(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層が積層されて構成される多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置であって、
多層配線基板内に部品が配置される場合に、前記部品が有し、かつ前記部品について予め定められている配置基準点の、多層配線基板の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を取得する第１取得手段と、
前記配置基準点の、前記積層方向と直交する２次元平面上の配置位置を示す第２位置情報を取得する第２取得手段と、
取得した前記第１位置情報により定まる配置位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成する配置手段と、
多層配線基板内に部品を回転して配置する場合の回転角度を示す角度情報を取得する角度取得手段と、
取得した前記角度情報により示される回転角度で、部品を配置できるか否かを判断する角度判断手段とを備え、
前記第１取得手段は、
前記複数の配線層のうちのいずれか１個の配線層を識別する層情報を取得する配線層情報取得部と、
前記第１位置情報として、取得した前記層情報により識別される配線層の積層方向の位置を示す配置位置情報を取得する配線層位置取得部とを備え、
前記配置手段は、取得した前記配置位置情報により定まる位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品配置情報を生成し、前記角度判断手段によって部品を配置できると判断される場合に、前記回転角度により前記部品を配置するときの、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成することを特徴とする設計支援装置。
【請求項２】
前記角度判断手段は、部品毎に配置を禁止する角度の範囲を示す禁止角度情報を保持しており、取得した前記角度情報により示される回転角度が、前記禁止角度情報により示される角度の範囲内であるか否かを判断し、範囲内である場合に、部品を配置できないと判断し、範囲外である場合に部品を配置できると判断することを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項３】
前記角度取得手段は、回転角度として、配線層と直交する方向を示す角度を取得し、前記配置手段は、配線層と直交する方向に回転して前記部品を配置するときの、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成することを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項４】
前記多層配線基板内に既に少なくとも１の部品が配置されており、前記設計支援装置は、さらに、既に配置されている部品が占める空間を示す部品配置情報を記憶している部品配置情報記憶手段と、前記配置手段により生成された部品配置情報により示される部品が占める空間と、記憶されている前記部品配置情報によりにより示される部品が占める空間とが交差するか否かを判断する干渉判断手段とを備え、前記配置手段は、交差すると判断される場合に、交差しない回転角度を算出し、算出された回転角度により前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成することを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項５】
複数の配線層が積層されて構成される多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置であって、
多層配線基板内に部品が配置される場合に、前記部品が有し、かつ前記部品について予め定められている配置基準点の、多層配線基板の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を取得する第１取得手段と、
前記配置基準点の、前記積層方向と直交する２次元平面上の配置位置を示す第２位置情報を取得する第２取得手段と、
取得した前記第１位置情報により定まる配置位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成する配置手段と、
多層配線基板内に部品を回転して配置する場合の回転角度を示す角度情報を取得する角度取得手段と、
取得した前記角度情報により示される回転角度で、部品を配置できるか否かを判断する角度判断手段とを備え
前記第１取得手段は、
前記複数の配線層のうちのいずれか１個の配線層を識別する層情報を取得する配線層情報取得部と、
取得した前記層情報により識別される配線層の積層方向の位置を示す配置位置情報を取得する配線層位置取得部と、
取得した前記層情報により識別される配線層からの、積層方向の高さを示す高さ情報を取得する高さ取得部とを備え、
前記配置手段は、取得した配置位置情報により定まる位置から、取得した前記高さ情報により定まる高さだけ離れた位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品配置情報を生成し、前記角度判断手段によって部品を配置できると判断される場合に、前記回転角度により前記部品を配置するときの、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成することを特徴とする設計支援装置。
【請求項６】
前記角度判断手段は、部品毎に配置を禁止する角度の範囲を示す禁止角度情報を保持しており、取得した前記角度情報により示される回転角度が、前記禁止角度情報により示される角度の範囲内であるか否かを判断し、範囲内である場合に、部品を配置できないと判断し、範囲外である場合に部品を配置できると判断することを特徴とする請求項５に記載の設計支援装置。
【請求項７】
前記角度取得手段は、回転角度として、配線層と直交する方向を示す角度を取得し、前記配置手段は、配線層と直交する方向に回転して前記部品を配置するときの、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成することを特徴とする請求項５に記載の設計支援装置。
【請求項８】
前記多層配線基板内に既に少なくとも１の部品が配置されており、前記設計支援装置は、さらに、既に配置されている部品が占める空間を示す部品配置情報を記憶している部品配置情報記憶手段と、前記配置手段により生成された部品配置情報により示される部品が占める空間と、記憶されている前記部品配置情報によりにより示される部品が占める空間とが交差するか否かを判断する干渉判断手段とを備え、前記配置手段は、交差すると判断される場合に、交差しない回転角度を算出し、算出された回転角度により前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成することを特徴とする請求項５に記載の設計支援装置。
【請求項９】
複数の配線層が積層されて構成される多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置であって、
多層配線基板内に部品が配置される場合に、前記部品が有し、かつ前記部品について予め定められている配置基準点の、多層配線基板の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を取得する第１取得手段と、
前記配置基準点の、前記積層方向と直交する２次元平面上の配置位置を示す第２位置情報を取得する第２取得手段と、
取得した前記第１位置情報により定まる配置位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成する配置手段と、
多層配線基板内に部品を回転して配置する場合の回転角度を示す角度情報を取得する角度取得手段と、
取得した前記角度情報により示される回転角度で、部品を配置できるか否かを判断する角度判断手段とを備え、
前記第１取得手段は、
前記複数の配線層のうち、隣接するいずれか２個の配線層をそれぞれ識別する２個の層情報を取得する配線層情報取得部と、
取得した前記２個の配線層情報によりそれぞれ識別される２個の配線層の積層方向の２個の配置位置を示す２個の配置位置情報を取得する配線層位置取得部と、
取得した前記２個の配置位置情報により示される２個の層で囲まれた空間内に前記部品が占める空間が収まるように、前記部品を配置する場合の、前記配置基準点の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を生成する高さ調整部とを備え
前記配置手段は、前記角度判断手段によって部品を配置できると判断される場合に、前記回転角度により前記部品を配置するときの、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成することを特徴とする設計支援装置。
【請求項１０】
前記角度判断手段は、部品毎に配置を禁止する角度の範囲を示す禁止角度情報を保持しており、取得した前記角度情報により示される回転角度が、前記禁止角度情報により示される角度の範囲内であるか否かを判断し、範囲内である場合に、部品を配置できないと判断し、範囲外である場合に部品を配置できると判断することを特徴とする請求項９に記載の設計支援装置。
【請求項１１】
前記角度取得手段は、回転角度として、配線層と直交する方向を示す角度を取得し、
前記配置手段は、配線層と直交する方向に回転して前記部品を配置するときの、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成することを特徴とする請求項９に記載の設計支援装置。
【請求項１２】
前記多層配線基板内に既に少なくとも１の部品が配置されており、
前記設計支援装置は、さらに、
既に配置されている部品が占める空間を示す部品配置情報を記憶している部品配置情報記憶手段と、
前記配置手段により生成された部品配置情報により示される部品が占める空間と、記憶されている前記部品配置情報によりにより示される部品が占める空間とが交差するか否かを判断する干渉判断手段とを備え、
前記配置手段は、交差すると判断される場合に、交差しない回転角度を算出し、算出された回転角度により前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成することを特徴とする請求項９に記載の設計支援装置。
【請求項１３】
複数の配線層が積層されて構成される多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置であって、
多層配線基板内に部品が配置される場合に、前記部品が有し、かつ前記部品について予め定められている配置基準点の、多層配線基板の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を取得する第１取得手段と、
前記配置基準点の、前記積層方向と直交する２次元平面上の配置位置を示す第２位置情報を取得する第２取得手段と、
取得した前記第１位置情報により定まる配置位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成する配置手段と
生成された前記部品配置情報により示される前記部品が占める空間と、前記多層配線基板内のいずれかの配線層とが交差するか否かを判断する突抜判断手段と、
交差すると判断される場合に、前記空間と前記配線層とが交差する面を示す面情報を生成するくり抜き情報生成手段とを備えることを特徴とする設計支援装置。
【請求項１４】
複数の配線層が積層されて構成される多層配線基板内へ複数の部品を重ねる配置設計を支援する設計支援装置であって、
多層配線基板内に部品が配置される場合に、前記部品が有し、かつ前記部品について予め定められている配置基準点の、多層配線基板の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を取得する第１取得手段と、
前記配置基準点の、前記積層方向と直交する２次元平面上の配置位置を示す第２位置情報を取得する第２取得手段と、
取得した前記第１位置情報により定まる配置位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成する配置手段と
重ねて配置可能な複数の種類の部品をそれぞれ示す複数の部品情報を記憶している重層部品記憶手段とを備え、
前記配置手段は、前記複数の部品情報を読み出し、読み出した部品情報により示される１の部品の配置基準点と、前記第２位置情報により定まる配置位置とが一致するように、前記読み出した部品情報により示される部品を重ねて配置する場合に、前記複数の部品が占める空間を示す部品配置情報を生成することを特徴とする設計支援装置。
【請求項１５】
各部品は、接続端子を有し、
前記設計支援装置は、さらに、
前記複数の部品のうち、隣接して配置される各部品が有する接続端子間を接続するビアを配置する位置を示すビア配置位置情報を生成するビア接続手段を備えることを特徴とする請求項１４に記載の設計支援装置。
【請求項１６】
複数の配線層が積層されて構成される多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置であって、
多層配線基板内に部品が配置される場合に、前記部品が有し、かつ前記部品について予め定められている配置基準点の、多層配線基板の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を取得する第１取得手段と、
前記配置基準点の、前記積層方向と直交する２次元平面上の配置位置を示す第２位置情報を取得する第２取得手段と、
取得した前記第１位置情報により定まる配置位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成する配置手段と
前記多層配線基板内に相互に接続する少なくとも２個の部品が配置される場合において、前記部品間を接続するときに、配線部品が必要であるか否かを判断する配線部品判断手段と、
配線部品が必要であると判断される場合に、前記部品を接続するために用いられ、導体箔が配置されている配線部品の形状を示す形状情報を生成する配線部品生成手段とを備え、
前記配置手段は、生成された形状情報により示される配線部品が配置される場合に、当該配線部品が占める空間を示す配線部品配置情報を生成することを特徴とする設計支援装置。
【請求項１７】
複数の配線層が積層されて構成される多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置であって、
多層配線基板内に部品が配置される場合に、前記部品が有し、かつ前記部品について予め定められている配置基準点の、多層配線基板の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を取得する第１取得手段と、
前記配置基準点の、前記積層方向と直交する２次元平面上の配置位置を示す第２位置情報を取得する第２取得手段と、
取得した前記第１位置情報により定まる配置位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成する配置手段と
前記多層配線基板内に複数の部品が配置される場合において、前記複数の部品間を接続する複数の接続をそれぞれ示す複数の接続情報を記憶している接続情報記憶手段と、
前記複数の部品のうちの、いくつかの部品間の複数の配線をそれぞれ示す複数の配線情報を記憶している配線情報記憶手段と、
前記複数の接続から、前記複数の配線を除く接続を抽出し、抽出された接続を示す接続情報を未結線情報として生成する未結線情報生成手段とを備えることを特徴とする設計支援装置。
【請求項１８】
複数の配線層が積層されて構成される多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置で用いられる設計支援プログラムを記録しているコンピュータ読取り可能な記録媒体であって、
