(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面および第２主面を有する配線基板本体と、表面および裏面を有し且つこの表面および裏面間の中央を貫通する貫通孔を有する補強板と、を備えた配線基板の製造方法であって、
透孔を有する下敷きシートの上に上記基板本体を載置し、且つ該基板本体の第１主面上に接着剤を介して上記補強板を載置した状態で、上記透孔が貫通孔を配線基板本体の厚さ方向に投影してなる貫通孔対応部に少なくとも位置するように、上記下敷きシート、配線基板本体、および補強板を平面上に配置する工程と、
上記透孔を有する下敷きシート、配線基板本体、および補強板を加熱および圧着することにより、上記配線基板本体と補強板とを接着する工程と、とを含む、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
第１主面および第２主面を有する配線基板本体と、表面および裏面を有し且つこの表面および裏面間の中央を貫通する貫通孔を有する補強板と、を備えた配線基板の製造方法であって、
透孔を有する下敷きシートの上に上記基板本体を載置し、且つ該基板本体の第１主面上に接着剤を介して上記補強板を載置した状態で、上記透孔が貫通孔を配線基板本体の厚さ方向に投影してなる貫通孔対応部に少なくとも位置するように、上記下敷きシート、配線基板本体、および補強板を、開口部を有する載置治具の平面上に配置する配置工程と、
上記載置治具の開口部側から当該治具に軟質シートを被覆して、当該軟質シートと上記載置治具とにより、上記下敷きシート、配線基板本体、および補強板を包囲する包囲工程と、
上記軟質シートと載置治具とに囲まれた空間を減圧すると共に、上記平面上の透孔を有する下敷きシート、配線基板本体、および補強板を加熱および圧着することにより、上記配線基板本体と補強板とを接着する接着工程と、とを含む、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記補強板の貫通孔と下敷きシートの透孔とが、平面視において互いに略同じ形状である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記透孔を有する下敷きシート、配線基板本体、および補強板を前記平面上に配置する工程において、透孔を有する上記下敷きシートと平面との間に平坦な第２の下敷きシートを配置する、
ことを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記透孔を有する下敷きシート、配線基板本体、および補強板を前記平面上に配置する工程において、上記配線基板本体と透孔を有する下敷きシートとの間に平坦な第２の下敷きシートを配置する、
ことを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板本体と補強板とを備える配線基板の製造方法に関し、特に、加熱・圧着により配線基板本体と補強板とを接着する工程を有する配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、薄肉の配線基板本体の変形を阻止し且つ剛性を高めるため、その第１主面側に補強板(スティフナ)を固定した配線基板が知られている。かかる配線基板は、次のようにして製造される。
図５(Ａ)に示すように、平面視で正方形の第１主面２３および第２主面２４を有する配線基板本体２２と、平面視が上記と同じ正方形で貫通孔２７を中央に有する金属製の補強板２６との間に、中央に上記貫通孔２７と略同じ大きさの開口孔２９を有する接着シート２８を挿入し、これら３者を図示の順で積層する。
【０００３】
補強板２６、接着シート２８、および配線基板本体２２を、図５(Ｂ)に示すように、四周に側壁３２を立設する載置治具３０の底面３４上に配置し、且つ各側壁３２上にシリコンゴムからなる軟質シート３８を被覆する。尚、側壁３２には、図示しない真空ポンプと連通する排気管３６が取り付けられている。
