(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断表面で支持される採取皮膚組織を処理する手持ちの装置であって、
掴み面を備えた取っ手である係合面と、前記取っ手に取り付けられた切断ヘッドとを備えるハウジングと、
前記切断ヘッドに回転自在に連結された切断組立体とを有し、該切断組立体は、該切断組立体が前記切断表面に沿って並進すると、前記採取組織を切断して、スライスされた組織を作るように構成された複数の間隔を隔てた刃先を有し、
ベースから延び、隣接した前記間隔を隔てた刃先間に介在された第１の複数の間隔を隔てた部材を備える第１の組織セパレータをさらに有し、前記第１の複数の間隔を隔てた部材が、前記間隔を隔てた刃先間で組み合い、前記装置が第１の方向に並進するときにスライスされた組織を前記切断表面に向けて差し向けるように構成されており、
隣接した前記間隔を隔てた刃先間に介在された第２の複数の間隔を隔てた部材を備える第２の組織セパレータをさらに有し、前記第２の複数の間隔を隔てた部材が、前記間隔を隔てた刃先間で組み合い、前記装置が第２の方向に並進するときにスライスされた組織を前記ハウジングに結合された受け器に向けて差し向けるように構成されている、
装置。
【請求項２】
隣接した刃先間に配置され、切れ刃の直径よりも小さな直径を有するスペーサ部材を有する、請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記隣接した刃先が心棒により回転自在に支持され、前記第１の組織セパレータが前記心棒と前記切断表面との間に配置されている、請求項１記載の装置。
【請求項４】
前記第２の複数の間隔を隔てた部材は、前記装置が前記第２の方向に並進し、スライスされた組織が受け器に向かって移動するときにスライスされた組織を前記切断組立体から除去する対応カム面を有する、請求項１記載の装置。
【請求項５】
第２の係合面をさらに有し、該第２の係合面が取っ手であり、該取っ手が前記切断組立体に追加の力を与える、請求項１記載の装置。
【請求項６】
複数の回転自在な切れ刃の各々が刃先を構成する、請求項１記載の装置。
【請求項７】
前記切れ刃間に配置されたスペーサ部材を有する、請求項６記載の装置。
【請求項８】
前記切断ヘッドに結合された、前記切れ刃を前記切断ヘッドに対して回転自在な構成で支持する心棒を有する、請求項７記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、患者から採取した皮膚組織を処理する方法及び装置に関し、特に皮膚組織を患者の創傷中に植え込むのに適した粒子の状態に切断して刻む方法及び装置に関する。
【０００２】
（関連出願の参照）
本願は、２００３年２月２７日に出願された米国仮特許出願第６０／４５０，３７５号の優先権主張出願であり、かかる米国仮特許出願明細書の開示内容を参照によりここに引用する。
（連邦政府による資金提供を受けた研究開発の記載）
該当無し。
【背景技術】
【０００３】
皮膚移植では伝統的に、患者のドナー部位から皮膚組織の薄いスライスを取り出すことが行なわれている。次に、組織のスライスを用いて創傷の部位を覆い、創傷は典型的には、自己治癒しない創傷又は火傷である。場合によっては、組織をレシピエントの創傷部位に適用する前に組織を処理する。メッシング（meshing）と呼ばれる通常の手法では、組織のスライス中に多くの小さな互いに繋がっていない切れ目が生じる。次に、組織を引き伸ばして遂にはこれがメッシュ又はネットの外観を呈するようにする。この状態で、組織は、創傷の広い領域を覆うことができる。他の処理方法では、組織をナイフ、切れ刃又は鋏で粒子の状態に切断する。
【０００４】
かかる処理の目的は、ドナー部位からの組織を用いてドナー部位よりも広い創傷領域を覆うことにある。創傷面積とドナー部位面積の比は、膨張比と呼ばれている。ドナー部位の外傷を最小限に抑えると共に移植目的に使えるほんの僅かな量の皮膚組織を持つ患者の助けとなるよう膨張比が高いことが望ましい。
