(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高温高圧処理による半導体装置用埋込型配線の製造に用いられる金属薄膜であって、Ｎを０．４ａｔ％以上２．０ａｔ％以下、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｂ、Ｂｉ及び希土類元素（原子番号５７〜７１のランタン系元素）を、合計で２．０ａｔ％以下含み、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなるものであることを特徴とする半導体装置の配線用金属薄膜。
【請求項２】
残留応力が−４００〜−６００ＭＰａである請求項１に記載の金属薄膜。
【請求項３】
半導体基板上の凹部を有する絶縁膜上に、前記請求項１または２に記載の金属薄膜を形成後、高温高圧処理して上記金属薄膜を上記凹部内に埋め込むことにより形成されることを特徴とする半導体装置用配線。
【請求項４】
表面がＴａＮ膜で被覆された凹部に埋め込まれてなるものである請求項３に記載の半導体装置用配線。
【請求項５】
残留応力が０〜＋２００ＭＰａである請求項３または４に記載の半導体装置用配線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の配線用金属薄膜及び半導体装置用配線、並びにこれらの製造方法に関するものであり、特に、半導体基板上の絶縁膜に形成されたビアやトレンチ等の凹部に、スパッタリング法でＣｕベース（以下「Ｃｕ系」ということがある）の金属よりなる薄膜を形成した後、高温高圧リフロー法で該金属を埋め込んで得られる、例えばＵＬＳＩ（超大規模集積回路）等に代表されるＳｉ半導体デバイス等の半導体装置におけるＣｕ系配線、及び該配線の形成に用いられる金属薄膜、並びにこれらを製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩ（大規模集積回路）の高集積化や高速信号伝播の要求を満たすためデザインルールは縮小の一途を辿っており、配線ピッチの縮小や配線幅の減少、配線間距離の縮小はますます加速されている。また、半導体装置の高集積化に対応するため、配線を多層構造とすることが行なわれている。更には、配線回路の微細化・高集積化に伴い配線抵抗が増加し、この配線抵抗の増加が信号伝達の遅延を招くことから、近年では、電気抵抗のより小さな配線材料を使用する試みが活発化している。そこで、従来のＡｌ系配線材料よりも電気抵抗を低減できる配線材料としてＣｕ系材料を使用し、Ｃｕ系配線の形成が行なわれている。
【０００３】
上記Ｃｕ系配線を多層構造とするための手段としては、ダマシン配線技術が用いられている（例えば特許文献１）。この方法は、常法に従って半導体基板上に酸化シリコンや窒化シリコン等の層間絶縁膜を形成し、該層間絶縁膜に埋込配線用のトレンチやビアホールといった配線溝や層間接続孔を形成し、該配線溝等の内部にＴａＮ薄膜等を形成して、次いでＣｕ薄膜のシード層を形成し、さらにＣｕ薄膜を上記配線溝や層間接続孔に埋め込み、配線溝や層間接続孔以外の部分に堆積した不要な配線材料を、化学機械研磨（Chemical Mechanical Polish，ＣＭＰ）を行なって除去し、配線溝や層間接続孔の内部にのみ配線材料を残してこれを配線とする方法である。
【０００４】
ところでＬＳＩ配線はロードマップに従って微細化され、形成される上記配線溝の溝幅や層間接続孔の孔径も微細化が進み、かつアスペクト比（深さ／孔径の比）も高くなっているが、電解めっき法により凹部へ金属を埋め込む方法では、微細形状の凹部への埋込みに限界があるため、高アスペクト比のビアや微細径（配線幅１００ｎｍ以下）のビア・トレンチへの完全埋込みは難しい。
【０００５】
またＣｕ系配線には、前記凹部への完全埋込の他、低電気抵抗率（ρ≦３．０μΩｃｍ）、接続信頼性（確実なコンタクトの形成）、配線信頼性（ストレスマイグレーションによる断線に対する耐性［ＳＭ耐性］やエレクトロマイグレーションによる断線に対する耐性［ＥＭ耐性］等）などの特性が求められる。高性能ＵＬＳＩデバイスでは配線の上記信頼性を向上させるために、Ｃｕ系配線の合金化が検討されているが、電解めっき法ではＣｕ合金薄膜の形成が困難であり、上記特性の全てに優れたＣｕ系配線を実現することは難しい。
【０００６】
