(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板とフレームとが複数のネジにて組み立てられる液晶表示装置であって、
前記ネジは金属ネジであり、
前記回路基板は、その複数の角部に、前記金属ネジにて組み立てた場合であっても回路基板上のＧＮＤ導体パターンと分離された複数のネジ穴ランド接続導体パターンを具備し、
このネジ穴ランド接続導体パターンは、前記金属ネジを介してフレームＧＮＤと接続され、
前記ネジ穴ランド接続導体パターンと前記回路基板上のＧＮＤ導体パターン間にはチップ部品の実装によって接続され、前記チップ部品の非実装によって分離できる実装パッドを具備し、
前記ネジ穴ランド接続導体パターンは、前記チップ部品の実装によって前記回路基板の前記角部を除くほぼ全面にわたって配置された前記回路基板上のＧＮＤ導体パターンとそれぞれ接続可能であることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記ネジ穴ランド接続導体パターンと前記回路基板上のＧＮＤ導体パターン間には複数個のチップ部品に対応した複数の実装パッドが備えられてなる請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記チップ部品を実装する場合に０Ω抵抗を用いる請求項１または２記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置と回路基板の接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置においては、液晶表示にかかわる電源や電気信号の制御のための制御回路などが備えられている種々の回路基板が含まれている。これらの回路基板は、電磁不要輻射ノイズ（Electro-Magnetic Interference）（以下、「ＥＭＩ」という）低減のために、多数設けられている回路基板上のＧＮＤと導電性筐体（以下、「フレーム」と表記する）とのＧＮＤ接続の最適化は通常、回路基板の試作時の評価において試行錯誤的に行われる。その結果によっては、評価時には導体パターンにて接続されていた回路基板とフレームとのＧＮＤ接続を回路基板上の全箇所で、あるいは部分的に絶縁する必要が生じる場合がある。絶縁する方法は、（ア）回路基板とフレームとがネジにて組み立てられる場合には、金属製ネジではなく樹脂製ネジを用いる、あるいは（イ）スルーホール化されているネジ穴と回路基板ＧＮＤとを非接続とするように導体パターンが分離されて形成された別基板を用意する、といったことによって行われている。樹脂製ネジのばあいには金属製に比べて、（ｉ）強度が劣るためにネジ山がつぶれやすい（特に電動ドライバーを用いるばあいは顕著）、（ii）ネジ自体がコスト高である、または（iii）ネジ種類が増え組み立て時の作業性が悪くなる（金属製ネジと混在したばあい、作業者が間違う可能性が高くなる）といった問題があるために採用しづらい（量産には不向き）。そのため、回路基板とフレームとの組み立てには金属製ネジを用いており、回路基板とフレームとの絶縁は通常は回路基板上のネジ穴ランドとのパターン分離により行われるが、回路基板の再製作又は別基板を同時に用意するといったことが強いられ、開発費用あるいは期間の増大を招く。また、図４に示すようなＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）インターフェースに使用されるＧＮＤシールド付きのコネクタ（日本航空電子製：ＦＩ−ＷＥ−２１Ｐ−ＨＦ）があり、図５に示した回路基板上の部品パッドのようにコネクタ外皮部分のシールド導体はコネクタ補強用パッド１０に電気的に接続されており、内部ピンと分離可能となっている。前述のフレームＧＮＤ（以下、「ＦＧ」という）は、回路基板上の信号用ＧＮＤ（以下、「ＳＧ」という）と区別できるが、その扱いを誤ると、フレームと回路基板との間隙による容量成分などに起因する共振現象が生じるといった具合にフレームまたはケーブル自体がアンテナとなって不要輻射ノイズが大きくなる場合がある。したがって、表示信号を発生するシステム側から液晶表示装置へのインターフェースケーブルにおける外皮導体部分のＧＮＤが電位的に安定しているばあいにはこの外皮導体部分のＧＮＤを利用するシールド効果が期待できる。しかしながら、図８、図９のように回路のＧＮＤと一括接続（補強用パッド１０の下部の引き出しパターンから他層のＧＮＤベタパターンへの内層接続バイアホール１２）されるとそのシールド効果がグランドバウシング（ＩＣスイッチング時の電流、回路基板における浮遊容量および浮遊誘導性のノイズなどに起因する電位的揺れ）により、逆に悪影響を及ぼすことがある。こういったことから、製品毎にＥＭＩノイズレベルを測定して試行錯誤的な対策を行っている現状では、フレーム、回路基板またはインタフェースケーブルなどの���ＧＮＤ状態の最適化を行うことが必要となっている。したがって、図１０に示すように回路基板のＧＮＤを全箇所同様に導体パターンで接続（一括接続）したばあいには前述のＧＮＤ接続状態の最適化が容易に行えない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のようにＦＧ接続位置・数を検討するには、ばあいの数だけ基板を用意する、あるいはＦＧ接続箇所全てパターンにて接続した状態で絶縁ネジ等による絶縁を行って最適となるＦＧ接続状態を把握してから、絶縁する箇所をパターン分離するというように再製作する必要がある。
【０００４】
本発明は、フレームと回路基板とのＧＮＤ接続、インターフェースケーブルのシールドＧＮＤと回路基板ＧＮＤとの接続といった多数ある様々なＧＮＤとの接続箇所数・位置を、ＥＭＩ評価時にチップ部品の実装の有無を選択することにより最適化することによって基板試作回数を削減し、開発費用・期間短縮化を図ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１にかかわる液晶表示装置は、回路基板とフレームとが複数の金属ネジにて組み立てられ、前記回路基板は、その複数の角部に、前記金属ネジにて組み立てた場合であっても回路基板上のＧＮＤ導体パターンと分離された複数のネジ穴ランド接続導体パターンを具備し、このネジ穴ランド接続導体パターンは、前記金属ネジを介してフレームＧＮＤと接続され、前記ネジ穴ランド接続導体パターンと前記回路基板上のＧＮＤ導体パターン間にはチップ部品の実装によって接続され、前記チップ部品の非実装によって分離できる実装パッドを具備し、前記ネジ穴ランド接続導体パターンは、前記チップ部品の実装によって前記回路基板の前記角部を除くほぼ全面にわたって配置された前記回路基板上のＧＮＤ導体パターンとそれぞれ接続可能であることを特徴とする。
