(57)【要約】      （修正有）【課題】外形の制御を達成することができるだけでなく、型締めをして接着剤を注入するときに使用される上型を節約することができる、表面実装型ＬＥＤランプを提供する。【解決手段】一枚以上のＬＥＤ発光ウェハ１を備え、ＬＥＤ発光ウェハ１に少なくとも一組の互いにマッチングした正極ピン１１と負極ピンが接続される表面実装型ＬＥＤランプであって、正極ピン１１は正極実装部１１１を備え、正極実装部１１１にＬＥＤ発光ウェハ１を接続するための正極凸部１１２が突起して設けられ、負極ピンは負極実装部１２１を備え、負極実装部１２１にＬＥＤ発光ウェハ１を接続するための負極凸部１２２が突起して設けられ、負極実装部１２１と正極実装部１１１の高さが同じであり、正極凸部１１２、負極凸部１２２及びＬＥＤ発光ウェハ１の外にコロイド２が包まれ、正極実装部１１１又は負極実装部１２１がコロイド２に突き出る。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一枚以上のＬＥＤ発光ウェハ（１）を備え、前記ＬＥＤ発光ウェハ（１）に少なくとも一組の互いにマッチングした正極ピン（１１）と負極ピン（１２）が接続される表面実装型ＬＥＤランプであって、
前記正極ピン（１１）は正極実装部（１１１）を備え、前記正極実装部（１１１）にＬＥＤ発光ウェハ（１）を接続するための正極凸部（１１２）が突起して設けられ、
前記負極ピン（１２）は負極実装部（１２１）を備え、前記負極実装部（１２１）にＬＥＤ発光ウェハ（１）を接続するための負極凸部（１２２）が突起して設けられ、前記負極実装部（１２１）と正極実装部（１１１）の高さが同じであり、前記正極凸部（１１２）、負極凸部（１２２）及びＬＥＤ発光ウェハ（１）の外にコロイド（２）が包まれ、前記正極実装部（１１１）又は負極実装部（１２１）が前記コロイド（２）に突き出ることを特徴とする表面実装型ＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記正極凸部（１１２）及び負極凸部（１２２）がいずれも前記コロイド（２）の底からコロイド（２）の内部に伸びることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型ＬＥＤランプ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は表面実装型ＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のいくつかのＬＥＤビーズは接着剤を直接注入して成形され、その形状が円柱状であり、接着剤の注入量が多く、製作コストが高く、後で改良された工程において、接着剤を注入した後、接着剤を塗布するという方式が採用されるが、接着剤塗布工程が製品の外形を調整できないので、製作された製品の外形が単一で、発光面が平面である製品しか製作できず、且つその工程が複雑で、製作コストが高く、また、一般的な表面実装型ＬＥＤランプのコロイドに対して上下の型締めの方式によって接着剤を注入し、金型の精度の要求が高く、さらに離型された表面実装型ＬＥＤランプのピンが曲げられてこそ回路基板に実装されることができ、製作のステップが多く、製作効率に影響を及ぼす。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の課題を解決するために、本考案は構造が簡単で、接着剤の注入量を節約し、製作効率が高い表面実装型ＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本考案がその技術的課題を解決するために使用する技術手段は以下の通りである。
【０００５】
表面実装型ＬＥＤランプであって、それは一枚以上のＬＥＤ発光ウェハを備え、前記ＬＥＤ発光ウェハに少なくとも一組の互いにマッチングした正極ピンと負極ピンが接続され、前記正極ピンは正極実装部を備え、前記正極実装部にＬＥＤ発光ウェハを接続するための正極凸部が突起して設けられ、前記負極ピンは負極実装部を備え、前記負極実装部にＬＥＤ発光ウェハを接続するための負極凸部が突起して設けられ、前記負極実装部と正極実装部の高さが同じであり、前記正極凸部、負極凸部及びＬＥＤ発光ウェハの外にコロイドで包まれ、前記正極実装部又は負極実装部が前記コロイドに突き出る。
【０００６】
前記正極凸部及び負極凸部がいずれも前記コロイドの底からコロイドの内部に伸びる。
【０００７】
前記表面実装型ＬＥＤランプを製作する方法であって、下記のステップを含む。
【０００８】
