(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記フレームはアルミナ粉体を混入した樹脂により形成され、そのアルミナ粉体の含有分布密度が前記磁気回路の結合部近傍と外周表面近傍のどちらか一方または両方が高く、振動板の結合部近傍とダンパーの結合部近傍のどちらか一方または両方が低くなるように構成されたフレームを有するスピーカ。
【請求項２】
磁気回路のヨーク外周側面の一部または全部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールドされてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
磁気回路の上部プレート外周側面の一部または全部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールドされてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項４】
磁気回路のマグネットの外周側面の一部または全部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールドされてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項５】
磁気回路の下部プレートの外周側面の一部または全部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールドされてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項６】
磁気回路の下部プレートの外周背面の一部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールドされてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項７】
磁気回路全体をフレーム形成用樹脂によってモールドされてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項８】
磁気回路モールド部の表面とフレームの外周表面のどちらか一方または両方に凹凸形状を構成してなる請求項１から請求項７に記載の何れかのスピーカ。
【請求項９】
射出成形の二色成形法によりアルミナ粉体量とアルミナ粉体の混入配置制御を実施してなる樹脂フレームを使用した請求項１から請求項８に記載の何れかのスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図１４により説明する。
【０００３】
図１４は従来のスピーカの断面図を示したものである。図１４によると、着磁されたマグネット１を上部プレート２および下部プレート３により挟み込んで構成された磁気回路４の上部プレート２に、樹脂材料によりインジェクション成形して得られたフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部に振動板７を接着し、この振動板７にこれを駆動させるためのボイスコイル８を結合し、ボイスコイル８をダンパー９にて中心保持し磁気ギャップ５にはまり込むように結合し、振動板７の前面にダストキャップ１０を接着して完成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、複雑なフレーム形状を簡単な工程により得るためにインジェクションタイプの樹脂フレーム６を使用しているが、金属フレームと比較すると熱伝導率が悪く、放熱性、耐熱性に劣るものであった。そのため、スピーカに大きな入力を連続して印加することがむずかしかった。すなわちスピーカの高耐入力化を図れないという問題を抱えるものであった。
【０００５】
よって、今後はフレーム６の熱伝導率、放熱性、耐熱性を向上させ、スピーカの高耐入力化を実現することが課題であった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するもので、スピーカの高耐入力化を実現できる優れたスピーカを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、フレームにアルミナ粉体を混入した樹脂により構成したものであり、アルミナ粉体含有分布密度を磁気回路との結合部近傍および外周表面付近の何れか一方、または両方を高くし、振動板の結合部近傍およびダンパーの結合部近傍の何れか一方、または両方を低くすることにより、フレームの熱伝導率、放熱性、断熱性、耐熱性、剛性、形状安定性を向上させ、スピーカの高耐入力化と品質の安定化が図れるという作用効果が得られる。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、磁気回路のヨーク外周側面の一部または全部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールド構成したものである。これにより、ヨークからの熱伝導率、放熱性を向上させつつ、スピーカの生産性向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、磁気回路の上部プレート外周側面の一部または全部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールド構成したものである。これにより、上部プレートからの熱伝導率、放熱性を向上させつつ、スピーカの生産性向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、磁気回路のマグネット外周側面の一部または全部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールド構成したものである。これにより、マグネットからの熱伝導率、放熱性を向上させつつ、スピーカの生産性向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１２】
本発明の請求項５に記載の発明は、磁気回路の下部プレート外周側面の一部または全部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールド構成したものである。これにより、下部プレートからの熱伝導率、放熱性を向上させつつ、スピーカの生産性向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１３】
本発明の請求項６に記載の発明は、磁気回路の下部プレート外周背面の一部に及ぶ範囲までフレーム形成用樹脂によってモールド構成したものである。これにより、下部プレートからの熱伝導率、放熱性を向上させつつ、同時に低磁気漏洩用スピーカのキャンセルマグネットガイドも成形でき、スピーカの生産性向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１４】
本発明の請求項７に記載の発明は、磁気回路全体をフレーム形成用樹脂によってモールド構成したものである。これにより、磁気回路全体からの熱伝導率、放熱性を向上させつつ、同時に磁気回路全体のホールド性も向上でき、スピーカの生産性向上が図れるという作用効果が得られる。
【００１５】
本発明の請求項８に記載の発明は、磁気回路モールド部の表面とフレーム外周表面のどちらか一方または両方に凹凸形状を構成したものである。これにより、磁気回路モールド樹脂部の表面積を凹凸形状によって拡大することで熱伝導率、放熱性がより向上するという作用効果が得られる。
