(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に接触させるコンタクトアームのアーム本体に着脱可能に装着され、前記被試験電子部品を押圧するためのコンタクトプッシャであって、
前記被試験電子部品を保持する保持手段と、
前記被試験電子部品の本体部を押圧する第１の押圧手段と、
前記アーム本体に密着可能であり、前記第１の押圧手段に熱を伝える伝熱手段と、
前記伝熱手段に固定され、前記被試験電子部品の入出力端子を押圧する第２の押圧手段と、を備えており、
前記第１の押圧手段と前記伝熱手段とが伝熱可能に接触し、且つ、前記第１の押圧手段は、前記被試験電子部品を押圧する押圧方向に沿って前記伝熱手段に対して相対的に微小移動可能に設けられており、
前記第１の押圧手段は、同一の前記本体部を押圧する複数の押圧部に分割されており、
前記コンタクトプッシャは、前記押圧方向に対して実質的に直交する方向に沿って、前記各押圧部を付勢する第１の付勢手段を備えたコンタクトプッシャ。
【請求項２】
複数の前記押圧部は、相互に接近又は離反可能な第１及び第２の押圧部を含み、
前記第１の押圧部には、前記第２の押圧部に向かって突出するシャフトが設けられ、
前記第２の押圧部には、前記シャフトが摺動可能に挿入される挿入孔が形成され、
前記第１及び第２の押圧部が相互に接近又は離反する際に、前記シャフトが前記挿入孔に案内される請求項１記載のコンタクトプッシャ。
【請求項３】
前記第１の付勢手段は、前記押圧部を押圧する弾性手段、又は、前記押圧部を吸引する吸引手段である請求項１又は２記載のコンタクトプッシャ。
【請求項４】
前記第１の押圧手段は凹形状を有し、
前記伝熱手段は、前記第１の押圧手段の凹形状に対応した凸形状を有しており、
前記各押圧部の凹形状の凹部内周面と、前記伝熱手段の凸形状の凸部外周面とが伝熱可能に接触する請求項１〜３の何れかに記載のコンタクトプッシャ。
【請求項５】
前記各押圧部を前記被試験電子部品の主面に実質的に直交する方向に沿って付勢する第２の付勢手段をさらに備えた請求項４記載のコンタクトプッシャ。
【請求項６】
前記第１の押圧手段の前記凹部内周面は傾斜しており、
前記伝熱手段の前記凸部外周面も、前記凹部内周面に対応するように傾斜している請求項４記載のコンタクトプッシャ。
【請求項７】
前記第１の押圧手段は凸形状を有し、
前記伝熱手段は、前記第１の押圧手段の凸形状に対応した凹形状を有しており、
前記各押圧部の凸形状の凸部外周面と、前記伝熱手段の凹形状の凹部内周面とが伝熱可能に接触する請求項１〜３の何れかに記載のコンタクトプッシャ。
【請求項８】
前記各押圧部を前記被試験電子部品の主面に実質的に直交する方向に沿って付勢する第２の付勢手段をさらに備えた請求項７記載のコンタクトプッシャ。
【請求項９】
前記第１の押圧手段の前記凸部外周面は傾斜しており、
前記伝熱手段の前記凹部内周面も、前記凸部外周面に対応するように傾斜している請求項７記載のコンタクトプッシャ。
【請求項１０】
被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に接触させるコンタクトアームのアーム本体に着脱可能に装着され、前記被試験電子部品を押圧するためのコンタクトプッシャであって、
前記被試験電子部品を負圧により吸着して保持する保持手段と、
前記保持手段で保持した前記被試験電子部品のパッケージ本体に接触して、前記コンタクトアームの加熱／冷却の熱源から供給される熱を前記被試験電子部品に伝熱し、又は、前記被試験電子部品の電力消費に伴う自己発熱を放熱する第１の押圧手段と、
前記アーム本体に密着可能であり、前記コンタクトアームと前記第１の押圧手段との間で熱を伝える伝熱手段と、
前記伝熱手段に固定され、前記被試験電子部品の入出力端子に当接して押圧する電気絶縁性部材からなる第２の押圧手段と、を備え、
前記第１の押圧手段と前記伝熱手段とは、前記被試験電子部品を押圧する押圧方向に沿って相対的に微小移動可能であり且つ伝熱可能に接触し、
前記第１の押圧手段は、同一の前記パッケージ本体を押圧する複数の押圧部に分割されており、
前記コンタクトプッシャは、前記押圧方向に対して実質的に直交する方向に沿って、前記各押圧部を付勢する第１の付勢手段と、をさらに備え、
前記コンタクトアームに伝熱可能に接触し、又、被試験電子部品の品種に対応して前記コンタクトアームから着脱可能であるコンタクトプッシャ。
【請求項１１】
被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に接触させるためのコンタクトアームであって、
アーム本体と、
前記アーム本体に着脱可能に装着された請求項１〜１０の何れかに記載のコンタクトプッシャと、
前記コンタクトプッシャの前記伝熱手段及び前記第１の押圧手段を介して前記被試験電子部品を加熱する加熱手段と、を備えたコンタクトアーム。
【請求項１２】
被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、
請求項１１記載のコンタクトアームを備えた電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）をテストヘッドのコンタクト部に接触させるコンタクトアームの先端に装着され、ＩＣデバイスを押圧するためのコンタクトプッシャ、並びに、それを備えたコンタクトアーム及び電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程においては、パッケージングされた状態でのＩＣデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。【０００３】
