(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板のスルーホールの縁に係合することにより戻りを防止する戻り防止機構を有し前記スルーホールへ挿入可能で、かつはんだ付け可能な導電性の複数の端子部と、前記複数の端子部を連結する導電性の基部と、前記基部に連結し前記回路基板を収納する筐体の内壁面に弾性復元力をもって当接する導電性の接続部と、を備え、前記複数の端子部、前記基部、および前記接続部は、それぞれ単一の金属板の一部であり、前記複数の端子部は、前記単一の金属板のうち、前記基部に相当する部分の外周縁に沿った複数の部位から突出した部分に相当し、かつ前記基部に対して折り曲げられており、前記接続部は、前記単一の金属板のうち、前記基部に相当する部分の外周縁の一部から突出した部分に相当する基板実装用スプリング。
【請求項２】
前記複数の端子部の少なくとも一部である単数または複数の第１端子部の各々は、前記戻り防止機構として、前記単一の金属板のうち、前記第１端子部の各々に対応する部分の一部を、切り起こすことによって形成された爪を有する、請求項１に記載の基板実装用スプリング。
【請求項３】
前記複数の端子部の少なくとも一部である単数または複数の第１端子部の各々は、前記戻り防止機構として、前記単一の金属板のうち、前記第１端子部の各々に対応する部分の一部を、「く」の字型に折り曲げることによって形成された屈曲部を有する、請求項１に記載の基板実装用スプリング。
【請求項４】
前記第１端子部が前記複数の端子部の一部であって、前記複数の端子部のうち前記第１端子部以外である単数または複数の第２端子部の各々が、前記戻り防止機構として、前記単一の金属板のうち、前記第２端子部の各々に対応する部分を、「Ｌ」の字型に折り曲げることによって形成された屈曲部を有する、請求項２または請求項３に記載の基板実装用スプリング。
【請求項５】
前記接続部が、前記基部の一対の主面のうち、前記複数の端子部が折り曲げられている側とは反対側の主面の斜め上方へ延びている、請求項１乃至４に記載の基板実装用スプリング。
【請求項６】
前記接続部が、前記基部の一対の主面のうち、前記複数の端子部が折り曲げられている側の主面の上方へ垂直に折り曲げられ、さらに前記主面の上方において前記主面の斜め上方へ延びるように折り曲げられている、請求項１乃至４に記載の基板実装用スプリング。
【請求項７】
前記接続部が、前記基部の一対の主面のうち、前記複数の端子部が折り曲げられている側とは反対側の主面の上方へ覆い被さるように弧状に曲げられている、請求項１乃至４に記載の基板実装用スプリング。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板実装用スプリングに関し、特に、自動はんだ槽の使用を可能とし、かつ、はんだ付け信頼性を高めるための改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
はじめに、本明細書で用いる名称について説明する。本明細書において、スルーホールとは、回路基板（両面基板、多層基板、および片面基板のいずれをも含む）に、部品を挿入する用途で設けられる貫通孔の総称である。また、スルーホールの断面形状は、円形に限定されない。
【０００３】
回路基板に配設され接地電位を伝える配線パターンを、通常において板金で構成される筐体へ電気的に接続する目的、すなわち回路基板を筐体へ接地する目的のために、従来よりスプリングとリードとが用いられている。図２６はスプリングを用いた例を示し、図２７はリードを用いた例を示す。
【０００４】
図２６において、回路基板１の主面に配設された図示しない配線パターンに、スプリング２０１の平坦な基板部１５０がはんだ付けされている。スプリング２０１の湾曲部１５１は、筐体７０の内壁面に当接している。回路基板１が筐体７０内の所定の位置に組み込まれるときに、湾曲部１５１には弾性変形が付与される。その結果、湾曲部１５１は弾性復元力をもって筐体７０の内壁面を押圧するので、スプリング２０１と筐体７０との電気的接続が達成される。
【０００５】
図２７の例では、リード２０２の端子部９０が回路基板１に形成されたスルーホールに挿入され、スルーホールの周囲に設けられた図示しないランドに、はんだ９０によって電気的に接続されている。端子部９０にはワイヤ１６０の一端が接続されており、ワイヤ１６０の他端には別の端子部１６１が接続されている。端子部１６１はネジ１７０によって筐体７０へ締結されており、それによりリード２０２と筐体７０との電気的接続が達成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
スプリング２０１は、構造が簡単であり安価に製造ないし入手可能であるという利点があるものの、基板１への取り付けを行う際に、自動はんだ槽を使用することができず、人手ではんだ付けを行う必要があり、手間を要するという問題点があった。特に、基板１に接する基板部１５０の面積、すなわちはんだ付け面積が広いので、はんだ付け行う際に基板部１５０が温まりにくく、はんだ付けを良好に行い、十分なはんだ付け強度を確保するためには、予備はんだ付けを行うほか、相当の作業時間を要するという問題点があった。
【０００７】
一方、リード２０２は、基板１への取り付けを行う際に自動はんだ槽を使用することができ、手間を要しないという利点があるものの、部品点数が多く構造が複雑であるため高価であるという問題点があった。また、リード２０２を筐体７０へ取り付ける際に、ネジ１７０による締結が必要であるため、手間を要するとともに、ネジ止めを可能にするために筐体７０にはある程度の厚さが必要とされるという問題点があった。
【０００８】
この発明は、従来の技術における上記した問題点を解消するためになされたもので、作業の簡素化とはんだ付け信頼性の向上とを両立的に実現する基板実装用スプリングを得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
第１の発明の装置は、基板実装用スプリングであって、回路基板のスルーホールの縁に係合することにより戻りを防止する戻り防止機構を有し前記スルーホールへ挿入可能で、かつはんだ付け可能な導電性の複数の端子部と、前記複数の端子部を連結する導電性の基部と、前記基部に連結し前記回路基板を収納する筐体の内壁面に弾性復元力をもって当接する導電性の接続部と、を備え、前記複数の端子部、前記基部、および前記接続部は、それぞれ単一の金属板の一部であり、前記複数の端子部は、前記単一の金属板のうち、前記基部に相当する部分の外周縁に沿った複数の部位から突出した部分に相当し、かつ前記基部に対して折り曲げられており、前記接続部は、前記単一の金属板のうち、前記基部に相当する部分の外周縁の一部から突出した部分に相当する。
