(57)【要約】【課題】異なる抵抗値に応じて必要な合金板を選択することが可能なレーザーによる継ぎ目のない溶接のチップ抵抗器構造を提供する。【解決手段】レーザー溶接機で合金板と銅板をつなぎ目のないように接続し、プレス加工で形成した後、その抵抗値をチェック並びに調整し、レーザーで切断する形式で微調整を行って、精密度を１％以内まで高め、合金板の両面に樹脂膜で保護を施してプレスした後、棒状に成型して一個の個体とする。その後、銅端部電極の部分にNi、Snをメッキし、回路板にハンダ付けして構成する。【選択図】    図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
必要な抵抗値によって必要な合金板材料を選び、
その合金板は棒状で、その合金板の両側にはそれぞれ銅板が結合されていて、その方法がレーザー溶接によって銅板を合金板に溶接した継ぎ目のない溶接による結合であるという、レーザーによる継ぎ目のない溶接のチップ抵抗器構造。
【請求項２】
抵抗値に応じて結合させた合金板と銅板が構成する抵抗体が、その必要とする抵抗値に応じてプレスして形状をなすことで、抵抗値を微調整することができるという特長を持つ、請求項１に記載のレーザーによる継ぎ目のない溶接のチップ抵抗器構造。
【請求項３】
抵抗体がレーザー切断によって抵抗値を微調整することができるという特長を持つ、請求項２に記載のレーザーによる継ぎ目のない溶接のチップ抵抗器構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はレーザーによる継ぎ目のない溶接のチップ抵抗器構造に関わる。本考案のレーザーによる継ぎ目のない溶接のチップ抵抗器構造は、レーザーで合金板と銅板を継ぎ目なく溶接して、抵抗値を安定した一定の範囲にコントロールすることができ、抵抗値を微調整する際に、どの抵抗の精度も必要範囲内にコントロールできるという特長を持つ。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面接着型チップ抵抗器の製造過程は、合金板に銅金属をメッキして、合金板と銅板を結合させ、金型プレス成型、抵抗値の修正、樹脂層、銅メッキ端部電極等の過程を経て、必要な抵抗器を形成する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、一般に、抵抗器にメッキを実施する方法で銅金属を合金板にメッキする際、メッキの過程において、銅金属の厚さがコントロールしにくく、結果として、抵抗が不安定になり、測定用の針（probe）が抵抗器に接触する時、その抵抗値の変動率が大きく、非常に抵抗の調整がしにくい。抵抗調整がしにくいと、不合格になる抵抗体の率が高くなり、製造コストが高くなるという問題が発生する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
従来の抵抗器の製造技術上の問題に鑑みて、本考案では、大量生産に適し、且つ、品質も安定したチップ型抵抗器を提供する。
したがって、本考案のチップ型抵抗器は、合金板を銅板に結合させて、さらに、レーザーにより継ぎ目のない溶接技術で接続して、従来の製造技術における抵抗値が不安定で、精密度に欠けるという問題を解決している。
本考案が採用する技術は、レーザーによる継ぎ目のない溶接を用いたチップ抵抗器構造であるため、異なる抵抗値に応じて必要な合金板を選択することが可能である。レーザー溶接機で合金板と銅板をつなぎ目のないように接続し、プレス加工で形成した後、その抵抗値をチェック並びに調整し、レーザーで切断する形式で微調整を行って、精密度を１％以内まで高め、合金板の両面に樹脂膜で保護を施してプレスした後、棒状に成型して一個の個体とする。その後、銅端部電極の部分にNi、Snをメッキし、回路板にハンダ付けする。
本考案の銅板は、レーザー溶接を採用しているため、合金板と結合する場合、レーザー溶接の優れた溶接結合構造が銅板を合金板上に精密に結合させる。レーザーによる継ぎ目のない溶接方式が製造過程において確実に抵抗値の精密度を高め、且つ、金型プレス成型後にわずかに修正を加えるだけでよいため、要求される抵抗値の範囲にコントロールすることが可能である。したがって、製品の合格率もほぼ１００％に近い数字が期待できる。
【考案の効果】
【０００５】
本考案のレーザーによる継ぎ目のないチップ溶接構造は、簡単な溶接による結合構造で、製造過程を簡略化することができ、同時にチップ抵抗器の抵抗値の精密度を確保することが可能である。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１及び図２を参照いただきたい。本考案のレーザーによる継ぎ目のないチップ溶接構造は、必要な抵抗値によって必要な合金板材料を選び、その合金板１は棒状で、抵抗値に応じて選んだ銅板２（あるいは銅合金）を、レーザー溶接によって合金板１に端部電極の両側に溶接する。図では、合金板１両側に溶接する時、レーザー溶接３によって銅板２を合金板１に溶接して、継ぎ目のない溶接を施すことができる。このため、銅板２と合金板１の結合度は精密且つ確実である。溶接加工の際は極めて簡単で、二つの異なる材質の金属板材料を結合させた時でも、必要とする抵抗値との間にはほとんど誤差がない。
【０００７】
図３及び図４を参照いただきたい。合金板１が熱伝導性の高い銅板２と結合した後、全体をプレス加工する。必要とする抵抗値に応じてプレス形成し、その一側面の合金板１を切断して抵抗値を測定する。プレスを施す際、やや誤差が生じるため、レーザー専用機械でどの合金板１に、プレスした抵抗体にレーザー切断４で抵抗値に微調整を施す。修正を施した後、それぞれの電気抵抗はその精密度が１％以内に高めることが可能である。したがって、製品の不合格率が極めて低くなる。
【０００８】
図５を参照いただきたい。上述の電気抵抗体がプレス、抵抗値の調整を経た後、エポキシ樹脂を合金板１の合金抵抗体の両面（図では実際に覆う樹脂保護膜５）に塗布し、樹脂保護膜５とし、抵抗体を保護すると同時に絶縁効果を持たせる。ただし、回路基板の電気の通りを維持するため、合金板１の両側に溶接する銅板２は部分的に露出させなければならない。
【０００９】
図６を参照いただきたい。抵抗体が樹脂膜によって保護された後、個体のプレスが行われる。抵抗器全体をプレスして固体単位とし、最後に樹脂保護膜５の両側に露出する銅板に端部電極６をメッキする。端部電極６にニッケル（Ni）,錫（Sn）が塗布されることで、ニッケル、錫が銅板の表面を覆って、金属としての銅の錫性の不足を補う。
【００１０】
上述の構造からわかるように、本考案のレーザーによる継ぎ目のないチップ溶接構造は、簡単な溶接による結合構造で、製造過程を簡略化することができ、同時にチップ抵抗器の抵抗値の精密度を確保することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案の合成板の外観断面図である。
【図２】本考案の実施例において、銅板を合成板の両側に溶接した場合の立体外観図である。
【図３】本考案の金型プレス成型の立体図である。
【図４】本考案のレーザーで切断して抵抗値を調整する場合の立体外観図である。
【図５】本考案の合金板の両面に塗布した保護膜層を示した図である。
【図６】本考案の銅板両側の電極にメッキ層がある状態を示した図である。
【符号の説明】
【００１２】
１          合金板
２          銅板
３          レーザー溶接
４          レーザー切断
５          樹脂保護膜
６          端部電極
A          合金抵抗体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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