(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に沿って移動可能な実装ヘッド部と、
実装ヘッド部に相対移動可能に設けられ、実装ヘッド部側から供給される吸引エアを電子部品に作用させることにより、電子部品を吸着保持可能な吸着ノズルとを備えた電子部品実装装置において、
前記吸着ノズルは、第１の吸引エア流路を有するノズルフランジ部と、ノズルフランジ部に変位可能に設けられ、第１の吸引エア流路と連通する第２の吸引エア流路を有するノズル本体と、ノズルフランジ部及びノズル本体間に設けられ、ノズル本体を変位方向に沿う所定の側に付勢する付勢部材とを備え、かつ、
前記第２の吸引エア流路は、一端部を、ノズル本体の変位方向前端面に開口して、電子部品に吸引エアを作用させるとともに、他端部を、ノズル本体の変位方向に対して交差する方向に開口して、前記第１の吸引エア流路に連通され、
前記吸着ノズルのノズル本体の外周面には、環状溝が、第２の吸引エア流路の他端部開口に連続して設けられることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記吸着ノズルの付勢部材の付勢力が、０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記吸着ノズルのノズルフランジ部には、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの相対移動に伴って、ノズル本体に吸着保持した電子部品が回路基板に当接し、ノズル本体が付勢部材の圧縮側に変位された際、ノズル本体に当接する当たり面が設けられており、
ノズル本体が当たり面に当接した状態で、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの更なる相対移動により、回路基板への電子部品の実装に必要な加重を付加することを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記吸着ノズルのノズルフランジ部の当たり面には、ノズル本体の当たり面側の端部形状に対応する所要形状の溝加工が施されるとともに、ノズル本体における当たり面側の端部外縁部には、面取り加工が施されることを特徴とする請求項３記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記吸着ノズルのノズルフランジ部の当たり面には、付勢部材用の座ぐりが設けられることを特徴とする請求項３又は４記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板上への電子部品の実装に用いられる電子部品実装装置に関し、詳しくは電子部品を迅速かつ適正に実装するための吸着ノズルの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３を参照すると、従来、電子部品実装装置４０として、回路基板Ａを搬入搬出する基板搬送部４１、複数の部品供給ユニットを有する部品供給部４２、所望の吸着ノズル５１を装着可能な実装ヘッド部５０、回路基板Ａを認識する基板認識カメラ４３、実装ヘッド部５０並びに基板認識カメラ４３を図３中矢印Ｘ方向及びＹ方向に沿って移動可能なＸＹロボット４４、電子部品Ｂの姿勢を撮像する部品撮像装置４５、姿勢に異常が検出された電子部品Ｂを廃棄する部品廃棄部４６、及びそれらを制御する制御ユニット４７を備えたものがある。
【０００３】
図３、図４及び図５を参照すると、実装ヘッド部５０の吸着ノズル５１は、実装ヘッド部５０に対して相対移動可能に設けられる。吸着ノズル５１は、実装ヘッド部５０側から供給される吸引エアを電子部品Ｂに作用させることにより、電子部品Ｂを吸着保持可能である。
【０００４】
すなわち吸着ノズル５１は、第１の吸引エア流路５３を有するノズルフランジ部５２と、ノズルフランジ部５２に変位可能に設けられ、第１の吸引エア流路５３と連通する第２の吸引エア流路５５を有するノズル本体５４と、ノズルフランジ部５２及びノズル本体５４間に設けられ、ノズル本体５４を変位方向（図４中上下方向）に沿う所定の側（図４中下側）に付勢する付勢バネ５６とからなる。付勢バネ５６の付勢力は、例えば３．９２〜５．８８Ｎ（４００〜６００ｇｆ）である。
【０００５】
