(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ本体の下面に所定パターンで複数の接点を配列してなるＩＣパッケージ用のソケットであって、
Ｘ方向へ弾性的に開閉動可能な一対の接触部を有する複数のコンタクトと、これらコンタクトを上記接点の配列パターンに対応して植設したベース部材と、各コンタクトにおける一対の接触部をＸ方向へ開閉動させる上下動可能な格子状の可動枠と、該可動枠を上方へ移動させる操作レバーと、該操作レバーを作動させる上下動可能な操作部材とを備え、
各コンタクトにおける一対の接触部の内面に、相対する接触部に向けて突出する内側凸部を設け、上記操作部材が上方にあるときは可動枠が下方位置にあって各コンタクトにおける一対の接触部がその弾性により閉状態にある一方、操作部材の押し下げ動作で操作レバーが揺動するに伴い可動枠が上昇し、該可動枠のＹ方向の枠部が上記内側凸部を外側へ押し一対の接触部がその弾性に抗してＸ方向へ開動するよう形成し、
且つ上記一対の接触部において、上記夫々の内側凸部を接触部の幅方向に対し前後に変位する位置に設け、一対の接触部の閉状態においてそれら内側凸部が前後に重なるよう形成し、
さらに、上記一対の接触部がＹ方向へも弾性的に開閉動可能であり、且つ該一対の接触部の外縁に、相対する接触部とは異なる側に突出する外側凸部を設け、可動枠の上昇によりＸ方向の枠部がそれら外側凸部を押して一対の接触部がＹ方向において相反する側へ開動するよう形成し、
且つ可動枠の下降に伴い、各コンタクトの一対の接触部がＸ方向へ閉動した後にＹ方向へ閉動して、上記接点に対し一対の接触部が該接点の外面をＹ方向へ摺接しながらＸ方向に挟んで加圧接触するよう形成したことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項２】
可動枠が上昇位置にあるとき、該可動枠のＸ方向の枠部の上縁がコンタクト上端とほぼ同じ高さに位置し、隣り合せるＸ方向の枠部とこれら枠部間にある開き状態の一対の接触部とで、上記パッケージ本体の各接点を対応する一対の接触部間に導く四角形状の位置決め枠を形成することを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項３】
ベース部材上に載承されたパッケージ本体を係脱するラッチ部材を回動自在に備え、該ラッチ部材は、可動枠が上方へ移動し一対の接触部が開いた時に外側へ変位してパッケージ本体の係止状態を解除する一方、可動枠が下方に復帰し一対の接触部が閉じた時に内側へ変位してパッケージ本体を係止するよう形成し、且つその回動動作が、可動枠の外縁に設けた係合面と、ラッチ部材の内縁に設けた被係合面との係合によりなされるよう形成した請求項１または２記載のＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項４】
各コンタクトにおける一対の接触部のＸ方向への開閉動が、平面視四角形状に形成されたベース部材の対角線とほぼ同一方向になるよう形成したことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載のＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項５】
上記可動枠は付勢部材により弾性的に下方へ付勢されており、操作部材をその付勢部材の弾性に抗して押し下げることで操作レバーが揺動し、可動枠を押し上げて上記一対の接触部を開動させる一方、操作部材の押し下げ力を開放したときに付勢部材の弾性により可動枠が下方位置に復帰して上記一対の接触部が閉動するよう形成したことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のＩＣパッケージ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はパッケージ本体の下面に所定パターンで複数の接点を配列してなるＩＣパッケージの導通試験等を行う際に使用するＩＣソケットに関し、特に、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージ用として好適なＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＢＧＡパッケージ用のＩＣソケットとして、例えば特開平５−４７４４５号公報や特開平１１−２６１２６号公報などに開示されるように、スライド部材の横方向への移動によりコンタクトの先端が開閉するようにしたスライド方式のものが知られている。この種スライド方式のＩＣソケットは、スライド部材を横移動させるためのスペースを各コンタクトの間に確保しなければならず、各コンタクトの間のピッチを小さくすること、ソケット全体を小型にすることに対し限界があった。
