【手続補正書】
【提出日】平成18年8月9日(2006.8.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板が貼り合わされた液晶基板を保持する受け手段と、
この受け手段に保持される前記液晶基板を挟むように対向配置された第１及び第２の偏光板と、
この第２の偏光板を介して、前記受け手段に保持された液晶基板に光を照射するように配置された光源と、
この光源からの光に照射された前記液晶基板を、前記第１の偏光板を介して撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの出力信号に基づいて前記液晶基板の良否を判定する判定手段と、
前記第１の偏光板を、その偏光軸と前記第２の偏光板の偏光軸とが平行する状態から直交する状態までの少なくとも９０°の範囲で水平回転可能とする回転駆動機構と
を具備することを特徴とする液晶基板の良否検査装置。
【請求項２】
２枚の基板が貼り合わされた液晶基板を保持する受け手段と、
この受け手段に保持される前記液晶基板を挟むように対向配置された第１及び第２の偏光板と、
この第２の偏光板を介して、前記受け手段に保持された液晶基板に光を照射するように配置された光源と、
この光源からの光に照射された前記液晶基板を、前記第１の偏光板を介して撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの出力信号に基づいて前記液晶基板の良否を判定する判定手段と、を具備し、
前記第１及び第２の偏光板は、前記第１の偏光板の偏光軸と前記第２の偏光板の偏光軸とが平行とされてなる
ことを特徴とする液晶基板の良否検査装置。
【請求項３】
２枚の基板が貼り合わされた液晶基板を、対向配置された第１と第２の偏光板との間に配置する第１の工程と、
この第１の工程の後に、前記第１及び第２の偏光板間に配置された前記液晶基板を、第１または第２の偏光板を介して撮像する第２の工程と、
この第２の工程によって得られた出力信号に基づいて前記液晶基板の良否を判定する第３の工程と、
この第３の工程で良否判定された前記液晶基板を、前記第１及び第２の偏光板間から取り出し搬出する第４の工程と、を有し、
前記第２の工程において、前記第１の偏光板の偏光軸と前記第２の偏光板の偏光軸とが平行とされてなる
ことを特徴とする液晶基板の良否検査方法。
【請求項４】
前記第２の工程は、前記第２または第１の偏光板を介して光が照射された前記液晶基板を撮像することを特徴とする請求項３に記載の液晶基板の良否検査方法。
【請求項５】
貼り合わされる２枚の基板のいずれか一方の基板の表示領域を囲むようにシール剤を塗布するシール剤塗布手段と、シール剤に囲まれた領域内に液晶部材を滴下する滴下手段と、前記シール剤を間に２枚の基板を加圧して貼り合わせる貼合わせ手段とを有してなる液晶基板の製造装置において、
前記貼合わせ手段により前記２枚の基板が貼り合わされた液晶基板を保持する受け手段と、
この受け手段に保持された前記液晶基板に光を照射するように配置された光源と、
この光源からの光に照射された前記液晶基板を撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの出力信号に基づいて前記液晶基板の良否を判定する判定手段と、
この判定手段による判定結果に基づいて、前記シール剤塗布手段におけるシール剤の塗布位置、前記滴下手段における液晶の滴下量、または前記貼合わせ手段における加圧力の少なくともいずれか１つを調整制御する制御手段と
を具備することを特徴とする液晶基板の製造装置。
【請求項６】
貼り合わされる２枚の基板のいずれか一方の基板の表示領域を囲むようにシール剤を塗
布するシール剤塗布手段と、シール剤に囲まれた領域内に液晶部材を滴下する滴下手段と、前記シール剤を間に２枚の基板を加圧して貼り合わせる貼合わせ手段とを有してなる液晶基板の製造装置において、
前記貼合わせ手段により前記２枚の基板が貼り合わされた液晶基板を保持する受け手段と、
この受け手段に保持される前記液晶基板を挟むように対向配置させた第１及び第２の偏光板と、
この第２の偏光板を介して、前記受け手段に保持された液晶基板に光を照射するように配置された光源と、
