(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を電気的に接続するコンタクト端子群を有し、該半導体装置を着脱可能に収容する収容部を備えるソケット本体部と、
前記ソケット本体部に摺動可能に配され、弾性変位可能な一対のロック爪を有し、収容部に収容された半導体装置を該収容部に選択的に保持する保持部材と、
前記ソケット本体部の内部に形成され、前記保持部材の一対のロック爪を前記ソケット本体部に対しロック状態とするロック用端部と、を備え、
前記保持部材のロック爪は、前記ソケット本体部に形成される開口部を通じて外部から該ソケット本体部の内部に挿入される治具の爪部によりロック用端部に対しアンロック状態とされることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記一対のロック爪を所定の間隔をもって一体に有する前記保持部材は、相対向して複数個設けられることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の配線基板に実装される半導体装置を収容することができる半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、一般に、半導体装置用ソケットを介して液晶表示機器等の配線基板上に実装される場合がある。配線基板上に実装される半導体装置が収容される収容部を有する半導体装置用ソケットは、所謂、実装用ソケットと呼称されている。その実装用ソケットは、例えば、特許文献１にも示されるように、所定の信号が供給されるとともに半導体装置からの信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配されている。
【０００３】
実装用ソケットは、特許文献１にも示されるように、その半導体装置が収容される収容部を有しプリント配線基板上の所定位置に固定されるソケット本体部と、ソケット本体部に対し着脱可能とされ、収容された半導体装置の各リード端子の先端を各コンタクト端子の接点部に押圧する押圧部を有し半導体装置を保持するカバー部材とを主な要素として含んで構成されている。
【０００４】
長方形の枠状に形成されるカバー部材の両側面の外周部には、それぞれ、ソケット本体部の側部の爪部にそれぞれ係合される爪部が所定の間隔で複数個形成されている。そのカバー部材の爪部は、ソケット本体部における隣接する爪部の相互間を通じて爪部に対し下方となる位置まで挿入された後、ソケット本体部に対し一方向に摺動せしめられることにより、ソケット本体部の爪部に係合される。従って、カバー部材の押圧部により、収容された半導体装置の各リード端子の先端が各コンタクト端子の接点部に押圧されることとなる。
【０００５】
一方、収容された半導体装置をソケット本体部から取り外す場合、カバー部材の爪部は、他方向に摺動せしめられソケット本体部の隣接する爪部の相互間を通じて離脱され非係合状態とされる。これにより、カバー部材がソケット本体部から容易に取り外されるとともに、半導体装置が取り出されることとなる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３１９３９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
実装用ソケットは、上述したように、収容される半導体装置が簡単にソケット本体に対し着脱され得ることが要求される反面、実装用ソケットは、悪意による半導体装置の交換等に起因した被害を防止できるように、正当な権原を有しない第三者により簡単に半導体装置の交換ができない構造であることが望まれる場合がある。
【０００８】
しかしながら、上述したような実装用ソケットにおいては、そのような被害を防止するための対策が十分になされていない。
【０００９】
以上の問題点を考慮し、本発明は、所定の配線基板に実装される半導体装置を収容することができる半導体装置用ソケットであって、半導体装置を簡単に装着できるとともに、正当な権原を有しない第三者による簡単な半導体装置の交換ができない構造を有する半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置を電気的に接続するコンタクト端子群を有し、半導体装置を着脱可能に収容する収容部を備えるソケット本体部と、ソケット本体部に摺動可能に配され、弾性変位可能な一対のロック爪を有し、収容部に収容された半導体装置を収容部に選択的に保持する保持部材と、ソケット本体部の内部に形成され、保持部材の一対のロック爪をソケット本体部に対しロック状態とするロック用端部と、を備え、保持部材のロック爪は、ソケット本体部に形成される開口部を通じて外部からソケット本体部の内部に挿入される治具の爪部によりロック用端部に対しアンロック状態とされることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、保持部材が、ソケット本体部に摺動可能に配され、収容部に収容された半導体装置を収容部に選択的に保持するので半導体装置を装着するとき、保持部材を摺動させるだけで半導体装置を簡単に装着できるとともに、保持部材のロック爪は、ソケット本体部に形成される開口部を通じて外部からソケット本体部の内部に挿入される治具の爪部によりロック用端部に対しアンロック状態とされるので正当な権原を有しない第三者による簡単な半導体装置の交換ができない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の全体構成を示す。
【００１３】
図２において、半導体装置用ソケットは、半導体装置を収容する収容部１０Ａを有するソケット本体部１０と、半導体装置の電極部を後述する各コンタクト端子の接点部に対し選択的に押圧しつつ半導体装置を保持または解放する保持部材としての一対のスライド部材１２および１４とを主な要素として含んで構成されている。
【００１４】
装着される半導体装置ＤＶは、例えば、略正方形のＬＧＡ（ｌａｎｄ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）型パッケージで形成される半導体素子とされ、複数の電極部が各辺に形成される電極面を有している。
【００１５】
ソケット本体部１０は、例えば、樹脂で成形され、図４に示されるように、半導体装置ＤＶを収容する収容部１０Ａと、収容部１０Ａの外殻を形成する４つの壁部にそれぞれ配されるコンタクト端子群１６ＣＧとを含んで構成されている。
【００１６】
ソケット本体部１０における相対向する壁部には、図５に示されるように、後述するスライド部材１２および１４の側面部および下面をそれぞれ案内する案内溝１０Ｇが形成されている。また、各案内溝１０Ｇの底部の中央部には、スライド部材１２および１４の略Ｔ字状の溝に嵌合されるＴ字部１０Ｔが突出している。さらに、各案内溝１０Ｇの底部の一方の端部には、スライド部材１２および１４の段部が嵌合される段差部が形成されている。
【００１７】
案内溝１０Ｇを形成する両側面には、スライド部材１２および１４の一対のロック爪１２Ｎ，１４Ｎを案内する細い溝１０ｇが形成されている。溝１０ｇは、図３に示される矢印の示す方向、即ち、スライド部材１２および１４の移動方向に沿って形成されている。
【００１８】
ソケット本体部１０における残りの相対向する壁部の一方には、それぞれ、後述する治具２０の大きな爪部２０Ａ，小さな爪部２０ａが挿入される開口部としての孔１０Ｂ，１０ｂｈが形成されている。略長方形断面を有する孔１０Ｂ、１０ｂｈは、ソケット本体部１０の高さ方向に沿って所定の深さを有する有底孔とされる。孔１０Ｂは、二つの孔１０ｂｈの中間に形成されている。また、その壁部には、図６、図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、所定の間隔をもって形成される各孔１０ｂｈにそれぞれ連通する孔１０ｄが形成されている。孔１０ｄは、孔１０ｂｈに対し略直交するように壁部を貫通している。さらに、孔１０ｄおよび孔１０ｂｈは、それぞれ、上述の溝１０ｇにも連通している。各孔１０ｄは、溝１０ｇに交差するように延びている。これにより、各孔１０ｂｈおよび各溝１０ｇの終端に隣接してロック用端部１０Ｅが形成されることとなる。
【００１９】
各孔１０ｄに隣接し角に近い位置には、小さな孔１０ｒが形成されている。孔１０ｒは、孔１０ｄに対し略平行に、かつ、溝１０ｇに略直交するように壁部を貫通している。
【００２０】
また、ソケット本体部１０における残りの相対向する壁部の他方には、それぞれ、後述する治具２０の大きな爪部２０Ｂ，小さな爪部２０ｂが挿入される開口部としての孔１０Ｃ，１０ｃｈが上述の孔１０Ｂ，１０ｂｈに対向して形成されている。略長方形断面を有する孔１０Ｃ、１０ｃｈは、ソケット本体部１０の高さ方向に沿って所定の深さを有する有底孔とされる。孔１０Ｃは、二つの孔１０ｃｈの中間に形成されている。また、その壁部には、図６、図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、上述した一方の壁部と同様に孔１０ｄ、孔１０ｒが形成されている。その際、各孔１０ｃｈおよび各溝１０ｇの終端に隣接してロック用端部１０Ｅが形成されることとなる。
【００２１】
収容部１０Ａを形成する底部には、図７に示されるように、複数個の貫通孔１０ａが形成されている。
【００２２】
