(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光源と、
前記発光源が電気的に連結されるパターン回路が下部面に印刷され、前記発光源が嵌め込まれ装着される装着孔を少なくとも一つ貫通形成した基板と、
前記発光源の下部面が内部面に搭載され、内部面から遠くなる方向に間隔を置いて水平に配置される基板を内部収容する金属シャーシと、
前記発光源から発生された光を反射させるように前記基板の上部面に具備される反射部材と、
を含み、
前記発光源は、
電源印加の際に光を発生させる発光チップと、
前記発光チップが上部面に安着される放熱体と、
前記発光チップと電気的に連結されるリード部と、
前記放熱体とリード部を一体化するように成形されるモールド部と、
を含むことを特徴とする、ＬＥＤバックライトユニット。
【請求項２】
前記放熱体は、前記モールド部の下部面に外面が露出され前記金属シャーシの内部面に搭載される熱伝導性金属材から成ることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤバックライトユニット。
【請求項３】
前記リード部は前記発光チップと一端が接続され、前記基板のパターン回路に他端が接続されるように上向きに折り曲げられる一定の長さのリード端子で具備されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤバックライトユニット。
【請求項４】
前記リード部は、前記発光チップと一端が接続され、前記基板の下部面に形成されたパターン回路と接続される他端が前記モールド部の上部面に露出される電極端子で具備されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤバックライトユニット。
【請求項５】
前記モールド部の上端外周枠には前記装着孔に嵌め合わせられる段差を具備することを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤバックライトユニット。
【請求項６】
前記モールド部の上部にはレンズをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤバックライトユニット。
【請求項７】
前記反射部材は、前記パターン回路が印刷されていない基板の上部面に一定の厚さでコーティングされる反射物質で具備されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤバックライトユニット。
【請求項８】
前記反射部材は、前記パターン回路が印刷されていない基板の上部面に一定の厚さで蒸着される反射物質で具備されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤバックライトユニット。
【請求項９】
前記反射部材は、前記パターン回路が印刷されていない基板の上部面に一定の厚さで印刷される反射物質で具備されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤバックライトユニット。
【請求項１０】
前記反射部材は、前記パターン回路が印刷されていない基板の上部面に接着剤を介して接着される反射板で具備されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤバックライトユニット。
【請求項１１】
前記発光源の上部にＬＣＤパネルと拡散シートをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤバックライトユニット。
【請求項１２】
前記発光源と前記拡散シートの間に導光板をさらに含むことを特徴とする、請求項１１に記載のＬＥＤバックライトユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤを発光源とするバックライト装置に関し、より詳しくは発光源から発生された熱を外部へ放出する放熱効率を高めることができ、構成部品数を減らすことが可能であり、発光源が搭載される基板を低価の製品に代替することが可能なＬＥＤバックライトユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に使用されている表示装置の一つであるＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）は、ＴＶを含めて計測器機、情報端末器機などのモニターに主に利用されているが、ＣＲＴはそれ自体の重さと大きさのため電子製品の小型化、軽量化の要求に積極的に対応できなかった。
【０００３】
そのため、各種電子製品の小型、軽量化の傾向から、ＣＲＴは重さや大きさ等にあたって一定の限界を有しており、これを代替することができると予想されるものとして、電界光学的な効果を利用した液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）、ガス放電を利用したプラズマ表示素子（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）及び電界発光効果を利用したＥＬ表示素子（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ：ＥＬＤ）などがあり、その中で液晶表示素子に対する研究が活発に行われている。
