(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉛フリーはんだを用いて部品を実装するために、プリント配線板の表面に設けられた第１のランド部、並びに、該プリント配線板に設けられたスルーホール部からプリント配線板の部品実装面及びはんだ付け面を延在する第２のランド部から成るランド部であって、
第１のランド部の外周部は、ランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されており、
少なくとも部品実装面を延在する第２のランド部の外周部は、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されており、
はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部は、リフトオフ現象及びランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とするプリント配線板のランド部。
【請求項２】
第１のランド部の外周部は、第１のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板のランド部。
【請求項３】
部品実装面を延在する第２のランド部の外周部は、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板のランド部。
【請求項４】
部品実装面を延在する第２のランド部のほぼ全てが、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板のランド部。
【請求項５】
部品実装面を延在する第２のランド部の外周部は、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されており、
はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部は、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板のランド部。
【請求項６】
部品実装面を延在する第２のランド部のほぼ全てが、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板のランド部。
【請求項７】
部品実装面を延在する第２のランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積は、はんだ付け面を延在する第２のランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板のランド部。
【請求項８】
（Ａ）プリント基板の表面に第１のランド部を形成し、且つ、該プリント基板に、スルーホール部、該スルーホール部からプリント基板の部品実装面及びはんだ付け面を延在する第２のランド部、並びに、配線を形成する工程と、
（Ｂ）プリント基板の表面、部品実装面及びはんだ付け面にソルダマスクを形成し、プリント配線板を得る工程、
を具備し、
前記工程（Ｂ）において、第１のランド部の外周部を、ランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント基板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆し、少なくとも部品実装面を延在する第２のランド部の外周部を、プリント基板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆し、はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部を、リフトオフ現象及びランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記工程（Ｂ）において、第１のランド部の外周部を、第１のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、ソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記工程（Ｂ）において、部品実装面を延在する第２のランド部の外周部を、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
部品実装面を延在する第２のランド部のほぼ全てが、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記工程（Ｂ）において、部品実装面を延在する第２のランド部の外周部を、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆し、
はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部を、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
部品実装面を延在する第２のランド部のほぼ全てが、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項１２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
部品実装面を延在する第２のランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積を、はんだ付け面を延在する第２のランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積よりも小さくすることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
（Ａ）プリント基板の表面に第１のランド部を形成し、且つ、該プリント基板に、スルーホール部、該スルーホール部からプリント基板の部品実装面及びはんだ付け面を延在する第２のランド部、並びに、配線を形成する工程と、
（Ｂ）プリント基板の表面、部品実装面及びはんだ付け面にソルダマスクを形成し、プリント配線板を得る工程と、
（Ｃ）鉛フリーはんだを用いて部品の部品取付部を第１のランド部に固定し、且つ、部品の部品取付部をスルーホール部に挿入し、鉛フリーはんだを用いて部品取付部をスルーホール部及び第２のランド部に固定し、以て、部品をプリント配線板に実装する工程、
を具備し、
前記工程（Ｂ）において、第１のランド部の外周部を、ランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント基板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆し、少なくとも部品実装面を延在する第２のランド部の外周部を、プリント基板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆し、はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部を、リフトオフ現象及びランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とするプリント配線板実装方法。
