(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板の表面に搭載された電子部品と、
前記電子部品を前記配線基板の表面に電気的に接続する半田と、
前記配線基板の表面に設けられ、前記電子部品の上面を封止する封止樹脂とを備え、
以下の数式１を用いて算出された前記封止樹脂の平均線膨張係数αが、４４×１０-６/℃以上７７×１０-６/℃以下であることを特徴とする電子部品内蔵モジュール。
α＝｛α１×（Ｔｇ−Ｔｒ）＋α２×（Ｔｐ−Ｔｇ）｝／（Ｔｐ−Ｔｒ）・・・数式１
ここで、数式１において、
α１；ガラス転移温度以下の温度における前記封止樹脂の線膨張係数の値
α２；ガラス転位温度以上の温度における前記封止樹脂の線膨張係数の値
Ｔｇ；前記封止樹脂のガラス転移温度
Ｔｒ；室内温度
Ｔｐ；リフローにおけるピーク温度、であり、
Ｔｇは、３５℃以上９４℃以下である。
【請求項２】
前記電子部品は、コンデンサ、抵抗およびコイルから選択された少なくとも１つである請求項１に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項３】
前記封止樹脂には、無機フィラーが含まれており、
前記封止樹脂に対する前記無機フィラーの含有量は、質量に換算して、７０％以上９０％以下である請求項１または２に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項４】
前記無機フィラーは、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮおよびＳｉＯ2から選択された少なくとも１つを含んでいる請求項３に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項５】
前記封止樹脂の粘度が、２５℃において５０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下であり、
前記封止樹脂のチクソ比が、２５℃において０．８以上１．５以下である請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項６】
前記封止樹脂は、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂から選択された少なくとも１つを含む請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項７】
前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型及びナフタレン型のうちの少なくとも一つを含んでいる請求項６に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項８】
前記配線基板は、樹脂配線基板である請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項９】
前記配線基板は、セラミック配線基板である請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項１０】
前記半田は、前記電子部品の上面の少なくとも一部分を覆っており、
前記封止樹脂は、前記電子部品の上面上に設けられた前記半田を封止していることを特徴とする請求項１から９のいずれか１つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項１１】
半田を用いて、配線基板の表面に電子部品を電気的に接続する接続工程と、
前記配線基板の表面に封止樹脂を設け、前記電子部品の上面を封止する封止工程とを備え
前記封止工程では、前記封止樹脂として、以下の数式１を用いて算出された平均線膨張係数αが４４×１０-６/℃以上７７×１０-６/℃以下である樹脂を用いることを特徴とする電子部品内蔵モジュールの製造方法。
α＝｛α１×（Ｔｇ−Ｔｒ）＋α２×（Ｔｐ−Ｔｇ）｝／（Ｔｐ−Ｔｒ）・・・数式１
ここで、数式１において、
α１；ガラス転移温度以下の温度における前記封止樹脂の線膨張係数の値
α２；ガラス転位温度以上の温度における前記封止樹脂の線膨張係数の値
Ｔｇ；前記封止樹脂のガラス転移温度
Ｔｒ；室内温度
Ｔｐ；リフローにおけるピーク温度、であり、
Ｔｇは、３５℃以上９４℃以下である。
【請求項１２】
