(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの第１の信号用端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも２つの第２の信号用端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも２つの接地用端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも１つの第１の外部接続導体と、
前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも１つの第２の外部接続導体と、を備え、
前記コンデンサ素体が、積層された複数の絶縁体層と、第１の信号用内部電極と、第２の信号用内部電極と、第１の接地用内部電極と、第２の接地用内部電極と、第３の接地用内部電極と、を有し、
前記第１の信号用内部電極は、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで前記第１又は第３の接地用内部電極と対向するように配置され、
前記第２の信号用内部電極は、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで前記第２又は第３の接地用内部電極と対向するように配置され、
前記第１の信号用内部電極が、前記少なくとも２つの前記第１の信号用端子電極に接続され、
前記第２の信号用内部電極が、前記少なくとも２つの前記第２の信号用端子電極に接続され、
前記第１の接地用内部電極が、前記少なくとも１つの前記第１の外部接続導体に接続され、
前記第２の接地用内部電極が、前記少なくとも１つの前記第２の外部接続導体に接続され、
前記第３の接地用内部電極が、前記少なくとも２つの前記接地用端子電極と前記少なくとも１つの第１の外部接続導体と前記少なくとも１つの第２の外部接続導体とに接続されており、
前記第３の接地用内部電極が、前記少なくとも２つの前記接地用端子電極と直接的に接続されると共に、前記第１の接地用内部電極が、前記少なくとも２つの前記接地用端子電極と直接的に接続されることなく、前記少なくとも１つの第１の外部接続導体を通して前記第３の接地用内部電極にのみ接続され、且つ、前記第２の接地用内部電極が、前記少なくとも２つの前記接地用端子電極と直接的に接続されることなく、前記少なくとも１つの第２の外部接続導体を通して前記第３の接地用内部電極にのみ接続されることにより、前記接地用端子電極側において等価直列抵抗を大きくする貫通型積層コンデンサアレイ。
【請求項２】
前記少なくとも２つの第１の信号用端子電極は、前記コンデンサ素体の対向する一対の側面それぞれに少なくとも１つずつ配置され、
前記少なくとも２つの第２の信号用端子電極は、前記コンデンサ素体の対向する前記一対の側面それぞれに少なくとも１つずつ配置され、
前記少なくとも２つの接地用端子電極は、前記コンデンサ素体の対向する一対の側面それぞれに少なくとも１つずつ配置されている請求項１に記載の貫通型積層コンデンサアレイ。
【請求項３】
前記第１及び第２の信号用内部電極が、前記コンデンサ素体内において前記絶縁体層の積層方向で同じ位置に配置され、
前記第１及び第２の接地用内部電極が、前記コンデンサ素体内において前記絶縁体層の積層方向で同じ位置に配置されている請求項１又は２に記載の貫通型積層コンデンサアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通型積層コンデンサアレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の貫通型積層コンデンサとして、絶縁体層と信号用内部電極及び接地用内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体に形成された信号用端子電極及び接地用端子電極とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、デジタル電子機器に搭載されている中央処理装置（ＣＰＵ）に供給用の電源においては低電圧化が進む一方で負荷電流は増大している。従って、負荷電流の急激な変化に対して電源電圧の変動を許容値内に抑えることが非常に困難になったため、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層コンデンサが電源に接続されるようになった。そして、負荷電流の過渡的な変動時にこの積層コンデンサからＣＰＵに電流を供給して、電源電圧の変動を抑えるようにしている。
【０００４】
近年、ＣＰＵの動作周波数の更なる高周波数化に伴って、負荷電流は高速でより大きなものとなっており、デカップリングコンデンサに用いられる積層コンデンサには、大容量化と共に等価直列抵抗（ＥＳＲ）を大きくしたいという要求がある。
【特許文献１】特開平０１−２０６６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された貫通型積層コンデンサでは、等価直列抵抗を大きくするための検討は行っていない。さらに、特許文献１に記載の貫通型積層コンデンサでは、すべての内部電極が端子電極と直接接続されている。そのため、この貫通型積層コンデンサでは、大容量化に対応すべく積層数を増やして静電容量を大きくすると、等価直列抵抗が小さくなってしまう。
【０００６】
本発明は、等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ところで、一般的な貫通型積層コンデンサアレイにあっては、すべての内部電極が引き出し部分を介して対応する端子電極に接続されている。このため、端子電極に接続される引き出し部分が内部電極の数だけ存在することとなり、等価直列抵抗が小さくなってしまう。貫通型積層コンデンサアレイの各コンデンサの大容量化を図るために絶縁体層及び内部電極の積層数を多くすると、引き出し部分の数も多くなる。端子電極に接続される引き出し部分の抵抗成分は端子電極に対して並列接続されることとなるため、端子電極に接続される引き出し部分の数が多くなるに従い、貫通型積層コンデンサアレイの等価直列抵抗がさらに小さくなってしまう。このように、貫通型積層コンデンサアレイの大容量化と、等価直列抵抗を大きくするということとは、相反する要求である。
【０００８】
そこで、本発明者等は、大容量化と等価直列抵抗を大きくしたいとの要求を満たし得る貫通型積層コンデンサアレイについて鋭意研究を行った。その結果、本発明者等は、絶縁体層及び内部電極の積層数を同じとしても、内部電極をコンデンサ素体の表面に形成された外部接続導体で接続し且つ引き出し部分の数を変えることができれば、等価直列抵抗を所望の値に調節することが可能となるという新たな事実を見出すに至った。また、本発明者等は、内部電極をコンデンサ素体の表面に形成された外部接続導体で接続し且つコンデンサ素体の積層方向での引き出し部分の位置を変えることができれば、等価直列抵抗を所望の値に調節することが可能となるという新たな事実を見出すに至った。特に、引き出し部分の数を内部電極の数よりも少なくすれば、等価直列抵抗を大きくする方向での調整が可能となる。
【０００９】
