(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージを載置し旋回可能なステージと、
前記ＩＣパッケージの４カ所のボンディングパッド列を撮像する１台のカメラと、
前記４カ所のボンディングパッド列をそれぞれ映し出す４台のモニターと、
前記４台の各モニター毎に配置され、ボンディングパッド列の良否を入力する判定装置と、を備えるモニター検査装置であって、
前記ＩＣパッケージを前記ステージにより９０°ずつ旋回して停止し、前記停止中に前記カメラにて前記ＩＣパッケージのボンディングパッド列を４箇所撮像し、前記４箇所のボンディングパッド列の画像を静止画像として、前記４台の各モニターに映し出し、４台の各モニター毎に配置された判定装置からのボンディングパッド列の良否の入力を集計することを特徴とするモニター検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、モニターを用いてＩＣパッケージ等の検査対象物を検査するモニター検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣパッケージのボンディングパッド等の微細な検査箇所は、従来から顕微鏡を用いて検査を行っていた。この顕微鏡検査は、目が疲れる根気のいる作業である。このため、本出願人は、検査箇所をカメラで撮影し、モニターに映し出した拡大画像で検査を行う方法を実用化している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したモニターを用いる検査方法においても、ＩＣパッケージのボンディングパッドのように複数箇所を検査することは容易ではなく、また、正確に要否を判断することは困難であった。
【０００４】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、複数の検査箇所を正確且つ容易に良否を判別できるモニター検査装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、上記目的を達成するため、ＩＣパッケージを載置し旋回可能なステージと、
前記ＩＣパッケージの４カ所のボンディングパッド列を撮像する１台のカメラと、
前記４カ所のボンディングパッド列をそれぞれ映し出す４台のモニターと、
前記４台の各モニター毎に配置され、ボンディングパッド列の良否を入力する判定装置と、を備えるモニター検査装置であって、
前記ＩＣパッケージを前記ステージにより９０°ずつ旋回して停止し、前記停止中に前記カメラにて前記ＩＣパッケージのボンディングパッド列を４箇所撮像し、前記４箇所のボンディングパッド列の画像を静止画像として、前記４台の各モニターに映し出し、４台の各モニター毎に配置された判定装置からのボンディングパッド列の良否の入力を集計することを技術的特徴とする。
【００１１】
本願発明では、ＩＣパッケージをステージにより９０°ずつ旋回して停止し、停止中にカメラにてＩＣパッケージのボンディングパッド列を４箇所撮像するため、カメラを回転するのと異なり、ぶれのない画像を撮像できる。複数のボンディングパッド列を、対応する複数のモニターによりそれぞれ映し出すことで、検査員は、同じボンディングパッド列を検査することが可能となり、容易に良否を判別し、手元の判定装置にて良否を入力することができる。また、撮像した画像を静止画像としてモニターに映し出すため、視線を動かすことなく検査が行えるので、正確に良否を判別できると共に、検査員の疲労を軽減することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施形態に係るモニター検査方法及びモニター検査装置について図を参照して説明する。
本実施形態のモニター検査方法及びモニター検査装置の説明に先立ち、検査対象となるＩＣパッケージの構成について、図５を参照して説明する。図５（Ａ）はＩＣパッケージ７０の平面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＸ−Ｘ断面図である。ＩＣパッケージ７０は、５４mm×５４mmに形成され、５枚のコア基板を積層してなり、中央にＩＣ（図示せず）を収容するためのキャビティー７２が形成されている。該キャビティー側には、４段の段部７４が設けらている。該４段の段部７４には、ボンディングパッド７６が配設されている。一方、ＩＣパッケージ７０の上面には、導電性接続ピンを取り付けるためのパッド７８が配設されており、各ボンディングパッド７６は、ＩＣパッケージ７０内部でパッド７８と接続されている。
【００１３】