【０００４】
このようなＣＲＴを代替するために小型、軽量化及び低消費電力などの長所を有する液晶表示装置が活発に開発されてきており、近年では平板表示装置としての役目を十分果たすことができる程度に開発されラップトップ型コンピュータのモニターのみならず、デスクトップ型コンピューターのモニター及び大型情報表示装置などに使用されており液晶表示装置の需要は継続的に増加している状況である。
【０００５】
このような液晶表示装置の大部分は、外部から入ってくる光の量を調節して画像を表示する受光性装置であるため、ＬＣＤパネルに光を照射するための別途の光源、即ち、バックライトユニット（Ｂａｃｋ  Ｌｉｇｈｔ  Ｕｎｉｔ）が必ず必要である。
【０００６】
このような液晶表示装置の光源として使用されているバックライトユニットは、円筒形の発光ランプを配置することもあるが、半導体のｐ−ｎ接合構造を利用して注入された少数キャリア（電子または正孔）を形成し、これらの再結合によって光を発生させる半導体素子である発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）を主に使用しているのが実情である。
【０００７】
特に、情報通信機器の小型化、スリム化の傾向により器機の各種部品である抵抗、コンデンサー、ノイズフィルターなどはさらに小型化されており、バックライトユニットに採用される発光源であるＬＥＤも印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）に直接表面実装型（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｙｐｅ）で搭載されたり、リードフレーム型（Ｌｅａｄ  Ｆｒａｍｅ  Ｔｙｐｅ）で搭載される。
【０００８】
一方、ＬＥＤバックライトユニットは光を照射する形態によりサイドエミッティング方式（Ｓｉｄｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｔｙｐｅ）と、トップエミッティング方式（Ｔｏｐ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｔｙｐｅ）に分けられる。
【０００９】
図１は従来リードフレーム型ＬＥＤが搭載されたサイドエミッティング方式のバックライトユニットを示す断面図であって、示しているように、従来のバックライトユニット１０は発光源であるリードフレーム型ＬＥＤ１１と、熱伝導性に優れた金属体が具備されたＭＣＰＣＢ（Ｍｅｔａｌ  Ｃｏｒｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）１２と、上記ＬＥＤ１１から入射される光を面光源として屈折させる導光板１３と、上記導光板１３を通過した光を拡散させる拡散シート１４と、ＬＣＤパネル１５とを含んで構成される。
【００１０】
上記ＬＥＤ１１は電極端子であるリードフレーム１１ａをパターン回路が形成されたＭＣＰＣＢ１２の上部面に電気的に連結するように半田付けし、放熱手段である放熱体１１ｂをＭＣＰＣＢ１２の上部面に搭載し、上記ＭＣＰＣＢ１２は放熱パッド１６ａを介して金属シャーシ１６の上部面に装着した。
【００１１】
上記導光板１３とＭＣＰＣＢ１２の間には上記ＬＥＤ１１から発生される光が反射できるように反射板１７を上記金属シャーシ１６から延長される壁部（図示せず）に水平に装着し、上記反射板１７には上記ＬＥＤ１１が干渉なしに配置されることができるように配置孔１７ａをそれぞれ貫通形成する。
【００１２】
図２は、従来の表面実装型ＬＥＤが搭載されたトップエミッティング方式のバックライトユニットを示す断面図であって、示しているように、従来のバックライトユニット２０は発光源である表面実装型ＬＥＤ２１と、熱伝導性に優れた金属体が具備されたＭＣＰＣＢ（Ｍｅｔａｌ  Ｃｏｒｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）２２及び上記ＬＥＤ２１から入射される光を拡散させる拡散シート２４及びＬＣＤパネル２５を含んで構成される。
【００１３】
上記ＬＥＤ２１は電極端子であるリード２１ａをパターン回路が形成されたＭＣＰＣＢ２２の上部面に電気的に連結するように半田付けし、放熱手段である放熱体２１ｂをＭＣＰＣＢ２２の上部面に搭載し、上記ＭＣＰＣＢ２２は放熱パッド２６ａを介して金属シャーシ２６の上部面に装着した。
【００１４】
上記ＭＣＰＣＢ２６の上部面には、上記ＬＥＤ２１から発生される光を反射させることができるように反射物質をコーティングして反射面２７を構成した。
【００１５】
