(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンレス法の塗布処理に用いる長尺形の塗布ノズルに、塗布処理の下準備のために、所定のプライミング位置で前記ノズルの下端の吐出口と円柱形のプライミングローラの頂部とを所望のギャップを隔てて向かい合わせ、前記プライミングローラを回転させながら前記ノズルより処理液を吐出させ、吐出終了後に前記ノズルの下端部に前記処理液の液膜を形成するプライミング処理を施す塗布方法であって、
直下の物体に対する相対的な位置または距離を検出するためのセンサを前記ノズル側に設け、
前記プライミングローラに対してその上方を水平に横切るように前記ノズルおよび前記センサを相対的に移動させて、前記センサと前記プライミングローラとの間の距離間隔が最小になる特定位置を検出し、その特定位置に基づいて前記プライミング位置を決定する塗布方法。
【請求項２】
前記センサとして、直下の物体との距離を光学的に測定するための光学式距離センサを用いる請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記センサとして、直下の物体から反射してくる光の光強度を測定するための光学式位置センサを用いる請求項１に記載の塗布方法。
【請求項４】
前記ノズルおよび前記プライミングローラを前記プライミング位置に相対的に位置決めするために、前記プライミングローラの回転軸を所定の固定位置に配置し、前記ノズルを鉛直の第１の方向とノズル長手方向と直交する水平の第２の方向とで移動可能とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項５】
前記ノズルおよび前記プライミングローラを前記プライミング位置で相対的に位置決めするために、前記ノズルを鉛直の第１の方向で移動可能とし、前記プライミングローラの回転軸を所定の高さ位置で前記ノズルの長手方向と直交する水平の第２の方向で移動可能とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項６】
前記センサが前記ノズルの長手方向両端部側に一対設けられ、双方の前記センサと前記プライミングローラとの間の距離間隔がそれぞれ最小になる第１および第２の位置を検出し、前記第１および第２の位置に基づいて前記プライミング位置を決定する請求項１〜５のいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項７】
前記ノズルの長手方向と直交する水平方向における前記第１の位置と前記第２の位置との差分を求めて、前記差分をキャンセルするように前記ノズルおよび前記プライミングローラの少なくとも一方を水平面内で実質的に回転する方向に変位させる請求項６に記載の塗布方法。  
【請求項８】
鉛直方向において前記第１の位置で測定される第１の距離と前記第２の位置で測定される第２の距離との間の差分を求めて、前記差分をキャンセルするように前記ノズルを鉛直面内で実質的に回転する方向に変位させる請求項６に記載の塗布方法。
【請求項９】
鉛直方向において前記第１の位置で測定される第１の距離と前記第２の位置で測定される第２の距離との間の差分を求めて、前記差分をキャンセルするように前記ノズルおよび前記プライミングローラの少なくとも一方を鉛直面内で実質的に回転する方向に変位させる請求項６に記載の塗布方法。
【請求項１０】
前記センサが、前記ノズルに直接に取り付けられる請求項１〜９のいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項１１】
共通の支持体に前記ノズルと前記センサとが個別に取り付けられる請求項１〜９のいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項１２】
前記プライミングの位置合わせを行う前に、前記支持体に対する前記ノズルの相対的な位置関係を検査する請求項１１に記載の塗布方法。
【請求項１３】
前記検査は、前記塗布処理を行うために前記基板をほぼ水平に支持するためのステージ側に設けた位置または距離センサを用いて前記ノズルを前記ステージ上方に設定した基準位置に位置決めし、そのときの前記支持体の位置を読み取る工程を含む請求項１２に記載の塗布方法。
【請求項１４】
前記ステージの塗布領域に導入された塗布処理前の前記基板について、前記ノズル側のセンサを用いて前記ノズルの吐出口と前記基板との間に塗布処理用のギャップを形成する請求項１〜１３のいずれか一項に記載の塗布方法。
【請求項１５】
被処理基板をほぼ水平に支持するステージと、
前記基板上に処理液を塗布するために前記ステージ上の前記基板に対して上方から処理液を吐出する長尺型の塗布ノズルと、
前記基板に対して前記塗布ノズルをノズル長手方向と直交する水平な第１の方向で相対的に移動させる水平移動部と、
前記基板に対して前記塗布ノズルを鉛直方向で相対的に移動させる昇降部と、
塗布処理の下準備のために所定のプライミング位置で、前記ノズルの下端の吐出口と円柱形のプライミングローラの頂部とを所望のギャップを隔てて向かい合わせ、前記プライミングローラを回転させながら前記ノズルより処理液を吐出させ、吐出終了後に前記ノズルの下端部に前記処理液の液膜を形成するプライミング処理部と、
直下の物体に対する相対的な位置または距離を検出するために前記ノズルと一体的に設けられるセンサと、
前記プライミングローラに対して前記ノズルおよび前記センサを前記プライミングローラの上方を水平に横切るように相対的に移動させて、前記センサと前記プライミングローラとの間の距離間隔が最小になる特定位置を検出し、前記特定位置に基づいて前記プライミング位置を決定するプライミング位置決定部と
を有する塗布装置。
【請求項１６】
前記ステージが、ステージ上面より噴出する気体の圧力により前記基板を浮かせて支持する浮上型ステージである請求項１５に記載の塗布装置。
【請求項１７】
前記ステージが、前記基板をステージ上面に載置してバキューム力により吸着固定する吸着固定型ステージである請求項１５に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺形のノズルを用いて被処理基板上に液体の塗布膜をスピンレス法で形成する塗布方法および塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＤ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィーには、スリット状の吐出口を有する長尺形のレジストノズルを走査して被処理基板（ガラス基板等）上にレジスト液を塗布するスピンレス法が多く用いられている。
【０００３】
スピンレス法は、たとえば特許文献１に開示されるように、吸着保持型の載置台またはステージ上に基板を水平に載置して、ステージ上の基板と長尺形レジストノズルの吐出口との間にたとえば１００μｍ程度の微小な塗布ギャップを設定し、基板上方でレジストノズルを走査方向（一般にノズル長手方向と直交する水平方向）に移動させながら基板上にレジスト液を帯状に吐出させて塗布する。長尺形レジストノズルを基板の一端から他端まで１回移動させるだけで、レジスト液を基板の外に落とさずに所望の膜厚でレジスト塗布膜を基板上に形成することができる。
【０００４】
このようなスピンレス法においては、レジスト塗布膜の膜厚の不均一性や塗布ムラを防止するうえで、塗布走査中に基板上に吐出されたレジスト液が走査方向においてレジストノズルの背面側に回って形成されるメニスカスがノズル長手方向で水平一直線に揃うのが望ましく、そのためには塗布走査の開始直前にレジストノズルの吐出口と基板との間の塗布ギャップが隙間なく適量のレジスト液で塞がることが必要条件となっている。この要件を満たすために、塗布走査の下準備としてレジストノズルの下端部（特に背面下端部）にレジスト液の液膜を形成するプライミング処理が行われている。
【０００５】
代表的なプライミング処理法は、レジストノズルと同等またはそれ以上の長さを有する円柱状のプライミングローラをステージの近くに設置し、微小なギャップを介してプライミングローラの外周面と対向する位置までレジストノズルを近づけてレジスト液を吐出させ、同時にプライミングローラを所定方向に回転させる。そうすると、レジストノズルの吐出口より出たレジスト液はノズルの背面下部に回り込んでからプライミングローラに巻き取られ、レジスト液の吐出を止めてプライミングローラからレジストノズルを離した後もノズル下端部にレジスト液の液膜が残る。このプライミング処理を施されたレジストノズルを基板の上方に移し、塗布開始位置で基板との間に上記塗布ギャップを形成する高さ位置まで下降させる。
【０００６】
図２９に、プライミング処理を終えたレジストノズルを塗布開始位置まで下ろしたときの状態を示す。図示のように、レジストノズル２００の背面下端部に付着していたレジスト液の液膜２０２が設定サイズｄの塗布ギャップをビード状に塞ぐようにして基板Ｇに付着する。この状態から、レジストノズル２００よりレジスト液の吐出を開始させるとともに、走査方向（図２５の矢印Ｘの方向）への水平移動を開始させる。そうすると、レジストノズル２００の吐出口よりレジスト液が帯状に出てノズル背面下部に凸面状のメニスカスがスムースに形成され、レジストノズルの走査移動に伴って基板Ｇの一端（塗布開始位置）から他端に向かって平坦にレジスト液の塗布膜が塗布される。
【特許文献１】特開平１０−１５６２５５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のようなプライミング処理においては、レジストノズルの吐出口とプライミングローラの頂部とを平行に対向させ、両者の間に適度な間隔（たとえば１００μｍ）のギャップを形成することが肝要である。レジストノズルの吐出口がプライミングローラの頂部から左右にずれると、あるいはギャップのサイズが最適値からずれると、レジストノズルの吐出口に沿ってレジスト液の液膜を万遍なくかつ均一に形成することができず、ひいては塗布開始位置でレジストノズルと基板との間の塗布ギャップにレジスト液膜のビードを安定かつ首尾よく形成するのが難しくなる。
【０００８】
