(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール層と処理層とを含むシーラントフィルムであって、前記シール層が、メタロセン系触媒の存在下に重合して得られるエチレン・α−オレフィン共重合体９８〜５５重量％と高密度ポリエチレン２〜４５重量％との樹脂混合物であって低結晶成分と高結晶成分とを含み且つ以下に示す物性（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすエチレン系重合体１００重量部に対し、不飽和脂肪酸ビスアミド化合物からなるアミド系滑剤０．０１〜０．２５重量部、及び平均粒径５μｍ以上のアンチブロッキング剤０．５〜５重量部を配合してなるポリエチレン系樹脂材料（Ａ）により形成されており、前記処理層が、前記エチレン系重合体を主成分とするポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸のモノアミド化合物からなるアミド系滑剤０．０１〜０．２重量部、及びアンチブロッキング剤０．０５〜２重量部を配合してなるポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）により形成されていることを特徴とする、シーラントフィルム。
（ａ）ＴＲＥＦ溶出曲線における低結晶成分の溶出ピーク温度が５０〜９２℃
（ｂ）低結晶成分のピーク高さをＨとし、低結晶成分のピークと高結晶成分のピークとの間の最小谷間の高さをＭとしたときの、Ｈ／Ｍの値が９以上である。
（ｃ）ＴＲＥＦの全面積に対する低結晶成分の溶出ピーク温度以下の面積割合が３５％以上である。
（ｄ）ＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０分
【請求項２】
前記フィルムが、インフレーション成形により成形されたものであることを特徴とする、請求項１記載のシーラントフィルム。
【請求項３】
前記フィルムが、シール層、処理層、及び該シール層と処理層との間に設けられた中間層からなる多層シーラントフィルムであって、前記中間層がエチレン系重合体を主成分とするポリエチレン系樹脂とアミド系滑剤とを配合してなるポリエチレン系樹脂材料（Ｃ）により形成されていることを特徴とする、請求項１又は２記載のシーラントフィルム。
【請求項４】
前記処理層及び／又は中間層のポリエチレン系樹脂が、前記エチレン系重合体７５〜９７重量％と高圧法低密度ポリエチレン３〜２５重量％との樹脂混合物である、請求項１〜３のいずれかに記載のシーラントフィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材フィルムにヒートシール性を付与するために積層されるシーラントフィルムに関する。詳しくは、本発明は、良好な耐熱ブロッキング性及び衝撃強度、低温ヒートシール性、インフレーション成膜安定性を有するシーラントフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
食品包装分野等で用いられる包装材としては、ガスバリヤー性、防湿性、強度等の点から、二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等が多く使用されている。しかしながら、これらの樹脂フィルムは融点が高くヒートシール性に劣ることから、ヒートシール性を持たせるために、通常シーラントフィルムが積層（ドライラミネート）される。
【０００３】
かかるシーラントフィルムには、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｌ−ＬＤＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン等の主としてポリオレフィン系樹脂を使用したフィルムが使用されている。中でもエチレン・α−オレフィン共重合体フィルムは透明性、シール強度、ホットタック性、耐衝撃性、夾雑物シール性等において優れており、シーラントフィルムとして広く利用されている。
【０００４】
シーラントフィルムに要求される特性としては、耐衝撃性、耐ピンホール性等のフィルム強度、シール強度、耐ブロッキング性、透明性等が挙げられる。これらはいずれも重要な特性であるが、そのうち耐ブロッキング性、具体的には比較的高温時のブロッキングを起こりにくくする耐熱ブロッキング性及び製袋時の開口性は、製袋作業性に大きな影響を与える。
【０００５】
すなわち、製袋用フィルム原反を夏場などに比較的高温で長期間保管した場合、ブロッキングによりフィルム同士が密着すると、製袋作業性が著しく低下する。また、製袋時には、フィルムの内面すなわちヒートシール面同士を合わせた状態で製袋機にかけ、充填物を投入するための開口部のみを残して「コ」の字型にヒートシールしたのち、開口部のフィルム同士を開いた状態にして充填物を投入するが、この開口性が悪く袋の内面同士が密着した状態となると、袋を開く手間がかかり、作業性が著しく悪化する。
【０００６】
これらの問題を解決するため、従来より製袋用フィルム原反にニッカリ粉等の粉体を塗布してフィルム同士の滑り性を向上させる方法（パウダリング）を採用していた。しかしながら、フィルム原反を巻き直してパウダリングを行う工程には１日以上もの時間がかかり、経済的でない。また、粉体がかびや微生物の発生原因となり衛生上好ましくないという問題もあった。
【０００７】
一方、シーラントフィルム用樹脂材料にアミド化合物等の滑剤（スリップ剤）と無機フィラーや有機フィラー等のアンチブロッキング剤を配合する方法も、上記問題を解決する手段として採用されている。しかしながら、かかる方法でもブロッキングを十分に防止することはできない。すなわち、シーラントフィルムは、ヒートシール機能を司るシール面と、基材との接着面であってコロナ処理等の表面処理を施してから接着剤を塗布する処理面とを有するが、アミド化合物は接着剤に吸収されやすいため、フィルム保存中に徐々に接着剤側に移動し、ひいては処理面の表側に移動してコロナ処理等の表面処理率を低下させる。
【０００８】
また、運搬、輸送時にフィルムに衝撃が加わった場合、フィルムの衝撃強度が弱いと、破袋の原因となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述した状況に鑑みなされたものであって、パウダリングを施さなくても耐熱ブロッキング性や開口性に優れ、ヒートシール性及び衝撃強度、低温ヒートシール性の良好なシーラントフィルムを提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、鋭意検討を行った結果、特定組成の樹脂材料からなるシール層を含むシーラントフィルムが上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
【００１１】
すなわち、本発明は、シール層と処理層とを含むシーラントフィルムであって、前記シール層が、メタロセン系触媒の存在下に重合して得られるエチレン・α−オレフィン共重合体９８〜５５重量％と高密度ポリエチレン２〜４５重量％との樹脂混合物であって低結晶成分と高結晶成分とを含み且つ以下に示す物性（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすエチレン系重合体１００重量部に対し、不飽和脂肪酸ビスアミド化合物からなるアミド系滑剤０．０１〜０．２５重量部、及び平均粒径５μｍ以上のアンチブロッキング剤０．５〜５重量部を配合してなるポリエチレン系樹脂材料（Ａ）により形成されており、前記処理層が、前記エチレン系重合体を主成分とするポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸のモノアミド化合物からなるアミド系滑剤０．０１〜０．２重量部、及びアンチブロッキング剤０．０５〜２重量部を配合してなるポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）により形成されていることを特徴とする、シーラントフィルムを提供する。
（ａ）ＴＲＥＦ溶出曲線における低結晶成分の溶出ピーク温度が５０〜９２℃
（ｂ）低結晶成分のピーク高さをＨとし、低結晶成分のピークと高結晶成分のピークとの間の最小谷間の高さをＭとしたときの、Ｈ／Ｍの値が９以上である。
