(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともコイルとコンデンサからなる２種類以上のリード挿入型の部品を有する電子制御装置において、
前記部品は、配線，端子構造，機械的固定部を有する支持体に取り付けられており、前記部品のリードは、支持体の配線部に有する穴に挿入した状態で電気的に接続されており、前記部品と支持体は固定用接着材により固定されおり、前記部品上面は低弾性率の熱伝導性材料を介して金属製筐体に接触しており、支持体の機械的固定部は、金属製筐体に固定しており、支持体の端子構造は、少なくとも制御素子を実装した配線基板と電気的に接続していることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１において、前記部品と前記支持体の間には間隙を有し、２種類以上の前記部品上面の位置を揃えていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１において、前記支持体がインサート成型で形成したケース状であることを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１において、前記熱伝導性材料は、シート状であることを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項１において、前記支持体に前記固定用接着材を注入するための穴が設けられていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項１において、前記固定用接着材の弾性率は前記熱伝導性材料の弾性率より大きいことを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項１において、前記熱伝導性材料は、接着材硬化物であることを特徴とする電子制御装置。
【請求項８】
請求項７において、前記熱伝導性材料は、前記金属製筐体と前記部品と接触しており、前記金属製筐体と前記部品のいずれか一方とのみ接着していることを特徴とする電子制御装置。
【請求項９】
請求項１において、前記金属製筐体側の前記機械的固定部は、外部に突出し、ヒートシンクの一部になっていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項１０】
請求項１において、前記支持体は端子及び配線をインサート成型した熱可塑性樹脂と機械的固定部を有する金属ケースを組つけたものであることを特徴とする電子制御装置。
【請求項１１】
請求項１において、前記支持体の少なくともコンデンサ搭載部はコンデンサと接する面の内側に放熱用金属材料を埋設しており、その外側に配線を有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項１２】
請求項１において、前記支持体の少なくともコンデンサ搭載部に放熱用配線を有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項１３】
請求項１において、前記コンデンサが、正極，負極のリードと、コンデンサ中央部に放熱用のリードとを有し、前記放熱用のリードは少なくともコンデンサ内部のアルミ箔又は電解液に接する部分が電気的に絶縁されており、正極，負極，放熱用の３本のリードが基板又は金属配線に接続されたアルミ電解コンデンサであることを特徴とする電子制御装置。
【請求項１４】
少なくともコイルとコンデンサからなる２種類以上のリード挿入型の部品を有する電子制御装置において、
金属性筐体と、
少なくとも制御素子を実装した配線基板と、
配線部、前記配線基板と電気的に接続された端子構造、及び、前記金属性筐体に固定するための機械的固定部を有する支持体と、
前記支持体に設けられた穴にリードが挿入され、前記部品と前記支持体の間に間隙が形成された状態で前記配線部と電気的に接続された前記２種類以上の部品と、
前記２種類以上の部品及び前記金属性筐体と接触する熱伝導性材料と、を有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項１５】
少なくともコイルとコンデンサからなる２種類以上のリード挿入型の部品を有する電子制御装置の製造方法において、
配線，端子構造，機械的固定部を有する支持体の配線部に有する穴に前記部品のリードを挿入する工程と、
前記部品が下側、支持体が上側になるように反転し、支持体の機械的固定部と接する面と、その面から一定距離はなれた位置に平坦部を有する冶具に、機械的固定部及び部品上面を押し当てることで、前記部品と支持体の間に隙間を設けて、機械的固定部に対して２種類以上の部品上面が同じ位置になるよう揃えた状態で、リードと配線の電気的接続及び、前記部品と支持体の固定用接着材による固定を行う工程と、
前記支持体の端子構造を少なくとも制御素子を実装した配線基板と電気的接続を行う工程と、
前記部品上面と金属製筐体とを熱伝導性材料を介して接触させた状態で機械的固定部により支持体と金属製筐体を固定する工程とを有することを特徴とする電子制御装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５において、前記部品上面に前記熱伝導性材料の元となる接着材を塗布し、未硬化の状態で前記金属製筐体に接触させた後、接着材の硬化を行うことを特徴とする電子制御装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１５において、前記支持体に穴を設け、そこから前記固定用接着材を注入し前記部品と前記支持体を固定することを特徴とする電子制御装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１５において、前記熱伝導性材料の元となる接着材を、前記金属製筐体の凹部に塗布し、前記部品に接触させて硬化していることを特徴とする電子制御装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項１５において、前記熱伝導性材料の元となる接着材を前記部品上面に塗布した後、平坦化して硬化していることを特徴とする電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は自動車，ロボットなどバッテリを電源とし昇圧回路を内蔵した電子制御装置及び、コイル，コンデンサ等のリード挿入型部品を内蔵した電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車に関しては、燃費，排ガスに対する規制強化や、安全性，快適性，静粛性に対する要求から、高度な電子制御が用いられている。このため様々な電子部品が用いられているが、高機能，高出力化に伴い発熱量が増加し冷却技術が重要になってきている。
【０００３】
このような、電子部品の冷却技術に関しては以下のものが開示されている。
【０００４】
特許文献１に示されるように、エンジン制御装置に関して、電子部品が搭載された基板と蓋の間に放熱シートを挟む冷却技術が知られている。
【０００５】
特許文献２に示されるようにコンデンサとベース間に高熱伝導性のシートを設け、ベースのコンデンサ搭載面の裏面に高熱伝導部材を設けた電力変換装置が知られている。
【０００６】
特許文献３に示されるように平滑用コンデンサと熱的に接触する蓋部と、ベース間に高熱伝導性のシートを設け、ベースのコンデンサ搭載面の裏面に高熱伝導部材を設けた電力変換装置が知られている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１１９５３３号公報
【特許文献２】特開２００５−２４５１４９号公報
【特許文献３】特開２００４−３５０４００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