【００１０】
第２の発明の装置は、基板実装用スプリングであって、回路基板のスルーホールの縁に係合することにより戻りを防止する戻り防止機構を有し前記スルーホールへ挿入可能で、かつはんだ付け可能な導電性の複数の端子部と、前記複数の端子部を連結するとともに、前記回路基板に搭載された回路素子に、弾性復元力をもって前記回路基板へ押圧するように当接する導電性の基部と、を備える。
【００１１】
第３の発明の装置は、第２の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記基部に連結し前記回路基板を収納する筐体の内壁面に弾性復元力をもって当接する導電性の接続部を、さらに備える。
【００１２】
第４の発明の装置では、第２の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記複数の端子部、前記基部、および前記接続部は、それぞれ単一の金属板の一部であり、前記複数の端子部は、前記単一の金属板のうち、前記基部に相当する部分の外周縁に沿った複数の部位から突出した部分に相当し、かつ前記基部に対して折り曲げられている。
【００１３】
第５の発明の装置では、第１または第３の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記複数の端子部、前記基部、および前記接続部は、それぞれ単一の金属板の一部であり、前記複数の端子部は、前記単一の金属板のうち、前記基部に相当する部分の外周縁に沿った複数の部位から突出した部分に相当し、かつ前記基部に対して折り曲げられており、前記接続部は、前記単一の金属板のうち、前記基部に相当する部分の外周縁の一部から突出した部分に相当する。
【００１４】
第６の発明の装置では、第５の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記接続部は、前記基部に対して折り曲げられている。
【００１５】
第７の発明の装置では、第４ないし第６のいずれかの発明の基板実装用スプリングにおいて、前記複数の端子部の少なくとも一部である単数または複数の第１端子部の各々は、前記戻り防止機構として、前記単一の金属板のうち、前記第１端子部の各々に対応する部分の一部を、切り起こすことによって形成された爪を有する。
【００１６】
第８の発明の装置では、第４ないし第６のいずれかの発明の基板実装用スプリングにおいて、前記複数の端子部の少なくとも一部である単数または複数の第１端子部の各々は、前記戻り防止機構として、前記単一の金属板のうち、前記第１端子部の各々に対応する部分の一部を、「く」の字型に折り曲げることによって形成された屈曲部を有する。
【００１７】
第９の発明の装置では、第７または第８の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記第１端子部が前記複数の端子部の一部であって、前記複数の端子部のうち前記第１端子部以外である単数または複数の第２端子部の各々が、前記戻り防止機構として、前記単一の金属板のうち、前記第２端子部の各々に対応する部分を、「Ｌ」の字型に折り曲げることによって形成された屈曲部を有する。
【００１８】
第１０の発明の装置では、第４ないし第９のいずれかの発明の基板実装用スプリングにおいて、前記基部の平面輪郭が略矩形であって、前記複数の端子部が、前記略矩形の対向する二辺から突出している。
【００１９】
第１１の発明の装置では、第１０の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記複数の端子部が４個の端子部であって、これら４個の端子部が、前記略矩形の対向する二辺の両端部から突出している。
【００２０】
第１２の発明の装置では、第４ないし第９のいずれかの発明の基板実装用スプリングにおいて、前記基部の平面輪郭が略矩形であって、前記複数の端子部が、前記略矩形の対向する二辺と隣接する一辺から突出している。
【００２１】
第１３の発明の装置では、第１２の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記複数の端子部が３個の端子部であって、これら３個の端子部が、前記二辺の対向する一端部と、当該一端部に隣接しない側において前記二辺に隣接する一辺の中央部と、から突出している。
【００２２】
第１４の発明の装置では、第９の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記基部の平面輪郭が略矩形であって、前記第１端子部が、前記略矩形の対向する二辺のうちの一辺から突出しており、前記第２端子部が、前記二辺のうちの他の一辺から突出している。
【００２３】
第１５の発明の装置では、第１４の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記第１端子部が２個の端子部であって、これら２個の端子部が、前記略矩形の対向する二辺のうちの一辺の両端部から突出しており、前記第２端子部が、単数の端子部であって、当該単数の端子部が、前記二辺のうちの他の一辺の略全体から突出している。
【００２４】
第１６の発明の装置では、第５または第６の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記基部の平面輪郭が、互いに対向する第１および第２辺と、これらに隣接し互いに対向する第３および第４辺を有する略矩形であって、前記複数の端子部が、前記第１および第２辺、または前記第１ないし第３辺から突出しており、前記接続部が、前記第４辺から突出している。
【００２５】
第１７の発明の装置では、第５、第６、または第１６の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記接続部の輪郭が、少なくとも先端部において分岐したフォーク状である。
【００２６】
第１８の発明の装置では、第５、第６、第１６、または第１７の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記接続部が、前記基部の一対の主面のうち、前記複数の端子部が折り曲げられている側とは反対側の主面の斜め上方へ延びている。
【００２７】
