(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被滅菌物が収納される滅菌室と、
滅菌室内に酸化エチレンガスを供給するガス供給手段と、
前記滅菌室内を加温・加湿するコンディショニング工程を実施し、該コンディショニング工程実施後に、ガス供給手段によって滅菌室内に酸化エチレンガスを供給して滅菌工程を実施するように制御する制御手段とを具備する酸化エチレンガス滅菌装置において、
前記コンディショニング工程終了時の前記滅菌室内の終了時圧力を測定すると共に、前記ガス供給手段による滅菌室内への酸化エチレンガスの供給中に滅菌室内の現在圧力を随時測定する測定手段と、
該現在圧力からコンディショニング工程終了時の終了時圧力を減算して増加圧力値を算出する減算手段と、
滅菌室内に供給すべき酸化エチレンガスの所定量に対応する供給圧力値が、予め設定されて記録されている記憶手段と、
前記減算手段によって算出された増加圧力値が、前記記憶手段内に記録されている供給圧力値に一致するか否かを比較する比較手段とを具備し、
前記制御手段は、
前記比較手段が比較した結果、前記増加圧力値が前記供給圧力値に一致した場合には、酸化エチレンガスの供給を停止させるよう前記ガス供給手段を制御することを特徴とする酸化エチレンガス滅菌装置。
【請求項２】
前記コンディショニング工程時に、滅菌室内の圧力が所定の真空度以下になるまで排気する真空ポンプを具備し、
前記測定手段は、コンディショニング工程終了時の真空時圧力を測定し、
前記減算手段は、前記現在圧力から前記真空時圧力を減算して増加圧力値を算出することを特徴とする請求項１記載の酸化エチレンガス滅菌装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、滅菌工程実施前に、滅菌室内を加温・加湿するコンディショニング工程を実施し、該コンディショニング工程実施後に、ガス供給手段によって滅菌室内に酸化エチレンガスを供給して滅菌工程を実施する酸化エチレンガス滅菌装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
病院等で使用される医療用器具や実験等で使用される器具類の滅菌を行う滅菌装置として、滅菌ガスである酸化エチレンガスを用いた酸化エチレンガス滅菌装置が知られている。
酸化エチレンガス滅菌装置は、被滅菌物である器具類を密閉可能に設けられた滅菌室内に収納し、酸化エチレンガスを滅菌室内の空気と置換して、酸化エチレンガスによる滅菌を行う。
【０００３】
なお、従来知られている酸化エチレンガス滅菌装置で実施される滅菌方法には、滅菌工程前に滅菌室内を一旦真空状態にする場合と、真空状態にしない場合の２種類の方法があるが、まず滅菌室内を一旦真空状態にする場合について説明する。
最初に、滅菌を行なう前に、酸化エチレンガス滅菌装置は、滅菌室内を所定温度で加温する加温工程を行なう。これにより滅菌室内の被滅菌物が滅菌するに十分な温度まで上昇させられる。
【０００４】
次いで、加湿工程が行なわれる。加湿工程では、まず滅菌室内が所定の真空度以下の所定圧力に達するまで滅菌室内の空気を排気し、滅菌室内の圧力が所定圧力に達したら、滅菌室への空気等の漏れ込みテストであるリークテストが行なわれる。リークテストの結果正常であると判断された場合には、滅菌室内が加湿される。
この加湿工程では、滅菌室内を排気しつつ蒸気の供給を行ない、所定温度に到達したら蒸気の供給を停止するという作業を繰り返し行なうようにしている。
なお、本明細書中では、上記加温工程と加湿工程とを含めた工程をコンディショニング工程と呼んでいる。つまり、滅菌工程前に行なわれる、滅菌室及び被滅菌物の状態を整備する工程がコンディショニング工程である。
【０００５】
上述した加湿工程が終了したら、滅菌室内に酸化エチレンガスが供給されていき、滅菌工程が開始される。このときの圧力遷移図を図８に示す。ここでは横軸を時間、縦軸を滅菌室内圧力としており、縦軸の０は大気圧である。
酸化エチレンガスの供給前には、滅菌室内を一旦所定の真空度以下の真空状態にするが、この場合に、そのときの気温や気圧等の変化により、到達真空度にその都度バラツキがある（Ｐｖ，Ｐｖ′）。
