(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上層側のセラミック層と下層側のセラミック層とを含む複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有し、平面視で複数の製品が縦横に配置される製品領域およびかかる製品領域を囲む耳部を有するベース基板と、
上記製品ごとの表面に形成された電子部品を搭載するためのパッドと、
上記ベース基板の耳部におけるセラミック層の側面に切欠部を有する上層側のセラミック層と、
上記切欠部内の上層側のセラミック層側に形成され、下端に水平片を有する切欠部導体と、
上記上層側のセラミック層とその直下の下層側のセラミック層との間に形成され、且つ上記切欠部導体の下端の水平片に電気的に接続された内部導体と、
上記下層側のセラミック層内に設けられ、且つ上記内部導体およびベース基板の裏面の製品領域内に形成された外部導体と電気的に接続されたビア導体と、を含む、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
上層側のセラミック層と下層側のセラミック層とを含む複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有し、平面視で複数の製品が縦横に配置される製品領域およびかかる製品領域を囲む耳部を有するベース基板と、
上記製品ごとの表面に形成された電子部品を搭載するためのパッドと、
上記ベース基板の耳部におけるセラミック層を貫通するスルーホールを有する上層側のセラミック層と、
上記スルーホール内の上層側のセラミック層側に形成され、下端に水平片を有するスルーホール導体と、
上記上層側のセラミック層とその直下の下層側のセラミック層との間に形成され、且つ上記スルーホール導体の下端の水平片に電気的に接続された内部導体と、
上記下層側のセラミック層内に設けられ、且つ上記内部導体およびベース基板の裏面の製品領域内に形成された外部導体と電気的に接続されたビア導体と、を含む、
ことを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項３】
下層側のグリーンシートとその直上に積層される上層側のグリーンシートとに対し、複数の製品が縦横に配置される製品領域を囲む耳部にスルーホールを同心で形成する工程と、
上記上層側のグリーンシートの製品ごとの表面にパッドを形成する工程と、
上記上層側のグリーンシートのスルーホールの内壁にスルーホール導体を形成し、且つ該スルーホール導体の下端に上記上層側のグリーンシートの裏面に延びる水平片を形成する工程と、
上記上層側のグリーンシートの裏面または下層側のグリーンシートの表面に内部導体を形成する工程と、
上記下層側のグリーンシートにおける表面と裏面との間を貫通し、上記内部導体に接続するビア導体を形成する工程と、
上記上層側のセラミック層および下層側のグリーンシートを、上記スルーホール導体の下端の水平片と内部導体が電気的に接続されるように積層して、グリーンシート積層体を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記グリーンシート積層体を形成する工程の後に、得られたグリーンシート積層体における前記スルーホール導体の軸心付近と交差する切断予定面に沿って、当該グリーンシート積層体の厚み方向に沿って切断する工程を有する、
ことを特徴とする請求項３に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなる多数個取り配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックなどからなる複数の絶縁層を積層した母基板と、当該母基板の側面に設けた端子導体と、上記母基板中に搭載すべき電子部品の電極が接続される配線導体を有する多数の配線基板領域と、隣接する配線基板間にまたがり各配線導体を接続する外部導体とを有し、かかる外部導体の一部を露出させる凹部を設けた多数個取り配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記多数個取り配線基板においては、断面ほぼ半円形の端子導体に接触したメッキ用電極からの通電により、かかる端子導体に接続された共通導体を経て、各配線基板ごとの配線導体の表面に金属メッキ層が被覆される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１７８１６号公報（第１〜５頁、図１，２）
