(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の搬入出を行うインデクサー部および基板を搬送しながら当該基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを含む複合処理部を有し、基板に露光処理を施す複数の露光装置に連結された状態で使用される基板処理装置であって、
前記複数の露光装置に対して基板を出し入れするインターフェース部と、
基板に対して何れの露光装置で露光処理を行うかをロット単位で指定可能な指定手段と、
この指定手段により指定された内容に従って前記インターフェース部により各露光装置に対して基板の出し入れを行わせるとともに前記インデクサー部に対して複合処理部への基板の搬入を行わせる制御手段とを備え、
この制御手段は、連続する２つのロットに関する前記指定手段による指定内容を比較し、先行ロットの指定が特定の露光装置のみを指定するものであり、かつ後続ロットの指定が前記特定の露光装置以外の露光装置を含む場合には、先行ロットの基板の処理と後続ロットの基板の処理とが時間的にオーバラップした状態で進行するように、複合処理部への先行ロットの全基板の搬入が終了する前に、後続ロットの基板搬入を開始させるべく前記インデクサー部を駆動制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板を搬送しながら当該基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを含む複合処理部を有し、この複合処理部に対して基板の搬入出を行うインデクサー装置と基板に露光処理を施す複数の露光装置とに連結された状態で使用される基板処理装置であって、
前記複数の露光装置に対して基板を出し入れするインターフェース部と、
基板に対して何れの露光装置で露光処理を行うかをロット単位で指定可能な指定手段と、
この指定手段により指定された内容に従って前記インターフェース部により各露光装置に対して基板の出し入れを行わせるとともに前記インデクサー装置に対して複合処理部への基板の搬入指令信号を出力する制御手段とを備え、
この制御手段は、連続する２つのロットに関する前記指定手段による指定内容を比較し、先行ロットの指定が特定の露光装置のみを指定するものであり、かつ後続ロットの指定が前記特定の露光装置以外の露光装置を含む場合には、先行ロットの基板の処理と後続ロットの基板の処理とが時間的にオーバラップした状態で進行するように、複合処理部への先行ロットの全基板の搬入が終了する前に、後続ロットの基板搬入を開始させるべく前記搬入指令信号を出力することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板処理装置において、
同一パターンの露光処理を行う複数の前記露光装置に連結されるものであって、
前記指定手段は、少なくともその指定内容として特定の一の露光装置のみで処理を行う第１指定と、全露光装置で処理を行う第２指定とを指定可能とされ、
前記制御手段は、先行ロットの指定が第１指定であり、かつ後続ロットの指定が第２指定である場合には、先行ロットの全基板の露光処理が終了するまでは前記インターフェース部により後続ロットの基板を前記特定の露光装置以外の露光装置に対して出し入れさせる一方、先行ロットの全基板の露光処理が終了すると、前記インターフェース部により後続ロットの基板を全露光装置に対して振り分けて出し入れさせることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載の基板処理装置において、
処理内容に関する情報を含み各基板にそれぞれ割り当てられる生産データを基板の搬送に伴い処理ユニット間で転送するデータ転送手段と、
１ロットに含まれる基板のうち最後に複合処理部に搬入されるロットエンド基板の前記生産データに対してロットエンド情報を書き込むロットエンド情報書き込み手段と、
ロットエンド基板の生産順序が入れ替わった場合に、実質的にロットエンドとなる基板の生産データに対してロットエンド情報の書き換えを行うロットエンド情報書き換え手段とをさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記インターフェース部にロットエンド情報書き換え手段が設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示デバイス（ＬＣＤ）又はプラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）用ガラス基板、半導体基板およびプリント基板などに対して一定の処理（例えば、レジスト塗布処理、現像処理など）を施す基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＣＤやＰＤＰ用のガラス基板など（以下、単に基板という）に対して、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理などの処理を順次施す基板処理システムが知られている。この種の基板処理システムでは、一般に、露光処理の所要時間がその他の処理時間に比べて長いため、システム全体としてのスループットが露光処理に律速されるという課題があった。
【０００３】
