(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載基板の実装面上に形成された実装用ランドに、導電性接続材料を介して表面実装される電子部品であって、
素子本体と、該素子本体に電気的に接続された一対のリード端子を有する電子部品素子と、
該電子部品素子を内部に収容し、前記搭載基板の前記実装面に搭載されたときに前記実装面と対向する底面を備えたケース本体と、前記ケース本体に被せるようにして設けられた蓋部材と、からなるケース部材と
を備え、
前記ケース本体は、横方向に突出した一対の段付部と、前記一対の段付部の間に位置し上下方向および横方向に開口した凹部と、を有する側面を備え、
前記リード端子は、前記ケース本体の一方の前記段付部から引き出され、前記凹部を介して他方の前記段付部に引き込まれ、
前記ケース本体の一方の前記段付部から引き出されたリード端子のうち、前記ケース本体の底面と同じか、または前記ケース本体の底面よりも前記搭載基板の前記実装面に近い位置に至るように引き出された部分が、前記実装用ランドに接続される接続部として機能するように構成されているとともに、
前記接続部は前記ケース本体から離間して、かつ、上方から見たときに前記ケース部材により被覆されることなく露出するようにして形成されていること
を特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項２】
前記リード端子は、前記底面とは異なる位置で前記ケース本体から引き出され、前記接続部において前記底面と同じか前記底面よりも前記搭載基板の前記実装面に近い位置に至るように曲げ加工されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型電子部品。
【請求項３】
前記リード端子は、前記接続部が、前記底面と平行な所定の面内において曲折した部分を有するような形状を備えていることを特徴とする請求項１または２記載の表面実装型電子部品。
【請求項４】
前記リード端子は、前記接続部が前記底面より下方に突出し、かつ、前記突出位置から前記底面と同じ高さ位置までの範囲において、前記接続部が変位可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
【請求項５】
前記ケース本体の前記底面の、前記一対のリード端子の前記接続部に挟まれた位置に開口部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
【請求項６】
前記電子部品素子は、前記素子本体および前記素子本体と前記リード端子との接続箇所が絶縁性樹脂で被覆されたものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
【請求項７】
前記ケース部材は、前記電子部品素子の収容空間において、前記一対のリード端子が互いに接触しないように仕切る仕切り部を有していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装型電子部品に関し、詳しくは、バックライトインバーターなどとして使用される表面実装に対応した中高圧コンデンサなどをはじめとする中高圧向けの表面実装型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
定格電圧が数ｋＶ以上であるような中高庄向けの電子部品としては、電子部品素体の外部電極にリード線を接続し、外装樹脂で被覆したタイプのものが広く用いられている。
【０００３】
このような中高圧向けの電子部品においては、電子部品素体を外装樹脂で被覆し、電気的接続のためにリード線を露出させた構造とすることにより、端子間の絶縁性や耐湿性を向上させることが一般的に行われてきた。
【０００４】
しかしながら、回路基板上の実装用ランド（電極）との電気的接続が、前記リード線とのはんだ付けにより行われることになるため、表面実装に対応することができないという問題があった。
【０００５】
そこで、リード線付き電子部品素体をケースに収容し、このケースの底面や側面に沿うようにリード線を導出し、導出したリード線と、回路基板上の電極とをはんだ付けすることにより、表面実装に対応できるようにした電子部品が提案されている（特許文献１，２参照）。
【０００６】
しかし、特許文献１および２の電子部品のように、ケースの底面や側面に沿ってリード線を導出したものは、例えば、図１４に示すように、電子部品素子１００に接続されたリード線１０１がケース１０２に沿って、ケース１０２と接触するように形成されていることから、図１５に模式的に示すように、搭載基板１０３上に電子部品１１０を搭載し、リード線１０１を、搭載基板１０３上の実装用ランド（電極）１０４にはんだ付けする場合に、はんだフィレット１０５がリード線１０１の全周に回り込んだ状態とはならず、リード線１０１の全周のうちの一部のみと接合することになるため、接合強度が不十分になりやすいという問題点がある。