酸素およびアルゴンガスから選択された少なくとも１つを含むガスを用いてプラズマを発生させ、該プラズマを用いて前記配線基板の表面を洗浄する洗浄工程を備えている請求項１１に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記封止工程では、印刷法により前記配線基板の表面に前記封止樹脂を設けることを特徴とする請求項１１または１２に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記封止工程では、減圧下で前記電子部品および前記半田を封止することを特徴とする請求項１１から１３のいずれか１項に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記搭載工程では、所定形状の配線が形成された領域が表面に複数存在する母材基板を前記配線基板として用い、複数の該領域内の該所定形状の配線にそれぞれ複数個の前記電子部品を電気的に接続し、
前記封止工程の後に、前記母材基板を前記領域ごとに分割して一枚の前記母材基板から複数個の電子部品内蔵モジュールを製造する分割工程をさらに備えていることを特徴とする請求項１１から１４のいずれか１項に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵モジュールおよび電子部品内蔵モジュールの製造方法に関し、特に電子部品が樹脂で封止された電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や情報通信端末等の電子機器の小型および軽量化に伴い、電子機器に搭載されるモジュール製品の小型および軽量化への要望が強まっている。このようなモジュール製品は半田を介して基板にＩＣチップ（半導体素子）とチップ部品（表面実装型電子部品）とを搭載しており、ＩＣチップおよびチップ部品は封止樹脂に封止されて保護されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなモジュール製品は、電子機器のマザーボード（実装基板）に２次実装リフローにより半田付けされるが、その際、モジュール製品内のチップ部品の半田接続部（半田）の再溶融が起こり、短絡などの不具合が生じていた。この短絡現象は、半田再溶融により溶融膨張圧力が生じ、チップ部品の上面が封止樹脂から剥離され、剥離により生じた空間内に半田がフラッシュ状に流れ込みチップ部品の両端の端子が繋がってしまうことにより生ずる。
【０００４】
この問題を解決するために前記封止樹脂に低応力樹脂を用いることが示されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２では、このような低応力樹脂を用いることで半田再溶融の際に生じる溶融膨張圧力を緩和し、チップ部品の上面が封止樹脂から剥離することを防止できるとしている。
【０００５】
また、近年の電子機器の低コスト化および軽量化の要望に対応するために、モジュール製品に用いる基板としてセラミック配線基板から樹脂配線基板への変更が図られている。しかし、樹脂配線基板を用いた場合、セラミック配線基板に比べ吸湿量が増えるのでモジュール製品の製造工程や保管中に樹脂配線基板が空気中の水分を吸湿し、モジュール製品の耐リフロー性および耐湿信頼性が劣化する。
【０００６】
また、チップ部品の端子（電極部）間に電圧が印加された場合、チップ部品の端子間の半田マイグレーションが発生し、チップ部品の端子間が短絡するという問題が発生していた。
【特許文献１】特開２００２−１９０５６４号公報
【特許文献２】特開２００２−２０８６６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
樹脂配線基板を用いたモジュール製品を電子機器のマザーボードに２次実装リフローする場合、以下に示す課題がある。
【０００８】
リフローの温度プロセスに沿って図４（Ａ）及び（Ｂ）を用いて説明する。リフロー前にはチップ部品１５は半田接続部２２において樹脂配線基板１１のランド１２に固定されているが、リフロー温度がその半田の融点温度に至ると半田が溶融する為、チップ部品１５は樹脂配線基板１１に固定されない状態となる。一方で封止樹脂２１はリフロー温度上昇により熱膨張する為、チップ部品１５と樹脂配線基板１１との間隙が増大し、チップ部品１５は上方に移動する（図４（ａ）に示す封止樹脂熱膨張の矢印を参照）。
【０００９】
また、封止樹脂２１の熱膨張により半田接続部２２と封止樹脂２１との界面に空隙４１が生じ、その空隙４１に半田接続部２２下部の溶融した半田が移動する為（図４（ａ）に示す半田移動の矢印を参照）、ランド１２において半田接続部２２との濡れ面積が縮小する。
【００１０】
その後、リフロー温度がピークを過ぎて下降するに従い、溶融した半田は融点温度にて再固化するので、リフロー前よりもチップ部品１５と樹脂配線基板１１との間の間隙が広がった状態でチップ部品１５の位置が固定される（図４（Ｂ）参照）。このチップ部品が持ち上がる現象を以下、リフト現象とよぶ。
【００１１】
ここで、ランド１２での半田２２の濡れ面積がリフロー前よりも縮小している為、半田接続部２２とランド１２との接続強度が低下し、チップ部品１５の接続信頼性を劣化させる。
