(57)【要約】【課題】良好な弾性変形能力を備え、ＩＣパッケージと回路基板に接続する際に良好な導電性を提供できるコネクタ用コンタクトを提供する。【解決手段】本考案のコネクタ用コンタクトは、主体部と、前記主体部の上下側縁からそれぞれ延出するように形成され、前記主体部に連接して延出する延出部と、ＩＣパッケージと回路基板にそれぞれ接続する接触部と、前記延出部と接触部とを連接するための連接部とを有する一対の弾性アームとを含む。前記接触部の中間には凹溝が窪んで設けられ、前記凹溝により該接触部が少なくとも二つの接触区域に仕切られ、また、前記各連接部は他の弾性アームを遠離する方向へ向かって延出するように形成される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
主体部と、
前記主体部の上下側縁からそれぞれ延出するように形成され、前記主体部に連接して延出する延出部と、ＩＣパッケージと回路基板にそれぞれ接続する接触部と、前記延出部と接触部とを連接するための連接部とを有する一対の弾性アームと
を含むコネクタ用コンタクトであり、
前記接触部の中間には凹溝が窪んで設けられ、前記凹溝により該接触部が少なくとも二つの接触区域に仕切られ、また、前記各連接部は他の弾性アームを遠離する方向へ向かって延出するように形成されることを特徴とするコネクタ用コンタクト。
【請求項２】
前記接触部の幅は、前記連接部の幅より広く、前記延出部の幅より広いことを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ用コンタクト。
【請求項３】
前記連接部は、アークで前記延出部と接触部とを連接していることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ用コンタクト。
【請求項４】
前記主体部は、左右側縁に複数の突刺がそれぞれ形成されることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ用コンタクト。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コネクタ用コンタクトに関し、特にＩＣパッケージをプリント回路基板に電気的に接続するコネクタ用コンタクトに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３と図４を参照すると、ＩＣパッケージ（図示せず）をプリント回路基板（図示せず）に電気的に接続するための従来のコネクタ用コンタクトであり、該従来のコネクタ用コンタクトはアーチ状を呈し、前記ＩＣパッケージに接続するための第１弾性アーム１０と、前記回路基板に接続するための第２弾性アーム１２と、該第１弾性アーム１０と第２弾性アーム１２とを連接するための連接アーム１４とを含み、前記連接アーム１４の両側には、コネクタの絶縁ハウジングに干渉して係合するための位置決め凸部１４１がそれぞれ形成される。（例えば、特許文献１に示す）
【特許文献１】米国特許第６７１９５９４号明細書
【０００３】
前記第１弾性アーム１０と第２弾性アーム１２とは、その一端が前記連接アーム１４にそれぞれ連接する片持ち梁であり、且つ連接アーム１４の両端部から連接アーム１４の同じ一側向きにそれぞれ屈曲して延出するように形成される。前記第１弾性アーム１０の自由端部に前記ＩＣパッケージの導電パッドに接続するための第１接触部１０１が形成され、第２弾性アーム１２の自由端部には回路基板の導電パッドに接続するための第２接触部１２１が形成される。
【０００４】
前記位置決め凸部１４１は、連接アーム１４の両側からそれぞれ延在するように形成され、ＩＣパッケージに隣接する上側凸部１４１１と、回路基板に隣接する下側凸部１４１２と、該コネクタ用コンタクトの絶縁ハウジングへの挿入をガイドするために形成されるガイド部１４１０と、を含む。絶縁ハウジングに干渉して係合するために、前記上側凸部１４１１の幅は前記下側凸部１４１２の幅より広い。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のコネクタ用コンタクトの一つの欠点は、第１弾性アーム１０の第１接触部１０１と第２弾性アーム１２の第２接触部１２１がＩＣパッケージと回路基板の導電パッドの中間部に接触するが、ＩＣパッケージと回路基板との導電パッドの中央が容易に酸化される箇所であるので、該コネクタ用コンタクトがＩＣパッケージの導電パッドと回路基板の導電パッドに電気的に接続する導電性が低下されることがである。もう一つの問題は、前記第１接触部１０１と第２接触部１０２が前記第１弾性アーム１０と第２弾性アーム１２にそれぞれ直接に形成されるので、ＩＣパッケージの導電パッドと回路基板の導電パッドにそれぞれ接続するための充分な弾性力を提供しない恐れがあることである。そこで、本考案は、以上の点に鑑みてなされたものであり、改良した新型のコネクタ用コンタクトを提供することを目的とする。
