(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
大気圧下の処理室内で２枚の基板をそれぞれ上保持板と下保持板とに保持し、前記処理室内を減圧して前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合せ装置であって、
前記基板を吸着保持する複数の吸着パッドと、前記吸着パッドを上昇させて前記基板を前記上保持板の近傍まで移動させる第１の移動手段とを有する移動機構部と、
前記吸着パッドの間に配置され、前記上保持板の上定盤に取着された粘着機構部とを備え、
前記粘着機構部は、
前記粘着機構部に隣接する前記吸着パッドの間に複数の貫通孔が形成された加圧板と、
前記加圧板の下面よりも下方に突出するように該加圧板に設けられた粘着部材と、
前記複数の貫通孔内に配置されるとともに前記加圧板の下面から出没可能に支持され、前記移動機構部により前記粘着機構部の近傍まで移動された前記基板を吸着保持する吸着ヘッドと、
前記吸着ヘッドが吸着した前記基板を前記粘着部材に粘着させるように前記吸着ヘッドを上昇させる第２の移動手段と
を備えたことを特徴とする基板貼り合せ装置。
【請求項２】
前記吸着ヘッドは、少なくとも該吸着ヘッドの吸着部が傾動可能に構成されたことを特徴とする請求項１に記載の基板貼り合せ装置。
【請求項３】
前記吸着部は、
該吸着部における前記基板と接触する接触面が平面状に形成され、
前記吸着ヘッドが前記基板を吸着保持した状態で傾動が規制されて前記加圧板の下面と前記接触面とが平行になることを特徴とする請求項２に記載の基板貼り合せ装置。
【請求項４】
前記吸着ヘッドは、
負圧源に接続され且つ下端に開口された通気孔が形成された本体部と、
前記本体部に固定され、前記本体部と該本体部の下方に配置された前記吸着部との間を閉塞するとともに前記本体部と前記吸着部とを接離可能に支持する弾性支持部とを備え、
前記吸着部には、前記通気孔に連結可能であるとともに下端に開口された吸引孔が形成され、前記吸着部は、前記本体部と離間することで傾動可能になり、前記本体部と当接することで傾動が規制されることを特徴とする請求項３に記載の基板貼り合せ装置。
【請求項５】
前記本体部には、前記本体部と前記吸着部とが当接して、前記本体部と前記吸着部と前記弾性支持部とに囲まれる空間と前記通気孔とを連通する連通孔が形成されたことを特徴とする請求項４に記載の基板貼り合せ装置。
【請求項６】
前記吸着ヘッドの上昇により前記基板が前記粘着部材と接触する前記加圧板の接触領域外には、前記加圧板の下面よりも下方に突出した加圧部が形成されたことを特徴とする請求項１〜５のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置。
【請求項７】
前記粘着部材は、前記各貫通孔の周囲に環状に設けられたことを特徴とする請求項１〜６のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置。
【請求項８】
前記粘着部材は、前記加圧板の下面全面を覆うようにシート状に形成され、
前記加圧板の接触領域外には、前記加圧部が前記粘着部材と一体形成されたことを特徴とする請求項６に記載の基板貼り合せ装置。
【請求項９】
前記粘着部材から貼り合せた前記基板を剥離させる際に、前記吸着ヘッドが前記貼り合せた基板を押圧し該貼り合せた基板が前記下保持板に当接した状態で、前記粘着部材の下端が前記吸着ヘッドの下端よりも上方になるように前記加圧板を移動させる剥離制御手段を備えたことを特徴とする請求項１〜８のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置。
【請求項１０】
複数の前記粘着機構部が前記上定盤にアレイ状に配置されたことを特徴とする請求項１〜９のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置。
【請求項１１】
前記第１の移動手段は、前記処理室内に配置されて前記吸着パッドが取着された複数本の支持棹と、前記処理室外に配置され前記複数本の支持棹を昇降可能に支持する支持手段とを備え、
前記複数の粘着機構部は、隣接する前記粘着機構部の間に前記支持棹が収容される収容溝を形成するように配置されたことを特徴とする請求項１０に記載の基板貼り合せ装置。
【請求項１２】
前記粘着機構部は着脱可能に設けられたことを特徴する請求項１〜１１のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置。
【請求項１３】
処理室内で２枚の基板をそれぞれ上保持板と下保持板とに保持し、前記処理室内を減圧して前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合せ装置の制御方法であって、
大気圧下の前記処理室内に搬入される前記基板を複数の吸着パッドにより吸着保持し、前記複数の吸着パッドを上昇させることで前記基板を、前記吸着パッドの間に配置され前記上保持板の上定盤に取着された粘着機構部の近傍まで移動させる工程と、
前記粘着機構部に設けられ、隣接する前記吸着パッドの間に複数配置されるとともに前記粘着機構部に設けられた加圧板の下面から出没可能な吸着ヘッドによって、前記粘着機構部の近傍まで移動された前記基板を吸着保持し、該吸着ヘッドに吸着された前記基板を、前記加圧板の下面よりも下方に突出するように該加圧板に設けられた粘着部材に粘着させるように前記吸着ヘッドを上昇させる工程と
を備えたことを特徴する基板貼り合せ装置の制御方法。
【請求項１４】
少なくとも吸着部が傾動可能に構成された前記吸着ヘッドが前記基板を吸着保持した状態で、該吸着ヘッドの傾動を規制して前記基板と接触する接触面を前記加圧板の下面と平行にした後に、前記吸着ヘッドが吸着した前記基板を前記粘着部材に粘着させるように前記吸着ヘッドを上昇させることを特徴とする請求項１３に記載の基板貼り合せ装置の制御方法。
【請求項１５】
前記粘着部材から貼り合せた前記基板を剥離させる際に、前記吸着ヘッドが前記貼り合せた基板を押圧し該貼り合せた基板が前記下保持板に当接した状態で、前記粘着部材の下端が前記吸着ヘッドの下端よりも上方になるように前記加圧板を移動させることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の基板貼り合せ装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ装置の制御方法に係り、詳しくは、液晶等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Flat Panel Display）に用いる２枚の基板の貼り合わせを行う際に使用して好適な基板貼り合せ装置及び基板貼り合せの制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フラットパネルディスプレイの一つとして、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）が知られている。液晶ディスプレイパネル（液晶パネル）は、一般に、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板と、カラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜などが形成されたカラーフィルタ基板とが極めて狭い間隔（数μｍ程度）で対向して設けられるとともに、それらの２枚の基板間に液晶が封入されて製造される。なお、遮光膜は、コントラストを稼ぐこと、あるいはＴＦＴを遮光して光リーク電流の発生を防止することを目的として用いられる。そして、アレイ基板とカラーフィルタ基板とはシール材で貼り合わせられている。
【０００３】
このような基板の貼り合わせは、基板貼り合わせ装置を用いて行われる。基板貼り合せ装置は、処理室内に互いに対向して配置される上下２枚の保持板を備え、両保持板の平行度を精密に保ちながら、基板間の厚さ方向の間隔を均一に保持した状態で上下の保持板に保持された基板を接近させることにより貼り合わせを行う。例えば、特許文献１に記載の基板貼り合せ装置では、上下２枚の保持板の基板保持面に複数の粘着シートが設けられており、複数の吸着パッドにより処理室内に搬入された基板を受け取り、同基板を保持板の基板保持面に接触させることで、保持板が基板を粘着保持するようにしている。
【特許文献１】特開２００５−３５１９６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載の基板貼り合せ装置では、吸着パッドにより保持された状態において基板が自重等によって撓んでおり、この状態で基板を保持板の基板保持面に接触させるため、同基板は撓んだ状態で保持板に保持されることになる。しかしながら、このように一旦保持板に粘着保持された状態の基板の撓みを該保持板上にて矯正することは困難である。そして、撓んだ状態の基板にて貼り合わせを行うと位置ズレが大きくなって、各画素の開口率の減少や遮光部からの光漏れ等の不良が発生してしまうという問題を生じる。特に、近年では、製造される貼り合せ基板の大型化が進んでおり、このような問題が顕著なものとなっていた。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、平面度の高い状態で基板を保持できる基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ装置の制御方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、大気圧下の処理室内で２枚の基板をそれぞれ上保持板と下保持板とに保持し、前記処理室内を減圧して前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合せ装置であって、前記基板を吸着保持する複数の吸着パッドと、前記吸着パッドを上昇させて前記基板を前記上保持板の近傍まで移動させる第１の移動手段とを有する移動機構部と、前記吸着パッドの間に配置され、前記上保持板の上定盤に取着された粘着機構部とを備え、前記粘着機構部は、前記粘着機構部に隣接する前記吸着パッドの間に複数の貫通孔が形成された加圧板と、前記加圧板の下面よりも下方に突出するように該加圧板に設けられた粘着部材と、前記複数の貫通孔内に配置されるとともに前記加圧板の下面から出没可能に支持され、前記移動機構部により前記粘着機構部の近傍まで移動された前記基板を吸着保持する吸着ヘッドと、前記吸着ヘッドが吸着した前記基板を前記粘着部材に粘着させるように前記吸着ヘッドを上昇させる第２の移動手段とを備えた。
