(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極、有機層、及び第２電極から構成される少なくとも１つの有機発光素子が形成された画素領域と、前記画素領域の外縁に形成される非画素領域とを含む第１基板と、
前記第１基板の前記画素領域を含む一領域に貼り合わされる第２基板と、
前記第１基板の前記非画素領域と前記第２基板との間に備えられ、前記第１基板と前記第２基板を接着するフリットと、
前記フリットの外郭に沿って離隔されて塗布され、少なくとも２つ以上の不連続部を備える接着剤と、
前記フリットと前記接着剤との間に備えられる補強材と、を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項２】
前記フリットは、レーザまたは赤外線を吸収する吸収材をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項３】
前記補強材は、前記接着剤よりも粘度の低い物質から構成されることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項４】
前記補強材の粘度は、１００ｃｐ〜４０００ｃｐであることを特徴とする請求項３に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項５】
前記補強材は、エポキシ、アクリル、及びウレタン系で構成される群から選択された少なくとも１つの材料で構成されることを特徴とする請求項３に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項６】
前記接着剤は、エポキシ、アクリレイト、ウレタンアクリレイト、シアノアクリレートで構成される群から選択された少なくとも１つの樹脂系であることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項７】
少なくとも１つの有機発光素子が形成された画素領域及び前記画素領域の外縁に形成される非画素領域を含む第１基板と、前記第１基板の前記画素領域を含む一領域に貼り合わされる第２基板を含んで構成される有機電界発光表示装置の製造方法において、
前記第２基板の一領域上にフリットを塗布した後に焼成する段階と、
前記フリットの外郭に沿って接着剤を塗布する段階と、
前記第１基板と前記第２基板を貼り合わせる段階と、
前記接着剤を硬化する段階と、
前記フリットにレーザまたは赤外線を照射する段階と、
前記接着剤の一領域を貫通して少なくとも２つ以上の不連続部を形成する段階と、
前記不連続部を介して前記フリットと前記接着剤との間に補強材を注入する段階と、を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記補強材を注入する段階は、毛細管現象を利用するか、圧力差を利用して行うことを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記補強材を注入した後に硬化する段階をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記補強材を硬化する段階は、紫外線または熱または急速硬化を用いて行うことを特徴とする請求項９に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記接着剤を塗布する段階は、スクリーンプリントまたはディスペンス法を用いて行うことを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記接着剤を硬化する段階は、紫外線または熱工程を用いて行うことを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記フリットに照射されるレーザの強度は、２５Ｗ〜６０Ｗの範囲であることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記フリットを焼成する温度は、３００℃〜７００℃の範囲であることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１５】
有機発光素子が形成された少なくとも１つの画素領域及び前記画素領域の周辺に形成された非画素領域を含む第１マザー基板と、前記第１マザー基板と貼り合わされる第２マザー基板を含む有機電界発光表示装置の製造方法において、
前記第２マザー基板の前記画素領域の外郭にフリットを塗布した後に焼成する段階と、
前記フリットの外郭に沿って離隔されるように接着剤を塗布する段階と、
