(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁モジュール（４００）に付随する電気端子（３００）と、前面嵌合端（２０４）及び後面（２０６）を有するハウジング（２００）とを具備し、前記ハウジングは、該ハウジングの前記後面を通って前記端子の嵌合端を受容するキャビティ（２０２）を有し、前記ハウジングは、後方に突出する第１シュラウド（２１０Ａ）を有し、該第１シュラウドは後縁（２１２）及び切欠き（２１２Ｂ）を有するコネクタ組立体（１００）において、
前記第１シュラウドの前記後縁に沿って前記切欠き（２１２Ｂ）が配置され、各前記モジュールが各前記切欠きに嵌まり前方へ突出する楔（４０４Ｂ）を有することにより、前記第１シュラウドは前記ハウジングに対して直線的に整列した状態で前記モジュールを保持することを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項２】
前記ハウジングは、後方に対して横断する方向に前記第１シュラウドから離隔した位置に、後方に突出する第２シュラウド（２１０Ｂ）を有し、
前記第２シュラウドは、後縁（２１２）と、前記後縁に沿った切欠き（２１２Ｂ）とを有し、
各前記モジュールは、前記第２シュラウドの前記後縁に沿った各前記切欠きに嵌まる、前方に突出する前記楔（４０４Ｂ）を有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
【請求項３】
前記第１シュラウド（２１０Ａ）の後方に沿った長さは、前記第２シュラウド（２１０Ｂ）の後方に沿った長さより長いことを特徴とする請求項２記載のコネクタ組立体。
【請求項４】
前記第１シュラウド（２１０Ａ）の前記後縁（２１２）は、前記切欠き（２１２Ｂ）と交互に連なって配置された平坦部（２１２Ａ）を有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
【請求項５】
各前記モジュール（４００）は整列ブロック（４０４）を有し、
各前記モジュールの前記楔（４０４Ｂ）は、各前記モジュールの前記整列ブロックから前方に突出することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
【請求項６】
前記モジュールの前記整列ブロック（４０４）同士は横方向に互いに当接することを特徴とする請求項５記載のコネクタ組立体。
【請求項７】
前記モジュールの傍に横方向に延びるシールド部材（５００）と、前記モジュールの側面上に位置して見えないのではなく、前記モジュールの後部上に見える、前記シールド部材を保持するラッチクリップ（５０２）とをさらに具備することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、電気端子を保持する絶縁モジュールを有する電気コネクタ組立体に関し、モジュールはコネクタ組立体に対して安定した位置に保持される。
【０００２】
米国特許第５２８６２１２号明細書及び同第５４９６１８３号明細書は公知のコネクタ組立体の実施形態を開示している。この公知のコネクタ組立体は、絶縁モジュールに付随する電気端子を有する。モジュール間には、薄い板の形態の接地基準シールド部材が位置する。接地基準シールド部材は、モジュールの側面に相互ロックされることにより所定位置に保持される。
【０００３】
公知のコネクタ組立体において、各絶縁モジュールに付随する端子は、回路基板との接続のために平行なピンを有する。端子は、ピンに対して直角に延びる嵌合端を有する。嵌合端は、モジュールから突出し、絶縁ハウジングを貫通するキャビティ内に受容される。嵌合端は、ハウジングの嵌合面に向かって延び、嵌合面を通ってキャビティ内に挿入可能な嵌合相手のピンと嵌合接続するようになっている。
【０００４】
公知のコネクタ組立体において、モジュールは、ハウジングに相互ロックされモジュールを互いに並んで保持する端子に依存する。モジュールは、端子によりやや弱く保持され、所望の整列状態から容易に移動する。
