(57)【要約】【課題】集光効果を備え、熱抵抗が低く放熱が迅速であり、且つ発光ダイオードの輝度を向上し使用寿命を延長する、高輝度LEDの高放熱性パッケージ基板の提供。【解決手段】パッケージ基板が放熱片を含み、前記放熱片の表面に陥没部が形成され、前記放熱片上に前記陥没部の位置に対応する透過孔を備えたプリント配線板が接続され、前記陥没部上に直接発光ダイオードが設置され、前記発光ダイオードと前記プリント配線板間が複数の導線により電気的に接続され、そのうち、前記放熱片の陥没部周辺が弧度を備え、且つ、前記陥没部の表面を覆って光反射層が設けられ、これにより、前記発光ダイオードが導通されて光源を発するとき、前記陥没部がその弧度と光反射層により前記光源を集光し、且つ、前記発光ダイオードが電力を消耗して発する熱を、直接前記放熱片を熱伝導媒体として放熱することで放熱経路を短縮し、放熱速度と効果を向上することを特徴とする。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
高輝度ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）の高放熱性パッケージ基板であって、前記パッケージ基板が放熱片を含み、前記放熱片の表面に陥没部が形成され、且つ、前記放熱片上にプリント配線板が接続され、前記プリント配線板が前記陥没部の位置に対応する透過孔を備えており、前記陥没部上に直接発光ダイオードが設置され、前記発光ダイオードと前記プリント配線板間が複数の導線により電気的に接続され、そのうち、前記放熱片の陥没部周辺が弧度を備え、且つ、前記陥没部の表面を覆って光反射層が設けられ、これにより、前記発光ダイオードが導通されて光源を発するとき、前記陥没部がその弧度と光反射層により前記光源を集光し、且つ、前記発光ダイオードが電力を消耗して発する熱を、直接前記放熱片を熱伝導媒体として放熱することで放熱経路を短縮し、放熱速度と効果を向上する構成としたことを特徴とする高輝度LEDの高放熱性パッケージ基板。
【請求項２】
前記放熱片が銅材質、アルミニウム材質、合金材質、セラミック材質及び関連の高放熱効果を備えた材質から成る構成としたことを特徴とする請求項１に記載の高輝度LEDの高放熱性パッケージ基板。
【請求項３】
前記陥没部上にさらに封止樹脂を含み、前記封止樹脂が前記光反射層上に配置され、且つ、前記発光ダイオード及び複数の導線を覆うと共に、前記封止樹脂が前記陥没部及び前記プリント配線板の透過孔に充填される構成とした請求項１に記載の高輝度LEDの高放熱性パッケージ基板。
【請求項４】
前記封止樹脂が透光性の材質から成る構成としたことを特徴とする請求項３に記載の高輝度LEDの高放熱性パッケージ基板。
【請求項５】
前記光反射層が銀及び光沢銀等のメッキ方式で形成される構成とした請求項１に記載の高輝度LEDの高放熱性パッケージ基板。
【請求項６】
前記放熱片上においてさらに放熱ペーストを陥没部と発光ダイオード間に塗布する構成とした請求項１に記載の高輝度LEDの高放熱性パッケージ基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は高輝度ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）の高放熱性パッケージ基板に関し、詳細には、集光効果を備え、熱抵抗が低く、放熱が速いパッケージ基板であって、且つ、発光ダイオードの輝度を向上し、使用寿命を延長することができる、高輝度LEDの高放熱性パッケージ基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１及び図２に示すように、従来のパッケージ基板Ａは発光ダイオードＡ１を集光カップＡ２内に設置し、さらに集光カップＡ２を導熱層Ａ３に貼り付け、最後に導熱層Ａ３を放熱片Ａ４に貼り付けて成る。集光カップＡ２内の発光ダイオードＡ１が電力を消耗して熱を発生するとき、その熱が集光カップＡ２を介して間接的に導熱層Ａ３へ伝えられ、導熱層Ａ３がさらに間接的に放熱片Ａ４と熱を伝えて放熱を行うが、熱が通過する必要のある媒介物が多すぎて熱抵抗が高くなりすぎ、放熱の経路が長いため放熱の速度が遅くなり、放熱効果に劣るため、発光ダイオードＡ１が発生する熱を効果的に伝導・放熱することができず、発光ダイオードＡ１の寿命が短くなると共にその輝度も弱くなってしまう。
【０００３】
このため、いかに上述の問題を排除するかが、本考案が解決する技術的問題点である。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の目的は、集光効果を備え、熱抵抗が低く、放熱が速いパッケージ基板であって、且つ、発光ダイオードの輝度を向上し、使用寿命を延長することができる、高輝度LEDの高放熱性パッケージ基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の高輝度ＬＥＤの高放熱性パッケージ基板は放熱片を含み、前記放熱片の表面に陥没部が形成され、且つ、前記放熱片上にプリント配線板が接続され、前記プリント配線板が前記陥没部の位置に対応する透過孔を備えており、前記陥没部上に直接発光ダイオードが設置され、前記発光ダイオードと前記プリント配線板間が複数の導線により電気的に接続され、そのうち、前記放熱片の陥没部周辺が弧度を備え、且つ、前記陥没部の表面を覆って光反射層が設けられ、これにより、前記発光ダイオードが導通されて光源を発するとき、前記陥没部がその弧度と光反射層により前記光源を集光し、且つ、前記発光ダイオードが電力を消耗して発する熱を、直接前記放熱片を熱伝導媒体として放熱することで放熱経路を短縮し、放熱速度と効果を向上することを特徴とする。
