(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置であって、
前記エア流路を複数のエア流路に分割する各々エア流路経路径が異なる複数のエア経路が形成された保冷流路と、
前記保冷流路の各エア経路に設けられ、各エア経路を流れるエア流量を制御するファンと、
前記保冷流路の出口側に設けられた温度センサと、
前記温度センサの検出温度が所定より高い場合、エア流路径が大きいエア経路によるエア流量の全経路に流れるエア流量全体に対する比率を大きくする制御を行う制御部と
を備える蓄冷装置。
【請求項２】
請求項１に記載の蓄冷装置において、
前記制御部は、前記温度センサにより検出された温度が低くなるにしたがってエア流路径の小さいエア経路を用いてエアを流す様、各ファンの出力を制御することを特徴とする蓄冷装置。
【請求項３】
冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置であって、
前記エア流路を複数のエア流路に分割する各々エア流路経路径が異なる複数のエア経路が形成された保冷流路と、
前記保冷流路の各エア経路に設けられ、各エア経路のエア温度が低い段階においては、エア流路経路径の大きいエア経路の開口をエア流路経路径の大きなエア経路の開口よりも大きく規制し、各エア経路のエア流路抵抗を変更するエア流量規制部と
を備える蓄冷装置。
【請求項４】
請求項３に記載の蓄冷装置において、
前記エア流量規制部は、前記エア経路の開口の規制により、エア経路の温度が低い段階においては、保冷流路のエア流路経路径の大きい経路の流路抵抗が、保冷流路のエア流路経路径の小さい経路の流路抵抗よりも大きくなるようエア経路の開口を規制する
蓄冷装置。
【請求項５】
冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置の蓄冷方法であって、
前記エア流路を複数のエア経路に分割する各エア経路径が異なる複数のエア経路である保冷流路を構成しておき、
前記エア経路のエアの温度が所定より高い場合は、エア流路経路径が小さいエア経路によるエア流量の全経路に流れるエア流量全体に対する比率を大きくするようにした蓄冷方法。
【請求項６】
請求項５に記載の蓄冷方法において、
温度が低くなるにしたがってエア流路経路径の小さいエア経路を用いてエアを流すようにした蓄冷方法。
【請求項７】
冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置の蓄冷方法であって、
前記エア流路を複数のエア経路に分割する各エア経路径が異なる複数のエア経路である保冷流路を構成しておき、
少なくとも二つの温度の高低段階において、各エア経路のエア温度が低い段階においては、エア流路経路径の大きいエア経路の開口をエア経路径の小さなエア流路の開口よりも大きく規制して、各エア経路のエア流路抵抗を変更するようにした
蓄冷方法。
【請求項８】
請求項７に記載の蓄冷方法において、
前記エア経路の開口の規制により、各エア経路の温度が所定より低い場合、保冷剤構造に基づくエア流路経路径の大きい流路の流路抵抗が、保冷剤構造に基づくエア流路経路径の小さい流路の流路抵抗よりも大きくなる
蓄冷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばコンピュータ（計算機）等の被冷却対象が配置されるラック内のエア流路に設けられ、エアを冷却して前記被冷却対象を冷却する熱キャパシタおよびその使用方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の計算機、通信装置は処理量の増加、部品の高密度実装に伴い装置の消費電力が増大している。このため、冷却効率の高さや静音性からデスクトップＰＣ（Personal Computer）やノートＰＣでは水冷による部品冷却が採用され始めている。又ＩＤＣ(Internet Data Center)などの大規模施設でも、ブレードサーバの採用等で消費電力が増大し、図１２に示されるようなラック内水冷（ラック単位で水冷を行い、ラック内は空冷）が採用され始めている。図１２はラック内のエア流路を示しており、ラジエータ２００で冷却されたエアが冷風となって計算機３００におくられる。
【０００３】
