(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の筐体と第２の筐体とを回動可能に連結する連結装置であって、
前記第１の筐体に設けられた第１の回動部材と、
前記第２の筐体に設けられ、前記第１の筐体の表面の一部に沿う周面を有し、前記第１の筐体と前記第２の筐体とが相対的に回動するように、前記第１の回動部材と連結された第２の回動部材と、
前記第２の回動部材に凸設され、前記第１の筐体と前記第２の回動部材との間に構成される隙間を、前記第２の筐体の回動に伴って移動し清掃するワイパブレードと、
を備えることを特徴とする連結装置。
【請求項２】
前記第１の回動部材に対して回動可能に連結されていると共に前記第２の回動部材に回動可能に連結されている第３の回動部材を更に備え、
前記隙間内を前記第２の筐体の回動に伴って移動するワイパブレードは、前記第３の回動部材に支持されている、ことを特徴とする請求項１に記載の連結装置。
【請求項３】
前記第１の回動部材と前記第３の回動部材との一方に設けられ、前記第１の回動部材及び前記第３の回動部材の回動軸を中心とした円弧状に形成された第１の溝と、
前記第１の回動部材と前記第３の回動部材との他方に設けられ、前記第１の溝に挿入された第１のピンと、
前記第２の回動部材と前記第３の回動部材との一方に設けられ、前記第２の回動部材及び前記第３の回動部材の回動軸を中心とした円弧状に形成された第２の溝と、
前記第２の回動部材と前記第３の回動部材との他方に設けられ、前記第２の溝に挿入された第２のピンと、
を更に備えることを特徴とする請求項２に記載の連結装置。
【請求項４】
前記ワイパブレードの移動範囲は、前記第１の溝及び前記第２の溝によって、前記第１の筐体の表面の一部と前記第２の回動部材の周面との間の隙間の一方の開口から他方の開口に制限されていることを特徴とする請求項３に記載の連結装置。
【請求項５】
前記ワイパブレードを複数凸設したことを特徴とする請求項１に記載の連結装置。
【請求項６】
前記ワイパブレードは弾性材からなるヒンジラバーに凸設され、このヒンジラバーを一体的に設けたことを特徴とする請求項１に記載の連結装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の連結装置と第１及び第２の筐体とを備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、連結装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機には様々なタイプのものがある。例えば、１つの筐体の前面に表示部と入力部が設けられた所謂ストレートタイプ型、２つの筐体をヒンジ機構によって連結した折り畳み型（例えば、特許文献１参照）、２つの筐体を直線的にスライドするよう連結した直線スライド型、２つの筐体を円弧状にスライドするよう連結した回転スライド型等がある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１３６２５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
２つの筐体を連結した携帯電話機などの電子機器においては、連結部の隙間に塵・砂等の異物が進入してしまう。異物が進入した状態で２つの筐体を動かすと、異物によって筐体や連結部を傷つけてしまう。
そこで、本発明の課題は、電子機器の連結部分等の異物による損傷を抑えるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するために、本願発明に係る連結装置は、
第１の筐体と第２の筐体とを回動可能に連結する連結装置であって、
前記第１の筐体に設けられた第１の回動部材と、
前記第２の筐体に設けられ、前記第１の筐体の表面の一部に沿う周面を有し、前記第１の筐体と前記第２の筐体とが相対的に回動するように、前記第１の回動部材と連結された第２の回動部材と、
前記第２の回動部材に凸設され、前記第１の筐体と前記第２の回動部材との間に構成される隙間を、前記第２の筐体の回動に伴って移動し清掃するワイパブレードと、
を備えることを特徴とする。
【０００６】
前記第１の回動部材に対して回動可能に連結されていると共に前記第２の回動部材に回動可能に連結されている第３の回動部材を更に備え、前記隙間内を前記第２の筐体の回動に伴って移動するワイパブレードは、前記第３の回動部材に支持されていてもよい。
【０００７】
前記第１の回動部材と前記第３の回動部材との一方に設けられ、前記第１の回動部材及び前記第３の回動部材の回動軸を中心とした円弧状に形成された第１の溝と、前記第１の回動部材と前記第３の回動部材との他方に設けられ、前記第１の溝に挿入された第１のピンと、前記第２の回動部材と前記第３の回動部材との一方に設けられ、前記第２の回動部材及び前記第３の回動部材の回動軸を中心とした円弧状に形成された第２の溝と、前記第２の回動部材と前記第３の回動部材との他方に設けられ、前記第２の溝に挿入された第２のピンとを更に備えてもよい。
【０００８】
前記ワイパブレードの移動範囲は、前記第１の溝及び前記第２の溝によって、前記第１の筐体の表面の一部と前記第２の回動部材の周面との間の隙間の一方の開口から他方の開口に制限されているようにしてもよい。
【０００９】
前記ワイパブレードを複数凸設するようにしてもよい。
【００１０】
前記ワイパブレードは弾性材からなるヒンジラバーに凸設され、このヒンジラバーを一体的に設けるようにしてもよい。
【００２０】
上述の連結装置と第１及び第２の筐体とを備える電子機器を提供してもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、２つの筐体を連結した電子機器の連結部の隙間に塵・砂等の異物が進入しても、その隙間に進入した異物が清掃機構によって拭い出される。そのため、電子機器の連結部分等の損傷を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明を実施するための好ましい形態について図面を用いて説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも、電子機器から異物を除去するための清掃機構を備える電子機器である。以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の技術的範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００２３】
（実施形態１）
図１は、電子機器１を示した斜視図である。
この電子機器１は携帯電話機である。この電子機器１においては、第１の筐体２がヒンジ機構３によって第２の筐体８に連結されている。第１の筐体２の前面側には操作部２１が設けられている。操作部２１は、複数のキートップ２２及び各キートップ２２に対応したプッシュスイッチ等を有するものである。第２の筐体８の前面側には、液晶ディスプレイパネル又は有機ＥＬディスプレイパネル等を有する表示部８１が設けられている。
【００２４】
ヒンジ機構３によって第２の筐体８が第１の筐体２に対して相対的に回動可能となっている。具体的には、ヒンジ機構３による第１の筐体２と第２の筐体８の回動によって、第１の筐体２の前面が第２の筐体８の前面に相対して第１の筐体２と第２の筐体８が閉じた状態となるとともに、第１の筐体２及び第２の筐体８の前面が正面を向いて第１の筐体２と第２の筐体８が開いた状態となる。