第２の吸引エア流路５５は、ノズル本体５４の変位方向に沿って設けられる。第２の吸引エア流路５５は、一端部（図４中下端部）を、ノズル本体５４の変位方向前端面５４ａ（図４中下端面）に開口して、電子部品Ｂに吸引エアを作用させるとともに、他端部（図４中上端部）を、ノズル本体５４の変位方向後端面（図４中上端面）に開口して、第１の吸引エア流路５３に連通される。
【０００６】
以下、電子部品実装装置４０の実装動作について説明する。
最初に、基板搬送部４１が、回路基板Ａを所定の実装位置に搬入させる。この際、基板認識カメラ４３は、ＸＹロボット４４によって回路基板Ａの上方に移動され、回路基板Ａ上における電子部品Ｂを実装すべき位置を認識する。
【０００７】
次に、実装ヘッド部５０が、ＸＹロボット４４によって部品供給部４２に移動され、吸着ノズル５１に部品供給部４２から電子部品Ｂを吸着保持する。
【０００８】
すなわち実装ヘッド部５０は、電子部品Ｂを吸着ノズル５１に吸着保持させる際、吸着ノズル５１を所定の高さ位置まで下降させ、吸着ノズル５１のノズル本体５４の変位方向前端面５４ａを、電子部品Ｂに当接させる。この状態で、吸着ノズル５１は、ノズルフランジ部５２の第１の吸引エア流路５３、及びノズル本体５４の第２の吸引エア流路５５を介して、実装ヘッド部５０側から供給される吸引エアによって、電子部品Ｂをノズル本体５４の変位方向前端面５４ａに吸着保持する。電子部品Ｂを吸着保持した吸着ノズル５１は、元の高さ位置まで上昇される。
【０００９】
更に、実装ヘッド部５０は、吸着ノズル５１に吸着保持した電子部品Ｂが部品撮像装置４５の上方を通過するように、ＸＹロボット４４によって移動される。これにより部品撮像装置４５が、吸着ノズル５１による電子部品Ｂの保持姿勢を撮像するとともに、部品撮像装置４５による撮像結果に基づいて、制御ユニット４７が電子部品Ｂの保持姿勢の良否を判定する。
【００１０】
判定の結果、電子部品Ｂの保持姿勢が適正であれば、得られた画像情報に基づいて電子部品Ｂの位置補正がなされた後、実装ヘッド部５０が、ＸＹロボット４４により所望の実装位置に移動される。
【００１１】
実装位置に移動された実装ヘッド部５０は、吸着ノズル５１に吸着保持した電子部品Ｂを、回路基板Ａ上に実装する。
【００１２】
すなわち実装ヘッド部５０は、電子部品Ｂを回路基板Ａ上に実装する際、吸着ノズル５１を電子部品Ｂの実装高さまで下降させ、吸着ノズル５１のノズル本体５４の変位方向前端面５４ａに吸着保持した電子部品Ｂを、回路基板Ａ上に当接させる。
【００１３】
この際、吸着ノズル５１のノズル本体５４は、付勢バネ５６の付勢力（例えば３．９２〜５．８８Ｎ（４００〜６００ｇｆ））によって図４中下方に付勢された状態にあるため、ノズルフランジ部５２に対して相対変位することなく、回路基板Ａに当接する電子部品Ｂに高加重を作用させる。これにより、電子部品Ｂは回路基板Ａ上に実装される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の電子部品実装装置４０では、吸着ノズル５１による電子部品Ｂ吸着の際、吸着ノズル５１のノズル本体５４の変位方向後端面（図４中上面）にも吸引エアが作用する。このため、吸引エアの作用によってノズルフランジ部５２に対するノズル本体５４の変位が生じることを回避する必要から、付勢バネ５６の付勢力を、ノズル本体５４に作用する吸引エアの力に抗し得る大きさ（例えば３．９２〜５．８８Ｎ（４００〜６００ｇｆ））に設定している。
【００１５】
しかし、吸着ノズル５１の付勢バネ５６の付勢力を大きくした結果、吸着ノズル５１に吸着保持した電子部品Ｂを回路基板Ａに実装する際、電子部品Ｂの実装高さへの吸着ノズル５１の下降に伴って、電子部品Ｂに高加重が作用してしまうという問題があった。
【００１６】
すなわち、最近の電子部品Ｂの中には、裏面に半田ボール（実装時の加重によって適当な直径まで潰される）を有する小さなものがあり、このような小さな電子部品Ｂは低加重で実装する必要がある。もし上述のような高加重が作用すると、半田ボールが潰れ過ぎてしまう。したがって、上述した従来の電子部品実装装置４０を、裏面に半田ボールを有するような小さな電子部品Ｂの実装に用いることはできないという問題があった。
【００１７】