【００１６】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路近傍に振動板結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成したものでもある。これにより、フレームの磁気回路近傍の熱伝導率、放熱性が向上するとともに、フレームの振動板接着部には熱を伝えない構成としてスピーカの高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【００１７】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路近傍にダンパー結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成したものでもある。これにより、フレームの磁気回路近傍の熱伝導率、放熱性が向上するとともに、フレームのダンパー接着部には熱を伝えない構成としてスピーカの高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【００１８】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路近傍と外周表面に振動板結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成したものでもある。これにより、フレームの磁気回路近傍と外周表面の熱伝導率、放熱性を向上させるとともに、フレームの振動板接着部には熱を伝えない構成としてスピーカの高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【００１９】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路近傍と外周表面にダンパー結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成したものでもある。これにより、フレームの磁気回路近傍と外周表面の熱伝導率、放熱性が向上するとともに、フレームのダンパー接着部には熱を伝えない構成としてスピーカの高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【００２０】
本発明の請求項８に記載の発明は、フレームの外周表面に凹凸形状を構成したものでもある。これにより、フレームの外周表面の表面積を凹凸形状によって拡大することで熱伝導率、放熱性がより向上するという作用効果が得られる。
【００２１】
本発明の請求項９に記載の発明は、射出成形の二色成形法によりアルミナ粉体量とアルミナ粉体の混入配置制御を実施して樹脂フレームを構成したものである。これにより、フレームのアルミナ粉体量とアルミナ粉体の混入配置制御を自由に実施できるという作用効果が得られる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００２３】
図１によると、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２および下部プレート２３により挟み込んで構成された磁気回路２４の上部プレート２２に、アルミナ粉体を全体に均一に混入した樹脂によりインジェクション成形して構成したフレーム２６を結合し、このフレーム２６の外周部に振動板２７を結合し、この振動板２７にこれを駆動させるためのボイスコイル２８を結合し、このボイスコイル２８をダンパー２９にて中心保持し磁気ギャップ２５にはまり込むように結合し、振動板２７の前面にダストキャップ３０を接着して完成していた。
【００２４】
しかしながら、この構成では、入力信号によりボイスコイル２８に発生した熱が上部プレート２２を介して、先ずフレーム２６の磁気回路結合部に伝播されるが、樹脂内部に混入されたアルミナ粉体の含有分布密度が均一になっているため、磁気回路結合部に伝播された熱は次にフレーム２６全体に均一に熱伝導される。したがってフレームの振動板結合部やダンパー結合部の接着剤にも同じように熱伝播するため接着剤の熱劣化が進んでしまい、スピーカの耐入力を上げられないという課題があった。
【００２５】
そこで、図９のように磁気回路２４近傍に振動板２７結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成させたものや、図１０のように磁気回路２４近傍にダンパー２９結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成させたもの、もしくは図１１のように磁気回路２４近傍と外周表面に振動板２７結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成させたものや、図１２のように磁気回路２４近傍と外周表面にダンパー２９結合部より多くのアルミナ粉体を混入してフレームを構成させるといった、各種の構成とすることで、振動板２７やダンパー２９の結合部の接着剤近傍には断熱効果をもたせ、磁気回路結合部の近傍やフレーム外周付近には熱伝導効果および放熱効果をもたせることにより、磁気回路２４の熱伝導率、放熱性、耐熱性、剛性、形状安定性を向上させ、スピーカの高耐入力化と品質の安定化を図ることができる。
【００２６】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。図２は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものであり、ネオジウム磁石を使用した内磁型の磁気回路の実施形態例である。
【００２７】
図２によると、着磁されたネオジウムマグネット３２を上部プレート３１およびヨーク３３により挟み込んで構成された磁気回路２４のヨーク３３の外周側面を、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールド成形してフレーム２６を構成している。このフレーム２６の外周部に振動板２７を結合し、この振動板２７にこれを駆動させるためのボイスコイル２８を結合し、このボイスコイル２８をダンパー２９にて中心保持し磁気ギャップ２５にはまり込むように結合し、振動板２７の前面にダストキャップ３０を接着して完成していた。
【００２８】
この構成により、磁気回路２４の熱伝導率、放熱性、耐熱性と生産性を向上させ、ネオジウム系磁石の熱減磁によるスピーカの音圧レベル低下防止を図ることができる。よって、スピーカの高耐入力化を図ることができる。
【００２９】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。図３は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図３について、そのフレームの構成について説明する。スピーカの構成については実施の形態１と同様であるため説明を簡略化する。
【００３０】
図３によると、そのフレーム２６は磁気回路２４の上部プレート２２外周側面に及ぶ範囲まで、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールドして構成したものである。これにより、フレーム２６は上部プレート２２との結合と同時に成形することができるため生産性の向上が図れ、また磁気回路２４との接触面積が拡大され、熱伝導率、放熱性がより強化され、さらに磁気回路のホールド性向上も図ることができる。
【００３１】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。図４は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図４についてそのフレームの構成について説明する。スピーカの構成については実施の形態１と同様であるため説明を簡略化する。
【００３２】
