(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄カップ上に設けられたノズル内で、加圧されたガスと液体とを混合、噴射して、前記洗浄カップ内に保持された被洗浄物上の汚染物の除去を行う洗浄装置であって、前記ノズルにはガス供給ラインと液体供給ラインとが接続され、前記ガス供給ラインには少なくとも以下の部品、ガス用フィルタ、流量調整弁、第１の流量計、レギュレータと、前記部品を接続する配管および継手部とが備えられ、前記部品とそれらをつなぐ前記配管、前記継手部のガス流路の断面積が、前記ノズルの先端部の断面積より大きく、
前記ガス供給ラインの前記部品は、ノズル側より前記ガス用フィルタ、前記流量調整弁、前記第１の流量計、前記レギュレータの順に配置されており、
前記ガス用フィルタが前記ノズルの上方に位置して設けられており、
前記ガス供給ラインの前記ガス用フィルタと前記流量調整弁との間から分岐し、前記レギュレータの後方につながる分岐ラインを設けており、
前記液体供給ラインには、第１の開閉弁、液体用フィルタ、第２の流量計を備え、前記ノズルと前記液体用フィルタとの間に前記第１の開閉弁が配置されていることを特徴とする、洗浄装置。
【請求項２】
前記分岐ラインは、前記ガス用フィルタ側から第２の開閉弁、第３の流量計、レギュレータの順に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項３】
前記ノズルと前記ガス用フィルタとが互いに直接に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の洗浄装置。
【請求項４】
前記流量調整弁が第３の開閉弁であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項５】
洗浄カップ上に設けられたノズル内で、加圧されたガスと液体とを混合、噴射して、前記洗浄カップ内に保持された被洗浄物上の汚染物の除去を行う洗浄装置であって、前記ノズルにはガス供給ラインと液体供給ラインとが接続され、前記ガス供給ラインには少なくとも以下の部品、ガス用フィルタ、流量調整弁、第１の流量計、レギュレータと、前記部品を接続する配管および継手部とが備えられ、前記部品とそれらをつなぐ前記配管、前記継手部のガス流路の断面積が、前記ノズルの先端部の断面積より大きく、前記ガス供給ラインの前記部品は、前記ノズル側より前記ガス用フィルタ、前記流量調整弁、前記第１の流量計、前記レギュレータの順に配置されており、前記ガス用フィルタが前記ノズルの上方に位置して設けられており、
前記ガス供給ラインの前記ガス用フィルタと前記流量調整弁との間から分岐し、前記レギュレータの後方につながる分岐ラインを設けており、
前記液体供給ラインには、第１の開閉弁、液体用フィルタ、第２の流量計を備え、前記ノズルと前記液体用フィルタとの間に前記第１の開閉弁が配置されている前記洗浄装置を用いた被洗浄物の洗浄方法であって、
洗浄待機時には、前記ガス供給ラインに設けられた、前記流量調整弁を調整して少流量のガスを供給し、洗浄時には設定したガス流量になるよう、前記流量調整弁の開度を調整することを特徴とする、被洗浄物の洗浄方法。
【請求項６】
前記分岐ラインは第２の開閉弁を含み、洗浄待機時には、前記分岐ラインから少流量のガスを供給し、洗浄時には、前記第２の開閉弁を閉とすることを特徴とする、請求項５に記載の被洗浄物の洗浄方法。
【請求項７】
