(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと、上記半導体チップを表面に搭載するダイパッドと、上記ダイパッドの裏面に一方の面が密着するように設けられた絶縁性の樹脂シートと、上記半導体チップ、上記ダイパッド及び上記樹脂シートを上記樹脂シートの他方の面が露出するように樹脂を樹脂注入口から注入してモールドしたモールド樹脂とを備え、
上記モールド樹脂の上記樹脂シートの露出面と反対側の面に、上記樹脂注入口と垂直で、かつ、上記樹脂シートと平行な方向に延在し、上記樹脂シートの面投影領域と重なる溝を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
上記溝の配置箇所は、上記溝が配置された上記モールド樹脂面の中央よりも、上記樹脂注入口に近い位置であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
上記溝は、上記溝の開口幅が上記溝の底部の幅より大きなテーパ形状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
上記溝の底部がＲ形状であることを請求項１記載の特徴とする半導体装置。
【請求項５】
上記溝の底部に、上記溝の幅より小さな径の固定ピンを挿入した跡である固定ピン穴跡を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ダイパッドを有するフレームと、ダイパッドを有するフレームに搭載されたＩＣチップと、ダイパッドを有するフレームに搭載されたパワーチップと、ダイパッド裏面に配置された絶縁性を確保するための樹脂シートと、全体を封止するモールド樹脂とを有する半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、パワーチップ及びＩＣチップをフレーム上にダイボンドして、パワーチップ及びＩＣチップとフレームとをワイヤボンドした後、全体を樹脂モールドする工程等を経ることによって形成される。
【０００３】
ワイヤボンドは、以下のとおり行う。
パワーチップとフレームとはアルミワイヤを用いたワイヤボンディングで接続する。同様に、ＩＣチップとフレームとは、金線ワイヤを用いたワイヤボンディングで接続する。半導体装置は大電流を扱うためパワーチップから熱が発生するため、高放熱性を必要とし同時に高絶縁性を満足しなければならない。
【０００４】
例えば、特許文献１に記載されているように、高絶縁性を確保するために、絶縁層の厚さを一定厚さ以上とし、かつ、その絶縁層を形成する樹脂の熱伝導性が、モールド樹脂の熱伝導率より高い樹脂からなる第１面と第２面を有する樹脂シートを、ダイパッド裏面に配置し、全体をモールド樹脂で封止している。
【０００５】
ダイパッドと、ダイパッド裏面に配置された樹脂シートの密着性が確保されない場合、高放熱性と高絶縁性は実現しない。そこで、従来技術では、トランスファーモールド成形の樹脂モールドの工程で、樹脂封止用金型に配置された固定ピンによる加圧により、ダイパッドを樹脂シートに向かって押さえるプロセスによって、ダイパッドと樹脂シートの密着性の確保を実現している。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１２３４９５号公報（第５頁−第７頁、図３−図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
大電流を扱う半導体装置においては、従来のような固定ピンを用いて、ダイパッドを樹脂シートに向かって押さえるプロセスでは、固定ピンを加圧する装置が大型化するという問題がある。
【０００８】
また、ダイパッドの厚さが厚くなり剛性が大きくなるため、固定ピンによってダイパッドを絶縁シート密着させるようにするためには固定ピンを加圧する大型の装置が必要になるという問題があった。
【０００９】
この発明は上記のような問題を解決するものであり、大電流を扱い、フレームのダイパッド裏面に配置された樹脂シートを有する半導体装置において、高い絶縁性を確保しながら、パワーチップで発生した熱を効率よく外部に放熱することができる半導体装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る半導体装置は、半導体チップと、上記半導体チップを表面に搭載するダイパッドと、上記ダイパッドの裏面に一方の面が密着するように設けられた絶縁性の樹脂シートと、上記半導体チップ、上記ダイパッド及び上記樹脂シートを上記樹脂シートの他方の面が露出するように樹脂を樹脂注入口から注入してモールドしたモールド樹脂とを備え、