本発明は、吸引エアの作用による吸着ノズルのノズル本体の変位等を生じることなく、吸着ノズルの付勢部材の付勢力を小さくして、回路基板に実装される電子部品への加重を低減することができ、これにより電子部品を迅速かつ適正に実装することができる電子部品実装装置を提供することを目的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
▲１▼  所定方向に沿って移動可能な実装ヘッド部と、
実装ヘッド部に相対移動可能に設けられ、実装ヘッド部側から供給される吸引エアを電子部品に作用させることにより、電子部品を吸着保持可能な吸着ノズルとを備えた電子部品実装装置において、
前記吸着ノズルは、第１の吸引エア流路を有するノズルフランジ部と、ノズルフランジ部に変位可能に設けられ、第１の吸引エア流路と連通する第２の吸引エア流路を有するノズル本体と、ノズルフランジ部及びノズル本体間に設けられ、ノズル本体を変位方向に沿う所定の側に付勢する付勢部材とを備え、かつ、
前記第２の吸引エア流路は、一端部を、ノズル本体の変位方向前端面に開口して、電子部品に吸引エアを作用させるとともに、他端部を、ノズル本体の変位方向に対して交差する方向に開口して、前記第１の吸引エア流路に連通されることを特徴とする電子部品実装装置。
【００１９】
▲２▼  前記吸着ノズルのノズル本体の外周面には、環状溝が、第２の吸引エア流路の他端部開口に連続して設けられることを特徴とする前記▲１▼記載の電子部品実装装置。
【００２０】
▲３▼  前記吸着ノズルの付勢部材の付勢力が、０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）であることを特徴とする前記▲１▼又は▲２▼記載の電子部品実装装置。
【００２１】
▲４▼  前記吸着ノズルのノズルフランジ部には、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの相対移動に伴って、ノズル本体に吸着保持した電子部品が回路基板に当接し、ノズル本体が付勢部材の圧縮側に変位された際、ノズル本体に当接する当たり面が設けられており、
ノズル本体が当たり面に当接した状態で、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの更なる相対移動により、回路基板への電子部品の実装に必要な加重を付加することを特徴とする前記▲１▼〜▲３▼のいずれかに記載の電子部品実装装置。
【００２２】
▲５▼  前記吸着ノズルのノズルフランジ部の当たり面には、ノズル本体の当たり面側の端部形状に対応する所要形状の溝加工が施されるとともに、ノズル本体における当たり面側の端部外縁部には、面取り加工が施されることを特徴とする前記▲４▼記載の電子部品実装装置。
【００２３】
▲６▼  前記吸着ノズルのノズルフランジ部の当たり面には、付勢部材用の座ぐりが設けられることを特徴とする前記▲４▼又は▲５▼記載の電子部品実装装置。
【００２４】
【作用】
前記▲１▼の電子部品実装装置において、実装ヘッド部は、吸着ノズルのノズル本体に吸着保持した電子部品を、回路基板上に実装する。この際、実装ヘッド部は、吸着ノズルを電子部品の実装高さまで相対移動させ、吸着ノズルのノズル本体の変位方向前端面に吸着保持された電子部品を、回路基板上に当接させる。
【００２５】
すなわち吸着ノズルにおいて、ノズル本体は、ノズル本体の変位方向に対して交差する方向に開口する第２の吸引エア流路の他端部を、ノズルフランジ部の第１の吸引エア流路に連通され、第２の吸引エア流路内に吸引エアを導入されるとともに、導入された吸引エアを、変位方向前端面に開口した第２の吸引エア流路の一端部から電子部品に作用させる。これによりノズル本体は、変位方向前端面に電子部品を吸着保持する。
【００２６】
したがって、実装ヘッド部側から供給される吸引エアが、吸着ノズルのノズル本体に直接作用することはなく、吸引エアの作用によるノズル本体の変位等を生じない。
【００２７】
前記▲２▼の電子部品実装装置において、吸着ノズルのノズル本体の外周面には、環状溝が、第２の吸引エア流路の他端部開口に連続して設けられる。したがって、ノズルフランジ部の第１の吸引エア流路と、ノズル本体の第２の吸引エア流路との接合部分において、吸引エアが、第１の吸引エア流路からノズル本体の外周面に直接作用することはなく、吸引エアの作用によってノズル本体がノズルフランジ部に吸着される等の不具合は生じない。
