【手続補正書】
【提出日】平成18年4月18日(2006.4.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着性基材と配線及び層間接続端子からなり、対向した前記配線及び層間接続端子間を接着性基材の接着により、若しくは対向した前記配線及び層間接続端子間を基材中の導電性物質及び接着により層間接続を行うプリント基板であって、前記配線及び層間接続端子の一部あるいは全部が接着性基材に埋設されており、前記接着性基材中の導電物質に金属粉の導電性フィラが配合されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
接着性基材中の導電物質が略柱状形の金属である請求項１または１に記載のプリント基板。
【請求項３】
接着性基材中に導電物質が０．０５〜３０vol.％の範囲含まれている請求項１〜２のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項４】
接着性基材中の導電物質の重量平均粒子径が１〜１０μｍの範囲である請求項１〜３のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項５】
次の工程を含む請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
1-1.配線及び層間接続用端子を支持体上に形成する工程。
1-2.前記層間接続端子に対応した層間接続端子を支持体上に形成する工程。
1-3.前記支持体を層間接続端子が合致するように接着性基材を介して位置合わせする工程。
1-4.前記配線及び層間接続端子を接着性基材により固着するとともに、電気的に導通する工程。
1-5.前記支持体を除去する工程。
1-6.前記支持体を除去した面に、配線を形成する工程。
【請求項６】
次の工程を含む請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
2-1.層間接続用端子を支持体上に形成する工程。
2-2.前記支持体と配線材料である金属箔とを接着性基材を介して配置する工程。2-3.前記層間接続端子と前記金属箔を接着性基材により固着するとともに、電気的に導通する工程。
2-4.前記金属箔に回路を形成する工程。
2-5.前記支持体を除去する工程。
2-6.前記支持体を除去した面に、配線を形成する工程。
【請求項７】
次の工程を含む請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
3-1.層間接続用端子を支持体上に形成する工程。
3-2.前記支持体と配線材料である金属箔が形成された接着性基材を介して配置する工程。
3-3.前記層間接続端子と前記金属箔を接着性基材により固着するとともに、電気的に導通する工程。
3-4.前記金属箔に回路を形成する工程。
3-5.前記支持体を除去する工程。
3-6.前記支持体を除去した面に、配線を形成する工程。
【請求項８】
次の工程を含む請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
4-1.配線及び層間接続用端子を支持体上に形成する工程。
4-2.前記層間接続端子に対応した層間接続端子を支持体上に形成する工程。
4-3.前記支持体を層間接続端子が合致するように接着性基材を介して位置合わせする工程。
4-4.前記配線及び層間接続端子を接着性基材により固着するとともに、電気的に導通する工程。
4-5.前記配線及び層間接続用端子が形成された支持体を除去する工程。
4-6.前記支持体を除去した面に、層間接続端子を形成する工程。
4-7.配線及び前記層間接続端子に対応した層間接続端子を形成した支持体を、4-1から4-6の工程を経て得られたプリント基板中間体の層間接続端子とを合致するように、接着性基材を介して配置する工程。
4-8.前記層間接続端子を接着性基材により固着するとともに、電気的に導通する工程。
4-9.前記支持体を除去する工程。
4-10.前記支持体を除去した面に配線を形成する工程。
【請求項９】
次の工程を含む請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
5-1.請求項８に記載の４−１から４−８の工程を経て得られたプリント基板中間体を作製する工程。
5-2.前記プリント基板中間体と、配線材料である金属箔を、接着性基材を介して配置する工程。
5-3.前記層間接続端子と前記金属箔を接着性基材により固着するとともに、電気的に導通する工程。
5-4.前記支持体を除去する工程。
5-5.前記支持体を除去した面、及び前記金属箔に配線を形成する工程。
【請求項１０】
次の工程を含む請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
6-1.請求項８に記載の4-1から4-8の工程を経て得られたプリント基板中間体を作製する工程。
6-2.前記プリント基板中間体と、配線材料である金属箔が形成された接着性基材を介して配置する工程。
6-3.前記層間接続端子と前記金属箔を接着性基材により固着するとともに、電気的に導通する工程。
6-4.前記支持体を除去する工程。
6-5.前記支持体を除去した面、及び前記金属箔に配線を形成する工程。
【請求項１１】
次の工程を含む請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
7-1.層間接続用端子を形成された支持体と、回路パターン形成されたプリント基板を接着性基材を介して配置する工程。
7-2.前記層間接続端子と前記プリント基板の回路パターンを接着性基材により固着するとともに、電気的に導通する工程。
7-3.前記支持体を除去する工程。
7-4.前記支持体を除去した面に、配線を形成する工程。
【請求項１２】
次の工程を含む請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
8-1.請求項９に記載の4-1から4-8の工程を経て得られたプリント基板中間体を作製する工程。
8-2.前記プリント基板中間体の配線及び層間接続端子が形成された支持体を除去する工程。
8-3.支持体を除去した面に層間接続端子を形成する工程。
8-4.前記層間接続端子と、回路パターン形成されたプリント基板を接着性基材を介して配置する工程。
8-5.前記層間接続端子と前記プリント基板の回路パターンを接着性基材により固着するとともに、電気的に導通する工程。
8-6.残りの支持体を除去する工程。
8-7.前記支持体を除去した面に、配線を形成する工程。
【請求項１３】
次の工程を含む請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
9-1.請求項９に記載の5-1から5-8、若しくは請求項１１に記載の6-1から6-8の工程を経て得られたプリント基板中間体を作製する工程。
9-2.前記プリント基板中間体の層間接続端子が形成された支持体を除去する工程。
9-3.支持体を除去した面に層間接続端子を形成する工程。
9-4.前記層間接続端子と、回路パターン形成されたプリント基板を接着性基材を介して配置する工程。
9-5.前記層間接続端子と前記プリント基板の回路パターンを接着性基材により固着するとともに、電気的に導通する工程。
9-6.金属箔に回路形成する工程。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明のプリント基板は、接着性基材と配線及び層間接続端子からなり、対向した前記配線及び層間接続端子間を接着性基材の接着により、若しくは対向した前記配線及び層間接続端子間を基材中の導電性物質及び接着により層間接続を行うプリント基板であって、前記配線及び層間接続端子の一部あるいは全部が接着性基材に埋設されており、前記接着性基材中の導電物質に金属粉の導電性フィラが配合されていることを特徴としている。配線及び層間接続端子の一部あるいは全部が接着性基材に埋設させることで、層間接続部分に十分な圧力を与えることができ、高い層間接続信頼性が得られる。また、全部を埋設させた場合、基板が平滑にでき半導体パッケージ等の部品実装が行いやすくなる。層間接続を所望の配線及び層間接続端子間で行うことで、穴加工を必要とせず、各層の層間接続を担う部分を一度に形成でき、また層間接続部分の小径化と異なる穴径の層間接続部分を容易に形成できる。また本発明のプリント基板は、穴加工を必要としないことから穴加工時の機械精度の問題を解消し、ビアホールの小径化と異なる穴径のビアホールをプリント基板上に容易に形成できる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
前記構成においては、接着性基材中の導電物質に金属粉の導電性フィラが配合されている。これにより、層間接続の信頼性を向上することができる。