(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
棒状のホーン本体（２）の上面及び下面には接合作用部（３；４）が最大振動振幅点に位置するように設けられ、ホーン本体（２）の外側には支持機構（３０）取り付け用の取付面（６；７）を上下に有する支持部（５）が最小振動振幅点に位置するように設けられた超音波振動接合用共振器（１）において、超音波振動接合用共振器（１）が上下を入れ替えられるように反転して使用可能となるように、ホーン本体（２）には或ときは吸引パッド（５１）の接続により前記ホーン本体（２）の上面の接合作用部（４）に接合対象品（１２）を吸引吸着する上側の吸引吸着用通路（９）と別の或ときは吸引パッド（５１）の接続により前記ホーン本体（２）の下面の接合作用部（３）に接合対象品（１２）を吸引吸着する下側の吸引吸着用通路（８）とが分離して設けられたことを特徴とする超音波振動接合用共振器（１）。
【請求項２】
上側の吸引吸着用通路（９）がホーン本体（２）の上面に設けられた接合作用部（４）よりホーン本体（２）の内部まで空けられた縦孔（２２）とホーン本体（２）より前記ホーン本体（２）の内部の縦孔（２２）に連なるように空けられた横孔（２３）とより形成されたことを特徴とする請求項１記載の超音波振動接合用共振器（１）。
【請求項３】
下側の吸引吸着用通路（８）がホーン本体（２）の下面に設けられた接合作用部（３）よりホーン本体（２）の内部まで空けられた縦孔（２０）とホーン本体（２）より前記ホーン本体（２）の内部の縦孔（２０）に連なるように空けられた横孔（２１）とより形成されたことを特徴とする請求項１記載の超音波振動接合用共振器（１）。
【請求項４】
上側の吸引吸着用通路（９）がホーン本体（２）の上面に設けられた接合作用部（４）よりホーン本体（２）の内部まで空けられた縦孔（２２）とホーン本体（２）より前記ホーン本体（２）の内部の縦孔（２２）に連なるように空けられた横孔（２３）とより形成され、下側の吸引吸着用通路（８）がホーン本体（２）の下面に設けられた接合作用部（３）よりホーン本体（２）の内部まで空けられた縦孔（２０）とホーン本体（２）より前記ホーン本体（２）の内部の縦孔（２０）に連なるように空けられた横孔（２１）とより形成されたことを特徴とする請求項１記載の超音波振動接合用共振器（１）。
【請求項５】
加圧機構（７４）には支持機構（３０）が設けられ、支持機構（３０）には請求項１記載の超音波振動接合用共振器（１）が取り付けられ、超音波振動接合用共振器（１）の一端部には振動子（２５）が結合され、超音波振動接合用共振器（１）よりも下方のマウントテーブル（６７）には一方の接合対象品（１３）が搭載され、超音波振動接合用共振器（１）のマウントテーブル（６７）の側における下側の接合作用部（３）には他方の接合対象品（１２）が吸引吸着された状態において、加圧機構（７４）の下降により下側の接合作用部（３）とマウントテーブル（６７）とが一方の接合対象品（１３）と他方の接合対象品（１２）とを加圧保持し、振動子（２５）から出力された超音波振動が超音波振動接合用共振器（１）から下側の接合作用部（３）を経由して一方の接合対象品（１３）と他方の接合対象品（１２）との接触部分に作用して当該接触部分を接合する超音波接合装置（６１）であって、吸引発生源からの吸引動作で下側の接合作用部（３）に他方の接合対象品（１２）を吸引吸着するための吸引パッド（５１）が支持機構（３０）に設けられたことを特徴とする超音波振動接合装置（６１）。
【請求項６】
