(57)【要約】      （修正有）【課題】除去装置を有する表面サンプリング装置を提供する。【解決手段】表面サンプリング装置１は、表面層及び該表面層の境界を画定する周線部２ｄを含み、サンプリング容積を更に含む材料層を備える。サンプリング容積は、サンプリング容積を充満するためのフィラー装置を含むことができる。装置１は、材料層の表面部分上に配置された接着材により、材料層の表面部分上に配置された除去可能な保護層３を備える。装置１は、材料層上に固定配置される除去装置１２を更に備え，除去装置１２は、接着剤よりも接着性の低い表面接着性を提供し得る除去表面部１２ａを含み、除去表面部１２ａは、実質的に表面部分と同一方向に向けられている。  【選択図】図４．ａ
0003224962.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
表面層（２ｃ），該表面層（２ｃ）の境界を画定する周線部（２ｄ），及びサンプリング容積（２a）を含む材料層（２）であって，該サンプリング容積（２ａ）が，該サンプリング容積（２ａ）を充満するためのフィラー装置（２ｂ）を含み得る材料層（２）と，
該材料層（２）の表面部分（２ｃ）上に配置された接着材（４）により，該材料層（２）の表面部分（２ｃ）上に配置された除去可能な保護層（３）と，
を備える表面サンプリング装置（１）において，
該装置（１）が除去装置（１２）を更に備え，該除去装置（１２）が前記材料層（２）に固定配置され，前記除去装置（１２）が更に除去表面部（１２ａ）を含み，該除去表面部（１２ａ）が前記接着剤（４）よりも低い接着性を提供する構成とされ，前記除去表面部（１２ａ）が実質的に前記表面部分（２ｃ）と同一方向に向けられていることを特徴とする装置（１）。
【請求項２】
請求項１に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が前記材料層（２）と統合されている，装置（１）。
【請求項３】
請求項１に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が，前記接着剤（４）及び材料層（２）の中間に配置される層（１３）の一部を含み，該層（１３）が，第２接着剤層（４’）により前記材料層（２）に配置されている，装置（１）。
【請求項４】
請求項１に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が前記材料層（２）及び更なるフィルム層（９）の中間に配置される層（１４）の少なくとも一部を含み，該層（１４）が，第３接着剤層（４”）により前記材料層（２）に配置されている，装置（１）。
【請求項５】
請求項３及び４に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が，前記それぞれの層（１３）及び（１４）を含む，装置（１）。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記材料層（２）が複数の個別層（２．１，２．２，２．３）を含む，装置（１）。
【請求項７】
請求項６に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が前記層（２．１，２．２，２．３）の少なくとも１つと統合されている，装置（１）。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記材料層（２）が発泡層である，装置（１）。
【請求項９】
請求項８に記載の装置（１）であって，前記個別層（２．１，２．２，２．３）が個別の発泡層である，装置（１）。
【請求項１０】
請求項６〜９の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が前記材料層（２）における２つの個別層（２．１，２．２，２．３）の間に配置されている，装置（１）。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れか一項に記載の装置（１）であって，保護シート層（１２ａ’）が前記除去表面部（１２ａ）上に配置されて，前記表面部分（２ｃ）上における接着接着剤（４）の一部を覆っている，装置（１）。
【請求項１２】
請求項１〜１１の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が更なる除去表面部（１２ｂ）を含み，該更なる除去表面部（１２ｂ）が前記表面部分（２ｃ）に対して逆方向に向けられている，装置（１）。
【請求項１３】
請求項１，３〜６，８〜１２の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が前記表面部分（２ｃ）の境界を超えて延材する，装置（１）。
【請求項１４】
請求項１，２，７，８〜１２の何れかに記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が前記表面部分（２ｃ）におけるバルジ部を含む，装置（１）。
【請求項１５】
請求項１〜１４の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記材料層（２）からの前記該保護層（３）の除去を容易とするため，前記保護層（３）の部分（３ａ）が前記表面部分（２ｃ）の境界を超えて延材する，装置（１）。
【請求項１６】
請求項１５及び１３又は１４に記載の装置（１）であって，前記保護層（３）の部分（３ａ）が，前記保護層（３）の前記材料層（２）からの除去を容易とすべく，前記表面部分（２ｃ）の境界を超えて延在し，前記除去装置（１２）が前記部分（３ａ）と平行方向に延在する，装置（１）。
【請求項１７】
請求項１６に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が，前記保護層（３）の部分（３ａ）により覆われ，前記部分（３ａ）は前記除去装置（１２）よりも更に延在する，装置（１）。
【請求項１８】
請求項１５及び１３又は１４に記載の装置（１）であって，前記保護層（３）の部分（３ａ）が，前記保護層（３）の前記材料層（２）からの除去を容易とすべく，前記表面部分（２ｃ）の境界を超えて延在し，前記除去装置（１２）が前記部分（３ａ）に対して直角方向に延在する，装置（１）。
【請求項１９】
請求項１〜１８の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記材料層（２）は平坦である，装置（１）。
