(57)【要約】【課題】熱消散における非効率であることの欠点を解決し、ＬＣＤの容量的厚みが相対的に厚くなるという欠点を克服する高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供すること。【解決手段】第１と第２の熱消散表面とを有し、複数の熱消散ストリップは、互いに交差しないように前記第１の熱消散表面上に環状に形成され、前記熱消散ストリップの断面積とこれらの消散ストリップの間のスペースは、中心領域から前記第１の熱消散表面の周部に向かって増加する。複数の熱消散ストリップは、第１の熱消散表面の中心と一致する又はそれに近い中心を有する円の回りに広がる。更に、ボードが、当該ヒートシンクの第１の熱消散表面上にラミネートされ、且つファンがボード上に配される。ヒートシンクがバックライトモジュールに使用される時、ヒートシンクは、熱交換が完了した後に高温空気流量を相対的に高くし、最適な熱交換効果を達成する。【選択図】図２Ａ
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
高速熱消散構造を有するヒートシンクであって、第１の熱消散表面と第２の熱消散表面とを備え、複数の熱消散ストリップは、互いに交差しないように前記第１の消散表面上に環状に形成され、前記消散ストリップの断面積と、これらの消散ストリップの間のスペースとは、中心領域から前記第１の熱消散表面の周部に向かって増加する、高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項２】
前記複数の熱消散ストリップは、第１の熱消散表面の中心と一致する又はそれに近い中心を有する円の回りに広がる、請求項１に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項３】
前記複数の熱消散ストリップは、第１の熱消散表面上に半径方向に形成される、請求項１に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項４】
ボードが、当該ヒートシンクの第１の熱消散表面上にラミネートされる、請求項１に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項５】
貫通孔がボードに設けられる、請求項１に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項６】
ファンがボードの孔の上方に配置される、請求項１に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項７】
当該ヒートシンクは、薄いシートである、請求項１に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項８】
当該ヒートシンクは、金属製である、請求項１に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項９】
前記ボードは、金属製である、請求項４に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項１０】
バックライトモジュールにおいて使用される高速熱消散構造を有するヒートシンクであって、バックライトモジュールと、第１の熱消散表面と、第２の熱消散表面と、を備え、前記バックライドモジュールは、当該ヒートシンクの第２の熱消散表面上にラミネートされ、複数の熱消散ストリップは、互いに交差しないように前記第１の消散表面に環状に形成され、前記消散ストリップの断面積と、これらの消散ストリップの間のスペースとは、中心領域から前記第１の熱消散表面の周部に向かって増加する、高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項１１】
前記複数の熱消散ストリップは、第１の熱消散表面の中心と一致する又はそれに近い中心を有する円の回りに広がる、請求項１０に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項１２】
前記複数の熱消散ストリップは、第１の熱消散表面上に半径方向に形成される、請求項１０に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項１３】
ボードが、当該ヒートシンクの第１の熱消散表面上にラミネートされる、請求項１０に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項１４】
貫通孔がボードに設けられる、請求項１０に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項１５】
ファンがボードの孔の上方に配置される、請求項１０に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項１６】
当該ヒートシンクは、薄いシートである、請求項１０に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項１７】
当該ヒートシンクは、金属製である、請求項１０に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【請求項１８】
