(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチングで残されたＡＴカット水晶材料から折り取り可能な複数のＡＴカット水晶片を有するＡＴカット水晶片の集合体であって、
前記残されたＡＴカット水晶材料から並列に延びる少なくとも一対の複数のフレーム部が前記ＡＴカット水晶片と一体に接続され、
前記フレーム部は前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所で、幅寸法が狭くされたネック部を有し、
前記複数のフレーム部の前記ネック部のうち、Ｚ’軸に関してマイナス側のネック部の前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所の表面部幅寸法Ｗ１が、Ｚ’軸に関してプラス側のネック部の前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所の表面部幅寸法Ｗ２よりも大きく、
Ｚ’軸のプラス側の前記ネック部は、前記フレーム部を内側から縮幅している
ことを特徴とするＡＴカット水晶片の集合体。
【請求項２】
Ｚ’軸のマイナス側およびプラス側の両ネック部が、各フレーム部を内側および外側から縮幅していることを特徴とする請求項１に記載のＡＴカット水晶片の集合体。
【請求項３】
Ｚ’軸のマイナス側の前記ネック部の表面側幅寸法Ｗ１は、
前記ＡＴカット水晶基板の厚みをＴとしたとき、
０．５Ｔ＜Ｗ１＜１．５Ｔ
を満足することを特徴とする請求項１又は２に記載のＡＴカット水晶片の集合体。
【請求項４】
Ｚ’軸のプラス側の前記ネック部の表面側幅寸法Ｗ２は、
前記ＡＴカット水晶基板の厚みをＴとしたとき、
０＜Ｗ２＜０．５Ｔ
を満足することを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか一項に記載のＡＴカット水晶片の集合体。
【請求項５】
パッケージまたはケース内にＡＴカット水晶振動片を収容したＡＴカット水晶デバイスであって、
前記ＡＴカット水晶振動片は、
エッチングで残されたＡＴカット水晶材料から折り取り可能な複数のＡＴカット水晶片を有するＡＴカット水晶片の集合体であって、
前記残されたＡＴカット水晶材料から並列に延びる少なくとも一対の複数のフレーム部が前記ＡＴカット水晶片と一体に接続され、
前記フレーム部は前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所で、幅寸法が狭くされたネック部を有し、
前記複数のフレーム部の前記ネック部のうち、Ｚ’軸に関してマイナス側のネック部の前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所の表面部幅寸法Ｗ１が、Ｚ’軸に関してプラス側のネック部の前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所の表面部幅寸法Ｗ２よりも大きく、
Ｚ’軸のプラス側の前記ネック部は、前記フレーム部を内側から縮幅している前記ＡＴカット水晶片の集合体の個々の前記ＡＴカット水晶片の両主面に駆動用の励振電極が成膜され、
前記ＡＴカット水晶片の集合体から折り取られた素子である
ことを特徴とするＡＴカット水晶デバイス。
【請求項６】
パッケージまたはケース内にＡＴカット水晶振動片を収容したＡＴカット水晶デバイスの製造方法であって、
前記ＡＴカット水晶振動片は、
エッチングで残されたＡＴカット水晶材料から折り取り可能な複数のＡＴカット水晶片を有するＡＴカット水晶片の集合体であって、
前記残されたＡＴカット水晶材料から並列に延びる少なくとも一対の複数のフレーム部が前記ＡＴカット水晶片と一体に接続され、
前記フレーム部は前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所で、幅寸法が狭くされたネック部を有し、
前記複数のフレーム部の前記ネック部のうち、Ｚ’軸に関してマイナス側のネック部の前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所の表面部幅寸法Ｗ１が、Ｚ’軸に関してプラス側のネック部の前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所の表面部幅寸法Ｗ２よりも大きく、
Ｚ’軸のプラス側の前記ネック部は、前記フレーム部を内側から縮幅している前記ＡＴカット水晶片の集合体の個々の前記ＡＴカット水晶片の両主面に駆動用の励振電極が成膜され、