吸引パッド（５１）が支持機構（３０）に取り付けられた請求項１記載の超音波振動接合用共振器（１）の上側の吸引吸着用通路（９）又は下側の吸引吸着用通路（８）に当該吸引パッド（５１）を接続したり離したりするためのパッド移動機構（４５）を介して支持機構（３０）に設けられたことを特徴とする請求項５記載の超音波振動接合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の接合対象品を重ね合せて超音波振動で接合する加工に用いられる共振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数の接合対象品を重ね合せて超音波振動で接合する場合、一方の接合対象品を共振器に真空を利用して吸引吸着することは周知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、共振器の上下に設けた接合作用部の双方を利用することができず、不経済であった。
【０００４】
そこで、本発明は、共振器の上下に設けた接合作用部の双方を利用可能として経済性を上げることができる超音波振動接合用共振器を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る超音波振動接合用共振器（１）にあっては、棒状のホーン本体（２）の上面及び下面には接合作用部（３；４）が最大振動振幅点に位置するように設けられ、ホーン本体（２）の外側には支持機構（３０）取り付け用の取付面（６；７）を上下に有する支持部（５）が最小振動振幅点に位置するように設けられた超音波振動接合用共振器（１）において、超音波振動接合用共振器（１）が上下を入れ替えられるように反転して使用可能となるように、ホーン本体（２）には或ときは吸引パッド（５１）の接続により前記ホーン本体（２）の上面の接合作用部（４）に接合対象品（１２）を吸引吸着する上側の吸引吸着用通路（９）と別の或ときは吸引パッド（５１）の接続により前記ホーン本体（２）の下面の接合作用部（３）に接合対象品（１２）を吸引吸着する下側の吸引吸着用通路（８）とが分離して設けられたことを特徴としている。また、本発明に係る超音波振動接合装置（６１）にあっては、加圧機構（７４）には支持機構（３０）が設けられ、支持機構（３０）には請求項１記載の超音波振動接合用共振器（１）が取り付けられ、超音波振動接合用共振器（１）の一端部には振動子（２５）が結合され、超音波振動接合用共振器（１）よりも下方のマウントテーブル（６７）には一方の接合対象品（１３）が搭載され、超音波振動接合用共振器（１）のマウントテーブル（６７）の側における下側の接合作用部（３）には他方の接合対象品（１２）が吸引吸着された状態において、加圧機構（７４）の下降により下側の接合作用部（３）とマウントテーブル（６７）とが一方の接合対象品（１３）と他方の接合対象品（１２）とを加圧保持し、振動子（２５）から出力された超音波振動が超音波振動接合用共振器（１）から下側の接合作用部（３）を経由して一方の接合対象品（１３）と他方の接合対象品（１２）との接触部分に作用して当該接触部分を接合する超音波接合装置（６１）であって、吸引発生源からの吸引動作で下側の接合作用部（３）に他方の接合対象品（１２）を吸引吸着するための吸引パッド（５１）が支持機構（３０）に設けられたことを特徴としている。よって、本発明によれば、或ときは一方の接合作用部に接合対象品を吸引吸着してその接合対象品と別の接合対象品とを超音波振動下で接合し、別の或ときは他方の接合作用部に接合対象品を吸引吸着してその接合対象品と別の接合対象品とを超音波振動下で接合することを、共振器を上下を入れ替えるように反転して使用することで適切に行うことができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１〜図５は本発明の一実施形態であって、図１は共振器１の主要部分の断面を示し、図２は共振器１の上面を示し、図３は共振器１の背面を示し、図４は共振器１及び支持機構３０を分解した外観を示し、図５は超音波振動接合装置６１の正面を示す。
【０００７】
