(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯型電子機器のケースに分離可能に組み立てられる皮革被覆構造において、該皮革被覆構造が、
頂面及び底面を有する支持板と、
前記支持板の頂面を覆う頂部、及び前記頂部の縁部から延伸して折曲がり前記支持板の底面の一部を覆う延伸部を有する皮革被覆層で、前記頂部は内側開口部を有する皮革被覆層と、
前記内側開口部の縁部を覆って前記携帯型電子機器のケースに前記皮革被覆構造を組み立てる被覆フレームと、
を含むことを特徴とする携帯型電子機器のケースに分離可能に組み立てられる皮革被覆構造。
【請求項２】
前記支持板はプラスチック材料からなることを特徴とする請求項１に記載の皮革被覆構造。
【請求項３】
前記支持板は金属からなることを特徴とする請求項１に記載の皮革被覆構造。
【請求項４】
前記延伸部の厚さは、前記頂部の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項１に記載の皮革被覆構造。
【請求項５】
前記支持板と前記皮革被覆層の間には、それらを接着する接着層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の皮革被覆構造。
【請求項６】
携帯型電子機器の上カバー内部に配置する底面を有する支持板、及び皮革被覆層を備える携帯型電子機器に使用する皮革被覆構造の製造方法であって、
前記支持板へ前記皮革被覆層を貼り付けて前記皮革被覆構造を形成するステップと、
前記支持板の縁部で前記皮革被覆層を折曲げて形成した延伸部により、前記底面の一部を覆うステップと、
前記携帯型電子機器の前記上カバーへ前記皮革被覆構造を装着するステップと、
を含むことを特徴とする携帯型電子機器に使用する皮革被覆構造の製造方法。
【請求項７】
前記貼り付けステップには、接着剤が用いられることを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記延伸部を薄くして前記縁部の盛上りを低減させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記皮革被覆層の内側開口部の縁部を被覆フレームで覆うステップをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
(関連する発明)
本発明は、２００６年１月９日付けで出願された台湾出願番号第９５１００８００号に基づいて優先権を主張しており、その開示はその全内容において本発明に援用されるものである。
本発明は、ケースの皮革被覆構造に関し、特に携帯型電子機器のケースの分離可能な皮革被覆構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型電子機器のなかには、良好な見栄えと触感を得るために、ユーザが使用するパネル領域（例えば、上カバーの表面）上を皮革材料で覆ったものがあった。通常のラップトップ型コンピュータを例に挙げると、従来の皮革片の貼り付け方法では、皮革片を所定の形状に切断してから、上カバー上の所定領域へ貼り付けていた。しかし、この方法により形成された上カバーの表面構造には以下の問題、つまり切断不良による皮革形状の歪みや不適当な切断による粗い縁部が発生してしまうという問題があった。
【０００３】
上カバーは、ユーザが使用する際、直接最もよく触る領域である。しかし、上カバー構造へ皮革片を貼り付ける従来の方法では、ユーザが使用する際に常時触る皮革の縁部が剥がれるか破損するかしやすく、特に折曲縁部から剥がれやすかった。
【０００４】
図１を参照すると、図１は、従来のラップトップ型コンピュータの上カバー１３０を示す概略図である。図１は、キーボード１０２の下方の領域上に直接貼り付けられている皮革被覆構造１１０を示す。図１は、従来の方法により貼り付けた場合に発生しやすい欠点、つまり皮革の剥がれた表面層１１２及び粗い縁部１１４をさらに示す。
【０００５】
従って、上述の損壊が発生することを防ぐことのできる新しい上カバー設計が提供されることが望ましかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、携帯型電子機器の上カバー上から皮革被覆構造が分離して剥がれることを防ぐケースの皮革被覆構造及びその製造方法を提供することにある。
