(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を搭載する基板と、
該基板上に設けられたヒートスプレッダと、
前記半導体素子に電気的に接続される外部端子と
を備えており、
前記ヒートスプレッダ及び前記外部端子を互いに機械的に連結して電気的に接続する手段として、前記ヒートスプレッダに孔部が設けられ、該孔部に前記外部端子を差し込んだ状態で前記ヒートスプレッダと前記外部端子とが係止されることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２】
前記外部端子に弾性凸部が設けられる一方、前記孔部に凹部が設けられ、
前記孔部に前記外部端子を差し込む際、前記凸部の弾性変形によって前記凸部が前記凹部に係合して押圧することで前記ヒートスプレッダと前記外部端子とが係止されることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を含む半導体モジュールに関し、特に、半導体モジュールの外部端子接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パワー半導体素子を搭載した半導体モジュールでは、外部に引き出される外部端子を、基板に半田付けしている。或いは、外部端子をケースにインサート成形し、この端子を基板に半田付けしたり、金属ワイヤにより電気的に接続する。
又、特にスイッチング機能をもつパワー半導体素子を搭載する半導体モジュールでは、スイッチング損失やスイッチングノイズを低減させるために、基板上の配線を短くし、低インピーダンス化及び低インダクタンス化することが望まれている。
【０００３】
しかし、前者のように、端子を基板に半田付けする場合、タイバーによって一列に連なった端子を基板に半田付けし、その後タイバーを切断して個々の端子を分離している（例えば特許文献１参照）。従って、端子配列が直線状となって、端子と半導体素子との配線長が不要に長くなるので、配線インピーダンスやリアクタンスが高くなる問題がある。
【０００４】
又、後者のように、端子をケースにインサート成形して基板に半田付け等で接続する場合、端子をインサート成形するためのケース厚を要し、基板上にその分のスペースを設ける必要があるので、半導体モジュールが大型化する問題がある。
【特許文献１】特開２００１−１５６２１５号公報、００４５欄、図５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、前記した諸事情に鑑みて、外部端子と半導体素子との配線長を短くし、低インピーダンス化及び低インダクタンス化を可能とする半導体モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記した課題を解決するために、本発明に係る半導体モジュールは、半導体素子を搭載する基板と、この基板上に設けられたヒートスプレッダと、前記半導体素子に電気的に接続される外部端子とを備えており、前記ヒートスプレッダ及び前記外部端子を互いに機械的に連結して電気的に接続する手段として、前記ヒートスプレッダに孔部が設けられ、この孔部に前記外部端子を差し込んだ状態で前記ヒートスプレッダと前記外部端子とが係止される。
【０００７】
好ましくは、前記外部端子に弾性凸部が設けられる一方、前記孔部に凹部が設けられ、前記孔部に前記外部端子を差し込む際、前記凸部の弾性変形によって前記凸部が前記凹部に係合して押圧することで前記ヒートスプレッダと前記外部端子とが係止される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、前記のように構成されており、半導体を載置するヒートスプレッダに、直接、外部端子を機械的に連結し電気的に接続するので、導体配線が極めて短くなり、低インピーダンス化及び低インダクタンス化を実現することができる。又、半導体モジュールを組み立てる際に、金属ワイヤの接続後に外部端子を接続でき、金属ワイヤ接続用のスペースを削減できるので、半導体モジュールのスペースを有効に活用でき、半導体モジュールの小型化を図り得る。更に、外部端子をタイバーで連ねたり、ケースにインサート形成して基板に取り付ける必要がなく、外部端子と半導体素子とを簡単に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付図面に基づいて、本発明に係る半導体モジュールについて詳細に説明する。
【００１１】
図１は、本発明に係る半導体モジュールを示す断面側面図であって、（ａ）が外部端子を取り付ける前の状態、（ｂ）が外部端子を取り付けた状態を示す。図２は、半導体モジュールの要部を示す斜視図である。図３は、ヒートスプレッダ及び外部端子の係止手段を示す拡大断面図である。
【００１２】
図１及び図２の如く、本発明に係る半導体モジュールは、基板１を備えている。この基板１は、伝熱ベース板（ベース部材）１０、絶縁層１１及び導体配線（配線導体層）１２で構成されている。この基板１上の導体配線１２に、複数のヒートスプレッダ２，２’が設けられている。ヒートスプレッダ２上には、半導体素子４が設けられている。そして、ヒートスプレッダ２上の半導体素子４の表面接続部が、金属ワイヤ５を介して、ヒートスプレッダ２’に電気的に接続されている。