【請求項２０】
請求項１〜１９の何れか一項に記載の装置（１）であって，該装置（１）は，前記保護層（３）を事前に除去して前記接着層（４）を露出させることにより，前記表面（１５）に付着するように構成されている，装置（１）。
【請求項２１】
請求項２０に記載の装置（１）であって，該装置（１）は，前記表面（１５）への付着の間に，前記サンプリング容積（２ａ）内に洗浄／抽出液を受け入れるように構成されている，装置（１）。
【請求項２２】
表面層（２c），該表面層（２ｃ）の境界を画定する周線部（２ｄ），及びサンプリング容積（２a）を含み，該サンプリング容積（２a）が，該サンプリング容積（２a）を充満するためのフィラー装置（２ｂ）を含み得る材料層（２）と，
該材料層（２）の表面部分（２ｃ）上に配置された接着材（４）により，該材料層（２）の表面部分（２ｃ）上に配置された除去可能な保護層（３）と，
を備え，前記装置（１）が，表面（１５）に付着可能であり，付着に先立って前記保護層（３）を除去して前記接着層（４）を露出させるように構成され，前記装置（１）が，前記表面（１５）への付着の間に，前記サンプリング容積（２ａ）内に洗浄／抽出液を受け入れるように構成されている装置（１）において，
該装置（１）が、前記材料層（２）に固定配置される除去装置（１２）を更に備え，該除去装置（１２）が更に除去表面部（１２ａ）を含み，該除去表面部（１２ａ）が前記接着剤（４）よりも低い接着性を提供するように構成され，前記除去表面部（１２ａ）が実質的に前記表面部分（２ｃ）と同一方向に向けられていることを特徴とする装置（１）。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は，一般的には表面サンプリング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面サンプリングのために接着パッチを使用することは既知であり，このパッチは，表面へのパッチの付着に先だって除去すべき保護シートを含む。本出願人に係る先行技術文献である国際公開第２０１５／１４７７２９号明細書は表面サンプリング装置を記載しており，この装置は，保護層が装置の境界を超えて延在することにより，装置からの保護層の除去を容易としている。
【０００３】
サンプリング室の充填に伴って増大する圧力に対し，例えば不正確な分析結果を生じかねない漏洩を生じさせることなく抵抗する性能は，本技術分野に関連するＩＳＯ規格に規定されている特定の要件に適合させる必要がある。このような要件に適合させて，装置を供試面上に確実に固定すると共に洗浄液／抽出液の漏洩を封止するためには，装置と供試面との間の十分な接着が必要である。その結果，装置を表面から除去すべき場合に，装置及び表面の間の接着性及び接着力が往々にして装置材料の結合力よりも高いため，装置の使用後に困難が生じる。すなわち，既知の装置に付随する周知の欠点は，往々にして，事後的に除去困難な装置残留物が残されることである。従って，一般的に装置は，検査／サンプリング後の短時間内に除去することにより，供試面及び装置の間の経時的に増加する接着性の影響を緩和する必要がある。このような理由から，往々にして単一又は少数の装置のみが同時に使用されるところ，結果的に全体効率が低下するのみならず，試験の十分な記録性能，例えば，写真撮影や，供試面／供試箇所の正確な位置，並びに接着パッチを表面に付着させた時間についての文書化の性能も損なわれる。他方，強力な接着剤と，密着性の高い強力な材料の両者を使用すれば，表面からの除去が非常に困難な装置となる。通常，残留物を除去するためには，溶媒を塗布した後にナイフ又はスクレーパを使用するか，追加的なサンドブラスト処理が必要とされる。しかしながら，多くの場合に溶媒の使用又はブラスト処理は不可能であるか，又は望ましいものではない。これは，特定の敏感表面の損傷を生じ，危険な作業環境を生成し，又は事後的な清掃を必要とするからである。これは，しばしば産業的な環境下において，例えば造船産業において行われる，時間のかかる手順でもある。この場合，分析すべき表面，例えば船舶における垂直な舷側，バラストタンク内における壁面又は天井，あるいは落下リスクを伴う不安全な足場や梯子の踏面は，アクセスが困難かつ危険である。リスクを低減させるため，作業員は，例えば適当な物体を保持することにより，落下が防げる態様で作業位置を確保するように注力する必要がある。更に，表面サンプリングに関連する作業は，非常に限定された照明条件下で行われることもある。接着パッチの残留物を除去するために必要とされる，追加的で不所望の時間及び余分な注力は，このリスクへの脆弱性を増大させるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１５／１４７７２９号明細書
【考案の概要】
【０００５】
本考案の課題は，使用するのがより簡単であり，時間がかからず，従って，より経済的で安全性の高い表面サンプリング装置を創出することである。本考案の更なる課題は，より汎用性が高く，より強力な接着剤を使用可能とする表面サンプリング装置を提供することである。
【０００６】
一実施形態において，表面サンプリング装置が提供される。この装置は：
表面層，該表面層の境界を画定する周線部，及びサンプリング容積を含み，該サンプリング容積が，該サンプリング容積を充満するためのフィラー装置を含み得る材料層と，
該材料層の表面部分上に配置された接着材により，該材料層の表面部分上に配置された除去可能な保護層と，
を備え，該装置が除去装置を更に備え，該除去装置が前記材料層に固定配置され，前記除去装置が更に除去表面部を含み，該除去表面部が前記接着剤よりも低い接着性を提供するように構成され，前記除去表面部が実質的に前記表面部分と同一方向に向けられている。
【０００７】
一実施形態において，前記除去装置は，前記材料層と統合されている。
【０００８】
一実施形態において，前記除去装置は，前記接着剤及び材料層の中間に配置される層（１３）の一部を含み，該層（１３）は第２接着剤層により前記材料層に配置されている。
【０００９】
一実施形態において，前記除去装置は，前記材料層及び更なるフィルム層の中間に配置される層（１４）の少なくとも一部を含み，該層（１４）は第３接着剤層により前記材料層に配置されている，装置（１）。
【００１０】
一実施形態において，前記除去装置は，前記それぞれの層（１３）及び（１４）を含む。
【００１１】
