(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
等間隔にチップ装填孔とピッチホールを形成し、各チップ装填孔にチップ（各種小形電子部品）を装填し、各チップ装填孔を覆って狭巾長尺で透明なトップテープをのせた状態のチップテープの台紙を、ヒーター内装のシール鏝と該シール鏝と対設した受台の間に送給し、シール鏝を下降しトップテープを加圧加熱して台紙にシールしてチップテープを設けるようにした、チップテープのトップテープシール装置において、
受台の下面の巾方向の全部若しくは一部を円弧面に形成すると共に該円弧面をベースに相対形成した円弧凹面上に巾方向にのみ設定角度回転摺動自在に備えたものであり、
シール鏝を下降して台紙のトップテープ上面を加圧加熱すると、その荷重が台紙及び受台に負荷され、台紙の巾方向に厚さ寸法差がある場合、受台の円弧面が円弧の中心を中心として厚さ寸法が小の方向へ追従回転摺動して、台紙及び受台に対する負荷が巾方向に均等に加わるように備えたことを特徴する、
チップテープのトップテープシール装置。
【請求項２】
受台下面の円弧面を、シール鏝下面の圧接面の巾方向の略中心を中心とした円の円弧面に形成すると共に、ベースの円弧凹面を受台の円弧面に合わせて形成した、
請求項１のチップテープのトップテープシール装置。
【請求項３】
上端円周にベアリング、下端円周にスプリング座を備えたガイド円筒を、その筒内に挿通したボルトで受台の円弧面の中心に固着し、ベースの円弧凹面の中央から下方へ開設したガイド孔の上端部に形成した長円形孔内にガイド円筒上端のベアリングを受台の巾方向にのみ滑動自在に挿置すると共に、下端のスプリング座をガイド孔の下端部内に挿置し、該スプリング座とその上方のガイド孔内周面に凸設したスプリング受座との間にスプリングを張設して、
受台を、円弧面及び円弧凹面の中心を中心として、ガイド円筒のベアリングとベースの長円形孔のガイドで、また、ガイド円筒のスプリング座とベースのスプリング受座間に張設したスプリングを圧縮して、受台の巾方向にのみ設定角度回転摺動自在に備えた、
請求項１のチップテープのトップテープシール装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、チップテープ６、即ち、狭巾長尺な台紙７に等間隔にチップ装填孔３とピッチホール４をあけ、その各チップ装填孔３の下面に狭巾長尺で透明なボトムテープ２０をシールし、各チップ装填孔３内にチップｔ（狭巾長尺で透明各種小形電子部品）を装填したのち、各チップ装填孔３上面にトップテープ５をシール８にして設けたものであるチップテープ６の製造工程における、前記トップテープのシール装置に係るものである。（図１１，図１２参照）
【０００２】
【従来の課題】
上記のトップテープのシール装置は通常、設定長の平行２本のシール面（圧接面）を備えた電熱ヒーター内装のシール鏝を、台紙の送給に合わせ下降し、トップテープの両側辺に沿って２条平行に加圧加熱シールしたのち上昇復元する動作を繰り返して行うものである。
【０００３】
一方、チップテープの台紙は厚紙製であるため許容寸法の範囲で厚みが不均一であるが、特に問題なのは台紙の巾方向にも厚さ寸法差があるため、シール鏝をシール時に加圧接着したときにトップテープと台紙の巾方向の圧接面で圧力差があるため、接着強度差や不良接着等を生じる課題があった。
【０００４】
上記の接着強度差（接着が強い、弱い）や不良接着等はチップの脱落防止やチップマウント工程に備えて行うトップテープの剥離工程等に支障を生じる重要な課題であった。
【０００５】
そこで、従来においても、上記シール装置によって台紙にトップテープをシールするとき、シール鏝で加圧される台紙を載せている受台に、荷重に対する追従性を持たせることによって、台紙の巾方向の厚さ寸法差に順応して負荷を巾方向に均等にして、もって、加圧加熱シールの接着強度を均等にするように備えた追従装置が使用されていた。
【０００６】
該シール装置１００Ａは、受台１０２の巾方向の下面を倒立三角形１０３に形成し、その頂点１０４をベース１１０に受け止めて巾方向にのみ設定角度回転自在に備えたものである。符号１１９はベース１１０と受台１０２の支持スプリングを示す。（図７参照）