【０００７】
同構成によれば、複数の吸着パッドにより吸着保持された基板を、粘着機構部に隣接する吸着パッドの間に複数形成された貫通孔内で昇降する吸着ヘッドにより吸着保持する、即ち吸着ヘッドにより複数の吸着パッドに保持された状態よりも狭い間隔で基板を吸着保持する。そのため、吸着パッドにより保持された状態で自重等により生じている撓みが吸着ヘッドで保持されることにより矯正され、基板の平面度が高い状態で保持される。そして、第２の移動手段により、該吸着ヘッドに吸着された基板が粘着部材に粘着するように吸着ヘッドが上昇するため、引張力によって基板が確実に粘着保持される。従って、基板の平面度が高く保たれた状態で粘着部材に確実に基板を保持させることができ、上保持板（粘着機構部）にて基板を平面度の高い状態で保持できる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板貼り合せ装置において、前記吸着ヘッドは、少なくとも該吸着ヘッドの吸着部が傾動可能に構成された。同構成によれば、吸着ヘッドの吸着部が傾動することで、該吸着部が自重等の影響により撓んだ状態の基板に倣い、吸着部における前記基板と接触する接触面が全周に亘って基板に接触する。そのため、吸着ヘッドにより確実に基板を真空吸着することが可能になり、基板を粘着部材に確実に粘着させることができる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の基板貼り合せ装置において、前記吸着部は、該吸着部における前記基板と接触する接触面が平面状に形成され、前記吸着ヘッドが前記基板を吸着保持した状態で傾動が規制されて前記加圧板の下面と前記接触面とが平行になる。同構成によれば、吸着ヘッドが基板を吸着保持した状態で吸着部の傾動が規制され、加圧板の下面と接触面とが平行になるため、基板を真空吸着することで基板が加圧板の下面と平行な平面状に矯正され、吸着ヘッドにより基板の平面度をより高くして吸着保持できる。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の基板貼り合せ装置において前記吸着ヘッドは、負圧源に接続され且つ下端に開口された通気孔が形成された本体部と、前記本体部に固定され、前記本体部と該本体部の下方に配置された前記吸着部との間を閉塞するとともに前記本体部と前記吸着部とを接離可能に支持する弾性支持部とを備え、前記吸着部には、前記通気孔に連結可能であるとともに下端に開口された吸引孔が形成され、前記吸着部は、前記本体部と離間することで傾動可能になり、前記本体部と当接することで傾動が規制される。同構成によれば、吸着部は、本体部と離間した状態で弾性支持部を変形させて傾動するため、例えば本体部の下端に蛇腹状の吸着部を設ける場合に比べ、軸方向長さを短くしても大きく傾動させることができ、吸着ヘッドの小型化を図ることができる。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板貼り合せ装置において、前記本体部には、前記本体部と前記吸着部とが当接して、前記本体部と前記吸着部と前記弾性支持部とに囲まれる空間と前記通気孔とを連通する連通孔が形成された。同構成によれば、本体部と吸着部とが当接した状態で、本体部と吸着部と弾性支持部とに囲まれる空間から連通孔を介して空気が吸引されるため、処理室内が真空排気された状態で、上記空間内の圧力が処理室内の圧力よりも高くなって弾性支持部が変形することを防止し、吸着部の不要な動きを防止できる。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置において、前記吸着ヘッドの上昇により前記基板が前記粘着部材と接触する前記加圧板の接触領域外には、前記加圧板の下面よりも下方に突出した加圧部が形成された。
【００１３】
加圧板は、該加圧板の下面よりも下方に突出するように設けられた粘着部材（より詳しくは粘着部材の基板との接触部）を介して基板を押圧する。そのため、加圧板の下面において、例えば接触領域内のみに下面よりも下方に突出する粘着部材を設けた場合等には、接触範囲外では基板が直接押圧されず、基板の貼り合せが十分に行えなくなる虞が生じる。この点、同構成によれば、接触範囲外において下面よりも下方に突出する加圧部により、加圧板の下面における接触領域外でも基板を直接押圧することができ、基板の貼り合せを十分に行うことができる。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置において、前記粘着部材は、前記各貫通孔の周囲に環状に設けられた。同構成によれば、粘着部材が各貫通孔の周囲に環状に設けられているため、吸着ヘッドの上昇により、基板における吸着ヘッドにより吸着保持された部分の周囲が粘着部材と接触し、確実に基板が粘着保持される。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項６に記載の基板貼り合せ装置において、前記粘着部材は、前記加圧板の下面全面を覆うように設けられ、前記加圧板の接触領域外には、前記加圧部が前記粘着部材と一体形成された。同構成によれば、加圧部が粘着部材と一体形成されるため、加圧部を粘着部材と別部材で形成し加圧板の下面に設ける場合に比べ、部品点数を削減することができる。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置において、前記粘着部材から貼り合せた前記基板を剥離させる際に、前記吸着ヘッドが前記貼り合せた基板を押圧し該貼り合せた基板が前記下保持板に当接した状態で、前記粘着部材の下端が前記吸着ヘッドの下端よりも上方になるように前記加圧板を移動させる剥離制御手段を備えた。同構成によれば、上保持板と下保持板とが２枚の基板を貼り合せた後に、吸着ヘッドが貼り合せた基板を押圧し該基板が下保持板に当接した状態で、粘着部材の下端が吸着ヘッドの下端よりも上方になるように加圧板が上方に移動することで、粘着部材と基板とを剥離させる。そのため、貼り合せた基板が下保持板に当接した状態で加圧板（粘着部材）から剥離されるため、該基板が落下して破損することを防止できる。また、別途粘着部材から基板を剥離させるための構成を設けることなく、吸着ヘッドにより粘着部材から基板を剥離させることが可能となる。
【００１７】
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜９のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置において、複数の前記粘着機構部が前記上定盤にアレイ状に配置された。同構成によれば、大型の基板であっても、粘着機構部を大型化することなく基板を保持することが可能になる。
【００１８】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の基板貼り合せ装置において、前記第１の移動手段は、前記処理室内に配置されて前記吸着パッドが取着された複数本の支持棹と、前記処理室外に配置され前記複数本の支持棹を昇降可能に支持する支持手段とを備え、前記複数の粘着機構部は、隣接する前記粘着機構部の間に前記支持棹が収容される収容溝を形成するように配置された。同構成によれば、支持棹が粘着機構部の間に形成された収容溝に収容されるため、基板が支持棹と干渉することが防止される。そして、粘着機構部の間に形成された収容溝に収容される支持棹（吸着パッド）により基板を吸着するため、上定盤の周囲から基板を吸着保持する場合に比べ、基板の撓みが小さくなり、吸着ヘッドを基板に確実に接触させることができ、確実に基板を吸着保持できる。
【００１９】
請求項１２に記載の発明は、請求項１〜１１のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置において、前記粘着機構部は着脱可能に設けられた。同構成によれば、粘着機構部に不具合が発生しても、上保持板全体を交換することなく、粘着機構部のみを交換すれば良い。特に、請求項１０のように、粘着機構部をアレイ状に配列した場合には、不具合の生じた粘着機構部のみを交換すれば良いため、上保持板全体を交換する場合に比べ、コスト増加を抑制できる。
【００２０】
請求項１３に記載の発明は、処理室内で２枚の基板をそれぞれ上保持板と下保持板とに保持し、前記処理室内を減圧して前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合せ装置の制御方法であって、大気圧下の前記処理室内に搬入される前記基板を複数の吸着パッドにより吸着保持し、前記複数の吸着パッドを上昇させることで前記基板を、前記吸着パッドの間に配置され前記上保持板の上定盤に取着された粘着機構部の近傍まで移動させる工程と、前記粘着機構部に設けられ、隣接する前記吸着パッドの間に複数配置されるとともに前記粘着機構部に設けられた加圧板の下面から出没可能な吸着ヘッドによって、前記粘着機構部の近傍まで移動された前記基板を吸着保持し、該吸着ヘッドに吸着された前記基板を、前記加圧板の下面よりも下方に突出するように該加圧板に設けられた粘着部材に粘着させるように前記吸着ヘッドを上昇させる工程とを備えた。同構成によれば、基板の平面度が高く保たれた状態で粘着部材に確実に基板を保持させることができ、上保持板（粘着機構部）にて基板を平面度の高い状態で保持できる。
【００２１】
