(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
断線の生じている本配線と前記本配線に層間絶縁膜を介して形成される予備配線とを互いの交差領域で接続する工程を有する配線の断線修復方法において、
前記本配線と前記予備配線の前記交差領域に向けてレーザから第１の出力強度のレーザビームを照射することにより孔を開口する工程と、
前記第１の出力強度よりも高い第２の出力強度のレーザビームを前記孔に向けて照射して前記予備配線と前記本配線の一部を融解して前記予備配線と前記本配線を接続する工程とを有することを特徴とする配線の断線修復方法。
【請求項２】
前記レーザは、出力波長の変更によって前記レーザビームの出力強度を調整できる特性を有していることを特徴とする請求項１に記載の配線の断線修復方法。
【請求項３】
前記レーザビームは、前記第１の出力強度と前記第２の出力強度の間の第３の出力強度で前記孔に向けてさらに照射されることを特徴とする請求項１に記載の配線の断線修復方法。
【請求項４】
前記予備配線を保護絶縁膜で覆い、該保護絶縁膜のうち前記交差領域の一部に位置合わせ用孔を形成し、該位置合わせ用孔に向けて前記レーザビームが照射されることを特徴とする請求項１に記載の配線の断線修復方法。
【請求項５】
前記交差領域における前記本配線と前記予備配線のうち少なくとも一方に位置合わせ用孔を形成し、該位置合わせ用孔に向けて前記レーザビームが照射されることを特徴とする請求項１に記載の配線の断線修復方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線の断線修復方法に関し、より詳しくは、配線に断線が生じた場合にその配線の機能を回復するための配線の断線修復方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤ(liquid crystal display)、ＰＤＰ(plasma display panel)、ＦＥＤ(field emission display)などのフラット型ディスプレイは、ＣＲＴに比べて奥行きを増やさずに大型化が可能なことから開発が進み、実際に市場を獲得し始めている。それらの画像表示の原理、構造は異なるが、画素の回りに配線が形成されている点で共通している。
【０００３】
そのようなディスプレイパネルでは、製造工程において配線が断線することがあり、その断線は画素欠損を招いて歩留り低下の原因となる。
そこで、ディスプレイパネルにおいては、欠陥のある配線を救済するために表示領域の周辺に予備配線を設けておき、配線に断線が存在する場合には、断線により信号が通じなくなった配線経路に予備配線を介して信号を送れる状態にし、これによりディスプレイパネルの歩留りを向上させている。
【０００４】
例えば、ＬＣＤにおいては、ドレインバスラインの一端が信号ドライバに接続されているが、ドレインバスラインに断線が生じた場合の対策として、ドレインバスラインの両端部を予備配線を介して導通させてドレインバスラインの欠陥を救済するといったリペア法が採用されている。
図１(a) は、ＬＣＤのドレインバスライン１と予備配線２を絶縁膜３を介して上下に配置した断面を示し、そのドレインバスライン１の両端部と予備配線２の両端部は図１(b) に示すように表示領域の周辺で交差するような構造となっている。
【０００５】
そして、ドレインバスライン１のうち図１(b) に示す点Ｂで断線が生じた場合には、図１(c) に示すように、ドレインバスライン１と予備配線２の交差領域の中央に向けてレーザビームを上から１ショット照射してドレインバスライン１、予備配線２及び絶縁膜３に孔４を開けると同時にドレインバスライン１と予備配線２の一部を融解させる。そして、ドレインバスライン１と予備配線２のうち溶解した部分は孔４を通して流れて互いに接続する。これによって、断線したドレインバスライン１は予備配線２を介して導通することになる。
【０００６】
なお、図１(a),(c) において符号５は下地絶縁膜を示している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記したリペア技術では、１ショットのレーザビームを照射しても予備配線２とドレインバスライン１が接続しない場合には、同じ強度のレーザビームを繰り返し照射することもある。そのようなレーザビームの照射によれば、ドレインバスライン１と予備配線２の交差部分が破壊されてしまう可能性が高く、配線欠陥修復の信頼性が低かった。