【０００７】
ところが、上記シール装置１００Ａは、シール鏝１０１の荷重Ｐに追従して生じる受台１０２の追従回転の中心点１００Ｃが倒立三角形１０３の頂点１０４にあるため、受台１０２が追従回転すると、当然受台１０２上面即ちそこに載せた台紙７及びトップテープ５が巾方向に位置ずれ（回転角度分の円弧長寸法を移動）を生じるため、正確な位置のシール８ができない欠点があった。（図８，図９，図１０参照）
【０００８】
【発明が解決した課題】
そこで、本発明はシール装置の受台の構成を変えることによって上記従来の課題を解決したものであり、受台下面の巾方向の形状を円弧面に形成し、該円弧面をベースの円弧凹面で回転自在に支持するようにし、シール鏝の下降加圧によるトップテープ、台紙及び受台に対する荷重の中心がシール鏝下面（圧接面）の略中心にあるように備え、それによって、シール鏝の下降加圧が前記中心を中心として円弧面が追従回転したときに、シール鏝、トップテープ及び台紙、受台の４者の圧接位置が全く位置ずれを生じないと同時に、それら４者の巾方向に均等に負荷されて均等な接着強度のシールが行われるようにして、課題を解決したものである。
【０００９】
【課題を解決する手段】
即ち、本発明は、等間隔にチップ装填孔とピッチホールを形成し、各チップ装填孔にチップ（各種小形電子部品）を装填し、各チップ装填孔を覆って狭巾長尺で透明なトップテープをのせた状態のチップテープの台紙を、ヒーター内装のシール鏝と該シール鏝と対設した受台の間に送給し、シール鏝を下降しトップテープを加圧加熱して台紙にシールしてチップテープを設けるようにした、チップテープのトップテープシール装置において、
【００１０】
受台の下面の巾方向の全部若しくは一部を円弧面に形成すると共に該円弧面をベースに相対形成した円弧凹面上に巾方向にのみ設定角度回転摺動自在に備えたものであり、
シール鏝を下降して台紙のトップテープ上面を加圧加熱すると、その荷重が台紙及び受台に負荷され、台紙の巾方向に厚さ寸法差がある場合、受台の円弧面が円弧の中心を中心として厚さ寸法が小の方向へ追従回転摺動して、台紙及び受台に対する負荷が巾方向に均等に加わるように備えたことを特徴する、チップテープのトップテープシール装置によって課題を解決したものである。
【００１１】
【実施例】
等間隔にチップ装填孔３とピッチホール４を形成し、各チップ装填孔３にチップｔ（各種小形電子部品）を装填し、各チップ装填孔３を覆って狭巾長尺で透明なトップテープ５をのせた状態のチップテープｔの台紙７を、ヒーター内装のシール鏝１と該シール鏝１と対設した受台２の間に送給し、シール鏝１を下降しトップテープ５を加圧加熱して台紙７にシール８してチップテープ６を設けるようにした、チップテープのトップテープシール装置において、
【００１２】
受台２の下面の巾方向の全部若しくは一部を円弧面９に形成すると共に該円弧面９をベース１０に相対形成した円弧凹面１１上に巾方向にのみ設定角度回転摺動自在に備えたものであり、シール鏝１を下降して台紙７のトップテープ５上面を加圧加熱すると、その荷重Ｐが台紙７及び受台２に負荷され、台紙７の巾方向に厚さ寸法差がある場合、受台２の円弧面９が円弧の中心Ｃを中心として厚さ寸法が小の方向へ追従回転摺動して、台紙７及び受台２に対する負荷Ｐが巾方向に均等に加わるように備えたチップテープのトップテープシール装置Ａである。
【００１３】
図示実施例（図１〜図６）は上記の受台下面の円弧面を、シール鏝下面の圧接面の巾方向の略中心を中心とした円の円弧面に形成すると共に、ベースの円弧凹面を受台の円弧面に合わせて形成したものである。
【００１４】
図５〜図６に示す実施例は、上端円周にベアリング１２、下端円周にスプリング座１２を備えたガイド円筒１４を、その筒内に挿通したボルト１５で受台２の円弧面９の中心に固着し、ベース１０の円弧凹面１１の中央から下方へ開設したガイド孔１６の上端部に形成した長円形孔１７内にガイド円筒１４上端のベアリング１２を受台２の巾方向にのみ滑動自在に挿置すると共に、下端のスプリング座１３をガイド孔１６の片端部内に挿置し、該スプリング座１３とその上方のガイド孔１６内周面に凸設したスプリング受座１４との間にスプリング１９を張設して、
