(57)【要約】【課題】拡張式メモリカード構造の提供。【解決手段】本考案は一種の拡張式メモリカード構造に関わるもので、主に第１メモリカード、第２メモリカード、電気接続板および実装部材層を含まれる。該第１メモリカードに第１端および第２端を設け、該第１端に第１信号接続端を設ける。該第２メモリカードに第２信号接続端を設ける。該電気接続板は該第１メモリカードの第１信号接続端と第２メモリカードの第２信号接続端と電気接続する。該実装部材層は電気接続板と該第１メモリカードと該第２メモリカードを実装し、連結する。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一種の拡張式メモリカード構造であり、第１メモリカード、第２メモリカード及び電気接続板を含み、
第１メモリカードに第１端と第２端を設け、第１端に第１信号接続端を形成し、
第２メモリカードに第２信号接続端を設け、
電気接続板は、該第１メモリカードの第１信号接続端および該第２メモリカードの第２信号接続端に電気接続することを特徴とする拡張式メモリカード構造。
【請求項２】
請求項１記載の拡張式メモリカード構造において、該第１メモリカードの第２端にゴールドフィンガーを設けることを特徴とする拡張式メモリカード構造。
【請求項３】
請求項１記載の拡張式メモリカード構造において、該電気接続板は軟性電気回路板であることを特徴とする拡張式メモリカード構造。
【請求項４】
請求項１記載の拡張式メモリカード構造において、該第２メモリカードにボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）であることを特徴とする拡張式メモリカード構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種拡張式メモリカード構造、特に一種の二つ以上のメモリカードを電気により接続し、メモリ容量の拡張目的を実現し、生産が簡単、生産効率を有効に向上し、生産コストを軽減できる。
【背景技術】
【０００２】
図１に示すものは、公知技術のメモリカード構造表示図である。主に基板１０に上表面１２と下表面１４を設け、上表面１２に複数の第１電極１６と複数のゴールドフィンガー１８を設けて、第１電極１６と受動素子２０を電気接続する。接着剤２２を基板１０の上表面１２に塗布する。チップ２４を設け、複数のボンディングパッド２６を形成し、基板１０の上表面１２に設け、接着剤２２により、基板１０に接着する。複数の導線２８を設け、チップ２４のボンディングパッドを基板１０の第１電極１６と電気接続する。実装部材３０を設け、チップ２４を実装する。
【０００３】
しかしながら、前記のメモリカードは通常シングルチップのため、記憶容量の制限のため、記憶容量の拡張効果は期待できない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の主な目的は、メモリ容量を拡張でき、より実用の拡張式メモリカード構造を提供する。
【０００５】
本考案のさらに一つの目的は、製造工程の簡素化効果により、生産コストの軽減を提供する。
【０００６】
本考案は一種の拡張式メモリカード構造に関わるもので、主に第１メモリカード、第２メモリカード、電気接続板および実装部材層を含まれる。該第１メモリカードに第１端および第２端を設け、該第１端に第１信号接続端を設ける。該第２メモリカードに第２信号接続端を設ける。該電気接続板は該第１メモリカードの第１信号接続端と第２メモリカードの第２信号接続端と電気接続する。該実装部材層は電気接続板と該第１メモリカードと該第２メモリカードを実装し連結する。
【０００７】
このため、二つ以上のメモリカードを接続することにより、メモリカードのメモリ容量拡張の目的を実現できる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の考案は、一種の拡張式メモリカード構造であり、第１メモリカード、第２メモリカード及び電気接続板を含み、
第１メモリカードに第１端と第２端を設け、第１端に第１信号接続端を形成し、
第２メモリカードに第２信号接続端を設け、
電気接続板は、該第１メモリカードの第１信号接続端および該第２メモリカードの第２信号接続端に電気接続することを特徴とする拡張式メモリカード構造としている。
請求項２の考案は、請求項１記載の拡張式メモリカード構造において、該第１メモリカードの第２端にゴールドフィンガーを設けることを特徴とする拡張式メモリカード構造としている。
請求項３の考案は、請求項１記載の拡張式メモリカード構造において、該電気接続板は軟性電気回路板であることを特徴とする拡張式メモリカード構造としている。
請求項４の考案は、請求項１記載の拡張式メモリカード構造において、該第２メモリカードにボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）であることを特徴とする拡張式メモリカード構造としている。
【考案の効果】
【０００９】
本考案の拡張式メモリカード構造とその製造方法を考案した。主に二つ以上のメモリカード互いに電気接続し、メモリ容量の拡張目的を実現し、生産が簡単、生産効率を有効に向上し、生産コストを軽減できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
図２と図３は、本考案の拡張式メモリカードの断面図である。主に第１メモリカード４０、第２メモリカード４０、電気接続板４４および実装部材層４５より構成する。そのうち、第１メモリカード４０に第１基板４６と第１チップ４８を設け、第１チップ４８は第１基板４６に設ける。第１導線５０により、第１チップ４８を第１基板４６と電気接続する。第１基板４６に第１端５２と第２端５４を設け、第１端５２は第１信号接続端５６を設ける。第２端５４にゴールドフィンガー５８を設けて、電子装置に接続する。
【００１１】
第２メモリカード４２に第２基板６０と第２チップ６２を設け、第２チップ６２を第２基板６０に取り付けて、第２導線６４により、第２基板６０に接続する。第２基板６０に第２信号接続端６６を設ける。
【００１２】
電気接続板４４は軟性電気回路板を設け、第１接続端６８と第２接続端７０を設ける。第１接続端６８は第１メモリカード４０の第１基板４６に備える第１信号接続端５６と電気接続する。第２接続端７０は第２メモリカード４２に備える第２基板６０の第２信号接続端６６と電気接続する。
【００１３】
実装部材層４５は電気接続板４４の第１信号接続端６８と第１チップ４８と合わせて第１基板４６に実装し、第１メモリカード４０を形成する。電気接続板４４の第２接続端７０と第２チップ６２と合わせて第２基板６０に実装し、第２メモリカード４２を形成する。
【００１４】
図４に示すものは、本考案の拡張式メモリカードの実施態様図である。そのうち、第２メモリカード４２の第２基板６０にボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）７２を設け、電気回路板７４に電気接続する。電気接続板４４は上方向に折り曲げて、第１メモリカード４０の実装部材層４５は第２メモリカード４２の実装部材層４５に接着する。
【００１５】
二つ以上のメモリカードを電気接続板４４に接続することにより、メモリカードのメモリ容量を拡張できる。本考案を生産するとき、電気接続板４４を第１チップ４８と第２チップ６２と合わせて実装する。製造が簡単で、生産コストを効率的に軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】公知技術のメモリカード構造の表示図である。
【図２】本考案の拡張式メモリカード構造の断面図である。
【図３】本考案の拡張式メモリカードの表示図である。
【図４】本考案の拡張式メモリカード実施態様図である。
【符号の説明】
【００１７】
４０  第１メモリカード
４２  第２メモリカード
４４  電気接続板
４５  実装部材層
４６  第１基板
４８  第１チップ
５０  第１導線
５２  第１端
５４  第２端
５６  第１信号接続端
５８  ゴールドフィンガー
６０  第２基板
６２  第２チップ
６４  第２導線
６６  第２信号接続端
６８  第１接続端
７０  第２接続端
７２  ボール・グリッド・アレイ; ＢＧＡ
７４  電気回路板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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