前記第１マザー基板と前記第２マザー基板を貼り合わせる段階と、
前記接着剤を硬化する段階と、
前記フリットにレーザまたは赤外線を照射する段階と、
貼り合わされた前記第１マザー基板と前記第２マザー基板を複数の表示パネルに切断する段階と、
前記フリットと前記接着剤との間に補強材を注入する段階と、
前記補強材を硬化する段階と、を含み、
前記接着剤は、少なくとも１つの不連続部を備えて塗布されることを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記補強材を注入する段階は、毛細管現象を利用して行うことを特徴とする請求項１５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記補強材を注入する段階は、圧力差を利用して行うことを特徴とする請求項１５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記補強材を硬化する段階は、紫外線を用いて行うことを特徴とする請求項１５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記補強材を硬化する段階は、熱硬化を用いて行うことを特徴とする請求項１５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記補強材を硬化する段階は、急速硬化を用いて行うことを特徴とする請求項１５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項２１】
前記接着剤を塗布する段階は、スクリーンプリントまたはディスペンス法を用いて行うことを特徴とする請求項１５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項２２】
前記接着剤を硬化する段階は、紫外線または熱工程を用いて行うことを特徴とする請求項１５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電界発光表示装置及びその製造方法に関し、より詳細には、封止材の他に補強材をさらに備えて素子の耐衝撃性及び封止特性を向上させる有機電界発光表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた有機電界発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）が注目されている。
【０００３】
有機電界発光表示装置とは、蛍光性を有する有機化合物を電気的に励起させて発光する自発光型ディスプレイのことをいい、低い電圧で駆動が可能で、かつ、薄型化が容易であり、また、広視野角や、速い応答速度といった長所を持つ。
【０００４】
有機電界発光表示装置は、基板上に有機発光素子と、有機発光素子を駆動するためのＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を含む複数の画素を備える。このような有機発光素子は、酸素及び水分に敏感であり、吸収剤が塗布された金属キャップや封止ガラス基板で蒸着基板にカバーをし、酸素及び水分の侵入を防止する封止構造が提案されている。
【０００５】
また、ガラス基板にフリット（ｆｒｉｔ）を塗布して有機発光ダイオードを封止する構造は特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された発明によれば、フリットを用いることで、基板と封止基板との間が完全に封止され、さらに効率よく有機発光素子を保護することができる。
【０００６】
しかしながら、一般にフリットを塗布した封止基板を用いて有機発光素子を封止する構造においては、フリットにレーザを照射する工程時にレーザの熱のため、基板に応力が生じてしまう。これにより、マザー基板を単位基板に切断（ｓｃｒｉｂｉｎｇ）する工程を行う際に、切断ラインがきれいに形成されず、クラックに繋がる恐れもある。そのため、不良素子の発生率が増加し、さらに、素子の信頼性をテストする際に耐衝撃性が弱くなるという問題点があった。
