(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子中に少なくても２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と不飽和モノカルボン酸（ｂ）との反応物（Ｉ）にε−カプロラクトン（ｃ）を反応させ、次いで飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させて得られるオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
光重合開始剤（Ｃ）を含有する請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
熱硬化成分（Ｄ）を含有する請求項１または２のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
熱硬化成分（Ｄ）が一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及びエポキシ硬化促進剤から成る請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
プリント配線板のソルダーレジスト用または層間絶縁層用である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の樹脂組成物にエネルギー線を照射することを特徴とする該樹脂組成物の硬化物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明の特定のオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有し、プリント配線板用樹脂組成物として有用な樹脂組成物及びその硬化物に関する。更に詳細には、フレキシブルプリント配線板用ソルダーレジスト、メッキレジスト、多層プリント配線板用層間電気絶縁材料として有用な、現像性に優れ、その硬化皮膜が、密着性、可撓性（屈曲性）、半田耐熱性、耐薬品性、耐金メッキ性等に優れた硬化物を与える樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板上にスクリーン印刷などの方法によって形成した配線（回路）パターンを外部環境から保護したり、電子部品をプリント配線板に表面実装する際に行われるはんた付け工程において、不必要な部分にはんだが付着しないように保護するために、カバーコートもしくはソルダーマスクと呼ばれる保護層をプリント配線板上に皮膜することが行われている。従来、かかる用途に使用されるソルダーレジストインキとしては、主として多官能エポキシ樹脂系のものが使用されてきたが、得られる硬化膜は耐熱性は良好であるが可撓性が低いという問題があった。従って、このようなソルダーレジストインキは、硬化膜の可撓性（屈曲性）が要求されないリジット板のその用途が限定され、近年使用されることが多くなってきたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）への使用は困難である。
【０００３】
前記のような事情から、近時、可撓性を有するレジストインキとして数多くの提案がなされている。例えば、特開平２−２６９１６６号にはポリパラバン酸、エポキシ樹脂及び極性溶媒からなる熱硬化型のソルダーレジストインキが、また特開平６−４１４８５号にはポリパラバン酸とフェノキシ樹脂を必須成分とする熱乾燥型のソルダーレジストインキが提案されている。しかしながら、これらのソルダーレジストは、スクリーン印刷によってレジストパターンを形成するものであるため、スクリーンの線幅等が制限されるなど、今日の高密度化に伴う微細な画像形成への対応は困難である。このため近年においては、特開平２−１７３７４９号、特開平２−１７３７５０号、特開平２−１７３７５１号等にみられるような写真現像型のものの提案もみられるが、未だ充分な可撓性を付与するまでには至っていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、今日のプリント回路の高密度化に対応し得る微細な画像を活性エネルギー線に対する感光性に優れ、露光及び有機溶剤、水又は希アルカリ水溶液による現像により形成できると共に、後硬化（ポストキュア）工程で熱硬化させて得られる硬化膜が可撓性に富み、はんだ耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性、耐酸性及び耐水性等に優れた皮膜を形成するような有機溶剤、水又はアルカリ現像型の特にフレキシブルプリント配線板用レジストインキに適する樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、前記のような課題を解決するために、特定のオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有した樹脂組成物を使用することにより前記課題を達成出来ることを見い出し、本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明によれば、
（１）分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と不飽和モノカルボン酸（ｂ）との反応物（Ｉ）にε−カプロラクトン（ｃ）を反応させ、次いで飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるオリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有することを特徴とする樹脂組成物、
（２）光重合開始剤（Ｃ）を含有する（１）項記載の樹脂組成物、
（３）熱硬化成分（Ｄ）を含有する（１）または（２）項のいずれか１項に記載の樹脂組成物、
（４）熱硬化成分（Ｄ）が一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及びエポキシ硬化促進剤から成る（３）項に記載の樹脂組成物、
