【事件の表示】
　平成　７年特許願第　６４４５８号「電気的接続構造」拒絶査定に対する審判事件［平成　８年１０月１１日出願公開、特開平　８−２６４９５６］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯及び本願発明
　本願は、平成７年３月２３日の出願であって、その請求項１〜７に係る発明は、平成１３年６月２９日付手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定される、以下のとおりのものと認める。
「　【請求項１】
　多層基板の第一の面に位置する第一の電極を上記多層基板の第二の面にある第二の電極に電気的に接続するための電気的接続構造であって、
　各層が配線パターンを有する積層された二以上の層と、
　二以上の層を貫通するスルーホールと、
　スルーホール内に形成された第一の導電路と、
　第一の導電路が形成されたスルーホール内に充填された充填材と、
　二以上の層の一方の面上に設けられ、その表面が上記第一の面をなす第一の絶縁層と、
　上記二以上の層の他方の面上に設けられ、その表面が上記第二の面をなす第二の絶縁層と、
　上記スルーホール近傍の上記第一の絶縁層に設けられた第一のバイアホールと、
　上記第一のバイアホールの少なくとも内壁上に、当該第一のバイアホールを充填することなく設けられ、上記スルーホール内に形成された第一の導電路と直接に接続することにより、上記第一の電極と電気的に接続する第二の導電路と、
　上記スルーホール近傍の上記第二の絶縁層に設けられた第二のバイアホールと、
　上記第二のバイアホールの少なくとも内壁上に、当該第二のバイアホールを充填することなく設けられ、上記スルーホール内に形成された第一の導電路と直接に接続することにより、上記第二の電極に電気的に接続する第三の導電路と、
を含む電気的接続構造。
　　【請求項２】
　上記第一の電極が上記多層基板上にマウントされたチップの電極である、請求項１の電気的接続構造。　
　　【請求項３】
　上記第二の電極が上記多層基板が配設されるボードとの電気的接続を果たす、請求項１の電気的接続構造。
　　【請求項４】　
　上記二以上の層が一層ごとに積層されることによって形成されることを特徴とする、請求項２または請求項３の電気的接続構造。
　　【請求項５】
　上記充填材が樹脂または導電性ペーストからなる、請求項１の電気的接続構造。　
　　【請求項６】
　多層プリント基板の製造方法であって、
　各層が配線パターンを有する積層された二以上の層からなる基材を準備するステップと、
　上記基材にスルーホールを形成するステップと、
　上記スルーホール内および上記基材表面に連続した導電路を形成するステップと、
  上記導電路が形成されたスルーホールに充填材を充填し、その表面を平坦化するステップと、
　上記基材表面に形成された導電路をパターン化するステップと、
　上記基材の両面に各々絶縁層を形成するステップと、
　上記スルーホール近傍の上記絶縁層の各々にバイアホールを形成するステップと、
　上記バイアホールの少なくとも内壁上に、当該バイアホールを充填することなく、上記スルーホール内の導電路と直接に接続することにより、上記基材表面のパターン化された導電路に電気的に接続するように、導電層を形成するステップと、
　を含む、多層プリント基板の製造方法。
　　【請求項７】　
　上記充填するステップが、スクリーン印刷法によってスルーホールに樹脂または導電性ペーストを充填することを含む、請求項６の製造方法。」
　
２．刊行物の記載事項及び刊行物記載の発明
２−１．刊行物１記載の発明
　当審において、平成１２年１２月１９日付で通知した拒絶理由で引用した、実願平２−１１６９８９号（実開平４−７２６８０号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物１」という。）には、
（ア）「多層のプリント配線基板の最外層に絶縁層を設け、その絶縁層の外側と上記プリント基板の外層とを導通させ、新たにできあがった最外層からは、その内側の層へのみしか貫通する導通穴が存在せず、かつその導通孔と表示実装部品はんだ付け部が重なっていることを特徴とするプリント配線基板」（上記マイクロフィルムの明細書の実用新案登録請求の範囲）
（イ）「以下本考案の一実施例のＰ板について、図面を参照しながら説明する。
　第１図は本考案の実施例のＰ板断面図であり、６層のうち第２層〜第５層の４層が従来の４層Ｐ板１である。この４層Ｐ板１の両側には絶縁層及び最外層があり、導通部３で第１層と第２層、第５層と第６層がつながっている。よって６層全層を貫通する導通孔はなく、最外層とその内側層のみ導通孔と内部の層をつなぐ導通孔という構成になる。」（上記明細書第３頁第９〜１８行）