図５(Ｃ)に示すように、排気管３６からエアを排出し、載置治具３０と軟質シート３８とに囲まれた空間を減圧する。この結果、軟質シート３８の中央部３９は、補強板２６の貫通孔２７内に進入し且つ配線基板本体２２の第１主面２３に密着する。これにより、補強板２６、接着シート２８、および配線基板本体２２は、載置治具３０の底面３４寄りに圧着される。
【０００４】
かかる減圧による圧着状態で、補強板２６、接着シート２８、および配線基板本体２２を予備加熱した後、１７０℃に６０分間加熱する。この結果、接着シート２８が硬化し、且つ上記圧着も相まって、補強板２６と配線基板本体２２とが接着される。図５(Ｄ)は、上記減圧状態を解除し且つ載置治具３０から取り出した配線基板４０の断面を示す。図５(Ｄ)に示すように、配線基板４０の配線基板本体２２は、その第１主面２３が補強板２６の貫通孔２７内寄りに盛り上がり、且つ第２主面２４も同様にして上向きに凹む反り(変形)を生じる場合がある。
【０００５】
【発明が解決すべき課題】
上記配線基板４０の配線基板本体２２の反りは、配線基板本体２２の熱膨張率が補強板２６のそれよりも大きい場合や、配線基板本体２２自体が第１主面２３側に配線密度を高くして内部に配線層を形成している構造に起因するものと推定される。しかしながら、上記反りが一定以上になると、第１主面２３上に搭載されるＩＣチップと接続不良になり、配線基板４０の信頼性を損ねる場合がある。
本発明は、以上にて説明した従来の技術における問題点を解決し、補強板と接着される配線基板本体の反りを確実に低減する配線基板の製造方法を提案することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、補強板と接着される配線基板本体に、補強板側への反りと反対向きの力を加えることに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板の製造方法は、第１主面および第２主面を有する配線基板本体と、表面および裏面を有し且つこの表面および裏面間の中央を貫通する貫通孔を有する補強板と、を備えた配線基板の製造方法であって、透孔を有する下敷きシートの上に上記基板本体を載置し、且つ該基板本体の第１主面上に接着剤を介して上記補強板を載置した状態で、上記透孔が貫通孔を配線基板本体の厚さ方向に投影してなる貫通孔対応部に少なくとも位置するように、上記下敷きシート、配線基板本体、および補強板を平面上に配置する工程と、上記透孔を有する下敷きシート、配線基板本体、および補強板を加熱および圧着することにより、上記配線基板本体と補強板とを接着する工程と、とを含む、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、配線基板本体は、貫通孔を有する補強板と透孔を有する下敷きシートに挟持されつつ上記減圧による圧着を受けるため、加熱により上記基板本体内に生じる補強板の貫通孔内に盛り上がらせようとする内部応力を、下敷きシートの透孔内に引っ張ろうとする圧力により相殺または低下させることができる。従って、補強板と接着され且つ反りがないか低減した配線基板本体を有する配線基板を、確実に提供することが可能となる。
尚、上記下敷きシートは、耐熱性、表面の離型性、および表面の平滑性を有するもので、例えばフッ素樹脂シートやポリエチレンテレフタレート(以下、ＰＥＴとする)樹脂シートを打ち抜き加工したものが用いられる。
【０００８】
もう一つの配線基板の製造方法は、第１主面および第２主面を有する配線基板本体と、表面および裏面を有し且つこの表面および裏面間の中央を貫通する貫通孔を有する補強板と、を備えた配線基板の製造方法であって、透孔を有する下敷きシートの上に上記基板本体を載置し、且つ該基板本体の第１主面上に接着剤を介して上記補強板を載置した状態で、上記透孔が貫通孔を配線基板本体の厚さ方向に投影してなる貫通孔対応部に少なくとも位置するように、上記下敷きシート、配線基板本体、および補強板を、開口部を有する載置治具の平面上に配置する配置工程と、上記載置治具の開口部側から当該治具に軟質シートを被覆して、当該軟質シートと上記載置治具とにより、上記下敷きシート、配線基板本体、および補強板を包囲する包囲工程と、上記軟質シートと載置治具とに囲まれた空間を減圧すると共に、上記平面上の透孔を有する下敷きシート、配線基板本体、および補強板を加熱および圧着することにより、上記配線基板本体と補強板とを接着する接着工程と、とを含む、ことを特徴とする。
