(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性シート３を付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置された真空チャンバー６を有する真空積層装置を２台以上使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する基板５ａと、支持体フィルム又は金属箔上に樹脂組成物を積層してなるフィルム状樹脂層５ｂとからなる積層体５を２段階以上圧締して積層を行うに当り、１回目の圧締温度Ｔ1℃を、（Ｔg−２０）℃≦Ｔ1℃≦（Ｔg＋１０）℃〔Ｔg：フィルム状樹脂層の樹脂組成物のガラス転移温度〕の条件で、かつ、１回目の圧締時に積層体５にかける圧力が０．５×１０5〜１．５×１０5Ｐａとなる条件で実施した後、２回目以降の圧締温度Ｔn℃を、（Ｔ1＋１０）℃≦Ｔn℃≦（Ｔ1＋７０）℃の条件で、かつ、２回目以降の圧締時に積層体５にかける圧力を１回目よりも０．１×１０5〜２０×１０5Ｐａ高くする条件で実施することを特徴とする積層方法。
【請求項２】
上下プレート間に、積層体５を挟持して真空チャンバー６内を移送する上下一対の搬送用フィルム１３が配置された積層装置を使用することを特徴とする請求項１記載の積層方法。
【請求項３】
上部プレート１、下部プレート２のいずれかに超音波振動装置を付設した積層装置を使用することを特徴とする請求項１または２記載の積層方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板の製造において、凹凸を有する基板にフィルム状樹脂層を積層する方法に関するものであり、更に詳しくはフィルム状樹脂層の追従性がよく、積層後の樹脂表面の平滑性に優れ、ビルドアップ工法に有用な積層方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴いプリント回路基板の高密度化、多層化が進行している。
かかるプリント回路基板の多層化においては、熱硬化性樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を絶縁層として使用し、予め形成した内層回路の上に該熱硬化性樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を塗布し、あるいは該熱硬化性樹脂組成物又は感光性樹脂組成物からなるフィルム状樹脂を積層する。かかるフィルム状樹脂の片面には、通常銅箔や支持体フィルム（セパレーターフィルム）が積層されており、銅箔の場合はそれをハーフエッチング又は全面エッチングし、支持体フィルムの場合はそれを剥離して、ついで、レーザー又は紫外線による穴あけ後に、銅メッキを施した後、再度フォトレジストフィルムを用いて光によるパターニングを行い、回路を形成する方法、いわゆるビルドアップ工法が有効に用いられている。
【０００３】
一方、ビルドアップ工法に直接関連はないものの、基板にドライフィルムを貼る方法や基板にカバーフィルム等を貼る従来の方法として、特開平１１−１２９２７２号公報に、真空装置内で下側シート材及び上側シート材の温度差が所定値以内になったときに加圧して成形する積層体の製造方法が開示されている。
該真空積層装置を用いる製造方法では、プリント基板の表面がそれほど微細ではなく密集度も少ないいわゆる凹凸のない基板をフィルムと積層する時は、小さな気泡（マイクロボイド）もなく、表面平滑性も良好な積層体が製造可能である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ビルドアップ工法等で使用される凹凸を有する基板とフィルム状樹脂層を積層しようとする場合、特開平１１−１２９２７２号公報開示技術では、該基板にフィルム状樹脂を追従させるためには、ラミネート温度や圧力を上げることが必要で、その場合、該基板とフィルム樹脂層との間にマイクロボイドが残り、回路線の絶縁破壊にいたる恐れがある。更には、該基板の凹凸が反映し、積層樹脂表面に凹凸が生じることもある。該積層樹脂表面の凹凸は、次工程の回路形成時に密着不良や追従性不良、外観不良等の問題が生じることになるので回避しなければならない。