電子部品試験装置を構成するハンドラ（Handler）では、トレイに収容された多数のＩＣデバイスをハンドラ内に収容し、高温の熱ストレスを印加しながら各ＩＣデバイスの入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する。）に試験を行わせる。そして、試験が終了するとＩＣデバイスをテストヘッドから払い出し、トレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われている。【０００４】
ロジック用のＩＣデバイスを対象とした電子部品試験装置では、２個や４個、８個といった比較的少ない数のＩＣデバイスをコンタクトアームにより吸着保持して同時に移動させ、さらにＩＣデバイスをテストヘッドのコンタクト部に同時に押し付けることにより、ＩＣデバイスのテストが実施される。【０００５】
ＱＦＰ（Quad  Flat  Package）を試験対象としたコンタクトアームの先端には、図１３に示すようなコンタクトプッシャ２２０’が着脱可能に装着されている。このコンタクトプッシャ２２０’は、ＩＣデバイス１０のパッケージ１１の上面を押圧する第１のプレス部２５０と、ＩＣデバイス１０の端子１２を押圧する第２のプレス部２６０と、第１及び第２のプレス部２５０、２６０がボルト締結等により固定されたベース部２３０と、から構成されている。【０００６】
この種のコンタクトプッシャ２２０’では、コンタクトアーム２００’の本体側に設けられたヒータ（不図示）又は加熱／冷却源から供給される熱を、ベース部２３０及び第１のプレス部２５０を介してＩＣデバイス１０に伝達することにより、ＩＣデバイス１０に熱ストレスを印加しながら試験実施する（図１３中の矢印参照）。【０００７】
しかしながら、試験対象であるＩＣデバイス１０においてパッケージ１１の厚さや端子１２の高さにバラツキがある場合には、ＩＣデバイス１０に所望の熱ストレスが適切に印加されなかったり、過度の押圧に伴って端子１２に曲がりを与えてしまうおそれがある。【０００８】
すなわち、製造バラツキ等でパッケージ１１が相対的に薄かったり、端子１２の先端が相対的に高いために、端子１２の先端からパッケージ１１の上面までの高さが低いＩＣデバイス１０ａでは、図１４Ａに示すように、第２のプレス部２６０は端子１２に接触しているが、第１のプレス部２５０がパッケージ１１の上面に接触していない。そのため、ＩＣデバイス１０ａへの伝熱が不安定になる結果、温度印加が不十分となり、デバイス試験の安定した試験品質が得られなくなる難点がある。また、端子１２に過度な押付を与えることで、端子１２に曲げが生じる難点がある。試験対象であるＩＣデバイス１０の端子１２の変形は、極力避けることが要求される。【０００９】
一方、製造バラツキ等によりパッケージ１１が相対的に厚かったり、端子１２の先端が相対的に低かったり、或いは、塵埃等がパッケージ１１に付着しているために、端子１２の先端からパッケージ１１の上面までの高さが高いＩＣデバイス１０ｂでは、図１４Ｂに示すように、第１のプレス部２５０はパッケージ１１の上面に接触しているが、第２のプレス部２６０が端子１２に接触していない。そのため、コンタクト部３１０のコンタクトピン３２０により過度の押付を受ける結果、端子１２に曲げが生じる難点がある。
【発明の開示】
【００１０】
本発明は、被試験電子部品の形状のバラツキに影響されることなく、安定して伝熱して熱ストレスを適切に印加することが可能であるコンタクトプッシャ、並びに、それを備えたコンタクトアーム及び電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に接触させるコンタクトアームのアーム本体に着脱可能に装着され、前記被試験電子部品を押圧するためのコンタクトプッシャであって、前記被試験電子部品を保持する保持手段と、前記被試験電子部品の本体部を押圧する第１の押圧手段と、前記アーム本体に密着可能であり、前記第１の押圧手段に熱を伝える伝熱手段と、前記伝熱手段に固定され、前記被試験電子部品の入出力端子を押圧する第２の押圧手段と、を備えており、前記第１の押圧手段と前記伝熱手段とが伝熱可能に接触し、且つ、前記第１の押圧手段は、前記被試験電子部品を押圧する押圧方向に沿って前記伝熱手段に対して相対的に微小移動可能に設けられており、前記第１の押圧手段は、同一の前記本体部を押圧する複数の押圧部に分割されており、前記コンタクトプッシャは、前記押圧方向に対して実質的に直交する方向に沿って前記各押圧部を付勢する第１の付勢手段をさらに備えたコンタクトプッシャが提供される（請求項１参照）。
【００１２】
本発明では、第１の押圧手段を、伝熱手段に接触させ且つ押圧方向に沿って微小移動可能とする。第１の押圧手段を微小移動可能としたことにより、被試験電子部品の高さ方向の寸法のバラツキを吸収することが可能となる。また、第１の押圧手段を伝熱手段に接触させることにより、被試験電子部品に熱ストレスを適切に印加することができる。
【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、複数の前記押圧部は、相互に接近又は離反可能な第１及び第２の押圧部を含み、前記第１の押圧部には、前記第２の押圧部に向かって突出するシャフトが設けられ、前記第２の押圧部には、前記シャフトが摺動可能に挿入される挿入孔が形成され、前記第１及び第２の押圧部が相互に接近又は離反する際に、前記シャフトが前記挿入孔に案内されることが好ましい（請求項２参照）。
