(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
紙系のラベル基材の裏面に第１の粘着剤層が塗布された粘着紙と、当該粘着紙の裏面に貼着され、フィルム基材に形成されたアンテナにＩＣチップを接合したインレットと、当該インレットの裏面に塗布された第２の粘着剤層とを備え、前記第１の粘着剤層と前記第２の粘着剤層とによって被着体に貼付されるＲＦＩＤラベルであって、
当該粘着紙には、インレットが貼着されている箇所を分断するための破断用切り込みが、裏面に貼着されているインレットの縁に沿って形成され、
前記インレットには、前記粘着紙の側縁から一部分が突出する突出部が形成され、
前記突出部は、ＲＦＩＤラベルを被着体に貼付した状態から、突出部を掴んで被着体から離れる方向に引き上げることで、粘着紙のインレットの縁に沿った破断用切り込みを破り、インレットと当該インレットが貼付されている箇所の粘着紙とを剥がし取る際の掴み代であり、
前記第２の粘着剤層に用いられる粘着剤の粘着力は、前記第１の粘着剤層に用いられる粘着剤の粘着力以下に設定されていることを特徴とするＲＦＩＤラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）が設けられたＲＦＩＤラベルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップおよび当該ＩＣチップに接続されたアンテナからなるＲＦＩＤの普及により、ＲＦＩＤをラベルとして加工したＲＦＩＤラベルを段ボール箱等の紙製の被着体に貼付することで物流管理や商品管理が行われており、ＲＦＩＤの記憶容量は、ラベル上に印字される情報量に比べて格段に大きいため、ＲＦＩＤに詳細な物流情報や商品情報を記憶させておくことで、物流管理や商品管理を効果的に行うことが可能になる。
【０００３】
ＲＦＩＤは、フィルム基材に形成されたアンテナにＩＣチップを接合したインレットとしてラベル基材の裏面側に貼着されるのが一般的であり、ＲＦＩＤラベルを荷札として紙製の被着体（段ボール箱等）に貼った場合には、紙製の被着体のリサイクルに際し、インレットがリサイクルの障害となる。そこで、インレットを被着体から取り除く必要があるが、強粘着のＲＦＩＤラベルは、簡単には剥がれず、インレットを取り除く作業が煩雑なものになってしまう。
【０００４】
ちなみに、ＲＦＩＤラベルからインレットを取り除く方法としては、インレットの再利用を目的とし、板状部材をラベル表面に貼り付けることで、インレットとして収納する収納スペースを確保し、ＲＦＩＤラベルへのインレットの着脱を容易に行えるようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、従来技術では、インレットの収納スペースを確保するために、ラベル表面に貼り付ける板状部材を新たに用意する必要があると共に、板状部材をラベル表面に貼り付ける製造工程が新たに必要になってしまうため、ＲＦＩＤラベルがコスト高になってしまうという問題点があった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１８０１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、インレットの収納スペースを確保するための板状部材等の新たな構成を追加することなく、被着体に貼付した状態から、簡単にインレットを取り除くことができるＲＦＩＤラベルを提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
請求項１記載の発明の要旨は、紙系のラベル基材の裏面に第１の粘着剤層が塗布された粘着紙と、当該粘着紙の裏面に貼着され、フィルム基材に形成されたアンテナにＩＣチップを接合したインレットと、当該インレットの裏面に塗布された第２の粘着剤層とを備え、前記第１の粘着剤層と前記第２の粘着剤層とによって被着体に貼付されるＲＦＩＤラベルであって、当該粘着紙には、インレットが貼着されている箇所を分断するための破断用切り込みが、裏面に貼着されているインレットの縁に沿って形成され、前記インレットには、前記粘着紙の側縁から一部分が突出する突出部が形成され、前記突出部は、ＲＦＩＤラベルを被着体に貼付した状態から、突出部を掴んで被着体から離れる方向に引き上げることで、粘着紙のインレットの縁に沿った破断用切り込みを破り、インレットと当該インレットが貼付されている箇所の粘着紙とを剥がし取る際の掴み