【手続補正書】
【提出日】平成18年3月16日(2006.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上ステージに保持された上基板と、この上基板に対向配置されて下ステージ上に保持された下基板とを、接着剤を介して貼合わせる基板の貼合わせ装置において、
前記上ステージと上基板との間、または前記下ステージと下基板との間の少なくとも一方に介在させた弾性部材と、
この弾性部材の水平方向の変形量を検出する検出手段と、
この検出手段により検出された前記変形量に基づき、上ステージと下ステージとを相対的に移動させる駆動制御手段と
を具備することを特徴とする基板の貼合わせ装置。
【請求項２】
上ステージに保持された上基板と、この上基板に対向配置されて下ステージ上に保持された下基板とを、接着剤を介して貼合わせる基板の貼合わせ装置において、
前記上ステージと上基板との間、または前記下ステージと下基板との間の少なくとも一方に介在させた弾性部材と、
この弾性部材を挟んだ上ステージと上基板との間、または下基板と下ステージとの間の水平方向の位置ずれ量を検出する検出手段と、
この検出手段により検出された前記位置ずれ量に基づき、上ステージと下ステージとを相対的に移動させる駆動制御手段と
を具備することを特徴とする基板の貼合わせ装置。
【請求項３】
前記検出手段は、前記弾性部材の変形量を測定する歪み計で構成したことを特徴とする請求項１に記載の基板の貼合わせ装置。
【請求項４】
前記駆動制御手段は、前記検出手段の検出結果に基づく前記上ステージと下ステージとの間の相対的な移動量を制限するように構成されたことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の基板の貼合わせ装置。
【請求項５】
上ステージとこの上ステージに保持された上基板との間、または下ステージとこの下ステージに保持された下基板との間の少なくとも一方に弾性部材を介在させ、前記上基板と前記下基板とを、接着剤等の介在物を介して接触させた状態で位置合わせ操作を行い、接着剤を介して貼合わせる基板の貼合わせ方法において、
前記上基板と前記下基板とを前記介在物を介して重ね合わせる第１の工程と、
この第１の工程の後に、前記上ステージと前記下ステージとの間の相対位置を制御し、前記上基板と前記下基板との間の位置合わせ操作を行なう第２の工程と、
この第２の工程での位置合わせ操作に伴う、前記弾性部材の水平方向の変形量を検出する第３の工程と、
この第３の工程の後に、前記弾性部材の変形量が少なくなる方向に前記上ステージと前記下ステージとを相対的に移動させる第４の工程と
を有することを特徴とする基板の貼合わせ方法。
【請求項６】
上ステージとこの上ステージに保持された上基板との間、または下ステージとこの下ステージに保持された下基板との間の少なくとも一方に弾性部材を介在させ、前記上基板と前記下基板とを、接着剤等の介在物を介して接触させた状態で位置合わせ操作を行い、接着剤を介して貼合わせる基板の貼合わせ方法において、
前記上基板と前記下基板とを前記介在物を介して重ね合わせる第１の工程と、
この第１の工程の後に、前記上ステージと前記下ステージとの間の相対位置を制御し、前記上基板と前記下基板との間の位置合わせ操作を行なう第２の工程と、
この第２の工程での位置合わせ操作に伴う、前記上基板と前記下基板のうち前記弾性部材を介して保持された基板とこの基板を保持するステージとの間における前記弾性部材の変形に基づく水平方向の位置ずれ量を求める第３の工程と、
この第３の工程の後に、前記水平方向の位置ずれ量が少なくなる方向に前記上ステージと前記下ステージとを相対的に移動させる第４の工程と
を有することを特徴とする基板の貼合わせ方法。
【請求項７】
前記第３の工程は、歪み計による検出信号に基づいて前記弾性部材の変形量を求めることを特徴とする請求項５に記載の基板の貼合わせ方法。
【請求項８】
前記第４の工程は、制限を加えて、前記上ステージと前記下ステージとを相対的に移動させることを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載の基板の貼合わせ方法。
【請求項９】
上ステージとこの上ステージに保持された上基板との間、または下ステージとこの下ステージに保持された下基板との間の少なくとも一方に弾性部材を介在させ、前記上基板と前記下基板とを、接着剤等の介在物を介して接触させた状態で位置合わせ操作を行い、接着剤を介して貼合わせる基板の貼合わせ方法において、
前記上基板と前記下基板とを前記介在物を介して重ね合わせる第１の工程と、
この第１の工程の後に、前記上ステージと前記下ステージとの間の相対位置を制御し、前記上基板と前記下基板との間の位置合わせ操作を行なう第２の工程と、
この第２の工程の後に、前記上ステージによる前記上基板の保持、または前記下ステージによる下基板の保持の少なくともいずれか一方を解除させる第３の工程と、
この第３の工程の後に、前記上基板と前記下基板とを貼り合わせる第４の工程と
を有することを特徴とする基板の貼合わせ方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