【０００４】
ところで、前記多数個取り配線基板において、母基板の側面に形成される断面ほぼ半円形の端子導体は、複数の前記絶縁層となるグリーンシートごとの各側面を連続して切り欠き、かかる切欠き部の表面にメタライズ層を印刷し、焼成することで形成されている。あるいは、複数の上記グリーンシートごとの周辺に同心の貫通孔を形成し、これらの内面にメタライズ層を印刷した後、各貫通孔が連通し且つ各メタライズ層が連続するように複数のグリーンシートを積層し、上記貫通孔の中心軸に沿って内外に切断した後、焼成することで形成されている。
しかしながら、複数のグリーンシートごとの切欠き部の表面に印刷した各メタライズ層、あるいは、複数のグリーンシートごとの貫通孔の内面に印刷した各メタライズ層は、積層する際に複数のグリーンシートで対向する表面に同時に形成された水平片同士が重なり合う。このため、複数の絶縁層を積層した際に、母基板の周辺が盛り上がり、焼成後において、表面側がほぼ凹面状になるように反った母基板となるおそれがある、という問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、複数のセラミック層からなるベース基板が平坦である多数個取り配線基板、および、かかる多数個取り配線基板を確実に得るための製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、多数個取り配線基板を形成するベース基板のうち、上層側のセラミック層にのみ切欠部導体またはスルーホール導体を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１の多数個取り配線基板（請求項１）は、上層側のセラミック層と下層側のセラミック層とを含む複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有し、平面視で複数の製品が縦横に配置される製品領域およびかかる製品領域を囲む耳部を有するベース基板と、上記製品ごとの表面に形成された電子部品を搭載するためのパッドと、上記ベース基板の耳部におけるセラミック層の側面に切欠部を有する上層側のセラミック層と、前記切欠部内の上層側のセラミック層側に形成され、下端に水平片を有する切欠部導体と、上記上層側のセラミック層とその直下の下層側のセラミック層との間に形成され、且つ上記切欠部導体の下端側の水平片に電気的に接続された内部導体と、上記下層側のセラミック層内に設けられ、且つ上記内部導体およびベース基板の裏面の製品領域内に形成された外部導体と電気的に接続されたビア導体と、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記ベース基板の周辺の耳部における上層・下層側のセラミック層間には、上層側のセラミック層の側面に形成された切欠部導体の下端の水平片のみが進入し、かかる切欠部導体の水平片は、一部が重複する内部導体とビア導体とを介して、ベース基板の裏面の製品領域内に形成された外部導体と、電気的に接続されている。このため、上層・下層側のセラミック層の双方に、互いに連通する切欠部導体を形成して、これらを積層した従来の多数個取り配線基板に比べて、ベース基板の表面および裏面の平坦度が高くなる。特に、ベース基板の厚みが２００μｍ以下の場合には、前記製品領域の周辺部に位置する個々の配線基板の平坦度も高くなる。このため、かかる配線基板の表面に形成されるパッドを介して、各種の電子部品を確実に搭載することが可能となる。しかも、従来の多数個取り配線基板のように、ベース基板の裏面に切欠部導体の下端の水平片が突出せず、かかる裏面には製品領域内における外部導体のみが薄く突出するため、個々の配線基板に切断する際などに、ベース基板の耳部における裏面側に割れが生じる事態を防止することも可能となる。