【考案の効果】
【０００６】
本考案の進歩性と実用性をよりはっきりと示すため、以下従来品と比較して分析する。
《従来品の欠点》
一、放熱において通過する必要がある媒介物が多すぎ、熱抵抗の増加を招きやすく、より多くの熱の発生につながる。
二、第一の点を受けて、放熱経路が長くなりすぎる。
三、第一の点を受けて、放熱速度が遅い。
四、発光ダイオードに別途集光カップを組み合わせて集光する必要がある。
《本考案の利点》
一、発光ダイオードが直接放熱片により放熱することができる。
二、第一の点を受けて、放熱経路を短縮できる。
三、第一の点を受けて、放熱速度が速い。
四、第一の点を受けて、熱伝導に優れている。
五、直接放熱片の陥没部で集光することができる。
六、コストの無駄を省くことができる。
七、発光ダイオードをオーバークロック状態下で動作させることができる。
八、進歩性と実用性を備えている。
九、産業的競争力を向上することができる。      
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
本考案について以下図面と実施例に基づき詳細に説明する。本考案の高輝度ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）の高放熱性パッケージ基板は、図３及び図４に示すように、そのパッケージ基板Ｂが主に放熱片Ｃ、発光ダイオードＤ、プリント配線板Ｅ、複数の導線Ｆ及び封止樹脂Ｇから構成される。前記放熱片Ｃの表面に陥没部Ｃ１を形成し、この陥没部Ｃ１上に前記発光ダイオードＤを設置する。さらに前記放熱片Ｃ上にプリント配線板Ｅを貼り付け、このプリント配線板Ｅは前記陥没部Ｃ１の位置に対応する透過孔Ｅ１を備えており、且つ、このプリント配線板Ｅと発光ダイオードＤ間を複数の導線Ｆで電気的に接続する。そのうち、陥没部Ｃ１の周辺は弧度を備え、且つ、この陥没部Ｃ１の表面を光反射層Ｃ２で覆い、またこの光反射層Ｃ２上を覆って封止樹脂Ｇを設け、この封止樹脂Ｇが陥没部Ｃ１及びプリント配線板Ｅの透過孔Ｅ１に充填される。
【０００８】
本考案の高輝度ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）の高放熱性パッケージ基板の実施は、図５、図６及び図７に示すように、電源Ｈをパッケージ基板Ｂのプリント配線板Ｅの溶接点Ｅ２上に溶接し、電源Ｈの電流が導線Ｆを介して発光ダイオードＤへ送られ、発光ダイオードＤが導通されて光源Ｉを発生できるようにし、この光源Ｉは陥没部Ｃ１の弧度設計と光反射層Ｃ２により集光効果を得て封止樹脂Ｇ外部へ射出される。
【０００９】
発光ダイオードＤが導通されて光源Ｉを発生するとき、同時に電力を消耗して熱Ｊを発生するが、この発光ダイオードＤは直接放熱片Ｃの陥没部Ｃ１に設置されているため、熱Ｊは直接放熱片Ｃを熱伝導の媒介物とし、熱Ｊが通過する必要のある経路が短縮されるため、放熱の速度が速くなり、優れた効果を得ることができる。
【００１０】
また、この発光ダイオードＤはこのパッケージ基板Ｂの高放熱特性により、さらに発光ダイオードＤをオーバークロックの状況下で動作させることができ、発光ダイオードＤの元の発光仕事率が１ワットとすると、放熱片Ｃの効果的且つ迅速な放熱を経て、この発光ダイオードＤを３ワット以上の発光仕事率下で正常に動作させることができ、より明るい光源Ｉを生むことができる。
【００１１】
以上で述べた説明は本考案の最良の実施例に基づくものであり、本考案の特許範囲を制限するものではなく、本考案の明細書及び図面の内容を運用した同等効果を得る構造を直接的または間接的にその他関連技術領域に応用したものはすべて、本考案の要旨の範囲内に含まれるものとみなす。
【００１２】
上述のように、本考案は従来技術を打破する構造で確実にその目的とする効果の増進を得ることができ、且つ、関連技術を熟知した者でなくとも容易に理解することができ、さらに、本考案はその出願以前に公開されたことがなく、その進歩性と実用性は実用新案登録出願の要件を満たしているため、法に基づきここに実用新案登録を出願するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来品の立体図である。
【図２】従来品の断面図である。
【図３】本考案の立体図である。
【図４】本考案の立体断面図である。
【図５】本考案の実施状態の立体斜視図である。
【図６】本考案の集光効果を示す断面図である。
【図７】本考案の放熱効果を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１４】
Ａ、Ｂ      パッケージ基板
Ａ１、Ｄ    発光ダイオード
Ａ２        集光カップ
Ａ３        導熱層
Ａ４、Ｃ    放熱片
Ｃ１        陥没部
Ｃ２        光反射層
Ｅ          プリント配線板
Ｅ１        透過孔
Ｅ２        溶接点
Ｆ          導線
Ｇ          封止樹脂
Ｈ          電源
Ｉ           光源
Ｊ           熱
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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