本発明のもう一つの目的は、皮革が不適当に貼り付けられたり皮革の一部が損壊されたりした場合に、上カバー全体を廃棄せずに別のセットの被覆と即時に交換することのできるケースの皮革被覆構造及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的によると、開示の皮革被覆構造は支持板及び皮革被覆層を含む。支持板は、頂面と、携帯型電子機器の上カバー上に装着される底面とを有する。皮革被覆層は、頂部及び延伸部を含む。頂部は頂面を覆い、頂部から延伸する延伸部は、底面の一部を覆う。
【０００８】
本発明の好適な実施形態によると、開示のケースの皮革被覆構造は、ラップトップ型コンピュータの上カバーに用いられる。上カバーの材料は、アルミニウム−マグネシウム合金又はプラスチック板である。支持板は、プラスチック又は金属板である。皮革被覆層は、頂部の厚さが０．８ｍｍから１．２ｍｍであるのに対し、延伸部の厚さは０．３ｍｍから０．６ｍｍにまで低減することができる。これにより支持板の縁部における皮革被覆層の盛上りを低減させることができる。ラップトップ型コンピュータの上カバー上へ皮革被覆構造が装着されると、延伸部は支持板の内側に位置する。
【０００９】
皮革被覆構造が内側開口部を有する場合、開示の皮革被覆構造は、内側開口部の縁部を覆う被覆フレームをさらに含む。これにより皮革被覆層の縁部が露出して剥がれることを防ぐ。被覆フレームは、プラスチック又は金属である。
【００１０】
開示の皮革被覆構造の製造方法は、支持板及び皮革被覆層を有する携帯型電子機器に応用することができる。支持板は、携帯型電子機器の上カバーの内側にある底面を有する。本発明の方法は、支持板へ皮革被覆層を貼り付けてケースの皮革被覆構造を形成するステップと、支持板の縁部で皮革被覆層を折曲げて底面の一部を覆うステップと、携帯型電子機器の上カバー上へ皮革被覆構造を装着するステップと、を含む。
【００１１】
本発明の好適な実施形態では、接着剤により支持板上に皮革被覆層を貼り付ける。皮革被覆構造は、電子機器の上カバー上へ装着される。皮革被覆構造に内側開口部がある場合は、被覆フレームを用いて内側開口部の縁部を覆い、内側開口部の粗い縁部が露出することを防ぐ。
【発明の効果】
【００１２】
従って、開示のケースの皮革被覆構造は、上カバー上へ貼り付けられると、皮革の粗い縁部が露出することを防ぐことができる。また、ユーザが使用する際に皮革被覆層の縁部を不用意に触ったり擦ったりしたときに皮革が剥がれることを防ぐこともできる。開示の分離可能な皮革被覆構造の設計は、上カバーの皮革被覆構造を簡単に交換することを可能とする。皮革被覆構造を上カバーへ装着することが失敗したときは、上カバー全体を廃棄せずに別の皮革被覆構造と交換するだけですむ。
本発明のこれら及びその他の特徴、局面及び利点は、以下の記載と添付の図面を参照して明らかとなるであろう。また、これらの記載および図面は提示のためだけに示されるものであり、本発明を限定するものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は、以下の詳細な説明を添付図面と併せて検討することによって明瞭になろう。なお、同一構成要素には同一の参照番号が附されている。  
【００１４】
本明細書は、携帯型電子機器の上カバーの皮革被覆構造を開示する。皮革被覆層と支持板とを結合するとともに皮革被覆延伸部を設けることにより、上カバー上に装着された皮革被覆上の粗い縁部が露出されることを防ぐ。これはユーザが使用する際に、常時触る縁部や角から皮革が剥がれることを防ぐ。その上、この支持板のモジュール設計は、上カバーの皮革被覆構造を簡単に交換することができる。
【００１５】
ここで電子機器のケースとは、電子機器を保持サポートするアウターシールドケースである。
【００１６】
図２Ａ及び図２Ｂを同時に参照すると、ケースの皮革被覆構造２００は、支持板２２０及び皮革被覆層２１０を含む。支持板２２０は、携帯型電子機器の上カバー２３０へ装着される。皮革被覆層２１０は、支持板２２０を覆い、頂部２１２及び延伸部２１４を含む。
【００１７】
頂部２１２は、支持板２２０の頂面２２０ａを覆う。頂部２１２から延伸する延伸部２１４は、支持板２２０の縁部２２０ｃ及び底面２２０ｂの一部を跨って覆う。つまり、皮革被覆層２１０は、支持板の縁部２２０ｃに対応して折曲げられ、支持板２２０の底面２２０ｂの一部を覆う延伸部２１４が形成される。
【００１８】
頂部２１２が貼り付けられる支持板２２０の表面は頂面２２０ａであり、その反対面は底面２２０ｂである。皮革被覆構造が電子機器の上カバーへ装着されると、頂部２１２が露出される。底面と底面の一部を覆う延伸部とは、上カバーの内側にある。
