【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３２０２７５号発明「半導体装置」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結論】
　特許第３２０２７５号発明の特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理由】
Ｉ．経緯
　本件特許第３２０２７５号は、昭和３５年２月６日（優先権主張　１９５９年２月６日及び同年同月１２日　米国）に出願された特願昭３５−３７４５号（以下、「原々出願」という。）の一部を昭和３９年１月３０日に特願昭３９−４６８９号（以下、「原出願」という。）として出願し、更にその一部を昭和４６年１２月２１日に特許出願したものであって、昭和６１年１１月２７日に出願公告され、平成１年１０月３０日に設定登録されたものである。
ＩＩ．本件特許発明の要旨
　本件特許発明の要旨は、本件特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された下記のとおりのものと認められる。
　「複数の回路素子を含み主要な表面及び裏面を有する単一の半導体薄板と；
　上記回路素子のうち上記薄板の外部に接続が必要とされる回路素子に対し電気的に接続された複数の引出線と；
を有する電子回路用の半導体装置において、
（ａ）　上記の複数の回路素子は、上記薄板の種々の区域に互に距離的に離間して形成されており、
（ｂ）　上記の複数の回路素子は、上記薄板の上記主要な表面に終る接合により画定されている薄い領域をそれぞれ少くともひとつ含み；
（ｃ）　不活性絶縁物質とその上に被着された複数の回路接続用導電物質とが、上記薄い領域の形成されている上記主要な表面の上に形成されており；
（ｄ）　上記互に距離的に離間した複数の回路素子中の選ばれた薄い領域が、上記不活性絶縁物質上の複数の上記回路接続用導電物質によって電気的に接続され、上記電子回路を達成する為に上記複数の回路素子の間に必要なる電気回路接続がなされており；
（ｅ）　上記電子回路が、上記複数の回路素子及び上記不活性絶縁物質上の上記回路接続用導電物質によって本質的に平面状に配置されている；
ことを特徴とする半導体装置。」
ＩＩＩ．当事者の主張の概要
　１．無効審判請求人の主張の概要
　無効審判請求人は、甲第１号証〜甲第５号証、甲第６号証の１〜５、甲第７号証の１〜５及び甲第１０号証〜甲第１８号証を提出し、本件特許は以下の理由により無効である旨主張している。
　（１）本件特許発明は、原出願の発明と同一であって、本件特許の分割は不適法であるから、その出願日は遡及せず、現実の出願日である昭和４６年１２月２１日であり、そうすると、本件特許発明は、その出願前国内公知である原々出願の特許公報である特公昭４０−１３２１７号公報（甲第３号証）記載の発明と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、本件特許は、同法第１２３条第１項第２号に該当するから、無効とされるべきである。
　また、本件特許発明が原出願の発明と同一であるから、原出願と本件特許出願とは先後願の関係にあり、本件特許発明は、特許法第３９条第１項の規定により特許を受けられないものである。よって、本件特許は、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とされるべきである。（以下、「無効理由１」という。）