かかる研究結果を踏まえ、本発明に係る貫通型積層コンデンサアレイは、コンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの第１の信号用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの第２の信号用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの接地用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも１つの第１の外部接続導体と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも１つの第２の外部接続導体と、を備え、コンデンサ素体が、積層された複数の絶縁体層と、第１の信号用内部電極と、第２の信号用内部電極と、第１の接地用内部電極と、第２の接地用内部電極と、第３の接地用内部電極と、を有し、第１の信号用内部電極は、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第１又は第３の接地用内部電極と対向するように配置され、第２の信号用内部電極は、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第２又は第３の接地用内部電極と対向するように配置され、第１の信号用内部電極が、少なくとも２つの第１の信号用端子電極に接続され、第２の信号用内部電極が、少なくとも２つの第２の信号用端子電極に接続され、第１の接地用内部電極が、少なくとも１つの第１の外部接続導体に接続され、第２の接地用内部電極が、少なくとも１つの第２の外部接続導体に接続され、第３の接地用内部電極が、少なくとも２つの接地用端子電極と少なくとも１つの第１の外部接続導体と少なくとも１つの第２の外部接続導体とに接続されている。
【００１０】
上記の貫通型積層コンデンサアレイによれば、接地用内部電極には、接地用端子電極に接続される第３の接地用内部電極と、接地用端子電極に第１の外部接続導体を通して間接的に接続される第１の接地用内部電極と、接地用端子電極に第２の外部接続導体を通して間接的に接続される第２の接地用内部電極と、がある。そのため、この貫通型積層コンデンサアレイでは、すべての接地用内部電極が接地用端子電極に接続される場合に比べて等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。
【００１１】
この場合、少なくとも２つの第１の信号用端子電極は、コンデンサ素体の対向する一対の側面それぞれに少なくとも１つずつ配置され、少なくとも２つの第２の信号用端子電極は、コンデンサ素体の対向する一対の側面それぞれに少なくとも１つずつ配置され、少なくとも２つの接地用端子電極は、コンデンサ素体の対向する一対の側面それぞれに少なくとも１つずつ配置されていてもよい。
【００１２】
第１及び第２の信号用内部電極が、コンデンサ素体内において絶縁体層の積層方向で同じ位置に配置され、第１及び第２の接地用内部電極が、コンデンサ素体内において絶縁体層の積層方向で同じ位置に配置されていることが好ましい。この場合、貫通型積層コンデンサアレイの低背化が可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（第１実施形態）
【００１５】
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【００１６】
第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は、図１に示されるように、コンデンサ素体Ｂ１と、コンデンサ素体Ｂ１の外表面に配置された第１の信号用端子電極１、２と、第２の信号用端子電極３、４、接地用端子電極５、６、第１の外部接続導体７、及び第２の外部接続導体８とを備える。貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は、例えば、信号等の配線を介したノイズの漏洩や侵入を防止するためのノイズフィルタとして用いることができる。
【００１７】
第１及び第２の信号用端子電極１〜４、接地用端子電極５、６、並びに第１及び第２の外部接続導体７、８は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極及び外部接続導体の上にめっき層が形成されることもある。これらの第１及び第２の信号用端子電極１〜４、接地用端子電極５、６、並びに第１及び第２の外部接続導体７、８は、コンデンサ素体Ｂ１の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。
【００１８】
コンデンサ素体Ｂ１は、図１に示されるように、直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面Ｂ１ｅ、Ｂ１ｆと、第１及び第２の主面Ｂ１ｅ、Ｂ１ｆ間を連結するように第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂと、第１及び第２の主面Ｂ１ｅ、Ｂ１ｆ間を連結するように第１及び第２の主面Ｂ１ｅ、Ｂ１ｆの長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄと、を有しする。
【００１９】
第１の信号用端子電極１、２は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに１つずつ配置される。すなわち、第１の信号用端子電極１は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃに配置される。一方、第１の信号用端子電極２は、第１の側面Ｂ１ｃと対向するコンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄに配置される。第１の信号用端子電極１、２は、第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向する。
【００２０】
第２の信号用端子電極３、４は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに１つずつ配置される。すなわち、第２の信号用端子電極３は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃに配置される。一方、第２の信号用端子電極４は、第１の側面Ｂ１ｃと対向するコンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄに配置される。第２の信号用端子電極３、４は、第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向する。
【００２１】
接地用端子電極５、６は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに１つずつ配置される。すなわち、接地用端子電極５は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃに配置される。一方、接地用端子電極６は、第１の側面Ｂ１ｃと対向するコンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄに配置される。接地用端子電極５、６は、第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向する。
【００２２】
第１の側面Ｂ１ｃ上に配置された第１及び第２の信号用端子電極１、３、並びに接地用端子電極５は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃにおいて、第１の端面Ｂ１ａから第２の端面Ｂ１ｂに向う方向で、第１の信号用端子電極１、接地用端子電極５、第２の信号用端子電極３の順で配置されている。第２の側面Ｂ１ｄ上に配置された第１及び第２の信号用端子電極２、４、並びに接地用端子電極６は、コンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄにおいて、第１の端面Ｂ１ａから第２の端面Ｂ１ｂに向う方向で、第１の信号用端子電極２、接地用端子電極６、第２の信号用端子電極４の順で配置されている。