一実施形態において，前記材料層は，複数の個別層を含む。
【００１２】
一実施形態において，前記除去装置は，前記個別層の少なくとも１つと統合されている。
【００１３】
一実施形態において，前記材料層は，発泡層である。
【００１４】
一実施形態において，前記個別層は，個別の発泡層である。
【００１５】
一実施形態において，前記除去装置は，前記材料層における２つの個別材料層の中間に配置されている。
【００１６】
一実施形態において，保護シート層は前記除去表面部上に配置されて，前記表面部分上における接着剤の一部を覆っている。
【００１７】
一実施形態において，前記除去装置は更なる除去表面部を含み，該更なる除去表面部は前記表面部分に対して逆方向に向けられている。
【００１８】
一実施形態において，前記除去装置は，前記表面部分の境界を超えて延材する。
【００１９】
一実施形態において，前記除去装置は，前記表面部分におけるバルジ部を含む。
【００２０】
一実施形態において，前記材料層からの前記該保護層の除去を容易とするため，前記保護層の部分は，前記表面部分の境界を超えて延材する。
【００２１】
一実施形態において，前記保護層の部分は，前記保護層の前記材料層からの除去を容易とすべく，前記表面部分の境界を超えて延在し，前記除去装置は前記部分と平行方向に延在する。
【００２２】
一実施形態において，前記除去装置は，前記保護層の部分により覆われ，前記部分は前記除去装置よりも更に延在する。
【００２３】
一実施形態において，前記保護層の部分は，前記保護層の前記材料層からの除去を容易とすべく，前記表面部分の境界を超えて延在し，前記除去装置は前記部分に対して直角方向に延在する。
【００２４】
一実施形態において，前記材料層は平坦である。
【００２５】
一実施形態において，前記装置は，前記保護層を事前に除去して前記接着層を露出させることにより，前記表面に付着するように構成されている。
【００２６】
一実施形態において，前記装置は，前記表面への付着の間に，前記サンプリング容積内に洗浄／抽出液を受け入れるように構成されている。
【００２７】
一実施形態において，表面サンプリング装置が提供される。この装置は：
表面層，該表面層の境界を画定する周線部，及びサンプリング容積を含み，該サンプリング容積が，該サンプリング容積を充満するためのフィラー装置を含み得る材料層と，
該材料層の表面部分上に配置された接着材により，該材料層の表面部分上に配置された除去可能な保護層と、を備え，
前記装置は，表面に付着可能であり，付着に先立って前記保護層を除去して前記接着層を露出させるように構成され，前記装置は，前記表面への付着の間に，前記サンプリング容積内に洗浄／抽出液を受け入れるように構成され，
前記装置は，前記材料層に固定配置される除去装置を更に備え，該除去装置は，該除去装置は更に除去表面部を含み，該除去表面部が前記接着剤よりも低い接着性を有する構成とされ，前記除去表面部が実質的に前記表面部分と同一方向に向けられていることを特徴とする
【図面の簡単な説明】
【００２８】
以下，添付図面を参照しつつ，例示として本考案について説明する。
【図１】図１及び１’は，従来技術に係る表面サンプリング装置の斜視図である。
【図２】図２ａ〜２ｇは，本考案の種々の実施形態に係る表面サンプリング装置の説明図である。
【図３】図３は，本考案の一実施形態に係る表面サンプリング装置の斜視図である。
【図４】図４ａ〜４ｅは，本考案の種々の実施形態に係る表面サンプリング装置の説明図である。
【考案を実施するための態様】
【００２９】
以下，本考案について詳述する。図面において，同様の参照数字は各図を通じて同一の，又は対応する構成要素を表す。言うまでもなく，図面は例示に過ぎず，本考案の範囲を限定するものではない。一実施形態において，平坦又はプレーンとは，実質的に二次元的に延在する何らかのものと解すべきである。これは，第３の次元における延在部を有しないものと解すべきでない。図１及び１’は，国際公開第２０１５／１４７７２９号明細書に記載されている先行技術を示す。国際公開第２０１５／１４７７２９号明細書は，その全体が参照として本願に取り込まれる。この参照文献における特徴については，保護が請求され得る。ここでも記載されているように，プレーン又は平坦とは，装置の厚さ又は高さ寸法が，厚さ又は高さ方向に対して直角な，装置１の表面領域を規定する装置１のどの延在部の寸法にも満たない場合として定義される。一実施形態において，本明細書を通じて「下側」及び「上側」は，単に説明目的で使用されるに過ぎない。装置１を使用することにより，三次元空間における任意の法線方向を有する表面に装置を付着させることができ，これらの表面，又はこれら表面の法線方向は，基本的に任意の方向を有することができる。
【００３０】
図１及び１’は，表面サンプリング装置１の斜視図であり，この装置は，化学分析の支援の下で，例えば供試表面エリアの汚染物，物質又は粒子が存在しているか否かをチェックして，表面を試験可能とするものである。図１は使用前の閉鎖状態における装置１を示し，図１’は装置１の内部を示す。
【００３１】
表面サンプリング装置１は，平坦又はプレーンな材料層２を含み，この材料層は，表面部分２ｃと，表面部分２ｃを含み，従って表面部分２ｃの境界を画定する周縁部２ｄとを含む。一実施形態において，表面層２は，発泡材料を含む。一実施形態において，材料層は，閉鎖気孔を有する耐時効性の可撓性材料，例えばポリエチレン発泡材料を含む。一実施形態において，発泡材料は，両面スティック発泡材料を含む。一実施形態において，接着剤が材料層２の下側及び上側に配置され，保護シート９が下側に配置され，かつ，製造段階において除去されてラテックスフィルム又は薄いエラストマフィルムに置換可能とされている。以下，これをフィルム層９と称する。一実施形態において，平坦な材料層２は，互いに重ねられた複数層の両面スティック発泡材を含む。一実施形態において，平坦な材料層２は，深さが０．５〜５ｍｍである。一実施形態において，装置１は，正方形状を有することができる。一実施形態において，装置１は，矩形形状を有することができる。他の実施形態において，装置１は，円形状を有することができる。すなわち，装置１は，各種の形態，形状及び寸法を有することができる。一実施形態において，装置１の寸法／サイズは，５×５ｍｍの正方形である。一実施形態において，材料層２は，厚さが０．５〜５ｍｍである。
【００３２】