前記ボードは、金属製である、請求項１３に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンク。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ヒートシンクに関し、より具体的には、高速熱消散効率を改良するために良好な熱消散フローチャネルを有するように設計された高速熱消散構造を有するヒートシンクに関し、当該高速熱消散構造を有するヒートシンクが液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に使用される時にこの熱消散構造がＬＣＤの厚みを効果的に減少出来る高速熱消散構造を有するヒートシンクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日の情報技術の迅速かつ積極的な成長によって、人は情報を得るのに非常に便利になっている。これは、高いテクノロジーの電子情報製品の高速生産に起因している。その結果、電子情報製品の動作効率が常に向上しており、それらの内部電子デバイスの動作速度は、一層向上している。それにも拘らず、電子デバイスの高速動作速度によって引き起こされる高温での多くの付随する熱消散問題は、それらのサービス寿命を短くする傾向があり、より厳しい場合、電子情報製品を損傷してそれらを故障状態にする。従って、限られたスペースを使用して最適な熱消散効率を達成するために情報製品内のヒートシンクに対する設計要求が厳格でなければならない。
【０００３】
一般的に言えば、ヒートシンクに使用される金属材料は、金、銀、銅、アルミニウム等に過ぎない。これらの金属は、ヒートシンクの設計に影響を及ぼす本質的なファクタである。しかしながら、ヒートシンクに使用される金属材料が、革命的に発展しない状態では、今日のヒートシンクでは、その熱消散設計を改良するために幾つかの他のファクタを使用することが考えられる。例えば、ヒートシンクのサイズを拡大することやヒートシンクの構成を再設計する事等のファクタを使用することが考えられる。しかしながら、今日の電子情報製品の設計では、“軽い、薄い、短い、及び小さい”ことが求められているので、ヒートシンクのサイズを拡大して熱消散率を改良することは、電子情報製品に対する要請を満足しない。更に、ヒートシンク構成の再設計のためには、市場にヒートシンクの多くの新規構成的設計があるが、従来のヒートシンクの熱消散設計のそれらのモードは、今日の電子情報製品の熱消散効率要求を満足するのに十分ではなかった。図１は、従来の技術のヒートシンクの概略図である。図１に示されるように、全体の熱消散フローチャネルの設計を考察していないため、ストリップタイプの熱消散バーを有するヒートシンクの冷却効果は、制限される。特に、蓄熱が比較的高速で発生する電子情報製品で使用する場合、この種のヒートシンクの熱消散効率は、十分ではない。更に、ヒートシンクとファンとの間のギャップは、ＬＣＤにヒートシンクを使用する場合、比較的大きなスペースを必要とし、それは、容量的厚みを相対的に厚くすることになる。容量的厚みが相対的に厚くなると、ＬＣＤの販売競争力に影響を及ぼし製造者の利益を相対的に低くする。
【０００４】
その結果、ＬＣＤに使用する場合、従来の技術のヒートシンクは、熱消散の非効率を引き起こす。従って、良好な熱消散フローチャネルを有するヒートシンク構造を如何に再設計するか及び高速熱消散効率を如何に改良できるかが製造者の研究開発の目標となっている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の技術の欠点に鑑み、本考案は、従来の技術の欠点の少なくとも幾つかを改善するか或いは有用な代替を提供することを目的とする高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
【０００６】
本考案の目的は、従来の技術のヒートシンク構造の熱消散における非効率であることの欠点を解決し、ＬＣＤの容量的厚みが相対的に厚くなるという欠点を克服する高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するために、本考案は、高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。このヒートシンクは、第１の熱消散表面と第２の熱消散表面をと備え、複数の熱消散ストリップは、互いに交差しないように前記第１の消散表面に環状に形成され、前記熱消散ストリップの断面積とこれらの消散ストリップの間のスペースとは、中心領域から前記第１の熱消散表面の周部に向かって増加する。複数の熱消散ストリップは第１の熱消散表面の中心と一致する又はそれに近い中心を有する円の回りに広がる。更に、ボードが、該ヒートシンクの第１の熱消散表面上にラミネートされ、且つファンがボードの上に配置される。高速熱消散構造を有するヒートシンクが、バックライトモジュールに使用される場合、複数の熱消散ストリップ（２０）の断面積は、第１の熱消散表面（１１）の中心で相対的に小さいので、熱交換完了後の高温空気流量は、相対的に高い。更に、本考案のヒートシンクは、熱交換された後の熱が、ファンで迅速に引き出されるので、最適な熱交換効果を達成できる。
【０００８】
