【事件の表示】
　平成９年特許願第２１２０６５号「半導体装置の実装構造」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年２月２６日出願公開、特開平１１−５４８８４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成９年８月６日の出願であって、平成１２年５月１０日付けでした補正は、特許法第５３条第１項の規定により決定をもって却下されたから、本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成１２年３月１４日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１及び２に係る発明は、次のとおりのものである。
　　「【請求項１】　半導体装置と、
　前記半導体装置を搭載するキャリア基板と、
　配線基板と、
　前記キャリア基板の外形寸法と略同一の外形寸法または前記キャリア基板より大きな外形寸法を有するパッケージ受け基板とを有し、
　前記半導体装置と前記キャリア基板の上面とはハンダにて接続され、かつ、該ハンダ接続部にアンダーフィル材が充填されて固着され、
　前記配線基板と前記パッケージ受け基板の下面とはハンダにて接続され、かつ、該ハンダ接続部にアンダーフィル材が充填されて固着され、
　前記キャリア基板の下面と前記パッケージ受け基板の上面がハンダにて接続されてなることを特徴とする半導体装置の実装構造。
　　　【請求項２】　半導体装置と、
　上面および下面にそれぞれ電極を有し、該上面の電極と前記半導体装置とが電気的に接続され、該接続部にアンダーフィル材が充填されて前記半導体装置と固着されてなるキャリア基板と、
　配線基板と、
　前記キャリア基板の外形寸法と略同一の外形寸法または前記キャリア基板より大きな外形寸法で、その上面および下面にそれぞれ電極を有し、該下面の電極と前記配線基板とが電気的に接続され、該接続部にアンダーフィル材が充填されて前記配線基板と固着されてなるパッケージ受け基板とを有し、
　前記キャリア基板の下面電極と前記パッケージ受け基板の上面電極がハンダにより接続されてなることを特徴とする半導体装置の実装構造。」
　
２．引用刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、いずれも本願の出願前に日本国内において頒布された特許第２５４８６０２号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、特公平７−６０８７０号公報（以下、「引用刊行物２」という。）及び特開平５−２１１２０２号公報（以下、「引用刊行物３」という。）には、それぞれ、次の事項が記載されている。
　
２−１．引用刊行物１記載の発明
　引用刊行物１には、半導体素子と有機質の配線板との間に熱膨張差を調節する手段を有する半導体実装モジュールに関して、図面第３図と共に、次の事項が記載されている。
　ア）「第３図は第１図の変形例を示す構成図であり、符号31はセラミツクキヤリア基板、32は半導体素子、33は熱伝導性セラミツクス、34はピン、35は有機質の配線板、36はセラミツク質の中間板、37〜40は各々接合のためのはんだ又はろう材を意味する。
　第３図は第１図のピン14の間に、中間層の36が挿入されている。これは31のセラミツクキヤリア基板31と同等の熱膨張係数をもつセラミツク材にピン34が挿入された構造をもつている。配線板とは40のはんだで接続され、キヤリア基板31とは39のはんだで接続される。36の役目は、ピンを固定すると共に、39の部分で取外し、又は再接合ができる利点をもつている。」（第５頁第９欄第１行〜第１２行）
　
　図面第３図の記載からみて、セラミックキャリア基板31の外形寸法とセラミック質の中間板36の外形寸法とは略同一であると認められ、上記記載事項ア及び図面第３図の記載を総合すると、引用刊行物１には、
「半導体素子32と、
　前記半導体素子32を搭載するセラミックキャリア基板31と、
　有機質の配線板35と、
　前記セラミックキャリア基板36の外形寸法と略同一の外形寸法を有するセラミック質の中間板36とを有し、
　前記半導体素子32と前記セラミックキャリア基板31の上面とははんだ37にて接続され、
　前記有機質の配線板35と前記セラミック質の中間板36の下面とはピン34にて接続され、
　前記セラミックキャリア基板31の下面と前記セラミック質の中間板36の上面がはんだ39にて接続されてなる半導体素子の実装構造」
及び
「半導体素子32と、
　その上面と前記半導体素子32とが電気的に接続されてなるセラミックキャリア基板31と、
　有機質の配線板35と、