前記ＡＴカット水晶片の集合体から折り取られた素子であり、
前記ＡＴカット水晶振動片を前記パッケージまたはケース内に収容し封止する
ことを特徴とするＡＴカット水晶デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電基板をエッチングして形成される圧電デバイス用の素子片集合体と、こ
れを利用して形成される圧電デバイスならびに圧電デバイスの製造方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来の圧電デバイスに用いる圧電振動片を製造する工程において、水晶ウエハ
をフォトリソグラフィの手法により、ウエットエッチングして得られる素子片集合体（圧
電振動片を製造するための多数の素子片が、エッチング残りの水晶フレームに支持された
状態のもの）１を示す部分概略斜視図である（特許文献１、第７図参照）。
図において、素子片集合体１は、図示の場合、個々の振動片の素子片（いまだ駆動電極
を形成する前の圧電振動片）を縦横に多数支持している。
【０００３】
すなわち、水晶ウエハをエッチングすることにより、素子片２の外形の周囲が、エッチ
ングにより残された水晶材料から分離されていて、枠状のエッチング残り材料から延びる
幅の細い支持部６，７により支持されている。
この素子片集合体１を用いて、図示するように、折りピン５等が用いられ、鎖線に沿っ
て該折りピン５が降下することにより、素子片２の先端部３を押し下げることで、各支持
部６，７を折る。これにより、個々の素子片２を折り取って、これをパッケージなどに接
合することにより圧電デバイスを製造するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特表平１１−５０９０５２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の構造では、折り取った素子片２では、図８に示すような状
態で支持部６，７が残される。
ここで、水晶には、ウエットエッチングを行うと、エッチング異方性が見られ、結晶軸
方位によりエッチングの進行速度に違いが生じる。
このことに起因して、素子片集合体１では、左右の支持部６，７の形状などに相違が生
じる。このため、図８に示すように、折り取った支持部に、例えば符号７ａのような突起
ができる場合がある。このような異形の突起７ａが生じると、素子片に駆動電極を形成し
て、上記したように、パッケージなどに接合する際に、パッケージやケースなどの内側に
、該突起７ａが干渉するという問題がある。
【０００６】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、折り取りの際に、異形の突起
を生じにくい素子片集合体と、これを利用して形成される圧電デバイスならびに圧電デバ
イスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明の第１の形態に係るＡＴカット水晶片の集合体は、エッチングで残されたＡＴカット水晶材料から折り取り可能な複数のＡＴカット水晶片を有するＡＴカット水晶片の集合体であって、前記残されたＡＴカット水晶材料から並列に延びる少なくとも一対の複数のフレーム部が前記ＡＴカット水晶片と一体に接続され、前記フレーム部は前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所で、幅寸法が狭くされたネック部を有し、前記複数のフレーム部の前記ネック部のうち、Ｚ’軸に関してマイナス側のネック部の前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所の表面部幅寸法Ｗ１が、Ｚ’軸に関してプラス側のネック部の前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所の表面部幅寸法Ｗ２よりも大きく、Ｚ’軸のプラス側の前記ネック部は、前記フレーム部を内側から縮幅していることを特徴とする。
本発明の第２の形態に係るＡＴカット水晶片の集合体は、Ｚ’軸のマイナス側およびプラス側の両ネック部が、各フレーム部を内側および外側から縮幅していることを特徴とする。
本発明の第３の形態に係るＡＴカット水晶片の集合体は、Ｚ’軸のマイナス側の前記ネック部の表面側幅寸法Ｗ１は、前記ＡＴカット水晶基板の厚みをＴとしたとき、
０．５Ｔ＜Ｗ１＜１．５Ｔ
を満足することを特徴とする。
本発明の第４の形態に係るＡＴカット水晶片の集合体は、Ｚ’軸のプラス側の前記ネック部の表面側幅寸法Ｗ２は、前記ＡＴカット水晶基板の厚みをＴとしたとき、
