(57)【要約】【課題】ＳＭＴ実装方式によりプリント回路基板に接続される弾性連接部材を提供する。【解決手段】本考案の弾性連接部材は、挿着部と、接触部と、前記挿着部及び接触部を連接するための弾性部とを含み、前記弾性部にバネ部材を収容し、前記挿着部に半田錫ボールに連接することを特徴とする、前記半田錫ボールによりプリント回路基板に接続する弾性連接部材とされている。これにより、絶縁本体の薄型化、及びプリント回路基板に接続する際の衝撃力を緩衝する機能を実現する。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
挿着部と、
接触部と、
前記挿着部と前記接触部とを連接するための弾性部と、
を含む弾性連接部材において、
前記弾性部にバネ部材を収容し、前記挿着部に半田錫ボールに連接することを特徴とする、前記半田錫ボールによりプリント回路基板に接続する弾性連接部材。
【請求項２】
前記挿着部は、前記挿着部の下端に刺状部が形成されることによって、前記半田錫ボールに部分的に差し込まれていることを特徴とする、請求項１に記載の弾性連接部材。
【請求項３】
前記挿着部は、前記挿着部の下端に半田板部が形成されることによって、前記半田錫ボールの外縁が直ちに前記半田板部に接触していることを特徴とする、請求項１に記載の弾性連接部材。
【請求項４】
前記挿着部は、前記挿着部の下端に凹み部が形成されることによって、前記半田錫ボールが前記凹み部に部分的に連接し収容されていることを特徴とする、請求項１に記載の弾性連接部材。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、連接部材に関し、特にプリント回路基板に接続される弾性連接部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術に係る連接部材は、特許文献１及び特許文献２を参照し、図５及び図６に示すように、従来の連接部材は、一般に、テーパー形状の筒状体とされ、収容溝を有する絶縁本体に装着され、挿着部１２′と、接触部１４′と、前記挿着部１２′及び接触部１４′を連接するための連接部１３′を含む。該連接部材のプリント回路基板３′に接続する一つの方式は、連接部材を直ちにプリント回路基板３′に押圧し接続することである。もう一つの方式は、連接部材がプリント回路基板３′に形成される通孔３１′に貫通され収容されることによりプリント回路基板に接続されることである。
【特許文献１】米国特許第６１６５００１号明細書
【特許文献２】米国特許第６０９５８４２号明細書
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
連接部材をプリント回路基板３′に直ちに押圧する方式の問題点は、連接部材の挿着１２′がプリント回路基板３′に押圧される際に、プリント回路基板３′には、連接部材に押圧する上向きの作用力が生じることである。実際の操作過程においては、外力により前記作用力を釣合わせなければならない。一般には、ボルト４′によりプリント回路基板３′を絶縁本体２′に保持し連接する方式によって、前記作用力を釣り合わせることができる。しかしながら、プリント回路基板３′にボルト４′を収容するボルト孔が設けられていなければならず、これにより、ボルトがプリント回路基板３′の空間を占めるばかりでなく、絶縁本体２′が高くなるので、薄型化に不利となる可能性があった。また、従来の連接部材自体は緩衝作用を備えていないので、プリント回路基板３′に接続する際の衝撃力を緩衝できなかった。
【０００４】
連接部材がプリント回路基板３′の通孔３１′に貫通し収容される方式の問題点は、プリント回路基板３′に通孔３１′が形成されるので、プリント回路基板３′に導電線路を配置する際に前記通孔３１′を回避しなければならず、プリント回路基板３′の線路配置の困難さが増す可能性があった。そこで、本考案は、以上の問題点を鑑みてなされたものであり、改良した新型の連接部材を提供することを目的とする。
【０００５】
本考案は、ＳＭＴ（Surface Mount Technology、いわゆる表面実装技術）実装方式によりプリント回路基板に接続される弾性連接部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本考案の弾性連接部材は、挿着部と、接触部と、前記挿着部と接触部とを連接するための弾性部とを含み、前記弾性部にバネ部材を収容し、前記挿着部に半田錫ボールに連接することを特徴とする、前記半田錫ボールによりプリント回路基板に接続する弾性連接部材とされている。
【考案の効果】
【０００７】
