(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と下記一般式（１）
【化１】
0004572753.tif 000007
（式中、ｎは１〜１０の整数であり、Ｒ１は水素原子又はメチル基であり、Ｒ２は炭素数２〜１０の炭化水素基であって、該炭化水素基中の水素原子の一部又は全部がフッ素原子、臭素原子又は塩素原子で置換されていてもよい。）
で示される化合物（ａ２）との反応物中の二級水酸基に多塩基酸無水物（ａ３）を付加反応させて得られる付加体中のカルボキシル基と、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）中のエポキシ基とを反応させることによって得られる感光性樹脂（Ａ１）、熱反応性硬化剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とするレジストインキ組成物。
【請求項２】
前記化合物（ａ２）がポリラクトンモノ（メタ）アクリレートである請求項１記載のレジストインキ組成物。
【請求項３】
前記感光性樹脂（Ａ１）の酸価が３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１記載のレジストインキ組成物。
【請求項４】
前記多官能型エポキシ樹脂（ａ１）がノボラック型エポキシ樹脂である請求項１記載のレジストインキ組成物。
【請求項５】
前記エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）がグリシジル（メタ）アクリレートである請求項１〜４の何れか１項記載のレジストインキ組成物。
【請求項６】
多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と、下記一般式（１）
【化２】
0004572753.tif 000008
（式中、ｎは１〜１０の整数であり、Ｒ１は水素原子又はメチル基であり、Ｒ２は炭素数２〜１０の炭化水素基であって、該炭化水素基中の水素原子の一部又は全部がフッ素原子、臭素原子又は塩素原子で置換されていてもよい。）
で示される化合物（ａ２）及び（メタ）アクリル酸（ａ５）との反応物中の二級水酸基に多塩基酸無水物（ａ３）を付加反応させて得られる付加体中のカルボキシル基と、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）中のエポキシ基とを反応させることによって得られる感光性樹脂（Ａ２）、熱反応性硬化剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とするレジストインキ組成物。
【請求項７】
前記感光性樹脂（Ａ２）の酸価が３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項６記載のレジストインキ組成物。
【請求項８】
前記化合物（ａ２）がポリラクトンモノ（メタ）アクリレートである請求項６記載のレジストインキ組成物。
【請求項９】
前記化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）との当量比（ａ２）：（ａ５）が、１：９９〜８０：２０の範囲である請求項６記載のレジストインキ組成物。
【請求項１０】
前記多官能型エポキシ樹脂（ａ１）がノボラック型エポキシ樹脂である請求項６記載のレジストインキ組成物。
【請求項１１】
前記エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）がグリシジル（メタ）アクリレートである請求項６〜１０の何れか１項記載のレジストインキ組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、予備乾燥時の熱管理幅が広く、アルカリ現像性が良好で、活性エネルギー線に高感度であり、熱硬化後は半田耐熱性に優れ、密着性、耐薬品性、耐溶剤性などの諸特性のバランスの良い、アルカリ現像型レジストインキとして有用なレジストインキ組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板のレジストパターン形成法においては、高密度化への対応から有機溶剤を現像液として使用するものや、希アルカリ水溶液で現像するものが用いられているが、前者は、大気汚染の問題の他に、溶剤が高価なうえ、更に耐薬品性、耐溶剤性にも劣るという問題を内在していることから、後者のアルカリ現像型レジストインキが注目されている。
【０００３】
アルカリ現像型レジストインキ用の主剤としては、例えば、エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、さらに多塩基酸無水物を付加させて得られる酸ペンダント型エポキシアクリレートを用いたものが広く用いられているが、近年、レーザー光による直接露光など新しい露光システムや、生産ラインの高スピード化に対応した高感度のレジストインキのニーズが高まっている。
【０００４】
そのようなニーズに対して、高感度のレジストインキ組成物として、例えば、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に二塩基酸無水物を反応させて得られる樹脂に、更にエポキシ基含有のラジカル重合性単量体を反応させて得られる感光性樹脂を主剤として用いる技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、該主剤を用いたレジストインキは予備乾燥時の熱管理幅が著しく狭く、現像速度が遅いという問題を有していた。熱管理幅とは、即ち塗膜乾燥後の未露光部分の現像性が維持可能な熱的許容限度の管理であり、熱管理幅が狭いと、アルカリ現像型レジストインキをプリント配線板へ塗布し、その溶剤を除去する乾燥過程で、その許容範囲を超えた時間もしくは温度により塗布膜の樹脂組成物が硬化をし始め、その後に露光し、現像すると、未露光部分が現像液により除去され難いという問題が生じる。そのため乾燥時間、乾燥温度が限定され、塗布回数の制限が必要となり、残存する溶剤のためにタック性が残り、指触乾燥性を悪化させるなどの問題も生じている。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２８２６６５号公報（第３−５頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記実情に鑑み、本発明の課題は、予備乾燥時の熱管理幅が広く、アルカリ現像性が良好で、活性エネルギー線に高感度であり、熱硬化後は半田耐熱性に優れ、密着性、耐薬品性、耐溶剤性などの諸特性のバランスの良い、アルカリ現像型レジストインキとして有用なレジストインキ組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、多官能型エポキシ樹脂と、下記特定の構造を有する化合物との反応物中の二級水酸基に多塩基酸無水物を付加反応させて得られる付加体中のカルボキシル基と、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体中のエポキシ基とを反応させることによって得られる感光性樹脂と、熱反応性硬化剤、希釈剤及び重合性開始剤を含有する組成物が、予備乾燥時の熱管理幅が広く、アルカリ現像性が良好で、活性エネルギー線に高感度であり、熱硬化後は半田耐熱性に優れ、密着性、耐薬品性、耐溶剤性などの諸特性のバランスの良い、アルカリ現像型ソルダーレジストインキとして有用なレジストインキ組成物である事等を見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と下記一般式（１）
