(57)【要約】【課題】巻き跡の発生が抑制され、繰り返し抜き加工性に優れた、半導体装置製造用シートを提供する。【解決手段】基材１１を備え、基材１１上に、粘着剤層１２、中間層１３、フィルム状接着剤１４及び剥離フィルム１５がこの順に積層されて構成されており、剥離フィルム１５の厚さが６０μｍ以上であり、剥離フィルム１５には、フィルム状接着剤１４が積層された側の面から切込部Ｃが形成されており、切込部Ｃの切込深さが２５μｍ超である、半導体装置製造用シート１０１。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基材を備え、前記基材上に、粘着剤層、中間層、フィルム状接着剤及び剥離フィルムがこの順に積層されて構成されており、
前記剥離フィルムの厚さが６０μｍ以上であり、
前記剥離フィルムには、前記フィルム状接着剤が積層された側の面から切込部が形成されており、
前記切込部の切込深さが２５μｍ超である、半導体装置製造用シート。
【請求項２】
前記中間層の面積と、前記フィルム状接着剤の面積とは、いずれも、これらよりも基材側の層の少なくとも１つの面の面積よりも小さい、請求項１に記載の半導体装置製造用シート。
【請求項３】
前記剥離フィルムの厚さ−前記切込深さ、で表される切り残し部の厚さの値が、３５μｍ超である、請求項１又は２に記載の半導体装置製造用シート。
【請求項４】
前記中間層及び前記フィルム状接着剤の総厚が１５μｍ以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置製造用シート。
【請求項５】
前記剥離フィルムの、引張弾性率［Ｎ／ｍｍ２］×前記剥離フィルムの厚さ［ｍｍ］で表される値が、１８０Ｎ/ｍｍ以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の半導体装置製造用シート。
【請求項６】
前記剥離フィルムの引張弾性率が２ＧＰａ以上である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の半導体装置製造用シート。
【請求項７】
前記剥離フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の半導体装置製造用シート。
【請求項８】
長尺状の前記剥離フィルム上に、前記基材、前記粘着剤層、前記中間層及び前記フィルム状接着剤が、前記フィルム状接着剤を内側にしてこの順に積層され、ロール巻きされた、ロール体である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の半導体装置製造用シート。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半導体装置製造用シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造時には、半導体チップと、その裏面に設けられたフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップが使用される。
【０００３】
フィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法の一例としては、例えば、以下に示すものが挙げられる。
すなわち、まず、半導体ウエハの裏面にダイシングダイボンディングシートを貼付する。ダイシングダイボンディングシートとしては、例えば、支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられたフィルム状接着剤と、を備えたものが挙げられ、支持シートがダイシングシートとして利用可能となっている。支持シートとしては、例えば、基材と、前記基材の一方の面上に設けられた粘着剤層と、を備えたもの；基材のみからなるもの等、構成の異なるものが複数種存在する。粘着剤層を備えた支持シートの場合は、粘着剤層の基材が設けられた側とは反対側に、フィルム状接着剤が設けられる。ダイシングダイボンディングシートは、フィルム状接着剤によって、半導体ウエハの裏面に貼付される。
【０００４】
次いで、ブレードダイシングによって、支持シート上の半導体ウエハとフィルム状接着剤をともに切断する。半導体ウエハの「切断」は「分割」とも称され、これにより半導体ウエハは目的とする半導体チップへと個片化される。フィルム状接着剤は、半導体チップの外周に沿って切断される。これにより、半導体チップと、その裏面に設けられた切断後のフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップが得られるとともに、支持シート上で、複数個のこれらフィルム状接着剤付き半導体チップが整列した状態で保持されて構成された、フィルム状接着剤付き半導体チップ群が得られる。
【０００５】
次いで、フィルム状接着剤付き半導体チップを、支持シートから引き離して、ピックアップする。硬化性の粘着剤層を備えた支持シートを用いた場合には、このとき、粘着剤層を硬化させて粘着性を低下させておくことで、ピックアップが容易となる。
以上により、半導体装置の製造に使用するフィルム状接着剤付き半導体チップが得られる。
【０００６】
フィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法の他の例としては、例えば、以下に示すものが挙げられる。
すなわち、まず、半導体ウエハの回路形成面に、バックグラインドテープ（別名：「表面保護テープ」と称することもある）を貼付する。
次いで、半導体ウエハの内部において、分割予定箇所を設定し、この箇所に含まれる領域を焦点として、この焦点に集束するように、レーザー光を照射することにより、半導体ウエハの内部に改質層を形成する。次いで、グラインダーを用いて、半導体ウエハの裏面を研削することにより、半導体ウエハの厚さを目的とする値に調節するとともに、このときの半導体ウエハに加えられる研削時の力を利用することによって、改質層の形成部位において、半導体ウエハを分割（個片化）し、複数個の半導体チップを作製する。
【０００７】
次いで、バックグラインドテープ上で固定化されているこれらすべての半導体チップの、上述の研削を行った面に、ダイボンディングシートを貼付する。ダイボンディングシートとしては、前記のダイシングダイボンディングシートと同様のものが挙げられる。ダイボンディングシートは、このように、半導体ウエハのダイシング時には使用しないだけで、ダイシングダイボンディングシートと同様の構成を有するように設計することが可能な場合がある。ダイボンディングシートも、その中のフィルム状接着剤によって安定して半導体チップの裏面に貼付される。
【０００８】
次いで、半導体チップからバックグラインドテープを取り除いた後、ダイボンディングシートを、その表面（例えば、フィルム状接着剤の半導体チップへの貼付面）に対して平行な方向に引き伸ばす、いわゆるエキスパンドを行うことにより、フィルム状接着剤を半導体チップの外周に沿って切断する。このときの温度は常温でもよいし、低温下で行ってもよい。低温下で行う場合（クールエキスパンド）、常温下で行うよりもフィルム状接着剤を容易に切断できる。
以上により、半導体チップと、その裏面に設けられた切断後のフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップが得られる。
【０００９】
次いで、前記のブレードダイシングを採用した場合と同様に、フィルム状接着剤付き半導体チップを、前記支持シートから引き離して、ピックアップすることにより、半導体装置の製造に使用するフィルム状接着剤付き半導体チップを、安定して得られる。
【００１０】
ピックアップされた半導体チップは、その裏面に設けられているフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングされ、必要に応じて、この半導体チップにさらに別の半導体チップが１個以上積層されて、ワイヤボンディングなどで電気的な接続をした後、全体が樹脂により封止される。このようにして得られた半導体パッケージを用いて、最終的には、目的とする半導体装置が製造される。
【００１１】
ダイシングダイボンディングシート及びダイボンディングシートは、いずれも、フィルム状接着剤付き半導体チップの製造のために使用でき、最終的には、目的とする半導体装置の製造を可能とする。本明細書においては、ダイシングダイボンディングシート及びダイボンディングシートを包括して、「半導体装置製造用シート」と称する。
【００１２】
特許文献１には、エキスパンドにより切断可能なフィルム状接着剤を備えたダイボンディングシートとして、基材と、粘着剤層と、基材層（中間層に相当）と、粘接着剤層（前記フィルム状接着剤に相当）と、がこの順に積層されて構成され、前記基材層が特定範囲の引張特性を有するダイシング−ダイボンディングテープ（前記ダイボンディングシートに相当）が開示されている。このダイボンディングシートによれば、中間層に相当する前記基材層を備えていることで、フィルム状接着剤をそのエキスパンド時に、高精度に切断できる、とされている。
【００１３】
また、ダイボンディングシート等は、長尺の剥離フィルム上に連続して貼合され、ロール状に巻かれて供給される場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特許第５９４６６５０号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１５】
例えば、前記の粘接着剤層（前記フィルム状接着剤に相当）は、使用対象となる半導体ウエハ等の形状に合わせ、予め打ち抜き加工されている場合がある。また、基材層（中間層に相当）も同様に打ち抜き加工されていてもよい。打ち抜き加工された残余の部分（半導体ウエハ等に貼付されない周縁部）は除去されるので、これら打ち抜き加工された部分は、周囲の部分よりも高く積層される。しかし、このような各積層部分の層厚の違いに由来する段差が、半導体装置製造用シートがロール状に巻かれて供給されたとき、個々の段差の位置がずれて重なり合い、巻き跡（「巻き痕」ともいう）の発生要因となり易いという問題がある。
【００１６】
また、前記の打ち抜き加工を繰り返し行うと、次第に、切断刃の切込み対象箇所で切断できていない箇所が認められるようになり、抜き加工が適正に行われなくなるという問題もある。
【００１７】
本考案は、前記のような問題点を解消するためになされたものであり、巻き跡の発生が抑制され、繰り返し抜き加工性に優れた、半導体装置製造用シートの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本考案者らは、前記課題を解決すべく、鋭意検討した結果、剥離フィルムの厚さ、及び剥離フィルムに形成された切込部の切込深さを、特定の値とすることで、前記の問題が解決されることを見出し、本考案を完成するに至った。
すなわち、本考案は以下の態様を有する。
【００１９】
（１）基材を備え、前記基材上に、粘着剤層、中間層、フィルム状接着剤及び剥離フィルムがこの順に積層されて構成されており、
前記剥離フィルムの厚さが６０μｍ以上であり、
前記剥離フィルムには、前記フィルム状接着剤が積層された側の面から切込部が形成されており、
前記切込部の切込深さが２５μｍ超である、半導体装置製造用シート。
（２）前記中間層の面積と、前記フィルム状接着剤の面積とは、いずれも、これらよりも基材側の層の少なくとも１つの面の面積よりも小さい、前記（１）に記載の半導体装置製造用シート。
（３）前記剥離フィルムの厚さ−前記切込深さ、で表される切り残し部の厚さの値が、３５μｍ超である、前記（１）又は（２）に記載の半導体装置製造用シート。
（４）前記中間層及び前記フィルム状接着剤の総厚が１５μｍ以上である、前記（１）〜（３）のいずれか一つに記載の半導体装置製造用シート。
（５）前記剥離フィルムの、引張弾性率［Ｎ／ｍｍ２］×前記剥離フィルムの厚さ［ｍｍ］で表される値が、１８０Ｎ/ｍｍ以上である、前記（１）〜（４）のいずれか一つに記載の半導体装置製造用シート。
（６）前記剥離フィルムの引張弾性率が２ＧＰａ以上である、前記（１）〜（５）のいずれか一つに記載の半導体装置製造用シート。
（７）前記剥離フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、前記（１）〜（６）のいずれか一つに記載の半導体装置製造用シート。
（８）長尺状の前記剥離フィルム上に、前記基材、前記粘着剤層、前記中間層及び前記フィルム状接着剤が、前記フィルム状接着剤を内側にしてこの順に積層され、ロール巻きされた、ロール体である、前記（１）〜（７）のいずれか一つに記載の半導体装置製造用シート。
【考案の効果】
【００２０】
