(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層と金属内部電極層が交互に積層された構造を有する積層セラミック素子を、特定のセラミック層と、特定の金属内部電極層との界面で剥離する積層セラミック素子の剥離方法であって、
前記金属内部電極層を構成する金属の酸化物（金属酸化物）を金属に還元することが可能な電解溶液に、前記積層セラミック素子の少なくとも一部を浸漬し、
剥離したい特定のセラミック層と接する特定の金属内部電極層を陰極電極とし、これに陰極用端子を接続して、該陰極用端子から前記金属内部電極層に電圧を印加し、前記特定の金属内部電極層の、前記特定のセラミック層との界面に存在する金属酸化物を金属に還元することにより、積層セラミック素子を特定のセラミック層と特定の金属内部電極層との界面で剥離すること
を特徴とする積層セラミック素子の剥離方法。
【請求項２】
前記電解溶液に、陽極電極と、前記積層セラミック素子の少なくとも一部を浸漬するとともに、
剥離したい特定のセラミック層と接する特定の金属内部電極層を陰極電極とし、これに陰極用端子を接続して、
前記電解溶液に浸漬した陽極電極と、前記金属内部電極層（陰極電極）に通電することにより、前記特定の金属内部電極層の、前記特定のセラミック層との界面に存在する金属酸化物を金属に還元するようにしたこと
を特徴とする請求項１記載の積層セラミック素子の剥離方法。
【請求項３】
前記積層セラミック素子の一部を前記電解溶液に浸漬するとともに、電解溶液に浸漬されていない領域において、剥離したい特定のセラミック層と接する特定の金属内部電極層に陰極用端子を接続し、
前記電解溶液に浸漬した陽極電極と、一部が電解液に浸漬されていない金属内部電極層に接続された陰極用端子に通電することにより、前記特定の金属内部電極層の、前記特定のセラミック層との界面に存在する金属酸化物を金属に還元するようにしたこと
を特徴とする請求項２記載の積層セラミック素子の剥離方法。
【請求項４】
前記積層セラミック素子が、積層セラミックコンデンサ素子であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック素子の剥離方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック素子の剥離方法により、積層セラミック素子を、特定のセラミック層と特定の金属内部電極層との界面で剥離した後、
剥離面に露出したセラミック層及び金属内部電極層の少なくとも一方の、化学組成、電気的特性、物理的特性、構造欠陥の有無、厚み、及び外観性状からなる群から選ばれる少なくとも１つの特性を調べること
を特徴とする積層セラミック素子の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、セラミック層と金属内部電極層が交互に積層された構造を有する積層セラミック素子を、特定の層で剥離するための剥離方法及び積層セラミック素子の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、積層セラミックコンデンサや積層圧電部品など、セラミック層と金属内部電極層が交互に積層された構造を有する積層セラミック素子に、金属内部電極層と導通するように外部電極を配設した構造を有する積層セラミック電子部品が広く用いられている。そして、この積層セラミック電子部品においては、小型化、薄膜化が進められており、特に積層セラミックコンデンサについては、市場の要求に応えるため、一層の薄膜化、多層化が進んでいるのが実情である。
【０００３】
そして、上述のように小型化、薄膜化が進むと、それに伴って積層セラミック素子の内部で故障や不具合が発生し易くなるが、その場合、状況によっては、数百層も積層されたセラミック層や金属内部電極層のうちの特定の層について、分析や測定を行って、その特性を確認することが必要になる。
【０００４】