【０００６】
そして、真空状態となった滅菌室内に酸化エチレンガスの供給が行なわれるが、、この酸化エチレンガスの供給は、滅菌室内の圧力が大気圧を基準として予め設定した所定圧力Ｐｓに達するまで行なわれる。具体的には、Ｐｓはゲージ圧で０．１３ＭＰａである。つまり、大気圧を０として０．１３ＭＰａに達したところで酸化エチレンガスの供給を停止させるように制御しているのである。
そして、酸化エチレンガスの供給を停止したら、次に予め設定した所定温度と、予め設定した所定時間とで滅菌が行なわれる。
【０００７】
なお、上述したように、滅菌室内の到達真空度には、バラツキがある（Ｐｖ，Ｐｖ′）。このように異なる到達真空度からゲージ圧で決定された所定圧力Ｐｓに達するまで、酸化エチレンガスの供給を行なうとすると、より圧力が低いところまで到達した場合（２）と、これよりも高い圧力の場合（１）とでは、その都度異なる量の酸化エチレンガスが供給されてしまう。
【０００８】
なお、上述したような、一旦滅菌室内を真空状態に引く方法ではなく、加温と加湿を同時に行なってから滅菌室内を真空にせずに滅菌工程を行なう方法の圧力遷移図を図９に示す。
この場合にも、大気圧を基準として、大気圧０から所定の設定圧力Ｐｓに達するまで酸化エチレンガスの供給が行なわれる。しかし、滅菌室内の圧力には滅菌室内の加温および加湿に伴って圧力上昇が生じ、この圧力上昇はその都度上下にバラツキがある。したがって、図９に示したように、圧力上昇が小さいＰｏのときに酸化エチレンガス供給を開始した場合（１）と、圧力上昇が大きいＰｏ′のときに酸化エチレンガス供給を開始した場合（２）とでは最終的に設定圧力Ｐｓまで供給すると、その都度異なる量の酸化エチレンガスが供給されてしまう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
バラツキのある到達真空度等のガス供給前圧力から、ゲージ圧で設定された設定圧力まで酸化エチレンガスを供給したとき、滅菌に必要な最低レベルの圧力以上には酸化エチレンガスが供給されてはいるので滅菌が確実に行なわれているか否かという点については問題はない。
しかし、滅菌する際の温度や時間を同じように設定しても、供給される酸化エチレンガスの量に多少のバラツキが出るため、滅菌条件に再現性が無く、滅菌状態のの条件を管理したり記録する管理上都合が悪いといった課題がある。
また、酸化エチレンガスの供給量にバラツキがあると、必要以上に酸化エチレンガスを供給している場合もあるため、酸化エチレンガスが無駄に使われているという課題もある。
【００１０】
そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、滅菌室内に酸化エチレンガスを供給する際に、酸化エチレンガスの供給量のバラツキがでないようにする酸化エチレンガス滅菌装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明にかかる酸化エチレンガス滅菌装置によれば、被滅菌物が収納される滅菌室と、滅菌室内に酸化エチレンガスを供給するガス供給手段と、前記滅菌室内を加温・加湿するコンディショニング工程を実施し、該コンディショニング工程実施後に、ガス供給手段によって滅菌室内に酸化エチレンガスを供給して滅菌工程を実施するように制御する制御手段とを具備する酸化エチレンガス滅菌装置において、前記コンディショニング工程終了時の前記滅菌室内の終了時圧力を測定すると共に、前記ガス供給手段による滅菌室内への酸化エチレンガスの供給中に滅菌室内の現在圧力を随時測定する測定手段と、該現在圧力からコンディショニング工程終了時の終了時圧力を減算して増加圧力値を算出する減算手段と、滅菌室内に供給すべき酸化エチレンガスの所定量に対応する供給圧力値が、予め設定されて記録されている記憶手段と、前記減算手段によって算出された増加圧力値が、前記記憶手段内に記録されている供給圧力値に一致するか否かを比較する比較手段とを具備し、前記制御手段は、前記比較手段が比較した結果、前記増加圧力値が前記供給圧力値に一致した場合には、酸化エチレンガスの供給を停止させるよう前記ガス供給手段を制御することを特徴としている。