表面サンプリング装置１は，サンプリング容積２ａを含む。一実施形態において，サンプリング容積２ａは，使用に先立ってサンプリング容積２ａを充満し，かつ，装置が使用されるまでの補強材を形成するフィラー装置２ｂを含むことができる。装置の使用前，フィラー装置２ｂをサンプリング容積２ａから除去し，これにより表面部分２ｃに凹部を形成することができる。一実施形態において，フィラー装置２ｂは材料２の切り出し材である。一実施形態において，材料２の切り出し材は，装置１の製造の間に打抜き工程で形成される。一実施形態において，フィラー装置２ｂは，材料層２とは別の材料である。一実施形態において，フィラー装置は，円形形状を有する。一実施形態において，サンプリング容積２ａの対応するサンプリング面積は，１２．５ｃｍ２である。一実施形態において，サンプリング容積は，深さが１〜２ｍｍである。一実施形態において，フィラー装置２ｂは，各種のニーズに適用するよう，様々な形態，形状及び寸法を有することができる。フィラー装置２ｂは，例えば，正方形，円形，矩形又は楕円形とすることができる。
【００３３】
表面サンプリング装置１は，保護層３を更に含み，この保護層は材料層２上に配置した接着剤４により，材料層２における表面部分２ｃ上に配置されている。一実施形態において，接着剤４は，表面部分３ｃを覆う接着層である。一実施形態において，保護層３は，薄い紙シートである。一実施形態において，保護層３は，少なくとも一側，好適には下側３ｂにおいて，シリコン，あるいは接着剤及び材料層２からより容易に剥離することのできる他の適当な物質で処理されている。一実施形態において，保護層３は，シリコン処理された紙シートである。一実施形態において，保護層３は，合成材料又は合成紙で構成される。
【００３４】
表面サンプリング装置の一実施形態では，図１及び１’に示すように，保護層３の部分３ａが表面部分２ｃの境界を超えて延在することにより，保護層３の材料層２からの除去を容易としている。保護層を除去しようとする人物は，より容易に，表面部分２ｃの境界を超えて延在する部分３ａを把持して，保護層３を材料層２から引き離すことができる。一実施形態において，部分３ａの形状は，図１におけるように円形状又は他の幾何学的形状とし，異なる量だけ表面部分２ｃの境界を超えて延在する構成とすることができる。一実施形態において，部分３ａは，表面部分２ｃの境界を超えて，部分３ａと同一の，又は平行な方向に，装置１の全長又は直径の１％〜５０％だけ延在する。一実施形態において，部分３ａは，表面部分２ｃの境界を超えて０．５〜２５ｍｍだけ延在する。一実施形態において，境界を超えての延在とは逆方向における部分３ａの最大延在量は，この方向における延在量の１０％〜１００％の間である。一実施形態において，フィラー装置２ｂの直上における保護層３の特定部分は，接着剤からより容易に除去できるよう，シリコン処理又はその他の処理を施さないこともできる。従って，ユーザが部分３ａを引っ張ると，サンプリング装置の付着前に保護層３が除去されて接着剤４が露出し，これと同時にフィラー装置２ｂがサンプリング容積２ａから除去されて保護層３が付着する。このように，フィラー装置２ｂの除去の間にフィラー装置又はサンプリング容積２ａに対するユーザの接触は不要であり，これによりサンプリング容積２ａに対する汚染リスクが低減される。
【００３５】
図２ａは，表面１５上に配置された表面サンプリング装置の側面図である。表面サンプリング装置は，表面部分２ｃ及び該表面部分２ｃの境界を確定する周縁部２ｄを含むと共に，サンプリング容積２ａを更に含む。サンプリング容積２ａは，サンプリング容積２ａを充満するためのフィラー装置２ｂを含むことができる。保護層３が，材料層２の表面部分２ｃ上に配置された接着剤４により，材料層２における表面部分２ｃ上に配置されている。装置１は，除去装置１２を更に含む。除去装置１２は，材料層２に対して剛性的に配置されている。除去装置１２は，更に，除去表面部１２ａを含む。除去表面部１２ａは，表面１５に対して接着剤４よりも低い接着性を有し得るものである。除去表面部１２ａは，表面部分２ｃと実質的に同一の方向に向けられる。一実施形態において，除去表面部１２ａは，表面部分２ｃと同一の方向に向けられる。一実施形態において，実質的に同一の方向に向けられることにより，除去装置１２ａは，装置１を使用しての試験又は表面サンプリングの間，表面１５に対して当接又は接触する。一実施形態において，これは，本明細書を通じて記載されるような除去表面部１２ａを反映する。一実施形態において，図２ａ〜２ｇは，装置１の残部に対して僅かに屈曲させた除去部分１２を示す。この屈曲は，主として，それぞれの除去部分１２及びこれらに含まれる構成要素の特定を，読者のために容易ならしめることを目的とする。一実施形態において，僅かに屈曲させた除去部分１２は，依然として，表面部２ｃと実質的に同一の方向に向けられた除去表面部１２ａを含むものと考えられる。一実施形態において，除去表面部１２ａが表面部２ｃと実質的に同一の方向に向けられることにより，除去表面部１２ａの法線方向は，表面部２ｃの法線方向に対して４５°以内の角度をなす。一実施形態において，除去表面部１２ａが表面部２ｃと実質的に同一の方向に向けられることにより，除去表面部１２ａの法線方向は，表面部２ｃの法線方向に対して２０°以内の角度をなす。
【００３６】
一実施形態において，材料層２に対して剛性的に配置されることにより，これら，例えば除去装置１２及び材料層２は，同一の材料で構成することができ，あるいは互いに剛性的又は固定的に取り付けられる別個の材料で構成することができる。一実施形態において，同一材料で構成されることにより，これらは一体化される。一実施形態において，除去装置１２が材料層に対して剛性的に配置されることにより，通常の条件下，すなわち共通の試験状況下において除去装置の通常の引張りは，供試面上における除去装置又は材料層の残留物の分離を生じさせるものではない。一実施形態において，剛性的に配置することは，２つの部分を互いに固定的に配置すること，又は剛性的に配置することに対応する。この場合，２つの部分，例えば除去部分及び材料層が，互いに固定的に保持され，通常使用時及び装置除去の間に互いに保持可能となる。一実施形態において，除去装置１２が材料層２に対して剛性的又は固定的に配置されることにより，これらは通常使用の間に互いに十分に保持されて，サンプリング容積に注入された洗浄液／抽出液の材料層２及び除去装置１２の間での漏洩を回避することができる。一実施形態において，材料層２及び除去装置１２は，同様の結合特性を有する。一実施形態において，除去装置１２は，材料層２よりも高い結合特性を有する。本明細書に記載される一実施形態において，除去表面部１２ａは，材料層２上に接着剤４が少量でしか，又は全く配置されない表面部分である。一実施形態において，除去表面部１２ａは，表面部分２ｃ上における接着剤４の一部を覆う保護表面層１２ａ’が設けられている。このような実施形態において，除去装置１２は，材料層２と一体化されている。これにより，ユーザは，より良好なグリップと，装置を表面から除去する際に表面に対する装置１の有利な引張り角度を得ることができる。一実施形態において，保護層３には，表面部分２ｃの境界を超えて延在することにより，保護層３の材料層２からの除去を容易とする部分３ａが設けられている。一実施形態において，より詳細には後述する層１３が，材料層２及び接着剤４の中間に配置される。一実施形態において，層１３は，後述するように，接着剤４及び第２接着剤４’の中間に配置される。
