(57)【要約】  実装装置のＣＰＵは、部品を撮像して得たい理想画像を取得し（ステップＳ１１０）、照明条件を異ならせて部品を撮像して得られた複数の撮像画像を取得し（ステップＳ１４０）て、理想画像と撮像画像との一致度を導出する一致度導出処理を複数の撮像画像について行う（ステップＳ１５０）。そして、ＣＰＵは、複数の撮像画像のうち導出された一致度が高いとみなせる撮像画像の撮像時の照明条件を、部品の撮像に適した照明条件として特定する（ステップＳ１７０）。
2018055757.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物を撮像して得たい理想画像を取得する理想画像取得部と、
照明条件を異ならせて前記対象物を撮像して得られた複数の撮像画像を取得する撮像画像取得部と、
前記理想画像と前記撮像画像との一致度を導出する一致度導出処理を前記複数の撮像画像について行い、該複数の撮像画像のうち該導出された一致度が高いとみなせる撮像画像の撮像時の前記照明条件を前記対象物の撮像に適した照明条件として特定する照明条件特定部と、
を備えた照明条件特定装置。
【請求項２】
前記理想画像は、前記対象物の少なくとも一部の形状の輪郭に対応する画素とその外側の画素との輝度値の差が、該差が大きいとみなせる所定範囲の値となっている画像である、
請求項１に記載の照明条件特定装置。
【請求項３】
前記理想画像取得部は、前記対象物の少なくとも一部の形状に関する情報に基づいて、前記理想画像を作成して取得する、
請求項２に記載の照明条件特定装置。
【請求項４】
前記照明条件特定部は、前記複数の撮像画像について前記一致度導出処理を順次行い、該一致度導出処理で導出された一致度が所定の閾値より高かった場合には、該一致度が導出された撮像画像の撮像時の前記照明条件を前記対象物の撮像に適した照明条件として特定し、それ以降の前記一致度導出処理を行わない、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明条件特定装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明条件特定装置であって、
前記照明条件を異ならせて発光が可能な照明部と、
前記照明部からの光が照射された前記対象物を撮像する撮像部と、
所定の照明条件で前記照明部を発光させて前記撮像部に前記撮像画像を撮像させる撮像処理を、該照明条件を異ならせて複数回行う撮像制御部と、
を備え、
前記撮像画像取得部は、前記撮像処理で撮像された前記撮像画像を取得する、
照明条件特定装置。
【請求項６】
対象物を撮像して得たい理想画像を取得する理想画像取得ステップと、
照明条件を異ならせて前記対象物を撮像して得られた複数の撮像画像を取得する撮像画像取得ステップと、
前記理想画像と前記撮像画像との一致度を導出する一致度導出処理を前記複数の撮像画像について行い、該複数の撮像画像のうち該導出された一致度が高いとみなせる撮像画像の撮像時の前記照明条件を前記対象物の撮像に適した照明条件として特定する照明条件特定ステップと、
を含む照明条件特定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明条件特定装置及び照明条件特定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、撮像対象である電子部品に照明手段からの光を照射して撮像を行う撮像装置が知られている。例えば、特許文献１には、部品に対して斜めに光を照射する３段の発光ダイオード群を有する照明手段が記載されている。この３段の発光ダイオード群は、照射方向がそれぞれ異なる角度になるように取り付けられている。そして、それぞれの発光ダイオード群に対して個別に光量を制御することで、電子部品の種類，特性に合った画像が得られると記載されている。撮像された画像は、電子部品の形状および吸着姿勢の情報を読み取るために使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６０２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の撮像装置では、上記のように、いずれの発光ダイオード群をどのような光量にするかなどの照明条件を種々変更することができる。しかし、撮像対象の部品に適した照明条件を特定する作業は、従来は人間が行っていた。そのため、人間が作業に時間を取られるという問題や、必ずしも適切な照明条件が特定できるとは限らないという問題があった。【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、対象物に応じた適切な照明条件を自動的に特定することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述した主目的を達成するために以下の手段を採った。【０００７】
本発明の照明条件特定装置は、
対象物を撮像して得たい理想画像を取得する理想画像取得部と、
照明条件を異ならせて前記対象物を撮像して得られた複数の撮像画像を取得する撮像画像取得部と、
前記理想画像と前記撮像画像との一致度を導出する一致度導出処理を前記複数の撮像画像について行い、該複数の撮像画像のうち該導出された一致度が高いとみなせる撮像画像の撮像時の前記照明条件を前記対象物の撮像に適した照明条件として特定する照明条件特定部と、
を備えたものである。【０００８】
この照明条件特定装置では、対象物を撮像して得たい画像（例えば対象物の特定部分の形状の検出に適した画像）として用意された理想画像を用いて、理想画像との一致度が高いとみなせる撮像画像の撮像時の照明条件を、対象物の撮像に適した照明条件として特定する。このように、理想画像との一致度に基づいて照明条件を特定するため、対象物に応じた適切な照明条件を自動的に特定することができる。ここで、「一致度が高いとみなせる撮像画像」は、複数の撮像画像のうち一致度が最も高い撮像画像としてもよいし、複数の撮像画像のうち一致度が所定の閾値より高い撮像画像としてもよい。【０００９】
