(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板を板厚方向に貫通するスルーホールと、前記スルーホールの壁面及び前記基板表面のスルーホール周囲に設けられたランドとを含み、前記スルーホールに電子部品の端子が挿通された状態で、前記ランドと前記端子が、はんだ付けにより接続される構成のプリント基板であって、
前記端子が前記スルーホールに挿入される前の状態で、前記基板上に、前記スルーホールを取り囲むようにフラックスからなる土手部が設けられ、
前記土手部は、前記基板に対する表面高さがスルーホール周囲に設けられた前記ランドよりも高く、
前記土手部に囲まれた領域内に、前記フラックスからなり、前記基板に対して所定の表面高さを有するフラックス層が、前記土手部に接して設けられていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
スルーホール壁面の前記ランド上の少なくとも一部に、前記フラックスからなる壁面層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記土手部は、スルーホール周囲に設けられた前記ランドに隣接して設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記フラックス層の下層として、前記フラックスからなる下地層が設けられ、当該下地層と前記土手部とが一体化されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記土手部は、前記基板の、はんだ付け時に直接溶融はんだと接触する面側に設けられていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項６】
基板に電子部品の端子が挿通されるスルーホールを板厚方向に貫通形成し、前記スルーホールの壁面及び前記基板表面のスルーホール周囲にランドを形成する基板準備工程と、
前記基板上に、前記スルーホールを取り囲み、前記基板に対する表面高さがスルーホール周囲に設けられた前記ランドよりも高くなるように、フラックスからなる土手部を形成する土手部形成工程と、
前記土手部に囲まれた領域内に前記フラックスを塗布し、前記基板に対して所定の表面高さを有するフラックス層を形成するフラックス層形成工程とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記土手部形成工程において、スルーホール周囲に設けられた前記ランドに隣接するように、前記土手部を形成することを特徴とする請求項６に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記土手部形成工程において、前記土手部に囲まれた領域内に、前記フラックスからなり、前記基板に対する表面高さが前記土手部よりも低い下地層を、前記土手部とともに一体的に形成し、
前記フラックス層形成工程において、前記下地層の上層として、前記フラックス層を形成することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記土手部形成工程において、前記基板の、はんだ付け時に直接溶融はんだと接触する面に、前記土手部を形成することを特徴とする請求項６〜８いずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記土手部形成工程及び前記フラックス層形成工程は、それぞれ前記基板上へのフラックスの塗布と、塗布後の乾燥を有していることを特徴とする請求項６〜９いずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記フラックスの塗布として、スプレーによる塗布を適用することを特徴とする請求項１０に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項６〜１１いずれか１項に記載の製造方法を用いて形成されたプリント基板に対し、電子部品を実装してなる回路基板の製造方法であって、
前記プリント基板のスルーホールに前記電子部品の端子を挿通させる組付工程と、
挿通状態ではんだ付けすることにより、前記端子と前記ランドとを電気的に接続するはんだ付け工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１３】
基板と、前記基板を板厚方向に貫通するスルーホールと、前記スルーホールの壁面及び前記基板表面のスルーホール周囲に設けられたランドと、前記基板上において前記スルーホールを取り囲み、前記基板に対する表面高さがスルーホール周囲に設けられた前記ランドよりも高く設定されたフラックスからなる土手部と、を含むプリント基板を準備する準備工程と、
前記基板のスルーホールに、電子部品の端子を挿通させる組付工程と、
