【手続補正書】
【提出日】平成18年10月11日(2006.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、絶縁基板の表面の両端部に離隔して形成された電極と、これらの電極上に固着されたリードと、これらのリードの上に橋設された可溶合金と、この可溶合金を覆うフラックスと、前記可溶合金とフラックスを覆う封止樹脂により前記絶縁基板に固着封止された絶縁キャップとを具備する保護素子。
【請求項２】
前記絶縁キャップは天板部と、立ち下がり部と、前記リード間に対応する部分にリードの厚さに対応して突出する突出部とを有することを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
【請求項３】
前記リードは、その内方端の幅寸法が前記絶縁キャップの短手方向の内法寸法よりも小さく設定されており、前記絶縁キャップの短手方向の両端の突出部が前記絶縁キャップの長手方向の全長にわたって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
【請求項４】
前記絶縁キャップは、その短手方向の内法寸法が、前記絶縁基板の短手方向の幅寸法と略同一に形成されており、立ち下がり部および突出部の総寸法が、絶縁基板，電極，リード，可溶合金およびフラックスの総高さ寸法と同等以上に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
【請求項５】
前記絶縁基板は、抵抗体用電極と、この電極間に橋設され通電による発熱で前記可溶合金を強制的に溶断させる抵抗体と、この抵抗体を被覆する絶縁膜とを有することを特徴とする請求項１に記載の保護素子。
【請求項６】
前記抵抗体用電極、抵抗体および絶縁膜は前記絶縁基板の裏面に設けられ、前記絶縁基板の表面に形成された可溶合金用電極と、前記絶縁基板の裏面に形成された抵抗体用電極とが、前記絶縁基板に穿設した透孔に形成された導電層を介して接続されていることを特徴とする請求項５に記載の保護素子。

【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板上に離隔して形成された電極と、これらの電極上に固着されたリードと、これらのリードの上に橋設された可溶合金と、この可溶合金を覆うフラックスと、フラックスの上を覆う絶縁キャップの絶縁封止材とを有することを特徴とする保護素子である。このような保護素子によると、電極の上にリードを固着し、このリードの上に可溶合金が固着接続されるので、電極の抵抗値は無視でき、したがって、電極を薄く形成できるので、高価な導電ペーストの使用量を低減して、原価低減が図れる。また、可溶合金の長さ寸法が少々ばらついても、可溶合金の固着位置が少々ばらついても、可溶合金をリードの上に容易かつ確実に固着接続できる。なお、絶縁キャップは封止樹脂により絶縁基板に固着封止され、それにより、フラックスおよび可溶合金の溶融時に、それらが流動できる空間が確保でき、可溶合金が周囲温度に的確に応答して溶断する。さらに、前記リードは電極のほぼ全面を覆う形状を有することが好ましく、それにより、リードの面積が大きく、可溶合金を確実にリードの上に固着接続できる。

【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、前記絶縁キャップが、天板部と、立ち下がり部と、前記リード間に対応する部分にリードの厚さに対応して突出する突出部を有することを特徴とする請求項１に記載の保護素子である。このような保護素子によると、前記同様にフラックスおよび可溶合金の溶融時に、それらが流動できる空間が確保でき、可溶合金が周囲温度に的確に応答して溶断するのみならず、前記突出部の存在によって、絶縁基板と絶縁キャップとを同一厚さの封止樹脂により固着封止できる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、前記リードの内方端の幅寸法が、前記絶縁キャップの短手方向の内法寸法よりも小さく設定されており、前記絶縁キャップの短手方向の両端の突出部が絶縁キャップの長手方向の全長にわたって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の保護素子である。このような保護素子によると、前記絶縁キャップの短手方向の両端の突出部が絶縁キャップの長手方向の全長にわたって形成されていることにより、絶縁キャップの短手方向の両端と絶縁基板との封止部が直線状になり、封止樹脂の厚さを容易に均一にすることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、前記絶縁キャップの短手方向の内法寸法が、前記絶縁基板の短手方向の幅寸法と略同一に形成されており、立ち下がり部および突出部の総寸法が、絶縁基板，電極，リード，可溶合金およびフラックスの総高さ寸法と同等以上に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の保護素子である。このような保護素子によると、絶縁キャップで、絶縁基板を始め電極，可溶合金，フラックス等全体をカバーすることができる。ここで、前記絶縁キャップが前記立ち下がり部および／または突出部の内面側の中途部に、前記絶縁基板を支持する段部を設けることにより、絶縁キャップの段部で絶縁基板を支持でき、フラックスおよび可溶合金の溶融時に、これらが流動するための空間を容易かつ確実に確保できる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の請求項５に記載の発明は、前記絶縁基板に抵抗体用の電極と、この電極間に橋設され通電による発熱で前記可溶合金を強制的に溶断させる抵抗体と、抵抗体を被覆する絶縁膜とを有することを特徴とする請求項１に記載の保護素子である。このような保護素子によると、抵抗体に通電して発熱させることにより、周囲温度と無関係に強制的に可溶体を溶断させることができ、周囲温度に応答して溶断する温度ヒューズとは異なる用途が得られる。また、可溶体の溶断温度は、周囲温度とは無関係に設定できるので、その溶融温度や合金組成の選択範囲が広がる。ここで、前記抵抗体用の電極、抵抗体および絶縁膜は絶縁基板の可溶合金が固着された側と反対側に設けるのが好ましく、それにより保護素子をコンパクトにできる。

【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の請求項６に記載の発明は、前記絶縁基板の一方の面に形成された可溶合金用の電極と、絶縁基板の他方の面に形成された抵抗体用の電極とが、絶縁基板に穿設した透孔に形成された導電層を介して接続されていることを特徴とする請求項５に記載の保護素子である。このような保護素子によると、絶縁基板の両面の電極を、絶縁基板に穿設した透孔の内面に形成された導電層を介して接続することにより、リードの本数を低減することができ、部品点数の低減および接続工数の低減による原価低減ができる。