前記プログラムは、
多層配線基板内に部品が配置される場合に、前記部品が有し、前記部品について予め定められている配置基準点の、多層配線基板の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を取得する第１取得ステップと、
前記配置基準点の、前記積層方向と直交する２次元平面上の配置位置を示す第２位置情報を取得する第２取得ステップと、
取得した前記第１位置情報により定まる配置位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成する配置ステップと、
多層配線基板内に部品を回転して配置する場合の回転角度を示す角度情報を取得する角度取得ステップと、
取得した前記角度情報により示される回転角度で、部品を配置できるか否かを判断する角度判断ステップとを含み
前記第１取得ステップは、
前記複数の配線層のうちのいずれか１個の配線層を識別する層情報を取得する配線層情報取得サブステップと、前記第１位置情報として、取得した前記層情報により識別される配線層の積層方向の位置を示す配置位置情報を取得する配線層位置取得サブステップとを含み、
前記配置ステップは、
取得した前記配置位置情報により定まる位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品配置情報を生成し、前記角度判断ステップによって部品を配置できると判断される場合に、前記回転角度により前記部品を配置するときの、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成することを特徴とする記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の配線層が積層されて構成される多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置並びにその方法及びプログラム記憶媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、複数の配線層が積層されて成る配線基板（以下、多層配線基板と称する）の実装において、露出している配線層（すなわち、配線基板の表面及び裏面）に部品を取り付ける実装技術が一般的に用いられる。
このような実装設計を支援する従来の設計支援装置は、（１）多層配線基板の表面及び裏面における部品の配置、（２）各配線層における導体箔の敷設、及び（３）隣接する配線層上にある導体箔を接続する導体（以下、ビアと称する）の設定に関する支援機能を有している。
【０００３】
また昨今、部品の微小化と実装技術の開発が進んだ結果、配線層の間に部品を配置し、多層配線基板の内部において部品を配線層に接続する実装技術が開発されている。この技術によれば配線層の間に部品が配置されるため、多層配線基板の表裏面にのみ部品が配置される場合に比べて実装密度が向上し、基板をさらに小型化することができる。この実装技術を用いることにより、機器の一層の小型化が進むことが期待される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の設計支援装置は、多層配線基板の内部へ部品を配置する設計を支援する機能を有さないため、後者の実装技術に対応した設計を支援できず、基板内部へ部品が配置される多層配線基板の実装設計の効率化が進んでいないという問題点がある。
【０００５】
上記の問題に鑑み、本発明は、多層配線基板内への部品の配置設計を効率化する設計支援装置並びにその方法及びプログラム記憶媒体を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、本発明の設計支援装置は、多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置であって、
（ａ）部品の多層配線基板の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を取得する第１取得手段、
（ｂ）前記積層方向と直交する２次元平面上の前記部品の位置を示す第２位置情報を取得する第２取得手段、及び
（ｃ）取得した前記第１位置情報及び前記第２位置情報により定まる位置に前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成する配置手段を含む。
【０００７】
また、本発明の設計支援装置は、複数の配線層が積層されて構成される多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置であって、
（ａ）多層配線基板内に部品が配置される場合に、前記部品が有する配置基準点（この配置基準点は、当該部品について予め定められている）の、多層配線基板の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を取得する第１取得手段、
（ｂ）前記配置基準点の、前記積層方向と直交する２次元平面上の配置位置を示す第２位置情報を取得する第２取得手段、及び
（ｃ）取得した前記第１位置情報により定まる配置位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成する配置手段を含んでもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の設計支援装置について、図面を参照しながら説明する。前記設計支援装置は、複数の配線層が積層されて構成される多層配線基板内への部品の配置及び配線設計を支援する設計支援装置である。
（全体構成）
図１は、設計支援装置１０００の全体構成の一例を示している。設計支援装置１０００は、入力部１０１０、制御部１０２０、記憶部１１００、配置情報生成部１２００、くり抜き情報生成部１３００、層内ビア情報生成部１４００、配線情報生成部１５００、配線部品情報生成部１６００、キャパシタ情報生成部１７００、未結線情報生成部１８００、及び表示部１０３０から構成される。
【０００９】
設計支援装置１０００は、具体的に、プロセッサ、プログラムを記憶しているＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、作業用のＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ハードディスク装置等のハードウェアにより実現される。設計支援装置１０００の各構成要素の機能は、前記プロセッサがＲＯＭに記憶されているプログラムを実行することにより実現される。前記各構成要素間での情報の受け渡しは、前記ＲＡＭ及びハードディスク装置を介して行う。
（入力部１０１０）
入力部１０１０は、設計支援装置１０００に対する動作指示を示すコマンド情報を外部から取得し、取得したコマンド情報を制御部１０２０へ出力する。
【００１０】
図２は、入力部１０１０が取得するコマンド情報２２０の例を示している。コマンド情報２２０は、設計支援装置１０００に対し実行させる機能の種類を示すコマンド種別２２１と、詳細な動作内容を指定するパラメータ２２２とから構成される。詳細な動作内容の指定を要しない機能について、パラメータ２２２にはＮＵＬＬ値を指定する。
【００１１】
同図中、２２３〜２３３は、コマンド情報の具体例を示している。前記具体例の詳細な説明は、後述する。
（制御部１０２０）
制御部１０２０は、入力部１０１０から前記コマンド情報を取得し、取得したコマンド情報に含まれるコマンド種別に応じて、配置情報生成部１２００、くり抜き情報生成部１３００、層内ビア情報生成部１４００、配線情報生成部１５００、配線部品情報生成部１６００、キャパシタ情報生成部１７００、及び未結線情報生成部１８００の何れかに処理を実行するよう指示する。コマンド情報にＮＵＬＬ値以外のパラメータの指定が含まれている場合、制御部１０２０は、当該パラメータを前記各部に引き渡す。
【００１２】
また、制御部１０２０は、配置情報生成部１２００、くり抜き情報生成部１３００、層内ビア情報生成部１４００、配線情報生成部１５００、配線部品情報生成部１６００、キャパシタ情報生成部１７００、及び未結線情報生成部１８００が各処理を終了した後、表示部１０３０に対し各処理の結果を表示するよう指示する。
（表示部１０３０）
表示部１０３０は、制御部１０２０から表示を行うよう指示され、記憶部１１００に記憶されている情報に基づいて、部品、ビア及び配線箔の配置状況を示す最新の設計内容を表示する。
【００１３】
図３１（Ａ）は、表示部１０３０が行う表示例を示している。表示領域４３０には、部品、ビア、及び配線箔の配置状況を、配線基板の積層方向から見た模式図が表示される。
同図中、白い多角形は部品、前記多角形中に描かれる黒い四角形は前記部品が備える接続端子、白い円はビア、前記四角形と円とを結ぶ線分は配線箔を、それぞれ表している。前記配線箔は、配線箔が接続する接続端子ビアとの間の線分によって模式的に表示される他、配線箔が実際に敷設される位置を示す折れ線によっても表示される（図示省略）。
【００１４】
また、表示領域４３０には、ポインティングデバイスと連動するカーソルが表示される。同図中、十文字の図形はカーソルを表している。配線層が指定された場合、表示部１０３０は、指定された配線層に位置する部品、ビア、及び配線箔のみを表示する。表示部４２０には、カーソルの交点によって示される位置のＸ、Ｙ座標、及び表示対象となっている配線層を示す識別名が表示される。
【００１５】
図３１（Ｂ）は、表示部１０３０が行う他の表示例を示している。表示領域４５０には、部品、ビア、及び配線箔の配置状況を、配線基板の積層方向に直交する方向から見た模式図が表示される。
同図中、左側に識別名を付した複数の平行線は配線層の位置、白い多角形は部品、前記多角形に隣接して描かれる黒い四角形は前記部品が備える接続端子、斜線を施した四角形はビア、前記黒い四角形と斜線を施した四角形とを結ぶ線分は配線箔を、それぞれ表している。また、表示領域４５０には、ポインティングデバイスと連動するカーソルが表示される。
【００１６】
表示部４４０には、カーソルの交点によって示される位置のＺ座標が表示される。
（設計支援処理の概要）
図３９のフローチャートは、設計支援装置１０００が行う設計支援処理動作の概要を示している。
【００１７】
設計支援装置１０００が行う設計支援処理の概要について、図３９に示したフローチャートを参照しながら説明する。
（ステップＳ１１００）入力部１０１０は、装置外部からコマンド情報を取得する。
（ステップＳ１１５０）制御部１０２０は、コマンド情報を解析し、配置コマンドであると判定された場合、ステップＳ１２００へ進む。
（ステップＳ１１２０）くり抜きコマンドであると判定された場合、ステップＳ１３００へ進む。
（ステップＳ１１３０）層内ビアコマンドであると判定された場合、ステップＳ１４００へ進む。
（ステップＳ１１４０）配線コマンドであると判定された場合、ステップＳ１５００へ進む。
（ステップＳ１１５０）配線部品コマンドであると判定された場合、ステップＳ１６００へ進む。
（ステップＳ１１６０）キャパシタコマンドであると判定された場合、ステップＳ１７００へ進む。
（ステップＳ１１７０）未結線コマンドであると判定された場合、ステップＳ１８００へ進む。
（ステップＳ１１８０）終了コマンドであると判定された場合、処理を終了し、そうでない場合、Ｓ１１００以降の処理を繰り返す。
（ステップＳ１２００）配置情報生成部１２００は、配置情報生成処理を実行する。
（ステップＳ１３００）くり抜き情報生成部１３００は、くり抜き情報生成処理を実行する。
（ステップＳ１４００）層内ビア情報生成部１４００は、層内ビア情報生成処理を行う。
（ステップＳ１５００）配線情報生成部１５００は、配線情報生成処理を行う。
（ステップＳ１６００）配線部品情報生成部１６００は、配線部品情報生成処理を行う。
（ステップＳ１７００）キャパシタ情報生成部１７００は、キャパシタ情報生成処理を行う。
（ステップＳ１８００）未結線情報生成部１８００は、未結線情報生成処理を行う。
（ステップＳ１９００）表示部１０３０は、記憶部１１００に記憶されている、前記ステップＳ１２００乃至Ｓ１８００の処理結果に基づいて、部品、ビア及び配線箔の配置状況を示す最新の設計情報を表示する。
【００１８】
記憶部１１００に記憶されている設計情報、並びに、配置情報生成処理、くり抜き情報生成処理、層内ビア情報生成処理、配線情報生成処理、配線部品情報生成処理、キャパシタ情報生成処理、及び未結線情報生成処理について詳述する。
（記憶部１１００）
記憶部１１００は、（１）配線基板に関する情報を記憶している配線基板テーブル、配線層テーブル、及び誘電体テーブル、（２）部品に関する情報を記憶している部品テーブル、ピンテーブル、及び重層部品テーブル、（３）部品間の接続関係を示す情報を記憶している接続テーブル、（４）設計に関する諸条件を記憶している設計基準テーブル、（５）部品、ビア、及び配線箔が配置される位置を示す情報を記憶する配置テーブル、ビアテーブル、配線箔テーブル、（６）部品のピンが接続される配線層上の位置を示す情報を記憶するピン結線位置テーブル、（７）配線層と部品とが交わる面に関する情報を記憶するくり抜きテーブル、（８）配線部品が備える導体箔に関する情報を記憶する配線部品箔経路テーブル、（９）キャパシタを構成するための配線箔に関する情報を記憶するキャパシタテーブル、及び（１０）結線が未完となっている部品の接続端子、ビア、及び配線箔を示す情報を記憶する未結線テーブルを保持する。
【００１９】
まず、前出の用語を説明し、その後、各テーブルに記憶される情報について図面を参照しながら詳細に説明する。
（用語の説明）
前記配線基板は、前述したように複数の配線層が積層されて成りかつ基板内部へ部品が配置される多層配線基板である。便宜的に、積層方向をＺ軸とする三次元直交座標系を用いて、前記配線基板内の位置を表す。特に明記しない限り、Ｘ、Ｙ軸方向の長さの単位をｍｍ、Ｚ軸方向の長さの単位をμｍとする。
【００２０】
前記配線層は、Ｚ軸方向の所定位置にあるＸＹ平面であり、配線箔が敷設される位置を示す。前記配線基板は、１つの配線層をＺ＝０に位置付け、他の配線層がＺ軸の正方向に積層されるよう、ＸＹＺ空間内に位置付けられるものとする。
前記配線基板において隣接する配線層の間に、部品、ビア、及び絶縁体が配置される。
【００２１】
前記配線箔は、箔状の導体であり、配線層の位置において電気的接続を実現する。前記ビアは、前記配線基板内においてＺ軸方向に直線状に設置される導体であり、Ｚ軸方向の電気的接続を実現する。
前記部品は、部品の内部回路と外部とを電気的に接続するための１つ以上の接続端子（以降、ピンと称する）を備える。前記部品に対して、配置位置の基準となる１つの配置基準点が定められる。また、前記部品について、配置方向の基準となる１つの配置基準方向が定められる。前記配置基準方向は、ＸＹＺ空間に部品が配置される場合の、特定の向きを示す。
【００２２】
配置基準点をＸＹＺ空間の原点に一致させ、かつ配置基準方向に前記部品を配置した場合に、前記部品の外面を構成する各頂点、及び前記各ピンの位置を示すＸＹＺ座標が、部品毎に記録されている。
前記重層部品は、配線基板内において重ねて配置され、所定のピンを接続することにより、一体として機能する１以上の種類の部品である。一例として、配置基準点及び置基準方向を一致させて重層部品を配置した場合に、前記所定のピンが対向するよう設計される。前記所定のピン間を、配線層を経由することなく前記ビアを用いて配線することによって、配線のために要する配線層の面積を削減し、配線基板の実装密度を向上できる。前記重層部品の好適な一応用例として、メモリ部品を必要個数重ねて配置し所定の記憶容量を実装する場合がある。
【００２３】
前記配線部品は、同一の配線層上にあって、障害物によって直結することを妨げられている２つの配線箔を接続する部品である。前記配線部品の形態の一例は、表面に１つ以上の導体箔を備え、所定の立体形状を有する不導体である。前記配線部品は基板内部に設置され、前記配線部品上の導体箔と前記２つの配線箔とを前記ビアで接続することによって、前記２つの配線箔を接続する。