挿通状態で、前記土手部に囲まれた領域内に前記フラックスを塗布し、前記基板に対して所定の表面高さを有するフラックス層を形成するフラックス層形成工程と、
前記フラックス層形成面をはんだとの接触面としてはんだ付けすることにより、前記端子と前記ランドとを電気的に接続するはんだ付け工程と、を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記準備工程における前記土手部形成と前記フラックス層形成工程は、それぞれ前記基板上へのフラックスの塗布と、塗布後の乾燥を有していることを特徴とする請求項１３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記フラックス層形成工程において、前記スルーホールから露出し、前記土手部に囲まれた領域内にある前記電子部品の端子にも前記フラックスを塗布し、乾燥することを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記準備工程において、スルーホール周囲に設けられた前記ランドに隣接するように、前記土手部を形成することを特徴とする請求項１３〜１５いずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記準備工程において、前記土手部に囲まれた領域内に、前記フラックスからなり、前記基板に対する表面高さが前記土手部よりも低い下地層を、前記土手部とともに一体的に形成し、
前記フラックス層形成工程において、前記下地層の上層として、前記フラックス層を形成することを特徴とする請求項１３〜１６いずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記準備工程において、前記基板の、はんだ付け時に直接溶融はんだと接触する面に、前記土手部を形成することを特徴とする請求項１３〜１７いずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記組付工程の前に、前記端子の、前記スルーホールへの挿入先端から少なくとも前記スルーホールに挿入される範囲に、前記フラックスを塗布し、乾燥することを特徴とする請求項１２〜１８いずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項２０】
前記フラックスの塗布として、スプレーによる塗布を適用することを特徴とする請求項１３〜１９いずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項２１】
前記はんだ付け工程において、前記基板の電子部品実装面の裏面を溶融はんだへ浸漬し、はんだ付けを実施することを特徴とする請求項１２〜２０いずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板及びその製造方法と、プリント基板に端子挿入実装型の電子部品を実装してなる回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に形成されたスルーホールに対して、電子部品の端子を挿通させてはんだ付けする場合、はんだ付けする前に、スルーホール壁面及び基板表面の周囲に形成されたランドに、フラックスを塗布することが行われている。このフラックスは、ランド表面の金属酸化膜を除去（すなわち清浄化）して、はんだの濡れ性を向上させるものである。
【０００３】
ところで、電子部品と基板との良好な接続状態（機械的且つ電気的）を確保するためには、はんだ付け時にスルーホール内をはんだが濡れ上がることが重要である。このためには、スルーホール壁面におけるランド表面に、はんだが濡れ上がるのに十分なフラックスを供給する必要がある。
【０００４】
例えば特許文献１においては、電子部品が配置された基板に向けて、ノズルから噴射されたフラックスを、溶液状態を実質的に維持したままで付着するようにしている。すなわち、基板に付着したフラックスが、その付着面にてより広い領域に亘って濡れ広がるようにしている。
【特許文献１】特開２００２−２４３６９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示す塗布方法においては、電子部品が基板に組み付けられた状態（すなわち、電子部品の端子がスルーホールに挿通された状態）で、電子部品実装面の裏面側からフラックスをスプレー塗布するようにしている。従って、スルーホール壁面にフラックスが直接付着しにくい。
【０００６】