【特許文献１】米国特許出願公開２００４/０２０７３１４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、封止材の他に接着剤及び補強材をさらに備えて耐衝撃性の強い有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る有機電界発光表示装置は、第１電極、有機層及び第２電極から構成される少なくとも１つの有機発光素子が形成された画素領域と前記画素領域の外縁に形成される非画素領域を含む第１基板と、前記第１基板の前記画素領域を含む一領域に貼り合わされる第２基板と、前記第１基板の前記非画素領域と前記第２基板との間に備えられ、前記第１基板と前記第２基板を接着するフリットと、前記フリットの外郭に沿って離隔されて塗布され、少なくとも２つ以上の不連続部を備える接着剤と、前記フリットと前記接着剤との間に備えられる補強材とを含むことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法は、少なくとも１つの有機発光素子が形成された画素領域及び前記画素領域の外縁に形成される非画素領域を含む第１基板と、前記第１基板の前記画素領域を含む一領域に貼り合わされる第２基板を含んで構成される有機電界発光表示装置の製造方法において、前記第２基板の一領域上にフリットを塗布した後に焼成する段階と、前記フリットの外郭に沿って接着剤を塗布する段階と、前記第１基板と前記第２基板を貼り合わせる段階と、前記接着剤を硬化する段階と、前記フリットにレーザまたは赤外線を照射する段階と、前記接着剤の一領域を貫通して少なくとも２つ以上の不連続部を形成する段階と、前記不連続部を介して前記フリットと前記接着剤との間に補強材を注入する段階とを含むことを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法は、有機発光素子が形成された少なくとも１つの画素領域及び前記画素領域の周辺に形成された非画素領域を含む第１マザー基板と、前記第１マザー基板と貼り合わされる第２マザー基板を含む有機電界発光表示装置の製造方法において、前記第２マザー基板の前記画素領域の外郭にフリットを塗布した後に焼成する段階と、前記フリットの外郭に沿って離隔されるように接着剤を塗布する段階と、前記第１マザー基板と前記第２マザー基板を貼り合わせる段階と、前記接着剤を硬化する段階と、前記フリットにレーザまたは赤外線を照射する段階と、貼り合わされた前記第１マザー基板と前記第２マザー基板を複数の表示パネルに切断する段階と、前記フリットと前記接着剤との間に補強材を注入する段階と、前記補強材を硬化する段階とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る有機電界発光表示装置及びその製造方法によれば、フリットの他に補強材と接着剤をさらに備えて素子の耐衝撃性と耐応力を強化させることができるという効果を奏する。これにより、マザー基板を複数の単位基板に切断する工程を行う際に素子不良が発生する頻度を低下させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係る有機電界発光表示装置の一例を示す平面概念図、図２は、本発明に係る有機電界発光表示装置に採用された封止基板の一例を示す平面図である。
【００１４】
図１及び図２を参照して説明すれば、本発明に係る有機電界発光表示装置は、第１基板１００、フリット１５１、接着剤１５２、補強材１５３及び第２基板２００を含む。
【００１５】
第１基板１００は、画素領域１００ａ及び非画素領域１００ｂを含む。画素領域１００ａは複数の走査線Ｓ１、Ｓ２、...、Ｓｎ及び複数のデータ線Ｄ１、Ｄ２、...、Ｄｍを備え、走査線Ｓ１、Ｓ２、...、Ｓｎ及びデータ線Ｄ１、Ｄ２、...、Ｄｍにより画定された領域に複数の画素５０を備える。この時、各画素５０は特定の走査線Ｓ１、Ｓ２、...、Ｓｎとデータ線Ｄ１、Ｄ２、...、Ｄｍ及び電源線（図示せず）に接続され、赤、緑、青及び白の何れかの色を所定の輝度レベルに表示する。したがって、画素領域１００ａは、各画素５０の色と輝度に応じて所定の画像を表示する。非画素領域１００ｂは、画素領域１００ａの外縁に形成され、第１基板１００上の画素領域１００ａではない全ての領域を示す。一方、非画素領域１００ｂはデータ駆動部３００、走査駆動部４００及びパッド部５００を含む。
【００１６】
データ駆動部３００は、第１基板１００の画素領域１００ａ内に延びている複数のデータ線Ｄ１、Ｄ２、...、Ｄｍにデータ信号を供給する。データ駆動部３００は第１基板１００で画素領域１００ａの一側面に形成され、走査駆動部４００が形成される画素領域１００ａの一側面に隣接する他の一側面に形成される。この時、データ駆動部３００はＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式でチップ状に第１基板１００上に実装される。また、データ駆動部３００は複数のデータ供給線３１０によりパッド部５００内の複数の第１パッドＰｄに接続される。
