(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザビームを発生するレーザ装置と、
前記レーザビームのビームスポットの形状を整えるマスク基板と、
転写対象体を担う第１の基板を載置する第１のステージと、
前記転写対象体が転写されるべき第２の基板を載置する第２のステージと、
前記転写対象体又は前記第２の基板上の被転写位置に接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、
少なくとも前記第１及び第２のステージの各動作を制御する制御手段と、を含み、
前記マスク基板は、前記レーザビームのスポット径よりも狭い透過窓を有し、この透過窓の大きさが異なるものが予め複数用意されて、前記転写対象体の形状に対応して適宜に選択可能とされ、
前記制御手段は、予め用意された前記透過窓の大きさが異なる複数のマスク基板の中から該当するマスク基板を選択し、少なくとも前記第１及び第２のステージのいずれかを移動して前記マスク基板、前記第１及び第２の基板相互間の位置を合わせ、前記第１及び第２の基板を密着し、前記レーザビームを前記転写対象体に照射させ、前記第１及び第２の基板を離間して前記転写対象体を前記第１の基板から第２の基板に転写する、電子装置の製造装置。
【請求項２】
更に、前記レーザビームを複数に分岐する回折格子を備え、前記マスク基板は分岐された複数のレーザビームに対応する複数の透過窓を有している、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造装置。
【請求項３】
更に、前記レーザビームを複数のレーザビームとして導出する複数の光ファイバを備え、前記マスク基板は前記複数のレーザビームに対応する複数の透過窓を有している、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１の基板から他の基板に電子デバイスを転写する基板間転写技術を使用して電子装置を製造する製造装置及び製造方法に関する。
【０００２】
【背景の技術】
元の基板から他の基板に電子デバイスを転写する技術が提案されている。例えば、石英基板上に低温ポリシリコンＴＦＴ（薄膜トランジスタ）プロセスで製造されたＴＦＴ−ＬＣＤ（液晶表示器）をプラスチック基板上に転写し、耐熱温度の低い、フィルム状のブラスチック基板にＬＣＤを組立てることを容易にしようとするものである。例えば、特開平１１−１４２８７８号公報には、ＴＦＴ素子を選択転写する表示用トランジスタアレイパネルの形成方法が開示されている。このような、薄膜電子デバイスの転写技術は、理論的には、薄膜回路（装置）のみならず、薄膜素子単位でも転写することが可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、薄膜回路や薄膜素子の基板間転写を実用化するためには、基板間転写を自動的に行える製造装置が必要である。
【０００４】
また、基板間転写において、基板が有機フィルム基板等のフレキシブルな材料であったり、転写元と転写先の基板の材料が異なっていると、張り合わせる際の位置合わせ精度を確保することが困難である。すなわち、有機フィルム基板はうねりや反りを生じ易く、基板相互間を精度良く位置合わせすることが難しい。
【０００５】
また、大型の液晶表示装置などを製造する場合には、大型のガラス基板の上に素子や回路を形成するが、大型の基板を取り扱うには製造プロセスの各装置を大型化する必要がある。これは、設備コストの上昇要因となる。
【０００６】
よって、本発明は薄膜回路や薄膜素子の基板間転写を自動的に行える製造装置を提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明は薄膜回路や薄膜素子の薄膜基板間転写を精度良く行える製造装置を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は従来の製造設備を用いて、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置などの大型の電気光学装置の製造を可能とする製造装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の電子装置の製造装置は、レーザビームを発生するレーザ装置と、上記レーザビームのビームスポットの形状を整えるマスク基板を含むマスク手段と、転写対象体を担う第１の基板を載置する第１のステージと、上記転写対象体が転写されるべき第２の基板を載置する第２のステージと、上記転写対象体又は上記第２の基板上の被転写位置に接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、少なくとも上記第１及び第２のステージの各動作を制御する制御手段と、を含み、上記制御手段は、少なくとも上記第１及び第２のステージのいずれかを移動して上記マスク基板、上記第１及び第２の基板相互間の位置を合わせ、上記第１及び第２の基板を密着し、上記レーザビームを上記転写対象体に照射させ、上記第１及び第２の基板を離間して上記転写対象体を上記第１の基板から第２の基板に転写する。
【００１０】
かかる構成とすることによって、薄膜素子や薄膜回路の基板間転写を自動的に行う装置を提供することが可能となる。
【００１１】
更に、各基板をステージに搬送する基板搬送手段を備えることにより、製造工程や組立工程の連続性が確保される。なお、ステージ自体に基板の搬送機能を持たせることとしても良い。
【００１２】
好ましくは、上記基板相互間の位置合わせは、予め、上記マスク基板、上記第１及び第２の基板にそれぞれアライメントマークを形成しておき、検出手段で各アライメントマークの整列状態を検出し、この結果に基づいて少なくとも上記第１及び第２のステージのいずれかを移動することによって行う。それにより、第１の基板の転写対象体と第２の基板の被転写位置とを合わせることが可能となる。
【００１３】
好ましくは、上記検出手段はＣＣＤカメラであり、各アライメントマークの重なり状態を観察することによって上記整列状態を検出可能とする。
【００１４】
好ましくは、上記基板相互間の位置合わせは、上記マスク基板のアライメントマークに上記第２の基板のアライメントマークを合わせ、この第２の基板のアライメントマークに上記第１の基板のアライメントマークを合わせることによって行う。
【００１５】
好ましくは、上記基板相互間の位置合わせは、上記マスク基板のアライメントマークに上記第１の基板のアライメントマークを合わせ、この第１の基板のアライメントマークに上記第２の基板のアライメントマークを合わせることによって行う。