請求項１４に記載の発明は、請求項１３に記載の基板貼り合せ装置の制御方法において、少なくとも吸着部が傾動可能に構成された前記吸着ヘッドが前記基板を吸着保持した状態で、該吸着ヘッドの傾動を規制して前記基板と接触する接触面を前記加圧板の下面と平行にした後に、前記吸着ヘッドが吸着した前記基板を前記粘着部材に粘着させるように前記吸着ヘッドを上昇させる。同構成によれば、吸着ヘッドが基板を吸着保持した状態で吸着部の傾動が規制され、加圧板の下面と接触面とが平行になるため、基板を真空吸着することで基板が加圧板の下面と平行な平面状に矯正され、吸着ヘッドにより基板の平面度をより高くして吸着保持できる。
【００２２】
請求項１５に記載の発明は、請求項１３又は１４に記載の基板貼り合せ装置の制御方法において、前記粘着部材から貼り合せた前記基板を剥離させる際に、前記吸着ヘッドが前記貼り合せた基板を押圧し該貼り合せた基板が前記下保持板に当接した状態で、前記粘着部材の下端が前記吸着ヘッドの下端よりも上方になるように前記加圧板を移動させる。同構成によれば、上保持板と下保持板とが２枚の基板を貼り合せた後に、吸着ヘッドが貼り合せた基板を押圧し該基板が下保持板に当接した状態で、粘着部材の下端が吸着ヘッドの下端よりも上方になるように加圧板が上方に移動することで、相対的に吸着ヘッドの下端を粘着部材の下端よりも下方に下降させて、粘着部材と基板とを剥離させる。そのため、貼り合せた基板が下保持板に当接した状態で加圧板（粘着部材）から剥離されるため、該基板が落下して破損することを防止できる。また、別途粘着部材から基板を剥離させるための構成を設けることなく、吸着ヘッドにより粘着部材から基板を剥離させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、平面度の高い状態で基板を保持可能な基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ装置の制御方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に従って説明する。
図１は、２枚の基板を貼り合わせてフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等のパネルを製造するパネル製造装置の全体の概略構成を示すブロック図である。なお、本実施の形態では、アクティブマトリクス型の液晶パネルを製造するパネル製造装置を例に挙げて説明する。
【００２５】
このパネル製造装置には、液晶パネルを構成する２種類の基板Ｗ１，Ｗ２が供給される。第１の基板Ｗ１は、ＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）であり、第２の基板Ｗ２は、カラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板である。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それぞれの工程によって作成され、パネル製造装置に供給される。
【００２６】
第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、先ずシール描画装置１１に供給される。このシール描画装置１１は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のうち何れか一方の基板、本実施形態では第２の基板Ｗ２の上面に、紫外線硬化性樹脂よりなるシール材を枠状に塗布する。そして、第１の基板Ｗ１とシール材が塗布された第２の基板Ｗ２とは、搬送装置２１により、次いで液晶滴下装置１２に搬送される。
【００２７】
液晶滴下装置１２は、上記シール材が塗布された第２の基板Ｗ２の上面の予め設定された複数の所定位置に液晶を滴下する。そして、第１の基板Ｗ１と液晶が滴下された第２の基板Ｗ２とは、搬送装置２２により、次いで基板貼り合せ装置１３のプレス装置１４に搬送される。
【００２８】
プレス装置１４は、処理室としてのチャンバ３１（図２参照）を備えている。チャンバ３１内には、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ保持するステージ４２と粘着機構部５２とが配設されるとともに、プレス装置１４は、例えば第２の基板Ｗ２をステージ４２に、第１の基板Ｗ１を粘着機構部５２に保持した後、チャンバ３１内を減圧（真空排気）する。
【００２９】
次に、プレス装置１４は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２に設けられている図示しないアライメントマークを用いて光学的にそれら両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせを行う。そして、位置合わせ後、両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加えて、それら両基板Ｗ１，Ｗ２を所定の基板間隔までプレスした後、チャンバ３１内を開放（大気導入）する。これにより、両基板Ｗ１，Ｗ２は、大気圧と両基板Ｗ１，Ｗ２間における圧力との圧力差に起因して、さらに所定のセル厚までプレスされる。このように貼り合わされた基板Ｗ３（第１の基板Ｗ１及び第２の基板Ｗ２）は搬送装置２３により、次いで硬化装置１５に搬送される。
【００３０】
硬化装置１５は、紫外線（ＵＶ）を照射するランプを備え、該ランプからの紫外線を図示しない遮光マスクを介して上記貼り合わされた基板Ｗ３に照射する。これにより、液晶等への紫外線の照射を防ぎながらシール材のみを硬化させて貼り合わせを行う。こうしてシール材が硬化された基板Ｗ３（液晶パネル）は搬送装置２４により、次いで検査装置１６に搬送される。
【００３１】
検査装置１６は、パネル貼り合わせ後の基板Ｗ３間の位置ずれを測定して、その測定値を制御装置１７に出力する。制御装置１７は、この検査装置１６の測定値に基づいて、上記プレス装置１４における位置合わせに補正を加える等の制御を行う。例えば制御装置１７は、パネル貼り合わせ後の基板Ｗ３に生じている位置ずれ量を、そのずれ方向と反対方向に予めずらしておく等の補正を実施する。これにより、次に製造される液晶パネルの位置ずれを防止する。
【００３２】
次にプレス装置１４について詳細に説明する。
図２に示すように、プレス装置１４のチャンバ３１は、上側容器３２と下側容器３３とから構成されている。上側容器３２は、図示しないアクチュエータ等の駆動機構により下側容器３３に対し上下動可能となっている。そして、上側容器３２の側縁部が下側容器３３の側縁部に当接するまで下降すると、上側容器３２と下側容器３３とで密封される空間により処理室（チャンバ３１）が形成されるようになっている。なお、下側容器３３の側縁部には、上側容器３２の側縁部との当接面にＯリング３４が取着されており、このＯリング３４によりチャンバ３１の気密性が確保されるようになっている。
【００３３】
下側容器３３上には、下定盤４１を介してステージ４２が配設されている。なお、本実施形態では、下定盤４１とステージ４２とにより下保持板が構成されている。また、下側容器３３内には、ステージ４２への第２の基板Ｗ２の受け渡しを行う下基板保持装置４３が昇降可能に支持されている。図３に示すように、この下基板保持装置４３は、複数本の支持棹４４の両端部を連結枠４５で連結した柵状に形成されている。そして、ステージ４２には、下基板保持装置４３が最下限まで下降したとき、各支持棹４４がステージ４２の上面に露出しないように、各支持棹４４を収容する収容溝４２ａが形成されている。さらに、下基板保持装置４３を構成する枠の一方には、搬送装置２２（上部アーム１０４、図２参照）の先端を支持して、その自重垂れを防止する撓み防止片４６が上方に突出されている。
【００３４】
図３及び図４に示すように、ステージ４２の上面における第２の基板Ｗ２との当接面には、第２の基板Ｗ２を真空吸着するための複数の吸着孔４２ｂが形成されるとともに、ポーラス状で通気性を有し、表面摩擦係数０．３〜０．４程度の例えばポリエチレン等よりなる多孔質シート４７が取着されている。各吸着孔４２ｂは、各吸着孔４２ｂにそれぞれ負圧を供給するための管路４２ｃに連通されるとともに、その管路４２ｃは、チャンバ３１外に配設されるバルブ４８を介して負圧源４９に接続されている。バルブ４８及び負圧源４９は、制御部３５によりその動作が制御されて第２の基板Ｗ２を真空吸着する。また、多孔質シート４７は、本実施形態では約３００〜５００μｍの厚さで形成されるとともに、ステージ４２に形成された収容溝４２ａを被覆しない位置に複数枚取着されている。従って、第２の基板Ｗ２は、吸着孔４２ｂに真空吸着されるとともに、多孔質シート４７による静止摩擦抵抗力によっても保持されるようになっている。
【００３５】
一方、図２に示すように、上側容器３２内には上定盤５１が支持されるとともに、その上定盤５１の下面には粘着機構部５２が取着されている。なお、本実施形態では、上定盤５１と粘着機構部５２により上保持板が構成されている。上定盤５１は、上側容器３２の上方において、モータを含む駆動装置５３から吊下げ軸５４を介して吊下支持され、駆動装置５３の動作により上側容器３２の下方で昇降される。
【００３６】
粘着機構部５２の下方には粘着機構部５２の近傍まで第１の基板Ｗ１を移動させる上基板保持装置５５が配設されている。図５に示すように、この上基板保持装置５５は、下基板保持装置４３と同様に、複数本の支持棹５６の両端部を連結枠５７で連結した柵状に形成されている。各支持棹５６には下方に向かって開口する複数の吸着パッド５８が設けられている。そして、粘着機構部５２は、上定盤５１の下面において、各支持棹５６（吸着パッド５８）の間に配置されるとともに、アレイ状になるように配置されている。そして、複数の粘着機構部５２は、隣接する（図５において、上下方向に隣接する）粘着機構部５２の間に上基板保持装置５５の支持棹５６を粘着機構部５２の下面（加圧板７１の下面７３）よりも上方に位置するように収容可能とした収容溝５２ａが形成されるように配置されている。従って、上基板保持装置５５が最上限まで上昇したとき、各支持棹５６は収容溝５２ａ内に収容されて、粘着機構部５２の下面より下方へ露出されないようになっている。上基板保持装置５５の両側部には、上側容器３２を貫通して上方へ延びる支軸５９が取着され、その支軸５９の上端部はフレキシブルカップリング６０を介して昇降軸６１に吊下支持される。そして、昇降軸６１は駆動装置５３の制御に基づいて昇降する。なお、本実施形態では、支軸５９，フレキシブルカップリング６０及び昇降軸６１により支持手段が構成され、上基板保持装置５５は駆動装置５３の制御に基づいて昇降動作を行う。従って、駆動装置５３、上基板保持装置５５、フレキシブルカップリング６０及び昇降軸６１により第１の移動手段が構成され、駆動装置５３、上基板保持装置５５、吸着パッド５８、フレキシブルカップリング６０及び昇降軸６１により移動機構部が構成される。
