(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック基材フィルムと、その一方の面に形成された高分子型第四級アンモニウム塩を含む帯電防止層と、さらにその上に形成された粘着剤層とを有し、前記プラスチック基材フィルムの粘着剤層とは反対面に易印刷性層が形成され、前記粘着剤層の厚さが１０〜６０μｍであり、前記粘着剤層がアクリル系粘着剤とイソシアネート系硬化剤より形成されてなることを特徴とする帯電防止性粘着シート。
【請求項２】
全光線透過率が８０％以上である請求項１に記載の帯電防止性粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止性粘着シートに関する。さらに詳しくは、本発明は、帯電防止性，透明性に優れ、さらに帯電防止剤のブリードアウトやガスの発生が抑制され、被着体に貼付することにより、その帯電を防止して、ゴミやホコリなどの付着、その他静電気による様々なトラブルの発生を抑制することができ、特に被覆シートに対して透明性が要求される物品の帯電防止用として好適に用いられる帯電防止性粘着シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プラスチックなどの絶縁抵抗性の高いものは、プラスチック同士又は他の物体との摩擦、あるいは剥離などにより発生した静電気を漏洩せず、蓄積する（帯電する）性質を有している。このため、空気中のゴミやホコリなどの吸着が生じたり、紙同士やフィルム同士の貼付きが生じたり、あるいは電撃による不快感のほか、電子・電気機器やＯＡ機器などでは、静電気による誤作動やメモリー破壊などの様々な静電気障害を引き起こしたりする。
このような障害を避けるには、被帯電体の表面固有抵抗を制御することが必要であり、そのために、通常帯電防止剤が使用される。
プラスチック製品の帯電防止方法としては、一般に、帯電防止剤を内部添加（練り込み）する方法と、表面に塗布する方法とがある。内部添加法は、帯電防止効果の持続性は良好であるものの、プラスチック本来の特性が損なわれやすいという欠点を有しており、一方、表面塗布法においては、プラスチック本来の特性は損なわれないが、帯電防止効果の持続性が劣るという欠点がある。
【０００３】
ところで、帯電防止性粘着テープが知られており、このものは、例えば静電気に敏感な電子部品の梱包や保管時に行なうテーピングなどの作業、具体的にはシールドバックの封止、カートンの封止、ワークシートの抑え、導電トレーの束ねなどに用いられている。また、透明帯電防止性粘着シートは、例えば、電子・電気機器分野、バイオ・メディカル分野、通信機器分野などにおける工場や研究室などのクリーンルームの間仕切りや窓、そこで使用される機械のカバー、各種容器などの貼付用シートとして有用であり、さらには、パソコンなどに用いられるハードディスク用ラベルや、光磁気ディスクの保護用シートなどとしても有用である。光磁気ディスクは、一般に透明基板上に記録層を設け、その上に保護層を設けた構造を有しており、そして情報の書込み及び読み取りは、基板を介して照射されるレーザー光が記録層で焦点を結ぶことにより、行なわれている。このような光磁気ディスクにおいては、基板にゴミやホコリなどが付着したり、あるいはそれらにより傷が付いたりすると、レーザー光の散乱による焦点のずれなどによって、誤作動の原因となる。特に読み取りのビーム束は、より微細化の傾向にあるため、基板表面の帯電防止とハードコート処理が一段と重要になってきている。
【０００４】
前記帯電防止性の粘着テープや粘着シートは、一般に、帯電防止剤を内部添加してなるプラスチック基材フィルムの片面に粘着剤層を設けるか、あるいは、プラスチック基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、その反対面に帯電防止層を設けた構造を有している。そして、これらの粘着剤層の上には、該粘着剤層を保護するために、通常剥離シートが設けられている。
