(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に表示画素がマトリックス状に配置され、前記画素の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とが仲介基板により接続されており、前記画素領域を覆って前記第１の基板上に第２の基板が接合されているが、前記第１の基板と前記第２の基板との周縁部のみにおいて接合されていることによって中空の空間が形成されているディスプレイにおいて、前記画素の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とが前記駆動用引き出し電極上で接続され、前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部が前記第１の基板と前記第２の基板の接合部とで挟み込まれていて、
前記画素が有機エレクトロルミネッセンス素子の画素であることを特徴とするディスプレイ。
【請求項２】
支持基板上に一対の電極と、その間に少なくとも有機化合物からなる発光層を含有する有機化合物層を挟持した構造の有機エレクトロルミネッセンス素子がマトリックス状に配置され、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とが仲介基板により接続されており、前記有機エレクトロルミネッセンス素子領域を覆って前記支持基板上に封着板が接合されているが、前記支持基板と前記封着板との周縁部のみにおいて接合されていることによって中空の空間が形成されている有機エレクトロルミネッセンスディスプレイにおいて、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とが前記駆動用引き出し電極上で接続され、前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部が前記支持基板と前記封着板の接合部とで挟み込まれていることを特徴とするディスプレイ。
【請求項３】
前記接続部が前記支持基板と前記封着板の接合部で接着剤により接合されていることを特徴とする請求項２に記載のディスプレイ。
【請求項４】
前記仲介基板は、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１または２に記載のディスプレイ。
【請求項５】
前記支持基板上に形成された一対の電極は、前記支持基板側の電極が透明電極であり、前記有機化合物層を挟むもう一方の電極が金属電極であることを特徴とする請求項２に記載のディスプレイ。
【請求項６】
前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との接続部が異方導電材料を介して接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のディスプレイ。
【請求項７】
前記異方導電材料は、バインダー樹脂中に導電粒子が分散されていることを特徴とする請求項６に記載のディスプレイ。
【請求項８】
前記異方導電材料は、異方導電性フィルムであることを特徴とする請求項６または７に記載のディスプレイ。
【請求項９】
前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との接続部と、前記封着板の接合部位とを接合する接着剤は光硬化型あるいは熱硬化型の樹脂であることを特徴とする請求項３に記載のディスプレイ。
【請求項１０】
前記光硬化型あるいは熱硬化型の樹脂接着剤はフィルム状であることを特徴とする請求項９に記載のディスプレイ。
【請求項１１】
第１の基板上に表示画素がマトリックス状に配置され、前記画素の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とが仲介基板により接続されており、前記画素領域を覆って前記第１の基板上に第２の基板が接合されているが、前記第１の基板と前記第２の基板との周縁部のみにおいて接合されていることによって中空の空間が形成されているディスプレイの製造方法において、第１の基板上に表示画素をマトリックス状に配置する工程と、前記画素の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記引き出し電極上で接続する工程と、前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部を前記第１の基板と前記第２の基板の接合部で挟み込む工程を含み、
前記画素が有機エレクトロルミネッセンス素子の画素であることを特徴とするディスプレイの製造方法。
【請求項１２】
支持基板上に一対の電極と、その間に少なくとも有機化合物からなる発光層を含有する有機化合物層を挟持した構造の有機エレクトロルミネッセンス素子をマトリックス状に配置する有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程と、該有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とを仲介基板により接続し、前記有機エレクトロルミネッセンス素子領域を覆って前記支持基板上に封着板を接合するが、前記支持基板と前記封着板との周縁部のみにおいて接合することによって中空の空間が形成されるようにする実装工程からなる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法であって、前記実装工程が前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記駆動用引き出し電極上で接続し、前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部を前記支持基板と前記封着板の接合部とで挟み込む工程を有することを特徴とするディスプレイの製造方法。
【請求項１３】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記駆動用引き出し電極上で接続する工程は、前記駆動用引き出し電極上に異方導電性フィルムを仮接着後、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを位置合わせし、続いて本圧着することを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイの製造方法。
【請求項１４】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記駆動用引き出し電極上で接続する工程は、前記仲介基板に異方導電性フィルムを仮接着後、前記駆動用引き出し電極と位置合わせし、続いて本圧着することを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイの製造方法。
【請求項１５】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部を前記支持基板と前記封着板の接合部とで挟み込む工程は、前記接続部または封着板の接合部のいずれか一方に接着剤を配置後、位置合わせして接合することを特徴とする請求項１３または１４に記載のディスプレイの製造方法。
