(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査光が照射された検査対象物の被検面から生じる反射散乱光を検出して、前記被検面の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、
前記反射散乱光を用いて、所定の検査能力により検査できる領域である検査対象領域と、前記所定の検査能力により検出できない領域である検査除外領域とを設定する検査領域設定部を備え、
前記検査領域設定部により設定された検査対象領域を、前記所定の検査能力により検査するものであり、
前記被検面の単位領域あたりの光強度信号の信号密度を算出する密度算出部をさらに備え、
前記検査領域設定部が、予め前記被検面に検査光を照射して得られた光強度信号に基づいて前記密度算出部が算出した信号密度と、前記所定の検査能力に基づき定められる閾値とを比較して、前記信号密度が前記閾値よりも大きい場合には、その信号密度の領域を検査除外領域に設定し、前記信号密度が前記所定の閾値よりも小さい場合には、その信号密度の領域を検査対象領域に設定するものである欠陥検査装置。
【請求項２】
前記検査領域設定部が、閾値よりも大きい前記光強度信号に係る反射散乱光が生じたときの光照射位置又は前記信号密度の領域を検査除外候補領域に設定し、オペレータがその検査除外候補領域に基づいて入力する除外領域選択信号により検査除外領域を設定するものである請求項１記載の欠陥検査装置。
【請求項３】
前記被検面に対する検査除外領域を示す検査除外領域データを格納する検査除外領域データ格納部を備えており、
前記検査除外領域データ格納部に格納されている検査除外領域データを、他の欠陥検査装置に出力可能にしている請求項１又は２記載の欠陥検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハに回路パターンを焼き付けるために用いられるレティクル又はマスク、あるいは回路パターンが形成された製品ウエハ、さらには液晶用基板などの検査対象基板の表面に、欠陥があるか否か及びその大きさや付着場所を特定することができる欠陥検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この欠陥検査装置は、特許文献１に示すように、半導体ウエハなどの検査対象物の被検面に検査光を走査させて照射し、被検面からの反射散乱光を検出することにより被検面内の欠陥を検出するものである。
【０００３】
そして、この欠陥検査装置は、検査能力を超えるサンプル（検査対象物）の欠陥を検査する場合において多くの場合に、被検面に存在する回路パターンなどを誤検出してしまい、実際に検出すべき欠陥の有無及び位置を捉えることが難しく、著しい場合には、光強度信号数の多さによって、装置の記憶容量を超えてしまい、被検面全面を検査できないという問題がある。
【０００４】
また、細かい回路パターンが存在すると、光強度信号が集中してしまい、誤検出を誘発してしまう。これを防ぐために検査光を細くして緻密に検査することが考えられるが、検査に時間がかかってしまうなど問題がある。
【０００５】
このような状況を打開すべく近年では、１つの被検面を回路パターン等を考慮して複数の領域に分割し、それら領域ごとに検査能力の異なる欠陥検査装置を用いて検査するようになってきている。
【０００６】
しかしながら、所定の欠陥検査装置の検査能力に応じた領域を設定するためには、被検面の詳細な仕様を把握する必要がある上に、前処理として、検査能力を超えていると思われる部分を、オペレータが手動で勘や経験に基づいて試行錯誤しながら除外しなければならないという問題がある。このため、わざわざ１つ１つ検査対象領域を限定して、複数回に分けて測定する等の必要があり、手間が非常にかかるという問題もある。