ステップ１：金属ホルダーを製作することであり、金属ホルダーに複数のＬＥＤライトポイントを製作し、各ＬＥＤライトポイントに金属サーキットボードが設置され、各金属サーキットボードに少なくとも一組の互いにマッチングした正極ピンと負極ピンが設置され、金属ホルダーにおける金属サーキットボードを押し抜き、正極ピンを押し抜くことによって前記正極凸部と正極実装部を形成し、負極ピンを押し抜くことによって前記負極凸部と負極実装部を形成する。
【０００９】
ステップ２：ウェハを固定することであり、各金属サーキットボードにＬＥＤ発光ウェハが固定される。
【００１０】
ステップ３：ワイヤを溶接することであり、ＬＥＤ発光ウェハにおける回路と金属サーキットボードにおける正極ピン及び負極ピンとを溶接する。
【００１１】
ステップ４：接着剤を注入することであり、樹脂接着剤を金型のキャビティに注入し、前記キャビティの開口が上に向き、キャビティの開口の両側の端面が同じ高さになり、ワイヤを溶接した後の金属ホルダーを金型に置き、各ＬＥＤライトポイントを一つのキャビティに一対一で対応させ、前記正極凸部と負極凸部をキャビティに伸ばさせ、前記正極実装部と負極実装部がそれぞれキャビティの開口の両側の端面に掛けられる。
【００１２】
ステップ５：焼き付けることであり、接着剤を注入した後の金属ホルダーと金型を焼付装置に置いて焼き付け、樹脂接着剤を凝固させる。
【００１３】
ステップ６：離型することであり、焼き付けした後、金属ホルダーを金型から取り出す。
【００１４】
ステップ７：フットカットして脱穀することであり、各金属サーキットボードにおける正極ピンと負極ピンを切り、各表面実装型ＬＥＤランプに金属ホルダーを離脱させる。
【００１５】
好ましくは、ステップ２において接着剤の塗布によりＬＥＤ発光ウェハを固定する。
【００１６】
ここで、ステップ４において注入された接着剤が液体樹脂であり、金属ホルダーが動くことを防止するために、前記金型にプレッシャープレートを被せ、プレッシャープレートで金属ホルダーを金型に固定する。
【００１７】
ステップ５において焼き付け温度は１３０℃〜１３５℃であり、焼け付け時間は４０分〜４５分である。
【００１８】
ステップ７の後、ステップ８が設けられる：テストするを行うことであり、表面実装型ＬＥＤランプの性能をテストし、不合格の製品を篩う。
【００１９】
ステップ８において自動分光機でテストを行う。
【００２０】
ステップ８の後、ステップ９が設けられる：編組をして包装することであり、テストして合格する表面実装型ＬＥＤランプを自動編組機に入れ、プラスチックリールに巻き取る。
【００２１】
考案の有益な効果は以下の通りである：本考案の表面実装型ＬＥＤランプの正極ピンと負極ピンにそれぞれコロイドに突き出る正極実装部と負極実装部が設けられ、ピンを曲げることなくＬＥＤランプをサーキットボードに実装されることができ、上記の表面実装型ＬＥＤランプを製作する方法はウェハを固定し、ワイヤを溶接した後に接着剤を注入することであり、接着剤を注入するときに上向きのキャビティを有する金型の中に行い、このようにキャビティ形状を変えることにより表面実装型ＬＥＤランプの外形の調整を達成することができるだけでなく、型締めをして接着剤を注入するときに使用される上型を節約することができ、使用される金型のコストを削減させ、製作工程が簡単で、コストが低い。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本考案の表面実装型ＬＥＤランプの概略構成図である。
【図２】表面実装型ＬＥＤランプを製作する方法の工程ステップ図である。
【図３】本考案の金属ホルダーの正面図である。
【図４】本考案のキャビティの実施例１の断面図である。
【図５】本考案のキャビティの実施例２の断面図である。
【図６】離型した後の金属ホルダーの概略構成図である。
【考案を実施するための形態】
【００２３】
以下に図面と具体的な実施形態を組み合わせて本考案をさらに詳しく説明する。
【００２４】
図１を参照すると、表面実装型ＬＥＤランプであって、それは一枚以上のＬＥＤ発光ウェハ１を備え、前記ＬＥＤ発光ウェハ１に少なくとも一組の互いにマッチングした正極ピン１１と負極ピン１２が接続され、前記正極ピン１１は正極実装部１１１を備え、前記正極実装部１１１にＬＥＤ発光ウェハ１を接続するための正極凸部１１２が突起して設けられ、前記負極ピン１２は負極実装部１２１をそなえ、前記負極実装部１２１にＬＥＤ発光ウェハ１を連結するための負極凸部１２２が突起して設けられ、前記負極実装部１２１と正極実装部１１１の高さが同じであり、前記正極凸部１１２、負極凸部１２２及びＬＥＤ発光ウェハの外にコロイドが包まれ、前記正極実装部１１１又は負極実装部１２１が前記コロイドに突き出る。本実施例において、該表面実装型ＬＥＤランプは三枚のＬＥＤ発光ウェハ１を備え、各発光ウェハ１に一組の互いにマッチングした正極ピン１１と負極ピン１２がそれぞれ接続され、上記三枚のＬＥＤ発光ウェハの発光色が異なり、三枚のＬＥＤ発光ウェハから発された光は異なる色を示すように混合することができる。
