(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形状を成す放熱板の上面に該放熱板の長手方向に沿って一対の溝が形成されており、前記放熱板の上に、発熱素子列を有しているヘッド基板が、該発熱素子列の直下領域が前記一対の溝の間に位置するように載置されているとともに、前記ヘッド基板と前記放熱板との間のうち、前記発熱素子列の直下領域に樹脂材を、他の領域に両面テープをそれぞれ介在させているサーマルヘッドにおいて、
前記発熱素子列の直下の前記放熱板の上面の両側に配されている前記溝の内壁面に、該溝の長手方向に沿った複数のスリットが設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記スリットが前記放熱板の厚み方向に２本／ｍｍ〜７０本／ｍｍの密度で配列されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
長方形状を成す放熱板であって、該放熱板の上面に該放熱板の長手方向に沿って形成されている一対の溝を有し、該溝の内壁面のうち前記一対の溝の間の前記放熱板の上面の両側に配されている内壁面に、前記溝の長手方向に沿って配されている複数のスリットが形成されている前記放熱板と、発熱素子列を有しているヘッド基板と、を準備する第１の工程と、
前記放熱板の上面のうち、前記一対の溝の間の領域に樹脂を塗布するとともに、他の領域に両面テープを被着する第２の工程と、
前記発熱素子列の直下領域が前記一対の溝の間の領域に位置するように前記ヘッド基板を前記放熱板の上に載置する第３の工程と、
前記樹脂を硬化させる第４の工程と、を経て製造することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第１の工程において、前記スリットが前記放熱板の厚み方向に２本／ｍｍ〜７０本／ｍｍの密度で形成されている放熱板を準備することを特徴とする請求項３に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドの上に記録媒体を搬送する搬送手段と、前記サーマルヘッドを駆動する駆動手段と、を備えたサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発熱素子の発する熱を利用して印画等を行うサーマルヘッド及びその製造方法、並びにサーマルプリンタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマルヘッドは、図４に示す如く、発熱素子列１４を有する長方形状の基板１１を、アルミニウム等の金属から成る放熱板１７の上に載置させた構造を有しており、発熱素子列１４を構成する複数の発熱素子を外部からの画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【０００３】
放熱板１７は、基板１１の中の熱を吸収して、これを大気中に放散することにより、基板１１の温度が過度に高温となるのを防止するためのものであり、上面には、一対の溝１７ａ，１７ｂが発熱素子列１４の直下領域の両側に形成されている。
【０００４】
そして、放熱板１７‐基板１１の間のうち、一対の溝１７ａ‐１７ｂの間の領域には、比較的放熱性の高い樹脂材１８が、他の領域には両面テープ１９ａ，１９ｂがそれぞれ介在されている。
【０００５】
樹脂材１８は、基板１１と放熱板１７とを接着するとともに、基板１１の中の熱を放熱板１７側に良好に伝導させる作用を為し、また、両面テープ１９ａ，１９ｂは、基板１１と放熱板１７とを接着する作用を為す。
【０００６】
尚、基板１１を放熱板１７の上に載置、固定させるには、まず、一対の溝１７ａ，１７ｂを有する放熱板１７を準備し（図５（a））、次に、一対の溝１７ａ‐１７ｂの間に、樹脂１８’（例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂）を塗布するとともに、溝１７ａ，１７ｂと放熱板１３の端部との間の領域に両面テープ１９ａ，１９ｂを貼着し（図５（ｂ））、しかる後に、基板１１を放熱板１７の上の所定箇所に載置させた上で、樹脂１８’を７０℃〜１２０℃の温度で熱硬化させることで完了する（図５（ｃ））。