本発明の照明条件特定装置において、前記理想画像は、前記対象物の少なくとも一部の形状の輪郭に対応する画素とその外側の画素との輝度値の差が、該差が大きいとみなせる所定範囲の値となっている画像としてもよい。このような画像は、画素の輝度値に基づいて対象物の特定部分の形状を検出しやすいため、理想画像に適している。ここで、「輝度値の差が大きいとみなせる所定範囲」は、輝度値の差が画素の輝度値の階調数の８０％以上であるような範囲としてもよいし、９０％以上であるような範囲としてもよいし、差が「輝度値の階調数−１」となる（すなわち差が最大になっている）場合としてもよい。あるいは、「輝度値の差が大きいとみなせる所定範囲」は、取り得る照明条件のうちいずれの条件で撮像しても実現できない程度に大きい値の範囲としてもよいし、上記の輪郭を画像処理により特定するために必要な輝度値の差の値として予め定められた値以上の範囲としてもよい。【００１０】
この場合において、前記理想画像取得部は、前記対象物の少なくとも一部の形状に関する情報に基づいて、前記理想画像を作成して取得してもよい。こうすれば、理想画像も自動的に作成することができる。【００１１】
本発明の照明条件特定装置において、前記照明条件特定部は、前記複数の撮像画像について前記一致度導出処理を順次行い、該一致度導出処理で導出された一致度が所定の閾値より高かった場合には、該一致度が導出された撮像画像の撮像時の前記照明条件を前記対象物の撮像に適した照明条件として特定し、それ以降の前記一致度導出処理を行わなくてもよい。こうすれば、理想画像との一致度が高いとみなせる撮像画像（ここでは一致度が所定の閾値より高い撮像画像）の照明条件が特定できた場合に、まだ一致度を導出していない撮像画像についての一致度導出処理を省略するため、全体の処理時間をより短くできる。【００１２】
本発明の照明条件特定装置は、前記照明条件を異ならせて発光が可能な照明部と、前記照明部からの光が照射された前記対象物を撮像する撮像部と、所定の照明条件で前記照明部を発光させて前記撮像部に前記撮像画像を撮像させる撮像処理を、該照明条件を異ならせて複数回行う撮像制御部と、を備え、前記撮像画像取得部は、前記撮像処理で撮像された前記撮像画像を取得してもよい。こうすれば、照明条件特定装置が備える照明部に関して、撮像に適した照明条件を特定することができる。【００１３】
この場合において、複数回の前記撮像処理と、複数回の前記一致度導出処理とが並行して行われてもよい。こうすれば、全体の処理時間をより短くできる。さらに、前記照明条件特定部は、前記一致度導出処理で導出された一致度が所定の閾値より高かった場合には、該一致度が導出された撮像画像の撮像時の前記照明条件を前記対象物の撮像に適した照明条件として特定し、それ以降の前記一致度導出処理を行わず且つそれ以降の前記撮像処理を中止させてもよい。こうすれば、理想画像との一致度が高いとみなせる撮像画像（ここでは一致度が所定の閾値より高い撮像画像）の照明条件が特定できた場合に、まだ撮像していない照明条件での撮像処理及びまだ一致度を導出していない撮像画像についての一致度導出処理を省略するため、全体の処理時間をより短くできる。【００１４】
本発明の照明条件特定方法は、
対象物を撮像して得たい理想画像を取得する理想画像取得ステップと、
照明条件を異ならせて前記対象物を撮像して得られた複数の撮像画像を取得する撮像画像取得ステップと、
前記理想画像と前記撮像画像との一致度を導出する一致度導出処理を前記複数の撮像画像について行い、該複数の撮像画像のうち該導出された一致度が高いとみなせる撮像画像の撮像時の前記照明条件を前記対象物の撮像に適した照明条件として特定する照明条件特定ステップと、
を含むものである。【００１５】
この照明条件特定方法では、上述した照明条件特定装置と同様に、対象物に応じた適切な照明条件を自動的に特定することができる。なお、この照明条件特定方法において、上述した照明条件特定装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した照明条件特定装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実装装置１０の斜視図。
【図２】パーツカメラ４０の構成の概略説明図。
【図３】実装装置１０の制御に関わる構成を示すブロック図。
【図４】照明条件特定処理ルーチンのフローチャート。
【図５】部品９０の理想画像１９０の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は実装装置１０の斜視図、図２は実装装置１０が備えるパーツカメラ４０の構成の概略説明図、図３は実装装置１０の制御に関わる構成を示すブロック図である。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。
【００１８】
実装装置１０は、基台１２と、基台１２の上に設置された実装装置本体１４と、実装装置本体１４に装着された部品供給装置としてのリールユニット７０とを備えている。
【００１９】
実装装置本体１４は、基台１２に対して交換可能に設置されている。この実装装置本体１４は、基板１６を搬送したり保持したりする基板搬送装置１８と、ＸＹ平面を移動可能なヘッド２４と、ヘッド２４に取り付けられＺ軸に沿って移動可能な吸着ノズル３７と、基板１６に付された基準マークを撮像するマークカメラ３８と、吸着ノズル３７に吸着された部品を撮像するパーツカメラ４０と、各種制御を実行するコントローラ６０とを備えている。
【００２０】
基板搬送装置１８は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板２０，２０と、両支持板２０，２０の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト２２，２２（図１では片方のみ図示）とを備えている。コンベアベルト２２，２２は、支持板２０，２０の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板１６は、一対のコンベアベルト２２，２２の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この基板１６は、多数立設された支持ピン２３によって裏面側から支持されている。
【００２１】
ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６の前面に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２６は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３０の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３０は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３２，３２にスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸スライダ３０の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール２８，２８が設けられ、このガイドレール２８，２８にＸ軸スライダ２６が左右方向にスライド可能に取り付けられている。ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３０が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ２６，３０は、それぞれ駆動モータ２６ａ，３０ａ（図３参照）により駆動される。また、ヘッド２４は、Ｚ軸モータ３４を内蔵し、Ｚ軸に沿って延びるボールネジ３５に取り付けられた吸着ノズル３７の高さをＺ軸モータ３４によって調整する。さらに、ヘッド２４は、吸着ノズル３７を回転させるＱ軸モータ３６（図３参照）を内蔵している。また、Ｘ軸スライダ２６の下面には、マークカメラ３８が取り付けられている。マークカメラ３８は、マークカメラ３８の下方が撮像範囲であり、Ｘ軸スライダ２６と共に前後左右に移動する。
【００２２】
吸着ノズル３７は、ノズル先端に部品を吸着して保持したり、ノズル先端に吸着している部品を吸着解除したりする部材である。吸着ノズル３７は、図示しない圧力供給源から圧力を供給可能であり、例えば負圧が供給されると部品を吸着し、負圧の供給が停止されるか又は正圧が供給されると部品を吸着解除する。吸着ノズル３７は、ヘッド２４の本体底面から下方に突出している。また、Ｚ軸モータ３４によって吸着ノズル３７がＺ軸方向に沿って昇降することで、吸着ノズル３７に吸着された部品の高さが調整される。Ｑ軸モータ３６によって吸着ノズル３７が回転することで、吸着ノズル３７に吸着された部品の向きが調整される。
【００２３】
パーツカメラ４０は、基板搬送装置１８の前側の支持板２０の前方に配置されている。パーツカメラ４０は、パーツカメラ４０の上方が撮像範囲であり、吸着ノズル３７に保持された部品を下方から撮像して撮像画像を生成する。パーツカメラ４０は、図２に示すように、撮像対象の部品に対して光を照射する照明部４１と、受光した光に基づいて部品を撮像する撮像部５１と、パーツカメラ４０全体を制御する撮像制御部５２と、を備えている。
【００２４】
照明部４１は、ハウジング４２と、連結部４３と、落射用光源４４と、ハーフミラー４６と、側射用光源４７と、を備えている。ハウジング４２は、上面及び下面（底面）が八角形状に開口した椀状の部材である。ハウジング４２は、下面の開口よりも上面の開口の方が大きく、下面から上面に向かって内部空間が大きくなる傾向の形状をしている。連結部４３は、ハウジング４２と撮像部５１とを連結する筒状の部材である。落射用光源４４から照射される光や撮像部５１に受光される光は、この連結部４３の内部空間を通過する。落射用光源４４は、吸着ノズル３７に保持された部品に対して撮像部５１の光軸５１ａに沿う方向に光を照射するための光源である。落射用光源４４は、ハーフミラー４６に向けて光軸５１ａに垂直な方向に光を照射するＬＥＤ４５を複数有している。この複数のＬＥＤ４５は、連結部４３の内周面に取り付けられている。本実施形態では、光軸５１ａは上下方向に沿っており、ＬＥＤ４５からの光は水平方向（例えば左右方向）に照射される。ハーフミラー４６は、連結部４３の内部に、光軸５１ａから傾斜して（例えば傾斜角４５°）配置されている。ハーフミラー４６は、落射用光源４４からの水平方向の光を上方に反射する。そのため、落射用光源４４のＬＥＤ４５からの光は、ハーフミラー４６での反射後に、撮像部５１の光軸５１ａに沿う方向（ここでは上方向）に照射される。また、ハーフミラー４６は上方からの光については撮像部５１に向けて透過する。側射用光源４７は、吸着ノズル３７に保持された部品に対して光軸５１ａから傾斜した方向に光を照射するための光源である。側射用光源４７は、複数のＬＥＤ４８ａを有する上段光源４７ａと、上段光源４７ａよりも下方に配置され複数のＬＥＤ４８ｂを有する中段光源４７ｂと、中段光源４７ｂよりも下方に配置され複数のＬＥＤ４８ｃを有する下段光源４７ｃと、を備えている。これらのＬＥＤ４８ａ〜４８ｃは、ハウジング４２の内周面に取り付けられている。ＬＥＤ４８ａ〜４８ｃは、いずれも光軸５１ａから傾斜した方向（光軸５１ａからの傾斜角が０°超過９０°未満）に光を照射する。ＬＥＤ４８ａ〜４８ｃの照射方向の光軸５１ａからの傾斜角は、ＬＥＤ４８ａが最も大きく、ＬＥＤ４８ａは水平に近い方向に光を照射する。また、この傾斜角は、ＬＥＤ４８ｃが最も小さくなっている。
【００２５】
撮像部５１は、図示しないレンズなどの光学系及び撮像素子を備えている。落射用光源４４及び側射用光源４７から発せられ撮像対象の部品で反射した後の光がハーフミラー４６を透過して撮像部５１に到達すると、撮像部５１はこの光を受光する。そして、撮像部５１は、受光した光を光電変換して撮像画像中の各々の画素に対応する電荷を生成し、生成された電荷に基づいて各々の画素の情報を含むデジタルデータである撮像画像を生成する。
【００２６】
撮像制御部５２は、照明部４１に制御信号を出力して照明部４１からの光の照射を制御したり、撮像部５１に制御信号を出力して画像の撮像を行わせたり、撮像部５１が生成した撮像画像をコントローラ６０に出力したりする。撮像制御部５２は、照明部４１のＬＥＤ４５，４８ａ〜４８ｃの各々に通電する電流の値及び通電時間を制御して、落射用光源４４及び側射用光源４７の単位時間当たりの発光量及び発光時間を個別に制御可能である。撮像制御部５２は、側射用光源４７の上段光源４７ａ，中段光源４７ｂ，及び下段光源４７ｃの各々について、単位時間当たりの発光量及び発光時間を個別に制御可能である。
【００２７】