また、基板表面（ランドを含む）に付着したフラックスは、基板表面を濡れ広がることで膜厚が薄くなる。従って、スルーホール壁面のランドをはんだが濡れ上がるのに十分な量のフラックスを、スルーホール壁面におけるランド表面に供給することは困難である。また、膜厚を厚くするためにフラックスの付着量を増やす（例えば２回噴射や噴射時間を長くする）ことも考えられるが、溶液状態であるフラックスは基板表面を濡れ広がるため、膜厚は厚くなりにくく、隣接するランド間ではんだブリッジが形成される恐れがある。すなわち、良好な接続状態を確保することができない恐れがある。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、良好な接続状態を確保できるプリント基板及びその製造方法、回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者が確認したところ、ランドのうち、基板表面におけるランド上に十分な膜厚のフラックスを確保することが、スルーホール内におけるはんだの濡れ上がりを向上する上で効果的であることが明らかとなった。これは、はんだ付け時に、基板表面におけるランド上のフラックスの少なくとも一部が、スルーホールの壁面とスルーホールに挿入された電子部品の端子との間の空間を、溶融はんだに押されて、或いは、毛管現象により、濡れ上がることによるものと考えられる。
【０００９】
そこで、請求項１に記載の発明は、基板と、基板を板厚方向に貫通するスルーホールと、スルーホールの壁面及び基板表面のスルーホール周囲に設けられたランドとを含み、スルーホールに電子部品の端子が挿通された状態で、ランドと端子が、はんだ付けにより接続される構成のプリント基板に関するものである。先ず請求項１に記載の発明は、端子がスルーホールに挿入される前の状態で、基板上に、スルーホールを取り囲むようにフラックスからなる土手部が設けられ、土手部は、基板に対する表面高さがスルーホール周囲に設けられたランドよりも高く、土手部に囲まれた領域内に、フラックスからなり、基板に対して所定の表面高さを有するフラックス層が、土手部に接して設けられていることを特徴とする。
【００１０】
このように本発明によると、フラックスからなる土手部によってフラックス層の形成範囲が規定され、この規定された領域内の少なくとも基板表面におけるランド上に、所定の表面高さ（すなわち、はんだがスルーホール壁面と端子との間の空間を濡れ広がるのに十分な量）のフラックス層が形成されている。従って、本発明のプリント基板を用いれば、電子部品との間に良好な接続状態を確保することができる。
【００１１】
尚、スルーホール内に電子部品の端子が挿入されていない状態でフラックスを塗布（すなわち、フラックスがスルーホール壁面のランド上に直接付着）する効果、及び、土手部によって、フラックス層の形成範囲が規定（すなわち、基板表面におけるフラックスの濡れ広がりが抑制）される効果の少なくとも一方により、請求項２に記載のように、スルーホール壁面のランド上の少なくとも一部に、フラックスからなる壁面層が設けられた構成を採用することが可能である。これによれば、より良好な接続状態を確保することができる。
【００１２】
請求項３に記載のように、土手部が、基板表面のランドに隣接して設けられた構成を採用することが好ましい。これによりはんだとの接続面積を大きくしつつ、隣接するランド間でのブリッジ形成を防ぐことができる。
【００１３】
請求項４に記載のように、フラックス層の下層として、フラックスからなる下地層が設けられ、下地層が土手部と一体化された構成を採用しても良い。この場合、製造工程を簡素化しつつ、土手部に囲まれた領域におけるフラックスの厚さを厚くすることができる。それ以外にも、土手部に一体化された下層を有さずに、フラックス層のみで所定の厚さを確保した（例えばフラックス層を複数層とした）構成を採用することもできる。
【００１４】
尚、請求項５に記載のように、土手部は、基板の、はんだ付け時に直接溶融はんだと接触する面側（例えば噴流される溶融はんだとの接触面側）に設けられていれば良い。
【００１５】
次に、請求項６に記載の発明は、上記目的を達成するプリント基板の製造方法に関するものであり、基板に電子部品の端子が挿通されるスルーホールを板厚方向に貫通形成し、スルーホールの壁面及び基板表面のスルーホール周囲にランドを形成する基板準備工程と、基板上に、前記スルーホールを取り囲み、前記基板に対する表面高さがスルーホール周囲に設けられた前記ランドよりも高くなるように、フラックスからなる土手部を形成する土手部形成工程と、土手部に囲まれた領域内にフラックスを塗布し、基板に対して所定の表面高さを有するフラックス層を形成するフラックス層形成工程とを備えることを特徴とする。
【００１６】
このように本発明によると、請求項１，２に記載のプリント基板を形成することができる。その作用効果は、請求項１，２に記載の発明と同様であるので、その記載を省略する。
【００１７】
請求項７〜９に記載の発明は、その作用効果が、請求項３〜５に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。
【００１８】
