(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部から突出する端子部を有するインサート部品の周囲に樹脂成形を行う樹脂成形方法であって、
前記インサート部品において、前記本体部は、該本体部に含まれる他の部品を支持し、略筒状に形成された本体支持部材を備えているとともに、前記端子部は、前記本体支持部材の中心軸方向とは異なる方向に突出しており、
第１金型により前記インサート部品を支持する工程と、
前記第１金型と該第１金型と組み合わせ可能な第２金型とを組み合わせて、前記第１金型と前記第２金型とで前記インサート部品を構成する本体支持部材を前記中心軸方向に沿って挟持する工程と、
前記第１金型と前記第２金型とが組み合わされた状態で、前記端子部の先端部分を挿通可能な挿通孔を有する端子部被覆部材を、前記先端部分が前記挿通孔の底部と当接するよう移動する工程と、
前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材が組み合わされた状態で、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材と前記インサート部品との間の空隙に樹脂を流入する工程と、
を備えたことを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項２】
本体部から突出する端子部を有するインサート部品の周囲に樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、
前記インサート部品において、前記本体部は、該本体部に含まれる他の部品を支持し、略筒状に形成された本体支持部材を備えているとともに、前記端子部は、前記本体支持部材の中心軸方向とは異なる方向に突出しており、
前記インサート部品を支持可能な第１金型と、
前記第１金型と組み合わせ可能であって、前記第１金型との組み合わせ状態において、前記第１金型と協働して前記インサート部品を構成する本体支持部材を前記中心軸方向に沿って挟持する第２金型と、
前記第１金型および前記第２金型と組み合わせ可能であって、前記端子部の先端部分を挿通可能な挿通孔を有するとともに、前記先端部分を前記挿通孔の底部に当接するように挿通した状態で該端子部を覆う成形位置、および前記端子部を覆わない待避位置、の間で移動可能な端子部被覆部材と、
前記第１金型により前記インサート部品が支持された状態で、前記第１金型と前記第２金型とを組み合わせる金型駆動手段と、
前記第１金型と前記第２金型とが組み合わされた状態で、前記端子部被覆部材を前記成形位置まで移動させて、前記第１金型および前記第２金型に前記端子部被覆部材を組み合わせる第１端子部被覆部材駆動手段と、
前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材が組み合わされた状態で、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材と前記インサート部品との間の空隙に樹脂を流入する樹脂流入手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項３】
本体部から突出する端子部を有するインサート部品の周囲に樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、
前記インサート部品を支持可能な第１金型と、
前記第１金型と組み合わせ可能であって、前記第１金型との組み合わせ状態において、前記第１金型と協働して前記インサート部品を挟持する第２金型と、
前記第１金型および前記第２金型と組み合わせ可能であって、前記端子部の先端部分を挿通可能な挿通孔を有するとともに、前記先端部分を前記挿通孔の底部に当接するように挿通した状態で該端子部を覆う成形位置、および前記端子部を覆わない待避位置、の間で移動可能な端子部被覆部材と、
前記第１金型により前記インサート部品が支持された状態で、前記第１金型と前記第２金型とを組み合わせる金型駆動手段と、
前記第１金型と前記第２金型とが組み合わされた状態で、前記端子部被覆部材を前記成形位置まで移動させて、前記第１金型および前記第２金型に前記端子部被覆部材を組み合わせる第１端子部被覆部材駆動手段と、
前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材が組み合わされた状態で、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材と前記インサート部品との間の空隙に樹脂を流入する樹脂流入手段と、
前記第１金型と前記第２金型との組み合わせ前に、前記待避位置から、前記端子部の前記先端部分が前記底部に当接しない程度に前記挿通孔に挿通された状態となる保持位置まで前記端子部被覆部材を移動させる第２端子部被覆部材駆動手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項４】
前記樹脂流入手段により樹脂を流入させる際に、前記成形位置にある端子部被覆部材が前記待避位置方向へ移動しないように、前記端子部被覆部材を位置決め固定する固定手段を備えたことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の樹脂成形装置。
【請求項５】
