(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルム（１３）の片面のみに第１の金属からなる第１の線状膜（１２）がエッチングにより形成された第１の片面金属膜フィルム（１１）と、
樹脂フィルム（２３）の片面のみに前記第１の金属とは異なる第２の金属からなる第２の線状膜（２２）がエッチングにより形成された第２の片面金属膜フィルム（２１）とを、
交互に、かつ膜（１２、２２）形成面が同一方向を向くように積層する工程と、
隣接する前記第１の線状膜（１２）と前記第２の線状膜（２２）とを対として、対をなす前記第１の線状膜（１２）と前記第２の線状膜（２２）の先端部同士を電気的に接続する工程とを備え、
独立した複数の熱電対が形成されることを特徴とする温度センサの製造方法。
【請求項２】
前記電気的接続工程において、前記対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）との間に配置される前記樹脂フィルム（１３）にビアホール（１４）が形成され、このビアホール（１４）内に層間接続材料（５０）を充填することにより、この層間接続材料（５０）を介して前記対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）とを導通させるとともに、
前記層間接続材料（５０）が露出するように、前記樹脂フィルム（１３）を除去することにより、
前記対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）の前記先端部同士の電気的接続部（６０）を形成することを特徴とする請求項１に記載の温度センサの製造方法。
【請求項３】
前記積層工程後に、積層された前記第１の片面金属膜フィルム（１１）と前記第２の片面金属膜フィルム（２１）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム（１１、２１）相互の接着を行なうことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の温度センサの製造方法。
【請求項４】
前記各片面金属膜フィルム（１１、２１）の前記樹脂フィルム（１３、２３）は、同一の材料によって形成されていることを特徴とする請求項３に記載の温度センサの製造方法。
【請求項５】
前記積層された片面金属膜フィルム（１１、２１）において、前記線状膜（１２）が露出している面にカバーフィルム（３６）を形成する工程を備え、
前記片面金属膜フィルム（１１、２１）を積層する積層工程および前記カバーフィルム（３６）を形成する形成工程後に、積層された各片面金属膜フィルム（１１、２１）およびカバーフィルム（３６）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、前記各片面金属膜フィルムおよび前記カバーフィルム（３６）相互の接着を行なうことを特徴とする請求項４に記載の温度センサの製造方法。
【請求項６】
前記カバーフィルム（３６）は、前記樹脂フィルム（１３、２３）と同一の材料によって形成されていることを特徴とする請求項５に記載の温度センサの製造方法。
【請求項７】
樹脂フィルム（１１３）の一方の面に第１の金属からなる第１の線状膜（１１２）がエッチングにより形成されるとともに、他方の面に前記第１の金属とは異なる第２の金属からなる第２の線状膜（１２２）がエッチングにより形成された両面金属膜フィルム（１１１）を、前記第１の線状膜（１１２）形成面と前記第２の線状膜（１２２）形成面が向かい合うように積層する工程と、
向かい合った面に形成された前記第１の線状膜（１１２）と前記第２の線状膜（１２２）とを対として、対をなす前記第１の線状膜（１１２）と前記第２の線状膜（１２２）との先端部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士のみを電気的に接続する工程とを備え、
独立した複数の熱電対が形成されることを特徴とする温度センサの製造方法。
【請求項８】
前記積層工程後に、積層された前記両面金属膜フィルム（１１１）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各両面金属膜フィルム（１１１）相互の接着を行なうとともに、前記対をなす第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２２）の前記先端部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士を圧接させることを特徴とする請求項７に記載の温度センサの製造方法。
【請求項９】
前記積層された両面金属膜フィルム（１１１）において、積層時に最外層に位置する前記両面金属膜フィルム（１１１ａ、１１１ｂ）の外側の金属膜を除去する工程を備えることを特徴とする請求項８に記載の温度センサの製造方法。
【請求項１０】
前記各両面金属膜フィルム（１１１）の前記樹脂フィルム（１１３）は、同一の材料によって形成されていることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の温度センサの製造方法。
【請求項１１】
樹脂フィルム（２１３）の片面のみに第１の金属からなる複数の第１の線状膜（２１２）がエッチングにより形成された第１の片面金属膜フィルム（２１１）と、樹脂フィルム（２２３）の片面のみに前記第１の金属とは異なる第２の金属からなる複数の第２の線状膜（２２２）がエッチングにより形成された第２の片面金属膜フィルム（２２１）とを積層する工程と、
積層することにより隣接する前記第１の線状膜（２１２）と前記第２の線状膜（２２２）とを対として、対をなす前記第１の線状膜（２１２）と前記第２の線状膜（２２２）の先端部同士のみを電気的に接続する工程とを備え、
独立した複数の熱電対が形成されることを特徴とする温度センサの製造方法。
【請求項１２】
前記積層工程において、前記第１の片面金属膜フィルム（２１１）と前記第２の片面金属膜フィルム（２２１）とを、膜形成面が同一方向を向くように積層し、
前記電気的接続工程において、前記対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）との間に配置される前記樹脂フィルムにビアホールが形成され、このビアホール内に層間接続材料を充填することにより、この層間接続材料を介して前記対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）とを導通させるとともに、