【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の付勢手段は、前記押圧部を押圧する弾性手段、又は、前記押圧部を吸引する吸引手段であることが好ましい（請求項３参照）。
【００１７】
具体的な構成としては、前記第１の押圧手段は凹形状を有し、前記伝熱手段は、前記第１の押圧手段の凹形状に対応した凸形状を有しており、前記各押圧部の凹形状の凹部内周面と、前記伝熱手段の凸形状の凸部外周面とが伝熱可能に接触することが好ましい（請求項４参照）。
【００１８】
上記発明においては特に限定されないが、前記各押圧部を前記被試験電子部品の主面に実質的に直交する方向に沿って付勢する第２の付勢手段をさらに備えていることが好ましい（請求項５参照）。
【００１９】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の押圧手段の前記凹部内周面は傾斜しており、前記伝熱手段の前記凸部外周面も、前記凹部内周面に対応するように傾斜していることが好ましい（請求項６参照）。
【００２０】
また、他の具体的な構成としては、前記第１の押圧手段は凸形状を有し、前記伝熱手段は、前記第１の押圧手段の凸形状に対応した凹形状を有しており、前記各押圧部の凸形状の凸部外周面と、前記伝熱手段の凹形状の凹部内周面とが伝熱可能に接触することが好ましい（請求項７参照）。
【００２１】
上記発明においては特に限定されないが、前記各押圧部を前記被試験電子部品の主面に実質的に直交する方向に沿って付勢する第２の付勢手段をさらに備えていることが好ましい（請求項８参照）。
【００２２】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の押圧手段の前記凸部外周面は傾斜しており、前記伝熱手段の前記凹部内周面も、前記凸部外周面に対応するように傾斜していることが好ましい（請求項９参照）。
【００２３】
また、上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に接触させるコンタクトアームのアーム本体に着脱可能に装着され、前記被試験電子部品を押圧するためのコンタクトプッシャであって、前記被試験電子部品を負圧により吸着して保持する保持手段と、前記保持手段で保持した前記被試験電子部品のパッケージ本体に接触して、前記コンタクトアームの加熱／冷却の熱源から供給される熱を前記被試験電子部品に伝熱し、又は、前記被試験電子部品の電力消費に伴う自己発熱を放熱する第１の押圧手段と、前記アーム本体に密着可能であり、前記コンタクトアームと前記第１の押圧手段との間で熱を伝える伝熱手段と、前記伝熱手段に固定され、前記被試験電子部品の入出力端子に当接して押圧する電気絶縁性部材からなる第２の押圧手段と、を備え、前記第１の押圧手段と前記伝熱手段とは、前記被試験電子部品を押圧する押圧方向に沿って相対的に微小移動可能であり且つ伝熱可能に接触し、前記第１の押圧手段は、同一の前記パッケージ本体を押圧する複数の押圧部に分割されており、前記コンタクトプッシャは、前記押圧方向に対して実質的に直交する方向に沿って、前記各押圧部を付勢する第１の付勢手段と、をさらに備え、前記コンタクトアームに伝熱可能に接触し、又、被試験電子部品の品種に対応して前記コンタクトアームから着脱可能であるコンタクトプッシャが提供される（請求項１０参照）。
【００２４】
また、上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に接触させるためのコンタクトアームであって、アーム本体と、前記アーム本体に着脱可能に装着された上記の何れかのコンタクトプッシャと、前記コンタクトプッシャの前記伝熱手段及び前記第１の押圧手段を介して前記被試験電子部品を加熱する加熱手段と、を備えたコンタクトアームが提供される（請求項１１参照）。
【００２５】
また、上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行うために用いられる電子部品試験装置であって、上記のコンタクトアームを備えた電子部品試験装置が提供される（請求項１２参照）。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品試験装置を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトアームを示す側面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトプッシャを示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトプッシャの分解斜視図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトプッシャの拡大断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態に係るコンタクトプッシャにおける熱伝導経路を説明するための断面図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係るコンタクトプッシャを示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の第３実施形態に係るコンタクトプッシャを示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第４実施形態に係るコンタクトプッシャを示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第５実施形態に係るコンタクトプッシャを示す断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第６実施形態に係るコンタクトプッシャを示す断面図である。