０＜Ｗ２＜０．５Ｔ
を満足することを特徴とする。
本発明の第５の形態に係るＡＴカット水晶デバイスは、パッケージまたはケース内にＡＴカット水晶振動片を収容したＡＴカット水晶デバイスであって、前記ＡＴカット水晶振動片は、エッチングで残されたＡＴカット水晶材料から折り取り可能な複数のＡＴカット水晶片を有するＡＴカット水晶片の集合体であって、前記残されたＡＴカット水晶材料から並列に延びる少なくとも一対の複数のフレーム部が前記ＡＴカット水晶片と一体に接続され、前記フレーム部は前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所で、幅寸法が狭くされたネック部を有し、前記複数のフレーム部の前記ネック部のうち、Ｚ’軸に関してマイナス側のネック部の前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所の表面部幅寸法Ｗ１が、Ｚ’軸に関してプラス側のネック部の前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所の表面部幅寸法Ｗ２よりも大きく、Ｚ’軸のプラス側の前記ネック部は、前記フレーム部を内側から縮幅している前記ＡＴカット水晶片の集合体の個々の前記ＡＴカット水晶片の両主面に駆動用の励振電極が成膜され、前記ＡＴカット水晶片の集合体から折り取られた素子であることを特徴とする。
本発明の第６の形態に係るＡＴカット水晶デバイスの製造方法は、パッケージまたはケース内にＡＴカット水晶振動片を収容したＡＴカット水晶デバイスの製造方法であって、前記ＡＴカット水晶振動片は、エッチングで残されたＡＴカット水晶材料から折り取り可能な複数のＡＴカット水晶片を有するＡＴカット水晶片の集合体であって、前記残されたＡＴカット水晶材料から並列に延びる少なくとも一対の複数のフレーム部が前記ＡＴカット水晶片と一体に接続され、前記フレーム部は前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所で、幅寸法が狭くされたネック部を有し、前記複数のフレーム部の前記ネック部のうち、Ｚ’軸に関してマイナス側のネック部の前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所の表面部幅寸法Ｗ１が、Ｚ’軸に関してプラス側のネック部の前記ＡＴカット水晶片と一体となる箇所の表面部幅寸法Ｗ２よりも大きく、Ｚ’軸のプラス側の前記ネック部は、前記フレーム部を内側から縮幅している前記ＡＴカット水晶片の集合体の個々の前記ＡＴカット水晶片の両主面に駆動用の励振電極が成膜され、前記ＡＴカット水晶片の集合体から折り取られた素子であり、前記ＡＴカット水晶振動片を前記パッケージまたはケース内に収容し封止することを特徴とする。
［適用例１］適用例１に係る素子片集合体は、エッチング異方性をもつ圧電基板をエッチングすることにより折り取り可能とされた複数の素子片を同時に形成する圧電デバイス用の素子片集合体であって、前記エッチング後において、個々の素子片の外形の周囲が、エッチングで残された前記圧電基板材料から分離されており、かつ前記残された圧電基板材料から並列に延びる少なくとも一対の複数の細いフレーム部が、前記素子片に対して一体に接続されて素子片との支持部とされていて、複数ある前記支持部のうち、Ｚ軸（光軸）に関してマイナス側の支持部の前記素子片と一体とされている箇所の表面部幅寸法Ｗ１が、Ｚ軸に関してプラス側の支持部の前記素子片と一体とされている箇所の表面部幅寸法Ｗ２よりも大きくされている素子片集合体により、達成される。
【０００８】
適用例１の構成によれば、素子片を支持する支持部のうち、Ｚ軸（光軸）に関してマイナス側の支持部の前記素子片と一体とされている箇所の表面部幅寸法Ｗ１が、Ｚ軸に関してプラス側の支持部の前記素子片と一体とされている箇所の表面部幅寸法Ｗ２よりも大きくされている。
すなわち、圧電材料のエッチング異方性により、異形にエッチングされる影響が出やすいＺ軸に関してプラス側の支持部の前記素子片と一体とされている箇所の表面は、エッチング残りが出やすいので、バリを形成しやすい。そこで、こちら側の幅寸法Ｗ２を細くする。
これに対して、各支持部の前記素子片と一体とされている箇所を皆細くすると、製造工程で素子片集合体を取り扱う間に、支持部が折れて、素子片が落下するなどの不都合がある。このため、上記寸法Ｗ１を大きくすれば、十分な強度を得るようにすることができる。
【０００９】
