(57)【要約】【課題】容易に製造することができ、薄型化も可能な太陽電池モジュールを提供すること。【解決手段】内部にｐｎ接合を有するシリコン基板と、前記シリコン基板の受光面に形成された表面電極と、前記シリコン基板の裏面に形成された裏面電極と、前記表面電極または前記裏面電極に固定されると共に電気的に接続された配線と、を有する太陽電池モジュールであって、前記配線が接着剤により前記表面電極または前記裏面電極に固定されているもの。【選択図】図１
0003123842.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
内部にｐｎ接合を有するシリコン基板と、前記シリコン基板の受光面に形成された表面電極と、前記シリコン基板の裏面に形成された裏面電極と、前記表面電極または前記裏面電極に固定されると共に電気的に接続された配線と、を有する太陽電池モジュールであって、
前記配線は接着剤により前記表面電極または前記裏面電極に固定されていることを特徴とする太陽電池モジュール。
【請求項２】
前記接着剤は導電性粒子を含有する樹脂であり、前記接着剤は前記配線と前記表面電極または前記裏面電極との間に設けられていることを特徴とする請求項１記載の太陽電池モジュール。
【請求項３】
前記接着剤が予め前記配線または前記表面電極もしくは前記裏面電極に塗布されたものであり、前記塗布された接着剤を介して前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とを押圧しながら加熱することにより、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とが前記接着剤により固定されると共に電気的に接続されたことを特徴とする請求項２記載の太陽電池モジュール。
【請求項４】
前記導電性粒子がハンダ粒子であって、前記接着剤中に３０重量％以下含まれていることを特徴とする請求項２または３記載の太陽電池モジュール。
【請求項５】
前記接着剤が導電性粒子および絶縁性粒子の中から選択される少なくとも一方を含有する樹脂であり、前記配線がバンプを有するものであり、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とが前記バンプと前記表面電極または前記裏面電極との圧接接合または共晶合金形成接合により電気的に接続されると共に、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極との間であって前記バンプを除く部分に充填された前記接着剤により固定されていることを特徴とする請求項１記載の太陽電池モジュール。
【請求項６】
前記接着剤が予め前記配線または前記表面電極もしくは前記裏面電極に塗布されたものであり、前記塗布された接着剤を介して前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とを押圧しながら加熱することにより、前記バンプと前記表面電極または前記裏面電極とが圧接接合または共晶合金形成接合されると共に、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とが前記接着剤により固定されたことを特徴とする請求項５記載の太陽電池モジュール。
【請求項７】
前記配線の前記バンプと前記表面電極または前記裏面電極とが予め圧接接合または共晶合金形成接合されたものであり、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極との間であって前記バンプを除いた空隙に前記接着剤を充填した後、加熱することにより前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とが固定されたことを特徴とする請求項５記載の太陽電池モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は太陽電池モジュールに係り、特に複数の太陽電池素子が配線により電気的に接続されてなる太陽電池モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、太陽電池モジュールは以下のようにして製造されている。すなわち、シリコン基板（ｐ型）にｎ型拡散層を形成してｐｎ接合を形成する。このｐｎ接合を形成したシリコン基板の裏面側にアルミニウムペーストを印刷、乾燥してアルミニウムペースト層を形成した後、このアルミニウムペースト層上に銀ペーストを印刷、乾燥して銀ペースト層を形成する。一方、シリコン基板の受光面側（表面側）には銀ペーストを印刷、乾燥して銀ペースト層を形成する。
【０００３】
そして、表裏面に各ペースト層を形成したシリコン基板を、近赤外炉を用い、乾燥空気中で７００℃〜７５０℃、数十秒〜数分間の加熱を行い、全ペースト層を一括して焼成する。この焼成により、シリコン基板の裏面側に形成されているアルミニウムペースト層と銀ペースト層とが電気的に接続されると共に、シリコン基板の裏面側にアルミニウムペースト層のアルミニウムが拡散することにより裏面電界層(BSF:Back Surface Field)が形成される。ここで、アルミニウムペースト層上の銀ペースト層は後述する銅線等をハンダにより接続するために用いられるものである。