そこで、近年では、複数の露光装置を設け、これらの露光装置に対して基板を振り分けながら処理を進めることにより、露光装置の処理時間と、基板処理システムに含まれる露光装置以外の処理装置（基板処理装置）との処理時間の差を吸収してシステム全体としてのスループットを向上させるようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平１１−１６９７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のような基板処理システムでは、各露光装置に同一の露光マスクをセットし、各露光装置に対して無差別に基板を振り分けながら処理を進めることが行われるが、種々の事情により同一の露光マスクを揃えられない場合もあり、このような場合には各装置に異なる露光マスクをセットして処理が進められることとなる。
【０００５】
具体的には、連続して処理を行うロットのうち、先行ロットに対応する露光マスクを一方側の露光装置に、後続ロットに対応する露光マスクを他方側の露光装置にそれぞれセットしておき、先行ロットの基板を供給し（払い出し）ながら一方側の露光装置を使って処理を進め、当該ロットの基板の供給が終わると、後続ロットの基板を供給しながら他方側の露光装置を使って処理を進めるという具合に、ロット毎に順番に処理が進められる。
【０００６】
従って、この場合、先行ロットの処理が終了するまでは、後続ロットを処理する露光装置が完全に遊んでしまうこととなり、２つの露光装置を有することによるメリットを全く享受できなくなる。従って、この点を改善することが求められる。
【０００７】
また、形式的には同一の露光マスクを各露光装置にセットする場合でも、露光マスクの精度に応じて各露光装置を使い分けるような場合、あるいは、異なる処理時間をそれぞれ設定することにより各露光装置を使い分けるような場合には、上記と同様に先行ロットの処理が終了するまで片方の露光装置が完全に遊んでしまうこととなり、同様の問題がある。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、複数の露光装置をより有効活用することによって、より効率良く基板を処理できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、基板の搬入出を行うインデクサー部および基板を搬送しながら当該基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを
含む複合処理部を有し、基板に露光処理を施す複数の露光装置に連結された状態で使用される基板処理装置であって、前記複数の露光装置に対して基板を出し入れするインターフェース部と、基板に対して何れの露光装置で露光処理を行うかをロット単位で指定可能な指定手段と、この指定手段により指定された内容に従って前記インターフェース部により各露光装置に対して基板の出し入れを行わせるとともに前記インデクサー部に対して複合処理部への基板の搬入を行わせる制御手段とを備え、この制御手段が、連続する２つのロットに関する前記指定手段による指定内容を比較し、先行ロットの指定が特定の露光装置のみを指定するものであり、かつ後続ロットの指定が前記特定の露光装置以外の露光装置を含む場合には、先行ロットの基板の処理と後続ロットの基板の処理とが時間的にオーバラップした状態で進行するように、複合処理部への先行ロットの全基板の搬入が終了する前に、後続ロットの基板搬入を開始させるべく前記インデクサー部を駆動制御するものである（請求項１）。
【００１０】
また、基板を搬送しながら当該基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを含む複合処理部を有し、この複合処理部に対して基板の搬入出を行うインデクサー装置と基板に露光処理を施す複数の露光装置とに連結された状態で使用される基板処理装置であって、前記複数の露光装置に対して基板を出し入れするインターフェース部と、基板に対して何れの露光装置で露光処理を行うかをロット単位で指定可能な指定手段と、この指定手段により指定された内容に従って前記インターフェース部により各露光装置に対して基板の出し入れを行わせるとともに前記インデクサー装置に対して複合処理部への基板の搬入指令信号を出力する制御手段とを備え、この制御手段が、連続する２つのロットに関する前記指定手段による指定内容を比較し、先行ロットの指定が特定の露光装置のみを指定するものであり、かつ後続ロットの指定が前記特定の露光装置以外の露光装置を含む場合には、先行ロットの基板の処理と後続ロットの基板の処理とが時間的にオーバラップした状態で進行するように、複合処理部への先行ロットの全基板の搬入が終了する前に、後続ロットの基板搬入を開始させるべく前記搬入指令信号を出力するものである（請求項２）。
【００１１】
これらの基板処理装置によると、インデクサー装置により複合処理部に順次基板が搬入され、複合処理部で必要な処理が施された後、指定手段により指定された内容に従ってインターフェース部により露光装置に対して基板の出し入れが行われる。このような一連の動作において、連続する２つのロットにおける露光装置の指定内容が一定の条件を満たす場合には、先行ロットの全基板の搬入が終了する前に後続ロットの基板搬入が開始される。これにより、先行ロットの基板と後続ロットの基板とが例えば交互に複合処理部に搬入され、両ロットの基板が混在した状態で複合処理部において処理が進められる。そして、指定手段により指定された内容に従い、先行ロットについては特定の露光装置に対して、後続ロットについては前記特定の露光装置以外の露光装置に対してそれぞれ基板の出し入れが行われることにより、複数の露光装置が有効的に活用される。
