【手続補正書】
【提出日】平成18年1月10日(2006.1.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】  前記ヒューズ要素層が約１〜約２０μｍ（ミクロン）の厚みを有する請求項３記載の低抵抗ヒューズ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】  前記ヒューズ要素層が約３〜約９μｍ（ミクロン）の厚みを有する請求項３記載の低抵抗ヒューズ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】  低抵抗ヒューズの加工方法であって；
第１の中間絶縁層を与え、
第１の中間絶縁層をヒューズ要素層でメタライズし、
ヒューズ要素層から第１および第２接触パッド間に伸びる可融性リンクを形成し、且つ  ヒューズ要素層上で第２の中間絶縁層を第１の中間絶縁層に結合することを含む方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１２】  第１の中間絶縁層へのヒューズ要素層の前記積層が第１の中間絶縁層への１μｍ（ミクロン）〜２０μｍ（ミクロン）の薄フォイルヒューズ要素層の積層を含む請求項１０記載の方法。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
更に別の局面では、低抵抗ヒューズが提供される。ヒューズは、第１および第２接触パッド、ならびに前記の第１および第２接触パッド間に伸びる可融性リンク中に形成された１μｍ（ミクロン）〜２０μｍ（ミクロン）の電着金属フォイルを含む薄いフォイルヒューズ要素層を含む。第１および第２の中間絶縁層は、前記のヒューズ要素層の対向面に伸び、且つ前記の第１および第２の中間絶縁層の各々が、前記の可融性リンクの付近にそれを通る開口部を含む。前記の第１および第２の中間絶縁層のうちの少なくとも一方はポリイミド物質を含み、第１外絶縁層は前記の第１の中間絶縁層を覆って伸び、第２外絶縁層は前記の第２の中間絶縁層を覆って伸びる。前記の第１および第２外絶縁層の各々は、前記の第１および第２の中間絶縁層のうちの少なくとも一方の前記開口部を封入し、前記の第１および第２外絶縁層のうちの少なくとも一方はポリイミド物質を含む。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
図１は、本発明の例示的一態様によるフォイルヒューズ１０の斜視図である。下記の理由のために、ヒューズ１０は、顕著な性能利点を与え、ながら、慣用的ヒューズより低いコストで製造可能である、と考えられる。例えばヒューズ１０は、既知の匹敵するヒューズに関連した抵抗低減、ならびにヒューズが作動した後の絶縁増大を示す、と考えられる。これらの利点は、少なくとも一部は、可融性リンクの形成のための薄い金属フォイル物質およびポリマーフィルム上に取り付けられる接点終端の使用により達成される。本明細書中での説明のために、薄い金属フォイル物質は、厚さ約１〜約１００μｍ（ミクロン）、更に好ましくは約１〜約２０μｍ（ミクロン）、且つ特定の態様では約３〜約１２μｍ（ミクロン）の範囲であるとみなされる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の少なくとも１つのヒューズは、薄い金属フォイル物質で第２加工された場合に特に有益であることが判明しているが、しかしその他のメタライズ技法も有益であり得ると考えられる。例えばヒューズ要素を形成するために３〜５μｍ（ミクロン）未満のメタライズを要する低ヒューズ定格に関しては、当業界で既知の技法により薄いフィルム物質が用いられ、その例としてはスパッター金属フィルムが挙げられるが、これに限定されない。更に、本発明の局面は無電解金属めっき構築にも、ならびに厚いフィルムスクリーン印刷構築にも適用し得る、と理解される。したがってヒューズ１０は、例証のためにのみ記載されたものであって、本明細書中でのヒューズ１０の説明は本発明の局面をヒューズ１０の個別例に限定するよう意図されない。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
例証的一態様では、ヒューズ１０は一般に、長方形であり、且つ小スペースを占めながら、印刷回路板にヒューズ１０を取り付ける表面に適した幅Ｗ、長さＬおよび高さＨを有する。例えば特定の一態様では、Ｌは約１．５２ｍｍ（０．０６０インチ）であり、Ｗは約１．５２ｍｍ（０．０３０インチ）であり、且つＨはＬまたはＷよりかなり小さく、ヒューズ１０の低プロフィールを保持する。以下で明らかになるように、Ｈは、ヒューズ１０を第２加工するために用いられる種々の層の併合厚とほぼ等しい。しかしながら、ヒューズ１０の実際の寸法は、本発明の範囲を逸脱しない限り、２５．４ｍｍ（１インチ）より大きい寸法を含めて、本明細書中に記述された寸法からより大きいかまたはより小さい寸法に変更され得る、と認識される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