特に最近の基板の多層化を考慮すると、良好な追従性及び基板とフィルム状樹脂層間に生じるマイクロボイドの抑制が重要であり、更には積層後の表面平滑性が重要である。
【０００５】
【問題を解決するための手段】
そこで本発明者らは、かかる事情に鑑み、鋭意研究をした結果、可撓性シート３を付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置された真空チャンバー６を有する真空積層装置を２台以上使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する基板５ａと、支持体フィルム又は金属箔上に樹脂組成物を積層してなるフィルム状樹脂層５ｂとからなる積層体５を２段階以上圧締して積層を行うに当り、１回目の圧締温度Ｔ1℃を、（Ｔg−２０）℃≦Ｔ1℃≦（Ｔg＋１０）℃〔Ｔg：フィルム状樹脂層の樹脂組成物のガラス転移温度〕の条件で、かつ、１回目の圧締時に積層体５にかける圧力が０．５×１０5〜１．５×１０5Ｐａとなる条件で実施した後、２回目以降の圧締温度Ｔn℃を、（Ｔ1＋１０）℃≦Ｔn℃≦（Ｔ1＋７０）℃の条件で、かつ、２回目以降の圧締時に積層体５にかける圧力を１回目よりも０．１×１０5〜２０×１０5Ｐａ高くする条件で実施する積層方法が上記目的に合致することを見いだし、本発明を完成した。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明では、特定の真空積層装置を２台以上使用して、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂからなる積層体５を２段階以上圧締し積層を行うに当り、１回目の圧締温度Ｔ1℃と２回目以降の圧締温度Ｔn℃を調整すること、及び１回目の圧締時に積層体５にかける圧力と２回目以降の該圧力を調整することを特徴とするものである。
【０００７】
まず、本発明の積層方法を実施するに当って用いられる装置は、２段階以上圧締を行える真空積層装置であれば特に制限されないが、同一の真空積層装置を２台以上用いて２段階以上の圧締を実施する方が、１台の装置で２度以上にわたって圧締時の温度設定を変更するという煩わしさが避けられるという点で好ましい。かかる場合について以下、図１及び図２に基づいて説明する。
図１は、真空積層装置を２台使用して本発明の方法を実施する態様である。それぞれの真空チャンバー６には、可撓性シート３を付設した上部プレート１と可撓性シート４を付設した下部プレート２が配置されており、可撓性シート４は、下部プレート上に直接付設させている。可撓性シート３は、その四辺端が押さえシール金具１２により可撓性シート３と上部プレート１との間に空隙部１０（以下単に空隙部１０と称することがある）が形成出来るように上部プレート１に付着されている。また、上部プレート１には、該プレート１内を通過する開口部８（以下単に開口部８と称することがある）が配置され、かかる開口部８により、空隙部１０の圧力が調整される。開口部８から気体又は液体を空隙部１０に導入すると可撓性シート３が風船のように膨らむ構造となっている。
下部プレート２には、該プレート２内を通過する開口部９（以下単に開口部９と称することがある）が配置され、かかる開口部９により可撓性シート３、４の間に形成される空間部１１（以下単に空間部１１と称することがある）の圧力が調整される。また、真空チャンバー６内を効率良く減圧状態とするためにシール７が下部プレート上に配置されている。更に超音波振動装置１９が下部プレートに２つ内蔵されている。
【０００８】
図２は、更に、真空チャンバー６の上下プレート間に、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの積層体５を挟持してチャンバー内を移送する上下一対の搬送用フィルム１３（以下単に搬送用フィルム１３と称することがある）を設置させた場合である。かかる搬送用フィルム１３の張力及び搬送速度は巻出しロール１５及び巻取りロール１６、ニップロール１８により調節され、巻出しロール１５は１台目の真空積層装置の入口付近に、巻取りロール１６及びニップロール１８は２台目の真空積層装置の出口付近に配置されている。搬送用フィルム１３の通過ラインには、ガイドロール１７が配置されている。
