(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個の電子部品素子を樹脂又は金属からなる角型のケース内に収納し、ケース空隙部に樹脂を充填して硬化した樹脂層を有する電子部品であって、
連結部と両脚部を有するコ字状樹脂補強体を電子部品素子両側面にコ字状樹脂補強体の両脚部を位置させ、前記ケース開口部方向に連結部が位置するように角型のケース内に配設するとともに、連結部の任意な箇所に設けたリード線貫通孔より引出線を引出してなる電子部品。
【請求項２】
コ字状樹脂補強体の両脚部及び連結部の任意な箇所に複数の貫通孔を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
コ字状樹脂補強体の両脚部及び連結部の任意な箇所に複数の切り欠き溝を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
コ字状樹脂補強体の両脚部の内面又は内外両面を、縦又は横状の任意な凹凸形状としたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品素子をケースに収納し、ケース空隙部に樹脂を充填してなるフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の外装構造を改良した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路基板に実装される電子部品素子として、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ又はコイル等があるが、これら電子部品は、振動、湿度又は腐蝕性雰囲気などの外部環境に対応するため、外装は特別に吟味した構造からなっている。
しかして、これら電子部品の構造としては、図６に示すように、例えば両端面にメタリコン電極２１を形成し、このメタリコン電極２１に引出線としてのリード線２２を取着したプラスチックフィルムコンデンサ素子２３を、一方端部を開口した樹脂又は金属からなるケース２４の所望の位置に収納し、このケース２４内の空隙部に液状樹脂を注入し、この液状樹脂を硬化し樹脂外装層２５を形成してなるものである。
【０００３】
このような構成になる電子部品によれば、メタリコン電極２１は多孔質であるためこの部分に多数存在する気孔及び前記リード線２２の前記メタリコン電極２１への取着部に存在する空気等が液状樹脂注入過程で上部に押し出されることになるが、液状樹脂が硬化する前に、気孔又は空気の存在部分に万遍なく液状樹脂が浸透し、これら気孔及び空気を外に完全に押し出してから液状樹脂が硬化できれば問題ないが、結果的には、液状樹脂が硬化する過程で気孔及び空気が抜けることから、その部分に貫通型のピンホールが発生し、このピンホールを介してコンデンサ素子２３が外気と触れることになり、外気に含まれる水分、腐食性ガスの影響で電気的特性が劣化する欠点を有していた。
【０００４】
しかして、このような欠点は、素子構成が、表面に小さな凹凸が激しくあるものや、複数又は他の電子部品素子と組み合わせたもので空気層を多く有するものの場合、ピンホールの発生度合いも多く顕著である。
【０００５】
このため、図７に示すように、電子部品素子２６を収納した樹脂ケース２７の空隙部に液状樹脂を電子部品素子２６が埋設するところまで注入し、この注入した液状樹脂が半硬化したらピンホールを潰して空気を出させ第一樹脂層２８を形成し、次にリード線２９の引出位置を修正し、再び最初に注入したのと同一の液状樹脂をケース２７開口部と平らになるまで注入し、液状樹脂を硬化させ第二樹脂層３０を形成した樹脂二層構造とし、前述の欠点を解消するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂二層構造であるため、液状樹脂の硬化を２回行う必要があり、樹脂充填作業に長時間を要し作業性に問題があると同時にコストダウンの障害になる問題を抱え改善が望まれていた。
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するもので、少なくとも１個の電子部品素子を収納したケースの空隙部の充填構成を変えることによって、特性良好にして生産性の優れた低価格化に貢献する電子部品を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも１個の電子部品素子を樹脂又は金属からなる角型のケース内に収納し、ケース空隙部に樹脂を充填して硬化した樹脂層を有する電子部品であって、連結部と両脚部を有するコ字状樹脂補強体を電子部品素子両側面にコ字状樹脂補強体の両脚部を位置させ、前記ケース開口部方向に連結部が位置するように角型のケース内に配設するとともに、連結部の任意な箇所に設けたリード線貫通孔より引出線を引出してなることを特徴とする電子部品である。
