(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央に第１センターホールが形成され外周部にはピットと案内溝のうちの少なくとも一方が形成された光ディスク基板の第１の情報記録層の上に、中間層を介してスタンパーを張り合わせ、前記スタンパーを前記光ディスク基板から剥がすことによって前記中間層に第２の情報記録層を形成して光ディスクを製造するに際し、
前記光ディスク基板として、前記スタンパーへの張り合わせ面の側で前記第１センターホールの端部に前記スタンパーの第２センターホールよりも径が大きく前記第１センターホールの内周部に達する内径の段部が形成されたものを用意し、
前記光ディスク基板の前記第１センターホールと前記スタンパーの前記第２センターホールとを芯合わせして前記光ディスク基板に前記中間層を介して前記スタンパーを張り合わせ、
前記スタンパーの前記第２センターホールから挿入した剥離ジグの先端を、前記スタンパーの前記中間層への貼り合わせ面と前記光ディスク基板の前記段部との間に形成されている隙間に挿入して、剥離ジグの先端を前記スタンパーの前記中間層への貼り合わせ面に係合させて、前記スタンパーを光ディスク基板から分離し、
前記光ディスク基板の前記第２の情報記録層の上に保護層を形成する
光ディスク製造方法。
【請求項２】
中央に第１センターホールが形成され外周部にはピットと案内溝のうちの少なくとも一方が形成された光ディスク基板の第１の情報記録層の上に、中間層を介してスタンパーを張り合わせ、前記スタンパーを前記光ディスク基板から剥がすことによって前記中間層に第２の情報記録層を形成して光ディスクを製造するに際し、
前記スタンパーとして、前記光ディスク基板の張り合わせ面の側で前記スタンパーに形成された第２センターホールの端部に前記光ディスク基板の前記第１センターホールよりも径が大きく前記第２センターホールの内周部に達する内径の段部が形成されたものを用意し、
前記光ディスク基板の前記第１センターホールと前記スタンパーの前記第２センターホールとを芯合わせして前記光ディスク基板に前記中間層を介して前記スタンパーを張り合わせ、
前記スタンパーの前記第２センターホールから挿入した剥離ジグの先端を、前記スタンパーの前記段部と光ディスク基板との間に形成されている隙間に挿入して、剥離ジグの先端を前記段部に係合させて、前記スタンパーを光ディスク基板から分離し、
前記光ディスク基板の前記第２の情報記録層の上に保護層を形成する
光ディスク製造方法。
【請求項３】
中央に第１センターホールが形成され外周部にはピットと案内溝のうちの少なくとも一方が形成された光ディスク基板の第１の情報記録層の上に、中間層を介してスタンパーを張り合わせ、前記スタンパーを前記光ディスク基板から剥がすことによって前記中間層に第２の情報記録層を形成して光ディスクを製造するに際し、
前記光ディスク基板として、前記スタンパーへの張り合わせ面の側で前記第１センターホールの端部に前記スタンパーの第２センターホールよりも径が大きく前記第１センターホールの内周部に達する内径の段部が形成されたものを用意し、
前記スタンパーとして、前記光ディスク基板の張り合わせ面の側で前記スタンパーに形成された前記第２センターホールの端部に前記光ディスク基板の前記第１センターホールよりも径が大きく前記第２センターホールの内周部に達する内径の段部が形成されたものを用意し、
前記光ディスク基板の前記第１センターホールと前記スタンパーの前記第２センターホールとを芯合わせして前記光ディスク基板に前記中間層を介して前記スタンパーを張り合わせ、
前記スタンパーの前記第２センターホールから挿入した剥離ジグの先端を、前記スタンパーの前記段部と前記光ディスク基板の前記段部との間に形成されている隙間に挿入して、剥離ジグの先端を前記段部に係合させて、前記スタンパーを光ディスク基板から分離し、
前記光ディスク基板の前記第２の情報記録層の上に保護層を形成する
光ディスク製造方法。
【請求項４】
前記光ディスク基板として、前記第１の情報記録層のピットよりも内周部にクランプエリアが形成され、前記クランプエリアよりもさらに内周部に前記段部が形成されたものを使用する
請求項１〜請求項３の何れかに記載の光ディスク製造方法。
【請求項５】
前記光ディスク基板として、前記第１の情報記録層のピットよりも内周部にクランプエリアが形成され、前記クランプエリアに前記段部が形成されたものを使用する