伝統的な皮膚組織の処理方法では、得られる膨張比が小さい。また、かかる伝統的な処理方法は、治癒した創傷が粗く且つでこぼこした表面を呈する見掛けが貧弱な結果を生じさせる。
【０００５】
別の器具は、切断表面で支持された複数の互いに平行な切れ刃を備えたドラムを利用している。組織のストリップを切断表面上に載せ、器具を作動させてドラムを回転させ、切れ刃をその下に位置する切断表面に接触させる。切断表面を横切って組織を手動で並進させて切れ刃が組織を細いストリップの状態にスライスできるようにする。次に、組織のストリップを切断表面上に再位置決めして切れ刃がストリップを個々の粒子の状態に切断することができるようにする。残念ながら、粒子は、隣接した刃間の隙間の中に堆積する場合があり、これら粒子を、へら（スパチュラ）等を用いて手作業で除去する必要がある。さらに、切れ刃の位置は切断表面に対して静止しているので、切断操作は、融通が利かず実施が困難な場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、従来型器具と比較して安価であり、使い捨てであり且つ使用しやすい単純な処理器具を提供することが望ましい。さらに、治癒後の創傷について美容上の結果を向上させるために従来達成できる膨張比よりも高い膨張比を達成することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一特徴によれば、切断表面で支持されている採取された皮膚組織を処理する装置が、掴み面を備えた取っ手及び取っ手に取り付けられた切断ヘッドを備えるハウジングと、切断ヘッドに連結された切断組立体とを有する。切断組立体が、切断ヘッドに連結されている。切断組立体は、切断組立体が切断表面に沿って並進すると、採取組織を切断してスライスされた組織を作るように構成された複数の互いに間隔を隔てた刃先を有する。
【０００８】
別の特徴によれば、受け器が、切断組立体の下流側に設けられており、この受け器は、粒子を切れ刃から受け入れる。
別の特徴によれば、ハウジングにより支持されたベースを有する組織セパレータが設けられる。複数の歯が、ベースから外方に延びていて、隣接する切れ刃と組み合うよう構成されている。歯は、隣接した刃間で切断組立体中に取り込まれているスライスされた組織を除去する。
【０００９】
本発明の上記特徴及び他の特徴は、以下の説明から明らかになろう。説明にあたり、添付の図面を参照するが、図面は、本願の一部をなし、かかる図面には、本発明の好ましい実施形態が例示的に示されているが、これには限定されない。かかる実施形態は、必ずしも本発明の範囲全体を表すものではなく、したがって本発明の範囲の解釈のためには特許請求の範囲が参照されなければならない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１を参照すると、採取された皮膚組織を処理する使い捨て手持ち型器具２０が、実質的に水平に延びる取っ手２２及び取っ手から前方に延びる相互連結切断ヘッド２４を備えたハウジング２１を有している。取っ手２２及び切断ヘッド２４は全体として同一平面内に延び、好ましくは、一体形フレームとして成形されるプラスチックから作られる。別段の指定がなければ、器具２０は、任意適当なプラスチックで作られたものであってよく、好ましくは射出成形又はこれとは違ったやり方で成形されたものである。
【００１１】
取っ手２２は、上側端部２６、上側端部と反対側の下側端部（図示せず）及び互いに反対側に位置した側部２８を備えている。取っ手２２は、切断ヘッド２７とのインタフェースの近くの場所にくびれた掴み部分３０を備えている。互いに反対側の側部２８には１対の側切欠き３２が形成され、第３の切欠き３４が、上側端部２６に形成されている。切欠き３２，３４は、実質的に整列しており、ユーザの親指及び他の指で快適に当てることができるような人間工学的な寸法形状になっている。有利には、掴み部分３０は対称なので、器具２０を幾つかの人間工学的位置のうちの１つでユーザの左手又は右手で同じように掴むことができる。
【００１２】