図１及び図２中で説明しない符号１４ａ、２４ａはＤＢＥＦ（Ｄｕａｌ  Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ  Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ  Ｆｉｌｍ）であり、１４ｂ、２４ｂはＢＥＦ（Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ  Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ  Ｆｉｌｍ）である。
【００１６】
しかし、このような従来のＬＥＤバックライトユニット１０、２０では上記ＬＥＤ１１、２１から発生される熱が放熱体１１ｂ、２１ｂ、ＭＣＰＣＢ１２、２２、放熱パッド１６ａ、２６ａ及び金属シャーシ１６、２６とを介して放出される経路を通る中経路上に互いに異なる材質間の境界面が多く存在するため、高温の熱が外部へ放出する放熱効率が、上記放熱体１１ｂが金属シャーシ１６に直接接して放出されることに比べ劣悪であり、それによりＬＥＤパッケージの劣化を促進させ使用寿命を短縮し、バックライトユニット１０、２０の放熱特性を低下させる要因として作用した。
【００１７】
また、バックライトユニット１０、２０を構成する部品数が多く、上記配置孔１７ａが貫通形成した反射板１７を金属シャーシ１６の壁部に位置固定する作業及び上記反射面２７を形成するために反射物質をＬＥＤ２１とその他の実装部品が搭載される領域及び印刷回路パターンが形成される領域を除いて、コーティングする技術及び作業が非常に複雑で難しいため、製造原価の上昇を迎える問題点があった。
【００１８】
さらに、上記ＬＥＤ１１、２１が搭載されるＭＣＰＣＢ１６、２６が熱伝導性に優れた金属体が具備される高価の基板であるため、バックライトユニットの製造原価をより一層上昇させる主原因として挙げられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
したがって、本発明は上記のような従来の問題点を解消するためのもので、その目的は発光源から発生された熱が外部へ放出される経路を単純化し放熱効率を高めることが可能なＬＥＤバックライトユニットを提供することである。
【００２０】
また、本発明のさらに他の目的は、全体構成部品数を減らすことが可能で、発光源が搭載される基板を低価の部品に代替することができ、かつ製造原価を節減することが可能なＬＥＤバックライトユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記のような目的を達成するために本発明は、発光源と、上記発光源が電気的に連結されるパターン回路が下部面に印刷され、上記発光源が嵌め込まれて装着される装着孔を少なくとも一つ貫通形成した基板と、上記発光源の下部面が内部面に搭載され、内部面から遠くなる方向に間隔を置いて水平に配置される基板を内部収容する金属シャーシと、上記発光源から発生された光を反射させるように上記基板の上部面に具備される反射部材とを含むＬＥＤバックライトユニットを提供する。
【００２２】
好ましくは、上記発光源は電源印加の際に光を発生させる発光チップと、上記発光チップが上部面に安着される放熱体と、上記発光チップと電気的に連結されるリード部と、上記放熱体とリード部を一体化するように成形されるモールド部とを含む。
【００２３】
より好ましくは、上記放熱体は上記モールド部の下部面に外面が露出され上記金属シャーシの内部面に搭載される熱伝導性金属材から成る。
【００２４】
より好ましくは、上記リード部は上記発光チップと一端が接続され、上記基板のパターン回路に他端が接続されるように上向きに折り曲げられる一定の長さのリード端子で具備される。
【００２５】
より好ましくは、上記リード部は上記発光チップと一端が接続され、上記基板の下部面に形成されたパターン回路と接続される他端が上記モールド部の上部面に露出される電極端子で具備される。
【００２６】
より好ましくは、上記モールド部の上端外周枠には上記装着孔に嵌め合わせられる段差を具備する。
【００２７】
より好ましくは、上記モールド部の上部にはレンズをさらに含む。
【００２８】
好ましくは、上記反射部材は上記パターン回路が印刷されていない基板の上部面に一定の厚さでコーティングされる反射物質で具備される。
【００２９】
好ましくは、上記反射部材は、上記パターン回路が印刷されていない基板の上部面に一定の厚さで蒸着される反射物質で具備される。
【００３０】
好ましくは、上記反射部材は、上記パターン回路が印刷されていない基板の上部面に一定の厚さで印刷される反射物質で具備される。
【００３１】
好ましくは、上記反射部材は、上記パターン回路が印刷されていない基板の上部面に接着剤を介して接着される反射板で具備される。
【００３２】
好ましくは、上記発光源の上部にＬＣＤパネルと拡散シートをさらに含む。
【００３３】
より好ましくは、上記発光源と上記拡散シートの間に導光板をさらに含む。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、基板の装着孔に挿入配置して下部に露出される発光源の放熱体を金属シャーシの内部面に搭載することによって、発光源から発生された熱が外部へ放出される経路を従来技術より単純化することが可能であるので、発光源の放熱効率を高めることができ、かつ劣化を防止し製品の信頼性を高めることが可能である。