前記ガス供給ラインから洗浄時に供給されるガスの圧力は１〜７ｋｇｆ／ｃｍ２、流量は１０〜３０ｌ／ｍｉｎとし、前記液体供給ラインから供給される液体の圧力は１〜７ｋｇｆ／ｃｍ２、流量は１００〜１０００ｃｃ／ｍｉｎとすることを特徴とする請求項５または６に記載の被洗浄物の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体ウエハや液晶基板等の表面の汚染物の除去を行う洗浄装置、および被洗浄物の洗浄方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５に半導体ウエハや液晶基板等の表面洗浄に用いられている従来の洗浄装置の模式図を示す。図において、１は洗浄カップ、２は半導体ウエハ、３はステージで洗浄カップ１内で半導体ウエハ２を保持する。４はモータで前記ステージ３を回転させる。５１はノズルで半導体ウエハ２の表面に向けて微小水滴（ミスト）を噴出する。６はロボットアームでノズル５１を保持し移動させる。７１はガス供給ラインで、ガス用フィルタ８と開閉弁９１と流量計１０およびレギュレータ１１とを備え、前記ノズル５１に配管７１ａを経て加圧したガスを供給する。１２０は液体供給ラインで、液体用フィルタ１３と開閉弁１４と流量計１５およびレギュレータ１６とを備え、前記ノズル５１に配管１２０ａを経て加圧した純水等の液体を供給する。１７は排気口で洗浄カップ１に接続されている。
ガス供給ライン７１に送られるガス供給源は、通常この装置を設置している半導体製造工場等の工場内に備えられている１０ｋｇｆ／ｃｍ2以下の乾燥空気や窒素等のガスライン、またはガスボンベ等である。
【０００３】
このような装置のガス供給ライン７１は、ガスの供給源からノズル５１までは、開閉弁９１、流量計１０、レギュレータ１１、ガス用フィルタ８の順に接続されており、ガス用フィルタ８はノズル５１の接続口の下方に位置している。また、液体供給ライン１２０に送られる液体の供給源には、通常この装置を設置している半導体製造工場等の工場内に備えている５ｋｇｆ／ｃｍ2以下の純水や薬液のラインが接続されている。この装置内の液体供給ライン１２０において、液体の供給源からノズル５１までは、開閉弁１４、流量計１５、レギュレータ１６、液体用フィルタ１３の順に接続されており、液体用フィルタ１３からノズル５１までの配管１２０ａはノズル５１の接続口の上方に位置している。
【０００４】
次に動作について説明する。半導体ウエハ２をステージ３に固定し、所定の回転数で回転させる。ガス供給ライン７１の開閉弁９１と、液体供給ライン１２０の開閉弁１４とを同時に開き、ガスと液体とがノズル５１に供給される。図６に示すノズル５１の断面図を参照し、ノズル５１内ではガスと液体とが混合され、液体は粒状の液滴５０に変化し、ガスの流れによって加速され、先端５１ｄから噴出される。噴出した液滴５０は半導体ウエハ２表面に衝突し、半導体ウエハ２表面上に付着している汚染物を除去する。半導体ウエハ２から除去された汚染物と、半導体ウエハ２表面衝突後に飛散した液滴５０と、ノズル５１から噴出したガスとが、排気口１７より洗浄カップ１内から排出される。洗浄時、半導体ウエハ２の全面を洗浄するために、ノズル５１を保持、移動させるロボットアーム６によって、ノズル５１を半導体ウエハ２の表面（水平）方向に移動させている。洗浄終了時には、開閉弁９１と開閉弁１４とが同時に閉じ、液滴５０の噴射が終了する。半導体ウエハ２表面をより清浄にするために、ガス用フィルタ８、および液体用フィルタ１３によって、ガス、および液体に含まれる異物のフィルタリングを行っている。また、流量計１０とレギュレータ１１、および流量計１５とレギュレータ１６によって、ガスおよび液体の流量と供給圧力を制御している。例えば、ガスの供給圧力と流量は１〜５ｋｇｆ／ｃｍ2、１０〜２００ｌ／ｍｉｎ、液体の供給圧力と流量は１〜５ｋｇｆ／ｃｍ2、１００〜１０００ｃｃ／ｍｉｎに設定される。
【０００５】
