(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を回路基板の所定位置に実装する電子部品実装装置の部品供給部に着脱自在に挿入され、筒状のスティックに収容された電子部品を送り出し、該電子部品を振動駆動することで電子部品のピックアップ位置まで順次供給する電子部品供給装置において、
前記電子部品供給装置の機体後端面から挿入方向後方へ突出して設けられた着脱用ハンドルが、前記挿入方向とは反対方向へスライド自在に取り付けられ、
前記着脱用ハンドルが、前記機体後端面から前記挿入方向後方へ突出して前記挿入方向とは反対方向へスライド自在なスライド部と、該スライド部の後端に起立して連設される把持部とによって略Ｌ形に形成されていることを特徴とする電子部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筒状のスティックに収容された電子部品を送り出して、電子部品のピックアップ位置に順次供給する電子部品供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置等に電子部品を供給する電子部品供給装置としては、種々の供給形態があるが、その一つに筒状のスティックの内部に多数の電子部品を一列に配列して収容し、この筒状のスティックを振動させることにより内部に収容された電子部品を順次取り出して電子部品実装装置へ供給するものがある。このタイプの電子部品供給装置は、例えば特開平１１−１１６３４号公報に開示されており、少数の電子部品を連続して供給する装置として広く使用されている。以下、このスティックを用いた従来の電子部品供給装置について簡単に説明する。
【０００３】
図６に示す従来の電子部品供給装置８０は、主に、機体８１と、機体８１にばね材８２を介して揺動自在に取り付けられた振動台８３と、振動台８３に振動を負荷する振動駆動源８４と、振動台８３上に固定され電子部品３を溝底面で搬送する搬送用ガイドの形成された搬送案内部材８５と、多数個の電子部品３を複数列に収容したスティック８６を保持すると共にスティック８６先端部を搬送案内部材８５に当接させて電子部品３を搬送案内部材８５の溝底面に送り出すスティック保持機構８７と、搬送案内部材８５の搬送後方側に設けられ搬送された電子部品３の最前列のものが当接してその移動が停止されるストッパー８８と、振動駆動源８４の振動動作を制御するコントローラ８９とを備えている。電子部品供給装置８０は、機体８１が板状に形成され、複数のものが平行に近接して図示しない電子部品実装装置等の部品供給部に挿入される。
コントローラ８９は、電子部品供給装置８０の使用初期時に、振動台８３へ負荷する振動の振幅を調整するための電圧調整部８９ａと周波数調整部８９ｂとを備えている。ここで、電圧調整部８９ａは振動駆動源８４への印加電圧を調整するもので、周波数調整部８９ｂは振動駆動源８４の振動周波数を調整するものである。
【０００４】
この電子部品供給装置８０では、電圧調整部８９ａと周波数調整部８９ｂの各調整により、スティック８６により供給された電子部品３に適合する、ある一定の振幅を有する振動駆動力を振動駆動源８４によって発生させ、その振動駆動力を、振動台８３、搬送案内部材８５を介してスティック８６内の電子部品３に伝達する。これにより、電子部品３は、スティック８６より搬送案内部材８５の溝底面に沿ってストッパー８８に当接する位置、即ち、ピックアップ位置Ｐまで搬送されて停止する。このとき、電子部品３がピックアップ位置Ｐに到達したことが部品検出センサ９０により検出される。そして、ピックアップ位置Ｐに到達した電子部品３は、電子部品実装装置の吸着ノズル９１に供給され、図示しない回路基板上の所定の位置に実装される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子部品供給装置は、機体が板状に形成され、且つ平行に近接して部品供給部に挿入されるため、複数台が並べられて部品供給部に装着されると、小面積の後端面しか表出せず、把持手段（着脱用ハンドル等）を設ける面積が確保しにくく、脱着作業性の悪いものとなる。仮に、電子部品供給装置の後端面に着脱用ハンドルが設けられる場合であっても、複数の電子部品供給装置が並んで装着されると、着脱用ハンドル群の後端が平坦に並んでつかみ難くなり、脱着作業性を低下させることになった。
【０００６】