【００２８】
前記▲３▼の電子部品実装装置においては、吸着ノズルの付勢部材の付勢力が、０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）である。したがって、例えば吸着ノズルの相対移動により回路基板上の電子部品に所要の加重（例えば０．９８０Ｎ（１００ｇｆ）以下）が作用された際、付勢部材の付勢力が吸着ノズルの相対移動による前記加重に影響を与えることはない。これにより、回路基板に実装される電子部品への加重が低減される。
【００２９】
前記▲４▼の電子部品実装装置においては、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの相対移動に伴って、ノズル本体に吸着保持した電子部品が回路基板に当接し、ノズル本体が付勢部材の圧縮側に変位された際、ノズルフランジ部の当たり面が、ノズル本体に当接する。この状態で、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの更なる相対移動により、回路基板への電子部品の実装に必要な加重が付加される。
【００３０】
前記▲５▼の電子部品実装装置においては、ノズルフランジ部の当たり面に施された、ノズル本体の当たり面側の端部形状に対応する所要形状の溝加工、及びノズル本体における当たり面側の端部外縁部に施された面取り加工により、ノズル本体の当たり面側の端部がノズルフランジ部に噛み込まれる等の不具合を、防止される。
【００３１】
前記▲６▼の電子部品実装装置においては、吸着ノズルのノズルフランジ部の当たり面に設けられた付勢部材用の座ぐりにより、付勢部材がノズルフランジ部に噛み込まれる等の不具合を防止される。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下図示実施形態により、本発明を説明する。
図１は、本発明の一実施形態である電子部品実装装置の吸着ノズルを示す断面図であり、図２は、図１の吸着ノズルの吸引エアの流れを示す断面図である。
【００３３】
電子部品実装装置は、実装ヘッド部１０（図３参照）側から吸着ノズル２０に供給される吸引エアによって、電子部品Ｂ（図３参照）を吸着ノズル２０に保持させるとともに、実装ヘッド部１０を所定方向に沿って実装位置に移動させる。そして電子部品実装装置は、吸着ノズル２０を実装ヘッド部１０に対して相対移動させつつ、電子部品Ｂを回路基板Ａ（図３参照）上の所定位置に実装する。
【００３４】
図１及び図２を参照すると、実装ヘッド部１０に相対移動可能に装着された吸着ノズル２０は、第１の吸引エア流路２２を有するノズルフランジ部２１と、ノズルフランジ部２１に変位可能に設けられ、第１の吸引エア流路２２と連通する第２の吸引エア流路２４を有するノズル本体２３と、ノズルフランジ部２１及びノズル本体２３間に設けられ、ノズル本体２３を変位方向（図中上下方向）に沿う所定の側（図中下側）に付勢する付勢バネ２５とを備える。付勢バネ２５の付勢力は、例えば０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）であり、好ましくは０．３９２〜０．５８８Ｎ（４０〜６０ｇｆ）である。
【００３５】
ノズル本体２３には、付勢バネ２５の装着部に開口して長孔３１が設けられ、ノズルフランジ部２１には、長孔３１と連通する丸孔３２が設けられている。この構成により、バネ装着部は外部と連通状態にある。
【００３６】
ノズル本体２３の第２の吸引エア流路２４は、一端部（図中下端部）を、ノズル本体２３の変位方向前端面２３ａに開口して、電子部品Ｂに吸引エアを作用させるとともに、他端部（図中上端部）を、ノズル本体２３の変位方向に対して略直交する方向（図中右方）に開口して、ノズルフランジ部２１の第１の吸引エア流路２２に連通される。
【００３７】
ノズル本体２３の外周面には、環状溝２６が、第２の吸引エア流路２４の他端部開口に連続して設けられる。また、ノズル本体２３における当たり面２８側の端部（図中上端部）外縁部には、面取り加工２７が施される。
【００３８】
ノズルフランジ部２１には、当たり面２８が設けられる。