【０００６】
本発明の請求項２にかかわる液晶表示装置は、ネジ穴ランド接続導体パターンと前記回路基板上のＧＮＤ導体パターン間には複数個のチップ部品に対応した複数の実装パッドが備えられてなる。
【０００７】
本発明の請求項３にかかわる液晶表示装置は、前記チップ部品を実装する場合に０Ω抵抗が用いられてなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ、さらに詳細に本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
実施の形態１
図１は回路基板上におけるフレームとのＧＮＤ接続部分の拡大説明図であり、本発明の実施の形態１の一例を示した図である。また、図３はその拡大部分を回路基板全体に拡張したものである。チップ部品１をパッド２に実装すればネジ穴ランド接続導体パターン３を介してスルーホール化されているネジ穴ランド５に接続され、このネジ穴に用いられる金属ネジがフレームと接続され、したがってＧＮＤ接続される。逆にチップ部品１を未実装とすれば、前記ネジ穴に用いられるネジが金属ネジであってもＦＧと分離できる。このチップ部品を実装することによるＦＧ接続を回路基板上の全接続箇所に行えば、チップ部品を実装する、または、しないという選択または変更によりＦＧ接続状態を容易に変更でき、製品ごとにＥＭＩノイズレベルを測定しておこなうＥＭＩレベル低減の最適化の評価設計が容易に行なえる。このとき用いられるチップ部品としては、表面実装部品であるという要件を満たすものとし、たとえば、０Ω抵抗を用いることができる。また、０Ω抵抗とは、両電極間が導電体で接続され短絡しているものである。
【００１３】
実施の形態２
図２は本発明の実施の形態２の一例を示した図であり、実施の形態１を拡張したものとなっている。つまり、１接続箇所に複数個のチップ部品を介することによって、より強固なＧＮＤ接続が可能となる。また、部品配置制限がなければ回路基板上の全接続箇所に適用することによって実施の形態１と同様にＦＧ接続状態を容易に変更でき、ＥＭＩレベル低減化の最適化が図れる。
【００１４】
実施の形態３
図６は本発明の実施の形態３の一例を示した図であり、本実施の形態にかかわる液晶表示装置においては、表示信号を発生するシステム側と電気的に接続され、かつ、信号用ＧＮＤ以外のシールド用ＧＮＤとなる外皮導体をもつインタフェースコネクタが搭載される場合がある。ＦＧとの接続となるネジ穴ランド５、回路基板上のＧＮＤ導体パターン１４（ＳＧ）、およびシールドＧＮＤと接続されたコネクタ補強用パッド１０を、それぞれ互いにチップ部品を介することによってチップ部品実装の配置および個数について様々な場合が検討でき、ＥＭＩレベル評価により容易に最適化が図れる。この際、ネジ穴はスルーホールであるため、図７に示した内層回路基板ベタＧＮＤパターン１７（多層回路基板の場合には通常、内層に設けられる）とは分離を行うためにクリアランス部１６を設けている。なお、ＦＧ接続がネジ穴ではなく１９に示すようなフレームと直接接続するパッドのばあいも同様である。
【００１５】
【発明の効果】
請求項１〜３に係わる発明によれば、導体パターンを変更した回路基板を再試作することなくＥＭＩレベル低減の最適化が行え、開発費用・期間短縮化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の回路基板上の導体パターンとチップ部品実装の一例を示す説明図である。
【図２】本発明の実施の形態２の回路基板上の導体パターンとチップ部品実装の一例を示す説明図である。
【図３】本発明の実施の形態１の回路基板全体の導体パターンとチップ部品実装の一例を示す説明図である。
【図４】シールドＧＮＤ付きコネクタの一例を示す説明図である。
【図５】図４の回路基板上のパッドの一例を示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態３の回路基板の内層のＧＮＤベタ導体パターンの一例を示す説明図である。
【図７】本発明の実施の形態３の回路基板の内層のＧＮＤベタ導体パターンの一例を示す説明図である。
【図８】従来の、回路基板上のＬＶＤＳコネクタパッドとＦＧ接続箇所周辺の導体パターンの一例を示す説明図である。
【図９】従来の、回路基板上のＬＶＤＳコネクタパッドとＦＧ接続箇所周辺の導体パターンの一例を示す説明図である。
【図１０】従来の回路基板全体のＦＧ接続と導体パターンの一例を示す説明図である。
【符号の説明】
１，２０，
２１，２２    チップ部品
２    パッド
３    ネジ穴ランド接続導体パターン
４    回路基板上のＧＮＤ導体パターン
５，５ａ，
５ｂ，５ｃ  ネジ穴ランド
６    回路基板外形
７    コネクタ外皮導体
８    端子
９    コネクタ絶縁体
１０    コネクタ補強用パッド
１１    コネクタ端子パッド
１２    内層接続バイアホール
１３    コネクタ補強パッドとＦＧ及びＳＧ接続チップ部品間の導体パターン
１４    回路基板上のＧＮＤ導体パターン
１５    ネジ穴部分
１６    クリアランス部分
１７    内層回路基板ベタＧＮＤパターン
１８    回路基板上の筐体接続部分パッドとコネクタ補強用パッドとを接続する導体パターン
１９    筐体と直接接続するパッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0004405605.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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