(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体中で、被着体に粘着テープが貼付された半導体ウェハを貼付することを特徴とする粘着材の貼付方法。
【請求項２】
前記被着体の一端を前記粘着テープの粘着面に当接させる一方、その他端を前記粘着面から離間させて、前記被着体を前記粘着テープに対して傾斜配置した後、その被着体を、当該被着体の一端から他端に向って次第に前記粘着テープに接近させることで、前記被着体と粘着テープの間の液体を追い出しながら、前記被着体を粘着テープに貼付することを特徴とする請求項１記載の粘着材の貼付方法。
【請求項３】
前記被着体を粘着テープに貼付する前に、ＵＶ光を照射して前記被着体に親水性を増大する工程を含むことを特徴とする請求項１又は２記載の粘着材の貼付方法。
【請求項４】
前記被着体を粘着テープに貼付する前に、前記液体中に超音波を照射して脱気処理することを特徴とする請求項１又は２記載の粘着材の貼付方法。
【請求項５】
液体中で、半導体ウェハに粘着テープが貼付された基台を貼付することを特徴とする粘着材の貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は粘着材の貼付方法に係り、特に、極薄化した半導体ウェハの製造に好適となる粘着材の貼付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、シリコン等の半導体ウェハは、大径の円盤状に製造され、その表面に回路パターンが形成された後、裏面側が切削加工される。この半導体ウェハの厚みは、当該半導体ウェハから得られる半導体チップの厚みに応じて決定されるものであるが、従来では、４００μｍ〜３００μｍが一般的であった。ところが、近時においては、ＩＣカード等の普及に伴って、厚みが１００μｍ〜５０μｍ程度、場合によっては３０μｍ程度の極簿化された半導体チップが要求されつつあるのが現状である。
【０００３】
前記半導体ウェハを極薄化する方法としては、ガラス板等からなる硬質の基台を用い、その上面側にワックスを塗布した上で、回路面を基台面側に向けた半導体ウェハを載せて、当該半導体ウェハの裏面側を切削する方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記ワックスを用いた切削方法にあっては、ワックスを均一厚さに塗布することが困難であり、５０μｍ程度の極薄化したＩＣチップを製造する際に要求される厚みの精度を十分に確保することができないという不都合を招来する。また、ワックスをウェハ切削後に有機溶媒等で洗浄しなければならない他、切削後の半導体ウェハを一単位毎の半導体チップにダイシングする場合に、ワックスを除去した後、半導体ウェハにダイシングテープを新たに貼付することも必要であり、作業工程の複雑化をもたらすという不都合もある。更に、ワックスを半導体ウェハから除去することが困難で、その際に半導体ウェハ等の製品を破壊する虞もある。従って、前記ワックスを用いた切削方法にあっても、近時において要求される極薄化した半導体ウェハの製造に際して必ずしも好適であるとは言えない。
【０００５】
【発明の目的】
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その主たる目的は、半導体ウェハ等の切削対象物の切削精度を向上させるとともに、その切削に付随する作業を簡易に行うことができる粘着材の貼付方法を提供することにある。
【０００６】
また、本発明の他の目的は、粘着材の撓みを利用して当該粘着材を被着体に貼付することができない状況、すなわち、例えば、可撓性の小さい被着体を半導体ウェハ等に貼付された粘着テープの粘着面に貼付する際においても、その際における空気の混入を防止することができる粘着材の貼付方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、液体中で、被着体に粘着テープが貼付された半導体ウェハを貼付するという方法を採っている。このような方法によれば、空気の含有量の少ない液体中で、被着体を粘着テープに貼付するため、その際に、被着体と粘着テープとの間に空気が混入することを防止でき、それらの間の空気溜りの発生を抑制することができる。
【０００８】
