(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、および上記モールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、上記モールド絶縁体が上記真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、上記導電被膜の端が少なくとも一方の上記端面にまで達していないように配置したことを特徴とする真空絶縁スイッチギヤ。
【請求項２】
開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、および上記モールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、上記モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、端面に近づくに伴って径の増大するテーパ面を形成し、上記導電被膜の端をこのテーパ面に位置させたことを特徴とする真空絶縁スイッチギヤ。
【請求項３】
開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、および上記モールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、上記モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、環状の溝部を形成し、上記導電被膜の端をこの溝部に位置させたことを特徴とする真空絶縁スイッチギヤ。
【請求項４】
開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、および上記モールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、上記モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面との間に傾斜面を形成したことを特徴とする真空絶縁スイッチギヤ。
【請求項５】
開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、および上記モールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、上記モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面との間に段面を形成したことを特徴とする真空絶縁スイッチギヤ。
【請求項６】
開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、および上記モールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、上記モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面との間にテーパ面を形成したことを特徴とする真空絶縁スイッチギヤ。
【請求項７】
導電被膜の表面にシール剤が塗布されたことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の真空絶縁スイッチギヤ。
【請求項８】
開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、上記真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、上記モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、上記導電被膜の端が少なくとも一方の上記端面にまで達していないようにする工程からなることを特徴とする真空絶縁スイッチギヤの製造方法。
【請求項９】
開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、上記真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、上記筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、端面に近づくに伴って径の増大するテーパ面を形成する工程と、上記モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、上記導電被膜の端をこのテーパ面に位置させる工程からなることを特徴とする真空絶縁スイッチギヤの製造方法。
【請求項１０】
開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、上記真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、上記筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、環状の溝部を形成する工程と、上記モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、上記導電被膜の端をこの溝部に位置させる工程からなることを特徴とする真空絶縁スイッチギヤの製造方法。
【請求項１１】
開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、上記真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、上記筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、端面に近づくに伴って径の増大するテーパ面を形成する工程と、上記モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、上記導電被膜の端をこのテーパ面に位置させる工程からなることを特徴とする真空絶縁スイッチギヤの製造方法。
【請求項１２】