２重化されていない水冷システムでは、水冷装置が故障した場合、水冷装置の故障検出やシステム温度監視による異常検出により、装置内監視制御部が被冷却対象部分の処理を低減させたり、処理を停止させるといった動作を行う。ＩＤＣ等の大規模システムでは、このような故障を検出した装置に対して、保守者が故障対象の水冷装置モジュールの交換を行った後、システムの再起動等を行って、装置を通常状態に戻すといった手順を踏むことになる。
【０００４】
冷却装置の故障は、温度上昇による部品の熱破壊に繋がるため、信頼性を確保するために、故障率の向上や、２重化等を行なうが、水冷設備の２重化は、縦屋配管からの検討が必要であり、コストの増大に繋がるといった問題がある。このような問題に対して、熱キャパシタを適用することで解決することができる。
【０００５】
図１３に示されるように、熱キャパシタ１００は、電気部品のキャパシタの動作のように、熱(冷気)に対して一時的に蓄熱するような構造を持ち、入力空気の温度変動に対して一定の温度の空気を出力する装置を意味する。このような熱キャパシタ１００を冷却装置（ラジエータ２００）と被冷却対象装置（計算機３００）の間に設置することにより、冷却装置が故障しても、一定時間は被冷却対象装置を継続して冷却することが可能となる。
【０００６】
熱キャパシタとしての動作ではないが、図１４に示されるように、冷蔵庫などで冷やした保冷剤ＣＭを用いた冷却装置（熱キャパシタ１００）が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００７】
しかしながら、単純な熱キャパシタ１００では、冷却開始時に熱キャパシタ本体に蓄冷する必要があり、熱キャパシタ１００からの出力から冷気が出力されるまでに時間がかかる問題がある。このような問題に関しては、冷却開始時にファンを動作させることで、強制的に冷気を出力する方法が知られている（例えば、下記特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００５−３３１５０号公報
【特許文献２】特許第３１０３６０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図１３に示されるような、大規模装置の冷却を行う場合、ラジエータ２００が停止した場合でも長時間、冷気を出力するために大容量の蓄冷が必要であり、このような大容量蓄例装置においては、ファンによる強制排気だけでは動作開始時に冷気を出力させるのが難しいという問題がある。又熱キャパシタ自体は、できる限り受動装置であることが望ましく、ファン等の電気部品を使用することで故障など信頼性の問題が発生する。
【０００９】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、迅速に冷気を出すことができる熱キャパシタ及び熱キャパシタの使用方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決するため、本発明の一態様によれば、冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置であって、前記エア流路を複数のエア流路に分割する各々エア流路経路径が異なる複数のエア経路が形成された保冷流路と、前記保冷流路の各エア経路に設けられ、各エア経路を流れるエア流量を制御するファンと、前記保冷流路の出口側に設けられた温度センサと、前記温度センサの検出温度が所定より高い場合、エア流路径が大きいエア経路によるエア流量の全経路に流れるエア流量全体に対する比率を大きくする制御を行う制御部とを備える。
【００１１】
ここで、前記制御部は、前記温度センサにより検出された温度が低くなるにしたがってエア流路径の小さいエア経路を用いてエアを流す様、各ファンの出力を制御することを特徴とする蓄冷装置。
【００１２】
また、本発明の一態様は、冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置であって、前記エア流路を複数のエア流路に分割する各々エア流路経路径が異なる複数のエア経路が形成された保冷流路と、前記保冷流路の各エア経路に設けられ、各エア経路のエア温度が低い段階においては、エア流路経路径の大きいエア経路の開口をエア流路経路径の大きなエア経路の開口よりも大きく規制し、各エア経路のエア流路抵抗を変更するエア流量規制部とを備える。