【０００９】
積層を実施するに当ってはまず、凹凸を有する基板５ａ（以下単に基板５ａと称することがある）とフィルム状樹脂層５ｂはオートシートカットラミネータ等により予め仮どめして積層体５としておくことが好ましい。具体的には、フィルム状樹脂層５ｂに貼着された保護フィルムを剥取って、樹脂組成物層面が基板５ａと接するようにラミネートするのである。
積層体５の構成は、基板５ａ／フィルム状樹脂層５ｂ、フィルム状樹脂層５ｂ／基板５ａ／フィルム状樹脂層５ｂ等任意である。
【００１０】
まず、１台目の真空積層装置を用いて１回目の圧締を実施する。
かかる圧締を行うには、上記の積層体５を可撓性シート４上の圧締位置に載置した後、下部プレート２を持ち上げて、上部プレート１と密封契合させる。密封契合後、空間部１１を減圧状態とする。具体的には、下部プレート２の開口部９より真空ポンプで吸引し、空間部１１の圧力を２００Ｐａ以下、好ましくは１００Ｐａ以下の減圧状態にする。かかる圧力が２００Ｐａを越える場合は、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂの間にマイクロボイドが残存し、積層後のフィルム状樹脂層５ｂの表面の平滑性が悪くなる傾向がある。
なお、空間部１１を減圧状態にする時に、空隙部１０を同時に減圧状態にすると可撓性シート３の下側への膨らみを抑制し、圧締前に積層体５と可撓性シート３との接触を防止できる点で好ましい。
【００１１】
減圧状態にした後、１回目の圧締操作を行う。かかる圧締操作は、空間部１１と空隙部１０の圧力差により、上側の可撓性シート３を下方向に膨らませて凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂを強固に貼り合わせる操作である。
１回目の圧締時には、空隙部１０の圧力はほぼ常圧に戻したり、必要に応じて更に圧縮空気を入れて加圧し、空間部１１は２００Ｐａ以下の減圧状態とすればよい。
かかる圧力差により可撓性シート３は下方向に膨らみ、０．５×１０5〜１．５×１０5Ｐａの圧力で積層体５が圧締されるのである。
かかる１回目の圧締時の圧締温度Ｔ1℃は、フィルム状樹脂層５ｂの樹脂組成物のガラス転移温度をＴg℃とすると、（Ｔg−２０）℃≦Ｔ1℃≦（Ｔg＋１０）℃、好ましくは（Ｔg−１０）℃≦Ｔ1℃≦（Ｔg＋５）℃で実施する。
なお、上記のＴg℃は、フィルム状樹脂層５ｂの樹脂組成物のガラス転移温度を示し、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）で測定する値である。
Ｔ1℃が（Ｔg−２０）℃未満では大量にマイクロボイドが発生し、（Ｔg＋１０）℃を越えると、フィルム状樹脂層５ｂと基板５ａとの間に気泡が抜ける前に両者が密着してしまったり、フィルム状樹脂層５ｂがしわになったりして表面平滑性が悪くなり不適当である。
圧締時の温度のコントロール方法としては、特に限定されないが、上部プレート１と下部プレート２に内蔵されるシート状ヒーターや蒸気パイプで調整される。
【００１２】
１回目の圧締操作が終了すれば、開口部９を使用して、空間部１１の減圧状態を解放し、下部プレート２を下方に移動させ、真空積層装置から積層体５を排出させる。
【００１３】
次に２回目の圧締を実施する。
かかる２回目の圧締では、２台目の真空積層装置の可撓性シート４の上に上記で得られた積層体５を載置して、１回目と同様に減圧状態とした後、２回目の圧締を実施する。かかる２回目の圧締温度Ｔ2℃は、（Ｔ1＋１０）℃≦Ｔ2℃≦（Ｔ1＋７０）℃で行うことが必要であり、好ましくは（Ｔ1＋２０）℃≦Ｔ2℃≦（Ｔ1＋６０）℃である。
かかるＴ2℃が（Ｔ1＋１０）℃未満では基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂの間のマイクロボイドが多くなったり、基板のパターン形状に充分樹脂の充填が出来なかったりして不適当であり、（Ｔ1＋７０）℃を越えるとフィルム状樹脂層５ｂの樹脂分が熱分解したり、表面平滑性が悪くなるので不適当である。
【００１４】
