(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂と無機フィラーからなる絶縁物となる熱伝導シートと、
前記熱伝導シートに埋設されかつ前記熱伝導シートから突出した凸状の導体パターンと、
前記熱伝導シートから突出した凸状の導体パターンと、
前記熱伝導シートに埋設された導体パターンとを備え、
前記の各導体パターンは、金属からなる一様な圧延板をエッチング処理して形成されたものであることを特徴とする熱伝導基板。
【請求項２】
片面に放熱用金属板を備え、前記放熱用金属板は圧延板と同じ種類の金属が用いられていることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導基板。
【請求項３】
熱硬化性樹脂と無機フィラーからなる前記絶縁物に含まれる熱硬化樹脂が、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂若しくはシアネート系樹脂の少なくとも１種類であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導基板。
【請求項４】
熱硬化性樹脂と無機フィラーからなる前記絶縁物に含まれる無機フィラーが、アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素から選ばれた少なくとも１種の粉末で構成されることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導基板。
【請求項５】
金属板の片面に一様な深さの溝と凸部の導体パターンからなる凹凸面を形成する工程と、
未硬化状態の熱硬化性樹脂と無機フィラーからなる熱伝導シートを準備する工程と、
前記金属板の凹凸面に前記熱伝導シートを積層し加熱・加圧する工程と、
前記金属板にエッチングレジストを形成する工程と、
前記金属板をエッチングする工程とを備え、
前記加熱・加圧する工程は前記導体パターンの凸部だけが前記熱伝導シートに埋設されるものであり、
前記金属板をエッチングする工程は前記熱伝導シートの表面が現れるまで行うものであって、前記熱伝導シートに埋設されかつ前記熱伝導シートから突出した凸状の導体パターンと前記熱伝導シートから突出した凸状の導体パターンと前記熱伝導シートに埋設された導体パターンとを形成するものであることを特徴とする熱伝導基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂と無機フィラーの混合物により放熱性を向上させた回路基板に関し、特に、パワー用エレクトロニクス実装のための熱伝導基板（高放熱樹脂基板）とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、半導体をはじめとする電子部品の高密度化、高機能化が要求されている。しかしながら、電力変換回路を始めとする発熱を伴う回路部では、放熱板や放熱フィンを用いて熱を外部に逃す必要があるため、他の部分と比較して小型・軽量化が著しく困難を極めている。これを受けて放熱性を考慮した回路基板の設計が近年重要となっている。
【０００３】
回路基板の放熱性を改良する技術としては、従来のガラス−エポキシ樹脂によるプリント基板に対し、アルミニウムなどの金属基板を使用し、この金属基板の片面もしくは両面に絶縁層を介して回路パターンを形成する金属ベース基板が知られている。
【０００４】
またより高熱伝導性を要求される場合は、アルミナや窒化アルミなどのセラミック基板に銅板をダイレクトに接合した基板が利用されているが、セラミック基板は一般にコストが高く、逆に金属ベース基板は、熱伝導の改善のため絶縁層を薄く形成するため、浮遊容量が高くノイズを伝播し易いという課題がある。
【０００５】
また同様に金属ベース基板では、配線パターンが３５μｍ厚み程度の銅箔をエッチングして形成するため、大電流が流せない。このため、パワーエレクトロニクス分野ではこれらが抵抗ロスして無視できないため、今後の省エネの観点で課題となる。
【０００６】
ところで、近年熱可塑性樹脂に熱伝導性フィラーを充填した組成物を電極であるリードフレームと一体化した射出成形による熱伝導モジュールが提案されている。この基板は、前述の金属ベース基板およびセラミック基板における性能及びコストの面で両立の難しい部分を補うものとなっている。
【０００７】
具体的には、この射出成形熱伝導モジュールは、機械的強度の面で優れているという金属ベース基板の特徴と、放熱性が良いというセラミック基板の特性を有するものとなっている（特開平９−２９８３４４号公報、特開平９−３２１３９５号公報）。
【０００８】
