(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックシートと内部電極とを積層し、積層体ブロックを得る第１の工程と、次に前記積層体ブロックを切断して積層体を得る第２の工程と、次いでこの積層体を焼成する第３の工程とを備え、前記第２の工程において前記積層体ブロックは凸型の形状であり前記切断は前記積層体ブロックを凸型のステージ上に固定して行う積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
第２の工程において、積層体ブロックを切断刃で押し切りする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
第２の工程において、積層体ブロックを加熱する請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
ステージの曲率半径は積層体ブロックに進入する切断刃の最大厚みよりも切断後の隣接する積層体間の幅の方が広くなるようなものである請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
ステージに吸引手段を設けると共に、前記ステージと積層体ブロックとの間に、前記ステージと前記積層体ブロックとの接着強度よりも前記積層体ブロックとの接着強度の小さい多孔質体を設ける請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
ステージに吸引装置を設けると共に、前記吸引装置を用いて積層体ブロックをステージ上に固定して切断し、冷却後前記吸引装置による積層体の吸引を中止する請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
ステージ上に所定の温度で粘着性が減少するシートを介して積層体ブロックを固定し、第２の工程後第３の工程前に前記シートを凸型形状に維持したまま前記所定の温度に調整し、積層体を前記シートから分離させる工程を設ける請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
ステージ上に所定の温度で粘着性が減少するシートを介して積層体ブロックを固定し、第２の工程後第３の工程前に積層体を冷却し、前記シートを前記所定の温度に調整し積層体を前記シートから分離させる工程を設ける請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
ステージに吸引装置を設けると共に、前記吸引装置を用いて積層体ブロックをステージ上に固定して切断し、冷却後前記吸引装置による積層体の吸引を中止する請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層セラミックコンデンサの製造方法としては、特開２０００−５８４０４に記載されたものが知られている。
【０００３】
図６は従来の積層体ブロックの切断工程を説明するための断面図であり、水平面のステージ１の上に粘着層２を介して積層体ブロック３を固定している。さらに４は積層体ブロック３を切断するための切断刃であり、矢印で切断刃４の移動経路を示している。この積層体ブロック３はセラミックシート６と内部電極７とを交互に積層したものである。
【０００４】
従来の積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【０００５】
まず、グリーンシートと内部電極を積層した積層体ブロック３を水平面のステージ１の上に固定する。
【０００６】
次にこの積層体ブロック３に対して垂直方向に切断刃４を進入させて、切断刃４の先端が積層体ブロック３の下部まで達した後に切断刃４を垂直に引き上げて個々の積層体に切断する。
【０００７】
次に積層体を分離後、焼成し、内部電極の露出した端面に外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術においては、切断後直ちに積層体の分離を行わないため積層体どうしが付着し、歩留まりが低減するという問題点を有していた。
【０００９】
そこで本発明はこの問題点を解決するもので、切断後の直ちに分離を行わなくとも積層体どうしの付着を防止し、歩留まりを向上させることのできる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、以下の構成を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に積層体ブロックを切断刃側に中央が突出するように湾曲して湾曲した形状のステージ上に固定して切断するものであり、隣接する積層体間に空間が生じると共に切断後の積層体間に空間を設けることができ積層体どうしの付着を防止することができる。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に積層体ブロックを切断刃で押し切るものであり、隣接する積層体間に空間が生じるため切断後の積層体どうしの付着を防止することができる。
