(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板、セラミック基板、ＩＣキャリアボード及び半導体基板等の製造工程用関連キャリア、及び電子部材の製造過程での各種臨時固定に適用することができ、並びに基板の製造工程の保護テープとして使用することができる高温型熱剥離テープを提供する。【解決手段】熱剥離テープは、長さ方向に沿って連続に延伸する熱剥離テープ体として設けられ、熱剥離テープ体１は、熱剥離接着剤層２を含み、熱剥離接着剤層の第１表面３は、基材５又は剥離層で覆われ、熱剥離接着剤層は、複数の熱膨張性発泡粒子を混合したアクリル接着剤を含み、アクリル接着剤中にシロキサン及び耐高温液晶樹脂を含み、且つシロキサン及び耐高温液晶樹脂の含有量は、それぞれアクリル接着剤の２〜５重量％であり、熱剥離接着剤層の剥離温度が摂氏２００〜３００度である。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向に沿って連続に延伸する熱剥離テープ体として設けられ、熱剥離テープ体は、熱剥離接着剤層を含み、熱剥離接着剤層は、第１表面及び相対する第２表面を有し、熱剥離接着剤層の第１表面は、基材又は剥離層で覆われ、熱剥離接着剤層は、複数の熱膨張性発泡粒子を混合したアクリル接着剤を含み、アクリル接着剤中にシロキサン及び耐高温液晶樹脂を含み、且つシロキサン及び耐高温液晶樹脂の含有量は、それぞれアクリル接着剤の２〜５重量％であり、熱剥離接着剤層の剥離温度が摂氏２００〜３００度である、高温型熱剥離テープ。
【請求項２】
前記熱剥離接着剤層は、第１表面が基材で覆われて結合され、且つ第２表面が剥離層で覆われる請求項１に記載の高温型熱剥離テープ。
【請求項３】
前記基材は、熱剥離接着剤層から離れた表面が粘着剤層で覆われて結合され、且つ粘着剤層の基材から離れた表面は、剥離層で覆われる請求項２に記載の高温型熱剥離テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層は、熱剥離接着剤である請求項３に記載の高温型熱剥離テープ。
【請求項５】
前記粘着剤層は、非熱剥離接着剤である請求項３に記載の高温型熱剥離テープ。
【請求項６】
前記熱剥離接着剤層は、第１表面及び第２表面がそれぞれ剥離層で覆われる請求項１に記載の高温型熱剥離テープ。
【請求項７】
前記熱剥離接着剤層の剥離温度は、摂氏２８０〜３００度である請求項１〜６の何れか一項に記載の高温型熱剥離テープ。
【請求項８】
前記熱剥離テープ体は、熱剥離接着剤層に核放射線照射される請求項１〜６の何れか一項に記載の高温型熱剥離テープ。
【請求項９】
前記基材は、ポリイミドであり、剥離層は、ポリエチレンテレフタレート材料である請求項２〜５の何れか一項に記載の高温型熱剥離テープ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、熱剥離テープ技術分野に関し、特に、剥離温度が摂氏２００〜３００度に達する高温型熱剥離テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般の回路基板、セラミック基板、ＩＣキャリアボード及び半導体基板等の製造工程では、キャリアとして熱剥離シートが主に使用され、熱剥離接着剤層を用いて回路基板、セラミック基板、ＩＣキャリアボード及び半導体基板を粘着させてプロセス加工を行い、後続の基板製造工程で加熱によって高温剥離を生じさせ、熱剥離接着剤層に粘性を失わせ、基板製造工程から熱剥離シートを剥離することができる。
【０００３】
現在の熱剥離接着剤層は、アクリル接着剤を使用して熱膨張性発泡粒子を混合するが、アクリル接着剤（ポリメチルメタクリレート、略してＰＭＭＡ）の融点は比較的低く、約摂氏１３０〜１４０度であり、耐熱剤（シリコーンゴム類）を加えたとしても摂氏１８０度にしか到達できず、且つアクリル接着剤と発泡粒子は均一に混合することが容易ではなく、より高い剥離温度を達成することができない。従って、上記問題を如何に解決するかは、本業界の関連業者が研究したい課題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2012-167177号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、高温型熱剥離テープを回路基板、セラミック基板、ＩＣキャリアボード及び半導体基板等の製造工程用関連キャリア、及び電子部材の製造過程での各種臨時固定とすることができ、並びに基板の製造工程の保護テープとして用いることができ、且つ熱剥離接着剤層の剥離温度は、摂氏２００〜３００度に達し、熱剥離テープを基板用キャリアとすることができ、摂氏１８０度のホットプレス基板接