【００１２】
この基板処理装置において、同一パターンの露光処理を行う複数の前記露光装置に連結される装置については、前記指定手段は、少なくともその指定内容として特定の一の露光装置のみで処理を行う第１指定と、全露光装置で処理を行う第２指定とを指定可能とされ、前記制御手段は、先行ロットの指定が第１指定であり、かつ後続ロットの指定が第２指定である場合には、先行ロットの全基板の露光処理が終了するまでは前記インターフェース部により後続ロットの基板を前記特定の露光装置以外の露光装置に対して出し入れさせる一方、先行ロットの全基板の露光処理が終了すると、前記インターフェース部により後続ロットの基板を全露光装置に対して振り分けて出し入れさせるように構成されているのが好適である（請求項３）。
【００１３】
すなわち、同一パターンの露光処理を行う場合でも、露光マスクの精度差により露光装置を特定したい場合とそうでない場合とが発生する。この場合、上記のような構成によれば、特定の露光装置を使って先行ロットの基板の露光処理が行われる一方で、残りの露光装置を使って後続ロットの露光処理が進められ、先行ロットの露光処理が終了した後は、全ての露光装置を使って後続ロットの露光処理が進められる。そのため、連続するロットにおいて同一パターンの露光処理を行う場合の処理効率が格段に向上する。
【００１４】
なお、上記のような基板処理装置では、複数の露光装置に対して基板を振り分けるためインターフェース部において基板の生産順序が入れ替わる場合がある。特に、この装置では、連続するロットの基板が装置内に混在した状態で処理が進められるためその可能性が高くなり、その後のロット単位での基板輸送等に支障がでることが考えられる。
【００１５】
そのため、上記のような基板処理装置においては、処理内容に関する情報を含み各基板にそれぞれ割り当てられる生産データを基板の搬送に伴い処理ユニット間で転送するデータ転送手段と、１ロットに含まれる基板のうち最後に複合処理部に搬入されるロットエンド基板の前記生産データに対してロットエンド情報を書き込むロットエンド情報書き込み手段と、ロットエンド基板の生産順序が入れ替わった場合に、実質的にロットエンドとなる基板の生産データに対してロットエンド情報の書き換えを行うロットエンド情報書き換え手段とをさらに備えているのが好適である（請求項４）。具体的には、前記インターフェース部にロットエンド情報書き換え手段が設けられているのが好適である（請求項５）。
【００１６】
この構成によれば、生産順序が入れ替わった場合でも確実にロットエンド基板を特定することが可能となる。
【００１７】
なお、請求項の記載中「ロット」とは、あくまでも被処理基板の一つのまとまった単位を意味するものであって、例えば複数枚の基板をカセットに収納して取り扱うような場合には、当該カセットを１ロットとするような場合も含む意味である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の基板処理装置によると、一定の条件の下で、複数の露光装置のうち特定の露光装置を使って先行ロットの基板に対して露光処理を行わせる一方で、残りの露光装置を使って後続ロットの基板の露光処理を行わせることが可能なため、複数の露光装置を有効活用しながら連続するロットの基板処理を効率的に進めることができる。そのため、常に先行ロットの全処理が終了した後に後続ロットの基板の処理を開始する従来のこの種の装置と比べると、露光処理を含む一連の基板処理の効率を格段に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の好ましい実施形態について図面を用いて説明する。
【００２０】
図１は、本発明に係る基板処理装置を含む基板処理システムＡを示している。この基板処理システムＡは、例えば、液晶表示デバイス（ＬＣＤ）用のガラス基板の処理においてフォトリソグラフィ工程の一部を担うもので、本発明に係る基板処理装置１とこれに連結される一対の露光装置１０１，１０２（必要に応じて第１露光装置１０１、第２露光装置１０２という）とを有し、レジスト塗布前の洗浄処理からレジスト塗布・露光・現像等までの処理を連続して行うように構成されている。
【００２１】
基板処理装置１は、同図に示すように、基板供給部であるインデクサー部２、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット４０、インターフェース部６０、現像ユニット８０およびポストベークユニット９０等の各処理ユニットからなる複合処理部を有しており、インデクサー部２から供給される基板を所定の搬送順序に従って搬送しながら処理を施した後、再度インデクサー部２に戻すように洗浄ユニット１０等の各処理ユニットがインデクサー部２に対してＵ字型に並んだ構成となっている。具体的には、インデクサー部２に対して洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０が一列に配列され、この列に並ぶように現像ユニット８０およびポストベークユニット９０がプリベークユニット４０とインデクサー部２のとの間に一列に配列されている。これによりインデクサー部２に対して各ユニットがＵ字型に配列され、さらにプリベークユニット４０の外側（図１では右側）にインターフェース部６０が配置された構成となっている。
