(57)【要約】      （修正有）【課題】高耐圧化が良好に図られた化合物半導体素子を提供する。【解決手段】導電性材料から成る基体部と絶縁膜と導電性膜とが順次形成された基板の一方の主面に、化合物半導体領域を形成し、この化合物半導体領域の一方の主面に電極を配置する。化合物半導体領域には、一方の主面から絶縁膜に達する切り欠け部分が設けられており、切り欠け部分から露出した絶縁膜、導電膜及び化合物半導体領域は絶縁性保護膜によって被覆される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料から成る基体部と、該基体部の一方の主面に形成された絶縁膜と、前記基体部の一方の主面に前記絶縁膜を介して形成された導電膜とを有する基板と、前記基板の一方の主面に形成された化合物半導体領域と、該化合物半導体領域の一方の主面に形成され、且つ前記基体部と電気的に接続された電極とを有し、  前記化合物半導体領域には、その厚み方向に前記一方の主面から少なくとも前記絶縁膜にまで達する切り欠け部分が設けられており、前記切り欠け部分に露出した前記導電膜の側面が絶縁性保護膜によって被覆され、前記導電膜が素子側面に露出しないことを特徴とする化合物半導体素子。
【請求項２】
前記絶縁性保護膜は、前記導電膜の側面から前記化合物半導体領域の一方の主面側と前記基体側に延伸し、前記切り欠け部分に露出した前記化合物半導体領域及び前記絶縁膜の側面を被覆することを特徴とする請求項１記載の化合物半導体素子。
【請求項３】
前記切り欠け部分の底面には前記絶縁膜が露出し、前記絶縁性保護膜が前記絶縁膜の上面に接していることを特徴とする請求項２記載の化合物半導体素子。
【請求項４】
前記切り欠け部分の底面には前記基体部が露出し、前記絶縁性保護膜が前記基体部にまで延伸して、前記基体部の上面が前記絶縁性保護膜によって被覆されていることを特徴とする請求項２記載の化合物半導体素子。
【請求項５】
前記基体部はシリコン単結晶基板であり、前記導電膜はシリコン単結晶膜であり、前記化合物半導体領域は窒化ガリウム系化合物半導体領域であることを特徴とする請求項１に記載の化合物半導体素子。
【請求項６】
前記切り欠け部分は半導体素子の外周縁に沿って環状に形成されており、前記切り欠け部分の側面に露出した前記導体膜の全体が環状に形成された前記絶縁性保護膜によって被覆されていることを特徴とする請求項１記載の化合物半導体素子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、窒化ガリウム系化合物半導体素子等の化合物半導体素子に関し、詳細には、高耐圧化が良好に図られた化合物半導体素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
窒化ガリウム系化合物半導体を用いた半導体素子は、破壊電界が高く、且つＧａＡｓと同程度の高い電子移動度が得られることから、高周波・高出力用半導体デバイスとして注目されている。例えば、従来の窒化ガリウム系化合物半導体を用いたショットキーバリアダイオードは、サファイアから成る基板の上面に、ＧａＮ系化合物半導体を一層又は複数層を積層して成るバッファ層と、アンドープのＧａＮ層と、アンドープのＡｌＧａＮ層が順次形成された窒化ガリウム系化合物半導体領域と、この半導体基板の上面に形成されたショットキーバリア電極とオーミック電極とを備えている。ショットキーバリア電極はＡｌＧａＮ層との界面にショットキー障壁を形成し、オーミック電極はＡｌＧａＮ層と低抵抗接触する。このようなショットキーバリア電極を備えた窒化ガリウム系化合物半導体素子は、たとえば特許文献１に開示されている。  
【０００３】
近年、サファイアから成る基板の代わりにシリコン基板を使用する試みがある。シリコン基板を使用した窒化ガリウム系化合物半導体は、サファイア基板を使用した窒化ガリウム系化合物半導体に比較してダイシング等の加工が容易であり、コストが安くなるという利点がある。しかし、シリコン等の導電性基板を使用した場合には、その動作状態の変化によって基板の電位が変動すると、デバイスの電気特性が不安定になる。この問題を解決する手段として、例えば基板の下面をアノード電極と電気的に接続する試みがある。即ち、基板の裏面に電極を形成し、この電極をアノード電極に電気的に接続して、基板裏面の電位をアノード電位に固定するものである。  