【特許文献１】特開２００１−９６７８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、放熱板１７の上に塗布される樹脂１８’は、粘性が比較的小さいため、放熱板１７の上に塗布された樹脂１８’が流動して、一対の溝１７a，１７ｂの内部に流入した場合、そのまま、溝１７ａ，１７ｂの底面まで容易に流れてしまう。このため、放熱板１７の上に残留する樹脂１８’が少なくなって樹脂１８’の高さが低くなり、基板１１を放熱板１７の上に載置させると、樹脂１８’と基板１１との間に隙間が出来るか、多量の気泡が混入するかしてしまい、基板１１の熱が樹脂材１８を介して放熱板１７に伝達しにくくなる領域が出来てしまう。その結果、基板１１の内にこもる熱量が領域によって異なり、画像の濃度ムラの原因となる問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、基板の内の熱を良好に放熱板に伝達させることが可能な高性能のサーマルヘッド及びその製造方法、並びにサーマルプリンタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のサーマルヘッドは、長方形状を成す放熱板の上面に該放熱板の長手方向に沿って一対の溝が形成されており、前記放熱板の上に、発熱素子列を有しているヘッド基板が、該発熱素子列の直下領域が前記一対の溝の間に位置するように載置されているとともに、前記ヘッド基板と前記放熱板との間のうち、前記発熱素子列の直下領域に樹脂材を、他の領域に両面テープをそれぞれ介在させているサーマルヘッドにおいて、前記発熱素子列の直下の前記放熱板の上面の両側に配されている前記溝の内壁面に、該溝の長手方向に沿った複数のスリットが設けられていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のサーマルヘッドは、上述のサーマルヘッドにおいて、前記スリットが前記放熱板の厚み方向に２本／ｍｍ〜７０本／ｍｍの密度で配列されていることが好ましい。
【００１１】
一方、本発明のサーマルヘッドの製造方法は、長方形状を成す放熱板であって、該放熱板の上面に該放熱板の長手方向に沿って形成されている一対の溝を有し、該溝の内壁面のうち前記一対の溝の間の前記放熱板の上面の両側に配されている内壁面に、前記溝の長手方向に沿って配されている複数のスリットが形成されている前記放熱板と、発熱素子列を有しているヘッド基板と、を準備する第１の工程と、前記放熱板の上面のうち、前記一対の溝の間の領域に樹脂を塗布するとともに、他の領域に両面テープを被着する第２の工程と、前記発熱素子列の直下領域が前記一対の溝の間の領域に位置するように前記ヘッド基板を前記放熱板の上に載置する第３の工程と、前記樹脂を硬化させる第４の工程と、を経て製造することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のサーマルヘッドの製造方法は、前記第１の工程において、前記スリットが前記放熱板の厚み方向に２本／ｍｍ〜７０本／ｍｍの密度で形成されている放熱板を準備することが好ましい。
【００１３】
そして、本発明のサーマルプリンタは、上述のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドの上に記録媒体を搬送する搬送手段と、前記サーマルヘッドを駆動する駆動手段と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、長方形状を成す放熱板の上面に該放熱板の長手方向に沿って一対の溝が形成されており、前記放熱板の上に、発熱素子列を有しているヘッド基板が、該発熱素子列の直下領域が前記一対の溝の間に位置するように載置されているとともに、前記ヘッド基板と前記放熱板との間のうち、前記発熱素子列の直下領域に樹脂材を、他の領域に両面テープをそれぞれ介在させているサーマルヘッドにおいて、前記発熱素子列の直下の前記放熱板の上面の両側に配されている前記溝の内壁面に、該溝の長手方向に沿った複数のスリットが設けられていることから、前記一対の溝の間に位置する放熱板の上に塗布された樹脂が溝の内部に流入しても、その流れがスリットによって良好に食い止められることとなり、放熱板の上に比較的多くの樹脂を残留させ、該樹脂の高さを高く保持できる。従って、ヘッド基板を放熱板の上に載置させた場合、ヘッド基板と樹脂材との間に隙間が出来たり、あるいは、多量の気泡が混入したりすることが防止され、ヘッド基板の内に蓄積した熱が樹脂材を介して放熱板に良好に伝達することとなり、画像を所望の濃度で記録することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の一形態に係るサーマルヘッドの断面図であり、同図に示すサーマルヘッドは、大略、ヘッド基板１を樹脂材８、両面テープ９ａ，９ｂを介して放熱板７の上に載置させた構造を有している。