ところが、金型打ち抜きによるリードフレームでは、単独ランドや曲線状の信号回路等の形成が出来ないために回路の自由度がないことにより、エッチングによる回路形成により、より自由度のある回路形成が求められていると同時に高密度回路の形成を要望されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記熱伝導度基板は、射出成形によるためにリードフレームの導体配線パターン形成は、片面パターンの構成工程にて行われる。しかしながら、片面パターンであると電気回路の高密度化には限界があり、従来プリント配線板と同様回路設計を用いることができないため、小型化用の基板には使用できない欠点があった。
【００１０】
本発明は上記の問題点を解消するためになされたもので、異なる導体パターンを貼り合わせた後に、スルーホール形成、めっきを施すことで両面回路を可能としたことで、高密度実装回路を可能とする回路配線並びに基板の小型構成及び製造方法を提供することと導体厚の異なるパターンを形成することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明に係わる導体パターンは、一定の厚みを有する金属板を用いて、片面エッチングを施すことにより、一方表面には任意の独立した島状の導体配線パターンを含む配線パターンが形成され、前記一方表面の導体配線パターン以外の部分には厚み方向に対して一様な深さの溝を有しており、他方表面は平坦な面を持つことで構成されている。
【００１２】
この異なる導体パターンを熱伝導シート状物を用いて、貼り合わせることにより、両面に導体パターンを埋設し、その外側には、導体パターンを形成する金属平面部からなる構成とされている。
【００１３】
前記構成において、導体パターンが、銅、鉄、アルミニウム、ニッケルから選ばれた少なくとも１種を主成分とする金属からなることが望ましい。抵抗ロスを少なくし、大電流に対応できるからである。
【００１４】
また前記構成において、導体パターンに用いる金属板は、０．１〜０．７ｍｍの厚みを有する一様な圧延板であることが望ましい。従来の金属ベース基板の薄い銅箔に比べ大きな電流を流すことができ、微小な配線パターンを形成できるからである。
【００１５】
また前記構成において、導体パターンの一様な深さの溝が、一定厚みを有する金属板の厚み方向に対して厚みの２０〜８０％の深さからなる溝を有することが望ましい。深さが２０％以下では、表面は平坦な面を持つ金属板をエッチングするのに長時間を有し、経済的ではない。一方８０％以上では、配線パターン間の溝が深くなり過ぎ、独立した島状パターン位置を正確に保持することが困難となる。さらに望ましくは３０〜６０％の深さであることが望ましく、エッチング時間と導体パターンの強度、さらには大電流に対応した埋設された導体パターンの厚みが適切な範囲となる。
【００１６】
前記構成において、前記レジスト膜を除去する工程に加え、前記導体配線パターン面上を表面粗化として、亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナトリウム等の金属酸化溶液を用いて金属表面に酸化金属膜を形成する工程を追加することが望ましい。成型時の導体パターンと絶縁樹脂との接着性を高める効果に加えて、導体パターンの絶縁性も向上するからである。
【００１７】
さらにこの発明に係わる熱伝導基板は、両面には導体パターンが埋設され、かつ前記導体配線パターンが存在しない部分には少なくとも熱硬化樹脂と無機フィラーからなる絶縁物が露出しており、各々独立した形状を有する前記導体配線パターンを有するものである。
【００１８】
前記構成において、熱伝導基板の放熱性を更に向上させるため、熱伝導基板の片面に前記熱伝導シート状物を用いて、放熱特性を向上させるための金属板を付加する場合、その金属は、導体パターンと同じ種類の金属を用いることが望ましい。熱伝導シートに埋設する導体パターンの金属と放熱板用の金属種が異なる場合、金属間の熱膨張係数差により、前記形成した基板にそりが生じる可能性がある。
【００１９】
また前記構成において、熱伝導基板で、導体パターン直下の絶縁層厚みが０．０２〜２ｍｍの範囲であることが望ましい。０．０２ｍｍ以下であると基板の放熱面と浮遊容量が大きくなり、ノイズを伝播し易くなるからである。一方２ｍｍ以上の絶縁層厚みであると、熱抵抗が高くなり、放熱効率が極端に低下し、所定の部品発熱温度以上となり、場合によっては半導体部品が破壊することがある。
【００２０】
