(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の蓄電素子同士を相互接続させる蓄電素子接続プレートであって、
プレート本体と、
前記プレート本体に沿うように配索され複数の前記蓄電素子を相互接続させる配線部と、
前記配線部から離間するように前記プレート本体に支持され、所要の電子回路が実装された電子回路基板と、
前記プレート本体から所要のピッチでもって複数本立設され、前記蓄電素子と前記電子回路基板とを接続させる接続端子と、
底部が拡径され上部が縮径されたテーパー状の連通孔が、前記接続端子のピッチと同一のピッチでもって設けられ、該連通孔に該接続端子を挿通させた所要高さの絶縁部材からなるガイド部材とを備え、
前記電子回路基板の裏面が、前記ガイド部材の頂面に当接していることを特徴とする蓄電素子接続プレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電気自動車やハイブリットカーに用いられ、複数の蓄電素子同士を相互接続させる蓄電素子接続プレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気モータを用いた電気自動車や、電気モータと内燃機関を併用したハイブリッド自動車等は、蓄電素子接続プレートを用いて、複数本の蓄電素子を一括して電気的に接続させている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この種の蓄電素子接続プレートは、蓄電素子に設けられた電極との接続手段や、電圧チェックや異常検出等の所要の回路が実装された電子回路基板の支持手段など、いくつかのタイプがある。特に、電子回路基板の支持手段として、例えば、図４に示すように、プレート本体ｆ１上面に配索されたバスバー等の配線部材ｆ２から離間（所要の絶縁距離を得るため）するように、プレート本体ｆ１上面から突設されたボスｆ３に電子回路基板ｆ４を支持したものがある。
【０００４】
さらに、この種の蓄電素子接続プレートは、上記したバスバー等の配線部材ｆ２等と接続され、所要のピッチでもって複数本立設された接続端子ｆ５を備えて構成されている。
【特許文献１】特開２００４−９５３８０（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この上記した蓄電素子接続プレートは、何ら問題の無いようではあるが、しかしながら下記の問題点を有していた。
【０００６】
すなわち、上記したように、接続端子は、複数本の接続端子が所要のピッチでもって立設されているが、しかしながら、夫々の接続端子は、接続端子自体が反ったりして、多少なりとも立設方向にばらつきが生じている場合が多い。
【０００７】
したがって、組立作業者は、所要の大きさの電子回路基板に設けた接続端子用孔に、上記した接続端子が合うように微調整を繰り返しながら、電子回路基板に設けた接続端子用孔に上記した接続端子を挿嵌しており、その組立性に課題が生じていた。
【０００８】
また、夫々の接続端子は、所要のピッチでもって立設して絶縁はさせているものの、接続端子の配設部のスペースが少ない場合（制限されている場合）、絶縁距離を得るための十分な立設ピッチが得られない場合があり、この場合、接続端子に絶縁被覆（絶縁剤を充填）を施す必要があった。
【０００９】
そこで本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決できる蓄電素子接続プレートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記技術課題を達成するために、本発明にかかる蓄電素子接続プレートは、下記の技術的手段を講じた。
すなわち、請求項１にかかる蓄電素子接続プレートは、複数の蓄電素子同士を相互接続させる蓄電素子接続プレートであって、プレート本体と、前記プレート本体に沿うように配索され複数の前記蓄電素子を相互接続させる配線部と、前記配線部から離間するように前記プレート本体に支持され、所要の電子回路が実装された電子回路基板と、前記プレート本体から所要のピッチでもって複数本立設され、前記蓄電素子と前記電子回路基板とを接続させる接続端子と、底部が拡径され上部が縮径されたテーパー状の連通孔が、前記接続端子のピッチと同一のピッチでもって設けられ、該連通孔に該接続端子を挿通させた所要高さの絶縁部材からなるガイド部材とを備え、前記電子回路基板の裏面が、前記ガイド部材の頂面に当接していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第１配線部から立設された複数本の接続端子が、仮に立設方向の向きにばらつき（反り）があったとしても、ガイド部材を用いての接続端子の反り修正をすることにより、所要の大きさの電子回路基板を用いての直接の作業と比べ、作業負担を軽減することができる。しかも、接続端子の数に応じて複数個のガイド部材を用いるから、作業負担を大幅に軽減することができる。