【図１３】図１３は、従来のコンタクトプッシャの構造を示す断面図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、図１３のXIV部の拡大断面図であり、端子先端からパッケージ上面までの高さが低いＩＣデバイスを押し付けている状態を示す図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、図１３のXIV部の拡大断面図であり、端子先端からパッケージ上面までの高さが高いＩＣデバイスを押し付けている状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
２００…電子部品試験装置
２０５…ＸＹ移動装置
２１０、２１０’…コンタクトアーム
２１２…ヒータ
２２０ａ〜２２０ｆ、２２０’…コンタクトプッシャ
２３０…ベース部
２３２…下側凸部
２３２ａ…外周面
２３７…第２のスプリング
２４０…吸着パッド
２５０…第１のプレス部
２５１…押圧部
２５２…中央凹部
２５２ａ…内周面
２５７…第１のスプリング
２６０…第２のプレス部
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００２９】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係る電子部品試験装置２００は、ロジックＩＣを試験対象としたロジックＩＣ用試験装置であり、図１に示すように、各種トレイ２０１〜２０３、ＸＹ移動装置２０４、２０５、ヒートプレート２７０、及び、バッファ部２８０を備えており、テストヘッド３００及びテスタ４００を用いてＩＣデバイス１０をテストすることが可能となっている。テストヘッド３００とテスタ４００とはケーブル４５０を介して接続されている。【００３０】
この電子部品試験装置２００は、供給トレイ２０２に搭載された試験前のＩＣデバイス１０をＸＹ移動装置２０４、２０５によってテストヘッド３００のコンタクト部３１０に押し当て、このテストヘッド３００及びケーブル４５０を介してテスタ４００がＩＣデバイス１０のテストを実行した後、当該テストが終了したＩＣデバイス１０を、試験結果に従って分類トレイ２０３に格納する。【００３１】
この電子部品試験装置２００の装置基盤２９０上には、ＸＹ移動装置２０４、２０５が設けられている。また、装置基盤２９０には開口部２９１が形成されており、図２に示すように、ハンドラ２００の背面側に配置されたテストヘッド３００のコンタクト部３１０には、開口部２９１を通じてＩＣデバイス１０が押し当てられる。【００３２】
装置基盤２９０上に設けられた一方のＸＹ移動装置２０４は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール２０４ａ、２０４ｂと、これらレール２０４ａ、２０４ｂに沿って移動可能な取付ベース２０４ｃと、この取付ベース２０４ｃに装着された吸着装置２０４ｄと、から構成されており、吸着装置２０４ｄが、全トレイ２０１〜２０３及びヒートプレート２７０並びに２つのバッファ部２８０上を移動可能となっている。また、吸着装置２０４ｄのパッドは、図示しないＺ軸方向アクチュエータによってＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能となっている。取付ベース２０４ｃに設けられた２つの吸着装置２０４ｄによって、一度に２個のＩＣデバイスを吸着、搬送及び解放することが可能となっている。なお、本発明においては、ＸＹ搬送装置２０４が同時に移動させるＩＣデバイス１０の数は２個に限定されず、例えば４個、８個或いは１６個としても良い。【００３３】
これに対し、他方のＸＹ移動装置２０５は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール２０６、２０７と、これらレール２０６、２０７に沿って移動可能な取付ベース２０８と、この取付ベース２０８に装着された２つのコンタクトアーム２１０と、から構成されており、各コンタクトアーム２１０が、バッファ部２８０とテストヘッド３００との間を移動可能となっている。コンタクトアーム２１０の先端には吸着パッド２４０（図３参照）が装着されている。取付ベース２０８に設けられた２つのコンタクトアーム２１０により、一度に２個のＩＣデバイス１０を吸着、搬送、押し付け及び解放することが可能となっている。なお、本発明においては、ＸＹ搬送装置２０５が同時に移動させるＩＣデバイスの数は２個に限定されず、例えば４個、８個或いは１６個としても良い。【００３４】
このＸＹ移動装置２０５の取付ベース２０８は、Ｚ軸方向に上下移動するＺ軸アクチュエータを含んでおり、これにより、２つのコンタクトアーム２１０を保持した取付ベース２０８全体がコンタクト部３１０に対して接近及び離反移動することが可能となっている。【００３５】