【０００９】
これによれば、配線基板本体は、貫通孔を有する補強板と透孔を有する下敷きシートに挟持されつつ、載置治具と軟質シートに包囲されて上記減圧による圧着を受ける。このため、加熱により上記基板本体内に生じる補強板の貫通孔内に盛り上がらせようとする内部応力を、圧着により生じる下敷きシートの透孔内に引っ張ろうとする圧力により相殺または低下させることができる。
従って、補強板と接着され且つ反りがないか低減した配線基板本体を有する配線基板を確実に提供することが可能となる。しかも、載置治具と軟質シートとを用いて減圧し圧着することにより、上記のような配線基板を同時且つ大量に効率良く製造することも可能になる。
【００１０】
また、前記補強板の貫通孔と下敷きシートの透孔とが、平面視において互いに略同じ形状である、配線基板の製造方法も含まれる。
これによれば、補強板の貫通孔と下敷きシートの透孔とが略同じ形状であるため、前記加熱により配線基板本体の中央部を補強板の貫通孔内に盛り上がらせようとする内部応力を、圧着により生じる下敷きシートの透孔内に引っ張ろうとする圧力により、一層確実に相殺または低下させることができる。尚、補強板の貫通孔と下敷きシートの透孔とを、平面視において互いに略同じ大きさにすることにより、上記作用・効果をより一層確実に得ることができる。
更に、前記透孔を有する下敷きシート、配線基板本体、および補強板を前記平面上に配置する工程において、透孔を有する上記下敷きシートと平面との間に平坦な第２の下敷きシートを配置する、配線基板の製造方法も含まれる。
これによれば、配線基板本体の第２主面は、第２の下敷きシートにより上記平面に接触しなくなるため、当該第２主面の傷付きを予防することもできる。
【００１１】
加えて、前記透孔を有する下敷きシート、配線基板本体、および補強板を前記平面上に配置する工程において、上記配線基板本体と透孔を有する下敷きシートとの間に平坦な第２の下敷きシートを配置する、配線基板の製造方法も含まれる。これによれば、配線基板本体の第２主面は、第２の下敷きシートに直に接触するため、下敷きシートの透孔のエッジに当接することよる第２主面への圧痕の付着を予防することができる。
尚、平坦な第２の下敷きシートも、耐熱性、表面の離型性、および表面の平滑性を求められるため、前記フッ素樹脂やＰＥＴ樹脂のシート等が用いられる。
【００１２】
本発明の対象となる配線基板の配線基板本体は、絶縁層と配線層とを有するものであれば良く、例えば金属基板または樹脂基板からなる所謂コア基板の片面または両面に絶縁層と配線層とを交互に複数層積層した多層配線基板が含まれるが、配線層が１層のみの形態も含まれる。また、配線基板本体の第２主面には、例えばマザーボート等のプリント配線基板に当該配線基板を接続するための接続パッド、ハンダバンプ、またはピン等の端子を形成しても良い。
【００１３】
配線基板の補強板の素材には、銅(純銅、黄銅、青銅、Ｃｕ−Ｎｉ合金、Ｂｅ銅)、アルミニウム合金、ステンレス鋼板、耐熱鋼を含む特殊鋼、Ｆｅ−Ｎｉ系合金(Ｆｅ−４２wt％Ｎｉ、Ｆｅ−３６wt％Ｎｉ：低熱膨張合金)、またはコバール(Ｆｅ−２９wt％Ｎｉ−１７wt％Ｃｏ)等の金属を用いることも可能である。或いは、耐熱性と剛性を併有する樹脂や、かかる樹脂と無機繊維との複合材も適用可能である。更に、以上の素材からなる補強板の表面には、必要に応じてＮｉメッキ層、およびＡｕメッキ層の少なくとも一方を被覆しても良い。
【００１４】
