(57)【要約】【課題】環境の変化に伴って極小チップが接着剤で付着してしまうことを防止する。【解決手段】 極小チップ８の搬送用に多数の貫通孔５１が穿孔されたテープ状の台紙２と、台紙２の一方の面２ａにその長手方向に沿って張り合わされることにより、貫通孔５１を台紙２の他方の面２ｂに開口する電子部品収納ポケット５１１に形成するボトムカバーテープ１４と、電子部品収納ポケット５１１に入れられた極小チップ８と、電子部品収納ポケット５１１の開口５１１ａを閉塞するトップカバーテープ７とを有するキャリアテープ１。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の搬送用に多数の貫通孔が長手方向に穿孔されたテープ状の台紙と、
この台紙の表裏面のうち一方の面にその長手方向に沿って張り合わされることにより、前記貫通孔を前記台紙の他方の面に開口する電子部品収納ポケットに形成するボトムカバーテープとを備え、
このボトムカバーテープは、紙製であり、前記台紙との合わせ面の両縁側にのみ接着材が塗布されていることを特徴とする電子部品搬送用テープ。
【請求項２】
前記接着材は着色されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送用テープ。
【請求項３】
電子部品の搬送用に多数の貫通孔が長手方向に穿孔されたテープ状の台紙の表裏面のうち一方の面にその長手方向に沿って張り合わされることにより、前記台紙の他方の面側に開口する電子部品収納ポケットを形成するボトムカバーテープであって、
このボトムカバーテープは、紙製であり、前記台紙との合わせ面の両縁側にのみ接着材が塗布されていることを特徴とするボトムカバーテープ。
【請求項４】
前記接着材は着色されていることを特徴とする請求項３に記載のボトムカバーテープ。
【請求項５】
前記請求項１又は２に記載の電子部品搬送用テープと、
この電子部品搬送用テープの前記電子部品収納ポケットに入れられた電子部品と、
前記電子部品収納ポケットの開口を閉塞するトップカバーテープとを有するキャリアテープ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子部品搬送用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラや携帯電話といった携帯型電気製品は、持ち歩いて使用するため小型軽量化が要求され、その要求は高まる一方である。したがって、これらの電気製品のプリント基板に搭載される電子部品（以下、チップ）も年々小さくなり、最近では”１００５”や”０６０３”といった極小チップが多用されている。
【０００３】
極小チップをプリント基板に実装するにあたっては、通常、自動実装機が使用される。自動実装機には、キャリアテープと呼称される電子部品搬送のための専用テープによって、多数の極小チップがパーツフィーダから搬送・供給される。
【０００４】
キャリアテープは、主たるテープ部分である台紙と、その両面に張着される化成品としてのボトムカバーテープ及びトップカバーテープを有する。
【０００５】
そして台紙には、極小チップが埋設されるようになっており、それ故、台紙は、少なくとも極小チップと同じ厚みを有する。また埋設用として、台紙の長手方向にはチップ大の通し孔が設けられ、裏面となる台紙の一方の面にはボトムカバーテープが熱シール（テーピング）され、これにより前記通し孔が極小チップを収納する収納ポケットになる。
【０００６】
この収納用ポケットに極小チップが挿入された後、台紙の他方の面である表面にはトップカバーテープが熱シールされ、その結果、台紙に極小チップが封入されたキャリアテープが完成する。このようなキャリアテープは、リール状に巻取られ、パーツフィーダにセッティングされ、既述した自動実装機に向けて送り出される。このようなキャリアテープの送り出し方式をテーピングリール方式という。
【０００７】
テーピングリール方式によりキャリアテープが自動実装機に向けて送り出されると、自動実装機が設置されている回路基板等の製造ラインにおいては、トップカバーテープを剥離し、その後、収納凹部に収納されている極小チップをエアーノズルで自動的に吸着し、回路基板上の所望箇所に供給するようになっている。このようなシステムを自動組入れシステムという。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、ボトムカバーテープは、前記テーピング用に全表面にホットメルト接着剤が塗布されている。ホットメルト接着剤の軟化温度（溶融温度）は７０℃と比較的低い。このため、極小チップが埋設されているキャリアテープを例えばコンテナで輸送している間にコンテナ内が高温の状態になると、接着剤が溶解し、極小チップに付着してしまうことが考えられる。すると、自動組入れシステムにおいて極小チップをエアーノズルで吸着しても極小チップがボトムカバーテープに付着したまま吸着できず、その結果、回路基板への極小チップの供給に支障を生じる虞があった。
