(57)【要約】      （修正有）【課題】素子同士の間に干渉が発生せず、素子同士の組合せの柔軟性を高めて、多様な製品要求に適用可能な電子装置を提供する。【解決手段】電子装置は、回路基板１１と、駆動ユニット１２と、動作ユニット１３とを含む。回路基板は、動作面Ｓを有する板体と、複数の導電線路と、導電線路に電気的に接続される複数の導電パッド１１３とを含む。駆動ユニットは、基板と、薄膜素子と、薄膜素子を接続パッド１２４を介して導電パッドに電気的に接続する薄膜線路とを含み、基板は回路基板の動作面から離れた側に第１の上面Ｓ２を有する。動作ユニットは、少なくとも一つの電極１３１を有し、電極は導電パッドのうちの一つに電気的に接続され、動作面から離れた側に第２の上面Ｔを有する。第１の上面と動作面との間の距離を第１の高さｈとし、第２の上面と動作面との間の距離を第２の高さＨとしたとき、第２の高さは第１の高さと同等又はそれ以上に設定される。【選択図】図１Ａ
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
板体と、複数の導電線路と、複数の導電パッドとを含み、前記板体は動作面を有し、前記複数の導電線路及び前記複数の導電パッドは前記動作面上に設けられ、前記複数の導電パッドは前記複数の導電線路に対応し且つ電気的に接続される、回路基板と、
基板と、薄膜線路と、薄膜素子と、複数の接続パッドとを含み、前記基板は前記板体の前記動作面から離れた側に第１の上面を有し、前記薄膜線路、前記薄膜素子及び前記複数の接続パッドは前記基板に設けられ、前記薄膜線路は前記薄膜素子に対応し且つ前記複数の接続パッドに電気的に接続され、前記複数の接続パッドは前記回路基板における一部の導電パッドにそれぞれ電気的に接続される、駆動ユニットと、
前記駆動ユニットに隣接して前記回路基板に設けられ、少なくとも一つの電極を有し、前記電極は前記板体の前記動作面上の前記複数の導電パッドのうちの一つに電気的に接続され、前記板体の前記動作面から離れた側に第２の上面を有する、動作ユニットと、を備える電子装置であって、
前記基板の前記第１の上面と前記板体の前記動作面との間の距離によって第１の高さが決められ、前記動作ユニットの前記第２の上面と前記板体の前記動作面との間の距離によって第２の高さが決められ、前記第２の高さは前記第１の高さと同等またはそれ以上である、ことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記基板は、ガラス基板、ポリイミド基板、光吸収基板、又はその組み合わせである、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記動作ユニットは、光電素子、熱電素子、圧電素子、検知素子、又はアンテナモジュールを含む、請求項１又は２のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項４】
前記光電素子は、ｍｍレベル以下の発光ダイオードチップ又は発光ダイオードパッケージを含む、請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記発光ダイオードチップは、水平型電極、フリップチップ型電極、又は垂直型電極の発光ダイオード結晶粒子である、請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記基板は、前記板体の前記動作面に向いた第１の表面と、前記第１の表面と対向した第２の表面とを有しており、前記基板にて前記第２の表面に沿って複数の波吸収構造、複数の霧化構造、波吸収層、霧化層、反射層、又は反射構造が付設されている、請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記波吸収層は波吸収膜である、請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記複数の波吸収構造は複数の黒色スプレー塗布ドットである、請求項６に記載の電子装置。
【請求項９】
前記第２の表面は、前記波吸収構造、前記霧化構造、前記霧化層、前記反射層、又は前記反射構造を含む、請求項６に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記駆動ユニット及び前記回路基板の少なくとも一部分を被覆する黒レジスト部材を更に含む、請求項６ないし９のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記回路基板の前記動作面の一方側に設けられており、前記回路基板の前記動作面の少なくとも一部分を被覆する光学ユニットを更に含む、請求項６ないし９のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記光学ユニットは