第１９の発明の装置では、第５、第６、第１６、または第１７の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記接続部が、前記基部の一対の主面のうち、前記複数の端子部が折り曲げられている側の主面の上方へ垂直に折り曲げられ、さらに前記主面の上方において前記主面の斜め上方へ延びるように折り曲げられている。
【００２８】
第２０の発明の装置では、第５、第６、第１６、または第１７の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記接続部が、前記基部の一対の主面のうち、前記複数の端子部が折り曲げられている側とは反対側の主面の上方へ覆い被さるように弧状に曲げられている。
【００２９】
第２１の発明の装置では、第４の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記基部の平面輪郭が略矩形であって、前記複数の端子部が、前記略矩形の対向する二辺から突出しており、前記基部が、前記二辺に連結する部分よりも中央部において、前記複数の端子部が折り曲げられている方向へ突き出るように、湾曲ないし屈曲している。
【００３０】
第２２の発明の装置では、第２１の発明の基板実装用スプリングにおいて、前記基部が、前記中央部において平坦である。
【００３１】
第２３の発明の装置は、電子装置であって、第１、第３、第５、第６、および第１６ないし第２０のいずれかの発明の基板実装用スプリングと、スルーホールへ前記基板実装用スプリングの前記複数の端子部が挿入され、かつはんだ付けされている回路基板と、前記回路基板を収納するとともに、前記基板実装用スプリングの前記接続部に弾性変形を付与した状態で、内壁が前記接続部へ当接する筐体と、を備える。
【００３２】
第２４の発明の装置は、電子装置であって、第２ないし第４、ならびに第２１および第２２のいずれかの発明の基板実装用スプリングと、スルーホールへ前記基板実装用スプリングの前記複数の端子部が挿入され、かつはんだ付けされている回路基板と、前記回路基板に搭載され、前記基板実装用スプリングの前記基部に、その弾性復元力をもって当接している回路素子と、を備える。
【００３３】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１および図２はそれぞれ、本発明の実施の形態１による基板実装用スプリングの斜視図および正面図である。図１は、本来隠れて見えない一部分も、便宜のために透視した形式で描いている。この基板実装用スプリング１０１は、４個の端子部１１、基部１０、および接続部２０を備えている。基板実装用スプリング１０１は、単一の金属板を加工することによって形成されており、端子部１１、基部１０、および接続部２０は、いずれも単一の金属板の一部に相当する。なお、本明細書において、「単一の金属板」は、単一の金属板にメッキ等の処理が施されたものをも包含する。
【００３４】
基部１０の平面輪郭は矩形であり、４個の端子部１１は、基部１０の対向する二辺の両端部から突出し、かつ基部１０に対して垂直に折り曲げられている。端子部１１には、自身を構成する金属板に切れ込みを設けて折り曲げること、すなわち端子部１１を構成する金属板の一部を切り起こすことによって、爪１３が形成されている。これにより、端子部１１は、基部１０に連結し垂直に折り曲げられた直立部１２と、この直立部１２に対して開いた爪１３とを有する。直立部１２と爪１３とは、爪１３の下方、すなわち端子部１１の先端部に近い側で連結し、爪１３の上部において直立部１２に対して開いている。爪１３は、端子部１１を回路基板のスルーホールへ挿入したときに、挿入後の戻りを防止する戻り防止機構として機能する。
【００３５】
図３および図４は、実装用スプリング１０１が取り付けられる回路基板の一例を示す平面図である。図３はこの回路基板１の部品面を表し、図４ははんだ面を表している。回路基板１の実装用スプリング１０１が取り付けられる部位には、端子部１１を挿入するためのスルーホール２が設けられている。回路基板１の部品面では、基部１０に対向する部位全体にランド３が設けられており、このランド３は例えば接地電位を伝達する配線パターン４に接続されている。回路基板１のはんだ面では、スルーホール２の周囲にランド５が設けられている。ランド５とランド３は、スルーホール２の内壁面に設けられた図示しないメッキ膜によって互いに電気的に接続されている。なお、図４はランド５が孤立した例を描いているが、部品面を描いた図３と同様に、ランド５に例えば接地電位を伝達する配線パターンが接続されていてもよい。また、例えば回路基板１が紙基板である場合等において、部品面にはランド３が設けられず、はんだ面にのみランド５が設けられ、このランド５に配線パターン４が接続されてもよい。
【００３６】
また、図５は実装用スプリング１０１が回路基板１へ取り付けられた状態におけるこれらの断面図である。図５では図示の簡素化のために、ランド３，５の図示を略している。図５が示すように、端子部１１は回路基板１の部品面からはんだ面へ向かうようにスルーホール２へ挿入される。開いている爪１３は、スルーホール２を通過するときには容易に閉じ、スルーホール２を通過すると再び開く。これにより、爪１３はスルーホール２の縁に係合することとなり、端子部１１がスルーホール２から抜け出ることを防止する。すなわち、爪１３は、はんだ付け作業前の基板実装用スプリング１０１を回路基板１へ安定的に支持する働きをなす。
【００３７】
回路基板１へ基板実装用スプリング１０１をはじめ、必要な回路素子が搭載された後、はんだ槽を用いることにより、回路基板１のはんだ面に、はんだ付けが行われる。このはんだ付け作業の中においても、基板実装用スプリング１０１が回路基板１から浮いたり、傾斜したりすることを爪１３が防止する。はんだ付けの結果、端子部１１は回路基板１のランド５へ、はんだ９０によって機械的に固定されるとともに、電気的に接続される。これにより、基板実装用スプリング１０１の回路基板１への実装が完了する。
【００３８】
図１および図２へ戻って、接続部２０は、基部１０の端子部１１が突出する二辺に隣接する第３の一辺から突出している。接続部２０は、フォーク状に複数の枝へと分岐している。図１が示すように基部１０と接続部２０との連結部で分岐してもよく、図２が示すように連結部から離れた接続部２０の一部において分岐してもよい。この意味で、図１と図２とは、接続部２０の輪郭形状に関しては、別個の形態を図示している。
【００３９】
接続部２０は、基部１０の一対の主面のうち、端子部１１が折り曲げられている側とは反対側の主面の斜め上方へ延びている。そして、接続部２０は基部１０との連結部において折り曲げられ、中間部２１を経て先端部２２において、基部１０の主面の上方へ向くようにさらに折り曲げられている。接続部２０はこのように形成されているので、回路基板１を収納する筐体の内壁面のうち、側壁面へ当接するのに適する。