【００１７】
走査駆動部４００は画素領域１００ａ内に延びている複数の走査線Ｓ１、Ｓ２、...、Ｓｎに順次走査信号を供給する。走査駆動部４００は第１基板１００で画素領域１００ａの一側面に形成され、少なくとも１つの走査供給線４１０によりパッド部５００内の少なくとも１つの第１パッドＰｓに接続される。
【００１８】
パッド部５００は第１基板１００に走査駆動部４００及びデータ駆動部３００と隣接して形成され、走査供給線４１０及びデータ供給線３１０に電気的に接続されて画素領域１００ａの複数の走査線Ｓ１、Ｓ２、...、Ｓｎ及び複数のデータ線Ｄ１、Ｄ２、...、Ｄｍのそれぞれに電気的信号を供給する。
【００１９】
フリット１５１は第１基板１００の非画素領域１００ｂと第２基板２００との間に備えられ、第１基板１００と第２基板２００を接着させる。図中では、内蔵型走査駆動部４００を備え、画素領域１００ａと走査駆動部４００が封止されるようにフリット１５１が塗布される例を示したが、走査駆動部４００が外装型である場合に画素領域１００ａのみ含まれるように塗布され得る。すなわち、フリット１５１により第１基板１００と第２基板２００との間が封止されるので、第１基板１００と第２基板２００との間に介在された有機発光素子が水分または酸素から保護されることができる。この時、フリット１５１は熱膨張係数を調節するためのフィラー（図示せず）及びレーザまたは赤外線を吸収する吸収材（図示せず）を含む。また、フリット１５１はレーザまたは赤外線照射により硬化される。この時、フリット１５１に照射されるレーザの強度は２５Ｗ〜６０Ｗの範囲にする。
【００２０】
一方、ガラス材料に加えられる熱の温度を急激に低下させるとガラス粉末状のフリットが生成される。一般には、ガラス粉末に酸化物粉末を含んで使用する。そして、フリットに有機物を添加すれば、ゲル状のペーストになる。この時、所定の温度で焼成すれば、有機物は空気中に消滅し、ゲル状のペーストは硬化されて固体状のフリットとして存在する。この時、フリット１５１を焼成する温度は、３００℃〜７００℃の範囲にする。
【００２１】
接着剤１５２は、フリット１５１の外郭に沿って離隔されて塗布され、少なくとも２つ以上の不連続部５２を備える。すなわち、補強材１５３が注入される入口としての機能をする少なくとも１つの不連続部５２の以外に少なくとも１つの不連続部５２をさらに備えて、補強材１５３が注入される空間に存在する気泡が外部に抜け出せるようにする。すなわち、少なくとも２つの不連続部５２を備えなければならない補強材１５３が、フリット１５１と接着剤１５２との間の空間に均等に塗布されることができる。この時、接着剤１５２はフリット１５１にレーザを照射した後、マザー基板（図示せず）を単位基板（図示せず）に切断する工程においてフリット１５１に加えられる衝撃を分散させる役割を果たす。一方、接着剤１５２は、エポキシ、アクリレイト、ウレタンアクリレイト、シアノアクリレートで構成される群から選択された少なくとも１つの樹脂系の材料で形成されることが好ましい。また、接着剤１５２は封止ライン（図示せず）に沿って連続的に塗布されるが、接着剤１５２が連続せず途絶える少なくとも２つの不連続部５２を備える。一方、接着剤１５２は紫外線または熱工程により硬化される。
【００２２】
補強材１５３は、フリット１５１と接着剤１５２との間に備えられ、接着剤１５２の不連続部５２を介してフリット１５１と接着剤１５２との間に注入される。この時、補強材１５３はフリット１５１により接着されている第１基板１００と第２基板２００がフリット１５１に照射されるレーザの熱により基板の切断工程時に損傷し易くなることを防止するために備えられる。一方、補強材１５３は接着剤１５２よりも粘度の低い物質を使用しなければならず、エポキシ、アクリル及びウレタン系で構成される群から選択された少なくとも１つの材料で形成されることが好ましい。この時、補強材１５３が接着剤１５２よりも粘度が高いか、または同一である場合は補強材１５３が流動し難くなるため、不連続部５２を介して補強材１５３を均等に注入するのに困難が生じる。これに適した補強材１５３の好ましい粘度は、１００ｃｐ〜４０００ｃｐの範囲である。
【００２３】
第２基板２００は、第１基板１００の画素領域１００ａを含む一領域に貼り合わされる。この時、第２基板２００は第１基板１００の画素領域１００ａ上に形成された有機発光素子（図示せず）が外部からの水分または酸素の影響を受けないように保護するために備えられたものである。この時、第２基板２００に制限はないが、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、シリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）、シリコンオキシナイトライド（ＳｉＯｘＮｙ）で構成される群から選択された少なくとも１つの材料で形成することが可能である。