【０００９】
なお、本明細書では、説明の便宜上、台紙にボトムカバーテープが張り合わされただけの状態であって、極小チップが電子部品収納ポケットにまだ埋設されていないテープを電子部品搬送用テープといい、電子部品搬送用テープの電子部品収納ポケットに極小チップが埋設され、トップカバーテープで電子部品収納ポケットがシールされたテープをキャリ
アテープということにする。
【００１０】
本考案は上記実情に鑑みて為されたものであって、その解決しようとする課題は、環境が変化に拘わらず回路基板への極小チップの供給を安定して行える技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで、本考案の電子部品搬送用テープは、上述の課題を解決するために以下の手段を採用した。
すなわち、本考案の電子部品搬送用テープは、電子部品の搬送用に多数の貫通孔が長手方向に穿孔されたテープ状の台紙と、この台紙の表裏面のうち一方の面にその長手方向に沿って張り合わされることにより、前記貫通孔を前記台紙の他方の面に開口する電子部品収納ポケットに形成するボトムカバーテープとを備え、このボトムカバーテープは、紙製であり、前記台紙との合わせ面の両縁側にのみ接着材が塗布されていることを特徴とする。
【００１２】
ここで接着材としては天然糊など天然素材からなる糊であって、軟化温度（溶融温度）が７０℃よりも高いものが好ましい。但し、一般にはデンプン糊など天然素材からなる接着材は、浸透性があり、当該接着材が乾燥した状態では温度変化による影響は受けないのが普通である。
【００１３】
接着材は、ボトムカバーテープの全面に付着されているのではなく、両側縁にのみ塗布されているので、接着材の絶対量が少ない。したがって、余分な接着剤はないので、万一接着材が溶けても極小チップに接着材が付着することを極力抑制することができる。
よって、電子部品搬送用テープを取り巻く環境が、高温になったにしても、接着材が溶けて極小チップに付着してしまうことを抑制できる。
台紙及びボトムカバーテープが紙製であるから、それらの処分をするに当たり、分別する手間が省ける。
【考案の効果】
【００１４】
したがって、極小チップをエアーノズルで吸着する際に接着剤で極小チップがテープに付着し、極小チップをエアーノズルで吸着することができなくなって、回路基板への極小チップの供給に支障を生じる等の問題を有効に解消することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１〜図６を参照して本考案に係るキャリアテープ１の具体例を示す。
キャリアテープ１は、幅方向の略中央部において長さ方向に所定間隔で形成された矩形上の貫通孔５１を多数有する帯状の台紙２と（図４参照）、台紙２の一方の面２ａに張り合わされて、前記貫通孔５１を有底の収納ポケット５１１にするボトムカバーテープ４と（図１，３，６参照）、収納ポケット５１１に入れられた極小チップ８と（図１参照）、台紙２の他方の面２ｂに張り合わされて、極小チップ８の入っている収納ポケット５１１の開口５１１ａを閉塞するトップカバーテープ７とを有する（図１〜３参照）。
【００１６】
台紙２は紙製で、厚み寸法が０．４２±０．０２ｍｍ程度で幅寸法が８．０±０．１ｍｍ程度ある。そして前記貫通孔５１以外に多数のテープ送り孔６を有する（図１〜６参照）。貫通孔５１やテープ送り孔６は、ダイとパンチとからなる図示しないプレス金型によって抜き加工されている。いずれの孔５、６もテープの長さ方向に沿って一定間隔で形成されている。
【００１７】
貫通孔５１は、横寸法が０．６５±０．０３ｍｍであり、縦寸法が１．１５±０．０３
ｍｍの大きさであり、隣接する貫通孔５１との間に２．０±０．０５ｍｍ程度の間隔を空けて穿孔されている。
テープ送り孔６は、直径が１．５０＋０．１ｍｍ程度の大きさの丸孔であり、その中心が台紙２の側縁から１．７５±０．１ｍｍ離れた位置に形成され、隣接するテープ送り孔６との間に４．０±０．０５ｍｍ程度の間隔を空けて穿孔されている。
【００１８】
キャリアテープ１をリール状に巻取ってパーツフィーダに取り付けると、台紙２のテープ送り孔６は、パーツフィーダに設けられているテープ送り爪（図示せず）と係止される。そして、その状態でテープ送り爪が動くことによりリール状に巻取られたキャリアテープ１がパーツフィーダから繰り出される。
【００１９】
紙製である台紙２は自己支持性を有するものであればよく、例えば、和紙、クレープ紙、合成紙、混抄紙、複合紙など、その形態を維持できる紙材料からなるものが好ましいが、これらに樹脂や金属等を混在したものでもよい。なお、台紙２は、単層で構成しても複層で構成してもいずれでもよい。
【００２０】
