(57)【要約】      （修正有）【課題】端子部形成のための絶縁被膜の剥離作業が不要な巻線型インダクタを実現する。【解決手段】誘電体セラミックや、フェライト等の磁性材料より成る円錐状のコア18の巻線部20外周面に、銅線の表面に絶縁被膜14を形成して成る導線16を巻回すると共に、導線16の両端を端子部22と成した巻線型インダクタであって、絶縁被膜14をハンダ溶融性材料で構成した。ハンダ溶融性材料としては、変性ポリエステル、変性ポリウレタン、変性ポリエステルイミドが該当する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
円錐状又は角錐状と成された巻線部を有するコアの巻線部外周面に、導電性線材の表面に絶縁被膜を形成して成る導線を巻回すると共に、上記導線の両端を端子部と成した巻線型インダクタであって、上記絶縁被膜をハンダ溶融性材料で構成したことを特徴とする巻線型インダクタ。
【請求項２】
上記ハンダ溶融性材料より成る絶縁被膜が、変性ポリエステル、変性ポリウレタン、変性ポリエステルイミドの何れかで構成されていることを特徴とする請求項１に記載の巻線型インダクタ。
【請求項３】
上記コアが磁性材料で構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の巻線型インダクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、チョークコイル等として使用される巻線型インダクタに係り、特に、広帯域特性に優れた巻線型インダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
広帯域特性に優れた巻線型インダクタとして、出願人は、先に、特開２００４−６６９５号を提案した。
図５乃至図７に示すように、この巻線型インダクタ60は、銅線62の表面にポリエステル、ポリウレタン等の高分子絶縁材料より成る絶縁被膜64を形成した導線66を、誘電体セラミックや、フェライト等の磁性材料より成る円錐状のコア68の巻線部70外周面に巻回して成る。
また、導線66の両端は、上記絶縁被膜64を剥離して銅線62を露出させることにより、端子部72と成されている。
【０００３】
この巻線型インダクタ60は、コア68の巻線部70が、その一端（図５の右端）から他端（図５の左端）に向かって徐々に直径が小さくなっていく円錐状と成されているので、該巻線部70に巻回された導線66の巻線径も、一端（図５の右端）から他端（図５の左端）に向かって徐々に小さくなっていく。
【０００４】
このように、上記巻線型インダクタ60においては、巻線部70に巻回された導線66の巻線径が、一端（図５の右端）から他端（図５の左端）に向かって徐々に小さくなっていくことから、図８のグラフに示す通り、広い周波数帯域に亘って連続的に多数の異なる自己共振周波数を持つこととなり、従って、単一の巻線型インダクタ60でありながら、広帯域において使用することができるのである。
【０００５】
上記巻線型インダクタ60は、銅線62を露出して形成した上記端子部72を、例えば、図示しない回路基板に形成された高周波信号を伝送するマイクロストリップラインを構成する導体パターン等の導体にハンダを介し接続される。
【特許文献１】特開２００４−６６９５号
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
上記巻線型インダクタ60の端子部72は、上記の通り、導線66の絶縁被膜64を剥離して銅線62を露出させることにより形成されるものであるが、絶縁被膜64の剥離作業は煩雑であり、特に、巻線型インダクタ60の寸法が小さい場合においては、絶縁被膜64の剥離作業時に巻線型インダクタを破損させてしまう虞があった。
【０００７】
本考案は、従来の上記問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、端子部形成のための絶縁被膜の剥離作業が不要な巻線型インダクタを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本考案に係る巻線型インダクタにあっては、円錐状又は角錐状と成された巻線部を有するコアの巻線部外周面に、導電性線材の表面に絶縁被膜を形成して成る導線を巻回すると共に、上記導線の両端を端子部と成した巻線型インダクタであって、上記絶縁被膜をハンダ溶融性材料で構成したことを特徴とする。
上記ハンダ溶融性材料より成る絶縁被膜は、変性ポリエステル、変性ポリウレタン、変性ポリエステルイミドの何れかで構成することが好ましい。
上記コアはフェライト等の磁性材料で構成することができる。
【考案の効果】
【０００９】
本考案に係る巻線型インダクタにあっては、導電性線材の表面に絶縁被膜を形成して成る導線の両端を端子部と成すと共に、上記導線の絶縁被膜をハンダ溶融性材料で構成したので、端子部を導体にハンダを介して接続する際のハンダ温度によって絶縁被膜が溶融して導電性線材が露出し、露出した導電性線材と導体とをハンダを介して接続することができる。このため、端子部を形成するための絶縁被膜の剥離作業が不要である。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１乃至図３に示すように、本考案に係る巻線型インダクタ10は、導電性線材としての銅線12（図２及び図３参照）の表面に絶縁被膜14を形成した導線16を、誘電体セラミックや、フェライト等の磁性材料より成る円錐状のコア18の巻線部20外周面に巻回して成る。
上記絶縁被膜14は、３７０〜４７０℃程度のハンダ温度で溶融するハンダ溶融性材料で構成されている。このハンダ溶融性材料としては、変性ポリエステル、変性ポリウレタン、変性ポリエステルイミドを好適に用いることができる。
【００１１】
また、上記コア18の巻線部20に巻回されていない導線16の両端は、例えば、図示しない回路基板に形成された高周波信号を伝送するマイクロストリップラインを構成する導体パターン等の導体にハンダを介して接続される端子部22と成されている。
尚、本考案の巻線型インダクタ10の寸法は、例えば、コア18の巻線部20の最大直径が１mm、長さが２mm、導線16の直径が０．０５mmと成される。
【００１２】
本考案の巻線型インダクタ10は、上記の通り、コア18の巻線部20が、その一端（図１の右端）から他端（図１の左端）に向かって徐々に直径が小さくなっていく円錐状と成されているので、該巻線部20に巻回された導線16の巻線径も、一端（図１の右端）から他端（図１の左端）に向かって徐々に小さくなっていく。
【００１３】
このように、本考案の巻線型インダクタ10においては、巻線部20に巻回された導線16の巻線径が、一端（図１の右端）から他端（図１の左端）に向かって徐々に小さくなっていくことから、図４のグラフに示す通り、広い周波数帯域に亘って連続的に多数の異なる自己共振周波数を持つこととなり、従って、単一の巻線型インダクタ10でありながら、広帯域において使用することができる。
【００１４】
而して、本考案の上記巻線型インダクタ10は、コア18の巻線部20に巻回されていない導線16の両端を端子部22と成すと共に、上記導線16の絶縁被膜14をハンダ溶融性材料で構成したので、端子部22を導体にハンダを介して接続する際のハンダ温度によって絶縁被膜14が溶融して銅線12が露出し、露出した銅線12と導体とをハンダを介して接続することができる。このため、端子部22を形成するための絶縁被膜14の剥離作業が不要である。
【００１５】
尚、コア18の巻線部20の形状は、上記した円錐状だけに限定されるものではなく、角錐状であっても良い。
【００１６】
上記コア18を、フェライト等の磁性材料で構成した場合には、透磁率が大きくなるため大きな挿入損失が得られ、アイソレーション特性等の周波数特性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本考案に係る巻線型インダクタの正面図である。
【図２】図１のＣ−Ｃ拡大断面図である。
【図３】図１のＤ−Ｄ拡大断面図である。
【図４】本考案の巻線型インダクタのインピーダンス特性を示すグラフである。
【図５】従来の巻線型インダクタの正面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】従来の巻線型インダクタのインピーダンス特性を示すグラフである。
【符号の説明】
【００１８】
10    巻線型インダクタ
12    銅線
14    絶縁被膜
16    導線
18    コア
20    巻線部
22    端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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