(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の機能ユニットが実装され、該機能ユニットがヒートシンクを有し強制冷却される電子機器の冷却構造に於いて、機能ユニットの代りにブランクが設けられる場合に、該ブランクが機能ユニットの空き部分を占有するダミーケースを有し、該ダミーケースの前記ヒートシンクに対峙する部分が流導板で構成され、該流導板は前記ヒートシンクとの間で流路を形成し、前記流導板は流路断面積が漸次減少する始端部と流路断面積が漸次増大する終端部とを有することを特徴とする電子機器の冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器の冷却構造、特に冷却ファンによる強制冷却を行っている電子機器の冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に電子機器は、機能毎にユニット化され、電子機器が要求される性能に応じたユニット構成とされ、所要の機能ユニットがシャーシ或はラックに組込まれた構造となっている。又、シャーシ或はラックは予想される最大性能に応じて製作される為、一般的にはユニットが実装されない明き部分が生じる。明き部分には機能ユニットに代りブランク（明き部分を閉塞するパネル、ケース等）が実装される。
【０００３】
機能ユニットとして、例えば、送信増幅盤は、外部アンテナに送信する為の増幅回路があり、該増幅回路には発熱部品が実装される。該発熱部品は自己発熱するにも拘らず、発熱部品自体は熱に弱いという性質を有している。
【０００４】
又、機能ユニット内の送信部、電源部、制御部等の各モジュールは各モジュールの部品間の相互干渉を避ける為シールドされており、前記発熱部品は直接放熱できないので、ヒートシンクを介して放熱する様になっている。更に、放熱効率を増大させる為ファンによる強制空冷が行われている。
【０００５】
図６〜図１３により従来の電子機器の冷却構造について説明する。
【０００６】
図６〜図８中、１はシャーシであり、ラック（図示せず）に取付けられるシャーシ１の１側（図１では左側）にファンユニット２が設けられ、前記シャーシ１の他側には通風ダクト部３が形成されている。前記ファンユニット２と通風ダクト部３との間には所要段に機能ユニットが実装可能になっている。図示では６段に機能ユニットが実装可能であり、隔段に送信増幅盤４が実装され、他の部分にはブランク５が実装されている。
【０００７】
以下、具体的に説明する。
【０００８】
前記シャーシ１は側板９、正面板１１、背板１２、天板１３、底板１４により箱形に形成され、前記天板１３、底板１４間に一対の仕切板１５ａ，１５ｂが設けられ、該仕切板１５ａ，１５ｂの対向面にはガイドレール１６が設けられている。該ガイドレール１６を介して前記送信増幅盤４が挿入される。又、前記仕切板１５ａ，１５ｂには取付けられる送信増幅盤４に対応して矩形形状の通風孔（図示せず）が穿設されている。反ファンユニット２側の仕切板１５ｂと前記側板９間が前記通風ダクト部３となっており、前記背板１２には前記通風ダクト部３と連通する排風口１７が穿設されている。
【０００９】
前記ファンユニット２の正面にはフィルタ６を具備した空気取入れ口１８が設けられ、前記仕切板１５に対向する様にファン取付けパネル１９が設けられ、該ファン取付けパネル１９には冷却ファン２１が設けられている。
【００１０】
前記ファン取付けパネル１９と前記仕切板１５ａとの間には空間２２が設けられ、該空間２２は冷却空気の分配機能を有する。
【００１１】
図９〜図１１により前記送信増幅盤４を説明する。
【００１２】
該送信増幅盤４は前記シャーシ１に取付けられる前面パネル２４と該前面パネル２４に取付けられた配線基板２５を有し、該配線基板２５の一面には電子部品が実装され、更にシールドケース２６が取付けられている。前記配線基板２５の他面にはヒートシンク２７が設けられている。発熱部品は前記配線基板２５が刳貫かれ前記ヒートシンク２７に直付けされている。該ヒートシンク２７はフィン２８が前記ファンユニット２から通風ダクト部３に向かう様に設けられている。
【００１３】
図１２〜図１４により前記ブランク５について説明する。
【００１４】
該ブランク５は、前記シャーシ１に取付けられる前面パネル２９を有し、該前面パネル２９の背面に側面パネル３１を垂直に立設する。該側面パネル３１は前記仕切板１５ａの前記通風孔（図示せず）を閉塞する大きさであり、該仕切板１５ａとの接触面にはスポンジ板３２が設けられている。
【００１５】
以下、従来例に於ける冷却作用について図７、図８により説明する。
【００１６】
前記冷却ファン２１を駆動することで、前記空気取入れ口１８より空気が吸引され、更に前記空間２２へ吐出される。
【００１７】
前記ブランク５が設けられている。前記通風孔（図示せず）は前記側面パネル３１により閉塞されているので、冷却空気は前記通風孔を通って前記送信増幅盤４が収納されている空間に流入する。前記ヒートシンク２７からの放熱を吸収した冷却空気は前記仕切板１５ｂの通風孔（図示せず）から前記通風ダクト部３に流入し、更に前記排風口１７より排出される。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
上記した様に、ブランク５が装填された場合は、通風孔が閉塞されることになり、通風抵抗が増大する。又、ブランク５は側面パネル３１で通風孔を閉塞するだけのものであり、ブランク５部分は空間となっている。従って、冷却空気はヒートシンク２７のフィン２８の間を流れるよりは寧ろ流路抵抗の少ない前記ブランク５部分を流れる。この為、冷却空気の一部しか送信増幅盤４の冷却に寄与しないこととなり、冷却効果が低下するという問題があった。
【００１９】
