(57)【要約】【課題】テープ背面に施すシリコンコート等の離型処理材、およびテープ表面に塗布する粘着材に対して阻害しない帯電防止加工を施したシート状成形材貼着用のＩＣタグ付テープを提供する。【解決手段】所定長さで切断する切断シート内にＩＣタグを一個以上配設・固着するようにＩＣタグを該テープ上に固着した粘着材塗布のＩＣタグ付テープにおいて、テープ基材のプラスチックに、または／および粘着材に帯電防止加工を施して粘着材塗布のＩＣタグ付テープを製造する。【選択図】図１
0003124371.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
走行するシート状成形材に貼着する粘着材塗布のＩＣタグ付テープであって、所定長さで切断する切断シート内にＩＣインレットを一個以上配設・固着するように該テープ上に固着した粘着材塗布のＩＣタグ付テープにおいて、テープ基材のプラスチック、または／および粘着材に帯電防止剤で帯電防止処理を施してあることを特徴とする粘着材塗布のＩＣタグ付テープ。
【請求項２】
該帯電防止剤を非ブリード系帯電防止剤としたことを特徴とする請求項１に記載の粘着材塗布のＩＣタグ付テープ。
【請求項３】
該非ブリード系帯電防止剤を高分子系帯電防止剤としたことを特徴とする請求項２に記載の粘着材塗布のＩＣタグ付テープ。
【請求項４】
帯電防止剤によって帯電防止処理を施してあるテープ基材とこれにラミネートするシーラント層がＩＣインレットを挟み込む構造に形成されているＩＣタグ付テープにおいて、所定長さで切断する切断シート内にＩＣインレットを一個以上配設・固着するように該テープ基材上に固着したシーラント付のＩＣタグ付テープで、軟包装体の底部を形成することを特徴とするＩＣタグ付軟包装体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本考案は、包装容器を製造するシート成形材にその加工段階でシートの走行方向にＩＣインレットを所定間隔で固着したＩＣタグ付テープを貼着させる粘着材塗布のＩＣタグ付テープの帯電防止加工に関する。ここで使用するインレットは読み書きができるタイプを使用し、エンドユーザが製品充填時にシリアルナンバー等をリーダライタで無線の電波を用いて記録するタイプのものである。
【背景技術】
【０００２】    包装容器、書籍等に加工して用いるダンボール、プラスチックフィルム、板紙、印刷用紙等のシート材に対して、メーカ名、製造のシリアル番号等をデジタル情報として記録し、読み取る機能を有する電子タグであるＩＣタグをシートの加工段階で貼着する技術の実用化が進んでいる。
ここではＩＣインレット（以後、インレットと略する）をプラスチックフィルムのテープ基材に固着してシート状成形材に貼着等の加工ができる状態になっているものを、ＩＣタグ付テープとして区別する。
テープ基材に使用するプラスチックは引張り強さに優れて伸びが少なく、かつ安価なものとして、延伸ポリオレフィン系のフィルムが好適である。これ以外にもリサイクルＰＥＴ樹脂等も利用できる。これらの広幅フィルムに対のアンテナを導電ペーストで印刷し、ＩＣチップまたは同様の機能を持つ印刷方式で形成した集積回路をこのアンテナに連結してから、スリットまたは打ち抜きによって個々の使用に対応するインレットを作成する。
従って、本考案におけるＩＣタグのＩＣも、通常のＩＣチップの他に、インキ状物質を用いる印刷方式によって有機トランジスタ等を形成してＩＣ機能を有するものもＩＣチップに含めるものである。これらのＩＣのいずれかとアンテナで構成されるインレットを最終的には粘着材塗布の細幅テープに仕上げた連続テープに切断シートの長さに合わせた間隔で固着して巻き取った形のＩＣタグ付テープを得る。
もともと静電気に弱いＩＣチップを保護するために、インレット作成の部材であるインレット基板のフィルムに界面活性型の帯電防止剤を用いる帯電防止加工を施しておく技術が提案されている（特許文献１）。インレット製造工程で発生する静電気によってＩＣチップが破壊されて機能しなくなる不良品の発生率は、特許文献１において０．１％であり、これに対してインレット基材に帯電防止剤である黒鉛を２％、混合した熱硬化型インキを塗布すると、不良品の発生はゼロになることが示されている。【０００３】  またインレットをＩＣタグ付積層シートに加工したプラスチックシートから打ち抜きによって製作したＩＣタグ付リストバンドに対して、このバンド内のＩＣチップを使用中に静電気から保護する帯電防止技術が提案されている（特許文献２）。このリストバンドは医療機関で使用する患者の取り替え事故等の医療過誤を防止するために使用されるが、患者の手首から伝わる静電気によってＩＣが破壊されないように、加工する素材に予め帯電防止処理を施す。打ち抜き用の基材に帯電防止剤の練りこみ、あるいはコート等の任意の帯電防止処理を施して、リストバンドの汚れ防止とＩＣチップの静電気からの保護を図ることが示されている。
