(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空部（Ｈ）が設けられたモールド本体部（２１）と、該モールド本体部（２１）の底部に着脱可能に固定されたモールドベース部（２２）と、コイル（３２）を挿入する挿入穴（２４）が設けられ、前記中空部（Ｈ）内に挿入設置された受圧支持部（２３）と、を含んで構成されたモールド（２０）を用いてインダクター（３４）を形成する形成方法であって、
前記受圧支持部（２３）の上面に、第１金属粉末を所定厚さまで充填してインダクター端子となる第１金属粉末層（３１）を形成する工程と、
前記挿入穴（２４）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入する工程と、
前記コイル（３２）を第２金属粉末で埋没させて、インダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、
前記中空部（Ｈ）の上部から前記第２金属粉末層（３３）、前記コイル（３２）及び前記第１金属粉末層（３１）の順に加圧する方向へ圧力をかけ、インダクター（３４）を加圧成形する工程と、
前記加圧成形されたインダクター（３４）を、前記モールド（２０）から抜き出して、前記第１金属粉末層（３１）から突出している前記リード線（３１−１）を取り除く工程と、
前記リード線（３１−１）の間の前記第１金属粉末層（３１）を取り除いて、各リード線（３１−１）を電気的に分離する工程と、
前記加圧成形したインダクター（３４）を熱処理する工程と、
前記熱処理したインダクター（３４）の前記インダクター端子（３１）の底面に半田コーティング層を形成する工程と、
を含んで構成されることを特徴とするインダクターの形成方法。
【請求項２】
中空部（Ｈ）が設けられたモールド本体部（２１）と、該モールド本体部（２１）の底部に着脱可能に固定されたモールドベース部（２２）と、コイル（３２）を挿入する挿入穴（２４）が設けられ、前記中空部（Ｈ）内に設置された受圧支持部（２３）と、を含んで構成されたモールド（２０）を用いてインダクター（３４）を形成する形成方法であって、
前記挿入穴（２４）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入する工程と、
前記受圧支持部（２３）の上面に、第１金属粉末を所定厚さまで充填してインダクター端子となる第１金属粉末層（３１）を形成する工程と、
前記コイル（３２）を第２金属粉末で埋没させて、インダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、
前記中空部（Ｈ）の上部から前記第２金属粉末層（３３）、前記コイル（３２）及び前記第１金属粉末層（３１）の順に加圧する方向へ圧力をかけ、インダクター（３４）を加圧成形する工程と、
前記加圧成形したインダクター（３４）を、前記モールド（２０）から抜き出して、前記第１金属粉末層（３１）から突出している前記リード線（３１−１）を取り除く工程と、
前記リード線（３１−１）の間の前記第１金属粉末層（３１）を取り除いて、各リード線（３１−１）を電気的に分離する工程と、
前記加圧成形したインダクター（３４）を熱処理する工程と、
前記熱処理したインダクター（３４）の前記インダクター端子（３１）の底面に半田コーティング層を形成する工程と、
を含んで構成されることを特徴とするインダクターの形成方法。
【請求項３】
中空部（Ｈ）が設けられたモールド本体部（２１）と、コイル（３２）を挿入するコイル挿入穴（２４）が設けられ、前記中空部（Ｈ）内に設置された受圧支持部（２３）と、を含んでモールド（２０）を構成し、該モールド（２０）を用いてインダクター（３４）を形成する形成方法であって、
前記コイル挿入穴（２４）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入する工程と、
前記コイル（３２）を第２金属粉末で埋没させて、インダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、
前記中空部（Ｈ）の上部から前記第２金属粉末層（３３）及び前記コイル（３２）を加圧し、仮圧縮する工程と、
前記モールド（２０）の天地を反転させる工程と、
前記リード線（３１−１）側の前記第２金属粉末層（３３）の上面に、第１金属粉末を前記リード線（３１−１）の上端部を残して所定厚さまで充填し、インダクター端子となる第１金属粉末層（３１）を形成する工程と、
前記中空部（Ｈ）の上部から前記第１金属粉末層（３１）、前記コイル（３２）及び前記第２金属粉末層（３３）を加圧し、仮圧縮する工程と、
前記第１金属粉末層（３１）から突出している前記リード線（３１−１）の上端部を折り曲げる工程と、
前記中空部（Ｈ）の上部から前記コイル（３２）、前記第１金属粉末層（３１）及び前記第２金属粉末層（３３）を本加圧し、前記折り曲げたリード線（３１−１）を前記第１金属粉末層（３１）に埋没させて、インダクター（３４）を加圧成形する工程と、
前記加圧成形したインダクター（３４）を、前記モールド（２０）から抜き出す工程と、
前記リード線（３１−１）の間の前記第１金属粉末層（３１）を取り除いて、各リード線（３１−１）を電気的に分離する工程と、