本発明に用いる接着剤は、補強板と配線基板本体との接着性や熱膨張率等を考慮して選択され、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等のペースト状樹脂、或いはこれらの樹脂をフィルム状にした接着シートが用いられる。また、接着シートには、例えばガラス繊維や連続多孔質ＰＴＦＥ等の３次元網目状フッ素樹脂基材にエポキシ樹脂等を含浸したフィルム状の形態も含まれる。尚、本明細書中では、ペースト状の接着剤とフィルム状の接着シート等の接着手段を総称して接着剤と称するものとする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下において本発明の実施に好適な形態を図面と共に説明する。
図１(Ａ)および(Ｂ)は、本発明により得られる配線基板１を示す。
配線基板１は、配線基板本体２と、これに接着シート(接着剤)１０を介して接着される補強板７とを有する。
配線基板本体２は、平面視で縦・横４０ｍｍずつの第１主面３と第２主面４とを有し且つ数１００μｍの厚さを有すると共に、内部に図示しない樹脂または金属製のコア基板とその上下に配線層と絶縁層とを交互に積層したものである。
【００１６】
図１(Ｂ)に示すように、配線基板本体２には、第１主面３付近に内部の図示しない配線層と導通する多数のパッド５，５，…が形成され、各パッド５上にハンダ製のフリップチップバンプ６，６，…が第１主面３よりも上方に突設されている。これらのバンプ６は、第１主面３中央の搭載エリア３ａ上に追って搭載される図示しないＩＣチップと接続される。また、第２主面４には、内部の配線層と導通する複数の接続パッド４ａが形成され、図示しないマザーボード等との接続に活用される。尚、上記バンプ６や接続パッド４ａの表面には、Ｎｉ(ニッケル)およびＡｕ(金)のメッキ層が防錆のために被覆されている。
【００１７】
また、図１(Ａ)，(Ｂ)に示すように、補強板７は、平面視で縦・横４０ｍｍずつの表面８ａおよび離面８ｂを有し且つ厚さ数１００μｍの銅板製の本体８と、その中央に平面視で縦・横２０ｍｍずつの貫通孔９を有している。かかる補強板７の表面にも、Ｎｉメッキ層およびＡｕメッキ層が被覆されている。
更に、接着シート１０は、厚さ数１０μｍで且つ平面視で上記補強板７と同様の形状および寸法であり、その中央に開口孔１１を有する。この接着シート１０は、連続多孔質ＰＴＦＥ基材にエポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる。
図１(Ｂ)に示すように、接着シート１０を介して補強板７と配線基板本体２とが接着された配線基板１において、上記基板本体２の第１主面３(３ａ)上の各フリップチップバンプ６は、キャビティを形成する貫通孔９内に突出し、追って搭載されるＩＣチップの底面における各接続端子と個別に接続される。
【００１８】
以上の補強板７、接着シート１０、および配線基板本体２は、図２(Ａ)に示す順に積層される。尚、接着シート１０は、予め補強板７の裏面８ｂに仮接着されている。配線基板本体２の第２主面４側には、フッ素樹脂からなる下敷きシート１２が配置される。この下敷きシート１２には、平面視において補強板７の貫通孔９と互いに略同じ形状で且つ略同じ大きさの透孔１３が穿孔されている。
図２(Ｂ)に示すように、補強板７、接着シート１０、配線基板本体２、および下敷きシート１２は、下敷きシート１２の透孔１３が補強板７の貫通孔９を配線基板本体２の厚さ方向に投影した貫通孔対応部Ｌと同じ位置になるように、位置合わせされ且つ図示の順で積層された後、１００℃に１０秒間加熱する仮接着を施される。その後で、上記配線基板本体２等は、次述する平面上に配置される。
【００１９】
図３は、本発明による配線基板１の製造方法の各工程に関する。
図３(Ａ)に示すように、積層された複数組の補強板７、接着シート１０、配線基板本体２、および下敷きシート１２は、載置治具１４の底面(平面)１５上に配置される(配置工程)。載置治具１４は、底面１５の四周に側壁１６が立設し且つ上方に開口部１６ａを有する筺状物で、厚さ１０ｍｍのアルミ合金板を成形加工したものである。また、上記治具１４の側壁１６には、図示しない真空ポンプと連通する排気管１７が取り付けられている。尚、各組における補強板７の貫通孔９と下敷きシート１２の透孔１３とは、底面１５上の同じ位置に位置している。