【００１３】
この半導体素子４は、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ダイオード、バイポーラトランジスタ、サイリスタ、半導体集積回路（ＩＣ）等がある。本実施例では、半導体素子４は、ＭＯＳＦＥＴが形成された半導体チップであり、上面にソース・ゲートが形成され、底面にドレインが形成されており、底面のドレインが、半田や導電性樹脂による接続によって、ヒートスプレッダ２に電気的に接続されている。又、この半導体モジュールは、一個乃至複数個の半導体素子４がヒートスプレッダ２に搭載され、樹脂モールドされた半導体部品等が基板１上に直接半田付けされている。
【００１４】
ヒートスプレッダ２，２’は、銅材等の電気的導体であって、ニッケルメッキ等の半田付け及び金属ワイヤ接続可能な表面処理が施されており、上面に搭載する半導体素子４の裏面電極及び金属ワイヤ５と、基板１の導体配線１２と、を電気接続する。
【００１５】
そして、ヒートスプレッダ２及び外部端子３を互いに機械的に連結して電気的に接続するための手段が、ヒートスプレッダ２及び外部端子３に備えられている。この連結接続手段は、ヒートスプレッダ２に設けられた孔部２０と、この孔部２０に外部端子３を差し込んだ状態でヒートスプレッダ２及び外部端子３を係止する手段とからなっている（図１（ｂ）参照）。これにより、外部端子３が、ヒートスプレッダ２に対して略垂直に自立するよう構成されている。
【００１６】
図３の如く、この係止手段は、外部端子３に設けられた弾性凸部３１と、孔部２０に設けられた凹部２１とからなっており、孔部２０に外部端子３を差し込む際に、凸部３１の弾性変形によって凸部３１が凹部２１に係合して押圧するよう構成されている。本実施例では、外部端子３が、弾性の金属等で構成されており、周状に切り欠き部３２を設けることにより、弾性凸部３１が形成されている。そして、孔部２０に、この切り欠き部３２に係合する突状の部分２２を形成し、凸部３１に適合する凹部２１が設けられている。更に、孔部２０は、ヒートスプレッダ２に貫通して設けられており、ヒートスプレッダ２と外部端子３とを係止した際、外部端子３が、直接、導体配線１２に接触し、外部端子３の弾性力によって、一定圧力で押圧し、電気接続するよう構成されている。
【００１７】
尚、この係止手段は、ヒートスプレッダ２又は外部端子３の双方又は一方に、弾性変形して互いに係合・押圧する部分を有し、ヒートスプレッダ２及び外部端子３を連結した際に、互いが押圧され、更に又一定の圧力で導体配線１２と接触する構成であればよい。従って、外部端子３に凹部を設け、この凹部に係合する凸部を孔部２０に設けた実施例でもよい。
【００１８】
この半導体モジュールを組み立てるときは、ヒートスプレッダ２，２’を、基板１上の導体配線１２に半田付けする。そして、ヒートスプレッダ２上に、半導体素子４を半田付けする。更に、半導体素子４の表面接続部とヒートスプレッダ２’とを、金属ワイヤ５で接続する。その後、外部端子３の下端部を、ヒートスプレッダ２，２’の孔部２０，２０’に圧入して差し込む。これにより、外部端子３、ヒートスプレッダ２，２’及び導体配線１２が、それぞれ押圧力によって接触し、外部端子３と半導体素子４とが電気的に接続する。
【００１９】
尚、外部端子３の下端部及びヒートスプレッダ２，２’の孔部２０，２０’に、導電性の接着剤を塗布してもよい。更に、外部端子３をヒートスプレッダ２，２’に差し込んでから、基板１上に半田付けしてもよい。これにより、基板１上の導体配線１２と外部端子３とが、より安定して電気的に接続され、更なる低インピーダンス化を実現できる。
【００２０】
本実施例では、半導体素子４の表面接続部とヒートスプレッダ２’とを金属ワイヤ５で接続したが、半導体素子４の表面接続部と導体配線とを金属ワイヤ５で接続してもよい。
【００２１】
この半導体モジュールにおいて、基板１はプリント配線基板やセラミック基板等でもよい。又、側面を樹脂ケースで囲い、ケース内をエポキシ系樹脂やシリコンゲルで全体を封止する構造でもよい。
【００２２】
又、スプレッダに半導体素子を搭載せずに、半導体素子から金属ワイヤを通じて接続する基板上の接続部として使用するようにしても良い。これにより、通常金属ワイヤで接続されていた導体配線も短くすることができ、更なる低インピーダンス化、低インダクタンス化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る半導体モジュールを示す断面側面図であって、（ａ）が外部端子を取り付ける前の状態、（ｂ）が外部端子を取り付けた状態を示す。
【図２】半導体モジュールの要部を示す斜視図である。
【図３】ヒートスプレッダ及び外部端子の係止手段を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  基板
１０  伝熱ベース板
１１  絶縁層
１２  導体配線
２  ヒートスプレッダ
２０  孔部
２１  凹部
３  外部端子
３１  凸部
４  半導体素子
５  金属ワイヤ
【図１】
0004570092.tif 000002
【図２】
0004570092.tif 000003
【図３】
0004570092.tif 000004