【００２４】
図２は、本発明に係る有機電界発光表示装置の一例を示す断面図である。
【００２５】
図２を参照して説明すれば、本発明に係る有機電界発光表示装置は、第１基板１００、フリット１５１、接着剤１５２、補強材１５３及び第２基板２００を含む。
【００２６】
第１基板１００は、蒸着基板１０１及び蒸着基板１０１上に形成される少なくとも１つの有機発光素子１１０を含む。まず、蒸着基板１０１上にバッファ層１１１が形成される。蒸着基板１０１はガラスなどで形成され、バッファ層１１１は酸化シリコン（ＳｉＯ２）または窒化シリコン（ＳｉＮｘ）などのような絶縁物質で形成される。一方、バッファ層１１１は外部からの熱などの要因により蒸着基板１０１が損傷するのを防止するために形成される。
【００２７】
バッファ層１１１の少なくと何れかの一領域上には、アクティブ層１１２ａとソース及びドレイン領域１１２ｂを備える半導体層１１２が形成される。
【００２８】
半導体層１１２を含めてバッファ層１１１上にはゲート絶縁層１１３が形成され、ゲート絶縁層１１３の一領域上にはアクティブ層１１２ａの幅に対応する大きさのゲート電極１１４が形成される。
【００２９】
ゲート電極１１４を含めてゲート絶縁層１１３上には層間絶縁層１１５が形成され、層間絶縁層１１５の所定の領域上にはソース及びドレイン電極１１６ａ、１１６ｂが形成される。
【００３０】
ソース及びドレイン電極１１６ａ、１１６ｂは、ソース及びドレイン領域１１２ｂの露出された一領域とそれぞれ接続されるように形成され、ソース及びドレイン電極１１６ａ、１１６ｂを含めて層間絶縁層１１５上には平坦化層１１７が形成される。
【００３１】
平坦化層１１７の一領域上には第１電極１１９が形成され、この時、第１電極１１９はビアホール１１８によりソース及びドレイン電極１１６ａ、１１６ｂの何れかの露出された一領域と接続される。
【００３２】
第１電極１１９を含めて平坦化層１１７上には第１電極１１９の少なくとも一領域を露出する開口部（図示せず）が備えられた画素画定膜１２０が形成される。
【００３３】
画素画定膜１２０の開口部上には有機層１２１が形成され、有機層１２１を含めて画素画定膜１２０上には第２電極層１２２が形成される。
【００３４】
フリット１５１は第１基板１００の非画素領域１００ｂと第２基板２００との間に備えられ、第１基板１００と第２基板２００を接着させる。フリット１５１は、第１基板１００に形成された画素領域１００ａと走査駆動部４００が封止されるように塗布されることが好ましく、画素領域１００ａのみ含まれるように塗布されることができる。また、図中では、フリット１５１が画素画定膜１２０上に形成される例を示しているが、これに限定されない。
【００３５】
接着剤１５２はフリット１５１の外郭に沿って離隔されて塗布され、少なくとも一領域に不連続部５２を備える。この時、接着剤１５２はフリット１５１にレーザを照射した後、マザー基板（図示せず）を単位基板（図示せず）に切断する工程においてフリット１５１に加えられる衝撃を分散させる役割を果たす。また、接着剤１５２は封止ライン（図示せず）に沿って連続的に塗布されるが、少なくとも２つの領域に接着剤１５２が連続せず途絶える不連続部５２を備える。
【００３６】
補強材１５３はフリット１５１と接着剤１５２との間に備えられ、接着剤１５２の不連続部５２を介してフリット１５１と接着剤１５２との間に注入される。この時、補強材１５３はフリット１５１により接着されている第１基板１００と第２基板２００がフリット１５１に照射されるレーザの熱により基板の切断工程時に損傷し易くなることを防止するために備えられる。
【００３７】
フリット１５１、接着剤１５２及び補強材１５３に対するより詳細な説明は、図２を参照して説明したのと同様であるため、繰り返しは省略する。
【００３８】
第２基板２００は、第１基板１００上に形成された前記所定の構造物を外部の酸素及び水分から保護するために所定の構造物を挟んで、フリット１５１により第１基板１００と貼り合わされる。この時、第２基板２００は酸化シリコン（ＳｉＯ２）、シリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）、シリコンオキシナイトライド（ＳｉＯｘＮｙ）で構成される群から選択された少なくとも１つの材料で形成されることが好ましい。
