(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板に導電性パターン電極が形成されたマスター版を作製するマスター版作製工程と、前記マスター版の導電性パターン電極上に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程と、前記マスター版上の前記パターン膜を被転写基板の導電膜に密着させて前記マスター版から剥離させ前記被転写基板の導電膜上に転写する剥離転写工程と、前記パターン膜をエッチングレジストとして用い前記被転写基板の導電膜をエッチング除去するエッチング工程とを備えたプリント配線板の製造方法であって、前記マスター版の導電性パターン電極が、前記プリント配線板の配線パターンに対応する主パターンと、前記主パターンを電気的に導通させる副パターンとを備え、前記エッチング工程において、前記副パターン部分のパターン膜に覆われた導電膜が除去されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記主パターンの線幅は、プリント配線板の設定配線パターンの線幅よりも太くなるように線幅が加算補正されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記主パターンは、前記プリント配線板の設定配線パターンと相似形状であることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記主パターンの線幅は、前記プリント配線板の設定配線パターンの線幅よりも、前記エッチング工程のオーバーエッチングによる寸法減少分だけ太くなるように線幅が加算補正されていることを特徴とする請求項２，３いずれか１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記副パターンの線幅は、前記エッチング工程のオーバーエッチングによる寸法減少分以下であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード端子等の半導体パッケージング、携帯情報端末等の電子機器に組み込まれる高密度プリント配線板、多層プリント配線板、フレキシブルプリント配線板等や薄型モータや各種磁気センサーに組み込まれるコイル状配線板等の多様なプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板を形成する方法としては、所望の配線パターンをフォトマスクとして感光性レジストを露光現像するフォトリソグラフィー法によって、配線パターンと同形のエッチングレジストを金属箔付絶縁性基板表面の金属箔上に形成し、これを塩化第２鉄水溶液等の金属溶解性を有するエッチング液を噴霧処理し、エッチングレジストで覆われていない、露出している金属部分を溶解除去することでプリント配線板の配線パターンを形成する、所謂サブトラクティブ法が用いられる。或いは、金属箔付絶縁性基板表面の金属箔上へのエッチングレジストの形成方法としては、オフセット印刷法、スクリーン印刷法等のように金属箔上に直接細配線パターンを印刷する印刷法も知られている。
【０００３】
また、エッチング工程においては、前記エッチングレジストのレジストパターン寸法に対して、絶縁性基板表面上に残存形成される金属箔の配線パターン寸法が所定の幅長分小さくなるまでオーバーエッチングすることにより、配線パターン側壁面のテーパーを抑え、寸法精度を向上することがなされる。このとき、前記エッチングレジストのパターン寸法を前もって前記所定の幅長分大きくすることによりエッチング後の配線パターン寸法を所望のプリント配線板の配線パターンに一致させる、所謂、パターン補正がなされる。
【０００４】
しかしながら、フォトリソグラフィー法は高精度のプリント配線板が得られるものの、フォトレジストの塗布や露光を繰り返す必要があるため製造工程が煩雑であり、使用される紫外線露光等の装置は高価なため、製造コストが高くなるという問題点を有していた。
【０００５】
また、印刷法は製造工程が簡便であり製造コストを低く抑えることができるものの、インクの流動性やインクの転写不良等に起因してパターン幅を１００μｍ以下にするのは難しく、印刷バラツキもあって、高精度のプリント配線板が得られにくいという問題点もあった。
【０００６】
