(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エラストマー及び伝導性粒子の混合剤を含む電気工業用伝導性ペーストにおいて、エラストマーが下記式で表されるポリオキシポリオレフィンであることを特徴とする伝導性ペースト。
0004436993.tif 000003
（ここで、Ｒはアルキル基、Ｒ’はアルキル基、及び、ＰＯＰはポリオキシオレフィンである。）
【請求項２】
Ｒがメチル基又はエチル基であることを特徴とする請求項１記載の伝導性ペースト。
【請求項３】
Ｒ’がメチル基又はエチル基であることを特徴とする請求項１または２記載の伝導性ペースト。
【請求項４】
ＰＯＰがポリオキシプロピレンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の伝導性ペースト。
【請求項５】
混合剤が電気伝導性粒子からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の伝導性ペースト。
【請求項６】
混合剤がニッケル粉体、銀粉体又は金粉体であることを特徴とする１〜５のいずれか１項記載の伝導性ペースト。
【請求項７】
混合剤が、アルミニウム粉体、銅粉体、ニッケル粉体、鉄粉体、又は鋼粉体であり、その粒子がニッケル、銀又は金によって被覆又は隠蔽されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の伝導性ペースト。
【請求項８】
混合剤がニッケル、銀又は金によって被覆もしくは隠蔽されている非伝導性粒子からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の伝導性ペースト。
【請求項９】
非伝導性粒子が、ガラス、雲母又はプラスチックから作られたファイバーであることを特徴とする請求項８記載の伝導性ペースト。
【請求項１０】
混合剤がグラファイト粉体、フェライト粉体、又はニッケル-グラファイト粉体であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の伝導性ペースト。
【請求項１１】
混合剤が熱伝導性粒子からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の伝導性ペースト。
【請求項１２】
熱伝導性粒子が、酸化アルミニウム、酸化ホウ素又はマグネシウムからなる、請求項１１記載の伝導性ペースト。
【請求項１３】
接続部においてガスケットによって互いに接続された少なくとも２つの部品を有する、電磁気的に遮蔽されたハウジングであって、該ガスケットが、該接続部において口金手段により物質のストランドとしてハウジングの該部品のうちの少なくとも１つの上に直接施与され及びその場で重合するハウジングにおいて、前記物質が請求項１〜１０のいずれか１項記載の伝導性ペーストであることを特徴とするハウジング。
【請求項１４】
請求項１〜１０のいずれか１項記載の伝導性ペーストから形成されていることを特徴とするコンタクトパッド。
【請求項１５】
請求項１１または１２記載の伝導性ペーストから形成されていることを特徴とする熱伝導性パッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気工業用の伝導性ペースト及びその使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
このタイプの物質は広く使用されており、且つ、多くの用途に必要とされている。例えば、該物質は、電磁気的輻射を放出する又は外部からの電磁気的輻射により撹乱され得る電子デバイスにおける、電磁気的に遮蔽されたハウジングの封止（シーリング）に特に重要である。該ハウジングは、EMI（電磁気的妨害）及びRFI（ラジオ周波数妨害）、夫々からの遮蔽を与え、および電磁気的適合性（EMC）を向上するために、電気伝導性物質から又は電気的に伝導性になるように被覆された物質から製造される。電気伝導性で可撓性の物質から作られたガスケットを用いることによって、ハウジングの部品が接続される接続（ジョイント）部分にも、遮蔽が付与されることが知られている。
【０００３】
