者で提供されても、基板需要者で従来の移しかえの作業を行うかぎり、ＴＦＴ基板素子の静電破壊や基板のパーティクル汚染の恐れが存在し、ＴＦＴ基板の性能や基板の清浄な状態を維持することができず、性能、品質維持に限界があった。本発明により基板供給者と基板需要者が連携してパーティクル混入及び静電気発生の低減に努めることによって、基板供給者で得られる極めて高い性能のＴＦＴ基板素子や高品質の基板状態を維持し、そのまま性能、品質を落とすことなく基板需要者で製造を行うことができる。