図２も又参照すると、切断ヘッド２４は、その周囲が、取っ手２２に取り付けられた側方に延びる後壁３８及び後壁３８の互いに反対側の端部から前方に延びる側壁４０を有するフレームによって構成されている。収集プレート４２が、側壁４０相互間に設けられ、この収集プレートは、側壁４０の全長よりも短い距離に渡り後壁３８から前方に延びている。プレート４２は後壁３８及び側壁４０の上縁部により構成される平面よりも低い位置にある平面内で延びることは理解されるべきである。したがって、受け器４４が壁３８，４０と共にプレート４２で形成され、この受け器は、以下に詳細に説明するように処理された組織を受け入れる。側方に延びる前壁４６が、側壁４０の外端部を互いに連結している。かくして空所５０が前壁４６、側壁４０及び収集プレート４２により切断ヘッド２４の前に形成されている。
【００１３】
図５及び図６も又参照すると、切断組立体６０が、操作中、処理された組織粒子の移動方向に対し収集プレート４２から見て下流側の位置で空所５０内に設けられている。切断組立体６０は、複数の全体として円形の金属切れ刃６２から作られ、これら切れ刃は、隣接した刃６２相互間に設けられた複数のワッシャ６４により互いに間隔を置いて位置している。各切れ刃６２は、その周囲いが円形の刃先６３まで収斂している。刃先６３は、ダブルベベル縁部、シングルベベル縁部、のこ歯状縁部又はぎざぎざ付き縁部を備えるのがよい。ワッシャ６４の直径は切れ刃６２の直径よりも小さく、刃先６３が隣りのワッシャ６４から外方に延びるようになっている。
【００１４】
切断組立体６０は、切断ヘッド２４により回転自在に支持されている。特に、１対の整列した孔５４が、側壁４０を貫通して延び、円筒形の心棒５６を受け入れている。心棒５６は、孔５４を貫通し、切断組立体６０の中央を貫通して延びるハブ５８を受け入れている。好ましい実施形態によれば、心棒５６は好ましくは、孔５４内に回転自在に固定され、各切れ刃６２及びワッシャ６４は、心棒５６回りに別個独立に回転する。さらに変形例として、切れ刃６２及びワッシャ６４を互いに係止し又は違ったやり方で締結して各切れ刃６２が切断組立体６０の他の全ての切れ刃に対して回転自在に固定されるようにしてもよい。この実施形態では、相互係止又は締結状態にある切れ刃６２とワッシャ６４は、孔５４内に固定された心棒５６回りにひとまとまりとなって回転することができる。さらに変形例として、相互係止又は締結状態の切れ刃６２とワッシャ６４を心棒５６回りの回転に対して固定し、心棒５６をこれが切断ヘッド２２に対して回転できるようにする従来型のころ軸受（図示せず）を介して孔５４内に挿入してもよい。
【００１５】
ワッシャ６４は、任意のサイズのものであってよく、好ましくは、厚さが１００ミクロン〜５ｍｍである。隣接した刃先６３相互間の距離は、対応関係にある切れ刃６２及びワッシャ６４の厚さにより制限され、好ましくは１００ミクロン〜５ｍｍ、より好ましくは２００ミクロン〜１２００ミクロンである。
【００１６】
切断組立体６０を好ましい実施形態に従って説明するが、当業者であれば、ワッシャ６４を設けないで切れ刃６２を互いにすぐ隣り合った状態に配置し、刃先を各切れ刃６２の厚さに等しい距離を置いて設けてもよいことは理解されよう。さらに理解されるべきこととして、切断組立体３０を複数の互いに間隔を隔てた刃先が外面に形成された単一の細長い環状部材で形成してもよい。本発明は、これら実施形態のいずれにも限定されることはない。
【００１７】
切断ヘッド２４は、プレート４２の下面５１及びプレートの前方の場所に位置する側壁４０の下面５３を備えた幅の広いＶ字形ベース４９を備えている。プレート４２の下面５１は、後壁３１から前方に且つ水平面に対し１０°〜５０°の角度をなして僅かに下方に延びている。下面５３は、空所５０と側方に整列した場所で傾斜していて、下面５１に繋がっている。下面５３は好ましくは、水平面に対し１０°〜５０°、好ましくは３０°の角度をなしている。したがって、器具２０を前方に傾けると切断組立体６０を処理されるべき採取された組織に係合させることができる。