振動に応じた出力を発生させるノッキングセンサを製造するノッキングセンサの製造方法であって、
圧電素子を含むセンサ構成部品を支持し略筒状に形成された本体支持部材を備えた本体部と、前記本体支持部材の中心軸方向とは異なる方向に突出する端子部と、を有するインサート部品を、第１金型により支持する工程と、
前記第１金型と該第１金型と組み合わせ可能な第２金型とを組み合わせて、前記第１金型と前記第２金型とで前記インサート部品を構成する本体支持部材を前記中心軸方向に沿って挟持する工程と、
前記第１金型と前記第２金型とが組み合わされた状態で、前記端子部の先端部分を挿通可能な挿通孔を有する端子部被覆部材を、前記先端部分が前記挿通孔の底部と当接するよう移動する工程と、
前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材が組み合わされた状態で、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材と前記インサート部品との間の空隙に樹脂を流入する工程と、
を備えたことを特徴とするノッキングセンサの製造方法。
【請求項６】
振動に応じた出力を発生させるノッキングセンサを製造するノッキングセンサの製造方法であって、
圧電素子を含むセンサ構成部品を備えた本体部と、前記本体部から突出する端子部と、を有するインサート部品を、第１金型により支持する工程と、
前記第１金型と該第１金型と組み合わせ可能な第２金型とを組み合わせて、前記第１金型と前記第２金型とで前記インサート部品を挟持する工程と、
前記第１金型と前記第２金型とが組み合わされた状態で、前記端子部の先端部分を挿通可能な挿通孔を有する端子部被覆部材を、前記先端部分が前記挿通孔の底部と当接するよう移動する工程と、
前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材が組み合わされた状態で、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材と前記インサート部品との間の空隙に樹脂を流入する工程と、
前記第１金型と前記第２金型との組み合わせ前に、前記待避位置から、前記端子部の前記先端部分が前記底部に当接しない程度に前記挿通孔に挿通された状態となる保持位置まで前記端子部被覆部材を移動させる工程と、
を備えたことを特徴とするノッキングセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子部を有するインサート部品の周囲に樹脂カバーをインサート成形するための樹脂成形方法、樹脂成形装置、およびノッキングセンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、端子部を有するインサート部品の周囲を覆う樹脂カバーを成形可能な樹脂成形装置が広く知られている。
ここで、インサート部品の端子部は、外部との通電を行うために使用されるものである。このため、樹脂成形装置においては、樹脂成形後における端子部が通電可能な状態を維持するために、端子部の少なくとも一部分が樹脂カバーで被覆されないよう、樹脂を流入させる際にこの端子部を端子部被覆金型等で覆った状態で支持しておく必要がある。
【０００３】
即ち、上記の樹脂成形装置においては、インサート部品を下金型に載置した状態で、端子部被覆金型に形成された挿通孔に端子部を挿通し、端子部を支持する。そして、上金型を下金型と組み合わせ、上下の金型でインサート部品を挟持し、上下の金型および端子部被覆金型の間に形成された空隙に樹脂を流入するよう構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１７０９７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、一般的な樹脂成形装置によれば、端子部の先端部分の位置決めを行うために、端子部被覆金型の挿通孔に端子部を挿通し、この挿通孔の底部に端子部の先端部分を当接させた状態で、下金型上においてインサート部品を支持するよう構成されている。このため、インサート部品は、端子部の先端部分と端子部被覆金型の挿通孔とが接触することにより端子部の延出方向に押されることとなり、下金型上においてインサート部品に位置ずれが発生する虞がある。
【０００５】
そこで、特許文献１に記載の樹脂成形装置では、インサート部品の位置ずれを防止するために、下金型の形状を工夫し、インサート部品を金型に係合させるようにしている。
しかしながら、特許文献１に記載の樹脂成形装置においては、インサート部品の形状に応じて、下金型の形状を緻密に設計する必要がある。このため、下金型の設計が煩雑になるという問題点があった。また、僅かでも下金型の設計に狂いが生じると、インサート部品の位置ずれが発生するという問題点もあった。
【０００６】