前記構成において、スルーホール形成を行う場合、ドリルを用いて形成時には、穴径を０．４ｍｍ以上であることが望ましく、加えてそのドリルには、ダイヤモンドをコーティングしたものを用いることが望ましい。熱伝導シートに用いられる無機フィラーは、ドリルの消耗を激しくするため、超鋼質にダイヤモンドをプラズマによりコーティングしたドリルの消耗の少ないものを使うことが望ましい。また、０．４ｍｍ以下の穴形を形成する場合は、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ等のプリント配線板の小径穴加工に用いられるレーザ加工機により加工することが望ましい。前記ドリルのような摩耗がないためである。レーザ加工機の場合、０．４ｍｍ以上の穴径の加工も可能であるが、加工面積を大きくすることで、レーザ強度が低下するため、複数回の照射となるため、経済的でなくなる。
【００２１】
前記構成にて、形成したスルーホールのめっきには、プリント配線板等に用いられる銅めっき処理工程と同様にスルーホール内のスミア処理、無電解めっき、電解めっきの処理を施すことでプリント配線板と同等の性能を持つスルーホールを有することが出来る。
【００２２】
前記構成において、熱硬化性樹脂と無機フィラーからなる前記絶縁物に含まれる熱硬化樹脂が、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂若しくはシアネート系樹脂の少なくとも１種類であることが望ましい。熱伝導基板が高温にさらされても電気絶縁性に優れるからである。特に熱硬化エポキシ樹脂は、半導体封止樹脂、プリント基板で良く知られるように、電気特性ばかりでなく、耐薬品性、機械的性能などに優れている。
【００２３】
また前記構成において、熱硬化性樹脂と無機フィラーからなる前記絶縁物に含まれる無機フィラーが、アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素から選ばれた少なくとも１種の粉末で構成されることが望ましい。種々の性能を発揮させることができるからである。即ちアルミナ、窒化アルミニウムを用いた場合、熱伝導性に優れたモジュールとなる。またマグネシアでは、熱伝導度が良好になりかつ熱膨張係数を大きくすることができる。さらにシリカ（特に非晶質シリカ）であれば、熱膨張係数が小さく、軽く、また誘電率の小さい熱伝導基板とすることができる。
【００２４】
前記構成において、加熱、加圧する条件が、前記熱伝導基板用シート状物中の熱硬化樹脂組成物の硬化温度以上でかつ１０〜２００ｋｇ／ｃｍ2の圧力で成形を行うことが望ましい。リードフレーム表面の凹凸にくまなく前記熱伝導基板用シート状物が充填できると共に放熱板の端面を覆うからである。
【００２５】
前記構成において、加熱、加圧する条件が、前記熱伝導基板用シート状物中の熱硬化樹脂組成物の硬化温度以下でかつ１０〜２００ｋｇ／ｃｍ2の圧力で成型し、リードフレームの表面まで充填一体化し、次いで前記熱硬化樹脂組成物の硬化温度以上でさらに１０〜４００ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加熱加圧して前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程よりなることが望ましい。硬化温度以下でリードフレームの凹凸部に充填を行い、硬化温度以上に加熱して短時間で硬化、接着させることができ、しかも後のエッチング液に耐えうる絶縁物となるからである。
【００２６】
これにより従来の片面のみ導体パターンを有する基板に対して、両面に導体パターンの形成を可能とさせることで、より高密度化回路形成を可能とした、熱伝導性の良い基板を製造することが出来る。加えて、プリント配線板と同様なスルーホール形成を用いるため効率の良い回路配線を可能とすることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２８】
図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施の形態における導体パターンの製造方法を示す工程図である。図１（ａ）において、１１は電気良導性の金属板である。金属板１１としては、熱伝導性を考慮すると、例えば銅、鉄、アルミニウム、ニッケルから選ばれた少なくとも１種を主成分とする金属からなり、０．１〜０．７ｍｍの厚みを有する一様な圧延板であることが好ましい。
【００２９】
図１（ｂ）において、１２はレジスト膜である。図１（ｃ）において、金属板１１の一方面にのみフィルムパターン１３ａを、レジスト膜１２上に位置あわせをして配置させる。ここで、フィルムパターン１３ａが貼り付けられている面に対して、紫外線を用いて露光する。このときフィルムパターン１３ａを貼り付けない面は全面露光する。
【００３０】
次いでさらにレジスト現像を行う。レジストは、露光後、露光部分のみ硬化し、現像により非露光部は除去され、図１（ｄ）のように、露光部１４ａと非露光部１５に分けられる。図１（ｅ）において、図１（ｄ）の露光面をエッチングすることで、金属板１１の一方表面にのみ厚み方向に対して一様な深さを持つ溝と所望の形状をもつ導体配線パターンの凹凸が形成される。