開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、上記真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、上記筒状部の少なくとも一方の端面との間に段面を形成する工程と、上記モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、上記導電被膜の端をこの段面に位置させる工程からなることを特徴とする真空絶縁スイッチギヤの製造方法。
【請求項１３】
開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、上記真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、上記筒状部の少なくとも一方の端面との間にテーパ面を形成する工程と、上記モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、上記導電被膜の端をこのテーパ面に位置させる工程からなることを特徴とする真空絶縁スイッチギヤの製造方法。
【請求項１４】
導電被膜を形成した後、この導電被膜にエアーブローを施すことを特徴とする請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載の真空絶縁スイッチギヤの製造方法。
【請求項１５】
導電被膜を形成した後、この導電被膜にショットブラストを施すことを特徴とする請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載の真空絶縁スイッチギヤの製造方法。
【請求項１６】
導電被膜を形成した後、この導電被膜をブラッシングすることを特徴とする請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載の真空絶縁スイッチギヤの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、真空絶縁スイッチギヤ、特に真空容器を覆うモールド絶縁物の表面に、溶射により導電被膜を形成した真空絶縁スイッチギヤ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
スイッチギヤ絶縁物表面への適用は、電気学会技術報告（２部）第２５９号ｐ.３７に記載されており、図１０に示すように、導体１１や真空バルブ１２をモ−ルドした固体絶縁開閉器の絶縁物１３の表面に接地層を設けたものがある。
図において、１４は導電被膜、１５は制御部、１６は操作機構、１７は挿入装置、１８は二次開閉栓、１９は断路部、２０はケーブルヘッド、２１は零相変流器、２２は変流器、２３は絶縁母線である。
【０００３】
又、特開昭６１−１０９４１１号公報には、図１１に示すように、絶縁物表面に導電化層を形成する方法が示されており、ガス容器内の絶縁物のシ−ルドの表面に、ＺｎまたはＰｂを蒸着、溶射する方法がある。
即ち、図１１において、絶縁性ガスであるＳＦ6ガスを封入した接地タンクすなわち容器２４内には導体２５があって、絶縁スペーサ２６と一体注型されて、絶縁スペーサ２６によってタンク内に支持されている。２７も導体で、コンタクト２８によって導体２５と電気的に接続されている。
【０００４】
電解緩和用のシールド２９が、両導体２５，２７の接続部を囲繞していて、ボルト３０で導体２５に固着されている。ボルト３０はシールド２９と導体２５とを機械的に固着させているとともに、シールド２９と導体２５との固着面に圧力を加えて、シールド２９と導体２５とを密着させて、両者を電気的に接続させている。
すなわち、電解緩和用のシールド２９をプラスチック部品としたものであり、プラスチック部品２９は、プラスチックで形成された主体２９ａが導電化手段すなわち導電層２９ｂで覆われることによって、導電性を持たせてある。
【０００５】
更に、特開平２−３０３３１１号公報には、図１２に示すように、絶縁物の電界制御リングの表面に導電性の塗料を塗布、Ｚｎ溶射、真空蒸着、スパッタリング又は金属メッキ等を行なうものも存在する。
図において、３１はガス容器、３２は導体、３３は絶縁スペーサ、３４は導体、３５はコンタクト、３６は電界制御リングであり、電界制御リング３６は制御リング本体３６ａと導体被膜３６ｂとからなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の真空絶縁スイッチギヤは以上のように構成されていたので、導電性の塗料は耐久性の観点から塗り直しが必要な場合があり、塗布は溶剤を使用するので、乾燥に時間がかかり、製作コストが高くなり、また、環境面からも使用を避ける必要があるという問題点があった。
又、蒸着とスパッタリングは、真空タンク中での被膜形成であり、大量生産と大物に不向きであるばかりか、被膜形成速度が遅いため、処理時間もかかり、製作コストが高くなるという問題点があった。
【０００７】
更に、金属メッキは湿式のため、マスキングや後工程の乾燥に手間がかかり、また、大物はメッキ容器や搬送機の関係で処理ができないという問題点があった。
又、溶射は大気中で溶融金属を絶縁体の表面に吹き付けて被膜を形成する方法であり、比較的簡便で安価な方法であるが、Ｐｂの使用は、毒性もあり、環境面から避けることが望ましいという問題点があった。
【０００８】
更に、Ｚｎの溶射は、耐熱性に劣るばかりか、ウイスカーを形成するため、電界集中部には使用できないという問題点があった。
又、溶射被膜の端面は薄いため、電界が集中し易く、また、溶射被膜最表面において、溶射材と絶縁体の密着性が悪い場合には、溶射材が絶縁体の表面から脱離したり、絶縁物表面に付着して、絶縁耐力の低下を招くおそれがあるという問題点もあった。
【０００９】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、安価に生産でき、しかも信頼性の高い導電被膜を形成した真空絶縁スイッチギヤを提供することを目的とするものである。
またこの発明は安価に生産でき、しかも信頼性の高い導電被膜を形成した真空絶縁スイッチギヤの製造方法を提案することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明による真空絶縁スイッチギヤは、開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、および上記モールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、上記モールド絶縁体が上記真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、上記導電被膜の端が少なくとも一方の上記端面にまで達していないように配置したものである。
