(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板への取付けを行い得るように構成されたスピーカであって、
振動板と、この振動板の背面に固定されたボイスコイルと、上記振動板の外周縁部の前面に当接するようにして該振動板に取り付けられた絶縁性部材とを備え、上記絶縁性部材に、上記ボイスコイルから延出する１対のリード線の端部を固定するリード線固定部と、上記リード線を上記基板の導電部に導通させるための基板導通部とを有する１対の端子部材が支持されてなるスピーカにおいて、
上記絶縁性部材が、上記振動板の外周縁形状に沿って延びるリング部材で構成されており、
上記絶縁性部材の前端部が、上記基板と全周にわたって当接可能な環状平坦面で構成されており、
上記各端子部材のリード線固定部が、上記絶縁性部材の後方側に配置されており、
上記各端子部材の基板導通部が、上記絶縁性部材の前端位置よりも前方へ突出するように形成されている、ことを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
上記各端子部材が、インサート成形により上記絶縁性部材に固定されている、ことを特徴とする請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
上記各端子部材が、上記絶縁性部材を前後方向に貫通する端子ピンで構成されている、ことを特徴とする請求項１または２記載のスピーカ。
【請求項４】
上記各端子部材の基板導通部が弾性片で構成されている、ことを特徴とすることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、基板への取付けを行い得るように構成されたスピーカに関するものであり、特に、いわゆるダイナミックスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
スピーカの一形式として、従来よりダイナミックスピーカが知られている。このダイナミックスピーカは、例えば特開平６−１７８３９０号公報に開示されているように、一般に、背面にボイスコイルが固定された振動板と、この振動板の外周縁部を背面側から支持する磁気回路フレームとを備えた構成となっている。
【０００３】
その際、図９に示すように、振動板１１６の外周縁部の前面に絶縁性リング１２２が取り付けられた構成とすれば、振動板１１６を磁気回路フレーム１１４に容易に支持せしめることが可能となり、また、上記絶縁性リング１２２に１対の端子部材１２４が支持された構成とすれば、両端子部材１２４によりボイスコイル１１８から延出する１対のリード線１１８ａの端部を固定することも可能となる。
【０００４】
ところで、ダイナミックスピーカを基板に取り付ける作業は、従来、同図に示すように、スピーカ１１０をホルダ１５０に一旦組み込んだ後、このホルダ１５０を基板１０２に固定することにより行われるようになっている。そして、スピーカ１１０のホルダ１５０への組込みは、基板１０２への取付状態において、スピーカ１１０の前面が基板１０２とは反対側を向くようにして行われている。なお、同図に示すホルダ１５０は、ホルダ本体１５２とカバー部材１５４とからなり、これら両部材でスピーカ１１０を前後両側から挟んだ状態で両部材が接着されることにより、スピーカ１１０の組込みを行う構成となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のスピーカ１１０は、基板１０２への取付状態において、その前面が基板１０２とは反対側を向くようにしてホルダ１５０に組み込まれるので、各端子部材１２４のリード線固定部１２４ａのみならず、各端子部材１２４の基板導通部（基板１０２の導電部１０４との導通する部分）１２４ｂについても、絶縁性リング１２２の後方側へ突出させる必要がある。
【０００６】
したがって、上記従来のスピーカ１１０においては、各端子部材１２４をＪ字状に折り曲げるようにして形成せざるを得ず、このため各端子部材１２４は長尺で複雑な形状となってしまい、スピーカ１１０のコストアップ要因となる、という問題がある。
【０００７】
また、スピーカ１１０の前面が基板１０２とは反対側を向くこととなるため、ホルダ１５０を基板１０２に取り付ける際、誤ってスピーカ１１０の振動板１１６に指等が触れてこれを損傷させてしまうおそれがある、という問題もある。