【特許文献１】特開２００４−１７７２８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は、上記問題点を一挙に解決するためになされたものであり、検査対象物の被検面の詳細な仕様を事前に把握する必要なく、被検面から検査能力に適さない部分を設定する手間を軽減すること、さらには誤検出を少なくすることをその主たる所期課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明に係る欠陥検査装置は、検査光が照射された検査対象物の被検面から生じる反射散乱光を検出して、前記被検面の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、前記反射散乱光を用いて、所定の検査能力により検査できる領域である検査対象領域と、前記所定の検査能力により検出できない領域である検査除外領域とを設定する検査領域設定部を備え、前記検査領域設定部により設定された検査対象領域を、前記所定の検査能力により検査するとともに、前記検査領域設定部により設定された検査除外領域を検査しないものであり、前記検査領域設定部が、予め前記被検面に検査光を照射して得られた反射散乱光の強度を示す光強度信号と、前記所定の検査能力に基づき定められる閾値とを比較して、前記光強度信号が前記閾値よりも大きい場合には、その光強度信号に係る反射散乱光が生じたときの光照射位置を検査除外領域に設定し、前記光強度信号が前記閾値よりも小さい場合には、その光強度信号に係る反射散乱光が生じたときの光照射位置を検査対象領域に設定するものであることを特徴とする。
【０００９】
このようなものであれば、検査対象物の被検面の詳細な仕様を事前に把握する必要がなくなり、被検面から装置の検査能力に適さない部分を設定する手間を軽減することができる。さらに、装置の検査能力に適した部分を検査するので誤検出を少なくすることができる。
【００１０】
また、本発明に係る欠陥検査装置は、検査光が照射された検査対象物の被検面から生じる反射散乱光を検出して、前記被検面の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、前記反射散乱光を用いて、所定の検査能力により検査できる領域である検査対象領域と、前記所定の検査能力により検出できない領域である検査除外領域とを設定する検査領域設定部を備え、前記検査領域設定部により設定された検査対象領域を、前記所定の検査能力により検査するものであり、前記被検面の単位領域あたりの光強度信号の信号密度を算出する密度算出部をさらに備え、前記検査領域設定部が、予め前記被検面に検査光を照射して得られた光強度信号に基づいて前記密度算出部が算出した信号密度と、前記所定の検査能力に基づき定められる閾値とを比較して、前記信号密度が前記閾値よりも大きい場合には、その信号密度の領域を検査除外領域に設定し、前記信号密度が前記所定の閾値よりも小さい場合には、その信号密度の領域を検査対象領域に設定するものであることを特徴とする。
【００１１】
また、オペレータの検査領域設定の試行錯誤を軽減するとともに検査除外領域をオペレータにより設定することができるためには、前記検査領域設定部が、閾値よりも大きい前記光強度信号に係る反射散乱光が生じたときの光照射位置を検査除外候補領域に設定し、オペレータがその検査除外候補領域に基づいて入力する除外領域選択信号により検査除外領域を設定するものであること、あるいは閾値よりも大きい前記信号密度の領域を検査除外候補領域として設定し、オペレータがその検査除外候補領域に基づいて入力する除外領域選択信号により検査除外領域を設定するものであることが望ましい。
【００１２】
検査除外領域を検査能力の異なる欠陥検査装置によって測定することができるためには、前記被検面に対する検査除外領域を示す検査除外領域データを格納する検査除外領域データ格納部を備えており、前記検査除外領域データ格納部に格納されている検査除外領域データを、他の、特に検査能力の異なる欠陥検査装置に出力可能にしていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