今般、自動車にはアクチエータが多く用いられ、電子制御装置は高出力化する傾向にある。一方、環境問題の観点から窒素酸化物の排出量が低減でき、省燃費化できる直噴ガソリンエンジンが注目されている。これは、点火プラグ付近のみに燃焼可能な高濃度の燃料を注入し、シリンダー内全体としては超希薄燃焼させるものである。この燃料の噴射には、インジェクタが用いられるが高圧に加圧された燃料を使用する必要があるので、高出力が必要となっている。高出力化するには、電流と電圧の積で決まる電力を大きくする必要がある。自動車の電源は約１２Ｖのバッテリから供給され電圧が低いため、電流の増加による高出力化には限界がある。これは、発熱量は電流の２乗に比例するため、電流を増加すると配線抵抗による発熱が著しく大きくなるためである。このため、昇圧回路により５０Ｖ以上の電圧を作る必要性が出てきている。
【０００９】
ここでは、直噴ガソリンエンジン用エンジンコントロールユニットの例を示したが、これと同様、バッテリを電源とする電子制御装置は、高出力化のために従来の機能に昇圧回路を追加する必要性が増えてきている。
【００１０】
この昇圧回路には、昇圧後の電圧と電流に耐えられるコイルとコンデンサが必要である。コンデンサの耐圧を上げるためには電解質を厚くする必要があるため、同じ容量でも寸法が大きくなる。コイルに関しては、電流量が多いため、フェライトやダストコアを用いたトロイダルコイルを用いることが多い。
【００１１】
このようなコイルやコンデンサはリード挿入型の電子部品であり、配線基板に自動マウントするには、位置あわせに手間がかかり、エラーの発生頻度も高くなる問題がある。特に、トロイダルコイルは寸法精度が低く、±１mm程度の寸法公差がある。
【００１２】
このため、従来から用いていた電子制御装置に昇圧回路を追加する場合、コンデンサやコイルを外付けしたり、大幅な構造変更が必要となったり、また、生産性が著しく悪化する問題があった。さらに、このようなコイル，コンデンサは、発熱したり、耐熱性が低かったりするため冷却する必要がある。このため、配線基板上に分散して実装していると冷却構造が複雑になる問題があった。
【００１３】
特許文献１では、放熱シートをプリント基板と蓋の間に挟むため、リード挿入型部品に適応することは困難であった。また、特許文献２、３では大型でネジ止め等により固定するコンデンサの冷却技術に関するもので、リード挿入型の部品に関するものではなかった。また、同じ大きさのコンデンサ部品の冷却を前提としたものであり、形状や大きさが異なる異種部品に適応することは困難であった。
【００１４】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、昇圧回路等に用いるコイル，コンデンサ等のリード挿入型部品を内蔵させた小型，低コストの電子制御装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、少なくともコイルとコンデンサからなる２種類以上のリード挿入型の部品を有する電子制御装置において、本発明では、前記部品は、配線，端子構造，機械的固定部を有する支持体に取り付けられており、前記部品のリードは、支持体の配線部に有する穴に挿入した状態で電気的に接続されており、前記部品と支持体は固定用接着材により固定されおり、前記部品上面は低弾性率の熱伝導性材料を介して金属製筐体に接触しており、支持体の機械的固定部は、金属製筐体に固定しており、支持体の端子構造は、少なくとも制御素子を実装した配線基板と電気的に接続していることを特徴とする電子制御装置である。
【００１６】
また、配線，端子構造，機械的固定部を有する支持体の配線部に有する穴に前記部品のリードを挿入した後、前記部品が下側、支持体が上側になるように反転し、支持体の機械的固定部と接する面と、その面から、一定距離はなれた位置に平坦部を有する冶具に、機械的固定部及び部品上面を押し当てることで、前記部品と支持体の間に隙間を設けて、機械的固定部に対して２種類以上の部品上面が同じ位置になるよう揃えた状態で、リードと配線の電気的接続及び、前記部品と支持体の固定用接着材による固定を行った後、支持体の端子構造を少なくとも制御素子を実装した配線基板と電気的接続及び、部品上面を低弾性率の熱伝導性材料を介して金属製筐体に接触させた状態で機械的固定部により支持体と金属製筐体を固定することを特徴とする電子制御装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のＬＣモジュール構造を用いた電子制御装置にすることにより、昇圧回路等に用いるコイル，コンデンサ等のリード挿入型部品を内蔵させた小型，低コストの電子制御装置を得ることができる。従って、本発明は、バッテリ等の低電圧の電源を用い小型化が必要な自動車やロボット用のセンサやアクチエータ等の制御や駆動に適応することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１９】
本発明の電子制御装置は、少なくともコイルとコンデンサからなる２種類以上のリード挿入型の部品を有し、前記部品は、配線，端子構造，機械的固定部を有する支持体に取り付けられており、前記部品のリードは、支持体の配線部に有する穴に挿入した状態で電気的に接続されており、前記部品と支持体は固定用接着材により固定されおり、前記部品上面は低弾性率の熱伝導性材料を介して金属製筐体に接触しており、支持体の機械的固定部は、金属製筐体に固定しており、支持体の端子構造は少なくとも制御素子を実装した配線基板と電気的に接続している。
【００２０】
電子制御装置の全体寸法には、配線基板の寸法の影響が大きく影響している。そのため、部品数が少ないが実装面積が大きいコイル，コンデンサ，センサ等のリード挿入型部品を集約してＬＣモジュールを作製すると、配線基板の寸法を小さくし電子制御装置を小型化できる効果がある。また、トロイダルコイル等の±１mm程度と寸法公差が大きなリード挿入型の部品を配線基板に自動機搭載する場合、位置あわせエラーの発生頻度が比較的高く、人手による手直しが必要となり、生産性が悪くなる。これに対して、配線基板と別にＬＣモジュールに集約すると自動搭載のエラーが低減し生産性が向上する効果がある。さらに、このＬＣモジュールは部品数が少ないため手動で組み立てても生産性が高い効果がある。また、発熱の大きいコイルやコンデンサ，耐熱性の低いコンデンサやセンサ類を集約できるため、低弾性率の熱伝導性材料を介して金属製筐体に固定するシンプルな構造で形状や大きさの異なる２種類以上の部品の冷却構造を一括して設けることができる。
【００２１】
また、前記部品のリードが支持体の配線部に有する穴に挿入した状態で電気的に接続されており、前記部品と支持体の間には間隙を有し、２種類以上の前記部品上面の位置を揃えることが好ましい。
【００２２】
リード挿入型の部品は、長いリードを有するため、リードの挿入の仕方により部品高さがばらつくデメリットがある。しかし、本発明では、逆にリードの挿入の仕方を調整し、部品と支持体の間には間隙を有することで部品上面の位置を揃えた。これにより、形状や大きさの異なる２種類以上の部品を用いても、また、寸法公差の大きな部品を用いても、部品上面の位置が揃うため、複数の部品上にも同じ厚さの熱伝導性材料を用いることができ、生産性が向上する効果がある。また、部品上面が揃っているため、部品高さのばらつきを吸収する必要がなく、熱伝導性材料を薄し使用量を低減できるため、低コスト化の効果がある。また、熱伝導性材料を薄くすることによる高放熱化でき、高温動作信頼性を向上できる効果がある。
【００２３】