【００１３】
ここで、前記エア流量規制部は、前記エア経路の開口の規制により、エア経路の温度が低い段階においては、保冷流路のエア流路経路径の大きい経路の流路抵抗が、保冷流路のエア流路経路径の小さい経路の流路抵抗よりも大きくなるようエア経路の開口を規制する。
【００１４】
また、本発明の一態様は、冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置の蓄冷方法であって、前記エア流路を複数のエア経路に分割する各エア経路径が異なる複数のエア経路である保冷流路を構成しておき、前記エア経路のエアの温度が所定より高い場合は、エア流路経路径が小さいエア経路によるエア流量の全経路に流れるエア流量全体に対する比率を大きくするようにした。
【００１５】
ここで、温度が低くなるにしたがってエア流路経路径の小さいエア経路を用いてエアを流すようにした。
【００１６】
また、本発明の一態様は、冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置の蓄冷方法であって、前記エア流路を複数のエア経路に分割する各エア経路径が異なる複数のエア経路である保冷流路を構成しておき、少なくとも二つの温度の高低段階において、各エア経路のエア温度が低い段階においては、エア流路経路径の大きいエア経路の開口をエア経路径の小さなエア流路の開口よりも大きく規制して、各エア経路のエア流路抵抗を変更するようにした。
【００１７】
ここで、前記エア経路の開口の規制により、各エア経路の温度が所定より低い場合、保冷剤構造に基づくエア流路経路径の大きい流路の流路抵抗が、保冷剤構造に基づくエア流路経路径の小さい流路の流路抵抗よりも大きくする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、迅速に冷気を出すことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図を用いて説明する。
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１における熱キャパシタの全体構成を示す図、図２は熱キャパシタが設置されるサーバ装置のラック構造を示す平面図、図３は制御部の動作の一例を示すフローチャート、図４は制御部の動作の他の一例を示すフローチャート、図５は蓄冷装置（以下、熱キャパシタという）を構成する経路の他の一例を具体的に示す斜視図、図６はラック構造の他の一例を示す斜視図である。
【００２０】
本実施の形態の熱キャパシタは、図２に示されるように、サーバ装置等の計算機３００が被冷却対象として配置されるラック４００内のエア流路ＡＦにラジエータ２００と縦列して設けられ、エアを冷却して計算機３００を冷却する。
【００２１】
図１に示される熱キャパシタ１００Ａは、熱キャパシタ１００Ａを支持する筐体１０１と、筐体１０１内に支持されるとともに保冷剤ＣＭから構成され、ラック４００に形成されるエア流路ＡＦを複数のエア流路に分割する複数のエア経路１０，２０，３０であって、それぞれに形成さえるエア流路のエア流路抵抗が異なる複数のエア経路（保冷流路）１０，２０，３０と、各エア経路の前段及び後段に設けられ、各エア経路を流れるエア流量を制御するファン１０Ａ，１０Ｂ，２０Ａ，２０Ｂ，３０Ａ，３０Ｂとを備えている。
【００２２】
また、熱キャパシタ１００Ａは、筐体１０１に設けられた空気導入口１０１ａおよび空気導入口１０１ａに設けられ、ラジエータ２００から熱キャパシタ１００Ａの筐体１０１内に流入するエア温度を検出することで、各エア経路１０，２０，３０に導入されるエア温度を検出する温度センサ（温度検出部）４０と、各エア経路１０，２０，３０に対応する各ファン１０Ｂ，２０Ｂ，３０Ｂの下流側に設けられ、熱キャパシタ１００Ａを通過したエアの温度を検出する複数の温度センサ４１，４２，４３と、これらの温度センサ４０〜４３の検出したエア温度に基づいて、ファン１０Ｂ，２０Ｂ，３０Ｂを制御して各エア経路１０，２０，３０のエア流量を制御する制御部５０を備えている。
【００２３】
