(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板と、前記圧電基板の一主面上に設けられた弾性表面波を励振するための櫛型電極と、前記櫛型電極部に設けられた空間形成部と、前記圧電基板の前記一主面上に設けられた複数の突起電極と、前記圧電基板の前記一主面と対向して設けられた端子電極とからなり、前記突起電極と前記端子電極が直接電気的に接続されており、前記圧電基板と前記端子電極間に絶縁材料が充填されており、前記端子電極が前記絶縁材料の面よりも窪んでいることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項２】
突起電極の電極材料が、金、すず、銅、鉛、銀の群から選ばれる少なくとも１つ以上の成分を有する金属からなることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。
【請求項３】
少なくとも櫛型電極部分に空間形成がなされていることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。
【請求項４】
圧電基板の一主面とは反対の主面が樹脂材料で覆われていることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。
【請求項５】
弾性表面波を励振するための複数の櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された突起電極とを圧電基板の一主面上に形成する工程と、
前記圧電基板の前記一主面と、端子電極が形成されたセパレータ基板とを対向させ、前記突起電極と前記端子電極とを電気的に導通させる工程と、
前記圧電基板と前記セパレータ基板との間に液状の樹脂材料を流し込む工程と、
前記樹脂材料を硬化後に前記セパレータ基板を除去する工程と、
を含むことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
【請求項６】
弾性表面波を励振するための複数の櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された突起電極とを圧電基板の一主面上に形成する工程と、
端子電極が形成されたセパレータ基板上に液状の樹脂材料を乗せる工程と、
前記圧電基板の前記一主面と、前記樹脂材料が乗せられた前記セパレータ基板とを対向させ、前記突起電極と前記端子電極とを電気的に導通させる工程と、
前記樹脂材料を硬化後にセパレータ基板を除去する工程と、
を含むことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
【請求項７】
弾性表面波を励振するための複数の櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された突起電極とを圧電基板の一主面上に形成する工程と、
前記圧電基板の前記一主面と後工程で除去するセパレータ基板とを対向させ、前記突起電極を前記セパレータ基板に押し当てる工程と、
前記圧電基板と前記セパレータ基板との間に液状の樹脂材料を流し込む工程と、
前記樹脂材料を硬化後に前記セパレータ基板を除去する工程と、
前記突起電極と電気的に導通がとれるように前記樹脂材料の上に端子電極を設ける工程と、
を含むことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
【請求項８】
弾性表面波を励振するための複数の櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された突起電極とを圧電基板の一主面上に形成する工程と、
後工程で除去するセパレータ基板、或いは前記圧電基板の一主面、の上に液状の樹脂材料を乗せる工程と、
前記圧電基板の前記一主面と前記セパレータ基板とを対向させ、前記突起電極を前記セパレータ基板に押し当てる工程と、
前記樹脂材料を硬化後に前記セパレータ基板を除去する工程と、
前記突起電極と電気的に導通がとれるように前記樹脂材料の上に端子電極を設ける工程と、
を含むことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
【請求項９】
突起電極と端子電極とを電気的に導通させる工程が超音波により接続される工程であることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１０】
突起電極、及び端子電極の少なくとも前記突起電極と接触する部分、が金からなり、前記端子電極の金が電解めっきで形成されることを特徴とする請求項９に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１１】
