(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
完成後の薄刃砥石の外形に対し１次ステンレス基板を大きめに設定し、前記１次ステンレス基板の周縁および裏面を１次遮蔽用テープで覆う１次ステンレス基板露出部形成工程と、
前記１次ステンレス基板の露出部分に１次複合メッキ層を生成する１次複合メッキ生成工程と、
前記１次複合メッキ層の表面に１次銅メッキ層を生成する１次銅メッキ生成工程と、
前記１次ステンレス基板を剥離する１次ステンレス基板剥離工程と、
前記１次銅メッキ層に２次ステンレス基板を密着させ１次複合メッキ層の剥離面以外を２次遮蔽用テープで覆い、
前記１次複合メッキ層の剥離面に２次複合メッキ層を生成する２次複合メッキ生成工程と、
前記２次複合メッキ層の表面にレジスト処理を行い、露出部分の溶解を行いドーナツ形の寸法出しを行う寸法出し工程と、
前記２次複合メッキ層の表面に２次銅メッキ層を生成する２次銅メッキ生成工程と、
前記２次ステンレス基板を剥離する２次ステンレス基板剥離工程と、
前記１次および２次銅メッキ層を溶解する溶解工程と、
から構成されたことを特徴とする薄刃切断砥石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属にダイヤモンド粒子等を混入して形成した複合メッキ層を用いた薄刃切断砥石の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
硬度の高い砥粒（例えばダイアモンド粒子）をメッキ浴中に浮遊させ、溶液を攪拌し、または台金を回転・移動させつつメッキを行い、砥粒の混入した金属メッキ層を生成し、その複合メッキ層を工具として用いるものが存在する。
これは台金の表面の複合メッキ層と台金が一体に形成されたものであり、工具として問題が少ない。
最近、ウエハの切断等の目的に切り代の少ない薄刃切断用砥石に関するニーズが高まり、刃厚の極めて薄いものが要求される傾向が強まっている。刃厚を薄くするためには、メッキ層と台金の一体の構成は困難であり、台金または基板を取り除き、複合メッキ層のみを以て薄刃切断砥石とするため、製造工程において未解決の問題を残している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の薄刃砥石の製造方法を図２（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。
図２（ａ）に示すようにステンレス基板１１をレジスト１２で遮蔽し、表面の砥石となるべきドーナツ形の部分のみステンレス面を露出させ、メッキ浴中で砥粒の混入した金属（ニッケルまたはニッケル・コバルト等の合金）の複合メッキ層１３を生成する。この１次複合メッキ層の厚みは、完成時の砥石の厚みの１／２が目安となる。
次に複合メッキ層１３をステンレス基板１１から剥離し（図２（ｂ））、剥離面１３ｂ以外の面１３ａおよび周縁を遮蔽用テープ１４で遮蔽し（図２（ｃ））、剥離面１３ｂに図２（ａ）と同様の２次複合メッキ層１３’を１次複合メッキ層１３と同じ厚みだけ生成する（図２（ｄ））。
遮蔽用テープ１４を除去すれば、１３，１３’の複合メッキ層よりなる薄刃切断用砥石が得られる（図２（ｅ））。
【０００４】
このようにして製造された薄刃砥石は台金を含まず、複合メッキ層のみで生成されるため厚みの薄い砥石を作るに適してはいるものの、メッキ工程中に発生する内部応力に抗して形状を維持する剛性に乏しく、剥離の際にも塑性変形を起こし易い等三次元的な反りや撓みの発生を避けることが困難である。
これを図３に示すように研削盤主軸１６に取り付けた場合、薄刃の外周では回転とともに大きな面振れが発生して切り代が大きくなり、薄刃のメリットが失われるばかりでなく、加工精度・効率・工具の寿命などに様々な弊害をもたらすことになる。
【０００５】
本発明は、上記諸問題を解決するもので、その目的は、製造工程における変形を回避することができる薄刃切断砥石の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために本発明による薄刃切断砥石の製造方法は、完成後の薄刃砥石の外形に対し１次ステンレス基板を大きめに設定し、前記１次ステンレス基板の周縁および裏面を１次遮蔽用テープで覆う１次ステンレス基板露出部形成工程と、前記１次ステンレス基板の露出部分に１次複合メッキ層を生成する１次複合メッキ生成工程と、前記１次複合メッキ層の表面に１次銅メッキ層を生成する１次銅メッキ生成工程と、前記１次ステンレス基板を剥離する１次ステンレス基板剥離工程と、前記１次銅メッキ層に２次ステンレス基板を密着させ１次複合メッキ層の剥離面以外を２次遮蔽用テープで覆い、前記１次複合メッキ層の剥離面に２次複合メッキ層を生成する２次複合メッキ生成工程と、前記２次複合メッキ層の表面にレジスト処理を行い、露出部分の溶解を行いドーナツ形の寸法出しを行う寸法出し工程と、前記２次複合メッキ層の表面に２次銅メッキ層を生成する２次銅メッキ生成工程と、前記２次ステンレス基板を剥離する２次ステンレス基板剥離工程と、前記１次および２次銅メッキ層を溶解する溶解工程とから構成されている。