【００４０】
図６は、基板実装用スプリング１０１を実装した回路基板１が筐体７０へ収納されることにより組み立てが完了した電子装置の断面図である。回路基板１が筐体７０へ組み込まれるときに、接続部２０に適度な弾性変形が付与され、その弾性復元力をもって接続部２０が筐体７０の側壁面に当接する。それにより、基板実装用スプリング１０１と筐体７０との電気的接続が実現する。
【００４１】
特に、接続部２０の先端部２２が中間部２１に対して折り曲げられているために、先端部２２と筐体７０の側壁面との間に接触抵抗の低い面接触が実現する。さらに、接続部２０がフォーク状に分岐しているので、回路基板１への基板実装用スプリング１０１の取り付け位置に誤差があっても、先端部２２と筐体７０の側壁面との間の電気的接触が良好に保たれる。また接続部２０が、基部１０との連結部において基部１０に対して折り曲げられているので、接続部２０が筐体７０の側壁面へ押圧力をもって当接する際に、折り曲げ部分の変形によって押圧力が適度にやわらげられる。このため、端子部１１とスルーホール２との間のはんだ付け部分の応力が緩和され、はんだ付け信頼性がさらに向上する。
【００４２】
以上のように、本実施の形態の基板実装用スプリング１０１では、接続部２０が弾性復元力をもって筐体７０の内壁面へ当接することにより、筐体７０との電気的接続が実現するので、リードとは異なり取り付けネジ等の複雑な電気的接続用部材を要しない。また、端子部１１がスルーホール２に挿入され、かつ爪１３によって回路基板１に安定的に支持された状態で、自動はんだ槽を用いたはんだ付けを行うことができる。
【００４３】
また、はんだ付けは、スルーホール２の周囲のランド５にのみ行われれば足りるので、はんだの付着量不足、およびこれに由来する強度不足を招来する恐れがない。また、爪１３は回路基板１の筐体７０への組み込みが終了した後においても、接続部２０の弾性復元力の反作用によりはんだ９０（図５）に印加される応力を軽減する働きをなす。
【００４４】
このように基板実装用スプリング１０１は、作業の簡素化と、はんだ付け信頼性の向上とを両立的に実現する。また、基板実装用スプリング１０１は、単一の金属板を加工することにより形成されるので、製造コストがさらに節減されるという利点も得られる。
【００４５】
実施の形態２．
図７は、本発明の実施の形態２による基板実装用スプリングの斜視図（かつ一部透視図）である。この基板実装用スプリング１０２は、接続部２０（図１）の代わりに、基部１０の一対の主面のうち、端子部１１が折り曲げられている側とは反対側の主面の上方へ覆い被さるように弧状に曲げられた接続部２５を備える点において、実施の形態１の基板実装用スプリング１０１とは特徴的に異なっている。接続部２５は、基部１０と同様に単一の金属板の一部であり、基部１０との連結部において折り曲げられている。接続部２５は、このように形成されているので、回路基板１を収納する筐体の内壁面のうち、上壁面へ当接するのに適する。
【００４６】
図８は、基板実装用スプリング１０２を実装した回路基板１が筐体７０へ収納されることにより組み立てが完了した電子装置の断面図である。回路基板１が筐体７０へ組み込まれるときに、筐体７０の内壁面のうちの上壁面により接続部２０に適度な弾性変形が付与され、その弾性復元力をもって接続部２０が筐体７０の上壁面に当接する。それにより、基板実装用スプリング１０２と筐体７０との電気的接続が実現する。
【００４７】
実施の形態３．
図９は、本発明の実施の形態３による基板実装用スプリングの斜視図である。この基板実装用スプリング１０３は、端子部１１の個数が３個である点において、実施の形態１の基板実装用スプリング１０１とは特徴的に異なっている。基板実装用スプリング１０３では、平面輪郭が矩形の基部１０の四辺のうち、接続部２０が突出する一辺に対向する一辺の中央部から１個の端子部１１が突出しており、残る二辺の接続部２０に隣接する端部から２個の端子部１１が突出している。
【００４８】
図１０は、実装用スプリング１０３が取り付けられる回路基板の一例を示す平面図である。図１０はこの回路基板１のはんだ面を表している。図１０が示すように、回路基板１の実装用スプリング１０３が取り付けられる部位には、３個の端子部１１を挿入するための３個のスルーホール２が設けられている。各スルーホール２の周囲にランド５が設けられている点は、実施の形態１の回路基板１と同様である。
【００４９】
図１１は、基板実装用スプリング１０３を実装した回路基板１が筐体７０へ収納されることにより組み立てが完了した電子装置の断面図である。実施の形態１の基板実装用スプリング１０１を用いた場合と同様に、接続部２０が弾性復元力をもって筐体７０の側壁面に当接することにより、基板実装用スプリング１０３と筐体７０との電気的接続が実現する。
【００５０】
図９に戻って、基板実装用スプリング１０３では、基部１０の対向する二辺と隣接する一辺から端子部１１が突出しているので、爪１３が開く方向が３個全体で二方向となる。その結果、直交する二軸Ｘ，Ｙのいずれの方向にも、回路基板１に対する基板実装用スプリング１０３の取り付け位置の精度が向上するという利点が得られる。また、端子部１１を最小の個数に抑えることにより、加工をさらに容易にしつつ、はんだ付け前における回路基板１への支持の安定性、およびはんだ付け後の取り付け強度を高めることができる。一方、実施の形態１の基板実装用スプリング１０１では、端子部１１の個数が４個であるため、取り付け強度に関しては、基板実装用スプリング１０３以上に優れている。
【００５１】
実施の形態４．
図１２は、本発明の実施の形態４による基板実装用スプリングの斜視図（かつ一部透視図）である。この基板実装用スプリング１０４は、端子部１１の戻り防止機構として、爪１３に代えて屈曲部１６が設けられている点において、実施の形態３の基板実装用スプリング１０３とは特徴的に異なっている。屈曲部１６を有する３個の端子部１４は、基部１０と同様に単一の金属板の一部であり、基部１０との連結部において折り曲げられている。
【００５２】
屈曲部１６は、端子部１４に相当する金属板の一部を「く」の字型に折り曲げることによって形成されている。これにより、端子部１４は、基板１０に連結し垂直に折り曲げられた直立部１５、この直立部１５に連結する屈曲部１６、および屈曲部１６に連結し直立部１５と同様に基板１０に対して垂直である先端部１７とを有する。
【００５３】