次いで、図３(Ｂ)に示すように、載置治具１４の開口部１６ａ側からシリコンゴムからなる厚さ１．０ｍｍの軟質シート１８が被覆され、底面１５上における複数組の補強板７、接着シート１０、配線基板本体２、および下敷きシート１２を、載置治具１４と軟質シート１８とにより包囲する(包囲工程)。
【００２０】
かかる包囲状態で、排気管１７からエアを排出し、載置治具１４と軟質シート１８とに囲まれた空間を減圧する。これにより、図３(Ｃ)に示すように、軟質シート１８の中間部１９は、各組の補強板７の貫通孔９内に進入し且つ配線基板本体２の第１主面３に密着する。この際、補強板７、接着シート１０、配線基板本体２、および下敷きシート１２は、上記減圧により載置治具１４の底面１５寄りに圧着される。かかる減圧および圧着状態下において、各組の補強板７、接着シート１０、配線基板本体２、および下敷きシート１２を、１６５℃で６０分間に渉り加熱する。
【００２１】
この結果、接着シート１０が硬化し且つ上記圧着と相まって、補強板７と配線基板本体２とが強固に接着される(接着工程)。上記底面１５寄りへの圧着による圧力によって、加熱により生じる配線基板本体２の第１主面３の中央部を補強板７の貫通孔９内に変形(反り)させようとする内部応力を相殺するか、少なくともかなりの程度低減することができる。従って、以上の製造方法によれば、第１主面３上に補強板７を接着し且つ厚さ方向の反りが少なく信頼性の高い配線基板１を確実に製造することができる。尚、前記加熱の前に予備加熱を行っても良く、これにより接着シート１０から発生するアウトガスによって、配線基板本体２の前記バンプ６やパッド４ａ、および補強板７の表面に被覆したＡｕメッキ層が変色する事態を阻止できる。かかる予備加熱は、１４０℃以上になると接着シート１０が硬化し始めるため、これよりも低い１００℃に３０分間加熱して行う。
【００２２】
図４は、本発明による異なる形態の配線基板の製造方法に関する。
図４(Ａ)は、前記と同様の補強板７、接着シート１０、配線基板本体２、およびフッ素樹脂からなる下敷きシート１２を積層し、下敷きシート１２と載置治具１４の底面１５との間に、厚さ３５μｍのＰＥＴ樹脂からなる平坦な第２の下敷きシート２０を配置した配置工程を示す。かかる状態で、前記軟質シート１８を載置治具１４の開口部１６ａ側から被覆して、配線基板本体２等を包囲すると共に、軟質シート１８と上記治具１４に囲まれた空間を減圧する。
上記減圧による圧着状態下で、前記同様に上記補強板７、接着シート１０、配線基板本体２、および下敷きシート１２を加熱することにより、反りが少ない配線基板本体２とこれに接着した補強板７を有する配線基板１を確実に得ることができる。しかも、第２の下敷きシート２０により、圧着の際に配線基板本体２の第２主面４と載置治具１４の底面１５とが接触しないため、当該第２主面４の傷付きを予防することもできる。
【００２３】
図４(Ｂ)は、前記同様の補強板７、接着シート１０、配線基板本体２、および下敷きシート１２を積層し、上記基板本体２と下敷きシート１２との間に平坦な第２の下敷きシート２０を配置した配置工程を示す。この状態で、前記軟質シート１８を載置治具１４に被覆して、配線基板本体２等を包囲すると共に、軟質シート１８と上記治具１４に囲まれた空間を減圧する。かかる減圧による圧着状態下で、前記同様に上記補強板７、接着シート１０、配線基板本体２等を加熱することにより、反りが少ない配線基板本体２とこれに接着した補強板７を有する配線基板１を確実に得ることができる。しかも、平坦な第２の下敷きシート２０により、圧着の際に配線基板本体２の第２主面４に下敷きシート１２が直に接触しないため、透孔１３のエッヂによる圧痕の付着を防ぐこともできる。
【００２４】