【００１６】
好ましくは、上記基板相互間の位置合わせは、上記マスク基板のアライメントマークに上記第１の基板のアライメントマークを合わせ、上記マスク基板のアライメントマークに上記第２の基板のアライメントマークを合わせることによって行う。
【００１７】
好ましくは、上記第１の基板には、各転写対象体毎にアライメントマークを形成する。それにより、各転写対象体を個別的に第２の基板の所定位置に転写することが可能となる。
【００１８】
好ましくは、上記第２の基板には、予め定められた領域毎に前記アライメントマークが形成される。それにより、第２の基板をステップ移動して複数の領域に転写対象体を貼り付けることが可能となり、生産性が向上する。
【００１９】
好ましくは、上記マスク基板は、上記レーザビームのスポット径よりも狭い透過窓が形成された透過窓基板を含み、この基板の上記透過窓の大きさが異なるものを予め複数用意して、上記転写対象体の形状に対応して該透過窓基板を適宜に選択可能としている。それにより、転写対象体の大きさが異なる複数の種類を転写可能とする。
【００２０】
好ましくは、上記マスク基板は、上記レーザビームを複数に分岐する回折格子基板を含む。それにより、同時に複数の領域を照射して複数の転写対象体を転写可能とする。
【００２１】
好ましくは、上記マスク基板は、上記レーザビームを複数に分岐する回折格子と、この分岐された複数のビームに対応する複数の透過窓を形成した透過窓基板と、を含む。それにより、サイズの異なる転写対象体を複数同時に転写することを可能とする。
【００２２】
好ましくは、１つのレーザビームを光ファイバによって複数に分岐し、あるいは複数のレーザ光源から複数の光ファイバで導出される複数のレーザビームと、複数の透過窓を形成した透過窓基板と、を使用する。それにより、複数の転写対象体を選択的に転写することが可能となる。
【００２３】
好ましくは、上記第２のステージ側に、上記第２の基板のうねりや傾斜を減らすためのうねり抑制手段を設ける。それにより、第２の基板を平坦に保つことが可能となり、反りの生じやすいフィルム基板の使用が容易となる。
【００２４】
好ましくは、上記うねり抑制手段は、上記第２のステージの基板の載置面に配置された圧力を検出する複数の圧力センサと、上記第２のステージの基板の載置面に配置された複数の微小伸縮体と、上記複数のセンサの各出力に基づいて上記複数の微小伸縮体の伸縮を制御するうねり補正手段と、を含む。それにより、自動的に基板の反りやうねりを抑制する。
【００２５】
好ましくは、上記圧力センサ及び上記微小伸縮体がピエゾ素子によって構成される。
【００２６】
好ましくは、１つのピエゾ素子を上記圧力センサ及び上記微小伸縮体として使用する。これにより、小型化を図り易くなる。
【００２７】
好ましくは、上記転写対象は薄膜素子又は薄膜回路を含む。それにより、薄膜素子単位の転写や、薄膜回路単位の転写が行われ、電子装置の製造が容易となる。特に、大型の電気光学装置（液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置など）の製造を行い易くなる。
【００２８】
好ましくは、上記第１の基板は、ガラス等の透光性基板である。
【００２９】
好ましくは、上記第２の基板は配線が形成された基板である。
【００３０】
好ましくは、基板温度はステージに配置されたヒータや温度センサによって所定値にコントロールされる。
【００３１】
好ましくは、上記電子装置は、半導体装置、電気光学装置、又はＩＣカードを含む。
【００３２】
本発明の電子装置の製造方法は、第１の基板に形成された転写対象体を剥離して第２の基板に転写する剥離転写技術を使用して電子装置を製造する製造方法において、透過窓を有するマスク基板、上記第１及び第２の基板のうちのいずれか１つを位置合わせの基準基板として選択する過程と、当該基準基板に形成されたアライメントマークと他の２つの基板に形成された各アライメントマークとが整列するように各基板の位置を調整する過程と、上記転写対象体部分に接着剤を介して上記第１及び第２の基板を貼り合わせる過程と、上記転写対象体に上記マスク基板を介してレーザを照射して上記転写対象体を上記第１の基板から剥離する過程と、上記第１及び第２の基板を離間して上記転写対象体を上記第１の基板側に移す過程と、を含む。
【００３３】
かかる構成とすることによって、第１の基板の所定の位置に配置された転写対象体を第２の基板に選定された被転写位置に正確に移動することが可能となる。
【００３４】
また、本発明の電子装置の製造方法は、第１の基板に形成された転写対象体を剥離して第２の基板に転写する剥離転写を使用して電子装置を製造する製造方法において、上記転写対象体の外形に対応した透過窓を有するマスク基板に形成されたアライメントマークに上記第２の基板に形成されたアライメントマークを合わせる過程と、上記第２の基板のアライメントマークに上記第１の基板に形成されたアライメントマークを合わせる過程と、上記転写対象体部分に接着剤を介して上記第１及び第２の基板を貼り合わせる過程と、上記転写対象体に上記マスク基板を介してレーザを照射して上記転写対象体を上記第１の基板から剥離する過程と、上記第１及び第２の基板を離間して上記転写対象体を上記第１の基板側に移す過程と、を含む。
【００３５】
かかる構成とすることによって、第２の基板のアライメントマークに第１の基板のアライメントマークを逐次合わせて第２の基板の所定の領域内に第１の基板の転写対象体の複数転写を比較的に短時間で行うことが可能となる。
【００３６】
また、本発明の電子装置の製造方法は、第１の基板に形成された転写対象体を剥離して第２の基板に転写する剥離転写を使用して電子装置を製造する製造方法において、上記転写対象体の外形に対応した透過窓を有するマスク基板に形成されたアライメントマークに上記第１の基板に形成されたアライメントマークを合わせる過程と、上記第１の基板のアライメントマークに上記第２の基板に形成されたアライメントマークを合わせる過程と、上記転写対象体部分に接着剤を介して上記第１及び第２の基板を貼り合わせる過程と、上記転写対象体に上記マスク基板を介してレーザを照射して上記転写対象体を上記第１の基板から剥離する過程と、上記第１及び第２の基板を離間して上記転写対象体を上記第１の基板側に移す過程と、を含む。
【００３７】
かかる構成としても、第１の基板の転写対象体を第２の基板の被転写位置に転写することが可能である。
【００３８】