【００１８】
図７も又参照すると、上組織セパレータ６６及び下組織セパレータ６８が、切断ヘッド２４に締結されており、これらセパレータは、切断操作中、隣接した刃６２相互間に位置する組織を除去するよう切断組立体６２に係合する。セパレータ６６，６８は好ましくは、金属で作られるが、変形例として当業者には理解されるようにプラスチック、セラミック又は他の適当な材料で作ってもよい。
【００１９】
上セパレータ６６は、側方に延びるベース７０及びベース７０から前方に延びる複数の歯７２を備えた櫛状構造体である。歯７２は、好ましくは隣接した刃６２相互間の厚さよりも僅かに小さな厚さを備える。ベース７０は、隣り合う歯７２が図３に示すように前方に延びて対応の隣接の刃先６３と１対１の関係で組み合うような場所で収集プレート６２の上面に取り付けられている。歯７２は、対応のワッシャ６４の外面に沿って好ましくは１２時の位置と２時の位置との間、より好ましくはほぼ１２時の位置に載る遠位端部７４を有する。本発明は、ワッシャ６４に対する歯７２の位置について限定したものとして解釈されてはならないことは理解されるべきである。さらに、切断組立体６０がワッシャ６４を備えていない場合、歯は、スライスされた粒子が堆積する傾向のある場所まで刃先６３相互間に延びる。
【００２０】
取り付けフランジ７６が、プレート４２の下面５１から前方に且つフランジ７６の底面がワッシャ６４の外周部に接する平面に沿って延びるような角度で僅かに上方に延びている。フランジ７６は好ましくは、底面５３と同一平面内に位置する。下セパレータ６８は、側方に延びるベース７８及びベース７８から前方に延びる複数の歯８０を備えた櫛状構造体である。歯８０は、好ましくは隣接した刃６２相互間の厚さよりも僅かに小さな厚さを備える。ベース７８は、隣り合う歯８０が図４に示すように前方に延びて対応の隣接の刃先６２と１対１の関係で組み合うようにフランジ７６の下面に取り付けられている。歯８０は、対応のワッシャ６４の外面に沿って好ましくは６時の位置と７時の位置との間の位置、より好ましくはほぼ１２時の位置に載る遠位端部８１を有する。本発明は、ワッシャ６４に対する歯８０の位置について限定したものとして解釈されてはならないことは理解されるべきである。さらに、切断組立体６０がワッシャ６４を備えていない場合、歯８０は、スライスされた粒子が堆積する傾向のある場所まで刃先６３相互間に延びる。
【００２１】
変形実施形態によれば、セパレータ６６，６８のいずれか一方又は両方を、歯７２，８０が隣接した刃６２相互間の隙間から取り出される待機位置と、歯７２，８０が上述したように切れ刃６２と組み合う稼働位置との間で作動させることができる。例えば、図１２を参照すると、セパレータ６６，６８のそれぞれのベース７０，７８をヒンジ（図示せず）を介して切断ヘッド２４に取り付けるのがよく、かくして収集機構を待機位置まで上昇させたり稼働位置まで加工させることができる。
【００２２】
さらに変形として、図１３及び図１４を参照すると、受け器を切断ヘッド２４の上面に取り付けるのがよい。受け器８２は、外端部が後端壁８６によって互いに接合された１対の互いに反対側の側壁８４を有する。凹み収集プレート８８が、側壁８４相互間に且つ端壁８６から前方に延びていて、器具２０の操作中、処理された組織を受け取る。上セパレータ６６は、受け器８２に結合され、側壁８４によって支持された案内レール（図示せず）に乗ってこれらに沿って進む。案内レールは、セパレータ６６を図１３に示す待機位置から図１４に示す稼働位置に前後に並進させることができるよう傾けられている。１以上の戻り止めを待機位置と稼働位置の両方から遠ざかるセパレータ６６の並進に抵抗する（これを阻止するわけではないが）よう位置決めされた状態で案内レールに形成するのがよい。戻り止めにより、ユーザはセパレータ６６を操作中所望の位置に係止することができる。
【００２３】