【０００４】
このようにして表裏面に銀電極を形成したシリコン基板（太陽電池素子）は、その表面側の銀電極、具体的にはバスバー電極に銅線等をハンダにより接続する。また、この銅線の他方の端部は隣接する他の太陽電池素子の裏面側の銀電極にハンダにより接続する。このような接続を順次繰り返すことにより、複数の太陽電池素子が電気的に接続される。そして、電気的に接続された複数の太陽電池素子は、エチレン・ビニル・アセテートなどの樹脂によって封止されるように光透性基板と裏面シート（不図示）とによって挟持し、さらにその周囲をモジュール枠によって固定することにより太陽電池モジュールとする（例えば、特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開平２００４−３０４１１４号公報
【特許文献２】特開平２００５−２７６８９６号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、太陽電池モジュールの実用化の観点からは、容易に製造することができ、低コストであると共に、設置場所等が制限されにくい薄型なものであることが求められている。
【０００６】
本考案は上記したような課題を解決するためになされたものであって、太陽電池素子と配線との接続にハンダ接続法を用いずに済み、また太陽電池素子と配線とを容易に接続でき、低コストで製造することができると共に、薄型化も可能な太陽電池モジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の太陽電池モジュールは、内部にｐｎ接合を有するシリコン基板と、前記シリコン基板の受光面に形成された表面電極と、前記シリコン基板の裏面に形成された裏面電極と、前記表面電極または前記裏面電極に固定されると共に電気的に接続された配線と、を有する太陽電池モジュールであって、前記配線は接着剤により前記表面電極または前記裏面電極に固定されていることを特徴とするものである。
【０００８】
本考案の太陽電池モジュールは、例えば前記接着剤が導電性粒子を含有する樹脂であり、前記接着剤が前記配線と前記表面電極または前記裏面電極との間に設けられていることが好ましい。この太陽電池モジュールは、前記接着剤が予め前記配線または前記表面電極もしくは前記裏面電極に塗布されたものであり、前記塗布された接着剤を介して前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とを押圧しながら加熱することにより、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とが前記接着剤により固定されると共に導電性粒子により電気的に接続されたものであることが好ましい。
【０００９】
また、本考案の太陽電池モジュールは、例えば前記接着剤が導電性粒子および絶縁性粒子の中から選択される少なくとも一方を含有する樹脂であり、前記配線がバンプを有するものであり、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とが、前記バンプと前記表面電極または前記裏面電極との圧接接合または共晶合金形成接合により電気的に接続されると共に、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極との間であって前記バンプを除く部分に充填された前記接着剤により固定されているものである。
【００１０】
このように配線にバンプが形成されているものは、例えば前記接着剤が予め前記配線または前記表面電極もしくは前記裏面電極に塗布されたものであり、前記塗布された接着剤を介して前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とを押圧しながら加熱することにより、前記バンプと前記表面電極または前記裏面電極とが圧接接合または共晶合金形成接合されると共に、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とが前記接着剤により固定されたものであることが好ましい。
【００１１】
また、配線にバンプが形成されているものは、例えば前記配線の前記バンプと前記表面電極または前記裏面電極とが予め圧接接合または共晶合金形成接合されたものであり、前記配線と前記表面電極または前記裏面電極との間であって前記バンプを除いた空隙に前記接着剤を充填した後、加熱することにより前記配線と前記表面電極または前記裏面電極とが固定されたものであってもよい。
【考案の効果】
【００１２】
本考案によれば、内部にｐｎ接合を有するシリコン基板の表面電極または裏面電極に接着剤を用いて配線を固定することで、ハンダ接続法を使用しないものとして、従来はハンダ接続法による接合のために必要とされていた銀電極を廃止することができ、容易かつ低コストに製造でき、また薄型なものとすることもできる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本考案を実施するための形態について説明する。