［適用例２］適用例２に係る素子片集合体は、適用例１の構成において、前記圧電基板が、水晶であり、該水晶のＸ軸（電機軸）に対して平行で、しかもＺ軸（光軸）に対してカット面をもつ水晶基板であることを特徴とする。
適用例２の構成によれば、圧電材料として水晶を用いた場合、特にエッチング異方性による影響を好適に防止することができる。
【００１０】
［適用例３］適用例３に係る素子片集合体は、適用例２の構成において、前記支持部は、前記Ｚ軸方向に並列的に一対設けられており、前記圧電基板材料から延びる前記フレーム部が、前記素子片と一体とされている箇所で、幅寸法が小さくされたネック部を備えていて、プラスＺ軸側のネック部は、前記フレーム部を内側から縮幅することにより形成されていることを特徴とする。
適用例３の構成によれば、プラスＺ軸側のネック部を折った後で、該ネック部から外側へのバリの飛び出しを特に有効に防止できる。
【００１１】
［適用例４］適用例４に係る素子片集合体は、適用例３の構成において、プラスＺ軸側およびマイナスＺ軸側の両ネック部が、各フレーム部を内側および外側から縮幅することにより形成されていることを特徴とする。
適用例４の構成によれば、両ネック部を折った後において、よりバリの突出を防いで、きれいな仕上がりを実現できる。
【００１２】
［適用例５］適用例５に係る素子片集合体は、適用例３または４のいずれかの適用例の構成において、マイナスＺ軸側ネック部の表面側幅寸法Ｗ１に関して、前記圧電基板の厚み寸法をＴとした場合に、０．５Ｔ＜Ｗ１＜１．５Ｔであることを特徴とする。
適用例５の構成によれば、寸法Ｗ１が材料厚み寸法をＴとした場合の１．５Ｔを超えた大きさとなると、折り取りが困難になり、別のバリができる。寸法Ｗ１が材料厚み寸法をＴとした場合の０．５Ｔより小さくなると、製造工程において、素子片の保持ができない場合がある。
【００１３】
［適用例６］適用例６に係る素子片集合体は、適用例３乃至５のいずれかの適用例の構成において、プラスＺ軸側ネック部の表面側幅寸法Ｗ２に関して、前記圧電基板の厚み寸法をＴとした場合に、０＜Ｗ２＜０．５Ｔであることを特徴とする。
適用例６の構成によれば、寸法Ｗ２が材料厚み寸法をＴとした場合の０．５Ｔを超えた大きさとなると、折り取りが困難になり、図８の７ａのようにバリができる。寸法Ｗ２が０に近づくと、製造工程において、支持部が折れて素子片が脱落するという不都合がある。
【００１４】
［適用例７］適用例７に係る圧電デバイスは、パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、前記圧電振動片は、エッチング異方性をもつ圧電基板をエッチングすることにより折り取り可能とされた複数の素子片を同時に形成する圧電デバイス用の素子片集合体であって、前記エッチング後において、個々の素子片の外形の周囲が、エッチングで残された前記圧電基板材料から分離されており、かつ前記残された圧電基板材料から並列に延びる少なくとも一対の複数の細いフレーム部が、前記素子片に対して一体に接続されて素子片との支持部とされていて、複数ある前記支持部のうち、Ｚ軸（光軸）に関してマイナス側の支持部の前記素子片と一体とされている箇所の表面部幅寸法Ｗ１が、Ｚ軸に関してプラス側の支持部の前記素子片と一体とされている箇所の表面部幅寸法Ｗ２よりも大きくされている前記素子片集合体の該素子に必要な駆動電極を成膜して、折り取られた素子により形成されている圧電デバイスにより、達成される。
【００１５】
［適用例８］適用例８に係る圧電デバイスの製造方法は、パッケージまたはケース内に圧電振動片を収容した圧電デバイスの製造方法であって、前記圧電振動片は、エッチング異方性をもつ圧電基板をエッチングすることにより折り取り可能とされた複数の素子片を同時に形成する圧電デバイス用の素子片集合体であって、前記エッチング後において、個々の素子片の外形の周囲が、エッチングで残された前記圧電基板材料から分離されており、かつ前記残された圧電基板材料から並列に延びる少なくとも一対の複数の細いフレーム部が、前記素子片に対して一体に接続されて素子片との支持部とされていて、複数ある前記支持部のうち、Ｚ軸（光軸）に関してマイナス側の支持部の前記素子片と一体とされている箇所の表面部幅寸法Ｗ１が、Ｚ軸に関してプラス側の支持部の前記素子片と一体とされている箇所の表面部幅寸法Ｗ２よりも大きくされている前記素子片集合体の該素子に必要な駆動電極を成膜して、折り取ることで形成され、さらに前記圧電振動片を前記パッケージなどに収容し封止する圧電デバイスの製造方法により、達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１および図２は、本発明の圧電デバイスの実施形態を示しており、図１は圧電デバイ