【００２５】
ヒンジ機構３について詳細に説明する。図２は、ヒンジ機構３を分解して第１の筐体２と第２の筐体８を離した状態を示した分解斜視図であり、図３は、ヒンジ機構３の枢軸３８に垂直な面を示した断面図である。
【００２６】
図２及び図３に示すように、ヒンジ機構３は、第１の筐体２に設けられた２つの第１の回動部材３１，３３と、第２の筐体８に設けられた第２の回動部材３５と、これら回動部材３１，３３，３５に通された枢軸３８と、枢軸３８を通したリング状のラバー４６と、第２の回動部材３５の周面に凸設されたワイパブレード４０と、第１の回動部材３３の軸孔３４を側方から閉塞したカバー３９と、を備える。なお、第１の回動部材３１，３３が第１の連結部材であり、第２の回動部材３５が第２の連結部材である。
【００２７】
一方の第１の回動部材３１は、第１の筐体２の上端部であってその左側に設けられ、他方の第１の回動部材３３は、第１の筐体２の上端部であってその右側に設けられている。
第１の回動部材３１，３３は、第１の筐体２と一体成型されたものであるか、又は、第１の筐体２に組み付けられたものである。第１の回動部材３１，３３には、第１の筐体２の幅方向に対して平行な軸孔３２，３４がそれぞれ形成されている。軸孔３２，３４は同心となっている。
【００２８】
第２の回動部材３５は、第２の筐体８の下端部であってその左右方向における中央部に設けられている。第２の回動部材３５は、第２の筐体８と一体成形されたものであるか、又は、第２の筐体８に組み付けられたものである。第２の回動部材３５には、第２の筐体８の幅方向に対して平行な軸孔３６が形成されている。また、この第２の回動部材３５の周面３７は、軸孔３６の軸線を中心とした円柱面となっている。
【００２９】
枢軸３８は第１の回動部材３３の右側から軸孔３４に通され、更に第２の回動部材３５の軸孔３６に通され、更に第１の回動部材３１の軸孔３２に通されている。これら回動部材３１，３３，３５が枢軸３８に軸支されている。このような枢軸３８によって第２の回動部材３５が枢軸３８の軸心を中心にして第１の回動部材３１，３３に対して回動可能となって第１の回動部材３１，３３に連結されている。そのため、第２の回動部材３５が枢軸３８及び第１の回動部材３１，３３を介して第１の筐体２に連結され、第２の回動部材３５が第１の筐体２に対して相対的に回動可能となっている。なお、枢軸３８が第１の回動部材３１，３３と第２の回動部材３５のどちらか一方に固定されていてもよい。また、二本の枢軸を用いて一方の枢軸によって第１の回動部材３１と第２の回動部材３５を回動可能に連結するとともに他方の枢軸によって第１の回動部材３３と第２の回動部材３５を回動可能に連結してもよい。また、ヒンジユニット（ヒンジユニットは回動可能に連結された二つの回動部を有するものである。）の一方の回動部を第１の回動部材３１の軸孔３２にはめ込み、他方の回動部を第２の回動部材３５の軸孔３６にはめ込み、枢軸３８によって第１の回動部材３３と第２の回動部材３５を回動可能に連結してもよい。
【００３０】
また、枢軸３８は第１の回動部材３３と第２の回動部材３５との間においてリング状のラバー４６に通され、ラバー４６が第１の回動部材３３と第２の回動部材３５との間に挟持されている。第１の回動部材３３と第２の回動部材３５の隙間がラバー４６によって埋められ、第１の回動部材３１と第２の回動部材３５の隙間が解消される。なお、ラバー４６は第１の回動部材３３と第２の回動部材３５によって圧縮されてもよい。また、ラバー４１と同様のラバーが第１の回動部材３３と第２の回動部材３５との間に挟持されてもよい。
【００３１】
第１の筐体２の上端部であって第１の回動部材３１，３３の間には、凹面状の円柱面２３が形成されている。この円柱面２３は、軸孔３２，３４の中心線を中心とした円柱面である。そして、第２の回動部材３５が枢軸３８によって第１の回動部材３１，３３に連結された状態では、第２の回動部材３５の周面３７が円柱面２３に沿っている。そのため、第２の回動部材３５が、第１の筐体２の表面の一部である円柱面２３に沿って第１の筐体２に対して相対的に移動可能な連結部材である。
【００３２】
第２の回動部材３５の周面３７と円柱面２３との間に隙間４１が形成される。この隙間４１は、第１の筐体２の前面側で開口するとともに、第１の筐体２の上端側でも開口している。
【００３３】
第２の回動部材３５の周面３７には、ワイパブレード４０が凸設されている。ワイパブレード４０は、軸孔３６の軸心に対して平行な方向に延在した条状の突部であって、第２の回動部材３５の左端から右端にかけて形成されている。ワイパブレード４０の設置位置は、第１の筐体２と第２の筐体８が開いた状態において前側になるような位置である。第２の回動部材３５の周面３７を基準としたワイパブレード４０の高さが隙間４１の間隔と等しいと、ワイパブレード４０が隙間４１に入り込んだ状態ではワイパブレード４０の頂上部が第１の筐体２の円柱面２３に接する。なお、ワイパブレード４０は、筐体２と筐体８を開閉したときにワイパブレード４０が円柱面２３上を動く位置ならば回動部材３５の周面のどこに設けてもよい。
【００３４】
以上のように構成された電子機器１においては、ユーザが第１の筐体２と第２の筐体８を閉じると、ワイパブレード４０が隙間４１の前側開口４２に入り込み、隙間４１に入り込んだ異物がワイパブレード４０によって隙間４１の上側開口４３に拭い去られる。第１の筐体２の前面と第２の筐体８の前面が向き合って第１の筐体２と第２の筐体８が閉じた状態では、ワイパブレード４０が上側開口４３に位置してその開口４３を塞ぐか、又は、上側開口４３から隙間４１の外へ出ている。一方、ユーザが第１の筐体２と第２の筐体８を開くと、隙間４１に入り込んだ異物がワイパブレード４０によって隙間４１の前側開口４２に拭い去られる。
【００３５】
このように、第１の筐体２と第２の回動部材３５との間に生じている隙間４１に塵・砂等の異物が進入しても、各筐体２，８を相対的に移動させた場合に異物を排除することができ、第１の筐体２や第２の回動部材３５の表面を傷つけることがなくなる。
【００３６】
なお、第２の筐体８の下端部であって第２の回動部材３５の左右両側には、軸孔３６の中心線を中心とした円柱面状の凹面が形成され、第１の回動部材３１，３３の周面がそれら凹面に沿い、第１の回動部材３１，３３の周面とそれら凹面との間に隙間が形成され、第１の回動部材３１，３３の周面にワイパブレードが凸設されてもよい。これにより、ユーザが第１の筐体２と第２の筐体８を開閉すると、第１の回動部材３１，３３と第２の筐体８との間に形成された隙間に異物が進入しても、第１の回動部材３１，３３の周面に凸設されたワイパブレードによって異物が拭い去られる。
【００３７】
また、ワイパブレード４０は第２の回動部材３５と一体成形された突起でなはなく、第２の回動部材３５に取り付けられたブラシ又はゴム弾性材であってもよい。
【００３８】
（実施形態２）
図４は、電子機器１Ａを示した斜視図である。図５は、ヒンジ機構３Ａを分解して第１の筐体２Ａと第２の筐体８Ａを離した状態を示した分解斜視図であり、図６は、ヒンジ機構３Ａの枢軸に垂直な面を示した断面図である。実施形態１の電子機器１の各部とこれに相当する実施形態２の電子機器１Ａの各部とに対して共通数字の符号を付し、実施形態２の電子機器１Ａの各部の符号については共通数字に「Ａ」を付す。