突起電極と端子電極とを電気的に導通させる工程が、加熱による金属溶融により接続される工程であることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１２】
端子電極とセパレータ基板が電気的に導通していることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１３】
セパレータ基板が導電体であることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１４】
圧電基板がウエハである請求項５から請求項８のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、携帯電話、キーレスエントリー等の通信機器に搭載される周波数フィルタ、共振器として用いられる弾性表面波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話に代表される通信機器の小型、軽量化が急速に進んできており、機器に搭載されるフィルタ、共振器等の弾性表面波装置にも装置面積を小さくする、装置の高さを小さくするといった小型化が求められてきている。
【０００３】
代表的な従来の弾性表面波装置を図１０に示す。図１０において、圧電基板９０１上には、弾性表面波を励振するための櫛型電極９０２が設けられており、また、櫛型電極９０２に電気信号を伝送するための電極パッド９０３が設けられている。電極パッド９０３はパッケージに設けられた電極パッド９０５とワイヤー９０４により個々に接続されている。ワイヤー９０４は通常、金、アルミニウム等からなる。ここで、パッケージはアルミナ等のセラミック９０８、９０９、９１０８の積層体で構成されており、電極パッド９０５から内部電極９０６を通って端子電極９０７と導通が取られている。また、図示されていないが、圧電基板９０１はセラミック基板９０８とシリコーン等の樹脂接着材料により接着されている。また、９１１は、セラミック、或いは金属等からなる蓋体である。
【０００４】
次に、図１０の装置よりも小型化が可能となる従来装置を図１１に示す。ここでは、圧電基板９０１、櫛型電極９０２、電極パッド９０３で構成される弾性表面波素子をフェイスダウンで実装している。基板９１２との接続は、導電性のバンプ９１４で行っている。これらの積層体に対して図１１に示すように樹脂９１３を流し込んで、素子と基板との固定を強化している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１０に示した従来例による構造では、ワイヤー９０４を横方向、高さ方向に配線する必要があり、また、ワイヤーを打つためには、電極パッド９０３、９０５の面積を大きくしなければならず、装置の小型化が大きく阻害される。更に、装置の高周波化に伴い、ワイヤー９０４の持っている寄生インダクタンスが素子特性を劣化させる原因にもなる。また、製造工程でも、ワイヤー９０４を対応する電極パッドに一本一本打っていかなければならず、低コスト化を阻害する要因となっていた。
【０００６】
これに対して図１１の従来例では、図１０の従来例よりも小型化が可能であるが、この構造では配線基板９１２自体の厚みが必要となるため、低背化を図ることができない。また、例えば基板９１２での製造時に、基板９１２の基材と内部電極９０６の電極ペーストの硬化収縮の挙動が異なるため、内部電極９０６が基板の厚み方向に突起あるいは陥没するため、バンプ９１４と内部電極９０６の形成位置を図１１に示すＸ方向にずらして設ける必要があった。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑み、装置の小面積化、低背化といった装置の小型化を実現し、更には、低コスト化、信頼性の確保を可能とする弾性表面波装置の構造、及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の弾性表面波装置は、圧電基板と、前記圧電基板の一主面上に設けられた弾性表面波を励振するための櫛型電極と、前記櫛型電極部に設けられた空間形成部と、前記圧電基板の前記一主面上に設けられた複数の突起電極と、前記圧電基板の前記一主面と対向して設けられた端子電極とからなり、前記突起電極と前記端子電極が直接電気的に接続されており、前記圧電基板と前記端子電極間に絶縁材料が充填されていることを特徴とする。
【０００９】
さらに、請求項２に記載の発明は、突起電極の電極材料が、金、すず、銅、鉛、銀の群から選ばれる少なくとも１つ以上の成分を有する金属からなることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置である。
