(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子（１１）にキャップ（１２）を被せてなるとともに、前記キャップ（１２）における前記素子（１１）を被覆する被覆部（１２ａ）の内面と前記素子（１１）との間に中空部を有する部品（１０）が備えられており、
前記部品（１０）を基材（２０）に搭載し、前記部品（１０）および前記基材（２０）をモールド樹脂（７０）により封止してなるモールドパッケージにおいて、
前記基材（２０）には、前記部品（１０）以外に前記部品（１０）に隣接して他の電子部品としてのマイコン機能を有するＩＣチップ（４０）が搭載され、このＩＣチップ（４０）は前記モールド樹脂（７０）により封止されており、
前記部品（１０）は、前記ＩＣチップ（４０）にクロックを供給する発振子であり、前記ＩＣチップ（４０）は当該発振子からのクロックに基づいて動作するようになっており、
前記部品（１０）としての発振子は、前記キャップ（１２）における前記被覆部（１２ａ）の外面を前記モールド樹脂（７０）から露出させた状態で、前記モールド樹脂（７０）に封止されていることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
前記キャップ（１２）における前記被覆部（１２ａ）の外面は、当該外面の周囲に位置する前記モールド樹脂（７０）の外面と同一平面に位置する形で、前記モールド樹脂（７０）から露出していることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
前記キャップ（１２）における前記被覆部（１２ａ）の外面は、当該外面の周囲に位置する前記モールド樹脂（７０）の外面よりも外方に突出した形で、前記モールド樹脂（７０）から露出していることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項４】
前記キャップ（１２）における前記被覆部（１２ａ）の外面は、当該外面の周囲に位置する前記モールド樹脂（７０）の外面よりも引っ込んだ形で、前記モールド樹脂（７０）から露出していることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか1つに記載のモールドパッケージを製造する製造方法であって、
前記基材（２０）に前記部品（１０）を搭載してなるワーク（Ｗ）を金型（Ｋ１）内に設置した状態で、この金型（Ｋ１）内に前記モールド樹脂（７０）を充填する樹脂封止工程を備え、
前記樹脂封止工程は、前記キャップ（１２）における前記被覆部（１２ａ）の外面を、前記金型（Ｋ１）の内面に密着させた状態で、前記モールド樹脂（７０）の充填を行うことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項６】
請求項３に記載のモールドパッケージを製造する製造方法であって、
前記基材（２０）に前記部品（１０）を搭載してなるワーク（Ｗ）を金型（Ｋ１）内に設置した状態で、この金型（Ｋ１）内に前記モールド樹脂（７０）を充填する樹脂封止工程を備え、
前記樹脂封止工程は、前記金型（Ｋ１）として、当該金型（Ｋ１）の内面のうち前記キャップ（１２）における前記被覆部（１２ａ）の外面に対応する部位に凹部（Ｋ２）が設けられているものを用い、
この凹部（Ｋ２）に前記キャップ（１２）における前記被覆部（１２ａ）の外面側の部位を嵌め込んだ状態で、前記モールド樹脂（７０）の充填を行うことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項７】
請求項４に記載のモールドパッケージを製造する製造方法であって、
前記基材（２０）に前記部品（１０）を搭載してなるワーク（Ｗ）を金型（Ｋ１）内に設置した状態で、この金型（Ｋ１）内に前記モールド樹脂（７０）を充填する樹脂封止工程を備え、
前記樹脂封止工程は、前記金型（Ｋ１）として、当該金型（Ｋ１）の内面のうち前記キャップ（１２）における前記被覆部（１２ａ）の外面に対応する部位に凸部（Ｋ３）が設けられているものを用い、
この凸部（Ｋ３）の先端面に前記被覆部（１２ａ）の外面を密着させた状態で、前記モールド樹脂（７０）の充填を行うことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部の素子とは隙間を空けて当該素子にキャップを被せ保護してなる部品を有するモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージを製造する製造方法に関し、たとえば、高精度なクロックを要する混成集積回路をモールド成型してなるパッケージに適用できる。
【背景技術】
【０００２】
従来より、高精度な発振子として水晶やセラミック発振子が一般に用いられている。これらの部品は、たとえば、セラミック基板上に素子としての発振子を構成し、この発振子に金属などのキャップを被せてなるものである。