【０００４】
このような構造の半導体素子では、窒化ガリウム系化合物半導体領域の表面と基板との間に、アノード・カソード間電圧が印加される。このため、窒化ガリウム系化合物半導体領域の表面と基板との間に、その厚み方向（縦方向）に漏れ電流（リーク電流）が流れ、結果としてアノード・カソード間の耐圧を十分に高くすることができないという問題があった。ここで、窒化ガリウム系化合物半導体領域の厚みを増大して、リーク電流を減少させることで高耐圧化を図ることも考えられた。しかし、シリコン基板の上に結晶性の良好な窒化ガリウム系化合物半導体領域を厚くエピタキシャル成長させることは難しい。
【０００５】
上述のような問題は、シリコン基板の上に積層した窒化ガリウム系化合物半導体領域上に、ソース電極、ドレイン電極及びゲート電極を形成し、このソース電極又はドレイン電極とシリコン基板とを電気的に接続したＨＥＭＴ（高電子移動度トランジスタ）等においても生じる。また、シリコン基板以外の導電性基板を使用した場合にも、同様の問題が生じる。      
【特許文献１】特開２００６−１５６４５７号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
以上のように、本考案の解決しようとする問題点は、導電性基板の上に積層された化合物半導体領域の表面電極と導電性基板とを電気的に接続した化合物半導体素子において、素子の高耐圧化が困難であるという点である。本考案は、上記の事情を鑑みてなされたものであって、導電性基板の上に化合物半導体領域を積層した半導体素子において、化合物半導体領域の表面電極と導電性基板とを電気的に接続した場合であっても、素子の高耐圧化が良好に達成されるショットキーバリアダイオード、ＨＥＭＴ等の化合物半導体素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本考案は次のような化合物半導体素子を提供する。即ち、請求項１に記載の化合物半導体素子は、導電性材料から成る基体部と、基体部の一方の主面に形成された絶縁膜と、基体部の一方の主面に絶縁膜を介して形成された導電膜とを有する基板と、基板の一方の主面に形成された化合物半導体領域と、化合物半導体領域の一方の主面に形成され、且つ基体部と電気的に接続された電極とを有しており、化合物半導体領域には、その一方の主面から少なくとも絶縁膜にまで達する切り欠け部分が設けられており、切り欠け部分に露出した導電膜の側面が絶縁性保護膜によって被覆され、素子側面に導電膜が露出しないことを特徴とする。  
【０００８】
請求項２に記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子は、請求項１に記載の窒化ガリウム系化合物半導体素子において、絶縁性保護膜が導電膜の側面から化合物半導体領域の一方の主面側と基体部側に延伸し、切り欠け部分に露出した化合物半導体領域及び絶縁膜の側面を被覆することを特徴とする。また、請求項３に記載の化合物半導体素子は、請求項２に記載の半導体素子において、切り欠け部分の底面に絶縁膜が露出し、絶縁性保護膜が絶縁膜の上面に接していることを特徴とする。また、請求項４に記載の化合物半導体素子は、請求項２に記載の半導体素子において、切り欠け部分の底面に前記基体部が露出し、絶縁性保護膜が基体部にまで延伸して、基体部の上面が絶縁性保護膜によって被覆されていることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項５に記載の化合物半導体素子は、請求項１に記載の半導体素子において、基体部がシリコン単結晶基板であり、導電膜がシリコン単結晶膜であり、化合物半導体領域が窒化ガリウム系化合物半導体領域であることを特徴とする。また、請求項６に記載の化合物半導体素子は、請求項１に記載の半導体素子において、切り欠け部分が半導体素子の外周縁に沿って環状に形成されており、切り欠け部分の側面に露出した前記導体膜の全体が環状に形成された前記絶縁性保護膜によって被覆されていることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１０】
