(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メインツールにて、元の図形データに対し、ＯＰＣ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ  Ｃｏｒｒｅｃｔ）補正処理を含む所定の複数の図形処理を行なう場合に、ＯＰＣ補正処理が正しく行われたか否かを検証する、フォトマスクデータのＯＰＣ補正処理の検証方法であって、（ａ）一方をメインツール、他方をサブツールとする２つのツールにて、それぞれ、元の図形データに対し、前記ＯＰＣ処理を含む所定の複数の図形処理を行ない、得られた図形データ同士を比較し、その差を第１の図形データとして抽出する第１の比較処理と、（ｂ）前記メインツール、サブツールにて、それぞれ、元の図形データに対し、前記ＯＰＣ補正処理を含む所定の複数の図形処理のうちＯＰＣ処理以外の全ての図形処理を行ない、得られた図形データ同士を比較し、その差を第２の図形データとして抽出する第２の比較処理と、（ｃ）第１の比較処理により得られた第１の図形データと、第２の比較処理により得られた第２の図形データとを比較し、その差を第３の図形データとして抽出する第３の比較処理と、（ｄ）第３の比較処理により得られた第３の図形データに対し、順に所定値でアンダーサイズ処理、オーバーサイズ処理を施し、第３の図形データからグリッドずれに起因する微小エラーを消去した残余図形データを得るフィルター処理とを行った後、更に、（ｅ）得られた残余図形データに対し、補正形状に合せ、小さい値から段階的に所定値で、順にアンダーサイズ処理、オーバーサイズ処理を施し、図形がすべて無くなれば、残余図形データ全ての箇所におけるメインツールの補正図形はサイズ的にＯＫと判断し、更に図形が残れば、この図形データについては再度検討するとする、図形サイズ確認処理と、（ｆ）得られた残余図形データに対し、元の図形データとの距離を、ＤＲＣ（Ｄｅｓｉｇｎ  Ｒｕｌｅ  Ｃｈｅｃｋ）処理にて確認し、全ての残余図形データが、許容値以下であれば、残余図形データ全ての箇所におけるメインツールの補正図形は、位置的にＯＫと判断し、許容値より大である図形があれば、この図形データについては再度検討するとするもので、且つ、前記図形サイズ確認処理とＤＲＣ処理がともにＯＫである場合にのみ、メインツールでのＯＰＣ補正処理は正常であるとする、ことを特徴とするフォトマスクデータのＯＰＣ補正処理の検証方法。
【請求項２】
請求項１において、所定の複数の図形処理は、サイジング処理とＯＰＣ補正処理とであることを特徴とするフォトマスクデータのＯＰＣ補正処理の検証方法。
【請求項３】
請求項１ないし２において、メインツールとサブツールとでは、図形間の距離の認識が異なることを特徴とするフォトマスクデータのＯＰＣ補正処理の検証方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、メインツールにて、元の図形データに対し、ＯＰＣ補正処理が正しく行われたか否かを検証する、フォトマスクデータのＯＰＣ補正処理検証方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化と軽薄短小の傾向から、ＡＳＩＣに代表される種々のＬＳｌには、ますます高集積化、高機能化が求められるようになってきた。
即ち、できるだけチップサイズを小さくして、高機能を実現することがＡＳＩＣ等のＬＳＩには求められている。
上記ＡＳＩＣ等のＬＳＩは、機能、論理設計、回路設計、レイアウト設計等を経て、フォトマスクパタン作製用の図形データ（図形パタンデータあるいはパタンデータとも言う）を作製し、これを用いてフォトマスクを作製した後、フォトマスクのパタンをウエハ上に縮小投影露光等により転写して、半導体素子作製のプロセスを行うという数々の工程を経て作製されるものである。
フォトマスクは、一般には、上記図形データを用い、電子ビーム露光装置あるいはエキシマ波長等のフォト露光装置を用いて、フォトマスク用基板（フォトマスクブランクスとも言う）の遮光膜上に配設された感光性レジストに露光描画を行い、現像、エッチング工程等を経て、作製される。
即ち、ガラス基板の一面に遮光性の金属薄膜を設けたフォトマスク用基板の金属薄膜上に塗布、乾燥された感光性のレジスト上に、露光装置により電離放射線を所定の領域のみに照射して潜像を形成し、感光性のレジストを現像して、電離放射線の照射領域に対応した、所望の形状のレジストパターン得た後、更に、レジストパターンを耐エッチングレジストとして、金属薄膜をレジストパターン形状に加工して、所望の金属薄膜パターンを有するフォトマスクを得る。
尚、フォトマスクのパタンをウエハ上に縮小投影露光して、その絵柄を転写する場合は、フォトマスクをレチクルマスクとも言う。