【００２４】
前記部品間の接続関係は、回路設計上相互に接続する複数のピンを表す。前記複数のピン、並びに、前記複数のピンに接続する配線箔、ビア及び配線部品により構成される配線部分をネットと呼ぶ。
前記キャパシタは、隣接する配線層の間に誘電体が配された配線基板において、前記隣接する配線層の対向する位置に敷設される配線箔によって、前記配線基板の内部に形成される。
（配線基板テーブル１００）
図３は、配線基板テーブル１００に記憶される配線基板情報の一例を示している。配線基板テーブル１００は、形状欄１０１、配線層数欄１０２、及び層間距離欄１０３を有する。
【００２５】
形状欄１０１は、配線基板の輪郭を構成する各頂点のＸ、Ｙ座標を保持する。配線層数欄１０２は、配線基板が有する配線層の個数を保持する。層間距離欄１０３は、隣接する配線層間のＺ軸方向の距離を保持する。
前記配線基板情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、配線基板テーブル１００に記憶されている。
（配線層テーブル１１０）
図４は、配線層テーブル１１０に記憶される配線層情報の一例を示している。配線層テーブル１１０は、配線層識別名欄１１１及び信号種別欄１１２を有する。
【００２６】
配線層識別名欄１１１は、各配線層を識別する識別名を保持する。信号種別欄１１２は、配線層識別名で識別される配線層の用途を保持する。
前記配線層情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、配線層テーブル１１０に記憶されている。
（誘電体テーブル１２０）
図５は、誘電体テーブル１２０に記憶される誘電体情報の一例を示している。誘電体テーブル１２０は、位置欄１２１、厚さ欄１２２、及び誘電率欄１２３を有する。
【００２７】
位置欄１２１は、誘電体を挟む２つの配線層を示す配線層識別名を保持する。厚さ欄１２２は、誘電体のＺ軸方向の厚さを保持する。誘電率欄１２３は、誘電体が有する誘電率を保持する。
前記誘電体情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、誘電体テーブル１２０に記憶されている。
（配線基板の一例）
図６は、配線基板テーブル１００、配線層テーブル１１０、及び誘電体テーブル１２０によって表される配線基板１３０を示している。配線基板１３０は板状体であり、形状欄１０１に示されるように、Ｘ軸、Ｙ軸方向に、それぞれ１５０ｍｍ、１００ｍｍの大きさ有する。配線層数欄１０２に示されるように、４つの配線層１３１〜１３４を有し、層間距離欄１０３に示されるように、各配線層間のＺ軸方向の距離は１０μｍである。
【００２８】
配線基板１３０は、識別名Ｌ４で識別される配線層１３４をＺ＝０に位置付けてＸＹＺ空間内に配置され、識別名Ｌ３、Ｌ２、Ｌ１で識別される配線層の位置は、それぞれＺ＝１０、２０、３０である。また、配線基板１３０の厚さは３０μｍである。
誘電体テーブル１２０の各欄に示されるように、配線基板１３０において識別名Ｌ２及びＬ３で識別される配線層の間に、厚み１０μｍ、誘電率０．１の誘電体１３５が配置されている。
（部品テーブル１４０）
図７は、部品テーブル１４０に記憶される部品情報の一例を示している。部品テーブル１４０は、部品種類名欄１４１、外形欄１４２、及び許可方向欄１４３を有する。
【００２９】
部品種類名欄１４１は、部品の種類を識別する名前を保持する。外形欄１４２は、部品の外面を構成する各頂点の相対位置を、部品種類名と対応付けて保持する。前記相対位置は、配置基準点をＸＹＺ空間の原点に一致させ、かつ配置基準方向に前記部品を配置した場合に、前記各頂点が位置付くＸＹＺ座標である。
許可方向欄１４３は、前記部品種類名で示される部品を、前記配置基準方向から回転させて配置する場合に、許可される回転角度の範囲（ρｘ，ρｙ，ρｚ）を１つ以上保持する。ρｘ，ρｙ，ρｚは、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸周りのそれぞれの回転角度の範囲を表す。任意の角度回転が許可される場合、＊により表す。配置基準方向にのみ配置可能な部品に対して、許可方向欄１４３は（０，０，０）のみを保持する。
【００３０】
前記部品情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、部品テーブル１４０に記憶されている。
（ピンテーブル１５０）
図８は、ピンテーブル１５０に記憶されるピン情報の一例を示している。ピンテーブル１５０は、部品種類名欄１５１、ピン番号欄１５２、位置欄１５３、及び接続方向欄１５４を有する。
【００３１】
部品種類名欄１５１は、部品の種類を識別する名前を保持する。ピン番号欄１５２は、部品種類名で示される種類の部品が備えるピンを識別する番号を保持する。位置欄１５３は、部品種類名とピン番号によって識別されるピンの相対位置を保持する。この位置は、配置基準点をＸＹＺ空間の原点に一致させ、かつ配置基準方向に前記部品を配置した場合の、ピンの位置を示すＸＹＺ座標である。接続方向欄１５４は、部品種類名とピン番号によって識別されるピンが接続する方向を示すベクトル値を保持する。このベクトル値は、ＸＹＺ座標によって表され、配置基準方向から回転させずに部品を配置した場合に前記ピンが接続する方向を示す。
【００３２】
前記ピン情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、ピンテーブル１５０に記憶されている。
（部品の一例）
図９は、部品テーブル１４０の行１４４によって表される部品１６０を示している。部品１６０は、外形欄１４２によって示されるように、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向にそれぞれ５ｍｍ、５ｍｍ、２μｍの大きさを有する箔状体である。許可方向欄１４３に保持されている（０，０，＊）（０，１８０，＊）は、当該部品をＺ軸周りに任意の角度回転させるか、又は、Ｙ軸周りに１８０度回転させた（即ち、裏返した）後にＺ軸周りに任意の角度回転させて、配置できることを示している。図９は、配置基準点１６１とＸＹＺ空間の原点とを一致させ、配置基準方向から回転させずに前記部品を配置した様子を示している。
【００３３】
また、ピンテーブル１５０の行１５５によって示されるように、部品１６０の１番ピン１６５が部品上の位置（４，１，２）にあって、ベクトル１６６により示される方向（０，０，１）に接続する。
（重層部品テーブル１７０）
図１０は、重層部品テーブル１７０に記憶される重層部品情報の一例を示している。重層部品テーブル１７０は、組番号欄１７１、下層部品種類名欄１７２、及び上層部品種類名欄１７３を有する。
【００３４】
組番号欄１７１は、重ねて配置される部品の組を識別する番号を保持する。下層部品種類名欄１７２及び上層部品種類名欄１７３は、組番号で識別される組に属し隣接して配置される部品であって、Ｚ軸方向に向かって下及び上に配置される部品の、それぞれの部品種類名を保持する。
前記重層部品情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、重層部品テーブル１７０に記憶されている。
（重層部品の一例）
図１１は、重層部品テーブル１７０の行１７４によって表される重層部品の一例を示している。部品１８０は下層部品、部品１８１は上層部品であり、それぞれが備えるピン１８２及び１８３が、ビア１８４によって、配線層を経由することなく接続する。
【００３５】
本例は、部品１８０及び部品１８１のそれぞれの配置基準点とを点１８５に一致させることにより、ピン１８２及び１８３が対向し、ビア１８４によって接続可能な位置に位置付く例を示している。ここで、部品１８０の配置基準点は、部品１８０の外面を構成する頂点の１つに一致させて設定され、部品１８１の配置基準点は、部品１８１の外部に設定されている。
（接続テーブル１９０）
図１２は、接続テーブル１９０に記憶される接続情報の一例を示している。接続テーブル１９０は、ネット識別名欄１９１及びピン識別名欄１９２を有する。
【００３６】
ネット識別名欄１９１は、ネットを識別する識別名を保持する。ピン識別名欄１９２は、ネット識別名で示されるネットに属する、全てのピンを示すピン識別名を保持する。前記ピン識別名は、部品識別名及びピン番号からなり、部品識別名で示される部品上の、ピン番号で示されるピンを識別する。
前記接続情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、接続テーブル１９０に記憶されている。
（接続の一例）
図１３は、接続テーブル１９０によって表されるネットを有する回路２００を示している。接続テーブル１９０の行１９３は、ネット２０１を表している。ネット２０１は、ネット識別名Ｎ１で識別され、回路２００においてＩＣ１のピン４、ＩＣ２のピン４、及びＲ１のピン１間の接続に対応している。また、行１９４は、ネット２０２を表している。ネット２０２は、ネット識別名Ｎ２で識別され、ＩＣ１のピン２及びＩＣ２のピン１間の接続に対応している。
（設計基準テーブル２１０）
図１４（Ａ）は、設計基準テーブル２１０に記憶される設計基準情報の一例を示している。設計基準テーブル２１０は、項目欄２１１及び基準値欄２１２の各欄を有する。
【００３７】
項目欄２１１は、設計基準項目を表す名前を保持する。基準値欄２１２は、項目名で示される設計基準項目に対する基準値を保持する。行２１３によって示されるように、配線箔幅を０．２ｍｍとすること等が表される。
前記設計基準情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、設計基準テーブル２１０に記憶されている。
（配線部品基準テーブル２１５）
図１４（Ｂ）は、配線部品基準テーブル２１５に記憶される設計基準情報の一例を示している。配線部品基準テーブル２１５は、項目欄２１６及び基準値欄２１７の各欄を有する。
【００３８】
項目欄２１６は、配線部品の特性項目を表す名前を保持する。基準値欄２１２は、項目名で示される特性項目に対する基準値を保持する。行２１９によって示されるように、配線部品高を５μｍとすること等が表される。
前記配線部品基準情報は、外部の回路設計支援装置、又は設計情報メンテナンス装置等から予め入力され、配線部品基準テーブル２１５に記憶されている。
（配置テーブル２４０）
図１５は、配置テーブル２４０に記憶される配置情報の一例を示している。配置テーブル２４０は、部品識別名欄２４１、部品種類名欄２４２、位置欄２４３、及び方向欄２４４を有する。
【００３９】
部品識別名欄２４１は、部品を識別する識別名を保持する。部品種類名欄２４２は、部品識別名で識別される部品の種類を示す部品種類名を保持する。位置欄２４３は、部品識別名で識別される部品の配置基準点が置かれる位置を示す座標値を保持する。方向欄２４４は、部品識別名で識別される部品の配置方向を示す回転角度（θｘ，θｙ，θｚ）を保持する。θｘ，θｙ，θｚは、部品を配置基準方向から回転させて配置する場合に、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸周りにそれぞれ回転させる角度を示しており、これらの回転角度によって部品の配置方向を表している。
【００４０】
記憶部１１００は、前記配置情報を、配置情報生成部１２００及び配線部品情報生成部１６００から取得し、配置テーブル２４０に記憶する。
（ビアテーブル２５０）
図１６は、ビアテーブル２５０に記憶されるビア情報の一例を示している。ビアテーブル２５０は、ビア識別名欄２５１、ネット識別名欄２５２、両端位置欄２５３、及び径欄２５４を有する。
【００４１】
ビア識別名欄２５１は、ビアを識別する識別名を保持する。ネット識別名欄２５２は、ビア識別名で識別されるビアが属するネットを示す識別名を保持する。両端位置欄２５３は、ビア識別名で識別されるビアの両端の位置を示す座標値を保持する。径欄２５４は、ビア識別名で識別されるビアの直径を保持する。
記憶部１１００は、前記ビア情報を、層内ビア情報生成部１４００、配線情報生成部１５００、配線部品情報生成部１６００及びキャパシタ情報生成部１７００から取得し、ビアテーブル２５０に記憶する。
（配線箔テーブル２６０）
図１７は、配線箔テーブル２６０に記憶される配線箔情報の一例を示している。配線箔テーブル２６０は、配線箔識別名欄２６１、ネット識別名欄２６２、配線層識別名欄２６３、経路欄２６４、及び幅欄２６５を有する。
【００４２】
配線箔識別名欄２６１は、配線箔を識別する識別名を保持する。ネット識別名欄２６２は、配線箔識別名で識別される配線箔が属するネットを示す識別名を保持する。配線層識別名欄２６３は、配線箔識別名で識別される配線箔が敷設される位置を示す配線層を識別する識別名を保持する。経路欄２６４は、配線箔識別名で識別される配線箔が敷設される配線層上の経路の両端及び経由点を示す複数のＸＹ座標を保持する。幅欄２６５は、配線箔識別名で識別される配線箔の幅を保持する。
【００４３】
記憶部１１００は、前記配線箔情報を、配線情報生成部１５００から取得し、配線箔テーブル２６０に記憶する。
（ピン結線位置テーブル２７０）
図１８は、ピン結線位置テーブル２７０に記憶されるピン結線位置情報の一例を示している。ピン結線位置テーブル２７０は、部品識別名欄２７１、ピン番号欄２７２、ネット識別名欄２７３、配線層識別名欄２７４、及び位置欄２７５を有する。
【００４４】
部品識別名欄２７１は、部品を識別する識別名を保持する。ピン番号欄２７２は、部品識別名で識別される部品のピンを識別する番号を保持する。ネット識別名欄２７３は、部品識別名とピン番号とで識別されるピンが属するネットを示す識別名を保持する。配線層識別名欄２７４は、部品識別名とピン番号とで識別されるピンが接続する配線層を示す識別名を保持する。位置欄２７５は、部品識別名とピン番号とで識別されるピンが接続する配線層上の中心位置を示すＸＹ座標を保持する
記憶部１１００は、前記ピン結線位置情報を、配線情報生成部１５００から取得し、ピン結線位置テーブル２７０に記憶する。
（配置の一例）
図１９は、配置テーブル２４０、ビアテーブル２５０、配線箔テーブル２６０、ピン結線位置テーブル２７０によって表される配置２８０を示している。
【００４５】
図２０は、配置２８０を示す側面図であり、図１９に示される要素と同一の要素に同一の符号を付して示した。図２０において破線２９１及び破線２９２は、それぞれ配線層識別名Ｌ２及びＬ３で識別される配線層の位置を示している。
配置テーブル２４０の行２４６は、部品２８４の位置を表している。部品２８４は、配置基準点２８２を（１００，８０，１８）に一致させ、配置基準方向からＹ軸周りに１８０度回転させて（すなわち、裏返して）配置される。点線２８１は配置基準方向に置いた場合の部品の位置、矢印２８３は、Ｙ軸周りの回転を表している。
【００４６】
配置テーブル２４０に記憶されている配置基準点、及び配置基準方向からの回転角度に従って配置された部品の外面を構成する各頂点の位置は、次のようにして算出される。すなわち、部品テーブル１４０の外形欄１４２に保持されている各頂点の相対位置を、方向欄２４４に保持されている回転角度に従って回転移動した位置の座標を算出し、算出された座標に位置欄２４３に保持されている配置基準点を示すＸＹＺ座標値を加算することにより、配置された部品の各頂点の位置を示す座標が算出される。
【００４７】
前記算出に用いた、配置基準点の座標、及び回転角度は、配置された部品が占めるＸＹＺ空間内の領域をも決定する。前記領域は、前記算出された各頂点によって構成される外面に囲まれた領域として算出されるからである。
ビアテーブル２５０の行２５５は、ビア２８６の位置を表している。ビア２８６は、部品２８４のピン２８５（９６，８０，１６）、及び配線層上の点２９０（９６，８０，１０）を両端として配置される。
【００４８】
