(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バーンイン試験を行う被試験デバイスが挿入される、バーンインボード本体部であって、バーンイン装置に形成されたガイド部にガイドされて前記バーンイン装置に挿入される、バーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部の側面における、前記バーンインボード本体部が前記ガイド部に沿って挿入される方向である挿入方向の左右の先端部にそれぞれ設けられた、滑動部であって、前記バーンインボード本体部を前記挿入方向に挿入する際に、前記バーンインボード本体部の前記左右の先端部と、前記ガイド部の側面との間の摺動を滑らかにする、滑動部と、
を備えるとともに、
前記左右の先端部に設けられた前記滑動部は、それぞれ、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の先端部が前記ガイド部と接触した場合に回転するローラ装置により構成されており、
前記ローラ装置は、
前記バーンインボード本体部の前記挿入方向及びその左右方向に広がる平面に対して交差する方向に延びる回転軸と、
前記回転軸を中心として回転自在に設けられ、前記ガイド部の側面と接触して回転する、回転ローラと、
を備える、
ことを特徴とするバーンインボード。
【請求項２】
前記ローラ装置は、着脱可能に、前記バーンインボード本体部に取り付けられている、ことを特徴とする請求項１に記載のバーンインボード。
【請求項３】
前記ローラ装置は、前記回転軸を固定する固定プレートを、さらに備えており、
前記固定プレートが、前記バーンインボード本体部の下側から、前記バーンインボード本体部に着脱可能に取り付けられている、
ことを特徴とする、請求項２に記載のバーンインボード。
【請求項４】
被試験デバイスが挿入されるバーンインボードと、
挿入された前記バーンインボードを支持するスロットであって、前記バーンインボードが挿入される際に、このバーンインボードをガイドするガイド部が形成された、スロットを有するバーンイン装置と、
を備える半導体試験装置であって、
前記バーンインボードは、
バーンイン試験を行う被試験デバイスが挿入される、バーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部の側面における、前記バーンインボード本体部が前記ガイド部に沿って挿入される方向である挿入方向の左右の先端部にそれぞれ設けられた、滑動部であって、前記バーンインボード本体部を前記挿入方向に挿入する際に、前記バーンインボード本体部の前記左右の先端部と、前記ガイド部の側面との間の摺動を滑らかにする、滑動部と、
を備えるとともに、
前記左右の先端部に設けられた前記滑動部は、それぞれ、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の先端部が前記ガイド部と接触した場合に回転するローラ装置により構成されており、
前記ローラ装置は、
前記バーンインボード本体部の前記挿入方向及びその左右方向に広がる平面に対して交差する方向に延びる回転軸と、
前記回転軸を中心として回転自在に設けられ、前記ガイド部の側面と接触して回転する、回転ローラと、
を備える、
ことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項５】
前記ローラ装置は、着脱可能に、前記バーンインボード本体部に取り付けられている、ことを特徴とする請求項４に記載の半導体試験装置。
【請求項６】
前記ローラ装置は、前記回転軸を固定する固定プレートを、さらに備えており、
前記固定プレートが、前記バーンインボード本体部の下側から、前記バーンインボード本体部に着脱可能に取り付けられている、
ことを特徴とする、請求項５に記載の半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バーンインボード及び半導体試験装置に関し、特に、複数の被試験デバイスに対して同時にバーンイン試験を行うことのできるバーンインボード及び半導体試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等のデバイスの初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（burn-In）試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置では、被試験デバイス（Device Under Test）である電子部品を複数挿入したバーンインボードをバーンインチャンバ内に収容し、所定の電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、バーンインチャンバ内の空気を加熱して所定の温度の熱ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。
