(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の主面に第１導体配線が形成された樹脂基板と、
前記第１導体配線を含む前記一方の主面上に形成された第１異方導電性樹脂層と、
前記第１異方導電性樹脂層中に圧入され、前記第１異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって、前記第１導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品と、
前記第１異方導電性樹脂層の表面に形成された第２導体配線と、
前記第１導体配線の設定された接続端子に対しては、前記第１異方導電性樹脂層中の導電体粒子を介して電気的に接続され、かつ前記第２導体配線の設定された接続端子に対しては、前記接続端子と直接的な接触を行うことで電気的に接続された導電性層間接続部材とを備えた電子回路装置であって、
前記第２導体配線を含む前記第１異方導電性樹脂層上に、さらに第２異方導電性樹脂層が形成され、
前記第２異方導電性樹脂層中に圧入され、前記第２異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって、前記第２導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品と、
前記第２異方導電性樹脂層の表面に形成された第３導体配線と、
前記第２導体配線の設定された接続端子に対しては、前記第２異方導電性樹脂層中の導電体粒子を介して電気的に接続され、かつ前記第３導体配線の設定された接続端子に対しては、前記接続端子と直接的な接触により電気的に接続された導電性層間接続部材とを備えたことを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
少なくとも一方の主面に第１導体配線が形成された樹脂基板と、
前記第１導体配線を含む前記一方の主面上に形成された第１異方導電性樹脂層と、
前記第１異方導電性樹脂層中に圧入され、前記第１異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって、前記第１導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品と、
前記第１異方導電性樹脂層の表面に形成された第２導体配線と、
前記第１導体配線の設定された接続端子に対しては、前記第１異方導電性樹脂層中の導電体粒子を介して電気的に接続され、かつ前記第２導体配線の設定された接続端子に対しては、前記接続端子と直接的な接触を行うことで電気的に接続された導電性層間接続部材とを備えた電子回路装置であって、
前記第２導体配線を含む前記第１異方導電性樹脂層上に、さらに第２異方導電性樹脂層が形成され、
前記第２異方導電性樹脂層中に圧入され、前記第２異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって、前記第２導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品を備えたことを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
前記第３導体配線を含む前記第２異方導電性樹脂層上に、さらに第３異方導電性樹脂層が形成され、
前記第３異方導電性樹脂層中に圧入され、前記第３異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって、前記第３導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項４】
少なくとも一方の主面に第１導体配線が形成された第１樹脂基板と、
前記第１導体配線を含む前記一方の主面上に形成された第１異方導電性樹脂層と、
前記第１異方導電性樹脂層中に圧入され、前記第１異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって、前記第１導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品と、
前記第１異方導電性樹脂層の表面に積層され、両面に形成された導体配線のうちの一方の導体配線が前記第１異方導電性樹脂層中に圧入された第２樹脂基板と、
前記第１導体配線の設定された接続端子と前記第２樹脂基板の前記一方の導体配線の設定された接続端子とを、前記第１異方導電性樹脂層中の導電体粒子を介して電気的に接続する導電性層間接続部材とを備えた電子回路装置であって、
前記第２樹脂基板の他方の導体配線を含む前記第２樹脂基板面上に、さらに第２異方導電性樹脂層が形成され、
前記第２異方導電性樹脂層中に圧入され、前記第２異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって、前記他方の導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品と、
前記第２異方導電性樹脂層の表面に形成された第２導体配線と、
前記他方の導体配線の設定された接続端子に対しては、前記第２異方導電性樹脂層中の導電体粒子を介して電気的に接続され、かつ前記第２導体配線の設定された接続端子に対しては、前記接続端子と直接的な接触により電気的に接続された導電性層間接続部材とを備え、
前記第２導体配線を含む前記第２異方導電性樹脂層上に、さらに第３異方導電性樹脂層が形成され、
前記第３異方導電性樹脂層中に圧入され、前記第３異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって、前記第２導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品を備えたことを特徴とする電子回路装置。
【請求項５】
前記樹脂基板には電子部品がさらに内蔵されており、前記一方の主面に形成された前記第１導体配線または他方の主面に形成された他方の導体配線と接続されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子回路装置。
【請求項６】
前記第１異方導電性樹脂層、第２異方導電性樹脂層および第３異方導電性樹脂層は、コイル状の導電体粒子、繊維毛玉状の導電体粒子および表面に導電性を有する複数の突起部を備えた導電体粒子から選択された少なくとも１種類の導電体粒子と樹脂バインダとを含むことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップや電子部品を多層構成からなる回路基板内に内蔵した電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末に代表される電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、薄型・高密度化された電子回路装置が必要となってきている。しかし、電子機器の高性能化、小型化の進展は著しく、これまでのように部品の小型化、回路基板の配線の狭ピッチ化や多層化あるいは電子部品の実装の高密度化では、このような電子機器の高性能化、小型化に対応することが困難となってきている。そこで、半導体チップや受動部品等を含む種々の電子部品を内蔵した基板に、３次元に回路パターンを施す電子部品内蔵基板が注目されている。この回路基板も多層構成で、かつ薄型とすることが要求される。
【０００３】
以下、従来の電子回路装置について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図９は、従来の電子回路装置の一例について、その構成および製造方法を説明するための工程断面図である。
【０００５】
まず、図９（ａ）に示すように、樹脂材料からなる基板（以下、樹脂基板とよぶ）４１の両面に、導体配線４１ａ、４１ｂとなるパターンを形成する。なお、必要に応じて樹脂基板４１の所定の場所に両面を貫通し、それぞれの面に形成された導体配線４１ａ、４１ｂを接続するためのスルーホール導体４１ｃを形成する。