通常は、プライミングローラを定位置に配置して、レジストノズルを塗布領域からプライミングローラの位置まで移動させるようにしている。レジストノズルは交換部品であり、ノズル昇降機構やノズル水平移動機構に結合されたノズル支持体に着脱可能に取り付けられる。このことから、レジストノズルを交換したときは、新たに取り付けたレジストノズルについてプライミングローラに対する位置決めの調整が行われる。従来は、この位置決め調整の作業において、レジストノズルの吐出口とプライミングローラの頂部との間に形成されるギャップを設定間隔に合わせるために、シム等の治具をギャップに挟んで調整しており、人手を要していた。このため、位置決め調整に長時間を要するだけでなく、作業の危険性もあった。
【０００９】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、プライミング処理のためにノズルの吐出口とプライミングローラの頂部とが所定の位置関係で正しく対向する最適なプライミング位置を特別な治具な人手を要せずに容易に決定できるようにしたスピンレス法の塗布方法および塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明の塗布方法は、スピンレス法の塗布処理に用いる長尺形の塗布ノズルに、塗布処理の下準備のために所定のプライミング位置で、前記ノズルの下端の吐出口と円柱形のプライミングローラの頂部とを所望のギャップを隔てて向かい合わせ、前記プライミングローラを回転させながら前記ノズルより処理液を吐出させ、吐出終了後に前記ノズルの下端部に前記処理液の液膜を形成するプライミング処理を施す塗布方法であって、直下の物体に対する相対的な位置または距離を検出するためのセンサを前記ノズル側に設け、前記プライミングローラに対して前記ノズルおよび前記センサを前記プライミングローラの上方を水平に横切るように相対的に移動させて、前記センサと前記プライミングローラとの間の距離間隔が最小になる特定位置を検出し、その特定位置に基づいて前記プライミング位置を決定する。
【００１１】
また、本発明の塗布装置は、被処理基板をほぼ水平に支持するステージと、前記基板上に処理液を塗布するために前記ステージ上の前記基板に対して上方から処理液を吐出する長尺型の塗布ノズルと、前記基板に対して前記塗布ノズルをノズル長手方向と直交する水平な第１の方向で相対的に移動させる水平移動部と、前記基板に対して前記塗布ノズルを鉛直方向で相対的に移動させる昇降部と、塗布処理の下準備のために所定のプライミング位置で、前記ノズルの下端の吐出口と円柱形のプライミングローラの頂部とを所望のギャップを隔てて向かい合わせ、前記プライミングローラを回転させながら前記ノズルより処理液を吐出させ、吐出終了後に前記ノズルの下端部に前記処理液の液膜を形成するプライミング処理部と、直下の物体に対する相対的な位置または距離を検出するために前記ノズルと一体的に設けられるセンサと、前記プライミングローラに対して前記ノズルおよび前記センサを前記プライミングローラの上方を水平に横切るように相対的に移動させて、前記センサと前記プライミングローラとの間の距離間隔が最小になる特定位置を検出し、前記特定位置に基づいて前記プライミング位置を決定するプライミング位置決定部とを有する。
【００１２】
本発明では、直下の物体に対する相対的な位置または距離を検出するためのセンサをノズル側に設け、プライミングローラに対してその上方を水平に横切るようにこのセンサをノズルと一緒に相対移動させて、プライミングローラとの距離間隔が最小になる特定位置を検出する。たとえば、このセンサに光学式距離センサを用いた場合は、移動中の各位置でプライミングローラとの距離間隔を測定し、その中から最小の距離測定値が得られる位置を特定位置とすることができる。あるいは、反射光の光強度を検出できる光学式位置センサであれば、最大レベルの反射光強度が得られる位置を特定位置とすることができる。ノズルに対するセンサの相対位置は既知であるから、特定位置と該相対位置とからプライミング処理時にノズルをプライミングローラの頂部と正しく対向させるための最適なプライミング位置を求めることができる。
【００１３】
本発明の好適な一態様によれば、プライミングローラに対してノズルをプライミング位置に相対的に位置決めするために、プライミングローラの回転軸を所定の固定位置に配置し、ノズルを鉛直の第１の方向とノズル長手方向と直交する水平の第２の方向とで移動可能とする。この場合は、定置型のプライミングローラに対してノズルがアクセスしてプライミング位置に位置決めされ、プライミング処理が行われる。あるいは別の態様として、ノズルを鉛直の第１の方向で移動可能とし、プライミングローラの回転軸を所定の高さ位置でノズルの長手方向と直交する水平の第２の方向で移動可能としてもよい。この場合は、ノズルがプライミングローラの高さ位置に応じた鉛直方向の所定位置に位置決めされ、そこにプライミングローラが水平方向に接近移動して所定位置に位置決めされる。つまり、プライミングの位置合わせにおいて、鉛直方向ではノズルについてプライミング位置が決定され、水平方向ではプライミングローラについてプライミング位置が決定される。
【００１４】
本発明の好適な一態様によれば、上記センサがノズルの長手方向両端部側に一対設けられ、双方のセンサとプライミングローラとの間の距離間隔がそれぞれ最小になる第１および第２の位置を検出し、第１および第２の位置に基づいてプライミング位置を決定する。ノズルとプライミングローラとの間に水平方向の傾きがあるときは、左右両側のセンサが最小の距離間隔（つまりプライミングローラの頂部との距離間隔）を検出するときのノズル位置（第１および第２の位置）が不一致になる。この不一致の程度は傾きの大きさと比例する関係にある。
【００１５】
本発明の好適な一態様によれば、ノズルの長手方向と直交する水平方向において上記第１の位置と第２の位置との差分を求め、この差分をキャンセルするようにノズルおよびプライミングローラの少なくとも一方を水平面内で実質的に回転する方向に変位させる。
【００１６】
本発明の好適な一態様によれば、鉛直方向において上記第１の位置で測定される第１の距離と上記第２の位置で測定される第２の距離との間の差分を求めて、この差分をキャンセルするようにノズルおよびプライミングローラの少なくとも１つを鉛直面内で実質的に回転する方向に変位させる。
【００１７】
本発明においては、上記センサをノズルに直接一体的に取り付ける構成であってもよく、あるいは共通の支持体にノズルとセンサとを個別に取り付ける構成も可能である。
【００１８】
個別式の場合、概して、センサは支持体に半永久的に取付され、ノズルは交換部品として支持体に着脱可能に取付される。このため、ノズルの取付位置にずれを生じやすい。本発明の好適な一態様によれば、プライミングの位置合わせの前に、支持体に対するノズルの相対的な位置関係を確認する検査が行われる。好ましい一態様によれば、この検査は、塗布処理を行うために基板をほぼ水平に支持するためのステージ側に取り付けた位置または距離センサを用いてノズルをステージ上方に設定した基準位置に位置決めし、そのときの支持体の位置を読み取る工程を含む。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の塗布方法または塗布装置によれば、上記のような構成および作用により、プライミング処理のためにノズルの吐出口とプライミングローラの頂部とが所定の位置関係で正しく対向する最適なプライミング位置をシム等の特別な治具や人手を要することなく容易に決定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図１〜図２８を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
【００２１】
図１に、本発明の塗布方法および塗布装置の適用可能な構成例として塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システムは、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベークの各処理を行うものである。露光処理はこのシステムに隣接して設置される外部の露光装置（図示せず）で行われる。
【００２２】
この塗布現像処理システムは、大きく分けて、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２と、インタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４とで構成される。
【００２３】
システムの一端部に設置されるカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを所定数たとえば４個まで載置可能なカセットステージ１６と、このカセットステージ１６上の側方でかつカセットＣの配列方向と平行に設けられた搬送路１７と、この搬送路１７上で移動自在でステージ１６上のカセットＣについて基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２０とを備えている。この搬送機構２０は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アームを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、後述するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２側の搬送装置３８と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００２４】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２は、上記カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０側から順に洗浄プロセス部２２と、塗布プロセス部２４と、現像プロセス部２６とを基板中継部２３、薬液供給ユニット２５およびスペース２７を介して（挟んで）横一列に設けている。
【００２５】
洗浄プロセス部２２は、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８と、上下２段の紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０と、加熱ユニット（ＨＰ）３２と、冷却ユニット（ＣＯＬ）３４とを含んでいる。
