(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
基材上に設けられその表面に凹部が形成された樹脂層と、
前記樹脂層に形成された凹部内に設けられる導電層と、
前記樹脂層および前記導電層を覆うように設けられる粘着剤層または接着剤層と、を有する電磁波遮蔽シートであって、
前記粘着剤層または接着剤層の表面には深さが５〜２０μｍの溝が形成されており、
前記導電層は、前記粘着剤層または接着剤層の表面に深さが５〜２０μｍの溝を形成するために、樹脂層表面から基材方向にやや凹んだ形態で形成されていることを特徴とする電磁波遮蔽シート。
【請求項２】
前記樹脂層が、電離放射線硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽シート。
【請求項３】
基材と、樹脂層と、導電層と、粘着剤層または接着剤層とを有する電磁波遮蔽シートの製造方法であって、
基材上の樹脂層に、凹部を賦形する工程Ａ、
前記樹脂層に形成された凹部内に、導電層を形成する工程Ｂ、および、
前記工程Ｂの後、前記樹脂層および前記導電層を覆うように表面に深さ５〜２０μｍの溝が設けられた粘着剤層または接着剤層を形成する工程Ｃ、
と、を有し、
前記工程Ｂでは、前記工程Ｃにおいて、粘着剤層または接着剤層の表面に深さが５〜２０μｍの溝を形成するために、樹脂層表面から基材方向にやや凹んだ形態で導電層を形成する工程であることを特徴とする電磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項４】
前記工程Ａは、基材上に電離放射線硬化性樹脂層を設け、所定のパターンを有する賦形部材に当該電離放射線硬化性樹脂層を圧着して凹部を形成した後、電離放射線を照射して凹部を賦形する工程であることを特徴とする請求項３に記載の電磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項５】
前記工程Ｂは、凹部が賦形された樹脂層上に導電性塗料を塗布した後、凹部以外の導電性塗料を除去して凹部内に導電層を形成する工程であることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電磁波遮蔽シートの製造方法。
【請求項６】
前記工程Ｂは、凹部が賦形された樹脂層上に無電解めっき用触媒塗料を塗布した後、凹部以外の無電解めっき用触媒塗料を除去して凹部内に無電解めっき用触媒塗料を残し、その凹部内に無電解めっきにより導電層を形成する工程であることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電磁波遮蔽シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールドが必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅等の壁面、ガラス面又は樹脂パネル面、又は、電磁波を発生する機器の表示部等に使用される電磁波遮蔽シート及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅等の壁面、ガラス面又は樹脂パネル面、又は、電磁波を発生する機器の表示面等の被遮蔽面を電磁波シールドする方法は、従来より種々提案されている。例えば、被遮蔽面上に電磁波遮蔽塗料を全面塗布する方法、被遮蔽面上に金属箔を貼り合わせる方法、金属めっきされた繊維メッシュを樹脂板に熱ラミネートしてなる電磁波遮蔽シートを、被遮蔽面に貼り合わせる方法、導電性繊維をメッシュ状に編んだものを被遮蔽面に貼り合わせる方法、等が一般的に行われている。
【０００３】
これらのうち、透明ガラス面、透明樹脂パネル面、ＣＲＴやＰＤＰの表示面等の被遮蔽面を電磁波シールドする場合においては、被遮蔽面を透視可能に覆うことができる電磁波遮蔽シートが要求されている。
【０００４】
そうした要求に対しては、金属めっきされた繊維メッシュや導電性繊維をメッシュ状に編んだものを樹脂板に熱ラミネートする方法により製造された電磁波遮蔽シートＡ、基材上に貼り合わせた金属層をフォトリソグラフィー法でメッシュ状にエッチングする方法により製造された電磁波遮蔽シートＢ、平面基材上に無電解めっき触媒塗料をパターン印刷した後に無電解めっきで導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽シートＣ、平面基材上に導電性塗料をパターン印刷して導電層を形成する方法により製造された電磁波遮蔽シートＤ、等が使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、導電性を付与した繊維メッシュ等を利用して製造された電磁波遮蔽シートＡにおいては、熱ラミネートの際に、繊維メッシュ等と樹脂板との間で歪みが生じて透視画像がゆがんだり、熱ラミネートの際にめっき層にクラックが発生して電磁波シールド性能が低下したりする等、その製造方法特有の問題が生じていた。また、その製法上、導電性を付与した繊維の太さは５０μｍ程度が限界であり、細径化が難しく、より透視性を向上させたり、電磁波遮蔽シート全体の厚さを薄くすることが困難であるという問題があった。