【０００６】
次に、図９（ｂ）に示すように、半導体チップ４２の電極端子４２ａを導体配線４１ａに一致させて接続する。電極端子４２ａは半田バンプや金ボールバンプ等で形成されており、電極端子４２ａと導体配線４１ａとの接続は半田接続、異方導電性フィルムあるいは異方導電性樹脂を用いて行う。
【０００７】
次に、図９（ｃ）に示すように、樹脂基板４１の全面にカーテンコート法等によって層間絶縁層４３を形成する。層間絶縁層４３の厚みは、少なくとも半導体チップ４２の側面を覆う程度以上とする。その後、所定の導体配線４４を形成する。導体配線４４は、例えば、層間絶縁層４３の全面に銅メッキ層を形成した後、フォトエッチング工程によって形成することができる。
【０００８】
次に、図９（ｄ）に示すように、半導体チップ４２を完全に覆うようにして、カーテンコート法等により、層間絶縁層４５を形成する。この方法を繰り返して、図９（ｅ）に示すように、半導体チップ４２を内蔵した電子回路装置が構成される。なお、最上層の導体配線４８の一部を接続端子として、電子部品４９が実装される。また、導体配線間は必要な箇所の層間絶縁層にスルーホール導体を形成して層間に形成されている導体配線同士を接続する（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
次に、従来の電子回路の他の例について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１０は、導体配線および接続用突起が形成された配線フィルム同士を、異方導電性フィルムにより接着、積層して構成する電子回路装置を示す図で、（ａ）はその製造方法を説明するための断面図、（ｂ）は作製された電子回路装置の断面図、（ｃ）は層間接続部の要部断面図である。
【００１１】
図１０において、異方導電性フィルム５３は絶縁性樹脂５３ａ中に導電体粒子５３ｂが分散された構成であり、同様に異方導電性フィルム５６は絶縁性樹脂５６ａ中に導電体粒子５６ｂが分散された構成からなる。また、配線フィルム５４は、この配線フィルム５４の表面に形成され、かつ配線フィルム５４を貫通して他方の面に突出した突出部を有する導体配線５５が形成されている。さらに、配線フィルム５７は、配線フィルム５４と同様に突出部を有する導体配線５８が形成されている。
【００１２】
図１０（ａ）に示すように、導体配線５２が形成された樹脂基板５１の上に、異方導電性フィルム５３、導体配線５５が形成された配線フィルム５４、異方導電性フィルム５６および導体配線５８が形成された配線フィルム５７を、この順番に位置合わせして重ね、プレス機５９の間に設置する。その後、プレス機５９による加圧とヒータ６０による加熱をすることによって、樹脂基板５１上に配線フィルム５４、５７が積層されると同時に、それぞれの層の導体配線５２、５５、５８がそれぞれ電気的に接続される。
【００１３】
このようにして作製された電子回路装置の断面形状を図１０（ｂ）に示す。配線フィルム５４、５７の一方の主面に形成された導体配線５５、５８は他方の面にまで導出され、かつ突出部が形成されている。図１０（ｃ）は、この突出部での層間接続状態を拡大して示している。導体配線５５の突出部と導体配線５２の間で導電体粒子５３ｂが押しつぶされることによって縦方向に重なり合い、相互に電気的接続される。なお、導体配線５５、５８の突出部がない箇所では、縦方向に導電体粒子５３ｂが重なり合うことがなく、絶縁性は保持される（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１１−２７４７３４号公報
【特許文献２】特開平４−１７７８６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上記第１の例は、ビルドアップ法を用いた多層構造の電子回路装置であって、多層部分に半導体チップを内蔵し、最上層に半導体チップ以外の電子部品を実装している。この例では、半導体チップの電極端子と樹脂基板の導体配線の接続端子とを接続するために異方導電性部材を用いてもよいとしている。
【００１５】
しかしながら、この第１の例では、半導体チップの電極端子と導体配線の接続端子とを接続するための部材と層間絶縁層として用いられている部材とは異なっている。このため、それぞれ異なる工程を必要とする。
【００１６】
また、上記第２の例では、樹脂基板と配線フィルム間および配線フィルム同士の接着、および層間の電気的接続に異方導電性フィルムを用いており、層間接続と配線フィルム同士の積層とを同一工程で行うことができる。
【００１７】
しかしながら、この第２の例では、配線フィルムを積層するため、その厚み分だけ全体の厚みが厚くなる。さらに、積層構造の電子回路装置を実現するために、あらかじめ導体配線が形成された配線フィルムを形成しなければならない。しかも、これらの配線フィルム同士を位置合わせして積層することが要求されるが、この工程は比較的複雑である。特に、導体配線や層間接続をファインピッチにする場合には、複数の配線フィルムを精度よく位置合わせし、かつ加圧、加熱時にもずれが生じないようにすることが要求される。しかし、このために高精度の位置合わせ冶具やプレス機等を用いても、ファインパターンを有する電子回路装置の作製は難しいと思われる。
【００１８】
本発明は、上記の課題を解決するもので、層間の導体配線接続と内蔵する電子部品の電気的接続とを同一の異方導電性樹脂層を用いて行うことにより、簡単な製造工程で部品を内蔵した多層構成の電子回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するために、本発明の電子回路装置は、少なくとも一方の主面に第１導体配線が形成された樹脂基板と、この第１導体配線を含む一方の主面上に形成された第１異方導電性樹脂層と、この第１異方導電性樹脂層中に圧入され、第１異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって第１導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品と、第１異方導電性樹脂層の表面に形成された第２導体配線と、第１導体配線の設定された接続端子に対しては、第１異方導電性樹脂層中の導電体粒子を介して電気的に接続され、かつ第２導体配線の設定された接続端子に対しては、この接続端子との直接的な接触により電気的に接続された導電性層間接続部材とを備え、第２導体配線を含む第１異方導電性樹脂層上に、さらに第２異方導電性樹脂層が形成され、第２異方導電性樹脂層中に圧入され、第２異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって、第２導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品と、第２異方導電性樹脂層の表面に形成された第３導体配線と、第２導体配線の設定された接続端子に対しては、第２異方導電性樹脂層中の導電体粒子を介して電気的に接続され、かつ第３導体配線の設定された接続端子に対しては、接続端子と直接的な接触により電気的に接続された導電性層間接続部材とを備えた構成からなる。
【００２０】
このような構成とすることにより、層間絶縁層の形成、電子部品の電極端子と第１導体配線の接続端子との電気的接続を、同一の材料を用いて同時に行うことができる。また、第１異方導電性樹脂層が電子部品の封止樹脂層ともなるので、封止樹脂層の形成が不要である。したがって、製造工程を簡略化できる。さらに、電子部品を層間絶縁層となる第１異方導電性樹脂層中に埋設することから、全体を薄型にすることができる。さらに多層構成の電子回路装置を容易に実現することができる。
【００２１】