本考案によれば、巻き跡の発生が抑制され、繰り返し抜き加工性に優れた、半導体装置製造用シートを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本考案の一実施形態に係る半導体装置製造用シートを模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示す半導体装置製造用シートの切込部の拡大図である。
【図３】図１に示す半導体装置製造用シートの平面図である。
【図４】本考案の一実施形態に係る半導体装置製造用シートのロール体を模式的に示す断面図である。
【図５】本考案の一実施形態に係る半導体装置製造用シートの使用対象である半導体チップの製造方法を模式的に説明するための断面図である。
【図６】本考案の一実施形態に係る半導体装置製造用シートの使用方法を模式的に説明するための断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００２２】
以下、本考案の半導体装置製造用シートの実施形態を説明する。
【００２３】
◇半導体装置製造用シート
本考案の一実施形態に係る半導体装置製造用シートは、基材を備え、前記基材上に、粘着剤層、中間層、フィルム状接着剤及び剥離フィルムがこの順に積層されて構成されており、前記剥離フィルムの厚さが６０μｍ以上であり、前記剥離フィルムには、前記フィルム状接着剤が積層された側の面から切込部が形成されており、前記切込部の切込深さが２５μｍ超である。
【００２４】
本実施形態の半導体装置製造用シートは、剥離フィルムの厚さが６０μｍ以上であることで、半導体装置製造用シートがロール状に巻かれて、ロール体として供給された場合でも、巻き跡の発生が抑制される。これは、剥離フィルムを従来よりも厚くすることで、各層の総厚の違いに由来する段差が、巻き取られて重なった部分に影響し難くなり、巻き跡の発生が抑制されるためである。巻き跡は、ロール体のロール巻きを解いて、フィルム状接着剤等において、前記段差の重なり部分を目視することで確認できる。巻き跡の確認は、巻き跡が発生し易いロール体の芯部の近傍にて行うことが好ましい。
【００２５】
本明細書において、「厚さ」は、特に断りの無い限り、無作為に選出された５箇所で厚さを測定した平均で表される値として、ＪＩＳ  Ｋ７１３０に準じて、定圧厚さ測定器を用いて取得できる。
【００２６】
また、本実施形態の半導体装置製造用シートは、剥離フィルムに形成された切込部の切込深さが２５μｍ超であることで、打ち抜き加工を繰り返し行った場合でも、切断刃の切込み対象箇所で、切断できていない箇所が発生する頻度が低下し、繰り返し抜き加工性が向上する。これは、切込深さを従来よりも深くすることで、打ち抜き加工に用いられる刃が摩耗したとしても、打ち抜きが不完全となることが防止されるためである。
剥離フィルムへの切込深さを深くするためには、剥離フィルムの厚さが厚くなければならない。その点、本実施形態の半導体装置製造用シートは、従来よりも剥離フィルムの厚さが厚く、更に剥離フィルムの切込深さが深い。そのため、本実施形態の半導体装置製造用シートは、巻き跡の発生抑制と、繰り返し抜き加工性の向上とが両立されている、非常に優れたものである。
【００２７】
本実施形態の半導体装置製造用シートは、ダイシング後の半導体ウエハも好ましい使用対象となる。ここで、ダイシング後の半導体ウエハとは、複数個の半導体チップがあらかじめ整列した状態となっているもの、又は、このように整列した複数個の半導体チップと、それ以外に、半導体ウエハ中の半導体チップへの分割が行われていない領域と、を含むものが挙げられる。
【００２８】
半導体装置製造用シートのこのような使用対象物は、例えば、以下のような半導体ウエハのダイシングによって得られる。
すなわち、まず、半導体ウエハの回路が形成されている側の面に、バックグラインドテープを貼付する。
次いで、半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束するように、レーザー光を照射することにより、半導体ウエハの内部に改質層を形成する。このときの焦点の位置は、半導体ウエハの分割予定位置であり、半導体ウエハから目的とする大きさ、形状及び個数の半導体チップが得られるように設定される。
次いで、グラインダーを用いて、半導体ウエハの回路形成面とは反対側の面（すなわち裏面）を研削する。これにより、半導体ウエハの厚さを目的とする値に調節するとともに、このときの半導体ウエハに加えられる研削時の力を利用することによって、改質層の形成部位において、半導体ウエハを分割し、複数個の半導体チップを形成する。半導体ウエハの改質層は、半導体ウエハの他の箇所とは異なり、レーザー光の照射によって変質しており、強度が弱くなっている。そのため、改質層が形成された半導体ウエハに力を加えることにより、半導体ウエハ内部の改質層に力が加えられ、この改質層の部位において半導体ウエハが割れて、複数個の半導体チップが得られる。
なお、この研削時の条件によっては、半導体ウエハの一部の領域において、半導体チップへの分割が行われないこともある。
【００２９】
なお、実施形態の半導体装置製造用シートの使用対象物のダイシング方法は特に制限されるものではない。例えば、半導体ウエハを半導体チップへと分割する方法としては、ブレードを用いるブレードダイシング、レーザー照射によるレーザーダイシング、又は研磨剤を含む水の吹き付けによるウォーターダイシング、プラズマ照射によるプラズマダイシング等の各ダイシングも知られており、いずれの方法に対しても、実施形態の半導体装置製造用シートを適用可能である。
【００３０】
以下、図面を参照しながら、前記半導体装置製造用シートについて詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本考案の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
【００３１】
図１〜２は、本考案の一実施形態に係る半導体装置製造用シートを模式的に示す断面図である。図２は、図１に示す半導体装置製造用シートの切込部の拡大図である。
なお、図２以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３２】
ここに示す半導体装置製造用シート１０１は、基材１１を備え、基材１１上に、粘着剤層１２、中間層１３、フィルム状接着剤１４及び剥離フィルム１５がこの順に積層されて、構成されている。
【００３３】
半導体装置製造用シート１０１においては、基材１１の一方の面（以下、本明細書においては「第１面」と称することがある）１１ａ上に、粘着剤層１２が設けられ、粘着剤層１２の基材１１が設けられている側とは反対側の面（以下、本明細書においては「第１面」と称することがある）１２ａ上に、中間層１３が設けられ、中間層１３の粘着剤層１２が設けられている側とは反対側の面（以下、本明細書においては「第１面」と称することがある）１３ａ上に、フィルム状接着剤１４が設けられ、フィルム状接着剤１４の中間層１３が設けられている側とは反対側の面（以下、本明細書においては「第１面」と称することがある）１４ａ上に、剥離フィルム１５が設けられている。このように、半導体装置製造用シート１０１は、基材１１、粘着剤層１２、中間層１３、フィルム状接着剤１４及び剥離フィルム１５がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されている。
【００３４】
半導体装置製造用シート１０１は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１４の第１面１４ａが、半導体ウエハ、半導体チップ、又は、完全には分割されていない半導体ウエハ（図示略）の裏面に貼付されて、使用される。
【００３５】
本明細書においては、半導体ウエハ及び半導体チップのいずれの場合も、その回路が形成されている側の面を「回路形成面」と称し、回路形成面とは反対側の面を「裏面」と称する。
【００３６】
本明細書においては、基材及び粘着剤層を含む積層体を「支持シート」と称することがある。図１においては、符号１を付して支持シートを示している。
また、基材、粘着剤層及び中間層がこの順に、これらの厚さ方向において積層された構成を有する積層物を、「積層シート」と称することがある。図１においては、符号１０を付して積層シートを示している。前記支持シート及び中間層の積層物は、前記積層シートに含まれる。
【００３７】
図３は、図１に示す半導体装置製造用シートの平面図である。
中間層１３及びフィルム状接着剤１４を、これらの上方から見下ろして平面視したときの平面形状は、いずれも円形状であり、中間層１３の直径とフィルム状接着剤１４の直径は同じである。
そして、半導体装置製造用シート１０１において、中間層１３及びフィルム状接着剤１４は、これらの中心が一致するように、換言すると、中間層１３及びフィルム状接着剤１４の外周の位置が、これらの径方向においていずれも一致するように、配置されている。
【００３８】
中間層１３及びフィルム状接着剤１４は、例えば、打ち抜き加工により加工され、任意の形状とすることができる。中間層１３及びフィルム状接着剤１４を、円形とする場合、対応する形状の打ち抜き刃を用いて、円形に打ち抜き加工を行うことができる。
【００３９】
剥離フィルム１５には、フィルム状接着剤１４が積層された側の面から切込部Ｃが形成されている。切込部Ｃは、フィルム状接着剤１４の周縁部に沿って形成されている。これは、実施形態に係る切込部Ｃが、剥離フィルム１５上に積層されたフィルム状接着剤１４を、打ち抜き加工する際に形成されるためである。そのため、切込部Ｃの内側輪郭線の形状は、フィルム状接着剤１４の外側輪郭線の形状と一致していてよく、中間層１３及びフィルム状接着剤１４の外側輪郭線の形状と一致してよい。切込部Ｃが形成されるよう、打ち抜き加工することで、フィルム状接着剤１４の打ち抜きが不完全となることを防止できる。
【００４０】
図２に、剥離フィルム１５に形成された、前記の切込部Ｃの拡大図を示し、その切込深さをＤ１として表している。
なお、本明細書における切込深さは、剥離フィルムに形成された切込部の剥離フィルムの厚さ方向の深さを電子顕微鏡による断面観察により無作為に１０点測定し、これを平均した値を意味する。
【００４１】
実施形態の半導体装置製造用シートに係る剥離フィルムにおいて、前記切込部の切込深さは２５μｍ超であり、２７μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましい。
切込深さが前記下限値以上であることで、打ち抜き加工を繰り返し行った場合でも、抜き加工が良好に実施される。
切込深さの上限値は、剥離フィルム１５が破断しないよう剥離フィルム１５の厚さ未満であることが好ましい。切込深さの上限値は、例えば、６０μｍ未満であってよく、５０μｍ以下であってよく、３７μｍ以下であってよい。ただし、切込深さの上限値は、下記の切り残し部の厚さを考慮して適宜定めることができる。
前記の切込深さの数値範囲の一例としては、２５μｍ超６０μｍ未満であってよく、２７μｍ以上５０μｍ以下であってよく、３０μｍ以上３７μｍ以下であってよい。
【００４２】
図２中、Ｄ２として表される剥離フィルムの切り残し部の厚さを「剥離フィルムの厚さ−切込深さ」で求められる値とすることができる。
切り残し部の厚さは、特に限定されるものではないが、３５μｍ超であることが好ましく、４０μｍ以上がより好ましく、４５μｍ以上がさらに好ましい。その上限値は、剥離フィルムの厚さ未満であって、剥離フィルムの厚さから切込深さを差し引いた値となる。
切り残し部の厚さが前記下限値以上であることで、半導体装置製造用シートの使用時に剥離フィルムが取り除かれる際など、切込部を起点として、剥離フィルムが切れたり裂けたりすることが防止される。
【００４３】
半導体製造用シートを構成する各層の好ましい形状としては、円形の支持シート１と、支持シート１よりも小径の円形の中間層１３及びフィルム状接着剤１４とが、同心円状に積層されているものである。
【００４４】
図１に示す半導体製造用シート１０１では、中間層１３の第１面１３ａと、フィルム状接着剤１４の第１面１４ａは、いずれも、粘着剤層１２の第１面１２ａよりも面積が小さくなっている。そして、中間層１３の幅Ｗ１３の最大値（すなわち直径）と、フィルム状接着剤１４の幅Ｗ１４の最大値（すなわち直径）は、いずれも、粘着剤層１２の幅の最大値と、基材１１の幅の最大値よりも小さくなっている。したがって、半導体装置製造用シート１０１において、粘着剤層１２の第１面１２ａの一部は、中間層１３及びフィルム状接着剤１４によって覆われていない。このような、粘着剤層１２の第１面１２ａにおける、中間層１３及びフィルム状接着剤１４が積層されていない領域には、剥離フィルム１５が直接接触して積層されており、剥離フィルム１５が取り除かれた状態では、この領域は露出している（以下、本明細書においては、この領域を「非積層領域」と称することがある）。
