(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のめっき液が収容されるめっき浴槽と、
前記めっき浴槽内に所定の間隔をおいて配置される複数の浸漬搬送ロールを有する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送されるめっき対象物に対して電気的に接続されるように構成された陰極と、
前記めっき浴槽内に所定の間隔をおいて配置され、当該めっき対象物の搬送方向に対して側方へずらして配置された複数の陽極体とを備え、
前記陽極体が全体として当該めっき対象物に対して均等に対向配置されていることを特徴とするバンプ形成装置。
【請求項２】
陽極体のそれぞれが当該めっき対象物の搬送方向に対して側方へずらして配置されていることを特徴とする請求項１記載のバンプ形成装置。
【請求項３】
搬送手段が、めっき浴槽の上方に配置した液上搬送ロールを有することを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項記載のバンプ形成装置。
【請求項４】
搬送手段が、めっき浴槽の上方に所定の間隔をおいて配置した複数の液上搬送ロールを有することを特徴とする請求項３記載のバンプ形成装置。
【請求項５】
めっき対象物として、帯状の絶縁フィルム上に、所定の接続端子部を有し電気的に接続された導体パターンが形成され、前記絶縁フィルムの前記導体パターンの接続端子部に対応する部分に開口部が形成されているフレキシブル配線板用原反を用い、請求項１乃至請求項４のいずれか１項のバンプ形成装置を用いてバンプを形成するように構成されていることを特徴とするバンプ形成システム。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか１項記載のバンプ形成装置を用い、帯状の絶縁フィルム上に形成された導体パターン上にバンプを形成する方法であって、前記絶縁フィルムの導体パターンを陰極側に接続した状態で当該めっき対象物を所定の方向に搬送して前記導体パターンを間欠的にめっき液に浸漬させ、前記導体パターンの各浸漬部位において当該めっき対象物の搬送方向に対して側方にずらした位置に配置した陽極体を用いて電解めっきを行うことを特徴とするバンプの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばフレキシブル配線板の接続端子であるバンプの形成方法に関し、特にめっきによってバンプを形成する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、例えば携帯電話等の普及によってフレキシブル配線板に関する技術が進展しており、そのためフレキシブル配線板を量産することが望まれている。
一般に、この種のフレキシブル配線板には、配線パターンに接続用のバンプが設けられる。
従来、フレキシブル配線板において接続用のバンプを形成する方法としては、めっきによる方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、めっきによってバンプを形成するには、配線パターンが形成されためっき対象物（ワーク）をめっき液に浸し、めっき液中に配置された陽極体との間に所定の電圧を印加する必要がある。
【０００４】
しかしながら、従来の技術では、多数のバンプを形成する際に、陽極体に近いバンプほど多くの電流が流れるため、バンプの高さと形状にばらつきが生じ、フレキシブル配線板の接続信頼性が低下するという問題がある。
【０００５】
このような問題に対しては、各バンプに対する距離の等しい形状の陽極体を用いてめっきを行うことも考えられるが、その場合には、陽極体における電流密度が低下して電流が流れなくなる（不動態化）というという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、複数のバンプを形成する際に均一な高さ及び形状のバンプを形成しうるバンプの形成方法及びその装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた本発明は、所定のめっき液が収容されるめっき浴槽と、前記めっき浴槽内に所定の間隔をおいて配置される複数の浸漬搬送ロールを有する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送されるめっき対象物に対して電気的に接続されるように構成された陰極と、前記めっき浴槽内に所定の間隔をおいて配置され、当該めっき対象物の搬送方向に対して側方へずらして配置された複数の陽極体とを備え、前記陽極体が全体として当該めっき対象物に対して均等に対向配置されていることを特徴とするバンプ形成装置である。