なお、電子部品としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、チップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品、シート状の基板に薄膜方式あるいは印刷方式により形成したコンデンサ、抵抗、インダクタ等のシート状デバイス、および種々のセンサ等を用いることができる。埋設する電子部品としては、１個に限定されず複数個であってもよい。その場合に、半導体チップのみでなく、半導体チップとチップ部品等の組合せでもよい。本発明の場合には、電子部品と一緒に導電性層間接続部材を埋設するので、比較的厚い電子部品を用いても、層間の電気的接続を確実に行うことができる。
【００２４】
また、本発明の電子回路装置は、少なくとも一方の主面に第１導体配線が形成された樹脂基板と、第１導体配線を含む一方の主面上に形成された第１異方導電性樹脂層と、第１
異方導電性樹脂層中に圧入され、第１異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって、第１導
体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品と、第１異方導
電性樹脂層の表面に形成された第２導体配線と、第１導体配線の設定された接続端子に対
しては、第１異方導電性樹脂層中の導電体粒子を介して電気的に接続され、かつ第２導体
配線の設定された接続端子に対しては、接続端子と直接的な接触を行うことで電気的に接
続された導電性層間接続部材とを備え、第２導体配線を含む第１異方導電性樹脂層上に、
さらに第２異方導電性樹脂層が形成され、第２異方導電性樹脂層中に圧入され、第２異方
導電性樹脂層中の導電体粒子によって第２導体配線の設定された接続端子に電極端子が電
気的に接続された電子部品を備えた構成からなる。
【００２５】
この構成とすることにより、最上層の導体配線が形成された面上にも同じ異方導電性樹脂層を用いて電子部品を容易に実装することができ、さらに高機能の電子回路装置を実現できる。
【００２６】
また、上記構成において、第３導体配線を含む第２異方導電性樹脂層上に、さらに第３異方導電性樹脂層が形成され、第３異方導電性樹脂層中に圧入され、第３異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって第３導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品を備えた構成としてもよい。
【００２７】
この構成とすることにより、最上層の導体配線が形成された面上にも同じ異方導電性樹脂層を用いて電子部品を容易に実装することができ、さらに高機能の電子回路装置を実現できる。
【００２８】
また、本発明の電子回路装置は、少なくとも一方の主面に第１導体配線が形成された第１樹脂基板と、第１導体配線を含む一方の主面上に形成された第１異方導電性樹脂層と、第１異方導電性樹脂層中に圧入され、第１異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって第１導体配線の設定された接続端子に電極端子が電気的に接続された電子部品と、第１異方導電性樹脂層の表面に積層され、両面に形成された導体配線のうちの一方の導体配線が第１異方導電性樹脂層中に圧入された第２樹脂基板と、第１導体配線の設定された接続端子と第２樹脂基板の一方の導体配線の設定された接続端子とを、第１異方導電性樹脂層中の導電体粒子を介して電気的に接続する導電性層間接続部材とを備え、第２樹脂基板の他方の導体配線を含む第２樹脂基板面上に、さらに第２異方導電性樹脂層が形成され、第２異方導電性樹脂層中に圧入され、第２異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって、他方の導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品と、第２異方導電性樹脂層の表面に形成された第２導体配線と、他方の導体配線の設定された接続端子に対しては、第２異方導電性樹脂層中の導電体粒子を介して電気的に接続され、かつ第２導体配線の設定された接続端子に対しては、接続端子と直接的な接触により電気的に接続された導電性層間接続部材とを備え、第２導体配線を含む第２異方導電性樹脂層上に、さらに第３異方導電性樹脂層が形成され、第３異方導電性樹脂層中に圧入され、第３異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって、第２導体配線の設定された接続端子と電極端子とが電気的に接続された電子部品を備えた構成からなる。
【００２９】
この構成とすることにより、第１樹脂基板と第２樹脂基板とを用いて、これらの間に電子部品を内蔵した電子回路装置を簡略な製造方法により作製することができる。すなわち、層間絶縁層の形成、電子部品の電極端子と第１導体配線の接続端子との電気的接続および第１導体配線の接続端子と一方の導体配線の接続端子との電気的接続を同時に行うことができる。また、この電子回路装置についても、上記記載の電子部品を同様に用いることができる。さらに多層構成からなる電子回路装置を容易に実現することができる。
また、最上層の導体配線が形成された面上にも同じ異方導電性樹脂層を用いて電子部品を容易に実装することができ、さらに高機能の電子回路装置を実現できる。
【００３８】
また、上記構成において、樹脂基板には電子部品がさらに内蔵されており、一方の主面に形成された第１導体配線または他方の主面に形成された他方の導体配線と接続されていてもよい。
【００３９】
この構成とすることにより、さらに高機能の電子回路装置を実現できる。なお、樹脂基板中に埋設される電子部品の電極端子と導体配線の接続端子との電気的接続は、異方導電性樹脂層を用いる方法でもよいが、これに限定されない。例えば、半田付けによる方式、導電性接着剤による方式等であってもよい。
【００４０】
また、上記構成において、第１異方導電性樹脂層、第２異方導電性樹脂層および第３異方導電性樹脂層は、コイル状の導電体粒子、繊維毛玉状の導電体粒子および表面に導電性を有する複数の突起部を備えた導電体粒子から選択された少なくとも１種類の導電体粒子と樹脂バインダとを含む構成としてもよい。
【００４１】
このような構成の異方導電性樹脂層は、縦方向、すなわち接続端子と電極端子との接続方向の低抵抗化が可能であり、一方、横方向、すなわち電子部品の電極端子間については高抵抗の状態を保持しやすい。これは、コイル状の導電体粒子、繊維毛玉状の導電体粒子および表面に導電性を有する複数の突起部を備えた導電体粒子から選択された少なくとも１種類の導電体粒子を用いていることによる。すなわち、例えば表面に大きな突起部を有する導電体粒子の場合には、異方導電性樹脂層が圧縮されると、この導電体粒子の突起部が接続端子および電極端子とに対して間隔の広い段階から接触する。さらに、その一部は接続端子および電極端子の表面に埋め込まれる。これらにより、電気的な接続だけでなく、機械的にも固定される。このため、従来の異方導電性シートを用いる場合に比べて、厚み、電極端子の形状、ピッチ等が、それぞれ異なる種々の電子部品であっても同じ異方導電性樹脂層により良好な電気的、機械的接続を行うことができる。
【００４２】
なお、突起部を有する導電体粒子の場合、導電体粒子同士が絡み合いやすく、導体配線の接続端子や電子部品の電極端子との電気的接続を確実に行えるようにするために、それぞれが細く、かつ複数の突起部を有する形状、いわゆるウニ状の形状が望ましい。
【００４３】
このような構造は、例えば銀粒子やニッケル粒子を核として、その表面に樹状晶を成長させることで得られる。あるいは、メッキ法により突起部を形成してもよい。なお、核として高分子やセラミックの粒子を用い、この表面に導電性皮膜を形成し、この皮膜に突起部を形成してもよい。
【００４４】
