(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材内のアンテナコイルのアンテナ端子と、ＩＣモジュールの外部端子とを、接合剤によって接合するＩＣモジュール接合工程を含む接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣモジュール接合工程は、前記ＩＣモジュールの表面に高温負荷をかけて熱プレスすることにより前記接合剤を溶融させるときに、前記カード基材に加えられた熱を放熱すること、
前記ＩＣモジュール接合工程は、前記カード基材に接触する放熱板によって、前記カード基材に加えられた熱を放熱すること、及び、
前記放熱板は、前記ＩＣ基材の上に設けられ、前記ＩＣモジュールに対応する位置に開口部を備えること、
を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法において、
前記放熱板は、強制的に冷却される冷却板であること、
を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法において、
前記放熱板は、加圧接触させること、
を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
カード基材内のアンテナコイルのアンテナ端子と、ＩＣモジュールの外部端子とを、接合剤によって接合するＩＣモジュール接合手段を含む接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置において、
前記ＩＣモジュール接合手段は、前記ＩＣモジュールの表面を加熱して、前記接合剤を溶融させる加熱部と、
前記カード基材に接触して、前記カード基材に加えられた熱を放熱する放熱板と
を備えること、及び、
前記放熱板は、前記ＩＣ基材の上に設けられ、前記ＩＣモジュールに対応する位置に開口部を備えること、
を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置。
【請求項５】
請求項４に記載の接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置において、
前記放熱板を強制的に冷却する冷却手段を備えること、
を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置。
【請求項６】
請求項４に記載の接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置において、
前記放熱板を、前記カード基材に加圧接触させる加圧手段を備えること、
を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接触式及び非接触式のインターフェイスを持ったＩＣモジュールをカード基材内に搭載した接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法及び製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
接触・非接触共用ＩＣカードは、接触式ＩＣカードと非接触式ＩＣカードの各通信方式を、選択的に使用可能なデュアルインターフェイスＩＣカードであり、接触式通信の高セキュリティ性と、非接触式通信の利便性を併せ持つマルチユースの観点から利用が高まってきている。
この接触・非接触共用ＩＣカードは、コストや寸法上の制約から、２つのインターフェイスを持つ１個のＩＣが搭載されている。
【０００３】
図４は、接触・非接触共用ＩＣカードに使用されるＩＣモジュールを示す図である。図４（Ａ）は、表面（接触端子側）、図４（Ｂ）は、裏面（ＩＣ実装側）をそれぞれ示す図である。
ＩＣモジュール３０は、表面に設けられたＩＳＯで定められた８個の接触式通信用外部端子３１と、裏面に設けられた２個の非接触式通信用外部端子３２とを併せ持つデュアルインターフェイスＩＣモジュールとなっている。
【０００４】
このＩＣモジュール３０では、従来の接触式ＩＣカードのＩＣモジュールと同様に、接触式通信用外部端子３１は、モジュールテープ基板の裏面にＩＣを搭載し、ＩＣの各パッドからモジュールテープ基板の各端子の裏面へ、ワイヤーボンディングによって接合され、外部環境からの保護を主な目的にモールド樹脂３３により封止されている。
【０００５】