【０００６】
本考案は、良好な弾性変形能力を備え、ＩＣパッケージと回路基板に接続する際に良好な導電性を提供できるコネクタ用コンタクトを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本考案のコネクタ用コンタクトは、主体部と、前記主体部の上下側縁からそれぞれ延出するように形成され、前記主体部に連接して延出する延出部と、ＩＣパッケージと回路基板にそれぞれ接続する接触部と、前記延出部と接触部とを連接するための連接部とを有する一対の弾性アームとを含む。前記接触部の中間には凹溝が窪んで設けられ、前記凹溝により該接触部が少なくとも二つの接触区域に仕切られ、また、前記各連接部は他の弾性アームを遠離する方向へ向かって延出するように形成される。
【考案の効果】
【０００８】
従来の技術に比べると、本考案は以下の長所がある。コネクタ用コンタクトの接触部は、凹溝により少なくとも二つの接触区域に仕切られるので、接触部の接触区域はＩＣパッケージの導電パッドと回路基板の導電パッドとの中間部即ち容易に酸化される箇所に接続せず、容易に酸化される箇所に接続することが避けられ、これによりコンタクトのＩＣパッケージと回路基板に接続する導電性が高められる。また、各連接部は他の弾性アームを遠離する方向へ向かって延出するように形成されることで、接触部の弾性変形能力が高められる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図１と図２を参照すると、本考案のコネクタ用コンタクト３０は、コネクタの絶縁ハウジング（図示せず）に装着される。該コネクタ用コンタクト３０は、上側縁３１０と下側縁３１１を有する主体部３１と、前記主体部３０の上側縁３１０と下側縁３１１からそれぞれ対称に延出するように形成される一対の弾性アーム３２とを含む。前記主体部３０の左右側縁には、前記絶縁ハウジングに干渉して係合するために複数の突刺３１２がそれぞれ形成される。
【００１０】
前記各弾性アーム３２は、上側縁３１０と下側縁３１１からそれぞれ連接して延出するように形成される延出部３２０と、ＩＣパッケージの導電パッドまたは回路基板の導電パッドにそれぞれ接続する接触部３２２と、延出部３２０と接触部３２２とを連接する連接部３２１と、を含む。
【００１１】
前記接触部３２２は、中間に窪んで設けられる凹溝３２３により二つの接触区域３２４に仕切られる。こうして、コンタクト３０の接触部３２２がＩＣパッケージの導電パッドと回路基板の導電パッドとの中間部即ち容易に酸化される箇所に接続せず、接触区域３２４によりＩＣパッケージの導電パッドと回路基板の導電パッドに接続するので、コンタクト３０のＩＣパッケージと回路基板に接続する導電性が高められる。また、前記凹溝２３の底面３２５が接触部３２２の厚さの方向に突出している。
【００１２】
図２を参照すると、前記各弾性アーム３２の連接部３２１は延出部３２０から他の弾性アーム３２を遠離する方向へ向かって延出するように形成され、接触部３２２は前記連接部３２１から屈曲して延出するように形成され、これによって接触部３２２の弾性変形能力が高められる。
【００１３】
コンタクト３０の接触部３２２の幅が連接部３２１と延出部３２０との幅より大きく、前記連接部３２１の幅は延出部３２０の幅と同じか、または延出部３２０の幅より小さい。前記連接部３２１はアークで延出部３２０と接触部３２２とを連接し、前記接触部３２２が凹溝３２３で二つより多い接触区域に仕切られ得る。
【００１４】
以上、本考案について、よい実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態は、あくまでも例示的なものであり、これらに限定されるものではない。また、前記の説明は、本考案に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本考案の登録請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案に係るコネクタ用コンタクトの斜視図である。
【図２】本考案に係るコネクタ用コンタクトの側面図である。
【図３】従来例に係るコネクタ用コンタクトの斜視図である。
【図４】従来例に係るコネクタ用コンタクトの側面図である。
【符号の説明】
【００１６】
３０  コネクタ用コンタクト
３１  主体部
３１０  上側縁
３１１  下側縁
３１２  突刺
３２  弾性アーム
３２０  延出部
３２１  連接部
３２２  接触部
３２３  凹溝
３２４  接触区域
３２５  底面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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