請求項１０に記載のように、土手部形成工程及びフラックス層形成工程は、それぞれ基板上へのフラックスの塗布と、塗布後の乾燥を有していることが好ましい。土手部を構成するフラックスが乾燥されていれば、土手部によって、フラックス層を構成する溶液状のフラックスの形成範囲を規定することができる。尚、上記における乾燥とは、フラックスの構成材料である溶剤（例えばイソプロピルアルコール）の少なくとも一部の揮発（気化）を示しており、自然乾燥と加熱乾燥のいずれかを採用することができる。
【００１９】
尚、フラックスの塗布方法としては、特に限定されるものではない。例えば請求項１１に記載のように、スプレーによる塗布を採用することができる。スプレー塗布の場合、溶剤の揮発による粘度変化を小さくすることができるので、調整しなくとも塗布品質のばらつきを低減することができる。
【００２０】
次に、請求項１２に記載の発明は、上記目的を達成する回路基板の製造方法に関するものであり、請求項６〜１１いずれか１項に記載の製造方法を用いて形成されたプリント基板に対し、電子部品を実装してなる回路基板の製造方法であって、プリント基板のスルーホールに電子部品の端子を挿通させる組付工程と、挿通状態ではんだ付けすることにより、端子とランドとを電気的に接続するはんだ付け工程とを備えることを特徴とする。
【００２１】
このように本発明によると、はんだ付け前に、少なくともプリント基板の基板表面におけるランド上に十分な量のフラックスが確保されているので、はんだ付け時に、スルーホール壁面をはんだが濡れ広がり、良好な接続状態を確保することができる。
【００２２】
また、請求項１３に記載の発明も、上記目的を達成する回路基板の製造方法に関するものであり、基板と、基板を板厚方向に貫通するスルーホールと、スルーホールの壁面及び基板表面のスルーホール周囲に設けられたランドと、基板上においてスルーホールを取り囲み、基板に対する表面高さがスルーホール周囲に設けられたランドよりも高く設定されたフラックスからなる土手部と、を含むプリント基板を準備する準備工程と、基板のスルーホールに、電子部品の端子を挿通させる組付工程と、挿通状態で、土手部に囲まれた領域内にフラックスを塗布し、基板に対して所定の表面高さを有するフラックス層を形成するフラックス層形成工程と、フラックス層形成面をはんだとの接触面としてはんだ付けすることにより、端子とランドとを電気的に接続するはんだ付け工程と、を備えることを特徴とする。
【００２３】
このように本発明によると、プリント基板に土手部を形成し、電子部品の端子をスルーホールに挿通させた後に、土手部に囲まれた領域内にフラックスを塗布するようにしている。この手順によっても、はんだ付け前に、少なくともプリント基板の基板表面におけるランド上に十分な量のフラックスが確保されるので、はんだ付け時に、スルーホール壁面をはんだが濡れ広がり、良好な接続状態を確保することができる。
【００２４】
請求項１４に記載の発明は、その作用効果が、請求項９に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。尚、請求項１５に記載のように、フラックス層形成工程において、スルーホールから露出し、土手部に囲まれた領域内にある電子部品の端子にもフラックスを塗布し、乾燥することが好ましい。これにより、はんだ付け時に、スルーホール壁面と端子との間の空間を、はんだが濡れ広がりやすくすることができる。
【００２５】
請求項１６〜１８に記載の発明は、その作用効果が、請求項３〜５（請求項７〜９）に記載の発明の作用効果と同様であるの、その記載を省略する。
【００２６】
請求項１９に記載のように、組付工程の前に、電子部品の端子の、スルーホールへの挿入先端から少なくともスルーホールに挿入される範囲に、フラックスを塗布し、乾燥することが好ましい。このように、組み付け前に端子にもフラックスを塗布しておくことで、はんだ付け時に、はんだがスルーホール壁面と端子との間の空間を濡れ広がりやすくすることができる。
【００２７】
請求項２０に記載の発明は、その作用効果が、請求項１１に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。
【００２８】
尚、請求項２１に記載のように、請求項１２〜２０いずれかに記載の発明は、はんだ付け工程において、基板の電子部品実装面の裏面を溶融はんだへ浸漬して、はんだ付けを実施するはんだ付け方法に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は土手部形成面側から見た平面図である。
【００３０】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、プリント基板１０は、基板１１に、スルーホール１２と、電極としてのランド１３とを含むものである。
【００３１】
