(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ギャップを有する磁気回路と、この磁気回路に結合されたフレームと、前記磁気キャップに嵌め込まれるボイスコイルと、前記フレームおよび前記ボイスコイルに接合する樹脂製振動板とで構成されるスピーカの製造方法において、複数の振動板形状部を一定の間隔を設けて連続的に形成されると共に、上型によって位置決めされたフープ状振動板を、下型の中に挿入された前記フレームと前記ボイスコイルの上に当接させた後、先ず第１のレーザ接合工程としてボイスコイル上端部に当接する振動板接合部へのレーザ照射によって振動板をボイスコイルに熱溶着させ、次に第２のレーザ接合工程としてフレーム外周付近に当接された振動板接合部へのレーザ照射によって振動板をフレームに熱融着させるという工程順序を有し、これら二つの工程を連続して行うスピーカの製造方法。
【請求項２】
後工程として振動板形状部の外径をレーザ照射により切断する工程を設けた請求項１に記載のスピーカの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器に使用されるスピーカの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術を図５〜図７により説明する。図５は移動体通信機器に使用されるスピーカの一種であるレシーバの半断面正面図であり、図６は同分解斜視図であり、図７は同製造工程図である。同図によると、１は振動板６に接合されるボイスコイル５のリード線の接合部８を有する樹脂製のフレームであり、２は前記フレーム１の底部の開口部に装着されたヨークであり、３はヨーク２の内部中央に接合されたマグネットであり、４は前記マグネット３の上部に接合されるプレートであり、前記ヨーク２と前記マグネット３と前記プレート４で磁気回路部Ｂが構成されている。９は前記振動板６と前記ボイスコイル５を接合するための接着剤であり、１０は前記振動板６と前記フレーム１を接合するための接着剤である。７は前記振動板６を保護するためのプロテクタである。
【０００３】
次に、このスピーカの製造方法について説明すると、振動板６をフープ状の樹脂フィルムから金型で成形（成形工程）した後、高精度の抜き金型で、振動板６の外周部を切断し（外径切断工程）、ボイスコイル５と振動板６を接着剤９で接合（第１の接合工程）し、更に、ヨーク２とマグネット３とプレート４にて構成された磁気回路部を樹脂よりなるフレーム１にインサート成形により一体化して接合部品を形成（第２の接合工程）した後、振動板６とボイスコイル５の接合部品をボイスコイル５を前記磁気回路部の磁気ギャップａ内に配置する様にして前記フレーム１と磁気回路部Ｂを一体化してなる接合部品１ａに接着剤１０により接合させ（第３の接合工程）、ボイスコイル５のリード線をフレーム１のリード線接合部８に半田付けした後、プロテクタ７を接合（第４の接合工程）して完成させる製造方法が一般的であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のスピーカは、微小の接着塗布工程と硬化工程を必要とし、接着剤のハミダシによる不良発生や接着剤の塗布・硬化工程がネックとなり、コストが高くなるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するもので、レシーバ等の小型スピーカにおいて、低コスト化が可能なスピーカの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載のものは、磁気ギャップを有する磁気回路を底部に装着した樹脂フレームと、前記磁気ギャップに嵌め込まれるボイスコイルを下面に接合し、外周を前記樹脂フレームに接合した樹脂製振動板とで構成されるスピーカの製造方法において、上型によって位置決めされたフープ状振動板を、下型の中に挿入されたフレームとボイスコイルの上に当接させた後、先ず第１のレーザ接合工程としてボイスコイル上端部に当接する振動板接合部へのレーザ照射によって振動板をボイスコイルに熱溶着させ、次に第２のレーザ接合工程としてフレーム外周付近に当接された振動板接合部へのレーザ照射によって振動板をフレームに熱溶着させるという工程順序で、前記ボイスコイルおよび前記樹脂フレームと前記樹脂製振動板との接触部分に振動板側よりレーザを照射してこれを接合するものであり、レーザ光を照射・吸収させてレーザエネルギーを熱に変換させて接合対象の一方または両方を溶融・接合させるものであり、接着剤の塗布および硬化工程の削減が図れるものである。
【０００７】
また、本発明のスピーカの請求項１に記載のものは、複数の振動板形状部を間隔的に設けて形成したフープ状の樹脂製振動板を上型によって位置決めし、下型の中に挿入された前記ボイスコイルおよび前記樹脂フレームに連続的に接合するものであり、スピーカの製造の機械化、自動化に寄与できるものである。
【０００８】