【０００８】
尚、前記ベース基板を形成するセラミック層には、例えばアルミナを主成分とするセラミック、低温焼成の一種である例えばガラス−セラミックが含まれる。
また、製品領域内に縦横に配置される複数の製品は、平坦な表面および裏面を有するほぼ板形状の形態のほか、表面に開口するキャビティを有する形態も含まれる。複数の配線基板のうち、前記耳部に隣接する配線基板は、前記内部導体、ビア導体、および外部導体を共有している。
更に、前記切欠部導体および外部導体の表面には、ＮｉメッキおよびＡｕメッキの少なくとも一方からなる金属メッキ層が被覆される。
【０００９】
一方、本発明による第２の多数個取り配線基板（請求項２）は、上層側のセラミック層と下層側のセラミック層とを含む複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有し、平面視で複数の製品が縦横に配置される製品領域およびかかる製品領域を囲む耳部を有するベース基板と、上記製品ごとの表面に形成された電子部品を搭載するためのパッドと、上記ベース基板の耳部におけるセラミック層を貫通するスルーホールを有する上層側のセラミック層と、前記スルーホール内の上層側のセラミック層側に形成され、下端に水平片を有するスルーホール導体と、上記上層側のセラミック層とその直下の下層側のセラミック層との間に形成され、且つ上記スルーホール導体の下端の水平片に電気的に接続された内部導体と、上記下層側のセラミック層内に設けられ、且つ上記内部導体およびベース基板の裏面の製品領域内に形成された外部導体と電気的に接続されたビア導体と、を含む、ことを特徴とする。
【００１０】
これによれば、前記ベース基板の周辺の耳部における上層側のセラミック層と下層側のセラミック層との間には、上層側のセラミック層の耳部に形成されたスルーホール導体の下端の水平片のみが進入し、かかるスルーホール導体の水平片は、一部が重複する内部導体とビア導体とを介して、ベース基板の裏面の製品領域内に形成された外部導体と、電気的に接続されている。このため、上層・下層側のセラミック層の双方に、互いに連通するスルーホールおよびスルーホール導体を形成して、これらを積層した従来の多数個取り配線基板に比べて、ベース基板の表面および裏面の平坦度が高くなる。特に、ベース基板の厚みが２００μｍ以下の場合には、前記製品領域の周辺部に位置する個々の配線基板の平坦度も高くなる。
これにより、前記製品領域の周辺部に位置する個々の配線基板の平坦度も高くなるので、かかる配線基板の表面に形成されるパッドを介して、各種の電子部品を確実に搭載することが可能となる。しかも、従来の多数個取り配線基板のように、ベース基板の裏面にスルーホール導体の下端の水平片が突出せず、かかる裏面には製品領域内における多数の外部導体のみが薄く突出するため、個々の配線基板に切断する際などに、ベース基板の耳部における裏面側に割れが生じる事態を防止することも可能となる。
【００１１】
更に、本発明の多数個取り配線基板の製造方法（請求項３）は、下層側のグリーンシートとその直上に積層される上層側のグリーンシートとに対し、複数の製品が縦横に配置される製品領域を囲む耳部にスルーホールを同心で形成する工程と、上記上層側のグリーンシートの製品ごとの表面にパッドを形成する工程と、上記上層側のグリーンシートのスルーホールの内壁にスルーホール導体を形成し、且つ該スルーホール導体の下端に上記上層側のグリーンシートの裏面に延びる水平片を形成する工程と、上記上層側のグリーンシートの裏面または下層側のグリーンシートの表面に内部導体を形成する工程と、上記下層側のグリーンシートにおける表面と裏面との間を貫通し、上記内部導体に接続するビア導体を形成する工程と、上記上層側のセラミック層および下層側のグリーンシートを、上記スルーホール導体の下端の水平片と内部導体が電気的に接続されるように積層して、グリーンシート積層体を形成する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１２】
