(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な下層グリーンシートの上に、表面および裏面の間に貫通孔を有する中層グリーンシートを積層する工程と、
上記中層グリーンシートの上に、表面および裏面の間に上記貫通孔の開口部よりも小さい開口部の貫通孔を有する上層グリーンシートを、かかる小さい開口部の一部が中層グリーンシートの貫通孔の一部を覆うように積層して、上向きに開口するキャビティと当該キャビティの側面に一端が開口する凹みとを有するグリーンシート積層体を形成する工程と、
上記グリーンシート積層体の凹みに、かかる凹みの断面とほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、上記キャビティの側壁および挿入物を上記グリーンシート積層体の厚み方向に沿って切断する工程と、を含む、
ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【請求項２】
平坦な下層グリーンシートの上に、表面および裏面の間に貫通孔を有する中層グリーンシートを積層する工程と、
上記中層グリーンシートの上に、表面および裏面の間に上記貫通孔の開口部よりも小さい開口部で且つ複数の貫通孔を有する上層グリーンシートを、かかる複数の貫通孔間の側壁が上記中層グリーンシートの貫通孔の中間を覆うように積層して、上向きに開口する複数のキャビティと複数のキャビティ間を隔てる側壁を貫通する連通孔とを有するグリーンシート積層体を形成する工程と、
上記グリーンシート積層体の連通孔に、かかる連通孔の断面とほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、上記複数のキャビティを隔てる側壁および挿入物を上記グリーンシート積層体の厚み方向に沿って切断する工程と、を含む、
ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【請求項３】
平坦な下層グリーンシートの上に、表面および裏面の間に複数の貫通孔とかかる複数の貫通孔を連通する連通溝を有する中層グリーンシートを積層する工程と、
上記中層グリーンシートの上に、表面および裏面の間に上記と同じ複数の貫通孔を有する上層グリーンシートを、複数の貫通孔間の側壁が上記連通溝を覆うように積層して、上向きに開口する複数のキャビティとかかる複数のキャビティ間を隔てる側壁を貫通する連通孔とを有するグリーンシート積層体を形成する工程と、
上記グリーンシート積層体の連通孔に、かかる連通孔の断面とほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、上記複数のキャビティを隔てる側壁および挿入物を上記積層体の厚み方向に沿って切断する工程と、を含む、
ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなり、表面に開口するキャビティとかかるキャビティの側壁を貫通する貫通孔とを有するセラミックパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックからなり、表面に開口し且つ底面に半導体素子を搭載するキャビティと、かかるキャビティを囲う一辺の側壁を水平に貫通する貫通孔と、を有するパッケージ本体を含む光通信用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記光通信用パッケージのパッケージ本体を得るには、セラミックからなる平坦な下層グリーンシートの上に、外形が同じで且つ表・裏面の間を貫通する貫通孔およびかかる貫通孔と外側面との間を連通する連通溝を有する中層グリーンシートと、上記と同じ貫通孔を有する上層グリーンシートと、を積層する。この結果、表面に開口するキャビティと、かかるキャビティを囲う一辺の側壁を水平に貫通する貫通孔と、を有するグリーンシート積層体が形成され、かかる積層体を所定の温度帯で焼成することにより、前記パッケージ本体を得ることができる。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−９５０７０号公報  （第１〜６頁、図１，２）
【０００４】