【００３５】
さらに、発光源が搭載される基板を金属シャーシの内部面から一定間隔を置いて配置し、反射部材を基板上に一体化することによって、従来技術より全体構成部品数を減らすことができ、かつ基板を低価の製品に代替することが可能であるので、製造工程を単純化して製造原価を著しく節減することができる効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施例について添付の図面に従ってより詳しく説明する。
【００３７】
図３は本発明によるＬＥＤバックライトユニットの第１実施例を示す縦断面図であり、図４は図３に示されたＬＥＤバックライトユニットの部分詳細図であり、図５は本発明によるＬＥＤバックライトユニットの第１実施例に採用される発光源と基板間の組立状態図である。
【００３８】
本発明のＬＥＤバックライトユニット１００は、図３乃至図４に示すように、液晶ディスプレイ装置に光を提供することができるように発光源１１０、基板１２０、金属シャーシ１３０及び反射部材１４０とを含んで構成される。
【００３９】
即ち、上記発光源１１０は発光チップ１１１、放熱体１１３、リード部１１５及びモールド部１１７とを含み、上記発光チップ１１１は電源印加の際、光を発生させると同時に熱を発生させる半導体素子である発光ダイオードである。
【００４０】
ここで、上記発光チップ１１１は活性層とこれを包むクラッド層から成るＧａＡｌＡｓ系、高密度光ディスクの赤色半導体レーザ素子に使用されるＡｌＧａＩｎ系、ＡｌＧａＩｎＰ系、ＡｌＧａＩｎＰＡｓ系と、トランジスタ等の電子デバイスに使用されるＧａＮ系などのような材料を用いて構成するが、これに限定されるものではなく、他の半導体材料で多様に構成され得る。
【００４１】
上記放熱体１１３は、上記発光チップ１１１を上部面に安着して上記発光チップ１１１の発光時に発生される熱を外部へ伝達することができるよう、熱伝導性に優れた金属素材から成る放熱手段であり、これはヒットシンクスラグ（ｈｅａｔ  ｓｉｎｋ  ｓｌｕｇ）とも呼ばれており、より具体的には銅、銀、アルミニウム、鉄、ニッケル及びタングステンのいずれか一つの金属材またはこれらを少なくとも一つ以上含む合金材で構成されることができ、その外部面はニッケル、銀、金のいずれか一つの金属材またはこれらを少なくとも一つ以上含む合金材でメッキ処理しても良い。
【００４２】
このような放熱体１１３の下部面は、上記発光チップ１１１から発生された熱を上記金属シャーシ１３０を介して外部へ放出する熱放出経路を形成することができるように上記金属シャーシ１３０の内部面に熱伝導性接着剤（図示せず）を介して接着される。
【００４３】
この際、上記放熱体１１３の下部面は上記モールド部１１７を成形する際に上記金属シャーシ１３０の内部面と対応するモールド部１１７の下部面から外部露出するか、突出するように備える。
【００４４】
上記リード部１１５は、上記発光チップ１１１と金属ワイヤ１１１ａを介して電気的に連結されるように上記モールド部１１７に固定される伝導体である。
【００４５】
ここで、上記リード部１１５は上記発光源１１０を上記基板１２０にリードフレームタイプに搭載できるように上記発光チップ１１１に一端が接続され、上記基板１２０のパターン回路１２１に他端が接続されるように上向きに折り曲げられる一定の長さのリード端子で具備される。
【００４６】
上記モールド部１１７は、上記放熱体１１３とリード部１１５を一体化しながら上記放熱体１１３とリード部１１５を外部へ露出させることが可能になるよう樹脂物で成形される成形構造物である。
【００４７】
上記モールド部１１７の上部には上記発光チップ１１１から出射される光の入射角をより広くしたり、集中できるように設計されたレンズ１１９を具備しても良い。
【００４８】
そして、上記基板１２０は上記発光源１１０のリード部１１５が電気的に連結されるパターン回路１２１が下部面に印刷され、上記発光源１１０のモールド部１１７が嵌め込まれて装着されるように一定の大きさに貫通形成される装着孔１２５を少なくとも一つ具備する。
【００４９】
ここで、上記装着孔１２５に嵌め込まれるモールド部１１７の上端外周枠には上記装着孔１２５の内周面に外周面が嵌め込まれながら嵌め合い程度を制御することができるように段差１１８を具備しても良い。
【００５０】
また、上記金属シャーシ１３０は上記発光源１１０が組み立てられた基板１２０を内部に収容することができるように一定の大きさの内部空間を有する収容体である。
【００５１】
上記金属シャーシ１３０の内部面には上記発光源１１０のモールド部１１７から外部露出される放熱体１１３の下部面が熱伝導性接着剤を介して搭載される。
【００５２】
これにより、上記発光源１１０から発生された熱は上記放熱体１１３と金属シャーシ１３０を介して外部へ殆どが放出される。
【００５３】
上記基板１２０は、上記放熱体１１３が搭載される内部面から遠くなる方向に間隔を置いて水平に配置され、この時、上記基板１２０の下部面と上記金属シャーシ１３０の内部面間の間隔Ｇは上記基板１２０の下部面に搭載される実装部品１２９の実装高さＨより大きく具備されることが好ましい。