【０００３】
このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の被試験デバイスを１枚のバーンインボードに挿入するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に収納して、バーンイン試験を行うのが一般的である（例えば、特許文献１：特開平１１−９４９００号公報参照）。
【０００４】
このバーンインボードをバーンイン装置に挿入する際には、バーンイン装置に設けられたガイド部に、バーンインボードを置いて、このガイド部にガイドされながらバーンインボードをスロットに挿入する必要がある。
【０００５】
この際、バーンインボードが斜めに挿入されると、バーンインボードの側面の外枠が、バーンイン装置のガイド部と擦れてしまい、金属の屑が発生してしまうという問題が生じる。この金属の屑がバーンインボードのテストソケットに入ると、バーンイン試験に悪影響を及ぼし、良品の被試験デバイスを誤って不良品であると判定してしまう恐れがある。バーンイン装置によっては、同じテストソケットで連続して不良品が発生した場合には、テストソケットの故障を察知するようにはなっているが、まず、金属の屑が発生しないにすることが肝要である。
【０００６】
また、このような問題は、バーンインボードを、バーンインボードに対する被試験デバイスの挿抜機や、バーンインボードを運搬するキャリアラックや、バーンインボード用の台車に挿入する際にも生じる。
【０００７】
特開平８−２６４６３０号公報（特許文献２）及び特開平８−２６４６３１号公報（特許文献３）では、キャリアラックに、断面が湾曲したガイド部材を複数設けてガイド部を構成することにより、バーンインボードとガイド部との間の接触抵抗を削減している。
【０００８】
また、特開２００２−２６７７１５号公報（特許文献４）では、キャリアラックのガイド部に、バーンインボードの幅方向に横断する棒状のローラを複数設け、バーンインボードとガイド部との間の接触抵抗を削減している。さらに、特開２００２−１２５７８１号公報（特許文献５）では、キャリアラックのガイド部に、樹脂製のシートを貼り付けることにより、バーンインボードとガイド部との間の接触抵抗を削減している。
【特許文献１】特開平１１−９４９００号公報
【特許文献２】特開平８−２６４６３０号公報
【特許文献３】特開平８−２６４６３１号公報
【特許文献４】特開２００２−２６７７１５号公報
【特許文献５】特開２００２−１２５７８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、上記の技術はいずれも、バーンインボードの底面と、ガイド部との間の接触抵抗の削減を図るものであり、バーンインボードの側面とガイド部との間の接触抵抗の低減を図るものではない。ところが、バーンインボードをガイド部に挿入する際に発生する金属の屑は、バーンインボードの側面とガイド部とが接触し、バーンインボードが削れて、或いは、ガイド部が削れて、発生していることが新たに分かった。
【００１０】
そこで本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、バーンインボードの側面がガイド部と接触しても、バーンインボードが削れたり、ガイド部が削れたりしない、バーンインボードを提供することを目的とする。また、そのようなバーンインボードを使用した半導体試験装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明に係るバーンインボードは、
バーンイン試験を行う被試験デバイスが挿入される、バーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部における、前記バーンインボード本体部がガイド部に沿って挿入される方向である挿入方向の先端部の側面に設けられた、滑動部であって、前記バーンインボード本体部を前記挿入方向に挿入する際に、前記バーンインボード本体部をガイドするガイド部との摺動を滑らかにする、滑動部と、
を備えることを特徴とする。
【００１２】
この場合、前記滑動部は、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の先端部が前記ガイド部と接触した場合に回転するローラ装置であってもよい。
【００１３】
この場合、前記ローラ装置は、
前記バーンインボード本体部の平面に対して交差する方向に延びる回転軸と、
前記回転軸を中心として回転自在に設けられている回転ローラと、
を備えるようにしてもよい。