（ウ）「また表面の導通孔は、φ０．１ｍｍ程度の小さい穴であり後からメッキさせるためほとんど穴が埋まった状態となる。そこでその穴と面実装部品のはんだ付け部と重ねることが可能である」（上記明細書第３頁第１９行〜第４頁第２行）
（エ）「本考案のＰ板の製作は、まず従来の多層Ｐ板に絶縁層を積み重ね、その後必要なところに穴をあけ、端面をメッキし、内部と導通させたのち最外層をエッチングする順序で作られる。すなわち従来のサブストラクティブ法中心に作られたＰ板に別途いわゆるビルドアップ法を用いてＰ板を作っている。」（上記明細書第４頁第３〜９行）
（オ）「以上のように本考案によればＰ板表面からはＰ板全体を貫く導通穴がなくなり、かつ部品はんだ付けランドとその内側の層と導通孔を重ねることにより、より高密度な部品実装を可能に、より小面積のＰ板実装ができるというすぐれた効果を得ることができる。」（上記明細書第４頁第１１〜１６行）
と記載され、また、上記マイクロフィルムの第１図には、
（カ）「導通部３」を、第２層〜第５層を貫通する導通穴の近傍に、直接接続するように設けている旨の図示がある。
　さらに、従来の技術として、
（キ）「図面を参照にしながら、上述したプリント配線基板（以下、Ｐ板と略す）の例について説明する。・・・４はＰ板を貫通する導通穴である。図に示すように導通穴４によって各層が導通するようになっており」（上記明細書第１頁第２０行〜第２頁第５行）
と記載されている。
　以上から、刊行物１には、
“　「プリント配線基板」の上側の面に位置する「第１層」を上記「プリント配線基板」の下側の面にある「第６層」に電気的に接続するための電気的接続構造であって、
　「第２層〜第５層の４層」と、
　「第２層〜第５層の４層」を貫通する「貫通する導通穴」と、
　「第２層〜第５層の４層」の上側の面上に設けられ、その表面が上記「第１層」をなす上側の「絶縁部２」と、
　「第２層〜第５層の４層」の下側の面上に設けられ、その表面が上記「第６層」をなす下側の「絶縁部２」と、
　上記「貫通する導通穴」近傍の上記上側の「絶縁部２」に設けられた上側の「導通孔」と、
　上記上側の「導通孔」に設けられ、上記「貫通する導通穴」と直接に接続することにより、上記「第１層」と導通させる上側の「導通部３」と、
　上記「貫通する導通穴」近傍の上記下側の「絶縁部２」に設けられた下側の「導通孔」と、
　上記下側の「導通孔」に設けられ、上記「貫通する導通穴」と直接に接続することにより、上記「第１層」と導通させる下側の「導通部３」と、
を含む電気的接続構造”
が記載されていると認める。
　
２−２．刊行物２の記載事項
　同じく、当審における拒絶理由で引用した、特開平６−２３２５６０号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
（ク）「上記両面回路基板において、スルーホール部Ａは、絶縁基板の所定の箇所に絶縁基板を貫通して設けられた貫通孔３に導電性を有する充填物４をその端面が平滑で且つ両面回路基板の両表面とほぼ同一平面をなすように充填して形成される。かかる導電性を有する充填物は、公知の材質が特に制限なく使用される。例えば、導電性を有する硬化体を与える硬化性導電物質の硬化体が代表的である。該硬化性導電物質として、金、銀、銅、ニッケル、鉛、カーボン等の導電材料とエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の公知の架橋性の熱硬化性樹脂とを必要により有機溶剤と共に混合してペースト状とした公知の硬化性導電物質を使用することができる。」（上記公報【００２２】段落）
（ケ）「図８においては、両面に導電層１５を有する絶縁基板１にスルーホール用の貫通孔３を設け、該貫通孔に導電性を有する硬化体４を与える硬化性導電物質を、硬化後に該硬化体が貫通孔から突出するように充填して硬化させ、該導電層及び硬化体によって構成される表面がほぼ同一平面になるように平滑に研磨して前記導電層面にスルーホール部Ａを形成した後、該平滑化された表面にメッキ層１６を設け」（上記公報【００５４】段落）