【０００３】
さらに、これらの部品においては、キャップ内部の発振子が振動できるように中空状態とする目的で、キャップにおける発振子を被覆する被覆部の内面と発振子とを離すことで、中空部を設けている。
【０００４】
そして、このような発振子を、ＩＣなどが搭載されたリードフレーム基材に搭載し、これらを金型に設置し、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
このものでは、発振子をマイコンのクロック供給源として用いることが想定されるが、ここで、発振子は、素子側をリードフレームに接合しキャップの被覆部の外面をリードフレームの上方に向けた状態で、リードフレーム上に搭載され、モールド樹脂で封止されている。
【特許文献１】特開平６−１２０７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この種のモールドパッケージにおいて、上記発振子はプリント基板等に実装されて使うことを想定して作られているため、キャップは当該発振子をプリント基板に実装する際のハンドリングに耐えれるぐらいの強度しか考慮されていない。
【０００７】
そのため、従来では、このように内部の素子とは隙間を空けて当該素子にキャップを被せ保護してなる部品を、モールド樹脂で封止する構成において、モールド成形時の樹脂応力がキャップにおける被覆部の外面にかかって当該被覆部が変形し、当該被覆部の内面とキャップ内部の素子とが接触する可能性があった。
【０００８】
その結果、素子が破壊されたり、キャップにおける被覆部が素子に接触することで、所望の素子特性が得られない、たとえば上記発振子の場合には所定の発振周波数が得られなかったりするなどの問題が生じる。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、内部の素子とは隙間を空けて当該素子にキャップを被せ保護してなる部品を、基材に搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、キャップにおける被覆部の外面にモールド樹脂による応力がかからないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明は、キャップ（１２）における被覆部（１２ａ）の内面と内部の素子（１１）との間に中空部を有する部品（１０）を、基材（２０）に搭載し、基材（２０）に、部品（１０）以外に部品（１０）に隣接して他の電子部品としてのマイコン機能を有するＩＣチップ（４０）を搭載し、このＩＣチップ（４０）をモールド樹脂（７０）により封止し、部品（１０）を、ＩＣチップ（４０）にクロックを供給する発振子とし、ＩＣチップ（４０）を発振子からのクロックに基づいて動作するようにし、部品（１０）としての発振子のキャップ（１２）における被覆部（１２ａ）の外面をモールド樹脂（７０）から露出させた状態で、モールド樹脂（７０）にて封止することを特徴とする。
【００１１】
それによれば、部品（１０）としての発振子において、キャップ（１２）の被覆部（１２ａ）の外面がモールド樹脂（７０）から露出しているため、この被覆部（１２ａ）の外面にモールド樹脂（７０）による応力がかからないようにできる。
【００１２】
この場合、キャップ（１２）における被覆部（１２ａ）の外面を、当該外面の周囲に位置するモールド樹脂（７０）の外面と同一平面に位置する形で、モールド樹脂（７０）から露出させることができる。
【００１３】
また、このような構成において、キャップ（１２）における被覆部（１２ａ）の外面を、当該外面の周囲に位置するモールド樹脂（７０）の外面よりも外方に突出した形で、モールド樹脂（７０）から露出させれば、モールド樹脂（７０）から露出する被覆部（１２ａ）の外面の面積を大きくとることができ、また、モールド樹脂（７０）を薄型化するうえで好ましい。
【００１４】
また、このような構成において、キャップ（１２）における被覆部（１２ａ）の外面を、当該外面の周囲に位置するモールド樹脂（７０）の外面よりも引っ込んだ形で、モールド樹脂（７０）から露出させれば、部品（１０）以外に当該部品（１０）よりも背の高い他の電子部品（４１）を基材（２０）上に搭載する場合、この他の電子部品（４１）のモールド樹脂（７０）による封止を行いやすい。
【００１５】
また、上記構成を有するモールドパッケージを製造する製造方法としては、基材（２０）に部品（１０）を搭載してなるワーク（Ｗ）を金型（Ｋ１）内に設置した状態で、この金型（Ｋ１）内にモールド樹脂（７０）を充填する樹脂封止工程において、キャップ（１２）における被覆部（１２ａ）の外面を、金型（Ｋ１）の内面に密着させた状態で、モールド樹脂（７０）の充填を行うようにすることができる。