また、従来の電子部品供給装置は、図７に示すように、部品検出センサ９０が、装置本体（機体）８１に固定され、振動台８３及び搬送案内部材８５に穿設されたセンサ用穴９３に挿入されていた。従って、機体８１に対して振動台８３が振動するため、図８に示すように、部品検出センサ９０と、センサ用穴９３とに位置ズレの生じる場合があった。さらに、従来構造では、部品検出センサ９０に対してセンサ用穴９３が振動するため、部品検出センサ９０とセンサ用穴９３との接触を回避するため、センサ用穴９３の内径に対してクリアランスを設けた小外径の（検出能力の小さい）部品検出センサ９０しか挿入することができなかった。このため、検出能力を確保する目的で部品検出センサ９０を振動台８３のセンサ用穴８４から搬送案内部材側へ突出させる必要があり、搬送案内部材８５を異種のものと交換する際に、部品検出センサ９０を破損させてしまうおそれがあった。
【０００７】
また、搬送案内部材８５は、供給される電子部品の種類に応じ、対応したものへの交換が行われるため、振動台８３と搬送案内部材８５とに位置ズレが生じると、振動台８３のセンサ用穴８４と、搬送案内部材８５のセンサ用穴９３とが一致しなくなり、部品検出センサ９０の検出能力が十分に発揮されなくなるおそれがあった。
【０００８】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、電子部品実装装置への脱着が容易に行え、部品検出センサの検出機能が安定して発揮され、しかも、部品検出センサの破損が防止される電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項１記載の電子部品供給装置は、電子部品を回路基板の所定位置に実装する電子部品実装装置の部品供給部に着脱自在に挿入され、筒状のスティックに収容された電子部品を送り出し、該電子部品を振動駆動することで電子部品のピックアップ位置まで順次供給する電子部品供給装置において、前記電子部品供給装置の機体後端面から挿入方向後方へ突出して設けられた着脱用ハンドルが、前記挿入方向とは反対方向へスライド自在に取り付けられていることを特徴とする。
【００１０】
この電子部品供給装置では、機体後端面から挿入方向後方へ突出して設けられた着脱用ハンドルが、挿入方向とは反対方向へスライド自在に取り付けられていることから、板状の複数の電子部品供給装置が近接しつつ並列して電子部品実装装置の部品供給部に挿入され、着脱用ハンドル群の後端が平坦に並んでつかみ難くなった状態であっても、脱着対象である所望の電子部品供給装置の着脱用ハンドルが後方へスライドされれば、着脱用ハンドル群のうちの所望のもののみが後方へ突出されて把持し易くなり、電子部品供給装置の脱着が容易になる。
【００１１】
請求項２記載の電子部品供給装置は、前記着脱用ハンドルが、前記機体後端面から挿入方向後方へ突出して前記挿入方向とは反対方向へスライド自在なスライド部と、該スライド部の後端に起立して連設される把持部とによって略Ｌ形に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
この電子部品供給装置では、着脱用ハンドルに、スライド部の後端で起立する把持部が形成される。仮にスライド部のみの構成では、着脱用ハンドルがスライド自在な場合であっても、複数並列された着脱用ハンドルのうちの一つを後方へスライドさせる際、スライド部を例えば指二本で上下から挟んで把持することになり、スライドが容易でない。また、脱着に際してはスライド後のスライド部の外周を把持してスライド部の軸線方向に引いて脱着を行わなければならないため、滑り易く、引き抜き力を効率良く着脱用ハンドルに作用させ難い。これに対し、把持部が形成された着脱用ハンドルでは、指一本でのスライドも可能になり、しかも、把持部が若干量後方へ突出された後には、全指を把持部に引っ掛けて、着脱用ハンドルを引くことが可能になり、大きな引き抜き力を効率良く着脱用ハンドルに作用させることが可能になる。
【００１３】
請求項３記載の電子部品供給装置は、電子部品を回路基板の所定位置に実装する電子部品実装装置の部品供給部に着脱自在に挿入され、筒状のスティックに収容された電子部品を送り出し、該電子部品を振動駆動することで電子部品のピックアップ位置まで順次供給する電子部品供給装置において、前記スティックの先端から供給される電子部品を受けて前記ピックアップ位置まで搬送する搬送案内部材と、該搬送案内部材の下面に接し該搬送案内部材を介して前記スティックに振動を負荷する振動台と、前記ピックアップ位置で前記搬送案内部材及び前記振動台を貫通して穿設されたセンサ用穴と、前記振動台のセンサ用穴に挿入されて固定され前記ピックアップ位置の電子部品を検出する部品検出センサとを具備することを特徴とする。
