(57)【要約】【課題】折り曲げなどの動作により電子部品を内蔵する基材が剥離しにくくて、基材で保護された内蔵電子部品は破損しにくい構造の電子タグを提供すること。【解決手段】下部基材２の上に、下部網状部材３、電子部品４、上部網状部材５および上部基材６を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる。下部網状部材３と上部網状部材５で電子部品４を挟持し、下部基材２と上部基材６が融着して一体となった物質内に電子部品４を封入する。【選択図】図２
0003117539.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
下部基材の上に、下部網状部材、電子部品、上部網状部材および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、下部網状部材と上部網状部材で電子部品を挟持し、下部基材と上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したことを特徴とする電子タグ。
【請求項２】
下部基材と上部基材は熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーからなる同一素材で形成され、下部網状部材と上部網状部材は熱可塑性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子タグ。
【請求項３】
下部基材の上に、下部網状部材、下部介挿部材、電子部品、上部介挿部材、上部網状部材および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、下部網状部材と上部網状部材で電子部品を挟持し、下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したことを特徴とする電子タグ。
【請求項４】
下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材は熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーからなる同一素材で形成され、下部網状部材と上部網状部材は熱可塑性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項３記載の電子タグ。
【請求項５】
下部基材の上に、下部網状部材、下部介挿部材、下部発泡体、電子部品、上部発泡体、上部介挿部材、上部網状部材および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、電子部品の下側に配置した下部網状部材および下部発泡体と、電子部品の上側に配置した上部発泡体および上部網状部材とで電子部品を挟持し、下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したことを特徴とする電子タグ。
【請求項６】
下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材は熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーからなる同一素材で形成され、下部網状部材と上部網状部材は熱可塑性樹脂で形成され、下部発泡体と上部発泡体は熱硬化性樹脂発泡体で形成されていることを特徴とする請求項５記載の電子タグ。
【請求項７】
下部基材の上に、下部発泡体、電子部品、上部介挿部材、上部網状部材および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、下部発泡体と上部網状部材で電子部品を挟持し、下部基材、上部介挿部材および上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したことを特徴とする電子タグ。
【請求項８】
下部基材、上部介挿部材および上部基材は熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーからなる同一素材で形成され、下部発泡体は熱硬化性樹脂発泡体で形成され、上部網状部材は熱可塑性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項７記載の電子タグ。
【請求項９】
下部基材の上に、下部網状部材、下部介挿部材、電子部品、上部発砲体および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、下部網状部材と上部発泡体で電子部品を挟持し、下部基材、下部介挿部材および上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したことを特徴とする電子タグ。
【請求項１０】
下部基材、下部介挿部材および上部基材は熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーからなる同一素材で形成され、下部網状部材は熱可塑性樹脂で形成され、上部発泡体は熱硬化性樹脂発泡体で形成されていることを特徴とする請求項９記載の電子タグ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、各種情報を記憶して物品等に取り付けられる電子タグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品等に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、旧来より知られているバーコード方式によるものに代え、より大量の情報を扱え、耐環境性に優れ、しかも、遠隔読み出しが可能なデータキャリヤシステムと呼ばれる電子タグ識別システムの開発が盛んに行われている。
【０００３】