（コ）「絶縁基板の両面に第１層の回路パターンを形成すると共に、該絶縁基板を貫通する貫通孔に導電性物質を充填してスルーホール部を形成することにより作成した表面が平坦化された両面回路基板を使用することにより、該両面回路基板上に絶縁層の形成及びメッキ層からの回路パターンの形成が極めて高精度で行えること、また、該両面回路基板の両面に絶縁層を介してメッキ層を形成し、このメッキ層により、回路パターンの形成、および回路パターン間或いは回路パターンとスルーホール部の電気的接続を行うことにより、全層に貫通するスルーホール部を別途設けることなく、自由度の高い回路パターンを形成することができるため、配線の高密度化が図れること、更には、両面回路基板の両面に回路パターンを積層するため、電子部品を両面に実装できることを見い出した。また、製造工程においては、両面回路基板の両面に回路パターンを積層することができるため、絶縁層の形成、メッキ層の形成、該メッキ層から回路パターン形成のための処理を両面同時に行うことができ、製造工程の効率化を図ることができることを見い出した。」（上記公報【００１５】段落）
（サ）「硬化性導電物質の貫通孔への充填は、該硬化性導電物質が貫通孔の全空間を満たし、且つ導電層の両表面より若干、具体的には、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１〜２ｍｍ突出する程度に充填する方法が推奨される。かかる硬化性導電物質の代表的な充填法を例示すれば、印刷法によって１回或いは複数回の塗布を行う方法、絶縁基板の表裏両面側から表裏一対のスキージで圧入する方法、ロールコーター或いはカーテンコーターによって充填し、余分の塗料をスキージで掻き取る方法等の手段が好適に用いられる。」（上記公報【００５９】段落）
　
２−３．刊行物３の記載事項
　同じく、当審における拒絶理由で引用した、特開平６−２７５９５９号公報（以下、「刊行物３」という。）には、以下の事項が記載されている。
（シ）「本発明の多層配線基板のベース基板に用いられ、穴埋めされた層間接続スルーホールの導体と前記導体に接続される導体パッドが設けられた両面プリント配線板の製造方法は次の如く構成する。第一の方法は、（１）貫通めっきスルーホールを有し、表層導体がパターニングされた両面プリント配線板の前記貫通めっきスルーホールおよび前記導体間隙を有機系高分子の絶縁膜で充填する工程、（２）該両面プリント配線板の表層導体および貫通めっきスルーホール導体の所定位置に接続される導体パッドを形成する工程とを含む方法である。
　　　【００１１】
　第二の方法は、（１）貫通めっきスルーホールを有し、表層導体がパターニングされていない両面プリント配線板の前記貫通めっきスルーホールを有機系高分子の絶縁膜で充填する工程と、（２）該両面プリント配線板の表層導体および貫通めっきスルーホール導体の所定位置に接続される導体パッドを形成する工程とを含む方法である。」（上記公報【００１０】〜【００１１】段落）
（ス）「本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになされたもので、耐熱性、機械特性、電気特性等の特性に優れ、低コスト、かつ、信頼性が高い、貫通めっきスルーホールの穴の影響をない、高密度配線機能を有する多層配線基板，ビルドアップ法が形成しうる本来の高密度配線機能を最大限に活用するその製造方法および前記多層配線基板に用いられる両面プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。」（上記公報【０００８】段落）
　
３．対比及び判断
３−１．請求項１に係る発明について
　本願請求項１に係る発明と、上記刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の６層の「Ｐ板」、即ち「プリント配線基板」は、本願請求項１に係る発明の「多層基板」に相当し、「第２層〜第５層の４層」は、各層が配線パターンを有する積層された４層であることが明らかだから、本願請求項１に係る発明の「各層が配線パターンを有する積層された二以上の層」に相当する。また、刊行物１記載の発明における、上側の面に位置する「第１層」及び下側の面に位置する「第６層」は、電極を有するかどうか明らかでない点を除けば、それぞれ、本願請求項１に係る発明の「第一の面」及び「第二の面」とに相当する。また、上記（ア）でいう「貫通する導通穴」は、「第２層〜第５層の４層」を貫通しており、上記（キ）の記載等から、各層を電気的に導通するものと理解できるから、本願請求項１に係る発明の「二以上の層を貫通するスルーホールと、スルーホール内に形成された第一の導電路」に相当する。また、刊行物１記載の発明における、上側の「絶縁部２」は、「第２層〜第５層の４層」の一方の面上に設けられ、絶縁層を形成しているうえ、その表面に「第１層」を有しているから、本願請求項１に係る発明の「第一の面をなす第一の絶縁層」に相当し、同様に、下側の「絶縁部２」は、「第２層〜第５層の４層」の他方の面上に設けられ、絶縁層を形成しているうえ、その表面に「第６層」を有しているから、本願請求項１に係る発明の「第二の面をなす第二の絶縁層」に相当する。