【００２２】
インデクサー部２は、基板の搬入（供給）および搬出（排出）を行うものである。このインデクサー部２には、基板を収納したカセット４を載置するカセット載置部２ａと基板搬送装置３とが設けられ、上記カセット載置部２ａにセットされたカセット４から基板搬送装置３により基板を取り出して洗浄ユニット１０に受け渡すとともに、処理後の基板をポストベークユニット９０から受け取って元のカセット４に戻すように構成されている。
【００２３】
洗浄ユニット１０は、搬入部１１、ＵＶオゾン洗浄部１２、水洗部１３、液滴除去部１４及び搬出部１５を有し、インデクサー部２から供給される基板を例えば水平姿勢で搬送しながら洗浄処理を施すように構成されている。
【００２４】
脱水ベークユニット２０は、搬入部２１、加熱部２２、密着強化処理部２３及び冷却部２４を有しており、洗浄処理を終えた基板に対し、まず、加熱部２２において加熱処理を施して水分を除去し、レジスト液の密着性を向上させるべく密着強化処理部２３においてＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）を塗布する。そして、最後に冷却部２４において基
板に冷却処理を施すように構成されている。
【００２５】
レジスト塗布ユニット３０は、搬入部３１、スピンコータ部３２、減圧乾燥部３３、エッジリンス部３４及び搬出部３５を有しており、まず、スピンコータ部３２において基板の表面に均一なレジスト膜を形成し、これを減圧乾燥部３３で減圧ベークした後、エッジリンス部３４において基板周縁の不要なレジスト膜を除去するように構成されている。
【００２６】
プリベークユニット４０は、加熱部と冷却部とを多段に備えた２つの処理部４１を有しており、これら処理部４１の間に介設されたロボット４２により、該処理部４１に対して基板を出し入れして基板に加熱及び冷却処理を施すように構成されている。
【００２７】
インターフェース部６０は、第１露光装置１０１及び第２露光装置１０２に対して基板を出し入れしながら、これら露光装置１０１，１０２とプリベークユニット４０との間で基板の受け渡しを行うものである。このインターフェース部６０については、第１露光装置１０１及び第２露光装置１０２の構成と共に後述する。
【００２８】
現像ユニット８０は、搬入部８１、現像部８２、水洗乾燥部８３及び搬出部８４を有しており、現像部８２では、例えば、現像液を基板に対して噴霧しながら現像処理を施すように構成されている。
【００２９】
ポストベークユニット９０は、搬入部９１、加熱部９２、冷却部９３及び搬出部９４を有しており、まず、現像処理の後の基板に対して加熱処理を施して基板上に残留した現像液や洗浄液を蒸発除去し、その後、冷却処理を施すように構成されている。
【００３０】
なお、図１中、符号７及び８は、基板の載置テーブルであり、レジスト塗布ユニット３０とプリベークユニット４０との間の基板の受渡し、あるいはプリベークユニット４０と後記バッファ部６０１との間の基板の受渡しの際に、一時的に基板を載置するようになっている。また、符号７０は、露光処理後の基板を現像ユニット８０まで搬送するコンベアである。
【００３１】
一方、露光装置１０１，１０２は、前記インターフェース部６０を挟んでプリベークユニット４０の反対側に横並び（同図では上下方向）に配設されている。これらの露光装置１０１，１０２は、例えば、縮小投影露光機等の露光機からなり、プリベークユニット４０から搬送されてきたプリベーク処理後の基板に対して、その一方又は両方で露光処理を行うようになっている。
【００３２】
なお、当実施形態の露光装置１０１，１０２には、複数種の同一の露光マスクが交換可能に搭載されており、後述する生産データに基づき対応する露光マスクがセットされるようになっている。
【００３３】
第１露光装置１０１および第２露光装置１０２とプリベークユニット４０との間には、前記インターフェース部６０が配設されており、このインターフェース部６０は、第１インターフェース部６０Ａおよび第２インターフェース部６０Ｂから構成されている。
【００３４】
第１インターフェース部６０Ａは、多数の基板を収納可能とするバッファ部６０１と、基板搬送ロボット６０３と、周辺露光装置６０４とを有しており、基板搬送ロボット６０３により露光処理前および露光処理後の基板をバッファ部６０１に収納して一時的に待機させながら第１露光装置１０１に対して基板を出し入れするとともに、バッファ部６０１に設けられる受け渡しステージ６０５および前記載置テーブル８に対して基板を載置することにより前記プリベークユニット４０および第２インターフェース部６０Ｂとの間で基板の受け渡しを行うように構成されている。
【００３５】
第２インターフェース部６０Ｂも第１インターフェース部６０Ａと略同様に構成されており、バッファ部６１１と、基板搬送ロボット６１３と、周辺露光装置６１４とを有している。そして、基板搬送ロボット６１３により露光処理前および露光処理後の基板をバッファ部６１１に収納して一時的に待機させながら第２露光装置１０２に対して基板を出し入れするとともに、前記受け渡しステージ６０５に対して基板を載置することにより前記第１インターフェース部６０Ａとの間で基板の受け渡しを行うように構成されている。
【００３６】
次に、基板処理システムＡの制御系について図面を用いて説明する。
【００３７】