この電子タグ識別システムは、物品等に取り付けられる電子タグと呼ばれる応答器と、ホスト側に接続される質問器とで構成され、これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触で交信を行う点を特徴としている。
【０００４】
この電子タグを利用して、例えば、物品の管理などを目的として、物品に関する様々な情報、例えば、物品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限などの情報を記録することが行われている。この電子タグの物品への取り付けは、プラスチックフィルムや金属箔、紙、これらの積層体などからなる基材に電子部品を接着したラベル状のタグの裏面に粘着剤または接着剤を塗布し、この粘着剤または接着剤を利用して物品に取り付けるのが一般的である。
【０００５】
例えば、この電子タグとして、特許文献１には、図１９に示すような電子タグが開示されている。図１９において、２１はアンテナコイル、２２は電子部品であり、２３はこれらの部品を内蔵する基盤で、２４はこの基盤２３を封止して外層を構成する外層樹脂であるホットメルト材である。この電子タグは、アンテナコイル２１および電子部品２２を配置した基盤２３の表面をホットメルト材２４で封止し、基盤２３とホットメルト材２４とを一体化したものである。
【０００６】
また、特許文献２には、図２０に示すような電子タグが開示されている。図２０において、３１がＩＣで、このＩＣと同じ大きさのヒートシール性樹脂層３２がＩＣ３１の両面に接合されている。
【０００７】
また、特許文献３には、図２１に示すような電子タグが開示されている。図２１において、４１はＩＣタグインレット、４２は成型樹脂であり、ＩＣタグインレット４１は成型樹脂４２中に埋設されており、ＩＣタグインレット４１には開口４３が設けられている。成型樹脂４２を射出成型で製造する場合、その射出された溶融樹脂が金型上に置かれたＩＣタグインレットに最初に接触すると、ＩＣタグインレットは溶融温度に近いほどに加熱されて、その溶融樹脂流によりＩＣタグインレットを押し拡げようとする力が加えられるため、溶融樹脂を射出するゲート口の直下のインレット基材の破壊が生じやすくなる。そこで、このように開口４３を設けることで、射出された溶融樹脂はその開口４３を通過して最初に金型に接触し、金型に接触することで固化を開始した樹脂がＩＣタグインレット上を流れるので、ＩＣタグインレットを押し拡げようとする力は弱くなるという効果が期待されている。
【０００８】
さらに、特許文献４には、図２２に示すような電子タグの製造方法が開示されている。図２２に示す方法は、電子部品５１を上下の熱可塑性樹脂板５２と５３で挟み、さらに、これらを上下の金型５４と５５で挟み、所定の加熱条件下で加圧することにより熱可塑性樹脂板５２と５３を溶融せしめて、電子部品５１と一体化した電子タグ５６を得るという方法である。
【０００９】
そして、特許文献５には、図２３に示すような電子タグの製造方法が開示されている。図２３に示す方法は、溝６１と突起部６２を有する一次成形用の金型６３を準備し（図２３（１））、溝６１内には電子部品６４を配置し、突起部６２の外周にはアンテナコイル６５を配置し（図２３（２））、次に、外周樹脂６６を射出し（図２３（３））、内蔵部品６４と６５を外層樹脂６６で覆った一次成形品６７を得（図２３（４））、次に、一次成形品６７を二次成形用金型６８内に挿入して外層樹脂６９を射出し（図２３（５））、電子部品６４とアンテナコイル６５を内蔵した電子タグ７０を得るという方法である（図２３（６））。
【特許文献１】特開２００２−１６３６２７号公報
【特許文献２】特開２００２−２３６８９６号公報
【特許文献３】特開２００２−３５５８４７号公報
【特許文献４】特開平９−１９７９６５号公報
【特許文献５】特開２００３−３６４３１号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１ないし５に開示された電子タグには、次に説明するような欠点がある。
【００１１】
すなわち、図１９電子タグは、基盤２３に異物質であるホットメルト材２４を接合する構造であるため、繰り返し使用すると、折り曲げなどの動作によりホットメルト材２４が部分的に剥離することがある。
【００１２】
また、図２０の電子タグは、ＩＣ３１の端部が開放されているため、ＩＣ３１が損傷しやすく、貴重なデータが破壊されてしまう。
【００１３】
また、図２１の電子タグは、ＩＣタグインレット４１に開口４３が形成されているため、成型樹脂４２とＩＣタグインレット４１との接合面積が大きくて、成型樹脂４２はＩＣタグインレット４１から剥離しにくい。しかし、ＩＣタグインレット４１の一方の面が開放されているため、ＩＣタグインレット４１が損傷しやすく、貴重なデータが破壊されてしまう。
【００１４】
さらに、図２２の電子タグの製造方法では、熱に弱くて強度が低い電子部品５１に、大圧力と高温が付加されることにより、電子部品５１が破損することがある。
【００１５】
そして、図２３の電子タグの製造方法では、一次成形用金型６３と二次成型用金型６８により、二度に分けて外層樹脂の成形が行われるため、成形された電子電子タグ７０には接合線７１が生じるので、繰り返し使用すると、折り曲げなどの動作により、その接合線７１を境として上下の樹脂６６と６９に分離することがある。
【００１６】
本考案は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、折り曲げなどの動作により電子部品を内蔵する基材が剥離しにくくて、基材で保護された内蔵電子部品は破損しにくい構造の電子タグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために本願の第一の考案に係る電子タグは、下部基材の上に、下部網状部材、電子部品、上部網状部材および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、下部網状部材と上部網状部材で電子部品を挟持し、下部基材と上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したことを特徴としている。