配線箔テーブル２６０の行２６６は、配線箔２８８の位置を表している。配線箔２８８は、配線層識別名Ｌ３で識別される配線層２９２（Ｚ＝１０）上において点（９６，８０）から点（１０６，８０）まで、０．２ｍｍの幅で敷設される。
ピン結線位置テーブル２７０の行２７６は、識別名ＩＣ１で示される部品の、番号１のピン２８５が、識別名Ｌ３で示される配線層上の点２９０（９６，８０，１０）に接続することを示している。ピン結線位置情報は、後述する配線処理及び未結線情報生成処理において参照される。
（くり抜きテーブル３００）
図２１は、くり抜きテーブル３００に記憶されるくり抜き情報の一例を示している。くり抜きテーブル３００は、くり抜き識別名欄３０１、配線層識別名欄３０２、及び形状欄３０３を有している。
【００４９】
くり抜き識別名欄３０１は、配線層と部品とが交差する面を識別する識別名を保持する。配線層識別名欄３０２は、くり抜き識別名で識別される面において交差している配線層を示す識別名を保持する。形状欄３０３は、くり抜き識別名で識別される面を構成する頂点のＸＹ座標を保持する。
記憶部１１００は、前記くり抜き情報を、くり抜き情報生成部１３００から取得し、くり抜きテーブル３００に記憶する。
（配線層と部品との交差状態の一例）
図２２は、くり抜きテーブル３００によって表される配線層と部品との交差状態３１０を示している。
【００５０】
図２３は、交差状態３１０を示す側面図であり、図２２に示される要素と同一の要素に同一の符号を付して示した。
両図は、部品３１１と配線層３１２とが、斜線を施した面３１３において交差している状態を示している。くり抜きテーブル３００の形状欄３０３は、面３１３が、識別名Ｌ２で示される配線層３１２上において（２０，５０）（５０，５０）（５０，８０）（２０，８０）を頂点とする正方形領域であることを示している。
（配線部品箔経路テーブル３２０）
図２４は、配線部品箔経路テーブル３２０に記憶される配線部品箔経路情報の一例を示している。配線部品箔経路テーブル３２０は、部品種類名欄３２１、導体箔番号欄３２２、経路欄３２３、及び幅欄３２４を有する。
【００５１】
本実施の形態の説明に用いる配線部品は、配線部品の形態の一例として前述したように、表面に１つ以上の導体箔を備え、所定の立体形状を有する不導体である。前記導体箔の位置が、配線部品箔経路テーブル３２０に記憶され、前記立体形状が、部品テーブル１４０に記憶される。
部品種類名欄３２１は、配線部品を識別する名前を保持する。導体箔番号欄３２２は、部品種類名で識別される配線部品上の導体箔を識別する番号を保持する。経路欄３２３は、導体箔番号で識別される導体箔が、部品種類名で示される部品上に敷設される経路の両端及び経由点を示す複数のＸＹＺ座標を保持する。この座標値は、配線部品の配置基準点をＸＹＺ空間の原点に一致させ、配置基準方向に配置した場合のＸＹＺ座標である。幅欄３２４は、部品種類名と導体箔番号とで示される導体箔の幅を保持する。
【００５２】
記憶部１１００は、配線部品箔経路情報を、配線部品情報生成部１６００から取得し、配線部品箔経路テーブル３２０に記憶する。
（配線部品の一例）
図２５は、配線部品箔経路テーブル３２０の行３２５、及び部品テーブル１４０の行１４５によって表される配線部品３３１を示している。
【００５３】
部品テーブル１４０の行１４５は、配線部品３３１の外面を構成する頂点の位置を表している。配線部品３３１は、外形欄１４２によって示された頂点を有する箔状体であり、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向にそれぞれ３０ｍｍ、６ｍｍ、５μｍの大きさを有する。許可方向欄１４３に保持されている（０，０，０）は、当該部品が配置基準方向にのみ配置できることを示している。
【００５４】
配線部品箔経路テーブル３２０の行３２５は、部品３３１上に敷設される導体箔３３２の位置を表している。導体箔３３２は、配置基準点をＸＹＺ座標系の原点に一致させ、配置基準方向に配置した場合の配線部品３３１上の点（４，３，５）（２６，３，５）を両端とする経路に、０．２ｍｍの幅で敷設される。
なお、配線部品上に敷設される導体箔の経路は直線以外でもよく、また、複数の導体箔が配線部品上に敷設されても構わない。
【００５５】
図２６は、直線以外の経路を有する導体箔が敷設された配線部品の一例である配線部品３３３を示している。
図２７は、複数の導体箔が敷設された配線部品の一例である配線部品３３４を示している。
（キャパシタテーブル３４０）
図２８は、キャパシタテーブル３４０に記憶されるキャパシタ情報の一例を示している。キャパシタテーブル３４０は、キャパシタ識別名欄３４１、配線層識別名欄３４２、及び形状欄３４３を有する。
【００５６】
キャパシタ識別名欄３４１は、キャパシタを識別する識別名を保持する。キャパシタ配線層識別名欄３４２は、キャパシタ識別名で示されるキャパシタを構成する配線箔が位置する配線層を示す識別名を保持する。形状欄３４３は、キャパシタ識別名で識別される配線箔の形状を示す情報を保持する。
記憶部１１００は、キャパシタ情報を、キャパシタ情報生成部１７００から取得し、キャパシタテーブル３４０に記憶する。
（キャパシタの一構成例）
図２９（Ａ）は、キャパシタの一構成例として、部品への電源供給点において雑音を軽減するために設けられるキャパシタ（いわゆる、バイパスコンデンサ）の構成例を、側面図を用いて示している。
【００５７】
図２９（Ａ）において、多層配線基板３５０は８つの配線層を有する。配線層毎に識別名３６１、用途３５１、及び位置を示す破線３５２を示している。部品３５３がＬ３配線層とＬ２配線層との間に配置され、電源層の全面に敷設された配線箔３５６（いわゆる、べた電源）からビア３５５により電源ピン３５４へ電源が供給される。電源層とキャパシタ形成層との間に誘電体３５７が配置されている。誘電体３５７を挟んでビア３５５と対向する位置に配線箔３５８が敷設され、ビア３５９によりグランド層の全面に敷設された配線箔３６０（いわゆる、べたアース）へ接続されている。
【００５８】
この構成例において、誘電体３５７を挟む配線箔３５６と配線箔３５８とが、キャパシタを形成する。配線箔３５８の面積は、必要なキャパシタ容量、誘電体３５７の厚さ及び誘電率を用いて算出される。
図２８において、キャパシタテーブル３４０は、キャパシタ形成層に敷設される配線箔の位置と形状とを示す情報を保持する。行３４４は、Ｌ５配線層上の位置（１００，８０）を中心として直径５ｍｍの配線箔が設けられることを示している。
【００５９】
ここで、一例として、キャパシタを形成する配線箔の形状を円形としたが、必要な容量を実現する面積を有する形状であれば、四角形、その他の形状でも構わない。
図２９（Ｂ）は、キャパシタ形成層とグランド層との間に誘電体が配置されている多層配線基板においてバイパスコンデンサを形成する構成例を示しており、詳細な説明は省略する。
（未結線テーブル３９０）
図３０は、未結線テーブル３９０に記憶される未結線情報の一例を示している。未結線テーブル３９０は、要素種別欄３９１及び識別名欄３９２を有する。
【００６０】
要素種別欄３９１は、配線が完成していないネットに属するピン、ビア、及び配線箔について、ピン、ビア、及び配線箔の何れであるかを区別する名前を保持し、識別名欄３９２は、前記ピン、ビア、及び配線箔を識別する識別名を保持する。ここで、ピンを識別する識別名は、部品識別名とピン番号との組で表され、ビア及び配線箔を識別する識別名は、それぞれビア識別名及び配線箔識別名で表される。
【００６１】
記憶部１１００は、未結線情報を、未結線情報生成部１８００から取得し、未結線テーブル３９０に記憶する。
（配置情報生成部１２００）
配置情報生成部１２００は、入力部１０１０から引き渡されたコマンド情報に含まれるコマンド種別が「配置」を示している場合に、制御部１０２０から起動される。このとき、配置情報生成部１２００は、制御部１０２０から、前記コマンド情報に含まれるパラメータを引き渡され、前記パラメータに基づいて配置情報生成処理を実行する。
【００６２】
図３２は、配置情報生成部１２００の構成の一例を示している。配置情報生成部１２００は、部品指定情報取得部１２１０、第１位置情報取得部１２２０、第２位置情報取得部１２３０、方向情報取得部１２４０、配置位置算出部１２５０、及び配置情報出力部１２６０を備える。
部品指定情報取得部１２１０、第１位置情報取得部１２２０、第２位置情報取得部１２３０、及び方向情報取得部１２４０は、制御部から取得されたコマンド情報に含まれるパラメータから所定の情報を抽出する。
【００６３】
配置位置算出部１２５０は、前記抽出された各情報に基づいて配置基準位置を算出し、配置情報出力部１２６０は、算出された配置基準位置を含む配置情報を記憶部１１００へ出力する。記憶部１１００は、受け取った配置情報を配置テーブル２４０に記録する。
配置情報生成部１２００に対して制御部１０２０から引き渡されるパラメータについて、図２を参照しながら詳細に説明する。
【００６４】
同図中、行２２３〜２２５は、それぞれ配置コマンドに含まれるパラメータの一例を示している。何れのパラメータも”，”で区切られた５つの部分からなり、第１部分は部品識別名、第２部分は部品種類名、第３部分はＸＹ平面上の位置を示す座標値、第４部分はＺ軸方向の位置を示す情報、第５部分は部品の配置方向を示す、基準配置方向からのＸ、Ｙ、Ｚ軸周りの回転角度である。
【００６５】
このうち第４部分は、次の何れかの形式に従って指定される。
（第１形式）１つの配線層識別名を指定する。
（第２形式）２つの配線層識別名を指定する。
（第３形式）１つの配線層識別名とＺ軸方向の距離とを指定する。
行２２３、行２２４、及び行２２５の例は、それぞれ、第１形式、第２形式、及び第３形式に対応する。
【００６６】
配置情報生成部１２００は、前記指定形式に対応するそれぞれの方法によって、部品が配置されるＺ軸方向の位置を算出する。
（配置情報生成処理の詳細）
図４０及び図４１のフローチャートは、配置情報生成部１２００の詳細な動作を示している。
【００６７】
配置情報生成処理の詳細について、図４０に示したフローチャートを参照しながら説明する。
（ステップＳ１２０１）部品指定情報取得部１２１０は、制御部１０２０から引き渡されたパラメータの第１部分に指定された部品識別名、及び第２部分に指定された部品種類名を抽出する。
（ステップＳ１２０２）第１位置情報取得部１２２０は、前記パラメータの第３部分に指定されたＸＹ座標値を抽出する。
（ステップＳ１２０３）第２位置情報取得部１２３０は、前記パラメータの第４部分に指定された、（１）１つの配線層識別名、（２）２つの配線層識別名、及び（３）１つの配線層識別名とＺ軸方向の距離の何れかを抽出する。
（ステップＳ１２０４）方向情報取得部１２４０は、前記パラメータの第５部分に指定された回転角度を抽出する。
【００６８】
前記指定された情報に基づいて、配置位置算出部１２５０は、以下のステップを実行することにより配置しようとする部品の配置基準位置を算出する。
（ステップＳ１２０５）指定された部品種類名に対応して記憶されている許可方向を、部品テーブル１４０から取得する。前記指定された回転角度が取得された許可方向の範囲に含まれない場合、配置情報生成処理を終了する。
（ステップＳ１２０６）配置位置算出処理を実行し、指定された部品の配置基準点が置かれる位置を示すＸＹＺ座標を算出する。配置位置算出処理の詳細については後述する。
（ステップＳ１２０７）
配置情報出力部１２６０は、前記指定された部品識別名、前記指定された部品種類名、前記算出されたＸＹＺ座標、及び前記指定された回転角度からなる配置情報を、記憶部１１００へ出力する。
（配置位置算出処理の詳細）
配置位置算出処理の詳細について、図４１に示したフローチャートを参照しながら説明する。
（ステップＳ１２１０）前記パラメータの第４部分の指定形式に応じて処理を分岐する。
（ステップＳ１２１１）第１形式で指定されている場合、このステップが実行される。指定された配線層識別名で識別される配線層を、基準層と呼ぶ。指定された部品を指定された回転角度で示される方向に置いた場合、前記部品が備える全てのピンの接続方向がＺ軸の正方向に向くか否かを判定する。この判定は、ピンテーブル１５０の接続方向欄１５４に記憶されているベクトルを、前記指定された回転角度に従って回転させたベクトルを算出し、算出されたベクトルがＺ軸の正方向に向くか否かを判定することにより行われる。
（ステップＳ１２１２）向くと判定された場合、前記部品がＺ軸の負方向側において前記基準層に接するよう配置された場合の配置基準点のＺ座標を算出する。
（ステップＳ１２１３）それ以外の場合、前記部品がＺ軸の正方向側において前記基準層に接するよう配置された場合の配置基準点のＺ座標を算出する。
（ステップＳ１２１４）第２形式で指定されている場合、このステップが実行される。指定された２つの配線層識別名で識別される配線層を、指定順に第１基準層、第２基準層と呼ぶ。指定された部品が第２基準層の側において第１基準層に接するよう配置された場合の配置基準点のＺ座標を算出する。
（ステップＳ１２１５）第３形式で指定されている場合、このステップが実行される。指定された配線層識別名で識別される配線層から、指定された距離離れた位置を示すＺ座標を算出する。
（ステップＳ１２１６）前記ステップＳ１２１２乃至ステップＳ１２１５の何れかにおいて算出されたＺ座標、及び前記指定されたＸＹ座標で示される位置を、前記指定された部品の配置基準点が置かれる位置とする。
（ステップＳ１２１７）前記指定された部品の配置基準点を前記位置に一致させ、前記指定された回転角度で示される方向に配置する場合に、前記部品が占める領域を算出する。
【００６９】
前記領域は、前述したように、配置基準点の位置及び回転角度、並びに、指定された部品種類名に対応付けて部品テーブル１４０の外形欄１４２に記憶されている各座標を用いて算出される。
前記各座標は、部品の外面を構成する各頂点の位置を示す相対座標であり、前記座標を、前記配置基準点の位置と回転角度とを用いて絶対座標に変換し、変換された座標により示される頂点により構成される面を算出し、算出された面で構成される立体の内部領域を前記部品が占める領域であると判定する。
（ステップＳ１２１８）配置テーブル２４０から、１つの部品識別名、並びに、当該部品識別名に対応付けて記憶されている部品種類名、位置、及び回転角度を取得する。
（ステップＳ１２１９）取得された部品の配置基準点を取得された位置に一致させ、取得された回転角度によって示される方向に配置する場合に、前記部品が占める領域を算出する。ここで算出された領域と、ステップＳ１２１６において算出された領域とが交差するか否かを判定する。
（ステップＳ１２２０）両領域が交差すると判定された場合、交差する部分が有するＸＹＺ軸上の長さを算出する。
（ステップＳ１２２１）配置しようとする部品の配置基準点を算出された長さ以上、交差を解消する方向へ移動する。
（ステップＳ１２２２）配置テーブル２４０に記憶されている各部品について、ステップＳ１２１８以降の処理を繰り返す。
（くり抜き情報生成部１３００）
くり抜き情報生成部１３００は、入力部１０１０から引き渡されたコマンド情報に含まれるコマンド種別が「くり抜き」を示している場合に、制御部１０２０から起動され、くり抜き情報生成処理を実行する。
【００７０】
図３３は、くり抜き情報生成部１３００の構成の一例を示している。くり抜き情報生成部１３００は、突き抜け判定部１３１０及びくり抜き情報出力部１３２０を備える。
突き抜け判定部１３１０は、配線層と部品とが交差する場合に交差面の位置及び形状を算出し、くり抜き情報出力部１３２０は、算出された交差面の位置及び形状を含むくり抜き情報を記憶部１１００へ出力する。記憶部１１００は、受け取ったくり抜き情報をくり抜きテーブル３００に記録する。
（くり抜き情報生成処理の詳細）
図４２のフローチャートは、くり抜き情報生成部１３００の詳細な動作を示している。
【００７１】
くり抜き情報生成処理の詳細について、図４２に示したフローチャートを参照しながら説明する。