なお、剥離フィルム１５を備えた半導体装置製造用シート１０１においては、粘着剤層１２の、中間層１３及びフィルム状接着剤１４によって覆われていない領域には、ここに示すように、剥離フィルム１５が積層されていない領域があってもよいし、なくてもよい。
【００４５】
半導体装置製造用シート１０１は、フィルム状接着剤１４が未切断で、かつ上述の半導体チップ等に貼付された状態で、粘着剤層１２の前記非積層領域の一部を、半導体ウエハ固定用のリングフレーム等の治具に貼付することで、固定できる。したがって、半導体装置製造用シート１０１を前記治具に固定するための治具用接着剤層を、半導体装置製造用シート１０１に別途設ける必要がない。そして、治具用接着剤層を設ける必要がないため、半導体装置製造用シート１０１を安価かつ効率的に製造できる。
【００４６】
このように、半導体装置製造用シート１０１は、治具用接着剤層を備えていないことにより、有利な効果を奏するが、治具用接着剤層を備えていてもよい。この場合、治具用接着剤層は、半導体装置製造用シート１０１を構成するいずれかの層の表面のうち、周縁部近傍の領域に設けられる。このような領域としては、粘着剤層１２の第１面１２ａにおける、前記非積層領域等が挙げられる。
【００４７】
治具用接着剤層は、公知のものでよく、例えば、接着剤成分を含有する単層構造であってもよいし、芯材となるシートの両面に接着剤成分を含有する層が積層された複数層構造であってもよい。
【００４８】
また、後述するように、半導体装置製造用シート１０１をその表面（例えば、粘着剤層１２の第１面１２ａ）に対して平行な方向に引き伸ばす、所謂エキスパンドを行うときには、粘着剤層１２の第１面１２ａに前記非積層領域が存在することで、半導体装置製造用シート１０１を容易にエキスパンドできる。そして、フィルム状接着剤１４を容易に切断できるだけでなく、中間層１３及びフィルム状接着剤１４の粘着剤層１２からの剥離が抑制されることもある。
【００４９】
例えば、本実施形態の半導体装置製造用シートは、基材と、粘着剤層と、中間層と、フィルム状接着剤と、剥離フィルムと、治具用接着剤層と、のいずれにも該当しない、他の層を備えていてもよい。ただし、本考案の半導体装置製造用シートは、図１に示すように、粘着剤層を基材に直接接触した状態で備え、中間層を粘着剤層に直接接触した状態で備え、フィルム状接着剤を中間層に直接接触した状態で備え、剥離フィルムをフィルム状接着剤に直接接触した状態で備えていることが好ましい。
【００５０】
例えば、本実施形態の半導体装置製造用シートにおいて、中間層及びフィルム状接着剤の平面視形状は、円形状以外の形状であってもよく、中間層及びフィルム状接着剤の平面視形状は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。中間層の面積と、フィルム状接着剤の面積とは、いずれも、これらよりも基材側の層の少なくとも１つの面の面積よりも小さいことが好ましい。例えば、中間層の第１面の面積と、フィルム状接着剤の第１面の面積は、いずれも、これらよりも基材側の層の面（例えば、粘着剤層の第１面）の面積よりも小さいことが好ましい。中間層及びフィルム状接着剤の平面視形状は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００５１】
中間層及びフィルム状接着剤の外周の位置は、これらの径方向においていずれも一致していてもよいし、一致していなくてもよい。
中間層の平面視形状の外周の位置と、フィルム状接着剤の平面視形状の外周の位置とは、いずれも、これらよりも基材側の層の少なくとも１つの面の平面視形状の外周よりも内側にあることが好ましい。例えば、中間層の平面視形状の外周の位置と、フィルム状接着剤の平面視形状の外周の位置は、いずれも、支持シートの平面視形状の外周の位置よりも内側にあることが好ましい。
【００５２】
次に、本考案の半導体装置製造用シートを構成する各層について、より詳細に説明する。
【００５３】
○基材
前記基材は、シート状又はフィルム状である。
前記基材の構成材料は、各種樹脂であることが好ましく、具体的には、例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ等））、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリウレタン、ポリウレタンアクリレート、ポリイミド（ＰＩ）、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体及びエチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体以外のエチレン共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、これらのいずれかの樹脂の水添加物、変性物、架橋物又は共重合物等が挙げられる。
【００５４】
なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語につても同様であり、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。
【００５５】
基材を構成する樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００５６】
前記加熱時変化率、放冷時変化率及び総合変化率の調節がより容易である点では、基材の構成材料は、ポリエチレンであることが好ましく、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）であることがより好ましい。
【００５７】
基材は１層（単層）からなるものでもあってよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。基材が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本考案の効果を損なわない限り、特に限定されない。
なお、本明細書においては、基材の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
【００５８】
基材の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、５０〜３００μｍであることが好ましく、６０〜１５０μｍであることがより好ましい。基材の厚さが前記下限値以上であることで、基材の構造がより安定化する。基材の厚さが前記上限値以下であることで、ブレードダイシング時や、前記半導体装置製造用シートのエキスパンド時において、基材がエキスパンドされ易くなり、エキスパンドによりフィルム状接着剤を切断することも容易となる。
ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【００５９】
基材は、その上に設けられる粘着剤層等の他の層との密着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理、エンボス加工処理等による凹凸化処理；コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理；等が表面に施されていてもよい。
また、基材の表面は、プライマー処理されていてもよい。
また、基材は、帯電防止コート層；半導体装置製造用シートを重ね合わせて保存する際に、基材が他のシートに接着することや、基材が吸着テーブルに接着することを防止する層；等を有していてもよい。
【００６０】
基材は、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。
【００６１】
基材の光学特性は、本考案の効果を損なわない範囲内において、特に限定されない。基材は、例えば、レーザー光又はエネルギー線を透過させるものであってよい。
【００６２】
基材は、公知の方法で製造できる。例えば、樹脂を含有する（樹脂を構成材料とする）基材は、前記樹脂又は前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。
【００６３】
○粘着剤層
前記粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
粘着剤層は、前記粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、粘着剤層の形成対象面に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に粘着剤層を形成できる。
【００６４】
粘着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。
【００６５】
粘着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、粘着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましく、この場合、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分の条件で乾燥させることが好ましい。
【００６６】
前記粘着剤としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の粘着性樹脂が挙げられ、アクリル系樹脂が好ましい。
【００６７】
なお、本明細書において、「粘着性樹脂」には、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方が包含される。例えば、前記粘着性樹脂には、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含まれる。
【００６８】
粘着剤層は、硬化性であってもよく、非硬化性であってもよく、エネルギー線硬化性であってもよく、非エネルギー線硬化性であってもよい。硬化性の粘着剤層は、その硬化前及び硬化後での物性を、容易に調節できる。
【００６９】
本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味する。エネルギー線の例としては、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
また、本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。
【００７０】
粘着剤層は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【００７１】
粘着剤層の厚さは１〜１００μｍであることが好ましく、１〜６０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。
ここで、「粘着剤層の厚さ」とは、粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる粘着剤層の厚さとは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【００７２】
粘着剤層の光学特性は、本考案の効果を損なわない範囲内において、特に限定されない。例えば、粘着剤層はエネルギー線を透過させるものであってもよい。
次に、前記粘着剤組成物について説明する。
【００７３】
＜＜粘着剤組成物＞＞
粘着剤組成物は粘着性樹脂を含有し、必要に応じて架橋剤やその他添加剤を含有してもよい。
粘着性樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等があげられる。なかでもアクリル系樹脂が好ましく、例えば(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有するアクリル系重合体が挙げられる。
粘着性樹脂は１種類のみでもよいし、２種以上でもよく、その場合それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００７４】
粘着剤組成物において、粘着剤組成物の総質量に対する、粘着性樹脂の含有量の割合は、５〜９９質量％であることが好ましく、１０〜９５質量％であることがより好ましく、１５〜９０質量％であることが特に好ましい。
【００７５】
粘着性樹脂として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、粘着剤組成物は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
【００７６】
前記架橋剤は、例えば、前記官能基と反応して、粘着性樹脂同士を架橋する。