スの概略平面図、図２は図１の圧電デバイスに収容された圧電振動片の概略断面図である
。
図１において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバ
イス３０のパッケージ３１内に圧電振動片４０を収容している。
パッケージ３１は、セラミックが適しており、特に、好ましい材料としては圧電振動片
４０や、後述する蓋体の熱膨張係数と一致もしくは、きわめて近い熱膨張係数を備えたも
のが選択され、この実施形態では、例えば、セラミックのグリーンシートが利用されてい
る。グリーンシートは、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダ
を添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し、これを所定の長さに
カットして得られるものである。
【００１７】
すなわち、パッケージ３１は、図２の形状に成形したグリーンシートを積層し、焼結し
て形成することができる。この場合、パッケージ３１の底部を構成する基板には、電極部
３３が形成されている。
上記基板に重ねられるグリーンシートは、内側の材料が除去された枠状のものであり、
これを上記基板に重ねることで、パッケージ３１は内部空間Ｓを有する箱状の収容体とさ
れている。この内部空間Ｓを利用して、圧電振動片４０を収容するようにしている。この
パッケージ３１には、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体
３５が低融点ガラスやニッケルなどを介して接合されている。これにより、パッケージ３
１は気密に封止されている。
【００１８】
パッケージ３１を形成するセラミック材料の上には、例えば、銀・パラジウムなどの導
電ペーストもしくはタングステンメタライズなどの導電ペーストなどを用いて、必要とさ
れる導電パターンを形成後に、焼結をした後で、ニッケルおよび金もしくは銀などを順次
メッキして、上述した電極部３３が形成されている。
該電極部３３は、パッケージ３１の底面に露出した実装端子３２，３２と図示しない導
電パターンにより接続されている。この電極部３３と実装端子３２とを接続するための導
電パターンは、パッケージ３１の形成時に利用されるキャスタレーション（図示せず）の
表面に形成して、パッケージ３１の外面を引き回してもよいし、あるいはパッケージ３１
の底部を構成する絶縁基板を貫通する導電スルーホールなどにより接続してもよい。
【００１９】
圧電振動片４０を作るために、図２に示すように、例えば圧電材料により形成されたウ
エハを厚みの薄い矩形の基板となるように加工した、所謂、ＡＴカット振動片が使用され
る。すなわち、圧電チップである素子片が後述のように先ず形成され、この素子片に駆動
用の励振電極４１を形成したものが、ＡＴカット振動片である圧電振動片４０である。
圧電振動片４０を形成するには、圧電材料として、例えば、この実施形態では水晶が使
用されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用
することができる。また、圧電チップの形状もフラットタイプに限らず、コンベックスタ
イプや、逆メサ型の振動片を用いることができる。
【００２０】
すなわち、素子片５１としての圧電チップの表面には、駆動用の電極として、励振電極
４１が形成されている。励振電極４１は、圧電チップの積極的に振動させようとする領域
に形成され、圧電材料に駆動電圧を印加することで、材料内に効率よく電界を生じさせ、
励振するためのものである。励振電極４１は、素子片５１の裏面にも同様の形態で形成さ
れている。
また、図２に示すように、励振電極４１は、それぞれ圧電振動片４０の長さ方向の端部
において、その幅方向の両端にそれぞれ形成された接続電極である引出し電極４２に対し
て、各別に接続されている。各引出し電極４２は圧電チップの側面を回り込んで、裏面に
も形成されている。
【００２１】
このような圧電振動片４０は、図１に示されているように、パッケージ３１側の電極部
３３の上に片持ち式に接合されている。
これにより、パッケージ３１の外部から実装端子３２，３２を介して供給された駆動電
圧は、パッケージ３１側の電極部３３から導電性接着剤４３および圧電振動片４０の引出
し電極４２を介して、励振電極４１に印加される。したがって、圧電振動片４０の主面は