（ｃ）ＴＲＥＦの全面積に対する低結晶成分の溶出ピーク温度以下の面積割合が３５％以上である。
（ｄ）ＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０分
【００１３】
また、本発明は、前記フィルムが、インフレーション成形により成形されたものであることを特徴とする、前記シーラントフィルムを提供する。
【００１６】
また、本発明は、前記フィルムが、シール層、処理層、及び該シール層と処理層との間に設けられた中間層からなる多層シーラントフィルムであって、前記中間層がエチレン系重合体を主成分とするポリエチレン系樹脂とアミド系滑剤とを配合してなるポリエチレン系樹脂材料（Ｃ）により形成されていることを特徴とする、前記シーラントフィルムを提供する。
【００１７】
また、本発明は、前記処理層及び／又は中間層のポリエチレン系樹脂が、前記エチレン系重合体７５〜９７重量％と高圧法低密度ポリエチレン３〜２５重量％との樹脂混合物である、前記シーラントフィルムを提供する。
【００１８】
本発明においては、ヒートシール機能を有するシール層を有するシーラントフィルムにおいて、該シール層に低結晶成分と高結晶成分とを有する所定物性のエチレン系重合体を用いることにより、耐熱ブロッキング性（例えば、６０℃、１５ｋｇ荷重で３日間保持した後のブロッキング性）が良好で、かつヒートシール性、衝撃強度に優れ、しかも腰の強いシーラントフィルムが得られる。これは、エチレン系重合体の高結晶成分により耐熱ブロッキング性が良好となり、低結晶成分によりヒートシール性、衝撃強度が良好となるためと考えられる。
【００１９】
また、本発明では、上述した特定のエチレン系重合体に、高融点かつ滑り性のよい特定のアミド化合物を組み合わせることにより、耐ブロッキング性、特に耐熱ブロッキング性が格段に向上する。
【００２０】
さらに、フィルムの成形法としてインフレーション成形を採用することにより、エチレン系重合体の高結晶成分の結晶化が促進され、耐熱性が高められ、耐熱ブロッキング性がさらに向上する。
【００２１】
また、本発明では、前記シーラントフィルムを、シール層に加えてさらに処理層を有する多層シーラントフィルムとすることにより、ドライラミネーション後の耐熱ブロッキング性が良好でかつ処理面の処理度の低下が少ないという利点を有することができる。
【００２２】
また、本発明では、前記多層シーラントフィルムにおいて、シール層と処理層との間に滑剤のみを配合した中間層を設けることにより、透明性を高めることができる。
また、本発明では、処理層と中間層のどちらか一層もしくは両層のポリエチレン系樹脂材料に低密度ポリエチレンを配合することにより、透明性と成形安定性をさらに高めることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
本発明のシーラントフィルムは、その層構成中に少なくともシール層を含む。
（１）シール層
本発明のシール層は、シーラントフィルムにおいてヒートシール機能を有する層であり、製袋時には袋の内面を形成する。前記シール層は、エチレン系重合体に対しアミド系滑剤及びアンチブロッキング剤を配合してなるポリエチレン系樹脂材料（Ａ）により形成されている。
【００２４】
▲１▼エチレン系重合体
本発明のポリエチレン系樹脂材料（Ａ）に用いられるエチレン系重合体は、低結晶成分と高結晶成分とを含み、且つ以下に示す物性（ａ）〜（ｄ）をすべて満たすものである。
【００２５】
＜エチレン系重合体の物性＞
（ａ）温度上昇溶離分別による溶出曲線のピーク温度
前記エチレン系重合体は、その温度上昇溶離分別によって得られる溶出曲線が特定の性状を有する。
【００２６】
ここで、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ：Temperature Rising Elution Fraction）とは、一度高温でポリマーを完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで温度を連続又は段階的に昇温して、溶出した成分（ポリマー）を回収し、その濃度を連続的に検出して、その溶出成分の量と溶出温度とを求める方法である。その溶出分率と溶出温度によって描かれるグラフが溶出曲線であり、これによりポリマーの組成分布（分子量及び結晶性の分布）を測定することができる。温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）の測定方法及び装置等の詳細については、Journal of Applied Polymer Science、第２６巻、第４２１７〜４２３１頁（１９８１年）に記載されている。
【００２７】
ＴＲＥＦによって得られる溶出曲線の形はポリマーの分子量及び結晶性の分布によって異なる。例えばピークが１つの曲線、ピークが２つの曲線、ピークが３つの曲線等があり、さらにピークが２つの曲線には溶出温度の低いピークに比べて溶出温度の高いピークの方が溶出分率が大きい（ピークの高さが高い）場合、溶出温度の低いピークに比べて溶出温度の高いピークの方が溶出分率が小さい（ピークの高さが低い）場合等がある。
【００２８】
本発明で用いられる前記エチレン系重合体は、低結晶成分と高結晶成分とを少なくとも含むものであるから、上記溶出曲線のピーク（溶出ピーク）を少なくとも２つ有する。該ピークが２つの場合、溶出温度の高い方のピークが高結晶成分の溶出ピークであり、溶出温度の低い方が低結晶成分の溶出ピークである。
【００２９】
前記エチレン系重合体は、溶出ピークを少なくとも２つ有するものであれば特に制限はなく、例えば溶出ピークを３つ以上有するものであってもよい。その場合、その溶出ピークのうち溶出温度が最も高いものが高結晶成分の溶出ピークであり、該高結晶成分の溶出ピークより溶出温度の低いピークのうち、ピーク高さが最も高いものが低結晶成分の溶出ピークである。したがって、低結晶成分の溶出ピークの溶出温度より低い温度領域で、該低結晶成分の溶出ピークよりピーク高さの低いピークが存在していてもよく、また高結晶成分の溶出ピークと低結晶成分の溶出ピークとの間に、該低結晶成分の溶出ピークよりピーク高さの低いピークが存在していてもよい。また、低結晶成分の溶出ピークの溶出温度より低い温度領域、及び高結晶成分の溶出ピークと低結晶成分の溶出ピークとの間の温度領域の双方に、該低結晶成分の溶出ピークよりピーク高さの低いピークが存在していてもよい。
【００３０】
これらを具体的に図に示して説明する。図１にピークが２つの場合の溶出曲線を表し、図２にピークが３つの場合の溶出曲線を表す。図２の（ａ）には低結晶成分の溶出ピークの溶出温度より低い温度領域で、該低結晶成分の溶出ピークよりピーク高さの低いピークが存在する場合を表し、図２の（ｂ）には高結晶成分の溶出ピークと低結晶成分の溶出ピークとの間に、該低結晶成分の溶出ピークよりピーク高さの低いピークが存在する場合を表す。図中、１が高結晶成分の溶出ピークであり、２が低結晶成分の溶出ピークである。
【００３１】
本発明においては、前記エチレン系重合体の低結晶成分の溶出ピーク温度が５０〜９２℃、好ましくは６０〜８５℃、より好ましくは６５〜８０℃である。該ピーク温度が上記範囲より大きいと、柔軟性、透明性、フィルム強度、低温ヒートシール性が低下するので好ましくない。また、該ピーク温度が上記範囲より小さいと、耐熱性、耐ブロッキング性が低下するので好ましくない。
【００３２】
（ｂ）Ｈ／Ｍ
前記エチレン系重合体は、その温度上昇溶離分別によって得られる溶出曲線において、低結晶成分のピークの高さをＨとし、低結晶成分のピークと高結晶成分のピークとの間の最小谷間の高さをＭとしたとき、Ｈ／Ｍの値が９以上である。ここで、最小谷間とは、低結晶成分の溶出ピークと高結晶成分の溶出ピークとの間に形成される谷間のうち高さが最小となる部分である。Ｈ／Ｍの値が９より小さいと、透明性、フィルム強度が低下するので好ましくない。なお、図１及び図２にＨとＭを示す。
【００３３】
（ｃ）面積割合
前記エチレン系重合体は、その温度上昇溶離分別によって得られる溶出曲線の全面積に対する低結晶成分の溶出ピーク温度以下の面積割合が３５％以上である。前記面積割合が３５％より小さいと、柔軟性、透明性、フィルム強度が低下するので好ましくない。なお、図１及び図２に低結晶成分の溶出ピーク温度以下の面積部分を斜線で示す。