　（２）本件特許発明の要件（ｃ）の不活性絶縁物質上に導電物質が「被着された」との記載は、その特許出願手続中の昭和５５年６月１２日付訂正書（甲第７号証の２）による補正で明細書中に挿入され、昭和５７年８月２７日付訂正書差出書（甲第７号証の５）による補正で特許請求の範囲に挿入されたものであるが、これらの補正は発明の要旨を変更するものであるから、本件特許の出願日は、上記補正日である昭和５５年６月１２日又は昭和５７年８月２７日とみなすべきであり、そうすると、本件特許発明は、昭和５２年９月２８日発行の原々出願の特許公報の訂正公報（甲第４号証）に記載された発明と同一であって、特許法第２９条第１項第３号に該当する。よって、本件特許は、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とされるべきである。（以下、「無効理由２」という。）
　（３）本件特許発明は、旧特許法（大正１０年法律第９６号）第４条第２号にいう特許出願前国内に頒布された刊行物（甲第１０号証〜甲第１８号証）に容易に実施できる程度に記載されていたものであり、同法第１条にいう新規なる工業的発明に当たらず、同法第５７条第１項第１号に該当し、無効とされるべきである。（以下、「無効理由３」という。）
　２．被請求人の主張の概要
　被請求人は乙第１号証〜乙第６号証を提出し、以下のとおり主張している。
　（１）本件特許発明は、原出願の発明と同一ではなく、分割は適法である。
　（２）本件特許発明の要件（ｃ）の不活性絶縁物質上に導電物質が「被着された」との補正は、発明の要旨を変更するものではない。
　（３）本件特許発明は、旧特許法（大正１０年法律第９６号）第４条第２号にいう特許出願前国内に頒布された刊行物に容易に実施できる程度に記載されていたものではなく、同法第１条にいう新規なる工業的発明に当たる。
ＩＶ．当審の判断
　無効理由１について検討する。
　１．原出願は、昭和５４年１０月１１日付でなされた拒絶査定不服抗告審判事件の審決の確定により拒絶査定が確定している。
　原出願の発明の要旨は、昭和５４年６月１５日付手続補正書（甲第６号証の５）により補正された昭和５３年２月２４日付全文補正明細書（甲第６号証の４）及び昭和４０年２月９日付訂正書差出書（甲第６号証の２）により補正された図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された下記のとおりのものと認められる。
　「１主面を有する単一の半導体薄板より成る半導体装置に於いて、
　該薄板に形成され、上記１主面で終るＰ−ｎ接合に依り画成された少く共１つの領域を含む少く共１つの受動回路素子、
　該受動回路素子との間に必要な絶縁を与えるように、該受動回路素子から離間されて上記薄板に形成され、上記１主面で終るＰ−ｎ接合に依り画成された少く共１つの領域を含む少く共１つの能動回路素子、
　上記１主面を実質上全部被覆し接触部のみを露出するように上記領域の少く共２つに対応して設けられた孔を有するシリコンの酸化物より成る絶縁物質、
　該絶縁物質に密接し上記少く共２つの領域間に延び上記孔を通して上記領域を電気的に接続する電気導体とを具備する事を特徴とする半導体装置。」
　２．本件特許発明と原出願の発明とを対比する。
　原出願の発明の半導体薄板の「１主面」は、本件特許発明の半導体薄板の「主要な表面」に相当し、原出願の発明における半導体薄板が１主面を有する以上、その反対側に裏面を有することは明らかである。また、原出願の発明は、受動回路素子及び能動回路素子をそれぞれ少くとも１つ有しており、複数の回路素子には受動回路素子と能動回路素子をそれぞれ少くとも１つ有する場合が含まれるから、原出願の発明は複数の回路素子を有しているといえる。
　また、原出願の発明においては回路素子の形成区域については格別限定されていないのであるから、半導体薄板のいずれの区域に離間して形成されていてもよく、原出願の発明においても複数の回路素子は、半導体薄板の種々の区域に互に離間して形成されているということができる。
　Ｐ−Ｎ接合は接合の一種であり、本件特許明細書においては半導体薄板の主要な表面に終わる接合としてＰ−Ｎ接合が唯一記載されているのみであるから、原出願の発明の「Ｐ−ｎ接合」は本件特許発明の「接合」に相当する。