【０００６】
また、フォトリソグラフィー法を利用して製造された電磁波遮蔽シートＢにおいては、工程が多く高コストになるという問題があった。
【０００７】
また、無電解めっきで導電層を形成する方法で製造された電磁波遮蔽シートＣは、例えば特開平１１−１７０４２０号公報に記載されているが、形成された導電層の線幅に太りや滲み等があり、特に、透視性が要求される用途に使用される電磁波遮蔽シートにおいては、外観が劣るという問題があった。さらに、電磁波遮蔽シートＣの大きさはめっきラインの大きさに依存するので、幅２ｍ程度の大きな寸法からなる電磁波遮蔽シートを製造するには、めっきラインに供された電磁波遮蔽シートＣを２〜３枚を繋ぎ合わせる必要があり、そのため、繋ぎ目から電磁波がもれて遮蔽を十分に行うことができないおそれもあった。
【０００８】
また、導電性塗料を塗布して導電層を形成する方法で製造された電磁波遮蔽シートＤは、印刷時に導電性塗料の滲みがみられ、外観が劣るという問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、上述した問題が生じない電磁波遮蔽シート及びその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために提供される本発明の電磁波遮蔽シートは、基材と、基材上に設けられその表面に凹部が形成された樹脂層と、前記樹脂層に形成された凹部内に設けられる導電層と、前記樹脂層および前記導電層を覆うように設けられる粘着剤層または接着剤層と、を有する電磁波遮蔽シートであって、前記導電層は、前記樹脂層に形成された凹部内に、その表面の位置が該樹脂層の表面の位置よりも低くなるように設けられ、前記粘着剤層または接着剤層の表面には深さが５〜２０μｍの溝が形成されていることに特徴を有する。
【００１１】
この発明によれば、樹脂層に形成された凹部内に導電層が設けられるので、従来の繊維メッシュのような熱ラミネートに基づく問題がなく、しかも、導電層の線幅の太りや滲みの問題も生じない。
【００１２】
上記本発明の電磁波遮蔽シートにおいては、前記樹脂層が、電離放射線硬化性樹脂で形成されていることに特徴がある。
【００１３】
この発明によれば、樹脂層が、賦形形状を維持した状態で迅速に硬化させることができる電離放射線硬化性樹脂により形成されているので、賦形された凹部形状の精度を高精度にすることができ、透視性が要求される電磁波遮蔽シートの外観を向上させることができる。
【００１４】
基材と、樹脂層と、導電層と、粘着剤層または接着剤層とを有する電磁波遮蔽シートの製造方法であって、基材上の樹脂層に、凹部を賦形する工程Ａ、前記樹脂層に形成された凹部内に、その表面の位置が該樹脂層の表面の位置よりも低くなるように導電層を形成する工程Ｂ、および、前記工程Ｂの後、前記樹脂層および前記導電層を覆うように表面に深さが５〜２０μｍの溝が設けられた粘着剤層または接着剤層を形成する工程Ｃ、を有することに特徴を有する。
【００１５】
この発明によれば、工程Ａにより凹部を賦形し、工程Ｂにより凹部内に導電層を形成するので、製造が容易で生産性が高く、品質の不具合も起こりにくい。
【００１６】
上記本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法においては、工程Ａは、基材上に電離放射線硬化性樹脂層を設け、所定のパターンを有する賦形部材に当該電離放射線硬化性樹脂層を圧着して凹部を形成した後、電離放射線を照射して凹部を賦形する工程であることに特徴がある。
【００１７】
また、上記本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法においては、工程Ｂは、凹部が賦形された樹脂層上に導電性塗料を塗布した後、凹部以外の導電性塗料を除去して凹部内に導電層を形成する工程であること、又は、前記工程Ｂは、凹部が賦形された樹脂層上に無電解めっき用触媒塗料を塗布した後、凹部以外の無電解めっき用触媒塗料を除去して凹部内に無電解めっき用触媒塗料を残し、その凹部内に無電解めっきにより導電層を形成する工程であることに特徴を有する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電磁波遮蔽シートについて図面を参照しつつ説明し、さらに、その製造方法について説明する。図１は、本発明の電磁波遮蔽シート１０１の一例を示す断面図であり、基材１上に樹脂層２が設けられ、その樹脂層２の表面には、電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が賦形されており、その凹部内には、導電層４が形成されている。図２は、さらに粘着剤層５が形成された電磁波遮蔽シート１０１’の一例を示す断面図である。