【００３４】
（ｄ）ＭＦＲ
前記エチレン系重合体は、そのＭＦＲ（メルトフローレート）が０．１〜２０ｇ／１０分、好ましくは０．１〜１５ｇ／１０分、より好ましくは０．１〜１０ｇ／１０分である。ここでいうＭＦＲはＪＩＳ−Ｋ７２１０（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠して測定した値である。該ＭＦＲ値が上記範囲より大きいと耐熱性、フィルム強度が低下し、フィルムの成膜が不安定となるので好ましくない。一方、該ＭＦＲが上記範囲より小さいと樹脂圧力が高くなり、押出性が低下するので好ましくない。
【００３５】
（ｅ）密度
なお、前記エチレン系重合体の密度は特に制限されないが、好ましくは０．８９０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．９００〜０．９２５ｇ／ｃｍ３、特に好ましくは０．９０５〜０．９２０ｇ／ｃｍ３である。密度がこの範囲であれば、柔軟性、衝撃強度が良好であるので好ましい。なお、ここでいう密度はＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠して測定された値である。
【００３６】
（ｆ）Ｑ値
前記エチレン系重合体のＱ値についても特に制限されないが、好ましくは３以下、より好ましくは２．７以下、特に好ましくは２．５以下である。ここで、Ｑ値はサイズ排除クロマトグラフィー（ＳＥＣ）によって求められる値である。該Ｑ値が上記範囲より大であると、フィルムの透明性が悪化する傾向にある。
【００３７】
＜エチレン系重合体の組成＞
上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たす本発明の前記エチレン系重合体としては、該物性（ａ）〜（ｄ）を単独で満たすもの（すなわち上述した低結晶成分と高結晶成分とを同時に有するエチレン系重合体）を単独で用いてもよいし、また、２種以上のエチレン系重合体を混合して上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たすようにした樹脂混合物を用いてもよい。
【００３８】
(i)上記物性（ａ）〜（ｄ）を単独で満たすエチレン系重合体：
上記物性（ａ）〜（ｄ）を単独で満たすエチレン系重合体としては、前記エチレン・α−オレフィン共重合体が挙げられる。かかる重合体において、例えば分子量及び結晶性の分布を制御する公知の方法として、重合温度やコモノマー量を調節する方法を適宜採用することにより、所望の物性のポリマーを得ることができる。
【００３９】
前記エチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものであり、コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、好ましくは炭素数３〜１８の１−オレフィンである。１−オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。好ましくは炭素数４以上、特に好ましくは炭素数６以上のものが挙げられる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体等が挙げられる。
【００４０】
コモノマーとして用いられる上記α−オレフィンは１種類に限られず、ターポリマーのように２種類以上用いた多元系共重合体も好ましいものとして含まれる。具体例としては、エチレン・プロピレン・１−ブテン３元共重合体等が挙げられる。
【００４１】
(ii)上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たす樹脂混合物：
本発明のエチレン系重合体として、２種以上の樹脂を混合して上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たすようにした樹脂混合物を用いる場合は、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）溶出曲線において、溶出ピーク温度が５０〜９２℃のエチレン系重合体成分（低結晶成分：成分Ａ）と、それよりも溶出ピーク温度が高いエチレン系重合体成分（高結晶成分：成分Ｂ）とを混合したものを用いることが好ましい。
【００４２】
［成分Ａ］
成分Ａ（低結晶成分）として用いられるエチレン系重合体成分は、好ましくはエチレン・α−オレフィン共重合体であり、そのエチレンとコモノマーとの比率及びコモノマーの種類は、各々上述した物性（ａ）〜（ｄ）を単独で満たすエチレン・α−オレフィン共重合体の場合と同様である。
【００４３】
成分ＡのＭＦＲは、好ましくは０．１〜２０ｇ／１０分、より好ましくは０．１〜１５ｇ／１０分であり、密度は好ましくは０．８９０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．９００〜０．９２５ｇ／ｃｍ３である。ＭＦＲがこの範囲であれば、フィルム強度、成膜安定性に優れるという利点を有し、密度がこの範囲であれば、柔軟性、耐ピンホール性に優れるという利点を有する。かかる成分Ａの具体例としては、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体等が挙げられる。
【００４４】
［成分Ｂ］
成分Ｂとして用いられるエチレン系重合体成分は、エチレン単独重合体及びエチレン系共重合体のいずれであってもよい。エチレン系共重合体の場合は、そのエチレンとコモノマーとの比率及びコモノマーの種類は、各々上述した物性（ａ）〜（ｄ）を単独で満たすエチレン・α−オレフィン共重合体の場合と同様である。
【００４５】
成分ＢのＭＦＲは、好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜４０ｇ／１０分、特に好ましくは５〜２０ｇ／１０分であり、密度は好ましくは０．９３０〜０．９７０ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．９３５〜０．９６８ｇ／ｃｍ３である。ＭＦＲがこの範囲であれば成膜安定性が良好であり、密度がこの範囲であれば耐熱性が良好である。かかる成分Ｂの具体例としては、高密度ポリエチレン、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体等が挙げられる。このうち特に好ましくは高密度ポリエチレンである。
【００４６】
［成分Ａと成分Ｂの配合比率］
前記樹脂混合物中の成分Ａと成分Ｂの配合比率は特に限定されないが、該樹脂混合物全量に対し、成分Ａを９８〜５５重量％、より好ましくは９５〜６０重量％、成分Ｂを２〜４５重量％、より好ましくは５〜４０重量％含有させるのが好ましい。
【００４７】
＜エチレン系重合体の製造方法＞
上記エチレン系重合体（単独で使用する場合のエチレン・α−オレフィン共重合体、及び樹脂混合物とする場合における成分Ａ並びに成分Ｂを含む）の製造方法については、上記物性を満たすものを製造しうる限り、その重合方法や触媒について特に制限はない。
【００４８】
例えば、触媒については、チーグラー型触媒（担持又は非担持ハロゲン含有チタン化合物と有機アルミニウム化合物の組合せに基づくもの）、フィリップス型触媒（担持酸化クロム（Ｃｒ６＋）に基づくもの）、カミンスキー型触媒（担持又は非担持メタロセン化合物と有機アルミニウム化合物、特にアルモキサン又はカチオンとアニオンのイオン対から形成されるイオン性化合物の組合せに基づくもの）等が挙げられる。
【００４９】
メタロセン系触媒は、具体的には、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭６０−３５００５号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，０５５，４３８号明細書、および国際公開公報ＷＯ９１／０４２５７号明細書等に記載されているメタロセン触媒もしくはメタロセン／アルモキサン触媒、又は、例えば国際公開公報ＷＯ９２／０７１２３号明細書等に開示されているようなメタロセン化合物と、該メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなる化合物とからなる触媒を挙げることができる。