図１３は実装用スプリング１０４が回路基板１へ取り付けられた状態におけるこれらの断面図である。図１３では図５と同様に、ランド３，５（図２，図３）の図示を略している。図１３が示すように、端子部１４は回路基板１の部品面からはんだ面へ向かうようにスルーホール２へ挿入される。各スルーホール２の幅は屈曲部１６がかろうじて通過し得る大きさに設定されている。端子部１４は内側に曲がるように弾性変形することにより、屈曲部１６によって妨げられることなく、スルーホール２を通過することができる。端子部１４がスルーホール２を通過すると、屈曲部１６は端子部１４の弾性復元力によってスルーホール２の縁に係合することとなり、端子部１４がスルーホール２から抜け出ることを防止する。すなわち、屈曲部１６は、爪１３（図１）と同様に、はんだ付け作業前の基板実装用スプリング１０４を回路基板１へ安定的に支持する働きをなす。
【００５４】
図１４は、基板実装用スプリング１０４を実装した回路基板１が筐体７０へ収納されることにより組み立てが完了した電子装置の断面図である。実施の形態１または３の基板実装用スプリング１０１，１０３を用いた場合と同様に、接続部２０が弾性復元力をもって筐体７０の側壁面に当接することにより、基板実装用スプリング１０４と筐体７０との電気的接続が実現する。
【００５５】
本実施の形態の基板実装用スプリング１０４では、端子部１４の戻り防止機構を金属板の折り曲げ加工のみで容易に形成することができるので、製造コストがさらに節減されるという利点が得られる。なお、基板実装用スプリング１０４が３個の端子部１４を備える例を示したが、実施の形態１による基板実装用スプリング１０１と同様に、端子部１４を４個設けることも当然に可能である。
【００５６】
実施の形態５．
図１５は、本発明の実施の形態５による基板実装用スプリングの斜視図（かつ一部透視図）である。この基板実装用スプリング１０５は、一部の端子部１１を端子部３０へと置き換えている点において、実施の形態１の基板実装用スプリング１０１とは特徴的に異なっている。基板実装用スプリング１０５では、平面輪郭が矩形の基部１０の四辺のうち、接続部２０が突出する一辺に隣接する二辺のうちの一辺の両端から２個の端子部１１が突出しており、上記二辺のうちの他の一辺の全体から端子３０が突出している。端子部３０は、端子部１１および基部１０と同様に単一の金属板の一部であり、基部１０との連結部において折り曲げられている。
【００５７】
端子部３０は、戻り防止機構として、端子部３０に相当する金属板の部分を「Ｌ」の字型に折り曲げることによって形成された屈曲部３２を有する。すなわち、端子部３０は、基板１０に連結し垂直に折り曲げられた直立部３１と、この直立部３１に対して垂直に折り曲げられた屈曲部３２とを有する。
【００５８】
図１６は、実装用スプリング１０５が取り付けられる回路基板の一例を示す平面図である。図１６はこの回路基板１のはんだ面を表している。図１６が示すように、回路基板１の実装用スプリング１０５が取り付けられる部位には、２個の端子部１１を挿入するための２個のスルーホール２と、端子部３０を挿入するための帯状のスルーホール６とが設けられている。スルーホール２の周囲にはランド５が設けられており、スルーホール６の周囲にはランド７が設けられている。ランド７は、屈曲部３２に対向する部分では、屈曲部３２に対向する領域全体を覆うように幅広く形成されている。
【００５９】
図１７は実装用スプリング１０５が回路基板１へ取り付けられた状態におけるこれらの断面図である。図１７では、ランド５，７および部品面のランドについて、図示を略している。基板実装用スプリング１０５を回路基板１へ装着する際には、まず端子部３０が回路基板１の部品面からはんだ面へ向かうようにスルーホール６へ挿入される。その後、端子部１１がスルーホール２へ挿入される。その結果、端子部１１の爪１３がスルーホール２の縁に係合し、さらに端子部３０の屈曲部３２がスルーホール６の縁に係合することとなり、端子部１１および３０がスルーホール２，６から抜け出ることを防止する。このように、屈曲部３２は、爪１３と共同して、はんだ付け作業前の基板実装用スプリング１０５を回路基板１へ安定的に支持する働きをなす。
【００６０】
その後、はんだ槽を用いることにより、回路基板１のはんだ面に、はんだ付けが行われる。その結果、はんだ９０によって、端子部１１がランド５へ固定され、端子部３０の屈曲部３２がランド７へ固定される。屈曲部３２とランド７とのはんだ付け面積が大きいので、はんだ付け強度が向上する。また、端子部３０が金属板の折り曲げ加工のみで形成できるので、製造コストがさらに節減される。
【００６１】
図１８は、基板実装用スプリング１０５を実装した回路基板１が筐体７０へ収納されることにより組み立てが完了した電子装置の断面図である。実施の形態１，３，４の基板実装用スプリング１０１，１０３，１０４を用いた場合と同様に、接続部２０が弾性復元力をもって筐体７０の側壁面に当接することにより、基板実装用スプリング１０５と筐体７０との電気的接続が実現する。
【００６２】
基板実装用スプリング１０５において、端子部１１の代わりに端子部１４（図１２）を用いることも可能である。また、実施の形態３の基板実装用スプリング１０３において、接続部２０に隣接する一つの端子部１１を端子部３０へ置き換えることも一般には可能である。ただし、すべての端子部１１が端子部３０に対向する図１５の形態では、端子部３０と端子部１１の挿入が容易であるという利点が得られる。また、はんだ付け面積は減少するが、端子部３０を複数に分割すること、例えば図１５において２個の端子部１１に対向する２箇所にのみ端子部３０を配置することも可能である。
【００６３】
実施の形態６．
図１９は、本発明の実施の形態６による基板実装用スプリングの斜視図（かつ一部透視図）である。この基板実装用スプリング１０６は、接続部２０が設けられず、回路基板へ搭載された回路素子に押圧力をもって当接するように構成されている点において、実施の形態１の基板実装用スプリング１０１とは特徴的に異なっている。基板実装用スプリング１０６は、４個の端子部４３および基部４０を備えている。基板実装用スプリング１０６も、単一の金属板を加工することによって形成されており、端子部４３および基部４０は、いずれも単一の金属板の一部に相当する。
【００６４】
基部４０の平面輪郭は略矩形であり、４個の端子部４３は、基部４０の対向する二辺の両端部から突出し、かつ基部４０に対して折り曲げられている。基部４０は、これら二辺に連結する部分４２よりも中央部４１において、端子部４３が折り曲げられている方向へ突き出るように屈曲している。また、中央部４１は平坦となっている。