【０００７】
また、リード線１０１の一部がケース１０２の底面に引き回されており、その部分では目視ではんだ付けの状態を確認することが困難であるという問題点がある。
【特許文献１】特開平６−３３３７７８号公報
【特許文献２】特開平６−２５１９７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するものであり、リード端子と搭載基板上の実装用ランドとの間の、はんだなどの導電性接続材料による接合強度が大きく、かつ、目視で、リード端子と搭載基板上の電極との接合状態（例えばはんだ付け状態）を確認しやすく、実装信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の表面実装型電子部品は、
搭載基板の実装面上に形成された実装用ランドに、導電性接続材料を介して表面実装される電子部品であって、
素子本体と、該素子本体に電気的に接続された一対のリード端子を有する電子部品素子と、
該電子部品素子を内部に収容し、前記搭載基板の前記実装面に搭載されたときに前記実装面と対向する底面を備えたケース本体と、前記ケース本体に被せるようにして設けられた蓋部材と、からなるケース部材と
を備え、
前記ケース本体は、横方向に突出した一対の段付部と、前記一対の段付部の間に位置し上下方向および横方向に開口した凹部と、を有する側面を備え、
前記リード端子は、前記ケース本体の一方の前記段付部から引き出され、前記凹部を介して他方の前記段付部に引き込まれ、
前記ケース本体の一方の前記段付部から引き出されたリード端子のうち、前記ケース本体の底面と同じか、または前記ケース本体の底面よりも前記搭載基板の前記実装面に近い位置に至るように引き出された部分が、前記実装用ランドに接続される接続部として機能するように構成されているとともに、
前記接続部は前記ケース本体から離間して、かつ、上方から見たときに前記ケース部材により被覆されることなく露出するようにして形成されていること
を特徴としている。
【００１０】
また、リード端子が、底面とは異なる位置でケース本体（ケース部材）から引き出され、接続部において前記底面と同じか前記底面よりも搭載基板の実装面に近い位置に至るように曲げ加工されている構成としてもよい。
【００１１】
また、リード端子の接続部を、底面と平行な所定の面内において曲折した部分を有するような形状とすることも可能である。
【００１２】
また、リード端子を、その接続部が、前記底面より下方に突出し、かつ、突出位置から底面と同じ高さ位置までの範囲において変位可能であるように構成することもできる。
【００１３】
また、ケース本体（ケース部材）の底面の、一対のリード端子の接続部に挟まれた位置に、接続部と略平行に開口部を形成することも可能である。
【００１４】
また、素子本体および素子本体とリード端子との接続箇所とが絶縁性樹脂で被覆された構成とすることも可能である。
【００１５】
また、ケース部材が、電子部品素子の収容空間において、一対のリード端子が互いに接触しないように仕切る仕切り部を有する構成としてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の表面実装型電子部品は、リード端子を、ケース部材を構成するケース本体の内部から、底面と同じか底面よりも搭載基板の実装面に近い位置に至るように引き出して、実装用ランドとの接続部とし、かつ、接続部をケース本体から離間させるようにしているので、リード端子と搭載基板上の実装用ランドを、導電性接続材料（例えば、はんだ）により接合して表面実装型電子部品を表面実装する際に、接続部において、リード端子の全周を導電性接続材料（はんだフィレット）と接合させる（すなわち、接続部の全周が導電性接続材料（はんだフィレット）により覆われている状態とする）ことが可能になるとともに、ケース本体から離間した接続部の、導電性接続材料による接合状態を目視、確認することが可能になる。
【００１７】
また、リード端子を、ケース本体の内部から、底面よりも搭載基板の実装面に近い位置に至るように引き出した場合には、ケース本体（ケース部材）が搭載基板から浮き上がった状態で実装することができるため、実装後の搭載基板のたわみに対する耐性を向上させることができる。
【００１８】