２回目の圧締時には、積層体５にかける圧力が１回目の圧締時よりも０．１×１０5〜２０×１０5Ｐａ高くなるようにする。かかる圧力差が０．１×１０5Ｐａ未満では、マイクロボイドを押しつぶせなくて排除できず、２０×１０5Ｐａを越えると可撓性シート４を壊す場合がある。かかる２回目の圧締として具体的には、空隙部１０に圧縮空気を入れて空隙部１０の圧力を０．６×１０5〜２１．５×１０5Ｐａに調整して、空間部１１の圧力は２００Ｐａ以下の減圧状態に調整すればよい。
【００１５】
圧締操作の終了後に、開口部８、９を使用して、空隙部１０および空間部１１の減圧状態を解放し、下部プレート２を下方に移動させ圧締が完了し、積層体５は２台目の真空積層装置から排出させ積層が完成するのである。
【００１６】
２回の圧締時の処理時間としては、特に制限されないが、１回目は１０〜２０秒、２回目は３０〜１２０秒であり、１回目の圧締が終ってから、７００秒以内に２回目の圧締を行うのが好ましく、更には、３０〜１２０秒後である。かかる時間が７００秒を越えると、一旦減圧状態になったフイルム樹脂層５ｂの樹脂中に空気が入り込みマイクロボイドとなるので好ましくない。
【００１７】
上記では、真空積層装置を２台用い、圧締操作が２回の場合を示したが、かかる操作を３回以上してもよく、３回目以降は更なる平面平滑性を出し、フィルム状樹脂層の樹脂中のマイクロボイドをつぶすために上記２回目の圧締操作よりも高温高圧で圧締を実施すればよい。
【００１８】
かくして、圧締された積層体５が得られるが、更には工業的に連続して積層体５を得るために、あるいはフィルム状樹脂層５ｂの端部より樹脂成分がしみ出す恐れがある時は、上下プレート間に搬送用フィルム１３を配置するのが有効である（図２）。
【００１９】
かかる場合は、まず１台目の真空積層装置の入口でコンベア１４により、搬送用フィルム１３の間に積層体５が挿入される。そして、積層体５は搬送用フィルム１３に挟まれた状態で、１〜２５ｍ／分の搬送速度で１台目の真空積層装置の圧締位置まで運搬される。
その後は前述した同じ条件下で積層を実施する。
【００２０】
本発明の方法においては、更に、基板５ａの表面パターン模様や回路の密集度によっては、フィルム状樹脂層の表面平滑性を上げるため、上部プレート１、下部プレート２のいずれかに超音波振動装置１９を設置して、減圧状態にする時及び／又は圧締時に上部プレート１あるいは下部プレート２を超音波振動させることが好ましく、特には下部プレート２に内蔵することが好ましい。
かかる超音波振動を行うに当っては、２０ｋＨｚ以上（更には２５〜１００ｋＨｚ）の発信周波数を用いることが好ましく、高周波数電力は２００Ｗ以上（更には、３００〜６００Ｗ）が好ましい。
【００２１】
本発明で使用される凹凸を有する基板５ａとしては、特には限定しないが、銅等のパターンを施したプリント基板が好ましく、ピルドアップ工法で用いられる多積層基板でも良い。かかる基板の厚みとしては特には限定しないが、０．１〜１０ｍｍ程度である。
【００２２】
また、フィルム状樹脂層５ｂは、樹脂組成物と、支持体フィルム（セパレーターフィルム）あるいは銅箔から構成されているものである。
かかる樹脂組成物は、粘着性や絶縁性、接着性、ホットメルト性を持つもので、具体的には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等に安定剤、硬化剤、色素、滑剤等を配合した樹脂組成物である。
【００２３】
かかる支持体フィルム（セパレーターフィルム）としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物フィルム等が挙げられる。
銅箔としては特に制限しないがエッチングで溶解可能なものが好ましい。
【００２４】
かかるフィルム状樹脂層５ｂの樹脂組成物面にポリエチレン製等の保護フィルムを貼付したビルドアップ工法用の市販品としては、日立化成社製のＢＦシリーズ、ＢＬシリーズ、ＡＳシリーズ、ＭＣＦシリーズ、シプレー社製のＭＵＬＴＩＰＯＳＩＴ−９５００シリーズ、日本ペイント社製のプロピコートシリーズ、チバスペシャリティ社製のＰｌｏｂｅｌｅｃシリーズ、デュポン社製のＶａｌｕｘシリーズ、太陽インク社製のＰＶＩシリーズ、ＨＢＩシリーズ、旭電化社製のＢＵＲシリーズ、味の素社製のＡＢＦシリーズ、東京応化社製のＳＢ−Ｒシリーズ、三井金属社製のＭＲシリーズ、松下電工社製のＲシリーズ、住友ベークライト社製のＡＰＬシリーズ、ニッカン社製のＣＡＤシリーズ、旭化成社製のＰＣＣシリーズ、三菱ガス化学社製のＣＢＲシリーズ、ＣＣＬシリーズ、ＧＭＰシリーズ等が挙げられる。
