(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に接着層が設けられた電子部品搬送体用カバーテープであって、前記接着層が、ベースポリマーとして、（ｉ）エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーと、（ii）オレフィン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、熱可塑性エラストマー、合成ゴム及び天然ゴムから選択された少なくとも１種のポリマーとを含み、且つ該ベースポリマー１００重量部に対して１０〜６０重量部の接着付与樹脂としての石油系樹脂を含んでおり、前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーの含有量が接着層を構成するベースポリマー全体の１５〜５０重量％である電子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項２】
支持体側及び接着層側の表面固有抵抗が何れも１０13Ω以下である請求項１記載の電子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項３】
支持体側及び接着層側の表面を帯電させた際の半減値（電圧が初期電圧の半分の値に減少するまでの時間）が６００秒以下である請求項１記載の電子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項４】
支持体の外側又は支持体と接着層との間に帯電防止層が設けられている請求項１記載の電子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項５】
支持体が、エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーを含むプラスチックフィルムで構成されている請求項１記載の電子部品搬送体用カバーテープ。
【請求項６】
電子部品を収容する電子部品収容部と、該電子部品収容部をカバーするカバーテープとを備えた電子部品搬送体であって、前記カバーテープとして、請求項１〜５の何れかの項に記載の電子部品搬送体用カバーテープが用いられている電子部品搬送体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に実装されるまでチップ型電子部品等を搬送するのに用いられる電子部品搬送体と、該電子部品搬送体に用いられるカバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
チップ固定抵抗器、積層セラミックコンデンサ等のチップ型電子部品を搬送する方法として、電子部品搬送用テープ（電子部品搬送体）を用いるテーピングリール方式が知られている。このテーピングリール方式では、例えば、電子部品を収納する凹部を設けたエンボスキャリアテープの該凹部にチップ型電子部品を入れ、この凹部の上面にトップカバーテープを貼着して電子部品を封入した後、リール状に巻取られ搬送される。これらの工程は一般にテーピングマシーンを用いて行われる。そして、搬送先の回路基板等の作製工程（実装工程）においては、トップカバーテープを剥離後、収納されたチップ型電子部品をエアーノズルで自動的に吸着して基板上に供給する自動組入れシステムが主流となっている。
【０００３】
従来、このような電子部品搬送体に用いられるカバーテープとして、支持体上にエチレン−酸共重合体やＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー）などからなる接着層を設けたテープが使用されている。しかし、従来のカバーテープでは、テーピング梱包された電子部品が、各環境下（温度−１０〜６０℃、湿度２０〜９５％ＲＨ）においてテープ表面に付着又は融着し、吸着ノズルでピックアップできないという実装不良が発生する。また、近年は、前記エンボスキャリアテープがプラスチックキャリアから紙台紙キャリアに一部移行しており、このような紙台紙キャリアに従来のカバーテープを貼着すると、紙台紙に対して接着力が強すぎるため、剥離時において繊維（ケバ）の発生、台紙の層間破壊を招いたり、テープ切れなどが発生する。さらに、電子部品の小型化が進み、１ｍｍ×０．５ｍｍ以下のサイズの部品もテーピングがなされるため、実装走行時に静電気により電子部品が飛び出すという問題も発生している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の目的は、低温から高温に至る幅広い温度範囲において部品の付着を防止でき、しかもエンボスキャリアテープの材質がプラスチック、紙の何れであっても該キャリテープに対して適度な接着性を示す電子部品搬送体用カバーテープと、該カバーテープを用いた電子部品搬送体を提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、上記特性に加えて、さらに剥離時の帯電による部品のテープ表面への付着を防止できる電子部品搬送体用カバーテープと、該カバーテープを用いた電子部品搬送体を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記目的を達成するため鋭意検討した結果、カバーテープの接着層のベースポリマーとして特定の熱可塑性エラストマーを使用すると、広い温度範囲において電子部品の付着を防止できるとともに、エンボスキャリアテープの材質の如何に関わらず該キャリアテープに対して適度な接着性を示すことを見出し、本発明を完成した。