【００２３】
第１の外部接続導体７は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の端面Ｂ１ａに配置される。第２の外部接続導体８は、コンデンサ素体Ｂ１の第２の端面Ｂ１ｂに配置される。
【００２４】
コンデンサ素体Ｂ１は、図２に示されるように、複数（本実施形態では、１０層）の絶縁体層１１〜２０が積層されることによって構成される。各絶縁体層１１〜２０は、例えば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。ここで、コンデンサ素体Ｂ１における絶縁体層１１〜２０の積層方向を、以下単に「積層方向」と称する。なお、実際の積層コンデンサアレイＣＡ１では、絶縁体層１１〜２０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２５】
コンデンサ素体Ｂ１は、内部に第１の信号用内部電極２１〜２４、第２の信号用内部電極３１〜３４、第１の接地用内部電極４１〜４３、第２の接地用内部電極５１〜５３、第３の接地用内部電極６１、６２を有する。
【００２６】
第１及び第２の信号用内部電極２１〜２４、３１〜３４はそれぞれ、矩形状の主電極部分２１ａ〜２４ａ、３１ａ〜３４ａを含む。各主電極部分２１ａ〜２４ａ、３１ａ〜３４ａは、各辺がコンデンサ素体Ｂ１の第１及び第２の主面Ｂ１ｅ、Ｂ１ｆの長辺方向又は短辺方向と平行となるように配置されている。
【００２７】
第１の信号用内部電極２１〜２４は、さらに、主電極部分２１ａ〜２４ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分２１ｂ〜２４ｂと、主電極部分２１ａ〜２４ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分２１ｃ〜２４ｃと、を含む。各引き出し部分２１ｂ〜２４ｂは、第１の信号用端子電極１に接続される。各引き出し部分２１ｃ〜２４ｃは、第１の信号用端子電極２に接続される。すなわち、各第１の信号用内部電極２１〜２４は、２つの第１の信号用端子電極１、２に接続されている。
【００２８】
第２の信号用内部電極３１〜３４は、さらに、主電極部分３１ａ〜３４ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分３１ｂ〜３４ｂと、主電極部分３１ａ〜３４ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分３１ｃ〜３４ｃと、を含む。各引き出し部分３１ｂ〜３４ｂは、第２の信号用端子電極３に接続される。各引き出し部分３１ｃ〜３４ｃは、第２の信号用端子電極４に接続される。すなわち、各第２の信号用内部電極３１〜３４は、２つの第２の信号用端子電極３、４に接続されている。
【００２９】
第１〜第３の接地用内部電極４１〜４３、５１〜５３、６１、６２はそれぞれ、矩形状の主電極部分４１ａ〜４３ａ、５１ａ〜５３ａ、６１ａ、６２ａを含む。各主電極部分４１ａ〜４３ａ、５１ａ〜５３ａ、６１ａ、６２ａは、各辺がコンデンサ素体Ｂ１の第１及び第２の主面Ｂ１ｅ、Ｂ１ｆの長辺方向又は短辺方向と平行となるように配置されている。
【００３０】
第１の接地用内部電極４１〜４３は、さらに、主電極部分４１ａ〜４３ａから第１の端面Ｂ１ａに向けて伸びる引き出し部分４１ｂ〜４３ｂを含む。各引き出し部分４１ｂ〜４３ｂは、第１の外部接続導体７に接続される。すなわち、第１の接地用内部電極４１〜４３は、第１の外部接続導体７に接続されている。
【００３１】
第２の接地用内部電極５１〜５３は、さらに、主電極部分５１ａ〜５３ａから第２の端面Ｂ１ｂに向けて伸びる引き出し部分５１ｂ〜５３ｂを含む。各引き出し部分５１ｂ〜５３ｂは、第２の外部接続導体８に接続される。すなわち、第２の接地用内部電極５１〜５３は、第２の外部接続導体８に接続されている。
【００３２】
第３の接地用内部電極６１、６２は、さらに、主電極部分６１ａ、６２ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分６１ｂ、６２ｂと、主電極部分６１ａ、６２ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分６１ｃ、６２ｃと、主電極部分６１ａ、６２ａから第１の端面Ｂ１ａに向けて伸びる引き出し部分６１ｄ、６２ｄと、主電極部分６１ａ、６２ａから第２の端面Ｂ１ｂに向けて伸びる引き出し部分６１ｅ、６２ｅと、を含む。各引き出し部分６１ｂ、６２ｂは、接地用端子電極５に接続される。各引き出し部分６１ｃ、６２ｃは、接地用端子電極６に接続される。各引き出し部分６１ｄ、６２ｄは、第１の外部接続導体７に接続される。各引き出し部分６１ｅ、６２ｅは、第２の外部接続導体８に接続される。すなわち、第３の接地用内部電極６１，６２は、接地用端子電極５、６、並びに第１及び第２の外部接続導体７、８に接続されている。
【００３３】
第１及び第２の信号用内部電極２１、３１は、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第１及び第２の信号用内部電極２２、３２は、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第１及び第２の信号用内部電極２３、３３は、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第１及び第２の信号用内部電極２４、３４は、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。
【００３４】
第１及び第２の接地用内部電極４１、５１が、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第１及び第２の接地用内部電極４２、５２が、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第１及び第２の接地用内部電極４３、５３が、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。
【００３５】
第１の信号用内部電極２１〜２４は、複数の絶縁体層１２〜１９のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第１の接地用内部電極４１〜４３又は第３の接地用内部電極６１、６２と対向するように配置されている。
【００３６】
すなわち、第１の信号用内部電極２１の主電極部分２１ａは、絶縁体層１２を挟んで、第３の接地用内部電極６１の主電極部分６１ａと対向する。第１の信号用内部電極２１の主電極部分２１ａはまた、絶縁体層１３を挟んで、第１の接地用内部電極４１の主電極部分４１ａと対向する。
【００３７】
第１の信号用内部電極２２の主電極部分２２ａは、絶縁体層１４を挟んで、第１の接地用内部電極４１の主電極部分４１ａと対向する。第１の信号用内部電極２２の主電極部分２２ａはまた、絶縁体層１５を挟んで、第１の接地用内部電極４２の主電極部分４２ａと対向する。
【００３８】
第１の信号用内部電極２３の主電極部分２３ａは、絶縁体層１６を挟んで、第１の接地用内部電極４２の主電極部分４２ａと対向する。第１の信号用内部電極２３の主電極部分２３ａはまた、絶縁体層１７を挟んで、第１の接地用内部電極４３の主電極部分４３ａと対向する。
【００３９】
第１の信号用内部電極２４の主電極部分２４ａは、絶縁体層１８を挟んで、第１の接地用内部電極４３の主電極部分４３ａと対向する。第１の信号用内部電極２４の主電極部分２４ａはまた、絶縁体層１９を挟んで、第３の接地用内部電極６２の主電極部分６２ａと対向する。
【００４０】