また、本発明の電子装置の製造方法は、第１の基板に形成された転写対象体を剥離して第２の基板に転写する剥離転写を使用して電子装置を製造する製造方法において、上記転写対象体の外形に対応した透過窓を有するマスク基板に形成されたアライメントマークに上記第１の基板に形成されたアライメントマークを合わせる過程と、上記マスク基板のアライメントマークに上記第２の基板に形成されたアライメントマークを合わせる過程と、上記転写対象体部分に接着剤を介して上記第１及び第２の基板を貼り合わせる過程と、上記転写対象体に上記マスク基板を介してレーザを照射して上記転写対象体を上記第１の基板から剥離する過程と、上記第１及び第２の基板を離間して上記転写対象体を上記第１の基板側に移す過程と、を含む。
【００３９】
かかる構成とすることによって、より精度の良い位置合わせが可能となる。
【００４０】
好ましくは、上記マスク基板は、上記レーザビームを複数に分岐する手段と、分岐した複数のレーザビームをそれぞれ通過させる複数の窓とを含む。それにより、同時に複数の領域に転写対象体を転写することが可能となる。
【００４１】
好ましくは、上記分岐する手段は、回折格子又は複数本の光ファイバを含む。更に、上記複数本の光ファイバと光スイッチとを組み合わせることによって任意の領域、あいるは任意の複数の領域にレーザビームを照射することが可能となる。それにより、複数の領域のうち選択された１つ又は複数の領域の転写対象体を同時に転写することが可能となる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【００４３】
図１は、本発明に係る基板間転写技術によって電子装置を組み立てる電子装置の製造装置を概略的に説明する説明図である。
【００４４】
同図に示すように、製造装置１は、大別して、剥離転写のレーザを出力する光学系ユニット１００、転写先基板を載置するＡステージ２００、転写元基板を載置するＢステージ３００、各ステージに基板を搬送する基板搬送装置４００、いずれかの基板に接着剤を部分的に塗布する接着剤塗布装置５００、転写元基板と転写先基板の位置合わせを行うアライメント調整のためのマークを検出するＣＣＤカメラ６０１ａ、６０１ｂ、６０２ａ、６０２ｂ、製造プロセスを制御するコンピュータシステムからなる制御装置７００等を含んで構成される。
【００４５】
光学系ユニット１００は、図示しないフレームに固定されており、剥離転写を行うためのレーザ１０１ａを発生するレーザ光源１０１、通過するレーザ１０１ａのスポット形状を画定する交換可能なマスク１０２、主として、マスク１０１と後述の転写元基板３０１とのアライメント調整を行うための、上側ＣＣＤカメラ６０１ａ、６０１ｂを備えている。
【００４６】
図２に示すように、マスク１０２には、レーザビーム１０１ａのスポット形状を基板の転写領域の形状に合致するように整える基板に形成された貫通口１０２ａを有している。この基板の適当な２箇所にアライメントマーク１０３ａ、１０３ｂが設けられている。後述するように、マスク１０２は、図示の例に限られず、種々のタイプのものを使用可能である。
【００４７】
Ａステージ２００は、基板搬送装置４００によって運ばれた転写先基板２０１をベッドの上面に載置し、固定する。例えば、バキュームによる負圧によって転写先基板２０１を基板面に密着させることによって固定し、バキュームの圧力を０又は正圧に切り替える変えることによって転写先基板２０１の固定を解除する。Ａステージ２００内には、基板温度を一定に保つためのヒータ２０５及びＡステージの温度を検出する温度センサ２０４（図５参照）が配置されている。また、Ａステージ２００は、パルスモータなどの各種のアクチェータを内蔵しており、図示のＸ軸方向（左右方向）、Ｙ軸方向（奥手前方向）、Ｚ軸方向（上下方向）、Ｚ軸回りの回転角度θ方向に移動可能である。Ａステージ２００は、制御装置７００によって位置、姿勢、動作等が制御される。転写先基板２０１には、２箇所にアライメントマーク２０２ａ、２０２ｂが形成されている。転写先基板２０１は、可撓性のあるフィルム状の樹脂基板や、切り出されてＩＣカードとなるプラスチック基板等である。
【００４８】
図３に示すように、Ａステージ２００の転写先基板２０１の載置面には、転写先基板２０１の撓みや凹凸を検出し、これを修正するためのセンサアレイ２０３が配列されている。センサアレイ２０３の各単位素子は圧力（重量）の検出と微小な伸縮とを行う。これに限定されるものではないが、例えば、単位素子は圧電素子によって構成されて各部分の印加重量を電気信号に変換して検出し、該圧電素子に印加電圧を加えることによって所要の部分に上下方向の微小な伸縮を生じさせる。それにより、Ａステージ２００に載置した可撓性の転写先基板２０１の撓みや歪みを調整（除去）することを可能とする。
【００４９】
Ｂステージ３００は、そのベッドの下面に基板搬送装置４００によって運ばれる転写元基板３０１を載置し、固定する。例えば、バキュームによる負圧によって転写元基板３０１を載置面に密着させることによって固定し、バキュームの圧力を０又は正圧に切り替える変えることによって転写元基板３０１の固定を解除する。基板搬送装置４００は、パルスモータなどの各種のアクチェータを内蔵しており、図示のＸ軸方向（左右方向）、Ｙ軸方向（奥手前方向）、Ｚ軸（上下方向）回りの回転角度θ方向に移動可能である。基板搬送装置４００は制御装置７００によって動作が制御される。また、Ｂステージ３００内には、基板温度を一定に保つためのヒータ３０５及びＢステージの温度を検出する温度センサ３０４（図５参照）が配置されている。転写元基板３０１には、２箇所にアライメントマーク３０２ａ、３０２ｂが形成されている。転写元基板２０１は、例えば、ガラス基板であり、転写すべき薄膜素子、薄膜回路、薄膜装置（薄膜センサ、液晶表示器、有機ＥＬ表示器等）が形成されている。
【００５０】
Ａステージの下部の図示しないフレームには、下側ＣＣＤカメラ６０２ａ、６０２ｂが設けられている。カメラ６０２ａ、６０２ｂは、主に、転写先基板２０１と転写元基板３０１とのアライメント調整に使用される。
【００５１】