図１を参照し、実施形態における共振器１の主要な部分について説明する。共振器１は、ホーン本体２の外側に設けられた接合作用部３；４をホーン本体２の上下間でホーン本体２の長さ方向に延びた中心線Ｌ２より上下に等距離Ｈ１の位置に有し、ホーン本体２の外側に設けられた支持部５の取付面６；７を中心線Ｌ２より上下に等距離Ｈ２の位置に有し、ホーン本体２の内側に分離して設けられた吸引吸着機能部である通路８；９の吸引側口１０；１１を中心線Ｌ２より上下に等距離Ｈ３の位置に有した形態であって、或ときは一方の接合作用部３を使用して２つの接合対象品１２；１３を超音波振動下で接合し、別の或ときは他方の接合作用部４を使用して２つの接合対象品１２；１３を超音波振動下で接合することを、共振器１を上下を入れ替えるように反転して使用することで適切に行うことができる。
【０００８】
具体的には、共振器１とは別に設けた吸引吸着発生系統に接続されたホース継手５０に設けられた吸引パッド５１と中心線Ｌ２との距離を不変と定めた状態において、一方の接合作用部３を使用する場合は共振器１が取付面７を基準として図４の支持機構３０に取付けられると共に吸引パッド５１が吸引側口１０と接続して接合作用部３が接合対象品１２を吸引吸着することができ、他方の接合作用部４を使用する場合は共振器１の上下が入れ替えられて共振器１が取付面６を基準として支持機構３０に取付けられると共に吸引パッド５１が吸引側口１１と接続して接合作用部４が接合対象品１２を吸引吸着することができる。
【０００９】
図２及び図３を参照し、共振器１について詳述する。共振器１は、ホーン本体２、接合作用部３；４、支持部５、結合部１５を備えた、アルミニウム又はチタンのような合金又は焼入れされた鉄等のような音響特性の良い素材からなる単一ボディとして形成される。共振器１は図４に示す振動子２５から伝達された超音波振動の共振周波数の少なくとも１波長の長さ（最大振動振幅点ｆ１から最大振動振幅点ｆ５までの長さ）を有する棒状である。仮想線Ｌ１は振動振幅の変位を示す波形である。
【００１０】
接合作用部３；４はホーン本体２における中央の最大振動振幅点ｆ３の位置でホーン本体２の上下の外側面に配置されると共に接合対象品１２よりも大きな平面積に形成された先端面を有しており、上下面と同一面であっても上下面より窪んでいても良いが、図示のようにホーン本体２の上下面より突出していれば、厚さの薄い接合対象品１２を接合する場合に、接合作用部３；４が接合対象品１２と接触し、ホーン本体２の接合作用部３；４周りの面が接合対象品１２と接触しないので、最適である。接合作用部３；４の先端面は振動方向Ｘに平行する平坦面である。
【００１１】
支持部５は最大振動振幅点ｆ３より左右両側に等距離の最小振動振幅点ｆ２；ｆ４の位置でホーン本体２の前後の外側面に位置しており、ホーン本体２に中心線Ｌ２及び最大振動振幅点ｆ３を通り中心線Ｌ２に直交する中心線Ｌ３を線対象軸とする対称位置に配置され、かつ、前後左右対象形である。支持部５は取付面６；７と根元部１６と中間部１７と先端部１８とを備える。取付面６；７は先端部１８の上下面であって、接合作用部３；４に対して同じ角度で傾斜する平坦な斜面として形成される。根元部１６は最小振動振幅点ｆ２；ｆ４の位置でホーン本体２より外側に振動方向Ｘと直交するようにまっすぐ突出する厚肉な板状である。中間部１７は根元部１６と先端部１８とを繋ぐものであって、振動方向Ｘと平行する方向の薄肉な板状である。先端部１８は振動方向Ｘと直交する方向の厚肉な板状である。
【００１２】
根元部１６と中間部１７と先端部１８よりなるクランク形状は前後左右対象形状であるが、左右同じ向きでも良い。結合部１５は共振器１に図４に示す振動子２５又は図外のブースタを図４に示す無頭ねじ２６により同軸状に取付けるための雌ねじが形成されたねじ孔であって、ホーン本体２の最大振動振幅点ｆ１；ｆ５が存在する左右端面の中央に形成される。共振器１で振動振幅を増幅するために根元部１６の間に位置するホーン本体２の中間部にはくびれ部１９を形成したが、くびれ部１９は設けられないこともある。