【００２６】
塗布プロセス部２４は、スピンレス方式のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０と、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２と、上下２段型アドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４６と、上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）４８と、加熱ユニット（ＨＰ）５０とを含んでいる。
【００２７】
現像プロセス部２６は、３つの現像ユニット（ＤＥＶ）５２と、２つの上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）５３と、加熱ユニット（ＨＰ）５５とを含んでいる。
【００２８】
各プロセス部２２，２４，２６の中央部には長手方向に搬送路３６，５１，５８が設けられ、搬送装置３８，５４，６０がそれぞれ搬送路３６，５１，５８に沿って移動して各プロセス部内の各ユニットにアクセスし、基板Ｇの搬入／搬出または搬送を行うようになっている。なお、このシステムでは、各プロセス部２２，２４，２６において、搬送路３６，５１，５８の一方の側に液処理系のユニット（ＳＣＲ，ＣＴ，ＤＥＶ等）が配置され、他方の側に熱処理系のユニット（ＨＰ，ＣＯＬ等）が配置されている。
【００２９】
システムの他端部に設置されるインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４は、プロセスステーション１２と隣接する側にイクステンション（基板受け渡し部）５６およびバッファステージ５７を設け、露光装置と隣接する側に搬送機構５９を設けている。この搬送機構５９は、Ｙ方向に延在する搬送路１９上で移動自在であり、バッファステージ５７に対して基板Ｇの出し入れを行なうほか、イクステンション（基板受け渡し部）５６や隣の露光装置と基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。
【００３０】
図２に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０において、搬送機構２０が、ステージ１２上の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の洗浄プロセス部２２の搬送装置３８に渡す（ステップＳ1）。
【００３１】
洗浄プロセス部２２において、基板Ｇは、先ず紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０に順次搬入され、最初の紫外線照射ユニット（ＵＶ）では紫外線照射による乾式洗浄を施され、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）では所定温度まで冷却される（ステップＳ2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。
【００３２】
次に、基板Ｇはスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８の１つでスクラビング洗浄処理を受け、基板表面から粒子状の汚れが除去される（ステップＳ3）。スクラビング洗浄の後、基板Ｇは、加熱ユニット（ＨＰ）３２で加熱による脱水処理を受け（ステップＳ4）、次いで冷却ユニット（ＣＯＬ）３４で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ5）。これで洗浄プロセス部２２における前処理が終了し、基板Ｇは、搬送装置３８により基板受け渡し部２３を介して塗布プロセス部２４へ搬送される。
【００３３】
塗布プロセス部２４において、基板Ｇは、先ずアドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４６に順次搬入され、最初のアドヒージョンユニット（ＡＤ）では疎水化処理（ＨＭＤＳ）を受け（ステップＳ6）、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ7）。
【００３４】
その後、基板Ｇは、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０でスピンレス法によりレジスト液を塗布され、次いで減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２で減圧による乾燥処理を受ける（ステップＳ8）。
【００３５】
次に、基板Ｇは、加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）４８に順次搬入され、最初の加熱ユニット（ＨＰ）では塗布後のベーキング（プリベーク）が行われ（ステップＳ9）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。なお、この塗布後のベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５０を用いることもできる。
【００３６】
上記塗布処理の後、基板Ｇは、塗布プロセス部２４の搬送装置５４と現像プロセス部２６の搬送装置６０とによってインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４へ搬送され、そこから露光装置に渡される（ステップＳ11）。露光装置では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンを露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置からインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４に戻される。インタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４の搬送機構５９は、露光装置から受け取った基板Ｇをイクステンション５６を介してプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の現像プロセス部２６に渡す（ステップＳ11）。
【００３７】
現像プロセス部２６において、基板Ｇは、現像ユニット（ＤＥＶ）５２のいずれか１つで現像処理を受け（ステップＳ12）、次いで加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）５３の１つに順次搬入され、最初の加熱ユニット（ＨＰ）ではポストベーキングが行われ（ステップＳ13）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ14）。このポストベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５５を用いることもできる。
【００３８】
現像プロセス部２６での一連の処理が済んだ基板Ｇは、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）２４内の搬送装置６０，５４，３８によりカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０まで戻され、そこで搬送機構２０によりいずれか１つのカセットＣに収容される（ステップＳ1）。
【００３９】
この塗布現像処理システムにおいては、たとえば塗布プロセス部２４のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０に本発明を適用することができる。以下、図３〜図２８につき本発明をレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０に適用した一実施形態を説明する。
【００４０】
図３に、この実施形態におけるレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０および減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２の全体構成を示す。
【００４１】
図３に示すように、支持台または支持フレーム７０の上にレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０と減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２とがＸ方向に横一列に配置されている。塗布処理を受けるべき新たな基板Ｇは、搬送路５１側の搬送装置５４（図１）により矢印ＦAで示すようにレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０に搬入される。レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０で塗布処理の済んだ基板Ｇは、支持台７０上のガイドレール７２に案内されるX方向に移動可能な搬送アーム７４により、矢印ＦBで示すように減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２に転送される。減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２で乾燥処理を終えた基板Ｇは、搬送路５１側の搬送装置５４（図１）により矢印ＦCで示すように引き取られる。
【００４２】
レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０は、Ｘ方向に長く延びるステージ７６を有し、このステージ７６上で基板Ｇを同方向に平流しで搬送しながら、ステージ７６の上方に配置された長尺形のレジストノズル７８より基板Ｇ上にレジスト液を供給して、スピンレス法で基板上面（被処理面）に一定膜厚のレジスト塗布膜を形成するように構成されている。ユニット（ＣＴ）４０内の各部の構成および作用は後に詳述する。
【００４３】
