【手続補正書】
【提出日】平成18年7月19日(2006.7.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が形成された基材と、該基材の貫通孔に配設された貫通ビアとを備え、
前記貫通ビアは、前記貫通孔に配置された貫通部と、該貫通部の一方の端部に設けられ、前記基材から突出した第１の突出部と、を有する基板の製造方法であって、
前記貫通孔が形成された前記基板を、第１のレジスト層を介して、給電層上に配置する基材配置工程と、
前記貫通孔に露出された部分の前記第１のレジスト層を除去して、前記給電層を露出させると共に、前記貫通孔の寸法よりも幅広形状の鍔状空間を形成する鍔状空間形成工程と、
前記給電層からの給電により形成される導電性金属膜により、前記鍔状空間及び前記貫通孔を充填して前記貫通ビアを形成する貫通ビア形成工程と、を含むことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
前記給電層は、支持板に設けられた金属箔であり、
前記金属箔は、前記鍔状空間に露出されていることを特徴とする請求項１記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記基材上に前記貫通孔を露出すると共に、前記貫通孔の寸法よりも幅広形状となる第１の開口部を有した第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程を設けると共に、前記第１の開口部を前記導電性金属膜により充填し、前記貫通部の他方の端部に設けられ、前記基材から突出すると共に、前記貫通部の寸法よりも幅広の形状とされた第２の突出部を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記鍔状空間形成工程後に、前記第１のレジスト層を第１の熱処理により硬化させる第１のレジスト層硬化工程を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記鍔状空間形成工程後に、電解めっき法により、前記鍔状空間に露出された前記金属箔に第１の拡散防止膜を形成する第１の拡散防止膜形成工程を設けたことを特徴とする請求項２ないし４のうち、いずれか一項記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２の突出部と接続される配線を形成する配線形成工程をさらに設けたことを特徴とする請求項３ないし５のうち、いずれか一項記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記配線形成工程は、
前記第２のレジスト層を除去する第２のレジスト層除去工程と、
前記基材上に、前記第２の突出部を露出する第２の開口部を有した絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記配線が形成される部分の前記絶縁層に、シード層を形成するシード層形成工程と、を有し、
前記絶縁層には、パラジウムを含有させた樹脂を用いることを特徴とする請求項６に記載の基板の製造方法。
【請求項８】
前記配線は、外部接続端子を有しており、
前記配線形成工程後、電解めっき法により前記外部接続端子に第２の拡散防止膜を形成する第２の拡散防止膜形成工程を設けたことを特徴とする請求項６または７に記載の基板の製造方法。
【請求項９】
前記第２の拡散防止膜形成工程後に、
少なくとも前記配線及び第２の拡散防止膜を覆うよう耐熱性を有した保護部材を配設する保護部材配設工程と、
前記保護部材配設工程後、第２の熱処理により、前記基材から前記支持板を離脱させる支持板離脱工程と、を設けたことを特徴とする請求項８に記載の基板の製造方法。
【請求項１０】
前記支持板離脱工程後に、前記金属箔をエッチングにより除去する金属箔除去工程と、
前記第１のレジスト層を除去する第１のレジスト層除去工程と、
該第１のレジスト層除去工程後に、前記保護部材を除去する保護部材除去工程と、を設けたことを特徴とする請求項９に記載の基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の拡散防止膜形成工程は、前記支持板に前記金属箔を設けた直後に行うことを特徴する請求項５乃至１０のいずれか一項記載の基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、基板の製造方法に係り、特に基材を貫通する貫通ビアと、貫通ビアと接続される配線とを備えた基板の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、配線を接続する貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上させることのできる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項１記載の発明では、貫通孔が形成された基材と、該基材の貫通孔に配設された貫通ビアとを備え、前記貫通ビアは、前記貫通孔に配置された貫通部と、該貫通部の一方の端部に設けられ、前記基材から突出した第１の突出部と、を有する基板の製造方法であって、前記貫通孔が形成された前記基板を、第１のレジスト層を介して、給電層上に配置する基材配置工程と、前記貫通孔に露出された部分の前記第１のレジスト層を除去して、前記給電層を露出させると共に、前記貫通孔の寸法よりも幅広形状の鍔状空間を形成する鍔状空間形成工程と、前記給電層からの給電により形成される導電性金属膜により、前記鍔状空間及び前記貫通孔を充填して前記貫通ビアを形成する貫通ビア形成工程と、を含むことを特徴とする基板の製造方法により、解決できる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
上記発明によれば、貫通ビアに貫通部の寸法よりも幅広の形状とされた第１の突出部が形成されるため、貫通部と基材との間に水分等が侵入しにくくなり、貫通ビアの劣化が抑制され、貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上させることができる。
また、給電層上に導電金属膜を析出成長させることで、鍔状空間及び貫通孔を導電金属膜で順次充填して貫通ビアを形成するため、貫通ビアにボイド（空洞）が発生することを抑制できる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項２記載の発明では、前記給電層は、支持板に設けられた金属箔であり、前記金属箔は、前記鍔状空間に露出されていることを特徴とする請求項１記載の基板の製造方法により、解決できる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
上記発明によれば、支持板に設けられた金属箔を給電層とすることにより、金属箔をエッチングにより容易に除去することができる。
請求項３記載の発明では、前記基材上に前記貫通孔を露出すると共に、前記貫通孔の寸法よりも幅広形状となる第１の開口部を有した第２のレジスト層を形成する第２のレジスト層形成工程を設けると共に、前記第１の開口部を前記導電性金属膜により充填し、前記貫通部の他方の端部に設けられ、前記基材から突出すると共に、前記貫通部の寸法よりも幅広の形状とされた第２の突出部を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の基板の製造方法により、解決できる。