【００５０】
エチレン系重合体として樹脂混合物を用いる場合の成分Ｂ（高結晶成分）は、上記条件を満たすものが得られる限り触媒に制約はなく、どの触媒で重合されたものでも本発明の効果を発揮しうる。
【００５１】
一方、低温側に溶出ピークをもつ成分Ａ（低結晶成分：エチレン・α−オレフィン共重合体）は、それ自身では高結晶成分や低結晶成分を含まない、比較的狭い組成分布をもつものが好ましい。よって、特にカミンスキー型触媒すなわち四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いたメタロセン系触媒の存在下に重合されたものが好ましい。前記メタロセン化合物としては、具体的には、モノ−、ジ−、又はトリ−シクロペンタジエニルもしくは置換シクロペンタジエニル金属化合物等を挙げることができる。
【００５２】
具体的な重合方法としては、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法（例えば特開昭５９−２３０１１号公報に記載の方法）や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ２以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。
【００５３】
なお、前記エチレン系重合体として、単独で上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体を用いる場合は、通常は該エチレン・α−オレフィン共重合体を１つの反応槽で製造する方法が採用される。
【００５４】
前記エチレン系重合体として、上記成分Ａ、成分Ｂ等の２つ以上の成分の樹脂混合物を用いる場合は、各成分を１つの反応槽で製造する方法、２つ以上の反応槽を連結して各槽で各成分を各々重合し、連続的に上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たす樹脂組成物を製造する方法、各成分を各々別個に重合した後、通常の樹脂組成物の製造方法と同様の方法に従って各成分を混合することによって、上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たす樹脂混合物を得る方法等の種々の方法を採用することができる。
【００５５】
より具体的には、成分Ａ（低結晶成分）と成分Ｂ（高結晶成分）とを、あらかじめドライブレンドし、そのブレンド物をそのまま成形機のホッパーに投入してもよい。また、そのブレンド物を押出機、ブラベンダーブラストグラフ、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー等を用いて溶融、混練し、通常用いられている方法でペレット状とした後、フィルムもしくはシートの製造に供することとしてもよい。
【００５６】
＜エチレン系重合体の具体例＞
本発明のポリエチレン系樹脂材料（Ａ）に用いられるエチレン系重合体の特に好ましい例としては、メタロセン系触媒により製造されたエチレン・１−ヘキセン共重合体又はエチレン・１−オクテン共重合体９５〜６０重量％と、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）５〜４０重量％とを配合してなる樹脂混合物である。
【００５７】
▲２▼アミド系滑剤
本発明で用いられるアミド系滑剤としては、飽和脂肪酸モノアミド化合物、不飽和脂肪酸モノアミド化合物、飽和脂肪酸ビスアミド化合物、不飽和脂肪酸ビスアミド化合物が挙げられる。これらのうち、シール層に配合するものとして特に好ましいものは、不飽和脂肪酸ビスアミド化合物である。不飽和脂肪酸ビスアミド化合物としては、具体的には、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド等が例示される。不飽和脂肪酸ビスアミド系化合物は、融点が高く分子鎖が長いので、耐熱性と滑り性を高いレベルでバランスよく備えているため、耐熱性に優れた本発明の上記エチレン系重合体と併用することにより、飽和脂肪酸ビスアミド化合物やモノアミド化合物を配合した場合に比べ、耐熱ブロッキング性が格段に向上する。なお、耐ブロッキング性を阻害しない範囲で不飽和脂肪酸モノアミドを併用することは差し支えない。
【００５８】
ポリエチレン系樹脂材料（Ａ）における前記アミド系滑剤の配合量は、前記エチレン系重合体１００重量部に対し、０．０１〜０．２５重量部、好ましくは０．０３〜０．２重量部である。この配合量が上記範囲未満では耐ブロッキング性、フィルムの滑り性が劣るので好ましくなく、上記範囲を超えると低温ヒートシール性を阻害し、またブリードアウトによる透明性が悪化する傾向にあるので好ましくない。
【００５９】
▲３▼アンチブロッキング剤
ポリエチレン系樹脂材料（Ａ）に用いられるアンチブロッキング剤は、有機系微粒子と無機系微粒子のいずれでもよい。有機系微粒子としては、ポリメチルメタアクリレート、ポリスチレン、ナイロン等からなり乳化重合又は懸濁重合等により得られるポリマー微粒子が挙げられる。無機系微粒子としては、珪藻土、シリカ、ゼオライト、アルミノシリケート等が挙げられる。
【００６０】
アンチブロッキング剤として用いられる微粒子の平均粒径は、好ましくは５μｍ以上、好ましくは６〜１５μｍである。平均粒径が上記範囲未満では耐ブロッキング性の向上効果が小さくなるため好ましくない。一方、平均粒径が大きすぎるとフィルム外観が不良となるため好ましくない。
【００６１】
ポリエチレン系樹脂材料（Ａ）におけるアンチブロッキング剤の配合量は、前記エチレン系重合体１００重量部に対し０．０５〜５重量部、好ましくは０．１〜３重量部である。配合量が上記範囲未満では耐ブロッキング性が不十分であり、上記範囲を超えると透明性が低下するため好ましくない。
【００６２】
▲４▼その他の配合成分
ポリエチレン系樹脂材料（Ａ）は、必須成分である上記エチレン系重合体とアミド系滑剤及びアンチブロッキング剤に加え、本発明の効果を著しく損なわない範囲において、一般に樹脂組成物用として用いられている補助添加成分を必要に応じて配合することもできる。そのような補助添加成分としては、例えば、酸化防止剤、結晶核剤、透明化剤、光安定剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分散剤、充填剤、蛍光増白剤等を挙げることができる。前記酸化防止剤としては、フェノール系、およびリン系酸化防止剤が好ましい。
【００６３】
▲５▼ポリエチレン系樹脂材料（Ａ）の製造方法
本発明のポリエチレン系樹脂材料（Ａ）は、上述した必須成分及び補助添加成分を混合し、溶融混練することにより得られる。溶融混練については、例えば粉末状、ペレット状等の形状の各成分を一軸又は二軸の押出機、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、Ｖブレンダー、タンブラーミキサー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー、ブラベンダープラストグラフ、小型バッチミキサー、連続ミキサー、ミキシングロール等の混練機を使用して行う。混練温度は、一般に１８０〜２７０℃で行われる。また、混練機は上述したものを二種以上を組み合わせることもできる。なお、各成分を、あらかじめドライブレンドし、そのブレンド物をそのままフィルム成形機のホッパーに投入してもよい。エチレン系重合体として低温側に溶出ピークをもつ成分Ａと高温側に溶出ピークをもつ成分Ｂとの樹脂混合物を用いる場合は、両成分の混合前、混合途中、あるいは混合後に、両成分のいずれか一方、あるいは両方に上記補助添加成分を配合することもできる。
【００６４】
（２）処理層
本発明のシーラントフィルムは、上記シール層に加えて、さらに処理層をも含む多層フィルムであってもよい。該処理層は、本発明のシーラントフィルムにおいて、基材との接着面側（ドライラミネート面）に設けることができ、該処理層の表面に表面処理を施してから接着剤を塗布し、ドライラミネートにより基材と積層される。前記処理層は、エチレン系重合体を主成分とするポリエチレン系樹脂に対し、アミド系滑剤及びアンチブロッキング剤を配合してなるポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）により形成されるものである。