これによれば、上層・下層側の各グリーンシートに、互いに連通するスルーホールを形成し、且つ上層側のグリーンシートのスルーホールのみに下端に水平片を有するスルーホール導体が形成される。かかるスルーホール導体の下端の水平片に接続する内部導体を、下層側のグリーンシートの表面、あるいは上層側のグリーンシートの裏面に形成した後、かかる上層側のグリーンシートと、上記スルーホール導体と導通する内部導体、ビア導体、および外部導体が形成された下層側のグリーンシートと、が積層される。このため、スルーホール付近における上層・下層側のグリーンシートの間には、上記スルーホール導体の下端の水平片のみが進入するので、周辺の耳部側が平坦なグリーンシート積層体を形成することができる。かかるグリーンシート積層体を焼成することで、本発明における前記第２の多数個取り配線基板を確実に製造することが可能となる。
【００１３】
加えて、本発明には、前記グリーンシート積層体を形成する工程の後に、得られたグリーンシート積層体における前記スルーホール導体の軸心付近と交差する切断予定面に沿って、当該グリーンシート積層体の厚み方向に沿って切断する工程を有する、多数個取り配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、平坦な前記グリーンシート積層体のスルーホール導体の軸心付近と交差する切断予定面に沿って、かかるグリーンシート積層体の厚み方向に沿って切断するにより、前記第１の多数個取り配線基板を確実に製造することが可能となる。
【００１４】
付言すれば、本発明には、前記グリーンシート積層体を形成する工程の後に、得られたグリーンシート積層体を焼成する工程と、焼成後のベース基板における外部導体と、スルーホール導体または切欠部導体との表面にメッキ層を被覆する工程を有する、多数個取り配線基板の製造方法も含まれ得る。これによる場合、複数のセラミック層を積層してなり、複数の製品が配置された製品領域および耳部を平坦とした多数個取り配線基板を確実に提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明における第１の多数個取り配線基板Ｋ１を示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿って拡大した垂直断面図、図３は、かかる第１の多数個取り配線基板Ｋ１の一部を示す斜視図である。
尚、以下において、多数個取り配線基板Ｋ１は、単に配線基板Ｋ１と記載する。
第１の配線基板Ｋ１は、図１，図２に示すように、全体がほぼ直方体を呈するベース基板１と、かかるベース基板１における一対の長辺の側面４に形成された切欠部６と、を備えている。
上記ベース基板１は、アルミナを主成分とし、厚みがそれぞれ約６５μｍの上層側のセラミック層ｃ１と下層側のセラミック層ｃ２とからなり、平面視が長方形（矩形）を呈する表面２および裏面３と、一対の長辺の側面４および一対の短辺の側面５と、を有している。
【００１６】
また、ベース基板１は、平面視において、複数の製品（配線基板）ｐが縦横に配置された全体が長方形の製品領域Ｐと、かかる製品領域Ｐの周囲を囲む四角枠形の耳部ｍと、を有している。尚、表面２および裏面３は、ベース基板１、製品領域Ｐ、製品ｐ、および耳部ｍに共通して用いられる。
図１，図２に示すように、複数の製品ｐは、ベース基板１の表面２側に、縦×横合計６個で厚みが約５μｍのパッド９を有すると共に、ベース基板１の裏面３側には、厚みが約５μｍである複数のパッド（外部導体）１０を有している。尚、表面２側のパッド９は、かかる表面２に搭載すべき電子部品との導通用として、裏面３側のパッド１０は、マザーボードとの導通用として、追って活用される。
【００１７】
図１〜図３に示すように、ベース基板１の耳部ｍと対向する一対の側面４とにまがり、且つ上層・下層側のセラミック層ｃ１，ｃ２を厚み方向に沿って、断面がほぼ半円形を呈する複数の切欠部６が形成されている。このうち、上層側のセラミック層ｃ１の切欠部６には、かかる切欠部６と相似形の断面ほぼ半円形で且つ約２０μｍの厚みを有する切欠部導体７が形成され、かかる切欠部導体７の上端からは、耳部ｍの表面２側に位置する半リング形の水平片８が延びている。また、切欠部導体７の下端からは、上層・下層側のセラミック層ｃ１，ｃ２間に進入し、内部導体１１の一部と重複する半リング形の水平片８ａが延びている。