本発明において、前記被着体の一端を前記粘着テープの粘着面に当接させる一方、その他端を前記粘着面から離間させて、前記被着体を前記粘着テープに対して傾斜配置した後、その被着体を、当該被着体の一端から他端に向って次第に前記粘着テープに接近させることで、前記被着体と粘着テープの間の液体を追い出しながら、前記被着体を粘着テープに貼付する、という方法を採ることが好ましい。このようにすることで、被着体と粘着テープとの間の空気の混入を一層確実に防止することができる。
【０００９】
また、前記被着体を粘着テープに貼付する前に、ＵＶ光を照射して前記被着体に親水性を増大する工程を含む、という方法も併せて採用することができる。これにより、被着体の水はじきを一層低減することができ、被着体を粘着テープに貼付した後に、被着体の接着面及び粘着材の粘着面の空気溜りの残存を抑制することができる。
【００１０】
更に、前記被着体を粘着テープに貼付する前に、前記液体中に超音波を照射して脱気処理するとよい。このような方法によれば、液体中での被着体の接着面及び粘着テープの粘着面に微量存在する空気を除去することができ、前記空気溜りの抑制をより確実に行うことができる。
また、本発明は、液体中で、半導体ウェハに粘着テープが貼付された基台を貼付するという方法を採っている。
【００１１】
なお、本明細書において、「水」とは、純水を含む通常の水の他、他の水溶液或いは粘着性能に支障をきたすことのない液体をも含む広い概念として用いられる。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１には、本実施例における貼付方法が適用される貼付装置の概念図が示されている。この図において、貼付装置１０は、水槽１２と、この水槽１２の底壁１２Ａに配置される貼付テーブル１４と、水槽１２の側壁１２Ｂに配置される超音波発生装置１６と、水槽１２とは別に設けられるＵＶ発生装置１７とを備えて構成されている。
【００１４】
前記水槽１２の底壁１２Ａには、注水口１９及び排水口２０が設けられており、これらを通じて、水Ｗが、図示省略した貯水タンクから水槽１２に給排水されるようになっている。なお、ここで、水槽１２内の水Ｗは、一回の貼付作業毎に交換してもよいし、使用後の水Ｗを一旦水槽１２から抜き出した後、フィルター等によって水中のゴミ等を除去し、再び水槽１２に供給するという循環炉過を行ってもよい。また、前記貼付テーブル１４の上面側は、粘着テープ２２が貼付された半導体ウェハ２４（以下、「粘着材２５」という）を設置することができるようになっている。更に、超音波発生装置１６は、水槽１２内において、粘着材２５にガラス板等の硬質材料からなる基台２６（被着体）を貼付する前に、水槽１２内の水Ｗに所定の周波数の超音波を照射して、水中での基台２６及び粘着材２５の粘着面２２Ａに付着する空気の脱気処理を可能に設けられている。また、ＵＶ発生装置１７は、粘着材２５に基台２６を貼付する前に、当該基台２６の接着面にＵＶ光を照射可能に設けられ、これによって、基台２６に付着した油等の有機物を分解除去し、基台２６の接着面の親水性を増大することができるようにしている。ここで、粘着テープ２２としては、粘着面が両面に形成された両面粘着テープが用いられ、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン等からなる基材の両面に粘着剤層が形成された粘着テープ又は基材を有しない粘着剤のみからなる粘着テープが用いられる。
【００１５】
以上の構成の貼付装置１０を用い、以下の方法によって、粘着材２５が基台２６に貼付される。
【００１６】
すなわち、予め、公知の方法によって、半導体ウェハ２４の回路形成面に粘着テープ２２を貼付し、図１に示されるように、粘着材２５を形成する半導体ウェハ２４と反対側に位置する粘着テープ２２の粘着面２２Ａを表出させた状態で、当該粘着面２２Ａを上向きにして、粘着材２５を貼付テーブル１４の上面側の所定位置に図示しない移載装置にて移載設置する。これと前後して、超音波発生装置１６によって、水槽１２中の水Ｗに超音波を照射して脱気処理を行う。また、これとともに、搬送アーム２７に取り付けられて図示しない真空発生装置により吸着制御されているバキュームグリッド２８に保持されたまま所定位置で待機している基台２６の接着面に、ＵＶ発生装置１７にてＵＶ光を照射し、基台２６の親水性を増大させる。その後、図２に示されるように、搬送アーム２７を移動することによって、バキュームグリッド２８に吸着されている基台２６を、予め水槽１２内に設置されている粘着材２５の近傍に移動させ、基台２６の一端２６Ａ（図２では左端）を貼付テーブル１４上の粘着材２５の粘着面２２Ａに当接させる一方、基台２６の右端２６Ｂを前記粘着面２２Ａから離間させて、基台２６を粘着テープ２２に対して傾斜配置する。そして、バキュームグリット２８に吸着保持される基台２６を、搬送アーム２７の動作によって、基台２６の一端２６Ａから他端２６Ｂ（図２では右端）に向って次第に粘着材２５に接近させ、基台２６と粘着材２５の粘着面２２Ａの間にある水Ｗを追い出しながら押圧し、図３に示されるように、基台２６を粘着材２５に貼付する。