図４(Ｃ)は、前記同様の補強板７、接着シート１０、配線基板本体２、および下敷きシート１２ａを積層し、上記基板本体２と下敷きシート１２との間に平坦な第２の下敷きシート２０を配置した配置工程を示す。下敷きシート１２ａは、第２の下敷きシート２０と同じＰＥＴ樹脂のシートからなり、該シートを打ち抜き加工したものである。上記の状態で、軟質シート１８を載置治具１４に被覆して上記配線基板本体２等を包囲した後、上記と同様に減圧・圧着した状態下で、上記補強板７、配線基板本体２等を加熱する。これにより、前記同様の配線基板１を得ることができると共に、圧着時に配線基板本体２に下敷きシート１２ａが接触しないため、透孔１３のエッジによる圧痕の付着を防ぐこともできる。
【００２５】
以下において、本発明の具体的な実施例を、比較例と共に説明する。
平面視で縦・横４０×４０ｍｍの第１主面３および第２主面４を有し、且つ厚さ３３０μｍの配線基板本体２と、平面視で縦・横４０×４０ｍｍの表面８ａおよび裏面８ｂと、中央に縦・横２０×２０ｍｍの貫通孔９を有する厚さ６００μｍの銅板製の補強板９と、を用意した。上記配線基板本体２の第１主面３には、前記フリップチップバンプ６，６，…が多数形成され、且つ第２主面４には前記接続パッド４ａ，４ａ，…が形成されている。
【００２６】
また、平面視が縦・横４０×４０ｍｍで縦・横２０×２０ｍｍの開口孔１１を有する厚さ８０μｍの連続多孔質ＰＴＦＥ基材にエポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる接着シート１０を用意した。更に、平面視が縦・横４０×４０ｍｍで縦・横２０×２０ｍｍの透孔１３を有する厚さ２５μｍのフッ素樹脂からなる下敷きシート１２と、同じ外形寸法と透孔１３とを有する厚さ３５μｍのＰＥＴ樹脂からなる下敷きシート１２ａとを用意した。
加えて、平面視が縦・横４０×４０ｍｍで厚さ３５μｍのＰＥＴ樹脂からなる平坦な第２の下敷きシート２０を用意した。
【００２７】
上記配線基板本体２、補強板７、接着シート１０、および下敷きシート１２を、前記図３(Ａ)〜(Ｃ)に示した各工程により製造した配線基板１を実施例１とし、上記４者に更に第２の下敷きシート２０を加えて、前記図４(Ａ)，(Ｂ)に示した配置工程を含んで製造した配線基板１をそれぞれ実施例２，３とした。
また、上記４者のうち下敷きシート１２を下敷きシート１２ａ替え、且つ第２の下敷きシート２０を加えて、前記図４(Ｃ)に示した配置工程を含んで製造した配線基板１を実施例４とした。更に、上記配線基板本体２、補強板７、および接着シート１０を、前記図５(Ｂ)，(Ｃ)に示した工程により製造した配線基板４０を比較例とした。
【００２８】
尚、各例の接着工程において、減圧時の圧力は１６,６６５Ｐａ(１２５ｍｍＨｇ)とし、加熱条件は１６５℃で６０分間に統一した。また、各例ともに同じ載置治具１４および軟質シート１８を用いた。得られた各例の配線基板１，４０のうち、不良となった個数と、配線基板本体２の厚さ方向の反り量等について測定した。その結果を表１に示す。上記不良品とした基準は、各例の配線基板本体２における厚さ方向の反り量が２５μｍ以上のものを対象とした。
【００２９】
【表１】
0004436931.tif 000002
【００３０】
表１によれば、実施例１〜４におけるそれぞれ３８０個の配線基板１は、配線基板本体２の反りが全て２５μｍ未満であり、不良品を全く含んでいなかった。このうち、第２の下敷きシート２０を下敷きシート１２，１２ａの一方と併用した前記図４(Ｂ)，(Ｃ)に示した方法による実施例３，４では、上記各シート２０，１２，１２ａの相乗効果により、全体の反り量を一層低減することができた。
一方、比較例の配線基板４０では、３８０個のうち約４０％が不良品となり、且つ全体の反り量も実施例１〜４に比べて大きくなっていた。
以上の結果から実施例１〜４の製造方法によれば、補強板７と接着され且つ反りが少ない配線基板本体２を有する配線基板１を確実に得られる、という本発明による効果が裏付けられたことが容易に理解されよう。
【００３１】
本発明は、以上において説明した各形態や実施例に限定されるものではない。