【００１６】
それによれば、キャップ（１２）における被覆部（１２ａ）の外面をモールド樹脂（７０）から露出させた状態で、部品（１０）のモールド樹脂（７０）による封止を適切に行うことができる。
【００１７】
また、上述したような、キャップ（１２）における被覆部（１２ａ）の外面を、当該外面の周囲に位置するモールド樹脂（７０）の外面よりも外方に突出させた形で露出させるモールドパッケージを製造する方法としては、樹脂封止工程において、金型（Ｋ１）として、当該金型（Ｋ１）の内面のうちキャップ（１２）における被覆部（１２ａ）の外面に対応する部位に凹部（Ｋ２）が設けられているものを用い、この凹部（Ｋ２）にキャップ（１２）における被覆部（１２ａ）の外面側の部位を嵌め込んだ状態で、モールド樹脂（７０）の充填を行う方法を採用できる。
【００１８】
また、上述したような、キャップ（１２）における被覆部（１２ａ）の外面を、当該外面の周囲に位置するモールド樹脂（７０）の外面よりも引っ込ませた形で露出させるモールドパッケージを製造する方法としては、樹脂封止工程において、金型（Ｋ１）として、当該金型（Ｋ１）の内面のうちキャップ（１２）における被覆部（１２ａ）の外面に対応する部位に凸部（Ｋ３）が設けられているものを用い、この凸部（Ｋ３）の先端面に被覆部（１２ａ）の外面を密着させた状態で、モールド樹脂（７０）の充填を行う方法を採用できる。
【００１９】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１００の概略構成を示す斜視図である。この図１では、モールド樹脂７０を透過してモールド樹脂７０の内部に位置する各部の構成を示してある。また、図２は、図１中の部品１０の概略断面構成を示す図である。
【００２２】
本実施形態のモールドパッケージ１００は、限定するものではないが、１つのモールドパッケージ内にマイコンＩＣや電源、入出力バッファなどを有している混成集積回路に適用が可能である。
【００２３】
このような混成集積回路は、モータやソレノイド、ランプなどを駆動・制御するＥＣＵをアクチュエータと一体化するために、ＥＣＵ機能を１つのモールドパッケージへ納め小型化、搭載性の向上を実現したものである。
【００２４】
モールドパッケージ１００は、図２に示されるように、内部の素子１１とは隙間を空けて当該素子１１にキャップ１２を被せ保護してなる部品１０を有する。本例では、この部品１０は、セラミックや水晶などの発振子である。
【００２５】
具体的に、部品１０は、圧電素子などよりなる素子１１が、アルミナに代表されるセラミックなどの基板よりなるベース１３に設けられており、この素子１１には金属などよりなるキャップ１２が被せられ、素子１１は外部から保護されている。
【００２６】
そして、キャップ１２における素子１１を被覆する被覆部１２ａの内面と素子１１との間には、中空部が設けられている。つまり、キャップ１２における被覆部１２ａは、その内部の素子１１とは離れた状態で素子１１を被覆している。このような発振子に代表される部品１０の構成は、従来のものと同様である。
【００２７】
そして、図１、図２に示されるように、この部品１０は、基材としての配線基板２０の上に搭載されている。ここで、配線基板２０としては、配線基板として機能するものであれば、特に限定されるものではないが、セラミック配線基板やプリント基板などを採用することができる。
【００２８】
この配線基板２０に対して、部品１０は、ベース１３側にて配線基板２０に接合された状態となっている。本実施形態では、図２に示されるように、部品１０のベース１３と配線基板２０との間に、はんだや導電性接着剤などからなる導電性接合部材３０が介在しており、この導電性接合部材３０を介して、これら部品１０と配線基板２０とが接着するとともに、電気的に接続されている。
【００２９】
また、図１に示されるように、配線基板２０の上には、必要に応じて、部品１０以外に他の電子部品４０が搭載されている。この他の電子部品４０は、モールドパッケージ１００の機能を満足するものであれば、何でもよいが、ここでは、マイコン機能を有するＩＣチップ４０としており、このＩＣチップ４０は、図示しないダイマウント材を介して配線基板２０に接合されている。
【００３０】
そして、図１に示されるように、ＩＣチップ４０は、配線基板２０に対してボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続されている。このワイヤ５０は、通常の金やアルミニウムなどを用いたワイヤボンディングにより形成されるものである。
【００３１】
そして、これら部品１０、配線基板２０、ＩＣチップ４０、ワイヤ５０により、モールドパッケージ１００における回路が構成されている。たとえば、本例では、高精度なクロックを要するシステムが構成されており、部品１０としての発振子から、マイコン機能を持つＩＣチップ４０にクロックが供給され、ＩＣチップ４０は、このクロックに基づいて動作するものとなっている。