ところで、前記形態のパッケージ本体を、周囲に耳部を有するグリーンシート、または複数の製品部分を有する大判のグリーンシートを用いて多数個取りによって製造する場合、前記グリーンシート積層体において、耳部と隣接するキャビティの側壁に開口する凹みが形成され、あるいは隣接する複数のキャビティ間を隔てる側壁に前記連通孔が形成される。かかる凹みまたは連通孔を有する側壁を、当該グリーンシート積層体の厚み方向に切断すると、かかる切断時のプレードの挿入に伴う圧力によって、上記凹みまたは貫通孔の上辺を形成するキャビティの側壁の上部が垂れ下がってしまう。このため、所要の断面形状および寸法を有する貫通孔が形成されない、という問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、セラミックからなり、表面に開口するキャビティとかかるキャビティの側壁を貫通する貫通孔とを、所要の断面形状および寸法にして確実に製造できるセラミックパッケージの製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、キャビティの側壁を貫通する貫通孔が変形しくにい状態で複数のグリーンシートを積層したグリーンシート積層体を切断する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１のセラミックパッケージの製造方法（請求項１）は、平坦な下層グリーンシートの上に、表面および裏面の間に貫通孔を有する中層グリーンシートを積層する工程と、かかる中層グリーンシートの上に、表面および裏面の間に上記貫通孔の開口部よりも小さい開口部の貫通孔を有する上層グリーンシートを、かかる小さい開口部の一部が中層グリーンシートの貫通孔の一部を覆うように積層して、上向きに開口するキャビティと当該キャビティの側面に一端が開口する凹みとを有するグリーンシート積層体を形成する工程と、かかるグリーンシート積層体の凹みに、かかる凹みの断面とほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、上記キャビティの側壁および挿入物を上記グリーンシート積層体の厚み方向に沿って切断する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、キャビティを有するパッケージ本体となる製品部分の周囲またはその一辺に耳部を有するグリーンシート積層体を、上記キャビティに一端が開口し且つ製品部分の側壁と耳部とにまたがる前記凹みに、これとほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、上記積層体の側壁と挿入物とが切断される。この結果、上記側壁が切断時の圧力で垂れ下がらないため、上記凹みは、前記中層グリーンシートに設けた前記貫通孔の一辺と同じ幅の凹溝またはかかる一辺に開口する凹溝の形状を保ったまま、追ってパッケージ本体となるグリーンシート積層体におけるキャビティと外側面との間を水平に貫通する貫通孔となる。従って、パッケージ本体の表面に開口するキャビティと、かかるキャビティに一端が開口し所要の断面形状および寸法の貫通孔と、を有するセラミックパッケージを確実に製造することが可能となる。
【０００８】
尚、前記セラミックには、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどであるほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックも含まれる。
また、前記中層グリーンシートの貫通孔は、平面視で矩形（長方形または正方形）を呈すると共に、前記上層グリーンシートの貫通孔に比べて、その一辺寄りの部分が大きいか、あるいは同じ矩形であって一辺の一部から外側に延びる凹溝を有している。
更に、前記下層・中層・上層グリーンシートは、セラミックからなる単層のグリーンシートであるほか、平面視で同じ形状を呈する複数層のグリーンシートを積層した形態も含んでいる。
また、第１の製造方法における前記下層・中層・上層グリーンシートは、多数個取り用の大版タイプとし、且つ中層・上層グリーンシートは、前記各貫通孔を複数個で同数ずつ形成した形態であっても良い。
更に、前記挿入物は、前記各グリーンシートと同じか同種の材料からなり、少なくとも前記凹みの高さとほぼ同じ高さを含む断面を有する。