そこでこれらの問題点を解決するものとして、本願発明者らは次のような技術を既に提案している。これは、絶縁性基板上にプリント配線板の配線パターンに対応した導電性パターン電極を有するマスター版を用い、このマスター版上のパターン電極に電圧を印加することにより導電性パターン電極表面上に電着法にて電着樹脂膜をパターン膜として形成し、このパターン膜を被転写基板に密着させてマスター版から剥離させ被転写基板に転写してエッチングレジストとするものであり、製造コストが低く、かつ高精度の配線パターンが得られる。
【０００７】
ここで、このマスター版について説明する。図５はマスター版の斜視断面図である。図５において、１はマスター版、２は絶縁性基板、３は導電性パターン電極である。マスター版の製造方法について簡単に説明すると、まず、導電性基板にポジ型フォトレジストを塗布し、フォトマスクを用いて露光した後、現像して導電性パターン電極３のネガ形状に対応したレジスト層を形成する。次に、レジスト層の非形成部に電鋳法を用いて導電性パターン電極３を形成し、レジスト層を除去する。次に、導電性パターン電極３の表面に絶縁層を塗工し、絶縁層を固化することによって絶縁性基板２が形成される。そして、導電性基板を剥離、或いはエッチング除去することで図５に示すような導電性パターン電極３の転写剥離面が露出したマスター版１を得ることができる。
【０００８】
このようにマスター版１に形成された導電性パターン電極３の表面と絶縁性基板２の表面に凹凸が生じることがなく、略同一平面であるため、被転写基板への転写性が優れたものになる。また、マスター版１の導電性パターン電極３の形成方法はエッチング方法ではなく電鋳法によるため、パターン精度が極めて良好である。以上のようにマスター版１は、パターン精度が高く転写性に優れたものとすることができる。
【０００９】
更に、図６はマスター版の変形例を示す斜視断面図である。図６において、２０はバックプレートである。このバックプレート２０は、上述したマスター版１の製造方法において、導電性パターン電極３の表面に絶縁層を塗工した後、絶縁層に積層され、絶縁層が固化することによって接着されて、絶縁性基板２の背面に形成される。そして、このバックプレート２０は導電性を有しており、図６に示すように、絶縁性基板２の内部で導電性パターン電極３と導通している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電着法によるエッチングレジストを用いたプリント配線板の製造方法においては、電着樹脂膜のパターン膜を形成するためマスター版上の導電性パターン電極の全面に電圧を印加しなければならない。
【００１１】
図５に示すマスター版の場合では、得ようとするプリント配線板の配線パターンが全て連続している必要があり、配線パターンのデザイン形状に制約があった。
【００１２】
また、図６に示すマスター版の場合には、得ようとするプリント配線板の配線パターンが島状に分離しているような不連続の場合でも、導電性パターン電極は導電性を有するバックプレートと絶縁性基板の内部で導通しているので、バックプレートを通じて導電性パターン電極の全面に電圧を印可できるので好ましい。ところで、絶縁性基板内で、極めて微細な導電性パターン電極とバックプレートを確実に導通させるためには、絶縁性基板を構成する絶縁層の厚み設定等に高い精度を要求される。更に、この場合ではバックプレートを別途用意する必要もある。
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するもので、プリント配線板の配線パターンが全て連続しているものに限られず、島状に分離され電気的に接続されていない配線パターンを含むプリント配線板をも精度良く量産できるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁性基板に導電性パターン電極が形成されたマスター版を作製するマスター版作製工程と、マスター版の導電性パターン電極上に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程と、マスター版上のパターン膜を被転写基板の導電膜に密着させてマスター版から剥離させ被転写基板の導電膜上に転写する剥離転写工程と、パターン膜をエッチングレジストとして用い被転写基板の導電膜をエッチング除去するエッチング工程とを備えたプリント配線板の製造方法であって、マスター版の導電性パターン電極が、プリント配線板の配線パターンに対応する主パターンと、主パターンを電気的に導通させる副パターンとを備え、エッチング工程において、副パターン部分のパターン膜に覆われた導電膜が除去されることとしたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