【００１３】
通路８；９は、ホーン本体２の最大振動振幅点ｆ３に設けられている。一方の通路８は接合作用部３の先端面の中央より接合作用部３の内部を経由してホーン本体２の内部まで空けられた縦孔２０と、ホーン本体２の後面の中央より内部を経由して縦孔２０に連なるように空けられた横孔２１とより形成されており、接合作用部３における縦孔２０の開口は図１の接合対象品１２を吸付ける吸着側口であり、ホーン本体２における横孔２１の開口は図１の吸引パッド５１を接続する吸引側口１０である。他方の通路９は接合作用部４の先端面の中央より接合作用部４の内部を経由してホーン本体２の内部まで空けられた縦孔２２と、ホーン本体２の後面の中央より内部を経由して縦孔２２に連なるように空けられた横孔２３とより形成されており、接合作用部４における縦孔２２の開口は図１の接合対象品１２を吸付ける吸着側口であり、ホーン本体２における横孔２３の開口は吸引パッド５１を接続する吸引側口１１である。縦孔２０と縦孔２２とは互いに離隔している。
【００１４】
図４を参照し、共振器１を支持するための支持機構３０について説明する。支持機構３０は上下クランパ３１；３２及び弾性体４０により形成される。上下クランパ３１；３２は支持部５を上下方向より支持可能に分割された形態である。上クランパ３１は、把持部３３、支持面３４、結合部３５を備えた、鉄系の素材からなる単一ボディとして形成される。把持部３３は支持部５と位置が対応するように上クランパ３１の四隅部より下方に突出する。把持部３３の下面は支持部５の取付面６；７と整合して接触するような平坦な斜面に形成される。結合部３５は図５に示す超音波振動接合装置６１の加圧機構であるエアーシリンダ７４のピストンロッド７５に上クランパ３１を取付けるための雌ねじの形成されたねじ孔であって、上クランパ３１の中央部に形成される。
【００１５】
下クランパ３２は前後に分割されており、下クランパ３２のそれぞれは把持部３６、支持面３７を備えた、鉄系の素材からなる単一ボディとして形成される。各下クランパ３２の把持部３６は支持部５と位置が対応するように各下クランパ３２の左右端部より上方に突出する。把持部３６の上面は支持部５の取付面６；７と整合して接触するような平坦な斜面に形成される。上下クランパ３１；３２には弾性体４０を係留するばね掛部３８；３９が装着される。弾性体４０は上下クランパ３１；３２を互いに近づく方向に付勢するものであって、コイルばねにより形成される。弾性体４０の上端が上クランパ３１のばね掛部３８に掛け止められ、弾性体４０の下端が下クランパ３２のばね掛部３９に掛け止められることにより、弾性体４０が上クランパ３１と下クランパ３２とを連結する。
【００１６】
そして、共振器１の接合作用部３を接合対象品１２；１３を超音波振動で接合するために使用する場合は、上クランパ３１における４個の支持面３４と共振器１における４個の取付面７とが接触し、下クランパ３２の４個の支持面３７と共振器１における４個の取付面６とが接触し、４本の弾性体４０がばね掛部３８；３９に掛け止められることより、上下クランパ３１；３２が共振器１を弾性作用下で挟み付けるように支持する。又、共振器１の接合作用部４を接合対象品１２；１３を超音波振動で接合するために使用する場合は、上クランパ３１における４個の支持面３４と共振器１における４個の取付面６とが接触し、下クランパ３２の４個の支持面３７と共振器１における４個の取付面７とが接触し、４本の弾性体４０がばね掛部３８；３９に掛け止められることより、上下クランパ３１；３２が共振器１を弾性作用下で挟み付けるように支持する。
【００１７】
共振器１が上下クランパ３１；３２で支持された場合、共振器１の接合作用部３；４と根元部１６及び中間部１７は上下クランパ３１；３２と非接触である。又、共振器１の一端部に無頭ねじ２６で結合される振動子２５は図外の超音波発振器から受ける電気的なエネルギーにより所定周波数を有する縦波の超音波振動を発生して出力するものである。