この構成を採用することによって、コンディショニング工程終了時の滅菌室内の圧力にバラツキがあっても、滅菌室内に、供給すべき一定量の酸化エチレンガスを常に供給することができる。このため、滅菌作業の再現性を高めることができ、滅菌条件等を管理する管理上都合がよい。
【００１２】
また、前記コンディショニング工程時に、滅菌室内の圧力が所定の真空度以下になるまで排気する真空ポンプを具備し、前記測定手段は、コンディショニング工程終了時の真空時圧力を測定し、前記減算手段は、前記現在圧力から前記真空時圧力を減算して増加圧力値を算出することを特徴とすると、滅菌工程開始前に滅菌室内を一旦真空に引いた場合に、到達真空度にバラツキがあったとしても、滅菌室内に一定量の酸化エチレンガスを常に供給することができる。このため滅菌作業の再現性を高めることができ、滅菌条件等を管理する管理上都合がよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、酸化エチレンガス滅菌装置（以下、単に滅菌装置という）の構成を示す配管系統図である。
まず、図１に基づいて本実施形態の滅菌装置の構成について説明する。
【００１４】
２０が滅菌室２１を有する缶体である。缶体２０は、外筒２０ａと内筒２０ｂとから成る二重缶構造に形成されており、内部を高圧に設定した場合でも密閉可能となっている。
２２は缶体２０内に清浄空気を導入するためのエアフィルターである。エアフィルター２２からエア供給管２４を通った清浄空気は、吸気弁２３を介して滅菌室２１内に導入される。
【００１５】
酸化エチレンガスは、ボンベ（図面上ではＥ．Ｏ．Ｇと表記する。）内に封入され、ボンベが接続されたガス供給管２５を通して滅菌室内に供給される。
ガス供給管２５は、ガスフィルター２７、給ガス弁３０、気化器２６を介して滅菌室２１内に酸化エチレンガスを導入することができるように接続されている。なお、ガス供給管２５とエア供給管２４とは途中で１本になるように接続されている。ここには安全弁２９が設けられている。
また、滅菌室２１内を加湿するために、図示しない蒸気発生装置が加湿弁３２を介して滅菌室２１へ接続されている。
【００１６】
なお、特許請求の範囲でのガス供給手段とは、ボンベ、給ガス弁３０、ガス供給管２５等を含めた概念である。
【００１７】
３４は真空ポンプである。真空ポンプ３４は、滅菌室２１から外部へ向かって延びる排気管３６に接続され、滅菌室２１内の空気を引いて真空状態にする。
缶体２０には、少なくとも２つの温度センサが設けられている。
そのうちの一方が外筒温度センサ３８であって、外筒２０ａの温度を測定している。
２つの温度センサのうちの他方が内筒温度センサ３９である。内筒温度センサ３９は、内筒２０ｂ内の温度を測定するようにしている。
４０が圧力センサである。圧力センサ４０は、滅菌室２１内の圧力を測定することができるように内筒２０ｂ内に接続されている。
【００１８】
４２は、制御手段としてのＣＰＵである。なお、ここで、特許請求の範囲にいう減算手段、比較手段はＣＰＵ４２の一機能であって、ＣＰＵ４２に減算手段、比較手段が含まれているものとする。
ＣＰＵ４２は、ＲＯＭやＲＡＭ等から構成される記憶手段４４（メモリ）と接続され、記憶手段４４内に予め記憶されている滅菌装置の制御プログラムに基づいて、各給ガス弁３０、吸気弁２３，加湿弁３２等を操作して滅菌装置の動作を制御する。
さらに、上述した各真空ポンプ３４、外筒温度センサ３８、内筒温度センサ３９、および圧力センサ４０は、ＣＰＵ４２に接続されている。特許請求の範囲にいう測定手段は圧力センサ４０とＣＰＵ４２を含めたものである。
【００１９】
記憶手段４４内には、予め、供給すべき酸化エチレンガスの所定量に対応する供給圧力値が設定して記録されている。
この供給圧力値は、ゲージ圧のように大気圧を基準としたり、絶対圧のように真空度０を基準としているわけではなく、あくまで滅菌室内の現在の圧力からガス供給直前の圧力を減算した値に適合させるものである。
