【事件の表示】
　平成　１年特許願第２９９９０３号「研磨プレート」拒絶査定に対する審判事件［平成　２年１０月２５日出願公開、特開平　２−２６２９５７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本件出願は、平成１年１１月２０日（パリ条約による優先権主張１９８８年１１月２２日仏国）の出願であって、その請求項１乃至７に係る発明は、平成１２年６月１３日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に最初に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至７に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「軟質部分と硬質部分とが面一に形成された表面を有する円形の研磨プレートにして、研磨プレートの半径の２０分の９に等しい半径と、研磨プレートの外縁に実質的に内接する円周とを有する仮想円が前記軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が、０．５乃至５ｍｍの長さのものである円形の研磨プレート。」
　
２　当審の拒絶理由の概要
　当審において通知した拒絶の理由の概要は、明細書及び図面の記載が下記の点で不備のため、本件出願は特許法第３６条第３項に規定する要件を満たしていないというものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
（１）本願発明の目的は、研磨性能に優れた研磨プレートを得ることであり、研磨性能は、上記仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の長さを限定すれば、決定されるというものではなく、研磨性能を決定するためには、例えば、島状片の形状・寸法、硬質部分の占める割合等の他の条件についても限定することが必要と認められる。
　しかし、発明の詳細な説明には、研磨性能を決定するために必要なすべての条件を限定した実施例が記載されていないので、当業者が容易に実施することができる程度に発明の構成が記載されているとは認められない。
（請求項１で限定されている「軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの長さ」と同じ限定がされている第４図に示された実施例について検討すると、島状片の寸法、硬質部分の占める割合等の具体的数値が記載されていないため、当業者が容易に実施することができない。また、他の実施例については、上記「軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの長さ」の限定を付すことについての記載がない。）
（２）仮想円の技術的意味が不明である。
　発明の詳細な説明に「またこの曲線Ｃ１は、研磨される物体の一点が描く研磨プレート上での軌跡を示している。・・・曲線Ｃ１は仮想上円Ｃに近似することができる。」（明細書第９頁）と記載されている。しかし、上記研磨される物体の一点が描く研磨プレート上での曲線の軌跡は、第１図に示されたＣ１のように時間の経過とともに少しずつ移動するものであり、いつも同じ１つの円の軌跡をたどるものではないので、仮想円を想定することができない。
　また、仮に仮想円を想定できるとしても、上記研磨される物体の一点の位置が異なれば仮想円も異なることになるので、研磨される物体の一点が描く軌跡の仮想円を想定することの意味が不明である。
　また、請求項１に記載されているように、「研磨プレートの半径の２０分の９に等しい半径と、研磨プレートの外縁に実質的に内接する円周とを有する」ものと、仮想円の半径及び位置を限定しても、その仮想円の位置は研磨プレートの径方向の位置であり、周方向の位置が特定されるものではないので、上記のように限定された仮想円は、研磨プレート上に無数に描くことができるものである。そして、半径が同じであっても位置が異なれば仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の長さも異なると認められるので、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の長さを限定することの技術的意味が不明である。
　
３　請求人の主張の概要
　上記拒絶の理由に対する、請求人の主張の概要は、次のとおり、本件出願は特許法第３６条第３項に規定する要件を満たしているというものである。
（１）研磨機の研磨プレートの研磨性能は、一般的に各種の要因に基づいて決定されるもので、島状片の形状、寸法、硬質部分の占める割合等の条件、さらには研磨剤懸濁液、加える圧力等によっても左右される。