着工程を経て、後続の基板製造工程で摂氏２００〜３００度に加熱して、熱剥離接着剤層に熱剥離を生じさせ且つ粘性を失わせた後、基板製造工程から剥離されたテープ体を容易に剥がして取り出すことができるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する為、本考案の高温型熱剥離テープは、長さ方向に沿って連続に延伸する熱剥離テープ体として設けられ、熱剥離テープ体は、熱剥離接着剤層を含み、熱剥離接着剤層は、第１表面及び相対する第２表面を有し、熱剥離接着剤層の第１表面は、基材又は剥離層で覆われ、熱剥離接着剤層は、複数の熱膨張性発泡粒子を混合したアクリル接着剤を含み、アクリル接着剤中にシロキサン及び耐高温液晶樹脂を含み、且つシロキサン及び耐高温液晶樹脂の含有量は、それぞれアクリル接着剤の２〜５重量％であり、熱剥離接着剤層の剥離温度が摂氏２００〜３００度である。
【０００７】
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記熱剥離接着剤層は、第１表面が基材で覆われて結合され、且つ第２表面が剥離層で覆われる。
【０００８】
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記基材は、熱剥離接着剤層から離れた表面が粘着剤層で覆われて結合され、且つ粘着剤層の基材から離れた表面は、剥離層で覆われる。
【０００９】
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記粘着剤層は、熱剥離接着剤である。
【００１０】
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記粘着剤層は、非熱剥離接着剤である。
【００１１】
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記熱剥離接着剤層は、第１表面及び第２表面がそれぞれ剥離層で覆われる。
【００１２】
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記熱剥離接着剤層の剥離温度は、摂氏２８０〜３００度である。
【００１３】
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記熱剥離テープ体は、熱剥離接着剤層に核放射線照射される。
【００１４】
前記高温型熱剥離テープにおいて、前記基材は、ポリイミドであり、剥離層は、ポリエチレンテレフタレート材料である。
【考案の効果】
【００１５】
本考案の高温型熱剥離テープは、高温型熱剥離テープを回路基板、セラミック基板、ＩＣキャリアボード及び半導体基板等の製造工程用関連キャリア、及び電子部材の製造過程での各種臨時固定とすることができ、並びに基板の製造工程の保護テープとして用いることができ、且つ熱剥離接着剤層の剥離温度は、摂氏２００〜３００度に達し、熱剥離テープを基板用キャリアとすることができ、摂氏１８０度のホットプレス基板接着工程を経て、後続の基板製造工程で摂氏２００〜３００度に加熱して、熱剥離接着剤層に熱剥離を生じさせ且つ粘性を失わせた後、基板製造工程から剥離されたテープ体を容易に剥がして取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本考案の第１実施形態の高温型熱剥離テープの断面図である。
【図２】本考案の第２実施形態の高温型熱剥離テープの断面図である。
【図３】本考案の第３実施形態の高温型熱剥離テープの断面図である。
【図４】本考案の第４実施形態の高温型熱剥離テープの断面図である。
【図５】本考案の第５実施形態の高温型熱剥離テープの断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１７】
上記の目的を達成するために本考案が採用する技術手段及びその効果について、実施形態を挙げ、図面を合わせて以下に説明する。
【００１８】
先ず、図１に示される第１実施形態を参照し、図から分かるように、本考案の高温型熱剥離テープの構造には、長さ方向に沿って連続的に延びる熱剥離テープ体１が設けられ、熱剥離テープ体１は、熱剥離接着剤層２を含み、熱剥離接着剤層２は、第１表面３及び相対する第２表面４を有し、熱剥離接着剤層２は、複数の熱膨張性発泡粒子を混合したアクリル接着剤（ポリメチルメタクリレート、略称ＰＭＭＡ）を含み、熱剥離テープを回路基板、セラミック基板、ＩＣキャリアボード及び半導体基板等の製造工程用関連キャリア、及び電子部材の製造過程中の各種臨時固定とすることができ、基板製造工程中の保護テープとして使用することもできる。
【００１９】