、前記動作ユニット又は／及び前記駆動ユニットに対応している透過窓を有する、請求項１１に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記光学ユニットには、遮蔽層が更に設けられ、前記透過窓の領域は前記遮蔽層に遮蔽されない部分によって決められる、請求項１２に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記透過窓は前記光学ユニットを貫通した開口である、請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記光学ユニットは、反射シート、光吸収シート、拡散シート、又は導光板である、請求項１１ないし１４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１６】
前記薄膜素子を少なくとも被覆する保護材を更に含む、請求項６ないし１５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記駆動ユニット及び少なくとも一つの前記動作ユニットが動作アセンブリとして構成され、複数の前記動作アセンブリは前記回路基板の前記動作面上に設けられる、請求項６ないし１６のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１８】
複数の前記動作アセンブリの各々は複数の前記動作ユニットをそれぞれ含み、前記駆動ユニットは前記複数の動作ユニットを駆動する、請求項１７に記載の電子装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は電子装置に関し、特に、応用上で柔軟性を持ち、多種変化する製品要求に適用することができる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な従来の電子装置、例えば光電装置の製造においては、いずれも基材上に複数の薄膜トランジスタを製作して薄膜トランジスタ基板を形成した後、更に光電素子を配置するとともに、薄膜トランジスタを用いて、対応する光電素子を駆動するというものである。しかしながら、設置された素子（薄膜トランジスタ及び対応する光電素子）の間において、互いに干渉（光学的な干渉）が生じるか否かという問題は一般的には考慮されていなかった。製作された薄膜トランジスタ基板は、設計当時の規格（例えば、設計当時の画素）により、限定された範囲（例えば、同一画素に限られる）で応用可能であるにとどまる。よって、各々の種類の電子装置の製品サイズ又は機能に対して対応する薄膜製造工程を設計し、しかも高価な薄膜トランジスタ製造工程／レジスト／基板／材料を使用しなければならず、多様に変化する製品要求にはかなり不利で、応用においても柔軟性が乏しかった。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
異なる電子装置の製品サイズ又は機能に対応する薄膜製造工程を設計し、高価な薄膜トランジスタ製造工程／レジスト／基板／材料を使用しなければならず、多様に変化する製品要求への対応に不利で、応用においても柔軟性がないというこれまでの問題を解決する。
【０００４】
本考案の目的は、素子同士の間の干渉の問題（例えば光学的な干渉、感度的な干渉）が発生することがない、新たな形態の電子装置を提供するものである。
【０００５】
本考案の他の目的は、素子同士の組合せの柔軟性を高め、応用上の柔軟性を有して多様に変化する製品要求に適用することができる、新たな形態の電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本考案の電子装置によれば、回路基板と、駆動ユニットと、動作ユニットとを含む。前記回路基板は、板体と、複数の導電線路と、複数の導電パッドとを含み、前記板体は動作面を有し、前記複数の導電線路及び前記複数の導電パッドは前記動作面上に設けられ、前記複数の導電パッドは前記複数の導電線路に対応し且つ電気的に接続される。駆動ユニットは、基板と、薄膜線路と、薄膜素子と、複数の接続パッドとを含み、前記基板は板体の動作面から離れた側に第１の上面を有し、前記薄膜線路、前記薄膜素子及び前記複数の接続パッドは前記基板に設けられ、前記薄膜線路は前記薄膜素子に対応して前記複数の接続パッドに電気的に接続され、且つ前記複数の接続パッドは前記回路基板における一部導電パッドにそれぞれ電気的に接続される。動作ユニットは、前記駆動ユニットに隣接して前記回路基板に設けられ、少なくとも一つの電極を有し、前記電極は前記動作面上の前記複数の導電パッドのうちの一つに電気的に接続され、前記板体の前記動作面から離れた側に第２の上面を有する。特に、基板の第１の上面と板体の動作面との間の距離によって第１の高さが決められ、動作ユニットの第２の上面と板体の動作面との間の距離によって第２の高さが決められ、第２の高さは第１の高さと同等またはそれ以上である。