【００１４】
また、前記ローラ装置は、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の両端部に、それぞれ、設けられているようにしてもよい。
【００１５】
また、前記ローラ装置は、着脱可能に、前記バーンインボード本体部に取り付けられているようにしてもよい。
【００１６】
本発明に係る半導体試験装置は、
被試験デバイスが挿入されるバーンインボードと、
挿入された前記バーンインボードを支持するスロットであって、前記バーンインボードが挿入される際に、このバーンインボードをガイドするガイド部が形成された、スロットを有するバーンイン装置と、
を備える半導体試験装置であって、
前記バーンインボードは、
バーンイン試験を行う被試験デバイスが挿入される、バーンインボード本体部と、
前記バーンインボード本体部における、前記バーンインボード本体部がガイド部に沿って挿入される方向である挿入方向の先端部の側面に設けられた、滑動部であって、前記バーンインボード本体部を前記挿入方向に挿入する際に、前記バーンインボード本体部をガイドするガイド部との摺動を滑らかにする、滑動部と、
を備えることを特徴とする。
【００１７】
この場合、前記滑動部は、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の先端部が前記ガイド部と接触した場合に回転するローラ装置であるようにしてもよい。
【００１８】
この場合、前記ローラ装置は、前記バーンインボード本体部の平面に対して交差する方向に延びる回転軸と、前記回転軸を中心として回転自在に設けられている回転ローラと、を備えるようにしてもよい。
【００１９】
また、前記ローラ装置は、前記バーンインボード本体部の前記挿入方向の両端部に、それぞれ、設けられているようにしてもよい。
【００２０】
また、前記ローラ装置は、着脱可能に、前記バーンインボード本体部に取り付けられているようにしてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００２２】
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体試験装置の全体的な正面図であり、図２は、図１に示した半導体試験装置の全体的な側面図である。
【００２３】
これら図１及び図２に示すように、バーンイン装置１０と、このバーンイン装置１０に挿入される１又は複数のバーンインボードＢＩＢとにより、本実施形態に係る半導体試験装置が構成されている。
【００２４】
本実施形態に係るバーンイン装置１０の内室であるチャンバ２０は、断熱壁等により区画されており、１又は複数のバーンインボードＢＩＢが収納される。本実施形態の例では、バーンインボードＢＩＢを支持するためのスロット３０が、１６段２列で配置されており、合計３２枚のバーンインボードＢＩＢを、このチャンバ２０内に収納することが可能である。但し、このチャンバ２０内に収納することの可能なバーンインボードＢＩＢの枚数や、チャンバ２０内におけるバーンインボードＢＩＢの配置は、任意に変更可能である。
【００２５】
このバーンイン装置１０には、ドア４０が設けられており、ドア４０を開状態にすることにより、バーンインボードＢＩＢをチャンバ２０から出し入れできるようになり、一方、ドア４０を閉状態にすることにより、チャンバ２０が閉空間を構成するようになる。このチャンバ２０は、例えば、単なる閉空間を構成するだけの箱でもよいし、内部空間の温度を一定に維持する機能のある恒温槽でもよいし、内部空間を除湿する機能のある箱でもよい。
【００２６】
図３は、本実施形態における１枚のバーンインボードＢＩＢの構成を説明する斜視図である。また、図４は、図３に示したバーンインボードＢＩＢの平面図であり、図５は、図４のバーンインボードＢＩＢの正面図（図４の矢印Ａ方向から見た図）であり、図６は、図４のバーンインボードＢＩＢの側面図（図４の矢印Ｂ方向から見た図）である。
【００２７】
これらの図に示すように、本実施形態においては、バーンインボードＢＩＢは、バーンインボード本体部ＢＩＢＭと、このバーンインボード本体部ＢＩＢＭに取り付けられたローラ装置ＲＬとを備えて構成されている。ここで、図４に示すように、バーンインボードＢＩＢがスロット３０に挿入される方向を挿入方向と定義し、反対に、バーンインボードＢＩＢがスロット３０から抜去される方向を抜去方向と定義すると、バーンインボード本体部ＢＩＢＭにおける挿入方向の先端部の両側面には、ローラ装置ＲＬが設けられている。
【００２８】