【０００８】
また、ドレインバスライン１と予備配線２の導通部分では、ＳＥＭ観察しても孔４の内面に凹凸が殆ど見られず、しかも下側の膜が、図２に示すようにめくれあがった状態で開口４の上の周辺に残り、その後に異物としてパネル内に存在することになる。
本発明の目的は、配線欠陥修復の信頼性を向上することができる配線の断線修復方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は、図４、図５に例示するように、断線の生じている本配線１３と前記本配線１３に層間絶縁膜１５を介して形成される予備配線１６とを互いの交差領域で接続する工程を有する配線の断線修復方法において、前記本配線１３と前記予備配線の前記交差領域に向けてレーザ４２から第１の出力強度のレーザビームを照射することにより孔４４を開口する工程と、前記第１の出力強度よりも高い第２の出力強度のレーザビームを前記孔４４に向けて照射して前記予備配線１６と前記本配線１３の一部を融解して前記予備配線１６と前記本配線１３を接続する工程とを有することを特徴とする配線の断線修復方法により解決する。
【００１０】
上記した配線の断線修復方法において、前記レーザ４２は、出力波長の変更によって出力強度を調整できる特性を有していることを特徴とする。
上記した配線の断線修復方法において、前記レーザビームは、前記第１の出力強度と前記第２の出力強度の間の第３の出力強度で前記孔に向けてさらに照射されることを特徴とする。
【００１１】
上記した配線の断線修復方法において、前記予備配線１６を保護絶縁膜２０で覆い、該保護絶縁膜２０のうち前記交差領域の一部に位置合わせ用孔２０ａを形成し、該位置合わせ用孔２０ａに向けて前記レーザビームが照射されることを特徴とする。
上記した配線の断線修復方法において、図１１、図１２に例示するように、前記交差領域における前記本配線１３と前記予備配線１６のうち少なくとも一方に位置合わせ用孔２０ａを形成し、該位置合わせ用孔２０ａに向けて前記レーザビームが照射されることを特徴とする。
【００１２】
上記した配線の断線修復方法に関する構造として、基板の上で内部から周辺に延在し、且つ途中に切断部分の存在する本配線１３と、前記基板の周辺部に形成され且つ前記本配線１３の上又は下に絶縁膜を介して重ねられて形成された予備配線１６と、前記絶縁膜の孔４４を通して前記予備配線１６と前記本配線１３を溶融状態で接続し、且つ該孔４４の内面に沿った断面に溶融した前記予備配線１６及び前記本配線１３からなる凹凸を有する接続部とを有することを特徴とする多層配線構造がある。
【００１３】
その多層配線構造において、前記本配線１３と前記予備配線１６の交差領域には、前記本配線１３と前記予備配線１６のいずれかに接続される導電性パッド１３ｆ，１３ｂ，１６ａ，１６ｂが形成されるようにしてもよい。
次に、本発明の作用について説明する。
本発明によれば、本配線と予備配線を互いの交差領域において接続する際に、レーザビーム照射によって本配線と予備配線に孔を設け、その後にその場所で、出力強度を変化させたレーザビーム照射によって本配線と予備配線とを融解するといった２段階で本配線と予備配線を接続するようにしている。これにより、本線と予備配線は、その交差領域において確実に接続することができ、配線欠陥修復の信頼性が向上する。
【００１４】
この場合、複数回のレーザビームを照射しているが、それらのレーザビームの強度を変化させて調整しているので、本配線と予備配線の交差部分の破壊を未然に防止できる。
また、本配線と予備配線の交差部分にレーザビームを照射する場合には、本配線又は予備配線の縁を目標にするとレーザビームの照射外れが防止される。さらに、本配線と予備配線の交差領域において、本配線、予備配線、保護絶縁膜のいずれかに位置合わせ用孔を形成しておけば、レーザビームの照射位置合わせが容易になる。
【００１５】
さらに、レーザ強度を変化させて本配線と予備配線を接続すると、本配線と予備配線の接続部は、レーザ照射毎に徐々に熔解されて昇華するので、本配線と予備配線の接続部では膜のめくれあがりが存在しない。これにより、基板上に異物が残りにくくなる。しかも、レーザ照射によって本配線と予備配線に形成された孔の内面には凹凸が存在する。