【請求項１６】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記引き出し電極上で接続する工程と前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部を前記支持基板と前記封着板の接合部とで挟み込む工程は、前記仲介基板への異方導電性フィルムの仮接着および、前記接続部または封着板の接合部のいずれか一方への接着剤を配置後位置合わせして、一括して接続および接合をすることを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイの製造方法。
【請求項１７】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程は、支持基板上への陽極、少なくとも有機化合物からなる発光層を含有する有機化合物層、陰極を順次積層形成する工程からなり、前記発光層を含有する有機化合物層形成工程以降は不活性雰囲気下で行うことを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイの製造方法。
【請求項１８】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程後の前記実装工程を不活性雰囲気下で引き続き行うことを特徴とする請求項１７に記載のディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスプレイおよびその製造方法に関する。さらに詳しくは、素子の駆動用引き出し電極と外部駆動回路の仲介基板との接続信頼性に優れ、小型化に好適なディスプレイおよびその製造方法に関する。ディスプレイデバイスには、有機エレクトロルミネッセンス（electroluminescence:EL）ディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等多種のものがある。本発明は、マトリックス状の各画素を構成する電極と接続されている駆動用引き出し電極部を外部駆動回路と仲介基板により接続する全てのディスプレイに対して適用可能な共通技術であるが、特に適用が好ましい有機ＥＬディスプレイを例に以下に説明する。
【０００２】
【従来の技術】
ＥＬ素子には、無機ＥＬ素子と有機ＥＬ素子とがあるが、いずれのＥＬ素子も自己発光性であるために視認性が高く、また完全固体素子であるため耐衝撃性に優れるとともに取り扱いが容易である。このため、グラフィックディスプレイの画素やテレビ画像表示装置の画素、あるいは面光源等としての開発が進められている。特に、有機ＥＬ素子は、無機ＥＬ素子とは異なり、交流駆動かつ高電圧が必要といった制約が無く、有機蛍光体薄膜を有機ＥＬ素子としているために、液晶表示装置やプラズマ表示装置に比べて基板の軽量化ができ、有機ＥＬディスプレイ全体の軽量化や小型化が可能となる特徴を有している。また、有機化合物の多様性により、多色化が比較的容易であると考えられることから、フルカラーディスプレイなどへの応用が期待され、低電圧で高い輝度を有する構造が開発されている。無機ＥＬ素子は、電界励起型の発光である。一方、有機ＥＬ素子は、陽極から正孔を、陰極から電子を注入して動作する、いわゆるキャリア注入型の発光である。両電極から注入された正負のキャリアは、各々対極に移動し、これらの再結合によって励起子が形成される。この励起子が、失活される際に放出される光が有機ＥＬ素子における発光である。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、古くは高純度のアントラセン単結晶を用いての研究が盛んであったが、高電圧印加を必要とする割に輝度、発光効率共に低く安定性に欠けていた。しかし、１９８７年になって、イーストマン・コダック社のＴａｎｇらが、有機薄膜の２層積層型構造で低電圧で高輝度な安定した発光が得られることを発表して以来、有機ＥＬ素子の研究開発は一気に活発化した。これは、電極対に挟持される有機層を、発光層と正孔輸送層との２層の積層構造としたもので、１０Ｖの印加電圧で１，０００ｃｄ／ｍ2という従来にない優れた特性を示すものであった（Ｔａｎｇ  ｅｔ．ａｌ，Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，５１（１２），９１３（１９８７））。最近では、発光層、正孔輸送層だけでなく陰極と発光層の間に電子輸送層を設けたり、あるいは正孔輸送層と陽極の間に正孔注入層を設けることもある。また、各層に用いる材料の種々の検討の結果、高発光効率化、長寿命化等に関して多くの成果が挙げられ、素子をＸ−Ｙ平面に配列して形成するフラットパネルディスプレイへの応用が大いに期待されており、単純マトリックス方式の２５６×６４ドットのモノクロパネル、対角５インチクラスの１／４ＶＧＡカラーパネル、対角１０インチＶＧＡカラーパネルが開発されている（例えば、仲田  仁ら、ディスプレイ  アンド  イメージング  Ｖｏｌ．５，ｐｐ．２７３−２７７（１９９７）や仲田  仁、「有機ＥＬ素子の基礎から実用化技術まで」応用物理学会  有機分子・バイオエレクトロニクス分科会  第６回講習会テキスト、ｐｐ．１４７−１５４（１９９７）、「フラットパネルディスプレイ１９９８」ｐｐ．２３４  日経ＢＰ社等）。
【０００４】
有機ＥＬ素子は、厚み１マイクロメートル以下の有機薄膜を２つの電極で挟持した構造であるが、素子作成後大気に曝すと有機層、電極の構成材料が、大気中のガス（水分、酸素など）と何らかの作用を来たし、ダークスポットと呼ばれる非発光領域が出現し、発光特性の劣化をもたらす。従って、実用上は素子作製後、直ちに大気と遮断するような封止機構を付す必要がある。封止方法には、保護層を素子の外表面に設けたり、樹脂等で素子をモールドする直接的手法と、封着板等を用いて中空構造とし、素子を外気から遮断する間接的手法とがある。また、直接素子を保護した上で、さらに別の封止手段を講じることもある。これらの具体例としては、酸素吸収樹脂でモールドする方法（特開平３−３７９９１号公報）、ガスバリア層とガス吸収層を併用する方法（特開平７−１６９５６７号公報）、乾燥剤を封止空間内に素子から隔離して固定する方法（特開平９−１４８０６６号公報）、封止空間内に弾性樹脂を充填させる方法（特開平８−２３６２７１号公報）、有機ＥＬ素子の背面にガラス板等の封止材を接着剤で面接着する際に、有機ＥＬ素子の背面と接着剤の間に応力緩和層を介在させる方法（特開平８−１２４６７７号公報）、耐湿性を有する光硬化性樹脂を介して非透水性の基板を固着させる方法（特開平５−１８２７５９号公報）、外表面に絶縁性高分子層を設け、さらにその上に絶縁性ガラス等を設ける方法（第２８１３４９５号特許公報）、外表面に絶縁無機化合物材料を設け、その上に吸湿層を積層させ、さらに絶縁性ガラス若しくは絶縁性高分子フィルムを設ける方法、（第２８１３４９９号特許公報）、フッ素系不活性液体中に保持する方法（特開平４−３６３８９０号公報）、乾燥剤の五酸化二リンを入れた気密空間内に保持する方法（特開平３−２６１０９１号公報）、外表面に保護層を設け、特定の物性を有する封止層でモールドし、さらにキャップで外気を遮断する方法（特開平９−２７４９９０号公報）等が挙げられる。
【０００５】
しかしながら、保護層を素子上に直接設けたり、素子自体を直接樹脂等でモールドする方法は、１マイクロメートルに満たない厚さの有機膜からなる有機ＥＬ素子に与えるダメージが大いに懸念される。ダメージは、プロセスの最中に素子に直接加わる力、熱のみでなく、保護層との界面に生じる応力などによってももたらされ得るので、出来れば素子に直接触れない方法を採るのが賢明である。仮に満足の出来る手法が見出せたとしても、プロセスがかなり増え、コストも増大する。
【０００６】