前記層間接続材料が露出するように、前記樹脂フィルム（２１３）を除去することにより、
前記対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）の前記先端部同士の電気的接続部（２６０）を形成することを特徴とする請求項１１に記載の温度センサの製造方法。
【請求項１３】
前記積層工程後に、積層された前記第１の片面金属膜フィルム（２１１）と前記第２の片面金属膜フィルム（２２１）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）相互の接着を行なうことを特徴とする請求項１２に記載の温度センサの製造方法。
【請求項１４】
前記各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）の前記樹脂フィルム（２１３、２２３）は、同一の材料によって形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の温度センサの製造方法。
【請求項１５】
前記積層された片面金属膜フィルム（２１１、２２１）において、前記線状膜（２１２）が露出している面にカバーフィルム（３６）を形成する工程を備え、
前記片面金属膜フィルム（２１１、２２１）を積層する積層工程および前記カバーフィルム（３６）を形成する形成工程後に、積層された前記片面金属膜フィルム（２１１、２２１）および前記カバーフィルム（３６）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）およびカバーフィルム（３６）相互の接着を行なうことを特徴とする請求項１４に記載の温度センサの製造方法。
【請求項１６】
前記カバーフィルム（３６）は、前記樹脂フィルム（２１３、２２３）と同一の材料によって形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の温度センサの製造方法。
【請求項１７】
前記積層工程において、前記第１の片面金属膜フィルム（３１１）と前記第２の片面金属膜フィルム（３２１）とを、前記第１の線状膜（３１２）形成面と前記第２の線状膜（３２２）形成面が向かい合うように積層し、
前記積層工程後に、積層された前記片面金属膜フィルム（３１１、３２１）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム（３１１、３２１）相互の接着を行なうとともに、前記対をなす第１の線状膜（３１２）と第２の線状膜（３２２）の前記先端部（３１２ｂ、３２２ｂ）同士を圧接させることを特徴とする請求項１１に記載の温度センサの製造方法。
【請求項１８】
前記各片面金属膜フィルム（３１１、３２１）の前記樹脂フィルム（３１３、３２３）は、同一の材料によって形成されていることを特徴とする請求項１７に記載の温度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度センサの製造方法に関し、特に、独立した複数の熱電対を備える温度センサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、温度分布を求める場合等において近接する複数点の温度計測を行なうときに用いる温度センサとして、特許公報第２５８２２６０号に開示された温度センサがある。これには、同一絶縁基材上に２種類の金属の線状膜をそれぞれめっき、蒸着、スパッタリング等のめっき的手法により順次形成し、この線状膜形成時に２種類の金属の線状膜の先端部同士を重ね合わせることで、独立した複数の熱電対を形成した温度センサが示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術では、２種類の金属の線状膜の形成にめっき的手法を用いるため、製造工程が複雑になるという問題がある。
【０００４】
本発明は上記点に鑑みてなされたもので、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、製造工程が複雑でなく、コストを低減することが可能な温度センサの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、次に述べることを特徴としている。
【００２４】
請求項１に記載の発明では、樹脂フィルム（１３）の片面のみに第１の金属からなる第１の線状膜（１２）がエッチングにより形成された第１の片面金属膜フィルム（１１）と、樹脂フィルム（２３）の片面のみに第１の金属とは異なる第２の金属からなる第２の線状膜（２２）がエッチングにより形成された第２の片面金属膜フィルム（２１）とを、交互に、かつ膜（１２、２２）形成面が同一方向を向くように積層する工程と、
隣接する第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）とを対として、対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）の先端部同士を電気的に接続する工程とを備え、独立した複数の熱電対が形成されることを特徴としている。
【００２５】
これによると、第１および第２の線状膜（１２、２２）をエッチングにより形成し、独立した複数の熱電対を有する温度センサを製造することができる。従って、第１および第２の線状膜（１２、２２）は、めっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減することが可能である。
【００２６】
また、独立した複数の熱電対の電気的に接続された電気的接続部（６０）の間隔は、積層工程において第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）との間に配置される樹脂フィルム（１３、２３）の厚さに応じて決定される。従って、複数の熱電対を狭ピッチで精度よく配置した温度センサを製造することができる。
【００２７】
また、請求項２に記載の発明では、電気的接続工程において、対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）との間に配置される樹脂フィルム（１３）にビアホール（１４）が形成され、このビアホール（１４）内に層間接続材料（５０）を充填することにより、この層間接続材料（５０）を介して対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）とを導通させるとともに、層間接続材料（５０）が露出するように、樹脂フィルム（１３）を除去することにより、対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）の先端部同士の電気的接続部（６０）を形成することを特徴としている。