ここで、パーツカメラ４０が撮像する部品の一例について図２を用いて説明する。図２に示す部品９０の図のうち、上段の図は部品９０の下面図であり、下段の図は部品９０の正面図である。部品９０は、例えばフリップチップとして構成されており、本体部９１と、本体部９１を基板１６上に配置する際の基板１６との接続に用いられる複数の端子９２と、を有している。端子９２は、半球状の形状をした金属などの導体であり、本体部９１の下面に配置されて下方に突出している。端子９２は複数存在し、本体部９１の下面にマトリックス状に配列されている。複数の端子９２は、複数のグループに分かれていてもよい。本実施形態では、複数の端子９２は図２に示すように第１〜第４グループ９３ａ〜９３ｄの４つのグループに分かれているものとした。端子９２は、この複数のグループ毎に端子９２の態様が異なっていてもよい。端子９２の態様としては、例えば端子９２の径，端子９２の個数（例えば図２の上段における縦方向の個数及び横方向の個数），端子９２のピッチのうち１以上などが挙げられる。本実施形態では、端子９２の径及びピッチは第１〜第４グループ９３ａ〜９３ｄのいずれについても同じとした。また、第１，第３グループ９３ａ，９３ｃは互いに端子９２の個数が同じ（ここでは縦８個×横２個＝１６個）とし、第２，第４グループ９３ｂ，９３ｄは互いに端子９２の個数が同じ（ここでは縦２個×横４個＝８個）とした。パーツカメラ４０は、吸着ノズル３７に吸着された部品９０の本体部９１の下面に照明部４１からの光を照射し、その光の反射光を撮像部５１が受光して、端子９２を含む本体部９１の下面を撮像する。
【００２８】
コントローラ６０は、図３に示すように、ＣＰＵ６１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ６２、各種データを記憶するＨＤＤ６３、作業領域として用いられるＲＡＭ６４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インターフェース６５などを備えており、これらはバス６６を介して接続されている。このコントローラ６０は、基板搬送装置１８、Ｘ軸スライダ２６の駆動モータ２６ａ、Ｙ軸スライダ３０の駆動モータ３０ａ、Ｚ軸モータ３４、Ｑ軸モータ３６、及び吸着ノズル３７用の図示しない圧力供給源へ駆動信号を出力する。また、コントローラ６０は、マークカメラ３８に制御信号を出力したり、マークカメラ３８からの撮像画像を入力したりする。また、コントローラ６０は、撮像時の落射用光源４４及び側射用光源４７の制御量などを含む照明条件に関する情報をパーツカメラ４０に出力したり、パーツカメラ４０からの撮像画像を入力したりする。なお、図示しないが、各スライダ２６，３０には図示しない位置センサが装備されており、コントローラ６０はそれらの位置センサからの位置情報を入力しつつ、各スライダ２６，３０の駆動モータ２６ａ，３０ａを制御する。
【００２９】
リールユニット７０は、複数のリール７２を備え、実装装置本体１４の前側に着脱可能に取り付けられている。各リール７２には、テープが巻き付けられ、テープの表面には、部品がテープの長手方向に沿って保持されている。これらの部品は、テープの表面を覆うフィルムによって保護されている。こうしたテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、フィーダ部７４においてフィルムが剥がされて部品が露出した状態となる。この露出した状態の部品を吸着ノズル３７が吸着することで、部品は吸着ノズル３７に保持されてヘッド２４と共に移動可能になる。
【００３０】
管理コンピュータ８０は、実装装置１０の生産ジョブを管理するコンピュータであり、実装装置１０のコントローラ６０と通信可能に接続されている。なお、生産ジョブは、実装装置１０においてどの部品をどういう順番でどの基板１６に装着するか、また、何枚の基板１６に部品の実装を行うかなどを定めた情報である。管理コンピュータ８０は、この生産ジョブを記憶しており、生産ジョブに含まれる情報を必要に応じて実装装置１０に出力する。
【００３１】
次に、本実施形態の実装装置１０の動作、特に、パーツカメラ４０を用いた部品の撮像に適した照明条件を特定する処理、及び特定した照明条件を用いた部品の撮像を伴って部品を基板１６に実装する処理について説明する。まず、照明条件を特定する処理について説明する。実装装置１０のコントローラ６０のＣＰＵ６１は、例えば実装装置１０が備える図示しない操作パネル又は管理コンピュータ８０を介して、作業者から所定の部品について適切な照明条件を特定すべき指示を入力すると、照明条件特定処理を実行する。図４は、照明条件特定処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図４の照明条件特定処理ルーチンは、ＨＤＤ６３に記憶されている。
【００３２】
図４の照明条件特定処理ルーチンを開始すると、ＣＰＵ６１は、まず、適切な照明条件を特定する対象となる部品の情報を取得する（ステップＳ１００）。以下では、対象部品が部品９０である場合について説明する。ＣＰＵ６１は、ステップＳ１００において、部品９０の情報を、例えば管理コンピュータ８０から取得したり作業者の操作に基づいて取得したりする。部品９０の情報は、部品９０の少なくとも一部の形状に関する情報を含んでいてもよい。部品９０の情報は、例えば、部品９０の形状のうち後述する部品実装処理において撮像画像から検出すべき部分の形状に関する情報を含んでいてもよい。本実施形態では、部品９０の情報には、撮像画像から検出すべき部分の形状として、端子９２の形状に関する情報が含まれるものとした。より具体的には、第１〜第４グループ９３ａ〜９３ｄの各々について、端子９２の径、端子９２の個数（図２の上段における縦方向の個数及び横方向の個数）、端子９２のピッチ、及び本体部９１の下面における各グループの位置を特定可能な情報（例えば本体部９１の下面の中心を基準とした各グループの中心の座標など）が、端子９２の形状に関する情報に含まれるものとした。また、本実施形態では、部品９０の情報には、図２における下面視での部品９０の外形に関する情報として、本体部９１の大きさに関する情報（例えば図２の上段における本体部９１の縦方向及び横方向の長さ）が含まれるものとした。
【００３３】