そこで、このような問題点を鑑み、端子部を有するインサート部品の周囲に樹脂カバーを成形する樹脂成形装置において、金型の設計を煩雑にすることなく、端子部被覆金型で端子部を覆う際におけるインサート部品の位置ずれを防止できるようにすることを本発明の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる目的を達成するために成された請求項１に記載の発明は、本体部から突出する端子部を有するインサート部品の周囲に樹脂成形を行う樹脂成形方法であって、前記インサート部品において、前記本体部は、該本体部に含まれる他の部品を支持し、略筒状に形成された本体支持部材を備えているとともに、前記端子部は、前記本体支持部材の中心軸方向とは異なる方向に突出しており、第１金型により前記インサート部品を支持する工程と、前記第１金型と該第１金型と組み合わせ可能な第２金型とを組み合わせて、前記第１金型と前記第２金型とで前記インサート部品を構成する本体支持部材を前記中心軸方向に沿って挟持する工程と、前記第１金型と前記第２金型とが組み合わされた状態で、前記端子部の先端部分を挿通可能な挿通孔を有する端子部被覆部材を、前記先端部分が前記挿通孔の底部と当接するよう移動する工程と、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材が組み合わされた状態で、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材と前記インサート部品との間の空隙に樹脂を流入する工程と、を備えたことを特徴としている。
【０００８】
即ち、端子部の先端部分が挿通孔の底部に当接する際に、インサート部品に位置ずれが発生する虞があるため、本発明では、端子部の先端部分を挿通孔の底部に当接させる前に、インサート部品を第１金型と第２金型とで挟持するようにしているのである。
【０００９】
従って、このような樹脂成形方法によれば、端子部被覆部材の挿通孔の底部に端子部が当接するときに発生するインサート部品の位置ずれを防止することができる。
また、端子部被覆部材の挿通孔の底部に端子部を当接させるので、端子部の先端部分の位置決めを容易に行うことができる。
さらに、このような樹脂成形方法によれば、本体支持部材のみを第１金型と第２金型とで挟持することによりインサート部品全体を挟持することができるので、複数の部品を各金型で挟持する場合と比較して、部品の組み付け精度の影響を受け難くすることができる。従って、インサート部品を挟持する際の本体部に支持された部品の位置ずれに与える影響を小さくすることができる。
【００１０】
また、上記目的を達成するために成された請求項２に記載の樹脂成形装置は、本体部から突出する端子部を有するインサート部品の周囲に樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、前記インサート部品において、前記本体部は、該本体部に含まれる他の部品を支持し、略筒状に形成された本体支持部材を備えているとともに、前記端子部は、前記本体支持部材の中心軸方向とは異なる方向に突出しており、前記インサート部品を支持可能な第１金型と、前記第１金型と組み合わせ可能であって、前記第１金型との組み合わせ状態において、前記第１金型と協働して前記インサート部品を構成する本体支持部材を前記中心軸方向に沿って挟持する第２金型と、前記第１金型および前記第２金型と組み合わせ可能であって、前記端子部の先端部分を挿通可能な挿通孔を有するとともに、前記先端部分を前記挿通孔の底部に当接するように挿通した状態で該端子部を覆う成形位置、および前記端子部を覆わない待避位置、の間で移動可能な端子部被覆部材と、前記第１金型により前記インサート部品が支持された状態で、前記第１金型と前記第２金型とを組み合わせる金型駆動手段と、前記第１金型と前記第２金型とが組み合わされた状態で、前記端子部被覆部材を前記成形位置まで移動させて、前記第１金型および前記第２金型に前記端子部被覆部材を組み合わせる第１端子部被覆部材駆動手段と、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材が組み合わされた状態で、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材と前記インサート部品との間の空隙に樹脂を流入する樹脂流入手段と、を備えたことを特徴としている。
【００１１】
即ち、請求項２に記載の樹脂成形装置は、請求項１に記載の樹脂成形方法を具体的な装置で実現可能な構成とされている。
従って、このような樹脂成形装置によれば、請求項１と同様に、第１金型と第２金型とによりインサート部品を挟持した状態で、端子部被覆部材を成形位置まで移動させるので、端子部被覆部材の挿通孔の底部に端子部が当接するときに発生するインサート部品の位置ずれを防止することができる。
【００１２】
また、端子部被覆部材の挿通孔の底部に端子部を当接させるので、端子部の先端部分の位置決めを容易に行うことができる。
【００１３】
さらに、このような樹脂成形装置によれば、本体支持部材のみを第１金型と第２金型とで挟持することによりインサート部品全体を挟持することができるので、複数の部品を各金型で挟持する場合と比較して、部品の組み付け精度の影響を受け難くすることができる。従って、インサート部品を挟持する際の本体部に支持された部品の位置ずれに与える影響を小さくすることができる。
【００１４】
また、請求項３に記載の樹脂成形装置においては、第１金型と前記第２金型との組み合わせ前に、待避位置から、端子部の先端部分が底部に当接しない程度に挿通孔に挿通された状態となる保持位置まで端子部被覆部材を移動させる第２端子部被覆部材駆動手段を備えている。
【００１５】
このような樹脂成形装置によれば、インサート部品が移動可能な状態で端子部を挿通孔に挿通することができるので、端子部の向きがずれていた場合等に、容易にインサート部品の向きおよび位置を修正することができる。