一方、封着板等を用いて中空構造とし、素子を外気から遮断する間接的手法は、有機ＥＬ素子に与える影響も無く、プロセスも比較的容易である。封着板等による封止は、有機ＥＬ素子の支持基板と封止板を接着剤等により接合するが、この方法においては、封着板自体のガスバリア性が確保されていれば、封着板と基板の接合を如何に良好に保持するかが課題である。最近は、接着剤の開発が進み、高い封止効果が得られるようになってきている。ここで、封着板と基板の接合幅を広くして固定すれは、耐久性は向上する。しかしながら、あまりに接合幅をとりすぎると、装置本体の面積の割に発光部領域が狭くなってしまう問題があり、例えばノートパソコンなどへの応用を考えた場合には、大きな欠点となる。したがって、接合幅を大きくすることなく、封止することが重要な検討事項となる。
【０００７】
有機ＥＬ素子の封止手法については、以上のような現状であり、より低コスト、省プロセスで十分な封止手段を見いだす努力がなされている。
【０００８】
有機ＥＬ素子の駆動用引き出し電極と外部駆動回路の仲介基板との接続は、従来液晶表示装置あるいはプラズマ表示装置に見られるように、透明絶縁性基板を用いてマトリックス状に表示素子が配置された表示装置において、表示素子を駆動する駆動回路は、該表示装置が形成された基板外の任意の場所に設けて前記表示素子を駆動する回路との接続を仲介基板、特に折り曲げが可能なフレキシブルプリント基板と接続されている。
【０００９】
前述したように、有機有機ＥＬディスプレイは有機蛍光体薄膜を有機ＥＬ素子としているために、液晶表示装置やプラズマ表示装置に比べて基板の軽量化ができ、有機ＥＬディスプレイ全体の軽量化や小型化が可能となる特徴を有している。そのため、この特徴を活かすために、外部駆動回路は有機ＥＬディスプレイに隣接して設置することが好ましく、有機ＥＬ素子駆動用引き出し電極は前記有機ＥＬ素子を形成した同一基板上に設けて、外部駆動回路と強固に接続することが重要な構造的要素の一つとなっている。
【００１０】
このために、通常有機ＥＬ素子を外気と遮断する目的でガラスあるいは金属板からなる封着板を有機ＥＬ素子が形成された基板上に有機ＥＬ素子領域を囲むように接着剤で接着した後有機ＥＬ素子駆動用引き出し電極と外部駆動回路を封着板の外側で接続する方法が一般的に採用されており、例えば特開平９−１４８０６６号公報に開示されている。
【００１１】
図１０は、従来の有機ＥＬディスプレイの一例を示す平面図、図１１は、図１０におけるＦ−Ｆ’線に沿う断面図である。従来の有機ＥＬ素子１０９は、まず、透明なガラス基板１０１上に透明な陽極１０２を配置し、その上に有機化合物からなる発光層を含む有機化合物層１０４、更にその上に陰極金属１０３を積層することにより形成される。次に有機ＥＬ素子領域の外側に封着板１０５が接着剤１０８により接合される。封着板１０５の外側に導出された駆動用引き出し電極部１０２ａ先端には、異方導電性フィルム１０６を介してフレキシブルプリント基板１０７ａが接続されている。そして、フレキシブルプリント基板１０７ａの他端は、前記有機ＥＬ素子が形成された基板と別に設けられた外部駆動回路と接続され、筐体内にフレキシブルプリント基板を折り曲げ収納される。フレキシブルプリント基板１０７ｋについても同様である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、有機ＥＬ素子駆動用引き出し電極とフレキシブルプリント基板との接続が圧着や熱圧着による面接着であるため、接続部の折り曲げ負荷に対する強度が弱く、接続部の一部あるいは接続部全体が剥がれるという問題があった。前述したように、有機ＥＬディスプレイは自発光であるため高精細で発光応答速度が早く、また、発光素子膜厚が薄いために基板の軽量化が可能という大きな特徴を有している。これらの特徴を活かすべく有機ＥＬディスプレイ全体の軽量化や小型化が要求されているが、前記電極接続部の幅を狭くして小型化すると、有機ＥＬ素子駆動用引き出し電極とフレキシブルプリント基板との接続部の接続長が短くなり、フレキシブルプリント基板の折り曲げに対して接続部に更なる負荷が掛かり、フレキシブルプリント基板が剥がれ易くなる。更に高精細になると引き出し電極数が増大するため、引き出し電極幅は狭くなり、接続強度が弱くなるという問題が発生する。
【００１３】
実開平５−９４９９３号公報には、図１２に示すように透明なガラス基板１２１上に形成された封止部から導出された集電体延在部１２２ａと接続されている電極リード１２７の上に繊維強化樹脂層１２０を形成することが開示されている。しかしながら、図１０および１１における有機ＥＬ素子駆動用引き出し電極１０２とフレキシブルプリント基板１０７あるいは図１２に記載の集電体延在部１２２ａと電極リード１２７との接続は、いずれも封止部の外周部でされているため、有機ＥＬディスプレイの小型化には不利な構造となっている。
【００１４】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであり、上述したような電極接続部の信頼性低下を防止し長期信頼性を確保すると同時に、小型化に有利な有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法を提供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、第１の基板上に表示画素がマトリックス状に配置され、前記画素の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とが仲介基板により接続されており、前記画素領域を覆って前記支持基板上に第２の基板が接合されたディスプレイにおいて、前記画素の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とが前記駆動用引き出し電極上で接続され、前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部が前記第１の基板と前記第２の基板の接合部とで挟み込まれていることを特徴とする。ここで、ディスプレイは、上述したＥＬディスプレイに限定されるものではなく、従来駆動用引き出し電極を仲介基板と接続している他のディスプレイ、即ち液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等にも適用できる。本発明の好ましい適用例であるＥＬディスプレイとして、支持基板上に一対の電極と、その間に少なくとも有機化合物からなる発光層を含有する有機化合物層を挟持した構造の有機エレクトロルミネッセンス素子がマトリックス状に配置され、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とが仲介基板により接続されており、前記有機エレクトロルミネッセンス素子領域を覆って前記支持基板上に封着板が接合された有機エレクトロルミネッセンスディスプレイにおいて、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とが前記駆動用引き出し電極上で接続され、前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部が前記支持基板と前記封着板の接合部とで挟み込まれていることを特徴とする。具体的には、前記接続部は前記支持基板と前記封着板の接合部位とで接着剤により接合されている。前記仲介基板は、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする。前記支持基板上に形成される好ましい一対の電極は、前記支持基板側の電極が透明電極であり、前記有機化合物層を挟むもう一方の電極が金属電極である。前記有機ＥＬ素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部は、異方導電材料を介して接続されていることを特徴としており、好ましくはバインダー樹脂中に導電粒子が分散されている異方導電性フィルムである。前記有機ＥＬ素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部と、前記封着板の接合部とを接合する接着剤は、光硬化型あるいは熱硬化型の樹脂が使用でき、特にフィルム状のエポキシ系樹脂が好適である。