請求項１に記載の発明は、絶縁性基板に導電性パターン電極が形成されたマスター版を作製するマスター版作製工程と、マスター版の導電性パターン電極上に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程と、マスター版上のパターン膜を被転写基板の導電膜に密着させてマスター版から剥離させ被転写基板の導電膜上に転写する剥離転写工程と、パターン膜をエッチングレジストとして用い被転写基板の導電膜をエッチング除去するエッチング工程とを備えたプリント配線板の製造方法であって、マスター版の導電性パターン電極が、プリント配線板の配線パターンに対応する主パターンと、主パターンを電気的に導通させる副パターンとを備え、エッチング工程において、副パターン部分のパターン膜に覆われた導電膜が除去されることを特徴とするプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板の配線パターンが全て連続しているものに限られずに副パターン部の除去によって島状に分離された配線パターンをも形成できる。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、主パターンの線幅は、プリント配線板の設定配線パターンの線幅よりも太くなるように線幅が加算補正されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板の配線パターンが所望の設定線幅を満足することができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項２において、主パターンは、プリント配線板の設定配線パターンと相似形状であることを特徴とするプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板の所望する配線パターン設計形状と同じパターンのプリント配線板が得ることができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、請求項２，３において、主パターンの線幅は、プリント配線板の設定配線パターンの線幅よりも、エッチング工程のオーバーエッチングによる寸法減少分だけ太くなるように線幅が加算補正されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板の所望する配線パターン設計形状と同寸法のプリント配線板を確実に得ることができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４において、副パターンの線幅は、エッチング工程のオーバーエッチングによる寸法減少分以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板においては不要な副パターンを確実に除去することができる。
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態について、図１から図４を用いて説明する。
【００２２】
（実施の形態）
まず、本発明の一実施の形態におけるマスター版について説明する。
【００２３】
図１（ａ）は本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の配線パターン設定形状を示す平面図であり、図１（ｂ）は本発明の一実施の形態におけるマスター版の導電性パターン電極を示す平面図である。図１において、１はマスター版、２は絶縁性基板、３は導電性パターン電極であり、４は導電性パターン電極の主パターン、５は導電性パターン電極の主パターンを導通させるための副パターンであり、更に、Ｗ１は主パターンのうち最も狭い部分の幅長、Ｗ２は副パターンの幅長である。また、６はプリント配線板における設定配線パターンである。
【００２４】
なお、従来の技術で説明したものと同様のものには同一の符号を付しており、一部説明を省略する。
【００２５】
図１（ａ）に示すように、設定配線パターン６は、その全てが連続せず、島状に分離された不連続形状である。
【００２６】