【０００５】
従って、解決すべき課題は、モジュールがハウジングから直線的に整列した状態で突出するように、安定化された位置でモジュールをいかに保持するかである。
【０００６】
この問題は、請求の範囲第１項に従ったコネクタ組立体により解決される。
【０００７】
本発明は、絶縁モジュールに付随する電気端子を具備するコネクタ組立体である。コネクタ組立体は、前面嵌合端及び後面を有するハウジングを具備する。ハウジングは、ハウジングの後面を通って端子の嵌合端を受容するキャビティを有する。ハウジングは、後方に突出する第１シュラウドを有する。第１シュラウドは、後縁、及び後縁に沿って配置された切欠きを有する。各モジュールが各切欠きに嵌まり前方へ突出する楔を有することにより、第１シュラウドはハウジングに対して直線的に整列した状態でモジュールを保持する。
【０００８】
以下、添付図面を参照して本発明を実施形態により説明する。
図１は、ハウジング及びハウジングに組み込まれたモジュールを有するコネクタ組立体の斜視図である。
図２は、図１に示されたハウジングの斜視図であり、さらにハウジングのシュラウドを示す。
図３は、図２に示されたハウジングの前部の斜視図である。
図４は、図５に示される各モジュールに付随する電気端子を示す図である。
図５は、図１に示されたコネクタ組立体の１個のモジュールの斜視図である。
図６は、図５に示されたモジュールの斜視図である。
図７は、ハウジングに組み込まれる前の図５に示されたモジュール及びシールド部材の斜視図である。
図８は、図１に示されるコネクタ組立体の斜視図であり、さらにコネクタ組立体の１個のモジュールの横隣りの組立位置にある対応するシールド部材を示す。
【０００９】
一実施形態のコネクタ組立体１００が図１に示される。コネクタ組立体１００は、ハウジング２００と、ハウジング２００に組み込まれハウジング２００から後方に突出する複数のモジュール４００とを有する。図２及び図３に示されるように、ハウジング２００は絶縁材料製であり、成形された一体構造である。複数の端子受容キャビティ２０２が、ハウジング２００の前面嵌合端２０４からハウジング２００の後面２０６までハウジング２００を貫通する。キャビティ２０２は複数列に配列される。キャビティ２０２の列と交互に、接地端子受容通路２０８の列がある。通路２０８は、前面嵌合端２０４から後面２０６まで延びる。
【００１０】
図３及び図７に開示されているように、ハウジング２００は、第１シュラウド２１０Ａ及び第２シュラウド２１０Ｂからなる２部分シュラウド２１０を有する。第１シュラウド２１０Ａ及び第２シュラウド２１０Ｂは、後方に対して横断する方向に離隔している。２部分シュラウド２１０の第１シュラウド２１０Ａは後方に長く、第２シュラウド２１０Ｂは短い。第１シュラウド２１０Ａ及び第２シュラウド２１０Ｂは、互いに対応し離隔した後縁２１２を有する。２部分シュラウド２１０の第１シュラウド２１０Ａは第２シュラウド２１０Ｂより長いので、第１及び第２後縁２１２は後方に互いにオフセットしている。各後縁２１２は、平坦部２１２Ａ及び切頭Ｖ形切欠き２１２Ｂが交互に連なっている。切頭Ｖ形切欠き２１２Ｂは各モジュール４００と係合する。図３に示されるように、第１シュラウド２１０Ａの切欠き２１２Ｂは、例えばモジュール４００の上縁を受容するための溝形状のモジュール受容トラック２１４と整列している。図７は、第２シュラウド２１０Ｂが例えば切欠き２１２Ｂと整列したスロット形状のシールド部材受容トラック２１６を有することを示す。
【００１１】
図４は、各モジュール４００に付随する端子３００のアレーを示す。端子３００は、除去可能なリードフレーム３０２に結合され、金属帯から打抜き加工される。端子３００は、打抜き加工により形成された縁に沿って剪断される。除去可能なリードフレーム３０２は部分的に端子３００を取り囲む。端子３００は、除去可能なリードフレーム３０２によって並んで結合される。端子３００は第１端で互いに平行なピン３００Ａを有する。端子３００は、ピン３００Ａに対して直角に嵌合端３０４まで延びる。