請求項１〜請求項３の何れかに記載の光ディスク製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクの中でも多層の光ディスクの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤに代表される光ディスクは、直径が１２０ｍｍで、ＣＤは厚さが１．２ｍｍ、ＤＶＤは厚さが０．６ｍｍの単板を貼り合わせることが各ディスク規格で定められている。
【０００３】
２層光ディスクは図８（ｅ）に示すように構成されている。
これは、中央にセンターホール１が形成され、その外周にピット２が形成された光ディスク基板３と、光ディスク基板３の前記ピット２の上に形成された第１の情報記録層４と、第１の情報記録層４の上に形成され前記第１の情報記録層４とは反対側の面にピット５が形成された中間層６と、中間層６の前記ピット５の上に形成された第２の情報記録層７と、前記第２の情報記録層７の上に形成された保護層８とを備えている。記録読取装置からレーザビームが照射される読取面９の内周部で、センタホール１の周囲には、前記記録読取装置の回転部に取り付けるクランプエリア１０が設けられている。
【０００４】
この２層光ディスクは図８（ａ）〜（ｅ）の工程で製造されている。
図８（ａ）に示すように光ディスク基板３に形成されたピット２の上に、図８（ｂ）に示すように反射膜または記録膜の少なくとも一方からなる第１の情報記録層４を形成する。
【０００５】
次に図８（ｃ）に示すように中間層６を介してスタンパー１１を張り合わせる。中間層６が硬化した後に前記スタンパー１１を剥がすことによって、スタンパー１１の表面の凹凸が中間層６にピット５として転写される。
【０００６】
さらに、図８（ｄ）に示すように中間層６のピット５の上に反射膜または記録膜の少なくとも一方からなる第２の情報記録層７を形成する。
最後に、図８（ｅ）に示すように第２の情報記録層７の上に保護層８を形成して２層光ディスクが完成する。
【０００７】
青色レーザーを使用するブルーレイディスク（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｋ）の規格では、光ディスク基板３は外径Ｄが１２０ｍｍ、厚さｔ１が１．１ｍｍ、センターホール１の径が１５ｍｍである。中間層６の厚みは２５μｍである。（特許文献１）の図１３（ｂ）には、スタンパー１１を光ディスク基板３の側から剥がす具体的な方法が記載されている。これは、図９に示すようにセンターホール１２から挿入したフック１３の先端を、光ディスク基板３とスタンパー１１の間に挿入して係合させ、前記フック１３を引いて剥がすことが記載されている。
【特許文献１】特開２００２−２６０３０７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ブルーレイディスクを効率よく生産するためには、前記図８（ｃ）においてスタンパー１１を光ディスク基板３の側から正確に、しかも迅速に剥がすことが要求される。従来の光ディスク製造方法では、フック１３の係合部１５（図９参照）の形状を薄くして、フック１３を挿入しやすいようにして製造されているが、係合部１５の形状を薄くしたフック１３を使用しての作業では、迅速かつ安定した剥離作業を長期間にわたって維持できない問題がある。
【０００９】
本発明は、２層光ディスクの製造工程において、スタンパーの剥離工程を、従来よりも迅速かつ安定した剥離作業を長期間にわたって維持できる光ディスク製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１記載の光ディスク製造方法は、中央に第１センターホールが形成され外周部にはピットと案内溝のうちの少なくとも一方が形成された光ディスク基板の第１の情報記録層の上に、中間層を介してスタンパーを張り合わせ、前記スタンパーを前記光ディスク基板から剥がすことによって前記中間層に第２の情報記録層を形成して光ディスクを製造するに際し、前記光ディスク基板として、前記スタンパーへの張り合わせ面の側で前記第１センターホールの端部に前記スタンパーの第２センターホールよりも径が大きく前記第１センターホールの内周部に達する内径の段部が形成されたものを用意し、前記光ディスク基板の前記第１センターホールと前記スタンパーの前記第２センターホールとを芯合わせして前記光ディスク基板に前記中間層を介して前記スタンパーを張り合わせ、前記スタンパーの前記第２センターホールから挿入した剥離ジグの先端を、前記スタンパーの前記中間層への貼り合わせ面と前記光ディスク基板の前記段部との