【００５４】
ここで、上記基板１２０の外周枠は上記金属シャーシ１３０の内部面と平行になるように上記金属シャーシ１３０の垂直な壁部に別途の組立手段（図示せず）を介して組み立てられ、上記組立手段は上記発光源１１０から発生された熱を基板１２０及び金属シャーシ１３０を介して外部へ放熱できるように熱伝導性に優れた素材及び構造で組み立てられることが好ましい。
【００５５】
一方、上記反射部材１４０は上記発光源１１０から発生された光を前方へ反射させるように上記基板１２０の上部面に一体に具備される。
【００５６】
このような反射部材１４０は、パターン回路１２１が印刷されていない基板１２０の上部面全体に光反射率が高いアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）及び銅（Ｃｕ）のいずれか一つから成る反射物質を一定の厚さに均一にコーティング、蒸着または印刷のいずれか一つの方式で具備したり、光反射率の高いアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）及び銅（Ｃｕ）のいずれか一つから成る反射板を別途接着して具備しても良い。
【００５７】
そして、上記発光源１１０の上部には拡散シート１５０とＬＣＤパネル１６０をさらに具備し、上記拡散シート１５０とＬＣＤパネル１６０の間には光輝度特性を向上させることができるよう、ＢＥＦ（Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ  Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ  Ｆｉｌｍ）１５１とＤＢＥＦ（Ｄｕａｌ  Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ  Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ  Ｆｉｌｍ）１５３を積層しても良い。
【００５８】
また、上記バックライトユニット１００をサイドエミッティング方式（Ｓｉｄｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｔｙｐｅ）で構成する場合、上記発光源１１０と拡散シート１５０の間には上記発光源１１０から入射される光を面光源として屈折させることができるように導光板１７０を別途具備しなければならない。
【００５９】
図６は本発明によるＬＥＤバックライトユニットの第２実施例を示す断面図であり、図７は図６に示すＬＥＤバックライトユニットの部分詳細図である。
【００６０】
本発明のＬＥＤバックライトユニット１００ａは発光源１１０ａ、基板１２０、金属シャーシ１３０及び反射部材１４０とを含んで構成され、第１実施例の構成と同じ部材に対して同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００６１】
図６及び図７に示されたＬＥＤバックライトユニット１００ａは上記発光源１１０ａが表面実装タイプで基板１２０に搭載できるように上記発光チップ１１１とワイヤ１１１ａとを介して電気的に接続されるリード部１１５ａの他端を上記基板１２０の下部面に形成されたパターン回路１２１と電気的に接続されるように上記モールド部１１７の上部面に露出される電極端子で具備される。
【００６２】
このような場合、上記発光源１１０ａのリード部１１５ａである電極端子は上記パターン回路１２１と半田材１１５ｂを介して接合され外部電源を上記発光チップ１１１に供給することが可能である。
【００６３】
また、上記電極端子が形成されるモールド部１１７の外径が上記装着孔１２５の内径より大きく具備され上記装着孔１２５内に上記発光源１１０ａを嵌め込む際その嵌め合い程度を制御可能にする。
【００６４】
上記したＬＥＤバックライトユニット１００、１００ａを製造する工程は、図３乃至図７に示すように、従来のＭＣＰＣＢ１６、２６に比べて放熱用熱伝導性金属体を含まないエポキシ樹脂系列のＦＲ４−ＰＣＢやＦＰＣＢのように、製造コストが安価な基板１２０を用意し、上記基板１２０には一定の大きさの装着孔１２５を貫通形成する。
【００６５】
そして、所定のパターン回路１２１が印刷された基板１２０の一側面には予め設定された実装位置に多数の実装部品１２９を各々搭載する。
【００６６】
次いで、上記パターン回路１２１が印刷されず、上記実装部品１２９が実装されない他側面には光反射率の高い反射物質を一定の厚さに均一にコーティング、蒸着または印刷のいずれか一つの方式で反射面を形成したり、反射板を別途接着して反射部材１４０を具備する。
【００６７】
このとき、上記基板１２０に反射部材１４０を形成する工程は上記基板１２０に実装部品１２９を搭載する工程の前に行うことも可能である。
【００６８】
そして、上記基板１２０は上記反射部材１４０が光が出射される方向である上部に向かい、上記パターン回路１２１と実装部品１２９が下部に向かうようにした状態で、上向きに折り曲げられたリード端子を有する発光源１１０を基板１２０にリードフレーム方式で搭載する場合はサイドエミッティング方式のバックライトユニット１００を構成するようになり、電極端子を有する発光源１１０ａを基板１２０に表面実装方式で搭載する場合はトップエミッティング方式のバックライトユニット１００ａを構成するようになるのである。
