【手続補正書】
【提出日】平成18年5月30日(2006.5.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機質フィラー７０〜９５重量％と少なくとも熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物５〜３０重量％とを含む熱伝導樹脂組成物からなる絶縁層と、導電性を持つ放熱板と、配線パターンとしてのリードフレームからなり、前記リードフレームが前記絶縁層と面一になっている回路基板において、前記配線パターンと同一面上の任意の位置に、前記放熱板と前記絶縁層内部で電気的に接続された接地パターンを存在させたことを特徴とする熱伝導基板。
【請求項２】
前記接地パターンが前記リードフレームであり、前記接地パターンと前記放熱板が前記絶縁層内部で電気的に接続されている請求項１に記載の熱伝導基板。
【請求項３】
前記接地パターンと前記放熱板が前記絶縁層内部に埋設された金属柱を介して電気的に接続されている請求項１または２に記載の熱伝導基板。
【請求項４】
前記接地パターンと前記放熱板が、導電性金属粉末と熱硬化性樹脂とを少なくとも含んで前記絶縁層中に設けられた導電性樹脂組成物の硬化物を介して、電気的に接続されている請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導基板。
【請求項５】
前記接地パターンが、平坦な頂上を持つ突起状に加工された前記放熱板の一部である請求項１〜４のいずれかに記載の熱伝導基板。
【請求項６】
前記接地パターンが、前記放熱板に接続された金属柱の頭頂部である請求項１〜５のいずれかに記載の熱伝導基板。
【請求項７】
前記金属柱が、前記リードフレームもしくは前記放熱板の少なくとも一方と嵌合されている請求項３または６に記載の熱伝導基板。
【請求項８】
前記金属柱が２段突起形状となっている請求項３、６または７に記載の熱伝導基板。
【請求項９】
前記金属柱の少なくとも一方の端が錐状になっており、前記放熱板もしくは前記リードフレームの少なくともいずれか一方に前記金属柱の前記錐状端が突入している請求項３、６〜８のいずれかに記載の熱伝導基板。
【請求項１０】
放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板の製造方法であって、
（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意し、
（２）導電性を持つ放熱板の所望の位置に金属柱を配置し、
（３）配線パターンとしてのリードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、前記放熱板を、前記放熱板上の前記金属柱が前記シート状熱伝導樹脂組成物と対向するようにしてこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、
前記金属柱を前記リードフレームに接続させ、同時に前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させ、
前記シート状熱伝導樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする熱伝導基板の製造方法。
【請求項１１】
放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板の製造方法であって、
（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意し、
（２）導電性を持つ放熱板の所望の位置を押し出して突起状物に加工し、
（３）配線パターンとしてのリードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、前記放熱板を、前記放熱板上の前記突起状物が前記シート状熱伝導樹脂組成物と対向するようにしてこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、
前記突起状物を前記リードフレームに接続させ、同時に前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させ、
前記シート状熱伝導樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする熱伝導基板の製造方法。
【請求項１２】
放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板の製造方法であって、
（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意し、
（２）配線パターンとしてのリードフレームの所望の位置に金属柱を配置し、
（３）前記リードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、導電性の放熱板を、前記リードフレーム上の前記金属柱が前記シート状熱伝導樹脂組成物と対向するようにしてこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、前記金属柱を前記放熱板に接続させ、同時に前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させると共に、前記シート状熱伝導樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする熱伝導基板の製造方法。
【請求項１３】
放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板の製造方法であって、
（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意し、
（２）前記シート状熱伝導樹脂組成物の所望の位置に金属柱を挿入する工程と、（３）配線パターンとしてのリードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、導電性の放熱板をこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、前記金属柱を前記放熱板に接続させると共に前記リードフレームにも接続させ、同時に前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させると共に、前記シート状熱伝導樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする熱伝導基板の製造方法。
【請求項１４】
前記放熱板または前記リードフレームのうち少なくとも一方の所望の位置に、前記金属柱もしくは前記突起状物に対応した形状の穴を開け、前記穴部に前記金属柱を嵌合する請求項１０〜１３のいずれかに記載の熱伝導基板の製造方法。
【請求項１５】