【特許文献１】特開２００３−２８８５６０号公報
【特許文献２】特開２００５−２８３９９２号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】  しかしながら、このような静電気に弱いＩＣを搭載したインレットを静電気から保護するためにインレット基板フィルムに練りこみまたはコートによって帯電防止処理を施すこと、および打ち抜き用プラスチックシートに任意の帯電防止処理を施す技術に対して、高速で走行するシート状成形材に比較的細幅のＩＣタグ付テープに粘着材を塗布して高速貼着できる状態を保持して、かつＩＣを静電気から保護するためには、スパークするような高レベルの静電気に対処できる帯電防止加工と帯電防止剤の選択をシビアに行なうことが求められている。これによって粘着材の性能を阻害しないで、シート状成形材に所定間隔で貼着するためのＩＣタグ付テープの製造を可能にする。【０００５】  本案は上記実情に鑑みてなされたものであって、高速で走行するシート状成形物にＩＣタグ付テープを確実に貼着でき、かつ同加工工程で、また物流段階で発生する静電気によるＩＣ破壊を防止する帯電防止加工技術に関するものである。具体的にはテープ背面に施すシリコンコート等の離型処理面、およびテープ表面に塗布する粘着材に対する阻害することのない帯電防止加工のＩＣタグ付テープの提供を目的にする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  本考案は上記課題を解決するためになされたものであって、請求項１に係る考案は、走行するシート状成形材に貼着する粘着材塗布のＩＣタグ付テープであって、所定長さで切断する切断シート内にＩＣインレットを一個以上配設・固着するように該テープ上に固着した粘着材塗布のＩＣタグ付テープにおいて、テープ基材のプラスチック、または／および粘着材に帯電防止剤で帯電防止処理を施してあることを特徴とする粘着材塗布のＩＣタグ付テープに関する。【０００７】  請求項２に係る考案は、該帯電防止剤を非ブリード系帯電防止剤としたことを特徴とする請求項１に記載の粘着材塗布のＩＣタグ付テープに関する。【０００８】  請求項３に係る考案は、該非ブリード系帯電防止剤を高分子系帯電防止剤としたことを特徴とする請求項２に記載の粘着材塗布のＩＣタグ付テープに関する。【０００９】  請求項４に係る考案は、帯電防止剤によって帯電防止処理を施してあるテープ基材とこれにラミネートするシーラント層がＩＣインレットを挟み込む構造に形成されているＩＣタグ付テープにおいて、所定長さで切断する切断シート内にＩＣインレットを一個以上配設・固着するように該テープ基材上に固着したシーラント付のＩＣタグ付テープで、軟包装体の底部を形成することを特徴とするＩＣタグ付軟包装体に関する。
【考案の効果】
【００１０】  本考案に係るＩＣタグ付テープは、粘着材塗布のＩＣタグ付きテープを紙管のコアに数百メーターから数千メーターの長さで巻き取ったリールを、シート状成形材製造マシンに取り付けたテープ貼着装置にセットして、シートの変動する走行速度に同期させてテープを引き出し、粘着材側をシートの上面にして圧着して固着する加工方法において、生産スペックに基づいて切断する切断シート内の所定エリアに少なくともＩＣタグが一個入るように位置決めして切断する加工に用いるＩＣタグ付テープの静電気障害の発生を抑える帯電防止加工をテープ基材または粘着材に適切に実施しておく。