【０００７】
上記を受けて、本考案の電子装置において、動作ユニットの第２の上面と板体の動作面との間の第２の高さが、駆動ユニットの基板の第１の上面と回路基板の板体の動作面との間の第１の高さと同等またはそれ以上であるという構造設計により、駆動ユニットが動作ユニットを駆動したとき、互いの間には例えば光学的な又は感度的な干渉等の問題は発生しないだけでなく、本考案の電子装置は、異なる分野に応じて異なる動作ユニットと対応する駆動ユニットとを選択して用いることで、異なる技術分野に応用することも可能となる。しかも、回路基板上の駆動ユニット及び動作ユニットは各々独立し、互いの組み合わせの柔軟性は高いため、これによって、応用上の柔軟性を有して多様に変化する製品要求に適用することができる。
【０００８】
好適な実施例において、前記基板は、ガラス基板、ポリイミド基板、光吸収基板、又はその組み合わせである。
【０００９】
好適な実施例において、前記動作ユニットは、光電素子、熱電素子、圧電素子、検知素子、又はアンテナモジュールを含む。
【００１０】
好適な実施例において、前記光電素子は、ｍｍレベル以下の発光ダイオードチップ又は発光ダイオードパッケージを含む。
【００１１】
好適な実施例において、前記発光ダイオードチップは、水平型電極、フリップチップ型電極、又は垂直型電極の発光ダイオード結晶粒子である。
【００１２】
好適な実施例において、前記基板は、前記板体の前記動作面に向いた第１の表面と、前記第１の表面と対向した第２の表面とを有しており、前記基板にて前記第２の表面に沿って複数の波吸収構造、複数の霧化構造、波吸収層、霧化層、反射層、又は反射構造が付設されている。
【００１３】
好適な実施例において、前記波吸収層は波吸収膜である。
【００１４】
好適な実施例において、前記複数の波吸収構造は複数の黒色スプレー塗布ドットである。
【００１５】
好適な実施例において、前記第２の表面は、前記波吸収構造、前記霧化構造、前記霧化層、前記反射層、又は前記反射構造を含む。
【００１６】
好適な実施例においては、前記駆動ユニット及び前記回路基板の少なくとも一部分を被覆する黒レジスト部材を更に含む。
【００１７】
好適な実施例においては、前記回路基板の前記動作面の一方側に設けられており、前記回路基板の前記動作面の少なくとも一部分を被覆する光学ユニットを更に含む。
【００１８】
好適な実施例において、前記光学ユニットは、前記動作ユニット又は／及び前記駆動ユニットに対応している透過窓を有する。
【００１９】
好適な実施例において、前記光学ユニットには、遮蔽層が更に設けられ、前記透過窓の領域は前記遮蔽層に遮蔽されない部分によって決められる。
【００２０】
好適な実施例において、前記透過窓は前記光学ユニットを貫通した開口である。
【００２１】
好適な実施例において、前記光学ユニットは、反射シート、光吸収シート、拡散シート、又は導光板である。
【００２２】
好適な実施例においては、前記薄膜素子を少なくとも被覆する保護材を更に含む。
【００２３】
好適な実施例において、前記駆動ユニット及び少なくとも一つの前記動作ユニットが動作アセンブリとして構成され、複数の前記動作アセンブリは前記回路基板の前記動作面上に設けられる。
【００２４】
好適な実施例において、複数の前記動作アセンブリの各々は複数の前記動作ユニットをそれぞれ含み、前記駆動ユニットは前記複数の動作ユニットを駆動する。
【考案の効果】
【００２５】
本願の電子装置では、回路基板上の駆動ユニット及び動作ユニットは各々独立し、互いの組み合わせの柔軟性は高いうえ、素子同士の間に干渉（例えば光学的な干渉、感度的な干渉）が発生しないようにすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１Ａ】本考案の一つの実施例の電子装置の側面概略図である。
【図１Ｂ】本考案の一つの実施例の電子装置の平面概略図である。
【図２】本考案の一つの実施例の駆動ユニットの概略図である。
【図３Ａ】本考案の異なる実施例の電子装置の側面概略図である。
【図３Ｂ】本考案の更に異なる実施例の電子装置の側面概略図である。
【図３Ｃ】本考案の更に異なる実施例の電子装置の側面概略図である。
【図３Ｄ】本考案の更に異なる実施例の電子装置の側面概略図である。
【図４】本考案の更に異なる実施例の電子装置の平面概略図である。
【図５】本考案の更に異なる実施例の電子装置の平面概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００２７】
以下にて関連する図面を参照して、同じ構成要素には同じ符号を付して、本考案の好ましい実施例に係る電子装置を説明する。本考案を分かり易く説明するために、以下の実施例における図面は単に概略的に示したものであり、各素子のサイズ及び比率は本考案の技術の説明のための例示に過ぎず、本考案を制限するものではない。