特に本実施形態に係るコンタクトアーム２１０は、図３に示すように、取付ベース２０８に連結されたアーム本体部２１１と、試験対象であるＩＣデバイス１０の品種に応じて交換されるコンタクトプッシャ（品種対応部）２２０ａと、から構成されている。【００３６】
図４及び図５に示すように、コンタクトアーム２１０のアーム本体部２１１には、コンタクトプッシャ２２０ａを装着するための着脱孔２１１ａが形成されている。図４に示すように、この着脱孔２１１ａの開口周囲には２つのレバー部材２１４が設けられている。このレバー部材２１４は、アーム本体部２１１の下面に対して実質的に平行な方向に沿って移動可能となっている。【００３７】
また、図３に示すように、このアーム本体部２１１にはヒータ２１２が埋め込まれており、吸着保持されたＩＣデバイス１０の温度を維持することが可能となっている。さらに、このアーム本体部２１１には、温度センサ２１３も埋め込まれており、アーム本体部２１１の温度を検出することでＩＣデバイス１０の温度を間接的に検出し、ヒータ２１２のＯＮ／ＯＦＦ制御等に供される。なお、本発明においては、アーム本体部２１１に埋め込まれる温度印加手段は、ヒータ２１２等の加熱装置に限定されず、冷却装置を埋め込んだり、加熱／冷却装置の両方を埋め込んでも良い。【００３８】
コンタクトアーム２１０のコンタクトプッシャ２２０ａは、図４に示すように、ＩＣデバイス１０を吸着保持する吸着パッド２４０と、ＩＣデバイス１０のパッケージ１１の上面を押圧するための第１のプレス部２５０と、ＩＣデバイス１０の全ての端子１２を押圧するための第２のプレス部２６０と、第１のプレス部２５０が第２のスプリング２３７を介して取り付けられ、第２のプレス部２６０がボルト締結等により固定されたベース部２３０と、から構成されている。なお、本実施形態におけるＩＣデバイス１０のパッケージ１１が、請求の範囲における被試験電子部品の本体部の一例に相当する。【００３９】
ベース部２３０は、図４〜図６に示すように、鉛直上向きに円柱状に突出した上側凸部２３４を上部に有すると共に、鉛直下向きに角柱状に突出した下側凸部２３２を下部に有しており、これらの間に平板状のベース本体部２３５が介在している。このベース部２３０の中心には、吸着パッド２４０及びチューブ２４１を挿通させるための貫通孔２３１が上面から下面に貫通するように形成されている。なお、このチューブ２４１はベース部２３０に対して相対的に上下方向に沿って微小移動可能となっていることが好ましい。また、ベース本体部２３５の下面には、第２のスプリング２３７を挿入するための挿入孔２３６が複数箇所形成されている。【００４０】
上側凸部２３４の付け根には円周状の溝部２３４ａが形成されている。コンタクトプッシャ２２０ａをコンタクトアーム２１０に装着する際には、アーム本体部２１１に形成された着脱孔２１１ａに、ベース部２３０の上側凸部２３４を挿入すると共に、上側凸部２３４の溝部２３４ａに、アーム本体部２１１のレバー部材２１４を係合させることにより、コンタクトプッシャ２２０ａがコンタクトアーム２１０に固定される。この際、アーム本体部２１１の下端面とベース部２３０の上面とが密着するので、アーム本体部２１１とベース部２３０とは伝熱可能に固定される。【００４１】
第１のプレス部２５０は、図５及び図６に示すように、ベース部２３０の下側凸部２３２に対応した凹部２５２が中央に形成されていると共に、当該凹部２５２の中心には、吸着パッド２４０を挿入するための貫通孔２５２ｃが形成されている。【００４２】
また、本実施形態では、第１のプレス部２５０は、コンタクトプッシャ２２０ａの軸芯を中心として当該軸芯方向に沿って２つの押圧部２５１に分割されている。図５に示すように、各押圧部２５１の対向する側面には、シャフト２５１ａが突出していると共に挿入孔２５１ｂが形成され、一方の押圧部２５１のシャフト２５１ａが他方の押圧部２５１の挿入孔２５１ｂ内を摺動可能となっている。そのため、押圧部２５１同士が接近或いは離反する際にシャフト２５１ａが挿入孔２５１ｂに案内される。各押圧部２５１は、例えばアルミニウム合金やステンレス等の熱伝導性に優れた金属材料から構成されている。【００４３】
第１のプレス部２５０の上面には、第２のスプリング２３７を挿入するための第２の挿入孔２５５が、ベース部２３０に形成された挿入孔２３６に対向する位置に形成されている。また、第１のプレス部２５０の側面には、第１のスプリング２５７を挿入するための第１の挿入孔２５４と、外側に向かって突出している突出部２５６と、が形成されている。【００４４】
第１のプレス部２５０は、ベース部２３０の下側凸部２３２を中央凹部２５２に挿入すると共に、挿入孔２３６、２５５に第２のスプリング２３７を挿入した状態で、ベース部２３０に取り付けられており、ベース部２３０に対して相対的に移動可能となっている。第１のスプリング２３７の弾性力により、第１のプレス部２５０がベース部２３０から離反する方向に押されており、ベース部２３０と第１のプレス部２５０との間に、鉛直方向に沿った所定の間隔（図６中の隙間Ｃ）が形成されるようになっている。【００４５】