減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２は、上面が開口しているトレーまたは底浅容器型の下部チャンバ８０と、この下部チャンバ８０の上面に気密に密着または嵌合可能に構成された蓋状の上部チャンバ（図示せず）とを有している。下部チャンバ８０はほぼ四角形で、中心部には基板Ｇを水平に載置して支持するためのステージ８２が配設され、底面の四隅には排気口８３が設けられている。各排気口８３は排気管（図示せず）を介して真空ポンプ（図示せず）に通じている。下部チャンバ８０に上部チャンバを被せた状態で、両チャンバ内の密閉された処理空間を該真空ポンプにより所定の真空度まで減圧できるようになっている。
【００４４】
図４および図５に、本発明の一実施形態におけるレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０内のより詳細な全体構成を示す。
【００４５】
この実施形態のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０においては、ステージ７６が、従来のように基板Ｇを固定保持する載置台として機能するのではなく、基板Ｇを空気圧の力で空中に浮かせるための基板浮上台として機能する。そして、ステージ７６の両サイドに配置されている直進運動型の基板搬送部８４が、ステージ７６上で浮いている基板Ｇの両側縁部をそれぞれ着脱可能に保持してステージ長手方向（Ｘ方向）に基板Ｇを搬送するようになっている。
【００４６】
詳細には、ステージ７６は、その長手方向（Ｘ方向）において５つの領域Ｍ1，Ｍ2，Ｍ3，Ｍ4，Ｍ5に分割されている（図５）。左端の領域Ｍ1は搬入領域であり、塗布処理を受けるべき新規の基板Ｇはこの領域Ｍ1内の所定位置に搬入される。この搬入領域Ｍ1には、搬送装置５４（図１）の搬送アームから基板Ｇを受け取ってステージ７６上にローディングするためにステージ下方の原位置とステージ上方の往動位置との間で昇降移動可能な複数本のリフトピン８６が所定の間隔を置いて設けられている。これらのリフトピン８６は、たとえばエアシリンダ（図示せず）を駆動源に用いる搬入用のリフトピン昇降部（図示せず）によって昇降駆動される。
【００４７】
この搬入領域Ｍ1は浮上式の基板搬送が開始される領域でもあり、この領域内のステージ上面には基板Ｇを搬入用の浮上高さまたは浮上量Ｈaで浮かせるために高圧または正圧の圧縮空気を噴き出す噴出口８８が一定の密度で多数設けられている。ここで、搬入領域Ｍ1における基板Ｇの浮上高さＨaは、特に高い精度を必要とせず、たとえば１００〜１５０μｍの範囲内に保たれればよい。また、搬送方向（Ｘ方向）において、搬入領域Ｍ1のサイズは基板Ｇのサイズを上回っているのが好ましい。さらに、搬入領域Ｍ1には、基板Ｇをステージ７６上で位置合わせするためのアライメント部（図示せず）も設けられてよい。
【００４８】
ステージ７６の中心部に設定された領域Ｍ3はレジスト液供給領域または塗布領域であり、基板Ｇはこの塗布領域Ｍ3を通過する際に上方のレジストノズル７８からレジスト液Ｒの供給を受ける。塗布領域Ｍ3における基板浮上高さＨbはノズル７８の下端（吐出口）と基板上面（被処理面）との間に設定間隔（たとえば１００μｍ）の塗布ギャップＳを規定する。この塗布ギャップＳはレジスト塗布膜の膜厚やレジスト消費量を左右する重要なパラメータであり、高い精度で一定に維持される必要がある。このことから、塗布領域Ｍ3のステージ上面には、たとえば図６に示すような配列または分布パターンで、基板Ｇを所望の浮上高さＨbで浮かせるために高圧または正圧の圧縮空気を噴き出す噴出口８８と負圧で空気を吸い込む吸引口９０とを混在させて設けている。そして、基板Ｇの塗布領域Ｍ3内を通過している部分に対して、噴出口８８から圧縮空気による垂直上向きの力を加えると同時に、吸引口９０より負圧吸引力による垂直下向きの力を加えて、相対抗する双方向の力のバランスを制御することで、塗布用の浮上高さＨbを設定値ＨS（たとえば５０μｍ）付近に維持するようにしている。搬送方向（Ｘ方向）における塗布領域Ｍ3のサイズは、レジストノズル７８の直下に上記のような狭い塗布ギャップＳを安定に形成できるほどの余裕があればよく、通常は基板Ｇのサイズよりも小さくてよく、たとえば１／３〜１／４程度でよい。
【００４９】
図６に示すように、塗布領域Ｍ3においては、基板搬送方向（Ｘ方向）に対して一定の傾斜した角度をなす直線Ｃ上に噴出口８８と吸引口９０とを交互に配し、隣接する各列の間で直線Ｃ上のピッチに適当なオフセットαを設けている。かかる配置パターンによれば、噴出口８８および吸引口９０の混在密度を均一にしてステージ上の基板浮上力を均一化できるだけでなく、基板Ｇが搬送方向（Ｘ方向）に移動する際に噴出口８８および吸引口９０と対向する時間の割合を基板各部で均一化することも可能であり、これによって基板Ｇ上に形成される塗布膜に噴出口８８または吸引口９０のトレースまたは転写跡が付くのを防止することができる。塗布領域Ｍ3の入口では、基板Ｇの先端部が搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）で均一な浮上力を安定に受けるように、同方向（直線Ｊ上）に配列する噴出口８８および吸引口９０の密度を高くするのが好ましい。また、塗布領域Ｍ3においても、ステージ７６の両側縁部（直線Ｋ上）には、基板Ｇの両側縁部が垂れるのを防止するために、噴出口８８のみを配置するのが好ましい。
【００５０】
搬入領域Ｍ1と塗布領域Ｍ3との間に設定された中間の領域Ｍ2は、搬送中に基板Ｇの高さ位置を搬入領域Ｍ1における浮上高さＨaから塗布領域Ｍ3における浮上高さＨbへ変化または遷移させるための遷移領域である。この遷移領域Ｍ2内でもステージ７６の上面に噴出口８８と吸引口９０とを混在させて配置することができる。その場合は、吸引口９０の密度を搬送方向に沿って次第に大きくし、これによって搬送中に基板Ｇの浮上高さが漸次的にＨaからＨbに移るようにしてよい。あるいは、この遷移領域Ｍ2においては、吸引口９０を含まずに噴出口８８だけを設ける構成も可能である。
【００５１】
塗布領域Ｍ3の下流側隣の領域Ｍ4は、搬送中に基板Ｇの浮上高さを塗布用の浮上高さＨbから搬出用の浮上高さＨc（たとえば１００〜１５０μｍ）に変えるための遷移領域である。この遷移領域Ｍ4でも、ステージ７６の上面に噴出口８８と吸引口９０とを混在させて配置してもよく、その場合は吸引口９０の密度を搬送方向に沿って次第に小さくするのがよい。あるいは、吸引口９０を含まずに噴出口８８だけを設ける構成も可能である。また、図６に示すように、塗布領域Ｍ3と同様に遷移領域Ｍ4でも、基板Ｇ上に形成されたレジスト塗布膜に転写跡が付くのを防止するために、吸引口９０（および噴出口８８）を基板搬送方向（Ｘ方向）に対して一定の傾斜した角度をなす直線Ｅ上に配置し、隣接する各列間で配列ピッチに適当なオフセットβを設ける構成が好ましい。
【００５２】
ステージ７６の下流端（右端）の領域Ｍ5は搬出領域である。レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０で塗布処理を受けた基板Ｇは、この搬出領域Ｍ5内の所定位置または搬出位置から搬送アーム７４（図３）によって下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２（図３）へ搬出される。この搬出領域Ｍ5には、基板Ｇを搬出用の浮上高さＨcで浮かせるための噴出口８８がステージ上面に一定の密度で多数設けられているとともに、基板Ｇをステージ７６上からアンローディングして搬送アーム７４（図３）へ受け渡すためにステージ下方の原位置とステージ上方の往動位置との間で昇降移動可能な複数本のリフトピン９２が所定の間隔を置いて設けられている。これらのリフトピン９２は、たとえばエアシリンダ（図示せず）を駆動源に用いる搬出用のリフトピン昇降部（図示せず）によって昇降駆動される。
【００５３】
レジストノズル７８は、ステージ７６上の基板Ｇを一端から他端までカバーできる長さで搬送方向と直交する水平方向（Ｙ方向）に延びる長尺状のノズル本体を有し、ノズル昇降機構７５およびノズル水平移動機構７７により所定の範囲内で鉛直方向（Ｚ方向）およびノズル長手方向と直交する水平方向（Ｘ方向）に移動できるようになっており（図３、図１１）、レジスト液供給機構９３（図１４）からのレジスト液供給管９４（図４）に接続されている。
【００５４】
図４、図７および図８に示すように、基板搬送部８４は、ステージ７６の左右両サイドに平行に配置された一対のガイドレール９６と、各ガイドレール９６上に軸方向（Ｘ方向）に移動可能に取り付けられたスライダ９８と、各ガイドレール９６上でスライダ９８を直進移動させる搬送駆動部１００と、各スライダ９８からステージ７６の中心部に向かって延びて基板Ｇの左右両側縁部を着脱可能に保持する保持部１０２とをそれぞれ有している。
【００５５】
ここで、搬送駆動部１００は、直進型の駆動機構たとえばリニアモータによって構成されている。また、保持部１０２は、基板Ｇの左右両側縁部の下面に真空吸着力で結合する吸着パッド１０４と、先端部で吸着パッド１０４を支持し、スライダ９８側の基端部を支点として先端部の高さ位置を変えられるように弾性変形可能な板バネ型のパッド支持部１０６とをそれぞれ有している。吸着パッド１０４は一定のピッチで一列に配置され、パッド支持部１０６は各々の吸着パッド１０４を独立に支持している。これにより、個々の吸着パッド１０４およびパッド支持部１０６が独立した高さ位置で（異なる高さ位置でも）基板Ｇを安定に保持できるようになっている。
【００５６】
図７および図８に示すように、この実施形態におけるパッド支持部１０６は、スライダ９８の内側面に昇降可能に取り付けられた板状のパッド昇降部材１０８に取り付けられている。スライダ９８に搭載されているたとえばエアシリンダからなるパッドアクチエータ１０９（図１４）が、パッド昇降部材１０８を基板Ｇの浮上高さ位置よりも低い原位置（退避位置）と基板Ｇの浮上高さ位置に対応する往動位置（結合位置）との間で昇降移動させるようになっている。
【００５７】
図９に示すように、各々の吸着パッド１０４は、たとえば合成ゴム製で直方体形状のパッド本体１１０の上面に複数個の吸引口１１２を設けている。これらの吸引口１１２はスリット状の長穴であるが、丸や矩形の小孔でもよい。吸着パッド１０４には、たとえば合成ゴムからなる帯状のバキューム管１１４が接続されている。これらのバキューム管１１４の管路１１６はパッド吸着制御部１１５（図１４）の真空源にそれぞれ通じている。