　そして、原出願の明細書及び本件特許明細書において不活性絶縁物質としてシリコンの酸化物よりなる絶縁物質が唯一あげられていることからみて、原出願の発明における「シリコンの酸化物よりなる絶縁物質」は本件特許発明における「不活性絶縁物質」に相当する。原出願の発明の「電気導体」は本件特許発明の「回路接続用導電物質」に相当し、また本件特許発明においても回路素子中の選ばれた領域間を不活性絶縁物質上の回路接続用導電物質によって電気的に接続するためには上記不活性絶縁物質の必要な箇所に孔を有していなければならないことは明らかである。また、原出願の発明においては少くとも２つの領域間を電気導体により電気的に接続するものであるが、この場合全ての領域が互に接続されるわけではなく、接続する必要のある領域すなわち選ばれた領域が互に電気的に接続されることは自明である。
　更に、原出願の発明における「密接」なる用語について検討するに、上記全文補正明細書には「それから金の様な導電物質８１、８２、８３が絶縁物質８０の上に被着され、接触部夫々から必要なる電気回路接続を行なう。」（第６頁第７〜９行）と記載され、上記手続補正書には「この電気接続をなす導電物質は上記１主面をほゞ全面的に覆う絶縁物質の上に被着されている」（第６頁第５〜７行）及び「導電物質が絶縁被膜に密接して延び絶縁被膜の孔を通して電気的に接続する」（第６頁第９〜１０行）と記載されている。導電物質と絶縁物質との関係についてこれらの記載の意味するところに差異はないから、原出願の明細書においては「密接」と「被着」とを同等のことを表す用語として使用している。そして、本件特許発明の「被着」が上述の「被着」と異なる意味であるとする特段の理由もないから、原出願の発明の「密接」は本件特許発明の「被着」に相当する。
　したがって、両者は、本件特許発明の表現にしたがえば、複数の回路素子を含み主要な表面及び裏面を有する単一の半導体薄板を有する半導体装置において、上記複数の回路素子は、上記半導体薄板の種々の区域に互に離間して形成されており、上記複数の回路素子は、上記半導体薄板の主要な表面に終る接合により画定されている領域をそれぞれ少くともひとつ含み、不活性絶縁物質とその上に被着された回路接続用導電物質とが、上記領域の形成されている上記主要な表面の上に形成されており、互に離間した複数の回路素子中の選ばれた上記領域が、上記不活性絶縁物質上の上記回路接続用導電物質によって電気的に接続されている半導体装置の点で一致し、以下の点で一応相違するものと認められる。
　▲１▼　本件特許発明は、電子回路用の半導体装置に係るものであり、電子回路を達成するために複数の回路素子の間に必要な電気回路接続がなされているのに対して、原出願の発明は、受動回路素子と能動回路素子との電気的接続態様に係るものであり、電子回路を達成するために複数の回路素子の間に必要な電気回路接続がなされているか否か不明である点。
　▲２▼　本件特許発明は、回路素子のうち半導体薄板の外部に接続が必要とされる回路素子に対し電気的に接続された複数の引出線を有しているのに対して、原出願の発明は、そのような引出線を有しているか否か不明である点。
　▲３▼　本件特許発明は、複数の回路素子が互に距離的に離間して形成されているのに対して、原出願の発明は、受動回路素子と能動回路素子との間に必要な絶縁を与えるために受動回路素子と能動回路素子とは互に離間して形成されている点。
　▲４▼　半導体薄板の主要な表面に終る接合により画定されている領域は、本件特許発明においては薄い領域であるのに対して、原出願の発明においては薄い領域であるか否か不明である点。
　▲５▼　回路接続用導電物質は、本件特許発明においては複数個存在するのに対して、原出願の発明においては複数個存在するか否か不明である点。
　▲６▼　本件特許発明は、電子回路が複数の回路素子及び複数の回路接続用導電物質によって本質的に平面状に配置されているのに対して、原出願の発明は、そのような要件を備えているか否か不明である点。
　３．上記相違点について検討する。
　（１）相違点▲１▼について