しかしながら、帯電防止剤を内部添加してなるプラスチック基材フィルムを用いたものは、前記したように、プラスチック基材フィルム本来の特性が損なわれるおそれがあるし、一方、粘着剤層の反対面に帯電防止層を設けたものは、この帯電防止層の上に、例えば易印刷性層やハードコート層を形成する場合、密着性が極めて悪くなるという問題が生じる。また、該帯電防止層の上になんらコート層がないと、帯電防止剤がブリードアウトしたり、それからガスが発生するなど、好ましくない事態を招来するおそれがある。この現象は、低分子の帯電防止剤の場合に、特に顕著である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような状況下で、帯電防止性, 透明性に優れ、さらに帯電防止剤のブリードアウトやガスの発生が抑制され、被着体に貼付することにより、その帯電を防止して、ゴミやホコリなどの付着、その他静電気による様々なトラブルの発生を抑制することができ、特に被覆シートに対して透明性が要求される物品の帯電防止用として好適な帯電防止性粘着シートを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記の優れた機能を有する帯電防止性粘着シートを開発すべく鋭意研究を重ねた結果、プラスチック基材フィルムの片面に、第四級アンモニウム塩、特に高分子型第四級アンモニウム塩を含む帯電防止層を設け、さらにその上に粘着剤層を設けることにより、その目的を達成しうることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、プラスチック基材フィルムと、その一方の面に形成された第四級アンモニウム塩、好ましくは高分子型第四級アンモニウム塩を含む帯電防止層と、さらにその上に形成された粘着剤層とを有することを特徴とする帯電防止性粘着シートを提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の帯電防止性粘着シート（以下、単に「本発明の粘着シート」と記載することがある。）において用いられるプラスチック基材フィルムとしては、特に制限はなく、従来粘着シートの基材フィルムとして知られている公知のもの、例えばポリエチレン，ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体，エチレン−塩化ビニル共重合体などのエチレン共重合体系樹脂、ポリスチレン，ＡＢＳ樹脂，ＡＳ樹脂などのポリスチレン系樹脂、６−ナイロン，６，６−ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリカーボネート，ポリエステルカーボネートなどのポリカーボネート系樹脂、ポリエーテルスルフォン，ポリアミンスルフォンなどのポリスルフォン系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン，ポリビニリデンフルオライドなどのフッ素系樹脂、ポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデンなどの塩素系樹脂、ポリメチルメタクリレート，ポリエチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、さらにはポリビニルアルコール，ポリ酢酸ビニル，アイオノマー樹脂，ポリアセタール，ポリアミドイミド，ポリエーテルイミド，熱可塑性イミド，ポリエーテルエーテルケトン，ポリフェニレンエーテル，ポリフェニレンスルフィド，ポリメチルペンテンなどの中から選ばれる一種又は二種以上の樹脂からなるフィルムの中から、使用目的などに応じて適宜選択して用いればよい。
【０００８】
この基材フィルムは単層フィルムであってもよく、二層以上の積層フィルムであってもよいし、また白色又は有色着色したものであってもよい。本発明の粘着シートにおいては透明性を有するものが好ましく、なかでも全光線透過率が８０％以上であることがさらに好ましい。
本発明の粘着シートにおいて、基材フィルムの厚さは特に制限はなく、用途などに応じて適宜選定されるが、一般には１０〜３００μｍ、好ましくは２０〜１５０μｍの範囲である。この基材フィルムとしては、従来公知の方法、例えばキャスティング法，押出し法，カレンダー法，溶液コーティング法など、いずれの製膜方法により得られたものであってもよい。また、無延伸フィルム，延伸フィルムのいずれであってもよい。