【０００７】
すなわち、本発明は、支持体上に接着層が設けられた電子部品搬送体用カバーテープであって、前記接着層が、ベースポリマーとして、（ｉ）エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーと、（ii）オレフィン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、熱可塑性エラストマー、合成ゴム及び天然ゴムから選択された少なくとも１種のポリマーとを含み、且つ該ベースポリマー１００重量部に対して１０〜６０重量部の接着付与樹脂としての石油系樹脂を含んでおり、前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーの含有量が接着層を構成するベースポリマー全体の１５〜５０重量％である電子部品搬送体用カバーテープを提供する。
【０００９】
また、前記カバーテープにおいて、支持体側及び接着層側の表面固有抵抗は、例えば１０13Ω以下である。さらに、支持体側及び接着層側の表面を帯電させた際の半減値（電圧が初期電圧の半分の値に減少するまでの時間）が６００秒以下であってもよい。支持体の外側又は支持体と接着層との間に帯電防止層が設けられていてもよい。また、支持体が、エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーを含むポリマー組成物で構成されていてもよい。
【００１０】
本発明は、また、電子部品を収容する電子部品収容部と、該電子部品収容部をカバーするカバーテープとを備えた電子部品搬送体であって、前記カバーテープとして、上記の電子部品搬送体用カバーテープが用いられている電子部品搬送体を提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ、詳細に説明する。図１は本発明の電子部品搬送体の一例を示す概略図である。図１の電子部品搬送体は、電子部品５を収容するための電子部品収容凹部２が幅方向の略中央部において長さ方向に所定間隔で形成され、自動機械送り穴３が幅方向側部において長さ方向に所定間隔で形成されているエンボスキャリアテープ１と、前記電子部品収容凹部２の上面をカバーするための電子部品搬送体用カバーテープ４とで構成されている。
【００１２】
エンボスキャリアテープ１の材質としては、自己支持性を有するものであればよく、例えば、和紙、クレープ紙、合成紙、混抄紙、複合紙などの紙；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、セロハンなどのプラスチックフィルム又はシート；金属箔などを使用できる。本発明では、エンボスキャリアテープ１が紙製であっても、カバーテープ４との接着力が大きすぎず、カバーテープ４を剥離する際に、毛羽立ったり、層間破壊を生じることがない。
前記電子部品収容凹部２や自動機械送り穴３は公知乃至慣用の方法で形成することができる。
【００１３】
図２は図１の電子部品搬送体用カバーテープ４（本発明の電子部品搬送体用カバーテープ）の一例を示す断面図である。このカバーテープ４は支持体６と接着層７とで構成されている。
【００１４】
本発明の重要な特徴は、接着層７がベースポリマーとしてエポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーを含んでいる点にある。エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーとは、スチレン系熱可塑性エラストマーの主鎖の二重結合がエポキシ化されたポリマーを意味し、その代表的な例として、エポキシ化ＳＢＳ（エポキシ化スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー；ＥＳＢＳ）が挙げられる。エポキシ化ＳＢＳは、商品名「エポフレンド」（ダイセル化学工業（株）製）として市販されている。
【００１５】
接着層７中のエポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーの含有量は、特に限定されず、例えば、接着層７を構成するベースポリマー全体に対して１〜９９．５重量％程度、好ましくは８〜９０重量％程度、さらに好ましくは１５〜５０重量％程度である。