フォイルヒューズ要素層２０は、一態様では、既知の技法により下部中間層２４に適用される電着３〜５μｍ（ミクロン）厚銅フォイルである。例示的一態様では、フォイルは、コッパーボンドエクストラシンフォイルCopperBond（登録商標）Extra Thin Foil（Olin, Inc．から入手可能）であり、薄いヒューズ要素層２０は、長方形接点パッド３２、３４間に伸びる細い可融性リンク３０を有する大文字のＩの形状に形成される。可融性リンク３０は、可融性リンク３０を流れる電流が特定レベルに達すると開放するように寸法に合わせて作られる。例えば例示的一態様では、ヒューズが１アンペア未満で作動するよう、可融性リンク３０は幅約０．０７６ｍｍ（０．００３インチ）である。しかしながら、代替的態様では、種々の寸法の可融性リンクが用いられ、且つ薄いヒューズ要素層２０はその他の金属フォイル、例えばニッケル、亜鉛、スズ、アルミニウム、銀、それらの合金（例えば銅／スズ、銀／スズおよび銅／銀合金）ならびに銅フォイルの代わりのその他の導電性フォイル物質（これらに限定されない）から形成され得る、と理解される。代替的態様では、９μｍ（ミクロン）または１２μｍ（ミクロン）厚フォイル物質が用いられ、化学的にエッチングされて、可融性リンクの厚みを低減する。更に、既知のＭ−効果融着技法は、可融性リンクの作動を強化するためにさらなる態様で用いられ得る。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
図６を参照すると、大文字のＩの一般的形状のヒューズ要素層が絶縁層上に形成される。ヒューズ要素層の融着特徴は、ヒューズ要素層を形成するために用い荒れる金属の電気伝導率（ρ）、融合素子層の寸法局面（即ちヒューズ要素の長さおよび幅）およびヒューズ要素層の厚みにより支配される。例証的態様では、ヒューズ要素層２０は、１／ρ*ｃｍまたは約０．１６７７９Ω／□（ここで、□は「正方形」で表される考慮中のヒューズ要素部分の寸法比である）の面積抵抗（１μｍ（ミクロン）厚に関して測定される）を有することが既知である３μｍ（ミクロン）厚銅フォイルから形成される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
例証的態様では、上部および下部中間絶縁層は各々、誘電フィルム、例えば市販の、且つＫＡＰＴＯＮ（登録商標）の商標でデラウェア州ウィルミントンのデュポン社（E.I. du Pont de Nemours and Company）から販売されている０．０５１ｍｍ（０．００２インチ）厚ポリイミドから第２加工される。しかしながら、代替的態様では、その他の適切な電気絶縁物質（ポリイミドおよび非ポリイミド）、例えばＣＩＲＬＥＸ（登録商標）非付着性ポリイミド貼り合せ物質、ＵＰＩＬＥＸ（登録商標）ポリイミド物質（Ube Industriesから市販されている）、ピロラックスPyrolux、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレート（時としてＰＥＮと呼ばれる）、ジヴレックスZyvrex液晶高分子物質（Rogers Corporationから市販されている）等がＫＡＰＴＯＮ（登録商標）の代わりに用いられ得る、と理解される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
例証的態様では、上部および下部外絶縁層は各々、誘電フィルム、例えば市販の、且つＫＡＰＴＯＮ（登録商標）の商標でデラウェア州ウィルミントンのデュポン社から販売されている０．０１３ｍｍ（０．００５インチ）厚ポリイミドフィルムから第２加工される。しかしながら、代替的態様では、その他の適切な電気絶縁物質、例えばＣＩＲＬＥＸ（登録商標）非付着性ポリイミド貼り合せ物質、ピロラックスPyrolux、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレート等が用いられ得る、と理解される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
前記の態様にしたがって、ヒューズ要素２０は、既知の技法により下部中間層２４に適用される電着３〜５μｍ（ミクロン）厚銅フォイルである。薄いヒューズ要素層２０は、長方形接点パッド３２、３４間に伸びる細い可融性リンク３０を有する大文字のＩの形状に形成され、可融性リンク３０を流れる電流が約７アンペア未満である場合に、開放するように寸法に合わせて作られる。しかしながら、種々の寸法の可融性リンクが用いられ、且つ薄いヒューズ要素層２０は、銅フォイルの代わりに種々の金属フォイル材料から形成され得る。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
前記のように、上部および下部中間絶縁層は各々、例証的態様における誘電フィルム、例えば市販の、且つＫＡＰＴＯＮ（登録商標）の商標でデラウェア州ウィルミントンのデュポン社から販売されている０．０５１ｍｍ（０．００２インチ）厚ポリイミドから第２加工される。代替的態様では、その他の適切な電気絶縁物質、例えばＣＩＲＬＥＸ（登録商標）非付着性ポリイミド貼り合せ物質、ピロラックスPyrolux、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレート（時としてＰＥＮと呼ばれる）、ジヴレックスZyvrex液晶高分子物質（Rogers Corporationから市販されている）等が用いられ得る。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
例証的態様では、上部および下部外絶縁層は各々、誘電フィルム、例えば市販の、且つＫＡＰＴＯＮ（登録商標）の商標でデラウェア州ウィルミントンのデュポン社から販売されている０．１３ｍｍ（０．００５インチ）厚ポリイミドフィルムから第２加工される。しかしながら、代替的態様では、その他の適切な電気絶縁物質、例えばＣＩＲＬＥＸ（登録商標）非付着性ポリイミド貼り合せ物質、ピロラックスPyrolux、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレート等が用いられ得る、と理解される。