【００１６】
そのようなレーザ照射後の形状はＳＥＭ観察によって容易に判断できる。
なお、本配線としては、例えば液晶表示パネルにおけるゲートバスライン、ドレインバスラインなどがある。
【００１７】
【発明の実施の形態】
そこで、以下に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図３(a) は本発明の実施の形態に係る液晶表示パネルのゲートバスラインとドレインバスラインと予備配線の配置の概要を示す平面図、図３(b) は、ゲートバスラインとドレインバスラインの交差状態を示す断面図、図３(c) は、ドレインバスラインとリペア用の予備配線の配置関係を示す断面図である。なお、ドレインバスラインは、データバスラインともよばれる。
【００１８】
図３(a) において、石英などの第１の透明基板１１の上には、クロム、アルミニウムなどの金属よりなるゲートバスライン１２とそのような金属よりなるドレインバスライン１３がそれぞれ複数本形成されている。
複数のゲートバスライン１２は、走査ドライバ３０に接続されるものであって互いに一定間隔をおいて所定の方向に平行に配置される。また、複数のドレインバスライン１３は、信号ドライバ３１に接続されるものであって、ゲートバスライン１２に交差する状態で、互いに一定間隔をおいて平行に配置されている。
【００１９】
ゲートバスライン１２とドレインバスライン１３は、図３(b) に示すように、第１の層間絶縁膜１４を介して上下に絶縁されて配置されている。さらに、ドレインバスライン１３は、第２の層間絶縁膜１５に覆われ、この第２の層間絶縁膜１５の上には図３(c) に示すように予備配線１６が形成されている。
予備配線１６は、図３(a) に示すように、画素領域を迂回して複数のドレインバスライン１３の上方を通るように、第１の透明基板１１の外周に沿ってＵ字状に形成されている。
【００２０】
また、ドレインバスライン１３の一端には、図４(a) に示すようにドレインラインパッド１３ａが形成され、このドレインラインパッド１３ａには信号ドライバ３１のデータ端子が接続される。
さらに、複数のゲートバスライン１２と複数のドレインバスライン１３のそれぞれの交差部分の近傍には図４(b),(c) に示すように薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（thin film transistor))１７が配置されている。
【００２１】
図４(a) において、第１の透明基板１１のうちＴＦＴ１７、バスライン１２，１３等が配置される側の面は、第２の透明基板２１上の透明性共通電極２２に対向して配置される。また、第２の透明基板２１の上には例えば３色のカラーフィルタ２３が配置されている。そして、第１の透明基板１１と第２の透明基板２１の間には液晶２４が注入される。
【００２２】
ＴＦＴ１７は、例えば図４(b),(c) に示すような構造を有し、そのドレインはドレインバスライン１３に接続され、そのソースはＩＴＯ（indium tin oxide) などの光透過性導電材よりなる画素電極１８に接続されている。
ＴＦＴ１７は、第１の透明電極１１上で蓄積コンデンサ電極（不図示）を覆う下地絶縁膜１０の上に形成されている。ＴＦＴ１７のゲート電極１７ｇはゲートバスライン１２からその側方に突出した形状を有し、そのゲート電極１７ｇの上には多結晶シリコン又は非晶質シリコンよりなるｎ型又はｐ型の動作半導体膜１７ａが形成されている。その動作半導体膜１７ａの上層部には、動作半導体膜１７ａとは逆導電型のドレイン層１７ｄとソース層１７ｓが溝１７ｖによって互いに分離されて形成されている。ドレイン層１７ｄは、ドレインバスライン１３からその側方に突出したドレイン電極１３ｄに接続されている。また、ソース層１７ｓの上には画素電極１８に延びるソース電極１９が形成されている。このような構成からなるＴＦＴ１７は、第３の層間絶縁膜１５に覆われている。
【００２３】
上記した予備配線１６は、複数のドレインバスライン１３の両端近傍で交差するように配置されている。その交差部分では、図５(a),(b) に示すようにドレインバスライン１３側にパッドを設けるか、又は、図６(a),(b) に示すように予備配線１６側にパッドを設けることが好ましい。