（５）プリント配線板のソルダーレジスト用または層間絶縁層用である（１）ないし（４）項のいずれか１項に記載の樹脂組成物、
（６）（１）ないし（５）項のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物、
（７）（６）項に記載の硬化物の層を有する物品、
（８）プリント配線板である（７）項に記載の物品、に関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の樹脂組成物は、オリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）との混合物である。ここで使用されるオリゴマー（Ａ）の分子量は、重量平均分子量としては、５００〜５００００が好ましく又、その酸価は３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましい。
【０００７】
本発明で用いられるオリゴマー（Ａ）は、前記したように、分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と不飽和モノカルボン酸（ｂ）との反応物の水酸基にε−カプロラクトン（ｃ）を反応させ、次いで飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる。
【０００８】
分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）は、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂などのグリジジルエーテル類を挙げることができる。
【０００９】
不飽和モノカルボン酸（ｂ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸等があるが、特にアクリル酸が好ましい。
【００１０】
前記、エポキシ化合物（ａ）と不飽和モノカルボン酸（ｂ）を反応させ反応物（Ｉ）であるエポキシ（メタ）アクリレート化合物を得る。エポキシ化合物のエポキシ基の１当量に対して（ｂ）成分の総量のカルボキシル基の０．３〜１．２当量を反応させるのが好ましく、特に好ましくは０．９〜１．０５当量である。
【００１１】
反応時又は反応後に、希釈溶剤類としては、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；酢酸エチルエステル、酢酸ブチルエステル、カルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類；ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類；ソルベントトナフサ等などの１種又は２種以上を加えてもよい。
【００１２】
又、反応時又は反応後に、後記の反応性希釈剤（Ｂ−２）の１種又は２種以上を使用することができる。
【００１３】
更に、反応を促進させるために触媒を使用することが好ましい。触媒としては、例えばトリフェニルホスフィン、トリフェニルスチビン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチルアミン、トリエチルアミン等があげられる。その使用量は、反応原料混合物に対して、好ましくは、０．１〜１０重量％、特に好ましくは、０．３〜５重量％である。
【００１４】
反応中、エチレン性不飽和基の重合を防止するために、重合防止剤を使用することが好ましい。重合防止剤としては、例えばメトキノン、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、フェノチアジン等があげられる。その使用量は、反応原料混合物に対して好ましくは、０．０１〜１重量％、特に好ましくは０．０５〜０．５重量％である。反応温度は、通常６０〜１５０℃、特に好ましくは８０〜１２０℃である。又、反応時間は好ましくは５〜６０時間である。
【００１５】
次いで、前記の方法により得られたエポキシ（メタ）アクリレート化合物中の水酸基とε−カプロラクトン（ｃ）を反応させる。ε−カプロラクトン（ｃ）は、市販品を使用することができる。前記、エポキシ（メタ）アクリレート化合物の水酸基の１当量に対してε−カプロラクトン０．１〜５モルを反応させるのが好ましく、特に好ましくは０．５〜２モルである。
【００１６】
更に、反応を促進させるために触媒を使用することが好ましい。触媒としては、例えば、塩化第１スズ、チタネート化合物等があげられる。その使用量は、反応原料混合物に対して、好ましくは０．０１〜５重量％、特に好ましくは０．０３〜１重量％である。
反応温度は通常８０〜１５０℃、特に好ましくは９０〜１２０℃である。又、反応時間は好ましくは５〜６０時間である。
【００１７】
次いで、飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｄ）を反応させる。（ｄ）成分の具体例としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−テトラヒドロ無水フタル酸等があげられる。その使用量は、前記、エポキシ（メタ）アクリレート化合物とε−カプロラクトン（ｃ）の反応物中の水酸基に対して、水酸基１当量あたり、前記の（ｄ）成分の好ましくは０．０５〜１．００当量反応させる。反応温度は、通常６０〜１５０℃、特に好ましくは８０〜１００℃である。
【００１８】
本発明では、希釈剤（Ｂ）を使用する。希釈剤（Ｂ）の具体例としては、例えば、前記の有機溶剤類やブタノール、オクチルアルコール、エチレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールモノメチル（又はモノエチル）エーテル、トリエチレングリコールモノメチル（又はモノエチル）エーテル等のアルコール類；コハク酸ジメチルとグリタル酸ジメチルとアジピン酸ジメチルの混合物等の有機溶剤（Ｂ−１）やカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサ（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤（Ｂ−２）が挙げられる。