また、従来の表面実装型電子部品において、リード端子の実装用ランドとの接続部が電子部品のケースの下面と同一面にある場合、ケースが傾くと、一方のリード端子が実装用ランドから浮き上がり電気的に接続されなくなる場合があるが、本発明の容量形成用電極部において、底面よりも搭載基板の実装面に近い位置に至るように引き出した場合には、ケース本体（ケース部材）が搭載基板から浮き上がった状態で実装することができるため、そのような問題が生じることを防止することができる。
【００１９】
また、リード端子の、ケース本体から離間して形成された接続部の先端部を、ケース本体（ケース部材）の内部に引き込むようにしているので、リード端子の両端を保持することが可能になり、リード端子の強度や、形状保持機能を向上させて、実装用ランドとリード端子の安定した接続を実現することが可能になる。
【００２０】
また、ケース本体の側面から底面に至る領域に凹部を形成し、その一方の段付部からリード端子を引き出し、一方の段付部と対向する他方の段付部に引き込むようにしているので、凹部において、接合部と搭載基板の実装用ランドとの接合状態をケース部材の上面側から目視確認することが可能になり、実装信頼性を向上させることが可能になる。
【００２１】
したがって、本願発明によれば、リード端子と搭載基板上の電極との間の、はんだなどの導電性接続材料による接合強度が大きく、リード端子と搭載基板上の電極との接合状態（例えばはんだ付け状態）の視認性が高く、全体としての実装信頼性に優れた表面実装型電子部品を提供することが可能になる。
【００２２】
なお、素子本体にリード端子が接続されてなる電子部品本体において、素子本体とリード端子は、素子本体の表面に形成された外部電極を介して電気的に接続されていてもよく、また、素子本体が特に外部電極を備えておらず、その内部電極の露出部などが直接にリード端子に接続されていてもよい。
【００２３】
また、リード端子を、底面とは異なる位置でケース本体（ケース部材）から引き出し、接続部において底面と同じか、底面よりも搭載基板の実装面に近い位置に至るように曲げ加工した場合、リード端子の接合部を長くし、搭載基板上の実装用ランドとの接合面積を広く取ることが可能になる。
【００２４】
また、リード端子の接続部を、底面と平行な所定の面内において曲折した部分を有する形状、すなわち、該所定の面内において曲折し、該面内を延伸するような形状とすることにより、搭載基板上の実装用ランドとの接合面積を大きくとることが可能になり、実装用ランドとリード端子の接合強度を向上させることが可能になる。
【００２５】
また、リード端子を、その底面より下方に突出する接続部が、その突出位置から、底面と同じ高さ位置までの範囲において、変位可能であるように構成した場合、実装時の衝撃やリード端子の形状のばらつきを吸収し、実装用ランドと、リード端子の接続部の安定した接触、接続を実現することができる。
なお、接続部の高さ位置を変位可能とする方法としては、例えば、電子部品素子をケース部材の中で上下方向に自由に移動できるように所定のクリアランスを設けて収容するなどの方法を採用することができる。
【００２６】
また、ケース本体の底面の、一対のリード端子の接続部に挟まれた位置に、接続部と略平行に開口部を形成するようにした場合、一対のリード端子の接続部間の沿面距離を長くとることが可能になり、耐トラッキング性能を向上させることが可能になる。
【００２７】
また、電子部品素子を構成する、素子本体および素子本体とリード端子との接続箇所とを絶縁性樹脂で被覆するようにした場合、導電性接続材料としてはんだを用いる場合の、はんだ接合時の電子部品素子の特性や信頼性の低下を防止しつつ、リード端子を備えたラジアル型の電子部品を表面実装型の電子部品に加工することができる。
【００２８】
また、ケース部材を、電子部品素子の収容空間において、一対のリード端子が互いに接触しないように仕切る仕切り部を有する構成とした場合、リード端子間の高い絶縁性を確保して、信頼性を向上させることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に、本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３０】
図１は本願発明の一実施例にかかる表面実装型電子部品の構成を模式的に示す斜視図、図２は正面断面図である。
なお、この実施例１では、図３(ａ)，(ｂ)に示すような、素子本体１に、２本のリード線端子２（２ａ，２ｂ）を接続したラジアル型セラミックコンデンサ（電子部品素子）１を、リード端子２（２ａ，２ｂ）を所定の形状に曲げ加工した後、ケース部材４内に収容した表面実装型電子部品を例にとって説明する。
【００３１】
この実施例の表面実装型電子部品１０は、図１〜３に示すように、素子本体１と、素子本体１の表面に形成された一対の外部電極（図示せず）を介して素子本体１に電気的に接続された一対のリード端子２（２ａ，２ｂ）を有する電子部品素子（この実施例ではラジアル型セラミックコンデンサ）３と、該電子部品素子３を内部に収容し、搭載基板１１（図２，７，８参照）の実装面１１ａの実装用ランド１３上に搭載されたときに、実装面１１ａと対向する底面４ａを有する、ケース本体４ｘと、ケース本体４ｘに被せるようにして設けられた蓋部材４ｙとからなるケース部材４を備えている。
【００３２】
そして、この表面実装型電子部品１０において、各リード端子２（２ａ，２ｂ）は、図１，図２に示すように、ケース本体４ｘ（ケース部材４）の底面４ａとは異なる位置でケース本体４ｘ（ケース部材４）から引き出され、接続部１２（１２ａ，１２ｂ）（図７参照）において底面４ａよりも搭載基板１１の実装面１１ａに近い位置に至るように曲げ加工されている。
なお、場合によっては、接続部１２（１２ａ，１２ｂ）は、底面４ａと同じ位置にまで至るように構成することも可能である。
【００３３】
接続部１２（１２ａ，１２ｂ）は、搭載基板１１の実装用ランド１３上に接続される部分であり、この実施例１の表面実装型電子部品１０においては、底面４ａよりも搭載基板１１の実装面１１ａに近く、かつ、ケース本体４から離間した位置に、略水平で真っ直ぐな部分として形成されている。
【００３４】
すなわち、この実施例１の表面実装型電子部品１０においては、ケース本体４ｘ（ケース部材４）の側面から底面に至る領域に凹部４ｂ（図１，図２，図８）が形成されており、その一方の段付部４ｃからリード端子２（２ａ，２ｂ）が引き出され、段付部４ｃと対向する他方の段付部４ｄに引き込まれているとともに、その途中に接続部１２（１２ａ，１２ｂ）が設けられている。
また、この実施例１の表面実装型電子部品１０においては、電子部品素子３を構成する、素子本体１および素子本体１とリード端子２との接続箇所は、絶縁性樹脂１６により被覆されている。
【００３５】
なお、この実施例１の表面実装型電子部品１０は、例えば、以下に説明するような方法で製造される。
【００３６】
まず、図４に示すように、ラジアル型セラミックコンデンサ（電子部品素子）３のリード端子２を曲げ加工する。
【００３７】
それから、図５に示すように、ケース部材４を構成するケース本体４ｘに電子部品素子３をセットするとともに、リード端子２を、ケース本体４ｘに形成された凹部４ｂの、一方の段付部４ｃから引き出し、対向する他方の段付部４ｄに引き込む。なお、リード端子２の曲げ加工の一部はこの際に行ってもよい。
【００３８】
次に、図６に示すように、ケース部材４を構成する蓋部材４ｙを取り付けて、電子部品素子３をケース部材４に収容保持する。
これにより、図１，２に示すような構成を有する表面実装型電子部品１０が得られる。
【００３９】
上述のように構成された表面実装型電子部品１０においては、リード端子２を搭載基板１１上の実装用ランド１３にはんだ付けして、表面実装型電子部品１０を表面実装する際に、図７および８に示すように、接続部１２においてリード端子２の全周をはんだ（はんだフィレット）５と接合させる（すなわち、接合部１２の全周がはんだフィレット５に覆われた状態とする）ことが可能になり、実装用ランド１３とリード端子２（２ａ，２ｂ）の接続強度を向上させることができるとともに、ケース本体４ｘ（ケース部材４）の凹部４ｂに位置するはんだ付け部すなわち、接続部１２の近傍を目視してはんだ付け状態を確認することが可能になる。
【００４０】
また、図７および８に示すように、ケース本体４ｘ（ケース部材４）が搭載基板１１から浮き上がった状態で実装することができるため、実装後の搭載基板１１のたわみに対する耐性を向上させることができる。また、ケース部材が傾いたような場合にも、一方のリード端子が実装用ランドが浮き上がり電気的に接続されなくなるようなことを防止して、接続信頼性を向上させることができる。
【００４１】
また、リード端子２の先端部を、ケース本体４ｘ（ケース部材４）の側面に形成された凹部４ｂの一方の段付部４ｃから引き出し、他方の段付部４ｄに引き込むようにしているので、リード端子２（２ａ，２ｂ）の両端を保持して、リード端子２（２ａ，２ｂ）の強度や形状保持機能を向上させることが可能になり、実装用ランド１３とリード端子２（２ａ，２ｂ）の接合強度を向上させることができる。
【００４２】
また、この実施例１の表面実装型電子部品１０において、素子本体１および素子本体１とリード端子２との接続箇所とは、絶縁性樹脂１６により被覆されているので、はんだ接合時の電子部品素子３の特性や信頼性の低下を防止しつつ、リード端子２を備えたラジアル型セラミックコンデンサを表面実装型のものとすることができる。
【００４３】