【００１４】
この電子部品供給装置では、部品検出センサが振動台に直接固定され、従来のように装置本体に固定した部品検出センサがセンサ用穴に配置される構造に比べ、部品検出センサが高精度にセンサ用穴に配置される。即ち、従来構造では、装置本体に対して振動台が振動するため、装置本体に部品検出センサが固定された場合、部品検出センサと、振動台に穿設されたセンサ用穴とに位置ズレの生じる場合がある。一方、本発明は、可動部材である振動台と一体に部品検出センサが振動するため、センサ用穴と部品検出センサとの間に位置ズレが生じず、部品検出センサが常にセンサ用穴の中心に高精度に配置される。また、従来構造では、部品検出センサに対してセンサ用穴が振動するため、部品検出センサとセンサ用穴との接触を回避するため、センサ用穴の内径に対してクリアランスを設けた小外径の部品検出センサしか挿入することができなかった。これに対し、本発明は、クリアランスを設ける必要がなく、センサ用穴に挿入可能な最大限の（検出能力の大きい）部品検出センサの挿入が可能になる。従って、検出能力を確保する目的で部品検出センサを振動台のセンサ用穴から搬送案内部材側へ突出させる必要がなくなり、搬送案内部材を異種のものと交換する際の部品検出センサの破損が防止される。
【００１５】
請求項４記載の電子部品供給装置は、前記搬送案内部材と前記振動台とが位置決めピンによって位置決めされると共に、螺合手段によって着脱自在に螺着されることを特徴とする。
【００１６】
この電子部品供給装置では、搬送案内部材と振動台とが位置決めピンによって位置決めされ、螺合手段によって螺着される。搬送案内部材は、供給される電子部品の種類に応じて、対応したものへの交換が行われるが、その都度、位置決めピンによって振動台と搬送案内部材とが位置決めされ、振動台のセンサ用穴と、搬送案内部材のセンサ用穴とが確実に一致されることになる。従って、センサ用穴のズレが防止され、部品検出センサの検出能力が十分且つ安定して発揮されることになる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品供給装置の好適な実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係る電子部品供給装置が装着された電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明に係る電子部品供給装置の構成を（ａ）側面図及び（ｂ）平面図で示した図、図３は着脱用ハンドル部の拡大側面図、図４は部品検出センサ取付け部の拡大断面図、図５は部品検出センサ取付け部の分解斜視図である。
【００１８】
まず、電子部品実装装置１００の構成を簡単に説明する。図１に示すように、電子部品実装装置１００の基台１０上面中央には、回路基板のガイドレール１４が設けられ、このガイドレール１４の搬送ベルトによって回路基板は、一端側のローダー部１６から電子部品の実装位置１８に、また、実装位置１８から他端側のアンローダー部２０に搬送される。
回路基板上方の基台１０上面両側部には、Ｙテーブル２２，２４がそれぞれ設けられ、これら２つのＹテーブル２２，２４の間には、Ｘテーブル２６が懸架されている。また、Ｘテーブル２６には移載ヘッド２８が取り付けられており、これにより移載ヘッド２８をＸＹ平面（水平面）内で移動可能にしている。
【００１９】
上記Ｘテーブル２６、Ｙテーブル２２，２４からなるＸＹロボット上に搭載され、ＸＹ平面上を自在に移動する移載ヘッド２８は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ、ＳＯＰやＱＦＰ等の電子部品が供給される部品供給部３０から所望の電子部品を装着ヘッド３４により保持して、認識装置３５により電子部品の吸着姿勢を検出した後、回路基板の所定位置に装着できるように構成されている。このような電子部品の実装動作は、予め設定された実装プログラムに基づいて図示しない制御装置により制御される。
【００２０】
部品供給部３０には、本発明に係る電子部品供給装置２００が装着される。なお、この他にもテープ状の部品ロールから小型チップ部品を供給するパーツフィーダ３１が適宜装着され、ＱＦＰ等の大型部品を供給するパーツトレイ３３もガイドレール１４を挟んだ対面側に設けられる。
【００２１】