また、異方導電性樹脂層に用いる樹脂バインダとしては、光硬化型絶縁性樹脂、熱硬化型絶縁性樹脂またはそれらの組合せた樹脂構成を用いることができる。この樹脂バインダとして、紫外線硬化型接着樹脂と熱硬化型接着樹脂とを組合せる場合には応力の緩和も可能となり、接続端子部の信頼性もさらに向上させることができる。具体的には、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等が用いられる。
【００４５】
異方導電性樹脂層を形成する方法としては、ペースト状またはシート状のものを用いることが好ましい。ペースト状の場合には、印刷等の手法により塗布する。また、シート状の場合には、所定の形状に加工して貼り合せることで形成できる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明による電子回路装置は、層間接続と内蔵された電子部品の導体配線との接続および層間絶縁層の形成を同一の異方導電性部材を用いて同時に行うことができ、工程の簡略化と装置の薄型化が可能となり、電子回路装置の小型化と低コスト化を実現できるという大きな効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、同じ要素については同じ符号を付しており、説明を省略する場合がある。なお、以下に説明する図面においては、樹脂基板、電子部品や導電性層間接続部材あるいは異方導電性樹脂層中の導電体粒子の形状は模式的なものである。また、電子部品や導電性層間接合部材の個数等についても、図面の表示しやすさのために限定して記載してある。
【００４８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態にかかる電子回路装置の構成を示す図で、（ａ）はその要部断面図、（ｂ）は接続部の状態を示す拡大断面図である。
【００４９】
本実施の形態の電子回路装置は、少なくとも一方の主面に第１導体配線３が形成された樹脂基板１と、第１導体配線３を含む一方の主面上に形成された第１異方導電性樹脂層６と、第１異方導電性樹脂層６中に圧入され、第１異方導電性樹脂層６中の導電体粒子６ｂによって第１導体配線３の設定された接続端子に電極端子が電気的に接続された電子部品７、８と、第１異方導電性樹脂層６の表面に形成された第２導体配線１０と、第１導体配線３の設定された接続端子に対しては、第１異方導電性樹脂層６中の導電体粒子６ｂを介して電気的に接続され、かつ第２導体配線１０の設定された接続端子に対しては、この接続端子と直接的な接触を行うことで電気的に接続された導電性層間接続部材９とを備えている。
【００５０】
さらに、第２導体配線１０を含む第１異方導電性樹脂層６上に第２異方導電性樹脂層１１が形成されている。そして、第２異方導電性樹脂層１１中には、第２異方導電性樹脂層１１中の導電体粒子１１ｂによって第２導体配線１０の設定された接続端子に電極端子が電気的に接続された電子部品（図示せず）と、第２異方導電性樹脂層１１の表面に形成された第３導体配線１３と、第２導体配線１０の設定された接続端子に対しては、第２異方導電性樹脂層１１中の導電体粒子１１ｂを介して電気的に接続され、かつ第３導体配線１３の設定された接続端子に対しては、この接続端子と直接的な接触を行うことで電気的に接続された導電性層間接続部材１２とを備えている。
【００５１】
さらに、第３導体配線１３を含む第２異方導電性樹脂層１１上に第３異方導電性樹脂層１４が形成されている。そして、第３異方導電性樹脂層１４中には、第３異方導電性樹脂層１４中の導電体粒子１４ｂによって第３導体配線１３の設定された接続端子に電極端子が電気的に接続された電子部品１５を備えている。
【００５２】
なお、上記樹脂基板１には電子部品２がさらに内蔵されており、一方の主面に形成された第１導体配線３と接続されている。この電子部品２の電極端子２ａと第１導体配線３の接続端子との電気的接続は、半田、異方導電性樹脂あるいは導電性接着剤を用いた一般的な方法によって接続されている。また、一方の主面の第１導体配線３と他方の主面の他方の導体配線４とは、スルーホール導体５によって接続されている。
【００５３】
なお、樹脂基板１の基材としては、ＰＥＴ樹脂等に代表される熱可塑性樹脂を用いることが望ましいが、これに限定されることはない。
【００５４】
以下、それぞれの構成について、さらに詳細に説明する。
【００５５】
樹脂基板１の一方の主面の全面に第１異方導電性樹脂層６が形成されている。第１異方導電性樹脂層６は、樹脂バインダ６ａの中に導電体粒子６ｂを分散させたものであり、ペースト状として印刷方式またはシート状として貼り付け方式によって形成される。この第１異方導電性樹脂層６の中に電子部品７、８が圧入されている。そして、図１（ｂ）に示すように、それぞれの電極端子が第１導体配線３のそれぞれの接続端子に第１異方導電性樹脂層６中の導電体粒子６ｂにより電気的に接続されている。
【００５６】
同様にして、導電性層間接続部材９が圧入されて、第１導体配線３の接続端子に対して、第１異方導電性樹脂層６中の導電体粒子６ｂを介して接続されている。なお、導電性層間接続部材９としては、少なくとも表面が導電性を有する柱状体を用いることが好ましい。例えば、銅からなる柱状体の表面に金メッキを施したもの、樹脂からなる柱状体の表面に金メッキを施したもの等を用いることができる。また、柱状体の形状についても、角柱状、円柱状だけでなく、鼓形状であってもよい。さらに、球状体であってもよい。球状の場合には、配置するときに形状的な制約がないので効率よく配置していくことができる。
【００５７】
この第１異方導電性樹脂層６の表面には、さらに第２導体配線１０が形成されているが、導電性層間接続部材９は第２導体配線１０の接続端子中にその一部が埋設されて直接的な接触をしている。このような構成は、導電性層間接続部材９の厚みを第１異方導電性樹脂層６の厚みより厚くすればよい。すなわち、電子部品７、８および導電性層間接続部材９を圧入して局部的に硬化させた後に、さらに所定の厚みの異方導電性樹脂を供給することで、電子部品７、８を第１異方導電性樹脂層６中に埋設した構造が得られる。この場合に、導電性層間接続部材９の厚みを第１異方導電性樹脂層６の厚みより厚くしておけば、その一部が露出あるいは表面に異方導電性樹脂が薄く形成された状態が得られる。したがって、第２導体配線１０を形成する前に、例えばプラズマクリーニングを行い、第１異方導電性樹脂層６の樹脂成分を除去すれば、接続抵抗を充分小さくすることができる。
【００５８】
なお、導電性層間接続部材９の厚みが、第１異方導電性樹脂層６と同じ程度である場合には、プラズマエッチングにより導電性層間接続部材９の表面の第１異方導電性樹脂層６の樹脂を除去してから第２導体配線１０を形成してもよい。
【００５９】
第２導体配線１０の表面には、さらに第２異方導電性樹脂層１１が形成されている。そして、その中に、電子部品（図示せず）および導電性層間接続部材１２が圧入され、それぞれが導電体粒子１１ｂを介して第２導体配線１０に接続されている。同様にして、第３導体配線１３が第２異方導電性樹脂層１１の上に形成されている。そして、この第３導体配線１３と導電性層間接続部材１２とは、上記と同様に第３導体配線１３の接続端子中に導電性層間接続部材１２の一部が埋設されることにより直接的な接触が生じて電気的に接続されている。
【００６０】
さらに、第３導体配線１３の表面に第３異方導電性樹脂層１４が形成され、この第３異方導電性樹脂層１４の導電体粒子１４ｂにより電子部品１５が第３導体配線１３の接続端子と接続されている。
【００６１】
以上により、本実施の形態の電子回路装置が構成されている。
【００６２】
なお、電子部品２、７、８、１５および第２異方導電性樹脂層１１中に埋め込まれた電子部品（図示せず）は、例えば半導体チップ、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品、シート状薄膜コンデンサやシート状薄膜抵抗あるいは薄膜コンデンサ、薄膜抵抗および薄膜インダクタ等から構成されるシート状薄膜回路部品等を、それぞれ用いることができる。また、電子部品７、８、１５の電極端子は、メッキ等により形成したバンプを設けることが望ましいが、このバンプは導電体粒子をできるだけ多く補足できるように、表面が正方形等の角型形状にすることが好ましい。このバンプ高さは、１５μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