【００３７】
図２ｂは，表面１５上に配置された表面サンプリング装置に係る本考案の一実施形態の側面図であり，この場合に除去装置１２及び除去表面部１２ａは，接着剤４及び材料層２の中間に配置された層１３の少なくとも部分を含み，層１３は，第２接着剤４’により材料層２に配置される。一実施形態において，接着剤層４’は，層１３を材料層２に剛性的に配置する。一実施形態において，除去部分１２は，更なる除去表面部１２ｂを含み，この除去表面部は表面，例えば人の手又は指に対して接着剤４又は４’よりも低い接着性を提供し得るものである。一実施形態において，更なる除去表面部１２ｂは，除去表面部１２ａ及び表面部分２に対して逆方向に向けられる。一実施形態において，除去表面部１２ａには，表面部分２ｃ上における接着剤４の部分を覆う保護シート層１２ａ’が設けられている。一実施形態において，更なる除去表面部１２ｂは，層１３及び材料層２の中間に配置された接着剤４’の部分を覆う更なる保護シート層１２ｂ’が設けられている。すなわち，一実施形態において，除去装置１２は材料層２に剛性的に配置され，除去装置は除去表面部１２ａを含み，除去表面部１２ａは表面１５に対して接着剤４よりも低い，接着性を提供し得るものであり，除去表面部１２ａは表面部分２と実質的に同一の方向に向けられる。
【００３８】
図２ｃは，表面１５上に配置される本考案の一実施例の側面図であり，この場合に除去装置１２は，材料層２を含む。一実施形態において，除去装置１２は，材料層２と一体化される。一実施形態において，除去装置１２は，材料層２，並びに接着剤層４及び材料層２の中間に配置された層１３の部分と一体化され， 層１３は第２接着剤層４’により材料層２に配置される。一実施形態において，図２ｂに関連して上述したように，除去装置１２は，除去表面部１２ａ及び除去表面部１２ｂを含む。
【００３９】
図２ｄは，表面１５上に配置される本考案の一実施例の側面図であり，この場合に材料層２は複数の別個の層２．１，２．２，本例では２つの別個の層２．１，２．２を含む。除去装置１２は，材料層２における２つの層２．１，２．２に一体化される。一実施形態において，図２ｄに示すように，除去装置１２は，接着剤４よりも表面に対する接着性の低い非接着性又は低接着性の除去表面部１２ａを含み，除去表面部１２ａは表面部分２ｃと実質的に同一の方向，すなわち表面サンプリング試験を行う際に実質的に表面１５に向かい，又は表面と当接する方向に向けられる。
【００４０】
図２eは，表面１５上に配置される本考案の一実施例の側面図であり，この場合に除去装置１２は，材料層２及び更なるフィルム層９の中間に配置される層１４の少なくとも部分を含み，層１４は，第３接着剤層１４”により材料層２に配置される。ここに開示される一実施形態において，材料層は複数の別個の層２．１，２．２，本例では２つの別個の層２．１，２．２を含む。除去装置１２は，材料層２における２つの層２．１，２．２に一体化される。
【００４１】
図２ｆは，表面１５上に配置される本考案の一実施例の側面図であり，この場合に除去装置は，層２．１，２．２，２．３の少なくとも１つ，本例では２つの層２．１，２．３と一体化され，１つの層２．２はこれらの間に配置される。一実施形態において，それぞれの層２．１及び２．２は，それぞれ層１４及び１３に置換される。すなわち，一実施形態において，除去装置１２は，それぞれの層１３及び１４の少なくとも部分を含む。ここに開示される一実施形態において，フィルム層９は，更なる除去部１２ｂを覆いながら延在してこれに配置されることにより，除去装置１２を覆ってこれに配置される形状とされる。一実施形態において，除去装置１２は，これにより更に剛性的となる。
【００４２】
図２ｇは，表面１５上に配置される本考案の一実施例の側面図であり，この場合に除去装置は，層２．１，２．２，２．３の少なくとも１つと一体化される。一実施形態において，この層は，層２．１及び２．３の中間に配置される層２．２を含む。一実施形態において，層２．２は同様の層１３又は１４に置換され，材料層２の一部を構成するものではない。
【００４３】
図３は，本考案の一実施形態の斜視図である。同図において，保護層３は除去されている。同図において，除去装置１２は，材料層２における２つの層２．１及び２．２の間に配置されることにより，材料層２に剛性的に配置される。一実施形態において，接着剤層が層２．１，２．２の間に配置される。一実施形態において，第１接着剤層が層２．１上に配置され，第２接着層が層２．２上に配置され，両接着剤層は除去装置１２に向けられている。一実施形態において，層は，互いに積層されている。
【００４４】
図４ａは，本考案の一実施形態の斜視図であり，この場合に保護層３は，材料層２の表面部分２ｃ上に配置されている。ここに開示される実施形態において，保護層３の部分３ａは，表面部分２ｃの境界を超えて延在することにより，保護層３の材料層２からの除去を容易としている。ここに開示される一実施形態において，除去装置１２は，表面部分２ｃのバルジ部を含む。一実施形態において，図示のとおり，除去装置１２は，部分３ａに対して垂直な方向に延在する。実施形態において，除去装置１２は，表面部分２ｃの境界におけるバルジ部を含む。一実施形態において，装置１が正方形又は矩形である場合，除去装置１２は，コーナー部の１つにおける頂点に対して実質的に平行な方向に延在する。これにより，表面部分２ｃが先鋭形状を有する場合に装置の引張りを開始する際に，装置１の表面からの除去が容易となる。一実施形態において，除去装置１２は，部分３ａに対して０°〜１８０°の角度をなして延在する。