図２は、上記のように構成された基板処理システムＡの制御系をブロック図で示している。この図に示すように基板処理システムＡは、ホストコンピュータ３００を有しており、基板処理装置１および露光装置１０１，１０２は何れもこのホストコンピュータ３００に対して通信ライン３１０を介して接続されている。
【００３８】
ホストコンピュータ３００は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ３０１、そのＣＰＵ３０１を制御する種々のプログラム（基本プログラムであるＢＩＯＳ（basic input/output system））などを予め記憶するＲＯＭ３０２およびシステム動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ３０３、処理用プログラムや作業データを記憶するＨＤＤ３０４、および外部との通信を行う通信部３０５等を有しており、ＣＰＵ３０１に対してＲＯＭ３０２等が内部バス３０６を介して互いに接続された構成となっている。そして、ＨＤＤ３０４から読み出した処理用プログラムに従ってＣＰＵ３０１において各種演算等の処理を実行することにより基板処理システムＡを統括的に管理するようになっている。なお、このホストコンピュータ３００には、上記のように構成された基板処理装置１等が必要に応じて複数台接続されることにより、複数の基板処理システムＡに対してホストコンピュータ３００が共有化されるようになっている。
【００３９】
基板処理装置１は、制御部１１０、通信部１１１、ジョブ受付部１１３および入力装置１１４等を有している。
【００４０】
制御部１１０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭおよびＨＤＤ等の外部記憶装置等から構成されており、各処理ユニット２，１０〜９０がこの制御部１１０に対して接続されることにより、各処理ユニット２，１０〜９０の駆動がこの制御部１１０により統括的に制御されるようになっている。
【００４１】
ジョブ受付部１１３は、複合処理部において基板にどのような処理を行うかを示すジョブを受け付けるもので、例えばキーボード等の入力装置１１４から入力された指示を受け付ける回路等から構成されている。ここで、ジョブには、露光処理のパラメータ、すなわち露光装置１０１，１０２および露光マスクの指定が含まれており、オペレータによる入力装置１１４の操作により生産ロット毎（当実施形態ではカセット４毎）に当該指定が可能となっている。
【００４２】
例えば、制御部１１０には、使用する露光装置１０１，１０２と使用マスク（露光マスク）との組合せが図４に示すようなレシピテーブルとして予め記憶されており、オペレータがレシピＮｏを入力すると、露光処理に使用する露光装置１０１，１０２および使用マスクの組合せが特定されるようになっている。
【００４３】
ここで、例えば図４中、レシピＮｏ「００１」は、第１露光装置１０１のみを使ってＮｏ「１」の露光マスクで露光処理を行うことを意味し、レシピＮｏ「００２」は、第２露光装置１０２のみを使ってＮｏ「１」の露光マスクで露光処理を行うことを意味し、レシピＮｏ「００３」は、両方の露光装置１０１，１０２を使ってそれぞれＮｏ「１」の露光マスクで露光処理を行う場合を意味する。従って、第２露光装置１０２のみを使ってＮｏ「１」の露光マスクで露光処理を行う場合には、オペレータがレシピＮｏ「００２」を入力することになる。
【００４４】
ジョブ受付部１１３により受付られたジョブは制御部１１０に入力され、制御部１１０は、システム稼働中、このジョブに従って基板の処理を進めるべく各処理ユニットを制御する。具体的には、制御部１１０は、ジョブに応じた所定の間隔で複合処理部へ基板を搬入すべくインデクサー部２を制御するとともに、インデクサー部２による基板の搬入毎に、各基板に対応するジョブの内容を含む固有の生産データを洗浄ユニット１０に転送する。このデータは基板の移動に伴い処理ユニット間で順次転送され、このデータに従って各処理ユニットが駆動することにより、ジョブに対応した処理が各処理ユニットにおいて基板に実施されるようになっている。特に、カセット４から洗浄ユニット１０に搬入される最終基板、つまりロットエンド基板の生産データについては、当該データにロットエンドフラグ（ロットエンド情報）を書き込んで洗浄ユニット１０に転送する。これにより１ロットの全基板の処理が終了したことがインデクサー部２で検知され、当該検知に基づき図外のカセット搬送装置に処理済みのカセット４が搬出されるようになっている。
【００４５】
なお、当実施形態では、上記入力装置１１４およびジョブ受付部１１３等が本発明にかかる指定手段に相当し、制御部１１０が本発明にかかる制御手段およびロットエンド情報書き込み手段に相当する。また、制御部１１０および各処理ユニット同士を通信可能に接続する通信回線等が本発明にかかるデータ転送手段に相当する。
【００４６】
前記制御部１１０は、さらに複数ロットのジョブが受け付けられている場合には、連続する２つのロットについて入力されたレシピＮｏに基づき、「連続処理」又は「混在処理」の何れかの生産形態を決定し、その形態に従ってインデクサー部２を制御する。
【００４７】
ここで、「連続処理」とはロット毎に順番に処理を進める一般的な生産形態である。つまり先行するロット（先行ロットという）の全ての基板を複合処理部に搬入した後に、次のロット（後続ロットという）の基板の搬入を開始する生産形態である。
【００４８】