また、刊行物１記載の発明における、上側の「導通孔」及び下側の「導通孔」は、それぞれ「貫通する導通穴」近傍の「絶縁部２」に設けられているから、本願請求項１に係る発明の「第一のバイアホール」及び「第二のバイアホール」に相当する。そして、刊行物１記載の発明における、上側の「導通部３」は、上側の「導通孔」に設けられ、上記（キ）にあるように、第２〜５層を貫通する「貫通する導通穴」と直接に接続することにより、「第１層」と電気的に接続しているといえるから、本願請求項１に係る発明の「第二の導電路」に相当し、同様に、下側の「導通部３」は、下側の「導通孔」に設けられ、「貫通する導通穴」と直接に接続することにより、「第６層」と電気的に接続しているといえるから、本願請求項１に係る発明の「第三の導電路」に相当する。
　そうすると、上記の両発明は、
“多層基板の第一の面を上記多層基板の第二の面に電気的に接続するための電気的接続構造であって、
　各層が配線パターンを有する積層された二以上の層と、
　二以上の層を貫通するスルーホールと、
　スルーホール内に形成された第一の導電路と、
　二以上の層の一方の面上に設けられ、その表面が上記第一の面をなす第一の絶縁層と、
　上記二以上の層の他方の面上に設けられ、その表面が上記第二の面をなす第二の絶縁層と、
　上記スルーホール近傍の上記第一の絶縁層に設けられた第一のバイアホールと、
　上記第一のバイアホール内に設けられ、上記スルーホール内に形成された第一の導電路と直接に接続することにより、上記第一の面と電気的に接続する第二の導電路と、
　上記スルーホール近傍の上記第二の絶縁層に設けられた第二のバイアホールと、
　上記第二のバイアホール内に設けられ、上記スルーホール内に形成された第一の導電路と直接に接続することにより、上記第二の面に電気的に接続する第三の導電路と、
を含む電気的接続構造。”
である点で一致し、以下の３点で相違する。
　
　相違点１：本願請求項１に係る発明では、「第一の面に位置する第一電極」及び「第二の面にある第二の電極」を有しているのに対して、刊行物１記載の発明では、「第１層」及び「第６層」に電極が位置するかどうか明らかでない点。
　相違点２：本願請求項１に係る発明では、「第一の導電路が形成されたスルーホール内に充填された充填材」を有しているのに対して、刊行物１記載の発明では、「貫通する導通穴」を充填する充填材を有していない点。
　相違点３：本願請求項１に係る発明では、「第二の導電路」及び「第三の導電路」が、それぞれ「バイアホールの少なくとも内壁上に」、「バイアホールを充填することなく設けられ」ているのに対して、刊行物１記載の発明では、上側及び下側の「導通部３」が、それぞれ「導通孔」を充填することにより設けられている点。
　
　そこで、上記相違点１について検討すると、プリント基板上に電極を介して半導体チップ等の電子部品を実装することや、プリント基板を、より大きなボード上に、電極を介して実装することは、回路基板の分野においては、改めて例示するまでもない慣用手段であるから、刊行物１記載の発明の「第１層」及び「第６層」に電極を設けることは、当業者が容易に発明することができたものである。
　次に、上記相違点２について検討するため、刊行物２を参照すると、上記（コ）にあるように、自由度の高い回路パターンを形成し、配線の高密度化を図る目的で、上記（ク）にあるように「スルーホール部Ａ」に導電性のペーストを充填することが開示されている。また、刊行物３を参照すると、上記（ス）にあるように、貫通メッキスルーホール穴の影響をなくし、その上に高密度配線を行う目的で、上記（シ）にあるように、貫通メッキスルーホールに絶縁膜を充填することが開示されている。そして、刊行物１には、上記（オ）にあるように、Ｐ板全体を貫く導通穴がなくなることで、より高密度な部品実装を可能とする旨の記載があり、刊行物１〜３の発明は、いずれもスルーホール近傍の配線密度や、部品実装密度を高めるという目的に関して共通している。
　従って、スルーホール近傍の配線密度や、部品実装密度を高めるように、刊行物１の「貫通する導通穴」に対して、刊行物２又は３の発明を適用し、充填材を充填するように構成したことは、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　さらに、上記相違点３について検討すると、絶縁層を挟んだ表裏両面を電気的に接続する際に、バイアホールの少なくとも内壁上に、バイアホールを充填することなく導通路を設けることは、この出願前に周知の技術的事項といえる（例えば、上記刊行物２及び３参照。）。そして、刊行物１記載の発明において、「導通孔」に「導通部３」を設けるにあたり、「導通孔」を充填することにより設けたことの技術的な意義は、上記（ウ）にあるように、「導通部３」によりほとんど埋まった「導通孔」を、面実装部品のはんだ付け部と重ねることを可能とすることにあるところ、そのような技術的意義を特に要求されていないバイアホールに対して導電路を設けるにあたり、上記周知の技術的事項を採用し、本願請求項１に係る発明のように構成したことは、当業者が容易に想到することができたものである。