【００１９】
（基材）
基材１は、透明性を有するものであり、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂等からなる材料で形成される。基材１の材質としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリナフタレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリステレン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、ポリウレンタン、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリメチルペンテン、ポリアクリルニトリル系樹脂等が挙げられ、これらの材質からなる透明又は半透明のフィルム、シート又は板が本発明における基材１として適用される。
【００２０】
基材１の厚さは、電磁波遮蔽シート１０１が使用される用途や要求される透視性に基づいて任意に設定される。例えば、その用途に応じ、５０μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲のものが適用される。
【００２１】
基材１の表面には、後述する樹脂層２との接着性を向上させるために、必要に応じてコロナ処理、オゾン吹き付け処理又はプラズマ処理等の易接着処理を施することができる。また、基材１の表面に、アンカー層を形成して後述する樹脂層２との接着性を向上させることもできる。アンカー層は樹脂材料で形成され、基材１と樹脂層２の両方に接着性のよいものが用いられる。そうした樹脂としては、例えば、２液硬化型ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シランカップリング剤等の１種又は２種以上混合したものを挙げることができる。アンカー層は、そうした樹脂を含む塗料を、ロールコート、スプレーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の塗工法又は印刷法で形成して設けられる。
【００２２】
（樹脂層）
樹脂層２は、上述の基材１上に設けられるものであって、透明性（透明又は半透明）があり、後述の手段により電磁波遮蔽パターンからなる凹部３が形成されるものである。そうした樹脂層２は、電離放射線硬化性樹脂により形成されることが好ましい。基材１上に塗工された電離放射線硬化性樹脂は、電離放射線（紫外線又は電子線等）の照射によって速やかに硬化する。そのため、電離放射線硬化性樹脂が硬化する前に、賦形部材によりその電離放射線硬化性樹脂の表面に凹部３が賦形される。そして、その賦形状態を維持しつつ電離放射線を照射することによって、所望寸法及び形状の凹部３を有する樹脂層２が形成される。
【００２３】
そうした電離放射線硬化性樹脂としては、ラジカル重合性のビニル基を有する単官能もしくは多官能アクリレート樹脂のモノマー、オリゴマー又はプレポリマーが挙げられる。例えば、分子中に（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等の重合性不飽和結合、または、エポキシ基等のカチオン重合性官能基を有するプレポリマー、モノマー又はポリマーを、１種のみ又は２種以上適宜混合した組成物を挙げることができる。また、ポリエンとポリチオールとの組み合わせによるポリエン／チオール系のプレポリマーからなる組成物も用いることができる。組成物は、未硬化時に液状のものが用いられる。
【００２４】
前記分子中に重合性不飽和結合を有するプレポリマーの例としては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、ポリエステル（メタ）アタリレート、ウレタン（メタ）アタリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類がある（なお、本明細書では、（メタ）アクリレートとは、アタリレート又はメタクリレートの意味で用いる。以下同様）。また、前記分子中に重合性不飽和結合を有するモノマーの例としては、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル等の単官能（メタ）アクリル酸エステル類、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、（メタ）アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノ）エチル等の不飽和酸の置換アミノアルコールエステル類、（メタ）アクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド等がある。
【００２５】