　しかし、本願発明では、そのような他の条件を一定とすれば、「硬質部分の間の距離（すなわち仮想円が軟質部分を横切る円弧の長さ）が、単位時間当たりの切削量すなわち研磨される材料の研削量に決定的な役割を果たしていることが今予想外にも見い出された」（明細書第５頁）のである。
　本願明細書中には、もちろん硬質部分（島状片）の材質、軟質部分の材質、研磨材の種類等が述べられており、島状片の形状、寸法、硬質部分の割合等は、第１図ないし第４図の実施例にそれぞれ実施可能程度に示されているところである。
　第４図の実施例では、第２図、第３図と同様に、第１の実施例である第１図の実施例と異にする点、すなわち島状片の間隔（これが上述のように本願発明の注目要件であり、島状片の形状、寸法、硬質部分の割合などは関係ない）のみ注目して記述しているのである。
（２）研磨される物体（ワークピース）の一点が描く研磨プレート上での曲線の軌跡は、指摘のように、第１図に示されたＣ１のように時間の経過とともに少しづつ移動することは事実である。このことは、冒頭記載の研磨機の一般的な説明からも明らかなところである。したがって、いつも同じ１つの円の軌跡をたどるものではないが、このような軌跡であっても上述の本願発明の要件（軌跡がよぎる島状片間の間隔）を満足させ得るものである。この軌跡を仮想円で近似させ、「研磨プレートの半径の２０分の９に等しい半径と、研磨プレートの外縁に実質的に内接する円周とを有する仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が、０．５乃至５ｍｍの長さ」と限定している。
　上述の仮想円で限定する技術的思考法ないしは近似解析手法の妥当性は、米国特許及び欧州特許でもそのまま認められ、実質的に本願の特許請求の範囲に対応するクレームをもって米国特許第５，０２２，１９１号及び欧州特許公告０，３７０，８４３Ｂ１として既に許可されている。
　
４　当審の判断
（１）本願明細書には、次の事項が記載されている。
ａ「第１図に示した研磨プレートは・・・母材１は連続した軟質部分を構成している。硬質部分は島状片２からなり、・・・２５ｍｍの直径を備えている。
　またこの曲線Ｃ１は、研磨される物体の一点が描く研磨プレート上での軌跡を示している。この曲線Ｃ１の軟質母材上での円弧は、５０％以上が１から５ｍｍの長さである。曲線Ｃ１は仮想上円Ｃに近似することができる。仮想上の円は研磨プレートの半径の２０分の９に等しい半径を有し、その円が上記プレートの外周に実質的に内接するものであって、この仮想上の円の軟質母材上での円弧３−１４は、それぞれ８、３、６、１２、２、１７、１０、７、８、６、２及び１２ｍｍの長さである。
　第２図において、島状片２２は大略矩形の形をしており、長い側辺には側方へのへこみが形成されている。矩形をした島状片の２つの短い側辺２３の間の間隔は２ｍｍに設定されている。矩形の島状片の長い側辺に設けた２つの側方へのへこみ２４の間の間隔は同じように２ｍｍである。短い側辺２３の間近に隣接した長い側辺のセグメント同士の間隔は２ｍｍである。側方へのへこみを長い側辺の他の部分に連結する箇所の間隔は僅かに１ｍｍである。
　第３図において、硬質の矩形の島状片３２は母体３３に分散して設けられている。これら島状片に側辺に沿って測った２つの島状片を隔てる距離は２ｍｍである。
　第４図において、硬質島状片４２は軟質母材４１に分散して設けられ、２つの島状片を仕切る距離は、軟質部分を横切る円弧が０．５から５ｍｍの長さをもつように設定されている。」（第９頁第７行−第１１頁第１行）
ｂ「尚、・・・従来技術のプレートの場合、材料の研削量は６１５であった。以下、この材料の研削量を基準指数１００として研削率を算出する。表Iにその結果を示す。
　表IIでは、・・・この軟質島状片はプレート表面の７１％占めている。・・・
　表IIIは、第１図に示したものと同じ形式をした２０ｍｍの直径の島状片を備えているプレートの試験結果を示している。島状片の割合は７０％である。・・・表IVは、第１図に示したものと同じ形式をした１３ｍｍの直径の島状片を備えているプレートの試験結果を示している。島状片の割合は７２％である。・・・
　表VからXは、第２図に則ったプレートによる試験結果を示している。硬質島状片の短い２つの側辺とこの硬質島状片の長い側辺の側方へのへこみの間隔は、それぞれ０．５、１、２、４、６および８ｍｍに設定されている。硬質島状片の割合は、それぞれ９５、９１、８１、６９、５７および５１であった。・・・０．５から６ｍｍに至る範囲は、７５０以上の材料の研削量に相当している。軟質部分を横切る円弧部分長さと硬質部分の間隔との間には密接な関係が認められる。・・・
　表XIは、第３図のプレートによる結果を示しており、また表XIIは第４図のプレートによる結果を示している。」（第１１頁第１６行−第１６頁第１０行）
ｃ「第１図から第４図は、直径が２３０ｍｍのプレートの平面図である。」（第２７頁第２−３行）
（２）上記記載事項について、以下検討する。