　
３−２．請求項２に係る発明について
　本願請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明を、さらに「上記第一の電極が上記多層基板上にマウントされたチップの電極である、請求項１の電気的接続構造。」と限定したものであるから、刊行物１記載の発明と対比すると、上記相違点２〜３及び以下の相違点４で相違し、その他の点で一致している。
　相違点４：本願請求項２に係る発明では、「第一の面に位置する第一電極」を有し、「上記第一の電極が上記多層基板上にマウントされたチップの電極である」と共に、「第二の面にある第二の電極」を有しているのに対して、刊行物１記載の発明では、「第１層」に電極が位置し、「第６層」に電極があるかどうか明らかでない点。
　そして、上記相違点２〜３については、上記３−１．項で記載したように、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また、相違点４について検討すると、プリント基板上に電極を介して半導体チップ等の電子部品を実装することや、プリント基板を、より大きなボード上に、電極を介して実装することは、回路基板の分野においては、改めて例示するまでもない慣用手段であるから、刊行物１記載の発明の「第１層」にチップの電極を設け、「第６層」に電極を設けたことは、当業者が容易に発明することができたものである。
　
３−３．請求項３に係る発明について
　本願請求項３に係る発明は、請求項１に係る発明を、さらに「上記第二の電極が上記多層基板が配設されるボードとの電気的接続を果たす、請求項１の電気的接続構造。」と限定したものであるから、刊行物１記載の発明と対比すると、上記相違点２〜３及び以下の相違点５で相違し、その他の点で一致している。
　相違点５：本願請求項３に係る発明では、「第一の面に位置する第一電極」及び「第二の面にある第二の電極」を有すると共に、「上記第二の電極が上記多層基板が配設されるボードとの電気的接続を果たす」ものであるのに対して、刊行物１記載の発明では、「第１層」に電極が位置し、「第６層」に電極があるかどうか明らかでない点。
　そして、上記相違点２〜３については、上記３−１．項で記載したように、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また、相違点５について検討すると、プリント基板上に電極を介して半導体チップ等の電子部品を実装することや、プリント基板を、より大きなボード上に、電極を介して実装することは、回路基板の分野においては、改めて例示するまでもない慣用手段であるから、刊行物１記載の発明の「第１層」に電極を設け、「第６層」にボードとの電気的接続を果たす電極を設けたことは、当業者が容易に発明することができたものである。
　
３−４．請求項４に係る発明について
　本願請求項４に係る発明は、請求項２又は３に係る発明を、さらに「上記二以上の層が一層ごとに積層されることによって形成されることを特徴とする、請求項２または請求項３の電気的接続構造。」と限定したものであるから、刊行物１記載の発明と対比すると、上記３−２．項及び上記３−３．項で指摘した相違点に加えて、以下の相違点６で相違し、その他の点で一致している。
　相違点６：請求項４に係る発明の「二以上の層」が、「一層ごとに積層されることによって形成される」ものであるのに対して、刊行物１記載の発明の「第２層〜第５層の４層」が、一層ごとに積層されることによって形成されるかどうか、明らかでない点。
　そして、上記３−２．項及び上記３−３．項で指摘した相違点に係る構成は、上記３−２．項及び上記３−３．項に記載したとおりの理由により、当業者が容易に発明することができたものである。
　また、相違点６について検討すると、上記（エ）にある、刊行物１の「ビルドアップ法」は、「一層ごとに積層されることによって形成され」る手法を示唆しており、二以上の層を形成するにあたり、このような手法を採用することは格別困難とはいえない。
　
３−５．請求項５に係る発明について
　本願請求項５に係る発明は、請求項１に係る発明を、さらに「上記充填材が樹脂または導電性ペーストからなる、請求項１の電気的接続構造。」と限定したものであるから、刊行物１記載の発明と対比すると、上記相違点１及び３、並びに、以下の相違点７で相違し、その他の点で一致している。