【００１２】
また、半田接続部２２が再固化した時のチップ部品１５のリフト量は、常温から半田の融点温度までの封止樹脂２１の熱膨張量に比例する。チップ部品１５が再固定された後も封止樹脂２１は常温まで熱収縮している為、チップ部品１５の下面と樹脂配線基板１１との間隙に充填された封止樹脂２１には収縮応力が発生している。また、樹脂配線基板１１はセラミック配線基板に比べて吸湿量が多いため、チップ部品１５と封止樹脂２１との界面では、樹脂配線基板１１から進入した水分の気化膨張が樹脂配線基板１１と封止樹脂２１との界面、及びチップ部品１５と封止樹脂２１との界面の密着性を劣化させ、界面剥離４２に至る場合がある。
【００１３】
以上のようなメカニズムにより、例えば温度サイクル試験や繰り返し曲げ試験等において半田接続部のオープン不良が発生したり、またＴＨＢ試験やＰＣＴ試験等において界面剥離に起因するリーク不良、ショート不良が発生したりするという課題が生じていた。
【００１４】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、電子機器の２次実装リフロー後に、チップ部品のリフト現象による半田接続部の濡れ面積の減少および界面剥離の発生を防止し、信頼性を向上せしめた電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、リフローにより実装基板に実装される電子部品内蔵モジュールであって、電子部品内蔵モジュールは、配線基板と、配線基板の表面に搭載された複数個の電子部品と、複数個の電子部品のそれぞれを配線基板の表面に電気的に接続する半田と、配線基板の表面に設けられ、電子部品および半田を封止する封止樹脂とを備えている。そして、以下の数式１を用いて算出された封止樹脂の平均線膨張係数αが、１７×１０-6/ ℃以上１１０×１０-6/ ℃以下である。
【００１６】
α＝｛α１×（Ｔｇ−Ｔｒ）＋α２×（Ｔｐ−Ｔｇ）｝／（Ｔｐ−Ｔｒ）・・・数式１
ここで、数式１において、
α１；ガラス転移温度以下の温度における封止樹脂の線膨張係数の値
α２；ガラス転位温度以上の温度における封止樹脂の線膨張係数の値
Ｔｇ；封止樹脂のガラス転移温度
Ｔｒ；室内温度
Ｔｐ；リフローにおけるピーク温度、である。
【００１７】
このような封止樹脂を用いて電子部品および半田を封止するため、モジュール製品を電子機器等の実装基板にリフローする際に、封止樹脂の熱膨張による応力を減少させることができる。また、リフロー後に、電子部品のリフト現象による半田接続部の濡れ面積の減少および電子部品と封止樹脂界面との界面剥離の発生を防止でき、電子部品内蔵モジュールの温度サイクル試験や耐湿性試験等での信頼性を向上させることができる。
【００１８】
本発明の電子部品内蔵モジュールでは、電子部品は、それぞれ、チップ状の表面実装型電子部品であることが好ましい。これにより高密度な実装が可能となる為、より小型な電子部品内蔵モジュールを実現できる。ここで電子部品とは、例えばコンデンサ、抵抗およびコイルから選択された少なくとも１つである。
【００１９】
本発明の電子部品内蔵モジュールでは、封止樹脂には、無機フィラーが含まれており、封止樹脂に対する無機フィラーの含有量は、質量に換算して、７０％以上９０％以下であることが好ましい。無機フィラーは、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮおよびＳｉＯ2から選択された少なくとも１つを含んでいることが好ましい。
【００２０】
このような構成とすることにより、封止樹脂の線膨張係数を小さくすることができ、電子部品と配線基板との間隙に存在する封止樹脂の熱膨張を抑制し、電子部品のリフト量を低減することができる。
【００２１】
本発明の電子部品内蔵モジュールでは、封止樹脂の粘度が、２５℃において５０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下であり、封止樹脂のチクソ比が、２５℃において０．８以上１．５以下であることが好ましい。
【００２２】
このような構成とすることにより、印刷法を用いて樹脂封止することが可能となり、低コストで製作容易な電子部品内蔵モジュールを作製することができる。
【００２３】
本発明の電子部品内蔵モジュールでは、封止樹脂は、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂から選択された少なくとも１つを含んでいることが好ましい。また、配線基板は、樹脂配線基板であってもよい。このような構成とすることにより、低コストで製作容易な電子部品内蔵モジュールを作製することができる。
【００２４】
本発明の電子部品内蔵モジュールでは、配線基板は、セラミック配線基板であってもよい。このように配線基板をセラミック配線基板とすることにより、吸湿量を抑制できるので、耐湿信頼性の高い電子部品内蔵モジュールを作製できる。
【００２５】
本発明の電子部品内蔵モジュールの製造方法は、リフローにより実装基板に実装される電子部品内蔵モジュールの製造方法であって、半田を用いて、配線基板の表面に電子部品を電気的に接続する接続工程と、酸素およびアルゴンガスから選択された少なくとも１つを含むガスを用いてプラズマを発生させ、そのプラズマを用いて配線基板の表面を洗浄する洗浄工程と、配線基板の表面に封止樹脂を設け、電子部品および半田を封止する封止工程とを備えている。封止工程では、封止樹脂として、以下の数式１を用いて算出された平均線膨張係数αが１７×１０-6/℃以上１１０×１０-6/℃以下である樹脂を用いる。
【００２６】
α＝｛α１×（Ｔｇ−Ｔｒ）＋α２×（Ｔｐ−Ｔｇ）｝／（Ｔｐ−Ｔｒ）・・・数式１
ここで、数式１において、
α１；ガラス転移温度以下の温度における封止樹脂の線膨張係数の値
α２；ガラス転位温度以上の温度における封止樹脂の線膨張係数の値
Ｔｇ；封止樹脂のガラス転移温度
Ｔｒ；室内温度
Ｔｐ；リフローにおけるピーク温度、である。
【００２７】
このような製造方法を用いて電子部品内蔵モジュールを製造することにより、電子部品を封止した封止樹脂の熱膨張による応力を減少させることができ、その結果、電子部品のリフト量を低減させることができる。
【００２８】
また、プラズマ処理によって電子部品と配線基板との界面の密着力および配線基板と封止樹脂との界面の密着力が向上することにより剥離の発生を防止でき、温度サイクル試験や耐湿性試験等での信頼性を向上させることができる。
【００２９】
本発明の電子部品内蔵モジュールの製造方法では、封止工程では、印刷法により配線基板の表面に封止樹脂を設けることが好ましい。
【００３０】
このような製造方法を用いて電子部品内蔵モジュールを製造することにより、電子部品と配線基板との間隙に封止樹脂を容易に充填することができる。なお、電子部品と配線基板との間隙に封止樹脂が充填されない場合には、リフロー時にその間隙に溶融した半田が流れ込み、短絡不良が発生しやすくなる。
【００３１】
本発明の電子部品内蔵モジュールの製造方法では、封止工程では、減圧下で電子部品および半田を封止することが好ましい。
【００３２】
一般に、印刷法による樹脂封止を常圧下で行えば、封止中にスキージにより封止樹脂がローリングされるので、封止樹脂中への空気の巻き込みが生じる。しかし、印刷法による樹脂封止を減圧雰囲気下で行えば、封止樹脂中への空気の巻き込みが少なくなり、かつ封止樹脂中の泡が消えるため、硬化後の封止樹脂中のボイド発生も抑制され、電子部品内蔵モジュールの信頼性を向上させることができる。
【００３３】
本発明の電子部品内蔵モジュールの製造方法では、接続工程では、所定形状の配線が形成された領域が表面に複数存在する母材基板を配線基板として用い、複数の領域内の所定形状の配線にそれぞれ複数個の電子部品を電気的に接続し、封止工程の後に、母材基板を領域ごとに分割して一枚の母材基板から複数個の電子部品内蔵モジュールを製造する分割工程をさらに備えていることが好ましい。
【００３４】
このような製造方法を用いることにより、電子部品内蔵モジュールの生産性を大幅に向上できる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の電子部品内蔵モジュールによれば、電子部品のリフト現象を抑制することにより、配線基板に対する電子部品の接続強度及び電子部品と封止樹脂との界面密着力を向上させ、高信頼性の電子部品内蔵モジュールを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、同じ要素には同じ符号を付しており、説明を省略する場合がある。また、チップ部品数やＩＣチップの電極端子数は、図面の記載の理解を得やすくするために実際の個数より少なく記載している。
【００３７】
図１は、本発明の実施の形態にかかる電子部品内蔵モジュール１０の構成を示す図である。電子部品内蔵モジュール１０は、リフロー（以下では「２次実装リフロー」と記す）により電気機器等の実装基板に実装されるモジュールである。なお、図１では、図面をわかりやすくするために封止樹脂２１を除去した状態を示している。
【００３８】
本実施の形態では、配線基板として樹脂配線基板１１を例に挙げ、電子部品としてチップ状電子部品（以下、「チップ部品」という）１５を例に挙げる。なお、チップ部品１５は、コンデンサー、抵抗およびコイルから選択された少なくとも１つである。また、樹脂配線基板１１には、チップ部品１５，１５，…だけでなく半導体素子（以下、「ＩＣチップ」という）１７も実装されている。
【００３９】
本実施の形態の樹脂配線基板１１の一方の面上には、チップ部品１５，１５，…をそれぞれ搭載するランド１２，１２，…と、ＩＣチップ１７を搭載するダイパターン１３と、接続端子１４，１４，とが配置されている。
【００４０】
樹脂配線基板としては、ガラス繊維やケブラー等の有機物からなる繊維にエポキシ樹脂やフェノール樹脂やＢＴレジン等を含浸して硬化させた基材を用いたものや、ポリイミド樹脂等によるテープ状のもの等の種々の樹脂基板を用いることができる。なお、本実施の形態では、ＢＴレジンを用いる場合を例として説明する。
【００４１】
各ランド１２およびダイパターン１３のそれぞれの面上には、表面に金薄膜が形成されている。これにより、各ランド１２やダイパターン１３等の腐食を防止でき、各ランド１２上への半田付けやワイヤボンディングを安定に行うことができる。
【００４２】
さらに、図１をもとに詳細に説明する。本実施の形態の樹脂配線基板１１は、ＢＴレジンからなるコア配線基板の表面に例えば樹脂付き銅箔（ＲＣＣ）を貼り合わせ、フォトリソグラフィプロセスとエッチングプロセスとにより樹脂付き銅箔を所定のパターン形状に加工する。
【００４３】
樹脂配線基板１１に各ランド１２およびダイパターン１３を形成する方法を具体的に示す。まず、厚みが約１．０ｍｍのＢＴレジンをコア層とする４層配線基板の両面に、厚みが約３０μｍの樹脂付き銅箔を貼り付け、ビアの穴あけ加工後、両面銅貼りされた樹脂配線基板１１の表面に無電解銅メッキおよび電解銅メッキにより銅メッキ層（図示せず）を形成する。このとき、銅メッキ層はビアの内面まで施される。次に、フォトリソグラフィプロセスとエッチングプロセスとを行うことで、図１に示すようなランド１２，１２，…およびダイパターン１３を樹脂配線基板１１の表面に形成する。各ランド１２およびダイパターン１３の面上には、それぞれ表面に金薄膜（図示せず）が形成されている。この金薄膜は、銅パターン上にニッケルメッキを行った上に金メッキを行うことにより得られる。
【００４４】
本実施形態の電子部品内蔵モジュール１０は、樹脂配線基板１１のランド１２，１２，…上に搭載された複数のチップ部品１５，１５，…と、ダイパターン１３上に搭載されたＩＣチップ１７を備えている。図１では、樹脂配線基板１１には１つのＩＣチップ１７が搭載されているが、樹脂配線基板１１には複数のＩＣチップが搭載されていてもよい。
【００４５】
また、本実施形態の電子部品内蔵モジュール１０は、ＩＣチップ１７の素子電極（電極部）１８，１８，…と接続端子１４，１４，…とをそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤ１９，１９，…を備えており、各ランド１２と各ボンディングワイヤ１９を埋設するように設けた封止樹脂２１を備えている。
【００４６】
図２は、図１に示すＡ−Ａ線における断面図である。樹脂配線基板１１のランド１２とチップ部品１５の端子電極（電極部）１６とが半田接続部（半田）２２により電気的に接続されている。また、封止樹脂２１は、チップ部品１５および半田接続部２２を封止している。
【００４７】
封止樹脂２１としては、２次実装リフロー中にそれほど熱膨張しない樹脂であり、チップ部品１５および樹脂配線基板１１にそれぞれ強固に密着することによりチップ部品１５および樹脂配線基板１１からの剥離を防止できる樹脂であり、リフト現象の発生を防止できる樹脂を用いる。
【００４８】
表１には、樹脂Ａ乃至樹脂Ｇにおける平均線膨張係数α、ランド濡れ率および界面剥離発生率を示す。
【００４９】
【表１】
0004484831.tif 000002
【００５０】
平均線膨張係数αは、以下の数式１により定義される。
【００５１】
α＝｛α１×（Ｔｇ−Ｔｒ）＋α２×（Ｔｐ−Ｔｇ）｝/（Ｔｐ−Ｔｒ）・・・数式１
数式１において、α１は封止樹脂のガラス転移温度以下での線膨張係数であり、α２は封止樹脂のガラス転移温度以上での線膨張係数である。また、Ｔｇは封止樹脂のガラス転移温度であり、Ｔｒは室内温度であり、Ｔｐはリフロー時の一般的なピーク温度である。
【００５２】
表１に示した平均線膨張係数αは、数式１において、Ｔｒを２５℃としＴｐを２６０℃として計算した値である。ここでＴｒは２５℃に限定されることはなく２０℃以上３０℃以下であればよく、Ｔｐは２６０℃に限定されることはなく２４０℃以上２８０℃以下であればよい。なぜならば、ＴｒおよびＴｐがそれぞれ上記の範囲で変動しても、平均線膨張係数αの値はそれほど大きく変化しないためである。例えば表１の樹脂ＡにおいてＴｒおよびＴｐを上記の温度範囲で平均線膨張係数αを求めると、その最大値は６１．９×１０-6/ ℃でありその最小値は６０．０×１０-6/ ℃であるため、表中の６１．３×１０-6/ ℃に対して最大でも１．３×１０-6/℃しか変化しない。尚、近年普及が進んでいる鉛フリー半田の溶融温度は２１０℃から２５０℃の範囲内であり、ここでＴｐとして２４０℃以上２８０℃以下と想定するのは妥当と考える。
【００５３】
表１のランド濡れ率は、２次実装リフロー後のモジュールを半田接続部が露出するよう平面研磨を施した後、Ｘ線非破壊内部観察により写真撮影し、その写真より半田濡れ面積を測定し、半田濡れ面積をランド面積で割った値である。
【００５４】
また、表１の界面剥離発生率は、チップ部品下面の２次実装リフロー後の断面観察を実施した際の不良率を示したものであり、分母の数値は試験サンプル数を表し、分子の数値は界面剥離発生数を表している。
【００５５】
表１のランド濡れ率および界面剥離発生率を測定するにあたり、電子部品内蔵モジュールに対して前処理を行った。前処理条件は、電子部品内蔵モジュールを、８５℃、６５％ＲＨの吸湿炉に１２時間保存し、ピーク温度２６０℃でリフローを行い、再度８５℃、６５％ＲＨの吸湿炉に１２時間保存し、ピーク温度２６０℃でリフローを行うというものであった。
【００５６】
表１に示すように平均線膨張係数αが１３９．６×１０-6/℃である樹脂Ｇは、ランド濡れ率が８２．８％であり、２次実装リフローにより半田接続部２２とランド１２との接続面積が減少しており、チップ部品下面の界面剥離４２も評価サンプル４８個中２個で発生していた。
【００５７】
平均線膨張係数αが８３．６×１０-6/℃である樹脂Ｆは、ランド濡れ率が８４．６％であり、チップ部品下面の界面剥離４２は評価サンプル４８個中１個で発生していた。樹脂Ｆおよび樹脂Ｇの結果より、樹脂Ｆは、樹脂Ｇよりチップ部品のリフト現象が改善されていると判断できる。
【００５８】
表１に示している平均線膨張係数αは、評価した樹脂それぞれでの実測値である。実際には樹脂の特性にはバラツキがあるため、それを加味した平均線膨張係数αは樹脂Ｇにおいて１１６．８×１０-6/℃以上１４２．１×１０-6/℃以下の範囲内にあり、樹脂Ｆにおいて６３．４×１０-6/℃以上１０４．７×１０-6/℃以下の範囲内となる。従って平均線膨張係数αが１１０．０×１０-6/℃以下である樹脂を封止樹脂として用いれば、リフト現象の改善効果を得られると判断できる。
【００５９】
更に、表１に示すように、平均線膨張係数αが８２．７×１０-5/℃以下である樹脂Ａ乃至樹脂Ｅの界面剥離発生率は０％であった。
【００６０】
上記の通り平均線膨張係数αの値を下げることでリフト現象の発生を抑制することができることが確認された。この平均線膨張係数αを小さくする方法として、封止樹脂に混入するフィラーの量を多くすることが考えられる。しかし後述する印刷工法を用いて樹脂封止を行うためには無機フィラーと液状樹脂とを混練する必要があり、フィラーの量を多くし過ぎると無機フィラーが液状樹脂中に均一に分散しなくなる。そのため、樹脂調製上の観点より、樹脂に対する無機フィラーの含有量は９０ｗｔ％以下であることが好ましく、無機フィラーの前記含有量が９０ｗｔ％であるときには樹脂の平均線膨張係数αは１６．７×１０-6/℃であった。
【００６１】
以上のことから、封止樹脂２１の平均線膨張係数αは、マージンを考慮に入れると１７×１０-6以上１１０×１０-6/℃以下であることが望ましい。
【００６２】
また、後述の印刷法を用いて樹脂封止を行う場合には、印刷後の封止樹脂２１の流動性と形状安定性とが重要な課題である。無機フィラーの含有率が大きくなればなるほど封止樹脂２１の粘度が増加するため封止樹脂の流動性が悪くなり、微小な空間（例えばチップ部品１５と樹脂配線基板１１との間隙）にボイドや未充填無く樹脂を充填することが困難となる。一方、封止樹脂２１中の無機フィラーの含有率を小さくすれば、粘度が低下するため流動性は改善されるが、印刷後の封止樹脂２１の形状安定性が低下する。すなわち封止後に樹脂の形状を保持することができず、印刷領域から広がる、いわゆるダレが発生し、外形寸法安定性および作業性を害する。
【００６３】
流動性及び形状安定性を満足する封止樹脂２１の粘度は、５０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓであり、そのときの平均線膨張係数αは４４×１０-6/℃以上７７×１０-6/℃以下であった。
【００６４】
以上より、封止樹脂２１の平均線膨張係数αは、リフト現象の発生を抑制するためには１６．７×１０-6/℃以上１１０．０×１０-6/℃以下であることが好ましく、リフト現象の発生を抑制し印刷封止の作業性を向上させるためには４４×１０-6以上７７×１０-6/℃以下であることがさらに好ましい。
【００６５】
以下、本実施の形態の電子部品内蔵モジュールの作製方法を図１、図２および図３を用いて簡単に説明する。
【００６６】
まず、表面にランド１２，１２，…およびダイパターン１３が形成された樹脂配線基板１１を用意する（図３に示す「樹脂配線基板準備」）。
【００６７】
次に、樹脂配線基板１１のランド１２，１２，…上にメタルマスクとスキージとを用いて半田ペーストを印刷方式で供給する（図３に示す「半田ペースト印刷」）。そして、コンデンサ、抵抗、およびコイルなどの複数のチップ部品１５，１５，…をランド１２，１２，…上にそれぞれ配置（図３に示す「部品搭載」）し、リフローにより各チップ部品１５の端子電極１６，１６とランド１２，１２とを半田接続する（図３に示す「リフロー」）。半田材料としては、例えばＳｎ-Ａｇ-Ｃｕ系やＳｎ-Ｓｂ系を用いることができる。各端子電極１６の表面には、例えばＳｎメッキやＡｕめっきが形成されている。その結果、図２に示す半田接続部２２のフィレットが形成される。
【００６８】
その後、洗浄液を用いてチップ部品１５，１５，…が搭載された樹脂配線基板１１を洗浄し、図３に示すリフローによって汚染された樹脂配線基板１１、各チップ部品１５、樹脂配線基板１１と各チップ部品１５との間隙等から有機物等の汚染物を取り除く（図３に示す「洗浄」）。有機物等の汚染物としては、半田ペーストに含有するフラックス等が考えられる。しかし、樹脂配線基板１１とチップ部品１５との間隙は約３０μｍであるため洗浄液はその間隙に浸入しにくく、よって、フラックス残渣などの汚染物をその間隙から完全に除去することは困難である。
【００６９】
次にダイパターン１３に対応する位置にＩＣチップ１７を位置合せして、例えば銀フィラーを添加したエポキシ系の接着剤を用いてＩＣチップ１７をダイパターン１３に接着固定する（図３に示す「ダイスボンド」）。この工程では、接着剤を硬化するために樹脂配線基板１１を例えば１７５℃程度に加熱する。そのため、有機溶媒などのアウトガスが樹脂配線基板１１および接着剤から放出されるので、樹脂配線基板１１、接続端子１４およびＩＣチップ１７の素子電極１８の表面がアウトガスにより汚染される。
【００７０】
次に例えば酸素およびアルゴンガスから選択された少なくとも1つを含むガスを用いてプラズマ洗浄を行い、樹脂配線基板１１、接続端子１４およびＩＣチップ１７の素子電極１８の表面上の汚染物（例えばアウトガスに起因する汚染物）を除去する（図３に示す「プラズマ洗浄」）。また同時に、洗浄液を用いて洗浄しきれなかった樹脂配線基板１１とチップ部品１５との間隙を洗浄し、この間隙に残留する汚染物を除去する。
【００７１】
次に、ボンディングワイヤ１９，１９，…を用いて、ＩＣチップ１７の素子電極１８，１８，…と樹脂配線基板１１の接続端子１４，１４，…とを電気的に接続する（図３に示す「ワイヤボンディング」）。なお、ボンディングワイヤ１９，１９，…としては、金線を用いることが好ましい。プラズマ洗浄により素子電極１８上や接続端子１４上の汚染物が除去されているので、ボンディングワイヤ１９，１９，…と素子電極１８，１８，…および接続端子１４，１４，…との接続強度が増大し、接続信頼性が向上する。
【００７２】
次に、例えば酸素およびアルゴンガスから選択された少なくとも1つを含むガスを用いてプラズマ洗浄を行い、樹脂配線基板１１の表面あるいは樹脂配線基板１１の表面に形成されたソルダレジスト（図示せず）の表面を粗化する（図３に示す「プラズマ洗浄」）。このプラズマ洗浄は、ソルダレジスト材料と封止材料との組合せや、その前の工程等においてソルダレジストの表面が粗化されている場合は、省略することができる。
【００７３】
次に、メタルマスクおよびスキージを用いて、樹脂配線基板１１、ＩＣチップ１７、各ボンディングワイヤ１９、各チップ部品１５および半田接続部２２を印刷封止する（図３に示す「印刷封止」）。このとき、プラズマ洗浄により樹脂配線基板１１上の汚染物を除去しているので、封止樹脂の濡れ性が増大し、小さな間隙にも封止樹脂を充填しやすくなり、また、封止樹脂と樹脂配線基板１１、ＩＣチップ１７および各チップ部品１５との密着性が向上する。
【００７４】
印刷封止は減圧雰囲気下にて行うことが望ましい。減圧雰囲気下では封止樹脂内部のボイド発生を抑制できるので、この方法で製造した電子部品内蔵モジュールは耐湿信頼性が向上するからである。
【００７５】
印刷封止に用いられる樹脂としては、例えばエポキシ樹脂およびシリコーン樹脂から選択された少なくとも1つを含む樹脂を用いる。エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型およびナフタレン型等から選択された少なくとも１つを含むエポキシ樹脂を用いる。これらの樹脂は低粘度であるので、フィラーの含有率を高くしても封止樹脂の粘度の増加を抑制でき、封止樹脂の流動性の低下を防止できる。また、フィラーの含有率を高くできるため、封止樹脂の線膨張係数を小さくすることができる。
【００７６】