【００１６】
接着層７を構成するベースポリマーとしては、前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーの他に、オレフィン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、合成ゴム、天然ゴムなどのエラストマーを使用できる。これらのポリマーは２種以上組み合わせて使用することもできる。
【００１７】
前記オレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；エチレン共重合体（例えば、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体などのエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体；エチレン−ビニルアルコール共重合体など）；ポリプロピレン変性樹脂などが挙げられる。
【００１８】
酢酸ビニル系樹脂としては、例えば、ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル−ビニルエステル共重合体、酢酸ビニル−マレイン酸エステル共重合体などが挙げられる。
【００１９】
熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体）、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＰＳ（スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＰ（スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体）などのスチレン系熱可塑性エラストマー（スチレン系ブロックコポリマー；例えばスチレン含有量５重量％以上のスチレン系ブロックコポリマー）；ポリウレタン系熱可塑性エラストマー；ポリエステル系熱可塑性エラストマー；ポリプロピレンとＥＰＴ（三元系エチレン−プロピレンゴム）とのポリマーブレンドなどのブレンド系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。
【００２０】
合成ゴムとしては、ＩＲ（イソプレンゴム）、ＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）、ＢＲ（ブタジエンゴム）、ＣＲ（クロロプレンゴム）、ＮＢＲ（ニトリルゴム）、ＥＰＲ（二元系エチレン−プロピレンゴム）、ＥＰＴ（三元系エチレン−プロピレンゴム）、ＩＩＲ（ブチルゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、酸変性エラストマー（カルボキシル基変性エラストマー等）、エポキシ基変性エラストマーなどが挙げられる。
【００２１】
上記ポリマーの中でも、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオノマー；エチレン−酢酸ビニル共重合体；エチレン−ビニルアルコール共重合体；ポリプロピレン変性樹脂；酢酸ビニル系樹脂；スチレン系熱可塑性エラストマー（スチレン系ブロックコポリマー）；ＥＰＴ；ＢＲ；酸又はエポキシ基変性エラストマーなどが好ましい。
【００２２】
接着層７は、前記ベースポリマーのほか、接着付与樹脂及び無機粒子を含んでいてもよい。接着付与樹脂としては、例えば、石油系樹脂［脂肪族系石油樹脂（Ｃ5石油系樹脂）、芳香族系石油樹脂（Ｃ9石油系樹脂）、脂環式系石油樹脂（芳香族系石油樹脂の水添物）］、ロジン系樹脂（ロジンエステルなど）、フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂、スチレン系樹脂、テルペン系樹脂（ジペンテン樹脂、α−ピネン樹脂、β−ピネン樹脂など）、テルペンフェノール樹脂、ＰＥ−ＷＡＸなどが挙げられる。これらの接着付与樹脂は単独で又は２種以上組み合わせて使用できる。接着付与樹脂の量は、前記ベースポリマー１００重量部に対して、例えば２〜１００重量部、好ましくは１０〜６０重量部程度である。接着付与樹脂の量が２重量部未満では接着力が低下しやすく、プラスチック製のキャリアテープに対して剥がれ浮きが生じやすくなる。また、接着付与樹脂の量が１００重量部を超えると、接着層が硬くなり、剥離時にスリップステック現象（走り）が生じて部品が飛び出しやすくなるとともに、経時で接着力が重くなり、剥がれなくなる場合が生じる。
【００２３】
