(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
低電圧の電力を昇圧コイルの１次側巻線に供給する１次側回路と、この昇圧コイルの２次側巻線から出力される高電圧を放電電極に供給する２次側回路とを備え、放電電極での放電によりイオンを発生させるイオン発生装置であって、１次側回路が搭載された１次側回路基板と２次側回路が搭載された２次側回路基板とを別個に形成し、ケーシング内に、１次側回路基板と２次側回路基板とで上記昇圧コイルを挟むようにセットしたものにおいて、上記各回路基板に接続される昇圧コイルの端子を、各回路基板に平行であって昇圧コイルのボビンを貫通して設けると共に、この端子の一端側にいずれかの回路基板を接続し、他端側に昇圧コイルの巻線を接続したことを特徴とするイオン発生装置。
【請求項２】
上記両回路基板の少なくとも一方には円柱状の本体を備えた電子部品が、この本体の軸線が回路基板と平行になるように取り付けられ、回路基板にはこの本体が落とし込まれる開口が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のイオン発生装置。
【請求項３】
上記ケーシングの底部外面には、上記放電電極が嵌め込まれる、放電電極の厚みと同じ寸法の深さの電極取付部が形成されており、電極取付部に放電電極を嵌め込んだ状態で、ケーシングと放電電極との境界部分を覆うシール材であって、表面に印字可能な封止部材を貼着したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のイオン発生装置。
【請求項４】
上記１次側回路に外部からの低電圧の電極を供給する給電電極をケーシングに予め固定すると共に、上記１次側回路基板をケーシング内でこの給電電極に向かってスライドすることにより接続される端子を１次側回路基板上に取り付けたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のイオン発生装置。
【請求項５】
上記昇圧コイルをケーシング内にセットした状態で、上記昇圧コイルを覆う板状の庇部材を取り付けると共に、この庇部材に接するまで樹脂をケーシング内に充填して、上記各回路基板および昇圧コイルをポッティングすることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のイオン発生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低電圧の電力を昇圧コイルの１次側巻線に供給する１次側回路と、この昇圧コイルの２次側巻線から出力される高電圧を放電電極に供給する２次側回路とを備えたイオン発生装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のイオン発生装置は、外部から低電圧の交流電力の供給を受け、その交流電力を昇圧コイルの１次側に供給する。すると、２次側から昇圧された高電圧の交流電力が出力される。その出力された交流電力を２次側回路を介して放電電極に供給している。放電電極に高電圧の交流電力が供給されると、１対の放電電極間で放電が発生し、その結果イオンが空気中に放出される。
【０００３】
これら１次側回路および２次側回路と昇圧コイルとは１枚の回路基板上に載置され、ユニット化されており、そのユニット化された１枚の回路基板をケーシング内にセットしている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−４５６１１号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板をケーシング内にセットする際には、回路基板に搭載されている電子部品のスペースを確保し、あるいは配線のための空間を確保する必要があるので、回路基板の両面側に各々ある程度のスペースを設けなければならない。また、上記従来のイオン発生装置では、１枚の回路基板上に昇圧コイルを取り付けているので、回路基板をケーシング内にセットするためには、回路基板の厚みに昇圧コイルの高さを足した寸法のほか、回路基板の昇圧コイルが取り付けられていない側の面側に確保すべきスペースが必要なため、ケーシングの深さが深くなる。そのため、ケーシングを小型化できないという不具合が生じる。なお、回路基板から昇圧コイルを単に取り外して、ケーシング内の別途の位置に格納したのでは、１次側回路や２次側回路と昇圧コイルとの配線が長くなり、回路基板の設計が煩わしくなるという新たな不具合が生じる。