【００３９】
実施形態２の電子機器１Ａにおいては、複数のワイパブレード４０Ａが第２の回動部材３５Ａの周面３７Ａに凸設されている。これらワイパブレード４０Ａは、第２の回動部材３５Ａの左端から右端にかけて軸孔３６Ａの軸心に対して平行に設けられている。そして、これらワイパブレード４０Ａは、第２の回動部材３５Ａの周方向に配列されている。このように複数のワイパブレード４０Ａが設けられているので、第１の筐体２Ａに対する第２の筐体８Ａの開き角がどの程度であっても、異物を拭い去ることができるとともに異物の進入も抑えることができる。
なお、複数のワイパブレード４０Ａが第２の回動部材３５Ａに設けられたことを除いて、実施形態２の電子機器１Ａの各部は、それに相当する実施形態１の電子機器１の各部と同様に構成されている。
【００４０】
（実施形態３）
図７は、電子機器１Ｂを示した斜視図である。図８（ａ）は、ヒンジ機構３Ｂを分解して第１の筐体２Ｂと第２の筐体８Ｂを離した状態を示した分解斜視図であり、図８（ｂ）は、ヒンジ機構３Ｂのヒンジラバー４４Ｂを示した斜視図であり、図９は、ヒンジ機構３Ｂの枢軸に垂直な面を示した断面図である。実施形態１の電子機器１の各部とこれに相当する実施形態３の電子機器１Ｂの各部とに対して共通数字の符号を付し、実施形態３の電子機器１Ｂの各部の符号については共通数字に「Ｂ」を付す。
【００４１】
実施形態１においてはワイパブレード４０が第２の回動部材３５に一体成型されたものであるが、本実施形態においてはワイパブレード４０Ｂが第２の回動部材３５Ｂに一体成型されておらず、ワイパブレード４０Ｂがヒンジラバー４４Ｂに設けられている。ここで、ヒンジラバー４４Ｂには収納空間８５Ｂが形成されており、第２の回動部材３５Ｂが収納空間８５Ｂに収納され、ヒンジラバー４４Ｂが第２の回動部材３５Ｂを抱持している。第２の回動部材３５Ｂにヒンジラバー４４Ｂが組み付けられた状態では、ヒンジラバー４４Ｂの周面４５Ｂが第１の筐体２Ｂの円柱面２３Ｂに沿い、ヒンジラバー４４Ｂの周面
４５Ｂと円柱面２３Ｂとの間に隙間４１Ｂが形成される。
【００４２】
ワイパブレード４０Ｂはヒンジラバー４４Ｂの周面４５Ｂに凸設されている。ワイパブレード４０Ｂはヒンジラバー４４Ｂに一体成型され、これらワイパブレード４０Ｂ及びヒンジラバー４４Ｂはゴム弾性材からなる。ワイパブレード４０Ｂと第１の筐体２Ｂの円柱面２３Ｂとの間に異物が進入しても、ゴム弾性材であるワイパブレード４０Ｂが変形するので、異物によってワイパブレード４０Ｂ及び円柱面２３Ｂが傷つくことがない。
【００４３】
また、第１の回動部材３３Ｂと第２の回動部材３５Ｂとの間にラバーが介在していないが、ヒンジラバー４４Ｂの端面８６Ｂが第１の回動部材３１Ｂと第２の回動部材３５Ｂの間に挟まれ、反対側の端面８７Ｂが第１の回動部材３３Ｂと第２の回動部材３５Ｂの間に挟まれている。これにより、第１の回動部材３１Ｂ，３３Ｂと第２の回動部材３５Ｂとの間に異物が進入するのが防止されている。なお、端面８６Ｂ，８７Ｂには軸孔８８Ｂが形成され、枢軸３８Ｂは軸孔８８Ｂに通される。
【００４４】
以上に説明したことを除いて、実施形態３の電子機器１Ｂの各部は、それに相当する実施形態１の電子機器１の各部と同様に構成されている。
【００４５】
（実施形態４）
図１０は、電子機器１Ｃを示した斜視図である。図１１は、ヒンジ機構３Ｃを分解して第１の筐体２Ｃと第２の筐体８Ｃを離した状態を示した分解斜視図であり、図１２は、ヒンジ機構３Ｃの枢軸３８Ｃに垂直な面を示した断面図である。実施形態３の電子機器１Ｂの各部とこれに相当する実施形態４の電子機器１Ｃの各部とに対して共通数字の符号を付し、実施形態４の電子機器１Ｃの各部の符号については共通数字に「Ｃ」を付す。
【００４６】
実施形態４の電子機器１Ｃにおいては、複数のワイパブレード４０Ｃがヒンジラバー４４Ｃの周面４５Ｃに凸設されている。これらワイパブレード４０Ｃは、ヒンジラバー４４Ｃの周方向に配列されている。複数のワイパブレード４０Ｃがヒンジラバー４４Ｃに設けられたことを除いて、実施形態４の電子機器１Ｃの各部は、それに相当する実施形態３の電子機器１Ｂの各部と同様に構成されている。
【００４７】
（実施形態５）
図１３は、電子機器１Ｄを示した斜視図である。図１４は、図１３に示されたＤ領域を拡大して示した正面図であり、図１５は、ヒンジ機構３Ｄを分解して第１の筐体２Ｄと第２の筐体８Ｄを離した状態を示した分解斜視図である。実施形態１の電子機器１の各部とこれに相当する実施形態５の電子機器１Ｄの各部とに対して共通数字の符号を付し、実施形態５の電子機器１Ｄの各部の符号については共通数字に「Ｄ」を付す。
【００４８】
本実施形態の電子機器１Ｄと実施形態１の電子機器１とでは、第１の筐体２，２Ｄの前面側に操作部２１，２１Ｄが設けられ、第２の筐体８，８Ｄの前面側に表示部８１，８１Ｄが設けられている点で一致する。一方、電子機器１Ｄのヒンジ機構３Ｄが電子機器１のヒンジ機構３と相違するので、ヒンジ機構３Ｄについて詳細に説明する。
【００４９】
ヒンジ機構３Ｄは、第１の筐体２Ｄに設けられた２つの第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄと、第２の筐体８Ｄに設けられた第２の回動部材３５Ｄと、第１の回動部材３１Ｄと第２の回動部材３５Ｄとの間に介在した第３の回動部材５０Ｄと、第１の回動部材３３Ｄと第２の回動部材３５Ｄとの間に介在した第３の回動部材６０Ｄと、これら回動部材３１Ｄ，３３Ｄ，３５Ｄ、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄに通された枢軸３８Ｄと、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄに架設されたワイパブレード４０Ｄと、第１の回動部材３３Ｄの軸孔３４Ｄを側方から閉塞したカバー３９Ｄと、第３の回動部材５０Ｄに巻かれたリング状のラバー７１Ｄ，７２Ｄと、第３の回動部材６０Ｄに巻かれたリング状のラバー７３Ｄ，７４Ｄと、を備える。
【００５０】
一方の第１の回動部材３１Ｄは、第１の筐体２Ｄの上端部であってその左側に設けられ、他方の第１の回動部材３３Ｄは、第１の筐体２Ｄの上端部であってその右側に設けられている。第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄには、軸孔３２Ｄ，３４Ｄがそれぞれ形成されている。また、第１の筐体２Ｄの上端部であって第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄの間には、凹面状の円柱面２３Ｄ（図１８、図２０に図示）が形成されている。
【００５１】
第２の回動部材３５Ｄは、第２の筐体８Ｄの下端部であってその左右方向における中央部に設けられている。第２の回動部材３５Ｄには、第２の筐体８Ｄの幅方向に対して平行な軸孔３６Ｄが形成されている。また、この第２の回動部材３５Ｄの周面３７Ｄは、軸孔３６Ｄの中心線を中心とした円柱面となっている。
【００５２】
第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄには軸孔５１Ｄ，６１Ｄがそれぞれ形成され、軸孔５１Ｄ，６１Ｄが同心となっている。