ＩＣパッケージ７０において、キャビティー７２に収容された図示しないＩＣが、ボンディングパッド７６へ金線（図示せず）で接続され、該ボンディングパッド７６から内部接続されたパッド７８を介し、外部接続用の導電性接続ピンへ接続される。このＩＣパッケージ７０は、銅配線を施したコア基板を積層してなるため、銅の露出部分となるボンディングパッド７６の表面に、防錆及び金線との接続性を改善するために電解金めっきを施す。ここで、ＩＣパッケージ内部で断線等が発生すると、電解めっきの際にボンディングパッドまで電流が流れず、金の未析出によるめっき不良が発生する。この断線によるめっき不良、及び、めっきの際の付着物の検査のため、本実施形態のモニター検査方法及びモニター検査装置を用いる。
【００１４】
図１は、第１実施形態に係るモニター検査装置の構成を示している。モニター検査装置は、ＩＣパッケージ７０を載置するステージ６０と、該ＩＣパッケージ７０を照らすリング状のリング照明５２と、該リング照明５２に光ファイバ５４を介して光りを供給する光源５０と、ズーム調整の鏡筒１４を介して対物レンズ１６が備えられたカメラ１２と、カメラを制御するカメラユニット２０と、カメラ１２にて撮像された画像から静止画像を生成するフリーザ３０と、静止画像を映し出すための４台の第１モニター４１，第２モニター４２，第３モニター４３，第４モニター４４と、各モニターにそれぞれ備えられた判定装置４１Ａ〜４４Ａとからなる。第１モニター４１，第２モニター４２，第３モニター４３，第４モニター４４にはそれぞれ検査員が配置されており、各モニターにそれぞれ備えられた判定装置４１Ａ〜４４Ａを操作して良否をモニター検査装置へ入力する。
【００１５】
図２（Ａ）は、判定装置４１Ａの正面図であり、図２（Ｂ）は側面図である。
本実施形態のモニター検査装置では、コンピータゲーム用のコントローラを流用して判定装置４１Ａを構成している。後述するように、検査員は、モニターを見ながらボンディングパッドの良否を判断し、良品であれば良（ＯＫ）ボタン４１βを押し、不良であれば不良（ＮＧ）ボタン４１αを押すことで、モニター検査装置へ検査結果を入力する。
【００１６】
引き続き、図５（Ａ）を参照して上述したＩＣパッケージ７０のボンディングパッド検査について説明する。ここで、説明の便宜上、図５（Ａ）中で、図中上側の段部７４に形成されたボンディングパッド列を北列７６Ｎとして参照し、図中右側に形成されたボンディングパッド列を東列７６Ｅとして、下側に形成されたボンディングパッド列を南列７６Ｓとして、左側に形成されたボンディングパッド列を西列７６Ｗとして参照する。
【００１７】
図３は、検査のタイミングチャートである。図１に示すステージ６０上のＩＣパッケージ７０のボンディングパッドの北列７６Ｎをカメラ１２により撮像し、カメラユニット２０の撮像メモリー（１）に６０msに渡り取り込んでいく。そして、フリーザ３０にて当該ボンディングパッドの北列７６Ｎの静止画像を生成する。
【００１８】
当該６０msの経過後、２５０msかけてステージ６０を反時計方向に９０°旋回し、ボンディングパッドの東列７６Ｅがカメラ１２に対応する位置で停止する。
同様にして、東列７６Ｅをカメラ１２により撮像し、カメラユニット２０の撮像メモリー（２）に６０msに渡り取り込んでいく。そして、フリーザ３０にて当該ボンディングパッドの東列７６Ｅの静止画像を生成する。
【００１９】
当該６０msの経過後、２５０msかけてステージ６０を９０°旋回し、ボンディングパッドの南列７６Ｓがカメラ１２に対応する位置で停止する。そして、同様にして、南列７６Ｓをカメラ１２により撮像し、カメラユニット２０の撮像メモリー（３）に６０msに渡り取り込んでいく。そして、フリーザ３０にて当該ボンディングパッドの南列７６Ｓの静止画像を生成する。
【００２０】
当該６０msの経過後、２５０msかけてステージ６０を９０°旋回し、ボンディングパッドの西列７６Ｗがカメラ１２に対応する位置で停止する。そして、同様にして、西列７６Ｗをカメラ１２により撮像し、カメラユニット２０の撮像メモリー（４）に６０msに渡り取り込んでいく。そして、フリーザ３０にて当該ボンディングパッドの西列７６Ｗの静止画像を生成する。その後、ステージ６０を９０°旋回し、ＩＣパッケージ７０を元の位置に戻す。即ち、１２４０msでボンディングパッドの北列７６Ｎ、東列７６Ｅ、南列７６Ｓ、西列７６Ｗの４画像を取り込んだ後、該モニター検査装置から搬出すると共に、次のＩＣパッケージ７０を搬入する。この搬入、搬出のための搬送を１１６０msにて完了する。即ち、１個のＩＣパッケージ７０を検査するための４画像の取り込み及び搬送を２４００msで行う。
【００２１】