【００１１】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤは、開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、および上記モールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、上記モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、端面に近づくに伴って径の増大するテーパ面を形成し、上記導電被膜の端をこのテーパ面に位置させたものである。
【００１２】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤは、開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、および上記モールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、上記モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、環状の溝部を形成し、上記導電被膜の端をこの溝部に位置させたものである。
【００１３】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤは、開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、および上記モールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、上記モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面との間に傾斜面を形成したものである。
【００１４】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤは、開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、および上記モールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、上記モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面との間に段面を形成したものである。
【００１５】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤは、開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、および上記モールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、上記モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面との間にテーパ面を形成したものである。
【００１６】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤは、導電被膜の表面にシール剤が塗布されたものである。
【００１７】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、上記真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、上記モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、上記導電被膜の端が少なくとも一方の上記端面にまで達していないようにする工程からなるものである。
【００１８】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、上記真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、上記筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、端面に近づくに伴って径の増大するテーパ面を形成する工程と、上記モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、上記導電被膜の端をこのテーパ面に位置させる工程からなるものである。
【００１９】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、上記真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、上記筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、環状の溝部を形成する工程と、上記モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、上記導電被膜の端をこの溝部に位置させる工程からなるものである。
【００２０】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、上記真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、上記筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、端面に近づくに伴って径の増大するテーパ面を形成する工程と、上記モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、上記導電被膜の端をこのテーパ面に位置させる工程からなるものである。
【００２１】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、上記真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、上記筒状部の少なくとも一方の端面との間に段面を形成する工程と、上記モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、上記導電被膜の端をこの段面に位置させる工程からなるものである。