そして、この設定配線パターン６を得るためのマスター版１の導電性パターン電極３の形状は、図１（ｂ）に示すように、その全てが導通している。具体的には、導電性パターン電極３の主パターン４は、副パターン５によって導通されている。また、図１（ａ）に示す設定配線パターン６と、図１（ｂ）に示すマスター版１の導電性パターン電極３の主パターン４は相似形状であり、主パターン４は、後述するエッチング処理後の線幅変化が、設定配線パターン６の線幅に対して加算されて、線幅補正されている。
【００２７】
なお、プリント配線板の配線パターンは特定の仕様、設計値に基づいて設定されるが、設定配線パターンとは、仕様、設計値に基づき設定されるパターン形状であり、その線幅も、仕様、設計値により設定される。
【００２８】
そして、例えば、エッチング処理におけるオーバーエッチングによる寸法減少分が１０μｍである場合には、主パターン４の線幅は、設定配線パターン６の線幅に対し、１０μｍ分加算補正されていればよいことになる。
【００２９】
また、設定配線パターン６においては相互に導通しないパターンを、マスター版１において導通させている副パターン５の部分は、最終的にプリント配線板には存在しない。即ち、この部分をエッチング処理によって完全に除去する必要がある。そこで、副パターン５の幅長Ｗ２は、エッチング処理におけるオーバーエッチングによる寸法減少分以下に設定すればよい。また、エッチング処理による完全な除去をより確実なものとする為には、寸法減少分未満であることが好ましい。
【００３０】
例えば、エッチング処理におけるオーバーエッチングによる寸法減少分が１０μｍである場合には、副パターン５の幅長Ｗ２は、１０μｍ以下、好ましくは１０μｍ未満であり、完全な除去を確実にするために８μｍ程度に設定すればよい。
【００３１】
そして、主パターン４の最小幅である幅長Ｗ１と副パターン５の幅長Ｗ２の関係は、Ｗ１＞Ｗ２を満足するのは言うまでもないが、主パターン４の最小幅である幅長Ｗ１は、エッチング処理における寸法減少分よりも大きく、副パターン５の幅長Ｗ２は、エッチング処理における寸法減少分以下である。
【００３２】
ここで、上述したように、主パターン４はエッチング処理後の線幅変化が、所望の設定配線パターン６に対して加算されて線幅補正されていれば、最終的に、プリント配線板の配線パターンが所望の設定線幅を満足することができる。
【００３３】
そして、エッチング処理において、オーバーエッチングによる線幅変化量を割り出し、この線幅変化量を基に、主パターン４を設定配線パターン６に対して線幅加算補正すればよい。そして、エッチング処理においては、線幅変化量＝加算補正分として、一定にコントロールすることは言うまでもない。更にこの時、副パターン５の幅長Ｗ２は線幅変化量である寸法減少量以下であり、完全に除去される。
【００３４】
このように、所望する設定配線パターン６と、マスター版１の導電性パターン電極３の主パターン４の線幅との関係を設定することにより、所望する線幅の配線パターンを有するプリント配線板を得ることができる。
【００３５】
なお、主パターン４を設定配線パターン６に対して線幅加算補正し、エッチング処理において、オーバーエッチングによる線幅変化量を一定にコントロールし、副パターン５を完全に除去しつつ、設定した所望の配線パターンを得ることができるが、エッチング処理において、積極的にオーバーエッチングを行わない場合もある。これは、通常のエッチングによっても、若干のオーバーエッチングが想定されるので、一定量を積極的にオーバーエッチングしない場合であり、この場合において重要なことは、少なくとも副パターン５の幅長Ｗ２が、エッチングにより、必ず除去される幅に設定されていることである。そして、主パターン４の最小幅である幅長Ｗ１と副パターン５の幅長Ｗ２の関係は、Ｗ１＞Ｗ２を満足し、主パターン４の最小幅である幅長Ｗ１は、エッチング処理における寸法減少分よりも大きいことは言うまでもない。
【００３６】
また、一般に主パターン４の突出角部はオーバエッチング量が大きくなる性質を持ち、突出角部の寸法減少が他部より大きいためパターンがプリント配線板の配線パターンの設計形状からはずれて丸くなる傾向がある。副パターン５を主パターン４の突出角部に接続し、突出角部がプリント配線板の配線パターンの形状を保つようにすることができる。図１（ｂ）において、副パターン５は主パターン４（図中右側）の突出角部に接続されている。このようにすることで、主パターン４の突出角部の形状を保持することができる。
【００３７】
