(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内壁面を有し、内部に空間を持つパッケージ（１０）と、
前記パッケージ（１０）内に配置される第１電子部品（２１）および第２電子部品（２２）と、
前記各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）どうしを電気的に接続する多数の固状または液状の金属原子の集合体であって、流動性と変形性とを兼ね備えた導電性部材（３０）と、
前記パッケージ（１０）内であって、前記パッケージ（１０）の内壁面と前記導電性部材（３０）とで構成される空間に充填された非導電性部材（４０）とを備えた電子装置の製造方法であって、
前記パッケージ（１０）を用意し、該パッケージ（１０）内に前記各電子部品（２１、２２）を設置する工程と、
前記各電子部品（２１、２２）のうち一方のパッド（２１ａ）と他方のパッド（２２ａ）とを覆う型（５０）を用意し、該型（５０）で前記各パッド（２１ａ、２２ａ）を覆う工程と、
前記パッケージ（１０）内に前記型（５０）が配置された状態で前記パッケージ（１０）内に前記非導電性部材（４０）を充填する工程と、
前記非導電性部材（４０）から前記型（５０）を除去して前記非導電性部材（４０）から前記各パッド（２１ａ、２２ａ）が露出する空間部（４１）を形成する工程と、
前記非導電性部材（４０）の空間部（４１）内に前記導電性部材（３０）を配置し、前記導電性部材（３０）を前記各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）それぞれに接触させることにより前記各電子部品（２１、２２）を電気的に接続する工程とを含んでいることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記各電子部品（２１、２２）を電気的に接続する工程では、前記空間部（４１）内において前記非導電性部材（４０）よりも低く前記導電性部材（３０）を配置し、この後、前記空間部（４１）内であって前記導電性部材（３０）の上に前記非導電性部材（４０）を配置することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記型（５０）を用意する工程では、前記型（５０）としてコの字状の型（５０）を用意し、前記コの字状の型（５０）の一端部（５１）で前記一方のパッド（２１ａ）を覆い、前記コの字状の型（５０）の他端部（５２）で前記他方のパッド（２２ａ）を覆うことを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
内壁面を有し、内部に空間を持つパッケージ（１０）と、
前記パッケージ（１０）内に配置される第１電子部品（２１）および第２電子部品（２２）と、
前記各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）どうしを電気的に接続する多数の固状または液状の金属原子の集合体であって、流動性と変形性とを兼ね備えた導電性部材（３０）と、
前記パッケージ（１０）内であって、前記パッケージ（１０）の内壁面と前記導電性部材（３０）とで構成される空間に充填された非導電性部材（４０）とを備えた電子装置の製造方法であって、
前記パッケージ（１０）を用意し、該パッケージ（１０）内に前記各電子部品（２１、２２）を設置する工程と、
中空筒状の型（５３）を用意し、該型（５３）を前記パッケージ（１０）内に配置することで前記型（５３）の中空部分に前記各電子部品（２１、２２）のうち一方のパッド（２１ａ）と他方のパッド（２２ａ）とを露出させ、前記型（５３）によって前記パッケージ（１０）内の空間と前記型（５３）の中空部分とを分離する工程と、
前記パッケージ（１０）内に前記型（５３）が配置された状態で前記パッケージ（１０）内に前記非導電性部材（４０）を充填すると共に、前記型（５３）の中空部分に前記導電性部材（３０）を配置して前記導電性部材（３０）を前記各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）それぞれに接触させることにより前記各電子部品（２１、２２）を電気的に接続する工程と、
前記非導電性部材（４０）から前記型（５３）を除去する工程とを含んでいることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記各電子部品（２１、２２）を電気的に接続する工程では、前記型（５３）の中空部分において前記非導電性部材（４０）よりも低く前記導電性部材（３０）を配置した後、前記型（５３）の中空部分であって前記導電性部材（３０）の上に前記非導電性部材（４０）を配置することを特徴とする請求項４に記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記型（５３）を用意する工程では、前記型（５３）としてコの字状の型（５３）を用意し、前記コの字状の型（５３）の一端部から前記型（５３）の中空部分に前記一方のパッド（２１ａ）を露出させ、前記コの字状の型（５３）の他端部から前記型（５３）の中空部分に前記他方のパッド（２２ａ）を露出させることを特徴とする請求項４または５に記載の電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記型（５０、５３）を用意する工程では、前記型（５０、５３）として昇華性材料で形成されたものを用意し、
前記非導電性部材（４０）から前記型（５０、５３）を除去する工程では、前記昇華性材料の型（５０、５３）を昇華させることにより前記非導電性部材（４０）から前記型（５０、５３）を除去することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記非導電性部材（４０）として、ゲル部材を用い、
前記非導電性部材（４０）を充填する工程では、前記パッケージ（１０）内に前記ゲル部材を充填した後に前記ゲル部材を硬化させることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
内壁面を有し、内部に空間を持つパッケージ（１０）と、
前記パッケージ（１０）内に配置される第１電子部品（２１）および第２電子部品（２２）と、
前記各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）どうしを電気的に接続する多数の固状または液状の金属原子の集合体であって、流動性と変形性とを兼ね備えた導電性部材（３０）と、
前記パッケージ（１０）内であって、前記パッケージ（１０）の内壁面と前記導電性部材（３０）とで構成される空間に充填された光硬化性の非導電性部材（４０）とを備えた電子装置の製造方法であって、
前記パッケージ（１０）を用意し、該パッケージ（１０）内に前記各電子部品（２１、２２）を設置する工程と、