【００２８】
図１Ａ及び図１Ｂはそれぞれ本考案の一つの実施例の電子装置の側面概略図及び平面概略図であり、図２は本考案の一つの実施例の駆動ユニットの概略図である。
【００２９】
図１Ａ及び図１Ｂを参照されたい。本実施例の電子装置１は回路基板１１と、駆動ユニット１２と、動作ユニット１３とを含み、駆動ユニット１２及び動作ユニット１３は回路基板１１に設けられ且つ回路基板１１と電気的に接続されている。回路基板１１は駆動ユニット１２を介して動作ユニット１３の動作を駆動するとともに、駆動ユニット１２の高さと動作ユニット１３の高さには後述する特定な関係が設定される。
【００３０】
本実施例において、回路基板１１は駆動回路板であり、板体１１１と、複数の導電線路１１２と、複数の導電パッド１１３とを有する。板体１１１は絶縁基板とすることができるか、又は導電性基板に絶縁層を更に追加できるが、これらに限定されない。板体１１１は動作面Ｓを有し、それらの導電線路１１２及びそれらの導電パッド１１３は動作面Ｓ上に設けられ、且つそれらの導電パッド１１３はそれらの導電線路１１２に対応して電気的に接続される。本実施例の回路基板１１は、図示されている四つの導電パッド１１３（図１Ａ）と、交差する二本の導電線路１１２（図１Ｂ）とを有する例で説明する。他の一部実施例において、電子装置１は表示装置であって、その導電線路１１２は二本以上［例えば走査線（Ｓｃａｎ Ｌｉｎｅ）、データ線（Ｄａｔａ Ｌｉｎｅ）、電源線（Ｖｄｄ）、接地線（Ｖｓｓ）、その組み合わせ、又はその他電気信号を伝送可能な線路を含むがこれらに限らない］を有することも可能であり、回路基板１１は軟質回路板又は硬質回路板とすることができる。
【００３１】
図２に示すように、駆動ユニット１２は基板１２１と、薄膜線路１２２と、少なくとも一つの薄膜素子と、複数の接続パッド１２４とを含む。図２の実施例における駆動ユニット１２は二つの薄膜素子（例えば薄膜トランジスタ）１２３ａ、１２３ｂと、四つの接続パッド１２４と、複数本の薄膜線路１２２とを有することにより、駆動ユニット１２を薄膜トランジスタ部品とする。ここで、図２は２Ｔ１Ｃの回路構造を例としているが、異なる実施例においてはその他の回路構造（例えば４Ｔ２Ｃ又は５Ｔ１Ｃ等）としてもよいし、これらに限定されない。
【００３２】
図１Ａ、図２を同時に参照されたい。駆動ユニット１２の基板１２１は、板体１１１の動作面Ｓに向いた第１の表面Ｓ１と、第１の表面Ｓ１と対向した第２の表面Ｓ２とを有するとともに、薄膜線路１２２、薄膜素子１２３ａ、１２３ｂ及びそれらの接続パッド１２４が基板１２１（基板１２１のうち又は基板１２１のいずれかの面に限らず）に設けられる。一部実施例において、薄膜線路１２２、薄膜素子１２３ａ、１２３ｂ及びそれらの接続パッド１２４は、第１の表面Ｓ１若しくは第２の表面Ｓ２上に同時に設け得るし、又は少なくともそれらの接続パッド１２４は基板１２１の第１の表面Ｓ１若しくは第２の表面Ｓ２上に設け得る。また、薄膜素子１２３ａ、１２３ｂは薄膜線路１２２を介して互いに電気的に接続される。一部実施例において、薄膜線路１２２は、直接若しくはその他導電性層を介して間接に薄膜素子１２３ａ、１２３ｂに電気的に接続されてもよいし、又は二つの薄膜素子１２３ａ、１２３ｂが互いに若しくはその他素子に電気的に接続された導電線路としてもよく、更に本考案はこれらに限定されない。前記した薄膜線路１２２は通称であって、基板１２１上に薄膜製造工程で形成した線路は、導電可能な膜層又は導線が存在するのであれば、いずれも導電線路１２２と呼んでもよい。一部実施例において、電子装置の機能及び用途に応じて、薄膜線路１２２は走査信号又はデータ信号を伝送する線路を含んでもよい。
【００３３】
前記した薄膜線路１２２は薄膜素子１２３ａ、１２３ｂに対応して且つそれらの接続パッド１２４（図２）に電気的に接続され、それらの接続パッド１２４は回路基板１１における一部導電パッド１１３にそれぞれ電気的に接続される（図１Ａ）。本実施例において、基板１２１の第２の表面Ｓ２は板体１１１の動作面Ｓから離れているため、第２の表面Ｓ２は基板１２１の第１の上面と称してもよい。また、基板１２１の第１の表面Ｓ１を板体１１１の動作面Ｓに向けて、駆動ユニット１２を回路基板１１の動作面Ｓの上に設けることで、駆動ユニット１２のそれらの接続パッド１２４が動作面Ｓにおける一部導電パッド１１３にそれぞれ電気的に接続されることから、本実施例において、薄膜線路１２２、薄膜素子１２３ａ、１２３ｂ及びそれらの接続パッド１２４が設けられた第１の表面Ｓ１が、板体１１１の動作面Ｓに向いて設けられているとともに、基板１２１上にて薄膜線路１２２、薄膜素子１２３ａ、１２３ｂ及びそれらの接続パッド１２４が設けられていない第２の表面Ｓ２（つまり本実施例における第１の上面）は板体１１１の動作面Ｓから離れている。