この加工によって、粘着材付テープがリールから高速で剥離する際に、およびテープが貼着装置のガイドロールを通過する際に、さらには製品を包装容器に詰めた後の物流段階では包装容器の内面とプラスチック製品またはプラスチック系の発泡クッションとの振動下での接触によって静電気がテープ基材に発生・伝達するが、帯電防止剤の作用によってタグ内のＩＣが破壊されないように、かつＩＣタグ付テープのリール保管中に帯電防止剤の移行・ブリードによってテープ基材上に固着材塗布されている粘着材および離型材の性能低下を引き起こさせずにＩＣタグ付テープをシート状成形材に十分な接着強度を維持して固着することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】  以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。粘着材塗布の帯電防止加工のＩＣタグ付テープとシーラント付の帯電防止加工のＩＣタグ付テープに分割して説明する。
まず、粘着材塗布の帯電防止加工のＩＣタグ付テープ２０について説明する。図１はＩＣタグ付テープ２０の平面図である。図２はこの側面図である。
図１のテープ基材１のフィルムは予め粘着材２を塗布した広幅フィルム（図示しない）に、ＩＣ付インレットをインレットアプリケータ（図示しない）で多列に配設・固着した後、所定細幅のテープにスリットして、シート状成形材に貼着加工するＩＣタグ付テープとしてリール状に仕上げる。別の方法として、ＩＣタグ付テープの幅にスリットしておいた細い粘着材を塗布したテープ基材にインレットを所定間隔で配設・固着して巻き取る。
これに用いるインレットの製法を簡単に説明する。まずカット後にインレット基板となる加工時のベースフィルム（図示しない）に間隔を空けながら銅ペーストを印刷してアンテナ４を形成する。次にこのアンテナに一部を接続する形でＩＣチップ３を載せ、一旦巻き取る。このフィルムロールを多本数にスリットし、インレット・テープロール（図示しない）を製作し、市販している。このテープロールからインレットアプリケータ用に個々のインレットを切り出す。【００１２】  テープ基材のフィルムの樹脂は、単位面積あたりの引張強さが強く、かつ伸びにくい特性を有する汎用樹脂が適する。一般にはポリプロピレン、ＰＥＴ、ＬＬＤＰがコスト的にも適する。また引張強さを強くするために二軸延伸加工を行なうと効果的である。また、ＩＣタグの貼着位置をセンサで検知する際には、シート状成形材のベースの色にも関係するが、ＩＣタグの位置をＣＣＤカメラの画像処理によって行なう場合には、透明フィルムにして仕上げ、テープの貼り位置を目視で検知するニーズがある場合には白、緑等の着色フィルムを用いることもある。
また粘着材は、アクリル系のもの、ゴム系のもの、ホットメルト系のものを使用することができる。ホットメルト系は被着体であるシート状成形材が製造段階で加熱されている必要がある。保持する熱量によってホットメルト接着剤が溶融タイプのシートには、段ボール、プラスチック段ボールがある。【００１３】  本考案はテープ貼着装置にセットされたＩＣタグ付テープのリールから、このテープを貼着するシート状成形材の走行する速度に合わせて繰り出すように、シートの移動する力がリールに巻き取られたテープを引っ張り出し、テープ貼着装置がテープをシートに押圧することによって、テープ基材の上に塗布された粘着材が機能して、ＩＣタグ付テープが安定的にシート表面に、またはシート内層に固着される。テープに塗布された粘着材がテープ基材の背面に重なって軽く固定されている状態のリールから、テープをリールから高速で剥離する際に、およびテープが貼着装置のガイドロールを通過する際に、高レベルの静電気が発生する。この静電気によってＩＣが破壊される可能性が高くなる。
本考案でいうシート状成形材には、段ボール等の構造材、抄紙工程中の湿紙および乾燥工程を経て乾燥紙となっている単層の紙、プラスチックフィルム、金属シートおよび箔を含む。【００１４】  特許文献１に示されるインレット基板に予め帯電防止処理をしておくことで、ＩＣタグ付テープを走行するシート状成形材に貼着する際の静電気による障害を抑えることができるが、本件のＩＣタグ付テープとしての構造に包含されるＩＣチップに対しては、帯電防止処理は不十分である。つまり、インレット基板の反対側に位置するテープ基材について帯電防止処理がなされていないからである。