【０００３】
このような問題を解消するものとして、例えば特開平１０−１７２７０２号公報に開示されるように、スライド部材の上下方向への移動によりコンタクト先端が開閉するようにした上下動方式のものが知られている。
この上下動方式のＩＣソケットは、スライド部材が上下に移動するためその移動スペースを各コンタンクトの間に確保する必要が無く、前述のスライド方式のものに比べ、ソケット全体を小型にすることができる等の利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の上下動方式のＩＣソケットの場合、コンタクトの一対のアームにおいて、一方のアームの先端部に外側へ突出する外側係合部を設け、昇降部材（スライド部材）の格子部がその係合部を押すことで該一方のアームが他方のアームから離間するよう変位して一対のアームの開閉動がなされるよう形成している。よって、各コンタクトの間に、前記外側係合部の突出寸法分と、前記一方のアームの変位寸法分のスペースを最低限確保する必要があり、その分だけ各コンタクトの配設ピッチが大きくなるので、ファインピッチのＢＧＡパッケージへの対応としてソケット全体のさらなる小型化が要求された場合、この要求を満足し得ない虞れがある。
さらに、一方のアームをその弾性に抗して所定ピッチ開動させるだけの押圧力が必要であり、ＩＣパッケージを着脱する際の作業性に劣る虞れがあった。
【０００５】
また、ＢＧＡパッケージの接点となる半田ボールの表面には酸化皮膜が形成されやすく、一対のアームの加圧接触だけではコンタクトと半田ボールとの電気的な接続が不良になる可能性がある。
【０００６】
一方、この種ＩＣパッケージは、ベース部材上に載承されたパッケージ本体を係脱するラッチ部材を回動自在に備えている。該ラッチ部材によりパッケージ本体を係脱するための従来の回動機構は、例えば特開平９−２４５９２０号に開示されるように、上下動可能なアクチュエータ（操作部材）の内縁に設けた加圧部と、ラッチ部材の外縁に設けた受圧部との係合によりなされるよう形成されているが、ラッチ部材の外側に突出する受圧部を設ける分だけソケット全体の寸法が大きくなるという不具合が合った。
【０００７】
本発明は上述したような従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、パッケージ本体下面の複数の接点（例えば半田ボール）の配列パターンに対応してソケットに配設される複数のコンタクトの配設ピッチを可能な限り小ピッチ化し得るようにして、ファインピッチのＢＧＡパッケージへの対応が容易で、且つＩＣパッケージを着脱する際の作業性に優れた小型のＩＣソケットを提供することにある。
また本発明の他の目的は、上記したように複数のコンタクトの配設ピッチを可能な限り小ピッチ化しながら、コンタクトと半田ボールとの電気的接続の信頼性をより確実なものとすることにある。
また本発明の他の目的は、上記したように複数のコンタクトの配設ピッチを可能な限り小ピッチ化すると共に、ラッチ部材の回動機構における外側への突出寸法を可能な限り少量にして、より小型のＩＣソケットを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
以上の目的を達成するために本発明のＩＣソケットは、請求項１では、Ｘ方向へ弾性的に開閉動可能な一対の接触部を有する複数のコンタクトと、これらコンタクトをパッケージ本体の接点の配列パターンに対応して植設したベース部材と、各コンタクトにおける一対の接触部をＸ方向へ開閉動させる上下動可能な格子状の可動枠と、該可動枠を上方へ移動させる操作レバーと、該操作レバーを作動させる上下動可能な操作部材とを備え、