このタイプの物質の例は、米国特許第4,011,360号から知られている。この公知物質はエラストマー、典型的には、電気伝導性粒子を混合したシリコーンゴム物質に基づく。この物質は、大気中の湿気に曝されると、室温で重合する。
【０００４】
ドイツ国特許第43 19 965 C2は、冒頭に述べたハウジングを作るためにこのタイプの物質を使用する方法を開示する。出発物質は、ペーストのストランドとしてジョイント部分のハウジング部品の一つの上に直接、押し出され、そこで重合してガスケットを形成する。この方法は、現場成形ガスケット（formed-in-place-gasket）法としても当業者に公知である。
【０００５】
電気伝導性粒子を含むこのタイプの物資は、さらに接点またはコンタクトパッドとして知られる接触面を形成するために使用される。このように、それらの物質は接点部材としての作用もする。
【０００６】
サーマルパッドとして知られるものを形成するために熱伝導性の粒子を使用することも可能である。これらは、例えば電子部品からの熱を放散し、及び、熱を冷却部材に送る働きがある。最も重要な用途の例は、マイクロプロセッサユニットであり、プロセッサにより発せられた熱は、ファンに曝された冷却キャリアに送られなければならない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
それらの疑い無く有用な特性にも拘わらず、シリコーンに基づくこのタイプの物質はいくつかの欠点がある。
【０００８】
これに関して特に問題であるのは、シリコーンは、短い分子鎖を有するガス状の物質を放出することである。これらの物質は、（隣接の）金属部品又は表面の冷たい部分に濃縮する。該シリコーン油析出物は、（最も困ったことには）表面を絶縁する。例えば、このタイプの析出物は接触リレーの機能をかなり損ない又は壊すことが観察されている。たとえ接点が機械的に閉じれていても、析出したシリコーン油膜は、電気的接続を完全に阻害する。従って、シリコーンを含む物質の良い特性が認められているにも拘わらず、これらは電話分野ではほとんど使用されていない。
【０００９】
他の問題は、シリコーン油膜が、表面の接着性（adhesion）をひどく阻害することである。この問題は、表面が塗装される又は被覆される自動車工業において特に明白である。たとえ少量のシリコーン析出物であっても、塗料の接着を阻害するに十分である。
【００１０】
そこで本発明の目的は、上述の問題の無い、冒頭に述べたタイプの物質を提供することである。提供される物質は、冒頭に述べたシリコーンベースの物質の良い特性を維持しつつ、制限無く用いることが可能である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、シリコーンに代えて下記式のポリオキシポリオレフィン又はポリオレフィン類のうちの一種のエラストマーを用いることに基く。
【化１】
0004436993.tif 000002
（ここで、Ｒはアルキル、好ましくはメチルもしくはエチルであり、Ｒ’はアルキル、好ましくはメチルもしくはエチルであり、及び、ＰＯＰはポリオキシオレフィン、好ましくはポリオキシプロピレンである。）
【００１２】
【発明の実施の形態】
この物質は、優れた機械特性、及び、特に電子もしくは通信デバイスのハウジング用の封止部材（シーリングエレメント）又は減衰部材（ダンピングエレメント）を作るための、現場成形ガスケット法に適する。重合後、この方法で作られた封止部材または減衰部材は、柔らかく、可撓性であり、且つ非粘着性であるが、使用される基材に大変良く密着する。それらは手作業で、又は、コンピュータ制御の装置もしくはロボットにより施与されてよい。
【００１３】
該物質の優れた特性は、該物質が、公知の工程、例えば（金型）注型、スプレー、注液（ディスペンシング）、又は、印刷、によりさらに加工され得ることを意味する。
【００１４】
最後に、該物質は良い環境適応性を有する。何故なら、ハロゲンが無く、そして毒性が無い。さらに、火災の場合にも、いかなる危険性ガスも発生されない。
【００１５】
該新規物質は、ペースト状なので、第一に調製が容易であり、且つ、上述の成形方法により所望の成形ができる。第二に該物質が、特に現場成形ガスケット法が使用された場合に、調製されるストランドが、追加の圧力を使用することなくその形状（プロフィール）を維持するのに充分な寸法安定性を示す、ような粘度を有することである。従って、重合は雰囲気条件下で行うことができる。