第２の信号用内部電極３１〜３４は、複数の絶縁体層１２〜１９のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第２の接地用内部電極５１〜５３又は第３の接地用内部電極６１、６２と対向するように配置されている。
【００４１】
すなわち、第２の信号用内部電極３１の主電極部分３１ａは、絶縁体層１２を挟んで、第３の接地用内部電極６１の主電極部分６１ａと対向する。第２の信号用内部電極３１の主電極部分３１ａはまた、絶縁体層１３を挟んで、第２の接地用内部電極５１の主電極部分５１ａと対向する。
【００４２】
第２の信号用内部電極３２の主電極部分３２ａは、絶縁体層１４を挟んで、第２の接地用内部電極５１の主電極部分５１ａと対向する。第２の信号用内部電極３２の主電極部分３２ａはまた、絶縁体層１５を挟んで、第２の接地用内部電極５２の主電極部分５２ａと対向する。
【００４３】
第２の信号用内部電極３３の主電極部分３３ａは、絶縁体層１６を挟んで、第２の接地用内部電極５２の主電極部分５２ａと対向する。第２の信号用内部電極３３の主電極部分３３ａはまた、絶縁体層１７を挟んで、第２の接地用内部電極５３の主電極部分５３ａと対向する。
【００４４】
第２の信号用内部電極３４の主電極部分３４ａは、絶縁体層１８を挟んで、第２の接地用内部電極５３の主電極部分５３ａと対向する。第２の信号用内部電極３４の主電極部分３４ａはまた、絶縁体層１９を挟んで、第３の接地用内部電極６２の主電極部分６２ａと対向する。
【００４５】
第１の信号用内部電極２１〜２４は何れも、コンデンサ素体Ｂ１の第１の端面Ｂ１ａ側に配置される。第２の信号用内部電極３１〜３４は何れも、コンデンサ素体Ｂ１の第２の端面Ｂ１ｂ側に配置される。第１の信号用内部電極２１〜２４と第２の信号用内部電極３１〜３４とは、第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂの対向方向に沿って併置されるとともに、積層方向で重なる部分を有さない。
【００４６】
上述したように構成された貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、図３に示されるように、容量成分ＣＣ１〜ＣＣ４と、抵抗成分ＲＣとが形成される。この場合、第１及び第２の信号用端子電極１〜４が信号導線に接続されると共に接地用端子電極５、６がグランド接続導線に接続されており、外部接続導体７、８は信号導線及びグランド接続導線に直接的に接続されていない。図３は、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイの等価回路図である。
【００４７】
第１の信号用内部電極２１〜２４の主電極部分２１ａ〜２４ａと第１の接地用内部電極４１〜４３の主電極部分４１ａ〜４３ａとは、対応する主電極部分同士が絶縁体層１３〜１８を挟んで対向している。これにより、所定の静電容量を有する容量成分ＣＣ１が形成されることとなる。
【００４８】
第１の信号用内部電極２１、２４の主電極部分２１ａ、２４ａと第３の接地用内部電極６１、６２の主電極部分６１ａ、６２ａとは、対応する主電極部分同士が絶縁体層１２、１９を挟んで対向している。これにより、所定の静電容量を有する容量成分ＣＣ２が形成されることとなる。
【００４９】
第２の信号用内部電極３１〜３４の主電極部分３１ａ〜３４ａと第２の接地用内部電極５１〜５３の主電極部分５１ａ〜５３ａとは、対応する主電極部分同士が絶縁体層１３〜１８を挟んで対向している。これにより、所定の静電容量を有する容量成分ＣＣ３が形成されることとなる。
【００５０】
第２の信号用内部電極３１、３４の主電極部分３１ａ、３４ａと第３の接地用内部電極６１、６２の主電極部分６１ａ、６２ａとは、対応する主電極部分同士が絶縁体層１２、１９を挟んで対向している。これにより、所定の静電容量を有する容量成分ＣＣ４が形成されることとなる。
【００５１】
貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第３の接地用内部電極６１、６２のみが直接接地用端子電極５、６に接続され、第１の接地用内部電極４１〜４３は第３の接地用内部電極６１、６２及び第１の外部接続導体７を介して接地用端子電極５、６に接続され、第２の接地用内部電極５１〜５３は第３の接地用内部電極６１、６２及び第２の外部接続導体８を介して接地用端子電極５、６に接続されている。したがって、この場合、第１の接地用内部電極４１〜４３が第１の外部接続導体７を介して接続され、第２の接地用内部電極５１〜５３が第２の外部接続導体８を介して接続されることによって得られる抵抗成分ＲＣは、接地用端子電極５、６側において貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１が有する容量成分ＣＣ１〜ＣＣ４と直列に接続される。
【００５２】
貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は、接地用内部電極として接地用端子電極５、６に直接的に接続されない第１及び第２の接地用内部電極４１〜４３、５１〜５３と接地用端子電極５、６に直接的に接続される第３の接地用内部電極６１、６２とを有する。また、接地用端子電極５に着目すると、第１及び第２の外部接続導体７、８の抵抗成分は、接地用端子電極５に対して直列接続されることとなる。さらに、接地用端子電極６に着目すると、第１及び第２の外部接続導体７、８の抵抗成分は、接地用端子電極６に対しても直列接続されることとなる。これらにより、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は、すべての接地用内部電極が接地用端子電極に引き出し部分を介して直接的に接続されている従来の貫通型積層コンデンサアレイに比して、等価直列抵抗が大きくなる。また、等価直列抵抗が大きくなることによって、共振周波数での急激なインピーダンスの低下が防げ、広帯域化が可能となる。
【００５３】
以上のように、本実施形態によれば、引き出し部分を介して接地用端子電極５，６に直接的に接続される第３の接地用内部電極６１、６２の数及び位置の一方又は双方を調整することにより、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。
【００５４】
また、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、大容量化に対応すべく内部電極の積層数を増やして静電容量を大きくしても、等価直列抵抗が小さくなってしまうことは抑制される。
【００５５】
本実施形態においては、第１の信号用端子電極１、２は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向するように、１つずつ配置されている。また、第２の信号用端子電極３、４は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向するように、１つずつ配置されている。また、接地用端子電極５，６は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向するように、１つずつ配置されている。
【００５６】
そのため、例えば直線状の信号導線に対して第１の信号用端子電極１，２を接続すること、直線状の信号導線に対して第２の信号用端子電極３，４を接続すること、さらに直線状のグランド接続導線に対して接地用端子電極５，６を接続することが容易であり、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１の実装が容易となる。
【００５７】
