【事件の表示】
　平成　５年特許願第１７５５１７号「セラミックス基板およびその製造方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成　７年　２月　３日出願公開、特開平　７−　３３５１５、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成５年７月１５日の出願であって、その請求項１及び２に係る発明（以下、「本願発明１」及び「本願発明２」という。）は、平成１２年２月１０日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
　ＭｇＯ　　　：10〜30wt％
　Ａｌ２Ｏ３　   ： 5〜20wt％
　ＳｉＯ２　   ：40〜55wt％
　Ｂ２Ｏ３　　 ：10〜20wt％
　Ｒ２Ｏ　 　 ： 5 wt％以下 (但し、Ｒはアルカリ金属)
の組成からなるガラス粉末と、
  コージェライト、またはコージェライト及びアルミナからなる骨材とを、
  アルミナ：0〜40wt％
  コージェライト：0.1〜20wt％
  残部がガラス粉末
となるよう混合した混合物を焼成して得られるガラスと結晶とからなるセラミックス基板であって、コージェライトの骨材表面、またはコージェライトおよびアルミナの骨材表面からコージェライト結晶が析出していることを特徴とするセラミックス基板。
【請求項２】
　ＭｇＯ　　　：10〜30wt％
　Ａｌ２Ｏ３　   ： 5〜20wt％
　ＳｉＯ２　   ：40〜55wt％
　Ｂ２Ｏ３　　 ：10〜20wt％
　Ｒ２Ｏ　 　 ： 5 wt％以下 (但し、Ｒはアルカリ金属)
の組成からなるガラス粉末と、
  コージェライト、またはコージェライト及びアルミナからなる骨材とを、
  アルミナ：0 〜40wt％
  コージェライト：0.1〜20wt％
  残部がガラス粉末
となるよう混合した混合物を850 ℃以上1000℃未満の温度範囲で焼成することを特徴とする、コージェライトの骨材表面、またはコージェライトおよびアルミナの骨材表面からコージェライト結晶が析出しているセラミックス基板の製造方法。」
　
２．原査定の理由
　本願を拒絶すべきものとした原査定の理由の概要は、本願発明１及び２は、本願の出願前に頒布された刊行物である特開昭６３−７９７３９号公報（以下、「引用例１」という。）、特開平１−１３２１９４号公報（以下、「引用例２」という。）及び特開昭６３−１５１６４５号公報（以下、「引用例３」という。）に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．引用例に記載された発明
１）引用例１には、「ガラスセラミック焼結体」について下記の事項が記載されている。
ア．（１）ガラス組成物粉末とフィラーとの混合物を焼成して得られるガラスセラミック焼結体であって、前記ガラス組成物粉末が、
　ＳｉＯ２　　　４８〜６３重量％、
　Ａｌ２Ｏ３　　１０〜２５重量％、
　Ｂ２Ｏ３　　　４〜１０重量％、
　ＭｇＯ　　　　１０〜２５重量％、
からなる母ガラスの前記ＭｇＯのうち３〜２０重量％がＢａＯ、ＳｒＯおよびＣａＯからなる群より選ばれた少なくとも１つで置換されてなる組成を有し、このガラス組成物粉末とフィラーとが、
　ガラス組成物粉末　　７０〜９５重量％、
　フィラー　　　　　　５〜３０重量％、
の混合割合となっていることを特徴とするガラスセラミック焼結体。
（２）フィラーが、・・・、コーディエライト、・・・、アルミナからなる群より選ばれた少なくとも１種である特許請求の範囲第１項記載のガラスセラミック焼結体。
（３）焼成が１０００℃以下の温度で行われる特許請求の範囲第１項または第２項記載のガラスセラミック焼結体。（特許請求の範囲　請求項１〜３）
イ．この発明は、銀、銀−パラジウム、金などの低抵抗金属と同時焼成でき、高集積化したＬＳＩを多数搭載するための多層配線基板などの絶縁材料を製造するのに用いられるガラスセラミック焼結体に関する。（第１頁右下欄１１〜１５行）
ウ．しかし、・・・公報に記載されているガラス粉末焼結体は、いずれも、組成にＮａ、Ｋ、Ｌｉ、・・・の比較的イオン伝導性の高い元素を含んでいることから、マイグレーション現象が生ずる。そのため、基板としてもっとも重要な特性である絶縁性の劣化が生じやすいという問題がある。（第２頁右上欄１２〜１９行）
エ．このような母ガラスにおいて、ＭｇＯの３〜２０重量％がＢａＯ、ＳｒＯおよびＣａＯからなる群より選ばれた少なくとも１つ・・・で置換されている。このようにすれば、アルミナの持つ比較的高い誘電率・・・に比べかなり低いレベルの誘電率を有するようになる。しかも、・・・８５０℃付近、高々９５０℃までの焼成温度で非多孔質の焼結を行うことができる。そして、焼結体の主結晶相はコーディエライトとなるため、誘電率が低く、機械的強度も大きくなる。（第３頁左上欄１４行〜同頁右上欄６行）
オ．実施例３、５、９、１２には、フィラーとしてコーディエライトを各々２０、１０、５、１０重量％配合することが記載されている。（第６頁第２表（その１））
２）引用例２には、「配線基板」について下記の事項が記載されている。