また、分子中にカチオン重合性官能基を有するプレポリマーとしては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂等、脂肪環型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、脂肪族系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル、ウレタン系ビニルエーテル、エステル系ビニルエーテル等のビニルエーテル系樹脂、環状エーテル系樹脂、スピロ系化合物等のプレポリマー等がある。
【００２６】
また、ポリエン／チオール系のプレポリマーとしては、分子中に２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコール等がある。一方、ポリエンとしては、ジオールとジイソシアネートによるポリウレタンの両端にアリルアルコールを付加したもの等がある。
【００２７】
電離放射線硬化性樹脂は、以上の化合物を必要に応じ１種又は２種以上混合して用いられるが、樹脂組成物に通常の塗工適性を付与するために、前記プレポリマー又はオリゴマーを５質量％以上、前記モノマー及び／又はポリチオールを９５質量％以下とすることが好ましい。
【００２８】
また、硬化物の可撓性、表面硬度、剥離性等の物性を調節するために、前記電離放射線硬化性樹脂に対して、以下のような電離放射線非硬化性樹脂を１〜７０質量％程度混合して用いることができる。電離放射線非硬化性樹脂としては、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ブチラール樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル等の熱可塑性樹脂を用いることができる。また、剥離性を向上させる為に、シリコーン樹脂、ワックス等の滑剤を添加することができる。
【００２９】
特に紫外線で硬化させる場合には、前記電離放射線硬化性樹脂組成物に光重合開始剤を添加する。分子中にラジカル重合性不飽和結合を有する化合物に対しては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサントン類等がある。
【００３０】
分子中にカチオン重合性官能基を有する化合物に対しては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル、ジアリルヨードシル塩等がある。又、必要に応じて更に、光増感剤としてｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等を混合して用いることもできる。
【００３１】
なお、ここで電離放射線としては、電磁波又は荷電粒子線のうち分子を重合、架橋し得るエネルギーを有するものを意味し、紫外線、可視光線、Ｘ線、電子線、α線等があるが、通常紫外線又は電子線が用いられる。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライトランプ、メタルハライドランプ等の光源が使用される。電子線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は、直線型、ダイナミトロン型もしくは高周波型等の各種電子線加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射するものが使用される。
【００３２】
電離放射線硬化性樹脂の塗布方法としては、グラビアリバース、ロールコート、カーテンフローコート、Ｔダイコート、キスコート等の方法が適用される。これらのうち、溶剤希釈した塗料を用いた場合には、グラビアリバース、リバースロールコート、カーテンフローコート、ロールコートが好ましく、無溶剤タイプの塗料を用いた場合には、Ｔダイコートが好ましい。特に成形版胴に塗工する場合は、インキパン中の液状組成物に、回転する成形版胴を浸漬させる（いわゆるドブ浸け）も可能である。こうした塗布方法により、厚さ５〜５０μｍの樹脂層２が形成される。
【００３３】
なお、無溶剤タイプの塗工剤であれば、所定パターンで形成された凹凸版に直接電離放射線硬化性樹脂を塗工し、その上に透明な基材１を積層した後、電離放射線（紫外線又は電子線等）を照射して電離放射線硬化性樹脂を硬化させる。こうすることにより、基材上に設けられるものであって、透明性があり、その表面に電磁波遮蔽パターンからなる凹部３を有する樹脂層２を形成できる。また、基材上に形成した電離放射線硬化性樹脂からなる塗工表面を、所定パターンの凹凸を有するシリンダーに圧着した後、電離放射線を照射して電離放射線硬化性樹脂を硬化させ、その後剥離することにより、その表面に電磁波遮蔽パターンからなる凹部３を有する樹脂層２を形成できる。
【００３４】
（凹部の形状）
凹部３は、上述した樹脂層２の片面、より具体的には、基材側でない側の樹脂層表面に所定の電磁波遮蔽パターンで形成されている。
【００３５】