【０００９】
【化１】
0004572753.tif 000002
（式中、ｎは１〜１０の整数であり、Ｒ１は水素原子又はメチル基であり、Ｒ２は炭素数２〜１０の炭化水素基であって、該炭化水素基中の水素原子の一部又は全部がフッ素原子、臭素原子又は塩素原子で置換されていてもよい。）
で示される化合物（ａ２）との反応物中の二級水酸基に多塩基酸無水物（ａ３）を付加反応させて得られる付加体中のカルボキシル基と、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）中のエポキシ基とを反応させることによって得られる感光性樹脂（Ａ１）、熱反応性硬化剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とするレジストインキ組成物を提供するものである。
【００１０】
更に、本発明は、多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と、下記一般式（１）
【００１１】
【化２】
0004572753.tif 000003
（式中、ｎは１〜１０の整数であり、Ｒ１は水素原子又はメチル基であり、Ｒ２は炭素数２〜１０の炭化水素基であって、該炭化水素基中の水素原子の一部又は全部がフッ素原子、臭素原子又は塩素原子で置換されていてもよい。）
で示される化合物（ａ２）及び（メタ）アクリル酸（ａ５）との反応物中の二級水酸基に多塩基酸無水物（ａ３）を付加反応させて得られる付加体中のカルボキシル基と、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）中のエポキシ基とを反応させることによって得られる感光性樹脂（Ａ２）、熱反応性硬化剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とするレジストインキ組成物をも提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば予備乾燥時の熱管理幅が広くかつ指触乾燥性にも優れ、アルカリ現像性が良好で、活性エネルギー線に高感度であり、熱硬化後は半田耐熱性に優れ、密着性、耐薬品性、耐溶剤性などの諸特性のバランスの良い、アルカリ現像型ソルダーレジストインキとして有用なレジストインキ組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明で用いる感光性樹脂（Ａ１）は、多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と、前記一般式（１）で表される化合物（ａ２）とをエステル化反応させた後、反応生成物中の二級水酸基に多塩基酸無水物（ａ３）を付加させて得られる付加反応物と、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）とを反応させて得られるものである。また、本発明で用いる感光性樹脂（Ａ２）は多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と、前記一般式（１）で表される化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）の混合物とをエステル化反応させた後、反応生成物中の二級水酸基に多塩基酸無水物（ａ３）を付加させて得られる付加反応物と、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）とを反応させて得られるものである。
【００１４】
これらの中でも、希アルカリ溶液での現像性が良好なレジストインキが得られる点から該感光性樹脂（Ａ１）又は感光性樹脂（Ａ２）の酸価が３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、特に４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。
【００１５】
ここで用いる多官能型エポキシ樹脂（ａ１）としては、特に制限されるものではなく、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂などのノボラック樹脂と、エピクロルヒドリン、メチルエピクロルヒドリン等とを反応させて得られるノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、テトラブロムビスフェノールＡ等のビスフェノール類とエピクロルヒドリン、メチルエピクロルヒドリン等とを反応させて得られるビスフェノール類のジグリシジルエーテル；前記ビスフェノール類のジグリシジルエーテルを、更にビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、テトラブロムビスフェノールＡ等で高分子量化させたビスフェノール型エポキシ樹脂；トリスフェノールメタン、トリスクレゾールメタン等とエピクロルヒドリン、メチルエピクロルヒドリン等とを反応させて得られるトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、ビフェニルジグリシジルエーテル等の脂環式エポキシ樹脂；グリシジルメタクリレートとスチレンとメチルスチレンの共重合体、グリシジルメタクリレートとシクロヘキシルマレイミドとの共重合体等の共重合型エポキシ樹脂等が挙げられる。多官能型エポキシ樹脂（ａ１）は単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００１６】
これらの中でも、熱硬化後の耐熱性、耐薬品性が良好なことからノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。また、多官能型エポキシ樹脂（ａ１）の軟化点としては、５０〜１０５℃の範囲が好ましく、特にレジストインキの予備乾燥時の乾燥性や熱硬化後の半田耐熱性が良好となるので６５〜１００℃の範囲がより好ましい。