また、支持体をインサート成型で形成したケース状とすることが好ましい。ケース状の支持体を用いることで、前記部品を支持体に固定する固定用接着材に低粘度の物を用いても流出を防止することができるため接着材選択の幅が広がる効果がある。また、ケースの側壁を利用して固定用接着材を介して部品を固定できるので耐振性が向上する効果がある。また、インサート成型で作製するとケース構造，配線，端子構造を一括して形成できるため生産性が高い効果がある。
【００２４】
また、前記部品上面がシート状で低弾性率の熱伝導性材料を介して金属製筐体に接触した電子制御装置である。２種類以上の部品上面の位置が揃っているため、熱伝導性材料として厚さが一定であるシート状のものを用いて、複数の部品上面を一括して金属製筐体に接触させることが出来るため生産性が高い効果がある。また、部品上面の位置が揃っているため、薄い熱伝導性材料のシートを用いても密着させることが出来るため低コスト化の効果がある。また、さらに低コスト化のため、シート面積を小さくして必要な部分だけに分割して用いる場合でも、同じ厚さの熱伝導性材料のシートで良いため、複数の厚さのシートが必要な場合より生産性が向上できる効果がある。
【００２５】
また、支持体に穴が設けられており、そこから固定用接着材を注入し硬化することで、前記部品と支持体を固定する。これにより、支持体側から接着材を注入できるため、粘度やチキソ性の高い接着材を用いること出来きる。この様な接着材は硬化時の流動が少ないため少量で部品固定に必要な部分に塗布できるため低コスト化できる効果がある。また、部品と支持体の上下を反転して部品高さを揃える製造方法では、反転し支持体が上にある状態で接着材の塗布が出来るため、部品位置を揃えやすく生産性が高い効果がある。
【００２６】
また、前記部品上面を固定用接着材よりも低弾性率の熱伝導性材料を介して金属製筐体に接触させることが好ましい。部品と支持体に隙間を設けて、部品上面の位置を揃える場合、熱伝導性材料を介して部品上面を金属製筐体に押し当てる力は、支持体の隙間に充填して部品を固定している接着材にも加わる。この接着材の変形量が大きいとリードと配線の電気的接続部に加わる応力が大きくなる。しかし、固定用接着材の弾性率を熱伝導性材料の弾性率より大きくすることで、リードと配線の電気的接続部に加わる応力を低減できるため、接続部の温度サイクル信頼性を向上する効果がある。
【００２７】
また、熱伝導性材料を接着材硬化物とすることで、形状や大きさの異なる複雑の部品に柔軟に接触することができ、接触面積が増加し放熱性が向上し高温動作信頼性が向上する効果がある。
【００２８】
また、熱伝導性材料を接着材硬化物とし、接着材硬化物が前記金属製筐体と前記部品と接触しており、前記金属製筐体と前記部品のいずれか一方とのみ接着した状態とすることが好ましい。粉の状態は、金属製筐体には接着し、前記部品上面には接触はしているが接着はしていない状態又は、前記部品側には接着し、金属製筐体側には接触はしているが接着はしていない状態である。
【００２９】
あらかじめ金属製筐体側あるいは部品側に熱伝導性材料の元になる接着材を印刷やディスペンスにより塗布し硬化しておくことにより、組み立て時に硬化する場合に比べて、生産性が向上する効果がある。さらに、熱伝導性材料の元となる接着材を、金属製筐体の凹部に塗布し、硬化しておくと、熱伝導性材料の厚さを凹部の形状でコントロールすることができる。これにより、部品と金属製筐体を機械的固定する時の位置精度が向上するので、部品を機械的に押し付ける力を低減できるため、部品の変形を防止でき、また、リードと配線の電気的接続部に加わる応力を低減し、温度サイクル信頼性を向上できる効果がある。さらに、金属製筐体側の機械的固定部を、外部に突出することで、ヒートシンクの一部として活用できるだけでなく内側が平坦にできるため、金属製筐体に設けた凹部に熱伝導性材料を印刷しやすい効果がある。
【００３０】
また、熱伝導性材料を部品と接着した場合には、熱伝導性材料の元になる接着材を部品上面に塗布した後、冶具で平坦化して硬化しておくことで、金属製筐体に均一に接触させ放熱性を向上し高温動作信頼性を向上できる効果がある。また、機械的固定部に対して一定の位置で平坦化することで、機械的固定部で固定した時の部品に加わる力をコントロールできるため、押さえすぎによる部品変形や加圧不足による浮きを防止できる効果がある。
【００３１】
また、支持体が、端構造子及び配線をインサート成型した熱可塑性樹脂と機械的固定部を有する金属ケースを組つけたものとすることが好ましい。これにより、金属ケース側と、金属製筐体側の両方に熱を逃がすことができるため、放熱性が向上でき、温度変化による電気特性の変動を抑制できる効果がある。
【００３２】
また、少なくともコンデンサ搭載部のコンデンサと接する面の内側に放熱用金属材料を埋設した支持体とすることが好ましい。これにより、特にコンデンサ部の熱をケース側と金属製筐体側の両方に放熱できる。コンデンサは温度上昇による寿命低減が著しく電子制御装置の信頼性寿命のボトルネックになっている。このため、コンデンサ部の放熱性を向上することで、電子制御装置の高温動作信頼性を向上することができる。
【００３３】
また、少なくともコンデンサ搭載部に放熱用配線を有する支持体とすることが好ましい。これにより、配線構造を利用して放熱性を向上することができるため、低コスト化の効果がある。
【００３４】
また、本発明の電子制御装置に搭載するコンデンサにはアルミ電解コンデンサを用いることができる。アルミ電解コンデンサとしては、正極，負極のリードに追加して、コンデンサ中央部に放熱用リードを有し、放熱用リードは少なくともコンデンサ内部のアルミ箔や電解液に接する部分は、電気的に絶縁されており、正極，負極，放熱用の３本のリードが基板又は金属配線に接続されたアルミ電解コンデンサが好ましい。
【００３５】
コンデンサは中心部の温度が一番高くなるため、コンデンサ中央部に放熱用リードを設け、基板や金属配線に接続することで、効果的にコンデンサの熱を基板や金属配線に逃がすことができる。これにより、コンデンサの長寿命化が図れる効果がある。また、コンデンサの寿命は、電子制御装置の信頼性寿命のボトルネックになっているため、このようなコンデンサを用いることで、電子制御装置の長寿命化が図れる効果がある。
【００３６】
本発明の電子制御装置は、少なくともコイルとコンデンサからなる２種類以上のリード挿入型の部品を有し、配線，端子構造，機械的固定部を有する支持体の配線部に有する穴に前記部品のリードを挿入した後、前記部品が下側、支持体が上側になるように反転し、支持体の機械的固定部と接する面と、その面から、一定距離はなれた位置に平坦部を有する冶具に、機械的固定部及び部品上面を押し当てることで、前記部品と支持体の間に隙間を設けて、機械的固定部に対して２種類以上の部品上面が同じ位置になるよう揃えた状態で、リードと配線の電気的接続及び、前記部品と支持体の固定用接着材による固定を行った後、支持体の端子構造を少なくとも制御素子を実装した配線基板と電気的接続及び、部品上面を低弾性率の熱伝導性材料を介して金属製筐体に接触させた状態で機械的固定部により支持体と金属製筐体を固定することで作製することができる。
【００３７】
リード挿入型部品のリードを配線に有する穴に挿入した後、上下を反転することで、重力を利用して、部品を落下させ、機械的固定部から所定の位置に部品上面を一括して揃えられるため生産性が高い効果がある。このリードを挿入する配線の穴径は、リードの引っかかりを防ぐため、リード径の２倍以上であることが望ましい。また、部品上面の位置は機械的固定部を基準に一定に出来るため、機械的固定部で固定した時の部品に加わる力をコントロールできるため、押さえすぎによる部品変形や加圧不足による浮きを防止できる効果がある。
【００３８】
また、本発明の電子制御装置は、前記部品を、配線，端子構造，機械的固定部を有する支持体に取り付け、前記部品のリードは、支持体の配線部に有する穴に挿入した状態で電気的に接続し、前記部品と支持体は固定用接着材により固定した後、前記部品上面に熱伝導性材料の元となる接着材を塗布し、未硬化の状態で金属製筐体に接触させた後、接着材の硬化を行うことで作製することができる。