また、ガイド部材を絶縁部材で構成しているから、接続端子自体に絶縁被覆を施す必要がなく、接続端子の反り修正と同時に絶縁処理ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明にかかる蓄電素子接続プレート実施の形態を説明する。
本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートａ１は、図１に示すように、中間プレートａ２を挟んで上下２段３×６のマトリクス状に蓄電素子Ｂが配設され、上段の蓄電素子Ｂを被装するように配設された上部プレートａ１と、下段の蓄電素子Ｂを被装するように配設された下部プレートａ３と、前記した中間プレートａ２とで、複数個の蓄電素子Ｂを直列接続可能に挟装させてなる蓄電装置Ａにおいて、上部プレートａ１に適用されたものを例示している。図中、符号１はプレート本体を、符号２は配線部を、符号３は接続端子を、符号４はガイド部材を、符号５は電子回路基板を夫々示す。
【００１３】
なお、この蓄電素子Ｂとは高容量のキャパシタであり、外観形状が略四角柱状に形成されるとともに、その上下面に電極（正極、負極）を備えてなるものである。さらにこの電極は、同心円状となるように２つの環状電極ｂ１，ｂ２が夫々突出形成されており、中側の環状電極ｂ１は、配線部を介して他の蓄電素子Ｂと直列接続され、外側の環状電極ｂ２は、電圧チェック用の端子を介して電子部品に接続されるようになっている。
【００１４】
以下、本発明の要部である蓄電素子接続プレートａ１（上部プレート）について詳述する。
本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートａ１は、プレート本体１と、配線部２と、接続端子３と、ガイド部材４と、電子回路基板５と、カバー６とを備えて構成される。
【００１５】
プレート本体１は、図２に示すように、上面が凹設された平面視略長方形状に形成されると共に、略四角柱状に形成された蓄電素子Ｂの本体部を挿嵌させる矩形凹部１１が、３×６のマトリクス状となるように底面に形成され、さらにその矩形凹部１１中央に上面へ連通された連通孔１２が設けられてなる。また隣接する２つの連通孔１２を一組（合計９組）とし、夫々一対の連通孔１２には、連通孔１２の内面の一部に、鍵曲がり状の掛止部１２ａが形成されている。
【００１６】
配線部２は、隣接する２つの連通孔１２を一組（合計９組）として、夫々の連通孔１２間に亘ってプレート本体１上面に沿うように配索された帯板状のバスバーからなる配線部材２１と、その配線部材２１の両端部底面から連通孔１２内に環装されるように垂設され蓄電素子Ｂの中側の環状電極ｂ１と嵌脱可能な端子金具２２とを備えてなる。この端子金具２２は、複数個の爪が環状に配置されており、その爪内に蓄電素子Ｂの中側の環状電極ｂ１が挿嵌されることにより電気的な接続がされるようになっている。
【００１７】
また、両端部に爪２３ａが突出形成され夫々の配線部２を被装可能な所要の大きさの帯板状に形設された絶縁プレート２３が、一対の掛止部１２ａに両端部の爪２３ａが掛け止めされて、配線部２を下方に付勢するように配線部材２１の上面が被装されている。
【００１８】
接続端子３は、図２及び図３に示すように、所要のピッチでもってプレート本体１上面から絶縁シート３１を介して複数本立設された略Ｌ字状の棒状部材からなる。この接続端子３は、中側の環状電極ｂ１に接続された夫々の配線部２とバスバーを介して接続されていたり、外側の環状電極ｂ２に接続された電圧チェック部（図示せず）とバスバーを介して接続されており、いずれにしても、この接続端子３の一端は、蓄電素子Ｂと電気的に接続されると共に、他端はプレート本体１上面から立設されている。
【００１９】
ガイド部材４は、底部が拡径され上部が縮径されたテーパー状の連通孔４１が、接続端子３の立設ピッチと同一のピッチでもって設けられた所要高さ（接続端子３の立設長さより短い）のブロック状に形成され、ウレタンゴムや合成樹脂等の絶縁部材で構成されている。
このガイド部材４は、図２示すように、連通孔４１底部を接続端子３の入り口側として、絶縁シート３１を介して立設された複数本の接続端子３を連通孔４１へ挿通させて、絶縁シート３１上に載置されており、図３に示すように、接続端子３の本数に応じて複数個からなる。
【００２０】