【００１６】
伝導性粒子の混合剤は、その量、サイズ、及び性質を変えることにより、製品において所望の特性を達成することが可能であるような充填物質（フィリングマテリアル）である。重要なことは、重合後に達成されるべき可撓性又は封止力等の純粋な機械的特性に加えて、伝導性が達成可能であることである。これに関連して、本発明において考慮される物質について、それらが使用される目的に応じて、異なるタイプの伝導性が区別される。
【００１７】
最も重要な用途の一つは、高周波電磁波に対する遮蔽を達成するために、ハウジング上又はハウジングもしくはプリント回路基板等の一部分上でのガスケットの調製に関する。この目的のために使用される混合剤の例は、ニッケル粉体、銀粉体、金粉体又は適切な粉末である。しかし、他の物質からなる粉体または粉末、例えばアルミニウム、銅、ニッケル、鉄、又は鋼を用いることによっても、これらが適切に隠蔽（be  covered）もしくは被覆（be coated）されていれば、遮蔽効果を達成することが可能である。隠蔽もしくは被覆のために使用できる物質は、再び、ニッケル、銀又は金である。非伝導性の粒子、例えばガラス、雲母、もしくはプラスチックに基くものも、上述のように、これらが適切に隠蔽もしくは被覆されており、この用途で要求される電気伝導性粒子が達成されていれば、用いることも可能である。
【００１８】
粒子の形状に関しては、かなり設計の自由度がある。規則的又は不規則な形状のコンパクトな粒子に加えて、重合及び従って硬化された最終生成物の強度を顕著に向上することが可能な、ファイバーも特に興味深い。使用されるファイバー物質に応じて、ここでも適切な被覆もしくは隠蔽がなければならないことは明らかである。
【００１９】
適切な混合剤の他の重要な例は、グラファイトに基づく粒子、特にニッケルグラファイトもしくはフェライトであり、それらは電磁波を吸収するの非常に効果的である。これらは、従って、減衰もしくは封止及び電磁作用の双方を有する部材に使用される。
【００２０】
混合剤の最後の例は、熱伝導性を上げるために使用される。このために使用される物質、例えば、酸化アルミニウム（Al2O3）、酸化ホウ素又はマグネシウム、は特に高い熱伝導性を有する。これらは、上述の物質のように、ベースエラストマーと混合されるときに、粒子または充填物質の形態である。
【００２１】
伝導性ペーストの構成は、通常、室温で雰囲気条件下で硬化する、一成分物質として公知のものである。硬化時間は、大量生産のために生産工程を最適化するために、所望であれば、熱に曝すことにより短縮され得る。伝導性ペーストは、さらに、自体公知の二成分物質の態様であってもよい。
【００２２】
具体的な用途例として、本発明の伝導性ペーストは、電磁気的に遮蔽されたハウジング用の可撓性ガスケットの製造に使用することが企図される。制御された流路のノズル（controlled-path nozzle）を用いて、本物質がハウジングにおける封止されるべき接合を含むハウジングの部分に直接施与される。プラスチック物質の注液（ディスチャージ）の間、ハウジングの部分に亘って、ノズルを動かすために、コンピュータ制御されたハンドリング装置が使用されるノズルとハウジング部分との相対的動きの速度は、ペーストの粘度、口金から放出される物質の量及び速度、口金通路の断面積、作られるべきガスケットの所望の断面積、及び物質の性質により決定される。
【００２３】
このようにして注液（ディスペンス）される物質のストランドは、雰囲気条件下で室温で重合する。この方法は、比較的長時間かかるが、制御された加熱により、促進することができる。
【００２４】
使用される出発物質は、電気伝導性粒子から作られる粉体の混合剤とポリオキシポリオレフィンである。該物質は、一成分物質であり、雰囲気条件下室温で硬化する。
【００２５】
これらの物質の他の重要な用途は、コンタクトパッドの製造であり、それはいかなる所望の形状、例えば面又は点（ドット）、を有していてよい。
【００２６】
熱伝導性コンタクト部材を作るために、同様の方法が使用され、この場合、ペーストは熱伝導性が高い混合剤粒子を含む。得られる部材は、高いレベルの熱伝導性を有し、それが使用されている面における熱の蓄積を防止する。