ステップＳ１００で部品９０の情報を取得すると、ＣＰＵ６１は、取得した情報に基づいて理想画像を作成する（ステップＳ１１０）。図５は、部品９０の理想画像１９０の説明図である。理想画像１９０は、後述する部品実装処理において部品９０を撮像して得ることが望まれる理想的な画像である。本実施形態では、理想画像１９０は、各画素が２５６階調で表される輝度値を有するグレースケール画像とした。また、理想画像１９０は、撮像画像から検出すべき部分である複数の端子９２の各々に対応する円形の領域の画素が白画素１９２（輝度値が最大値２５５である画素）であり、それ以外の部分が黒画素１９１（輝度値が最小値０である画素）であるものとした。この理想画像１９０は、部品９０のうち複数の端子９２の輪郭に対応する画素（ここでは白画素１９２で表される円形の各領域の縁部分の画素）と、その外側の画素（ここでは白画素１９２に隣接する黒画素１９１）との輝度値の差が、差が大きいとみなせる所定範囲の値（ここでは最大値すなわち輝度値の階調数−１）になっている。ＣＰＵ６１は、例えば、以下のようにして理想画像１９０を作成する。まず、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１００で取得した部品９０の外形に関する情報、ここでは本体部９１の縦方向及び横方向の長さに基づいて、理想画像１９０の大きさ（縦方向及び横方向の画素数）を決定する。そして、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１００で取得した第１〜第４グループ９３ａ〜９３ｄの各々に関する情報に基づいて、決定した大きさの理想画像１９０に含まれる各画素のうち、複数の端子９２の各々に対応する形状（ここでは円形）の領域の画素を白画素１９２とし、それ以外の画素を黒画素１９１として、理想画像１９０を作成する。このように、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１００で取得した部品９０に関する情報に基づいて、部品９０の形状のうち後述する部品実装処理において撮像画像から検出すべき部分である端子９２の輪郭とその周辺とのコントラストを強めた画像を、理想画像１９０として作成する。なお、ＣＰＵ６１は、作成した理想画像１９０をＨＤＤ６３に記憶しておく。
【００３４】
なお、理想画像１９０は、パーツカメラ４０が部品９０を撮像するときのパーツカメラ４０と部品９０との撮像距離（Ｚ軸方向の距離）を加味して作成された画像とすることが好ましい。すなわち、例えば理想画像１９０のうち１つの端子９２に対応する円形の領域を構成する白画素１９２の画素数と、パーツカメラ４０が部品９０を実際に撮像して得られる撮像画像における端子９２に対応する円形の領域を構成する画素数と、がほぼ同じになるように、撮像距離に応じて拡大又は縮小された理想画像１９０が作成されていることが好ましい。例えば、ステップＳ１００で取得される部品９０に関する情報が、予め撮像距離を加味した情報（例えばパーツカメラ４０から部品９０を見たときの見かけの大きさに基づく情報など）であってもよい。あるいは、ステップＳ１００で取得される部品９０に関する情報は部品９０の実際の寸法に関する情報とし、ステップＳ１１０においてＣＰＵ６１は予め定められた撮像距離に基づいてこの寸法を換算して理想画像１９０を作成してもよい。なお、撮像部５１がテレセントリックレンズを備えていてもよい。テレセントリックレンズを用いることで、パーツカメラ４０と部品９０との撮像距離が変化しても撮像画像における部品９０の見かけの大きさを一定にすることができる。これにより、撮像距離に応じて拡大又は縮小された理想画像１９０を作成する必要がなくなる。
【００３５】
ステップＳ１１０で理想画像１９０を作成すると、ＣＰＵ６１は、ヘッド２４を移動させ、リールユニット７０によって供給される対象部品（ここでは部品９０）を吸着ノズル３７に吸着させる（ステップＳ１２０）。続いて、ＣＰＵ６１は、ヘッド２４を移動させて吸着ノズル３７に吸着された部品９０をパーツカメラ４０の上方へ移動させる（ステップＳ１３０）。なお、ＣＰＵ６１は、部品９０とパーツカメラ４０との距離が上述した撮像距離になるように、必要に応じてＺ軸モータ３４を駆動させる。そして、ＣＰＵ６１は、照明条件を異ならせて複数の画像の撮像を開始するようパーツカメラ４０を制御する（ステップＳ１４０）。これにより、パーツカメラ４０の撮像制御部５２は、所定の照明条件で照明部４１を発光させて撮像部５１に撮像画像を撮像させる撮像処理を、照明条件を異ならせて順次実行していく。また、撮像制御部５２は、得られた撮像画像をコントローラ６０に出力する。なお、本実施形態では、コントローラ６０のＨＤＤ６３には予め複数の照明条件及びその実行順序が記憶されており、ＣＰＵ６１は実行順序に従って照明条件をパーツカメラ４０に順次出力して撮像処理を行わせるものとした。また、本実施形態では、ＬＥＤ４５及びＬＥＤ４８ａ〜４８ｃの各々に通電する電流の値は予め定められており、照明部４１の各光源の発光時間を異ならせることで、照明条件を異ならせるものとした。より具体的には、落射用光源４４，上段光源４７ａ，中段光源４７ｂ，及び下段光源４７ｃの４種類の光源の各々について、発光時間が複数（本実施形態では１０段階とし発光時間が０秒である場合も含む）設定されており、各発光時間の組み合わせの数だけ（本実施形態では１０，０００通り）照明条件が存在するものとした。なお、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１２０〜Ｓ１４０の少なくとも一部を、ステップＳ１１０と並列的に実行してもよい。
【００３６】
ステップＳ１４０でパーツカメラ４０に撮像処理を開始させると、ＣＰＵ６１は、撮像処理で生成された撮像画像を撮像制御部５２から順次取得して、取得した撮像画像と理想画像１９０との一致度の導出を開始する（ステップＳ１５０）。すなわち、ＣＰＵ６１は、理想画像１９０と撮像画像との一致度を導出する一致度導出処理を、異なる照明条件で撮像された撮像画像の各々について順次実行していく。一致度は、理想画像１９０と撮像画像とがどの程度一致しているか（近いか）を表す情報であり、例えば周知のパターンマッチングにより導出することができる。本実施形態では、ＣＰＵ６１は、正規化相関（例えば、ゼロ平均正規化相互相関）によるパターンマッチングを行って導出される相関値（＜１）を、一致度として導出するものとした。より具体的には、例えば以下のようにして一致度を導出する。まず、ＣＰＵ６１は、理想画像１９０をテンプレートとして、撮像画像のうちこの理想画像１９０と同じ大きさの所定の対象領域（例えば画像中の左上の領域）と理想画像１９０との相関値を導出する処理を行う。そして、この処理を、撮像画像中の対象領域を変更して順次実行していき、得られた複数の相関値の中で最も高い値を、その撮像画像の一致度として導出する。なお、ＣＰＵ６１は、導出した一致度をＨＤＤ６３に順次記憶する。
【００３７】