また、新しい機能を有する積層セラミック電子部品や、従来の製品より高い特性を有する積層セラミック電子部品を開発するような場合、各セラミック層や金属内部電極層のそれぞれについて、あるいは特定の層について、試験や解析を行って、その特性を確認することが必要になる場合がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来は、例えば、積層セラミックコンデンサの内部の不良個所（例えば、低抵抗箇所など）を検出する場合、積層セラミック素子の端面や側面を研磨して、内部電極を端面や側面に露出させ、層間の電気抵抗を測定するなどの方法により不良個所を検出していた。
【０００６】
しかし、積層セラミックコンデンサの小型化、大容量化が進むにつれて、セラミック層や金属内部電極層の厚みが薄くなり、側面あるいは端面からの分析では、故障の原因となった界面の特性を測定して、不良箇所を絞り込んだり、特定したりすることが困難になっている。
【０００７】
また、積層セラミック素子の端面や側面を研磨する方法では、積層方向の故障個所（故障した層）を特定することができたとしても、故障発生部分のセラミック層と金属内部電極層の接合面を露出させることができないため、正確な分析や解析を行って、故障原因を十分に解明することができないのが実情である。
【０００８】
また、積層セラミック素子を上面側あるいは下面側から研磨する（平面研磨する）方法もあるが、薄膜化、多層化している積層セラミック素子の場合、平滑にかつ、特定の層（界面）を露出させるように平面方向に研磨することは極めて困難であり、また、所定の層まで平面研磨すると、研磨され、除去された層については分析することができないという問題点がある。
【０００９】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、セラミック層や金属内部電極層の厚みが薄い場合にも、積層セラミック素子を所望の界面で確実に剥離させることが可能な積層セラミック素子の剥離方法、及び該剥離方法を適用して積層セラミック素子を効率よく検査することが可能な積層セラミック素子の検査方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、発明者等は、種々の検討を行い、セラミック層と金属内部電極層が交互に積層された構造を有する積層セラミック素子においては、金属内部電極層とセラミック層の接合界面が、金属酸化物を介して結合していることに着目し、実験により、この金属酸化物を金属にまで還元することにより積層セラミック素子を所望の界面で剥離させることができることを確認し、さらに実験、検討を行って本願発明を完成した。
【００１１】
本願発明（請求項１）の積層セラミック素子の剥離方法は、
セラミック層と金属内部電極層が交互に積層された構造を有する積層セラミック素子を、特定のセラミック層と、特定の金属内部電極層との界面で剥離する積層セラミック素子の剥離方法であって、
前記金属内部電極層を構成する金属の酸化物（金属酸化物）を金属に還元することが可能な電解溶液に、前記積層セラミック素子の少なくとも一部を浸漬し、
剥離したい特定のセラミック層と接する特定の金属内部電極層を陰極電極とし、これに陰極用端子を接続して、該陰極用端子から前記金属内部電極層に電圧を印加し、前記特定の金属内部電極層の、前記特定のセラミック層との界面に存在する金属酸化物を金属に還元することにより、積層セラミック素子を特定のセラミック層と特定の金属内部電極層との界面で剥離すること
を特徴としている。
【００１２】
金属内部電極層を構成する金属の酸化物（金属酸化物）を金属に還元することが可能な電解溶液に、積層セラミック素子の少なくとも一部を浸漬し、剥離したい特定のセラミック層と接する特定の金属内部電極層を陰極電極とし、これに陰極用端子を接続し、該陰極用端子から金属内部電極層（陰極電極）に電圧を印加することにより、金属内部電極層の、剥離したいセラミック層との界面に存在する金属酸化物を金属にまで還元して、該金属内部電極層と特定のセラミック層との界面で剥離を生じさせることが可能になる。
【００１３】
すなわち、本願発明の積層セラミック素子の剥離方法は、剥離したい特定のセラミック層と接する金属内部電極層に電圧を印加し、セラミック層と結合している金属酸化物を、電気化学的な還元反応により金属にまで還元することにより、接合界面を剥離するものである。
【００１４】