エア経路１０，２０，３０それぞれのエア流路抵抗は、エア経路１０，２０，３０の順番に小さく構成されている。また、エア経路１０，２０，３０は、その順番に熱容量が保冷剤の量によって小さく構成されている。すなわち、エア経路１０はエア流路抵抗が最も小さく、また熱容量が最も小さく構成されている。エア経路３０はエア流路抵抗が最も大きく、また熱容量が最も大きく構成されている。エア経路２０はエア流路抵抗がそれらの間の値であり、また熱容量がそれらの間の値となるよう構成されている。
【００２４】
各エア経路１０，２０，３０の流路は保冷剤ＣＭで複数のスリットを構成することで形成するようにしても良いし、パイプ状に構成することによって形成しても良い。なお、各エア経路１０，２０，３０は複数の流路から形成される場合を示しているが、一つの流路から形成されるものであってもよい。また、本例の場合、各エア経路を構成する流路の表面積は、エア流路抵抗の大きさに対応している。
【００２５】
制御部５０は、熱キャパシタ１００Ａを蓄冷する場合（例えば蓄冷開始時）において、温度の複数段階（エア経路の数に対応して定められる段階であり、本例の場合、高、中、低の３段階）において、温度が最も高い場合、複数のエア経路１０，２０，３０のうち最もエア流路抵抗の小さいエア経路１０のエア流量が他のエア経路２０，３０のエア流量よりも大きくなるように制御する。なお、この複数段階の温度は、実質的には熱キャパシタ１００Ａから出力される温度を意味している。
【００２６】
また、制御部５０は、蓄冷時に、上述の温度の複数段階に応じて、温度が低くなるにしたがってエア流路抵抗の大きいエア経路のファンを駆動してエア経路を開放し、そのエア経路を使用していく。
【００２７】
さらに、制御部５０は、熱キャパシタ１００Ａから放冷（吸熱）する場合において、温度の複数段階において、温度が最も低い場合は複数のエア経路１０，２０，３０のうち最もエア流路抵抗の大きいエア経路３０を使用し、温度が高くなるに従ってエア流路抵抗の小さいエア経路を使用するように制御する。
【００２８】
なお、制御部５０は、熱キャパシタ１００Ａの蓄冷時若しくは放冷時であることの検出は、熱キャパシタ１００Ａの入り口に設けられている温度センサ４０からの検出温度と、各エア経路出口に設けられている温度センサ４１，４２，４３それぞれからの検出温度とにより検出することができる。
【００２９】
すなわち、熱キャパシタ１００Ａの入り口のエア温度よりも出口のエア温度が高い場合を検出することで蓄冷時を検出し、またその逆の場合は放冷時であることを検出する。入り口のエア温度と出口のエア温度が同じ場合は、温度が一定となった（安定した）運転時であることを検出することもできる。
【００３０】
なお、蓄冷時はラジエータが稼動してから一定時間として設定（検出）し、放冷時はラジエータが故障若しくは停止してから一定時間として設定（検出）するようにしても良い。
【００３１】
以下、本実施の形態の制御部における蓄冷時の動作について図３に示すフローチャートを用いて説明する。
【００３２】
電源投入時、内部が冷えていない時（熱キャパシタの出力する出口のエア温度が段階的に最も高い段階であるときであって、熱キャパシタの入り口のエア温度よりも出口のエア温度が高い場合、若しくは電源投入から所定時間内）は、ファン１０Ａ，１０Ｂを動作させて空気抵抗の小さい経路（経路１０）を通過させることにより、ラジエータ２００からの流入冷気をできるだけ直接的に出力させる（ステップＳ１）。
【００３３】
なお、本実施の形態においてこの段階は、温度センサ４０の検出温度よりも温度センサ４１の検出温度が高く、且つその温度が所定温度以上であることを検知することにより検出できる。
【００３４】
次に、温度センサ４１によってエア経路１０の出口温度が所定温度Ｔｈより低くなったこと（熱キャパシタの出力する出口のエア温度が段階として中段階となったとき）を検知すると（ステップＳ２，Ｙ）、ファン２０Ａ、２０Ｂを動作させてエア抵抗値の少し大きいエア経路２０にエアを流すことにより、エア経路２０の熱キャパシタの蓄冷を行う（ステップＳ３，Ｓ４）。
【００３５】
更にエア経路１０，２０の熱キャパシタの冷却が進み、温度センサ４２によってエア経路２０の出口温度が所定温度Ｔｈより低くなったこと（蓄冷時に規定される熱キャパシタの出力する出口のエア温度が段階として最も低い段階となったとき）を検知すると（ステップＳ５，Ｙ）、ファン３０Ａ，３０Ｂを動作させて更に空気抵抗値の大きい経路３０を冷却する（ステップＳ６，Ｓ７，Ｓ８）。この時、出力側からは、一定の冷気が出力されるように制御を行う。
