(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振回路基板と、導電性材料よりなり前記発振回路基板を収納している遮蔽ケースとを備え、
前記発振回路基板は、誘電体基板と、前記誘電体基板の表面に形成されたストリップ線路と、前記誘電体基板の表面に前記ストリップ線路と電磁的に結合するように設けられた誘電体共振器と、前記誘電体基板の裏面に形成された接地電極と、前記誘電体基板の裏面に形成され、前記ストリップ線路の端部と電気的に接続されていると共に検査対象となる半導体装置の外部電極が電気的に接続される接続電極とを有し、
前記接地電極は前記遮蔽ケースの底部に接触しており、
前記遮蔽ケースの底部には、前記半導体装置の外部電極が前記接続電極と電気的に接続されるよう前記接続電極を露出させる開口部が設けられていることを特徴とする半導体装置の検査用冶具。
【請求項２】
前記誘電体基板は、前記半導体装置が嵌め込まれる形状の開口部を有していると共に、前記誘電体基板の開口部に嵌め込まれた前記半導体装置の外部電極は自己整合的に前記接続電極と接触することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の検査用冶具。
【請求項３】
前記遮蔽ケースにおける前記誘電体共振器の上方には周波数調整ねじが螺合されており、前記周波数調整ねじの先端部と前記誘電体共振器との距離を調整することにより前記誘電体共振器の発振周波数は調整可能であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の検査用冶具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の検査用冶具に関し、主にマイクロ波帯以上の周波数帯で使用される無線送受信機器又は放送受信機器などの高周波電子回路における局部発振器を構成する半導体装置の特性を検査するための検査用冶具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３（ａ）、（ｂ）は従来の半導体装置の検査用冶具を示しており、図３（ａ）は検査用冶具の平面構造を示し、図３（ｂ）は検査用冶具の断面構造を示している。
【０００３】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、従来の半導体装置の検査用冶具は、発振回路基板１００と、該発振回路基板１００の側部に設けられた出力コネクタ１１０と、発振回路基板１００の裏面（下面）に設けられた接地ブロック１２０とから構成されている。
【０００４】
発振回路基板１００を構成する誘電体基板１０１の表面（上面）には、表面配線１０２と、チップ部品１０３と、電源端子１０４と、高周波信号を伝送するストリップ線路１０５とが設けられており、ストリップ線路１０５の途中にはオープンスタブ１０６が接続されている。また、誘電体基板１０１の裏面には接地配線１０７が形成されており、表面配線１０２と接地配線１０７とは、発振回路基板１００を表裏方向に貫通するヴィア１０８を介して電気的に接続されている。
【０００５】
出力コネクタ１１０は、発振回路基板１００の表面配線１０２に接続されており、発振出力を外部に取り出すためのものである。
【０００６】
接地ブロック１２０は、発振回路基板１００の接地配線１０７と接触しており、接地特性を改善すると共に機械的強度を補強するためのものである。
【０００７】
検査対象となる半導体装置Ａは、発振回路基板１００の表面配線１０２の所定の部位に圧接されることにより、発振回路を形成する。
【０００８】
半導体装置Ａを検査する際には、電源端子１０４に電源電圧を印加して、出力コネクタ１１０に接続される特性評価装置により半導体装置Ａの特性を判定することができる。尚、発振周波数を決定する共振回路は、ストリップ線路１０５に接続されたオープンスタブ１０６により形成される。
【０００９】
マイクロ波帯の発振器では良好な位相雑音特性を得るために、優れた共振特性を有する誘電体共振器を用いた誘電体発振器が用いられる。
【００１０】
誘電体発振器は回路全体を導電性ケースで遮蔽しなければ動作させることができないという特徴を有しており、このような用途に用いられる半導体装置Ａは誘電体共振器を用いた実際の応用回路と同等の発振回路で検査することが容易ではないため、ストリップ線路１０５に形成されたオープンスタブ１０６を用いて発振回路を形成し、これにより、発振出力電力及び消費電流などの検査を行なっている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、オープンスタブを用いた共振回路は誘電体共振器に比べて共振特性が劣っているため、半導体装置が実際の応用回路において誘電体発振器として使用される場合の位相雑音特性を検査できないという課題がある。
【００１２】
前記に鑑み、本発明は、誘電体発振器として使用される半導体装置を、実際の応用回路と同等の条件で動作させ、これにより、位相雑音特性を含む各種の動作特性を正確に評価できる半導体装置の検査用冶具を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するため、本発明に係る半導体装置の検査用冶具は、発振回路基板と、導電性材料よりなり発振回路基板を収納している遮蔽ケースとを備え、発振回路基板は、誘電体基板と、誘電体基板の表面に形成されたストリップ線路と、誘電体基板の表面にストリップ線路と電磁的に結合するように設けられた誘電体共振器と、誘電体基板の裏面に形成された接地電極と、誘電体基板の裏面に形成され、ストリップ線路の端部と電気的に接続されていると共に検査対象となる半導体装置の外部電極が電気的に接続される接続電極とを有し、接地電極は収納ケースの底部と接触しており、収納ケースの底部には、半導体装置の外部電極が接続電極と電気的に接続されるよう接続電極を露出させる開口部が設けられている。
【００１４】
本発明に係る半導体装置の検査用冶具によると、導電性材料よりなる遮蔽ケースに収納されている発振回路基板には、ストリップ線路と電磁的に結合するように誘電体共振器が設けられているため、検査対象の半導体装置を誘電体共振器を用いて実際の応用回路と同等の条件で動作させることができるので、位相雑音特性を含む各種の動作特性を正確に評価することが可能になる。