その他の用途のフィルム状樹脂層５ｂとしては、ソルダーレジストマスクフィルム用樹脂層、コンフォーマスクフィルム用樹脂層、ドライフィルムフォトレジストフィルム用樹脂層が挙げられる。
【００２５】
尚、フィルム状樹脂層５ｂの種類によっては、絶縁性の確保と安定性のために、本発明の積層方法を実施した後に、１００〜２００℃、２０〜１２０分の条件で、熱処理工程を施すこともある。
【００２６】
フィルム状樹脂層５ｂの基板と接触する方の面については、マット処理してあることが、積層時の空気の逃げがよくマイクロボイドが少ない点で良好である。
該マット処理に関しては特には限定しないが、表面粗度Ｒｚ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６１０に準処して測定）が３〜４０μｍが好ましい。
【００２７】
可撓性シート３及び４は耐熱性で膨張可能なものであれば特に限定されないが、例えばシリコンゴム、フッ素ゴム等が挙げられる。尚、可撓性シート３、４の内部にフィラーや繊維、箔、板を入れたものも使用可能である。
【００２８】
かかる可撓性シートの積層体５や搬送用フィルム１３に接する面の表面粗度Ｒｚは２０〜７００μｍで、かつ表面ゴムのデュロメータ硬度ＨＤＤ（ＪＩＳ  Ｋ７２１５に準処して測定）が１５〜９０であることが好ましい。Ｒｚが２０μｍ未満の時やＨＤＤが９０を越える時は、積層後の基板５ａの表面平滑性はよいがマイクロボイド残存に問題があり、Ｒｚが７００μｍを越える時やＨＤＤが１５未満の時は、多層積層時に表面平滑性が悪くなることがある。
【００２９】
上記のＲｚやＨＤＤの調整方法としては、表面をサンドペーパー、エメリーサンドペーパーでトリートメントしても、表面にこれらを満足するパターンを形成しても良い。
【００３０】
更に可撓性シート３、４の縦横の長さは、特に限定されるものではないが、具体的にはそれぞれの大きさが２００〜１２００ｍｍで、厚みが０．２〜２０ｍｍの平板膜状が好ましい。可撓性シート３の方が、縦横の長さが可撓性シート４よりも５〜５０％程度長いことが好ましい。
【００３１】
搬送用フィルム１３については特には限定しないが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリスチレンフィルム、フッ素化オレフィンフィルムのいずれかであることが好ましい。
【００３２】
搬送用フィルム１３の表面に関しても、特には限定しないが、積層体５と接する面がマット処理を施されている時が、積層時の空気の逃げがよくマイクロボイドが少なく良好である。該マット処理に関しては、表面のヘイズ値を５〜４０％程度（積分球式光線透過率測定装置にして測定）にすると空気の抜けがよい。
【００３３】
搬送用フィルム１３の厚みは１０〜１００μｍであることが好ましく、更には２０〜５０μｍが好ましい。
搬送用フィルム１３の上下の間隔は積層体の厚み程度であればよく、通常、１〜１０ｍｍであり、幅に関しても真空チャンバーに入るサイズであればよく、通常０．５〜３ｍである。
【００３４】
積層体５の真空積層装置への搬入、排出は特に制限されないが、コンベア１４を用いて行うことが好ましく、かかるコンベア１４は、回転ロールやエンドレスベルトでも良く、素材としては、汚れにくく、発塵しないものが良い。コンベア１４の長さは０．３〜３ｍ、好ましくは０．５〜１．５ｍである。
更に、出口のコンベア１４の後には、基板を貯蔵するためのストッカー、冷却装置、積層体の平面平滑性を向上させるための加圧装置等を配置してもよい。
【００３５】
本発明の図１は、下部プレート２が上下に移動して、可撓性シート３が膨張するものであるが、上部プレート１が移動したり、可撓性シート４が膨張するものも本発明の範囲であることはいうまでもない。