【００１６】
また、端子部は挿通孔の底部には当接しない状態で、第１金型と第２金型とを組み合わせるので、端子部が挿通孔の底部に当接することにより発生する位置ずれを防止することができる。
【００１７】
加えて、請求項２または請求項３に記載の樹脂成形装置においては、請求項４に記載のように、樹脂流入手段により樹脂を流入させる際に、成形位置にある端子部被覆部材が待避位置方向へ移動しないように、端子部被覆部材を位置決め固定する固定手段を備えていることが望ましい。
【００１８】
このような樹脂成形装置によれば、樹脂流入手段により樹脂が流入され、空隙内の圧力が高くなっても、この圧力により端子部被覆部材が待避位置方向に移動してしまうことを防止することができる。
また、請求項５に記載のノッキングセンサの製造方法は、圧電素子を含むセンサ構成部品を支持し略筒状に形成された本体支持部材を備えた本体部と、前記本体支持部材の中心軸方向とは異なる方向に突出する端子部と、を有するインサート部品を、第１金型により支持する工程と、前記第１金型と該第１金型と組み合わせ可能な第２金型とを組み合わせて、前記第１金型と前記第２金型とで前記インサート部品を構成する本体支持部材を前記中心軸方向に沿って挟持する工程と、前記第１金型と前記第２金型とが組み合わされた状態で、前記端子部の先端部分を挿通可能な挿通孔を有する端子部被覆部材を、前記先端部分が前記挿通孔の底部と当接するよう移動する工程と、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材が組み合わされた状態で、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材と前記インサート部品との間の空隙に樹脂を流入する工程と、を備えたことを特徴とする。
さらに、請求項６に記載のノッキングセンサの製造方法は、圧電素子を含むセンサ構成部品を備えた本体部と、前記本体部から突出する端子部と、を有するインサート部品を、第１金型により支持する工程と、前記第１金型と該第１金型と組み合わせ可能な第２金型とを組み合わせて、前記第１金型と前記第２金型とで前記インサート部品を挟持する工程と、前記第１金型と前記第２金型とが組み合わされた状態で、前記端子部の先端部分を挿通可能な挿通孔を有する端子部被覆部材を、前記先端部分が前記挿通孔の底部と当接するよう移動する工程と、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材が組み合わされた状態で、前記第１金型、前記第２金型、および前記端子部被覆部材と前記インサート部品との間の空隙に樹脂を流入する工程と、前記第１金型と前記第２金型との組み合わせ前に、前記待避位置から、前記端子部の前記先端部分が前記底部に当接しない程度に前記挿通孔に挿通された状態となる保持位置まで前記端子部被覆部材を移動させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に本発明にかかる実施の形態を図面と共に説明する。
まず、本発明が適用された樹脂成形装置１（図４参照）を説明する前に、この樹脂成形装置１により樹脂カバーが成形された非共振型ノッキングセンサ１０（以下、単に「ノッキングセンサ１０」ともいう。）について、図１を用いて説明する。図１は非共振型ノッキングセンサ１０の外観を表す正面図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態の非共振型ノッキングセンサ１０は、内部に圧電素子２３（図２参照）などの構成部品を収納する絶縁材料（ＰＡ（ポリアミド）等の各種樹脂材料など）からなる樹脂ケース６１を備えている。
【００２１】
樹脂ケース６１は、上面側（図１における上側を示す。以下同じ。）がテーパ状に成形された円柱形状の素子収納部６３と、外部機器（例えば、点火時期制御装置など）に繋がる外部コネクタを接続するコネクタ部６５と、を備えている。コネクタ部６５は、素子収納部６３の外周壁から外向きに突出して形成される。
【００２２】
次に、ノッキングセンサ１０の内部構造について図２を用いて説明する。図２はノッキングセンサ１０の内部構造を示す断面図である。
図２に示すように、ノッキングセンサ１０は、支持部材１１（本発明でいう本体支持部材）、下面側電極部材１７、圧電素子２３、上面側電極部材１９、錘部材３１、ナット２１、樹脂ケース６１を備えて構成されている。ここで、これらの構成部品うち、樹脂ケース６１を除く部品は、後述する樹脂成形装置１にて、インサート成形を行う際のインサート部品１５となる。
【００２３】
支持部材１１は、例えば、樹脂（ナイロンＭＸＤ６）等の絶縁材料や、金属材料等からなり、円筒形状の本体部１２を有すると共に、本体部１２のうち軸線方向（本体部１２の中心軸方向）における下面部から径方向外向きに突出する鍔部１３を備えている。
【００２４】
本体部１２の内部には、軸線方向に貫通する貫通孔７１が備えられている。また、本体部１２における外周面の上端部および鍔部１３の外周面には、樹脂ケース６１との密着性を高めるための溝部７５，７６が備えられている。そして、本体部１２の外周面のうち溝部７５の下面側（図２における下側を示す。以下同じ。）には、ナット２１と螺合するネジ溝７４が備えられている。