圧電作用により厚みすべり振動することで、駆動されるようになっている。
【００２２】
なお、パッケージ３１を箱状ではなく、単なる絶縁基板として、その上に電極を形成し
、浅い箱状とした蓋体（図示せず）により、圧電振動片４０を気密に封止する形式のパッ
ケージを用いてもよい。あるいは、圧電振動片４０に外部の駆動電圧源と接続したプラグ
を接続し、一端を閉止した金属製の筒状のケースに圧電振動片４０を差し入れて、このプ
ラグによりケースを気密に封止するようにしてもよい（図示せず）。
【００２３】
（素子片集合体の構造および圧電デバイスの製造方法）
次に、上記した圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を説明する。
先ず、圧電振動片４０を形成する。
そのために、上述したように、例えば水晶ウエハが使用される。この場合、水晶ウエハ
は水晶の結晶軸に関して、Ｘ軸が電気軸、Ｙ軸が機械軸及びＺ軸が光学軸となるように、
水晶の単結晶から切り出されることになる。また、水晶の単結晶から切り出す際、上述の
Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系において、Ｚ軸から所定角度、例えば、３５．１
５度傾けた面で切り出したＡＴカット水晶板を得る。
【００２４】
次に、上記圧電素子片であるＡＴカット水晶板の主面を研磨して平坦度を持たせて、所
謂水晶ウエハを形成し、これをウエットエッチングして、図７で説明したような素子片集
合体を得る。
すなわち、水晶ウエハを、例えばフッ酸などでウエットエッチングすることにより、多
数の素子片の個々の外形周囲を分離し、細い支持部で、エッチング残りの枠状の水晶材料
と接続した形態のものを得る。
図３は、このような素子片集合体５０の一部を拡大して示すものである。
【００２５】
枠部５２は、エッチング残りの材料であり、枠部５２からはＸ軸（電機軸）方向に向けて、複数のフレーム部が支持部として延びている。図示の場合、一対の支持部５３，５４が延びており、素子片５１と一体となる箇所で幅寸法が狭くされてネック部５５，５６となっている。
この場合、マイナスＺ’軸側のネック部５５もプラスＺ’軸側のネック部５６も、各支持部５３，５４が、それぞれ内側からも外側からも幅寸法を縮幅されて形成されている。これにより、折り取り後に各ネック部の箇所からバリが外方へ突出するのを効果的に防止している。
【００２６】
水晶材料はウエットエッチングにおいて、エッチング異方性があり、そのため、図３および図３のＡ−Ａ栓断面図である図４に示すように、プラスＺ軸側のネック部５６の外側が異形に凹んだようにエッチングされる。
また、図４により理解されるように、各ネック部５５，５６では、図３における表面側（手前側）と、裏面側とで幅寸法が異なり、図示のＷ１は、図３におけるマイナスＺ’軸側ネック部５５の表面側の幅寸法（以下、単に「幅寸法Ｗ１」という）であり、Ｗ２は、図３におけるプラスＺ’軸側ネック部５６の表面側の幅寸法（以下、単に「幅寸法Ｗ２」という）である。
【００２７】
ここで、素子片集合体５０では、幅寸法Ｗ１が、幅寸法Ｗ２よりも大きくされている。
このようにするのは、水晶ウエハのエッチング異方性により、異形にエッチングされる影響が出やすいＺ’軸に関してプラス側の支持部の前記素子片と一体とされている箇所の表面は、エッチング残りが出やすいので、バリを形成しやすい。そこで、バリを形成しやすい幅寸法Ｗ２を細くする。
これに対して、各支持部の前記素子片と一体とされている箇所を皆細くすると、製造工程で素子片集合体を取り扱う間に、支持部が折れて、素子片が落下するなどの不都合がある。このため、寸法Ｗ１をＷ２よりも大きくすれば、十分な強度を得るようにすることができる。
【００２８】
ここで、好ましくは、上記したマイナスＺ’軸側ネック部５５の表面側幅寸法Ｗ１に関して、水晶ウエハの厚み寸法をＴとした場合に、０．５Ｔ＜Ｗ１＜１．５Ｔとする。
これは以下の理由による。すなわち、寸法Ｗ１が１．５Ｔを超えた大きさとなると、折り取りが困難になり、別のバリができるからである。また、寸法Ｗ１が０．５Ｔより小さくなると、製造工程において、素子片の保持ができない場合があるからである。
【００２９】
図５は図４の構造において、バリを形成しやすい幅寸法Ｗ２を極端に小さくした場合を示しており、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
この場合のプラスＺ’軸側ネック部の表面側幅寸法Ｗ２は、水晶ウエハの厚み寸法をＴとした場合に、０＜Ｗ２＜０．５Ｔであることが好ましい。