【００３６】
なお、一例として、図３に示されるように、動作開始時（温度の最も高い段階）は、ファン１０Ａ，１０Ｂのみが動作し（ステップＳ１）、エア経路１０に１００％の風量が通過する。エア経路１０が蓄冷されて（温度の中段階）、ファン２０Ａ，２０Ｂが動作し始めると、ファンの回転数を制御して、エア経路１０（ファン１０Ａ，１０Ｂ）を通過する風量が１／２、エア経路２０（ファン２０Ａ，２０Ｂ）を通過する風量が１／２となるようにする（ステップＳ３、Ｓ４）。
【００３７】
更に、エア経路２０が蓄冷されて（温度が最も低い段階）、次にファン３０Ａ，３０Ｂが動作し始めると、エア経路３０（ファン３０Ａ，３０Ｂ）を通過する風量が１／３、エア経路２０（ファン２０Ａ，２０Ｂ）を通過する風量が１／３，エア経路１０（ファン１０Ａ，１０Ｂ）を通過する風量が１／３となるようにする（ステップＳ６，Ｓ７，Ｓ８）。
【００３８】
以上のように、本実施の形態によれば、熱キャパシタ１００Ａを蓄冷する場合において、各エア経路のエアの温度の複数段階に応じてファン１０Ａ，１０Ｂ，２０Ａ，２０Ｂ，３０Ａ、３０Ｂ，のそれぞれを制御し、温度が高い段階においては、温度が低い段階よりも、エア流路抵抗が小さいエア経路１０によるエア流量の全経路に流れるエア流量全体に対する比率を大きくするようにしている。そして、このような制御を行うことで、熱キャパシタの動作開始すぐに、一定の風量で冷気を出力することが可能となる。
【００３９】
次に、熱キャパシタから放冷（吸熱）する場合として、ラジエータ故障時の制御部の動作を図４に従って説明する。
【００４０】
ラジエータが故障した場合、熱キャパシタ１００Ａの入力部の温度センサ４０をモニタすることにより、流入空気の温度上昇を検出する（ステップＳ１１，Ｙ）。この場合ファン３０Ａ，３０Ｂのみを動作させて（ステップＳ１２）、エア経路３０の放冷を行い、エア経路３０が放冷されセンサ４３の温度が所定温度Ｔｈより高くなったことを検出すると（ステップＳ１３，Ｙ）、ファン２０Ａ，２０Ｂを動作させて（ステップＳ１４）、エア経路２０の放冷を行う。
【００４１】
さらにエア経路２０が放冷されセンサ４２の温度が所定温度Ｔｈより高くなったことを検出すると（ステップＳ１５、Ｙ）、ファン１０Ａ，１０Ｂを動作させて（ステップＳ１６）、エア経路１０の放冷を行う。エア経路が放冷されセンサ４１の温度が所定温度Ｔｈより高くなったことを検出すると（ステップＳ１７，Ｙ）、システムを強制停止する（ステップＳ１８）。
【００４２】
このような制御を行うことで、例えば、ラジエータが故障して、熱キャパシタの冷気を放出する場合（放冷動作時）にも、それぞれのファンを通過する風量の制御を行うことで、できる限り一定の冷気を出力することが可能となる。
【００４３】
図５は熱キャパシタを構成する経路の他の一例を具体的に示す斜視図であり、ラック内のエア流路を本発明の熱キャパシタを４つ用いて４分割し（図５（ａ））、さらに各熱キャパシタを４つのエア経路によって分割し（図５（ｂ）、図５（ｃ））、各経路を保冷剤により形成される複数のパイプからなる流路で構成している（図５（ｄ））。パイプ径は各経路に応じて異なり、エアの流路抵抗を大〜小の４段階に分けている。なお、本発明において、経路の数や形状等は本実施の形態において限定されるものでないことは明らかである。
【００４４】
図６はラック構造の他の一例を示す斜視図である。図２においては、一つのラック内に、一つのラジエータ２００と一つのキャパシタ１００Ａが縦列して設けられる例について説明したが、これらラジエータ２００とキャパシタ１００Ａは図６に示されるように複数組で縦列されるようにしても良い。
【００４５】
実施の形態２．
実施の形態１では、制御部やファンを搭載するため、これらが冷却装置としての故障の原因となり得る。信頼性をより向上させるためには、熱キャパシタとしては、できる限り受動回路として動作するのが望ましい。そこで、実施の形態２では、熱変形部材を用いたスリットを具備することで、ファンや制御回路を不要としてシンプルで信頼性を高めることができる熱キャパシタについて説明する。
【００４６】