図１を参照し、熱剥離テープ体１は、熱剥離接着剤層２は、第１表面３が基材５に覆われて結合され、基材５は、ポリイミド（略称ＰＩ）材料を使用することができ、アクリル接着剤にはシロキサン及び耐高温液晶樹脂を含み、且つシロキサン及び耐高温液晶樹脂の含有量は、それぞれアクリル接着剤の２〜５重量％であり、熱剥離接着剤層２の剥離温度は摂氏２００〜３００度に達し、剥離温度は、更に摂氏２８０〜３００度に高めることができる。
【００２０】
本考案の高温型熱剥離テープは、アクリル接着剤にシロキサン及び耐高温液晶樹脂を添加し、アクリル接着剤に架橋剤と触媒を添加することができる。シロキサンは、ケイ素‐酸素‐ケイ素結合を骨格とする一種の化合物であり、シロキサンは、Ｈ（ＯＳｉＨ2）ｎＯＨ前駆体（鎖状シロキサン）、又は環状（ＯＳｉＨ2）ｎの誘導体（シクロシロキサン）、又はアルコキシシリル基（ｓｉｌｏｘｙ）と称される単一のケイ素原子を含む官能基Ｒ３Ｓｉ‐Ｏ‐であり、シロキサンは、耐高温、耐酸アルカリの特性に加えて、ガス放出（ｏｕｔｇａｓｉｎｇ）の状況を生じ難い。耐高温液晶樹脂（ＬＣＰ  ＬＩＱＵＩＤ  ＣＲＹＳＴＡＬ  ＰＯＬＹＭＥＲ）は、摂氏３００度まで耐熱であることができること以外に、より安定した寸法安定性を達成することができ、且つ熱膨張率も比較的低い。それから、熱剥離テープ体１は、熱剥離接着剤層２に核放射線照射され、熱剥離テープ体１の寿命を延ばすことができ、劣化し難く、耐摩耗性を高めることができ、且つ半導体高温ホットモールドフロープロセスのモールドフローの影響によって簡単に変形せず、熱剥離テープ体１に、発泡時間を延ばし、アクリル接着剤のエージング時間を短縮させることができ、一般的なアクリル接着剤のエージング時間は７日を要するが、核放射線照射を経た後、１〜２日に短縮することができる。
【００２１】
本考案の高温型熱剥離テープ構造では、アクリル接着剤がシロキサンと高温液晶樹脂を含むため、熱剥離接着剤層２の剥離温度が摂氏２００〜３００度に達し、剥離温度は、更に摂氏２８０〜３００度に上げることができ、従って、熱剥離テープを基板用キャリアとすることができ、摂氏１８０度のホットプレス基板接着工程を経て、後続の基板製造工程で摂氏２００〜３００度に加熱されて、熱剥離接着剤層２の熱剥離を発生して粘性を失った後、基板製造工程から熱剥離したテープ体を容易に剥がして取り出すことができる。
【００２２】
図２に示される第２実施形態を参照し、この第２実施形態の熱剥離テープ体１は、同様に熱剥離接着剤層２を有するが、主な違いは、熱剥離接着剤層２が、第１表面３において離型層６で覆われ、且つ第２表面４において離型層６で覆われ、離型層６がポリエチレンテレフタレート（略称ＰＥＴ）材料であることができることである。
【００２３】
図３に示される第３実施形態を参照し、この第３実施形態の熱剥離テープ体１には、同様に熱剥離接着剤層２を有し、熱剥離接着剤層２の第１表面３は、基材５で覆われて結合され、主な違いは、熱剥離接着剤層２の第２表面４が離型層６で覆われ、離型層６がポリエチレンテレフタレート（略称ＰＥＴ）材料であることができることである。
【００２４】
図４に示される第４実施形態を参照し、この第４実施形態の熱剥離テープ体１には、同様に熱剥離接着剤層２を有し、熱剥離テープ体１は、熱剥離接着剤層２の第１表面３が基材５で覆われて結合され、第２表面４が離型層６で覆われ、主な違いは、基材５の熱剥離接着剤層２から離れた表面が粘着剤層７で覆われて結合され、粘着剤層７の基板５から離れた表面が離型層６で覆われ、且つ粘着剤層７は、熱剥離接着剤８として設けられることである。
【００２５】
図５に示される第５実施形態を参照し、この第５実施形態の熱剥離テープ体１には、同様に熱剥離接着剤層２を有し、熱剥離テープ体１は、熱剥離接着剤層２の第１表面３が基材５で覆われて結合され、第２表面４が離型層６で覆われ、主な違いは、基材５の熱剥離接着剤層２から離れた表面が粘着剤層７で覆われて結合され、粘着剤層７の基板５から離れた表面が離型層６で覆われ、且つ粘着剤層７は、非熱剥離接着剤９として設けられることである。
【００２６】
以上の実施例による本考案の詳細な説明は本考案の範囲を制限するものではない。本技術に熟知する者が、本考案の範囲内にて行う変更や調整を行っても、本考案の重要な意義は失われず、本考案の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２７】
１  熱剥離テープ体
２  熱剥離接着剤層
３  第１表面
４  第２表面
５  基材
６  剥離層
７  粘着剤層
８  熱剥離接着剤
９  非熱剥離接着部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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