基板１１の構成材料は特に限定されるものではなく、公知の材料（合成樹脂、セラミック等）を採用することができる。本実施形態においては、合成樹脂を構成材料とし、図示されない配線パターンが多層に配置されている。尚、符号１１ａは、後述する回路基板形成において、電子部品が実装される面（以下上面１１ａと示す）であり、符号１１ｂは、電子部品が実装される面の裏面（以下裏面１１ｂと示す）である。この裏面１１ｂが、溶融はんだに浸漬される側の面である。
【００３２】
スルーホール１２は、後述する回路基板形成において、端子挿入実装型の電子部品の端子が挿入される基板１１の部位であり、基板１１に対し、板厚方向に貫通形成されている。尚、図１（ａ），（ｂ）においては、１つのみを示しているが、端子数に対応して基板１１に複数形成されている。そして、スルーホール１２の壁面及び基板表面におけるスルーホール周囲に、ランド１３が形成されている。
【００３３】
ランド１３は、導電性材料から構成されている。本実施形態においては、基板１１表面の略平行な部分（言い換えれば、基板１１表面上にあるスルーホール１２を取り囲む部分）のランドを符号１３ａで示し、スルーホール１２の壁面部分のランドを符号１３ｂで示している。
【００３４】
また、基板１１の裏面１１ｂ上には、スルーホール１２を取り囲むようにフラックスからなる土手部１４が形成されている。フラックスは、一般的にロジンやアクリル系の樹脂と、イソプロピルアルコール等のアルコール又は芳香族系の溶剤と、活性剤（不要の場合もあり）を含むものである。土手部１４は、基板１１に対する表面高さがスルーホール１２周囲に設けられたランド１３ａよりも高く設定されている。本実施形態においては、土手部１４が、基板表面におけるランド１３ａに隣接して形成されており、これにより、はんだとの接続面積を大きくしつつ、隣接するランド間でのブリッジ形成を防ぐようにしている。また、本実施形態においては、環状の土手部１４に囲まれる領域内に、後述するフラックス層の下地として、下地層１５ａが土手部１４と一体的に形成されている。
【００３５】
土手部１４に囲まれる領域内には、フラックスからなり、基板１１に対して所定の表面高さを有するフラックス層１５ｂが、土手部１４に接して形成されている。本実施形態において、フラックス層１５ｂは単一の層として構成されており、下地層１５ａ上に積層配置されている。そして、下地層１５ａとフラックス層１５ｂによって、基板表面におけるランド１３ａ上のフラックスの厚さ（量）が、はんだ付け時にはんだがスルーホール内を濡れ上がるのに十分な値となっている。
【００３６】
さらに、本実施形態においては、スルーホール壁面のランド１３ｂ上の少なくとも一部に、フラックスからなる壁面層１６が形成されている。本実施形態において、壁面層１６は、複数層（本例においては２層）からなり、壁面下層１６ａと上記下地層１５ａが一体化され、壁面上層１６ｂと上記フラックス層１５ｂが一体化されている。尚、本実施形態においては、図１（ａ）に示すように、壁面層１６ａ，１６ｂが、スルーホール壁面のランド１３ｂ全面を被覆するように形成されている。しかしながら、壁面層１６は、基板１１の裏面１１ｂ側から所定範囲（すなわちランド１３ｂ上の一部）のみに形成されても良い。
【００３７】
次に、上記構成のプリント基板１０を製造する方法について説明する。図２は、プリント基板１０の製造方法の一例を示す工程別断面図であり、（ａ）は基板準備工程、（ｂ）は土手部形成工程、（ｃ）はフラックス層形成工程を示している。
【００３８】
先ず、図２（ａ）に示すように、スルーホール１２とランド１３を有する基板１１を準備する（基板準備工程）。スルーホール１２の形成方法は特に限定されるものではなく、基板１１の構成材料等に応じて、周知の方法（レーザ加工、ドリル等による機械的加工、エッチング等）を適宜選択して使用することができる。また、スルーホール１２形成後、周知の製造方法（例えば導体パターンのエッチング、メッキ等）によって、スルーホール１２の基板表面における周囲部分及び壁面に、ランド１３（１３ａ，１３ｂ）を形成する。
【００３９】
基板１１の準備後、図２（ｂ）に示すように、基板１１の裏面１１ｂ上に、スルーホール１２を取り囲み、基板１１（１１ｂ）に対する表面高さがスルーホール周囲に設けられたランド１３ａよりも高くなるように、フラックスからなる土手部１４を形成する（土手部形成工程）。本実施形態においては、土手部１４とともに、下地層１５ａを同一工程において一体的に形成するようにしている。従って、フラックス層１５ｂを複数層として、ランド１３ａ上のフラックスの量を確保する場合よりも、製造工程を簡素化することができる。
【００４０】