加えて、前記キャビティの底面には、半導体素子、発光素子、圧電素子などの電子部品が搭載される。
【０００９】
また、本発明による第２のセラミックパッケージの製造方法（請求項２）は、平坦な下層グリーンシートの上に、表面および裏面の間に貫通孔を有する中層グリーンシートを積層する工程と、かかる中層グリーンシートの上に、表面および裏面の間に上記貫通孔の開口部よりも小さい開口部で且つ複数の貫通孔を有する上層グリーンシートを、かかる複数の貫通孔間の側壁が上記中層グリーンシートの貫通孔の中間を覆うように積層して、上向きに開口する複数のキャビティと複数のキャビティ間を隔てる側壁を貫通する連通孔とを有するグリーンシート積層体を形成する工程と、かかるグリーンシート積層体の連通孔に、かかる連通孔の断面とほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、上記複数のキャビティを隔てる側壁および挿入物を上記グリーンシート積層体の厚み方向に沿って切断する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１０】
これによれば、前記各形態の下層・中層・上層グリーンシートを積層したグリーンシート積層体において、隣接する複数のキャビティを隔てる側壁を貫通する連通孔に、これとほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、上記側壁とかかる挿入物とが切断される。この結果、上記側壁が切断時の圧力で垂れ下がらないため、上記連通孔は、前記中層グリーンシートに設けた前記貫通孔の形状を保ったまま、追ってパッケージ本体となるグリーンシート積層体のキャビティと外側面との間を水平に貫通する貫通孔となる。従って、パッケージ本体の表面に開口するキャビティと、かかるキャビティに一端が開口し所要の断面形状および寸法の貫通孔と、を有するセラミックパッケージを確実に製造することが可能となる。
尚、第２の製造方法における複数の貫通孔とは、一対の貫通孔のほか、３以上の奇数または偶数の貫通孔を指す。従って、貫通孔を１個のみ形成する際には、前記中層グリーンシートに形成する複数の貫通孔は、一対または複数対となり、１つのキャビティに２個以上の貫通孔を形成する際には、３個以上となる。
また、第２の製造方法における前記下層・中層・上層グリーンシートも、多数個取り用の大版タイプとし、且つ中層・上層グリーンシートは、前記各貫通孔を複数個で同数ずつ形成した形態であっても良い。
更に、前記挿入物は、前記各グリーンシートと同じか同種の材料からなり、少なくとも前記連通孔の高さとほぼ同じ高さを含む断面を有する。
【００１１】
更に、本発明による第３のセラミックパッケージの製造方法（請求項３）は、平坦な下層グリーンシートの上に、表面および裏面の間に複数の貫通孔とかかる複数の貫通孔を連通する連通溝を有する中層グリーンシートを積層する工程と、かかる中層グリーンシートの上に、表面および裏面の間に上記と同じ複数の貫通孔を有する上層グリーンシートを、複数の貫通孔間の側壁が上記連通溝を覆うように積層して、上向きに開口する複数のキャビティとかかる複数のキャビティ間を隔てる側壁を貫通する連通孔とを有するグリーンシート積層体を形成する工程と、かかるグリーンシート積層体の連通孔に、かかる連通孔の断面とほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、上記複数のキャビティを隔てる側壁および挿入物を上記積層体の厚み方向に沿って切断する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１２】
これによっても、前記各形態の下層・中層・上層グリーンシートを積層したグリーンシート積層体において、隣接する複数のキャビティを隔てる側壁を貫通する連通孔に、これとほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、上記側壁とかかる挿入物とが切断される。この結果、上記側壁が切断時の圧力で垂れ下がらないため、上記連通孔は、前記中層グリーンシートに設けた前記貫通溝の形状を保ったまま、追ってパッケージ本体となるグリーンシート積層体のキャビティと外側面との間を水平に貫通する貫通孔となる。従って、パッケージ本体の表面に開口するキャビティと、かかるキャビティに一端が開口し所要の断面形状および寸法の貫通孔と、を有するセラミックパッケージを確実に製造することが可能となる。