架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤（イソシアネート基を有する架橋剤）；エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤（グリシジル基を有する架橋剤）；ヘキサ［１−（２−メチル）−アジリジニル］トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）；アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）；イソシアヌレート系架橋剤（イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤）等が挙げられる。
粘着剤の凝集力を向上させて粘着剤層の粘着力を向上させる点、及び入手が容易である等の点から、架橋剤はイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。
【００７７】
粘着剤組成物が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００７８】
架橋剤を用いる場合、前記粘着剤組成物において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂の含有量１００質量部に対して、０．０１〜５０質量部であることが好ましく、０．１〜２０質量部であることがより好ましく、０．３〜１５質量部であることが特に好ましい。
【００７９】
［その他の添加剤］
粘着剤組成物は、本考案の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填材（フィラー）、防錆剤、着色剤（顔料、染料）、増感剤、粘着付与剤、反応遅延剤、架橋促進剤（触媒）等の公知の添加剤が挙げられる。
【００８０】
なお、反応遅延剤とは、例えば、粘着剤組成物（Ｉ−１）中に混入している触媒の作用によって、保存中の粘着剤組成物（Ｉ−１）において、目的としない架橋反応が進行するのを抑制するための成分である。反応遅延剤としては、例えば、触媒に対するキレートによってキレート錯体を形成するものが挙げられ、より具体的には、１分子中にカルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）を２個以上有するものが挙げられる。
【００８１】
粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００８２】
粘着剤組成物（Ｉ−１）のその他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
【００８３】
［溶媒］
粘着剤組成物（Ｉ−１）は、溶媒を含有していてもよい。粘着剤組成物（Ｉ−１）は、溶媒を含有していることで、塗工対象面への塗工適性が向上する。
【００８４】
前記溶媒は有機溶媒であることが好ましい。
【００８５】
粘着剤組成物が硬化性、その中でもエネルギー線硬化性の場合、粘着剤組成物が前記粘着性樹脂に加えてエネルギー線硬化性化合物を含有したり、側鎖にエネルギー線硬化性の官能基を有する粘着性樹脂を含有したり、さらにそれらを組み合わせて含有させることでエネルギー線硬化性粘着剤組成物を作製できる。また、粘着剤組成物に光開始剤を添加することで、エネルギー線照射による硬化の反応性を向上させることができる。各材料については公知のものを使用できる。
【００８６】
＜＜粘着剤組成物の製造方法＞＞
粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。
【００８７】
○中間層
前記中間層は、シート状又はフィルム状であり、樹脂を含有する。
中間層は、樹脂からなるものであってもよいし、樹脂と樹脂以外の成分を含有するものであってもよい。
中間層は、例えば、前記樹脂又は前記樹脂を含有する中間層形成用組成物を成形することで形成できる。また、中間層は、中間層の形成対象面に、前記中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることでも形成できる。
【００８８】
中間層の構成材料である前記樹脂は、特に限定されない。
中間層における好ましい前記樹脂としては、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリウレタンアクリレート（ＵＡ）等が挙げられる。
【００８９】
前記中間層形成用組成物の前記樹脂の含有量は、特に限定されず、例えば、８０質量％以上、９０質量％以上、及び９５質量％以上等のいずれかとすることができるが、これらは一例である。
【００９０】
中間層は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【００９１】
中間層は、例えば、打ち抜き加工により加工されて、任意の形状とすることができ、円形が好ましい。
【００９２】
先の説明のとおり、中間層の幅の最大値は、粘着剤層の幅の最大値と、基材の幅の最大値よりも小さくなっていることが好ましい。
中間層の幅の最大値は、半導体ウエハの大きさを考慮して、適宜選択できる。例えば、中間層の幅の最大値は、１５０〜１６０ｍｍ、２００〜２１０ｍｍ、又は３００〜３１０ｍｍであってもよい。これら３つの数値範囲は、半導体装置製造用シートとの貼付面に対して平行な方向における幅の最大値が、１５０ｍｍである半導体ウエハ、２００ｍｍである半導体ウエハ、又は３００ｍｍである半導体ウエハ、に対応している。ただし、先の説明のように、半導体ウエハでの改質層の形成を伴うダイシングを行った後に、半導体装置製造用シートをエキスパンドすることによって、フィルム状接着剤を切断する場合には、後述するように、ダイシング後の多数の半導体チップ（半導体チップ群）を一纏めとして、これら半導体チップに半導体装置製造用シートを貼付する。
【００９３】
本明細書においては、特に断りのない限り、「中間層の幅」とは、例えば、「中間層の第１面に対して平行な方向における、中間層の幅」を意味する。例えば、平面形状が円形状である中間層の場合、上述の中間層の幅の最大値は、前記平面形状である円の直径となる。
これは、半導体ウエハの場合も同様である。すなわち、「半導体ウエハの幅」とは、「半導体ウエハの、その半導体装置製造用シートとの貼付面に対して平行な方向における、半導体ウエハの幅」を意味する。例えば、平面形状が円形状である半導体ウエハの場合、上述の半導体ウエハの幅の最大値は、前記平面形状である円の直径となる。
【００９４】
１５０〜１６０ｍｍという中間層の幅の最大値は、１５０ｍｍという半導体ウエハの幅の最大値に対して、同等であるか、又は１０ｍｍを超えない範囲で大きいことを意味する。
同様に、２００〜２１０ｍｍという中間層の幅の最大値は、２００ｍｍという半導体ウエハの幅の最大値に対して、同等であるか、又は１０ｍｍを超えない範囲で大きいことを意味する。
同様に、３００〜３１０ｍｍという中間層の幅の最大値は、３００ｍｍという半導体ウエハの幅の最大値に対して、同等であるか、又は１０ｍｍを超えない範囲で大きいことを意味する。
すなわち、本実施形態においては、中間層の幅の最大値と、半導体ウエハの幅の最大値と、の差は、例えば、半導体ウエハの幅の最大値が１５０ｍｍ、２００ｍｍ及び３００ｍｍのいずれであっても、０〜１０ｍｍであってよい。
中間層の幅の最大値がこのような条件を満たすことにより、前記半導体装置製造用シートのエキスパンドによる、フィルム状接着剤の切断時において、切断後のフィルム状接着剤の目的外の飛散を抑制する効果が高くなる。
【００９５】
中間層の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、１０μｍ以上であってもよく、１０〜１５０μｍであってもよく、１５〜１２０μｍであってもよく、１５〜９０μｍであってもよく、１５〜６０μｍであってもよい。又は、３０〜１２０μｍであってもよく、６０〜１２０μｍであってもよい。中間層の厚さが前記下限値以上であることで、中間層の構造がより安定化する。中間層の厚さが前記上限値以下であることで、ブレードダイシング時や半導体装置製造用シートのエキスパンド時において、フィルム状接着剤をより容易に切断できる。
ここで、「中間層の厚さ」とは、中間層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる中間層の厚さとは、中間層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【００９６】
○フィルム状接着剤
前記フィルム状接着剤は、硬化性を有し、熱硬化性を有するものが好ましく、感圧接着性を有するものが好ましい。熱硬化性及び感圧接着性をともに有するフィルム状接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、フィルム状接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。フィルム状接着剤は、硬化によって最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、この硬化物は、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。
【００９７】
フィルム状接着剤は、例えば、打ち抜き加工により加工されて、任意の形状とすることができる。
【００９８】
半導体装置製造用シートを上方から見下ろして平面視したときに、フィルム状接着剤の面積（すなわち第１面の面積）は、分割前の半導体ウエハの面積に近くなるように、基材の面積（すなわち第１面の面積）及び粘着剤層の面積（すなわち第１面の面積）よりも小さく設定されていることが好ましい。このような半導体装置製造用シートでは、粘着剤層の第１面の一部に、中間層及びフィルム状接着剤と接触していない領域（すなわち、前記非積層領域）が存在する。これにより、半導体装置製造用シートのエキスパンドがより容易になるとともに、エキスパンド時にフィルム状接着剤に加えられる力が分散しないため、フィルム状接着剤をより容易に切断できる。
【００９９】
フィルム状接着剤は、その構成材料を含有する接着剤組成物を用いて形成できる。例えば、フィルム状接着剤の形成対象面に接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位にフィルム状接着剤を形成できる。
【０１００】
接着剤組成物の塗工は、上述の粘着剤組成物の塗工の場合と同じ方法で行うことができる。
【０１０１】
接着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されない。接着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましく、この場合、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分の条件で乾燥させることが好ましい。
【０１０２】
フィルム状接着剤は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【０１０３】
先の説明のとおり、フィルム状接着剤の幅の最大値は、粘着剤層の幅の最大値と、基材の幅の最大値よりも小さくなっている。
フィルム状接着剤の幅の最大値は、半導体ウエハの大きさに対して、先に説明した中間層の幅の最大値と同様であってよい。
すなわち、フィルム状接着剤の幅の最大値は、半導体ウエハの大きさを考慮して、適宜選択できる。例えば、フィルム状接着剤の幅の最大値は、１５０〜１６０ｍｍ、２００〜２１０ｍｍ、又は３００〜３１０ｍｍであってもよい。これら３つの数値範囲は、半導体装置製造用シートとの貼付面に対して平行な方向における幅の最大値が、１５０ｍｍである半導体ウエハ、２００ｍｍである半導体ウエハ、又は３００ｍｍである半導体ウエハ、に対応している。
【０１０４】
本明細書においては、特に断りのない限り、「フィルム状接着剤の幅」とは、例えば、「フィルム状接着剤の第１面に対して平行な方向における、フィルム状接着剤の幅」を意味する。例えば、平面形状が円形状であるフィルム状接着剤の場合、上述のフィルム状接着剤の幅の最大値は、前記平面形状である円の直径となる。
また、特に断りのない限り、「フィルム状接着剤の幅」とは、後述するフィルム状接着剤付き半導体チップの製造過程における、切断後のフィルム状接着剤の幅ではなく、「切断前（未切断）のフィルム状接着剤の幅」を意味する。
【０１０５】
１５０〜１６０ｍｍというフィルム状接着剤の幅の最大値は、１５０ｍｍという半導体ウエハの幅の最大値に対して、同等であるか、又は１０ｍｍを超えない範囲で大きいことを意味する。
同様に、２００〜２１０ｍｍというフィルム状接着剤の幅の最大値は、２００ｍｍという半導体ウエハの幅の最大値に対して、同等であるか、又は１０ｍｍを超えない範囲で大きいことを意味する。
同様に、３００〜３１０ｍｍというフィルム状接着剤の幅の最大値は、３００ｍｍという半導体ウエハの幅の最大値に対して、同等であるか、又は１０ｍｍを超えない範囲で大きいことを意味する。
