(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部と上部が開放されたサブラック（８）に多数の薄型のコンピュータ（１０）をそれらの広い側面が床面に対して垂直となるように並べて配置し、該サブラック（８）をラック（２）内に上下方向に複数段収納し、各コンピュータ（１０）をクラスタ接続した集合型超コンピュータであって、前記コンピュータ（１０）は、ＬＡＮ接続用のポート（６２）やＣＯＭポート（６４）が開口する幅挟長方形状の表面パネル（１８）と、該表面パネル（１８）に直角に固設された幅広の長方形上の側面パネル（２０）と、該側面パネル（２０）の内側面に固定された回路基板（２４）と、前記回路基板（２４）に対面して配置され前記側面パネル（２０）にねじにより取り付けられ前記回路基板（２４）上に配置されたＣＰＵ（３４）やメモリＩＣ（４４）などのコンピュータ構成要素を前記側面パネル（２０）とでサンドイッチ状に保持する押えパネル（２２）とから成り、前記表面パネル（１８），側面パネル（２０）及び押えパネル（２２）をアルミニウムの放熱板により構成し、前記押えパネル（２２）の外側面に多数の放熱フィン（７０）を一体的に設け、前記放熱フィン（７０）によって床面に対して垂直な方向に延びる断面Ｕ字状の多数の空気の流通路（６８）を形成したことを特徴とする集合型超コンピュータ。
【請求項２】
前記ラック（２）の上部にファン（４）を設け、前記ラック（２）内の空気が前記ファン（４）のバキューム力によって前記空気の流通路（６８）を通じて前記ラック（２）の上方の排出口に排出されるようにしたことを特徴とする「請求項１」に記載の集合型超コンピュータ。
【請求項３】
前記側面パネル（２０）を前記押えパネル（２２）よりも所定長さ後方に延長し、該側面パネル（２０）の延長部分（２０ａ）に多数の放熱フィン（７０）を一体的に設け、該放熱フィン（７０）によって床面に対して垂直方向に延びる断面Ｕ字状の空気の流通路（６８）を形成したことを特徴とする「請求項１」に記載の集合型超コンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多数のコンピュータをクラスタ接続した集合型超コンピュータに関する。
【０００２】
【従来の技術】
多数のコンピュータをクラスタ接続して集合型超コンピュータを構成し、これをＡＳＰ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｅｒｖｉｃｅ  Ｐｒｏｖｉｄｅｒ）のデータセンターを構成するサーバーとして使用したり、あるいは、大型の科学計算を行うスーパーコンピュータとして使用することが従来行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
多数のコンピュータをクラスタ接続し、集合型超コンピュータを構成すると、全体の集合体積が大きくなり、発熱量も多くなる。特に、ネットワークに用いられるサーバーに用いられる集合型超コンピュータは、２４時間連続駆動されるため個々のコンピュータがそれぞれ放熱器やファンを内蔵しなければならずそのため集合型コンピュータの小型化が難しく、全体が大型化してしまうという問題点があった。
本発明は上記問題点を解決することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を達成するため、本発明は、底部と上部が開放されたサブラック８に多数の薄型のコンピュータ１０をそれらの広い側面が床面に対して垂直となるように並べて配置し、該サブラック８をラック２内に上下方向に複数段収納し、各コンピュータ１０をクラスタ接続した集合型超コンピュータであって、前記コンピュータ１０は、ＬＡＮ接続用のポート６２やＣＯＭポート６４が開口する幅挟長方形状の表面パネル１８と、該表面パネル１８に直角に固設された幅広の長方形上の側面パネル２０と、該側面パネル２０の内側面に固定された回路基板２４と、前記回路基板２４に対面して配置され前記側面パネル２０にねじにより取り付けられ前記回路基板２４上に配置されたＣＰＵ３４やメモリＩＣ４４などのコンピュータ構成要素を前記側面パネル２０とでサンドイッチ状に保持する押えパネル２２とから成り、前記表面パネル１８，側面パネル２０及び押えパネル２２をアルミニウムの放熱板により構成し、前記押えパネル２２の外側面に多数の放熱フィン７０を一体的に設け、前記放熱フィン７０によって床面に対して垂直な方向に延びる断面Ｕ字状の多数の空気の流通路６８を形成したものである。