【００１８】
本願の第二の考案に係る電子タグは、第一の考案において、下部基材と上部基材は熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーからなる同一素材で形成され、下部網状部材と上部網状部材は熱可塑性樹脂で形成されていることを特徴としている。
【００１９】
本願の第三の考案に係る電子タグは、下部基材の上に、下部網状部材、下部介挿部材、電子部品、上部介挿部材、上部網状部材および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、下部網状部材と上部網状部材で電子部品を挟持し、下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したことを特徴としている。
【００２０】
本願の第四の考案に係る電子タグは、第三の考案において、下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材は熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーからなる同一素材で形成され、下部網状部材と上部網状部材は熱可塑性樹脂で形成されていることを特徴としている。
【００２１】
本願の第五の考案に係る電子タグは、下部基材の上に、下部網状部材、下部介挿部材、下部発泡体、電子部品、上部発泡体、上部介挿部材、上部網状部材および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、電子部品の下側に配置した下部網状部材および下部発泡体と、電子部品の上側に配置した上部発泡体および上部網状部材とで電子部品を挟持し、下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したことを特徴としている。
【００２２】
本願の第六の考案に係る電子タグは、第五の考案において、下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材は熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーからなる同一素材で形成され、下部網状部材と上部網状部材は熱可塑性樹脂で形成され、下部発泡体と上部発泡体は熱硬化性樹脂発泡体で形成されていることを特徴としている。
【００２３】
本願の第七の考案に係る電子タグは、下部基材の上に、下部発泡体、電子部品、上部介挿部材、上部網状部材および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、下部発泡体と上部網状部材で電子部品を挟持し、下部基材、上部介挿部材および上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したことを特徴としている。
【００２４】
本願の第八の考案に係る電子タグは、第七の考案において、下部基材、上部介挿部材および上部基材は熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーからなる同一素材で形成され、下部発泡体は熱硬化性樹脂発泡体で形成され、上部網状部材は熱可塑性樹脂で形成されていることを特徴としている。
【００２５】
本願の第九の考案に係る電子タグは、下部基材の上に、下部網状部材、下部介挿部材、電子部品、上部発砲体および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、下部網状部材と上部発泡体で電子部品を挟持し、下部基材、下部介挿部材および上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したことを特徴としている。
【００２６】
本願の第十の考案に係る電子タグは、第九の考案において、下部基材、下部介挿部材および上部基材は熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーからなる同一素材で形成され、下部網状部材は熱可塑性樹脂で形成され、上部発泡体は熱硬化性樹脂発泡体で形成されていることを特徴としている。
【考案の効果】
【００２７】
本考案は上記のように構成されているので、次のような効果を奏する。
【００２８】
下部基材の上に、下部網状部材、電子部品、上部網状部材および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られ、下部網状部材と上部網状部材で電子部品を挟持し、下部基材と上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したものであるから、電子部品は強固な被覆層で被覆される。そこで、折り曲げなどの動作を繰り返しても、電子部品を内蔵する被覆層は剥離しにくくて、被覆層で保護された電子部品は破損しにくい。
【００２９】
下部基材の上に、下部網状部材、下部介挿部材、電子部品、上部介挿部材、上部網状部材および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られ、下部網状部材と上部網状部材で電子部品を挟持し、下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したものであるから、電子部品は強固な被覆層で被覆される。そこで、折り曲げなどの動作を繰り返しても、電子部品を内蔵する被覆層は剥離しにくくて、被覆層で保護された電子部品は破損しにくい。
【００３０】