例えば、前記載置治具１４および軟質シート１８を用いずに、前記配線基板本体２、補強板７、接着シート１０、および下敷きシート１２等を加熱および圧着することにより、少ない反りの配線基板本体２を有する配線基板１を製造することも可能である。この場合、例えば配線基板本体２等を圧力容器内に挿入して減圧しつつ加熱する方法が挙げられる。
また、前記下敷きシート１２の透孔１３は、補強板７の貫通孔９と平面視で同じ大きさにするに限らず、貫通孔９よりも広くしたり、逆に狭くした相似形のものとしても良い。かかる大きさの関係は、補強板７と配線基板本体２との熱膨張率の差や、配線基板本体２自体の内部構造等を考慮して適宜選定される。
【００３２】
更に、前記補強板７に穿孔する貫通孔９は、１つの補強板７に２つ以上を形成しても良く、これに対応して下敷きシート１２，１２ａにも同数の透孔１３が所定の貫通孔対応部Ｌに対応して形成される。
また、前記前記下敷きシート１２，１２ａは、配線基板１を同時に多数個取りにて製造する場合、複数の補強板７の各貫通孔９に対応する位置に、透孔１３をそれぞれ有する１枚の前記樹脂シートを用いても良い。
更に、前記接着工程における圧着による圧力、加熱温度、および加熱時間は、接着シート１０に用いる接着剤の材料により適宜変更することができる。
尚、補強板７に穿孔する貫通孔９の形状は、平面視で長方形、正八角形、変形八角形、または略十字形等とすることもできる。
【００３３】
以上にて説明した本発明の配線基板の製造方法によれば、配線基板本体を中央に貫通孔を有する補強板と透孔を有する下敷きシートとに挟持しつつ減圧により圧着するため、加熱により補強板の貫通孔内に盛り上がらせようとする応力を下敷きシートの透孔内に引っ張ろうとする圧力により相殺または低下させることができる。従って、補強板と接着され且つ反りがないか低減した配線基板本体を有する配線基板を確実に提供することが可能となる。
また、請求項４の製造方法によれば、上記に加えて、配線基板本体の第２主面が第２の下敷きシートにより前記平面に接触しなくなるため、当該第２主面の傷付きを予防することもできる。
更に、請求項５の製造方法によれば、上記に加えて、配線基板本体の第２主面は第２の下敷きシートに直に接触するため、下敷きシートの透孔のエッジに直に当接することよる第２主面への圧痕の付着を予防することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  (Ａ)は本発明により得られる配線基板を示す斜視図、(Ｂ)は(Ａ)中のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図２】  (Ａ)，(Ｂ)は図１の配線基板の配線基板本体等と下敷きシートとの位置関係を示す分解斜視図または断面図。
【図３】  (Ａ)〜(Ｃ)は本発明の製造方法における各工程を示す概略断面図。
【図４】  (Ａ)〜(Ｃ)は異なる形態の製造方法における配置工程を示す概略断面図。
【図５】  (Ａ)は従来の配線基板を構成する補強板等の斜視図、(Ｂ)，(Ｃ)は従来の製造方法の各工程を示す概略断面図、(Ｄ)はこれにより得られた配線基板の断面図。
【符号の説明】
１………………配線基板，            ２………………配線基板本体，
３………………第１主面，            ４………………第２主面，
７………………補強板，              ８ａ……………表面，
８ｂ……………裏面，                ９………………貫通孔，
１０……………接着シート(接着剤)，  １２，１２ａ…下敷きシート，
１３……………透孔，                １４……………載置治具，
１５……………底面(平面)，          １６ａ…………開口部，
１８……………軟質シート，          ２０……………第２の下敷きシート，
Ｌ………………貫通孔対応部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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