【００１７】
前記化合物（ａ２）は、前記一般式（１）が示すように、分子内にエステル結合を２個以上有する。該構造を分子内に導入することにより、樹脂の親水性を高めることが可能となり、熱管理幅や現像性が顕著に向上する。また、前記化合物（ａ２）は多官能型エポキシ樹脂（ａ１）に反応させる不飽和一塩基酸として、従来、一般に使用されている（メタ）アクリル酸と比較して分子鎖が長いため、該化合物（ａ２）を用いて得られる感光性樹脂は分子構造的にかさ高いものとなり、レジストインキの活性エネルギー線に対する感度を高めることが可能となる。
【００１８】
前記化合物（ａ２）としては、例えば、（メタ）アクリル酸に対しε−カプロラクトンを連鎖的に反応させ分子伸長したポリラクトン（メタ）アクリレートや、（メタ）アクリル酸ダイマー等が挙げられる。
【００１９】
また、本発明の第二の発明であるレジストインキ組成物に用いる感光性樹脂（Ａ２）は、前述の多官能型エポキシ樹脂（ａ１）に反応させる不飽和一塩基酸として、前記化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）とを併用することを特徴とするものである。これは、得られるレジストインキの感度や熱硬化後の塗膜硬度の保持等を目的として併用するものであり、目的とする感度、塗膜硬度等によって、適宜選択して感光性樹脂（Ａ１）又は感光性樹脂（Ａ２）を使うことが好ましい。
【００２０】
（メタ）アクリル酸（ａ５）を併用して用いる場合には、前記化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）の当量比としては、十分な熱管理幅や現像性の改良効果が得られ、予備硬化時の乾燥性や耐熱性などの物性が良好なものとなる点から、（ａ２）：（ａ５）＝１：９９〜８０：２０の範囲であることが好ましく、特に（ａ２）：（ａ５）＝５：９５〜５０：５０の範囲であることが好ましい。
【００２１】
前記多塩基酸無水物（ａ３）としては、特に限定されるものではなく、例えば無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、ドデシル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、４−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３，４−ジメチルテトラヒドロ無水フタル酸、４−（４−メチル−３−ペンテニル）テトラヒドロ無水フタル酸、３−ブテニル−５，６−ジメチルテトラヒドロ無水フタル酸、３，６−エンドメチレン−テトラヒドロ無水フタル酸、７−メチル−３，６−エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の脂肪族酸無水類；無水フタル酸、テトラクロロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、無水クロレンド酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香物酸無水物が挙げられる。これらの中でも得られるレジストインキの未反応部の溶剤溶解性が良好な事から無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の脂肪族酸無水物類が好ましく、これらを２種以上併用しても良い。これらの中でも、得られるレジストインキの熱管理幅及び熱硬化後の塗膜の耐熱性が良好になることから、テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、或いはこれら２種の酸無水物の併用等が好ましい。
【００２２】
前記エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）としては、特に制限されるものではないが、グリシジル（メタ）アクリレートが本発明の効果が顕著なものとなる点から好ましい。
【００２３】
前記多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と化合物（ａ２）、又は化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）の混合物とエステル化反応で得られた反応物中の二級水酸基に多塩基酸無水物（ａ３）を反応させることにより酸ペンダント型エポキシ（メタ）アクリレートが得られる。この工程では、前記多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と化合物（ａ２）、又は化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）との混合物、多塩基酸無水物（ａ３）とを一括反応させる手法も可能であるが、この反応によって生じた二級水酸基に未反応の多塩基酸無水物（ａ３）が反応してカルボキシル基が生成し、このカルボキシル基と多官能型エポキシ樹脂（ａ１）がさらに反応して分子間架橋を生じる副反応によって分子量が増加し、増粘やゲル化の原因になることから、予め多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と化合物（ａ２）、又は化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）の混合物とを反応させてエポキシ（メタ）アクリレートを得、これに多塩基酸無水物（ａ３）を反応させる手法が好ましい。ここで得られる酸ペンダント型エポキシ（メタ）アクリレートにエポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）を反応させて、感光性樹脂（Ａ１）又は感光性樹脂（Ａ２）を得ることができる。これらの反応について以下に詳しく説明する。
【００２４】