前記パッケージ（１０）内に前記非導電性部材（４０）を充填する工程と、
前記非導電性部材（４０）の上に、前記各電子部品（２１、２２）のうち一方のパッド（２１ａ）と他方のパッド（２２ａ）とが繋がるパターンのマスク（６０）を形成する工程と、
前記マスク（６０）を形成した後、前記非導電性部材（４０）に光を照射して、前記非導電性部材（４０）のうち前記マスク（６０）で覆われていない部分を光硬化させる工程と、
前記非導電性部材（４０）のうち前記マスク（６０）で覆われた部分と前記マスク（６０）とを除去し、前記非導電性部材（４０）に該非導電性部材（４０）から前記各パッド（２１ａ、２２ａ）が露出する空間部（４１）を形成する工程と、
前記非導電性部材（４０）の空間部（４１）内に前記導電性部材（３０）を配置し、前記導電性部材（３０）を前記各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）それぞれに接触させることにより前記各電子部品（２１、２２）を電気的に接続する工程とを含んでいることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１０】
前記導電性部材（３０）として、前記非導電性部材（４０）よりも比重が大きいものを用いることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項１１】
前記導電性部材（３０）として、水銀を用いることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項１２】
前記導電性部材（３０）として、鉛ビスマス合金を用いることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項１３】
前記導電性部材（３０）として、リチウムを用いることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項１４】
前記導電性部材（３０）として、ガリウムを用いることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項１５】
内壁面を有し、内部に空間を持つパッケージ（１０）と、
前記パッケージ（１０）内に配置される第１電子部品（２１）および第２電子部品（２２）と、
前記各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）どうしを電気的に接続する多数の固状または液状の金属原子の集合体であって、流動性と変形性とを兼ね備えた導電性部材（３０）と、
前記パッケージ（１０）内であって、前記パッケージ（１０）の内壁面と前記導電性部材（３０）とで構成される空間に充填された非導電性部材（４０）とを備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項１６】
前記非導電性部材（４０）は、光硬化性のものであることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記非導電性部材（４０）として、硬化されたゲル部材が用いられることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置。
【請求項１８】
前記導電性部材（３０）として、水銀を用いることを特徴とする請求項１５ないし１７のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項１９】
前記導電性部材（３０）として、鉛ビスマス合金を用いることを特徴とする請求項１５ないし１７のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項２０】
前記導電性部材（３０）として、リチウムを用いることを特徴とする請求項１５ないし１７のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【請求項２１】
前記導電性部材（３０）として、ガリウムを用いることを特徴とする請求項１５ないし１７のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、断線しにくい電気的接続方法を採用した電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ボンディングワイヤを用いて各回路基板の電気的接続を行う接続構造が、例えば特許文献１で提案されている。具体的に、特許文献１では、第１の回路基板に設けられた電極と第２の回路基板に設けられた電極とがボンディングワイヤで結線されることで、第１の回路基板と第２の回路基板とが互いに電気的に接続される接続構造が提案されている。
【特許文献１】特開２００７−４３２１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の技術では、ボンディングワイヤで例えばＩＣチップがターミナルなどと接続もしくはチップ間の接続がなされているが、ボンディングの後にチップやワイヤを保護するためにゲルをポッティングしたり樹脂モールドしたりする。そうすると、そのゲルやモールド材とチップや基板などの熱膨張係数の違いにより、熱ストレスなどがかかるとボンディング部に応力がかかり、ワイヤが断線するという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記点に鑑み、配線の方法を変えることにより断線しにくくすることができる電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、内壁面を有し、内部に空間を持つパッケージ（１０）と、パッケージ（１０）内に配置される第１電子部品（２１）および第２電子部品（２２）と、各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）どうしを電気的に接続する多数の固状または液状の金属原子の集合体であって、流動性と変形性とを兼ね備えた導電性部材（３０）と、パッケージ（１０）内であって、パッケージ（１０）の内壁面と導電性部材（３０）とで構成される空間に充填された非導電性部材（４０）とを備えた電子装置の製造方法であって、パッケージ（１０）を用意し、該パッケージ（１０）内に各電子部品（２１、２２）を設置する工程と、各電子部品（２１、２２）のうち一方のパッド（２１ａ）と他方のパッド（２２ａ）とを覆う型（５０）を用意し、該型（５０）で各パッド（２１ａ、２２ａ）を覆う工程と、パッケージ（１０）内に型（５０）が配置された状態でパッケージ（１０）内に非導電性部材（４０）を充填する工程と、非導電性部材（４０）から型（５０）を除去して非導電性部材（４０）から各パッド（２１ａ、２２ａ）が露出する空間部（４１）を形成する工程と、非導電性部材（４０）の空間部（４１）内に導電性部材（３０）を配置し、導電性部材（３０）を各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）それぞれに接触させることにより各電子部品（２１、２２）を電気的に接続する工程とを含んでいることを特徴とする。