本発明においては、この基材フィルムには、その上に設けられる帯電防止層や、反対面に場合により設けられるコート層との密着性を向上させる目的で、所望に応じ、片面あるいは両面に表面処理を施したり、プライマー層を設けることができる。上記表面処理方法としては、例えばサンドブラスト法や溶剤処理法などによる表面の凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理，クロム酸処理，火炎処理，熱風処理，オゾン・紫外線照射処理などの表面の酸化処理などが挙げられる。また、プライマーとしては特に制限はなく、従来公知のもの、例えばアクリル系，ポリエステル系，ポリウレタン系，シリコーン系，ゴム系などのプライマーを用いることができるが、耐久性及び密着性などの点から、アクリル系及びポリエステル系プライマーが好適である。このプライマー層の厚さは、均質な塗布性及び密着性などの点から、0.１〜１０μｍの範囲が好ましく、特に0.５〜５μｍの範囲が好適である。
【０００９】
本発明の粘着シートにおいては、上記基材フィルムの一方の面に第四級アンモニウム塩を含む帯電防止層が設けられる。
この帯電防止層において、帯電防止剤として用いられる第四級アンモニウム塩としては、低分子型及び高分子型のいずれも使用することができるが、帯電防止剤のブリードアウトやガス発生の防止性、及びバインダーを用いなくてもよい点などから、特に高分子型第四級アンモニウム塩が好適である。
上記高分子型第四級アンモニウム塩としては、従来公知のものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。具体的には、分子内に、一般式（Ｉ）
【００１０】
【化１】
0004531883.tif 000002
【００１１】
（式中、Ｒ1 及びＲ2 は、それぞれ同一又は異なる炭素数１〜１０のアルキル基、Ｒ3 は炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数７〜１０のアラルキル基、Ｘn-はｎ価の陰イオン、ｎは１〜４の整数を示す。）
で表される第四級アンモニウム塩基を有する高分子重合体を好ましく挙げることができる。該高分子型第四級アンモニウム塩の重量平均分子量は１００００〜１００００００のものが好ましい。
上記一般式（Ｉ）において、Ｒ1 及びＲ2 で示されるアルキル基並びにＲ3 のうちのアルキル基としては、炭素数１〜６のアルキル基、特に炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、また、Ｒ3 のうちのアラルキル基としては、ベンジル基が好ましい。炭素数１〜４のアルキル基としては、メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，イソブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基が挙げられる。
【００１２】
一方、Ｘn-は無機陰イオン，有機陰イオンのいずれであってもよく、その例としてはＦ- ，Ｃｌ- ，Ｂｒ- ，Ｉ- ，のハロゲンイオン，ＮＯ3 - ，ＣｌＯ4 - ，ＢＦ4 - ，ＣＯ32- ，ＳＯ42- などの無機陰イオン，ＣＨ3 ＯＳＯ3 - ，Ｃ2 Ｈ5 ＯＳＯ3 - 、さらには酢酸，マロン酸，コハク酸，マレイン酸，フマル酸，ｐ−トルエンスルホン酸，トリフルオロ酢酸などの有機酸の残基からなる有機陰イオンが挙げられる。
このような高分子型第四級アンモニウム塩としては、例えば以下に示す化合物、すなわち、ポリビニルベンジル型〔（ａ）〕，ポリ（メタ）アクリレート型〔（ｂ）〕，スチレン−（メタ）アクリレート共重合体型〔（ｃ）〕，スチレン−マレイミド共重合体型〔（ｄ）〕，メタクリレート−メタクリルイミド共重合体型〔（ｅ）〕などを挙げることができる。なお、（ｃ），（ｄ）及び（ｅ）の共重合体型においては、ランダム共重合体型及びブロック共重合体型のいずれであってもよい。
【００１３】
【化２】
0004531883.tif 000003
【００１４】
【化３】
0004531883.tif 000004
【００１５】
本発明においては、この高分子型第四級アンモニウム塩は一種用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよく、また、所望により、低分子型第四級アンモニウム塩を併用することができる。また、本発明においては、低分子型第四級アンモニウム塩を高分子のバインダー（例えばアクリル系バインダー）と組み合わせて用いることができる。
上記低分子型第四級アンモニウム塩としては、例えば一般式（ＩＩ）
【００１６】
【化４】
0004531883.tif 000005
【００１７】