　相違点７：本願請求項５に係る発明では、「第一の導電路が形成されたスルーホール内に充填された充填材」を有し、「上記充填材が樹脂または導電性ペーストからなる」ものであるのに対して、刊行物１記載の発明では、「貫通する導通穴」を充填する充填材を有していない点。
　そして、上記相違点１及び３に係る構成については、上記３−１．項で記載したように、当業者が容易に発明できたものである。
　また、上記相違点７について検討すると、スルーホールに導電性ペーストを充填することは、上記（ク）にあるように、刊行物２に記載されており、スルーホールに樹脂を充填することは、上記（シ）にあるように、刊行物３に記載されている。そして、３−１．で記載したように、刊行物１〜３の発明は、いずれもスルーホール近傍の配線密度や、部品実装密度を高めるという目的に関して共通しているから、「第一の導電路が形成されたスルーホール内に充填された充填材」を有し、「上記充填材が樹脂または導電性ペーストからなる」点は、刊行物１〜３の記載に基づいて、当業者が容易に発明できたものである。
　
３−６．請求項６に係る発明について
　本願請求項６に係る発明は、実質的に請求項１に係る発明のカテゴリーを方法の発明にしたものであって、刊行物１記載の発明と対比すると、上記相違点３に係る構成について、実質的に相違する上、以下の相違点８で相違し、その他の点で一致している。
　相違点８：本願請求項６に係る発明では、「導電路が形成されたスルーホールに充填材を充填し、その表面を平坦化するステップ」を有しているのに対して、刊行物１記載の発明ではそのようなステップを有していない点。
　そして、上記相違点３に係る構成については、上記３−１．項に記載したとおりの理由により、当業者が容易に発明することができたものである。
　また、上記相違点８について検討すると、上記（ケ）にあるように、スルーホールに充填材を充填するにあたり、充填材を充填した後に、その表面を平坦化することは、刊行物２に記載されている。そして、上記３−１．項で記載したように、刊行物１〜３の発明は、いずれもスルーホール近傍の配線密度や、部品実装密度を高めるという目的に関して共通しているから、「導電路が形成されたスルーホールに充填材を充填し、その表面を平坦化するステップ」は、刊行物１〜３の記載に基づいて、当業者が容易に発明できたものである。
　
３−７．請求項７に係る発明について
　本願請求項７に係る発明は、請求項６に係る発明を、さらに「上記充填するステップが、スクリーン印刷法によってスルーホールに樹脂または導電性ペーストを充填することを含む、請求項６の製造方法。」と限定したものであるから、刊行物１記載の発明と対比すると、上記相違点３に係る構成について、実質的に相違する上、以下の相違点９で相違し、その他の点で一致している。
　相違点９：本願請求項７に係る発明では、「導電路が形成されたスルーホールに充填材を充填し、その表面を平坦化するステップ」を有し、さらに「上記充填するステップが、スクリーン印刷法によってスルーホールに樹脂または導電性ペーストを充填することを含む」のに対して、刊行物１記載の発明では、そのようなステップを有していない点。
　そして、上記相違点３に係る構成については、上記３−１．項に記載したとおりの理由により、当業者が容易に発明することができたものである。
　また、上記相違点９について検討すると、上記３−６．項に記載したように、スルーホールに充填材を充填するにあたり、充填材を充填した後に、その表面を平坦化することは、刊行物２に記載されているし、（サ）にあるように、充填材を充填するにあたり、印刷法を用いることも刊行物２に記載されている。また、充填材として導電ペースト又は樹脂を用いることは、上記３−５．項で記載したように、刊行物２又は３に記載されている。そして、３−１．項で記載したように、刊行物１〜３の発明は、いずれもスルーホール近傍の配線密度や、部品実装密度を高めるという目的に関して共通しているから、「導電路が形成されたスルーホールに充填材を充填し、その表面を平坦化するステップ」を有し、さらに「上記充填するステップが、スクリーン印刷法によってスルーホールに樹脂または導電性ペーストを充填することを含む」ことは、刊行物１〜３の記載に基づいて、当業者が容易に発明できたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１〜７に係る発明は、刊行物１〜３記載の発明及び周知の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。