【００２８】
これによると、対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）の先端部同士を層間接続材料（５０）を介して電気的に接続した温度センサを製造することができる。従って、対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）の先端部同士を容易に電気的に接続できる。
【００２９】
また、請求項３に記載の発明では、積層工程後に、積層された第１の片面金属膜フィルム（１１）と第２の片面金属膜フィルム（２１）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム（１１、２１）相互の接着を行なうことを特徴としている。
【００３０】
これによると、樹脂フィルム（１３、２３）に挟まれた第１および第２の線状膜（１２、２２）を保護することができる。また、各片面金属膜フィルム（１１、２１）相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程をシンプルにし、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【００３１】
また、請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の発明において、各片面金属膜フィルム（１１、２１）の樹脂フィルム（１３、２３）は、同一の材料によって形成されていることを特徴としている。
【００３２】
これによると、樹脂フィルム（１３、２３）相互を容易に接着でき、樹脂フィルム間を確実に接着した温度センサを得ることができる。
【００３３】
また、請求項５に記載の発明では、積層された片面金属膜フィルム（１１、２１）において、線状膜（１２）が露出している面にカバーフィルム（３６）を形成する工程を備え、片面金属膜フィルム（１１、２１）を積層する積層工程およびカバーフィルム（３６）を形成する形成工程後に、積層された各片面金属膜フィルム（１１、２１）およびカバーフィルム（３６）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルムおよびカバーフィルム（３６）相互の接着を行なうことを特徴としている。
【００３４】
これによると、最も外側に配置されて露出した第１もしくは第２の線状膜（１２、２２）を保護することができる。また、各片面金属膜フィルム（１１、２１）およびカバーフィルム（３６）相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程をシンプルにし、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【００３５】
また、請求項６に記載の発明では、カバーフィルム（３６）は、樹脂フィルム（１３、２３）と同一の材料によって形成されていることを特徴としている。
【００３６】
これによると、カバーフィルム（３６）と樹脂フィルム（１３）との間を容易に接着でき、カバーフィルム（３６）と樹脂フィルム（１３）との間を確実に接着させることができる。
【００３７】
また、請求項７に記載の発明では、樹脂フィルム（１１３）の一方の面に第１の金属からなる第１の線状膜（１１２）がエッチングにより形成されるとともに、他方の面に第１の金属とは異なる第２の金属からなる第２の線状膜（１２２）がエッチングにより形成された両面金属膜フィルム（１１１）を、第１の線状膜（１１２）形成面と第２の線状膜（１２２）形成面が向かい合うように積層する工程と、
向かい合った面に形成された第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２２）とを対として、対をなす第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２２）との先端部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士のみを電気的に接続する工程とを備え、独立した複数の熱電対が形成されることを特徴としている。
【００３８】
これによると、第１および第２の線状膜（１１２、１２２）をエッチングにより形成し、独立した複数の熱電対を有する温度センサを製造することができる。従って、第１および第２の線状膜（１１２、１２２）は、めっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減することが可能である。
【００３９】
また、独立した複数の熱電対の電気的に接続された電気的接続部（１６０）の間隔は、積層工程において第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２２）の複数の対の間に配置される樹脂フィルム（１１３）の厚さに応じて決定される。従って、複数の熱電対を狭ピッチで精度よく配置した温度センサを製造することができる。
【００４０】
また、請求項８に記載の発明では、積層工程後に、積層された両面金属膜フィルム（１１１）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各両面金属膜フィルム（１１１）相互の接着を行なうとともに、対をなす第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２２）の先端部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士を圧接させることを特徴としている。
【００４１】
これによると、対をなす第１および第２の線状膜（１１２、１２２）の先端部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士を電気的に接続できるとともに、樹脂フィルム（１１３）に挟まれた対をなす第１および第２の線状膜（１１２、１２２）を保護することができる。また、各両面金属膜フィルム（１１１）相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程をシンプルにし、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【００４２】