図４は、各基板に設けられたアライメントマークの例を示している。図示の例では、Ａステージのステップ動作によって転写先基板２０１の各領域に薄膜素子や回路の転写位置を順次転写するようにしている。同図（ａ）は、転写元基板３０１の例を示しており、薄膜素子、薄膜回路などの転写対象３０１ａ１，…，３０１ａｎにそれぞれ対応する位置にアライメントマーク３０２ａ１，…，３０２ａｎ、３０２ｂ１，…，３０２ｂｎが設けられている。同図（ｂ）は、転写先基板２０１の例を示しており、被転写位置２０１ａ１，…，２０１ａｎに対応してアライメントマーク２０２ａ１，…，２０２ａｎ、２０２ｂ１，…，２０２ｂｎが設けられている。従って、Ａステージ２００及びＢステージ３００を適宜に移動して、転写元基板３０１のアライメントマーク３０２ａ１及び３０２ｂ１と、転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ１及び２０２ｂ１とを合わせれば、転写対象３０１ａ１が被転写位置２０１ａ１に位置する。転写元基板３０１のアライメントマーク３０２ａ２及び３０２ｂ２と、転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ２及び２０２ｂ２とを合わせれば、転写対象３０１ａ２が被転写位置２０１ａ２に位置する。同様に、転写元基板３０１のアライメントマーク３０２ａｎ及び３０２ｂｎと、転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａｎ及び２０２ｂｎとを合わせれば、転写対象３０１ａｎが被転写位置２０１ａｎに位置する。後述するように、アライメントマークの配置はこの例に限られない。同一領域内に複数の転写対象を転写する場合など、目的に応じて種々の配置態様がある。
【００５２】
接着剤塗布装置５００は、いずれかの基板、例えば、転写元基板３０１の転写対象となる薄膜素子、薄膜回路の領域に接着剤を塗布する。なお、転写先基板２０１の転写領域に接着剤を塗布することとしても良い。この接着剤の塗布のために、基板３０１（又は２０１）を基板搬送装置４００により搬送し、あるいはＢステージ３００（又はＡステージ２００）の移動によって接着剤塗布装置５００の位置に搬送する。なお、接着剤塗布装置５００が移動して対象基板の転写あるいは被転写位置に接着剤を塗布することとしても良い。
【００５３】
図５に示すように、制御装置７００は、ＣＣＤカメラ６０１ａ、６０１ｂ、６０２ａ及び６０２ｂの各画像出力をパターン認識処理してその結果をＲＡＭ７０５の所定エリアに書き込むカメラインタフェース７０１、圧力センサアレイ２０３の出力をデータ化してＲＡＭの所定エリアに書き込むアレイインタフェース７０２、Ａステージ２００に配置された温度センサ２０４及びＢステージ３００に配置された温度センサ３０４の各出力をデータ化してＲＡＭの所定エリアに書き込む温度センサインタフェース７０８を備えている。なお、温度センサは各ステージに複数個設けることが出来る。ＣＰＵ７０６はＲＯＭ７０３に記録さている制御プログラムを実行して各種制御や他の装置とのプロセス情報の交換等を行う。例えば、ＣＰＵ７０６は、後述のように、各ＣＣＤカメラのマーカ読取り出力に基づいて情報処理を行い、出力インタフェース７０４の駆動回路を制御してＡステージ２００内及びＢステージ３００内の各アクチェータを動作させて各ステージの位置や姿態を制御し、基板間のアライメント調整を行う。また、ＣＰＵ７０６は通信インタフェース７０７を介して製造プロセスの段階に応じて基板搬送装置４００に基板の搬入、移動、搬出を行わさせる。また、ＣＰＵ７０６は通信インタフェース７０７を介して接着剤塗布装置５００に基板への接着剤の塗布を行わせる。また、ＣＰＵ７０６は、各ステージに配置された温度センサ２０４及び３０４の各出力に基づいてヒータ駆動部７０９を制御し、各ステージがそれぞれに定められた基準温度に保たれるように温度制御を行う。
【００５４】
次に、図６乃至図１８を参照して製造装置１による薄膜素子あるいは薄膜回路の基板間転写プロセスについて説明する。各図において図１と同一若しくは対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
【００５５】
（１）  マスクセット
まず、ＣＰＵ７０６は、図６に示すように、プロセス情報として使用するマスク１０２、転写先基板２０１、転写元基板３０１の情報を受け、該当するマスク１０２を図示しないマスク搬送装置によって予め用意された複数のマスクの中から選択して光学ユニット１００にセットする。マスク１０２は、前述のように、レーザビーム１０１ａの照射位置とビームスポットの形状を設定する。
【００５６】
（２）  転写先基板セット／アライメント調整
図７に示すように、ＣＰＵ７０６は、基板搬送装置４００に指令して転写先基板２０１をＡステージ２００の所定位置に搬送させ、Ａステージ２００上に負圧によって固定させる。上方に配置されたＣＣＤカメラ６０１ａ及び６０１ｂをマスク１０２のアライメントマーク１０３ａ、１０３ｂの位置に正対するように移動させる。あるいは予めＣＣＤカメラ６０１ａ及び６０１ｂとマスク１０２のアライメントマーク１０３ａ、１０３ｂの位置が合うように、ＣＣＤカメラ６０１ａ及び６０１ｂの位置を決めておく。ＣＣＤカメラ６０１ａ及び６０１ｂによって、マスク１０２のアライメントマーク１０３ａ、１０３ｂと、転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ、２０２ｂとを読取りる。ＣＰＵ７０６は、マスク１０２のアライメントマーク１０３ａ及び１０３ｂに転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ及び２０２ｂがそれぞれ正しく重なるようにＡステージ２００の位置（Ｘ，Ｙ，θ）を調整する。それにより、マスク（レーザ照射による転写位置）１０２と転写先基板２０１間のアライメントを調整する。
【００５７】
（３）  転写元基板接着剤塗布
図８に示すように、基板搬送装置４００で転写元基板３０１を接着剤塗布装置３０１に搬送し、転写対象となる薄膜素子あるいは薄膜回路の部分に接着剤を塗布する。
【００５８】
（４）  転写元基板／転写先基板アライメント調整
図９に示すように、接着剤を塗布した転写元基板３０１を基板搬送装置４００によってＢステージ３００に搬送し、その下面に負圧によって固定する。下方のＣＣＤカメラ６０２ａ及び６０２ｂを転写先基板２０１のアライメントマーク位置に正対させ、転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ及び２０２ｂと転写元基板３０１のアライメントマーク３０２ａ及び３０２ｂとが正確に重なるように、Ｂステージの位置（Ｘ，Ｙ，θ）を調整する。これにより、マスク１０２と、転写先基板２０１と、転写元基板３０１のアライメントが調整される。
【００５９】
（５）  歪み／傾斜検出調整
更に、必要により、図１０に示す、転写先基板２０１に歪み及び傾き調整を行う。これは、撓みやすい基板の場合に効果的である。
【００６０】