【００６５】
端子部４３は、実施の形態１の端子部１１（図１）と同様に、切り起こしによって形成された爪４６を、戻り防止機構として有している。これにより、端子部４３は、基部４０に連結し中央部４１に垂直となるように折り曲げられた直立部４５と、直立部４５に対して開いた爪４６とを有する。基部４０の同一の一辺に並ぶ二つの直立部４５は、基部４０に近い部分において、連結部材４４によって互いに一体的に連結されている。
【００６６】
図２０は、基板実装用スプリング１０６を実装した回路基板１が筐体７０へ収納されることにより組み立てが完了した電子装置の断面図である。基板実装用スプリング１０６を回路基板１へ実装するには、回路基板１の部品面に搭載された回路素子８０を基部４０の中央部４１で押圧しつつ、端子部４３が回路基板１の部品面からはんだ面へ向かうようにスルーホールへ挿入される。これにより、連結部材４４は回路基板１の部品面に当接し、爪４６ははんだ面のスルーホールの縁に係合する。その結果、基板実装用スプリング１０６は、基部４０の弾性変形にともなう弾性復元力をもって回路素子８０を押圧した状態で、回路基板１に安定的に支持される。その後、はんだ槽を用いて回路基板１のはんだ面に、はんだ付けが行われることにより、基板実装用スプリング１０６の回路基板１への実装が完了する。
【００６７】
以上のように本実施の形態の基板実装用スプリング１０６は、基板実装用スプリング１０１と同様に、回路基板１に安定的に支持された状態で、自動はんだ槽を用いたはんだ付けを行うことができる。また、はんだ付けは、スルーホールにのみ行われれば足りるので、はんだの付着量不足、およびこれに由来する強度不足を招来する恐れがない。すなわち、作業の簡素化と、はんだ付け信頼性の向上とが両立的に実現する。また、基部４０が中央部４１において平坦であるので、基部４０と回路素子８０との良好な熱的接触が実現し、高い放熱特性が得られる。一般には、基部４０は屈曲する代わりに湾曲してもよいが、図１９のように屈曲している方が、中央部４１を平坦にし易く、かつ加工が容易である。
【００６８】
実施の形態７．
図２１は、本発明の実施の形態７による基板実装用スプリングの斜視図（かつ一部透視図）である。この基板実装用スプリング１０７は、基部４０に連結する接続部５０が設けられている点において、実施の形態６の基板実装用スプリング１０６とは特徴的に異なっている。接続部５０は、基部４０の中央部４１の一辺から突出している。接続部５０は、基部４０の一対の主面のうち、端子部４３が折り曲げられている側とは反対側の主面の斜め上方へ延びている。そして、接続部５０は基部４０との連結部において折り曲げられ、中間部５１を経て先端部５２において、基部４０の主面の上方へ向くようにさらに曲げられている。接続部５０はこのように形成されているので、回路基板１を収納する筐体の内壁面のうち、側壁面へ当接するのに適する。
【００６９】
図２２は、基板実装用スプリング１０７を実装した回路基板１が筐体７０へ収納されることにより組み立てが完了した電子装置の断面図である。接続部５０が弾性復元力をもって筐体７０の側壁面に当接することにより、基板実装用スプリング１０７と筐体７０との電気的接続が実現する。特に、接続部５０の先端部５２が中間部５１に対して折り曲げられているために、先端部５２と筐体７０の側壁面との間に接触抵抗の低い面接触が実現する。なお、接続部５０は接続部２０（図１）と同様に、フォーク状に分岐していても良い。
【００７０】
以上のように、本実施の形態の基板実装用スプリング１０７は、回路素子８０との接触だけでなく、同時に筐体７０への接触も同時に実現する。
【００７１】
実施の形態８．
図２３は、本発明の実施の形態８による基板実装用スプリングの斜視図である。この基板実装用スプリング１０８は、基部６０が回路基板のはんだ面の側に位置するように実装される点において、実施の形態１の基板実装用スプリング１０１とは特徴的に異なっている。基板実装用スプリング１０８は、基部６０のほかに、２個の端子部６１および接続部６５を備えている。基板実装用スプリング１０８も他の実施の形態の基板実装用スプリング１０１〜１０７と同様に、単一の金属板を加工することによって形成されており、端子部６１、基部６０、および接続部６５は、いずれも単一の金属板の一部に相当する。
【００７２】
基部６０の平面輪郭は矩形であり、２個の端子部６１は、基部６０の対向する二辺の一端部から突出し、かつ基部６０に対して垂直に折り曲げられている。端子部６１には、端子部１１（図１）と同様に、端子部６１を構成する金属板の一部を切り起こすことによって形成された爪６３が形成されている。これにより、端子部６１は、基部６０に連結し垂直に折り曲げられた直立部６２と、この直立部６２に対して開いた爪６３とを有する。爪６３は、爪１３（図１）と同様に、端子部６１を回路基板のスルーホールへ挿入したときに、挿入後の戻りを防止する戻り防止機構として機能する。
【００７３】
接続部６５は、基部６０の端子部６１が突出する二辺に隣接する第３の一辺から突出している。接続部６５は、フォーク状に複数の枝へと分岐しており、直立部６６、中間部６７および先端部６８を有している。直立部６６は、基部６０との連結部において、端子部６１が折り曲げられている方向へ垂直に折り曲げられている。中間部６７は、直立部６６との連結部において折り曲げられ、基部６０の一対の主面のうち、端子部６１が折り曲げられた側の主面の斜め上方へ延びている。先端部６８は、中間部６７との連結部において、基部６０の主面の上方へ延びるように折り曲げられている。
【００７４】
基板実装用スプリング１０８は以上のように形成されているので、回路基板のはんだ面から挿入され、筐体の側壁面との電気的接続を行うのに適する。図２４は、実装用スプリング１０８が取り付けられる回路基板の一例を示す平面図である。図２４はこの回路基板１のはんだ面を表している。図２４が示すように、回路基板１の実装用スプリング１０８が取り付けられる部位には、２個の端子部６１を挿入するための２個のスルーホール２と、接続部６５の直立部６６を挿入するための帯状のスルーホール８とが設けられている。スルーホール２および８の周囲には、基部６０に対向する領域全体を覆うようにランド９が形成されている。ランド９には、例えば接地電位を伝達する配線パターン４が接続されている。
【００７５】