（式中、Ａは炭素数１〜３０のアルキル基、Ｒ4 及びＲ5 は、それぞれ同一又は異なる炭素数１〜１０のアルキル基、Ｒ6 は炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数７〜１０のアラルキル基、Ｙm-はｍ価の陰イオン、ｍは１〜４の整数を示す。）
で表される化合物を好ましく挙げることができる。
上記一般式（ＩＩ）におけるＡの例としては、メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，イソブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基，ヘプチル基，オクチル基，デシル基，ラウリル基などのドデシル基，ミリスチル基などのテトラデシル基，パルミチル基などのヘキサデシル基，ステアリル基などのオクタデシル基，エイコシル基，ベヘニル基などが挙げられる。
【００１８】
また、Ｒ4 ，Ｒ5 ，Ｒ6 ，Ｙm-及びｍは、それぞれ一般式（Ｉ）におけるＲ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｘn-及びｎと同じである。
本発明においては、この帯電防止層は、適当な溶剤に、前記高分子型第四級アンモニウム塩及び所望により併用される前記低分子型第四級アンモニウム塩、さらに前記高分子型第四級アンモニウム塩又は前記低分子型第四級アンモニウム塩に適当なバインダーを溶解させてなる塗工液を、従来公知の方法、例えばバーコート法，ナイフコート法，ロールコート法，ブレードコート法，ダイコート法，グラビアコート法などを用いて、コーティングして塗膜を形成させ、乾燥させることにより，形成することができる。
この帯電防止層の厚さとしては、特に制限はなく、用途に応じて適宜選定されるが、通常0.０１〜１０μｍの範囲である。この厚さが0.０１μｍ未満では帯電防止効果が充分に発揮されないおそれがあり、１０μｍを超えると粘着剤層との密着性が低下する傾向がみられる。帯電防止効果及び粘着剤層との密着性のバランスなどの面から、この帯電防止層の好ましい厚さは0.０５〜１μｍの範囲である。
【００１９】
このようにして形成された帯電防止層は、透明性に優れたものである。粉末状帯電防止剤として、例えばＡｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｎｌ，Ｓｎ，Ｆｅ，Ｐｂ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｗ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｃｕ−Ｓｎ合金，Ｃｕ−Ｚｎ合金などの金属系導電性フィラー，酸化亜鉛系，硫酸バリウム系，酸化チタン系，ホウ酸アルミニウム系，酸化スズ系，チタンブラック系，チタン酸カリウム系，酸化インジウム系，インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）などの金属化合物系導電性フィラー、さらにはカーボンブラックなどが知られているが、ＩＴＯなどの特殊なものを除いて、上記粉末状帯電防止剤を含む帯電防止層は、一般に有色であったり、透明性に劣っていたりし、したがってその帯電防止性粘着シートは任意の色を着色したり、被覆シートとして透明性が要求される分野には、適用しにくいという問題がある。これに対し、本発明の帯電防止性粘着シートは、着色及び光線透過率の低下がほとんどなく、透明性に優れているので、着色や透明性が要求される分野に好適に用いられる。
本発明の粘着シートにおいては、前記のようにして形成された帯電防止層の上に、粘着剤層が設けられる。この粘着剤層を形成する粘着剤としては特に制限はなく、従来、粘着シートの粘着剤層に慣用されているもの、例えばアクリル系粘着剤，ゴム系粘着剤，シリコーン系粘着剤などを使用することができる。
【００２０】
前記アクリル系粘着剤としては、主成分として、例えばアクリル酸エステル単独重合体，アクリル酸エステル単位二種以上を含む共重合体及びアクリル酸エステルと他の官能性単量体との共重合体の中から選ばれた少なくとも一種を含有するものが用いられる。該アクリル酸エステルとしては、例えば（メタ）アクリル酸ブチル，（メタ）アクリル酸ペンチル，（メタ）アクリル酸ヘキシル，（メタ）アクリル酸ヘプチル，（メタ）アクリル酸オクチル，（メタ）アクリル酸ノニル，（メタ）アクリル酸デシルなどが挙げられる。また、官能性単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル，（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピルなどのヒドロキシル基含有単量体、（メタ）アクリルアミド，ジメチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有単量体などが挙げられる。