ＣＰＵ７０６は、転写先基板２０１を載置しているセンサアレイ２０３の各位置の検出素子の出力によって圧力（重力）分布を求め、転写先基板の２０１の撓み、傾斜などを判別する。ＣＰＵ７０６は、この結果に基づいて撓み、傾斜を補償するようにアレイ２０３の素子を駆動し、Ａステージ２００の表面の微小な凹凸をコントロールして転写先基板２０１を平坦に保つ。
【００６１】
（６）  基板張り合わせ／レーザ照射
図１１に示すように、ＣＰＵ７０６は、Ａステージ２００を上昇させて転写先基板２０１と転写元基板３０１とを一部接着剤を介して密着させる。密着力は、センサ２０３等で検出され適切な挟持力に保たれる。ＣＰＵ７０６は、レーザ光源を作動させ、マスク１０２を介して転写対象の薄膜素子又は薄膜回路の領域のみを（ガラス）基板３０１の背面から照射する。これにより、照射領域では、転写膜にレーザアブレーションが生じて剥離が生じる。
【００６２】
（７）  剥離転写
図１２に示すように、ＣＰＵ７０６は、接着剤が硬化する所定時間を経過した後にＡステージ２００を下降させて、転写対象の薄膜素子又は薄膜回路の領域を転写元基板３０１から剥離して転写先基板２０１側に転写（移動）させる。
【００６３】
このようにして、第１回目の剥離転写が完了する。
【００６４】
（８）  転写元基板接着剤塗布
次に、ＣＰＵ７０６は、第２回目の剥離転写を行うべく、図１３に示すように、基板搬送装置４００に転写元基板３０１を接着剤塗布装置５００の位置に搬送させる。接着剤塗布装置５００に転写元基板３０１の次の転写対象の薄膜素子あるいは薄膜回路の領域に接着剤を塗布させる。
【００６５】
（９）  転写先基板のステップ
図１４に示すように、ＣＰＵ７０６は、Ａステージ２００を１ステップ移動し、次の転写体対象領域がレーザ照射位置に位置するようにする。このため、転写先基板２０１の使用アライメントマークの位置を次の領域のアライメントマーク２０２ａ２及び２０２ｂ２へと切り替える。Ａステージ２００を移動して、ＣＣＤカメラ６０２ａ及び６０２ｂで観察しながらマスク１０２のアライメントマーク１０３ａ及び１０３ｂに転写先基板のアライメントマーク２０２ａ２及び２０２ｂ２を合わせる。この操作によって転写先基板２０１は次の領域の転写位置に移動する。
【００６６】
（１０）  転写元基板／転写先基板アライメント調整
図１５に示すように、ＣＰＵ７０６は、基板搬送装置４００に接着剤が塗布された転写元基板３０１を搬送させ、Ｂステージ３００の下面に載置させる。
【００６７】
ＣＣＤカメラ６０２ａ及び６０２ｂによって転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ２及び２０２ｂ２と転写元基板３０１のアライメントマーク３０２ａ２及び３０２ｂ２とを観察し、Ｂステージ３００の位置を調整してアライメントマークに２０２ａ２及び２０２ｂ２にアライメントマーク３０２ａ２及び３０２ｂ２を合わせる。それにより、マスク１０２のレーザ照射位置１０２ａ、転写先基板２０１の被転写位置２０１ａ２及び転写元基板３０１の転写対象３０１ａ２がＺ軸方向において一致する。
【００６８】
（１１）  歪み・傾き検出／調整
更に、必要により、図１６に示すように、転写先基板２０１の歪み及び傾き調整を行う。これは、撓みやすいフィルム基板の場合に効果的である。ＣＰＵ７０６は、転写先基板２０１を載置しているセンサアレイ２０３の各位置の検出素子の出力によって圧力（重力）分布を求め、転写先基板の２０１の撓み、傾斜などを判別する。ＣＰＵ７０６は、この結果に基づいて基板の撓み、傾斜を補償するようにアレイ２０３の素子を駆動し、Ａステージ２００の表面の微小な凹凸をコントロールして転写先基板２０１を平坦に保つ。
【００６９】
（１２）  基板張り合わせ／レーザ照射
図１７に示すように、ＣＰＵ７０６は、Ａステージ２００を上昇させて転写先基板２０１と転写元基板３０１とを一部接着剤を介して密着させる。密着力は、センサ２０３等で検出され適切な挟持力に保たれる。ＣＰＵ７０６は、レーザ光源１０１を作動させ、マスク１０２を介して転写対象３０１ａ２の薄膜素子又は薄膜回路の領域のみを（ガラス）基板３０１の背面から照射する。これにより、基板３０１の照射領域では、転写膜にレーザアブレーションが生じて剥離が生じる。
【００７０】
（１３）  剥離転写
図１８に示すように、ＣＰＵ７０６は、接着剤が硬化する所定時間を経過した後にＡステージ２００を下降させて、転写対象３０１ａ２の薄膜素子又は薄膜回路の領域を転写元基板３０１から剥離して転写先基板２０１側の被転写位置２０１ａ２に転写（移動）させる。
【００７１】
このようにして、第２回目の剥離転写が完了する。
【００７２】
（１４）  ｎ回転写
以下、同様に、上記（８）乃至（１３）の工程を繰り返して薄膜素子あるいは薄膜回路の基板間転写を所要の回数繰り返し、転写先基板２０１の定められた各位置に転写元基板３０１に形成された薄膜素子や薄膜回路を逐次転写する。
【００７３】
（１５）  基板のアンロード
転写が終了した転写先基板２０１は、基板搬送装置４００によって次工程に搬送される。次工程以降では、転写した薄膜素子や薄膜回路のボンディング、パッケージ、切り出しなどが行われ、例えば、ＩＣカードが組み立てられる。転写が終了した転写元基板３０１も基板搬送装置４００によって回収容器に搬送される。転写元基板３０１、例えば、石英ガラス基板は再使用される。
【００７４】
このように、上述した実施の形態によれば、素子回路と配線回路とを同一基板に形成することなく、製造工程中の熱工程等の部分を含む工程を別途の基板にて製造し、後に高温に耐えない基板に張り合わせる工程を自動的に組立装置で行うことが出来る。
【００７５】
また、パターンの描画線幅などの設計ルールが別個である薄膜回路を別々の基板に形成し、これを剥離転写して１つの基板に自動的に組み立てることが可能となって具合がよい。例えば、転写先基板のパターンよりも、より狭い線幅で形成した薄膜回路を転写先基板に形成することが可能となる。
【００７６】
レーザ装置及び張り合わせ装置にて微細なパーツ転写・張り付けが可能となることから、フレキシブルな材料等への高精度な位置合わせが容易に可能となる。
【００７７】
また、転写と張り合わせとを複数回繰り返すことにより、基板の大型化への対応も可能である。
【００７８】
図１９乃至図２１は、光学系の構成例を示している。図１９（ａ）は、上述した実施例に使用されるマスク穴が１つの例を示している。レーザビーム１０１ａのスポット形状をマスク穴の形状によって整形し、転写対象の薄膜素子や薄膜回路の外形に合ったレーザビームを得ている。
【００７９】