　原出願の発明の半導体装置においては少くとも１つの受動回路素子と少くとも１つの能動回路素子とのそれぞれのＰ−Ｎ接合で画成された領域間は電気導体により電気的に接続されているのである。すなわち、少くとも１つの受動回路素子と少くとも１つの能動回路素子とは電気導体により電気的に接続されているのである。また、受動回路素子と能動回路素子とがともに所定の機能を有しているのであるから、それらを電気的に接続すれば所定の動作をすることは明らかである。そして、電子回路とは、二つ以上の回路素子を電気的に結合し、電子を利用して所定の動作をするものをいう（この点については当事者間に争いがない。）のであるから、原出願の発明もまた電子回路用の半導体装置に係るものである。
　原出願の発明においても第１０頁第５〜１０行で述べたとおり、選ばれた領域が互いに電気的に接続されているのであり、二つ以上の回路素子を電気的に結合すれば電子回路が得られるのであるから、原出願の発明も電子回路を達成するために複数の回路素子の間に必要な電気回路接続がなされていることは明らかである。
　したがって、この相違点は実質的な相違点ではない。
　（２）相違点▲２▼について
　原出願の発明の半導体装置もまた回路素子である受動回路素子及び能動回路素子を有しており、半導体装置においては通常外部と接続する必要のある回路素子に対しては外部と結ぶための手段すなわち引出線が設けられていなければならないことはいうまでもないことである。
　よって、特許請求の範囲に明記はないが、原出願の発明の半導体装置もまた外部と接続する必要のある複数の回路素子と外部を結ぶための複数の引出線を有していることは明らかである。
　したがって、両者に実質的な差異はない。
　（３）相違点▲３▼について
　本件特許発明における「複数の回路素子間の距離的離間」の意味するところについては本件特許明細書に特段の記載はないが、「距離的離間」とは複数の回路素子が物理的に離れて形成されていることを意味するものと認められる。そうであるから、この「複数の回路素子間の距離的離間」には複数の回路素子間をバルク抵抗等を介して物理的に離す場合が含まれるが、複数の回路素子が相互に電気的に干渉することによって回路素子の機能を失わないようにするための絶縁を与えるために、複数の回路素子が物理的に離れて形成される場合を排除するものではない。よって、能動回路素子と受動回路素子とが相互に電気的に干渉することによって回路素子の機能を失わないようにするための絶縁を与えるために、能動回路素子と受動回路素子とが物理的に離れて形成されることも本件特許発明の「複数の回路素子間の距離的離間」に含まれる。
　一方、原出願の発明における「能動回路素子は、受動回路素子との間に必要な絶縁を与えるように、受動回路素子から離間して形成されている」とは、「受動回路素子と能動回路素子との間はそれぞれの機能が互いに影響されない様離間され必要な絶縁がなされている」（上記手続補正書第６頁第１〜３行）との記載によれば、「受動回路素子と能動回路素子とが相互に電気的に干渉することによって回路素子の機能を失わないようにするための絶縁を与えるために、物理的に離れて形成されている」と解することができる。
　なお、上記のように解することは原出願の審決取消請求事件（昭和５５年（行ケ）第５４号）の判決における「『必要な絶縁』とは、不要な電気的結合によってそれぞれの素子の機能が互いに影響を受けないようにするための必要な絶縁の意味」（判決書（甲第２号証）第３９頁第１〜１２行）との認定とも矛盾するものではない。
　したがって、この相違点は実質的な相違点ではない。
　（４）相違点▲４▼について
　本件特許明細書には領域を薄くしたことについての格別の記載はなく、「この薄板は、それから表面上に深さ約０．０１７８ｍｍのｎ型の層を生成するアンチモニー拡散工程を受ける。この薄板は、それから５．０８×２．０３ｍｍの適当な大きさにカットされ、磨かれていない表面は薄板に０．０６３５ｍｍの厚さを与えるようにラップ加工される。」（本件特許公報（甲第１号証）第３欄第２７〜３２行）と、本件特許発明の「薄い領域」が大きさ５．０８×２．０３ｍｍで厚さ０．０６３５ｍｍの薄板に対して「深さ約０．０１７８ｍｍのｎ型の層」からなるものである旨記載されているのみである。