【００３２】
また、図１に示されるように、配線基板２０の周囲には、配線基板２０および配線基板２０上の部品１０、ＩＣチップ４０と外部とを電気的に接続するためのリードフレーム６０が設けられている。
【００３３】
このリードフレーム６０は、銅や４２アロイなどの通常のリードフレーム材料よりなる。そして、リードフレーム６０と配線基板２０とは、ワイヤ５０を介して結線され電気的に接続されている。
【００３４】
そして、これら配線基板２０、配線基板２０上の部品１０およびＩＣチップ４０、リードフレーム６０、さらには、これらを接続するボンディングワイヤ５０は、モールド樹脂７０により封止されている。
【００３５】
モールド樹脂７０は、エポキシ系樹脂など、この種のモールドパッケージの分野で用いられる通常のモールド材料であり、金型を用いたトランスファーモールド法などにより、成形されるものである。
【００３６】
ここで、リードフレーム６０の一部は、モールド樹脂７０からアウターリードとして突出しており、このアウターリードの部分にて、本モールドパッケージ１００は外部と電気的に接続されるようになっている。
【００３７】
さらに、本モールドパッケージ１００においては、部品１０は、キャップ１２における被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０の上面７１から露出させた状態で、モールド樹脂７０に封止されている。なお、図１中、モールド樹脂７０から露出する被覆部１２ａの外面には、識別のために斜線ハッチングを施してある。
【００３８】
ここで、キャップ１２における被覆部１２ａの外面が露出するモールド樹脂７０の上面７１とは、図１から明らかなように、モールド樹脂７０の外面のうち基材２０における部品１０の搭載面が向いている方向と同じ方向を向いている面７１である。
【００３９】
そして、本実施形態では、キャップ１２における被覆部１２ａの外面は、当該外面の周囲に位置するモールド樹脂７０の外面すなわちモールド樹脂７０の上面７１と同一平面に位置している。
【００４０】
次に、本モールドパッケージ１００の製造方法について、図３も参照しながら説明することとする。図３は、本製造方法における樹脂封止工程を説明するための工程図であり、金型Ｋ１内にワークＷを設置した状態を示す概略断面図である。
【００４１】
まず、本製造方法においては、配線基板２０上に部品１０およびＩＣチップ４０を搭載、固定するとともに、配線基板２０の周囲にリードフレーム６０を配置し、配線基板２０とリードフレーム６０とを、図示しないシリコーン接着材や導電性接着剤などで接着し、両者を固定する。
【００４２】
そして、上記図１や図３に示されるように、ＩＣチップ４０と配線基板２０との間、および、配線基板２０とリードフレーム６０との間で、ワイヤボンディングを行い、これらの間をボンディングワイヤ５０により結線する。
【００４３】
ここまでの状態のもの、すなわち上記図１においてモールド樹脂７０で封止されていないものが、図３に示されるワークＷに相当する。そして、樹脂封止工程では、このワークＷを金型Ｋ１に設置する。金型Ｋ１としては、通常のトランスファーモールド法による樹脂成型用の金型を準用することができる。
【００４４】
ここで、本実施形態の製造方法においては、図３に示されるように、ワークＷをセットした状態で、部品１０のキャップ１２における被覆部１２ａの外面が金型Ｋ１の内面に密着した状態となるようにする。このことは、金型Ｋ１のキャビティ寸法の調整などにより容易に行える。
【００４５】
そして、このように、被覆部１２ａの外面を金型Ｋ１の内面に密着させた状態で、金型Ｋ１内にモールド樹脂７０を充填する。この充填においては、溶融状態にあるモールド樹脂７０が、図示しないゲートから注入され、たとえば、図３中の左から右へ向かって金型Ｋ１内を流れていく。
【００４６】
このモールド樹脂７０の充填時においては、被覆部１２ａの外面は金型Ｋ１の内面に密着しており、モールド樹脂７０は、この被覆部１２ａの外面と金型Ｋ１との間には流入しないため、被覆部１２ａの外面はモールド樹脂７０にて封止されない。
【００４７】
こうして、モールド樹脂７０の金型Ｋ１への充填がなされた後、モールド樹脂７０を冷却して固化させ、続いて、モールド樹脂７０で封止されたワークＷを金型Ｋ１から取り出す。その後、たとえば、リードフレーム６０のカットやフォーミングなどを行うことにより、本モールドパッケージ１００ができあがる。
【００４８】
このように、本製造方法によれば、キャップ１２における被覆部１２ａの外面を、金型Ｋ１の内面に密着させた状態で、モールド樹脂７０の充填を行うようにしているため、モールドパッケージ１００において、キャップ１２における被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０から露出させた状態とすることを適切に実現できる。