本願発明においては、電気化学的な還元反応により金属酸化物を金属にまで還元するようにしているので、電解溶液としては、そのｐＨが重要な意義を有する。そして、内部電極に用いられている金属の種類と、電解溶液のｐＨと該金属の起電力との関係から、望ましいｐＨを実現することが可能な電解溶液を選択することが必要である。なお、通常は、ｐＨを所定の範囲に調整した水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液などが好ましい電解溶液として例示される。
【００１５】
また、金属内部電極層に印加する陰極電圧としては、通常、その金属の起電力以上の電圧（通常は１．７〜３．０Ｖ程度の電圧）が印加される。そして、１．７〜３．０Ｖの電圧を印加することにより、金属内部電極層の、セラミック層との界面に存在する金属酸化物を効率よく還元して、所望の界面で積層セラミック素子を剥離することが可能になる。
【００１６】
また、請求項２の積層セラミック素子の剥離方法は、
前記電解溶液に、陽極電極と、前記積層セラミック素子の少なくとも一部を浸漬するとともに、
剥離したい特定のセラミック層と接する特定の金属内部電極層を陰極電極とし、これに陰極用端子を接続して、
前記電解溶液に浸漬した陽極電極と、前記金属内部電極層（陰極電極）に通電することにより、前記特定の金属内部電極層の、前記特定のセラミック層との界面に存在する金属酸化物を金属に還元するようにしたこと
を特徴としている。
【００１７】
電解溶液に、陽極電極と、積層セラミック素子の少なくとも一部を浸漬し、特定のセラミック層と接する金属内部電極層を陰極電極として、これに陰極用端子を接続した状態で、陽極電極と金属内部電極層（陰極電極）に通電するようにした場合、金属内部電極層（陰極電極）の、剥離したいセラミック層との界面に存在する金属酸化物を金属にまで還元して、該金属内部電極層と特定のセラミック層との界面で積層セラミック素子を確実に剥離することが可能になる。
【００１８】
また、請求項３の積層セラミック素子の剥離方法は、前記積層セラミック素子の一部を前記電解溶液に浸漬するとともに、電解溶液に浸漬されていない領域において、剥離したい特定のセラミック層と接する特定の金属内部電極層に陰極用端子を接続し、
前記電解溶液に浸漬した陽極電極と、一部が電解液に浸漬されていない金属内部電極層に接続された陰極用端子に通電することにより、前記特定の金属内部電極層の、前記特定のセラミック層との界面に存在する金属酸化物を金属に還元するようにしたこと
を特徴としている。
【００１９】
積層セラミック素子の一部を電解溶液に浸漬するとともに、電解溶液に浸漬されていない領域において、剥離したい特定のセラミック層と接する特定の金属内部電極層に陰極用端子を接続し、陽極電極と、一部が電解液に浸漬されていない金属内部電極層に接続された陰極用端子に通電するようにした場合、セラミック層の厚みが薄い場合（例えば、５μm以下の場合）にも、剥離したいセラミック層と接する金属内部電極層についてのみ、該セラミック層との界面に存在する金属酸化物を金属にまで還元することが可能になり、積層セラミック素子を所定の界面で確実に剥離することができるようになる。
【００２０】
なお、セラミック層の厚みが５μm以下になると、積層セラミック素子の電解液溶液に浸漬された領域で、金属内部電極層に陰極用端子を接続して通電した場合、剥離したい界面に近接した界面でも一部剥離が生じるが、上述のように、電解溶液に浸漬されていない領域において、金属内部電極層に陰極用端子を接続して通電した場合には、剥離したい界面においてのみ剥離を生じさせることができる。
【００２１】
また、請求項４の積層セラミック素子の剥離方法は、前記積層セラミック素子が、積層セラミックコンデンサ素子であることを特徴としている。
積層セラミックコンデンサに関しては、特にセラミック層の薄膜化、大容量化が進み、内部での故障発生の機会も増えているが、請求項４のように、積層セラミックコンデンサ素子の剥離に本願発明を適用することにより、薄層化、多層化された積層セラミックコンデンサ素子の故障発生の分析や、特性向上のための解析に資することができて得に有意義である。
【００２２】