凹部３の平面形状は、電磁波遮蔽パターンを表している。その凹部３内に後述する導電層４が形成されている。所定の電磁波遮蔽パターンで形成された導電層４により、被遮蔽面が電磁波シールドされる。凹部のパターン形状、凹部の線幅及び凹部の深さは、電磁波シールド性能、透視性、用途等によって種々変化させる。
【００３６】
本発明においては、樹脂層３として電離放射線硬化性樹脂を使用し、後述の賦形手段を適用することにより、凹部の線幅を５〜１００μｍの微細な幅で形成することができ、また、凹部の深さも５〜５０μｍの深さで形成することができ、しかも、電離放射線により賦形形態を保持させた状態で速やかに硬化させることができるので、透視性に優れ、寸法精度に優れた所望形状の凹部を樹脂層表面に形成することができる。なお、凹部の線幅や深さは、均一であっても均一でなくてもよく、その用途や仕様により任意に変化させることができる。
【００３７】
本発明の電磁波遮蔽シートは、透視性が要求される用途、例えば電磁波を発生する各種電気機器のＬＣＤ、ＰＤＰ、ＣＲＴ等の表示装置の表示面、又は、施設や家屋の透明ガラス面や透明パネル面に好適に適用されるので、その透視性を確保できるに足る開口率が必要である。なお、開口率とは、導電層が設けられる凹部３以外の開口部が、全面積に占める面積割合のことであり、本発明の電磁波遮蔽シートにおいて、透視性と電磁波シールド性能を両立させるためには、６０〜９０％の範囲が好ましい。開口率が６０％未満では、透明性が損なわれ、開口率が９０％を超えると、シールド性能が不十分になることがある。
【００３８】
また、凹部の平面パターンは特に限定されないが、図３の（Ａ）〜（Ｅ）に示す正方格子（Ａ）、六角格子（Ｂ）、三角格子（Ｃ）、ストライプ格子（Ｄ）、煉瓦積み模様（Ｅ）の平面パターンを例示することができる。これらの各図において、黒い部分は、凹部３に導電層４が形成されている部分であり、白い部分は、凹部３が形成されていない部分である。凹部の平面パターンについても、領域全体を同じパターンで形成しても、領域毎に異なるパターンで形成してもよく、その用途や仕様により任意に変化させることができる。なお、図３の（Ａ）〜（Ｅ）に示す平面パターンのうち、ストライプ格子（Ｄ）は、他のパターンよりも電磁波遮蔽効果が弱いので実用上はあまり使用されてはいない。
【００３９】
なお、凹部内には、後述する導電層４が必ず設けられているが、導電層以外の層であって独自の作用効果を奏するものが設けられていても構わない。
【００４０】
（導電層）
導電層４は、樹脂層表面の凹部内に形成されるものであって、その導電層４の作用により、被遮蔽面を電磁波シールドすることができる。導電層４は、導電性塗料の塗布又は無電解めっきで形成することができる。
【００４１】
導電性塗料は、バインダー樹脂に金属粒子等の導電性粒子を分散させた塗料である。バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂等の一種または二種以上からなる樹脂、または、紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性樹脂等が使用される。また、導電性粒子としては、金、銀、銅、白金、アルミニウム、鉄、ニッケル等の金属粒子や、カーボンブラック、黒鉛等の非金属粒子が使用される。導電性粒子の形状は特に限定されないが、球、楕円、鱗片形、針状の導電性粒子を好ましく使用でき、特に鱗片形および針状の導電性粒子は導電性をより向上させることができる。また、導電性粒子には、インジウム、スズ、亜鉛、アンチモン等の金属または酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛等の金属酸化物をドープすることもできる。そうした導電性粒子の平均粒径は、１〜１０μｍであることが好ましい。なお、導電性塗料には、必要に応じてその他の添加剤、例えば、硬化剤、レベリング剤等を添加することができる。また、溶剤乾燥型の塗料とする場合には、イソプロピルアルコール等の溶剤を使用できる。導電性塗料は、形成された導電層４の体積抵抗率が１０-3〜１０-6Ωｃｍ、好ましくは１０-4〜１０-5Ωｃｍとなるように、バインダー樹脂と導電性粒子との含有比が調整される。例えば、導電性粒子をバインダー樹脂中に５０〜３００重量％含有する導電性塗料が適用される。
【００４２】
一方、無電解めっきで形成された導電層４は、バインダー樹脂と無電解めっき用触媒を含む無電解めっき用触媒塗料を塗布して無電解めっき用触媒層を形成し、その上に無電解めっきしたものである。なお、ここでいう無電解めっき用触媒とは、無電解めっきを選択的に析出・成長させることができる核のことであり、本発明においては、貴金属コロイド粒子のことである。バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂等の一種または二種以上からなる樹脂が使用される。貴金属コロイド粒子としては、パラジウム、金、銀、白金等の微粒子が用いられる。特に、パラジウムの微粒子が好ましく用いられる。貴金属コロイド粒子の大きさは、およそ０．０１〜０．１μｍであることが好ましい。こうした貴金属コロイド粒子は、バインダー樹脂中に１０〜３００重量％含有させることが好ましい。こうした無電解めっき用触媒塗料には、バインダー樹脂および貴金属コロイドの種類および性質に応じて、有機溶剤系、水系、エマルジョン系の各種の溶剤が任意に選択して用いられる。さらに、無電解めっき用触媒塗料には、必要に応じて、体質顔料、界面活性剤、着色剤等の添加剤を含有させることができる。