【００１０】
さらに、請求項３に記載の発明は、少なくとも櫛型電極部分に空間形成がなされていることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置である。
【００１１】
さらに、請求項４に記載の発明は、圧電基板の一主面とは反対の主面が樹脂材料で覆われていることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置である。
【００１２】
さらに、請求項５に記載の発明は、端子電極が絶縁材料の面よりも窪んでいることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置である。
【００１３】
また、請求項６に記載の弾性表面波装置の製造方法は、弾性表面波を励振するための複数の櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された突起電極とを圧電基板の一主面上に形成する工程と、前記圧電基板の前記一主面と端子電極が形成されたセパレータ基板とを対向させ、前記突起電極と前記端子電極とを電気的に導通させる工程と、前記圧電基板と前記セパレータ基板との間に液状の樹脂材料を流し込む工程と、前記樹脂材料を硬化後にセパレータ基板を除去する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
さらに、請求項７に記載の発明は、弾性表面波を励振するための複数の櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された突起電極とを圧電基板の一主面上に形成する工程と、端子電極が形成されたセパレータ基板上に液状の樹脂材料を乗せる工程と、前記圧電基板の前記一主面と前記液状の樹脂材料が乗せられた前記セパレータ基板とを対向させ、前記突起電極と前記端子電極とを電気的に導通させる工程と、前記樹脂材料を硬化後に前記セパレータ基板を除去する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
さらに、請求項８に記載の発明は、弾性表面波を励振するための複数の櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された突起電極とを圧電基板の一主面上に形成する工程と、前記圧電基板の前記一主面と後工程で除去するセパレータ基板とを対向させ、前記突起電極を前記セパレータ基板に押し当てる工程と、前記圧電基板と前記セパレータ基板との間に液状の樹脂材料を流し込む工程と、前記樹脂材料を硬化後に前記セパレータ基板を除去する工程と、前記突起電極と電気的に導通がとれるように前記樹脂材料の上に端子電極を設ける工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
さらに、請求項９に記載の発明は、弾性表面波を励振するための複数の櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された突起電極とを圧電基板の一主面上に形成する工程と、後工程で除去するセパレータ基板、或いは前記圧電基板の一主面、の上に液状の樹脂材料を乗せる工程と、前記圧電基板の前記一主面と前記セパレータ基板とを対向させ、前記突起電極を前記セパレータ基板に押し当てる工程と、前記樹脂材料を硬化後にセパレータ基板を除去する工程と、前記突起電極と電気的に導通がとれるように前記樹脂材料の上に端子電極を設ける工程と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
さらに、請求項１０に記載の発明は、突起電極と端子電極とを電気的に導通させる工程が超音波により接続される工程であることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の弾性表面波装置の製造方法である。
【００１８】
さらに、請求項１１に記載の発明は、突起電極、及び端子電極の少なくとも前記突起電極と接触する部分、が金からなり、前記端子電極の金が電解めっきで形成されることを特徴とする請求項１０に記載の弾性表面波装置の製造方法である。
【００１９】
さらに、請求項１２に記載の発明は、突起電極と端子電極とを電気的に導通させる工程が、加熱による金属溶融により接続される工程であることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の弾性表面波装置の製造方法である。
【００２０】