【００２２】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、上記真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、上記筒状部の少なくとも一方の端面との間にテーパ面を形成する工程と、上記モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、上記導電被膜の端をこのテーパ面に位置させる工程からなるものである。
【００２３】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、導電被膜を形成した後、この導電被膜にエアーブローを施すものである。
【００２４】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、導電被膜を形成した後、この導電被膜にショットブラストを施すものである。
【００２５】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、導電被膜を形成した後、この導電被膜をブラッシングするものである。
【００２６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の一実施形態を図に基づいて説明する。図１はこの発明の実施の形態１による真空絶縁スイッチギヤを示す正面図、図２は同じく側面断面図であり、図において、１は回路電流を遮断、断路する主回路接点、２は負荷回路をアースする接地接点、３は導体、４は可とう導体であり、５はこれらの部品を収納した真空容器である。この真空容器５は３相電路の各相毎に配置され、３相電路では都合３つの真空容器５が並べて配置され、それぞれの真空容器５に、主回路接点１、接地接点２、導体３、および可とう導体４が収納されている。
【００２７】
又、６ａ，６ｂは主回路接点１および接地接点２をそれぞれ開閉する操作機構である。３相電路を構成する３つの真空容器５は、共通のモールド絶縁体７によって被覆されている。このモールド絶縁体７は、並べられた３つの真空容器５を一括して覆うようにエポキシなどの絶縁樹脂を所定の型に注入して成形される。モールド絶縁体７の外表面には導電被膜８が形成され、この導電被膜８は接地リード８ａを介して接地され、真空絶縁スイッチギヤの電気的性能の安定化が図られる。
【００２８】
導電被膜８は、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｔｉ，およびＺｒを含むグループから選ばれた１つまたは２つ以上の金属の混合物の溶融体をモールド絶縁体７の外表面に大気中で吹き付けることによって形成される。
上記グループから選ばれた１つ以上の金属の酸化物の溶融体、または上記グループから選ばれた１つ以上の金属と、上記グループから選ばれた１つ以上の金属の酸化物との混合物の溶融体をモールド絶縁体７の外表面に大気中で吹き付けることによっても、電気的に導電性を持った導電被膜８を構成することもできる。
【００２９】
これらの金属または金属酸化物の溶融体をモールド絶縁体７の外表面に大気中で吹き付けて形成した導電被膜８は、従来の導電性塗料に比べて耐久性が優れており、また従来の導電性塗料のように塗布に溶剤を使用せず、乾燥に時間がかかるような不都合もなく、製作コストを低くできる。加えて、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｔｉ，およびＺｒからなるグループの金属またはそれらの酸化物は、ウイスカーを使用せず、環境を汚染する問題もない。
【００３０】
また大気中で上記金属または金属酸化物、またはそれらの混合体の溶融物をモールド絶縁体７の外表面に吹き付けて導電被膜８を形成するので、蒸着、スパッタリングに比べて被覆の形成速度を大きくしてより短時間に導電性被膜を形成し、製造コストを低減でき、またメッキに比べて乾式で被覆形成ができ、被覆形成の手間も少なくできる。
【００３１】
図３は別の形態による真空絶縁スイッチギヤを示す正面図、図４は同じく側面断面図であり、図において、１は回路電流を遮断、断路する主回路接点、２は負荷回路をアースする接地接点、３は導体、４は可とう導体、５はこれらの部品を収納した真空容器である。この真空容器５は３相電路では３個並べて配置されるが、この実施の形態では３つの真空容器５がそれぞれ単体で、エポキシなどのモールド絶縁体７で被覆され、それぞれのモールド絶縁体７の外表面にそれぞれ上記導電被膜８が形成され、この導電被膜８がそれぞれ接地されている。
【００３２】
導電被膜８は図１、２の実施の形態と同様に、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｔｉ，およびＺｒからなるグループから選ばれた１つまたは２つ以上の金属の溶融体、または上記グループから選ばれた１つまたは２つ以上の金属の酸化物の溶融体、または上記グループから選ばれた１つまたは２つ以上の金属と、上記グループから選ばれた１つまたは２つ以上の金属の酸化物との混合物の溶融体を大気中で、モールド絶縁体７の外表面に吹き付けて形成され、上記と同様、安価で信頼性に優れた真空絶縁スイッチギヤを得ることができる。
【００３３】
上記のようにして、安価で耐熱性、耐電圧特性に優れる溶射材料として、Ｚｎより融点が高く、ウイスカ−を形成しないで比較的安価で入手し易いＡｌ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｔｉ，Ｚｒやそれらの酸化物、混合物を選定したものである。
又、溶射材はこれらを主成分とするものでよく、多少他の成分が混入されていても同様の効果を奏する。
【００３４】
更に、真空容器５の中の構成としては、遮断部、断路部、接地開閉部を収納してあればよく、例えば、特開平１１−２５８１５号公報に示されたように、可動接点の隣接するアーク溝間のスペースを可動ロッドに接続する構成や、特開平１１−４１７２６号公報に示されたように、一対の対向する接点間の可動電極に対する給電構造を改良する構成であってもよい。