また、請求項９に記載の発明では、積層された両面金属膜フィルム（１１１）において、積層時に最外層に位置する両面金属膜フィルム（１１１ａ、１１１ｂ）の外側の金属膜を除去する工程を備えることを特徴としている。
【００４３】
これによると、対とならない線状膜を形成する必要がない。また、この金属膜除去は線状膜（１１２、１２２）の形成と同時にできる。さらに、積層時に最外層に位置するフィルム（１１１ａ、１１１ｂ）を片面のみに金属膜を貼着したフィルムから製造する必要がないので、複数種のフィルムを準備する必要がない。従って、製造工程が複雑になることはない。
【００４４】
また、請求項１０に記載の発明では、各両面金属膜フィルム（１１１）の樹脂フィルム（１１３）は、同一の材料によって形成されていることを特徴としている。
【００４５】
これによると、樹脂フィルム（１１３）相互を容易に接着でき、樹脂フィルム（１１３）間を確実に接着した温度センサを得ることができる。
【００４６】
また、請求項１１に記載の発明では、樹脂フィルム（２１３）の片面のみに第１の金属からなる複数の第１の線状膜（２１２）がエッチングにより形成された第１の片面金属膜フィルム（２１１）と、樹脂フィルム（２２３）の片面のみに第１の金属とは異なる第２の金属からなる複数の第２の線状膜（２２２）がエッチングにより形成された第２の片面金属膜フィルム（２２１）とを積層する工程と、
積層することにより隣接する第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）とを対として、対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）の先端部同士のみを電気的に接続する工程とを備え、独立した複数の熱電対が形成されることを特徴としている。
【００４７】
これによると、複数の第１および第２の線状膜（２１２、２２２）をエッチングにより形成し、独立した複数の熱電対を有する温度センサを製造することができる。従って、第１および第２の線状膜（２１２、２２２）は、めっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減することが可能である。
【００４８】
また、請求項１２に記載の発明のように、請求項１１に記載の温度センサの製造方法では、積層工程において、第１の片面金属膜フィルム（２１１）と第２の片面金属膜フィルム（２２１）とを、膜形成面が同一方向を向くように積層し、電気的接続工程において、対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）との間に配置される樹脂フィルム（２１３）にビアホールが形成され、このビアホール内に層間接続材料を充填することにより、この層間接続材料を介して対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）とを導通させるとともに、
層間接続材料が露出するように、前記樹脂フィルム（２１３）を除去することにより、対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）の先端部同士の電気的接続部（２６０）を形成して、独立した複数の熱電対を有する温度センサを得ることができる。
【００４９】
これによると、対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）の先端部同士を容易に電気的に接続できる。
【００５０】
また、請求項１３に記載の発明では、積層工程後に、積層された第１の片面金属膜フィルム（２１１）と第２の片面金属膜フィルム（２２１）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）相互の接着を行なうことを特徴としている。
【００５１】
これによると、樹脂フィルム（２１３、２２３）に挟まれた第１および第２の線状膜を保護することができる。また、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程をシンプルにし、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【００５２】
また、請求項１４に記載の発明では、請求項１３に記載の発明において、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）の樹脂フィルム（２１３、２２３）は、同一の材料によって形成されていることを特徴としている。
【００５３】
これによると、樹脂フィルム（２１３、２２３）相互を容易に接着でき、樹脂フィルム（２１３、２２３）間を確実に接着した温度センサを得ることができる。
【００５４】
また、請求項１５に記載の発明では、積層された片面金属膜フィルム（２１１、２２１）において、線状膜（２１２）が露出している面にカバーフィルム（３６）を形成する工程を備え、片面金属膜フィルム（２１１、２２１）を積層する積層工程およびカバーフィルム（３６）を形成する形成工程後に、積層された各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）およびカバーフィルム（３６）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）およびカバーフィルム（３６）相互の接着を行なうことを特徴としている。
【００５５】
これによると、最も外側に配置されて露出した第１もしくは第２の線状膜（２１２、２２２）を保護することができる。また、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）およびカバーフィルム（３６）相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程をシンプルにし、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【００５６】
また、請求項１６に記載の発明では、請求項１５に記載の発明において、カバーフィルム（３６）は、樹脂フィルム（２１３、２２３）と同一の材料によって形成されていることを特徴としている。
【００５７】
これによると、カバーフィルム（３６）と樹脂フィルム（２１３、２２３）相互を容易に接着でき、カバーフィルム（３６）と樹脂フィルム（２１３、２２３）との間を確実に接着させることができる。
【００５８】
また、請求項１７に記載の発明のように、請求項１１に記載の温度センサの製造方法では、積層工程において、第１の片面金属膜フィルム（３１１）と第２の片面金属膜フィルム（３２１）とを、第１の線状膜（３１２）形成面と第２の線状膜（３２２）形成面が向かい合うように積層し、