【００４３】
無電解めっきで形成された導電層４の材質としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、銀、金、白金、コバルト等、又はそれら金属と還元剤成分であるリン、ボロン等との合金を挙げることができる。また、２種類以上の無電解めっきを行って、２以上の無電解めっき層を積層させた導電層４としてもよく、例えば、導電性に優れた無電解銅めっきをした後に黒色の無電解ニッケルめっきを施した導電層４とすることも可能である。無電解めっきで形成した導電層４は、高い導電性を付与することができる点で優れており、例えば１０-4〜１０-6Ωｃｍの体積抵抗率からなる導電層を形成することができる。なお、鉄、銅、ニッケル等の錆び易いものからなる導電層４に関しては、最表面に錆びにくいめっき層を形成したり、導電層上に酸化膜を形成して防錆処理することもできる。
【００４４】
本発明においては、導電層４が凹部３の全てを埋めて樹脂層表面に凹みが生じないように設けてもよいが、通常は、図１に示すように、樹脂層表面から基材方向にやや凹んだ形態となっている。その凹みの程度は、導電性塗料中の固形分と溶剤との比を調整したり、無電解めっきの析出時間等の条件を変更することによって任意に調整することができる。
【００４５】
（電磁波遮蔽シートの製造方法）
電磁波遮蔽シート１０１は、基材１上の樹脂層２に凹部３を賦形する工程Ａ、及び、その凹部内に導電層を形成する工程Ｂを有する方法によって製造される。
【００４６】
工程Ａの一例としては、基材上に電離放射線硬化性樹脂層を形成し、所定のパターンを有する賦形部材にその電離放射線硬化性樹脂層を圧着して凹部を形成し、その後、電離放射線を照射してその電離放射線硬化性樹脂層を硬化させて凹部３を賦形する工程である。その後、凹部３が賦形されたシートは、賦形部材であるシリンダー７から剥離され、下記の工程Ｂに供される。図４は、シリンダー７のシリンダー面９に電離放射線硬化性樹脂層を圧着した態様を示す説明図である。また、図５は、シリンダー面９に形成された連続凸状パターン８の一例を示す断面図である。
【００４７】
工程Ａにおいては、微細な連続凸状パターン８からなる電磁波シールドパターンを賦形できる金属製のシリンダー７が好ましく使用される。シリンダー７は、大面積のものを使用できるので、大面積の電磁波遮蔽シートを製造することができる。シリンダー上には、図３に示した形状を樹脂層表面に賦形できるように、所定の連続凸状パターン８が形成されていることが好ましい。なお、シリンダー上の賦形パターンは、化学エッチング、レーザー露光エッチング、切削、ミル押し、研磨、Ｃｒめっき等により形成される。樹脂層に凹部３を賦形する際には、シリンダー７を３０〜８０℃程度に加熱して圧着することが好ましい。
【００４８】
工程Ｂの一例としては、凹部３が賦形された樹脂層上に導電性塗料を塗布した後、図６に示すように、ドクター２１により凹部以外の導電性塗料２２を除去し、さらに必要に応じてその導電性塗料２２を乾燥して、凹部内に導電層４を形成する工程である。
【００４９】
また、工程Ｂの他の一例としては、凹部が賦形された樹脂層上に無電解めっき用触媒塗料を塗布した後、ドクターにより凹部以外の触媒塗料を除去して凹部内に触媒塗料を残し、その凹部内に無電解めっきにより導電層を形成する工程である。
【００５０】
図６に示すように、ドクター２１で導電性塗料２２を掻き取ることをワイピングといい、凹部内に導電性塗料２２を残すことができるように樹脂層上をドクター２１で掻き取る。ドクター２１は、鋼鉄のセラミック製又はその加工品、ポリテトラフルオロエチレン製、シリコンゴム製等、適宜選択して使用することができる。
【００５１】
（粘着剤層又は接着剤層）
凹部内に導電層４を形成して製造された電磁波遮蔽シートには、更に、図２に示すように、粘着剤層５又は接着剤層を積層することができる。粘着剤層又は接着剤層を積層した電磁波遮蔽シート１０１’は、粘着剤層又は接着剤層を介して被遮蔽面に容易に粘着又は接着することができる。
【００５２】