　一方、原出願の明細書にはＰ−Ｎ接合で画成された領域が薄い領域であるとの明記はないが、原出願の明細書には「この薄板はそれから約０．０１７８ｍｍの深さで表面上にｎ型の層を生成するアンチモニー拡散工程を受ける。この薄板はそれから５．０８×２．０３ｍｍの適当な大きさに切られ磨かれなかった方の片面はラップ加工され０．０６３５ｍｍの厚さの薄板にされる。」（上記全文補正明細書第４頁第６〜１１行）と、原出願の発明における「領域」が大きさ５．０８×２．０３ｍｍで厚さ０．０６３５ｍｍの薄板に対して「約０．０１７８ｍｍの深さで表面上に形成されたｎ型の層」からなるものである旨が記載されているのみであるから、原出願の発明における「領域」が本件特許発明の「薄い領域」と同様大きさ５．０８×２．０３ｍｍで厚さ０．０６３５ｍｍの薄板に対して「深さ約０．０１７８ｍｍのｎ型の層」からなるものである。
　そうである以上、原出願の発明における「領域」も本件特許発明と同様に「薄い領域」であるといわざるを得ない。
　したがって、両者に実質的な差異はない。
　（５）相違点▲５▼について
　原出願の発明においては回路接続用導体である電気導体が複数個ある旨明記されていないが、原出願の発明における電気導体は絶縁物質に密接し少くとも２つの領域間に延び、絶縁物質に設けられた孔を通して領域を電気的に接続するものであり、上記領域は少くとも２個以上あるというのであるから、３個以上あることが排除されるわけではない。そうすると、原出願の発明においては３個以上の領域間を接続する電気導体が存在する場合が含まれることとなる。そうである以上、原出願の発明においては、回路接続用導体は２個以上、すなわち、複数個存在する場合が含まれる。
　また、受動回路素子と能動回路素子の２個の回路素子間を２個の回路接続用導電物質で接続する電子回路は周知であることを考慮すると、このような場合において原出願の発明は複数個の回路接続用導電物質を有しているといえる。
　そして、本件特許発明においては回路接続用導電物質を複数個と限定しているが、本件特許明細書には回路接続用導電物質を複数個としたことについての説明は何らなされていない。
　してみると、本件特許発明において回路接続用導電物質を複数個と限定したことに格別の技術的意義はなく、単なる設計的事項にすぎない。
　したがって、両者に実質的な差異はない。
　（６）相違点▲６▼について
　本件特許発明における要件（ｅ）は（ａ）〜（ｄ）の要件からなる電子回路全体の配置を規定するものであると解されるところ、本件特許明細書における「まづ、適当な比抵抗の半導体薄板（なるべくはシリコン或いはゲルマニウムが望ましい）が一面においてラップ加工され磨かれる。この設計のために３オーム・センチメートルのＰ型ゲルマニウムが用いられた。この薄板は、それから表面上に深さ約０．０１７８ｍｍのｎ型の層を生成するアンチモニー拡散工程を受ける。この薄板はそれから５．０８×２．０３ｍｍの適当な大きさにカットされ、磨かれていない表面は薄板に０．０６３５ｍｍの厚さを与えるようにラップ加工される。」（本件特許公報第３欄第２３〜３２行）及び「この段階の次に光抵抗は溶剤で取り除かれ、メサ領域６０は同じ写真工程によりマスクされる。この薄板は再びエッチング液に浸され、ｎ層は露出された領域に於いて完全に取り除かれる。」（本件特許公報第４欄第１７〜２０行）との記載を考慮すれば、本件特許明細書における電子回路の平面状配置に関する記載である「本発明に依れば電子回路の能動及び受動成分或いは回路素子は半導体の薄板の一面或いはその近くに形成される。
