【手続補正書】
【提出日】平成18年4月3日(2006.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】配線基板の製造方法、及び電気光学装置の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板上に形成された第１導電層上にマスクを形成する工程と、
前記第１導電層上かつ前記マスクの少なくとも周囲に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表層の少なくとも一部を研磨する工程と、
前記表層を研磨した後に前記絶縁層から前記マスクを除去し貫通孔を形成する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】  基板上に形成された第１導電層上にマスクを形成する工程と、
前記第１導電層上かつ前記マスクの少なくとも周囲に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層から前記マスクを除去し貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を形成した後に前記絶縁層の表層の少なくとも一部を研磨する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】  請求項１または２において、
前記絶縁層の前記マスクと接する部分の膜厚が前記マスクと接していない部分の膜厚より大きいことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】  請求項１ないし３のいずれかにおいて、
前記研磨工程が、前記絶縁層の表面全体を研磨する工程を兼ねることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項５】  請求項１ないし４のいずれかにおいて、
前記研磨工程が、前記マスクの周りに盛り上がって生成した前記絶縁層の盛上部を除去する工程であることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】  請求項１ないし５のいずれかにおいて、
前記研磨工程が、前記マスクの周りに盛り上がって生成した前記絶縁層の盛上部について、該盛上部の所定の高さを除去する工程であることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】  請求項１ないし６のいずれかにおいて、
前記マスクが前記第１導電層上に塗布された有機材料に光を照射することで形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】  請求項１ないし６のいずれかにおいて、
前記マスクが前記第１導電層上に蒸着された無機材料をエッチングすることで形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項９】  請求項１ないし８のいずれかにおいて、
前記マスクの厚さが前記絶縁層の少なくとも一部の厚さ以上の高さに形成されていることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１０】  請求項１ないし９のいずれかにおいて、
前記絶縁層が液体絶縁材料を塗布することで形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１１】  請求項１ないし１０のいずれかにおいて、
前記貫通孔に導電部材を形成しコンタクトプラグを形成する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１２】  請求項２において、
前記絶縁層の表層を研磨する前に前記貫通孔に導電部材を形成しコンタクトプラグを形成する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１３】  請求項１１または１２において、
前記コンタクトプラグが液体導電材料を塗布することで形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１４】  請求項１１ないし１３のいずれかにおいて、
前記コンタクトプラグ上に第２導電層を形成する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１５】  請求項１ないし１４のいずれかに記載の配線基板の製造方法を用いることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の製造方法、及び電気光学装置の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、真空装置を用いずに貫通孔を形成する方法を提供することを目的とし、非常に簡便な方法であって、電気的特性の劣化も伴わず、しかも導電層の多層化に伴う膜厚の不均一化も生じ難い信頼性の高い配線基板の製造方法を提供することを目的とする。さらに、この配線基板の製造方法を利用した電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の配線基板の製造方法は、基板上に形成された第１導電層上にマスクを形成する工程と、前記第１導電層上かつ前記マスクの少なくとも周囲に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の表層の少なくとも一部を研磨する工程と、前記表層を研磨した後に前記絶縁層から前記マスクを除去し貫通孔を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、配線基板の製造方法であって、絶縁層を介して設けられる２つの導電層を電気的に接続するための貫通孔を好適に形成する方法を提供するものである。つまり、導電層上の貫通孔を形成する位置にマスクを形成した後、その周囲に絶縁層を形成し、その後、マスクを除去することで、絶縁層のマスクが形成されていた位置に貫通孔が形成され、これにより各導電層の接続を実現するものである。したがって、本発明によれば、貫通孔を形成するために絶縁層をドライエッチングにより部分的に除去する手法を採用する必要がなく、それに伴う高価な真空装置を必要としない。このため、貫通孔の形成を迅速に行うことができるとともに、貫通孔を形成するための手間とエネルギーとを節減でき、多層配線を形成する際のコストを低減することができる。また、ドライエッチングを用いないため、プラズマダメージやエッチングマスクとしてのフォトレジストの硬化等の問題が発生することもない。また、本発明においては、下層の第１導電層が曝されるのはマスクの除去剤に対してであり、第１導電層がエッチングされることがない。したがって、安定した貫通孔を形成することが可能となる。
さらに、本発明においては、絶縁層を形成した後に、当該絶縁層を研磨するものとしているため、配線の層構造の平坦性を向上させることが可能とされている。すなわち、マスクと絶縁層との濡れ性にもよるが、特にマスクと絶縁層との濡れ性が良い場合には、マスク周りに絶縁層の盛上りができ、この上に導電層を形成した場合、導電層にも盛上りができてしまう場合がある。この場合、多層配線の平坦性が崩れてしまい、例えば断線等の要因となり得る上、平坦性が要求される液晶装置等の電気光学装置に当該多層配線構造を適用する場合には、該電気光学装置の特性低下に繋がり得る場合もある。そこで、本発明のように絶縁層を研磨することにより平坦性を確保することが可能となり、上記した問題点を悉く解決することが可能となったのである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明の配線基板の製造方法は、その異なる態様として、基板上に形成された第１導電層上にマスクを形成する工程と、前記第１導電層上かつ前記マスクの少なくとも周囲に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層から前記マスクを除去し貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を形成した後に前記絶縁層の表層の少なくとも一部を研磨する工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は、配線基板の製造方法であって、絶縁層を介して設けられる２つの導電層を電気的に接続するための貫通孔を好適に形成する方法を提供するものである。つまり、導電層上の貫通孔を形成する位置にマスクを形成した後、その周囲に絶縁層を形成し、その後、マスクを除去することで、絶縁層のマスクが形成されていた位置に貫通孔が形成され、これにより各導電層の接続を実現するものである。したがって、本発明によれば、貫通孔を形成するために絶縁層をドライエッチングにより部分的に除去する手法を採用する必要がなく、それに伴う高価な真空装置を必要としない。このため、貫通孔の形成を迅速に行うことができるとともに、貫通孔を形成するための手間とエネルギーとを節減でき、多層配線を形成する際のコストを低減することができる。また、ドライエッチングを用いないため、プラズマダメージやエッチングマスクとしてのフォトレジストの硬化等の問題が発生することもない。また、本発明においては、下層の第１導電層が曝されるのはマスクの除去剤に対してであり、第１導電層がエッチングされることがない。したがって、安定した貫通孔を形成することが可能となる。
さらに、本発明においては、貫通孔を形成した後に、絶縁層を研磨するものとしているため、配線の層構造の平坦性を向上させることが可能とされている。すなわち、マスクと絶縁層との濡れ性にもよるが、特にマスクと絶縁層との濡れ性が良い場合には、マスク周りに絶縁層の盛上りができ、この上に導電層を形成した場合、導電層にも盛上りができてしまう場合がある。この場合、多層配線の平坦性が崩れてしまい、例えば断線等の要因となり得る上、平坦性が要求される液晶装置等の電気光学装置に当該多層配線構造を適用する場合には、該電気光学装置の特性低下に繋がり得る場合もある。そこで、本発明のように絶縁層を研磨することにより平坦性を確保することが可能となり、上記した問題点を悉く解決することが可能となったのである。