このようにダマシンプロセスによるＣｕ系配線の形成技術には課題があるが、該プロセスはコスト面で有利であることから、日本ではカスタムＩＣを中心に採用が進んでおり、今後もＣｕ系配線の形成方法として採用されるものと考えられる。従って、ダマシンプロセスを適用しながら、低電気抵抗率で接続信頼性および配線信頼性の高いＣｕ系配線を形成できる技術を開発する必要がある。
【０００７】
配線溝や層間接続孔にＣｕ系金属を完全に埋め込む方法として、これまでに、ＣＶＤ（化学気相成長法）によるＣｕ系配線形成が提案されている。しかし、ＣＶＤ法による成膜は、高純度のものが得られにくいといった問題や高コストであるといった問題を有している。
【０００８】
この様な電解めっき法やＣＶＤ法における問題を解決するための方法として、Ｃｕ系配線材料をスパッタリングし、該スパッタリング後に高温高圧リフロー法を採用することが有効な方法であると考えられる。この高温高圧リフロー法は、図１（ａ）に示す様に、ビア（配線接続孔）３やトレンチ（配線溝）６といった凹部の予め形成された絶縁膜２の表面に、該凹部をブリッジングする様にＣｕ系金属からなる薄膜５をスパッタリング法で形成した後、図１（ｂ）に示す様に、該薄膜表面に対して垂直かつ等方的に加圧して（例えば特許文献２に記載の様に常圧を超える圧力の静水圧で加圧し）、凹部へＣｕ系金属を押し込む方法である。
【０００９】
例えば特許文献３には、孔・溝が形成された絶縁膜を有する基板の絶縁膜表面を、銅もしくは銅合金又は銀もしくは銀合金の金属材料で被覆した後、加熱処理することにより、絶縁膜に形成された孔・溝の内部に該金属材料を充填して配線膜を形成することが提案されている。
【００１０】
しかし、この方法にも次の様な問題が残っている。即ち、形成されたＣｕ合金薄膜が連続かつ気密状態でなければ、高温高圧リフロー法を実施しても十分に押し込まれず、またＣｕ系金属の薄膜が変形して破断すると、それ以上埋め込まれないといった問題点がある。中でもスパッタリング法で形成したＣｕ系薄膜は、電解めっき法で形成したＣｕ系薄膜と比べてリフロー性（高温流動性）が悪く、スパッタリング法で形成したＣｕ系薄膜の高温高圧処理時のリフロー性を高めることが、上記ダマシン配線技術を採用する上で重要な課題となっている。
【００１１】
また、スパッタリング法で形成したＣｕ系薄膜の高温流動性が十分でない場合や、孔径や溝幅が微細でアスペクト比の高いビア・トレンチに完全に埋め込む場合には、より高い温度および圧力状態とすることが必要であるが、現状では、この様な温度と圧力を実現することが難しく、また実現可能であっても高温高圧下での処理は危険を伴うため、よりマイルドな条件で埋込処理できることが望まれている。
【特許文献１】特開平１０−７９４２８号公報
【特許文献２】特開平５−２１１２３８号公報
【特許文献３】特開２００１−７０５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は上記の様な事情に着目してなされたものであって、その目的は、半導体装置の製造において、「スパッタリング法＋高温高圧リフロー法」によりダマシン構造（埋込型）のＣｕ系配線を形成するに際し、Ｃｕ系金属を配線接続孔や接続溝等の凹部に隙間なく充填することができ、かつ電気抵抗率が低く、緻密で絶縁膜との密着性に優れた信頼性の高いＣｕ系配線を得ることのできる半導体装置の配線用金属薄膜、該金属薄膜を用いて得られる上記特性を示す半導体装置用配線、並びに上記金属薄膜及び上記配線を容易に実現するための製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る半導体装置の配線用金属薄膜とは、高温高圧処理による半導体装置用埋込型配線の製造に用いられる金属薄膜であって、Ｎを０．４ａｔ%以上２．０ａｔ%以下含むＣｕ合金からなるものであるところに特徴を有する。前記金属薄膜として、残留応力が−４００〜−６００ ＭＰａを示すものが、信頼性の高い半導体装置用配線を得るのに有用である。
【００１４】
また本発明に係る半導体装置用配線は、半導体基板上の凹部を有する絶縁膜上に前記金属薄膜を形成後、高温高圧処理して上記金属薄膜を上記凹部内に埋め込むことにより形成されるところに特徴を有している。上記配線は、表面がＴａＮ膜で被覆された凹部に埋め込まれてなるものが、バリア性に優れていると共に配線との密着性に優れているので好ましい。また上記配線は、残留応力が０〜＋２００ＭＰａを示すものが高い配線信頼性を発揮するので好ましい。