【００１９】
本発明の樹脂組成物に含まれる（Ａ）及び（Ｂ）成分の量は、（Ａ）＋（Ｂ）合計で組成物中１０〜９０重量％が好ましく、特に２０〜８０重量％が好ましく、又（Ａ）と（Ｂ）の使用割合は、（Ａ）が１０〜９０重量％、（Ｂ）が１０〜９０重量％が好ましい。
【００２０】
本発明では、光重合開始剤（Ｃ）を使用しても良い。光重合開始剤（Ｃ）としては、例えば、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
【００２１】
これらは、単独または２種以上の混合物として使用でき、さらにトリエタノールアミン、メチルジエタノールアミンなどの第３級アミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル等の安息香酸誘導体等の促進剤などと組み合わせて使用することができる。
【００２２】
光重合開始剤（Ｃ）の使用量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）成分の総重量１００重量部に対して、通常０．５〜２０重量部、好ましくは２〜１５重量部となる割合が好ましい。
【００２３】
本発明は、上述した各成分に更に硬化系成分として、熱硬化成分（Ｄ）を用いることが好ましく、これを用いることにより、半田耐熱性や電気特性に優れたプリント配線板用材料とすることができる。本発明で用いる熱硬化成分（Ｄ）としてはオリゴマー（Ａ）と熱硬化する官能基を分子中に有するものであればよく、特に特定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂、メラミン化合物、尿素化合物、オキサゾリン化合物、ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物などを挙げる事ができる。
【００２４】
エポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、などのグリシジルエーテル類；３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサンなどの脂環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。なかでも、融点が５０℃以上のエポキシ樹脂が乾燥後タックのない光重合性皮膜を形成することができ好ましい。
【００２５】
メラミン化合物としては、メラミン、メラミンとホルマリンとの重縮合物であるメラミン樹脂が挙げられる。尿素化合物としては、尿素、尿素とホルマリンの重縮合物である尿素樹脂などが挙げられる。
【００２６】
オキサゾリン化合物としては、２−オキサゾリン、２−メチル−２−オキサゾリン、２−フェニル−２−オキサゾリン、２，５−ジメチル−２−オキサゾリン、５−メチル−２−フェニル−２−オキサゾリン、２，４−ジフェニルオキサゾリン等が挙げられる。
【００２７】
ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物としては、例えば、フェノール性水酸基を有する化合物の水酸基１当量と１級アミンのアミノ基約１当量との混合物を７０℃以上に加熱したホルムアルデヒド１〜５モル中に添加して、７０〜１１０℃好ましくは、９０〜１００℃で２０〜１２０分反応させ、その後１２０℃以下の温度で減圧乾燥することにより合成することができる。フェノール性水酸基を有する化合物のフェノール性水酸基のすべてが第１級アミンとホルムアルデヒドと反応し、シヒドロベンゾオキサジン環を形成するようにしたものが好ましい。
【００２８】
これらの熱硬化成分（Ｄ）の中でも特に（Ａ）成分中のカルボキシル基との反応性に優れ、かつ銅との密着性も良好である点からエポキシ樹脂やジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物が好ましい。
【００２９】
上記熱硬化成分（Ｄ）の使用量の好適な範囲は、通常、前記（Ａ）成分中のカルボキシル基１個当り、該熱硬化成分（Ｄ）の官能基が０．２〜３．０当量となる割合である。なかでもプリント配線板にした際の半田耐熱性や電気特性に優れる点から１．０〜１．５当量となる割合が好ましい。
【００３０】
また、上記熱硬化成分（Ｄ）としてエポキシ樹脂を使用する場合は、前記（Ａ）成分中のカルボキシル基との反応を促進するためにエポキシ樹脂の硬化促進剤を用いることが好ましい。エポキシ樹脂の硬化促進剤としては具体的には、２−メチルイミダゾール、２−エチル−３−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；メラミン、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、エチルジアミノトリアジン、２，４−ジアミノトリアジン、２，４−ジアミノ−６−トリルトリアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリルトリアジン等のトリアジン誘導体；トリメチルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、ピリジン、ｍ−アミノフェノール等の三級アミン類；ポリフェノール類；ジシアンジアミドなどが挙げられる。これらの硬化促進剤は単独または併用して使用することが出来る。
【００３１】
さらに、本発明では、前記した（Ａ）〜（Ｄ）成分に更に必要に応じて各種の添加剤、例えば、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、チタン酸バリウム、水酸化アルミニウム、シリカ、クレーなどの充填剤、アエロジルなどのチキソトロピー付与剤；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、酸化チタンなどの着色剤、シリコーン、フッ素系のレベリング剤や消泡剤；ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテルなどの重合禁止剤などを組成物の諸性能を高める目的で添加することが出来る。