【００１６】
本発明のディスプレイの製造方法は、第１の基板上に表示画素がマトリックス状に配置され、前記画素の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とが仲介基板により接続されており、前記画素領域を覆って前記第１の基板上に第２の基板が接合されたディスプレイの製造方法において、第１の基板上に表示画素をマトリックス状に配置する工程と、前記画素の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記駆動用引き出し電極上で接続する工程と、前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部を前記第１の基板と前記第２の基板の接合部で挟み込む工程を含むことを特徴とする。本発明の好ましい適用例であるＥＬディスプレイにおいて、支持基板上に一対の電極と、その間に少なくとも有機化合物からなる発光層を含有する有機化合物層を挟持した構造の有機エレクトロルミネッセンス素子をマトリックス状に配置する有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程と、該有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と外部駆動回路とを仲介基板により接続し、前記有機エレクトロルミネッセンス素子領域を覆って前記支持基板上に封着板を接合する実装工程からなる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法であって、前記実装工程が前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記駆動用引き出し電極上で接続し、前記駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部を前記支持基板と前記封着板の接合部とで挟み込む工程を有することを特徴とする。ここで、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記駆動用引き出し電極上で接続する工程は、前記仲介基板に異方導電性フィルムを仮接着後、前記引き出し電極と位置合わせし、続いて本圧着する、あるいは、前記駆動用引き出し電極上に異方導電性フィルムを仮接着後、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを位置合わせし、続いて本圧着することを特徴とする。前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部を前記支持基板と前記封着板の接合部とで挟み込む工程は、前記接続部または封着板の接合部のいずれか一方に接着剤を配置後、位置合わせして接合することを特徴とする。また、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板とを前記駆動用引き出し電極上で接続する工程と前記有機エレクトロルミネッセンス素子の駆動用引き出し電極と前記仲介基板との前記駆動用引き出し電極上の接続部を前記支持基板と前記封着板の接合部とで挟み込む工程は、前記仲介基板への異方導電性フィルムの仮接着および前記接続部または封着板の接合部のいずれか一方への接着剤を配置後位置合わせして、一括して接続および接合をすることを特徴とする。そして、前記有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程は、支持基板上への陽極、少なくとも有機化合物からなる発光層を含有する有機化合物層、陰極を順次積層形成する工程からなり、前記発光層形成工程以降は不活性雰囲気下で行うことを特徴とする。さらに、前記有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程後の前記実装工程を不活性雰囲気下で引き続き行うことを特徴とする。
【００１７】
【作用】
本発明では、支持基板上に形成された画素の駆動用引き出し電極と外部駆動回路の仲介基板とが、前記引き出し電極上で接続され、この接続部が更に支持基板と封着板の接合部位とで挟み込まれている。この構造により、接続部の信頼性低下が防止され、長期信頼性を確保することができる。同時に、接続部を封着板の外周部に形成していないため、従来よりディスプレイの小型化が図れる。本発明は、有機ＥＬディスプレイに特に好適であるが、他のディスプレイである液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等画素の駆動用引き出し電極を仲介基板と接続するディスプレイにも適用でき、小型化に有効である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について、有機ＥＬディスプレイを例に図面を参照しながら詳述する。なお、本発明は、これらの実施の形態例に限定されるものではない。
【００１９】
説明を簡略化するため、一例として有機ＥＬ素子が３行、３列で配置されている場合を想定した本発明の有機ＥＬディスプレイの一実施例を説明する。図１は平面図であり、図２，３および４は、図1のＡ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線およびＣ−Ｃ’線にそれぞれ沿った断面図である。図１においては、赤、緑、青の各色発光領域がマトリックス状に配置されており、各々Ｒ、Ｇ、Ｂで表している。各色の配置は、この配置に限定されるものではない。各有機ＥＬ素子を行方向および列方向に各々接続している陽極および陰極は、省略されている。図２から図４に示す様に、ガラス基板１１上に有機ＥＬ素子用の陽極１２およびこれと接続されている有機ＥＬ素子駆動用の引き出し電極１２ａが列方向に平行に形成され、有機ＥＬ素子用の陰極１３と接続される駆動用の引き出し電極１２ｋが行方向に平行に形成されている。この上に各表示領域を一括して覆うように正孔輸送層１４Ｐが形成されている。また、この正孔輸送層１４Ｐ上に各色を表示する発光層１４Ｒ（赤）、１４Ｇ（緑）および１４Ｂ（青）が形成され、この上に図示していないが電子輸送層が積層されている。さらに、有機ＥＬ素子用の陰極１３が行方向に平行に形成され、その先端が先に形成された陰極１３と接続される駆動用の引き出し電極１２ｋの端部と積層されている。また、引き出し電極１２ａおよび１２ｋの上には、各々金属層１０が形成されている。これは、配線および接続抵抗値を低減するためである。この金属層１０の上には異方導電材料１６を介してフレキシブルプリント基板１７ａおよび１７ｋが各々接続されている。そして、この接続部は有機ＥＬ素子１９を外気と遮断するための封着板１５の接合部とガラス基板１１の間に接着剤１８を介して接合されている。引き出し電極１２ａおよび１２ｋが形成されていないガラス基板１１の対向辺においては、ガラス基板１１と封着板１５の接合部が直接接着剤１８により接合されている。なお、引き出し電極１２ａおよび１２ｋが形成されていない対向辺側のガラス基板１１上においても同様に引き出し電極、その上に金属層を形成し、異方導電材料を介してフレキシブルプリント基板を接続することができる。また、電極形成をしていないダミー基板を高さ調整用に介在させることもできる。なお、図３に示すように、異方導電材料による接着により、隣接する引き出し配線間隙は異方導電樹脂で充填されるが、隣接配線間のショートは発生しない。また、ガラス基板１１と封着板１５の接合部との接着剤１８による接合は、支持基板と封着板との隙間が生じないように行われる。図３において、封着板側壁の端部と中央部で厚みに大きな段差があるように記載されているが、これは寸法の異なるものを同一図面に記載しているためであり、実際はゼロからフレキシブルプリント基板と接着剤層の厚みの和以下の範囲である。