すなわち、本実施形態においては、フィルム状接着剤の幅の最大値と、半導体ウエハの幅の最大値と、の差は、例えば、半導体ウエハの幅の最大値が１５０ｍｍ、２００ｍｍ及び３００ｍｍのいずれであっても、０〜１０ｍｍであってよい。
フィルム状接着剤の幅の最大値がこのような条件を満たすことにより、前記半導体装置製造用シートのエキスパンドによる、フィルム状接着剤の切断時において、切断後のフィルム状接着剤の目的外の飛散を抑制する効果が高くなる。
【０１０６】
本実施形態においては、中間層の幅の最大値と、フィルム状接着剤の幅の最大値と、はいずれも、上述の数値範囲のいずれかであってもよい。
すなわち、本実施形態の半導体装置製造用シートの一例としては、中間層の幅の最大値と、フィルム状接着剤の幅の最大値と、がともに、１５０〜１６０ｍｍ、２００〜２１０ｍｍ、又は３００〜３１０ｍｍであるものが挙げられる。
【０１０７】
フィルム状接着剤の厚さは、特に限定されないが、１〜３０μｍであることが好ましく、２〜２０μｍであることがより好ましく、３〜１０μｍであることが特に好ましい。フィルム状接着剤の厚さが前記下限値以上であることで、被着体（半導体チップ）に対してより高い接着力が得られる。フィルム状接着剤の厚さが前記上限値以下であることで、ブレードダイシング時や半導体装置製造用シートの前記エキスパンド時において、フィルム状接着剤をより容易に切断できる。
ここで、「フィルム状接着剤の厚さ」とは、フィルム状接着剤全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状接着剤の厚さとは、フィルム状接着剤を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【０１０８】
本実施形態においては、前記の中間層及びフィルム状接着剤の総厚が１５μｍ以上であることが好ましく、２０〜１８０μｍであることがより好ましく、３０〜１４０μｍであることがさらに好ましく、５０〜１３０μｍであることが特に好ましい。
総厚が前記下限値以上であることにより、抜き加工の際に、不要部分の除去中に破断されてしまうおそれが低減される。総厚が前記上限値以下であることで、巻き跡が防止の効果に優れる傾向にある。
【０１０９】
中間層及びフィルム状接着剤とは、同形状であってよく、中間層及びフィルム状接着剤とが、それらの平面視形状の外周が一致するよう積層されていることが好ましい。
【０１１０】
次に、前記接着剤組成物について説明する。
【０１１１】
＜＜接着剤組成物＞＞
好ましい接着剤組成物としては、例えば、重合体成分（ａ）及び熱硬化性樹脂を含有するものが挙げられる。以下、各成分について説明する。
なお、以下に示す接着剤組成物は、好ましいものの一例であり、本実施形態における接着剤組成物は、以下に示すものに限定されない。
【０１１２】
［重合体成分（ａ）］
重合体成分（ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分であり、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与するとともに、半導体チップ等の接着対象への接着性（換言すると貼付性）を向上させるための重合体化合物である。重合体成分（ａ）は、熱可塑性を有し、熱硬化性を有しない。
【０１１３】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する重合体成分（ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１１４】
重合体成分（ａ）としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、アクリル樹脂が好ましい。前記アクリル樹脂としては、公知のアクリル重合体が挙げられる。
【０１１５】
接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、重合体成分（ａ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、重合体成分（ａ）の含有量の割合）は、２０〜７５質量％であることが好ましく、３０〜６５質量％であることがより好ましい。
【０１１６】
［熱硬化性成分］
熱硬化性成分は、熱硬化性保護膜形成用フィルムを硬化させて、硬質の保護膜を形成するための成分である。
接着剤組成物が含有する熱硬化性成分は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１１７】
熱硬化性成分としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリイミド系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、エポキシ系熱硬化性樹脂が好ましい。
【０１１８】
［エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）］
エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、前記の熱硬化性成分の概念に包含されるものであり、熱硬化性を有し、フィルム状接着剤を熱硬化させるための成分である。
エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）からなる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１１９】
・エポキシ樹脂（ｂ１）
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。
【０１２０】
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりもアクリル系樹脂との相溶性が高い。そのため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いることで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性が向上する。
【０１２１】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ樹脂（ｂ１）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１２２】
・熱硬化剤（ｂ２）
熱硬化剤（ｂ２）は、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。
【０１２３】
熱硬化剤（ｂ２）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。
熱硬化剤（ｂ２）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。
【０１２４】
熱硬化剤（ｂ２）は、不飽和炭化水素基を有していてもよい。
【０１２５】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化剤（ｂ２）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１２６】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、熱硬化剤（ｂ２）の含有量は、エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量１００質量部に対して、０．１〜５００質量部であることが好ましく、１〜２００質量部であることがより好ましく、例えば、１〜１００質量部、１〜５０質量部、及び１〜２５質量部のいずれかであってもよい。熱硬化剤（ｂ２）の前記含有量が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の硬化がより進行し易くなる。熱硬化剤（ｂ２）の前記含有量が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤の吸湿率が低減されて、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。
【０１２７】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、熱硬化性樹脂の含有量（好ましくはエポキシ系熱硬化性樹脂、すなわち、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量）は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、５〜１００質量部であることが好ましく、５〜７５質量部であることがより好ましく、５〜５０質量部であることが特に好ましく、例えば、５〜３５質量部、及び５〜２０質量部のいずれかであってもよい。熱硬化性樹脂の前記含有量がこのような範囲であることで、中間層とフィルム状接着剤との間の剥離力が、より安定する。
【０１２８】
前記フィルム状接着剤は、その各種物性を改良するために、重合体成分（ａ）及び熱硬化性樹脂以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有していてもよい。
前記フィルム状接着剤が含有する他の成分で好ましいものとしては、例えば、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）、汎用添加剤（ｉ）等が挙げられる。
【０１２９】
［硬化促進剤（ｃ）］
硬化促進剤（ｃ）は、接着剤組成物の硬化速度を調節するための成分である。
好ましい硬化促進剤（ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
【０１３０】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する硬化促進剤（ｃ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１３１】
硬化促進剤（ｃ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、硬化促進剤（ｃ）の含有量は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（ｃ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（ｃ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。硬化促進剤（ｃ）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（ｃ）が、高温・高湿度条件下でフィルム状接着剤中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなり、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。硬化促進剤（ｃ）を含有しない場合、フィルム状接着剤の製造はより容易になる。
【０１３２】
［充填材（ｄ）］
フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、エキスパンドによるその切断性がより向上する。また、フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤が充填材（ｄ）を含有することにより、硬化後のフィルム状接着剤の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。
【０１３３】
充填材（ｄ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれでもよいが、無機充填材であることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましい。
【０１３４】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する充填材（ｄ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１３５】
充填材（ｄ）を用いる場合、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（ｄ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、充填材（ｄ）の含有量の割合）は、５〜８０質量％であることが好ましく、１０〜７０質量％であることがより好ましく、２０〜６０質量％であることが特に好ましい。前記割合がこのような範囲であることで、前記の充填材（ｄ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。