さらに、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第１及び第２の信号用内部電極２１、３１、第１及び第２の信号用内部電極２２、３２、第１及び第２の信号用内部電極２３、３３、第１及び第２の信号用内部電極２４、３４、第１及び第２の接地用内部電極４１、５１、第１及び第２の接地用内部電極４２、５２、並びに第１及び第２の接地用内部電極４３、５３がそれぞれ、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。
【００５８】
そのため、例えば、第１の信号用端子電極１及び第２の信号用端子電極４を入力側に接続し、第１の信号用端子電極２及び第２の信号用端子電極３を出力側に接続した場合において、第１の信号用端子電極１、２に接続された信号導線及び第２の信号用端子電極３、４に接続された信号導線の双方に同時に電流を流すことで、積層方向で同じ位置に配置される内部電極を通過する電流の向きを逆向きにすることができる。
【００５９】
すなわち、第１の信号用内部電極２１を流れる電流の向きと第２の信号用内部電極３１を流れる電流の向きとを逆方向にすることができる。第１の信号用内部電極２２を流れる電流の向きと第２の信号用内部電極３２を流れる電流の向きとを逆方向にすることができる。第１の信号用内部電極２３を流れる電流の向きと第２の信号用内部電極３３を流れる電流の向きとを逆方向にすることができる。第１の信号用内部電極２４を流れる電流の向きと第２の信号用内部電極３４を流れる電流の向きとを逆方向にすることができる。
【００６０】
その結果、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、これらの信号用内部電極を流れる電流によって発生する磁界が相殺され、等価直列インダクタンスを低減することが可能になる。
【００６１】
また、第１及び第２の信号用内部電極２１、３１、第１及び第２の信号用内部電極２２、３２、第１及び第２の信号用内部電極２３、３３、第１及び第２の信号用内部電極２４、３４、第１及び第２の接地用内部電極４１、５１、第１及び第２の接地用内部電極４２、５２、並びに第１及び第２の接地用内部電極４３、５３がそれぞれ、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されるため、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では素子を低背化することが可能になる。
（第２実施形態）
【００６２】
図４及び図５を参照して、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２の構成について説明する。第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２は、コンデンサ素体上に形成された接地用端子電極並びに第１及び第２の外部接続導体の配置の点で第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１と相違する。図４は、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイの斜視図である。図５は、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【００６３】
第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２は、図４に示されるように、コンデンサ素体Ｂ１と、コンデンサ素体Ｂ１の外表面に配置された第１の信号用端子電極１、２と、第２の信号用端子電極３、４、接地用端子電極５、６、第１の外部接続導体７、及び第２の外部接続導体８とを備える。
【００６４】
第１の信号用端子電極１、２は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに１つずつ配置される。すなわち、第１の信号用端子電極１は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃに配置される。一方、第１の信号用端子電極２は、第１の側面Ｂ１ｃと対向するコンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄに配置される。第１の信号用端子電極１、２は、第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向する。
【００６５】
第２の信号用端子電極３、４は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに１つずつ配置される。すなわち、第２の信号用端子電極３は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃに配置される。一方、第２の信号用端子電極４は、第１の側面Ｂ１ｃと対向するコンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄに配置される。第２の信号用端子電極３、４は、第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向する。
【００６６】
接地用端子電極５、６は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂそれぞれに１つずつ配置される。すなわち、接地用端子電極５は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の端面Ｂ１ａに配置される。一方、接地用端子電極６は、第１の端面Ｂ１ａと対向するコンデンサ素体Ｂ１の第２の端面Ｂ１ｂに配置される。接地用端子電極５、６は、第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂの対向方向で対向する。
【００６７】
第１及び第２の外部接続導体７、８は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに１つずつ配置される。すなわち、第１の外部接続導体７は、コンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄに配置される。一方、第２の外部接続導体８は、第２の側面Ｂ１ｄと対向するコンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃに配置される。第１及び第２の外部接続導体７、８は、第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向する。
【００６８】
第１の側面Ｂ１ｃ上に配置された第１及び第２の信号用端子電極１、３、並びに第２の外部接続導体８は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃにおいて、第１の端面Ｂ１ａから第２の端面Ｂ１ｂに向う方向で、第１の信号用端子電極１、第２の外部接続導体８、第２の信号用端子電極３の順で配置されている。第２の側面Ｂ１ｄ上に配置された第１及び第２の信号用端子電極２、４、並びに第１の外部接続導体７は、コンデンサ素体Ｂ２の第２の側面Ｂ１ｄにおいて、第１の端面Ｂ１ａから第２の端面Ｂ１ｂに向う方向で、第１の信号用端子電極２、第１の外部接続導体７、第２の信号用端子電極４の順で配置されている。
【００６９】
コンデンサ素体Ｂ１は、図５に示されるように、複数（本実施形態では、１０層）の絶縁体層１１〜２０が積層されることによって構成される。
【００７０】
