(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置された固定金型と可動金型を有し、可動金型側の可動型板にバネを介して接続されているスライド盤を固定金型のパーティング面に対しバネ力で当接させ、金型内のキャビティに樹脂を供給した後に可動金型をさらに前進させ、スライド盤を貫通する状態で可動金型に設けられているコアーによってキャビティに充填された樹脂を圧縮し成形を行う圧縮成形方法において、
上記固定金型と上記可動金型との間に熱可塑性樹脂フィルムを配置し、離れた状態にある上記可動型板と上記スライド盤をシール材によってシールし、上記コアー摺動部分の隙間を通じて吸引を行うことにより上記熱可塑性樹脂フィルムを上記コアーの圧縮面に吸着させ、キャビティ内の樹脂の一方面をその熱可塑性樹脂フィルムを介して上記コアーで圧縮することを特徴とする圧縮成形方法。
【請求項２】
上記熱可塑性樹脂フィルムとして厚さ２０〜２００μｍのポリエステルフィルムを使用する請求項１記載の圧縮成形方法。
【請求項３】
上記熱可塑性樹脂フィルムをベースフィルムとし図柄が形成された転写フィルムを使用し、図柄を固定金型側に向けて位置決め配置し、金型内のキャビティに樹脂を供給し、キャビティに充填された樹脂の被加飾面を上記転写フィルムを介して上記コアーで圧縮し、図柄を上記被加飾面に転写する請求項１または２記載の圧縮成形方法。
【請求項４】
対向配置された固定金型と可動金型を有し、可動金型側の可動型板にバネを介して接続されているスライド盤を固定金型のパーティング面に対しバネ力で当接させ、金型内のキャビティに樹脂を射出した後に可動金型をさらに前進させ、スライド盤を貫通する状態で可動金型に設けられているコアーによってキャビティに充填された樹脂を圧縮し成形を行う圧縮成形装置において、
圧縮成形時にキャビティ内の樹脂の一方面と上記コアーとの間に熱可塑性樹脂フィルムが配置され、
離れた状態にある上記可動型板と上記スライド盤をシールするシール材を有し、
上記シール材によってシールされた上記コアー摺動部分の隙間を通じて吸引を行うことにより上記熱可塑性樹脂フィルムを上記コアーの圧縮面に吸着させることができるように構成されていることを特徴とする圧縮成形装置。
【請求項５】
上記固定金型と上記可動金型との間に配置された上記熱可塑性樹脂フィルムを上記コアーの圧縮面に密着させるように、上記可動金型内に、上記コアー摺動部分の隙間に連通するとともに真空ポンプと接続される吸引通路が設けられている請求項４記載の圧縮成形装置。
【請求項６】
上記熱可塑性樹脂フィルムは帯状の樹脂フィルムからなり、ロールから巻き解かれて金型内を断続的に通過するように構成されている請求項４または５記載の圧縮成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コアー圧縮成形金型を利用した圧縮成形方法およびその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、眼鏡レンズ、光学レンズ等の成形にコアー圧縮成形金型が使用されている。
【０００３】
この種の成形金型は、図８に示すように、固定金型５０と、可動金型５１と、それらの間に介設されるランナ板５２とから構成されている。
【０００４】
固定金型５０にはランナ５０ａとそのランナ５０ａに連通する金型キャビティ５３が形成されている。
【０００５】
可動金型５１において上記金型キャビティ５３と対向する位置にはランナ板５２を貫通する状態でコアー５４が設けられており、このコアー５４はコアーシリンダ５５が動作することによって金型キャビティ５３に対し進退するようになっている。
【０００６】
上記コアー圧縮成形金型を用いて成形を行う場合、コアー５４を後退させた状態で型締めを行い、固定金型５０とランナ板５２とが接触するパーティング面５６に大きな型締力を作用させる。
【０００７】
次いで射出機からの溶融樹脂をランナ５０ａを通じて金型キャビティ５３内に射出する。
【０００８】
次に、コアーシリンダ５５を作動させてコアー５４を前進させ、金型キャビティ５３内の溶融樹脂を圧縮して成形品Ｅを製造する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−１７９７６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記したコアー圧縮成形金型ではコアー５４とランナ板５２との摺動面が摩耗していわゆる「かじり」を発生する場合がある。
【００１０】