従来の技術に比べると、本考案は以下の長所がある。本考案の弾性連接部材は、ＳＭＴ実装方式を通じて、半田錫ボールによりプリント回路基板に直ちに接触する。そこで、プリント回路基板にボルト孔を設ける必要はないので、プリント回路基板の空間が節約できる。また、プリント回路基板に通孔を設ける必要はないので、プリント回路基板の線路配置の困難さを低減することができる。弾性連接部材はバネ部材によりプリント回路基板に接続する際の衝撃力を緩衝できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図１乃至図４を参照すると、本考案の弾性連接部材１の実施方式について詳細に説明している。図１及び図４は、本考案の弾性連接部材１の第１実施例を表わす。該弾性連接部材１は、接触部１４と、挿着部１２と、接触部１４及び挿着部１２の間に弾性部と、を含む。前記挿着部１２の一端に弾性部１３の内部に収容される収容端１２４が形成され、該収容端１２４により前記弾性部１３に連接している。また、挿着部１２の他端に鋭い刺状部１２１が形成され、前記刺状部１２１が半田錫ボール５に差し込むことにより、弾性連接部材１と半田錫ボール５との結合が達成でき、更に、ＳＭＴ実装方式により弾性連接部材１がプリント回路基板に接続される。
【０００９】
弾性部１３は、筒状とされ、バネ部材（例えば、スプリング）１３２を収容し、該バネ部材１３２の一端が挿着部１２の収容端１２４に当接し、他端が前記接触部１４の下端に当接している。これにより、接触部１４と挿着部１２とは弾性部１３に対して収縮でき、更に、弾性連接部材１とプリント回路基板の半田錫ボール５との接続する際の衝撃力を緩衝できる。また、該バネ部材１３２により接触部１４が接続する電子部材（図示せず）に当接し押圧している。
【００１０】
弾性部１３の外壁１３３が弾性連接部材１を収容する絶縁本体２の収容溝（参照記号なし）に対応することにより、該弾性部１３は絶縁本体２の収容溝に装着される。前記接触部１４の底端に弾性部１３に収容し、前記バネ部材１３２の一端に当接している収容端１４１が形成される。
【００１１】
前記接触部１４と挿着部１２とは、表面に金又は錫メッキ層をメッキされている。
【００１２】
図２及び図４は、本考案の弾性連接部材１の第２実施例を表わしている。第２実施例が第１実施例と異なる点は、前記半田錫ボール５の外縁が弾性連接部材１の挿着部１２の底部に完全に露出することである。挿着部１２の底部には半田板部１２２が形成され、該半田板部１２２の位置する平面は前記弾性部１３の外壁１３３に直交している。本実施状態において、半田錫ボール５の外縁が前記挿着部１２の半田板部１２２に直ちに接触して、ＳＭＴ実装方式により弾性連接部材１が半田錫ボール５を介してプリント回路基板に接続される。
【００１３】
図３及び図４は、本考案の弾性連接部材１の第３実施例を表わしている。第３実施例が第１実施状態と異なる点は、前記半田錫ボール５の外縁が弾性連接部材１の挿着部１２の底部で部分的に露出することである。挿着部１２の底部に凹み部１２３が形成され、半田錫ボール５が凹み部１２３に部分的に収容されることにより、弾性連接部材１が半田錫ボール５に接触し、ＳＭＴ実装方式により弾性連接部材１が半田錫ボール５を介してプリント回路基板に接続される。
【００１４】
以上、本考案について、好ましい実施形態を参照して詳細に説明したが、実施形態は、あくまでも例示的なものであり、これらに限定されるものではない。また、前記説明は、本考案に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本考案の実用新案登録請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案の第１実施例の絶縁本体に収容される弾性連接部材が、半田錫ボールに接触する部分の断面図である。
【図２】本考案の第２実施例の絶縁本体に収容される弾性連接部材が、半田錫ボールに接触する部分の断面図である。
【図３】本考案の第３実施例の絶縁本体に収容される弾性連接部材が、半田錫ボールに接触する部分の断面図である。
【図４】本考案の第１実施例の弾性連接部材の断面図である。
【図５】従来例の絶縁本体に収容される連接部材がプリント回路基板に直ちに当接する部分の断面図である。
【図６】従来例の絶縁本体に収容される連接部材がプリント回路基板に形成される通孔を貫通し収容される部分の断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１  弾性連接部材
５  半田錫ボール
１２  挿着部
１３  弾性部
１４  接触部
１２１  刺状部
１２２  半田板部
１２３  凹み部
１２４  収容端
１３２  バネ部材
１３３  外壁
１４１  収容端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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