前記無機粒子としては、例えば、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、マグネシア、酸化スズなどの酸化物（複合酸化物を含む）；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの炭酸塩；クレー、タルク、ケイ酸カルシウムなどのケイ酸塩；水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物；硫酸カルシウムなどの硫酸塩；球状シリコンなどの導電性を有する無機化合物が挙げられる。これらの無機粒子も単独で又は２種以上混合して使用できる。無機粒子の量は、例えば、前記ベースポリマー１００重量部に対して、０．５〜１００重量部、好ましくは２０〜６０重量部程度である。無機粒子の量が０．５重量部未満の場合は、特に電子部品がチップ型のコンデンサ等の場合に、該電子部品が接着層に付着しやすくなり、１００重量部を超えると、溶融成膜時において、被膜の膜割れ、ピンホールの発生、接着力の低下などが起こりやすくなる。
【００２４】
接着層７には、さらに、酸化防止剤（フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤など）、軟化剤、紫外線吸収剤、防錆剤、カップリング剤（シラン系カップリング剤など）、帯電防止剤、架橋剤（イソシアナート架橋剤など）、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤などの慣用の添加剤が含まれていてもよい。これらの添加剤の添加量は、それぞれ、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．１〜１００重量部、好ましくは０．５〜６０重量部程度である。帯電防止剤又は有機導電性高分子剤の添加量が０．１重量部未満の場合には、接着層７の表面固有抵抗値が例えば１０13Ωを超え、特にチップ部品を搬送する場合、静電気による部品の飛び出しや実装不良を来しやすくなる。また、帯電防止剤又は有機導電性高分子剤の添加量が１００重量部を超えると、接着性が著しく低下する場合がある。
【００２５】
接着層７は、前記ベースポリマー、及び必要に応じて、接着付与樹脂、無機粒子、その他の添加剤を、二軸の混練り機、ニーダールーダーなどで混合し、得られた混合物を、例えば押し出しラミネート機などで支持体６の表面に溶融押出しすることにより形成できる。接着層７は支持体６と共押出しにより形成することもできる。なお、接着剤の種類によっては、ベースポリマー等の接着層７の構成成分を溶液又はエマルジョンの形態で支持体６上に塗布し、乾燥することにより形成してもよく、又、前記接着層７の構成成分をホットメルトコーターなどにより支持体６上に塗工して形成してもよい。
【００２６】
接着層７の厚みは、例えば２〜９０μｍ程度である。接着層７の厚みが２μｍ未満の場合には接着力が十分発揮されず、９０μｍを超えると接着力が強すぎて剥離時に部品が飛び出す場合がある。
【００２７】
接着層７の表面固有抵抗は１０13Ω以下（例えば、１０2〜１０13Ω程度）であるのが好ましい。また、接着層７側の表面を帯電させた際の半減値（電圧が初期電圧の半分の値に減少するまでの時間）は６００秒以下、特に６０秒以下であるのが好ましい。接着層７の表面固有抵抗が１０13Ωを超えると、電子部品５をピックアップする際、静電気により部品が飛び出して実装不良を起こしやすい。接着層７の表面固有抵抗や前記半減値は、接着層７への導電性無機化合物、帯電防止剤又は有機導電性高分子剤の添加量により調整できる。
【００２８】
支持体６としては、自己支持性を有するものであればよく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン（例えば、高分子量ポリプロピレン）などのポリオレフィン；エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；ポリプロピレン変性樹脂；ポリスチレン；ポリイミド；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル等の融点が９０℃以上の熱可塑性樹脂などからなるプラスチックフィルム又はシートで構成できる。前記熱可塑性樹脂は単独で又は２種以上組み合わせて使用できる。
【００２９】
支持体６は、前記熱可塑性樹脂に加えて、スチレン系熱可塑性エラストマー（スチレン系ブロックコポリマー）、エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマーを含んでいてもよい。特に、支持体６の構成ポリマーとしてエポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーを用いると、接着層７と支持体６との投錨性が著しく向上する。この場合のエポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーの量は支持体６を構成するポリマー全体の０．１〜９９．５重量％程度、好ましくは０．５〜５０重量％程度である。
【００３０】