間に形成されている隙間に挿入して、剥離ジグの先端を前記スタンパーの前記中間層への貼り合わせ面に係合させて、前記スタンパーを光ディスク基板から分離し、前記光ディスク基板の前記第２の情報記録層の上に保護層を形成することを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項２記載の光ディスク製造方法は、中央に第１センターホールが形成され外周部にはピットと案内溝のうちの少なくとも一方が形成された光ディスク基板の第１の情報記録層の上に、中間層を介してスタンパーを張り合わせ、前記スタンパーを前記光ディスク基板から剥がすことによって前記中間層に第２の情報記録層を形成して光ディスクを製造するに際し、前記スタンパーとして、前記光ディスク基板の張り合わせ面の側で前記スタンパーに形成された第２センターホールの端部に前記光ディスク基板の前記第１センターホールよりも径が大きく前記第２センターホールの内周部に達する内径の段部が形成されたものを用意し、前記光ディスク基板の前記第１センターホールと前記スタンパーの前記第２センターホールとを芯合わせして前記光ディスク基板に前記中間層を介して前記スタンパーを張り合わせ、前記スタンパーの前記第２センターホールから挿入した剥離ジグの先端を、前記スタンパーの前記段部と光ディスク基板との間に形成されている隙間に挿入して、剥離ジグの先端を前記段部に係合させて、前記スタンパーを光ディスク基板から分離し、前記光ディスク基板の前記第２の情報記録層の上に保護層を形成することを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項３記載の光ディスク製造方法は、中央に第１センターホールが形成され外周部にはピットと案内溝のうちの少なくとも一方が形成された光ディスク基板の第１の情報記録層の上に、中間層を介してスタンパーを張り合わせ、前記スタンパーを前記光ディスク基板から剥がすことによって前記中間層に第２の情報記録層を形成して光ディスクを製造するに際し、前記光ディスク基板として、前記スタンパーへの張り合わせ面の側で前記第１センターホールの端部に前記スタンパーの第２センターホールよりも径が大きく前記第１センターホールの内周部に達する内径の段部が形成されたものを用意し、前記スタンパーとして、前記光ディスク基板の張り合わせ面の側で前記スタンパーに形成された前記第２センターホールの端部に前記光ディスク基板の前記第１センターホールよりも径が大きく前記第２センターホールの内周部に達する内径の段部が形成されたものを用意し、前記光ディスク基板の前記第１センターホールと前記スタンパーの前記第２センターホールとを芯合わせして前記光ディスク基板に前記中間層を介して前記スタンパーを張り合わせ、前記スタンパーの前記第２センターホールから挿入した剥離ジグの先端を、前記スタンパーの前記段部と前記光ディスク基板の前記段部との間に形成されている隙間に挿入して、剥離ジグの先端を前記段部に係合させて、前記スタンパーを光ディスク基板から分離し、前記光ディスク基板の前記第２の情報記録層の上に保護層を形成することを特徴とする。
本発明の請求項４記載の光ディスク製造方法は、請求項１〜請求項３の何れかにおいて、前記光ディスク基板として、前記第１の情報記録層のピットよりも内周部にクランプエリアが形成され、前記クランプエリアよりもさらに内周部に前記段部が形成されたものを使用することを特徴とする。
本発明の請求項５記載の光ディスク製造方法は、請求項１〜請求項３の何れかにおいて、前記光ディスク基板として、前記第１の情報記録層のピットよりも内周部にクランプエリアが形成され、前記クランプエリアに前記段部が形成されたものを使用することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の光ディスク製造方法によると、スタンパーと光ディスク基板の前記段部との間に形成されている隙間、または前記スタンパーの前記段部と光ディスク基板の間に形成されている隙間、または光ディスク基板の前記段部と前記スタンパーの前記段部との間に形成されている隙間に、剥離ジグの先端を係合させてスタンパーを光ディスク基板の側と分離するので、スタンパーと光ディスク基板の間の隙間が従来よりも大きいので、従来よりも迅速かつ安定した剥離作業を長期間にわたって維持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の光ディスク製造方法を具体的な実施の形態に基づいて説明する。