尚、前記パッド９，１０は、焼成されたＷまたはＭｏなどからなり、それらの表面には、上記切欠部導体７をメッキ電極とする電解メッキにより、Ｎｉメッキ層およびＡｕメッキ層などからなる金属メッキ層（図示せず）が被覆されている。
【００１８】
図２に示すように、ベース基板１を形成する上層・下層側のセラミック層ｃ１，ｃ２には、それぞれの厚み方向に沿ってビア導体１３，１４が貫通し、これらは、表・裏面２，３側の前記パッド９，１０の何れかと電気的に導通するように接続されている。また、上層・下層側のセラミック層ｃ１，ｃ２の間には、厚みが約５μｍの内部導体１１，１２が形成されている。
このうち、耳部ｍと製品領域Ｐとにまたがる内部導体１１は、前記切欠部導体７と、上記ビア導体１３，１４とに、それぞれ電気的に導通するように接続されている。この内部導体１１で切欠部導体７との接続部は、その水平片８ａの下側に偏寄している。また、製品領域Ｐ内の隣接する製品ｐ，ｐ間にまたがる内部導体１２は、上下のビア導体１３，１４と電気的に導通するように接続されている。
尚、上記内部導体１１，１２およびビア導体１３，１４は、焼成されたＷまたはＭｏなどからなる。
【００１９】
以上のような配線基板Ｋ１によれば、前記ベース基板１の周辺の耳部ｍにおける上層・下層側のセラミック層ｃ１，ｃ２間には、上層側のセラミック層ｃ１の耳部ｍに形成された切欠部導体７の下端側の水平片８ａのみが進入し、かかる水平片８ａを有する切欠部導体７は、一部が重複する内部導体１１とビア導体１４とを介して、ベース基板１の裏面３に形成されたパッド（外部導体）１０と、電気的に接続されている。このため、上層・下層側のセラミック層の双方に、連続する切欠部導体を形成して、これらを積層する従来の多数個取り配線基板に比べて、ベース基板１の表面２および裏面３の平坦度が高くなる。
【００２０】
特に、ベース基板１の厚みが２００μｍ以下の配線基板Ｋ１においては、前記製品領域Ｐにおける周辺部に位置する個々の製品（配線基板）ｐの平坦度も高くなるため、かかる製品ｐの表面２に形成されるパッド９を介して、電子部品を確実に搭載することが可能となる。しかも、従来の多数個取り配線基板のように、ベース基板の裏面に切欠部導体の厚い下端部（水平片）が突出せず、かかる裏面３には製品領域Ｐ内における複数のパッド１０のみが薄く突出するため、個々の製品ｐに切断する際などに、ベース基板１の耳部ｍにおける裏面３側に割れが生じる事態を防止することも可能となる。
【００２１】
図４は、本発明における第２の多数個取り配線基板Ｋ２を示す平面図、図５は、図４中のＹ−Ｙ線の矢視に沿って拡大した垂直断面図、図６は、多数個取り配線基板Ｋ２の一部を透視的に示す部分断面図である。
尚、以下において、多数個取り配線基板Ｋ２は、単に配線基板Ｋ２と記載する。
第２の配線基板Ｋ２は、図４，図５に示すように、全体がほぼ直方体を呈するベース基板１ａと、かかるベース基板１ａの周辺に位置する耳部ｍにおいて、対向する一対の側面４付近に沿って形成された複数のスルーホール１６およびスルーホール導体１７と、を備えている。
【００２２】
図４，図５に示すように、ベース基板１ａも、平面視において、複数の製品（配線基板）ｐが縦横に配置された全体が長方形の製品領域Ｐと、かかる製品領域Ｐの周囲を囲む四角枠形の耳部ｍと、を有している。複数の製品ｐも、ベース基板１ａの表面２側に、前記同様に合計６個のパッド９を有すると共に、ベース基板１ａの裏面３側には、前記同様のパッド（外部導体）１０を有している。
尚、ベース基板１ａは、前記ベース基板１を内側に含むものであり、その分だけ平面視の外形がベース基板１よりも大きくなっている。また、表面２および裏面３は、ベース基板１ａ、製品領域Ｐ、製品ｐ、および耳部ｍに共通して用いられる。
【００２３】
図４〜図６に示すように、ベース基板１ａの耳部ｍにおける一対の側面４に沿って、且つ上層・下層側のセラミック層ｃ１，ｃ２を厚み方向に沿って、断面ほぼ円形の複数のスルーホール１６が貫通している。このうち、上層側のセラミック層ｃ１のスルーホール１６には、かかるスルーホール１６と相似形の断面ほぼ円形で且つ約２０μｍの厚みを有するスルーホール導体１７が形成されている。