まず、工程１として多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と化合物（ａ２）、（メタ）アクリル酸（ａ５）を併用する場合には、化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）との混合物とを必要に応じてエステル化触媒を用いてエステル化反応させ、エポキシ（メタ）アクリレートを得る。多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と化合物（ａ２）、または化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸との混合物とを反応させる際の、それらの反応割合は特に限定されないが、通常、多官能型エポキシ樹脂（ａ１）のエポキシ基１モルに対し、化合物（ａ２）又は、化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）との混合物を０．８〜１．１モル反応させることが好ましい。即ち、化合物（ａ２）、又は、化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）との混合物を０．８モル以上の範囲で反応させることにより、次の多塩基酸無水物（ａ３）との反応時のゲル化を良好に抑制でき、また、１．１モル以下の範囲で反応させることにより、得られるレジストインキの予備乾燥後の乾燥性や熱硬化後の塗膜の耐熱性、耐薬品性、耐メッキ性等が優れたものとなる。これらの性能バランスに優れ、また感度やレジストインキの貯蔵安定性に優れる点から、多官能型エポキシ樹脂（ａ１）のエポキシ基１モルに対し、化合物（ａ２）又は、化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）との混合物を０．９０〜１．０５モルとなる範囲で用いることが好ましい。
【００２５】
前記エステル化触媒としては、特に制限されるものではないが、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、ジアザビシクロオクタン等の３級アミン類；トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、メチルトリエチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩類；トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィンのホスフィン類；２−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類；トリフェニルスチビン等が挙げられる。
【００２６】
また、多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と化合物（ａ２）又は、化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）との混合物との反応は、希釈剤の存在下に行うことがゲル化抑制の点から好ましい。使用し得る希釈剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテルなどのグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのエステル類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤等の有機溶剤類等が挙げられる。これらの中でも、特に高温条件での反応が可能で、また、レジストインキの予備乾燥後の平滑性が良好となる点からプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートの単独使用、またはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとケトン類の併用若しくはジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートと石油系溶剤類の併用が好ましい。
【００２７】
また、反応中のゲル化抑制の点から、重合禁止剤を使用することが望ましく、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、メトキノン、トルハイドロキノン、トルキノン、１，４−ナフトキノン、フェノチアジン、ジターシャリブチルヒドロキシトルエン、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシアミンのアルミニウム塩等が好ましい。
【００２８】
前記エステル化工程での反応温度としては、エステル化触媒の添加時期を問わず、６０〜１５０℃で反応を好適に進行させることができるが、特に、樹脂の増粘を抑制するためには反応初期の副反応を可能な限り抑制することが好ましく、そのためには反応温度は比較的低温域の６０〜１２０℃が好ましい。特にエステル化触媒の添加直後の反応温度は６０〜１１０℃が好ましい。また、前記工程の総反応時間としてはスケールによっても相違するが、５〜４０時間が好ましい。
【００２９】
前記工程においてエステル化触媒は多官能型エポキシ樹脂（ａ１）と化合物（ａ２）、又は、化合物（ａ２）と（メタ）アクリル酸（ａ５）との混合物とを反応させる際に添加（一括添加）すれば良いが、エステル化触媒の一部を添加（一次添加）して反応を進行させた後、更にエステル化触媒を添加（二次添加）する方法（多段添加）が、副反応が抑制されると共に、反応時間が短縮されるので好ましい。一次添加と二次添加で用いる際の触媒量は特に限定されないが、一次添加で総触媒量の５０〜９０重量％を添加し、二次添加で残りを添加することが好ましい。
【００３０】
次に工程２として前記工程で得られたエポキシ（メタ）アクリレートに多塩基酸無水物（ａ３）を反応させて酸ペンダント型エポキシアクリレートを得る。この際、前記エポキシ（メタ）アクリレートと多塩基酸無水物（ａ３）との反応割合は特に限定されるものではないが、希アルカリ溶液での現像性が実用的なレジストインキが得られること、予備乾燥時の熱反応性硬化剤（Ｂ）との反応性を抑制できることから、エポキシ（メタ）アクリレートの水酸基１モルに対し、多塩基酸無水物（ａ３）の酸無水物基を０．３〜１．０モルとなる割合で反応させることが好ましく、特にエポキシ（メタ）アクリレートの水酸基１モルに対し、０．４０〜０．９５モルの範囲で反応させることが好ましい。
【００３１】
また、工程２における反応温度としては、特に制限されるものではないが、６０〜１５０℃が好ましい。工程２における反応時間としては、１〜１０時間が好ましい。
【００３２】