【０００９】
また、前記コ字状樹脂補強体の構造に換え、両脚部及び連結部の任意な箇所に複数の貫通孔を設けたコ字状樹脂補強体構造としたことを特徴とする電子部品である。
【００１０】
また、前記コ字状樹脂補強体の構造に換え、両脚部及び連結部の任意な箇所に複数の切り欠き溝を設けたコ字状樹脂補強体構造としたことを特徴とする電子部品である。
【００１１】
また、前記コ字状樹脂補強体の構造に換え、両脚部の内面又は内外両面を、縦又は横状の任意な凹凸形状としたコ字状樹脂補強体構造としたことを特徴とする電子部品である。
【００１２】
以上のように、電子部品素子の両側面及びケース開口部方向に位置する面がコ字状樹脂補強体によって囲まれた構造とすることにより、樹脂層を構成する液状樹脂の硬化過程で気孔及び空気が抜けることから、その部分に貫通型のピンホールが発生したとしても、コ字状樹脂補強体の存在によりピンホールが外気に通じることはなく、また、コンデンサ素子が劣化し内圧上昇したとしても、内圧下で最も膨れ易い電子部品の側面にコ字状樹脂補強体の脚部が存在する構造であるため、この脚部が内圧に対する補強材となり、側面から破壊することは防止でき、周辺に配設された併設機器の破壊を誘発することは防止でき、且つ、樹脂二層構造のように作業性を損なうことなく特性良好な電子部品を得ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１記載の発明は、少なくとも１個の電子部品素子を樹脂又は金属からなる角型のケース内に収納し、ケース空隙部に樹脂を充填して硬化した樹脂層を有する電子部品であって、連結部と両脚部を有するコ字状樹脂補強体を電子部品素子両側面にコ字状樹脂補強体の両脚部を位置させ、前記ケース開口部方向に連結部が位置するように角型のケース内に配設するとともに、連結部の任意な箇所に設けたリード線貫通孔より引出線を引出してなることを特徴とする電子部品である。
【００１４】
なお、この場合の電子部品素子としては、コンデンサに限定することなく、セラミックバリスタ又はコイルなどを含むものである。本発明により、樹脂層を形成するための樹脂硬化過程でピンホールの発生があっても、コ字状樹脂補強体の存在で外気に通ずることはなく特性劣化要因は解消される。更に、コ字状樹脂補強体の存在によって、併設器機の破壊誘発を有効的に防止できる。
【００１５】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のコ字状樹脂補強体に換え、両脚部及び連結部の任意な箇所に複数の貫通孔を設けたコ字状樹脂補強体としたことを特徴とする電子部品であり、請求項１記載の発明における効果に加え、貫通孔内へも樹脂が充足されるため、樹脂とコ字状樹脂補強体との固着は更に強固なものとなる。
【００１６】
請求項３記載の発明は、請求項１記載のコ字状樹脂補強体に換え、両脚部及び連結部の任意な箇所に複数の切り欠き溝を設けたコ字状樹脂補強体としたことを特徴とする電子部品であり、請求項１記載の発明における効果に加え、切り欠き溝へも樹脂が充足されるため、樹脂とコ字状樹脂補強体との固着状況は、請求項２記載の電子部品同様に更に強固なものとなる。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、請求項１記載のコ字状樹脂補強体に換え、両脚部の内面又は内外両面を、縦又は横状の任意な凹凸形状としたコ字状樹脂補強体としたことを特徴とする電子部品であり、請求項１記載の発明における効果に加え、凹凸形状の存在により樹脂とコ字状樹脂補強体との固着状況は、請求項２及び請求項３記載の電子部品同様に更に強固なものとなる。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明の電子部品について図面を参照して説明する。すなわち、図１に示すように、例えば両端面にメタリコン電極１を形成し、このメタリコン電極１に引出線としてのリード線２を取着したプラスチックフィルムコンデンサ素子３の前記リード線２を、図２に示すように二辺に脚部４，５を有し、この脚部４，５を連結する連結部６とからなり，且つ、この連結部の任意な箇所に一対のリード線挿通孔７を設けたコ字状樹脂補強体８の前記リード線挿通孔７に貫通し、前記コンデンサ素子３部が前記コ字状樹脂補強体８の脚部４，５及び連結部６で囲まれた状態で、前記連結部６に設けたリード線挿通孔７から導出したリード線２を開口部方向になる状態に樹脂又は金属からなる有底角形ケース９に収納し、この有底角形ケース９内の空隙部に液状樹脂を注入し、この液状樹脂を硬化させ、ケース９内空隙部に樹脂層１０を形成してなるものである。
