(57)【要約】【課題】ＬＥＤチップを基部に強固に押圧するための押さえ機構を提供する。【解決手段】押圧手段を有し、ＬＥＤチップ１０を基部３０に強固に押圧する押さえ機構である。押圧手段は、２つの平行な金属プレート３３を有する。金属プレートは、基部の上部から一体的に延長しており、ＬＥＤチップの２つのサイドに配置される。また、金属プレートは、基部に連結される第１ピン部材、および、基部の上を平行に延長する第２ピン部材を、有する。プレスプレートと基部との間の離隔距離は、ＬＥＤチップの厚さより若干小さい。本考案の別の好ましい実施の形態によれば、プレスプレートは、プレスクリップである。プレスクリップは、略Ｌ字状の連結端部および略Ｕ字状の浮き端部を有する。本考案のさらに別の好ましい実施の形態によれば、押さえ機構は、ＬＥＤチップの２つの半径方向サイドに関し、ＬＥＤチップを基部に固定するための２つのねじ部材を有する。【選択図】図１
0003123199.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップを熱放散基部に強固に取り付けるための押さえ機構であって、
基部、
前記基部に取り付けられるＬＥＤチップ、および、
前記基部に配置され、前記ＬＥＤチップを前記基部に対して押圧するための押圧手段
を有することを特徴とする押さえ機構。
【請求項２】
前記押圧手段は、プレスプレートであることを特徴とする請求項１に記載の押さえ機構。
【請求項３】
前記プレスプレートは、前記基部から上方へ延長するプレートであることを特徴とする請求項２に記載の押さえ機構。
【請求項４】
前記プレスプレートは、前記基部に連結される第１ピン部材、および、前記基部の上を平行に延長する第２ピン部材を、有することを特徴とする請求項３に記載の押さえ機構。
【請求項５】
前記第２ピン部材は、前記基部に対して略平行であることを特徴とする請求項４に記載の押さえ機構。
【請求項６】
前記プレスプレートと前記基部との間の距離は、前記ＬＥＤチップの厚さより若干小さいことを特徴とする請求項５に記載の押さえ機構。
【請求項７】
前記押圧手段は、プレスクリップであることを特徴とする請求項１に記載の押さえ機構。
【請求項８】
前記プレスクリップは、連結端部および浮き端部を有し、前記連結端部は、前記基部に連結されていることを特徴とする請求項７に記載の押さえ機構。
【請求項９】
前記連結端部は、略Ｌ字状であることを特徴とする請求項８に記載の押さえ機構。
【請求項１０】
前記浮き端部は、略Ｕ字状であることを特徴とする請求項８に記載の押さえ機構。
【請求項１１】
前記浮き端部は、略環状であることを特徴とする請求項８に記載の押さえ機構。
【請求項１２】
前記連結端部は、ねじ部材によって、前記基部に固定されていることを特徴とする請求項９に記載の押さえ機構。
【請求項１３】
前記浮き端部は、前記基部の上を平行に延長していることを特徴とする請求項８に記載の押さえ機構。
【請求項１４】
前記押圧手段は、２つのねじ部材を有することを特徴とする請求項１に記載の押さえ機構。
【請求項１５】
前記基部は、２つのねじ穴部を有することを特徴とする請求項１４に記載の押さえ機構。
【請求項１６】
前記ＬＥＤチップの２つの端部は、前記ねじ部材によって固定され、前記ねじ部材は、前記ねじ穴部と係合していることを特徴とする請求項１５に記載の押さえ機構。
【請求項１７】
前記ＬＥＤチップは、円形プレート状であり、外側に放射状に延長する２つのピン部材を有し、前記２つのピン部材は、外部電源に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の押さえ機構。
【請求項１８】