代であり、前記第２の粘着剤層に用いられる粘着剤の粘着力は、前記第１の粘着剤層に用いられる粘着剤の粘着力以下に設定されていることを特徴とするＲＦＩＤラベルに存する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＲＦＩＤラベルは、ラベル基材の裏面に第１の粘着剤層が塗布された粘着紙と、当該粘着紙に裏面に貼着され、フィルム基材に形成されたアンテナにＩＣチップを接合したインレットと、当該インレットの裏面に塗布された第２の粘着剤層とを備え、第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とによって被着体に貼付されるＲＦＩＤラベルであって、インレットに、粘着紙の側縁から一部分が突出する突出部を形成することにより、インレットの収納スペースを確保するための板状部材等の新たな構成を追加することなく、粘着紙のラベル基材として、破れやすい紙系基材を用いた場合には、被着体に貼付した状態から、突出部を掴んで引き上げるという簡単な作業で、粘着紙のインレットの縁に沿った箇所が破れ、インレットと当該インレットが貼着されている箇所の粘着紙とを簡単に剥がし取ることができるという効果を奏する。
【００１０】
また、本発明のＲＦＩＤラベルは、粘着紙に、インレットが貼着されている箇所を分断するための破断用切り込みを、裏面に貼着されているインレットの縁に沿って形成することにより、突出部を摘んで引き上げるという簡単な作業で、粘着紙に形成された破断用切り込みが破断されていき、インレットと当該インレットが貼着されている箇所の粘着紙とを簡単に剥がし取ることができるという効果を奏する。
【００１１】
さらに、本発明のＲＦＩＤラベルは、第２の粘着剤層に用いられる粘着剤の粘着力を、第１の粘着剤層に用いられる粘着剤の粘着力以下に設定することにより、突出部を摘んで引き上げる力が小さくても、インレットを第２の粘着剤層の粘着力に抗して被着体から簡単に剥がし取ることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係るＲＦＩＤラベルの実施の形態の構成を示す図であり、（ａ）は、表面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。図２は、図１に示すインレットの両端部を突出部とした例を示す表面図であり、図３は、図１に示す突出部の裏面に第２の粘着剤層を設けた例を示す断面図であり、図４は、図１に示すインレットを粘着紙の端部に設けた例を示す図であり、図５は、図１に示す破断用切り込みを逆コの字に形成した例を示す図である。
【００１４】
本実施の形態のＲＦＩＤラベル１は、図１を参照すると、表面に印刷やプリンタにより印字が施されるラベル基材２の裏面に対し、第１の粘着剤層３が全面に塗布された粘着紙４と、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等のフィルム基材５の片面に形成された金属箔（ＣｕやＡｌ）のアンテナ６にＩＣチップ７を接合したインレット８と、インレット８の裏面に塗布された第２の粘着剤層９とで構成され、インレット８を介装した状態、すなわち粘着紙４の裏面にインレット８の表面が貼着されている状態で、粘着紙４が台紙１０に仮着されている。なお、ＲＦＩＤとは、電波を用いて無線（非接触）で情報通信が可能な手段であり、非接触ＩＣ回路、無線ＩＣ回路等の他の呼称で表される場合もあるが、本明細書では、代表してＲＦＩＤと表現する。
【００１５】
ラベル基材２の種類や材質に関しては、紙や合成樹脂フィルムなど特に限定されるものでなく、粘着紙４のラベル基材として一般的に用いられているものが使用可能であるが、印刷適正やプリンタによる印字適正に優れ、且つ段ボール箱等の被着体と共にリサイクル可能な基材、例えばコート紙、アート紙、上質紙、マット紙、厚紙、感熱紙等の紙系基材であることが好ましい。
【００１６】
第１の粘着剤層３に使用される粘着剤の材質に関しては、特に限定されるものではなく、粘着紙４の粘着剤層として一般的に用いられているものが使用可能であり、例えば天然ゴム系や合成ゴム系、アクリル樹脂系、ポリビニルエーテル樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコーン樹脂系等の粘着剤が使用できる。
【００１７】