【請求項１６】
前記工程（Ｂ）において、第１のランド部の外周部を、第１のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、ソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする請求項１５に記載のプリント配線板実装方法。
【請求項１７】
前記工程（Ｂ）において、部品実装面を延在する第２のランド部の外周部を、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする請求項１５に記載のプリント配線板実装方法。
【請求項１８】
部品実装面を延在する第２のランド部のほぼ全てが、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板実装方法。
【請求項１９】
前記工程（Ｂ）において、部品実装面を延在する第２のランド部の外周部を、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆し、
はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部を、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする請求項１５に記載のプリント配線板実装方法。
【請求項２０】
部品実装面を延在する第２のランド部のほぼ全てが、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項１９に記載のプリント配線板実装方法。
【請求項２１】
部品実装面を延在する第２のランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積を、はんだ付け面を延在する第２のランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積よりも小さくすることを特徴とする請求項１５に記載のプリント配線板実装方法。
【請求項２２】
表面に設けられた第１のランド部、スルーホール部、並びに、該スルーホール部から部品実装面及びはんだ付け面を延在する第２のランド部を有し、第１のランド部に鉛フリーはんだを用いて部品が固定され、且つ、部品の部品取付部が部品実装面側からスルーホール部に挿入され、該部品取付部が鉛フリーはんだを用いてスルーホール部並びに部品実装面及びはんだ付け面を延在する第２のランド部に固定されたプリント配線板であって、
第１のランド部の外周部は、ランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されており、
少なくとも部品実装面を延在する第２のランド部の外周部は、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されており、
はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部は、リフトオフ現象及びランド剥離現象の発生を抑制するために、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする部品実装されたプリント配線板。
【請求項２３】
第１のランド部の外周部は、第１のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項２２に記載の部品実装されたプリント配線板。
【請求項２４】
部品実装面を延在する第２のランド部の外周部は、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項２２に記載の部品実装されたプリント配線板。
【請求項２５】
部品実装面を延在する第２のランド部のほぼ全てが、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項２４に記載の部品実装されたプリント配線板。
【請求項２６】
部品実装面を延在する第２のランド部の外周部は、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されており、
はんだ付け面を延在する第２のランド部の外周部は、第２のランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項２２に記載の部品実装されたプリント配線板。
【請求項２７】
部品実装面を延在する第２のランド部のほぼ全てが、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする請求項２６に記載の部品実装されたプリント配線板。
【請求項２８】
部品実装面を延在する第２のランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積は、はんだ付け面を延在する第２のランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積よりも小さいことを特徴とする請求項２２に記載の部品実装されたプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法に関し、より詳しくは、鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を使用するためのプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法、並びに、鉛フリーはんだを使用したプリント配線板実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板の最表面は、ランド部やコネクタ部を除き、ソルダマスクによって被覆されている。ランド部とソルダマスクの配置関係を、模式的に、図６の（Ａ）の部分的な平面図、及び、図６の（Ｂ）の部分的な端面図に示す。プリント配線板は、例えば、両面に銅箔１１が積層されたガラスエポキシ銅張り積層板から成るプリント基板１０を用いて、プリント基板１０の穴開け加工、スルーホールめっき加工によるスルーホール部１３の形成、めっき層１２及び銅箔１１のエッチング加工による配線（図示せず）及びランド部１４（１４Ａ，１４Ｂ）の形成、ソルダマスク２０の形成を経て、製造することができる。尚、図６の（Ａ）においては、ランド部１４及びソルダマスク２０を明示するために、これらに、左上から右下に向かう斜線、及び、右上から左下に向かう斜線を付した。
【０００３】
通常、図６に示すように、ランド部１４の外周部は、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスク２０によっては被覆されていない。ランド部１４の外縁１１４とソルダマスク２０の端部との間には、クリアランスＣＬが存在する。このクリアランスＣＬは、例えば、ＪＩＳ  Ｃ  ５０１３（１９９０）の６．４．５章によれば、最小クリアランスとして、クラスＩでは２００μｍ、クラスＩＩでは１００μｍ、クラスＩＩＩでは５０μｍと規定されている。
【０００４】