さらに、請求項１３に記載の発明は、端子電極とセパレータ基板が電気的に導通していることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の弾性表面波装置の製造方法である。
【００２１】
さらに、請求項１４に記載の発明は、セパレータ基板が導電体であることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の弾性表面波装置の製造方法である。
【００２２】
さらに、請求項１５に記載の発明は、圧電基板がウエハである請求項６から請求項９のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法である。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
本実施の形態１では、本発明の弾性表面波装置についての一例を、図１〜図３を用いて説明する。図１において、（ａ）は本発明の弾性表面波装置の断面図、（ｂ）は当該装置の上面図、（ｃ）は圧電基板上の弾性表面波素子を説明する図である。図２は本発明の弾性表面波装置の製造方法を示す図であり、製造工程の各工程を断面図にて示している。図３は端子電極部を形成する方法を説明する図であり、断面図のみを示している。
【００２５】
以下に、本実施の形態１における弾性表面波装置の構造を説明する。
【００２６】
１０１は圧電基板であり、例えば、大きさが１．５×１．０ｍｍで、厚みが０．３ｍｍである。但し、ここでいう大きさとは、装置の２次元的な大きさを指し、これは、他の実施の形態、実施例でも同様である。圧電基板としては、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶、ニオブ酸カリウム、ランガサイト等の単結晶圧電材料や、特定の基板上に酸化亜鉛、窒化アルミニウム等の薄膜材料が設けられた圧電基板材料が用いられるが、本実施の形態では、３６°Ｙカットのタンタル酸リチウムを用いている。
【００２７】
ここで、カット角度について図８を用いて説明する。図８（ａ）は圧電単結晶をウエハに切断する前の状態を示し、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸が図に示した状態であるとする。ここで、圧電単結晶はＣ軸方向、つまり、Ｚ軸方向に自発分極している。例えば、３６°Ｙカットタンタル酸リチウムは、図８（ｂ）に示すように、Ｘ軸を回転軸としてＹ軸を３６°回転させて新たにＹ’軸とし、同時にＺ軸も３６°回転させてＺ’軸とした時、Ｙ’軸を法線方向とするように、切断された基板である。
【００２８】
１０２は弾性表面波を励振するための櫛型電極である。図１（ｃ）では、片側３本の電極しか示していないが、実際は、数十本以上の電極対が交互に交差した形状となっている。また、図では、２つの櫛型電極群しか示していないが、フィルタ等では、通常、このような櫛型電極群を複数配置し、素子を構成している。１０３は圧電基板１０１上に設けられた電極パッド（図１（ａ）断面図には図示なし）であり、この上に、突起電極１０４が設けられる（破線部）。突起電極１０４は導電性の材料なら良く、金、はんだ、銅、すず、鉛、銀、等が選ばれ、これらの少なくとも１つ以上の成分を有する金属からなるものである。
【００２９】
１０５は端子電極である。この端子電極１０５は、突起電極１０４との導通をとり、外部からの電気信号の入出力用の電極である。１０６は樹脂基材等の絶縁材料であり、圧電基板１０１と端子電極１０５の間の空隙を埋めるように設けられている。１０７は弾性表面波素子の機能領域であり、弾性表面波の伝播する領域、つまり、櫛型電極１０２の配置された領域を指す。１０８は空間形成部であり、機能領域１０７を保護するために設けられ、ドライフィルムレジスト等により形成されている。なお、本実施の形態では圧電基板１０１と端子電極１０５の間隔は６０μｍとなっている。
【００３０】
以上のような構造を採用することにより、本実施の形態１による弾性表面波装置によれば、以下のような効果がある。
【００３１】
配線基板が必要ないため、従来の装置よりもさらに低背化することが可能である。また、突起電極１０４と端子電極１０５を一直線上に、かつ、直接導通させるため、素子の小型化、低背化が可能となる。また、絶縁材料１０６が薄く、体積も小さくできるため、樹脂基材１０６の効果収縮や硬化後の熱応力による装置の反りを大幅に軽減でき、半田リフロー等による他の配線基板への実装（以下、２次実装）が容易になり信頼性が向上する。また、同様の理由により、電極パッド１０３と突起電極１０４との接続部、および突起電極１０４と端子電極１０５との接続部の残留応力を小さくでき、熱衝撃試験、落下試験などに対する耐性が上がる。従って、２次実装後の信頼性が大幅に向上する。
【００３２】