【０００６】
これにより、導電性部材（３０）によって各電子部品（２１、２２）を電気的に接続した電子装置を得ることができる。そして、導電性部材（３０）は、流動性と変形性とを兼ね備えているから、導電性部材（３０）が変形したとしても各電子部品（２１、２２）の間の電気的接続を確保することができる。また、導電性部材（３０）が分裂したとしても導電性部材（３０）の流動性や変形性によって再び一つの導電性部材（３０）に戻るため、継続的な断線を回避することができる。このように、各電子部品（２１、２２）を導電性部材（３０）で電気的に接続することにより、断線しにくい電子装置を得ることができる。
【０００７】
請求項２に記載の発明では、各電子部品（２１、２２）を電気的に接続する工程では、空間部（４１）内において非導電性部材（４０）よりも低く導電性部材（３０）を配置し、この後、空間部（４１）内であって導電性部材（３０）の上に非導電性部材（４０）を配置することを特徴とする。
【０００８】
これにより、導電性部材（３０）を非導電性部材（４０）で囲むことができる。したがって、電子装置の姿勢が変化しても、非導電性部材（４０）によって導電性部材（３０）が変形して空間部（４１）から流れ出てしまうことを防止できる。また、異物の混入を防ぐことができる。
【０００９】
請求項３に記載の発明では、型（５０）を用意する工程では、型（５０）としてコの字状の型（５０）を用意し、コの字状の型（５０）の一端部（５１）で一方のパッド（２１ａ）を覆い、コの字状の型（５０）の他端部（５２）で他方のパッド（２２ａ）を覆うことを特徴とする。
【００１０】
これにより、導電性部材（３０）をワイヤ状に形成することができ、各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）のみに局所的に導電性部材（３０）を接続することができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明では、内壁面を有し、内部に空間を持つパッケージ（１０）と、パッケージ（１０）内に配置される第１電子部品（２１）および第２電子部品（２２）と、各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）どうしを電気的に接続する多数の固状または液状の金属原子の集合体であって、流動性と変形性とを兼ね備えた導電性部材（３０）と、パッケージ（１０）内であって、パッケージ（１０）の内壁面と導電性部材（３０）とで構成される空間に充填された非導電性部材（４０）とを備えた電子装置の製造方法であって、パッケージ（１０）を用意し、該パッケージ（１０）内に各電子部品（２１、２２）を設置する工程と、中空筒状の型（５３）を用意し、該型（５３）をパッケージ（１０）内に配置することで型（５３）の中空部分に各電子部品（２１、２２）のうち一方のパッド（２１ａ）と他方のパッド（２２ａ）とを露出させ、型（５３）によってパッケージ（１０）内の空間と型（５３）の中空部分とを分離する工程と、パッケージ（１０）内に型（５３）が配置された状態でパッケージ（１０）内に非導電性部材（４０）を充填すると共に、型（５３）の中空部分に導電性部材（３０）を配置して導電性部材（３０）を各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）それぞれに接触させることにより各電子部品（２１、２２）を電気的に接続する工程と、非導電性部材（４０）から型（５３）を除去する工程とを含んでいることを特徴とする。
【００１２】
これにより、請求項１と同様に、流動性と変形性とを兼ね備えた導電性部材（３０）を用いることで応力がかかっても容易に変形して断線しにくい電子装置を製造することができる。また、請求項１における製造工程において、非導電性部材（４０）から型（５３）を抜いたときに、非導電性部材（４０）にできた空間を該非導電性部材（４０）が埋めてしまい、導電性部材（３０）を配置するスペースがなくなってしまうことを防止することができる。この方法は、非導電性部材（４０）として軟らかいものを用いるときに特に有効である。
【００１３】
請求項５に記載の発明では、各電子部品（２１、２２）を電気的に接続する工程では、型（５３）の中空部分において非導電性部材（４０）よりも低く導電性部材（３０）を配置した後、型（５３）の中空部分であって導電性部材（３０）の上に非導電性部材（４０）を配置することを特徴とする。
【００１４】
これにより、請求項２と同様に、導電性部材（３０）が変形してしまうことを防止することができ、異物の混入を防止できる。
【００１５】
請求項６に記載の発明では、型（５３）を用意する工程では、型（５３）としてコの字状の型（５３）を用意し、コの字状の型（５３）の一端部から型（５３）の中空部分に一方のパッド（２１ａ）を露出させ、コの字状の型（５３）の他端部から型（５３）の中空部分に他方のパッド（２２ａ）を露出させることを特徴とする。
【００１６】
これにより、請求項３と同様に、各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）のみに局所的に導電性部材（３０）を接続することができる。
【００１７】
請求項７に記載の発明では、型（５０、５３）を用意する工程では、型（５０、５３）として昇華性材料で形成されたものを用意し、非導電性部材（４０）から型（５０、５３）を除去する工程では、昇華性材料の型（５０、５３）を昇華させることにより非導電性部材（４０）から型（５０、５３）を除去することを特徴とする。
【００１８】
これにより、非導電性部材（４０）から型（５０、５３）を抜き出す工程を無くすことができる。
【００１９】
請求項９に記載の発明では、内壁面を有し、内部に空間を持つパッケージ（１０）と、パッケージ（１０）内に配置される第１電子部品（２１）および第２電子部品（２２）と、各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）どうしを電気的に接続する多数の固状または液状の金属原子の集合体であって、流動性と変形性とを兼ね備えた導電性部材（３０）と、パッケージ（１０）内であって、パッケージ（１０）の内壁面と導電性部材（３０）とで構成される空間に充填された光硬化性の非導電性部材（４０）とを備えた電子装置の製造方法であって、パッケージ（１０）を用意し、該パッケージ（１０）内に各電子部品（２１、２２）を設置する工程と、パッケージ（１０）内に非導電性部材（４０）を充填する工程と、非導電性部材（４０）の上に、各電子部品（２１、２２）のうち一方のパッド（２１ａ）と他方のパッド（２２ａ）とが繋がるパターンのマスク（６０）を形成する工程と、マスク（６０）を形成した後、非導電性部材（４０）に光を照射して、非導電性部材（４０）のうちマスク（６０）で覆われていない部分を光硬化させる工程と、非導電性部材（４０）のうちマスク（６０）で覆われた部分とマスク（６０）とを除去し、非導電性部材（４０）に該非導電性部材（４０）から各パッド（２１ａ、２２ａ）が露出する空間部（４１）を形成する工程と、非導電性部材（４０）の空間部（４１）内に導電性部材（３０）を配置し、導電性部材（３０）を各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）それぞれに接触させることにより各電子部品（２１、２２）を電気的に接続する工程とを含んでいることを特徴とする。
