【手続補正書】
【提出日】平成18年10月2日(2006.10.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  ベース基板の導電性面に、選択めっき形成された配線部と、所定位置にて配線部と接続し、ベース基板と直交し、ベース基板から離れる方向に柱状に設けられた、転写する先の配線基板である被転写配線基板の配線部と接続するための接続部とを備えた転写用部材であって、接続部の被転写配線基板の配線部と接続する接続面を露出するようにして、配線部と、接続部とを、ほぼ接続面の高さで、絶縁層で覆っており、あるいは、接続部の被転写配線基板の配線部と接続する接続面をも含み、配線部と、接続部とを、接続面の高さより高く、ほぼ接続面の高さで、絶縁層で覆っており、転写の際には、前記絶縁層を介して、配線部と接続部とを、被転写配線基板へ転写形成し、被転写配線基板に転写用部材の配線部を転写形成するとともに、直接、前記接続面を転写配線基板の配線部に接するようにして、転写用部材の配線部と被転写配線基板の配線部とを電気的に接続するものであることを特徴とする転写用配線部材。
【請求項２】  ベース基板の導電性面に、選択めっき形成された配線部と、所定位置にて配線部と接続し、ベース基板と直交し、ベース基板から離れる方向に柱状に設けられた、転写する先の配線基板である被転写配線基板の配線部と接続するための接続部とを備えた転写用部材であって、接続部の被転写配線基板の配線部と接続する接続面をも含み、配線部と、接続部とを、接続面の高さより高く、ＡＣＰ層で覆っており、転写の際には、前記ＡＣＰ層を介して、配線部と接続部とを、被転写配線基板へ転写形成し、被転写配線基板に転写用部材の配線部を転写形成するとともに、圧により、前記接続面と転写配線基板の配線部との間のＡＣＰ層を導電性とし、転写用部材の配線部と被転写配線基板の配線部とを電気的に接続するものであることを特徴とする転写用配線部材。
【請求項３】  請求項１において、被転写配線基板が、半導体ペレット単体ないし、半導体ペレットを多数面付けしたウエハであることを特徴とする転写用配線部材。
【請求項４】  ベース基板の導電性面に、選択めっき形成された配線部と、所定位置にて配線部と接続し、ベース基板と直交し、ベース基板から離れる方向に柱状に設けられた、転写する先の配線基板である被転写配線基板の配線部と接続するための接続部とを備えた転写用配線部材で、接続部の被転写配線基板の配線部と接続する接続面を露出するようにして、配線部と、接続部とを、ほぼ接続面の高さで、絶縁層で覆っており、転写の際には、前記絶縁層を介して、配線部と接続部とを、被転写配線基板へ転写形成し、被転写配線基板に転写用部材の配線部を転写形成するとともに、直接、前記接続面を転写配線基板の配線部に接するようにして、転写用部材の配線部と被転写配線基板の配線部とを電気的に接続するものである転写用配線部材を、製造するための、転写用配線部材の製造方法であって、順に、（ａ）ベース基板の一面上に、選択めっき形成された配線部を形成する配線部形成工程と、（ｂ）選択めっき形成された配線部を覆うように絶縁性の電着樹脂層を形成する電着工程と、（ｃ）接続部を形成するための開口を、電着樹脂層に開ける開口部形成工程と、（ｄ）金属めっきにより、あるいは導電性ペーストを埋め込むことにより、あるいは、導電性の電着層を電着形成することにより、開口部に、接続部を形成する接続部形成工程とを行なうことを特徴とする転写用部材の製造方法。
【請求項５】  請求項４において、電着により絶縁層を形成するための電着剤が、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、前記ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物であることを特徴とする転写用配線部材の製造方法。