【００６５】
▲１▼ポリエチレン系樹脂
ポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）に用いられるポリエチレン系樹脂の主成分であるエチレン系重合体は、上述したポリエチレン系樹脂材料（Ａ）に用いられるエチレン系重合体と同様の上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たすものから選択することができる。すなわち、上記物性（ａ）〜（ｄ）を単独で満たす低結晶成分と高結晶成分とを同時に有するエチレン・α−オレフィン共重合体、あるいはＴＲＥＦ溶出曲線において溶出ピーク温度が６５〜９２℃のエチレン・α−オレフィン共重合体成分（低結晶成分：成分Ａ）と、それよりも溶出ピーク温度が高いエチレン系重合体成分（高結晶成分：成分Ｂ）とを含む２種以上のエチレン系重合体を混合して上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たすようにした樹脂混合物が挙げられる。シール層のエチレン系重合体と処理層のエチレン系重合体は同一であっても異なっていてもよい。
【００６６】
ポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）に用いられるポリエチレン系樹脂は、上記エチレン系重合体を主成分とするものであり、該エチレン系重合体のみからなるものであってもよいが、これに高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰＥ）を配合したものが好ましい。高圧法低密度ポリエチレンを配合することにより、成形時の成膜安定性が改良され、透明性も向上する。高圧法低密度ポリエチレンの配合量は、前記ポリエチレン系樹脂全量に対し好ましくは３〜２５重量％、より好ましくは５〜２０重量％であり、前記エチレン系重合体（２種以上のエチレン系重合体を混合して上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たすようにした樹脂混合物、例えばエチレン・α−オレフィン共重合体と高密度ポリエチレンとの樹脂混合物である場合を含む）は好ましくは７５〜９７重量％、より好ましくは８０〜９５重量％である。
【００６７】
なお、本発明のシーラントフィルムを上記処理層を含む多層フィルムとする場合、シール層を形成するポリエチレン系樹脂材料（Ａ）にも高圧法低密度ポリエチレンを配合すると、フィルム表面が平滑になりやすくなり耐ブロッキング性を低下させる場合があるので、処理層のみに加えるのが好ましい。
【００６８】
▲２▼アミド系滑剤
前記ポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）に配合されるアミド系滑剤は、上記ポリエチレン系樹脂材料（Ａ）で用いられるものと同様のアミド化合物のなかから選択することができるが、ポリエチレン系樹脂材料（Ａ）で好ましく用いられるのが不飽和脂肪酸ビスアミド化合物であるのに対し、ポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）で好ましく用いられるものは、モノアミド化合物である。ビスアミド化合物を用いると、処理層の表面処理率が低下する傾向にあるので好ましくない。用いられるモノアミド化合物としては、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等が挙げられる。
【００６９】
なお、シール層に用いられるアミド系滑剤の融点をＴａ（℃）とし、処理層に用いられるアミド系滑剤の融点をＴｂ（℃）とすると、ＴａとＴｂの差（Ｔａ−Ｔｂ）が以下に示す数式（Ｉ）、好ましくは（II）を満たすように、両層のアミド系滑剤を選択するのが好ましい。Ｔａ−Ｔｂが前記数式を満たさない場合は、耐ブロッキング性、滑り性、処理度の低下のバランスが悪いので、好ましくない。
【００７０】
【数１】
Ｔａ−Ｔｂ≧２５（℃）・・・（Ｉ）
Ｔａ−Ｔｂ≧３０（℃）・・・（II）
【００７１】
ポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）における前記アミド系滑剤の配合量は、ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、０．０１〜０．２重量部、好ましくは０．０３〜０．２重量部である。この配合量が上記範囲未満ではフィルムの滑り性が劣るので好ましくなく、上記範囲を超えると処理度の低下、ブリードアウトによる透明性の低下を招くので好ましくない。
【００７２】
▲３▼アンチブロッキング剤
ポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）に用いられるアンチブロッキング剤は有機系微粒子と無機系微粒子のいずれでもよく、上述したポリエチレン系樹脂材料（Ａ）に用いられる微粒子と同様のもののなかから選択することができる。なお、ポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）に用いられるアンチブロッキング剤の平均粒径は限定されず、ポリエチレン系樹脂材料（Ａ）に用いられるものよりも広い範囲から選択することができる。好ましい平均粒径は２．５〜１５μｍ程度である。
【００７３】
ポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）におけるアンチブロッキング剤の配合量は、前記ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し０．０１〜２重量部、好ましくは０．０５〜１重量部である。配合量が上記範囲未満では耐ブロッキング性が不十分であり、上記範囲を超えると透明性等が低下するため好ましくない。
【００７４】
▲４▼その他の配合成分
ポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）は、必須成分である上記ポリエチレン系樹脂とアミド系滑剤及びアンチブロッキング剤に加え、本発明の効果を著しく損なわない範囲において、一般に樹脂組成物用として用いられている補助添加成分を必要に応じて配合することもできる。そのような補助添加成分としては、ポリエチレン系樹脂材料（Ａ）において使用可能なものとして例示したものの中から選択することができる。
【００７５】
▲５▼ポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）の製造方法
本発明のポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）は、上述したポリエチレン系樹脂材料（Ａ）の場合と同様に、必須成分及び補助添加成分を混合し溶融混練することにより得られる。溶融混練したモノは、通常の方法でペレット状にしたのちフィルム製造に供してもよい。また、各成分を、あらかじめドライブレンドし、そのブレンド物をそのままフィルム成形機のホッパーに投入してもよい。
【００７６】
（３）中間層
本発明のシーラントフィルムを、前記シール層と処理層とを含む多層シーラントフィルムとする場合、さらに前記シール層と処理層との間に、ポリエチレン系樹脂とアミド系滑剤とからなるポリエチレン系樹脂材料（Ｃ）により形成される中間層を設けることができる。これにより、シーラントフィルムの透明性をさらに向上させることができる。
【００７７】
▲１▼ポリエチレン系樹脂
ポリエチレン系樹脂材料（Ｃ）に用いられるポリエチレン系樹脂の主成分であるエチレン系重合体は、上述したポリエチレン系樹脂材料（Ａ）及び（Ｂ）に用いられるエチレン系重合体と同様の上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たすものから選択することができる。すなわち、上記物性（ａ）〜（ｄ）を単独で満たす低結晶成分と高結晶成分とを同時に有するエチレン・α−オレフィン共重合体、あるいはＴＲＥＦ溶出曲線において溶出ピーク温度が６５〜９２℃のエチレン・α−オレフィン共重合体成分（低結晶成分：成分Ａ）と、それよりも溶出ピーク温度が高いエチレン系重合体成分（高結晶成分：成分Ｂ）とを含む２種以上のエチレン系重合体を混合して上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たすようにした樹脂混合物が挙げられる。中間層のエチレン系重合体は、シール層及び処理層のエチレン系重合体と同一であっても異なっていてもよい。