本発明で用いる感光性樹脂（Ａ１）又は感光性樹脂（Ａ２）は前記酸ペンダント型エポキシ（メタ）アクリレート中のカルボキシル基に、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）中のエポキシ基を反応させることで得られる。酸ペンダント型エポキシアクリレートとエポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）の反応割合としては、酸ペンダント型エポキシアクリレート中のカルボキシル基と、エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）中のエポキシ基との当量比で、（酸ペンダント型エポキシアクリレート中のカルボキシル基）／｛エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）中のエポキシ基｝＝１／０．０５〜１／０．６となる割合であることが、得られるレジストインキの感度が飛躍的に向上し、また、該当量比が０．６モル以下とすることにより希アルカリ現像性に優れた感光性樹脂が得られる他、予備乾燥後の乾燥性が良好となるレジストインキが得られることから好ましい。また、当該範囲に調整することにより、最終的に得られる感光性樹脂の分子量と酸価のバランスを適正範囲に調整することができる。（酸ペンダント型エポキシアクリレート中のカルボキシル基）／｛エポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）中のエポキシ基｝は１／０．１〜１／０．５なる範囲であることがより好ましい。
【００３３】
前記酸ペンダント型エポキシ（メタ）アクリレート中のカルボキシル基にエポキシ基含有ラジカル重合性不飽和単量体（ａ４）を反応させる際の反応温度としては特に制限されるものではないが、６０〜１５０℃が好ましい。反応時間としても、特に制限されるものではないが、１〜１０時間が好ましい。
【００３４】
本発明で用いる熱反応性硬化剤（Ｂ）としては、例えば、エポキシ樹脂；ブトキシ化メラミン樹脂、メトキシ化メラミン樹脂、ベンゾグアナミン系共縮合樹脂等のアミノ樹脂が挙げられる。これらの中でも、特に硬化物の耐熱性及び耐溶剤性が良好なものとなる点からエポキシ樹脂が好適である。このエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、ジフェニルジグリシジルエーテル、テトラメチルジフェニルジグリシジルエーテル、オキサゾリドン環を含有するエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、得られるレジストインキの熱管理幅や塗膜の耐熱性等の面からクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、オキサゾリドン環を含有するエポキシ樹脂が好ましい。
【００３５】
前記オキサゾリドン環を含有するエポキシ樹脂としては特に制限はないが、例えば、多官能型エポキシ樹脂と芳香族モノイソシアネート類とを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３６】
また、熱反応性硬化剤（Ｂ）として、前記エポキシ樹脂を使用する場合、硬化促進剤を併用するのが好ましい。硬化促進剤の具体例としては、例えば、メラミン誘導体、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミド、フェノール誘導体等のエポキシ硬化促進剤等が挙げられる。
【００３７】
熱反応性硬化剤（Ｂ）の使用量としては、前記感光性樹脂（Ａ１）又は感光性樹脂（Ａ２）１００重量部に対して５〜４０重量部が好ましい。即ち、５重量部以上用いることにより、最終的に得られる硬化塗膜の耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、密着性等の諸物性に優れたものとなる他、絶縁抵抗等の電気特性に十分な性能が得られ、一方、４０重量部以下とすることにより、感光性、現像性に優れたものとなる。
【００３８】
本発明で用いる希釈剤（Ｃ）としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等の有機溶剤や、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、メトキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、メラミン（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、あるいはヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール、又はこれらのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物の多価（メタ）アクリレート類等の光重合性反応性希釈剤等を挙げることができる。これらの中でも、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートの単独使用、またはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとケトン類の併用若しくはジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートと石油系溶剤の併用が好ましく、更に、光重合性反応性希釈剤を併用することが好ましい。
【００３９】
前記希釈剤（Ｃ）は、単独または２種以上の混合物として用いられ、その含有量は、感光性樹脂（Ａ１）又は感光性樹脂（Ａ２）１００重量部当り、３０〜３００重量部が好ましく、特に好ましくは５０〜２００重量％である。
【００４０】
本発明で用いる光重合開始剤（Ｄ）としては、例えば、アセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、シクロロアセトフェノン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１等のアセトフェノン類；ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、Ｐ，Ｐ−ビスジエチルアミノベンゾヘェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類；ベンジルジメチルケタール等のケタール類；チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アントラキノン、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、２，４，６−トリス−Ｓ−トリアジン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。これらのなかでも、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノプロパン−１−オンや２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１が反応性が高く好ましい。これらの光重合開始剤（Ｄ）は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４１】