【００５３】
枢軸３８Ｄは第１の回動部材３３Ｄの右側から軸孔３４Ｄに通され、第３の回動部材６０Ｄの軸孔６１Ｄ、第２の回動部材３５Ｄの軸孔３６Ｄ、第３の回動部材５０Ｄの軸孔５１Ｄ及び第１の回動部材３１Ｄの軸孔３２Ｄに順に通されている。これら回動部材３１Ｄ，３３Ｄ，３５Ｄ，第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが枢軸３８Ｄに軸支されている。
【００５４】
第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが枢軸３８Ｄによって第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄに対して相対的に回動可能となって第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄに連結されている。また、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが枢軸３８Ｄによって第２の回動部材３５Ｄに対して相対的に回動可能となって第２の回動部材３５Ｄに連結されている。そのため、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが、第１の筐体２Ｄの表面の一部である円柱面２３Ｄ（図１８〜図２１に図示）に沿って第１の筐体２Ｄに対して相対的に移動可能な連結部材である。
【００５５】
図１６、図１７は、ヒンジ機構３Ｄの主要部を分解した状態で示した斜視図である。
図１６、図１７に示すように、第１の回動部材３１Ｄの右側の側面（第３の回動部材５０Ｄの面）には、軸孔３２Ｄの中心線を中心とした円弧状の第１の溝５６Ｄが形成されている。第３の回動部材５０Ｄの左側の側面（第１の回動部材３１Ｄ側の面）には第１のピン５５Ｄが凸設されている。軸孔５１Ｄの中心線からピン５５Ｄまでの距離は軸孔３２Ｄを中心とした溝５６Ｄの径に等しく、ピン５５Ｄが溝５６Ｄに挿入されている。第３の回動部材５０Ｄが第１の回動部材３１Ｄに対して相対的に回動可能となっているので、ピン５５Ｄが溝５６Ｄに沿って移動可能となっている。溝５６Ｄの両端部５７Ｄ，５８Ｄがス
トッパとして機能し、第１の回動部材３１Ｄに対する第３の回動部材５０Ｄの回動可能範囲は、ピン５５Ｄが溝５６Ｄの一端部５７Ｄに当接する位置からピン５５Ｄが溝５６Ｄの他端部５８Ｄに当接する位置までに制限される。なお、ピン５５Ｄが第１の回動部材３１Ｄの右側の側面に形成され、溝５６Ｄが第３の回動部材５０Ｄの左側の側面に形成されてもよい。
【００５６】
第１の回動部材３３Ｄと第３の回動部材６０Ｄについても、円弧状の溝６６Ｄが第１の回動部材３３Ｄに形成され、ピン６５Ｄが第３の回動部材６０Ｄに凸設され、ピン６５Ｄが溝６６Ｄに挿入されている。これにより、第１の回動部材３３Ｄに対する第３の回動部材６０Ｄの回動可能範囲は、ピン６５Ｄが溝６６Ｄの一端部６７Ｄに当接する位置からピン６５Ｄが溝６６Ｄの他端部６８Ｄに当接する位置までに制限される。
【００５７】
第３の回動部材５０Ｄの右側の側面（第２の回動部材３５Ｄ側の面）には、軸孔５１Ｄの中心線を中心とした円弧状の第２の溝５２Ｄが形成されている。第２の回動部材３５Ｄの左側の側面（第３の回動部材５０Ｄ側の面）には第２のピン５９Ｄが凸設されている。軸孔３６Ｄの中心線からピン５９Ｄまでの距離は軸孔５１Ｄを中心とした溝５２Ｄの径に等しく、ピン５９Ｄが溝５２Ｄに挿入されている。第３の回動部材５０Ｄが第２の回動部材３５Ｄに対して相対的に回動可能となっているので、ピン５９Ｄが溝５２Ｄに沿って移動可能となっている。溝５２Ｄの両端部５３Ｄ，５４Ｄがストッパとして機能し、第２の回動部材３５Ｄに対する第３の回動部材５０Ｄの回動可能範囲は、ピン５９Ｄが溝５２Ｄの一端部５３Ｄに当接する位置からピン５９Ｄが溝５２Ｄの他端部５４Ｄに当接する位置までに制限される。なお、ピン５９Ｄが第３の回動部材５０Ｄの右側の側面に形成され、溝５２Ｄが第２の回動部材３５Ｄの左側の側面に形成されてもよい。
【００５８】
第２の回動部材３５Ｄと第３の回動部材６０Ｄについても、円弧状の溝６２Ｄが第３の回動部材６０Ｄに形成され、ピン６９Ｄが第２の回動部材３５Ｄに凸設され、ピン６９Ｄが溝６２Ｄに挿入されている。これにより、第２の回動部材３５Ｄに対する第３の回動部材６０Ｄの回動可能範囲は、ピン６９Ｄが溝６２Ｄの一端部６３Ｄに当接する位置からピン６９Ｄが溝６２Ｄの他端部６４Ｄに当接する位置までに制限される。
【００５９】
ワイパブレード４０Ｄは第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄと一体成型されている。ワイパブレード４０Ｄは、第２の回動部材３５Ｄの軸孔３６Ｄに対して平行な状態となって第２の回動部材３５Ｄの周面３７Ｄに当接している。なお、ワイパブレード４０Ｄはゴム弾性材であってもよいし、ブラシであってもよい。
【００６０】
図１５に示すように、ラバー７１Ｄが第２の回動部材３５Ｄと第３の回動部材５０Ｄとの間の隙間を埋め、ラバー７２Ｄが第１の回動部材３１Ｄと第３の回動部材５０Ｄとの間の隙間を埋め、ラバー７３Ｄが第２の回動部材３５Ｄと第３の回動部材６０Ｄとの間の隙間を埋め、ラバー７４Ｄが第１の回動部材３３Ｄと第３の回動部材６０Ｄとの間の隙間を埋めている。
【００６１】
図１８〜図２１を用いて、ヒンジ機構３Ｄ及び電子機器１Ｄの動きについて説明する。
図１８及び図２０は、図１４に示されたＡＡ線に沿った面の矢視断面図であり、図１９及び図２１は、図１４に示されたＢＢ線に沿った面の矢視断面図である。図１８及び図１９では、第１の筐体２Ｄと第２の筐体８Ｄが開く動作を（ａ）〜（ｄ）に順に示す。図２０及び図２１では、第１の筐体２Ｄと第２の筐体８Ｄが開く動作を（ａ）〜（ｄ）の順に示す。
【００６２】
図１８（ａ）及び図１９（ａ）に示すように、第１の筐体２Ｄと第２の筐体８Ｄが閉じた状態では、ピン６９Ｄが溝６２Ｄの端部６４Ｄ側に位置し、ピン６５Ｄが溝６６Ｄの端部６７Ｄに当接し、ワイパブレード４０Ｄが隙間４１Ｄの一方の開口４２Ｄに位置してその開口４２Ｄを閉塞している。図示は省略するが、ピン５９Ｄが溝５２Ｄの端部５４Ｄ側に位置し、ピン５５Ｄが溝５６Ｄの端部５７Ｄに当接している。
【００６３】
ユーザが第１の筐体２Ｄと第２の筐体８Ｄを開くと、第２の回動部材３５Ｄが第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄに対して回動するので、ピン５９Ｄ，６９Ｄが溝６２Ｄの端部６４Ｄ側から端部６３Ｄ側へ移動する。この時、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄに対して回動しないので、ピン５５Ｄ，６５Ｄが溝５６Ｄ，６６Ｄの端部５７Ｄ，６７Ｄから離れない。そのため、隙間４１Ｄの一方の開口４２Ｄがワイパブレード４０Ｄによって塞がれた状態が保たれる。
【００６４】