しかし、非接触式通信用外部端子３２は、カード内にＩＣモジュール３０を埋め込んだときに、アンテナ端子２４（図５参照）と対向する位置になくてはならず、ＩＣモジュール３０の裏面上のモールド樹脂３３の範囲外になければならない。また、一般的に、モールド樹脂３３の範囲は、ＩＣモジュール３０の取り扱い性の上から、ＩＣモジュール３０の中央に配置されるのが普通である。そのため、ＩＣモジュール３０の非接触通信用外部端子３１とＩＣとの導通は、ＩＣモジュール３０の裏面上に描かれた連結線（配線）３４によって行なわれる。
【０００６】
図５は、接触・非接触共用ＩＣカード２０を示す断面図である。
ＩＣモジュール３０は、最初からＩＣカード２０に搭載すべきサイズになっているわけではなく、生産性及びハンンドリング性から、３８ｍｍ幅のテープ状で取り扱われることが多い。このようなテープ状のモジュールは、ＣＯＴ（Ｃhip Ｏn Ｔape ）と呼ばれ、ＩＣカード２０とＩＣモジュール３０とを接着するために、ホットメルト系接着剤テープを貼りつける工程（ラミネート工程）を経て、最終的には、金型で打抜いて適当なサイズの個片状にする。
【０００７】
接触・非接触共用ＩＣカード２０は、ＩＣモジュール３０に対応して、従来の接触式ＩＣカードのように、カード基材３１のＩＳＯで定められたカード位置にＩＣモジュール３０を配置して接着するために、ドリルで座ぐった座ぐり部（凹部）２２だけでなく、カード基材２１内に埋め込まれたアンテナコイル２３の２箇所のアンテナ端子２４を、座ぐり部２２からＩＣモジュール３０の非接触通信用外部端子３２に対向する各位置に露出されていることが必要になる。
【０００８】
以上のように準備されたカード基材２１とＩＣモジュール３０とは、非接触通信用外部端子３２の接続する工程（導通接合工程）と、ＩＣモジュール３０をカード基材２１内の凹部２２に接着する工程（シール工程）とを経て、一体となりデュアルインターフェイスＩＣカード化される。
【０００９】
すなわち、接触・非接触共用ＩＣカード２０は、接触式ＩＣカードがシール工程だけでよいのに対して、導通接合工程が余計に必要になる。この導通接合工程は、非接触通信が行なえるように２箇所のアンテナ端子２４とＩＣモジュール３０の２箇所の非接触用外部端子３２とを接合剤２５を用いて導通接続し、別途設置したリーダライタから、カード２０内のアンテナコイル２３で受信した信号（電力や情報）を、ＩＣモジュール３０内のＩＣに取り込み、そのＩＣ内で情報を照合した結果等を返信することを可能にするものである。
ここで、接合剤２５は、はんだ、導電接着剤、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；異方性導電膜）といったものが用いられている。ＡＣＦは、押し付けた方向だけに導電性を発揮するフィルムであり、主に、バンプ付きチップと基板の配線、微細配線のフィルム基板の積層等に用いられる。
【００１０】
ところで、このような接合剤２５は、その溶融温度（硬化温度）が一般的に高温であり、この製造方法では、熱プレスによって、ヒータチップの温度をＣＯＴモジュールを介して、接合剤２５に必要温度を伝えるので、ヒータチップの加熱温度は、必要温度に対して、５０〜１００℃程度高くする必要がある。
【００１１】
はんだの場合は、凹部２２へ材料を充填する容易さから、フラックスを含有した液状ペーストを用いることが多いが、一般的なＰｂ−Ｓｎ系のもので１８３℃前後（プレス温度は、２３８℃〜２８３℃）と高く、フラックスを飛ばして、固形分にしてから固形分を溶融させる性質上、溶融させる時間も６０sec 前後かかる。
低温タイプのＢｉ系はんだは、１３８℃前後（プレス温度は、１８８℃〜２３８℃）のものがあるが、強度的に脆く、信頼性が得られていないという実状がある。
【００１２】
また、導電接着剤は、２液混合タイプのものであれば、常温〜５０℃で硬化するものもあるが、その場合には、半日〜３日以上硬化するのに時間がかかるなど生産効率上、この用途に適さない。１液性のものは、１００℃前後の熱を与えれば、硬化することは可能であるが、やはり５min 〜３０min と時間がかかる。そのため、加熱温度を上げて（プレス温度は、２５０℃前後）、１min 前後で硬化させている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、従来の接触・非接触共用ＩＣカード２０の製造方法は、既存の接合剤２５を用いて、高速接合を可能とする加熱プレス方式による接合工程が採用されており、２００℃以上にプレス温度を上げなければならず、かつ、高速といえども、３０sec 〜１min 程度の時間がかかる。