積層工程後に、積層された片面金属膜フィルム（３１１、３２１）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム（３１１、３２１）相互の接着を行なうとともに、対をなす第１の線状膜（３１２）と第２の線状膜（３２２）の先端部（３１２ｂ、３２２ｂ）同士を圧接して、独立した複数の熱電対を有する温度センサを得ることができる。
【００５９】
また、請求項１８に記載の発明では、請求項１７に記載の発明において、各片面金属膜フィルム（３１１、３２１）の樹脂フィルム（３１３、３２３）は、同一の材料によって形成されていることを特徴としている。
【００６０】
これによると、樹脂フィルム（３１３、３２３）相互を容易に接着でき、樹脂フィルム（３１３、３２３）間を確実に接着した温度センサを得ることができる。
【００６１】
なお、上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す。
【００６２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００６３】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態における温度センサの製造工程を示す工程別要部断面図である。
【００６４】
図１（ａ）において、１１は絶縁基材である樹脂フィルム１３の片面に貼着された銅箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングにより線状にパターン形成した導体パターン１２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム１３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの樹脂フィルムを用いている。ここで、銅が本実施形態における第１の金属であり、導体パターン１２が本実施形態における第１の線状膜である。そして、片面導体パターンフィルム１１が本実施形態における第１の片面金属膜フィルムである。
【００６５】
図２（ａ）は、片面導体パターンフィルム１１の全体平面図であり、図１（ａ）は、図２（ａ）に示す片面導体パターンフィルム１１の左方側端部近傍の断面を示している。樹脂フィルム１３上に形成された線状の導体パターン１２は、図２（ａ）中右方側端部において、外部端子と接続するために、幅広パターンである接続部１２ａを備えている。
【００６６】
図１（ａ）に示すように、導体パターン１２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム１３側から炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン１２を底面とする有底ビアホールであるビアホール１４を形成し、ビアホール１４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン１２に穴を開けないようにしている。
【００６７】
ビアホール１４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン１２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００６８】
また、導電ペースト５０は、銀、スズ等の金属粒子に有機溶剤等を加え、これを混練しペースト化したものである。導電ペースト５０は、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、ビアホール１４内に印刷充填される。ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００６９】
一方、図１（ｃ）において、２１は絶縁基材である樹脂フィルム２３の片面に貼着されたニッケル箔（本例では厚さ１８μｍのニッケル箔）をエッチングにより線状にパターン形成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム２３として樹脂フィルム１３と同じポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの樹脂フィルムを用いている。ここで、ニッケルが本実施形態における第２の金属であり、導体パターン２２が本実施形態における第２の線状膜である。そして、片面導体パターンフィルム２１が本実施形態における第２の片面金属膜フィルムである。
【００７０】
図２（ｂ）は、片面導体パターンフィルム２１の全体平面図であり、図１（ｃ）は、図２（ｂ）に示す片面導体パターンフィルム２１の左方側端部近傍の断面を示している。樹脂フィルム１３と同一形状の樹脂フィルム２３上に形成された線状の導体パターン２２は、図２（ｂ）中右方側端部において、外部端子と接続するために、幅広パターンである接続部２２ａを、前述の片面導体パターンフィルム１１における接続部１２ａと異なる位置に備えている。
【００７１】
図１（ｂ）に示すように、ビアホール１４内への導電ペースト５０の充填が完了するとともに、図１（ｃ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、図１（ｄ）に示すように、片面導体パターンフィルム１１および２１を、導体パターン１２、２２が設けられた側を同一方向として交互に複数枚（本例では各３枚ずつ６枚）積層する。
【００７２】
なお、図示は省略しているが、全ての片面導体パターンフィルム１１、２１の接続部１２ａおよび２２ａは、上下方向において重なりがないように、位置をずらして配置されている。
【００７３】
また、図１（ｄ）に示すように、積層された複数枚の片面導体パターンフィルム１１、２１の上方側には、最上層の導体パターン１２を覆うように樹脂フィルム１３、２３と略同一形状のカバーフィルム３６を積層する。本例では、カバーフィルム３６には、樹脂フィルム１３、２３と同じ材料であるポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いている。
【００７４】
図１（ｄ）に示すように片面導体パターンフィルム１１、片面導体パターンフィルム２１およびカバーフィルム３６を積層したら、これらの上下両面から加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、２００〜３５０℃の温度に加熱し０．１〜１０ＭＰａの圧力で加圧した。