このように本発明によれば、検査対象物の被検面の詳細な仕様を事前に把握する必要がなくなり、被検面から装置の検査能力に適さない部分を除外する手間を軽減することができる。さらに、装置の検査能力に適した部分を検査するので誤検出を少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
＜第１実施形態＞
【００１５】
次に、本発明の欠陥検査装置の第１実施形態に係る異物検査装置１について図面を参照して説明する。
【００１６】
本実施形態に係る欠陥検査装置１は、欠陥の中でも異物Ｓの有無、大きさ及びその付着場所を検査する異物検査装置１であり、図１及び図２に示すように、検査ステージ２と、その検査ステージ２に載せた検査対象物Ｗの被検面Ｗ１に検査光Ｌを走査しながら照射する光照射部３と、検査光Ｌが照射された被検面Ｗ１からの反射散乱光ＬＳを検出する光検出部４と、光検出部４からの光強度信号を受信し、被検面Ｗ１内の異物Ｓを検出する情報処理装置５とからなる。
【００１７】
各部２〜５を説明する。
【００１８】
検査ステージ２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動可能なものであり、後述する情報処理装置５の制御部５１によって制御され、検査中はＹ方向に一定速度で移動するように制御される。そして、その上面に検査対象物であるレティクルＷなどが水平に載置されるものである。
【００１９】
光照射部３は、検査ステージ２に載置された検査対象物たるレティクルＷに検査光Ｌを走査しながら照射するためのものであり、レーザ光Ｌを発する光源３１と、矢印Ｕ−Ｖ方向に回動してレーザ光をスキャニングする走査ミラ３２と、集光光学系３３とを備え、光源３１からのレーザ光を検査対象物Ｗの所定角度斜め上方から、Ｘ方向において所定角度範囲内（検査対象物Ｗの被検面Ｗ１のＸ方向の幅）で、直線的に往復走査しながら照射するように構成するようにしている。本実施形態では、光源３１としてＨｅＮｅレーザなどのレーザ管を用いている。また、走査ミラ３２は後述する情報処理装置５の制御部５１によって制御されている。
【００２０】
光検出部４は、被検面Ｗ１からの反射散乱光ＬＳを検出するためのものであり、本実施形態では２つの光検出部４が、検査対象物ＷのＸ方向における両側斜め上方に図示しない保持部材によって配置されており、それぞれ集光レンズ、反射散乱光ＬＳに対する入射光制限用スリットを有する固定スリット板（いずれも図示しない）及び光検出器４１（例えば光電子増倍管）などからなる。また、信号処理器４２も有している。
【００２１】
情報処理装置５は、検査ステージ２及び光照射部３を制御するとともに、光検出部４からの光強度信号を受信して、被検面Ｗ１内の異物Ｓを検出するものである。その機器構成は図３に示すように、ＣＰＵ５０１、内部メモリ５０２、外部メモリ５０３、入出力インタフェース５０４、ＡＤ変換器５０５等からなる汎用又は専用のコンピュータであり、前記内部メモリ５０２又は外部メモリ５０３の所定領域に格納してあるプログラムに基づいてＣＰＵ５０１やその周辺機器等が作動することにより、図４に示すように、制御部５１、照射位置算出部５２、検査領域設定部５３、検査除外領域データ格納部Ｄ１、画面表示部５４、異物算出部５５等として機能する。
【００２２】
以下に各部について詳述する。
【００２３】
制御部５１は、検査ステージ２をＹ方向に一定速度で移動するように制御し、走査ミラ３２の振り角（Ｕ−Ｖ方向の角度）を制御するものであり、それらの制御信号を検査ステージ２及び走査ミラ３２に出力するとともに照射位置算出部５２に出力するものである。
【００２４】
照射位置算出部５２は、制御部５１からの制御信号から、検査ステージ２のＹ方向位置、走査ミラ３２の振り角（Ｕ−Ｖ方向の角度）及びそれらから求まる被検面Ｗ１内での光照射位置Ｐを算出し、光照射位置Ｐのデータである照射位置データを検査領域設定部５３、異物算出部５５に出力するものである。
【００２５】