【００１８】
支持機構３０に取付けられた共振器１の吸引側口１０又は吸引側口１１に吸引パッド５１を接続したり離したりするためのパッド移動機構４５は上クランパ３１の外側にボルト４６で取付けられたブラケット４７を備える。上クランパ３１の左右方向中央より下方に延びたブラケット４７にはエアーシリンダ４８が取付けられる。エアーシリンダ４８のピストンロッド４９にはホース継手５０が装着される。ホース継手５０の前面には弾性を有する合成樹脂よりなるラッパ状の吸引パッド５１が装着される。ホース継手５０の後面にはゴム又は合成樹脂よりなる吸引用ホース５２の一端が外嵌装着される。吸引用ホース５２の他端は図外の真空ポンプのような吸引発生源に図外のバルブを介して接続される。
【００１９】
そして、エアーシリンダ４８の伸長動作により、ホース継手５０が前進し、吸引パッド５１が吸引側口１０又は吸引側口１１の周囲におけるホーン本体２の裏面に接触し、吸引パッド５１の先端開口部が外側に弾性変形しつつ広がり、通路８又は通路９と吸引用ホース５２の内部孔部とが、ホース継手５０の内部孔と吸引パッド５１の内部孔とを介して接続される（図１参照）。この状態において、図外のバルブが大気開放側から吸引側に切り替わることで、通路８又は通路９における接合作用部３の吸着側口又は接合作用部４の吸着側口が吸引発生源からの吸引動作で外気を吸引することにより図１の接合対象品１２を吸着する。
【００２０】
逆に、バルブが吸引側から大気開放側に切り替わることで、通路８又は通路９が大気に満たされて接合対象品１２を解放する。又、エアーシリンダ４８の収縮動作により、ホース継手５０が後退し、吸引パッド５１が吸引側口１０又は吸引側口１１の周囲におけるホーン本体２の裏面より離れ、通路８又は通路９と吸引用ホース５２との接続が解除される。ホース継手５０より裏面側に突設された左右のガイドロッド５３はエアーシリンダ４８周りのブラケット４７に形成されたガイド孔５４に摺接係合し、ホース継手５０が回り止めされて前進又は後退する。
【００２１】
共振器１の接合作用部３を接合対象品１２；１３を超音波振動で接合するために使用する場合はホース継手５０の前進・後退により吸引パッド５１が吸引側口１０の周囲におけるホーン本体２の裏面と接触・離隔し、共振器１の接合作用部４を接合対象品１２；１３を超音波振動で接合するために使用する場合はホース継手５０の前進・後退により吸引パッド５１が吸引側口１１の周囲におけるホーン本体２の裏面に接触・離隔することは勿論である。
【００２２】
図５を参照し、支持機構３０に取付けられた共振器１を使用して接合対象品１２；１３を超音波振動で接合する加工を行うための超音波振動接合装置６１について説明する。接合対象品１２；１３には、一方の接合対象品１２として半導体チップを想定し、他方の接合対象品１３として回路基板を想定する。超音波振動接合装置６１は、回路基板１３に半導体チップ１２を表面実装するための装置を例として説明する。半導体チップ１２はその一表面に接続端子として平板状又は球状に形成された複数のパッド１２ａを有する。回路基板１３はその一表面のチップ実装位置に接続端子として平板状又は球状に形成された複数のパッド１３ａを有する。チップ側パッド１２ａと基板側パッド１３ａとは、同数であって、それぞれの位置が対応している。チップ側パッド１２ａと基板側パッド１３ａとが超音波振動により接合されることにより、半導体チップ１２が回路基板１３に表面実装される。
【００２３】
