【手続補正書】
【提出日】平成18年6月15日(2006.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】バッチ式熱処理装置及びその方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】    
【請求項１】  複数枚の被処理体を搭載した保持具を加熱炉内に搬入し、制御信号に基づいて処理パラメ−タを制御することにより被処理体に対して熱処理を行うバッチ式熱処理装置において、
前記被処理体に対して熱処理を行うためのステップ群からなる処理手順を複数種類格納する第１の記憶部と、
処理手順を選択するための選択部と、
前記保持具における被処理体の搭載枚数と処理パラメ−タの目標値とを対応付けて格納するパラメータ格納部と、
被処理体の搭載枚数を入力する入力部と、
前記選択部で選択された処理手順を第１の記憶部から読み出すと共に前記入力部から入力された被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメ−タの目標値を前記パラメータ格納部から読み出し、読み出された処理手順と処理パラメ−タの目標値とに基づいて制御信号を出力する処理手段と、を備えたことを特徴とするバッチ式熱処理装置。
【請求項２】  第１の記憶部に格納された処理手順は、被処理体の搭載枚数に対して共通な処理パラメ−タの目標値を含み、パラメータ格納部内のパラメータの目標値は、被処理体の搭載枚数に対して固有の処理パラメータの目標値であることを特徴とする請求項１記載のバッチ式熱処理装置。
【請求項３】  第１の記憶部に格納された処理手順は、被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメ−タの目標値の記載箇所に相当する箇所に、パラメータ格納部における当該処理パラメ−タの目標値の番地が記載され、
処理手段は、第１の記憶部から前記番地を読み出して、パラメータ格納部からその番地に書き込まれた処理パラメ−タの目標値を読み出すことを特徴とする請求項１または２記載のバッチ式熱処理装置。
【請求項４】  被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメータの目標値が書き込まれる第２の記憶部を備え、入力部から入力された被処理体の搭載枚数の情報に基づいて、前記パラメータ格納部から対応する処理パラメ−タの目標値が選択されて第２の記憶部に書き込まれ、この第２の記憶部を経由してパラメータ格納部から処理パラメータの目標値が読み出されることを特徴とする請求項１または２記載のバッチ式熱処理装置。
【請求項５】  第１の記憶部に格納された処理手順は、被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメ−タの目標値の記載箇所に相当する箇所に、第２の記憶部における当該処理パラメ−タの目標値の番地が記載され、
処理手段は、第１の記憶部から前記番地を読み出して、第２の記憶部からその番地に書き込まれた処理パラメ−タの目標値を読み出すことを特徴とする請求項４記載のバッチ式熱処理装置。
【請求項６】  被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメ−タの目標値は、加熱炉内の処理雰囲気の温度の目標値、加熱炉内の圧力の目標値及び加熱炉内に供給されるガスの流量の目標値のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１ないし５にいずれか記載のバッチ式熱処理装置。
【請求項７】
複数枚の被処理体を搭載した保持具を加熱炉内に搬入し、制御信号に基づいて処理パラメ−タを制御することにより被処理体に対して熱処理を行うバッチ式熱処理方法において、
処理手順を選択する工程と、
次いで、前記被処理体に対して熱処理を行うためのステップ群からなる処理手順を複数種類格納する第１の記憶部から、選択された処理手順を読み出す工程と、
被処理体の搭載枚数を入力する工程と、
前記保持具における被処理体の搭載枚数と処理パラメ−タの目標値とを対応付けて格納するパラメータ格納部から、入力された被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメ−タの目標値を読み出す工程と、
読み出された処理手順と処理パラメ−タの目標値とに基づいて制御信号を出力する工程と、を備えたことを特徴とするバッチ式熱処理方法。
【請求項８】
第１の記憶部に格納された処理手順は、被処理体の搭載枚数に対して共通な処理パラメ−タの目標値を含み、パラメータ格納部内のパラメータの目標値は、被処理体の搭載枚数に対して固有の処理パラメータの目標値であることを特徴とする請求項７記載のバッチ式熱処理方法。
【請求項９】
第１の記憶部に格納された処理手順は、被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメ−タの目標値の記載箇所に相当する箇所に、パラメータ格納部における当該処理パラメ−タの目標値の番地が記載され、
第１の記憶部から前記番地を読み出して、パラメータ格納部からその番地に書き込まれた処理パラメ−タの目標値を読み出すことを特徴とする請求項７または８記載のバッチ式熱処理方法。