これに対して「混在処理」とは先行ロットの基板の複合処理部への搬入が完了する前に、後続ロットの基板の搬入を開始する生産形態であり、先行ロットの基板と後続ロットの基板を例えば交互に複合処理部に搬入することにより両ロットの処理を時間的にオーバラップさせた状態で行う生産形態である。
【００４９】
具体的には、制御部１１０は、図５に示すフローチャートに従って生産形態を決定する。まず、各ロットの露光装置１０１，１０２の指定内容を読み込み（ステップＳ１）、先行ロットで露光装置１０１，１０２を共用するか否か（例えば図４中のレシピＮｏ「００３」のような指定がされているか）を判断し（ステップＳ２）、ここでＹＥＳと判断した場合には、生産形態として「連続処理」を選択する（ステップＳ３）。
【００５０】
これに対してステップＳ２でＮＯと判断した場合、つまり、先行ロットの指定が第１露光装置１０１又は第２露光装置１０２のいずれかのみの指定であると判断した場合には、後続ロットで両露光装置１０１，１０２を共用するか否かを判断し（ステップＳ４）、ここでＹＥＳと判断した場合には、生産形態として「混在処理」を選択する（ステップＳ６）。
【００５１】
なお、ステップＳ４でＮＯと判断した場合、つまり後続ロットの指定が第１露光装置１０１又は第２露光装置１０２のいずれかのみの指定であると判断した場合には、さらにその指定が同一の露光装置１０１（又は１０２）を指定するものか否かを判断し（ステップＳ５）、ここでＹＥＳと判断した場合には「連続処理」を、ＮＯと判断した場合に「混在処理」をそれぞれ選択する。
【００５２】
以上の結果を図６に示す。すなわち、連続する２つのロットの露光装置１０１，１０２の指定パターンとしては、同図に示すように（ａ）〜（ｅ）の５種類のパターンが考えられる。これらのパターンのうち（ａ），（ｂ）に示すように先行ロットで両方の露光装置１０１，１０２が指定されるか、又は（ｄ）のように各ロットで共通の露光装置１０１（又は１０２）が指定されている場合には、先行ロットの露光処理が終了するまでは後続ロットの露光処理を行うことができないため、この場合には「連続処理」が選択される。これに対して（ｃ）のように、先行ロットで一方の露光装置１０１（又は１０２）のみが指定され、後続ロットで両方の露光装置１０１，１０２が指定されている場合、又は（ｅ）のように各ロットで互いに異なる露光装置１０１，１０２のみが指定されている場合には、先行ロットの露光処理中に、他方の露光装置１０２（又は１０１）を使用して後続ロットの露光処理を行うことが可能なため、この場合には「混在処理」が選択される。
【００５３】
制御部１１０は、このようにして生産形態を決定すると、ジョブの内容に基づきインデクサー部２による基板の搬入ピッチを演算し、その演算結果をインデクサー部２に転送する。特に、「混在処理」の場合には、連続するロットの基板の処理が効率的に進められるように各ロットの基板の搬入順序と搬入ピッチを演算する。これによりインデクサー部２は、その結果に基づき各ロットのカセット４から基板を取り出して複合処理部に搬入し、この搬入に伴い、制御部１１０は、各基板に対応した生産データを順次洗浄ユニット１０に転送するようになっている。
【００５４】
図３は、インターフェース部６０の制御系をブロック図で概略的に示している。
【００５５】
この図に示すように、インターフェース部６０は、それぞれＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭ等を備えたインターフェース制御部６２１、第１ロボットコントローラ６２２、第２ロボットコントローラ６２３を有するとともに、ＬＡＮ・Ｉ／Ｆ６２５を有している。
【００５６】
インターフェース制御部６２１は、ＬＡＮ・Ｉ／Ｆ６２５を介して前記制御部１１０および他の処理ユニットに対して通信可能に接続されており、ＬＡＮ・Ｉ／Ｆ６２５を介して入力される前記生産データに基づいてインターフェース部６０全体の駆動を統括的に制御する。また、必要に応じて生産データに書き込まれている前記ロットエンドフラグの書き換えを行うようになっている。つまり、当実施形態では、このインターフェース制御部６２１が本発明に係るロットエンド情報書き換え手段に相当する。なお、この点については後述する。
【００５７】
第１ロボットコントローラ６２２および第２ロボットコントローラ６２３は、それぞれ第１インターフェース部６０Ａの基板搬送ロボット６０３、第２インターフェース部６０Ｂの基板搬送ロボット６１３を駆動制御するもので、インターフェース制御部６２１に入力される前記生産データに基づいて各露光装置１０１，１０２に対する基板の出し入れを行うものである。
【００５８】
ここで、前記インターフェース制御部６２１によるロットエンドフラグの書き換え制御について説明する。
【００５９】
インターフェース部６０では、必要に応じて２つの露光装置１０１，１０２に対して基板を振り分けながら出し入れするが、この際、第１インターフェース部６０Ａおよび第２インターフェース部６０Ｂによる基板の搬送時間や各露光装置１０１，１０２の処理時間の時間差により、同ロット内で基板の生産順序が入れ替わる場合がある。この際、ロットエンドデータが記録されたロットエンド基板とそれ以前に複合処理部に搬入された同ロットの基板の生産順序が入れ替われると、基板を未回収のままカセット４がインデクサー部２から搬出されることとなるため、インターフェース制御部６２１では、生産データに基づいて生産順序の入れ替わりが無いかを監視し、ロットエンド基板の生産順序が同一ロット内で入れ替わった場合には、入れ替わりにより実質的にロットエンドとなった基板に対してロットエンドフラグの書き換えを行うようになっている。