具体的には、図２（ｂ）に示すように、基板１１の裏面１１ｂの上方に配置された塗布装置のノズル１００からフラックス１０１を噴射し、マスク（図示略）を介して、電子部品実装面の裏面１１ｂの所定範囲（スルーホール１２を含むランド１３ａ上）にフラックスを塗布する。このときランド１３ａ上に付着したフラックスは、ランド１３ａの端部に隣接する位置まで基板表面を濡れ広がり、当該隣接部位において、他のフラックスの部位よりも基板１１に対する表面高さが高いフラックスの溜り部が形成される。そして、乾燥後、この溜り部が土手部１４となり、ランド１３ａ上の部分（濡れ広がって膜厚の薄くなった部分）が、下地層１５ａとなる。このように、土手部１４を構成するフラックスが乾燥されていれば、土手部１４によって、フラックス層１５ｂを構成する溶液状のフラックスの形成範囲を規定することができる。尚、上記における乾燥とは、フラックスの構成材料である溶剤（例えばイソプロピルアルコール）の少なくとも一部の揮発（気化）を示しており、自然乾燥及び加熱乾燥のいずれでも良い。
【００４１】
また、本実施形態においては、電子部品の端子がスルーホール１２内に挿入される前に、フラックスの塗布が実施される。すなわち、スルーホール壁面のランド１３ｂ上に、ノズル１００から噴射されたフラックス１０１が直接付着しやすい。従って、上記効果、及び、下地層１５ａ側からのフラックスの濡れ広がりの少なくとも一方によって、ランド１３ｂを覆うようにフラックスが濡れ広がり、下地層１５ａと一体化された壁面下層１６ａが形成される。
【００４２】
土手部１４形成（塗布・乾燥）後、図２（ｃ）に示すように、土手部１４に囲まれた領域内にフラックスを塗布し、基板１１（１１ｂ）に対して所定の表面高さを有するフラックス層１５ｂを形成する（フラックス層形成工程）。本実施形態においては、土手部１４の形成同様、基板１１の裏面１１ｂの上方に配置された塗布装置のノズル１００からフラックス１０１を噴射し、マスク（図示略）を介して、土手部１４に囲まれた領域内（スルーホール１２を含む）にフラックスを塗布する。このときランド１３ａ上（下地層１５ａ上）に付着したフラックスは、土手部１４によって基板表面への濡れ広がりが規制され、乾燥後、ランド１３ａ上において所定の膜厚を有するフラックス層１５ｂとなる。すなわち、所定量のフラックスがランド１３ａ上に確保される。
【００４３】
また、本実施形態においては、上記したように、電子部品の端子がスルーホール１２内に挿入される前に、フラックスの塗布が実施されるので、スルーホール壁面側のランド１３ｂ上に、ノズル１００から噴射されたフラックス１０１が直接付着しやすい。また、ランド１３ａ（下地層１５ａ上）上に付着したフラックスの基板表面における濡れ広がりが土手部１４によって規制されるため、その一部がスルーホール壁面側のランド１３ｂ上に濡れ広がりやすい。従って、上記効果の少なくとも一方により、フラックスがランド１３ｂ（壁面下層１６ａ）を覆うように濡れ広がり、フラックス層１５ｂと一体化された壁面上層１６ｂが形成される。上記各工程を経て、プリント基板１０が形成される。
【００４４】
次に、プリント基板１０を用いた回路基板の製造方法について説明する。図３は、回路基板の製造工程のうち、組付工程とはんだ付け工程を示す断面図である。図４は、形成された回路基板の概略構成を示す断面図である。
【００４５】
先ず、上記した製造工程を経て形成されたプリント基板１０のスルーホール１２に対し、図３に示すように、電子部品２０の端子２１を挿入して、電子部品２０をプリント基板１０に組み付ける（組付工程）。このとき、電子部品２０は、基板１１の上面１１ａ側に配置され、端子２１の先端が、スルーホール１２を挿通して、基板１１の裏面１１ｂ側に露出した状態となる。
【００４６】
この組付状態で基板１１は余熱（プリヒート）され、余熱状態において、図３に示すように、基板１１の裏面１１ｂ側に溶融はんだ１０２を供給して、はんだ付けを実施する（はんだ付け工程）。本実施形態においては、噴流はんだ付け装置のノズル１０３から噴流する溶融はんだ１０２に基板１１の裏面１１ｂの一部が接触され、溶融はんだ１０２がプリント基板１０に供給される。このとき、溶融はんだ１０２は、スルーホール１２の壁面と、電子部品２０の端子２１との間の空間を、基板１１の裏面１１ｂ側から毛管現象によって濡れ上がる。
【００４７】
ここで、本実施形態においては、基板１１の裏面１１ｂ側のランド１３ａ上に、フラックスからなる下地層１５ａ及びフラックス層１５ｂを形成し、所定量のフラックスを確保している。すなわち、溶融はんだ１０２に押されて、或いは、毛管現象により、スルーホール１２の壁面とスルーホール１２に挿入された電子部品２０の端子２１との間の空間を濡れ上がるのに、十分な量のフラックスがランド１３ａ上に配置されている。従って、溶融はんだ１０２は、基板１１の裏面１１ｂ側から上面１１ａ側まで濡れ上がり、その後、温度低下により固化して、図４に示すように、はんだからなる接合部（所謂フィレット）３０が形成される。以上により、端子挿入実装型の電子部品２０をプリント基板１０に実装してなる回路基板４０が形成される。
【００４８】