図１は、本考案の太陽電池モジュール１の一例を示した平面図である。図１に示すように、本考案の太陽電池モジュール１は、例えばマトリックス状に配置された複数の太陽電池素子２を有している。各太陽電池素子２は内部にｐｎ接合を有するシリコン基板２０（以下、単にシリコン基板２０と呼ぶ。）を有するものであり、その受光面側にフィンガー電極２１ａとバスバー電極２１ｂとからなる表面電極２１が形成されており、裏面側に裏面電極（不図示）が形成されている。
【００１４】
そして、ある太陽電池素子２の表面電極２１（バスバー電極２１ｂ）とそれに隣接する他の太陽電池素子２の裏面電極とは配線３によって電気的に接続されている。本考案では、このような太陽電池素子２の表面電極２１または裏面電極と配線３とが電気的に接続されるように接着剤からなる接着部４（以下、単に接着部４と呼ぶ。）によって固定されていることを特徴とするものである。なお、接着部４による固定については、後で詳細に説明する。
【００１５】
上記したように電気的に接続された複数の太陽電池素子２は、エチレンビニール共重合体（ＥＶＡ）等を主成分とする充填材（不図示）を介して光透性基板５と裏面シート（不図示）とによって受光面側と裏面側とから挟持され、さらにそれらの平面方向の周囲がモジュール枠６によって固定されている。
【００１６】
次に、本考案の主要部である接着剤からなる接着部４による接続構造について説明する。図２は、図１に示す太陽電池モジュール１のＡ−Ａ部における断面の一部を拡大して示した一部拡大断面図である。
【００１７】
まず、本考案における太陽電池素子２のシリコン基板２０は、例えば図２に示すように、ｐ型シリコン基板２３の受光面側にｎ型拡散層２４が形成され、裏面側にｐ＋層（ＢＳＦ層）２５が形成されたものである。そして、フィンガー電極２１ａとバスバー電極２１ｂとから構成される表面電極２１はｎ型拡散層２４上に形成されている。一方、裏面電極２２はｐ＋層（ＢＳＦ層）２５上に形成されている。
【００１８】
また、配線３は、その一端が太陽電池素子２（例えば、図２中、左側の太陽電池素子２）の表面電極２１（バスバー電極２１ｂ）上に直接接触して配置されている。そして、接着部４はこれら表面電極２１と配線３とを覆うようにして設けられている。なお、接着部４は、例えば図１に示すように、シリコン基板２０にまで架かるようにして設けられていることが好ましい。
【００１９】
一方、配線３は、その他端が他の太陽電池素子２（例えば、図２中、右側の太陽電池素子２）の裏面電極２２上に直接接触して配置されている。そして、接着部４はこれら裏面電極２２と配線３とを覆うようにして設けられている。
【００２０】
このように表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを直接接触させた状態でそれらを覆うように接着剤からなる接着部４を設けることで、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを容易に固定することができると共に、それらの電気的接続も確保することができる。
【００２１】
そして、このような接続構造によれば、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを接着剤からなる接着部４により電気的接続を行いつつ固定することができるため、従来はハンダ接続法による接合のために必要とされていた銀電極を廃止することができ、容易かつ低コストに製造でき、また薄型なものとすることもできる。
【００２２】
次に、本考案における他の接続構造について説明する。図３は、図２に示すものと同様の箇所を示した断面図であり、図２に示すものとは異なり、表面電極２１と配線３との間および裏面電極２２と配線３との間に接着部４を設けたものである。このような接続構造としたものでは、表面電極２１と配線３とが接着部４により電気的に接続されると共に固定され、また裏面電極２２と配線３とが接着部４により電気的に接続されると共に固定される。なお、このような接続構造とする場合には、表面電極２１と配線３および裏面電極２２と配線３との電気的接続を確保するため接着部４は導電性を有するものとする必要がある。
【００２３】
このような接続構造によっても、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを接着剤からなる接着部４により電気的接続を行いつつ固定することができるため、従来のようなハンダ接続法を行わないものとすることができ、従来はハンダ接続法による接合のために必要とされていた銀電極を廃止することができ、容易かつ低コストに製造でき、また薄型なものとすることもできる。
【００２４】
このように表面電極２１と配線３との間および裏面電極２２と配線３との間に接着部４を設けるものについては、例えば図４に示すように、配線３としてバンプ３ａを有するものを用い、これにより表面電極２１と配線３との間および裏面電極２２と配線３との間の電気的接続を行うようにしてもよい。この場合、接着部４は導電性を有するものであってもよいし、導電性を有しないものであってもよい。
【００２５】