【０００８】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板への取付けを行い得るように構成されたダイナミックスピーカにおいて、低コスト化を図ることができ、かつ基板への取付けの際に振動板が損傷してしまうおそれを効果的に低減させることができるスピーカを提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、各端子部材の構成に工夫を施すことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
【００１０】
すなわち、本願発明に係るスピーカは、
基板への取付けを行い得るように構成されたスピーカであって、
振動板と、この振動板の背面に固定されたボイスコイルと、上記振動板の外周縁部の前面に当接するようにして該振動板に取り付けられた絶縁性部材とを備え、上記絶縁性部材に、上記ボイスコイルから延出する１対のリード線の端部を固定するリード線固定部と、上記リード線を上記基板の導電部に導通させるための基板導通部とを有する１対の端子部材が支持されてなるスピーカにおいて、
上記絶縁性部材が、上記振動板の外周縁形状に沿って延びるリング部材で構成されており、
上記絶縁性部材の前端部が、上記基板と全周にわたって当接可能な環状平坦面で構成されており、
上記各端子部材のリード線固定部が、上記絶縁性部材の後方側に配置されており、
上記各端子部材の基板導通部が、上記絶縁性部材の前端位置よりも前方へ突出するように形成されている、ことを特徴とするものである。
【００１１】
上記「基板」は、各端子部材と導通可能な導電部が形成されたものであれば、特定種類の基板に限定されるものではない。
【００１２】
上記「導電部」は、基板の前面および背面のうちのいずれに形成されたものであってもよい。
【００１３】
上記「振動板」および「ボイスコイル」は、ダイナミックスピーカの構成要素として使用可能なものであれば、その具体的構成は特に限定されるものではない。
【００１５】
【発明の作用効果】
上記構成に示すように、本願発明に係るスピーカは、振動板の外周縁部の前面に当接するようにして該振動板に取り付けられた絶縁性部材に、リード線固定部および基板導通部を有する１対の端子部材が支持された構成となっているが、各端子部材は、その基板導通部が絶縁性部材の前端位置よりも前方へ突出するように形成されているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００１６】
すなわち、各端子部材の基板導通部が絶縁性部材の前端位置よりも前方へ突出するように形成されているため、各端子部材を従来のようにＪ字状に折り曲げて形成しなくても基板の導電部との導通を図ることができる。このため各端子部材を、単純な形状でしかも短尺部材として構成することが可能となり、これによりスピーカの低コスト化を図ることができる。
【００１７】
また、スピーカまたはこれを保持するホルダを基板に取り付けたとき、スピーカの前面が基板側を向くようにすることできるので、取付けの際、誤ってスピーカの振動板に指等が触れてこれを損傷させてしまうおそれを効果的に低減させることができる。
【００１８】
このように本願発明によれば、基板への取付けを行い得るように構成されたダイナミックスピーカにおいて、低コスト化を図ることができ、かつ基板への取付けの際に振動板が損傷してしまうおそれを効果的に低減させることができる。
【００１９】
しかも本願発明においては、スピーカまたはこれを保持するホルダを基板に取り付ける際、スピーカと基板とが直に当接する取付構造を採用することが容易に可能となる。そして、このような取付構造を採用した場合には、基板に対するスピーカの厚さ方向の取付寸法を小さいものとすることができる。
【００２０】
さらに本願発明に係るスピーカは、その絶縁性部材が、振動板の外周縁形状に沿って延びるリング部材で構成されるとともに、その前端部が環状平坦面で構成されているので、スピーカを基板に対して全周にわたって密着させることが可能となる。したがって、基板における振動板との対向部位に開口部を貫通形成しておき、この開口部を塞ぐようにしてスピーカを基板に密着させるようにすれば、基板をバッフルプレートとして機能させることができる。すなわち、基板の存在により、スピーカの前方側空間と後方側空間とを隔離することができるので、スピーカの後方側へ向かう音が前方側空間に回り込んでスピーカの前方側へ向かう音と干渉してしまうのを効果的に抑制することができ、これによりスピーカの音圧特性を向上させることができる。
