(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上端に幅広部を下端に幅狭部を有する貫通引き出し電極部を備えたコンデンサ素子を、一主面に凹部を有する未硬化の第１樹脂前駆体シート上に、前記コンデンサ素子の下部が前記凹部内に配置され、上部が前記第１樹脂前駆体シートの一主面より上方に位置するように配置させるとともに、前記第１樹脂前駆体シート上に、前記コンデンサ素子の上部を収容するための空洞部を有した未硬化の第２樹脂前駆体シートを、該第２樹脂前駆体シート上に、前記コンデンサ素子の上面を覆い、前記貫通引き出し電極部の幅広部に接続される導体を有する未硬化の第３樹脂前駆体シートをそれぞれ配置させる工程と、
前記第１乃至第３樹脂前駆体シートを硬化させることにより樹脂絶縁層を形成するとともに、これら樹脂絶縁層から成る積層構造体の内部に前記コンデンサ素子を固定する工程と、を含むコンデンサ素子内蔵多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のコンデンサ素子内蔵多層配線基板の製造方法により作製されたコンデンサ素子内蔵多層配線基板に、電子素子を搭載する工程を含む電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種ＡＶ機器や家電機器・通信機器・コンピュータやその周辺機器等の電子機器に使用される配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板はアルミナ等のセラミック材料から成る絶縁層あるいはガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂材料から成る絶縁層の内部および表面に複数の配線導体を形成し、上下に位置する配線導体間を絶縁層に形成した貫通導体を介して電気的に接続して成り、この配線基板の表面に半導体素子やコンデンサ・抵抗素子等の電子素子を搭載取着するとともにこれらの電極を各配線導体に接続することによって電子機器に使用される電子装置が形成されている。
【０００３】
しかしながら、近年、電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量化が要求されてきており、このような電子機器に搭載される配線基板も小型・高密度化が要求されるようになってきている。
【０００４】
このような要求に対応するために、特開平11-67961号公報や特開平11-220262号公報には、配線基板の表面に搭載される電子素子の数を減らして配線基板を小型化する目的で、配線基板の内部にチップ状コンデンサ素子を実装することが提案されている。
【特許文献１】特開平11-67961号公報
【特許文献２】特開平11-220262号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特開平11-67961号公報に示されるように、樹脂基板上に導体回路を形成するとともに、この導体回路にチップコンデンサを実装後、チップコンデンサの形状に相当する開口の形成された層間絶縁フィルムを載置し、さらにその上に樹脂基板を積層することによりコンデンサ内蔵多層プリント配線板を製作した場合、層間絶縁フィルムおよび樹脂基板を積層する際に、層間絶縁フィルムと樹脂基板とが界面でずれを生じ、層間絶縁フィルムが横方向よりチップコンデンサに応力を加えるために、チップコンデンサが傾き接続不良が生じてしまうという問題点を有していた。
【０００６】
また、特開平11-220262号公報に示されるように、あらかじめ離型フィルム上の配線パターンにコンデンサ素子等の回路部品を実装し、これを未硬化樹脂から成る板状体に位置合わせして重ねるとともに加圧して回路部品を樹脂に埋設することにより、回路部品が埋設された回路部品内蔵モジュールを製作した場合、未硬化樹脂の粘度が高い場合は、樹脂の流動性が低いために回路部品を埋設する際に、回路部品に強度の応力が加わり、回路部品の位置がずれて接続不良を生じてしまったり、あるいは十分に埋設されずに回路部品が突出した状態と成り、多層化の際に積層不良を生じて断線してしまうという問題点を有していた。
【０００７】
また、未硬化樹脂の粘度を回路部品を埋設しやすいように低くした場合は、配線パターンや貫通導体が樹脂流れによって本来の位置から流され位置ずれを起こしてショート不良を発生させてしまうという問題点を有していた。
【０００８】