前記加圧成形したインダクター（３４）を熱処理する工程と、
前記熱処理したインダクター（３４）の前記インダクター端子（３１）の底面に半田コーティング層を形成する工程と、
を含んで構成されることを特徴とするインダクターの形成方法。
【請求項４】
中空部（Ｈ）が設けられたモールド本体部（２１）と、前記中空部（Ｈ）の下部を閉鎖して第１加圧手段（３６）の加圧を受ける受圧支持部（２３）と、を含んで構成されたモールド（２０）と、
コイル（３２）を挿入する第１コイル挿入穴（３６−１）が設けられ、前記中空部（Ｈ）の上部から粉末を加圧する前記第１加圧手段（３６）と、
前記コイル（３２）を挿入する第２コイル挿入穴（３７−１）と、加圧後の圧粉体に凸部（３８）を成形する凹部（３７−２）とが設けられ、前記中空部（Ｈ）の上部から粉末を加圧する第２加圧手段（３７）と、
を用いてインダクター（３４）を形成する形成方法であって、
前記受圧支持部（２３）の上面に、第２金属粉末を所定厚さまで充填してインダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、
前記第１コイル挿入穴（３６−１）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入して、前記第１加圧手段（３６）により、前記中空部（Ｈ）の上部から、前記コイル（３２）を前記第２金属粉末層（３３）に埋没させると共に、前記第２金属粉末層（３３）及び前記コイル（３２）を加圧して、仮圧縮する工程と、
前記仮圧縮した前記第２金属粉末層（３３）に、第２金属粉末を前記リード線（３１−１）の上端部を残して所定厚さまで充填し、インダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、
前記第２コイル挿入穴（３７−１）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入して、前記第２加圧手段（３７）により、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第２金属粉末層（３３）及び前記コイル（３２）を加圧して、前記リード線（３１−１）側の前記第２金属粉末層（３３）の上面に凸部（３８）を形成する工程と、
前記凸部（３８）が形成された前記第２金属粉末層（３３）に、第１金属粉末を前記リード線（３１−１）の上端部を残して所定厚さまで充填し、インダクター端子となる第１金属粉末層（３１）を形成する工程と、
前記第２コイル挿入穴（３７−１）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入して、前記第２加圧手段（３７）により、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第１金属粉末層（３１）、前記コイル（３２）及び前記第２金属粉末層（３３）を加圧する工程と、
前記第１金属粉末層（３１）から突出しているリード線（３１−１）を折り曲げる工程と、
前記第２加圧手段（３７）により、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第１金属粉末層（３１）、前記コイル（３２）及び前記第２金属粉末層（３３）を本加圧し、前記折り曲げたリード線（３１−１）を前記第１金属粉末層（３１）に埋没させて、インダクター（３４）を加圧成形する工程と、
前記加圧成形したインダクター（３４）を、前記モールド（２０）から抜き出す工程と、
前記凸部（３８）を取り除いて、各リード線（３１−１）を電気的に分離する工程と、
前記加圧成形したインダクター（３４）を熱処理する工程と、
前記熱処理したインダクター（３４）の前記インダクター端子（３１）の底面に半田コーティング層を形成する工程と、
を含んで構成されることを特徴とするインダクターの形成方法。
【請求項５】
前記第１金属粉末は、リフロー（reflow）工程の際に、半田との濡れ性が優れた金属粉末であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のインダクターの形成方法。
【請求項６】
前記第１金属粉末は、銅粉末であることを特徴とする請求項５に記載のインダクターの形成方法。
【請求項７】
前記銅粉末は、前記インダクター端子の構造及び大きさによって、その粒度が０．５〜１００ｕｍであることを特徴とする請求項６に記載のインダクターの形成方法。
【請求項８】
前記銅粉末が顆粒型であり、その粒度が１００〜１０００ｕｍであることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のインダクターの形成方法。
【請求項９】
前記第１金属粉末層（３１）及び前記第２金属粉末層（３３）は、それぞれバインダーを０〜１０重量％含むことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のインダクターの形成方法。
【請求項１０】
前記第２金属粉末は、絶縁処理された磁気特性を備えた金属粉末であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のインダクターの形成方法。