下部基材の上に、下部網状部材、下部介挿部材、下部発泡体、電子部品、上部発泡体、上部介挿部材、上部網状部材および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、電子部品の下側に配置した下部網状部材および下部発泡体と、電子部品の上側に配置した上部発泡体および上部網状部材とで電子部品を挟持し、下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したものであるから、電子部品は強固な被覆層で被覆される。そこで、折り曲げなどの動作を繰り返しても、電子部品を内蔵する被覆層は剥離しにくくて、被覆層で保護された電子部品は破損しにくい。さらに、電子部品は上部発泡体と下部発泡体で挟持されているので、この発泡体が緩衝物質として作用し、上部および下部からの衝撃による損傷から電子部品を保護し、熱による電子部品の機能低下を防ぐことができる。
【００３１】
下部基材の上に、下部発泡体、電子部品、上部介挿部材、上部網状部材および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、下部発泡体と上部網状部材で電子部品を挟持し、下部基材、上部介挿部材および上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したものであるから、電子部品は強固な被覆層で被覆される。そこで、折り曲げなどの動作を繰り返しても、電子部品を内蔵する被覆層は剥離しにくくて、被覆層で保護された電子部品は破損しにくい。さらに、電子部品は下部発泡体と上部網状部材で挟持されているので、この発泡体が緩衝物質として作用し、下部からの衝撃による損傷から電子部品を保護し、下部からの熱による電子部品の機能低下を防ぐことができる。
【００３２】
下部基材の上に、下部網状部材、下部介挿部材、電子部品、上部発砲体および上部基材を順次積層してなる積層物を加熱下で圧着することによって得られる電子タグであって、下部網状部材と上部発泡体で電子部品を挟持し、下部基材、下部介挿部材および上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入したものであるから、電子部品は強固な被覆層で被覆される。そこで、折り曲げなどの動作を繰り返しても、電子部品を内蔵する被覆層は剥離しにくくて、被覆層で保護された電子部品は破損しにくい。さらに、電子部品は下部網状部材と上部発砲体で挟持されているので、この発泡体が緩衝物質として作用し、上部からの衝撃による損傷から電子部品を保護し、上部からの熱による電子部品の機能低下を防ぐことができる。
【００３３】
特に、本考案の電子タグは、電子部品の上部と下部の少なくとも一方にある網状部材が補強部材としての機能を発揮し、強度的に優れた電子タグを提供することができる。
【００３４】
そして、一般に電子部品は曲げには比較的強い抵抗力を示すが、引っ張りには極めて弱い（ほとんど伸びない）という特性を有しているので、電子部品を内蔵した物質は可撓性はあっても、伸びにくいという特性を有することが好ましい。この点で、下部介挿部材と上部介挿部材が存在しない場合もあるが、下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材が熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーからなる同一素材で形成され、下部網状部材と上部網状部材が熱可塑性樹脂で形成されていれば、熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーは一定の屈曲性を有するので、この構造の電子タグは可撓性は備えているが、熱可塑性樹脂からなる網状部材の網目構造が伸長に対して抵抗体として作用し、網目構造が変形することによって引張力を吸収し、実質的に伸びないという特性を有するので好ましい。
【考案を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下に本考案の好ましい実施形態を説明するが、本考案は下記実施形態に限定されるものでないことは言うまでもない。
【００３６】
下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材を構成する熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーおよび下部網状部材と上部網状部材を構成する熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものでなく、いずれの熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーでも用いることができるが、以下に説明するものを好ましく用いることができる。
【００３７】
例えば、ポリアミド（ナイロン）は、他の熱可塑性樹脂に比較して強靭で耐摩耗性に優れており、自己潤滑性および摩擦係数が小さい点は金属材料に見られない優れた特徴であり、耐油性および耐アルカリ性は特に優れており、金属材料に比して耐食性があり、成形性が優れているという特徴があるので好ましい。
【００３８】
また、比重が０．９０でメチルペンテンポリマーに次いで軽く、耐熱性が高く（融点が１６５℃）、酸やアルカリに対する抵抗力が高く、紫外線吸収剤を含有することで耐候性を向上しうるポリプロピレンは特に、好ましく用いることができる。
【００３９】
