【事件の表示】
　特許第３１３６０２９号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３１３６０２９号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
［１］請求の要旨
　本件審判の請求の要旨は、特許第３１３６０２９号（平成５年８月９日出願、平成１２年１２月１日設定登録）の明細書（以下、「特許明細書」という。）を審判請求書に添付した訂正明細書のとおり、すなわち、下記（Ａ）〜（Ｏ）のとおり訂正することを求めるものである。
　
（Ａ）請求項１を、「第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、複数のリード並びに複数のタブ吊りリードとを具備する樹脂封止型半導体装置において、該４つの側面のそれぞれは該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該複数のリードを有し、該第１の面の周縁で該リードの外端部分が該第１の面で露出し、かつ、該タブ吊りリードの一部分が該第１の面で露出するように構成されてなる樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｂ）請求項２を、「該リードの外端部分が該パッケージの該側面から露出していることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｃ）請求項３を、「上記タブ吊りリードが支持するタブが樹脂封止されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｄ）請求項４を、「上記タブ吊りリードが支持するタブが樹脂封止され、上記第１の面で露出する上記各タブ吊りリードは上記４つの側面において相互に隣り合う側面によって形成される上記パッケージの隅部に位置していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｅ）請求項５を、「タブ吊りリードで支持されたタブ上に固定された半導体チップと、該半導体チップの上面の電極とリ一ドの内端部とを電気的に接続した導電性ワイヤと、該タブと、該リードの内端部とを封止したパッケージ並びに外部端子を具備する樹脂封止型半導体装置であって、該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該外部端子は該パッケージの側面及び下面周縁に露出し、該タブ吊りリードの一部は該パッケージの下面で露出することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｆ）請求項６を、「タブ吊りリードで支持されたタブ上に固定された半導体チップと、前記半導体チップの上面の電極とリ−ドの内端部とを電気的に接続した導電性ワイヤと、前記導電性ワイヤ及び前記半導体チップを封止した封止樹脂と、該封止樹脂の周縁を切断しないような長さで該封止樹脂の周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間が樹脂で埋まっており前記封止樹脂の側面及び下面周縁に露出した外部端子とを具備する樹脂封止型半導体装置であって、前記タブを含む前記タブ吊りリードの先端側は屈曲によって一段高く形成され、前記タブ吊りリードの先端側が高くなった前記タブの下方の部分も前記封止樹脂が形成され、前記タブ吊りリードの一部は前記パッケージの下面で露出することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｇ）請求項７を、「タブ吊りリードで支持されたタブ上に固定された半導体チップと、前記半導体チップの上面の電極とリ−ドの内端部とを電気的に接続した導電性ワイヤと、前記導電性ワイヤ及び前記半導体チップを封止した封止樹脂と、該封止樹脂の周縁を切断しないような長さで該封止樹脂の周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間が樹脂で埋まっており前記封止樹脂の側面及び下面周縁に露出した外部端子とを具備する樹脂封止型半導体装置であって、前記タブを含む前記タブ吊りリードの先端側は屈曲によって一段高く形成され、前記タブ寄りのタブ吊りリードの下方には封止樹脂が設けられ、前記タブから遠くなる前記タブ吊りリードの外端部分の上方には封止樹脂が設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｈ）請求項８を、「第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、複数のリード並びに４本のタブ吊りリードとを具備する樹脂封止型半導体装置において、該４つの側面のそれぞれは該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンて埋まっている該複数のリードを有し、該第１の面の間縁で該リードの外端部分が該第１の面で露出し、かつ、該タブ吊りリードの一部分が該第１の面で露出するように構成されてなる樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｉ）請求項９を、「第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、複数のリード、複数のタブ吊りリード並びに前記タブ吊りリードによって４箇所を支持されるタブとを具備する樹脂封止型半導体装置において、該４つの側面のそれぞれは該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該複数のリードを有し、該第１の面の周縁で該リードの外端部分が該第１の面で露出し、かつ、該タブ吊りリードの一部分が該第１の面で露出するように構成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｊ）請求項１０を、「第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、複数のリード並びに複数のタブ吊りリードとを具備する樹脂封止型半導体装置において、該４つの側面のそれぞれは該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該複数のリードを有し、該第１の面の周縁で該リードの外端部分が該第１の面で露出し、かつ、該タブ吊りリードの一部分が該第一の面の４箇所で露出するように構成