(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ当量が１０００〜２０００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、及び（Ｃ）ジシアンジアミドを必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ａ）エポキシ当量が１０００〜２０００なるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂１００重量部中、１０〜６０重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
エポキシ樹脂がその全量のうち１５〜４０重量％のハロゲン置換基を有することを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１、又は２記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項４】
請求項３記載のプリプレグを１枚ないし複数枚重ね合わせ、加熱加圧してなることを特徴とする積層板又は金属箔張積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、及び積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の情報処理用機器は小型化が求められている。ＬＳＩ等の電子部品を搭載するプリント配線板においても小型軽量化の要求は強くなっている。小型軽量化のためにプリプレグの薄物化、高多層化、高密度化が進められているが、その場合さらに半田耐熱性の向上が求められる。
【０００３】
多層プリント配線板等の回路基板用積層板において、半田耐熱性を向上させるためには樹脂の架橋密度を上昇させ、ガラス転移点を向上させることで樹脂の耐熱性を上昇させればよいが、熱硬化性樹脂においては一般に架橋密度を上昇させた場合、同時に硬化収縮が大きくなる。硬化収縮が大きくなると、密着力の低下を引き起こす。このため多層プリント配線板においては、高密度化が進んだ場合、樹脂の硬化収縮により、樹脂と内層回路の黒化処理面の密着力が低下し、吸湿しやすくなり半田耐熱性が悪化する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような問題を解決すべく検討結果なされたものであり、プリント配線板、特に多層プリント配線板に適用された場合に薄物化、高多層化、高密度化に対応しうる、半田耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、及び積層板に関するものである。
【０００５】
前述のように、プリント配線板、特に多層プリント配線板の材料には半田耐熱性が求められており、耐熱性と密着力が同時に求められている。一般に用いられるビスフェノールＡエポキシ樹脂において、エポキシ当量が大きく、エポキシ鎖長が長いものを使用すれば、密着力は改善するが、樹脂のガラス転移温度が低下し耐熱性が悪化し半田耐熱性も悪化する。密着性を良くするためにはノボラックエポキシ樹脂を併用すれば良いが、クレゾールノボラックエポキシ樹脂やフェノールノボラックエポキシ樹脂は、鎖長の長いビスフェノールＡエポキシ樹脂と相溶性が悪く使用が困難である。このように密着力と耐熱性を同時に満足することは困難である。
【０００６】
本発明者は上記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、エポキシ当量が１０００〜２０００なるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂を併用することで、密着力と耐熱性を同時に満足させることを見いだした。すなわち、エポキシ当量が１０００〜２０００なるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は密着力が高い。またビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂は耐熱性が高い。このためこの２つを併用したエポキシ樹脂組成物は密着力と耐熱性を両立できる。一般に積層板に使用されるクレゾールノボラックエポキシ樹脂やフェノールノボラックエポキシ樹脂は長鎖ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と相溶しにくいのに対し、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂は構造中にイソプロピル基を有するため、長鎖ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との相溶性が優れている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（Ａ）エポキシ当量が１０００〜２０００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化剤を必須成分としてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、好ましくは（Ｃ）硬化剤としてジシアンジアミドを使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
さらに、本発明は、前記記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグであり、前記のプリプレグを１枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする積層板又は銅張積層板である。
【０００８】