移載ヘッド２８は、複数個の装着ヘッド３４を横並びに連結した多連式ヘッドとして構成している。それぞれの装着ヘッド３４は同一構造であって、先端部に吸着ノズル３６が取り付けられて上下動作可能に支持されている。
【００２２】
上記構成の電子部品実装装置１００では、ガイドレール１４のローダー部１６から搬入された回路基板が所定の実装位置１８に搬送されると、移載ヘッド２８はＸＹロボットによりＸＹ平面内で移動して、電子部品供給装置２００等から実装プログラムに基づいて所望の電子部品を吸着し、電子部品の吸着姿勢を認識して実装位置への補正動作を行った後、回路基板の所定位置に電子部品を実装する。
【００２３】
次に、本発明に係る電子部品供給装置２００を詳細に説明する。図２に示すように、電子部品供給装置２００は、機体４０の下面に電子部品実装装置１００への取り付け用のベース部材４２が設けられ、このベース部材４２の上方には、振動駆動源４４を含む振動発生器４６が振動防止板４８，４８を介して固着されている。この振動発生器４６は所定角度傾斜された２枚の振動板５０，５０を備えており、振動板５０，５０の上端部は振動台５２に固定されている。また、振動台５２の上面には、電子部品の案内用溝が形成された搬送案内部材５４が取り付けられている。
【００２４】
多数の電子部品が収容されたスティック５５は、スティック５５先端側の上面を、搬送案内部材５４の上方で機体４０に支持された押さえ部材５６により押し付けられ、スティック５５後端側の下面を、機体４０に支持されピン５８を中心とする回りで起倒自在に設けられた押し上げ部材６０により上向きの反りを与えるように押し上げられている。そして、スティック５５の先端部は、搬送案内部材５４の搬送面上方に電子部品３の高さ分を隔てて設けられた上面カバー６２の端面に当接して、内部の電子部品３が円滑に搬送案内部材５４の搬送面に乗り移ることが可能となっている。
【００２５】
また、搬送案内部材５４の案内用溝先端にはストッパープレート６４がベース部材４２に固定されて設けられており、搬送面上の電子部品３はストッパープレート６４の端部に当接することにより停止する。この停止位置が電子部品３のピックアップ位置Ｐとなる。搬送案内部材５４のピックアップ位置Ｐ直下では、部品検出センサ６６が設けられ、ピックアップ位置Ｐの電子部品３の有無を検出している。
【００２６】
また、振動発生器４６の振動駆動源４４はコントローラ７０に電気的に接続されており、コントローラ７０は、振動駆動源４４による振動の振幅を調整する振幅調整部７１を有している。このコントローラ７０は、電子部品３が電子部品供給装置２００から電子部品実装装置１００へ供給されたとき等の所定のタイミングで振動発生器４６を振動駆動させている。
【００２７】
この電子部品供給装置２００の機体４０は板状に形成され、複数のものが平行に近接して電子部品実装装置１００の部品供給部３０に挿入される。電子部品実装装置１００の部品供給部３０への挿入方向（図１の矢印Ａ方向）後端側には、着脱用ハンドル２０１が取り付けられている。着脱用ハンドル２０１は、機体４０の挿入方向後端面から後方へ突出するスライド部２０３と、このスライド部２０３の後端に起立して連設される把持部２０５とによって略Ｌ形に形成される。
【００２８】
ここで、着脱用ハンドルについて説明する。
図３に示すように、スライド部２０３は、先端部（図３の右端部）が機体４０の後部に係合されている。先端部にはスライドピン２０７が固定され、スライドピン２０７は機体４０に穿設された機体挿入方向に長いスライド穴２０９に移動自在に係合している。つまり、着脱用ハンドル２０１は、スライド部２０３が移動されることで、電子部品供給装置２００の挿入方向と反対方向（図３の矢印Ｂ方向）へスライド自在となっている。
【００２９】
着脱用ハンドル２０１は、スライドピン２０７がスライド穴２０９の右端側に移動された状態で、スライドが停止される。着脱用ハンドル２０１は、このスライド停止位置で、把持部２０５と機体４０の機体後端面４０ａとの間に、指挿入空間２１１が形成される。
【００３０】