【００１５】
受台２を、円弧面９及び円弧凹面１１の中心Ｃを中心として、ガイド円筒１４のベアリング１２とベース１０の長円形孔１７のガイドで、また、ガイド円筒１４のスプリング座１３とベース１０のスプリング受座１８間に張設したスプリング１９を圧縮して、受台２の巾方向にのみ設定角度回転摺動自在に備えた、チップテープのトップテープシール装置Ａである。
【００１６】
【作用】
シール鏝１を受台２上のトップテープ５及び台紙７上に下降し加圧加熱すると、その荷重Ｐがシール鏝１下面の圧接面上の１点を中心Ｃとしてトップテープ５、台紙７、受台２に負荷される。
【００１７】
よって、台紙７に巾方向の厚さ寸法差がある場合、例えば右の寸法小の場合（図３）は、荷重Ｐが加わると受台２（上のトップテープ５及び台紙７）が荷重Ｐの中心Ｃを中心とし円弧面９が円弧凹面１１上を右方へ追従回転摺動して、厚さ寸法差を吸収し、その結果、トップテープ５及び台紙７は位置ずれを生じることなく、原位置のままで巾方向に均等に負荷されて均等な加圧加熱シールが行われる。（図２⇒図３）
【００１８】
また、例えば巾方向の左の厚さ寸法小の場合（図４）は、上記と逆に左方へ円弧面９が追従回転摺動して、巾方向に均等な加圧加熱シールが行われる。（図２⇒図４）
【００１９】
【効果】
以上のように、台紙の巾方向に厚さ寸法差がある場合、トップテープ及び台紙をのせた受台がシール鏝の圧接面上にある荷重の中心を中心として円弧面が円弧凹面上を追従回転摺動するようにしたので、台紙の巾方向に厚さ寸法差があっても、巾方向に均等な負荷で加圧加熱シールを行うことができると共に、シール鏝の下降圧接時にその圧接面と受台（上のトップテープ及び台紙）の位置ずれを生じることがなく、正確な位置に加圧加熱シールすることができる優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明シール装置の実施例の構成概略を示す図。
【図２】図１の一部拡大図で、台紙の巾方向に厚さ寸法差がない場合の作用説明図。
【図３】台紙の巾方向の右の厚さ寸法小の場合の作用説明図。
【図４】台紙の巾方向の左の厚さ寸法小の場合の作用説明図。
【図５】本発明の実施例の一部縦断面図。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図。
【図７】従来のシール装置の構成概略を示す図。
【図８】図７の一部拡大図で、台紙の巾方向に厚さ寸法差がない場合の作用説明図。
【図９】台紙の巾方向の右の厚さ寸法小の場合の作用説明図。
【図１０】台紙の巾方向の左の厚さ寸法小の場合の作用説明図。
【図１１】チップテープの一部拡大平面図。
【図１２】図１１のＤ−Ｄ線断面図。
【符号の説明】
Ａ        本発明シール装置
Ｃ        中心（円弧面、円弧凹面、荷重）
Ｐ        荷重（負荷）
ｔ        チップ（各種小形電子部品）
１        シール鏝
２        受台
３        チップ装填孔
４        ピッチホール
５        トップテープ
６        チップテープ
７        台紙
８        シール
９        円弧面
１０      ベース
１１      円弧凹面
１２      ベアリング
１３      スプリング座
１４      ガイド円筒
１５      ボルト
１６      ガイド孔
１７      長円形孔
１８      スプリング受座
１９      スプリング
２０      ボトムテープ
１００Ａ  従来装置
１０１    シール鏝
１０２    受台
１０３    倒立三角形
１０４    頂点
１１０    ベース
１１９    支持スプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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