このかじりは発生原因によって、ａ）摺動する金型部品の材質に硬度の差がある場合に生じやすいアブレシブ摩耗、ｂ）金型部品の凸部分が衝突し最も接触の激しい箇所に凝着が起こり、この凝着が脱落して摩耗粉となる凝着摩耗、ｃ）金型部品が疲労して摩耗する疲労摩耗等に分類されている。
【００１１】
かじりは上記したように様々な原因によって発生し、摩耗粉が成形品に混入した場合には廃棄処分となり製品の歩留まりが低下することになり、金型にもダメージを与えることになる。また、コアー摺動部分のクリアランスが大きいとコアー摺動部分に樹脂が侵入してバリが発生するという問題もある。
【００１２】
本発明は以上のような従来のコアー圧縮成形金型を用いた圧縮成形方法における課題を考慮してなされたものであり、かじりによって生じる摩耗粉の混入を防止して製品の歩留まりを向上させることができ、しかもコアー圧縮成形金型の寿命も長くすることができる圧縮成形方法およびその装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、対向配置された固定金型と可動金型を有し、可動金型側の可動型板にバネを介して接続されているスライド盤を固定金型のパーティング面に対しバネ力で当接させ、金型内のキャビティに樹脂を供給した後に可動金型をさらに前進させ、スライド盤を貫通する状態で可動金型に設けられているコアーによってキャビティに充填された樹脂を圧縮し成形を行う圧縮成形方法において、上記固定金型と上記可動金型との間に熱可塑性樹脂フィルムを配置し、離れた状態にある上記可動型板と上記スライド盤をシール材によってシールし、上記コアー摺動部分の隙間を通じて吸引を行うことにより上記熱可塑性樹脂フィルムを上記コアーの圧縮面に吸着させ、キャビティ内の樹脂の一方面をその熱可塑性樹脂フィルムを介して上記コアーで圧縮する圧縮成形方法である。
【００１４】
本発明に従えば、固定金型と可動金型の間に樹脂フィルムを挟み、コアーが後退した状態でキャビティに樹脂を供給すると、供給された樹脂は樹脂フィルムを押圧してコアーと密着する。次いで可動金型をさらに前進させることによりバネを縮める一方でコアーを前進させると、成形樹脂は熱可塑性樹脂フィルムでカバーされたコアーによって圧縮される。すなわち、摺動動作するコアーと成形樹脂との間には熱可塑性樹脂フィルムが仕切りとして設けられているため、摺動部分で発生する摩耗粉に影響されず樹脂成形が行われる。
【００１５】
本発明において、上記熱可塑性樹脂フィルムとして厚さ２０〜２００μｍのポリエステルフィルムを使用することが好ましい。
【００１６】
本発明において、上記熱可塑性樹脂フィルムをベースフィルムとし図柄が形成された転写フィルムを使用することもでき、この場合、図柄を固定金型側に向けて転写フィルムを配置し、キャビティに供給され成形される樹脂とその図柄とを位置決めした後、金型内のキャビティに樹脂を供給し、キャビティに充填された樹脂の被加飾面を上記転写フィルムを介して上記コアーで圧縮すれば、図柄を上記被加飾面に転写することができる。それにより、コアー摺動部分で発生する摩耗粉の混入防止と図柄の転写とを同時に実現することができる。
【００１７】
本発明において、固定金型と可動金型の間に配置された熱可塑性樹脂フィルムまたは転写フィルムをコアーの圧縮面に吸着させた後、キャビティに樹脂を供給することが好ましい。
【００１８】
本発明は、対向配置された固定金型と可動金型を有し、可動金型側の可動型板にバネを介して接続されているスライド盤を固定金型のパーティング面に対しバネ力で当接させ、金型内のキャビティに樹脂を供給した後に可動金型をさらに前進させ、スライド盤を貫通する状態で可動金型に設けられているコアーによってキャビティに充填された樹脂を圧縮し成形を行う圧縮成形装置において、圧縮成形時にキャビティ内の樹脂の一方面と上記コアーとの間に熱可塑性樹脂フィルムが配置され、離れた状態にある上記可動型板と上記スライド盤をシールするシール材を有し、上記シール材によってシールされた上記コアー摺動部分の隙間を通じて吸引を行うことにより上記熱可塑性樹脂フィルムを上記コアーの圧縮面に吸着させることができるように構成されている圧縮成形装置である。
【００１９】
本発明において、上記可動金型内に、上記コアー摺動部分の隙間に連通するとともに真空ポンプと接続される吸引通路を設ければ、上記固定金型と上記可動金型との間に配置された上記熱可塑性樹脂フィルムを上記コアーの圧縮面に密着させることができる。