【００３１】
ここで、エッチングを行う深さであるが、一定厚みを有する金属板１１の厚み方向に対して厚みの２０〜８０％の深さからなる溝を有することが望ましいが、金属板１１の厚みの半分とするのが一般的である。
【００３２】
最後に苛性ソーダなどで硬化したレジスト膜１２を剥離することで、図１（ｆ）のような凹凸面を持った導体パターン１６ａが成形される。その後、前記導体配線パターン面上を亜鉛素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナトリウム溶液などの金属酸化溶液を用いて、表面粗化する工程を追加することも有効である。
【００３３】
上記導体パターン１６ａを作製するにあたり、レジスト膜を形成しエッチング法を用いて凹凸パターンを作製する方法を記したが、例えばスクリーン印刷法などで配線パターンに対応した逆パターンを印刷して、化学エッチング法でパターン凹凸を形成する方法などで凹凸溝を形成してもよい。
【００３４】
図２〜図５の（ａ）〜（ｊ）は、本発明の一実施の形態における熱伝導基板の製造方法を示す工程図である。図２（ａ）において、上述した製造方法に基づき導体パターン１６ａ、及び導体パターン１６ｂを作製するとともに熱伝導性シート状物１７を準備する。この熱硬化性シート状物１７は、少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂と無機フィラーからなる絶縁物をシート状に加工したものを用いることができる。
【００３５】
本熱伝導シート状物１７に含まれる熱硬化樹脂は、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂若しくはシアネート系樹脂の少なくとも１種類から成る。また無機フィラーは、アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素から選ばれた少なくとも１種の粉末で構成される。無機フィラーの添加量は、シート状物全体の７０〜９５重量％程度が望ましいが、良好な熱伝導性を要求される熱伝導基板においては、９０重量％以上の高い無機フィラー充填が望ましい。
【００３６】
図２（ｂ）において、導体パターン１６ａ，１６ｂを形成した凹凸面に、未硬化状態の熱伝導基板用シート状物１７を積層した後に同時に一定条件により加熱・加温して、硬化かつ接着させて基板１８を形成する。このとき導体パターン１６ａ，１６ｂの凹凸面の凹部にも前記熱伝導基板用シート状物１７が完全に充填される。
【００３７】
図２（ｃ）において、所望とする導体パターン部にドリルを用いた精密ＮＣ機械で穴開けを行い、スルーホール１９を形成する。スルーホール１９を形成するドリルは、その表面にダイヤモンドをプラズマ処理にてコーティングしたドリルを用いることで、高い無機フィラー充填されている熱伝導シート１７からのドリル摩耗を防ぐことが望ましい。
【００３８】
加えて、０．４ｍｍ以下の小径穴を加工する場合は、レーザ照射による加工が最適である。小径穴の場合、ドリルにかかる負荷が大きいために、ドリルに折れが生じ易くなったり、その摩耗も激しいからである。また、図２（ｃ）工程後に形成したスルーホール１９の壁面に付着したスミア除去のため、過マンガン酸処理を行うことが次工程であるスルーホールめっきの形成を容易にさせ、信頼性を向上させる。
【００３９】
図３（ｄ）においては、前記により形成したスルーホールに導体パターン１６ａ及び１６ｂの導通を図るためにめっき２０を施す。この際のめっき処理は、一般的にプリント配線板のめっき処理と同様に無電解めっき後に電解めっきを施す。その厚みは、パワーエレクトロニクス向けを考慮すると２０〜３０μｍが望ましい。
【００４０】
図３（ｅ）においては、２１はレジスト膜である。図３（ｆ）において、両面にフィルムパターン１３ｃ，１３ｄを、レジスト膜２１上に位置あわせをして配置させる。ここで、フィルムパターン１３ｃ，１３ｄが貼り付けられている面に対して、紫外線を用いて露光する。このときフィルムパターン１３ｃ，１３ｄを貼り付けない面は全面露光する。
【００４１】
次いでさらにレジスト現像を行う。レジストは、露光後、露光部分のみ硬化し、現像により非露光部は除去され、図４（ｇ）のように、露光部１４ｃ，１４ｄとなる。図４（ｈ）において、図４（ｇ）の露光面をエッチングすることで、熱伝導シートに埋設され、かつその熱伝導シートから突出した凸状の導体パターン３１，埋設された導体パターン３３、並びに熱伝導シートから突出した凸状の導体パターン３２等の所望の形状をもつ導体配線パターンが形成される。