図１５及び図１６を参照すると、変形例として、下セパレータ６８をプレート４２の下面５１に取り付けられた傾斜部９０に取り付けてもよい。傾斜部９０は、ワッシャ６４に向かって傾斜した傾斜面９２を備える。セパレータ６８は、傾斜面９２に乗って案内レール（図示せず）等を介してこれに沿って摺動自在に進み、かくしてセパレータ６８を図１５に示す待機位置から図１６に示す稼働位置に並進させることができる。１以上の戻り止めを待機位置と稼働位置の両方から遠ざかるセパレータ６８の並進に抵抗する（これを阻止するわけではないが）よう位置決めされた状態で案内レールに形成するのがよい。戻り止めにより、ユーザはセパレータ６８を操作中所望の位置に係止することができる。
有利には、器具２０には複雑な電子部品が設けられていないので、器具２０を従来型皮膚組織処理器具と比較して安価に製造することができる。
【００２４】
次に、図８〜図１１を参照して皮膚組織処理器具２０の作用を説明する。以下の説明から明らかになるように、器具２０は、前後の切断作業を行なうことができる。
【００２５】
先ず最初に図８を参照すると、シート状の採取された皮膚組織９４を切断表面９６上に置く。切断表面９６は好ましくは、ゴム、プラスチック又は処理されるべき組織９４を支持するのに適した他の手段から作られる。表面９６は、滅菌されていて、組織９４を定位置に保持すると共に切れ刃６２の滑りを阻止するのに十分延性及び粘着性があり、しかも操作中切れ刃により切断されにくいほど十分耐久性があることが望ましい。次に、セパレータ６６，６８（可動であれば）を切断組立体６０に係合させる。
【００２６】
引き続き図８を参照すると、器具２０を傾斜面５３の角度にほぼ等しい角度に上方且つ前方に傾けて表面５１，５３の両方が切断表面の邪魔をしないよう離れているようになっている。器具２０を傾けることにより、ユーザには切断操作を行なっている際に下向きの力を加えるにあたり増大した梃子作用が与えられる。
【００２７】
次に器具２０を組織９４のすぐ後ろの場所で切断表面９６上に下降させる。ユーザは、切れ刃６２が組織９４を穿刺できるのに十分な大きさの下向きの力を加え、器具２０を切れ刃６２と切断表面９６との間の係合を維持した状態で矢印Ａの方向に沿って前方に並進させる。前方切断操作が結果的に生じ、かくして切れ刃６２は組織９４を切断しながら矢印Ｂで指示するように反時計回りに回転する。
【００２８】
図９も又参照すると、最初の前方切断操作により、組織９４が隣接した刃の刃先６３相互間の距離に実質的に等しい厚さＴ１を持つ複数の隣り合う細いストリップ９８の状態にスライスされる。切れ刃６２が前方切断操作中回転すると、スライスされた組織９４は、隣接した刃間の隙間内にすぐに取り込まれるようになる傾向がある。取り込まれたストリップ９８は、下セパレータ６８に向かって切れ刃６２と一緒に回転し、組み合い状態の歯８０に接触する。組織９４は、歯８０の下カム面に乗ってこれに沿って進み、切断組立体６０から分離されるようになり、そして実質的に互いに平行なストリップ９８として切断表面９６上に落下して戻る。下セパレータ６８を前方切断操作後に切断組立体６０から取り外すのがよく、又は切れ刃を更に反時計回りに回転させてストリップ９８の遠位端部を切断表面９６上に押し遣るのがよい。例えば採取した組織９４の幅が外側の切れ刃６２相互間の距離よりも大きい場合、多数回のパスを行なうのがよい。
【００２９】
組織９４のシートをいったんスライスして切断表面９６上に分離すると、器具２０を別の方向、例えば９０°に差し向けることにより後方切断操作を実施するのがよい。９０°の向きが好ましく、したがって切断方向はストリップ９８に対し実質的に直角に延びる。  特に、器具２０をストリップ９４の前に位置決めし、切断組立体が最も前方に位置するストリップの前縁部に係合するよう下降させる。ユーザは、切れ刃６２が組織９４を穿刺することができるのに十分な大きさの下向きの力を加える。後方切断操作が結果として生じ、それにより器具２０を切れ刃６２と組織９４の係合を維持した状態で矢印Ｃの方向に沿って後方に並進させる。かくして、切れ刃６２は、矢印Ｄにより指示されるように時計回りに回転する。
【００３０】