さらに、本実施形態においては、バーンインボード本体部ＢＩＢＭは、主として、１枚のメインボードＭＮＢと、このメインボードに着脱可能に取り付けられた複数のサブボードＳＢＢとを備えて構成されている。本実施形態における例では、１枚のメインボードＭＮＢ上に、４行５列の配置でサブボードＳＢＢが取り付けられている。但し、メインボードＭＮＢ上に取り付けるサブボードＳＢＢの枚数や、メインボードＭＮＢ上におけるサブボードＳＢＢの配置は、任意に変更可能である。
【００２９】
さらに、図３に示すように、メインボードＭＮＢには、バーンイン装置１０から入力された電源や信号を、各サブボードまで伝達し、被試験デバイスＤＵＴに供給するための複数の配線ＷＲが形成されている。本実施形態においては、この配線ＷＲはいわゆるプリント配線であり、表面からは見えないように配設されている。
【００３０】
メインボードＭＮＢの挿入方向側には、信号用コネクタが設けられているサブボードであるコネクタサブボードＣＳＢＢが、メインボードＭＮＢに着脱可能に取り付けられている。一方、メインボードＭＮＢの抜去方向端部には、このバーンインボードＢＩＢをオペレータがスロット３０から挿抜する際に使用するハンドル部５０が設けられている。このため、例えば、オペレータがスロット３０に挿入されているバーンインボードＢＩＢを抜去する際には、ハンドル部５０を握って抜去方向に引き抜くことにより、バーンインボードＢＩＢをチャンバ２０から引き出すことができる。
【００３１】
また、本実施形態においては、バーンインボードＢＩＢの挿入方向先端の両端部に、ローラ装置ＲＬがそれぞれ設けられている。すなわち、バーンインボードＢＩＢの挿入方向先端の右側先端にローラ装置ＲＬが設けられており、左側先端にもローラ装置ＲＬが設けられている。このローラ装置ＲＬ部分の構成は、後に詳述する。
【００３２】
図７は、１つのサブボードＳＢＢを拡大して示す平面図であり、図８は、図７の正面図（図７の矢印Ｃ方向から見た図）であり、図９は、図７の側面図（図７の矢印Ｄ方向から見た図）である。
【００３３】
これらの図から分かるように、サブボードＳＢＢの四隅には、このサブボードＳＢＢを着脱可能にメインボードＭＮＢに取り付けるための取り付け部１００が、それぞれ、設けられている。
【００３４】
この取り付け部１００は、ボルト１０２と、ナット１０４と、スペーサ１０６とを備えて構成されている。サブボードＳＢＢをメインボードＭＮＢに取り付ける際には、まず、サブボード基板１２０に形成されている取り付け穴１２２と、メインボードに形成されている取り付け穴１３０とを位置合わせする。そして、スペーサ１０６をサブボード基板１２０とメインボードＭＮＢとの間に挟み、ボルト１０２が取り付け穴１２２とスペーサ１０６と取り付け穴１３０とを貫通した状態でナット１０４を締め付けることにより、サブボードＳＢＢをメインボードＭＮＢに取り付けることができる。
【００３５】
また、サブボード基板１２０の中央部分には、ソケット１４０が設けられている。このソケット１４０には、バーンイン試験の試験対象である被試験デバイスが挿抜可能に取り付けられる。このソケット１４０は、複数のビス１５０により、サブボード基板１２０の裏面からサブボード基板１２０に取り付けられている。
【００３６】
このため、被試験デバイスの設計が変更されたり、異なる被試験デバイスのバーンイン試験を行うことができるようにするために、ソケット１４０は任意に異なる仕様のものに取り替えることが可能である。
【００３７】
被試験デバイスの仕様が変更されたり、ソケット１４０の仕様が変更されたり、被試験デバイスの厚さが変更されたりすると、ソケット１４０の高さを変更しなければならなくなる可能性がある。本実施形態に係るバーンイン装置１０では、被試験デバイスを冷却するための冷却ヘッドが降下して、被試験デバイスの表面側に、この冷却ヘッドが圧接する構造であるため、被試験デバイスの表面の位置は固定的である必要がある。
【００３８】
図１０は、図８のサブボードＳＢＢに冷却ヘッドが降りてくる様子を模式的に示した図である。本実施形態に係るバーンイン装置１０においては、ソケット１４０に挿入されている被試験デバイスＤＵＴの表面と、メインボードＭＮＢの表面との間の高さＨ１が、一定になる必要がある。なぜなら、被試験デバイスＤＵＴの表面には、バーンイン試験の際には、上から冷却ヘッド２００が降下し、冷却ヘッド２００と被試験デバイスＤＵＴの表面とが所定の圧力で接している必要があるからである。
【００３９】
このため、本実施形態においては、被試験デバイスＤＵＴの厚さが変更されたり、ソケット１４０の高さが変更されたりした場合には、適切な高さＨ２を有するスペーサ１０６に変更することにより、高さＨ１を一定に保つことができるようにしているのである。すなわち、被試験デバイスＤＵＴの変更に対して、適切な高さのスペーサ１０６に交換することにより、容易に対応することができるのである。
【００４０】