吸着パッド２４０は、第１のプレス部２５０の貫通孔２５２ｃ内に下方を臨むように配置されている。この吸着パッド２４０は、ベース部２３０の貫通孔２３１に挿入されたチューブ２４１を介して、コンタクトアーム２１０内に形成された流路２１５（図３参照）に連通している。さらに、この流路２１５は負圧源（不図示）に接続されており、吸着パッド２４０からエアを吸引して負圧を発生させることにより、ＩＣデバイス１０を吸着保持することが可能となっている。また、吸着パッド２４０からのエアの吸引を停止することにより、保持していたＩＣデバイス１０を解放することが可能となっている。【００４６】
第２のプレス部２６０は、ＩＣデバイス１０の品種に対応した端子形状、端子配列に形成されていて、所定の位置で端子１２を支持するものである。この第２のプレス部２６０は、図５に示すように、吸着パッド２４０及び第１のプレス部２５０を下方に臨ませるための開口部２６１が中央に形成されていると共に、下方に向かって突出した縁部２６２が開口部２６１の四方に形成されている。第２のプレス部２６０を構成する材料としては、例えばＰＰＳ（ポリフェニンレンサルファイド）、セミトロン（登録商標）、ＭＣナイロン（登録商標）やその他静電気が帯電するのを防止する材料等を挙げることができる。また、第２のプレス部２６０の表面に帯電防止処理を施しても良い。【００４７】
また、図６に示すように、開口部２６１の上部周縁には内側溝部２６３が周状に形成されている。この内側溝部２６３に第１のプレス部２５０の突出部２５６が係合することにより、第１のプレス部２５０の落下防止と共に、上下方向に沿った所定の微小移動量内で第１のプレス部２５０が遊動可能となっている。第１のプレス部２５０の微小移動量は、例えばパッケージ１１の最大製造誤差が±０．１ｍｍの場合は０．２ｍｍ程度である。【００４８】
なお、端子１２の配列が同一であっても、端子１２とパッケージ１１の上面との高さ条件が異なる種類のＩＣデバイスが存在する場合があるが、この場合に、何れの種類のＩＣデバイスにも対応可能なように、微小移動量を設定しても良い。【００４９】
第２のプレス部２６０は、第１のプレス部２５０が取り付けられたベース部２３０にボルト締結等により固定されている。また、第１のプレス部２５０の各押圧部２５１と第２のプレス部２６０との間には第１のスプリング２５７が介在している。そのため、第１のプレス部２５０の各押圧部２５１はベース部２３０側に押し付けられており、第１のプレス部２５０の中央凹部２５２の内周面２５２ａが、ベース部２３０の下側凸部２３２の外周面２３２ａに常時接触している。従って、ベース部２３０と第１のプレス部２５０とは伝熱可能な状態にある。なお、ベース部２３０と第１のプレス部２５０との接触部位は、容易に摺動できるようにすることが望ましく、所望により接触部位に伝熱性の潤滑剤を塗布しても良い。【００５０】
図１及び図２に戻り、２つのバッファ部２８０は、レール２８１及び図示しないアクチュエータによって、２つのＸＹ移動装置２０４、２０５の動作領域の間を往復移動可能となっている。図１において上側のバッファ部２８０は、ヒートプレート２７０から搬送されてきたＩＣデバイス１０をテストヘッド３００に移送する作業を行う一方で、下側のバッファ部２８０は、テストヘッド３００でテストを終了したＩＣデバイス１０を払い出す作業を行う。これら２つのバッファ部２８０の存在により、２つのＸＹ移動装置２０４、２０５は互いに干渉し合うことなく同時に動作できることになる。【００５１】
ＸＹ移動装置２０４の動作領域には、これから試験を行うＩＣデバイス１０が搭載された供給トレイ２０２と、試験済みのＩＣデバイス１０をテスト結果に応じたカテゴリに分類して格納される４つの分類トレイ２０３と、空トレイ２０１と、が配置されており、さらにバッファ部２８０に近接した位置にヒートプレート２７０が設けられている。【００５２】
ヒートプレート２７０は、例えば金属製のプレートで構成されており、ＩＣデバイス１０を落とし込む複数の凹部２７１がその表面に形成されており、この凹部２７１に、供給トレイ２０２からの試験前のＩＣデバイス１０がＸＹ移動装置２０４により移送される。図示は省略するが、ヒートプレート２７０の下面には、ＩＣデバイス１０に所定の熱ストレスを印加するための発熱体が設けられており、ＩＣデバイス１０は、ヒートプレート２７０を介して伝達される発熱体からの熱によって所定の温度に加熱された後、一方のバッファ部２８０を介してテストヘッド３００のコンタクト部３１０に押し付けられることになる。【００５３】
次に動作について説明する。【００５４】
電子部品試験装置２００の供給トレイ２０２に搭載された試験前のＩＣデバイス１０は、ＸＹ移動装置２０４によって吸着保持され、ヒートプレート２７０の凹部２７１に移送される。ここで所定の時間だけヒートプレート２７０に放置されることにより、ＩＣデバイス１０は所定温度に昇温するので、供給トレイ２０２からヒートプレート２７０へ昇温前のＩＣデバイス１０を移送したＸＹ移動装置２０４は、ＩＣデバイス１０を放した後、ヒートプレート２７０に放置されて所定温度の熱ストレスが印加されたＩＣデバイス１０をそのまま吸着してバッファ部２８０に移送する。【００５５】
ＩＣデバイス１０が移送されたバッファ部２８０は、レール２８１の右端まで移動し、そのＩＣデバイス１０がＸＹ移動装置２０５の各コンタクトアーム２１０によって吸着把持され、図３に示すように、ＩＣデバイス１０がコンタクト部３１０に当接するまで、装置基盤２９０の開口部２９１を介して当該コンタクトアーム２１０がテストヘッド３００に向かって下降する。【００５６】