【００４９】
そして、本実施形態のモールドパッケージ１００によれば、部品１０は、キャップ１２における被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０から露出させた状態で、モールド樹脂７０に封止されているため、樹脂７０の成型時などにおいて、この被覆部１２ａの外面にモールド樹脂７０による応力がかからないようにできる。
【００５０】
ちなみに、従来では、部品においてキャップにおける被覆部の外面を、基材とは反対側の方向に向けて、当該部品を基材上に搭載し、モールド樹脂による封止を行うが、このとき、当該被覆部の外面までもモールド樹脂で封止する。この種の部品においては、キャップの被覆部は、その内面が素子とは離れているため、モールド樹脂の応力が加わった場合、たとえば凹むなど、変形しやすい。
【００５１】
しかし、本実施形態では、外圧によって最も変形をおこしやすいキャップ１２の被覆部１２ａを、モールド樹脂７０から露出させているため、そのような被覆部１２ａの変形を抑制し、被覆部１２ａの内面とキャップ１２内部の素子１１との接触を防止できる。その結果、素子１１の破壊防止や、素子特性の確保などが容易になり、高精度な発振子をモールド樹脂７０に入れることが可能となる。
【００５２】
また、本モールドパッケージ１００においては、部品１０としての発振子と、この発振子からのクロックを使用するＩＣチップ４０とを、同じパッケージ内に隣接して配置しているため、精度のよいクロックを使用することができる。
【００５３】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージ２００の概略構成を示す斜視図である。この図４でも、モールド樹脂７０を透過してモールドパッケージ２００の内部構成を示してある。
【００５４】
上記第１実施形態では、部品１０のキャップ１２における被覆部１２ａの外面を、当該外面の周囲に位置するモールド樹脂７０の上面７１と同一平面に位置する形で、モールド樹脂７０から露出させていた。
【００５５】
それに対して、本実施形態では、当該被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０から露出させることで、上記第１実施形態と同様に、被覆部１２ａの変形防止効果を得ることができているが、特に、本実施形態では、当該被覆部１２ａの外面を、モールド樹脂７０の上面７１よりも外方に突出させた形としている。
【００５６】
ここでは、図４に示されるように、部品１０のキャップ１２における被覆部１２ａの上面だけでなく、当該被覆部１２ａの側面の一部も、モールド樹脂７０の上面７１の外方に突出して露出している。
【００５７】
それゆえ、本実施形態では、上記第１実施形態に示したものに比べて、モールド樹脂７０から露出する被覆部１２ａの外面の面積を大きくとることができ、当該被覆部１２ａの変形に対する余裕度を向上できることから、被覆部１２ａの変形防止効果をより高めることが期待される。
【００５８】
また、上記第１実施形態と同様、本実施形態のモールドパッケージ２００においても、基材としての配線基板２０の上に搭載されている部品は、部品１０が最も背が高い。そして、このような場合、被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０の上面７１から突出させれば、モールド樹脂７０の厚さを部品１０に合わせて厚くする必要が無く、モールド樹脂７０の薄型化が図れる。
【００５９】
そして、このようにモールド樹脂７０の薄型化を図れるということは、小型化、軽量化の点だけでなく、使用するモールド樹脂７０の量を減らすことにもつながり、経済的な面でも有利である。
【００６０】
本実施形態のモールドパッケージ２００の製造方法について、図５も参照しながら説明することとする。図５は、本製造方法における樹脂封止工程を説明するための工程図であり、金型Ｋ１内にワークＷを設置した状態を示す概略断面図である。
【００６１】
まず、上記第１実施形態と同様に、配線基板２０上への部品１０およびＩＣチップ４０の搭載、ワイヤボンディングなどを行い、上記同様のワークＷを作製した後、このワークＷを金型Ｋ１に設置し、樹脂封止工程を行う。
【００６２】
ここで、本実施形態の製造方法においては、図５に示されるように、金型Ｋ１として、当該金型Ｋ１の内面のうちキャップ１２における被覆部１２ａの外面に対向する部位に凹部Ｋ２が設けられているものを用いる。
【００６３】
そして、ワークＷをセットした状態では、この凹部Ｋ２にキャップ１２における被覆部１２ａの外面側の部位が嵌め込まれた状態となる。このとき、当該凹部Ｋ２の内面と当該被覆部１２ａにおける上面および側面の一部とが接触するように、凹部Ｋ２の寸法は決められている。