（ステップＳ１３０１）突き抜け判定部１３１０は、配置テーブル２４０から１つの配置情報を選択し、取得された配置情報に含まれる部品識別名、部品種類名、位置、及び回転角度を取得する。
（ステップＳ１３０２）配置基準点を前記取得された位置に一致させ、前記取得された回転角度によって示される方向に配置する場合に、前記部品が占める領域を算出する。
（ステップＳ１３０３）配線層を１つ選択する。
（ステップＳ１３０４）前記算出された領域と前記選択された配線層とが交差するか否かを判定する。
（ステップＳ１３０５）交差すると判定された場合、交差面の位置及び形状を算出する。前記位置及び形状は、一例として、前記交差面を構成する各頂点の座標により表される。前記座標は、部品の外面を表す式と、前記選択された配線層を表す式とを連立させて解くことにより算出される。
（ステップＳ１３０６）くり抜き情報出力部１３２０は、交差面を一意に識別する識別名、前記選択された配線層を識別する配線層識別名、及び前記算出された座標からなるくり抜き情報を、記憶部１１００へ出力する。
（ステップＳ１３０７）突き抜け判定部１３１０は、各配線層について、ステップＳ１３０３以降の処理を繰り返す。
（ステップＳ１３０８）配置テーブル２４０に記憶されている各部品について、ステップＳ１３０１以降の処理を繰り返す。
（層内ビア情報生成部１４００）
層内ビア情報生成部１４００は、入力部１０１０から引き渡されたコマンド情報に含まれるコマンド種別が「層内ビア」を示している場合に、制御部１０２０から起動され、層内ビア情報生成処理を実行する。
【００７２】
ビアは、前述したように、配線基板内において、一般にＺ軸方向に線状に設置される導体であるが、配線基板内に設置される部品に接続されるビアを、特に、層内ビアと呼んで区別する。
図３４は、層内ビア情報生成部１４００の構成の一例を示している。層内ビア情報生成部１４００は、配線層−部品間ビア位置算出部１４１０、重層部品間ビア位置算出部１４２０、及びビア情報出力部１４３０を備える。
【００７３】
配線層−部品間ビア位置算出部１４１０は、配線層に敷設される配線箔と部品のピンとの間に設置されるビアの位置を算出する。重層部品間ビア位置算出部１４２０は、重層部品間に設置されるビアの位置を算出する。ビア情報出力部１４３０は、算出された位置を含むビア情報を、記憶部１１００へ出力する。記憶部１１００は、受け取ったビア情報をビアテーブル２５０に記録する。
（層内ビア情報生成処理の詳細）
図４３、図４４、及び図４５のフローチャートは、層内ビア情報生成部１４００の詳細な動作を示している。
【００７４】
層内ビア情報生成処理の詳細の詳細について、図４３に示したフローチャートを参照しながら説明する。
（ステップＳ１４０１）配線層−部品間ビア位置算出部１４１０は、配線層−部品間ビア処理を行い、配線層に敷設される配線箔と部品のピンとの間に設置されるビアの位置を算出する。本処理の詳細については後述する。
（ステップＳ１４０２）重層部品間ビア位置算出部１４２０は、重層部品間ビア処理を行い、重層部品間に設置されるビアの位置を算出する。本処理の詳細については後述する。
（配線層−部品間ビア処理の詳細）
配線層−部品間ビア処理の詳細について、図４４に示したフローチャートを参照しながら説明する。
（ステップＳ１４１０）配線層−部品間ビア位置算出部１４１０は、配置テーブル２４０から、１つの配置情報を取得する
（ステップＳ１４１１）ピンテーブル１５０から、前記取得された部品種類名と一致する部品種類名を有するピン情報を１つ取得する。
（ステップＳ１４１２）ピンの位置を示すＸＹＺ座標を算出する。
（ステップＳ１４１３）前記算出されたＺ座標が、何れかの配線層の位置を示すＺ座標と一致するか否かを判定する。一致する場合、前記ピンは前記配線層の位置にあって配線箔と直接接続するため、層内ビアを必要としない。そのため、ステップＳ１４１７へ進む。
（ステップＳ１４１４）前記取得されたピン情報に含まれる接続方向を、前記取得された配置情報に含まれる回転角度に従って回転させた方向を算出する。
（ステップＳ１４１５）ステップＳ１４１２において算出された位置から、前記算出された方向に向かって直近の配線層へ降ろした垂線の足の位置を算出する。（ステップＳ１４１６）ビア情報出力部１４３０は、前記取得された配置情報に含まれる部品識別名と、前記取得されたピン情報に含まれるピン番号とで識別されるピンが属するネット識別名を、接続テーブル１９０から取得する。
【００７５】
ビアを一意に識別する識別名、前記取得されたネット識別名、ステップＳ１４１２において算出された位置、及び前記算出された垂線の足の位置を含むビア情報を、記憶部１１００へ出力する。
（ステップＳ１４１７）配線層−部品間ビア位置算出部１４１０は、前記取得された部品種類名と一致する部品種類名を有し、ピンテーブル１５０に記憶されている各ピン情報について、ステップＳ１４１１以降の処理を繰り返す。
（ステップＳ１４１８）配置テーブル２４０に記憶されている各配置情報について、ステップＳ１４１０以降の処理を繰り返す。
（重層部品間ビア処理の詳細）
重層部品間ビア処理の詳細について、図４５に示したフローチャートを参照しながら説明する。
（ステップＳ１４２０）重層部品間ビア位置算出部１４２０は、配置テーブル２４０から、第１の配置情報を取得する
（ステップＳ１４２１）前記取得された第１の配置情報に含まれる部品種類名と一致する下層部品種類名に対応付けて、重層部品テーブル１７０に記憶されている上層部品種類名を取得する。取得された上層部品種類名と一致する部品種類名を有し、かつ前記取得された第１の配置情報に含まれる位置と一致する位置を有する第２の配置情報を配置テーブル２４０から検索する。
（ステップＳ１４２２）前記取得された第１の配置情報に含まれる部品のピン及び、前記取得された第２の配置情報に含まれる部品のピンであって、それぞれ同一のピン番号で識別されるピンを選択する。
（ステップＳ１４２３）前記選択した２つのピンの位置を算出する。
（ステップＳ１４２４）ビア情報出力部１４３０は、前記取得された第１の配置情報に含まれる部品識別名と、前記選択されたピンを識別するピン番号とで示されるピンが属するネット識別名を、接続テーブル１９０から取得する。
【００７６】
ビアを一意に識別する識別名、前記取得されたネット識別名、及びステップＳ１４２３において算出された２つの位置を含むビア情報を、記憶部１１００へ出力する。
（ステップＳ１４２５）重層部品間ビア位置算出部１４２０は、同一のピン番号で識別されるピンの各組について、ステップＳ１４２２以降の処理を繰り返す。
（ステップＳ１４２６）配置テーブル２４０に記憶されている各配置情報について、ステップＳ１４２０以降の処理を繰り返す。
（配線情報生成部１５００）
配線情報生成部１５００は、入力部１０１０から引き渡されたコマンド情報に含まれるコマンド種別が「配線」を示している場合に、制御部１０２０から起動され、配線情報生成処理を実行する。
【００７７】
図３５は、配線情報生成部１５００の構成の一例を示している。配線情報生成部１５００は、ピン結線位置算出部１５１０、ピン結線位置情報出力部１５２０、配線経路算出部１５３０、配線箔情報及びビア情報出力部１５４０を備える。
ピン結線位置算出部１５１０は、ピンが直接又は層内ビアによって接続される配線層上の位置を算出する。ピン結線位置情報出力部１５２０は、前記算出された位置を含むピン結線位置情報を記憶部１１００へ出力する。記憶部１１００は、受け取ったピン結線位置情報をピン結線位置テーブル２７０へ記録する。
【００７８】
配線経路算出部１５３０は、前記ピン結線位置間に所定の接続を設ける配線箔の経路及びビアの位置を算出する。配線箔情報及びビア情報出力部１５４０は、前記算出された配線箔の経路を含む配線箔情報、及びビアの位置を含むビア情報を記憶部１１００へ出力する。記憶部１１００は、受け取った配線箔情報及びビア情報を、それぞれ配線箔テーブル２６０及びビアテーブル２５０へ記録する。（配線情報生成処理の詳細）
図４６のフローチャートは、配線情報生成部１５００の詳細な動作を示している。
【００７９】
配線情報生成処理の詳細について、図４６に示したフローチャートを参照しながら説明する。
（ステップＳ１５０１）ピン結線位置算出部１５１０は、配置テーブル２４０から、１つの配置情報を取得する。
（ステップＳ１５０２）ピンテーブル１５０から、前記取得された部品種類名と一致する部品種類名を有するピン情報を１つ取得する。
（ステップＳ１５０３）ピンの位置を示す座標を算出する。ピンが属するネット識別名を、接続テーブル１９０から取得する。
（ステップＳ１５０４）前記算出されたＺ座標が、何れかの配線層の位置を示すＺ座標と一致するか否かを判定する。
（ステップＳ１５０５）一致すると判定された場合、ピン結線位置情報出力部１５２０は、前記部品識別名、前記ピン番号、前記取得されたネット識別名、前記Ｚ座標で示される配線層を識別する配線層識別名、及び前記ピンの位置を示すＸＹ座標を含むピン結線位置情報を記憶部１１００に出力し、ピン結線位置テーブル２７０に記録する。
（ステップＳ１５０６）一致しないと判定された場合、前記算出されたピンの位置を両端位置の一方に有するビア情報をビアテーブル２５０から取得し、取得されたビア情報に含まれる他端の位置を抽出する。
（ステップＳ１５０７）ピン結線位置情報出力部１５２０は、前記部品識別名、前記ピン番号、前記取得されたネット識別名、前記取得された他端の位置を示すＺ座標で示される配線層を識別する配線層識別名、及び前記取得された他端の位置を示すＸＹ座標を含むピン結線位置情報を記憶部１１００に出力し、ピン結線位置テーブル２７０に記録する。
（ステップＳ１５０８）ピン結線位置算出部１５１０は、ピンテーブル１５０に記憶されており、前記取得された部品種類名と一致する部品種類名を有する各ピン情報について、ステップＳ１５０２以降の処理を繰り返す。
（ステップＳ１５０９）配置テーブル２４０に記憶されている各配置情報について、ステップＳ１５０１以降の処理を繰り返す。
（ステップＳ１５１０）配線経路算出部１５３０は、接続テーブル１９０に記憶されている接続情報を１つ取得し、取得された接続情報に含まれる各ピンのピン結線位置をピン結線位置テーブル２７０から取得し、取得された全てのピン結線位置を配線層上において接続する配線箔の経路、及び隣接する配線層上にある配線箔を接続するビアの両端位置を算出する。配線経路算出部１５３０は、接続テーブル１９０に記憶されている各接続情報について、前述した処理を行う。
【００８０】
この処理は、配線層上にある所定の位置を相互に接続する経路を算出する処理であり、従来の、多層配線基板における配線設計を支援する設計支援装置によって実現されている機能であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
（ステップＳ１５１１）配線箔情報及びビア情報出力部１５４０は、配線箔に対して一意に付与される識別名、前記取得された接続情報に含まれるネット識別名、前記配線箔が位置する配線層を識別する配線層識別名、前記算出された配線箔の経路、及び配線箔の幅からなる配線箔情報を記憶部１１００に出力し、配線箔テーブル２６０に記録する。
【００８１】
また、ビアに対して一意に付与される識別名、前記取得された接続情報に含まれるネット識別名、及び前記算出されたビアの両端位置からなるビア情報を記憶部１１００に出力し、ビアテーブル２５０に記録する。
（配線部品情報生成部１６００）
配線部品情報生成部１６００は、入力部１０１０から引き渡されたコマンド情報に含まれるコマンド種別が「配線部品」を示している場合に、制御部１０２０から起動され、配線部品情報生成処理を実行する。
【００８２】
図３６は、配線部品情報生成部１６００の構成の一例を示している。配線部品情報生成部１６００は、未接続配線箔検索部１６１０、配線部品形状及び位置算出部１６２０、及び配線部品情報出力部１６３０を備える。
未接続配線箔検索部１６１０は、同一のネットに属し、同一の配線層上にあって接続していない複数の配線箔を検索する。配線部品形状及び位置算出部１６２０は、検索された配線箔を接続する配線部品の形状及び位置を算出する。配線部品情報出力部１６３０は、前記算出された形状を含む部品情報、及び配線部品箔情報、並びに前記算出された位置を含む配置情報を記憶部１１００へ出力する。記憶部１１００は、受け取った部品情報を部品テーブル１４０へ記録し、配線部品箔情報を配線部品箔経路テーブル３２０へ記録し、配置情報を配置テーブル２４０へ記録する。
（配線部品情報生成処理の詳細）
図４７及び図４８のフローチャートは、配線部品情報生成部１６００の詳細な動作を示している。
【００８３】
配線部品情報生成処理の詳細について、図４７に示したフローチャートを参照しながら説明する。
（ステップＳ１６０１）未接続配線箔検索部１６１０は、接続テーブル１９０から接続情報を１つ取得する。
（ステップＳ１６０２）配線層を１つ選択する。
（ステップＳ１６０３）前記取得された接続情報に含まれるネット識別名と一致するネット識別名、及び前記選択された配線層を識別する配線層識別名を有する配線箔情報を、配線箔テーブル２６０から検索する。複数個の配線箔情報が配線箔テーブル２６０から検索された場合、それらの配線箔情報で示される配線箔を未接続配線箔であると判定する。
（ステップＳ１６０４）前記検索された複数の配線箔情報から２つを選択する。（ステップＳ１６０５）配線部品形状及び位置算出部１６２０は、形状及び位置算出処理を実行し、前記選択された２つの配線箔を接続する配線部品の外形及び前記配線部品上に設けられる導体箔の経路、並びに前記配線部品の位置を算出する。前記配線部品を配置する適切な位置が算出できない場合、配線部品は配置不能であると判定する。形状及び位置算出処理の詳細については後述する。
（ステップＳ１６０６）配置不能であると判定された場合、ステップＳ１６１１へ進む。
（ステップＳ１６０７）配線部品情報出力部１６３０は、前記配線部品を一意に識別する部品種類名、前記算出された配線部品の外形、及び許可方向を示す（０，０，０）からなる部品情報を記憶部１１００へ出力し、部品テーブル１４０へ記録する。
（ステップＳ１６０８）前記部品種類名、前記配線部品上の導体箔を一意に識別する番号、前記算出された導体箔の経路、及び導体箔の幅からなる配線部品箔経路情報を記憶部１１００へ出力し、配線部品箔経路テーブル３２０へ記録する。
（ステップＳ１６０９）前記部品種類名、前記部品種類名と同一の部品識別名、前記算出された位置、回転角度を示す値（０，０，０）からなる配置情報を記憶部１１００へ出力し、配置テーブル２４０へ記録する。
（ステップＳ１６１０）前記選択された２つの配線箔について、各配線箔の端点と前記配線部品上に設けられる導体箔の直近の端点とを両端位置とする２つのビア情報を記憶部１１００へ出力し、ビアテーブル２５０へ記録する。
（ステップＳ１６１１）未接続配線箔検索部１６１０は、前記検索された複数の配線箔情報から２つを選択する各組み合わせについて、ステップＳ１６０４以降の処理を繰り返す。
（ステップＳ１６１２）各配線層について、ステップＳ１６０２以降の処理を繰り返す。
（ステップＳ１６１３）接続テーブル１９０に記憶されている各接続情報について、ステップＳ１６０１以降の処理を繰り返す。
（形状及び位置算出処理の詳細）
図４９は、形状及び位置算出処理の結果に従って配置された配線部品の一具体例を示している。
【００８４】
図５０は、前記具体例を示す側面図であり、図４９に示される要素と同一の要素に同一の符号を付して示した。図５０において破線５２０及び破線５２１は、それぞれ隣接する配線層の位置を表している。
図５１は、前記具体例を示す上面図であり、図４９に示される要素と同一の要素に同一の符号を付して示した。
【００８５】
図４９において、配線箔５０１、配線箔５０２、及び配線箔５０６は同一の配線層にあって、配線箔５０１と配線箔５０２とが同一のネットに属している。配線箔５０１と配線箔５０２とは、他のネットに属する配線箔５０６及びビア５０７、並びに、部品５０５によって、配線層上において直接接続することを妨げられている。
【００８６】