【００６３】
図１では、第３異方導電性樹脂層１４を最上層に形成した場合を示している。この場合の第３異方導電性樹脂層１４の厚みは、電子部品１５の電極端子が圧入される程度の厚みに形成すればよい。
【００６４】
なお、第１異方導電性樹脂層６、第２異方導電性樹脂層１１、第３異方導電性樹脂層１４中の導電体粒子６ｂ、１１ｂ、１４ｂは、上記に記載した材料を用いる。その大きさとしては、１０μｍ〜１００μｍの範囲が望ましく、さらにできるだけ粒径がそろっていることがより望ましい。
【００６５】
また、第１異方導電性樹脂層６、第２異方導電性樹脂層１１、第３異方導電性樹脂層１４を形成するための部材としては、ペースト状またはシート状のものを用いることが好ましい。ペースト状の場合には、印刷等の手法により塗布する。また、シート状の場合には、所定の形状に加工して貼り合せることで形成できる。その樹脂バインダ６ａ、１１ａ、１４ａとしては、光硬化型絶縁性樹脂、熱硬化型絶縁性樹脂またはそれらを組合せた樹脂構成を用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等が用いられる。特に、光硬化型絶縁性樹脂と熱硬化型絶縁性樹脂とを組合せた樹脂構成を用いると、電子部品７、８、１５や導電性層間接続部材を、それぞれ個別に位置合わせし押圧すると同時に紫外線を局部的に照射すれば、それぞれの電子部品や導電性層間接続部材ごとに接続と固定とを行うことができるので好ましい。
【００６６】
なお、第２導体配線１０、第３導体配線１３は、例えば銀粒子を主体とする導電体樹脂ペーストを用いてスクリーン印刷方式により形成することができる。
【００６７】
次に、本実施の形態にかかる電子回路装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、この製造方法の説明と同時に本発明の実施の形態のさらに別の構成についても説明する。
【００６８】
図２、図３および図４は、本実施の形態の電子回路装置の製造方法を説明するための主要工程の断面図である。図２から図４に示す製造方法においては、工程を理解しやすくするために、電子部品２、７、８を半導体チップとし、電子部品１５をチップ部品として説明する。したがって、以下では、電子部品２のかわりに第１半導体チップ２、電子部品７のかわりに第２半導体チップ７、電子部品８のかわりに第３半導体チップ８、電子部品１５のかわりにチップ部品１５として説明する。
【００６９】
なお、形状および寸法については、以下のようなものを使用した。第１半導体チップ２は、例えばベアチップＩＣで、厚みは０．０８ｍｍ、バンプ高さ５０μｍである。また、第２半導体チップ７および第３半導体チップ８もベアチップＩＣで、厚みは０．０５ｍｍ、バンプ高さ２５μｍである。そして、チップ部品１５は、０６０３サイズと１００５サイズを混載して用いた。また、樹脂基板１の厚みは、０．１５ｍｍであり、このスルーホール導体５のスルーホール５ａの径は直径１５０μｍである。さらに、第１導体配線３、第２導体配線１０、第３導体配線１３を含む導体配線の厚みは２０μｍとした。また、第１異方導電性樹脂層６、第２異方導電性樹脂層１１および第３異方導電性樹脂層１４の厚みは、それぞれ１２０μｍ、１２０μｍ、５０μｍとした。
【００７０】
まず、図２（ａ）に示すように、樹脂基板１に第１半導体チップ２を埋め込み、さらに一方の主面に露出した第１半導体チップ２の電極端子２ａを含むように第１導体配線３を形成する。
【００７１】
これは、以下のようにして形成することができる。すなわち、シート（図示せず）上に所定の厚みの熱可塑性樹脂層を形成する。その後、この熱可塑性樹脂層を加熱し、その表面から第１半導体チップ２を、その突起状の電極端子２ａがフィルム面上に接触するまで圧入する。その後、熱可塑性樹脂層を硬化させる。この硬化後、シートを剥離する。これにより、第１半導体チップ２の電極端子２ａが露出する。電極端子２ａが露出した一方の面上に、この電極端子２ａを含み、あらかじめ設計された所定のパターン形状の第１導体配線３を形成する。さらに、所定の箇所にスルーホール５ａを形成する。このスルーホール５ａは、レーザ加工やレジストマスクを用いた酸素プラズマ加工等によって形成することができる。
【００７２】
さらに、樹脂基板１の他方の面に他方の導体配線４を形成する。なお、スルーホール導体５は、従来から採用されている工法、例えばペースト印刷やメッキ法を用いて形成することができる。また、第１導体配線３および他方の導体配線４は、例えば銀ペースト等の導電ペーストをスクリーン印刷、ディスペンス印刷あるいはインクジェット描画方式により形成することができる。あるいは、金属箔を所定のパターンに加工した後に転写してもよい。さらには、蒸着やスパッタリング等により形成してもよい。
【００７３】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１導体配線３を含む他方の主面の全面に第１異方導電性樹脂層６を形成する。この第１異方導電性樹脂層６の形成は、シート上にして貼り付けてもよいし、あるいはペースト状としたものを印刷で形成してもよい。
【００７４】
次に、図２（ｃ）に示すように、第１異方導電性樹脂層６中に、第２半導体チップ７、第３半導体チップ８および導電性層間接続部材９を、第１導体配線３のそれぞれの接続端子に対して位置合わせして圧入し、電気的に接続する。この接続は、第１異方導電性樹脂層６に分散された導電体粒子６ｂを介して行われる。すなわち、第２半導体チップ７と第３半導体チップ８とに、それぞれ形成されている突起状の電極端子（図示せず）と第１導体配線３のそれぞれの接続端子とが、導電体粒子６ｂを介して電気的に接続される。この場合に、導電体粒子６ｂは、上述したように弾性変形しやすい突起部を有しているので、それぞれの電極端子と接続端子との距離および導電性層間接続部材と接続端子との距離にバラツキが生じても、その接続抵抗を充分小さくすることができる。
【００７５】
なお、導電性層間接続部材９は、柱状体で、その直径は１５０μｍ〜５００μｍ程度とすることが好ましい。第１異方導電性樹脂層６中の導電体粒子は１０μｍ〜１００μｍ程度の大きさであり、複数個の導電体粒子により電気的な接続が行われるので、接続抵抗を充分小さくすることができる。なお、第１異方導電性樹脂層６の厚みは、１００μｍ〜４００μｍ程度とすることが好ましい。このためには、第２半導体チップ７および第３半導体チップ８の厚みを８０μｍ〜３８０μｍ程度にすることが必要である。この場合に、第２半導体チップ７と第３半導体チップ８のそれぞれの厚みは、できるだけ同一にすることが望ましい。さらに、研磨したままでは、基材であるシリコン面が露出した状態となるので、研磨後に絶縁性樹脂を塗布しておくことが好ましい。このように絶縁性樹脂を塗布しておけば、第２導体配線１０を押圧して、第２導体配線１０と第２半導体チップ７や第３半導体チップ８と接触することがあっても短絡不良等の発生を防止できる。
【００７６】
この場合に、例えば第２半導体チップ７、第３半導体チップ８および導電性層間接続部材９をそれぞれ個別に実装してもよい。すなわち、第１異方導電性樹脂層６の樹脂バインダとして、光硬化性絶縁樹脂と熱硬化性絶縁樹脂との混合物を用いて、以下のような方法により接続工程を行ってもよい。最初に、第２半導体チップ７の電極端子と第１導体配線３の設定された接続端子とを位置合わせした後、押圧する。充分に押圧した状態で、第２半導体チップ７の周辺部のみに紫外線を照射して硬化させて固定する。第３半導体チップ８と導電性層間接続部材９についても、それぞれ同様に行えば、それぞれ第１導体配線３の接続端子に電気的に接続されるとともに機械的にも固定される。なお、紫外線が照射されなかった領域については、最終的に熱硬化を行う。
