【事件の表示】
　平成　３年特許願第１６８８５１号「フレキシブル回路基板とその製造方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成　６年　２月　４日出願公開、特開平　６−　２９０１５、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成３年６月１３日の出願であって、その請求項１〜３に係る発明は、平成１２年５月２９日付けの手続補正書により補正された明細書における、特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次のとおりものと認める。
　　「【請求項１】　難燃性の樹脂フィルム基板上に、銀導電塗料により導電性の回路パターンと電極が設けられこの、この銀導電塗料による各回路パターンと電極は、上記各回路パターンと電極よりも各々幅の広いカーボン導電塗料により上面及び側面を含む表面全面が被覆され、上記電極間には上記電極を被覆した上記カーボン導電塗料から連続してそのカーボン導電塗料による抵抗体が形成され、この抵抗体がレーザー光線によりトリミングされて成り、この抵抗体表面に粘着層を介してフレキシブルフィルムが積層されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
　　【請求項２】　回路パターンおよび接点が形成されたフィルム基板を折り返し、その間に上記接点に対応する部分が打ち抜かれたスペーサーを介してスイッチを形成したフレキシブル回路基板において、上記フィルム基板を難燃性の樹脂フィルムで形成し、このフィルム基板上に銀導電塗料により導電性の回路パターンと電極と接点が設けられ、この銀導電塗料による各回路パターンと電極と接点は、上記各回路パターンと電極と接点よりも各々幅の広いカーボン導電塗料により上面及び側面を含む表面全面が被覆されているとともに、上記電極間には上記電極を被覆した上記カーボン導電塗料から連続してそのカーボン導電塗料による抵抗体が形成され、この各抵抗体にはレーザー光線による抵抗値のトリミングが施されており、トリミングされた抵抗体および上記回路パターンが形成されたフィルム基板の約半分に粘着層を介してフレキシブルフィルムを積層し、上記フィルム基板の残りの半分は粘着層を介して上記フレキシブルフィルムの他方の面に折り返して接着されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
　　【請求項３】　難燃性の樹脂フィルム基板上に銀導電塗料による導電性の回路パターンと電極を印刷形成し、この銀導電塗料による各回路パターンと電極を、上記各回路パターンと電極よりも各々幅の広いカーボン導電塗料により上面及び側面を含む表面全面を被覆するとともに、同時に上記電極間には上記電極を被覆した上記カーボン導電塗料から連続してそのカーボン導電塗料により抵抗体を印刷形成し、この抵抗体をレーザー光線によりトリミングし、このトリミングした抵抗体を含む上記フィルム基板表面に粘着層が形成されたフレキシブルフィルムを積層することを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。」
　　
２．原査定の理由
　これに対する原査定の理由の概要は次のとおりである。
　実願昭６３−８３３０９号（実願平２−４２７２号）のマイクロフィルム（以下、「引用例１」という）には、フレキシブルプリント基板の基本的構成が開示されており、特開昭５９−５５０９０号公報（以下「引用例２」という）には、フレキシブル配線板において、抵抗体ペーストであるカーボン導体塗料で抵抗体を形成しこれをトリミングするという技術が開示されており、また、特公昭５８−１３０３９号公報（以下、「引用例３」という）には、難燃性フレキシブル印刷配線回路用基板が開示されており、更に、実公昭５６−１３０７１号（以下、「引用例４」という）には、基板上の回路パターンを導電性の保護皮膜で覆うことが開示されている。よって、本願請求項１〜３に係る発明は上記各引用文献に開示の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　なお、拒絶査定時において、回路パターンをカーボン導電塗料により被覆することの周知例として実願昭５７−６１７２３号（実開昭５８−１６４１３０号）のマイクロフィルムが追加引用された。
　　
３．各引用文献の記載内容
　引用例１には、「フレキシブルプリント基板」に関し、「プッシュスイッチの接点が設けられた回路基板にフレキシブルプリント基板を用いる場合、絶縁性のフィルムの一方の面に回路パターン及び接点を印刷し、これを回路パターンが内側になるように中央部で折り曲げ、間に接点部分が打ち抜かれた絶縁性のスペーサーをはさんでフレキシブルプリント基板を形成していた。そして、折り曲げたフィルムとその間のスペーサーとを接着剤により互いに固定していた。」（明細書第２頁第３〜１１行）という記載がある。
　引用例２には、「抵抗体付フレキシブル配線板の製造方法」に関し、つぎの事項が記載されている。
　「可撓性を有する絶縁基板の少なくとも一方の表面に配線回路導体を形成し、その配線回路導体間にカーボン・樹脂系の抵抗体ペーストを塗布焼付ける工程と、前記抵抗体にレーザートリミングを施す工程を有し」（特許請求の範囲（１）前半）
　「抵抗体ペースト塗布基板が可撓性の薄い（例えば５０μｍ厚）絶縁基板であるためレーザートリミングすることは、前記絶縁基板までも溶断する」（公報第２頁左上欄第８〜１１行）
　「次にｅ，ｆに示すように銀粉と樹脂結合材を混練、ペースト化したものに代表される銀ペーストなどを前記抵抗体の電極４として塗布、焼付ける。」（公報第３頁左上欄第２〜４行）
　「次にｈに示すように電極４を形成している銀電極の銀移向防止及びカーボン・樹脂形抵抗体の絶縁防止などのため絶縁性の保護コート材６を塗布する」（公報第３頁左上欄第１３〜１６行）