【００４５】
図４ｂは，本考案の一実施形態の斜視図であり，この場合に除去装置１２は，部分３ａと平行な方向に延在する。一実施形態において，平行な方向は，除去装置が部分３ａに対して逆方向に延在する実施形態を含む。
【００４６】
図４ｃは，本考案の一実施形態の斜視図である。この実施形態において，除去装置１２は，保護層３の部分３ａにより覆われる。一実施形態において，部分３ａは，除去装置１２よりも遠位側まで延在する。その１つの利点は，使用前における保護層に除去が容易となることであり，これは引張力が実質的に所与の部位において互いに逆向きだからである。この実施形態の１つの利点は，保護層３の容易化された除去の利点を維持しつつ，除去装置及び部分３ａの両者を含む装置のパッキングスペースを節減できることである。
【００４７】
図４ｄは，本考案の一実施形態の斜視図である。この実施形態において，除去装置１２は，保護層３の部分３ａにより覆われ部分３ａは，周縁部２ｄに沿って，又はこれと平行な方向において，除去装置１２よりも遠位側まで延在する。一実施形態において，部分３ａは，除去装置１２よりも遠位側まで延在する。一実施形態において，部分３ａは，装置１のコーナー部に配置される。一実施形態において，除去装置１２は，装置１のコーナー部と，周縁部２ｄにおける２つのコーナー部の中心点との間に配置される。一実施形態において，除去装置１２及び除去表面部１２ａは，図２ｂにおけると同様に接着剤４及び材料層２の中間に配置される層１３の少なくとも部分を含む。ここに開示される実施形態においては，除去表面部１２ａに，表面部分２ｃ上における接着剤４の部分を覆う保護シート層１２ａ’が設けられる。一実施形態において，更なる分離装置１２ｂには，層１３及び材料層２の間における接着剤４’の部分を覆う更なる保護シート層１２ｂ’が設けられる。
【００４８】
図４ｅは，本考案の一実施形態の斜視図であり，この場合に部分３ａは除去装置１２よりも遠位側まで延在し，部分３ａ及び除去装置は互いに平行であるもオフセットしており，換言すれば除去装置１２との重複又は覆いが存在していない。一実施形態において，部分３ａは，除去装置１２を部分的に覆う。この実施形態において，何れも上述したものではあるが，パッケージスペースの節減という利点が維持されると共に，除去が容易となるという更なる利点も達成される。
【００４９】
表面サンプリング装置１は，以下のステップに従って使用することができる。ユーザは，試験を行うことのできる表面１５を探索する。表面１５は，例えば，水平，垂直，傾斜又は若干の凹面であり得る。ユーザは，部分３ａ又はグリップ装置５．６を把持し，かつ，これを材料層２から引き上げることにより，保護層３を除去することができる。これにより，一実施形態において，フィラー装置２ｂがサンプリング容積２ａから自動的に除去される。他の実施形態において，フィラー装置２ｂは自動／手動で除去される。その後，装置１を，接着剤４を有する露出表面部分２ｃに対して押圧する。装置１は，指先で装置１を押圧することによって表面に固定される。その後，シリンジ（図示せず）に，実行すべき最終的な分析に応じて決定される略１〜２ミリリットルの洗浄液／抽出液を充填する。その後，洗浄液／抽出液をサンプリング容積２ａに注入する。そのためにシリンジニードルを，装置本体を通じて洗浄液／抽出液をシリンジのニードルをサンプリング容積２ａに注入する。必要であれば，ニードルは凹み角を有するように屈曲させることができる。その後，液体の一部をサンプリング容積２ａから吸い上げ，ニードルの挿入状態を維持しながらサンプリング容積２ａに再注入する。これにより乱流が生成され，これにより汚染物，粒子及び物質の分解を改善することができる。これは何回も。又は交互に繰り返すことができ，装置１は，特に試料が汚染物質の厚い層に結合している場合に入念に摩洗することができる。後に，一実施形態及び手順において，可及的に大量のサンプリング容積２ａの内容物を吸い出して検索した後に，更なる分析のためにシリンダ（図示せず）に移送する。精度を一層向上するため，注入及び乱流生成工程は，反復的に実行することができる。使用後に装置１は，表面から除去する必要がある。ユーザは，接着力に抗して装置１を除去するため，除去装置１２を把持して除去装置１２及び装置１を引き上げる。一実施形態において，ユーザは，除去装置を表面に対して垂直な方向，すなわち表面の法線方向と平行に引き上げる。一実施形態において，ユーザは，除去装置を表面に対してある角度をなす方向，すなわち表面に対して垂直でない方向に引き上げる。好適には，緩速で制御された移動を使用することにより，表面上における装置の残留物を防止する。
【００５０】
一実施形態において，より低い接着性は，除去表面部と表面，すなわち供試サンプリング表面と間のより低い接着力により得られる。一実施形態において，より低い接着力は，より低い吸着及び／又は分散的接着により得られる。これは，例えば，除去表面部１２ａの分子と供試表面の分子との間における，より低い静電的なファンデアワールス力等の因子に基づくものである。一実施形態において，より低い接着力は，除去表面部と表面と間の低下拡散又は拡散的接着により得られる。一実施形態において，より低い接着力は，除去表面部１２ａと表面との間における低下化学接着により得られる。一実施形態において，より低い接着力は，上述した因子の２つ以上の任意の組み合わせにより得られる。一実施形態において，除去表面部１２ａには，表面部分２ｃよりも低い接着性を有する接着剤が設けられる。これにより，除去装置１２の把持特性が向上する。一実施形態において，除去表面部１２ａは非接着性部分である。一実施形態において，非接着性部分は，保護シート層１２ａ，１２ｂにより提供される。一実施形態において，除去表面部１２ａは，接着剤４よりも接着性の低い接着材層が欠如している。一実施形態において，更なる除去表面部１２ｂは接着材層が欠如している。一実施形態において，除去表面部１２ａのより低い接着性は，保護層３を設ける前に接着剤４に溶媒を塗布することにより得られる。一実施形態において，除去表面部１２ａのより低い接着性は，接着剤除去溶媒，接着性保護化合物又は薬剤，あるいは温度やＵＶ等によるその他の処理を施すことにより得られる。これにより，表面に対する接着剤の接着力強度を低下させ，又は接着剤を完全に除去することができる。
【００５１】