また、端子電極１０５の下面を樹脂基材１０６の下面と同一面か、或いは、樹脂基材１０６の下面よりも窪んだ状態とすることで、２次実装後の配線基板と弾性表面波装置の間の空隙を小さくすることができ、更なる、低背化が可能となる。また、２次実装後に、樹脂により配線基板をモールドした場合でも、配線基板と弾性表面波装置の間の空隙が小さいため、吸湿試験後に続けてリフロー試験を行うような試験（以下、吸湿リフロー試験）に対する耐性が上がり、装置の信頼性が向上する。
【００３３】
なお、２次実装時の配線基板は、携帯電話等で用いられる通常のプリント基板であっても良いし、特定の素子のみ搭載された基板であっても良い。後者の場合、例えば、セラミックの積層フィルタを構成した素子上の表層に、半導体装置や、本実施の形態の弾性表面波装置等を実装する端子を設けて基板とした場合がある。これは、いわゆる高周波モジュールと呼ばれる装置で、本実施の形態のような小型、低背の可能な装置を実装することで、高周波モジュールの小型、低背化が可能となる。
【００３４】
なお、以上説明した弾性表面波装置は本発明の弾性表面波装置の一例であり、本発明の弾性表面波装置は、以下の実施例で説明するように他の様々な形態を含む。
【００３５】
（実施の形態２）
本実施の形態２では、本発明の弾性表面波装置の製造方法についての一例を、図２を用いて説明する。
【００３６】
圧電基板１０１上に、スパッタリンング、フォトリソグラフィー等を用いて、櫛型電極１０２，電極パッド１０３の電極を形成する（図示なし）。櫛型電極１０２の電極材料としては、アルミニウムやアルミニウム合金、例えば、銅とアルミニウム、スカンジウムと銅とアルミニウム等の合金が用いられる。次に、図２（ａ）のように、ドライフィルムレジストをラミネートし、フォトリソグラフィーを用いて、パターニングし、空間形成部１０８を設ける。次に、図２（ｂ）のように、圧電基板１０１上に突起電極１０４を設ける。本実施の形態では、金ワイヤーをボールボンディングし、引きちぎることにより、金バンプを形成し、突起電極とした。この突起電極の形成方法は、半田バンプによる方法、半田、銅などの金属ボールを用いる方法、メッキによる方法などを用いても良い。
【００３７】
次に、図２（ｃ）のように、セパレータ部材１０９上に端子電極１０５がパターニングされた基板上に、突起電極１０４を超音波を加えながら押し当てて突起電極１０４及び端子電極１０５を電気的に接続する。このセパレータ部材１０９と端子電極１０５からなる端子電極の形成された基板の製造方法については後述する。次に、図２（ｄ）のように、アンダーフィル材を圧電基板１０１及び端子電極１０５の空隙に流し込み、硬化させて樹脂基材１０６とし、セパレータ部材１０９を除去する。したがって、最終的に製造された弾性表面波装置には、端子電極１０５に対して当該装置の反対側（アンダーフィル材が存在しない側）には基板（セパレータ部材）は存在しない。
【００３８】
次に、端子電極の形成された基板の製造方法について、図３を用いて説明する。図３（ａ）のように、セパレータ部材１０９上に、電極１１０が全面に渡って形成される。電極１１０は金属材料からなり、例えば銅である。また、セパレータ部材１０９は特に材質には制限はなく、例えば銅である。ここで、電極１１０とセパレータ部材１０９の間には、後の工程で分離しやすいように、薄い離型層を設けておく（図示なし）。次に図３（ｂ）のように、基板上にフォトリソグラフィーにより、ドライフィルムレジスト１１２をパターニングする。
【００３９】
次に図３（ｃ）のように、電極１１０上にメッキにより、電極１１１を設ける。電極１１１は後工程で突起電極１０４との超音波接続を行うため、ニッケル、金の順に積層されたものである。この時のメッキは電解メッキ法を用いて行った。本実施の形態の場合、電極１１１を電気的にショートしておかなくても良く、工程の簡略化が図れる。また、電解メッキ法により、電極１１１の金部分の厚みを厚くできるため、超音波接続の際のセパレータ部材１０９、及び、剥離層を導電性の材料で構成しているため、電極接合強度を大幅に上昇させることが可能となる。なお、この金属の材料、及び、接続方式はこれに限定されるものではない。次に、図３（ｄ）のようにドライフィルム１１２を除去し、図３（ｅ）のように、電極１１０をエッチングする。
【００４０】
以上の工程により、端子電極の形成された基板が完成する。ここで、電極１１０のエッチングで、セパレート部材１０９もエッチング可能としておくと、セパレート部材１０９も同時にエッチングできる。このエッチング量を制御することで、実施の形態１で説明した端子電極１０５が樹脂基材１０６の下面よりも窪んだ状態に制御することが容易に可能となる。また、エッチングしないことで、同一面とすることも容易にできる。これにより、２次実装時の半田による端子間のショートの不具合が軽減される。例えば、本実施の形態では、端子電極１０５と樹脂基材１０６の下面の段差が５μm程度になるように制御している。