【００１５】
本発明は、前記金属薄膜の製造方法も規定するものであって、該方法は、該金属薄膜をスパッタリング法で形成するに際し、スパッタリングガスとして、ＡｒとＮ２の体積比（２５℃、１ａｔｍ）が９７．５：２．５〜８２．５：１７．５である（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガスを用いるところに特徴を有する。
【００１６】
また本発明は、前記半導体装置用配線の製造方法も規定するものであって、該方法は、前記金属薄膜を、半導体基板上に形成された凹部を有する絶縁膜の表面に形成した後、高温高圧処理を施して上記金属薄膜を上記凹部内に埋め込むに際し、該高温高圧処理を下記条件で行うところに特徴を有している。
処理温度：２００〜６５０℃
処理圧力：５０〜２５０ＭＰａ
【００１７】
前記絶縁膜における凹部の表面がＴａＮ膜で被覆されたものを用いれば、バリア性及び配線との密着性を向上させることができるので好ましい。また上記方法によれば、前記絶縁膜の凹部が、最小幅：０．１５μｍ以下でかつ深さ：０．１５μｍ以上と微細且つアスペクト比の高い形状であっても、十分に上記金属薄膜を埋め込むことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、半導体装置（例えばＳｉ半導体デバイス等）の製造において、配線接続孔や接続溝等の凹部に隙間なくＣｕ系金属を充填させて、電気抵抗率が低く、特性の安定した埋込型のＣｕ系配線を容易に実現でき、集積回路の高集積化・高性能化の促進に寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
上述の通り、半導体基板上の凹部（配線接続孔や接続溝等）を有する絶縁膜の表面に、Ｃｕ系金属よりなる薄膜をスパッタリング法で形成した後、高温高圧処理を行い該Ｃｕ系金属を上記凹部内に埋め込み、半導体装置の配線（ダマシン配線）を形成する方法において、上記Ｃｕ系金属を凹部に隙間なく埋め込み、優れた特性を安定して発揮する半導体装置のＣｕ系配線を容易に実現するには、上記高温高圧処理時におけるＣｕ系金属の流動性を高めることが重要である。
【００２０】
本発明者らは、この高温高圧処理時のＣｕ系金属の流動性を向上させると共に、低電気抵抗率を示し、接続信頼性（確実なコンタクトの形成）と配線信頼性（ＳＭ耐性やＥＭ耐性等）に優れた配線を得るには、スパッタリング後で高温高圧処理前（Ａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ状態）の金属薄膜（以下、単に「金属薄膜」ということがある）として、Ｎ濃度が一定範囲内にあるＣｕ−Ｎ系合金薄膜を形成すればよく、該Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜の形成には、上記スパッタリング時に用いるスパッタリングガスを所定組成の（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガスとすればよいこと、また、該Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜を用いて上記特性を具備する配線を得るには、上記高温高圧処理時の条件を制御すればよいことを見出した。以下、本発明について詳述する。
【００２１】
Ａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ状態で結晶粒が微細であり、熱処理により結晶粒成長の著しい金属の場合、結晶粒成長過程で急激な原子拡散が生じるため高温流動性（高温リフロー性）が出現する。またＡｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ状態で結晶粒が微細であると、高温域で粒界すべりが生じるため高温流動性が出現する。しかしながら、純Ｃｕ薄膜の場合、Ａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ状態ですでに粒成長を起こし、膜厚と同程度の平均結晶粒径を有するため高温流動性を発現しない。一方、Ｍｇ等の合金元素を添加したＣｕ合金薄膜の場合、Ａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ状態で結晶粒は微細であるが、上記Ｃｕ合金系の場合、固溶強化が強く熱処理時の結晶粒成長が阻害されるため、流動性が発揮され難いといった問題がある。