【００３７】
また、上基板保持装置５５は、昇降軸６１に対してフレキシブルカップリング６０により水平方向に移動可能に支持されている。このフレキシブルカップリング６０により、粘着機構部５２に保持される第１の基板Ｗ１の水平方向の変移を補正するための位置合せ処理を行う際に、粘着機構部５２と上基板保持装置５５との水平方向の相対移動が許容される。
【００３８】
図６及び図７に示すように、粘着機構部５２は加圧板７１を備え、同加圧板７１には粘着機構部５２の両側（図５における左右方向両側）に隣接する支持棹５６（吸着パッド５８）の間に、複数の貫通孔７２が形成されている。本実施形態では、貫通孔７２は、加圧板７１において所定間隔で四角形状に位置するように形成されている。加圧板７１の下面７３には、貫通孔７２に隣接するとともに該貫通孔７２の全周に亘る環状に形成された粘着部材７４が加圧板７１の下面７３よりも下方に突出するように固定されている。なお、粘着部材７４は、加圧板７１の下面７３において、後述する吸着ヘッド７５が上昇することで第１の基板Ｗ１が該粘着部材７４と接触する接触領域Ｔ（図６においては、粘着部材７４が固定された領域と同一）内に固定されている。そして、粘着部材７４には、略半球形状の保持部としての保持突部７４ａが複数形成されており、該保持突部７４ａが第１の基板Ｗ１に接触するようになっている。なお、本実施形態では、保持突部７４ａは、粘着部材７４上において環状に配列されている。また、粘着部材７４は加圧板７１の下面７３に接着により固定されている。さらに、粘着部材７４は、ブタジエンゴムから構成されており、基板を一時的に保持可能であるとともに速やかに剥離することできる。
【００３９】
また、粘着機構部５２は、各貫通孔７２内に配置されるとともに加圧板７１の下面７３から出没可能にそれぞれ支持される複数（本実施形態では、８個）の吸着ヘッド７５と、吸着ヘッド７５を昇降させるアクチュエータ７６を備えている。従って、吸着ヘッド７５同士は、貫通孔７２と同様に所定間隔で四角形状に配列されている。各吸着ヘッド７５は、負圧を供給するための管路７７に連通されるとともに、同管路７７は、チャンバ３１外に配設されるバルブ７８を介して負圧源７９に接続される（図５参照）。そして、吸着ヘッド７５は、上基板保持装置５５により粘着機構部５２の近傍まで移動された第１の基板Ｗ１をその上面側から吸着するようになっている。
【００４０】
また、吸着ヘッド７５の下端には、径方向外側に向かってフランジ部８０が形成されるとともに、その基板と接触する接触面８１が平面状に形成され、吸着ヘッド７５が第１の基板Ｗ１を吸着保持した状態で加圧板７１と平行になるようになっている。なお、本実施形態では、接触面８１は円環状に形成されている。そして、各吸着ヘッド７５は、板状の支持部材８２を介してアクチュエータ７６に接続されるとともに、アクチュエータ７６の駆動により、各吸着ヘッド７５が同時に昇降するようになっている。従って、本実施形態では、アクチュエータ７６と支持部材８２によって第２の移動手段が構成される。アクチュエータ７６は、制御部３５によって制御され、吸着ヘッド７５、アクチュエータ７６及び制御部３５により剥離制御手段が構成される。なお、本実施形態のアクチュエータ７６は、ダイヤフラム内に空気を供給することにより、支持部材８２が固定された駆動部材がガイドに沿って上下動するようになっている。また、粘着機構部５２は、加圧板７１上にねじ８３により固定された取付部材８４が、上定盤５１の上方からねじ８５により固定されることで、上定盤５１に対して着脱可能に設けられている。
【００４１】
さらに、加圧板７１には、各粘着部材７４の間に吸着孔８６が形成されている。各吸着孔８６は、負圧を供給するための管路８７に連通されるとともに、同管路８７は、チャンバ３１外に配設されるバルブ８８を介して負圧源８９に接続される（図５参照）。バルブ８８は、制御部３５によりその開閉が制御され、同制御部３５とともに吸着制御手段が構成される。従って、第１の基板Ｗ１は、吸着孔８６に真空吸着されるとともに、粘着部材７４による粘着力によっても保持されるようになっている。また、第１の基板Ｗ１は、吸着ヘッド７５により押圧されることで、粘着部材７４から剥離するようになっている。
【００４２】
図８に示すように、また、チャンバ３１には、同チャンバ３１内に負圧を供給するための管路９１が配設されるとともに、その管路９１は、チャンバ３１外に配設されるバルブ９２を介して負圧源９３に接続されている。そして、管路４２ｃは、同管路４２ｃ内の圧力（第２の基板Ｗ２の背圧）をチャンバ３１内の圧力と略同圧とするための管路９４と連通されるとともに、その管路９４には、バルブ９５が設けられている。また、管路８７は、同管路８７内の圧力（第１の基板Ｗ１の背圧）をチャンバ３１内の圧力と略同圧とするための管路９６と連通されるとともに、その管路９６には、バルブ９７が設けられている。これらバルブ９５，９７は、上記制御部３５（図２参照）によりその開閉が制御され、該制御部３５とともに同圧制御手段が構成される。
【００４３】
上記したように、搬送装置２２によりプレス装置１４には第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２が搬入されるように構成されている。図２に示すように、搬送装置２２は、第１の基板Ｗ１を保持する第１のロボットハンド１０１と第２の基板Ｗ２を保持する第２のロボットハンド１０２とから構成されている。そして、下基板保持装置４３と上基板保持装置５５の間に、第１のロボットハンド１０１により第１の基板Ｗ１が搬入されるとともに、第２のロボットハンド１０２により第２の基板Ｗ２が搬入されるように構成されている。第１のロボットハンド１０１は基端側の主枠１０３から上部アーム１０４と下部アーム１０５とが平行に延設されるとともに、上部アーム１０４には第１の基板Ｗ１を吸着するための吸着パッド１０６が形成されている。また、下部アーム１０５は貼り合せ後の基板Ｗ３を支持可能となっている。なお、上部アーム１０４は下部アーム１０５より長く形成され、チャンバ３１内へ前進したとき、その先端は下基板保持装置４３の撓み防止片４６の移動軌跡上に位置する。
【００４４】
図９及び図１０は第１の基板Ｗ１をチャンバ３１内に搬入した第１のロボットハンド１０１の上部アーム１０４と、上基板保持装置５５の位置関係を示す。図１０に示すように、上部アーム１０４は、主枠１０３から６本平行に延設されるとともに、各上部アーム１０４にはそれぞれ７個の吸着パッド１０６ａ〜１０６ｇが設けられている。各上部アーム１０４内には、負圧を供給するための三本の管路が主枠１０３からそれぞれ延設されるとともに、各管路は主枠１０３外に配設される３個のバルブ１０７ａ〜１０７ｃを介して負圧源１０８に接続されている。このバルブ１０７ａ〜１０７ｃは制御部３５により制御される。
【００４５】
そして、吸着パッド１０６ａ〜１０６ｇのうち、中央に位置する３個の吸着パッド１０６ｃ，１０６ｄ，１０６ｅはバルブ１０７ｃにより開閉される。また、吸着パッド１０６ｃ，１０６ｄ，１０６ｅの外側に位置する１個ずつの吸着パッド１０６ｂ，１０６ｆはバルブ１０７ｂにより開閉されるとともに、両外側に位置する２個の吸着パッド１０６ａ，１０６ｇはバルブ１０７ａにより開閉される。このような制御は、６本の各上部アーム１０４について同様である。
【００４６】
チャンバ３１内への第１の基板Ｗ１の搬入に先立ち、上部アーム１０４で第１の基板Ｗ１を吸着する際には、まずバルブ１０７ｃが開路されて、各上部アーム１０４の吸着パッド１０６ｃ，１０６ｄ，１０６ｅにより第１の基板Ｗ１の上面側における長手方向中央部が吸着される。次いで、バルブ１０７ｂが開路されて、各上部アーム１０４の吸着パッド１０６ｂ，１０６ｆにより第１の基板Ｗ１の上面側における長手方向中央部両端が吸着される。そして、最後にバルブ１０７ａが開路されて、吸着パッド１０６ａ，１０６ｇにより第１の基板Ｗ１の上面側における長手方向両端部が吸着されることで、第１の基板Ｗ１が上部アーム１０４に上面側から保持されるようになっている。
【００４７】
上基板保持装置５５の各支持棹５６にはそれぞれ９個の吸着パッド５８ａ〜５８ｉが設けられている。各支持棹５６内には、負圧を供給するための三本の管路が連結枠５７からそれぞれ延設されるとともに、各管路は連結枠５７外に配設される３個のバルブ１０９ａ〜１０９ｃを介して負圧源１１０に接続される（図９参照）。このバルブ１０９ａ〜１０９ｃは制御部３５により制御される。
【００４８】
そして、吸着パッド５８ａ〜５８ｉのうち、中央に位置する３個の吸着パッド５８ｄ，５８ｅ，５８ｆはバルブ１０９ｃで開閉される。また、吸着パッド５８ｄ，５８ｅ，５８ｆの外側に位置する１個ずつの吸着パッド５８ｃ，５８ｇはバルブ１０９ｂで開閉されるとともに、吸着パッド５８ｃ，５８ｇより外側に位置する２個ずつの吸着パッド５８ａ，５８ｂ，５８ｈ，５８ｉはバルブ１０９ａで開閉される。このような制御は、５本の各支持棹５６について同様である。
【００４９】
上基板保持装置５５で第１の基板Ｗ１を吸着する際には、まずバルブ１０９ｃが開路されて、各支持棹５６の吸着パッド５８ｄ，５８ｅ，５８ｆで第１の基板Ｗ１の上面側における長手方向中央部が吸着される。次いで、バルブ１０９ｂが開路されて、各支持棹５６の吸着パッド５８ｃ，５８ｇにより第１の基板Ｗ１の上面側における長手方向中央部の両端が吸着される。そして、最後にバルブ１０９ａが開路されて、吸着パッド５８ａ，５８ｂ，５８ｈ，５８ｉにより、第１の基板Ｗ１の上面側における長手方向両端部が吸着されることで、第１の基板Ｗ１がその上面側から上基板保持装置５５に保持されるようになっている。