【００２１】
また上記構成において、各端子部材をインサート成形により絶縁性部材に固定するようにすれば、絶縁性部材の各端子部材に対する支持強度を高めることができ、また、スピーカの製造工程の簡素化を図ることができる。
【００２２】
上記各端子部材の具体的構成は特に限定されるものではないが、絶縁性部材を前後方向に貫通する端子ピンでこれを構成すれば、各端子部材を極めて単純な構成とすることができ、これによりスピーカの一層の低コスト化を図ることができる。
【００２３】
また、上記各端子部材の基板導通部を弾性片で構成すれば、ハンダ付け等の作業を必要とすることなく、基板の導電部との導通を図ることが可能となり、これによりスピーカの基板への取付作業を容易化することができる。ここで「弾性片」としては、例えば、板バネ、コイルバネ等が採用可能である。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【００２５】
図１は、本願発明の一実施形態に係るスピーカ１０を上向きに配置した状態で示す斜視図であり、図２および３は、このスピーカ１０を、下向きにして基板２に取り付けた状態で示す側断面図および平面図である。
【００２６】
これらの図に示すように、本実施形態に係るスピーカ１０は、小型（外径３０ｍｍ程度）のダイナミックスピーカであって、他の電子部品（図示せず）と共に基板２に取り付けられた状態で、自動車の車室前部のインストルメントパネル等に搭載され、警報音等の発生手段として使用されるようになっている。スピーカ１０の基板２への取付けの際、スピーカ１０はホルダ５０により基板２に固定されるようになっている。
【００２７】
図４および５は、基板２、スピーカ１０およびホルダ５０を分離して示す側断面図および平面図である。
【００２８】
これらの図にも示すように、スピーカ１０は、振動板サブアッシ１２と磁気回路フレーム１４とが組み付けられてなっている。
【００２９】
振動板サブアッシ１２は、円形の輪郭形状を有する振動板１６と、この振動板１６の背面にコイル支持部材２０を介して固定されたボイスコイル１８と、該振動板１６の外周縁部１６ａの前面に当接するようにして該振動板１６に取り付けられた絶縁性リング２２（絶縁性部材）と、１対の端子ピン２４（端子部材）とからなっている。
【００３０】
絶縁性リング２２は、振動板１６の外周縁形状に沿って延びる合成樹脂製のリング部材であって、その後端部の複数箇所において振動板１６にカシメ固定されている。絶縁性リング２２の前端部は、環状平坦面２２ａで構成されている。絶縁性リング２２の外周面には、所定幅で径方向外方へ張り出す張出し部２２ｂが形成されており、この張出し部２２ｂに上記１対の端子ピン２４が所定間隔をおいて支持されている。
【００３１】
これら各端子ピン２４は、絶縁性リング２２の張出し部２２ｂを前後方向に貫通する直線状の金属ピンであって、インサート成形により絶縁性リング２２に固定されている。各端子ピン２４には、ボイスコイル１８から延出する１対のリード線１８ａの端部が巻掛け固定されている。そして、各端子ピン２４は、これら各リード線１８ａを基板２の導電部（導電パターン）４に導通させるようになっている。各端子ピン２４のリード線固定部２４ａは、絶縁性リング２２の張出し部２２ｂの後端面２２ｂ１から後方へ突出するように形成されている。一方、各端子ピン２４の基板導通部２４ｂは、絶縁性リング２２の環状平坦面２２ａから前方へ突出するように形成されている。
【００３２】
上記磁気回路フレーム１４は、鋼製のフレーム本体２６と、マグネット３０と、鋼製のヨーク２８とからなっている。
【００３３】
フレーム本体２６は、スピーカ１０の中央部において背面側へ円筒状に突出する有底円筒部２６Ａと、この有底円筒部２６Ａの外周面前端部近傍から径方向外方へ延びる環状のマウンティング部２６Ｂとからなっている。このマウンティング部２６Ｂは、振動板１６と略同じ外径寸法を有しており、その外周縁部には環状平坦部が形成されている。また、このマウンティング部２６Ｂには、複数の放音孔２６ａが周方向に所定間隔をおいて形成されている。