ア　第１図に示されたものと同じ形式をしたもので、島状片の直径が２５ｍｍで表面を占める島状片の割合が７１％であるプレートの試験結果が、表IIに記載され、島状片の直径が２０ｍｍで島状片の割合が７０％であるプレートの試験結果が、表IIIに記載され、島状片の直径が１３ｍｍで島状片の割合が７２％であるプレートの試験結果が、表IVに示されている。
　しかし、これらの試験は、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の長さが不明であるので、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が、０．５乃至５ｍｍの長さである本願発明のプレートを試験したものとは認められない。仮に、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の長さが上記（１）ａのとおり８、３、６、１２、２、１７、１０、７、８、６、２及び１２ｍｍの長さであるとしても、０．５乃至５ｍｍの長さのものは、２、２及び３ｍｍの３個であり、軟質部分を横切る複数の円弧の１／４（＝３／１２）であるので、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの長さである本願発明のプレートを試験したものとは認められない。
　また、これらの試験結果が、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの範囲内の長さのものでありさえすれば、島状片の形状・寸法、島状片の割合等の他の条件に関係なく、良い研磨性能が得られるということを示すものとは認められない。
イ　第２図に示されたものと同じ形式をしたもので、硬質島状片の短い２つの側辺とこの硬質島状片の長い側辺の側方へのへこみの間隔を、それぞれ０．５、１、２、４、６及び８ｍｍに設定し、硬質島状片の割合を、それぞれ９５、９１、８１、６９、５７および５１％としたプレートの試験結果が、表V乃至Xに示されている。
　しかし、これらの試験は、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の長さについて記載されておらず、また、上記間隔及び島状片の割合と、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の長さとの関連も不明であるので、これらの試験が、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの長さである本願発明のプレートを試験したものとは認められない。
　また、これらの試験結果が、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの範囲内の長さのものでありさえすれば、島状片の形状・寸法、島状片の割合等の他の条件に関係なく、良い研磨性能が得られるということを示すものとは認められない。
ウ　第３図に示されたプレートの試験結果が表XIに示されている。
　しかし、第３図に示されたプレートは、島状片が矩形であり、島状片に側辺に沿って測った２つの島状片を隔てる距離は２ｍｍであるというものであり、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の長さについて記載されておらず、また、島状片が矩形で上記間隔が２ｍｍであることと、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の長さとの関連も不明であるので、この試験が、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの長さである本願発明のプレートを試験したものとは認められない。
　また、この試験は、島状片の形状・寸法、島状片の割合等の条件が固定され、上記距離が２ｍｍと一定であるプレートで行ったものであり、この試験結果は、島状片の形状・寸法、島状片の割合等の他の条件を変更したものとの比較がされていないから、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの範囲内の長さのものでありさえすれば、上記他の条件に関係なく、良い研磨性能が得られるということを示すものと認められない。
エ　第４図に示されたプレートの試験結果が表XIIに示されている。
　上記（１）ａのとおり、第４図に示されたプレートは、軟質部分を横切る円弧が０．５から５ｍｍの長さをもつように設定されているので、本願発明のプレートを試験したものと認められる。