【００４２】
図４（ｉ）においては、前記レジスト膜１４ｃ，１４ｄを苛性ソーダを用いて、除去したものである。
【００４３】
次に図５（ｊ）において、スクリーン印刷等によりソルダレジスト３４を形成する。これにより、部品の実装時のはんだ量の低減を図ると共に回路の絶縁性を向上させる。
【００４４】
【実施例】
以下、具体的実施例により本発明を更に詳細に説明する。
【００４５】
（実施例１）
本実施例のリードフレームの作製に際し、一定厚みを有する金属板１１として、厚み０．２ｍｍの銅板（神戸製鋼製：ＫＦＣ  １／２）を準備した。一定厚みを有する金属板１１の片面に任意のパターン形状を有するレジスト膜１２を形成するため、ドライフィルムレジストを用いてロールラミネート装置により、前記金属板１１の両面にレジスト膜１２の形成を行った。ドライフィルムレジストは、プリント基板のパターニングに使用される一般的なものである（ドライフィルムレジスト：日立化成工業製  Ｈ−Ｓ９３０−３０）。
【００４６】
次に両面にレジスト膜１２を形成した金属板１１に紫外線露光装置を用いて、配線パターンを描画したフィルムマスクを介して密着露光を行った。金属板１１の配線パターン形成しない面は、全面露光した。次に露光した金属板１１上のドライフィルムレジストを現像液中で処理し、露光されたレジスト部分は、紫外線により硬化され残るが、フィルムマスクにより露光されなかった部分のレジストは除去され、前記金属板面が露出した状態となる。
【００４７】
さらに前記レジスト膜１２を利用して塩化鉄溶液中でエッチング処理をして、前記金属板１１の一方表面にのみ厚み方向に対して一様な深さを持つ溝と所望の凸部をもつ導体パターン１６ａが形成された。このときエッチング処理する時間を変更することにより、一定の厚みを有する金属板に形成する溝の深さを制御することができる。本実施例では、０．２ｍｍの厚みの金属板に対し、約半分の０．１ｍｍ深さの溝を形成した。
【００４８】
最後に前記レジスト膜１２を苛性ソーダで処理することで除去し、表面に任意の配線パターンと独立したパターンを有する凹凸からなる導体パターン１６ａが作製された。
【００４９】
さらに表面を亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、リン酸三ナトリウム溶液などの金属酸化溶液にて、酸化被膜処理することで、前記凹凸部の表面を粗化され熱硬化性樹脂との密着性を強化することが可能となる。
【００５０】
（実施例２）
本実施例の熱伝導基板の作製に際し、まず無機フィラーと熱硬化樹脂によるシート状物の作製方法から述べる。本実施例に使用したシート状物の作製方法は、無機フィラーと液状の熱硬化樹脂、適度の溶剤を攪拌混合機により混合する。使用した攪拌混合機は、所定の容量の容器に無機フィラーと液状の熱硬化樹脂、溶剤を投入し、容器自身を自転させながら公転させるもので、比較的粘度が高くても充分な分散状態が得られるものである。
【００５１】
実施した熱伝導基板用のシート状物の配合組成は、液状熱硬化樹脂としてのエポキシ樹脂は、日本ペルノックス（株）製（ＷＥ−２０２５，酸無水系硬化剤を含む）、フェノール樹脂は、大日本インキ（株）製（フェライト  ＶＨ４１５０）、シアネート樹脂は、旭チバ（株）製（ＡｒｏＣｙ  Ｍ−３０）を用いた。
【００５２】
シート状物の具体的作製方法は、秤量・混合されたペースト状の混合物の所定量を取り、離型フィルム上に造膜させる。離型フィルムとして厚み７５μｍの表面にシリコンによる離型処理を施されたポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。混練した材料をドクターブレード法で一定厚みに造膜させた。次に離型フィルム上の混合物を離型フィルムごと加熱し、粘着性が無くなる条件下で乾燥熱処理した。
【００５３】
熱処理条件は、温度が１２０℃で１５分間保持である。これにより前記混合物は、厚み５００μｍの粘着性のないシート状物ができる。前記熱硬化エポキシ樹脂は、硬化開始温度が１３０℃であるため、前記熱処理条件下では、未硬化状態（Ｂステージ）であり、以降の工程で加熱により再度溶融させることができる。
【００５４】
このようにして作製されたシート状物を実施例１で作製した導体パターン間の凹凸面が向かい合うように位置合わせして重ね合わせ、１５０℃条件下で５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加熱加圧した。このとき両面の導体パターン間の凹凸には前記のシート状物が流入し完全に充填され、しかもシート状物中の熱硬化樹脂は加熱により硬化され導体パターンと機械的に接着される。
【００５５】