図１９（ｂ）は、回折格子マスク１０２ａを用いて１つのビーム１０１ａを複数に分けて転写元基板３０１を照射する。これにより、予め複数の転写対象の領域に接着剤を塗布しておき、同時に複数の領域を照射して転写元基板３０１から転写先基板２０１に複数の薄膜素子や薄膜回路を剥離転写することが可能となる。
【００８０】
図２０は、１つのビーム１０１ａを回折格子マスク１０２ｃで複数に分岐し、アレイ状の各ビームを複数の穴が形成されたマスク１０２を介して転写元基板３０１に照射する。それにより、より正確に各ビームのスポット形状を整形し、同時に複数の領域を転写元基板３０１から転写先基板２０１に剥離転写することが可能となる。
【００８１】
このようにマスクを使うことによって、微小スポットサイズ（μｍ）からビーム原型サイズ（ｍｍ）までを一台のレーザ装置で得ることが可能となる。また、マスクを複数枚持つことによってビームスポットの形状をマスクを交換することで自由に選択できる。また、ブロック照射の位置や照射ブロック数をマスクで選定でき、具合がよい。
【００８２】
図２１は、レーザ光源１０１から複数の光ファイバでレーザ光を導出している。各光ファイバには図示しない光スイッチなどによって個別に導光可能になされている。光ファイバの先端部でマスク１０２によってビームスポットの形状を整形し、複数の領域を照射している。なお、図示の例では、光ファイバの複数本で複数の転写対象の領域を照射しているが、複数本のファイバを１つの転写対象の領域の外囲形状に合うように束ねて１つの箇所全体を照射するようにしても良い。また、光ファィバの先端部に微小レンズ等の光学系を配置しても良い。光ファイバに選択的に導光して任意の部分、あるいは任意の複数部分を同時に照射するようにしても良い。
【００８３】
図２２は、アライメントマークの他の配置例を示している。転写先基板２０１のある領域、例えば、ＩＣカードや表示器の１個分に相当する１つの領域内に複数の薄膜素子や薄膜回路を貼り付ける例を示している。
【００８４】
同図（ａ）に示すように、転写元基板３０１に転写対象３０１ａ１〜３０１ａ３が形成されている。この転写対象３０１ａ１〜３０１ａ３にそれぞれ対応してアライメントマーク３０２ａ１〜３０２ａ３及び３０２ｂ１〜３０２ｂ３が配置されている。この例では、各転写対象は、その転写されるべき位置に対応して各アライメントマークからの配置位置が定められている。
【００８５】
また、同図（ｂ）に示すように、転写先基板２０１には、アライメントマーク２０２ａ及び２０２ｂが形成されている。
【００８６】
次に、これ等のアライメントマークの使用例について説明すると、まず、マスク１０２のアライメントマーク１０３ａ及び１０３ｂと、転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ及び２０２ｂとのアライメント調整をＡステージ２００を移動して行う。次に、転写元基板３０１の転写対象３０１ａ１に接着剤を塗布し、Ｂステージ３００を移動して転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ及び２０２ｂに転写元基板３０１のアライメントマーク３０２ａ１及び３０２ｂ１を合わせる。Ａステージ２００を上昇して張り合わせ、レーザ１０１ａを照射して転写対象３０１ａ１を転写元基板３０１から剥離可能とする。この際、マスクは図２１に示すような、複数の領域を選択的に照射できものを使用すると都合がよい。Ａステージ２００を下降して転写先基板２０１の所定位置に剥離転写する。次に、転写元基板３０１の転写対象３０１ａ２に接着剤を塗布する。転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ及び２０２ｂにＢステージ３００を移動して転写元基板３０１のアライメントマーク３０２ａ２及び３０２ｂ２を合わせる。Ａステージ２００を上昇して転写先基板２０１及び転写元基板３０１張り合わせ、レーザ１０１ａを照射して転写対象３０１ａ２を剥離可能とし、Ａステージ２００を下降して転写先基板２０１の所定位置に剥離転写する。また、転写元基板３０１の転写対象３０１ａ３に接着剤を塗布する。転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ及び２０２ｂにＢステージ３００を移動して転写元基板３０１のアライメントマーク３０２ａ３及び３０２ｂ３を合わせる。Ａステージ２００を上昇して転写先基板２０１及び転写元基板３０１張り合わせ、レーザ１０１ａを照射して転写対象３０１ａ３を剥離可能とし、Ａステージ２００を下降して転写先基板２０１の所定位置に剥離転写する。
【００８７】
なお、図１９に示すようなマスク１０２の、穴位置の異なるものを複数用意し、転写対象位置の変更に対応してマスク１０２を逐次交換し、このマスク１０２のアライメントマークに転写先基板２０１のアライメントマークを合わせることとしても良い。また、レーザ光源１０１を移動する等してレーザビーム１０１ａの照射位置もマスク穴位置の変更に対応して調整することとしても良い。
【００８８】
このようにして、転写先基板２０１の１つの領域内に複数の薄膜素子や薄膜回路を組み立てることが可能となる。
【００８９】
図２３は、アライメントマークの他の配置例を示している。この例では、転写先基板２０１の複数の領域に領域、例えば、ＩＣカードや表示器の複数個分に相当する複数の領域内にそれぞれ複数の薄膜素子や薄膜回路を貼り付ける。
【００９０】
同図（ａ）に示すように、転写元基板３０１に転写対象３０１ａ１，３０１ａ２，３０１ａ３，…が形成されている。この転写対象３０１ａ１，３０１ａ２，３０１ａ３，…にそれぞれ対応してアライメントマーク３０２ａ１，３０２ａ２，…及び３０２ｂ１，３０２ｂ２，…が配置されている。この例では、各転写対象は、その転写されるべき位置に対応して各アライメントマークからの配置位置が定められている。また、転写対象３０１ａｎは、転写先基板２０１の対応する領域Ｄｎ毎にグループ化されており、同一あるいは異なる種類の薄膜素子や薄膜回路が形成されている。
【００９１】
また、同図（ｂ）に示すように、転写先基板２０１には、ＩＣカードや表示器などをそれぞれに組み立てるべき複数の領域Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，…が形成されている。各領域Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，…毎にアライメントマーク２０２ａ１，２０２ａ２，２０２ａ３，…及び２０２ａ１，２０２ａ２，２０２ａ３，…が形成されている。この各領域毎のアライメントマークは、転写先基板２０１（あるいはＡステージ２００）をステップ移動するために使用される。