【００７７】
このような方法を行うと、第２半導体チップ７、第３半導体チップ８および導電性層間接続部材９を圧入した領域については、第１異方導電性樹脂層６が押し出されるとともに、光硬化される。このため、さらに全面に同一の異方導電性樹脂材料を塗布して、未硬化の異方導電性樹脂を全面に形成する。このように未硬化の異方導電性樹脂を全面に設けたときに、導電性層間接続部材９の高さが、第１異方導電性樹脂層６の厚みより大きくなるようにする。このようにすることにより、次に形成する第２導体配線１０との電気的接続を容易に行うことができる。
【００７８】
なお、上記の方法とするために、本実施の形態においては、第２半導体チップ７および第３半導体チップ８の厚みがバンプを含めて７５μｍであるので、最初に形成する異方導電性樹脂の厚みを２５μｍ〜５０μｍとし、硬化させた後に重ねて形成して、第１異方導電性樹脂層６のトータルの厚みを１００μｍ〜１２０μｍとすればよい。
【００７９】
次に、図２（ｄ）に示すように、第１異方導電性樹脂層６の主面に、さらに第２導体配線１０を形成する。この場合に、あらかじめ、例えばプラズマクリーニング等により導電性層間接続部材９の表面に残存している樹脂成分を除去することが望ましい。この第２導体配線１０は、例えば銀ペーストを印刷により形成することにより作製できる。これにより、第１導体配線３の設定された接続端子と第２導体配線１０の設定された接続端子との間を電気的に接続することができる。
【００８０】
次に、図３（ａ）に示すように、第２導体配線１０を含む第１異方導電性樹脂層６の表面に、さらに第２異方導電性樹脂層１１を形成する。このための異方導電性樹脂としては、第１異方導電性樹脂層６で用いたものと同じものを用いることができるので、説明を省略する。
【００８１】
次に、図３（ｂ）に示すように、第２異方導電性樹脂層１１中に導電性層間接続部材１２や電子部品（図示せず）を圧入する。この工程は、図２（ｃ）と同様であるので説明を省略する。
【００８２】
次に、図３（ｃ）に示すように、第３導体配線１３を形成し、同時に第３導体配線１３の接続端子と導電性層間接続部材１２とを電気的に接続する。この工程は、図２（ｄ）と同様であるので説明を省略する。なお、導電性層間接続部材１２の高さと第２異方導電性樹脂層１１の厚みとの関係等についても、図２（ｄ）で説明したのと同じようにする。
【００８３】
次に、図４（ａ）に示すように、さらに第３異方導電性樹脂層１４を形成する。
【００８４】
次に、図４（ｂ）に示すように、第３異方導電性樹脂層１４中に電極端子の一部を埋め込むようにしてチップ部品１５を圧入する。この圧入により、チップ部品１５の電極端子と第３導体配線１３の接続端子とを第３異方導電性樹脂層１４中の導電体粒子１４ｂによって電気的に接続することができる。この場合においても、導電体粒子１４ｂは、上述したように弾性変形しやすい突起部を有しているので、電極端子と接続端子との距離にバラツキが生じても、その接続抵抗を充分小さくすることができる。
【００８５】
なお、第２導体配線１０と第３導体配線１３とは、また、第１導体配線３および他方の導体配線４は、例えば銀ペースト等の導電ペーストをスクリーン印刷、ディスペンス印刷あるいはインクジェット描画方式により形成することができる。あるいは、金属箔を所定のパターンに加工した後に転写してもよい。さらには、蒸着やスパッタリング等により形成してもよい。
【００８６】
以上により、図１に示す本実施の形態にかかる電子回路装置を作製することができる。
【００８７】
なお、本実施の形態にかかる電子回路装置は、図１に示す構成に限定されない。例えば、図２（ｄ）の工程までの状態で用いることもできる。すなわち、図２（ｄ）に示す構成は、樹脂基板１上に第１異方導電性樹脂層６を層間絶縁膜とし、かつ第１異方導電性樹脂層６中に第２半導体チップ７、第３半導体チップ８が埋設され、導電性層間接続部材９により第１導体配線３と第２導体配線１０とが層間接続された多層構成となっている。このような構成の電子回路装置でもよい。
【００８８】
さらに、図３（ｃ）に示す構成としてもよい。すなわち、図３（ｃ）に示す構成は、図２（ｄ）の構成に対して、さらに第２異方導電性樹脂層１１を形成し、この第２異方導電性樹脂層１１を層間絶縁膜とし、かつ第２異方導電性樹脂層１１中に電子部品（図示せず）が埋設され、導電性層間接続部材１２により第２導体配線１０と第３導体配線１３とが層間接続された多層構成からなる。このような構成の電子回路装置でもよい。
【００８９】
また、図２（ｄ）に示す構成をもとにして、さらに以下のような構成を付加してもよい。すなわち、第２導体配線１０を含む第１異方導電性樹脂層６上に、さらに第２異方導電性樹脂層を形成し、第２異方導電性樹脂層中に圧入され、かつ第２異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって第２導体配線１０の設定された接続端子に電極端子が電気的に接続された少なくとも１個以上の電子部品を備えた電子回路装置としてもよい。より具体的に説明すると、図２（ｄ）に示す構成とした後、図４（ｂ）に示す最上層の第３異方導電性樹脂層１４を形成し、この第３異方導電性樹脂層１４中に、チップ部品１５を圧入して接続した構成からなる。このような構成の電子回路装置であってもよい。
【００９０】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の第２の実施の形態にかかる電子回路装置の要部断面図である。
【００９１】
本実施の形態にかかる電子回路装置は、少なくとも一方の主面に第１導体配線２１ｂが形成された第１樹脂基板２１と、第１導体配線２１ｂを含む一方の主面上に形成された第１異方導電性樹脂層２２と、第１異方導電性樹脂層２２中に圧入され、第１異方導電性樹脂層２２中の導電体粒子２２ｂによって第１導体配線２１ｂの設定された接続端子に電極端子２３ａが電気的に接続された電子部品２３と、第１異方導電性樹脂層２２の表面に積層され、両面に形成された導体配線のうちの一方の導体配線２５ｃが第１異方導電性樹脂層２２中に圧入された第２樹脂基板２５と、第１導体配線２１ｂの設定された接続端子と第２樹脂基板２５の一方の導体配線２５ｃの設定された接続端子とを、第１異方導電性樹脂層２２中の導電体粒子２２ｂを介して電気的に接続する導電性層間接続部材２４とを備えている。
【００９２】
さらに、第２樹脂基板２５の他方の導体配線２５ｂを含む第２樹脂基板２５上に第２異方導電性樹脂層２６が形成されている。そして、第２異方導電性樹脂層２６中に圧入され、第２異方導電性樹脂層２６中の導電体粒子２６ｂによって他方の導体配線２５ｂの設定された接続端子に電極端子が電気的に接続された電子部品２７、２８と、第２異方導電性樹脂層２６の表面に形成された第２導体配線３０と、他方の導体配線２５ｂの設定された接続端子に対しては、第２異方導電性樹脂層２６中の導電体粒子２６ｂを介して電気的に接続され、第２導体配線３０の設定された接続端子に対しては、この接続端子と直接的な接触を行うことにより電気的に接続された導電性層間接続部材２９とを備えている。
【００９３】
本実施の形態では、上記構成に加えて、第２導体配線３０を含む第２異方導電性樹脂層２６上に、さらに第３異方導電性樹脂層３１が形成されている。そして、第３異方導電性樹脂層３１中に圧入され、第３異方導電性樹脂層３１中の導電体粒子３１ｂによって第２導体配線３０の設定された接続端子に電極端子が電気的に接続された電子部品３２を備えている。
【００９４】
以下、この構成についてさらに詳細に説明する。
【００９５】
本実施の形態では、フレキシブルな配線基板である第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２５との間に第１異方導電性樹脂層２２を配置し、この第１異方導電性樹脂層２２中に電子部品２３を内蔵している。