更に、図２は本発明の一実施の形態におけるマスター版の導電性パターン電極の他の例を示す平面図である。図２において、４０，４１，４２は導電性パターン電極の主パターン、５０，５１は導電性パターン電極の主パターンを導通させるための副パターンであり、なお、図１と同じ符号のものは図２においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。
【００３８】
図２に示すように、主パターン４０，４１，４２の突出角部同士を副パターン５０，５１で接続するようにしてもよい。
【００３９】
また、図１で示したように、主パターン４を副パターン５で接続している場合や、主パターン４０，４１を副パターン５０で接続している場合のように、主パターン同士を結ぶ最短距離の直線上に、副パターンを設ける事が好ましいが、突出角部同士の接続を優先させる場合では、主パターン４１，４２を副パターン５１で接続するような形態でも構わない。このように主パターンの突出角部に副パターンを接続すれば、主パターンの突出角部の形状を保持することができる。
【００４０】
また、副パターンは最終的なプリント配線板においては、存在しないものであるので、主パターンを導通させるために、必要最低限度設ける事が好ましいが、主パターン４１，４２を接続する副パターン５１に加えて、副パターン５２（図２中点線で示す）を設ける場合のように、副パターンを複数設けてもよい。
【００４１】
次に、本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造方法について説明する。
【００４２】
図３（ａ）は本発明の実施の形態におけるプリント配線板の配線パターン設定形状を示す図、図３（ｂ）は本発明の実施の形態における絶縁性基板上に導電性パターン電極が形成されたマスター版の斜視図、図３（ｃ）は本発明の実施の形態におけるマスター版上に電着法によりパターン膜が形成されたマスター版の斜視図、図３（ｄ）はパターン膜と被転写基板を圧着して前記パターン膜を前記被転写基板上に剥離転写する工程を示す要部断面図、図３（ｅ）はパターン膜が剥離転写された被転写基板の要部断面図、図３（ｆ）は剥離転写されたパターン膜をエッチングレジストとしてエッチング処理されたプリント配線板の配線パターンを示す斜視図、図３（ｇ）はパターン膜が溶解除去されたプリント配線板の配線パターン配線板を示す斜視図である。
【００４３】
図３において、図１と同様に、１はマスター版、２は絶縁性基板、３は導電性パターン電極、４は導電性パターン電極の主パターン、５は導電性パターン電極の主パターンを導通させるための副パターン、６はプリント配線板における設定配線パターンである。更に、７は電着法により形成されたパターン膜、８は被転写基板、９は被転写基板を構成する銅箔、１０は被転写基板を構成するポリイミドフィルムである。また、１５はプリント配線板である。
【００４４】
まず、図３（ａ）に示すように、プリント配線板の配線パターン設定形状である所望の設定配線パターン６を基にして、エッチング処理後の線幅変化を加算して補正し、図３（ｂ）に示すような、導電性パターン電極３を有するマスター版１を作製する。マスター版１は、導電性パターン電極３が絶縁性基板２に埋め込まれた構造となっている。ここで、マスター版の作製方法は従来の技術で説明した図５に示したマスター版の作製方法と同様であり、まず、導電性基板にポジ型フォトレジストを塗布し、フォトマスクを用いて露光した後、現像して導電性パターン電極３のネガ形状に対応したレジスト層を形成する。次に、レジスト層の非形成部に電鋳法を用いて導電性パターン電極３を形成し、レジスト層を除去する。次に、導電性パターン電極３の表面に絶縁層を塗工し、絶縁層を固化することによって絶縁性基板２が形成される。そして、導電性基板を剥離、或いはエッチング除去することで導電性パターン電極３の転写剥離面が露出したマスター版１を得ることができる。
【００４５】
上述したように、マスター版１上の導電性パターン電極３は、プリント配線板の配線パターン設定形状相似形である主パターン４とその間を導通させる副パターン５からなる。そして、例えば、エッチング処理におけるオーバーエッチングによる寸法減少分が１０μｍである場合、主パターン４の最も狭い幅長Ｗ１は、プリント配線板の配線パターン設計幅を３０μｍとすると、これからオーバーエッチングによる寸法減少分の１０μｍを補正した４０μｍ幅であり、副パターン５の幅長Ｗ２はＷ１より狭く、かつエッチング寸法減少により完全に除去される８μｍ幅とされる。
【００４６】