本発明の積層方法は、ビルドアップ工法に非常に有用な積層方法であり、プリント基板にドライフィルムを貼る用途や、プリント基板以外の他用途、例えば、ＬＣＤ基板の上に、粘着剤付偏光板や粘着剤付位相差板を貼り合わす方法、各種電子基板にダイシングテープ等を貼り合わす方法としても大変有効である。
【００３６】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
実施例１
図１に示す積層装置を用いた。
積層体５の製造は、エポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物（ガラス転移温度８５℃）とポリエチレンテレフタレートフィルムからなるフィルム状樹脂層５ｂを基板５ａの両面に配置した構成とし、フィルム状樹脂層５ｂの樹脂面（Ｒｚが３．５μｍ）が基板５ａの凹凸面に接するようにオートラミネーターにより、仮止めして行った。
可撓性シート３（縦横それぞれ８００ｍｍ）、４（縦横それぞれ７００ｍｍ）は、３ｍｍ厚みのシリコンゴムである。
【００３７】
（１回目の圧締）
図１に示すように、２台の真空積層装置において、予め上部、下部プレートを、それぞれのプレートに内蔵したシート状ヒーターにより８０℃に加熱した。積層体５を１台目の真空積層装置のチャンバー６の可撓性シート４の上に載置した後、下部プレート２を上げ、開口部８、９から空気を吸引して、空隙部１０及び空間部１１を６０Ｐａまで減圧状態とした。次に下部プレート２に内蔵された２つの超音波振動装置（海上電機株式会社製、「オートパーサー４００−２８Ｆ」）１９を用いて、２８ｋＨｚ、４００Ｗで５０秒間超音波振動させた後、開口部８を大気開放とし、可撓性シート３を下側に膨らませ、１０秒間、圧締温度Ｔ1℃を８０℃、積層体５にかける圧力が１．０×１０5Ｐａで圧締を行った。その後、開口部９を解放して大気圧に戻し上部プレート１と下部プレート２を開口し、圧締された積層体５を１台目の真空積層装置から排出した。
【００３８】
（２回目の圧締）
次に該積層体５を、１回目の圧締終了から７０秒後に２台目の真空積層装置の可撓性シート４の上に載置した後、下部プレート２を上げ、１回目の圧締時と同様にし５０秒間減圧状態とした。次に開口部８を大気開放とし、更に開口部８から圧縮空気を入れて、空隙部１０の圧力を１０×１０5Ｐａとして、可撓性シート３を下側に膨らませ、３０秒間、１回目の圧締時と同じように超音波振動させた後、圧締温度Ｔ2℃を１２５℃、積層体５にかける圧力が１０×１０5Ｐａで圧締を行った。
その後、開口部９を解放して大気圧に戻し上部プレート１と下部プレート２を開口し、圧締された積層体５を真空積層装置から排出した。
【００３９】
得られた圧締後の積層体５について追従性、マイクロボイド、表面平滑性の評価を以下の要領で行った。
（追従性）
凹凸を有する基板５ａに対するフィルム状樹脂層５ｂの追従性を１００倍顕微鏡で目視確認して以下のように評価した。
○・・・・凹凸を有する基板５ａの凹部にフィルム状樹脂層５ｂが完全に充填されている。
×・・・・凹凸を有する基板５ａの凹部にフィルム状樹脂層５ｂが完全には充填されておらず凹凸を有する基板５ａの凹面に沿って細長い気泡が残る。
【００４０】
（マイクロボイド）
凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂの間にあるマイクロボイドを１００倍顕微鏡で目視確認して以下のように評価した。
○・・・凹凸を有する基板５ａの凹凸部とフィルム状樹脂５ｂの間にマイクロボイドがない。
×・・・凹凸を有する基板５ａの凹凸部とフィルム状樹脂５ｂの間にマイクロボイドがある。
【００４１】
（表面平滑性）
（１）フィルム状樹脂層５ｂの表面平滑性を表面粗さ計（ミツトヨ社製『ｓｕｆｔｅｓｔ−２０１』）で測定し以下のように評価した。
○・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が０．５μｍ未満である。
△・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が０．５〜１μｍである。
×・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μｍを越える。
（２）積層体をクロスセクション法で、垂直切断面を電子顕微鏡にて観察して以下のように評価した。