基板実装用スプリング１０８を回路基板１へ装着する際には、まず接続部６５が回路基板１のはんだ面から部品面へ向かうようにスルーホール８へ挿入される。その後、端子部６１が、はんだ面から部品面へ向かうようにスルーホール２へ挿入される。その結果、端子部６１の爪６３が部品面におけるスルーホール２の縁に係合し、さらに接続部６５の中間部６７が部品面におけるスルーホール８の縁に係合することとなり、端子部６１および接続部６５がスルーホール２，８から抜け出ることを防止する。このように、接続部６５の中間部６７は、端子部６１の爪６３と共同して、はんだ付け作業前の基板実装用スプリング１０８を回路基板１へ安定的に支持する働きをなす。
【００７６】
その後、はんだ槽を用いることにより、回路基板１のはんだ面に、はんだ付けが行われる。その結果、端子部１１および直立部６６とともに、基部６０がランド９へはんだ付けされる。これにより、基板実装用スプリング１０８の回路基板１への実装が完了する。基板実装用スプリング１０８では、ランド９とのはんだ付け面積が大きいので、はんだ付け強度が向上するとともに、接続抵抗が低くなるという利点が得られる。面積の大きい基部６０のはんだ付けを容易にするために、図２３が示すように基部６０の中央部に穴６４を設けてもよい。
【００７７】
図２５は、基板実装用スプリング１０８を実装した回路基板１が筐体７０へ収納されることにより組み立てが完了した電子装置の断面図である。実施の形態１，３，４，５，７の基板実装用スプリング１０１，１０３，１０４，１０５，１０７を用いた場合と同様に、接続部６５が弾性復元力をもって筐体７０の側壁面に当接することにより、基板実装用スプリング１０８と筐体７０との電気的接続が実現する。なお、基板実装用スプリング１０８において、端子部６１の代わりに端子部１４（図１２）と同様の屈曲部１６を有する端子部を用いることも可能である。
【００７８】
変形例．
以上に説明した各実施の形態の基板実装用スプリングが有する特徴部は、互いに適宜組み合わせて実施することも可能である。例えば、実施の形態２において接続部２５（図７）を、接続部（図１）と同様にフォーク状に分岐した形状とすることも可能である。また、端子部１１，１４，３０，４３，６１の位置、あるいは個数を、各実施の形態で示した例以外の形態に設定することも可能である。ただし、各実施の形態で示した端子部の個数及び位置は、最小の個数で基板実装用スプリングを回路基板に安定的に支持し、かつはんだ付け部分への応力を最小とする点において優れている。
【００７９】
また、基部１０，４０，６０の輪郭形状は、矩形に限らず、三角形、五角形等の任意の多角形とすることも可能である。
【００８０】
【発明の効果】
第１の発明の基板実装用スプリングでは、接続部が弾性復元力をもって筐体の内壁面へ当接することにより筐体との電気的接続が実現するので、リードとは異なり取り付けネジ等の複雑な電気的接続用部材を要しない。また、複数の端子部が回路基板のスルーホールに挿入可能であって、はんだ付け可能であり、かつ挿入後の戻りを防止する戻り防止機構を有するので、回路基板に安定的に支持された状態で、自動はんだ槽を用いたはんだ付けを行うことができる。また、はんだ付けは、スルーホールの近傍にのみ行われれば足りるので、はんだの付着量不足、およびこれに由来する強度不足を招来する恐れがない。すなわち、作業の簡素化と、はんだ付け信頼性の向上とが両立的に実現する。
また、単一の金属板を加工することにより形成されているので、製造コストがさらに節減される。
【００８１】
第２の発明の基板実装用スプリングでは、基部が弾性復元力をもって回路素子へ当接するので、構造が簡素である。複数の端子部が回路基板のスルーホールに挿入可能であって、はんだ付け可能であり、かつ戻り防止機構を有するので、回路基板に安定的に支持された状態で、自動はんだ槽を用いたはんだ付けを行うことができる。また、はんだ付けは、スルーホールの近傍にのみ行われれば足りるので、はんだの付着量不足、およびこれに由来する強度不足を招来する恐れがない。すなわち、作業の簡素化と、はんだ付け信頼性の向上とが両立的に実現する。
【００８２】
第３の発明の基板実装用スプリングでは、接続部が備わるので、筐体の内壁面との電気的接続も同時に実現する。また、接続部が弾性復元力をもって筐体の内壁面に当接することにより筐体との電気的接続が実現するので、リードとは異なり取り付けネジ等の複雑な電気的接続用部材を要しない。
【００８３】
第４の発明の基板実装用スプリングでは、単一の金属板を加工することにより形成されているので、製造コストがさらに節減される。
【００８４】
第５の発明の基板実装用スプリングでは、単一の金属板を加工することにより形成されているので、製造コストがさらに節減される。
【００８５】
第６の発明の基板実装用スプリングでは、接続部が基部に対して折り曲げられているので、接続部が筐体の内壁面へ押圧力をもって当接する際に、折り曲げ部分の変形によって押圧力が適度にやわらげられる。このため、複数の端子部とスルーホールとの間のはんだ付け部分の応力が緩和され、はんだ付け信頼性がさらに向上する。
【００８６】
第７の発明の基板実装用スプリングでは、複数の端子部の少なくとも一部が、戻り防止機構として、切り起こしによる爪を有するので、これらの端子部において、戻り防止機構の形成が容易である。すなわち、製造コストがさらに節減される。
【００８７】
第８の発明の基板実装用スプリングでは、複数の端子部の少なくとも一部が、戻り防止機構として、「く」の字型の屈曲部を有するので、これらの端子部では、折り曲げ加工のみで戻り防止機構を容易に形成することができる。すなわち、製造コストがさらに節減される。
【００８８】
第９の発明の基板実装用スプリングでは、切り起こしの爪と「く」の字型の屈曲部のいずれかと、「Ｌ」字型の屈曲部とが、複数の端子部の戻り防止機構として用いられるので、戻り防止機構の形成が容易である。すなわち、製造コストがさらに節減される。
【００８９】
第１０の発明の基板実装用スプリングでは、基部の平面輪郭が略矩形であって、複数の端子部が、略矩形の対向する二辺から突出しているので、複数の端子部を形成するための曲げ加工が容易である。
【００９０】
第１１の発明の基板実装用スプリングでは、複数の端子部の個数が４個であって、これら４個の端子部が、略矩形の基部の対向する二辺の両端部から突出しているので、はんだ付け前における回路基板への支持の安定性、およびはんだ付け後の取り付け強度を高めることができる。
【００９１】
第１２の発明の基板実装用スプリングでは、基部の平面輪郭が略矩形であって、複数の端子部が、略矩形の基部の対向する二辺と隣接する一辺から突出しているので、直交する二軸のいずれの方向にも、回路基板に対する取り付け位置の精度が向上する。
【００９２】