【０００７】
上記方法は薄刃をドーナツ形に成形する工程をエッチングに変更するとともに２次複合メッキ層生成後の工程に移し、複合メッキ層の面積を初めの工程から減ずることによって剛性の低下をもたらすことを避け、大きな面積を保った状態に銅メッキ層を付与し、銅メッキ層の剛性と２層の積層効果により、著しく剛性を向上することにより剥離作業に伴う撓み、メッキ工程中に発生する内部応力による歪みを防止し、塑性変形に対して大幅な改善を計ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく説明する。
図１Ａ，図１Ｂ，図１Ｃおよび図１Ｄは、本発明による薄刃砥石の製造方法の実施の形態を示す図で、工程（ａ）〜（ｋ）を示している。
各工程の順序にしたがって説明する。
１次ステンレス基板１の表面に１次複合メッキを生成するため、露出部１ａを除くすべての面を工程（ａ）に示すように１次遮蔽用テープ２で覆う。
ステンレス基板表面露出部１ａに１次複合メッキ層３を生成し（工程（ｂ））、厚みは完成時の薄刃砥石の厚みの１／２を目安にする。
【０００９】
つぎに工程（ｃ）に示すように１次複合メッキ層３の表面に１次銅メッキ層４を生成する。１次複合メッキ層３と１次銅メッキ層４の一体の積層メッキを１次ステンレス基板１から剥離する（工程（ｄ））。１次銅メッキ層４を２次ステンレス基板５に密着させ、１次複合メッキ層３の剥離面３ａ以外を２次遮蔽用テープ６で覆う（工程（ｅ））。
１次複合メッキ層３の剥離面に２次複合メッキ層３’を生成する（工程（ｆ））。
【００１０】
１次複合メッキ層３の厚みに２次複合メッキ層３’が加算され、１次，２次の複合メッキ層３，３’の合計が薄刃砥石完成時の厚みとなる。
２次複合メッキ層３’の表面にレジスト処理を行い、工程（ｇ）に示すレジスト露出部８，９を溶解し、ドーナツ形の寸法出しを行う。つぎに２次複合メッキ層３’の表面に２次銅メッキ層１０を生成する（工程（ｈ））。
２次ステンレス基板５と１次銅メッキ層４を剥離する（工程（ｉ））。１次銅メッキ層４および２次銅メッキ層１０を溶解する（工程（ｊ））。
工程（ｋ）で示す薄刃砥石は、１次，２次の複合メッキ層３，３’からなる完成薄刃砥石である。
【００１１】
【発明の効果】
本発明は、上記のような工程で構成されているので、以下のような効果を有する。
（１）１次銅メッキによって１次複合メッキの厚みの如何にかかわらず充分の剛性を付与できるので、剥離時に生じ易い変形を容易に回避することができる。
２次銅メッキも同様である。
（２）メッキ浴中における内部応力に対しても銅メッキとの積層による剛性の大幅な向上により歪みの抑制効果が著しい。
（３）１次銅メッキ，２次銅メッキによって１次，２次複合メッキ層を中間に挟む対称構成（図１Ｄ（ｉ））は安定した熱処理を行う上で効果的である。
（４）最終工程でエッチングによる形状，寸法出しは、メッキ工程のはじめに形状，寸法出しを行い、その後にメッキ工程が繰り返される方法に比べ寸法精度的にも変形の要因を避ける上にもメリットが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】本発明による薄刃砥石の製造方法の実施の形態を示す図で、工程（ａ）を示している。
【図１Ｂ】本発明による薄刃砥石の製造方法の実施の形態を示す図で、工程（ｂ）〜（ｆ）を示している。
【図１Ｃ】本発明による薄刃砥石の製造方法の実施の形態を示す図で、工程（ｇ）を示している。
【図１Ｄ】本発明による薄刃砥石の製造方法の実施の形態を示す図で、工程（ｈ）〜（ｋ）を示している。
【図２】従来の薄刃砥石の製造方法を説明するための図で、工程（ａ）〜（ｅ）を示している。
【図３】研削盤主軸に薄刃砥石を装着した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１…ステンレス基板（１次）
１ａ…ステンレス基板表面露出部
１ｂ…ステンレス基板の裏面
２…遮蔽用テープ（１次）
３…複合メッキ層（１次）
３’…複合メッキ層（２次）
３ａ…ステンレス基板との剥離面
４…銅メッキ層（１次）
５…ステンレス基板（２次）
６…遮蔽用テープ（２次）
７，１２…レジスト
８，９…レジスト露出部
１０…銅メッキ層（２次）
１１…ステンレス基板
１３，１３’…薄刃砥石（複合メッキ層（１次））
１３ａ…複合メッキ層表面
１３ｂ…複合メッキ層剥離面
１４…遮蔽用テープ
１５ａ，１５ｂ…薄刃取付治具
１６…研削盤主軸
１７…薄刃取付ナット
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３】
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