【００２５】
圧電素子２３は、圧電効果を有する材料（水晶等の各種結晶、チタン酸バリウム等の各種セラミックス、ポリフッ化ビニリデン等の各種有機材料、等）からなり、本体部１２の外周を取り囲む環状形状に形成されて、鍔部１３の上面側に配置されている。
【００２６】
下面側電極部材１７は、本体部１２の外周を取り囲む環状形状に形成されており、圧電素子２３の下面に当接している。また、この下面側電極部材１７は、圧電素子２３の下面からコネクタ部６５まで延びる端子部１７ａを備えている。この端子部１７ａは、圧電素子２３の下面から出力される電気信号の通電経路として使用される。
【００２７】
上面側電極部材１９は、本体部１２の外周を取り囲む環状形状に形成されており、圧電素子２３の上面に当接している。また、この上面側電極部材１９は、圧電素子２３の上面からコネクタ部６５まで延びる端子部１９ａを備えている。この端子部１９ａは、圧電素子２３の上面から出力される電気信号の通電経路として使用される。
【００２８】
錘部材３１は、環状形状の金属材料（真鍮等の各種金属材料）により形成されており、上面側電極部材１９の上面側において、本体部１２の外周を取り囲むように配置されて、圧電素子２３に対して荷重を付与するために備えられている。
【００２９】
ナット２１は、環状形状の金属材料で形成されており、内周面に本体部１２のネジ溝７４と螺合するネジ溝（図示省略）が形成されて、本体部１２に螺合固定できるように構成されている。なお、ナット２１は、軸線方向に垂直な面における外周形状が多角形（例えば、六角形）に形成されており、工具などを用いて締め付け固定できるように構成されている。
【００３０】
なお、上記に示した構成部品（インサート部品１５）のうち、樹脂カバー６１、端子部１７ａ、１９ａを除く各部品は、本発明でいう本体部に相当する。
次に、ノッキングセンサ１０の組み立て作業について図３を用いて説明する。図３はノッキングセンサ１０の内部に備えられる構成部品の一部の分解斜視図である。  図３に示すように、ノッキングセンサ１０の組み立て作業においては、まず、支持部材１１における本体部１２の外周を取り囲むように、下面側から上面側に向けて、下面側電極部材１７、圧電素子２３、上面側電極部材１９、および錘部材３１を、この順に積層する作業を行う。
【００３１】
次に、ナット２１を支持部材１１のネジ溝７４に螺合する作業を行い、支持部材１１の鍔部１３とナット２１との間で、下面側電極部材１７、圧電素子２３、上面側電極部材１９、錘部材３１を、挟持固定する。
【００３２】
このあと、これらの構成部品（インサート部品１５）を射出成形用金型で取り囲み、これらの構成部品を覆うように絶縁材料を射出成形して、樹脂ケース６１を形成する作業を行う。
【００３３】
この作業は、例えば、図４に示すような樹脂成形装置１を用いて行われる。図４は、本発明が適用された樹脂成形装置１を示す側断面図である。
図４に示す樹脂成形装置１は、インサート部品１５を載置して支持する下金型８１（本発明でいう第１金型）と、下金型８１と組み合わせられることにより、インサート部品１５を挟持する第１上金型８３（本発明でいう第２金型）と、を備えている。また、樹脂成形装置１は、下金型８１に沿って移動可能であって、インサート部品１５の端子部１７ａ、１９ａを被覆し、コネクタ部６５を成形するための端子部被覆金型８５（本発明でいう端子部被覆部材）と、第１上金型８３の上方および端子部被覆金型８５側の側方に位置する第２上金型８９と、を備えている。
【００３４】
下金型８１は、インサート部品１５の下面側を下方に向けた状態で載置するための載置部８１ａと、インサート部品１５（支持部材１１）の貫通孔７１の径よりもやや小径であり、この貫通孔７１に挿通可能な挿通部材８１ｃと、を備えている。
【００３５】
第１上金型８３は、第２上金型８９との距離が一定距離以下にならないようにするためのスペーサ８３ａと、下金型８１における載置部８１ａの上方に位置し、載置部８１ａに載置されたインサート部品１５の上面側を支持可能な支持部８３ｂと、を備えている。
【００３６】
また、下金型８１の載置部８１ａと、第１上金型８３の支持部８３ｂとには、インサート部品１５の下面側および上面側の形状と略一致した凹部が形成されており、この凹部にインサート部品１５を係合させることにより、インサート部品１５の位置決めを容易に行えるよう設定されている。このように、凹部にインサート部品１５を載置する際には、インサート部品１５の貫通孔７１に挿通部材８１ｃを挿通すれば、凹部にインサート部品１５を載置できるように設定されている。つまり、凹部は、挿通部材８１ｃの周囲を取り囲むように形成されている。
【００３７】
また、この樹脂成形装置１において、第１上金型８３、下金型８１、および端子部被覆金型８５が組み合わされた状態においては、インサート部品１５の周囲には、樹脂を流入させるための空隙が形成されるよう構成されている。
【００３８】
端子部被覆金型８５は、インサート部品１５の端子部１７ａ、１９ａの先端を挿通可能な２つの挿通孔８５ａ（図４、図６、図７では、１つのみ表示）を備えている。この挿通孔８５ａの深さは、端子部１７ａ、１９ａの長さよりも浅く設定されており、端子部１７ａ、１９ａの先端がこの挿通孔８５ａの最も奥に位置する突当部８５ｂに当接可能にされている。
【００３９】