第１及び第２の信号用内部電極２１〜２４、３１〜３４はそれぞれ、大きさの異なる２つの矩形が組み合わされた形状を呈する主電極部分２１ａ〜２４ａ、３１ａ〜３４ａを含む。各主電極部分２１ａ〜２４ａは、大きな矩形の長辺が第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂと平行となるように配置され、小さな矩形が大きな矩形の第２の端面Ｂ１ｂ側の長辺から第２の端面Ｂ１ｂに向かって突出するように組み合わされた形状を呈する。各主電極部分３１ａ〜３４ａは、大きな矩形の長辺が第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂと平行となるように配置され、小さな矩形が大きな矩形の第１の端面Ｂ１ａ側の長辺から第１の端面Ｂ１ａに向かって突出するように組み合わされた形状を呈する。
【００７１】
第１の信号用内部電極２１〜２４は、主電極部分２１ａ〜２４ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分２１ｂ〜２４ｂと、主電極部分２１ａ〜２４ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分２１ｃ〜２４ｃと、を含む。各引き出し部分２１ｂ〜２４ｂは、第１の信号用端子電極１に接続される。各引き出し部分２１ｃ〜２４ｃは、第１の信号用端子電極２に接続される。
【００７２】
第２の信号用内部電極３１〜３４は、主電極部分３１ａ〜３４ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分３１ｂ〜３４ｂと、主電極部分３１ａ〜３４ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分３１ｃ〜３４ｃと、を含む。各引き出し部分３１ｂ〜３４ｂは、第２の信号用端子電極３に接続される。各引き出し部分３１ｃ〜３４ｃは、第２の信号用端子電極４に接続される。
【００７３】
第１の接地用内部電極４１〜４３は、主電極部分４１ａ〜４３ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分４１ｂ〜４３ｂを含む。各引き出し部分４１ｂ〜４３ｂは、第１の外部接続導体７に接続される。
【００７４】
第２の接地用内部電極５１〜５３は、主電極部分５１ａ〜５３ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分５１ｂ〜５３ｂを含む。各引き出し部分５１ｂ〜５３ｂは、第２の外部接続導体８に接続される。
【００７５】
第３の接地用内部電極６１、６２は、主電極部分６１ａ、６２ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分６１ｂ、６２ｂと、主電極部分６１ａ、６２ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分６１ｃ、６２ｃと、主電極部分６１ａ、６２ａから第１の端面Ｂ１ａに向けて伸びる引き出し部分６１ｄ、６２ｄと、主電極部分６１ａ、６２ａから第２の端面Ｂ１ｂに向けて伸びる引き出し部分６１ｅ、６２ｅと、を含む。各引き出し部分６１ｂ、６２ｂは、第２の外部接続導体８に接続される。各引き出し部分６１ｃ、６２ｃは、第１の外部接続導体７に接続される。各引き出し部分６１ｄ、６２ｄは、接地用端子電極５に接続される。各引き出し部分６１ｅ、６２ｅは、接地用端子電極６に接続される。
【００７６】
第１及び第２の信号用内部電極２１、３１は、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第１及び第２の信号用内部電極２２、３２は、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第１及び第２の信号用内部電極２３、３３は、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第１及び第２の信号用内部電極２４、３４は、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。
【００７７】
第１及び第２の接地用内部電極４１、５１が、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第１及び第２の接地用内部電極４２、５２が、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第１及び第２の接地用内部電極４３、５３が、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。
【００７８】
第１の信号用内部電極２１の主電極部分２１ａは、絶縁体層１２を挟んで第３の接地用内部電極６１の主電極部分６１ａと対向する。第１の信号用内部電極２１の主電極部分２１ａはまた、絶縁体層１３を挟んで第１の接地用内部電極４１の主電極部分４１ａと対向する。
【００７９】
第１の信号用内部電極２２の主電極部分２２ａは、絶縁体層１４を挟んで第１の接地用内部電極４１の主電極部分４１ａと対向する。第１の信号用内部電極２２の主電極部分２２ａはまた、絶縁体層１５を挟んで第１の接地用内部電極４２の主電極部分４２ａと対向する。
【００８０】
第１の信号用内部電極２３の主電極部分２３ａは、絶縁体層１６を挟んで第１の接地用内部電極４２の主電極部分４２ａと対向する。第１の信号用内部電極２３の主電極部分２３ａはまた、絶縁体層１７を挟んで第１の接地用内部電極４３の主電極部分４３ａと対向する。
【００８１】
第１の信号用内部電極２４の主電極部分２４ａは、絶縁体層１８を挟んで第１の接地用内部電極４３の主電極部分４３ａと対向する。第１の信号用内部電極２４の主電極部分２４ａはまた、絶縁体層１９を挟んで第３の接地用内部電極６２の主電極部分６２ａと対向する。
【００８２】
第２の信号用内部電極３１の主電極部分３１ａは、絶縁体層１２を挟んで第３の接地用内部電極６１の主電極部分６１ａと対向する。第２の信号用内部電極３１の主電極部分３１ａはまた、絶縁体層１３を挟んで第２の接地用内部電極５１の主電極部分５１ａと対向する。
【００８３】
第２の信号用内部電極３２の主電極部分３２ａは、絶縁体層１４を挟んで第２の接地用内部電極５１の主電極部分５１ａと対向する。第２の信号用内部電極３２の主電極部分３２ａはまた、絶縁体層１５を挟んで第２の接地用内部電極５２の主電極部分５２ａと対向する。
【００８４】
第２の信号用内部電極３３の主電極部分３３ａは、絶縁体層１６を挟んで第２の接地用内部電極５２の主電極部分５２ａと対向する。第２の信号用内部電極３３の主電極部分３３ａはまた、絶縁体層１７を挟んで第２の接地用内部電極５３の主電極部分５３ａと対向する。
【００８５】
第２の信号用内部電極３４の主電極部分３４ａは、絶縁体層１８を挟んで第２の接地用内部電極５３の主電極部分５３ａと対向する。第２の信号用内部電極３４の主電極部分３４ａはまた、絶縁体層１９を挟んで第３の接地用内部電極６２の主電極部分６２ａと対向する。
【００８６】
第１の信号用内部電極２１〜２４は何れも、コンデンサ素体Ｂ１の第１の端面Ｂ１ａ側に配置される。第２の信号用内部電極３１〜３４は何れも、コンデンサ素体Ｂ１の第２の端面Ｂ１ｂ側に配置される。第１の信号用内部電極２１〜２４と第２の信号用内部電極３１〜３４とは、第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂの対向方向に沿って併置されるとともに、積層方向で重なる部分を有さない。
【００８７】
第１の接地用内部電極４１〜４３は何れも、コンデンサ素体Ｂ１の第１の端面Ｂ１ａ側に配置される。第２の接地用内部電極５１〜５３は何れも、コンデンサ素体Ｂ１の第２の端面Ｂ１ｂ側に配置される。第１の接地用内部電極４１〜４３と第２の接地用内部電極５１〜５３とは、第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂの対向方向に沿って併置されるとともに、積層方向で重なる部分を有さない。