【請求項６】  ベース基板の導電性面に、選択めっき形成された配線部と、所定位置にて配線部と接続し、ベース基板と直交し、ベース基板から離れる方向に柱状に設けられた、転写する先の配線基板である被転写配線基板の配線部と接続するための接続部とを備えた転写用配線部材で、接続部の被転写配線基板の配線部と接続する接続面を露出するようにして、配線部と、接続部とを、ほぼ接続面の高さで、絶縁層で覆っており、あるいは、接続部の被転写配線基板の配線部と接続する接続面をも含み、配線部と、接続部とを、接続面の高さより高く、ほぼ接続面の高さで、絶縁層で覆っており、転写の際には、前記絶縁層を介して、配線部と接続部とを、被転写配線基板へ転写形成し、被転写配線基板に転写用部材の配線部を転写形成するとともに、直接、前記接続面を転写配線基板の配線部に接するようにして、転写用部材の配線部と被転写配線基板の配線部とを電気的に接続するものである転写用配線部材を、製造するための、転写用配線部材の製造方法であって、順に、（ｅ）ベース基板の一面上に、選択めっき形成された配線部を形成する配線部形成工程と、（ｆ）製版により、接続部を形成する配線部の所定位置を露出させて、耐めっき性のレジストで覆い、接続部を選択めっき形成する接続部形成工程と、（ｇ）耐めっき性のレジストを除去した後、接続面を露出するようにして、配線部と、接続部とを、ほぼ接続面の高さで、絶縁層で覆う、あるいは、接続面をも含み、配線部と、接続部とを、接続面の高さより高く、絶縁層で覆い、更に必要に応じて研磨して、絶縁層をほぼ接続面の高さにし、接続面を露出させる、絶縁層形成工程とを行なうことを特徴とする転写用配線部材の製造方法。
【請求項７】  請求項６において、絶縁層を電着により形成することを特徴する転写用配線部材の製造方法。
【請求項８】  請求項７において、電着により絶縁層を形成するための電着剤が、イオン性基を含有するポリイミド樹脂と、前記ポリイミド樹脂を溶解可能な有機溶剤、水、前記イオン性基と極性が異なるイオン性化合物からなる電着塗料組成物であることを特徴とする転写用配線部材の製造方法。
【請求項９】  請求項６において、絶縁層をスクリーン印刷により形成することを特徴する転写用配線部材の製造方法。
【請求項１０】  ベース基板の導電性面に、選択めっき形成された配線部と、所定位置にて配線部と接続し、ベース基板と直交し、ベース基板から離れる方向に柱状に設けられた、転写する先の配線基板である被転写配線基板の配線部と接続するための接続部とを備えた転写用部材であって、接続部の被転写配線基板の配線部と接続する接続面をも含み、配線部と、接続部とを、接続面の高さより高く、ＡＣＰ層で覆っており、転写の際には、前記ＡＣＰ層を介して、配線部と接続部とを、被転写配線基板へ転写形成し、被転写配線基板に転写用部材の配線部を転写形成するとともに、圧により、前記接続面と転写配線基板の配線部との間のＡＣＰ層を導電性とし、転写用部材の配線部と被転写配線基板の配線部とを電気的に接続するものである転写用配線部材を、製造するための、転写用配線部材の製造方法であって、順に、（ｈ）ベース基板の一面上に、選択めっき形成された配線部を形成する配線部形成工程と、（ｉ）製版により、接続部を形成する配線部の所定位置を露出させて、耐めっき性のレジストで覆い、接続部を選択めっき形成する接続部形成工程と、（ｊ）耐めっき性のレジストを除去した後、接続部の被転写配線基板の配線部と接続する接続面をも含み、配線部と、接続部とを、接続面の高さより高く、ＡＣＰ層で覆う、ＡＣＰ層形成工程とを行なうことを特徴とする転写用配線部材の製造方法。
【請求項１１】  請求項４ないし１０のいずれか１項において、被転写配線基板が、半導体ペレット単体ないし、半導体ペレットを多数面付けしたウエハであることを特徴とする転写用配線部材の製造方法。
【請求項１２】  請求項１ないし３のいずれか１項に記載の転写用配線部材を用い、転写により、被転写配線部材に配線部の形成と該配線部の接続を行ったことを特徴とする配線基板。
【請求項１３】  請求項１２に記載において、被転写配線基板が半導体ペレット単体ないし、半導体ペレットを多数面付けしたウエハであることを特徴とする配線基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
そして、上記いずれかにおいて、被転写配線基板が、半導体ペレット単体ないし、半導体ペレットを多数面付けしたウエハであることを特徴とするものである。
尚、この場合、半導体ペレットの端子面は、半導体ペレットの端子の上面に合わせ、端子領域を除き、全体をほぼ一面に平坦化する絶縁性の平坦化層で覆われている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の配線基板は、上記いずれかの本発明の転写用配線部材を用い、転写により、被転写配線部材に配線部の形成と該配線部の接続を行ったことを特徴とするものである。
そして、上記において、被転写配線基板が半導体ペレット単体ないし、半導体ペレットを多数面付けしたウエハであることを特徴とするものである。