【００１６】
ヘッド基板１は、アルミナセラミックス、単結晶シリコン、Ｆｅ‐Ｎｉ合金等の種々の材料により、長方形状を成すように形成されたベースプレート２の上面に、部分グレーズ層３、発熱素子列４、電極パターン５等を被着させた構成となっている。
【００１７】
ベースプレート２は、上面で部分グレーズ層３、発熱素子列４、電極パターン５等を支持する支持母材として機能するものであり、例えばアルミナセラミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加、混合して泥漿状に成すとともに、これを従来周知のドクターブレード法、カレンダーロール法等を採用することによってセラミックグリーンシートを形成し、しかる後に、前記セラミックグリーンシートを長方形状に打ち抜いた上で、高温で焼成することによって製造される。
【００１８】
また、ベースプレート２の上面には、ガラス等から成る部分グレーズ層３を介して発熱素子列４が配設される。
【００１９】
部分グレーズ層３は、例えば曲率半径１ｍｍ〜４ｍｍの断面円弧状を成すように形成されており、頂部の厚みは２０μｍ〜８０μｍに設定される。
【００２０】
この部分グレーズ層３は、例えば、熱伝導率が０．７Ｗ／ｍ・Ｋ〜１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラスにより形成されているため、内部で発熱素子列４を構成する発熱素子の熱の一部を蓄積してサーマルヘッドの熱応答性を良好に維持する作用、具体的には、発熱素子の温度を短時間で印画に必要な所定の温度まで上昇させる蓄熱層としての作用を為す。
【００２１】
尚、部分グレーズ層３は、ガラス粉末に適当な有機溶剤を添加、混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって、ベースプレート２の上面に帯状に印刷、塗布し、これを高温で焼き付けることによって形成される。
【００２２】
部分グレーズ層３の頂部付近に設けられる発熱素子列４は、複数の発熱素子を例えば３００ｄｐｉのドット密度で直線状に配列して成り、これら発熱素子は、窒化タンタル等の電気抵抗材料から成っているため、図示しない回路導体、ドライバーＩＣを介して所定の電力が印加されると、感熱紙等の記録媒体に印画を形成するのに必要な所定の温度（１５０℃〜４００℃）となる。
【００２３】
また、各発熱素子の両端に接続される電極パターン５は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料により、所定パターンに形成されており、発熱素子に所定の電力を供給する給電配線として機能する。
【００２４】
尚、発熱素子列４及び電極パターン５は、従来周知の薄膜形成技術、具体的には、スパッタリング、フォトリソグラフィー技術、エッチング技術等を採用することにより、所定パターンを成すようにベースプレート２の上面に被着、形成される。
【００２５】
一方、発熱素子列４及び電極パターン５の上面には、保護膜６が被着されており、該保護膜６によって発熱素子列４、電極パターン５が共通に被覆されている。
【００２６】
保護膜６は、窒化珪素、酸化珪素、サイアロン（Ｓｉ‐Ａｌ‐Ｏ‐Ｎ）等の耐磨耗性に優れた無機質材料から成り、発熱素子列４、電極パターン５等を記録媒体の摺接による磨耗、大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する作用を為す。
【００２７】
尚、上述した保護膜６は、従来周知の薄膜形成技術、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、スパッタリング等を採用し、窒化珪素、酸化珪素、サイアロン（Ｓｉ‐Ａｌ‐Ｏ‐Ｎ）等の無機質材料を発熱素子列４、電極パターン５等の上面に５μｍ〜１０μｍの厚みに被着させることにより形成される。
【００２８】
そして、上述したヘッド基板１は、上面に一対の溝７ａ，７ｂを有する放熱板７上に、発熱素子列４の直下領域が一対の溝７ａ‐７ｂの間に位置するようにして載置される。また、放熱板７‐ヘッド基板１間の領域のうち、一対の溝７ａ‐７ｂの間には、樹脂材８が介在され、溝７ａと放熱板７の端部との間、及びに溝７ｂと放熱板７の端部との間には、両面テープ９ａ，９ｂが介在されている。
