(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品の試験を行うデバイス試験装置において、
部品の接続部の種類に対応した、複数の部品を装着する接続部の複数組を１の面に設けると共に他の面に共通テストボードへの共通の接続部を複数組、設けた基板と、
前記基板の他の面に設けた複数組の共通の接続部のいずれか１つを共通ボードへの接続部の方向にスライド移動して接続する接続部を、１の面に設けると共に、他の面に共通ボードへの接続部を設けた共通枠ボードと、当該共通枠ボードの他の面に設けた接続部を近づけるあるいは遠くすることで接続あるいは非接続にする接続部を、１の面に設けると共に、他の面に試験機へ接続する接続部を設けた共通ボードと、からなる共通テストボードと
を備えたデバイス試験装置。
【請求項２】
前記共通枠ボードの他の面に設けた接続部を近づけるあるいは遠くすることで接続あるいは非接続するとして、前記共通テストボードを構成する前記共通枠ボードを、下方に配置した前記共通ボードに近づく方向に移動して接続、あるいは前記共通ボードの上方に移動して非接続することを特徴とする請求項１記載のデバイス試験装置。
【請求項３】
部品の試験を行うデバイス試験方法において、
部品の接続部の種類に対応した、複数の部品を装着する接続部の複数組を１の面に設けると共に他の面に共通テストボードへの共通の接続部を複数組、設けた基板と、
前記基板の他の面に設けた複数組の共通の接続部のいずれか１つを共通ボードへの接続部の方向にスライド移動して接続する接続部を、１の面に設けると共に、他の面に共通ボードへの接続部を設けた共通枠ボードと、当該共通枠ボードの他の面に設けた接続部を近づけるあるいは遠くすることで接続あるいは非接続にする接続部を、１の面に設けると共に、他の面に試験機へ接続する接続部を設けた共通ボードと、からなる共通テストボードと
を備え、
前記基板に試験用の部品群を挿入して前記共通枠ボードに装着し、当該基板を移動していずれか１組の部品群の接続部を前記共通ボードの接続部に近づけて接続して試験を行い、試験終了後に前記基板上の部品群の接続部を前記共通ボードの接続部から遠ざけた状態で基板を次に試験する組の部品群に移動することを繰り返して試験を行うことを特徴とするデバイス試験方法。
【請求項４】
前記試験を開始してから試験を終了する迄の間に、前記基板上の試験を終了した部品群を取り出した後に新たに試験する部品群を装着し、部品群の試験と部品群の交換とを同時並列に行うことを特徴とする請求項３に記載のデバイス試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品の試験を行うデバイス試験装置およびデバイス試験方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、IＣなどの部品を試験する場合、部品毎に当該部品の接続端子に見合ったソケットを搭載したテストボードを作成し、当該テストボードをＬＳＩ試験器に接続して各種試験を行っていた。
【０００３】
また、パッケージ型のＩＣを対象とした接続ボードで、ゼロ押抜力コネクタのピッチと、嵌合するマザーボードのゼロ押抜力コネクタのピッチとを変更可能に構成し、両者を接続して共通化を図る技術がある。
【特許文献１】特開平１１−３０６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した前者の技術では、接続端子の異なる部品毎にテストボードを作成する必要があり、多品種の検査する場合に多くのテストボードの作成が必要となって費用がかさむと共に、試験中に他の試験済みの部品を交換作業して作業効率を向上させ得ないという問題があった。
【０００５】
また、上述した後者の技術では、接続ボードにゼロ押抜力コネクタと、マザーボードのゼロ押抜力コネクタとにピッチを変更可能にする複雑な機構が要求されてしまうと共に、複数のテスト用の部品を搭載したブロック１と、ブロック２とをスライド式などにして試験中のブロックと、試験中でないブロックとに分けて前者は試験、後者は交換作業を行うという効率的な運用ができないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、これらの問題を解決するため、試験装置に接続する共通テストボード上に、部品毎に対応した接続部（例えばソケット）を持つソケット基板を搭載し、当該ソケット基板をスライド式にして試験中の部品群と、交換作業用の部品群とを交換可能にするようにしている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、試験装置に接続する共通テストボード上に、部品毎に対応した接続部（例えばソケット）を持つソケット基板を搭載し、ソケット基板をスライド式にして試験中の部品群と、交換作業用の部品群とを交換可能にすることにより、部品が異なってもソケット基板のみを当該部品専用に作成して安価、容易にいずれの接続端子を持つ部品の試験も可能にすると共に、ソケット基板をスライド式にして試験中の部品群と、交換作業用の部品群とに分けて効率的な作業が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は、試験装置に接続する共通テストボード上に、部品毎に対応した接続部（例えばソケット）を持つソケット基板を搭載し、当該ソケット基板をスライド式にして試験中の部品群と、交換作業用の部品群とを交換可能にすることを実現した。