粘着剤層又は接着剤層を形成するための樹脂は、溶剤系でも水系でもどちらでもよく特に限定されない。具体的には、粘着剤層５を形成する樹脂としては、具体的には、粘着剤層５を形成する樹脂としては、アクリル酸エステル、ポリイソブチレン、ＳＢＲ、ブチルゴム、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール等が挙げられ、接着剤層を形成する樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル、ウレタン樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ナイロン等が挙げられる。これらの樹脂は、従来公知の手段、例えば、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダイコート等の塗工法、または、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法により、電磁波遮蔽シートの導電層形成側の全面に塗布される。そして、その後の乾燥により粘着剤層５または接着剤層が形成される。なお、粘着剤層５または接着剤層の厚さは、１〜１０μｍ程度が好ましい。
【００５３】
なお、導電層４を形成する導電性樹脂の固形分と溶剤比を調整したり、無電解めっきの析出時間等の条件及びその溶剤を揮発させる条件等を変更することにより、樹脂層表面からやや凹んだ形態となるように導電層４を凹部内に設けることができる。図２に示すように、やや凹んだ形態の溝６を有する樹脂層表面に粘着剤層５又は接着剤層を形成した後の表面も、やや凹んだ形態の溝６を有している。そうした溝６は、エア抜き用の溝６として作用し、粘着剤層５又は接着剤層側の面を被遮蔽面に張り合わせることにより、エアの混入を防ぐことができる。なお、溝６の深さは５〜２０μｍ程度が好ましい。溝６の深さが２０μｍを超えると外観上凹みが目立つため好ましくなく、溝６の深さが５μｍ未満ではエア抜きとして十分ではなくエア残りを発生しやすい。
【００５４】
【実施例】
以下に、実施例及び比較例により、本発明を更に具体的に説明する。
【００５５】
（実施例１）
基材１として厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（東洋紡製）を使用し、その片面にアクリレートモノマー及びアクリレートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の厚さが４０μｍとなるようリバースロールコートにより塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成されたシリンダー面に圧着し、その状態で３００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化した樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微細なパターンは、シリンダー表面に設けられた銅めっき層上のレジスト層をレーザー露光後、酸エッチングすることにより形成した。このとき、凸部幅が３０μｍ、凸部間隔が３００μｍ、凸高さが３０μｍとなるように形成した。
【００５６】
賦形フィルム上の全面に導電性塗料を塗布した後、凹部３にのみ導電性塗料が残るようにドクターで樹脂層表面上の導電性塗料を掻き取り、その後乾燥等して表面抵抗率が０．４Ω／□（□＝ｃｍ2 。以下同じ。）である電磁波遮蔽シートを得た。
【００５７】
この電磁波遮蔽シート上に溶剤希釈型のアクリル系粘着剤を塗布・乾燥し、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。粘着剤層を形成した後の凹部の溝深さは１０μｍであった。
【００５８】
こうして形成された電磁波遮蔽シートの外観は、凹部のみに導電性塗料を設けることができ、透視性も良好であった。また、得られた電磁波遮蔽シートの全光線透過率、電磁波遮蔽度、エア抜き性を評価し、その結果を表１に示した。なお、全光線透過率は、直読ヘイズメーター（東洋精機）により測定し、電磁遮蔽度は、シールドボックス法により測定した。
【００５９】
（比較例１）
基材１として厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（東洋紡製）を使用し、その片面にアクリレートモノマー及びアクリレートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の厚さが２０μｍとなるようリバースロールコートにより塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成されたシリンダー面に圧着し、その状態で３００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化した樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微細なパターンは、シリンダー表面に設けられた銅めっき層上のレジスト層をレーザー露光後、エッチングすることにより形成した。このとき、凸部幅が３０μｍ、凸部間隔が３００μｍ、凸高さが２０μｍとなるように形成した。
