(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板を仮固定するために治具本体の上面に取付けられる粘着体であって、
前記プリント配線基板側に用いられる粘着層と、
前記粘着層の一方面に形成され、前記治具本体側に用いられる接着層とを備え、
前記粘着層はシリコーンゴムよりなり、
前記接着層は、シート状の基材と、前記基材の一方面に形成され、前記シリコーンゴムに接着するシリコーン系接着剤と、前記基材の他方面に形成されたアクリル系の接着剤とから構成される両面テープよりなる、粘着体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は粘着体に関し、特にプリント配線基板を装着用治具に仮固定するための粘着体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板へ電子部品を搭載する表面実装工程においては、まずプリント配線基板を治具本体に仮固定した状態で行うのが一般的である。
【０００３】
図４は従来のプリント配線基板の治具本体への取付け方法を示した概略工程図である。
【０００４】
図を参照して、その（１）に示したように平板状の治具本体１１が準備され、その（２）に示されているように治具本体１１の上面に粘着層６１として、液状シリコーンを塗布
した後これを硬化させる。粘着層６１となる液状シリコーンが硬化した後、その（３）に示されているように粘着層６１の上面にプリント配線基板１４を載置して、これを粘着層６１に固定する。
【０００５】
このようにして粘着層６１を介して治具本体１１に固定されたプリント配線基板１４に対して電子部品等を装着した後、プリント配線基板１４を粘着層６１から除去して電子部品の実装工程が終了する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、従来では、治具本体の上面に粘着層として液状シリコーンを塗布し、これが硬化した後、プリント配線基板を固定して使用する。そのため、液状シリコーンが硬化するまで治具本体が使用できないため、作業効率が低下していた。
【０００７】
この発明は、治具本体に取付け後、直ちに治具本体を使用可能とする粘着体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、請求項１記載の発明は、プリント配線基板を仮固定するために治具本体の上面に取付けられる粘着体であって、プリント配線基板側に用いられる粘着層と、粘着層の一方面に形成され、治具本体側に用いられる接着層とを備えたものであり、粘着層はシリコーンゴムよりなり、接着層はシート状の基材と、基材の一方側に形成され、シリコーンゴムに接着するシリコーン系接着剤と、基材の他方面に形成されたアクリル系の接着剤とから構成される両面テープよりなるものである。
【０００９】
このように構成すると、治具に接着層を介して粘着体を貼着すると、直ちに粘着層によってプリント配線基板が取付け可能な状態となる。又、粘着層と接着層との接続状態が安定する。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように、請求項１記載の発明は、治具に接着層を介して粘着体を貼着すると、直ちに治具が使用可能となり作業効率が向上する。又、粘着層と接着層との接続状態が安定するため、治具の使用時の信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１はこの発明の第１の実施の形態による粘着体を用いて行なうプリント配線基板の治具本体への取付け方法を示した概略工程図である。
【００２７】
図を参照して、その（１）に示されているように板状の治具本体１１を準備した後、その（２）に示されているように治具本体１１の上面に粘着体１３を取付ける。
【００２８】
図２はこの粘着体１３の概略構成を示すための拡大断面図である。
【００２９】
図を参照して、シート状のシリコーンゴムよりなる粘着層１６の下面にいわゆる両面テープと称される接着層１７が取付けられている。接着層１７は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる基材１８を中心として構成され、その上面にはシリコーン系の第１の接着剤１９が塗布されており、その下面にはアクリル系の第２の接着剤２０が塗布されている。そして粘着体１３は、粘着層１６の下面に第１の接着剤１９を介して接着層１７が接着された状態で使用される。
【００３０】
図１の（２）の粘着体１３の取付状態においては、粘着体１３は接着層１７の第２の接着剤２０を介して治具本体１１の上面に接着されることになる。したがって、治具本体１１の上に粘着体１３が接着された状態にあっては、粘着体１３の上面にはシリコーンゴムよりなる粘着層１６が全面に形成された状態となる。
【００３１】
この状態で図１の（３）に示されているように、粘着体１３の上面にプリント配線基板１４を搭載した後これを固定する。この時、上述のように粘着体１３の上面にはシリコーンゴムよりなる粘着層１６が形成されているため、プリント配線基板１４の下面との密着性が向上し、安定した固定状態が維持される。また粘着体１３の下面は第２の接着剤２０を介して治具本体１１に接着されているため、プリント配線基板１４は粘着体１３を介して治具本体１１に安定した状態で固定されることになる。
【００３２】
このように、この実施の形態においては、既に粘着層１６が形成された状態の粘着体１３を第２の接着剤２０を介して治具本体１１に固定するため、直ちに治具本体１１はプリント配線基板１４に対して使用可能な状態となる。このため従来のような治具本体に対する液状シリコーンの塗布、硬化という作業工程がなくなり、全体の作業効率が向上する。
【００３３】
図３はこの発明の第２の実施の形態による粘着体の概略構成を示した拡大断面図である。
【００３４】
図を参照して、粘着体１３は、例えばＰＥＴよりなるシート状の基材２３の上面に、液状シリコーンが塗布され、これが硬化した粘着層１６が形成されている。一方、基材２３の下面には、アクリル系の接着層２４がほぼ全面に塗布されている。
【００３５】
使用時にあっては、このようにして構成されている粘着体１３を、先の実施の形態において示した概略工程図の図１の（２）において、同様に治具本体１１の上面に設置して接着層２４を介して治具本体１１に接着固定する。この状態にあっても、粘着体１３の上面には、既に液状シリコーンが硬化した粘着層１６が形成されているため、図１の（３）に示されているようにその上に直ちにプリント配線基板を載置することが可能となる。そして、載置されたプリント配線基板１４の固定状態を安定して維持することが可能となる。
【００３６】
このようにこの実施の形態においても、治具本体１１上に粘着体１３を取付ければ直ちにプリント配線基板１４を取付け可能な状態となるため、先の実施の形態と同様に表面実装工程における作業効率を向上する。
【００３７】
尚、上記の第２の実施の形態では、基材の下面にアクリル系の接着剤が塗布されているが、基材の下面に両面テープを取り付けたものを代わりに使用しても良い。
【００３８】
又、上記の各実施の形態では、粘着層としてシリコーンゴムや硬化した液状シリコーンを使用しているが、粘着性を有するものであれば他の材料を用いても良い事は言うまでもない。
【００３９】
更に、上記の各実施の形態では、基材としてＰＥＴを使用しているが、他の合成樹脂シートを代わりに用いても良い事は言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】この発明の第１の実施の形態による粘着体を用いて行うプリント配線基板の治具本体への取付け方法を示した概略工程図である。
【図２】この発明の第１の実施の形態による粘着体の概略構成を示した拡大断面図である。
【図３】この発明の第２の実施の形態による粘着体の概略構成を示した拡大断面図である。
【図４】従来のプリント配線基板の治具本体への取付け方法を示した概略工程図である。
【符号の説明】
【００４１】
１１…治具本体
１３…粘着体
１４…プリント配線基板
１６…粘着層
１７，２４…接着層
１８，２３…基材
１９…第１の接着剤
２０…第２の接着剤
尚、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
【図１】
0004511159.tif 000002
【図２】
0004511159.tif 000003
【図３】
0004511159.tif 000004
【図４】
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