未接続配線箔検索部１６１０は、配線箔５０１と配線箔５０２とを未接続配線箔であると判定し、配線部品形状及び位置算出部１６２０は、配線箔５０１と配線箔５０２とを接続する配線部品の形状及び位置を算出する。
配線部品形状及び位置算出部１６２０が行う形状及び位置算出処理の詳細について、図４８に示したフローチャート、並びに、図４９、図５０、及び図５１に示した具体例を参照しながら説明する。
（ステップＳ１６２０）ステップＳ１６０４において選択された２つの配線箔情報で示されるそれぞれの配線箔の、端点の位置を算出する。前記端点は、図４９において、端点５０３及び端点５０４で示されている。
（ステップＳ１６２１）前記選択された配線箔情報に含まれる配線箔幅＋配線部品基準テーブル２１５に配線部品拡張幅として記憶されている値×２によって配線部品幅を算出する。
（ステップＳ１６２２）前記算出された端点をＸＹ平面上において結ぶ経路であって、当該経路を中心として前記算出された配線部品幅の範囲内に、配線層間を接続するビアがなく、かつ最短の経路を算出する。この算出は、例えばマンハッタン長を用いて経路長を定義し、最短となる経路を探索することにより行われる。
【００８７】
図４９の例では、端点５０３及び端点５０４を結ぶ直線上にビア５０７があるため、配線部品形状及び位置算出部１６２０は、ビア５０７を迂回する最短経路を算出する。
（ステップＳ１６２３）前記算出された経路を中心として前記算出された配線部品幅と等しい幅を有するＸＹ平面上の領域を算出する。前記領域の輪郭は、図４９において、点線５１９で示されている。前記領域を底面とし、配線部品基準テーブル２１５に配線部品高として記憶されているＺ軸方向の長さを有する立体の形状を算出する。
（ステップＳ１６２４）前記算出された形状を有する立体を、隣接する配線層を超えない範囲でＺ軸方向に移動させ、前記立体と他の部品とが交差しない位置を算出し、前記配線部品の位置とする。図５０は、配線層５２０と配線層５２１との間において配線部品５１０と部品５０５とが交差しない位置を示している。
（ステップＳ１６２５）隣接する配線層を超えない何れの位置においても、前記立体と他の部品とが交差する場合、ステップＳ１６２８へ進む。
（ステップＳ１６２６）ステップＳ１６２２において算出された経路を、配線部品の配置基準点を原点とする相対座標に変換することによって、配線部品上における導体箔の経路を算出する。
（ステップＳ１６２７）前記選択された２つの配線箔の各端点に対し、前記導体箔上の直近の点を算出する。
（ステップＳ１６２８）配線部品を配置不能と判定する。
（キャパシタ情報生成部１７００）
キャパシタ情報生成部１７００は、入力部１０１０から引き渡されたコマンド情報に含まれるコマンド種別が「キャパシタ」を示している場合に、制御部１０２０から起動され、キャパシタ情報生成処理を実行する。
【００８８】
図３７は、キャパシタ情報生成部１７００の構成の一例を示している。キャパシタ情報生成部１７００は、能動部品検索部１７１０、キャパシタ形状及び位置算出部１７２０、ビア位置算出部１７３０、及び、キャパシタ情報及びビア情報出力部１７４０を備える。
能動部品検索部１７１０は、電源ピンを備える部品を検索する。キャパシタ形状及び位置算出部１７２０は、キャパシタを形成する配線箔（以降、キャパシタ導体と呼ぶ）の形状及び位置を算出する。ビア位置算出部１７３０は、キャパシタを形成するビアの位置を算出する。キャパシタ情報及びビア情報出力部１７４０は、前記算出された配線箔の形状及び位置を含むキャパシタ情報、及び前記算出されたビアの位置を含むビア情報を、記憶部１１００へ出力する。
（キャパシタ情報生成処理の詳細）
図５２のフローチャートは、キャパシタ情報生成部１７００の詳細な動作を示している。
【００８９】
キャパシタ情報生成処理の詳細について、図５２に示したフローチャートを参照しながら説明する。
（ステップＳ１７０１）能動部品検索部１７１０は、ピン結線位置テーブル２７０から、電源層を識別する配線層識別名を有するピン結線位置情報を１つ取得する。
（ステップＳ１７０２）取得されたピン結線位置情報から結線位置を示すＸＹ座標を抽出する。
（ステップＳ１７０３）前記電源層から前記部品と反対側へ、電源層、キャパシタ形成層、グランド層の順に配されているか否か判定する。配線層が前記順序で配されていない場合、キャパシタ情報を生成することなく、ステップＳ１７０９へ進む。
（ステップＳ１７０４）キャパシタ導体の面積を、次の式に従って算出する。
【００９０】
Ａ＝ｄ×Ｃ／（ε０×εｒ）
ここで、Ａ：配線箔の面積
ｄ：誘電体層の厚さ、誘電体テーブル１２０から取得される。
Ｃ：キャパシタの容量
ε０：真空の誘電率
εｒ：誘電体層の誘電率、誘電体テーブル１２０から取得される。
【００９１】
前記算出された面積を有する円の直径を算出する。キャパシタ形成層において、前記取得されたＸＹ座標を中心とし、前記算出された直径を有する円を、キャパシタ導体の位置及び形状とする。
（ステップＳ１７０５）誘電体が配されている位置を判定する。
（ステップＳ１７０６）電源層とキャパシタ形成層との間に誘電体が配されていると判定された場合、キャパシタ導体とグランド層とを接続するビアの位置を算出する。図２９（Ａ）に示した例がこの場合に該当する。本ステップはキャパシタ導体３５８とグランド層３６０を接続するビア３５９の位置を算出する。
（ステップＳ１７０７）キャパシタ形成層とグランド層との間に誘電体が配されていると判定された場合、電源層とキャパシタ導体とを接続するビアの位置を算出する。図２９（Ｂ）に示した例がこの場合に該当する。本ステップは電源層３７６とキャパシタ導体３７８とを接続するビア３７７の位置を算出する。
（ステップＳ１７０８）キャパシタ情報及びビア情報出力部１７４０は、キャパシタを一意に識別する識別名、キャパシタ形成層を識別する配線層識別名、前記算出されたキャパシタ導体の中心座標及び直径からなるキャパシタ情報を記憶部１１００へ出力し、キャパシタテーブル３４０へ記録する。
【００９２】
また、ビアを一意に識別する識別名、電源ネット及びグランドネットの何れかを識別する識別名、前記算出された位置からなるビア情報を記憶部１１００へ出力し、ビアテーブル２５０へ記録する。
（ステップＳ１７０９）能動部品検索部１７１０は、ピン結線位置テーブル２７０に記憶されており、電源層を識別する配線層識別名を有する各ピン結線位置情報について、ステップＳ１７０１以降の処理を繰り返す。
（未結線情報生成部１８００）
未結線情報生成部１８００は、入力部１０１０から引き渡されたコマンド情報に含まれるコマンド種別が「未結線」を示している場合に、制御部１０２０から起動さる。このとき、未結線情報生成部１８００は、制御部１０２０から、前記コマンド情報に含まれるパラメータを引き渡され、前記パラメータに基づいて未結線情報生成処理を実行する。
【００９３】
図３８は、未結線情報生成部１８００の構成の一例を示している。未結線情報生成部１８００は、部品指定情報取得部１８１０、配線層指定情報取得部１８２０、結線未完ネット検索部１８３０、未結線配線層要素抽出部１８４０、及び未結線情報出力部１８５０を備える。
部品指定情報取得部１８１０及び配線層指定情報取得部１８２０は、制御部から取得されたコマンド情報に含まれるパラメータから所定の情報を抽出する。結線未完ネット検索部１８３０は、ネットに属するピンのなかに、結線されていないピンがあるネットを検索する。未結線配線層要素抽出部１８４０は、前記検索されたネットに属するピン、配線箔、及びビアを抽出する。未結線情報出力部１８５０は、前記抽出されたピン、配線箔、及びビアを識別する識別名を含む未結線情報を記憶部１１００へ出力する。記憶部１１００は、受け取った未結線情報を未結線テーブル３９０に記録する。
【００９４】
未結線情報生成部１８００に対して制御部１０２０から引き渡されるパラメータについて、図２を参照しながら詳細に説明する。
同図中、行２３１及び行２３２は、それぞれ未結線コマンドに含まれるパラメータの一例を示している。前記パラメータは、次の何れかの形式に従って指定される。
（第１形式）１つ以上の部品識別名を指定する。
（第２形式）１つ以上の配線層識別名を指定する。
【００９５】
行２３１及び行２３２の例は、それぞれ第１形式及び第２形式に対応する。
未結線情報生成部１８００は、前記指定形式に対応するそれぞれの方法によって、結線未完ネットに属するピン、配線箔、及びビアを抽出する。
（未結線情報生成処理の詳細）
図５３及び図５４のフローチャートは、未結線情報生成部１８００の詳細な動作を示している。
【００９６】
未結線情報生成処理の詳細について、図５３に示したフローチャートを参照しながら説明する。
（ステップＳ１８０１）部品指定情報取得部１８１０は、前記パラメータが第１形式で指定されている場合に、パラメータに含まれる各部品識別名を抽出する。
（ステップＳ１８０２）配線層指定情報取得部１８２０は、前記パラメータが第２形式で指定されている場合に、パラメータに含まれる各配線層識別名を抽出する。
（ステップＳ１８０３）結線未完ネット検索部１８３０は、結線未完ネット検索処理を行い、ネットに属するピンのなかに、結線されていないピンがあるネットを検索する。結線未完ネット検索処理の詳細については後述する。
（ステップＳ１８０４）未結線配線層要素抽出部１８４０は、前記パラメータが第１形式で指定されているか否かを判定する。
（ステップＳ１８０５）前記パラメータが第１形式で指定されている場合、即ち１つ以上の部品識別名が指定されている場合、前記検索されたネットを識別するネット識別名を有し、かつ前記指定された部品識別名を有するピン結線位置情報を、ピン結線位置テーブル２７０から取得する。
（ステップＳ１８０６）前記抽出されたピン結線位置情報に含まれる位置と同一の座標を、両端位置の何れかに有するビア情報を、ビアテーブル２５０から抽出する。また、前記座標を、経路に有する配線箔情報を配線箔テーブル２６０から抽出する。
（ステップＳ１８０７）前記パラメータが第２形式で指定されているか否かを判定する。
（ステップＳ１８０８）前記パラメータが第２形式で指定されている場合、即ち１つ以上の配線層識別名が指定されている場合、前記検索されたネットを識別するネット識別名を有し、かつ前記指定された配線層識別名を有する配線箔情報を、配線箔テーブル２６０から抽出する。
（ステップＳ１８０９）前記抽出された配線箔情報の経路に含まれる経由点の位置と同一の座標を、両端位置の何れかに有するビア情報を、ビアテーブル２５０から抽出する。また、前記座標を、ピン結線位置に有するピン結線位置情報を、ピン結線位置テーブル２７０から取得する。
（ステップＳ１８１０）前記指定された配線層識別名で識別される配線層の位置を示すＺ座標を算出する。前記検索されたネットを識別するネット識別名を有し、かつＺ座標が前記算出されたＺ座標と一致する座標を、両端位置のいずれかに有するビア情報を、ビアテーブル２５０から抽出する。また、前記検索されたネットを識別するネット識別名を有し、かつＺ座標が前記算出されたＺ座標と一致する座標を、ピン結線位置に有するピン結線位置情報を、ピン結線位置テーブル２７０から取得する。
（ステップＳ１８１１）未結線情報出力部１８５０は、ステップＳ１８０５、ステップＳ１８０６、ステップＳ１８０８、ステップＳ１８０９、及びステップＳ１８１０において取得されたピン情報、ビア情報、及び配線箔情報によって示されるピン、ビア、及び配線箔を識別するそれぞれの番号及び識別名を含む未結線情報を、記憶部１１００へ出力し、未結線テーブル３９０へ記録する。
（結線未完ネット検索処理の詳細）
結線未完ネット検索処理の詳細について、図５４に示したフローチャートを参照しながら説明する。
（ステップＳ１８２０）結線未完ネット検索部１８３０は、接続テーブル１９０から接続情報を１つ取得する。
（ステップＳ１８２１）前記取得された接続情報に含まれるネット識別名と一致するネット識別名を有するピン結線位置情報を１つ、ピン結線位置テーブル２７０から取得する。
（ステップＳ１８２２）前記取得されたピン結線位置情報に含まれるピン結線位置と一致する座標を、経路の経由点に有する配線箔情報を、配線箔テーブル２６０から検索する。該当する配線箔情報がない場合、ステップＳ１８３０へ進む。（ステップＳ１８２３）前記取得された接続情報に含まれるネット識別名と一致するネット識別名を有する各ピン結線位置情報について、ステップＳ１８２１以降の処理を繰り返す。
（ステップＳ１８２４）配線層を１つ選択する。
（ステップＳ１８２５）前記選択された配線層を識別する配線層識別名と一致する配線層識別名を有し、かつ前記ネット識別名と一致するネット識別名を有する配線箔情報を、配線箔テーブル２６０から検索する。該当する配線箔情報がないか、又は１つ検索された場合、ステップＳ１８２７へ進む。
（ステップＳ１８２６）前記検索された全ての配線箔が配線部品によって接続されているか否かを判定する。接続されない配線箔がある場合、ステップＳ１８３０へ進む。
（ステップＳ１８２７）各配線層について、ステップＳ１８２４以降の処理を繰り返す。
（ステップＳ１８２８）前記ネット識別名で識別されるネットに属し、隣接する配線層上に位置する２つの配線箔を接続するビアがあるか否かを判定する。該当するビアがない場合、ステップＳ１８３０へ進む。
（ステップＳ１８２９）前記ネット識別名で識別されるネットを、結線完了と判定し、ステップＳ１８３１へ進む。
（ステップＳ１８３０）前記ネット識別名で識別されるネットを、結線未完と判定する。
（ステップＳ１８３１）接続テーブル１９０に記憶されている各接続情報について、ステップＳ１８２０以降の処理を繰り返す。
（未結線情報の表示形態）
未結線情報生成部１８００により生成され、未結線テーブル３９０に記録された未結線情報は、表示部１０３０において表示される。この表示の形態について説明する。
【００９７】
表示部１０３０は、部品、ビア及び配線箔の配置状況を示す最新の設計内容を、上面図及び側面図を用いて表示する（図３１（Ａ）及び（Ｂ）を参照）。未結線情報生成処理結果を表示する場合、未結線テーブル３９０に記録されているピンを備える部品、並びに、ビア及び配線箔のみを表示し、他の部品、ビア、及び配線箔の表示を一時的に消去する。若しくは、前者の部品、ビア、及び配線箔を濃く表示し、後者の部品、ビア、及び配線箔を薄く表示する。上面図を用いて、複数の配線層に位置する部品、ビア、及び配線箔を表示する場合は、配線層毎に異なる色及び線種を用いて表示する。
（その他の変形例）
なお、本発明を上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施の形態に限定されないのはもちろんである。以下のような場合も本発明に含まれる。
（１）本発明は、上記に示す方法であるとしてもよい。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムであるとしてもよいし、前記コンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとしてもよい。
【００９８】
また、本発明は、前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号をコンピュータ読み取り可能な記録媒体、例えば、フロッピーディスク、ハードディスク、ＣＤ―ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、半導体メモリなど、に記録したものとしてもよい。また、これらの記録媒体に記録されている前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号であるとしてもよい。
【００９９】
また、本発明は、前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号を、電気通信回線、無線又は有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク等を経由して伝送するものとしてもよい。