即ち、ドレインバスライン１３のデータ端子実装側のうち予備配線１６と交差する部分では、図５(a) に示すように、第１のパッド１３ｆが形成されている。また、ドレインバスライン１３のデータ端子非実装側のうち予備配線１６と交差する部分では、図５(b) に示すように、第２のパッド１３ｂが形成されている。なお、第３の層間絶縁膜１５の下において、第１及び第２のパッド１３ｆ，１３ｂが別々に形成されることがある。例えば、第１のパッド１３ｆとドレインバスライン１３の間と、第２のパッド１３ｂとドレインバスライン１３の間とにそれぞれ絶縁膜（不図示）が形成される場合には、その絶縁膜中のビア（不図示）を介してパッド１３ｆ、１３ｂがドレインバスライン１３に接続される。
【００２４】
また、予備配線１６の両端には、図６(a),(b) に示すようにそれぞれ第３、第４のパッド１６ａ、１６ｂを設けてもよい。ここで図６(a) は、予備配線１６のうちドレインバスライン１３のデータ端子実装側を示し、図６(b) は、予備配線１６のうちドレインバスライン１３のデータ端子非実装側を示している。
なお、上記したパッド１３ａ，１３ｂ，１３ｆ，１６ａ，１６ｂは全て導電材から構成されている。
【００２５】
次に、液晶表示パネルの製造工程において、ドレインバスライン１３の１本に断線が発生した場合に、ドレインバスライン１３の機能を回復させる方法を以下に説明する。
まず、ドレインバスライン１３を有する第１の透明基板１１を、図７に示すリペア装置のステージ４１の上に載せる。ステージ４１の上方には、レーザビームを出力するレーザ４２が配置され、そのレーザ４２の出力とショット回数は制御回路４３によって制御される。また、レーザ４２は、波長を制御することによってレーザビームの出力強度を変更できるような構造となっている。レーザ４２においては、図８に示すように出力強度と出力波長がほぼガウス分布の関係となっている。
【００２６】
次に、図示しない顕微鏡を使用して、断線の発生したドレインバスライン１３のうち予備配線１６と交差する部分をレーザ４２の出射方向に位置させる。その交差部の平面は、上記した図５(a) 、図５(b) 、図６(a) 、又は図６(b) のようになっている。
レーザ４２のレーザビーム照射領域に位置するその交差部分は、例えば図９(a) に示す断面の状態になっている。
【００２７】
このような状態から、例えば図５(a) に示すデータ端子実装側のドレインバスライン１３の第１のパッド１３ｆと予備配線１６の交差領域のうち、予備配線１６の縁部の複数箇所のレーザビーム照射部Ｌに向けてレーザビームを照射する。
そのレーザビームの照射は２段階に分けて行う。
第１段階では、制御回路４３によってレーザ４２の出力波長を図８の波長帯域II又はIII になるように調整して０．５〜１．０mJ/pulse、好ましくは０．７〜０．９mJ/pulseの大きさのレーザビームをレーザ４２から出力させて、そのレーザビームをレーザビーム照射部Ｌに向けて照射する。これによって、図９(b) に示すようにドレインバスライン１３、予備配線１６及び第３の層間絶縁膜１５を通る孔４４を形成する。なお、同じ強度のレーザビームを複数回照射することにより、図１０(a) に示すように孔４を深くしてもよい。
【００２８】
この段階では、レーザビームの強度が低く、予備配線１６の融解部分が孔４４内を通してドレインバスライン１３の融解部分と一体化する可能性は低い。
そこで、第２段階では、制御回路４３によりレーザ４２の出力波長を図８の波長帯域Ｉとなるように調整して、予備配線１６とドレインバスライン１３の構成材料が融解して孔４４内に流入する程度の大きさ０．８〜１．８mJ/pulse、好ましくは１．２〜１．５mJ/pulseのレーザビームをレーザ４２から出力させてレーザビーム照射部Ｌに向けて照射する。
【００２９】
これにより、予備配線１６の融解部分は、図１０(b) に示すように孔４４内を流れてドレインバスライン１３の融解部分と一体化する。これにより、配線欠陥修復の信頼性が従来よりも向上する。
このようなレーザの照射を図５(b) に示すようなデータ端子非実装側のドレインバスライン１２と予備配線１６に対しても行う。なお、レーザビーム照射は、上記したようにデータ端子実装側から行ってもよいし、或いはデータ非実装側から行ってもよい。
【００３０】