こうして、ユーザが図１８（ａ）、図１９（ａ）の状態を基準として第１の筐体２Ｄに対して第２の筐体８Ｄを８０°開くと、ピン５９Ｄ，６９Ｄが溝５２Ｄ，６２Ｄの他方の端部５３Ｄ，６３Ｄに当接する（図１８（ｂ）、図１９（ｂ）参照）。そのため、ユーザが第１の筐体２Ｄに対して第２の筐体８Ｄを更に開くと、ピン５９Ｄ，６９Ｄによって第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが押されて、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが第２の回動部材３５Ｄとともに回動する（図１８（ｃ）、図１９（ｃ）参照）。この時、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄに対して回動するので、ピン５５Ｄ，
６５Ｄが溝５６Ｄ，６６Ｄの一方の端部５７Ｄ，６７Ｄから離れて他方の端部５８Ｄ，６８Ｄに向かって移動するとともに、ワイパブレード４０Ｄが隙間４１Ｄを一方の開口４２Ｄから他方の開口４３Ｄに向かって移動する。このように、第１の筐体２Ｄと第２の回動部材３５Ｄとの間に生じている隙間４１Ｄに異物が進入しても、異物がワイパブレード４０Ｄによって拭い去れる。
【００６５】
そして、ユーザが図１８（ａ）、図１９（ａ）の状態を基準として第１の筐体２Ｄに対して第２の筐体８Ｄを１７０°開くと、ピン５５Ｄ，６５Ｄが溝５６Ｄ，６６Ｄの他方の端部５８Ｄ，６８Ｄに当接し（図１８（ｄ）、図１９（ｄ）、図２０（ａ）、図２１（ａ）参照）、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄ及び第１の筐体２Ｄに対してそれ以上回動しない。更に、ピン５９Ｄ，６９Ｄが溝の端部５３Ｄ，６３Ｄに当接しているので、第２の筐体８Ｄが第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄに対してそれ以上開く方向に回動しない。従って、第１の筐体２Ｄと第２の筐体８Ｄが１７０°以上開かなくなる。この状態において、ワイパブレード４０Ｄが隙間４１Ｄの他方の開口４３Ｄに位置してその開口４３Ｄを閉塞している。
【００６６】
一方、ユーザが図２０（ａ）、図２１（ａ）の状態から第１の筐体２Ｄと第２の筐体８Ｄを閉じると、第２の回動部材３５Ｄが第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄに対して回動するので、ピン５９Ｄ，６９Ｄが溝６２Ｄの端部６３Ｄ側から端部６４Ｄ側へ移動する。この時、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄに対して回動しないので、ピン５５Ｄ，６５Ｄが溝５６Ｄ，６６Ｄの端部５８Ｄ，６８Ｄから離れない。そのため、隙間４２Ｄの開口４３Ｄがワイパブレード４０Ｄによって塞がれた状態が保たれる。
【００６７】
こうして、ユーザが図２０（ａ）、図２１（ａ）の状態を基準として第１の筐体２Ｄに対して第２の筐体８Ｄを８０°閉じると、ピン５９Ｄ，６９Ｄが溝５２Ｄ，６２Ｄの端部５４Ｄ，６４Ｄに当接する（図２０（ｂ）、図２１（ｂ）参照）。そのため、ユーザが第１の筐体２Ｄに対して第２の筐体８Ｄを更に閉じると、ピン５９Ｄ，６９Ｄによって第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが押されて、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが第２の回動部材３５Ｄとともに回動する（図２０（ｃ）、図２１（ｃ）参照）。この時、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄに対して回動するので、ピン５５Ｄ，６
５Ｄが溝６６Ｄの端部５８Ｄ，６８Ｄから離れて反対の端部５７Ｄ，６７Ｄに向かって移動するとともに、ワイパブレード４０Ｄが隙間４１Ｄを開口４３Ｄから他方の開口４２Ｄに向かって移動する。このように、第１の筐体２Ｄと第２の回動部材３５Ｄとの間に生じている隙間４１Ｄに異物が進入しても、異物がワイパブレード４０Ｄによって拭い去れる。
【００６８】
そして、ユーザが図２０（ａ）、図２１（ａ）の状態を基準として第１の筐体２Ｄに対して第２の筐体８Ｄを１７０°閉じると、第１の筐体２Ｄの前面と第２の筐体８Ｄの前面が向き合い、第１の筐体２Ｄと第２の筐体８Ｄがそれ以上回動しなくなる（図２０（ｄ）、図２１（ｄ）、図１８（ａ）、図１９（ａ）参照）。この状態において、ピン５５Ｄ，６５Ｄが溝５６Ｄ，６６Ｄの端部５７Ｄ，６７Ｄに当接し、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄ及び第１の筐体２Ｄに対してそれ以上回動しない。この状態において、ワイパブレード４０Ｄが隙間４１Ｄの開口４２Ｄに位置してその開口４
２Ｄを閉塞している。
【００６９】
以上のように、第１の筐体２Ｄと第２の筐体８Ｄが閉じた状態（図１８（ａ）、図１９（ａ）、図２０（ｄ）、図２１（ｄ））では、隙間４１Ｄの前側の開口４３Ｄが第１の筐体２Ｄによって覆われ、隙間４１Ｄの上側の開口４２Ｄがワイパブレード４０Ｄによって塞がれているので、隙間４１Ｄに異物が進入しにくい。一方、第１の筐体２Ｄと第２の筐体８Ｄが開いた状態（図１８（ｄ）、図１９（ｄ）、図２０（ａ）、図２１（ａ））では、隙間４１Ｄの前側の開口４３Ｄがワイパブレード４０Ｄによって塞がれているので、隙間４１Ｄに異物が進入しにくい。
【００７０】
また、枢軸３８Ｄを中心とした隙間４１Ｄの開口４２Ｄから開口４３Ｄまでの角度は、第１の筐体２Ｄに対して第２の筐体８Ｄが回動可能な範囲の角度よりも狭い。そうしたなか、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄと第２の回動部材３５Ｄとの間に介在し、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄに対しても、第２の回動部材３５に対しても回動可能となっている。そして、第１の回動部材３１Ｄ，３３Ｄに対して第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄが回動可能な範囲は、溝５６Ｄ，６６Ｄによって規定され、第２の回動部材３５Ｄに対して第３の回動部材５０Ｄ，６０
Ｄが回動可能な範囲は溝５２Ｄ，６２Ｄによって規定されている。これら溝５２Ｄ，６２Ｄ，５６Ｄ，６６Ｄによって、第３の回動部材５０Ｄ，６０Ｄやワイパブレード４０Ｄの回動可能な範囲の角度を、枢軸３８Ｄを中心とした隙間４１Ｄの開口４２Ｄから開口４３Ｄまでの角度に合わせることができる。
【００７１】
（実施形態６）
図２２は電子機器１Ｅの正面図であり、図２３は図２２に示されたＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩに沿った面の矢視断面図であり、図２４は図２２に示されたＸＸＩＶ−ＸＸＩＶに沿った面の矢視断面図である。
【００７２】