検査領域設定部５３は、光検出部４から反射散乱光ＬＳの強度を示す光強度信号を受け付けるとともに、照射位置算出部５２から照射位置データを受け付けて、所定の検査能力により検査できる領域である検査対象領域Ｗ１１と、前記所定の検査能力により検査できない領域である検査除外領域Ｗ１２とを設定するものである。具体的には、光強度信号の値と、所定の検査能力に基づいて定められる閾値とを比較して、光強度信号値が閾値よりも大きい場合には、その光強度信号に係る反射散乱光ＬＳが生じたときの光照射位置Ｐを照射位置データにより特定して検査除外領域Ｗ１２に設定し、光強度信号値が閾値よりも小さい場合には、その光強度信号に係る反射散乱光ＬＳが生じたときの光照射位置Ｐを照射位置データにより特定して検査対象領域Ｗ１１に設定するものである。そして、このように設定した検査対象領域Ｗ１１を示す検査対象領域データ及び検査除外領域Ｗ１２を示す検査除外領域データを画面表示部５４に出力し、検査除外領域データ格納部Ｄ１に出力するものである。なお、閾値とは、所定の検査能力に基づいて定められる光強度信号の値のことである。所定の検査能力とは、例えば、装置１の感度（最高感度）、異物Ｓからのサンプル光（Ｓ）と例えば回路パターン等からの迷光（Ｎ）との比、すなわちＳ／Ｎ比、又はその他走査再現性などの装置１の総合的な性能に基づいて定められるものである。
【００２６】
検査除外領域データ格納部Ｄ１は、検査領域設定部５３からの検査除外領域データを格納するものであり、検査除外領域データ格納部Ｄ１に格納されている検査除外領域データは外部メモリ媒体５０３を用いて、図５に示すように、検査能力の異なる欠陥検査装置１にデータを出力可能にしている。
【００２７】
画面表示部５４は、検査領域設定部５３から検査対象領域データ及び検査除外領域データを受信して、ディスプレイの画面上に検査対象領域Ｗ１１及び検査除外領域Ｗ１２を表示するものである。さらに後述する異物算出部５５からの算出結果データを受信し、算出結果を画面上に表示するものである。
【００２８】
異物算出部５５は、検査領域設定部５３が設定した検査対象領域Ｗ１１に検査光Ｌを照射したときの光強度信号及びその照射位置データを受け付け、検査対象領域Ｗ１１に異物Ｓの有無、大きさ及び位置を算出するものである。そして、算出結果を示し算出結果データを画面表示部５４に出力するものである。
【００２９】
次にこのように構成した異物検査装置１を用いた異物検査手順について図６に示すフローチャートを参照して説明する。
【００３０】
まず、検査対象物であるレティクルＷを検査ステージ２に載置して、装置１の最高感度で被検面Ｗ１全体を測定する（ステップＳ１）。そして、検査領域設定部５３が、光強度信号の値と、閾値とを比較して、検査対象領域Ｗ１１及び検査除外領域Ｗ１２を設定して、その検査除外領域データ格納部Ｄ１に格納するとともに、検査対象領域データ及び検査除外領域データを画面表示部５４に出力する（ステップＳ２）。画面表示部５４は、検査対象領域Ｗ１１及び検査除外領域Ｗ１２を画面上に表示する（ステップＳ３）。
【００３１】
その後、被検面Ｗ１から検査除外領域Ｗ１２を除いた領域、つまり検査対象領域Ｗ１１を、再度検査光Ｌを照射することにより検査して、異物算出部５５が検査対象領域Ｗ１１内の異物Ｓの有無、大きさ及び位置を算出する（ステップＳ４）。
【００３２】
なお、検査除外領域Ｗ１２については、検査能力の異なる別の異物検査装置１を用いて異物検査を行うが、このとき、図５に示すように、検査対象物Ｗを異なる異物検査装置１にロボットなどにより搬送するとともに、検査除外領域データを格納した外部メモリ媒体５０３や通信手段（図示しない）などを介して、その異なる異物検査装置１に検査除外領域データを移す（ステップＳ５）。そして、検査除外領域Ｗ１２について同様に異物検査を行う（ステップＳ６）。被検面Ｗ１全体の検査が完了したならば検査を終了し、そうでないならば、検査をしていない検査除外領域Ｗ１２を別の異物検査装置１を用いて検査する（ステップＳ７）。
【００３３】