【００３９】
熱伝導性材料が部品と金属製筐体の両方と接着しているため、機械的固定部の点数を少なくしても熱伝導性材料を介して部品上面と金属製筐体の接触が保持できるため低コスト化でき、また生産性が向上できる効果がある。また、熱伝導性材料を介して機械的に部品と金属製筐体押し付ける力が弱くても、部材が離れる恐れが無いため、押し付け力を弱くでき、部品の変形が防止できまた、リートと配線の電気的接続部に加わる応力を低減し接続部の温度サイクル信頼性を向上する効果がある。
【００４０】
本発明における、低弾性率の熱伝導性材料には、熱伝導率が、０.２Ｗ／ｍＫ以上で、２５℃における弾性率が０.１ＭＰａ以上１ＭＰａ以下であれば問題なく用いることができる。また、本発明のように部品高さを揃えた場合は、熱伝導性材料に弾性率が１ＧＰａ以下であれば用いることができる。これは、弾性率が高いと寸法公差の大きい部品を密着させるためには大きな力を加える必要があり、部品が変形したり、接続部の温度サイクル信頼性が低下したりするが、部品上面の位置が機械的固定部を基準として一定の位置にあると、密着させる力が小さくて良いためである。また、熱伝導性材料の弾性率が０.１ＭＰａ未満の場合は取り扱いが難しい問題がある。しかし、本発明のように金属製筐体に熱伝導性材料の元になる接着剤を塗布し、硬化する場合は、弾性率が０.１ＭＰａ未満でも金属製筐体と一体にして取り扱いできるため問題なく使用できる。具体的には、エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，ポリイミド，ウレタン樹脂やこれらに無機フィラーや絶縁被覆した金属フィラーを充填したものを用いることができる。ただし、この熱伝導性材料は、絶縁性であることが望ましい。これは、アルミ電解コンデンサのケースは電解液と接しているため負極と電気的に導通しており、ケース表面に塩化ビニルやポリエチレン等の被覆がなされているが、絶縁性を保証した被覆ではないためである。シリコーン樹脂を用いる場合は、通常のポリジメチルシロキサンからなるシリコーン樹脂を用いる事ができるが、これは、２次転移温度が−４０℃付近でありこれより低温では、弾性率が１００倍程度大きくなる。このため、主鎖又は側鎖にポリジメチルシロキサンの結晶化を阻害するようなフェニル基等の官能基を追加して、２次転移温度を−５０℃未満にする事が望ましい。これは、自動車に用いる場合、−５０℃の寒冷地で使用する場合があるためである。
【００４１】
また、支持体には、厚さが１.５mm以上の部分を有する構造体で、配線，端子構造，機械的固定部を有するものを用いることができる。厚さが１.５mm以上の部分を有する構造体であれば、機械的に固定した時の変形を少なく出来るからである。形状としては、平板又はケース状のもが望ましい。これは、製造や機械的固定が容易なためである。例えば、端子を取り付けた厚手の配線基板、配線及び端子をインサート成型したケース、機械的固定部を有する金属ケースと配線及び端子をインサート成型した平板を接着したもの等を用いることができる。ただし、ＬＣモジュールを実装する配線基板に厚さ１.５mm以上のものを用いており、配線基板に金属製筐体に対する機械的固定部が設けてあれば、支持体に機械的固定部を設けなくても良い。
【００４２】
固定用接着材には、エポキシ樹脂，シリコーン樹脂やこれらに無機フィラーを充填したものを用いることができる。
【００４３】
放熱用材料には、熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上のものが望ましく、金属板やセラミック板を用いることができる。
【００４４】
本発明におけるリード挿入型の部品とは、コイル，コンデンサ，センサ，半導体パッケージ等、リードを挿入して電気的接続をとる構造の電子部品のことを意味している。
【００４５】
また、ＬＣモジュールとは、少なくともコイルとコンデンサを含み複数の電子部品を一括して取り扱いできるようにモジュール化したものを意味している。
【００４６】
機械的固定部とは、ネジ止め，プレスフィット等、機械的に固定するために必要な構造部分を意味している。
【００４７】
部品上面とは、支持体に部品を取り付けた時の、支持体とは反対側の部品面のことを意味している。
【００４８】
放熱用配線とは、リード挿入型の部品とは電気的に接続していない支持体の配線部分を意味している。必ずしも図示していないが、コンデンサと接する表面には絶縁性の皮膜を形成することが望ましい。これは、放熱用配線により複数のコンデンサがケースを通して短絡するのを防止するためである。
【００４９】
配線基板とは、２層以上の積層構造を持った樹脂製の基板のことを意味している。
【００５０】
接触とは、物体と物体とが接している状態で、接着状態と接触しているが接着していない状態の両方を含めて意味している。
【００５１】
接着とは、化学的反応により接着している状態を意味している。
【００５２】
固定とは、物理的に動かない状態にしていることを意味している。
【００５３】
金属製筐体とは金属製の筐体のことを意味しており、例えば、アルミダイキャストやマグネシウムダイキャスト等を用いることができる。
【００５４】
金属製ベースとは、金属製のベース板のことを意味しており、例えば、アルミダイキャストやマグネシウムダイキャスト，鋼板等を用いることができる。
【００５５】
外部コネクタとは、電子制御装置内部の配線基板と電気的接続しており、電子制御装置外部と電気に接続するためのコネクタを意味している。
【００５６】
インサート成型とは、金属やセラミックを埋設する熱可塑性樹脂の成型方法のことを意味している。
【００５７】
外部とは、筐体の外側のことを意味している。
【００５８】
熱伝導率は、レーザーフラッシュ法で測定した値を意味している。
【００５９】
チキソ性とは、２５℃における、ずり速度１（１／ｓ）の粘度をずり速度１０（１／ｓ）の粘度で割った値を意味している。
【００６０】
粘度とは、２５℃におけるずり速度１０（１／ｓ）の時の粘度を意味している。
【００６１】
弾性率とは、縦弾性係数のことを意味している。動的粘弾性測定の貯蔵弾性率又は引っ張り試験における応力−歪み曲線の初期の傾きから算出できる。又は粘度計等で測定した剪断弾性係数の３倍の値を用いても良い。
【００６２】
以下、本発明の実施例及び比較例を説明する。
【実施例１】
【００６３】
実施例１の電子制御装置の製造工程に関する断面模式図を図１に示す。（ａ）において、支持体１は、厚さ２００μｍの銅又はアルミ製の配線２を有する全体厚さ２mmの２層配線板基板であり、機械的固定部４としてのネジ穴と端子構造３及び放熱用配線６を有する。放熱用配線６上には、図示していないが、絶縁性のレジストが塗布してある。配線部には部品のリードを挿入する穴５を設けており、この穴径は挿入するリード径の２倍である。
【００６４】
次に、（ｂ）に示すように、支持体１に粘度２００Ｐａ・ｓ，チキソ性１.６、硬化後の弾性率１ＭＰａのシリコーン樹脂からなる固定用接着材７を塗布した。次に（ｃ）に示すように、コンデンサ８，コイル９、又図示していないがセンサ等のリード挿入型部品のリード１０を支持体の配線の穴に挿入し搭載した。
【００６５】
この後、恒温槽にて固定用接着材の硬化を行った。次に、（ｄ）に示すように、リードと配線の電気的接続部１２を電気的接続装置１１により形成した。この電気的接続装置には、はんだづけ装置や溶接装置を用いることができる。この様にして作製したＬＣモジュール２３を（ｅ）に示す。また、これと平行して（ｇ）に示すように、配線基板１４にマイコン等の制御素子、コンデンサ，抵抗，ダイオード，スイッチング素子等の表面実装部品１５を実装した。
【００６６】
次に、（ｈ）に示すように、この配線基板１４にＬＣモジュール２６，外部コネクタ１３を搭載し、スポットフローにより電気的接続を行った。