【請求項１１】
前記加圧成形する工程での加圧力は、０．５〜２ＧＰａであることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のインダクターの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型（ＳＭＤ）インダクターに関し、特に、インダクターを構成するインダクター本体とインダクター端子とを一体成形するモールド及びそのモールドを用いたインダクターの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術による表面実装型インダクターは、図５に示したように、インダクターコイル１１と、このインダクターコイル１１を取り囲むインダクター本体１２と、インダクターコイル１１と電気的に接続されて電源電圧が印加されるインダクター端子１３と、を含んで構成されている。
【０００３】
インダクターコイル１１は、その末端が延長されており、インダクター端子１３と電気的に接続されたリード線１１−１が形成されている。インダクター端子１３は、外部回路との電気的な接続のための端子部１３−１と、インダクターと該インダクター１１が実装される回路基板との良好な半田付け性を得るために、端子部１３−１下部に形成された半田コーティング層１３−２と、を含んで構成されている。
【０００４】
図５に示したように、端子部１３−１は、インダクターコイル１１を回路基板に電気的に接続するために、インダクターコイル１１のリード線１１−１に接続されている。端子部１３−１は、電流流れが良好なメッキ処理された金属板である。端子部１３−１、すなわちメッキ処理された金属板１３−１と、インダクターコイル１１のリード線１１−１とは、電気溶接または超音波溶接によって相互に接合されている。リード線１１−１に接合された金属板１３−１は、インダクター１１を回路基板に容易に実装可能なように、その基板形状に適合させて曲げ加工される。
【０００５】
曲げ加工された金属板１３−１に半田コーティング層１３−２を設けることで、インダクター端子１３が完成する。このような従来技術によるインダクター端子の形成方法は、例えば、特許文献１に開示されている。
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６，４４９，８２９号明細書
【０００７】
しかし、従来技術によるインダクター端子の形成方法では、非常に微細なインダクターコイルと、メッキ処理された金属板とを、高精度で溶接しなければならない。また、インダクターを回路基板に実装するために、その溶接した金属板を基板形状に適合させて曲げ加工しなければならない。従って、インダクター製造におけるインダクター端子の形成は、その製造工程に複雑性及び煩雑性がある。
【０００８】
また、従来技術によって形成されたインダクター端子は、コイルと金属板との溶接面積が小さいため、インダクターを回路基板に実装する際に、非常に高圧力が加わったり、インダクターの使用により発生する熱等によって、その溶接部が損傷する可能性がある。
【０００９】
さらに、従来技術によって形成されたインダクター端子は、インダクター端子とインダクターコイルとの物理的な接合部分が非常に小さいため、インダクター動作時に発生する熱を、インダクター端子を通じて効率よく外部に放出させることが難しい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って、本発明の目的は、インダクター本体と、インダクターコイルに接続されるインダクター端子とを、一連の加圧成形法によって一体成形することで、インダクター端子を容易に形成することができる、インダクターの成形に用いるモールドを提供することにある。
【００１１】
また、本発明の目的は、インダクター本体と、インダクター端子とを加圧成形法によって一体成形して熱処理し、インダクターコイルとインダクター端子となる金属層とを強固に結合することで、インダクターを回路基板に実装する際等に生じるインダクター端子の損傷を回避することができる、インダクターの成形に用いるモールドを用いたインダクターの形成方法を提供することにある。
【００１２】
さらに、本発明の他の目的は、インダクター本体とインダクター端子とを加圧成形法によって一体成形することで、インダクターに電流が流れる際に、インダクターから発生する熱を効率よく外部に充分に放出させることができる、インダクターの成形に用いるモールド及びそのモールドを用いたインダクターの形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