　前記セラミックキャリア基板31の外形寸法と略同一の外形寸法で、その下面と前記有機質の配線板35とが電気的に接続されてなるセラミック質の中間板36とを有し、
　前記セラミックキャリア基板31の下面と前記セラミック質の中間板36の上面がはんだ３９により接続されてなる半導体素子の実装構造」
の発明が記載されていると認められる。
　
２−２．引用刊行物２記載の発明
　引用刊行物２には、半導体チップとこの半導体チップが実装される回路基板との間に配設されるチップキャリア、ならびに、そのチップキャリアを使用したチップ搭載部品および半導体チップ実装構造に関して、図面第１図ないし第３図と共に、次の事項が記載されている。
　イ）「第１図および第２図に示されたチップキャリア１は、キャリア基板２を備えている。このキャリア基板２は、第３図から明らかなように、キャリア基板上面2aおよびキャリア基板下面2bを備えている。」（第５頁第１０欄第１６行〜第１９行）
　ウ）「第２図に示されているように、前記キャリア基板下面2bには、導体−ポリイミド薄膜層３が形成される。この導体−ポリイミド薄膜層３は、……複数の回路基板接続端子1a,1a…とから構成されている。そして、前記回路基板接続端子1a,1a…は、前記導体収容スルーホール2cおよび抵抗体収容スルーホール2dのいずれかと接続している。また、この実施例では、前記ポリイミド樹脂3aの表面と回路基板接続端子1a,1a…の表面とによって、前記チップキャリア１の回路基板接続面1bが形成されている。
　前記キャリア基板上面2a上には、導体−ポリイミド薄膜層４が形成される。……また前記上側ポリイミド薄膜層4c上にはCuの薄膜によって形成されたチップ接続端子1c,1c…が形成されており、このチップ接続端子1c,1c…は、前記Cuの薄膜配線層4d、キャリア基板上面端子4a,4a…を介して前記導体収容スルーホール2c,2c…または抵抗体収容スルーホール2d,2d…の上端に接続されている。
　この実施例では、前記導体−ポリイミド薄膜層４は、前記キャリア基板上面端子4a,4a…、下側ポリイミド薄膜層4b、上側ポリイミド薄膜層4c、Cuの薄膜配線層4dおよびチップ接続端子1c,1c…から構成されている。
　また、この実施例は、前記上側ポリイミド薄膜層4cの表面とチップ接続端子1c,1c…の表面とによって、前記チップキャリア１のチップ接続面1dが形成されている。」（第５頁第１０欄第４０行〜第６頁第１１欄第２６行）
　エ）「前記チップ接続面1dには、半導体チップ５の表面（図中、下面）5aがハンダバンプ（……）6,6…を介してフェイスダウンボンディングされている。そして、前記チップ接続面1dと半導体チップ５の表面5aとの間の空間には、封止用の樹脂７が充填されている。」（第６頁第１１欄第２９行〜第３４行）
　
２−３．引用刊行物３記載の発明
　引用刊行物３には、半導体装置に関して、図１ないし図５と共に、次の事項が記載されている。
　オ）「図４では、半導体ダイ１２は……インターポーザ２２に結合されている。各経路の下には、ハンダ・ボール３２があり、これはＰＣボード３４などの基板に結合されている。……インターポーザ２２とＰＣボード３４とはアンダーフィル材料３６により分離されている。」（第４頁第６欄第１８行〜第２４行）
　カ）「本発明のある実施例においては、アンダーフィル材料をインターポーザ２２とＰＣボード３４との間に用いることができる。インターポーザ２２は一度ＰＣボード３４に取り付けると、取り外すことができない；しかし半導体ダイ１２は、再加工が必要な場合は、ハンダ・バンプ１６を加熱して溶融させるだけで、簡単にインターポーザから外すことができる。」（第４頁第６欄第３１行〜第３８行）
　
３．対比
３−１．請求項１に係る発明について
　本願の請求項１に係る発明と引用刊行物１に記載された発明とを対比すると、引用刊行物１記載の発明の「半導体素子32」、「セラミックキャリア基板31」、「有機質の配線板35」、「セラミック質の中間板36」、「はんだ37,39」は、それぞれ、本願の請求項１に係る発明の「半導体装置」、「キャリア基板」、「配線基板」、「パッケージ受け基板」、「ハンダ」に相当するから、両者は、
「半導体装置と、
　前記半導体装置を搭載するキャリア基板と、
　配線基板と、
　前記キャリア基板の外形寸法と略同一の外形寸法を有するパッケージ受け基板とを有し、
　前記半導体装置と前記キャリア基板の上面とはハンダにて接続され、
　前記配線基板と前記パッケージ受け基板の下面とは接続され、
　前記キャリア基板の下面と前記パッケージ受け基板の上面がハンダにて接続されてなる半導体装置の実装構造」
である点で一致し、次の２点で相違している。
　
《相違点１》