かかるスルーホール導体１７の上端からは、耳部ｍの表面２側に位置するリング形状の水平片１８が延びている。また、スルーホール導体１７の下端からは、上層・下層側のセラミック層ｃ１，ｃ２間に進入し、内部導体１１の一部と重複するリング形状の水平片１８ａが延びている。かかる水平片１８ａの下側に重複する内部導体１１の一部分は、ベース基板１ａの裏面３側に偏寄している。
【００２４】
図５に示すように、ベース基板１ａを形成する上層・下層側のセラミック層ｃ１，ｃ２には、前記同様のビア導体１３，１４が貫通し、これらは、表・裏面２，３側の前記パッド９，１０の何れかと電気的に導通するように接続されている。また、上層・下層側のセラミック層ｃ１，ｃ２の間には、前記同様の内部導体１１，１２が形成されている。
このうち、耳部ｍと製品領域Ｐとにまたがる内部導体１１は、前記スルーホール導体１７と、上記ビア導体１３，１４とに、それぞれ電気的に導通するように接続されている。また、製品領域Ｐ内の隣接する製品ｐ，ｐ間にまたがる内部導体１２は、上下のビア導体１３，１４と電気的に導通するように接続されている。
尚、前記パッド９，１０も、焼成されたＷまたはＭｏからなり、その表面には、前記スルーホール導体１７をメッキ電極とする電解メッキにより、Ｎｉメッキ層およびＡｕメッキ層などからなる金属メッキ層（図示せず）が被覆されている。
【００２５】
以上のような配線基板Ｋ２によれば、ベース基板１ａの周辺の耳部ｍにおける上層・下層側のセラミック層ｃ１，ｃ２間には、上層側のセラミック層ｃ１に形成されたスルーホール導体１７の下端の水平片１８ａのみが進入し、当該水平片１８ａを有するスルーホール導体１７は、一部が重複する内部導体１１とビア導体１４とを介して、ベース基板１ａの裏面３に形成された外部導体のパッド１０と、電気的に接続されている。このため、上層・下層側のセラミック層の双方に、互いに連続するスルーホール導体を形成して、これらを積層した従来の多数個取り配線基板に比べて、ベース基板１ａの表面２および裏面３の平坦度が高くなる。
【００２６】
特に、ベース基板１ａの厚みが２００μｍ以下の配線基板Ｋ２では、前記製品領域Ｐにおける周辺部に位置する個々の製品（配線基板）ｐの平坦度も高くなるため、かかる製品ｐの表面２に形成されたパッド９を介して、電子部品を確実に搭載することが可能となる。しかも、従来の多数個取り配線基板のように、ベース基板の裏面にスルーホール導体の厚い下端部（水平片）が突出せず、かかる裏面３には製品領域Ｐ内における複数のパッド１０のみが薄く突出している。このため、個々の製品ｐに切断する際などに、ベース基板１ａの耳部ｍにおける裏面３側に割れが生じる事態を防止することも可能となる。
【００２７】
前記配線基板Ｋ１，Ｋ２は、以下のような製造方法によって製造した。
予め、アルミナ粉末粒子、樹脂バインダ、可塑剤、および溶剤などからなる原料を混合して、セラミックスラリを製作した。かかるセラミックスラリにドクターブレード法を施して、２層のグリーンシートｓ１，ｓ２を形成した。尚、かかるグリーンシートｓ１，ｓ２は、多数個取り用である大版タイプである。
先ず、図７に示すように、上層・下層側のグリーンシートｓ１，ｓ２には、周辺の耳部ｍ、これに囲まれた縦横に複数の製品ｐを配置した製品領域Ｐ、各製品ｐを区画するように、図中の破線（仮想線）で示す切断予定面ｆを設定した。
次に、図８に示すように、上層・下層側のグリーンシートｓ１，ｓ２における耳部ｍの表面２，３ａと裏面２ａ，３との間に、それぞれスルーホール１６を同心となるように、打ち抜き加工で形成した。また、グリーンシートｓ１，ｓ２の製品領域Ｐ内に位置する製品ｐごとの表面２，３ａと裏面２ａ，３との間に、それぞれ複数のビアホールｈを、打ち抜き加工で形成した。尚、スルーホール１６は、後述する内部導体１１を形成した後で、形成するようにしても良い。
【００２８】