このアクリル系粘着剤は、一般に溶剤型とエマルジョン型に大別され、溶剤型は、通常前記アクリル系ポリマー，溶剤，架橋剤及び所望に応じて用いられる粘着付与剤などから構成されており、架橋システムとしてはメチロール基縮合，イオン架橋，ウレタン架橋，エポキシ架橋などが利用されている。一方、エマルジョン型は、通常前記アクリル系ポリマー，乳化剤，水性溶媒，所望に応じて用いられる粘着付与剤などから構成されている。
【００２１】
前記ゴム系粘着剤としては、主成分として、例えば天然ゴム，ポリイソプレンゴム，ポリイソブチレン，ポリブタジエンゴム，スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体，スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体などの中から選ばれた少なくとも一種を含有するものが用いられる。このゴム系粘着剤には、所望に応じ、粘着付与剤，可塑剤，老化防止剤，充填剤などを配合することできる。また、形態としては、通常溶剤型や前記ゴムのラテックスを用いたエマルジョン型のものが好ましく用いられる。
さらに、シリコーン系粘着剤としては、例えば主成分としてポリジメチルシロキサンやポリジフェニルシロキサンを含有し、さらに所望に応じて粘着付与剤，可塑剤，充填剤などを含有する溶剤型のものが好ましく用いられる。
この粘着剤層の厚さは、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍの範囲である。
このように、帯電防止層の上に粘着剤層を形成することにより、第四級アンモニウム塩のブリードアウトやそれからのガスの発生を効果的に抑制することができる。
【００２２】
本発明の粘着シートにおいいては、所望により、前記粘着剤層の上に、剥離シート層を設けることができる。この剥離シートとしては、例えばグラシン紙，コート紙，ラミネート紙などの紙及び各種プラスチックフィルムにシリコーン樹脂などの剥離剤を塗布したものが挙げられる。
さらに、本発明の粘着シートにおいては、基材フィルムの前記粘着剤層とは反対面に、必要に応じ、所望の機能を有するコート層を形成させることができる。このコート層の機能については特に制限はなく、該粘着シートの使用目的などに応じて適宜選択され、例えば印刷適性を付与しうる易印刷性層や、耐擦傷性などを付与しうるハードコート層などが好ましく設けられる。
【００２３】
上記易印刷性層を構成する材料としては、基材フィルムとの密着性がよく、かつ印刷インキの密着性が良好なコート層を形成しうるものであればよく、特に制限されず、様々なものを用いることができる。このような材料としては、例えばアクリル系樹脂，スチレン系樹脂，架橋化ポリエステルウレタン系樹脂，ポリエステル系樹脂，ポリウレタン系樹脂，ポリオール系樹脂，ポリビニルアルコール，ポリビニルピロリドン，セルロース誘導体，アセテート誘導体，ポリ塩化ビニル系樹脂，ポリイミド系樹脂，ラテックス樹脂，デンプン，ゼラチン，植物タンパク，カゼイン，アラビアゴム，アルブミンなどの有機結着剤、シリカゾル，アルミナゾル，ジルコニアゾル，チタニアゾルなどの無機結着剤などを含み、所望により粗面化形成剤、具体的にはシリカ，ジルコニア，クレー，タルク，カオリン，ケイソウ土，アルミナ，チタニア，ゼオライト，炭酸カルシウム，硫酸バリウム，水酸化アルミニウム，水酸化マグネシウム，リン酸カルシウム，ガラスなどの無機粉末、アクリル系樹脂，ウレタン樹脂，塩化ビニル樹脂，ベンゾグアナミン樹脂，ベンゾグアナミン／メラミン／ホルムアルデヒド縮合物，イオン交換樹脂，尿素樹脂，ポリスチレン系樹脂などの有機粉末を含有するものを挙げることができる。これらの易印刷性層形成材料は、基材フィルムを構成する樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。
なお、粘着シートが透明性を要求される場合には、この易印刷性層も透明性を有することが望ましい。