【００２２】
これに対し、スパッタリングによる成膜時にＮ２ガスを導入し、Ｎを強制固溶させたＣｕ合金薄膜では、Ａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ状態で結晶粒の微細化を実現できると共に、熱処理により著しい結晶粒成長をおこすため、高温流動性に優れていることがわかった。Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜がこのような結晶粒成長挙動をとるのは、加熱過程でＮ２ガスが放出することによる急激な応力状態の変化によるものと考えられる。
【００２３】
上記効果を発揮するＣｕ−Ｎ系合金薄膜とするには、該薄膜に含まれるＮを０．４ａｔ%以上２．０ａｔ%以下とする必要がある。上記Ｎ濃度の下限を設定したのは、高温流動性を十分高める観点からである。また、半導体装置用配線のＳＭ（Stress Migration）を抑制するには、該配線にかかる引張応力（プラス記号の応力）が０〜＋２００ ＭＰａと小さいほど好ましく、該応力の配線を高温高圧処理により得るには、Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜として、その応力が−４００〜−６００ＭＰａと小さい（マイナス記号で大きい）ものがよいが、該応力の金属薄膜を得るにもＣｕ合金薄膜のＮ濃度を０．４ａｔ%以上と高める必要がある。
【００２４】
一方、Ｎ含有量が２．０ａｔ%を超えると、金属薄膜の靭性や粘りが小さくなり、均一な膜厚に形成できなくなる。好ましくは１．０ａｔ％以下である。
【００２５】
上記Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜とすれば、高温高圧熱処理時にＮ２ガスが放出され、膜中に欠陥（点欠陥、クラスター原子空孔欠陥など）が増加することでも高温流動性が高まる。Ｂｕｌｋ−Ｃｕは、熱平衡状態の空孔量に対応する欠陥を有しており、また電解めっき法で形成したＣｕ薄膜は、より多数の空孔を有し、Ｂｕｌｋ−Ｃｕの融点付近で熱平衡となる原子空孔量を有しているが、スパッタリングで形成したＣｕ薄膜は、上記電解めっき法で形成したＣｕ薄膜よりも原子空孔欠陥量が少なく、これが高温流動性の低下をもたらしている。しかし、上記Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜の場合、加熱過程において、回復の生じる温度域（３００〜５００℃）に到達前の２００℃付近でＮ２ガスが放出し、膜中に欠陥（点欠陥、クラスター原子空孔欠陥など）が増加し、該欠陥が多数存在することで、回復温度域（３００〜５００℃）で激しい原子拡散が生じ、Ｃｕの軟化・変形が促進されるため、高温流動性が向上するものと考えられる。
【００２６】
また本発明のＣｕ−Ｎ系合金薄膜に熱処理を施せば、該薄膜中の固溶窒素がガス放出・除去されるため、熱処理後の配線抵抗が小さくなり、純Ｃｕ並の低電気抵抗率も確保できる。
【００２７】
上記Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜の膜厚は、１００ｎｍ以上２μｍ以下とすることが好ましい。膜厚が１００ｎｍ未満では、孔や溝の表面を均一に覆い難くなるからである。一方、２μｍを超えると、厚すぎるため高圧力を印加しても十分に埋め込むことができない。
【００２８】
本発明のＣｕ−Ｎ系合金薄膜としては、規定量のＮを含み、残部Ｃｕおよび不可避不純物からなるＣｕ−Ｎ合金薄膜の他、上記Ｎと共に、高温流動性をあまり阻害しない元素：Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｂ、Ｂｉ及び希土類元素（原子番号５７〜７１のランタン系元素）を、合計で２．０ａｔ％以下含み、残部Ｃｕおよび不可避不純物からなるものが挙げられる。
【００２９】
上記Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜を電解めっき法やＣＶＤ法で形成するのは不可能であるか非常に困難であるため、スパッタリング法により形成する必要がある。スパッタリング法により上記Ｃｕ合金薄膜を容易に形成するには、スパッタリングガスとして所定の組成の（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガスを用いることが大変有効である。