尚、第３の製造方法における複数の貫通孔も、前記第２の製造方法と同じである。また、第３の製造方法における前記下層・中層・上層グリーンシートも、多数個取り用の大版タイプとし、且つ中層・上層グリーンシートは、前記各貫通孔を複数個で同数ずつ形成した形態であっても良い。
更に、前記挿入物は、前記各グリーンシートと同じか同種の材料からなり、少なくとも前記連通孔の高さとほぼ同じ高さを含む断面を有する。
【００１３】
付言すれば、本発明には、前記切断工程の後に、切断された前記挿入物を切断後の凹みまたは連通孔から抜き取る工程と、前記キャビティおよびその側壁に貫通孔を有する切断後のグリーンシート積層体を焼成する工程を有すると、を有する、セラミックパッケージの製造方法、も含まれ得る。
これによる場合、セラミックからなり、パッケージ本体の表面に開口するキャビティと、かかるキャビティに一端が開口し所要の断面形状および寸法の貫通孔と、を有するセラミックパッケージを提供することが可能となる。
また、本発明には、前記挿入物の断面は、前記凹みまたは連通孔の断面に対し、前記切断方向に沿った高さが同じで且つ切断方向と直交する方向に沿った幅が小さい、セラミックパッケージの製造方法、も含まれ得る。これによる場合、断面形状および寸法精度に優れた前記貫通孔を有するセラミックパッケージとすることが可能となる。尚、上記断面とは、寸法を指している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１〜図４は、本発明による第３のセラミックパッケージパッケージの製造方法を構成する各工程の概略図であり、図５は、第３の製造方法により得られたセラミックパッケージパッケージＰ１を示す斜視図である。
予め、アルミナ粉末粒子、樹脂バインダ、可塑剤、および溶剤などからなる原料を所要量ずつ混合して、セラミックスラリを製作した。かかるセラミックスラリに対しドクターブレード法を施して、厚みが約０．１２〜０．６２ｍｍの下層・中層・上層グリーンシートｓ１〜ｓ３を形成した。尚、かかる下層・中層・上層グリーンシートｓ１〜ｓ３は、多数個取り用である大版タイプとしても良い。
図１に示すように、下層グリーンシートｓ１は、表面５ａおよび裏面４が平坦な形状である。尚、かかる下層グリーンシートｓ１の表面５ａにおける所定の位置には、ＷまたはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを印刷したメタライズ層（図示せず）と、これに接続する上記同様の導電性ペーストからなるメタライズ配線（図示せず）とが形成されていた。
【００１５】
また、中層グリーンシートｓ２には、表面および裏面を貫通する一対（複数）の貫通孔５ｂ，５ｂと、かかる貫通孔５ｂ，５ｂを隔てる側壁（仕切り壁）４ｂの中央部において、これらを連通する連通溝６ａと、を形成した。
上記貫通孔５ｂ，５ｂおよび連通溝６ａは、これら全体の外形と相似形の断面を有するパンチ、および当該断面と同様の断面である受入穴を有するダイを用いて、中層グリーンシートｓ２を打ち抜き加工することで形成した。
更に、図１に示すように、上層グリーンシートｓ３には、表面２および裏面を貫通する一対（複数）の貫通孔５ｃ，５ｃを、上記同様の打ち抜き加工することで形成した。尚、図１の平面視において、一対の貫通孔５ｂと一対の貫通孔５ｃとは、同じ形状および寸法（約２０ｍｍ×約２０ｍｍ）であり、且つ互いに連通可能に形成された。
【００１６】
次に、図１中の矢印で示すように、下層グリーンシートｓ１の表面５ａ上に、貫通孔５ｂ，５ｂおよび連通溝６ａを有する中層グリーンシートｓ２を積層した。更に、かかる中層グリーンシートｓ２の上に、一対の貫通孔５ｃと一対の貫通孔５ｂとが連通し且つ前者の連通溝６ａを後者の側壁４ｃが覆うように、上層グリーンシートｓ３を積層した（積層体形成工程）。