【００６０】
賦形フィルム上の全面に導電性塗料を塗布した後、凹部３にのみ導電性塗料が残るようにドクターで樹脂層表面上の導電性塗料を掻き取り、その後乾燥等して表面抵抗率が０．８Ω／□である電磁波遮蔽シートを得た。
【００６１】
この電磁波遮蔽シート上に溶剤希釈型のアクリル系粘着剤を塗布・乾燥し、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。粘着剤層を形成した後の凹部の溝深さは４μｍであった。
【００６２】
こうして形成された電磁波遮蔽シートの外観は、凹部のみに導電性塗料を設けることができ、透視性も良好であったが、一部にエア残りが発生した。
【００６３】
（比較例２）
基材１として厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（東洋紡製）を使用し、その片面にアクリレートモノマー及びアクリレートオリゴマーからなるＵＶ硬化性樹脂を溶剤乾燥後の厚さが４０μｍとなるようリバースロールコートにより塗工した。その塗工面を、微細な凹凸パターンが形成されたシリンダー面に圧着し、その状態で５００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射した。ＵＶ光の照射により硬化した樹脂層２を基材１と共に剥離して凹部３が形成された賦形フィルムを得た。なお、シリンダー表面に形成した微細なパターンは、シリンダー表面に設けられた銅めっき層上のレジスト層をレーザー露光後、エッチングすることにより形成した。このとき、凸部幅が３０μｍ、凸部間隔が３００μｍ、凸高さが４０μｍとなるように形成した。
【００６４】
賦形フィルム上の全面に導電性塗料を塗布した後、凹部３にのみ導電性塗料が残るようにドクターで樹脂層表面上の導電性塗料を掻き取り、その後乾燥等して表面抵抗率が０．２Ω／□である電磁波遮蔽シートを得た。
【００６５】
この電磁波遮蔽シート上に溶剤希釈型のアクリル系粘着剤を塗布・乾燥し、厚さ５μｍの粘着剤層を形成した。粘着剤層を形成した後の凹部の溝深さは２３μｍであった。
【００６６】
こうして形成された電磁波遮蔽シートの外観は、凹部のみに導電性塗料を設けることができ、透視性も良好であったが、凹部の凹みが基材面からも確認できるほど大きかった。
【００６７】
【表１】
0004569917.tif 000002
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電磁波遮蔽シートおよびその製造方法によれば、予め樹脂層に形成された凹部内に導電層が形成されるので、従来の繊維メッシュのような熱ラミネートに基づく問題がなく、しかも、導電層の線幅の太りや滲みの問題も生じない。また、樹脂層が賦形形状を維持した状態で迅速に硬化させることができる電離放射線硬化性樹脂により形成されているので、賦形された凹部形状の精度を高精度にすることができ、透視性が要求される電磁波遮蔽シートの外観を向上させることができる。さらに、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、導電層の細径化が可能であり、透視性をより向上させることができると共に、大面積の電磁波遮蔽シートも容易に製造することができる。
【００６９】
こうした本発明の電磁波遮蔽シートは、透視性が要求される用途に対して好適に用いられるものであり、例えば、電磁波シールドが必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅等のガラス面又は樹脂パネル面、又は、電磁波を発生する機器の表示部等に好ましく使用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波遮蔽シートの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の電磁波遮蔽シートの他の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の電磁波遮蔽シートに形成された凹部の平面パターンの各例を示す概略図である。
【図４】シリンダー面に電離放射線硬化性樹脂層を圧着した態様を示す説明図である。
【図５】シリンダー面に形成された連続凸状パターンの一例を示す断面図である。
【図６】ドクターにより凹部以外の導電性塗料を除去する態様を示す説明図である。
【符号の説明】
１０１、１０１’  電磁波遮蔽シート
１  基材
２  樹脂層
３  凹部
４  導電層
５  粘着剤層
６  溝
７  シリンダー
８  連続凸状パターン
９  シリンダー面
１０  ガイドローラ
２１  ドクター
２２  導電性塗料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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