【００２０】
これにより、請求項１と同様に、流動性と変形性とを兼ね備えた導電性部材（３０）を用いることで応力がかかっても容易に変形して断線しにくい電子装置を製造することができる。また、型（５０、５３）を用いないため、請求項１における製造工程において、パッケージ（１０）内に型（５０、５３）を配置する工程や非導電性部材（４０）から型（５０、５３）を除去する工程を無くすことができる。
【００２１】
請求項１０に記載の発明では、導電性部材（３０）として、非導電性部材（４０）よりも比重が大きいものを用いることを特徴とする。
【００２２】
これにより、配線としての導電性部材（３０）が非導電性部材（４０）に押さえつけられてつぶされないようにすることができる。
【００２３】
請求項１５に記載の発明では、内壁面を有し、内部に空間を持つパッケージ（１０）と、パッケージ（１０）内に配置される第１電子部品（２１）および第２電子部品（２２）と、各電子部品（２１、２２）のパッド（２１ａ、２２ａ）どうしを電気的に接続する多数の固状または液状の金属原子の集合体であって、流動性と変形性とを兼ね備えた導電性部材（３０）と、パッケージ（１０）内であって、パッケージ（１０）の内壁面と導電性部材（３０）とで構成される空間に充填された非導電性部材（４０）とを備えたことを特徴とする。
【００２４】
これにより、請求項１と同様に、流動性と変形性とを兼ね備えた導電性部材（３０）を用いることで断線しにくい電子装置を製造することができる。
【００２５】
請求項１６に記載の発明のように、非導電性部材（４０）として、光硬化性のものを用いることができる。
【００２６】
請求項８、１７に記載の発明のように、非導電性部材（４０）として、ゲル部材を用いることができる。このように、ゲル部材を用いる場合には、ゲル部材を硬化させる。
【００２７】
請求項１１〜１４、１８〜２１に記載の発明のように、導電性部材（３０）として、水銀、鉛ビスマス合金、リチウム、ガリウムを用いることができる。
【００２８】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００３０】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略斜視図である。図１に示されるように、電子装置１は、パッケージ１０と、第１電子部品２１と、第２電子部品２２と、導電性部材３０と、非導電性部材４０とを備えて構成されている。
【００３１】
パッケージ１０は、内壁面を有し、内部に空間を持つものであり、部品収納容器である。パッケージ１０としては、例えば吸気圧測定用の圧力センサの本体ケースなどを採用することができる。また、パッケージ１０の材質としては、樹脂製のもの、金属製のもの、セラミック製のものなどが採用される。
【００３２】
第１電子部品２１および第２電子部品２２はパッケージ１０内に配置され、パッケージ１０の底面に接着剤等を介して固定されている。各電子部品２１、２２は外部との電気的接続のためのパッド２１ａ、２２ａをそれぞれ備えている。各電子部品２１、２２として、半導体チップ、ターミナル、リード、電極等が採用される。例えば、第１電子部品２１が半導体チップ、第２電子部品２２がターミナルという組み合わせ、各電子部品２１、２２が共にターミナルという組み合わせがある。本実施形態では、各電子部品２１、２２として処理回路等が形成された半導体チップを用いる。
【００３３】
導電性部材３０は、各電子部品２１、２２のパッド２１ａ、２２ａどうしを電気的に接続する配線である。導電性部材３０は各パッド２１ａ、２２ａを覆っている。これにより、各パッド２１ａ、２２ａは導電性部材３０を介して電気的に接続されている。本実施形態では、直方体をなした導電性部材３０のうち各パッド２１ａ、２２ａに接触する部位が凹んだ形状になっている。
【００３４】
このような導電性部材３０は、流動性と変形性とを兼ね備えた固状または液状のものである。具体的に、導電性部材３０として、水銀、鉛ビスマス合金、リチウム、ガリウム等の液体金属が採用される。水銀の融点は−３８．８３℃であり、室温で液状である。鉛ビスマス合金は、融点が１２５℃であり、室温で固状である。リチウムは融点が１８０．４９℃であり、室温で固状である。また、ガリウムは融点が２９．７６℃であり、室温付近で液状または固状である。本実施形態では、導電性部材３０として水銀を用いる。
【００３５】
非導電性部材４０は、パッケージ１０の内壁面と導電性部材３０とで構成される空間に充填されたものである。非導電性部材４０は、各電子部品２１、２２を被覆保護すると共に、パッケージ１０内に導電性部材３０を固定している。
【００３６】
非導電性部材４０として、ゲル部材、レジスト、エポキシ系樹脂、シリコンゴム等が採用される。本実施形態では、非導電性部材４０としてゲル部材を用いる。
【００３７】
また、導電性部材３０と非導電性部材４０との比重が異なる。本実施形態では、導電性部材３０として、非導電性部材４０よりも比重が大きいものを用いる。これにより、配線としての導電性部材３０が非導電性部材４０に押さえつけられて横つぶれしないようにする。以上が、本実施形態に係る電子装置１の全体構成である。
【００３８】
次に、図１に示される電子装置１の製造方法について、図２および図３を参照して説明する。
【００３９】
まず、図２（ａ）に示す工程では、容器状のパッケージ１０を用意し、接着剤等を用いてパッケージ１０の底部に各電子部品２１、２２を設置する。この際、各電子部品２１、２２には、チップの外縁部にパッド２１ａ、２２ａをそれぞれ設けておく。また、各電子部品２１、２２のうちパッド２１ａ、２２ａが設けられたチップの各辺を向かい合わせ、各パッド２１ａ、２２ａを一直線上に配置する。
【００４０】
続いて、図２（ｂ）に示す工程では、第１電子部品２１のパッド２１ａと第２電子部品２２のパッド２２ａとを覆う型５０を用意し、該型５０で各パッド２１ａ、２２ａを覆う。
【００４１】