この第１の筐体２Ｅの前面の下部に操作部２１Ｅが設けられている。操作部２１Ｅは、複数のキートップ２２Ｅ及び各キートップ２２Ｅに対応したプッシュスイッチ等を有するものである。第１の筐体２Ｅの前面には、スライド機構９０Ｅによって第２の筐体８Ｅの後面が連結されている。第２の筐体８Ｅが第１の筐体２Ｅの前面に沿って第１の筐体２Ｅに対して相対的に移動可能な連結部材である。つまり、スライド機構９０Ｅによって第２の筐体８Ｅが第１の筐体２Ｅに対して相対的に、上下方向に且つ直線状にスライド移動可能となっている。第２の筐体８Ｅのスライド移動可能な範囲はスライド機構９０Ｅによって定まり、その範囲は第１の筐体２Ｅの全体と第２の筐体８Ｅの全体が重なった位置から第２の筐体８Ｅが第１の筐体２Ｅに対して上にずれて第２の筐体８Ｅの下部が第１の筐体２Ｅの上部に重なった位置までである。第２の筐体８Ｅが第１の筐体２Ｅに対して上にずれた状態では、操作部２１が露出し、第２の筐体８Ｅが第１の筐体２Ｅに重なった状態では、操作部２１が第２の筐体８Ｅによって隠れる。
【００７３】
第２の筐体８Ｅの前面には、液晶ディスプレイパネル又は有機ＥＬディスプレイパネル等を有する表示部８１Ｅが設けられている。更に、第２の筐体８Ｅの前面であって表示部８１Ｅの下側には、複数のキートップ８２Ｅ等からなる操作部８３Ｅが設けられている。
【００７４】
第１の筐体２Ｅの前面と第２の筐体８Ｅの後面との間には隙間４１Ｅが形成されている。また、第２の筐体８Ｅの後面であってその上下の中間部には、複数のワイパブレード４０Ｅが設けられている。これらワイパブレード４０Ｅは、第２の筐体８Ｅのスライド方向に対して垂直な方向に延在した突条である。これらワイパブレード４０Ｅは、第２の筐体８Ｅのスライド方向に対して垂直な方向に一列に配列されている。これらワイパブレード４０Ｅは、ゴム弾性材又はブラシからなり、可撓性を有するものである。なお、ワイパブレード４０Ｅは、第２の筐体８Ｅと一体成型されたものであって、第２の筐体８Ｅの後面
から突出した突起形状であってもよい。
【００７５】
第２の筐体８Ｅの後面を基準としたワイパブレード４０Ｅの高さは隙間４１Ｅの幅に等しく、ワイパブレード４０Ｅの頂上部が第１の筐体２Ｅの前面に当接している。なお、ワイパブレード４０Ｅの頂上部が第１の筐体２Ｅの前面から僅かに離れていてもよい。
【００７６】
ユーザが第１の筐体２Ｅに対して第２の筐体８Ｅを上にスライドさせると、第２の筐体８Ｅとともにワイパブレード４０Ｅが上に移動する。そのため、隙間４１Ｅに進入した異物がワイパブレード４０Ｅによって隙間４１Ｅから上側開口に拭い去られる。第２の筐体８Ｅがそのスライド可能な範囲の最上端に位置すると、ワイパブレード４０Ｅが隙間４１Ｅの上側開口に位置してその上側開口を塞ぐ。一方、ユーザが第１の筐体２Ｅに対して第２の筐体８Ｅを下にスライドさせると、第２の筐体８Ｅとともにワイパブレード４０Ｅが下にスライドする。
【００７７】
（実施形態７）
図２５及び図２６は、電子機器１Ｆを示した背面図である。図２５は表示部筐体８Ｆが縦長状態から横長状態に回動する過程を示し、図２５（ａ）は縦長状態を示し、図２５（ｄ）は横長状態を示し、図２５（ｂ）、（ｃ）は縦長状態と横長状態の間の状態を示す。図２６は表示部筐体８Ｆが横長状態から縦長状態に回動する過程を示し、図２６（ａ）は横長状態を示し、図２６（ｄ）は縦長状態を示し、図２６（ｂ）、（ｃ）は横長状態と縦長状態の間の状態を示す。
【００７８】
本体部筐体２Ｆの上端部にはヒンジ部３Ｆを介して連結部材１００Ｆが連結され、ヒンジ部３Ｆによる本体部筐体２Ｆと連結部材１００Ｆの回動によって、本体部筐体２Ｆの前面が連結部材１００Ｆの前面に対して相対して本体部筐体２Ｆと連結部材１００Ｆが閉じた状態となるとともに、本体部筐体２Ｆ及び連結部材１００Ｆの前面が正面を向いて本体部筐体２Ｆと連結部材１００Ｆが開いた状態となる。
【００７９】
本体部筐体２Ｆの前面には、複数のキートップ等を有する操作部が設けられ、本体部筐体２Ｆの後面には、電子カメラ部２９Ｆが設けられている。
【００８０】
連結部材１００Ｆの前面にはスライド・回動機構を介して表示部筐体８Ｆの後面が連結され、連結部材１００Ｆが表示部筐体８Ｆの後面に沿って表示部筐体８Ｆに対して相対的な移動を可能となっている。具体的には、表示部筐体８Ｆはスライド・回動機構によって連結部材１００Ｆの前面に垂直な軸の回りに回動可能に設けられ、その軸が連結部材１００Ｆの前面において上下にスライド可能となっている。そのため、表示部筐体８Ｆが連結部材１００Ｆに対して縦長状態から横長状態に往復回動可能であり、表示部筐体８Ｆが横長状態及び縦長状態のどちらになっても、表示部筐体８Ｆが左右線対称となっている。
【００８１】
表示部筐体８Ｆの前面には、液晶ディスプレイパネル又は有機ＥＬディスプレイパネル等を有する表示部が設けられている。
【００８２】
連結部材１００Ｆの前面と表示部筐体８Ｆの後面との間において、ワイパブレード４０Ｆが連結部材１００Ｆの前面に設けられている。ワイパブレード４０Ｆは、連結部材１００Ｆの前面の左縁、上縁及び右縁に沿って設けられている。ワイパブレード４０Ｆは、ゴム弾性材又はブラシからなり、可撓性を有するものである。なお、ワイパブレード４０Ｆは連結部材１００Ｆと一体成型されたものであって、連結部材１００Ｆの前面から突起した突起形状であってもよい。
【００８３】
連結部材１００Ｆの前面の前面を基準としたワイパブレード４０Ｆの高さが連結部材１００Ｆの前面と表示部筐体８Ｆの後面との間の隙間の間隔に等しく、ワイパブレード４０Ｆの頂上が表示部筐体８Ｆの後面に当接している。なお、ワイパブレード４０Ｆの頂上部が表示部筐体８Ｆの後面から僅かに離れていてもよい。
【００８４】
図２５に示すように、ユーザが表示部筐体８Ｆを縦長状態から横長状態に回動させると、表示部筐体８Ｆの後面に付着した異物１０１Ｆがワイパブレード４０Ｆによって拭い去られる。また、図２６に示すように、ユーザが表示部筐体８Ｆを横長状態から縦長状態に回動させると、異物１０２Ｆがワイパブレード４０Ｆによって拭い去られる。そのため、異物１０１Ｆ，１０２Ｆが表示部筐体８Ｆと連結部材１００Ｆとの間の隙間に進入しない。
【００８５】
（実施形態８）
上記実施形態１から７においては、ワイパブレードを用いて異物を清掃したが、本願発明は、ワイパブレードを用いて異物を清掃する実施形態に限定されない。以下、隙間に空気噴射をすることにより、異物を除去する実施形態を説明する。
【００８６】
図２７は、実施形態８に係る電子機器１Ｇを示した斜視図である。図２８はヒンジ機構３Ｇを分解した状態を示した分解斜視図である。図２９（ａ）はヒンジ機構３Ｇの枢軸３８Ｇの中心線に沿う断面を示した概略図であり、図２９（ｂ）は図２９（ａ）に示されたＥＥ線に沿う面を示した矢視断面図であり、図２９（ｃ）は図２９（ａ）に示されたＦＦ線に沿う面を示した矢視断面図である。実施形態１の電子機器１の各部とこれに相当する実施形態８の電子機器１Ｇの各部とに対して共通数字の符号を付し、実施形態８の電子機器１Ｇの各部の符号については共通数字に「Ｇ」を付す。
【００８７】
電子機器１Ｇでは、第１の筐体２Ｇに小型の空気圧縮機１１１Ｇが取り付けられている。空気圧縮機１１１Ｇの吹き出し口は、可撓性を有するチューブ１１２Ｇを備えている。
【００８８】
第１の筐体２Ｇには、円筒状の継手部材１１３Ｇと、継手部材１１３Ｇを貫通して第１の回動部材へと導通する第１の流路１１４Ｇが形成されている。チューブ１１２Ｇは継手部材１１３Ｇに接続されている。
【００８９】
第１の回動部材３３Ｇには、軸孔３４Ｇの外側に、軸孔３４Ｇの中心線を中心とする円弧状の第２の流路１１５Ｇが形成されている。第２の流路１１５Ｇは第１の回動部材３３Ｇを貫通するとともに、第１の流路１１４Ｇと導通している。
【００９０】