前記光重合開始剤（Ｄ）の量としては、特に制限されるものではないが、感光性樹脂（Ａ１）又は感光性樹脂（Ａ２）１００重量部に対して、通常０．５〜５０重量部の範囲であることが好ましい。即ち、０．５重量部以上においては、感光性樹脂の光硬化反応が良好に進行し、また、５０重量部以下では硬化塗膜の機械物性が良好なものとなる。感度、硬化塗膜の機械物性などの面から、この光重合開始剤（Ｄ）のより好ましい配合量としては、感光性樹脂（Ａ１）又は感光性樹脂（Ａ２）１００重量部に対して２〜３０重量部の範囲である。
【００４２】
本発明のレジストインキ組成物は前記感光性樹脂（Ａ１）又は感光性樹脂（Ａ２）、熱反応性硬化剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び光重合開始剤（Ｄ）を混合し、３本ロールや自転公転型撹拌機等の手段により均一に混合することにより得られる。
【００４３】
ここで、前記感光性樹脂（Ａ１）又は感光性樹脂（Ａ２）の配合量としては、特に制限されるものではないが、感度、予備乾燥時の乾燥性の改善効果が良好なものとなり、更に硬化物の耐熱性、耐溶剤性に優れる点からレジストインキ組成物中１０〜７０重量％が好ましく、特に３０〜６０重量％となる範囲であることが好ましい。
【００４４】
本発明のレジストインキ組成物には、以下に示すような当該技術分野で使用される顔料、充填剤、添加剤等を必要に応じて併用することができる。例えば、キナクリドン系、アゾ系、フタロシアニン系等の有機顔料；酸化チタン、金属箔状顔料、防錆顔料等の無機顔料；硫酸バリウム、炭酸カルシウム、球状溶融シリカ、破砕状溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ、カーボンブラック、タルク、クレー等の充填剤；ヒンダードアミン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系等の紫外線吸収剤；ヒンダードフェノール系、リン系、イオウ系、ヒドラジド系等の酸化防止剤；シラン系、チタン系等のカップリング剤；フッ素系界面活性剤等のレベリング剤；アエロジル等のレオロジーコントロール剤；顔料分散剤：ハジキ防止剤；消泡剤等の添加剤等が挙げられる。また必要に応じてガラス繊維、ガラス布、炭素繊維等の強化材を含有する事ができる。また必要に応じて難燃付与剤も添加できる。この難燃付与剤としては種々のものが使用できるが、例えば、デカブロモジフェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡなどのハロゲン化合物；赤リンや各種燐酸エステル化合物などの燐原子含有化合物；メラミン或いはその誘導体などの窒素原子含有化合物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、硼酸カルシウムなどの無機系難燃化合物が例示できる。
【００４５】
このようにして得られたレジストインキ組成物の使用方法としては、例えば、スクリーン印刷、カーテンコート法、ロールコート法、スピンコート法、ディップコート法等によりプリント基板上に１０〜１５０μｍ（液膜厚）の厚さに塗布した後、６０〜９０℃で１５〜９０分予備乾燥し有機溶剤等の揮発分を揮発させ（塗布と予備乾燥工程を複数回繰り返して積層させる場合もある）、その乾燥塗膜に所望のマスクパターンのネガフィルムを密着させ、その上から紫外線又は電子線などの放射線を照射し露光を行う方法が挙げられる。或いはレーザー光などを用いて直接パターンを露光しても良い。この場合はマスクパターンを必要としない。その後希アルカリ水溶液を現像液として現像することにより非露光領域の塗膜は除去されるが、露光部分の塗膜は光硬化しているので除去されず残留する。この際の希アルカリ水溶液としては、０．５〜５重量％の炭酸ナトリウム水溶液や水酸化ナトリウム水溶液が一般的であるが、他のアルカリ溶液も使用可能である。次いで、１３０〜１６０℃で２０〜９０分熱風乾燥機等で熱硬化させることにより硬化物を得ることが出来る。
【００４６】
本発明のレジストインキ組成物は、例えばプリント配線板等の回路基板のソルダーレジストや層間絶縁層等に好ましく使用される。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明する。例中部及び％は断りのない限り重量基準である。
【００４８】
合成例１〔感光性樹脂（Ａ１）の合成〕
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート２１１６ｇにオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業株式会社製、ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６９５、軟化点９５℃、エポキシ当量２１４〕２１４０ｇ（１０．０当量）、ε−カプロラクトン２モル変性アクリル酸〔東亞合成化学工業（株）製、アロニックスＭ−５３００、分子量３００〕３０００ｇ（１０．０モル）、及びハイドロキノン２．６ｇを仕込み、１００℃に加熱攪拌し、均一溶解した。次いで、トリフェニルホスフィン１５．４ｇを仕込み、１１０℃に加熱して２時間反応後、更にトリフェニルホスフィン５．１ｇを追加し、１２０℃に昇温してさらに１４時間反応を行った。得られた反応液に芳香族系炭化水素（ソルベッソ１５０）２１１６ｇ、テトラヒドロ無水フタル酸１１４０ｇ（７．５モル）及び無水コハク酸２００ｇ（２．０モル）を仕込み、１１０℃で４時間反応を行った。さらに、得られた反応液にグリシジルメタクリレート４２６ｇ（３．０モル）を仕込み、引き続き１１５℃で４時間反応を行ない、固形分酸価５９ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分６２％の樹脂溶液を得た。これを樹脂溶液Ａ１−１とする。
【００４９】
合成例２〔感光性樹脂（Ａ２）の合成〕
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１５５７ｇにＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６９５  ２１４０ｇ（１０．０当量）、アロニックスＭ−５３００  ６００ｇ（２．０モル）、アクリル酸５７６ｇ（８．０モル）、及びハイドロキノン１．７ｇを仕込み、１００℃に加熱攪拌し、均一溶解した。次いでトリフェニルホスフィン９．９ｇを仕込み、１１０℃に加熱して２時間反応後、更にトリフェニルホスフィン３．３ｇを追加し、１２０℃に加熱してさらに１２時間反応を行った。得られた反応液に芳香族系炭化水素（ソルベッソ１５０）１５５７ｇ、テトラヒドロ無水フタル酸１１４０ｇ（７．５モル）及び無水コハク酸２００ｇ（２．０モル）を仕込み、１１０℃で４時間反応を行った。さらに、得られた反応液にグリシジルメタクリレート４２６ｇ（３．０モル）を仕込み、引き続き１１５℃で４時間反応を行ない、固形分酸価８６ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分６２％の樹脂溶液を得た。これを樹脂溶液Ａ２−１とする。