当たり面２８は、実装ヘッド部１０に対する吸着ノズル２０の相対移動に伴って、ノズル本体２３に吸着保持した電子部品Ｂが回路基板Ａに当接し、ノズル本体２３が付勢バネ２５の圧縮側に変位された際、ノズル本体２３の図中上端部に当接する。ノズル本体２３が当たり面２８に当接した状態で、実装ヘッド部１０に対する吸着ノズル２０の更なる相対移動により、回路基板Ａへの電子部品Ｂの実装に必要な加重（例えば０．９８０Ｎ（１００ｇｆ）以下の低加重）が、電子部品Ｂに付加される。
【００３９】
当たり面２８には、ノズル本体２３の当たり面２８側の端部形状に対応する所要形状の溝加工２９が施されるとともに、付勢バネ２５用の座ぐり３０が設けられる。
【００４０】
本実施形態の作用を説明する。
実装ヘッド部１０は、吸着ノズル２０のノズル本体２３に吸着保持した電子部品Ｂを回路基板Ａ上に実装する際、実装位置に移動されるとともに、吸着ノズル２０を電子部品Ｂの実装高さまで下降させる。これにより実装ヘッド部１０は、吸着ノズル２０のノズル本体２３の変位方向前端面２３ａに吸着保持された電子部品Ｂを、回路基板Ａ上に当接させる。
【００４１】
すなわち、実装ヘッド部１０に対する吸着ノズル２０の相対移動（下降）に伴って、ノズル本体２３に吸着保持した電子部品Ｂが回路基板Ａに当接すると、ノズル本体２３が付勢バネ２５を圧縮しつつ図中上側に変位され、ノズル本体２３の図中上端部が、ノズルフランジ部２１の当たり面２８に当接する。
【００４２】
ノズル本体２３が当たり面２８に当接した状態で、吸着ノズル２０が、実装ヘッド部１０に対して更に相対移動される。これにより、回路基板Ａへの電子部品Ｂの実装に必要な加重（例えば０．９８０Ｎ（１００ｇｆ）以下の低加重）が、電子部品Ｂに付加される。この際、例えば０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）である付勢バネ２５の付勢力が、吸着ノズル２０の相対移動による前記加重に影響を与えることはない。低加重を付加された電子部品Ｂは、例えば裏面の半田ボールを適当な直径まで潰されつつ、回路基板Ａ上に実装される。
【００４３】
以上のように上記実施形態によれば、吸着ノズル２０のノズル本体２３の第２の吸引エア流路２４が、一端部（図中下端部）を、ノズル本体２３の変位方向前端面２３ａに開口して、電子部品Ｂに吸引エアを作用させるとともに、他端部（図中上端部）を、ノズル本体２３の変位方向に対して略直交する方向（図中右方）に開口して、ノズルフランジ部２１の第１の吸引エア流路２２に連通されるので、吸着ノズル２０の付勢バネ２５が、吸引エアによる負圧の影響を受けない。
【００４４】
したがって、吸引エアの作用による吸着ノズル２０のノズル本体２３の変位等を生じることなく、付勢バネ２５の付勢力を例えば０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）まで小さくすることができ、回路基板Ａに実装される電子部品Ｂへの加重を低減することができる。
【００４５】
換言すると、吸着ノズル２０による電子部品Ｂの吸着力の大小に関係なく、様々な強さのバネを吸着ノズル２０の付勢バネ２５として使用することができ、特に例えば０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）の軽加重のバネを使用する際に有効である。
【００４６】
これにより、電子部品Ｂ、例えば裏面に半田ボールを有する電子部品Ｂであっても、迅速かつ適正に実装することができ、実装品質を向上させることができる。
【００４７】
また、吸着ノズル２０のノズルフランジ部２１には、実装ヘッド部１０に対する吸着ノズル２０の相対移動に伴って、ノズル本体２３に吸着保持した電子部品Ｂが回路基板Ａに当接し、ノズル本体２３が付勢バネ２５の圧縮側に変位された際、ノズル本体２３に当接する当たり面２８が設けられる。ノズル本体２３が当たり面２８に当接した状態で、実装ヘッド部１０に対する吸着ノズル２０の更なる相対移動により、回路基板Ａへの電子部品Ｂの実装に必要な加重が付加される。
【００４８】
したがって、回路基板Ａへの電子部品Ｂの実装に必要な加重を、吸着ノズル２０の付勢バネ２５の付勢力に影響されることなく、０．９８０Ｎ（１００ｇｆ）以下の所望の値に調節することができる。例えば、吸着ノズル２０に吸着保持した電子部品Ｂが、吸着ノズル２０の下降動作に伴って回路基板Ａに当接したことを検出する制御を必要とする場合には、電子部品Ｂを回路基板Ａにソフトに当接させることができる。
【００４９】