また本発明は、前記ラック２の上部にファン４を設け、前記ラック２内の空気が前記ファン４のバキューム力によって前記空気の流通路６８を通じて前記ラック２の上方の排出口に排出されるようにしたものである。
また本発明は、前記側面パネル２０を前記押えパネル２２よりも所定長さ後方に延長し、該側面パネル２０の延長部分２０ａに多数の放熱フィン７０を一体的に設け、該放熱フィン７０によって床面に対して垂直方向に延びる断面Ｕ字状の空気の流通路６８を形成したものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付した図面を参照して詳細に説明する。
図２において、２は箱状のラックであり、これの上部壁の空気排出口にファン４が設けられている。前記ラック２の両側壁にはサブラックスライド保持機構（図示省略）が複数段にわたって形成されている。前記ラック２の、開放された前面には前記サブラックスライド保持機構によってサブラック挿入開口部６が複数段にわたって形成されている。
【０００６】
用意した複数のサブラック８のそれぞれを各段の開口部６に挿入すると、サブラック８の両側は、サブラックスライド保持機構によって水平方向にスライド自在に保持される。各サブラック８を開口部６から奥方向に限界位置まで押し込むと複数のサブラック８は複数段にわたってラック２内に各々の前面が同一垂直平面上に位置して互いに水平に収納される。前記ラック２には、２段目ごとにそれぞれ３本のエアーダクト９が設けられている。
【０００７】
各エアーダクト９はそれぞれラック２の前面に開口し、この開口部から取り込んだエアーをラック２の奥方向に導いている。前記各エアーダクト９の上下の管壁には通気孔（図示省略）が形成され、この通気孔からも空気が上下に流通するように構成されている。
前記サブラック８は、図４に示すように、正面枠８ａと両側面枠８ｂ，８ｃと上面枠８ｄと底面枠と背面枠とから成り、六面部が開放されている。
【０００８】
サブラック８の六面方向に開放された収納空間部には、薄型の略直方体のコンピュータ１０が、それぞれ幅広の側面を垂直にして１６個並列に、配置収納されている。前記サブラック８の奥には複数個の電源パック１２が配置され、該電源パック１２に複数個のコネクタ１４が接続し、該コネクタ１４が、応するコンピュータ１０のレギュレータＩＣ３６に接続するコネクタ１６に結合している。
【０００９】
コンピュータ１０のケーシングは、幅挟で細長い長方形状の表面パネル１８と幅広の長方形状の側面パネル２０と幅広長方形状の押えパネル２２とから成り、これらは全て放熱材であるアルミニウム板により構成されている。前記側面パネル２０の一方端は表面パネル１８の片側に、これに対して直角関係を有して固着されている。
【００１０】
前記側面パネル２０の内側面には、回路基板２４が固定されている。前記回路基板２４の表面には、ＬＡＮモジュール２６，２８，３０，シリアルポートインターフェース３２，ＣＰＵ３４（中央処理装置），レギュレータＩＣ３６，汎用ＦＤコントローラ３８，ハードディスクコントローラ４０，ハードディスク装置４２，メモリＩＣ４４その他のコンピュータ構成要素が搭載され、それぞれ回路基板２４に形成された電子回路に接続している。
【００１１】
前記回路基板２４の表面には、押えパネル２２が対向配置され、ねじ４６，４８によって側面パネル２０に取り付けられている。押えパネル２２の内壁面は、ねじ４６，４８の締め付け力によって回路基板２４に搭載された各種コンピュータ構成要素に圧接し、押えパネル２２と側面パネル２０は、これらコンピュータ構成要素を回路基板２４とともに、サンドイッチ状にはさんでいる。各コンピュータ構成要素の、前記押えパネル２２と接する面には、高・熱伝導シート５０が配置され、コンピュータ構成要素の発熱が効率的に押さえパネル２２に伝わるようにしている。
【００１２】
回路基板２４とその上のコンピュータ構成要素を、２枚のアルミ製ヒートシンクであるパネル２０，２２ではさむサンドイッチ構造により、コンピュータ１０の放熱効率を高めるとともにその形状をきわめて薄型とすることができる。これにより、多数のコンピュータ１０をサブラック８に高い密度で収納できる。前記押えパネル２２の、各種コンピュータ構成要素と接する部分には、これら構成要素を受け入れる嵌合凹部５２が形成されている。
【００１３】