従来、プリント配線板のはんだ付けに使用されているはんだは、錫−鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）の共晶はんだである。はんだ中の鉛は、融点を低下させ、流動性を促し、表面張力を低下させるといった役割を担っている。しかしながら、鉛の毒性に関しては、以前から人体への影響が問題となっている。また、鉛による環境汚染も問題となっている。それ故、近年、鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）の開発、使用が進められている。鉛フリーはんだの成分は、例えば、錫が９３〜９８重量％であり、残りは、銀、銅、アンチモンで構成され、ビスマス、カドミウム、ニッケル、硫黄、砒素、亜鉛を微量に混入したものもある。鉛フリーはんだの溶融温度は２１０〜２３０゜Ｃであり、錫−鉛の共晶はんだの溶融温度（約１８３゜Ｃ）よりも高い。
【０００５】
図６に示したスルーホール部１３に部品取付部である部品のリード部４０をはんだ付けする場合、リード部４０を部品実装面側からスルーホール部１３に挿入し、部品実装面とは反対側のはんだ付け面側に露出したリード部４０の先端部分を、はんだを用いて、フィレット３１が形成されるようにはんだ付け面側のランド部１４Ｂにはんだ付けする。はんだは、スルーホール部１３とリード部４０との間の隙間を浸入、充填し、スルーホール部１３を通過したはんだは、部品実装面側のランド１４Ａ上でフィレットを形成する。これによって、部品実装面側のリード部４０の部分がランド部１４Ａにはんだ付けされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このような溶融温度の高い鉛フリーはんだを部品実装に使用した場合、図７に模式的な一部端面図を示すように、鉛フリーはんだ３０のフィレット３１がランド部１４から剥離するリフトオフ（ソルダ剥離）現象が発生したり、ランド部１４がプリント基板１０を構成する基材１０Ａの表面から剥離するランド剥離現象が発生する。尚、図７のランド部の左側にはリフトオフ（ソルダ剥離）現象が発生した状態を模式的に示し、図７のランド部の右側にはランド剥離現象が発生した状態を模式的に示す。また、場合によっては、部品のリード部４０の表面からの鉛フリーはんだ３０が剥離するといった現象や、スルーホール部１３の内壁に形成されためっき層１２Ａ（図６の（Ｂ）参照）が基材１０Ａの内壁から剥離するといった現象も発生する。特に、ランド剥離現象の発生やめっき層１２Ａの剥離は、部品実装後のプリント配線板にとって致命的な欠陥となる。
【０００７】
リフトオフ現象やランド剥離現象は、従来の有鉛はんだを用いた場合には余り発生せず、鉛フリーはんだを用いた場合に多く発生する現象である。そして、はんだ付け法の如何に拘わらず、即ち、例えば、フローはんだ付け法であっても、こてはんだ付け法であっても、同じように発生する。また、これらの現象が発生する部位についても、はんだ付け法との相関は認められない。はんだこてを使用してランド部から部品を除去する場合にも、これらの現象が発生することがある。これらの現象は、鉛フリーはんだの熱収縮、凝固収縮に起因して発生すると推定されるが、現状では、これらの現象の発生を抑制あるいは防止する適切な手段が確立されていない。
【０００８】
従って、本発明の目的は、溶融温度の高い鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を部品実装に使用する場合であってもリフトオフ現象やランド剥離現象の発生を抑制・防止し得る、プリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための本発明の第１の態様に係るプリント配線板のランド部は、鉛フリーはんだを用いて部品を実装するためにプリント配線板の表面に設けられたランド部であって、
該ランド部の外周部は、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする。
【００１０】
上記の目的を達成するための本発明の第１の態様に係る部品実装されたプリント配線板は、表面にランド部が設けられ、該ランド部に鉛フリーはんだを用いて部品が固定されたプリント配線板であって、該ランド部の外周部は、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第１の態様に係るプリント配線板のランド部、あるいは又、本発明の第１の態様に係る部品実装されたプリント配線板にあっては、ランド部の外周部は、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることが、ランド部やソルダマスクの形成工程におけるばらつきを考慮すると、また、ランド剥離現象の発生、特に、はんだこて等を使用した手作業での部品脱着によるランド剥離現象の発生を確実に抑制・防止するといった観点から望ましい。尚、ソルダマスクの延在部によって被覆されていないランド部の部分の面積は、部品実装を確実に行える限りにおいて任意であり、ランド部に実装すべき部品の大きさや形状等を考慮して決定すればよい。以下に説明する本発明の第１の態様に係るプリント配線板の製造方法あるいは本発明のプリント配線板実装方法においても同様である。
【００１２】
上記の目的を達成するための本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部は、鉛フリーはんだを用いて部品を実装するためにプリント配線板に設けられた、スルーホール部、並びに、該スルーホール部からプリント配線板の部品実装面及びはんだ付け面を延在するランド部であって、
少なくとも部品実装面を延在するランド部の外周部は、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする。
【００１３】
上記の目的を達成するための本発明の第２の態様に係る部品実装されたプリント配線板は、鉛フリーはんだを用いて部品を実装するために設けられた、スルーホール部、並びに、該スルーホール部から部品実装面及びはんだ付け面を延在するランド部を有し、部品の部品取付部が部品実装面側からスルーホール部に挿入され、該部品取付部が鉛フリーはんだを用いてスルーホール部並びに部品実装面及びはんだ付け面を延在するランド部に固定されているプリント配線板であって、
少なくとも部品実装面を延在するランド部の外周部は、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部、あるいは又、本発明の第２の態様に係る部品実装されたプリント配線板にあっては、部品実装面を延在するランド部の外周部は、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることが、ランド部やソルダマスクの形成工程におけるばらつきを考慮すると、また、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を確実に抑制・防止するといった観点から望ましい。尚、ソルダマスクの延在部によって被覆されていないランド部の部分の面積は、部品実装を確実に行える限りにおいて任意であり、ランド部に実装すべき部品の大きさや形状等を考慮して決定すればよい。場合によっては、部品実装面を延在するランド部のほぼ全てがソルダマスクの延在部によって被覆されていてもよい。即ち、概ねスルーホール部のみが露出した状態となっていてもよい。以下に説明する本発明の第３の態様に係る部品実装されたプリント配線板、本発明の第２の態様に係るプリント配線板の製造方法あるいは本発明のプリント配線板実装方法においても同様である。