【００１９】
開示のケースの皮革被覆構造は、支持板及びそれを覆う皮革被覆層を含む。本実施形態の支持材料はプラスチック板であるが、これだけに限定されるわけではなく、金属などその他の材料からなってもよい。本発明の一実施形態において、皮革被覆層は、ＮＡＰＰＡ、ベジタブルタン（ｖｅｇｅｔａｂｌｅ  ｔａｎ）、トップグレイン（ｔｏｐ）  ｇｒａｉｎ）、ヌバック（Ｎｕ  ｂｕｃｋ）、スプリットレザー（ｓｐｌｉｔ  ｌｅａｔｈｅｒ）又はオイルレザー（ｏｉｌ  ｌｅａｔｈｅｒ）でもよい。頂部の平均厚さは０．８から１．２ｍｍである。
【００２０】
図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、好適な実施形態において、皮革被覆構造２００はラップトップ型コンピュータに用いられる。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、上カバー領域２３０は、キーボード２３２とその下方にあるタッチコントロールパネル２３４とを含む。上カバー２３０の材料は、プラスチック又は金属でもよいが、本発明はこれだけに限定されるわけではない。
【００２１】
この実施形態において、上カバーの皮革被覆構造２００は、タッチコントロールパネル２３４の周囲に装着され、タッチコントロールパネル２３４を収納するための内側開口部２１６を有する。皮革被覆構造２００は、製品の種類に応じ、熱融着、接着、フックやネジなどの固定要素、又は嵌合により上カバー２３０上へ装着してもよい。
【００２２】
延伸部２１４の厚さは０．３ｍｍから０．６ｍｍの間で薄くすることが好ましい。延伸部２１４が薄い場合、折曲縁部における局部的な盛上りが低減して見栄えがスムースとなる。延伸部２１４により覆われた支持板２２０の縁部及び底面が薄いと、支持板２２０に延伸部をスムースに貼り付けることができる。本発明の他の実施形態では、支持板２２０の縁部を薄くして皮革を厚くしてもよい。
【００２３】
延伸部及び頂部が連続した皮革被覆層に形成されているため、支持板の縁部で皮革被覆層が折曲げられても、装置から分離したり剥がれたりすることがほとんどない。
【００２４】
図２Ａ、図２Ｂ及び図４Ｂを同時に参照すると、上カバーの皮革被覆構造２００は、被覆フレーム２４０をさらに含む。本実施形態において、支持板２２０は、皮革被覆層２１０の皮革被覆層の内側開口部２１６ａに対応する支持板の内側開口部２１６ｂを有する。皮革被覆層２１０が支持板２２０に貼り合わされると、二つの開口部により、上カバーの皮革被覆構造２００の内側開口部２１６が形成される。内側開口部２１６は、タッチコントロールパネル入力装置２３４に応じて配置され、タッチコントロールパネル入力装置２３４の収納空間を提供する。
【００２５】
皮革被覆層２１０の頂部２１２が内側開口部２１６ａを有する場合、構造上の制限により、内側開口部２１６ａの縁部２１８は曲げることが困難となる。従って、皮革被覆層２１０の内側開口部２１６ａの縁部２１８は、被覆フレーム２４０により覆われる。そのため、粗い縁部２１８が露出され、使用する際に材料が分離することを防ぐことができる。被覆フレーム２４０はプラスチック材料を使用するが、その材料はプラスチックだけに限定されるわけではなく、金属などその他の材料でも同様の効果を得てもよい。
【００２６】
皮革被覆層の内側開口部の縁部２１８は、薄くして斜面２２２に形成することが好ましい。そのため、縁部２１８が被覆フレーム２４０により覆われても、皮革被覆層２１０の頂部２１２は、盛上りが全く無い平坦面を維持することができる。
【００２７】
上述の実施形態では、キーボード２３２の下方の領域を例に挙げ、上カバー内の皮革被覆構造の位置を説明したが、これは本発明の範囲を何ら限定するものではない。つまり開示の皮革被覆構造２００には、必要に応じて上カバー２３０上のインジケータ領域など他の領域を設けてもよく、このような変更も本発明の一部と解するべきである。
【００２８】
図５を参照すると、もう一つの実施形態による開示の皮革被覆構造は、上カバー領域全体上に一つの皮革被覆構造を形成する。支持板は、外縁部に沿って折曲げられる。キーボード３３２、タッチコントロールパネル３３４、インジケータ３３６及び文字板（図示せず）用の内側開口部は、対応する被覆フレーム３３２ａ、３３４ａ、３３６ａによっても覆われる。図５は、電子機器の上カバー３３０上へ皮革被覆構造３００が装着される状態を示す。