【００３９】
図４は、本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法の第１の実施形態を示す順序図である。
【００４０】
図４を参照して説明すれば、本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法は、第１段階（ＳＴ１００）乃至第７段階（ＳＴ７００）にかけて行われる。
【００４１】
第１段階（ＳＴ１００）は、第２基板の一領域上にフリットを塗布した後に焼成するステップである。すなわち、第２基板と非画素領域との間にフリットが介在されるようにする。この時、フリットは第１基板に形成された画素領域と走査駆動部が封止されるように塗布することが好ましく、画素領域のみ含まれるように塗布することもできる。この時、フリットは熱膨張係数を調節するためのフィラー及びレーザまたは赤外線を吸収する吸収材を含む。
【００４２】
一方、ガラス材料に加えられる熱の温度を急激に低下させるとガラス粉末状のフリットが生成される。一般には、フリットに酸化物粉末を含んで使用する。そして、酸化物粉末が含まれているフリットに有機物を添加すれば、ゲル状のペーストになる。このゲル状のペーストを第２基板の封止ラインに沿って塗布する。この後、フリットに所定の温度で熱処理を行えば、有機物は空気中に消滅し、ゲル状のペーストは硬化されて固体状のフリットとして存在する。この時、フリットを焼成する温度は、３００℃〜７００℃の範囲にすることが好ましい。
【００４３】
第２段階（ＳＴ２００）は、フリットの外郭に沿って連続的に接着剤を塗布するステップである。この時、前記接着剤は、エポキシ、アクリレイト、ウレタンアクリレイト、シアノアクリレートで構成される群から選択された少なくとも１つの樹脂系の材料で形成されることが好ましい。また、接着剤を塗布する工程はスクリーンプリントまたはディスペンス法を用いて行える。スクリーンプリントとは、網構造を有する金属材シートに所望の図柄を入れた後、図柄を除いた部分にはエマルジョン液を利用してマスキングし、補強材をスクイーズで押して第２基板上に所望の図柄に印刷する方法をいう。そして、ディスペンスとは第２基板にノズルを持つ装置であり、補強材を一定の形態と量を有するように描く方法をいう。
【００４４】
第３段階（ＳＴ３００）は第１基板と前記第２基板を貼り合わせるステップである。この時、第１基板には、第１電極、有機層、第２電極を含む少なくとも１つの有機発光素子が形成されており、有機発光素子が第１基板と第２基板との間に位置するように配列してから第１基板と第２基板を貼り合わせる。
【００４５】
第４段階（ＳＴ４００）は接着剤を硬化するステップである。この時、紫外線または熱処理工程を通じて接着剤を硬化させる。
【００４６】
第５段階（ＳＴ５００）はフリットを溶融させるステップである。この時、フリットはレーザまたは赤外線を吸収する機能をし、レーザまたは赤外線照射により溶融される。ここで、フリットを溶融させるための好ましいレーザ強度の範囲は、２５Ｗ〜６０Ｗである。フリットが溶融されることにより、第１基板と第２基板が接着される。
【００４７】
第６段階（ＳＴ６００）は接着剤の少なくとも２つの領域を貫通して不連続部を形成するステップである。すなわち、接着剤とフリットを硬化させた後、接着剤の少なくとも２つの領域を貫通する。これにより、フリットに沿って連続的に塗布されていた接着剤は少なくとも２つの領域が途絶えた形態として存在する。これは、補強材が注入される入口としての役割をする少なくとも１つの不連続部の他に少なくとも１つの不連続部をさらに備えて補強材が注入される空間の気泡が抜け出せるようにするためである。すなわち、少なくとも２つの不連続部を備えなければならない後続する工程において補強材がフリットと接着剤との間の空間に均等に塗布されることができる。
【００４８】
第７段階（ＳＴ７００）は不連続部を介してフリットと接着剤との間に補強材を注入するステップである。フリットと接着剤は所定の間隔だけ離隔されて形成されるため、フリットと接着剤との間には空き空間が形成される。この空き空間により、第１基板と第２基板は完全に貼り合わされず、これにより衝撃に弱くなる恐れがある。すなわち、マザー基板を単位基板に切断する工程を行う際にクラックが生じるなどの損傷が起こり易くなる。したがって、補強材はフリットと接着剤との間に存在する空き空間が埋められるように形成して、所定の工程が行われる時に加えられる衝撃を吸収するようにする。一方、補強材は接着剤よりも粘度の低い物質を使用しなければならず、エポキシ、アクリル及びウレタン系で構成される群から選択された少なくとも１つの材料で形成されることが好ましい。この時、補強材が接着剤よりも粘度が高いか、または同一である場合は補強材が流動し難くなるため、不連続部を介して補強材を注入するのに困難が生じる。これに適した補強材の好ましい粘度は、１００ｃｐ〜４０００ｃｐの範囲である。また、補強材を注入する工程は、毛細管現象を利用するか、圧力差を利用して行い、この後、補強材を硬化する。この時、補強材を硬化する工程は、紫外線または熱または急速硬化（rapid curing）を用いて行える。