【０１３６】
［カップリング剤（ｅ）］
フィルム状接着剤は、カップリング剤（ｅ）を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤（ｅ）を含有することにより、その硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤（ｅ）は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有する。
【０１３７】
カップリング剤（ｅ）は、重合体成分（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
【０１３８】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するカップリング剤（ｅ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１３９】
カップリング剤（ｅ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、カップリング剤（ｅ）の含有量は、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の総含有量１００質量部に対して、０．０３〜２０質量部であることが好ましく、０．０５〜１０質量部であることがより好ましく、０．１〜５質量部であることが特に好ましい。
カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、充填材（ｄ）の樹脂への分散性の向上や、フィルム状接着剤の被着体との接着性の向上など、カップリング剤（ｅ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。
【０１４０】
［架橋剤（ｆ）］
重合体成分（ａ）として、上述のアクリル系樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、架橋剤（ｆ）を含有していてもよい。架橋剤（ｆ）は、重合体成分（ａ）中の前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための成分であり、このように架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。
【０１４１】
架橋剤（ｆ）としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる。
【０１４２】
架橋剤（ｆ）として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、重合体成分（ａ）としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（ｆ）がイソシアネート基を有し、重合体成分（ａ）が水酸基を有する場合、架橋剤（ｆ）と重合体成分（ａ）との反応によって、フィルム状接着剤に架橋構造を簡便に導入できる。
【０１４３】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する架橋剤（ｆ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１４４】
架橋剤（ｆ）を用いる場合、接着剤組成物において、架橋剤（ｆ）の含有量は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、０．３〜５質量部であることが特に好ましい。架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、架橋剤（ｆ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、架橋剤（ｆ）の過剰使用が抑制される。架橋剤（ｆ）を含有しない場合、架橋反応を待つ必要がなく、より早く、フィルム状接着剤の性能が安定しやすい。
【０１４５】
［エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）］
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していることにより、フィルム状接着剤は、エネルギー線の照射によって、その特性を変化させることができる。
【０１４６】
エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）は、エネルギー線硬化性化合物を重合（硬化）して得られたものである。
前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。
【０１４７】
接着剤組成物が含有するエネルギー線硬化性樹脂（ｇ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１４８】
エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を用いる場合、接着剤組成物において、接着剤組成物の総質量に対する、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の含有量の割合は、１〜９５質量％であることが好ましく、５〜９０質量％であることがより好ましく、１０〜８５質量％であることが特に好ましい。
【０１４９】
［光重合開始剤（ｈ）］
接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤（ｈ）を含有していてもよい。
【０１５０】
接着剤組成物における光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフェノン；２，４−ジエチルチオキサントン；１，２−ジフェニルメタン；２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン；１−クロロアントラキノン、２−クロロアントラキノン等のキノン化合物等が挙げられる。
また、光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、アミン等の光増感剤等も挙げられる。
【０１５１】
接着剤組成物が含有する光重合開始剤（ｈ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１５２】
光重合開始剤（ｈ）を用いる場合、接着剤組成物において、光重合開始剤（ｈ）の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の含有量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、２〜５質量部であることが特に好ましい。
【０１５３】
［汎用添加剤（ｉ）］
汎用添加剤（ｉ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。
【０１５４】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する汎用添加剤（ｉ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。
【０１５５】
［溶媒］
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２−プロパノール、イソブチルアルコール（２−メチルプロパン−１−オール）、１−ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１５６】
接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。
【０１５７】
接着剤組成物の溶媒の含有量は、特に限定されず、例えば、溶媒以外の成分の種類に応じて適宜選択すればよい。
【０１５８】
＜＜接着剤組成物の製造方法＞＞
接着剤組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
接着剤組成物は、例えば、配合成分の種類が異なる点以外は、先に説明した粘着剤組成物の場合と同じ方法で製造できる。
【０１５９】
○剥離フィルム
剥離フィルムの構成材料は、各種樹脂であることが好ましく、前記の基材で例示したものが挙げられ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。
【０１６０】
剥離フィルムは１層（単層）からなるものでもあってよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。基材が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本考案の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【０１６１】
剥離フィルムの厚さは、６０μｍ以上であり、７０μｍ以上が好ましく、７５μｍ以上がより好ましい。剥離フィルムの厚さの上限値は、例えば、１２５μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましく、９０μｍ以下がさらに好ましい。
前記の剥離フィルムの厚さの数値範囲の一例としては、例えば、６０μｍ以上１２５μｍ以下であってよく、７０μｍ以上１００μｍ以下であってよく、７５μｍ以上９０μｍ以下であってもよい。
剥離フィルムの厚さが前記下限値以上であることで、半導体装置製造用シートがロール状に巻かれた場合の、前記巻き跡の発生が抑制される。剥離フィルムの厚さが前記上限値以下であることで、半導体装置製造用シートがロール状に巻かれた場合の、巻き始めの段差が過度に高くなりすぎず、巻き始め部分の半導体装置製造用シートの総厚に起因した芯部跡の発生が防止される。
【０１６２】
ここで、「剥離フィルムの厚さ」とは、剥離フィルム全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる剥離フィルムの厚さとは、剥離フィルムを構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【０１６３】
剥離フィルムは、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。
【０１６４】
剥離フィルムのフィルム状接着剤との接合面は、表面剥離剤（例えば、シリコーン系剥離剤など）で処理されていてもよい。
【０１６５】
前記剥離フィルムの引張弾性率は、２ＧＰａ以上が好ましく、２〜５ＧＰａが好ましく、２．５〜４ＧＰａがより好ましい。剥離フィルムの引張弾性率が前記下限値以上であることで、巻き跡防止の効果が向上する。剥離フィルムの引張弾性率が前記上限値以下であることで、剥離フィルムとして使用する材料選定が容易となる。
【０１６６】
前記剥離フィルムの引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４及びＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、下記の条件にて測定したものとする。
試験片：剥離フィルムを１５ｍｍ×１４０ｍｍに裁断したもの。
試験環境：２３℃、ＲＨ５０％
方法：前記試験片を、引張試験機にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で試験片を引っ張り、得られた応力−ひずみ曲線により、弾性変形領域における、引張弾性率（ヤング率）を求める。
【０１６７】
剥離フィルムの引張弾性率［Ｎ／ｍｍ２］×剥離フィルムの厚さ［ｍｍ］で表される値は、１８０Ｎ/ｍｍ以上が好ましく、１８０Ｎ/ｍｍ以上６２５Ｎ/ｍｍ以下が好ましく、２００Ｎ/ｍｍ以上５００Ｎ/ｍｍ以下がより好ましく、２１０Ｎ/ｍｍ以上３００Ｎ/ｍｍ以下がさらに好ましい。剥離フィルムの当該値が前記下限値以上であることで、巻き跡防止の効果が向上する。これは、いわば下敷きとなる剥離フィルムが、硬く厚くなるほど、巻き跡を付き難くする作用が向上するためである。剥離フィルムの当該値が前記上限値以下であることで、剥離フィルムとして使用する材料選定が容易となる。
【０１６８】
なお、ここでの引張弾性率は、前記と同様にＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４及びＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して測定することができる。単位は、Ｐａ＝Ｎ／ｍ２で換算してよい。
【０１６９】
◇ロール体