貫通孔５１とテープ送り孔６とは、ともに打ち抜き加工によって、同時に形成したり、又はどちらかの孔を形成する前後に他方の孔を形成したりすることができる。
【００２１】
ボトムカバーテープ４は、台紙２と同様に紙製であり、台紙２の長手方向に沿って延びている。また幅寸法は、ボトムカバーテープ４の一縁からテープ送り孔６の手前近辺に至る程の大きさとされている。具体的には、厚み寸法が０．０４±０．０１ｍｍ程度で幅寸法が５．３±０．０５ｍｍ程度ある。
【００２２】
またボトムカバーテープ４は、台紙２との合わせ面４ａにおいて、その両縁側にのみデンプン糊など天然素材からなる接着材３が塗布され、接着材３によって台紙２にボトムカバーテープ４が接着される。また接着材３の軟化温度（溶融温度）は、７０℃よりも高いものが用いられている。但し、デンプン糊など天然素材からなる接着材は、浸透性があり、当該接着材が乾燥した状態では温度変化による影響は受けないのが普通である。
【００２３】
さらに接着材３の塗布幅は、１±０．５ｍｍ程度である。当該塗布幅である限り、接着剤３が万一溶融しても、当該溶融された接着剤３が、貫通孔５１内の極小チップ８にまでは至らないように、かつそれでいて十分な接着力を確保できる程度に塗布量が決められている。例えば５２０ｍｍｇ／ｍである。
【００２４】
さらに、接着剤３に着色をしておくと、ボトムカバーテープ４を台紙２に貼り合わせた後の接着剤３の状態を目視できるので、接着材３が台紙２に十分塗布されていない不具合箇所を比較的容易に見いだせる。また当該着色により色の識別センサー（カラーセンサ）を用いて接着量が均一でないことを機械的に検知することもできる。
【００２５】
ボトムカバーテープ４も台紙２と同様、単層又は複層の何れにより構成されていてもよく、その厚みは、機械的強度、ハンドリング性などが損なわれない範囲で適宜選択でき、例えば、４０μｍ程度である。
【００２６】
またボトムカバーテープ４には、必要に応じて、慣用の添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、軟化剤、防錆剤、無機粒子、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤、チタン系やシラン系などのカップリング剤等を添加してもよい。さらにボトムカバーテープ４は、水素イオン指数が７．０〜８．０を示す中性及び弱アルカリ性の条件下で製した紙（中性紙）であり、退色が少なく保存性に優れたものでもよい。
【００２７】
ボトムカバーテープ４の前記接着材３には、酸化防止剤、紫外線吸収剤、防錆剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤、充填剤、カップリング剤、架橋剤などの添加剤が含まれていてもよい。
【００２８】
極小チップ８は、ＩＣチップ等の精密小型部品を例示できる。その大きさは、貫通孔５１（収納ポケット５１１）よりもわずかに大きく、従来技術で述べた自動組入れシステムのエアーノズルで十分吸着できる程度の締まり嵌めの関係となる程度である。なお、極小チップ８の収納ポケット５１１への入れ方については、それ自体が周知であるため、元々入っているものとして説明を省略する。また図では収納ポケット５１１とその中に入れられた極小チップ８の存在を明らかに示すため、極小チップ８を貫通孔５１（収納ポケット５１１）よりも小さくして示す。
【００２９】
トップカバーテープ７も台紙２の長手方向に沿ってボトムカバーテープ４と平行に延びている。また、トップカバーテープ７も熱シールされて台紙２に張り合わされ、トップカバーテープ７とボトムカバーテープ４とにより、台紙２をサンドイッチ状にする。
【００３０】
さらにトップカバーテープ７は、収納されている極小チップ８を外部から視認できる程度の透明性を有していると、極小チップ８の存在を外部から確認できて好ましい。それ故、トップカバーテープ７は、透明又は半透明のプラスチックフィルム又はシートにより好適に形成してもよいが、それにこだわる必要はなく、ボトムカバーテープ４と同様紙製で不透明であってもよい。なお、紙製の場合、ボトムカバーテープ４の接着剤３と同様の接着剤３を使用できる。
【００３１】
トップカバーテープ７には、必要に応じて、慣用の添加剤、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、軟化剤、防錆剤、無機粒子、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤、カップリング剤などが含まれていてもよい。
【００３２】
次にこのようなキャリアテープ１の作用効果について説明する。
ボトムカバーテープ４は、台紙２に形成されている貫通孔５１の底面を覆うように、台紙２に接着材３を用いて接着され、これにより電子部品搬送用テープ１４を構成する（図１，３，６参照）。当該接着により、既述のように収納ポケット５１１が画成される。