上記のステップＳ１４０及びＳ１５０を実行すると、ＣＰＵ６１は、複数の照明条件の全てについて撮像画像の取得及びそれに基づく一致度の導出が終了するまで待ち（ステップＳ１６０）、終了した場合には、導出された一致度に基づいて一致度が最も高い撮像画像の撮像時の照明条件を、撮像に適した照明条件として特定する（ステップＳ１７０）。本実施形態では、上述したように複数の照明条件及びその実行順序がＨＤＤ６３に記憶されている。そのため、例えば、ＣＰＵ６１は導出した各々の一致度とその導出した順序とを対応付けてＨＤＤ６３に記憶しておき、最も高い一致度に対応付けられた導出順序と照明条件の実行順序とに基づいて、一致度が最も高くなる照明条件を特定する。なお、これに限らず最も高い一致度に対応する照明条件が特定できればよく、例えば撮像制御部５２が撮像画像をコントローラ６０に出力する際に撮像時の照明条件も併せて出力することにしてもよい。また、ＣＰＵ６１は、一致度が導出される毎に直前に導出された一致度との比較を行って、値の大きい方の一致度のみをその導出順序（又は対応する照明条件）と対応付けてＨＤＤ６３に記憶していくようにしてもよい。
【００３８】
ステップＳ１７０で最も高い一致度に対応する照明条件を特定すると、ＣＰＵ６１は、その照明条件を、部品９０の撮像時に使用する照明条件としてＨＤＤ６３に記憶（設定）して（ステップＳ１８０）、本ルーチンを終了する。
【００３９】
このように、本実施形態の照明条件特定処理では、ＣＰＵ６１は、理想画像１９０との一致度が最も高い撮像画像の撮像時の照明条件を、部品９０の撮像に適した照明条件として特定する。そのため、ＣＰＵ６１は、なるべく理想画像１９０に近い撮像画像が得られるような照明条件を特定して、部品９０の撮像時に使用する照明条件として設定できる。
【００４０】
次に、実装装置１０が部品を基板１６に実装する部品実装処理について説明する。この部品実装処理のルーチンは例えばＨＤＤ６３に記憶されている。部品実装処理は、管理コンピュータ８０からの指令を受けるとコントローラ６０により繰り返し実行される。部品実装処理を開始すると、ＣＰＵ６１は、パーツカメラ４０による実装対象の部品の撮像を伴って、実装対象の部品を基板１６に実装する。以下、実装対象の部品が部品９０である場合について説明する。部品実装処理を開始すると、ＣＰＵ６１は、まず、ヘッド２４を移動させて実装対象の部品９０を吸着ノズル３７に吸着させ、その部品９０をパーツカメラ４０の上方へ移動させる。続いて、ＣＰＵ６１は、吸着ノズル３７に吸着された部品９０を、上述した照明条件特定処理で設定された照明条件で撮像するようパーツカメラ４０を制御する。そして、ＣＰＵ６１は、パーツカメラ４０が作成した撮像画像に基づいて、吸着ノズル３７に吸着された部品９０の少なくとも一部の形状を検出し、検出した形状に基づいて、部品９０の異常の有無の判定や部品９０の位置（座標）の導出などを行う。
【００４１】
例えば、ＣＰＵ６１は、撮像画像（ここではグレースケール画像）の各画素の輝度値に基づいてエッジを検出することで、複数の端子９２の形状を検出する、すなわち撮像画像中の端子９２の輪郭に対応する画素を検出する。そして、検出した画素に基づいて、部品９０中の端子９２の数，端子９２の配置，及び端子９２の各々の径などを導出する。そして、ＣＰＵ６１は、導出した情報と、例えば管理コンピュータ８０から取得した生産ジョブに含まれる部品９０の情報とに基づいて、部品９０の異常の有無及び吸着ノズル３７に吸着された部品９０の位置（座標）を検出する。部品９０の異常の有無は、例えば端子９２の数の過不足、端子９２の径の異常、端子９２の配置の異常などである。部品９０の位置は、例えば複数の端子９２に基づいて導出される部品９０の中心位置などである。
【００４２】
そして、ＣＰＵ６１は、部品９０に異常があれば部品９０を廃棄して再度別の部品９０について上記と同様の処理を繰り返す。一方、部品９０に異常がなければ部品９０の中心位置に基づいて基板１６上の所定位置に部品９０を配置して、部品実装処理を終了する。ＣＰＵ６１は、実装対象の部品を全て実装完了するまで、この部品実装処理を繰り返し実行する。なお、部品９０以外の部品種など、照明条件特定処理で設定された照明条件がない部品種の撮像時には、ＣＰＵ６１は、例えば予めＨＤＤ６３に記憶された汎用的な照明条件で撮像するようパーツカメラ４０を制御してもよい。
【００４３】
ここで、上記のように撮像画像に基づいて部品９０の端子９２を検出する際には、端子９２の輪郭に対応する画素とその外側の画素との輝度値の差が大きい方が好ましい。そして、端子９２は図２に示すように下方に突出しており、端子９２の外縁付近は上下方向（光軸５１ａに沿った方向）から傾斜した面になっている。そのため、端子９２の輪郭に対応する画素の輝度値を大きく（明るく）するためには、上下方向に近い方向から光を照射するよりも、水平方向に近い方向から光を照射することが好ましい。すなわち、一般的には上段光源４７ａからの光量を大きくすることが好ましい。しかし、部品９０は複数の端子９２を有しており、端子９２の位置によっては中段光源４７ｂや下段光源４７ｃからの光を照射した方が好ましい場合もある。一方、光軸５１ａの方向（図２の上下方向）に近い方向から光を照射すると、その光が本体部９１の下面で反射して撮像部５１に到達しやすいため、本体部９１に対応する画素の輝度値も大きくなってしまう場合がある。このような場合、上段光源４７ａ，中段光源４７ｂ，下段光源４７ｃの光量のバランスを適切にした照明条件を決定する必要がある。しかし、例えばそのような照明条件を人間が決定しようとすると、作業に時間を取られる場合や、必ずしも適切な照明条件が特定できるとは限らない場合がある。本実施形態の実装装置１０では、理想画像１９０と撮像画像との一致度に基づくことで、部品９０の適切な照明条件を自動的に特定することができる。そして、ＣＰＵ６１は、そのように特定された照明条件で得られた撮像画像に基づいて部品９０の少なくとも一部の形状の検出と、それに基づく異常及び位置の検出とを行うため、これらの検出をより精度良く行うことができる。
【００４４】
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装装置１０が本発明の照明条件特定装置に相当し、コントローラ６０が理想画像取得部，撮像画像取得部，及び照明条件特定部に相当する。なお、本実施形態では、実装装置１０の動作を説明することにより本発明の照明条件特定方法の一例も明らかにしている。
【００４５】