すなわち、本願の第１考案は、高速熱消散構造を有するヒートシンクであって、第１の熱消散表面と第２の熱消散表面とを備え、複数の熱消散ストリップは、互いに交差しないように前記第１の消散表面上に環状に形成され、前記消散ストリップの断面積と、これらの消散ストリップの間のスペースとは、中心領域から前記第１の熱消散表面の周部に向かって増加する、高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第２考案は、前記複数の熱消散ストリップは、第１の熱消散表面の中心と一致する又はそれに近い中心を有する円の回りに広がる、前記第１考案に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第３考案は、前記複数の熱消散ストリップは、第１の熱消散表面上に半径方向に形成される、前記第１考案に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第４考案は、ボードが、当該ヒートシンクの第１の熱消散表面上にラミネートされる、前記第１考案に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第５考案は、貫通孔がボードに設けられる、前記第１考案（第４考案）に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第６考案は、ファンがボードの孔の上方に配置される、前記第１考案（第４考案）に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第７考案は、当該ヒートシンクは、薄いシートである、前記第１考案に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第８考案は、当該ヒートシンクは、金属製である、前記第１考案に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第９考案は、前記ボードは、金属製である、前記第４考案に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第１０考案は、バックライトモジュールにおいて使用される高速熱消散構造を有するヒートシンクであって、バックライトモジュールと、第１の熱消散表面と、第２の熱消散表面と、を備え、前記バックライドモジュールは、当該ヒートシンクの第２の熱消散表面上にラミネートされ、複数の熱消散ストリップは、互いに交差しないように前記第１の消散表面に環状に形成され、前記消散ストリップの断面積と、これらの消散ストリップの間のスペースとは、中心領域から前記第１の熱消散表面の周部に向かって増加する、高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第１１考案は、前記複数の熱消散ストリップは、第１の熱消散表面の中心と一致する又はそれに近い中心を有する円の回りに広がる、前記第１０考案に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第１２考案は、前記複数の熱消散ストリップは、第１の熱消散表面上に半径方向に形成される、前記第１０考案に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第１３考案は、ボードが、当該ヒートシンクの第１の熱消散表面上にラミネートされる、前記第１０考案に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第１４考案は、貫通孔がボードに設けられる、前記第１０考案（第１３考案）に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第１５考案は、ファンがボードの孔の上方に配置される、前記第１０考案（第１３考案）に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第１６考案は、当該ヒートシンクは、薄いシートである、前記第１０考案に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第１７考案は、当該ヒートシンクは、金属製である、前記第１０考案に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
本願の第１８考案は、前記ボードは、金属製である、前記第１３考案に記載の高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。
【考案の効果】
【０００９】
本考案は、従来の技術のヒートシンク構造の熱消散における非効率であることの欠点を解決できて、ＬＣＤの容量的厚みが相対的に厚くなるという欠点を克服することができる。
本考案のこの目的及び他の目的の成就は、この後の記載と添付図面から明瞭となる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
図２Ａは、本考案のヒートシンクの分解図であり、図２Ｂは、本考案の組み付けられたヒートシンク構造の斜視図である。図２Ａと図２Ｂに示されているように、本考案は、高速熱消散構造を有するヒートシンクに関する。ヒートシンク（１０）は、上にラミネートされたボード（３０）を有する複数の熱消散ストリップ（２０）と、そのボード（３０）上に配されたファン（４０）と、を含む。