この際、本実施形態では、第１のプレス部２５０がベース部２３０に対して相対的に微小移動可能に設けられているので、ＩＣデバイス１０のパッケージ１１の厚さや端子１２の先端位置がばらついていても、そのバラツキを吸収して、第１のプレス部２５０がＩＣデバイス１０のパッケージ１１に伝熱可能に接触すると共に第２のプレス部２６０がＩＣデバイス１０の端子１２を適切な荷重で押圧する。その結果として、ＩＣデバイス１０への安定した伝熱状態を常に維持できる結果、デバイス試験の安定した試験品質が得られる。また、テスト時にはコンタクト部３１０のコンタクトピン３２０への適切な当接状態が維持されるので、試験対象であるＩＣデバイス１０の端子１２の曲がりの発生を解消できる。【００５７】
また、本実施形態では、第１のプレス部２５０と第２のプレス部２６０との間に第１のスプリング２５７が介装されていると共に第１のプレス部２５０が２つの押圧部２５１に分割されているので、第１のプレス部２５０の内周面２５２ａとベース部２３０の外周面とが常時密着している。そのため、コンタクトアーム２２０ａにおいてヒータ２１２からアーム本体部２１１を介してコンタクトプッシャ２３０に伝達した熱が、図７に示すように、ベース部２３０のベース本体部２３５→ベース部２３０の下側凸部２３２→下側凸部の外周面２３２ａ→第１のプレス部２５０の中央凹部２５２の内周面２５２ａ→第１のプレス部２５０の下面、という経路を辿り、ＩＣデバイス１０への安定した伝熱が実現できるので、試験時に温度条件がばらつくのを防止することができる。【００５８】
コンタクトアーム２１０が下降して、ＩＣデバイス１０がコンタクト部３１０に当接すると、この状態で、テスタ４００からテストヘッド３００のコンタクトピン３２０（図３参照）を介してＩＣデバイス１０に電気信号が入力される。そして、ＩＣデバイス１０から出力された応答信号は、テストヘッド３００を通じてテスタ４００に送られ、これによりＩＣデバイス１０の性能や機能等が試験される。【００５９】
ＩＣデバイス１０の試験が終了したらコンタクトアーム２１０が上昇し、バッファ部２８０及びＸＹ移動装置２０４を介して、試験済みのＩＣデバイス１０を移動させ、試験結果に応じた分類トレイ２０３に格納する。【００６０】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係るコンタクトプッシャ２２０ｂは、図８に示すように、ベース部２３０と第１のプレス部２５０との間に第２のスプリング２３７が介装されていない点のみが、第１実施形態に係るコンタクトプッシャ２２０ａと相違し、それ以外の構成は、第１実施形態に係るコンタクトプッシャ２２０ａと同様である。【００６１】
本実施形態のように、第２のスプリング２３７を設けずに、第１のプレス部２５０の自重により、押圧時に第１のプレス部２５０をＩＣデバイス１０のパッケージ１１の上面に密着させても良い。これにより、ベース部２３０と第１のプレス部２５０とを伝熱可能な状態にすると共に、第１のプレス部２５０を上下方向に沿って微小移動可能とすることができる。【００６２】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態に係るコンタクトプッシャ２２０ｃは、図９に示すように、第１のプレス部２５０と第２のプレス部２６０との間に介装された第１のスプリング２５７の代わりに、チューブ２４１から分岐して各押圧部２５１を引き寄せるための吸着パッド２３８が設けられている点のみが、第１実施形態に係るコンタクトプッシャ２２０ａと相違し、それ以外の構成は第１実施形態に係るコンタクトプッシャ２２０ａと同様である。【００６３】
本実施形態では、図９に示すように、ベース部２３０に、貫通孔２３１から下側凸部２３２の外周面２３２ａに貫通するような流路２３９が形成されており、この流路２３９の外周面２３２ａ側の先端に、外側に向かって開口する吸着パッド２３８が設けられている。【００６４】
ベース部２３０内に形成された流路２３９は、貫通孔２３１に挿入されたチューブ２４１の流路２４２に連通している。そのため、コンタクトプッシャ２２０ｃの先端に設けられた吸着パッド２４０が吸引をしている間、側方に開口した吸着パッド２３８が第１のプレス部２５０を引き寄せるので、ベース部２３０の下側凸部２３２の外周面２３２ａと、第１のプレス部２５０の中央凹部２５２の内周面２５２ａとが密着するようになっている。これにより、ベース部２３０と第１のプレス部２５０とを伝熱可能な状態にできると共に、第１のプレス部２５０を上下方向に沿って微小移動可能とすることができる。【００６５】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態に係るコンタクトプッシャ２２０ｄは、図１０に示すように、第２のスプリング２３７の代わりに、ベース部２３０の下側凸部２３２の外周面２３２ｂが傾斜していると共に、この外周面２３２ｂの傾斜に対応するように、第１のプレス部２５０の中央凹部２５２の内周面２５２ｂも傾斜している。【００６６】
本実施形態では、第１のスプリング２５７により第１のプレス部２５１が中心側に押されると、第１のプレス部２５０の内周面２５２ｂが、ベース部２３０の外周面２３２ｂに沿って案内され、弾性力が水平方向から鉛直方向に変換されるので、ＩＣデバイス１０を適切な荷重で押し付け、第１のプレス部２５０がＩＣデバイス１０のパッケージ１１の上面に常時密着する。これにより、ベース部２３０と第１のプレス部２５０とを伝熱可能な状態にできると共に、第１のプレス部２５０を上下方向に沿って微小移動可能とすることができる。【００６７】
＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態に係るコンタクトプッシャ２２０ｅは、図１１に示すように、ベース部２３０の下側凹部２３２と第１のプレス部２５０の中央凸部２５２の形状を、第４実施形態の場合とは逆にしている。【００６８】
本実施形態では、ベース部２３０は、鉛直下向きに突出した下側凹部２３３を下部に有しており、その凹部２３３の開口周縁には、内側に向かって突出する突出部２３３ｂが形成されている。一方、第１のプレス部２５０は、ベース部２３０の下側凹部２３３に対応した中央凸部２５３を有しており、その凸部２５３の下端周縁に溝部２５３ｂが形成されている。そして、ベース部２３０の突出部２３３ｂが、第１のプレス部２５０の溝部２５３ｂに係合することにより、第１のプレス部２５０の下方向への移動が制限されている。これにより、第１のプレス部２５０の落下防止と共に、上下方向に沿った所定の微小移動量内で第１のプレス部２５０が遊動可能となっている。【００６９】
本実施形態では、第１のプレス部２５０は、コンタクトプッシャ２２０ｅの軸芯を中心として当該軸芯に沿って２つの押圧部２５１に分割されており、これら押圧部２５１同士の間に第１のスプリング２５７が介装されている。【００７０】
第１のスプリング２５７により押圧部２５１が外側に押されると、第１のプレス部２５０の外周面２５３ａが、ベース部２３０の内周面２３３ａに沿って案内される。これにより、ＩＣデバイス１０が適切な荷重で押し付け、第１のプレス部２５０は、ＩＣデバイス１０のパッケージ１１の上面に常時密着するので、ベース部２３０と第１のプレス部２５０との間の伝熱可能な状態を維持することができる。【００７１】
＜第６実施形態＞
本発明の第６実施形態に係るコンタクトプッシャ２２０ｆは、図１２に示すように、第２のプレス部２６０を押圧方向に沿って微小移動可能にし、第１のプレス２５０はベース部２３０に一体化した構造を有している。【００７２】
ベース部２３０は、第１実施形態と同様の上側凸部２３４及びベース本体部２３５を有しているが、ベース本体部２３５の下側の部分に、第１のプレス部２５０が一体化した一体型凸部２３０ａが形成されている。【００７３】
第２のプレス部２６０の上面には、上部に位置する大径部２６６と、その大径部２６６の下方であり、且つ、大径部２６６と同心円状に位置する小径部２６７と、から構成される段差状の円柱孔２６５が形成されている。大径部２６６は、第３のスプリング２６４を収容可能な内径を有している。また、小径部２６７には、ネジ２３０ｄが螺合可能な雌ネジが形成されている。円周孔２６５は、周方向に沿って３〜４箇所に実質的に等間隔に第２のプレス部２６０の上面に配置されている。さらに、第２のプレス部２６０の上面には、ベース部２３０から突出しているガイドピン２３０ｃが嵌合可能なガイド孔２６８が形成されている。【００７４】
ベース部２３０のベース本体部２３５には、ネジ２３０ｄを貫通させるための貫通孔２３０ｂが、第２のプレス部２６０の円柱孔２６５に対応する位置に形成されている。また、ベース本体部２３５の下面には、下方に突出するガイドピン２３０ｃが、第２のプレス部２６０のガイド孔２６８に対応する位置に形成されている。【００７５】
本実施形態では、各円柱孔２６５に第３のスプリング２６４を挿入し、ベース部２３０と第２のプレス部２６０との間に隙間Ｇを空けた状態で、第２のプレス部２６０がベース部２３０にネジ止めされている。また、ガイド孔２６８によりガイドピン２３０ｃが挿入されており、このガイド構造により第２のプレス部２６０は上下方向に沿って案内されるようになっている。そのため、第２のプレス部２６０は、上下方向（押圧方向）に沿って微小移動可能となっている。【００７６】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【００７７】
上述の実施形態では、第１のプレス部２５０を２つの押圧部２５１に分割したが、本発明においては特にこれに限定されず、第１のプレス部を３つ以上に分割しても良い。【００７８】
また、上述の実施形態では、第１のスプリング２５７や第２のスプリング２３７を使用した場合で説明したが、所望の弾性特性を有する弾性ゴム、弾性樹脂、弾性シート材を適用しても良く、或いは、弾性力に代えて、磁石の反発力や吸引力等を適用しても良い。【００７９】
また、上述の実施形態では、四辺から端子１２が突出しているＱＦＰタイプのＩＣデバイスを試験対象として説明したが本発明においては特にこれに限定されず、例えばＳＯＰ（Small  Outline  Package）等の、コンタクトピン３２０に適切な位置で当接し且つ端子１２の変形を防止することが求められるＩＣデバイスに適用しても良い。【００８０】
また、上述の実施形態では、コンタクトアーム２１０とコンタクト部３１０との間の位置決め構造が設けられていない例を説明したが、本発明では特にこれに限定されず、両者の間に位置決め構造を備えても良い。例えば、コンタクトアーム２１０のベース部２３０に２つのガイドピンを設けると共に、コンタクト部３１０に２つのガイド孔を形成する。コンタクト時にガイドピンをガイド孔に勘合させることにより、ベース部２３０に吸着されたＩＣデバイスの各々の端子１２を、コンタクト部３１０のコンタクトピン３２０に的確に接触させることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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