【００１３】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に積層体ブロックを加熱するものであり、軟化するため積層体ブロックを湾曲形状に保持しやすく、その上容易に切断することができる。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に積層体ブロックに進入する切断刃の最大厚みよりも切断後の隣接する積層体間の幅の方が広くなるような曲率半径を有するステージを用いるものであり、切断後の積層体間に空間を設けることができ積層体どうしの付着を防止できる。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、特にステージに吸引手段を設けると共に、前記ステージと積層体ブロックとの間に、前記ステージと前記積層体ブロックとの接着強度よりも前記積層体ブロックとの接着強度の小さい多孔質体を設けて切断するものであり、切断後の積層体の分離を容易に行うことができる。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、特にステージに吸引装置を設け積層体ブロックを吸引固定して切断し、冷却後前記吸引装置による積層体の吸引を中止するものであり、積層体の表面の硬化後ステージから積層体を分離するので積層体どうしの付着を防止できる。
【００１８】
本発明の請求項７に記載の発明は、特にステージ上に所定の温度で粘着性が減少するシートを介して積層体ブロックを固定し、第２の工程後第３の工程前に前記シートを湾曲形状に維持したまま前記所定の温度に調整し、積層体を前記シートから分離させるものであり、積層体の分離前にシートを平面形状にすると積層体どうしが付着するが、分離するまで湾曲形状に保持することにより積層体どうしの付着を防止できる。
【００１９】
本発明の請求項８に記載の発明は、特にステージ上に所定の温度で粘着性が減少するシートを介して積層体ブロックを固定し、第２の工程後第３の工程前に積層体を冷却し、前記シートを前記所定の温度に調整し積層体を前記シートから分離させるものであり、積層体の表面が硬化しているので積層体どうしが接触しても付着するのを防止できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜７に記載の発明について説明する。
【００２１】
図１は、本実施の形態１における積層体ブロックの切断工程を説明するための断面図、図２は同一部拡大断面図であり、１１は内部に吸引装置（図示せず）を有する切断刃１４側に中央が突出するような湾曲形状のステージ、１２はステージ１１上に設けた紙などの多孔質体、１３は多孔質体１２を介してステージ１１の上に固定した積層体ブロック、１４は金属製の切断刃である。また１５はセラミックシート、１６は内部電極であり、積層体ブロック１３はセラミックシート１５と内部電極１６とを交互に積層したものである。
【００２２】
また図３は本実施の形態１における積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図であり、２１はセラミック誘電体層、１６は内部電極であり、セラミック誘電体層２１と内部電極１６とを交互に積層した積層体の内部電極１６の露出した両端面に外部電極２２を有している。
【００２３】
以下この積層セラミックコンデンサの製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
まずチタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉末、ブチラール樹脂からなるバインダ成分、イソプロパノールからなる溶剤成分、ベンジルブチルフタレートからなる可塑剤成分を混合し、スラリー化した後、ドクターブレード法によりセラミック誘電体層２１となるセラミックシート１５を作製する。次にこのセラミックシート１５の上に印刷法によりニッケルからなる内部電極１６を複数形成する。
【００２５】
次にこの内部電極１６を形成したセラミックシート１５を内部電極１６がセラミックシート１５を挟んで対向するように順次積層して積層体ブロック１３を作製する。
【００２６】
この積層体ブロック１３は有効層数（内部電極１６間に挟まれたセラミックシート１５の数）２００層、無効層数（有効層の上下面に積層したセラミックシート１５の数）上下各２０層、一層当たりセラミックシート１５の厚み５μｍ、一層当たりの内部電極１６の厚み２μｍからなる積層体が連続的に配列された状態のものである。
【００２７】
次に図１、図２に示すように湾曲形状のステージ１１の上に多孔質体１２を介して積層体ブロック１３が湾曲形状になるように固定する。この時容易に積層体ブロック１３の曲率をステージ１１の曲率と同様にするために、例えば加熱したステージ１１上に積層体ブロック１３を固定しバインダを軟化させることが望ましい。加熱は、バインダの軟化温度以上分解温度未満の間で行う。
【００２８】