【００５８】
保持部１０２においては、図４に示すように、片側一列の真空吸着パッド１０４およびパッド支持部１０６が１組毎に分離している分離型または完全独立型の構成が好ましい。しかし、図１０に示すように、切欠き部１１８を設けた一枚の板バネで片側一列分のパッド支持部１２０を形成してその上に片側一列の真空吸着パッド１０４を配置する一体型の構成も可能である。
【００５９】
上記のように、ステージ７６の上面に形成された多数の噴出口８８およびそれらに浮上力発生用の圧縮空気を供給する圧縮空気供給機構１２２（図１１）、さらにはステージ７６の塗布領域Ｍ3内に噴出口８８と混在して形成された多数の吸引口９０およびそれらに真空の圧力を供給するバキューム供給機構１２４（図１１）により、搬入領域Ｍ1や搬出領域Ｍ5では基板Ｇを搬入出や高速搬送に適した浮上量で浮かせ、塗布領域Ｍ3では基板Ｇを安定かつ正確なレジスト塗布走査に適した設定浮上量ＨSで浮かせるためのステージ基板浮上部１２６（図１４）が構成されている。
【００６０】
図１１に、ノズル昇降機構７５、ノズル水平移動機構７７、圧縮空気供給機構１２２およびバキューム供給機構１２４の構成を示す。ノズル昇降機構７５は、塗布領域Ｍ3の上を搬送方向（Ｘ方向）と直交する水平方向（Ｙ方向）に跨ぐように架設された門形フレーム１３０と、この門形フレーム１３０に取り付けられた左右一対の鉛直運動機構１３２Ｌ，１３２Ｒと、これらの鉛直運動機構１３２Ｌ，１３２Ｒの間に跨る移動体（昇降体）のノズル支持体１３４とを有する。各鉛直運動機構１３２Ｌ，１３２Ｒの駆動部は、たとえばパルスモータからなる電動モータ１３８Ｌ、１３８Ｒ、ボールネジ１４０Ｌ，１４０Ｒおよびガイド部材１４２Ｌ，１４２Ｒを有している。パルスモータ１３８Ｌ、１３８Ｒの回転力がボールネジ機構（１４０Ｌ，１４２Ｌ，１３４Ｌ）、（１４０Ｒ，１４２Ｒ，１３４Ｒ）によって鉛直方向の直線運動に変換され、昇降体のノズル支持体１３４と一体にレジストノズル７８が鉛直方向に昇降移動する。パルスモータ１３８Ｌ，１３８Ｒの回転量および回転停止位置によってレジストノズル７８の左右両側の昇降移動量および高さ位置を任意に制御できるようになっている。ノズル支持体１３４は、図１２に示すように、たとえば角柱の剛体からなり、その下面または側面にレジストノズル７８をフランジ、ボルト等を介して着脱可能に取り付けている。
【００６１】
ノズル水平移動機構７７は、門形フレーム１３０をノズル長手方向と直交する水平方向（Ｘ方向）に案内する左右一対のガイドレール（図示せず）と、それらのガイドレール上で門形フレーム１３０を直進移動させる左右一対の水平運動機構たとえばパルスモータ駆動型のボールネジ機構１３５Ｌ，１３５Ｒとを有し、ガイドレール上の任意の位置に門形フレーム１３０を位置決めできるように構成されている。
【００６２】
圧縮空気供給機構１２２は、ステージ７６上面で分割された複数のエリア別に噴出口８８に接続された正圧マニホールド１４４と、それら正圧マニホールド１４４にたとえば工場用力の圧縮空気供給源１４６からの圧縮空気を送り込む圧縮空気供給管１４８と、この圧縮空気供給管１４８の途中に設けられるレギュレータ１５０とを有している。バキューム供給機構１２４は、ステージ７６上面で分割された複数のエリア別に吸引口９０に接続された負圧マニホールド１５２と、それらの負圧マニホールド１５２にたとえば工場用力の真空源１５４からのバキュームを送り込むバキューム管１５６と、このバキューム管１５６の途中に設けられる絞り弁１５８とを有している。
【００６３】
このレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０は、図５に示すように、基板搬送方向（Ｘ方向）においてステージ７６よりも少し下流側の上方にノズル待機部１７０を設置しており、このノズル待機部１７０の中にプライミング処理部を設けている。
【００６４】
図１３に、ノズル待機部１７０内の構成を示す。図示のように、ノズル待機部１７０は、プライミング処理部１７２と溶剤雰囲気室１７４と洗浄部１７６とをＸ方向で横一列に配置している。この中で、プライミング処理部１７２が塗布処理位置に最も近い場所に設置されている。ノズル水平移動機構７７（図１１）の直進駆動部１３５Ｌ，１３５Ｒがノズル待機部１７０まで延びており（図３）、レジストノズル７８をノズル待機部１７０内の各部（１７２，１７４，１７６）に移送できるようになっている。
【００６５】
洗浄部１７６は、所定位置に位置決めされたレジストノズル７８の下を長手方向（Ｙ方向）に移動またはスキャンするノズル洗浄ヘッド１７８を有している。このノズル洗浄ヘッド１７８には、レジストノズル７８の下端部および吐出口７８ａに向けて洗浄液（たとえばシンナー）および乾燥用ガス（たとえばＮ2ガス）をそれぞれ噴き付ける洗浄ノズル１８０およびガスノズル１８２が搭載されるとともに、レジストノズル７８に当たって落下した洗浄液をバキューム力で受け集めて回収するドレイン部１８４が設けられている。
【００６６】
溶剤雰囲気室１７４は、レジストノズル７８の全長をカバーする長さでＹ方向に延びており、室内には溶剤（たとえばシンナー）が入っている。溶剤雰囲気室１７４の上面には、長手方向（Ｙ方向）に延びるスリット状の開口１８６ａを設けた断面Ｖ状の蓋体１８６が取り付けられている。レジストノズル７８のノズル部を蓋体１８６に上方から合わせると、吐出口７８ａとテーパ形状のノズル下端部だけが開口１８６ａを介して室内に立ち篭もる溶剤の蒸気に曝されるようになっている。ステージ７６上でしばらく塗布処理が行われない間に、レジストノズル７８は、洗浄部１７６で吐出口７８ａおよびノズル部の洗浄を施され、それから溶剤雰囲気室１７４で待機する。
【００６７】
プライミング処理部１７２は、レジストノズル７８の全長をカバーする長さで水平方向（Ｙ方向）に延びる円柱状のプライミングローラ１８８を溶剤浴室１９０の中に配置している。溶剤浴室１９０内には、プライミングローラ１８８の下部が浸かる程度の液面レベルで溶剤または洗浄液（たとえばシンナー）が収容されている。溶剤浴室１９０の外に配置された回転支持機構１９２が、プライミングローラ１８８の回転軸１８８ａを支持し、プライミングローラ１８８を回転駆動する。また、溶剤浴室１７４内には、洗浄液溜りよりも上方の位置でプライミングローラ１８８の外周面に新液の溶剤を噴きつける溶剤ノズル１９４およびプライミングローラ１８８の外周面に擦接するワイパ１９６が設けられている。プライミング処理部１７２の作用は後述する。
【００６８】
このレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０は、レジストノズル７８とその直下の物体すなわちステージ７６、基板Ｇまたはプライミングローラ１８８との間の相対的な位置関係を検出するために、図３〜図５、図１１、図１２に示すようにレジストノズル７８の左右両端部に一対の光学式距離センサ１６２Ｌ、１６２Ｒを取り付けている。各光学式距離センサ１６２Ｌ、１６２Ｒは、垂直下方に光ビームを投光する投光部と、該光ビームの当たった物体から垂直上方に反射してくる光を測定距離に応じた位置で受光する受光部とを含んでおり、直下のステージ７６と直接対向しているときはステージ７６との距離間隔を測定し、直下にステージ７６上で浮いている基板Ｇが在るときは基板Ｇとの距離間隔を測定し、プライミングローラ１８８の真上に位置しているときはプライミングローラ１８８の外周面との距離間隔を測定することができる。これらの光学式距離センサ１６２Ｌ、１６２Ｒのより詳細な機能および作用は後述する。
【００６９】
さらに、このレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０内には、レジストノズル７８を着脱可能に支持するノズル支持体１３４の任意の位置をその可動方向（Ｚ方向、Ｘ方向）で測定または読取するための位置センサとして左右一対の垂直リニアスケール１６４Ｌ，１６４Ｒおよび左右一対の水平リニアスケール１６６Ｌ，１６６Ｒが設けられている。
【００７０】
左右一対の垂直リニアスケール１６４Ｌ，１６４Ｒは、門形フレーム１３０を基準としてノズル支持体１３４の左右両端部のＺ方向における位置（高さ位置）を測定しまたは読み取るものであり、門形フレーム１３０の左右両側面に固定されたＺ方向に延びる目盛部１６４ａと、この目盛部１６４ａをノズル支持体１３４の高さ位置に応じたレベルで光学的に読み取るようにノズル支持体１３４の左右両端に取付された目盛読取部１６４ｂとで構成されている。門形フレーム１３０は堅牢で上下方向に変動または変位することは殆どないので、垂直リニアスケール１６４Ｌ，１６４Ｒの測定精度が狂うことは殆ど無く、それぞれノズル支持体１３４の左右両端部の高さ位置を常に正確に測定または読取することができる。
【００７１】
また、左右一対の水平リニアスケール１６６Ｌ，１６６Ｒは、床面（図示せず）に対する門形フレーム１３０の左右両端部のＸ方向における位置を測定または読取するものであり、床面に適当な支持部材（図示せず）を介して固定されたＸ方向に延びる目盛部１６６ａと、この目盛部１６６ａを門形フレーム１３０のガイドレール上の位置に応じた場所で光学的に読み取るように門形フレーム１３０の左右両側面に取付された目盛読取部１６６ｂとで構成されている。このリニアスケール１６６の測定精度も非常に高く、Ｘ方向における門形フレーム１３０の左右両側面の位置ひいてはノズル支持体１３４の左右両端部の位置を常に正確に測定または読取することができる。
【００７２】
図１４に、この実施形態のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０における制御系の主要な構成を示す。コントローラ１９８は、マイクロコンピュータからなり、上記光学式距離センサ１６２（１６２Ｌ，１６２Ｒ）、垂直リニアスケール１６４（１６４Ｌ，１６４Ｒ），水平リニアスケール１６６（１６６Ｌ，１６６Ｒ）等から各測定値を受け取り、ユニット内の各部、特にレジスト液供給機構９３、ノズル昇降機構７５、ノズル水平移動機構７７、ステージ基板浮上部１２６、搬送駆動部１００、パッド吸着制御部１１５、パッドアクチエータ１０９、搬入用リフトピン昇降部（図示せず）、搬出用リフトピン昇降部（図示せず）、プライミングローラ回転支持機構１９２、ノズル洗浄ヘッド１７８等の個々の動作と全体の動作（シーケンス）を制御する。なお、コントローラ１９８は、この塗布現像処理システムの全体を統括制御するホストコントローラや他の外部装置にも接続されている。