図６を参照し、ノズル５１は混合部５１ａと先端部５１ｂより構成されており、いずれも円形直管形状である。混合部５１ａではガスと液体が混合され、微小な液滴が形成される。先端部５１ｂ内側の断面積は混合部５１ａの断面積より小さいため、先端部５１ｂではガスの流速が速くなり、液滴がより微細化、加速されて噴出される。先端部５１ｂの断面積が小さいため、洗浄中（液滴５０の噴出中）、混合部５１ａ内にはガス、および液体の供給圧力が生じている。そのため、ガスと液体の供給圧力は各々同程度、もしくは、ガスよりも液体の供給圧力を高くする必要がある。液体の供給圧力が低く、ガスとの圧力差が多きときはガスの供給圧力に押されて、液体はノズル５１に流入されず、液体が逆流してしまう。通常液体の流量はガスの流量より小さいため、液体の供給圧力が高くても、ガス供給ライン７１は液体が逆流することはない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の装置では、ガス供給ライン７１における開閉弁９１等の部品や、これらを接続する継手部品等のガス流路の断面積が、ノズル５１の先端部の断面積より小さい。特に、図６を参照して、ノズル５１と接続する接続部５１ｃの断面積が小さい。洗浄力は液滴５０の噴出速度で決定され、噴出速度はノズルの先端部５１ｂの断面積とガスの流量で決定される。洗浄力を高めるためにはガスの流量が多くなければならないが、接続部５１ｃや継手部品等にノズル５１の先端部５１ｂの断面積より小さい部分があると、そこでガスが流れにくくなり、結果、洗浄力が低下するという問題が生じていた。
【０００７】
また、従来の装置では、ガス用フィルタ８とノズル５１との間には配管７１ａと継手部品（図示せず）が接続されており、ガス流量が多い場合には、継手部品より発塵することが確認されている。
【０００８】
また、従来の装置では、ガス用フィルタ８がノズル５１の下方にあるため、洗浄終了時に液体がガス用フィルタ８に流入するという問題を生じていた。開閉弁９１と開閉弁１４を閉じた直後、開閉弁１４の後段にある液体用フィルタ１３にかかった圧力によって、少量の液体がガス供給ラインに逆流する。逆流した液体は、ノズル５１の下方にあるガス用フィルタ８に流入される。ガス用フィルタ８に液体が入り込むと、フィルタ８の異物補集効率が低下し、更には発塵を生じてしまう。
【０００９】
また、従来の装置では、ガス用フィルタ８と開閉弁９１との間にレギュレータ１１があるため、洗浄開始直後にガス流量が設定より多くなり、発塵を引き起こすという問題を生じていた。つまり開閉弁９１が開いた直後には、レギュレータ１１にガスの供給源の高い圧力がかかるため、レギュレータ１１での圧力調整が瞬間的には対応できず、大流量のガスが流れる。瞬間的に大流量のガスが流れると、継手部品より発塵し、また、ガス用フィルタ８の異物補集効率が低下および発塵を生じてしまう。
【００１０】
また、従来の装置では、液体供給ライン１２０に送られる液体の供給源に、工場に備えられている純水ラインや薬液ラインが接続されているため、液体の供給量が安定せず洗浄効果を低下させるという問題を生じていた。通常、工場に備えられている純水ラインや薬液ラインには、他の装置が接続されており、他の装置の使用状況によってこれらの供給圧力が変化する。液体の供給圧力が変動すると、供給量が変動し安定した洗浄ができない。なお、ガスの供給源である工場に備えられているガスラインやガスボンベの場合には、ガスの供給圧力が安定しており流量低下を引き起こすことはない。また、純水ラインや薬液ラインでは供給圧力が最大５ｋｇｆ／ｃｍ2程度と低いため、ガスの流量を高めたとしても純水や薬液が流れにくく、洗浄力を上げることができないという問題も生じていた。純水ラインや薬液ラインの供給圧力は通常の半導体工場等では最大５ｋｇｆ／ｃｍ2程度であり、ガスの供給圧力はそれと同等か以下にする必要があるため、ガスの流量が制限され、十分な洗浄力が得られない。
【００１１】