本考案の窒化ガリウム系化合物半導体素子によれば、導電性材料から成る基体部が化合物半導体領域の一方の主面に形成された電極と電気的に接続されるため、基体部の電位が化合物半導体領域の一方の主面に形成された電極の電位に固定される。この結果、デバイスの動作状態の変化によって基体部の電位が変動することが防止され、デバイスの電気的特性が安定化する。また、化合物半導体領域と基体部との間に絶縁膜が形成されているため、化合物半導体領域の一方の主面と基体部との間に縦方向に漏れ電流が流れることがなく、結果としてこれらの間の耐圧を十分に高くすることができる。
【００１１】
更に、本考案の化合物半導体素子によれば、化合物半導体領域に少なくとも絶縁膜に達する切り欠け部分が設けられており、切り欠け部分から露出した導電膜が絶縁性保護膜によって被覆され、素子側面に導電膜が露出していない。このため、導電膜と基体部との間で放電が発生することが無く、高耐圧化が安定して図られる。  
【００１２】
請求項２乃至４に記載のように、絶縁性保護膜を導電膜の側面から化合物半導体領域の一方の主面側と基体部側に延伸させ、切り欠け部分に露出した化合物半導体領域及び絶縁膜を被覆すれば、上記放電を確実に防止することができる。  また、請求項５に記載のように、化合物半導体領域を窒化ガリウム系化合物半導体領域で形成すれば、静電気に弱い窒化ガリウム系化合物半導体素子において高耐圧化が良好に達成される。また、基体部をシリコンで形成すれば、ダイシング加工等を容易に行なえ、安価な窒化ガリウム系化合物半導体素子を提供することができる。また、導電膜をシリコン単結晶膜とすることで、その表面に結晶性に優れた窒化ガリウム系化合物半導体層を良好に成長させることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１３】
本考案の窒化ガリウム系化合物半導体素子の実施の形態について、図面を参照して以下に説明する。
【実施例】
【００１４】
図１は、本考案をショットキーバリアダイオードに適用した実施例を示す。図示のように、基板１と、基板１の一方の主面に形成された窒化ガリウム系化合物半導体領域２と、窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面に形成されたアノード電極３及びカソード電極４を有する。  基板１は、シリコン単結晶基板から成る基体部５と、この基体部５の一方の主面に形成されたシリコン酸化膜等から成る絶縁膜６と、この絶縁膜６の表面に形成された単結晶シリコン膜から成る導電膜７とを有している。このため、基板１の一方の主面には導電膜７が露出し、他方の主面には基体部５が露出している。  
【００１５】
窒化ガリウム系化合物半導体領域２は、基板１の一方の主面即ち導電膜７の表面に形成されたバッファ層８と、バッファ層８の表面に形成された電子走行層としてのアンドープのＧａＮ層９と、このＧａＮ層９の表面に形成された電子供給層としてのアンドープのＡｌＧａＮ層１０とを備えている。  本実施例のショットキーバリアダイオードでは、バッファ層８として、ＡｌＮ層とＧａＮ層とを繰り返し形成して成る超格子バッファ層（多層バッファ層）を用いた。しかし、ＡｌＮ等から成る単層のバッファ層８にすることもできる。このバッファ層８は、シリコンから成る基体部５及び導電膜７と窒化ガリウム系化合物半導体領域２の格子定数の差を緩和し、これによって窒化ガリウム系化合物半導体領域２内に結晶欠陥が発生することを防止するものである。  ＧａＮ層９とＡｌＧａＮ層１０との界面には、ピエゾ分極と自発分極に基づく電荷の供給によっ
て、密度が約１０１３ｃｍ−２という高濃度の２次元電子ガス層（又は２次元ホールガス層）が形成される。この２次元電子ガス層の存在によって、窒化ガリウム系化合物半導体領域２にはその一方の主面と水平な方向に電流が流れる。即ち、アノード電極３とカソード電極４との間にアノード電極３側の電位を高くする電圧を印加すると、アノード電極３から２次元電子ガス層を通ってカソード電極４に電流が流れる。  
【００１６】
窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面、即ちＡｌＧａＮ層１０の表面にはアノード電極３とカソード電極４が形成されている。アノード電極３は、ＡｌＧａＮ層１０との界面にショットキー障壁を形成するショットキーバリア電極であり、例えばＮｉ（ニッケル）とＡｕ（金）から成る。一方、カソード電極４は、ＡｌＧａＮ層１０と低抵抗性接触するオーミック電極であり、例えばＴｉ（チタン）とＡｌ（アルミニウム）から成る。  
【００１７】
本実施例のショットキーバリアダイオードでは、本考案に従ってアノード電極３が基板１の他方の主面、つまり基体部５に電気的に接続されている。即ち、基体部５の他方の主面に取り出し電極１１を形成し、これを支持板（放熱板）１２に半田等を介して固着する。また、アノード電極３の表面にワイヤ（リード細線）１３の一端をボンディングし、このワイヤ１３の他端を支持板１２にボンディングしている。この結果、支持板１２が基体部５と同電位となり、この支持板１２にワイヤ１３を介してアノード電極３が電気的に接続されることによって、アノード電極３と基体部５とが同電位となる。これにより、デバイスの動作状態の変化によって基体部５の他方の主面の電位が変動することが防止され、デバイスの電気的特性が安定化する。
【００１８】
更に、本実施例のショットキーバリアダイオードでは、本考案に従って窒化ガリウム系化合物半導体領域２に、その一方の主面から絶縁膜６に達する切り欠け部分１４が設けられている。切り欠け部分１４は、平面的に見て（窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面側から見て）、素子の外周縁に沿って（窒化ガリウム系化合物半導体領域２の外周縁に沿って）環状に形成されている。また、切り欠け部分１４は、窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面から基板１の他方の主面に向かって半導体素子の厚み方向に延伸し、その底面は絶縁膜６の一方の主面（上面）よりも下側に位置している。この結果、切り欠け部分１４の側面には、バッファ層８、ＧａＮ層９、ＡｌＧａＮ層１０及び導電膜７の側面全体と、絶縁膜６の側面の一部が露出している。また、切り欠け部の底面には絶縁膜６が露出している。このように、切り欠け部１４は、素子上面側と素子側面側が開放する環状の切り溝である。
【００１９】
切り欠け部分１４の側面に露出したバッファ層８、ＧａＮ層９、ＡｌＧａＮ層１０、導電膜７及び絶縁膜６の側面と、切り欠け部分１４の底面に露出した絶縁膜６の上面は、切り欠け部分１４に形成された絶縁性保護膜１５によって被覆されている。即ち、絶縁性保護膜１５は、平面的に見て切り欠け部分１４の外周縁に沿って環状に形成されており、切り欠け部分１４の側面に形成されたバッファ層８、ＧａＮ層９、ＡｌＧａＮ層１０及び導電膜７の露出面を被覆する。このため、バッファ層８、ＧａＮ層９、ＡｌＧａＮ層１０及び導電膜７の側面は素子側面に露出しない。一方、切り欠け部分１４の形成されていない絶縁膜６の下側領域と基体部５の側面は、絶縁性保護膜１５によって被覆されておらず、素子側面から露出している。このように、絶縁膜６の上側に形成された導電膜７と窒化ガリウム系化合物半導体領域２が素子側面に露出していないため、素子側面で放電が発生することが良好に防止され、結果として素子の高耐圧化が安定して達成される。  なお、絶縁性保護膜１５は、図示のように、窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面にも延伸し、アノード電極３及びカソード領域４が形成されていない窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面を被覆する。  
【００２０】
上述の本実施例のショットキーバリアダイオードによれば、以下の作用効果が得られる。（１）基体部５が窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面に形成されたアノード電極３と電気的に接続されるため、基体部５の電位がアノード電極３の電位に固定される。この結果、デバイスの動作状態の変化によって基体部５の電位が変動することが防止され、デバイスの電気的特性が安定化する。（２）窒化ガリウム系化合物半導体領域２と基体部５との間に絶縁膜６が形成されているため、窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面と基体部５との間に縦方向に漏れ電流が流れることがなく、高耐圧化が図られる。（３）半導体素子の側面に窒化ガリウム系化合物半導体領域２及び導電膜７が露出していない。このため、導電膜７等と基体部５との間で放電が発生することが無く、高耐圧化が安定して図られる。