【００３４】
マグネット３０およびヨーク２８は、いずれもディスク状に形成されており、有底円筒部２６Ａの底面にこの順で互いに同心となるように載置され、フレーム本体２６に接着固定されている。ヨーク２８の外周面と有底円筒部２６Ａの内周面との間には、ボイスコイル１６の後端部を収容する円筒状磁気間隙が全周同一幅で形成されている。
【００３５】
この磁気回路フレーム１４と上記振動板サブアッシ１２との組付けは、絶縁性リング２２をその後端部の円周方向複数箇所においてフレーム本体２６の外周縁部後面にカシメ固定することにより行われている。
【００３６】
次にホルダ５０の構成について説明する。
【００３７】
図６は、ホルダ５０を単品で示す斜視図である。
【００３８】
この図にも示すように、ホルダ５０は、中央に位置するスピーカ当接部５２と、このスピーカ当接部５２から放射状に延びる３本の係合脚部５４および２本のダミー脚部５６と、３本の係合脚部５４のうちの１本に形成された位置決めピン５８とからなっている。
【００３９】
スピーカ当接部５２は、中央に開孔６０が形成された底面部５２ａと、この底面部５２ａから円筒状に延びる背の低い円筒部５２ｂとからなり、底面部５２ａにおいてスピーカ１０のフレーム本体２６の有底円筒部２６Ａに後方側から当接するようになっている。その際、円筒部５２ｂが有底円筒部２６Ａの周面部と嵌合して、スピーカ１０の径方向の位置決めを行うようになっている。
【００４０】
３本の係合脚部５４は、１本の係合脚部５４に対して他の２本の係合脚部５４が各々１３５°の中心角をなすように配置されている。また、２本のダミー脚部５６は、上記１本の係合脚部５４に対して各々６０°の中心角をなすように配置されている。
【００４１】
各係合脚部５４は、略Ｌ字形に形成されている。すなわち、各係合脚部５４は、スピーカ当接部５２の底面部５２ａから径方向外方へ延びる水平部５４ａと、この水平部５４ａの先端から円筒部５２ｂ側へ略垂直に延びる垂直部５４ｂと、垂直部５４ｂの先端に形成されたランス部５４ｃとからなっている。
【００４２】
垂直部５４ｂは、水平部５４ａおよびランス部５４ｃの基端部に比して厚肉で形成されている。このため、垂直部５４ｂは比較的剛性が高く、水平部５４ａおよびランス部５４ｃの基端部は比較的剛性が低いものとなっている。垂直部５４ｂと水平部５４ａとは滑らかに接続されているが、垂直部５４ｂとランス部５４ｃの基端部との間には、その肉厚差による段差部が垂直部５４ｂの先端内周側に形成されている。ランス部５４ｃは、垂直部５４ｂの外周側に係合面５４ｃ１が位置するようにして形成されている。
【００４３】
一方、各ダミー脚部５６も、略Ｌ字形に形成されているが、各係合脚部５４のようなランス部は形成されておらず、スピーカ当接部５２の底面部５２ａから径方向外方へ延びる水平部５６ａと、この水平部５６ａと略同じ肉厚で該水平部５６ａの先端から円筒部５２ｂ側へ略垂直に延びる垂直部５６ｂとからなっている。
【００４４】
位置決めピン５８は、上記１本の係合脚部５４の水平部５４ａから円筒部５２ｂ側へ略垂直に延びるように形成されている。この位置決めピン５８の径方向の位置は、スピーカ１０の放音孔２６ａの径方向の位置と一致する位置に形成されている。また、この位置決めピン５８は、スピーカ当接部５２の底面部５２ａがスピーカ１０のフレーム本体２６の有底円筒部２６Ａに当接したとき、該位置決めピン５８の先端部がマウンティング部２６Ｂの放音孔２６ａに挿入されるよう、その長さ寸法が設定されている。
【００４５】
図４に示すように、ホルダ５０におけるスピーカ当接部５２の底面部５２ａの内面（前面）と各ランス部５４ｃの係合面５４ｃ１との間の寸法Ａは、スピーカ１０におけるフレーム本体２６の有底円筒部２６Ａの外面（後面）と絶縁性リング２２の環状平坦面２２ａとの間の寸法Ｂと、基板２の板厚寸法ｔとの和（Ｂ＋ｔ）よりも多少短い値に設定されている。
【００４６】
次に基板２の構成について説明する。
【００４７】
図５（ｃ）に示すように、基板２には、スピーカ１０の取付予定位置に、絶縁性リング２２の内径と略同一径の円形開口部２ａが振動板１６と対向するようにして貫通形成されており、この円形開口部２ａを囲むようにして、３つの矩形状の係合孔２ｂおよび２つの円形のピン挿通孔２ｃが形成されている。各係合孔２ｂは、ホルダ５０の各ランス部５４ｃと対向する位置に形成されており、各ピン挿通孔２ｃは、スピーカ１０の各端子ピン２４と対向する位置に形成されている。