ここで、２つの挿通孔８５ａは、その深さ（開口部から突当部８５ｂ間での距離）が一定にされている。このため、２本の端子部１７ａ、１９ａが同じ長さだけ挿通された状態で保持することができる。即ち、２本の端子部１７ａ、１９ａを突当部８５ｂに当接させることにより、２本の端子部１７ａ、１９ａの先端位置を揃えることができるようにしている。
【００４０】
また、端子部被覆金型８５は、下金型８１における第１上金型８３と対向する面（つまり上面）に沿って、待避位置と成形位置との間で移動可能に構成されている。ここで、待避位置とは、インサート部品１５を下金型８１の載置部８１ａに載置する際に支障のない程度に、インサート部品１５と離間した位置を示す（図４参照）。また、成形位置とは、インサート部品１５の端子部１７ａ、１９ａを端子部被覆金型８５の挿通孔８５ａに挿通し、端子部１７ａ、１９ａを突当部８５ｂに当接して覆った状態となり、かつ下金型８１と第１上金型８３とにより形成された空隙を密閉する位置を示す（図７参照）。
【００４１】
なお、下金型８１、第１上金型８３、および端子部被覆金型８５により形成される空隙には、後述する樹脂流入装置９７により樹脂を流入するための注入口（図示省略）が形成されている。
【００４２】
第２上金型８９は、第１上金型８３の上方に位置する上方部材８９ａと、第１上金型８３のエアシリンダ８７側（待避位置側）の側方に位置する側方部材８９ｂとを備えており、この上方部材８９ａおよび側方部材８９ｂは、一体となって鉛直方向に移動可能に構成されている。
【００４３】
また、この第２上金型８９は、第１上金型８３に設けられたスペーサ８３ａにより、その可動範囲が規制されており、スペーサ８３ａと接触する位置よりは下方に移動できない構成にされている。
【００４４】
さらに、この第２上金型８９において、側方部材８９ｂには、端子部被覆金型８５のエアシリンダ８７側の端面と当接可能な切欠面８９ｃが形成されている。この切欠面８９ｃが端子部被覆金型８５のエアシリンダ８７側の端面と当接した状態で、第２上金型８９が鉛直方向下方に移動することに伴い、端子部被覆金型８５は後述する保持位置から成形位置まで移動する。また、この切欠面８９ｃは、第１上金型８３および第２上金型８９が最も下方に移動させられたときに、端子部被覆金型８５のエアシリンダ８７側の端面と当接し、端子部被覆金型８５が待避位置側（エアシリンダ８７側）に移動することを防止する。
【００４５】
ここで、樹脂成形装置１の駆動系について図５（ａ）を用いて説明する。図５（ａ）は樹脂成形装置１の電気的な接続関係を示すブロック図である。
樹脂成形装置１には、図５（ａ）に示すように、第１上金型８３を鉛直方向（載置されたインサート部品１５の軸線方向）に駆動する第１上金型駆動装置９３と、第２上金型８９を第１上金型８３とは独立して鉛直方向（第１上金型８３と同方向）に駆動する第２上金型駆動装置９５とを備えている。そして、樹脂成形装置１には、端子部被覆金型８５に接続された駆動棒８７ａ（図４参照）を伸縮させることにより端子部被覆金型８５を下金型８１に沿って変位させるエアシリンダ８７と、下金型８１、第１上金型８３、および端子部被覆金型８５の間に形成された空隙に樹脂を流入（射出）する樹脂流入装置９７とを備えている。
【００４６】
ここで述べた各装置（第１上金型駆動装置９３、第２上金型駆動装置９５、エアシリンダ８７、樹脂流入装置９７）は、制御装置９１により、駆動制御されるよう構成されている。
【００４７】
即ち、制御装置９１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えた公知のマイクロコンピュータとして構成されており、操作部９９ａや外部接続された入力装置９９ｂ等から入力される外部指令（例えば、後述する樹脂成形処理を開始する指令や中断する指令等）に基づいて上記各装置を駆動する。
【００４８】
ここで、樹脂成形装置１を用いて、インサート部品１５の周囲に樹脂ケース６１を形成する処理について図５（ｂ）を用いて説明する。図５（ｂ）は制御装置９１が実行する樹脂成形処理を示すフローチャートである。
【００４９】
この樹脂成形処理は、下金型８１の載置部８１ａにインサート部品１５が載置され、操作部９９ａまたは入力装置９９ｂから樹脂成形を開始する旨の指令が入力されると開始される処理である。なお、この処理が開始される際には、第１上金型８３、第２上金型８９、端子部被覆金型８５は、図４に示すような位置（待避位置：載置されたインサート部品１５には下金型８１以外は接触しない状態）に設定されている。
【００５０】
この処理が開始されると、まず、Ｓ１１０にて、エアシリンダ８７により端子部被覆金型８５を待避位置から保持位置まで移動させ、Ｓ１２０に移行する。ここで、保持位置とは、待避位置と成形位置との中間にあって、２つ（全て）の端子部１７ａ、１９ａの先端部分が対応する挿通孔８５ａに挿通され、かつ、その先端部分が突当部８５ｂに当接していない状態を示す。また、端子部被覆金型８５はエアシリンダ８７によって保持位置に保持される。
【００５１】
そして、Ｓ１２０では、第１上金型８３を下金型８１と組み合わされる位置まで下げる。
このとき、樹脂成形装置１は、図６に示すような状態とされている。即ち、端子部被覆金型８５は、図４に示す待避位置から図６に示す保持位置まで移動した状態とされ、第１上金型８３は、下金型８１と組み合わされ、インサート部品１５（特に支持部材１１）を支持部材１１の軸線方向から挟持した状態とされている。