【００３０】
即ち、Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜中のＮ濃度は、スパッタリングガスの（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガスの混合比によって決まり、該（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガスのＡｒとＮ２の体積比（２５℃、１ａｔｍ）が、９７．５：２．５〜８２．５：１７．５の範囲内となる様にする必要がある。好ましいＡｒとＮ２の体積比は、９７．５：２．５〜９３．７５：６．２５である。
【００３１】
なお、スパッタリング時のガス圧は、通常ＤＣマグネトロンスパッタリングに使用されるガス圧：１×１０−３〜１×１０−４Ｔｏｒｒ程度がよい。
【００３２】
基板上に形成された凹部（配線接続孔や接続溝等）を有する絶縁膜の表面に、上記Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜をスパッタリング法により形成後、高温高圧処理を行なって該Ｃｕ−Ｎ系合金を上記凹部内に十分充填して半導体装置の埋込型配線（ダマシン配線）を形成するには、上記高温高圧処理を下記条件で行うのがよい。
【００３３】
〈処理温度：２００℃〜６５０℃〉
Ｃｕ−Ｎ系合金の高温流動性を高める観点から、処理温度は２００℃以上に高める必要がある。好ましくは２５０℃以上である。一方、処理温度が高すぎると、半導体装置の他の構成部位（例えばバリア膜、誘電体層）の破壊や特性劣化を招くおそれがあるので、６５０℃以下に抑える。好ましくは５００℃以下である。
【００３４】
〈処理圧力：５０〜２５０ＭＰａ〉
Ｃｕ−Ｎ系合金の高温流動性を高める観点から、５０ＭＰａ以上の圧力を加える必要がある。好ましくは７０ＭＰａ以上である。しかし圧力を高めすぎると、上記処理温度の場合と同様に、半導体装置の他の構成部位の破壊や特性劣化を招くおそれがあるので、２５０ＭＰａ以下に抑える。好ましくは２１０ＭＰａ以下である。
【００３５】
尚、処理時間は、１５〜１２０分間とすることが好ましい。
【００３６】
半導体基板上の絶縁膜に形成される凹部は、その表面がＴａＮ膜で被覆されたものであれば、Ｃｕが絶縁膜へ拡散するのを防止すると共に、配線の密着性に優れた半導体装置が得られるので好ましい。該ＴａＮ膜の形成方法までは特に限定されず、スパッタリング法（例えば、ＤＣマグネトロンスパッタリング法）やＣＶＤ法等で形成することが挙げられる。
【００３７】
また上記凹部（配線接続孔や接続溝等）の形状が、微細であり、凹部の幅が小さくかつ深い（即ち、アスペクト比が大きい）ほど、該凹部への金属の埋め込みは困難であり、より高い高温流動性が要求される。しかし、上記Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜を形成し、上記条件で高温高圧処理を施す本発明の方法を採用すれば、絶縁膜に形成された、最小幅：０．１５μｍ以下（０．１０μｍ以下とより小さく、更には０．０７μｍ以下）でかつ深さ：０．１５μｍ以上（０．７μｍ以上とより深く、更には１．０μｍ以上、特に１．５μｍ以上）（いずれもバリア膜等形成前の凹部のサイズ）と、より埋め込みの困難な微細かつアスペクト比の高い凹部に、上記Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜を埋め込むことができる。
【００３８】
上記Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜を形成し、上記条件で高温高圧処理を施して得られる半導体装置用配線は、応力が０〜＋２００ＭＰａと、従来のＣｕ系薄膜よりも応力が小さいため、ＳＭの抑制されたものが得られる。また、上記高温高圧処理時に上記Ｃｕ−Ｎ系合金薄膜中の固溶窒素がガス放出・除去されるため、電気抵抗が小さく、ほぼ純Ｃｕ並の低電気抵抗率を示す半導体装置用配線が得られる。
【実施例】
【００３９】
以下、具体例を示す実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限されるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で変更実施することは、全て本発明の技術範囲に包含される。
