(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上のリブ材料層を研削材により切削加工してパターニングするのに用いられ、少なくとも、周りを囲まれた加工室と、その加工室の中を通過するように基板を搬送する基板搬送手段と、加工室の中で基板に研削材を噴射する噴射ノズルと、その噴射ノズルに配管を通して研削材を供給する研削材供給手段と、噴射ノズルを基板搬送方向に対して直交する方向に往復動させる噴射ノズル移動手段とを備え、噴射ノズル及び研削材の供給配管系を往復動させるために加工室の天井にスリット状開口部が設けられており、噴射ノズルが噴射した研削材を循環して使用するため、加工室内が研削材を循環経路に吸い込ませるように外部より負圧とされたサンドブラスト装置において、スリット状開口部よりやや広い幅を有しているとともにそれに設けられた孔に研削材供給用の配管が通っている密閉用テープを、スリット状開口部の上で当該スリット状開口部を塞ぐように、かつ、噴射ノズル及び配管の移動に合わせて加工室の天井の上面を滑るようにして往復動するように設置し、その密閉用テープを加工室内の負圧によって室内側へ引くことによりスリット状開口部に密着させるようにしたことを特徴とするサンドブラスト装置。
【請求項２】
密閉用テープの両端をそれぞれ巻取状とし、噴射ノズルの動作方向に合わせて密閉用テープの巻取り巻出しを行わせるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のサンドブラスト装置。
【請求項３】
密閉用テープを輪状とし、噴射ノズルの動作方向に合わせて密閉用テープを回動させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のサンドブラスト装置。
【請求項４】
密閉テープの裏面側に当接するヘラを加工室内に設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のサンドブラスト装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造工程に関するものであり、詳しくはＰＤＰの放電空間を構成するリブをサンドブラスト加工法により形成するサンドブラスト装置の技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ，Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造になっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式とに分類される。
【０００３】
図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたリブ３により一定の間隔に保持されるようになっている。前面板となるガラス基板１の背面側には透明電極である維持電極４と金属電極であるバス電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には前記複合電極と直交するようにリブ３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、これを覆って誘電体層９が形成され、さらにリブ３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体層１０が設けられている。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、放電させる構造である。そしてこの放電により生じる紫外線により蛍光体層１０を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認するようになっている。
【０００４】
このようなＰＤＰにおける背面板上のリブは、従来はスクリーン印刷による重ね刷りで形成されていたが、最近では精度の点から所謂サンドブラスト法により形成されることが多くなっている。この方法でリブを形成する場合、低融点ガラス粉末、耐火物フィラーなどの無機粉体を主成分又は成分とし、これに適当なバインダー樹脂及び溶剤を添加してなるリブペーストを基板上に塗布して乾燥させることでリブ材料層を形成し、その上に耐サンドブラスト性の有る感光性樹脂組成物層を設けた後、フォトリソグラフィー法でセル画定用マスクにパターニングし、そのサンドブラスト用マスクの上方の噴射ノズルから研削材を含む混合エアーを噴射することによりリブ材料層の不要部分を除去し、次いで耐サンドブラスト用マスクを除去してから焼成する手順が採られている。そして、その研削材として、ガラスビーズ、ＳｉＣ、ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ2 等の無機粉体が使用されている。
【０００５】
サンドブラスト法によるリブ形成方法で使用するサンドブラスト装置は、基板面を均一に加工するため、加工室内を搬送される基板に対して噴射ノズルを往復動させて加工する。このため、加工室の天井に噴射ノズル及び研削材の供給配管系を往復動させることができるスリット状開口部を有している。したがって、そのスリット状開口部を開けたままにしておくと、加工中に噴射された研削材が飛散して装置外部の環境を汚染してしまう。また、加工室の天井の上にあるノズル駆動用レールに研削材が付着し、摩耗を早めてしまうことになる。
【０００６】