　しかし、この試験は、島状片の形状・寸法、島状片の割合等の条件が固定され、軟質部分を横切る円弧が０．５から５ｍｍの長さをもつように設定されているプレートで行ったものであり、研磨性能が島状片の形状・寸法、島状片の割合等の条件により左右されるものであるところ、第４図に示されたプレートの島状片の寸法及び割合は、不明であり、また、この試験結果は、島状片の形状・寸法、島状片の割合等の他の条件を変更したものとの比較がされていないから、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの範囲内の長さのものでありさえすれば、上記他の条件に関係なく、良い研磨性能が得られるということを示すものと認められない。
　オ　上記ア乃至ウのとおり、第１乃至３図に示されたものの実施例は、本願発明の仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの長さであるプレートを試験したものではなく、また、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの範囲内の長さのものでありさえすれば、島状片の形状・寸法、島状片の割合等の他の条件に関係なく、良い研磨性能が得られるということを示すものとは認められない。
　また、上記エのとおり、第４図に示されたものの実施例は、本願発明の仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの長さであるプレートを試験したものではあるが、島状片の寸法及び割合は、不明であり、また、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの範囲内の長さのものでありさえすれば、島状片の形状・寸法、島状片の割合等の他の条件に関係なく、良い研磨性能が得られるということを示すものとは認められない。
　以上のとおりであるので、本願明細書及び図面には、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの長さのものであれば、良い研磨性能が得られるという研磨プレートについて、当業者が容易に実施することができる程度に記載されているとは認められない。
　なお、請求人は、本願発明では、島状片の形状、寸法及び割合等の他の条件を一定とすれば、仮想円が軟質部分を横切る円弧の長さが、研磨性能に決定的な役割を果たしていることが今予想外にも見い出されたのであり、これらの条件については、第１乃至４図の実施例にそれぞれ実施可能程度に記載されており、また、第４図の実施例については、第１の実施例と異にする島状片の間隔のみ注目して記述しているのであり、当業者が容易に実施することができる程度に発明の構成が記載されている旨主張している。
　しかし、第１乃至３図に示されたプレートは、上記のとおり、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの長さのものである本願発明のプレートの実施例ではなく、また、第１図に示されたプレートの試験結果を示す表II乃至IVにおける島状片の寸法及び割合の条件は、一定ではないので、上記主張の「他の条件を一定とすれば」とは相違している。
　また、第１図に示されたプレートを島状片の間隔のみを注目して記述したとしても、第１図に示されたプレートの島状片が円形であるので、島状片が矩形である第４図に示されたプレートになるとは認められない。
　したがって、請求人の上記の主張は採用できない。
カ　仮想円については、上記２（２）のとおり、研磨プレートの半径の２０分の９に等しい半径と、研磨プレートの外縁に実質的に内接する円周とを有するものと仮想円を限定しても、仮想円は、研磨プレート上に無数に描くことができるものであり、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の長さも異なると認められるので、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の長さを限定することの技術的意味が不明である旨、当審で通知した拒絶の理由で指摘したところ、請求人の意見書における主張は、上記３（２）のとおり仮想円で限定する技術的思考法ないしは近似解析手法の妥当性は、米国特許及び欧州特許でもそのまま認められているというものであって、上記指摘した不明な点を解消するに足る説明がなされておらず、依然として不明のままである。
　したがって、軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が、０．５乃至５ｍｍの長さのものである仮想円が、研磨プレート上に無数に描くことができる仮想円の中のどの仮想円であるのか不明であるので、本願明細書及び図面には、仮想円が軟質部分を横切る複数の円弧の半分以上が０．５乃至５ｍｍの長さのものであれば、良い研磨性能が得られるという研磨プレートについて、当業者が容易に実施することができる程度に記載されているとは認められない。
　
５　むすび
　したがって、本件出願は、特許法第３６条第３項に規定する要件を満たしていない。
　よって、結論のとおり審決する。