本実施形態では、図２（ｂ）に示されるように、導電性部材３０と同じ形状の型５０を用意する。また、型５０がパッケージ１０内に配置されたとき、型５０の高さが非導電性部材４０が充填される高さよりも高いものを用いる。これは、パッケージ１０内に非導電性部材４０を充填したときに非導電性部材４０から型５０を引き抜くためである。
【００４２】
型５０の材質として、腐食しにくいものが好ましい。型５０としては、例えば氷や木材、金属材など、各パッド２１ａ、２２ａを覆うことができるものであれば良い。
【００４３】
そして、図２（ｃ）に示す工程では、パッケージ１０内に型５０が配置された状態で、パッケージ１０内に非導電性部材４０を充填する。本実施形態では、パッケージ１０内に非導電性部材４０としてゲル部材を流し込む。そして、ゲル部材を硬化させる。
【００４４】
この後、図３（ａ）に示す工程では、非導電性部材４０から型５０を除去し、非導電性部材４０から各パッド２１ａ、２２ａが露出する空間部４１を形成する。この空間部４１は、導電性部材３０と同じ形状になっている。
【００４５】
図３（ｂ）に示す工程では、非導電性部材４０の空間部４１内に導電性部材３０として水銀を流し込む。これにより、導電性部材３０を各電子部品２１、２２の各パッド２１ａ、２２ａそれぞれに接触させて各電子部品２１、２２を電気的に接続する。この後、図示しない蓋部材でパッケージ１０を密閉しても良い。こうして、図１に示される電子装置１が完成する。
【００４６】
上記のようにして製造した電子装置１において、各パッド２１ａ、２２ａ間が断線しにくいことについて説明する。各電子部品２１、２２は導電性部材３０である水銀によって電気的に接続されている。水銀は流動性と変形性とを兼ね備えた物質であり、応力に対してフレキシブルに変形可能なものである。すなわち、非導電性部材４０の空間部４１内で水銀が変形したとしても、水銀は各パッド２１ａ、２２ａ両方に接触し続けるため、各パッド２１ａ、２２ａ間の電気的接続が切断することはない。
【００４７】
ここで、水銀を局所的に見てみると、水銀は電気伝導に寄与する多数の金属原子の集合体である。そして、導電性部材３０である水銀は、流動性と変形性とを兼ね備えた固状または液状であるから、例えば３つの金属原子が直列に並んで電気的経路を形成している場合、中央の金属原子が移動して一瞬断線してしまったとしても、別の金属原子が該中央に移動してきて再び３つの金属原子が直列に配置され、電気的接続が復活する。また、これら３つの金属原子以外の金属原子によって電気的経路が確保されているので、３つの金属原子の中央の原子が移動してしまったとしても断線は回避される。このように、導電性部材３０の内部構造において電気伝導に寄与する金属原子によって複数の電気的経路を形成することができるので、各電子部品２１、２２の間の電気的接続を断線しにくくすることができる。
【００４８】
また、導電性部材３０である水銀は、流動性と変形性とを兼ね備えた液状であるから、非導電性部材４０の空間部４１内で二つに分裂する可能性もある。しかし、水銀が二つに分裂したとしても、水銀の流動性や変形性によって分裂した水銀の一方と他方とが再び接触するため、各パッド２１ａ、２２ａ間の電気的経路が復活する。このように、一度は断線することがあったとしても電気的接続を復活させることができるため、各電子部品２１、２２の間の電気的接続を断線しにくくすることができる。
【００４９】
以上説明したように、本実施形態では、各電子部品２１、２２を流動性と変形性とを兼ね備えた固状または液状の導電性部材３０によって電気的に接続することが特徴となっている。
【００５０】
これにより、導電性部材３０が変形したとしても、導電性部材３０の流動性と変形性とによって導電性部材３０が完全に分裂してしまうことはないため、各電子部品２１、２２の間の電気的接続を確保することができる。一方、導電性部材３０が完全に分裂したとしても導電性部材３０の流動性や変形性によって再び一つの導電性部材３０に戻るため、電気的接続を復活させることができる。このように、各電子部品２１、２２を導電性部材３０で電気的に接続することにより、断線しにくい電子装置１を得ることができる。
【００５１】
一方、ボンディングワイヤが切れると、切断部においては一方の金属原子と他方の金属原子との金属結合が切れることになるため、偶発的に一方のワイヤと他方のワイヤとが接触することがあっても、継続した電気的接続が元に戻ることは二度とない。そこで、本実施形態のようにワイヤを非導電性部材４０で保護することが考えられるが、非導電性部材４０の熱応力によってワイヤが切れてしまうことがある。しかし、本実施形態では、導電性部材３０がフレキシブルに変形するため、電気接続を復活させることができ、継続的な断線を回避することができる。
【００５２】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記第１実施形態では、非導電性部材４０に形成した空間部４１すべてに導電性部材３０を流し込んでいたが、本実施形態では空間部４１すべてに導電性部材３０を流し込まないことが特徴となっている。このことについて、図４を参照して説明する。図４は、パッケージ１０の底面に垂直な断面であって、各パッド２１ａ、２２ａを切断した断面図である。
【００５３】
まず、図３（ｂ）に示す工程では、非導電性部材４０の空間部４１内に導電性部材３０として水銀を流し込んで導電性部材３０を各パッド２１ａ、２２ａに接触させるが、本実施形態では、図４（ａ）に示されるように、空間部４１内において非導電性部材４０よりも低く導電性部材３０を流し込む。これにより、空間部４１内には、導電性部材３０が充填されない空間部４２が残る。
【００５４】
この後、図４（ｂ）に示す工程では、空間部４２であって導電性部材３０の上に非導電性部材４０を充填する。これにより、導電性部材３０は各電子部品２１、２２、各パッド２１ａ、２２ａ、パッケージ１０に接触する部分を除き、非導電性部材４０によって囲まれた形態となる。
【００５５】
以上のように、導電性部材３０を非導電性部材４０で囲むことで、電子装置の姿勢が変化しても、非導電性部材４０によって導電性部材３０が変形してしまうことを防止でき、ひいては空間部４１から導電性部材３０が流れ出てしまうことを防止できる。また、空間部４１への異物の混入を防ぐことができる。
【００５６】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、コの字状の型を用いることが特徴となっている。
【００５７】
まず、図２（ａ）に示す工程の後、型５０としてコの字状の型５０を用意する。そして、図５に示されるように、コの字状の型５０の一端部５１で第１電子部品２１のパッド２１ａを覆い、他端部５２で第２電子部品２２のパッド２２ａを覆う。
【００５８】
この後、図２（ｃ）に示す工程を行って、パッケージ１０内に非導電性部材４０を充填し、図３（ａ）に示す工程で非導電性部材４０からコの字状の型５０を抜き取って、コの字状の空間部４１を形成する。これにより、非導電性部材４０の空間部４１に各パッド２１ａ、２２ａが露出する。空間部４１は各パッド２１ａ、２２ａを繋ぐブリッジ状になっていると言える。