【００５０】
合成例３（同上）
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１４８８ｇにＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６９５  ２１４０ｇ（１０．０当量）、アロニックスＭ−５３００  ３００ｇ（１．０モル）、アクリル酸６４８ｇ（９．０モル）、ハイドロキノン１．５ｇを仕込み、１００℃に加熱攪拌し、均一溶解した。次いでトリフェニルホスフィン９．３ｇを仕込み、１１０℃に加熱して２時間反応後、トリフェニルホスフィン３．１ｇを追加し、１２０℃に加熱してさらに１０時間反応を行った。得られた反応液にソルベッソ１５０  １４８８ｇ、テトラヒドロ無水フタル酸１１４０ｇ（７．５モル）、無水コハク酸２００ｇ（２．０モル）を仕込み、１１０℃で４時間反応を行った。さらに、得られた反応液にグリシジルメタクリレート４２６ｇ（３．０モル）を仕込み、引き続き１１５℃で４時間反応を行ない、固形分酸価８３ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分６２％の樹脂溶液を得た。これを樹脂溶液Ａ２−２とする。
【００５１】
合成例４（同上）
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１４０１ｇにオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業株式会社製、ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６８０、軟化点８０℃、エポキシ当量２１２〕２１２０ｇ（１０．０当量）、アロニックスＭ−５３００  ６００ｇ（２．０モル）、アクリル酸５７６ｇ（８．０モル）、ハイドロキノン１．７ｇを仕込み、１００℃に加熱攪拌し、均一溶解した。次いでトリフェニルホスフィン９．９ｇを仕込み、１１０℃に加熱して２時間反応後、トリフェニルホスフィン３．３ｇを追加し、１２０℃に加熱してさらに１２時間反応を行った。得られた反応液にソルベッソ１５０  １４０１ｇ、テトラヒドロ無水フタル酸１０６４ｇ（７．０モル）を仕込み、１１０℃で４時間反応を行った。さらに、得られた反応液にグリシジルメタクリレート２１３ｇ（１．５モル）を仕込み、引き続き１１０℃で４時間反応を行ない、固形分酸価７５ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分６２％の樹脂溶液を得た。これを樹脂溶液Ａ２−３とする。
【００５２】
合成例５（同上）
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１５７５ｇにフェノールノボラック型エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業株式会社製、ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−７７５、軟化点７５℃、エポキシ当量１８８〕１８８０ｇ（１０．０当量）、アロニックスＭ−５３００  ６００ｇ（２．０モル）、アクリル酸５７６ｇ（８．０モル）、ハイドロキノン１．５ｇを仕込み、１００℃に加熱攪拌し、均一溶解した。次いでトリフェニルホスフィン９．２ｇを仕込み、１１０℃に加熱して２時間反応後、トリフェニルホスフィン３．１ｇを追加し、１２０℃に加熱してさらに１２時間反応を行った。得られた反応液にソルベッソ１５０  １５７５ｇ、テトラヒドロ無水フタル酸１４４４ｇ（９．５モル）を仕込み、１１５℃で４時間反応を行った。さらに、得られた反応液にグリシジルメタクリレート６３９ｇ（４．５モル）を仕込み、引き続き１１５℃で４時間反応を行ない、固形分酸価６２ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分６２％の樹脂溶液を得た。これを樹脂溶液Ａ２−４とする。
【００５３】
合成例６（同上）
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１４６７ｇにＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６９５  ２１４０ｇ（１０．０当量）、アクリル酸ダイマー〔東亞合成化学工業株式会社製、アロニックスＭ−５６００、分子量１５２〕３０４ｇ（２．０モル）、アクリル酸５７６ｇ（８．０モル）、ハイドロキノン１．５ｇを仕込み、１００℃に加熱攪拌し、均一溶解した。次いでトリフェニルホスフィン９．１ｇを仕込み、１１０℃に加熱して２時間反応後、トリフェニルホスフィン３．０ｇを追加し、１２０℃に加熱してさらに１２時間反応を行った。得られた反応液にソルベッソ１５０  １４６７ｇ、テトラヒドロ無水フタル酸１１４０ｇ（７．５モル）、無水コハク酸２００ｇ（２．０モル）を仕込み、１１０℃で４時間反応を行った。さらに、得られた反応液にグリシジルメタクリレート４２６ｇ（３．０モル）を仕込み、引き続き１１５℃で４時間反応を行ない、固形分酸価８４ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分６２％の樹脂溶液を得た。これを樹脂溶液Ａ２−５とする。
【００５４】
比較合成例１（比較対照用感光性樹脂の製造）
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１１０３ｇにＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６８０  ２１２０ｇ（１０．０当量）、アクリル酸７２０ｇ（１０．０モル）、ハイドロキノン１．４ｇを仕込み、１００℃に加熱攪拌し、均一溶解した。次いでトリフェニルホスフィン８．５ｇを仕込み、１１０℃に加熱して２時間反応後、トリフェニルホスフィン２．８ｇを追加し、さらに１０時間反応を行った。得られた反応液にソルベッソ１５０  １１０３ｇ、テトラヒドロ無水フタル酸７６０ｇ（５．０モル）を仕込み、１１０℃で４時間反応を行ない、固形分酸価８７ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分６２％の樹脂溶液を得た。これを樹脂溶液Ａ’−１とする。
【００５５】
比較合成例２（同上）