且つ、本実施例において、第２の表面に如何なる素子も重ねられておらず、これにより、第２の表面は第１の上面となる。前記した基板１２１は硬質基板（例えばガラス基板であるが、これに限らない）、軟質基板［例えばポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）基板であるが、これに限らない］、又はその組み合わせ（例えば硬質基板上に軟質基板が重ねられている）とすることができる。一部実施例において、駆動ユニット１２の基板１２１の厚さは例えば２００μｍ未満とすることができ、例えばガラス材質の基板１２１を薄型化技術により、その厚さを２００μｍ未満に薄くすることができる。また、接続パッド１２４の材料は例えば銅、銀、金、その組み合わせ、又はその他適した導電材料とすることができるが、これらに限定されない。一部実施例において、厚めの接続パッド１２４を製作するために、例えば電気めっき、プリント、若しくは蒸着剥離パターニング（Ｌｉｆｔ-ｏｆｆ ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）製造工程方式で、基板１２１上に接続パッド１２４を製作して、薄膜線路１２２と薄膜素子１２３ａ、１２３ｂとをそれらの接続パッド１２４に電気的に接続できる。他の一部実施例において、薄膜製造工程を用いて接続パッド１２４を製作してもよいが、これらに限定されない。
【００３４】
動作ユニット１３は駆動ユニット１２に隣接して、且つ回路基板１１（回路基板１１のいずれかの面に限定されない）に設けられているが、一部実施例において、動作ユニット１３は駆動ユニット１２と同じく回路基板１１の動作面Ｓで互いに隣接して設けられ得る。動作ユニット１３は少なくとも一つの電極１３１を有し、電極１３１は板体１１１の動作面Ｓ上におけるそれらの導電パッド１１３のうちの一つに電気的に接続され、且つ動作ユニット１３は動作面Ｓから離れた第２の上面Ｔを有する。動作ユニット１３は、例えばｍｍ又はμｍレベルサイズの素子とすることができるが、これらに限定されない。動作ユニット１３は、例えば光電素子［発光ダイオードチップ（ＬＥＤ  ｃｈｉｐ）やパッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ）、マイクロＬＥＤチップ（ｍｉｃｒｏＬＥＤ ｃｈｉｐ）やパッケージ、若しくはサイズがｍｍレベル、μｍレベルと同等若しくはそれ以下である光電チップやパッケージを含むが、これらに限らない］、熱電素子、圧電素子（圧電指紋チップを含むが、これに限らない）、検知素子［赤外線検知チップ、超音波検知チップ、温度検知チップ、若しくは画像センサ（ｉｍａｇｅ ｓｅｎｓｏｒ）を含むが、これらに限らない］、又はアンテナモジュールが含まれるが、これらに限定されない。そして、前記した発光ダイオードチップは、水平型電極、フリップチップ型電極、又は垂直型電極の発光ダイオード結晶粒子とすることができ、しかもワイヤボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）又はフリップチップボンディング（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ ｂｏｎｄｉｎｇ）で回路基板１１の動作面Ｓ上に設けられて、導電パッド１１３に電気的に接続できる。注意すべきは、動作ユニット１３が有する第２の上面Ｔは、ワイヤボンディング若しくはフリップチップボンディング、又は水平型電極若しくは垂直型電極の設置に影響されることがなく、具体的には、仮に、動作ユニット１３の動作面Ｓから離れた面について、ワイヤ又は上電極の重なりがやや厚くなった場合でも、前記した第２の上面Ｔは、ワイヤ、上電極、又はその他素子も含めて決定される、と考えてよい。
【００３５】
注意すべきは、前記した動作ユニット１３は受信器又は送信器に電気的に接続されているインターフェイス（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）装置としてもよく、前記受信器又は送信器は電子装置の内部又は外部に設けられ得る。一部実施例において、動作ユニット１３は近接センサ［例えば静電容量式センサ（例えば相補型金属酸化膜半導体）、静電容量式移動センサ、ドップラー効果に基づくドップラー効果センサ、インダクタンス式センサ、磁気センサ（磁気近接センサを含む）、光学式センサ、光電センサ、光電管センサ（反射式センサ）、レーザ距離測定器、パッシブ型センサ（例えば電荷結合装置）、パッシブ型熱赤外線センサ、電離放射反射センサ、ソナーセンサ（アクティブ型又はパッシブ型）、超音波センサ、光ファイバーセンサ、ホール効果センサ等を含め、若しくはこれらに類するもの］、温度センサ［例えばサーマルスキャナ、熱電対、測温抵抗素子、シリコンバンドギャップ（ｓｉｌｉｃｏｎ ｂａｎｄｇａｐ）温度センサ等を含め、若しくはこれらに類するもの］、インターフェイス装置（例えばＸ線検出器、アンテナ、若しくはこれらに類するもの）、又は圧力センサとしてもよい。上記で言及した例に限らず、動作ユニット１３は表面実装技術（ＳＭＴ）に適用するいずれかの電子部材として理解してもよい。