本発明は斯かる実情に鑑み、機能ユニットが実装されず、ブランクが設けられる場合にも冷却効果が減少することのない電子機器の冷却構造を提供するものである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の機能ユニットが実装され、該機能ユニットがヒートシンクを有し強制冷却される電子機器の冷却構造に於いて、機能ユニットの代りにブランクが設けられる場合に、該ブランクが流導板を有し、該流導板は前記ヒートシンクに対峙し該ヒートシンクとの間で流路を形成し、前記流導板は漸次流路面積が減少する始端部を有する電子機器の冷却構造に係るものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
図１、図２に於いて、図６〜図８で示したものと同等のものには同符号を付してある。又、シャーシ１の構造、実装される送信増幅盤４は同一である。
【００２３】
ガイドレール１６を介して送信増幅盤４が隔段に設けられ、該送信増幅盤４の間にはブランク３５が実装される。
【００２４】
図３〜図５に於いて該ブランク３５について説明する。
【００２５】
該ブランク３５は前記送信増幅盤４の前面パネル２４と同一形状の前面パネル３６と、該前面パネル３６に垂直に設けられたダミーケース３７を有している。
【００２６】
更に、該ダミーケース３７は前記ブランク３５を前記シャーシ１に実装した状態で前記送信増幅盤４のヒートシンク２７と対峙する側に設けられる流導板３８とシールドケース２６と対峙する側に設けられる補充板３９から成り、流導板３８、補充板３９は両側端に形成されたフランジ部３８ａ，３９ａで相互に固着され、又該フランジ部３８ａ，３９ａが前記ガイドレール１６に嵌合して前記ブランク３５の挿脱のガイドとなっている。
【００２７】
前記流導板３８は両側端部が傾斜し、中央部が前記ヒートシンク２７に近接する台形形状となっており、前記補充板３９は扁平な凹形状となっており、対峙する送信増幅盤４のシールドケース２６に近接する形状となっている。
【００２８】
該シールドケース２６と補充板３９とは空間を閉塞する状態に近接しているので、空間２２と通風ダクト部３とを連通する流路は前記流導板３８と前記ヒートシンク２７間の空間となる。又、前記流導板３８の両側端部（流路始端部及び流路終端部）は傾斜しているので、流路始端部では流路断面積が漸次減少し、流路終端部では流路断面積が漸次増大している。又、該流導板３８の中央部は前記ヒートシンク２７に近接しているので、流路は前記フィン２８の溝が大部分を占めている。
【００２９】
以下、冷却作用について説明する。
【００３０】
前記冷却ファン２１を駆動すると、前記空気取入れ口１８より空気が吸引され、更に前記空間２２へ吐出される。冷却空気は該空間２２から前記ヒートシンク２７と前記流導板３８との間に流入する。冷却空気の流入時は流路断面積は大きく、抵抗は少なくなる。更に、冷却空気は該流導板３８の始端部で絞られ、流速を増大して前記フィン２８の溝に押込まれる。該フィン２８の溝を流通する過程で冷却空気が前記フィン２８から熱を奪い、前記ヒートシンク２７に取付けられている発熱部品を冷却する。
【００３１】
又、前記流導板３８の終端部で漸次流路断面積が増大しているので、流路抵抗が減少し、冷却空気は前記通風ダクト部３に排出し易くなる。即ち、前記流導板３８の終端部は前記フィン２８を流通する冷却空気を引出す効果がある。
【００３２】
該フィン２８の溝を流れる冷却空気の流速は増大し、又前記冷却ファン２１から吐出される冷却空気の略全てが前記フィン２８に接触し冷却に供される。
【００３３】
従って、冷却効果が増大する。ひいては、送信増幅盤等発熱部品を有する機能ユニットの信頼性を向上させる。
【００３４】
尚、前記ブランク３５は前記フランジ部３８ａ，３９ａで前記ガイドレール１６に支持されるので、前記シャーシ１が横置き、縦置き等設置姿勢が異なる場合でも、精度よく安定に位置が保持される。
【００３５】
又、前記補充板３９を省略し、前記流導板３８のみでも冷却効果は向上する。
又、流動板は少なくとも、始端部が流路断面積を下流に向かって漸次減少させる形状であればよく、又始端部、終端部は曲面で構成されていてもよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、複数の機能ユニットが実装され、該機能ユニットがヒートシンクを有し強制冷却される電子機器の冷却構造に於いて、機能ユニットの代りにブランクが設けられる場合に、該ブランクが流導板を有し、該流導板は前記ヒートシンクに対峙し該ヒートシンクとの間で流路を形成し、前記流導板は漸次流路面積が減少する始端部を有するので、冷却空気は流導板の始端部によりヒートシンクに押込められて冷却効果が増大し、ブランクが設けられる場合にも冷却効果が減少することがない等種々の効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す正断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図３】本発明の実施の形態に使用されるブランクの平面図である。
【図４】該ブランクの正面図である。
【図５】該ブランクの背面図である。
【図６】従来例の正面図である。
【図７】従来例の正断面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ矢視図である。
【図９】従来例に実装される送信増幅盤の平面図である。
【図１０】該送信増幅盤の正面図である。
【図１１】該送信増幅盤の側面図である。
【図１２】従来例で使用されるブランクの平面図である。
【図１３】従来例で使用されるブランクの正面図である。
【図１４】従来例で使用されるブランクの背面図である。
【符号の説明】
１          シャーシ
２          ファンユニット
３          通風ダクト部
４          送信増幅盤
１５        仕切板
２１        冷却ファン
２２        空間
２７        ヒートシンク
３５        ブランク
３８        流導板
３９        補充板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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