【００４１】
なお、本実施の形態２の製造方法は本発明の製造方法の一例であり、本発明の製造方法は以下の実施例で説明するように他の形態を含む。本発明の製造方法では、圧電基板、櫛形電極、電極パッド、突起電極、絶縁材料、端子電極として、実施の形態１で説明したものを用いることができる。
【００４２】
以上説明した実施の形態により、簡易な方法で、小型、低背の弾性表面波装置を製造でき、素子の低コスト化が実現できる。
【００４３】
以下に、本発明の実施例を説明する。
【００４４】
（実施の形態３）
本発明の弾性表面波装置の実施の形態３を図４を用いて説明する。なお本実施の形態は、既に詳述した実施の形態１（図１）と同様の構成をしており、ここではその相違する点のみについて行うこととする。図４において、１１３は樹脂材料であり、圧電基板１０１を覆うようにして設けられている。その他の構成は図１と同じである。これにより、実施の形態１で説明した硬化に加え、落下による耐衝撃性があがる。また、熱容量が増えるため、櫛型電極１０２の焦電破壊が軽減される。また、圧電基板１０１を全体にわたって樹脂材料で覆うことになり、装置の反りが軽減され、２次実装時の不良を軽減させる効果がある。
【００４５】
（実施の形態４）
本発明の弾性表面波装置の実施の形態４を図５を用いて説明する。本実施の形態も、既に詳述した実施の形態１（図１）と同様の構成をしており、ここではその相違する点のみについて行うこととする。本実施の形態は、図１と図５を対比すると明らかなように、図１の示す端子電極１０５、樹脂基材１０６の側部を切り取ったものである。従って、実施の形態１よりも、更に、モジュール（装置）としての小型化が可能となる。また、このような小型化により、装置の反りも実施の形態１よりも更に軽減される。
【００４６】
（実施の形態５）
本発明の弾性表面波装置の製造方法について、他の実施の形態を説明する。なお本実施の形態は、既に詳述した実施の形態２（図２）と同様の構成をしており、ここではその相違する点のみについて行うこととする。本実施の形態では、突起電極１０４は金バンプとし、端子電極１０５をすず電極とした。このような電極にて、図２（ｃ）で説明した工程において、突起電極１０４と端子電極１０５の接続を行う前に、液状の樹脂である絶縁材料１０６をセパレータ部材１０９、及び端子電極１０５の上に流し、その状態で、突起電極１０４を端子電極１０５に、超音波を加えながら押し当てる。この時、同時に、温度も加え、超音波接続を完了させる。なお、この時、樹脂の硬化も同時に行った。
【００４７】
このように、本実施の形態では、実施の形態２で説明した製造方法とは異なり、狭い空隙に絶縁材料１０６を流し込む必要がなくなるため、空間形成部１０８とセパレータ部材１０９の間隔を非常に小さくすることが容易となり、装置の更なる低背化が可能となる。また、製造のタクトを短くすることができ、装置の低コスト化につながる。
【００４８】
（実施の形態６）
本発明の弾性表面波装置の製造方法について、他の実施の形態を図６を用いて説明する。なお本実施の形態は、既に詳述した実施の形態２（図２）と同様の構成をしており、ここではその相違する点のみについて行うこととする。本実施の形態では、図１に示した圧電基板１０１、櫛型電極１０２、電極パッド１０３、突起電極１０４からなる弾性表面素子を図６のように複数個実装し、セパレータ部材１０９を除去した後、ダイシングにより個々の装置に切断する。但し、図６はセパレータ部材１０９を除去した工程後の形状を示しており、破線は、この後でダイシングされる部分である。この方法により、実施の形態４（図５）で説明した弾性表面波装置を容易に製造できる。すなわち、本実施の形態の如く、装置を個別に単体で製造するのではなく、複数個の装置を同時に一括して製造することにより、絶縁材料１０６の注入工程、セパレータ部材１０９の除去工程を一括ででき、低コスト化が可能となる、等の優れた効果がある。なお、絶縁材料１０６に関しては、圧電基板１０１とセパレータ部材１０９の空隙に注入する材料と、圧電基板１０１の全面を覆う材料とを異なるものとしても良い。また、図１のように、圧電基板１０１を覆わないようにしても良い。なお、図６においては、装置が２つ分のみの例を示したが、実際は複数個の装置が２次元的に配置された形態となる。
【００４９】
（実施の形態７）