表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとは単に接触したような状態であってもよいが、好ましくは表面電極２１または裏面電極２２にバンプ３ａが圧接されることにより圧接接合されているか、表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとの間で共晶合金が形成されることにより、表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとが共晶合金形成接合されていることが好ましい。このように表面電極２１または裏面電極２２にバンプ３ａが圧接接合または共晶合金形成接合されていることで、さらに電気的接続の信頼性に優れたものとなる。
【００２６】
次に、本考案の太陽電池モジュール１を製造する方法について説明する。本考案に用いられる太陽電池素子２としては必ずしも限定されるものではなく、公知の太陽電池素子が用いられる。
【００２７】
すなわち、まず引き上げ法により製造される単結晶シリコン基板あるいは鋳造法により製造される多結晶シリコン基板を用意する。このシリコン基板がｐ型である場合、このｐ型シリコン基板２３にｐｎ接合を形成するためにｎ型拡散層２４を形成する。このｎ型拡散層２４は例えば以下のようにして形成される。
【００２８】
まず、オキシ塩化リン（ＰＯＣｌ３）を用い、ｐ型シリコン基板２３の全面（表裏面および側面）にリンを熱的に拡散させ、導電型を反転させたｎ型拡散層を全面に形成する。その後、受光面側のみをレジストで覆い、その他の露出するｎ型拡散層をエッチング除去した後、有機溶剤等を用いてレジストを除去する。このようにすることで、ｐ型シリコン基板２３の受光面側のみにｎ型拡散層２４を形成することができる。
【００２９】
さらに、このｎ型拡散層２４が形成されたｐ型シリコン基板２３の裏面側（ｐ型シリコン基板２３側）の全面にスクリーン印刷法を用いてガラスを含むアルミニウムペーストを印刷、乾燥し、アルミニウムペースト層を形成する。一方、受光面側であるｎ型拡散層２４上には、スクリーン印刷法を用いて銀ペーストを印刷、乾燥し、銀ペースト層を形成する。
【００３０】
その後、このアルミニウムペースト層や銀ペースト層が形成されたものを一括して焼成する。この焼成により、アルミニウムペースト層中のアルミニウムが不純物としてｐ型シリコン基板２３中に拡散し、高濃度の不純物を含んだｐ＋層２５がｐ型シリコン基板２３の裏面側に形成される。また、裏面側のアルミニウムペースト層は裏面電極２２としてのアルミニウム電極となり、受光面側の銀ペースト層は表面電極２１としての銀電極となり、全体として太陽電池素子２となる。
【００３１】
なお、本考案では、太陽電池モジュール１を容易かつ低コストに製造できるものとし、また薄型なものとするために、裏面電極２２を上記したようにして得られるアルミニウム電極のみからなるものとすることが好ましいが、例えば従来の太陽電池素子のようにアルミニウム電極上に銀電極を形成したものであってもよく、また例えばアルミニウム電極を取り除き、その代わりに銀電極を形成したものであってもよい。
【００３２】
このようにして複数の太陽電池素子２を製造した後、複数の太陽電池素子２を配線３を用いて電気的に接続する。各太陽電池素子２の配線３による接続は、例えば図１に示すように、隣接する太陽電池素子２のうちの一方の太陽電池素子２の表面電極２１（バスバー電極２１ｂ）と他方の太陽電池素子２の裏面電極２２とを配線３により接続する。また、太陽電池素子２の表面電極２１または裏面電極２２への配線３の電気的接続および固定は、接着剤からなる接着部４により以下のようにして行うことができる。
【００３３】
例えば、図２に示すように、表面電極２１または裏面電極２２上に配線３が直接接触され、それらを覆うように接着部４が設けられているものについては、以下のようにして行うことができる。まず、表面電極２１または裏面電極２２上に配線３を直接接触させて配置し、圧着ツール等を用いてこれらを押圧することにより一時的に固定しておく。そして、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを覆うように接着剤を滴下等により塗布し、この接着剤を加熱により硬化させて接着部４とする。接着部４を形成した後は圧着ツール等を取り外す。このようにすることで、接着部４により表面電極２１または裏面電極２２に配線３を直接接触させた状態で固定することができ、表面電極２１または裏面電極２２に配線３を電気的に接続することができる。
【００３４】
また、図３に示すように、表面電極２１または裏面電極２２と配線３との間に接着部４を介在させるものについては、以下のようにして行うことができる。まず、表面電極２１もしくは裏面電極２２または配線３のいずれかの上に予め接着剤を塗布しておく。そして、表面電極２１または裏面電極２２上にこの接着剤が介するようにして配線３を配置し、圧着ツール等によりこれらを押圧して一時的に固定しておく。さらに、接着剤を加熱により硬化させて接着部４とし、圧着ツール等を取り外す。このようにすることで、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを接着部４を介して固定することができる。そして、接着剤として導電性粒子を含有するものを用いることで、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とをこの接着部４自体により電気的に接続させることができる。
【００３５】