【００８８】
貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２は、接地用内部電極として接地用端子電極５、６に直接的に接続されない第１及び第２の接地用内部電極４１〜４３、５１〜５３と接地用端子電極５、６に直接的に接続される第３の接地用内部電極６１、６２とを有する。そのため、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２は、すべての接地用内部電極が接地用端子電極に引き出し部分を介して直接的に接続されている従来の貫通型積層コンデンサアレイに比して、等価直列抵抗が大きくなる。また、等価直列抵抗が大きくなることによって、共振周波数での急激なインピーダンスの低下が防げ、広帯域化が可能となる。
【００８９】
以上のように、本実施形態によれば、引き出し部分を介して接地用端子電極５，６に直接的に接続される第３の接地用内部電極６１、６２の数及び位置の一方又は双方を調整することにより、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２の等価直列抵抗が所望の値に設定されるので、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。
【００９０】
また、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、大容量化に対応すべく内部電極の積層数を増やして静電容量を大きくしても、等価直列抵抗が小さくなってしまうことは抑制される。
【００９１】
本実施形態においては、第１の信号用端子電極１、２は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向するように、１つずつ配置されている。また、第２の信号用端子電極３、４は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向するように、１つずつ配置されている。また、接地用端子電極５，６は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂそれぞれに第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂの対向方向で対向するように、１つずつ配置されている。
【００９２】
そのため、例えば直線状の信号導線に対して第１の信号用端子電極１，２を接続すること、直線状の信号導線に対して第２の信号用端子電極３，４を接続すること、さらに直線状のグランド接続導線に対して接地用端子電極５，６を接続することが容易であり、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２の実装が容易となる。
【００９３】
さらに、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、第１及び第２の信号用内部電極２１、３１、第１及び第２の信号用内部電極２２、３２、第１及び第２の信号用内部電極２３、３３、第１及び第２の信号用内部電極２４、３４、第１及び第２の接地用内部電極４１、５１、第１及び第２の接地用内部電極４２、５２、並びに第１及び第２の接地用内部電極４３、５３がそれぞれ、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。
【００９４】
そのため、例えば、第１の信号用端子電極１及び第２の信号用端子電極４を入力側に接続し、第１の信号用端子電極２及び第２の信号用端子電極３を出力側に接続した場合において、第１の信号用端子電極１、２に接続された信号導線及び第２の信号用端子電極３、４に接続された信号導線の双方に同時に電流を流すことで、積層方向で同じ位置に配置される内部電極を通過する電流の向きを逆向きにすることができる。
【００９５】
その結果、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、これらの信号用内部電極を流れる電流によって発生する磁界が相殺され、等価直列インダクタンスを低減することが可能になる。
【００９６】
また、第１及び第２の信号用内部電極２１、３１、第１及び第２の信号用内部電極２２、３２、第１及び第２の信号用内部電極２３、３３、第１及び第２の信号用内部電極２４、３４、第１及び第２の接地用内部電極４１、５１、第１及び第２の接地用内部電極４２、５２、並びに第１及び第２の接地用内部電極４３、５３がそれぞれ、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されるため、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では素子を低背化することが可能になる。
【００９７】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、絶縁体層１１〜２０の積層数、第１及び第２の信号用内部電極２１〜２４、３１〜３４、並びに第１〜第３の接地用内部電極４１〜４３、５１〜５３、６１、６２の積層数は、上述した実施形態及に記載された数に限られない。また、例えば、信号用内部電極と接地用内部電極とを積層する順番は、上述した実施形態に記載された順番に限られない。
【００９８】
ここで、図６に第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１の一変形例として、信号用内部電極及び接地用内部電極の配置順及び数が貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１とは異なる変形例を示す。図６に示した貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１の変形例では、第１及び第２の信号用内部電極２１、２２、３１、３２の数が２層ずつである。図６に示した貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１の変形例では、第３の接地用内部電極６１、６２と絶縁体層１２、１７を間に挟んで対向する内部電極は、第１及び第２の接地用内部電極４１、４３、５１、５３である。
【００９９】
また、図７に第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２の一変形例として、信号用内部電極及び接地用内部電極の配置順及び数が貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２とは異なる変形例を示す。図７に示した貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２の変形例では、第１及び第２の信号用内部電極２１、２２、３１、３２の数が２層ずつである。図７に示した貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２の変形例では、第３の接地用内部電極６１、６２と絶縁体層１２、１７を間に挟んで対向する内部電極は、第１及び第２の接地用内部電極４１、４３、５１、５３である。
【０１００】