　半導体装置とキャリア基板との接続構造に関して、本願の請求項１に係る発明では、「ハンダ接続部にアンダーフィル材が充填されて固着され」たものであるのに対して、引用刊行物１記載の発明では、はんだ37接続部にアンダーフィル材を充填して固着することについて言及がない点。
《相違点２》
　配線基板とパッケージ受け基板との接続構造に関して、本願の請求項１に係る発明では、「ハンダ」にて接続され、かつ、「該ハンダ接続部にアンダーフィル材が充填されて固着され」たものであるのに対して、引用刊行物１記載の発明では、有機質の配線板35とセラミック質の中間板36の下面とはピン34にて接続されたものであって、また、当該接続部にアンダーフィル材を充填して固着することについて言及がない点。
　
３−２．請求項２に係る発明について
　本願の請求項２に係る発明と引用刊行物１に記載された発明とを対比すると、引用刊行物１記載の発明の「半導体素子32」、「有機質の配線板35」、「はんだ39」は、それぞれ、本願の請求項２に係る発明の「半導体装置」、「配線基板」、「ハンダ」に相当する。また、引用刊行物１記載の「セラミックキャリア基板31」は、その上面と半導体素子32とが電気的に接続されてなるものである点で、本願の請求項２に係る発明の、その上面と半導体装置とが電気的に接続されてなる「キャリア基板」に相当する。更に、引用刊行物１記載の「セラミック質の中間板36」は、セラミックキャリア基板31の外形寸法と略同一の外形寸法で、その下面と有機質の配線板35とが電気的に接続されてなるものである点で、本願の請求項２に係る発明の、キャリア基板の外形寸法と略同一の外形寸法で、その下面と配線基板とが電気的に接続されてなる「パッケージ受け基板」に相当する。
　そうすると、両者は、
「半導体装置と、
　その上面と前記半導体装置とが電気的に接続されてなるキャリア基板と、
　配線基板と、
　前記キャリア基板の外形寸法と略同一の外形寸法で、その下面と前記配線基板とが電気的に接続されてなるパッケージ受け基板とを有し、
　前記キャリア基板の下面と前記パッケージ受け基板の上面がハンダにより接続されてなる半導体装置の実装構造」
である点で一致し、次の３点で相違している。
　
《相違点３》
　キャリア基板及びパッケージ受け基板の構成に関して、本願の請求項２に係る発明では、キャリア基板及びパッケージ受け基板が、それらの上面及び下面にそれぞれ電極を有し、キャリア基板の上面の電極と半導体装置とが電気的に接続され、パッケージ受け基板の下面の電極と配線基板とが電気的に接続され、キャリア基板の下面電極とパッケージ受け基板の上面電極がハンダにより接続されてなるものであるのに対して、引用刊行物１記載の発明では、セラミックキャリア基板31及びセラミック質の中間板36のそれぞれの上面及び下面にそれぞれ電極を有することについて言及がなく、上記各電極との接続について言及がない点。
《相違点４》
　半導体装置とキャリア基板との接続構造に関して、本願の請求項２に係る発明では、キャリア基板が、「接続部にアンダーフィル材が充填されて半導体装置と固着されてなる」ものであるのに対して、引用刊行物１記載の発明では、セラミックキャリア基板31が、はんだ37接続部にアンダーフィル材が充填されて半導体素子32と固着されることについて言及がない点。
《相違点５》
　配線基板とパッケージ受け基板との接続構造に関して、本願の請求項２に係る発明では、パッケージ受け基板が、「接続部にアンダーフィル材が充填されて配線基板と固着されてなる」ものであるのに対して、引用刊行物１記載の発明では、セラミック質の中間板36が、接続部にアンダーフィル材が充填されて有機質の配線板35と固着されることについて言及がない点
　
４．当審の判断
　上記各相違点について、以下で検討する。
４−１．請求項１に係る発明について
《相違点１》について
  引用刊行物２には、キャリア基板２のチップ接続面1dと半導体チップ５の表面5aとの間のハンダバンプ6,6…接続部の空間には、封止用の樹脂７が充填されることが記載されており（上記摘記事項エ、参照）、当該引用刊行物２に記載の「キャリア基板２」、「半導体チップ５」、「封止用の樹脂７」は、それぞれ、本願の請求項１に係る発明の「キャリア基板」、「半導体装置」、「アンダーフィル材」に相当するものである。
　そして、上記引用刊行物２に記載のものを引用刊行物１記載の発明の適用して、引用刊行物１記載の発明のはんだ37接続部に、上記封止用の樹脂７を充填して固着することによって、上記相違点１における本願の請求項１に係る発明の構成は、引用刊行物２に記載のものに基いて、当業者であれば容易に想到できた事項である。
《相違点２》について