【００２５】
好ましくは、前記正極凸部１１２と負極凸部１２２がいずれも前記コロイド２の底からコロイド２の内部に伸びる。以上の構成のような表面実装型ＬＥＤランプは、正極実装部１１１と負極実装部１２１を曲げることなく回路基板に実装されることができ、同時に、接着剤量を減らすことができる。
【００２６】
図２〜図６を参照すると、前記表面実装型ＬＥＤランプを製作する方法であって、下記のステップを含む。
【００２７】
ステップ１：金属ホルダーを製作することであり、金属ホルダーに複数のＬＥＤライトポイント３を製作し、各ＬＥＤライトポイント３に金属サーキットボード１０が設置され、各金属サーキットボード１０に少なくとも一組の互いにマッチングした正極ピン１１と負極ピン１２が設置される。本実施例において、金属サーキットボード１０に三組の正極ピン１１と負極ピン１２が設置され、金属ホルダーにおける金属サーキットボード１０を押し抜き、正極ピン１１を押し抜くことによって前記正極凸部１１２と正極実装部１１１を形成し、負極ピン１２を押し抜くことによって前記負極凸部１２２と負極実装部１２１を形成する。
【００２８】
ステップ２：ウェハを固定することであり、各金属サーキットボード１０にＬＥＤ発光ウェハ１が固定され、ＬＥＤ発光ウェハ１が接着剤の塗布により固定される。
【００２９】
ステップ３：ワイヤを溶接することであり、ＬＥＤ発光ウェハ１における回路と金属サーキットボード１０における正極ピン１１及び負極ピン１２とを溶接する。
【００３０】
ステップ４：接着剤を注入することであり、樹脂接着剤を金型４のキャビティに注入し、前記キャビティの開口が上に向き、キャビティの開口の両側の端面が同じ高さになり、ワイヤを溶接した後の金属ホルダーを金型４に置き、各ＬＥＤライトポイント３を一つのキャビティに一対一で対応させ、前記正極凸部１１２と負極凸部１２２をキャビティに伸ばさせ、前記正極実装部１１１と負極実装部１２１がそれぞれキャビティの開口の両側の端面に掛けられる。注入された接着剤が液体樹脂であり、金属ホルダーが動くことを防止するために、前記金型４の上にプレッシャープレート５を被せ、プレッシャープレート５で金属ホルダーを金型４に固定する。
【００３１】
ステップ５：焼き付けることであり、接着剤を注入した金属ホルダー、金型４とプレッシャープレート５を焼付装置に置いて焼き付け、樹脂接着剤を凝固させる。焼き付け温度は１３０℃〜１３５℃であり、焼け付け時間は４０分〜４５分である。
【００３２】
ステップ６：離型することであり、焼き付けした後、プレッシャープレート５を開け、金属ホルダーを金型４から取り出す。
【００３３】
ステップ７：フットカットして脱穀することであり、各金属サーキットボード１０の正極ピン１１と負極ピン１２を切り、各表面実装型ＬＥＤランプに金属ホルダーを離脱させる。
【００３４】
ステップ８：テストすることであり、表面実装型ＬＥＤランプの性能をテストし、不合格の製品を篩い、その中、自動分光機でテストを行う。
【００３５】
ステップ９：編組をして包装することであり、テストして合格する表面実装型ＬＥＤランプを自動編組機に入れ、プラスチックリールに巻き取る。
【００３６】
表面実装型ＬＥＤランプを製作する方法において、コロイド２に対して射出成型を行った後にピンを曲げることなく表面実装型ＬＥＤランプを回路基板に実装することができ、正極凸部１１２と負極凸部１２２がいずれも前記コロイド２の底からコロイド２の内部に伸び、正極実装部１１１と負極実装部１２１がコロイド２に突き出ってコロイド２の底に対して水平に設置されるので、キャビティの開口が上に向き、キャビティの開口の両側の端面が同じ高さになる金型４でコロイド２の成形を完了でき、使用される金型のコストを削減させる。
【００３７】
上記は本考案の好ましい実施形態に過ぎず、基本的な同じ方法で本考案の目的を達成する技術手段は全て本考案の保護範囲に属する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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