【００４９】
図５ａ乃至図５ｆは、本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法の第２の実施形態を示す斜視図である。
【００５０】
図５ａ乃至図５ｆを参照して説明すれば、本発明に係る有機電界発光表示装置は、有機発光素子が形成された少なくとも１つの画素領域１００ａ及び前記画素領域１００ａの周辺に形成された非画素領域１００ｂを含む第１マザー基板１０００と、前記第１マザー基板１０００と貼り合わされる第２マザー基板２０００を含む。
【００５１】
前述した構成要素を利用した有機電界発光表示装置の製造方法は、まず、第２マザー基板２０００の非画素領域１００ｂと対応する領域にフリット１５１を塗布した後に焼成する。すなわち、第２マザー基板２０００と非画素領域１００ｂとの間にフリット１５１が介在されるようにする。この時、フリット１５１は熱膨張係数を調節するためのフィラー（図示せず）及びレーザまたは赤外線を吸収する吸収材（図示せず）を含む。
【００５２】
一方、ガラス材料に加えられる熱の温度を急激に低下させるとガラス粉末状のフリット１５１が生成される。一般には、フリット１５１に酸化物粉末を含んで使用する。そして、酸化物粉末が含まれているフリット１５１に有機物を添加すれば、ゲル状のペーストになる。このゲル状のペーストを第１注入部１６０ａを利用して第２マザー基板２０００の封止ラインに沿って塗布する。その後、フリット１５１に所定の温度で熱処理を行えば、有機物は空気中に消滅し、ゲル状のペーストは硬化されて固体状のフリットとして存在する。この時、フリット１５１を焼成する温度は、３００℃〜７００℃の範囲にすることが好ましい。（図５ａ）
【００５３】
その後、フリット１５１の外郭に沿って離隔されるように第２注入部１６０ｂを利用して接着剤１５２を塗布する。この時、接着剤１５２は少なくとも１つの不連続部５２を備えるように形成する。ここで、不連続部５２とは、接着剤１５２が連続的に形成されておらず、所定の間隔にその連結が途絶えている領域のことをいう。好ましくは、補強材１５３が注入される入口としての役割をする少なくとも１つの不連続部５２の他に少なくとも１つの不連続部５２をさらに備えて、補強材１５３が注入される空間の気泡が抜け出せるようにする。すなわち、少なくとも２つの不連続部５２を備えなければならない後続する工程で補強材１５３がフリット１５１と接着剤との間の空間に均等に塗布されることができる。この時、接着剤１５２は、エポキシ、アクリレイト、ウレタンアクリレイト、シアノアクリレートで構成される群から選択された少なくとも１つの樹脂系の材料で形成されることが好ましい。
【００５４】
さらに、接着剤１５２を塗布する工程は、スクリーンプリントまたはディスペンス法を用いて行える。スクリーンプリントは、網構造の金属材シートに所望の図柄を入れた後に図柄を除いた部分にはエマルジョン液を用いてマスキングし、補強材をスクイーズで押して基板上に所望の図柄に印刷する方法である。そして、ディスペンスは基板にノズルを持つ装置であり、補強材を一定の形態と量を有するように描く方法である。（図５ｂ）
【００５５】
その後、第１マザー基板１０００と第２マザー基板２０００を貼り合わせる。この時、第１マザー基板１０００には第１電極、有機層、第２電極を含む少なくとも１つの有機発光素子（図示せず）が形成されており、有機発光素子が第１マザー基板１０００と第２マザー基板２０００との間に位置するように配列した後、第１マザー基板１０００と第２マザー基板２０００を貼り合わせる。（図５ｃ）
【００５６】
この後、接着剤１５２を硬化する。この時、接着剤１５２は、紫外線または熱処理工程を用いて硬化させることができる。
【００５７】
後続する工程により、フリット１５１にレーザまたは赤外線を照射してフリット１５１を溶融させた後に硬化されるようにする。この時、フリット１５１は熱膨張係数を調節するためのフィラー（図示せず）及びレーザまたは赤外線を吸収する吸収材（図示せず）をその内部に含む。ここで、フリット１５１を溶融させるための好ましいレーザの強度の範囲は、２５Ｗ〜６０Ｗである。フリット１５１が溶融されることにより、第１マザー基板１０００と第２マザー基板２０００が接着される。