以上のように、初めにレーザ照射強度を低くしてドレインバスライン１３と予備配線１６に孔４４を開け、その後にレーザ照射強度を高くしてドレインバスライン１３と予備配線１６のそれぞれの溶解部分を孔４４を通して互いに接続させると、断線のあるドレインバスライン（本配線）１３の全体に、予備配線１６を通して信号ドライバ３１から信号を送ることが可能になる。
【００３１】
また、予備配線１６の縁をレーザビームの照射部分に設定すると、レーザビーム照射箇所を見つけやすくなり、その縁を目印にしてレーザビームを照射することができる。
ところで、レーザビームの照射位置は、予備配線１６の縁に限るものではなく、例えばドレインバスライン１３の縁に向けてレーザビームを照射するようにしてもよい。ドレインバスライン１３は予備配線１６の下側に位置しているが、ドレインバスライン１３の縁は図１１(a) に示すように予備配線１６では段となって現れるので、位置検出が容易である。予備配線１６の縁に向けてレーザビームを２段階強度で照射した後の断面形状は図１１(b) のようになる。
【００３２】
上記した説明では、第１の透明基板１１の上に予備配線１６を１本だけ設けているが、並列に複数本配置してもよい。また、上記した説明では、ドレインバスライン１３と予備配線１６を接続する例について説明したが、ゲートバスライン１２の両端を予備配線を介して接続するようにしてもよい。
また、上記した説明では、レーザビームの照射の際に、最初は照射強度を低くし、最後の照射強度を高くしているが、その逆に、初めは高く、その後に低くするようにしてもよい。初めは高くその後に低くする場合には、初めが高くその後に低くする場合に比べて配線間接続の安定性が悪いが、層間の溶解はいずれもほぼ同じ効果が得られた。
【００３３】
さらに、レーザビームの照射を複数回行って、照射強度を徐々に低くするか、或いは徐々に高くするような方法を採用してもよい。
最初に高い強度でレーザショットすると、予備配線又は本配線が吹き飛ばされてバリ等などが発生するが、その後の低い強度のレーザショットにより予備配線又は本配線が融解されてバリの発生が見られなくなることが確認された。即ち、レーザがショット回数を重ねるとその通過時に熱による溶解が起きる。
【００３４】
しかし、低い強度から強い強度に変わるレーザショット方法を採用すると、最初のレーザショットによりバリは発生せず、その後のレーザショットにより予備配線と本配線が融解するので配線間接続に安定性がある。なお、低い強度で複数回のレーザショットを行っても、パワー不足で層貫通、配線間短絡に至らない。
（第２の実施の形態）
第１の実施の形態では、レーザを照射する位置を予備配線１６の縁及びその周辺に設定したが、本実施形態では、以下に説明するような構造を採用して予備配線１６の内部及びその周辺にレーザ照射位置を設定してもよい。
【００３５】
図１２(a),(b) は、予備配線１６を覆う保護絶縁膜２０のうち、予備配線１６とドレインバスライン１３の交差領域の内部（例えば中央）に位置合わせ用の孔２０ａを形成した構造を示している。
また、図１３(a),(b) は、予備配線１６とドレインバスライン１３の交差領域の内部において、ドレインバスライン１３に第１の位置合わせ用孔１３ｘを設け、予備配線１６に第２の位置合わせ用孔１６ｘを設けるとともに、第１の位置合わせ用孔１３ｘと第２の位置合わせ用孔１６ｘを上下に重なるようにした構造を示している。
【００３６】
そして、予備配線１６とドレインバスライン１３にレーザビームを照射する場合には、それらの位置合わせ用孔２０ａ，１３ｘ，１６ｘに向けてレーザ４２を向けると、レーザ照射の位置決めが容易になる。なお、それらの位置合わせ用孔２０ａ，１３ｘ，１６ｘは、いずれか一方が存在すれば、その孔の形跡が顕微鏡等により見えるので、レーザビーム照射部分の位置合わせが容易になる。
【００３７】
図１２(a) 、図１３(a) において予備配線１６とドレインバスライン１３を接続する場合には、位置合わせ用の用孔２０ａ，１３ｘ，１６ｘに向けてレーザビームを照射して図１４(a) に示すような孔４５を予備配線１６及びドレインバスライン１３に開ける。その後に、レーザビームの強度を上げ、図１４(b) に示すように、照射部分の予備配線１６及びドレインバスライン１３を融解して互いを接続させる。
【００３８】
上記した第１及び第２実施形態において説明したように、レーザ強度を２段階で変更して照射することにより、バスラインと予備配線を接続したところ、図１５に示すＳＥＭ写真のようにその接続部分には膜のめくり上がりは見ら無かったが、その接続部分の孔の内周には凹凸が見られた。