【００２９】
放熱板７は、アルミニウム、ＳＵＳ等の金属によって長方形状を成すように形成されており、上面でヘッド基板１を支持するとともに、ヘッド基板１の中の熱を後述する樹脂材８を介して吸収し、これを大気中に放散することでヘッド基板１が過度に高温となるのを防止する作用を為す。
【００３０】
また、放熱板７の上に設けられる一対の溝７ａ，７ｂは、放熱板７の長手方向に沿って略平行に形成されており、サーマルヘッドの組み立て工程においてヘッド基板１を、樹脂材８を介して放熱板７の上に載置する際、内部で樹脂材８の余剰分を収容し、ヘッド基板１‐放熱板７の間に介在される樹脂材８の幅を略一定とする作用を為す。
【００３１】
かかる一対の溝７ａ，７ｂの内壁面、具体的には、発熱素子列４の直下に位置する放熱板７の上面の両側に配される内壁面には、複数のスリット７ｃが溝７ａ，７ｂの長手方向に沿って設けられている。
【００３２】
複数のスリット７ｃは、放熱板７の深さ方向に１本／ｍｍ〜７０本／ｍｍの密度で配列されており、各々が例えば深さ５μｍ〜２００μｍ、幅５μｍ〜１００μｍにそれぞれ設定されている。かかる複数のスリット７ｃは、樹脂材８の余剰分が溝７ａ，７ｂの底面まで多量に流れ込むことを良好に食い止めることにより、放熱板７の上に樹脂材８を残留させる作用を為す。尚、放熱板７は、従来周知の引抜き法（押出し法）、具体的には、アルミニウム等から成るインゴット（塊）を一対に溝７ａ，７ｂ、スリット７ｃを含む放熱板７の外形を有する型に押し込むことによって一対の溝７ａ，７ｂ、スリット７ｃと共に一体的に設けられる。
【００３３】
一方、ヘッド基板１‐放熱板７の間で、且つ一対の溝７ａ‐７ｂの間に介在される樹脂材８は、例えば熱伝導率が２５℃における０．７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のシリコーン樹脂、アクリル樹脂から成る放熱性の良好な樹脂、または、これらの樹脂の中にＡｌ２Ｏ３、Ｓｉ等の良熱伝導性（Ａｌ２Ｏ３の熱伝導率：２５℃において２０Ｗ／（ｍ・Ｋ））の無機物粒子（粒径：３μｍ〜３０μｍ）を２０重量％〜８０重量％の割合で添加、混合して成る樹脂等が好適に使用される。この樹脂材８は、放熱板７の上に塗布した上述の樹脂を７０℃〜１２０℃の温度で熱硬化させることによって形成される。ここで、樹脂は粘度が比較的低く（２５℃の温度条件の下で、山一電気株式会社製振動式粘度計ＶＭ−１Ｇで粘度を測定した場合、２０〜７０Ｐａ・ｓ）、流動性を有しているため、放熱板７の上に塗布された樹脂の一部が溝７ａ，７ｂの内に流れ込む傾向にある。この場合、上述した如く、溝７ａ，７ｂの内壁面には、複数のスリット７ｃが設けられていることから、樹脂の流れ込みが良好に食い止められることとなり、放熱板７の上に多くの樹脂を残留させ、該樹脂の高さを高く保持できる。従って、ヘッド基板１と樹脂材８との間に隙間が出来たり、多量の気泡が混入したりすることが抑制され、ヘッド基板１の内の熱を、樹脂材８を介して放熱板７に良好に放散させることができる。
【００３４】
なお、スリット７ｃの形成密度は、２０本／ｍｍ〜５０本／ｍｍに設定することが好ましい。その理由は、スリット７ｃの形成密度が２０本／ｍｍよりも小さいと、放熱板７の上に塗布された樹脂を高く保持する効果をそれほど高めることができないからであり、一方、スリット７ｃの形成密度が５０本／ｍｍよりも大きいと、パターンが細かすぎて、放熱板７の生産性が低下するおそれがあるからである。
【００３５】
一方、樹脂材８と共にヘッド基板１‐放熱板７の間に介在される両面テープ９ａ，９ｂは、アクリル樹脂系を母材とした両面テープが好適に使用され、ヘッド基板１の下面と、放熱板７の上面とを略平行に位置させるべく略等しい厚み（５０μｍ〜１２５μｍ）を有している。この両面テープ９ａ，９ｂは、ヘッド基板１を放熱板７に対して強固に接着する作用を為す。
【００３６】
次に、上述した放熱板７の上にヘッド基板１を載置、固定する方法を、図２を用いて詳細に説明する。
【００３７】
まず、一対の溝７ａ，７ｂ及びスリット７ｃが形成された放熱板７を準備し（図２（ａ））、次に放熱板７の上面の所定領域に両面テープ９ａ，９ｂを貼着するとともに、一対の溝７ａ‐７ｂの間の領域にディスペンサ等を用いて樹脂８’を塗布する（図２（ｂ））。
【００３８】