【０００５】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、上述の新たな不具合を生じさせることなくケーシングを小型化することのできるイオン発生装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明によるイオン発生装置は、低電圧の電力を昇圧コイルの１次側巻線に供給する１次側回路と、この昇圧コイルの２次側巻線から出力される高電圧を放電電極に供給する２次側回路とを備え、放電電極での放電によりイオンを発生させるイオン発生装置であって、１次側回路が搭載された１次側回路基板と２次側回路が搭載された２次側回路基板とを別個に形成し、ケーシング内に、１次側回路基板と２次側回路基板とで上記昇圧コイルを挟むようにセットしたものにおいて、上記各回路基板に接続される昇圧コイルの端子を、各回路基板に平行であって昇圧コイルのボビンを貫通して設けると共に、この端子の一端側にいずれかの回路基板を接続し、他端側に昇圧コイルの巻線を接続したことを特徴とする。
【０００７】
回路基板を１次側と２次側とに分割し、昇圧コイルを両回路基板で挟むことにより、回路基板の表面からの昇圧コイルの高さが低くなる。このため、ケーシングを深くする必要が無くなり、ケーシングを小型化することができる。なお、昇圧コイルを１次側回路基板と２次側回路基板とのあいだに配置することにより、昇圧コイルを含めた各電子部品の配置を回路図に沿ったものにすることができ、各回路基板と昇圧コイルとの接続を最短距離で行うことができる。
【０００８】
ケーシングを小型化するためには昇圧コイルを可及的に小型化することが望まれる。昇圧コイルを小型化するためには巻線を細くする必要があるが、巻線が細くなるとボビンから突出する端子に接続した巻線が、この端子が曲げ等の変形することにより切れるおそれが増加する。
【０００９】
そこで、上記各回路基板に接続される昇圧コイルの端子を、各回路基板に平行であって昇圧コイルのボビンを貫通して設けると共に、この端子の一端側にいずれかの回路基板を接続し、他端側に昇圧コイルの巻線を接続することが望まれる。このように構成すれば、回路基板に接続されている一端側が変形しても、その変形の影響は他端側に及ばず、巻線が切れるおそれが減少する。
【００１０】
回路基板上に大型の電子部品を取り付けなければならない場合には、ケーシングの小型化がその電子部品によって阻害される。そこで、上記両回路基板の少なくとも一方には円柱状の本体を備えた電子部品が、この本体の軸線が回路基板と平行になるように取り付けられ、回路基板にはこの本体が落とし込まれる開口が形成されるように構成することが望ましい。
【００１１】
上記ケーシングの底部外面には、上記放電電極が嵌め込まれる、放電電極の厚みと同じ寸法の深さの電極取付部が形成されており、電極取付部に放電電極を嵌め込んだ状態で、ケーシングと放電電極との境界部分を覆うシール材であって、表面に印字可能な封止部材を貼着してもよい。
【００１２】
また、上記１次側回路に外部からの低電圧の電極を供給する給電電極をケーシングに予め固定すると共に、上記１次側回路基板をケーシング内でこの給電電極に向かってスライドすることにより接続される端子を１次側回路基板上に取り付けてもよい。
【００１３】
ところで、昇圧コイルがケーシングの中央部分に配置された状態でケーシング内に樹脂を流し込んでポッティングをすると、樹脂はケーシング内壁に沿って表面張力により立ち上がり、逆に中央部分での樹脂の液面が周囲よりも凹む現象が生じる。そのため昇圧コイルが樹脂から露出し易くなる。
【００１４】
このような場合には、上記昇圧コイルをケーシング内にセットした状態で、上記昇圧コイルを覆う板状の庇部材を取り付けると共に、この庇部材に接するまで樹脂をケーシング内に充填して、上記各回路基板および昇圧コイルをポッティングすればよい。
【００１５】
樹脂は庇部材に接すると庇部材に付着するため、庇部材の周囲の樹脂は液面が盛り上がる。このため昇圧コイルは庇部材と庇部材の周囲の樹脂とによって完全に覆われ、外部に露出することがない。
【発明の効果】
【００１６】
以上の説明から明らかなように、本発明は、１次側回路や２次側回路に対して無理なレイアウトを取ることなく昇圧コイルを配置し、かつ、回路基板と両圧コイルとを収納するためのスペースを浅くすることができるので、ケーシングを小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１を参照して、１は交流電源Ｂから供給される低電圧の交流電力を昇圧コイル２の１次側に供給するための１次側回路である。昇圧コイル２の２次側からは高電圧の交流電力が出力され、２次側回路３に供給される。そして、その高電圧の交流電力は放電電極４に供給されて、この放電電極４で放電が生じることによりイオンが発生し、空気中へとイオンが拡散する。