各コンタクトにおける一対の接触部の内面に、相対する接触部に向けて突出する内側凸部を設け、上記操作部材が上方にあるときは可動枠が下方位置にあって各コンタクトにおける一対の接触部がその弾性により閉状態にある一方、操作部材の押し下げ動作で操作レバーが揺動するに伴い可動枠が上昇し、該可動枠のＹ方向の枠部が上記内側凸部を外側へ押し一対の接触部がその弾性に抗してＸ方向へ開動するよう形成し、
且つ上記一対の接触部において、上記夫々の内側凸部を接触部の幅方向に対し前後に変位する位置に設け、一対の接触部の閉状態においてそれら内側凸部が前後に重なるよう形成したことを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、操作部材が上方にあるとき可動枠は下降位置にあって、該可動枠のＹ方向の枠部は各コンタクトの一対の接触部とは干渉せず、一対の接触部はその弾性により閉状態にあり、このとき、一対の接触部の内面にある内側凸部は前後に重なる状態にある。
この状態から操作部材を押し下げると、操作レバーが揺動して可動枠が上昇し、可動枠のＹ方向の枠部が一対の接触部の間を上昇して夫々の内側凸部を外側へ押し、これにより一対の接触部がＸ方向へ開いて、パッケージ本体下面の接点の受け入れ状態が形成される。
この状態でＩＣパッケージをベース部材上に載承すれば、各コンタクトにおける一対の接触部の間に対応する個所の接点が挿入され、その後、操作部材の押し下げ力を開放すると、可動枠が下方に移動するに伴いＹ方向の枠部による内側凸部の押圧力が開放され、一対の接触部がその弾性で閉じて接点に加圧接触する。
そうしてこの請求項１は、一対の接触部の内面に夫々内側凸部を設け、且つこれら内側凸部は一対の接触部の閉状態において前後に重なっており、これら内側凸部を、一対の接触部間を上下動するＹ方向枠部で外側へ押して接触部を開閉させる構成である。よって、前記内側凸部を、一方の接触部の外側に突出状に設け、該外側突出部を可動枠で押して開閉させる場合に比べ、各コンタクトの間のスペースを小さくしてその配設ピッチを小さくでき、ファインピッチのＢＧＡパッケージへの対応が容易な小型のＩＣソケットとすることができる。
また、一対の接触部の双方を開閉動させる構造のため、一方の接触部のみを開閉動させる構造に比べ接触部の変位量を小さくでき、ＩＣパッケージを着脱する際の操作部材の押し下げ力を軽減しながら、一対の接触部間の開き寸法を大きくすることができる。
【００１０】
また、一対の接触部がＹ方向へも弾性的に開閉動可能であり、且つ該一対の接触部の外縁に、相対する接触部とは異なる側に突出する外側凸部を設け、可動枠の上昇によりＸ方向の枠部がそれら外側凸部を押して一対の接触部がＹ方向において相反する側へ開動するよう形成し、且つ可動枠の下降に伴い、各コンタクトの一対の接触部がＸ方向へ閉動した後にＹ方向へ閉動して、上記接点に対し一対の接触部が該接点の外面をＹ方向へ摺接しながらＸ方向に挟んで加圧接触するよう形成したことを特徴とする。
【００１１】
このような構成によれば、操作部材が上方にあるとき可動枠は下降位置にあって、該可動枠のＸ，Ｙ方向の夫々の枠部は各コンタクトの一対の接触部とは干渉せず、一対の接触部はその弾性により閉状態にある。この状態から操作部材を押し下げると、操作レバーが揺動して可動枠が上昇し、可動枠のＹ方向の枠部が一対の接触部の間を上昇して夫々の内側凸部を外側へ押すと共に、Ｘ方向の枠部が外側凸部を押し、これにより一対の接触部がＸ方向へ開くと共にＹ方向において相反する側へ開き、接点の受け入れ状態が形成される。
この状態でＩＣパッケージをベース部材上に載せれば、各コンタクトにおける一対の接触部の間に、対応する個所の接点が挿入され、その後、操作部材の押し下げ力を開放すると、可動枠が下方に移動するに伴い内側凸部と外側凸部の押圧力が開放され、一対の接触部がその弾性で閉じて接点に加圧接触する。このとき、一対の接触部は、Ｘ方向へ閉動した後にＹ方向へ閉動する、すなわち一対の接触部は、接点の側面をＹ方向へ摺接しながらＸ方向に挟んで加圧接触するので、該接点が半田ボールであってその表面に酸化皮膜が形成されていた場合や、接触部に半田ボールの半田が転着しその表面に酸化皮膜が形成されているような場合であっても、その酸化皮膜を削り取るワイピング作用が働き、コンタクトと接点、コンタクトと半田ボールとの電気的接続をより確実に行うことができる。
【００１２】