前記基部は、前記ＬＥＤチップと接触しかつ前記ＬＥＤチップから外部環境へ熱を伝達するための円形熱放散エリアを有することを特徴とする請求項３に記載の押さえ機構。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＬＥＤランプの構造に関し、特に、ＬＥＤのための連結構造およびその熱放散基部に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のタングステンランプは、消費電力が大きく、バッテリの消費が早いという欠点を有する。さらに、廃棄バッテリはまた、環境に対する脅威である。したがって、コンパクトサイズかつ低消費電力である発光ダイオード（ＬＥＤ）は、全般的な照明、および、交通信号灯、トーチあるいは広告などの他の照度アプリケーションのための候補である。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、ＬＥＤは、その半導体特性に起因し、室温において一般的に操作される。したがって、熱放散は、ＬＥＤのための大きな問題である。従来のＬＥＤデバイスにおいて、ＬＥＤは、一般的に、基部と接触しており、ＬＥＤにより生成される熱は、基部を経由し、外側の環境と熱交換している。
【０００４】
図９は、従来技術に係るＬＥＤおよびその回路基板を示している。ランプステージ５０Ｐは、複数の基部３０Ｐを伴って配置される。基部３０Ｐの各々は、ＬＥＤチップ１０Ｐを伴って配置される。また、すずペーストが、基部３０ＰとＬＥＤチップ１０Ｐとの間に適用され、その間における接触エリアを増加させている。さらに、ＬＥＤチップ１０Ｐの熱は、基部３０Ｐを経由し、放散させることが可能である。２つのピン部材１１Ｐが、ＬＥＤチップ１０Ｐから放射状に延長している。したがって、ピン部材１１Ｐに導線（ワイヤー）２０Ｐをはんだ付けし、導線２０Ｐを経由して電力を供給することによって、ＬＥＤチップ１０Ｐを作動させることが可能である。さらに、ＬＥＤチップ１０Ｐはまた、基部３０Ｐにはんだ付けされる。
【０００５】
従来技術に係るＬＥＤ１０Ｐは、導線２０Ｐをはんだ付けすることにより固定される。図９に示されるように、導線２０Ｐによって連結された複数のＬＥＤチップ１０Ｐは、ＬＥＤチップ１０Ｐが移動あるいは振動する場合、引張力（テンション）にさらされることとなる。
【０００６】
これは、次の事を結果的に生じさせる。１．ＬＥＤチップ１０Ｐが基部３０Ｐから外れ、また、接触エリアが削減される。２．ＬＥＤチップ１０Ｐと、ＬＥＤチップ１０Ｐによって生成される熱との間の接触エリアを、基部１０Ｐに完全には伝達することができないため、ＬＥＤチップ１０Ｐの照明効率が低下する。
【０００７】
本考案は、上記従来技術に伴う課題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤチップを基部に強固に押圧するための押さえ機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本考案は、
ＬＥＤチップを熱放散基部に強固に取り付けるための押さえ機構であって、
基部、
前記基部に取り付けられるＬＥＤチップ、および、
前記基部に配置され、前記ＬＥＤチップを前記基部に対して押圧するための押圧手段
を有することを特徴とする押さえ機構である。
【考案の効果】
【０００９】
上記のように構成した本考案によれば、ＬＥＤチップを基部に強固に押圧するための押さえ機構を提供することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
新規であると考えられる本考案の特徴は、添付の実用新案登録請求の範囲において、特に記載される。しかし、本考案は、添付の図面と関連させ、本考案の実施の形態の特定の一例を説明している、以下の詳細な説明を参照することで、最もよく理解されるだろう。
【００１１】
図１は、本考案に係る好ましい実施の形態１の分解斜視図、図２は、本考案に係る好ましい実施の形態１の斜視図、図３は、図１の断面図、図４は、図２の断面図である。
【００１２】