さらに、図４に示すように、配線３にバンプ３ａが形成されているものについては、以下のようにして行うことができる。まず、配線３の接続部となる部分にメッキ法等により予めバンプ３ａを形成しておく。そして、表面電極２１もしくは裏面電極２２の接続部となる部分、または、配線３の接続部となる部分のいずれかに接着剤を塗布しておき、表面電極２１または裏面電極２２上にこの接着剤およびバンプ３ａが介するようにして配線３を配置し、圧着ツール等によりこれらを押圧して一時的に固定しておく。さらに、接着剤を加熱により硬化させて接着部４とし、圧着ツール等を取り外す。このようにすることで、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを接着部４により固定することができると共に、バンプ３ａにより電気的に接続することができる。
【００３６】
また、上記したような方法において表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとを圧接接合する場合には、接着剤を硬化させる際の圧着ツール等による押圧の圧力を圧接が可能な程度にまで高めることで行うことができる。
【００３７】
一方、上記したような方法において表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとを共晶合金形成接合する場合には、表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとの材料の組み合わせを共晶合金を形成するような材料の組み合わせとし、接着剤を硬化させる際の加熱をその共晶温度以上とすることで行うことができる。材料の組み合わせとしては共晶合金を形成するようなものであれば必ずしも限定されるものではなく、例えばバンプ３ａを金バンプとし、表面電極２１または裏面電極２２の少なくとも接続部となる部分に錫メッキ等のメッキ層を形成したものが挙げられる。
【００３８】
また、上記したような接着剤を塗布した後に、表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとを圧接接合または共晶合金形成接合する方法の他に、予め表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとを圧接接合または共晶合金形成接合させておき、その後に接着剤による固定を行うようにしてもよい。
【００３９】
すなわち、例えば表面電極２１または裏面電極２２上にバンプ３ａが形成された配線３を配置し、それらを圧着ツール等により押圧することにより圧接接合しておき、その後に表面電極２１または裏面電極２２と配線３との間であってバンプ３ａを除く部分に接着剤を充填し、加熱することにより硬化させる。
【００４０】
また、例えば表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとの材料の組み合わせを共晶合金を形成するような材料の組み合わせとし、表面電極２１または裏面電極２２上にバンプ３ａが形成された配線３を配置し、押圧しながらその共晶温度以上に加熱することで共晶合金を形成させて共晶合金形成接合しておく。その後、表面電極２１または裏面電極２２と配線３との間であってバンプ３ａを除く部分に接着剤を充填し、加熱により接着剤を硬化させる。
【００４１】
本考案に用いられる配線３としては、公知の太陽電池モジュールの製造において太陽電池素子同士等を接続するために用いられるものを用いることができる。具体的には、配線３として例えば銀、銅、アルミニウム、鉄等の良導性の金属からなるものを用いることができるが、通常は銅線が好適に用いられる。
【００４２】
また、バンプ３ａは、例えば金、銀あるいは銅等からなるものである。また、表面電極２１または裏面電極２２とバンプ３ａとを共晶合金を形成させて接合する場合には、例えばバンプ３ａを金または金メッキからなるものとし、表面電極２１または裏面電極２２の少なくとも接合部分に錫メッキ等を施すことで、共晶合金を形成させて接合させることができる。
【００４３】
このようなバンプ３ａは、例えば電解メッキ等により、配線３の表面に垂直な方向の厚さで３μｍ以上、１０μｍ以下に形成されることが好ましい。また、配線３に形成されるバンプ３ａの数は必ずしも限定されるものではなく、接続部の面積等に応じて適宜選択されるものである。
【００４４】
本考案に用いられる接着剤は、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを接着させて固定できるものであればよく、例えばベアチップの実装等に用いられる公知の接着剤が用いられる。このようなものとしては、例えばエポキシ樹脂と硬化剤とからなるものが好ましいものとして挙げられる。
【００４５】
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂であればよく、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のいかなるものでも使用することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、特殊多官能型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４６】
