【手続補正書】
【提出日】平成18年11月9日(2006.11.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に金属膜からなる回路パターンを形成した後、該可撓性フイルムを２つ以上に分割し、次いで、可撓性フイルムの分割線に合わせて補強板を分割することを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
【請求項２】
可撓性フイルムを０．２ｍｍ以上２０ｍｍ以下の間隙を設け分割した後、該間隙位置で補強板を分割することを特徴とする請求項１記載の回路基板用部材の製造方法。
【請求項３】
可撓性フイルム上に金属膜が形成されていない部分で可撓性フイルムを分割することを特徴とする請求項１記載の回路基板用部材の製造方法。
【請求項４】
可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に金属膜からなる回路パターンを形成した後、該可撓性フイルムを２つ以上に分割し、次いで、可撓性フイルムの分割線に合わせて補強板を分割した後、可撓性フイルム上の金属膜からなる回路パターンに電子部品を接続し、さらに、該可撓性フイルムを補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項５】
可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に金属膜からなる回路パターンを形成した後、該可撓性フイルムを２つ以上に分割し、次いで、該可撓性フイルム上の金属膜からなる回路パターンに電子部品を接続した後、該可撓性フイルムの分割線に合わせて補強板を分割し、さらに、該可撓性フイルムを補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項６】
可撓性フイルム上の金属膜からなる回路パターンに電子部品を接続する前に、可撓性フイルムを補強板から剥離することを特徴とする請求項４または５記載の回路基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】回路基板用部材および回路基板の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、高精度な回路パターンを有するとともに生産性に優れた回路基板用部材および回路基板の製造方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
そこで本発明の目的は、可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、寸法安定性に優れ高精度な回路パターンを形成した回路基板用部材を、可撓性フイルムの端部を剥離させることなく分割することを可能にした回路基板用部材の製造方法を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記本発明の目的を達成するために、本発明は以下の構成からなる。
（１）可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に金属膜からなる回路パターンを形成した後、該可撓性フイルムを２つ以上に分割し、次いで、可撓性フイルムの分割線に合わせて補強板を分割することを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
（２）可撓性フイルムを０．２ｍｍ以上２０ｍｍ以下の間隙を設けて分割した後、該間隙位置で補強板を分割することを特徴とする前記（１）記載の回路基板用部材の製造方法。
（３）可撓性フイルム上に金属膜が形成されていない部分で可撓性フイルムを分割することを特徴とする前記（１）記載の回路基板用部材の製造方法。
（４）可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に金属膜からなる回路パターンを形成した後、該可撓性フイルムを２つ以上に分割し、次いで、可撓性フイルムの分割線に合わせて補強板を分割した後、可撓性フイルム上の金属膜からなる回路パターンに電子部品を接続し、さらに、該可撓性フイルムを補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
（５）可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に金属膜からなる回路パターンを形成した後、該可撓性フイルムを２つ以上に分割し、次いで、該可撓性フイルム上の金属膜からなる回路パターンに電子部品を接続した後、該可撓性フイルムの分割線に合わせて補強板を分割し、さらに、該可撓性フイルムを補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
（６）可撓性フイルム上の金属膜からなる回路パターンに電子部品を接続する前に、可撓性フイルムを補強板から剥離することを特徴とする前記（４）または（５）記載の回路基板の製造方法。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明で製造される回路基板用部材は、基本的には、可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせて構成されている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
可撓性フイルムの分割方法としては、可撓性フイルムを補強板に貼り合わせた後で分割する方法が挙げられる。特に、可撓性フイルムを貼り合わせた後で分割する方法として、貼り合わされた可撓性フイルムの一部を分割し除去する方法が好ましい。分割された可撓性フイルムの間隙が狭すぎると、該間隙内で補強板を分割することが困難となる。また、分割断面からのパーティクル発生防止のための面取り等の処理時に可撓性フイルム端部に力が加わって剥離する恐れがある。さらに、微粘着性粘着剤を介して可撓性フイルムを補強板に貼り合わせているため、可撓性フイルムの分割部分が一部剥離すると、剥離した部分を起点として大きな剥離になる恐れがある。一方、分割された可撓性フイルムの間隙が広すぎると生産性が低下するため、分割された可撓性フイルムの間隙を０．２ｍｍ以上２０ｍｍ以下とすることが好ましく、さらには、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることが好ましい。補強板分割後の回路基板用部材上に貼り合わされている可撓性フイルムは１枚で合っても複数枚であってもどちらでもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
可撓性フイルムを分割する方法としては、分割されていない可撓性フイルムを補強板と貼り合わせた後、回路基板用部材全体を分割するのに先だって、可撓性フイルムの分割を行う方法とが挙げられる。具体例としては、可撓性フイルムをカッターなどの刃物やレーザーなどを用いて分割する方法などが挙げられる。このとき、可撓性フイルムの全厚さ分をカットすると同時に、更に補強板に補強板を分割するための傷や歪みを与えることができ、工程数を減らすことができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
次に、本発明で製造された回路基板用部材を用いた回路基板の製造方法の一例を以下に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
本発明で製造された回路基板用部材は、例えば、電子機器の配線板、ＩＣパッケージ用インターポーザーおよびウェハレベルバーンインソケット用配線板などに好適に使用される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
実施例２
実施例１と同様にして回路基板用部材を得た。次に、得られた回路基板用部材を、１列分に相当する６ユニットずつの短冊状部材に切り出した。まず、ポリイミドフイルムを片刃剃刀で分割し、次いで、ポリイミドフイルム分割面とは反対の面のアルミノホウケイ酸塩ガラス板にダイヤモンドカッターでスクライブラインをつけた後、スクライブラインを挟んだ領域に力を加えて、アルミノホウケイ酸塩ガラス板を分割した。このとき、ポリイミドフイルムには、隣り合う２つのユニット列の間の境界線から両ユニット列へ１ｍｍ平行移動した位置に、２本の分割線を設けて分割線の間のポリイミドフイルムを剥離した。次いで、この２本の分割線の２ｍｍ幅の間隙位置で、アルミノホウケイ酸塩ガラス板を分割した。このようにして、１つの基板上にある３６ユニットの回路パターンを、６ユニットずつ、４０ｍｍ幅×３００ｍｍ長の短冊状部材に切り出したところ、６個の短冊状部材の端部には全く剥離は見られず、良好に短冊状部材に切り出すことができた。続いて、ＩＣボンダー装置を用い、ＩＣチップの搭載、接合を行った。回路パターンのＩＬ部分に、５０μｍピッチで４００個の金めっきバンプを一列として１．５ｍｍの間隙で２列並行に設けたモデルＩＣチップを、フリップチップボンダーにてＩＣチップ側から３００℃に加熱しつつ、ポリイミドフイルム上の接続パッドと金属接合した。ＩＣボンダー装置での搬送不良やＩＣ接合不良は発生せず、良好であった。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
本発明で製造された可撓性フイルム基板を用いた回路基板用部材は、エレクトロニクス製品の軽量化と小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化に対応することができ、例えば、電子機器の配線板、ＩＣパッケージ用インターポーザーおよびウェハレベルバーンインソケット用配線板などに好適に使用される。