更に、吸着ノズル２０のノズル本体２３の外周面には、環状溝２６が、第２の吸引エア流路２４の他端部開口に連続して設けられる。
【００５０】
したがって、ノズル本体２３は放射方向に均等に吸引力を受けるので、ノズルフランジ部２１の第１の吸引エア通路と、ノズル本体２３の第２の吸引エア流路２４との接合部分において、吸引エアの作用によってノズル本体２３がノズルフランジ部２１に吸着される等の不具合を確実に防止することができる。これにより、ノズル本体２３とノズルフランジ部２１との間に、ノズル本体２３の変位に伴って生じる摺動抵抗を、確実に低減させることができる。
【００５１】
また、吸着ノズル２０のノズルフランジ部２１の当たり面２８には、ノズル本体２３の当たり面２８側の端部形状に対応する所要形状の溝加工２９が施されるとともに、ノズル本体２３における当たり面２８側の端部外縁部には、面取り加工２７が施される。
【００５２】
したがって、ノズル本体２３の当たり面２８側の端部がノズルフランジ部２１に嵌合する等の不具合を、確実に防止することができる。
【００５３】
吸着ノズル２０のノズルフランジ部２１の当たり面２８には、付勢バネ２５用の座ぐり３０が設けられる。
【００５４】
したがって、付勢バネ２５がノズル本体２３とノズルフランジ部２１との間に噛み込まれる等の不具合を、確実に防止することができる。これにより、付勢バネ２５の噛み込みに伴って、電子部品Ｂへの加重の急激な変化が生じる等の不具合を、確実に防止することができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように請求項１の発明によれば、吸着ノズルは、第１の吸引エア流路を有するノズルフランジ部と、ノズルフランジ部に変位可能に設けられ、第１の吸引エア流路と連通する第２の吸引エア流路を有するノズル本体と、ノズルフランジ部及びノズル本体間に設けられ、ノズル本体を変位方向に沿う所定の側に付勢する付勢部材とを備える。第２の吸引エア流路は、一端部を、ノズル本体の変位方向前端面に開口して、電子部品に吸引エアを作用させるとともに、他端部を、ノズル本体の変位方向に対して交差する方向に開口して、第１の吸引エア流路に連通される。
【００５６】
したがって、吸引エアの作用による吸着ノズルのノズル本体の変位等を生じることなく、吸着ノズルの付勢部材の付勢力を小さくすることができ、回路基板に実装される電子部品への加重を低減することができる。これにより、電子部品を迅速かつ適正に実装することができる。
【００５７】
また、請求項２の発明によれば、吸着ノズルのノズル本体の外周面には、環状溝が、第２の吸引エア流路の他端部開口に連続して設けられる。
【００５８】
したがって、ノズルフランジ部の第１の吸引エア流路と、ノズル本体の第２の吸引エア流路との接合部分において、吸引エアの作用によってノズル本体がノズルフランジ部に吸着される等の不具合を確実に防止することができる。これにより、ノズル本体とノズルフランジ部との間に、ノズル本体の変位に伴って生じる摺動抵抗を、確実に低減させることができる。
【００５９】
また、請求項３の発明によれば、吸着ノズルは、第１の吸引エア流路を有するノズルフランジ部と、ノズルフランジ部に変位可能に設けられ、第１の吸引エア流路と連通する第２の吸引エア流路を有するノズル本体と、ノズルフランジ部及びノズル本体間に設けられ、ノズル本体を変位方向に沿う所定の側に付勢する付勢部材とを備えており、吸着ノズルの付勢部材の付勢力が、０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）である。第２の吸引エア流路は、一端部を、ノズル本体の変位方向前端面に開口して、電子部品に吸引エアを作用させるとともに、他端部を、ノズル本体の変位方向に対して交差する方向に開口して、第１の吸引エア流路に連通される。
【００６０】
したがって、吸引エアの作用による吸着ノズルのノズル本体の変位等を生じることなく、吸着ノズルの付勢部材の付勢力を０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）まで小さくすることができ、回路基板に実装される電子部品への加重を低減することができる。これにより、電子部品を迅速かつ適正に実装することができる。
【００６１】