上記発明によれば、貫通ビアに貫通部の寸法よりも幅広の形状とされた第２の突出部を形成することにより、貫通部と基材との間に水分等が侵入しにくくなり、貫通ビアの劣化が抑制され、貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上させることができる。
また、鍔状空間、貫通孔、及び第１の開口部を導電金属膜で順次充填して貫通ビアを形成するため、貫通ビアにボイド（空洞）が発生することを抑制できる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項４記載の発明では、前記鍔状空間形成工程後に、前記第１のレジスト層を第１の熱処理により硬化させる第１のレジスト層硬化工程を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項５記載の発明では、前記鍔状空間形成工程後に、電解めっき法により、前記鍔状空間に露出された前記金属箔に第１の拡散防止膜を形成する第１の拡散防止膜形成工程を設けたことを特徴とする請求項２ないし４のうち、いずれか一項記載の基板の製造方法により、解決できる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
上記発明によれば、電解めっき法により第１の拡散防止膜を形成することで、無電解めっき法で形成した場合と比較して、膜質に優れた拡散防止膜を形成することができる。
請求項６記載の発明では、前記第２の突出部と接続される配線を形成する配線形成工程をさらに設けたことを特徴とする請求項３ないし５のうち、いずれか一項記載の基板の製造方法により、解決できる。
上記発明によれば、第２の突出部と接続される配線を形成することにより、例えば、半導体チップと接続される配線の位置を調整することができる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
請求項７記載の発明では、前記配線形成工程は、前記第２のレジスト層を除去する第２のレジスト層除去工程と、前記基材上に、前記第２の突出部を露出する第２の開口部を有した絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記配線が形成される部分の前記絶縁層に、シード層を形成するシード層形成工程と、を有し、前記絶縁層には、パラジウムを含有させた樹脂を用いることを特徴とする請求項６に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
請求項８記載の発明では、前記配線は、外部接続端子を有しており、前記配線形成工程後、電解めっき法により前記外部接続端子に第２の拡散防止膜を形成する第２の拡散防止膜形成工程を設けたことを特徴とする請求項６または７に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
請求項９記載の発明では、前記第２の拡散防止膜形成工程後に、少なくとも前記配線及び第２の拡散防止膜を覆うよう耐熱性を有した保護部材を配設する保護部材配設工程と、前記保護部材配設工程後、第２の熱処理により、前記基材から前記支持板を離脱させる支持板離脱工程と、を設けたことを特徴とする請求項８に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
請求項１０記載の発明では、前記支持板離脱工程後に、前記金属箔をエッチングにより除去する金属箔除去工程と、前記第１のレジスト層を除去する第１のレジスト層除去工程と、該第１のレジスト層除去工程後に、前記保護部材を除去する保護部材除去工程と、を設けたことを特徴とする請求項９に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
請求項１０記載の発明では、前記第１の拡散防止膜形成工程は、前記支持板に前記金属箔を設けた直後に行うことを特徴する請求項５乃至１０のいずれか一項に記載の基板の製造方法により、解決できる。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本発明によれば、配線と接続される貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上させることのできる基板の製造方法を提供できる。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
貫通ビア５４は、貫通部５５と、第２の突出部である配線接続部５６と、第１の突出部である接続パッド５７とを有した構成とされている。貫通部５５は、絶縁層５３が形成された貫通孔５２に配設されており、その直径はＲ１（以下、「直径Ｒ１」とする）とされている。請求項に記載の貫通部５５の寸法とは、直径Ｒ１のことである。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
次に、図５に示すように、接着剤９２を介して、Ｃｕ等の金属箔９３を支持板９１に貼り付ける。続いて、図６に示すように、金属箔９３上に、露光しない状態で第１のレジスト層９４を形成する。第１のレジスト層９４は、接着性を有したレジストであり、例えば、感光性のドライフィルムレジストや液状のレジストを用いることができる。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
次に、図１１に示すように、Ｎｉ層６２を給電層として、電解めっき法により鍔状空間９７、貫通孔５２、及び開口部１０２を充填するよう導電金属膜１０４を析出成長させる（貫通ビア形成工程）。この際、第２のレジスト層１０１の面１０１ａから導電金属膜１０４が突出する。導電金属膜１０４には、例えば、Ｃｕ膜を用いることができる。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
続いて、図１２に示すように、導電金属膜１０４が第２のレジスト層１０１の面１０１ａと面一となるように、第２のレジスト層１０１の面１０１ａから突出した導電金属膜１０４を研磨により除去する。これにより、鍔状空間９７に幅Ｗ２の接続パッド５７（第１の突出部）と、貫通孔５２に直径Ｒ１の貫通部５５と、開口部１０２に幅Ｗ１の配線接続部５６（第２の突出部）とが一度に形成され、貫通ビア５４が形成される。幅Ｗ１，Ｗ２は、貫通部５５の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされている。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
以上、説明したような製造工程により、貫通部５５の一方の端部に貫通部５５の直径Ｒ１よりも幅広の形状の接続パッド５７と、他方の端部に貫通部５５の直径Ｒ１よりも幅広の形状の配線接続部５６とを備えた貫通ビア５４が形成されるので、貫通部５５と基材５１との間に水分等が侵入しにくくなり、貫通ビア５４の劣化が抑制され、配線６８と接続される貫通ビア５４の電気的な接続信頼性を向上させることができる。また、貫通部５５の直径Ｒ１よりも幅広の形状の配線接続部５６に配線６８が接続されるので、配線接続部５６に配線６８を容易に接続することができる。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
始めに、図３０に示すように、支持板９１上に接着剤９２を設け、Ｃｕ等の金属箔９３を接着剤９２に貼り付け、その後、金属箔９３上に開口部１１９を有したドライフィルムレジスト１１８を形成する。なお、開口部１１９により金属箔９３は露出されている。