上記説明のように、従来の基板の貼合わせ装置及び貼合わせ方法では、制御器７は、両基板１１，１２面に付されたアライメントマーク１１ａ，１２ａの撮影パターンに基づき、その撮影パターンが予め設定された許容範囲内で一致するようにＸ−Ｙ−θ移動機構５を駆動制御し、その後、接着剤１ａをさらに押圧して上下両基板１１，１２の貼り合わせが行われる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上ステージに保持された上基板と、この上基板に対向配置されて下ステージ上に保持された下基板とを、接着剤を介して貼合わせる基板の貼合わせ装置において、前記上ステージと上基板との間、または前記下ステージと下基板との間の少なくとも一方に介在させた弾性部材と、この弾性部材の水平方向の変形量を検出する検出手段と、この検出手段により検出された前記変形量に基づき、上ステージと下ステージとを相対的に移動させる駆動制御手段とを具備することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明によれば、弾性部材の水平方向の変形量を検出する検出手段を有し、駆動制御手段が、その検出手段により検出された変形量に基づき、上ステージと下ステージとを相対的に移動させ得るので、弾性部材の復元力による作用、すなわち上下基板が位置合わせが行われる前の状態に戻ろうとする作用を低減ないしは回避させることができ、上下基板は位置ずれが小さい状態で、高精度に貼り合わされる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本発明は、上ステージに保持された上基板と、この上基板に対向配置されて下ステージ上に保持された下基板とを、接着剤を介して貼合わせる基板の貼合わせ装置において、前記上ステージと上基板との間、または前記下ステージと下基板との間の少なくとも一方に介在させた弾性部材と、この弾性部材を挟んだ上ステージと上基板との間、または下基板と下ステージとの間の水平方向の位置ずれ量を検出する検出手段と、この検出手段により検出された前記位置ずれ量に基づき、上ステージと下ステージとを相対的に移動させる駆動制御手段とを具備することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明によれば、弾性部材を挟んだ上ステージと上基板との間、または同じく弾性部材を挟んだ下基板と下ステージとの間の水平方向の位置ずれ量を検出する検出手段を有し、駆動制御手段が、その検出手段により検出された位置ずれ量に基づき、上ステージと下ステージとを相対的に移動させるので、上下基板の位置合わせ操作に際して、変形した弾性部材による位置合わせ精度の低下を回避ないしは抑制することができる。従って、弾性部材の復元力による作用、すなわち上下基板が位置合わせが行われる前の状態に戻ろうとする作用は低減ないしは回避され、上下基板は位置ずれが小さく、高精度に貼り合わされる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
本発明は、上ステージとこの上ステージに保持された上基板との間、または下ステージとこの下ステージに保持された下基板との間の少なくとも一方に弾性部材を介在させ、前記上基板と前記下基板とを、接着剤等の介在物を介して接触させた状態で位置合わせ操作を行い、接着剤を介して貼合わせる基板の貼合わせ方法において、前記上基板と前記下基板とを前記介在物を介して重ね合わせる第１の工程と、この第１の工程の後に、前記上ステージと前記下ステージとの間の相対位置を制御し、前記上基板と前記下基板との間の位置合わせ操作を行なう第２の工程と、この第２の工程での位置合わせ操作に伴う、前記弾性部材の水平方向の変形量を検出する第３の工程と、この第３の工程の後に、前記弾性部材の変形量が少なくなる方向に前記上ステージと前記下ステージとを相対的に移動させる第４の工程とを有することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本発明によれば、第３の工程において弾性部材の水平方向の変形量を検出し、第４の工程では、その弾性部材の変形量が少なくなる方向に上ステージと下ステージとを相対移動させるので、弾性部材の復元力が作用して、貼り合わされる上下両基板間の位置合わせ精度が低下するのを抑制ないしは回避することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