また、本発明は、マイクロプロセッサとメモリとを備えたコンピュータシステムであって、前記メモリは、上記コンピュータプログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサは、前記コンピュータプログラムに従って動作するとしてもよい。
【０１００】
また、前記プログラム又は前記デジタル信号を前記記録媒体に記録して移送することにより、又は前記プログラム又は前記デジタル信号を前記ネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施するとしてもよい。
（２）前記配置情報生成部は、配置しようとする部品が占める領域と、既に配置されている部品が占める領域とが交差する場合、配置基準点を移動させることによって交差を解消する配置基準点を算出し、算出された配置基準点を含む配置情報を出力するとしたが、交差を解消する配置角度を算出し、算出された配置角度を含む配置情報を出力するとしてもよい。
（３）本実施の形態において、配線部品は表面に１つ以上の導体箔を備え、所定の立体形状を有する不導体であるとして説明したが、配線部品は導体箔を内部に備えるとしてもよい。この場合、配線部品は、さらに、内部の導体箔を部品外部と接続するための接続端子を備える。
（４）ピンテーブル１５０の位置欄１５３において、ピンの位置を点として記憶するとしたが、さらに、前記点を中心とする半径を記憶してもよい。この場合、円形の形状を有するピンの領域を表すことができる。また、ピンの輪郭を構成する各頂点の位置を記憶することにより、ピンの領域を表してもよい。
（５）部品テーブル１４０の許可方向欄１４３は、部品の配置が許可される方向を示す回転角度の範囲を保持するとしたが、許可方向欄１４３は、部品の配置が禁止される方向を示す回転角度の範囲を保持してもよい。
（６）配線部品情報生成部は、配線部品基準テーブル２１５に記憶されている配線部品高を配線部品のＺ軸方向の長さとして算出するとしたが、配線部品のＺ軸方向の長さはこの値に限定されるものではない。例えば、他の部品と干渉しない範囲で、より大きな値を算出してもよい。
（７）未結線情報生成部に引き渡されるパラメータは、１つ以上の部品識別名及び１つ以上の配線層識別名の何れかの形式で指定されるとしたが、部品識別情報と、配線層識別情報とが同時に指定される形式としてもよい。この場合、指定された部品識別情報に対して未結線情報生成処理のステップＳ１８０５からＳ１８０６までを実行し、さらに指定された配線層情報に対してステップＳ１８０８からＳ１８１０までを実行し、ステップＳ１８１１において、両方の処理から抽出された配線要素を示す未結線情報を出力する。
（８）部品の配置の一例として、配置基準方向からＹ軸周りに１８０度回転させて（すなわち、裏返して）部品を配置する例を示したが、Ｙ軸周りに９０度回転させて（すなわち、立てて）部品を配置する設計も当然に可能である。立てて配置される部品の例を図５５（Ａ）に示す。部品６０１は、３方向に接続可能なピン６０２及びピン６０３を有している。図５５（Ｂ）は、配置基準方向から９０度回転させて置いた場合の部品６０５の配置を示している。図５５（Ｃ）は、前記配置を示す側面図であり、図５５（Ｂ）に示される要素と同一の要素に同一の符号を付して示した。点線６０１は、配置基準方向に置いた場合の部品の位置、部品６０５は、配置基準方向から９０度回転させて配置して場合の位置を示している。この配置において、ピン６０６及びピン６０７は、それぞれ異なる配線層上に位置する所望の配線箔６０８及び配線箔６０９に直接接続することにより、配線経路長を短縮している。
（９）本実施の形態において、配線基板の各配線層間の距離は何れも等しく、配線層間の距離は配線基板テーブル１００の層間距離欄１０３に保持されるとしたが、前記距離は配線層毎に異なってもよい。この場合、それぞれの距離は、配線層テーブル１１０に保持される。
【０１０１】
また、キャパシタ形成用の誘電体は、所定の隣接する配線層間に配され、前記所定の配線層を識別する配線層識別名、及び、誘電体の厚みと誘電率とが誘電体テーブル１２０に保持されるとしたが、誘電体が全ての配線層間に配されてもよく、また配線層毎に誘電体の厚みと誘電率とが異なってもよい。この場合、それぞれの厚みと誘電率とは、配線層テーブル１１０に保持される。
【０１０２】
これらの情報を保持する配線層テーブルの一例を図５６に示す。配線層テーブル７００の各行は、配線層情報を積層順に保持し、層間距離欄７０３及び誘電率欄７０４は、次行に示される配線層との間の距離及び次行に示される配線層との間に配された誘電体の誘電率を保持する。
（１０）上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせるとしてもよい。
【０１０３】
【発明の効果】
（１）本発明の設計支援装置は、多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置であって、
（ａ）部品の多層配線基板の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を取得する第１取得手段、
（ｂ）前記積層方向と直交する２次元平面上の前記部品の位置を示す第２位置情報を取得する第２取得手段、及び
（ｃ）取得した前記第１位置情報及び前記第２位置情報により定まる位置に前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成する配置手段を含む。
【０１０４】
この構成によれば、第１取得手段が多層配線基板の積層方向について基板内部の位置を示す位置情報を取得し、第２取得手段が積層方向と直交する二次元平面上の位置を示す位置情報を取得し、配置手段が両位置情報により定まる位置に配置される部品が占める空間を示す配置情報を生成することにより、本発明の設計支援装置は、基板内部へ部品を配置する設計を支援できる。
【０１０５】
本発明の設計支援装置を用いることにより、基板内部へ部品が配置される多層配線基板の実装設計が効率化される。
（２）また、本発明の設計支援装置は、複数の配線層が積層されて構成される多層配線基板内への部品の配置設計を支援する設計支援装置であって、
（ａ）多層配線基板内に部品が配置される場合に、前記部品が有する配置基準点（この配置基準点は、当該部品について予め定められている）の、多層配線基板の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を取得する第１取得手段、
（ｂ）前記配置基準点の、前記積層方向と直交する２次元平面上の配置位置を示す第２位置情報を取得する第２取得手段、及び
（ｃ）取得した前記第１位置情報により定まる配置位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成する配置手段を含んでもよい。
【０１０６】
この構成によれば、前記（１）と同様の効果を得ることができる。
（３）また、前記（２）の設計支援装置において、
前記第１取得手段は、
（ａ）前記複数の配線層のうちのいずれか１個の配線層を識別する層情報を取得する配線層情報取得手段、及び
（ｂ）前記第１位置情報として、取得した前記層情報により識別される配線層の積層方向の位置を示す配置位置情報を取得する配線層位置取得手段を含み、
前記配置手段は、取得した前記配置位置情報により定まる位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品配置情報を生成してもよい。
【０１０７】
この構成によれば、前記（１）と同様の効果を得ることができる。
（４）また、前記（２）の設計支援装置において、
前記第１取得手段は、
（ａ）前記複数の配線層のうちのいずれか１個の配線層を識別する層情報を取得する配線層情報取得手段、
（ｂ）取得した前記層情報により識別される配線層の積層方向の位置を示す配置位置情報を取得する配線層位置取得手段、及び
（ｃ）取得した前記層情報により識別される配線層からの、積層方向の高さを示す高さ情報を取得する高さ取得手段を含み、
前記配置手段は、取得した配置位置情報により定まる位置から、取得した前記高さ情報により定まる高さだけ離れた位置を含み、前記積層方向と直交する２次元平面上において、前記第２位置情報により定まる配置位置と、前記配置基準点とが一致するように、前記部品配置情報を生成してもよい。
【０１０８】
この構成によれば、前記（１）と同様の効果を得ることができる。
（５）また、前記（２）の設計支援装置において、
前記第１取得手段は、以下を含む：
（ａ）前記複数の配線層のうち、隣接するいずれか２個の配線層をそれぞれ識別する２個の層情報を取得する配線層情報取得手段、
（ｂ）取得した前記２個の配線層情報によりそれぞれ識別される２個の配線層の積層方向の２個の配置位置を示す２個の配置位置情報を取得する配線層位置取得手段、及び
（ｃ）取得した前記２個の配置位置情報により示される２個の層で囲まれた空間内に前記部品が占める空間が収まるように、前記部品を配置する場合の、前記配置基準点の積層方向の配置位置を示す第１位置情報を生成する高さ調整手段を含んでもよい。
【０１０９】
この構成によれば、前記（１）と同様の効果を得ることができる。
（６）また、前記（５）の設計支援装置は、さらに、
（ａ）多層配線基板内に部品を回転して配置する場合の回転角度を示す角度情報を取得する角度取得手段、及び
（ｂ）取得した前記角度情報により示される回転角度で、部品を配置できるか否かを判断する角度判断手段を含み、
前記配置手段は、部品を配置できると判断される場合に、前記回転角度により前記部品を配置するときの、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成してもよい。
【０１１０】
この構成によれば、本発明の設計支援装置は、部品を配線基板内において自由な方向に配置する設計を支援できるため、部品を適切な方向に配置し、配線経路長を短縮することにより、実装に要する配線基板の面積を削減できる。
（７）また、前記（６）の設計支援装置において、
前記角度判断手段は、部品毎に配置を禁止する角度の範囲を示す禁止角度情報を保持しており、取得した前記角度情報により示される回転角度が、前記禁止角度情報により示される角度の範囲内であるか否かを判断し、範囲内である場合に、部品を配置できないと判断し、範囲外である場合に部品を配置できると判断してもよい。
【０１１１】
この構成によれば、本発明の設計支援装置は、取得された角度情報の適否を判断できるため、不適切な角度情報が取得された場合、例えば、外部装置又はオペレータにエラーを通知し再入力を促すことにより、設計作業を円滑に支援することができる。
（８）また、前記（６）の設計支援装置において、
前記角度取得手段は、回転角度として、配線層と直交する方向を示す角度を取得し、
前記配置手段は、配線層と直交する方向に回転して前記部品を配置するときの、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成してもよい。
【０１１２】
この構成によれば、本発明の設計支援装置は、部品を配線基板内において積層方向に立てて配置する設計を支援できるため、例えば、両端に接続端子を有する部品を配線層間に立てて配置し、所望の配線層に直接接続すれば、配線経路長が短縮され、実装に要する配線基板の面積を削減できる。
（９）また、前記多層配線基板内に既に少なくとも１の部品が配置されており、
前記（６）の設計支援装置は、さらに、
（ａ）既に配置されている部品が占める空間を示す部品配置情報を記憶している部品配置情報記憶手段と、
（ｂ）前記配置手段により生成された部品配置情報により示される部品が占める空間と、記憶されている前記部品配置情報によりにより示される部品が占める空間とが交差するか否かを判断する干渉判断手段とを含み、
前記配置手段は、交差すると判断される場合に、交差しない回転角度を算出し、算出された回転角度により前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成してもよい。
【０１１３】
この構成によれば、本発明の設計支援装置は、配置しようとする部品が他の配置された部品と干渉することを判断し、配置しようとする部品の配置方向を補正するため、オペレータが配置方向を補正する場合の労力を軽減し、部品の配置設計を効率化する。
（１０）また、前記（２）の設計支援装置は、さらに
（ａ）生成された前記部品配置情報により示される前記部品が占める空間と、前記多層配線基板内のいずれかの配線層とが交差するか否かを判断する突抜判断手段、及び
（ｂ）交差すると判断される場合に、前記空間と前記配線層とが交差する面を示す面情報を生成するくり抜き情報生成手段を含んでもよい。
【０１１４】
この構成によれば、配線層間の距離を超える高さを有する部品を配線基板内部に配置する場合に、本発明の設計支援装置は、前記部品が存在するために配線箔を敷設できない配線層上の領域を認識する。これにより、前記認識された領域を配線経路の算出対象領域から除外し、若しくは、電源又はグランド用の配線箔を配線層の全面に敷設しようとする場合に前記領域を除外することにより、適切な領域にのみ配線箔を敷設する設計を支援する。
（１１）また、前記部品は、接続端子を有し、
前記（２）の設計支援装置において、
前記設計支援装置は、さらに、前記部品が有する接続端子と、１の配線層とを接続するビアを配置する位置を示すビア配置位置情報を生成するビア接続手段を含んでもよい。
【０１１５】
この構成によれば、部品が有する接続端子が、配線基板の積層方向について配線層の位置になく、そのため配線層上に敷設される配線箔と前記接続端子とが直接接続しない場合、本発明の設計支援装置は、両者を接続するためのビアの配置設計を支援する。これにより、接続端子の位置が配線層に揃わない位置に配置された部品に対する配線設計が効率化される。
（１２）また、前記（２）の設計支援装置は、さらに、多層配線基板内へ複数の部品を重ねる配置設計を支援し、
重ねて配置可能な複数の種類の部品をそれぞれ示す複数の部品情報を記憶している重層部品記憶手段を含み、
前記配置手段は、前記複数の部品情報を読み出し、読み出した部品情報により示される１の部品の配置基準点と、前記第２位置情報により定まる配置位置とが一致するように、前記読み出した部品情報により示される部品を重ねて配置する場合に、前記複数の部品が占める空間を示す部品配置情報を生成してもよい。
【０１１６】
この構成によれば、本発明の設計支援装置は、重ねて配置され機能する複数の部品を認識し、一群として配置設計を支援する。これにより、例えば、所定の記憶容量を実装するために所定個数重ねて配置されるメモリ部品等の配置設計が効率化される。
（１３）また、各部品は、接続端子を有し、
前記（１２）の設計支援装置は、さらに、
前記複数の部品のうち、隣接して配置される各部品が有する接続端子間を接続するビアを配置する位置を示すビア配置位置情報を生成するビア接続手段を含んでもよい。
【０１１７】
この構成によれば、本発明の設計支援装置は、重ねて配置され機能する部品のうち、隣接する部品間の接続端子間を接続するビアの配置設計を支援するため、重層部品間の配線設計が効率化される。また、この構成に基づいて設計された重層部品間の配線は、配線層を経由しないため、配線層の所要面積を削減し、実装に要する配線基板の面積を削減できる。
（１４）また、前記多層配線基板内に相互に接続する少なくとも２個の部品が配置され、
前記（２）の設計支援装置は、さらに、
（ａ）前記部品間を接続する場合に、配線部品が必要であるか否かを判断する配線部品判断手段、及び
（ｂ）配線部品が必要であると判断される場合に、前記部品を接続するために用いられ、導体箔が配置されている配線部品の形状を示す形状情報を生成する配線部品生成手段を含み、
前記配置手段は、生成された形状情報により示される配線部品が配置される場合に、当該配線部品が占める空間を示す配線部品配置情報を生成してもよい。
【０１１８】