着脱用ハンドル２０１の設けられた電子部品供給装置２００は、部品供給部３０に挿入されると、着脱用ハンドル２０１が挿入方向にスライドされた状態で装着が完了する。従って、複数の電子部品供給装置２００が装着された状態では、着脱用ハンドル２０１の把持部２０５の後端面が平坦となって並ぶことになる。この際においても、把持部２０５と機体後端面４０ａとの間には、指挿入空間２１１が上方に向けて開口した状態となっている。従って、所望の電子部品供給装置２００を脱着するには、先ずこの指挿入空間２１１に挿入した指を把持部２０５に引っ掛け、着脱用ハンドル２０１を後方へスライドさせて引き出す。これにより、把持部２０５が、他の着脱用ハンドル２０１の把持部２０５より後方へ突出され、把持部２０５全体が把持可能な状態となる。そして、後方へ引き出された把持部２０５を把持して後方へ引っ張ることにより、電子部品供給装置２００の部品供給部３０からの脱着が可能になる。
【００３１】
従って、この電子部品供給装置２００では、機体４０の挿入方向後端面から後方へ突出して設けられた着脱用ハンドル２０１が、挿入の方向と反対方向へスライド自在に取り付けられていることから、板状の複数の電子部品供給装置２００が平行に近接して部品供給部３０に挿入され、着脱用ハンドル群の後端が平坦に並んでつかみ難くなった状態であっても、脱着対象である所望の電子部品供給装置２００の着脱用ハンドル２０１が後方へスライドされれば、着脱用ハンドル群のうちの所望のもののみが後方へ突出されて把持し易くなり、脱着が容易になる。
【００３２】
また、仮にスライド部２０３のみの構成では、着脱用ハンドルがスライド自在な場合であっても、着脱用ハンドルを後方へスライドさせる際、スライド部２０３を指二本で上下から挟んで把持することになり、スライドが容易でない。また、脱着に際してはスライド後のスライド部２０３の外周を把持してスライド部２０３の軸線方向に引いて脱着を行わなければならないため、滑り易く、引き抜き力を効率良く着脱用ハンドルに作用させ難い。これに対し、把持部２０５が形成された本実施の形態の着脱用ハンドル２０１では、指一本でのスライドが可能になり、しかも、把持部２０５が若干量後方へ突出された後には、全指を把持部２０５に引っ掛けて、着脱用ハンドル２０１を引くことが可能になり、大きな引き抜き力を効率良く着脱用ハンドル２０１に作用させることが可能になる。
【００３３】
さらに、着脱用ハンドル２０１が、挿入方向へスライドして収容された状態でも、把持部２０５と機体後端面４０ａとの間に空間が残されるので、着脱用ハンドル２０１が収容された際に、把持部２０５が機体後端面４０ａに密着して、把持部２０５のスライドが困難となることが回避できる。即ち、把持部２０５と機体後端面４０ａとの間に空間が形成されるので、この空間に指を挿入して把持部２０５に引っ掛けることができ、指一本での着脱用ハンドル２１０のスライドが可能になる。
【００３４】
次に、部品検出センサを説明する。
図４に示すように、ピックアップ位置Ｐには、搬送案内部材５４及び振動台５２を貫通してセンサ用穴２１３，２１５が穿設されている。搬送案内部材５４は、電子部品３の種類に応じたものが交換自在となっている。従って、搬送案内部材５４は、図５に示すように、振動台５２に対し脱着自在に螺合手段（ボルト２１６）によって螺着されている。振動台５２と搬送案内部材５４との接合面同士にはピン嵌入穴２１７（図５には振動台５２に穿設されたもののみを示す）が穿設され、振動台５２と搬送案内部材５４のピン嵌入穴２１７には位置決めピン２１９が嵌入されるようになっている。つまり、振動台５２と搬送案内部材５４とは、位置決めピン２１９によって位置決めされた後、ボルト２１６によって螺着されるようになっている。この際、位置決めピン２１９によって位置決めされることで、振動台５２のセンサ用穴２１３と、搬送案内部材５４のセンサ用穴２１５とが一致するようになっている。
【００３５】
また、振動台５２には上記の部品検出センサ６６が直接に固定されている。この実施の形態では、振動台５２に形成されたセンサ用穴２１３の内周に雌ネジ２２１が設けられ、この雌ネジ２２１に、部品検出センサ６６の外周に形成された雄ネジ２２３が螺合されることで、部品検出センサ６６が直接にセンサ用穴２１３に固定されるようになっている。また、センサ用穴２１３に挿入固定された部品検出センサ６６は、先端が、センサ用穴２１３から突出しないようになっている。
【００３６】
従って、搬送案内部材５４は、供給される電子部品３の種類に応じ、対応したものへの交換が行われるが、その都度、位置決めピン２１９によって振動台５２と搬送案内部材５４とが位置決めされ、振動台５２のセンサ用穴２１３と、搬送案内部材５４のセンサ用穴２１５とが確実に一致されることになる。従って、センサ用穴２１３，２１５のズレが防止され、部品検出センサ６６の検出能力が十分且つ安定して発揮されるようになっている。
【００３７】