【００１５】
本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部、あるいは又、本発明の第２の態様に係る部品実装されたプリント配線板にあっては、はんだ付け面を延在するランド部の外周部は、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクによって被覆されていなくともよいが、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることが、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を抑制・防止するといった観点から望ましい。後者の場合、部品実装面を延在するランド部の外周部は、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されており、はんだ付け面を延在するランド部の外周部は、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることが、ランド部やソルダマスクの形成工程におけるばらつきを考慮すると、また、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を一層確実に抑制・防止するといった観点から一層望ましい。また、部品実装面を延在するランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積は、はんだ付け面を延在するランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積よりも小さいことが望ましい。これによって、部品を一層確実にランド部に実装（固定）することができる。
【００１６】
上記の目的を達成するための本発明の第３の態様に係る部品実装されたプリント配線板は、少なくとも部品実装面及びはんだ付け面に配線を有し、更には、部品の部品取付部が挿入されるスルーホール部を有し、該スルーホール部から部品実装面及びはんだ付け面を延在するランド部を備えており、部品取付部がランド部に無鉛はんだのフィレットを介して固定されたプリント配線板であって、
少なくとも部品実装面を延在するランド部の外周部は、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されていることを特徴とする。
【００１７】
上記の目的を達成するための本発明の第１の態様に係るプリント配線板の製造方法は、
（Ａ）プリント基板の表面に、配線及びランド部を形成する工程と、
（Ｂ）プリント基板の表面にソルダマスクを形成し、プリント配線板を得る工程、
を具備し、
前記工程（Ｂ）において、ランド部の外周部を、プリント基板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする。
【００１８】
上記の目的を達成するための本発明の第１の態様に係るプリント配線板実装方法は、
（Ａ）プリント基板の表面に、配線及びランド部を形成する工程と、
（Ｂ）プリント基板の表面にソルダマスクを形成し、プリント配線板を得る工程と、
（Ｃ）鉛フリーはんだを用いて部品の部品取付部をランド部に固定し、以て、部品をプリント配線板に実装する工程、
を具備し、
前記工程（Ｂ）において、ランド部の外周部を、プリント基板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする。
【００１９】
本発明の第１の態様に係るプリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法にあっては、前記工程（Ｂ）において、ランド部の外周部を、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、ソルダマスクの延在部によって被覆することが望ましい。
【００２０】
上記の目的を達成するための本発明の第２の態様に係るプリント配線板の製造方法は、
（Ａ）プリント基板に、スルーホール部、該スルーホール部からプリント基板の部品実装面及びはんだ付け面を延在するランド部、並びに、配線を形成する工程と、
（Ｂ）プリント基板の部品実装面及びはんだ付け面にソルダマスクを形成し、プリント配線板を得る工程、
を具備し、
前記工程（Ｂ）において、少なくとも部品実装面を延在するランド部の外周部を、プリント基板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする。
【００２１】
上記の目的を達成するための本発明の第２の態様に係るプリント配線板実装方法は、
（Ａ）プリント基板に、スルーホール部、該スルーホール部からプリント基板の部品実装面及びはんだ付け面を延在するランド部、並びに、配線を形成する工程と、
（Ｂ）プリント基板の部品実装面及びはんだ付け面にソルダマスクを形成し、プリント配線板を得る工程と、
（Ｃ）部品の部品取付部をスルーホール部に挿入し、鉛フリーはんだを用いて部品取付部をスルーホール部及びランド部に固定し、以て、部品をプリント配線板に実装する工程、
を具備し、
前記工程（Ｂ）において、少なくとも部品実装面を延在するランド部の外周部を、プリント基板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することを特徴とする。
【００２２】
本発明の第２の態様に係るプリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法にあっては、前記工程（Ｂ）において、部品実装面を延在するランド部の外周部を、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することが望ましい。
【００２３】
あるいは又、本発明の第２の態様に係るプリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法にあっては、前記工程（Ｂ）において、はんだ付け面を延在するランド部の外周部を、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクによって被覆しなくともよいが、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することが、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を抑制・防止するといった観点から望ましい。後者の場合、前記工程（Ｂ）において、部品実装面を延在するランド部の外周部を、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆し、はんだ付け面を延在するランド部の外周部を、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆することが、ランド部やソルダマスクの形成工程におけるばらつきを考慮すると、また、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を一層確実に抑制・防止するといった観点から一層望ましい。また、部品実装面を延在するランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積を、はんだ付け面を延在するランド部がソルダマスクの延在部によって被覆されていない部分の面積よりも小さくすることが望ましい。これによって、部品を一層確実にランド部に実装（固定）することができる。