これは以下の理由による。すなわち、寸法Ｗ２が材料厚み寸法をＴとした場合の０．５Ｔを超えた大きさとなると、折り取りが困難になり、図８の７ａのようにバリができる。寸法Ｗ２が０に近づくと、製造工程において、支持部が折れて素子片が脱落するという不都合があるからである。
【００３０】
図６は図４の構造において、バリを形成し難いネック部５６の別の形成例であり、図６
（ｂ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
図示されているように、この場合、プラスＺ軸側のネック部５６は、寸法Ｗ２に関して
、フレーム部である支持部５４を内側から縮幅することにより形成されていることを特徴
とする。
これにより、プラスＺ軸側のネック部５６を折った後で、該ネック部５６から外側への
バリの飛び出しを特に有効に防止できる。
【００３１】
以上のような形態を有する素子片集合体５０を形成したら、例えば、その表裏の全面に
蒸着などにより電極金属を成膜する。電極金属は、例えば、クロム（Ｃｒ）を下地として
金（Ａｕ）を成膜することにより、形成され、図２で示した励振電極４１や引出し電極４
２を作るように、フォトリソグラフィの手法などにより、電極が形成される。
その後、図７で説明したのと同様の手法により個々の圧電振動片４０（図１参照）を折
り取る。この場合、上述したように、各ネック部において、エッチング異方性に起因して
、バリなどが有害な突出をしないので、以下の接合工程で有利である。
【００３２】
続いて、上記工程と別に形成された図１および図２のパッケージ３１側の電極部３３の
上に導電性接着剤４３を塗布し、その上に、素子片集合体５０から折り取られた圧電振動
片４０の図２で説明した各引出し電極４２が形成されている基端部もしくは一端部を載置
する。
そして、これら導電性接着剤４３を加熱して硬化させることにより圧電振動片４０をパ
ッケージ３１の内側底面に片持ち式に接合する。
ここで、導電性接着剤４３としては、所定の合成樹脂でなるバインダー成分に、銀粒子
などの導電粒子を添加したものを使用することができる。また、圧電振動片４０は必ずし
も片持ち式でなく、先端側の一部をパッケージ３１の内側底面に形成した凸部（枕部）に
載置した構成としてもよい。
【００３３】
そして、圧電振動片４０に対して、パッケージ３１の実装端子３２などから駆動電圧を
印加し、圧電振動片４０を駆動してその周波数を計測して、計測結果に基づいて、励振電
極４１の一部を削減することで、重量を減じて周波数調整する。
この周波数調整工程では、さらに、周囲の温度環境を変化させて駆動電圧を印加し、温
度変化に応じた周波数を計測して圧電振動片４０の温度−周波数特性を合わせて計測し、
その結果に応じて調整を行う。
【００３４】
次に、パッケージ３１を真空チャンバー内に移し、セラミックやガラスあるいはコバー
ルなどの金属で形成された蓋体３５を低融点ガラスやニッケルなどを介して真空雰囲気下
で接合する。これにより、パッケージ３１は気密に封止される。
最後に必要な検査を経て、圧電デバイス３０が完成する。
【００３５】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わ
せたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージやケースを利用し、内部に圧電振動片を収容するもので
あれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図２】図１の圧電デバイスに収容される圧電振動片の概略断面図。
【図３】図１の圧電振動片を形成するための素子片集合体の実施形態を示す部分拡大平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ概略断面図。
【図５】図３の素子片集合体の変形例を示す図。
【図６】図３の素子片集合体の変形例を示す図。
【図７】従来の素子片集合体の部分拡大斜視図。
【図８】図７の素子片集合体から素子片を折り取った状態を示す説明図。
【符号の説明】
【００３７】
３０・・・圧電デバイス、３１・・・パッケージ、４０・・・圧電振動片、４１・・・
励振電極、５０・・・素子片集合体、５１・・・素子片、５３，５４・・・支持部（フレ
ーム部）、５５，５６・・・ネック部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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