【００６７】
次に、（ｉ）に示すように、放熱フィン１８を備えたアルミダイキャスト製の金属製筐体１７に熱伝導率１Ｗ／ｍＫ，弾性率０.１ＭＰａシート状の熱伝導性材料１９を設置した。コイル９と接する部分には厚さ５mmのシートを、コンデンサ８と接する部分には厚さ３mmのシートを用いた。コイルと接する部分のシートが厚いのは、コイルの寸法公差が±１mmと大きいためである。さらに、そこに、ＬＣモジュールや外部コネクタを接続した配線基板を搭載し、機械的固定材１６にネジを用い４ヶ所固定した。
【００６８】
次に、（ｊ）に示すように、金属製ベース２０，外部コネクタ１３，金属製筐体１７の合わせ目にシリコーン樹脂からなるシール用接着材２１を塗布し、恒温槽で硬化した。
【００６９】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【００７０】
作製した電子制御装置とその関連装置の回路図を図１９に示す。バッテリ３８から電力が本発明の電子制御装置へ供給される。電子制御装置では、フィルタ回路４１で供給された電力の変動を平滑にして、昇圧回路４２により電圧を６０Ｖに昇圧し、パワー回路４４を介してモータ又はアクチュエーター４０を駆動する。
【００７１】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【００７２】
電子制御装置のサイズは電子制御装置の外形面積を２２５cm2以下に出来た場合は○、２２５cm2より大きくなった場合は×とした。配線基板の面積を低減できると、電子制御装置の外形面積を低減し小型化できる効果がある。
【００７３】
また、試作したＬＣモジュールの機械的固定部の数を数字で示した。耐震性に問題なければ、機械的固定部の数を減らした方が低コスト化できる効果がある。
【００７４】
また、熱伝導性材料のコストとして、熱伝導性材料の厚さが２mm未満は◎、２mm以上５mm以下は○、５mmより大きい場合は×とした。放熱材料の厚さが薄いほど使用量が少なく低コスト化できる効果がある。
【００７５】
組み立て工程の生産性としては、直剤費を除いた製造コストに関して、実施例１を基準に相対的に評価した。実施例１と同等の場合を○、低コストになる場合は◎、高コストになる場合は×とした。
【００７６】
また、温度サイクル信頼性は、正規の動作をする電子制御装置２５台を用い、−４０℃１時間、１２５℃１時間を１サイクルとして、温度サイクル試験を行い、動作不良が発生したサイクル数が、１５００サイクル未満は×、１５００より大きいと○とした。
【００７７】
また、高温動作信頼性は、雰囲気温度１００℃，風速１ｍ／secの環境条件で電子制御装置を標準動作させて、２０００ｈ後、コンデンサの静電気容量が２０％以上減少した場合を×。１０以上２０％未満は○、１０％未満は◎とした。
【００７８】
また、耐震性に関しては実施例１を基準として、これと同等の場合は○、良くなる場合は◎、悪くなる場合は×とした。
【００７９】
このように作製した電子制御装置は、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高いく、耐震性に優れる効果がある。
【実施例２】
【００８０】
実施例２の電子制御装置の製造工程に関する断面模式図を図２に示す。（ａ）において、支持体１は、厚さ２００μｍの銅又はアルミ製の配線２を有する全体厚さ２mmの２層配線板基板であり、機械的固定部４としてのネジ穴と端子構造３及び放熱用４配線６を有する。放熱用配線６上には、図示していないが、絶縁性のレジストが塗布してある。配線部には部品のリードを挿入する穴５を設けており、この穴径は挿入するリード径の２倍である。
【００８１】
次に、（ｂ）に示すように、コンデンサ８，コイル９、又図示していないがセンサ等のリード挿入型部品のリード１０を支持体の配線の穴５に挿入し搭載した。
【００８２】
この後、（ｃ）に示すように、部品が下側、支持体が上側になるように反転し、支持体の機械的固定部と接する面と、その面から、一定距離はなれた位置に平坦部を有する冶具２２に取り付けた。この時、穴５はリード径より２倍以上大きいため、重力で部品が落下し支持体の間に隙間が生じた。これにより、機械的固定部に対して大きさや形状が異なる部品上面が同じ位置に揃った。
【００８３】
次に、この状態で、電気的接続装置１１によりリードと配線の電気的接続部１２を形成した。
【００８４】
次に、（ｄ）に示すように再び上下を反転した。さらに（ｅ）に示すように、部品と支持体の間隙に粘度２００Ｐａ・ｓ，チキソ性１.５、硬化後の弾性率３ＧＰａのエポキシ樹脂からなる固定用接着材７を塗布し硬化することでＬＣモジュール２３を作製した。
【００８５】
また、これと平行して（ｇ）に示すように、配線基板１４にマイコン等の制御素子，コンデンサ，抵抗，ダイオード，スイッチング素子等の表面実装部品１５を実装した。
【００８６】
次に、（ｈ）に示すように、この配線基板１４にＬＣモジュール２６，外部コネクタ１３を搭載し、スポットフローにより電気的接続を行った。
【００８７】
次に、（ｉ）に示すように、放熱フィン１８を備えたアルミダイキャスト製の金属製筐体１７に熱伝導率１／ｍＫ，弾性率１００ＭＰａのシート状の熱伝導性材料１９を設置した。コイル９と接する部分には厚さ１mmのシートを、コンデンサ８と接する部分にも厚さ１mmのシートを用いた。同じ厚さで薄いシートを用いることができるのは、機械的固定部を基準に部品上面の位置が揃っているためである。
【００８８】
さらに、そこに、ＬＣモジュールや外部コネクタを接続した配線基板を搭載し、機械的固定材１６にネジを用い４ヶ所固定した。
【００８９】
次に、（ｊ）に示すように、金属製ベース２０，外部コネクタ１３，金属製筐体１７の合わせ目にシリコーン樹脂からなるシール用接着材２１を塗布し、恒温槽で硬化した。
【００９０】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【００９１】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【００９２】
このように作製した電子制御装置は、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高い効果がある。
【実施例３】
【００９３】
実施例３の電子制御装置の製造工程に関する断面模式図を図３に示す。（ａ）において、支持体１は、厚さ６００μｍの銅板を配線２として用い、平均的な肉厚は１mm程度でも良いが、機械的固定部や応力が加わる部分は肉厚１.５mm以上である熱可塑性樹脂のインサート成型で作製したケースである。
【００９４】
そして、機械的固定部４として金属円筒を埋め込んだネジ穴を有し、配線を折り曲げて先端を加工した端子構造３を有する。なお、配線には適宜メッキ処理を行っている。
【００９５】
配線部にはリード１０を挿入する穴５を設けており、この穴径は挿入するリード径の２倍である。
【００９６】
次に、（ｂ）に示すように、コンデンサ８，コイル９、又図示していないがセンサ等のリード挿入型部品を支持体の配線の穴５に挿入し搭載した。
【００９７】
この後、（ｃ）に示すように、部品が下側、支持体が上側になるように反転し、支持体の機械的固定部と接する面と、その面から、一定距離はなれた位置に平坦部を有する冶具２２に取り付けた。この時、穴５はリード径より２倍以上大きいため、重力で部品が落下し支持体の間に隙間が生じた。これにより、機械的固定部に対して大きさや形状が異なる部品上面が同じ位置に揃った。
【００９８】
次に、この状態で、電気的接続装置１１によりリードと配線の電気的接続部１２を形成した。
【００９９】
次に、（ｄ）に示すように再び上下を反転した。さらに（ｅ）に示すように、部品と支持体の間隙に粘度５０Ｐａ・ｓ，チキソ性１.１、硬化後の弾性率３ＧＰａのエポキシ樹脂からなる固定用接着材７を塗布し硬化することでＬＣモジュール２３を作製した。