この構成によれば、本発明の設計支援装置は、例えば、部品、くり抜き領域、及び他の配線箔等の障害物が存在するために、配線層上において直結することを妨げられている少なくとも２つの配線箔を判断して、それらを接続するための配線部品を配線基板の内部において設置する設計を支援できる。これにより、前記障害物が配線層上における配線を妨げている場合に、配線部品を配置することにより配線設計を効率的に支援する。
（１５）また、前記多層配線基板内に複数の部品が配置され、
前記（２）の設計支援装置は、さらに、
（ａ）前記複数の部品間を接続する複数の接続をそれぞれ示す複数の接続情報を記憶している接続情報記憶手段、
（ｂ）前記複数の部品のうちの、いくつかの部品間の複数の配線をそれぞれ示す複数の配線情報を記憶している配線情報記憶手段、及び
（ｃ）前記複数の接続から、前記複数の配線を除く接続を抽出し、抽出された接続を示す接続情報を未結線情報として生成する未結線情報生成手段を含んでもよい。
【０１１９】
この構成によれば、本発明の設計支援装置は、未結線の配線を認識するため、例えば、認識された配線をオペレータに提示し、配線設計の未完成部分を通知することによって、設計作業を円滑に支援することができる。
（１６）また、前記多層配線基板内の隣接する２個の配線層の間において誘電体層が形成されており、
前記（２）の設計支援装置は、さらに、
前記２個の配線層上のそれぞれにおいて、対向する位置に、所定の面積を有する導体箔を配置する位置を示す箔位置情報を生成するキャパシタ生成手段を含んでもよい。
【０１２０】
この構成によれば、本発明の設計支援装置は、誘電体層を有する多層配線基板における実装設計において、配線基板内にキャパシタを形成する設計を支援できる。これにより、表面実装されるキャパシタの使用を前提に行われる設計に比べて、配線基板の小型化を達成できる。
（１７）また、前記多層配線基板内に既に少なくとも１の部品が配置されており、
前記（２）の設計支援装置は、さらに、
（ａ）既に配置されている部品が占める空間を示す部品配置情報を記憶している部品配置情報記憶手段、及び
（ｂ）前記配置手段により生成された部品配置情報により示される部品が占める空間と、記憶されている前記部品配置情報によりにより示される部品が占める空間とが交差するか否かを判断する干渉判断手段を含み、
前記配置手段は、交差すると判断される場合に、交差しない位置を算出し、算出された位置に前記部品を配置する場合の、前記部品が占める空間を示す部品配置情報を生成してもよい。
【０１２１】
この構成によれば、本発明の設計支援装置は、配置しようとする部品が他の配置された部品と干渉することを判断し、配置しようとする部品の位置を補正するため、オペレータが位置を補正する場合の労力を軽減し、部品の配置設計を効率化する。
【図面の簡単な説明】
【図１】設計支援装置１０００の全体構成の一例を示している。
【図２】入力部１０１０が取得するコマンド情報２２０の例を示している。
【図３】配線基板テーブル１００に記憶される配線基板情報の一例を示している。
【図４】配線層テーブル１１０に記憶される配線層情報の一例を示している。
【図５】誘電体テーブル１２０に記憶される誘電体情報の一例を示している。
【図６】配線基板テーブル１００、配線層テーブル１１０、及び誘電体テーブル１２０によって表される配線基板１３０を示している。
【図７】部品テーブル１４０に記憶される部品情報の一例を示している。
【図８】ピンテーブル１５０に記憶されるピン情報の一例を示している。
【図９】部品テーブル１４０の行１４４によって表される部品１６０を示している。
【図１０】重層部品テーブル１７０に記憶される重層部品情報の一例を示している。
【図１１】重層部品テーブル１７０の行１７４によって表される重層部品の一例を示している。
【図１２】接続テーブル１９０に記憶される接続情報の一例を示している。
【図１３】接続テーブル１９０によって表されるネットを有する回路２００を示している。
【図１４】（Ａ）設計基準テーブル２１０に記憶される設計基準情報の一例を示している。
（Ｂ）配線部品基準テーブル２１５に記憶される配線部品基準情報の一例を示している。
【図１５】配置テーブル２４０に記憶される配置情報の一例を示している。
【図１６】ビアテーブル２５０に記憶されるビア情報の一例を示している。
【図１７】配線箔テーブル２６０に記憶される配線箔情報の一例を示している。
【図１８】ピン結線位置テーブル２７０に記憶されるピン結線位置情報の一例を示している。
【図１９】配置テーブル２４０、ビアテーブル２５０、配線箔テーブル２６０、ピン結線位置テーブル２７０によって表される配置２８０を示している。
【図２０】配置２８０を示す側面図である。
【図２１】くり抜きテーブル３００に記憶されるくり抜き情報の一例を示している。
【図２２】くり抜きテーブル３００によって表される配線層と部品との交差状態３１０を示している。
【図２３】交差状態３１０を示す側面図である。
【図２４】配線部品箔経路テーブル３２０に記憶される配線部品箔経路情報の一例を示している。
【図２５】配線部品箔経路テーブル３２０の行３２５、及び部品テーブル１４０の行１４５によって表される配線部品３３１を示している。
【図２６】直線以外の経路を有する導体箔が敷設された配線部品の一例を示している。
【図２７】複数の導体箔が敷設された配線部品の一例を示している。
【図２８】キャパシタテーブル３４０に記憶されるキャパシタ情報の一例を示している。
【図２９】（Ａ）キャパシタの一構成例として、バイパスコンデンサの構成例を側面図を用いて示している。
（Ｂ）バイパスコンデンサの他の構成例を示している。
【図３０】未結線テーブル３９０に記憶される未結線情報の一例を示している。
【図３１】（Ａ）表示部１０３０が行う表示例を示している。
（Ｂ）表示部１０３０が行う他の表示例を示している。
【図３２】配置情報生成部１２００の構成の一例を示している。
【図３３】くり抜き情報生成部１３００の構成の一例を示している。
【図３４】層内ビア情報生成部１４００の構成の一例を示している。
【図３５】配線情報生成部１５００の構成の一例を示している。
【図３６】配線部品情報生成部１６００の構成の一例を示している。
【図３７】キャパシタ情報生成部１７００の構成の一例を示している。
【図３８】未結線情報生成部１８００の構成の一例を示している。
【図３９】制御部１０２０の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図４０】配置情報生成部１２００の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図４１】配置情報生成部１２００の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図４２】くり抜き情報生成部１３００の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図４３】層内ビア情報生成部１４００の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図４４】層内ビア情報生成部１４００の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図４５】層内ビア情報生成部１４００の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図４６】配線情報生成部１５００の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図４７】配線部品情報生成部１６００の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図４８】配線部品情報生成部１６００の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図４９】形状及び位置算出処理の結果に従って配置された配線部品の一具体例を示している。
【図５０】図４９の具体例を示す側面図である。
【図５１】図４９の具体例を示す上面図である。
【図５２】キャパシタ情報生成部１７００の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図５３】未結線情報生成部１８００の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図５４】未結線情報生成部１８００の詳細な動作を示すフローチャートである。
【図５５】（Ａ）配線層と直交する方向へ回転して配置される部品の一例を示している。
（Ｂ）部品を配線層と直交する方向へ回転して配置した例を示している。
（Ｃ）図５５（Ｂ）に示した配置を示す側面図である。
【図５６】配線層テーブル７００に記憶される配線層情報の一例を示している。
【符号の説明】
１００    配線基板テーブル
１１０    配線層テーブル
１２０    誘電体テーブル
１３０    配線基板
１３１〜１３４  配線層
１３５    誘電体
１４０    部品テーブル
１５０    ピンテーブル
１６０    部品
１６１    配置基準点
１６５    ピン
１６６    接続方向ベクトル
１７０    重層部品テーブル
１８０    下層部品
１８１    上層部品
１８２〜１８３  ピン
１８４    ビア
１８５    配置基準点
１９０    接続テーブル
２００    回路例
２０１〜２０２  ネット
２１０    設計基準テーブル
２１５    配線部品基準テーブル
２２０    コマンド情報
２４０    配置テーブル
２５０    ビアテーブル
２６０    配線箔テーブル
２７０    ピン結線位置テーブル
２８０    配置例
２８１    配置基準方向
２８２    配置基準点
２８３    回転角度
２８４    部品
２８５    ピン
２８６    ビア
２８８    配線箔
２９０    ピン結線点
２９１〜２９２  配線層
３００    くり抜きテーブル
３１０    交差状態
３１１    部品
３１２    配線層
３１３    交差面
３２０    配線部品箔経路テーブル
３３１    配線部品
３３２    導体箔
３３３〜３３４  配線部品
３４０    キャパシタテーブル
３５０    配線基板
３５１    配線層用途
３５２    配線層位置
３５３    部品
３５４    電源ピン
３５５    ビア
３５６    べた電源箔
３５７    誘電体
３５８    キャパシタ導体
３５９    ビア
３６０    べたグランド箔
３６１    配線層識別名
３７６    べた電源箔
３７７    ビア
３７８    キャパシタ導体
３９０    未結線テーブル
４２０    表示部
４３０    表示領域
４４０    表示部
４５０    表示領域
５０１〜５０２  配線箔
５０３〜５０４  端点
５０５    部品
５０６    配線箔
５０７    ビア
５１０    配線部品
５１９    配線部品底面
５２０〜５２１  配線層位置
６０１    部品
６０２〜６０３  ピン
６０５    部品
６０６〜６０７  ピン
６０８〜６０９  配線箔
７００    配線層テーブル
１０００    設計支援装置
１０１０    入力部
１０２０    制御部
１０３０    表示部
１１００    記憶部
１２００    配置情報生成部
１２１０    部品指定情報取得部
１２２０    位置情報取得部
１２３０    位置情報取得部
１２４０    方向情報取得部
１２５０    配置位置算出部
１２６０    配置情報出力部
１３００    情報生成部
１３１０    判定部
１３２０    情報出力部
１４００    層内ビア情報生成部
１４１０    配線層−部品間ビア位置算出部
１４２０    重層部品間ビア位置算出部
１４３０    ビア情報出力部
１５００    配線情報生成部
１５１０    ピン結線位置算出部
１５２０    ピン結線位置情報出力部
１５３０    配線経路算出部
１５４０    ビア情報出力部
１６００    配線部品情報生成部
１６１０    未接続配線箔検索部
１６２０    位置算出部
１６３０    配線部品情報出力部
１７００    キャパシタ情報生成部
１７１０    能動部品検索部
１７２０    位置算出部
１７３０    ビア位置算出部
１７４０    ビア情報出力部
１８００    未結線情報生成部
１８１０    部品指定情報取得部
１８２０    配線層指定情報取得部
１８３０    結線未完ネット検索部
１８４０    未結線配線層要素抽出部
１８５０    未結線情報出力部
【図１】
0004402284.tif 000002
【図２】
0004402284.tif 000003
【図３】
0004402284.tif 000004
【図４】
0004402284.tif 000005
【図５】
0004402284.tif 000006
【図６】
0004402284.tif 000007
【図７】
0004402284.tif 000008
【図８】
0004402284.tif 000009
【図９】
0004402284.tif 000010
【図１０】
0004402284.tif 000011
【図１１】
0004402284.tif 000012
【図１２】
0004402284.tif 000013
【図１３】
0004402284.tif 000014
【図１４】
0004402284.tif 000015
【図１５】
0004402284.tif 000016
【図１６】
0004402284.tif 000017
【図１７】
0004402284.tif 000018
【図１８】
0004402284.tif 000019
【図１９】
0004402284.tif 000020
【図２０】
0004402284.tif 000021
【図２１】
0004402284.tif 000022
【図２２】
0004402284.tif 000023
【図２３】
0004402284.tif 000024
【図２４】
0004402284.tif 000025
【図２５】
0004402284.tif 000026
【図２６】
0004402284.tif 000027
【図２７】
0004402284.tif 000028
【図２８】
0004402284.tif 000029
【図２９】
0004402284.tif 000030
【図３０】
0004402284.tif 000031
【図３１】
0004402284.tif 000032
【図３２】
0004402284.tif 000033
【図３３】
0004402284.tif 000034
【図３４】
0004402284.tif 000035
【図３５】
0004402284.tif 000036
【図３６】
0004402284.tif 000037
【図３７】
0004402284.tif 000038
【図３８】
0004402284.tif 000039
【図３９】
0004402284.tif 000040
【図４０】
0004402284.tif 000041
【図４１】
0004402284.tif 000042
【図４２】
0004402284.tif 000043
【図４３】
0004402284.tif 000044
【図４４】
0004402284.tif 000045
【図４５】
0004402284.tif 000046
【図４６】
0004402284.tif 000047
【図４７】
0004402284.tif 000048
【図４８】
0004402284.tif 000049
【図４９】
0004402284.tif 000050
【図５０】
0004402284.tif 000051
【図５１】
0004402284.tif 000052
【図５２】
0004402284.tif 000053
【図５３】
0004402284.tif 000054
【図５４】
0004402284.tif 000055
【図５５】
0004402284.tif 000056
【図５６】
0004402284.tif 000057