また、従来の装置では、液体用フィルタ１３が開閉弁１４とノズル５１との間にあり、更に液体用フィルタ１３からノズル５１までの配管１２０ａがノズル５１の接続口の上方に位置しているため、洗浄開始時に液体が流れない、もしくは液体の流量が低下して、洗浄効果を下げるという問題を生じていた。これは、通常、液体用フィルタ１３内には気体が多少混入されており、開閉弁１４が閉じている時は、液体用フィルタ１３に圧力がかかっていないため、液体用フィルタ１３内には気体の空間が存在する。洗浄開始時の開閉弁１４が開いた直後に、液体用フィルタ１３に圧力がかかり、この気体が収縮されるため、液体が流れにくくなるためである。また、ノズル５１に接続している液体供給ライン１２０の配管１２０ａが接続口の上方に位置しているため、洗浄終了後に、配管内の液体が自重落下によりノズル５１を通して排出される。洗浄開始時の開閉弁１４が開いた直後には、配管内には液体がないため、数秒間液体が流れないこともあるという問題点も有している。
【００１２】
この発明は以上のような問題点を解決するためになされたものであり、高清浄な洗浄を可能とし、かつ洗浄効果の高い洗浄装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る洗浄装置は、洗浄カップ上に設けられたノズル内で、加圧されたガスと液体とを混合、噴射して、被洗浄物上の汚染物を除去するものであって、ノズルにはガス供給ラインと液体供給ラインが接続され、このガス供給ラインに備えられたガス用フィルタ、流量調整弁、レギュレータ、第１の流量計とこれらを接続する配管や継手部のガス流路の断面積が、ノズルの先端部の断面積より大きいものである。ガス供給ラインの部品は、ノズル側よりガス用フィルタ、流量調整弁、第１の流量計、レギュレータの順に配置されており、ガス用フィルタがノズルの上方に位置して設けられる。ガス供給ラインのガス用フィルタと流量調整弁との間から分岐し、レギュレータの後方につながる分岐ラインを設けている。液体供給ラインには、第１の開閉弁、液体用フィルタ、第２の流量計を備え、ノズルと液体用フィルタとの間に第１の開閉弁が配置されている。
【００１４】
また、ノズルとガス用フィルタとが互いに直接に接続されたものである。
【００１９】
また、分岐ラインは、ガス用フィルタ側から第２の開閉弁、第３の流量計、レギュレータの順に配置されたものである。
【００２０】
また、上記流量調整弁が第３の開閉弁である。
【００２３】
さらにこの発明に係る洗浄方法は、洗浄カップ上に設けられたノズル内で、加圧されたガスと液体とを混合、噴射して、被洗浄物上の汚染物を除去する洗浄装置であって、ノズルにはガス供給ラインと液体供給ラインが接続され、このガス供給ラインに備えられたガス用フィルタ、流量調整弁、レギュレータ、第１の流量計とこれらを接続する配管や継手部のガス流路の断面積が、ノズルの先端部の断面積より大きいものであり、ガス供給ラインの部品は、ノズル側よりガス用フィルタ、流量調整弁、第１の流量計、レギュレータの順に配置されており、前記ガス用フィルタが前記ノズルの上方に位置して設けられており、ガス供給ラインのガス用フィルタと流量調整弁との間から分岐し、レギュレータの後方につながる分岐ラインを設けており、液体供給ラインには、第１の開閉弁、液体用フィルタ、第２の流量計を備え、ノズルと液体用フィルタとの間に第１の開閉弁が配置されている洗浄装置を用いた、被洗浄物の洗浄方法である。洗浄待機時には、ガス供給ラインの流量調整弁を調整して小開度として少流量のガスを供給し、洗浄時には設定したガス流量となるよう、流量調整弁を調整するものである。
【００２４】
上記分岐ラインは第２の開閉弁を含んでいる。洗浄待機時には、上記分岐ラインから少流量のガスを供給し、洗浄時には、分岐ラインの第２の開閉弁を閉とする洗浄方法である。
【００２５】
さらにこの発明に係る洗浄方法は、ガス圧力を１〜７ｋｇｆ／ｃｍ2、流量を１０〜３０ｌ／ｍｉｎとし、液体圧力を１〜７ｋｇｆ／ｃｍ2、流量を１００〜１０００ｃｃ／ｍｉｎとするものである。
【００２６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下この発明の実施の形態１を図１、図２について説明する。図１は洗浄装置の模式図、図２は図１に示すノズル５の断面図を示す。