このように構成した本実施形態の異物検査装置１によれば、測定対象物Ｗの被検面Ｗ１から装置１の検査能力に適さない部分Ｗ１２を自動的に除外することができ、予め検査除外領域Ｗ１２を設定すること及び検査対象物Ｗの詳細な仕様を事前に把握する必要なく、装置１の検査能力に適した部分Ｗ１１だけを検査することができる。さらに、装置１の検査能力に適した部分Ｗ１１を検査するので誤検出を少なくすることができる。
【００３４】
＜第２実施形態＞
【００３５】
次に、本発明の欠陥検査装置の第２実施形態に係る異物検査装置１について図面（特に図７）を参照して説明する。
【００３６】
本実施形態に係る異物検査装置１は、検査領域設定部５３が検査除外候補領域Ｗ１３を設定して、その検査除外候補領域Ｗ１３を画面表示部５５が画面上に表示することができ、その検査除外候補領域Ｗ１３に基づいてオペレータが検査除外領域Ｗ１２を決定することができる点が前記第１実施形態とは大きく異なる。その情報処理装置５の機能構成は図７に示す通りである。
【００３７】
検査領域設定部５３は、光検出部４からの反射散乱光ＬＳの強度を示す光強度信号と、所定の検査能力に基づいて定められる閾値とを比較して、光強度信号値が閾値よりも大きい場合には、その光強度信号に係る反射散乱光ＬＳが生じたときの光照射位置Ｐを照射位置データにより特定して検査除外候補領域Ｗ１３に設定し、その検査除外候補領域データを画面表示部５４に出力するものである。そして、画面上の検査除外候補領域Ｗ１３を基にオペレータが入力する除外領域選択信号により検査除外領域Ｗ１２を設定して、検査除外領域データを検査除外領域データ格納部Ｄ１に出力する。このように設定した検査除外領域Ｗ１２を被検面Ｗ１から除いた領域を検査対象領域Ｗ１１に設定する。
【００３８】
検査除外領域Ｗ１２の選択の方法としては、例えば、図８に示すように、ポインティングデバイスなどの入力手段７により選択画面６１上で検査除外候補領域Ｗ１３を含むように対角位置を指定することにより検査除外候補領域Ｗ１３を含めた領域を検査除外領域Ｗ１２に設定する方法、あるいは、図９に示すように、入力手段７によって選択画面６１上で座標を入力することにより検査除外候補領域Ｗ１３を含むように対角位置を指定することにより検査除外候補領域Ｗ１３を含めた領域を検査除外領域Ｗ１２に設定する方法がある。
【００３９】
このように構成した異物検査装置１によれば、検査対象物Ｗの詳細な仕様を事前に把握する必要なく、オペレータが検査対象領域Ｗ１１及び検査除外領域Ｗ１２を試行錯誤無しに設定することができる。
【００４０】
＜第３実施形態＞
【００４１】
次に、本発明の欠陥検査装置の第３実施形態に係る異物検査装置１について図面を参照して説明する。
【００４２】
本実施形態に係る異物検査装置１は、前記第１、第２実施形態とは異なり、図１０に示すように、情報処理装置５が密度算出部５６としても機能するものである。
【００４３】
密度算出部５６は、光検出部４から反射散乱光ＬＳの強度を示す光強度信号を受け付けるとともに、照射位置算出部５２から照射位置データを受け付けて、光強度信号の被検面Ｗ１の単位領域あたりの信号密度を算出するものであり、その信号密度を示す信号密度データを検査領域設定部５３に出力するものである。
【００４４】
検査領域設定部５３は、密度算出部５６からの信号密度データを受け付け、密度算出部５６が算出した信号密度の値と、所定の検査能力に基づき定められる閾値とを比較して、信号密度の値が前記閾値よりも大きい場合には、その信号密度を示す領域を検査除外領域Ｗ１２に設定し、前記信号密度の値が前記所定の閾値よりも小さい場合には、その信号密度を示す領域を検査対象領域Ｗ１１に設定するものである。
【００４５】
以下に、本実施形態の密度算出部５６の密度算出方法、閾値の設定方法、及び検査除外領域Ｗ１２の設定方法について詳述する。
【００４６】