また、本発明は、上記モールドを用いたインダクターの形成方法を提供する。すなわち、中空部が設けられたモールド本体部と、該モールド本体部の底部に着脱可能に固定されたモールドベース部と、コイルを挿入する挿入穴が設けられ、前記中空部内に挿入設置された受圧支持部と、を含んで構成されたモールドを用いてインダクターを形成する形成方法であって、前記挿入穴に前記コイルのリード線を挿入する工程と、前記受圧支持部の上面に、第１金属粉末を所定厚さまで充填してインダクター端子となる第１金属粉末層を形成する工程と、前記コイルを第２金属粉末で埋没させて、インダクター本体となる第２金属粉末層を形成する工程と、前記中空部の上部から前記第２金属粉末、前記コイル及び前記第１金属粉末の順に加圧する方向へ圧力をかけ、インダクターを加圧成形する工程と、前記加圧形成されたインダクターを、モールドから抜き出して、前記第１金属層から飛び出している前記リード線を取り除く工程と、前記リード線の間の前記第１金属粉末層を取り除いて、各リード線を電気的に分離する工程と、前記加圧成形したインダクターを熱処理する工程と、前記熱処理したインダクターの前記インダクター端子の底面に半田コーティング層を形成する工程と、を含んで構成されることを特徴とする。
【００１６】
さらに、本発明では、中空部（Ｈ）が設けられたモールド本体部（２１）と、該モールド本体部（２１）の底部に着脱可能に固定されたモールドベース部（２２）と、コイル（３２）を挿入する挿入穴（２４）が設けられ、前記中空部（Ｈ）内に設置された受圧支持部（２３）と、を含んで構成されたモールド（２０）を用いてインダクター（３４）を形成する形成方法であって、前記挿入穴（２４）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入する工程と、前記受圧支持部（２３）の上面に、第１金属粉末を所定厚さまで充填してインダクター端子となる第１金属粉末層（３１）を形成する工程と、前記コイル（３２）を第２金属粉末で埋没させて、インダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第２金属粉末層（３３）、前記コイル（３２）及び前記第１金属粉末層（３１）の順に加圧する方向へ圧力をかけ、インダクター（３４）を加圧成形する工程と、前記加圧成形したインダクター（３４）を、前記モールド（２０）から抜き出して、前記第１金属粉末層（３１）から突出している前記リード線（３１−１）を取り除く工程と、前記リード線（３１−１）の間の前記第１金属粉末層（３１）を取り除いて、各リード線（３１−１）を電気的に分離する工程と、前記加圧成形したインダクター（３４）を熱処理する工程と、前記熱処理したインダクター（３４）の前記インダクター端子（３１）の底面に半田コーティング層を形成する工程と、を含んで構成されることを特徴とするインダクターの形成方法をも提供する。
【００１７】
さらにまた、本発明は、中空部（Ｈ）が設けられたモールド本体部（２１）と、コイル（３２）を挿入する挿入穴（２４）が設けられ、前記中空部（Ｈ）内に設置された受圧支持部（２３）と、を含んでモールド（２０）を構成し、該モールド（２０）を用いてインダクター（３４）を形成する形成方法であって、前記挿入穴（２４）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入する工程と、前記コイル（３２）を第２金属粉末で埋没させて、インダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第２金属粉末層（３３）及び前記コイル（３２）を加圧し、仮圧縮する工程と、前記モールド（２０）の天地を反転させる工程と、前記リード線（３１−１）側の前記第２金属粉末層（３３）の上面に、第１金属粉末を前記リード線（３１−１）の上端部を残して所定厚さまで充填し、インダクター端子となる第１金属粉末層（３１）を形成する工程と、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第１金属粉末層（３１）、前記コイル（３２）及び前記第２金属粉末層（３３）を加圧し、仮圧縮する工程と、前記第１金属粉末層（３１）から突出している前記リード線（３１−１）の上端部を折り曲げる工程と、前記中空部（Ｈ）の上部から前記コイル（３２）、前記第１金属粉末層（３１）及び前記第２金属粉末層（３３）を本加圧し、前記折り曲げたリード線（３１−１）を前記第１金属粉末層（３１）に埋没させて、インダクター（３４）を加圧成形する工程と、前記加圧成形したインダクター（３４）を、前記モールド（２０）から抜き出す工程と、前記リード線（３１−１）の間の前記第１金属粉末層（３１）を取り除いて、各リード線（３１−１）を電気的に分離する工程と、前記加圧成形したインダクター（３４）を熱処理する工程と、前記熱処理したインダクター（３４）の前記インダクター端子（３１）の底面に半田コーティング層を形成する工程と、を含んで構成されることを特徴とするインダクターの形成方法を提供する。
【００１８】
