【事件の表示】
　平成　４年特許願第１９８１１０号「リフロー方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年　２月１８日出願公開、特開平　６−　４５７５０］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯・本件発明
　本件出願は、平成４年７月２４日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１２年３月２７日付け及び平成１４年３月１９日付けの各手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
『【請求項１】電子部品が搭載された基板をコンベアにより加熱炉の入口から出口へ向かって搬送しながら、電子部品を基板に半田付けする半田を加熱して溶融させるようにしたリフロー方法において、
　前記コンベアにより搬送される基板を検出するセンサを前記加熱炉の前記入口と前記出口に配設するとともに、前記加熱炉の内部の複数のゾーンにも配設し、上流に設けられたセンサが基板を検出すると、前記コンベアの速度とセンサ間の距離から下流に設けられた他のセンサを基板が通過する予定時間を演算部により演算し、予定時間に基板が実際に通過したか否かをセンサにより検出することにより、基板の落下の有無を検出すると共に、落下したゾーンを特定するようにしたことを特徴とするリフロー方法。』（以下、「本件発明」という。）
【２】引用例
　これに対して、当審において平成１４年１月２１日付けで通知した拒絶理由に引用した、本件出願前に頒布された刊行物である特開平２−２３５５６８号公報（以下、「引用例」という。）には、「リフロー装置」に関して、以下の事項が記載されているものと認める。
　イ）「本発明はリフロー装置に関し、殊に搬送コンベヤにより加熱室内を搬送される基板が、コンベヤから落下しなかったかどうかを正確に判断できる手段を備えたリフロー装置に関する。」（第１頁下左欄第１９行〜同頁下右欄第３行）
　ロ）「１は加熱室であり、その内部に搬出コンベヤとしての左右一対のチェンコンベヤ２ａ、２ｂが配設されている（第２図も参照）。」（第２頁下右欄第８〜１１行）
　ハ）「３はペースト状半田により電子部品Ｐが実装された基板であり、基板３はその両側端部をコンベヤ２ａ、２ｂに支持されて、加熱室１の入口４から出口５へ向って搬送される。」（第２頁下右欄第１５〜１９行）
　ニ）「１５は加熱室１の入口４側に設けられた基板搬入検出センサ、１６は出口５側に設けられた基板搬出検出センサであり、それぞれインターフェース１７，ＣＰＵ１８，警報灯やブザーのような報知器１９に接続されている。」（第３頁上左欄第１１〜１６行）
　ホ）「電子部品実装装置（図外）により、ペースト状半田により電子部品Ｐが実装された基板３は、コンベヤ６に搬送されてコンベヤ２ａ、２ｂに転送され、加熱室１において半田は加熱処理された後、加熱室１外へ搬出され、コンベヤ７により次の工程へ送られる。加熱室１の内部は２００℃以上まで加熱されており、このためコンベヤ２ａ、２ｂや基板３は熱変形し、一部の基板３はコンベヤ２ａ、２ｂからベルトコンベヤ８上に落下し、ライン外へ搬出される。」（第３頁下左欄第１９行〜同頁上右欄第８行）
　ヘ）「加熱室１の入口４に設けられたセンサ１５により、加熱室１内へ搬入される基板３が検出されると、この基板３はＣＰＵ１８に登録されるとともに、コンベヤ２ａ、２ｂの速度や加熱室１の長さ等は既知であることから、この基板３が基板搬出センサ１６により検出される時間すなわち搬出時間が計算される。そしてこの基板３がセンサ１６により検出されると、上記登録は消去される。したがってこの消去がなされると、基板３は落下することなく加熱室１外へ搬出されたと判断され、また消去がなされないと、この基板３はコンベヤ２ａ、２ｂから落下したものと判断され、報知器１９によりその旨報知される。」（第３頁上右欄第９行〜同頁下左欄第２行）
【３】対比・判断
１．本件発明と引用例に記載された発明とを対比すると、引用例に記載された発明における「電子部品Ｐが実装された基板」が、本件発明の『電子部品が搭載された基板』に相当し、同様に、「チェンコンベヤ２ａ、２ｂ」が『コンベア』に、「加熱室１」が『加熱炉』に、「入口４」が『入口』に、「出口５」が『出口』にそれぞれ相当するものと認められる。また、上記イ）、ホ）に摘示の事項から引用例に記載された発明は、電子部品Ｐを基板に半田付けする半田を加熱して溶融させるようにしたものと認められる。そして、引用例に記載された発明の「基板搬入検出センサ１５」及び「基板搬出検出センサ１６」は、コンベアにより搬送される基板を検出するセンサであり、それぞれ、加熱室１の入口４、出口５に配設されるものであって、上記ヘ）に摘示の事項から、引用例に記載された発明は、上流に設けられたセンサ（基板搬入検出センサ１５）が基板を検出すると、前記コンベアの速度とセンサ間の距離から下流に設けられた他のセンサ（基板搬出検出センサ１６）を基板が通過する予定時間を演算部により演算し、予定時間に基板が実際に通過したか否かをセンサにより検出することにより、基板の落下の有無を検出しているものと認められる。
　したがって、両発明は、
「電子部品が搭載された基板をコンベアにより加熱炉の入口から出口へ向かって搬送しながら、電子部品を基板に半田付けする半田を加熱して溶融させるようにしたリフロー方法において、
前記コンベアにより搬送される基板を検出するセンサを前記加熱炉の前記入口と前記出口に配設するとともに、上流に設けられたセンサが基板を検出すると、前記コンベアの速度とセンサ間の距離から下流に設けられた他のセンサを基板が通過する予定時間を演算部により演算し、予定時間に基板が実際に通過したか否かをセンサにより検出することにより、基板の落下の有無を検出するようにしたリフロー方法。」である点で一致し、次の点で相違する。
　［相違点］
　コンベアにより搬送される基板を検出するセンサを、本件発明では、加熱炉の入口と出口に加えて、『前記加熱炉の内部の複数のゾーンにも配設し』、『落下したゾーンを特定するようにした』のに対し、引用例に記載された発明では、加熱炉の入口と出口にのみ配設している点。　　　　　　
２．次に、上記相違点について検討する。
　引用例に記載された発明では、加熱炉の入口と出口にのみ基板を検出するセンサを設けていることから、加熱炉全体を一つのゾーンとし、そのゾーン内での基板の落下の有無を検出しているものと認められ、基板の落下が検出された場合、基板の落下位置をそのゾーン内と特定できることは、技術常識である。
　そして、リフロー装置の技術分野において、加熱炉の内部を予熱ゾーン、均熱ゾーン、リフローゾーン等の複数のゾーンとすることは、本件出願前周知の事項と認められる（必要あれば、特開平２ー２６３５７０号公報、特開平４ー７２６９３号公報参照）。
　一方、装置、設備等の不具合箇所や原因を詳細に特定して改善を図ろうとすることは、技術分野を問わず極めて普通に実施されていることであるから、加熱炉の内部を複数のゾーンとしたリフロー設備においても、不具合箇所や原因を各ゾーン毎に特定しようすることも、当業者の常識的技術活動と認められる。
　してみると、本件発明の、センサを「『前記加熱炉の内部の複数のゾーンにも配設し』、『落下したゾーンを特定するようにした』」点は、このような本件出願前周知の複数のゾーンをもつ加熱炉の内部の複数のゾーンに、引用例に記載された発明を採用したものにすぎず、上記本件出願前周知の事項及び引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとするのが相当である。
　本件発明の効果も、引用例に記載された事項及び前記周知の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
【４】むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、本件出願前に頒布された刊行物である引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。