本発明において、上記熱可塑性樹脂フィルムを帯状の樹脂フィルムで構成し、ロールから巻き解いて金型内を断続的に通過させるように構成することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の圧縮成形方法および圧縮成形装置によれば、かじりによって生じる摩耗粉の混入を防止して製品の歩留まりを向上させることができ、しかも成形金型の寿命も長くすることができるという長所を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面に示した実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明に係る圧縮成形方法に使用するコアー圧縮成形金型（以下、金型と略称する）の構成を示したものである。
【００２３】
同図において金型１は対向する固定金型２と可動金型３とを有し、固定金型２の金型取付盤２ａにはスペーサブロック２ｂを介して固定型板２ｃが取り付けられ、この固定型板２ｃにホットランナ２ｄが設けられている。
【００２４】
固定型板２ｃと後述するスライド盤３ｄとに形成されている凹所にはパーティング面Ｐで左右に分割される入れ子Ｍが嵌合されている。この入れ子Ｍの固定金型側には溶融樹脂が充填されるキャビティ４の一方側が第一キャビティ２ｅとして形成されており、この第一キャビティ２ｅにホットランナ２ｄのノズル２ｆが連通している。なお、２ｇはエジェクタピンである。また、必要に応じて爪形状といったアンダーカット部を形成するための傾斜ピン（図示しない）を設けることもできる。これは本構成においては傾斜ピンと後述するコアー３ｇとが干渉することがないからである。
【００２５】
上記固定金型２と対向して可動金型３が配置されており、この可動金型３の金型取付盤３ａに可動型板３ｂが取り付けられている。
【００２６】
この可動型板３ｂにはバネ３ｃを介してスライド盤３ｄが設けられており、このスライド盤３ｄにおいて、第一キャビティ２ｅと対向する状態でその第二キャビティ３ｅが形成されている。バネ３ｃと同軸上に配置されている３ｆは圧縮代調整ボルトである。
【００２７】
また、スライド盤３ｄにはそのスライド盤３ｄを左右方向に貫通する状態でコアー３ｇが設けられている。
【００２８】
このコアー３ｇの後端はコアー固定ボルト３ｈを介して可動型板３ｂに固定されており、バネ３ｃ，３ｃの付勢力に抗してスライド盤３ｄを矢印Ａ方向に移動させ固定型板２ｃに密着させると、スライド盤３ｄが矢印Ｂ方向に後退して相対的にコアー３ｇが進出し、キャビティ４内に充填された溶融樹脂を圧縮するようになっている。
【００２９】
なお、コアー３ｇによる圧縮の範囲はキャビティ４の一部であっても全面であってもよい。
【００３０】
上記金型１における固定型板２ｃとスライド盤３ｄとの間に後述する熱可塑性樹脂フィルム（以下フィルムと略称する）が配置される。このフィルムはロールから巻き解かれた帯状のものからなり、圧縮成形が行われる毎に所定長さ断続的に移動して金型１内に送り込まれ、成形に供せられたフィルムは、離型後に金型１外に送り出され巻取ロール（図示しない）に巻き取られるようになっている。
【００３１】
また、可動金型３にはコアー摺動部分Ｃの隙間に連通する吸引通路３ｉ，３ｊが形成されており、吸引通路３ｊは可動型板３ｂ内を貫通して可動金型３外部の真空ポンプ（図示しない）と接続されている。それにより、吸引通路３ｉ，３ｊを通じて吸引を行えば、固定金型２と可動金型３との間に配置されたフィルムをコアー３ｇの圧縮面に密着させることができ、成形される樹脂表面にフィルムによるしわが発生しないようになっている。なお、図中、３ｋは、可動型板３ｂとスライド盤３ｄとが離れた状態であっても吸引が行えるようにするための例えばＯリングからなるシール材である。
【００３２】
上記フィルムの材質としては耐熱性に優れたポリエステルフィルム、具体的にはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を使用することが好ましいが、これに限らず、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂等から選択される単層フィルム、または上記の中から選択された二種以上の樹脂による積層フィルムまたは共重合フィルムを使用することができる。
【００３３】
ところで、キャビティ４内の溶融樹脂をコアー３ｇによって圧縮する際、フィルムに破断力が作用してしまう。そこでその破断力に対抗することができるようにフィルムの厚さを選択する必要がある。
【００３４】
上記破断力に耐えるフィルムの厚さとしては２０μｍ以上のものを使用することができるが、２００μｍを超えると成形される樹脂厚に影響が現れるため、２０〜２００μｍの範囲で選択することが好ましい。なお、精度の高い樹脂成形を行う場合にはフィルムの厚さを２０〜１００μｍの範囲で選択することがより好ましい。