一方、図８及び図９に示すように、サブボードＳＢＢのサブボード基板１２０には、複数のオス型の接続ピン１６０が設けられており、このオス型の接続ピン１６０に対応するメインボードＭＮＢの位置には、メス型の接続シース１７０が複数設けられている。これら接続ピン１６０と接続シース１７０とにより、本実施形態における、サブボードＳＢＢとメインボードＭＮＢとの間を電気的に接続するサブボード電気接続部が構成されている。
【００４１】
図１１は、図４におけるバーンインボードＢＩＢの挿入方向の左先端部分を拡大してし示す図であり、図１２は、図１１のローラ装置ＲＬ部分をさらに拡大して示す平面図であり、図１３は、図１２のローラ装置ＲＬ部分を下側から見た斜視図であり、図１４は、図１２のＥ−Ｅ’線断面を示す図である。なお、右先端部分に設けられたローラ装置ＲＬも、これらの図に示す左先端部分に設けられたローラ装置ＲＬと対称の配置になるが、構成としては同様である。
【００４２】
これらの図から分かるように、ローラ装置ＲＬは、回転軸３００を中心に回転する回転ローラ３０２を備えている。回転軸３００は、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの平面に対して交差する方向に延びる棒状部材により構成されている。また、回転ローラ３０２は、この回転軸３００を中心として回転自在に設けられている。
【００４３】
また、図１１及び図１２に示すように、この回転ローラ３０２は、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの幅方向の端から僅かに突出する大きさに構成されている。この回転ローラ３０２は、図１２の平面図において、時計方向、及び、反時計方向に、回転自在である。
【００４４】
このため、このバーンインボードＢＩＢをバーンイン装置１０に挿入する際に、バーンインボードＢＩＢの先端部側面がバーンイン装置１０のスロット３０のガイド部に接触したとしても、この回転ローラ３０２が回転するので、バーンインボードＢＩＢの先端が削れたり、スロット３０のガイド部が削れたりするのを回避することができる。
【００４５】
図１３及び図１４から分かるように、本実施形態においては、ローラ装置ＲＬは、このローラ装置ＲＬの下側から、２本のネジ３１０、３１２を使用して、バーンインボード本体部ＢＩＢＭに取り付けられている。このため、ローラ装置ＲＬは、着脱可能に、バーンインボード本体部ＢＩＢＭに取り付けられている。ローラ装置ＲＬを着脱可能にバーンインボード本体部ＢＩＢＭに取り付けることにより、ローラ装置ＲＬに不具合が発生した場合に、容易に、このローラ装置ＲＬを交換することができるようになる。但し、ローラ装置ＲＬは、着脱不可能なように、バーンインボード本体部ＢＩＢＭに取り付けることも可能である。
【００４６】
これら図１３及び図１４に示すように、より詳細には、ローラ装置ＲＬには、回転軸３００を固定する固定プレート３０４が設けられている。この固定プレート３０４には、２つのネジ穴３２０、３２２が形成されている。また、バーンインボード本体部ＢＩＢＭ側には、このバーンインボード本体部ＢＩＢＭに固定された固定プレート１８０が設けられている。この固定プレート１８０には、２つのネジ穴１９０、１９２が形成されている。したがって、２つのネジ３１０、３１２を、それぞれ、固定プレート３０４のネジ穴３２０、３２２と固定プレート１８０のネジ穴１９０、１９２に通し、ネジ３１０、３１２を締め付けることにより、ローラ装置ＲＬは、バーンインボード本体部ＢＩＢＭに固定的に取り付けることができる。
【００４７】
図１４に示すように、回転ローラ３０２の内部には、軸受けベアリング部３３０が設けられており、この軸受けベアリング部３３０の内側にベアリング中心軸３４０が設けられている。このベアリング中心軸３４０の内側に、上述した回転軸３００が位置している。これらベアリング中心軸３４０と回転軸３００は回転しない固定的な部材である。
【００４８】
固定プレート３０４の先端部には、上側固定プレート３５０が固定的に取り付けられている。この上側固定プレート３５０と固定プレート３０４との間に挟まれて、回転軸３００が固定されている。本実施形態においては、このような構成により、回転ローラ３０２が時計方向及び反時計方向に自在に回転するのである。
【００４９】
図１５は、スロット３０のガイド部４００に、上述したバーンインボードＢＩＢを斜めに挿入してしまった状態を示す平面図である。この図１５に示すように、ガイド部４００は、右側ガイドレール４０２と左側ガイドレール４０４とを備えており、これらのガイドレール４０２、４０４が、挿入されるバーンインボードＢＩＢをガイドする。
【００５０】