【００６０】
図７は、インターフェース制御部６２１によるロットエンドデータの書き換え制御をフローチャートで示している。
【００６１】
インターフェース制御部６２１は、まず、次にインターフェース部６０から搬出する基板の生産データを参照し、その基板がロットエンド基板か否か、すなわち生産データにロットエンドフラグが書き込まれているか否かを判断する（ステップＳ１１）。ここでＹＥＳと判断した場合には、同ロットの他の基板がインターフェース部６０に存在するか否かを各基板に対応する生産データに基づき判断し（ステップＳ１２）、ここでＮＯと判断した場合には、当該基板を搬出する（ステップＳ１４）。つまり、基板の生産順序の入れ替わりが発生した場合には同一ロットの他の基板が必ずインターフェース部６０に存在するため、ステップＳ１２でＮＯと判断した場合には、入れ替わりは発生しておらず、この場合にはそのまま当該基板を搬出する。
【００６２】
一方、ステップＳ１２でＹＥＳと判断した場合には、当該基板の生産データからロットエンドフラグを削除し（ステップＳ１３）、当該基板を搬出する。つまり、インターフェース部６０に同ロットの他の基板がある場合は、基板の生産順序が入れ替わっており、当該基板は既にロットエンド基板ではなくなっているので、この場合には生産データからロットエンドフラグを削除して当該基板を搬出する。
【００６３】
これに対してステップＳ１１でＮＯと判断した場合には、同一ロットの他の基板がインターフェース部６０に存在するか否かを判断し（ステップＳ１５）、ここでＹＥＳと判断した場合には、ステップＳ１４に移行して当該基板を搬出する。一方、ステップＳ１５でＮＯと判断した場合には、当該基板が実質的なロットエンド基板となるため、この場合には、当該基板の生産データにロットエンドフラグを書き込んだ後、インターフェース部６０から搬出する。
【００６４】
以上のような基板処理システムＡによると、インデクサー部２のカセット載置部２ａにカセット４がセットされると、基板搬送装置３によりカセット４内の基板が順次取り出されて洗浄ユニット１０に搬入されるとともに、各基板の生産データが制御部１１０から洗浄ユニット１０に転送される。そして、基板の搬送に伴い順次生産データが転送されながら、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット４０、露光装置１０１，１０２、現像ユニット８０およびポストベークユニット９０においてそれぞれ所定の処理が施された後、カセット４に戻される。
【００６５】
ここで、先行ロットの処理中に、後続ロットのカセット４がインデクサー部２に搬入された場合には、先行ロットと後続ロットとについてそれぞれ指定された露光処理に関するパラメータ、すなわち露光装置１０１，１０２および露光マスクの指定内容に基づき、「連続処理」または「混在処理」の何れかが実行される。
【００６６】
例えば、図６のパターン（ａ），（ｂ）および（ｄ）に該当する場合には「連続処理」が実行される。具体的には、図４のレシピテーブルにおいて、例えば先行ロットの指定がレシピＮｏ「００３」で、後続ロットの指定がレシピＮｏ「００６」の場合（図６のパターン（ｂ）に該当する）には、先行ロットのカセット４から全基板が複合処理部に搬入された後、後続ロットのカセット４からの基板の取り出しが開始される。この場合、インターフェース部６０では、２つの露光装置１０１，１０２に適宜基板を振り分けながら基板を出し入れし、先行ロットの全基板に露光処理が施され後、後続ロットの基板を同様に２つの露光装置１０１，１０２に適宜振り分けながら基板の出し入れを行うこととなる。
【００６７】
これに対して、図６のパターン（ｃ）および（ｅ）に該当する場合には「混在処理」が実行される。具体的には、図４のレシピテーブルにおいて、例えば先行ロットの指定がレシピＮｏ「００２」（本発明の第１指定に相当）で、後続ロットの指定がレシピＮｏ「００３」（本発明の第２指定に相当）の場合（図６のパターン（ｃ）に該当する）には、先行ロットの全ての基板がカセット４から複合処理部に搬入される前に、後続ロットの基板の複合処理部への搬入が開始される。例えば先行ロットの基板と後続ロットの基板が交互に複合処理部に搬入され、これにより両ロットの処理が時間的にオーバラップした状態で進行する。この場合、先行ロットの基板についてはインターフェース部６０により第２露光装置１０２に対して出し入れされながら露光処理が進められ、後続ロットの基板については第１露光装置１０１に対して出し入れされながら露光処理が進められる。そして、先行ロットの全基板の露光処理が終了すると、後続ロットについては上記の通り露光装置１０１，１０２の双方が指定されている結果（レシピＮｏ「００３」）、後続ロットの残りの基板は、インターフェース部６０により２つの露光装置１０１，１０２に適宜基板が振り分けられながら露光処理が施されることとなる。
【００６８】
また、先行ロットの指定がレシピＮｏ「００２」で、後続ロットの指定がレシピＮｏ「００４」の場合（図６のパターン（ｅ）に該当する）にも、上記と同様に「混在処理」が実行される。なお、この場合、後続ロットについては第１露光装置１０１のみが指定されている結果（レシピＮｏ「００４」）、先行ロットの処理が終了しても、後続ロットの残りの基板は、第１露光装置１０１のみで露光処理が進められることとなる。