【００５０】
図１１は上基板保持装置５５の吸着パッド５８ａの具体的構成を示す。他の吸着パッド５８ｂ〜５８ｉ及び前記第１のロボットハンド１０１の吸着パッド１０６も同様な構成である。支持棹５６内には当接部材１１１が上下方向に移動可能に支持されるとともに、その当接部材１１１には負圧が供給される出力管１１２が挿通されている。出力管１１２には、支持棹５６内において、当接部材１１１に当接するフランジ１１３が形成されるとともに、支持棹５６外において、出力管１１２の先端には蛇腹状に形成された吸着パッド５８ａが取着される。
【００５１】
吸着パッド５８ａと支持棹５６との間には、コイルスプリング１１４が配設されている。つまり、支持棹５６を支点とするコイルスプリング１１４の付勢力により、吸着パッド５８は常に支持棹５６から遠ざかる方向、すなわち下方に付勢されている。また、支持棹５６内において、当接部材１１１と支持棹５６の底辺との間には、出力管１１２の周囲に複数のコイルスプリング１１５が配設されている。そして。支持棹５６を支点とするコイルスプリング１１５の付勢力により、当接部材１１１と支持棹５６の底辺との間隔が所定値以下となると、当接部材１１１に上方への付勢力が作用するようになっている。
【００５２】
このような構成により、第１のロボットハンド１０１から第１の基板Ｗ１を受けるとき、吸着パッド５８ａには上方への押圧力が作用するため、図１１（ｂ）に示すように、コイルスプリング１１４が縮んで吸着パッド５８ａが上昇するようになっている。また、第１の基板Ｗ１を粘着機構部５２に受け渡すとき、吸着パッド５８ａには下方への引張り力が作用するため、図１１（ｃ）に示すように、コイルスプリング１１４が伸びるとともに、コイルスプリング１１５が縮んで、吸着パッド５８ａが下降するようになっている。
【００５３】
次に、上記のように構成された基板貼り合せ装置の動作について図１２〜図２９に従って説明する。
第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の搬入に先立ち、図１２に示すように、第１のロボットハンド１０１に第１の基板Ｗ１が吸着され、第２のロボットハンド１０２に第２の基板Ｗ２が支持される。また、下基板保持装置４３上には前サイクルで貼り合わされた基板Ｗ３が支持されている。
【００５４】
この状態から、第１のロボットハンド１０１が大気開放された状態のチャンバ３１内に前進し（図１３）、下降する(図１４)。この状態では、第１のロボットハンド１０１の上部アーム１０４の先端部が撓み防止片４６に支持されて、その自重垂れが矯正される。
【００５５】
次いで、上基板保持装置５５が下降して、第１の基板Ｗ１をその上面側から吸着パッド５８により吸着する（図１５）。そして、第１のロボットハンド１０１は第１の基板Ｗ１の吸着を解除して上方へ移動し（図１６）、下基板保持装置４３が下降する（図１７）。すると、基板Ｗ３は第１のロボットハンド１０１の下部アーム１０５に支持された状態となる。
【００５６】
その後、第１のロボットハンド１０１が処理室外へ後退し（図１８）、上基板保持装置５５が上昇して第１の基板Ｗ１を粘着機構部５２の近傍（本実施形態では、粘着機構部５２の直下２〜５ｍｍ）まで移動させる（図１９）。なお、図１９〜図２３、図２８、図２９において、説明の便宜上、粘着部材７４のみを記載して保持突部７４ａを省略する。次いで、各吸着ヘッド７５が同時に下降して、第１の基板Ｗ１をその上面側から吸着し（図２０）、上基板保持装置５５が第１の基板Ｗ１の吸着を解除して上方へ移動する（図２１）。これにより、上基板保持装置５５の吸着パッド５８に保持された状態よりも狭い間隔で第１の基板Ｗ１が保持される。そのため、上基板保持装置５５に保持された状態で生じていた撓みが矯正され、その平面度が高い状態で保持される。さらに、接触面８１は、吸着ヘッド７５が第１の基板Ｗ１を吸着保持した状態で加圧板７１と平行になる平面状に形成されているため、第１の基板Ｗ１が接触面８１に接触することでその撓みが矯正され、その平面度がより高い状態で保持される。
【００５７】
次いで、吸着ヘッド７５が第１の基板Ｗ１を真空吸着した状態で、第１の基板Ｗ１が粘着部材７４の保持突部７４ａに粘着されるように上昇して、粘着部材７４に粘着保持される。これにより、引張力によって第１の基板Ｗ１が確実に粘着保持される。そして、第１の基板Ｗ１を粘着保持した後に吸着孔８６に負圧が供給されることで第１の基板Ｗ１を吸引吸着する（図２２）。次に、吸着ヘッド７５による吸着を解除して、同吸着ヘッド７５を上方に移動させる（図２３）。
【００５８】
次いで、第２のロボットハンド１０２がチャンバ３１内に前進し（図２４）、さらに下基板保持装置４３が上昇して、第２の基板Ｗ２が下基板保持装置４３上に支持される（図２５）。
【００５９】
そして、第２のロボットハンド１０２がチャンバ３１外へ後退し、下基板保持装置４３が下降して第２の基板Ｗ２がステージ４２上に支持される。第２の基板Ｗ２は、吸着孔８６に負圧が供給されることで、多孔質シート４７を介してステージ４２上に真空吸着される（図２６）。そして、上側容器３２及び下側容器３３が閉じられて、チャンバ３１内に第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２が搬入される。
【００６０】
この状態で、バルブ９２を開路してチャンバ３１内を真空排気する。このとき、バルブ９２を開路するのとほぼ同時にバルブ９５，９７も開路し、チャンバ３１内を減圧しながら管路４２ｃ内の圧力（第２の基板Ｗ２の背圧）及び管路８７内の圧力（第１の基板Ｗ１の背圧）を同時減圧する。なお、バルブ４８，８８はバルブ９５，９７を開路する前後のタイミング、又は負圧源９３の真空度が負圧源４９，８９の真空度に近づいたタイミングで閉路にする。このような制御により、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の背圧をチャンバ３１内の圧力と略同圧（又はそれ以下）に制御し、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２がそれぞれステージ４２及び加圧板７１から剥離されることが防止される。
【００６１】
そして、図２７に示すように、チャンバ３１内が減圧された状態でプレス処理がなされ、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２が貼り合わされる。このとき、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の水平方向の相対位置を一定の範囲内に矯正するための位置合せが行われる。この位置合せにともなう上定盤５１と上基板保持装置５５との水平方向の変移が、フレキシブルカップリング６０で吸収される。そして、図２８に示すように、吸着ヘッド７５が貼り合わされた基板Ｗ３に押圧し、基板Ｗ３がステージ４２に当接した状態で、図２９に示すように、粘着部材７４の下端（保持突部７４ａ）が吸着ヘッド７５の下端よりも上方になるように加圧板７１を上方に移動させる。これにより、相対的に吸着ヘッド７５を加圧板７１の下面７３よりも下方に移動させ、粘着部材７４と基板Ｗ３とを剥離される。これと同時に、本実施形態では、吸着孔８６に正圧が供給され、より速やかに粘着部材７４と基板Ｗ３とが剥離されるようになっている。
【００６２】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）上定盤５１の下面における支持棹５６（吸着パッド５８）の間に粘着機構部５２を設けた。粘着機構部５２は、隣接する支持棹５６（吸着パッド５８）の間に複数の貫通孔７２が形成された加圧板７１と、下面７３よりも下方に突出するように設けられた粘着部材７４とを備えた。また、粘着機構部５２は、各貫通孔７２内に配置されるとともに加圧板７１の下面７３から出没可能に支持され、上基板保持装置５５により粘着機構部５２の近傍まで移動された第１の基板Ｗ１を上面側から吸着保持する吸着ヘッド７５を備えた。さらに、粘着機構部５２は、該吸着ヘッド７５に吸着された第１の基板Ｗ１を粘着部材７４に粘着させるように上昇させるアクチュエータ７６及び支持部材８２を備えた。従って、吸着パッド５８により吸着保持された第１の基板Ｗ１を、粘着機構部５２に隣接する吸着パッド５８の間に複数形成された貫通孔７２内で昇降する吸着ヘッド７５により吸着保持される、即ち吸着ヘッド７５により吸着パッド５８に保持された状態よりも狭い間隔で第１の基板Ｗ１が吸着保持されることになる。そのため、吸着パッド５８に保持された状態で生じている第１の基板Ｗ１の自重等による撓みが矯正され、その平面度が高い状態で保持される。そして、各吸着ヘッド７５が、該吸着ヘッド７５に吸着された第１の基板Ｗ１が粘着部材７４の保持突部７４ａに粘着させるように上昇するため、引張力によって第１の基板Ｗ１が確実に粘着保持される。従って、第１の基板Ｗ１の平面度が高く保たれた状態で加圧板７１の粘着部材７４に確実に保持させることができ、第１の基板Ｗ１を平面度の高い状態で加圧板７１に保持することができる。
【００６３】
（２）吸着ヘッド７５の接触面８１を平面状に形成し、吸着ヘッド７５を、第１の基板Ｗ１を吸着保持した状態で加圧板７１と平行になるようにしたため、接触面８１に当接する第１の基板Ｗ１が平面状に矯正され、第１の基板Ｗ１の平面度をより高くできる。
【００６４】
（３）粘着部材７４を、各貫通孔７２の周囲に環状に設けたため、吸着ヘッド７５の上昇により、第１の基板Ｗ１における吸着ヘッド７５により吸着保持された部分の周囲が粘着部材７４と接触し、確実に第１の基板Ｗ１を粘着保持できる。
【００６５】
（４）吸着ヘッド７５が貼り合せた基板Ｗ３を押圧し該貼り合せた基板Ｗ３がステージ４２（下保持板）に当接した状態で、吸着ヘッド７５の下端（接触面８１）が粘着部材７４の下端よりも下方になるように加圧板７１を上方に移動させるようした。そのため、貼り合せた基板Ｗ３がステージ４２に当接した状態で加圧板７１（粘着部材７４）から剥離されるため、該基板Ｗ３が落下して破損することを防止できる。また、別途粘着部材から基板を剥離させるための構成を設けることなく、吸着ヘッド７５により粘着部材７４から基板Ｗ３を剥離させることが可能となる。