【００１２】
一実施形態によれば、各嵌合端３０４は、１対の弾性ばね指３０４Ａ，３０４Ｂ間に形成された電気リセプタクルである。各対の一方の指３０４Ａは、９０°に曲げられて当該対の他方の指３０４Ｂの剪断された縁に面する非剪断面を有する。いくつかの嵌合端３０４は、後方に突出するバーブ（逆刺）３０６を有する。
【００１３】
図５及び図６を参照すると、端子３００は各モジュール４００に付随する。各モジュール４００は絶縁本体４０２を有する。絶縁本体４０２は、公知の成形工程により、ピン３００Ａ、嵌合端３０４及びリードフレーム３０２にオーバモールドされることなく、端子３００にオーバモールドされる。オーバモールド工程の後、リードフレーム３０２は、切断され端子３００から分離される。
【００１４】
端子３００は、絶縁本体４０２の底面から突出し、回路基板に接続するための互いに平行なピン３００Ａを有する。一実施形態によれば、ピン３００Ａは、回路基板の開口内に圧入するためのピンの幅を狭くすることができるようスリットが設けられる。
【００１５】
端子３００の嵌合端３０４は、モジュール４００の絶縁本体４０２から突出する。モジュール４００がハウジング２００に組み込まれると、嵌合端３０４は、絶縁ハウジング２００を貫通するキャビティ２０２内に受容される。嵌合端３０４のバーブ３０６は、各キャビティ２０２の内部に突き当たり、各キャビティ２０２内に嵌合端３０４を保持する。
【００１６】
図５及び図６を参照すると、各モジュール４００は、絶縁本体４０２上に１対の離間した整列ブロック４０４を有する。当該対の上側整列ブロック４０４は、モジュール４００の上面４０５に沿っており、モジュール４００の底面４０７に沿った当該対の底側整列ブロック４０４から離隔している。モジュール４００の底面４０７に沿った整列ブロック４０４は、他の整列ブロック４０４よりもモジュール４００の前面により近い。モジュール４００の上面４０５に沿った整列ブロック４０４は、モジュール４００の前面からさらに後方にある。従って、整列ブロック４０４は、後方に沿って互いにオフセットしている。各整列ブロック４０４の前縁は、前方に突出する切頭楔４０４Ｂの傍に平坦面４０４Ａを有する。
【００１７】
各モジュール４００は、対向する側面４０６，４０８を有する。側面４０６は複数のスタンドオフリブ４０６Ａを有する。側面４０８は、端子３００の長さ間を延び、部分的には絶縁材料で部分的には端子３００間の空気である合成誘電体を提供する空気受容凹部４０８Ａを有する。合成誘電体の誘電定数は、空気受容凹部４０８Ａのない絶縁本体４０２の誘電定数よりも低い。整列ブロック４０４は、側面４０６，４０８の両方から横方向外側に突出する。絶縁本体４０２は、モジュール４００の後部４１２上にラッチ部材４１０を有する。
【００１８】
図１、図７及び図８に示されるように、各モジュール４００はハウジング２００に組み込まれる。シュラウド２１０の後縁２１２は、各モジュール４００と係合し、安定して且つハウジング２００に対して直線的に整列した状態で各モジュール４００を保持する。具体的には、第１及び第２シュラウド２１０Ａ，２１０Ｂの後縁２１２は、後方に互いに対してオフセットし、各モジュールの整列ブロック４０４と係合し、後方に沿って各モジュール４００を整列する。後縁２１２は、垂直方向に離隔し、各モジュール４００の整列ブロック４０４と係合し、後方向を横断する垂直方向に各モジュール４００を整列する。このように、モジュール４００は、ハウジング２００から突出又は直線的に延びるよう整列され、回路基板の端子位置の対応する精確なパターンと接続するために、精確な中心線間隔に沿って端子３００を配置する。モジュール４００の上側整列ブロック４０４は、並んで互いに当接し、互いにモジュール４００を支える。
【００１９】