また、フォトマスクを単にマスクとも言う。
また、フォトマスクのパタンを形成するための図形データは、種々の図形情報から構成され、Ｘ−Ｙ座標表現されている。
【０００３】
フォトマスクのパタンをウエハ上に縮小投影露光等により転写する際、光近接効果と呼ばれる露光形状の歪みが発生する。
これは、露光形状のサイズ（ウエハ上の露光サイズ）が、露光光の波長に近づく、あるいは光の波長よりも小さくなったときに、光の回折現象により、フォトマスクのパタンの形状を忠実に露光することができなく、ウエハ上に露光される露光形状に歪みが発生するものである。
フォトマスクのパタン（光を透過させる部分の形状）が図４（ａ）（イ）に示すような形状をしている場合には、ウエハ上に形成されるパタン形状は図４（ａ）（ロ）のようになる。
このため、図４（ａ）（イ）に示すような形状をウエハ上に形成されるパタン形状として得たい場合には、フォトマスクのパタン（光を透過させる部分の形状）を図４（ｂ）（イ）のように補正して、ウエハ上に形成されるパタン形状を図８（ｂ）（ロ）のようにする。
このような光の回折の影響を考慮した補正を、光近接効果補正あるいはＯＰＣ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ  Ｃｏｒｒｅｃｔ）補正と言うが、ＬＳＩの微細化により、最近では、このウエハ露光時の歪みを補正する処理が行われ、設計パタン図形に、補助的なパタンを挿入して、露光原版であるフォトマスクを作製している。
しかし、元の設計データに対しＯＰＣ補正処理が正しく行われたか否かを検証する必要があり、この方法が求められていた。
【０００４】
ＯＰＣ補正の検証方法としては、例えば、一方をメインツール、他方をサブツールとする２つのツールで同様の処理をさせ、その結果を比較し、両ツールにより得られた図形データの差である、図形データの図形のみに対しその良否を確認する、検証方法があるが、この方法においては、それぞれのツールにおいて図形距離の認識が異なる場合、工程補正であるサイジングが、多くの違いを生じる原因の１つとなっている。
尚、ツールとは、図形データに対し、サイジング処理、ＯＰＣ補正処理等の図形処理を行なう処理装置のことである。
【０００５】
例えば、あるツール（第１のツールと呼ぶ）では図２（ａ）のように、図形２１１と２１２の距離をａとして認識するが、別のツール（第２のツールと呼ぶ）では、図２（ｂ）のように、図形２１３と図形２１４の距離をａとして認識する場合がある。
図２における太線矢印の長さをａとしている。
第１のツールでは、斜線までの距離ａは直線距離距離で認識するが、第２のツールは、斜線までの距離ａは、ｘ方向、ｙ方向のそれぞれａの距離がある場合をａと認識するようになっているので、第１のツールでは、図２（ｂ）に示す図形２１３と図形２１４の距離はａのルート２倍となる。
そして、サイジング処理においてもこの違いが影響して、両ツールのサイジング処理においても差がでてくるのが一般的である。
ｂだけ縮小サイジングする場合、第１のツールでは、図３（ａ）に示すように、斜線部も内側にｂだけ縮小されるのに対し、第２のツールでは、図３（ｂ）に示すように、斜線部は、ｂのルート２倍縮小される。
図３における太線矢印の長さをｂとしている。
そして、ＯＰＣ処理において、図形間の距離がａより大の場合コーナー部にセリフ（Ｓｅｒｉｆ）を発生させるものとすると、図２（ｂ）のような図形配置の場合、第１のツールはセリフ（Ｓｅｒｉｆ）を発生させるが、第２のツールは、セリフ（Ｓｅｒｉｆ）を発生させない。
このように、工程補正であるサイジングを伴うＯＰＣ補正においては、２つのツールのＯＰＣ補正結果と前記サイジング時の差が混在することとなり、比較により抽出される図形データの数が大量になり、ＯＰＣ処理が正しく行われたかを判断することが困難である。
このため、この方法では、検証に多くの時間を必要とし、あるいは、検証ができなく、問題となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、メインツールにて、元の設計データに対し、ＯＰＣ補正処理が正しく行われたか否かを検証する、フォトマスクデータの補正処理検証方法においては、検証に多くの時間を必要としない検証方法が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、検証に多くの時間を必要としない、ＯＰＣ補正処理の検証方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のフォトマスクデータのＯＰＣ補正処理の検証方法は、メインツールにて、元の図形データに対し、ＯＰＣ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ  Ｃｏｒｒｅｃｔ）補正処理を含む所定の複数の図形処理を行なう場合に、ＯＰＣ補正処理が正しく行われたか否かを検証する、フォトマスクデータのＯＰＣ補正処理の検証方法であって、（ａ）一方をメインツール、他方をサブツールとする２つのツールにて、それぞれ、元の図形データに対し、前記ＯＰＣ処理を含む所定の複数の図形処理を行ない、得られた図形データ同士を比較し、その差を第１の図形データとして抽出する第１の比較処理と、（ｂ）前記メインツール、サブツールにて、それぞれ、元の図形データに対し、前記ＯＰＣ補正処理を含む所定の複数の図形処理のうちＯＰＣ処理以外の全ての図形処理を行ない、得られた図形データ同士を比較し、その差を第２の図形データとして抽出する第２の比較処理と、（ｃ）第１の比較処理により得られた第１の図形データと、第２の比較処理により得られた第２の図形データとを比較し、その差を第３の図形データとして抽出する第３の比較処理と、（ｄ）第３の比較処理により得られた第３の図形データに対し、順に所定値でアンダーサイズ処理、オーバーサイズ処理を施し、第３の図形データからグリッドずれに起因する微小エラーを消去した残余図形を得るフィルター処理とを行った後、更に、（ｅ）得られた残余図形データに対し、補正形状に合せ、小さい値から段階的に所定値で、順にアンダーサイズ処理、オーバーサイズ処理を施し、図形がすべて無くなれば、残余図形データ全ての箇所におけるメインツールの補正図形はサイズ的にＯＫと判断し、更に図形が残れば、この図形データについては再度検討するとする、図形サイズ確認処理と、（ｆ）得られた残余図形データに対し、元の図形データとの距離を、ＤＲＣ（Ｄｅｓｉｇｎ  Ｒｕｌｅ  Ｃｈｅｃｋ）処理にて確認し、全ての残余図形データが、許容値以下であれば、残余図形データ全ての箇所におけるメインツールの補正図形は、位置的にＯＫと判断し、許容値より大である図形があれば、この図形データについては再度検討するとするもので、且つ、前記図形サイズ確認処理とＤＲＣ処理がともにＯＫである場合にのみ、メインツールでのＯＰＣ補正処理は正常であるとする、ことを特徴とするものである。
そして、上記において、所定の複数の図形処理は、サイジング処理とＯＰＣ補正処理とであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、メインツールとサブツールとでは、図形間の距離の認識が異なることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】
本発明のフォトマスクデータのＯＰＣ補正処理の検証方法は、このような構成にすることにより、検証に多くの時間を必要としない、ＯＰＣ補正処理の検証方法の提供を可能とするものである。
簡単には、第１の比較処理と、第２の比較処理と、第３の比較処理と、フィルター処理とを行うことにより、第３の図形データからグリッドずれに起因して発生した微小図形を除いた残余図形データを得ることができるものとしている。
残余図形データは、メインツールとサブツールの両ツールでのＯＰＣ補正処理の補正が異なる箇所の、両ツールでの発生させるＯＰＣ図形データ同士の差にあたる図形データである。
そして、得られた残余図形データに対して、更に、図形サイズ確認処理、ＤＲＣ処理とを行ない、両処理において、それぞれ、不具合があれば、その箇所の図形データをディスプレイで目視等により確認し、両処理においてともに不具合がなければ、メインツールでのＯＰＣ補正処理は正常であるとする判断することにより、ＯＰＣ補正処理の検証方法を多くの時間を必要としないものとしている。
【０００９】
所定の複数の図形処理として、サイジング処理とＯＰＣ補正処理の２つの処理を行なう場合が挙げられる。
メインツールとサブツールとで、図形間の距離の認識が異なるものにも、対応できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明のフォトマスクデータのＯＰＣ補正処理の検証方法の実施の形態の１例を、図１に基づいて説明する。
図１は本発明のフォトマスクデータのＯＰＣ補正処理の検証方法の実施の形態の１例のフロー図である。
本例は、電子ビーム描画装置用のＧＤＳＩＩ（Ｃａｌｍａ社、Ｓｔｒｅａｍ−ｆｏｒｍａｔ）データ等のフォトマスク作製用の元図形データに対し、メインの図形処理ツール（メインツールと以下言う）を用いて、サイジング処理とＯＰＣ補正処理を施し、ＯＰＣ処理が正常に行なわれているか否かを検証する１例である。
先ず、メインツールと、メインツールとは別のツール（以下サブツールと言う）の２つのツールにて、それぞれ、元図形データ（Ｓ１１）に対し、ＯＰＣ処理、サイジング処理を行ない（Ｓ１２，Ｓ１３）、得られた図形データ同士を比較し、その差を抽出する第１の比較処理を行ない（Ｓ１４）、第１の図形データを得る。（Ｓ１５）
