(57)【要約】【課題】成形品の表面に突き出しの痕跡を残さず、離型の際に成形品の表面が受ける応力のばらつきを低減する発光ダイオードのケーシングの金型構造を提供する。【解決手段】下型２０の頂部には、上型１０の凹部１４に対応する位置にシリンダー２４が設けられ、シリンダー２４の内部に突き出しブロック４０が設けられる。突き出しブロック４０の底部にエジェクタ５０が設置され、エジェクタ５０の作動によって突き出しブロック４０が下型２０の頂部に対する垂直方向にシリンダー２４に沿って縦方向に往復移動する。突き出しピン３０は、突き出しブロック４０の両側に下から上へ下型２０を貫通するように設けられる。成形品は、表面と突き出しブロック４０が直接に接触して、突き出しブロック４０によって離型する。これにより、成形品と突き出しブロック４０とは、面接触し、成形品の表面に痕跡が残らない。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードのケーシングの金型構造であって、
第一凹部が設けられている底部を有する上型と、
頂部の前記上型の第一凹部に対応する位置にシリンダーが設けられ、前記シリンダーには前記シリンダーに沿って往復運動をする突き出しブロックが設けられ、前記突き出しブロックの頂面には第二凹部が設けられ、前記突き出しブロックの第二凹部の表面が成形品の下方を収容する下型と、
前記下型の前記突き出しブロックの両側に、前記下型の底部から頂部を貫通して設置されている複数の突き出しピンと、
を備える発光ダイオードのケーシングの金型構造。
【請求項２】
前記突き出しブロックの底部には、前記下型の頂部に対し垂直な方向に、前記シリンダーに沿って前記突き出しブロックを往復運動させるエジェクタが設けられている請求項１記載の発光ダイオードのケーシングの金型構造。
【請求項３】
前記エジェクタは、油圧シリンダー式エジェクタ、エーアシリンダー式エジェクタ、またはバネ式エジェクタの中から選択されるいずれか一つである請求項２記載の発光ダイオードのケーシングの金型構造。
【請求項４】
前記上型と前記下型との間には、リードを収める窪みが形成されている請求項１記載の発光ダイオードのケーシングの金型構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオードのケーシングの金型構造に関し、特に突き出しブロックによって成形品を離型させて、成形品の表面に突き出しの痕跡を残さない発光ダイオードのケーシングの金型構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオードの生産過程では、まず金型を用いた射出成形によって、リードに発光ダイオードのケーシングを成形させ、リード状の半製品を製造する、次に、リード状の半製品を半導体チップを封じ込めるなどの後工程を行う場所に移る。
図３に示すのは、上型１０’、下型２０’、および複数の突き出しピン３０’から構成される従来の金型の断面図の例である。成形品６０’（発光ダイオードのケーシング半製品）の射出成形を行う際に、図４Ａに示すようにまず上型１０’と下型２０’との間にリード６２’を設置して上型１０’を下型２０’に型締めする。次に、図４Ｂに示すように、溶融状態になった射出成形の材料を注入口（図示せず）から上型１０’と下型２０’との間に注入し、成形品６０’をリード６２’の表面に成形する。成形品が固化した後、図４Ｃから図４Ｅに示すように上型１０’と下型２０’とを開いて、突き出しピン３０’の頂部で下型２０’頂部の表面から成形品６０’を突上げて金型から離脱させる。
【０００３】
しかしながら、従来の金型は成形の過程中に、突き出しピン３０’が成形品６０’の表面に接触する。すなわち、成形品６０’が離型される際、成形品６０’の表面に突き出しピン３０’が直接接触して、外力によって成形品６０’を金型の内部から突き上げて離型させる。そのため、成形品６０’と突き出しピン３０’との接触面に痕跡６４’が残り、成形品６０の外観が損なわれる。また、突き出しピン３０’によって成形品６０’を突上げを行う場合、突き出しピン３０と成形品６０’との間の接触は点での接触であるため、成形品６０’の表面が受ける応力はばらつきがあり、離型後、変形や歪みによる成形品６０’の不良品が発生する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、離型している際に、成形品に突き出しの痕跡を残さない発光ダイオードのケーシングの金型構造を提供することを課題とする。
また、本考案は、離型している際に、成形品の表面が受ける応力はばらつきがなく、変形や歪みによる成形品の不良品の発生を低減する発光ダイオードのケーシングの金型構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を達成するために、本考案に係る発光ダイオードのケーシングの金型構造は、第一凹部が設けられている底部を有する上型と、前記上型の第一凹部に対応する位置にシリンダーが頂部に設けられ、前記シリンダーには前記シリンダーに沿って往復運動をする突き出しブロックが設けられ、前記突き出しブロックの頂面には第二凹部が設けられ、前記突き出しブロックの第二凹部の表面が成形品の下方を収容する下型と、前記下型の前記突き出しブロックの両側に、前記下型の底部から頂部を貫通して設置されている複数の突き出しピンと、を備える。前記構造により射出成形を行う際に、生産された成形品は面での接触で突き出しブロックによって下型から突上げられて離型されるため、成形品の表面に突き出しの痕跡を残らず、離型している際に、成形品の表面が受ける応力はばらつきがなくなることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本考案に係る実施形態を詳しく説明する。