【００３２】
なお、前記のような（Ｄ）成分は、予め前記、樹脂組成物に混合してもよいが、プリント回路板への塗布前に混合して用いるのが好ましい。すなわち、前記、（Ａ）成分を主体とし、これにエポキシ硬化促進剤等を配合した主剤溶液と、前記（Ｄ）成分を主体とした硬化剤溶液の二液型に配合し、使用に際してこれらを混合して用いることが好ましい。
【００３３】
本発明の樹脂組成物は、支持体として例えば重合体フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等からなるフィルム）上に希釈剤（Ｂ）として使用している有機溶剤（Ｂ−１）を蒸発させ積層して感光性フィルムとして用いることもできる。
【００３４】
本発明の樹脂組成物（液状又はフィルム状）は、電子部品の層間の絶縁材として、またプリント基板用のソルダーレジスト等のレジストインキとして有用である他、卦止剤、塗料、コーティング剤、接着剤等としても使用できる。本発明の硬化物は、紫外線等のエネルギー線照射により上記の本発明の樹脂組成物を硬化させたものである。紫外線等のエネルギー線照射による硬化は、常法により行うことができる。例えば紫外線を照射する場合、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、紫外線発行レーザー（エキシマーレーザー等）等の紫外線発生装置を用いればよい。本発明の樹脂組成物の硬化物は、例えば永久レジストやビルドアップ工法用の層間絶縁材としてプリント基板のような電気・電子部品に利用される。この硬化物層の膜厚は通常０．５〜１６０μｍ程度で、１〜６０μｍ程度が好ましい。
【００３５】
本発明のプリント配線板は、例えば次のようにして得ることができる。即ち、液状の樹脂組成物を使用する場合、プリント配線用基板に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法により通常５〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜を通常６０〜１１０℃、好ましくは６０〜１００℃の温度で乾燥させることにより、タックフリーの塗膜が形成できる。その後、ネガフィルム等の露光パターンを形成したフォトマスクを塗膜に直接に接触させ（又は接触しない状態で塗膜の上に置く）、紫外線を通常１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ2程度の強さで照射し、未露光部分を後述する現像液を用いて、例えばスプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等により現像する。その後、必要に応じてさらに紫外線を照射し、次いで通常１００〜２００℃、好ましくは１４０〜１８０℃の温度で加熱処理をすることにより、可撓性に優れ、レジスト膜の耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、密着性、電気特性等の諸特性を満足する永久保護膜を有するプリント配線板が得られる。
【００３６】
上記、現像に使用されるアルカリ水溶液としては、例えば水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アミン類が使用できる。また、光硬化させるための照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプまたはメタルハライドランプなどが適当である。その他、レーザー光線なども露光用活性光として利用できる。
【００３７】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって更に具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。なお、以下において「部」とあるのは、特に断りのない限り「重量部」を示す。
（オリゴマー（Ａ）の合成例）
合成例１．
クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、品名、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、エポキシ当量２２０、軟化点８５℃）２２０ｇ、カルビトールアセテート１５８ｇを仕込み９０℃に加熱撹拌し、溶解した。得られた溶液を６０℃まで冷却し、アクリル酸７２ｇ、メチルハイドロキノン０．２ｇ、トリフェニルホスフィン１．３ｇを加え、８０℃で加温溶解し、９８℃で３５時間反応させ、酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分が６５％であるエポキシアクリレートを得た。
次いで、このエポキシアクリレート４５１．５ｇ、ε−カプロラクトン８０ｇ、塩化第１スズ０．３ｇ及びカリビトールアセテート４４．７ｇを仕込み、１００℃で約１０時間反応し、ε−カプロラクトンの残量が０．５％以下になるまで反応させエポキシアクリレートとε−カプロラクトンの反応物を得た。
次いで、このエポキシアクリレートとε−カプロラクトンの反応物５７６．５、テトラヒドロ無水フタル酸１１４ｇ、カルビトールアセテート６１．４ｇを仕込み、９０℃で６時間反応し、固形分酸価が８５ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分が６５％、生成物の重量平均分子量約２００００（ＧＰＣによる）のオリゴマー（Ａ）を得た。
【００３８】
合成例２（比較例のためのエポキシアクリレートと酸無水物の反応物であるオリゴマー）
クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、品名ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、エポキシ当量２２０、軟化点８５℃）２２０ｇ、カルビトールアセテート１５８ｇを仕込み、９０℃に加熱撹拌し溶解した。得られた溶液を６０℃まで冷却し、アクリル酸７２ｇ、メチルハイドロキノン０．２ｇ、トリフェニルホスフィン１．３ｇを加え８０℃で加温溶解し、９８℃で３５時間反応させ、酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分が６５％であるエポキシアクリレートを得た。
次いで、このエポキシアクリレート４５１．５ｇ、テトラヒドロ無水フタル酸８９．３ｇ、カルビトールアセテート４８．１ｇを仕込み９０℃で６時間反応し、固形分酸価が８５ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分が６５％のオリゴマーを得た。
【００３９】
実施例１、２，比較例１
表１の配合組成にしたがって配合混合し、三本ロールミルを用いて混練し、ソルダーレジスト組成物を調製した。
0004407862.tif 000002
【００４０】
注）
＊１  ＥＰＰＮ−２０１：日本化薬（株）製、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、軟化点６７℃
＊２  カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製、光重合開始剤２，４−ジエチルチオキサントン
＊３  ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート混合物
＊４  ＫＳ−６６：信越化学工業（株）製、シリコーン消泡剤
＊５  イルガキュアー９０７：チバ・スペシャリティーケミカル（株）製、光重合開始剤、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−プロパン−１−オン
【００４１】
評価方法：得られた各レジスト組成物の評価は、次のようにして行った。即ち、表１に示す各実施例及び比較例のレジスト組成物をスクリーン印刷によりプリント回路基板（イミドフィルムに銅箔を積層したもの）に塗布し、８０℃で２０分乾燥した。その後、この基板にネガフィルムを当て、所定のパターン通りに露光機を用いて５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射し１％炭酸ナトリウム水溶液で現像を行い、さらに１５０℃で５０分熱硬化して試験基板を作製した。得られた試験基板について、アルカリ現像性、はんだ耐熱性、可撓性、耐熱劣化性、及び無電解金メッキ耐性の特性評価を行った。その結果を表１に示す。なお、評価方法及び評価基準は、次の通りである。
【００４２】
（１）現像性：８０℃で６０分間塗膜の乾燥を行い、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液でのスプレー現像による現像性を評価した。
〇・・・・目視により残留物無し。
×・・・・目視により残留物有り。
【００４３】
（２）はんだ耐熱性：試験基板にロジン系フラックスを塗布して２６０℃の溶融はんだに１０秒間浸漬した後、セロハン粘着テープで剥離したときの硬化膜の状態で判定した。
〇・・・・異常なし。
×・・・・剥離あり。
【００４４】
（３）可撓性：試験基板を１８０度べた折り曲げ時の状態で判断した。
〇・・・・亀裂無し。
△・・・・やや亀裂有り。
×・・・・折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離した。
【００４５】
（４）耐熱劣化性：試験基板を１２５℃で５日間放置した後、１８０度べた折り曲げ時の状態で判断した。
〇・・・・亀裂無し。
△・・・・やや亀裂有り。
×・・・・折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離した。
【００４６】
（５）無電解金メッキ耐性：以下のように試験基板に金メッキを行った後、セロハン粘着テープで剥離したときの状態で判定した。
〇・・・・異常無し。
△・・・・若干剥離あり。
×・・・・剥離なし。
【００４７】
無電解金メッキ方法：試験基板を３０℃の酸性脱脂液（（株）日本マクダーミッド製、ＭｅｔｅｘＬ−５Ｂの２０Ｖｏｌ／％水溶液）に３分間浸漬して脱脂し、次いで流水中に３分間浸漬して水洗した。次に試験基板を１４．３ｗｔ％過硫酸アンモン水溶液に室温で３分間浸漬し、ソフトエッチを行い、次いで流水中に３分間浸漬して水洗した。１０Ｖｏｌ％硫酸水溶液に室温で試験基板を１分間浸漬して水洗した。次いで試験基板を３０℃の触媒液（（株）メルテックス製、メタルプレートアクチベーター３５０の１０Ｖｏｌ％水溶液）に７分間浸漬し、触媒付与を行った後、流水中に３分間浸漬して水洗した。触媒付与を行った試験基板を、８５℃のニッケルメッキ液の２０Ｖｏｌ％水溶液、ｐＨ４．６）に２０分間浸漬して、無電解ニッケルメッキを行った。１０Ｖｏｌ％硫酸水溶液に室温で試験基板を１分間浸漬した後、流水中に３０秒〜１分間浸漬して水洗した。次いで、試験基板を９５℃の金メッキ液（（株）メルテックス製、オウロレクトロレスＵＰ１５Ｖｏｌ％とシアン化金カリウム３Ｖｏｌ％の水溶液、ｐＨ６）に１０分間浸漬して無電解金メッキを行った後、流水中に３分間浸漬して水洗し、また６０℃の温水に３分間浸漬して湯洗した。十分に水洗後、水をよく切り、乾燥し、無電解金メッキした試験基板を得た。
表１に示す結果から明らかなように、本発明の樹脂組成物は良好なアルカリ現像性を示し、又ハンダ耐熱性、可撓性、耐熱劣化性及び無電解金メッキ性に優れた硬化膜を与える。
【００４８】
【発明の効果】
本発明により、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、希アルカリ水溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物が得られる。この樹脂組成物は、プリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト用に適する。