【００３５】
金型１に充填される溶融樹脂としては、例えばポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＮ樹脂等の汎用樹脂が示される。また、これに限らず、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の汎用エンジニアリング樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂等のスーパーエンジニアリング樹脂を使用することもできる。なお、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加した複合樹脂も上記溶融樹脂として含まれる。
【００３６】
次に、フィルムを介在させた圧縮成形方法について図２の原理図を参照しながら説明する。
【００３７】
同図に示す工程(ａ)はフィルム配置状態を、工程(ｂ)は金型タッチ状態を、工程(ｃ)は成形樹脂射出・充填状態を、工程(ｄ)は圧縮状態を、工程(ｅ)は離型状態をそれぞれ示している。
【００３８】
工程(ａ)において、固定金型２と可動金型３のスライド盤３ｄとの間にフィルムＦを通す。
【００３９】
次いで工程(ｂ)に示すように、可動金型３を固定金型２側に移動させ、ばね力でスライド盤３ｄを固定型板２ｃに当接させる。このときバネ３ｃ，３ｃの圧縮代Ｓ１は例えば０．３ｍｍにする。
【００４０】
次いで工程(ｃ)に示すように、溶融樹脂Ｒをノズル２ｆからキャビティ４内に充填する。このとき、フィルムＦはコアー３ｇの圧縮面に密着している。
【００４１】
次いで工程(ｄ)に示すように、バネの圧縮代Ｓ２が０ｍｍとなるように可動金型３を移動させスライド盤３ｄと可動型板３ｂとを密着させる。
【００４２】
このとき、スライド盤３ｄが矢印Ｄ方向に後退するのに対しコアー３ｇは相対的に矢印Ｄ方向と逆方向に進出し、その先端側端面（圧縮面）はフィルムＦを介して溶融樹脂Ｒを押圧することになる。
【００４３】
溶融樹脂Ｒが硬化すると、工程(ｅ)に示すように、可動金型３を固定金型２から離間させて離型が行われる。
【００４４】
圧縮成形時においてコアー３ｇと樹脂成形面との間にはフィルムＦが介在しているため、コアー３ｇとスライド盤３ｄが摺動するコアー摺動部分Ｃで摩耗粉が生じたとしても、その摩耗粉はフィルムＦによって成形樹脂Ｒに混入することが防止される。
【００４５】
このように、固定金型２と可動金型３との間にフィルムＦを介在させた状態で圧縮成形を行うと、コアー摺動部分Ｃで発生する摩耗粉の影響で歩留まりが低下することを確実に解消することができる。
【００４６】
しかも、圧縮成形時にはフィルムＦが加熱されることにより軟化すると同時に粘着性を帯びるようになるため、摩耗粉はその加熱されたフィルムＦに付着しやすくなり、離型後にフィルムＦを圧縮成形金型１外に送り出すと、摩耗粉はそのフィルムＦに随伴されて金型１外に排出される。その結果、コアー摺動部分Ｃで発生した摩耗粉は圧縮成形が行われる毎に、圧縮成形金型１外に排出されることになり、金型寿命を長くすることができる。
【００４７】
さらに、コアー摺動部分Ｃに樹脂が侵入することを阻止することができるため、バリの発生も解消することができる。
【００４８】
上記実施形態で使用したフィルムＦは転写フィルムに置き換えることもできる。そうした場合、摩耗粉による歩留まり低下を解消しながら同時に成形品に加飾を施すことができるようになる。
【００４９】
図３は転写フィルムの構成を示したものである。
【００５０】
転写フィルム２１はベースフィルム２２，離型層２３，剥離層２４，図柄層２５，接着層２６とから構成されている。なお、以下の説明において、剥離層２４と図柄層２５と接着層２６を合わせて加飾層２７と呼ぶことがある。
【００５１】
ベースフィルム２２の材質としては、耐熱性に優れたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が示されるが、これに限らず、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂等から選択される単層フィルム、または上記の中から選択された二種以上の樹脂による積層フィルムまたは共重合フィルムを使用することができる。
【００５２】