本発明では、陽極体のそれぞれが当該めっき対象物の搬送方向に対して側方へずらして配置されている場合にも効果的である。
本発明では、搬送手段が、めっき浴槽の上方に配置した液上搬送ロールを有する場合にも効果的である。
本発明では、搬送手段が、めっき浴槽の上方に所定の間隔をおいて配置した複数の液上搬送ロールを有する場合にも効果的である。
また、本発明は、めっき対象物として、帯状の絶縁フィルム上に、所定の接続端子部を有し電気的に接続された導体パターンが形成され、前記絶縁フィルムの前記導体パターンの接続端子部に対応する部分に開口部が形成されているフレキシブル配線板用原反を用い、上述したいずれかのバンプ形成装置を用いてバンプを形成するように構成されていることを特徴とするバンプ形成システムである。
さらに、本発明は、上述したいずれかのバンプ形成装置を用い、帯状の絶縁フィルム上に形成された導体パターン上にバンプを形成する方法であって、前記絶縁フィルムの導体パターンを陰極側に接続した状態で当該めっき対象物を所定の方向に搬送して前記導体パターンを間欠的にめっき液に浸漬させ、前記導体パターンの各浸漬部位において当該めっき対象物の搬送方向に対して側方にずらした位置に配置した陽極体を用いて電解めっきを行うことを特徴とする。
【０００８】
本発明の場合、めっき対象物の搬送方向に対して側方にずらした位置に配置した陽極体を用いて電解めっきを行うようにしたことから、めっき工程終了後各バンプ形成部において析出する陽極物質の量を等しくすることができ、これにより各バンプの高さと形状を均一化することが可能になる。また、配線パターンが形成されたフレキシブル配線板において均一なバンプを効率良く形成することが可能になる。
本発明の場合、陽極体の配置は、陽極体の数、形状、形成するバンプの位置、数等に応じて適宜変更することができる。
例えば、陽極体のそれぞれを当該めっき対象物の搬送方向に対して側方へずらして配置することもできる。
特に、陽極体を全体としてめっき対象物に対して均等に対向配置すれば、より各バンプの高さと形状の均一化を図ることが可能になる。
一方、搬送手段が、めっき浴槽の上方に配置した液上搬送ロールを有する場合には、めっき対象物を複数回に分けてめっき液に浸漬することができるため、小さな設置面積で効率良くバンプの形成を行うことができる。
特に、搬送手段が、めっき浴槽の上方に所定の間隔をおいて配置した複数の液上搬送ロールを有する場合には、更に小さな設置面積で効率良くバンプの形成を行うことができる。
さらにまた、めっき対象物として、帯状の絶縁フィルム上に、所定の接続端子部を有し電気的に接続された導体パターンが形成され、前記絶縁フィルムの前記導体パターンの接続端子部に対応する部分に開口部が形成されているフレキシブル配線板用原反を用い、上述したバンプ形成装置を用いてバンプを形成するように構成すれば、配線パターンが形成されたフレキシブル配線板において均一なバンプを効率良く連続的に形成することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本実施の形態のバンプ形成システムの概略構成を示す正面図である。
図１に示すように、本実施の形態のバンプ形成システム１は、所定のめっき液１０を収容可能なめっき浴槽２０を有するバンプ形成装置２と、このバンプ形成装置２によってバンプが形成される、めっき対象物であるフレキシブル配線板用原反（いわゆるワーク、以下単に「原反」という。）３とから構成される。
【００１１】
ここで、バンプ形成装置２のめっき浴槽２０は、複数（本実施の形態では４つ）のめっき室２１ａ〜２１ｄに分割されている。
【００１２】
また、バンプ形成装置２は、原反３を搬送するための搬送手段４を有している。本実施の形態の場合、この搬送手段４は、めっき浴槽２０の各めっき室２１ａ〜２１ｄに所定の間隔をおいて配設された浸漬搬送ロール４０ａ〜４０ｄと、めっき浴槽２０の上方に所定の間隔をおいて配設された液上搬送ロール４１ａ〜４１ｈとから構成されている。