【００１４】
このため、カード基材２１の表面は、端子部に熱が集中するアンテナ端子２４の領域（アンテナ端子部〜アンテナコイルの引き出し部）において、アンテナ端子２４の領域のアンテナ形状に沿った「盛り上がりＡ」が生ずる。
また、プレス装置のヒータチップが加熱時に１００ｇ程度の若干の圧力をかけて、ＩＣモジュール３０を押圧するので、カード基材２１の表面は、ＩＣモジュール３０の外周に近い領域において、高熱で膨れ上がって「めくれ上がりＢ」が生じ、その高さも、５０〜１００μｍにも達してしまう。
従って、ＩＳＯで定められた厚みの寸法規格（０．７６±０．０８ｍｍ）を満たすことが困難となる、という問題があった。
【００１５】
この問題を解決するために、「めくれ上がりＡ」や「盛り上がりＢ」の箇所を、再度、冷却板又は放熱板により押圧して、カード厚みを規格値内に収めるといった別工程が必要であり、製造装置のサイズを大きくし、かつ、製造コストを高くしていた。
【００１６】
本発明の目的は、前述した課題を解決して、カード基材内のアンテナコイルのコイル端子とＩＣモジュールの外部端子とを接合剤を介して接合するＩＣモジュール接合工程で高温負荷を伴う場合において、熱によるカード基材の変形（外観不良又は寸法規格外）を低コストで防止し、製品の品質を向上させるとともに、製造歩留まりを著しく向上させることができる接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法及び製造装置を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、カード基材内のアンテナコイルのアンテナ端子と、ＩＣモジュールの外部端子とを、接合剤によって接合するＩＣモジュール接合工程を含む接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法において、前記ＩＣモジュール接合工程は、前記ＩＣモジュールの表面に高温負荷をかけて熱プレスすることにより前記接合剤を溶融させるときに、前記カード基材に加えられた熱を放熱すること、前記ＩＣモジュール接合工程は、前記カード基材に接触する放熱板によって、前記カード基材に加えられた熱を放熱すること、及び、前記放熱板は、前記ＩＣ基材の上に設けられ、前記ＩＣモジュールに対応する位置に開口部を備えること、を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法である。
【００２０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法において、前記放熱板は、強制的に冷却される冷却板であること、を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法である。
【００２１】
請求項３の発明は、請求項１に記載の接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法において、前記放熱板は、加圧接触させること、を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法である。
【００２２】
請求項４の発明は、カード基材内のアンテナコイルのアンテナ端子と、ＩＣモジュールの外部端子とを、接合剤によって接合するＩＣモジュール接合手段を含む接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置において、前記ＩＣモジュール接合手段は、前記ＩＣモジュールの表面を加熱して、前記接合剤を溶融させる加熱部と、前記カード基材に接触して、前記カード基材に加えられた熱を放熱する放熱板とを備えること、及び、前記放熱板は、前記ＩＣ基材の上に設けられ、前記ＩＣモジュールに対応する位置に開口部を備えること、を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置である。
【００２４】
請求項５の発明は、請求項４に記載の接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置において、前記放熱板を強制的に冷却する冷却手段を備えること、を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置である。
【００２５】