ポリプロピレンは、一般式〔ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）〕n で表される立体規則性高分子であり、メチル基の配置により３種類の立体化学構造を持つ型に分類される。アイソタクチックポリプロピレンはメチル基がすべて片方の側に出ており、規則性を有し、結晶性が高く、傷が付きにくく、繰り返し曲げにも非常に強い。シンジオタクチックポリプロピレンは、メチル基が上下に交互に出て規則性を持ち、結晶性である。アタクチックポリプロピレンは、メチル基が上下に不規則に表れる形で配位しており、結晶性は低く、実用的価値は低い。そして、プロピレンをチーグラー−ナッタの触媒を用いて特別の条件下で高重合して得られるポリプロピレンは、アイソタクチック構造に富むため（８０〜９０％）、高い結晶性を示し、融点が高く（１６５℃）、密度は０．９１ｇ／cm3  でプラスチック
の中で  最も小さく、しかも、機械的強度はポリエチレンに勝っている。また、このアイソタクチック構造を有するポリプロピレンは、半透明な樹脂で表面硬度が大きく、傷が付きにくく、耐薬品性や耐油性にも優れており、繰り返し曲げにも非常に強く、電気絶縁性も良いなど汎用プラスチックとして必要な諸性質を備えている。そこで、ポリプロピレンの中で結晶性が高いアイソタクチック構造を有するポリプロピレン（アイソタクチックポリプロピレン）を用いて製造された電子タグは、傷が付きにくく、繰り返し曲げにも耐えることができる。
【００４０】
また、ポリアセタールは耐疲労性、強靭性、耐摩耗性に優れているので、好ましく用いることができる。
【００４１】
また、ポリカーボネートは極めて強靭で衝撃に耐え、寸法安定性に優れているので、好ましく用いることができる。
【００４２】
また、優れた摺動特性、機械特性、耐薬品性をもつポリエチレンテレフタレートは、好ましく用いることができる。
【００４３】
さらに、加工性がよく、広い温度範囲で強靭で優れた機械的性質を有し、寸法安定性に優れ、酸やアルカリによって加水分解されないなど、各特性の良さもさることながら、総合物性のバランスが良いポリサルホンは、好ましく用いることができる。
【００４４】
熱可塑性エラストマー（以下、ＴＰＥともいう）は、常温では加硫ゴムと同様の性質をもち、弾性のあるのが特徴であり、高温では普通の熱可塑性樹脂と同じく、既存の成形機をそのまま使える高分子材料であり、ゴムとプラスチックの中間の性質を持つことから、幅広い分野において使用されている。ＴＰＥは、分子中に弾性をもつゴム成分（ソフトセグメント＝軟質相）と塑性変形を防止するための分子拘束成分（ハードセグメント＝硬質相）との両成分をもっており、ソフトとハードの種類、分子量を組合せて様々な製品が開発されているが、ＴＰＥの最大の特徴は、通常の熱可塑性樹脂の成形機械で加工できる点にあり、成形サイクルが短く、スクラップの再生利用が可能であり、またゴムと違って加硫工程を必要とせず、省資源、省エネルギーおよび環境改善につながるという利点があり、特に、最近は相互貫通網目構造（ＩＰＮ）技術を使って、個々の素材の特徴を失わずに高機能を発揮する複合素材のＴＰＥが登場しつつある。
【００４５】
オレフィン系ＴＰＥは、他のＴＰＥに比べて比重が最も軽く、使用温度範囲が広く（−６０〜１５０℃程度）、耐熱性と耐候性に優れているという特長を有しており、また、スチレン系ＴＰＥは、軟らかくて伸びやすいため加硫ゴムの性質に最も近く、バランスのよいＴＰＥであって、高強度で耐酸性、耐アルカリ性に優れているという特長を有している。
【００４６】
そこで、下部基材、下部介挿部材、上部介挿部材および上部基材を構成する熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、ハードセグメントとしてポリエチレンまたはポリプロピレンを用い、ソフトセグメントとしてエチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体を用いたオレフィン系熱可塑性エラストマーと、ハードセグメントとしてポリスチレンを用い、ソフトセグメントとしてポリブタジエン、ポリイソプレンまたはポリオレフィンを用いたスチレン系熱可塑性エラストマーとからなる熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する熱可塑性エラストマー材料は、これら両熱可塑性エラストマーの互いの欠点を補完し、両熱可塑性エラストマーの優れた特性を備えた電子タグを製造することができるので好ましい。
【００４７】
オレフィン系ＴＰＥは、他のＴＰＥに比べて比重が最も軽く、使用温度範囲が広く（−６０〜１５０℃程度）、耐熱性と耐候性に優れているという特長を有している。また、スチレン系ＴＰＥは、軟らかくて伸びやすいため加硫ゴムの性質に最も近く、バランスのよいＴＰＥであって、高強度で耐酸性、耐アルカリ性に優れているという特長を有している。
【００４８】
しかし、オレフィン系ＴＰＥは、やや強度が低いという欠点があり、スチレン系ＴＰＥは、耐摩耗性がやや劣るという欠点がある。
【００４９】
オレフィン系ＴＰＥとスチレン系ＴＰＥとを混合した熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有することにより、これらの熱可塑性エラストマーが互いの欠点を補完することができるが、その特性を改善するためには、オレフィン系ＴＰＥにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であるのが好ましい。また、スチレン系ＴＰＥにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であるのが好ましい。
【００５０】
エチレン−プロピレン共重合体のエチレン対プロピレンの重量比は、７０：３０乃至５０：５０が好ましい。
【００５１】
エチレン−プロピレン−ジエン共重合体の第三成分のジエンとしては、重合反応性の点から、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネンを用いるのが好ましい。また、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体のエチレン対プロピレンの重量比は、８０：２０乃至４０：６０が好ましく、１〜１５重量％のジエンを含有するのが好ましい。