【００６６】
（５）チャンバ３１内を真空排気するとき、バルブ９２を開路するのとほぼ同時にバルブ９５，９７も開路し、チャンバ３１内を減圧しながら管路４２ｃ内の圧力（第２の基板Ｗ２の背圧）及び管路８７内の圧力（第１の基板Ｗ１の背圧）を同時減圧するようにした。これにより、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の背圧をチャンバ３１内の圧力と略同圧に制御し、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２がそれぞれステージ４２及び加圧板７１から剥離されることを防止できる。
【００６７】
（６）粘着機構部５２を上定盤５１の下面にアレイ状に配置し、複数の粘着機構部５２により第１の基板Ｗ１を保持するようにした。このため、第１の基板Ｗ１が大型であっても、粘着機構部５２を大型化することなく第１の基板Ｗ１を保持できる。
【００６８】
（７）複数の粘着機構部５２は、隣接する粘着機構部５２の間に上基板保持装置５５の支持棹５６が加圧板７１の下面７３よりも上方に位置するように収容可能とした収容溝５２ａを形成するように配置された。このため、各支持棹５６が収容溝５２ａ内に収容されて、加圧板７１の下面７３より下方へ露出せず、第１の基板Ｗ１が支持棹５６と干渉することを防止できる。そして、粘着機構部５２の間に形成された収容溝５２ａに収容される支持棹５６（吸着パッド５８）により第１の基板Ｗ１を吸着するため、上定盤５１の周囲から第１の基板Ｗ１を吸着保持する場合に比べ、第１の基板Ｗ１の撓みが小さくなり、吸着ヘッド７５を第１の基板Ｗ１に確実に接触させることができ、第１の基板Ｗ１を吸着保持できる。
【００６９】
（８）粘着機構部５２ねじ８３により固定されることで上定盤５１に対して着脱可能に設けた。このため、粘着機構部５２に不具合が生じた場合、その粘着機構部５２のみを交換すれば良いため、上定盤５１及び粘着機構部５２を交換する場合に比べ、コスト増加を抑制できる。
【００７０】
（第２実施形態）
以下、本発明を、具体化した第２実施形態を図面に従って説明する。なお、本実施形態と上記第１実施形態との主たる相違点は、吸着ヘッドの構成である。このため、説明の便宜上、第１実施形態と同一の部分については同一の符号を付すこととして、その説明を省略する。
【００７１】
図３０に示すように、本実施形態の吸着ヘッド１２１は、支持部材８２に固定される略円柱形状の本体部１２２と、本体部１２２の下方に配置される吸着部１２３と、本体部１２２の下端に設けられて吸着部１２３を支持する弾性支持部１２４とを備えている。
【００７２】
本体部１２２の下端には円形状の凹部１３１が形成されている。そして、本体部１２２には、管路７７（負圧源７９）に接続され且つ凹部１３１の底面１３２（本体部１２２の下端）に開口された断面略Ｔ字状の通気孔１３３が形成されている。また、本実施形態では、本体部１２２の下端には、径方向外側に向かって延設された延出部１３４が形成されるとともに、該延出部１３４の外周に円環状の固定部１３５が螺着されるようになっている。これら本体部１２２及び固定部１３５は、例えばステンレス等の高剛性の材料により形成されている。
【００７３】
吸着部１２３は、略円柱形状に形成されるとともに、その下部には径方向外側に向かって延設されたフランジ部１４１が形成されている。また、吸着部１２３には、通気孔１３３に連結可能であるとともに下端に開口された吸引孔１４２が、上記通気孔１３３と同径に形成されている。そして、吸着部１２３の下端には、第１の基板Ｗ１と接触する接触面１４３と、接触面１４３から該吸着部１２３の中心に向かって上方に傾斜する傾斜面１４４とが形成されている。また、吸着部１２３には、軸方向両端側よりも小径の段差部１４５が形成されている。
【００７４】
そして、弾性支持部１２４は、本体部１２２と吸着部との間を閉塞するとともに、本体部１２２と吸着部１２３とを接離可能に支持している。具体的には、弾性支持部１２４は、固定部１３５との間に円環状の緩衝部材１３６及びリング１３７を介してその外周縁が延出部１３４に固定されるとともに、その内周縁が段差部１４５に挿入されることで吸着部１２３を支持している。なお、緩衝部材１３６はゴム等の弾性材料からなり、リング１３７は鉄などの金属材料からなる。そして、真空吸着を行っていない状態では、本体部１２２と吸着部１２３とが離間し、吸着部１２３が傾動可能になっている。一方、第１の基板Ｗ１を真空吸着している状態では、吸着部１２３が本体部１２２に吸い付けられて本体部１２２の底面１３２と吸着部１２３の上端面１４６が当接し、吸着部１２３の傾動が規制されるようになっている。また、本実施形態では、本体部１２２には、該本体部１２２と吸着部１２３とが当接することで、本体部１２２と吸着部１２３と弾性支持部１２４とに囲まれる空間１３８と、通気孔１３３とを連通する連通孔１３９が形成されている。さらに、フランジ部１４１の外周には、該フランジ部１４１から径方向外側に向かって延びる大径部１４１ａが形成されるとともに、固定部１３５の内周には、大径部１４１ａの外径よりも小径、且つフランジ部１４１よりも大径の小径部１３５ａが径方向内側に向かって延出形成されている。そして、吸着部１２３は、大径部１４１ａが小径部１３５ａよりも上方に位置するように弾性支持部１２４に支持され、大径部１４１ａが小径部１３５ａに当接することで、吸着部１２３の本体部１２２との離間可能な距離及び吸着部１２３の傾動量が所定範囲内に制限されている。これにより、吸着部１２３が所定範囲以上傾動する等して、弾性支持部１２４から脱落することを防止できる。
【００７５】
本実施形態では、凹部１３１の底面１３２及び吸着部１２３の上端面１４６は、共に加圧板７１の下面７３と略平行に形成されるとともに、接触面１４３が加圧板７１の下面７３と略平行に形成されている。そして、吸着ヘッド１２１が第１の基板Ｗ１を吸着保持した状態で底面１３２と上端面１４６とが当接して吸着部１２３の傾動が規制され、接触面１４３が加圧板７１の下面７３と平行になるようになっている。また、粘着部材７４は、該粘着部材７４と略同形状の基部１５１上に固着され、ねじ１５２によって加圧板７１に固定されている。
【００７６】
次に、基板貼り合せ装置の動作について説明する。基板貼り合せ装置の動作は第１実施形態と同様であるため、ここでは吸着ヘッド１２１による吸着動作について図３１〜３４に従って説明する。図３１〜図３５は、第１実施形態の図１９〜２３に対応する図であり、基板貼り合せ装置における吸着ヘッド１２１を含む一部断面図である。
【００７７】
図３１に示すように、吸着パッド５８に真空吸着された状態では、第１の基板Ｗ１はその自重等により撓んでいる。次いで、図３２に示すように、各吸着ヘッド１２１が下降して第１の基板Ｗ１をその上面側から吸着する。このとき、吸着ヘッド１２１の吸着部１２３が傾動して第１の基板Ｗ１の撓みに倣い、接触面１４３が全周に亘って第１の基板Ｗ１に接触するため、吸着ヘッド１２１により確実に第１の基板Ｗ１を真空吸着できる。また、吸着部１２３の下端には、傾斜面１４４が形成されているため、例えば吸着部１２３の下端に接触面のみを形成した場合に比べ、吸着部１２３の内側と外側での気圧差（圧力差）により第１の基板Ｗ１における吸着部１２３に押し付けられる（吸着される）部分が大きくなり、強固に第１の基板Ｗ１を真空吸着することができる。
【００７８】
続いて、図３３に示すように、上基板保持装置５５が第１の基板Ｗ１の吸着を解除して上方へ移動する。これにより、上基板保持装置５５の吸着パッド５８に保持された状態よりも狭い間隔で第１の基板Ｗ１が保持される。そのため、吸着ヘッド１２１により、上基板保持装置５５の吸着パッド５８に保持された状態よりも狭い間隔で第１の基板Ｗ１が保持される。そのため、上基板保持装置５５に保持された状態で生じていた撓みが矯正され、その平面度が高い状態で保持される。さらに、吸着ヘッド１２１が第１の基板Ｗ１を吸着保持した状態で吸着部１２３の傾動が規制され、接触面１４３が加圧板７１の下面７３と平行になるため、第１の基板Ｗ１が接触面１４３に接触することでその撓みが矯正され、その平面度がより高い状態で保持される。また、連通孔１３９を介して弾性支持部１２４と底面１３２との間の空間１３８から空気が吸引されるため、チャンバ３１内が真空排気された状態で、上記隙間内の圧力がチャンバ３１内の圧力よりも高くなって弾性支持部１２４が変形し、吸着部１２３が動くことを防止できる。
【００７９】
そして、図３４に示すように、吸着ヘッド１２１が第１の基板Ｗ１を真空吸着した状態で、第１の基板Ｗ１が粘着部材７４の保持突部７４ａに粘着されるように上昇して、第１の基板Ｗ１が粘着部材７４に粘着保持される。これにより、引張力によって第１の基板Ｗ１が粘着部材７４に確実に粘着保持される。次いで、図３５に示すように、吸着ヘッド１２１は、第１の基板Ｗ１の真空吸着を解除し、上方に移動する。その後は、上記第１実施形態と同様に、第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２との貼り合せが行われる。
【００８０】
以上記述したように、本実施形態によれば、上記第１実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（９）吸着ヘッド１２１の吸着部１２３を傾動可能に構成したため、吸着部１２３が傾動することで撓んだ状態の第１の基板Ｗ１に倣い、接触面１４３が全周に亘って第１の基板Ｗ１に接触する。そのため、吸着ヘッド１２１により確実に第１の基板Ｗ１を真空吸着することが可能になり、第１の基板Ｗ１を粘着部材７４に確実に接触させることができる。
【００８１】
（１０）吸着部１２３は、接触面１４３が平面状に形成され、吸着ヘッド１２１が第１の基板Ｗ１を吸着保持した状態で、該吸着部１２３の傾動が規制されて加圧板７１の下面７３と接触面１４３とが平行になるようにしたため、真空吸着することで第１の基板Ｗ１が平面状に矯正され、第１の基板Ｗ１の平面度をより高くして保持できる。
【００８２】