【００３６】
図１Ａに示すように、本実施例の動作ユニット１３は、例えば水平型電極のマイクロＬＥＤチップ（ｍｉｃｒｏＬＥＤ ｃｈｉｐ）であり、且つ二つの電極１３１はフリップチップボンディングで、それぞれ動作面Ｓ上の二つの導電パッド１１３に電気的に接続している。本実施例において、動作ユニット１３の電極１３１及び駆動ユニット１２の接続パッド１２４は、導電材Ｃを介して対応する導電パッド１１３にそれぞれ電気的に接続され、回路基板１１は駆動ユニット１２を介して動作ユニット１３（例えばマイクロＬＥＤチップ）が発光するように駆動する。導電材Ｃの材料は、例えばはんだペースト、シルバーペースト、異方性導電性接着剤（ＡＦＣ）、その組み合わせ、又はその他適した導電性材料を含むことができるが、これらに限定されない。一部実施例において、動作ユニット１３が発光ダイオードパッケージであるとき、載置基板と、少なくとも一つのマイクロＬＥＤチップとを有し、マイクロＬＥＤチップは載置基板上に設けられ、その電極は回路基板１１上の導電パッド１１３に対応して且つ電気的に接続される。
【００３７】
図１Ａに示すように、本実施例の電子装置１において、駆動ユニット１２の基板１２１の第２の表面Ｓ２（第１の上面）と回路基板１１の板体の動作面Ｓとの間の距離によって第１の高さｈが決められ、動作ユニット１３の第２の上面Ｔと板体１１１の動作面Ｓとの間の距離によって第２の高さＨが決められ、第２の高さＨは第１の高さｈと同等またはそれ以上である（Ｈ≧ｈ）。従って、駆動ユニット１２が、動作ユニット１３が作動するように駆動したとき、駆動ユニット１２と動作ユニット１３との間に干渉が発生しない。具体的には、本実施例において、第２の高さＨは第１の高さｈと同等またはそれ以上であることから、駆動ユニット１２が動作ユニット１３（発光ダイオード）の光路に光学干渉してその発光に影響することはない。他の一部実施例において、動作ユニット１３は例えば検知素子（例えばセンサ）等であるとき、第２の高さＨは第１の高さｈ以上であることから、駆動ユニット１２が動作ユニット１３（検知素子）の感度に干渉してその検知結果に影響することもない。前記した結果によって他の状況についても類推できる。また、基板１２１が光を反射して発光ダイオードの発光に干渉する状況を回避するため、駆動ユニット１２の基板１２１は光吸収材料を含む光吸収基板とすることで、光の反射を回避できる。
【００３８】
説明の便宜上、本考案の一部実施例における動作ユニット１３はマイクロＬＥＤチップとするが、本実施例の電子装置１は、異なる技術分野に応じて異なる動作ユニット１３及び対応する駆動ユニット１２を選用できる。即ち、動作ユニット１３は、例えば前記と異なる光電素子、熱電素子、圧電素子、検知素子又はアンテナモジュール等の電磁波、光波、音波、圧力波等の信号を発出可能なタイプの電子素子とすることで、これら異なる技術分野に応用できる。しかも、回路基板１１上の素子（駆動ユニット１２及び動作ユニット１３）は各々独立し、互いの組み合わせの柔軟性は高く、例えば一つの駆動ユニット１２に、一つ又は複数の動作ユニット１３を組み合わせて使用できる。よって、本考案の電子装置は応用上の柔軟性を有して多様に変化する製品要求に適用できる。
【００３９】
図３Ａないし３Ｄを参照されたい。それぞれ本考案の異なる実施例の電子装置の側面概略図である。
【００４０】
図３Ａに示すように、本実施例の電子装置１ａと前記実施例の電子装置１とは、その素子構成及び各素子の接続関係は概ね同じである。相違点は、本実施例の電子装置１ａの駆動ユニット１２の基板１２１においては、第２の表面Ｓ２に沿って波吸収層１４が付設されている、ところである。本実施例の波吸収層１４は波吸収膜とすることができ、例えば第２の表面Ｓ２上に貼付方式で設け得る。従って、発光ダイオード（動作ユニット１３）が光波を発したとき、波吸収層１４は基板１２１の第２の表面Ｓ２に向けて照射された光（波）を吸収して、これにより光（波）が反射する可能性を低減して、発光への影響を回避できる。異なる実施例において、駆動ユニット１２の基板１２１にて第２の表面Ｓ２に沿って霧化層、複数の波吸収構造、複数の霧化構造、反射層、若しくは複数の反射構造を付設してもよいし、又は基板１２１の第２の表面Ｓ２自身が霧化層、複数の波吸収構造、複数の霧化構造、反射層、若しくは複数の反射構造を含んでもよい。