次いで、上層側のグリーンシートｓ１の表面２におけるスルーホール１６の開口部付近に、円形のパターン孔を有するメタルマスク（図示せず）を配置し、且つ裏面２ａ側から当該スルーホール１６中を負圧にするよう吸引した状態とした。かかる状態で、グリーンシートｓ１の表面２に配置した上記メタルマスク上にスキージ（図示せず）を摺動させて、ＷまたはＭｏ粉末粒子を含む導電性ペーストを、スルーホール１６の内面に吸引・印刷した。引き続いて、上層側のグリーンシートｓ１の裏面２ａにも、上記同様にメタルマスクを配置し、且つ表面２側から吸引した状態で、上記導電性ペーストを上記同様にして吸引・印刷した。
【００２９】
その結果、図９に示すように、上層側のグリーンシートｓ１の各スルーホール１６内には、ほぼ円筒形で厚みが約２０μｍのスルーホール導体１７が形成できた。同時に、かかるスルーホール導体１７の上・下端には、グリーンシートｓ１の表・裏面２，２ａに延びたリング形状の水平片１８が、それぞれ形成された。
更に、上層・下層側のグリーンシートｓ１，ｓ２の製品領域Ｐ内における各製品ｐのビアホールｈごとにも、前記同様にして導電性ペーストを吸引・印刷することで、図９に示すように、複数のビア導体１３，１４を形成した。
【００３０】
次いで、図１０の上側に示すように、上層側のグリーンシートｓ１の製品領域Ｐ内に位置する製品ｐごとの表面２に、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷により、各ビア導体１３の上端と接続するように、厚みが約５μｍである複数のパッド９を形成した。
また、図１０の下側に示すように、下層側のグリーンシートｓ２の製品領域Ｐ内に位置する製品ｐごとの表面３ａと裏面３とに、上記と同様にして、各ビア導体１４の上・下端と接続するように、厚みが約５μｍである複数の内部導体１１，１２とパッド（外部導体）１０とを個別に印刷・形成した。尚、下層側のグリーンシートｓ２の場合、製品領域Ｐと耳部ｍとにまたがる内部導体１１を先に表面３ａに形成した後、前記打ち抜き加工により、スルーホール１６を形成しても良い。
【００３１】
次に、図１０中の矢印で示すように、上層・下層側のグリーンシートｓ１，ｓ２を、それぞれスルーホール１６が連通し、且つスルーホール導体１７の下端側の水平片１８と内部導体１１とが接触するように積層して圧着した。
その結果、図１１に示すように、上層・下層側のグリーンシートｓ１，ｓ２からなるグリーンシート積層体Ｓ１が形成された。かかるグリーンシート積層体Ｓ１において、各スルーホール導体１７の下端側の前記水平片１８は、上記圧着に伴う圧力により薄い水平片１９になると共に、隣接する内部導体１１の端部をリング形状で下向きに偏寄させ、かかる形態で互いに接続された。この結果、スルーホール導体１７は、内部導体１１およびビア導体１４を介して、グリーンシート積層体Ｓの１裏面３のパッド１０と電気的に接続された。
そして、上記グリーンシート積層体Ｓ１を、所定の温度帯で焼成することにより、前記図４〜図６で示した平坦な配線基板Ｋ２を製造することができた。
【００３２】
あるいは、図１１中の細い破線で示すように、各スルーホール１６およびスルーホール導体１７の軸心付近と交差する切断予定線ｆに沿って、グリーンシート積層体Ｓ１の耳部ｍを内外に２分割するように、図示しないブレードをグリーンシート積層体Ｓ１の厚み方向に挿入して切断した。
その結果、図１２に示すように、対向する側面４に開口する複数の切欠部６と、各切欠部６のほぼ上半分を覆う切欠部導体７とを備えたグリーンシート積層体Ｓ２が形成された。
そして、上記グリーンシート積層体Ｓ２を、所定の温度帯で焼成することにより、前記図１〜図３で示した平坦な配線基板Ｋ１を製造することができた。
【００３３】
図１３は、前記配線基板Ｋ１の応用形態である多数個取り配線基板Ｋ３（以下、単に配線基板Ｋ３と記する）の一部を示す断面図である。
配線基板Ｋ３は、図１３に示すように、前記同様の上層側のセラミック層ｃ１と、それぞれ厚みが約６０μｍである下層側のセラミック層ｃ２，ｃ３とが一体に積層された前記同様のベース基板１ｂと、その耳部ｍの側面４に開口する前記同様の切欠部６と、かかる切欠部６のうち、上層側のセラミック層ｃ１側に形成された前記同様の切欠部導体７と、を備えている。
図１３に示すように、下層側のセラミック層ｃ２，ｃ３間には、前記同様のビア導体１４と接続する内部導体２０が形成され、最下層のセラミック層ｃ３には、かかる内部導体２０と接続し且つベース基板１ｂの裏面３に形成されたパッド（外部導体）１０とも接続するビア導体２１が形成されている。