図１１も又参照すると、後方切断操作を最初の前方切断操作の直後に行なう場合、組織９４を２つの寸法Ｔ１，Ｔ２によって定められる微粒子１００の状態にスライスし、これらの寸法は各々、隣接した刃先６３相互間の距離と同じほど小さい。図１１の微粒子は、実質的に正方形又は矩形粒子の寸法Ｔ１，Ｔ２を定めるよう格子状パターンで概略的に示されている。当然のことながら、粒子１００は、互いにばらばらであって、最初の後方切断操作後に、受け器８０内へ移動し、２つの連続した前方切断操作後においては切断表面上で完全な格子を形成しない場合がある。この点に関し、多数回の切断操作を実施でき、この場合、スライスされた粒子は任意の幾何学的形状であって規則的な又は不規則な形状、例えば矩形、三角形及び台形を取ることは理解されるべきである。したがって、寸法Ｔ１，Ｔ２は、器具２０を用いてスライスされた組織の粒子の縁部の少なくとも一方の長さを個々に定めるものと広義に解釈される。
【００３１】
切れ刃６２が後方切断操作中時計回りに回転すると、粒子１００は、隣接した刃間の隙間内にすぐに取り込まれるようになる傾向がある。取り込まれた粒子１００は、上セパレータ６６に向かって切れ刃６２と一緒に回転し、組み合い状態の歯７２に接触する。取り込まれた粒子１００は、歯７２の上面上に堆積し、矢印Ｅの方向に沿って到来する粒子１００により収集プレート４２上に後方に押される。次に、ユーザは所望の粒径が達成されたかどうかを確認するために鉗子等を用いて粒子を容易に点検することができる。後方切断操作後、上セパレータ６８を切断組立体６０から取り外して残りの粒子１００を収集プレート４２上に押し遣るのがよい。別な方法としては、セパレータ６８が動かない場合、器具２０を切断表面９６に沿って更に並進させると、切断組立体６０内に取り込まれた全ての粒子が、上側の歯７２に係合して除去されるようにすることができる。まれなケースとして、ツールを切れ刃６２相互間の隙間に挿入してこれを用いて残りの粒子１００を収集プレート４２上に押し遣ることができる。例えばストリップ９８が外側の切れ刃６２相互間の距離よりも長い場合、多数回の後方パスを行なうのがよい。
【００３２】
最初の前方及び後方切断操作を実施した後、粒子１００は、隣接した刃先６３相互間の距離に応じて、１００ミクロン〜５ｍｍ、好ましくは２００ミクロン〜１２００ミクロンの寸法Ｔ１，Ｔ２を備えることができる。
【００３３】
或る場合には、ユーザは、２回以上の前方及び後方切断操作を実施したい場合がある。この場合、最初の前方切断操作を実施した後、所望に応じていずれかの方向に切断操作を別途行なうことができる。次に、後方切断操作を実施して更にスライスされた粒子を受け器８２内に堆積させることができる。堆積した粒子の検査の際、所望の縁部寸法がまだ達成されていない場合、粒子を受け器８２から注ぎ出して切断表面９６上に載せ、１回以上の追加の切断操作を実施するのがよい。
【００３４】
器具２０を用いて１００ミクロン〜１２００ミクロンの寸法Ｔ１，Ｔ２を持つ粒子を作製できることが判明した。１００ミクロン〜１２００ミクロンという小さな移植粒子は、膨張比が増大可能なので大きな粒子よりも良好な結果を達成することが判明した。所望の粒径をいったん達成すると、処理された組織を創傷中へ移植することができる。
【００３５】
有利には、本発明は、携帯でき、手動操作式であり、しかも比較的安価な皮膚組織処理器具２０を提供し、それにより器具２０を１度使用した後に使い捨て可能にする。かくして、従来型の皮膚組織プロセッサをクリーニングして滅菌するのに必要な労力が回避される。本発明の器具２０は、ユーザにより組織の位置を調節する必要なく組織に対して任意所望の向きに位置決めできるので更に有利である。器具２０はそれにより、ユーザに従来型器具に対して高い切断操作の融通性を提供する。さらに、器具２０により、オペレータは細かくスライスされた粒子を隣接した刃６２相互間から容易に取り除くことができる。
【００３６】