ここで、図４はマスター版上に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程を示す図である。図４において、１１は電着液槽、１２は電着液、１３は対向電極、１４は電源である。なお、図１，３と同じ符号のものは図４においても基本的に同一であるためここでは説明を省略する。
【００４７】
そして、図４に示すように、マスター版１を電着液槽１１に浸漬し、導電性パターン電極３と対向電極１３間に電源１４を接続して導電性パターン電極３の表面にパターン膜７を電着形成する。このパターン膜７は、耐エッチング液性を有する電着樹脂であり、アクリル系樹脂が挙げられる。この電着樹脂からなるパターン膜７は、具体例として、フタロシアニンブルー系青色顔料を３０ｍｌ／ｌの濃度で添加したアクリル系アニオン型電着樹脂を電着して形成され、その厚みは３μｍである。なお、マスター版１の表面にパターン膜７を形成する前に、撥水性と液体中で導電性を有する材料からなる剥離層を形成してもよい。剥離層を形成することにより、パターン膜７の被転写基板８に対する転写性が向上する。
【００４８】
次に、図３（ｄ）は、パターン膜７を被転写基板８と密着加圧し剥離転写して移し取る工程を示している。
【００４９】
ここで、被転写基板８は、導電膜と絶縁性基板から構成されるが、本実施の形態においては、絶縁性基板である柔軟性を有するポリイミドフィルム１０の表面に、厚さが２５μｍの導電膜である銅箔９を、接着層を介して貼り合わせた構造となっている。
【００５０】
そして、マスター版１上の電着樹脂からなるパターン膜７を被転写基板８に密着させた後、電着樹脂からなるパターン膜７を密着させた被転写基板８をヒータ等にて７０℃に加熱することで、マスター願１上の電着樹脂からなるパターン膜７は加熱され粘性を有した状態となり、被転写基板８上の銅箔９表面に接着する。次に、被転写基板８を２５℃に冷却した後、剥離することで、図３（ｅ）のように、マスター版１上の電着樹脂からなるパターン膜７を被転写基板８の銅箔９上に容易にパターン精度良く完全剥離転写でき、高精度の未硬化状態の電着樹脂からなるパターン膜７を得ることができる。
【００５１】
図３（ｅ）はパターン膜７が転写形成された被転写基板８である。
【００５２】
なお、マスター版１表面にパターン膜７を形成する前に、撥水性と液体中で導電性を有する材料からなる剥離層を形成した場合には、パターン膜７を密着させた被転写基板８を温水浴中で加熱することにより、パターン膜７に十分温水が含浸し、剥離層の撥水力によって、パターン膜７と剥離層の付着力が低下するので、パターン膜７を容易に剥離することができる。
【００５３】
また、剥離転写後のマスター版１は、電着法によって再びパターン膜７が形成され、パターン膜７の被転写基板８への剥離転写のために繰り返し使用することができる。このようにして、高密度な未硬化状態の電着樹脂からなる微細パターン膜をパターン精度良く得ることができる。
【００５４】
次に、図３（ｆ）に示すように、このパターン膜７をエッチングマスクとし、塩化第二鉄水溶液で銅箔９の不要部分を除去する。
【００５５】
この時、エッチングマスクであるパターン膜７に覆われていない領域の銅箔９（露出している部分の銅箔９）が除去されることは言うまでもないが、銅箔９のパターン膜７に覆われている領域の中でも、マスター版１における副パターン５に相当する部分が完全に除去されることが重要である。
【００５６】
また、この時、例えば、エッチング処理におけるオーバーエッチングによる寸法減少分が１０μｍであり、マスター版１において、主パターン４は、プリント配線板の所望の配線パターン設計幅に寸法減少分の１０μｍが加算補正された幅とされ、主パターン４の最も狭い幅長Ｗ１は、プリント配線板の所望の配線パターン設計幅を３０μｍとすると、これからオーバーエッチングによる寸法減少分の１０μｍを補正した４０μｍ幅とされ、副パターン５の幅長Ｗ２は、Ｗ１より狭く、かつエッチング寸法減少により完全に除去される８μｍ幅とされている場合に、このエッチング処理によって、主パターン４に相当する所望の配線パターン設計幅に１０μｍ加算補正されたパターン膜７に覆われた銅箔９部分が、１０μｍ幅エッチングによる寸法変化を受け、設計値通りの線幅の配線パターンが形成され、同様に、主パターン４の最も狭い幅長Ｗ１に相当する４０μｍ幅のパターン膜７に覆われた銅箔９部分においても、１０μｍ幅エッチングによる寸法変化を受け、３０μｍ幅の銅配線パターンが形成される。更に、副パターン５に相当する８μｍ幅のパターン膜７に覆われた銅箔部分はエッチング寸法減少により完全に除去される。そして、最終的にはプリント配線板の所望する配線パターン設計形状と同寸法のプリント配線板が得られることになる。