【００６４】
そして、このように、凹部Ｋ２に被覆部１２ａの外面側の部位を嵌め込んだ状態で、金型Ｋ１内にモールド樹脂７０を充填し、上記同様に、モールド樹脂７０によるワークＷの封止を行う。
【００６５】
このとき、金型Ｋ１の凹部Ｋ２に嵌め込まれ当該凹部Ｋ２の内面と接触する被覆部１２ａの部分には、モールド樹脂７０が流れ込まない。また、被覆部１２ａの側面を凹部Ｋ２の内面に接触させているため、モールド樹脂７０からの露出が特に重要な被覆部１２ａの上面へのモールド樹脂７０の回り込みを防止しやすい。
【００６６】
こうして、樹脂封止工程を行った後、上記第１実施形態と同様にして、本実施形態のモールドパッケージ２００ができあがる。そして、この製造方法によれば、キャップ１２における被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０の上面７１よりも外方に突出させた状態とすることを適切に実現できる。
【００６７】
また、本実施形態によれば、本モールドパッケージ２００を、他の装置や部品あるいは治具等に組み付ける場合など、モールド樹脂７０から突出して露出するキャップ１２の被覆部１２ａの部分を、組み付けの相手側に対する位置合せや位置認識マークなどに使用することも可能である。
【００６８】
（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージ３００の概略構成を示す斜視図である。この図６でも、モールド樹脂７０を透過してモールドパッケージ３００の内部構成を示してある。
【００６９】
本実施形態では、部品１０のキャップ１２における被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０から露出させることで、上記第１実施形態と同様に、被覆部１２ａの変形防止効果を得ることができているが、特に、本実施形態では、当該被覆部１２ａの外面を、モールド樹脂７０の上面７１よりも引っ込んだ形としている。
【００７０】
ここでは、図４に示されるように、モールド樹脂７０の上面７１は、このキャップ１２における被覆部１２ａの上面に対応した部位がえぐられて凹部７２となっており、それにより、当該被覆部１２ａの上面がモールド樹脂７０から露出している。
【００７１】
それゆえ、本実施形態では、図６に示されるように、モールド樹脂７０の厚さを部品１０の高さに合わせて薄くする必要が無く、部品１０の高さよりも背の高い他の電子部品４１、たとえば５０５０、３２２５サイズのセラミックコンデンサ４１を、配線基板２０上に搭載し、これをモールド樹脂７０で封止することができる。このことは、高性能化などの面で有利である。
【００７２】
本実施形態のモールドパッケージ３００の製造方法について、図７も参照しながら説明することとする。図７は、本製造方法における樹脂封止工程を説明するための工程図であり、金型Ｋ１内にワークＷを設置した状態を示す概略断面図である。
【００７３】
まず、上記第１実施形態と同様に、配線基板２０上への部品１０およびＩＣチップ４０の搭載、ワイヤボンディングなどを行い、上記同様のワークＷを作製した後、このワークＷを金型Ｋ１に設置し、樹脂封止工程を行う。
【００７４】
ここで、本実施形態の製造方法においては、図７に示されるように、金型Ｋ１として、当該金型Ｋ１の内面のうちキャップ１２における被覆部１２ａの外面に対向する部位に凸部Ｋ３が設けられているものを用いる。
【００７５】
そして、ワークＷをセットしたときに、この凸部Ｋ３の突出先端面にキャップ１２における被覆部１２ａの外面を密着させた状態とし、この状態で、金型Ｋ１内にモールド樹脂７０を充填し、上記同様に、モールド樹脂７０によるワークＷの封止を行う。
【００７６】
このとき、金型Ｋ１の凸部Ｋ３に密着している被覆部１２の外面には、モールド樹脂７０が流れ込まず、また、凸部Ｋ３の存在により、モールド樹脂７０の上面７１には、被覆部１２ａの上面を露出させるための上記凹部７２（図６参照）が、凸部Ｋ３に対応した形状にて形成されることになる。
【００７７】
こうして、樹脂封止工程を行った後、上記第１実施形態と同様にして、本実施形態のモールドパッケージ３００ができあがる。そして、この製造方法によれば、キャップ１２における被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０の上面７１よりも引っ込ませた状態とすることを適切に実現できる。
【００７８】
また、本実施形態によれば、本モールドパッケージ３００を、他の装置や部品あるいは治具等に組み付ける場合など、モールド樹脂７０の上面７１の凹部７２を、組み付けの相手側に対する位置合せや位置認識マークなどに使用することも可能である。
【００７９】