また、特許文献２に示されるシート素材に任意の何らかの帯電防止処理をしておくならば、ある程度の静電気による障害を抑える効果があるかもしれない。しかし、これとは別種の粘着材塗布のＩＣタグ付テープにおいては、この粘着面にＩＣチップ搭載のインレットを配設・固着させたテープをリールに巻き取っておくために、厳しい二つの条件をクリアしなければならない。【００１５】  一つ目の条件はテープ基材の背面（粘着材のない面）に重なる状態でのブロッキングを回避するために、シリコンコート処理等の離型処理を施す必要があるが、この離型処理の性能を低下させない帯電防止処理であることが求められる。
二つ目の条件は、テープ基材の表面にコートする粘着材の接着性能を低下させない帯電防止処理であることが求められる。粘着材は紙、プラスチックフィルム等のシート状成形材に高速で圧着され、密着状態になる性能を有していなければならない。そして粘着材を塗布する前処理としてコロナ放電、プラズマ処理等の表面処理を行なうことがある。この粘着材塗布テープがリールに巻き取られてある間に、粘着材の接着性能が低下しないようにしなければならない。またテープ基材の背面にコートする離型材の性能を低下させないようにしなければならない。【００１６】  ＩＣタグ付テープにおいて、テープ基材の表面または内部に帯電防止材をコートまたは練りこみによって規定濃度で分散させる帯電防止処理を行なっても、経時的に離型処理剤の性能、または／および粘着材の性能を低下させるのは好ましくない。このような阻害現象は塗布または混錬混合でプラスチックに存在する帯電防止材がブリード現象によって粘着層の表面に移行することで発生する。また同様に処理によって存在する帯電防止材がブリード現象によって離型処理面に悪影響を与える。
シリコーン系の離型材を用いて界面活性剤系の帯電防止材をプラスチックのテープ基材に添加した場合には、帯電防止材が表面に移行するブリードによってシリコーン系の離型層に移行し、これに接する粘着材層の接着力を低下させる問題があった。このため、必要な帯電防止効果を得る最低量の重量％を求めて添加することが行なわれた。しかし、保管が長期に及ぶ場合にはさらに添加量を削減する必要に迫られるため、帯電防止効果の維持が困難になった。また、この限界管理は食品、衛生用品等の製品ではそこそこの性能を維持したが、高速加工の段階で発生する高レベルの静電気に対しては不十分なものである。【００１７】  テープ基材の樹脂にはブリードの影響の出ない範囲で、０．４重量％以下の微量を添加してある市販のブリード型帯電防止剤を用いたフィルムを使うことはできる。また、前述のインレットのベースになるフィルム基材にも同等程度のブリード型帯電防止剤を混錬することができる。さらには塗布する粘着材にも同程度の範囲で使用することができる。このように練りこめるところに微量であっても各部に混在させることで、トータルとしてある程度のブリード型帯電防止剤である程度の性能を有する帯電防止加工することができる。
これらの少量限定使用のブリード型帯電防止剤による帯電防止加工と比較的新しい高分子系帯電防止材の使用を組み合わせることができる。比較的添加量を増やすことができる非ブリード系の帯電防止剤を用いる処理による効果を重ねることで、テープ全体のトータルの帯電防止を増大させることができる。
したがって、帯電防止機能つきのＩＣタグ付テープの製作に当たっては、このブリード現象を起さない非ブリード型帯電防止剤を用いる方が製造面では容易であり、単独使用のメリットを得ることができる。この一つとして樹脂にカーボンまたは金属粉を添加して帯電防止効果を上げる方法がある。これらの帯電防止性能は優れたものがあり、テープ基材の樹脂に添加して使用することができる。しかし、樹脂の透明度が低下し、ＩＣタグ付テープを貼着したシートの外観が損なわれ、販促性が低下する場合が生じる。また、ＩＣタグ貼着をした走行状態のシート状成形材面にあるインレットをＣＣＤカメラ等で画像処理によって識別する際には、樹脂テープの透明度が低下していることから識別性能が低下することになるという欠点がある。【００１８】  スルホン化ポリマー等の高分子系帯電防止剤を使用することができる。この導電性の高分子系帯電防止剤を硬化剤、水その他と混合してグラビアコーターでテープ基材にコートすることができる。コート後は高温で硬化させ、帯電防止層をテープ表面に形成する。