（１１）吸着ヘッド１２１は、負圧源７９に接続され且つ凹部１３１に開口された通気孔１３３が形成された本体部１２２と、本体部１２２の下方に配置され、通気孔１３３に連結可能であるとともに下端に開口された吸引孔１４２が形成された吸着部１２３とを備える。さらに、吸着ヘッド１２１は、本体部１２２に固定され、本体部１２２と吸着部１２３との間を閉塞するとともに本体部１２２と吸着部１２３とを接離可能に支持する弾性支持部１２４を備え、吸着部１２３は、本体部１２２と離間して傾動可能になり、本体部１２２と当接して傾動が規制される。このため、吸着部１２３は、本体部１２２と離間した状態で弾性支持部１２４を変形させて傾動するため、例えば本体部の下端に蛇腹状の吸着部を設ける場合に比べ、軸方向長さを短くしても大きく傾動させることができ、吸着ヘッド１２１の小型化を図ることができる。
【００８３】
（１２）吸着ヘッド１２１に、通気孔１３３と空間１３８とを連通する連通孔１３９を形成した。そのため、連通孔１３９を介して弾性支持部１２４と底面１３２との間の空間１３８から空気が吸引され、チャンバ３１内が真空排気された状態で、空間１３８内の圧力がチャンバ３１内の圧力よりも高くなって弾性支持部１２４が変形することを防止し、吸着部１２３の不要な動きを防止できる。
【００８４】
（１３）粘着部材７４を基部１５１上に固着し、ねじ１５２によって加圧板７１に固定したため、例えば粘着部材７４が劣化した場合などに加圧板７１全体を取り替えることなく、劣化した粘着部材７４のみを取り替えることができ、コスト増加を抑制できる。
【００８５】
（１４）吸着部１２３の下端に、傾斜面１４４を形成したため、例えば吸着部１２３の下端に接触面のみを形成した場合に比べ、吸着部１２３の内側と外側での気圧差（圧力差）により第１の基板Ｗ１における吸着部１２３に押し付けられる（吸着される）部分が大きくなり、強固に第１の基板Ｗ１を真空吸着することができる。
【００８６】
（１５）フランジ部１４１の外周に、大径部１４１ａを形成するとともに、固定部１３５の内周に、大径部１４１ａの外径よりも小径且つフランジ部１４１よりも大径の小径部１３５ａを形成した。そして、吸着部１２３を、大径部１４１ａが小径部１３５ａよりも上方に位置するように弾性支持部１２４により支持し、大径部１４１ａが小径部１３５ａに当接することで、吸着部１２３の本体部１２２との離間距離及び傾動量を所定範囲内に制限した。これにより、吸着部１２３が所定範囲以上傾動する等して、弾性支持部１２４から脱落することを防止できる。
【００８７】
（第３実施形態）
以下、本発明を、具体化した第３実施形態を図面に従って説明する。なお、本実施形態と上記第１実施形態との主たる相違点は、粘着部材の構成のみである。このため、説明の便宜上、第１実施形態と同一の部分については同一の符号を付すこととして、その説明を省略する。
【００８８】
図３６に示すように、加圧板７１の下面７３に、該下面７３の全面を覆うシート状（平板状）に形成された粘着部材１６１がねじ（図示略）により固定されている。具体的には、粘着部材１６１は平板状に形成されて下面７３を覆うとともに、貫通孔７２，吸着孔８６及びねじ８３の取付孔に対応する位置に、これらに応じた透孔が形成されている。粘着部材１６１には、吸着ヘッド７５が上昇することで第１の基板Ｗ１が該粘着部材１６１と接触する接触領域Ｔ（図３６における破線で囲まれた領域）内に複数の保持突部１６１ａが環状に形成されるとともに、接触領域Ｔ外に複数の加圧部としての加圧突部１６１ｂが碁盤目状に形成されている。保持突部１６１ａと加圧突部１６１ｂとは略同じ高さに形成されている。また、本実施形態では、保持突部１６１ａ及び加圧突部１６１ｂは略半球面状に形成されている。
【００８９】
ところで、加圧板７１は該加圧板７１の下面７３よりも下方に突出するように設けられた粘着部材を介して第１の基板Ｗ１を押圧する。そのため、例えば接触領域Ｔ内においてのみ下面７３よりも下方に突出するように粘着部材を設けた場合等には、接触領域Ｔ外では第１の基板Ｗ１が直接押圧されず、基板の貼り合せが十分に行えなくなる虞が生じる。この点、本実施形態によれば、加圧突部１６１ｂにより加圧板７１の下面７３における接触領域Ｔ外でも第１の基板Ｗ１を直接押圧することができ、基板の貼り合せを十分に行うことができる。
【００９０】
以上記述したように、本実施形態によれば、上記第１実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（１６）加圧板７１の下面７３における接触領域Ｔ外には、該下面７３よりも下方に突出した加圧突部１６１ｂを形成した。そのため、基板を貼り合せる際に、加圧突部１６１ｂにより、加圧板７１の下面７３における接触領域Ｔ外でも第１の基板Ｗ１を直接押圧することができ、基板の貼り合せを十分に行うことができる。このように、粘着部材１６１に加圧突部１６１ｂを形成することで、例えば吸着ヘッド７５の数を多くすることで接触領域Ｔの割合を増加させる場合のように粘着機構部の構成を複雑化することなく、基板の貼り合せを十分に行うことができる。
【００９１】
（１７）粘着部材１６１は、加圧板７１の下面７３の全体を覆うように設けるとともに、加圧突部１６１ｂが一体形成されたため、加圧突部１６１ｂを粘着部材１６１と別部材で形成し加圧板７１の下面７３に設ける場合に比べ、部品点数を削減することができる。
【００９２】
なお、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記各実施形態では、８個の吸着ヘッド７５，１２１によって第１の基板Ｗ１を保持するようにしたが、これに限らず、吸着パッド５８の間に複数の各吸着ヘッド７５，１２１が配置されれば、吸着ヘッド７５，１２１は何個でもよい。
【００９３】
・上記各実施形態では、吸着ヘッド７５，１２１を四角形状に配列したが、複数の吸着ヘッド７５，１２１が配列される形状として、例えば円環状や三角形状等でもよく、また、ランダムな形状に配置してもよい。
【００９４】
・上記第１及び第３実施形態では、吸着ヘッド７５の下端に径方向外側に向かって延設されるフランジ部８０を形成し、これにより接触面８１を加圧板７１と平行な平面状にしたが、これに限らず、接触面８１が平面状になれば、フランジ部８０を設けなくともよい。
【００９５】
・上記第２実施形態では、接触面１４３を平面状に形成し、吸着ヘッド１２１が第１の基板Ｗ１を吸着保持した状態で吸着部１２３の傾動を規制し、接触面１４３が加圧板７１の下面７３と平行になるようにしたが、これに限らず、下面７３と平行にならないように、吸着部１２３を形成してもよい。
【００９６】
・上記第２実施形態において、固定部１３５の下面を加圧板７１の下面７３と平行な平面状に形成し、吸着部１２３が第１の基板Ｗ１を吸着保持した状態で固定部１３５よりも上方に位置するようにすることで、第１の基板Ｗ１が固定部１３５の下面に当接してその撓みが矯正されるようにしてもよい。
【００９７】
・上記第２実施形態では、吸着ヘッド１２１は、本体部１２２と、弾性支持部１２４と、吸着部１２３とを備えたが、これに限らない。例えば、本体部１２２の下端に蛇腹状の吸着部を設けてもよい。また、吸着ヘッド１２１全体を傾動可能にしてもよい。
【００９８】
・上記第１及び第２実施形態では粘着部材７４を環状に形成したが、これに限らず、楕円形であってもよく、また、三角形や四角形等の多角形にしてもよい。さらに、貫通孔７２の全周に亘って粘着部材７４を設けなくともよく、どのような形状でもよい。
【００９９】
・上記第３実施形態では、粘着部材１６１を加圧板７１の下面７３の全体を覆うように設けるとともに加圧突部１６１ｂを一体形成したが、これに限らず、例えば加圧突部が形成された粘着部材を環状に形成し、接触領域Ｔ外に複数設けるようにしてもよい。また、加圧突部を粘着部材により形成しなくともよく、その他の材料で加圧突部を形成して下面７３に設けてもよい。
【０１００】
・上記各実施形態では、粘着部材７４，１６１に略半球形状の保持突部７４ａ，１６１ａを環状に配列したが、これに限らず、どのように配列してもよい。
・上記第１及び第２実施形態では、粘着部材７４に略半球形状の保持突部７４ａを形成したが、これに限らず、粘着部材７４が加圧板７１の下面７３よりも下方に突出していれば、例えば三角台錐や円柱状等どのような形状でもよい。また、保持突部を径方向に沿った段差部としてもよい。
【０１０１】
また、保持突部を形成せずに粘着部材の全面が下面７３よりも下方に突出するようにしてもよい。このような場合に、粘着部材を貫通孔７２に隣接するとともに該貫通孔７２の全周に亘る環状に設けることで、第１の基板Ｗ１における吸着ヘッド７５により保持された部分の周囲を粘着部材７４と確実に接触させることができる。
【０１０２】
加えて、粘着部材を円環状に加圧板７１の下面７３に設けるとともに、吸着ヘッド７５の接触面８１を粘着部材７４と同軸に配置される円環状とすることで、粘着部材７４の内周と吸着ヘッド７５の外周との径方向に沿った距離が全周に亘って等しくなる。そのため、吸着ヘッド７５により第１の基板Ｗ１を押圧して粘着保持された第１の基板Ｗ１を剥離する際に、第１の基板Ｗ１と粘着部材７４との間に均一に応力が作用し、第１の基板Ｗ１が破損することを防止できる。
【０１０３】
これに対し、例えば接触面８１，１４３を円環状にし、粘着部材を三角枠状等の非円環状とすることで、粘着部材の径方向外側に向かうほど接触面積が小さくなり、粘着部材から第１の基板Ｗ１を小さな押圧力で剥離することも可能である。
【０１０４】
・上記第１実施形態では、粘着部材７４を接着により固定したが、これに限らず、第２実施形態のように、粘着部材７４と略同形状の基部１５１上に固着し、ねじ１５２などによって加圧板７１に固定にしてもよい。同様に、第２及び第３実施形態において、粘着部材７４を接着により固定してもよい。
【０１０５】
・上記第３実施形態では、粘着部材１６１が加圧板７１の下面７３の全面を覆うようにシート状に形成したが、これに限らず、加圧突部１６１ｂが一体に形成されれば、下面７３の全面を覆わなくてもよい。
【０１０６】