【請求項１０】  被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメータの目標値が書き込まれる第２の記憶部を備え、入力部から入力された被処理体の搭載枚数の情報に基づいて、前記パラメータ格納部から対応する処理パラメ−タの目標値が選択されて第２の記憶部に書き込まれ、この第２の記憶部を経由してパラメータ格納部から処理パラメータの目標値が読み出されることを特徴とする請求項７または８記載のバッチ式熱処理方法。
【請求項１１】  第１の記憶部に格納された処理手順は、被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメ−タの目標値の記載箇所に相当する箇所に、第２の記憶部における当該処理パラメ−タの目標値の番地が記載され、
第１の記憶部から前記番地を読み出して、第２の記憶部からその番地に書き込まれた処理パラメ−タの目標値を読み出すことを特徴とする請求項１０記載のバッチ式熱処理方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハなどの被処理体を多数枚一括して熱処理するバッチ式熱処理装置及びその方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明はこのような事情の下になされたものでありその目的は、保持具に被処理体を保持しない空き領域があっても良好な処理を行うことのできるバッチ式熱処理装置及びその方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のバッチ熱処理装置は、複数枚の被処理体を搭載した保持具を加熱炉内に搬入し、制御信号に基づいて処理パラメ−タを制御することにより被処理体に対して熱処理を行うバッチ式熱処理装置において、
前記被処理体に対して熱処理を行うためのステップ群からなる処理手順を格納する第１の記憶部と、
処理手順を選択するための選択部と、
前記保持具における被処理体の搭載枚数と処理パラメ−タの目標値とを対応付けて格納するパラメータ格納部と、
被処理体の搭載枚数を入力する入力部と、
前記選択部で選択された処理手順を第１の記憶部から読み出すと共に前記入力部から入力された被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメ−タの目標値を前記格納部から読み出し、読み出された処理手順と処理パラメ−タとに基づいて制御信号を出力する処理手段と、を備えたことを特徴とする。処理パラメ−タの目標値とは、例えば加熱炉内の処理雰囲気の温度の目標値、加熱炉内の圧力の目標値及び加熱炉内に供給されるガスの流量の目標値などを指す。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明のバッチ式熱処理方法は、複数枚の被処理体を搭載した保持具を加熱炉内に搬入し、制御信号に基づいて処理パラメ−タを制御することにより被処理体に対して熱処理を行うバッチ式熱処理方法において、
処理手順を選択する工程と、
次いで、前記被処理体に対して熱処理を行うためのステップ群からなる処理手順を複数種類格納する第１の記憶部から、選択された処理手順を読み出す工程と、
被処理体の搭載枚数を入力する工程と、
前記保持具における被処理体の搭載枚数と処理パラメ−タの目標値とを対応付けて格納するパラメータ格納部から、入力された被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメ−タの目標値を読み出す工程と、
読み出された処理手順と処理パラメ−タの目標値とに基づいて制御信号を出力する工程と、を備えたことを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の具体的態様として次の例を挙げることができる。
第１の記憶部に格納された処理手順は、被処理体の搭載枚数に対して共通な処理パラメ−タの目標値を含み、パラメータ格納部内のパラメータの目標値は、被処理体の搭載枚数に対して固有の処理パラメータの目標値であることを特徴とする。
第１の記憶部に格納された処理手順は、被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメ−タの目標値の記載箇所に相当する箇所に、パラメータ格納部における当該処理パラメ−タの目標値の番地が記載され、処理手段は、第１の記憶部から前記番地を読み出して、パラメータ格納部からその番地に書き込まれた処理パラメ−タの目標値を読み出すことを特徴とする。
被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメータの目標値が書き込まれる第２の記憶部を備え、入力部から入力された被処理体の搭載枚数の情報に基づいて、前記パラメータ格納部から対応する処理パラメ−タの目標値が選択されて第２の記憶部に書き込まれ、この第２の記憶部を経由してパラメータ格納部から処理パラメータの目標値が読み出されることを特徴とする。
第１の記憶部に格納された処理手順は、被処理体の搭載枚数に応じた処理パラメ−タの目標値の記載箇所に相当する箇所に、第２の記憶部における当該処理パラメ−タの目標値の番地が記載され、処理手段は、第１の記憶部から前記番地を読み出して、第２の記憶部からその番地に書き込まれた処理パラメ−タの目標値を読み出すことを特徴とする。