【事件の表示】
　平成　２年特許願第３１３００７号「光フアイバ・リンク・カード」拒絶査定に対する審判事件［平成　３年　９月２５日出願公開、特開平　３−２１８１３４、平成　７年１０月　９日出願公告、特公平　７−　９３６０３］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明の要旨
　本願は、平成２年１１月２０日（優先権主張１９９０年１月９日、米国）の出願であって、その発明の要旨は、平成９年１月３０日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至５５に記載された「光ファイバ・リンク・カード」にあると認められるところ、その請求項１に記載された発明は次のとおりのものである。
　「並列電気信号と直列光学信号との間で変換するための、電気コンポーネント及び光学コンポーネントが取り付けられた光ファイバ・リンク・カードであって、前記光学信号は送信され、そして少なくとも１つの完全２重光通信リンクを通じてカードによって受信され、（ａ）並列電気信号を、直列光学信号に変換するために前記カードに入力するための手段と、（ｂ）入力並列電気信号を直列電気信号に変換し、前記直列電気信号に応答して光送信機手段をドライブするための、並列電気信号を入力するための前記手段に結合された、統合された並直列変換回路／光送信機ドライバ手段と、（ｃ）少なくとも１つの完全２重光通信リンクを通じて、前記並列電気信号に対応する直列光学信号を送信するための、前記統合された並直列変換回路／光送信機ドライバ手段に結合された光送信機手段を含む、前記光ファイバ・リンク・カード。」（以下、「本願発明」という。）
　　
２．引用例に記載の発明　
　（１）一方、原査定の拒絶の理由である特許異議申立の決定の理由に引用された「古河電工時報：第７５号、昭和６０年３月３０日発行、第２９〜３６頁、“短距離光多重リンクの開発”」（以下、「引用例」という。）には、以下の記載が認められる。
　「４．　光送受信モジュールの開発
４．１　開発光送受信モジュールの設計思想・特長
　短距離で光リンクを使う場合のニーズは、電磁的無誘導、接地電位差問題の解消、防爆などにあるが、さらに配線や多重装置の接地スペースに制約がある場合が多く、したがって多重機能を内蔵する小型軽量の光送受信モジュールが望まれている。また従来の光送受信モジュールは、使用温度範囲が０〜５０°Ｃあるいは−２０〜７０°Ｃであり、耐環境性の向上も必要である。このような背景から。耐環境性を改善し、多重機能を持つ小型軽量の光送受信モジュールを開発した。開発したモジュールは、Fig.6に示すように２芯プラスチック光コードを用いて３２点の全２重双方向伝送を行うもので、さらに種々の利便的機能をもたせている。モジュールの特長を述べると、（１）新たに多重用のＬＳＩを開発し、これを中核として周辺回路を厚膜ＨＩＣ化し、小型軽量化を図っている。」（引用例第３２頁右欄下から第９行〜３３頁左欄第８行）、
　「４．２　多重用ＬＳＩ
　多重用ＬＳＩは、低消費、耐雑音性の点からＣＭＯＳで構成した。伝送方式は調歩式であり、プロトコルをFIG.７に示す。・・・本ＬＳＩは、汎用品として使用できるように６４ピンのフラットパッケージに実装し、４０点の全２重双方向機能をもつ。・・・本ＬＳＩの論理回路ブロック図をFIG.8に示す。」（同第３３頁右欄下から第８行〜第３４頁右欄第４行）、
　「４．３　厚膜ハイブリッドＩＣ
　Ｅ/Ｏ・Ｏ/Ｅ回路、発振回路、入出力回路は、小型化、大出力電流、経済性の諸点から厚膜ＨＩＣで構成した。・・・
４．３．１　Ｅ/Ｏ・Ｏ/Ｅ回路
　一般に光リンクの適用領域は、伝送容量と伝送距離で決まり、これに係わるＥ/Ｏ・Ｏ/Ｅ回路の特性は伝送速度と送受信間許容損失である。伝送速度と許容損失を決める要素には、発光素子、受光素子、受信形式があり、中低速・中短距離では一般に発光ダイオード（ＬＥＤ）、ＰＩＮフォトダイオード（ＰＩＮ−ＰＤ）、２Ｒ（等化増幅Reshaping、識別再生Regenerating）の組み合わせが用いられる。この場合、Ｅ/Ｏ回路はＬＥＤとその駆動回路から成り、Ｏ/Ｅ回路はＰＩＮ−ＰＤ、アンプ、コンパレータと、入力信号に応じてコンパレータの閾値を制御するためのＡＴＣ（Automatic Threshold Control）で構成される。」（同第３４頁右欄第５〜２４行）、
　「４．４光送受信モジュールの特性
　光送受信モジュールの仕様をTable５に、外形をPhoto１に示す。」（同第３６頁左欄第５〜７行）。
　そして、引用例のFig.6には、１６点パラレル電気データ入力を受信する入力インタフェースと、１６点パラレル電気データ出力を送信する出力インタフェースと、パラレルデータ信号とシリアルデータ信号との間で変換するための多重用ＬＳＩと、電気信号と光学信号との間で変換するためのＥ/Ｏ・Ｏ/Ｅ回路とからなるハイブリッドＩＣで構成された光送受信モジュールが示され、また、Fig.8には、送信タイミング回路の制御により、ラッチ回路に入力されたパラレルデータを変換して送信レジスタからシリアルデータとして出力する送信部と、受信タイミング回路の制御により、受信レジスタに入力されたシリアルデータを変換してラッチ回路からパラレルデータとして出力する受信部とからなるパラレルシリアル相互変換用の多重用ＬＳＩが示されている。
　　
　（２）これらの記載及び図面のFig.6及びFig.8によれば、引用例には、以下の発明が記載されているものと認められる。
