(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒形状のフィルム部材と、
絶縁性の基板と、前記基板上に設けられた発熱体と、基板長手方向端部の前記基板上に設けられており前記発熱体と電気的に繋がっている電極部と、を有し、前記発熱体及び前記電極部が設けられた面とは反対側の面が前記フィルム部材の内面に接触するヒータと、
前記フィルム部材の内部に設けられており、前記ヒータの前記発熱体及び前記電極部が設けられた面を保持面で保持すると共に、前記電極部と対向する部分が前記電極部が露出するように切り欠かれているヒータガイドと、
前記フィルム部材を介して前記ヒータと共に未定着トナー画像を担持した記録シートを定着処理する領域を形成する加圧ローラと、
断面がコの字形状のハウジング部と、前記ハウジング部の内面に設けられており前記電極部と接触する電極用ばね接点と、前記ハウジング部の前記電極用ばね接点が設けられた内面と対向する内面に設けられており前記電極用ばね接点の付勢方向とは反対方向の付勢力を有し前記ヒータを前記電極部が設けられた面とは反対側の面から前記ヒータガイドの前記保持面に向かって付勢する支持用ばね接点と、を有し、前記ヒータガイドに保持された状態の前記ヒータに対して前記コの字形状の開口部側を頭にして装着することで前記ヒータと前記ヒータガイドを前記電極用ばね接点が設けられた前記ハウジング部の内面と前記支持用ばね接点とで挟み込み、且つ前記電極部に対して前記電極用ばね接点が接触し前記発熱体へ電力を供給するためのコネクタと、
を有する定着装置において、
前記支持用ばね接点の接触圧が前記電極用ばね接点の接触圧より高く設定されていることを特徴とする定着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、面状発熱体を絶縁基板上に形成した面状発熱ヒータ（以下面発ヒータと略す）を有する定着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、プリンタ等の画像形成装置において、画像形成手段で形成されたトナー画像を記録シート上に転写し、トナー画像を加熱・加圧して記録シート上に永久画像として定着させる定着装置としてフィルム式定着装置がある。
【０００３】
このフィルム式定着装置は、セラミック基板に面状発熱体を設けた面発ヒータを使用しており、この面発ヒータは略断面Ｃ字形状の支持部材に支持され、その外周に円筒形状のフィルム部材が装着されている。そして、このフィルムを介して面発ヒータに加圧ローラが加圧接触しており、前記加圧ローラと前記フィルムとの間に未定着トナー画像を担持した記録シートが通過し、トナー画像を溶融して記録シートに定着させる。
【０００４】
このような定着装置において、セラミック面発ヒータの電極はセラミック基板の端部に形成されていて、この電極に対して、図７（ａ）に示すように、コネクタを面発ヒータを支持している支持部材に対して、面発ヒータの長手方向と直交する方向からスライド挿入により嵌合することで接触する構成をとっている。支持部材にスライド挿入することにより、コネクタに内包されているコンタクト端子部が面発ヒータ、つまり絶縁基板上に形成されている電極に当接され、電気的に接触される。
【０００５】
図７において、絶縁基板上６１に電極６２が印刷形成されており、絶縁基板６１はＬＣＰまたはＰＰＳ等の耐熱樹脂によって形成される支持部材６５によって支持されている。コネクタを構成するコンタクト６４は、図示していないコネクタハウジングに内包されており、コンタクト６４の一部であるコンタクト端子部６３が十分な接圧により電極６２に当接され、電気的に接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
支持部材６５に支持された絶縁基板６１上に形成された電極６２に対して、コネクタをスライド挿入により嵌合させてコンタクトを電気的に接続させる場合、コネクタの挿入角が大きい角度で挿入されると、図７（ｂ）の挿入角が大きい場合の嵌合時のようにコンタクト６４の先端エッジが電極６２とＡ部で干渉し、電極を傷つけてしまう可能性があった。
【０００７】
本出願に係る発明の目的は、支持部材とコンタクトの形状により、コネクタの挿入角の大きさを矯正し、コンタクトエッジにより電極を傷つけない構成にすることができる加熱装置の電力供給装置および加熱装置を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するための本発明は、筒形状のフィルム部材と、絶縁性の基板と、前記基板上に設けられた発熱体と、基板長手方向端部の前記基板上に設けられており前記発熱体と電気的に繋がっている電極部と、を有し、前記発熱体及び前記電極部が設けられた面とは反対側の面が前記フィルム部材の内面に接触するヒータと、前記フィルム部材の内部に設けられており、前記ヒータの前記発熱体及び前記電極部が設けられた面を保持面で保持すると共に、前記電極部と対向する部分が前記電極部が露出するように切り欠かれているヒータガイドと、前記フィルム部材を介して前記ヒータと共に未定着トナー画像を担持した記録シートを定着処理する領域を形成する加圧ローラと、断面がコの字形状のハウジング部と、前記ハウジング部の内面に設けられており前記電極部と接触する電極用ばね接点と、前記ハウジング部の前記電極用ばね接点が設けられた内面と対向する内面に設けられており前記電極用ばね接点の付勢方向とは反対方向の付勢力を有し前記ヒータを前記電極部が設けられた面とは反対側の面から前記ヒータガイドの前記保持面に向かって付勢する支持用ばね接点と、を有し、前記ヒータガイドに保持された状態の前記ヒータに対して前記コの字形状の開口部側を頭にして装着することで前記ヒータと前記ヒータガイドを前記電極用ばね接点が設けられた前記ハウジング部の内面と前記支持用ばね接点とで挟み込み、且つ前記電極部に対して前記電極用ばね接点が接触し前記発熱体へ電力を供給するためのコネクタと、を有する定着装置において、前記支持用ばね接点の接触圧が前記電極用ばね接点の接触圧より高く設定されていることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
図１〜図４は第１の実施の形態を示す。
【００１０】
図１はセラミック面発ヒータの概略構成を示す。（ａ）はセラミック面発ヒータの断面図であり、（ｂ）は発熱体が形成されている面を示し、（ｃ）は（ｂ）の示している面と相対する面を示している。
【００１１】
セラミック面発ヒータは、ＳｉＣ、ＡｌＮ、Ａｌ２  Ｏ３  等のセラミックス系の絶縁基板７と、絶縁基板７の片面にペースト印刷等で形成されている発熱体１０，１１，１２と、発熱体１０，１１，１２を保護しているガラス等の保護層１３から構成されている。
【００１２】
発熱体１０は、電力が供給されると発熱する部分１０ａと、電極部１０ｃ，１０ｄと発熱体１０ａを接続する導電部１０ｂと、コネクタを介して電力が供給される電極部１０ｃ，１０ｄから構成されている。
【００１３】
発熱体１１は、電力が供給されると発熱する部分１１ａと電極部１０ｃ，１１ｄと接続される導電部１１ｂと、コネクタを介して電力が供給されると電極部１０ｃ，１１ｄから構成されている。
【００１４】
発熱体１２は、電力が供給されると発熱する部分１２ａと電極部１０ｃ，１２ｄと接続される導電部１２ｂと、コネクタを介して電力が供給される電極部１０ｃ，１２ｄから構成されている。
【００１５】
セラミックヒータは、図２に示したように、ヒータガイド１によって支持されている。セラミックヒータの発熱体１０，１１，１２が印刷されている面をヒータガイド１で受けて支持している。
【００１６】
図２は、特にコネクタとの嵌合部を示した図である。電極部６（１０ｃ，１０ｄ，１１ｄ，１２ｄ）に相当する部分のヒータガイドが、電極部が露出するように切り欠かれている。また、セラミックヒータとヒータガイド１との段差を埋めるために、ヒータガイドの支持面と相対する面側にコネクタ３が嵌合する箇所のみ、コネクタスペーサ８が設けられている。
【００１７】
一方、コネクタ３は、内側のコンタクト部２の前端開口の上下方向の開口幅がヒータガイド１の厚みＤよりも広く形成されている。また、ヒータガイド１の電極部６に対応して切欠き部１ａが形成されている。
【００１８】
図示しているように、コネクタ３が嵌合され、電極部と電極部の間の電極が存在しない箇所は、ヒータガイド１に切り欠き部は存在しない。
【００１９】
図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、コネクタ３をヒータガイドに支持されたセラミックヒータに対してスライド挿入し嵌合することにより、コンタクト２がセラミック基板７及び電極６をヒータガイド１とコネクタスペーサ８と共に挟み込む構成となっている。
【００２０】
図３はコンタクト部の断面図であり、図４はハウジング部の断面図を示している。コネクタ３が嵌合されることにより、電極用ばね接点４が所定の接点圧でセラミックヒータの電極６に電気接触し、電極用ばね接点４と相対する位置にある支持用ばね接点５がコネクタスペーサ８に対して所定の接点圧で接触している。ここで、支持用ばね接点５の接触圧を電極用ばね接点４の接触圧より高くすることにより、電極用ばね接点４が常に電極６に接触し電気的に安定した接続をすることができる。
【００２１】
本実施の形態のように、電極部６のみヒータガイド部を切り欠くことにより、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すように、電極６に対してコネクタ３をスライド挿入により嵌合させてコンタクト２を電気的に接続させる場合、コネクタ３の挿入角度が大きい角度で挿入されても、最初コネクタ３のハウジングとヒータガイド１の位置関係により角度が矯正（コネクタ２の開口端がヒータガイド１の上面に当たると共に、コネクタスペーサ８の角部にハウジングの内底面が当接することによりコネクタ３の挿入が規制され、正常な姿勢に戻さないとこれ以上の挿入が不能となる）され、コンタクト２の先端エッジが電極部６に接触することはない。
【００２２】
さらに、コンタクト部２とヒータガイド１の切り欠き部１ａの位置関係により、コンタクト部２のエッジが電極部と接触しないように矯正している。従って、コネクタの挿入角が大きい角度で挿入されても、ヒータガイド形状とコネクタ形状により、コネクタ挿入時にコンタクトエッジが電極部と干渉することなく、正常な嵌合になるように矯正することができる。