また、第２の粘着剤層９に使用される粘着剤に関しても、特に限定されるものではなく、例えば天然ゴム系や合成ゴム系、アクリル樹脂系、ポリビニルエーテル樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコーン樹脂系等の粘着剤が使用できるが、第１の粘着剤層３に使用される粘着剤の粘着力以下の粘着剤を用いるようにすると良く、さらに好ましくは第１の粘着剤層３に使用される粘着剤の粘着力よりも弱い粘着剤を用いるようにすると良い。また、第２の粘着剤層９には、６００ｇｆ／２５ｍｍを超えない粘着剤が好適であり、さらに好ましくは粘着力が４００ｇｆ／２５ｍｍを超えない粘着剤を用いるようにすると良い。
【００１８】
なお、インレット８は、アンテナ６と、アンテナ６に接合されたＩＣチップ７を、ＰＥＴフィルム等のフィルム基材５の一面に対して装着したものであり、本実施の形態では、図１（ｂ）に示すように、インレット８を構成するフィルム基材５は、１枚であり、アンテナ６およびＩＣチップ７を、フィルム基材５の片面に露呈した状態で装着されるように構成したが、アンテナ６およびＩＣチップ７を２枚のフィルム基材５で挟むように構成しても良く、また、フィルム基材５の両面にアンテナ６やＩＣチップ７、配線材（不図示）が露呈した状態で装着させるように構成しても良い。さらに、アンテナ６の形状は、任意であり、用いる周波数帯、ラベルサイズに応じて適宜選択することができる。
【００１９】
また、インレット８のアンテナ６およびＩＣチップ７が設けられた面は、第１の粘着剤層３側に向けても良く、第２の粘着剤層９側に向けても良い。しかし、ＲＦＩＤラベル１を商品などに貼付して使用する際、ＲＦＩＤラベル１の表面からの衝撃によってＩＣチップ７の損傷の危険性があるために、アンテナ６およびＩＣチップ７の露呈面は、第２の粘着剤層９に面するように設置するのが一般的である。但し、ラベル基材２の強度が強い場合や、被着体に凹凸があり、被着体からの影響を防止する必要がある場合には、第１の粘着剤層３に面するように配置しても良い。
【００２０】
インレット８の面積は、粘着紙４の面積よりも小さく設定されており、インレット８の一部分が粘着紙４の側縁から突出した状態で、インレット８の表面が粘着紙４の裏面に貼着されている（以下、粘着紙４の側縁から突出したインレット８の一部分を突出部８ａと称す）。なお、粘着紙４を構成するラベル基材２と、インレット８のフィルム基材５とを異なる色にすると、粘着紙４の側縁から突出した突出部８ａを視認しやすくなる。また、インレット８のフィルム基材５が透明材料で構成されている場合には、フィルム基材５の少なくとも突出部８ａの一部分に粘着紙４と区別することができる色を印刷しておくことより、粘着紙４の側縁から突出した突出部８ａを視認しやすくなる。さらに、突出部８ａは、ＲＦＩＤラベル１をラベル製造装置で製造する際や、ＲＦＩＤラベル１にプリンタで印字する際等の搬送方向に対して直交する方向、すなわちＲＦＩＤラベル１の幅方向に設けるようにすると良く、突出部８ａをＲＦＩＤラベル１の幅方向に設けた場合には、ラベル製造装置やプリンタ等でＲＦＩＤラベル１を搬送する際に、突出部８ａに起因する用紙ジャムの発生を抑止することができるという効果を奏する。
【００２１】
本実施の形態では、インレット８の形状を矩形状とし、インレット８の一端部が粘着紙４の側縁から突出した突出部８ａとしたが、インレット８の一部分が突出部８ａとして粘着紙４の側縁から突出していれば、インレット８の形状は、任意である。また、突出部８ａは、１箇所である必要はなく、例えば、図２に示すように、インレット８の両端部を粘着紙４の側縁から突出した突出部８ａとしても良い。
【００２２】
突出部８ａの裏面側には、図１（ａ）に示すように、第２の粘着剤層９が塗布されておらず、ＲＦＩＤラベル１を被着体に貼付した際に、インレット８の粘着紙４の側縁から突出した突出部８ａは、被着体に貼着されることがなく、ＲＦＩＤラベル１を被着体に貼付した状態で突出部８ａを簡単に摘むことができるようになっている。なお、インレット８の裏面に塗布する第２の粘着剤層９として、比較的粘着力の弱い粘着剤（６００ｇｆ／２５ｍｍを超えない粘着剤、好ましく４００ｇｆ／２５ｍｍを超えない粘着剤）を用いた場合には、図３（ａ）に示すように、突出部８ａの裏面側にも第２の粘着剤層９を塗布するようにしても、突出部８ａを摘んで被着体から簡単に剥がすことができる。このように、突出部８ａの裏面側にも第２の粘着剤層９を塗布する場合には、インレット８の裏面に一様に第２の粘着剤層９を塗布することができるため、製造工程を簡略化することができる。また、突出部８ａの裏面側に、比較的粘着力が強い第２の粘着剤層９を塗布する場合には、図３（ｂ）に示すように、突出部８ａに対応する箇所の第２の粘着剤層９に、粘着剤層の一部を塗料やインキの皮膜で覆って粘着力を消失させる糊殺し加工１２を施し、ＲＦＩＤラベル１を被着体に貼付した際に、突出部８ａが被着体に貼着されないように構成すると好適である。さらに、インレット８のフィルム基材５が透明材料で構成され、糊殺し加工１２を施す場合には、糊殺し加工１２を粘着紙４と区別することができる色で施すようにすると、粘着紙４の側縁から突出した突出部８ａを視認しやすくなる。