前記した複数の波吸収層、複数の霧化構造、又は複数の反射構造は分散式（非連続性）の構造であり、例えば基板１２１の第２の表面Ｓ２にて表面加工方式でギザギザ又は散乱等のような波吸収又は霧化構造を生成することで、波吸収や波霧化、又は波反射効果を発生させる。他の一部実施例において、例えば物理的な表面処理又は化学的な化学処理のような表面加工方式とすることで、表面粗度を向上して、光（波）の拡散を増強できる。また一部実施例において、基板１２１の第２の表面Ｓ２上に、黒色波吸収層若しくは波吸収ドットを塗布することで光（波）を吸収してもよく、又はスプレー塗布方式で、第２の表面Ｓ２上に複数の黒色スプレー塗布ドットを形成して複数の波吸収構造としてもよい。本実施例の波吸収層１４はその他実施例中にも応用できる。また一部実施例において、高反射率の材料（例えば金属材料）を、例えばスプレー塗布、印刷、又は類似した技術により、第２の表面Ｓ２上に反射層又は反射構造を形成できる。
【００４１】
また、図３Ｂに示すように、本実施例の電子装置１ｂと前記実施例の電子装置１とは、その素子構成及び各素子の接続関係は概ね同じである。相違点は、本実施例の電子装置１ｂは黒レジスト部材１５を更に含み、黒レジスト部材１５は少なくとも駆動ユニット１２を被覆するか、又は回路基板１１の一部分を被覆する、ところである。本実施例では、黒レジスト部材１５が駆動ユニット１２の基板１２１の第２の表面Ｓ２を被覆するものを例として、黒レジスト部材１５は基板１２１の第２の表面Ｓ２に照射された光（波）を吸収することで、発光ダイオードの発光への干渉を回避し、コントラストを向上することができる。黒レジスト部材１５の材料はブラックマトリクスレジスト（Ｂｌａｃｋ Ｍａｔｒｉｘ Ｒｅｓｉｓｔ）とすることができ、駆動ユニット１２上を被覆するか、又は駆動ユニット１２及び回路基板１１上を被覆するようにし、動作ユニット１３のみを露出させるものである。
【００４２】
また、図３Ｃに示すように、本実施例の電子装置１ｃと前記実施例の電子装置１とは、その素子構成及び各素子の接続関係は概ね同じである。相違点は、本実施例の電子装置１ｃは光学ユニット１６を更に含み、光学ユニット１６は回路基板１１の動作面Ｓの一方側に設けられ、且つ回路基板１１の動作面Ｓの全体又は少なくとも一部分を被覆する、ところである。前記した光学ユニット１６は透過窓１６１を有するか有しないかを問わないが、もし透過窓１６１を有する場合、透過窓１６１は動作ユニット１３又は／及び駆動ユニット１２に対応する位置に設けられる。このうちの一つの実施例において、光学ユニット１６は駆動ユニット１２及び動作ユニット１３の上に設けられ、それらを被覆するが、光学ユニット１６は透過窓１６１を有してもよいし、有しなくでもよい。また一部実施例において、例えば電子装置がバックライトモジュールである場合、光学ユニット１６は光の連続性を持つ拡散シート又は導光板であり、動作ユニット１３（例えばマイクロＬＥＤチップ）が発した光（波）を和らげる又は伝搬するとともに、電子装置１によって均一に光を出射できるため、透過窓１６１を有しなくでもよい。本実施例において、光の連続性を持つ光学ユニット１６とは、光学ユニット１６自身が光の連続性を持つ一体性の物体である、ということを表している。一部実施例において、光学ユニット１６は透過窓１６１を有し、透過窓１６１は動作ユニット１３又は／及び駆動ユニット１２に対応し、動作ユニット１３（例えばマイクロＬＥＤチップ）が発した光（波）を、透過窓１６１を通じて伝搬させる。一部実施例において、例えば電子装置が表示モジュールであって、透過窓１６１は光学ユニット１６（例えば拡散シート又は導光板）に貫通した開口とすることができ、又は光学ユニット１６（例えば拡散シート又は導光板）には遮蔽層が更に設けられ、透過窓１６１の領域は光学ユニット１６上で遮蔽層に遮蔽されない部分によって決められる。一部実施例において、動作ユニット１３又は／及び駆動ユニット１２は、透過窓１６１（開口）を貫通して且つ少なくとも一部と重なり、動作ユニット１３（例えばマイクロＬＥＤチップ）が発した光（波）を第２の上面Ｔから透過窓１６１を通じて伝搬させる。また一部実施例において、動作ユニット１３は開口である透過窓１６１を貫通して且つ透過窓１６１の少なくとも一部と重なり、動作ユニット１３（例えばマイクロＬＥＤチップ）が発した光（波）は少なくとも半円状を呈して発散され、透過窓１６１を通じて伝搬される。一部実施例において、例えば電子装置が表示モジュールであって、光学ユニット１６は反射シート又は光吸収シートとして、使用状況の相違に応じて異なる機能の光学ユニット１６を採用できる。前記した反射シートは電子装置の輝度を向上させ、そして光吸収シートは外部の光（波）が発光ダイオードの発光に干渉するのを回避できる。なお、駆動ユニット１２と動作ユニット１３との高さの関係は、光学ユニット１６の設置により影響されるものではない。
【００４３】