本考案は、熱放散のための基部にＬＥＤチップを強固に取り付けるための押さえ機構を開示する。図１および図２を参照し、実装（パッケージ化）されたＬＥＤチップ１０は、プレスプレート３３などの押圧手段によって押圧され、基部３０に取り付けられる。ＬＥＤチップ１０は、円形プレート状であり、２つのピン部材１１を有する。ピン部材１１は、外側に放射状に延長しており、外部電源と接続されている。基部３０は、ＬＥＤチップ１０に対応しかつＬＥＤチップ１０と接触する円形熱放散エリア３１を有する。フィン付プレートあるいは別の熱放散ユニット（不図示）が、基部３０の下方に提供されており、熱交換効率を増加させている。
【００１３】
図１および図２をまた参照し、２つのプレスプレート３３が、ＬＥＤチップ１０の２つのサイドに、平行配置される。プレスプレート３３は、基部３０のトップサイドから一体的に延長する金属プレートである。プレスプレート３３は、基部３０と接触している第１ピン部材３３１、および、基部３０の上を延長しかつ基部３０に対して平行である第２ピン部材３３３を、有する。図２に示されるように、第２ピン部材３３３によって、ＬＥＤチップ１０を、基部３０に対して押圧することが可能である。
【００１４】
図３および図４を参照し、第２ピン部材３３３は、基部３０との上に位置し、かつ、基部３０に対して平行であり、第２ピン部材３３３と基部３０との間の離隔距離は、ｈである。さらに、ＬＥＤチップ１０は、厚さｌを有し、離隔距離ｈは、厚さｌより若干小さい。さらに、プレスプレート３３は、好ましくは、弾性を有する金属から形成される。そのため、プレスプレート３３を外側に向かって伸張させることで、第２ピン部材３３３と基部３０との間の離隔距離を増加させることが可能である。したがって、ＬＥＤチップ１０を、プレスプレート３３と基部３０との間に配置することが可能である。
【００１５】
換言すると、ＬＥＤチップ１０を、第２ピン部材３３３と基部３０との間のギャップに挿入することが可能である。プレスプレート３３の弾性力は、基部３０へ向っている。したがって、プレスプレート３３の弾性力によって、ＬＥＤチップ１０を、熱放散エリア３１に取り付けることが可能である。
【００１６】
図５は、本考案に係る好ましい実施の形態２の斜視図である。プレスプレート３３の第１ピン部材３３１は、ＬＥＤチップ１０の半径方向（対角方向）に配置される。プレスプレート３３のポジションおよび形状は、プレスプレート３３が少なくとも一つの押圧ポイントおよび押圧エリアを提供できる限り、多様とすることが可能である。図２に示されるように、ＬＥＤチップ１０と接触しているプレスプレート３３の接触面３３５は、好ましい実施の形態１に係る押圧エリアである。
【００１７】
図６は、本考案に係る好ましい実施の形態３の斜視図である。図１に示される好ましい実施形態１において、押さえ手段は、プレスプレート３３であり、基部３０と一体化されている。図６に示される好ましい実施の形態３において、押さえ手段は、プレスクリップ３５である。プレスクリップ３５は、略Ｌ形状の連結端部３５１および略Ｕ字状の浮き端部３５３Ａを有する。プレスクリップ３５は、ねじ部材３５５によって連結端部３５１を基部３０に固定することによって、基部３０に連結される。浮き端部３５３Ａは、基部３０の上に配置され、基部３０の上に浮いている。同様に、プレスクリップ３５は、弾力を有する材料から形成されている。したがって、ＬＥＤチップ１０を基部３０に対して押圧することで、熱放散エリア３１との密着接触を有することが可能である。
【００１８】
図７は、本考案に係る好ましい実施の形態４の斜視図である。浮き端部３５３Ｂは、環状リングであり、ねじ部材３５５を用いて連結端部３５１を基部３０に固定することによって、半径方向の２つのサイドに関し、基部３０に連結されている。浮き端部３５３Ｂおよび実施の形態３に係る浮き端部３５３Ａは、ＬＥＤチップ１０と接触する表面を有する。したがって、ＬＥＤチップ１０は、基部３０に効果的に接触し、目標の熱放散効果を達成することが可能である。
【００１９】
図８は、本考案に係る好ましい実施の形態５の斜視図であり、２つのねじ部材３７Ａを用いて、ＬＥＤチップ１０の半径方向（対向方向）の２つのサイドを固定している。さらに、基部３０は、ねじ部材３７Ａに対応する２つのねじ穴部３７Ｂを有しており、ＬＥＤチップ１０は、ねじ部材３７Ａをねじ穴部３７Ｂと係合させることによって、基部３０に固定される。したがって、ＬＥＤチップ１０は、基部３０と密着して接触させることが可能である。