本発明は、上ステージとこの上ステージに保持された上基板との間、または下ステージとこの下ステージに保持された下基板との間の少なくとも一方に弾性部材を介在させ、前記上基板と前記下基板とを、接着剤等の介在物を介して接触させた状態で位置合わせ操作を行い、接着剤を介して貼合わせる基板の貼合わせ方法において、前記上基板と前記下基板とを前記介在物を介して重ね合わせる第１の工程と、この第１の工程の後に、前記上ステージと前記下ステージとの間の相対位置を制御し、前記上基板と前記下基板との間の位置合わせ操作を行なう第２の工程と、この第２の工程での位置合わせ操作に伴う、前記上基板と前記下基板のうち前記弾性部材を介して保持された基板とこの基板を保持するステージとの間における前記弾性部材の変形に基づく水平方向の位置ずれ量を求める第３の工程と、この第３の工程の後に、前記水平方向の位置ずれ量が少なくなる方向に前記上ステージと前記下ステージとを相対的に移動させる第４の工程とを有することを特徴とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本発明によれば、第３の工程で求めた、弾性部材を挟んだ上ステージと上基板との間、あるいは下ステージと下基板との間の位置ずれ量に基づき、上ステージと下ステージとを相対的に移動させる（第４の工程）ので、弾性部材の復元力が作用して、貼り合わされる上下両基板間の位置合わせ精度が低下するのを抑制ないしは回避することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
また、本発明は、上ステージとこの上ステージに保持された上基板との間、または下ステージとこの下ステージに保持された下基板との間の少なくとも一方に弾性部材を介在させ、前記上基板と前記下基板とを、接着剤等の介在物を介して接触させた状態で位置合わせ操作を行い、接着剤を介して貼合わせる基板の貼合わせ方法において、前記上基板と前記下基板とを前記介在物を介して重ね合わせる第１の工程と、この第１の工程の後に、前記上ステージと前記下ステージとの間の相対位置を制御し、前記上基板と前記下基板との間の位置合わせ操作を行なう第２の工程と、この第２の工程の後に、前記上ステージによる前記上基板の保持、または前記下ステージによる下基板の保持の少なくともいずれか一方を解除させる第３の工程と、この第３の工程の後に、前記上基板と前記下基板とを貼り合わせる第４の工程とを有することを特徴とする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
本発明によれば、上基板と下基板とを貼り合わせる第４の工程に先立ち、第３の工程において、上ステージによる上基板の保持、または下ステージによる下基板の保持の少なくともいずれか一方を解除して解放するので、位置合わせ操作の際に変形した弾性部材の復元力の作用を低減ないしは回避することができ、上下基板は精度良く貼合わされる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
なお、上記手順の説明の中で、下ステージ１２の移動調整（ステップ８Ｄ）の後に、接着剤１ａをさらに押圧し、上下基板の貼り合わせを行う（ステップ８Ｅ）旨説明したが、要するにこの第１の実施の形態における基板の貼合わせ方法は、位置合わせ操作の際に変形した弾性部材４の復元力が、位置合わせされた基板１１，１２間に作用するのを防ぐことができれば良いので、少なくとも上ステージ３１による上基板１１の吸着保持、または下ステージ３２による下基板１２の吸着保持のいずれかが解除されるまでの間に行えば良く、ステップ８Ｅの間にステップ８Ｄを実行しても同様に目的を達成できる。もっとも、弾性部材４の変形の解消操作は、できるだけ早く実施した方が復元力によるずれ防止効果が高まるので、上記のようにステップ８Ｂ→ステップ８Ｃ→ステップ８Ｄの手順で行うのが好ましい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
すなわち、まず、第１の工程では、上下基板１１，１２を接着剤１ａを介して重ね合わせる（ステップ９Ａ）。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
すなわち、制御器７は、貼合わせ時の両基板１１，１２間の位置ずれ量と、その位置ずれ量を補正した結果、変形する弾性部材４の変形量との対応データを予め実験等により求め、内蔵されたＲＯＭ等に記憶しておく。
そこで、この第３の実施の形態による基板の貼合わせ方法の手順（工程）を図１０に示したフローチャートを参照して説明する。なお、上下両基板１１，１２は、真空槽２内に供給されて上下両ステージ３１，３２に吸着保持され、真空槽２内はすでに真空状態に減圧されているものとする。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
まず、第１の工程では、上下基板１１，１２を接着剤１ａを介して重ね合わせる（ステップ１０Ａ）。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１００】
次に、第６の工程において、制御器７は、上下基板１１，１２間の位置ずれ量が予め設定された許容範囲内に収まったか否か、撮像機器３３，３３によるアライメクトマーク１１ａ，１２ａの撮影パターンに基づき判定する（ステップ１０Ｆ）。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
さらにまた、上記各実施の形態の説明では、上下基板１１，１２間の位置合わせに際し、上基板１１側を降下移動させるように説明したが、下基板１２側を上昇移動させるように構成しても良く、さらにＸ−Ｙ−θ移動機構５も、下ステージ３２側ではなく、上ステージ３１側に設けても、あるいは双方に構成設置して、Ｘ−Ｙ−θ方向への移動操作を分担して行うようにしても良い。この場合、撮像機器３３もそれらの機構に合わせて適宜構成配置できることは言うまでもない。