【００７３】
次に、この実施形態のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０における塗布処理動作を説明する。コントローラ１９８は、たとえば光ディスク等の記憶媒体に格納されているレジスト塗布処理プログラムを主メモリに取り込んで実行し、プログラムされた一連の塗布処理動作を制御する。
【００７４】
搬送装置５４（図１）より未処理の新たな基板Ｇがステージ７６の搬入領域Ｍ1に搬入されると、リフトピン８６が往動位置で該基板Ｇを受け取る。搬送装置５４が退出した後、リフトピン８６が下降して基板Ｇを搬送用の高さ位置つまり浮上位置Ｈa（図５）まで降ろす。次いで、アライメント部（図示せず）が作動し、浮上状態の基板Ｇに四方から押圧部材（図示せず）を押し付けて、基板Ｇをステージ７６上で位置合わせする。アライメント動作が完了すると、その直後に基板搬送部８４においてパッドアクチエータ１０９が作動し、吸着パッド１０４を原位置（退避位置）から往動位置（結合位置）へ上昇（ＵＰ）させる。吸着パッド１０４は、その前からバキュームがオンしており、浮上状態の基板Ｇの側縁部に接触するや否や真空吸着力で結合する。吸着パッド１０４が基板Ｇの側縁部に結合した直後に、アライメント部は押圧部材を所定位置へ退避させる。
【００７５】
次に、基板搬送部８４は、保持部１０２で基板Ｇの側縁部を保持したままスライダ９８を搬送始点位置から搬送方向（Ｘ方向）へ比較的高速の一定速度で直進移動させる。こうして基板Ｇがステージ７６上を浮いた状態で搬送方向（Ｘ方向）へ直進移動し、基板Ｇの前端部がレジストノズル７８の直下付近の設定位置つまり塗布開始位置に着いたところで、基板搬送部８４が第１段階の基板搬送を停止する。
【００７６】
上記のようにして搬入領域Ｍ1で未処理の新たな基板Ｇをステージ７６上に搬入する動作が行われている間、レジストノズル７８はノズル待機部１７０のプライミング処理部１７２でプライミング処理を受ける。
【００７７】
このプライミング処理では、コントローラ１９８の制御の下で、ノズル昇降機構７５およびノズル水平移動機構７７がレジストノズル７８の吐出口７８ａがプライミングローラ１８８の頂上部と設定間隔のギャップＱを隔てて平行に対向する位置までレジストノズル７８をプライミングローラ１８８に近接させ、そこでレジスト液供給機構９３がレジストノズル７８にレジスト液Ｒを吐出させ、これと同時にプライミング処理部１７２の回転支持機構１９２がプライミングローラ１８８を一定方向（図１３では時計回り）に回転させる。そうすると、図１５に拡大して示すように、レジストノズル７８の吐出口７８ａより出たレジスト液Ｒがノズル背面７８ｃ側に回り込んでからプライミングローラ１８８の外周面に巻き取られる。レジスト液を巻き取ったプライミングローラ１８８の外周面は、直後に溶剤の浴に入ってレジスト液Ｒを洗い落とす。そして、溶剤浴から上がったプライミングローラ１８８の外周面は、溶剤ノズル１９４より噴きつけられる新液の溶剤で仕上げの洗浄を施され、その直後にワイパ１９６により液を拭い取られ清浄な面を回復してから、再びレジストノズル７８の吐出口７８ａの下を通過しそこでレジスト液を受け取る。プライミング処理のためのプライミングローラ１８８の回転量は任意でよく、たとえば半回転でもよい。なお、レジストノズル７８の吐出口とプライミングローラ１８８との間に形成されるギャップＱは、塗布処理時にレジストノズル７８の吐出口とステージ７６上の基板Ｇとの間に形成される塗布ギャップＳと同一または近似したサイズ（たとえば１００μｍ）に設定されてよい。
【００７８】
このプライミング処理に際しては、レジストノズル７８がレジスト液吐出動作を開始してから一定の遅延時間（たとえば１秒）を置いてプライミングローラ１８８の回転動作を開始させるのが好ましく、この時間差方式によってレジスト液Ｒをレジストノズル７８のテーパ背面７８ｃ側へ十全かつ均一に回り込ませることができる。こうして、プライミング処理を終えた後も、レジストノズル７８の吐出口７８ａないし背面７８ｃの下部には、図１６に示すように、ノズル長手方向（Ｙ方向）にまっすぐ均一に延びたレジスト液の液膜ＲＦが残る。
【００７９】
上記のようなプライミング処理が終了すると、先ずノズル水平移動機構７７がレジストノズル７８をプライミング処理部１７２からステージ塗布領域Ｍ3に設定された塗布位置の真上の位置まで水平に移し、次にノズル昇降機構７５がレジストノズル７８を真下のステージ７６に向って降ろす。このとき、ステージ７６上では搬入領域Ｍ1から搬送されてきた基板Ｇが塗布領域Ｍ3の塗布開始位置に着いて停止している。こうして、レジストノズル７８の吐出口７８ａが基板Ｇと設定間隔の塗布ギャップＳを隔てて対向する高さ位置までレジストノズル７８を下降させる。そうすると、図１７に示すように、レジストノズル７８下端部のレジスト液膜が基板Ｇ上に着液して、塗布ギャップＳを隙間なく塞ぐようにレジスト液のビードＲＢを形成する。
【００８０】
次いで、基板搬送部８４が第２段階の基板搬送を開始する。この第２段階つまり塗布時の基板搬送は比較的低速の一定速度で行われる。こうして、塗布領域Ｍ3内において、基板Ｇが水平姿勢で搬送方向（Ｘ方向）に一定速度で移動すると同時に、長尺形のレジストノズル７８が直下の基板Ｇに向けてレジスト液Ｒを一定の流量で帯状に吐出することにより、図１８に示すように基板Ｇの前端側から後端側に向かってレジスト液の塗布膜ＲＭが形成されていく。上記のように塗布処理の開始直前に塗布ギャップＳをレジスト液のビードＲＢで隙間なく塞いでおくことにより、塗布走査においてレジストノズル７８の背面７８ｃ下部に形成されるレジスト液のメニスカスＭＳを水平一直線に揃え、塗布ムラのない平坦なレジスト塗布膜ＲＭを形成することができる。
【００８１】
塗布領域Ｍ3で上記のような塗布処理が済むと、つまり基板Ｇの後端部がレジストノズル７８の直下を過ぎると、レジスト液供給機構９３がレジストノズル７８からのレジスト液Ｒの吐出を終了させる。これと同時に、ノズル昇降機構７５がレジストノズル７８を垂直上方に持ち上げて基板Ｇから退避させる。一方、基板搬送部８４は搬送速度の比較的大きい第３段階の基板搬送に切り替える。そして、基板Ｇが搬出領域Ｍ5内の搬送終点位置に着くと、基板搬送部８４は第３段階の基板搬送を停止する。この直後に、パッド吸着制御部１１５が吸着パッド１０４に対するバキュームの供給を止め、これと同時にパッドアクチエータ１０９が吸着パッド１０４を往動位置（結合位置）から原位置（退避位置）へ下ろし、基板Ｇの両側端部から吸着パッド１０４を分離させる。この時、パッド吸着制御部１１５は吸着パッド１０４に正圧（圧縮空気）を供給し、基板Ｇからの分離を速める。代わって、リフトピン９２が基板Ｇをアンローディングするためにステージ下方の原位置からステージ上方の往動位置へ上昇する。
【００８２】
しかる後、搬出領域Ｍ5に搬出機つまり搬送アーム７４がアクセスし、リフトピン９２から基板Ｇを受け取ってステージ７６の外へ搬出する。基板搬送部８４は、基板Ｇをリフトピン９２に渡したなら直ちに搬入領域Ｍ1へ高速度で引き返す。搬出領域Ｍ5で上記のように処理済の基板Ｇが搬出される頃に、搬入領域Ｍ1では次に塗布処理を受けるべき新たな基板Ｇについて搬入、アライメントないし搬送開始が行われる。また、レジストノズル７８はノズル昇降機構７５およびノズル水平移動機構７７によりノズル待機部１７０のプライミング処理部１７２へ移され、そこで上記のようなプライミング処理を受ける。
【００８３】
上述したように、このレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０においては、浮上ステージ７６上に設定された塗布領域Ｍ3でスピンレス法の塗布処理を行うために長尺形のレジストノズル７８を使用し、塗布処理の前にレジストノズル７８にプライミング処理部１７２で下準備のプライミング処理を施すようにしており、このプライミング処理を毎回首尾よく行うことで塗布領域Ｍ3における塗布走査の際に塗布ムラや膜厚の変動等を防止ないし抑制することができる。そして、プライミング処理の出来具合は、プライミング位置の精度、つまりレジストノズル７８の吐出口７８ａがプライミングローラ１８８の頂部と設定距離のギャップＱを隔てて平行に対向するという位置関係の精度に依存する。しかるに、レジストノズル７８はノズル支持体１３４に着脱可能に取付される交換部品であり、交換あるいは他の物体との衝突や接触等によってレジストノズル７８の取付位置がずれると、プライミング位置の精度が下がり、プライミング処理の出来具合ひいては塗布処理の品質が低下する。
【００８４】
この実施形態のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０には、レジストノズル７８の交換時はもちろん、定期的に、あるいは必要に応じて随時、プライミング位置を決定または補正する機能が備わっている。コントローラ１９８は、たとえば光ディスク等の記憶媒体に格納されているプライミング位置決定（補正）プログラムを主メモリに取り込んで実行し、プログラムされた一連の動作を制御する。
【００８５】
以下、図１９〜図２４につき、このレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０においてプライミングの位置合わせを行う手法の一実施例を説明する。
【００８６】
プライミングの位置合わせを行うときは、ノズル昇降機構７５およびノズル水平移動機構７７によりレジストノズル７８をノズル待機部１７０のプライミング処理部１７２へ移し、図１９に示すように、プライミングローラ１８８の上でノズル長手方向と直交する水平方向（Ｘ方向）にレジストノズル７８を移動させる。その際、レジストノズル７８に一体的に取付されている光学式距離センサ１６２Ｌ、１６２Ｒを働かせて、レジストノズル７８の移動する各位置でプライミングローラ１８８の外周面との距離間隔を測定する。上記のように、各光学式距離センサ１６２Ｌ、１６２Ｒは、垂直下方に光ビームを投光し、該光ビームの当たった物体から垂直上方に反射してくる光を受光して測定距離を求める。したがって、各光学式距離センサ１６２Ｌ、１６２Ｒの位置がプライミングローラ１８８の頂部の位置ＸSと一致しているときに光強度Ｐの最も高い反射光を受光し、しかも移動中で最も短い測定距離ｄを求めることができる。