【００２０】
本発明の実施に当たって、各構成成分の材料は特に限定されない。すなわち、支持基板、封着板、陽極、有機化合物、陰極、異方導電材料、接着剤等は、各種公知のものを使用できる。なお、本発明の有機ＥＬディスプレイへの適用においては、支持基板は第１の基板に、封着板は第２の基板に対応する。液晶ディスプレイやプラズマディスプレイへの適用においては、通常第１の基板および第２の基板はともにガラス基板の平板が用いられるが、有機ＥＬディスプレイでは、支持基板は平板、封着板は周辺部が表示領域に相当する内部より突出した箱型あるいはキャップ状である。
【００２１】
有機ＥＬディスプレイへの適用において、支持基板としては、ガラス、プラスチック、石英、金属等からなる板状、シート状あるいはフィルム状のものが使用できる。特に、発光に対して高い透過性を有する透明ガラス、ポリエステル、ポリメタクリレート、ポリカーボネート等の透明プラスチック、石英等が好適である。
【００２２】
封着板は、ステンレス、アルミニウム、マグネシウム合金等の金属、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ナイロン、ポリ塩化ビニル等のプラスチック、およびこれらの複合物、ガラス等が挙げられ、必要に応じてアルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、窒化ケイ素等のガスバリア層を積層することもできる。ガスバリア層は、封着板成形前に封着板材料の両面若しくは片面にスパッタリング、蒸着等により形成することもできるし、封着板成形後に封着板材料の両面若しくは片面に同様な方法で形成してもよい。なお、封着板には、必要に応じてのりしろ部を設けることができる。
【００２３】
陽極材料としては、仕事関数の大きい金属、合金、電気導電性化合物およびこれらの混合物が挙げられる。具体的には、Ａｕ，ＣｕＩ，ＩＴＯ，ＳｎＯ2，ＺｎＯ等の誘電性を有した透明材料または半透明材料が挙げられる。一方、陰極材料としては、仕事関数の小さい金属、合金、電気導電性化合物およびこれらの混合物が挙げられる。具体的には、ナトリウム、マグネシウム、銀、アルミニウム、リチウム、インジウム、希土類金属等およびこれらの合金が挙げられる。上記陽極又は陰極のいずれか一方を透明又は半透明とすることが、電極自体を発光が透過して発光効率を向上させることができるため好ましい。
【００２４】
発光層は、電界を与えられた電極間において、陽極から注入された正孔と陰極から注入された電子を効率よく輸送して再結合させ、かつ再結合により効率良く発光する材料から形成され、通常１種または複数種の有機発光材料により形成される。具体的には、トリス（８−ヒドロキシキノラト）アルミニウム（Ａｌｑ3）、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ[ｈ]キノラト）ベリリウム（ＢｅＢｑ2）等が挙げられる。これらのホスト材料に、赤、緑、青の各色を発現するためのドーパントを併用することにより、各色の発光層が形成される。赤色のドーパントとしては、４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）、４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−[２−（９−ユロリジル）エテニル]−４Ｈ−チオピラン等ジシアノメチレンピラン色素、フェノキサゾン誘導体、スクアリリウム色素、緑色のドーパントとしては、キナクリドン、２，９−ジメチルキナクリドン等キナクリドン誘導体、３−（２−ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミノクマリン等クマリン誘導体、青色材料として、テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、テトラフェニルブタジエン誘電体、ペリレン誘導体、ジベンゾナフタセン、ベンゾピレン等が挙げられる。また、発光効率の向上のために、必要に応じて正孔輸送層と電子輸送層が併用される。正孔輸送層は、イオン化ポテンシャルが小さく、正孔移動度が大きく、安定性に優れ、トラップとなる不純物が製造時や使用時に発生しにくい材料が使用される。例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（α−ナフチル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（α−ＮＰＤ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）等が挙げられる。これらの化合物は、単独でもよいし、必要に応じて混合してもよい。有機層の陽極への密着性を改善させて、正孔注入の効率をさらに向上させる目的で、正孔輸送層と陽極との間に正孔注入層を挿入することも行われる。正孔注入層としては、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、４，４’，４’’−トリス（３−メチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’，４’’−トリス（２−ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（２−ＴＮＡＴＡ）等が挙げられる。電子輸送層としては、電子親和力が大きく、電子移動度が大きく、安定性に優れ、トラップとなる不純物が製造時や使用時に発生しにくい材料が使用される。具体的には、２−（４−ビフェニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ＰＢＤ）、３−（３−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）、トリス−（８−ヒドロキシキノラト）アルミニウム（Ａｌｑ3）等が挙げられる。ここで、ＰＢＤを電子輸送層として使用する場合、Ａｌｑ3を電子注入層として使用することもできる。
【００２５】