第２の回動部材３５Ｇには、軸孔３６Ｇの中心線を中心とする円柱溝１１６Ｇと、軸孔３６Ｇの外側に軸孔３６Ｇの中心線を中心とする円弧状の溝である第３の流路１１７Ｇと、第３の流路１１７Ｇと周面３７Ｇを貫通する空気噴射口１１８Ｇと、が形成されている。
【００９１】
ラバー４６Ｇは、第１の回動部材３３Ｇと第２の回動部材３５Ｇの隙間を解消するとともに、流路を機器外部から気密する役割を果たしている。また、カバー３９Ｇは、第１の回動部材３３Ｇの軸孔３４Ｇ及び第２の流路１１５Ｇを閉塞し、圧縮空気の流路を機器外部から気密する役割を果たしている。
【００９２】
空気圧縮機１１１Ｇが吐き出した圧縮空気は、チューブ１１２Ｇと、第１の流路１１４Ｇと、第２の流路１１５Ｇと、円柱溝１１６Ｇと、第３の流路１１７Ｇと、空気噴射口１１８Ｇと、を経由して隙間４１Ｇへ噴射され、進入した異物を排出する。
【００９３】
電子機器１Ｇは、筐体の開閉動作を検出する図示しない開閉検出スイッチと図示しないメイン基板上の制御手段とを備え、開動作や閉動作の後に所定の時間だけ空気圧縮機１１１Ｇを作動させて隙間４１Ｇを清掃する。
【００９４】
（実施形態９）
図３０は、電子機器１Ｈを示した斜視図である。図３１はヒンジ機構３Ｈを分解した状態を示した分解矢視図である。図３２（ａ）はヒンジ機構３Ｈの枢軸３８Ｈの中心線に沿う断面の概略図であり、図３２（ｂ）は図３２（ａ）のＧＧ線に沿った断面の概略図であって、共に第２の筐体８Ｈが第１の筐体２Ｈに対して閉じる動作を示している。図３３（ａ）はヒンジ機構３Ｈの枢軸３８Ｈの中心線に沿う断面の概略図であり、図３３（ｂ）は図３３（ａ）のＨＨ線に沿った断面の概略図であって、共に第２の筐体８Ｈが第１の筐体２Ｈに対して開く動作を示している。実施形態１の電子機器１の各部とこれに相当する実施形態９の電子機器１Ｈの各部とに対して共通数字の符号を付し、実施形態９の電子機器１Ｈの各部の符号については共通数字に「Ｈ」を付す。
【００９５】
電子機器１Ｈは、回動によって作動する空気圧縮機構を備える。
【００９６】
第１の回動部材３３Ｈには、軸孔３４Ｈの中心線に沿う扇形溝１２１Ｈ及び円柱溝１２２Ｈが形成されている。
【００９７】
枢軸３８Ｈには、一端にスプラインが形成されている。
【００９８】
第２の回動部材３５Ｈの軸孔３６Ｈには、枢軸３８Ｈに相当するスプラインが形成されている。
【００９９】
ベーン１２３Ｈは、円筒部１２４Ｈと、円筒部１２４Ｈの外周に中心線に沿うように設けられた羽根部１２５Ｈを備えたゴム成型品である。
【０１００】
カバー３９Ｈには、枢軸３８Ｈを受け入れる円筒状の軸溝１２６Ｈと、通気口１２７Ｈと、逆止弁１２８Ｈと、が設けられている。
【０１０１】
第１の筐体２Ｈには、扇形溝１２１Ｈへ導通する第１の流路１２９Ｈと、円柱面２３Ｈに沿う第２の流路１３０Ｈと、第２の流路１３０Ｈから円柱面２３Ｈへ導通する空気噴射口１３１Ｈと、が形成されている。第１の流路１２９Ｈと第２の流路１３０Ｈは、可撓性のあるチューブ１３２Ｈで連結されて導通している。チューブ１３２Ｈの一端には、空気噴射口１３１Ｈからの空気の逆流を防止する逆止弁１３６Ｈが設けられている。
【０１０２】
枢軸３８Ｈは、ベーン１２３Ｈの円筒部１２４Ｈの内径に挿入されている。円筒部１２４Ｈの内径は枢軸３８Ｈの外径よりやや小さくなっているため、ベーン１２３Ｈは枢軸３８Ｈに結合する。
【０１０３】
枢軸３８Ｈの一端は、第１の回動部材３３Ｈの軸孔３４Ｈを通って、第２の回動部材３５Ｈの軸孔３６Ｈとスプラインで連結される。枢軸３８Ｈの他端は、カバー３９Ｈの軸溝１２６Ｈによって軸支される。
【０１０４】
ベーン１２３Ｈの円筒部１２４Ｈの外周は第１の回動部材３３Ｈの円柱溝１２２Ｈの円柱面と枢軸３８Ｈに挟持され、羽根部１２５Ｈは扇形溝１２１Ｈおよびカバー３９Ｈによって囲まれた扇形空間１３３Ｈの壁面と接触しているため、ベーン１２３Ｈは扇形空間１３３Ｈを大気室１３４Ｈと圧縮室１３５Ｈの二つの空間に仕切る。
【０１０５】
このとき、通気口１２７Ｈは大気室１３４Ｈの周方向の端面に近い位置にあり、逆止弁１２８Ｈは圧縮室１３５Ｈの周方向の端面に近い位置にある。逆止弁１２８Ｈは、圧縮室１３５Ｈの吸気を可能とし、排気を不可能とする方向である。
【０１０６】
カバー３９Ｈの外側には、扇形空間１３３Ｈへの異物の進入を防止するフィルタ１３７Ｈが設けられている。
【０１０７】
図３２（ａ），（ｂ）に示すように、第２の筐体８Ｈが閉じるとき、圧縮室１３５Ｈではベーン１２３Ｈの回動に伴い空気が圧縮される。圧縮空気は第１の流路１２９Ｈと、チューブ１３２Ｈと、第２の流路１３０Ｈと、空気噴射口１３１Ｈを経由して円柱面２３Ｈから隙間４１Ｈに噴射される。このときカバー３９Ｈに設けられた逆止弁１２８Ｈは閉じており、チューブ１３２Ｈに設けられた逆止弁１３６Ｈは開いている。また、大気室１３４Ｈでは通気口１２７Ｈが機器外部から空気を取り込み、圧力変化による回動抵抗を解消する。
【０１０８】
図３３（ａ），（ｂ）に示すように、第２の筐体８Ｈが開くとき、圧縮室１３５Ｈではベーン１２３Ｈの回動に伴い空気が膨張される。このときチューブ１３２Ｈに設けられた逆止弁１３６Ｈが閉じ、カバー３９Ｈに設けられた逆止弁１２８Ｈが開いて吸気するため、空気噴出口１３１Ｈからの逆流が防止される。また、大気室１３４Ｈでは通気口１２７Ｈが機器外部へ空気を放出し、圧力変化による回動抵抗を解消する。
【０１０９】
第１の回動部材３３Ｈに構成した空気圧縮機構と同一の機構は、第１の回動部材３１Ｈにも配置され、互いの圧縮空気は第２の流路１３０Ｈで合流する。
【０１１０】
実施形態８に準じ、第１の回動部材３４Ｈに第２の回動部材３５Ｈへ導通する流路を形成し、第２の回動部材３５Ｈに流路および空気噴射口を形成してもよい。
【０１１１】
本実施形態では第２の筐体８Ｈが閉じるときにのみ空気噴射がなされるが、第１の回動部材３１Ｈ、３３Ｈに独立して設けられた空気圧縮機構に、それぞれ独立した流路および空気噴射口を形成することにより、開動時と閉動時の噴射を分担させてもよい。
【０１１２】
（実施形態１０）
本実施形態は、隙間内を弾性的に変位するヒンジカバーを備える。
【０１１３】
図３４は、電子機器１Ｉを示した斜視図である。図３５（Ａ）はヒンジ機構３Ｉを分解した状態を示した分解矢視図であり、図３５（Ｂ）はヒンジ機構３Ｉのヒンジカバー１４１Ｉを示した斜視図である。図３６は、ヒンジ機構３Ｉの回動の軸心に沿う断面を示した概略図である。
【０１１４】
ヒンジカバー１４１Ｉは円筒形状の樹脂成型部品であり、開口１４２Ｉを備える。
【０１１５】
弾性リング１４３Ｉはゴム成型部品であり、ヒンジカバー１４１Ｉの内径に相当する外径と、枢軸３８Ｉの外径に相当する内径を備える。
【０１１６】
第２の回動部材３５Ｉは開口１４２Ｉからヒンジカバー１４１Ｉに挿入され、ヒンジカバー１４１Ｉに内包される。ただし、第２の回動部材３５Ｉの周面とヒンジカバー１４１Ｉの内面は固定されず、間隙を持っている。
【０１１７】
弾性リング１４３Ｉはヒンジカバー１４１Ｉの円筒部に両端から挿入される。
【０１１８】
枢軸３８Ｉは軸孔３４Ｉと、弾性リング１４３Ｉと、軸孔３６Ｉと、再び弾性リング１４３Ｉと、軸孔３１Ｉを通ってヒンジ機構３Ｉを連結する。
【０１１９】
第２の回動部材３５Ｉの回動により、第２の筐体８Ｉが開口１４２Ｉの端面に当接するため、ヒンジカバー１４１Ｉもそれに伴って回動する。
【０１２０】