図１は、本考案に係る金型の好ましい実施形態を示す断面図であり、その金型によって発光ダイオードのケーシングの半製品が成形される。図１に示すように、本実施形態による金型は、上型１０、下型２０、複数の突き出しピン３０、突き出しブロック４０およびエジェクタ５０から構成される。射出成形によって得た成形品６０（発光ダイオードのケーシングの半製品）が上型１０と下型２０との間に成形されるように、上型１０の底部は下型２０の頂部に対応して設置される。
【０００７】
上型１０と下型２０の間の表面には、リード６２を納めるように、窪み１２と窪み２２がそれぞれ設けられる。また、上型１０の底面には、注入される射出成形の溶融樹脂を収容するための凹部１４が設けられる。
下型２０の頂部には、上型１０の凹部１４に対応する位置にシリンダー２４が設けられ、シリンダー２４の内部に突き出しブロック４０が設けられる。突き出しブロック４０の底部にエジェクタ５０が設置され、エジェクタ５０の作動によって突き出しブロック４０が下型２０の頂部に対する垂直方向にシリンダー２４に沿って縦方向に往復移動する。エジェクタ５０はオイルシリンダー式エジェクタ、エアシリンダー式エジェクタ、またはバネ式エジェクタの中の一つとする。また、上型１０の凹部１４に対応する突き出しブロック４０の上面には、注入される射出成形の溶融樹脂を収容するための凹部４２が設けられ、凹部４２の表面によって成形品６０下部の表面が成形される。
突き出しブロック４０の両側に、突き出しピン３０は下から上へ下型２０を貫通するように設けられる。
【０００８】
図２Ａ〜２Ｆは本実施形態による金型の射出成形の連続動作の説明図である。
本実施形態による金型によって射出成形が行なわれるときに、図２Ａに示すように、まず上型１０を下型２０に締めて型締めの状態になる。即ちリード６２を上型１０と下型２０の窪み１２、２２に設置して、上型１０と下型２０とを互いに締め合い、突き出しブロック４０の頂面も上型１０の底部に合わせて位置を決める。次に、図２Ｂに示すように、溶融状態になった射出成形用の樹脂を注入口（図示せず）から上型１０と突き出しブロック４０の頂面との間の凹部１４、４２に注入し、リード６２の表面に射出成形用の樹脂によって成形品６０が成形される。図２Ｃに示すように、樹脂の注入が完了して、成形品６０を冷却してから、型開きが行われる。このとき、上型１０は、下型２０に対して上方に開いて、下型２０から分離する。続いて、図２Ｄに示すように、離型を行い、突き出しピン３０と突き出しブロック４０を同じ速度で同じ方向にリード６２と成形品６０を下型２０の上方に突上げて、所定の距離を移動させる。図２Ｅに示すように、リード６２と成形品６０が予定の位置に到達するときに、突き出しブロック４０が降下して元の位置にもとり、成形品６０の表面から離れる。図２Ｆに示すように、突き出しブロック４０が元の位置にもとってから、突き出しピン３０もリード６２の表面から離れ、降下して元の位置にもとる。このようにして、成形品６０は型から離れて取り出される。
【０００９】
（考案の効果）
上述の実施形態による発光ダイオードのケーシングの金型構造によれば、以下の効果がある。
１．成形品６０は、表面と突き出しブロック４０が直接に接触して、突き出しブロック４０によって離型する。成形品６０と突き出しブロック４０との間の接触は面での接触であるため、成形品６０の表面に痕跡が残らず、見た目が損なわれることがない。
２．生産された成形品６０は、突き出しブロック４０との面接触によって離型する。そのため、突き出しブロック４０によって離型している際に、成形品６０の表面が受ける応力にはばらつきがない。したがって、受ける応力のばらつきによる成形品６０の変形や構造の損害を避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の一実施形態による金型を示す断面図。
【図２Ａ】本考案の一実施形態による金型による射出成形の動作を示す説明図。
【図２Ｂ】本考案の一実施形態による金型による射出成形の動作を示す説明図。
【図２Ｃ】本考案の一実施形態による金型による射出成形の動作を示す説明図。
【図２Ｄ】本考案の一実施形態による金型による射出成形の動作を示す説明図。
【図２Ｅ】本考案の一実施形態による金型による射出成形の動作を示す説明図。
【図２Ｆ】本考案の一実施形態による金型による射出成形の動作を示す説明図。
【図３】従来の金型を示す断面図である。
【図４Ａ】従来の金型による射出成形の動作を示す説明図。
【図４Ｂ】従来の金型による射出成形の動作を示す説明図。
【図４Ｃ】従来の金型による射出成形の動作を示す説明図。
【図４Ｄ】従来の金型による射出成形の動作を示す説明図。
【図４Ｅ】従来の金型による射出成形の動作を示す説明図。
【符号の説明】
【００１１】
１０：上型、１２：窪み、１４：凹部、２０：下型、２２：窪み、２４：シリンダー、３０：突き出しピン、４０：突き出しブロック、４２：凹部、５０：エジェクタ、６０：成形品、６２：リード
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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