第１３の発明の基板実装用スプリングでは、複数の端子部の個数が３個であって、これら３個の端子部が、基部の対向する二辺のうちの互いに対向する一端部と、当該一端部に隣接しない側において二辺に隣接する一辺の中央部と、から突出しているので、複数の端子部を最小の個数に抑えつつ、かつ、はんだ付け前における回路基板への支持の安定性、およびはんだ付け後の取り付け強度を高めることができる。
【００９３】
第１４の発明の基板実装用スプリングでは、第１端子部と第２端子部とが、互いに対向する二辺のうちの一辺と他辺とから、それぞれ突出しているので、これら第１および第２端子部のスルーホールへの挿入が容易である。すなわち、取り付け作業の効率がさらに向上する。
【００９４】
第１５の発明の基板実装用スプリングでは、第１端子部の個数が２個であって、これら２個の端子部が、基部の対向する二辺のうちの一辺の両端部から突出し、第２端子部が単数であって、二辺のうちの他の一辺の略全体から突出しているので、複数の端子部を最小の個数に抑えつつ、かつ、はんだ付け前における回路基板への支持の安定性、およびはんだ付け後の取り付け強度を高めることができる。特に、第２端子部が基部の一辺の略全体から突出しているので、はんだ付け面積が大きく、はんだ付け強度が向上する。
【００９５】
第１６の発明の基板実装用スプリングでは、基部の対向する第１および第２辺、または第１ないし第３辺から複数の端子部が突出し、残る第４辺から接続部が突出しているので、はんだ付け前における回路基板への支持の安定性、およびはんだ付け後の取り付け強度を高めることができる。
【００９６】
第１７の発明の基板実装用スプリングでは、接続部の輪郭が、少なくとも先端部において分岐したフォーク状であるので、回路基板への取り付け位置に誤差があっても、先端部と筐体の内壁との間の電気的接触が良好に保たれる。
【００９７】
第１８の発明の基板実装用スプリングでは、複数の端子部が折り曲げられている側とは反対側の基部の主面の斜め上方へ接続部が延びているので、筐体の内壁面のうち、回路基板の主面に垂直な側壁面との良好な電気的接続が実現する。
【００９８】
第１９の発明の基板実装用スプリングでは、複数の端子部が折り曲げられている側の基部の主面の上方へ垂直となるよう接続部が折り曲げられ、さらに主面の上方においてその斜め上方へ延びるように折り曲げられているので、接続部をもスルーホールへ挿入することで、接続部自体にも戻り防止機能を持たせることができ、さらに筐体の内壁のうち、回路基板の主面に垂直な側壁面との良好な電気的接続が実現する。また、はんだ槽を用いることで、接続部もはんだ付けされるので、はんだ付け面積が大きく、はんだ付け強度が向上する。
【００９９】
第２０の発明の基板実装用スプリングでは、複数の端子部が折り曲げられている側とは反対側の基部の主面の上方へ覆い被さるように接続部が弧状に曲げられているので、筐体の内壁面のうち、回路基板の部品面に対向する面との良好な電気的接続が実現する。
【０１００】
第２１の発明の基板実装用スプリングでは、複数の端子部が、略矩形の基部の対向する二辺から突出しており、基部が、これら二辺に連結する部分よりも中央部において、複数の端子部が折り曲げられている方向、すなわち回路基板の部品面へ向かって突き出るように、湾曲ないし屈曲しているので、弾性復元力を持って回路素子を押圧する構造が、簡単な加工工程を通じて実現する。
【０１０１】
第２２の発明の基板実装用スプリングでは、基部が中央部において平坦であるので、基部と回路素子との良好な熱的接触が実現する。
【０１０２】
第２３の発明の電子装置では、回路基板と筐体との間の電気的接続を実現するのに、本発明の基板実装用スプリングが用いられているので、製造コストが節減され、かつ信頼性が向上する。
【０１０３】
第２４の発明の電子装置では、回路基板に搭載された回路素子への熱的接触を実現するのに、本発明の基板実装用スプリングが用いられているので、製造コストが節減され、かつ信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施の形態１による基板実装用スプリングの斜視図である。
【図２】  実施の形態１による基板実装用スプリングの正面図である。
【図３】  図１のスプリングを実装すべき回路基板の平面図である。
【図４】  図１のスプリングを実装すべき回路基板の平面図である。
【図５】  図１のスプリングが実装された回路基板の断面図である。
【図６】  図１のスプリングを用いた電子装置の断面図である。
【図７】  実施の形態２による基板実装用スプリングの斜視図である。
【図８】  図７のスプリングを用いた電子装置の断面図である。
【図９】  実施の形態３による基板実装用スプリングの斜視図である。
【図１０】  図９のスプリングを実装すべき回路基板の平面図である。
【図１１】  図９のスプリングを用いた電子装置の断面図である。
【図１２】  実施の形態４による基板実装用スプリングの斜視図である。
【図１３】  図１２のスプリングが実装された回路基板の断面図である。
【図１４】  図１２のスプリングを用いた電子装置の断面図である。
【図１５】  実施の形態５による基板実装用スプリングの斜視図である。
【図１６】  図１５のスプリングを実装すべき回路基板の平面図である。
【図１７】  図１５のスプリングが実装された回路基板の断面図である。
【図１８】  図１５のスプリングを用いた電子装置の断面図である。
【図１９】  実施の形態６による基板実装用スプリングの斜視図である。
【図２０】  図１９のスプリングを用いた電子装置の断面図である。
【図２１】  実施の形態７による基板実装用スプリングの斜視図である。
【図２２】  図２１のスプリングを用いた電子装置の断面図である。
【図２３】  実施の形態８による基板実装用スプリングの斜視図である。
【図２４】  図２３のスプリングを実装すべき回路基板の平面図である。
【図２５】  図２３のスプリングを用いた電子装置の断面図である。
【図２６】  従来のスプリングを用いた電子装置の断面図である。
【図２７】  従来のリードを用いた電子装置の断面図である。
【符号の説明】
１  回路基板、２，６，８  スルーホール、１０，４０，６０  基部、１１，１４，３０，４３，６１  端子部、１３，４６，６３  爪（戻り防止機構）、１６，３２  屈曲部（戻り防止機構）、２０，２５，５０，６５  接続部、４１  中央部、７０  筐体、１０１〜１０８  基板実装用スプリング。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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