ヒンジカバー１４１Ｉは、枢軸３８Ｉに軸支された弾性リング１４３Ｉによって弾性的に保持されているが、ヒンジカバー１４１Ｉと他の要素との間には間隙がある。従って、第２の回動部材３５Ｉの周面３７Ｉと円柱面２３Ｉとの間に構成される隙間４１Ｉ内を弾性的に動くことができる。
【０１２１】
ヒンジカバー１４１Ｉは、清掃のために手動で容易に動かすことができる。またヒンジカバー１４１Ｉは第１の筐体２Ｉに内蔵した図示しないバイブレータの作動によって振動することにより、隙間４１Ｉに進入した異物を排出する。
【０１２２】
なおヒンジカバー１４１Ｉを弾性的に保持する手段として、渦巻きばねなどのばね弾性体を用いてもよい。また、第２の回動部材３５Ｉとヒンジカバー１４１Ｉの間に弾性体を設けてもよい。さらに、ヒンジカバー１４１Ｉと弾性リング１４３Ｉを弾性材料で一体に成型し、ヒンジカバー１４１Ｉ自体の変形を利用した清掃ができるようにしても良い。
【０１２３】
なお、上記実施形態１から１０に示した機構の何れか２つ以上を組みあわせてもよい。
【０１２４】
また、上記実施形態８，１０に示した機構の清掃タイミングは、電子機器の開閉に関係なく、所定スイッチの操作により所定の時間だけ噴射、あるいは振動を行うようにしてもよい。
【０１２５】
また、上記各実施形態では、電子機器１、１Ａ〜１Ｉが携帯電話機であったが、ノート型パーソナルコンピュータ、ウェアラブルパーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、電子計算機、電卓、電子手帳、携帯型無線機、多機能型電子機器、その他の電子機器にも本発明を適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】本発明の実施形態１における電子機器を示した斜視図である。
【図２】上記実施形態１の電子機器を分解して示した斜視図である。
【図３】上記実施形態１の電子機器のヒンジ機構を示した断面図である。
【図４】本発明の実施形態２における電子機器を示した斜視図である。
【図５】上記実施形態２の電子機器を分解して示した斜視図である。
【図６】上記実施形態２の電子機器のヒンジ機構を示した断面図である。
【図７】本発明の実施形態３における電子機器を示した斜視図である。
【図８】上記実施形態３の電子機器を分解して示した斜視図である。
【図９】上記実施形態３の電子機器のヒンジ機構を示した断面図である。
【図１０】本発明の実施形態４における電子機器を示した斜視図である。
【図１１】上記実施形態４の電子機器を分解して示した斜視図である。
【図１２】上記実施形態４の電子機器のヒンジ機構を示した断面図である。
【図１３】本発明の実施形態５における電子機器を示した斜視図である。
【図１４】図１３に示された領域Ｄを示した平面図である。
【図１５】上記実施形態５の電子機器を分解して示した斜視図である。
【図１６】上記実施形態５の電子機器のヒンジ機構を分解して示した斜視図である。
【図１７】上記実施形態５の電子機器のヒンジ機構を分解して示した斜視図である。
【図１８】上記実施形態５の電子機器のヒンジ機構の動きを示した断面図である。
【図１９】上記実施形態５の電子機器のヒンジ機構の動きを示した断面図である。
【図２０】上記実施形態５の電子機器のヒンジ機構の動きを示した断面図である。
【図２１】上記実施形態５の電子機器のヒンジ機構の動きを示した断面図である。
【図２２】本発明の実施形態６における電子機器を示した正面図である。
【図２３】図２２に示されたＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩに沿った面の矢視断面図である。
【図２４】図２２に示されたＸＸＩＶ−ＸＸＩＶに沿った面の矢視断面図である。
【図２５】本発明の実施形態７における電子機器の動きを示した背面図である。
【図２６】上記実施形態７における電子機器の動きを示した背面図である。
【図２７】本発明の実施形態８における電子機器の構成を示す斜視図である。
【図２８】上記実施形態８の電子機器を分解して示した斜視図である。
【図２９】（ａ）は、上記実施形態８の電子機器のヒンジ機構の断面図である。（ｂ）は、図２９（ａ）のＥ−Ｅ線での断面図である。（ｃ）は、図２９（ａ）のＦ−Ｆ線での断面図である。
【図３０】本発明の実施形態９における電子機器の構成を示す斜視図である。
【図３１】上記実施形態９の電子機器を分解して示した斜視図である。
【図３２】（ａ）は、上記実施形態９の電子機器のヒンジ機構の断面図である。（ｂ）は、図３２（ａ）のＧ−Ｇ線での断面図である。
【図３３】（ａ）は、上記実施形態９の電子機器のヒンジ機構の断面図である。（ｂ）は、図３２（ａ）のＨ−Ｈ線での断面図である。
【図３４】本発明の実施形態１０における電子機器の構成を示す斜視図である。
【図３５】上記実施形態１０の電子機器を分解して示した斜視図である。
【図３６】は、上記実施形態１０の電子機器のヒンジ機構の断面図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１，１Ａ〜１Ｉ…電子機器、２，２Ａ〜２Ｅ，２Ｇ〜２Ｉ…第１の筐体、２Ｆ…本体部筐体、３，３Ａ〜３Ｅ，３Ｇ〜３Ｉ…ヒンジ機構、３Ｆ…ヒンジ部、８，８Ａ〜８Ｅ，８Ｇ〜８Ｉ…第２の筐体、８Ｆ…表示部筐体、２１，２１Ａ〜２１Ｉ…操作部、２２，２２Ａ〜２２Ｉ…キートップ、２３，２３Ａ〜２３Ｉ…円柱面、２９Ｆ…電子カメラ部、３１，３１Ａ〜３１Ｉ，３３，３３Ａ〜３３Ｉ…第１の回動部材、３２，３２Ａ〜３２Ｉ，３４，３４Ａ〜３４Ｉ…軸孔、３５，３５Ａ〜３５Ｉ…第２の回動部材、３６，３６Ａ〜３６Ｉ…軸孔、３７，３７Ａ〜３７Ｉ…周面、３８，３８Ａ〜３８Ｉ…枢軸、３９，３９Ａ〜３９Ｉ…カバー、４０，４０Ａ〜４０Ｆ…ワイパブレード、４１，４１Ａ〜４１Ｉ…隙間、４２，４２Ａ〜４２Ｄ，４３，４３Ａ〜４３Ｄ…開口、４４Ｂ，４４Ｃ…ヒンジラバー、４５Ｂ，４５Ｃ…周面、４６，４６Ａ〜４６Ｈ…ラバー、５０Ｄ，６０Ｄ…第３の回動部材、５１Ｄ，６１Ｄ…  軸孔、５２Ｄ，６２Ｄ，５６Ｄ，６６Ｄ…溝、５３Ｄ，６３Ｄ，５４Ｄ，６４Ｄ，５７Ｄ，６７Ｄ，５８Ｄ，６８Ｄ…端部、５５Ｄ，６５Ｄ，５９Ｄ，６９Ｄ…ピン、７１Ｄ，７２Ｄ，７３Ｄ，７４Ｄ…ラバー、８１，８１Ａ〜８１Ｉ…表示部、８２Ｅ…キートップ、８３Ｅ…操作部、８５Ｂ，８５Ｃ…収納空間、８６Ｂ，８７Ｂ，８６Ｃ，８７Ｃ…端面、８８Ｂ，８８Ｃ…軸孔、９０Ｅ…スライド機構、１００Ｆ…連結部材１０１Ｆ…異物、１０２Ｆ…異物、１１１Ｇ…空気圧縮機、１１２Ｇ…チューブ、１１３Ｇ…継手部材、１１４Ｇ…第１の流路、１１５Ｇ…第２の流路、１１６Ｇ…円柱溝、１１７Ｇ…第３の流路、１１８Ｇ…空気噴射口、１２１Ｈ…扇形溝、１２２Ｈ…円柱溝、１２３Ｈ…ベーン、１２４Ｈ…円筒部、１２５Ｈ…羽根部、１２６Ｈ…軸溝、１２７Ｈ…通気口、１２８Ｈ…逆止弁、１２９Ｈ…第１の流路、１３０Ｈ…第２の流路、１３１Ｈ…空気噴射口、１３２Ｈ…チューブ、１３３Ｈ…扇形空間、１３４Ｈ…大気室、１３５Ｈ…圧縮室、１３６Ｈ…逆止弁、１３７Ｈ…フィルタ、１４１Ｉ…ヒンジカバー、１４２Ｉ…開口、１４３Ｉ…弾性リング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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