このとき、先に述べたように、塗布した樹脂８’が一対の溝７ａ，７ｂの内に多量に流れ込もうとしても、溝７ａ，７ｂの内壁面に設けられたスリット７ｃによって樹脂８’の流れが良好に食い止められることから、溝７ａ，７ｂの底面まで多量の樹脂８’が到達することを有効に防止し、一対の溝７ａ‐７ｂの間に残留する樹脂８’の高さを高く保持することができる。
【００３９】
続いて、上述のヘッド基板１を、発熱素子列４の直下領域が一対の溝７ａ‐７ｂの間に位置するように載置させる（図２（ｃ））。
【００４０】
その際、上述のスリット７ｃによって放熱板７の上の樹脂８’が十分な高さを有しているため、ヘッド基板１を樹脂８’に対して良好に接触させることができ、樹脂８’とヘッド基板１との間に隙間が出来たり、あるいは、多量の気泡が混入したりすることを抑制できる。
【００４１】
最後に、樹脂８’を熱硬化させて樹脂材８を形成することによってヘッド基板１と放熱板７とが強固に接着、固定される（図２（ｄ））。
【００４２】
このようにして形成された樹脂材８とヘッド基板１との間には、隙間、多量の気泡が存在しないため、ヘッド基板１の内に蓄積した熱が樹脂材８を介して放熱板７に良好に伝達するようになり、画像を所望の濃度で記録することが可能なサーマルヘッドとなる。
【００４３】
かくして、本発明のサーマルヘッドは、発熱素子列４を構成する複数の発熱素子を外部からの画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を感熱紙等の記録媒体に伝導させ、記録媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【００４４】
そして、上述のようなサーマルヘッドが組み込まれるサーマルプリンタには、図３に示す如く、サーマルヘッドＴを駆動する駆動手段Ｃ、記録媒体をサーマルヘッドＴの発熱素子列４上に搬送する搬送手段としてのプラテンローラ１０、搬送ローラ１１等が配設される。
【００４５】
駆動手段Ｃは、シフトレジスタ、ラッチ、スイッチングトランジスタ等を高密度に集積したドライバーＩＣ、該ドライバーＩＣにストローブ信号、ラッチ信号等の制御信号を供給する制御回路等を備えており、制御回路からの制御信号に基づいてドライバーＩＣ内のスイッチングトランジスタのオン・オフを切り換えることにより、発熱素子列４の発熱を制御するようにしている。
【００４６】
一方、搬送手段としてのプラテンローラ１０は、ＳＵＳ等の金属から成る軸芯の外周にブタジエンゴム等を３ｍｍ〜１５ｍｍ程度の厚みに巻きつけた円柱状の部材であり、サーマルヘッドＴの発熱素子列４上に回転可能に支持され、記録媒体を発熱素子列４に対して押圧しつつ、記録媒体を発熱素子列４の配列と直交する方向（図中の矢印方向）に搬送する。
【００４７】
また、搬送ローラ１１は、外周部が金属、ゴム等によって形成されており、サーマルヘッドＴに対して記録媒体の搬送方向における上流側と下流側とに分かれて配設され、これらの搬送ローラ１１と前述のプラテンローラ１０とで記録媒体の走行を支持している。
【００４８】
そして、これと同時に複数の発熱素子列４を駆動手段Ｃの駆動に伴い選択的にジュール発熱させ、これらの熱を記録媒体に伝導させることによって、所定の印画が形成される。
【００４９】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００５０】
例えば上述の実施形態において、一対の溝７ａ，７ｂに設けられるスリット７ｃの形成密度を記録媒体の搬送方向における上流側の溝７ｂよりも下流側の溝７ａで大きく設定すれば、搬送方向における下流側の溝７ａの方が樹脂を堰き止める作用が大きくなるため、樹脂材８とベースプレート２との接触面積を搬送方向における上流側よりも下流側で大きくすることができる。従って、放熱性が発熱素子列４よりも搬送方向における下流側の領域で高められ、該下流側でサーマルヘッドが過度に高温となることが防止される。その結果、記録媒体として例えば感熱紙を用いて記録動作を行う場合、発熱素子列４上を通過した感熱紙がサーマルヘッドに蓄積した熱の作用によって保護膜６に対して強く密着することが抑制され、保護膜６に対して接触した感熱紙を保護膜６から引き剥がす際に、大きな騒音が生じることを良好に防止でき、記録動作時における騒音を小さくすることが可能となる。
【実験例】
【００５１】
（第１実験例）
次に、本発明の作用効果を第１実験例に基づき説明する。
【００５２】