この供給圧力値は、ユーザー側で変更することができるように設けても良いが、予め設定した供給圧力で変更ができないように設けてもよい。
なお、供給圧力値は、少なくとも滅菌を行なうことができる酸化エチレンガスの分量よりも、多くの量が滅菌室内に供給されるような値である。
【００２０】
４８は表示手段である。表示手段４８は、文字表示可能なＣＲＴモニタや液晶モニタ、あるいは現在行っている工程が何工程であるかが判別できるように設けられている単なるランプ等を含めたものである。このような表示手段４８はＣＰＵ４２に接続され、表示内容等はＣＰＵ４２によって制御されて表示される。
５０は、ＣＰＵ４２に接続された設定スイッチである。設定スイッチ５０は、ユーザーが、各工程の作動時間設定、あるいは滅菌温度の設定をすることができるように設けられている。
【００２１】
滅菌装置は、従来の技術でも述べたように、その滅菌の方法について２つの種類がある。そのうちの一方が、滅菌工程を実施する前に、一旦滅菌室内を真空状態にする方法であり、他方が滅菌室内を真空状態にせず滅菌を行なう方法である。
通常の滅菌では前者の方法を用いるが、真空状態に耐えられない光学機器等を滅菌する場合には後者の方法を用いることが多い。
これら、２種類の方法は、ユーザーが設定スイッチ５０などを操作することによってどちらか一方の方法を選択することができる。
【００２２】
（第１実施形態）
続いて、図２に、本実施形態の滅菌装置を用いた滅菌工程の場合における圧力遷移図を示し、滅菌工程を実施する前に一旦滅菌室内を真空状態にする方法に基づく、第１の実施形態について説明する。
滅菌は複数のそれぞれ異なる複数の工程から成る。
まず、最初に加温工程Ａが行われる。加温工程Ａは、大気圧下において、滅菌室２１内の被滅菌物を、設定スイッチ５０を介してユーザーが予め設定した時間だけ加温する。
加温工程Ａの次に加湿工程Ｂが行われる。加湿工程Ｂでは、まず真空ポンプ３４による強制排気により滅菌室２１内が所定の真空度以下にまで下げられる。このとき真空ポンプ３４が最大限空気を引いた状態で排気を停止する。次に、再度真空ポンプ３４を作動させながら、蒸気を滅菌室２１内に供給する。続いて、滅菌室２１内が所定温度に達したら蒸気の供給を停止し、滅菌室２１内の温度が所定温度以下になったら再度蒸気を供給する動作を繰り返し行なう。この動作によって滅菌室２１内が加湿される。
【００２３】
加湿工程Ｂの後に、滅菌工程Ｃが行われる。
まず、滅菌工程Ｃでは滅菌室２１内の圧力が、予め設定した圧力分だけ酸化エチレンガスの供給が行われる。
設定した圧力分だけ酸化エチレンガスが供給されたら、ユーザーが滅菌工程開始前に設定スイッチ５０を用いて予め設定した温度で、予め設定した時間だけ滅菌が行われる。
【００２４】
滅菌工程Ｃが終了後、洗浄工程Ｄが行われる。洗浄工程Ｄでは、まずパルス洗浄Ｄ１がおこなわれ、次にブロー洗浄Ｄ２が行われる。これらパルス洗浄Ｄ１とブロー洗浄Ｄ２ともに、ユーザーが滅菌工程開始前に設定スイッチ５０によってそれぞれ予め設定された設定時間だけ運転する。
ここで、パルス洗浄とは、滅菌室２１内の強制排気と、滅菌室２１への外気の吸気を交互に行うものであり、ブロー洗浄とは、滅菌室２１内の強制排気と外気の導入とを同時に行いつつ、排気の重量をより多くして滅菌室２１を負圧の状態を維持する洗浄方法である。
このような洗浄工程Ｄを行うことで、滅菌室２１内の酸化エチレンガスや、被滅菌物に付着した酸化エチレンガスを効率よく確実に除去することができる。
【００２５】
洗浄工程Ｄが終了することで全滅菌工程が終了するのであるが、洗浄工程Ｄの後にエアレーション工程Ｅを追加する場合もある。
エアレーション工程Ｅは、滅菌室２１内の強制排気と吸気とが同時に行われ、被滅菌物に付着している酸化エチレンガスを確実に除去するために行われる。エアレーション工程Ｅは、予めユーザーによって設定スイッチ５０によって設定された設定時間が終了するまでか、あるいはユーザーが強制終了するまで行われる。
【００２６】