【００６９】
即ち、上記リード端子を有する発光源１１０または電極端子を有する発光源１１０ａを上記装着孔１２５の直下部に配置した後、上記発光源１１０、１１０ａを下部から上部に加圧することによって、上記発光源１１０、１１０ａのモールド部１１７を上記装着孔１２５に嵌め込んで１次固定する。
【００７０】
この際、図４に示すように、上記モールド部１１７の上端外周枠に段差１１８が形成されている場合、上記装着孔１２５を介した発光源１１０を挿入する際に上記段差１１８と基板１２０下部面との干渉によって上記発光源１１０の嵌め合い程度は制御され、上記発光源１１０の発光チップ１１１と、レンズ１１９とは上記装着孔１２５を介して外部へ露出される。
【００７１】
図７に示すように、上記モールド部１１７とレンズ１１９の間に段差部が形成されている場合、上記装着孔１２５を介した発光源１１０ａを挿入する際に上記段差部と基板との干渉によって上記発光源１１０ａの嵌め合い程度は制御され、上記発光源１１０ａの発光チップ１１１、レンズ１１９も上記と同様に装着孔１２５を介して外部へ露出される。
【００７２】
そして、図４に示すように、上記装着孔１２５に１次固定された発光源１１０は上記モールド部１１７から外周方向に延長され上向きに折り曲げられるリード端子の自由端と上記基板１２０の下部面に形成されたパターン回路１２１を互いに対応させた状態で半田材で接合し上記基板１２０と発光源１１０を互いに電気的に連結すると共に上記発光源１１０を２次固定する。
【００７３】
図７に示すように、上記装着孔１２５に１次固定されたさらに他の形態の発光源１１０ａは、上記モールド部１１７の上部面に露出される電極端子と上記基板１２０の下部面に形成されたパターン回路１２１を互いに対応させ接触させた状態で半田材で接合し上記基板１２０と発光源１１０ａを互いに電気的に連結すると共に上記発光源１１０を２次固定する。
【００７４】
また、上記基板１２０に搭載された発光源１１０、１１０ａは上記モールド部１１７から外部露出される放熱体１１３の下部面を上記金属シャーシ１３０の内部面に熱伝導性接着材を介して接合することによって、上記発光源１１０から発生された高温の熱を上記放熱体１１３、金属シャーシ１３０を介して外部へ放出する。
【００７５】
上記基板１２０の外側枠は上記金属シャーシ１３０に延長される垂直な壁部に別途の組立手段（図示せず）を介して組み立てられる。
【００７６】
また、上記発光源１１０の直上部には導光板１７０を具備し、上記金属シャーシ１３０の上部端には拡散シート１５０はＬＣＤパネル１６０を具備し、上記拡散シート１５０とＬＣＤパネル１６０の間には光輝度特性を向上させることができるようにＢＥＦ（Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ  Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ  Ｆｉｌｍ）１５１とＤＢＥＦ（Ｄｕａｌ  Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ  Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ  Ｆｉｌｍ）１５３を積層して具備する。
【００７７】
本発明は、特定の実施例に関して図示して、説明したが、上述した特許請求の範囲によって備えられる本発明の精神や分野を外れない範囲内において、本発明が多様に修正及び変更され得ることを当業界において通常の知識を有する者は容易に判ることを明らかにして置く。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】従来のリードフレーム型ＬＥＤが搭載されたサイドエミッティング方式のバックライトユニットを示す断面図である。
【図２】従来の表面実装型ＬＥＤが搭載されたトップエミッティング方式のバックライトユニットを示す断面図である。
【図３】本発明によるＬＥＤバックライトユニットの第１実施例を示す縦断面図である。
【図４】図３のＡ部の詳細図である。
【図５】本発明によるＬＥＤバックライトユニットの第１実施例に採用される発光源と基板間の組立状態図である。
【図６】本発明によるＬＥＤバックライトユニットの第２実施例を示す断面図である。
【図７】図６のＢ部の詳細図である。
【符号の説明】
【００７９】
１１０、１１０ａ  発光源
１１１  発光チップ
１１３  放熱体
１１５、１１５ａ  リード部
１１７  モールド部
１１９  レンズ
１２０  基板
１２５  装着孔
１３０  金属シャーシ
１４０  反射部材
１５０  拡散シート
１６０  ＬＣＤパネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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