【００２０】
以上のように、本考案は、ＬＥＤチップおよびその基部のために、押さえ機構を提供し、そこにおいて、ＬＥＤチップは、基部に強固に取り付けられ、従来技術に係るＬＥＤが遭遇している問題を解決することが可能である。
【００２１】
また、本考案は、ＬＥＤのための良好な熱放散を有する接触構造を提供する。したがって、ＬＥＤチップにより生成される熱を、基部に迅速に伝達することが可能であり、また、熱交換の速度を、上昇させることが可能である。さらに、押さえ機構は、ＬＥＤチップを基部に強固に取り付けるために提供される。
【００２２】
したがって、本考案は、ＬＥＤチップを基部に強固に押圧するための押さえ機構を提供する。基部は、円形熱放散エリアを有する。円形熱放散エリアは、基部のセンターに位置し、ＬＥＤと接触しており、したがって、ＬＥＤチップの熱を外側に伝達する。本考案の一側面（アスペクト）において、押さえ機構は、基部の上側から一体的に延長する金属プレスプレートである。プレスプレートは、基部に連結される第１ピン部材、および、基部の上を基部に対して平行に延長する第２ピン部材を、有する。プレスプレートと基部との間の離隔距離は、ＬＥＤチップの厚さより若干小さい。したがって、ＬＥＤチップを、基部に強固に固定することが可能である。
【００２３】
本考案の別の側面において、プレスプレートは、プレスクリップである。プレスクリップは、略Ｌ形状の連結端部および略Ｕ字状の浮き端部を有し、浮き端部は、基部の上に浮いており、ＬＥＤチップを固定する。本考案のさらに別の側面において、押さえ機構は、ＬＥＤチップの半径方向の２つのサイドに関し、ＬＥＤチップを基部に固定するための２つのねじ部材を有する。
【００２４】
なお、本考案は、好ましい実施の形態に関して説明されたが、それの詳細に限定されないことが理解される。多様な置換および変形は、前述の説明において示唆されており、また、これ以外のものに関しても、当業者においては、思い付くだろう。したがって、全てのこのような置換および変形は、添付の実用新案登録請求の範囲の範囲内において包含されることを意図している。つまり、本考案は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、実用新案登録請求の範囲の範囲内で種々改変することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本考案に係る好ましい実施の形態１の分解斜視図である。
【図２】本考案に係る好ましい実施の形態１の斜視図である。
【図３】図１の断面図である。
【図４】図２の断面図である。
【図５】本考案に係る好ましい実施の形態２の斜視図である。
【図６】本考案に係る好ましい実施の形態３の斜視図である。
【図７】本考案に係る好ましい実施の形態４の斜視図である。
【図８】本考案に係る好ましい実施の形態５の斜視図である。
【図９】従来技術に係るＬＥＤおよびその回路基板を示している斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０・・ＬＥＤチップ、
１１・・ピン部材、
３０・・基部、
３１・・熱放散エリア、
３３・・プレスプレート、
３５・・プレスクリップ、
３７Ｂ・・ねじ穴部、
３７Ａ・・ねじ部材、
３３１・・第１ピン部材、
３３３・・第２ピン部材、
３３５・・接触面、
３５１・・連結端部、
３５３Ａ，３５３Ｂ・・浮き端部、
３５５・・ねじ部材、
ｈ・・離隔距離、
ｌ・・厚さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0003123199.tif 000008
【図７】
0003123199.tif 000009
【図８】
0003123199.tif 000010
【図９】
0003123199.tif 000011