　その結果、得られる回路は本質的に平面状に配置されることになる。」（本件特許公報第２欄第６〜１０行）とは、回路素子は半導体の薄板の一主面に形成されるが、回路素子のメサ領域の部分は薄い領域であって、半導体薄板の一主面よりわずかに出ているが、半導体薄板の一主面の大きさとの関係を考慮すれば概ね半導体薄板の一主面に形成されているということができ、厳密にいえば一主面の近くに形成されているといえる。その結果として、半導体薄板上に形成される回路は、回路素子のメサ領域の部分によりその平坦さを失わない程度のわずかな凹凸が出来るため必ずしも絶対的に平坦な面とはならないが、これらの凹凸によっても本質的な平坦性を失わないから、得られる回路は複数の回路素子によって本質的に平坦に配置されることを意味するものと解するのが相当である。
　「回路が本質的に平面状に配置される」をこのように解しても、本件特許明細書の他の記載と矛盾することはない。
　なお、「広辞苑」（第四版第２３０２頁　１９９１年１１月１５日岩波書店発行）によれば、「平面」とは「平らな面」とされていることからみても、「回路が本質的に平面状に配置される」を「回路が本質的に平坦に配置される」と解することになんらの問題もない。
　また、本件特許発明の唯一の実施例についての記載である「本発明の実施例によれば酸化シリコンの如き絶縁不活性物質が電気接続が行なわれる点を除いて完全に薄板を被覆するか或いは電気的に接続されるべき点に接合する選ばれた部分のみを被覆するかするためにマスクを通して半導体回路薄板に蒸着される。金の様な導電物質はそれから必要なる電気回路接続を行なうために絶縁物質に被着される。」（本件特許公報第４欄第２６〜３３行）との記載によれば導電物質は半導体薄板を蒸着により被覆する不活性絶縁物質上に被着されているのであるから、導電物質が半導体薄板の一主面から離れて形成されている場合（例えば、本件特許図面における本発明による一体化回路を説明する図である第１図に示されるように金の線７０によって回路素子間を接続する場合）に比べて、不活性絶縁物質上の回路接続用導電物質は平坦であることは明らかである。よって、半導体薄板上に形成される回路は不活性絶縁物質上の回路接続用導電物質によって平坦に配置されているといえる。
　したがって、本件特許発明における「電子回路が、複数の回路素子及び不活性絶縁物質上の回路接続用導電物質によって本質的に平面状に配置されている」とは、電子回路が、半導体薄板の主要な面において、複数の回路素子及び主要な面上に形成された不活性絶縁物質上に被着された回路接続用導電物質によって本質的に平坦に配置されていると解するのが相当である。
　一方、原出願の発明においては特許請求の範囲に記載された要件をもって形成された電子回路全体の配置に関しては規定されていないが、原出願の明細書における「まづなるべくは適当な比抵抗のシリコン或いはゲルマニウムである半導体薄板の片面がラップ加工され磨かれる。この例では３オーム・センチメートルのＰ型ゲルマニウムが用いられた。この薄板はそれから約０．０１７８ｍｍの深さで表面上にｎ型の層を生成するアンチモニー拡散工程を受ける。この薄板はそれから５．０８×２．０３ｍｍの適当な大きさに切られ磨かれなかった方の片面はラップ加工され０．０６３５ｍｍの厚さの薄板にされる。」（上記全文補正明細書第４頁第２〜１１行）及び「この工程の次にフォトレジストは溶剤で取り除かれメサ領域６０が同じ写真工程によりマスクされる。この薄板は再びエッチング溶液に浸されｎ層は露出された領域が完全に取り除かれる。」（上記全文補正明細書第５頁第１７〜２０行）との記載によれば、原出願の発明においても回路素子のメサ領域の部分は薄い領域であって、半導体薄板の一主面よりわずかに出ているが、半導体薄板の一主面の大きさとの関係を考慮すれば概ね半導体薄板の一主面に形成されているということができ、厳密にいえば一主面の近くに形成されているといえる。以上の結果、半導体薄板上に形成される回路は、回路素子のメサ領域の部分によりその平坦性を失わない程度のわずかな凹凸が出来るため必ずしも絶対的に平坦な面とはならないが、これらの凹凸によっても本質的な平坦性を失わないから、得られる電子回路は複数の回路素子によって本質的に平坦に配置されることは明らかである。