請求項６の発明は、請求項４に記載の接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置において、前記放熱板を、前記カード基材に加圧接触させる加圧手段を備えること、を特徴とする接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置である。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面などを参照しながら、本発明の実施の形態をあげて、さらに詳しく説明する。
図１は、本発明による接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法の実施形態を説明する工程図、図２は、本実施形態に係る接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法のＩＣモジュール接合工程を示す図、図３は、本発明による接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置の実施形態を示す図である。
なお、以下に示す実施形態では、前述した図４，図５で説明したＩＣカードと同一の部分には、同一の符号を付して、重複する図面や説明を適宜省略する。
【００２７】
本実施形態による接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法は、図１に示すように、カード基材作製工程＃１０１と、凹部形成工程＃１０２と、ＩＣモジュール作製工程＃１０３と、ＩＣモジュール接合工程＃１０４とを備えている。
【００２８】
カード基材作製工程＃１０１では、カード基材２１となるＰＶＣ（塩化ビニル）シートと、Ｃｕ箔のアンテナコイル２３を転写したＰＶＣ製のアンテナコイルシートとを、そのアンテナコイル２３が中央に配置されるように積層し、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、加熱温度１５０℃、加熱時間１５ｍｉｎの条件で平プレスし、各シート間を融着させて、ラミネートシートを作製する。次に、このラミネートシートをカード抜き位置に合わせて、金型を用いて打抜いて、図１（Ａ）に示すようなカード基材２１を作製する。
【００２９】
凹部形成工程＃１０２では、打抜かれたカード基材２１のＩＣモジュール３０の搭載位置に、ドリルを用いて所定の深さまで座ぐって、図１（Ｂ）に示すような座ぐり部（凹部）２２を形成する。
同時に、ＩＣモジュール３０の非接触用外部端子３２に相当する位置には、アンテナコイル２３のアンテナ端子２４が露出するまで、ドリルでカード基材２１を座ぐる。実際には、この実施形態で使った３０μｍ厚のＣｕ箔のアンテナ端子２４に対して、約５μｍ削った状態になった。
【００３０】
ＩＣモジュール作製工程＃１０３では、ＩＣが実装されたＩＣモジュールテープ（この実施形態では、ガラスエポキシ製の両面Ｃｕ箔基板）の裏面（ＩＣ実装側）に、２箇所の非接触用外部端子３２及びＩＣ搭載部を避けるようにしてホットメルト系接着剤付きテープを貼付けた後に、ＩＣカードに搭載すべき寸法に１個ずつ打抜かれていき、図１（Ｃ）に示すような小片状のＩＣモジュール３０を作製する。
【００３１】
ＩＣモジュール接合工程＃１０４では、以上のように準備されたカード基材２１と、ＩＣモジュール３０をもって、カード基材２１とＩＣモジュール３０を一体化する。
【００３２】
まず、ＩＣカード２０のアンテナコイル２３を接続するアンテナ端子２４に、はんだペーストを、はんだペースト及びフラックスがアンテナ端子２４の領域以外に、多量に飛散しないように調整した適量充填し、ＩＣモジュール３０の表面（接触通信用端子３１面側）が上になるようにし、かつ、ＩＣモジュール３０の表面の面位置が、カード基材２１の表面の面位置とほぼ同一になるように嵌め込むことによって、はんだペーストがカード基材２１側のアンテナ端子２４と、ＩＣモジュール３０の非接触用外部端子３２に挟まれるようにする。
【００３３】
その後に、ＩＣモジュール３０の表面のアンテナ端子２４に対応する位置を、熱プレスすることによって、接合剤（はんだ）２５を溶融させて、接合剤２５〜アンテナ端子２４、及び、接合剤２５〜ＩＣモジュール３０の非接触用外部端子３２間の各接合を同時に行なう。
【００３４】
次に、熱プレスの条件について検討する。熱プレスの条件である温度、時間、プレス推力は、全て小さければ小さいほど、生産能力が向上し、高熱によるカード基材２１（この実施形態の場合は、ＰＶＣ）の変形を小さくして、品質又は歩留まりの向上が図れる。