【００２４】
本発明のプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、あるいは、プリント配線板実装方法（以下、これらを総称して、単に本発明と呼ぶ場合がある）において、ランド部の大きさやスルーホール部の直径は、本質的には任意であり、プリント配線板に要求される仕様、実装すべき部品の寸法等に基づき決定すればよい。また、ランド部の平面形状も、本質的には任意であり、円形、楕円形、正方形や長方形を含む矩形、丸みを帯びた矩形、多角形、丸みを帯びた多角形とすることができる。ランド部の平面形状を円形とする場合、ランド部の外縁の形状と、ランド部を被覆するソルダマスクの延在部の縁部の形状は、実質的に相似形であることが好ましい。即ち、ソルダマスクの形成精度に依存してばらつくことがあるにしても、ランド部の外縁からランド部を被覆するソルダマスクの延在部の縁部までの距離は、ランド部の外縁の位置の如何を問わず、実質的に等しいことが望ましい。ランド部の平面形状が円形以外の形状である場合、ランド部を被覆するソルダマスクの延在部の縁部の形状は、円形であることが好ましい。即ち、ソルダマスクの形成精度に依存してばらつくことがあるにしても、ランド部の外縁からランド部を被覆するソルダマスクの延在部の縁部までの距離は、ランド部の外縁の位置の如何を問わず、最小値として、例えば、５×１０-5ｍを保持していることが望ましい。多くの場合、ランド部から１本あるいは複数本の配線が延びているが、配線の幅や厚さ等も、プリント配線板に要求される仕様に基づき決定すればよい。
【００２５】
本発明において、使用する鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）の組成や特性は、本質的には任意であり、例えば、その成分が、錫（Ｓｎ）が９３〜９８重量％であり、残りは、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アンチモン（Ｓｂ）で構成され、ビスマス（Ｂｉ）、カドミウム（Ｃｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、硫黄（Ｓ）、砒素（Ａｓ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、リン（Ｐ）、インジウム（Ｉｎ）を微量に混入したものを使用することができ、例えば、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−ＢｉーＣｕ、Ｓｎ−Ｃｕを例示することができる。尚、実装する部品、実装方法、はんだ付け方法によっては、上記の成分を有する鉛フリークリームはんだ（ソルダペースト）を用いることもできる。
【００２６】
本発明におけるソルダマスク（ソルダレジストとも呼ばれる）として、熱硬化性樹脂被膜、紫外線硬化性樹脂被膜、感光性樹脂被膜、所謂ドライフィルムを挙げることができる。ソルダマスクを熱硬化性樹脂被膜から構成する場合には、スクリーン印刷法にて熱硬化性樹脂をプリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上に印刷した後、熱処理を行えばよい。ソルダマスクを紫外線硬化性樹脂被膜から構成する場合には、スクリーン印刷法にて紫外線硬化性樹脂をプリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上に印刷した後、紫外線照射を行えばよく、所望に応じて、更に熱処理を行ってもよい。ソルダマスクを感光性樹脂被膜から構成する場合には、スクリーン印刷法、スプレー法、カーテンコーティング法、スピンコーティング法等によって感光性樹脂層をプリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上に形成した後、露光、現像、キュアー処理を行えばよい。ソルダマスクをドライフィルムから構成する場合には、ドライフィルムをプリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上にラミネートした後、露光、現像、キュアー処理を行えばよい。あるいは又、フィルムに接着剤層を形成したものとすることもできる。この場合には、ランド部に対応するフィルムの部分に穴開け加工をドリル加工、パンチング加工、レーザ加工等によって施し、かかるフィルムをプリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上に積層した後、キュアー処理を行えばよい。
【００２７】
本発明におけるプリント配線板として、片面あるいは両面に配線が形成されたリジッドプリント配線板、多層リジッドプリント配線板、多層フレックスリジッドプリント配線板、片面あるいは両面に配線が形成されたメタルコアプリント配線板、多層メタルコアプリント配線板、片面あるいは両面に配線が形成されたメタルベースプリント配線板、多層メタルベースプリント配線板、ビルドアップ多層プリント配線板、セラミックス配線板を例示することができる。これらの各種のプリント配線板の製造方法は従来の方法とすればよいし、ランド部や配線、スルーホール部の形成は、パネルメッキ法及びパターンメッキ法を含む所謂サブトラクティブ方式であっても、セミアディティブ方式及びフルアディティブ方式といったアディティブ方式であってもよい。プリント基板を構成する基材の構成は、本質的には任意であり、例えば、紙／フェノール樹脂、紙／エポキシ樹脂、ガラス布／エポキシ樹脂、ガラス不織布／エポキシ樹脂、ガラス布／ガラス不織布／エポキシ樹脂、合成繊維／エポキシ樹脂、ガラス布／ポリイミド樹脂、ガラス布／変性ポリイミド樹脂、ガラス布／エポキシ変性ポリイミド樹脂、ガラス布／ビスマレイミド／トリアジン／エポキシ樹脂、ガラス布／フッ素系樹脂、ガラス布／ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂、ガラス布／ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂の組合せを例示することができる。配線（回路）やランド部は、例えば、銅箔（あるいは銅メッキされた銅箔）のエッチング加工によって形成されるが、かかる銅箔の厚さは、配線やランド部に要求される仕様に基づき決定すればよく、７０μｍ厚、３５μｍ厚、１８μｍ厚、１２μｍ厚、９μｍ厚を例示することができる。めっき層の厚さもプリント配線板に要求される仕様に基づき決定すればよい。
【００２８】