以上のような配線基板Ｋ３も、前述した製造方法と同様にして製造できた。
また、かかる配線基板Ｋ３は、前記配線基板Ｋ１と同様な効果を奏した。
【００３４】
図１４は、前記配線基板Ｋ２の応用形態である多数個取り配線基板Ｋ４（以下、単に配線基板Ｋ４と記する）の一部を示す断面図である。
配線基板Ｋ４は、図１４に示すように、前記同様の上層側のセラミック層ｃ１と、それぞれ厚みが約６０μｍである下層側のセラミック層ｃ２，ｃ３とが一体に積層された前記同様のベース基板１ｃと、その周辺の耳部ｍを貫通する前記同様のスルーホール１６と、かかるスルーホール１６のうち、上層側のセラミック層ｃ１側に形成された前記同様のスルーホール導体１７と、を備えている。
図１４に示すように、下層側のセラミック層ｃ２，ｃ３間には、前記同様のビア導体１４と接続する内部導体２０が形成され、最下層のセラミック層ｃ３には、かかる内部導体２０と接続し且つベース基板１ｃの裏面３に形成されたパッド（外部導体）１０とも接続するビア導体２１が形成されている。
以上のような配線基板Ｋ４も、前述した製造方法と同様にして製造できた。
また、かかる配線基板Ｋ４は、前記配線基板Ｋ２と同様な効果を奏した。
【００３５】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
前記セラミック層やグリーンシートには、前記アルミナに限らず、ムライト、窒化アルミニウム、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックを適用しても良い。
また、上層側のセラミック層や上層側のグリーンシートも、２層以上としても良い。
更に、ベース基板の製品領域内に縦横に配置される複数の製品（配線基板）は、その表面に開口するキャビティを有し、かかるキャビティの底面に前記同様のパッドが形成された形態としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明における第１の多数個取り配線基板を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿って拡大した垂直断面図。
【図３】上記多数個取り配線基板の一部を示す斜視図。
【図４】本発明における第２の多数個取り配線基板を示す平面図。
【図５】図４中のＹ−Ｙ線の矢視に沿って拡大した垂直断面図。
【図６】上記多数個取り配線基板の一部を透視（斜視）的に示す部分断面図。
【図７】本発明の製造方法の一工程を示す概略図。
【図８】図７に続く製造工程を示す概略図。
【図９】図８に続く製造工程を示す概略図。
【図１０】図９に続く製造工程を示す概略図。
【図１１】図１０に続く製造工程を示す概略図。
【図１２】図１１に続く製造工程を示す概略図。
【図１３】第１の多数個取り配線基板の応用形態を示す部分断面図。
【図１４】第２の多数個取り配線基板の応用形態を示す部分断面図。
【符号の説明】
【００３７】
１，１ａ〜１ｃ…………ベース基板
２…………………………表面
３…………………………裏面
６…………………………切欠部
７…………………………切欠部導体
８ａ，１９………………水平片
９，１０…………………パッド（外部導体）
１１………………………内部導体
１４………………………ビア導体
１６………………………スルーホール
１７………………………スルーホール導体
Ｋ１〜Ｋ４………………多数個取り配線基板
Ｐ…………………………製品領域
ｐ…………………………配線基板（製品）
ｍ…………………………耳部
ｃ１〜ｃ３………………セラミック層
ｓ１〜ｓ３………………グリーンシート
Ｓ１，Ｓ２………………グリーンシート積層体
ｆ…………………………切断予定面
【図１】
0004436336.tif 000002
【図２】
0004436336.tif 000003
【図３】
0004436336.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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