なお、ここでは読み書きに波長４０５ｎｍ付近の青色レーザーを使用するブルーレイディスク（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｋ）の２層光ディスクの場合を例に挙げて説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は本発明の光ディスク製造方法を示す。
この実施の形態１はスタンパーと光ディスク基板の間の隙間を従来よりも大きくするために、スタンパー１１に段部１６を形成したものである。
【００１８】
この２層光ディスクは図１（ａ）〜（ｅ）の工程で製造されている。
図１（ａ）に示すように光ディスク基板３に形成されたピット２の上に、図１（ｂ）に示すように反射膜または記録膜の少なくとも一方からなる第１の情報記録層４を形成する。
【００１９】
次に図１（ｃ）に示すように厚さ２５μｍの中間層６を介してスタンパー１１を張り合わせる。なお、ここで使用するスタンパー１１は、中間層への張り合わせ面にはピット型よりも低く前記スタンパー１１の内周部のセンターホール１２に達する深さ１１０μｍの段部１６が形成されているものを使用した。
【００２０】
中間層６が硬化した後に、センターホール１２から挿入した剥離ジグとしてのフック１３の先端を、スタンパー１１の前記段部１６と光ディスク基板３の間に形成されている１３５μｍの隙間１４に係合させて、スタンパー１１を光ディスク基板３の側から剥がすが、スタンパー１１に段部１６を形成したことによって、従来の製造方法では２５μｍであった隙間１４を、１１０μｍも大きくなった１３５μｍにすることができ、フック１３の先端を従来のように薄くしなくても確実にスタンパー１１に係合させて光ディスク基板３の側からスタンパー１１を剥がすことができる。
【００２１】
このようにしてスタンパー１１の表面の凹凸が中間層６にピット５として転写されたものに、図１（ｄ）に示すようにピット５の上に反射膜または記録膜の少なくとも一方からなる第２の情報記録層７を形成する。
【００２２】
最後に、図１（ｅ）に示すように第２の情報記録層７の上に保護層８を形成して２層光ディスクが完成する。
なお、この（実施の形態１）ではスタンパー１１に深さ１１０μｍの段部１６を形成し隙間１４を１３５μｍにした場合を説明したが、図２に示すように段部１６の深さを６５μｍ以上にし、隙間１４を９０μｍ以上にすれば剥離歩留りは９０％以上となり、安定した剥離が可能である。また、段部１６の深さを１０５μｍ以上にし、隙間１４が１３０μｍ以上であれば、歩留りは１００％となり、より効果的である。
【００２３】
上記の説明の第１の情報記録層４は、光ディスク基板３にピット２が形成されていたが、これはＲＯＭ（Read Only Memory）の場合にはピット、ＲＡＭ（Random Access Memory）の場合にはピットと案内溝、そして１回だけ書き込める構造の場合には案内溝だけが設けられる。同様に、第２の情報記録層７は、中間層６にピット５が転写されたが、これはＲＯＭの場合にはピット、ＲＡＭの場合にはピットと案内溝、そして１回だけ書き込める構造の場合には案内溝だけが設けられる。この第１，第２の情報記録層４，７の構造については、下記の実施の形態においてピットの場合を例に挙げて説明するが同様である。
【００２４】
（実施の形態２）
図３は本発明の光ディスク製造方法を示す。
この実施の形態２はスタンパーと光ディスク基板の間の隙間を従来よりも大きくするために、光ディスク基板３に段部１７を形成したものである。
【００２５】
この２層光ディスクは図３（ａ）〜（ｅ）の工程で製造されている。
図３（ａ）に示すように光ディスク基板３に形成されたピット２の上に、図３（ｂ）に示すように反射膜または記録膜の少なくとも一方からなる第１の情報記録層４を形成する。なお、光ディスク基板３としては、前記ピット２よりも内周に前記ピット２よりも低く光ディスク基板３の内周部のセンターホール１に達する深さ１１０μｍの段部１７が形成されたものを使用した。
【００２６】
次に図３（ｃ）に示すように厚さ２５μｍの中間層６を介してスタンパー１１を張り合わせる。
中間層６が硬化した後に、センターホール１２から挿入した剥離ジグとしてのフック１３の先端を、光ディスク基板３の前記段部１７とスタンパー１１の間に形成されている１３５μｍの隙間１４に係合させて、スタンパー１１を光ディスク基板３の側から剥がすが、光ディスク基板３に段部１７を形成したことによって、従来の製造方法では２５μｍであった隙間１４を、１１０μｍも大きくなった１３５μｍにすることができ、フック１３の先端を従来のように薄くしなくても確実にスタンパー１１に係合させて光ディスク基板３の側からスタンパー１１を剥がすことができる。