一実施形態において，より低い接着性により，除去表面部12aを表面から除去するために必要とされる除去力又は剥離接着性ＲＦＲＳＰは，ＲＦＲＳＰ≦０．９＊ＲＦＡＤＨとなる。ここに，ＲＦＡＤＨは，接着剤４を支持する表面部分２ｃを除去するために必要とされる除去力又は剥離接着性である。一実施形態において，ＲＦＲＳＰ≦０．７５＊ＲＦＡＤＨである。一実施形態において，ＲＦＲＳＰ≦０．５＊ＲＦＡＤＨである。一実施形態において，ＲＦＲＳＰ≦０．２５＊ＲＦＡＤＨである。一実施形態において，ＲＦＲＳＰ≦０．１＊ＲＦＡＤＨである。
【００５２】
一実施形態において，表面１５は表面サンプリング装置用の供試表面である。一実施形態において，表面は鋼材表面である。一実施形態において，表面は，ブラスト処理が施された鋼材表面，鋼材プレート表面又は鋼材シート表面である。
【００５３】
一実施形態において，層１３及び層１４は，材料層２よりも結合力の高い材料で構成される。一実施形態において，これにより層は，より損傷を受けにくく，表面１５に対して材料層２の残留物又は層１３及び１４を残す。一実施形態において，層１３はテープ層である。一実施形態において，層１４はテープ層である。一実施形態において，一実施形態において，層１３は第１層，層１４は第２層である。一実施形態において，層１３は第１引張り層，層１４は第２引張り層である。一実施形態において，層１３は第１テープ層，層１４は第２テープ層である。一実施形態において，両方の層が同一の装置１に設けられる場合に，層１３は第１層１３，層１４は第２層１４である。
一実施形態において，材料層２は発泡層である。一実施形態において，別個の層２．１，２．２，２．３は，別個の発泡層である。
【００５４】
一実施形態において，フィルム層９は，更なる除去部１２ｂを覆いながら延在してこれに配置されることにより，除去装置１２を覆ってこれに配置される形状とされる。一実施形態において，除去装置１２は更により剛性的となる。
【００５５】
一実施形態において，装置１は，第１方向において第２方向におけるよりも高い引張強度を有する構成とすることができる。一実施形態において，一方向におけるより高い引張強度は，除去装置１２に作用するより高い引張り力に対して破断を生じることなく抵抗する性能を向上可能とする。これに対して，第２方向におけるよりも低い引張強度は，供試面に対して柔軟性の比較的高い材料を許容する。後者は，凹凸を有し，又は粗い供試面に対する粘着性及びシール性を向上可能とする。一実施形態において，材料層２は，第１方向において第２方向におけるよりも高い引張強度を有する構成とすることができる。一実施形態において，第１方向は，第２方向に対して垂直である。一実施形態において，第１方向は，第２方向の延在方向と平行である。一実施形態において，第１方向は，第２方向に対して０〜９０°の角度をなして延在する。一実施形態において，第１方向は，除去装置の延在方向に対して垂直である。
【００５６】
一実施形態において，装置１は，保護層３を事前に除去して接着層４を露出させることにより表面１５に付着するように構成されている。
【００５７】
一実施形態において，装置１は，保護層３を事前に除去して接着層４を露出させることにより表面１５に付着するように構成されている。
【００５８】
一実施形態において，装置１は，表面１５への付着に間にサンプリング容積２ａ内に洗浄液／抽出液を受け入れるように構成されている。
【００５９】
一実施形態において，表面サンプリング装置１が提供される。この装置１は，表面層２ｃ，表面層２ｃの境界を画定する周線部２ｄ，及びサンプリング容積２ａを含み，サンプリング容積２ａが，該サンプリング容積２ａを充満するためのフィラー装置２ｂを含むことのできる材料層２と，材料層２の表面部分２ｃ上に配置された接着材４により，該材料層２の表面部分２ｃ上に配置された除去可能な保護層３と，を備え，装置１が，事前に保護層３を除去して接着層４を露出させることにより表面１５に付着するように構成され，前記装置１が，表面１５への付着の間に，サンプリング容積２ａ内に洗浄／抽出液を受け入れるように構成されている。装置１は除去装置１２を更に備え，除去装置１２は材料層２に固定配置され，除去装置１２は更に除去表面部１２ａを含み，除去表面部１２ａが接着剤４よりも低い接着性を有する構成とされ，除去表面部１２ａが実質的に前記表面部分２ｃと同一方向に向けられていることを特徴とする。
【００６０】
以上，除去装置を有する表面サンプリング装置の好適な実施例について記載したが，当業者であれば，添付した請求の範囲の内において，本考案の技術思想から逸脱することなく変更が行えることが理解可能である。
【００６１】
上述した実施形態又は実施形態の部分は，その性質に反しない限り，何れも本考案の概念を逸脱することなく，自由に組み合わせることができる。
【図１】
0003224962.tif 000003
【図１−１】
0003224962.tif 000004
【図２ａ】
0003224962.tif 000005
【図２ｂ】
0003224962.tif 000006
【図２ｃ】
0003224962.tif 000007
【図２ｄ】
0003224962.tif 000008
【図２ｅ】
0003224962.tif 000009
【図２ｆ】
0003224962.tif 000010
【図２ｇ】
0003224962.tif 000011
【図３】
0003224962.tif 000012
【図４．ａ】
0003224962.tif 000013
【図４．ｂ】
0003224962.tif 000014
【図４．ｃ】
0003224962.tif 000015
【図４．ｄ】
0003224962.tif 000016
【図４．ｅ】
0003224962.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】令和1年8月21日(2019.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
表面層（２ｃ），該表面層（２ｃ）の境界を画定する周線部（２ｄ），及びサンプリング容積（２a）を含む材料層（２）であって，該サンプリング容積（２ａ）が，該サンプリング容積（２ａ）を充満するためのフィラー装置（２ｂ）を含み得る材料層（２）と，
該材料層（２）の表面部分（２ｃ）上に配置された接着材（４）により，該材料層（２）の表面部分（２ｃ）上に配置された除去可能な保護層（３）と，
を備える表面サンプリング装置（１）において，