後縁２１２の平坦部２１２Ａは、後縁２１２の切頭Ｖ形切欠き２１２Ｂと同様に各モジュール４００と嵌まる。具体的には、平坦部２１２Ａは、モジュール４００の整列ブロック４０４上の平坦面４０４Ａに嵌まる。切頭Ｖ形切欠き２１２Ｂは、モジュール４００の整列ブロック４０４上の前方に突出する切頭Ｖ形楔４０４Ｂに嵌まる。各整列ブロック４０４は、後縁２１２に嵌まる平坦面４０４Ａ及び楔４０４Ｂにより提供される３点支持を有する。このように、第１及び第２シュラウド２１０Ａ，２１０Ｂが各モジュール４００に嵌まることにより、シュラウド２１０は安定した位置でモジュール４００を保持する。
【００２０】
図７に示されるように、接地基準シールド部材５００は、側面４０８に沿った上側整列ブロック４０４の下に受容される。クリップ５０２はシールド部材５００の後部にある。クリップ５０２は、ラッチ部材４１０を受容し且つラッチする環状部を有する。クリップ５０２は、ラッチ部材４１０にラッチしてシールド部材５００を所定位置に保持する。図７は、各シールド部材５００が、モジュール４００と共にハウジング２００に組み込まれる前にモジュール４００に組み込み可能であることを示す。
【００２１】
図８は、一体の平行な接地ピン５０４を有する、一体の金属板構造のシールド部材５００を示す。一実施形態によれば、接地ピン５０４は、回路基板の開口内に圧入するために、接地ピン５０４の幅を狭くすることができるようにスリットが形成される。シールド部材５００は、接地ピン５０４に対して直角に延びる一体の接地端子５０６を有する。シールド部材５００がハウジング２００に組み込まれると、接地コンタクト５０６はハウジング２００の通路２０８に沿って受容される。
【００２２】
図８は、各シールド部材５００がコネクタ組立体１００に組み込まれるよう構成され配列されることを示す。コネクタ組立体１００は、ハウジング２００に組み込まれる非シールドモジュール４００を有する。非シールドモジュール４００をシールドモジュール４００に変更するために、各シールド部材５００は、コネクタ組立体２００の各モジュール４００の傍の横空間に容易に挿入される。さらに、各シールド部材５００は、ハウジング２００に組み込まれたままのモジュール４００を妨害する必要なく、補修及び交換のためにコネクタ組立体１００から除去可能である。
【００２３】
各シールド部材は、モジュール４００に容易にラッチ及びラッチ解除される。ラッチ４１０及びクリップ５０２は、互いにラッチし又は分離するのに容易な取扱いのために見えている。具体的には、シールド部材５００を保持するラッチ４１０は、モジュール４００の側面４０６，４０８上に位置して見えないのではなく、モジュール４００の後部４１２上に見えている。
【図面の簡単な説明】
【図１】ハウジング及びハウジングに組み込まれたモジュールを有するコネクタ組立体の斜視図である。
【図２】図１に示されたハウジングの斜視図であり、さらにハウジングのシュラウドを示す。
【図３】図２に示されたハウジングの前部の斜視図である。
【図４】図５に示される各モジュールに付随する電気端子を示す図である。
【図５】図１に示されたコネクタ組立体の１個のモジュールの斜視図である。
【図６】図５に示されたモジュールの斜視図である。
【図７】ハウジングに組み込まれる前の図５に示されたモジュール及びシールド部材の斜視図である。
【図８】図１に示されるコネクタ組立体の斜視図であり、さらにコネクタ組立体の１個のモジュールの横隣りの組立位置にある対応するシールド部材を示す。
【符号の説明】
１００    コネクタ組立体
２００    ハウジング
２０２    キャビティ
２０４    前面嵌合端
２０６    後面
２１０Ａ  第１シュラウド
２１０Ｂ  第２シュラウド
２１２    後縁
２１２Ｂ  切欠き
３００    電気端子
４００    モジュール
４０４    整列ブロック
４０４Ｂ  楔
５００    シールド部材
５０２    ラッチクリップ
【図１】
0004562113.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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