また、本願発明（請求項５）の積層セラミック素子の検査方法は、
請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック素子の剥離方法により、積層セラミック素子を、特定のセラミック層と特定の金属内部電極層との界面で剥離した後、
剥離面に露出したセラミック層及び金属内部電極層の少なくとも一方の、化学組成、電気的特性、物理的特性、構造欠陥の有無、厚み、及び外観性状からなる群から選ばれる少なくとも１つの特性を調べること
を特徴としている。
【００２３】
請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック素子の剥離方法により、積層セラミック素子を、特定のセラミック層と、特定の金属内部電極層との界面で剥離することにより、研磨などの方法で特定の層を露出させる場合に比べて、剥離面（露出面）にダメージを与えることなく所望の界面を露出させることが可能になり、剥離面の特性をより確実に調べることが可能になり、積層セラミック素子の特性向上に寄与することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２５】
［実施形態１］
図１は  本願発明の積層セラミック素子の剥離方法の一実施形態を示す図である。
なお、この実施形態１では、図２に示すように、チタン酸バリウム系のセラミック層２とＮｉからなる金属内部電極層１が交互に積層された構造を有する積層セラミックコンデンサ素子（積層セラミック素子）３の両端側に外部電極４ａ，４ｂを配設してなる積層セラミックコンデンサ５を例にとり、その積層セラミック素子３を所定の界面で剥離させる場合について説明する。
【００２６】
この実施形態１では、図１に示すように、電解槽１１に入れた電解溶液１２に、試料ホルダー１５に保持させた積層セラミック素子（積層セラミックコンデンサ素子）３の下部を浸漬し、剥離したい特定のセラミック層２ａと接する特定の金属内部電極層１ａを陰極電極とし、これに陰極用端子（プローブ）１３を接触させ（接続し）、電解溶液１２に浸漬した陽極電極１４と、陰極電極（金属内部電極層１ａ）に通電することにより、金属内部電極層１ａの、セラミック層２ａとの界面に存在する金属酸化物を金属に還元することにより、積層セラミック素子３を所定の界面で剥離させた。なお、試料とした積層セラミック素子、剥離に用いた電解装置、電解溶液などの条件は、下記の通りである。
【００２７】
(1)剥離の対象とした積層セラミック素子（試料）の概要
▲１▼試料１
Ｎｉ内部電極層の厚さ：１μm
セラミック層の厚さ  ：３μm
積層数              ：３５０層
素子サイズ          ：長さ３．２mm×幅１．６mm×厚さ１．６mm
▲２▼試料２
Ｎｉ内部電極層の厚み：１μm
セラミック層の厚さ  ：７μm
積層数              ：１０９層
素子サイズ          ：長さ３．２mm×幅１．６mm×厚さ１．６mm
【００２８】
(2)電解装置
この実施形態１では、電解装置としては、図１に示すように、電解溶液１２を入れる電解槽１１と、積層セラミック素子（試料）３の、剥離したい特定のセラミック層２ａと接する特定の金属内部電極層（陰極電極）１ａにのみ接触させることが可能な陰極用端子（この実施形態１では、特定の金属内部電極層１ａにのみ接触させることができるように先端を鋭く尖らせたプローブ（タングステン製で、先端径：１μm））１３と、電解溶液に浸漬される陽極電極１４と、積層セラミック素子（試料）３を保持するための試料ホルダー１５と、直流電源１６とを備えた電解装置を用いた。
【００２９】
なお、陰極用端子（プローブ）１３は、マイクロマニピュレータ（図示せず）を用いて、特定の金属内部電極層１ａに接触させるようにした。
また、陽極電極１４としては、白金板を用いた。
電解溶液１２は、積層セラミック素子（試料）３の、露出した金属内部電極層１の一部が浸漬するような量だけ、電解槽１１に入れた。
【００３０】
(3)外部電極の除去及び金属内部電極の露出