○・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μｍ未満である。
△・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が０．５〜１μｍである。
×・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μｍを越える。
【００４２】
実施例２
搬送用フィルム１３（厚み２５μｍ、幅９００ｍｍ、ヘイズ値６％）を配置した図２に示す真空積層装置を使用した。
積層体５は、コンベア１４により搬送用フィルム１３に移され、圧締位置に搬送した後、実施例１と同様に１回目の圧締を行い、その後２台目の真空積層装置の真空チャンバー６に搬送され、実施例１と同様に２回目の圧締を実施し、同様に評価した。
【００４３】
実施例３
実施例１において、１、２回目の減圧状態の時と圧締の時に実施した超音波振動をしない以外は同様に実施して同様に評価した。
【００４４】
比較例１
実施例１において、１回目の圧締のみを行い、２回目の圧締は省略した以外は同様に実施して、同様に評価した。
【００４５】
比較例２
実施例１において、１回目の圧締温度Ｔ1℃を６０℃とした以外は同様に実施して同様に評価した。
【００４６】
比較例３
実施例１において、１回目の圧締温度Ｔ1℃を１００℃とした以外は同様に実施して同様に評価した。
【００４７】
比較例４
実施例１において、２回目の圧締温度Ｔ2℃を８５℃とした以外は同様に実施して同様に評価した。
【００４８】
比較例５
実施例１において、２回目の圧締温度Ｔ2℃を１６０℃とした以外は同様に実施して同様に評価した。
実施例１〜３、比較例１〜５の評価結果を表１に示した。
【００４９】
0004408169.tif 000002
【００５０】
【発明の効果】
本発明の積層方法は、可撓性シート３を付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置された真空チャンバー６を有する真空積層装置を２台以上使用して、該チャンバー内の上下プレート間で、凹凸を有する基板５ａと、支持体フィルム又は金属箔上に樹脂組成物を積層してなるフィルム状樹脂層５ｂとからなる積層体５を２段階以上圧締して積層を行うに当り、１回目の圧締温度Ｔ1℃を、（Ｔg−２０）℃≦Ｔ1℃≦（Ｔg＋１０）℃〔Ｔg：フィルム状樹脂層の樹脂組成物のガラス転移温度〕の条件で、かつ、１回目の圧締時に積層体５にかける圧力が０．５×１０5〜１．５×１０5Ｐａとなる条件で実施した後、２回目以降の圧締温度Ｔn℃を、（Ｔ1＋１０）℃≦Ｔn℃≦（Ｔ1＋７０）℃の条件で、かつ、２回目以降の圧締時に積層体５にかける圧力を１回目よりも０．１×１０5〜２０×１０5Ｐａ高くする条件で実施するので、追従性、マイクロボイド発生の抑制に優れ、表面平滑性に優れた効果を示すものであり、プリント回路基板の多層化に非常に有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の積層装置の主要部の構造図である。
【図２】  本発明の積層装置の主要部の構造図である（搬送用フィルム１３を使用時）。
【符号の説明】
１・・・上部プレート
２・・・下部プレート
３・・・上部プレートに付設した可撓性シート
４・・・下部プレートに付設した可撓性シート
５・・・積層体
５ａ・・・凹凸を有する基板
５ｂ・・・フィルム状樹脂層
６・・・真空チャンバー
７・・・シール
８・・・上部プレートを通過する開口部
９・・・下部プレートを通過する開口部
１０・・・可撓性シート３と上部プレート１間の空隙部
１１・・・可撓性シート３、４間に形成される空間部
１２・・・押えシール金具
１３・・・搬送用フィルム
１４・・・コンベア
１５・・・巻出しロール
１６・・・巻取りロール
１７・・・ガイドロール
１８・・・ニップロール
１９・・・超音波振動装置
【図１】
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【図２】
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