図において、１は洗浄カップ、２は被洗浄物である半導体ウエハ、３はステージ、４はモータ、５はノズルで微小水滴を噴出する。６はロボットアーム、７はガス供給ラインで従来の全開閉動作を行う開閉弁に代わり、ガス流量をコントロールする流量調整弁９が備えられている。ガスの供給源からノズル５までの間に、レギュレータ１１、流量計１０、流量調整弁９の順に配管７ａを介してガス用フィルタ８に接続されている。このガス用フィルタ８はノズル５の上方に位置し、そのノズル接続口に直接接続されている。このガス供給ライン７における流量調整弁９等の部品や、これらを接続する接続部や継手部品は、洗浄時の所定流量のガスを流したとき、そのガス流路断面積が、図２に示すノズル５の先端部５ｂの断面積より大きく設けてある。１２は液体供給ラインで、純水や薬液を備える液体タンク１６を備えている。
液体タンク１６からノズル５までは、流量計１５、液体用フィルタ１３、開閉弁１４の順で配管１２ａを介して接続されており、開閉弁１４からノズル５までの配管１２ａはノズル５の接続口の下方に位置している。図２を参照し、ノズル５とガス用フィルタ８とは継手部品を介して、もしくは溶接等により直接接続されており、接続部８ａのガス流路の断面積は、少なくとも先端部５ｂの断面積より大きく、好ましくは混合部５ａの断面積より大きい。
図４に液体タンク１６の模式図を示す。液体タンク１６には本装置が備えられている工場の純水ラインや薬液ラインが開閉弁２２を介して接続されている。またこの液体タンク１６にはガス供給源と同様の工場に備えられている乾燥空気や窒素ガス等のガスラインが、レギュレータ２３、開閉弁２４を介して接続されている。
【００２７】
次に動作について説明する。図１において、洗浄時以外の処理待機時は、流量調整弁９がわずかに開き少量のガスを流す。これはいわゆるパージと呼ばれるものでガス流量は１〜５０ｌ／ｍｉｎ程度である。洗浄時には、流量調整弁９が設定した流量になるように開き、同時に液体供給ライン１２の開閉弁１４が開いて、ガスと液体とがノズル５に供給される。洗浄中の動作は従来と同様であり、ガスの供給圧力と流量は、例えば１〜７ｋｇｆ／ｃｍ2、１０〜３００ｌ／ｍｉｎに設定される。洗浄終了時には、流量調整弁９が処理待機時の設定にもどり同時に開閉弁１４を閉じる。次に、液体供給ライン１２の動作について図３に基づき説明する。処理待機時、開閉弁２２が開いて液体タンク１６に液体を供給し設定した量の液体が充填される。次に、開閉弁２２を閉じ開閉弁２４が開いて、レギュレータ２３によって圧力調整されたガスが液体タンク１６に供給され、液体タンク１６内の圧力はガスの供給圧力と同じになる。この圧力は、例えば１〜７ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲に設定される。洗浄開始時にはガスの供給と同時に開閉弁１４が開いて液体がノズル５へ供給される。液体の供給圧力と流量は、例えば、１〜７ｋｇｆ／ｃｍ２、１００〜１０００ｃｃ／ｍｉｎに設定される。洗浄終了時は、ガスの供給量を絞るのと同時に開閉弁１４を閉じて液体の供給が停止される。
【００２８】
このように本実施の形態１では、ガス供給ライン７における流量調整弁９等の部品や、これらを接続する接続部や継手部品等のガス流路の断面積が、ノズル５の先端部５ｂの断面積より大きい。また、図２を参照して、ノズル５と接続する接続部８ａの断面積が、先端部５ｂの断面積より大きい。従って、ガスの流量を多くすることができるため、洗浄力の高い、高清浄の洗浄が可能となる。
また、ガス用フィルタ８とノズル５が直接接続されているので、従来のように発塵することがない。