【００４８】
また、図４に示すように、基板２の前面（スピーカ取付面とは反対側の面）２ｄには、導電部４が、各ピン挿通孔２ｃを囲む位置まで延びるように形成されている。
【００４９】
本実施形態に係るスピーカ１０は、ホルダ５０のスピーカ当接部５２に装着された状態で、ホルダ５０の３本の係合脚部５４において基板２に固定されるようになっているが、その際、スピーカ１０を基板２にセットした状態で、ホルダ５０を基板２に固定することも可能であるし、スピーカ１０をホルダ５０に装着した状態で、ホルダ５０を基板２に固定することも可能である。
【００５０】
以下においては、後者の方法で、スピーカ１０を基板２に取付固定する手順について説明する。
【００５１】
スピーカ１０のホルダ５０への装着は、ホルダ５０のスピーカ当接部５２をスピーカ１０のフレーム本体２６の有底円筒部２６Ａに嵌合させることにより行われる。その際、ホルダ５０の位置決めピン５８を、スピーカ１０の放音孔２６ａに挿入することにより、ホルダ５０とスピーカ１０との周方向（回転方向）の位置決めが図られる。
【００５２】
そして、このようにスピーカ１０をホルダ５０に装着した状態で、スピーカ１０の各端子ピン２４を基板２の各ピン挿通孔２ｃに挿通させるとともに、ホルダ５０の各係合脚部５４のランス部５４ｃを基板２の各係合孔２ｂに挿入して該係合孔２ｂと係合させることにより、絶縁性リング２２の環状平坦面２２ａを基板２の後面２ｅに当接させた状態で、ホルダ５０を基板２に固定する。
【００５３】
各ランス部５４ｃは、各係合孔２ｂに挿入される際、該係合孔２ｂの外周側の縁に当接するので、比較的剛性が低いランス部５４ｃの基端部が一旦内周側へ撓み変形するが、比較的剛性が低い各係合脚部５４の水平部５４ａも、上記当接の際に各ランス部５４ｃが各係合孔２ｂの外周側の縁から受ける垂直反力成分により後方側へ撓み変形する。このとき、組付作業を行うオペレータの指等の押圧力によって各水平部５４ａが前方へ押し返されることにより、各ランス部５４ｃが各係合孔２ｂを乗り越えて該係合孔２ｂと係合する。
【００５４】
上述したように、ホルダ５０の寸法Ａはスピーカ１０の寸法Ｂと基板２の板厚寸法ｔとの和（Ｂ＋ｔ）よりも多少短い値に設定されているので、各ランス部５４ｃと各係合孔２ｂとの係合が完了した時点では、各係合脚部５４の水平部５４ａは、多少前方側へ撓み変形した状態に保持される。そしてこの撓み変形により、ホルダ５０のスピーカ当接部５２からスピーカ１０に対して常に弾性押圧力が作用することとなるので、スピーカ１０は基板２に確実に固定され、また、スピーカ１０の絶縁性リング２２の環状平坦面２２ａと基板２の後面２ｅとの密着性が十分に確保される。
【００５５】
なお、スピーカ１０が装着されたホルダ５０を基板２に固定する際、２本のダミー脚部５６が指掛部として機能する。すなわち、スピーカ１０が装着されたホルダ５０を基板２に固定する際、３本の係合脚部５４の水平部５４ａにしか指等を掛けることができないとすると、各係合脚部５４の水平部５４ａが後方側へ撓み変形するのを許容するとともに、オペレータの指等で各係合脚部５４の水平部５４ａを前方へ押し返すようにすることは容易ではないが、オペレータの指等を３本の係合脚部５４と２本のダミー脚部５６との間に掛けて作業を行うようにすれば、各係合脚部５４の撓み変形および押し返しを容易に行うことが可能となる。
【００５６】
ホルダ５０によりスピーカ１０が基板２に取付固定された後、図２に２点鎖線で示すように、各端子ピン２４の基板導通部２４ｂにハンダ付けが施され、これによりハンダ６を介して各端子ピン２４と基板２の導電部４とが電気的に接続される。
【００５７】
以上詳述したように、本実施形態に係るスピーカ１０は、各端子ピン２４の基板導通部２４ｂが絶縁性リング２２の環状平坦面２２ａから前方へ突出するように形成されているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００５８】