【００５２】
また、オレフィン系ＴＰＥとスチレン系ＴＰＥの配合比は、オレフィン系ＴＰＥが２０〜８０重量部で、スチレン系ＴＰＥが８０〜２０重量部で、これら両熱可塑性エラストマーの合計が１００重量部であるのが好ましい。
【００５３】
また、各種配合剤の混入・分散を助け、成形作業を容易にするために、ＴＰＥ材料は鉱物油系可塑剤、植物油系可塑剤、フタレート系またはアジペート系合成可塑剤等の可塑剤を適正量含有することが好ましい。
【００５４】
また、ＴＰＥ材料は、炭酸カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、天然ケイ酸、ケイ酸塩等の充填剤、補強剤を必要に応じて含有することができる。
【００５５】
また、ＴＰＥ材料は、酸化劣化とオゾン劣化を防止するための劣化防止剤を必要に応じて含有することができる
また、ＴＰＥ材料は酸化チタン等の白色顔料、カーボンブラック等の黒色顔料などの顔料を必要に応じて含有することができる。
【００５６】
また、ＴＰＥ材料は、耐久性、耐熱性などの特性を改良するための有機改質剤を必要に応じて含有することができる。
【００５７】
さらに、ＴＰＥ材料は、外観を高めるために、仕上げ剤や塗料を必要に応じて含有することができる。
【００５８】
発泡体としては、熱硬化性樹脂発泡体を用いることができる。例えば、ウレタンフォーム、フェノールフォーム、ユリアフォーム、シリコンフォーム、エポキシフォームなどを好ましく用いることができる。
【００５９】
以上の各種配合剤を混練りする装置としては、ロール混練機またはバンバリーミキサーに代表される密閉式混練機を使用することができる。
【実施例１】
【００６０】
以下に本考案の実施例を図面を参照しながら説明するが、本考案の技術的範囲は下記実施例に限定されるものでないことは言うまでもない。
【００６１】
図１は本考案の電子タグ１の一例の斜視図である。この電子タグ１は、以下に説明するようにして得ることができる。すなわち、図２に示すように、熱可塑性エラストマーの下部基材２の上に、熱可塑性樹脂（アイソタクチックポリプロピレン）の下部網状部材３を載置し、その下部網状部材３の上に多数の電子部品４を整列して載置し、その上に熱可塑性樹脂（アイソタクチックポリプロピレン）の上部網状部材５を載置し、さらにその上に熱可塑性エラストマーの上部基材６を重ねることによって積層物を得、この積層物を熱プレス機に固定された金型（図示せず）内にセットし、約１４０℃で約２００ｋＮ／ｍ2の圧力を加えることにより、下部基材２と上部基材６が熱融着して混然一体となる。
【００６２】
金型の冷却後、所定の大きさの電子タグに裁断することにより、図１に示すように、下部基材と上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入した電子タグ１を同時に多数得ることができる。図３は図１のIII−III矢視断面図である。
【００６３】
熱プレスにより電子タグを製造しようとする場合、基材が厚いと熱が回りにくいので、上部基材６と下部基材２のそれぞれの厚みは５mm以下であることが好ましい。
【００６４】
熱プレスによる加熱を施されても、一般に加熱時間は極めて短いので（約１〜２秒）、その熱により電子部品が損傷することはないが、加熱時間が長くなったり、加熱温度が高いと、電子部品の一部または全部の機能が損なわれることがあるので、熱プレス時間は長くても５秒以内に収めるとともに、加熱温度は熱可塑性エラストマーの溶融温度を超えないように、軟化点以下の温度とするのが好ましい。
【００６５】
上記の熱プレス時の温度は、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系の熱可塑性エラストマーでは約１３０〜１５０℃とし、ポリエステル系、ポリアミド系の熱可塑性エラストマーでは約１５０〜１７０℃とし、成形圧力は１００〜３５０ｋＮ／ｍ2とするのが好ましい。
【００６６】
なお、熱可塑性エラストマーからなる下部基材２と上部基材６は、以下のようにして得た。
【００６７】
この熱可塑性エラストマー材料はポリスチレンが１０重量％、ポリブタジエンが２０重量％、ポリプロピレンが５重量％、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体が２５重量％、可塑剤（パラフィン油）が４０重量％の配合比率である。エチレン−プロピレン−ジエン共重合体中のエチレンは５４重量％、プロピレンは４３重量％、ジシクロペンタジエンは３重量％の配合比率である。このような配合比率のスチレン系とオレフィン系の混合熱可塑性エラストマーを、８０℃に加熱しておいたバンバリーミキサー中で、１２０rpm において約２分間混合した。この間に、バンバリーミキサー内の混合物の温度は約１７０℃に上昇した。この温度において、さらに２分間混合した後、上記可塑剤を加え、この混合物を３分間混合した。その結果、その混合物の温度は約２００℃に上昇した。次に、バンバリーミキサー内の混合物を取り出して、ローラにより厚さ２mmのシート状に圧延した。そのシートを打ち抜き機（図示せず）で打ち抜いて、図２に示すような直方体形状の上部基材６と下部基材２を得た。
【００６８】
上記の電子部品４は、図４に示すように、アンテナ７を熱可塑性樹脂フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）８にプリントし、この熱可塑性樹脂フィルム８に固定したＩＣチップ９とアンテナ７を電気的に接続したものである。
【００６９】