【００５８】
その後、貼り合わされた第１マザー基板１０００と第２マザー基板２０００を複数の表示パネル１０に切断する。この時、接着剤１５２が形成されているので、切断工程時に発生する応力が切断面に伝えられることを防止することができる。これにより、切断工程時に発生する不良率を低下させることができる。
【００５９】
この後、接着剤１５２の不連続部５２を介してフリット１５１と接着剤１５２との間に補強材１５３を注入する。フリット１５１と接着剤１５２は、所定の間隔だけ離隔されて形成されるため、フリット１５１と接着剤１５２との間には空き空間が形成される。この空き空間により、第１マザー基板１０００と第２マザー基板２０００は完全に貼り合わされず、そのため、衝撃に弱くなる恐れがある。すなわち、基板を単位基板に切断する工程を行う際に素子にクラックが発生するなどの損傷が起こり易くなる。したがって、補強材１５３はフリット１５１と接着剤１５２との間に存在する空き空間が埋められるように形成して、所定の工程が行われる際に加えられる衝撃を吸収するようにする。一方、補強材１５３は接着剤１５２よりも粘度の低い物質を使用しなければならず、エポキシ、アクリル及びウレタン系で構成される群から選択された少なくとも１つの材料で形成されることが好ましい。この時、補強材１５３が接着剤１５２よりも粘度が高いか、または同一である場合に補強材１５３が流動し難くなるため、不連続部５２を介して補強材１５３を注入するのに困難が生じる。これに適した補強材１５３の好ましい粘度は、１００ｃｐ〜４０００ｃｐの範囲である。また、補強材１５３を注入する工程は、毛細管現象を利用するか、圧力差を利用して行える。（図５e）
【００６０】
この後、補強材１５３を硬化する。この時、補強材１５３を硬化する工程は、紫外線または熱または急速硬化を用いて行える。（図５ｆ）
【００６１】
なお、上記実施形態は本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明はその等価物も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係る有機電界発光表示装置の一例を示す平面概念図である。
【図２】本発明に係る有機電界発光表示装置に採用された封止基板の一例を示す平面図である。
【図３】本発明に係る有機電界発光表示装置の一例を示す断面図である。
【図４】本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法の第１の実施形態を示す順序図である。
【図５ａ】本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法の第２の実施形態を示す順序図である。
【図５ｂ】本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法の第２の実施形態を示す順序図である。
【図５ｃ】本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法の第２の実施形態を示す順序図である。
【図５ｄ】本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法の第２の実施形態を示す順序図である。
【図５ｅ】本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法の第２の実施形態を示す順序図である。
【図５ｆ】本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法の第２の実施形態を示す順序図である。
【符号の説明】
【００６３】
１５１      フリット
１５３      補強材
１５２      接着剤
５２      不連続部
【図１】
0004456092.tif 000002
【図２】
0004456092.tif 000003
【図３】
0004456092.tif 000004
【図４】
0004456092.tif 000005
【図５ａ】
0004456092.tif 000006
【図５ｂ】
0004456092.tif 000007
【図５ｃ】
0004456092.tif 000008
【図５ｄ】
0004456092.tif 000009
【図５ｅ】
0004456092.tif 000010
【図５ｆ】
0004456092.tif 000011