本発明の第１の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、あるいは、プリント配線板実装方法における部品として、各種の角形や円筒形の抵抗チップ、ＳＯパッケージ化された抵抗ネットワーク、各種コンデンサチップ、各種インダクタチップ、各種機構部品（例えば、チップ形半固定ボリューム、チップ形ライトタッチスイッチ）、特殊機能部品（例えば、チップ形バリスタ、チップ形表面波フィルタ、チップ形セラミック発振子、チップ形ＥＭＩフィルタ）といったチップ部品、ＬＣＣ（Leadless Chip Carrier）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＱＦＰ（Quad Flat Packageに代表されるＩＣ部品を例示することができる。尚、これらの部品を、便宜上、表面実装用部品と呼ぶ。
【００２９】
また、本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、あるいは、プリント配線板実装方法における部品として、炭素皮膜抵抗器や円筒セラミックコンデンサ、ダイオード等のアキシャルリード部品、セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、トランジスタ等のラジアルリード部品、ＳＩＰ（Single Inline Package）やＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＧＡ（Pin Grid Array）に代表されるＩＣ部品、各種コネクターを例示することができる。尚、これらの部品を、便宜上、リード部付き部品と呼ぶ。
【００３０】
本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、あるいは、プリント配線板実装方法において、鉛フリーはんだを用いて部品を実装する具体的な方法として、こてはんだ付け法；各種のディップはんだ付け法；ウェーブ式、二重ウェーブ式、フローディップ式、片流れフロー式、電磁式、不活性雰囲気内式、プラズマ式、超音波噴流式といった各種のフローはんだ付け法；赤外線加熱式、熱風加熱式、飽和蒸気加熱式、熱盤加熱式、レーザ加熱式、液体加熱式、不活性雰囲気内式といった各種のリフローはんだ付け法を挙げることができる。
【００３１】
プリント配線板への部品実装においては、プリント配線板の片面に表面実装用部品を実装するケース、プリント配線板の両面に表面実装用部品を実装するケース、プリント配線板の片面にリード部付き部品を実装するケース、プリント配線板の片面に表面実装用部品及びリード部付き部品を実装するケース、プリント配線板の両面に表面実装用部品を実装し、しかも、片面にリード部付き部品を実装するケース等、各種のケースがある。そして、これらの各ケースにおいて、本発明の第１の態様若しくは第２の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、あるいは、プリント配線板実装方法を適宜使い分ければよく、１枚のプリント配線板に、本発明の第１の態様及び第２の態様に係るプリント配線板のランド部が混在する場合も多々有り得るし、１枚のプリント配線板に対して、本発明の第１の態様及び第２の態様に係るプリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法を同時に適用することも多々有り得る。
【００３２】
本発明の第１の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法においては、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によってランド部の外周部を被覆するので、ランド剥離現象の発生を確実に抑制・防止することができる。また、本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法においては、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスクの延在部によって部品実装面を延在するランド部の外周部を被覆するので、フィレットの体積を減少させることができる結果、はんだ凝固時の応力を低減でき、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を確実に抑制・防止することができるし、更には、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスクの延在部によってはんだ付け面を延在するランド部の外周部を被覆すれば、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を一層確実に抑制・防止することができる。
【００３３】
【実施例】
以下、図面を参照して、実施例に基づき本発明を説明する。
【００３４】
（実施例１）
実施例１は、本発明の第１の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板実装方法に関する。ランド部とソルダマスクの配置関係を、模式的に、図１の（Ａ）の部分的な平面図、及び、図１の（Ｂ）の部分的な端面図に示す。実施例１のプリント配線板は、例えば、片面に銅箔（厚さ１８μｍ）１１が積層されたガラスエポキシ銅張り積層板（厚さ１．０ｍｍ）から成るプリント基板１０を用いて、銅箔１１のエッチング加工による配線（図示せず）及びランド部１４の形成、紫外線硬化性樹脂被膜から成るソルダマスク２０の形成といった、周知の工程を経て、製造されている。尚、ランド部から配線が延びている。図１の（Ａ）においては、ソルダマスク２０を明示するために、右上から左下に向かう斜線を付した。また、参照番号１１４は、ランド部１４の外縁を示す。
【００３５】
このランド部１４は、鉛フリーはんだを用いて部品を実装するためにプリント配線板の表面に設けられている。実施例１においては、ランド部１４の平面形状を０．９ｍｍ×１．４ｍｍの長方形とした。そして、ランド部１４の外周部は、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されている。ここで、ランド部１４の外周部は、ランド部１４の外縁１１４から５×１０-5ｍ以上、実施例１においては、平均して７５μｍ（＝Ｌ）、ソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されている。即ち、実施例１においては、ランド部１４を被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を、０．７５ｍｍ×１．２５ｍｍの長方形とした。
【００３６】
実施例１においては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、及び、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕを主成分とする鉛フリークリームはんだ（ソルダペースト）を用いて、熱風加熱式のリフローはんだ付け法にて、Ｓｎ−１０Ｐｂめっき層が形成された表面実装用部品の部品取付部をランド部１４に固定し、以て、部品をプリント配線板に実装した。その後、ブロアーやはんだこてを用いて部品の脱着作業を行い、ランド剥離現象の発生の有無を調べた。