このように、本実施形態によれば、プリント基板１０の状態で、フラックスからなる土手部１４によって規定された領域内の少なくともランド１３ａ上に、所定の表面高さ（すなわち、溶融はんだ１０２がスルーホール１２の壁面と端子２１との間の空間を濡れ広がるのに十分な量）のフラックス（下地層１５ａ及びフラックス層１５ｂ）が確保される。従って、このプリント基板１０を用いて形成された回路基板４０において、基板１１（ランド１３）と電子部品２０（端子２１）との間に良好な接続状態（機械的且つ電気的）を確保することができる。
【００４９】
また、本実施形態においては、スルーホール１２に電子部品２０の端子２１が挿入されない状態で、プリント基板１０を構成する基板１１にフラックスを塗布するので、スルーホール壁面のランド１３ｂ上に、ノズル１００から噴射されたフラックス１０１が付着しやすい。また、フラックス層形成時に、土手部１４によって溶液状のフラックスの基板表面への濡れ広がりが抑制され、その分スルーホール壁面のランド１３ｂ上に濡れ広がりやすい。従って、これら少なくとも一方の効果により、スルーホール壁面のランド１３ｂ上に、プリント基板１０の状態でフラックス（壁面層１６ａ，１６ｂ）が確保される。従って、このプリント基板１０を用いて形成された回路基板４０において、より良好な接続状態（機械的且つ電気的）を確保することができる。
【００５０】
また、本実施形態においては、フラックス１０１の塗布方法としてスプレー塗布を採用する例を示した。このように、スプレー塗布の場合、溶剤の揮発による粘度変化を小さくすることができるので、調整しなくとも塗布品質のばらつきを低減することができる。しかしながら、スプレー塗布以外にも、はけ塗り、転写（スポンジ等）、ディスペンサによる塗布等を採用することができる。
【００５１】
尚、本実施形態においては、組付工程の前に、プリント基板１０にのみフラックスを塗布する例を示した。しかしながら、電子部品２０の端子２１にも、予めフラックスを塗布すると良い。具体的には、図５に示すように、電子部品２０の端子２１の、スルーホール１２への挿入先端から少なくともスルーホール１２に挿入される範囲に、フラックス２１を塗布し、乾燥させると良い。このように、組み付け前に、端子２１にもフラックス２１を塗布しておくことで、はんだ付け時に、スルーホール壁面と端子２１との間の空間をはんだが濡れ広がりやすくすることができる。図５は、電子部品２０の変形例を示す断面図である。
【００５２】
また、本実施形態においては、スルーホール壁面のランド１３ｂ上に、フラックスからなる壁面層１６（１６ａ，１６ｂ）が形成される例を示した。しかしながら、壁面下層１６ａ及び壁面上層１６ｂの少なくとも一方を有さない構成や、図６に示すように、いずれも有さない構成を採用することもできる。図６に示す構成であっても、下地層１５ａ及びフラックス層１５ｂの効果によって、ランド１３ａ上までのはんだ上がりを確保することができる。図６は、プリント基板１０の変形例を示す断面図である。
【００５３】
また、本実施形態においては、土手部１４に囲まれる領域内において、フラックス層１５ｂの下地として下地層１５ａが形成され、スルーホール壁面のランド１３ｂ上に、壁面層１６を構成する壁面下層１６ａが形成される例を示した。しかしながら、図７に示すように、下地層１５ａ及び壁面下層１６ａを有さない構成を採用することもできる。この場合、基板表面におけるランド１３ａ上にはフラックス層１５ｂのみが配置されるので、フラックス層１５ｂのみで基板１１に対する所定の表面高さを確保する必要がある。その際、フラックス層を複数層として、厚さを稼いでも良い。また、土手部１４内にディスペンサによるフラックスを注入して乾燥し、単一の層構成で膜厚を稼ぐようにしても良い。図７は、プリント基板１０の変形例を示す断面図である。
【００５４】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を、図８に基づいて説明する。図８は、本実施形態に係る回路基板４０の製造方法を示す工程別断面図の一部を示し、（ａ）は準備工程、（ｂ）は組付工程、（ｃ）はフラックス層形成工程である。
【００５５】
第２の実施形態に係る回路基板４０及びその構成要素は、第１の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００５６】
本実施形態に係る回路基板４０の製造方法は、組み付け前に土手部１４を形成し、組み付け後にフラックス層１５ｂを形成することを特徴とする。先ず、図８（ａ）に示すように、本実施形態に係るプリント基板１０を準備する（準備工程）。第１の実施形態同様、基板１１に対し、板厚方向に貫通するスルーホール１２を形成し、スルーホール１２の壁面及び基板表面のスルーホール周囲にランド１３（１３ａ，１３ｂ）を形成する。そして、基板１１の裏面１１ｂの上方に配置された塗布装置のノズル１００からフラックス１０１を噴射し、マスク（図示略）を介して、電子部品実装面の裏面１１ｂの所定範囲（スルーホール１２を含むランド１３ａ上）にフラックスを塗布する。このときランド１３ａ上に付着したフラックスは、ランド１３ａの端部に隣接する位置まで基板表面を濡れ広がり、当該隣接部位において、他のフラックス配置部位よりも基板表面に対する表面高さが高いフラックスの溜り部が形成される。そして、乾燥後、この溜り部が土手部１４となり、ランド１３ａ上の部分（濡れ広がって膜厚の薄くなった部分）が、下地層１５ａとなる。以上が準備工程である。尚、本実施形態においても、ランド１３ｂを覆うように、下地層１５ａと一体化された壁面下層１６ａが形成される。