図２に示す積層セラミックコンデンサの両端面及び両側面（合計４面）を研磨し、両端面及び両側面の外部電極４ａ，４ｂを除去して、図３に示すように、金属内部電極層１を積層セラミック素子３の両端面及び両側面から露出させた。なお、積層セラミック素子３の両端面及び両側面の研磨の条件によっては、積層セラミック素子３の上下両面に、外部電極４ａ，４ｂの一部が残ることもあるが、剥離に悪影響を及ぼすことはない。
【００３１】
(4)試料の試料ホルダーへの固定
金属内部電極層１を両端面及び両側面から露出させた積層セラミック素子（試料）３を、図１に示すように、試料ホルダー１５に固定する。このとき、研磨した側面及び端面が電解溶液に接触するように試料ホルダー１５に取り付ける。
【００３２】
(5)電解溶液の選定
この実施形態１では、金属内部電極層１がＮｉ電極であることを考慮し、電解溶液として、ｐＨ＝１４の１規定（１Ｎ）の水酸化カリウム水溶液を用いた。なお、電解溶液は、ｐＨが重要であり、その金属の種類に応じた、電解溶液のｐＨと該金属の起電力の関係から、金属酸化物が金属に還元されるようなｐＨを実現することが可能な種々の溶液を用いることが可能である。したがって、例えば、水酸化ナトリウム水溶液などを用いることも可能である。
なお、Ｎｉ電極の場合、電解溶液としてｐＨ７の純水、ｐＨ１０の希薄な水酸化カリウム水溶液を用いた場合にも、Ｎｉ電極中のＮｉ酸化物を金属Ｎｉに還元して、積層セラミック素子３を所望の界面で剥離できることを確認している。
【００３３】
(6)印加電圧
この実施形態１では、陰極用端子１３を接触させたＮｉ内部電極層１ａを陰極電極とし、これに１．７〜２．０Ｖの電圧を印加した。なお、印加電圧が高すぎると、剥離したい界面と近接する界面にまで剥離が生じて好ましくない。
なお、１．０Ｖ以下の低電圧では、積層セラミック素子３を剥離させることができなかった。
【００３４】
(7)接合界面の剥離
陰極用端子（プローブ）１３を接触させたＮｉ内部電極層（陰極電極）１ａに電圧を印加して、５０〜６０minの経過後に、陰極用端子（プローブ）１３を接触させたＮｉ内部電極層（陰極電極）１ａの界面に亀裂が入り、図４に示すように、特定のセラミック層２ａとＮｉ内部電極層１ａの界面で、積層セラミック素子３が剥離した。
【００３５】
上述の実施形態１の方法によれば、Ｎｉ酸化物を金属に還元することが可能な電解溶液１２に、積層セラミック素子３を浸漬し、剥離したい特定のセラミック層２ａと接する特定のＮｉ内部電極層１ａを陰極電極とし、このＮｉ内部電極層１ａにのみ陰極用端子（プローブ）１３を接触させ、該陰極用端子１３から電圧を印加するようにしているので、特定のＮｉ内部電極層１ａについてのみセラミック層２ａとの界面に存在する金属酸化物を金属にまで還元することが可能になり、積層セラミック素子３を所定の位置で確実に剥離することができる。
すなわち、特定のＮｉ内部電極層１ａのみに電圧を印加することにより、そのＮｉ内部電極層１ａでのみ電気化学反応が生じ、セラミック層２ａの表面のセラミックスと結合しているＮｉ酸化物が還元される結果、Ｎｉ内部電極層１ａとセラミック層２ａの結合（接合）強度が低下し、両者の界面で剥離が生じるに至る。なお、このとき、印加する電圧が高いと、剥離が生じるまでに要する時間は短くなるが、セラミック層の厚みが薄い場合（例えば、この実施形態１の試料１のように、セラミック層の厚みが５μm以下の場合）、近接するＮｉ内部電極層にまで電圧が漏れ、近接する界面にまで剥離が発生する。
【００３６】
なお、上記のようにして、積層セラミック素子３を、特定のセラミック層２ａと、特定の金属内部電極層１ａとの界面で剥離した後においては、剥離面に露出したセラミック層２ａや金属内部電極層１ａの、化学組成、電気的特性、物理的特性、構造欠陥の有無、厚み、外観性状などの必要な特性を直接に調べることが可能であり、故障の原因や、特性向上のためのデータを確実に収集することができる。
【００３７】
［実施形態２］
この実施形態２では、特に図示しないが、チタン酸ジルコン酸鉛系の圧電セラミックスからなるセラミック層と、Ａｇ−Ｐｄ系の金属内部電極層が交互に積層した構造を有する積層型の圧電素子（積層セラミック素子）に外部電極を配設してなる積層圧電部品を例にとり、その圧電素子（積層セラミック素子）を所定の界面で剥離させる場合について説明する。
【００３８】