本考案の半導体装置製造用シートの一実施形態として、長尺状の剥離フィルム上に、前記半導体装置製造用シートの基材、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤が、前記フィルム状接着剤を内側にしてこの順に積層され、ロール巻きされた、ロール体を提供する。
【０１７０】
図４は、本考案の一実施形態に係る、ロール体を模式的に示す断面図であり、ロール巻を解いて、その一部を広げた状態を表している。ロール体１１０は、基材１１、粘着剤層１２、中間層１３及びフィルム状接着剤１４を含む単位Ｐが、フィルム状接着剤１４を内側にして、剥離フィルム１５上に２単位以上積層され、基材１１が積層された側が中心側を向くよう、ロール巻きされている。ロール巻きの方向は、長尺状の剥離フィルム１５の長手方向である。ロール体の巻き数は特に限定されるものではないが、前記の単位Ｐの上に、半導体装置製造用シートの少なくとも一部が重なるよう、１巻きを超えて巻かれていることが好ましい。
【０１７１】
前記半導体装置製造用シートの１単位とは、１回又は１個の貼付対象物の貼付に使用されるフィルム状接着剤を含む部分であってよい。図４では、単位Ｐごとに円形のフィルム状接着剤１４が１つ含まれ、単位Ｐが２単位以上連続して所定の間隔で配置されている。１個のロール体において、各単位Ｐに含まれる構成同士は、互いに同形状に加工されたものであってよい。好ましい形状としては、円形の支持シート１と、支持シート１よりも小径の円形の中間層１３及びフィルム状接着剤１４とが、同心円状に積層されているものである。
【０１７２】
フィルム状接着剤１４は、半導体ウエハ等（貼付対象物）に容易に貼付可能であり、付着性を有するので、フィルム状接着剤１４が、剥離フィルム１５と支持シート１とに挟まれた構成とすることで、ロール状として保管するのに好適である。
ロール体は、半導体装置製造用シートの流通形態としても好適である。
【０１７３】
ロール体は、長尺状の剥離フィルムと、基材と、粘着剤層と、中間層と、フィルム状接着剤とを、対応する位置関係となるよう積層することで製造できる。
【０１７４】
◇半導体装置製造用シートの製造方法
前記半導体装置製造用シートは、上述の各層を対応する位置関係となるように積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。
【０１７５】
前記半導体装置製造用シートは、例えば、基材、粘着剤層、中間層、フィルム状接着剤及び剥離フィルムを、それぞれあらかじめ用意しておき、これらを、基材、粘着剤層、中間層、フィルム状接着剤及び剥離フィルムの順となるように貼り合わせて積層することにより、製造できる。
ただし、これは、半導体装置製造用シートの製造方法の一例である。
【０１７６】
また、前記半導体装置製造用シートは、これを構成するための、複数の層が積層されて構成された、２種以上の中間積層体をあらかじめ作製しておき、これら中間積層体同士を貼り合わせることでも、製造できる。中間積層体の構成は、適宜任意に選択できる。例えば、基材及び粘着剤層が積層された構成を有する第１中間積層体と、中間層、フィルム状接着剤及び剥離フィルムがこの順に積層された構成を有する第２中間積層体と、をあらかじめ作製しておき、第１中間積層体中の粘着剤層と、第２中間積層体中の中間層と、を貼り合わせることで、半導体装置製造用シートを製造できる。ただし、この製造方法は一例である。
【０１７７】
実施形態の半導体装置製造用シートの製造方法として、以下を例示できる。
前記基材及び前記粘着剤層を積層して、第１中間積層体を得て、前記剥離フィルム上に前記フィルム状接着剤及び中間層をこの順となるよう積層して、第２中間積層体を得て、前記第１中間積層体の前記粘着剤層と、前記第２中間積層体の中間層とを貼り合わせること、を含み、
前記フィルム状接着剤が積層された側の面から、前記剥離フィルムを切込み、前記剥離フィルムに切込部を形成し、前記切込部の切込深さが２５μｍ超である。
【０１７８】
前記の第２中間積層体において、フィルム状接着剤が抜き加工されている場合、剥離フィルム上にフィルム状接着剤を積層し、フィルム状接着剤が積層された側の面から、フィルム状接着剤を抜き加工することができる。このとき、フィルム状接着剤の厚さ以上の深さで切込みを行うことで、フィルム状接着剤が所望の形状に切断され、剥離フィルムにも切込部が形成される。
【０１７９】
前記の第２中間積層体において、フィルム状接着剤及び中間層が抜き加工されている場合、剥離フィルム上にフィルム状接着剤及び中間層を積層し、フィルム状接着剤が積層された側の面から、フィルム状接着剤及び中間層の抜き加工を行うことができる。このとき、フィルム状接着剤及び中間層の総厚以上の深さで切込みを行うことで、フィルム状接着剤及び中間層が所望の形状に切断され、剥離フィルムにも切込部が形成される。
【０１８０】
或いは、前記の第２中間積層体において、フィルム状接着剤及び中間層が抜き加工されている場合、剥離フィルム上に積層されたフィルム状接着剤と、別の剥離フィルム上に積層された中間層とを別々に抜き加工した後、抜き加工されたフィルム状接着剤及び中間層同士を、貼り合わせて積層して、第２中間積層体を得てもよい。抜き加工を経た夫々の剥離フィルムには、前記の場合と同様に、切込部が形成されるが、中間層に接するほうの剥離フィルムは、第１中間積層体との貼り合わせの際に除去される。
【０１８１】
このように、剥離フィルムに切込部を形成させる加工対象は、１）剥離フィルム及びフィルム状接着剤の積層体、又は、２）剥離フィルム、フィルム状接着剤及び中間層の積層体（第２中間積層体）を例示できる。
抜き加工がされたフィルム状接着剤および中間層の不要部分については、第１中間積層体との貼り合せが行われる前に適宜除去することができる。
【０１８２】
抜き加工されたフィルム状接着剤及び中間層の形状は、前記の中間層及びフィルム状接着剤において説明したものが挙げられる。該形状は、フィルム状接着剤の貼付対象とできるウエハ等の形状に対応したものとすることができる。
【０１８３】
ここで、剥離フィルムに形成される切込部の切込深さを２５μｍ超とでき、好ましい数値としては、前記で例示した数値が挙げられる。
実施形態の半導体装置製造用シートの製造方法において、前記の切込深さを２５μｍ超とすることで、打ち抜き加工に用いられる刃が摩耗したとしても、フィルム状接着剤、又は、フィルム状接着剤及び中間層の打ち抜きが不完全となることが防止される。
【０１８４】
さらに、第１中間積層体と、第２中間積層体とを貼り合わせた後、基材が積層された側の面から、前記基材及び前記粘着剤層の抜き加工を行うことができる。このとき、基材及び粘着剤層の総厚以上の深さで切込みを行うことで、基材及び粘着剤層が所望の形状に切断される。該形状は、粘着剤層の貼付対象とできるリングフレーム形状に対応したものとすることができる。
このとき、中間層、フィルム状接着剤及び剥離フィルムについては切断されないよう、切込深さを適宜調整することができる。又は、中間層及びフィルム状接着剤の平面視形状の外周よりも外側の位置で、基材及び粘着剤層の切込みを行うことによっても、中間層及びフィルム状接着剤については切断されない。
フィルム状接着剤及び中間層の形状が円形である場合、基材及び粘着剤層の抜き加工位置は、円形のフィルム状接着剤及び中間層と同心円となり、フィルム状接着剤及び中間層の平面視形状の外周よりも外側であることが好ましい。
【０１８５】
基材、粘着剤層、中間層、フィルム状接着剤及び剥離フィルム以外の別の層を備えている半導体装置製造用シートは、上述の製造方法において、適切なタイミングで、この別の層を形成し、積層する工程を追加して行うことで、製造できる。
【０１８６】
◇半導体装置製造用シートの使用方法（フィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法）
前記半導体装置製造用シートは、半導体装置の製造過程において、フィルム状接着剤付き半導体チップの製造時に使用できる。
以下、図面を参照しながら、前記半導体装置製造用シートの使用方法（フィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法）について、詳細に説明する。
【０１８７】
図５は、半導体装置製造用シートの使用対象である半導体チップの製造方法を模式的に説明するための断面図である。図６は、前記半導体装置製造用シートの使用方法を模式的に説明するための断面図である。ここでは、図１に示す半導体装置製造用シート１０１を例に挙げて、その使用方法について説明する。
以下、剥離フィルム１５を剥離した後の半導体装置製造用シートについても、半導体製造用シートと記載している箇所がある。
【０１８８】
まず、半導体装置製造用シート１０１の使用に先立ち、図５（ａ）に示すように、半導体ウエハ９’を用意し、その回路形成面９ａ’に、バックグラインドテープ８を貼付する。
【０１８９】
次いで、半導体ウエハ９’の内部に設定された焦点に集束するように、レーザー光（図示略）を照射することにより、図５（ｂ）に示すように、半導体ウエハ９’の内部に改質層９０’を形成する。
前記レーザー光は、半導体ウエハ９’の裏面９ｂ’側から、半導体ウエハ９’に照射することが好ましい。
【０１９０】
このときの焦点の位置は、半導体ウエハ９’の分割（ダイシング）予定位置であり、半導体ウエハ９’から目的とする大きさ、形状及び個数の半導体チップが得られるように設定される。
【０１９１】
次いで、グラインダー（図示略）を用いて、半導体ウエハ９’の裏面９ｂ’を研削する。これにより、半導体ウエハ９’の厚さを目的とする値に調節するとともに、このときの半導体ウエハ９’に加えられる研削時の力を利用することによって、改質層９０’の形成部位において、半導体ウエハ９’を分割し、図５（ｃ）に示すように、複数個の半導体チップ９を作製する。
図５中、符号９ａは、半導体チップ９の回路形成面を示しており、半導体ウエハ９’の回路形成面９ａ’に対応している。また、符号９ｂは、半導体チップ９の裏面を示しており、半導体ウエハ９’の研削後の裏面９ｂ’に対応している。
【０１９２】
以上により、半導体装置製造用シート１０１の使用対象である半導体チップ９が得られる。より具体的には、本工程により、バックグラインドテープ８上で複数個の半導体チップ９が整列して固定された状態の半導体チップ群９０１が得られる。
【０１９３】
次いで、前記で得られた半導体チップ９（半導体チップ群９０１）を用いて、フィルム状接着剤付き半導体チップを製造する。
まず、図６（ａ）に示すように、剥離フィルム１５を取り除いた状態の、１枚の半導体装置製造用シート１０１を加熱しながら、その中のフィルム状接着剤１４を、半導体チップ群９０１中のすべての半導体チップ９の裏面９ｂに貼付する。なお、このときのフィルム状接着剤１４の貼付対象は、完全には分割されていない半導体ウエハであってもよい。
【０１９４】
次いで、この固定した状態の半導体チップ群からバックグラインドテープ８を取り除く。そして、図６（ｂ）に示すように、半導体装置製造用シート１０１を、冷却しながら、その表面（例えば、粘着剤層１２の第１面１２ａ）に対して平行な方向に引き伸ばすことにより、エキスパンドする。ここでは、半導体装置製造用シート１０１のエキスパンドの方向を矢印Ｅ１で示している。このようにエキスパンドすることにより、フィルム状接着剤１４を半導体チップ９の外周に沿って切断する。
【０１９５】
本工程により、半導体チップ９と、その裏面９ｂに設けられた切断後のフィルム状接着剤１４０と、を備えた複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップ９１４が、中間層１３上で整列して固定された状態の、フィルム状接着剤付き半導体チップ群９１０が得られる。
【０１９６】
先の説明のとおり、半導体ウエハ９’の分割時に、半導体ウエハ９’の一部の領域において、半導体チップ９への分割が行われなかった場合には、本工程を行うことにより、この領域は半導体チップへ分割される。
【０１９７】
半導体装置製造用シート１０１は、その温度を−５〜５℃としてエキスパンドすることが好ましい。半導体装置製造用シート１０１を、このように冷却してエキスパンドする（クールエキスパンドを行う）ことにより、フィルム状接着剤１４をより容易かつ高精度に切断できる。半導体装置製造用シート１０１のエキスパンドは、公知の方法で行うことできる。
【０１９８】
本工程では、半導体装置製造用シート１０１が中間層１３を備えていることにより、フィルム状接着剤１４が目的とする箇所で精度よく切断され、切断不良を抑制できる。
【０１９９】
フィルム状接着剤１４の切断後は、図６（ｃ）に示すように、フィルム状接着剤付き半導体チップ９１４を、積層シート１０中の中間層１３から引き離して、ピックアップする。フィルム状接着剤付き半導体チップ９１４は、公知の方法でピックアップできる。例えば、半導体装置の製造装置の引き上げ部７によって、ピックアップできる。このようにして、フィルム状接着剤付き半導体チップ９１４を製造できる。
【実施例】
【０２００】