一方、熱プレスの条件は、接合剤２５の充填量、接合端子間の距離等の設計によっても、若干変わってくるが、特に、条件を支配するものは、接合剤（はんだペースト、導電接着剤等）２５の種類と、ＩＣモジュール３０の基板の厚みである。
【００３５】
本実施形態で使用した接合剤２５は、最も一般的でかつ信頼性の高いＰｂ−Ｓｎ系（融点；１８６℃）のものを用いた。また、その充填量は、約４ｍｇ／（１箇所）とした。ＩＣモジュール３０の厚みは、約１９０μｍ（Ｃｕ箔厚：３５μｍ−接着剤厚：５μｍ−ガラスエポキシ厚：１１０μｍ−接着剤厚：５μｍ−Ｃｕ箔厚：３５μｍ）のものを用いた。そして、実際に、プレス条件の押圧を一定（約１００ｇ）として、温度×時間をマトリクスとし、接合状態及び接合部強度を評価項目とし条件出しを行なった。
その結果、ＩＣモジュール２０の基板の厚みを通して、接合剤２５であるはんだペーストに与える総熱量は、はんだの溶融温度に対して、約１００℃も高い２８５℃×６０sec となった。
【００３６】
以上から、はんだ接合部の信頼性を加味した熱プレス条件は、２８５℃×６０sec ×１００ｇとなった。また、このとき、２８５℃×６０sec の熱量を、はんだ接合部に効率よく、ＩＣモジュール３０の表面から与えるために、ヒータチップは、はんだ接合部より十分に大きくする必要がある。
【００３７】
このような場合に、従来の技術では、ヒータチップがカード基材２１の座ぐり部２２に嵌め合わせたＩＣモジュール３０と、カード基材２１の表面の境のカード表面には、ヒータチップの熱気が伝わり、めくれ上がって、カードの厚みが増し、平均９２５μｍ（±５８．３μｍ；３σ／ｎ＝２０）にも達したため、カードの厚みの規格値を大幅にオーバーすることがあった。
【００３８】
また、従来の技術では、はんだ接合部に与えた熱は、カードのアンテナ端子２４を伝わって、アンテナコイル２３に流れ込むが、アンテナ端子２４及びアンテナ端子２４に近いアンテナコイル２３上のカード表面には、その流れ込んだ熱でカード基材２１の表面がアンテナの形状のまま盛り上がることがあった。
この場合に、盛り上がりは、カード表面だけで現われ、ステージ側で冷やされ、かつ、盛り上がりを規制されている裏面では現れない。
【００３９】
以上の結果、接合部の信頼性を考慮した熱プレス条件は、カードの外観品質悪化をまねき、かつ、厚み規格値がオーバーになってしまうために、使えない条件であることがわかった。
【００４０】
そこで、本実施形態のＩＣモジュール接合工程＃１０４では、図２に示すように、ＩＣモジュール３０を嵌め込んだカード基材２１を、ステージ１１（図３参照）の所定位置に設置した後に、本実施形態による放熱板１３を、カード基材２１の上に配置する。
【００４１】
本実施形態によるＩＣカードの製造装置１０は、図３に示すように、ステージ１１と、ステージ１１上にカード基材２１を位置決めする位置決めピン１２と、窓１３ａを設けた放熱板１３と、放熱板１３を押し付けるプレス装置１４と、ＩＣモジュール３０を加熱するヒータチップ１５と、ヒータチップ１５を押し付けるプレス装置１６等とを備えている。
プレス装置１４は、例えば、図２のように、エアシリンダを用いることができる。このエアシリンダは、予め適性位置に配置された放熱板１３を、カード基材２１に押し付ける。その押付け圧は、エアシリンダに流入出するエア圧を調整することにより、ゼロ近辺〜数十ｋｇの力を容易に得ることができる。
【００４２】
放熱板１３は、厚みが１ｍｍのアルミニウム製であり、カード２０のサイズよりも若干大きいサイズとし、ＩＣモジュール３０の熱プレスが行なえるように、かつ、ＩＣモジュール３０に与えた熱を直接放熱しないように、ＩＣモジュール３０の取付部に相当する位置に窓（開口部）１３ａを開けた。
【００４３】
この窓１３ａは、ＩＣモジュール３０上にかかってしまうと、はんだ接合部に与えるべき熱量がヒータチップ１５→ＩＣモジュール３０→放熱板１３へと逃げて、はんだ接合部が十分に溶融しなくなる。このため、ＩＣモジュール３０より片側０．１ｍｍ（即ち、両側で０．２ｍｍ）だけ大きくしたものを用いたが、実際には、ＩＣカード２０の位置決め精度、ＩＣモジュール３０の嵌合精度を考慮した上でサイズを決定すればよい。
【００４４】
この製造装置１０は、座ぐり部２２の所定位置に、適量の接合剤２５を充填したカード基材２１に、ＩＣモジュール３０を嵌合した状態で、ステージ１１に位置決めピン１２で位置決めして配置し、窓１３ａを設けた放熱板１３をカード基材２１にプレス装置１４で押し付けるようにする。
【００４５】