本発明で用いる（Ａ）エポキシ当量が１０００〜２０００なるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂はエポキシ樹脂１００重量部中、１０〜６０重量部であることが望ましい。１０重量部未満では樹脂の密着力が十分でなく、６０重量部を越えると耐熱性が低下するので望ましくない。耐熱性を考慮するとエポキシ当量は１０００程度が望ましく、密着力を考慮するとエポキシ当量は２０００程度が望ましい。また、エポキシ樹脂組成物に耐燃性を付与することを目的として、一部ハロゲン化したものを用いることができる。
【０００９】
本発明で用いる（Ｂ）ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂１００重量部中１５重量部以上であることが望ましい。１５重量部未満では耐熱性が低下するので望ましくない。エポキシ樹脂組成物に耐燃性を付与することを目的として、一部ハロゲン化したものを用いることができる。
【００１０】
本発明で用いる（Ｃ）硬化剤は、芳香族アミン化合物、酸無水物、ノボラック樹脂などがあげられ、特に限定されないが、耐熱性を考慮するとジシアンジアミドが望ましい。
【００１１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上述した（Ａ）エポキシ当量が１０００〜２０００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない範囲において、その他の硬化促進剤、カップリング剤、その他の成分を添加することは差し支えない。
【００１２】
本発明のエポキシ樹脂組成物は種々の形態で利用されるが、基材に含浸する際には通常溶剤が使用される。用いられる溶剤は組成の一部に対して良好な溶解性を示すことが必要であるが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。
【００１３】
本発明のエポキシ樹脂組成物を溶剤に溶解して得られるワニスはガラス織布、ガラス不織布紙、あるいはガラス以外を成分とする布等の基材に塗布、含浸させ、８０〜２００℃で乾燥させることによりプリント配線板用プリプレグを得ることが出来る。プリプレグは加熱加圧してプリント配線板を製造することに用いられるが、本発明のエポキシ樹脂組成物は、半田耐熱性に優れたプリプレグ、及び積層板に好適に適用されるものである。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明について実施例により具体的に説明する。
【００１５】
（実施例１）
臭素化ビスフェノールＡエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート６６４６：エポキシ当量１５５０、臭素化率３１％）４０重量部、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート１５７Ｓ６５：エポキシ当量２１０）６０重量部、ジシアンジアミド３．３重量部、及び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１５重量部に、ジメチルホルムアミドを加え、不揮発分濃度６０％となるようにワニスを調整した。このワニスを用いて、ガラス織布（厚さ０．１８ｍｍ、日東紡績（株）製）１００重量部にワニス固形分で８０重量部を含浸させて、１５０℃の乾燥機炉で５分乾燥させ、樹脂含有量４４．４重量％のプリプレグを作製した。
【００１６】
上記プリプレグを６枚を重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１９０℃で１２０分加熱加圧成形を行い、厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。
また、上記両面銅張積層板を黒化処理した後、上下に上記プリプレグを１枚ずつ重ね、さらに上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１９０℃で１２０分加熱加圧成形を行い、厚さ１．６ｍｍの多層プリント配線板を得た。
【００１７】
得られた積層板の半田耐熱性、ピール強度についてはＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定した。半田耐熱性は煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外観の異常の有無を調べた。多層プリント配線板の半田耐熱性は１２１℃の蒸気圧で加湿した後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外観の異常の有無を調べた。得られた結果を樹脂組成物の配合とともに表１に示す。
【００１８】
（実施例２〜４、及び比較例１〜３）
表１及び表２に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を作製した。評価結果を表１及び表２に示す。表１に示す実施例では、いずれも内層ピール強度が強く、かつガラス転移点が高く、半田耐熱性に優れていることがわかる。
【００１９】
【表１】
0004496591.tif 000002
【００２０】
【表２】
0004496591.tif 000003
【００２１】
表の注
１）油化シェルエポキシ社製エピコート６６４６
２）油化シェルエポキシ社製エピコート１００６
３）油化シェルエポキシ社製エピコート８２８
４）油化シェルエポキシ社製エピコート５０５０
５）油化シェルエポキシ社製エピコート１５３Ｓ６５
６）油化シェルエポキシ社製エピコート５０４７
７）大日本インキ化学工業社製Ｎ−６９０
【００２２】
【発明の効果】
本発明は半田耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物であり、特に多層プリント配線板に適用された場合に薄物化、高多層化、高密度化に対応する材料であり、今後、小型情報処理用機器のプリント配線板に最適な新規エポキシ樹脂組成物を提供するものである。