一般に多くの異物Ｓが広い範囲に、均等に間断なく分布していることはなく、単独で存在するか、或いは極めて狭い範囲に密集している。一方、回路パターン／パターン信号は、回路パターンの分布が広く、繰り返して存在していることからほぼ同等の信号密度の領域が広がっていると考えられる。このため信号密度から、その信号が回路パターンの誤検出である可能性が高いか、検出異物Ｓで有る可能性が高いかを判断することができる。装置１の空間分解能をＸ方向にｘ、Ｙ方向にｙであるとして、これらを単位１であるとして考える（分解能単位という）。
【００４７】
予め定めた領域（信号密度を計算する範囲であり、以下、単位領域という。）を分解能単位でＢｘ×Ｂｙとする。また、装置１で検出できる最大の異物Ｓの大きさを分解能単位でＡｘ×Ａｙとする。なお、この大きさＡｘ×Ａｙは、実際には存在しない、あるいは存在しても目視などで容易に見つけられるため、自動検査の対象としなくても良いと考えられる大きさである。
【００４８】
このとき、（Ａｘ×Ａｙ）／（Ｂｘ×Ｂｙ）が異物Ｓがあると判断する最大の信号密度であり、本実施形態ではこの値を閾値としている。これにより検査領域設定部５３は、その閾値より高い信号密度の値を出力する領域を回路パターンなどと評価して、検査除外領域Ｗ１２に設定する。実際には、図１１に示すように、（Ａ）単位領域の大部分が回路パターン領域の場合、（Ｂ）単位領域の一部が回路パターン領域の場合、（Ｃ）単位領域に異物Ｓだけが含まれている場合、が考えられ、（Ｂ）単位領域の一部が回路パターン領域の場合（単位領域の一部にのみパターン信号が多数存在する領域が含まれる場合）には、上記閾値（Ａｘ×Ａｙ）／（Ｂｘ×Ｂｙ）によって検査除外領域Ｗ１２とは判断されない。このため、検査領域設定部５３は、検査除外領域Ｗ１２となる領域の外側に１単位領域分、検査除外領域Ｗ１２を広げて設定する。
【００４９】
なお、１つの単位領域全てが、所定の検査能力を超えた回路パターン領域にあるとき、信号密度がα（Ｂｘ×Ｂｙ）（０＜α＜１）である場合を回路パターンと判別する閾値と仮定するとき、α（Ｂｘ×Ｂｙ）＞（Ａｘ×Ａｙ）／（Ｂｘ×Ｂｙ）であることが必要である。すなわち、検出すべき最大異物領域Ａｘ×Ａｙと除外すべき回路パターンの誤検出の係数αを設定することで単位領域の大きさが決まる。
【００５０】
このように構成した本実施形態の異物検査装置１によれば、測定対象物Ｗの被検面Ｗ１から装置１の検査能力に適さない部分Ｗ１２を自動的に除外することができ、予め検査除外領域Ｗ１２を設定すること及び検査対象物Ｗの詳細な仕様を事前に把握する必要なく、装置１の検査能力に合った部分Ｗ１１だけを検査することができる。さらに、単位領域という概念を用いて検査除外領域Ｗ１２を設定するようにしているので、検査除外領域Ｗ１２を別の異物検査装置１を用いて検査する際に、一定の範囲を有した検査除外領域Ｗ１２を測定可能となり検査がしやすいという利点も有する。
【００５１】
＜第４実施形態＞
【００５２】
次に、本発明の欠陥検査装置の第４実施形態に係る異物検査装置１について図面を参照して説明する。
【００５３】
本実施形態に係る異物検査装置１は、図１２に示すように、前記第３実施形態とは異なり、検査領域設定部５３が検査除外候補領域Ｗ１３を設定して、その検査除外候補領域Ｗ１３を画面上に表示することができ、その検査除外候補領域Ｗ１３に基づいてオペレータが検査除外領域Ｗ１２を決定することができる点が大きく異なる。
【００５４】
検査領域設定部５３は、密度算出部５６からの信号密度データを受け付け、密度算出部５５が算出した信号密度と、所定の検査能力に基づき定められる閾値とを比較して、信号密度が閾値よりも大きい場合には、その信号密度を示す領域を検査除外候補領域Ｗ１３に設定し、その検査除外候補領域データを画面表示部５４に出力するものである。そして、画面上の検査除外候補領域Ｗ１３を基にオペレータが入力する除外領域選択信号により検査除外領域Ｗ１２を設定して、検査除外領域データを検査除外領域データ格納部Ｄ１に出力する。このように設定した検査除外領域Ｗ１２を被検面Ｗ１から除いた領域を検査対象領域Ｗ１１に設定する。
【００５５】