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１２４５ｇにＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６９５  ２１４０ｇ（１０．０当量）、アクリル酸７２０ｇ（１０．０モル）、ハイドロキノン１．４ｇを仕込み、１００℃に加熱攪拌し、均一溶解した。次いでトリフェニルホスフィン８．６ｇを仕込み、１１０℃に加熱して２時間反応後、トリフェニルホスフィン２．９ｇを追加し、１２０℃に加熱してさらに１０時間反応を行った。得られた反応液にソルベッソ１５０  １２４５ｇ、テトラヒドロ無水フタル酸９８８ｇ（６．５モル）を仕込み、１１０℃で４時間反応を行った。さらに、得られた反応液にグリシジルメタクリレート２１３ｇ（１．５モル）を仕込み、引き続き１１０℃で４時間反応を行ない、固形分酸価７６ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分６２％の樹脂溶液を得た。これを樹脂溶液Ａ’−２とする。
【００５６】
比較合成例３（同上）
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１４１８ｇにＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６９５  ２１４０ｇ（１０．０当量）、アクリル酸７２０ｇ（１０．０モル）、ハイドロキノン１．４ｇを仕込み、１００℃に加熱攪拌し、均一溶解した。次いでトリフェニルホスフィン８．６ｇを仕込み、１１０℃に加熱して２時間反応後、トリフェニルホスフィン２．９ｇを追加し、１２０℃に加熱してさらに１０時間反応を行った。得られた反応液にソルベッソ１５０  １４１８ｇ、テトラヒドロ無水フタル酸１１４０ｇ（７．５モル）及び無水コハク酸２００ｇ（２．０モル）を仕込み、１１０℃で４時間反応を行った。さらに、得られた反応液にグリシジルメタクリレート４２６ｇ（３．０モル）を仕込み、引き続き１１５℃で４時間反応を行ない、固形分酸価８６ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分６２％の樹脂溶液を得た。これを樹脂溶液Ａ’−３とする。
【００５７】
合成例８〔熱反応性硬化剤の調製〕
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート９１９ｇを１００℃に加熱し、ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６９５  ２１４０ｇを均一溶解し固形分７０ｗｔ％の樹脂溶液を得た。この樹脂溶液をＢ−１とする。
【００５８】
実施例１〜６、比較例１〜３
表１、表２に示す配合組成（数値は重量部である）に従ってレジストインキ組成物を配合し、冷却装置をつけた自転公転型撹拌機で混合分散させて、レジストインキ組成物の溶液を調製した。この得られたレジストインキ組成物の乾燥性、感度、アルカリ現像性及び塗膜性能を表３に示す。なお、レジストインキ組成物の乾燥性、感度、アルカリ現像性及び塗膜性能は、以下に示す方法で評価した。ただし、塗膜性能は、ポリイミドフィルム基板に、レジストインキ組成物を６０μｍの厚さ（乾燥前）に塗布し、８０℃で３０分間予備乾燥後、２００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で紫外線を照射し、次いで３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用い、２．０ｋｇ／ｃｍ２のスプレー圧で６０秒間現像処理したのち、１５０℃で３０分後硬化することにより、硬化塗膜を作成して評価を行った。
【００５９】
試験方法及び評価方法
（１）乾燥性
塗膜を８０℃で３０分間予備乾燥した。次に、塗膜を室温に冷却した状態でソルダーマスクパターンを塗膜面に接触させ、ネガフィルムを剥離しその状態を評価した。
○：塗膜とパターンが全く付着せず容易に剥離できるもの
△：痕跡を残さずに剥離できるがわずかに付着感があるもの
×：剥離時ソルダーマスクパターンに付着するもの
【００６０】
（２）感度
８０℃３０分間予備乾燥後の塗膜に、２１段ステップタブレット（コダック社製）を密着させ、オーク製作所製メタルハライドランプ露光装置を用いて、アイグラフィック社製紫外線積算強度計を用い２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射露光した。次いで、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用い、２．０ｋｇ／ｃｍ２のスプレー圧で６０秒間現像を行った後の露光部分の除去されない部分の段数を数字にて示した。数字が大きい方が高感度であることを表す。
【００６１】
（３）現像時間
８０℃３０分間予備乾燥後の塗膜にソルダーマスクパターンを密着させ、２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射露光した。次いで３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用い、２．０ｋｇ／ｃｍ２のスプレー圧で現像を行った。現像時、１５秒毎に未露光部分の現像状態を拡大鏡にて目視判定し、完全にインキが除去され、完全な現像ができた時間を現像時間とした。
【００６２】
（４）熱管理幅
８０℃２０分から８０℃８０分まで１０分間隔で予備乾燥時間を変更した各々の塗膜に（３）現像時間と同様の評価を実施し、６０秒で現像可能な最大の予備乾燥時間（分）を熱管理幅とした。
【００６３】
（５）半田耐熱性
硬化塗膜をＪＩＳ  Ｃ  ６４８１の試験方法に従って、２６０℃で半田浴へ１０秒間浸漬を繰り返し、外観変化の現れない最大回数を記した。
【００６４】
（６）鉛筆硬度
硬化塗膜をＪＩＳ  Ｋ  ５４００の試験方法に従って試験し、塗膜に傷のつかない最も高い硬度を観測した。
【００６５】
（７）密着性
硬化塗膜に巾１ｍｍで１０×１０のクロスカットを入れ、セロハンテープで剥離テストを行い剥がれの状態を目視観察した。
○：剥がれが認められないもの
△：１〜１０箇所に剥がれが認められるもの
×：１０箇所以上剥がれたもの
【００６６】
（８）耐薬品性
硬化塗膜を１０重量％の塩酸に３０分間浸漬した後の塗膜状態を評価した。
○：全く変化が認められないもの
×：塗膜が膨潤して剥離したもの
【００６７】
（９）耐溶剤性
硬化塗膜を塩化メチレンに３０分間浸漬した後の塗膜状態を評価した。
○：全く変化が認められないもの
×：塗膜が膨潤して剥離したもの
【００６８】
【表１】
0004572753.tif 000004
【００６９】
【表２】
0004572753.tif 000005
【００７０】
【表３】
0004572753.tif 000006