【００７５】
これにより、図１（ｅ）に示すように、各片面導体パターンフィルム１１、２１およびカバーフィルム３６相互が接着される。樹脂フィルム１３、２３およびカバーフィルム３６が熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０により隣接する銅からなる導体パターン１２とニッケルからなる導体パターン２２とを対として、対をなす導体パターン１２と導体パターン２２との電気的接続が行なわれ、温度検出のための電気的接続部であるカップリング部６０が形成される。
【００７６】
樹脂フィルム１３、２３およびカバーフィルム３６は同じ熱可塑性樹脂材料によって形成されているので、加熱により軟化し加圧されることで確実に接着し一体化することができる。なお、最下層の樹脂フィルム２３は、本実施形態においては、最下部の（最も外側に配置された）導体パターン２２を覆うカバーフィルムでもある。
【００７７】
図１（ｅ）に示すように、各片面導体パターンフィルム１１、２１およびカバーフィルム３６相互の接着が完了すると、次に、ルータ加工あるいはレーザ加工等により、接着された片面導体パターンフィルム１１、２１およびカバーフィルム３６をビアホール１４内の導電ペースト５０が露出する位置で切断する。
【００７８】
これにより、図１（ｆ）、図３（ｂ）に示すように、独立した複数の（本例では３つの）カップリング部６０が先端部として形成された熱電対を備える温度センサ１００が得られる。図３（ｂ）は、図１（ｆ）に示す温度センサ１００の左方側先端部を左方側より見た図である。
【００７９】
なお、図３（ａ）は、温度センサ１００を示す平面図であり、上下方向において重なりがないように、位置をずらして配置された接続部１２ａおよび２２ａは、レーザ加工等の方法により接続部１２ａ、２２ａ上方に積層された樹脂フィルム１３、２３およびカバーフィルム３６を一部除去し、外部端子と接続できるように露出している。
【００８０】
上述の構成および製造方法によれば、樹脂フィルム１３の片面のみに銅からなる導体パターン１２がエッチングにより形成された片面導体パターンフィルム１１と、樹脂フィルム２３の片面のみにニッケルからなる導体パターン２２がエッチングにより形成された片面導体パターンフィルム２１とをカバーフィルム３６とともに積層し、これを加熱プレスすることで、独立した複数の熱電対を備える温度センサを製造することができる。
【００８１】
従って、導体パターン１２、２２をめっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減することが可能である。
【００８２】
また、独立した複数の熱電対の電気的に接続されたカップリング部６０の間隔（配設ピッチ）は、図３（ｂ）に示すように、導体パターン１２と導体パターン２２との間に配置された樹脂フィルム１３、２３の厚さに応じて決定される。本例では、カップリング部６０は、樹脂フィルム１３と樹脂フィルム２３の厚さの総和に応じて約１５０μｍピッチで配置されている。
【００８３】
このように、複数の熱電対を狭ピッチで精度よく配置した温度センサとすることができる。樹脂フィルム１３、２３に厚さ２５μｍのフィルムを採用すれば、約５０μｍピッチに配置することも可能である。
【００８４】
また、層間接続材料である導電ペースト５０により、対をなす導体パターン１２と導体パターン２２とを接続しているので、カップリング部６０において導体パターン１２と導体パターン２２との先端部同士を容易に電気的に接続できる。
【００８５】
なお、対をなす導体パターン１２と導体パターン２２とを確実に圧接できるのであれば、カップリング部６０になるべき部位に対応する導体パターン１２と導体パターン２２との間の樹脂フィルム１３をレーザ加工等にて除去し、導電ペーストを充填せずに加熱プレスして温度センサを製造してもかまわない。
【００８６】
また、各導体パターン１２、２２は、樹脂フィルム１３、２３およびカバーフィルム３６により外周を取り囲まれているので、各導体パターン１２、２２を先端部を除いて電気的および熱的に外部から絶縁するとともに、外力等から保護することができる。
【００８７】
また、１回の加熱プレスにより各片面導体パターンフィルム１１、２１およびカバーフィルム３６相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程が複雑でなく、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【００８８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について図に基づいて説明する。
【００８９】
第２の実施形態は、第１の実施形態に対し、対をなす２種の導体パターン間に樹脂フィルムを設けない構成となっている。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００９０】
図４は、本実施形態における温度センサの製造工程を示す工程別要部断面図である。
【００９１】
図１（ａ）において、１１１は絶縁基材である樹脂フィルム１１３の一方の面に貼着された銅箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングにより線状にパターン形成した導体パターン１１２を有するとともに、樹脂フィルム１１３の他方の面に貼着されたニッケル箔（本例では厚さ１８μｍのニッケル箔）をエッチングにより線状にパターン形成した導体パターン１２２を有する両面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム１１３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの樹脂フィルムを用いている。
【００９２】
ここで、銅が本実施形態における第１の金属であり、導体パターン１１２が本実施形態における第１の線状膜である。また、ニッケルが本実施形態における第２の金属であり、導体パターン１２２が本実施形態における第２の線状膜である。そして、両面導体パターンフィルム１１１が本実施形態における両面金属膜フィルムである。
【００９３】
図５（ａ）は、両面導体パターンフィルム１１１の全体平面図であり、図４（ａ）は、図５（ａ）に示す両面導体パターンフィルム１１１の左方側端部近傍の断面を示している。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＡ部の拡大図であり、樹脂フィルム１１３の両面に形成された線状の導体パターン１１２と導体パターン１２２とは左方側先端部において、後述する電気的接続部であるカップリング部１６０を構成する接触部１１２ｂ、１２２ｂをそれぞれ備えている。