【００７８】
ポリエチレン系樹脂材料（Ｃ）に用いられるポリエチレン系樹脂は、上記エチレン系重合体を主成分とするものであり、該エチレン系重合体のみからなるものであってもよいが、これに高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰＥ）を配合したものが好ましい。高圧法低密度ポリエチレンを配合することにより、成形時の成膜安定性が改良され、透明性も向上する。高圧法低密度ポリエチレンの配合量は、前記ポリエチレン系樹脂全量に対し好ましくは３〜２５重量％、より好ましくは５〜２０重量％であり、前記エチレン系重合体（２種以上のエチレン系重合体を混合して上記物性（ａ）〜（ｄ）を満たすようにした樹脂混合物、例えばエチレン・α−オレフィン共重合体と高密度ポリエチレンとの樹脂混合物である場合を含む）は好ましくは７５〜９７重量％、より好ましくは８０〜９５重量％である。
【００７９】
なお、シール層を形成するポリエチレン系樹脂材料（Ａ）にも高圧法低密度ポリエチレンを配合すると、フィルム表面が平滑になりやすくなり耐ブロッキング性を低下させる場合があるので、中間層を設ける場合は、処理層と中間層の少なくともいずれかに加えるのが好ましい。
【００８０】
▲２▼アミド系滑剤
中間層を形成するポリエチレン系樹脂材料（Ｃ）にはアミド系滑剤が配合されている。中間層にアミド系滑剤が配合されていないと、シール層及び処理層に配合されたアミド系滑剤が中間層に移動して耐ブロッキング性を低下させる傾向にある。
【００８１】
ここで用いられるアミド系滑剤は、上記ポリエチレン系樹脂材料（Ａ）及び（Ｂ）で用いられるものと同様のアミド化合物のなかから選択することができる。ポリエチレン系樹脂材料（Ａ）で好ましく用いられるのは不飽和脂肪酸ビスアミド化合物であり、ポリエチレン系樹脂材料（Ｂ）で好ましく用いられるものはモノアミド化合物であるのに対し、ポリエチレン系樹脂材料（Ｃ）で用いられるものは、ビスアミド化合物及びモノアミド化合物のいずれであってもよい。より好ましいものはモノアミド化合物である。
【００８２】
ポリエチレン系樹脂材料（Ｃ）における前記アミド系滑剤の配合量は、前記ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、０．０１〜０．２５重量部、好ましくは０．０３〜０．２重量部である。この配合量が上記範囲未満ではフィルムの滑り性が不足するので好ましくなく、上記範囲を超えるとブリードアウトによる透明性の低下、処理度の低下が起こる傾向にあるので好ましくない。
なお、アンチブロッキング剤については、中間層を形成するポリエチレン系樹脂材料（Ｃ）には配合しなくてもよい。
【００８３】
▲５▼ポリエチレン系樹脂材料（Ｃ）の製造方法
本発明のポリエチレン系樹脂材料（Ｃ）は、上述したポリエチレン系樹脂材料（Ａ）及び（Ｂ）の場合と同様に、必須成分及び補助添加成分を混合し溶融混練することにより得られる。溶融混練したものは、通常の方法でペレット状にしたのちフィルム製造に供してもよい。また、各成分を、あらかじめドライブレンドし、そのブレンド物をそのままフィルム成形機のホッパーに投入してもよい。
【００８４】
（４）層構成
本発明のシーラントフィルムは、上述したシール層を含むものであれば、該シール層単層のみであってもよく、また他の層を含む多層シーラントフィルムであってもよい。
多層シーラントフィルムの場合は、上記シール層及び処理層を含むものが好ましい。かかる多層シーラントフィルムの場合、その層構成は、前記シール層と処理層のみの２層構造であってもよく、また上述した中間層を設けてシール層／中間層／処理層の３層構造としてもよい。さらに、各種の機能性を有する層、例えばガスバリヤー層等を各層間に適宜設けることもできる。
【００８５】
各層の厚み比は特に限定されないが、シール層／処理層＝１／１〜１／１０とするのが好ましい。また、中間層を設けた場合は、シール層／中間層／処理層＝１：１：１〜１：１０：１とするのが好ましい。シール層の厚み比が小さすぎるとヒートシール強度が不足し、大きすぎると透明性が不良となる傾向にあるので好ましくない。
【００８６】
本発明のシーラントフィルムの具体的な厚みは特に限定されないが、好ましくは２０〜１３０μｍ、より好ましくは３０〜１００μｍ程度である。
【００８７】
（４）シーラントフィルムの製造方法
本発明のシーラントフィルムの製造方法は特に限定されず、Ｔダイ成形法、インフレーション成形法等従来公知のいずれの方法を採用してもよい。また、前記シーラントフィルムが多層シーラントフィルムである場合は、従来公知の多層フィルムの製造方法、例えば水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法、ドライラミネーション法、押出ラミネーション法等のいずれを採用することもできる。これらのうち、本発明で好ましい方法はインフレーション成形法である。
【００８８】
インフレーション成形は、Ｔダイ成形とは異なり急激な冷却を行わない（徐冷）ため、本発明の特定のエチレン系重合体を配合したポリエチレン系樹脂材料を用いてインフレーション成形を行うことにより、Ｔダイ成形による場合よりも該エチレン系重合体の高結晶成分の結晶化速度が緩やかとなり、耐熱ブロッキング性が向上しやすい。インフレーション成形の条件は従来公知のものを採用することができ、樹脂温度は通常１４０〜２２０℃程度である。
【００８９】
（５）用途
本発明のシーラントフィルムは、種々の基材フィルムに積層して該基材フィルムにヒートシール性を付与するために用いられる。
【００９０】
積層する基材フィルムとしては、二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリデンコートフィルム、エチレン・ビニルアルコール（ＥＶＯＨ）フィルム、ポリスチレンフィルム、アルミニウム、アルミナ、シリカ、シリカアルミナ等の蒸着フィルム、アルミニウム等の金属箔等が挙げられる。
【００９１】
基材フィルムに積層する方法としてはドライラミネート法、サンドイッチラミネート法、ウェットラミネート方、ホットメルト法、ノンソルベントラミネート方等があるが、このうちドライラミネート法が接着強度に優れるという点から好ましい。
【００９２】
基材フィルムとラミネートする場合は、前記処理層の表面をあらかじめ表面処理する。表面処理の方法としては、コロナ放電処理法、オゾン処理法、フレーム処理法、低温プラズマ処理法等の各種処理法が挙げられる。これらのうち、コロナ放電処理法が最も一般的であり好ましい。ラミネートに際しては、かかる表面処理を行った後、処理層表面にドライラミネート用接着剤、例えばポリエーテル系ポリウレタン接着剤、ポリエステル系ポリウレタン接着剤等を塗布し、その後基材フィルムをラミネートする。
【００９３】
本発明のシーラントフィルムは、ヒートシール性、透明性に優れ、また弾性率が高く腰が強い。特に耐熱ブロッキング性に優れており、例えば、６０℃、１５ｋｇ荷重で３日間保持した後の耐ブロッキング性は極めて優れている。例えば、夏場など長期間保管してもブロッキングを起こさず、そのまま製袋作業に供しても作業性を低下させることがない。また、製袋時の開口性が良好で内容物の充填作業性に優れている。
【００９４】
ここで、本発明のシーラントフィルムをラミネートした製袋用フィルム原反は、製袋機にかけて３方シール袋を作製するのに用いられる。三方シール袋とは、充填物が入るための上部又は下部のみを開口部として残し、「コ」の字型にヒートシールされた袋をいう。作製された三方シール袋は、次いでその開口部を開口して内容物が充填される。この開口部の開口性がよいと、製袋後の工程である内容物充填時にすでに袋が開いた状態になり、作業性は非常に良好なものとなる。反対に袋の内面同士が密着した状態であれば、袋を開く手間がかかり、作業性は悪くなる。よって、このときの袋の開き易さを表す開口性は、製袋時の作業性に大きく影響する重要な特性であり、本発明においては、フィルム同士の耐ブロッキング性が優れており、良好な開口性を有する。