図４によると、そのフレーム２６は磁気回路２４のマグネット２１外周側面に及ぶ範囲まで、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールドして構成したものである。これにより、フレーム２６はマグネット２１との結合と同時に成形することができるため生産性の向上が図れ、また磁気回路２４との接触面積が拡大され、熱伝導率、放熱性がより強化され、さらに磁気回路のホールド性向上も図ることができる。
【００３３】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。図５は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図５について、そのフレームの構成について説明する。スピーカの構成については実施の形態１と同様であるため説明を簡略化する。
【００３４】
図５によると、そのフレーム２６は磁気回路の下部プレート２３外周側面に及ぶ範囲まで、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールドして構成したものである。これにより、フレーム２６は下部プレート２３との結合と同時に成形することができるため生産性の向上が図れ、また磁気回路２４との接触面積が拡大され、熱伝導率、放熱性がより強化され、さらに磁気回路のホールド性向上も図ることができる。
【００３５】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明する。図６は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図６について、そのフレームの構成について説明する。スピーカの構成については実施の形態１と同様であるため説明を簡略化する。
【００３６】
図６によると、そのフレーム２６は磁気回路２４の下部プレート２３外周背面に及ぶ範囲まで、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールドして構成したものである。これにより、フレーム２６は下部プレート２３との結合と同時に成形することができるため生産性の向上が図れ、また磁気回路２４との接触面積が拡大され、熱伝導率、放熱性がより強化され、さらに磁気回路２４のホールド性向上も図ることができる。さらに、下部プレート２３外周背面にまで樹脂をモールドして構成しているため、この樹脂モールド部を低磁気漏洩用スピーカのキャンセルマグネットの外周ガイドとして使用することも可能となる。
【００３７】
（実施の形態７）
以下、実施の形態７を用いて、本発明の特に請求項７に記載の発明について説明する。図７は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図７について、そのフレームの構成について説明する。スピーカの構成については実施の形態１と同様であるため説明を簡略化する。
【００３８】
図７によると、そのフレーム２６は磁気回路２４全体を、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールドして構成したものである。これにより、フレーム２６は磁気回路２４との結合と同時に成形することができるため生産性の向上が図れ、また磁気回路２４との接触面積が拡大され、熱伝導率、放熱性がより強化され、さらに磁気回路２４のホールド性向上も図ることができる。
【００３９】
（実施の形態８）
以下、実施の形態８を用いて、本発明の特に請求項８に記載の発明について説明する。図８は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図８について、そのフレームの構成について説明する。スピーカの構成については実施の形態１と同様であるため説明を簡略化する。
【００４０】
図８によると、そのフレーム２６は磁気回路２４全体を、アルミナ粉体を混入した樹脂によりモールドして構成したものであり、磁気回路モールド部の表面に凹凸２６ａを設けている。これにより、フレーム２６は磁気回路２４との結合と同時に成形することができるため生産性の向上が図れ、また磁気回路２４との接触面積の拡大以外に磁気回路モールド樹脂部の表面の凹凸２６ａ形状によって表面積が拡大され、熱伝導率、放熱性がより強化される。さらに磁気回路のホールド性向上も図ることができる。
【００４１】
（実施の形態９）
以下、実施の形態９を用いて、本発明の特に請求項９に記載の発明について説明する。
つまり、射出成形の二色成形法によりアルミナ粉体量とアルミナ粉体の混入配置制御を実施して図１〜図８のフレーム２６を構成したものである。このフレーム２６を得る手段としては、インジェクション成形のゲート口を磁気回路２４近傍位置と磁気回路２４から離れた位置に設けて、磁気回路２４近傍位置にゲート口からはアルミナ粉体を多く混入した樹脂材料を射出し、一方磁気回路２４から離れた位置に設けたゲート口からはアルミナ粉体を含まないかもしくは少し混入した樹脂材料を射出して二色成形することにより簡単に構成できる。
【００４２】
これにより、フレーム２６のアルミナ粉体量とアルミナ粉体の混入配置制御を自由に実施することができ、生産性の向上も図ることができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、フレームにアルミナ粉体を混入した樹脂により構成したもので、これにより、フレームの熱伝導率、放熱性、耐熱性、剛性、形状安定性を向上させ、スピーカの高耐入力化と品質の安定化を図ることができる。また、ネオジウム系磁石の場合には熱減磁によるスピーカの音圧レベル低下防止を図ることもできる。
【００４４】
よって本発明は高耐入力化を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図３】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図４】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図５】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図６】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図７】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図８】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図９】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図１０】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図１１】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図１２】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図１３】  本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図１４】  従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  下部プレート
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２８  ボイスコイル
２９  ダンパー
３０  ダストキャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
0004572490.tif 000013
【図１３】
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【図１４】
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