　また、原出願の発明の唯一の実施例についての記載である「酸化シリコンより成る絶縁及び不活性の物質８０がトランジスタ（Ｔ１）（Ｔ２）のベース及びエミッタ領域上及び蓄電器接触体５１、５２上の電気接続が行なわれる点を除いて完全に薄板を被覆する様にマスクを通して半導体回路薄板に蒸着される。
　それから金の様な導電物質８１、８２、８３が絶縁物質８０の上に被着され、接触部夫々から必要なる電気回路接続を行なう。」（上記全文補正明細書第６頁第１〜９行）及び「この電気接続をなす導電物質は上記１主面をほゞ全面的に覆う絶縁物質の上に被着されているので・・・又、導電物質が絶縁膜に密接して延び」（上記手続補正書第６頁第５〜９行）との記載並びにその特許請求範囲の記載によれば導電物質は半導体薄板を被覆するように蒸着された不活性絶縁物質上に被着されているのであるから、導電物質が半導体薄板の一主面から離れて形成されている場合（例えば、本件特許図面における本発明による一体化回路を説明する図である第１図に示されるように金の線７０によって回路素子間を接続する場合）に比べて、不活性絶縁物質上の回路接続用導電物質が平坦であることは明らかである。よって、半導体薄板上に形成される回路は不活性絶縁物質上の回路接続用導電物質によって平坦に配置されているといえる。
　そして、原出願の明細書における原出願の発明の唯一の実施例は、本件特許明細書における本件特許発明の唯一の実施例と同一である以上、原出願の発明の電子回路は不活性絶縁物質上の回路接続用導電物質によって本質的に平坦に配置されていると解するのが相当である。
　してみると、原出願の発明の電子回路も、半導体薄板の主要な面において、複数の回路素子（能動回路素子及び受動回路素子）及び不活性絶縁物質上の回路接続用導電物質によって本質的に平面状すなわち平坦に配置されているものである。
　したがって、上記相違点は実質的な相違点ではない。
　４．被請求人の主張について検討する。
　（１）被請求人は、本件特許発明における「平面状配置」とは「二次元配置」である旨縷々主張し、更に「本件発明は複数の回路接続用導電物質を用いているのであるから、この回路接続用導電物質によって接続される回路素子は３個以上であり、したがって、回路素子は２次元的に配置される。」旨主張する。ところで、上記３．（６）において述べたとおり「平面状配置」とは「平坦に配置すること」と解するのが相当であるから、「平面状配置」を「２次元状配置」と解する被請求人の主張は採用できない。また、２個の回路素子を２個の回路接続用導電物質により接続する場合があるから、回路接続用導電物質が複数個であっても必ずしも回路素子が３個以上あるとは限らない。仮に回路素子が３個以上であったとしても、本件特許請求の範囲にはこれらが１次元に配置されることを否定する記載はないのであるから、回路素子が３個以上であるからといって、必ずしもそれらの回路素子により構成される電子回路が２次元配置になるとはいえない。
　なお、本件特許発明の原理図である第１図においてもバルク抵抗を含めた全回路素子は２次元に配置されているが、本件特許発明の要件を充足する回路素子（Ｔ１，Ｔ２，Ｃ１Ｒ８及びＣ２Ｒ３）は１次元に配置されており、被請求人が主張するように２次元に配置されてはいない。
　更に、被請求人は「平面」とは幾何学上「線」に対する縦横２方向に拡がる概念を意味するものである旨主張する。確かに「平面」とは物理的に２次元的拡がりを有することを意味するものと認められるが、回路素子が２次元的に配置されていることまでも意味するものではない。そして、「平坦な面」は物理的に２次元的な拡がりを有するものであるから、「平面」を「平坦な面」と解することに何ら問題はない。