ベースフィルム２２の厚さは例えば厚さ３８μｍのものは圧縮量０．３ｍｍまで、厚さ５０μｍのものは圧縮量０．５ｍｍまで破損しないことが確認されている。したがって金型１を用いてインモールド成形を行う場合、圧縮量に応じてベースフィルム２２の厚さを３８μｍ〜５０μｍの範囲で適宜決定すればよいが、ハンドリング性を考慮すれば、３８μｍのものを使用することが好ましい。
【００５３】
剥離層２４は、図柄を転写した後、ベースフィルム２２が剥離されたときに最も外側に位置する面となり図柄の保護層として機能する。
【００５４】
この剥離層２４の材質としてはアクリル系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂等が挙げられる。なお、剥離層２４の膜厚は０．５〜５０μｍが好ましい。
【００５５】
離型層２３は、ベースフィルム２２に表面処理された層であり、ベースフィルム２２と剥離層２４との剥離を円滑にするためにある。したがって、ベースフィルム２２と剥離層２４のみで剥離できる場合にはこの離型層２３を省略することができる。離型層２３の材質は、上記剥離層２４と同じもので構成することができる。
【００５６】
文字、記号、模様、塗りパターン等を含む図柄層２５は、剥離層２４と接着層２６の間に封止されており、この図柄層２５の材質としては、アクリル系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等を挙げることができる。
【００５７】
また、図柄層２５は上記樹脂に限らず、真空蒸着やめっき等の方法によって例えば、アルミニウム、クロム、銅、ニッケル、インジウム、錫、酸化珪素等の金属膜層で構成することもできる。なお、図柄層２５の膜厚は十分な意匠性を得るために０．５μｍ〜５０μｍの範囲で設定することが好ましい。金属膜層で構成する場合には、５０Å〜１２００Åが好ましい。
【００５８】
接着層２６は、図柄層２５を成形品表面に接合するためにあり、その材質としては、アクリル系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂等が挙げられる。この接着層２６の厚みは０．５〜５０μｍが好ましい。
【００５９】
上記図柄層２５は、公知のグラビア印刷によって剥離層２４上に印刷することができる。
【００６０】
グラビア印刷は、製版の微細な凹部内にインクを保持し、圧胴の圧力でインクを剥離層２４に転移させて印刷するものであり、使用するインクは基本的に溶剤系であり、剥離層２４のように濡れ性が悪いプラスチックフィルムに対しても付着性が優れているという利点がある。
【００６１】
また、プラスチックフィルムの表面はインクを吸収することがなく、かつ極めて平滑であるため、剥離層２４と相性のよいインクを用いてグラビア印刷を利用すると、緻密な図柄を作成することができる。
【００６２】
なお、剥離層２４上に図柄層２５を形成する方法としては上記のグラビア印刷に限らず、例えば、オフセット印刷、スクリーン印刷、塗装、ディッピングのように剥離層２４に図柄層２５を付着させることができれば、任意の印刷方法を適用することができる。
【００６３】
図４は、図２に示した金型１と上記転写フィルム２１を用いてインモールド成形を行う方法を示したものである。
【００６４】
なお、以下の説明において図２と同じ構成要素については同一符号を付してその説明を省略する。
【００６５】
図４において、工程(ａ)は転写フィルム２１の位置決め状態を、工程（ｂ）は金型タッチ状態を、工程(ｃ)は成形樹脂射出・充填状態を、工程(ｄ)は圧縮状態を、工程(ｅ)は離型状態をそれぞれ示している。
【００６６】
インモールド成形では、固定金型２と可動金型３との間に転写フィルム２１を通過させる。両金型を通過する転写フィルム２１は、加飾層２７を固定金型２に向けて配置される。
【００６７】
固定型板２ｃには、透明樹脂を注入するためのホットランナ２ｄが転写フィルム２１に向けて形成されており、このホットランナ２ｄ形成部分に図示しない射出成形装置のノズルが接続されている。
【００６８】
工程(ａ)に示すように、固定金型２と可動金型３との間に転写フィルム２１が送り込まれ、位置決めが行われる。すなわち、キャビティ４に注入されて成形される透明樹脂と転写フィルム２１に形成されている図柄とが所定の配置となるように位置決めされる。
【００６９】
工程(ｂ)に示すように、転写フィルム２１の位置決めが終わると可動金型３を固定金型２側に移動させ、ばね力でスライド盤３ｄを固定型板２ｃに当接させる。このときバネ３ｃ，３ｃの圧縮代は例えば０．３ｍｍにする。
【００７０】
工程(ｃ)に示すように、透明樹脂Ｒをキャビティ４内に注入する。
【００７１】