【００９２】
次に、これ等のアライメントマークの使用例について説明すると、まず、第１の転写を行うために、Ａステージ２００を移動して、マスク１０２のアライメントマーク１０３ａ及び１０３ｂと転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ１及び２０２ｂ１とのアライメント調整を行う。次に、転写元基板３０１の転写対象３０１ａ１に接着剤を塗布し、Ｂステージ３００を移動して転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ１及び２０２ｂ１に転写元基板３０１のアライメントマーク３０２ａ１及び３０２ｂ１を合わせる。Ａステージ２００を上昇して張り合わせ、レーザ１０１ａを照射して転写対象３０１ａ１を転写元基板３０１から剥離可能とする。この際、マスクは図２１に示すような、複数の領域を選択的に照射できるものを使用すると都合がよい。Ａステージ２００を下降して転写先基板２０１の所定位置に剥離転写する。
【００９３】
第２の転写のために、転写元基板３０１の転写対象３０１ａ２に接着剤を塗布する。転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ１及び２０２ｂ１にＢステージ３００を移動して転写元基板３０１のアライメントマーク３０２ａ２及び３０２ｂ２を合わせる。Ａステージ２００を上昇して転写先基板２０１及び転写元基板３０１張り合わせ、レーザ１０１ａを照射して転写対象３０１ａ２を剥離可能とし、Ａステージ２００を下降して転写先基板２０１の所定位置に剥離転写する。
【００９４】
第３の転写のために、転写元基板３０１の転写対象３０１ａ３に接着剤を塗布する。転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ１及び２０２ｂ１にＢステージ３００を移動して転写元基板３０１のアライメントマーク３０２ａ３及び３０２ｂ３を合わせる。Ａステージ２００を上昇して転写先基板２０１及び転写元基板３０１張り合わせ、レーザ１０１ａを照射して転写対象３０１ａ３を剥離可能とし、Ａステージ２００を下降して転写先基板２０１の所定位置に剥離転写する。
【００９５】
次に、転写先基板２０１の転写対象領域をＤ１からＤ２とするために、ステップ移動を行う。このため、Ａステージ２００を移動してマスク１０２のアライメントマーク１０３ａ及び１０３ｂに転写先基板２０１のアライメントマーク２０２ａ２及び２０２ｂ２を合わせる。この転写領域Ｄ２に上述した第１乃至第３の転写と同様に転写元基板３０１を移動して、転写対象３０１ａ４，３０１ａ５，３０１ａ６を剥離転写する。
【００９６】
このような剥離転写の組立操作を各領域Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，…について行い、組立が完了した転写先基板基板はＡステージ２００から次工程に搬送される。また、転写対象３０１ａ１，３０１ａ２，３０１ａ３，…が転写され終えたときには、基板３０１が交換される。
【００９７】
なお、このステップ転写の実施例においても、図１９に示すようなマスク１０２の、穴位置の異なるものを複数用意し、転写対象位置の変更に対応してマスク１０２を逐次交換し、このマスク１０２のアライメントマークに転写先基板２０１のアライメントマークを合わせることとしても良い。また、レーザ光源１０１を移動する等してレーザビーム１０１ａの照射位置もマスク穴位置の変更に対応して調整することとしても良い。
【００９８】
図２４は、転写先基板２０１に薄膜素子（３０１ａ１）や薄膜回路（３０１ａ２）を転写した状態を示している。転写先基板２０１には、配線が形成されており、この配線に薄膜素子や薄膜回路が接続される。接続には、ワイヤボンディングや、図示しない接続基板を介して接続することが出来る。例えば、ＩＣカードの場合には、転写先基板２０１はフィルム状の薄膜基板であり、この両側を、異方性導電膜を介して接続回路が印刷配線された２枚のプラスチック板で貼り合わせる。
【００９９】
図２５は、大型の転写先基板２０１、例えば、ガラス基板に薄膜回路３０１ａ１〜３０１ａｎをタイルを貼るように貼り付けてマトリクス状に配列して大型の電子装置を製造する例を示している。大型の電子装置としては、液晶表示装置や有機ＥＬ装置などの電気光学装置が該当する。なお、電子装置装置はメモリやゲートアレイであっても良い。電気光学装置である場合の各薄膜回路は、表示素子アレイのユニットに相当する。薄膜回路相互間は薄膜回路同士の一部の領域３０１ｄを重畳することにより接続可能である。また、薄膜回路群の上に更に形成される配線膜３０１ｅを介して隣接する薄膜回路同士をブリッジ状の配線で接続すること等によっても接続可能である。
【０１００】
このようにして、転写先基板２０１の複数の領域内に複数の薄膜素子や薄膜回路を組み立てることが可能となる。
【０１０１】
（応用例）
上記製造装置における、他の動作態様について説明する。
【０１０２】
まず、上述した実施例では、基板相互間のアライメント調整を、マスク１０２の基準位置に転写先基板２０１の基準位置を合せ、この転写先基板２０１の基準位置に転写元基板３０１の基準位置を合せることにより行っている。これを、マスク１０２の基準位置に転写先基板２０１の基準位置を合わせ、マスク１０２の基準位置に転写元基板３０１の基準位置も合わせるようにしても良い。この場合には、より精度の高い位置合わせが可能となる。
【０１０３】
また、上述した実施例のステップ動作では、転写先基板２０１の転写先の対象領域Ｄｎを変える度に、マスク１０２と転写先基板２０１とのアライメント調整を行って高精度に転写先基板２０１の位置を合わせている。これを、最初回の剥離転写プロセスでのみ当該アライメント調整を行い、次回以降はＡステージの機械的な精度に依存してステップ動作を行うこととして、アライメント調整に要する時間を短縮することが可能である。
【０１０４】
また、上述した実施例では、ＣＣＤカメラによるアライメントマークの観察方向は、上方に配置されて基準面側（マスク１０２側）から基板側を見るＣＣＤカメラ６０１ａ及び６０１ｂと、下方に配置されて基板側から基準面側を見るＣＣＤカメラ６０２ａ及び６０２ｂと、を使用して両側から観察している。これを、いずれか一方の側に配置されたＣＣＤカメラによって片側からだけで観察することとしても良い。
【０１０５】