【００５９】
そして、図３（ｂ）に示す工程のように、コの字状の空間部４１に導電性部材３０である水銀を流し込むことで電子装置１が完成する。導電性部材３０として水銀等の液状のものを用いる場合には、空間部４１と導電性部材３０との間に空気が残らないように脱泡処理することが好ましい。
【００６０】
以上のように、少なくとも各パッド２１ａ、２２ａを局所的に覆うコの字状の型５０を用いることで、ワイヤ状に各パッド２１ａ、２２ａを電気的に接続することができる。このように、導電性部材３０をワイヤのような形状にしても、第１実施形態で述べたように、導電性部材３０は非導電性部材４０よりも比重が大きいため、配線としての導電性部材３０が非導電性部材４０によって押しつぶされることはない。
【００６１】
（第４実施形態）
本実施形態では、第１〜第３実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、中空状の型を用いることが特徴となっている。
【００６２】
図６は、本実施形態で用いる型の斜視図である。この図に示されるように、型５３は中空筒状になっており、両端が開口している。つまり、本実施形態に係る型５３は枠の形状をなしている。そして、この型５３を図２（ｂ）に示す工程でパッケージ１０内に配置する。これにより、型５３の一方の開口端が各電子部品２１、２２およびパッケージ１０の底面に接するので、型５３の中空部分に各電子部品２１、２２の各パッド２１ａ、２２ａが露出すると共に、パッケージ１０内の空間と型５３の中空部分とが分離される。なお、型５３はパッケージ１０内に非導電性部材４０が充填される高さよりも高くされている。
【００６３】
この後、パッケージ１０内に型５３が配置された状態で、パッケージ１０内に非導電性部材４０を充填すると共に、型５３の中空部分に導電性部材３０を充填する。これにより、パッケージ１０の内壁と型５３の外壁との間に非導電性部材４０が充填され、型５３の中空部分に導電性部材３０が充填される。また、導電性部材３０が各パッド２１ａ、２２ａそれぞれに接触して各電子部品２１、２２を電気的に接続する。
【００６４】
そして、非導電性部材４０から型５３を引き抜く。これにより、型５３の厚さ分だけ空間ができてしまうが、非導電性部材４０が該空間を埋めるため、非導電性部材４０と導電性部材３０との隙間が塞がれる。
【００６５】
以上のように、中空筒状の型５３を用いることで、型５３の引き抜きの後に導電性部材３０を充填するのではなく、パッケージ１０への非導電性部材４０の充填と共に、導電性部材３０の充填も行うことができる。この方法によると、非導電性部材４０から型５０を引き抜いた後に非導電性部材４０が変形して空間部４１を埋めてしまい、導電性部材３０を充填する空間が無くなってしまうことを防止できる。
【００６６】
（第５実施形態）
本実施形態では、第４実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、中空筒状の型５３に導電性部材３０を充填する際に、型５３の中空部分において非導電性部材４０よりも低く導電性部材３０を充填する。続いて、型５３の中空部分であって導電性部材３０の上に非導電性部材４０を充填する。
【００６７】
この後、非導電性部材４０から型５３を引き抜き、非導電性部材４０が型５３によってできた隙間を埋めると、導電性部材３０は非導電性部材４０に囲まれる。これにより、第２実施形態と同様に、導電性部材３０が変形してしまうことを防止することができ、異物の混入を防止できる。
【００６８】
（第６実施形態）
本実施形態では、第４、第５実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、外形が第３実施形態で示されたコの字状の型５０の形状になっており、内部が中空状になっている型５３を用いることが特徴となっている。すなわち、図５に示される型５０のうち、各パッド２１ａ、２２ａに接触していた一端部５１、他端部５２の各端面にそれぞれ開口部が設けられ、内部の中空部分に繋がった形態が、本実施形態に係るコの字状で中空状の型５３である。
【００６９】
そして、本実施形態に係る型５３が図５に示されるようにパッケージ１０内に配置されると、コの字状の型５３の一端部（図５に示される一端部５１に対応）から型５３の中空部分に第１電子部品２１のパッド２１ａが露出し、他端部（図５に示される他端部５２に対応）から型５３の中空部分に第２電子部品２２のパッド２２ａが露出する。この後、第４実施形態と同様に、パッケージ１０内に非導電性部材４０を充填すると共に、型５３の中空部分に導電性部材３０を充填する。
【００７０】
このとき、第５実施形態と同様に、導電性部材３０を非導電性部材４０よりも低く充填し、導電性部材３０の上に非導電性部材４０を充填して、導電性部材３０を非導電性部材４０で囲んでも良い。
【００７１】
以上のように、コの字状で中空状の型５３を用いることで、非導電性部材４０から型５３を引き抜かずに導電性部材３０を充填することができ、ワイヤ状の導電性部材３０を形成することができる。
【００７２】
（第７実施形態）
本実施形態では、第１〜第６実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記各実施形態では、パッケージ１０内に型５０、５３が配置された状態で非導電性部材４０が充填されると、型５０、５３は非導電性部材４０に囲まれた状態になる。そして、第１〜第３実施形態では型５０を抜き取った後に空間部４１に導電性部材３０を充填し、第４〜第６実施形態では型５３の中空部分に導電性部材３０を充填した後に型５３を抜き取っていた。
【００７３】
しかし、本実施形態では、型５０、５３として昇華性材料で形成されたものを用いる。これによると、パッケージ１０内に非導電性部材４０を充填して非導電性部材４０を硬化させた後、パッケージ１０内に型５０、５３を配置したまま昇華材である型５０、５３を昇華させることで非導電性部材４０から型５０、５３を除去する。これにより、第１〜第３実施形態では、型５０を引き抜くことなく空間部４１を形成することができる。また、第４〜第６実施形態では、導電性部材３０の充填後に型５３を引き抜く必要がない。昇華性材料として、例えばフッ素系樹脂を用いることができる。
【００７４】
以上のように、型５０、５３として昇華性材料で形成されたものを用いることで、非導電性部材４０から型５０、５３を抜き出す工程を無くすことができる。
【００７５】