さらにまた、本発明では、中空部（Ｈ）が設けられたモールド本体部（２１）と、前記中空部（Ｈ）の下部を閉鎖して第１加圧手段（３６）の加圧を受ける受圧支持部（２３）と、を含んで構成されたモールド（２０）と、コイル（３２）を挿入する第１コイル挿入穴（３６−１）が設けられ、前記中空部（Ｈ）の上部から粉末を加圧する前記第１加圧手段（３６）と、前記コイル（３２）を挿入する第２コイル挿入穴（３７−１）と、加圧後の圧粉体に凸部（３８）を成形する凹部（３７−２）とが設けられ、前記中空部（Ｈ）の上部から粉末を加圧する第２加圧手段（３７）と、を用いてインダクター（３４）を形成する形成方法であって、前記受圧支持部（２３）の上面に、第２金属粉末を所定厚さまで充填してインダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、前記第１コイル挿入穴（３６−１）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入して、前記第１加圧手段（３６）により、前記中空部（Ｈ）の上部から、前記コイル（３２）を前記第２金属粉末層（３３）に埋没させると共に、前記第２金属粉末層（３３）及び前記コイル（３２）を加圧して、仮圧縮する工程と、前記仮圧縮した前記第２金属粉末層（３３）に、第２金属粉末を前記リード線（３１−１）の上端部を残して所定厚さまで充填し、インダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、前記第２コイル挿入穴（３７−１）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入して、前記第２加圧手段（３７）により、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第２金属粉末層（３３）及び前記コイル（３２）を加圧して、前記リード線（３１−１）側の前記第２金属粉末層（３３）の上面に凸部（３８）を形成する工程と、前記凸部（３８）が形成された前記第２金属粉末層（３３）に、第１金属粉末を前記リード線（３１−１）の上端部を残して所定厚さまで充填し、インダクター端子となる第１金属粉末層（３１）を形成する工程と、前記第２コイル挿入穴（３７−１）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入して、前記第２加圧手段（３７）により、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第１金属粉末層（３１）、前記コイル（３２）及び前記第２金属粉末層（３３）を加圧する工程と、前記第１金属粉末層（３１）から突出しているリード線（３１−１）を折り曲げる工程と、前記第２加圧手段（３７）により、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第１金属粉末層（３１）、前記コイル（３２）及び前記第２金属粉末層（３３）を本加圧し、前記折り曲げたリード線（３１−１）を前記第１金属粉末層（３１）に埋没させて、インダクター（３４）を加圧成形する工程と、前記加圧成形したインダクター（３４）を、前記モールド（２０）から抜き出す工程と、前記凸部（３８）を取り除いて、各リード線（３１−１）を電気的に分離する工程と、前記加圧成形したインダクター（３４）を熱処理する工程と、前記熱処理したインダクター（３４）の前記インダクター端子（３１）の底面に半田コーティング層を形成する工程と、を含んで構成されることを特徴とするインダクターの形成方法を提供する。
【００１９】
これらの方法では、前記第１金属粉末が、リフロー（reflow）工程の際に、半田との濡れ性が優れた金属粉末であるとよい。また、前記第１金属粉末は、銅粉末であると好ましい。前記銅粉末は、前記インダクター端子の構造及び大きさによって、その粒度が０．５〜１００ｕｍであるとよい。また、前記銅粉末が顆粒型であり、その粒度が１００〜１０００ｕｍであってもよい。
【００２０】
前記第１金属粉末層及び前記第２金属粉末層は、それぞれバインダーを０〜１０重量％を含むと好ましい。
【００２１】
前記第２金属粉末は、絶縁処理された磁気特性を備えた金属粉末であるとよい。
【００２２】
前記加圧成形する工程での加圧力は、０．５〜２ＧＰａであるとよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のインダクターの形成方法は、モールド内にコイルを設置及び金属粉末を充填し、これらを加圧成形する一連の工程によってインダクターを形成することができる。従って、本発明の新規なインダクターの形成方法によれば、インダクターを構成するインダクター本体（内部にコイルを含む）と、インダクター端子（内部にコイルのリード線を含む）との間に、堅固な機械的、物理的な結合を提供することができる。また、インダクター本体に絶縁処理された磁気特性に優れた金属粉末を用いるので、インダクター本体とインダクター端子との間だけでなく、インダクター本体の内部コイルとインダクター端子との間にも、非常に信頼性の高い電気的な絶縁性を保障することができる。
【００２５】
また、本発明のインダクターの成形に用いるモールドは、その構造及び取り扱いが非常に簡易なだけでなく、非常に容易にインダクターを加圧成形することができるので、生産効率が向上する。特に、本発明のモールドによれば、コイルの設置、金属粉末の充填、加圧成形といった一連の工程で、インダクターを形成することができるので、従来技術において、インダクター本体の内部コイルと、インダクター端子となる金属板とを高精度で溶接し、この溶接後に金属板を曲げ加工する複数の工程を経なければならい製造上の複雑性及び煩雑性を解消することができる。
【００２６】