【００３３】
収納ポケット５１１の底面は、ボトムカバーテープ４の生地の面となり、そこには接着層はない（なお、図６では、台紙２とボトムカバーテープ４との間には、ボトムカバーテープ４に接着剤３が塗布されている分だけ隙間が空いている状態で示してあるが、実際にはこのような隙間は無視することができる程度の微細なものである。）。
【００３４】
よって、キャリアテープ１にあっては、収納ポケット５１１に収納された極小チップ８が、従来のように接着層上に載る又は置かれることがないため、極小チップ８は、接着層と接触しない（図３，６参照）。
【００３５】
また使用している接着材３は、デンプン糊など天然素材からなる接着材は、浸透性があり、当該接着材が乾燥した状態では温度変化による影響は受けない。したがって、キャリアテープ１の接着材３が溶けて極小チップ８に付着してしまうということを有効に抑制することができる。
【００３６】
そして、キャリアテープ１の輸送保管中などで、キャリアテープ１が高温にさらされ万一接着材３が軟化するようなことがあったにせよ、接着材３は、ボトムカバーテープ４の全面に付着されているのではなく、その両側縁にのみ塗布されているので、接着材３の絶対量が少ない。すなわち、余分な接着剤はないので、接着材が仮に溶融したにせよ極小チ
ップ８にまで至るということを極力抑制することができる。
【００３７】
このようにキャリアテープ１にあっては、収納ポケット５１１に収納されている極小チップ８がボトムカバーテープ４の接着材３による影響を受けてボトムカバーテープ４に付着又は接着されず、極小チップ８はフリーの状態にある。したがって、キャリアテープ１からトップカバーテープ７を剥離した状態において、エアーノズルで極小チップ８を吸着するのに簡単に極小チップ８を吸引することができるので、極小チップ８の取り出し性が向上する。
【００３８】
また、ボトムカバーテープ４として透明性の高い材質のものを用いると、収納されている極小チップ８を外部から視認することが可能となる。そのため、収納されている極小チップ８の形状や数量などの外観検査を容易に行うことができるようになる。
【００３９】
さらに台紙２及びボトムカバーテープ４が紙製であるからそれらの処分をするに当たり、分別する手間が省ける。
加えて接着剤は、天然素材からなる接着材であるから環境に優しいということができる。
【００４０】
さらには、接着剤３に着色をしておくことで、ボトムカバーテープ４を台紙２に貼り合わせた後の接着剤の状態を目視できる。このため接着の不具合箇所を容易に見いだせる。また、当該着色により色の識別センサー（カラーセンサ）を用いて接着量が均一でないことを機械的に検知することも可能であり、その場合、識別力が向上する。
【００４１】
なお、台紙２に貫通孔５１とテープ送り孔６とを打ち抜き加工したら、その後、ボトムカバーテープ４を貼り合わせてなる電子部品搬送用テープ１４の提供により、極小チップ８を電子部品搬送用テープ１４に組み込み、その後トップカバーテープ７を貼り付けてキャリアテープ１を形成する実装メーカにとっては、極小チップ８を収納ポケット５１１に入れた後、トップカバーテープ７を張り合わすだけで極小チップ８を含むキャリアテープ１を形成できるので、作業性が向上する。
【００４２】
なお、本考案は上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲内において種種変更を加え得ることは勿論である。
例えば、電子部品収納ポケット５１１に入るものとしてＩＣチップ等の精密小型部品を例示したが、電子部品収納ポケット５１１に入り、キャリアテープ１により搬送できるものであれば特にこだわる必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本考案に係るキャリアテープの全体斜視図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図２の横断面図である。
【図４】台紙のみの平面図である。
【図５】図４の横断面図である。
【図６】台紙にボトムカバーテープを貼り付けてなる電子部品搬送用テープの横断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  キャリアテープ
２  (台紙)
２ａ  (一方の面)
２ｂ  (他方の面)
３  接着剤
４  (ボトムカバーテープ)
４ａ  台紙との合わせ面
５  (貫通孔)
６  送り孔
７  トップカバーテープ
８  極小チップ（電子部品）
１４  電子部品搬送用テープ
５１  貫通孔
５１１  電子部品収納ポケット
５１１ａ  電子部品収納ポケットの開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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