支持体６には、支持体６を構成する樹脂の混練り時の熱劣化を防止するための酸化防止剤、外観検査のためのＵＶ吸収剤、溶融押出し性を向上させるための軟化剤、部品電極の腐食を防止するための防錆剤、無機粒子、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤、チタン系やシラン系などのカップリング剤などの添加剤を添加してもよい。無機粒子としては、前記接着層に添加してもよい無機粒子と同様のものを使用できる。なお、前記カップリング剤は、前記無機粒子、導電性金属粉末などの分散性を向上させるために用いられる。前記無機粒子、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤の添加量は、それぞれ、支持体６を構成するポリマー１００重量部に対して、例えば０．１〜１００重量部程度である。１００重量部以上添加すると、接着層７と支持体６との接着性が低下しやすい。
【００３１】
支持体６の融点は９０℃以上であるのが好ましい。支持体６の融点が９０℃未満の場合には、電子部品５のテーピング時に、支持体が収縮したり溶融して、テーピングの状態が不安定となり、電子部品５がこぼれたり、飛び出したりする恐れがある。
【００３２】
支持体６は単層又は複層の何れであってもよい。支持体６の厚みは２〜２５０μｍ程度であり、好ましくは２０〜２００μｍ程度である。支持体６の厚みが２μｍ未満では機械的強度が低すぎて、電子部品５の搬送に支障が生じやすく、２５０μｍを超えると電子部品５への追従性が低下し、反撥浮きが生じやすい。
支持体６は、慣用のフィルム形成法、例えば、押出成形、共押出し、射出成形、流延法などにより形成することができる。
【００３３】
支持体６の接着層７側の表面には、例えば、必要に応じてコロナ放電処理、プラズマ処理などの慣用の表面処理を施した後、イソシアネート系、ウレタン系、エポキシ系などの接着剤や、静電防止プライマーからなる静電誘導層などの帯電防止層を設けてもよい。前記静電防止プライマーとして、例えばアルテック社製、ＢＯＮＤＥＩＰ（塩化コリンメタクリレートとメチルメタクリレート、２−メチルイミダゾール等よりなる化合物など）などが挙げられる。
【００３４】
前記帯電防止層の厚みは、例えば０．１〜１０μｍ程度である。０．１μｍ未満の場合には、支持体６と接着層７とが層間破壊しやすく、１０μｍを超えると剛性が増大し、反撥浮きが生じやすくなる。
【００３５】
また、支持体６の両面のうち接着層７とは反対側の面に、帯電防止剤（例えば、第４級アンモニウム塩など）を含む樹脂層（例えば、ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂層）や前記静電誘導層などの帯電防止層を設けてもよい。
【００３６】
本発明において、支持体６側の表面固有抵抗は、好ましくは１０13Ω以下（例えば、１０2〜１０13Ω程度）である。また、支持体６側の表面を帯電させた際の半減値（電圧が初期電圧の半分の値に減少するまでの時間）は６００秒以下、特に６０秒以下であるのが好ましい。支持体６側の表面固有抵抗が１０13Ωを超えると、電子部品５をピックアップする際、静電気により部品が飛び出して実装不良を起こしやすい。また、前記半減値が６００秒を超えると、特に半導体製品において静電破壊により部品の信頼性が低下しやすい。
【００３７】
支持体７側の表面固有抵抗や前記半減値は、支持体６への導電性無機化合物、帯電防止剤又は有機導電性高分子剤の添加量を適宜選択したり、支持体６の少なくとも一方の面に前記帯電防止層を設けることにより調整できる。
【００３８】
なお、本発明の電子部品搬送体は、電子部品５を収容する電子部品収容部と、該電子部品収容部をカバーするカバーテープとを有していればよく、図１に示されるようなエンボスキャリアテープ１とカバーテープ４とからなるエンボスキャリア形テーピングに限らず、例えば、部品を入れる角形のパンチ穴をあけた角穴パンチキャリアテープと、該角穴パンチキャリアテープの角穴の下面をカバーするためのボトムカバーテープと、角穴パンチキャリアテープの角穴の上面をカバーするためのトップカバーテープとからなる角穴パンチキャリア形テーピングであってもよい。後者の角穴パンチキャリア形テーピングにおいては、本発明の電子部品搬送体用カバーテープは、例えば上記トップカバーテープとして使用できる。
【００３９】
本発明の電子部品搬送体用カバーテープ及び電子部品搬送体は、チップ固定抵抗器などの抵抗器、積層セラミックコンデンサなどのコンデンサ等の広範なチップ型電子部品の搬送に好適に使用できる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば、カバーテープの接着層のベースポリマーとして特定の熱可塑性エラストマーを用いるため、低温から高温に至る幅広い温度範囲において部品の付着を防止でき、しかもエンボスキャリアテープの材質がプラスチック、紙の何れであっても該キャリテープに対して適度な接着性を示す。また、高温、高湿下においても、安定した接着力が得られる。