有機化合物層の構成は、一方若しくは両方のキャリア輸送層と発光層を兼ねた構成とすること、あるいは３層以上とすることも可能である。具体例としては、陽極／発光層／陰極、陽極／発光層／電子輸送層／陰極、陽極／正孔輸送層／発光層／陰極、陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極、陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極、陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極、等が挙げられる。ここで、各層は必ずしも１種類の化合物で構成されるものではない。必要に応じて、数種類の材料を混合することもできる。具体的には、発光層に別の蛍光材料を添加し、添加した物質を発光させる、いわゆるドープ型発光としてもよい。また、耐熱性を向上させるために、高分子をマトリックス材料として各層に混合させてもよい。なお、支持基板は陰極側としてもよいし、光の取り出し方向もいずれでもよい。素子の製造順序は、支持基板上に、陽極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、陰極の順に積層していく方法が比較的簡便であるが、特に限定されるものではない。陰極側に支持基板を設ける場合は、陰極、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、陽極の順に構成してゆく方法が簡便であるが、この場合も特に限定されるものではない。
【００２６】
有機ＥＬ素子駆動用引き出し電極としてＩＴＯ等の比較的高抵抗の材料を使用する場合、配線および接続抵抗値を低下させるために低抵抗の金属層を積層することが好ましい。使用される金属は特に限定されず、ニッケル、クロムあるいは金等の単層またはこれらの複合膜等を用いることができる。これらの金属層は、ＩＴＯ層の上下いずれにも積層することができ、蒸着や無電解メッキ等により形成することができる。
【００２７】
本発明で使用できる異方導電性材料としては、絶縁バインダー樹脂中に導電粒子が分散されているペーストあるいはフィルムが好適である。図５に異方導電性フィルム（ａ）およびこれを用いた接続原理概略図（ｂ）である。異方導電性フィルム５０を介して対向される第１の基板５３と第２の基板５４を熱圧着すると、両者の電極５５および５６間に導電粒子５１が介在することにより、厚み方向の電気的接続が取られ、同時にバインダー樹脂５２により機械的接合が取られる。熱圧着により隣接電極間隙に過剰な溶融樹脂が流れ込み充填されるが、隣接電極間に存在する導電粒子５１は、隣接電極間のショートを発生させないように配合量が調整されている。バインダー樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化樹脂、ポリアミドイミド等の熱可塑性樹脂等が挙げられるが、樹脂の流動性、接続信頼性、コスト、ポットライフ等の観点からフィルム状のエポキシ樹脂が好適である。導電粒子としては、ニッケル、銅、銀等の金属、アクリル樹脂、スチレン樹脂等のプラスチック粒子の表面にニッケル、金等の金属メッキ膜が被覆された複合粒子等が挙げられる。特に接続信頼性の点で粒子自体が柔軟で復元性のあるプラスチック粒子の表面にニッケル、金等の金属メッキ膜が被覆された複合粒子が好適である。なお、導電粒子径は、通常３〜５ミクロンである。一般的には電極高さと同等程度の厚みの異方導電性フィルムが適用される。なお、異方導電性材料の代わりに、引き出し電極上に導電ペーストを使用して、隣接引き出し電極間隙に絶縁ペーストを各々印刷等で形成することもできる。
【００２８】
本発明で使用できる封着板の支持基板との接合に使用される接着剤には、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂が好適である。有機ＥＬ素子は、水分やアルコール系ガス等に影響を受けやすいため、低透湿性、低アウトガスの材料が要求される。また、有機ＥＬ素子は、耐熱性に乏しいため、低温で硬化することができるものが好ましく、この点で紫外線硬化性樹脂は好適である。紫外線硬化性の樹脂には、アクリル系とエポキシ系とがあるが、エポキシ系はアクリル系に比べて硬化性には劣るが、樹脂の取り扱い性（ポットライフ、臭気）、硬化時の寸法安定性、硬化物特性（耐熱性、耐湿性）が優れるためより好ましい。しかしながら、紫外線が照射されると有機ＥＬ素子は損傷するため、樹脂の硬化の際は有機ＥＬ素子に紫外線を照射しないように注意する必要がある。熱硬化型樹脂としては、硬化温度は８０℃以下の低温であるものが好ましいが、速硬化型の熱硬化樹脂であれば、有機ＥＬ素子への伝熱の影響は小さいため適用できる。特に異方導電性フィルムのような硬化時間が数秒から数十秒程度である樹脂であれば、有機ＥＬ素子に直接加熱するわけではないので２００℃程度の硬化温度の樹脂でも適用できる。
【００２９】
本発明で使用するフレキシブルプリント基板の概略を図６に示す。（ａ）はフレキシブルプリント基板６０の平面図、（ｂ）および（ｃ）は（ａ）のＤ―Ｄ’線およびＥ−Ｅ’線、にそれぞれ沿った断面図を示す。有機ＥＬディスプレイと接続されるフレキシブルプリント基板の接続部は、（ｂ）に示すように銅配線６１の一面を除いてポリイミド樹脂６２で覆い尽くした形状となっており、接続部断面は（ｃ）に示すように銅配線６１の接続部６１ａが露出している。
【００３０】
次に本発明のＥＬディスプレイの製造方法について説明する。図７は、有機ＥＬディスプレイを例に接続部（図３：図１のＢ−Ｂ’断面参照）に着目して示した第１の実施形態の製造工程である。まず、ガラス基板上７１に、ＩＴＯ電極７２および有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａ、その上に正孔輸送層７４Ｐ、有機蛍光体薄膜７４Ｒ、７４Ｇ、７４Ｂ、電子輸送層（図示せず）および陰極金属７３を順次積層して、図１に示す様に有機ＥＬ素子をガラス基板７１上にマトリックス状に形成する。ここで、ＩＴＯ電極７２は同列の画素を接続し、かつ駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａと接続されるように形成される。これらの形成は、ＩＴＯをスパッタリング、蒸着等によりガラス基板７１上全面に形成後所望のパターンにエッチングして形成することができる。あるいは予め所望のレジストパターンを形成した上にＩＴＯを蒸着し、レジストパターンをリフトオフすることでも形成できる。さらに、所望のパターンが開口された金属マスク等を用いて直接ＩＴＯをスパッタリング、蒸着等により形成することもできる。正孔輸送層７４Ｐは、図２に示したようにマトリックス状の各画素を全て被覆するように形成してもよいし、各画素を構成する各ＩＴＯ電極７２の上部あるいはその周辺部を含めた範囲のみを被覆してもよい。電子輸送層は、正孔輸送層同様にマトリックス状の各画素を全て被覆するように形成してもよいし、各画素を構成する各有機蛍光体薄膜７４Ｒ、７４Ｇ、７４Ｂの上部あるいはその周辺部を含めた範囲のみを被覆してもよい。陰極金属７３は、同行の画素を接続し、かつ駆動用引き出しＩＴＯ電極と接続されるように形成される。続いて、ＩＴＯ電極７２と同時に形成された有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａ上には、選択的にニッケル等の金属層７０が無電解メッキ、蒸着等により形成される。なお、これらの金属層７０は、ＩＴＯ引き出し電極７２ａ下に形成してもよく、その場合上述の有機ＥＬ素子形成工程中に形成することができる。次に、異方導電性フィルム７６をガラス基板７１上の有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａ上の金属層７０に仮接着後フレキシブルプリント基板８７ａの接続部を位置合わせして、両者を接着させる。この接着は異方導電性フィルムの本圧着条件で行うことが好ましい。そして、フレキシブルプリント基板７７ａの接続部に相当する位置の裏面またはそれと対向する封着板７５の断面のいずれか一方に接着剤７８を予め配置しておき、接続部と封着板７５を位置合わせ後、両者を接合する。この接合には、熱硬化性樹脂あるいは紫外線硬化樹脂が用いられる。有機ＥＬ素子は、前述したように紫外線が照射されると損傷するので、紫外線硬化樹脂を使用する場合は有機ＥＬ素子に紫外線を照射しない様にマスクする必要がある。なお、この接着剤硬化条件で硬化が進行する異方導電性フィルムを使用する場合は、前記接着は導通が取れれば必ずしも異方導電性フィルムの本圧着条件で実施する必要はない。