次に、本実施形態における酸化エチレンガスの供給について、図３および図４に基づいてさらに詳細に説明する。図３では、図２に示した加温工程Ａと加湿工程Ｂとを含めてコンディショニング工程とし、滅菌工程Ｃのうちガス供給が終了するまでのガス供給の工程をまとめたフローチャートであり、図４は、ガス供給時の圧力遷移図である。
まず、ステップＳ１００でコンディショニング工程が開始される。コンディショニング工程では、上述したような加温工程Ａと加湿工程Ｂとが行なわれ、滅菌室２１内が所定の真空度以下となるように真空ポンプ３４で強制排気される。
滅菌室２１内が所定の真空度以下になった時点でコンディショニング工程が終了してステップＳ１０４へ移行する。
【００２７】
ステップＳ１０４では、滅菌室２１内の到達した真空時圧力Ｐ１が圧力センサ４０によって測定される。この真空時圧力Ｐ１が、特許請求の範囲で記載した終了時圧力である。
そして、ステップＳ１０６へ移行し、ガス供給が開始される。ガス供給は、ＣＰＵ４２が、給ガス弁３０等を操作することで行なわれる。
そして、ステップＳ１０８では、予め設定された供給圧力値Ｘを記憶手段４４から読み出し、次のステップＳ１１０で圧力センサ４０がガス供給中の滅菌室内の現在の圧力Ｐｘを測定する。
【００２８】
そしてステップＳ１１２では、供給圧力値Ｘと現在までに供給された圧力とを比較している。すなわち、現在圧力Ｐｘから真空時圧力Ｐ１を減算することによって、真空時からどのくらいの圧力が増加したか増加圧力値Ｐｘ―Ｐ１を算出し、この増加圧力値Ｐｘ―Ｐ１と供給圧力値Ｘとを随時比較するようにしているのである。
そして、増加圧力値Ｐｘ―Ｐ１が供給圧力値Ｘに達したら、ステップＳ１１４へ移行してガス供給を停止し、ガス供給は終了する。
【００２９】
このように、滅菌工程開始時には常に一定量のガスが供給されるように、予め所定量の酸化エチレンガスが供給されるような供給圧力値を設定しておくので、常に一定量の酸化エチレンガスが供給されることができる。
【００３０】
（第２実施形態）
図５に、滅菌室内を真空状態にせず滅菌を行なう第２の実施形態の圧力遷移図について示す。
まず、最初に加温・加湿工程ａが行われる。加温・加湿工程ａは、大気圧０下において、滅菌室２１内の被滅菌物を、設定スイッチ５０を介してユーザーが予め設定した時間だけ加温すると同時に、ユーザーが予め滅菌室２１内に供給した水が気化し、滅菌室２１内が加湿される。この加温・加湿工程ａが、特許請求の範囲でいうコンディショニング工程である。
加温・加湿工程ａの次に滅菌工程ｂが行われる。
まず、滅菌工程ｂでは滅菌室２１内の圧力が、予め設定した圧力分だけ酸化エチレンガスの供給が行われる。
設定した圧力分だけ酸化エチレンガスが供給されたら、ユーザーが滅菌工程開始前に設定スイッチ５０を用いて予め設定した温度で、予め設定した時間だけ滅菌が行われる。
【００３１】
滅菌工程ｂが終了後、洗浄工程ｃが行われる。
洗浄工程ｃが終了することで全滅菌工程が終了するのであるが、洗浄工程ｃの後にエアレーション工程ｄを追加する場合もある。
エアレーション工程ｄは、滅菌室２１内の強制排気と吸気とが同時に行われ、被滅菌物に付着している酸化エチレンガスを確実に除去するために行われる。エアレーション工程ｄは、予めユーザーによって設定スイッチ５０によって設定された設定時間が終了するまでか、あるいはユーザーが強制終了するまで行われる。
【００３２】
次に、本実施形態における酸化エチレンガスの供給について、図６および図７に基づいてさらに詳細に説明する。
図６は、ガス供給の工程をまとめたフローチャートであり、図７は、ガス供給時の圧力遷移図である。
まず、ステップＳ１２０でコンディショニング工程が開始される。コンディショニング工程では、上述したような加温・加湿工程ａが行なわれて被滅菌物が加温される。
ステップＳ１２２において所定時間加温したらコンディショニング工程が終了し、ステップＳ１２４へ移行する。
【００３３】
ステップＳ１２４では、酸化エチレンガス供給時の現在の滅菌室内の圧力Ｐ０が圧力センサ４０によって測定される。このＰ０が、特許請求の範囲で記載した終了時圧力である。
そして、ステップＳ１２６へ移行し、ガス供給が開始される。ガス供給は、ＣＰＵ４２が給ガス弁３０等を操作することで行なわれる。