また、本発明によれば、カバーテープ剥離時の帯電による部品のテープ表面への付着を防止できる。そのため、特に半導体電子部品に対し、静電気による破壊を防止でき、部品の信頼性、実装の信頼性が大きく向上する。
【００４１】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、実施例１は参考例として記載するものである。
【００４２】
実施例１
低密度ポリエチレン（ＬＬＤ−ＰＥ；三井デュポン（株）製、商品名「ミラソン１１Ｐ」）樹脂７０重量部、エポキシ化ＳＢＳ（ＥＳＢＳ）樹脂（ダイセル化学工業（株）製、商品名「エポフレンド」）３０重量部及び帯電防止剤（高分子型帯電防止剤）１０重量部を混合し、Ｔダイス押し出しラミネート機にて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に溶融押し出しし、接着層を設けた。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムの他方の面に、カチオン系高分子型帯電防止剤からなる帯電防止層を設けて、接着層（ＬＬＤ−ＰＥ＋ＥＳＢＳ；厚さ２０μｍ）／支持体層（ＰＥＴ；厚さ２５μｍ）／帯電防止層（厚さ０．５μｍ）の層構成を有する電子部品搬送体用カバーテープを作製した。
【００４３】
実施例２
（ｉ）スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ；スチレン含有量４０％）７０重量部、ＥＳＢＳ（ダイセル化学工業（株）製、商品名「エポフレンド」）３０重量部、石油系樹脂（商品名「アルコンＰ−９０」）２０重量部及び導電性金属酸化物（酸化スズ）２０重量部からなる樹脂組成物と、（ii）ポリエチレン（ＰＥ）と、（iii）ポリプロピレン（ＰＰ）１００重量部及び帯電防止剤（第４級アンモニウム塩他）１０重量部からなる樹脂混合物とを、三層共押し出し機にて押し出し成膜し、接着層（ＳＢＳ＋ＥＳＢＳ；厚さ２０μｍ）／支持体層（ＰＥ；厚さ１５μｍ）／帯電防止層（ＰＰ＋帯電防止剤；厚さ２５μｍ）の層構成を有する電子部品搬送体用カバーテープを作製した。
【００４４】
比較例１
ＰＥＴフィルム上に接着剤を介して、ポリエチレン（ＰＥ）と、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ；スチレン含有量６０％）とを、この順序で貼り合わせ、接着層（ＳＢＳ；厚さ３０μｍ）／下塗り層（ＰＥ；厚さ１５μｍ）／支持体層（ＰＥＴ；厚さ１６μｍ）の層構成を有するテープを得た。
【００４５】
評価試験
実施例及び比較例で得られたテープについて下記の試験を行った。その結果を表１に示す。
（総厚さ）
１／１０００ｍｍダイヤルゲージにてテープの総厚さ（μｍ）を測定した。
（引張り強度及び伸度）
テンシロンにより、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で測定した。
（接着力）
対ポリスチレン（ＰＳ）、対ポリプロピレン（ＰＰ）、対ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、対ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、対紙台紙の接着力を次のようにして測定した。すなわち、実施例及び比較例で得られたテープの接着層面を各材質からなるシート表面に重ね、ヒートシール機を用い、温度１４０℃、圧力２．５ｋｇｆ／ｃｍ2（２４５ｋＰａ）の条件で０．５秒間圧着後、常温にて剥離力を測定した。
対紙台紙接着力については、上記圧着操作後、４０℃、９０％ＲＨの条件下に３０日間保存したときの接着力（剥離力）も測定した。
なお、電子部品のテーピング（表面実装部品）のトップカバーテープの接着力（剥離力）は、ＥＩＡＪ規格化されており、引張り方向を、角度１６５°〜１８０°に保ち、３００ｍｍ／分の速度でトップカバーテープを引っ張ったとき、規定のない限り、０．１〜０．７Ｎ（１０．２〜７１．４ｇｆ）以内でなければならないとされている。
【００４６】
（表面抵抗値）
接着層表面及び支持体層表面の表面抵抗を微少電流電位計で測定した。
（半減値）
スタチックオネストメーターにて測定した。なお、半減値とは、テープの支持体層表面を帯電させ、その電圧が初期電圧の半分の値に達するまでの時間を意味する。
【００４７】
【表１】
0004509264.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品搬送体の一例を示す概略図である。
【図２】本発明の電子部品搬送体用カバーテープの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  エンボスキャリアテープ
２  電子部品収容凹部
３  自動機械送り穴
４  電子部品搬送体用カバーテープ
５  電子部品
６  支持体
７  接着層
【図１】
0004509264.tif 000003
【図２】
0004509264.tif 000004