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、位置精度に優れるとともに接続信頼性・絶縁信頼性に優れた小型で軽量なコンデンサ素子内蔵多層配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板の製造方法は、上端に幅広部を下端に幅狭部を有する貫通引き出し電極部を備えたコンデンサ素子を、一主面に凹部を有する未硬化の第１樹脂前駆体シート上に、前記コンデンサ素子の下部が前記凹部内に配置され、上部が前記第１樹脂前駆体シートの一主面より上方に位置するように配置させるとともに、前記第１樹脂前駆体シート上に、前記コンデンサ素子の上部を収容するための空洞部を有した未硬化の第２樹脂前駆体シートを、該第２樹脂前駆体シート上に、前記コンデンサ素子の上面を覆い、前記貫通引き出し電極部の幅広部に接続される導体を有する未硬化の第３樹脂前駆体シートをそれぞれ配置させる工程と、前記第１乃至第３樹脂前駆体シートを硬化させることにより樹脂絶縁層を形成するとともに、これら樹脂絶縁層から成る積層構造体の内部に前記コンデンサ素子を固定する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明の電子装置の製造方法は、上記本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板に電子素子を搭載する工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、コンデンサ素子を絶縁層の凹部に固定することができるため、絶縁層を積層した際に、絶縁層同士が界面でずれを生じたとしてもコンデンサ素子が傾くことはなく、接続信頼性に優れたものとすることができる。
【００１３】
また、絶縁層の少なくとも一層に設けられた収容部の内部にコンデンサ素子を挿入するため、コンデンサ素子を埋設する際に、絶縁層の樹脂が妨げになることはなく容易に埋設することが可能となり、コンデンサ素子の位置ずれを生じることがない。
【００１４】
さらに、コンデンサ素子が埋設しやすいように絶縁層の樹脂粘度を極度に低くする必要もないため、配線導体や貫通導体が位置ずれをしてショート不良が発生することのない絶縁信頼性に優れたものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板および電子装置を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板の実施の形態の一例を示す断面図であり、本例では、コンデンサを１個内蔵した場合を示している。また、図２は、本発明のコンデンサ内蔵多層配線基板に内蔵されるコンデンサ素子の実施の形態の一例を示す断面図である。このコンデンサ素子内蔵多層配線基板に半導体素子やコンデンサ・抵抗素子等の電子素子を搭載取着するとともにこれらの電極を各配線導体に接続することによって電子機器に使用される電子装置となる。
【００１７】
これらの図において、１は絶縁層、２は配線導体、３は貫通導体、７はコンデンサ素子で、主にこれらで本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板８が構成されている。
【００１８】
なお、本例のコンデンサ素子内蔵多層配線基板８は、絶縁層１を３層積層して成るとともに、絶縁層1の少なくとも１層にはコンデンサ素子の収容部となる空洞部４（以下、収容部を空洞部ともいう）が形成され、さらに、空洞部４の底部は絶縁層１に形成された凹部９により形成されており、これらの内部には、コンデンサ素子７が埋設されている。また、コンデンサ素子７は、引き出し電極部10により配線導体２あるいは貫通導体３と電気的に接続されている。
【００１９】
コンデンサ素子内蔵多層配線基板８に内蔵されるコンデンサ素子７は、縦・横・高さがそれぞれ１〜５ｍｍの直方体であり、図２に断面図で示すように、電極層５とセラミック誘電体層６とを交互に積層することにより形成されている。
【００２０】
このようなセラミック誘電体層６の材料としては、種々の誘電体セラミック材料を用いることができ、例えば、ＢａＴｉＯ3やＬａＴｉＯ3・ＣａＴｉＯ3・ＳｒＴｉＯ3等のセラミック組成物、あるいは、ＢａＴｉＯ3の構成元素であるＢａをＣａで、ＴｉをＺｒやＳｎで部分的に置換した固溶体等のチタン酸バリウム系材料や、鉛系ペロブスカイト型構造化合物等が挙げられる。
【００２１】
また、電極層５を形成する材料としては、例えばＰｄやＡｇ・Ｐｔ・Ｎｉ・Ｃｕ・Ｐｂ等の金属やそれらの合金が用いられる。
【００２２】
さらに、コンデンサ素子７は、多数の電極層５に電気的に接続した複数の引き出し電極部10を有しており、これらはコンデンサ素子７の電極層５とコンデンサ素子内蔵多層配線基板12の配線導体２あるいは貫通導体３と電気的に接続する作用を成す。
【００２３】
このような引き出し電極部10は、電極層５とセラミック誘電体層６との積層体に貫通孔を形成し、これに導体を埋め込むことによって形成される。このような構成により、微細化および工程の容易性が容易となる。
【００２４】
このようなコンデンサ素子７に形成される貫通孔は、電極層５とセラミック誘電体層６とから成る積層体に、パンチングによる打ち抜き加工やＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ・炭酸ガスレーザ等によるレーザ穿設加工等の方法により形成され、特に微細な貫通孔とするためには、レーザによる穿設加工により形成されることが好ましい。また、貫通孔の径は数10μｍ〜数ｍｍであり、コンデンサ素子７の大きさにあわせて適宜決めればよい。