【０１００】
また、これと平行して（ｇ）に示すように、配線基板１４にマイコン等の制御素子，コンデンサ，抵抗，ダイオード、スイッチング素子等の表面実装部品１５を実装した。
【０１０１】
次に、（ｈ）に示すように、この配線基板１４にＬＣモジュール２６，外部コネクタ１３を搭載し、スポットフローにより電気的接続を行った。
【０１０２】
次に、（ｉ）に示すように、放熱フィン１８を備えたアルミダイキャスト製の金属製筐体１７に熱伝導率１／ｍＫ，弾性率１００ＭＰａのシート状の熱伝導性材料１９を設置した。コイル９と接する部分には厚さ１mmのシートを、コンデンサ８と接する部分にも厚さ１mmのシートを用いた。同じ厚さで薄いシートを用いることができるのは、機械的固定部を基準に部品上面の位置が揃っているためである。
【０１０３】
さらに、そこに、ＬＣモジュールや外部コネクタを接続した配線基板を搭載し、機械的固定材１６にネジを用い３ヶ所固定した。
【０１０４】
次に、（ｊ）に示すように、金属製ベース２０，外部コネクタ１３，金属製筐体１７の合わせ目にシリコーン樹脂からなるシール用接着材２１を塗布し、恒温槽で硬化した。
【０１０５】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【０１０６】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１０７】
このように作製した電子制御装置は、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高いく、耐震性に優れる効果がある。
【実施例４】
【０１０８】
実施例４の電子制御装置の製造工程に関して、ＬＣモジュールに関する工程を抽出した断面模式図を図４に示す。（ａ）において、支持体１は、厚さ６００μｍの銅板を配線２として用い、平均的な肉厚は１mm程度でも良いが、機械的固定部や応力が加わる部分は肉厚１.５mm以上である熱可塑性樹脂のインサート成型で作製したケースである。
【０１０９】
そして、機械的固定部４として金属円筒を埋め込んだネジ穴を有し、配線を折り曲げて先端を加工した端子構造３を有する。なお、配線には適宜メッキ処理している。
【０１１０】
また、ケース底面には、接着材注入穴を設けており、配線部にはリードを挿入する穴５を設けている。この穴径は挿入するリード径の２倍である。
【０１１１】
次に、（ｂ）に示すように、コンデンサ８、コイル９、又図示していないがセンサ等のリード挿入型部品のリード１０を支持体の配線の穴５に挿入し搭載した。
【０１１２】
この後、（ｃ）に示すように、部品が下側、支持体が上側になるように反転し、支持体の機械的固定部と接する面と、その面から、一定距離はなれた位置に平坦部を有する冶具２２に取り付けた。この時、穴５はリード径より２倍以上大きいため、重力で部品が落下し支持体の間に隙間が生じた。これにより、機械的固定部に対して大きさや形状が異なる部品上面が同じ位置に揃った。
【０１１３】
次に、この状態で、電気的接続装置１１によりリードと配線の電気的接続部１２を形成した。
【０１１４】
次に、（ｄ）に示すようにそのまま、部品と支持体の間隙に粘度１５０Ｐａ・ｓ，チキソ性１.５、硬化後の弾性率３ＧＰａのエポキシ樹脂からなる固定用接着材７を塗布し硬化することでＬＣモジュール２３を作製した。
【０１１５】
この後、実施例３と同様に電子制御装置を作製した。
【０１１６】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
このように作製した電子制御装置、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高い効果がある。
【実施例５】
【０１１７】
実施例５の電子制御装置の製造工程に関する断面模式図を図５に示す。（ａ）において、ＬＣモジュール２３は、実施例３と同様の支持体を用いており、コンデンサ８，９を搭載した後、粘度５０Ｐａ・ｓ，チキソ性１.１、硬化後の弾性率３ＧＰａのエポキシ樹脂からなる固定用接着材７を塗布、硬化し部品の固定を行い、また、部品のリードと配線を電気的に接続しＬＣモジュール２３を作製している。
【０１１８】
ＬＣモジュール２３及び外部コネクタ１３は表面実装部品を実装した配線基板１４に搭載し、スポットフローにより電気的接続を行っている。
【０１１９】
次に、（ｂ）に示すように、ＬＣモジュールの部品上に、硬化後に熱伝導率１／ｍＫ，弾性率１００ＭＰａとなる熱伝導性材料の元になる接着材２５をディスペンサ２４で塗布した。
【０１２０】
次に、（ｃ）に示すように、放熱フィン１８を備えた金属製筐体１７を機械的固定材１６にネジを用い２ヶ所固定した。
【０１２１】
次に、（ｄ）に示すように、金属製ベース２０，外部コネクタ１３，金属製筐体１７の合わせ目にシリコーン樹脂からなるシール用接着材２１を塗布し恒温槽で硬化した。この時、熱伝導性材料の元になる接着材も硬化し、熱伝導性材料１９となった。
【０１２２】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【０１２３】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１２４】
このように作製した電子制御装置は、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高いく、耐震性に優れる効果がある。
【実施例６】
【０１２５】
実施例６の電子制御装置の製造工程に関して、ＬＣモジュールに熱伝導性材料を形成する工程を抽出した断面模式図を図６に示す。（ａ）のＬＣモジュール２３は、実施例５と同様に作製している。
【０１２６】
次に、（ｂ）に示すように、ＬＣモジュールの部品上に、硬化後に熱伝導率１／ｍＫ，弾性率１００ＭＰａとなる熱伝導性材料の元になる接着材２５をディスペンサ２４で塗布した。
【０１２７】
次に、（ｃ）に示すように、接着材２５を機械的固定部４と一定の距離に平坦部を有する冶具２６に押し当て平坦化した状態で硬化を行った。冶具の平坦部には表面処理やワックス等で離型処理しておくことが望ましい。
【０１２８】
次に、（ｄ）に示すように、冶具２６を取り外すと、機械的固定部に対して、一定の距離に平坦部を有する熱伝導性材料１９が形成できた。
【０１２９】
この後、ＬＣモジュール及び外部コネクタを配線基板に搭載し、スポットフローにより電気的接続を行った後、金属製筐体を機械的固定材にネジを用い３ヶ所固定した。
【０１３０】
冶具２６の形状と金属製筐体の形状を工夫することで、部品ごとに熱伝導性材料１９の平坦部の位置を替えることもできる。
【０１３１】
次に、金属製ベース、外部コネクタ、金属製筐体の合わせ目にシリコーン樹脂からなるシール用接着材を塗布し恒温槽で硬化した。
【０１３２】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【０１３３】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１３４】
このように作製した電子制御装置は、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高いく、耐震性に優れる効果がある。
【実施例７】
【０１３５】
実施例７の電子制御装置の製造工程に関する断面模式図を図７に示す。（ａ）において、ＬＣモジュール２３は、実施例３と同様に作製し配線基板に実装している。
【０１３６】
次に、（ｂ）に示すように、ＬＣモジュールの部品上に、硬化後に熱伝導率１／ｍＫ，弾性率１００ＭＰａとなる熱伝導性材料の元になる接着材２５をディスペンサ２４で塗布した。
【０１３７】