なお、本実施形態のモールドパッケージ３００においては、モールド樹脂７０の上面７１の凹部７２に、ヒューミシールなどの防湿用の防湿部材を塗布してもよい。
【００８０】
それによれば、モールド樹脂７０の無い被覆部１２ａの上面部分からの、モールド樹脂７０内への水分の進入を抑えることができ、被覆部１２ａを露出させた構造に比べて耐湿性を向上させることができる。また、モールド樹脂７０の上面７１の凹部７２へ塗布を行うことで、防湿部材がパッケージ外へこぼれにくい。
【００８１】
（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係る製造方法における樹脂封止工程を説明するための工程図であり、金型Ｋ１内にワークＷを設置した状態を示す概略断面図である。
【００８２】
本実施形態は、上記第３実施形態に示したようなキャップ１２における被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０の上面７１よりも引っ込ませた状態のパッケージを製造する製造方法において、樹脂封止工程を一部変形したものである。
【００８３】
本実施形態の製造方法においても、図８に示されるように、金型Ｋ１として、当該金型Ｋ１の内面のうちキャップ１２における被覆部１２ａの外面に対向する部位に凸部Ｋ３が設けられているものを用いる。
【００８４】
さらに、本実施形態では、金型Ｋ１の凸部Ｋ３においてキャップ１２に接触する部分に空気抜きの穴としてのエアベントＫ４を設けている。それによれば、背の高い部品をモールドする際に問題となるモールド成型時の巻き込みボイドの発生を抑えることができ、巻き込みボイドに起因するボンディングワイヤの断線や、パッケージのクラック等を防ぎ、信頼性を向上させることができる。
【００８５】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、基材としての配線基板２０の上には、部品１０以外に他の電子部品４０、４１が搭載されていたが、これらの他の電子部品４０、４１は必要に応じて搭載されればよく、配線基板２０に部品１０のみが搭載されたものであってもよい。
【００８６】
また、基材２０、部品１０、他の電子部品４０およびリードフレーム６０の各部間の電気的接続方法として、上記したボンディングワイヤ５０を用いた形態を示したが、それ以外にも、リード部材をはんだ付けするなどにより、これら各部間の電気的接続を行ってもよい。
【００８７】
また、部品１０としては、上記した水晶発振子やセラミック発振子以外にも、素子にキャップを被せてなるとともに当該キャップにおける素子を被覆する被覆部の内面と素子との間に中空部を有する部品であればよい。
【００８８】
たとえば、素子として可動部を有する加速度センサや角速度センサなどを用いることも可能である。この場合でも、可動部の可動特性を確保するために、これらセンサとキャップの被覆部の内面とを離して中空部を持たせる必要がある。
【００８９】
また、基材としては、上記した配線基板２０に限定されるものではなく、部品１０を上記実施形態に示したような形で搭載できうるものであるならば、たとえばリードフレームのアイランドなど、種々のものが適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１中の部品の概略断面図である。
【図３】上記第１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における樹脂封止工程を説明するための工程図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す斜視図である。
【図５】上記第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における樹脂封止工程を説明するための工程図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す斜視図である。
【図７】上記第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における樹脂封止工程を説明するための工程図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における樹脂封止工程を説明するための工程図である。
【符号の説明】
【００９１】
１０…部品、１１…素子、１２…キャップ、１２ａ…被覆部、
２０…基材としての配線基板、７０…モールド樹脂、
Ｋ１…金型、Ｋ２…金型の凹部、Ｋ３…金型の凸部、Ｗ…ワーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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