すなわち、基板２の導電部４との導通を図るために、各端子ピン２４を、従来のようにＪ字状に折り曲げて形成することなく、直線状の単純な形状でしかも短尺部材として構成することができるので、スピーカ１０の低コスト化を図ることができる。また、スピーカ１０が装着されたホルダ５０を基板２に固定したとき、スピーカ１０の前面が基板２側を向くこととなるので、スピーカ１０を基板２に取り付ける際に、誤ってスピーカ１０の振動板１６に指等が触れてこれを損傷させてしまうおそれを効果的に低減させることができる。さらに、スピーカ１０を基板２と直に当接するように取り付けることができるので、基板２に対するスピーカ１０の厚さ方向の取付寸法を小さいものとすることができる。
【００５９】
しかも、本実施形態においては、スピーカ１０が基板２に取り付けられたとき、その絶縁性リング２２の環状平坦面２２ａが、基板２の円形開口部２ａを囲むようにして基板２の後面２ｅと全周にわたって当接し、円形開口部２ａを塞ぐようになっているので、基板２によりスピーカ１０の前方側空間と後方側空間とを隔離することができる。すなわち、基板２をバッフルプレートとして機能させることができ、これによりスピーカ１０の音圧特性を向上させることができる。特に、本実施形態においては、ホルダ５０からスピーカ１０に作用する弾性押圧力により、絶縁性リング２２の環状平坦面２２ａと基板２の後面２ｅとの密着性が十分に確保されるので、上記バッフルプレート機能を一層高めることができる。
【００６０】
また、本実施形態においては、各端子ピン２４がインサート成形により絶縁性リング２２に固定されているので、絶縁性リング２２の各端子ピン２４に対する支持強度を高めることができ、また、スピーカ１０の製造工程の簡素化を図ることができる。
【００６１】
次に上記実施形態の変形例について説明する。
【００６２】
図７は、上記実施形態の第１変形例を示す要部側断面図である。
【００６３】
同図（ａ）に示すように、本変形例に係るスピーカ１０は、上記実施形態の１対の端子ピン２４の代わりに１対の端子板７４が用いられている。なお、スピーカ１０のそれ以外の構成は、上記実施形態と同様である。
【００６４】
上記各端子板７４は、板状のバネ材に曲げ加工を施すことにより形成されており、インサート成形により絶縁性リング２２に固定されている。各端子板７４のリード線固定部７４ａは、絶縁性リング２２の張出し部２２ｂの後端面２２ｂ１から後方へ直線状に突出するように形成されている。一方、各端子板７４の基板導通部７４ｂは、張出し部２２ｂの外周面２２ｂ２から径方向外方へ向けて斜め下向きに突出する弾性片として形成されており、その先端部７４ｂ１は、絶縁性リング２２の環状平坦面２２ａよりも前方位置において上向きにカールするように形成されている。
【００６５】
本変形例においては、基板２にピン挿通孔２ｃが形成されておらず、また、導電部４は基板２の後面２ｅに形成されている。
【００６６】
同図（ｂ）に示すように、本変形例に係るスピーカ１０は、ホルダ５０により基板２に取付固定されたとき、各端子板７４の基板導通部７４ｂの先端部７４ｂ１が基板２の後面２ｅに当接し、該基板導通部７４ｂが上向きに多少撓み変形する。これにより基板導通部７４ｂの先端部７４ｂ１は基板２の後面２ｅへ向けて常に弾性的に押圧され、該基板導通部７４ｂと導電部４とが確実に電気的に接続される。
【００６７】
本変形例の構成を採用することにより、基板２にピン挿通孔２ｃを形成する必要がなくなるので、基板２の構成の簡素化を図ることができる。また、スピーカ１０を基板２に取り付ける際、上記実施形態のように各端子ピン２４を各ピン挿通孔２ｃに挿通させる必要がなく、しかも本変形例においては各端子板７４の基板導通部７４ｂを導電部４にハンダ付けする必要もないので、取付作業の容易化を図ることができる。
【００６８】
図８は、上記実施形態の第２変形例を示す要部側断面図である。
【００６９】
同図（ａ）に示すように、本変形例に係るスピーカ１０は、直線状に形成された上記実施形態の１対の端子ピン２４の代わりに、バネ機能を備えた１対の端子ピン８４が用いられている。なお、スピーカ１０のそれ以外の構成は、上記実施形態と同様である。
【００７０】
上記各端子ピン８４は、１本の直線線材の一部にコイル加工が施されてなり、インサート成形により絶縁性リング２２に固定されている。各端子ピン８４のリード線固定部８４ａは、絶縁性リング２２の張出し部２２ｂの後端面２２ｂ１から後方へ直線状に突出するように形成されている。一方、各端子ピン８４の基板導通部８４ｂは、張出し部２２ｂに形成されたコイル収容凹部２２ｂ３にコイルバネ状に突出する弾性片として形成されており、その先端部は絶縁性リング２２の環状平坦面２２ａよりも前方まで延びている。