本実施の形態においては８０℃程度とした。
【００２９】
次いで厚み５０μｍ〜２００μｍの切断刃１４を所定の位置に移動させて、ステージ１１の曲率の中心方向に向けて、積層体ブロック１３に対し垂直に進入させる。その後切断刃１４の先端が積層体ブロック１３の下部まで達した後に切断刃１４を進入時と同じ直線上を垂直に引き上げて切断する。
【００３０】
切断後図２に示すように、積層体と隣接する積層体ブロック１３とは非接触の状態となる。
【００３１】
次に切断刃１４あるいはステージ１１を所定の位置に移動させて同様にして積層体ブロック１３を切断する（図１においてステージ１１あるいは切断刃１４の移動経路を矢印で示す）。これを繰り返すことにより積層体ブロック１３を個々の積層体に切断する。
【００３２】
次いで、このままで積層体を冷却して表面を硬化させた後、吸引を中止し、ステージ１１から個々の積層体を分離する。
【００３３】
その後１２５０℃、Ｎ2＋Ｈ2雰囲気中で焼成を行い、内部電極１６の露出した両端面に外部電極２２を形成し、図３に示す積層セラミックコンデンサを得る。
【００３４】
以上のように本実施の形態１における積層セラミックコンデンサの製造方法は、積層体ブロック１３を外周部より中央部が高くなるように凸型形状に変形させて、所望の形状に切断することにより、切断後積層体どうしが付着するのを防止することができる。
【００３５】
また積層体ブロック１３を切断刃１４で押し切りすることにより、隣接する積層体どうしの間に空間が生じ積層体どうしの付着を防止できると共に、回転刃を用いて切断した場合と比較すると切断面が平滑面となり、構造欠陥の発生を抑制することができる。
【００３６】
さらに積層体ブロック１３をこの中の有機物の軟化点以上に加熱することにより、積層体ブロック１３が軟化し、湾曲形状に保持しやすくなる。また切断刃１４による積層体ブロック１３へ進入を容易に行うことができる。
【００３７】
さらにまた表面が湾曲曲面のステージ１１の上に積層体ブロック１３を固定して切断することにより、切断後の積層体間には空間が生じ積層体どうしの付着を防止できる。
【００３８】
また、ステージ１１は積層体ブロック１３に進入する切断刃１４の最大厚みよりも切断後の隣接する積層体間の幅の方が広くなるような曲率半径を有するものを用いることにより、切断後の積層体間に確実に空間を設けて積層体どうしの付着を防止できる。
【００３９】
さらに吸引手段を有するステージ１１上にステージ１１と積層体ブロック１３の接着強度よりも積層体ブロック１３との接着強度の小さい紙などの多孔質体１２を設け、この多孔質体１２を介して積層体ブロック１３をステージ１１に吸引固定し、切断することにより、吸引を中止するだけで個々の積層体に容易に分離することができる。
【００４０】
さらにまた、吸引装置を設けたステージ１１に積層体ブロック１３を吸引固定して切断し、冷却後吸引装置による積層体の吸引を中止することにより、積層体の表面の硬化後ステージ１１から積層体を分離するので積層体どうしの付着を防止できる。
【００４１】
（実施の形態２）
以下実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項８に記載の発明について説明する。
【００４２】
図４は本実施の形態２における積層体ブロックの切断工程を説明するための断面図、図５は同一部拡大断面図であり、図１、図２に示したものと同一要素については同番号を付して説明を省略する。図４、図５において、多孔質体１２と積層体ブロック１３との間に設けたものは発泡性シート２０であり、所望の温度に加熱することにより発泡して体積膨張し、粘着性を失うものである。
【００４３】
また図３は本実施の形態２における積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図であり、実施の形態１と同様であるのでその説明を省略する。
【００４４】
以下本実施の形態２の積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００４５】
まず実施の形態１と同様にして積層体ブロック１３を作製する。
【００４６】
次に図４、図５に示すように湾曲形状のステージ１１の上に多孔質体１２を、発泡性シート２０を介して積層体ブロック１３が湾曲形状になるように固定する。この時容易に積層体ブロック１３の曲率をステージ１１の曲率と同様にするために、例えば加熱したステージ１１上に積層体ブロック１３を固定しバインダを軟化させることが望ましい。加熱はバインダの軟化点以上分解温度未満とする。
【００４７】
次いで実施の形態１と同様にして積層体ブロック１３を個々の積層体に切断する。この時、個々の積層体の底面は発泡性シート２０に付着した状態であり、対向する側面は空間により非接触の状態である。
【００４８】
その後発泡性シート２０を湾曲形状に維持したまま、発泡性シートを所定温度に加熱することにより発泡させて、積層体を発泡性シート２０から分離する。
【００４９】
次に実施の形態１と同様にして焼成し、外部電極２２を形成して、図３に示す積層セラミックコンデンサを得る。