上記モールド樹脂の上記樹脂シートの露出面と反対側の面に、上記樹脂注入口と垂直で、かつ、上記樹脂シートと平行な方向に延在し、上記樹脂シートの面投影領域と重なる溝を有するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る半導体装置によれば、樹脂を注入する時に、樹脂が、ダイパッド全体を加圧するので、ダイパッドと樹脂シートの高密着性及び高絶縁性を確保することができ、また、半導体製造装置の低コスト化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
実施の形態１．
図１及び図７は、本発明に係る半導体装置の実施の形態１を示す斜視図であり、図２は、図１のＩ−Ｉ断面図、図３は、図１の下面図、図４、図５及び図６は、本実施の形態１の半導体装置の製造工程を示す断面図である。
【００１３】
図１に示したように、半導体装置１００は、樹脂モールド型パッケージ構造からなり、複数の金属製の曲げフレーム１が両側に設けられたモールド樹脂２を含む。モールド樹脂２は、好適にはエポキシ樹脂からなる。
【００１４】
図２に示したように、半導体装置１００は、曲げフレーム１を含む。曲げフレーム１には、ロジックチップのようなＩＣチップ７が載置されている。また、曲げフレーム１は、ダイパッド部１ａと段差部１ｂとを含み、ダイパッド部１ａの上に、ＩＧＢＴやＦＷＤｉｏｄｅのようなパワーチップ５が搭載されている。
【００１５】
パワーチップ５及びＩＣチップ７と曲げフレーム１との間は、例えば、金やアルミニウムからなるボンディングワイヤ６、８で接続され、ＩＣチップ７により、パワーチップ５の動作が制御される。パワーチップ５やＩＣチップ７は、半導体装置１００の機能に応じて複数個設ける。
【００１６】
モールド樹脂２は、例えば、銅からなる金属箔４が裏面に取り付けられた絶縁性の樹脂シート３を含み、曲げフレーム１の複数の端子１ｃが並ぶ方向に延在する溝１０を備え、図３に示したように、金属箔４がモールド樹脂２の裏面から露出している。溝１０の延在する方向は、後述のように、トランスファーモールド成形時におけるモールド樹脂２の樹脂注入口と垂直な方向とする。
【００１７】
樹脂シート３には、好適にはフィラーを含むエポキシ樹脂を用いる。フィラーは、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、及びＢＮから選択される一つ又は複数からなるものとする。樹脂シート３の熱伝導率は、モールド樹脂２の熱伝導率より大きくなっている。なお、図７に示したように、金属箔４を用いず、樹脂シート３のみを用いても構わない。
【００１８】
曲げフレーム１は、ダイパッド１ａの裏面が樹脂シート３の上面に直接接するように、モールド樹脂２で埋められて固定されている。このように、半導体装置１００では、ダイパッド１ａの裏面と樹脂シート３の上面との間に、モールド樹脂２等が挟まることなく、ダイパッド１ａと樹脂シート３とが直接接しているため、ダイパッド１ａから樹脂シート３への熱伝導性が良くなる。このため、ダイパッド１ａの上面に取り付けられたパワーチップ５の放熱特性を向上させることができる。
【００１９】
次に、図４及び図５を参照しながら、以下に半導体装置１００の製造方法について説明する。
工程１：図４（ａ）に示したように、例えば、銅からなる曲げフレーム１を準備する。続いて、曲げフレーム１上の一方にＩＣチップ７を、曲げフレーム１のダイパッド１ａの上にパワーチップ５を、それぞれ、はんだや銀ペースト等を用いて固定する。
【００２０】
工程２：図４（ｂ）に示したように、アルミニウムのボンディングワイヤ６を用いて、パワーチップ５同士、パワーチップ５と曲げフレーム１、曲げフレーム１同士を接続する（アルミワイヤボンド工程）。なお、ボンディングワイヤ６には、アルミニウムを主成分とする合金や他の金属を用いても構わない。
【００２１】