【００５７】
プリント基板１０の準備後、図８（ｂ）に示すように、プリント基板１０のスルーホール１２に対し、電子部品２０の端子２１を挿入して、電子部品２０をプリント基板１０に組み付ける（組付工程）。このとき、電子部品２０は、基板１１の上面１１ａ側に配置され、端子２１の先端が、スルーホール１２を挿通して、基板１１の裏面１１ｂ側に露出した状態となる。
【００５８】
そして、この組付状態で、図８（ｃ）に示すように、土手部１４に囲まれた領域内にフラックスを塗布し、それにより、基板１１（１１ｂ）に対して所定の表面高さを有するフラックス層１５ｂを形成する（フラックス層形成工程）。本実施形態においては、土手部１４の形成同様、基板１１の裏面１１ｂの上方に配置された塗布装置のノズル１００からフラックス１０１を噴射し、マスク（図示略）を介して、土手部１４に囲まれた領域内（スルーホール１２を含む）にフラックスを塗布する。このときランド１３ａ上（下地層１５ａ上）に付着したフラックスは、土手部１４によって基板表面への濡れ広がりが規制され、乾燥後、ランド１３ａ（下地層１５ａ）上において所定の膜厚を有するフラックス層１５ｂとなる。尚、本実施形態においても、ランド１３ｂ（壁面下層１６ａ）を覆うように、フラックス層１５ｂと一体化された壁面上層１６ｂが形成される。
【００５９】
あとは、第１の実施形態同様、余熱を介して、はんだ付け工程が実施され、図４に示す回路基板４０が形成される。
【００６０】
このように本実施形態に係る回路基板４０の製造方法によっても、第１の実施形態と同様の作用効果を示し、良好な接続状態が確保された回路基板４０を形成することができる。
【００６１】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。
【００６２】
本実施形態において、基板１１の裏面１１ｂ上にのみ土手部１４及びフラックス層１５ｂが形成される例を示した。しかしながら、基板１１の上面１１ａ側から溶融はんだが供給される構成においては、基板１１の上面１１ａに土手部１４及びフラックス層１５ｂを形成すれば良い。すなわち、基板の、はんだ付け時に直接溶融はんだと接触する面側に、少なくとも土手部１４及びフラックス層１５ｂを形成すれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】第１の実施形態に係るプリント基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は土手部形成面側から見た平面図である。
【図２】プリント基板の製造方法の一例を示す工程別断面図であり、（ａ）は基板準備工程、（ｂ）は土手部形成工程、（ｃ）はフラックス層形成工程を示している。
【図３】図３は、回路基板の製造工程のうち、組付工程とはんだ付け工程を示す断面図である。
【図４】回路基板の概略構成を示す断面図である。
【図５】電子部品の変形例を示す断面図である。
【図６】プリント基板の変形例を示す断面図である。
【図７】プリント基板の変形例を示す断面図である。
【図８】第２の実施形態に係る回路基板の製造方法を示す工程別断面図の一部を示し、（ａ）は準備工程、（ｂ）は組付工程、（ｃ）はフラックス層形成工程である。
【符号の説明】
【００６４】
１０・・・プリント基板
１１・・・基板
１２・・・スルーホール
１３・・・ランド
１３ａ・・・（基板表面の）ランド
１３ｂ・・・（基板壁面の）ランド
１４・・・土手部
１５ａ・・・下地層
１５ｂ・・・フラックス層
１６・・・壁面層
２０・・・（端子挿入実装型の）電子部品
２１・・・端子
２２・・・フラックス
３０・・・フィレット
４０・・・回路基板
【図１】
0004483766.tif 000002
【図２】
0004483766.tif 000003
【図３】
0004483766.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004483766.tif 000006
【図６】
0004483766.tif 000007
【図７】
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【図８】
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