超音波振動接合装置６１は、工場の床のような設置基準６２上に、実装機構６３と超音波振動接合機構６４と計測機構６５とを備える。実装機構６３は設置基準６２に設けられたＸＹθ駆動部６６と、ＸＹθ駆動部６６の上に組付けられたマウントテーブル６７とを備える。そして、計測機構６５からの出力により、ＸＹθ駆動部６６がマウントテーブル６７を設置基準６２と平行な平面の縦横であるＸ方向とＹ方向とに移動すると共に上記平面内の或る１点を中心として設置基準６２と平行な平面内での回転角であるθ方向に回転して、設置基準６２と平行なマウントテーブル６７の上面に搭載された回路基板１３のチップ実装位置が所定の搭載位置となるように、マウントテーブル６７を位置制御する。ＸＹθ駆動部６６は設置基準６２に対するＸ方向仰角調整部６８と、設置基準６２に対するＹ方向仰角調整部６９とを有する。
【００２４】
実装準備作業時、又は、共振器１が交換された時、又は、マウントテーブル６７が交換された時のように、マウントテーブル６７の上面と共振器１における接合作用部３；４の先端面との平行度が保たれているか否か不明な時に、Ｘ方向仰角調整部６８やＹ方向仰角調整部６９が、人為操作により、設置基準６２に対するＸＹθ駆動部６６のＸ方向での仰角と、設置基準６２に対するＸＹθ駆動部６６のＹ方向での仰角とを調整し、マウントテーブル６７の上面と接合作用部３；４の先端面との平行度を確保する。
【００２５】
超音波振動接合機構６４は、設置基準６２に設置された固定ベース７０と、固定ベース７０に取り付けられたサーボモーターのようなモータ７１と、モータ７１の出力軸に連結されたボルト・ナット機構７２と、ボルト・ナット機構７２のナットが形成されたリフトベース７３と、リフトベース７３に取り付けられたエアーシリンダ７４と、エアーシリンダ７４のピストンロッド７５に連結された支持機構３０と、支持機構３０に装着された共振器１と、共振器１の一端に結合された振動子２５を備える。
【００２６】
そして、モータ７１が正転すると、ボルト・ナット機構７２のねじ棒が正転し、当該ねじ棒にねじ嵌合したナットによりリフトベース７３が下降する一方、モータ７１が逆転すると、ボルト・ナット機構７２のねじ棒が逆転し、リフトベース７３がナットを介して上昇する。リフトベース７３は、固定ベース７０より下方に立設された左右のガイドポール７６に摺接係合して回り止めされて昇降する。各ガイドポール７６の内部に昇降可能に収納されたガイドシャフト７７の下端は支持機構３０に結合されており、リフトベース７３の昇降とエアーシリンダ７４の伸縮とにより昇降して、支持機構３０を設置基準６２と平行に保持する。
【００２７】
次に、超音波振動接合装置６１を用いた、超音波振動接合のやり方について説明する。超音波振動接合機構６１の共振器１が図５のように上昇限度位置に停止し、半導体チップ１２が共振器１の接合作用部３に吸引吸着され、半導体チップ１２のチップ側パッド１２ａが下側を向き、回路基板１３が実装機構６３のマウントテーブル６７に搭載され、回路基板１３の基板側パッド１３ａが上側を向いている。この状態において、計測装置６５が実線示位置から点線示位置に移動し、図外の計測用光源及び２視野光学系レンズ８１が半導体チップ１２と回路基板１３との間の空間に非接触に進入する。そして、計測用光源が点灯することにより、ＣＣＤカメラ８２がチップ側パッド１２ａと基板側パッド１３ａとを撮像する。
【００２８】
そして、ＣＣＤカメラ８２から電気的な出力を受けた図外の画像処理装置がチップ側パッド１２ａと基板側パッド１３ａとの位置ずれを計測演算する。その演算結果により、マウントテーブル６７が、ＸＹ及びθ駆動してチップ側パッド１２ａの位置と基板側パッド１３ａの位置とが正確に整合し得るように、半導体チップ１２を基準に、回路基板１３を位置補正する。この位置補正による回路基板１３の実装位置である基板側パッド１３ａの位置がチップ側パッド１２ａと上下で対向する位置合わせが完了したら、計測装置６５が点線示位置から実線示位置に移動し、計測用光源と２視野光学系レンズ８１とＣＣＤカメラ８２とが元の位置に戻る。
【００２９】