また請求項２では、上記請求項１において、可動枠が上昇位置にあるとき、該可動枠のＸ方向枠部の上縁がコンタクト上端とほぼ同じ高さに位置し、隣り合せるＸ方向の枠部とこれら枠部間にある開き状態の一対の接触部とで、対応する一対の接触部間に上記パッケージ本体の各接点を導くほぼ四角形状の位置決め枠を形成することを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、操作部材の押し下げ操作により可動枠が上昇すると、各コンタクトの一対の接触部が開いて接点の受け入れ状態が形成されると共に、開いた状態にある一対の接触部の左右両側に、可動枠におけるＸ方向の枠部上縁がコンタクト上端とほぼ同じ高さに位置する。そして、パッケージ本体をベース部材に載せる際、その下面の各接点は、隣り合せる左右のＸ方向枠部と、これら枠部間にある開き状態の一対の接触部とで形成されるほぼ四角形状の位置決め枠により導かれ、対応する一対の接触部間に挿入される。よって、ベース部材に対しＩＣパッケージを精度良く載せることができる。このような対応は、例えばパッケージ本体の外形寸法の精度が低く、ベース部材に載せる際、ベース部材周囲に形成したガイド面での位置決めが困難なセラミックス製のＩＣパッケージ等に使用する際に極めて有用である。
【００１４】
請求項３では、請求項１又は２において、ベース部材上に載承されたパッケージ本体を係脱するラッチ部材を回動自在に備え、該ラッチ部材は、可動枠が上方へ移動し一対の接触部が開いた時に外側へ変位してパッケージ本体の係止状態を解除する一方、可動枠が下方に復帰し一対の接触部が閉じた時に内側へ変位してパッケージ本体を係止するよう形成し、且つその回動動作が、可動枠の外縁に設けた係合面と、ラッチ部材の内縁に設けた被係合面との係合によりなされるよう形成したことを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、可動枠の上下動と連動して適時に回動するラッチ部材の回動機構をラッチ部材の内側に形成したので、該回動機構をラッチ部材の外側に形成する場合に比べ、ソケット全体を小さくすることができる。
【００１６】
請求項４では、請求項１ないし３において、各コンタクトにおける一対の接触部のＸ方向への開閉動が、平面視四角形状に形成されたベース部材の対角線とほぼ同一方向になるよう形成したことを特徴とする。
【００１７】
このような構成によれば、各コンタクトにおける一対の接触部のＸ方向への開閉動が、平面視四角形状に形成されたベース部材の辺部とほぼ同一方向になるよう形成した場合に比べ、多数のコンタクトを配設することが可能になる。
【００１８】
請求項５では、請求項１ないし４において、可動枠は付勢部材により弾性的に下方へ付勢されており、操作部材をその付勢部材の弾性に抗して押し下げることで操作レバーが揺動し、可動枠を押し上げて上記一対の接触部を開動させる一方、操作部材の押し下げ力を開放したときに付勢部材の弾性により可動枠が下方位置に復帰して上記一対の接触部が閉動するよう形成したことを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、操作レバーのてこ作用で可動枠を上方へ移動させることができるので、操作部材の押し下げ力を小さくすることができる。また、操作レバーの長さ寸法を適宜に変更することで、可動枠の上下動ストロークを任意に設定することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して実施の形態の一例を説明する。
本例のＩＣソケットは、ベース部材１，固定枠２，可動枠３，操作レバー４，操作部材５，ラッチ部材６等からなるソケット本体と、多数のコンタクト７からなり、コンタクト７は、ＩＣパッケージ100としてのＢＧＡパッケージの接点102の配列パターンに対応してベース部材１に植設されている。
ベース部材１，固定枠２，可動枠３，操作レバー４，操作部材５，ラッチ部材６は絶縁材料を用いて成形されており、コンタクト７は所望の金属材料で成形されている。
ＩＣパッケージ100は、パッケージ本体101の下面に半田ボールからなる複数の接点102を所定パターンで配列してなる。
【００２１】
ベース部材１は平面視四角形状に形成され、周壁部１０で囲まれた底面部１１にコンタクト７を固定するための挿入孔１２が整列状に多数形成されており、この各挿入孔１２に下部５０を差し込んだ状態で各コンタクト７が起立状に多数整列配置されている。