【００９６】
第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２５とは、それぞれ３層構造になっている。すなわち、第１樹脂基板２１は、フレキシブル基材２１ａの両面に第１導体配線２１ｂと表層導体配線２１ｃとが形成されており、これらの導体配線間はスルーホール導体２１ｄによって接続されている。同様に、第２樹脂基板２５は、フレキシブル基材２５ａ、一方の導体配線２５ｃ、他方の導体配線２５ｂおよびスルーホール導体２５ｄから構成されている。第１樹脂基板２１に形成する第１導体配線２１ｂと表層導体配線２１ｃおよび第２樹脂基板２５に形成する一方の導体配線２５ｃと他方の導体配線２５ｂは、通常フレキシブル配線基板を作製する材料およびプロセスにより形成すればよい。例えば銅箔をエッチングして形成してもよいし、銀ペーストを印刷方式により形成してもよい。あるいは、蒸着とメッキ方式により形成してもよい。
【００９７】
なお、第１樹脂基板２１と第２樹脂基板２５との間の電気的接続は、第１異方導電性樹脂層２２中に圧入された導電性層間接続部材２４と導電体粒子２２ｂによって行われる。この場合、導電性層間接続部材２４の厚みは、電子部品２３のうちの最大の厚みの電子部品と同じ程度に設定する。
【００９８】
また、電子部品２３と第１導体配線２１ｂの接続端子との接続は、導電体粒子２２ｂにより行われる。同様に、第１導体配線２１ｂと一方の導体配線２５ｃとの接続は、導電体粒子２２ｂを介して導電性層間接続部材２４により行われる。
【００９９】
なお、第１異方導電性樹脂層２２中の導電体粒子２２ｂは、第１の実施の形態と同様に弾性変形しやすい突起部を有するものを用いている。また、樹脂バインダ２２ａについても、第１の実施の形態で説明した材料を用いればよいので説明を省略する。さらに、第１異方導電性樹脂層２２を形成するための部材としては、ペースト状またはシート状のものを用いることが好ましい。ペースト状の場合には、印刷等の手法により塗布する。また、シート状の場合には、所定の形状に加工して貼り合せることで形成できる。
【０１００】
このような第１異方導電性樹脂層を用いているので、それぞれの電極端子と接続端子との距離および導電性層間接続部材と接続端子との距離にバラツキが生じても、その接続抵抗を充分小さくすることができる。
【０１０１】
このように構成された基板面上に、さらに第２異方導電性樹脂層２６が形成されている。この第２異方導電性樹脂層２６の中に、電子部品２７、２８が圧入され、それぞれの電極端子（図示せず）が他方の導体配線２５ｂの接続端子に接続されている。一方、導電性層間接続部材２９は、他方の導体配線２５ｂの設定された接続端子に対しては、第２異方導電性樹脂層２６中の導電体粒子２６ｂを介して電気的に接続されており、第２導体配線３０の設定された接続端子に対しては、この接続端子中にその一部が埋設されて直接的な接触を行うことにより電気的に接続されている。なお、導電性層間接続部材２９としては、第１の実施の形態と同様な材料および形状のものを用いることができるので説明を省略する。
【０１０２】
なお、電子部品２７、２８と他方の導体配線２５ｂの接続端子との接続も、第２異方導電性樹脂層２６中の導電体粒子２６ｂを介して行われる。この接続についても、上記と同様にそれぞれの電極端子と接続端子との距離および導電性層間接続部材と接続端子との距離にバラツキが生じても、その接続抵抗を充分小さくすることができる。
【０１０３】
さらに、第２異方導電性樹脂層２６の表面に第２導体配線３０が形成されている。この第２導体配線３０を形成するときに、同時に導電性層間接続部材２９と第２導体配線３０の接続端子とが電気的に接続される。この接続については、第１の実施の形態と同様に、例えば銀ペーストを用いて印刷により第２導体配線３０を形成すると同時に、電気的な接続も行うことができる。
【０１０４】
第２導体配線３０の表面上には、さらに第３異方導電性樹脂層３１が形成され、電子部品３２が実装されている。なお、第３異方導電性樹脂層３１が最上層の場合には、その厚みは電子部品３２の電極端子が埋め込まれる程度でもよい。この場合も、電子部品３２の電極端子は、導電体粒子３１ｂを介して第２導体配線３０の接続端子と電気的に接続されている。
【０１０５】
なお、電子部品２３、２７、２８、３２は、例えば半導体チップ、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品、シート状薄膜コンデンサやシート状薄膜抵抗あるいは薄膜コンデンサ、薄膜抵抗および薄膜インダクタ等から構成されるシート状薄膜回路部品等を、それぞれ用いることができる。
【０１０６】
また、第２異方導電性樹脂層２６と第３異方導電性樹脂層３１とを構成する樹脂バインダ２６ａ、３１ａおよび導電体粒子２６ｂ、３１ｂは、第１異方導電性樹脂層２２の樹脂バインダ２２ａおよび導電体粒子２２ｂと同じものを用いることができるので説明を省略する。
【０１０７】
また、第２導体配線３０は、例えば銀ペーストを用いて印刷方式により形成してもよい。あるいは、蒸着とメッキ方式により形成してもよいが、配線抵抗値を小さくするために、その膜厚は１０μｍ〜５０μｍ程度とすることが望ましい。
【０１０８】
以上により本実施の形態にかかる電子回路装置が得られる。本実施の形態にかかる電子回路装置は、層間絶縁層、層間接続および導体配線の接続端子と電子部品の電極端子間の接続を、同一の材料で、かつ同一の工程で形成することができ、しかも全体として薄型に形成することができる。
【０１０９】
また、表面に突起部を有する導電体粒子を分散させた異方導電性樹脂層を用いているために、電子部品の電極端子と導体配線の接続端子間の距離あるいは導電性層間接続部材と導体配線の接続端子間の距離が、電子部品や導電性層間接続部材の圧入時にばらついても、接続抵抗のバラツキを抑制することができる。したがって、全体として配線抵抗を小さくできるので、高性能の電子回路装置を簡略な方法により作製することができる。
【０１１０】
また、異方導電性樹脂層としては、ペースト状のものを塗布または印刷による形成方式、あるいはシート状のものを貼り付ける形成方式のいずれを用いても、上記電子回路装置を作製することができる。
【０１１１】
次に、本発明の第２の実施の形態にかかる電子回路装置の製造方法について説明する。図６、図７および図８は、本発明の第２の実施の形態にかかる電子回路装置の製造方法を説明するための主要工程の断面図である。
【０１１２】
図６から図８に示す製造方法においても、第１の実施の形態と同様に工程を理解しやすくするために、電子部品２３、２７、２８を半導体チップとし、電子部品３２をチップ部品として説明する。したがって、以下では、電子部品２３のかわりに第１半導体チップ２３、電子部品２７のかわりに第２半導体チップ２７、電子部品２８のかわりに第３半導体チップ２８、電子部品３２のかわりにチップ部品３２として説明する。
【０１１３】
まず、図６（ａ）に示すように、第１樹脂基板２１を準備する。この第１樹脂基板２１は、フレキシブル基材２１ａの一方の主面に第１導体配線２１ｂと他方の主面に表層導体配線２１ｃを形成したもので、さらに第１導体配線２１ｂと表層導体配線２１ｃとはスルーホール導体２１ｄによって接続されている。
【０１１４】
次に、図６（ｂ）に示すように、第１樹脂基板２１の一方の主面に第１異方導電性樹脂層２２を形成する。
【０１１５】
次に、図６（ｃ）に示すように、第１異方導電性樹脂層２２中に第１半導体チップ２３を圧入し、その電極端子２３ａと第１導体配線２１ｂの接続端子とを第１異方導電性樹脂層２２中の導電体粒子２２ｂによって接続する。同様にして、第１異方導電性樹脂層２２中に導電性層間接続部材２４を圧入し、第１導体配線２１ｂの接続端子と導電性層間接続部材２４との間を導電体粒子２２ｂで接続する。この場合にも、第１の実施の形態と同様な異方導電性樹脂材料を用いて、局部的に紫外線を照射して硬化させれば個別に電気的接続と硬化による固定とを行うことができる。このような方法を行うと、第１半導体チップ２３および導電性層間接続部材２４を圧入した領域については、第１異方導電性樹脂層２２が押し出されるとともに、光硬化されるので、さらに全面またはこれらの領域に同一の異方導電性樹脂材料を塗布して、未硬化の異方導電性樹脂が全面に設けられた状態とする。