その後、共振器１が下降してチップ側パッド１２ａを基板側パッド１３ａに押し付けて加圧し、振動子２５が超音波振動を発振する。この超音波振動に共振器１が共振し、その共振による超音波振動が半導体チップ１２からチップ側パッド１２ａと基板側パッド１３ａとの接触部分に作用し、チップ側パッド１２ａと基板側パッド１３ａとが接合し、半導体チップ１２が回路基板１３のチップ実装位置に表面実装される。半導体チップ１２を回路基板１３に押し付ける方式は、エアーシリンダ７４による下降と、モータ７１によるボルト・ナット機構７２の下降とで行う。その加圧力制御はエアーシリンダ７４の出力により行う。
【００３０】
チップ側パッド１２ａと基板側パッド１３ａとの接合時間制御は、画像処理装置が、例えば、振動子２５の超音波振動の開始からの経過時間の計時情報と、温度計から入力された温度情報とより、接合終了時刻を決める。そして、接合終了時刻になったら、画像処理装置が、振動子２５に振動停止を、エアーシリンダ７４への圧力供給系統のバルブに上昇切替を、モータ７１に上昇切替をそれぞれ指示する。これにより、共振器１が上昇し、共振器１が回路基板１３に表面実装された半導体チップ１２より離れて上昇限度位置に停止する。
【００３１】
実施形態では取付面６；７は接合作用部３；４の先端面に平行な平坦面であっても同様に適用できるが、その場合には取付面６；７と対応する支持機構３０の支持面３４；３７も取付面６；７と平行な平坦面に形成される。又、共振器１は上クランパ３１にボルトで取付けることも可能であるが、その場合には下クランパ３２を省略しても良い。又、吸引側口１０をホーン本体２の前面に設け、吸引側口１１をホーン本体２の後面に設けるといように、吸引側口１０；１１をホーン本体２の互いに相反する側に設けても良い。
【００３２】
図１では取付面６；７を上下に等距離Ｈ２に振り分けると共に吸引側口１０；１１を上下に等距離Ｈ３に振り分ける所定位置が接合作用部３；４を上下に等距離Ｈ１に振り分けるホーン本体２の上下間での中心線Ｌ２と一致した例を図示したが、上記所定位置が中心線Ｌ２よりも上方又は下方にずれていても同様に適用できる。つまり、上記所定位置は取付面６；７と吸引側口１０；１１との上下への振り分け中心のことである。
【００３３】
接合作用部３；４を上下に振り分ける等距離Ｈ１は振動子２５から伝達される共振器１の共振バランスを維持できる程度であれば全く同一でなくても良く、取付面６；７を上下に振り分ける等距離Ｈ２及び吸引側口１０；１１を上下に振り分ける等距離Ｈ３は共振器１の上下を入れ替えた場合に吸引パッド５１の内部孔が吸引側口１０又は吸引側口１１と吸引漏れを起すことがないように接続できる程度であれば全く同一でなくても良い。
【００３４】
実施形態では接合対象品１２；１３を超音波振動のみで接合したが、接合対象品１２；１３を熱と超音波振動との併用で接合しても良い。その場合、熱は傍熱型又は直熱型ヒーターを使用できる。傍熱型ヒーターの場合は熱風を使用するか又はヒーター線を有する電熱源を共振器１の周囲に配置することで実現でき、直熱型の場合は図１に仮想線で示すようにヒーター線を有する電熱源８５をホーン本体２の最小振動振幅点ｆ２；ｆ４の一方又は両方に接触するように装着すればヒーター線の耐久性が上がる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態の共振器の主要部分を示す縦断面図。
【図２】同実施形態の共振器を示す上面図。
【図３】同実施形態の共振器を示す背面図。
【図４】同実施形態の共振器及び支持機構を示す分解斜視図。
【図５】同実施形態の超音波振動接合装置を示す正面図。
【符号の説明】
１  共振器
２  ホーン本体
３  接合作用部
４  接合作用部
５  支持部
６  取付面
７  取付面
８  通路
９  通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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