（第８実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。第１〜第７実施形態では、型５０、５３を用いて非導電性部材４０に導電性部材３０を配置するスペースを設けていたが、本実施形態では型５０、５３を用いずに非導電性部材４０に空間部４１を形成することが特徴となっている。そこで、本実施形態では、光硬化性の非導電性部材４０を用いる。以下、図７を参照して電子装置１を製造する方法について説明する。なお、図７は図４と同様の断面図である。
【００７６】
まず、図２（ａ）に示す工程のように、パッケージ１０内に各電子部品２１、２２を配置し、パッケージ１０内に光硬化性の非導電性部材４０を充填する。
【００７７】
続いて、図７（ａ）に示す工程では、非導電性部材４０の上に、各電子部品２１、２２の各パッド２１ａ、２２ａを繋ぐパターンのマスク６０を形成する。マスク６０は、いわゆるレジストでも良いし、該パターンをなす板状のものでも良い。
【００７８】
この後、図７（ｂ）に示す工程では、非導電性部材４０に光を照射して、非導電性部材４０のうちマスク６０で覆われていない部分を光硬化させる。これにより、非導電性部材４０のうちマスク６０で覆われた部分は硬化せずに残される。
【００７９】
そして、図７（ｃ）に示す工程では、非導電性部材４０のうちマスク６０で覆われた部分とマスク６０とを除去し、非導電性部材４０に該非導電性部材４０からパッド２１ａ、２２ａが露出する空間部４１を形成する。これにより、図３（ａ）に示されるものと同じものが形成される。
【００８０】
この後、図３（ｂ）に示す工程を行うことにより、各パッド２１ａ、２２ａを電気的に接続する導電性部材３０を形成する。こうして、電子装置１が完成する。
【００８１】
以上説明したように、本実施形態では、光硬化性の非導電性部材４０を用いることが特徴となっている。これにより、型５０、５３を用いる必要がなくなり、パッケージ１０内に型５０、５３を配置する工程（図２（ｂ））や非導電性部材４０から型５０、５３を除去する工程（図３（ａ））を無くすことができる。
【００８２】
（第９実施形態）
本実施形態では、第１〜第８実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記各実施形態では、パッケージ１０内に各電子部品２１、２２を配置していたが、本実施形態では第１電子部品２１のみをパッケージ１０内に配置し、第２電子部品２２をフリップチップ実装することが特徴となっている。以下、図８を参照して電子装置１を製造する方法について説明する。
【００８３】
まず、図２（ａ）に示す工程のように、パッケージ１０内に第１電子部品２１のみを配置する。そして、図２（ｂ）に示す工程のように、第１電子部品２１のパッド２１ａを覆うように型５０を設け、図２（ｃ）に示す工程のように、パッケージ１０内に非導電性部材４０を充填する。続いて、図３（ａ）に示す工程のように、非導電性部材４０に空間部４１を形成し、図３（ｂ）に示す工程のように該空間部４１に導電性部材３０を充填する。これにより、非導電性部材４０に導電性部材３０が露出する。
【００８４】
続いて、第２電子部品２２を用意し、パッド２２ａに図示しないバンプを形成しておく。そして、図８に示す工程では、第２電子部品２２のうちパッド２２ａが設けられた面を非導電性部材４０に対向させ、第２電子部品２２を非導電性部材４０の上に設置し、バンプを導電性部材３０に接合する。こうして、第２電子部品２２がフリップチップ実装された電子装置１が完成する。
【００８５】
以上説明したように、一方の電子部品２１をパッケージ１０内に配置し、他方の電子部品２２をフリップチップ実装することで、第２電子部品２２を第１電子部品２１に対して直線的に配線することができる。また、第２電子部品２２としては、ジャイロセンサ等を用いることができる。
【００８６】
なお、非導電性部材４０に導電性部材３０を配置する空間部４１を形成する方法は、図２および図３に示す方法に限らず、昇華性材料で形成された型５０を用いる方法やマスク６０を用いる方法を採用しても良い。
【００８７】
（第１０実施形態）
本実施形態では、第１〜第９実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記各実施形態では、パッケージ１０内に設けられる非導電性部材４０は一層のみであったが、多層とすることも可能である。
【００８８】
図９は、本実施形態に係る電子装置１の断面図である。この図に示されるように、パッケージ１０内には、第１〜第３電子部品２１〜２３が配置されている。そして、非導電性部材４０のうち最下層では、第１電子部品２１と第３電子部品２３とがブリッジ状の導電性部材３０で接続され、第１、第２電子部品２１、２２には直線状の導電性部材３０が接続されている。
【００８９】
そして、非導電性部材４０の２層目では、第１、第２電子部品２１、２２に接続された直線状の導電性部材３０にブリッジ状の導電性部材３０が接続されている。さらに、非導電性部材４０の最上層では、２層目の非導電性部材４０に設けられたブリッジ状の導電性部材３０に直線状の導電性部材３０の一端が接続され、他端が非導電性部材４０から露出している。この露出した導電性部材３０の他端に第４電子部品２４がフリップチップ実装されている。
【００９０】
このように、非導電性部材４０を多層にすることで、パッケージ１０内で多層配線を行うことができ、多数の電子部品２１〜２４を電気的に接続することが可能となる。また、配線の交差や配線の高密度化を図ることができる。
【００９１】
なお、各電子部品２１〜２４としては、半導体チップやターミナル等を用いることができ、半導体チップとターミナルとの接続、ターミナルとターミナルとの接続が可能である。
【００９２】
（第１１実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、３つ以上の電子部品２１〜２３をパッケージ１０内に配置することが特徴となっている。
【００９３】
図１０は、本実施形態に係る電子装置１の断面図である。この図に示されるように、第１〜第３電子部品２１〜２３がパッケージ１０内に配置されている。各電子部品２１〜２３はそれぞれ半導体チップである。
【００９４】
そして、第１電子部品２１と第２電子部品２２とが導電性部材３０にて電気的に接続されており、第２電子部品２２と第３電子部品２３とが導電性部材３０にて電気的に接続されている。また、各導電性部材３０は非導電性部材４０にて囲まれている。
【００９５】
このように、半導体チップとしての各電子部品２１〜２３をパッケージ１０内に配置してマルチチップ実装することが可能である。
【００９６】
（第１２実施形態）
本実施形態では、第１１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図１１は、本実施形態に係る電子装置１の断面図である。この図に示されるように、パッケージ１０の底面に傾斜部１１が設けられており、第３電子部品２３が傾斜部１１に配置されている。
【００９７】
