【事件の表示】
　平成　９年特許願第１８３５７９号「発振回路及びその製造方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成１０年　３月　６日出願公開、特開平１０−　６５４５０、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
　
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成３年５月13日に特許出願した特願平3-107105号の一部を平成９年７月９日に新たな特許出願（特願平9-183579号）としたものであって、その請求項１〜４に係る発明は、平成９年７月31日付け、平成12年７月19日付け、及び、平成12年10月30日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　圧電振動子と、
　前記圧電振動子を発振させる発振部と、前記圧電振動子の負荷容量を可変する容量アレイと、前記容量アレイを制御するデータを外部から入力するデータ入力回路と、前記容量アレイを制御するデータを記憶するPROM回路と、周波数調整時には前記データ入力回路のデータを前記容量アレイへ送出する動作と、データ記憶時には前記データ入力回路のデータを前記PROM回路へ送出する動作と、通常動作時には前記PROM回路のデータを前記容量アレイへ送出する動作とを制御するデータ制御回路と、を少なくとも内蔵した半導体素子と、
　外部から前記データ入力回路へシリアルデータを入力するシリアルデータ入力端子と、
　外部から前記データ制御回路を制御する信号を入力するコントロール端子と、
を有し、
　前記圧電振動子と前記半導体素子とが、樹脂モールド、セラミック又は金属により封止されてパッケージとして構成され、
　前記パッケージの長手方向に沿って、前記半導体素子と前記シリアルデータ入力端子及び前記コントロール端子とが配置され、
　前記半導体素子と前記シリアルデータ入力端子及び前記コントロール端子との間は、前記パッケージの長手方向に沿ってワイヤーボンディングで接続されてなり、
　前記パッケージの長手方向に沿った縁部から出力端子及び電源端子が外部へ導出され、長手方向の一方の縁部から１個の前記シリアルデータ入力端子及び１個の前記コントロール端子が導出されてなることを特徴とする発振回路。
【請求項２】　前記パッケージの長手方向に沿って、前記圧電振動子は前記半導体素子を挟んで前記シリアルデータ入力端子及び前記コントロール端子と反対側に配置され、前記圧電振動子と前記半導体素子との間は、前記パッケージの長手方向に沿ってワイヤーボンディングで接続されてなることを特徴とする請求項１記載の発振回路。
【請求項３】　圧電振動子と、データ入力回路とデータ制御回路とを少なくとも内蔵した半導体素子と、外部から前記データ入力回路へシリアルデータを入力するシリアルデータ入力端子及び外部から前記データ制御回路を制御する信号を入力するコントロール端子とを相互に近接して配置する工程と、
　前記圧電振動子と前記半導体素子との間、並びに前記半導体素子と前記シリアルデータ入力端子及び前記コントロール端子との間をワイヤーボンディングで接続する工程と、
　前記圧電振動子と前記半導体素子とを樹脂モールド、セラミック又は金属により封止し、かつ、前記シリアルデータ入力端子と前記コントロール端子とが一方の縁部から導出するようにしてパッケージを形成する工程と、
　周波数調整に必要なデータを前記シリアルデータ入力端子に入力し、前記半導体素子のデータ制御を前記コントロール端子から行う工程と、
　前記シリアルデータ入力端子と前記コントロール端子とを、前記パッケージの一方の縁部から切断する工程と、
を有することを特徴とする発振回路の製造方法。
【請求項４】　前記半導体素子と前記シリアルデータ入力端子及び前記コントロール端子とを、前記パッケージの長手方向に沿って配置することを特徴とする請求項３記載の発振回路の製造方法。」
　
２．引用例に記載された発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由で引用された各引用例には、それぞれ次の発明が記載乃至開示されている。
　
  水晶振動子１と、
  前記水晶振動子１を発振させる発振回路２と、前記水晶振動子１の負荷容量を可変する負荷容量アレイ６と、前記負荷容量アレイ６を制御するデータを外部から入力するバッファ10と、前記負荷容量アレイ６を制御するデータを記憶する記憶素子５と、周波数調整時には前記バッファ10のデータを前記負荷容量アレイ６へ送出し、データ記憶時には前記バッファ10のデータを前記記憶素子５へ書き込み、通常動作時には前記記憶素子５のデータを前記負荷容量アレイへ送出する機能を有するICチップ12と、
　外部から前記バッファ10へデータを入力するデータ端子7-1〜7-nと、
を有し、
　前記水晶振動子１と前記ICチップとが、一体モールドにより封止されてパッケージ13として構成され、
　前記パッケージ13の長手方向に前記データ入力端子7-1〜7-nが配置され、
　前記ICチップ12と前記データ入力端子7-1〜7-nとの間は、前記パッケージ13内で接続されてなり、
  前記パッケージ13の長手方向に沿った縁部から出力端子Ｂが外部へ導出されてなる発振器（第１、２図）。
　
  ツェナーダイオード1-1〜1-3と接続した樹脂封止体10より突出したリード端子6-1〜6-4をツェナーショートによる抵抗調整を行った後切断したり折り曲げたりすること。
　
  PROMの樹脂モールド体11aの一側面に複数のピンを突出させ、このピンに情報書込みを行った後、このピンを切除すること。
　
　
３．対比・判断
　
【請求項１に係る発明について】