【００３５】
以上のようにこの発明によれば、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｔｉ，Ｚｒやその酸化物、混合物を真空絶縁スイッチギヤの絶縁物７表面に溶射して、導電被覆を形成するため、安価で信頼性に優れた真空絶縁スイッチギヤを得ることができる。またその製造方法も、導電被膜を安価にしかも高い信頼性をもって形成できるので、真空絶縁スイッチギヤの高信頼性、安価化に有効である。
【００３６】
実施の形態２．
図５〜図９は導電被膜８の端部と絶縁体７の表面形状を示す断面図であり、絶縁体７の表面形状が複数の平面あるいは曲面で形成されている場合を示している。図５(ａ)，(ｂ)に示したものが図１〜図４に示した構造に相当するが、導電被膜８の端部の電界が比較的高い構造となっている。
【００３７】
そこで、図５(ｃ)に示すように、導電被膜８を絶縁体７の端面７ａよりもその筒状部７ｂに位置させたり、又、図６(ａ)に示すように、絶縁物７の少なくとも一方の端面７ａに近い筒状部７ｂの外周面に円弧形状の断面を有し端面７ａに近づくに伴って径の増大するテーパ面７ｃを形成し、このテーパ面７ｃに導電被膜８の端部を位置させることができる。尚、図６(ａ)では円弧形状のテーパ面７ｃを示したが直線形状であってもよい。更に図６(ｂ)に示すように、絶縁体７の少なくとも一方の端面７ａに近い筒状部７ｂの外周面に半円形状の断面を有する環状の溝部７ｄを形成し、この溝部７ｄに導電被膜８の端部を位置させて、電界の集中による絶縁破壊の発生を防ぐ。
【００３８】
更に、図７(ａ)(ｂ)(ｃ)に示すように、絶縁体７の少なくとも一方の端面７ａと真空容器を取り囲む筒状部７ｂとの間に傾斜面７ｅを形成すること、図８(ａ)(ｂ)(ｃ)に示すように、絶縁体７の少なくとも一方の端面７ａと真空容器を取り囲む筒状部７ｂとの間に段面７ｆを形成することも有効である。更には、図９(ａ)(ｂ)(ｃ)に示すように、絶縁体７の少なくとも一方の端面７ａと筒状部７ｂとの間に断面が曲面状で端面７ａに近づくに伴って径が減少するテーパ面７ｇを形成することも有効である。尚、図９(ａ)(ｂ)(ｃ)では断面が曲面状のテーパ面７ｇを示したが、どのような形状のテーパ面であってもよい。
さらに、これらの図５(ｃ)、図６(ａ)(ｂ)、図７(ａ)(ｂ)(ｃ)、図８(ａ)(ｂ)(ｃ)、図９(ａ)(ｂ)(ｃ)の構造を組合せることで、電界が低減でき、絶縁性能の信頼性向上が図れる。
【００３９】
実施の形態３．
溶射形成後の導電被膜８の表面に２〜７気圧程度の圧縮空気や、窒素ガスをエア−ガンなどで吹き付けてエアーブローすることができる。これにより、導電被膜８の最外周の付着力の弱い溶射材を、強制的に脱離させることができるため、絶縁性能の信頼性向上が図れる。
【００４０】
実施の形態４．
溶射形成した後の導電被膜８の表面に、鋼粉末、セラミック粉末、ガラス粉末、プラスチック粉末、ドライアイス、籾殻等を圧縮空気等で吹き付ける（ショットブラスト）こともできる。これにより、導電被膜８の最外周の付着力の弱い溶射材を、強制的に脱離または密着させることができるため、絶縁性能の信頼性向上が図れる。
【００４１】
実施の形態５．
溶射形成した後の導電被膜８の表面を、金属またはナイロンなどの繊維でなるブラシでブラッシングすることもできる。これにより、導電被膜８の最外周の付着力の弱い溶射材を強制的に脱離させることができるため、絶縁性能の信頼性向上が図れる。
【００４２】
実施の形態６．
溶射形成した後の導電被膜８の表面に、シリコン系やフッ素系のシ−ル剤を塗布することもできる。これにより、導電被膜８の最外周の付着力の弱い溶射材の脱離を防止することができるため、絶縁性能の信頼性向上が図れる。
以上図に示す実施の形態についてこの発明の具体例を説明したが、これに限定されるものではなく、この発明の精神に基づいて色々な変更が可能である。
【００４３】
【発明の効果】
この発明による真空絶縁スイッチギヤは、開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、およびモールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、導電被膜の端が少なくとも一方の端面にまで達していないように配置したので、導電被膜の端面に電界が集中することによる絶縁破壊を有効に回避できる。
【００４４】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤは、開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、およびモールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、端面に近づくに伴って径の増大するテーパ面を形成し、導電被膜の端をこのテーパ面に位置させたので、導電被膜の端面に電界が集中することによる絶縁破壊を有効に回避できる。
【００４５】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤは、開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、およびモールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、環状の溝部を形成し、導電被膜の端をこの溝部に位置させたので、導電被膜の端面に電界が集中することによる絶縁破壊を有効に回避できる。
【００４６】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤは、開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、およびモールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面との間に傾斜面を形成したので、導電被膜の端面に電界が集中することによる絶縁破壊を有効に回避できる。