【０１１６】
次に、図６（ｄ）に示すように、第２樹脂基板２５を第１異方導電性樹脂層２２に対して加圧しながら接着する。この接着時の加圧により、第２樹脂基板２５の一方の導体配線２５ｃの接続端子と導電性層間接続部材２４とを導電体粒子２２ｂを介して接続する。このときの加圧では、一方の導体配線２５ｃが第１異方導電性樹脂層２２中に埋め込まれるだけでなく、第１異方導電性樹脂層２２の厚みがある程度薄くなるまで第２樹脂基板２５を加圧してもよい。このように加圧することで、一方の導体配線２５ｃの接続端子と導電性層間接続部材２４との電気的接続をより確実に行うことができる。
【０１１７】
次に、図７（ａ）に示すように、第２樹脂基板２５の全面に第２異方導電性樹脂層２６を形成する。
【０１１８】
次に、図７（ｂ）に示すように、第２異方導電性樹脂層２６中に、第２半導体チップ２７、第３半導体チップ２８を圧入し、それぞれの電極端子と他方の導体配線２５ｂの接続端子とを導電体粒子２６ｂを介して接続する。同様にして、第２異方導電性樹脂層２６中に導電性層間接続部材２９を圧入し、他方の導体配線２５ｂの接続端子と導電性層間接続部材２９とを接続する。
【０１１９】
次に、図７（ｃ）に示すように、第２異方導電性樹脂層２６の上に第２導体配線３０を形成する。この第２導体配線３０の形成と導電性層間接続部材２９との接続は、第１の実施の形態と同様な材料と作製方法を用いればできるので説明を省略する。
【０１２０】
さらに、図８に示すように、全面に第３異方導電性樹脂層３１を形成する。その後、チップ部品３２を第３異方導電性樹脂層３１中に圧入し、その電極端子と第２導体配線３０の接続端子とを導電体粒子３１ｂを介して接続する。
【０１２１】
以上により本実施の形態にかかる電子回路装置を製造することができる。本実施の形態の電子回路装置の製造方法の場合には、第１の樹脂基板と第２の樹脂基板との２枚のフレキシブルな配線基板を用いており、導体配線を異方導電性樹脂層上で形成しなくてよいので、導体配線の作製の自由度を大きくすることができる。例えば、銅箔を用いることも容易にできる。
【０１２２】
なお、本実施の形態にかかる電子回路装置は、図５に示す構成に限定されない。例えば、図６（ｄ）の工程までの状態で用いることもできる。すなわち、図６（ｄ）に示す構成は、第２樹脂基板２５までが積層された状態であり、このような構成の電子回路装置でもよい。
【０１２３】
さらに、図７（ｃ）に示す構成としてもよい。すなわち、図７（ｃ）に示す構成は、図６（ｄ）の構成に対して、さらに第２異方導電性樹脂層２６を形成し、この第２異方導電性樹脂層２６を層間絶縁膜とし、かつ第２異方導電性樹脂層２６中に第２半導体チップ２７と第３半導体チップ２８とが埋設され、導電性層間接続部材２９により他方の導体配線２５ｂと第２導体配線３０とが層間接続された多層構成からなる。このような構成の電子回路装置でもよい。
【０１２４】
また、図６（ｄ）に示す構成をもとにして、さらに以下のような構成を付加してもよい。すなわち、他方の導体配線２５ｂを含む第２樹脂基板２５上に、さらに第２異方導電性樹脂層を形成し、第２異方導電性樹脂層中に圧入され、かつ第２異方導電性樹脂層中の導電体粒子によって他方の導体配線２５ｂの設定された接続端子に電極端子が電気的に接続された少なくとも１個以上の電子部品を備えた電子回路装置としてもよい。
【０１２５】
なお、第１の実施の形態と第２の実施の形態では、それぞれの異方導電性樹脂層中に埋設する電子部品は１個または２個で説明したが、これは便宜的なものであり、さらに複数個の電子部品であってもよい。さらに、半導体チップとチップ部品に限定されず、半導体チップ、チップ部品およびシート状デバイス等の種々の電子部品をそれぞれの異方導電性樹脂層中に埋設してもよい。
【０１２６】
また、第１の実施の形態では、樹脂基板面上に異方導電性樹脂層と配線層を形成して電子部品が内蔵された多層配線構成とし、第２の実施の形態では、両面配線基板を用いて異方導電性樹脂層により貼り合せるとともに、電子部品を内蔵する構成としたが、本発明はこれらに限定されない。これらの組合せた構成としてもよい。さらに、両面配線のかわりに、電子部品が内蔵された樹脂基板を上層側に配置する構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１２７】
本発明の電子回路装置は、異方導電性樹脂層を層間の絶縁と層間の接続および電子部品の電極端子と導体配線の接続端子との間の接続に用いることにより、薄型、小型で、かつ製造工程の簡略な電子回路装置を実現することができ、高密度実装、薄型化および低コスト化が要求される電子機器分野、特に携帯電話等の携帯情報機器分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる電子回路装置の構成を示す図で、（ａ）はその要部断面図、（ｂ）は接続部の状態を示す拡大断面図
【図２】同実施の形態の電子回路装置の製造方法を説明するための主要工程の断面図
【図３】同実施の形態の電子回路装置の製造方法を説明するための主要工程の断面図
【図４】同実施の形態の電子回路装置の製造方法を説明するための主要工程の断面図
【図５】本発明の第２の実施の形態にかかる電子回路装置の要部断面図
【図６】同実施の形態にかかる電子回路装置の製造方法を説明するための主要工程の断面図
【図７】同実施の形態にかかる電子回路装置の製造方法を説明するための主要工程の断面図
【図８】同実施の形態にかかる電子回路装置の製造方法を説明するための主要工程の断面図
【図９】従来の電子回路装置の一例について、その構成および製造方法を説明するための工程断面図
【図１０】従来の電子回路の他の例である導体配線および接続用突起が形成された配線フィルム同士を、異方導電性フィルムにより接着、積層して構成する電子回路装置を示す図で、（ａ）はその製造方法を説明するための断面図、（ｂ）は作製された電子回路装置の断面図、（ｃ）は層間接続部の要部断面図
【符号の説明】
【０１２９】
１，４１，５１    樹脂基板
２，２３    電子部品（第１半導体チップ）
２ａ，２３ａ，４２ａ    電極端子
３，２１ｂ    第１導体配線
４，２５ｂ    他方の導体配線
５，２１ｄ，２５ｄ，４１ｃ    スルーホール導体
５ａ    スルーホール
６，２２    第１異方導電性樹脂層
６ａ，１１ａ，１４ａ，２２ａ，２６ａ，３１ａ    樹脂バインダ
６ｂ，１１ｂ，１４ｂ，２２ｂ，２６ｂ，３１ｂ，５３ｂ，５６ｂ    導電体粒子
７，２７    電子部品（第２半導体チップ）
８，２８    電子部品（第３半導体チップ）
９，１２，２４，２９    導電性層間接続部材
１０，３０    第２導体配線
１１，２６    第２異方導電性樹脂層
１３    第３導体配線
１４，３１    第３異方導電性樹脂層
１５，３２    電子部品（チップ部品）
２１    第１樹脂基板
２１ａ，２５ａ    フレキシブル基材
２１ｃ    表層導体配線
２５    第２樹脂基板
２５ｃ    一方の導体配線
４１ａ，４１ｂ，４４，４８，５２，５５，５８    導体配線
４２    半導体チップ
４３，４５    層間絶縁層
４９    電子部品
５３，５６    異方導電性フィルム
５３ａ，５６ａ    絶縁性樹脂
５４，５７    配線フィルム
５９    プレス機
６０    ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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