【００９５】
よって、本発明のシーラントフィルムを基材フィルムにラミネートした積層フィルムは、食品包装用分野や医療用分野等において、製袋用包装材料として好適に利用することができる。
【００９６】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。なお、これらの実施例及び比較例における樹脂の各種物性の測定、及び積層体の成形並びに評価は、以下に示す方法によって実施した。
【００９７】
１．樹脂の物性の測定方法
（１）ＭＦＲ
ＪＩＳ−Ｋ７２１０（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠して測定した。
（２）密度
ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠して測定した。
【００９８】
（３）Ｑ値
サイズ排除クロマトグラフィー（Size Exclusion Chromatography:SEC）を用いて以下に示す測定条件下で測定し、重量平均分子量／数平均分子量としてＱ値を求めた。単分散ポリスチレンでユニバーサルな検量線を作成し、直鎖のポリエチレンの分子量として計算した。
装置：Waters Model 150C GPC
溶媒：ｏ−ジクロロベンゼン
流速：１ｍｌ／分
温度：１４０℃
測定濃度：２００μｍ
カラム：昭和電工（株）製、AD80M/S  ３本
【００９９】
（４）ＴＲＥＦによって得られる溶出曲線の測定：
本発明における温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による溶出曲線のピークは、一度高温にてポリマーを完全に溶解させた後に、冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで、温度を連続又は段階的に昇温して溶出した成分（ポリマー）を回収し、その温度を連続的に検出して、その溶出成分の量（溶出量）と溶出温度とを求める方法によって行った。これによって描かれるグラフ（溶出曲線）により本発明の溶出曲線のピークが求められ、ポリマーの組成分布が測定される。
【０１００】
該溶出曲線の測定は、具体的には以下のようにして行った。測定装置としてクロス分別装置（三菱化学株式会社製、ＣＦＣ・Ｔ１５０Ａ）を使用し、附属の操作マニュアルの測定法に従って行った。このクロス分別装置は、試料を、溶解温度の差を利用して分別する温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）機構と、分別された区分を更に分子サイズで分別するサイズ排除クロマトグラフ（Size Exclusion Chromatography：ＳＥＣ）とをオンラインで接続した装置である。
【０１０１】
まず、測定すべきサンプル（エチレン・α−オレフィン共重合体）を溶媒（ｏ−ジクロロベンゼン）を用いて濃度が４ｍｇ／ｍｌとなるように、１４０℃で溶解し、これを測定装置内のサンプルループ内に注入した。以下の測定は、設定条件に従って自動的に行われた。
【０１０２】
サンプルループ内に保持された試料溶液は、溶解温度の差を利用して分別するＴＲＥＦカラム（不活性担体であるガラスビーズが充填された内径４ｍｍ、長さ１５０ｍｍの装置附属のステンレス製カラム）に０．４ｍｌ注入された。該サンプルは、１℃／分の速度で１４０℃から０℃の温度まで冷却され、上記不活性担体にコーティングされた。このとき、高結晶成分（結晶しやすいもの）から低結晶成分（結晶しにくいもの）の順で不活性担体表面にポリマー層が形成される。
【０１０３】
ＴＲＥＦカラムを０℃で更に３０分間保持した後、０℃の温度で溶解している成分２ｍｌを、１ｍｌ／分の流速でＴＲＥＦカラムからＳＥＣカラム（昭和電工株式会社製、ＡＤ８０Ｍ・Ｓ、３本）へ注入した。ＳＥＣで分子サイズでの分別が行われている間に、ＴＲＥＦカラムでは次の溶出温度（５℃）に昇温され、その温度に約３０分間保持された。ＳＥＣでの各溶出区分の測定は３９分間隔で行われた。溶出温度としては以下の温度が用いられ、段階的に昇温された。
【０１０４】
溶出温度（℃）：０，５，１０，１５，２０，２５，３０，３５，４０，４５，４９，５２，５５，５８，６１，６４，６７，７０，７３，７６，７９，８２，８５，８８，９１，９４，９７，１００，１０２，１２０，１４０℃。
【０１０５】
該ＳＥＣカラムで分子サイズによって分別された溶液について、装置附属の赤外分光光度計でポリマーの濃度に比例する吸光度を測定し（波長３．４２μｍ、メチレンの伸縮振動で検出）、各溶出温度区分のクロマトグラムを得た。内蔵のデータ処理ソフトを用い、上記測定で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムのベースラインを引き、演算処理した。各クロマトグラムの面積が積分され、積分溶出曲線が計算された。また、この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が計算された。計算結果の作図はプリンターに出力した。出力された微分溶出曲線の作図は、横軸に溶出温度を１００℃当たり８９．３ｍｍ、縦軸に微分量（溶出分率：全積分溶出量を１．０に規格し、１℃の変化量を微分量とした）０．１当たり７６．５ｍｍで行った。
【０１０６】
次に、この微分溶出曲線から低温側のピークにおける温度を低結晶成分（成分Ａ）の溶出曲線のピーク温度とし、また、この微分溶出曲線の低結晶成分（成分Ａ）側のピーク高さをＨとし、低結晶成分（成分Ａ）と高結晶成分（成分Ｂ）との間の最小谷間の高さをＭとして、Ｈ／Ｍの値を算出した。次いで、積分溶出曲線より、全面積に対する低結晶成分（成分Ａ）の溶出ピーク温度以下の面積割合を求めた。
【０１０７】
２．フィルムの物性評価方法
（１）ヘーズ（ＨＡＺＥ）
ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して測定した。この値が小さいほど、透明性があり、優れていることを意味する。
（２）衝撃強度
ＪＩＳ−Ｐ８１３４に準拠し、振り子の弧状の腕の先端に１３．０ｍｍの半球状の鏡面光沢を持った金属製の貫通部を取り付けて２３℃、湿度５０％の条件で測定した。
【０１０８】
（３）ヒートシール立ち上がり温度
本発明のシーラントフィルムを、コロナ未処理面が重なるように２枚重ね、東洋精機製熱盤式ヒートシーラーにて、８０℃から５℃間隔でシール圧力２ｋｇ／ｃｍ２、シール時間０．５秒でヒートシールし、各々について２３℃、湿度５０％の条件で引張試験機にてヒートシール強度を測定した。ヒートシール強度が３００ｇ／１５ｍｍに達したときのシール温度を３００ｇ荷重ヒートシール温度とし、低温ヒートシール性の目安とした。
【０１０９】
３．ドライラミネート製品の物性評価方法
［６０℃ブロッキング］
ドライラミネートして得られた多層フィルムのシール面同士を２ｃｍ×５ｃｍの大きさに重ね合わせたものを試験片とした。この試験片の両側を薄紙で挟み、さらにその両側を２０ｃｍ×１５ｃｍのガラス板で挟んで６０℃の恒温槽に入れ、上から１５ｋｇの荷重をかけ３日間静置した。その後、サンプルを取り出し、２３℃、湿度５０％の条件でフィルムが重なっていない両端をチャックで挟み、引張試験機を用いて５００ｍｍ／分で剪断剥離強度を測定した。
【０１１０】
４．使用材料
以下の実施例には、表１に示すポリエチレン系樹脂ＰＥ１〜ＰＥ５を使用し、ＰＥ１〜ＰＥ５に対しフェノール系酸化防止剤（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ（株）製；商品名「IRGANOX 1076」）を０．０５重量％、リン系酸化防止剤（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ（株）製；商品名「IRGAFOS 168」）を０．１重量％添加した後、単軸押出機にて１６０℃でペレタイズした。
【０１１１】