【００１８】
図２を参照して、上記１次側回路１は１次側回路基板１０上に形成され、２次側回路３は２次側回路基板３０上に形成されている。５は上方に開口する有底のケーシングであり、樹脂を原料として射出成形により形成されている。この樹脂を射出成形する際に、外部の交流電源Ｂから給電される給電端子５１をケーシング５に一体に設けた。また、２次回路基板３０から出力される交流電力を放電電極４に供給する出力電極５２も同様にケーシング５に一体に設けた。
【００１９】
ところで、２次側回路基板３０にはダイオード３２が取り付けられているが、このダイオード３２が取り付けられる位置に矩形の開口３３を設け、ダイオード３２の本体の一部がこの開口３３内に落とし込まれ、２次側回路基板３０の表面からダイオード３２の本体の上端までの高さが低くなるようにした。
【００２０】
１次側回路基板１０には入力端子１１が取り付けられている。１次側回路基板１０を最終的な取付位置よりも中央部よりにケーシング５内にセットし、その状態で入力端子１１に給電端子５１が係合するように、１次側回路基板１０を給電端子５１側にスライドさせるようにした。このようにして１次側回路基板１０が所定の位置にセットされると、次に２次側回路基板３０をケーシング５内にセットする。その際、２次側回路基板３０に設けた孔３４に出力電極５２が挿通するようにし、２次側回路基板３０をケーシング５内にセットした後、孔３４を囲繞するランドと出力端子５２とを半田付けする。
【００２１】
そして、１次側回路基板１０と２次側回路基板３０とをケーシング５内にセットした後、昇圧コイル２をケーシング５内にセットする。この昇圧コイル２は、図３に示すように、ボビン２１を貫通する１対の入力端子２３ａと、同じくボビン２１を貫通する１対の出力端子２４ａを備えている。入力端子２３ａの他端部２３ｂには１次側コイルの巻線が接続され、出力端子２４ａの他端部２４ｂには２次側コイル２４の巻線が接続されている。
【００２２】
この昇圧コイル２をケーシング５内に上方から挿入すると、入力端子２３ａが１次側回路基板１０の出力端子１２に係合し、昇圧コイル２の出力端子２４ａのうちの一方が２次側回路基板３０の入力端子３１に係合する。
【００２３】
なお、５３は上記出力端子５２と対を成す出力端子であり、図４に示すように、ケーシング５の底部に形成したスリット状の開口５３ａに外側から挿入し、ケーシング５に固定している。そして、昇圧コイル２の他方の出力端子２４ａがこの出力端子５３に係合する。
【００２４】
図４を参照して、４０は放電電極４が形成されている放電電極板であり、ケーシング５の底部外面に形成した放電電極板取付部５０に嵌め込まれる。ただし、放電電極板４０の裏面には１対の端子が形成されており、それらの端子と出力端子５２，５３とをリード線で各々接続した後に、放電電極板４０を放電電極板取付部５０に嵌め込むようにした。
【００２５】
放電電極板４０を嵌め込んだ後に、放電電極板４０とケーシング５とのあいだの隙間を塞ぐシール７を貼着した。このシール７の表面には印刷が可能であり、例えば図示のように「高圧注意」等の文字を印刷すれば、注意書きのための別途のシールを貼着する必要がない。
【００２６】
そして、最後に昇圧コイル２のボビン２１に形成した１対のボス２２に庇部材６を取り付けた後、ケーシング５内にウレタン樹脂を注入してポッティングを行う。その際、図５に示すように、樹脂の表面Ｓが庇部材６に接するまで樹脂を注入する。すると、樹脂は庇部材６に接着し、庇部材６の周囲の表面Ｓが盛り上がって、昇圧コイル２を樹脂と庇部材６とで完全に覆うことができる。なお、４１はリード線である。
【００２７】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明を適用するイオン発生装置の回路図
【図２】イオン発生装置の組み立て工程を示す図
【図３】昇圧コイルの構成を示す図
【図４】放電電極板の取り付け工程を示す図
【図５】イオン発生装置の断面図
【符号の説明】
【００２９】
１  １次側回路
２  昇圧コイル
３  ２次側回路
４  放電電極
５  ケーシング
４０  放電電極板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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