また、上述した実施例では、転写対象３０１ａｎ毎あるいは被転写対象領域Ｄｎ毎に異なるアライメントマークを使用している。これを、同一アライメントマークを使用し、該当ステージの移動精度によって該当場所の位置出しを行うこととしても良い。
【０１０６】
また、上述した実施例では、アライメントマークを基板に形成している。これを、基板のパターン（例えば、回路パターン）を使用することとして、基板の機能に基づく薄膜回路等のパターンとは別個にアライメントマークを設けないようにすることも可能である。
【０１０７】
また、上述した実施例では、マスク、転写先基板、転写元基板のパターンはアライメントマークを基準に配置されている。各回の転写（各転写対象）毎に、あるいは各領域毎にアライメントマークを使用して、１つの領域内での複数回の転写と、複数の領域内の各々について複数回の転写とを可能にしている。
【０１０８】
また、上述した実施例では、転写元基板３０１を基板搬送装置４００によって接着剤塗布装置５００の位置に搬送して当該基板の転写対象領域に接着剤を塗布し、Ｂステージ３００に搬送している。これを、基板搬送装置４００によって転写先基板２０１を接着剤塗布装置５００の位置に搬送して転写先基板２０１の被転写領域に接着剤を塗布し、Ａステージ２００に搬送することとしても良い。接着剤塗布装置５００が移動して転写先基板２０１又は転写元基板３０１の該当位置に接着剤を塗布することとしても良い。更に、接着剤を吐出する接着剤塗布装置５００のノズル位置を固定し、基板を載置したＡ又はＢステージを移動させて所要の位置に接着剤を塗布することとしても良い。
【０１０９】
また、上述した実施例では、Ａステージ２００にマトリクス状に配置されたピエゾ素子をドライバを切り替えることによってセンサ又は駆動体として使用している。これを、ピエゾ素子等によるセンサと駆動体とを別々に設け、センサで検出しながら駆動体を駆動して調整するようにしても良い。なお、ピエゾ素子に限定されるものではない。
【０１１０】
また、上述したように、光学系のマスク１０２は、開口位置が転写位置に対応した複数の種類のマスクから適切なものをその都度選択することが可能である。回折マスクによってレーザビームを分岐し、アレイ状のスポットを形成することが可能である。光ファイバケーブルと光スイッチとによってレーザ光を所望の場所に導き、複数の領域の全部又は一部にレーザ光を選択的に照射することも可能である。
【０１１１】
このように、本発明の電子装置の製造方法及び製造装置によれば、基板間の薄膜素子や薄膜回路の転写を自動化することが可能となる。上述した実施例や応用例は用途に応じて適宜に組み合わせて用いられるものであり、本発明は実施例に限定されるものではない。
【０１１２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子装置の製造方法及び製造装置によれば、１つの基板に形成された薄膜素子や薄膜回路を他の基板に転写して電子装置を組み立てることが可能であるので、大型の基板に他の基板で製造した薄膜素子や薄膜回路を複数並べることが出来、大型の電子装置、例えば、大型の液晶表示パネルや有機ＥＬ表示器を、相対的に小型の製造装置を用いて製造することが可能となる。また、許容プロセス温度や描画幅等の条件が異なるプロセスで別々に製造した薄膜素子や薄膜回路を組み合わせて電子装置を組み立てることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子装置の製造装置を概略的に説明する説明図である。
【図２】図２は、電子装置の製造装置に使用されるマスクの例を説明する説明図である。
【図３】図３は、Ａステージの例を説明する説明図である。
【図４】図４は、アライメント調整を説明する説明図であり、同図（ａ）は転写元基板を、同図（ｂ）は転写先基板の例を説明している。
【図５】図５は、電子装置の製造装置の制御系を説明するブロック図である。
【図６】図６は、製造工程のマスクセットを説明する説明図である。
【図７】図７は、製造工程の転写先基板のローデイングとアライメント調整を説明する説明図である。
【図８】図８は、製造工程の転写元基板の接着剤塗布を説明する説明図である。
【図９】図９は、製造工程の転写元基板のアライメント調整を説明する説明図である。
【図１０】図１０は、製造工程の転写先基板の傾斜・撓みの検出／調整を説明する説明図である。
【図１１】図１１は、製造工程の転写元基板と転写先基板と張り合わせ／レーザ照射を説明する説明図である。
【図１２】図１２は、製造工程の剥離転写を説明する説明図である。
【図１３】図１３は、製造工程の転写元基板接着剤塗布を説明する説明図である。
【図１４】図１４は、製造工程の転写先基板のアライメント調整を説明する説明図である。
【図１５】図１５は、製造工程の転写元基板のアライメント調整を説明する説明図である。
【図１６】図１６は、製造工程の転写先基板の傾斜・撓みの検出／調整を説明する説明図である。
【図１７】図１７は、製造工程の転写元基板と転写先基板と張り合わせ／レーザ照射を説明する説明図である。
【図１８】図１８は、、製造工程の剥離転写を説明する説明図である。
【図１９】図１９（ａ）は、レーザビームの照射領域を選択する選択マスクの例を説明する説明図である。図１９（ｂ）は、レーザビームを回折格子マスクでアレイ状に分岐する例を説明する説明図である。
【図２０】図２０は、レーザビームを回折格子マスクでアレイ状に分岐した後、領域選択マスクの穴形状でビームスポット形状を整形する例を説明する説明図である。
【図２１】図２１は、光ファイバでレーザビームを導出し、複数の領域に選択的に照射可能とする例を説明する説明図である。
【図２２】図２２は、転写先基板の同一領域に複数の転写対象を転写する場合のアライメントマーク配置例を説明する説明図である。
【図２３】図２３は、転写先基板の複数の領域にそれぞれ複数の転写対象を転写する場合のアライメントマーク配置例を説明する説明図である。
【図２４】図２４は、転写先基板への薄膜素子や薄膜回路の転写例を説明する説明図である。
【図２５】図２５は、転写先基板への薄膜回路の他の転写例を説明する説明図である。
【符号の説明】
１０１  レーザ光源
１０１ａ  レーザビーム
１０２  マスク
２００  Ａステージ
２０１  転写先基板
３００  Ｂステージ
３０１  転写元基板
４００  基板搬送装置
５００  接着剤塗布装置
７００  制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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