【００４７】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤは、開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、およびモールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面との間に段面を形成したので、導電被膜の端面に電界が集中することによる絶縁破壊を有効に回避できる。
【００４８】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤは、開閉部を収納する真空容器、この真空容器を被覆するモールド絶縁体、およびモールド絶縁体の表面を覆う導電被膜を備え、モールド絶縁体が真空容器を取り囲む筒状部と、その両端の端面を有し、この筒状部の少なくとも一方の端面との間にテーパ面を形成したので、導電被膜の端面に電界が集中することによる絶縁破壊を有効に回避できる。
【００４９】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤは、上記導電被膜の表面にシール剤が塗布されたものであり、このシール剤により、導電被膜の表面からその被膜材料が脱落するのを防止できる。
【００５０】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、導電被膜の端が少なくとも一方の端面にまで達していないようにする工程からなるので、導電被膜の端面に電界が集中することによる絶縁破壊を有効に回避できる。
【００５１】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、端面に近づくに伴って径の増大するテーパ面を形成する工程と、モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、導電被膜の端をこのテーパ面に位置させる工程からなるので、導電被膜の端面に電界が集中することによる絶縁破壊を有効に回避できる。
【００５２】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、環状の溝部を形成する工程と、モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、導電被膜の端をこの溝部に位置させる工程からなるので、導電被膜の端面に電界が集中することによる絶縁破壊を有効に回避できる。
【００５３】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、筒状部の少なくとも一方の端面近くの周面に、端面に近づくに伴って径の増大するテーパ面を形成する工程と、モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、導電被膜の端をこのテーパ面に位置させる工程からなるので、導電被膜の端面に電界が集中することによる絶縁破壊を有効に回避できる。
【００５４】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、筒状部の少なくとも一方の端面との間に段面を形成する工程と、モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、導電被膜の端をこの段面に位置させる工程からなるので、導電被膜の端面に電界が集中することによる絶縁破壊を有効に回避できる。
【００５５】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、開閉部を収納する真空容器を被覆するとともに、真空容器を取り囲む筒状部と両端の端面を有するモールド絶縁体を形成する工程と、筒状部の少なくとも一方の端面との間にテーパ面を形成する工程と、モールド絶縁体の表面を覆うように導電被膜を形成するとともに、導電被膜の端をこのテーパ面に位置させる工程からので、導電被膜の端面に電界が集中することによる絶縁破壊を有効に回避できる。
【００５６】
またこの発明による真空絶縁スイッチギヤの製造方法は、導電被膜を形成した後、導電被膜にエアーブローを施したり、ショットブラストを施したり、あるいは導電被膜をブラッシングするようにしたので、導電被膜の表面における付着力の弱い被膜材料を強制的に落とすことができ、絶縁性能を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１による真空絶縁スイッチギヤを示す正面図である。
【図２】  この発明の実施の形態１による真空絶縁スイッチギヤを示す側面断面図である。
【図３】  この発明の実施の形態１による真空絶縁スイッチギヤを示す正面図である。
【図４】  この発明の実施の形態１による真空絶縁スイッチギヤを示す側面断面図である。
【図５】  (ａ)(ｂ)(ｃ)は、この発明の実施の形態２による絶縁物部分を示す断面図である。
【図６】  (ａ)(ｂ)は、この発明の実施の形態２による絶縁物部分を示す断面図である。
【図７】  (ａ)(ｂ)(ｃ)は、この発明の実施の形態２による絶縁物部分を示す断面図である。
【図８】  (ａ)(ｂ)(ｃ)は、この発明の実施の形態２による絶縁物部分を示す断面図である。
【図９】  (ａ)(ｂ)(ｃ)は、この発明の実施の形態２による絶縁物部分を示す断面図である。
【図１０】  従来のスイッチギヤを示す側面図である。
【図１１】  従来のガス絶縁電気装置を示す断面図である。
【図１２】  従来のガス絶縁開閉装置を示す断面図である。
【符号の説明】
５  真空容器、７  モールド絶縁体、８  導電被膜。
【図１】
0004537569.tif 000002
【図２】
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【図３】
0004537569.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004537569.tif 000006
【図６】
0004537569.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004537569.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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