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｋ）請求項１１を、「第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周緑からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっており該第１の面の第１の辺に沿って外端部分が該第１の面で露出する第１のリード線群、該パッケージの周縁を切断しないような長さて該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっており該第１の面の該第１の辺とは異なる第２の辺に沿って外端部分が該第１の面で露出する第２のリード線群、並びにタブ吊りリードとを具備し、該タブ吊りリードの一部分が該第１のリード線群の最外のリードと、該第２のリード線群の最外のリードとの間て該第１の面において露出することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｌ）請求項１２を、「第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、複数のリード並びに複数のタブ吊りリートとを具備する樹脂封止型半導体装置において、該４つの側面のそれぞれは該パッケージの周縁を切断しないような長さて該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該複数のリートを有し、該第１の面の周縁で該リードの外端部分が該第１の面で露出すること、並びに、該タブ吊りリードの一部分が該第１の面に埋め込むように張り付き、かつ該第１の面で露出することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｍ）請求項１３を、「該リードの外端部分が該パッケージの該側面から露出していることを特徴とする請求項５乃至請求項１２のいずれか１項に記載の樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｎ）請求項１４を、「上記タブ吊りリードが支持するタブが樹脂封止されていることを特徴とする請求項５乃至請求項１３のいずれか１項に記載の樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
（Ｏ）請求項１５を、「上記タブ吊りリードは４本であることを特徴とする請求項５乃至請求項７、請求項９乃至請求項１２のいずれか１項に記載の樹脂封止型半導体装置。」と訂正する。
　
［２］当審の判断
　そこで、これらの訂正事項について検討する。
（１）訂正（Ａ）について
（１−１）「半導体装置」に関する訂正
　訂正前の請求項１に記載された「半導体装置」を「樹脂封止型半導体装置」に限定したものであり、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　上記訂正は、特許明細書の段落【０００２】中の「パッケージ形態としては、材料が安くかつ生産性が良好な樹脂封止（レジンパッケージ）型半導体装置・・・」との記載、及び同段落【００１６】中の「モールドは前記モールド上・下型２６，２７によって形成されたキャビティ２９内に図示しないゲートを介してレジンを注入することによって行われる。」との記載、並びに図７のトランスファモールド状態の断面図とから、上記訂正は直接的かつ一義的に導き出せるものであり、また、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（１−２）「複数のリード」に関する訂正
　同請求項１に記載された「該複数のリード」を、「該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該複数のリード」に限定したものであり、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　上記訂正のうち、「該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し」の点は、同段落【０００９】中の「リード先端はパッケージの縁から長く突出することなくパッケージの縁まで延在していることから、リードが他のものに引っ掛かるおそれもなくリード曲がりが防止できる。」との記載、及び同段落【００１７】中の「実際には、ポンチ３６でパッケージ１の周縁を切断しないようにパッケージ１の周縁からわずかに離れた位置でリード切断が行われる。したがって、リード２の外端はパッケージ１の周緑から、たとえば、０．２ｍｍにも満たない程度突出することになる。」との記載から、「パッケージ１の周縁からわずかに離れた位置」とは、同請求項１に記載された「パッケージの周縁を切断しないような長さ」を意味することは明らかである。
　また、上記訂正のうち、「前記突出する部分の間がレジンで埋まっている」の点は、同段落【００１６】中の「また、前記トランスファモールドにおいて、リードフレーム１５の外枠１６および内枠１７は、レジンの流出を防止するダムの役割を果たす。」との記載から、リード２間でレジンは外枠１６および内枠１７のところまで充填されることは明らかである。
　してみると、上記訂正は、直接的かつ一義的に導き出せるものであり、また、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（１−３）独立特許要件
　訂正後の請求項１に記載されている事項により構成される発明（以下、「請求項＊に記載されている事項により構成される発明」を「請求項＊に係る発明」という。）は、訂正前の請求項１に係る発明をさらに減縮するものであるから、登録された訂正前の請求項１に係る発明と同様に、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
（２）訂正（Ｂ）〜（Ｄ）について
　訂正前の請求項２〜４に記載された「半導体装置」を「樹脂封止型半導体装置」に限定したものであり、上述（１−１）のとおり、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　上記訂正は、直接的かつ一義的に導き出せるものであり、また、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　しかも、訂正後の請求項２〜４に係る発明は、訂正前の請求項２〜４に係る発明をさらに減縮するものであるから、登録された訂正前の請求項２〜４に係る発明と同様に、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