前記金属柱もしくは前記突起状物の端部のうち、前記放熱板もしくは前記リードフレームと接続される前記端部が錐状になっており、（３）の工程において、前記金属柱もしくは前記突起状物の錐状の前記端部が前記放熱板もしくは前記リードフレームに食い込んで接続される請求項１０〜１４のいずれかにに記載の熱伝導基板の製造方法。
【請求項１６】
放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板の製造方法であって、
（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意し、
（２）導電性金属粉末と熱硬化性樹脂とを少なくとも含む未硬化の導電性樹脂組成物を用意し、
（３）前記シート状熱伝導樹脂組成物の所望の位置に穴を開け、前記導電性樹脂組成物を前記穴に充填し、
（４）配線パターンとしてのリードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、導電性の放熱板をこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、前記導電性樹脂組成物を前記放熱板と前記リードフレームの両方に接続させ、また同時に前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させると共に、前記シート状熱伝導樹脂組成物および前記導電性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする熱伝導基板の製造方法。
【請求項１７】
請求項１〜９のいずれかに記載の熱伝導基板に、パワー用能動素子および受動素子が実装され、さらに制御回路が接続されていることを特徴とするパワーモジュール。
【請求項１８】
放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板の製造方法であって、
（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意し、
（２）導電性を持つ放熱板の所望の位置に金属柱を配置し、
（３）配線パターンとしてのリードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、前記放熱板を、前記放熱板上の前記金属柱が前記シート状熱伝導樹脂組成物と対向するようにしてこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、
前記金属柱の表面をリードフレームの表面と面一にして前記配線パターンの一部とし、前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させ、
前記シート状熱伝導樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする熱伝導基板の製造方法。
【請求項１９】
放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板の製造方法であって、
（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意し、
（２）導電性を持つ放熱板の所望の位置を押し出して突起状物に加工し、
（３）配線パターンとしてのリードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、前記放熱板を、前記放熱板上の前記突起状物が前記シート状熱伝導樹脂組成物と対向するようにしてこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、
前記突起状物の表面をリードフレームの表面と面一にして前記配線パターンの一部とし、前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させ、
前記シート状熱伝導樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする熱伝導基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の熱伝導基板は、前記金属柱が、前記リードフレームもしくは前記放熱板の少なくとも一方と嵌合されているものである。また、前記金属柱が２段突起形状になっていることが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明にかかる熱伝導基板の製造方法は、放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板の製造方法であって、（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意し、（２）導電性を持つ放熱板の所望の位置に金属柱を配置し、（３）配線パターンとしてのリードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、前記放熱板を、前記放熱板上の前記金属柱が前記シート状熱伝導樹脂組成物と対向するようにしてこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、前記金属柱を前記リードフレームに接続させ、同時に前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させ、前記シート状熱伝導樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させる工程、とを少なくとも含む。この方法によれば、無機フィラー比率が高く熱伝導性に優れた絶縁物を簡便に取り扱え、また基板成形時に配線パターンであるリードフレームの一部を、接地パターンとして利用することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明にかかる熱伝導基板の別の製造方法は、上記の（３）の工程を、配線パターンとしてのリードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、前記放熱板を、前記放熱板上の前記金属柱が前記シート状熱伝導樹脂組成物と対向するようにしてこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、前記金属柱の表面をリードフレームの表面と面一にして前記配線パターンの一部とし、前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させると共に、前記シート状熱伝導樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させる工程、に置き換えたものである。