また、ガス用フィルタ８がノズル５の上方に設けてあるため、洗浄終了時に液体がガス用フィルタ８に流入することはなく、流量調整弁９により洗浄終了後も常にガスがノズル５へ流れているため、液体がガスのラインに逆流することはない。従って、ガス用フィルタ８に液体が流入して、フィルタ８の異物補集効率が低下し、更には発塵を生じるようなことがない。
【００２９】
また、流量調整弁９を備えることによって、洗浄力が違う複数の条件での洗浄が可能になるという効果も有する。本洗浄の洗浄力は液滴５０の噴出速度に依存するが、液滴５０の噴出速度を速めて洗浄力を高めると、半導体ウエハ２表面に形成された微細パターンにダメージを与えてしまう場合がある。このため、微細パターンがあるような場合は、液滴５０の噴出速度を下げて使用する必要がある。このようにいくつかの条件を選択して洗浄するために、流量調整弁９によるガス流量の制御によって簡便にガス流量を変更し、洗浄力およびダメージを制御した洗浄が可能となる。
また、本実施の形態１では、図１を参照して、ガス用フィルタ８とレギュレータ１１との間に、流量調整弁９があるため、洗浄開始時には前段にあるレギュレータ１１によって予め調整された圧力が流量調整弁９にかかるため、流量調整弁９が開いた直後に大流量のガスが流れることはない。従って、瞬間的に大流量のガスが流れて、継手部品より発塵し、また、ガス用フィルタの異物補集効率が低下および発塵を生じることがない。
【００３０】
また、本実施の形態１では、液体タンク１６内に貯蔵した液体に圧力調整したガスで加圧し、液体タンク１６から液体をノズル５に供給しているため、供給圧力が一定で安定した液体の供給が可能である。従って、安定した洗浄効果を得られる。また、液体タンク１６に加圧するガスの圧力は工場に備えられたガスラインで、おおよそ１０ｋｇｆ／ｃｍ2程度まで可能であり、通常設定されるノズル５から噴出されるガスの供給圧力の最大７ｋｇｆ／ｃｍ2程度には十分対応可能である。従って、ガス供給ライン７からのガスの供給圧力を高くできるため、ガスの流量を多くすることができ十分な洗浄力を得ることが可能となる。
【００３１】
また、本実施の形態１では、液体供給ライン１２の開閉弁１４が液体用フィルタ１３とノズル５との間にあり、さらに開閉弁１４からノズル５までの配管１２ａがノズル５の下方に接続しているため、洗浄開始時に液体が確実に流れ、優れた洗浄効果を得ることが可能である。
【００３２】
実施の形態２．
図４に実施の形態２の洗浄装置の模式図を示す。この実施の形態２は、実施の形態１に示したガス供給ライン７に分岐ライン１８を設けたものである。図において、１９は開閉弁、２０は流量計、２１はレギュレータが配管１８ａを介して備えられており、この配管１８ａにはガス供給ライン７のガス用フィルタ８と流量調整弁９との間から分岐し、ガス供給ライン７のレギュレータ１１の後方につながるよう設けられている。
この実施の形態２では、洗浄時以外の処理待機時には、分岐ライン１８を通してノズル５にガスを流す。これもいわゆるパージと呼ばれているもので、ガス供給ライン９の流量調整弁を全閉とし、開閉弁１９を開いて、レギュレータ２１と流量計２０によって予め設定された少流量のガスを分岐ライン１８からノズル５に流す。この時のガス流量は実施の形態１で示した図１の流量調整弁９によるパージの場合と同様の１〜５０ｌ／ｍｉｎに設定する。洗浄開始時には開閉弁１９が閉じると同時に流量調整弁９が開き、ガス供給ライン７を通してノズル５にガスが流れる。洗浄終了時には処理待機時の状態にもどる。
このような分岐ライン１８を備えているので、洗浄終了後も常にガスがノズル５に流れているため、液体がガス供給ラインに逆流することはなく、フィルタ８の劣化や発塵を生じることはない。またガス流量の異なる運転も可能となり、実施の形態１と同様に簡便にガス流量を変更し、洗浄力およびダメージを制御した洗浄が可能となる。