各コンタクト端子群１６ＣＧは、図３に示されるように、半導体装置ＤＶの電極部の配列に対応して配列される複数のコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）から構成されている。薄板状に形成されるコンタクト端子１６ａｉは、図示が省略されるプリント配線基板の電極に半田付け固定される端子部と、半導体装置ＤＶの電極部に電気的に接続される接点部と、弾性を有し端子部と接点部とを連結する連結部とを含んで構成されている。各コンタクト端子１６ａｉの連結部は、各壁部に形成される各溝部に圧入されることにより、固定されている。コンタクト端子１６ａｉの端子部は、各壁部から外部に向けて突出している。
【００２３】
一対のスライド部材１２および１４は、互いに同一の構造を有しているのでスライド部材１４について説明し、スライド部材１２の構成についての説明を省略する。
【００２４】
スライド部材１４は、例えば、樹脂で成形され、図５に示されるように、略中央部の底部に、ソケット本体部１０のＴ字部１０Ｔに摺動可能に嵌合されるＴ字状の溝１４ｇを有している。また、スライド部材１４の底部の一方の端部には、ソケット本体部１０の段差部に係合される段部が形成されている。さらに、図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、スライド部材１４におけるソケット本体部１０の溝１０ｇに対向する両端部には、それぞれ、弾性変位可能なロック爪１４Ｎの基端が一体に形成されている。各ロック爪１４Ｎは、溝１０ｇに摺動可能に配されている。その際、ロック爪１４Ｎの先端は、図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、上述の壁部の孔１０ｒの開口端、孔１０ｄの開口端、および、ロック用端部１０Ｅに対し近接または離隔可能とされる。これにより、半導体装置ＤＶの収容部１０Ａに対する着脱に応じてスライド部材１４のロック爪１４Ｎの先端は、孔１０ｒの開口端の周縁に係合する解放位置（第１の位置）、および、ロック用端部１０Ｅに対し係合するロック位置（第２の位置）をとることとなる。
【００２５】
さらに、スライド部材１４の上部には、隆起した操作部１４Ｍが形成されている。
【００２６】
斯かる構成において、半導体装置ＤＶをソケット本体部１０の収容部１０Ａに装着するにあたっては、先ず、スライド部材１２および１４は、図３および図１０（Ａ）に示されるように、その外周部の一部がソケット本体部１０の外周部から突出するまで互いに離隔する方向に摺動される。その際、ロック爪１２Ｎ，および１４Ｎの先端は、孔１０ｒの開口端の周縁に係合され解放位置をとる。
【００２７】
次に、半導体装置ＤＶがスライド部材１２および１４の相互間を通じて各コンタクト端子群１６ＣＧ上に載置され位置決めされる。従って、スライド部材１２、１４をソケット本体部１０から取り外すことなく、半導体装置ＤＶを着脱できることとなる。
【００２８】
続いて、半導体装置ＤＶが各コンタクト端子群１６ＣＧ上に載置された状態において、スライド部材１２および１４は、図８、図９、および図１０（Ｂ）に示されるように、互いに近接する方向に摺動される。その際、半導体装置ＤＶは、スライド部材１２および１４の内面により各コンタクト端子群１６ＣＧに向けて押圧される。その際、ロック爪１２Ｎ，および１４Ｎの先端は、ロック用端部１０Ｅに係合されロック位置をとる。その先端は、孔１０ｂｈ、１０ｃｈの一部を横切っている。
【００２９】
従って、半導体装置ＤＶが各コンタクト端子群１６ＣＧ上に保持された状態で電気的に接続され得る状態に保持されることとなる。その際、後述するような治具を用いることなく、ソケット本体部１０の内部に隠されている一対のロック爪１２Ｎ，および１４Ｎの先端を、外部から同時にかつ容易に、ロック用端部１０Ｅに対しアンロック状態にできないので正当な権原を有しない第三者による簡単な半導体装置の交換を回避できる。
【００３０】
一方、半導体装置ＤＶをソケット本体部１０の収容部１０Ａから取り外すにあたっては、図１１（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）に示されるような、略直方体の治具２０が利用されて半導体装置ＤＶが取り外される。
【００３１】
治具２０は、ソケット本体部１０の孔１０Ｂ、１０Ｃにそれぞれ挿入される爪部２０Ａ、爪部２０Ｂを短辺の下端に有している。爪部２０Ａ、および爪部２０Ｂの先端は、それぞれ、下端面から所定の長さだけ突出している。その先端は、面取りが施されている。
【００３２】
また、爪部２０Ａよりも小さな一対の爪部２０ａが、爪部２０Ａを挟んで形成されている。一対の爪部２０ａは、爪部２０Ａの突出長さに比べて若干短い所定の長さだけ下端面から突出している。その爪部２０ａの先端は、面取りが施されている。一対の爪部２０ａは、それぞれ、ソケット本体部１０の孔１０ｂｈに挿入可能とされる寸法に設定されている。
【００３３】