【００２２】
固定枠２は、前記周壁部１０の内側に沿う周壁を有する平面視四角形状の枠状体で、その四角部に配設した支軸１３により、ベース部材１の底面部１１上に固定されている。
固定枠２の内側の中高部位には、ＩＣパッケージ100の載置面となる載せ縁１４が周設され、この載せ縁１４で囲まれた開口部１５に、ＩＣパッケージ100下面の各接点102が臨むようになっている。固定枠２の上面開口部２ａから前記載せ縁１４にわたっては、ＩＣパッケージ100の各接点102を対応する一対の接触部５１,５２間に挿入するための位置決め用の傾斜状ガイド面２ｂが形成されている。
また固定枠２の左右の周壁部には切欠き部１６が設けられ、この切欠き部１６内に左右のラッチ部材６が回動自在に配設されている。
上記支軸１３には、可動枠３を下方へ付勢する付勢部材としてのスプリング１７が巻装されている。
【００２３】
可動枠３はベース部材１上に上下動自在に配置されており、その四角部分の張出し部１８に設けたガイド孔１９に前記支軸１３を摺動自在に挿入して上下動をガイドされると共に、スプリング１７により下方へ付勢されている。
可動枠３は、Ｘ方向に沿って延びる枠部２１と、Ｙ方向に沿って延びる枠部２２とを夫々所定間隔ごとに多数形成した格子状の枠状部２０を備えている。
【００２４】
操作レバー４は、可動枠３を所定ストローク上下動させるためのてこ状の部材で、所定の長さを有する操作杆部２５の下面適所に略半円形状の支点部２６を突出状に設けてなり、ベース部材１における底面部１１の一対の辺部の内側において夫々左右二箇所に、その内端を突き合せた状態で揺動自在に配設されている。
ベース部材１の底面部１１における操作レバー４の配設個所には、前記支点部２６が回動自在に挿入される円弧状凹部２７が左右に形成されると共に、それら凹部２７，２７の間に、左右の操作レバー４，４が揺動した際にその内端が収容される凹み部２８が形成されている。
【００２５】
ラッチ部材６は、上記載せ縁１４に載置されたＩＣパッケージ100を係脱自在に押えるもので、パッケージ本体101の上面に当接する押え部３０を先端に備えており、上記切欠き部１６に設けた軸３１により回動自在に支持されると共に、その軸３１に巻回したスプリング３２により、押え部３０によるパッケージ本体101の押え力が働く方向に付勢されている。
またラッチ部材６には、該ラッチ部材６の回動を可動枠３の上下動に連動させるための被係合面である傾斜面３３が、ラッチ部材６の内縁下部に設けられており、この傾斜面３３と可動枠３の外縁上部の係合面３４との係合により、可動枠３が上方へ移動し後述する一対の接触部５１，５２が開いた時にラッチ部材６が外側へ回動してパッケージ本体101の係止状態が解除される一方、可動枠３が下方に復帰し一対の接触部５１，５２が閉じた時にラッチ部材６が内側へ回動してパッケージ本体101の係止がなされるよう形成されている。
【００２６】
操作部材５は下面側を開放する略箱状に形成されており、上記載せ縁１４にＩＣパッケージ100をセットするための開口４０を上面部に備えており、下縁に垂設したガイド片４１を、ベース部材１の周壁部１０に設けたガイド溝４２に摺動自在に挿入して、ベース部材１に対して上下動自在に装着されている。
また操作部材５は、前述した左右の操作レバー４，４の内端を下方へ押して両操作レバー４，４を揺動させ、スプリング１７の付勢力に抗して可動枠３を上方へ移動させる操作杆４３を備えており、固定枠２と可動枠３の外面にはこの操作杆４３の上下動をガイドするガイド溝４４，４５が形成されている。
【００２７】
コンタクト７は、所望の金属薄板の打抜き，曲げ加工により図５に示す形状に形成され、ベース部材１の底面部１１の挿入孔１２に差し込まれる固定用の下部５０と、一対の接触部５１，５２と、これら接触部５１，５２を所望の弾性をもって連結する連結部５３とを一体に備え、接触部５１，５２がＸ方向（本例では接触部５１，５２の板幅方向と直行する方向。図中に矢印Ｘで示す。）とＹ方向（本例では接触部５１，５２の板幅方向。図中に矢印Ｙで示す。）に対し弾性的に開閉動可能となるよう形成されている。
一対の接触部５１，５２の間には、これら接触部が閉じている状態において、可動枠３のＹ方向の枠部２２が上下動自在に挿入される隙間５４が形成されている。
【００２８】