検査除外領域Ｗ１２の選択の方法としては、画面上に表示された各検査除外候補領域Ｗ１３を入力手段７を用いて選択する。
【００５６】
このように構成した異物検査装置１によれば、検査対象物Ｗの詳細な仕様を事前に把握する必要なく、オペレータが検査対象領域Ｗ１１及び検査除外領域Ｗ１２を試行錯誤無しに設定することができる。
【００５７】
＜その他の変形実施形態＞
【００５８】
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
【００５９】
例えば、前記各実施形態では、一度被検面全体に検査光を照射した後に、検査除外領域及び検査対象領域を設定して、検査対象領域についてのみ再検査するようにしているが、被検面に検査光を照射しながら、検査除外領域を設定するようにしても良い。
【００６０】
このようなものであれば、検査除外領域の設定と、検査対象領域内の異物の検査を同時に行うことができるので、検査時間の更なる短縮を図ることができる。
【００６１】
また、欠陥のうち異物を検出する装置であったが、異物のほかにも塗布のムラや、露光不良、傷などを検出する装置としても良い。
【００６２】
さらに、オペレータによる検査除外領域データは、例えば検査レシピや、サンプルのＩＤ登録情報などに付随させ、測定結果／サンプル情報と常に一緒に確認できるようにしてもよい。
【００６３】
前記閾値は、検査レシピの中に設定項目として設けても良い。
【００６４】
その上、前記実施形態においては、光照射部では走査ミラを用いた構成にしているがこれに限られることはなく、例えば、単に光を広げて照射し、ラインセンサや２次元のＣＣＤセンサなどを用いる構成にすることも考えられる。
【００６５】
その他、前述した各実施形態や変形実施形態の一部又は全部を適宜組み合わせてよいし、本発明は前記各実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の欠陥検査装置の第１実施形態に係る異物検査装置の概略構成図。
【図２】同実施形態における異物検査装置の主として光学系を示す模式図。
【図３】同実施形態における情報処理装置の機器構成図。
【図４】同実施形態における情報処理装置の機能構成図。
【図５】本発明の異物検査手順を示す図。
【図６】同実施形態における異物検査装置の動作を示すフローチャート。
【図７】本発明の欠陥検査装置の第２実施形態に係る異物検査装置の概略構成図。
【図８】同実施形態における検査除外領域の選択の方法を示す図。
【図９】同実施形態における検査除外領域の選択の方法を示す図。
【図１０】本発明の欠陥検査装置の第３実施形態に係る異物検査装置の概略構成図。
【図１１】同実施形態における単位領域（単位領域）の種類を示す図。
【図１２】本発明の欠陥検査装置の第４実施形態に係る異物検査装置の概略構成図。
【符号の説明】
【００６７】
Ｌ    ・・・検査光
Ｗ    ・・・検査対象物
Ｗ１  ・・・被検面
Ｓ    ・・・異物（欠陥）
ＬＳ  ・・・反射散乱光ＬＳ
１    ・・・欠陥検査装置（異物検査装置）
Ｗ１１・・・検査対象領域
Ｗ１２・・・検査除外領域
５３  ・・・検査領域設定部
５４  ・・・画面表示部
５６  ・・・密度算出部
Ｄ１  ・・・検査除外領域データ格納部
【図１】
0004594833.tif 000002
【図２】
0004594833.tif 000003
【図３】
0004594833.tif 000004
【図４】
0004594833.tif 000005
【図５】
0004594833.tif 000006
【図６】
0004594833.tif 000007
【図７】
0004594833.tif 000008
【図８】
0004594833.tif 000009
【図９】
0004594833.tif 000010
【図１０】
0004594833.tif 000011
【図１１】
0004594833.tif 000012
【図１２】
0004594833.tif 000013