【手続補正書】
【提出日】平成17年11月30日(2005.11.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  電子素子と、
該電子素子が配設される被配設部材と、
前記電子素子と前記被配設部材とを電気的に接続する第１の接続部材と、
前記被配設部材を電気的に外部接続する第２の接続部材と、
前記電子素子と前記被配設部材との間に設けられる樹脂材とを具備し、
前記第１の接続部材の材料として、固体時体積と溶融時体積との体積差の、前記固体時体積に対する割合が、５パーセント以下であるはんだ合金を用いてなる電子装置であって、
前記第１の接続部材の材料は、ビスマスを15重量パーセント以上80重量パーセント以下、残りが錫であるはんだ合金であることを特徴とする電子装置。
【請求項２】 電子素子と、
該電子素子が配設される被配設部材と、
前記電子素子と前記被配設部材とを電気的に接続する第１の接続部材と、
前記被配設部材を電気的に外部接続する第２の接続部材と、
前記電子素子と前記被配設部材との間に設けられる樹脂材とを具備し、
前記第１の接続部材の材料として、固体時体積と溶融時体積との体積差の、前記固体時体積に対する割合が、５パーセント以下であるはんだ合金を用いてなる電子装置であって、
前記第１の接続部材の材料は、ビスマスを15重量パーセント以上80重量パーセント以下、銀を0.5重量パーセント以上３重量パーセント以下、残りが錫であるはんだ合金であることを特徴とする電子装置。
【請求項３】 請求項１または２記載の電子装置において、
前記第１の接続部材の融点が130℃以上200℃以下であることを特徴とする電子装置。
【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子装置において、
前記第１の接続部材は、前記電子素子の電極に設けられたバンプ、または前記被配設部材、または前記電子素子と前記被配設部材の両方の電極上に設けられたバンプであることを特徴とする電子装置。
【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子装置に設けられた第２の接続部材を基板に接合することにより、前記電子装置を前記基板に実装する電子装置の実装方法であって、
前記第２の接続部材を前記基板に接続する際、前記第１の接続部材の融点より高い温度に加熱して接続することを特徴とする電子装置の実装方法。
【請求項６】 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法であって、
前記被配設部材の電極に、前記第１の接続部材とは異なる材質よりなり、かつ前記第１の接続部材の体積より小さい体積の第３の接続部材を配設する工程と、
前記第１の接続部材と前記第３の接続部材とを接合させることにより前記電子素子を前記被配設部材に配設する工程を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項１記載の発明は、
電子素子と、
該電子素子が配設される被配設部材と、
前記電子素子と前記被配設部材とを電気的に接続する第１の接続部材と、
前記被配設部材を電気的に外部接続する第２の接続部材と、
前記電子素子と前記被配設部材との間に設けられる樹脂材とを具備し、
前記第１の接続部材の材料として、固体時体積と溶融時体積との体積差の、前記固体時体積に対する割合が、５パーセント以下であるはんだ合金を用いてなる電子装置であって、
前記第１の接続部材の材料は、ビスマスを15重量パーセント以上80重量パーセント以下、残りが錫であるはんだ合金であることを特徴とするものである。
また、請求項２記載の発明は、
電子素子と、
該電子素子が配設される被配設部材と、
前記電子素子と前記被配設部材とを電気的に接続する第１の接続部材と、
前記被配設部材を電気的に外部接続する第２の接続部材と、
前記電子素子と前記被配設部材との間に設けられる樹脂材とを具備し、
前記第１の接続部材の材料として、固体時体積と溶融時体積との体積差の、前記固体時体積に対する割合が、５パーセント以下であるはんだ合金を用いてなる電子装置であって、
前記第１の接続部材の材料は、ビスマスを15重量パーセント以上80重量パーセント以下、銀を0.5重量パーセント以上３重量パーセント以下、残りが錫であるはんだ合金であることを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また、請求項３記載の発明は、
請求項１または２記載の電子装置において、
前記第１の接続部材の融点が130℃以上200℃以下であることを特徴とするものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
また、請求項４記載の発明は、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子装置において、
前記第１の接続部材は、前記電子素子の電極に設けられたバンプ、または前記被配設部材、または前記電子素子と前記被配設部材の両方の電極上に設けられたバンプであることを特徴とするものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
また、請求項５記載の発明は、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子装置に設けられた第２の接続部材を基板に接合することにより、前記電子装置を前記基板に実装する電子装置の実装方法であって、
前記第２の接続部材を前記基板に接続する際、前記第１の接続部材の融点により高い温度に加熱して接続することを特徴とするものである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
また、請求項６記載の発明は、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法であって、
前記被配設部材の電極に、前記第１の接続部材とは異なる材質よりなり、かつ前記第１の接続部材の体積より小さい体積の第３の接続部材を配設する工程と、
前記第１の接続部材と前記第３の接続部材とを接合させることにより前記電子素子を前記被配設部材に配設する工程を含むことを特徴とするものである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
請求項１，２，４記載の発明によれば、第１の接続部材の加熱時における体積変化が５パーセント以下と小さいため、２次実装時の加熱により第１の接続部材が溶融したとしても、はんだバンプ間でショートが発生するようなことはなく、よって電子装置の信頼性を高めることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
また、請求項３記載の発明によれば、第１の接続部材を接続処理するのに従来から用いられているはんだ処理装置を用いることが可能となり、設備コストの低減を図ることができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
また、請求項５記載の発明によれば、第２の接続部材を選定する際、第１の接続部材の融点より高い融点を有する材料を選定することが可能となるため、第２の接続部材を選定する自由度を高めることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
また、請求項６記載の発明によれば、被配設部材の電極上に第１の接続部材と異なる材質の第３の接続部材を配設しても、第１の接続部材と第３の接続部材との接合金属材料は第１の接続部材の特性を示すため、加熱により接合金属材料が溶融したとしてもはんだバンプ間でショートが発生するようなことはなく、よって電子装置の信頼性を高めることができる。