その結果、図２の斜視図および図３の垂直断面図に示すように、表面２に開口する一対（複数）のキャビティ５と、かかる一対のキャビティ５，５を隔てる側壁４ａの中央部を水平に貫通する連通孔６ｂと、四辺の側壁４と、裏面３とを有するグリーンシート積層体Ｓ１が形成された。かかるグリーンシート積層体Ｓ１は、一対の製品部分を有し且つ全体がほぼ直方体を呈する本体１ａからなる。
次いで、図３中の矢印で示すように、上記連通孔６ｂ内に、かかる連通孔６ｂの断面に対して、高さが殆んど同じで且つ幅が若干小さい断面を有し、前記グリーンシートｓ１〜ｓ３と同様のセラミック材料からなる全体が直方体を呈する挿入物７を挿入した。かかる挿入物７を有するグリーンシート積層体Ｓ１を図示しない定盤の上に載置して拘束した。尚、挿入物７は、その高さおよび幅が上記連通孔６ｂの高さおよび幅に対して、８０〜９９％の範囲になるように形成した。
【００１７】
図４の左右に示すように、連通孔６ｂに挿入物７が挿入された状態で、一対のキャビティ５を隔てる側壁４ａの左右方向における中央、上記挿入物７における長手方向の中央、および下層グリーンシートｓ１における長手方向の中央を横切る切断予定面Ｌに沿って、ブレードｃによりグリーンシート積層体Ｓ１をその厚みに沿って切断した（切断工程）。尚、上記切断予定面Ｌは、後述する異なる形態の製造方法を含めて、全て仮想線である。
かかる切断の後で、２つに切断された挿入物７を、それぞれ切断後の分割された連通孔６ｂから抜き取った。
尚、グリーンシート積層体Ｓ１の周囲に前記下層・中層・上層グリーンシートｓ１〜ｓ３を積層した図示しない耳部がある場合には、かかる耳部を切除するように、前記本体１ａおよび積層体Ｓ１の周囲を囲う切断予定面（Ｌ）に沿って、上記ブレードｃにより切断を行った。また、前記下層・中層・上層グリーンシートｓ１〜ｓ３が多数個取り用である大版タイプのものであり、複数の前記本体１ａおよび積層体Ｓ１を併有している場合には、各本体１ａごとの切断予定面（Ｌ）と、それらの周囲の切断予定面に沿って、上記ブレードｃにより切断を行った。
【００１８】
その結果、図５に例示するように、表面２および裏面３を有し、かかる表面２に開口する平面視が矩形のキャビティ５と、かかるキャビティ５を囲う一つの側壁４を水平に貫通する貫通孔６と、を有する一対（複数）のパッケージ本体１が形成できた。そして、これらのパッケージ本体１を所定の温度帯で加熱・焼成することで、製品のセラミックパッケージＰ１を製造することできた。
尚、キャビティ５の底面５ａには、焼成された前記メタライズ層（図示せず）が位置しており、その表面にＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層を被覆することで、当該キャビティ５に追って搭載される電子部品との導通に使用される。また、前記貫通孔６には、上記電子部品と導通する配線などが通される。
【００１９】
以上のような第３の製造方法によれば、前記各形態の下層・中層・上層グリーンシートｓ１〜ｓ３を積層したグリーンシート積層体Ｓ１において、隣接する一対（複数）のキャビティ５を隔てる側壁４ａを貫通する連通孔６ｂに、これに対し少なくともほぼ同じ高さの断面である挿入物７を挿入した状態で、上記側壁４ａとかかる挿入物７とが切断された。この結果、上記側壁４ａの中央部が切断時の圧力で垂れ下がらないため、上記連通孔６ｂは、前記中層グリーンシートｓ２に設けた前記連通溝６ａの形状を保ったまま、追ってパッケージ本体１となるグリーンシート積層体Ｓ１のキャビテ５ィと外側面との間を水平に貫通する貫通孔６となった。従って、パッケージ本体１の表面２に開口するキャビティ５と、かかるキャビティ５に一端が開口し所要の断面形状および寸法の貫通孔６と、を有するセラミックパッケージＰ１を確実に製造することができた。
【００２０】
図６〜図８は、本発明による第１のセラミックパッケージパッケージの製造方法を構成する各工程の概略図である。
予め、前記同様で且つ平面視のサイズが前記の約半分である下層・中層・上層グリーンシートｓ１〜ｓ３を製作した。
次に、図６に示すように、平坦な下層グリーンシートｓ１の表面５ａ上に、表面および裏面の間に前記貫通孔５ｂと、その一辺に一端が連通し且つ他端が閉塞した凹溝６ｃと、を有する中層グリーンシートｓ２を積層した。かかる中層グリーンシートｓ２の上に、表面２および裏面の間に上記貫通孔５ｂと同じ貫通孔５ｃを有する上層グリーンシートｓ３を、貫通孔５ｂ，５ｃが互いに連通し且つ上記凹溝６ｃを貫通孔５ｃの開口縁が覆うように積層した（積層体形成工程）。