【００３７】
尚、比較例１として、ランド部１４の外縁１１４とソルダマスク２０の端部との間に平均７５μｍのクリアランスＣＬを設けた以外は、実施例１と同様のプリント配線板を製造し、実施例１と同様にして、かかるランド部に備品を実装した。
【００３８】
部品実装後のプリント配線板のランド部にリフトオフ現象及びランド剥離現象が発生していないか調べた。具体的には、ランド部から延びる配線にこれらの現象の発生に起因して断線が生じたか否かを調べた。１枚のプリント配線板に１カ所でも断線が発生した場合には不良とした。実施例１においては、断線が発生したプリント配線板は皆無であった。一方、比較例１においては、作業者の技量に左右されるものの、断線が発生したプリント配線板が約１０％を占めていた。この結果から、本発明の第１の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板実装方法を採用することによって、劇的にリフトオフ現象及びランド剥離現象の発生を防止することができることが判った。
【００３９】
（実施例２）
実施例２は、本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板実装方法、更には、本発明の第３の態様に係る部品実装されたプリント配線板に関する。ランド部とソルダマスクの配置関係を、模式的に、図２の（Ａ）の部分的な平面図、及び、図２の（Ｂ）の部分的な端面図に示す。実施例２のプリント配線板は、例えば、両面に銅箔（厚さ１８μｍ）１１が積層されたガラス布／エポキシ樹脂銅張り積層板（ＦＲ−４、厚さ１．６ｍｍ）から成るプリント基板１０を用いて、プリント基板１０の穴開け加工、スルーホールめっき加工によるスルーホール部（直径０．８ｍｍ）１３の形成、めっき層１２及び銅箔１１のエッチング加工による配線（図示せず）及びランド部１４（１４Ａ，１４Ｂ）の形成、ソルダマスク２０の形成といった、周知の工程を経て、製造されている。尚、図２の（Ａ）においては、ランド部１４及びソルダマスク２０を明示するために、これらに、左上から右下に向かう斜線、及び、右上から左下に向かう斜線を付した。また、参照番号１１４は、ランド部１４の外縁を示す。
【００４０】
このランド部１４（１４Ａ，１４Ｂ）は、鉛フリーはんだを用いて部品を実装するためにプリント配線板に設けられたスルーホール部１３から、プリント配線板の部品実装面及びはんだ付け面を延在する。そして、実施例２においては、部品実装面を延在するランド部１４Ａの外周部は、プリント配線板の部品実装面に形成されたソルダマスク２０の延在部２１によって被覆され、且つ、はんだ付け面を延在するランド部１４Ｂの外周部も、プリント配線板のはんだ付け面に形成されたソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されている。
【００４１】
実施例２においては、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を直径１．３５ｍｍの円形とした。ここで、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外周部は、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外縁１１４から５×１０-5ｍ以上、実施例２においては、平均して５０μｍ（＝Ｌ）、プリント配線板の部品実装面及びはんだ付け面に形成されたソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されている。即ち、実施例２においては、ランド部１４Ａ，１４Ｂを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を、直径１．２５ｍｍの円形とした。
【００４２】
実施例２においては、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ、及び、Ｓｎ−０．７Ｃｕを主成分とする鉛フリーはんだを用いて、はんだこてを用いて、黄銅表面にＳｎ−１０Ｐｂめっき層が形成されたリード部付き部品の部品取付部（リード部４０）を、ランド部１４に部品実装面側からスルーホール部１３に挿入し、鉛フリーはんだを用いて部品取付部（リード部４０）をスルーホール部１３及びランド部１４Ａ，１４Ｂに固定し、以て、部品をプリント配線板に実装した。この状態を模式的に図３に示す。
【００４３】
尚、比較例２として、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外縁１１４とソルダマスク２０の端部との間に平均７５μｍのクリアランスＣＬを設けた以外は、即ち、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を直径１．３５ｍｍの円形とし、ソルダマスク２０の端部の形状を直径１．５ｍｍの円形とした以外は、実施例２と同様のプリント配線板を製造し、実施例２と同様にして、かかるランド部に備品を実装した。
【００４４】
実施例１と同様の評価を行った。実施例２においては、断線が発生したプリント配線板は皆無であった。一方、比較例２においては、断線が発生したプリント配線板が約１７．５％を占めていた。この結果から、本発明の第２の態様に係るプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板実装方法を採用することによって、劇的にリフトオフ現象及びランド剥離現象の発生を防止することができることが判った。
【００４５】
（実施例３）
実施例３は、実施例２の変形である。実施例３においては、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を一辺１．３５ｍｍの正方形とした。また、ランド部１４Ａ，１４Ｂを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を、直径１．２５ｍｍの円形とした。そして、実施例２と同様にして、ランド部に部品を実装した。尚、比較例３として、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外縁１１４とソルダマスク２０の端部との間に平均７５μｍのクリアランスＣＬを設けた以外は、即ち、ソルダマスク２０の端部の形状を一辺１．５ｍｍの正方形とした以外は、実施例３と同様のプリント配線板を製造し、実施例３と同様にして、かかるランド部に備品を実装した。その結果、実施例３においては、断線が発生したプリント配線板は皆無であった。一方、比較例３においては、断線が発生したプリント配線板が約２０％を占めていた。
【００４６】
（実施例４）
実施例４も、実施例２の変形である。実施例４においては、図４に模式的な一部端面図を示すように、部品実装面を延在するランド部１４Ａがソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されていない部分の面積を、はんだ付け面を延在するランド部１４Ｂがソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されていない部分の面積よりも小さくした。