工程３：図４（ｃ）に示したように、金のボンディングワイヤ７を用いて、ＩＣチップ７とフレーム１を接続する（金ワイヤボンド工程）。なお、ボンディングワイヤ７には、金を主成分とする合金や他の金属を用いても構わない。
【００２２】
図４の説明では、ＩＣチップ７とパワーチップ５とは、フレーム１を介して接続したが、ＩＣチップ７とパワーチップ５とを直接接続してもよい。更に、ボンディングワイヤ６、８に代えて金属板を用いて接続しても良い。
【００２３】
工程４：図４（ｄ）に示したように、樹脂封止用金型２０を準備する。樹脂封止用金型２０は、上部金型２１と下部金型２２に分かれるようになっている。上部金型２１には、溝１０（図１及び図２参照）を成形するために用いる凸部２３が樹脂注入口１２（図５（ｆ）参照）と垂直な方向（紙面と垂直な方向）に延在するように設けられている。
【００２４】
続いて、裏面に金属箔４を取り付けた絶縁性の樹脂シート３を準備し、樹脂封止用金型２０の内部の所定の位置に配置する。この場合、樹脂シート３に含まれる金属箔４の裏面が下部金型２２の内部底面に接するように、樹脂シート３が配置される。
【００２５】
工程５：図５（ｅ）に示したように、パワーチップ５等を実装した曲げフレーム１を、樹脂封止用金型２０中の所定の位置に配置する。この場合、曲げフレーム１のダイパッド１ａの裏面が樹脂シート３の上面に接するように、曲げフレーム１を配置する。
【００２６】
なお、工程５では、下部金型２２上にまず樹脂シート３を配置し、続いて樹脂シート３上にパワーチップ５等を実装した曲げフレーム１を配置する場合について説明したが、予め、樹脂シート３の上にパワーチップ５等を実装した曲げフレーム１を仮固着し、その後、樹脂シート３を下部金型２２上に配置してもよい。
【００２７】
工程６：図５（ｆ）に示したように、下部金型２２に上部金型２１を取り付けて固定する。この場合、溝１０を成形する凸部２３はワイヤやパワーチップ５ＩＣチップ７を踏みつけないように配置される。
続いて、トランスファモールド成形法により、例えば、エポキシ樹脂からなるモールド樹脂２を、樹脂封止用金型２０に設けられた樹脂注入口１２から、樹脂封止用金型２０内に充填する。
【００２８】
図６（ａ）に示したように、樹脂注入口１２から注入されたモールド樹脂２は、図中矢印の向きに流れるため、金型内を樹脂注入口１２に近い側から順次充填していく。
【００２９】
さらに、樹脂封止用金型２０内への樹脂充填が進むと、図６（ｂ）に示したように、モールド樹脂は金型内の樹脂注入口１２と垂直な方向に延在する凸部２３によって、その流れの向きが変わる。図中矢印で示すとおり、図中下向きの流れ、すなわち、ダイパッド１ａを樹脂シート３に押し付けようとする向きの流れとなる。この結果、ダイパッド１ａは樹脂シート３に選択的に加圧されるため、ダイパッド１ａと樹脂シート３との良好な密着を確実に確保することができる。
【００３０】
一方、上部金型２１に凸部２３が無い場合、モールド樹脂の流れは、注入口から平行に流れるので、ダイパッド１ａを樹脂シート３に選択的に、確実に押し付けるようなモールド樹脂の流れは得られず、その結果、ダイパッド１ａと樹脂シート３との密着が不十分になる可能性がある。
【００３１】
それに対して、本実施の形態１によれば、前述の通り、ダイパッド１ａを樹脂シート３に選択的に、確実に押し付けることができるので、仮に、金型内に樹脂シート３、曲げフレーム１を設置した時にダイパッド１ａと樹脂シート３の間に、寸法公差の関係等により多少の隙間があった場合でも、確実にダイパッド１ａと樹脂シート３との間は密着されるという効果がある。
【００３２】
工程７：図５（ｇ）に示したように、全体を樹脂封止用金型２０から取り出した後、モールド樹脂２を完全硬化させるためのポストキュア、タイバーなどのフレーム余分部の切断等を行なう。更に、曲げフレーム（外部端子）１の成形を行なうことにより、図１に示すような半導体装置１００が完成する。
【００３３】
パワーチップ、ＩＣチップは、単数でも複数でもよく、アルミワイヤや金線ワイヤは、材料を特定するものではなく、例えば、アルミニウムや金を主成分とする合金や、銅等のアルミニウムや金以外の金属からなるワイヤでも良い。
【００３４】
実施の形態２．
図８は、本発明に係る半導体装置の実施の形態２を示す平面図である。本実施の形態２の半導体装置においては、溝１０の位置が、モールド樹脂２の上方において樹脂シート３の面投影領域と重なり溝１０が配置されたモールド樹脂２面の中央よりも、樹脂注入口１２に近い位置に配置されている。