・上記各実施形態では、吸着ヘッド７５，１２１が貼り合せた基板Ｗ３を押圧し該貼り合せた基板Ｗ３がステージ４２（下保持板）に当接した状態で、加圧板７１を上方に移動させるようしたが、これに限らない。例えば、加圧板７１（上保持板）とステージ４２との隙間が第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２を貼り合せる状態よりも離間した状態で粘着部材７４から貼り合せた基板Ｗ３剥離する際に、吸着ヘッド７５が加圧板７１の下面７３よりも下方に下降するようにしてもよい。これにより、吸着ヘッド７５が基板を押圧することで、粘着部材から貼り合せた基板Ｗ３が剥離する。そのため、別途粘着部材から貼り合せた基板Ｗ３を剥離させるための構成を設けることなく、吸着ヘッド７５により粘着部材７４から基板Ｗ３を剥離させることが可能となる。
【０１０７】
・上記各実施形態では、上定盤５１の下面に粘着機構部５２をアレイ状に配列したが、これに限らず、例えば環状に配列してもよい。また、上定盤５１の下面に１つの粘着機構部５２を設けてよい。
【０１０８】
・上記各実施形態では、粘着機構部５２を上定盤５１に対して着脱可能に設けたが、これに限らず、例えば溶接などにより上定盤５１に着脱不能に設けてもよい。
・上記各実施形態では、第１の基板Ｗ１が粘着部材７４により粘着保持された後に、吸着孔８６により第１の基板Ｗ１を真空吸着したが、これに限らず、吸着ヘッド７５が上基板保持装置５５から第１の基板Ｗ１を受け取った後で、粘着部材７４に接触させる前に第１の基板Ｗ１を真空吸着してもよい。
【０１０９】
・上記各実施形態では、第２の基板Ｗ２をステージ４２に、第１の基板Ｗ１を加圧板７１に保持したが、これに限らず、第１の基板Ｗ１をステージ４２に、第２の基板Ｗ２を加圧板７１に保持してもよい。
【０１１０】
・上記各実施形態において、下定盤４１上に粘着機構部を設け、同粘着機構部により第２の基板Ｗ２を保持するようにしてもよい。
・上記各実施形態では、アクチュエータ７６は、ダイヤフラム内に空気を供給することにより、支持部材８２が固定された駆動部材がガイドに沿って上下動するように構成したが、これに限らず、モータ等その他の機構により支持部材８２を上下動させるようにしてもよい。
【０１１１】
・上記各実施形態では、粘着機構部５２に吸着孔８６を設けたが、これに限らず、吸着孔８６を設けなくともよい。
・上記各実施形態では、接触領域Ｔは図６、３５に二点鎖線で示した領域としたが、これに限らず、基板の材質や形状、或いは接触面８１，１４３の形状等により変更可能である。
【０１１２】
・上記第１及び第２実施形態では、加圧突部を形成しなかったが、これに限らず、加圧板７１の下面７３に加圧突部を設けてもよい。
上記実施形態から把握できる技術的思想を以下に記載する。
【０１１３】
（イ）前記吸着ヘッドにおける前記基板と接触する接触面は平面状に形成され、吸着ヘッドが基板を吸着保持した状態で加圧板と平行になるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の基板貼り合せ装置。同構成によれば、接触面が基板を吸着保持した状態で加圧板の下面と平行になるため、基板を真空吸着することで基板が加圧板と平行な平面状に矯正され、基板の平面度をより高くして保持できる。
【０１１４】
（ロ）前記粘着部材は、前記貫通孔に隣接するとともに前記貫通孔の全周に亘る環状の保持部が前記加圧板の下面よりも突出するように設けられたことを特徴とする請求項１〜１１，上記（イ）のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置。同構成によれば、基板における吸着ヘッドにより保持された部分の周囲が粘着部材と確実に接触し、確実に基板が保持される。
【０１１５】
（ハ）前記粘着部材は、前記加圧板の下面に円環状に設けられ、前記吸着ヘッドの接触面は、円環状に設けられた前記粘着部材と同軸上に配置される円環状に形成されたことを特徴とする上記（ロ）に記載の基板貼り合せ装置。同構成によれば、円環状に形成された粘着部材の内周と吸着ヘッドの外周との径方向に沿った距離が全周に亘って等しくなる。そのため、例えば請求項９に記載のように、吸着ヘッドにより基板を押圧して粘着保持された基板を剥離する際に、基板と粘着部材との間に均一に応力が作用するため、基板が破損することが防止される。
【０１１６】
（ニ）前記上保持板と前記下保持板との間隔が前記２枚の基板を貼り合せる状態よりも離間した状態で、前記加圧板から前記基板を剥離させる際に前記吸着ヘッドを前記加圧板の下面よりも下方に下降させる剥離制御手段を備えたことを特徴とする請求項１〜１２、上記（イ），（ロ），（ハ）のうちの何れか一項に記載の基板貼り合せ装置。同構成によれば、上保持板と下保持板との間隔が２枚の基板を貼り合せる状態よりも離間した状態で粘着部材から基板を剥離させる際に、吸着ヘッドにより基板が押圧されて、粘着部材から基板が剥離する。そのため、別途粘着部材から基板を剥離させるための構成を設けることなく、吸着ヘッドにより粘着部材から基板を剥離させることが可能となる。
【０１１７】
（ホ）前記上保持板と前記下保持板との間隔が前記２枚の基板を貼り合せる状態よりも離間した状態で、前記粘着部材から前記基板を剥離させる際に前記基板に前記吸着ヘッドを前記粘着部材の下端よりも下方に下降させることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の基板貼り合せ装置の制御方法。同構成によれば、上記（ニ）と同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】パネル製造装置の概略構成を示すブロック図。
【図２】第１実施形態のプレス装置の概略構成を示す全体図。
【図３】下基板保持装置を示す平面図。
【図４】テーブル及び多孔質シートを示す斜視図。
【図５】上基板保持装置及び上定盤を示す下面図。
【図６】第１実施形態の粘着機構部を示す下面図。
【図７】図６のＡ−Ａ線断面図。
【図８】減圧機構及び吸着機構の概略構成を示す概念図。
【図９】上基板保持装置及び第１のロボットハンドを示す側面図。
【図１０】上基板保持装置及び第１のロボットハンドを示す下面図。
【図１１】（ａ）（ｂ）（ｃ）吸着パッドを示す断面図。
【図１２】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図１３】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図１４】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図１５】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図１６】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図１７】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図１８】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図１９】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図２０】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図２１】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図２２】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図２３】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図２４】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図２５】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図２６】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図２７】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図２８】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図２９】第１実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図３０】第２実施形態の吸着ヘッドを含む粘着機構部の一部断面図。
【図３１】第２実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図３２】第２実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図３３】第２実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図３４】第２実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図３５】第２実施形態の基板貼り合せ装置の動作工程図。
【図３６】第３実施形態の粘着機構部を示す下面図。
【符号の説明】
【０１１９】
１３…基板貼り合せ装置、１４…プレス装置、５１…上定盤、５２…粘着機構部、５２ａ…収容溝、５３…駆動装置、５６…支持棹、５８ａ〜５８ｉ…吸着パッド、５９…支軸、６０…フレキシブルカップリング、６１…昇降軸、７１…加圧板、７２…貫通孔、７３，…下面、７４，１６１…粘着部材、７４ａ，１６１ａ…保持突部、７５，１２１…吸着ヘッド、７６…アクチュエータ、７９…負圧源、８１，１４３…接触面、８２…支持部材、８６…吸着孔、１２２…本体部、１２３…吸着部、１２４…弾性支持部、１３３…通気孔、１３８…空間、１３９…連通孔、１４２…吸引孔、１６１ｂ…加圧突部、Ｔ…接触領域、Ｗ１…第１の基板、Ｗ２…第２の基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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