【００１３】
そして、これら浸漬搬送ロール４０ａ〜４０ｄと液上搬送ロール４１ａ〜４１ｈに原反３が掛け渡されることにより原反３が所定の方向（矢印Ａ方向）に搬送され、間欠的にめっき液１０に浸漬されるようになっている。
【００１４】
ここで、液上搬送ロール４１ａ〜４１ｈのうち所定のもの（例えば、液上搬送ロール４１ｂ）は、その表面が金属からなり、めっき用電源５に接続されることによって陰極としての機能を有している（以下「陰極ロール」という。）。
【００１５】
一方、めっき浴槽２０の各めっき室２１ａ〜２１ｄには、陽極体６ａ〜６ｄが設けられている。これら陽極体６ａ〜６ｄの配置については後述する。
【００１６】
図２は、本実施の形態の原反の外観構成を示す平面図である。
本実施の形態の原反３は、例えば、ポリイミドからなる絶縁フィルム３０上に、例えば銅（Ｃｕ）からなる配線パターン（導体パターン）３１が形成されたものである。
【００１７】
図２に示すように、配線パターン３１の所定の部位には、バンプを形成するためのランド（接続端子部）３２が設けられている。そして、絶縁フィルム３０には、配線パターン３１のランド３２に対応する部分に開口部３０ａが設けられている。
【００１８】
さらに、配線パターン３１の各ランド３２は、例えば、所定の接続部３１ａ及び３１ｂを介して電気的に接続されている。そして、この配線パターン３１の例えば接続部３１ｂは、搬送手段４によって搬送される際に陰極ロール４１ｂに対して電気的に接続されるようになっている。
【００１９】
図３は、本発明における陽極体の配置の一例を示す概略構成図、図４は、陽極体の配置の他の例を示す概略構成図である。
図３に示すように、本発明においては、複数の陽極体６ａ〜６ｄを、原反３の搬送方向Ａに対して側方、すなわち、矢印Ａ方向に対して直交する方向（矢印Ｂ方向）へずらして配置するようにしている。
【００２０】
図３に示す例では、４つの陽極体６ａ〜６ｄを前段のめっき室２１ａから後段のめっき室２１ｄにおいて順次同じ距離だけずらすとともに、これら４つの陽極体６ａ〜６ｄが全体として原反３の各ランド３２に対して均等に対向配置されている。
【００２１】
一方、図４に示す例では、各陽極体６ａ〜６ｄのずらす順序は図３に示す例とは異なるが、本例においても、４つの陽極体６ａ〜６ｄは、全体として原反３の各ランド３２に対して均等に対向配置されている。
【００２２】
このような本実施の形態によれば、原反３の搬送方向Ａに対して側方にずらした位置に配置した陽極体６ａ〜６ｄを用いて電解めっきを行うようにしたことから、めっき工程終了後、原反３の各ランド３２において析出する陽極物質の量を等しくすることができ、これにより各バンプの高さと形状を均一化することができる。
【００２３】
そして、上述した本実施の形態のバンプ形成装置２によれば、配線パターン３１が形成された原反３において均一なバンプを効率良く形成することができる。
【００２４】
特に、本実施の形態のように、陽極体６ａ〜６ｄを全体として原反３のランド３２に対して均等に対向配置すれば、より各バンプの高さと形状の均一化を図ることができる。
【００２５】
さらに、本実施の形態のバンプ形成装置２によれば、原反３を複数回に分けて間欠的にめっき液１０に浸漬することができるため、小さな設置面積で効率良くバンプの形成を行うことができる。
【００２６】
このように、本実施の形態のバンプ形成システム１によれば、配線パターンが形成された原反３において均一なバンプを効率良く連続的に形成することができるものである。
【００２７】
図５は、本発明に係るバンプ形成システムの他の実施の形態の概略構成を示す正面図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分については同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
【００２８】
図５に示すように、本実施の形態のバンプ形成システム１のバンプ形成装置にあっては、めっき浴槽２０の各めっき室２１ａ〜２１ｄ内に、それぞれ２つの陽極体６ａ〜６ｄが所定の間隔をおいて配設されている。
【００２９】
そして、各陽極体６ａ〜６ｄは、上記実施の形態と同様に、原反３の搬送方向Ａに対して側方にずらして配置されている。
【００３０】
また、本実施の形態の場合は、液上搬送ロール４１ａ〜４１ｈのすべてが陰極ロールとして構成され、めっき用電源５に接続されている。