また、図３Ｄに示すように、本実施例の電子装置１ｄと前記実施例の電子装置１とは、その素子構成及び各素子の接続関係は概ね同じである。本実施例の相違点は、本実施例の電子装置１ｄは保護材１７を更に含み、保護材１７は基板１２１の第１の表面Ｓ１に設けられ、且つ保護材１７は薄膜素子を少なくとも被覆する、ところである。前記した保護材１７は樹脂トランスファー成形（Ｒｅｓｉｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｍｏｌｄｉｎｇ）、密封接着剤ディスペンシング、又はその他適した方式で薄膜素子を被覆することで、水分又は異物が薄膜素子内に入り込んでしまいその特性が損なわれないように保護できる。好ましくは、保護材１７は薄膜素子及び薄膜線路とも被覆できる。保護材１７の材料は、例えば高分子材料（例えばＰＩ）としてもよい。
【００４４】
上記図３Ａないし図３Ｄの実施例にて提示した、新たに追加した素子、即ち：波吸収層１４、霧化層、反射層、波吸収構造、霧化構造、反射構造、黒色レジスト部材１５、保護材１７、光学ユニット１６及びその変化態様、例えば反射シート、光吸収シート、拡散シート、又は導光板等については、使用者が実際の必要性に応じて組み付け、又は組み合わせて使用するが、本考案はその組み合わせ及び応用方式を限定しない。
【００４５】
図４及び図５を参照されたい。それぞれ本考案の異なる実施例の電子装置の平面概略図である。
【００４６】
図４の電子装置１ｅにおいて、駆動ユニット１２と動作ユニット１３との組み合わせを一つの動作アセンブリＧとして、且つ複数の動作アセンブリＧを回路基板１１のいずれかの面又は同一面（例えば、動作面Ｓ）に設け得る。回路基板１１は各動作アセンブリＧの駆動ユニット１２を介して、対応した動作ユニット１３をそれぞれ駆動できる。複数の動作アセンブリＧは一次元、二次元アレイで配列するか、若しくは動作面Ｓ上に不規則に配列するか、又は、円形、楕円形若しくは多辺形として配列するか、本考案では限定しない。本実施例では、複数の動作アセンブリＧが二次元アレイに配列されるものを例示している。
【００４７】
また、図５の電子装置１ｆにおいて、各動作アセンブリＧは四つの動作ユニット１３をそれぞれ含み、各動作アセンブリＧの駆動ユニット１２はこの四つの動作ユニット１３を対応するように駆動できる。本実施例の各動作アセンブリＧの動作ユニット１３の数量は単に例示に過ぎず、異なる実施例において、動作ユニット１３の数量は二つ、三つ、五つ・・・とすることができる。
【００４８】
上記をまとめるに、本考案の電子装置において、動作ユニットの第２の上面と板体の動作面との間の第２の高さが、駆動ユニットの基板の第１の上面と回路基板の板体の動作面との間の第１の高さと同等またはそれ以上であるという構造設計により、駆動ユニットが動作ユニットを駆動したとき、互いの間には例えば光学的な又は感度的な干渉等の問題は発生しない。また、本考案の電子装置は、異なる分野に応じて異なる動作ユニットと対応する駆動ユニットとを選択して用いることで、異なる技術分野に応用することも可能となる。さらに、回路基板上の駆動ユニット及び動作ユニットは各々独立し、互いの組み合わせの柔軟性は高いため、これによって、応用上の柔軟性を有して多様に変化する製品要求に適用できる。
【００４９】
上記は単に例示に過ぎず、本考案を限定するものではない。本考案の技術思想及び範囲を超えることなく、これに対して行う等価の修正又は変更のいずれも、別紙の実用新案登録請求の範囲に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本願の電子装置は応用上の柔軟性を有し、多様に変化する製品要求に適用できる。
【符号の説明】
【００５１】
１,１ａ,１ｂ,１ｃ,１ｄ,１ｅ,１ｆ  電子装置
１１        回路基板
１１１      板体
１１２      導電線路
１１３      導電パッド
１２        駆動ユニット
１２１      基板
１２２      薄膜線路
１２３ａ、１２３ｂ  薄膜素子
１２４      接続パッド
１３        動作ユニット
１３１      電極
１４        波吸収層
１５        黒レジスト部材
１６        光学ユニット
１６１      透過窓
１７        保護材
Ｃ          導電材
Ｇ          動作アセンブリ
ｈ          第１の高さ
Ｈ          第２の高さ
Ｓ          動作面
Ｓ１        第１の表面
Ｓ２        第２の表面（第１の上面）
Ｔ          第２の上面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５】
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