ア．アルミナ成分３０〜５０重量％及びガラス成分７０〜５０重量％とを含み、かつ該ガラス成分がＳｉＯ２　４６〜６０重量％、Ｂ２Ｏ３　０．５〜５重量％、Ａｌ２Ｏ３　６〜１７．５重量％及びアルカリ土類金属酸化物２５〜４５重量％の組成を有し、該アルカリ土類金属酸化物中の少なくとも６０重量％がＳｒＯである絶縁性磁器から成る配線基板。（特許請求の範囲）
イ．このような焼成操作中において、一部アルミナを核形成材として結晶化し、長石が形成されると考えられる。この際の結晶化は容易にコントロールできる。他のガラス、特にＭｇＯ系のものでは結晶化のコントロールが困難である。前記の形成された長石と残ガラスとアルミナのバランスが良好であると、これらの間の接合が極めて良好になり、強度が向上するとともに配線された基板として用いた時に導体のマイグレーション性が抑制されるものと考えられる。（第３頁右上欄９〜１８行）
３）引用例３には、「回路基板用磁器組成物」について下記の記載がある。
ア．アルミナでコーティングしたコージェライト粉末５〜７０重量％と、硼珪酸ガラス９５〜３０重量％とからなる回路基板用磁器組成物。（特許請求の範囲）
イ．本発明によればコージェライト粉末がアルミナによりコーティングされているのでコージェライト粉末がガラスの結晶核となることを防止することが可能となるため、ガラスの結晶質ＳｉＯ２（クリストバライト）がマトリックス中に析出することを抑えられる。（第２頁左上欄１２〜１７行）
　
４．対比・判断
４−１．本願発明１について
　本願発明１（前者）と引用例１に記載された発明（後者）とを対比すると、後者における「フィラー」は前者における「骨材」に相当する。そして、後者でいう「ガラスセラミック焼結体」は、引用例１のイ．の記載からみて、前者でいうところの「セラミックス基板」といえるものである。よって、両者は、
「ＭｇＯ　　 ：10〜24.25wt％（後者における置換後のＭｇＯ量の上限値）
　Ａｌ２Ｏ３  ：10〜20wt％
　ＳｉＯ２　  ：48〜55wt％
　Ｂ２Ｏ３　　：10wt％
を含む組成のガラス粉末と、
コージェライトからなる骨材とを、
  コージェライト：5〜20wt％
  残部がガラス粉末
となるよう混合した混合物を焼成して得られるガラスと結晶とからなるセラミックス基板。」
で一致し、
（１）ガラス粉末が、前者は、5 wt％以下 のＲ２Ｏ(但し、Ｒはアルカリ金属)を含有しているのに対して、後者は、ＢａＯ、ＳｒＯおよびＣａＯからなる群より選ばれた少なくとも１つを含有している点、及び、
（２）コージェライト結晶が、前者は、コージェライトの骨材表面から析出しているのに対して、後者は、どこから析出しているのか明確でない点、
の２点で相違する。
　そこでまず、相違点（１）について検討すると、引用例１には、ウ．の記載からみて、むしろ組成にアルカリ金属元素を含まないようにする旨の記載があり、ガラス粉末に、ＢａＯ、ＳｒＯおよびＣａＯからなる群より選ばれた少なくとも１つに代えて、Ｒ２Ｏ(但し、Ｒはアルカリ金属)を含有せしめることを示唆する記載はない。さらに、引用例２及び３を検討しても、ガラス粉末としてＲ２Ｏ(但し、Ｒはアルカリ金属)を含有したものを用いることは記載されておらず、かかる事項を示唆する記載もない。
　そして、本願発明１は、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３　、ＳｉＯ２ 、及びＢ２Ｏ３ を含むガラス粉末に5wt％以下のＲ２Ｏ(但し、Ｒはアルカリ金属)を配合したことにより、ガラス粉末の軟化温度を低下させ、全体として、８５０〜１０００℃の焼成温度でも気孔率が減少してち密化し、熱膨張係数がシリコンに近く、比誘電率が小さく、耐湿性、耐水性等にも優れたものであり、しかも、低融点で低電気抵抗率の銀や銅等を内部回路配線に有するセラミックス基板を提供することができるという、本願明細書に記載された格別な効果を奏するものである。
　よって、相違点（２）について検討するまでもなく、本願発明１は、引用例１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
４−２．本願発明２について
　本願発明２は、本願発明１におけるガラス粉末と、コージェライト及びアルミナからなる骨材を本願発明１における混合比で混合した混合物を850 ℃以上1000℃未満の温度範囲で焼成することを特徴とする、コージェライトの骨材表面、またはコージェライトおよびアルミナの骨材表面からコージェライト結晶が析出しているセラミックス基板の製造方法、である。
　引用例１には、ア．及びエ．の記載からみて、ガラス粉末とコージェライトとを混合した混合物を８５０℃〜１０００℃の温度で焼成することが記載されているから、本願発明２と引用例１に記載された発明は、４−１．で記載した（１）及び（２）で相違し、その余の点で一致する。
　しかし、相違点（１）については、４−１．で検討したとおりであるから、本願発明２も、相違点（２）について検討するまでもなく、引用例１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１及び２は、上記引用例１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。