【００９４】
また、線状の導体パターン１１２、１２２は、図５（ａ）中右方側端部において、外部端子と接続するために、幅広パターンである接続部１１２ａ、１２２ａを、上下方向において重なりがないように、位置をずらしてそれぞれ備えている。
【００９５】
図４（ａ）に示すように、導体パターン１１２、１２２の形成が完了すると、図４（ｂ）に示すように、両面導体パターンフィルム１１１を、導体パターン１１２が設けられた面と導体パターン１２２が設けられた面とが向かい合うように複数枚（本例では２枚）積層する。
【００９６】
また、このとき、積層された両面導体パターンフィルム１１１の上方側には、樹脂フィルム１１３の下側の面に貼着されたニッケル箔（本例では厚さ１８μｍのニッケル箔）をエッチングにより線状にパターン形成した導体パターン１２２を有するとともに、上側の面に貼着された銅箔をエッチングにより全て除去した片面導体パターンフィルム１１１ａを積層している。
【００９７】
また、積層された両面導体パターンフィルム１１１の下方側には、樹脂フィルム１１３の上側の面に貼着された銅箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングにより線状にパターン形成した導体パターン１１２を有するとともに、下側の面に貼着されたニッケル箔をエッチングにより全て除去した片面導体パターンフィルム１１１ｂを積層している。
【００９８】
すなわち、両面導体パターンフィルム１１１および各片面導体パターンフィルム１１１ａ、１１１ｂを、導体パターン１１２が設けられた面と導体パターン１２２が設けられた面とが向かい合うように積層する。
【００９９】
なお、図示は省略しているが、全ての各導体パターンフィルム１１１、１１１ａ、１１１ｂの接続部１１２ａおよび１２２ａは、上下方向において重なりがないように、位置をずらして配置されている。
【０１００】
図４（ｂ）に示すように両面導体パターンフィルム１１１、片面導体パターンフィルム１１１ａおよび１１１ｂを積層したら、これらの上下両面から加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、２００〜３５０℃の温度に加熱し０．１〜１０ＭＰａの圧力で加圧した。
【０１０１】
これにより、図４（ｃ）に示すように、各導体パターンフィルム１１１、１１１ａおよび１１１ｂ相互が接着される。樹脂フィルム１１３が熱融着して一体化するとともに、向かい合った対をなす導体パターン１１２と導体パターン１２２の先端部である接触部１１２ｂ、１２２ｂ同士が圧接され温度検出のための電気的接続部であるカップリング部１６０を形成する。
【０１０２】
樹脂フィルム１１３は全て同じ熱可塑性樹脂材料によって形成されているので、加熱により軟化し加圧されることで確実に接着し一体化することができる。
【０１０３】
これにより、図４（ｃ）、図６（ｂ）に示すように、独立した複数の（本例では３つの）カップリング部１６０が先端に形成された熱電対を備える温度センサ２００が得られる。図６（ｂ）は、図４（ｃ）に示す温度センサ２００の左方側先端部を左方側より見た図である。
【０１０４】
なお、図６（ａ）は、温度センサ２００を示す平面図であり、上下方向において重なりがないように、位置をずらして配置された接続部１１２ａおよび１２２ａは、レーザ加工等の方法により接続部１１２ａ、１２２ａ上方に積層された樹脂フィルム１１３を一部除去し、外部端子と接続できるように露出している。
【０１０５】
上述の構成および製造方法によれば、樹脂フィルム１１３の一方の面に銅からなる導体パターン１１２がエッチングにより形成されるとともに、他方の面にニッケルからなる導体パターン２２がエッチングにより形成された両面導体パターンフィルム１１１と、両面導体パターンフィルム１１１の片側の導体パターンをエッチングにて全て除去することにより得られる片面導体パターンフィルム１１１ａ、１１１ｂとを積層し、これを加熱プレスすることで、独立した複数の熱電対を備える温度センサを製造することができる。
【０１０６】
従って、導体パターン１１２、１２２をめっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減することが可能である。
【０１０７】
また、独立した複数の熱電対の電気的に接続されたカップリング部１６０の間隔（配設ピッチ）は、図６（ｂ）に示すように、樹脂フィルム１１３の厚さに応じて決定される。本例では、カップリング部１６０は、約７５μｍピッチで配置されている。
【０１０８】
このように、複数の熱電対を狭ピッチで精度よく配置した温度センサとすることができる。樹脂フィルム１１３に厚さ２５μｍのフィルムを採用すれば、カップリング部１６０を約２５μｍピッチに配置することも可能である。
【０１０９】
また、各導体パターン１１２、１２２は、樹脂フィルム１１３により外周を取り囲まれているので、各導体パターン１１２、１２２を先端部を除いて電気的および熱的に外部から絶縁するとともに、外力等から保護することができる。
【０１１０】
また、１回の加熱プレスにより各導体パターンフィルム１１１、１１１ａ、１１１ｂ相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程が複雑でなく、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【０１１１】
また、片面導体パターンフィルム１１１ａ、１１１ｂは、片面のみに金属箔を貼着したフィルムをエッチングすることにより形成することも可能であるが、両面に金属箔を貼着したフィルムから形成する場合は、両面導体パターンフィルム１１１と片面導体パターンフィルム１１１ａ、１１１ｂの加工開始素材を同一にすることができるので、加工工程をさらにシンプルにすることができる。
【０１１２】
（他の実施形態）
上記各実施形態では、独立した複数の熱電対のカップリング部６０、１６０を導体パターンの厚さ方向に配置するものであったが、導体パターンの幅方向に配置するものであってもよい。
【０１１３】
例えば、図７（ａ）に示すように、まず、樹脂フィルム２１３の片面に複数の第１の線状膜である銅からなる複数の導体パターン２１２をエッチングにより形成した片面導体パターンフィルム２１１と、樹脂フィルム２２３の片面に複数の第２の線状膜であるニッケルからなる複数の導体パターン２２２をエッチングにより形成した片面導体パターンフィルム２２１と、カバーフィルム３６とを積層する。