【００５２】
次に、Ｓ１３０に移行し、第２上金型８９を第１上金型８３に設けられたスペーサ８３ａと接触する位置まで下げる。第２上金型８９が下がることで、第２上金型８９の切欠面８９ｃが端子部被覆金型８５の待避位置側（エアシリンダ８７側）に当接する。この状態で、さらに第２上金型８９が下がることに伴い、端子部被覆金型８５は第２上金型８９の切欠面８９ｃによって成形位置側に押され、保持位置から成形位置まで移動する（図７参照）。端子部被覆金型８５の成形位置への移動後の状態において、インサート部品１５の端子部１７ａ、１９ａは、端子部被覆金型８５の突当部８５ｂに当接している。さらに、端子部被覆金型８５が下金型８１および第１上金型８３と密着することにより、下金型８１、第１上金型８３、および端子部被覆金型８５との間には、密閉した空隙が形成される。
【００５３】
次に、Ｓ１４０に移行し、樹脂流入装置９７を介して樹脂を流入させ、Ｓ１５０に移行する。
そして、Ｓ１５０では、Ｓ１４０にて流入させた樹脂が固まり次第、各上金型８３、８９を上方に移動させて元の位置（図４参照）に戻すとともに、端子部被覆金型８５を待避位置に移動させ、樹脂成形処理を終了する。
【００５４】
この後、インサート部品１５（非共振型ノッキングセンサ１０）は、下金型８１から取り外されることになる。
このようにして、非共振型ノッキングセンサ１０は組み立てられる。
【００５５】
この工法により形成されたノッキングセンサ１０は、樹脂ケース６１の下面側から支持部材１１の鍔部１３の下面側の端部が露出し、樹脂ケース６１の上面側からは支持部材１１の本体部１２の上面側の端部が露出している。また、コネクタ部６５は、その内側において、下面側電極部材１７の端子部１７ａおよび上面側電極部材１９の端子部１９ａの一部が露出している。
【００５６】
そして、この非共振型ノッキングセンサ１０は、自身の下面（詳細には、支持部材１１における鍔部１３の下面）が内燃機関の最適な箇所（一般にはシリンダブロックの取付部）に当接するようにして、内燃機関に対して取り付けられる。
【００５７】
この非共振型ノッキングセンサ１０においては、内燃機関でノッキングなどの異常振動が発生すると、その異常振動が支持部材１１の鍔部１３を介して圧電素子２３に達し、その異常振動に応じて圧電素子２３から出力される電気信号が、下面側電極部材１７の端子部１７ａおよび上面側電極部材１９の端子部１９ａから外部機器に対して出力される。
【００５８】
以上のように詳述した樹脂成形装置１においては、本体部（支持部材１１、圧電素子２３等：インサート部品１５のうち端子部１７ａ、１９ａを除く部分）から突出する端子部１７ａ、１９ａを有するインサート部品１５の周囲に樹脂成形を行うよう構成されている。
【００５９】
即ち、樹脂成形装置１は、インサート部品１５を支持可能な下金型８１と、下金型８１と組み合わせ可能であって、この下金型８１との組み合わせ状態において、下金型８１と協働してインサート部品１５を挟持する第１上金型８３と、を備えている。そして、樹脂成形装置１は、下金型８１および第１上金型８３と組み合わせ可能であって、端子部１７ａ、１９ａの先端部分を挿通可能な挿通孔８５ａを有するとともに、端子部１７ａ、１９ａの先端部分を挿通孔８５ａの底部に当接するように挿通した状態で端子部を覆う成形位置、および端子部を覆わない待避位置、の間で移動可能な端子部被覆金型８５を備えている。
【００６０】
さらに、樹脂成形装置１は、下金型８１によりインサート部品１５が支持された状態で、下金型８１と第１上金型８３とを組み合わせる第１上金型駆動装置９３と、下金型８１と第１上金型８３とが組み合わされた状態で、端子部被覆金型８５を成形位置まで移動させて、下金型８１および第１上金型８３に端子部被覆金型８５を組み合わせる第２上金型８９（側方部材８９ｂ）と、を備えている。
【００６１】
そして、樹脂成形装置１は、下金型８１、第１上金型８３、および端子部被覆金型８５が組み合わされた状態で、下金型８１、第１上金型８３、および端子部被覆金型８５とインサート部品１５との間の空隙に樹脂を流入する樹脂流入装置９７を備えている。
【００６２】
また、端子部被覆金型８５は、端子部１７ａ、１９ａの先端部分を挿通孔８５ａの底部（突当部８５ｂ）に当接するまで挿通した状態で該端子部１７ａ、１９ａを覆う成形位置、および端子部１７ａ、１９ａの先端部分が挿通孔８５ａに挿通されることがない待避位置、の間で移動可能に構成されている。
【００６３】
従って、このような樹脂成形装置１によれば、下金型８１および第１上金型８３によりインサート部品１５を挟持した状態で、端子部被覆金型８５を成形位置まで移動させるので、端子部被覆金型８５の挿通孔８５ａの底部に端子部１７ａ、１９ａが当接するときに発生するインサート部品１５の位置ずれを防止することができる。
【００６４】
また、端子部被覆金型８５の挿通孔８５ａの底部に端子部１７ａ、１９ａを当接させるので、端子部１７ａ、１９ａの先端部分の位置決めを容易に行うことができる。
さらに、樹脂成形装置１においては、本体部には、この本体部に含まれる他の部品を支持し、略筒状に形成された支持部材１１が備えられているとともに、端子部１７ａ、１９ａは、支持部材１１の軸線方向とは異なる方向に突出しているインサート部品１５に樹脂成形を行う。このとき、下金型８１および第１上金型８３は、支持部材１１を軸線方向に沿って挟持する。
【００６５】