また、部品検出センサ６６が振動台５２に直接固定され、図６に示す従来のように装置本体（機体）に固定した部品検出センサ９０がセンサ用穴９３に配置される構造に比べ、部品検出センサ６６が高精度にセンサ用穴２１３，２１５に配置される。即ち、従来構造では、装置本体に対して振動台８３が振動するため、装置本体に部品検出センサ９０が固定された場合、部品検出センサ９０と、振動台８３に穿設されたセンサ用穴９３とに位置ズレの生じる場合があった。一方、本発明は、可動部材である振動台５２と一体に部品検出センサ６６が振動するため、センサ用穴２１３，２１５と部品検出センサ６６との間に位置ズレが生じず、部品検出センサ６６が常にセンサ用穴２１３，２１５の中心に高精度に配置されることになる。
【００３８】
また、従来構造では、部品検出センサ９０に対してセンサ用穴９３が振動するため、部品検出センサ９０とセンサ用穴９３との接触を回避するため、センサ用穴９３の内径に対してクリアランスを設けた小外径の部品検出センサ９０しか挿入することができなかった。これに対し、本発明は、クリアランスを設ける必要がなく、センサ用穴２１３に挿入可能な最大限の（検出能力の大きい）部品検出センサ６６の挿入が可能になる。従って、検出能力を確保する目的で部品検出センサ６６を振動台５２のセンサ用穴２１３から搬送案内部材側へ突出させる必要がなくなり、搬送案内部材５４を異種のものと交換する際の部品検出センサ６６の破損が防止される。
【００３９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る電子部品供給装置によれば、機体後端面から挿入方向後方へ突出して設けられた着脱用ハンドルが、挿入の方向とは反対方向へスライド自在に取り付けられているので、板状の複数の電子部品供給装置が近接しつつ並列して部品供給部に挿入された状態であっても、脱着対象である所望の電子部品供給装置の着脱用ハンドルを後方へスライドすれば、後端が平坦に並んでつかみ難くなった着脱用ハンドル群のうちの所望のもののみを後方へ突出させて把持し易くでき、電子部品供給装置の脱着を容易にすることができる。
【００４０】
また、本発明に係る電子部品供給装置によれば、部品検出センサを振動台に直接固定したので、従来のように装置本体に固定した部品検出センサをセンサ用穴に配置する構造に比べ、部品検出センサを高精度にセンサ用穴に配置させることができる。即ち、可動部材である振動台と一体に部品検出センサが振動するため、センサ用穴と部品検出センサとの間に位置ズレが生じず、部品検出センサを常にセンサ用穴の中心に高精度に配置できる。また、センサ用穴の内径に対してクリアランス従来構造では、部品検出センサに対してセンサ用穴が振動するため、部品検出センサとセンサ用穴との接触を回避するため、センサ用穴の内径に対してクリアランスを設ける必要がなく、センサ用穴に挿入可能な最大限の（検出能力の大きい）部品検出センサを挿入することができるため、検出能力を確保する目的で部品検出センサを振動台のセンサ用穴から搬送案内部材側へ突出させる必要がなくなる。この結果、搬送案内部材を異種のものと交換する際の部品検出センサの破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品供給装置が装着された電子部品実装装置の斜視図である。
【図２】本発明に係る電子部品供給装置の構成を（ａ）側面図及び（ｂ）平面図で示した図である。
【図３】着脱用ハンドル部の拡大側面図である。
【図４】部品検出センサ取付け部の拡大断面図である。
【図５】部品検出センサ取付け部の分解斜視図である。
【図６】従来の電子部品供給装置の概略構成を示す側面図である。
【図７】従来の部品検出センサ取付け部の拡大断面図である。
【図８】部品検出センサとセンサ用穴との位置ズレ状況を表した断面図である。
【符号の説明】
３  電子部品
３０  部品供給部
４０  機体
４０ａ  機体後端面
５２  振動台
５４  搬送案内部材
５５  スティック
６６  部品検出センサ
１００  電子部品実装装置
２００  電子部品供給装置
２０１  着脱用ハンドル
２０３  スライド部
２０５  把持部
２１１  指挿入空間
２１３，２１５  センサ用穴
２１６  ボルト（螺合手段）
２１９位置決めピン
Ｐ  ピックアップ位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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