前記表面パネル１８の裏面にはコネクタ５４，５６，５８，６０が取り付けられ、各コネクタ５４，５６，５８，６０によって構成されるＬＡＮポート６２とＣＯＭポート６４が表面パネル１８の表面に開口している。前記各コネクタ５４，５６，５８，６０はそれぞれ対応するＬＡＮモジュール２６，２８，３０及びシリアルポートインターフェース３２に接続している。前記押えパネル２２の一側部には電源コネクタ１６が取り付けられ、該コネクタ１６はレギュレータＩＣ３６に接続している。
【００１４】
前記押えパネル２２には前記表面パネル１８と平行な方向に延びる多数の帯状のフィン６６が一体的に形成され、各フィン６６間には、断面Ｕ字状の、床面に対して垂直な方向に延びる空気の流通路６８が形成されている。前記側面パネル２０の前記押えパネル２２に対して延長された延長部分２０ａにも、前記フィン６６と平行に多数のフィン７０が一体的に形成されている。前記押えパネル２２と側面パネル２０の後部には、フィン切欠部７２が形成され、該切欠部７２に前記コネクタ１４，１６が配置されている。
【００１５】
各コンピュータ１０は、その表面パネル１８の長手方向がサブラック８の開放底面に対して垂直となるように、しかも、表面パネル１８の表面がサブラック８の開放前面に対して平行となるようにサブラック８の収納空間部に配列配置され、各々の表面パネル１８がビス７４によってサブラック８の正面枠８ａに脱着可能に固定されている。ラック２に収納された各段の対応するコンピュータ１０の空気の流通路６８は、図３に示すように垂直方向に互いに連通している。
【００１６】
各コンピュータ１０は、図７に示すように、クラスタ接続されて集合型超コンピュータ７６を構成し、インターネットに接続され、ＡＳＰ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｅｒｖｉｃｅ  Ｐｒｏｖｉｄｅｒ）のデータセンターを構成するサーバーを構成している。クラスタ接続された集合型超コンピュータ７６は、従来スーパーコンピュータで行っていた大型の科学計算を行う科学計算用コンピュータやその他の用途のコンピュータとすることができる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は上述の如く、個々のコンピュータを２枚のアルミニウム放熱パネルによりＣＰＵなどのコンピュータ構成要素をはさみ、両放熱パネル間にサンドイッチ状に保持する構成としたので、個々のコンピュータをきわめて薄型とできる。しかも、コンピュータの隣接部に、パネルに一体的に形成した放熱フィンにより床面に対して垂直方向に延びる断面Ｕ字状の空気の流通路を多数形成したので、これらがエントツ効果を発生し各コンピュータの熱を効率的に放熱することができる。そのため、各コンピュータごとにファンや放熱器を設けなくとも十分使用に耐える放熱効果を得ることができ全体を極めて小型化することができる等の効果が存する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の要部の平面断面図である。
【図２】本発明の全体正面図である。
【図３】本発明の全体側面断面図である。
【図４】コンピュータを収納したサブラックの外観図である。
【図５】コンピュータの側面図である。
【図６】コンピュータのブロック回路図である。
【図７】本発明である集合型超コンピュータのブロック説明図である。
【符号の説明】
２    ラック
４    ファン
６    サブラック挿入開口部
８    サブラック
９    エアーダクト
１０  コンピュータ
１２  電源パック
１４  コネクタ
１６  コネクタ
１８  表面パネル
２０  側面パネル
２２  押えパネル
２４  回路基板
２６  ＬＡＮモジュール
２８  ＬＡＮモジュール
３０  ＬＡＮモジュール
３２  シリアルポートインターフェース
３４  ＣＰＵ
３６  レギュレータＩＣ
３８  汎用ＦＤコントローラ
４０  ハードディスクコントローラ
４２  ハードディスク装置
４４  メモリＩＣ
４６  ねじ
４８  ねじ
５０  高・熱伝導シート
５２  嵌合凹部
５４  コネクタ
５６  コネクタ
５８  コネクタ
６０  コネクタ
６２  ＬＡＮポート
６４  ＣＯＭポート
６６  フィン
６８  空気の流通路
７０  フィン
７２  フィン切欠
７４  ビス
７６  集合型超コンピュータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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