そこで、図２及び図３に例示するサンドブラスト装置のように、加工室天井のスリット状開口部を塞ぐ工夫をしたものがある。このサンドブラスト装置は、周りを囲まれた加工室２０を有し、被加工物である基板Ｇは搬送ローラの如き基板搬送手段２１により加工室２０の外から入口２０ａを通って搬入され、加工室２０内で搬送されがら加工された後、出口２０ｂから外へ搬出される。図中２２は加工室２０の中で基板Ｇに向けて研削材を噴射する噴射ノズルであり、図示しない研削材供給手段からエアーと共に研削材が配管２３を通って供給されるように構成されている。また、噴射ノズル２２は、加工室２０の上部に設けられた噴射ノズル移動手段により基板Ｇの搬送方向に対して直交する方向に往復動するように配置されている。すなわち、加工室２０の天井には、噴射ノズル２２の配管２３が通るためのスリット状開口部２０ｃが設けられており、配管２３に取り付けられた台車２４が天井の上に設置されたレール２５の上を移動するようになっている。そして、噴射ノズル２２及び配管２３の移動中であっても天井のスリット状開口部２０ｃを塞ぐため、配管２３を挟むように天井からゴムのれん２６を吊り下げている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記したサンドブラスト装置では、噴射ノズルに研削材を供給する配管が移動しても、その配管の両側からゴムのれんが当接しているので、加工中に噴射された研削材が加工室天井のスリット開口部から飛散するのが防止される。しかしながら、噴射ノズルに研削材を供給するための配管が往復動する時にゴムのれんに擦れて異物が発生し、その異物がそのまま加工中の基板上に落下し、基板の品質を悪化させるという問題点がある。
【０００８】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＰＤＰのリブをパターニングするサンドブラスト加工時に、加工中の基板に悪影響を与えることなく、研削材の供給配管系が通るスリット状開口部からの研削材漏れを防止できるサンドブラスト装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明のサンドブラスト装置は、基板上のリブ材料層を研削材により切削加工してパターニングするのに用いられ、少なくとも、周りを囲まれた加工室と、その加工室の中を通過するように基板を搬送する基板搬送手段と、加工室の中で基板に研削材を噴射する噴射ノズルと、その噴射ノズルに配管を通して研削材を供給する研削材供給手段と、噴射ノズルを基板搬送方向に対して直交する方向に往復動させる噴射ノズル移動手段とを備え、噴射ノズル及び研削材の供給配管系を往復動させるために加工室の天井にスリット状開口部が設けられており、噴射ノズルが噴射した研削材を循環して使用するため、加工室内が研削材を循環経路に吸い込ませるように外部より負圧とされたサンドブラスト装置において、スリット状開口部よりやや広い幅を有しているとともにそれに設けられた孔に研削材供給用の配管が通っている密閉用テープを、スリット状開口部の上で当該スリット状開口部を塞ぐように、かつ、噴射ノズル及び配管の移動に合わせて加工室の天井の上面を滑るようにして往復動するように設置し、その密閉用テープを加工室内の負圧によって室内側へ引くことによりスリット状開口部に密着させるようにしたことを特徴としている。
【００１０】
上記構成のサンドブラスト装置において、研削材の供給配管系の往復動に同期させて密閉用テープを動かすようにするため、密閉用テープの両端を巻取状とし、噴射ノズルの動作方向に合わせて密閉用テープの巻取り巻出しを行わせるようにしてもよく、或いは、密閉用テープを輪状とし、噴射ノズルの動作方向に合わせて密閉用テープを回動させるようにしてもよい。
【００１１】
また、上記構成のサンドブラスト装置において、密閉テープの裏面側に当接するヘラを加工室内に設けることが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００１３】
図４及び図５は本発明に係るサンドブラスト装置を示す概略構成図である。これらの図はそれぞれ図２及び図３の一部を変更したものであり、同じ部位には同じ符号を付してその説明を省略する。
【００１４】
図４及び図５において符号３０は密閉用テープを示しており、加工室２０の天井に設けたスリット状開口部２０ｃの上でそのスリット状開口部２０ｃを塞ぐように設置されている。このテープ３０は開口部２０ｃよりやや広い幅を有しているとともに、テープ３０に設けた孔に研削材供給用の配管２３が通っており、噴射ノズル２２及び配管２３の移動に合わせて図５の左右方向に往復動するようになっている。
【００１５】
このように、密閉用テープ３０が、加工室２０の天井の上面を滑るようにして往復動することにより、基板Ｇの加工中に密閉状態が保たれ、研削材がスリット状開口部２０ｃから漏れるのが防止され、しかも異物を生じることもないので、加工中の基板に悪影響を与えることもない。
【００１６】
密閉用テープ３０は、スリット状開口部２０ｃの長さよりも十分に長いものが使用されており、その両端は巻取ロール３１，３１に固定され、それぞれが巻取状になっている。そして、噴射ノズル２２の往復動に合わせて密閉用テープ３０の巻取り巻出しの方向を切り替え、常にスリット状開口部２０ｃを密閉するように構成されている。この場合、各巻取ロール３１は、噴射ノズル２２の移動方向に合わせて巻取り巻出しを数秒毎に切り替える必要があり、このためイナーシャが十分小さくなければならないことから、樹脂などの素材で軽量（例えば１ｋｇ以下）で製作するのがよい。また、巻取用モーターは、密閉用テープ３０がたるみを発生し負荷が軽くなった時に高速で巻き取る必要があるため、定トルク型のもの（１００Ｗ程度のもので十分）を使用するのが好ましい。図示の例では、巻取り用モーター３２がトルククラッチ３３を介して巻取ロール３１に接続されている。