【００１７】
以上の動作により、粘着テープ２２を介して基台２６が接着された粘着材２５は、搬送アーム２７のバキュームグリット２８に吸着保持され、図４に示されるように、水槽１２から取り出され、図５に示されるように、一対のプレスローラ３０により更に加圧されることにより、粘着面２２Ａと基台２６の接着面の水切を行う。その後、粘着テープ２２を介して基台２６が接着された粘着材２５は、所定の乾燥工程によって表面乾燥がなされ、半導体ウェハ２４の厚みを調整する切削工程に移送される。なお、本実施例では、基台２６をバキュームグリット２８で保持しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、基台２６を保持可能な限りにおいて、他の構成の保持手段を採用してもよい。
【００１８】
従って、このような実施例によれば、粘着材２５を、硬質で平滑性の高いガラス板等の基台２６に粘着テープ２２を介して接着固定することにより、後工程作業となる半導体ウェハ２４の切削加工において、極めて薄い５０μｍ以下の半導体ウェハ２４の加工も可能となる他、その切削に付随する作業を簡易に行うことができる。また、脱気処理した水中で、親水性が増大された基台２６に粘着テープ２２を貼付するため、基台２６の接着面と粘着材２５の粘着面２２Ａの間に空気を混入させることなく、粘着材２５を基台２６に貼付することができる。
【００１９】
本実施例では、両面粘着テープ２２で半導体ウェハ２４に予め貼着した例で説明したが、基台２６側に粘着テープ２２等を予め貼着しておいても良い。
【００２０】
なお、本発明は、前記実施例の方法に限定されることはなく、水中で被着体に粘着材を貼付する限りにおいて、種々の変更が可能である。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、液体中で被着体に粘着材を貼付したから、粘着材を貼付する際の空気の混入を防止することができ、それら接着面の間の空気溜りの発生を抑制することができる。
【００２２】
また、前記被着体の一端を前記粘着材の粘着面に当接させる一方、その他端を前記粘着面から離間させて、前記被着体を前記粘着材に対して傾斜配置した後、その被着体を、当該被着体の一端から他端に向って次第に前記粘着材に接近させることで、前記被着体と粘着材の間の液体を追い出しながら、前記被着体を粘着材に貼付したから、被着体と粘着材との間の空気の混入を一層確実に防止することができる。
【００２３】
更に、前記被着体を粘着材に貼付する前に、前記被着体の親水性を増大させたから、被着体の水はじきを一層低減することができ、被着体を粘着材に貼付した後に残存する空気溜りの抑制を一層確実に行うことができる。
【００２４】
また、前記液体中に超音波を照射して脱気処理したから、液体中に微量存在する空気を除去することができ、前記空気溜りの抑制をより確実に行うことができる。
【００２５】
更に、ワックスを被着体に塗布して当該被着体に半導体ウェハ等の切削対象物を接着した上で、この切削対象物を切削してその厚さを調整する従来の方法と異なり、本発明は、前記ワックスの代わりに粘着テープを被着体に貼付することとしたから、前記切削対象物の切削精度を向上させることができるとともに、その切削に付随する作業を簡易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る粘着材の貼付方法に適用される貼付装置の概念図。
【図２】図１の貼付装置に設置された粘着材に基台を貼付する方法を説明する概念図。
【図３】粘着材に基台が貼付された状態を示す概念図。
【図４】粘着テープを介して基台が接着された半導体ウェハが移送される状態を示す概念図。
【図５】図１の貼付装置から移送された半導体ウェハ及び基台をプレスする工程を説明する概念図。
【符号の説明】
２２  粘着テープ
２２Ａ  粘着面
２４  半導体ウェハ
２５  粘着材
２６  基台（被着体）
２６Ａ  一端
２６Ｂ  他端
Ｗ  水
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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