【００４０】
〈実施例１〉
ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、直径２インチのガラス基板上に膜厚１μｍの純Ｃｕ薄膜またはＣｕ−Ｎ合金薄膜を形成した。その際、スパッタリングターゲットには純Ｃｕ（純度：４Ｎ）を用い、スパッタリングガスにはＮ２体積率を変化させた（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガスを使用し、下記条件でスパッタリングを行った。
到達真空度：１×１０−６ Ｔｏｒｒ以下
スパッタガス種：Ａｒ＋Ｎ２
スパッタガス圧：２×１０−３Ｔｏｒｒ
放電パワー密度： ３．２ Ｗ／ｃｍ２(ＤＣ)
基板温度（Ｔｓ）：ＲＴ
極間距離：５５ ｍｍ
形成した薄膜の成分（Ｃｕ、Ｎ）の定量分析を行った。該分析は、ＣｕについてはＩＣＰ発光分光法、Ｎについては蒸留分留後インドフェノール吸光光度法で定量した。
【００４１】
上記実験結果として、上記スパッタリングガス組成［（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガス中のＮ２体積率］と薄膜中のＮ濃度の関係を図２に示す。この図２から明らかな様に、薄膜中のＮ濃度は、（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガス中のＮ２体積率の増加に伴い高くなる傾向が認められる。また、Ｃｕ薄膜中のＮ濃度と（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガス中のＮ２体積率は相関が高く、（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガス中のＮ２体積率をコントロールすることで、規定量のＮを含むＣｕ−Ｎ系合金薄膜を形成できることがわかる。
【００４２】
〈実施例２〉
半導体装置における配線の形成を模した実験を、図３に示す概略断面説明図の工程に沿って行った。まず、図３（ａ）に略示するように、シリコンウェハー１上に形成した絶縁膜（ＴＥＯＳ膜：ＳｉＯＦ膜）２に、直径：０．１２μｍ、深さ：０．５５μｍ、ピッチ：４５０ ｎｍのビア３を多数［図３（ａ）では１つのみ］設けた評価素子（ＴＥＧ）を用いた。このＴＥＧの表面に、ＴａＮ薄膜を、純Ｔａターゲットを用い（Ａｒ＋Ｎ２）ガス雰囲気中で反応性スパッタリング法により形成し、ビア３の底面及び側面に膜厚５０ｎｍのバリア層（ＴａＮ薄膜）４を形成した［図３（ｂ）］。
【００４３】
続いてこのＴＥＧに対し、Ｃｕ−０．４ａｔ%Ｎ合金薄膜を、（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガス（Ａｒ：Ｎ２＝９７．５：２．５）雰囲気中でスパッタリング法により形成し、図３（ｃ）に示す通りビアの開口部をＣｕ−０．４ａｔ%Ｎ合金薄膜で完全にブリッジングした。また比較例として、上記Ｃｕ−０．４ａｔ%Ｎ合金薄膜のかわりに純Ｃｕ薄膜を形成したものを用意した（いずれも膜厚は７５００Å）。
【００４４】
そして、ビア３の開口部がＣｕ系薄膜５でブリッジングされた上記ＴＥＧに高温高圧処理を施した。詳細には、神戸製鋼所製の高温高圧処理装置「ＨｉＰＡ ＨＩＰ ｍｉｎｉ−８２０」を用いて、圧力：１５０ ＭＰａ、保持時間：１５ ｍｉｎ、昇降温速度：２０℃／ｍｉｎ.の条件とし、温度を４００〜６００℃の間で変化させて、図３（ｄ）に示す通り高温高圧処理を施した。尚、高圧（静水圧）の印加にはＡｒガスを使用した。
【００４５】
次に、高温高圧処理後のＴＥＧに対して、それぞれ１５個以上のビア部の断面が露出する様にＦＩＢ装置（集束イオンビーム装置）で加工し、該ビア部の断面をＦＩＢ装置のＳＩＭ像で観察し、ビア部へのＣｕ系金属の埋め込み状態（埋込特性）を調べた。
【００４６】
この埋込特性を定量的に評価するため、ビア部の断面ＳＩＭ像を画像解析し、ビアの断面積に対して純ＣｕまたはＣｕ−Ｎ合金が埋め込まれている断面積の割合を百分率で求めた埋込率（％）（以下、単に「Ｃｕ埋込率」ということがある）を評価指標とし、任意に観察した１５個のビア部のＣｕ埋込率の平均値を求めた。
【００４７】