【００５７】
なお、エッチング処理において、オーバーエッチングによる線幅変化量を一定にコントロールし、副パターン５を完全に除去しつつ、設定した所望の配線パターンを得るようにしてもよいし、一定量を積極的にオーバーエッチングしない場合であってもよい。なお、この場合において重要なことは、少なくとも副パターン５の幅長Ｗ２が、エッチングにより、必ず除去される幅に設定され、副パターン５を完全に除去することである。
【００５８】
また、主パターン４の突出角部はオーバエッチング量が大きくなる性質を持ち、突出角部の寸法減少が他部より大きいためパターンがプリント配線板の配線パターンの設計形状からはずれて丸くなる傾向があるが、上述したように、副パターン５を主パターン４の突出角部に接続しているので、プリント配線板の配線パターンの形状を保つようにすることができる。
【００５９】
そして、最後に、パターン膜７を水酸化ナトリウム水溶液などのアルカリ水溶液によって除去することで、図３（ｇ）に示すように、プリント配線板１５が得られる。このプリント配線板１５は、そのパターン精度が極めて高いものである事は言うまでもない。
【００６０】
なお、以上説明した本実施の形態において、被転写基板として、絶縁性基板として、柔軟性を有するポリイミドフィルムの表面に、導電膜として、銅箔を形成した被転写基板を用いたが、本発明においては、銅以外にも従来公知のプリント配線板の配線導体として使用される金属、合金を用いることができる。例えば、金、アルミニウム等が挙げられる。更に、これら金属箔に限らず、従来公知のプリント配線板の配線導体として使用される導電物質であってもよい。また、その基板としてポリイミドフィルム以外に、従来公知のプリント配線板に使用される絶縁性の基板を用いることができる。
【００６１】
【発明の効果】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、プリント配線板の配線パターンが全て連続しているものに限られず、島状に分離され電気的に接続されていないパターンを含むプリント配線板をも精度良く低コストで量産することができるプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の配線パターン設計形状を示す平面図
（ｂ）本発明の一実施の形態におけるマスター版の導電性パターン電極を示す平面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるマスター版の導電性パターン電極の他の例を示す平面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態におけるプリント配線板の配線パターン設定形状を示す図
（ｂ）本発明の実施の形態における絶縁性基板上に導電性パターン電極が形成されたマスター版の斜視図
（ｃ）本発明の実施の形態におけるマスター版上に電着法によりパターン膜が形成されたマスター版の斜視図
（ｄ）パターン膜と被転写基板を圧着して前記パターン膜を前記被転写基板上に剥離転写する工程を示す要部断面図
（ｅ）パターン膜が剥離転写された被転写基板の要部断面図
（ｆ）剥離転写されたパターン膜をエッチングレジストとしてエッチング処理されたプリント配線板の配線パターンを示す斜視図
（ｇ）パターン膜が溶解除去されたプリント配線板の配線パターン配線板を示す斜視図
【図４】マスター版上に電着法によりパターン膜を形成するパターン膜形成工程を示す図
【図５】マスター版の斜視断面図
【図６】マスター版の変形例を示す斜視断面図
【符号の説明】
１  マスター版
２  絶縁性基板
３  導電性パターン電極
４，４０，４１，４２  主パターン
５，５０，５１  副パターン
６  設定配線パターン
７  パターン膜
８  被転写基板
９  銅箔
１０  ポリイミドフィルム
１１  電着液槽
１２  電着液
１３  対向電極
１４  電源
１５  プリント配線板
２０  バックプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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