(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と絶縁層とをそれぞれ複数有する多層配線板において、
第１単独線パターンと第１ベタパターンとを備える第１導体層と、
第２単独線パターンと第２ベタパターンとを備え、前記第１導体層上に接着剤ドライフィルムからなる第１絶縁層を介して形成され、接着剤ドライフィルムからなる第２絶縁層で覆われた第２導体層とを有し、
前記第２単独線パターンは、前記第１ベタパターンの上方に配置されており、
前記第２ベタパターンは、前記第１単独線パターンの上方に配置されていることで、
前記第２単独線パターンが、前記第２ベタパターンよりも高い位置に配置され、前記第２絶縁層の表面の凹凸が打ち消されていることを特徴とする多層配線板。
【請求項２】
基板上に導体層と絶縁層とを交互に順次積層する多層配線板の製造方法において、
第１単独線パターンと第１ベタパターンとを備える第１導体層が基板上に形成される工程（１）と、
第２単独線パターンと第２ベタパターンとを備える第２導体層が前記第１導体層上に接着剤ドライフィルムからなる第１絶縁層を介して形成される工程（２）と、
前記第２単独線パターンおよび前記第２ベタパターンを覆う、接着剤ドライフィルムからなる第２絶縁層を形成する工程とを含み、
前記工程（２）では、前記第１ベタパターンの上方に前記第２単独線パターンを配置し、前記第１単独線パターンの上方に前記第２ベタパターンを配置することで、
前記第２単独線パターンを前記第２ベタパターンよりも高い位置に配置し、前記第２絶縁層の表面に生じる凹凸が打ち消されるようにすることを特徴とする多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、単独線パターンおよびベタパターンを含む導体層とこれを他から絶縁する絶縁層とを有する多層配線板およびその製造方法に関する。さらに詳細には、絶縁層の表面が平坦になる多層配線板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から行われている多層配線板の製造方法の概要を説明する。まず、基板２上に導体パターン（単独線パターン３とベタパターン４）を形成してからこれをＤＦＡ（接着剤）層６で覆う（図２参照）。ＤＦＡ層６は、熱硬化性の樹脂マトリックスおよび溶剤に微細なフィラーを分散させたものである。そして、これをプレスしてＤＦＡ層６を半硬化させるとともにその表面を平坦化した後、ＤＦＡ層６を乾燥させる本硬化を行い、層間絶縁層７とする（図４参照）。次いで、層間絶縁層７上に上層の導体パターンを形成し、その上に上層の層間絶縁層を形成する。このように上層となる導体層と層間絶縁層とを交互に積層していくことにより多層配線板を得ている。なお、適宜ビアホールやスルーホール等が形成される場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の多層配線板およびその製造方法では、層間絶縁層の表面に凹凸が発生して高低差が生じるという問題があった。すなわち、各層間絶縁層を形成する際に平坦化を行っても各層間絶縁層の表面はフラットにはならず、特にベタパータン上においてその表面が盛り上がるのである。その理由は、ベタパターンの単位面積当たりの体積が単独線パターンの単位面積当たりの体積よりも大きく、またＤＦＡ層６があまり流動しないために、ベタパターン上における層間絶縁層が盛り上がると考えられる。このため、上層の導体パターンおよび層間絶縁層を順次形成していくと、上層に位置する層間絶縁層の表面に大きな高低差が生じるおそれがあったのである。
【０００４】
そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、絶縁層の表面を平坦にする多層配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するためになされた本発明に係る多層配線板は、導体層と絶縁層とをそれぞれ複数有する多層配線板において、第１単独線パターンと第１ベタパターンとを備える第１導体層と、第２単独線パターンと第２ベタパターンとを備え、第１導体層上に接着剤ドライフィルムからなる第１絶縁層を介して形成され、接着剤ドライフィルムからなる第２絶縁層で覆われた第２導体層とを有し、第２単独線パターンは、第１ベタパターンの上方に配置されており、第２ベタパターンは、第１単独線パターンの上方に配置されていることで、第２単独線パターンが、第２ベタパターンよりも高い位置に配置され、第２絶縁層の表面の凹凸が打ち消されているものである。
【０００６】
この多層配線板においては、下から順に第１導体層、第１絶縁層、第２導体層が形成されている。第１導体層には、第１単独線パターンと第１ベタパターンとが形成されている。このため、第１導体層を覆う第１絶縁層の表面（第２導体層との境界面）には高低差が生じている。より詳しくは、第１ベタパターンを覆っている第１絶縁層の部分が盛り上がっている。ところが、第１導体層を覆う第１絶縁層上に形成される第２導体層では、第２単独線パターンが第１ベタパターンの上方に配置され、第２ベタパターンが第１単独線パターンの上方に配置されている。従って、第２ベタパターンは第２単独線パターンよりも低めに位置している。
【０００７】