該装置（１）が除去装置（１２）を更に備え，該除去装置（１２）が前記材料層（２）に固定配置され，前記除去装置（１２）が更に除去表面部（１２ａ）を含み，該除去表面部（１２ａ）が前記接着剤（４）よりも低い接着性を提供する構成とされ，前記除去表面部（１２ａ）が実質的に前記表面部分（２ｃ）と同一方向に向けられていることを特徴とする装置（１）。
【請求項２】
請求項１に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が前記材料層（２）と統合されている，装置（１）。
【請求項３】
請求項１に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が，前記接着剤（４）及び材料層（２）の中間に配置される層（１３）の一部を含み，該層（１３）が，第２接着剤層（４’）により前記材料層（２）に配置されている，装置（１）。
【請求項４】
請求項１に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が前記材料層（２）及び更なるフィルム層（９）の中間に配置される層（１４）の少なくとも一部を含み，該層（１４）が，第３接着剤層（４”）により前記材料層（２）に配置されている，装置（１）。
【請求項５】
請求項３及び４に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が，前記それぞれの層（１３）及び（１４）を含む，装置（１）。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記材料層（２）が複数の個別層（２．１，２．２，２．３）を含む，装置（１）。
【請求項７】
請求項６に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が前記層（２．１，２．２，２．３）の少なくとも１つと統合されている，装置（１）。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の装置（１）であって，前記材料層（２）が発泡層である，装置（１）。
【請求項９】
請求項８に記載の装置（１）であって，前記個別層（２．１，２．２，２．３）が個別の発泡層である，装置（１）。
【請求項１０】
請求項６〜９の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が前記材料層（２）における２つの前記個別層（２．１，２．２，２．３）の間に配置されている，装置（１）。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れか一項に記載の装置（１）であって，保護シート層（１２ａ’）が前記除去表面部（１２ａ）上に配置されて，前記表面部分（２ｃ）上における接着接着剤（４）の一部を覆っている，装置（１）。
【請求項１２】
請求項１〜１１の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が更なる除去表面部（１２ｂ）を含み，該更なる除去表面部（１２ｂ）が前記表面部分（２ｃ）に対して逆方向に向けられている，装置（１）。
【請求項１３】
請求項１，３〜６，８〜１２の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が前記表面部分（２ｃ）の境界を超えて延材する，装置（１）。
【請求項１４】
請求項１，２，７，８〜１２の何れかに記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が前記表面部分（２ｃ）におけるバルジ部を含む，装置（１）。
【請求項１５】
請求項１〜１４の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記材料層（２）からの前記保護層（３）の除去を容易とするため，前記保護層（３）の部分（３ａ）が前記表面部分（２ｃ）の境界を超えて延在する，装置（１）。
【請求項１６】
請求項１３又は１４に記載の装置（１）であって，前記保護層（３）の部分（３ａ）が，前記保護層（３）の前記材料層（２）からの除去を容易とすべく，前記表面部分（２ｃ）の境界を超えて延在し，前記除去装置（１２）が前記部分（３ａ）と平行方向に延在する，装置（１）。
【請求項１７】
請求項１６に記載の装置（１）であって，前記除去装置（１２）が，前記保護層（３）の前記部分（３ａ）により覆われ，前記部分（３ａ）は前記除去装置（１２）よりも更に延在する，装置（１）。
【請求項１８】
請求項１３又は１４に記載の装置（１）であって，前記保護層（３）の部分（３ａ）が，前記保護層（３）の前記材料層（２）からの除去を容易とすべく，前記表面部分（２ｃ）の境界を超えて延在し，前記除去装置（１２）が前記部分（３ａ）に対して直角方向に延在する，装置（１）。
【請求項１９】
請求項１〜１８の何れか一項に記載の装置（１）であって，前記材料層（２）は平坦である，装置（１）。
【請求項２０】
請求項１〜１９の何れか一項に記載の装置（１）であって，該装置（１）は，前記保護層（３）を事前に除去して前記接着層（４）を露出させることにより，前記表面（１５）に付着するように構成されている，装置（１）。
【請求項２１】
請求項２０に記載の装置（１）であって，該装置（１）は，前記表面（１５）への付着の間に，前記サンプリング容積（２ａ）内に洗浄／抽出液を受け入れるように構成されている，装置（１）。
【請求項２２】
表面層（２c），該表面層（２ｃ）の境界を画定する周線部（２ｄ），及びサンプリング容積（２a）を含み，該サンプリング容積（２a）が，該サンプリング容積（２a）を充満するためのフィラー装置（２ｂ）を含み得る材料層（２）と，
該材料層（２）の表面部分（２ｃ）上に配置された接着材（４）により，該材料層（２）の表面部分（２ｃ）上に配置された除去可能な保護層（３）と，
を備え，前記装置（１）が，表面（１５）に付着可能であり，付着に先立って前記保護層（３）を除去して前記接着層（４）を露出させるように構成され，前記装置（１）が，前記表面（１５）への付着の間に，前記サンプリング容積（２ａ）内に洗浄／抽出液を受け入れるように構成されている装置（１）において，
該装置（１）が、前記材料層（２）に固定配置される除去装置（１２）を更に備え，該除去装置（１２）が更に除去表面部（１２ａ）を含み，該除去表面部（１２ａ）が前記接着剤（４）よりも低い接着性を提供するように構成され，前記除去表面部（１２ａ）が実質的に前記表面部分（２ｃ）と同一方向に向けられていることを特徴とする装置（１）。