【００４７】
具体的には、実施例４においては、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を直径１．３５ｍｍの円形とした。そして、部品実装面を延在するランド部１４Ａを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を直径１．１ｍｍの円形とし、はんだ付け面を延在するランド部１４Ｂを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を直径１．２５ｍｍの円形とした。そして、実施例２と同様にして、ランド部に部品を実装した。その結果、実施例４においては、断線が発生したプリント配線板は皆無であった。
【００４８】
また、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を一辺１．３５ｍｍの正方形とした。そして、部品実装面を延在するランド部１４Ａを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を直径１．１ｍｍの円形とし、はんだ付け面を延在するランド部１４Ｂを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を直径１．２５ｍｍの円形とした。そして、実施例２と同様にして、ランド部に部品を実装した。その結果、断線が発生したプリント配線板は、やはり、皆無であった。
【００４９】
（実施例５）
実施例５も、実施例２の変形である。実施例５においては、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を直径１．５〜２．２５ｍｍの円形とした。ここで、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外周部は、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外縁１１４から５×１０-5ｍ以上、実施例５においては、平均して７５μｍ、プリント配線板の部品実装面及びはんだ付け面に形成されたソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されている。即ち、実施例５においては、ランド部１４Ａ，１４Ｂを被覆するソルダマスク２０の延在部２１の縁部の形状を、直径１．３５〜２．１ｍｍの円形とした。
【００５０】
実施例５においては、Ｓｎ−２．５％Ａｇ−１％Ｂｉ−０．５％Ｃｕを成分とする鉛フリーはんだを用いて、二重ウェーブ式のフローはんだ付け法にて、Ｓｎ−１０Ｐｂめっき層が形成されたリード部付き部品の部品取付部（リード部）を、ランド部１４に部品実装面側からスルーホール部１３に挿入し、鉛フリーはんだを用いて部品取付部（リード部）をスルーホール部１３及びランド部１４Ａ，１４Ｂに固定し、以て、部品をプリント配線板に実装した。
【００５１】
尚、比較例５として、ランド部１４Ａ，１４Ｂの外縁１１４とソルダマスク２０の端部との間に平均７５μｍのクリアランスＣＬを設けた以外は、即ち、ランド部１４Ａ，１４Ｂの平面形状を直径１．５〜２．２５ｍｍの円形とし、ソルダマスク２０の端部の形状を直径１．６５〜２．４ｍｍの円形とした以外は、実施例５と同様のプリント配線板を製造し、実施例５と同様にして、かかるランド部に備品を実装した。
【００５２】
部品実装後のプリント配線板のランド部にリフトオフ現象及びランド剥離現象が発生していないか調べた。尚、１枚のプリント配線板に１カ所でもリフトオフ現象、ランド剥離現象が発生した場合には不良とした。結果を、下記の表１及び表２に示す。評価したプリント配線板はそれぞれ１００枚である。
【００５３】
【表１】
［ランド剥離現象］
実施例５      比較例５
部品実装面            ０％      １９％
はんだ付け面          ０％      ２９％
【００５４】
【表２】
［リフトオフ現象］
実施例５      比較例５
部品実装面          ２４％      ５５％
はんだ付け面          ０％        １％
【００５５】
以上、本発明を、好ましい実施例に基づき説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例にて説明したプリント配線板の構成や製造条件、部品実装方法や条件、使用した鉛フリーはんだや鉛フリークリームはんだ、部品は例示であり、適宜変更することができる。ランド部とソルダマスクの配置関係を、模式的に、図５の（Ａ）の部分的な平面図、及び、図５の（Ｂ）の部分的な端面図に示すが、部品実装面を延在するランド部１４Ａのほぼ全てがソルダマスク２０の延在部２１によって被覆されていてもよい。また、従来の有鉛はんだを用いた場合にあっても、部品実装プリント配線板の使用条件が過酷である場合には、ランド部が基材表面から剥離する場合があり得る。このような場合には、たとえ従来の有鉛はんだを用いるにしても、本発明のプリント配線板のランド部、部品実装されたプリント配線板、プリント配線板の製造方法あるいはプリント配線板実装方法を適用することが好ましい。
【００５６】
【発明の効果】
本発明においては、ランド剥離現象やリフトオフ現象の発生を抑制・防止することができる結果、これらの現象に起因した配線の断線が皆無となり、プリント配線板あるいは部品実装プリント配線板の信頼性を格段に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施例１のプリント配線板における、ランド部とソルダマスクの配置関係を模式的に示す部分的な平面図及び部分的な端面図である。
【図２】  実施例２のプリント配線板における、ランド部とソルダマスクの配置関係を模式的に示す部分的な平面図及び部分的な端面図である。
【図３】  実施例２において、ランド部に部品を実装した状態を模式的に示す一部端面図である。
【図４】  実施例４のプリント配線板における、ランド部とソルダマスクの配置関係を模式的に示す部分的な端面図である。
【図５】  実施例２のプリント配線板の変形例における、ランド部とソルダマスクの配置関係を模式的に示す部分的な平面図及び部分的な端面図である。
【図６】  従来のプリント配線板における、ランド部とソルダマスクの配置関係を模式的に示す部分的な平面図及び部分的な端面図である。
【図７】  従来のプリント配線板において、鉛フリーはんだを使用したときの問題点を説明するためのプリント配線板の模式的な一部端面図である。
【符号の説明】
１０・・・プリント基板、１０Ａ・・・基材、１１・・・銅箔、１２，１２Ａ・・・めっき層、１３・・・スルーホール部、１４，１４Ａ，１４Ｂ・・・ランド部、１１４・・・ランド部の外縁、２０・・・ソルダマスク、２１・・・ソルダマスクの延在部、３０・・・鉛フリーはんだ、３１・・・フィレット、４０・・・部品のリード部、ＣＬ・・・クリアランス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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