ここで、第２ベタパターンと第２単独線パターンとが同じ高さに位置していれば、第２導体層を覆う第２絶縁層の表面においても第１導体層を覆う第１絶縁層と同様に凹凸が発生して高低差（第２ベタパターンを覆っている部分が盛り上がる）が生じる。しかし、第２ベタパターンが第２単独線パターンよりも低い位置にあるので、第２導体層を覆う第２絶縁層の表面に生じるはずの凹凸は打ち消される。このため、第２導体層を覆う第２絶縁層の表面は、ほとんど凹凸がなく平坦になっている。なお多層配線板には、絶縁層が偶数個備わっていることが望ましい。多層配線板に備わる絶縁層が奇数個であると、絶縁層の表面に生じる凹凸を互いに打つ消すことができないところが発生するため、表面に高低差が生じるおそれがあるからである。
【０００８】
また、本発明に係る多層配線板の製造方法は、基板上に導体層と絶縁層とを交互に順次積層する多層配線板の製造方法において、第１単独線パターンと第１ベタパターンとを備える第１導体層が基板上に形成される工程（１）と、第２単独線パターンと第２ベタパターンとを備える第２導体層が第１導体層上に接着剤ドライフィルムからなる第１絶縁層を介して形成される工程（２）と、第２単独線パターンおよび第２ベタパターンを覆う、接着剤ドライフィルムからなる第２絶縁層を形成する工程とを含み、工程（２）では、第１ベタパターンの上方に第２単独線パターンを配置し、第１単独線パターンの上方に第２ベタパターンを配置することで、第２単独線パターンを第２ベタパターンよりも高い位置に配置し、第２絶縁層の表面に生じる凹凸が打ち消されるようにする。
【０００９】
この多層配線板の製造方法においては、まず、工程（１）により、第１導体層の中に第１単独線パターンと第１ベタパターンとが形成される。そして、工程（２）により、第１導体層上に第１絶縁層を介して第２単独線パターンと第２ベタパターンとを備える第２導体層が形成される。これらのパターン形成は、サブトラクティブプロセス等の公知の方法により行えばよい。ここで、第２導体層を形成する際には、第２単独線パターンが第１ベタパターンの上方に配置され、第２ベタパターンが第１単独線パターンの上方に配置される。ここで、第１導体層を覆っている第１絶縁層の表面に高低差が生じている。つまり、第１絶縁層が第１ベタパターンを覆っている部分が盛り上がっている。
【００１０】
このため、第２導体層においては、第２ベタパターンが第２単独線パターンよりも低い位置に形成されている。そしてこの状態で、第２導体層を覆う第２絶縁層を形成すると、第２絶縁層の表面はほとんど凹凸がなく平坦となる。なぜなら、第２導体層を覆う第２絶縁層の表面に生じるはずの凹凸が打ち消されるからである。すなわち、本発明の製造方法により、第２絶縁層の表面が平坦である多層配線板を製造することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の多層配線板およびその製造方法を具体化した実施の形態について図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
最初に、基板上に単独線パターンとベタパターンとを含む配線パターン（導体パターン）を形成する。そこで、樹脂性の絶縁基材に銅箔をラミネートしてなる銅張積層板を用意してこれを出発材料とする。この銅張積層板の銅箔を公知のサブトラクティブプロセスによりパターン状にエッチングする。すると図１に示すように、基板２上に所定形状の第１単独線パターン３（銅）と第１ベタパターン４（銅）とが形成される。第１単独線パターン３のライン幅Ｗは約１００μｍであり、第１単独線パターン３と第１ベタパターン４との間隔Ｓは約２ｍｍである。また、第１ベタパターン４の部分は１ｃｍ2  程度の面積を有している。このときの第１単独線パターン３の厚さと第１ベタパターン４の厚さはともに、約２７μｍとなっている。この厚さ２７μｍのうち、約１２μｍが銅箔の厚さであり、約１５μｍが銅メッキの厚さである。
【００１３】
次いで、第１単独線パターン３と第１ベタパターン４とを覆う第１絶縁層７（図４参照）を形成する。具体的には、接着剤ドライフィルムを基板２にラミネートする。ラミネートするのは、樹脂材料をマトリクスとしてこれに溶剤や硬化剤を混合し、さらにシリカ等の微細なフィラーを分散させたものである。以下、これを「ＤＦＡ」という。その具体的組成は以下の通りである。
0004426035.tif 000002
【００１４】
このＤＦＡの厚さ５０μｍのフィルムを基板２にラミネートする。ラミネートの工程は、ＤＦＡのフィルムを離型性のよいベースフィルムおよびカバーフィルムで挟んだ積層フィルムを用い、カバーフィルムを剥離しつつ、ベースフィルム側の面からローラで基板に圧着することにより行う。ベースフィルムも後に除去する。ラミネート条件は、
・ラミネートスピード：０.５〜３.０ｍ／分
・ラミネート温度    ：７０℃程度
・ラミネート圧      ：６００ｋＰａ程度
が適当である。ラミネートすると図２に示す状態となる。この状態では、基板２上の第１単独線パターン３および第１ベタパターンはＤＦＡ層６に覆われている。そして、第１ベタパターン４上にラミネートされたＤＦＡ層６の部分が盛り上がっている。
【００１５】
次に、ラミネート工程を終了した基板２に対しプレスを実施する。このプレスの工程は、ＤＦＡ層６がラミネートされている状態の基板２を、一対のステンレス板を用い、ラミネート時より高温高圧で挟持することにより行う。プレス条件は、
・プレス温度：１００〜２００℃