【００２７】
このようにしてスタンパー１１の表面の凹凸が中間層６にピット５として転写されたものに、図３（ｄ）に示すようにピット５の上に反射膜または記録膜の少なくとも一方からなる第２の情報記録層７を形成する。
【００２８】
最後に、図３（ｅ）に示すように第２の情報記録層７の上に保護層８を形成して２層光ディスクが完成する。
なお、この（実施の形態２）では光ディスク基板３に深さ１１０μｍの段部１７を形成し隙間１４を１３５μｍにした場合を説明したが、図２と同様に、隙間１４を広げるように段差１７の深さを深くすることで、剥離歩留りは向上する。つまり、段部１７の深さを６５μｍ以上にし隙間１４を９０μｍ以上にすれば剥離歩留りは９０％以上となり、剥離は安定になり、また、段部１７の深さを１０５μｍ以上にすれば、隙間１４が１３０μｍ以上となり、歩留りは１００％と、より安定な剥離が実現できた。
【００２９】
（実施の形態３）
図４は本発明の光ディスク製造方法を示す。
この実施の形態３はスタンパーと光ディスク基板の間の隙間を従来よりも大きくするために、光ディスク基板３に段部１７を形成し、スタンパー１１にも段部１６を形成したものである。
【００３０】
この２層光ディスクは図４（ａ）〜（ｅ）の工程で製造されている。
図４（ａ）に示すように光ディスク基板３に形成されたピット２の上に、図３（ｂ）に示すように反射膜または記録膜の少なくとも一方からなる第１の情報記録層４を形成する。なお、光ディスク基板３としては、前記ピット２よりも内周に前記ピット２よりも低く光ディスク基板３の内周部のセンターホール１に達する深さ５５μｍの段部１７が形成されたものを使用した。
【００３１】
次に図４（ｃ）に示すように厚さ２５μｍの中間層６を介してスタンパー１１を張り合
わせる。なお、ここで使用するスタンパー１１は、中間層への張り合わせ面にはピット型
よりも低く前記スタンパー１１の内周部のセンターホール１２に達する深さ５５μｍの段
部１６が形成されているものを使用した。
【００３２】
中間層６が硬化した後に、センターホール１２から挿入した剥離ジグとしてのフック１３の先端を、光ディスク基板３の前記段部１７とスタンパー１１の段部１６の間に形成されている１３５μｍの隙間１４に係合させて、スタンパー１１を光ディスク基板３の側から剥がすが、光ディスク基板３とスタンパー１１に段部１７，１６を形成したことによって、従来の製造方法では２５μｍであった隙間１４を、１１０μｍも大きくなった１３５μｍにすることができ、フック１３の先端を従来のように薄くしなくても確実にスタンパー１１に係合させて光ディスク基板３の側からスタンパー１１を剥がすことができる。
【００３３】
このようにしてスタンパー１１の表面の凹凸が中間層６にピット５として転写されたものに、図４（ｄ）に示すようにピット５の上に反射膜または記録膜の少なくとも一方からなる第２の情報記録層７を形成する。
【００３４】
最後に、図４（ｅ）に示すように第２の情報記録層７の上に保護層８を形成して２層光ディスクが完成する。
なお、この（実施の形態３）では光ディスク基板３に深さ５５μｍの段部１７を形成しさらにスタンパー１１にも深さ５５μｍの段部１６を形成した場合を説明したが、実施の形態１及び実施の形態２と同様に剥離の安定性は隙間１４の大きさによって決定される。つまり、図２に示したように、隙間１４が広がるように段部１６及び１７の深さを深くすることで、剥離歩留りは向上する。隙間１４を９０μｍ以上（段部１６と段部１７の深さの和が６５μｍ以上）にすれば剥離歩留りは９０％以上となり、剥離は安定になる。さらに、隙間１４が１３０μｍ以上（段部１６と段部１７の深さの和が１０５μｍ以上）にすれば、歩留りは１００％と、より安定な剥離が実現できる。したがって、段部１６と段部１７の各々の深さは、図２に基づいて任意に選択することができる。
【００３５】
なお、（実施の形態２）（実施の形態３）において光ディスク基板３に設けた段部１７は、図５（ａ）に示すように第１の情報記録層用のピット２よりも内周部にクランプエリア１０を形成し、このクランプエリア１０よりもさらに内周部に形成したが、図５（ｂ）に示すようにクランプエリア１０に設けて構成することもできる。
【００３６】