また、硬化剤としては、上記したようなエポキシ樹脂と反応して硬化可能なものであれば、いかなるものでも使用することができ、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、酸無水物、フェノール樹脂、イミダゾール化合物、ジシアンジアミド、アルコール、イソシアネート、カチオン系促進剤等が挙げられる。
【００４７】
接着剤には、導電性粒子および絶縁性粒子から選ばれる少なくとも一方が含有されていることが好ましい。接着剤に導電性粒子または絶縁性粒子が含有されていることで、接着剤（接着部４）と、配線３、表面電極２１、裏面電極２２等との間でアンカー効果が発揮され、それらの固定力が向上される。
【００４８】
特に、表面電極２１または裏面電極２２と配線３とを共晶合金を形成させて接合する場合、共晶合金を形成するために比較的高温で加熱を行う必要があり、接着剤の硬化が速くなりすぎるためにボイドが発生しやすくなるが、接着剤に導電性粒子または絶縁性粒子が含有されていることで、このようなボイドの発生も抑制される。
【００４９】
また、図２に示すように表面電極２１または裏面電極２２と配線３とが直接接触することにより電気的に接続されているものや、図５に示すようにバンプ３ａを介して表面電極２１または裏面電極２２と配線３とが電気的に接続されているものについては接着剤に導電性粒子または絶縁性粒子のいずれが含有されていてもよいが、図４に示すように表面電極２１または裏面電極２２と配線３とが接着部４のみにより電気的に接続される場合には、表面電極２１または裏面電極２２と配線３との電気的接続を確保する必要から、接着剤には導電性粒子が含有されている必要がある。
【００５０】
導電性粒子、絶縁性粒子としては、エポキシ樹脂組成物用の公知の導電性粒子あるいは絶縁性粒子を用いることができる。具体的には、導電性粒子として、例えば銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、ハンダ粉末、金コート樹脂粉末、ニッケルコート樹脂粉末等の金属粉末等を用いることができ、また絶縁性粒子として、例えばシリカ粉末、酸化チタン粉末、窒化ケイ素粉末、酸化アルミニウム粉末等を用いることができる。また、上記したようなボイドの発生を抑制する効果やアンカー効果等を十分に得る観点からは、導電性粒子としてニッケル粉末が好適に用いられ、また絶縁性粒子としてシリカ粉が好適に用いられる。また、導電性粒子としてハンダ粉末を使用する場合には、ハンダ粉末が加熱により表面電極２１、裏面電極２２または配線３と共晶接合を形成し、より確実な接続が得られる。このようなハンダ粉末の接着剤中の含有量は３０重量％以下であることが好ましい。
【００５１】
このような導電性粒子および絶縁性粒子の大きさは、接着剤を塗布する部分や接着剤に要求される特性に応じて適宜選択されることが好ましい。例えば上記したようなボイドの発生を抑制する効果やアンカー効果等を主として得る観点からは、平均粒径（Ｄ５０）が０．１μｍ以上、１０μｍ以下であるものが好ましく、０．１μｍ以上、６μｍ以下であればより好ましい。
【００５２】
また、導電性粒子および絶縁性粒子の含有量についても接着剤を塗布する部分や接着剤に要求される特性に応じて適宜選択されることが好ましい。例えば上記したようなボイドの発生を抑制する効果やアンカー効果等を主として得る観点等からは、接着剤全体中、０．１重量％以上であることが好ましい。
【００５３】
以上のようにして複数の太陽電池素子２が配線３により電気的に接続されたものは、例えば図１に示すように、エチレンビニール共重合体（ＥＶＡ）等を主成分とする充填材（不図示）を介して光透性基板５と裏面シート（不図示）とによって受光面側と裏面側とから挟持し、さらにそれらの平面方向の周囲をモジュール枠６によって固定することで、太陽電池モジュール１とする。
【００５４】
以上、本考案の太陽電池モジュール１について説明したが、本考案の太陽電池モジュール１については太陽電池素子２の表面電極２１または裏面電極２２と配線３とが電気的に接続されるように接着剤によって固定されていればよく、その他の構成については必要に応じてかつ本考案の趣旨に反しない限度において適宜変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本考案に係る太陽電池モジュールの一例を示した平面図。
【図２】図１に示す太陽電池モジュールのＡ−Ａ断面の一部を示した断面図。
【図３】太陽電池素子と配線との他の接続方法を示した断面図。
【図４】太陽電池素子と配線との他の接続方法を示した断面図。
【符号の説明】
【００５６】
１…太陽電池モジュール、２…太陽電池素子、３…配線（３ａ…バンプ）、４…接着部、５…光透性基板、６…モジュール枠、２０…シリコン基板、２１…表面電極（２１ａ…フィンガー電極、２１ｂ…バスバー電極）、２２…裏面電極、２３…ｐ型シリコン基板、２４…ｎ型拡散層、２５…ｐ＋層（ＢＳＦ層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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