これにより、金属柱を接続材料として使用すると共に、接地パターンとしても使用することができるため、接地パターンを別に用意する必要がなくなる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明にかかる別の熱伝導基板の製造方法は、放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板であって、（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意する工程と、（２）配線パターンとしてのリードフレームの所望の位置に金属柱を配置する工程と、（３）前記リードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、導電性の放熱板を、前記リードフレーム上の前記金属柱が前記シート状熱伝導樹脂組成物と対向するようにしてこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、前記金属柱を前記放熱板に接続させ、同時に前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させると共に、前記シート状熱伝導樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させる工程、とを含むものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明にかかる熱伝導基板の別の製造方法は、放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板であって、（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意する工程と、（２）前記シート状熱伝導樹脂組成物の所望の位置に金属柱を挿入する工程と、（３）配線パターンとしてのリードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、導電性の放熱板をこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、前記金属柱を前記放熱板に接続させると共に前記リードフレームにも接続させ、同時に前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させると共に、前記シート状熱伝導樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させる工程、とを含むものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
上記のいずれの熱伝導基板の製造方法においても、前記放熱板または前記リードフレームのうち少なくとも一方の所望の位置に、前記金属柱もしくは前記突起状物に対応した穴を開け、前記穴に前記金属柱を嵌合することが好ましい。接続信頼性が向上するからである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、上記の熱伝導基板の各製造方法において、前記金属柱もしくは前記突起状物の端部のうち、前記放熱板もしくは前記リードフレームと接続される前記端部が錐状になっており、（３）の工程において、前記金属柱もしくは前記突起状物の錐状の前記端部が前記放熱板もしくは前記リードフレームに食い込んで接続されることが好ましい。接続信頼性が向上し、またその位置精度が向上するからである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明にかかる熱伝導基板の別の製造方法は、放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板であって、（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意する工程と、（２）導電性金属粉末と熱硬化性樹脂とを少なくとも含む未硬化の導電性樹脂組成物を用意する工程と、（３）前記シート状熱伝導樹脂組成物の所望の位置に穴を開け、前記導電性樹脂組成物を前記穴に充填する工程と、（４）配線パターンとしてのリードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、導電性の放熱板をこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、前記導電性樹脂組成物を前記放熱板と前記リードフレームの両方に接続させ、また同時に前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させると共に、前記シート状熱伝導樹脂組成物および前記導電性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させる工程、とを含むものである。この場合でも配線パターン上の任意の位置に接地パターンを設けることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また、本発明のパワーモジュールは、上記熱伝導基板の配線パターンと異なる接地パターン上に直接部品が実装されていてもよい。
本発明の熱伝導基板の製造方法は、放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板の製造方法であって、
（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意し、
（２）導電性を持つ放熱板の所望の位置に金属柱を配置し、
（３）配線パターンとしてのリードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、前記放熱板を、前記放熱板上の前記金属柱が前記シート状熱伝導樹脂組成物と対向するようにしてこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、
前記金属柱の表面をリードフレームの表面と面一にして前記配線パターンの一部とし、前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させ、
前記シート状熱伝導樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする。
本発明の別の熱伝導基板の製造方法は、放熱板に接続された接地パターンを有する回路基板の製造方法であって、
（１）無機質フィラー７０〜９５重量％と、未硬化の熱硬化性樹脂を少なくとも含む樹脂組成物５〜３０重量％からなるシート状熱伝導樹脂組成物を用意し、
（２）導電性を持つ放熱板の所望の位置を押し出して突起状物に加工し、
（３）配線パターンとしてのリードフレームと、前記シート状熱伝導樹脂組成物と、前記放熱板を、前記放熱板上の前記突起状物が前記シート状熱伝導樹脂組成物と対向するようにしてこの順で重ね合わせ、加熱および加圧することにより、
前記突起状物の表面をリードフレームの表面と面一にして前記配線パターンの一部とし、前記リードフレームの表面と前記シート状熱伝導樹脂組成物が面一となるように充填させ、
前記シート状熱伝導樹脂組成物中の熱硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする。