(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の処理面に塗布液を塗布した後、基板を回転させて塗布被膜を形成する基板塗布装置において、
少なくとも基板の処理面と同程度の大きさで、基板の処理面と対向し、上面に細孔を有する供給面を備え、この供給面に塗布液を湧き出させて塗布液の液膜を形成する供給ヘッドと、
前記供給ヘッドの周囲を囲うように配置されたカップと、
処理面を下方に向けた状態で基板を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板を回転させる回転駆動手段と、
前記保持手段を前記供給ヘッドに対して相対昇降させる昇降手段とを備え、
前記保持手段に保持された基板の処理面を前記供給ヘッドの供給面に形成された液膜に接触させて処理面に塗布液を付着させ、前記回転駆動手段により回転駆動して基板の処理面に塗布被膜を形成するようにしたことを特徴とする基板塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板塗布装置において、
前記カップは塗布液を貯留する回収ゾーンを備え、
前記回収ゾーンと前記供給ヘッドに連通した循環路と、前記回収ゾーンに貯留した塗布液を前記供給ヘッドに再び循環させる循環ポンプとを備えていることを特徴とする基板塗布装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板塗布装置において、
前記カップの上部開口部を閉塞するシールキャップを備えていることを特徴とする基板塗布装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板塗布装置において、
前記シールキャップは、前記カップを閉塞するように固定配備されているとともに、
前記カップの側面には、基板を搬入・搬出するための搬送口を備えていることを特徴とする基板塗布装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板塗布装置において、
前記搬送口を通して基板を搬送する搬送機構をさらに備え、
前記搬送機構は、基板を支持する支持部と、前記支持部の上下面を反転させるように駆動する反転駆動手段と、前記支持部を前記カップに対して進退させる進退駆動手段とを備え、
前記カップ内へ基板を搬入する際には、前記カップの側方にて基板の処理面を上に向けた状態で基板を支持部に載置し、前記反転駆動手段を駆動して基板の処理面を下向きにするように前記支持部を反転させ、前記進退駆動手段を駆動して基板を前記カップ内に進入させた後、前記保持手段に基板を移載し、前記カップ外へ基板を搬出する際には、前記保持手段から基板を前記支持部に移載し、前記進退駆動手段を駆動して基板を前記カップ外に退出させた後、前記反転駆動手段を駆動して前記カップの側方にて基板の処理面を上に向けるように前記支持部を反転させることを特徴とする基板塗布装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板塗布装置において、
前記搬送機構は、前記支持部をカップ内に進入させた状態で、前記搬送口を閉塞する閉塞部材を備えていることを特徴とする基板塗布装置。
【請求項７】
請求項２ないし６のいずれかに記載の基板塗布装置において、
前記循環路には、流通する塗布液の圧力を計測する圧力センサーが２箇所に配備されおり、これらの圧力差に基づいて塗布液に溶媒を補充するようにしたことを特徴とする基板塗布装置。
【請求項８】
請求項２ないし７のいずれかに記載の基板塗布装置において、
前記循環路の一部に、前記循環路の断面積よりも流路断面積が大なるバッファ部を配設するとともに、このバッファ部内を攪拌する攪拌手段を備えていることを特徴とする基板塗布装置。
【請求項９】
請求項３ないし８のいずれかに記載の基板塗布装置において、
前記シールキャップには、露点以上に維持するための加熱手段が配設されていることを特徴とする基板塗布装置。
【請求項１０】
請求項２ないし９のいずれかに記載の基板塗布装置において、
前記カップには、露点以下に維持するための冷却手段が配備されていることを特徴とする基板塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）に対して、SOG(Spin On Glass,シリカ系被膜形成材とも呼ばれる) 液、フォトレジスト液、ポリイミド樹脂などの塗布液を塗布する基板塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の基板塗布装置としては、例えば、基板の処理面を上向きにして基板を保持するチャックと、このチャックの周囲を囲うように配備された飛散防止カップと、前記チャックの上方から塗布液を供給するノズルと、前記チャックを鉛直軸芯周りに回転駆動するモータとを備えたものが挙げられる。
【０００３】
このように構成された従来装置では、まず、モータを駆動して基板を保持したチャックを低速回転させ、基板の回転中心付近にノズルから塗布液を供給する。そして、遠心力で基板の表面全体に塗布液が拡がった時点で高速回転に切り換えることにより、余剰分の塗布液を周囲に振り切り、基板の処理面に塗布被膜を形成するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、基板の処理面に塗布被膜が形成されるまでの間に、大部分の塗布液が基板の周囲に飛散するので、膜厚均一性を良好に塗布被膜を形成することができる一方で、塗布液の利用効率が極めて低いという問題点がある。
【０００５】
この塗布液は一般的に高価であるので、生産コストに直結するものである。したがって、この塗布液の利用効率をできるだけ高めることが望まれている。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の処理面全体に塗布液を効率よく付着させることにより、塗布液の利用効率を極めて高くすることができる基板塗布装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、基板の処理面に塗布液を塗布した後、基板を回転させて塗布被膜を形成する基板塗布装置において、少なくとも基板の処理面と同程度の大きさで、基板の処理面と対向し、上面に細孔を有する供給面を備え、この供給面に塗布液を湧き出させて塗布液の液膜を形成する供給ヘッドと、前記供給ヘッドの周囲を囲うように配置されたカップと、処理面を下方に向けた状態で基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板を回転させる回転駆動手段と、前記保持手段を前記供給ヘッドに対して相対昇降させる昇降手段とを備え、前記保持手段に保持された基板の処理面を前記供給ヘッドの供給面に形成された液膜に接触させて処理面に塗布液を付着させ、前記回転駆動手段により回転駆動して基板の処理面に塗布被膜を形成するようにしたことを特徴とするものである。
【０００８】
また、請求項２に記載の基板塗布装置は、請求項１に記載の基板塗布装置において、前記カップは塗布液を貯留する回収ゾーンを備え、前記回収ゾーンと前記供給ヘッドに連通した循環路と、前記回収ゾーンに貯留した塗布液を前記供給ヘッドに再び循環させる循環ポンプを備えていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項３に記載の基板塗布装置は、請求項１または２に記載の基板塗布装置において、前記カップの上部開口部を閉塞するシールキャップを備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項４に記載の基板塗布装置は、請求項３に記載の基板塗布装置において、前記シールキャップは、前記カップを閉塞するように固定配備されているとともに、前記カップの側面には、基板を搬入・搬出するための搬送口を備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項５に記載の基板塗布装置は、請求項４に記載の基板塗布装置において、前記搬送口を通して基板を搬送する搬送機構をさらに備え、前記搬送機構は、基板を支持する支持部と、前記支持部の上下面を反転させるように駆動する反転駆動手段と、前記支持部を前記カップに対して進退させる進退駆動手段とを備え、前記カップ内へ基板を搬入する際には、前記カップの側方にて基板の処理面を上に向けた状態で基板を支持部に載置し、前記反転駆動手段を駆動して基板の処理面を下向きにするように前記支持部を反転させ、前記進退駆動手段を駆動して基板を前記カップ内に進入させた後、前記保持手段に基板を移載し、前記カップ外へ基板を搬出する際には、前記保持手段から基板を前記支持部に移載し、前記進退駆動手段を駆動して基板を前記カップ外に退出させた後、前記反転駆動手段を駆動して前記カップの側方にて基板の処理面を上に向けるように前記支持部を反転させることを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項６に記載の基板塗布装置は、請求項５に記載の基板塗布装置において、前記搬送機構は、前記支持部をカップ内に進入させた状態で、前記搬送口を閉塞する閉塞部材を備えていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項７に記載の基板塗布装置は、請求項２ないし６のいずれかに記載の基板塗布装置において、前記循環路には、流通する塗布液の圧力を計測する圧力センサーが２箇所に配備されおり、これらの圧力差に基づいて塗布液に溶媒を補充するようにしたことを特徴とするものである。
【００１４】
また、請求項８に記載の基板塗布装置は、請求項２ないし７のいずれかに記載の基板塗布装置において、前記循環路の一部に、前記循環路の断面積よりも流路断面積が大なるバッファ部を配設するとともに、このバッファ部内を攪拌する攪拌手段を備えていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、請求項９に記載の基板塗布装置は、請求項３ないし８のいずれかに記載の基板塗布装置において、前記シールキャップには、露点以上に維持するための加熱手段が配設されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、請求項１０に記載の基板塗布装置は、請求項２ないし９のいずれかに記載の基板塗布装置において、前記カップには、露点以下に維持するための冷却手段が配備されていることを特徴とするものである。
【作用】
請求項１に記載の発明によれば、供給ヘッドの供給面に細孔を通して塗布液を湧き出させて塗布液の液膜を形成しておき、下向きに保持された基板の処理面をその液膜に接触させる。これにより基板を回転させることなく、基板の処理面全体を塗布液で覆うことができる。その後、基板を回転させることにより基板の処理面に付着している塗布液の膜厚を調整するとともに乾燥させて塗布被膜を形成する。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明によれば、回収ゾーンに貯留している塗布液を循環路と循環ポンプで再び供給ヘッドに循環させることにより、塗布被膜の形成に直接的に寄与せず、供給ヘッドから溢れたり回転時に周囲に飛散した塗布液を再び利用することができる。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明によれば、カップの上部開口部を閉塞することにより、塗布液に含まれる溶媒が揮発することを抑制することができる。
【００１９】
また、請求項４に記載の発明によれば、シールキャップを固定配備して溶媒の揮発を抑制する構成としても、カップの側面に搬送口を設けておけば基板の搬送が自由に行えつつも溶媒の揮発を抑制できる。
【００２０】
また、請求項５に記載の発明によれば、基板の処理面を上向きで受けた後、処理面が下向きになるように上下面を反転した状態で基板をカップ内に搬送することができる。
【００２１】
また、請求項６に記載の発明によれば、搬送口を閉塞部材で閉塞するので、処理中に溶媒が揮発することを抑制することができる。
【００２２】
また、請求項７に記載の発明によれば、循環路に設けた圧力センサーの圧力差に基づいて塗布液の粘度変化を知ることができる。したがって、この変化に基づき溶媒を塗布液に補充することにより、塗布液の粘度を一定に保つことができる。
【００２３】
また、請求項８に記載の発明によれば、バッファ部にて攪拌手段で攪拌することにより、循環する塗布液に成分の偏りが生じることを抑制して一様にすることができる。
【００２４】
また、請求項９に記載の発明によれば、シールキャップ下面に結露することを防止できる。
【００２５】
また、請求項１０に記載の発明によれば、カップの内面に塗布液が付着して乾燥することが抑制できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は実施例に係る基板塗布装置の要部を示した縦断面図である。
【００２７】
この装置の中央部付近には、基板Ｗより大径の供給ヘッド１が配設されている。この供給ヘッド１は、塗布液Ｒを貯留するための貯留部３を内部に備えており、その上面に形成された多数の細孔１ａを通して塗布液Ｒを供給面１ｂに湧き出させるように供給する。これにより供給面１ｂには、塗布液Ｒの液膜が形成される。供給ヘッド１の供給面１ｂは、基板Ｗの処理面Ｗｓと対向し、その大きさが少なくとも基板Ｗと同程度は必要である。なお、供給ヘッド１は、多数の細孔１ａに代えてフィルタ材料を用いて供給面１ｂを形成するようにしてもよい。
【００２８】
供給ヘッド１の周囲には、主として塗布液Ｒの周囲への飛散を防止するためのカップ５が配設されている。カップ５には、その中央部付近に上部開口部５ａが形成されており、その下部には飛散する塗布液Ｒを下方に案内するための傾斜面５ｂが形成されている。この傾斜面５ｂには、冷却溶媒を流通させるための冷却流路５ｃが形成されている。冷却溶媒としては、例えば、冷却水が用いられ、その温度は傾斜面５ｂが露点以下に維持されるような温度とされる。その下方に位置する供給ヘッド３とカップ５との間には、供給ヘッド３から溢れたり回転振り切り時に下方に案内された塗布液Ｒを貯留する回収ゾーン５ｄが平面視環状に形成されている。回収ゾーン５ｄと供給ヘッド１の貯留部３とは、循環路７で連通接続されている。
【００２９】
上述したようにカップ５には冷却流路５ｃを配備したことにより、カップ５の内面に塗布液Ｒが付着して乾燥することが抑制できるので、パーティクルによる基板Ｗの汚染を防止できる。なお、冷却手段である冷却流路５ｃを設ける代わりに、ペルチェ素子を取り付けてカップ５の熱を吸収するようにしてもよい。また、布やスポンジ状の多孔質材料などの液体吸収体をカップ５の傾斜面５ｂに貼付けて、塗布液Ｒの跳ね返りも防止するようにしてもよい。
【００３０】
循環路７の一部位には、一度の駆動で一定量を送り出すことが可能な循環ポンプ９が配設されている。また、回収ゾーン５ｄから循環ポンプ９までの間には、溶媒タンク１１からの溶媒が流入可能なように分岐管１３が配備されており、この分岐管１３には溶媒タンク１１からの溶媒の投入量を調節するための開閉弁１５が配設されている。溶媒タンク１１は、塗布液Ｒに含まれている溶媒と同じあるいは同種の溶媒を貯留している。
【００３１】
循環路７の供給ヘッド１側、すなわち、循環ポンプ９より下流側には、２個の圧力センサ１７が一定距離を隔てて取り付けられている。これらの圧力センサ１７は、循環路７を流通する塗布液Ｒの圧力を測定するものであり、測定された圧力値は制御部１９に出力されるようになっている。制御部１９は、図示しない各種のモータなどを制御するとともに、循環ポンプ９の駆動回数と圧力値の差分とに基づいて粘度変化が生じないように制御する。具体的には、圧力差が大きくなった場合には流通している塗布液Ｒの粘度が高くなったことを意味するので、その圧力差に応じて開閉弁１５を開放して溶媒を所要量だけ投入する。これにより塗布液Ｒの粘度を一定に保つことができ、長期間にわたって同じ条件で塗布処理を施すことができる。
【００３２】
カップ５の上部には、カップ５に対して昇降可能にシールキャップ２１が配備されている。このシールキャップ２１は、その下面が上部開口部５ａに密着してカップ５内部を閉塞するものである。また、その中央部付近には開口部２１ａが形成されており、ここには下端側下面に吸着部を備えたスピンチャック２３が、図示しない昇降手段により供給ヘッド１に対して昇降可能に挿通されている。このスピンチャック２３は、基板Ｗの処理面Ｗｓを下向きにした状態で基板Ｗを水平面内で回転させる機能を備える。
【００３３】
なお、本実施例のようにカップ５に対してシールキャップ２１が昇降するのではなく、逆にシールキャップ２１に対してカップ５が昇降するように構成してもよく、同様に、スピンチャック２３に対して供給ヘッド１を昇降するように構成してもよい。
【００３４】
また、上述したスピンチャック２３は、本発明における保持手段及び回転駆動手段に相当する。
【００３５】
さらに、シールキャップ２１の上面には、加熱手段に相当する面状のヒータ２１ｂが取り付けられている。このヒータ２１ｂは、シールキャップ２１の下面の温度が露点以上となるように設定されているので、シールキャップ２１下面における結露が防止できる。そのため、カップ５内に搬入された基板Ｗや供給ヘッド１が露による悪影響を受けないようになっている。シールキャップ２１を加熱する加熱手段としては、例えば、上面に配管を付設して高温の流体を流通させる構成を採用してもよい。
【００３６】
次に、図２及び図３を参照して、上述したように構成されている基板塗布装置の動作について説明する。
【００３７】
図２（ａ）に示すように、まずシールキャップ２１をカップ５に対して上昇させて、カップ５の上部開口部５ａを開放させる。そして、図示しない搬送機構に、処理面Ｗｓを下に向けた基板Ｗを搬送させてスピンチャック２３の下方に進入させ、スピンチャック２３に基板Ｗを吸着保持させる。なお、この状態では、既に供給ヘッド１の供給面１ｂには、塗布液Ｒによる液膜が形成されているものとする。
【００３８】
次に、図２（ｂ）に示すように、図示しない昇降機構によりシールキャップ２１をスピンチャック２３とともにカップ５に対して下降させて上部開口部５ａを閉塞した後、スピンチャック２３だけを下降させる。その下降位置は、基板Ｗの処理面Ｗｓが、供給ヘッド１の供給面１ｂに形成された塗布液Ｒの液膜に接触する位置である。これにより基板Ｗの処理面Ｗｓ全体が一瞬にして塗布液Ｒで覆われる。
【００３９】
図３（ａ）に示すように、図示しない昇降機構によりスピンチャック２３を  上昇させ、基板Ｗを供給ヘッド１の供給面１ｂから離間させる。なお、その上昇位置は、基板Ｗの周縁が傾斜面５ｂに位置するあたりである。
【００４０】
図３（ｂ）に示すように、スピンチャック２３を鉛直軸周りに回転させ、基板Ｗの処理面Ｗｓに付着している塗布液Ｒのうち余剰分を遠心力にて振り切り、溶媒を乾燥させて処理面Ｗｓに塗布被膜を形成する。なお、このときの回転数や回転時間は、基板Ｗに形成したい塗布膜の膜厚に応じて決めればよい。
【００４１】
このように供給ヘッド１に形成された塗布液Ｒの液膜に基板Ｗの処理面Ｗｓを接触させることにより、基板Ｗを回転させることなく基板Ｗの処理面Ｗｓ全体を塗布液Ｒで短時間のうちに覆うことができる。その後、基板Ｗを回転させることにより基板Ｗの処理面Ｗｓに付着している塗布液Ｒの膜厚を調整するとともに乾燥させて塗布被膜を形成する。このように効率よく基板Ｗの処理面Ｗｓ全体に塗布液Ｒを付着させることにより、塗布液Ｒの利用効率を従来例に比較して極めて高くすることができる。その結果、高価な塗布液Ｒの使用量を低減することができるので、生産コストを抑制することが可能となる。
【００４２】
また、振り切られた塗布液Ｒは、回収ゾーン５ｄから循環路７を経て供給ヘッド１まで循環するように構成されているので、塗布被膜の形成に直接的に寄与せず、溢れたり周囲に飛散した塗布液Ｒを再び利用することができる。したがって、さらに塗布液Ｒの利用効率を高めることができる。
【００４３】
＜変形例＞
次に、本発明に係る基板塗布装置の変形例について説明する。
なお、図４は、変形例を示した概略構成図であり、上述した実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【００４４】
この構成では、循環路７の途中に、循環路７の断面積より流路断面積が大なるバッファ部３１を設けたものである。バッファ部３１には、内部の塗布液Ｒを攪拌するファン３３と、ファン３３を回転駆動するモータ３５が配設されている。
【００４５】
なお、上記のファン３３とモータ３５が本発明における攪拌手段に相当するものである。
【００４６】
このような構成を採用することにより、バッファ部３１にて循環する塗布液Ｒの偏りを抑制して一様にすることができ、塗布被膜の均一性を良好にすることができる。
【００４７】
＜別の変形例＞
次に、別の変形例を図５を参照して説明する。
なお、この変形例は、上述した基板塗布装置に搬送機構を付加するとともに、その受け入れ側であるカップ５及びシールキャップ２１に工夫を加えたものである。
【００４８】
この変形例装置では、シールキャップ２１がカップ５に対して固定配備されている。さらに、シールキャップ２１には、後述する搬送機構４１のガイド軸４７が挿通される案内溝２１ｃが形成されている。また、カップ５の搬送機構４１側における側面には、基板Ｗを搬入・搬出するための搬送口５ｅが形成されている。
【００４９】
搬送機構４１は、基板Ｗの下面を吸着あるいは端面を把持して基板Ｗを水平姿勢で支持する支持部４３と、この支持部４３の基端部付近に形成されたシャッター４５と、基端部を挟んで支持部４３の下側に対向する位置に形成され、上述した案内溝２１ｃに挿入されるガイド軸４７とを備えている。
【００５０】
なお、シャッター４５は、搬送口５ｅを閉塞する大きさに形成されており、本発明における閉塞部材に相当するものである。
【００５１】
また、搬送機構４１は、図６に示すように支持部４３を上側にした状態が待機状態であり、この状態で基板Ｗの処理面Ｗｓを上に向けた姿勢で受け取る。そして図７に示すように支持部４３の上下面を反転させるように反転駆動手段（図示省略）で駆動する。これにより基板Ｗの姿勢が反転され、処理面Ｗｓが下向きに変えられる。
【００５２】
その後、昇降駆動手段（図示省略）によって支持部４３が搬送口５ｅに一致するような高さ調整が行われ、図８に示すように進退駆動手段（図示省略）で搬送機構４１をカップ５内に進入させる。このときガイド軸４７がシールキャップ２１の案内溝２１ｃに摺動するので、支持部４３の進入が円滑に行われる。また、搬送機構４１のシャッター４５が搬送口５ｅを閉塞するので、塗布液Ｒの溶媒の揮発が抑制され、良好な条件で以降の塗布処理を施すことができる。この状態でスピンチャック２３を僅かに下降させて基板Ｗを吸着するとともに、搬送機構４１による基板Ｗの支持を解除して基板Ｗを移載する。
【００５３】
次に、図９に示すように、スピンチャック２３を下降させて基板Ｗの処理面Ｗｓを供給面１ｂの液膜に接触させる。そして、上方に待機している支持部４３と供給面１ｂとの中間程の高さにまでスピンチャック２３を上昇させた後、回転振り切りおよび溶媒乾燥を行う。そして、上方の支持部４３の高さにまでスピンチャック２３を上昇させて、基板Ｗを支持部４３に移載する。その後は、上述した基板Ｗの搬入時とは逆の手順で各部を動作させて、基板Ｗを搬出する。