【００２１】
（４）基体部５と導電膜７がシリコンで形成されているため、ダイシング加工等を容易に行なえ、且つ安価な窒化ガリウム系ショットキーバリアダイオードを提供することができる。（５）シリコン単結晶膜から成る導電膜７が、窒化ガリウム系化合物半導体領域２の成長層として良好に機能するため、所謂ＳＯＩ基板の上に比較的良好な結晶性を有する窒化ガリウム系化合物半導体領域２を成長させることができる。（６）素子の外周縁に沿って切り欠け部分１４を形成し、ここに絶縁性保護膜１５を設けるので、導電膜７等を絶縁性保護膜１５で容易に且つ確実に被覆することができる。  
【００２２】
本実施形態では、ショットキーバリアダイオードの例を示したが、その他の半導体デバイスに適用することもできる。たとえば、ＨＥＭＴ（高電子移動度トランジスタ）に適用する場合には、シリコン基板から成る基体部５の上に絶縁膜６と導電膜７を介して積層した窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面に、ソース電極、ドレイン電極及びゲート電極を形成し、このソース電極又はドレイン電極とシリコン基板１の裏面電極１１とを電気的に接続し、窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面から絶縁膜６に至る切り欠け部分１４を形成する。切り欠け部分１４の側面に露出した窒化ガリウム系化合物半導体領域２、導電膜７及び絶縁膜６の側面、切り欠け部分１４の底面に露出した絶縁膜６の上面は絶縁性保護膜１５によって被覆する。このようなＨＥＭＴにおいても、上述した実施形態と同様の作用効果が得られる。  
【００２３】
また、基体部５と窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面に形成された電極３とをワイヤで電気的に接続する代わりに、窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面から基体部５にまで延伸する貫通孔（スルーホール、ヴィアホール）を形成し、この貫通孔に充填した導電膜を介して基体部５と窒化ガリウム系化合物半導体領域２の一方の主面に形成された電極３とを電気的に接続しても良い。この場合、貫通孔は基体部５の下面にまで到達して基体部５の下面に形成された電極に接続されていても良いし、基体部５の厚み方向の途中まで延伸するものであっても良い。また、貫通孔の代わりに貫通溝のような構成とすることもできる。  また、切り欠け部分１４を基体部５まで到達させて、切り欠け部分１４の底面に露出した基体部５の上面を絶縁性保護膜１５で被覆する構造とすることもできる。更に、本実施形態では、基体部５がシリコンで形成された場合について説明したが、シリコンの代わりにシリコンカーバイド等を使用することもできる。また、窒化ガリウム系化合物半導体以外の化合物半導体にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本考案は、ショットキーバリアダイオード、ＨＥＭＴ等の半導体素子に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本考案の実施形態に係るショットキーバリアダイオードを示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１    基板  ２    窒化ガリウム系化合物半導体領域  ３    アノード電極  ４    カソード電極  ５    基体部６    絶縁膜７    導電膜１４  切り欠け部分１５  絶縁性保護膜
【図１】
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