上記実験結果として、高温高圧処理温度とＣｕ埋込率の関係を図４に示す。図４から、Ｃｕ−Ｎ合金薄膜を形成した場合（図４の○）には、Ｃｕ埋込率は高温高圧処理温度の上昇に伴い増加しており、該処理温度を４５０℃以上とすれば、埋込率：６０%以上とほぼ完全に埋め込まれることがわかる。一方、上記Ｃｕ−Ｎ合金薄膜のかわりに純Ｃｕ薄膜を形成した場合（図４の●）には、上記Ｃｕ−Ｎ合金薄膜を形成した場合と比較してＣｕ埋込率が低いことがわかる。
【００４８】
〈実施例３〉
前記実施例２と同様の方法で、ＴＥＧのビア３の底面と側面に膜厚５０ｎｍのバリア層（ＴａＮ薄膜）を形成した後、Ｃｕ−０．４ａｔ％Ｎ合金薄膜（膜厚：７５００Å）５をスパッタリング法で形成して、ビア３の開口部を該薄膜５で完全にブリッジングした。
【００４９】
次に前記実施例２と同様に、上記ＴＥＧに高温高圧処理を施した。該高温高圧処理は、圧力：１５０ ＭＰａ、温度：４００〜６００℃、保持時間：１２０ｍｉｎ、昇降温速度：２０℃／ｍｉｎ.の条件で行い、高圧（静水圧）の印加にはＡｒガスを使用した。
【００５０】
そして、ビア部へのＣｕ系金属の埋め込み状態（埋込特性）を前記実施例２と同様にして調べた。
【００５１】
上記実験結果として、高温高圧処理温度とＣｕ埋込率の関係を図５に示す。図５から、Ｃｕ−Ｎ合金薄膜を形成した場合（図５の○）には、Ｃｕ埋込率は高温高圧処理温度の上昇に伴い増加しており、該処理温度を５００℃以上とすれば、埋込率はほぼ１００%となり、優れた埋め込み特性を示すことがわかる。一方、上記Ｃｕ−Ｎ合金薄膜のかわりに純Ｃｕ薄膜を形成した場合（図５の●）には、上記Ｃｕ−Ｎ合金薄膜を形成した場合と比較して埋込率が低いことがわかる。
【００５２】
〈実施例４〉
スパッタリングガスの組成［（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガス中のＮ２体積率］を変える以外は、前記実施例２と同様にして、ＴＥＧのビア３の底面と側面に膜厚５０ｎｍのバリア層（ＴａＮ薄膜）を形成した後、スパッタリング法で純Ｃｕ薄膜、Ｎ濃度の異なるＣｕ−Ｎ合金薄膜（いずれも膜厚：７５００Å）を形成し、ビア３の開口部を該薄膜５で完全にブリッジングした。
【００５３】
次に、高温高圧処理の温度を一定とする以外は前記実施例３と同様にして、上記ＴＥＧに高温高圧処理を施した。該高温高圧処理は、圧力：１５０ ＭＰａ、温度：５００℃、保持時間：１２０ｍｉｎ、昇降温速度：２０℃／ｍｉｎ.の条件で行い、高圧（静水圧）の印加にはＡｒガスを使用した。
【００５４】
そして、前記実施例２と同様にして、ビア部へのＣｕ系金属の埋め込み状態（埋込特性）を調べた。
【００５５】
上記実験結果として、Ｃｕ−Ｎ合金薄膜中のＮ濃度とＣｕ埋込率の関係を図６に示す。図６から、ビア部へのＣｕ埋込率は、Ｃｕ−Ｎ合金薄膜中のＮ濃度が増加するにつれて高くなり、Ｃｕ−Ｎ合金薄膜中のＮ濃度が０．４ａｔ%以上であれば、Ｃｕ埋込率が純Ｃｕ薄膜よりも著しく高くなることがわかる。
【００５６】
〈実施例５〉
前記実施例１と同様にして、直径２インチのガラス基板上に、純Ｃｕ薄膜、Ｎ濃度の異なるＣｕ−Ｎ合金薄膜（いずれも膜厚：０．３μｍ）を形成した。更に、高温高圧処理を模して上記各薄膜を５００℃で加熱（熱処理）した。尚、下記の電気抵抗率は加圧の影響を受けないと考えられるため、上記熱処理は、ホットウオール型の真空熱処理炉を使用し、１×１０−６Ｔｏｒｒ以下の真空雰囲気下で１時間行った。
【００５７】
そして、各薄膜のスパッタリング直後の電気抵抗率と、上記５００℃で熱処理後の電気抵抗率を測定した。電気抵抗率の測定は、上記薄膜にフォトリソグラフィーおよびウェットエッチングを施して、幅１００μｍ、長さ１０ｍｍのストライプ状パターンに加工し、プローバーを使用した４探針法により室温で測定した。
【００５８】
上記実験結果として、Ｃｕ−Ｎ合金薄膜中のＮ濃度と電気抵抗率の関係を、スパッタリング後熱処理前（Ａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ状態）と５００℃で熱処理後のそれぞれの場合に分けて図７に示す。図７から、いずれの場合にも、電気抵抗率はＣｕ−Ｎ合金薄膜中のＮ濃度が増加するにつれて上昇していくが、Ａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ状態では、Ｎによる電気抵抗率増加の寄与が大きいのに対し、５００℃熱処理後では、Ｎによる電気抵抗率増加の寄与が小さく、電気抵抗率の増加分はほぼゼロに近い。このことから、熱処理を施すことにより、Ｎによる電気抵抗率の増加を低減できることがわかる。