本発明の弾性表面波装置の製造方法について、他の実施の形態を図７を用いて説明する。本実施の形態では、圧電基板１０１、櫛型電極１０２、電極パッド１０３、突起電極１０４が形成されたウエハの状態で工程を進めていく点が実施の形態２と異なり、その他については同様である。セパレータ部材１０９を除去した後、ダイシングにより個々の装置に切断する。また、突起電極１０４には、半田バンプを用い、セパレータ部材１０９除去後、リフロー工程において、突起電極１０４と端子電極１０５の最終接続を行っている。
【００５０】
以上のように本実施の形態の製造方法により、ウエハ単位での一括処理が可能となり、製造コストの大幅な削減を図ることができる。
【００５１】
（実施の形態８）
本発明の弾性表面波装置の製造方法について、他の実施の形態を図９を用いて説明する。但し、図９は簡略的に、ウエハ中の一つの装置のみを示した図であり、図７でいう破線部で仕切られた部分のみを示した図である。
【００５２】
まず、図９（ａ）にの如く、実施の形態２（図２）で説明したように、空間形成部１０８を形成する。次に、図９（ｂ）のように、金からなる突起電極１０４を設ける。次に、図９（ｃ）のように、セパレータ部材１０９に突起電極１０４を押し付ける。この工程により、突起電極１０４の先端は変形して平坦になる。更に、圧電基板１０１とセパレータ部材１０９の間隙に樹脂１０６を注入し、硬化させる。
【００５３】
次に、図９（ｄ）のように、セパレータ部材１０９を除去する。セパレータ部材１０９が除去された面には、樹脂１０６で囲まれた突起電極１０４の平坦部が露出した状態となる。次に、図９（ｅ）のように、突起電極１０４の露出部分と少なくとも一部が交差するように端子電極１０５を形成する。端子電極１０５はスパッタリングにより形成した。
【００５４】
なお、端子電極１０５は、真空蒸着等の他の成膜方法や、導電性樹脂などを印刷、焼成による形成方法や、メッキによる形成方法を用いても良い。また、それらの工法を複数組み合わせた方法、例えば、スパッタリングで形成した薄膜電極上に、更に、印刷、焼成により厚膜電極を形成する方法を用いても良い。本実施形態によれば、実装時の端子電極１０５と突起電極１０４の位置合わせが必要なく、製造工程が容易になり、また、タクトもあがって製造コストを下げることが可能となる。
【００５５】
以上説明した製造方法により、突起電極１０４と端子電極１０５の接続工程がなくなる。この工程は、通常は、加熱、或いは加圧、或いは超音波印加、或いはそれらの組み合わせにより行うことが多く、素子にダメージを与える場合がある。例えば、圧電基板１０１のサイズが大きい場合や、絶縁材料１０６の弾性率が大きい場合に素子にダメージを与えることがあるが、本発明の実施形態の方法によればそのような問題は生じない。
【００５６】
なお、以上説明した実施の形態では、ウエハ単位、或いは装置単位、或いは、複数の装置群の製造方法を説明したが、本発明は上述した各々の説明に限定されるものではなく、どのような単位で製造しても構わない。
【００５７】
【発明の効果】
以上、詳述した説明より明らかなように、本発明の弾性表面波装置及びその製造方法によれば、従来の装置では困難であった、装置の小面積化、低背化といった装置の一層の小型化を実現し、更には、低コスト化、信頼性の確保を実現することができるものであり、その工業的価値は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の弾性表面波装置の実施の形態（実施の形態１）を示す構造図
【図２】本発明の弾性表面波装置の製造方法の実施の形態（実施の形態２）を説明する製造工程図
【図３】本発明の弾性表面波装置の製造方法の実施の形態（実施の形態２）を説明する製造工程図
【図４】本発明の弾性表面波装置の実施の形態（実施の形態３）を示す構造図
【図５】本発明の弾性表面波装置の実施の形態（実施の形態４）を示す構造図
【図６】本発明の弾性表面波装置の製造方法の実施の形態（実施の形態６）を説明するための構造図
【図７】本発明の弾性表面波装置の製造方法の実施の形態（実施の形態７）を説明するための構造図
【図８】圧電単結晶をウエハにする前においてカット角度を説明する図
【図９】本発明の弾性表面波装置の製造方法の実施の形態（実施の形態８）を説明するための製造工程図
【図１０】従来の弾性表面波装置を示す構造図
【図１１】他の従来の弾性表面波装置を示す構造図
【符号の説明】
１０１  圧電基板
１０２  櫛型電極
１０３  電極パッド
１０４  突起電極
１０５  端子電極
１０６  絶縁材料
１０７  機能領域
１０８  空間形成部
１０９  セパレータ部材
１１０  電極
１１１  電極
１１２  ドライフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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