この光源からの光に照射された前記液晶基板を、前記第１の偏光板を介して撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの出力信号に基づいて前記液晶基板の良否を判定する判定手段と、
この判定手段による判定結果に基づいて、前記シール剤塗布手段におけるシール剤の塗布位置、前記滴下手段における液晶の滴下量、または前記貼合わせ手段における加圧力の少なくともいずれか１つを調整制御する制御手段と
を具備することを特徴とする液晶基板の製造装置。
【請求項７】
前記制御手段は、前記出力信号から得られた撮像パターン中に上限を定めた第１の閾値を超える明度部分があるときに、前記シール剤塗布手段におけるシール剤の塗布位置、または前記滴下手段における液晶滴下量の少なくとも一方を調整制御するように構成されたことを特徴とする請求項５または６に記載の液晶基板の製造装置。
【請求項８】
前記制御手段は、前記出力信号から得られた撮像パターン中に下限を定めた第２の閾値を下回る明度部分があるときに、前記貼合わせ手段における加圧力を調整制御するように構成されたことを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の液晶基板の製造装置。
【請求項９】
貼り合わされる２枚の基板のいずれか一方の基板の表示領域を囲むようにシール剤を塗布する塗布工程と、シール剤で囲まれた領域内に液晶部材を滴下する滴下工程と、この滴下工程の後に、シール剤を間に、２枚の基板を加圧して貼り合わせる貼合わせ工程とを有してなる液晶基板の製造方法において、
前記貼合わせ工程を経て、前記２枚の基板が貼り合わされた液晶基板を、対向配置された第１の偏光板と第２の偏光板との間に配置する第１の工程と、
この第１の工程の後に、前記第１及び第２の偏光板間に配置された前記液晶基板を、前記第１または第２の偏光板を介して撮像する第２の工程と、
この第２の工程によって得られた出力信号に基づいて前記液晶基板の良否を判定する第３の工程と、
この第３の工程における判定結果に基づいて、後続して製造される液晶基板についての、前記塗布工程におけるシール剤の塗布位置、前記滴下工程における液晶滴下量、または前記貼合わせ工程における加圧力の少なくともいずれか一つを調整制御する第４の工程と
からなることを特徴とする液晶基板の製造方法。
【請求項１０】
貼り合わされる２枚の基板のいずれか一方の基板の表示領域を囲むようにシール剤を塗布する塗布工程と、シール剤で囲まれた領域内に液晶部材を滴下する滴下工程と、この滴下工程の後に、シール剤を間に、２枚の基板を加圧して貼り合わせる貼合わせ工程とを有してなる液晶基板の製造方法において、
前記貼合わせ工程を経て、前記２枚の基板が貼り合わされた液晶基板を受け手段に保持する第１の工程と、
この第１の工程の後に、前記受け手段に保持された前記液晶基板を撮像する第２の工程と、
この第２の工程によって得られた出力信号に基づいて前記液晶基板の良否を判定する第３の工程と
この第３の工程における判定結果に基づいて、後続して製造される液晶基板についての、前記塗布工程におけるシール剤の塗布位置、前記滴下工程における液晶滴下量、または前記貼合わせ工程における加圧力の少なくともいずれか一つを調整制御する第４の工程と
からなることを特徴とする液晶基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第４の工程は、前記出力信号から得られた撮像パターン中に上限を定めた第１の閾値を超える明度部分があるときに、前記塗布工程におけるシール剤の塗布位置、または前記滴下工程における液晶滴下の少なくとも一方を調整制御することを特徴とする請求項９または１０に記載の液晶基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第４の工程は、前記出力信号から得られた撮像パターン中に下限を定めた第２の閾値を下回る明度部分があるときに、前記貼合わせ工程における加圧力を調整制御することを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の液晶基板の製造方法。