さらに、爪部２０Ｂよりも小さな一対の爪部２０ｂが、爪部２０Ｂを挟んで形成されている。一対の爪部２０ｂは、爪部２０Ｂの突出長さに比べて若干短い所定の長さだけ下端面から突出している。その爪部２０ｂの先端は、面取りが施されている。一対の爪部２０ｂは、それぞれ、ソケット本体部１０の孔１０ｃｈに挿入可能とされる寸法に設定されている。
【００３４】
治具２０は、図１２に示されるように、その爪部２０Ａ、および爪部２０Ｂ等の位置がソケット本体部１０の孔１０Ｂ，孔１０Ｃの真上の位置となるように配置された後、図１に示されるように、爪部２０Ａ，２０Ｂ，２０ａ，２０ｂがそれぞれ、孔１０Ｂ，孔１０Ｃ、孔１０ｂｈ、孔１０ｃｈに挿入される。これにより、図１０（Ｃ）に示されるように、スライダ部材１２のロック爪１２Ｎおよびスライダ部材１４のロック爪１４Ｎが、それぞれ、爪部２０ａ，２０ｂにより押圧され、ロック用端部１０Ｅに対し非係合状態となり、摺動可能なアンロック状態とされる。
【００３５】
そして、図３に示されるように、スライダ部材１２のロック爪１２Ｎおよびスライダ部材１４のロック爪１４Ｎが互いに離隔する方向に、摺動されることにより、ロック位置から上述の解放位置に戻されることとなる。これにより、半導体装置ＤＶをソケット本体部１０の収容部１０Ａから取り外すことが可能となる。
【００３６】
従って、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例においては、以下のような効果を奏する。
【００３７】
ａ）半導体装置ＤＶの着脱のとき、従来のＩＣソケットのように、スライド部材１２および１４とソケット本体部１０とを完全分離させる必要がないので着脱作業を迅速に行うことができる。
【００３８】
ｂ）スライド部材１２および１４をソケット本体部１０に対しロック状態とするにあたり、スライド部材１２および１４を互いに近接するようにワンアクションで摺動させるだけでスライド部材１２および１４を容易にロック状態とすることができる。
【００３９】
なお、上述の例においては、ＬＧＡ型パッケージで形成される半導体装置を収容するものに適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、対応するコンタクト端子群を配列することにより、ＢＧＡ型、またはＱＦＮ型パッケージで形成される半導体装置を収容するものに適用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例を、装着された治具とともに示す斜視図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例を示す斜視図である。
【図３】図２に示される例における断面図である。
【図４】図２に示される例における平面図である。
【図５】図２に示される例における側面図である。
【図６】図２に示される例における正面図である。
【図７】図２に示される例における底面図である。
【図８】図２に示される例における動作説明に供される斜視図である。
【図９】図８に示される例における断面図である。
【図１０】（Ａ）は、図３における１０Ａ−１０Ａ線に沿って示され図２に示される例における動作説明に供される断面図であり、（Ｂ）は、図９における１０Ｂ−１０Ｂ線に沿って示され図２に示される例における動作説明に供される断面図であり、（Ｃ）は、図１における１０Ｃ−１０Ｃ線に沿って示され、図２に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図１１】（Ａ）は、図２に示される例に用いられる治具を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の底面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される図の側面図である。
【図１２】図１１（Ａ）〜（Ｃ）に示される治具の使い方の説明に供される斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０    ソケット本体部
１０Ｅ    ロック用端部
１２、１４    スライダ部材
１２Ｎ，１４Ｎ    ロック爪
２０    治具
２０ａ，２０ｂ    爪部
【図１】
0004551309.tif 000002
【図２】
0004551309.tif 000003
【図３】
0004551309.tif 000004
【図４】
0004551309.tif 000005
【図５】
0004551309.tif 000006
【図６】
0004551309.tif 000007
【図７】
0004551309.tif 000008
【図８】
0004551309.tif 000009
【図９】
0004551309.tif 000010
【図１０】
0004551309.tif 000011
【図１１】
0004551309.tif 000012
【図１２】
0004551309.tif 000013