従って、このような樹脂成形装置１によれば、支持部材１１のみを下金型８１と第１上金型８３とで挟持することによりインサート部品１５全体を挟持することができるので、複数の部品を各金型と接触させて挟持する場合と比較して、部品の組み付け精度の影響を受け難くすることができる。従って、インサート部品１５を挟持する際の支持部材１１に支持された部品の位置ずれに与える影響を小さくすることができる。
【００６６】
また、樹脂成形装置１において、エアシリンダ８７は、下金型８１および第１上金型８３の組み合わせ前に、待避位置から、端子部１７ａ、１９ａの先端部分が挿通孔８５ａの底部に当接しない程度に挿通された状態となる保持位置まで端子部被覆金型８５を移動させる。
【００６７】
従って、このような樹脂成形装置１によれば、インサート部品１５が移動可能な状態で端子部１７ａ、１９ａを挿通孔８５ａに挿通することができるので、端子部１７ａ、１９ａの向きがずれていた場合等に、容易にインサート部品１５の向きおよび位置を修正することができる。
【００６８】
また、端子部１７ａ、１９ａは挿通孔８５ａの底部には当接しない状態で、下金型８１と第１上金型８３とを組み合わせるので、端子部１７ａ、１９ａが挿通孔８５ａの底部に当接することにより発生する位置ずれを防止することができる。
【００６９】
加えて、樹脂成形装置１においては、樹脂流入装置９７により樹脂を流入させる際に、成形位置にある端子部被覆金型８５が待避位置方向へ移動しないように、待避位置側から端子部被覆金型８５と接触することにより端子部被覆金型８５の移動を抑制する（端子部被覆金型８５を位置決め固定する）第２上金型８９（側方部材８９ｂ）を備えている。
【００７０】
従って、このような樹脂成形装置１によれば、樹脂流入装置９７により樹脂が流入され、空隙内の圧力が高くなっても、この圧力により端子部被覆金型８５が待避位置方向に移動してしまうこと防止することができる。
【００７１】
なお、本発明の実施の形態は、上記の実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。
例えば、本実施例において、インサート部品１５を上下から挟持するよう構成したが、側面から挟持してもよい。
【００７２】
本実施例において、端子部被覆金型８５には、インサート部品１５から突出する端子部１７ａ、１９ａが２本であるため、２つの挿通孔８５ａを形成したが、インサート部品１５から突出する端子部の本数が異なる場合には、この端子部の本数に応じて挿通孔の数を変更してもよい。好ましくは、端子部の本数と、挿通孔の数とを一致させるようにすればよい。このようにすれば、より良好に各端子部の絶縁状態を維持することができる。
【００７３】
また、このような場合においても、これらの挿通孔の深さを一定にしておけば、各端子部の先端の位置を揃えることができる。
本実施例においては、端子部被覆金型８５の待避位置から保持位置への移動、および端子部被覆金型８５の保持位置での保持をエアシリンダ８７により実現したが、端子部被覆金型８５の移動を手動にて行い、端子部被覆金型８５の保持位置での保持を下金型８１に設けたボールブランジャ等によって実現してもよい。
【００７４】
本実施例において、端子部被覆金型８５の待避位置から保持位置への移動をエアシリンダ８７（第１端子部被覆部材駆動手段）により実現し、保持位置から成形位置への移動を第２上金型８９の側方部材８９ｂ（第２端子部被覆部材駆動手段）により実現したが、端子部被覆金型８５の移動をエアシリンダ８７のみによって実現してもよい。これにより、第１端子部被覆部材駆動手段と第２端子部被覆部材駆動手段とを共有化することができ、樹脂成形装置の構成を簡便にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】非共振型ノッキングセンサの外観を表す正面図である。
【図２】非共振型ノッキングセンサの内部構造を示す断面図である。
【図３】非共振型ノッキングセンサの内部に備えられる構成部品の一部の分解斜視図である。
【図４】樹脂成形装置を示す側断面図である。
【図５】樹脂成形装置の電気的な接続関係を示すブロック図（ａ）、および制御装置が実行する樹脂成形処理を示すフローチャート（ｂ）である。
【図６】樹脂成形装置の動作状態を示す説明図である（Ｓ１２０終了時点）。
【図７】樹脂成形装置の動作状態を示す説明図である（Ｓ１３０終了時点）。
【符号の説明】
【００７６】
１…樹脂成形装置、１０…ノッキングセンサ、１１…支持部材、１５…インサート部品、１７…下面側電極部材、１７ａ…端子部、１９…上面側電極部材、１９ａ…端子部、６１…樹脂ケース、６３…素子収納部、６５…コネクタ部、７１…貫通孔、７４…ネジ溝、７５…溝部、８１…下金型、８１ａ…載置部、８１ｂ…コロ、８１ｃ…挿通部材、８３…第１上金型、８３ａ…スペーサ、８３ｂ…支持部、８５…端子部被覆金型、８５ａ…挿通孔、８５ｂ…突当部、８７…エアシリンダ、８７ａ…駆動棒、８９…切欠部、８９…第２金型、８９…第２上金型、９１…制御装置、９３…第１上金型駆動装置、９５…第２上金型駆動装置、９７…樹脂流入装置、９９ａ…操作部、９９ｂ…入力装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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