　請求項１に係る発明と引用例１に記載された発明とを対比する。引用例１に記載された発明における「水晶振動子」、「発振回路」、「負荷容量アレイ」、及び「バッファ」は、請求項１に係る発明における「圧電振動子」、「発振部」、「容量アレイ」、及び「データ入力回路」に相当する。引用例１に記載された発明における「記憶素子」は、負荷容量アレイを制御するデータを記憶する記憶回路を構成する点で、請求項１に係る発明における「PROM回路」と共通する。引用例１に記載された発明における「ICチップ」つまり「半導体素子」は、請求項１に係る発明における「データ制御回路」と同じ機能を有するものであるから、この機能を果たす手段を有する（内蔵する）ものであるということができる。しかし、引用例１において、第２図にパッケージ13の長手方向に沿った縁部から複数の端子が導出されていることが示されていることから、バッファ10（「データ入力回路」に相当。）へデータを入力する「データ端子7-1、7-2、・・・、7-n」、発振器の「出力端子８」等がパッケージの長手方向に沿った縁部から導出されるものであることは推察されるものの、引用例１に記載された発明においては、本来上記「データ端子」はシリアルデータを入力するもの（シリアルデータ入力端子）ではなく、また、「データ制御回路」の「コントロール端子」を備えるものでもなく、これら端子の具体的な配置等について何ら開示するものではない。結局、引用例１に記載された発明は、請求項１に係る発明における「パッケージの長手方向に沿って、半導体素子とシリアルデータ入力端子及びコントロール端子とが配置され、前記半導体素子と前記シリアルデータ入力端子及び前記コントロール端子との間は、前記パッケージの長手方向に沿ってワイヤーボンディングで接続されてなり、前記パッケージの長手方向に沿った縁部から出力端子及び電源端子が外部へ導出され、長手方向の一方の縁部から１個の前記シリアルデータ入力端子及び１個の前記コントロール端子が導出されてなる」という構成を備えるものではない。引用例２、及び、引用例３に記載された発明は樹脂封止体より突出したリード端子を調整後切断するものであるが、発振器に関するものではなく、上記シリアルデータ入力端子、コントロール端子について開示するものではない。引用例４に記載された発明は、水晶振動子、ICチップをリードフレーム上に設置して樹脂モールドした発振器に関するものであるが、上記シリアルデータ入力端子、コントロール端子について開示するものではない。引用例１に記載された発明に引用例２〜４に記載された発明を組み合わせても請求項１に係る発明の上記シリアルデータ入力端子、コントロール端子の具体的な配置等に関する構成を導出することはできない。また、各端子の上記配置等を当業者の技術常識、もしくは周知技術であるとする根拠も見当たらない。
  したがって、シリアル／パラレル変換を行ってシリアル入出力することにより入出力端子数を減少させること自体は本願出願前に周知の技術であり、外部からデータ制御回路をを制御する信号を入力するコントロール端子をたとえ必要に応じて設け得たものとしても、上記したように、シリアルデータ入力端子、コントロール端子の具体的な配置等を当業者が容易に想到できたものとすることはできないので、請求項１に係る発明は、上記引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
【請求項２に係る発明について】
  請求項２に係る発明は請求項１を引用するものであるから、上記したように請求項１に係る発明が引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない以上、請求項２に係る発明は、引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
【請求項３に係る発明について】
  請求項３に係る発明と引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１に記載された発明においては、本来「データ端子」はシリアルデータを入力するもの（シリアルデータ入力端子）ではなく、また、「データ制御回路」の「コントロール端子」を備えるものでもなく、これら端子の具体的な配置工程等について何ら開示するものではない。結局、引用例１は、請求項１に係る発明の「圧電振動子と半導体素子とを樹脂モールド、セラミック又は金属により封止し、かつ、シリアルデータ入力端子とコントロール端子とが一方の縁部から導出するようにしてパッケージを形成する工程と、周波数調整に必要なデータを前記シリアルデータ入力端子に入力し、前記半導体素子のデータ制御を前記コントロール端子から行う工程と、前記シリアルデータ入力端子と前記コントロール端子とを、前記パッケージの一方の縁部から切断する工程」という構成を備えるものではない。引用例２、３に記載された発明は樹脂封止体より突出したリード端子を調整後切断するものであるが、発振器に関するものではなく、上記シリアルデータ入力端子、コントロール端子について開示するものではない。引用例４に記載された発明は、水晶振動子、ICチップをリードフレーム上に設置して樹脂モールドした発振器に関するものであるが、上記シリアルデータ入力端子、コントロール端子について開示するものではない。引用例１に記載された発明に引用例２〜４に記載された発明を組み合わせても請求項３に係る発明の上記構成を導出することはできない。また、上記構成を当業者の技術常識、もしくは周知技術であるとする根拠も見当たらない。
  したがって、シリアル／パラレル変換を行ってシリアル入出力することにより入出力端子数を減少させること自体は本願出願前に周知の技術であり、外部からデータ制御回路をを制御する信号を入力するコントロール端子をたとえ必要に応じて設け得たものとしても、上記したように、上記シリアルデータ入力端子、コントロール端子の具体的な配置工程等を当業者が容易に想到できたものとすることはできないので、請求項３に係る発明は、上記引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
【請求項４に係る発明について】
  請求項４に係る発明は請求項３を引用するものであるから、上記したように請求項３に係る発明が引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない以上、請求項４に係る発明は、引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
４．むすび
  以上のとおりであるから、本願の請求項１〜４に係る発明は、引用例１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。