なお、上記した実施形態では、液晶表示パネルの本配線の断線修復方法について説明したが、その他のフラットパネルの画素周辺の配線の断線の際にも上記した断線修復方法を適用してもよい。
｛付  記｝
（１）画素の側方を通って断線の生じている本配線と前記本配線に層間絶縁膜を介して形成される予備配線とを互いの交差領域で接続する工程を有する配線の断線修復方法において、前記本配線と前記予備配線の前記交差領域に向けてレーザから第１の出力強度のレーザビームを照射することにより孔を開口する工程と、前記第１の出力強度とは異なる第２の出力強度のレーザビームを前記孔に向けて照射して前記予備配線と前記本配線の一部を融解して前記予備配線と前記本配線を接続する工程とを有することを特徴とする配線の断線修復方法。
（２）前記第２の出力強度は、前記第１の出力強度よりも高いことを特徴とする（１）に記載の配線の断線修復方法。
（３）前記孔を開口するための前記第１の出力強度の前記レーザビームの照射は複数回行われることを特徴とする（１）に記載の配線の断線修復方法。
（４）前記レーザは、出力波長の変更により前記レーザビームの出力強度を調整できる特性を有していることを特徴とする（１）に記載の配線の断線修復方法。
（５）前記レーザビームは、前記第１の出力強度と前記第２の出力強度の間の第３の出力強度で前記孔に向けてさらに照射されることを特徴とする（１）に記載の配線の断線修復方法。
（６）前記レーザビームの照射位置は、前記交差領域にある前記予備配線の縁又は前記本配線の縁であることを特徴とする（１）に記載の配線の断線修復方法。
（７）前記予備配線を保護絶縁膜で覆い、該保護絶縁膜のうち前記交差領域の一部に位置合わせ用孔を形成し、該位置合わせ用孔に向けて前記レーザビームが照射されることを特徴とする（１）に記載の配線の断線修復方法。
（８）前記交差領域における前記本配線と前記予備配線のうち少なくとも一方に位置合わせ用孔を形成し、該位置合わせ用孔に向けて前記レーザビームが照射されることを特徴とする（１）に記載の配線の断線修復方法。
（９）前記本配線は、液晶表示パネルのドレインバスライン又はゲートバスラインであることを特徴とする（１）に記載の配線の断線修復方法。
（１０）前記予備配線は表示パネルの表示領域を迂回して該表示領域の周囲に形成されることを特徴とする（１）に記載の配線の断線修復方法。
（１１）前記交差領域には、前記本配線と前記予備配線のいずれかに接続される導電性パッドが形成されていることを特徴とする（１）に記載の配線の断線修復方法。
（１２）基板の上で、内部から周辺に延在し、且つ途中に切断部分の存在する本配線と、前記基板の周辺に形成され、前記本配線の上又は下に絶縁膜を介して重ねられて形成された予備配線と、前記絶縁膜の孔を通して前記予備配線と前記本配線を溶融状態で接続し、且つ該孔の内面に沿った断面に凹凸を有する接続部とを有することを特徴とする多層配線構造。
（１３）前記本配線は、液晶表示パネルのドレインバスライン又はゲートバスラインであることを特徴とする（１２）に記載の多層配線構造。
（１４）前記予備配線は、表示パネルの表示領域を迂回して該表示領域の周囲に形成されることを特徴とする（１２）に記載の多層配線構造。
（１５）前記本配線と前記予備配線のいずれかに接続される導電性パッドが前記交差領域に形成されていることを特徴とする（１２）に記載の多層配線構造。
（１６）前記基板には、液晶表示パネルの液晶を挟んで第２の基板が対向して配置されることを特徴とする（１２）に記載の多層配線構造。
【００３９】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、本配線と予備配線を互いの交差領域において接続する際に、レーザビーム照射によって本配線と予備配線に孔を設け、その後に、出力強度を変化させたレーザビーム照射によって本配線と予備配線とを融解するといった２段階で本配線と予備配線を接続するようにしたので、本線と予備配線をその交差領域において確実に接続することができ、配線欠陥修復の信頼性を向上することができる。
【００４０】