【００２３】
ラベル基材２には、図１および図２に示すように、インレット８の縁に沿って破断用切り込み１１が形成され、破断用切り込み１１を破断することによって、インレット８が貼着されている箇所のラベル基材２が分断されるようになっている。なお、破断用切り込み１１は、等間隔、周期的もしくはランダムに、ラベル基材２の厚みの全部もしくは一部に施されている切り込みであり、破断用切り込み１１を挟んだそれぞれの部位に対してそれぞれ異なる方向に力が加わると簡単に破断されるようになっている。また、本実施形態では、ラベル基材２にインレット８の縁に沿って２本の破断用切り込み１１を形成するように構成したが、図４に示すように、インレット８を粘着紙４の端部に設けた場合には、ラベル基材２にインレット８の縁に沿って１本の破断用切り込み１１のみを形成すれば良い。さらに、本実施形態では、ラベル基材２を分断できる２本の破断用切り込み１１のそれぞれ形成するように構成したが、図５に示すように、１本の破断用切り込み１１をインレット８の縁に沿って逆コの字に形成するようにしても良い。
【００２４】
次に、本実施の形態のＲＦＩＤラベル１を製造する製造工程について図６を参照して詳細に説明する。
図６は、本発明に係るＲＦＩＤラベルの実施の形態の製造工程を説明するための説明図である。
【００２５】
まず、図６（ａ）に示すように、所定間隔で切断することで台紙１０となる帯状台紙１３に対し、粘着加工済み、すなわち裏面に第２の粘着剤層９を塗布したインレット８を予め定められた一定間隔で仮着する。
【００２６】
次に、粘着紙４の幅方向に一対の破断用切り込み１１を形成しておき、図６（ｂ）に示すように、インレット８のピッチ（インターバル）に合わせ、一対の破断用切り込み１１でインレット８を挟み、且つインレット８の端部が粘着紙４の側縁から突出するように、粘着紙４を帯状台紙１３に仮着し、図６（ｂ）に示すカット位置Ｃで隣り合う粘着紙４の間の帯状台紙１３を切断することで、図１に示すＲＦＩＤラベル１を製造することができる。なお、帯状台紙１３を台紙１０として切断することなく、ＲＦＩＤラベル１が帯状台紙１３に連続して仮着されたラベル連続体として供給するようにしても良い。
【００２７】
次に、本実施の形態のＲＦＩＤラベル１の使用方法について図７および図８を参照して詳細に説明する。
図７は、本発明に係るＲＦＩＤラベルの実施の形態を被着体に貼付した状態を示す斜視図であり、図８は、本発明に係るＲＦＩＤラベルの実施の形態を被着体に貼付した状態からインレットを引き剥がす引き剥がし動作を説明するための説明図である。
【００２８】
ＲＦＩＤラベル１は、台紙１０から剥がして、図７に示すように、段ボール箱等の被着体１４に貼付することで、例えば物流ラベルとして用いられる。
【００２９】
段ボール箱等の被着体１４をリサイクルする場合には、粘着紙４の側縁から突出したインレット８の端部である突出部８ａを摘んで、図７に矢印で示すように、突出部８ａを被着体１４から離れる方向に引き上げる。
【００３０】
インレット８のフィルム基材５は、通常３０〜５０μｍのＰＥＴフィルムで丈夫であるため、突出部８ａを摘んで引き上げることにより、図８（ａ）に示すように、インレット８は、第２の粘着剤層９の粘着力に抗して被着体１４から剥がされていくと共に、インレット８を引き上げる力は、粘着紙４に形成された破断用切り込み１１に集中して破断用切り込み１１が破断されていき、図８（ｂ）に示すように、インレット８と当該インレット８が貼着されている箇所すなわち一対の破断用切り込み１１に挟まれた箇所の粘着紙４ａとを剥がし取ることができる。なお、被着体１４のラベル基材２として、破れやすい紙系基材を用いた場合には、破断用切り込み１１を形成しなくとも、インレット８を引き上げる力がラベル基材２のインレット８の縁に沿った箇所に集中するため、インレット８の端部である突出部８ａを摘んで、図７に矢印で示すように、突出部８ａを被着体１４から離れる方向に引き上げると、ラベル基材２のインレット８の縁に沿った箇所が破れ、インレット８と当該インレット８が貼着されている箇所の粘着紙４ａとを剥がし取ることができる。