(1)剥離の対象とした積層セラミック素子（試料）の概要
Ａｇ−Ｐｄ内部電極層の厚さ：１μm
セラミック層の厚さ        ：１８０μm
素子サイズ                ：長さ３０mm×幅２０mm×厚さ５mm
【００３９】
なお、上記実施形態１の(2)の電解装置、(3)の外部電極の除去及び金属内部電極の露出方法、(4)の試料の試料ホルダーへの固定方法は、この実施形態２においても同様であることから、重複を避けるため、実施形態１の相当部分の説明を援用して、ここではその説明を省略する。
【００４０】
(5)電解溶液の選定
この実施形態２でも、電解溶液としては、ｐＨ＝１４の１規定（１Ｎ）の水酸化カリウム水溶液を用いた。この実施形態２では、金属内部電極層が、貴金属電極（Ａｇ−Ｐｄ電極）であるが、ｐＨ＝１４の１規定（１Ｎ）の水酸化カリウム水溶液により、確実に剥離させることができた。また、ｐＨ１０の希薄な水酸化カリウム水溶液を用いた場合にも、金属内部電極層の金属酸化物を金属にまで還元して、積層セラミック素子（圧電素子）を所望の界面で剥離できることを確認している。
ただし、ｐＨ７の純水を用いた場合には、積層セラミック素子（圧電素子）を剥離することができなかった。
【００４１】
(6)印加電圧
この実施形態２では、電極として貴金属（Ａｇ−Ｐｄ）が用いられていることから、陰極用端子を接触させたＡｇ−Ｐｄ内部電極層（陰極電極）に２．０〜３．０Ｖの電圧を印加した。
【００４２】
(7)接合界面の剥離
陰極用端子（プローブ）を接触させた特定のＡｇ−Ｐｄ内部電極層（陰極電極）に電圧を印加して、５０〜６０minの経過後に、陰極用端子（プローブ）を接触させたＡｇ−Ｐｄ内部電極層（陰極電極）の界面に亀裂が入り、特定のセラミック層とＡｇ−Ｐｄ内部電極層の界面で、積層セラミック素子（圧電素子）を剥離することができた。
【００４３】
なお、実施形態２では、試料が上述のような積層圧電部品であり、電極材料及びセラミックス材料の種類が上記実施形態１の積層セラミックコンデンサの場合と異なっているが、上記実施形態２の方法により、所望の界面で確実に剥離することができた。
【００４４】
なお、上記のようにして、積層セラミック素子（圧電素子）を、特定のセラミック層と、特定の金属内部電極層との界面で剥離した後においては、剥離面に露出したセラミック層や金属内部電極層の化学組成、電気的特性、物理的特性、構造欠陥の有無、厚み、外観性状など、必要な特性を直接に調べることが可能であり、故障の原因や、特性向上のためのデータを確実に得ることができる。
【００４５】
なお、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサ及び積層圧電部品を例にとって説明したが、本願発明は、さらに他の積層セラミック電子部品を構成する積層セラミック素子を所望の界面で剥離する場合に広く適用することが可能である。
【００４６】
本願発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、セラミック層を構成するセラミック材料や、金属内部電極層を構成する金属の種類、電解溶液の種類、電解に用いる電解装置の具体的な構成、電解条件などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４７】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の積層セラミック素子その剥離方法は、金属内部電極層を構成する金属の酸化物（金属酸化物）を金属に還元することが可能な電解溶液に、積層セラミック素子の少なくとも一部を浸漬し、剥離したい特定のセラミック層と接する特定の金属内部電極層を陰極電極とし、これに陰極用端子を接続し、該陰極用端子から金属内部電極層（陰極電極）に電圧を印加するようにしているので、金属内部電極層の、剥離したいセラミック層との界面に存在する金属酸化物を金属にまで還元して、該金属内部電極層と特定のセラミック層との界面で積層セラミック素子に剥離を生じさせることができる。
【００４８】