対照品として、直鎖状低密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＬＬ  ＳＦ２４０」）をＰＥ６として使用した。また、本発明に用いる高密度材料として、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＨＤ  ＨＪ５６０」）をＰＥ７として使用した。また、本発明に用いる高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）として、日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＬＤ  ＬＦ２４０」をＰＥ８として使用した。ＰＥ１〜８の基本物性を表１に示す。
【０１１２】
【表１】
0004429430.tif 000002
【０１１３】
［樹脂組成物の調製］
本発明に使用する樹脂組成物として、上記で得られたＰＥ１；９０重量％とＰＥ７；１０重量％をヘンシェルミキサーでブレンドした後、単軸押出機にて１７０℃でペレタイズし、ＴＲＥＦ溶出曲線における低結晶成分の溶出温度＝７５℃、低結晶成分のピーク高さＨと、低結晶成分のピークと高結晶成分のピークとの間の最小谷間の高さＭとの比（Ｈ／Ｍ）＝４８、ＴＲＥＦの全面積に対する低結晶成分のピーク温度以下の面積割合＝７０％である組成物Ｃ１を調製した。同様の方法で配合を変更し、組成物Ｃ２〜Ｃ４を調製した。Ｃ１〜Ｃ４の樹脂配合を表２に示す。
【０１１４】
【表２】
0004429430.tif 000003
【０１１５】
［フィルムの成形］
上記方法で調製したエチレン・α−オレフィン共重合体及び樹脂組成物を用い、以下の条件で多層インフレーション成形を行った。さらに装置に取り付けられたコロナ放電処理機により、フィルム表面の表面張力が４４〜４５ｄｙｎｅ／ｃｍとなるように処理層にコロナ処理を施し、ポリエチレン系多層シーラントフィルムを得た。成形する際に添加したアンチブロッキング剤及び滑剤を表３に示す。
【０１１６】
（成形条件）
機種；多層インフレーション成形機
押出機スクリュー径；処理層／中間層／シール層＝４０ｍｍφ／４０ｍｍφ／４０ｍｍφ
温度；１８０℃
ダイ径；２００ｍｍφ
ダイリップ；３ｍｍ
ダイス温度；１８０℃
ブロー比；２．０
フィルム厚み；５０μｍ
【０１１７】
【表３】
0004429430.tif 000004
【０１１８】
［ドライラミネート製品の製造］
上記インフレーション成形により得られた多層フィルムと、二軸延伸ナイロンフィルム（三菱化学興人パックス（株）製、商品名「サントニールＳＮ」、厚み１５μｍ）とをコロナ処理面側を貼合わせ面としてドライラミネート加工を行った。接着剤は、主剤として東洋モートン（株）製ポリエーテル系接着剤ＴＭ−３２９／ＣＡＴ−８Ｂを配合比１／１とし、乾燥後の塗布量を２．５ｇ／ｍ２とした。得られたドライラミネートフィルムは４０℃で４８時間エージングを行った。
【０１１９】
【実施例１】
処理層として、上記の方法にて得たＣ１に、アンチブロッキング剤としてＡＭＴ１００を０．１重量部、滑剤としてＥＡを０．０６重量部添加したものを用いた。シール層として、Ｃ１にアンチブロッキング剤としてＡＭＴ１００を１．２重量部、滑剤としてＥＢＯＡを０．０８重量部添加したものを用いた。
この処理層及びシール層を、２台の押出機を用いて処理層／シール層＝３４μｍ／１６μｍとなるように上記条件でインフレーション成形を行い、多層シーラントフィルムを得た。この多層シーラントフィルムを用いて上記条件でドライラミネート加工を行い、ドライラミネートフィルムを得た。これらシーラントフィルム及びドライラミネートフィルムについて評価を行った。結果を表４に示す。
【０１２０】
【実施例２】
処理層として、上記の方法にて得たＣ１に、アンチブロッキング剤としてＡＭＴ１００を０．１重量部、滑剤として、ＥＡを０．０６重量部添加したものを用いた。中間層として、Ｃ１に滑剤としてＥＡを０．０６重量部添加したものを用いた。シール層として、Ｃ１にアンチブロッキング剤としてＡＭＴ１００を１．２重量部、滑剤としてＥＢＯＡを０．０８重量部添加したものを用いた。
この処理層、中間層及びシール層を、３台の押出機を用いて処理層／中間層／シール層＝１７μｍ／１７μｍ／１６μｍとなるように実施例１と同様の条件でインフレーション成形を行い、多層シーラントフィルムを得た。この多層シーラントフィルムを用いて上記条件でドライラミネート加工を行い、ドライラミネートフィルムを得た。これらシーラントフィルム及びドライラミネートフィルムについて評価を行った。結果を表４に示す。
【０１２１】
【実施例３】
処理層として、上記の方法にて得たＣ１；９０重量％とＰＥ８；１０重量％との樹脂組成物に、アンチブロッキング剤としてＡＭＴ１００を０．１重量部、滑剤として、ＥＡを０．０６重量部添加したものを用いた。中間層として、Ｃ１；９０重量％とＰＥ８；１０重量％との樹脂組成物に、滑剤としてＥＡを０．０６重量部添加したものを用いた。シール層として、Ｃ１にアンチブロッキング剤としてＡＭＴ１００を１．２重量部、滑剤としてＥＢＯＡを０．０８重量部添加したものを用いた。
この処理層、中間層及びシール層を、３台の押出機を用いて処理層／中間層／シール層＝１７μｍ／１７μｍ／１６μｍとなるように実施例１と同様の条件でインフレーション成形を行い、多層シーラントフィルムを得た。この多層シーラントフィルムを用いて上記条件でドライラミネート加工を行い、ドライラミネートフィルムを得た。これらシーラントフィルム及びドライラミネートフィルムについて評価を行った。結果を表４に示す。
【０１２２】
【実施例４】
実施例２のシール層のアンチブロッキング剤をＭＡ１０１０に変更した他は、実施例２と同様の条件で成形及び評価を行った。結果を表４に示す。
【０１２３】
【実施例５】
実施例２のシール層のアンチブロッキング剤をＪＣ７０に変更した他は、実施例２と同様の条件で成形及び評価を行った。結果を表４に示す。
【０１２４】
【実施例６】
実施例２の処理層、中間層、シール層に使用する樹脂をＣ２に変更した以外は、実施例２と同様の条件で成形及び評価を行った。結果を表４に示す。
【０１２５】
【実施例７】
実施例２の処理層、中間層、シール層に使用する樹脂をＣ３に変更した以外は、実施例２と同様の条件で成形及び評価を行った。結果を表４に示す。
【０１２６】
【実施例８】
実施例３の処理層、中間層、シール層に使用するＣ１をＣ３に変更した以外は、実施例３と同様の条件で成形及び評価を行った。結果を表４に示す。
【０１２７】
【比較例１】
実施例２のシール層に使用する樹脂をＰＥ６に変更した他は、実施例１と同様の条件で成形及び評価を行った。結果を表５に示す。
【０１２８】
【比較例２】
実施例２のシール層に使用する樹脂をＰＥ４に変更した他は、実施例１と同様の条件で成形したが、バブルが不安定であり、フィルムが得られなかった。
【０１２９】
【比較例３】
実施例２のシール層に使用する樹脂をＣ４に変更した他は、実施例１と同様の条件で成形及び評価を行った。結果を表５に示す。
【０１３０】
【比較例４】
実施例１のシール層に使用するアンチブロッキング剤をＪＣ３０に変更した他は、実施例１と同様の条件で成形及び評価を行った。結果を表５に示す。
【０１３１】
【表４】
0004429430.tif 000005
【０１３２】
【表５】
0004429430.tif 000006
【０１３３】
【発明の効果】
本発明によれば、耐熱ブロッキング性、ヒートシール性、透明性に優れ、また弾性率が高く腰が強い。よって、夏場など長期間保管してもブロッキングを起こさず、また製袋時の開口性が良好で内容物の充填作業などの作業性に優れている。よって、食品包装用分野や医療用分野等において、製袋用包装材料のシーラントフィルムとして好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  ピークが２つの場合のＴＲＥＦ溶出曲線を表す。
【図２】  ピークが３つの場合のＴＲＥＦ溶出曲線を表す。図２（ａ）は低結晶成分の溶出ピークの溶出温度より低い温度領域で、該低結晶成分の溶出ピークよりピーク高さの低いピークが存在する場合を表す。図２（ｂ）は高結晶成分の溶出ピークと低結晶成分の溶出ピークとの間に、該低結晶成分の溶出ピークよりピーク高さの低いピークが存在する場合を表す。
【符号の説明】
１・・・高結晶成分の溶出ピーク
２・・・低結晶成分の溶出ピーク
【図１】
0004429430.tif 000007
【図２】
0004429430.tif 000008