この場合、複数回のレーザビームを照射しているが、それらのレーザビームの強度を変化させて調整しているので、本配線と予備配線の交差部分の破壊を未然に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１(a) は、表示装置の一般的なバスラインと予備配線との配置関係を示す断面図、図１(b) は、そのバスラインと予備配線との配置関係を示す平面図、図１(c) は、従来の配線の断線修復方法を示す断面図である。
【図２】図２は、従来方法によって接続された本配線と予備配線の接続状態を示すＳＥＭ写真である。
【図３】図３(a) は、本発明の第１実施形態に係る表示パネルにおいて、複数のバスラインと予備配線の配置関係を示す平面図、図３(b) は、複数のバスラインの層構造を示す断面図、図３(c) は、バスラインと予備配線の層構造を示す断面図である。
【図４】図４(a) は、本発明の第１実施形態に係る表示パネルの分解斜視図、図４(b) は、その表示パネル内に形成される１画素領域の構造を示す平面図、図４(c) は、その１画素領域の構造を示す断面図である。
【図５】図５(a),(b) は、本発明の第１実施形態に係る表示パネルに用いるバスラインと予備配線の配置関係を示す平面図（その１）である。
【図６】図６(a),(b) は、本発明の第１実施形態に係る表示パネルに用いるバスラインと予備配線の配置関係を示す平面図（その２）である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態に用いるレーザ装置の概要図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態に用いるレーザ装置の出力波長と出力強度の関係を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第１実施形態に係る表示パネルにおけるバスラインと予備配線の接続方法を示す断面図（その１）である。
【図１０】図１０は、本発明の第１実施形態に係る表示パネルにおけるバスラインと予備配線の接続方法を示す断面図（その２）である。
【図１１】図１１(a),(b) は、本発明の第１実施形態に係る表示パネルにおけるバスラインと予備配線へのレーザ照射位置をバスラインの縁に合わせた例を示す断面図である。
【図１２】図１２(a),(b) は、本発明の第２実施形態に係る表示パネルにおけるバスラインと予備配線の配置関係を示す断面図及び平面図（その１）である。
【図１３】図１３(a),(b) は、本発明の第２実施形態に係る表示パネルにおけるバスラインと予備配線の配置関係を示す断面図及び平面図（その２）である。
【図１４】図１４(a),(b) は、本発明の第２実施形態に係る表示パネル内のバスラインと予備配線の接続方法を示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明による本配線と予備配線の接続部分の一例を示すＳＥＭ写真である。
【符号の説明】
１０…下地絶縁膜、１１…第１の透明基板、１２…ゲートバスライン、１３…ドレインバスライン、１３ｂ，１３ｆ…パッド、１３ｘ…孔、１４，１５…層間絶縁膜、１６…予備配線、１６ａ，１６ｂ…パッド、１６ｘ…孔、１７…薄膜トランジスタ、１８…画素電極、１９…層間絶縁膜、２０…保護絶縁膜、２０ａ…孔、２１…第２の透明基板、２２…共通電極、２３…カラーフィルタ、２４…液晶、３０…走査ドライバ、３１…信号ドライバ、４１…ステージ、４２…レーザ、４３…制御回路、４４，４５…位置合わせ用孔。
【図１】
0004465065.tif 000002
【図２】
0004465065.tif 000003
【図３】
0004465065.tif 000004
【図４】
0004465065.tif 000005
【図５】
0004465065.tif 000006
【図６】
0004465065.tif 000007
【図７】
0004465065.tif 000008
【図８】
0004465065.tif 000009
【図９】
0004465065.tif 000010
【図１０】
0004465065.tif 000011
【図１１】
0004465065.tif 000012
【図１２】
0004465065.tif 000013
【図１３】
0004465065.tif 000014
【図１４】
0004465065.tif 000015
【図１５】
0004465065.tif 000016