【００２５】
なお、貫通孔は、内部に充填される導体と電極層５との電気的接続を良好にするために、打ち抜き加工やレーザ穿設加工後に超音波洗浄処理やデスミア処理等を施しても良い。
【００２６】
また、貫通孔に充填される導体としては、ＰｄやＡｇ・Ｐｔ・Ｎｉ・Ｃｕ・Ｐｂ等の金属やそれらの合金が用いられ、特に電極層５との電気的接続を良好にするという観点からは、電極層５と同じ材質のものを含有することが好ましい。
【００２７】
このような貫通孔に充填される導体は、有機溶剤に有機バインダ樹脂を溶解させた有機ビヒクル中に金属粉末を分散させて成る導電ペーストを貫通孔にスクリーン印刷法等の方法で充填することにより形成される。なお、ビヒクル中には、これらの他、各種分散剤・活性剤・可塑剤などが必要に応じて添加されても良い。
【００２８】
また、導電ペーストに用いられる有機バインダ樹脂は、金属粉末を均質に分散させるとともに貫通孔への埋め込みに適正な粘度とレオロジーを与える役割をもっており、例えば、アクリル樹脂やフェノール樹脂・アルキッド樹脂・ロジンエステル・エチルセルロース・メチルセルロース・ＰＶＡ(ポリビニルアルコール)・ポリビニルブチラート等が挙げられる。特に、金属粉末の分散性を良くするという観点からは、アクリル樹脂を用いることが好ましい。
【００２９】
さらに、導電ペーストに用いられる有機溶剤は、有機バインダ樹脂を溶解して金属粉末粒子を分散させ、このような混合系全体をペースト状にする役割をなし、例えば、α-テルピネオールやベンジルアルコール等のアルコール系や炭化水素系・エーテル系・ＢＣＡ（ブチルカルビトールアセテート）等のエステル系・ナフサ等が用いられ、特に、金属粉末の分散性を良くするという観点からは、α-テルピネオール等のアルコール系溶剤を用いることが好ましい。
【００３０】
さらにまた、導電ペーストは、埋め込み・焼成後のコンデンサ磁器への接着強度を上げるために、ガラスフリットやセラミックフリットを加えたペーストとすることができる。この場合のガラスフリットやセラミックフリットとしては特に限定されるものではなく、例えば、ホウ珪酸塩系やホウ珪酸亜鉛系のガラス・チタニア・チタン酸バリウムなどのチタン系酸化物などを適宜用いることができる。
【００３１】
このようなコンデンサ素子７は、次の方法により製作される。まず、周知のシート成形法により作成されたセラミック誘電体層６と成る、例えばＢａＴｉＯ3誘電体セラミックグリーンシート表面に、周知のペースト作成法により作成したＮｉ金属ペーストをスクリーン印刷法により所定形状と成るように印刷して未焼成電極層を形成し、続いてこれらを所定順序に積層し、圧着して積層体を得る。そしてこれを800〜1600℃の温度で焼成することにより製作される。
【００３２】
また、コンデンサ素子７の表面は、絶縁層１とコンデンサ素子７の接着性を向上させるという観点からは、セラミック誘電体層６の表面の算術平均粗さＲの最大値Ｒｍａｘが0.2μｍより大きく、望ましくは0.5μｍ以上、最適には1.0μｍ以上とすることが好ましい。なお、セラミック誘電体層６の表面粗さＲの最大値Ｒｍａｘが５μｍを超えると、コンデンサ素子７に割れや欠けが発生し易くなる傾向があるため、表面粗さＲの最大値Ｒｍａｘを５μｍ以下としておくことが好ましい。
【００３３】
このようなコンデンサ素子７表面のセラミック誘電体層６の表面は、焼成前のグリーンシート積層体の段階で、積層体の表面をブラシ研磨による粗化処理やあらかじめ凹凸加工した平板を押し付けるなどの方法で物理的に凹凸をつけた後、あるいはレーザによりグリーンシート積層体表面に非貫通孔を開けることによりディンプル加工を施した後、焼成することにより所望の表面粗さとすることができる。
【００３４】
また、セラミック誘電体層６に用いられるセラミック材料よりも焼成時の耐熱性が高く平均粒子径が10μｍ以上のセラミック粉末、あるいはセラミック誘電体層６に用いられるセラミック材料の一部と反応性を有し平均径が10μｍ以上のセラミック粉末を一部が埋入するようにグリーンシート積層体表面に付着させて焼成することによって所望の表面粗さとしても良い。
【００３５】
さらに、グリーンシート積層体の焼成後のコンデンサ素子の表面をサンドブラスト等の物理的手法あるいはエッチング等の化学的手法により粗化しても良い。
【００３６】
次に、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板８の製造方法を添付の図３に基づいて詳細に説明する。図３は、図1のコンデンサ素子内蔵多層配線基板８を製作するための工程毎の断面図である。
【００３７】