【００５０】
以上のように本実施の形態２における積層セラミックコンデンサの製造方法は、多孔質体１２と積層体ブロック１３間に発泡性シート２０を設け、個々の積層体に切断後、発泡性シート２０を湾曲形状に維持したまま発泡性シート２０を加熱して発泡させることにより、積層体どうしの付着を防止できる。
【００５１】
（実施の形態３）
以下実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項９に記載の発明について説明する。
【００５２】
図４は本実施の形態３における積層体ブロックの切断工程を説明するための断面図、図５は同一部拡大断面図であり、図１、図２に示したものと同一要素については同番号を付して説明を省略する。図４、図５において、多孔質体１２と積層体ブロック１３との間に設けたものは発泡性シート２０であり、所望の温度に加熱することにより発泡し体積膨張すると共に粘着性を失うものである。
【００５３】
また図３は本実施の形態３における積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図であり、実施の形態１と同様であるのでその説明を省略する。
【００５４】
以下本実施の形態３の積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００５５】
まず実施の形態２と同様にして積層体ブロック１３を個々の積層体に切断する。この時、個々の積層体の底面は発泡性シート２０に付着した状態であり、対向する側面は空間により非接触の状態である。
【００５６】
次に、この状態のまま積層体を冷却し、表面を硬化させる。
【００５７】
次いで発泡性シート２０ごとステージ１１から分離させて、発泡性シート２０を略平面状にする。この時積層体どうしが接触することになるが、表面が硬化しているので積層体どうしの付着を防止できる。
【００５８】
その後発泡性シート２０を所定の温度に加熱して発泡させて、積層体を発泡性シート２０から分離する。
【００５９】
次に実施の形態１と同様にして焼成し、外部電極２２を形成して、図３に示す積層セラミックコンデンサを得る。
【００６０】
以上のように本実施の形態３における積層セラミックコンデンサの製造方法は、積層体ブロックを切断後、積層体を冷却して表面を硬化させてから発泡性シート２０を加熱するものであり、積層体どうしを接触させても付着するのを防止できる。
【００６１】
このように積層体ブロック１３の切断と発泡性シート２０の発泡とを別に行う場合、切断後積層体の表面を硬化させることにより、実施の形態２に示すように発泡性シート２０を湾曲したたまま発泡させる必要がない。
【００６２】
また実施の形態２，３においては所定の温度で粘着性が減少するシートとして、発泡性シート２０を用いたが、発泡性がなくとも温度コントロールにより、粘着性が減少するシートを用いた場合も同様の効果が得られる。
【００６３】
なお実施の形態１〜３においては、積層体ブロック１３を切断する際、切断刃１４の先端が積層体ブロック１３の下部まで達した後に切断刃１４を進入時と同じライン上を垂直に引き上げることにより、切断面に切断刃１４が再接触し切断面を引き上げることがないので、切断刃１４による構造欠陥の発生を抑制することができる。
【００６４】
また上記各実施の形態では積層セラミックコンデンサを例に説明したが、セラミックシートと内部電極とを交互に積層して作製するバリスタ、サーミスタ、トランス、アクチュエータなど積層セラミック電子部品の製造方法において同様の効果を得ることができる。
【００６５】
【発明の効果】
以上本発明によると、積層体ブロックを湾曲した形状のステージ上に固定して湾曲形状に保持して切断することにより、個々の積層体に切断した後は積層体間に空間ができるため、積層体どうしの付着を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における積層体ブロックの切断工程を説明するための断面図
【図２】同一部拡大断面図
【図３】本発明の実施の形態１〜３における積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図
【図４】本発明の実施の形態２，３における積層体ブロックの切断工程を説明するための断面図
【図５】同一部拡大断面図
【図６】従来の積層体ブロックの切断工程を説明するための断面図
【符号の説明】
１１  ステージ
１２  多孔質体
１３  積層体ブロック
１４  切断刃
１５  セラミックシート
１６  内部電極
２０  発泡性シート
２１  セラミック誘電体層
２２  外部電極
【図１】
0004507412.tif 000002
【図２】
0004507412.tif 000003
【図３】
0004507412.tif 000004
【図４】
0004507412.tif 000005
【図５】
0004507412.tif 000006
【図６】
0004507412.tif 000007