尚、上層グリーンシートｓ３の貫通孔５ｃの開口部は、上記凹溝６ｃを有しない点で、中層グリーンシートｓ２の貫通孔５ｂの開口部よりも小さい。また、凹溝６ｃは、上記貫通孔５ｂの一辺と同じ幅を有する幅広溝の形状としても良い。更に、下層・中層・上層グリーンシートｓ１〜ｓ３を多数個取り用である大版タイプとしても良い。
【００２１】
その結果、図６，図７に示すように、表面２および裏面３を有し、かかる表面２に開口する平面視が矩形のキャビティ５と、かかるキャビティ５を囲う一つの側壁４ｃの中央部に一端が開口する凹み６ｃと、四辺の側壁４，４ｃと、裏面３と、を有するグリーンシート積層体Ｓ２が形成された。上記凹み６ｃの一端が開口する側壁４ｃの外側には耳部ｍが隣接し、かかる側壁４ｃと耳部ｍとは、上記凹み６ｃと交差する切断予定面Ｌにより区画されている。尚、図７は、図６中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面を示す。
次いで、図７中の矢印で示すように、上記凹み６ｃ内に、かかる凹み６ｃの断面に対し高さが殆んど同じで且つ幅が若干小さい断面を有し、前記グリーンシートｓ１〜ｓ３と同様のセラミック材料からなる全体が直方体を呈する挿入物８を挿入した。かかる挿入物８を有するグリーンシート積層体Ｓ２を図示しない定盤の上に載置して拘束した。尚、挿入物８は、その高さおよび幅が上記凹み６ｃの高さおよび幅に対して、８０〜９９％の範囲になるように形成した。
【００２２】
更に、図８に示すように、前記凹み６ｃに挿入物８が挿入された状態で、耳部ｍと側壁４ｃとを隔てる切断予定線Ｌに沿って、かかる側壁４ｃおよび挿入物８を、ブレードｃによりグリーンシート積層体Ｓ２の厚み方向に沿って切断した（切断工程）。かかる切断の後で、２つに切断された挿入物８を、切断により分割された凹み６ｃから抜き取った。
その結果、前記図５に示したパッケージ本体１が得られた。かかるパッケージ本体１を前記同様に加熱・焼成することで、製品のセラミックパッケージＰ１を製造することできた。
【００２３】
以上のような第１の製造方法によれば、キャビティ５を有するパッケージ本体１となる製品部分の周囲またはその一辺に耳部ｍを有するグリーンシート積層体Ｓ２が形成された。しかも、上記キャビティ５に一端が開口し且つ製品部分の側壁４ｃと耳部ｍとにまたがる前記凹み６ｃに、これに対し少なくとも高さがほぼ同じ断面である挿入物８を挿入した状態で、上記積層体Ｓ２の側壁４ｃと挿入物８とが切断された。この結果、上記側壁４ｃの中央部が切断時の圧力で垂れ下がらないため、上記凹み６ｃは、前記中層グリーンシートｓ２に設けた前記貫通孔５ｂに一端が開口する凹溝６ｃの形状を保ったまま、追ってパッケージ本体１となるグリーンシート積層体Ｓ２におけるキャビティ５と外側面との間を水平に貫通する貫通孔６となった。従って、パッケージ本体１の表面２に開口するキャビティ５と、かかるキャビティ５に一端が開口し所要の断面形状および寸法の貫通孔６と、を有する前記と同じセラミックパッケージ１を確実に製造することがてきた。
尚、前記中層グリーンシートｓ２において、凹溝６ｃが貫通孔５ｂの一辺と同じ幅の広幅溝（６ｃ）とした場合には、セラミックパッケージ１の貫通孔６は、キャビティ５を囲う側面の一辺と同じ幅を有する幅広の形態となる。
【００２４】
図９〜図１１は、本発明による第２のセラミックパッケージパッケージの製造方法を構成する各工程の概略図であり、図１２は、得られたセラミックパッケージパッケージＰ２を示す斜視図である。
予め、前記同様の下層・中層・上層グリーンシートｓ１，ｓ２２，ｓ３を製作した。図９に示すように、中層グリーンシートｓ２２には、表面と裏面との間に平面視が長方形の貫通孔５ｄを前記打ち抜き加工によって形成した。また、上層グリーンシートｓ３には、前記同様に一対の貫通孔５ｃ，５ｃとそれらの間の側壁（仕切り壁）４ｄとを形成した。各貫通孔５ｃの開口部は、上記貫通孔５ｄの開口部よりも小さい。尚、以上の下層・中層・上層グリーンシートｓ１，ｓ２２，ｓ３を、多数個取り用である大版タイプとしても良い。
【００２５】