電子回路基板５は、電圧チェックや異常検出等の所要の回路が実装されてなる。そして、この電子回路基板５は、その裏面がガイド部材４の上面（頂面）に当接して支持されると共に、プレート本体１上面から突出形成された取付ボス（図示せず）に各コーナー部が螺着されて、配線部２から上方へ離間するように支持されている。また、電子回路基板５に設けられた挿通孔５１に、ガイド部材４の上面から突出した接続端子３の先部が挿嵌されハンダ付けされている。
【００２１】
カバー６は、プレート本体１上面を被装可能に薄板部材で略凸状に形設されてなり、カバー６端部とプレート本体１端部とが、ボルトで螺着されてプレート本体１に止着されている。また、その螺着部より内側のプレート本体１端部に、カバー６端部に圧接されたシール部材６１が環装されて、蓄電素子接続プレートａ１内への漏水を防止している。
【００２２】
以上のように構成された本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートａ１は、まず、プレート本体１の連通孔１２に端子金具２２が環装されるように、配線部２をプレート本体１上面にセットすると共に、所要のバスバーをプレート本体１上面にセットする。また、複数本の接続端子３をプレート本体１上面端部の所要位置にセットする。
【００２３】
次いで、絶縁プレート２３を、プレート本体１の掛止部１２ａに爪２３ａが掛止するまで押し込んで、配線部２が下方へ付勢するように被装すると共に、複数本の接続端子３が立設するように絶縁シート３１をプレート本体１の端部に被装する。
【００２４】
そして、プレート本体１上面から絶縁シート３１を介して立設した複数本の接続端子３の上から、ガイド部材４の底部側の拡径された連通孔４１と接続端子３との位置を大まかに合わせた後、ガイド部材４の連通孔４１に接続端子３を挿嵌し、絶縁シート３１上にガイド部材４を載置する。この作業は、接続端子３の本数に応じた複数個のガイド部材４、夫々に行う。このとき、仮に接続端子３が反っていても、底部が拡径され上部が縮径されたテーパー状の連通孔４１によって、接続端子３の反りが修正する。
【００２５】
次いで、ガイド部材４の上面から突出した接続端子３の先部と、電子回路基板５に設けた挿通孔５１とを位置合わせし、その位置合わせ後に、挿通孔５１に接続端子３の先部を挿嵌し、ガイド部材４の上面とプレート本体１上面から突出形成した取付ボスに電子回路基板５を載置する。そして、その取付ボスに電子回路基板５を螺着して固定する。
【００２６】
電子回路基板５の固定が完了したら、電子回路基板５の上面から突出した接続端子３の先部を、電子回路基板５にハンダ付けし、プレート本体１にカバー６を螺着して一連の組立が完了する。
【００２７】
このように本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートａ１は、配線部２から立設された複数本の接続端子３が仮に反っていても、ガイド部材４で反り修正をするようになっており、ガイド部材４が無かった従来の組立作業と比べ、作業負担を大幅に軽減することができるようになっている。また、ガイド部材４を絶縁部材で構成しているから、接続端子３自体に絶縁被覆を施す必要がなく、接続端子３の反り修正と同時に絶縁処理ができ、極めて好適なものになっている。
【００２８】
以上、本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートａ１を説明したが、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートを適用した蓄電装置の斜視図である。
【図２】図１におけるＸ−Ｘ線に沿える部分拡大断面図である。
【図３】要部であるガイド部材廻りの斜視図である。
【図４】従来の蓄電素子接続プレートの部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
Ａ  蓄電装置
ａ１  蓄電素子接続プレート（上部プレート）
ａ２  中間プレート
ａ３  下部プレート
Ｂ  蓄電素子
ｂ１  中側の環状電極
ｂ２  外側の環状電極
１  プレート本体
１１  矩形凹部
１２  連通孔
１２ａ  掛止部
２  配線部
２１  配線部材
２２  端子金具
２３  絶縁プレート
２３ａ  爪
３  接続端子
３１  絶縁シート
４  ガイド部材
４１  連通孔
５  電子回路基板
５１  挿通孔
６  カバー
６１  シール部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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