図７は実施の形態２の熱キャパシタを示す構成図である。実施の形態２では、保冷剤ＣＭから構成される、それぞれエア流路抵抗が異なるエア経路１０，２０，３０に対し、そのエア経路１０，２０，３０の流路を塞ぐように温度変形部材（例えば形状記憶合金７１）で作られた窓６１，６２，６３を配備する。なお、図７において、図７（ａ）は実施の形態２の側面図、図７（ｂ）は一つのスリットが開いた状態を示す側面図、図７（ｃ）は一つのスリットが閉じた状態を示す側面図、図７（ｄ）はスリットによる窓６１，６２，６３の構成を示すために窓を正面から見た図である。
【００４７】
窓６１，６２，６３を構成する複数のスリットＳは各エア経路を構成する複数の流路に対応して設けられている。各温度変形部材は、冷えていない状態（温度の高い段階）では、窓が開くように折れ曲がっている（図７（ｂ））。逆に冷えた状態（温度の低い段階）では、窓を閉じた状態に伸びている（図７（ｃ））。この時、完全に窓をふさぐわけではなく、最低限の空気を流すようにしておく。
【００４８】
このようなスリット付の窓６１，６２，６３を熱キャパシタ内のエア流路抵抗の異なるエア経路１０，２０，３０の出力部に取り付ける。このような熱キャパシタ１００Ｂを動作させると、内部が冷えていない状態では、全てのエア経路の窓６１，６２，６３のスリットＳが開いており、そのエア流路抵抗は、保冷剤ＣＭの間隔（構造）によって定義される。よって、入力された空気はエア流路抵抗の小さい経路１０を通過して出力される。
【００４９】
次にエア経路１０が冷却されると、形状記憶合金（温度変形部材）が経路の窓（スリット）を塞ぎ、空気抵抗が大きくなる。そうすると、エア経路２０に冷気が流れ込むようになり、エア経路２０を冷却することになる。更に、エア経路２０が冷却されると、エア経路２０の形状記憶合金がスリットを塞ぎ、冷気はエア経路３０を流れるようになる。最終的に全ての経路が冷却される。
【００５０】
このような構造をとることにより、ファンや制御回路を持たずに経路制御が可能で、動作開始時も冷気を出力することが可能となる。更に経路の幅とスリットの幅に関係を持たせることにより、ラジエータが故障時の熱キャパシタの冷気放出動作を制御可能となる。なお、以上の構成において、各窓６１，６２，６３及びそれらのスリットＳは、本発明のエア流量規制部を構成している。
【００５１】
すなわち、図８に示すように、仮にエア経路１０，エア経路２０、エア経路３０の幅をそれぞれＡ，Ｂ，Ｃとし、窓６１，６２，６３のスリットが開いた時の幅も同様にＡ，Ｂ，Ｃとする。又窓６１，６２，６３のスリットが閉じた時の幅をａ，ｂ，ｃとする。
【００５２】
この時、Ａ＞Ｂ＞Ｃ≧ｃ＞ｂ＞ａの関係を持たせる。図９に、経路毎の経路の幅、窓が開いている時の各スリットの幅、窓が閉じたときの各スリットの空き部分の幅の程度の一例を示す。このような構造をとることにより、動作開始時のように内部が冷却されておらず、スリットが開いている状態では、保冷剤の間隔の空気抵抗により流量が制御され、内部が十分に冷却された状態では、窓のスリットの間隔で流量が制御されることになる。
【００５３】
以上のように、本実施の形態によれば、少なくとも二つの温度の高低段階において、各エア経路のエア温度が低い段階においては、エア流路抵抗の小さいエア経路１０の開口をエア流路抵抗の大きなエア経路の開口２０及び３０よりも大きく規制し、各エア経路のエア流路抵抗を変更する。これにより、内部が充分に冷却された状態でラジエータが故障し、熱キャパシタの冷気放出する場合、経路３０に蓄冷された冷気を優先して放出することから、放冷動作時も一定の冷気を出力することが可能となる。
【００５４】
実施の形態３．
図１０、図１１は実施の形態３を示す構成図である。
実施の形態３は、温度変形部材（形状記憶合金）を用いた熱キャパシタの構造として、図１０、図１１のような単純な構造も考えられる。
【００５５】
これは、温度に応じて形状が変化する複数の温度変形部材であって、温度が高い場合は、低い場合に比して、各温度変形部材間に大きな隙間が形成されるように組み合わされた複数の温度変形部材ＭＭと、複数の温度変形部材に支持される保冷剤とを備えている。
【００５６】
そして、保冷剤ＣＭを温度変形部材ＭＭで籠状に包んだ構造をした冷却機構を持ち、運用状態で内部が充分に冷えている時は、図１１のように捩れた形状をしてエア流路抵抗が大きくなり、このような構造をとることで保冷効果を高めている。しかし、動作開始時のように内部の温度が高い時は、真っ直ぐに伸びた形状になり、エア流路抵抗が小さくなり、流入空気をすぐに出力することができる。このような構造をとることで、複雑な機構を持たずに、冷却開始時の冷気を出力することが可能となる。
【００５７】
上述した本発明の実施の形態によれば、大容量の熱キャパシタでも、立ち上げ動作開始直後から冷気を出力することが可能となる。又、外部冷却機（ラジエータ）の故障時も、一定の放冷動作を行うことが可能である。
（付記１）  冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置であって、
前記エア流路を複数のエア流路に分割する各々エア流路経路径が異なる複数のエア経路が形成された保冷流路と、
前記保冷流路の各エア経路に設けられ、各エア経路を流れるエア流量を制御するファンと、
前記保冷流路の出口側に設けられた温度センサと、
前記温度センサの検出温度が所定より高い場合、エア流路径が大きいエア経路によるエア流量の全経路に流れるエア流量全体に対する比率を大きくする制御を行う制御部と
を備える蓄冷装置。
（付記２）  付記１に記載の蓄冷装置において、
前記制御部は、前記温度センサにより検出された温度が低くなるにしたがってエア流路径の小さいエア経路を用いてエアを流す様、各ファンの出力を制御することを特徴とする蓄冷装置。
（付記３）  付記１に記載の蓄冷装置において、
少なくとも各エア経路の出口におけるエア温度を検出する第１温度検出部を備え、
前記制御部は、前記蓄冷装置を蓄冷する場合において、前記第１温度検出部により検出された温度が所定温度となることを条件にエア流路経路径がより小さいエア経路を用いてエアを流す蓄冷装置。
（付記４）  付記３に記載の蓄冷装置において、
各エア経路の入り口におけるエア温度を検出する第２温度検出部を備え、
前記制御部は、前記第１温度検出部による各エア経路の出口におけるエア温度と、前記第２温度検出部による各エア経路の入り口におけるエア温度とから前記蓄冷装置を蓄冷する場合を検出する蓄冷装置。
（付記５）  付記１に記載の蓄冷装置において、
前記制御部は、前記蓄冷装置を放冷する場合において、温度が高くなるにしたがってエア流路経路径の大きいエア経路を用いてエアを流す蓄冷装置。
（付記６）  付記１に記載の蓄冷装置において、
前記複数のエア経路は、エア流路経路径が大きいエア経路ほど、その熱容量が小さい蓄冷装置。
（付記７）冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置であって、
前記エア流路を複数のエア流路に分割する各々エア流路経路径が異なる複数のエア経路が形成された保冷流路と、
前記保冷流路の各エア経路に設けられ、各エア経路のエア温度が低い段階においては、エア流路経路径の大きいエア経路の開口をエア流路経路径の大きなエア経路の開口よりも大きく規制し、各エア経路のエア流路抵抗を変更するエア流量規制部と
を備える蓄冷装置。
（付記８）  付記７に記載の蓄冷装置において、
前記エア流量規制部は、前記エア経路の開口の規制により、エア経路の温度が低い段階においては、保冷流路のエア流路経路径の大きい経路の流路抵抗が、保冷流路のエア流路経路径の小さい経路の流路抵抗よりも大きくなるようエア経路の開口を規制する
蓄冷装置。
（付記９）  付記７に記載の蓄冷装置において、
前記エア流量規制部は、各エア経路のエア出口に設けられ、温度に基づいて変形する温度変形部材である蓄冷装置。
（付記１０）  付記７に記載の蓄冷装置において、
前記複数のエア経路は、エア流路経路が大きいエア経路ほど、その熱容量が小さい蓄冷装置。
（付記１１）  冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置であって、
温度に応じて形状が変化する複数の温度変形部材であって、温度が高い場合は、低い場合に比して、各温度変形部材間に大きな隙間が形成されるように組み合わされた複数の温度変形部材と、
前記複数の温度変形部材に支持される保冷剤と
を備える蓄冷装置。
（付記１２）  冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置の蓄冷方法であって、
前記エア流路を複数のエア経路に分割する各エア経路径が異なる複数のエア経路である保冷流路を構成しておき、