上述のように、本発明によれば、リード端子２と搭載基板１１上の実装用ランド１３とのはんだ付け強度が大きく、リード端子２と搭載基板１１上の実装用ランド１３とのはんだ付け状態の視認性に優れ、全体としての実装信頼性の高い表面実装型電子部品１０を実現することが可能になる。
【００４４】
[変形例１]
図９は上記実施例１にかかる表面実装型電子部品の変形例（変形例１）を示す図である。上記実施例では、接続部１２を略水平で真っ直ぐな部分として形成した場合を例にとって説明したが、接続部１２は、図９に示すように、上下に波打つように曲折した形状とすることも可能である。
【００４５】
また、接続部１２は、図９のような丸みを帯びた波形形状ではなく、特に図示しないが、図９の折り曲げ部に丸みがなく角張った形状とすることも可能であり、パルス波形状とすることも可能である。
【００４６】
このように、接続部１２を曲折あるいは湾曲した形状とすることにより、はんだとの接合面積を大きくとることが可能になり、実装用ランドとリード端子の接合強度を向上させることが可能になる。
【００４７】
[変形例２]
図１０は上記実施例１にかかる表面実装型電子部品の他の変形例（変形例２）を示す図である。この変形例２では、図１０に示すように、接続部１２を、ケース４の底面４ａ（すなわち、搭載基板の実装面）に平行な面内において曲げ加工された形状としている。なお、図１０は接続部１２をケース部材４の垂直投影領域の外側に向かう方向に曲げ加工をしているが、ケース部材１２の垂直投影領域の内側に向かう方向に曲げ加工することも可能であり、その場合には、実装スペースの増大を回避することが可能になる。なお、垂直投影領域の内側に向かう方向に曲げ加工する場合、接続部１２を目視確認できる範囲で曲げ加工を行うことが望ましい。
【００４８】
このように、接続部１２を底面４ａ（すなわち、搭載基板の実装面）に平行な面内において曲折あるいは湾曲した形状とすることにより、実装用ランドとリード端子の接合面積を大きくとることが可能になり、実装信頼性を向上させることが可能になる。
【００４９】
[変形例３]
また、図１１は上記実施例１の表面実装型電子部品１０のさらに他の変形例（変形例３）の要部を模式的に示す図である。
【００５０】
この変形例３では、図１１に示すように、リード端子２ａ，２ｂの、底面４ａより下方に突出する接続部１２ａ，１２ｂが、その突出位置から、底面４ａと同じ高さ位置までの範囲において上下方向（矢印Ａで示す方向）および水平方向（矢印Ｂで示す方向）に変位させることができるように構成されている。
【００５１】
このように構成した場合、実装時の衝撃やリード端子２ａ，２ｂの形状のばらつきを吸収し、搭載基板の実装用ランドと、リード端子の接続部の安定した接触、接続を実現することができる。
【００５２】
[変形例４]
また、図１２は、上記実施例１の表面実装型電子部品１０のさらに他の変形例（変形例４）の要部を模式的に示す図である。
この変形例４では、図１２に示すように、ケース部材４を構成するケース本体４ｘが、電子部品素子３が収容される収容空間１５において、一対のリード端子２（２ａ，２ｂ）が互いに接触しないように仕切る仕切り部４ｅを備えた構成としている。なお、仕切り部４ａの形状に特別の制約はなく、種々の形状とすることが可能である。
【００５３】
この変形例４のように、ケース部材４が仕切部４ｅを備えた構成とすることにより、リード端子２ａ，２ｂ間の高い絶縁性を確保して、信頼性を向上させることができる。
【００５４】
[変形例５]
また、図１３は、上記実施例１の表面実装型電子部品１０のさらに他の変形例（変形例５）であって、本願発明が関連する表面実装型電子部品の要部を模式的に示す図である。
この変形例５では、図１３に示すように、ケース本体４ｘ（ケース部材４）の底面４ａの、一対のリード端子２ａ，２ｂの接続部１２ａ，１２ｂに挟まれた位置に、接続部１２ａ，１２ｂと略平行に開口部１７が形成されている。
【００５５】
この変形例５のように、ケース部材４の底面４ａの、一対のリード端子２ａ，２ｂの接続部１２ａ，１２ｂに挟まれた位置に、接続部１２ａ，１２ｂと略平行に開口部１７を形成するようにした場合、一対のリード端子２ａ，２ｂの接続部１２ａ，１２ｂ間の沿面距離を長くとることが可能になり、耐トラッキング性能を向上させることができる。
【００５６】
なお、上記実施例では電子部品素子がラジアル型セラミックコンデンサデンサである場合を例にとって説明したが、電子部品素子の種類はこれに限られるものではなくリード端子を備えた種々の電子部品に本願発明を適用することが可能である。
【００５７】
また、上記実施例および変形例では、導電性接続材料としてはんだを用いる場合を例にとって説明したが、本願発明においては、導電性接続材料として樹脂に導電性粉末を分散させた導電性樹脂などを用いることも可能である。
【００５８】