図５は上部網状部材５と下部網状部材３の平面図である。本考案の電子タグは上部網状部材と下部網状部材で電子部品を挟持することを特徴としている。網状部材は補強部材としての機能を発揮するととともに、網目構造が引張力に対する抵抗体としての機能を発揮する。従って、下部基材と上部基材が熱可塑性エラストマーからなり、下部網状部材と上部網状部材が熱可塑性樹脂からなる本考案の電子タグは屈曲することは可能であるが、引張力を受けても、網目構造が変形することによって引張力を吸収するので、電子部品の破壊を免れることができる。上記したように、電子部品は曲げに対しては比較的良好な耐性を示すが、伸長に対する抵抗力は弱く、引張力を受けて伸ばされようとすると、容易に破損してしまうからである。そこで、網状部材の網目は、かかる目的を達成できるものであればよく、網目形状は図５に示すような碁盤の目状でもよく、また、菱形の目状でもよく、その他の形状とすることもできる。網目の大きさ（図５の番号１０参照）は、特に限定されるものではないが、例えば、１〜３mm程度とすることができる。
【実施例２】
【００７０】
実施例２の電子タグは、以下に説明するようにして得ることができる。すなわち、図６に示すように、熱可塑性エラストマーの下部基材２の上に熱可塑性樹脂（アイソタクチックポリプロピレン）の下部網状部材３を載置し、その下部網状部材３の上に熱可塑性エラストマーの下部介挿部材１１を載置し、その下部介挿部材１１の上に多数の電子部品４を整列して載置し、その上に熱可塑性エラストマーの上部介挿部材１２を載置し、その上に熱可塑性樹脂（アイソタクチックポリプロピレン）の上部網状部材５を載置し、さらにその上に熱可塑性エラストマーの上部基材６を重ねることによって積層物を得、この積層物を熱プレス機に固定された金型（図示せず）内にセットし、約１４０℃で約２００ｋＮ／ｍ2の圧力を加えることにより、下部基材２と下部介挿部材１１と上部介挿部材１２と上部基材６が熱融着して混然一体となる。
【００７１】
金型の冷却後、所定の大きさの電子タグに裁断することにより、図７に示すように、図１に示すものに酷似している形状であって、下部基材と下部介挿部材と上部介挿部材と上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入した電子タグ１３を同時に多数得ることができる。図８は図７のＶIII−ＶIII矢視断面図である。
【００７２】
なお、熱可塑性エラストマーからなる下部介挿部材１１と上部介挿部材１２は、上記した下部基材２および上部基材６と同様の工程で得た。
【実施例３】
【００７３】
実施例３の電子タグは、以下に説明するようにして得ることができる。すなわち、図９に示すように、熱可塑性エラストマーの下部基材２の上に熱可塑性樹脂（アイソタクチックポリプロピレン）の下部網状部材３を載置し、その下部網状部材３の上に熱可塑性エラストマーの下部介挿部材１１を載置し、その下部介挿部材１１の上に多数の下部シリコンフォーム１４を整列して載置し、その各シリコンフォーム１４の上に電子部品４を載置し、その各電子部品４の上に上部シリコンフォーム１５を載置し、その上に熱可塑性エラストマーの上部介挿部材１２を載置し、その上に熱可塑性樹脂（アイソタクチックポリプロピレン）の上部網状部材５を載置し、さらにその上に熱可塑性エラストマーの上部基材６を重ねることによって積層物を得、この積層物を熱プレス機に固定された金型（図示せず）内にセットし、約１４０℃で約２００ｋＮ／ｍ2の圧力を加えることにより、下部基材２と下部介挿部材１１と上部介挿部材１２と上部基材６が熱融着して混然一体となる。
【００７４】
金型の冷却後、所定の大きさの電子タグに裁断することにより、図１１に示すように、図１および図７に示すものに酷似している形状であって、下部基材と下部介挿部材と上部介挿部材と上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入した電子タグ１６を同時に多数得ることができる。下部シリコンフォーム１４および上部シリコンフォーム１５は電子部品４とともに熱可塑性エラストマーで覆われているので、上記の実施例１および実施例２の電子タグと同様に防水性および耐衝撃性に優れている。図１０（ａ）は下部シリコンフォーム１４および上部シリコンフォーム１５の斜視図、図１０（ｂ）は下部シリコンフォーム１４および上部シリコンフォーム１５で電子部品４を挟持した状態を示す斜視図である。図１２は図１１のＸII−ＸII矢視断面図である。
【実施例４】
【００７５】
実施例４の電子タグは、以下に説明するようにして得ることができる。すなわち、図１３に示すように、熱可塑性エラストマーの下部基材２の上に多数の下部シリコンフォーム１４を整列して載置し、その各シリコンフォーム１４の上に電子部品４を載置し、その上に熱可塑性エラストマーの上部介挿部材１２を載置し、その上に熱可塑性樹脂（アイソタクチックポリプロピレン）の上部網状部材５を載置し、さらにその上に熱可塑性エラストマーの上部基材６を重ねることによって積層物を得、この積層物を熱プレス機に固定された金型（図示せず）内にセットし、約１４０℃で約２００ｋＮ／ｍ2の圧力を加えることにより、下部基材２と上部介挿部材１２と上部基材６が熱融着して混然一体となる。
【００７６】
金型の冷却後、所定の大きさの電子タグに裁断することにより、図１４に示すように、図１、図７および図１１に示すものに酷似している形状であって、下部基材と上部介挿部材と上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入した電子タグ１７を同時に多数得ることができる。下部シリコンフォーム１４および電子部品４は熱可塑性エラストマーで覆われているので、上記の実施例１、実施例２および実施例３の電子タグと同様に防水性および耐衝撃性に優れている。図１５は図１４のＸＶ−ＸＶ矢視断面図である。
【実施例５】
【００７７】