フィラーの含有率を高くすると、上述のように印刷封止用の樹脂の特性を満足しなくなるので、フィラーの含有率は７０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下が望ましい。また、フィラーとしては、例えばＡｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮあるいはＳｉＯ2の無機フィラーを用いることができる。
【００７７】
また、封止樹脂２１のガラス転移温度以上の弾性率は、１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であることが好ましく、２０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。封止樹脂の弾性率が小さくなれば、２次実装リフロー中にチップ部品１５と封止樹脂２１との界面に生じる応力を緩和することができ、封止樹脂２１がチップ部品１５から剥離してしまうことを抑制できる。
【００７８】
また、封止樹脂２１は、印刷封止に適した樹脂であることが望ましい。印刷法を用いて樹脂を封止することにより、低コストで製作容易な電子部品内蔵モジュールを作製することができる。
【００７９】
樹脂配線基板１１とチップ部品１５との間隙に充填可能であり、且つ印刷封止に適した樹脂としては、例えば、粘度が５０Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下でありチクソ比が０．８以上１．５以下である樹脂を用いることが好ましい。ここで粘度は、２５℃においてブルックフィールド８Ｈ型粘度計の７番ロータで２０ｒｐｍ回転させ、回転開始から１分後の値である。またチクソ比は、２．５ｒｐｍで回転させて回転開始から１分後の粘度を測定し、この測定粘度を上述の粘度で割った値である。
【００８０】
そして、例えば１５０℃で封止樹脂２１を硬化させる（図３に示す「モールドキュア」）。プラズマ洗浄によりチップ部品１５の下面やチップ部品１５の下面の樹脂配線基板１１の表面の汚染物が除去されているので、封止樹脂２１とチップ部品１５等との密着性が増大し、チップ部品１５から封止樹脂２１が剥離することを防止することができる。
【００８１】
またプラズマ洗浄により樹脂配線基板１１の表面あるいは樹脂配線基板１１の表面に形成されたソルダレジストの表面が粗化されているので、アンカー効果が働き、樹脂との密着性が増大し、さらに剥離等の発生を抑制し、信頼性を向上することができる。
【００８２】
なお、本実施の形態では、説明の簡単化のため、単一の電子部品内蔵モジュールの製造方法を記載したが、多数のモジュール単位（所定形状の配線）がマトリックス状に同一配線基板に配列された配線基板（母材基板）を用いて電子部品内蔵モジュールを製造すれば、生産性が向上するため好ましい。この場合、封止樹脂２１の硬化完了後に配線基板を各モジュールに分割する個片化工程が必要となる。分割工法としては、樹脂配線基板の場合にはダイシングソーによる切断分割が一般的である。
【００８３】
これまでの説明において配線基板は樹脂配線基板としたが、配線基板はセラミック配線基板であってもかまわない。また、本実施の形態でチップ部品としてコンデンサ、抵抗、コイルを挙げているが、本発明はこれらに限定されず、半田により配線基板に実装される電子部品の全てのタイプに適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明に係る電子部品内蔵モジュールは、内蔵するチップ部品のリフト現象に伴う半田接続部の強度低下や封止樹脂の界面剥離等の不良発生を防止できるため、高信頼性で、かつ安価なモジュールを実現でき、種々の電子機器、特に携帯用電子機器分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の実施の形態にかかる電子部品内蔵モジュール構成を示す平面図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】電子部品内蔵モジュールを作成する工程フローの一例を示すフロー図である。
【図４】（Ａ）は従来例にかかる電子部品内蔵モジュールの２次実装リフロー中の状態を示す断面図であり、（Ｂ）は従来例にかかる２次実装リフロー後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８６】
１０    電子部品内蔵モジュール
１１    樹脂配線基板（配線基板）
１４    接続端子
１５    チップ部品（表面実装型電子部品）
１６    端子電極（電極部）
１７    ＩＣチップ（半導体素子）
１８    素子電極（電極部）
２１    封止樹脂
２２    半田接続部（半田）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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