別の処理法としてこの高分子系帯電防止剤を樹脂に混合して使用する方法がある。これを用いると、カーボンまたは金属粉を添加した場合には得られない透明度のあるＩＣタグ付テープに仕上げることができる。また添加率を他の帯電防止剤に比べて上げることが容易であり、静電対策上、効果の高い処理にすることができる。これによってＩＣタグ付テープの粘着テープとしての性能を維持しやすくなる。【００１９】  本考案の請求項１から請求項４までのＩＣタグ付テープは、非ブリード型帯電防止剤を含めた帯電防止材を用いて、粘着材塗布のＩＣタグ付テープに帯電防止加工をする技術である。テープ基材のプラスチック、または／および粘着材に帯電防止剤で帯電防止処理を施して、これらの加工によってテープの表面抵抗値を１０の１３乗Ω以下の値にする。好ましくは１０の８乗〜１０乗Ω／□にする技術である。【００２０】  ここまでは粘着材塗布ＩＣタグ付テープについて説明したが、以下の説明は請求項４に関するものであり、シート状成形材を用いて容器に成形する際に、シールバー等による加熱・発熱によって溶融する細幅のシーラント付ＩＣタグ付テープについての説明である。
このシーラント付ＩＣタグ付テープは、ＩＣタグをシート状成形物に貼着するための資材ではなく、それ自体がシート状成形物として機能するものである。
図３はシーラント付ＩＣタグ付テープをリールに仕上げたものであり、図４はこのテープを用いてスタンディングパウチを成形した図である。図５は一般的な三方シールカットで製袋した未充填の軟包装体である。【００２１】  まずシーラント付ＩＣタグ付テープの製法について説明する。延伸ポリオレフィン系の広幅フィルムにアンテナとＩＣチップを組み合わせ、インレット部材をパウチの幅寸法に合わせてテープのマシン方向に配設・固着したものである。この状態のテープを多列に、製作できる広幅フィルムにシーラントとしてのフィルムをラミネートし、複合フィルムを形成する。この広幅の複合フィルムを設定条件に合わせてスリットし、一個のインレットを含む所定間隔で配設・固着した状態の細幅テープをコアに巻きつけて、図３のリールを製作する。
このシーラントに用いる樹脂には、ＬＤＰＥ，ＥＶＡ等の樹脂をもちいる。単層押し出しでは２０〜３０ミクロンｍに、または共押し出しで複数樹脂を５０ミクロンｍ程度に積層したフィルムをインレット付フィルム基材にラミネートする。【００２２】  このテープを袋形成用部材として用いて軟包装体を形成する。テープ幅は袋の規格サイズによって異なるが、４０ｍｍから１００ｍｍの範囲になる。図４に示すタイプは底に膨らみをつけるマチを入れるスタンディングパウチの形状を示している。この他の形状としては天側にも同様のマチを入れて、折り畳み部を二箇所設ける製袋を行なう。この場合には充填後、柱状の形状に近いものに仕上がる。天側のシール部には、またはフラットな部分にスパウトを取り付ける加工も行なわれる。
このパウチ類はフラットの状態でヒートシール、高周波シール等の樹脂溶融を行なう機械を用いて製袋する機構を採用していることから、シーラント付ＩＣタグ付テープもセンターで半折されてからシール装置に連続挿入される。そしてシール部の樹脂を溶融して軟包装袋を造る。
このパウチ製袋機の説明は割愛するが、パウチ本体のフィルムをロールから巻き出し、このシーラント付ＩＣタグ付テープと合体させながら、袋に形成する。そして機械末端においてシールカットされる。このとき個別の袋として分離されるが、シーラント付ＩＣタグ付テープもシールカットされる。このときテープはパウチの底部を形成している。【００２３】  従って、軟包装体を形成する比較的幅の狭いシーラント付ＩＣタグ付テープを用いる際には、半折するための中心位置にインレットが配設されていると、インレットに損傷が生じる。これを避けるために広幅フィルムからスリットするフィルム設計において、インレットを所定幅のテープの片側に寄らせて配設する。またテープをリール状に巻き取る時の均一な仕上がりを期するためには、図３に示すように、千鳥配置にすると好都合である。【００２４】  単に細幅のシーラント付ＩＣタグ付テープの中央にインレットを切断する寸法に合わせた間隔で配設固着したテープを、ヒートシール等の樹脂溶融によるシールが可能なる製袋工程の中に持ち込むことができる。つまり、通常シールカットの余裕代の中に、この細幅のシーラント付ＩＣタグ付テープを挿入し、三枚の構造にしてシールカットする。つまり、フィルム間にシーラント付ＩＣタグ付テープをサンドウィッチする。この構造を形成するには、テープ基材になるベースのフィルムをシーラントとして使用できる性能を持つフィルムにしなければならない。