次に、（ｃ）に示すように、放熱フィン１８を備えた金属製筐体１７を機械的固定材１６にネジを用い２ヶ所固定した。
【０１３８】
次に、（ｄ）に示すように、金属製ベース２０，外部コネクタ１３，金属製筐体１７の合わせ目にシリコーン樹脂からなるシール用接着材２１を塗布し恒温槽で硬化した。この時、熱伝導性材料の元になる接着材も硬化し、熱伝導性材料１９となった。
【０１３９】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【０１４０】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１４１】
このように作製した電子制御装置は、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高いく、耐震性に優れる効果がある。
【実施例８】
【０１４２】
実施例８の電子制御装置の製造工程に関して、ＬＣモジュールに熱伝導性材料を形成する工程を抽出した断面模式図を図８に示す。（ａ）において、ＬＣモジュール２３は、実施例３と同様に作製している。
【０１４３】
次に、（ｂ）に示すように、ＬＣモジュールの部品上に、硬化後に熱伝導率１／ｍＫ，弾性率１００ＭＰａとなる熱伝導性材料の元になる接着材２５をディスペンサ２４で塗布した。
【０１４４】
次に、（ｃ）に示すように、接着材２５を機械的固定部４と一定の距離に平坦部を有する冶具２６に押し当て平坦化した状態で硬化を行った。冶具の平坦部には表面処理やワックス等で離型処理しておくことが望ましい。
【０１４５】
次に、（ｄ）に示すように、冶具２６を取り外すと、機械的固定部に対して、一定の距離に平坦部を有する熱伝導性材料１９が形成できた。
【０１４６】
この後、ＬＣモジュール及び外部コネクタを配線基板に搭載し、スポットフローにより電気的接続を行った後、金属製筐体を機械的固定材にネジを用い３ヶ所固定した。
【０１４７】
次に、金属製ベース，外部コネクタ，金属製筐体の合わせ目にシリコーン樹脂からなるシール用接着材を塗布し恒温槽で硬化した。
【０１４８】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【０１４９】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１５０】
このように作製した電子制御装置は、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高いく、耐震性に優れる効果がある。
【実施例９】
【０１５１】
実施例９の電子制御装置の断面模式図を図９に示す。支持体に、部品高さを考慮し、底面の肉厚を変えたケースを用い、実施例３と同様にＬＣモジュール２３を作製した。底面の肉厚を変えているため部品と支持体の間隙が小さくなる効果がある。しかし、同じ仕様の部品でも高さ交差があるため、部品上面の位置を揃えるためには部品と支持体の隙間が必要である。
【０１５２】
また、これとは別に金属製筐体１７に予め熱伝導性材料の元になる接着剤を塗布、硬化することで放熱性材料を接着した金属製筐体を作製した。これを用いることで、実施例３の製造工程で放熱性材料１９を金属製筐体に設置する工程を除くことができ、生産性が向上できる。その他は実施例３と同様にして、電子制御装置を作製した。
【０１５３】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【０１５４】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１５５】
このように作製した電子制御装置は、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高いく、耐震性に優れる効果がある。
【実施例１０】
【０１５６】
実施例１０の電子制御装置に用いるＬＣモジュールの断面模式図を図１０に示す。支持体に、機械的固定部を有する金属ケース２７と配線及び端子構造をインサート成型した平板２８を接着しているのが特徴である。
【０１５７】
この支持体を用いて、実施例１と同様に電子制御装置を作製した。
【０１５８】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【０１５９】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１６０】
このように作製した電子制御装置は、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高いく、耐震性に優れる効果がある。
【実施例１１】
【０１６１】
実施例１１の電子制御装置に用いるＬＣモジュールの断面模式図を図１１に示す。支持体に、放熱性材料３０をインサート成型したケースを用いているのが特徴である。
【０１６２】
この支持体を用いて、実施例１と同様に電子制御装置を作製した。
【０１６３】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【０１６４】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１６５】
このように作製した電子制御装置は、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高いく、耐震性に優れる効果がある。
【実施例１２】
【０１６６】
実施例１２の電子制御装置に用いるＬＣモジュールの断面模式図を図１２に示す。支持体に、放熱用配線６をインサート成型したケースを用いているのが特徴である。
【０１６７】
この支持体を用いて、実施例１と同様に電子制御装置を作製した。
【０１６８】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【０１６９】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１７０】
このように作製した電子制御装置は、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高いく、耐震性に優れる効果がある。
【実施例１３】
【０１７１】
実施例１３の電子制御装置に用いるコンデンサの外観模式図を図１３に示す。従来のコンデンサの正極３２，負極３３のリードに追加して、放熱用リード３４があるのが特徴である。
【０１７２】
図１４に、このコンデンサの断面模式図を示す。放熱用リード３４は、絶縁性材料３６によりアルミ箔と電解質の積層体３５から電気的に絶縁されている。
【０１７３】
図１５に、このコンデンサを基板又は配線３７に実装した時の模式図を示す。正極，負極と同様に放熱用リードも実装している。これにより、配線や基板を経由してコンデンサ内部の熱を冷却することができる。
【０１７４】
このコンデンサを用いて、実施例１と同様に電子制御装置を作製した。
【０１７５】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【０１７６】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１７７】
このように作製した電子制御装置は、小型，低コストで、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高いく、耐震性に優れる効果がある。
【実施例１４】
【０１７８】
実施例１４の電子制御装置の断面模式図を図１８に示す。ＬＣモジュール２３は、実施例３と同様の支持体を用いており、コンデンサ８，コイル９を搭載した後、粘度５０Ｐａ・ｓ，チキソ性１.１、硬化後の弾性率０.１ＭＰａのシリコーン樹脂からなる固定用接着材７を塗布，硬化し部品の固定を行い、また、部品のリードと配線を電気的に接続しＬＣモジュール２３を作製した。
【０１７９】