さらに、本発明によるインダクターの形成方法及びその形成に用いるモールドは、インダクター本体とインダクター端子とを加圧成形法で一体成形するので、インダクターの内部コイルと、インダクター端子となる金属板とを溶接する従来技術に比し、インダクターを回路基板に実装する際の取付圧力や、インダクターの使用中における熱などに対して耐性が増し、インダクターの損傷を回避することができる。
【００２７】
さらにまた、本発明によるインダクターの形成方法及びその形成に用いるモールドは、インダクター本体とインダクター端子とを加圧成形により一体成形することで、インダクター本体の内部コイルとインダクター端子との接触面を広く設けることができるようになる。従って、当該箇所を溶接する従来技術に比し、通電の際に、インダクターから発生する熱を効率よく外部に放出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、前述の従来技術の問題点を解決することができる本発明のインダクターの成形に用いるモールド及び該モールドを用いたインダクターの形成方法の好ましい一実施形態を図１〜図２Ｃを参照して詳しく説明する。
【００２９】
図１は、本発明の一実施形態に従うインダクターを成形するためのモールド２０の断面図である。図１に示したように、本発明の一実施形態によるモールド２０は、中空部Ｈが設けられたモールド本体部２１（例えば、粉末プレス装置におけるダイ）と、このモールド本体部２１の底部に着脱可能に固定されたモールドベース部２２と、コイル３２を挿入するコイル挿入穴２４が設けられた、中空部Ｈ内に挿入設置された受圧支持部２３と、を含んで構成されている。受圧支持部２３は、インダクターの設計に従って、必要に応じて交換される（例えば、粉末プレス装置における下パンチである）。すなわち、受圧支持部２３の高さを、例えば、モールド本体部２１高さの１／２〜２／３としたものを複数個、準備しておき、設計や製造工程に応じて適宜交換することができる。しかし、受圧支持部２３の高さは、これに限定されるものではない。また、モールドベース部２２は、粉末プレス装置の構成によっては、設けなくてもよい。この場合、受圧支持部２３が下パンチとなる。
【００３０】
本発明の一実施形態によるインダクターの形成方法を実施する場合には、図１に示したように、まず、モールド本体部２１にモールドベース部２２を固定し、中空部Ｈ内に受圧支持部２３を挿入設置して、モールド２０を組み立てる。
【００３１】
このモールド２０を用いてインダクターを形成する方法は、図２Ａ〜図２Ｃの（ａ１）〜（ｈ）に示したとおりである。
【００３２】
すなわち、図２Ａ（ａ１）に示したように、受圧支持部２３の上面に、第１金属粉末を所定厚さだけ充填して第１金属粉末層３１を形成する。第１金属粉末は、リフロー（reflow）工程の際に、半田との濡れ性が優れた粉末である。本発明の一実施形態では、第１金属粉末として銅粉末を使用する。この場合、銅粉末の粒度は、形成しようとするインダクター端子の構造及び大きさによって適宜選択されるが、０．５〜１００ｕｍであると良い。また、モールド２０内における流れ性と充填性を確保するためには、銅粉末を顆粒型とし、その粒度が１００〜１０００ｕｍであると良い。さらに、加圧成形後の熱処理において、インダクター本体とインダクター端子との機械的、物理的な結合力を確保するために、インダクター端子となる第１金属粉末層に、公知のバインダーを０〜１０重量％含有させると良い。
【００３３】
引き続いて、図２Ａ（ｂ１）に示したように、受圧支持部２３が挿入されたモールド本体部２１の中空部Ｈを通じて、コイル３２を所定位置まで挿入する。コイル３２のリード線３１−１は、受圧支持部２３のコイル挿入穴２４に挿入される。なお、コイル３２のリード部（リード線３１−１）は、適当な長さまで被覆が除去されている。
【００３４】
これに対して、図２Ａ（ａ２）、（ｂ２）に示したように、まず、コイル３２を所定位置まで挿入し、引き続いて、第１金属粉末を所定厚さだけ充填してインダクター端子となる第１金属粉末層３１を形成するようにしてもよい。
【００３５】
次に、図２Ａ（ｃ）に示したように、コイル挿入穴２４内に挿入されたコイル３２及び第１金属粉末層３１の上に、インダクター本体となる第２金属粉末を充填して第２金属粉末層３３を形成する。これによりコイル３２が埋没する。第２金属粉末層３３は、絶縁処理された磁気特性が優れた金属粉末である。この場合、第２金属粉末層３３も、第１金属粉末層３１と同様に、熱処理後のインダクター本体とインダクター端子との機械的、物理的な結合力を確保するために、公知のバインダーを０〜１０重量％含有させると良い。
【００３６】
第２金属粉末層３３を充填した後、モールド２０の中空部Ｈの上端入口に適当な加圧手段（例えば、粉末プレス装置における上パンチ）を設置して、図２Ｂ（ｄ）に示したように、第２金属粉末層３３、コイル３２及び第１金属粉末層３１の順に加圧する方向へ圧力をかけ、インダクター３４を加圧成形する。インダクター３４を加圧成形する際に加えられる圧力は０．５〜２ＧＰａであると良い。
【００３７】
図２Ｂ（ｅ）に示したように、インダクター３４をモールド２０から抜き出しするには、まず、モールド本体部２１の底部に固定したモールドベース部２２を、モールド本体部２１から取り外す。引き続いて、受圧支持部２３を上昇させるか又はモールド本体部２１を下降させる等して、加圧成形されたインダクター３４をモールド本体部２１から抜き出す。