次に図１７及び図１８を参照すると、本発明の変形実施形態では、切断ヘッド２４に連結できる第２の取っ手１０２が提供される。取っ手１０２は、切断操作中、下向きの圧力を加えると、梃子作用を増大させるようユーザにより掴むことができる第２の表面を備える。第２の取っ手１０２は例えば、１対の相互連結脚部１０６を介して切断ヘッド２４に連結された掴み面１０４を備えるのがよい。各脚部１０６は、これを貫通して延び、孔５４と整列する孔１０８を備えるのがよく、したがって心棒５６が孔５４，１０８の両方の対を貫通するようになっている。かくして、第２の取っ手１０２を掴み面１０４が取っ手２２で支持される図１７に示すような平らな保管位置から取っ手１０２が実質的に垂直に延びる図１８に示すような稼働位置に回動させることができる。フランジ１１９が、前壁４６から外方に延びていて、取っ手１０２を用いたときに脚部１０６の前方表面に係合して取っ手の過剰回転を阻止するようになっている。
【００３７】
変形例として、フランジ１１０は、取っ手１０２が前方切断操作中に助けとなるように図示の垂直位置と取っ手２２に関して切断ヘッド２４の反対の側部上の水平位置との間の位置まで回動できるよう構成されたものであってもよい。さらに変形例として、選択的に係合して取っ手１０２が後方切断操作中に助けとなるよう図示の垂直位置と閉鎖位置との間の位置まで回動できるようにする第２のフランジ（図示せず）を設けてもよい。
ユーザは、自分の利き手で取っ手２２を掴んで切断方向を誘導し、別の手で第２の取っ手１０２を掴んで切断作業中、追加の下向きの力を加えることができる。
【００３８】
本発明を最も実用的で且つ好ましい実施形態であると現在考えられている形態に関して説明した。しかしながら、本発明は、例示的に提供されており、開示した実施形態に限定されるものではない。したがって、当業者であれば、本発明は、特許請求の範囲に記載された本発明の精神及び範囲に含まれる全ての改造例及び変形構造を含むものであることは理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の好ましい実施形態に従って構成された採取皮膚組織プロセッサの斜視図である。
【図２】図１に示す採取皮膚組織プロセッサの構成部品の組立て図である。
【図３】図１に示す採取皮膚組織プロセッサの平面図である。
【図４】図１に示す採取皮膚組織プロセッサの底面図である。
【図５】図３の５−５線に沿って取った採取皮膚組織プロセッサの断面側面図である。
【図６】図１に示す採取皮膚組織プロセッサの切断組立体形成部の側面図である。
【図７】一部が切除された図１に示す採取皮膚組織プロセッサの斜視図である。
【図８】前方切断操作中における図１に示す採取皮膚組織プロセッサの断面側面図である。
【図９】第１の前方切断操作後における採取された組織の略図である。
【図１０】後方切断操作中における図１に示す採取皮膚組織プロセッサの断面側面図である。
【図１１】２回の切断操作後における採取された組織の略図である。
【図１２】図１に示すプロセッサと類似しているが、変形実施形態として蝶着組織セパレータを有する採取皮膚組織プロセッサの斜視図である。
【図１３】図１に示すプロセッサと類似しているが、変形実施形態として待機位置にある摺動自在な下組織セパレータを有する採取皮膚組織プロセッサの斜視図である。
【図１４】図１５に類似した採取皮膚組織プロセッサの斜視図であり、組織セパレータが稼働位置にある状態を示す図である。
【図１５】図１に示すプロセッサに類似しているが、変形実施形態として待機位置にある摺動自在な下組織セパレータを有する採取皮膚組織プロセッサの斜視図である。
【図１６】図１５に類似した採取皮膚組織プロセッサの斜視図であり、組織セパレータが稼働位置にある状態を示す図である。
【図１７】図１に示すプロセッサに類似しているが、変形実施形態として待機位置にある第２の取っ手を有する採取皮膚組織プロセッサの斜視図である。
【図１８】図１７に類似した採取皮膚組織プロセッサの斜視図であり、第２の取っ手が稼働位置にある状態を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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