また、例えば、第１の信号用内部電極２１〜２４と接続される第１の信号用端子電極の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば３つ以上であってもよい。第２の信号用内部電極３１〜３４と接続される第２の信号用端子電極の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば３つ以上であってもよい。第３の接地用内部電極６１、６２と接続される接地用端子電極の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば３つ以上であってもよい。第１の外部接続導体の数は、上述した実施形態に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。第２の外部接続導体の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。
【０１０１】
また、第１及び第２の信号用端子電極１〜４、接地用端子電極５、６、並びに第１及び第２の外部接続導体７、８の配置は、上述した実施形態及び変形例に記載された配置に限られず、コンデンサ素体の外表面に配置されていればよい。したがって、例えば、第１の信号用端子電極はコンデンサ素体の第１及び第２の側面の対向方向で対向していなくてもよい。また、例えば、第２の信号用端子電極はコンデンサ素体の第１及び第２の側面の対向方向で対向していなくてもよい。また、例えば、接地用端子電極はコンデンサ素体の第１及び第２の側面の対向方向、又は第１及び第２の端面の対向方向で対向していなくてもよい。また、例えば、第１及び第２の外部接続導体はコンデンサ素体の第１及び第２の側面の対向方向、又は第１及び第２の端面の対向方向で対向していなくてもよい。
【０１０２】
第１及び第２の信号用内部電極２１〜２４、３１〜３４、及び第１〜第３の接地用内部電極４１〜４３、５１〜５３、６１、６２の形状は、上記実施形態及び変形例に記載された形状に限られない。
【０１０３】
また、第１の信号用内部電極２１〜２４の積層方向での位置は、上述した実施形態及び変形例に記載された位置に限られない。第２の信号用内部電極３１〜３４の積層方向での位置は、上述した実施形態及び変形例に記載された位置に限られない。
【０１０４】
また、例えば、複数の第１の信号用内部電極の何れかが、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第１の接地用内部電極と対向するように配置され、複数の第２の信号用内部電極の何れかが、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第２の接地用内部電極と対向するように配置されていてもよい。この場合、第１の信号用内部電極と第１の接地用内部電極との間に位置する絶縁体層と、第２の信号用内部電極と第２の接地用内部電極との間に位置する絶縁体層とが同じであっても、又は異なっていてもよい。
【０１０５】
また、例えば、複数の第１の信号用内部電極の何れかが、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第１の接地用内部電極と対向するように配置され、複数の第２の信号用内部電極の何れかが、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第３の接地用内部電極と対向するように配置されていてもよい。この場合、第１の信号用内部電極と第１の接地用内部電極との間に位置する絶縁体層と、第２の信号用内部電極と第３の接地用内部電極との間に位置する絶縁体層とが同じであっても、又は異なっていてもよい。
【０１０６】
また、例えば、複数の第１の信号用内部電極の何れかが、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第３の接地用内部電極と対向するように配置され、複数の第２の信号用内部電極の何れかが、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第２の接地用内部電極と対向するように配置されていてもよい。この場合、第１の信号用内部電極と第３の接地用内部電極との間に位置する絶縁体層と、第２の信号用内部電極と第２の接地用内部電極との間に位置する絶縁体層とが同じであっても、又は異なっていてもよい。
【０１０７】
また、例えば、複数の第１の信号用内部電極の何れかが、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第３の接地用内部電極と対向するように配置され、複数の第２の信号用内部電極の何れかが、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第３の接地用内部電極と対向するように配置されていてもよい。この場合、第１の信号用内部電極と第３の接地用内部電極との間に位置する絶縁体層と、第２の信号用内部電極と第３の接地用内部電極との間に位置する絶縁体層とが同じであっても、又は異なっていてもよい。
【０１０８】
また、対向する第１〜第３の接地用内部電極４１〜４３、５１〜５３、６１、６２と第１又は第２の信号用内部電極２１〜２４、３１〜３４との間に挟まれる絶縁体層の数は、少なくとも１つあれば上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。
【０１０９】
また、第１及び第２の信号用内部電極２１、３１、第１及び第２の信号用内部電極２２、３２、第１及び第２の信号用内部電極２３、３３、並びに第１及び第２の信号用内部電極２４、３４がそれぞれ、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されておらず、異なる位置に配置されていてもよい。第１及び第２の接地用内部電極４１、５１、第１及び第２の接地用内部電極４２、５２、並びに第１及び第２の接地用内部電極４３、５３がそれぞれ、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されておらず、異なる位置に配置されていてもよい。
【０１１０】
また、本発明に係る積層コンデンサアレイのコンデンサ素体に対しさらに、絶縁体層が積層されていても、あるいは絶縁体層と内部電極とが交互に積層されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイの等価回路図である。
【図４】第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイの斜視図である。
【図５】第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図６】第１実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図７】第２実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１，２…第１の信号用端子電極、３，４…第２の信号用端子電極、５，６…接地用端子電極、７…第１の外部接続導体、８…第２の外部接続導体、１１〜２０…絶縁体層、２１〜２４…第１の信号用内部電極、２１ａ〜２４ａ…主電極部分、２１ｂ〜２４ｂ、２１ｃ〜２４ｃ…引き出し部分、３１〜３４…第２の信号用内部電極、３１ａ〜３４ａ…主電極部分、３１ｂ〜３４ｂ、３１ｃ〜３４ｃ…引き出し部分、４１〜４３…第１の接地用内部電極、４１ａ〜４３ａ…主電極部分、４１ｂ〜４３ｂ…引き出し部分、５１〜５３…第２の接地用内部電極、５１ａ〜５３ａ…主電極部分、５１ｂ〜５３ｂ…引き出し部分、６１、６２…第３の接地用内部電極、６１ａ、６２ａ…主電極部分、６１ｂ〜６１ｄ、６２ｂ〜６２ｄ…引き出し部分、ＣＡ１、ＣＡ２…貫通型積層コンデンサアレイ、Ｂ１…コンデンサ素体、Ｂ１ａ，Ｂ１ｂ…端面、Ｂ１ｃ，Ｂ１ｄ…側面、Ｂ１ｅ，Ｂ１ｆ…主面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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