実施例５の電子タグは、以下に説明するようにして得ることができる。すなわち、図１６に示すように、熱可塑性エラストマーの下部基材２の上に熱可塑性樹脂（アイソタクチックポリプロピレン）の下部網状部材３を載置し、その下部網状部材３の上に熱可塑性エラストマーの下部介挿部材１１を載置し、その下部介挿部材１１の上に多数の電子部品４を整列して載置し、その各電子部品４の上に上部シリコンフォーム１５を載置し、さらにその上に熱可塑性エラストマーの上部基材６を重ねることによって積層物を得、この積層物を熱プレス機に固定された金型（図示せず）内にセットし、約１４０℃で約２００ｋＮ／ｍ2の圧力を加えることにより、下部基材２と下部介挿部材１１と上部基材６が熱融着して混然一体となる。
【００７８】
金型の冷却後、所定の大きさの電子タグに裁断することにより、図１７に示すように、図１、図７、図１１および図１４に示すものに酷似している形状であって、下部基材と下部介挿部材と上部基材が融着して一体となった物質内に電子部品を封入した電子タグ１８を同時に多数得ることができる。上部シリコンフォーム１５および電子部品４は熱可塑性エラストマーで覆われているので、上記の実施例１、実施例２、実施例３および実施例４の電子タグと同様に防水性および耐衝撃性に優れている。図１８は図１７のＸＶIII−ＸＶIII矢視断面図である。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本考案の電子タグは、各種情報を記憶して物品等に取りつけられる電子タグとして好適である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本考案の電子タグの一例の斜視図である。
【図２】図１の電子タグの製造工程を分解して示す斜視図である。
【図３】図１のIII−III矢視断面図である。
【図４】電子部品の平面図である。
【図５】網状部材の平面図である。
【図６】本考案の電子タグの他の例の製造工程を分解して示す斜視図である。
【図７】本考案の電子タグの他の例の斜視図である。
【図８】図７のＶIII−ＶIII矢視断面図である。
【図９】本考案の電子タグのさらに他の例の製造工程を分解して示す斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）はシリコンフォームの斜視図、図１０（ｂ）は下部シリコンフォーム１４および上部シリコンフォーム１５で電子部品４を挟持した状態を示す斜視図であである。
【図１１】本考案の電子タグのさらに他の例の斜視図である。
【図１２】図１１のＸII−ＸII矢視断面図である。
【図１３】本考案の電子タグのさらに他の例の製造工程を分解して示す斜視図である。
【図１４】本考案の電子タグのさらに他の例の斜視図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ矢視断面図である。
【図１６】本考案の電子タグのさらに他の例の製造工程を分解して示す斜視図である。
【図１７】本考案の電子タグのさらに他の例の斜視図である。
【図１８】図１７のＸＶIII−ＸＶIII矢視断面図である。
【図１９】従来の電子タグの断面図である。
【図２０】従来の別の電子タグの断面図である。
【図２１】図２１（ａ）は従来のさらに別の電子タグの平面図、図２１（ｂ）は図２１（ａ）のＸＸI−ＸＸI矢視断面図である。
【図２２】図１９〜図２１の従来の電子タグとは異なる、さらに別の電子タグの製造方法を示す図である。
【図２３】図１９〜図２２の従来の電子タグとは異なる、さらに別の電子タグの製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００８１】
１    電子タグ
２    下部基材
３    下部網状部材
４    電子部品
５    上部網状部材
６    上部基材
７    アンテナ
８    熱可塑性樹脂フィルム
９    ＩＣチップ
１１  下部介挿部材
１２  上部介挿部材
１３  電子タグ
１４  下部シリコンフォーム
１５  上部シリコンフォーム
１６  電子タグ
１７  電子タグ
１８  電子タグ
２１  アンテナコイル
２２  電子部品
２３  基盤
２４  ホットメルト材
３１  ＩＣ
３２  ヒートシール性樹脂層
４１  ＩＣタグインレット
４２  成型樹脂
４３  開口
５１  電子部品
５２  熱可塑性樹脂板
５３  熱可塑性樹脂板
５４  金型
５５  金型
５６  電子タグ
６１  溝
６２  突起部
６３  一次成形用金型
６４  電子部品
６５  アンテナコイル
６６  外周樹脂
６７  一次成形品
６８  二次成形用金型
６９  外層樹脂
７０  電子タグ
７１  接合線
【図１】
0003117539.tif 000003
【図２】
0003117539.tif 000004
【図３】
0003117539.tif 000005
【図４】
0003117539.tif 000006
【図５】
0003117539.tif 000007
【図６】
0003117539.tif 000008
【図７】
0003117539.tif 000009
【図８】
0003117539.tif 000010
【図９】
0003117539.tif 000011
【図１０】
0003117539.tif 000012
【図１１】
0003117539.tif 000013
【図１２】
0003117539.tif 000014
【図１３】
0003117539.tif 000015
【図１４】
0003117539.tif 000016
【図１５】
0003117539.tif 000017
【図１６】
0003117539.tif 000018
【図１７】
0003117539.tif 000019
【図１８】
0003117539.tif 000020
【図１９】
0003117539.tif 000021
【図２０】
0003117539.tif 000022
【図２１】
0003117539.tif 000023
【図２２】
0003117539.tif 000024
【図２３】
0003117539.tif 000025