一方、前記メインツール、サブツールにて、それぞれ、元図形データ（Ｓ１１）に対し、サイジング処理を行ない（Ｓ１６、Ｓ１７）、得られた図形データ同士を比較し、その差を抽出する第２の比較処理を行ない（Ｓ１８）、第２の図形データを得る。（Ｓ１９）
次いで、第１の比較処理により得られた第１の図形データと、第２の比較処理により得られた第２の図形データとを比較し、その差を抽出する第３の比較処理を行ない（Ｓ２０）、第３の図形データを得る。（Ｓ２１）
次いで、第３の比較処理により得られた第３の図形データに対し、順に所定値でアンダーサイズ処理、オーバーサイズ処理を施し、第３の図形データから、グリッドずれに起因する微小エラーを消去した、残余図形データとして得る、フィルター処理を行う。（Ｓ２２）
このようにして、メインツールとサブツールの両ツールでＯＰＣ補正処理の補正が異なる箇所の、両ツールでの発生させるＯＰＣ図形データ同士の差に相当する図形データのみを残余図形データとして得ることができる。
【００１１】
次いで、更に、得られた残余図形データに対し、補正形状に合せ、小さい値から段階的に所定値で、順にアンダーサイズ処理、オーバーサイズ処理を施し（Ｓ２４）、図形がすべて無くなれば、残余図形データ全ての箇所におけるメインツールの補正図形はサイズ的にＯＫと判断し、更に図形が残れば、この図形データについては再度検討する。（Ｓ２５，Ｓ２６）
ここで、再度検討するとは、元図形データや、メインツールにより、元図形データにサイジング処理、ＯＰＣ処理を施し（Ｓ１２）、得られた図形データについて、残余図形が残った箇所に対応する箇所を確認し、メインツールにより、元図形データにサイジング処理、ＯＰＣ処理を施し（Ｓ１２）、得られた図形データの対応する箇所に、必要な場合はＯＰＣ補正図形を新たに付ける、あるいは、ＯＰＣ補正図形変更することである。
これにより、得られた残余図形データに対し、図形のサイズ的な面から確認が行われる。
【００１２】
一方、得られた残余図形データに対し、ＤＲＣ処理を行ない（Ｓ２７）、元図形データ（Ｓ１１）との距離を、メインツール上で求め、許容値以下であれば、残余図形データ全ての箇所におけるメインツールの補正図形は、位置的にＯＫと判断し、許容値より大である図形があれば、この図形データについては再度検討する。（Ｓ２８、Ｓ２９））
ここで、再度検討するとは、元図形データや、メインツールにより、元図形データにサイジング処理、ＯＰＣ処理を施し（Ｓ１２）、得られた図形データについて、残余図形データのＤＲＣ処理において正常でないと判断された箇所に相当する箇所を確認し、メインツールにより、元図形データにサイジング処理、ＯＰＣ処理を施し（Ｓ１２）、得られた図形データの対応する箇所に、必要な場合はＯＰＣ補正図形を新たに付ける、あるいは、ＯＰＣ補正図形変更することである。
これにより、得られた残余図形データに対し、元図形データ（Ｓ１１）の図形からの距離という面から確認が行われる。
【００１３】
そして、残余図形データの図形のサイズ的な良否確認とＤＲＣ処理による結果がともにＯＫである場合、メインツールでのＯＰＣ補正処理は正常であるとする。（Ｓ３０）
このようにして、異なる２つのツールを用いることにより、ＯＰＣ処理が正常に行われたか否かを検証することができる。
【００１４】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、検証に多くの時間を必要としない、ＯＰＣ補正処理の検証方法の提供を可能とした。
これにより、実用レベルでＯＰＣ処理作業を可能とした。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフォトマスクデータのＯＰＣ補正処理の検証方法の実施の形態の１例のフロー図
【図２】ツールの距離認識の違いを説明するための図
【図３】ツールのサイジングの違いを説明するための図
【図４】ＯＰＣ補正を説明するための図
【符号の説明】
２１１、２１２、２１３、２１４    図形
２１５                セリフ（Ｓｅｒｉｆ）
３１０                元の図形
３１５                サイジング後の図形
３２０                元の図形
３２５                サイジング後の図形
８１０                設計図形データ
８１５                形成パタン
８２０                補正図形データ
８２５                形成パタン
【図１】
0004562934.tif 000002
【図２】
0004562934.tif 000003
【図３】
0004562934.tif 000004
【図４】
0004562934.tif 000005