【００１７】
密閉用テープ３０は、ロールに巻き付けるので柔軟性のあることが必要であり、また片面の一部は研削材に曝されるので耐摩耗性もなければならない。このような性質を兼ね備えた素材としては、ＰＥＴ、テフロンなどの樹脂製のテープが好適であり、厚みは０．１〜０．６ｍｍ程度のものを使用するとよい。
【００１８】
なお、図示の例では十分に長い密閉用テープを使用し、その両端をモーターで巻き取る方式を採用したが、別の例としては輪状になった密閉用テープを使用することもできる。密閉用テープが輪状の場合は、巻取用モーターの代わりに一対のプーリーで受けておけば、噴射ノズルの往復動に合わせて密閉用テープも動作可能となる。この場合、噴射ノズルの配管が密閉用テープを移動させるので、巻取用モーターは不要となる。ただし、噴射ノズルの配管と干渉を起こさないように迂回させるなどの手段を講じる必要がある。
【００１９】
ここで、もともとサンドブラスト装置は、加工室の噴射ノズルが噴射した研削材を循環して使用する構成を採っており、加工室内は研削材を循環経路に吸い込ませるため外部より負圧になっている。したがって、密閉用テープはその負圧によって室内側へ引かれ、スリット状開口部に密着する。
【００２０】
密閉用テープ３０は、その下面の一部が加工室２０の内部に露出する。したがって、その露出した部分が研削材に曝されるため、研削材が付着すると加工室の外へ持ち出されてしまう。そこで、図５に示すように、密閉用テープ３０の加工室側にテープ３０に付着した研削材を掻き落とすためのヘラ４０を設置しておくようにする。或いは、エアブローのノズルを設置しておいて、密閉用テープ３０の裏面側に付着する研削材を吹き飛ばすようにしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のサンドブラスト装置は、基板上のリブ材料層を研削材により切削加工してパターニングするのに用いられ、少なくとも、周りを囲まれた加工室と、その加工室の中を通過するように基板を搬送する基板搬送手段と、加工室の中で基板に研削材を噴射する噴射ノズルと、その噴射ノズルに配管を通して研削材を供給する研削材供給手段と、噴射ノズルを基板搬送方向に対して直交する方向に往復動させる噴射ノズル移動手段とを備え、噴射ノズル及び研削材の供給配管系を往復動させるために加工室の天井にスリット状開口部が設けられており、噴射ノズルが噴射した研削材を循環して使用するため、加工室内が研削材を循環経路に吸い込ませるように外部より負圧とされたサンドブラスト装置において、スリット状開口部よりやや広い幅を有しているとともにそれに設けられた孔に研削材供給用の配管が通っている密閉用テープを、スリット状開口部の上で当該スリット状開口部を塞ぐように、かつ、噴射ノズル及び配管の移動に合わせて加工室の天井の上面を滑るようにして往復動するように設置し、その密閉用テープを加工室内の負圧によって室内側へ引くことによりスリット状開口部に密着させるようにしたことを特徴としているので、サンドブラスト加工時に、研削材の供給配管系が通るスリット状開口部からの研削材漏れを防止することができ、しかも加工中の基板に悪影響を与えることもない。
【００２２】
また、密閉用テープの両端を巻取状とし、噴射ノズルの動作方向に合わせて密閉用テープの巻取り巻出しを行うように構成するか、或いは、密閉用テープを輪状とし、噴射ノズルの動作方向に合わせて密閉用テープを回動させるように構成したことにより、密閉用テープの弛みを防止できることから、常にスリット状開口部を密閉した状態で加工を行うことができる。
【００２３】
また、密閉テープの裏面側に当接するヘラを加工室内に設けることにより、密閉用テープの裏面側に付着した研削材が掻き落とされるので、加工室の外に持ち出されて周辺を汚染するようなことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】プラズマディスプレイパネルの一例をその前面板と背面板とを離間状態で示す斜視図である。
【図２】従来のサンドブラスト装置の一例を概略的に示す側面図である。
【図３】従来のサンドブラスト装置の一例を概略的に示す正面図である。
【図４】本発明のサンドブラスト装置の一例を概略的に示す側面図である。
【図５】本発明のサンドブラスト装置の一例を概略的に示す正面図である。
【符号の説明】
１，２  ガラス基板
３  リブ
４  維持電極
５  バス電極
６  誘電体層
７  保護層
８  アドレス電極
９  誘電体層
１０  蛍光体層
２０  加工室
２０ａ  入口
２０ｂ  出口
２０ｃ  スリット状開口部
２１  基板搬送手段
２２  噴射ノズル
２３  配管
２４  台車
２５  レール
３０  密閉用テープ
３１  巻取ロール
３２  巻取り用モーター
３３  トルククラッチ
４０  ヘラ
【図１】
0004407999.tif 000002
【図２】
0004407999.tif 000003
【図３】
0004407999.tif 000004
【図４】
0004407999.tif 000005
【図５】
0004407999.tif 000006