また、請求項４の発明によれば、吸着ノズルのノズルフランジ部には、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの相対移動に伴って、ノズル本体に吸着保持した電子部品が回路基板に当接し、ノズル本体が付勢部材の圧縮側に変位された際、ノズル本体に当接する当たり面が設けられており、ノズル本体が当たり面に当接した状態で、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの更なる相対移動により、回路基板への電子部品の実装に必要な加重が付加される。
【００６２】
したがって、回路基板への電子部品の実装に必要な加重を、吸着ノズルの付勢部材の付勢力に影響されることなく、所望の値に調節することができる。
【００６３】
また、請求項５の発明によれば、吸着ノズルのノズルフランジ部には、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの相対移動に伴って、ノズル本体に吸着保持した電子部品が回路基板に当接し、ノズル本体が付勢部材の圧縮側に変位された際、ノズル本体に当接する当たり面が設けられており、ノズル本体が当たり面に当接した状態で、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの更なる相対移動により、回路基板への電子部品の実装に必要な加重が付加される。
【００６４】
したがって、回路基板への電子部品の実装に必要な加重を、吸着ノズルの付勢部材の付勢力に影響されることなく、所望の値に調節することができる。
【００６５】
更に、吸着ノズルのノズルフランジ部の当たり面には、ノズル本体の当たり面側の端部形状に対応する所要形状の溝加工が施されるとともに、ノズル本体における当たり面側の端部外縁部には、面取り加工が施される。したがって、ノズル本体の当たり面側の端部がノズルフランジ部に嵌合する等の不具合を、確実に防止することができる。
【００６６】
また、請求項６の発明によれば、吸着ノズルのノズルフランジ部には、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの相対移動に伴って、ノズル本体に吸着保持した電子部品が回路基板に当接し、ノズル本体が付勢部材の圧縮側に変位された際、ノズル本体に当接する当たり面が設けられており、ノズル本体が当たり面に当接した状態で、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの更なる相対移動により、回路基板への電子部品の実装に必要な加重が付加される。
【００６７】
したがって、回路基板への電子部品の実装に必要な加重を、吸着ノズルの付勢部材の付勢力に影響されることなく、所望の値に調節することができる。
【００６８】
更に、吸着ノズルのノズルフランジ部の当たり面には、付勢部材用の座ぐりが設けられる。したがって、付勢部材がノズルフランジ部に噛み込まれる等の不具合を、確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である電子部品実装装置の吸着ノズルを示す断面図である。
【図２】図１の吸着ノズルの吸引エアの流れを示す断面図である。
【図３】従来の電子部品実装装置を示す全体斜視図である。
【図４】図３の電子部品実装装置の吸着ノズルを示す断面図である。
【図５】図４の吸着ノズルの吸引エアの流れを示す断面図である。
【符号の説明】
１０  実装ヘッド部
２０  吸着ノズル
２１  ノズルフランジ部
２２  第１の吸引エア流路
２３  ノズル本体
２３ａ  変位方向前端面
２４  第２の吸引エア流路
２５  付勢部材（付勢バネ）
２６  環状溝
２７  面取り加工
２８  当たり面
２９  溝加工
３０  座ぐり
３１  長孔
３２  丸孔
４０  電子部品実装装置
４１  基板搬送部
４２  部品供給部
４３  基板認識カメラ
４４  ＸＹロボット
４５  部品撮像装置
４６  部品廃棄部
４７  制御ユニット
Ａ  回路基板
Ｂ  電子部品
【図１】
0004429454.tif 000002
【図２】
0004429454.tif 000003
【図３】
0004429454.tif 000004
【図４】
0004429454.tif 000005
【図５】
0004429454.tif 000006