上記接触部５１，５２の内面には、相対する接触部に向けて突出する内側凸部５５，５６が形成され、これら内側凸部５５，５６は、接触部５１，５２の幅方向に対し前後に変位する位置に設けられており、一対の接触部５１，５２が閉じている状態においてそれら内側凸部５５，５６が前後に重なるよう形成されている。
【００２９】
そうして、前述した操作部材５が上方にあり可動枠３が下方位置にある時は、各コンタクト７における一対の接触部５１，５２がその弾性により閉状態にある一方、操作部材５の押し下げ動作で操作レバー４，４が揺動するに伴い可動枠３が上昇し、該可動枠３のＹ方向の枠部２２が上記内側凸部５５，５６を外側へ押して、一対の接触部５１，５２がその弾性に抗してＸ方向へ開動するようになっている。
【００３０】
また上記接触部５１，５２の外縁には、相対する接触部とは異なる側に突出する外側凸部５７，５８を設けてあり、可動枠３の上昇によりＸ方向の枠部２１がそれら外側凸部５７，５８を押して、接触部５１，５２がＹ方向において相反する側へ開動するようになっている。
【００３１】
さらに、上記内側凸部５５，５６、外側凸部５７，５８の形成位置や形状等を適宜に設定することで、上方位置にある可動枠３の下降に伴い一対の接触部５１，５２がＸ方向へ閉動した後にＹ方向へ閉動するよう形成し、接点102に対し接触部５１，５２が該接点102の外面をＹ方向へ摺接して表面酸化膜を削り取り、その後、接触部５１，５２がＸ方向に接点102挟んで加圧接触するよう形成されている。
【００３２】
可動枠３のＸ方向の枠部２１は、その上縁部２１ａが、可動枠３が上昇位置にあるときコンタクト７より上位に位置するよう形成し、これにより、ＩＣパッケージ100の接点102を対応する一対の接触部５１，５２の間に導くようになっている。
【００３３】
以上のように構成した本例のＩＣソケットの使用方法を説明すれば、平常時は操作部材５は上方位置にあると共に可動枠３は下方位置にあって、各コンタクト７の一対の接触部５１，５２は閉じた状態にある。またラッチ部材６，６は、パッケージ本体101の係止がなされる内側位置にある（図１〜図４,図10(a),図11(a),図12(a)参照）。
【００３４】
この状態から操作部材５を下方へ押し下げると、操作杆４３が左右の操作レバー４，４の内端を下方へ押し、操作レバー４，４は支点部２６を中心に揺動し、外端側が上昇して、スプリング１７の付勢力に抗して可動枠３を押し上げる。これにより、Ｘ方向とＹ方向の枠部２１，２２が上昇して、各コンタクト７における一対の接触部５１，５２がその弾性に抗してＸ方向へ開動すると共に、これら接触部５１，５２がＹ方向において相反する側へ開動する。またラッチ部材６，６は、パッケージ本体101の係止状態が解除される外側位置に回動する。
この状態において、ＩＣパッケージ100を開口４０から挿入し、開口部２ａを通してガイド面２ｂでガイドしながら載せ縁１４上に載承すれば、各接点102が対応する一対の接触部５１，５２間に精度良く挿入される。
また、パッケージ本体101がセラミックス製等であってその外形寸法誤差が大きく、ガイド面２ｂによる正確な位置決めが困難な場合であっても、各接点102は、隣り合せる左右のＸ方向枠部の上縁部２１ａ,２１ａと、これら枠部間にある開き状態の一対の接触部５１，５２とで形成されるほぼ四角形状の位置決め枠により導かれ、対応する一対の接触部５１，５２間に精度良く挿入される（図７,図８,図10(b),図11(b),図12(b)〜(c)参照）。
【００３５】
しかる後、操作部材５の押し下げ力を解除すれば、スプリング１７の付勢力で可動枠３が下方位置に復帰すると共に操作部材５が上方位置に復帰し、これに伴い、各コンタクト７における一対の接触部５１，５２がその弾性でＸ方向へ閉動すると共に、これら接触部５１，５２がＹ方向に閉動する。このとき、接触部５１，５２は、対応する接点102の外面をＹ方向へ摺接して表面酸化膜を削り取った後、Ｘ方向に閉じて接点102を挟んで加圧接触する。またラッチ部材６，６は、スプリング３２の付勢力により内側へ回動し、パッケージ本体101を係止する（図９,図10(c),図11(c),図12(d)〜(f)参照）。
これにより、ＩＣパッケージ100が横ずれすることなく所定位置に精度良くセットされると共に、各コンタクト７とこれに対応する接点102を確実に導通させることができる。
【００３６】