本願発明はさらにその他の点においても上記実施例および変形例の構成に限定されるものではなく、発明の範囲内において、リード端子や接合部の具体的な形状、ケース部材の構成、リード端子のケース本体（ケース部材）からの引き出し位置、実装用ランドの配設態様や形状などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本願発明によれば、リード端子と搭載基板上の実装用ランドとの間の、はんだなどの導電性接続材料による接合強度が大きく、かつ、目視で、リード端子と搭載基板上の実装用ランドとの接合状態を確認しやく、実装信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することが可能になる。
したがって、本願発明は、バックライトインバーターなどとして使用される表面実装に対応した中高圧コンデンサなどをはじめとする中高圧向けのリード端子を備えた電子部品の分野に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本願発明の一実施例（実施例１）にかかる表面実装型電子部品の構成を示す斜視図である。
【図２】本願発明の実施例１にかかる表面実装型電子部品の構成を示す正面断面図である。
【図３】本願発明の表面実装型電子部品を構成する電子部品素子（ラジアル型セラミックコンデンサ）を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は平面図である。
【図４】本願発明の実施例１にかかる表面実装型電子部品の製造工程で電子部品素子のリード端子を曲げ加工した状態を模式的に示す図である。
【図５】本願発明の実施例１にかかる表面実装型電子部品の製造工程で、電子部品素子をケース本体にセットした状態を模式的に示す図である。
【図６】本願発明の実施例１にかかる表面実装型電子部品の製造工程で、電子部品素子をケース部材に収容する方法を説明する図である。
【図７】本願発明の実施例１にかかる表面実装型電子部品を搭載基板上に実装した状態を示す側面図である。
【図８】本願発明の実施例１にかかる表面実装型電子部品を搭載基板上に実装した状態を示す正面図である。
【図９】本願発明の実施例１にかかる表面実装型電子部品の変形例１を示す図である。
【図１０】本願発明の実施例１にかかる表面実装型電子部品の変形例２を示す図である。
【図１１】本願発明の実施例１にかかる表面実装型電子部品の変形例３を示す図である。
【図１２】本願発明の実施例１にかかる表面実装型電子部品の変形例４を示す図である。
【図１３】本願発明の実施例１にかかる表面実装型電子部品の変形例５であって、本願発明が関連する表面実装型電子部品を示す底面図である。
【図１４】リード端子を備えた電子部品素子を表面実装型電子部品とした従来例を示す図である。
【図１５】従来の表面実装型電子部品を搭載基板上に搭載した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
１            素子本体
２（２ａ）    リード端子
３            電子部品素子（ラジアル型セラミックコンデンサ）
４            ケース部材
４ａ          底面
４ｂ          凹部
４ｃ          凹部の一方の端面
４ｄ          凹部の他方の端面
４ｅ          仕切り部
４ｘ          ケース本体
４ｙ          蓋部材
５            はんだフィレット
１０          表面実装型電子部品
１１          搭載基板
１１ａ        搭載基板の実装面
１２（１２ａ，１２ｂ）  接続部
１３          実装用ランド
１５          収容空間
１６          絶縁性樹脂
１７          開口部
【図１】
0004396734.tif 000002
【図２】
0004396734.tif 000003
【図３】
0004396734.tif 000004
【図４】
0004396734.tif 000005
【図５】
0004396734.tif 000006
【図６】
0004396734.tif 000007
【図７】
0004396734.tif 000008
【図８】
0004396734.tif 000009
【図９】
0004396734.tif 000010
【図１０】
0004396734.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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