またはテープ基材のＩＣチップが搭載されていない面にシーラントフィルムをラミネートして最低でも３層フィルム構造にする必要がある。【００２５】  請求項４に示すシーラント付ＩＣタグ付テープを図５に示す軟包装袋に用いる例について説明する。広幅フィルムを折り返した状態で三方シールカットして、開口部を設けた充填ようのフィルム袋を造る際に、例えば袋の下部を全体シールにおいて、シーラント付ＩＣタグ付テープを表裏のフィルム間に挿入した状態でシールすると図５のようになる。テープの部分が厚く仕上がるが、シールバーの構造を工夫して対応させることによって十分なシール強度を得ることができる。この封入によってＩＣタグ付テープが脱落することもなく、テープのカット部分に隙間が生じることもなくなる。またこの状態ではＩＣタグが汚れることもなく、悪戯して取り外すことも不可能になる。
このようにテープを連続的に袋の一部に封入することは機械的には比較的容易である。数種類の規格品の袋に対して、数種類のインレット間隔を有するテープを在庫しておき、製袋スケジュールに合わせて選定して使用する。シールバーの形状を一部変更して容易に対応することができる。そしてインレット位置はシールカットの際に損傷しない位置に合わせて、運転を開始すればよい。テープの巻き出しテンションを調整してインレットの位置が大きく変動することによる不良品の発生を防止する。【００２６】  ＩＣインレットをフィルムでサンドウィッチした積層構造は、特許文献２に示されている。リストバンドを打ち抜きで形成するための素材であり、肌に触れる側の層はナイロン６で、患者情報を印字するトップ層はポリエチレンあるいはその共重合体である。ナイロン６の下層にエンボス層が順次積層された構造である。この印字する表面に帯電防止処理を施すことを特徴にしたリストバンドである。基本的にはバンドとしての柔軟性を得られるフィルム積層構造である。
ポリエチレンあるいはその共重合体にはヒートシール性があり、シーラントとしても使用できる樹脂である。しかし、特許文献２にはこの樹脂の表面には帯電防止処理を施す構造になっている。通常、この表面にある帯電防止材はシール強度を阻害し、製袋機でトラブルが生じることになる。つまり、特許文献２に開示されているフィルム積層体はヒートシールできるフィルム積層体ではないといえる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】  本考案は、粘着材塗布のＩＣタグ付テープの帯電防止処理を施す際に、離型処理層および粘着材層の性能に悪影響を与えない高分子系等の帯電防止材を用いることで、ＩＣタグ付テープをテープ貼着装置でシート状成形材に高速で確実に静電気の障害を押さえて接着させるのに好適である。また、帯電防止処理を施したＩＣタグ付テープにシーラント層をラミネートで形成したフィルム積層体にすることで、ヒートシールで成形する軟包装体のシール部のフィルム間にＩＣタグ付テープを挿入させて製袋することができる。リールにしたテープを製袋に用いることが可能になり、通常の３方シールの製袋工程、パウチ製袋工程に容易にＩＣタグ付テープの挿入を組み込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本考案のインレットを固着した粘着材塗布ＩＣタグ付テープの平面図である。
【図２】インレットを固着した粘着材塗布ＩＣタグ付テープの側面図である。
【図３】シーラント付のＩＣタグ付テープのリール斜視図である。
【図４】シーラント付のＩＣタグ付テープを底部に用いたスタンディングパウチの斜視図である。
【図５】三方シールで仕上げたプラスチック袋の底シール部にシーラント付のＩＣタグ付テープを封入したプラスチック袋の斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】  １      テープ基材
２      粘着材
３      ＩＣチップ
４      アンテナ
５      インレット基板
６      製袋フィルム
１０    インレット
２０    ＩＣタグ付テープ
【図１】
0003124371.tif 000003
【図２】
0003124371.tif 000004
【図３】
0003124371.tif 000005
【図４】
0003124371.tif 000006
【図５】
0003124371.tif 000007