また、請求項２の積層セラミック素子の剥離方法のように、電解溶液に、陽極電極と、積層セラミック素子の少なくとも一部を浸漬し、特定のセラミック層と接する金属内部電極層を陰極電極として、これに陰極用端子を接続した状態で、陽極電極と金属内部電極層（陰極電極）に通電するようにした場合、金属内部電極層（陰極電極）の、剥離したいセラミック層との界面に存在する金属酸化物を金属にまで還元して、該金属内部電極層と特定のセラミック層との界面で積層セラミック素子を確実に剥離することができる。
【００４９】
また、請求項３の積層セラミック素子の剥離方法のように、積層セラミック素子の一部を電解溶液に浸漬するとともに、電解溶液に浸漬されていない領域において、剥離したい特定のセラミック層と接する特定の金属内部電極層に陰極用端子を接続し、陽極電極と、一部が電解液に浸漬されていない金属内部電極層に接続された陰極用端子に通電するようにした場合、セラミック層の厚みが薄い場合（例えば、５μm以下の場合）にも、剥離したいセラミック層と接する金属内部電極層についてのみ、該セラミック層との界面に存在する金属酸化物を金属にまで還元することが可能になり、積層セラミック素子を所定の界面で確実に剥離することができるようになり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００５０】
また、積層セラミックコンデンサに関しては、特にセラミック層の薄膜化、大容量化が進み、内部での故障発生の機会も増えているが、請求項４のように、積層セラミックコンデンサ素子の剥離に本願発明を適用することにより、薄層化、多層化された積層セラミックコンデンサ素子の故障発生の分析や、特性向上のための解析に資することができて得に有意義である。
【００５１】
また、本願発明（請求項５）の積層セラミック素子の検査方法は、請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック素子の剥離方法により、積層セラミック素子を、特定のセラミック層と、特定の金属内部電極層との界面で剥離した後に、剥離面に露出したセラミック層及び金属内部電極層の少なくとも一方の、化学組成、電気的特性、物理的特性、構造欠陥の有無、厚み、外観性状などの特性を調べるようにしているので、研磨などの方法で特定の層を露出させる場合に比べて、剥離面（露出面）にダメージを与えることなく所望の界面を露出させることが可能になり、剥離面の特性をより確実に調べることが可能になり、積層セラミック素子の特性向上に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の積層セラミック素子の剥離方法の一実施形態（実施形態１）を示す図である。
【図２】実施形態１において剥離を行う対象とした積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
【図３】実施形態１において、積層セラミックコンデンサの両端面及び両側面を研磨して、金属内部電極層を露出させた積層セラミック素子（積層セラミックコンデンサ素子）を示す斜視図である。
【図４】実施形態１において、積層セラミック素子を所定に界面で剥離した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１                金属内部電極層
１ａ              特定の金属内部電極層
２                セラミック層
２ａ              特定のセラミック層
３                積層セラミック素子（積層セラミックコンデンサ素子）
４ａ，４ｂ        外部電極
５                積層セラミックコンデンサ
１１              電解槽
１２              電解溶液
１３              陰極用端子（プローブ）
１４              陽極電極
１５              試料ホルダー
１６              直流電源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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