前記エア経路のエアの温度が所定より高い場合は、エア流路経路径が小さいエア経路によるエア流量の全経路に流れるエア流量全体に対する比率を大きくするようにした蓄冷方法。
（付記１３）  付記１２に記載の蓄冷方法において、
温度が低くなるにしたがってエア流路経路径の小さいエア経路を用いてエアを流すようにした蓄冷方法。
（付記１４）  付記１２に記載の蓄冷方法において、
各エア経路の出口におけるエア温度と、各エア流路の入り口におけるエア温度とから検出する蓄冷方法。
（付記１５）  付記１２に蓄冷方法において、
前記蓄冷装置から放冷する場合において、温度が高くなるにしたがってエア流路経路の大きいエア経路を用いてエアを流す蓄冷方法。
（付記１６）  付記１２に記載の蓄冷方法において、
前記複数のエア経路は、エア流路経路径が大きいエア経路ほど、その熱容量が小さい蓄冷方法。
（付記１７）  冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置の蓄冷方法であって、
前記エア流路を複数のエア経路に分割する各エア経路径が異なる複数のエア経路である保冷流路を構成しておき、
少なくとも二つの温度の高低段階において、各エア経路のエア温度が低い段階においては、エア流路経路径の大きいエア経路の開口をエア経路径の小さなエア流路の開口よりも大きく規制して、各エア経路のエア流路抵抗を変更するようにした
蓄冷方法。
（付記１８）  付記１７に記載の蓄冷方法において、
前記エア経路の開口の規制により、各エア経路の温度が所定より低い場合、保冷剤構造に基づくエア流路経路径の大きい流路の流路抵抗が、保冷剤構造に基づくエア流路経路径の小さい流路の流路抵抗よりも大きくなる
蓄冷方法。
（付記１９）  付記１７に記載の蓄冷方法において、
前記複数のエア経路は、エア流路経路径が大きいエア経路ほど、その熱容量が小さい蓄冷方法。
（付記２０）  冷却装置から被冷却対象までの間のエア流路に設けられ、冷却装置が冷却したエアによって蓄冷する蓄冷装置の蓄冷方法であって、
温度に応じて形状が変化する複数の温度変形部材で保冷剤を支持すると共に、これら温度変形部材を組み合わせ、
温度が高い場合は、低い場合に比して、各温度変形部材間に大きな隙間が形成されるようにした
蓄冷方法。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態１における熱キャパシタの全体構成を示す図である。
【図２】熱キャパシタが設置されるサーバ装置のラック構造を示す平面図である。
【図３】制御部の動作の一例を示すフローチャートである。
【図４】制御部の動作の他の一例を示すフローチャートである。
【図５】熱キャパシタを構成する経路の他の一例を具体的に示す斜視図である。
【図６】ラック構造の他の一例を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態２における熱キャパシタの全体構成を示す図である。
【図８】スリットの動作を示す動作説明図である。
【図９】経路毎の経路の幅、窓が開いている時の各スリットの幅、窓が閉じたときの各スリットの空き部分の幅の程度の一例を示す。
【図１０】本発明の実施の形態３における熱キャパシタをエア温度が高い場合について示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態３における熱キャパシタをエア温度が低い場合について示す図である。
【図１２】図１２はラック内のエア流路を示しており、ラジエータ２００で冷却されたエアが冷風となって計算機３００におくられる。
【図１３】従来の熱キャパシタの使用状態を示す図である。
【図１４】冷蔵庫などで冷やした保冷剤ＣＭを用いた従来の熱キャパシタを示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０，２０，３０  エア経路、１０Ａ，１０Ｂ，２０Ａ，２０Ｂ，３０Ａ，３０Ｂ  ファン、４０，４１，４２，４３  温度センサ、５０  制御部、１００Ａ、１００Ｂ，１００Ｃ  熱キャパシタ、２００  ラジエータ、４００  ラック、ＣＭ  保冷剤、ＭＭ  形状記憶合金。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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