【００３８】
次に、インダクター３４は、図２Ｂ（ｆ）に示したように、受圧支持部２３から抜き出されて、モールド２０から分離される。
【００３９】
図２Ｃ（ｇ）に示したように、分離したインダクター３４の第１金属粉末層３１から突出しているコイル３２のリード線３１−１を取り除く。次いで、これらリード線３１−１の間に成形された第１金属粉末層３１を取り除いて、各リード線３１−１を相互に電気的に分離させる。なお、図２Ｃ（ｇ）及び後述の図２Ｃ（ｈ）は、説明の便宜上、インダクター３４を拡大して表している。
【００４０】
最後に、加圧成形したインダクター３４を熱処理し、その後、図２Ｃ（ｈ）に示したように、各リード線３１−１及び第１金属粉末層３１の表面に半田コーティング層３５を形成することで、本発明が目的とするインダクター３４が完成する。
【００４１】
本発明の一実施形態によるインダクター３４は、前述のモールド２０を用いて加圧成形されると、コイル３２と、このコイル３２から延長したリード線３１−１と、リード線３１−１以外のコイル３２を取り囲むインダクター本体、即ち第２金属粉末層３３と、このインダクター本体の下面から相互に分離されて形成されたリード線３１−１を取り囲むインダクター端子、即ち第１金属粉末層３１と、を含んで構成されるようになる。
【００４２】
したがって、本発明の表面実装型インダクターは、インダクターコイルとインダクター端子とを溶接することなく加圧成形だけで電気的に堅固に連結させることができる。
【００４３】
次に、図３を参照して本発明の他の実施形態に係る表面実装型インダクターの形成方法を説明する。なお、図１〜図２Ｃを参照して説明した実施形態と同様の構成は、その説明を適宜省略する。また、図３において、同一構成要素についての符号は適宜省略する。
【００４４】
まず、図３（ａ）に示したように、受圧支持部２３が設置されたモールド本体部２１の中空部Ｈを通じて、コイル３２を所定位置まで挿入する。コイル３２のリード線３１−１は、受圧支持部２３のコイル挿入穴２４に挿入される。
【００４５】
次に、図３（ｂ）に示したように、受圧支持部２３の上面に、第２金属粉末をリード線３１−１の上端部を残して所定厚さだけ充填して、インダクター本体となる第２金属粉末層３３を形成し、図３（ｃ）に示したように、第２金属粉末層３３及びコイル３２を上パンチである加圧手段３６で仮圧縮する。
【００４６】
続けて、図３（ｄ）に示したように、モールド２０の天地を反転させ、第１金属粉末を、リード線３１−１が突出している第２金属粉末層３３側からリード線３１−１の上端部を残して所定厚さだけ充填して、インダクター端子となる第１金属粉末層３１を形成する。
【００４７】
図３（ｅ）に示したように、第１金属粉末層３１、コイル３２及び第２金属粉末層３３を加圧する。その後、図３（ｆ）に示したように、第１金属粉末層３１から突出しているリード線３１−１を折り曲げ、図３（ｇ）に示したように、再度、第１金属粉末層３１、第２金属粉末層３３、及びコイル３２の順に加圧する方向へ圧力をかけて、リード線３１−１の折り曲げ部分を第１金属粉末層３１に埋没させる本加圧を実行し、インダクター３４を加圧成形する。なお、リード線３１−１を折り曲げた後で、本加圧前に、第１金属粉末をさらに充填するようにしても良い。このようにすれば、リード線３１−１を、さらに確実に第１金属粉末層３１へ埋没させたインダクター３４を加圧成形することができるようになる。
【００４８】
図３（ｈ）に示したように、インダクター３４を抜き出し、図３（ｉ）に示したように、リード線３１−１の間に成形された第１金属粉末層３１を取り除いて、各リード線３１−１を相互に電気的に分離させる。
【００４９】
最後に、加圧成形したインダクター３４を熱処理し、その後、第１金属粉末層３１の表面に半田コーティング層を形成することで、本発明が目的とするインダクター３４が完成する。なお、この点に関しては、前述した実施形態と同様であるので、図示省略してある。
【００５０】
本実施形態によれば、インダクター端子となる第１金属粉末層３１から突出したリード線３１−１を折り曲げ、その後、第１金属粉末層３１に埋没させるので、リード線３１−１と第１金属粉末層３１との接触面積が増加し、前述した所定の効果を得ることができるようになる。
【００５１】
次に、図４を参照して本発明の他の実施形態に係る表面実装型インダクターの形成方法を説明する。なお、図１〜図３を参照して説明した各実施形態と同様の構成は、その説明を適宜省略する。また、図４において、同一構成要素についての符号は適宜省略する。
【００５２】
まず、図４（ａ）に示したように、粉末プレス装置の下パンチである受圧支持部２３が設置されたモールド本体部２１の中空部Ｈを通じて、受圧支持部２３の上面に、第２金属粉末を、リード線３１−１を除くコイル３２を埋没させるのに充分な所定厚さだけ充填して、インダクター本体となる第２金属粉末層３３を形成する。
【００５３】