【００３１】
図８は、有機ＥＬディスプレイを例に接続部に着目して示した第２の実施形態の製造工程である。先の製造工程と異なる点は、異方導電性フィルム８６をガラス基板８１上の有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極８２ａ上の金属層８０に仮接着しておく代わりに、異方導電性フィルム８６がフレキシブルプリント基板８７の接続部に仮接着されている点である。
【００３２】
上記第１および第２の実施形態における接続工程では、異方導電性フィルムによる有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極上の金属層とフレキシブルプリント基板の接続と、フレキシブルプリント基板と封着板との接続とを別工程で実施しているが、第３の実施形態の様にフレキシブルプリント基板９７ａの裏面または封着板９５にフィルム状の接着剤９８を配置しておき、３者を同時に位置合わせした後一括して固定することも可能である。
【００３３】
【実施例】
以下に、本発明の実施例を更に詳細に説明する。図２および図７を参照して第１の実施形態の実施例を説明する。
【００３４】
有機ＥＬ素子形成工程は、以下の通りである。厚さ１．１ｍｍのガラス基板７１上に透明電極として有機ＥＬ素子用のＩＴＯ電極７２および有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａおよび７２ｋ（図示なし）をスパッタリングにより約１２０ｎｍの厚みで形成後不要な部分をエッチングすることにより除去して形成した。陽極側のフレキシブルプリント基板７７ａの各配線と接続される引き出しＩＴＯ電極７２ａは、同列のＩＴＯ電極７２と接続している。続いて、この基板上の有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａおよび７２ｋ上にのみニッケル蒸着膜７０を約３００ｎｍの厚みで形成した。次に、正孔輸送材料７４ＰとしてＮ，Ｎ’―ジフェニルーＮ，Ｎ’―ジ（３−メチルフェニル）―１，１’―ビフェニルー４，４’―ジアミンを５０ｎｍ程度の膜厚でＩＴＯ電極７２上を被覆するように真空蒸着し、正孔輸送層７４Ｐを一様に形成する。なお、各マトリックス状に形成されたＩＴＯ電極７２上およびその周辺部のみを覆うように形成することもできる。その後赤色の発光層を形成するＩＴＯ電極７２上に開口部を設けたメタルマスクによって、赤色の有機発光材料７４Ｒとして、アルミキノリン錯体にドーパントとして４―ジシアノメチレンー２―メチルー６―（ｐ―ジメチルアミノスチリル）―４Ｈ―ピラン（ＤＣＭ、ドーピング濃度５ｗｔ％）を２５ｎｍ程度共蒸着し、電子輸送層（図示せず）としてアルミキノリン錯体を３５ｎｍ程度の膜厚とすべく真空蒸着した。次に緑色の発光層を形成するＩＴＯ電極７２上に開口部を設けたメタルマスクの位置合わせ行い、緑色の有機発光材料７４Ｇとして、ホストにトリス（８―キノリノール）アルミニウム（アルミニウム錯体）、ドーパントとしてキナクリドン（ドーピング濃度５ｗｔ％）を２５ｎｍ程度共蒸着し、続いて電子輸送層（図示なし）としてトリス（８―キノリノール）アルミニウムを３０ｎｍ程度の厚みで蒸着した。更に青色の発光層を形成するＩＴＯ電極７２上に開口部を設けたメタルマスクのの位置合わせを行い、青色の有機発光材料７４Ｂとしてペリレンを２５ｎｍ程度蒸着し、電子輸送層（図示なし）としてトリス（８―キノリノール）アルミニウムを３５ｎｍ程度の厚みで蒸着し、蒸発源を変えて陰極７３として同行の発光素子領域を被覆し、且つ同行方向の有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ｋ（図示なし）の素子側の端部と接続されるようにメタルマスクを介して陰極７３の材料としてＡＬ：Ｌｉを共蒸着により３０ｎｍ程度蒸着、その後アルミニウムのみを１００ｎｍ程度蒸着してカラー３色独立の３行３列の発光素子アレイを得た。
【００３５】
次に、有機ＥＬ素子を形成したガラス基板７１と封着板７５の接合工程について説明する。ガラス基板７１上に形成された有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極７２ａおよび７２ｋ（図示なし）上に形成された金属層７０上に異方導電性フィルム７６を仮接着し、これにガラス基板７１上の金属層７０とフレキシブルプリント基板７７ａおよび７７ｋ（図示なし）の銅配線部が電気的に接続されるように対向位置合わせを行い、この接続部のフレキシブルプリント基板７７ａおよび７７ｋ上から温度２００度、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着して電気的に接続した。ここで、バインダー樹脂としてエポキシ樹脂、導電粒子として平均粒径５μｍのニッケル粒子を配合した異方導電性フィルム７６を使用した。この熱圧着により、隣接電極間隙には、異方導電性フィルム７６の溶融した過剰樹脂分が充填され、ガラス基板７１とフレキシブルプリント基板７７ａを機械的に接合した。その後ガラス基板７１およびフレキシブルプリント基板７７ａおよび７７ｋに対するガラス製封着板７５の接合面に１００μｍの厚みで紫外線硬化型エポキシ樹脂７８のペーストを印刷により形成した後、ガラス基板７１と封着板７５の位置合わせを行って封着板７５上から封着板７５の外周部に沿って、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２を掛けながら波長３５０ｎｍから５００ｎｍの紫外線を照射して樹脂を硬化させ接合し、図３の構造を得た。なお、この際有機ＥＬ素子上には紫外線が照射されないように、有機ＥＬ素子上を金属遮光マスクで被覆しながら樹脂を硬化させた。
【００３６】
以上の工程により製造した有機ＥＬディスプレイを市販の熱衝撃試験（温度サイクル）処理槽を用いて−３５℃から８５℃の熱衝撃試験を行った。熱衝撃試験の温度プロファイルは、−３５℃および８５℃の保持時間を各々２０分間、昇温および降温に要する時間も各々２０分間とした。１０００サイクル後この有機ＥＬディスプレイを表示したが、ダークスポットは発生せず、熱衝撃試験前と遜色のない表示が得られた。また、フレキシブルプリント基板の折り曲げによるフレキシブルプリント基板の剥がれ現象を完全に防止でき、かつ、従来よりも有機ＥＬディスプレイの小型化が図れた。
【００３７】
続いて、第２の実施形態の実施例を図８を参照して説明する。
【００３８】