なお、本構造において図２に示すようなコ字状樹脂補強体８のａ及びｂの長さは、ケース内径寸法より若干小さめに設定することが望ましい。また、コ字状樹脂補強体８の高さｈは、ケース内径寸法の１／２からケース内径寸法より若干小さめに設定すると、コンデンサ素子が劣化し内圧上昇したとしても、内圧下で最も膨れ易い電子部品の側面にコ字状樹脂補強体の脚部が存在する構造であるため、この脚部が内圧に対する補強材となり、側面から破壊することを防止できる。
【００１９】
（他の実施例１）
前記実施例にて示したコ字状樹脂補強体８に換え、図３に示すように、脚部１１，１２及び連結部１３の任意な箇所に任意な形状を有する複数の貫通孔１４を設けたコ字状樹脂補強体１５を用い、樹脂層の一部が前記貫通孔１４内に充足するようにして完成品としてなるものである。
【００２０】
（他の実施例２）
前記実施例にて示したコ字状樹脂補強体８に換え、図４に示すように、脚部１６，１７の任意な箇所に任意な形状を有する複数の切り欠き溝１８を設けたコ字状樹脂補強体１９を用い、樹脂層の一部が前記切り欠き溝１８に充足するようにして完成品としてなるものである。
【００２１】
（他の実施例３）
前記実施例にて示したコ字状樹脂補強体８に換え、図５に示すように、両脚部の内外両面を、横状の任意な凹凸形状２０としたコ字状樹脂補強体２１を用い、前記凹凸形状２０部へも樹脂層が充足するようにして完成品としてなるものである。
【００２２】
以上のように構成してなる電子部品によれば、コンデンサ素子３のリード線２を、連結部６の任意な箇所に一対のリード線挿通孔７を設けたコ字状樹脂補強体８の前記リード線挿通孔７に貫通し、前記コンデンサ素子３部が前記コ字状樹脂補強体８の脚部４，５及び連結部６で囲まれた状態で、前記連結部６に設けたリード線挿通孔７から導出したリード線２を開口部方向になる状態に樹脂又は金属からなる有底角形ケース９に収納し、ケース９空隙部に樹脂層１０を形成した構成とすることにより、樹脂層を構成する液状樹脂の硬化過程で発生する気泡及び空気抜けによって起こる貫通型のピンホールによりコンデンサ素子３が直接外気に通ずることはなく、特性劣化要因は解消される。
また、コ字状樹脂補強体の構造を上記各他の実施例のようにすることによって、コ字状樹脂補強体１５，１９，２１の樹脂層への固着を更に強固なものとすることが可能となりピンホールが外気に通ずる危険性は大幅に解消される。
更に、コンデンサ素子劣化による内圧上昇下で最も膨れ易い電子部品素子の側面にコ字状樹脂補強体の脚部が存在する構造であるため、この脚部が内圧に対する補強材となり、側面から破壊することは防止でき、周辺に配設された併設機器の破壊を誘発することは防止でき、且つ、樹脂二層構造のように作業性を損なうことなく特性良好な電子部品を得ることができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、工程時間を短縮し生産性向上を可能とし、電気的特性劣化要因を解消した電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係わる電子部品を示す断面図
【図２】図１に示す電子部品を構成するコ字状樹脂補強体を示す斜視図
【図３】本発明の他の実施例に係わるコ字状樹脂補強体を示す斜視図
【図４】本発明の他の実施例に係わるコ字状樹脂補強体を示す斜視図
【図５】本発明の他の実施例に係わるコ字状樹脂補強体を示す斜視図
【図６】従来例に係わる電子部品を示す断面図
【図７】他の従来例に係わる電子部品を示す断面図
【符号の説明】
１  メタリコン電極
２  リード線
３  コンデンサ素子
４，５，１１，１２，１６，１７  脚部
６，１３  連結部
７  リード線挿通孔
８，１５，１９，２１  コ字状樹脂補強体
９  ケース
１０  樹脂層
１４  貫通孔
１８  切り欠き溝
２０  凹凸形状
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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