【００５４】
この変形例装置によると、カップ５内でスピンチャック２３への基板Ｗの受け渡しが容易にできるので、装置のスループットを向上させることができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、供給ヘッドに形成された塗布液の液膜に、下向きに保持された基板の処理面を接触させることにより基板を回転させることなく、基板の処理面全体を塗布液で覆うことができる。その後、基板を回転させることにより基板の処理面に付着している塗布液の膜厚を調整するとともに乾燥させて塗布被膜を形成する。このように効率よく基板の処理面全体に塗布液を付着させることにより、塗布液の利用効率を従来例に比較して極めて高くすることができる。その結果、高価な塗布液の使用量を低減することができ、生産コストを抑制することが可能となる。
【００５６】
また、請求項２に記載の発明によれば、塗布液を循環ポンプで再び供給ヘッドに循環させる構成を採用することにより、塗布被膜の形成に直接的に寄与せず、溢れたり周囲に飛散した塗布液を再び利用することができる。したがって、さらに塗布液の利用効率を高めることができる。
【００５７】
また、請求項３に記載の発明によれば、カップの上部開口部を閉塞することにより、塗布液に含まれる溶媒が揮発することを抑制することができる。したがって粘度変化を抑制することができ、良好な条件で塗布処理を実施することができる。
【００５８】
また、請求項４に記載の発明によれば、シールキャップを固定配備して溶媒の揮発を抑制する構成としても、カップの側面に搬送口を設けておけば基板の搬送が自由に行えつつも溶媒の揮発を抑制できる。したがって塗布液の粘度変化を抑制でき、良好な条件で塗布処理を施すことができる。
【００５９】
また、請求項５に記載の発明によれば、基板の処理面を上向きで受けた後、処理面が下向きになるように上下面を反転した状態で基板をカップ内に搬送することができ、カップ内で保持手段への基板の受け渡しが容易にできる。したがって、装置のスループットを向上させることができる。
【００６０】
また、請求項６に記載の発明によれば、搬送口を閉塞部材で閉塞するので、処理中に溶媒が揮発することを抑制することができ、良好な条件で塗布処理を施すことができる。
【００６１】
また、請求項７に記載の発明によれば、圧力センサーの圧力差に基づいて塗布液の粘度変化を知ることができ、この変化に基づき溶媒を塗布液に補充することで塗布液の粘度を一定に保つことができる。したがって、長期間にわたって同じ条件で塗布処理を施すことができる。
【００６２】
また、請求項８に記載の発明によれば、バッファ部にて攪拌手段で攪拌することにより、循環する塗布液の偏りを抑制して一様にすることができ、塗布被膜の均一性を良好にすることができる。
【００６３】
また、請求項９に記載の発明によれば、シールキャップ下面に結露することを防止でき、露により生じる塗布液や基板への悪影響を防止できる。
【００６４】
また、請求項１０に記載の発明によれば、カップの内面に塗布液が付着して乾燥することが抑制でき、パーティクルによる基板の汚染を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例に係る基板塗布装置の要部を示した縦断面図である。
【図２】動作説明に供する図である。
【図３】動作説明に供する図である。
【図４】変形例を示した概略構成図である。
【図５】その他の変形例を示した概略構成図である。
【図６】搬送機構の動作説明図である。
【図７】搬送機構の動作説明図である。
【図８】動作説明に供する図である。
【図９】動作説明に供する図である。
【符号の説明】
Ｗ  …  基板
Ｗｓ  …  処理面
１  …  供給ヘッド
１ｂ  …  供給面
３  …  貯留部
５  …  カップ
５ｄ  …  回収ゾーン
７  …  循環路
９  …  循環ポンプ
１１  …  溶媒タンク
１５  …  開閉弁
１７  …  圧力センサ
１９  …  制御部
【図１】
0004513999.tif 000002
【図２】
0004513999.tif 000003
【図３】
0004513999.tif 000004
【図４】
0004513999.tif 000005
【図５】
0004513999.tif 000006
【図６】
0004513999.tif 000007
【図７】
0004513999.tif 000008
【図８】
0004513999.tif 000009
【図９】
0004513999.tif 000010