【００３５】
本実施の形態２によれば、トランスファーモールド成形時において、モールド樹脂２がダイパッドを樹脂シート３に押し付ける加圧力が有効に働くので、より確実にダイパッドと樹脂シート３との間は密着されるという効果がある。
【００３６】
実施の形態３．
図９は、本発明に係る半導体装置の実施の形態３を示す断面図である。本実施の形態３における半導体装置では、溝１０が、モールド樹脂２の開口部の幅が溝１０の底部の幅より大きなテーパー形状であり、その角度は、曲げフレーム１と垂直な方向に対して１５°〜４５°傾いた角度であることが望ましい。
【００３７】
本実施の形態３によれば、トランスファーモールド成形時において、モールド樹脂２がダイパッドを樹脂シート３に押し付ける加圧力が広い範囲にわたって有効に働くので、より確実にダイパッドと樹脂シート３との間は密着されるという効果がある。
【００３８】
実施の形態４．
図１０は、本発明に係る半導体装置の実施の形態４を示す断面図である。本実施の形態４における半導体装置では、溝１０の底部がＲ形状になっている。
【００３９】
本実施の形態４によれば、トランスファーモールド成形時に使用する金型の溝形成のための凸部がモールド樹脂２の流動によって摩耗するのを低減し、金型部品の寿命が長くなり、製造装置を安価にすることができる。
【００４０】
実施の形態５．
図１１は、本発明に係る半導体装置の実施の形態５を示す断面図である。本実施の形態５における半導体装置では、溝１０の底部に、溝１０の幅より小さい直径の固定ピンを挿入した固定ピン穴跡１１を一箇所もしくは複数有する。
【００４１】
本実施の形態５によれば、トランスファーモールド成形時に固定ピンを用いることにより、より確実にダイパッドと樹脂シート３との間は密着されるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る半導体装置の実施の形態１を示す斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ断面図である。
【図３】図１の下面図である。
【図４】本実施の形態１の半導体装置の製造工程を示す断面図である。
【図５】本実施の形態１の半導体装置の製造工程を示す断面図である。
【図６】本実施の形態１の半導体装置の製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明に係る半導体装置の実施の形態１を示す断面図である。
【図８】本発明に係る半導体装置の実施の形態２を示す平面図である。
【図９】本発明に係る半導体装置の実施の形態３を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る半導体装置の実施の形態４を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る半導体装置の実施の形態５を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  曲げフレーム、１ａ  ダイパッド、１ｂ  段差部、１ｃ  端子、
２  モールド樹脂、３  樹脂シート、４  金属箔、５  パワーチップ、
６  アルミワイヤ、７  ＩＣチップ、８  金線ワイヤ、１０  溝、１１  固定ピン穴跡、１２  樹脂注入口、２０  金型、２１  上金型、２２  下金型、２３  凸部、
２４  固定ピン、１００  半導体装置。
【図１】
0004422094.tif 000002
【図２】
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【図３】
0004422094.tif 000004
【図４】
0004422094.tif 000005
【図５】
0004422094.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
0004422094.tif 000009
【図９】
0004422094.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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