　引用刊行物３には、ＰＣボード３４とインターポーザ２２の下面とはハンダ・ボール３２にて接続され、インターポーザ２２とＰＣボード３４とはアンダーフィル材料３６により分離されていることが記載されており（上記摘記事項オ及びカ、参照）、当該引用刊行物３に記載の「ＰＣボード３４」、「インターポーザ２２」、「ハンダ・ボール３２」、「アンダーフィル材料３６」は、それぞれ、本願の請求項１に係る発明の「配線基板」、「パッケージ受け基板」、「ハンダ」、「アンダーフィル材」に相当するものである。
　そして、上記引用刊行物３に記載のものを引用刊行物１記載の発明に適用して、引用刊行物１記載の有機質の配線板35とセラミック質の中間板36の下面とを、上記ハンダ・ボール３２にて接続し、該ハンダ・ボール３２接続部に上記アンダーフィル材料３６を充填して固着することによって、上記相違点２における本願の請求項１に係る発明の構成は、引用刊行物３に記載のものに基いて、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　
　また、本願の請求項１に係る発明が奏する作用効果も、引用刊行物１ないし３記載のものから予測される程度以上のものでもない。
　
４−２．請求項２に係る発明について
《相違点３》について
　引用刊行物２には、キャリア基板下面2bに複数の回路基板接続端子1a,1a…を形成し、また、キャリア基板上面2a上にチップ接続端子1c,1c…を形成することが記載されており（上記摘記事項ウ、参照）、当該引用刊行物２に記載の「接続端子1a,1a…」、「接続端子1c,1c…」は、本願の請求項２に係る発明の「電極」に相当するものである。
　そして、上記引用刊行物２に記載のものを引用刊行物１記載の発明に適用して、引用刊行物１記載の発明のセラミックキャリア基板31及びセラミック質の中間板36のそれぞれの上面及び下面にそれぞれ接続端子を有するものとして、セラミックキャリア基板31の上面の接続端子と半導体素子32とが電気的に接続され、セラミック質の中間板36の下面の接続端子と有機質の配線板35とが電気的に接続され、セラミックキャリア基板31の下面接続端子とセラミック質の中間板36の上面接続端子がはんだ３９により接続されてなるようにすることによって、上記相違点３における本願の請求項２に係る発明の構成は、引用刊行物２に記載のものに基いて、当業者であれば容易に想到できた事項である。
《相違点４》について
  引用刊行物２には、キャリア基板２のチップ接続面1dと半導体チップ５の表面5aとの間のハンダバンプ6,6…接続部の空間には、封止用の樹脂７が充填されることが記載されており（上記摘記事項エ、参照）、当該引用刊行物２に記載の「キャリア基板２」、「半導体チップ５」、「封止用の樹脂７」は、それぞれ、本願の請求項２に係る発明の「キャリア基板」、「半導体装置」、「アンダーフィル材」に相当するものである。
　そして、上記引用刊行物２に記載のものを引用刊行物１記載の発明の適用して、引用刊行物１記載の発明のセラミックキャリア基板31が、はんだ37接続部に上記封止用の樹脂７が充填されて半導体素子32と固着されるようにすることによって、上記相違点４における本願の請求項２に係る発明の構成は、引用刊行物２に記載のものに基いて、当業者であれば容易に想到できた事項である。
《相違点５》について
　引用刊行物３には、ＰＣボード３４とインターポーザ２２の下面とはハンダ・ボール３２にて接続され、インターポーザ２２とＰＣボード３４とはアンダーフィル材料３６により分離されていることが記載されており（上記摘記事項オ及びカ、参照）、当該引用刊行物３に記載の「ＰＣボード３４」、「インターポーザ２２」、「ハンダ・ボール３２」、「アンダーフィル材料３６」は、それぞれ、本願の請求項２に係る発明の「配線基板」、「パッケージ受け基板」、「ハンダ」、「アンダーフィル材」に相当するものである。
　そして、上記引用刊行物３に記載のものを引用刊行物１記載の発明に適用して、引用刊行物１記載の発明のセラミック質の中間板36が、接続部に上記アンダーフィル材料３６が充填されて有機質の配線板35と固着されるようにすることによって、上記相違点５における本願の請求項２に係る発明の構成は、引用刊行物３に記載のものに基いて、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　
　また、本願の請求項２に係る発明が奏する作用効果も、引用刊行物１ないし３記載のものから予測される程度以上のものでもない。
　
５．むすび
　したがって、本願の請求項１及び２に係る発明は、引用刊行物１ないし３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、請求項３ないし８に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。