まず、図３（ａ）に断面図で示すように、絶縁層１と成る未硬化の前駆体シートを準備し、この前駆体シートにレーザ加工により所望の個所に直径が17〜150μｍ程度の貫通孔11を穿設する。
【００３８】
このような絶縁層１と成る未硬化の前駆体シートは、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂等の有機樹脂材料から成り、機械的強度を向上させるためのシラン系やチタネート系等のカップリング剤、熱安定性を改善するための酸化防止剤や耐光性を改善するための紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を改善するためのハロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化合物やホウ酸亜鉛・メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸や高級脂肪酸エステル・高級脂肪酸金属塩・フルオロカーボン系界面活性剤等の滑剤、熱膨張係数を調整するためおよび／または機械的強度を向上させるための酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材、あるいは繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロス等や耐熱性有機樹脂繊維から成る不織布等の基材を含有させてもよい。
【００３９】
このような前駆体シートは、例えば、絶縁材料として熱硬化性樹脂と無機絶縁粉末との複合材料を用いる場合、以下の方法によって製作される。まず、前述した無機絶縁粉末に熱硬化性樹脂を無機絶縁粉末量が17〜80体積％となるように溶媒とともに加えた混合物を得、この混合物を混練機（ニーダ）や３本ロール等の手段によって混合してペーストを製作する。
【００４０】
そして、このペーストを圧延法や押し出し法・射出法・ドクターブレード法などのシート成形法を採用してシート状に成形した後、熱硬化性樹脂が完全硬化しない温度に加熱して乾燥することにより絶縁層１となる前駆体シートが製作される。
【００４１】
なお、ペーストは、好適には、熱硬化性樹脂と無機絶縁粉末の複合材料に、トルエン・酢酸ブチル・メチルエチルケトン・メタノール・メチルセロソルブアセテート・イソプロピルアルコール・メチルイソブチルケトン・ジメチルホルムアミド等の溶媒を添加してなる所定の粘度を有する流動体であり、その粘度は、シート成形法にもよるが100〜3000ポイズが好ましい。
【００４２】
次に、図３（ｂ）に断面図で示すように、貫通孔11内に銅・銀・金・半田等から成る導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等を採用して充填し、貫通導体３を形成する。
【００４３】
次に、図３（ｃ）に断面図で示すように、前駆体シートの表面と裏面とに被着する配線導体２を準備する。そして、図３（ｄ）に断面図で示すように、配線導体２を前駆体シートの表面および裏面に、必要な配線導体２と貫通導体３とが電気的に接続するように重ね合わせて転写する。
【００４４】
なお、本実施例では、配線導体２の形成を転写法によって行っており、このような配線導体２は、次に述べる方法により形成される。まず、離型シート等の支持体12の表面にめっき法などによって製作され、銅・金・銀・アルミニウム等から選ばれる１種または２種以上の合金からなる厚さ１〜35μｍの電解金属箔を接着し、その表面に所望の配線パターンの鏡像パターンとなるようにレジスト層を形成した後、エッチング・レジスト除去によって所定の配線パターンの鏡像の配線導体２を形成する。
【００４５】
次に、配線導体２の前駆体シートの表面および裏面への被着は、配線導体２が形成された支持体12を前駆体シートの表面および裏面へ重ね合わせ、しかる後、圧力が0.5〜10ＭＰａ、温度が60〜150℃の条件で加圧加熱した後、支持体12を剥がすことにより、図３（ｅ）に断面図に示すように配線導体２が前駆体シートに被着される。なお、この時、貫通導体３は、完全に硬化していない未硬化状態としておくことが重要である。
【００４６】
また、支持体12としては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート・ポリイミド・ポリフェニレンサルファイド・塩化ビニル・ポリプロピレン等公知のものが使用できる。
【００４７】
支持体12の厚みは10〜100μｍが適当であり、望ましくは25〜50μｍが良い。支持体12の厚みが10μｍ未満であると支持体12の変形や折れ曲がりにより形成した配線導体２が断線し易くなり、厚みが100μｍを超えると支持体12の柔軟性がなくなって、前駆体シートからの支持体12の剥離が困難となる傾向がある。また、支持体12表面に電解金属箔を形成するために、アクリル系やゴム系・シリコン系・エポキシ系等公知の接着剤を使用してもよい。
【００４８】