次に、図４（ｂ）に示したように、上パンチである第１加圧手段３６によって、第２金属粉末層３３にコイル３２をその上部から埋没させると共に、第２金属粉末層３３及びコイル３２を仮圧縮する。本実施形態では、第１加圧手段３６に、コイル３２のリード線３１−１を挿入する第１コイル挿入穴３６−１が設けられており、加圧の際に、リード線３１−１が、加圧手段３６の第１コイル挿入穴３６−１に挿入される。
【００５４】
仮圧縮後、図４（ｃ）に示したように、再度、第２金属粉末をリード線３１−１の上端部を残して所定厚さだけ充填する。続けて、図４（ｄ）に示したように、上パンチである第２加圧手段３７を設置し、再び仮圧縮する。第２加圧手段３７は、第１加圧手段３６と同様に、コイル３２のリード線３１−１を挿入する第２コイル挿入穴３７−１が設けられていると共に、仮圧縮した圧粉体に凸部３８を成形する凹部３７−２が設けられている。なお、この場合、第２加圧手段３７ではなく、第１加圧手段３６によって、インダクター３４を加圧成形するようにしてもよい。これによる、その後の工程は、図３（ｅ）〜（ｈ）と同様である。
【００５５】
次に、図４（ｅ）に示したように、第１金属粉末を、リード線３１−１の上端部を残して所定厚さだけ第２金属粉末層３３の上に充填し、インダクター端子となる第１金属粉末層３１を形成し、図４（ｆ）に示したように、第２加圧手段３７によって、第１金属粉末層３１、コイル３２及び第２金属粉末層３３を加圧する。
【００５６】
この加圧後、図４（ｇ）に示したように、第１金属粉末層３１から突出したリード線３１−１を折り曲げ、図４（ｈ）に示したように、第２加圧手段３７により、再度、第１金属粉末層３１、コイル３２及び第２金属粉末層３３を加圧し、リード線３１−１の折り曲げ部分を第１金属粉末層３１に埋没させる本加圧を実行して、インダクター３４を加圧成形する。なお、リード線３１−１を折り曲げた後で、本加圧前に、第１金属粉末をさらに充填するようにしてもよい。このようにすれば、リード線３１−１を、さらに確実に第１金属粉末層３１へ埋没させたインダクター３４を加圧成形することができるようになる。
【００５７】
その後、図４（ｉ）に示したように、下パンチである受圧支持部２３を上昇させ又はモールド本体部２１を下降させる等して、インダクター３４を抜き出す。
【００５８】
図４（ｊ）に示したように、抜き出したインダクター３４の凸部３８を取り除く。本実施形態では、この凸部３８を取り除くだけで、簡易に、各リード線３１−１を相互に電気的に分離させることができる。
【００５９】
最後に、加圧成形したインダクター３４を熱処理し、その後、第１金属粉末層３１の表面に半田コーティング層を形成することで、本発明が目的とするインダクター３４が完成する。なお、この点に関しては、前述した実施形態と同様であるので、図示省略してある。
【００６０】
本実施形態は、図３の実施形態と同様に、インダクター端子となる第１金属粉末層３１から突出したリード線３１−１を折り曲げ、その後、第１金属粉末層３１に埋没させるので、リード線３１−１と第１金属粉末層３１との接触面積が増加し、前述した所定の効果を得ることができるようになる。さらに、加圧成形後の圧粉体３４から凸部３８を取り除くだけで、簡易且つ容易に、各リード線３１−１を相互に電気的に分離させることができるので、表面実装型インダクターの生産効率を向上させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の一実施形態に従う表面実装型インダクターを成形するためのモールドの断面図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に従う表面実装型インダクター成形する方法を示した例示図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態に従う表面実装型インダクター成形する方法を示した例示図である。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態に従う表面実装型インダクター成形する方法を示した例示図である。
【図３】本発明の他の実施形態に従う表面実装型インダクター成形する方法を示した例示図である。
【図４】本発明の他の実施形態に従う表面実装型インダクター成形する方法を示した例示図である。
【図５】従来技術による表面実装型インダクター構造を示した透視図である。
【符号の説明】
【００６２】
２０  モールド
２１  モールド本体部（ダイ）
２２  モールドベース部
２３  受圧支持部（下パンチ）
２４  コイル挿入穴
Ｈ  中空部
３１  第１金属粉末層（インダクター端子）
３１−１  リード線
３２  コイル
３３  第２金属粉末層（インダクター本体）
３４  インダクター
３５  半田コーティング層
３６  第１加圧手段（上パンチ）
３６−１  第１コイル挿入穴
３７  第２加圧手段（上パンチ）
３７−１  第２コイル挿入穴
３７−２  凹部
３８  凸部
【図１】
0004430634.tif 000002
【図２Ａ】
0004430634.tif 000003
【図２Ｂ】
0004430634.tif 000004
【図２Ｃ】
0004430634.tif 000005
【図３】
0004430634.tif 000006
【図４】
0004430634.tif 000007
【図５】
0004430634.tif 000008