【００８７】
コントローラ１９８は、各光学式距離センサ１６２Ｌ、１６２Ｒより最小測定距離ｄが得られた時に、水平リニアスケール１６４Ｌ，１６４Ｒの示すＸ方向の位置（ＸL，ＸR）および垂直リニアスケール１６６Ｌ，１６６Ｒの示すＺ方向の位置（ＺL，ＺR）を読み取る。
【００８８】
ここで、プライミングローラ１８８に対してレジストノズル７８が水平方向で平行になっていれば、最小測定距離ｄが得られる左右のＸ方向位置（ＸL，ＸR）が互いに一致する筈である。すなわち、ＸL＝ＸRとなる筈である。しかし、両者の間で水平方向の傾きがあるときは、たとえば図２０に示すような位置関係でレジストノズル７８がプライミングローラ１８８の上をＸ方向に移動するときは、図２１に示すようにＸLとＸRは一致しない。また、鉛直方向の傾きがあるときは、たとえば図２３に示すような位置関係でレジストノズル７８がプライミングローラ１８８の上をＸ方向に移動するときは、左側の光学式距離センサ１６２Ｌより得られる最小測定距離ｄLと右側の光学式距離センサ１６２Ｒより得られる最小測定距離ｄRとは一致しなくなる。
【００８９】
一般に、プライミングローラ１８８はＸ・Ｙ・Ｚ方向の定位置に固定して配設されるため、その取付精度は非常に高く、経時的な変化も少ない。これに対して、レジストノズル７８は、交換頻度またはメンテナンス頻度の高い部品としてノズル支持体１３４に着脱可能に取り付けられ、しかも移動中に他の物体と衝突や接触を起こすこともあり、位置ずれを生じやすい。この点に鑑みて、この実施例においては、プライミングローラ１８８とレジストノズル７８との間に相対的な傾きがあるような場合は、レジストノズル７８の方に絶対的な傾きまたは取付位置のずれがあるものとみなして、コントローラ１９８の下でノズル昇降機構７５および／またはノズル平行移動機構７７を通じてレジストノズル７８のプライミングローラ１８８に対する相対位置を補正する。
【００９０】
たとえば、図２０に示すような水平方向の傾きに対しては、ノズル水平移動機構７７において上記Ｘ方向の最小距離測定位置ＸL，ＸRの誤差または差分をキャンセルするように左右の水平運動機構１３５Ｌ，１３５Ｒのパルスモータを制御して、図２２に示すように水平方向でレジストノズル７８をプライミングローラ１８８と平行にすることができる。なお、図２０に示す傾きは図解のために誇張しており、実際の左右のずれはミクロン単位である。したがって、左右の水平運動機構１３５Ｌ，１３５Ｒ間の相対的な位置調整により水平方向の傾きを補正できる程度にレジストノズル７８を水平面内で実質的にθ方向（回転方向）に変位させることができる。
【００９１】
また、図２３に示すような鉛直方向の傾きに対しては、ノズル昇降機構７５において上記Ｚ方向の最小距離測定値ｄL，ｄRの誤差または差分をキャンセルするように左右の鉛直運動機構１３２Ｌ，１３２Ｒのパルスモータ１３８Ｌ，１３８Ｒを制御して、図２４に示すように鉛直面内でレジストノズル７８をプライミングローラ１８８と平行にすることができる。ここで、最小距離測定値ｄL，ｄRの差分をキャンセルするには、両者の中間の値ｄS＝（ｄL＋ｄR）／２に揃うようにレジストノズル７８の左右両端部の高さ位置をそれぞれ調整してよい。図２３に示す傾きも図解のために誇張しており、実際の左右のずれはミクロン単位である。したがって、左右の鉛直運動機構１３２Ｌ，１３２Ｒ間の相対的な位置調整により鉛直方向の傾きを補正できる程度にレジストノズル７８を鉛直面内で実質的にθ方向（回転方向）に変位させることができる。
【００９２】
理論的には、上記のように最小距離測定位置（ＸL，ＸR）および最小距離測定値（ｄL，ｄR）からレジストノズル７８の傾きを是正するための補正値を求めることができる。もっとも、補正後の平行状態を確認するのが望ましい。したがって、平行条件（ＸL＝ＸR＝ＸSおよびｄL＝ｄR＝ｄS）が成立していることが確認されるまで、プライミングローラ１８８の上方でレジストノズル７８をＸ方向に移動させて最小距離測定位置（ＸL，ＸR）および最小距離測定値（ｄL，ｄR）を求める処理と、それらの測定値から傾きの有無を判定し傾き量を求める処理と、ノズル昇降機構７５およびノズル水平移動機構７７を通じて位置ズレ補正を行う処理とを繰り返してよい。
【００９３】
上記平行条件（ＸL＝ＸR＝ＸSおよびｄL＝ｄR＝ｄS）は、両光学式距離センサ１６２Ｌ、１６２Ｒとプライミングローラ１８８との間で成立させるものであり、厳密にはレジストノズル７８とプライミングローラ１８８との間で成立しているものではない。しかし、両光学式距離センサ１６２Ｌ、１６２Ｒはレジストノズル７８に一体結合した状態でノズル支持体１３４に取付されるものであり、レジストノズル７８に対する両光学式距離センサ１６２Ｌ、１６２Ｒの取付位置は既定値であるとともにその精度は非常に高い。したがって、上記平行条件が成立するときは、レジストノズル７８とプライミングローラ１８８との間でも両者が平行状態になるものとみなすことができる。
【００９４】
こうして、コントローラ１９８は、上記平行条件が成立するときの最小距離測定位置ＸSおよび最小距離測定値ｄSとレジストノズル７８に対する両光学式距離センサ１６２Ｌ、１６２Ｒの相対位置とに基づいて、レジストノズル７８の吐出口７８ａがプライミングローラ１８８の頂部と設定間隔のギャップＱを隔てて平行に向かい合うための水平リニアスケール１６４Ｌ，１６４Ｒおよび垂直リニアスケール１６６Ｌ，１６６Ｒ上の位置をプライミング位置として決定することができる。
【００９５】
上記のように、この実施例においては、プライミング処理時にレジストノズル７８の吐出口７８ａがプライミングローラ１８８の頂部と設定距離のギャップＱを隔てて平行に対向するようにレジストノズル７８の位置つまりプライミング位置を決定するための位置合わせ作業をシム等の冶具や人手を要することなく自動的に実施することができる。
【００９６】
さらに、上記した実施例においては、定位置に設置されるプライミングローラ１８８の位置精度が高いことを利用して、ノズル支持体１３４に着脱可能に取付されるレジストノズル７８の位置ずれをコントローラ１９８の制御の下でノズル昇降機構７５およびノズル水平移動機構７７を通じて自動的に補正することができる。すなわち、ステージ７６や基板Ｇに対してもレジストノズル７８の位置ずれを補正できるという利点が得られる。
【００９７】
本発明の別の実施例として、図２５に示すように、ノズル支持体１３４にレジストノズル７８と光学式距離センサ１６２とがそれぞれ個別に取付される場合がある。この場合、光学式距離センサ１６２（１６２Ｌ，１６２Ｒ）はノズル支持体１３４に半永久的に固定されるため、水平リニアスケール１６４Ｌ，１６４Ｒおよび垂直リニアスケール１６６Ｌ，１６６Ｒ上で光学式距離センサ１６２（１６２Ｌ，１６２Ｒ）のＸ方向およびＹ方向の位置を常時高い精度で読み取ることができる。一方、レジストノズル７８は、ノズル支持体１３４に着脱可能に取り付けられ、比較的頻繁に交換または修理される。このため、レジストノズル７８の取付位置がずれる可能性は多分にある。そして、レジストノズル７８の取付位置がずれると、レジストノズル７８と光学式距離センサ１６２（１６２Ｌ，１６２Ｒ）との相対的な位置関係がずれるという一面もある。
【００９８】
そこで、この実施例においては、プライミング処理部１７２でプライミングの位置合わせを行う前に、ステージ７６上でレジストノズル７８の取付位置を検査する。
【００９９】
この検査は、図２６に示すように、レジストノズル７８をステージ７６上方に設定された所定の高さ位置Ｚaまで降ろす。この場合、コントローラ１９８は、垂直リニアスケール１６４の示す測定値がメモリに記憶している基準位置ＺCに一致するまでノズル支持体１３４を降ろす。そして、光学式距離センサ１６２（１６２Ｌ，１６２Ｒ）に、ステージ７６の上面までの距離を測定させる。一方、ステージ７６側（たとえばステージ７６の側面）に接触式距離センサ１６８を設け、その触針１６８ａをレジストノズル７８の下端に当ててステージ７６上面とレジストノズル７８との距離間隔Ｌaつまりノズル高さ位置Ｚaを測定する。
【０１００】
レジストノズル７８の取付位置に誤差がなければ、接触式距離センサ１６８より得られるノズル高さ位置の測定値Ｌaが設定値（たとえば１ｍｍ）の値を示す。しかし、レジストノズル７８の取付位置に誤差があるときは、接触式距離センサ１６８の触針１６８ａがレジストノズル７８の下端に正しく当接しないため、ノズル高さ位置の測定値Ｌaが設定値に等しくならない。この場合、コントローラ１９８が、ノズル昇降機構７５およびノズル水平移動機構７７を通じてレジストノズル７８の位置を調整する。そして、接触式距離センサ１６８より得られるノズル高さ位置の測定値Ｌaが設定値に一致するところで、コントローラ１９８は、垂直リニアスケール１６４の示す高さ位置ＺC'を読み取り、この読取値ＺC'をＺ方向の補正基準位置としてメモリに登録する。また、水平リニアスケール１６６の示すＸ方向の位置ＸC'を読み取り、この読取値ＸC'をＸ方向の補正基準位置として登録する。また、Ｚ方向の補正基準位置ＺC'とＸ方向の補正基準位置ＸC'とから、レジストノズル７８に対する光学式距離センサ１６２の相対位置を補正する。さらに、光学式距離センサ１６２にステージ７６までの距離Ｌbを測定させ、その距離測定値Ｌbも補正基準距離として登録する。
【０１０１】
こうして、この実施例では、ステージ７６側にレジストノズル７８を絶対基準位置に合わせるための測定器（図示の例は接触式距離センサ１６８）を設けることにより、ノズル支持体１３４に着脱可能に取付されるレジストノズル７８の位置ずれをコントローラ１９８の制御の下でノズル昇降機構７５およびノズル水平移動機構７７を通じてステージ７６上で自動的に補正することができる。また、レジストノズル７８に位置ずれがあっても、レジストノズル７８と光学式距離センサ１６２との現時の相対位置関係を正確に求めることができる。
【０１０２】