そして、ステップＳ１２８では、ＣＰＵ４２が予め設定された供給圧力値Ｙを記憶手段４４から読み出し、次のステップＳ１３０で圧力センサ４０がガス供給中の滅菌室内の現在圧力Ｐｙを測定する。
【００３４】
そしてステップＳ１３２では、供給圧力値Ｙと現在までに供給された圧力とを比較している。すなわち、現在圧力Ｐｙから酸化エチレンガス供給時の圧力Ｐ０を減算することによって、ガス供給時からどのくらいの圧力が増加したか増加圧力値Ｐｙ―Ｐ０を算出し、この増加圧力値Ｐｙ―Ｐ０と供給圧力値Ｙとを随時比較するようにしているのである。
そして、増加圧力値Ｐｙ―Ｐ０が供給圧力値Ｙに達したら、ステップＳ１３４へ移行してガス供給を停止し、ガス供給は終了する。
【００３５】
このように、ガスの供給を大気圧からの圧力値に到達するまで行なうのではなく、滅菌工程時には常に一定量のガスが供給されているように、予め所定量の酸化エチレンガスが供給されるような供給圧力を予めから設定しておくので、常に一定量の酸化エチレンガスが供給され、滅菌作業の再現性がよい。
【００３６】
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００３７】
【発明の効果】
本発明に係る酸化エチレンガス滅菌装置によれば、増加圧力値が供給圧力値に一致するまで酸化エチレンガスを供給させるので、常に一定量の酸化エチレンガスの供給を行なうことができ、滅菌作業を再現性よく行なうことができる。このため、滅菌状態を記録したり管理したりする管理上も都合が良い。また、酸化エチレンガスをよけいに供給して無駄にしてしまうこともなくなる。
また、滅菌室内の空気を、所定の真空度に達するまで排気可能な真空ポンプを具備し、測定手段は、コンディショニング工程終了時の真空時圧力を測定し、減算手段は、現在圧力から真空時圧力を減算して増加圧力値を算出することによれば、真空到達度にバラツキがある場合でも、常に一定量の酸化エチレンガスの供給を行なうことができ、滅菌作業を再現性よく行なうことができる。このため、滅菌状態を記録したり管理したりする管理上も都合が良い。また、酸化エチレンガスをよけいに供給して無駄にしてしまうこともなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る酸化エチレンガス滅菌装置の配管系統図である。
【図２】第１の実施形態の滅菌作業全体について説明する圧力遷移図である。
【図３】第１の実施形態の酸化エチレンガスの供給方法について説明するフローチャートである。
【図４】第１の実施形態の酸化エチレンガスの供給時の圧力遷移図である。
【図５】第２の実施形態の滅菌作業全体について説明する圧力遷移図である。
【図６】第２の実施形態の酸化エチレンガスの供給方法について説明するフローチャートである。
【図７】第２の実施形態の酸化エチレンガスの供給時の圧力遷移図である。
【図８】従来の酸化エチレンガス供給時の、滅菌室を真空状態にする場合の圧力遷移図である。
【図９】従来の酸化エチレンガス供給時の、滅菌室を真空状態にしない場合の圧力遷移図である。
【符号の説明】
２０  缶体
２１  滅菌室
２２，２７  フィルター
２３  吸気弁
２４  エア供給管
２５  ガス供給管
２６  気化器
２９  安全弁
３０  給ガス弁
３２  加湿弁
３４  真空ポンプ
３６  排気管
３８，３９  温度センサ
４０  圧力センサ
４２  ＣＰＵ（制御手段）
４４  記憶手段（ＲＯＭ、ＲＡＭ等）
４８  表示手段
５０  設定スイッチ
【図１】
0004399097.tif 000002
【図２】
0004399097.tif 000003
【図３】
0004399097.tif 000004
【図４】
0004399097.tif 000005
【図５】
0004399097.tif 000006
【図６】
0004399097.tif 000007
【図７】
0004399097.tif 000008
【図８】
0004399097.tif 000009
【図９】
0004399097.tif 000010