なお、上記図示例では各コンタクト７における一対の接触部５１，５２のＸ方向への開閉動が、ベース部材１の辺部とほぼ同一方向になるように形成した場合を示したが、これら接触部５１，５２のＸ方向への開閉動がベース部材１の任意の対角線とほぼ同一方向になるよう形成することもでき、その場合、より多数のコンタクト７を配設することが可能になる。またその場合、前述したＸ方向はベース部材１の任意の対角線とほぼ同一方向に設定され、Ｙ方向は該対角線と直行する対角線とほぼ同一方向に設定されることは云うまでもない。
【００３７】
以上、本発明に係るＩＣパッケージ用ソケットの実施形態の一例を説明したが、本発明は図示例に限定されず、特許請求の範囲の各請求項に記載された技術的思想の範疇において、種々の変更が可能である。また図示例ではＢＧＡパッケージへの適用例を示したが必ずしもＢＧＡパッケージ用に限定されず、下面側に接点を有するＰＧＡパッケージへの対応が可能である。
【００３８】
【発明の効果】
本発明は以上説明したように構成したので、以下の効果を奏する。
（請求項１）
一対の接触部に設けた内側凸部と、上下動する可動枠との係合によりコンタクトの開閉を行うよう形成したので、複数のコンタクトを微小ピッチで多数配設することができると共に、可動枠を上下動させるための操作部材の押し下げ荷重を小さくすることができる。よって、ファインピッチのＢＧＡパッケージへの対応が容易で、且つＩＣパッケージを着脱する際の作業性に優れた小型のＩＣソケットを提供することができた。
【００３９】
また、一対の接触部が、ＩＣパッケージの半田ボールに形成された酸化皮膜を削り取りながら該接点に加圧接触するので、各コンタクトとＩＣパッケージの各接点との電気的接続をより確実なものとすることができ、信頼性に優れたＩＣパッケージを提供することができる。
【００４０】
（請求項２）ＩＣパッケージを、可動枠と各コンタクトにより、ソケットに対し横ずれすることなく所定位置に精度良くセットすることができる。よって、ベース部材周囲に形成されるガイド面での位置決めが困難なセラミックス製のＩＣパッケージ等に使用する際に極めて有用である。
【００４１】
（請求項３）ＩＣパッケージを係脱するラッチ部材の回動機構をラッチ部材内側に形成してソケット全体の外形寸法を小さなものとし得、ＩＣソケットの小型化を促進することができる。
【００４２】
（請求項４）一対の接触部のＸ方向への開閉動が四角形状のベース部材の対角線とほぼ同一方向になるよう各コンタクトを配設することで、より多くのコンタクトを微小ピッチで備えたＩＣソケットとし得ることができる等の効果がある。
【００４３】
（請求項５）操作レバーのてこ作用を利用して操作部材の押し下げ荷重を軽減し、ＩＣソケットの着脱を容易に行わせることができ、また操作レバーの変更により可動枠の上下動ストローク、各コンタクトの開閉ストローク等を任意に設定し得るなどの効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣソケットの実施形態の縦断正面図。
【図２】本発明に係るＩＣソケットの実施形態の一部切欠側面図。
【図３】本発明に係るＩＣソケットの実施形態の平面図。
【図４】本発明に係るＩＣソケットの実施形態の操作部材を外した平面図。
【図５】コンタクトの拡大斜視図。
【図６】本発明に係るＩＣソケットの実施形態の分解斜視図。
【図７】操作部材を押し下げた状態の縦断正面図。
【図８】操作部材を押し下げた状態の一部切欠側面図。
【図９】ＩＣパッケージのセット状態を示す縦断正面図。
【図１０】接触部のＸ方向への開閉動作を示す要部拡大正面図。
【図１１】接触部のＹ方向への開閉動作を示す要部拡大側面図。
【図１２】接触部の開閉動作を示す要部拡大平面図。
【符号の説明】
１：ベース部材
２：固定枠
３：可動枠
４：操作レバー
５：操作部材
６：ラッチ部材
７：コンタクト
１７：スプリング（付勢部材）
２１：Ｘ方向枠部
２１ａ：Ｘ方向枠部の上縁部
２２：Ｙ方向枠部
３３：傾斜面（被係合面）
３４：係合面
５１，５２：接触部
５５，５６：内側凸部
５７，５８：外側凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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