次いで工程(ｄ)に示すように、バネ３ｃの圧縮代が０ｍｍとなるように可動金型３を移動させスライド盤３ｄと可動型板３ｂとを密着させる。
【００７２】
次いで、注入された透明樹脂が硬化した後、工程(ｅ)に示すように、固定金型２と可動金型３が開かれ、剥離層２４（図３参照）が設けられていることによってベースフィルム２２がはがれ、固定型板２ｃ側に成形品Ｒ′が残る。この成形品Ｒ′の成形表面には図柄が転写され成形品Ｒ′と一体化される。その後、成形品Ｒ′は固定型板２ｃから離型される。
【００７３】
このように、固定金型２と可動金型３との間に転写フィルム２１を介在させインモールド成形を行うと、コアー摺動部分Ｃで発生する摩耗粉の影響で歩留まりが低下することを解消しながら同時に転写による加飾を行うことができるようになる。
【００７４】
図５は従来の圧縮成形後の成形品表面（裏面）を光学顕微鏡で撮影したものであり、同図(ａ)は５０倍に拡大したものであり同図(ｂ)は５００倍に拡大したものである。
【００７５】
同図(ａ)から分かるように、成形品表面には無数の斑点による白いくもりが発生しており、同図(ｂ)から分かるようにその斑点は窪みを発生している。
【００７６】
図６はその窪みをさらに３５００倍に拡大したものであり、窪みを発生させた異物が明瞭に映し出されている。この異物を分析したところＦｅ＋Ｃｒが検出され摩耗粉であることが確認された。
【００７７】
これに対し図７(ａ)および(ｂ)は本発明の圧縮成形方法によって成形された成形品表面（裏面）を同条件で撮影したものである。
【００７８】
同図(ａ)から分かるように白いくもりは完全に解消され、同図(ｂ)から分かるように窪みはほとんど発生していない。
【００７９】
このように、固定金型２と可動金型３との間にフィルムＦまたは転写フィルム２１を介在させて圧縮成形を行うと、コアー摺動部分Ｃで発生する摩耗粉に影響されず成形品を製造することが確認された。
【００８０】
本発明の圧縮成形方法は、特に透明樹脂を使用する薄肉成形品や光学成形品に好適である。
【００８１】
薄肉成形品の具体例としては例えば携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistance）の透明表示パネルが示される。
【００８２】
光学成形品の具体例としては例えば携帯電話のカメラ部に設けられるプラスチックレンズ部品、その他の電子機器に使用されるプラスチックレンズ部品、光学機器のプラスチックレンズ部品、ＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disk）等記録媒体としての光ディスクが示される。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明に係る圧縮成形方法に使用する金型の構成図である。
【図２】(ａ)〜(ｅ)は本発明に係る圧縮成形方法を説明する工程図である。
【図３】本発明に使用する転写フィルムの断面図である。
【図４】(ａ)〜(ｅ)は転写フィルムを使用した圧縮成形方法を説明する工程図である。
【図５】従来の圧縮成形方法で成形された成形品を撮影したものであり、(ａ)は拡大率５０倍、(ｂ)は拡大率５００倍の顕微鏡写真である。
【図６】図５(ｂ)をさらに３５００倍に拡大した顕微鏡写真である。
【図７】本発明の圧縮成形方法で成形された成形品を撮影したものであり、(ａ)は拡大率５０倍、(ｂ)は拡大率５００倍の顕微鏡写真である。
【図８】従来の圧縮成形金型の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１    圧縮成形金型
２    固定金型
２ａ  金型取付盤
２ｂ  スペーサブロック
２ｃ  固定型板
２ｄ  ホットランナ
２ｅ  キャビティ
２ｆ  ノズル
３    可動金型
３ａ  金型取付盤
３ｂ  可動型板
３ｃ  バネ
３ｄ  スライド盤
３ｅ  キャビティ
３ｆ  圧縮代調整ボルト
３ｇ  コアー
４    キャビティ
Ｆ    フィルム
Ｐ    パーティング面
Ｒ    溶融樹脂
【図１】
0004579781.tif 000002
【図２】
0004579781.tif 000003
【図３】
0004579781.tif 000004
【図４】
0004579781.tif 000005
【図５】
0004579781.tif 000006
【図６】
0004579781.tif 000007
【図７】
0004579781.tif 000008
【図８】
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