なおこの実施の形態２では、ガス供給ライン７に流量調整弁９を設ける場合について述べたが、この流量調整弁９に代わり、分岐ライン１８と同様の開閉弁１９を開いても同等の作用効果を奏することはいうまでもない。またさらに分岐ラインを単数の場合について述べたが、同じ構成の分岐ラインを複数設けることにより、ガス流量の異なるガス供給が行え、洗浄力やダメージを制御した洗浄が可能となる。また、実施の形態１、２では被洗浄物に半導体ウエハの例を示したが、これに限らず液晶基板やその他の微細構造を有するものであってもよい。
【００３３】
【発明の効果】
この発明は以上述べたように構成されているので、以下に示すような効果を奏する。
【００３４】
ガス供給ラインに設けられたガス用フィルタ、流量調整弁、流量計、レギュレータやそれらを接続する配管や継手部のガス流路の断面積が、ノズル先端部の断面積より大きいので、ガス流量を多くすることができ、洗浄力の高い高洗浄が可能となる。
【００３５】
また、液体供給ラインに液体タンクを設け、その中の液体がガスで加圧されているので、供給圧力が一定で安定した液体の供給が可能であり、また、ガス供給ラインのガス圧力に対応した液体タンクの加圧が可能となり、ガス流量を多くした高い洗浄力が得られる。
【００３６】
さらに、ガス用フィルタがノズルの上方に位置して設けられているので、洗浄終了時に液体がガス用フィルタに流入することがなく、フィルタの効率低下や発塵を生じることがない。
【００３７】
また、ガス供給ラインはノズル側よりガス用フィルタ、流量調整弁、流量計、レギュレータの順に配置されているので、流量調整弁を開とした直後に大流量のガスは流れない。従って継手部品等からの発塵が防止され、ガス用フィルタの性能を低下させない。
【００３８】
さらに、ノズルとガス用フィルタが互いに直接接続されているので、発塵を少なくすることができる。
【００３９】
また、ガス供給ラインに流量調整弁を設け、あるいは分岐ラインを設けたので、ガス流量の制御や変更が容易となり、洗浄力およびダメージを制御した洗浄が可能となる。
【００４０】
さらに液体供給ラインはの配管がノズルの下方に接続されているため、また、液体供給ラインの開閉弁が、液体フィルタとノズルとの間に設けられているので、洗浄開始時に液体が確実に流れ、優れた洗浄効果を奏する。
【００４１】
また、流量調整弁または分岐ラインを設けたので、洗浄終了後も常にガスをノズルに流すことができ、液体がガス供給ラインに逆流しない。
【００４２】
さらに、ガス圧力や流量の使用可能範囲に対応した液体圧力や流量を選定した洗浄方法を採用することができ、また、異なったガス流量での洗浄方法も可能となる優れた洗浄方法を提供可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１を示す模式図である。
【図２】  この発明の実施の形態１のノズル部の断面図である。
【図３】  この発明の実施の形態１の液体タンクの模式図である。
【図４】  この発明の実施の形態２を示す模式図である。
【図５】  従来例の洗浄装置の模式図である。
【図６】  従来例のノズル部の断面図である。
【符号の説明】
１  洗浄カップ、２  半導体ウエハ、３  ステージ、４  モータ、
５，５１  ノズル、５ａ，５１ａ  混合部、５ｂ，５１ｂ  先端部、
５１ｃ  接続部、５１ｄ  先端、６  ロボットアーム、
７，７１  ガス供給ライン、７ａ，７１ａ  配管、８  ガス用フィルタ、
８ａ  接続部、９  流量調整弁、１０，１５，２０  流量計、
１１，２１，２３  レギュレータ、１２，２０  液体供給ライン、
１２ａ，１２０ａ  配管、１３  液体用フィルタ、
１４，１９，２２，２４，９１  開閉弁、１６  液体タンク、１７  排気口、
１８  分岐ライン、５０  液滴。
【図１】
0004540163.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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