【０１１４】
このとき、樹脂フィルム２１３には、図示していないが、第１の実施形態において図１（ｂ）に示したのと同様に、ビアホールが形成され、ビアホール内に層間接続材料である導電ペーストが充填されている。
【０１１５】
これら各片面導体パターンフィルム２１１、２２１とカバーフィルム３６との積層体とを両面から加熱プレスして、各片面導体パターンフィルム２１１、２２１、カバーフィルム３６間相互を接着した後、ビアホール内の導電ペースト５０が露出する位置で切断して、図７（ｂ）に示すように、複数のカップリング部２６０が先端において導体パターン２１２、２２２の幅方向に形成された独立した複数の熱電対を備える温度センサ３００を得てもよい。
【０１１６】
また、例えば、まず、図８（ａ）に示すような、樹脂フィルム３１３の片面に複数の第１の線状膜である銅からなる複数の導体パターン３１２をエッチングにより形成した片面導体パターンフィルム３１１と、樹脂フィルム３２３の片面に複数の第２の線状膜であるニッケルからなる複数の導体パターン３２２をエッチングにより形成した片面導体パターンフィルム３２１とを、導体パターン形成面同士が向かい合うように積層する。
【０１１７】
そして、これらの積層体を両面から加熱プレスして、両片面導体パターンフィルム間を接着するとともに、導体パターン３１２の接触部３１２ｂと、導体パターン３２２の接触部３２２ｂとを圧接し、図８（ｃ）に示すように、複数のカップリング部３６０が先端において導体パターン３１２、３２２の幅方向に形成された独立した複数の熱電対を備える温度センサ４００を得てもよい。
【０１１８】
これらの上記例によっても、導体パターンをめっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減することが可能である。また、カップリング部が導体パターンの厚さ方向と幅方向とのいずれにも形成された独立した複数の熱電対を備える温度センサであってもよい。
【０１１９】
また、上記各実施形態において、第１の金属を銅とし、第２の金属をニッケルとしたが、第１の金属がニッケルであり、第２の金属が銅であってもかまわない。また、第１および第２の金属は、銅とニッケルの組み合わせ以外に、例えば銅とコンスタンタン等のように、エッチングによりパターン形成が可能な異種金属の組み合わせであってもよい。
【０１２０】
また、上記各実施形態において、樹脂フィルム１３、２３、１１３およびカバーフィルム３６としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂にフィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【０１２１】
さらに樹脂フィルムやカバーフィルムとして、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）や熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等を用いてもよい。あるいは、ポリイミドフィルムにＰＥＥＫ、ＰＥＩ、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＥＳ、熱可塑性ポリイミド、液晶ポリマーの少なくともいずれかの熱可塑性樹脂からなる層を積層した構造のものを使用してもよい。加熱プレスにより接着が可能であり、使用環境である温度検出を行なう温度において耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【０１２２】
また、上記各実施形態において、層間接続用材料は導電ペースト５０であったが、ビアホール内に充填が可能であれば、ペースト状ではなく粒状等であってもよい。
【０１２３】
また、上記各実施形態において、各導体パターンフィルム等の形状を温度センサの形状と略同一としたものを積層し、温度センサを製造したが、例えば、矩形状の導体パターンフィルム等を積層加熱プレス後に所望形状に外形加工し、温度センサを得る製造方法であってもよい。
【０１２４】
また、上記各実施形態において、温度センサは、独立した熱電対の数は３つ有するものであったが、独立した複数の熱電対を有するものであれば、熱電対の数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施形態の温度センサの概略の製造工程を示す工程別要部断面図である。
【図２】本発明における第１の実施形態の片面導体パターンフィルムの概略構造を示す平面図である。
【図３】本発明における第１の実施形態の温度センサの概略構造を示す説明図であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、先端部の側面図である。
【図４】本発明における第２の実施形態の温度センサの概略の製造工程を示す工程別要部断面図である。
【図５】本発明における第２の実施形態の両面導体パターンフィルムの概略構造を示す平面図である。
【図６】本発明における第２の実施形態の温度センサの概略構造を示す説明図であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、先端部の側面図である。
【図７】本発明における他の実施形態の温度センサの概略の製造工程の一部を示す工程別斜視図である。
【図８】本発明における他の実施形態における、（ａ）、（ｂ）は、温度センサの製造に用いる片面導体パターンフィルムの要部平面図であり、（ｃ）は、温度センサの先端部の側面図である。
【符号の説明】
１１  片面導体パターンフィルム（第１の片面金属膜フィルム）
１２、１１２、２１２、３１２  導体パターン（第１の線状膜）
１３、２３、１１３、２１３、２２３、３１３、３２３  樹脂フィルム（絶縁基材）
１４  ビアホール
２１  片面導体パターンフィルム（第２の片面金属膜フィルム）
２２、１２２、２２２、３２２  導体パターン（第２の線状膜）
３６  カバーフィルム
５０  導電ペースト（層間接続材料）
６０、１６０、２６０、３６０  カップリング部（電気的接続部）
１００、２００、３００、４００  温度センサ
１１１  両面金属膜フィルム
１１２ｂ、１２２ｂ、３１２ｂ、３２２ｂ  接触部（先端部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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