　（２）被請求人は、「本件発明の電子回路はマスキング・エッチング及び拡散の様な工程によって単一に半導体薄板の主要な表面のみに形成されているのに対して、原出願発明は少なくとも一つの能動回路素子と少なくとも一つの受動回路素子とが単一の半導体薄板の主要な表面にのみ形成されていることを要しない。」旨主張するが、本件特許発明における「電子回路が、複数の回路素子及び不活性絶縁物質上の回路接続用導電物質によって本質的に平面状に配置されている」とは上記３．（６）において述べたとおり、「電子回路を構成する複数の回路素子及び不活性絶縁物質上の回路接続用導電物質は主要な面において本質的に平坦に配置されている」と解されるのみであって、この記載は回路素子の一部領域が半導体薄板の裏面にまで及んでいるか否かについては何ら言及するものではない。また、特許請求の範囲の半導体薄板の表面及び裏面に関する記載である「主要な表面及び裏面を有する単一の半導体薄板」、「回路素子は、主要な表面に終わる接合で画定されている薄い領域をそれぞれ少くともひとつ含む」、「薄い領域の形成されている主要な表面の上に形成された不活性絶縁物質」及び「不活性絶縁物質上に被着された複数の回路接続用導電物質が薄い領域の形成されている主要な表面の上に形成されており、複数の回路素子中の選ばれた薄い領域が、複数の回路接続用導電物質によって電気的に接続され、電子回路を達成する為に複数の回路素子の間に必要なる電気回路接続がなされている」なる記載は、半導体薄板の主要な表面に回路素子の薄い領域が少くとも一つ配置されていることについてのみ言及しているのであって、回路素子の一部領域が半導体薄板の裏面にまで及んでいるか否かについては何ら言及するものではない。そうである以上、本件特許発明において回路素子の一部領域が半導体薄板の裏面にまで及んでいることを排除するものではない。むしろ、本件特許発明の原理図である第１図には１つの回路素子を構成する一部領域が半導体薄板の裏面にまで及んでいる例が記載されていることからみても以上のことがいえる。
　よって、本件特許発明においては電子回路を構成する回路素子の一部領域が半導体薄板の裏面に存在すること、すなわち電子回路が半導体薄板の裏面にまで及んでいることを排除するものではない。
　一方、原出願の発明においても特許請求の範囲には能動回路素子及び受動回路素子のＰ−Ｎ接合が半導体薄板の一主面に終ることや絶縁物質が半導体薄板の一主面上に形成されていることが記載されているが、回路素子の一部領域が半導体薄板の裏面にまで及んでいるか否かについては何ら言及してはいない。よって、原出願の発明もまた半導体薄板の裏面に回路素子の一部領域が存在すること、すなわち電子回路が半導体薄板の裏面にまで及んでいることを否定するものではない。
　したがって、両者の間には上記被請求人が主張するような相違点はない。
　（３）被請求人は「後者（原出願の発明）は能動回路素子と受動回路素子とを必ず含んでいるのに対して、前者（本件特許発明）は能動回路素子のみを含んでいても良い。」旨主張するが、本件の特許請求の範囲において能動回路素子のみを含むことが明記されていないのであるから、本件特許発明が能動回路素子と受動回路素子とを含む場合を排除するものではない。
　よって、両者の間には上記被請求人の主張するような相違点はない。
　（４）したがって、被請求人の上記主張はいずれも採用できない。
　５．以上のとおり本件特許発明と原出願の発明とは実質的に同一であって、本件特許出願は分割出願に係る旧特許法（大正１０年法律第９６号）第９条第１項の規定の適用を受けることができないから、本件特許出願の出願日の遡及は認められず、本件特許発明の出願日は昭和４６年１２月２１日となる。そうである以上、本件特許出願は、特許法（昭和３４年法律第１２１号）の適用を受け、本件特許発明は、同法第３９条第１項の規定に違反してなされたものであり、本件特許は同法第１２３条第１項第２号に該当するから、これを無効とすべきものである。
Ｖ．まとめ
　以上のとおり本件特許は、無効理由１によって無効とすべきものとなったので、無効理由２及び無効理由３について検討するまでもなく無効とすべきである。
　よって、結論のとおり審決する。