以上詳述した本実施形態の実装装置１０によれば、コントローラ６０のＣＰＵ６１は、対象物（ここでは部品９０）を撮像して得たい画像（ここでは、端子９２の形状の検出に適した画像）として用意された理想画像１９０を用いて、理想画像１９０との一致度が高いとみなせる撮像画像の撮像時の照明条件を、部品９０の撮像に適した照明条件として特定する。このように、理想画像１９０との一致度に基づいて照明条件を特定するため、実装装置１０は、部品に応じた（ここでは部品９０の）適切な照明条件を自動的に特定することができる。また、ＣＰＵ６１は、理想画像１９０との一致度が最も高い撮像画像の撮像時の照明条件を、部品９０の撮像に適した照明条件であると特定するため、最適な照明条件を特定しやすい。
【００４６】
また、理想画像１９０は、部品９０の少なくとも一部の形状（ここでは端子９２の形状）の輪郭に対応する画素とその外側の画素との輝度値の差が、差が大きいとみなせる所定範囲の値となっている画像である。このような画像は、画素の輝度値に基づいて部品９０の特定部分（ここでは端子９２）の形状を検出しやすいため、理想画像に適している。さらに、理想画像１９０は、端子９２の輪郭に対応する画素が白画素１９２でありその外側の画素が黒画素１９１であることから、これらの画素の輝度値の差が最大（すなわち輝度値の階調数−１）になっている。
【００４７】
さらに、ＣＰＵ６１は、部品９０の少なくとも一部の形状に関する情報に基づいて、理想画像１９０を作成して取得する。そのため、実装装置１０は、照明条件の特定だけでなく理想画像１９０の作成も自動的に行うことができる。
【００４８】
さらにまた、実装装置１０は、照明条件を異ならせて発光が可能な照明部４１と、照明部４１からの光が照射された部品９０を撮像する撮像部５１と、所定の照明条件で照明部４１を発光させて撮像部５１に撮像画像を撮像させる撮像処理を、照明条件を異ならせて複数回行う撮像制御部５２と、を備えている。そして、ＣＰＵ６１は、撮像処理で撮像された撮像画像を取得する。そのため、実装装置１０は、実装装置１０自身が備える照明部４１に関して、撮像に適した照明条件を特定することができる。
【００４９】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００５０】
例えば、上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１７０において、一致度が最も高い撮像画像の撮像時の照明条件を、撮像に適した照明条件として特定したが、これに限られない。ＣＰＵ６１は、導出された一致度が高いとみなせる撮像画像の撮像時の照明条件を、部品の撮像に適した照明条件として特定すればよい。例えば、導出された一致度が所定の閾値（例えば相関値が値０．８，値０．９など）よりも高い撮像画像の撮像時の照明条件を、部品の撮像に適した照明条件として特定してもよい。また、この場合、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１５０の一致度導出処理を順次行うにあたり、一致度導出処理で導出された一致度が所定の閾値より高かった場合には、一致度が導出された撮像画像の撮像時の照明条件を部品の撮像に適した照明条件として特定し、それ以降の一致度導出処理を行わず且つそれ以降の撮像処理を中止させてもよい。こうすれば、理想画像との一致度が高いとみなせる撮像画像（ここでは一致度が所定の閾値より高い撮像画像）の照明条件が特定できた場合に、まだ撮像していない照明条件での撮像処理及びまだ一致度を導出していない撮像画像についての一致度導出処理を省略するため、全体の処理時間をより短くできる。
【００５１】
上述した実施形態では、ステップＳ１４０の撮像処理の複数回の実行とステップＳ１５０の一致度導出処理の複数回の実行とを並列的に行ったが、特にこれに限られない。例えば、ＣＰＵ６１は、予め複数回の撮像処理を行って複数の撮像画像をＨＤＤ６３に記憶しておき、その後に別のタイミングで複数回の一致度導出処理を行ってもよい。
【００５２】
上述した実施形態において、理想画像１９０と撮像画像との一致度を導出する際に、ＣＰＵ６１は理想画像１９０の一部の領域をマスクして一致度を導出するものとしてもよい。すなわち、ＣＰＵ６１は、理想画像１９０の一部の領域については一致度の導出に用いなくてもよい。例えば部品９０の端子９２の輪郭の形状を検出する際には、端子９２のうち輪郭以外の領域（端子９２の中央付近の領域）の画素は不要である。この場合、理想画像１９０の白画素１９２のうちこの端子９２の輪郭以外の領域に対応する画素についてはマスクして一致度を導出してもよい。このように、理想画像１９０のうち部品実装処理における部品９０の形状の検出に不要な領域に対応する画素の領域をマスクして一致度を導出してもよい。こうすることで、一致度導出処理で導出される一致度の値に、部品９０の形状の検出に必要な領域（例えば端子９２の輪郭）の一致度がより強く影響するようになるため、より適切な照明条件を特定することができる。なお、このように理想画像１９０の一部の領域をマスクして一致度を導出する場合、理想画像１９０のうちマスクされる領域の画素はどのような輝度値であってもよい。
【００５３】
上述した実施形態では、ＣＰＵ６１が理想画像１９０を作成したが、これに限られない。例えば、ＣＰＵ６１は理想画像１９０を管理コンピュータ８０から取得してもよいし、ＨＤＤ６３に予め理想画像１９０が記憶されていてもよい。このような場合の理想画像１９０は、例えば人間が予め作成しておいた画像であってもよい。
【００５４】
上述した実施形態では、理想画像１９０は、端子９２の形状の輪郭に対応する画素とその外側の画素との輝度値の差が最大（輝度値の階調数−１）になっていたが、特にこれに限らず、差が大きいとみなせる所定範囲の値となっていればよい。例えば、輝度値の差が画素の輝度値の階調数の８０％以上（例えば２５６階調であれば値２０５以上）となっていてもよいし、９０％以上（例えば２５６階調であれば値２３１以上）となっていてもよい。このように、輝度値の差が最大でないような理想画像１９０を用いた場合でも、その差が十分大きい値であれば、適切な照明条件を特定することはできる。また、「輝度値の差が大きいとみなせる所定範囲」は、取り得る照明条件のうちいずれの条件で撮像しても実現できない程度に大きい値の範囲としてもよいし、部品の特定部分の形状の輪郭（例えば端子９２の輪郭）を画像処理により特定するために必要な輝度値の差の値として予め定められた値以上の範囲としてもよい。また、これらに限らず、理想画像１９０は、部品を撮像して得たい理想的な画像であればよい。
【００５５】