（３）訂正（Ｅ）について
　訂正前の請求項５に記載された「該外部端子」を、「該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該外部端子」に限定したものであり、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　上記訂正は、上述（１−２）のとおり、特許明細書の段落【００１６】、【００１７】と図２に示される樹脂封止型半導体装置の底面図とから、直接的かつ一義的に導き出せるものであり、また、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　しかも、訂正後の請求項５に係る発明は、訂正前の請求項５に係る発明をさらに減縮するものであるから、登録された訂正前の請求項５に係る発明と同様に、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
（４）訂正（Ｆ）、（Ｇ）について
　訂正前の請求項６、７に記載された「外部端子」を、「該封止樹脂の周縁を切断しないような長さで該封止樹脂の周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間が樹脂で埋まっており、・・・外部端子」に限定したものであり、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　上記訂正は、上述（１−２）のとおり、特許明細書の段落【００１６】、【００１７】と図２に示される樹脂封止型半導体装置の底面図とから、直接的かつ一義的に導き出せるものであり、また、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　しかも、訂正後の請求項６、７に係る発明は、訂正前の請求項６、７に係る発明をさらに減縮するものであるから、登録された訂正前の請求項６、７に係る発明と同様に、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
（５）訂正（Ｈ）〜（Ｊ）、（Ｌ）について
（５−１）「半導体装置」に関する訂正
　訂正前の請求項８〜１０、及び請求項１２に記載された「半導体装置」を「樹脂封止型半導体装置」に限定したものであり、上述（１−１）のとおり、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　上記訂正は、直接的かつ一義的に導き出せるものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（５−２）「複数のリード」に関する訂正
　訂正前の請求項８〜１０、及び請求項１２に記載された「該複数のリード」を、「該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該複数のリード」に限定したものであり、上述（１−２）のとおり、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　上記訂正は、直接的かつ一義的に導き出せるものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
（５−３）独立特許要件
　訂正後の請求項８〜１０、及び請求項１２に係る発明は、訂正前の請求項８〜１０、及び請求項１２に係る発明をさらに減縮するものであるから、登録された訂正前の請求項８〜１０、及び請求項１２に係る発明と同様に、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
（６）訂正（Ｋ）について
（６−１）「半導体装置」に関する訂正
　訂正前の請求項１１に記載された「半導体装置」を「樹脂封止型半導体装置」に限定したものであり、上述（１−１）のとおり、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　上記訂正は、直接的かつ一義的に導き出せるものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（６−２）「第１のリード線群」及び「第２のリード線群」に関する訂正
　訂正前の請求項１１に記載された「・・・第１のリード線群、・・・第２のリード線群」を、「該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の１割がレジンで埋まっており・・・第１のリード線群、該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっており・・・第２のリード線群」に限定したものであり、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　上記訂正は、上述（１−２）のとおり、特許明細書の段落【００１６】、【００１７】と図２に示される樹脂封止型半導体装置の底面図とから、直接的かつ一義的に導き出せるものであり、また、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
（６−３）独立特許要件
　訂正後の請求項１１に係る発明は、訂正前の請求項１１に係る発明をさらに減縮するものであるから、登録された訂正前の請求項１１に係る発明と同様に、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
（７）訂正（Ｍ）〜（Ｏ）について
　訂正前の請求項１３〜１５に記載された「半導体装置」を「樹脂封止型半導体装置」に限定したものであり、上述（１−１）のとおり、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　上記訂正は、直接的かつ一義的に導き出せるものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものてはない。
　しかも、訂正後の請求項１３〜１５に係る発明は、訂正前の請求項１３〜１５に係る発明をさらに減縮するものであるから、登録された訂正前の請求項１３〜１５に係る発明と同様に、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
［３］むすび
　したがって、本件審判の請求は、特許法第１２６条第１項第１号に掲げる事項を目的とし、かつ同条第２、３項の規定に適合する。
　よって、結論のとおり審決する。