図９中の矢印で示すように、平坦な下層グリーンシートｓ１の表面５ａ上に、上記貫通孔５ｄを有する中層グリーンシートｓ２２を積層した。更に、かかる中層グリーンシートｓ２２の上に、上層グリーンシートｓ３を、その側壁４ｄが貫通孔５ｄにおける長手方向の中間を覆うように積層した（積層体形成工程）。
その結果、図１０の斜視図および図１１の垂直断面図に示すように、表面２に開口する一対（複数）のキャビティ５，５と、かかるキャビティ５，５間を隔てる側壁４ａをその幅と同じ幅で貫通する連通孔６ｄと、四辺の側壁４と、裏面３と、を有する全体がほぼ直方体を呈する本体１ｂからなるグリーンシート積層体Ｓ３が形成された。
【００２６】
次いで、図１１中の矢印で示すように、上記連通孔６ｄ内に、かかる連通孔６ｄの断面に対し高さが殆んど同じで且つ幅が若干小さい幅広の断面を有し、前記グリーンシートｓ１〜ｓ３と同様のセラミック材料からなる全体が直方体を呈する挿入物９を挿入した。かかる挿入物９を有するグリーンシート積層体Ｓ３を図示しない定盤の上に載置して拘束した。尚、挿入物９は、その高さおよび幅が上記連通孔６ｄの高さおよび幅に対し、８０〜９９％の範囲になるように形成した。
更に、前記図４で示した工程と同様に、連通孔６ｄに挿入物９が挿入された状態で、一対のキャビティ５を隔てる側壁４ａの左右方向における中央、上記挿入物９における長手方向の中央、および下層グリーンシートｓ１における長手方向の中央を横切る前記切断予定面Ｌに沿って、前記ブレードｃによりグリーンシート積層体Ｓ３をその厚みに沿って切断した（切断工程）。かかる切断の後で、２つに切断された挿入物９を、それぞれ切断後の連通孔６ｄから抜き取った。
【００２７】
尚、グリーンシート積層体Ｓ３の周囲に前記下層・中層・上層グリーンシートｓ１〜ｓ３を積層した図示しない耳部がある場合には、かかる耳部を切除するように、前記本体１ｂおよび積層体Ｓ３の周囲の切断予定面（Ｌ）に沿って、前記ブレードｃにより切断を行った。また、前記下層・中層・上層グリーンシートｓ１〜ｓ３が多数個取り用である大版タイプのものであり、複数の前記本体１ｂおよび積層体Ｓ３を併有している場合には、各本体１ｂごとの切断予定面（Ｌ）と、それらの周囲の切断予定面に沿って、上記ブレードｃにより切断を行った。
その結果、図１２に例示するように、表面２および裏面３を有し、かかる表面２に開口する平面視が矩形のキャビティ５と、かかるキャビティ５を囲う一つの側壁４を水平に貫通する幅広の貫通孔６ｄと、を有する一対（複数）のパッケージ本体１を形成できた。そして、これらのパッケージ本体１を所定の温度帯で加熱・焼成することで、製品のセラミックパッケージＰ２を製造することできた。
【００２８】
以上のような第２の製造方法によれば、前記各形態の下層・中層・上層グリーンシートｓ１，ｓ２２，ｓ３を積層したグリーンシート積層体Ｓ３において、隣接する一対（複数）のキャビティ５を隔てる側壁４ａを貫通する幅広の連通孔６ｄに、これに対し少なくとも高さがほぼ同じである断面の挿入物９を挿入した状態で、側壁４ａと挿入物９とが切断された。この結果、上記側壁４ａが切断時の圧力で垂れ下がらないため、上記連通孔６ｄは、前記中層グリーンシートｓ２に設けた前記貫通孔５ｄの形状を保ったまま、追ってパッケージ本体１となるグリーンシート積層体Ｓ３のキャビティ５と外側面との間を水平に貫通する幅広の貫通孔６ｄとなった。従って、パッケージ本体１の表面２に開口するキャビティ５と、かかるキャビティ５に一端が開口し所要の断面形状および寸法の貫通孔６ｄと、を有するセラミックパッケージＰ２を確実に製造することができた。
【００２９】
図１３，図１４は、前記第１の製造方法の応用形態を示す断面図である。
予め、平坦な前記下層グリーンシートｓ１と、一対（複数）の前記貫通孔５ｂおよびこれらの対向する側面ごとに一端が開口する凹溝６ｃを有する中層グリーンシートｓ２と、一対（複数）の前記貫通孔５ｃを有する上層グリーンシートｓ３とを製作した。尚、かかる下層・中層・上層グリーンシートｓ１〜ｓ３も多数個取り用である大版タイプとしても良い。
次に、図１３に示すように、下層グリーンシートｓ１の上に、上記中層グリーンシートｓ２と、上層グリーンシートｓ３とを、一対ずつの貫通孔５ｂ，５ｃが個別に連通し、且つ各凹溝６ｃを各貫通孔５ｃの開口縁が覆うように積層した（積層体形成工程）。
【００３０】