【００６９】
以上のように、この基板処理システムＡによると、ロット毎（カセット４毎）に露光装置１０１，１０２等の指定が可能とされ、連続するロットの当該指定内容が一定の条件を満たす場合には、上記のような「混在処理」を実行し、これにより両ロットの基板の処理を時間的にオーバラップさせた状態で進め得るように構成されているので、複数の露光装置１０１，１０２を有効活用して基板の処理を効率的に進めることができる。そのため、露光装置の使用状況に拘わらず常に先行ロットの全基板の処理が終了した後に後続ロットの基板の処理を開始するこの種の従来のシステムと比べると、何れかの露光装置のみが稼働しているような状態（何れかの露光装置が遊んでしまうような状態）が発生するのを軽減し、基板の処理効率を向上させることができる。
【００７０】
その上、この基板処理システムＡによると、インターフェース部６０にロットエンドフラグの書き換え機能を持たせているので、「混在処理」を実行することにより、仮にインターフェース部６０において生産順序が複雑に入れ替わるような状況が発生した場合でも、インデクサー部２において確実にロットエンド基板を検知することが可能となる。従って、基板の処理効率を上記のように高める一方で、同ロットの一部の基板が回収されないままカセット４がインデクサー部２から搬出されるといったトラブルの発生を未然に防止することができる。
【００７１】
なお、以上説明した基板処理システムＡは、本発明に係る基板処理装置（上記基板処理装置１）が適用される基板処理システムＡの好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００７２】
例えば、上記実施形態の基板処理システムＡでは、基板処理装置１にインデクサー部２が一体に含まれることにより制御部１１０により直接インデクサー部２が駆動制御されるようになっているが、例えば、インデクサー装置（インデクサー部２）として基板処理装置１から独立したものを設けるようにしてもよい。この場合には、通信ライン３１０を介してインデクサー装置と基板処理装置１の制御部１１０を通信可能に接続しておくことにより、基板の搬入に関する指令信号（搬入指令信号）だけをインデクサー装置に送信するように構成すればよい。
【００７３】
また、上記実施形態では、ロットエンドフラグの書き換え機能をインターフェース部６０に持たせているが、例えば具体的な基板処理装置１の構成に応じてインターフェース部６０以外の処理ユニットやバッファ部等において生産順序の入れ替わりを検知できるような場合には、当該処理ユニットにロットエンドフラグの書き換え機能を持たせるようにしてもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では、特に説明していないが、レシピデータの内容（レシピ）として両方の露光装置１０１，１０２を使って一枚の基板に連続的に露光処理を施すものを設けてもよい。例えば第１露光装置１０１で露光処理を施した後、第２露光装置１０２に入れ替えて別の露光マスクで処理を施すようなレシピを設けるようにしてもよい。これによれば当該レシピを指定することにより、同一基板に対して異なるパターン（露光パターン）の露光処理を施すことが可能となり、例えば第１露光装置１０１で大型パネルを用いて露光処理を施した後、第２露光装置１０２で小型パネルを使って基板の未露光部分に露光処理を施すといった基板の生産形態を採ることも可能となる。
【００７５】
また、上記実施形態では、露光装置として２つの露光装置１０１，１０２を基板処理装置１に連結した基板処理システムＡについて説明したが、勿論、露光装置の数は３つ以上のものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明に係る基板処理装置を含む基板処理システムを示す平面概略図である。
【図２】基板処理システムの制御系を示すブロック図である。
【図３】基板処理装置に含まれるインターフェース部の制御系を示すブロック図である。
【図４】露光装置および使用露光マスクを指定するためのレシピテーブルの一例を示す図である。
【図５】基板の生産形態（「連続処理」又は「混在処理」）を決定する処理の一例を示すフローチャートである。
【図６】連続する２つのロットにおける露光装置の指定状況と生産形態との関係をまとめた表である。
【図７】インターフェース制御部によるロットエンドフラグの書き換え制御の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００７７】
Ａ  基板処理システム
１  基板処理装置
２  インデクサー部
１０  洗浄ユニット
２０  脱水ベークユニット
３０  レジスト塗布ユニット
４０  プリベークユニット
６０  インターフェース部
６０Ａ  第１インターフェース部
６０Ｂ  第２インターフェース部
７０  コンベア
８０  現像ユニット
９０  ポストベークユニット
１０１  第１露光装置
１０２  第２露光装置
１１０  制御部
１１１  通信部
３００  ホストコンピュータ
６２１  インターフェース制御部
６２２  第１ロボットコントローラ
６２３  第２ロボットコントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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