【００２９】
図６を参照すると、開示のケースの皮革被覆構造の製造方法は以下のステップを含む。つまり、支持板に皮革被覆層を貼り付けて皮革被覆構造を形成するステップと、支持板の縁部で皮革被覆層を折曲げて底面の一部を覆うステップと、携帯型電子機器の上カバー上へ皮革被覆構造を装着するステップとを含む。
【００３０】
本発明の好適な一実施形態では、この製造方法をラップトップ型コンピュータのケースの皮革被覆構造へ応用する。ステップ４０２において、支持板の縁部で皮革被覆層を折曲げて延伸部を形成し、その皮革は縁部を跨いで支持板の底面の一部を覆う。延伸部とは、折曲縁部から皮革被覆層の縁部までの部分である。最初の皮革被覆層の領域は、支持板全体を覆うのに十分な大きさである。余分な材料領域は、折曲げステップに必要な延伸部として支持板の縁部を超えた部分である。そして、ステップ４０４では、支持板の縁部が盛り上がらないように延伸部を薄くする。
【００３１】
ステップ４０６において、支持板へ皮革被覆層を貼り付ける。例えば、通常の接着剤を用いてＮＡＰＰＡ皮革材料をプラスチック又は金属板へ接着する。
【００３２】
ステップ４０８において、電子機器の上カバー上へ皮革被覆構造を装着する。例えば、熱融着、接着、嵌合又はフックにより皮革被覆層で覆われた支持板をラップトップ型コンピュータの上カバー領域へ接続する。そして、ステップ４１０では、上述の装着ステップで熱溶着が適当でないなどの問題が発生しても別の皮革被覆構造だけが必要となるため、上カバー全てを廃棄する必要がない。
【００３３】
また、ステップ４１２では、被覆フレームをさらに使用して皮革被覆層の内側開口部の縁部を覆う。これにより内側開口部の粗い縁部が露出することを防ぐ上、ユーザが使用する際に、縁部から皮革が剥がれることを防ぐ。
【００３４】
ここで支持板の外縁部である支持板の縁部は、内側開口部の縁部と異なる。
【００３５】
好適な実施形態から分かるように、本発明は少なくとも以下の長所を有する。皮革被覆層には、支持板の縁部で折曲げる延伸部が形成されている。これによりユーザが電子機器を使用する際、皮革が剥がれることを防ぐ。そのため、本発明は上カバー上の皮革被覆層をスムースに維持して粗い縁部を隠すことができる。これにより、電子機器は、見栄えが良好に保たれる。
【００３６】
さらに、支持板上に皮革被覆層が結合されているため、結合された構造が通常の電子機器の上カバーへ適当に装着されていないときは、上カバー全体を廃棄せずに、別の皮革被覆構造と交換することができる。従って、開示の被覆構造の分離可能な特性は、交換が容易で、新たな上カバーにかかるコストを低減することができるという利点を提供する。
【００３７】
本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。これと反対に、当該分野の技術を熟知するものであれば、各種の変更や修正が含まれることは明瞭である。従って、本請求範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】従来のラップトップ型コンピュータの上カバーを示す概略図である。
【図２Ａ】本発明の好適な実施形態による皮革被覆構造を示す分解立体図である。
【図２Ｂ】本発明の好適な実施形態による皮革被覆構造を示す底面図である。
【図３Ａ】装着前の開示の皮革被覆構造及び電子機器を示す概略図である。
【図３Ｂ】装着後の開示の上カバー及び電子機器を示す概略図である。
【図４Ａ】図３Ｂの線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図４Ｂ】図３Ｂの線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【図５】本発明のもう一つの実施形態による開示の皮革被覆構造を示す概略図である。
【図６】本発明のもう一つの実施形態による開示の上カバーの製造方法を示す流れ図である。
【図１】
0004408904.tif 000002
【図２Ａ】
0004408904.tif 000003
【図２Ｂ】
0004408904.tif 000004
【図３Ａ】
0004408904.tif 000005
【図３Ｂ】
0004408904.tif 000006
【図４Ａ】
0004408904.tif 000007
【図４Ｂ】
0004408904.tif 000008
【図５】
0004408904.tif 000009
【図６】
0004408904.tif 000010