また、上記の各実施の形態において、光ディスク基板３に設けた段部１７の外周側の接続部は９０°または略９０°で接続されていたが、図６に示すように傾斜面１８で接続して構成することもできる。これは、スタンパー１１に設けた段部１６の場合も同じである。
【００３７】
上記の各実施の形態では、フック１３をスタンパー１１のセンターホール１２から挿入したが、スタンパー１１にセンターホール１２に代わって図７（ａ）に示すようにセンター凹部１２ａが形成されている場合には、光ディスク基板３のセンターホール１からフック１３を挿入する。
【００３８】
上記の各実施の形態では、光ディスク基板３にはセンターホール１が設けられていたが、センターホール１に代わって図７（ｂ）に示すようにセンター凹部１ａが形成されている場合には、スタンパー１１のセンターホール１２からフック１３を挿入する。
【００３９】
上記の各実施の形態において、光ディスク基板３の段部１７はセンターホール１に達するように形成されていたが、センターホール１に代わって前記センター凹部１ａが形成された場合の光ディスク基板３の段部１７は、深さはセンターホール１の場合とおなじで、センター凹部１ａに達するように形成される。
【００４０】
上記の各実施の形態において、スタンパー１１の段部１６はセンターホール１２に達するように形成されていたが、センターホール１２に代わって前記センター凹部１２ａが形成された場合のスタンパー１１の段部１６は、深さはセンターホール１２の場合とおなじで、センター凹部１２ａに達するように形成される。
【００４１】
上記の各実施の形態では、２層の光ディスクの場合を説明したが、２層以上の情報記録層を有する多層基板の場合も同様に実施できる。すなわち、隙間１４の大きさが十分であれば、安定に第１中間層を形成し、剥離することができ、さらに隙間が大きくなるため、その上に複数の中間層を形成し剥離することが可能となる。具体的には、ピットあるいは案内溝からなる第１の凹凸信号が形成され、前記第１の凹凸信号の上に第１の情報記録層が形成された光ディスク基板と、前記第１の情報記録層の上に形成され、前記第１の情報記録層とは反対側の面にピットあるいは案内溝からなる第２の凹凸信号を有する中間層を第１中間層、ピットあるいは案内溝からなる第ｋ（２≦ｋ≦ｎ−１）の凹凸信号の上に形成された第ｋの情報記録層の上に形成された、前記第ｋの情報記録層とは反対側の面にピットあるいは案内溝からなる第（ｋ＋１）の凹凸信号が有する中間層を第ｋ中間層としたとき、（ｎ−１）個の中間層とｎ個の情報記録層とを有し、さらに第ｎの情報記録層の上に保護層を有する多層の光ディスクの製造においても実施できる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の光ディスク製造方法によると、多層ブルーレイディスクなどの光ディスクを効率よく安定して製造することができるので、各種の情報の高密度記録に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の光ディスク製造方法の（実施の形態１）の製造工程の断面図
【図２】基板隙間と歩留まりの関係図
【図３】本発明の光ディスク製造方法の（実施の形態２）の製造工程の断面図
【図４】本発明の光ディスク製造方法の（実施の形態３）の製造工程の断面図
【図５】別の実施の形態の断面図
【図６】さらに別の実施の形態の断面図
【図７】センターホールに代わってセンター凹部を形成した場合の説明図
【図８】従来の光ディスク製造方法の製造工程の断面図
【図９】従来のスタンパーの剥離工程の断面図
【符号の説明】
【００４４】
１    センターホール
１ａ    センター凹部
２    ピット
３    光ディスク基板
４    第１の情報記録層
５    ピット
６    中間層
７    第２の情報記録層
８    保護層
９    読取面
１０    クランプエリア
１１    スタンパー
１２    センターホール
１２ａ    センター凹部
１３    フック（剥離ジグ）
１４    隙間
１５    フック１３の係合部（剥離ジグの先端）
１６    スタンパー１１の段部
１７    光ディスク基板３の段部
１８    傾斜面
【図１】
0004429109.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004429109.tif 000008
【図８】
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【図９】
0004429109.tif 000010