(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状中空の容器に列状に収容された電子部品を送り出して供給対象装置の取り出しヘッドによる取り出し位置に供給する電子部品供給方法であって、ベース部材に振動防止板を介して装着された振動発生器と、振動発生器に傾斜して備えられた振動板と、振動板の上端部に固着されたプレートと、プレートの前端部に設けられた前記容器のガイド部材と、前記プレートに設けられて前記容器の中間部を上方より押える押え部材と、ピンの廻りに起倒自在に設けられて前記容器の後端部を下受けする下受け部材とを備え、前記容器の先端部の下面を前記ガイド部材の上面に当接させた状態で前記振動発生器を駆動することにより前記容器を振動させて電子部品を送り方向に搬送するものであり、前記容器の電子部品送り出し側の先端部に電子部品取り出し用の開口部を設けておき、供給対象装置の取り出しヘッドによりこの開口部を介して電子部品を直接取り出すことを特徴とする電子部品供給方法。
【請求項２】
内部に電子部品を列状に収容し供給対象装置に供給する棒状中空の容器を用いる電子部品供給装置であって、ベース部材に振動防止板を介して装着された振動発生器と、振動発生器に傾斜して備えられた振動板と、振動板の上端部に固着されたプレートと、プレートの前端部に設けられた前記容器のガイド部材と、前記プレートに設けられて前記容器の中間部を上方より押える押え部材と、ピンの廻りに起倒自在に設けられて前記容器の後端部を下受けする下受け部材とを備え、前記容器の先端部の下面を前記ガイド部材の上面に当接させた状態で前記振動発生器を駆動することにより前記容器を振動させて電子部品を送り方向に搬送するものであり、電子部品を収容する前記容器の電子部品送り出し側の先端部に、供給対象装置の取り出しヘッドによって電子部品を取り出すための開口部が形成されていることを特徴とする電子部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、棒状中空の容器に収容された電子部品を送り出して供給する電子部品供給方法および電子部品供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置においては、電子部品の種類に応じて様々な形態の電子部品供給方法が用いられる。これらの電子部品供給の形態として、電子部品を棒状中空の容器であるスティック内に列状に収容しておき、電子部品を振動などの方法によって一定方向に搬送してピックアップ位置に順次供給する方法が知られている。以下従来の電子部品供給方法について図面を参照して説明する。
【０００３】
図５は従来の電子部品供給方法の説明図である。図５において、棒状中空の容器であるスティック１内には電子部品２が列状に収納されている。スティック１の先端部は水平姿勢で走路ブロック４に当接している。走路ブロック４には図外の振動手段により矢印方向の振動が付与されている。この振動はスティック１にも伝わり、この振動とスティック１の傾斜により電子部品２はスティック１から送り出されて走路ブロック４上に移動する。そして走路ブロック４に設けられた位置決め部４ａ内に送り込まれることにより位置決めされた状態の電子部品２は、供給対象装置である電子部品実装装置の移載ヘッドの吸着ノズル５によってピックアップされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記スティック１によって供給される種類の電子部品２は、プロトタイプ実装など比較的少数の部品を短期間で実装するケースに用いられる場合が多い。しかしながら、上記従来の電子部品供給方法では、スティック１から送り出された電子部品２が乗り移って位置決めされる走路ブロックが必要となる。この走路ブロックは、電子部品２の種類に応じて個別製作されしかも高精度を要する専用部品であるため、この走路ブロックの製作にコストと長期の製作期間を要する。このため従来のスティックを用いる電子部品供給方法では、少数部品を短期間で実装する必要があるケースへの対応が困難であるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、専用部品を必要とせず、低コスト・短期間で電子部品の供給が行える電子部品供給方法および電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品供給方法は、棒状中空の容器に列状に収容された電子部品を送り出して供給対象装置の取り出しヘッドによる取り出し位置に供給する電子部品供給方法であって、ベース部材に振動防止板を介して装着された振動発生器と、振動発生器に傾斜して備えられた振動板と、振動板の上端部に固着されたプレートと、プレートの全端部に設けられた前記容器のガイド部材と、前記プレートに設けられて前記容器の中間部を上方より押える押え部材と、ピンの廻りに起倒自在に設けられて前記容器の後端部を下受けする下受け部材とを備え、前記容器の先端部の下面を前記ガイド部材の上面に当接させた状態で前記振動発生器を駆動することにより前記容器を振動させて電子部品を送り方向に搬送するものであり、前記容器の電子部品送り出し側の先端部に電子部品取り出し用の開口部を設けておき、供給対象装置の取り出しヘッドによりこの開口部を介して電子部品を直接取り出すようにした。
【０００７】
請求項２記載の電子部品供給装置は、内部に電子部品を列状に収容し供給対象装置に供給する棒状中空の容器を用いる電子部品供給装置であって、ベース部材に振動防止板を介して装着された振動発生器と、振動発生器に傾斜して備えられた振動板と、振動板の上端部に固着されたプレートと、プレートの全端部に設けられた前記容器のガイド部材と、前記プレートに設けられて前記容器の中間部を上方より押える押え部材と、ピンの廻りに起倒自在に設けられて前記容器の後端部を下受けする下受け部材とを備え、前記容器の先端部の下面を前記ガイド部材の上面に当接させた状態で前記振動発生器を駆動することにより前記容器を振動させて電子部品を送り方向に搬送するものであり、電子部品を収容する前記容器の電子部品送り出し側の先端部に、供給対象装置の取り出しヘッドによって電子部品を取り出すための開口部が形成されている。