　「並列電気信号と直列光学信号との間で変換するための、入力インタフェースと多重用ＬＳＩの送受信部と出力インタフェースとからなる回路系及びＥ/Ｏ・Ｏ/Ｅ回路が取り付けられた光送受信モジュールであって、前記光学信号は送信され、全２重双方向伝送を通じて光送受信モジュールによって受信され、（ａ）並列電気信号を、直列光学信号に変換するために前記光送受信モジュールに入力するための入力インタフェースと、（ｂ）入力並列電気信号を直列電気信号に変換し、前記直列電気信号に応答して発光ダイオードＬＥＤを駆動するための、並列電気信号を入力するための前記入力インタフェースに結合された、ハイブリッドＩＣ化された多重用ＬＳＩの送信部と出力インタフェースとからなる回路系／発光ダイオードＬＥＤ駆動回路と、（ｃ）全２重双方向伝送を通じて、前記並列電気信号に対応する直列光学信号を送信するための、前記ハイブリッドＩＣ化された多重用ＬＳＩの送信部と出力インタフェースとからなる回路系／発光ダイオードＬＥＤ駆動回路に結合された発光ダイオードＬＥＤを含む、前記光送受信モジュール。」（以下、「引用発明」という。）
　　
３．本願発明と引用例に記載の発明との対比
　本願発明と引用例に記載の発明とを対比する。
　（１）まず、引用発明における、「入力インタフェースと多重用ＬＳＩの送受信部と出力インタフェースとからなる回路系」、「Ｅ/Ｏ・Ｏ/Ｅ回路」、「全２重双方向伝送」、「（ａ）並列電気信号を入力するための入力インタフェース」、「発光ダイオードＬＥＤ」は、それぞれ、本願発明における、「電気コンポーネント」、「光学コンポーネント」、「完全２重光通信リンク」、「（ａ）並列電気信号を入力するための手段」、「光送信機手段」に相当する。
　また、引用発明における「光送受信モジュール」は、本願発明における「光ファイバ・リンク・カード」と対比して、「電気コンポーネント（入力インタフェースと多重用ＬＳＩの送受信部と出力インタフェースとからなる回路系）」と「光学コンポーネント（Ｅ/Ｏ・Ｏ/Ｅ回路）」が取り付けられた光送受信モジュールの構成において一致する。
　さらに、引用発明における、「多重用ＬＳＩの送信部と出力インタフェースとからなる回路系」と「発光ダイオードＬＥＤ駆動回路」は、機能的にそれぞれ、本願発明における「並直列変換回路」と「光送信機ドライバ手段」に相当する。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致ならびに相違するものと認められる。
　　　
　（２）一致点
　「並列電気信号と直列光学信号との間で変換するための、電気コンポーネント及び光学コンポーネントが取り付けられた光送受信モジュールであって、前記光学信号は送信され、そして少なくとも１つの完全２重光通信リンクを通じて光送受信モジュールによって受信され、（ａ）並列電気信号を、直列光学信号に変換するために前記光送受信モジュールに入力するための手段と、（ｂ）入力並列電気信号を直列電気信号に変換し、前記直列電気信号に応答して光送信機手段をドライブするための、並列電気信号を入力するための前記手段に結合された、並直列変換回路と光送信機ドライバ手段の組と、（ｃ）少なくとも１つの完全２重光通信リンクを通じて、前記並列電気信号に対応する直列光学信号を送信するための、前記並直列変換回路と光送信機ドライバ手段の組に結合された光送信機手段を含む、前記光送受信モジュール。」
　　　　
　（３）相違点
　ａ．電気コンポーネント及び光学コンポーネントを取り付ける基体として、本願発明は、カードと特定しているのに対して、引用発明は、光送受信モジュールにおける前記コンポーネントを取り付ける基体を明らかにしていない点。
　ｂ．並直列変換回路と光送信機ドライバ手段の組が、本願発明は、統合されているのに対して、引用発明は、ハイブリッドＩＣ化されている点。
　　
４．相違点の判断
　（１）相違点ａについて
　まず、本願発明における、電気コンポーネント及び光学コンポーネントが取り付けられる「カード」自体としては、請求項１に記載の各種部品を取り付けるための基体であるからして、例えば、出願人が特許異議答弁書において説明するような「プリント基板」が一般的に想定される。
　ところで、光送受信に必要な各種部品をプリント基板に取り付けて光送受信モジュールを構成することは、周知技術（例えば、特開昭５８−２０４５７３号公報、特開昭6１−１１７８７２号公報、特開昭6３−２６０００号公報）である。
　そうすると、引用発明の光送受信モジュールにおける、電気コンポーネント及び光学コンポーネントを取り付ける基体として、前記周知技術のプリント基板からなるカードを採用して、本願発明のように構成することは、当業者が容易に想到できるものと認められる。
　　　　
　（２）相違点ｂについて
　まず、電子回路を集積ＩＣ化することによって小型化及び高機能化を図ることは普遍的な技術思想であって、技術分野に限定されない慣用技術である。
　そうすると、引用発明の並直列変換回路と光送信機ドライバ手段の組がハイブリッドＩＣ化されているものについて、前記慣用技術を適用して、本願発明のように統合して構成することは、当業者が必要に応じて適宜になし得るものと認められる。
　　　　
　（３）本願発明の作用効果について
　本願発明の構成によって、並列電気信号と直列光学信号との間で変換するための高速でかつスペース効率のよい光ファイバ・リンク・カードが提供できるという作用効果は、引用発明に前記周知慣用技術を適用したものにおいて当業者が容易に予測できるものと認められる。
　　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載の発明および周知慣用技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。