基材フィルム上に、前記材料をコーティングする方法としては特に制限はなく、従来公知の方法、例えばバーコート法，ナイフコート法，ロールコート法，ブレードコート法，ダイコート法，グラビアコート法などを用いることができる。このようにして形成された易印刷性層の厚さは、通常0.２〜３０μｍ、好ましくは0.５〜３０μｍの範囲で選定される。
【００２４】
一方、ハードコート層としては、紫外線や電子線などの照射によって硬化する電離放射線硬化型樹脂が好ましく用いられるが、特に紫外線硬化型樹脂が好適である。この紫外線硬化型樹脂としては特に制限はなく、従来公知のものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。該紫外線硬化型樹脂は、通常、光重合性プレポリマーを基本成分とし、さらに所望により光重合性モノマー、光重合開始剤などを含有するものであって、上記光重合性プレポリマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系，エポキシアクリレート系，ウレタンアクリレート系，ポリオールアクリレート系などのラジカル重合型や、エポキシ系樹脂などのカチオン重合型などがある。また、光重合開始剤としては、ラジカル重合型の光重合性プレポリマーを用いる場合には、例えばベンゾイン系，アセトフェノン系，ベンゾフェノン系，アントラキノン系，チオキサンテン系などが用いられ、一方カチオン重合型の光重合性プレポリマーを用いる場合には、例えばスルホニウムイオンやヨードニウムイオンなどのオニウムイオンと、テトラフルオロボレート，ヘキサフルオロホスフェートなどの陰イオンとからなる化合物などが用いられる。また、光重合性モノマーとしては、特に制限はなく、分子内にエチレン性不飽和基を一つ有する単官能性モノマーや、エチレン性不飽和基を二つ以上有する多官能性モノマーの中から、適宜一種又は二種以上を選択して用いることができる。
【００２５】
本発明の粘着シートにおいては、該ハードコート層は、必要に応じて用いられる適当な溶剤中に、前記電離放射線硬化型樹脂を溶解させてなる塗工液を、従来公知の方法、例えばバーコート法，ナイフコート法，ロールコート法，ブレードコート法，ダイコート法，グラビアコート法などを用いて、コーティングして塗膜を形成させ、乾燥させたのち、これに紫外線や電子線などの電離放射線を照射して塗膜を硬化させることにより、形成することができる。このようにして形成されたハードコート層の厚さは、通常0.５〜２０μｍ、好ましくは１〜１５μｍの範囲である。
なお、本発明の粘着シートにおいては、前記帯電防止層，粘着剤層及び所望により設けられる易印刷性層やハードコート層などのコート層には、必要に応じ、紫外線吸収剤，光安定剤，酸化防止剤などの各種添加剤を含有させることができる。
【００２６】
このような本発明の帯電防止性粘着シートは、透明性に優れることから、例えば電子・電気機器分野，バイオ・メディカル分野，通信機器分野などにおける工場や研究室などのクリーンルームの間仕切りや窓、そこで使用される機械のカバー、各種容器などの貼付用シートとして、さらには、パソコンなどに用いられるハードディスク用ラベルや、光磁気ディスクの保護用シートなどとして有用である。
また、帯電防止用粘着テープとして、静電気に敏感な電子部品の梱包や保管時に行なうテーピングなどの作業、具体的にはシールドバックの封止、カートンの封止、ワークシートの抑え、導電トレーの束ねなどに用いることができると共に、電子・電気部品や半導体部品などを製造する際に、例えばシリコンウエーハやガラス，セラミックス，ポリマーなどの基板の保護用，ダイシング用の粘着シートとしても有用である。
【００２７】
【実施例】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
実施例１
基材フィルムとして、片面にポリエステル系樹脂を用いて形成された厚さ0.１μｍの易印刷性層を有する厚さ３８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、その反対面に、第四級アンモニウム塩を含む表面塗布型帯電防止剤液〔三菱化学（株）製、商品名「サフトマーＳＴ−２０００Ｈ」；ポリ（メタ）アクリレート型第四級アンモニウム塩３４重量％、変性エタノール６４重量％、水２重量％〕を、乾燥厚さが0.１μｍになるように塗布し、乾燥させて帯電防止層を形成させた。