上述したようにボンディングパッドの西列７６Ｗの画像を撮像メモリー（４）に６０msに渡り取り込んだ後、図４（Ａ）に示すようにボンディングパッドの北列７６Ｎを第１モニター４１に静止画像として映し出し、図４（Ｂ）に示すようにボンディングパッドの東列７６Ｅを第２モニター４２に静止画像として映し出し、図４（Ｃ）に示すようにボンディングパッドの南列７６Ｓを第３モニター４３に静止画像として映し出し、図４（Ｄ）に示すようにボンディングパッドの西列７６Ｗを第４モニター４４に静止画像として映し出す。本実施形態では、ボンディングパッド列を、モニター４１〜４４の長辺方向に沿って映し出すため、ボンディングパッド列を大きく映し出すことができる。
【００２２】
第１モニター４１の検査員は、ボンディングパッドの北列７６Ｎの良否を判断し、良品であれば図２に示す判定装置４１Ａの良（ＯＫ）ボタン４１βを押し、不良であれば不良（ＮＧ）ボタン４１αを押すことで、モニター検査装置へ検査結果を入力する。同様に、第２モニター４２の検査員は、ボンディングパッドの東列７６Ｅの良否を判断し、良品であれば判定装置４２Ａの良（ＯＫ）ボタン４１βを押し、不良であれば不良（ＮＧ）ボタン４２αを押すことで、モニター検査装置へ検査結果を入力する。また、第３モニター４３の検査員は、ボンディングパッドの南列７６Ｓの良否を判断し、判定装置４３Ａにより検査結果を入力する。第４モニター４４の検査員は、ボンディングパッドの西列７６Ｗの良否を判断し、判定装置４４Ａによりモニター検査装置へ検査結果を入力する。
【００２３】
モニター検査装置は、上述した判定装置４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａからの入力結果を集計し、１台の判定装置からでも不良の入力があったＩＣパッケージは、不良とし製造ラインから排除する。反対に、全て良の入力であったＩＣパッケージを良品とし、次工程に搬送する。
【００２４】
なお、本実施形態で、カメラ１２の解像度は、１画素当たり１０μｍ以下であることが望ましい。これは、ＩＣパッケージのボンディングパッドに付着する異物の大きさは、３０μｍ程度であるため、この異物を識別可能にするためである。
【００２５】
本実施形態では、ＩＣパッケージ７０をステージ６０により９０°ずつ旋回して停止し、停止中にカメラ１２にてＩＣパッケージ７０の４箇所のボンディングパッド列７６Ｎ、７６Ｅ、７６Ｓ、７６Ｗをそれぞれ撮像するため、カメラ１２を回転するのと異なり、ぶれのない画像を撮像できる。４カ所のボンディングパッド列７６Ｎ、７６Ｅ、７６Ｓ、７６Ｗを、対応する４台の第１モニター４１，第２モニター４２、第３モニター４３、第４モニター４４によりそれぞれ映し出すことで、検査員は、同じボンディングパッド列を検査することが可能となり、容易に良否を判別し、手元の判定装置４１Ａ、４２Ａ、４３Ａ、４４Ａにて良否を入力することができる。また、撮像した画像を静止画像として第１モニター４１，第２モニター４２、第３モニター４３、第４モニター４４に映し出すため、視線を動かすことなく検査が行えるので、正確に良否を判別できると共に、検査員の疲労を軽減することができる。
【００２６】
なお、上述した実施形態では、本発明のモニター検査方法及びモニター検査装置をＩＣパッケージのボンディングパッドの検査に用いる例を挙げたが、本発明は、複数の検査箇所を備える種々の検査対象物、例えば、プリント配線板の複数の実装箇所の検査等に好適に用いることができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、複数の検査箇所を、対応する複数のモニターによりそれぞれ映し出すことで、検査員は、同じ検査箇所を検査することができ、容易に良否を判別することが可能となる。また、撮像した画像を静止画像としてモニターに映し出すため、視線を動かすことなく検査が行えるので、正確に良否を判別できると共に、検査員の疲労を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモニター検査装置の構成を示すブロック図である。
【図２】図２（Ａ）は、判定装置４１Ａの正面図であり、図２（Ｂ）は側面図である。
【図３】検査のタイミングチャートである。
【図４】第１〜第４モニターの画像の説明図である。
【図５】図５（Ａ）はＩＣパッケージ７０の平面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＸ−Ｘ断面図である。
【符号の説明】
１２  カメラ
２０  カメラユニット
３０  フリーザ
４１  第１モニター
４１Ａ  判定装置
４２  第２モニター
４２Ａ  判定装置
４３  第３モニター
４３Ａ  判定装置
４４  第４モニター
４４Ａ  判定装置
５０  光源
５２  リング証明
６０  ステージ
７０  ＩＣパッケージ
７８  ボンディングパッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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