なお、図１１では第３電子部品２３のみが傾けられているが、第３電子部品２３と同様に第１電子部品２１も傾けることができる。また、傾斜部１１はパッケージ１０の一部でも良いし、他の部品でも良い。
【００９８】
このように、パッケージ１０内で第３電子部品２３を傾けて配置することが可能である。また、電子部品２１、２３を傾けた分だけパッケージ１０を小型化することができる。さらに、やわらかい非導電性部材４０の中に電子部品２１〜２３を実装することで、電子部品として振動が影響するジャイロセンサ等の素子を用いる場合には、防振効果を得ることができる。
【００９９】
（第１３実施形態）
本実施形態では、第１〜第１２実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図１２は、本実施形態に係る電子装置１の断面図である。この図に示されるように、第１〜第８電子部品２１〜２８がパッケージ１０内に配置されている。
【０１００】
ターミナルとしての第１電子部品２１がパッケージ１０の底面に固定され、半導体チップとしての第２電子部品２２は、第１電子部品２１の上に実装されている。また、第３電子部品２３がパッケージ１０の底面に固定されている。
【０１０１】
そして、第４電子部品２４が非導電性部材４０の中間層に配置されている。また、非導電性部材４０の中間層には第５電子部品２５を冷却するためのパイプ７０が配置されており、該パイプ７０に冷却水や空気が流れるようになっている。放熱を必要とする半導体チップや素子等に好適である。
【０１０２】
さらに、第６電子部品２６がパッケージ１０の底面に対して垂直に配置されている。第３〜第６電子部品２３〜２６は半導体チップである。このように、用途に応じて第６電子部品２６の縦置きが可能となる。
【０１０３】
非導電性部材４０の上層部には、半導体チップとしての第７電子部品２７が配置され、該第７電子部品２７の表面がパッケージ１０の底面に対向している。また、第７電子部品２７の裏面には、ターミナルとしての第８電子部品２８が接合されている。
【０１０４】
そして、第２電子部品２２と第３電子部品との間、第２電子部品２２と第４電子部品２４との間、第３電子部品２３と第５電子部品２５との間、第４電子部品２４と第５電子部品２５との間、第４電子部品２４と第６電子部品２６との間、第４電子部品２４と第７電子部品２７との間、および第５電子部品２５と第７電子部品２７との間が導電性部材３０にてそれぞれ電気的に接続されている。
【０１０５】
各電子部品２１〜２８および導電性部材３０は非導電性部材４０にて被覆されている。非導電性部材４０が中間層や上層部で電子部品や導電性部材３０を保持できるように、非導電性部材４０としてエポキシ系樹脂等の硬い樹脂を用いることが好ましい。
【０１０６】
以上のように、非導電性部材４０を多層とし、該非導電性部材４０に各電子部品２１〜２８やパイプ７０を埋めることができる。
【０１０７】
（他の実施形態）
上記第１実施形態等では、２つの第１、第２電子部品２１、２２の電気的接続について説明したが、２つに限らず、３つ、４つというように、２つ以上の電子部品をパッケージ１０内に配置し、それぞれを導電性部材３０にて電気的に接続しても良い。
【０１０８】
上記第１実施形態等では、各パッド２１ａ、２２ａを一直線に結ぶように導電性部材３０をパッケージ１０内に配置しているが、各パッド２１ａ、２２ａの間の経路が一直線でなくても良い。この場合、折り曲がった導電性部材３０の経路を形成すれば良い。
【０１０９】
上記各実施形態では、導電性部材３０として液体金属を用いていたが、他の材質のものを用いても良い。例えば、アセチレンＣＨ≡ＣＨを付加重合させたポリアセチレンにヨウ素の蒸気を吸わせた導電性樹脂、導電性のフィラーが混ぜ合わされた導電性液体・ゴム・ゲル、導電性の微粉末、カーボンナノチューブなどを用いることもできる。
【０１１０】
第２実施形態では、図４（ｂ）に示す工程を行うことで導電性部材３０を非導電性部材４０で囲んでいるが、図４（ｂ）に示す工程を行わずに、導電性部材３０の上に空間部４２を残しても良い。パッケージ１０に蓋部材が設置されれば、空気が蓋の役割を果たし、導電性部材３０は空間部４１に収納されることになる。また、流動性と変形性とによって導電性部材３０が残された空間部４２に移動したとしても、導電性部材３０は各パッド２１ａ、２２ａに接触し続ける。一方、空間部４１に配置される導電性部材３０の量が少ないと、電子装置１の姿勢によっては導電性部材３０がパッド２１ａ、２２ａから離れてしまうこともあるが、電子装置１の姿勢が元に戻ることで導電性部材３０が再び各パッド２１ａ、２２ａに接触し、電気的接続は復活する。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の斜視図である。
【図２】図１に示される電子装置の製造工程を示した図である。
【図３】図２に続く電子装置の製造工程を示した図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る電子装置の製造工程を示した図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る電子装置の製造工程を示した図である。
【図６】本発明の第４実施形態で用いる型の斜視図である。
【図７】本発明の第８実施形態に係る電子装置の製造工程を示した図である。
【図８】本発明の第９実施形態に係る電子装置の製造工程を示した図である。
【図９】本発明の第１０実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図１０】本発明の第１１実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図１１】本発明の第１２実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図１２】本発明の第１３実施形態に係る電子装置の断面図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１０        パッケージ
２１        第１電子部品
２１ａ      第１電子部品のパッド
２２        第２電子部品
２２ａ      第２電子部品のパッド
３０        導電性部材
４０        非導電性部材
４１        空間部
５０、５３  型
５１        型の一端部
５２        型の他端部
６０        マスク
【図１】
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【図２】
0004561870.tif 000003
【図３】
0004561870.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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