【００３１】
このような構成を有する本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様に、各バンプの高さと形状を均一化することができる。
【００３２】
特に、本実施の形態によれば、各めっき室２１ａ〜２１ｄ内に２つの陽極体６ａ〜６ｄを設けたことから、より効率良くバンプを形成することができるものである。その他の構成及び作用効果については上記実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【００３３】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、陽極体の配置は、陽極体の数、形状、形成するバンプの位置、数等に応じて適宜変更することができる。
【００３４】
また、原反をめっき液に浸漬する回数についても、形成するバンプに応じて適宜変更することができる。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明の実施例を比較例とともに詳細に説明する。
＜実施例＞
（原反ロールの作成）
まず、幅２５０ｍｍの連続長尺状のポリイミドからなる絶縁フィルム上に、銅（Ｃｕ）からなる導体パターンを形成し、長手方向に２ｃｍの間隔をおいて幅方向に１２列のランドを形成した。これら各ランドは、この導体パターンを介して陰極ロールに接続されるようになっている。
【００３６】
次に、絶縁フィルム及び導体パターン上に、ポリイミドからなるカバーフィルムを積層し、さらに、ランド上のカバーフィルムを削除して一辺が５０μｍの正方形状の開口部を形成し、目的とするフレキシブル配線板用原反を得た。
【００３７】
（バンプの形成）
上述した原反を図５に示すバンプ形成装置に装着し、０．５ｍ／分の速度で搬送させて、導体パターンのランド上にバンプを形成した。
【００３８】
本実施例の場合、２つの陽極体を配置しためっき室を１８個設け、合計３６個の陽極体を配置した。
【００３９】
この場合、図４に示す方式で陽極体をそれぞれずらし、もとの陽極体から数えて７つ目の陽極体がもとの位置に戻るように配置した。
【００４０】
（評価結果）
上述の方法によって形成したバンプについて、一列あたり任意の３箇所、計３６個のバンプの高さを測定し、その偏差を計算した。
【００４１】
その結果、３６個のバンプの高さは、最低３０．２２μｍ、最高３８．９３μｍで、その偏差は、２．５８であった。
【００４２】
＜比較例＞
実施例と同一の原反を用い、図５に示すバンプ形成装置において陽極体をずらさず幅方向に対してほぼ中央の位置に配置し、実施例と同一の方法によってバンプを形成した。
【００４３】
このバンプの高さは、最低２７．３３μｍ、最高５７．５１μｍで、その偏差も６．９０とばらつきが大きかった。
【００４４】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、複数のバンプを形成する際に均一な高さ及び形状のバンプを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るバンプ形成システムの実施の形態の概略構成を示す正面図である。
【図２】  本発明の原反の実施の形態の外観構成を示す平面図である。
【図３】  本発明における陽極体の配置の一例を示す概略構成図である。
【図４】  本発明における陽極体の配置の他の例を示す概略構成図である。
【図５】  本発明に係るバンプ形成システムの他の実施の形態の概略構成を示す正面図である。
【符号の説明】
１    バンプ形成システム
２    バンプ形成装置
３    フレキシブル配線板用原反（めっき対象物）
４    搬送手段
５    めっき用電源
６ａ〜６ｄ  陽極体
１０    めっき液
２０    めっき浴槽
２１ａ〜２１ｄ  めっき室
３０    絶縁フィルム
３０ａ  開口部
３１    配線パターン（導体パターン）
３１ａ、３１ｂ  接続部
３２    ランド（接続端子部）
４０ａ〜４０ｄ  浸漬搬送ロール
４１ａ〜４１ｈ  液上搬送ロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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