以上のような状態で熱プレスを実施した結果、ヒータチップ１５の端部から発せられる熱は、放熱板１３に直に流れ、カード基材２１のめくり上がりは、殆どなくなり、カード基材２１とＩＣモジュール３０との境界部のカード厚みも８１９μｍ（±２６．３μｍ；３σ／ｎ＝２０）と、規格値内に十分納めることができた。
また、カード表面の盛り上がりも、放熱板１１によって、裏面と同様に規制することによって、激減することができた。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態によれば、容易に既存の接合剤２５を用いて、アンテナコイル２３のアンテナ端子２４の接合部の信頼性、カードの厚み寸法規格、外観品質を兼ね備えた接触・非接触共用ＩＣカード２０を、歩留まりよく量産することが、低コストで実現可能であることを確認した。
【００４７】
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）  カード基材を作製するシートは、自己融着性を持つＰＶＣで説明したが、これに限るのもではなく、自己融着性のないＰＥＴなどでもよい。この場合には、接着剤をコーティングした上でその接着剤を介して、各シート間を積層してラミネートシートを作製すればよい。
【００４８】
（２）  本実施形態で用いた放熱板１３は、アルミニウム製を用いた例で説明したが、放熱性が良好であればよく、Ｃｕ材、ＳＵＳ材等でも代替することができる。
【００４９】
（３）  本実施形態では、放熱板１３をプレス装置１４で押し付ける例によって説明したが、簡易的に、放熱板１３をカード基材２１の上に置いただけでもよい。また、ヒータチップ１５から流れる熱がＩＣモジュール境界部に、より流れ込まないように、スキマをゼロにすべく、放熱板１３の自重を重く（厚く）してもよい。
【００５０】
（４）  本実施形態では、接合材として、ハンダペーストを用いたが、導電接着材等の場合も同様であり、生産性を上げかつＩＣモジュール基板の厚みを通して熱を接合部に伝えるためには、２００℃以上の高温のヒータチップでＩＣモジュール表面を熱プレスしなくてはならなく、本発明の放熱板１３による製造方法によって、同様に、問題を解消できる。
【００５１】
（５）  製造装置１０は、放熱板１３を強制的に冷却する冷却手段を設けて、冷却板として使用することも可能である。
【００５２】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、ＩＣモジュール接合工程において、生産性を上げるために、高温負荷を受けざるを得ない現状において、高温負荷によって発生するカード表面の変形（盛り上がりやめくれ上がり）を容易にかつ低コストで防止することが可能であり、歩留まりを飛躍的に向上させるだけでなく、より高温負荷をかけることにより、生産性を向上させることも可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法の実施形態を説明する工程図である。
【図２】本実施形態係る接触・非接触共用ＩＣカードの製造方法のＩＣモジュール接合工程を示す図である。
【図３】本発明による接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置の実施形態を示した図である。
【図４】接触・非接触共用ＩＣカードに使用されるＩＣモジュールを示す図である。
【図５】接触・非接触共用ＩＣカード２０を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  接触・非接触共用ＩＣカードの製造装置
１１  ステージ
１２  位置決めピン
１３  放熱板
１３ａ  窓
１４  プレス装置
１５  ヒータチップ
１６  プレス装置
２０  接触・非接触共用ＩＣカード
２１  カード基材
２２  座ぐり部（凹部）
２３  アンテナコイル
２４  アンテナ端子
２５  接合剤
３０  ＩＣモジュール
３１  接触式通信用外部端子
３２  非接触式通信用外部端子
３３  モールド樹脂
３４  連結線（配線）
【図１】
0004516179.tif 000002
【図２】
0004516179.tif 000003
【図３】
0004516179.tif 000004
【図４】
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【図５】
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