上述した実施形態では、撮像制御部５２は、落射用光源４４，上段光源４７ａ，中段光源４７ｂ，及び下段光源４７ｃの４種類の光源の各々の発光時間を異ならせることで照明条件を異ならせたが、これに限られない。例えば、ＬＥＤ４５及びＬＥＤ４８ａ〜４８ｃの各々に通電する電流の値を異ならせることで照明条件を異ならせてもよい。また、上述した実施形態では発光時間は１０段階で設定可能としたが、これに限らず、例えば点灯と消灯との２段階としてもよい。
【００５６】
上述した実施形態では、照明部４１は落射用光源４４，上段光源４７ａ，中段光源４７ｂ，及び下段光源４７ｃの４種類の光源を有したが、照明条件を異ならせて発光が可能であれば、これに限られない。例えば、側射用光源４７は、上段光源４７ａ，中段光源４７ｂ，及び下段光源４７ｃの３種類に限らず４種類以上の光源や２種類以下の光源を有していてもよい。また、照明部４１は２種類以上の光源を有することが好ましいが、発光の光量を調整可能であれば１種類の光源のみ有していてもよい。
【００５７】
上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、ステップＳ１００において、部品実装処理において撮像画像から検出すべき端子９２の形状に関する情報の他に、部品９０の外形に関する情報（ここでは本体部９１の大きさに関する情報）も取得したが、これに限られない。例えば、ＣＰＵ６１は、理想画像１９０を作成する際に部品９０の外形に関する情報を用いなくてもよい。例えば上述した実施形態において、理想画像１９０は、検出すべき複数の端子９２の各々に対応する形状を表す白画素１９２と、その外側の黒画素１９１とを含んでいればよく、理想画像１９０が部品９０全体を含んだ画像である必要はない。
【００５８】
上述した実施形態では、部品９０のうち部品実装処理において撮像画像から検出すべき部分は複数の端子９２としたが、特にこれに限られない。例えば、検出すべき部分が部品９０の外形すなわち本体部９１の輪郭の形状であってもよい。この場合、理想画像は、例えば本体部９１の輪郭に対応する領域の画素が白画素であり、その外側（部品９０の外側）に対応する領域の画素が黒画素であってもよい。なお、撮像画像から検出すべき部分が本体部９１の輪郭及び端子９２の輪郭であってもよい。
【００５９】
上述した実施形態では、図２に示した部品９０の撮像に適した照明条件を特定する場合について説明したが、これに限らず、撮像の対象物は他の種類の部品であってもよい。なお、部品９０はフリップチップであることから、本体部９１の下面の反射率が比較的高く、本体部９１の下面に対応する画素の輝度値が大きくなりやすい。すなわち端子９２の外形の検出精度が低下しやすい。このような部品９０は、上述した実施形態のように理想画像１９０を用いて適切な照明条件を特定する意義が高い。
【００６０】
上述した実施形態では、撮像の対象物として部品９０を例示したが、対象物は部品に限られない。例えば、基板１６を撮像の対象物として、ＣＰＵ６１は基板１６に付された基準マークの検出に適した撮像条件を特定してもよい。この場合、マークカメラ３８が、上述した実施形態のパーツカメラ４０と同様に、照明条件を異ならせて発光が可能な照明部と、照明部からの光が照射された基板１６を撮像する撮像部と、照明条件を異ならせて撮像処理を複数回行う撮像制御部と、を備えていてもよい。また、この場合、理想画像として、例えば基板１６の基準マークの形状の検出に適した画像を用いればよい。
【００６１】
上述した実施形態では、理想画像１９０はグレースケール画像としたが、これに限らずカラー画像や２値画像であってもよい。なお、理想画像１９０がカラー画像の場合でも、一致度は輝度値（例えばＲＧＢの階調値から算出した輝度値）に基づいて導出することが好ましい。
【００６２】
上述した実施形態では、ＣＰＵ６１は、理想画像１９０と撮像画像との一致度を導出する際に撮像画像中の部品９０の向き（回転）については考慮しなかったが、考慮してもよい。例えば、ＣＰＵ６１は、１つの撮像画像と理想画像１９０との一致度（上述した対象領域を変えて複数導出した相関値の中の最大値）を、理想画像１９０を所定角度ずつ回転させた画像をテンプレートとして複数回導出し、導出された複数の一致度の中の最大値を、その撮像画像の一致度として導出してもよい。
【００６３】
上述した実施形態では、本発明の照明条件特定装置を実装装置１０として具体化した例を示したが、これに限らずパーツカメラ４０を備えない管理コンピュータ８０として具体化してもよい。また、上述した実施形態では、コントローラ６０が理想画像取得部，撮像画像取得部，及び照明条件特定部の機能を有していたが、撮像制御部５２がこれらの機能を有していてもよい。
【００６４】
上述した実施形態では、実装装置１０は部品を吸着して保持する吸着ノズル３７を備えていたが、部品の保持が可能であればこれに限られない。例えば、実装装置１０は、吸着ノズル３７に代えて、部品を把持して保持するメカニカルチャックを備えていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、部品を基板上に実装する実装装置に利用可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１０  実装装置、１２  基台、１４  実装装置本体、１６  基板、１８  基板搬送装置、２０  支持板、２２  コンベアベルト、２３  支持ピン、２４  ヘッド、２６  Ｘ軸スライダ、２６ａ  駆動モータ、２８  ガイドレール、３０  Ｙ軸スライダ、３０ａ  駆動モータ、３２  ガイドレール、３４  Ｚ軸モータ、３５  ボールネジ、３６  Ｑ軸モータ、３７  吸着ノズル、３８  マークカメラ、４０  パーツカメラ、４１  照明部、４２  ハウジング、４３  連結部、４４  落射用光源、４５  ＬＥＤ、４６  ハーフミラー、４７  側射用光源、４７ａ  上段光源、４７ｂ  中段光源、４７ｃ  下段光源、４８ａ〜４８ｃ  ＬＥＤ、５１  撮像部、５１ａ  光軸、５２  撮像制御部、６０  コントローラ、６１  ＣＰＵ、６２  ＲＯＭ、６３  ＨＤＤ、６４  ＲＡＭ、６５  入出力インターフェース、６６  バス、７０  リールユニット、７２  リール、７４  フィーダ部、８０  管理コンピュータ、９０  部品、９１  本体部、９２  端子、９３ａ〜９３ｄ  第１〜第４グループ、１９０  理想画像、１９１  黒画素、１９２  白画素。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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