プライミングの位置合わせの動作および補正処理は、上記した第１の実施例（図１９〜２４）と同じでよい。もっとも、この実施例ではレジストノズル７８の取付位置の誤差をステージ７６上で補正しているので、図２０または図２３に示すようにレジストノズル７８がプライミングローラ１８８に対して水平方向または鉛直方向で傾く可能性は殆どない。仮に、レジストノズル７８とプライミングローラ１８８との間に相対的な傾きがあれば、むしろプライミングローラ１８８側に原因があると推定することもできる。実際、一変形例として、プライミング処理部１７２において、プライミングローラ１８８をたとえばＸ方向で可動に構成し、所定の高さ位置で静止しているレジストノズル７８に対してプライミングローラ１８８の方を横から近づけてプライミング位置に位置決めすることも可能である。このように、プライミングローラ１８８を可動に構成する場合は、プライミングローラ１８８の位置が経時的にずれる可能性は多分にある。
【０１０３】
そこで、プライミングの位置合わせにおいては、コントローラ１９８の制御の下で回転支持機構１９２を通じてプライミングローラ１８８の位置ずれを補正することによって、最適なプライミング位置を決定することができる。
あるいは、別の手法として、プライミングローラ１８８側をいじらずに、コントローラ１９８の制御の下でノズル昇降機構７５およびノズル水平移動機構７７を通じてレジストノズル７８側の位置補正により最適なプライミング位置を決定することも可能である。この場合、コントローラ９８の制御およびデータ管理の下で、レジストノズル７８について、ステージ７６に対する第１の補正基準位置と、プライミングローラ１８８に対する第２の補正基準位置が垂直リニアスケール１６４および水平リニアスケール１６６上に設定される。そして、ステージ７６上で塗布処理を行うときは上記第１の補正基準位置に基づいてレジストノズル７８を所望の位置に移動または位置決めし、プライミング処理を行うときは上記第２の補正基準位置に基づいてレジストノズル７８をプライミングローラ１８８と対向する所定のプライミング位置に位置決めすることになる。
【０１０４】
さらに、この実施例では、ステージ７６上で塗布処理を開始する直前に、基板Ｇの板厚と浮上高さを測定することもできる。すなわち、図２７に示すように、搬入領域Ｍ1から塗布領域Ｍ3に移送されてきて塗布開始位置で停止した基板Ｇに対して、レジストノズル７８を所定位置たとえば上記第１の補正基準位置に付ける。そして、図２８に示すように、この基準位置で光学式距離センサ１６２に基板Ｇの上面および下面までの距離Ｌd，Ｌeを測定させる。この場合、光学式距離センサ１６２は、直下の基板Ｇに向けて１本または複数本の光ビームを投光し、基板Ｇの上面および下面からの反射光をそれぞれ受光した位置から測定距離Ｌd，Ｌeを求める。コントローラ１９８は、これらの距離測定値Ｌd，Ｌeを基に次式（１），（２）を演算して当該基板Ｇの厚み測定値Ｄおよび浮上高さ測定値Ｈbを求める。
Ｄ＝Ｌe−Ｌd     ・・・・（１）
Ｈb＝Ｌb−Ｌe   ・・・・（２）
【０１０５】
このように塗布処理の直前に当該基板Ｇの板厚Ｄおよび浮上高さＨbを求めることにより、塗布処理時におけるステージ７６と基板Ｇとレジストノズル７８との間の高さ位置関係を適確に制御ないし管理することが可能であり、浮上搬送式のスピンレス塗布法で基板Ｇ上にレジスト塗布膜を所望かつ均一な膜厚に形成する塗布処理の再現性および信頼性を大きく向上させることができる。
【０１０６】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。
【０１０７】
たとえば、ステージ７６側に設置する接触式距離センサ１６８を光学式距離センサに置き換えることもできる。その場合、該光学式距離センサは、レジストノズル７８の下端との距離間隔を測定できるだけでなく、ステージ７６上の基板Ｇとの距離間隔を測定することもできる。
【０１０８】
レジストノズル７８の高さ位置精度が非常に高く、プライミングの位置合わせにおいてはレジストノズル７８とプライミングローラ１８８との間でＸ方向の平行度をとるだけで済む場合は、レジストノズル７８側の光学式距離センサ１６２を光学式位置センサで代用することも可能である。すなわち、図１９および図２１に示すように、反射光の光強度Ｐが最大になる位置をプライミングローラ１８８の頂部とすることができ、反射光の光強度を検出する機能を備えるだけの光学式位置センサを用いてもＸ方向におけるプライミングローラ１８８の頂部の位置を検出することができる。さらには、レジストノズル７８側の光学式距離センサ１６２を接触式センサで代用することも可能である。また、レジストノズル７８側のセンサを左右一対ではなく１個だけ設ける構成も可能である。
【０１０９】
上記した実施形態における基板搬送部８４の保持部１０２は真空吸着式のパッド１０４を有するものであったが、基板Ｇの側縁部をメカニカルに（たとえば狭着して）保持するパッド等も可能である。また、パッド１０４を基板Ｇの側縁部に着脱自在に結合するための機構（パッド支持部１０６、パッド昇降部１０８、パッドアクチエータ１０９）にも種々の方式、構成を採用することができる。また、上記実施形態における基板搬送部８４は基板Ｇの左右両側縁部を保持して搬送したが、基板Ｇの片側の側縁部のみを保持して基板搬送を行うことも可能である。
【０１１０】
本発明は、上記実施形態のような浮上搬送方式のスピンレス塗布法に限定されるものではない。載置型のステージ上に基板を水平に固定載置して、基板上方で長尺形レジストノズルをノズル長手方向と直交する水平方向に移動させながら基板上にレジスト液を帯状に吐出させて塗布する方式のスピンレス塗布法にも本発明を適用することができる。
【０１１１】
上記した実施形態はＬＣＤ製造の塗布現像処理システムにおけるレジスト塗布装置に係るものであったが、本発明は被処理基板上に処理液を供給する任意の処理装置やアプリケーションに適用可能である。したがって、本発明における処理液としては、レジスト液以外にも、たとえば層間絶縁材料、誘電体材料、配線材料等の塗布液も可能であり、現像液やリンス液等も可能である。本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、他のフラットパネルディスプレイ用基板、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】実施形態の塗布現像処理システムにおける処理の手順を示すフローチャートである。
【図３】実施形態の塗布現像処理システムにおけるレジスト塗布ユニットおよび減圧乾燥ユニットの全体構成を示す略平面図である。
【図４】実施形態におけるレジスト塗布ユニットの全体構成を示す斜視図である。
【図５】実施形態におけるレジスト塗布ユニットの全体構成を示す略正面図である。
【図６】上記レジスト塗布ユニット内のステージ塗布領域における噴出口と吸入口の配列パターンの一例を示す平面図である。
【図７】上記レジスト塗布ユニットにおける基板搬送部の構成を示す一部断面略側面図である。
【図８】上記レジスト塗布ユニットにおける基板搬送部の保持部の構成を示す拡大断面図である。
【図９】上記レジスト塗布ユニットにおける基板搬送部のパッド部の構成を示す斜視図である。
【図１０】上記レジスト塗布ユニットにおける基板搬送部の保持部の一変形例を示す斜視図である。
【図１１】上記レジスト塗布ユニットにおけるノズル昇降機構、ノズル水平移動機構、圧縮空気供給機構およびバキューム供給機構の構成を示す図である。
【図１２】上記レジスト塗布ユニットにおいて光学式距離センサをレジストノズルに一体化してノズル支持体に取り付ける構成例を示す一部断面側面図である。
【図１３】上記レジスト塗布ユニットにおけるノズル待機部内の構成を示す一部断面正面図である。
【図１４】上記レジスト塗布ユニットにおける制御系の主要な構成を示すブロック図である。
【図１５】上記レジスト塗布ユニットにおけるプライミング処理の要部を拡大して示す図である。
【図１６】上記プライミング処理によってレジストノズルの下端部に形成される液膜状態を示す部分拡大断面図である。
【図１７】上記レジスト塗布ユニットにおいてレジストノズルをプライミング処理後に基板上の塗布開始位置に降ろしたときの着液状態を示す側面図である。
【図１８】塗布走査を示す側面図である。
【図１９】上記レジスト塗布ユニットにおけるプライミングの位置合わせを示す側面図である。
【図２０】プライミングの位置合わせにおいてレジスノズルがプライミングローラに対して水平方向で傾いている場合の両者の位置関係を示す略平面図である。
【図２１】プライミングの位置合わせにおいてレジスノズルがプライミングローラに対して水平方向で傾いている場合に左右の光学式距離センサで得られるＸ方向の反射光強度分布を示す図である。
【図２２】プライミングの位置合わせで水平方向の傾きを補正してレジスノズルをプライミングローラに対して平行にした状態を示す略平面図である。
【図２３】プライミングの位置合わせにおいてレジスノズルがプライミングローラに対して鉛直方向で傾いている場合の両者の位置関係を示す略平面図である。
【図２４】プライミングの位置合わせで鉛直方向の傾きを補正してレジスノズルをプライミングローラに対して平行にした状態を示す略側面図である。
【図２５】第２の実施例において光学式距離センサをレジストノズルと個別にノズル支持体に取り付ける構成例を示す一部断面側面図である。
【図２６】第２の実施例における作用を示す略正面図である。
【図２７】第２の実施例における付随的な作用を示す斜視図である。
【図２８】第２の実施例における付随的な作用を示す略正面図である。
【図２９】長尺形のレジストノズルをプライミング処理後に基板上の塗布開始位置に下ろしたときの着液状態を示す部分斜視図である。
【符号の説明】
【０１１３】
４０    レジスト塗布ユニット（ＣＴ）
７５    ノズル昇降機構
７６    ステージ
７７    ノズル水平移動機構
７８    レジストノズル
８４    基板搬送部
９３    レジスト液供給機構
１００    搬送駆動部
１３２（１３２Ｌ，１３２Ｒ）  鉛直運動機構
１３４    ノズル支持体
１３５（１３５Ｌ，１３５Ｒ）  水平運動機構
１６２（１６２Ｌ，１６２Ｒ）    光学式距離センサ
１６４（１６４Ｌ，１６４Ｒ）    垂直リニアスケール
１６６（１６６Ｌ，１６６Ｒ）    水平リニアスケール
１７２    プライミング処理部
１８８    プライミングローラ
１９２    プライミングローラ回転支持機構
１９８    コントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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