【００３１】
これにより、被着体１４に貼付したＲＦＩＤラベル１から被着体１４と異なる素材であるインレット８を簡単に剥がして取り除くことができるため、残った粘着紙４ｂは、紙箱である被着体１４と共にリサイクル可能になる。なお、剥がし取ったインレット８と粘着紙４ａとは、受領書や控えラベルとして利用することもできる。
【００３２】
以上説明したように、本実施の形態によれば、ラベル基材２の裏面に第１の粘着剤層３が塗布された粘着紙４と、当該粘着紙４に裏面に貼着され、フィルム基材５に形成されたアンテナ６にＩＣチップ７を接合したインレット８と、当該インレット８の裏面に塗布された第２の粘着剤層９とを備え、第１の粘着剤層３と第２の粘着剤層９とによって被着体１４に貼付されるＲＦＩＤラベル１であって、インレット８に、粘着紙４の側縁から一部分が突出する突出部８ａを形成することにより、インレット８の収納スペースを確保するための板状部材等の新たな構成を追加することなく、粘着紙４のラベル基材２として、破れやすい紙系基材を用いた場合には、被着体１４に貼付した状態から、突出部８ａを掴んで引き上げるという簡単な作業で、粘着紙４のインレット８の縁に沿った箇所が破れ、インレット８と当該インレット８が貼着されている箇所の粘着紙４ａとを簡単に剥がし取ることができるという効果を奏する。
【００３３】
また、本実施の形態によれば、粘着紙４に、インレット８が貼着されている箇所を分断するための破断用切り込み１１を、裏面に貼着されているインレット８の縁に沿って形成することにより、突出部８ａを摘んで引き上げるという簡単な作業で、粘着紙４に形成された破断用切り込み１１が破断されていき、インレット８と当該インレット８が貼着されている箇所の粘着紙４ａとを簡単に剥がし取ることができるという効果を奏する。
【００３４】
さらに、本実施の形態によれば、第２の粘着剤層９に用いられる粘着剤の粘着力を、第１の粘着剤層３に用いられる粘着剤の粘着力以下に設定することにより、突出部８ａを摘んで引き上げる力が小さくても、インレット８を第２の粘着剤層９の粘着力に抗して被着体１４から簡単に剥がし取ることができるという効果を奏する。
【００３５】
なお、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。なお、各図において、同一構成要素には同一符号を付している。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係るＲＦＩＤラベルの実施の形態の構成を示す図であり、（ａ）は、表面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。
【図２】図１に示すインレットの両端部を突出部とした例を示す表面図である。
【図３】図１に示す突出部の裏面に第２の粘着剤層を設けた例を示す断面図である。
【図４】図１に示すインレットを粘着紙の端部に設けた例を示す図である。
【図５】図１に示す破断用切り込みを逆コの字に形成した例を示す図である。
【図６】本発明に係るＲＦＩＤラベルの実施の形態の製造工程を説明するための説明図である。
【図７】本発明に係るＲＦＩＤラベルの実施の形態を被着体に貼付した状態を示す斜視図である。
【図８】本発明に係るＲＦＩＤラベルの実施の形態を被着体に貼付した状態からインレットを引き剥がす引き剥がし動作を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  ＲＦＩＤラベル
２  ラベル基材
３  第１の粘着剤層
４、４ａ、４ｂ  粘着紙
５  フィルム基材
６  アンテナ
７  ＩＣチップ
８  インレット
８ａ  突出部
９  第２の粘着剤層
１０  台紙
１１  破断用切り込み
１２  糊殺し加工
１３  帯状台紙
１４  被着体
【図１】
0004430097.tif 000002
【図２】
0004430097.tif 000003
【図３】
0004430097.tif 000004
【図４】
0004430097.tif 000005
【図５】
0004430097.tif 000006
【図６】
0004430097.tif 000007
【図７】
0004430097.tif 000008
【図８】
0004430097.tif 000009