【００１５】
本発明に係る半導体装置の検査用冶具において、誘電体基板は、半導体装置が嵌め込まれる形状の開口部を有していると共に、誘電体基板の開口部に嵌め込まれた半導体装置の外部電極は自己整合的に接続電極と接触することが好ましい。
【００１６】
このようにすると、誘電体基板の開口部に半導体装置を嵌め込むと、半導体装置の外部電極は自己整合的に接続電極と接触するため、半導体装置と接続電極との位置合わせの手間を省略することができる。
【００１７】
本発明に係る半導体装置の検査用冶具において、遮蔽ケースにおける誘電体共振器の上方には周波数調整ねじが螺合されており、周波数調整ねじの先端部と誘電体共振器との距離を調整することにより誘電体共振器の発振周波数は調整可能であることが好ましい。
【００１８】
このようにすると、周波数調整ねじを回転して、周波数調整ねじの先端部と誘電体共振器との距離を調整することにより、誘電体共振器の発振周波数を簡易に調整することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態に係る検査用冶具について、図１（ａ）、（ｂ）及び図２を参照しながら説明する。図１（ａ）は、遮蔽ケースの蓋を取り外した状態の検査用冶具の平面構造を示し、図１（ｂ）は検査用冶具の断面構造を示し、図２は遮蔽ケースに収納される発振回路基板の裏面構造を示している。
【００２０】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、検査用冶具は、導電性材料よりなり、底部中央に開口部１０ａを有する遮蔽ケース１０と、該遮蔽ケース１０の上部開口を覆う蓋体１１とを有している。
【００２１】
遮蔽ケース１０の内部には、発振回路基板１３が収納されており、該発振回路基板１３を構成する誘電体基板１４の表面（上面）には、表面配線１５、チップ部品１６、高周波信号を伝送するストリップ線路１７及び該ストリップ線路１７と電磁的に結合するように配置された誘電体共振器１８がそれぞれ設けられている。また、誘電体基板１４の中央部には、検査対象となる半導体装置Ａが嵌め込まれる形状の開口部１９が形成されており、半導体装置Ａは開口部１９に嵌め込まれることにより誘電体基板１４に保持される。
【００２２】
図１（ｂ）及び図２に示すように、誘電体基板１４の裏面（下面）には接地配線２０及び接続電極２１が設けられており、接続電極２１とストリップ線路１７の端部とは、誘電体基板１４を表裏方向に延びるヴィア２２により電気的に接続されている。
【００２３】
この場合、誘電体基板１４の開口部１９に半導体装置Ａを嵌め込むと、半導体装置Ａの外部電極は自己整合的に接続電極２１と接触するように、開口部１９の位置と接続電極２１の位置とは調整されている。このため、半導体装置Ａと接続電極２１との位置合わせの手間を省略することができる。
【００２４】
以上説明したように、発振回路基板１３が導電性の遮蔽ケース１０に収納されていることにより、発振回路全体が電気的に遮蔽され、これによって誘電体発振回路が正常に動作する。また、誘電体基板１４の裏面に設けられた接地配線２０が遮蔽ケース１０の底面に接触していることにより、接地特性の改善が図られている。
【００２５】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、遮蔽ケース１０の側部には、表面配線１５と電気的に接続されており電源電圧が印加される電源端子２３と、表面配線１５と電気的に接続されており発振出力を外部に取り出すための出力コネクタ２４とが設けられている。
【００２６】
また、遮蔽ケース１０の蓋体１１における誘電体共振器１８の上方には、周波数調整ねじ２５が螺合されており、周波数調整ねじ２５を回転して、周波数調整ねじ２５の先端部と誘電体共振器との距離を調整することにより、誘電体共振器１８の共振周波数を調整することができる。
【００２７】
半導体装置Ａの特性を検査する際には、誘電体基板１４の開口部１９に半導体装置Ａを嵌め込んで誘電体基板１４に半導体装置Ａを保持させると共に、半導体装置Ａの外部電極を接続電極２１に接触させる。このようにすると、半導体装置Ａは、発振回路基板１３と電気的に接続されるので発振回路を形成する。この状態で、電源端子２３に電源電圧を印加すると、出力コネクタ２４に接続される特性評価装置により半導体装置Ａの特性を判定することができる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明に係る半導体装置の検査用冶具によると、導電性材料よりなる遮蔽ケースに収納されている発振回路基板には、ストリップ線路と電磁的に結合するように誘電体共振器が設けられているため、検査対象の半導体装置を誘電体共振器を用いて実際の応用回路と同等の条件で動作させることができるので、位相雑音特性を含む各種の動作特性を正確に評価することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施形態に係る半導体装置の検査用冶具を示し、（ａ）は遮蔽ケースの蓋を取り外した状態の検査用冶具の平面図であり、（ｂ）は検査用冶具の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る半導体装置の検査用冶具の遮蔽ケースに収納される発振回路基板の裏面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は従来の半導体装置の検査用冶具を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
Ａ  検査対象の半導体装置
１０  遮蔽ケース
１０ａ  開口部
１１  蓋体
１３  発振回路基板
１４  誘電体基板
１５  表面配線
１６  チップ部品
１７  ストリップ線路
１８  誘電体共振器
１９  開口部
２０  接地配線
２１  接続配線
２２  ヴィア
２３  電源電圧
２４  出力コネクタ
２５  周波数調整ねじ
【図１】
0004435433.tif 000002
【図２】
0004435433.tif 000003
【図３】
0004435433.tif 000004