金属製筺体１７には、放熱フィン１８とＬＣモジュールを固定するための固定部、熱伝導性材料を充填する凹部を設けている。この凹部に硬化後に熱伝導率１／ｍＫ，弾性率０．００５ＭＰａとなる熱伝導性材料の元になる接着材２５をディスペンサで塗布し、未硬化の状態でＬＣモジュール２３を３ヶ所で固定した。
【０１８０】
次に、外部コネクタ１３及び表面実装部品を実装した配線基板１４を金属製筺体に固定し、スポットフローによりＬＣモジュールとの電気的接続を行った。
【０１８１】
次に、金属製ベース２０，外部コネクタ１３，金属製筐体１７の合わせ目にシリコーン樹脂からなるシール用接着材２１を塗布し恒温槽で硬化した。この時、熱伝導性材料の元になる接着材も硬化し、熱伝導性材料１９となった。
【０１８２】
完成した電子制御装置の外形は、１５０×１５０×５０mmとなった。
【０１８３】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１８４】
このように作製した電子制御装置は、熱伝導性材料の量を少なく出来るため低コスト化でき、コンデンサ８やコイル９の接続部に熱伝導性材料を金属製筺体に押し付ける力が働かないため、半田部に加わるストレスが小さく温度サイクル信頼性に優れる効果があり、小型で、生産性が高く、放熱性が高いため高温動作信頼性が高く、耐震性に優れる効果がある。
【０１８５】
〔比較例１〕
比較例１の電子制御装置の断面模式図を図１６に示す。配線基板１４に表面実装部品１５及びコンデンサ８やコイル９のリード挿入型部品，外部コネクタ１３を実装し、金属製筐体１７に機械的に固定している。
【０１８６】
また、熱伝導性材料１９を設置した金属製ベース２０を取り付け、基板側からコイル及びコンデンサの熱を逃がしている。
【０１８７】
完成した電子制御装置の外形は、２００×２００×５０mmとなった。
【０１８８】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１８９】
このように作製した電子制御装置は、配線基板のサイズが大きいため大型になり、リード挿入型部品の実装が難しいため生産性が悪く、熱伝導性材料が発熱部品に直接接していないため放熱性が悪く高温動作信頼性が低い、また、リード挿入型部品が固定されていないため耐震性に劣る問題がある。
【０１９０】
〔比較例２〕
比較例２の電子制御装置の断面模式図を図１７に示す。配線基板１４に表面実装部品１５及びコンデンサ８やコイル９のリード挿入型部品，外部コネクタ１３を実装した後、コンデンサ及びコイル部に放熱性材料１９を介して金属製筐体１７に機械的に固定している。
【０１９１】
完成した電子制御装置の外形は、２００×２００×５０mmとなった。
【０１９２】
このように作製した電子制御装置の特性評価と信頼性試験を行った結果を表１に示す。
【０１９３】
このように作製した電子制御装置は、配線基板のサイズが大きいため大型になり、リード挿入型部品の高さ交差とリード挿入時の挿入深さの交差が大きいため熱伝導性材料を厚くする必要がありコスト高であり、リード挿入型部品の実装が難しく、分散して実装されているコンデンサやコイル上に熱伝導性材料を設置するため生産性が悪く、放熱性材料が厚いため放熱性が悪く高温動作信頼性が低い、また、リード挿入型部品が充分固定されていないため耐震性に劣る問題がある。
【０１９４】
【表１（ａ）】
0004408444.tif 000002
実施例１〜８の電子制御装置の特徴，特性，信頼性を示す。
【０１９５】
【表１（ｂ）】
0004408444.tif 000003
実施例９〜１４と比較例１，２の電子制御装置の特徴，特性，信頼性を示す。
【図面の簡単な説明】
【０１９６】
【図１】本発明による電子制御装置の製造工程に関する断面模式図を示す。（ａ）から（ｉ）は製造途中の断面模式図、（ｊ）は完成品の断面模式図を示す。
【図２】本発明による電子制御装置の製造工程に関する断面模式図を示す。（ａ）から（ｉ）は製造途中の断面模式図、（ｊ）は完成品の断面模式図を示す。
【図３】本発明による電子制御装置の製造工程に関する断面模式図を示す。（ａ）から（ｉ）は製造途中の断面模式図、（ｊ）は完成品の断面模式図を示す。
【図４】本発明による電子制御装置の製造工程に関して、ＬＣモジュールに関する工程を抽出した断面模式図を示す。（ａ）から（ｉ）は製造途中の断面模式図、（ｊ）は完成品の断面模式図を示す。
【図５】本発明による電子制御装置の製造工程に関する断面模式図を示す。（ａ）から（ｃ）は製造途中の断面模式図、（ｄ）は完成品の断面模式図を示す。
【図６】本発明による電子制御装置の製造工程に関して、ＬＣモジュールに熱伝導性材料を形成する工程を抽出した断面模式図を示す。
【図７】本発明による電子制御装置の製造工程に関する断面模式図を示す。（ａ）から（ｃ）は製造途中の断面模式図、（ｄ）は完成品の断面模式図を示す。
【図８】本発明による電子制御装置の製造工程に関して、ＬＣモジュールに熱伝導性材料を形成する工程を抽出した断面模式図を示す。
【図９】本発明による電子制御装置の断面模式図を示す。
【図１０】本発明による電子制御装置に用いるＬＣモジュールの断面模式図を示す。
【図１１】本発明による電子制御装置に用いるＬＣモジュールの断面模式図を示す。
【図１２】本発明による電子制御装置に用いるＬＣモジュールの断面模式図を示す。
【図１３】本発明によるコンデンサの外観模式図を示す。
【図１４】本発明によるコンデンサの断面模式図を示す。
【図１５】本発明によるコンデンサを基板又は配線に実装した時の模式図を示す。
【図１６】比較例の電子制御装置の断面模式図を示す。
【図１７】比較例の電子制御装置の断面模式図を示す。
【図１８】本発明による電子制御装置の断面模式図を示す。
【図１９】本発明による電子制御装置及び関連装置の回路図を示す。
【符号の説明】
【０１９７】
１  支持体
２  配線
３  端子構造
４  機械的固定部
５  穴
６  放熱用配線
７  固定用接着材
８  コンデンサ
９  コイル
１０  リード
１１  電気的接続装置
１２  電気的接続部
１３  外部コネクタ
１４  配線基板
１５  表面実装部品
１６  機械的固定材
１７  金属製筐体
１８  放熱フィン
１９  熱伝導性材料
２０  金属製ベース
２１  シール用接着材
２２  部品高さ揃え用冶具
２３  ＬＣモジュール
２４  ディスペンサ
２５  熱伝導性材料の元となる接着材
２６  接着材平坦化冶具
２７  金属ケース
２８  インサート成型配線
２９  放熱用材料を有するインサート成型ケース
３０  放熱用材料
３１  放熱用リードを有するアルミ電解コンデンサ
３２  正極
３３  負極
３４  放熱用リード
３５  アルミ箔と電解質の積層体
３６  絶縁性材料
３７  基板又は配線
３８  バッテリ
３９  電子制御装置
４０  モータ又はアクチエータ
４１  フィルタ回路
４２  昇圧回路
４３  制御回路
４４  パワー回路
【図１】
0004408444.tif 000004
【図２】
0004408444.tif 000005
【図３】
0004408444.tif 000006
【図４】
0004408444.tif 000007
【図５】
0004408444.tif 000008
【図６】
0004408444.tif 000009
【図７】
0004408444.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004408444.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0004408444.tif 000019
【図１７】
0004408444.tif 000020
【図１８】
0004408444.tif 000021
【図１９】
0004408444.tif 000022