本発明のスピーカの請求項２に記載のものは、請求項１に記載のスピーカの製造方法の後工程として振動板形状部の外径をレーザ照射により切断する工程を設けたものであり、フープ状の樹脂製振動板をベースにスピーカの完成品製造の自動化、機械化を可能とするものである。また、振動板形状が円形のみにとどまらず、楕円、トラック等の細長型のものであっても、レーザ照射による切断であるため、複雑な形状であっても、切断金型を用いるような金型の切替えロスも僅かで、生産性の高い製造方法を提供できるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のスピーカの製造方法について図１から図４により説明する。なお、説明にあたっては従来技術と同一部分は同一番号を付与して説明を省略して説明する。
【００１０】
図１は本発明の一実施の形態のスピーカの一種であるレシーバの振動板をボイスコイル及びフレームに接合する工程と、振動板の外径切断工程を説明するための断面図であり、図２は、同レシーバの分解斜視図であり、図３は同製造の各工程を示す製造工程図であり、図４は、フープ状のシートに振動板を成形した状態を説明する平面図である。
【００１１】
図１〜図４によると、まずフープ状振動板１１は、最終的には切断されて振動板６となるものであり、成形金型によりフープ状の樹脂シートに振動板成形部１２とその外周に位置決め部１３を成形加工されて形成される（成形工程）。
【００１２】
次に下型２１にボイスコイル５及び中央に磁気回路部Ｂを装着する孔部１６ａを設けた樹脂製のフレーム１６を配置し、前記フープ状振動板１１を上型２０に前記位置決め部１３によって位置決めして吸着する。
【００１３】
次に下型２１と上型２０を合わせて、前記フープ状振動板１１をボイスコイル５とフレーム１６に密着させる。
【００１４】
次にボイスコイル５と振動板成形部１２の接合部にレーザ１７を照射し、接合させる（レーザ接合１）。その後、フレーム１６と振動板成形部１２の接合部にレーザ１８を照射し接合させ（レーザ接合２）、更に、フープ状振動板の外周をレーザ１９により切断して、振動板６をボイスコイル５とフレーム１６を組み込んだ単品とし、その後プロテクタ７を単品となった振動板６の上部から覆うように被せて接合し（接合３工程）、更に磁気回路部Ｂをフレーム１６の中央孔１６ａに挿入、接着接合（接合４工程）してスピーカを完成するものである。
【００１５】
以上のように、ボイスコイル５と振動板成形部１２の接合部にレーザ１７を照射し、接合するようにした事で、従来必要であった接着剤９を不要とした。また、フレーム１６と振動板成形部１２の接合部にレーザ１８を照射し、接合するようにした事で、従来必要であった接着剤１０を不要とした。その後、振動板外径切断部にレーザ１９を照射し、切断することで、従来必要であった振動板外径切断金型を不要とした。
【００１６】
また、レーザ照射機器のプログラムによって、ボイスコイル５の形状及びフレーム１６の形状及び振動板１１の切断形状が円形以外の異形（角形や楕円形やトラック円形等）であっても極めて容易に行うことができる。
【００１７】
また、レーザは接合用（接合１、接合２）のレーザ１７，１８、切断用のレーザ１９として３種類用いるものとして説明したが、接合、切断の対象物を選択して使用するレーザの種類を減ずることも可能である。また、レーザ出力を変更することで使用するレーザの種類を減ずることも可能である。
【００１８】
なお、図１において２３はレーザ照射装置のミラーであり、この一つのミラー２３の向きを変化させて対象物の全周に亘ってレーザを照射して対象物の接合、切断を行なっているものとして説明したが、レーザの種類毎にミラーをそれぞれ設けても良いものである。
【００１９】
また、前述の製造方法においてはレーザにより振動板６をスピーカに組み込んだ形で形成するまで振動板成形部１２を設けたフープ状振動板１１として取り扱っているので、スピーカ組立の自動化、機械化にも寄与できるものである。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、振動板とボイスコイルとを、振動板とフレームとを接着剤を使用せずにレーザを照射して接合することで、接着剤の塗布工程及び硬化工程を削減してコスト低減に寄与するとともに、接合品質の安定化にも寄与できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施の形態のスピーカの一種であるレシーバの振動板をボイスコイル及びフレームに接合する工程と振動板外径の切断を説明する断面図
【図２】  同レシーバの分解斜視図
【図３】  同製造の各工程を示す製造工程図
【図４】  同製造途中のフープ状のシートに振動板を成形する状態を説明する平面図
【図５】  従来の移動体通信機器に使用されるスピーカの一種であるレシーバの半断面正面図
【図６】  同分解斜視図
【図７】  同製造工程図
【符号の説明】
５  ボイスコイル
１２  振動板成形部
１６  フレーム
１７，１８，１９  レーザ
Ｂ  磁気回路部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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