有機ＥＬ素子の製造工程は、第１の実施形態と同様としてここでは省略し、有機ＥＬ素子を形成したガラス基板８１と封着板８５の接合工程について説明する。ガラス基板８１上に形成された有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極８２ａおよび８２ｋ（図示なし）上に形成された金属層８０上に、予めフレキシブルプリント基板８７ａおよび８７ｋ（図示なし）の接続部に異方導電性フィルム８６が仮接着されたフレキシブルプリント基板８７ａおよび８７ｋを位置合わせ後、温度２００度、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で熱圧着して電気的に接続した。ここで、バインダー樹脂としてフェノールノボラック系エポキシ樹脂、導電粒子としてポリスチレン粒子表面にニッケル、金が順次メッキされた平均粒径４μｍの導電粒子を配合した厚み２５μｍの異方導電性フィルム８６を使用した。ガラス基板８１およびフレキシブルプリント基板８７ａおよび８７ｋに対するステンレス製の封着板８５の接合面に１００μｍの厚みで熱硬化型エポキシ樹脂８８ペーストを印刷により形成した後、ガラス基板８１と封着板８５の位置合わせを行って封着板８５上からその外周部に沿って、温度８０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２でエポキシ樹脂を熱硬化させ接合し、図３の構造を得た。
【００３９】
以上の工程により製造した有機ＥＬディスプレイを、第１の実施例同様に熱衝撃試験を行った。１０００サイクル後この有機ＥＬディスプレイを表示させたが、ダークスポットは発生しせず、熱衝撃試験前と遜色のない表示が得られた。また、フレキシブルプリント基板の折り曲げによるフレキシブルプリント基板の剥がれ現象を完全に防止でき、かつ、従来よりも小型化が図れた。
【００４０】
第３の実施例を図９を参照して説明する。
【００４１】
有機ＥＬ素子の製造工程は、第１および第２の実施形態とほぼ同様である。異なる点は、ガラス基板９１上に有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極９２ａおよび９２ｋ（図示なし）と積層されるクロム層をまず４００ｎｍ形成し、その上にＩＴＯ電極９２ａが１２０ｎｍ形成されていることと、封着板９５がのりしろ部を有する点のみである。したがって、ここでは詳細な説明を省略し、有機ＥＬ素子を形成したガラス基板９１と封着板９５の接合工程について説明する。形成された有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極９２ａ上に第２の実施例で使用した異方導電性フィルム９６を仮接着した。次に、引き出しＩＴＯ電極９２ａおよび９２ｋとフレキシブルプリント基板９７ａおよび９７ｋ（図示なし）の銅配線部を位置合わせした。一方、ガラス基板９１およびフレキシブルプリント基板９７ａおよび９７ｋに対するステンレス製の封着板９５ののりしろ部を含めた９５の接合面に１００μｍの厚みの前記異方導電性フィルム９６と同一で導電粒子を含まない絶縁性エポキシ樹脂９８フィルムを仮接着した。その後、ガラス基板９１と封着板９５の位置合わせを行って封着板９５ののりしろ部上からその外周部に沿って、温度２００℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で異方導電性フィルムおよび絶縁性エポキシ樹脂フィルムを同時に熱圧着して熱硬化させ電気的接続および機械的接合を一括して行い、図３と類似の構造を得た。
【００４２】
以上の工程により製造した有機ＥＬディスプレイを、第１の実施例同様に熱衝撃試験を行った。１０００サイクル後この有機ＥＬディスプレイを表示させたが、ダークスポットは発生せず、熱衝撃試験前と遜色のない表示が得られた。また、フレキシブルプリント基板の折り曲げによるフレキシブルプリント基板の剥がれ現象を完全に防止でき、かつ、従来よりも小型化が図れた。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、駆動用引き出し電極と外部駆動回路との接続部を基板間に挟み込むという接着強度劣化防止手段によって、フレキシブルプリント基板の折り曲げによる前記フレキシブルプリント基板の剥がれ現象を防止できる。本発明を有機ＥＬディスプレイに適用することにより、有機ＥＬディスプレイの短命化を防止し長期信頼性を確保することができる。また、フレキシブルプリント基板との接続部が、従来は封着板外部であったが支持基板と封着板との接合部まで内側になったことにより、従来に比べて有機ＥＬディスプレイの小型化が図れた。本発明は、上記各実施例に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施例は適宜変更され得る。また、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等駆動用引き出し電極と外部駆動回路との接続にフレキシブル基板を使用している他のディスプレイにおいても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わる有機ＥＬディスプレイの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【図４】図１のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。
【図５】本発明で使用した異方導電性フィルムの断面図（ａ）およびこれを用いた接続原理概略図（ｂ）である。
【図６】本発明で使用したフレキシブルプリント基板の平面図（ａ）、（ａ）のＤ−Ｄ’線に沿った断面図（ｂ）および（ａ）のＥ−Ｅ’線に沿った断面図（ｃ）である。
【図７】本発明の第１の実施例の接続工程概略図である。
【図８】本発明の第２の実施例の接続工程概略図である。
【図９】本発明の第３の実施例の接続工程概略図である。
【図１０】従来の有機ＥＬディスプレイの平面図である。
【図１１】図１０のＦ−Ｆ’線に沿った断面図である。
【図１２】従来の有機ＥＬディスプレイの別の断面図である。
【符号の説明】
１０，７０，８０，９０，１００  金属層
１１，７１，８１，９１，１０１，１２１  ガラス基板
１２，７２，８２，９２，１０２  ＩＴＯ電極
１２ａ，７２ａ，８２ａ，９２ａ，１０２ａ  陽極側有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極
１２ｋ，１０２ｋ  陰極側有機ＥＬ素子駆動用引き出しＩＴＯ電極
１３，１０３  陰極
１４Ｂ，７４Ｂ，８４Ｂ，９４Ｂ，１０４Ｂ  青色発光層
１４Ｇ，７４Ｇ，８４Ｇ，９４Ｇ，１０４Ｇ  青色発光層
１４Ｐ，７４Ｐ，８４Ｐ，９４Ｐ，１０４Ｐ  青色発光層
１４Ｒ，７４Ｒ，８４Ｒ，９４Ｒ，１０４Ｒ  赤色発光層
１５，７５，８５，９５，１０５  封着板
１６，５０，７６，８６，９６，１０６  異方導電性フィルム
１７ａ，７７ａ，８７ａ，９７ａ，１０７ａ  陽極側フレキシブルプリント基板
１７ｋ，１０７ｋ  陰極側フレキシブルプリント基板
１８，７８，８８，９８，１０８  接着剤
１９，１０９  ＥＬ素子
５１  導電粒子
５２  バインダー樹脂
５３  第１の基板
５４  第２の基板
５５  第１の基板の電極
５６  第２の基板の電極
６０  フレキシブルプリント基板
６１  銅配線
６１ａ  フレキシブルプリント基板の接続部
６２  ポリイミド樹脂
１２０  繊維強化樹脂層
１２２  透明電極層
１２２ａ  集電体延在部
１２３  背面電極層
１２４  発光層
１２５  防湿フィルム
１２６  銀ペースト
１２７  電極リード
１２８  反射絶縁層
１２９  捕水層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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