【０００８】
本発明によれば、電子部品を収容する中空棒状の容器の電子部品送り出し側の先端部に電子部品取り出し用の開口部を設けておき、供給対象装置の取り出しヘッドによりこの開口部を介して電子部品を直接取り出すことにより、専用部品を必要とせず、低コスト・短期間で電子部品の供給が行える。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の側面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の平面図、図３、図４は本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分斜視図である。
【００１０】
まず図１、図２を参照して電子部品供給装置の構造を説明する。図１においてベース部材１１には振動防止板１２を介して振動発生器１３が装着されている。振動発生器１３は所定の小角度αだけ傾斜した２枚の振動板１４を備えており、振動板１４の上端部はプレート１５に固着されている。ベース部材１１の後端部に配置されたコントローラ２５を操作して振動発生器１３を駆動することにより、振動板１４は矢印ａ方向に振動し、この振動はプレート１５に伝達される。このとき振動防止板１２によりベース部材１１への振動伝達が抑制される。
【００１１】
プレート１５の前端部には電子部品収納用容器であるスティック１のガイド部材１６が設けられている。スティック１は樹脂材料などで製作された棒状中空の容器であり、スティック１内には電子部品２が列状に多数収容されている。スティック１の電子部品送り出し側の先端部には、スティック１の上面側を電子部品１つ分を超える長さ範囲だけ除去することにより、電子部品取り出し用の開口部１ｃ（図３も参照）が設けられている。
【００１２】
スティック１を電子部品供給装置に装着した状態では、スティック１の先端部１ａの端面１ｂ（図３（ｂ）参照）は、ガイド部材１６に設けられたストッパ部１６ａの端面に当接する。スティック１はプレート１５に設けられた押え部材２０，２１により中間部を上方から押えられており、さらにスティック１の後端部は延長部材２２にピン２４の廻りに起倒自在に設けられた下受け部材２３によって下受けされている。このとき、押え部材２０，２１と下受け部材２３は、スティック１に上向きのそりを与えるような位置関係に設定されており、これによりスティック１の端面１ｂは略水平方向からストッパ部１６ａの端面に当接する。本実施の形態では、３本のスティック１を同時に装着可能な多連タイプの例を示している。
【００１３】
図３（ａ）に示すようにスティック１の先端部１ａの下面をガイド部材１６の上面に当接させた状態で、振動発生器１３を駆動することにより、プレート１５に伝達された振動はガイド部材１６を介してスティック１を振動させる。すなわち、電子部品２の送り方向（図１，２において右方）の振動成分を含む振動がスティック１に伝達されることにより、電子部品２は、図３（ｂ）に示すように送り方向に搬送され、電子部品の取り出し側の先端部１ａに到達する。先端部１ａに到達した電子部品は、開口部１ｃを介して上方から取り出しヘッドの吸着ノズル３２によってピックアップ可能な状態となる。
【００１４】
プレート１５上でのガイド部材１６の長手方向位置は調整が可能となっており、ガイド部材１６の位置を調整することによりストッパ部１６ａの位置が調整される。したがって電子部品２の停止位置、すなわち供給対象装置の取り出しヘッドの吸着ノズル３２（図３（ａ）参照）によるピックアップ位置を調整することができる。
【００１５】
電子部品２の供給を継続的に行う過程において、１つのスティック１内の電子部品２の数が減少したならば、図４に示すように新たなスティック１’から電子部品の補給を行う。すなわち、新たなスティック１’を傾斜させて端面を既装着のスティック１の後端面に位置合わせする。これにより、新たなスティック１に収容されている電子部品２が既装着のスティック１に移動し、電子部品２の補給が行われる。すなわち、先端部に開口部１ｃを設けるのは供給装置に装着される１部のスティックのみでよく、単に電子部品２の収容にのみ用いられるスティック１’には、取り出し用の開口部を設けなくてもよい。
【００１６】
上記説明したように、電子部品２を収容するスティック１の先端部に電子部品取り出し用の開口部１ｃを設けておき、電子部品供給装置にスティック１を装着した状態でこの開口部１ｃを介して電子部品２を直接取り出すことにより、従来はスティック１から送り出された電子部品２をガイドして位置決めするために各スティック種類に対応して個別に製作されていた専用部品を必要とせず、電子部品の取り出しが行える。したがって、少数量の電子部品を対象として短期間で実装等の作業を行うことが求められる場合にあっても、専用部品の手配に期間を要することなく低コスト・短期間で電子部品の供給作業を実行することができる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品を収容する中空棒状の容器の電子部品送り出し側の先端部に電子部品取り出し用の開口部を設けておき、供給対象装置の取り出しヘッドによりこの開口部を介して電子部品を直接取り出すようにしたので、専用部品を必要とせず、低コスト・短期間で電子部品の供給作業を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分斜視図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分斜視図
【図５】従来の電子部品供給方法の説明図
【符号の説明】
１  スティック
１ａ  先端部
１ｃ  開口部
２  電子部品
１１  ベース部材
１３  振動発生器
１４  振動板
１６  ガイド部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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