【００７１】
本変形例においては、基板２にピン挿通孔２ｃが形成されておらず、また、導電部４は基板２の後面２ｅに形成されている。
【００７２】
同図（ｂ）に示すように、本変形例に係るスピーカ１０は、ホルダ５０により基板２に取付固定されたとき、各端子ピン８４の基板導通部８４ｂの先端部が基板２の後面２ｅに当接し、該後面２ｅからの圧力により基板導通部８４ｂが弾性的に圧縮変形する。これにより基板導通部８４ｂが基板２の後面２ｅへ向けて常に弾性的に押圧され、該基板導通部８４ｂと導電部４とが確実に電気的に接続される。
【００７３】
本変形例の構成を採用することにより、基板２にピン挿通孔２ｃを形成する必要がなくなるので、基板２の構成の簡素化を図ることができる。また、スピーカ１０を基板２に取り付ける際、上記実施形態のように各端子ピン２４を各ピン挿通孔２ｃに挿通させる必要がなく、しかも本変形例においては各端子ピン８４の基板導通部８４ｂを導電部４にハンダ付けする必要もないので、取付作業の容易化を図ることができる。
【００７４】
なお、本変形例においては、各端子ピン８４が、１本の直線線材の一部にコイル加工が施されてなる構成となっているが、直線線材とコイル線材とが接合されてなる構成とすることも可能である。
【００７５】
上記実施形態および各変形例においては、各端子ピン２４、各端子板７４、各端子ピン８４がインサート成形により絶縁性リング２２に固定された構成となっているが、このようにする代わりに、各端子ピン２４、各端子板７４、各端子ピン８４を圧入等により絶縁性リング２２に固定することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態に係るスピーカを単品で示す斜視図
【図２】上記スピーカがホルダを介して基板に固定された状態を示す側断面図
【図３】上記スピーカがホルダを介して基板に固定された状態を示す平面図
【図４】上記基板、スピーカおよびホルダを分離して示す側断面図
【図５】上記基板、スピーカおよびホルダを分離して示す平面図
【図６】上記ホルダを単品で示す斜視図
【図７】上記実施形態の第１変形例を示す要部側断面図
【図８】上記実施形態の第２変形例を示す要部側断面図
【図９】従来例を示す、図２と同様の図
【符号の説明】
２  基板
２ａ  円形開口部
２ｂ  係合孔
２ｃ  ピン挿通孔
２ｄ  前面
２ｅ  後面
４  導電部
６  ハンダ
１０  スピーカ
１２  振動板サブアッシ
１４  磁気回路フレーム
１６  振動板
１６ａ  外周縁部
１８  ボイスコイル
１８ａ  リード線
２０  コイル支持部材
２２  絶縁性リング（絶縁性部材、リング部材）
２２ａ  環状平坦面
２２ｂ  張出し部
２２ｂ１  後端面
２２ｂ２  外周面
２２ｂ３  コイル収容凹部
２４  端子ピン（端子部材）
２４ａ  リード線固定部
２４ｂ  基板導通部
２６  フレーム本体
２６ａ  放音孔
２６Ａ  有底円筒部
２６Ｂ  マウンティング部
２８  ヨーク
３０  マグネット
５０  ホルダ
５２  スピーカ当接部
５２ａ  底面部
５２ｂ  円筒部
５４  係合脚部
５４ａ  水平部
５４ｂ  垂直部
５４ｃ  ランス部
５４ｃ１  係合面
５６  ダミー脚部
５６ａ  水平部
５６ｂ  垂直部
５８  位置決めピン
６０  開孔
７４  端子板（端子部材）
７４ａ  リード線固定部
７４ｂ  基板導通部（弾性片）
７４ｂ１  先端部
８４  端子ピン（端子部材）
８４ａ  リード線固定部
８４ｂ  基板導通部（弾性片）
【図１】
0004551581.tif 000002
【図２】
0004551581.tif 000003
【図３】
0004551581.tif 000004
【図４】
0004551581.tif 000005
【図５】
0004551581.tif 000006
【図６】
0004551581.tif 000007
【図７】
0004551581.tif 000008
【図８】
0004551581.tif 000009
【図９】
0004551581.tif 000010