その結果、図１３に示すように、表面２に開口する隣接した一対（複数）のキャビティ５，５と、これらを隔てる側壁（仕切り壁）４ｅと、各キャビティ５における外側寄りの側壁４ｃに一端が開口し且つ他端が側壁４ｃに隣接する外側の耳部ｍに達して閉塞する凹み６ｃと、を有する積層体Ｓ４が形成された。各側壁４ｃと隣接する耳部ｍとは、切断予定線Ｌで区画されており、側壁４ｅの中間にも切断予定線Ｌを設定した。
次いで、図１３中の矢印で示すように、上記各凹み６ｃ内に、かかる凹み６ｃの断面に対し高さが殆んど同じで且つ幅が若干小さい断面を有する同様の挿入物８を挿入した。かかる挿入物８を有するグリーンシート積層体Ｓ４を図示しない定盤の上に載置して拘束した。尚、挿入物８は、その高さおよび幅が上記凹み６ｃの高さおよび幅に対し、８０〜９９％の範囲になるように形成されていた。
【００３１】
更に、図１４に示すように、各側壁４ｃごとの切断予定面Ｌと、側壁４ｅの切断予定面に沿って、ブレードｃによりグリーンシート積層体Ｓ４の厚み方向に沿って切断を行った（切断工程）。かかる切断の後で、２つに切断された各挿入物８を、切断後の各凹み６ｃから抜き取った。
その結果、前記図５に示したパッケージ本体１が一対得られた。各パッケージ本体１を前記同様に加熱・焼成することで、製品のセラミックパッケージＰ１を製造することできた。
以上のような第１の製造方法によれば、一対あるいは複数対のセラミックパッケージＰ１を確実に且つ効率良く製造することできた。
【００３２】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
前記グリーンシートｓ１，ｓ２，ｓ２２，ｓ３は、ムライト、窒化アルミニウムなどのセラミックや、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなるものでも良い。
また、前記グリーンシートｓ１，ｓ２，ｓ２２，ｓ３は、平面視が同じ形状のものを複数積層したものとして良い。
更に、前記グリーンシートｓ１，ｓ２，ｓ２２，ｓ３間に、キャビティ５の側壁４を貫通する導体を形成したり、あるいは、キャビティ５の底面５ａを貫通する導体を形成しても良い。
加えて、前記キャビティ５の側壁を水平に貫通する貫通孔６，６ｄは、２個以上とし、当該キャビティ５における対抗する一対の側壁、または隣接する一位の側壁ごとを貫通するように形成しても良い。
尚、前記セラミックパッケージＰ１，Ｐ２のキャビティ５の開口部は、キャビティ５の底面５ａに電子部品を搭載した後で、セラミックまたは金属からなる蓋板により密閉される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第３の製造方法における一製造工程を示す概略図。
【図２】上記工程により得られたグリーンシート積層体を示す斜視図。
【図３】図２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図４】図２，３に続く製造工程を示す概略図。
【図５】上記各工程により得られたセラミックパッケージを示す斜視図。
【図６】本発明の第１の製造方法における一製造工程を示す概略図。
【図７】図６に続く製造工程を示す概略図。
【図８】図７に続く製造工程を示す概略図。
【図９】本発明の第２の製造方法における一製造工程を示す概略図。
【図１０】上記工程により得られたグリーンシート積層体を示す斜視図。
【図１１】図１０に続く製造工程を示す概略図。
【図１２】上記各工程により得られたセラミックパッケージを示す斜視図。
【図１３】第１の製造方法の応用形態における一製造工程を示す概略図。
【図１４】図１３に続く製造工程を示す概略図。
【符号の説明】
【００３４】
４ａ，４ｃ……側壁
５………………キャビティ
５ｂ〜５ｄ……貫通孔
６………………貫通孔
６ａ……………連通溝
６ｂ，６ｄ……連通孔
６ｃ……………凹み
７〜９…………挿入物
ｓ１……………下層グリーンシート
ｓ１，ｓ２２…中層グリーンシート
ｓ３……………上層グリーンシート
Ｓ１〜Ｓ４……グリーンシート積層体
Ｐ１，Ｐ２……セラミックパッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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