このようにして作製された熱伝導シート状物１７と導体パターン１６ａ，１６ｂの一本化された基板１８の両面に再びパターン形成を行うために、ドライフィルムレジストを用いてロールラミネート装置により、前記基板１８の両面にレジスト膜２１の形成を行った。ドライフィルムレジストは、プリント基板のパターニングに使用される一般的なものである（ドライフィルムレジスト：日立化成工業製  Ｈ−Ｓ９３０−３０）。
【００５６】
次に両面にレジスト膜２１を形成した基板１８に紫外線露光装置を用いて、配線パターンを描画したフィルムマスクを介して密着両面露光を行った。次に露光した金属板１１上のドライフィルムレジストを現像液中で処理し、露光されたレジスト部分は、紫外線により硬化され残るが、フィルムマスクにより露光されなかった部分のレジストは除去され、前記金属板面が露出した状態となる。そして、エッチングレジストが形成された基板を塩化鉄溶液中に投入してエッチング処理を行った。
【００５７】
このとき前記基板１８のエッチング処理は、少なくとも前記のシート状物１７が表面に現れるまで行う。これによりシート状物中に前記実施例１の導体パターン１６ａ，１６ｂの凸部だけが埋設され平坦な配線パターンを有する部分とエッチングレジストが形成している部分は、凸状の配線パターン熱伝導基板、即ち熱伝導シートに埋設した平面状の導体パターン３３もしくは凸状の導体パターン３１、及び埋設されない凸状の導体パターン３２が存在する熱伝導基板が得られた。
【００５８】
その後に、スクリーン印刷にて、所望とする箇所にソルダレジスト（太陽インキ製造（株）製熱硬化ソルダレジストインキＳ−２２２）を印刷し、その後、表面温度１５０℃、２０分にて乾燥し、硬化させた。
【００５９】
（実施例３）
図６に示すように前記で作製した基板表面の一方に、放熱特性を向上させるための金属板４１を更に熱伝導シート状物にて接着し、付加することで、基板の強度を上げると共に部品から発生した熱を効率よく反対面の金属板４１を介して放熱できる。
【００６０】
特に、前記にて作製する基板の厚みが０．６ｍｍ以下であると、重量部品などの搭載時の基板強度を維持するためにも金属板を貼り合わせることが望ましい。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明から得られる基板は、両面での導体パターンを形成でき、しかもスルーホールにて接続が可能とし、しかも導体パターンは、絶縁シートに埋設されるパターン、絶縁シートから凸状パターン等、パターンの厚みを任意に選択できることで、必要に応じた回路厚に可能となり、高密度性が要求される信号系の回路には、回路厚の薄いパターンにて形成し、放熱及び高電流部を要する電源回路等のパワー系回路には回路厚の厚いパターンにて形成することにより、効率の良い回路設計を可能にするとともに、小型化及び省エネルギー化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による導体パターンの製造方法を示す工程断面図
【図２】本発明の一実施の形態による導体パターンを用いて作製される熱伝導基板の製造工程を示す工程別断面図
【図３】本発明の一実施の形態による導体パターンを用いて作製される熱伝導基板の製造工程を示す工程別断面図
【図４】本発明の一実施の形態による導体パターンを用いて作製される熱伝導基板の製造工程を示す工程別断面図
【図５】本発明の一実施の形態による導体パターンを用いて作製される熱伝導基板の製造工程を示す工程別断面図
【図６】図２〜図５の工程により作製される熱伝導基板にさらに放熱金属板を形成した熱伝導基板の断面図
【符号の説明】
１１  金属板
１２，２１  レジスト膜
１３ａ，１３ｃ，１３ｄ  フィルムパターン
１４ａ  レジスト膜１２のフィルムパターン１３ａの露光部
１４ｃ  レジスト膜２１のフィルムパターン１３ｃの露光部
１４ｄ  レジスト膜２１のフィルムパターン１３ｄの露光部
１５  レジスト膜１２のフィルムパターン１３ａの非露光部
１６ａ  フィルムパターン１３ａにて作製した導体パターン
１６ｂ  フィルムパターン１３ｂにて作製した導体パターン
１７  熱伝導シート状物
１８  導体パターンａ，ｂを熱伝導シートにて貼り合わせた基板
１９  スルーホール
２０  めっき
３１  熱伝導シートに埋設されかつその熱伝導シートから突出した凸状の導体パターン
３２  熱伝導シートから突出した凸状の導体パターン
３３  熱伝導シートに埋設された導体パターン
３４  ソルダレジスト
４１  放熱用金属板
【図１】
0004411720.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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