【００２３】
（参考例）
図５、図６は参考例を示す。
【００２４】
第１の実施の形態と重複する点については省略する。
【００２５】
図５（ａ）、図６（ａ）に示すように、セラミックヒータは、発熱体１０，１１，１２が印刷されている面と相対する面を受け面としてヒータガイド２１に支持されている。
【００２６】
コネクタ２４のヒータガイド２１に対する嵌合部を構成するコネクタ２４に内包されているコンタクト部２２には、第１の実施の形態とは上下逆の切欠き部２１ａに対応して電極用のばね接点２３が形成されている。コネクタ２４をヒータガイド２１に支持されたセラミックヒータに対してスライド挿入し嵌合することにより、コンタクト部２２がセラミック基板７及び電極６をヒータガイド２１と共に挟み込む構成となっている。
【００２７】
図５はコンタクト部の断面図を示しており、図６はハウジング部の断面図を示している。コネクタ２４が嵌合されることにより、電極用ばね接点２３が所定の接点圧でセラミックヒータの電極６に電気接触している。コンタクト部２２をヒータガイドと共に挟み込む構成をとることにより、電極用ばね接点２３が常に電極６に接触し電気的に安定した接続をすることができる。
【００２８】
ここで、ヒータガイド２１は、セラミック基板７を保持する張り出し部２１ｂを有しており、この張り出し部２１ｂの位置は電極部６の位置に対応している。また、電極部と電極部の間、つまりハウジング部２４の挿入を矯正する部分はヒータガイド２１の張り出し部２１ｂが電極部の張り出しより大きくなっている。
【００２９】
本参考例によれば、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示すように、電極６に対してコネクタ２４をスライド挿入により嵌合させてコンタクト２２を電気的に接続させる場合、コネクタ２４の挿入角度が大きい角度で挿入されても、最初ハウジング２４とヒータガイド２１の位置関係により角度が矯正され、コンタクト部２２の先端エッジが電極部６に接触することはない。
【００３０】
さらに、コンタクト部２２とヒータガイド２１の張り出し部２１ｂの位置関係により、コンタクト部２２のエッジが電極部と接触しないように矯正している。
【００３１】
従って、コネクタの挿入角が大きい角度で挿入されても、ヒータガイドの形状とコネクタの形状により、電極部に傷をつけることなく、正常な嵌合になるように矯正することができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ヒータガイドがヒータの発熱体及び電極部が設けられた面を保持面で保持すると共に電極部と対向する部分が電極部が露出するように切り欠かれており、コネクタの支持用ばね接点の接触圧が電極用ばね接点の接触圧より高く設定されているので、電極部を傷つけることなくコネクタを装着できると共にコネクタの電極用ばね接点が常に電極部に接触し電気的に安定した接続をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態における加熱装置を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ矢視図、（ｃ）は（ａ）のｃ矢視図。
【図２】  図１の加熱装置とコネクタ部の位置関係を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ―ｂ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ矢視断面図。
【図３】  第１の実施の形態におけるコネクタの嵌合図で、（ａ）は正常嵌合時、（ｂ）は適正嵌合角度を超えて嵌合される挿入角が大きい場合を示す。
【図４】  第１の実施の形態におけるコネクタの嵌合図で、（ａ）は正常嵌合時、（ｂ）は適正嵌合角度を超えて嵌合される挿入角が大きい場合を示す。
【図５】  参考例を示し、（ａ）は正常嵌合時、（ｂ）は適正嵌合角度を超えて嵌合される挿入角が大きい場合を示す。
【図６】  参考例を示し、（ａ）は正常嵌合時、（ｂ）は適正嵌合角度を超えて嵌合される挿入角が大きい場合を示す。
【図７】  従来例のコネクタの嵌合状態を示し、（ａ）は正常嵌合時、（ｂ）は適正嵌合角度を超えて嵌合される挿入角が大きい場合を示す。
【符号の説明】
１，２１，６５  ヒータガイド
２，２２，６４  コンタクト部
３，２４  コネクタハウジング
４，２３，６３  電極用ばね接点
５  支持用ばね接点
６  電極部
７  セラミック基板
８  コネクタスペーサ
１０，１１，１２  発熱体
【図１】
0004585668.tif 000002
【図２】
0004585668.tif 000003
【図３】
0004585668.tif 000004
【図４】
0004585668.tif 000005
【図５】
0004585668.tif 000006
【図６】
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【図７】
0004585668.tif 000008