そして、図３（ｆ）に断面図で示すように、上記(a)〜(f)の工程を経て製作した複数の前駆体シートと、コンデンサ素子７とを準備し、次に、コンデンサ素子７の引き出し電極部10と貫通導体３および配線導体２との位置合わせを行いコンデンサ素子７を載置するとともに前駆体シートを積層し、温度が150〜300℃、圧力が0.5〜10ＭＰａの条件で30分〜24時間ホットプレスして前駆体シートおよび導電性ペーストを完全硬化させることによって、図３（ｇ）に断面図で示す本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板８が完成する。
【００４９】
本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板８によれば、絶縁層１の少なくとも一層に設けられた空洞部４の内部に、多数の電極層５およびセラミック誘電体層６を交互に積層して成るコンデンサ素子７を内蔵するとともに、空洞部４の底部を絶縁層１に形成された凹部９により構成したことから、コンデンサ素子７を絶縁層１の凹部９に固定することができるため、絶縁層１を積層した際に、絶縁層１同士が界面でずれを生じたとしてもコンデンサ素子７が傾くことはなく、接続信頼性に優れたコンデンサ素子内蔵多層配線基板８とすることができる。
【００５０】
また、絶縁層１の少なくとも一層に設けられた空洞部４の内部にコンデンサ素子７を挿入するため、コンデンサ素子７を埋設する際に、絶縁層１の樹脂が妨げになることはなく容易に埋設することが可能となり、コンデンサ素子７の位置ずれを生じることがない。さらに、コンデンサ素子７が埋設しやすいように絶縁層１の樹脂粘度を極度に低くする必要もないため、配線導体２や貫通導体３が位置ずれをしてショート不良が発生することのない絶縁信頼性に優れたコンデンサ素子内蔵多層配線基板８とすることができる。
【００５１】
なお、コンデンサ素子７を設置する空洞部４は、前駆体シートを積層する前に、前駆体シートのコンデンサ素子７が収容される個所にレーザ法やパンチング法により穿設しておけばよい。さらに凹部９も同様に前駆体シートを積層する前に、前駆体シートのコンデンサ素子７が収容される個所にレーザ法により穿設しておけばよい。
【００５２】
また、空洞部４の大きさは、コンデンサ素子７の幅をＬμｍとすると、Ｌ＋３〜Ｌ＋30μｍであり、貫通導体３とコンデンサ素子７との接続における位置精度の観点からはＬ＋30μｍ以下が好ましく、コンデンサ素子７を空洞部４に挿入する際にコンデンサ素子７を挿入し易くするという観点からはＬ＋３μｍ以上が好ましい。
【００５３】
凹部９の大きさは、空洞部４と同様に、Ｌ＋３〜Ｌ＋30μｍで、貫通導体３とコンデンサ素子７との接続における位置精度の観点からはＬ＋30μｍ以下が好ましく、コンデンサ素子７を凹部９に挿入する際にコンデンサ素子７を挿入し易くするという観点からはＬ＋３μｍ以上が好ましい。
【００５４】
また凹部９の深さはコンデンサ素子７の厚みに対して５〜90％であり、コンデンサ素子７を上下の絶縁層１で圧縮して強固に固定するという観点からはコンデンサ素子７の厚みに対して90％以下が好ましく、絶縁層１同士の界面ズレによるコンデンサ素子７の傾斜防止という観点からはコンデンサ素子７の厚みに対して５％以上が好ましい。
【００５５】
かくして、本発明の本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板によれば、位置精度に優れるとともに接続信頼性・絶縁信頼性に優れた小型で軽量なものとすることができる。
【００５６】
なお、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では３層の絶縁層を積層することによってコンデンサ素子内蔵多層配線基板を製作したが、４層や５層以上の絶縁層を積層してコンデンサ内蔵多層配線基板を製作してもよい。
【００５７】
また、上述の実施例ではコンデンサ素子を収容する空洞部を１層の絶縁層１に形成したが３層や４層以上にわたって形成したり、あるいは、凹部のみで空洞部を形成しても良い。さらに、コンデンサ素子をより強固に固定するために、凹部の底部に熱硬化性樹脂等の接着剤を用いてコンデンサ素子を接着してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板に内蔵されるコンデンサ素子の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１・・・・・・・・・絶縁層
２・・・・・・・・・配線導体
３・・・・・・・・・貫通導体
４・・・・・・・・・収容部
５・・・・・・・・・電極層
６・・・・・・・・・セラミック誘電体層
７・・・・・・・・・コンデンサ素子
８・・・・・・・・・コンデンサ素子内蔵多層配線基板
９・・・・・・・・・凹部
【図１】
0004511511.tif 000002
【図２】
0004511511.tif 000003
【図３】
0004511511.tif 000004