・プレス圧  ：７００〜２０００ｋＰａ
・プレス時間：１０分〜２０時間
が適当である。
プレスすると図３に示す状態となる。この状態では、ＤＦＡ層６の表面に生じていた高低差が若干低減されるものの、ＤＦＡ層６の表面にはまだ高低差が残っている。この時点でのＤＦＡ層６は、溶剤含有量が１．５重量部程度に減少した状態となっている。このため、図２に示す状態と比較して体積的には収縮し、第１単独線パターン３および第１ベタパターンのない箇所での厚さが約４０μｍ程度となっている。この状態でのＤＦＡ層６は、プレス前と比較して粘度が増した半硬化状態となっている。
【００１６】
続いて、半硬化状態のＤＦＡ層６を完全に硬化させるために公知の方法により本乾燥を行う。本乾燥の工程を経るとＤＦＡ層６は、含有溶剤を全部失って完全に硬化し、図４に示すような第１絶縁層７となる。このため、第１絶縁層７の表面にも高低差が生じている。つまり、第１絶縁層７の表面は、平坦にはならず第１ベタパターン４を覆う部分が盛り上がっている。
【００１７】
さらに、第１絶縁層７の上に第２導体層を形成する。すなわち、第１絶縁層７上に図５に示すように、所定形状を有する第２単独線パターン１３（銅）および第２ベタパターン１４（銅）を形成する。これらのパターン形成も公知のサブトラクティブプロセスにより行えばよい。ここで、これらのパターン形成に際しては、第２単独線パターン１３が第１絶縁層７を介して第１ベタパターン４の上方に配置され、第２ベタパターン１４が第１絶縁層７を介して第１単独線パターン４の上方に配置されるようにする。このように第２単独線パターン１３および第２ベタパターン１４を形成すると、第２単独線パターン１３が第２ベタパターン１４よりも高い位置に形成される。第１絶縁層７の第１ベタパターン４を覆っている部分が盛り上がっているからである。
【００１８】
そして、第２単独線パターン１３が第２ベタパターン１４よりも高い位置に形成された状態で、これらのパターンを覆う第２絶縁層１７を形成する（図６参照）。第２絶縁層の形成は、第１絶縁層と同様の方法により行えばよい。つまり、第２単独線パターン１３と第２ベタパターン１４とを覆うようにＤＦＡのフィルムをラミネートする。次に、ＤＦＡのフィルムがラミネートされたものをプレスする。そして、それを本乾燥させる。なお、ラミネート条件やプレス条件は、上記した条件と同様である。ここで、第２ベタパターン１４が第２単独線パターン１３よりも低い位置に形成されているので、本来なら第２絶縁層１７の表面に生じるはずの凹凸が打ち消される。この結果、第２絶縁層１７の表面は平坦となり、図６に示す多層配線板２０が得られる。
【００１９】
この多層配線板２０では、第２単独線パターン１３が第１ベタパターン４の上方に配置され、第２ベタパターン１４が第１単独線パターン３の上方に配置されている。従って、第２ベタパターン１４は第２単独線パターン１３よりも低い位置にある。このため、第２絶縁層１７の表面に生じるはずの凹凸が打ち消され、第２絶縁層１７の表面はほぼ平坦になっている。
【００２０】
以上、詳細に説明したように本実施の形態に係る多層配線板２０およびその製造方法によれば、第２単独線パターン１３が第１絶縁層７を介して第１単独線パターン３の上方に配置され、第２ベタパターン１４が第１絶縁層７を介して第１ベタパターン４の上方に配置されるように、それぞれのパターンが形成される。このため、第２ベタパターン１４が第２単独線パターン１３よりも低い位置に形成されるので、本来なら第２絶縁層１７の表面に生じるはずの凹凸が打ち消される。これにより、多層配線板２０におおける第２絶縁層１７の表面が平坦となる。
【００２１】
なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能である。例えば、上記実施の形態ではＤＦＡのフィルムをラミネートすることにより、第１絶縁層７および第２絶縁層１７を形成したが、液状のＤＦＡをロールコータにより塗布して形成するようにしてもよい。また、上記実施の形態では層間絶縁層を２層備える配線板について例示したが、さらに多層の層間絶縁層を備える配線板であっても本発明を適用することができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上、説明した通り本発明によれば、絶縁層の表面を平坦にする多層配線板およびその製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板上に配線パターンを形成した状態を示す図である。
【図２】ＤＦＡフィルムをラミネートして配線パターンを覆った状態を示す図である。
【図３】図２に示すものをプレスした後の状態を示す図である。
【図４】図３に示すものを本乾燥させた状態を示す図である。
【図５】上層の配線パターンを形成した状態を示す図である。
【図６】本発明に係る多層配線板を示す図である。
【符号の説明】
２    基板
３    第１単独線パターン
４    第１ベタパターン
６    ＤＦＡ層
７    第１絶縁層
１３    第２単独線パターン
１４    第２ベタパターン
１７    第２絶縁層
２０    多層配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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