【００１１】
図２Ａと図２Ｂを再び参照すると、本考案は、高速熱消散構造を有するヒートシンクに関する。ヒートシンク（１０）は、第１の熱消散表面（１１）と、第２の熱消散表面（１２）とを含む。複数の熱消散ストリップ（２０）は、互いに交差しないように半径方向に形成されていると共に、第１の熱消散表面（１１）の中心と一致する又はそれに近い中心を有する円の回りに広がる。熱消散ストリップ（２０）の断面積とそれらの間のスペースとは、中心領域から第１の熱消散表面（１１）の周辺へ向かって増加する。更に、熱消散ストリップ（２０）は、第１の熱消散表面（１１）の周辺よりもその中心でより密に分布する。更に、第１の熱消散表面（１１）の中心に孔（３１）を備えるボード（３０）は、その上にラミネートされ、且つファン（４０）は、ボード（３０）の孔（３１）の頂部に配される。
【００１２】
本考案は、高速熱消散構造を有するヒートシンクに関し、上述のヒートシンク（１０）は、薄いシートである。更に、上述のヒートシンク（１０）とボード（３０）は、金属製である。更に、異なる熱消散要求を満たすために、本考案は、組合された複数のヒートシンク（１０）であっても良いし、勿論、図４に示されるように、ヒートシンク（１０）の各々にボード（３０）がラミネートされ、ファン（４０）上に配される。
【００１３】
本考案は、高速熱消散構造を有するヒートシンクに関する。本考案は、ＬＣＤのバックライトのバックプレートに使用されるべき高速熱消散構造を有するヒートシンクを提供する。以下に図示される特徴は、ヒートシンクがバックライトモジュールで使用される好適な実施の形態のためである。
【００１４】
図４は、本考案のバックライトモジュールで使用されるヒートシンクの分解図である。図４に示されているように、高速熱消散構造を有するヒートシンクは、バックライトモジュール（５０）で使用される。バックライトモジュール（５０）は、バックプレート（５１）と、このバックプレート（５１）の上表面（５１１）上に設けられる光源（５２）と、を含む。
【００１５】
図４を再び参照すると、本考案の高速熱消散構造を有するヒートシンクが、バックライトモジュール（５０）に設けられると、バックプレート（５１）は、最初に、ヒートシンク（１０）の第２の熱消散表面（１２）上にラミネートされる。ボード（３０）は、ボード（３０）の中心に位置合わせされる孔（３１）を有する第１の熱消散表面（１１）の下にラミネートされ、且つファン（４０）は、ボード（３０）の孔（３１）の頂部に取り付けられる。複数の熱消散ストリップ（２０）は、互いに交差することのないように半径方向に形成されていると共に、第１の熱消散表面（１１）の中心と一致する又はそれに近い中心を有する円の回りに広がる。更に、熱消散ストリップ（２０）の断面積とそれらの間のスペースとは、中心領域から第１の熱消散表面（１１）の周辺へ向かって増加する。更に、熱消散ストリップ（２０）は、第１の熱消散表面（１１）の周辺よりもその中心でより密に分布する。これらの理由で、バックライトモジュール（５０）の光源（５２）によって発生される熱が、ヒートシンク（１０）の複数の熱消散ストリップ（２０）を介して移動させられるが、複数の熱消散ストリップ（２０）の横断面積は、第１の熱消散表面（１１）の中心で相対的に小さいので、熱交換完了後の高温エアフローレートは、相対的に高い。更に、熱交換後の熱は、ファン（４０）の使用によって迅速に引き出されるので、ヒートシンク（１０）の複数の熱消散ストリップ（２０）の熱交換された表面は、一定の温度に維持出来、最適な熱交換効率を達成する。
【００１６】
本考案の高速熱消散構造を有するヒートシンクが、バックライトモジュール（５０）に使用される時、バックライトモジュール（５０）のバックプレート（５１）は、更に、反射層と拡散プレート（図示せず）とを含み、バックライトモジュール（５０）の光源（５２）の光利用可能性を改良する。バックライトモジュール（５０）の反射層は、従来の技術のバックライトモジュールで示されるように、光源（５２）より下のバックプレート上に設けられると共に、拡散プレートは、光源（５２）より上のバックプレート上に設けられる。
【００１７】
本考案の範囲と精神から離れることなく本考案の構造に対して種々の変更及びバリエーションを実行し得ることは、当業者にとって自明である。上述の記述に鑑み、そのような変更及びバリエーションは、以下に添付の請求項及びそれらの均等物の範囲内に入ることを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来の技術のヒートシンクの概略図である。
【図２Ａ】本考案のヒートシンク構造の分解図である。
【図２Ｂ】本考案の組み付けられたヒートシンク構造の斜視図である。
【図３】本考案の複数のピースの組み付けられたヒートシンク構造の斜視図である。
【図４】本考案のバックライドモジュールに使用されるヒートシンクの分解図である。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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