この第１実験は、一対の溝の内壁面にスリットを設けた放熱板のサンプル（サンプルＮｏ．４〜Ｎｏ．２１）と、一対の溝の内壁面にスリットを設けない放熱板のサンプル（サンプルＮｏ．１〜Ｎｏ．３）とを表１の条件に基づいて作成し、これらのサンプルに対して一対の溝の間の領域に所定量（１ｍｍ２当たり約１ｍｍ３）の樹脂を塗布し、一対の溝の間に位置する放熱板の上に残留した樹脂の高さを測定するというものである。なお、樹脂としては、東芝シリコーン社製のＴＳＥシリーズを用い、粘度が山一電気株式会社製振動式粘度計ＶＭ−１Ｇで測定した時に、２５℃で３０Ｐａ・ｓ，５０Ｐａ・ｓ，６０Ｐａ・ｓの３種類を用いた。また、一対の溝の間の距離は４ｍｍ、一対の溝の幅、深さは共に１ｍｍ、スリットの幅、深さは共に１０μｍとした。以上に説明した第１実験の結果を表１に示す。
【表１】
0004467273.tif 000002
【００５３】
表１によれば、スリットを設けたサンプルＮｏ．４〜Ｎｏ．２１はスリットを設けないサンプルＮｏ．１〜Ｎｏ．３に比べて放熱板の上の樹脂の高さを高くすることができた。特に、スリットの形成密度（放熱板の厚み方向に対する形成密度）が２０本／ｍｍ以上のサンプルＮｏ．１０〜Ｎｏ．２１においては、樹脂の粘度が３０Ｐａ・ｓと非常に低い場合であっても、樹脂の高さを高くすることができた。
【００５４】
（第２実験例）
次に、本発明の作用効果を第２実験例に基づき説明する。
【００５５】
第２実験は、第１実験で用いた放熱板のサンプルＮｏ．１〜Ｎｏ．２１に対してヘッド基板を載置させ、樹脂を熱硬化させて樹脂材を形成したサーマルヘッドサンプル（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．２１、番号は第１実験例のサンプルに合わせてある）に関して、これらのサンプルを用いてテストパターンの印画を伴う走行試験（Ａ４用紙２５枚に対する印画）を行い、記録画像の濃度ムラを測定したものである。なお、使用する両面テープとしては、８０μｍとした。この実験結果を表２に示す。
【表２】
0004467273.tif 000003
【００５６】
表２によれば、スリットを設けたサンプルＮｏ．５〜Ｎｏ．２１はスリットを設けないサンプルＮｏ．１〜Ｎｏ．３に比べて濃度ムラが少なかった。これは、塗布した樹脂の高さが高いため、ヘッド基板を放熱板の上に載置する際に、樹脂がヘッド基板に接触しやすく、それ故、ヘッド基板と樹脂材との間に気泡が混入しにくいことが原因と考えられる。また、スリットの形成密度（放熱板の厚み方向に対する形成密度）が２０本／ｍｍ以上のサンプルＮｏ．１０〜Ｎｏ．２１においては、樹脂の粘度が３０Ｐａ・ｓと非常に低い場合であっても、濃度ムラが少なかった。
【００５７】
以上、第１及び第２実験例より、溝の内壁面にスリットを設けることにより、放熱板の上に残留した樹脂の高さを高く保持できることが判る。従って、ヘッド基板を放熱板の上に載置させた場合、ヘッド基板と樹脂材との間に隙間が出来たり、あるいは、気泡が混入したりすることが防止され、ヘッド基板の内に蓄積した熱が樹脂材を介して放熱板に良好に伝達し、濃度ムラの少ない画像が得られることが判る。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一形態に係るサーマルヘッドの断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、図１のサーマルヘッドの製造方法において、放熱板上にヘッド基板を載置、固定させる方法を説明するための断面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドを組み込んで構成したサーマルプリンタの概略図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、従来のサーマルヘッドの製造方法において、放熱板上に基板を載置、固定させる方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１・・・ヘッド基板
２・・・ベースプレート
３・・・部分グレーズ層
４・・・発熱素子列
５・・・電極パターン
６・・・保護膜
７・・・放熱板
７ａ，７ｂ・・・一対の溝
７ｃ・・・スリット
８・・・樹脂材
９ａ，９ｂ・・・両面テープ
１０・・・プラテンローラ
１１・・・搬送ローラ
Ｔ・・・サーマルヘッド
Ｃ・・・駆動手段
【図１】
0004467273.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0004467273.tif 000008