【００５９】
〈実施例６〉
前記実施例１と同様にして、直径２インチのガラス基板上に、Ｃｕ−０．４ａｔ%Ｎ合金薄膜（膜厚：０．３μｍ）を形成した。更に、上記実施例５と同様に、高温高圧処理を模して温度を４００〜６００℃の間で変化させて上記各薄膜を加熱（熱処理）した。また比較例として、該加熱を施さない試料を用意した。そして、上記実施例５と同様にして電気抵抗率を測定した。
【００６０】
上記実験結果として、熱処理温度（尚、２０℃のデータは熱処理を施していない試料）と電気抵抗率の関係を図８に示す。この図８から、Ａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ状態のＣｕ−０．４ａｔ%Ｎ合金薄膜は電気抵抗率が高いが、熱処理を施すことにより電気抵抗率を低下できることがわかる。また、熱処理温度が高いほど電気抵抗率は徐々に減少していくが、２００℃以上では電気抵抗率の低下量が小さく、電気抵抗率は約２．５μΩｃｍで一定となる。
【００６１】
〈実施例７〉
φ２インチシリコンウェハー上に実施例２と同様の方法でＴａＮ薄膜を５００Å形成した後、実施例１と同様の方法でＮ濃度の異なるＣｕ−Ｎ合金薄膜（８０００Å）を形成した。ここで作製した薄膜はブランケット薄膜（パターニング等の加工を施していない薄膜）である。この薄膜に対し、室温から５００℃まで５℃／ｍｉｎの加熱・冷却速度で昇降温させながら、積層膜の応力変化をｉｎ−ｓｉｔｕで測定し、応力−温度曲線を求めた。薄膜の上記ｉｎ−ｓｉｔｕ応力測定は光てこ法で行った。
【００６２】
上記実験結果として、Ｃｕ−Ｎ合金薄膜中のＮ濃度と初期応力（Ａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ状態の残留応力）の関係を図９に示す。図９より、Ｃｕ薄膜にＮを添加することで、初期応力は圧縮応力側に急激にシフトすることがわかる。圧縮応力値（応力の絶対値）はＮ濃度の増加に伴い若干増加するが、その増加量はＮ濃度：０．５ａｔ％以上で飽和し、圧縮応力：約−５００ＭＰａで一定となる。
【００６３】
またＣｕ−Ｎ合金薄膜中のＮ濃度と、５００℃加熱冷却後応力（５００℃まで加熱後に室温まで冷却したときの室温応力）の関係を図１０に示す。純Ｃｕ薄膜の場合、５００℃加熱冷却後応力は＋３００ ＭＰａ以上である（引張応力が強く残留する）が、Ｎを含有させることで５００℃加熱冷却後の引張応力は低下する。引張応力値はＮ濃度の増加に伴い減少し、Ｎ濃度が０．４ａｔ%以上のＣｕ−Ｎ合金薄膜では５００℃加熱冷却後応力が＋２００ ＭＰａ以下となる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係る配線の形成方法を示す概念図である。
【図２】実施例１における（Ａｒ＋Ｎ２）混合ガス中のＮ２体積率とＣｕ−Ｎ合金薄膜中のＮ濃度との関係を示すグラフである。
【図３】半導体装置の製法の一部を工程順に例示する概略断面説明図である。
【図４】実施例２における高温高圧処理時の処理温度とＣｕ埋込率の関係を示すグラフである。
【図５】実施例３における高温高圧処理時の処理温度とＣｕ埋込率の関係を示すグラフである。
【図６】実施例４におけるＣｕ−Ｎ合金薄膜中のＮ濃度とＣｕ埋込率との関係を示すグラフである。
【図７】実施例５におけるＣｕ−Ｎ合金薄膜中のＮ濃度と電気抵抗率の関係を示すグラフである。
【図８】実施例６におけるＣｕ−Ｎ合金薄膜に施した熱処理の温度と電気抵抗率との関係を示すグラフである。
【図９】実施例７におけるＣｕ−Ｎ合金薄膜中のＮ濃度とＣｕ−Ｎ合金薄膜の初期応力（Ａｓ−ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ状態の残留応力）との関係を示すグラフである。
【図１０】実施例７におけるＣｕ−Ｎ合金薄膜中のＮ濃度とＣｕ−Ｎ系合金薄膜の５００℃加熱冷却後応力との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００６５】
１  半導体基板（シリコンウエハー）
２  絶縁膜
３  ビア
４  バリア層
５  Ｃｕ系薄膜（純Ｃｕ薄膜，Ｃｕ合金薄膜）
６  トレンチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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