　引用例３には、「難燃性フレキシブル印刷配線回路用基板」に関し、「本発明は、難燃性フレキシブル印刷配線回路用基板に係るものである。」という記載がある。（公報第１頁左欄第２９，３０行）
　引用例４には、「キースイッチ装置」に関し、つぎの事項が記載されている。
　「本考案においては、第１図乃至第６図に示す如く絶縁基板４上に被着形成された対をなす接点導電層３ａ，３ｂを、銅層Ｍ１上にカーボン層Ｍ２を被着形成して構成する。」（公報第２頁左欄第３５〜３８行）
　「対をなす接点導電層３ａ，３ｂが銅層Ｍ１上にカーボン層Ｍ２が被着形成されて成るものであるから、対をなす接点導電層３ａ，３ｂの表面が酸化する虞がなく、このためキー２０の短絡子１８に対する接触抵抗が増大する虞がなく、機械的にも丈夫であり、信頼性が高く、又金、銀メッキによる場合に比し材料が低廉で、製造工程が簡略化された、したがって低廉なキースイッチ装置を得ることが出来る。」（公報第２頁右欄第４２行〜第３頁左欄第７行）
　　
４．当審の判断
　請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）について
　引用例２に関する上記摘示した記載事項からみて、引用例２には、「可撓性を有する絶縁基板上に、銀ペーストにより導電性の回路導体と電極が設けられ、この電極間には抵抗体ペーストによる抵抗体が形成され、この抵抗体がレーザー光線によりトリミングされてなるフレキシブル配線基板」の発明が記載されている。
　そして、引用例２記載の発明の「可撓性を有する絶縁基板」は本願発明の「樹脂フィルム基板」に相当し、以下同様に、「銀ペースト」は「銀導電塗料」に、「回路導体」は「回路パターン」に、「カーボン・樹脂系の抵抗体ペースト」は「カーボン導電塗料」に相当する。
　よって、本願発明と引用例２記載の発明の一致点、相違点はそれぞれ次のとおりである。
＜一致点＞
　樹脂フィルム基板上に、銀導電塗料により導電性の回路パターンと電極が設けられ、この電極間にはカーボン導電塗料による抵抗体が形成され、この抵抗体がレーザー光線によりトリミングされてなるフレキシブル回路基板である点。
＜相違点１＞
　本願発明は、樹脂フィルム基板が難燃性であるのに対し、引用例２記載の発明はこの点言及が無い点。
＜相違点２＞
　本願発明においては、銀導電塗料による各回路パターンと電極は、上記各回路パターンと電極よりも各々幅の広いカーボン導電塗料により上面及び側面を含む表面全面が被覆されており、しかも、カーボン導電塗料による抵抗体が、電極を被覆したカーボン導電塗料から連続してそのカーボン導電塗料により形成されているのに対し、引用例２記載の発明はそのような構成とはなっていない点。
＜相違点３＞
　本願発明は、抵抗体表面に粘着層を介してフレキシブルフィルムが積層されているのに対して、引用例２記載の発明ではそのような構成とはなっていない点。
　上記＜相違点１＞〜＜相違点３＞について検討する。
＜相違点１＞について
　難燃性のフレキシブル回路基板は引用例３にも開示されるとおり周知であり、また、抵抗値の調整のためのレーザー光線によるトリミングは通常採用される方法であって、その時、レーザー照射のための基板の耐熱性を高める必要性の示唆が引用例２にはある。
　よって、フレキシブル回路基板を難燃性とすることは当業者が容易になし得る程度の設計変更といえる。
＜相違点３＞について
　引用例２にも開示されているように、フィルムとフィルムを間にスペーサを介して接着剤で互いに固定することによりフレキシブル回路基板を構成することは、フレキシブル回路基板の製造手段として常套手段であるといいうるから、樹脂フィルム基板上に抵抗体を形成したものを、この抵抗体表面に粘着層を介してスペーサの役目をなすフレキシブルフィルムを積層した構成とすることは、当業者であれば容易になし得たものである。
＜相違点２＞について
　引用例４には、基板上の接点導電層を銅層と銅層上にカーボン層を被着形成して構成したものが開示されているが、このカーボン層は銀マイグレーション防止のために設けられたものではなく、本願発明の＜相違点２＞の構成の開示ではないし、これを示唆するものでもない。また、周知例として追加引用された実願昭５７−６１７２３号（実開昭５８−１６４１３０号）のマイクロフィルムも上記引用例４とほぼ同様の技術が開示されるに止まり、やはり本願発明の＜相違点２＞の構成を開示するものではないし、示唆するものでもない。
　なお、前置報告書で指摘されているように、銀のマイグレーションを防止するために銀被膜にカーボン導電性塗料を被膜するという技術は、特開昭５４−３６３４３号公報により本願出願前公知の技術事項であるといえる。しかし、ここでの開示事項は、回路パターン間、あるいは、電極間の銀マイグレーションによる短絡を防ぐために回路パターン、電極の少なくとも相対する側にカーボン導電性塗料による被膜を施すことにとどまり、電極を被覆したカーボン導電塗料から連続してそのカーボン導電塗料により抵抗体を形成することまでを示唆するものとはいえない。
　そして、本願発明は、上記＜相違点２＞の構成を有することにより、銀のマイグレーションを確実に防止するというばかりでなく、容易に正確な抵抗体の形成を極めて簡単な工程で行うことができる、という作用効果をも奏するものと認められる。
　よって、本願発明（請求項１の発明）の構成は、引用例１〜４および周知例として追加された刊行物に記載された事項から当業者が容易に想到することができたものではない。
　請求項２、３に係る発明について
　本願の請求項２、３に係る発明も、発明の構成要素として本願発明における＜相違点２＞の構成を含むものである以上、上記に説示の理由と同様の理由によって、上記各引用例に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。　
　　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願については、原査定の拒絶の理由を検討しても、その理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。