オペレータが誤ってバーンインボードＢＩＢをスロット３０に斜めに挿入してしまった場合、バーンインボードＢＩＢの挿入方向先端部の側面に設けられているローラ装置ＲＬがガイド部４００に接触する。このため、ローラ装置ＲＬの回転ローラ３０２が回転し、ガイド部４００の側面を削ることはなく、また、バーンインボードＢＩＢの先端が削られることもない。このため、バーンイン装置１０の内部に、ガイド部４００が削られて生成された屑や、バーンインボードＢＩＢの先端が削られて生成された屑が、落ちないようにすることができる。
【００５１】
さらに、本実施形態に係るバーンインボードＢＩＢによれば、サブボードＳＢＢに被試験デバイスＤＵＴを挿入するソケット１４０を設け、このサブボードＳＢＢをメインボードＭＮＢに取り付けるようにしたので、メインボードＭＮＢにおける電源用及び信号用の配線ＷＲの配置自由度を向上させることができる。このため、大電流を被試験デバイスＤＵＴに供給できるように配線ＷＲの配線幅を広くしつつ、メインボードＭＮＢのサイズ拡大を回避することができる。
【００５２】
特に、本実施形態においては、サブボードＳＢＢの下側に位置するメインボードＭＮＢにも配線ＷＲを引き回すことも可能であることから、電源や信号の配線ＷＲの配置自由度を極めて高いものにすることができる。
【００５３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した実施形態におけるバーンインボードＢＩＢでは、バーンインボード本体部ＢＩＢＭの挿入方向先端部に、バーンインボードＢＩＢ側面とガイド部４００との摺動を滑らかにする滑動部として、ローラ装置ＲＬを設ける場合を例に説明したが、滑動部の構成はローラ装置ＲＬに限るものではない。例えば、ローラ装置ＲＬの代わりに、テフロン（登録商標）やポリアセタールなどの低摩擦材料を塗布した低摩擦部を、この滑動部として用いることも可能である。
【００５４】
また、上述した実施形態においては、バーンインボードＢＩＢをバーンイン装置１０に挿入する場合を例に説明したが、本発明によれば、バーンインボードＢＩＢに対する被試験デバイスの挿抜機や、バーンインボードＢＩＢのキャリアラックや、バーンインボード用の台車に、バーンインボードＢＩＢを挿入する際に発生する同種の問題も解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体試験装置の全体構成を説明するための正面図。
【図２】図１に示した半導体試験装置の側面図。
【図３】本発明の一実施形態に係るバーンインボードの構成を説明するための斜視図。
【図４】図３に示したバーンインボードの平面図。
【図５】図４に示したバーンインボードの正面図。
【図６】図４に示したバーンインボードの左側面図。
【図７】図４のバーンインボードに設けられているサブボードを拡大して示す平面図。
【図８】図７に示したサブボードの正面図。
【図９】図７に示したサブボードの右側面図。
【図１０】サブボードに冷却ヘッドが降下する様子を説明する模式図。
【図１１】図４に示したバーンインボードの左側先端部を部分的に拡大して示す平面図。
【図１２】図１１におけるローラ装置の部分を拡大して示す平面図。
【図１３】図１２のローラ装置を下側から見た斜視図。
【図１４】図１２のローラ装置のＥ−Ｅ’線断面図。
【図１５】バーンインボードをスロットに斜めに挿入した状態を説明する平面図。
【符号の説明】
【００５６】
１０  半導体試験装置
２０  チャンバ
３０  スロット
４０  ドア
５０  ハンドル部
１００  取り付け部
１０２  ボルト
１０４  ナット
１０６  スペーサ
１２０  サブボード基板
１４０  ソケット
１６０  接続ピン
１７０  接続シース
３００  回転軸
３０２  回転ローラ
ＢＩＢ  バーンインボード
ＢＩＢＭ  バーンインボード本体部
ＲＬ  ローラ装置
ＭＮＢ  メインボード
ＳＢＢ  サブボード
ＣＳＢＢ  コネクタサブボード
ＷＲ  配線
ＤＵＴ  被試験デバイス
【図１】
0004421540.tif 000002
【図２】
0004421540.tif 000003
【図３】
0004421540.tif 000004
【図４】
0004421540.tif 000005
【図５】
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【図６】
0004421540.tif 000007
【図７】
0004421540.tif 000008
【図８】
0004421540.tif 000009
【図９】
0004421540.tif 000010
【図１０】
0004421540.tif 000011
【図１１】
0004421540.tif 000012
【図１２】
0004421540.tif 000013
【図１３】
0004421540.tif 000014
【図１４】
0004421540.tif 000015
【図１５】
0004421540.tif 000016