次に、この帯電防止層の上に、アクリル系粘着剤〔一方社油脂工業（株）製、商品名「ＡＳ６６５」〕１００重量部に、イソシアネート系硬化剤〔東洋インキ製造（株）製、商品名「ＢＨＳ８５１５」〕４重量部を添加したものを、ナイフコート方式で乾燥厚さが２３μｍになるように塗布したのち、８０℃で２分間乾燥させて、アクリル系粘着剤層を形成し、さらにその上に剥離紙を貼付することにより、粘着シートを作製した。
【００２８】
実施例２
基材フィルムとして、厚さ３８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、片面に低分子型第四級アンモニウム塩を含む表面塗布型帯電防止剤液〔紫外線硬化型アクリル系バインダー（日本化薬（株）製、商品名カヤラッドＤＰＨＡ）１００重量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（アクリル系バインダーの重合開始剤）３重量部、テトラエチルアンモニウムクロライド（帯電防止剤）２０重量部及びトルエン（溶剤）２８０重量部を配合してなる液状帯電防止剤組成物〕を、乾燥厚さが１μｍになるように塗布、乾燥した後、高圧水銀灯を用いて紫外線を照射（光量２４０ｍＪ／ｃｍ2 ）して帯電防止層を形成した。
次に、この帯電防止層の上に、アクリル系粘着剤〔一方社油脂工業（株）製、商品名「ＡＳ６６５」〕１００重量部に、イソシアネート系硬化剤〔東洋インキ製造（株）製、商品名「ＢＨＳ８５１５」〕４重量部を添加したものを、ナイフコート方式で乾燥厚さが２３μｍになるように塗布したのち、８０℃で２分間乾燥させて、アクリル系粘着剤層を形成し、さらにその上に剥離紙を貼付することにより、粘着シートを作製した。
次いで、得られた粘着シートについて、実施例１の評価方法と同じ方法を用いて、剥離帯電圧，全光線透過率などの物性を評価した。
その結果は、剥離帯電圧が0.０ＫＶであり、全光線透過率は９0.２％であった。
比較例１
実施例１において、帯電防止層を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
比較例２
実施例１において、帯電防止層をＰＥＴフィルムの易印刷性層の反対面に設ける代わりに、該易印刷性層上に設けた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
【００２９】
比較例３
実施例１において、帯電防止層として、第四級アンモニウム塩を含む帯電防止層の代わりに、１００重量部のアクリル系バインダーに３００重量部の酸化スズ系フィラー粉末（平均粒径0.０２μｍ）を分散させてなる帯電防止層を設けた以外は、実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
実施例１〜２及び比較例１〜３で得られた各粘着シートについて、以下に示す方法に従い、諸物性を評価した。その結果を第１表に示す。
（１）剥離帯電圧
温度２３℃，相対湿度６５％の条件にて、剥離紙を５００ｍｍ／ｍｉｎで剥離したあと、粘着剤層表面の帯電圧を５０ｍｍの距離で静電気電位測定機ＫＳＤ−６１１０（春日電機（株））を用いて測定した。
（２）全光線透過率
剥離紙を剥がしたものについて、ヘイズメーターＮＤＨ−Σ８０〔日本電色工業（株）製〕を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して全光線透過率を測定した。
（３）印刷適性
易印刷性層（実施例１、比較例１，３）または帯電防止層（比較例２）の面に、紫外線硬化型インキ（（株）テイアンドケイ東華製  商品名ＢＥＳＴＣＵＲＥ１６１  スミＳ）を厚さ0.５μｍになるように凸版印刷方式で印刷し、高圧水銀灯を用いて紫外線を照射（光量１２０ｍＪ／ｃｍ2 ）した後、ＪＩＳＫ５４００に準拠してインキ密着性試験を行った。インキの剥離が無いものを良好、インキが剥離したものを不可とした。
【００３０】
【表１】
0004531883.tif 000006
【００３１】
【発明の効果】
本発明の帯電防止性粘着シートは、帯電防止剤のブリードアウトやガスの発生が抑制されると共に、着色や光線透過率の低下がほとんどなく、良好な透明性を有し、被着体に貼付することにより、その帯電を防止して、ゴミやホコリなどの付着、その他静電気による様々なトラブルの発生を抑制することができ、特に被覆シートに対して透明性が要求される物品の帯電防止用として好適に用いられる。