次に実施例を示して本考案をさらに詳細に説明するが、本考案は以下の実施例に限定されるものではない。
【０２０１】
＜＜接着剤組成物の製造原料＞＞
接着剤組成物の製造に用いた原料を以下に示す。
［重合体成分（ａ）］
（ａ）−１：アクリル酸メチル（９５質量部）及びアクリル酸−２−ヒドロキシエチル（５質量部）を共重合してなるアクリル系樹脂（重量平均分子量８０００００、ガラス転移温度９℃）。
［エポキシ樹脂（ｂ１）］
（ｂ１）−１：アクリロイル基が付加されたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＣＮＡ１４７」、エポキシ当量５１８ｇ／ｅｑ、数平均分子量２１００、不飽和基含有量はエポキシ基と等量）
［熱硬化剤（ｂ２）］
（ｂ２）−１：アラルキル型フェノール樹脂（三井化学社製「ミレックスＸＬＣ−４Ｌ」、数平均分子量１１００、軟化点６３℃）
［充填材（ｄ）］
（ｄ）−１：球状シリカ（アドマテックス社製「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＥ」、平均粒径５０ｎｍ、メタクリルシラン処理品）
［カップリング剤（ｅ）］
（ｅ）−１：シランカップリング剤、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（信越シリコーン社製「ＫＢＥ−４０２」）
［架橋剤（ｆ）］
（ｆ）−１：トリレンジイソシアナート系架橋剤（東ソー社製「コロネートＬ」）
【０２０２】
［実施例１］
＜＜半導体装置製造用シートの製造＞＞
＜基材の作製＞
押出機を用いて、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、住友化学社製「スミカセンＬ７０５」）を溶融させ、Ｔダイ法により溶融物を押し出し、冷却ロールを用いて押し出し物を２軸で延伸することにより、ＬＤＰＥ製の基材（厚さ１１０μｍ）を得た。
【０２０３】
＜支持シートの作製＞
粘着性樹脂としてアクリル系樹脂（トーヨーケム社製「オリバインＢＰＳ  ６３６７Ｘ」）（１００質量部）と、架橋剤（トーヨーケム社製「ＢＸＸ  ５６４０」）（１質量部）と、を含有する非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物を製造した。
次いで、ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック製  ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１  ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、前記で得られた粘着剤組成物を塗工し、１００℃で２分、加熱乾燥させることにより、非エネルギー線硬化性の粘着剤層（厚さ１０μｍ）を作製した。
次いで、粘着剤層の露出面に、前記で得た基材を貼り合せることで、支持シートを得た。
【０２０４】
＜中間層の作製＞
押出機を用いて、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、東ソー社製「ウルトラセン６３６」）を溶融させ、Ｔダイ法により溶融物を押し出し、冷却ロールを用いて押し出し物を２軸で延伸し、ＥＶＡ製の中間層（厚さ８０μｍ）を得た。
【０２０５】
＜フィルム状接着剤の作製＞
重合体成分（ａ）−１（１００質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）−１（１０質量部）、熱硬化剤（ｂ２）−１（１．５質量部）、充填材（ｄ）−１（７５質量部）、カップリング剤（ｅ）−１（０．５質量部）、及び架橋剤（ｆ）−１（０．５質量部）を含有する熱硬化性の接着剤組成物を製造した。
次いで、ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム（リンテック製  ＳＰ−ＰＥＴ７５１０３１  ７５μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、前記で得られた接着剤組成物を塗工し、８０℃で２分、加熱乾燥させてフィルム状接着剤を得た。
その後、フィルム状接着剤の露出面に、前記で得た中間層を貼付した。これにより、剥離フィルム、フィルム状接着剤及び中間層がこの順に積層された積層体を得た。
次いで、剥離フィルムへの切込深さが表１の値となるよう、フィルム状接着剤及び中間層が積層された側の面から、切断刃を用いた打ち抜き加工によりフィルム状接着剤及び中間層を切断し、その切断箇所の周縁部を除去することにより、剥離フィルム上に、平面形状が円形（直径３０５ｍｍ）の、熱硬化性のフィルム状接着剤（厚さ２０μｍ）及び中間層（厚さ８０μｍ）を作製した。
【０２０６】
＜半導体装置製造用シートの製造＞
次いで、前記で得られた剥離フィルムと支持シートの積層物（先に説明した、剥離フィルム付きの第１中間積層体に相当）から、剥離フィルムを取り除き、新たに生じた粘着剤層の露出面を、剥離フィルム、フィルム状接着剤及び中間層の積層物（先に説明した第２中間積層体に相当）における中間層の露出面と貼り合わせた。
次に、切断刃を用いた打ち抜き加工により、支持シートを直径３７０ｍｍの円形に基材側から切断し、その切断箇所の周縁部を除去した。この際、支持シートの抜き加工位置が、前記の円形のフィルム状接着剤及び中間層外周位置の外側で、且つそれと同心円となるようにした。
以上により、基材（厚さ１１０μｍ）、粘着剤層（厚さ１０μｍ）、中間層（厚さ８０μｍ）、フィルム状接着剤（厚さ２０μｍ）及び剥離フィルム（厚さ７５μｍ）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、剥離フィルム付きの半導体装置製造用シートを得た。
【０２０７】
＜ロール体の製造＞
前記の半導体装置製造用シートの、基材、粘着剤層、中間層及びフィルム状接着剤の積層体が、長尺状の剥離フィルム（長さ１００ｍ）上に、連続して所定の間隔（円形のフィルム状接着剤の中心間の距離３７８ｍｍ）に一列で配置されており、半導体装置製造用シートの基材が積層された側が中心側を向くよう、ロール巻きされたロール体を製造した。ロール巻きの方向は、長尺状の剥離フィルムの長手方向である。
【０２０８】
［実施例２〜３］
剥離フィルムへの切込深さを、表１に示す値のとおり変更した以外は、実施例１の場合と同じ方法で、半導体装置製造用シート及びロール体を製造した。
【０２０９】
［比較例１］
剥離フィルムへの切込深さを、表１に示す値のとおり変更した以外は、実施例１の場合と同じ方法で、半導体装置製造用シート及びロール体を製造した。
【０２１０】
［比較例２］
剥離フィルムの厚さを、表１に示す値のとおり変更した以外は、比較例１の場合と同じ方法で、半導体装置製造用シート及びロール体を製造した。
【０２１１】
［比較例３］
剥離フィルムへの切込深さを、表１に示す値のとおり変更した以外は、比較例２の場合と同じ方法で、半導体装置製造用シート及びロール体を製造した。
【０２１２】
［比較例４］
剥離フィルムの厚さを、表１に示す値のとおり変更した以外は、比較例２の場合と同じ方法で、半導体装置製造用シート及びロール体を製造した。
【０２１３】
［比較例５］
剥離フィルムへの切込深さを、表１に示す値のとおり変更した以外は、比較例４の場合と同じ方法で、半導体装置製造用シート及びロール体を製造した。
【０２１４】
＜評価＞
（剥離フィルムの引張弾性率の測定）
前記で得られた剥離フィルムを１５ｍｍ×１４０ｍｍに裁断し、試験片を得た。
ＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４及びＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、剥離フィルムの引張弾性率を測定した。
試験環境：２３℃、ＲＨ５０％
方法：試験片を、引張試験機（島津製作所製，オートグラフＡＧ−ＩＳ ５００Ｎ）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で試験片を引っ張り、得られた応力−ひずみ曲線により、弾性変形領域における、引張弾性率（ヤング率）を求めた。
【０２１５】
（半導体装置製造用シートのロール体の、巻き跡発生の評価）
前記の実施例および比較例で製造した各ロール体の、芯部から数えて、２〜５枚目までの半導体装置製造用シートについて、フィルム状接着剤の表面に円形の巻き跡（円形のフィルム状接着剤及び中間層の段差に由来する形状の跡）が生じているかどうか、目視にて確認した。
【０２１６】
Ａ：巻き跡が確認されない。
Ｂ：巻き跡が確認された。
【０２１７】
（フィルム状接着剤の、繰り返し抜き加工性の評価）
前記の実施例および比較例で、平面形状が円形の、フィルム状接着剤及び中間層の積層体を作製したのと同じ方法で、フィルム状接着剤及び中間層の抜き加工を行い、繰り返し抜き加工性を下記評価基準にしたがって評価した。
【０２１８】
フィルム状接着剤及び中間層が積層された側の面から、最初の剥離フィルムへの切込深さが表１の値となるよう、切断刃をセットして、フィルム状接着剤及び中間層の抜き加工を１０，０００回繰返した。
なお、切込深さの値は、最初（１枚目）のフィルム状接着剤及び中間層の抜き加工を行った部分の剥離フィルムについて、形成された切込部の剥離フィルムの厚さ方向の深さを電子顕微鏡による断面観察により無作為に１０点測定し、これを平均した値として設定した。
【０２１９】
Ａ：最後の加工から数えて１０枚分について、フィルム状接着剤の抜き加工が適切に行われていた。
Ｂ：最後の加工から数えて１０枚分について、フィルム状接着剤の抜き加工が適切に行われていない（切断刃の切込み対象箇所で、切断できていない箇所が認められた）ものが５枚以上あった。
【０２２０】
（マウントプロセスの繰り返し適性評価）
前記の実施例および比較例で得た半導体装置製造用シートについて、テープマウンタ（リンテック製  ＲＡＤ−２７００）を用いて、そのフィルム状接着剤を、１２インチの半導体ウエハ裏面及びリングフレーム（ＤＩＳＣＯ社製）に貼りつける工程を、連続して３０枚分行った。この工程は、半導体装置製造用シートの剥離フィルムを当該シートから剥離しながら行う。
フィルム状接着剤の抜き加工が適切に行われていたもののうち、フィルム状接着剤から剥離フィルムを剥がしたときの、剥離フィルムの状況について確認した。
【０２２１】
Ａ：３０枚連続して貼付する間に、剥離フィルムの一部または全部が、切れたり裂けたりしたものが確認されなかった。
Ｂ：３０枚連続して貼付する間に、剥離フィルムの一部または全部が、切れたり裂けたりしたものが確認された。
【０２２２】
前記の評価の結果を表１に示す。
【０２２３】
【表１】
0003226475.tif 000003
【０２２４】
前記結果から明らかなように、剥離フィルムの厚さが６０μｍ以上である、実施例１〜３の半導体装置製造用シートでは、巻き跡の発生が顕著に抑制されていた。
【０２２５】
また、剥離フィルムへの切込深さが２５μｍ超である、実施例１〜３、比較例３、比較例５では、繰り返し抜き加工性に優れていた。
【０２２６】
また、「剥離フィルムの厚さ−切込深さ」の値である、剥離フィルムの切り残し部の厚さが厚いほど、マウントプロセス時の剥離フィルムの破断が生じ難いものであった。
【０２２７】
実施例の半導体装置製造用シートは、ロール体としたときの巻き跡の発生が抑制され、フィルム状接着剤の抜き加工における歩留まりが向上された、非常に有用なものであった。
【０２２８】
各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本考案の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本考案は各実施形態によって限定されることはなく、請求項（クレーム）の範囲によってのみ限定される。
【符号の説明】
【０２２９】
１０１…半導体装置製造用シート
１…支持シート
１０…積層シート
１１…基材
１２…粘着剤層
１３…中間層
１４…フィルム状接着剤
１５…剥離フィルム
Ｗ１３…中間層の幅
Ｗ１４…フィルム状接着剤の幅
１１０…ロール体
Ｐ…単位
８…バックグラインドテープ
９’ …半導体ウエハ
９０’ …改質層
９ａ’ …回路形成面
９ｂ’ …裏面
９…半導体チップ
９ａ…回路形成面
９ｂ…裏面
９０１…半導体チップ群
１４０…切断後のフィルム状接着剤
９１０…フィルム状接着剤付き半導体チップ群
９１４…フィルム状接着剤付き半導体チップ
Ｅ１…エキスパンドの方向
【図１】
0003226475.tif 000004
【図２】
0003226475.tif 000005
【図３】
0003226475.tif 000006
【図４】
0003226475.tif 000007
【図５】
0003226475.tif 000008
【図６】
0003226475.tif 000009