を最小限にして実行速度の向上を図ることを実現した。
【実施例１】
【０００９】
図１は、本発明の１実施例構造図を示す。
図１の（ａ）は上面図を示し、図１の（ｂ）は正面図を示す。
【００１０】
図１において、ソケット基板１は、試験対象の多数の部品を装着するソケット２をブロック１と、ブロック２とに分けてそれぞれ設けたものであって、スライドしてブロック１あるいはブロック２が図１の（ｂ）の押さえ支柱４１の間に入るような構造としたものである（図３、図４参照）。尚、ブロック１，２・・・ｎとし、いずらか１つのブロックを図１の（ｂ）の押さえ支柱４の間に入るような構造としてもよい。
【００１１】
ソケット２は、試験対象の部品（例えばＩＣなど）を装着するソケットであって、試験対象の部品の接続部（接続端子）の数、位置などによって異なるソケットである。
【００１２】
共通テストボード７は、図１の上側の共通枠ボード３と、下側の共通ボード６となどから構成されるものであって、共通枠ボード３を空気の力で下方向に移動し、当該共通枠ボード３のパッド（金パッド）３１を、共通ボード６のポゴピン６１に接続させ、試験を行うためのものである。
【００１３】
共通枠ボード３は、図１の（ａ）に示すように、ソケット基板１をスライド可能な状態に装着したものであって、ソケット基板１上のブロック１あるいはブロック２のいずれかのソケット２に装着された部品の端子を、共通ボード６のポゴピン６１に接続するためのものである。
【００１４】
パッド（金パッド）３１は、共通枠ボード３の下面に設け、共通ボード６のポゴピン６１に接触して接続するためのものである。
【００１５】
支柱４は、共通枠ボード３が図示外のエアーシリンダの力で下方向に押さえ支柱４１が押下されたときにスプリング５の力に逆らって下方向に平行移動するようにガイドする支柱である。
【００１６】
スプリング５は、図示外のエアーシリンダが上方向に押さえ支柱４１を押し上げたときに、共通枠ボード３に上方向に移動する力を与えるものである。
【００１７】
共通ボード６は、共通枠ボード３の下面のパッド（金パッド）３１が当該共通ボード６の上面に設けたポゴピン６１に接触して試験対象のソケット２に装着された部品（ＩＣなど）の端子を、同軸ケーブル８、更に、ＬＳＩ試験機のテストボード１０、ポゴピン１１を介してＬＳＩ試験機の試験ヘッド部１２に接続するためのものである。
【００１８】
ポゴピン６１は、共通ボード６の上面に設け、共通枠ボード３の下面に設けたパッド（金パッド）３１と接触して接続するものである。
【００１９】
同軸ケーブル８は、共通ボード６のポゴピン６１とＬＳＩ試験機のテストボード１０とを接続する、同軸ケーブルである。
【００２０】
支柱９は、共通ボード６をＬＳＩ試験機のテストボード１０に固定する支柱である。
ＬＳＩ試験機のテストボード１０は、ＬＳＩ試験を行う対象のＬＳＩの端子（接続部）を接続するテストボードである。
【００２１】
ポゴピン１１は、ＬＳＩ試験機のテストボード１０とＬＳＩ試験機の試験ヘッド部１２とを接続するピンである。
【００２２】
次に、図２のフローチャートに従い、図１の構造のもとで、部品（ＬＳＩなど）の試験を行うときの動作を詳細に説明する。
【００２３】
図２は、本発明の動作説明フローチャートを示す。
図２において、Ｓ１は、共通テストボード７をセットする。これは、図１の共通ボード６および共通枠ボード３などからなる共通テストボード７を図示のようにセットし、試験可能な状態にする。
【００２４】
Ｓ２は、ソケット基板１をセットする。これは、Ｓ１で共通テストボード７をセットした状態で、更に、図１のソケット基板１をセットし、図１の（ｂ）に示すようにする。
【００２５】
Ｓ３は、ソケット（１）、（２）へＩＣ（試験品）をセットする。これは、Ｓ２でセットした図１の（ａ）のソケット基板１上のソケット２のうちの左側のソケット（１）（ブロック１）、右側のソケット（２）（ブロック２）にそれぞれＩＣ（試験品）を挿入してセットする。
【００２６】
Ｓ４は、ソケット基板１を試験位置（１）へ合わせる。これは、Ｓ３でソケット基板１のソケット２にＩＣをセットした後、試験位置（（１）、ブロック１）が、図１の押さえ支柱４１の間に入るように合わせ、後述する図４の（ａ）の状態（ブロック１の試験する状態）にする。
【００２７】
Ｓ５は、エアシリンダのレバーをオンする。これは、図１の図示外のエアシリンダのレバーをオンにする。
【００２８】
Ｓ６は、押さえ支柱４１を下げ、ソケット基板１を押さえる。
Ｓ７は、ソケット基板１を共通テストボード７へ装着する。これらＳ５、Ｓ６，Ｓ７は、図示外のエアシリンダのレバーをオンにし、エアシリンダの力で図１の押さえ支柱４１を下方向に移動させ、当該押さえ支柱４１でソケット基板１、共通枠ボード３を一緒に下方向に押さえてスプリング５の力に反抗して当該共通枠ボード３の下面のパッド（金パッド）３１を共通ボード６の上面のポゴピン６１に接触させ、結果として、ブロック１のソケット２に装着されているＩＣ（部品）の端子を、共通ボード６のポゴピン６１に接続する。
【００２９】
Ｓ８は、試験を開始する。これは、Ｓ７でブロック１のＩＣの端子をポゴピン６１を介し、更に、同軸ケーブル８、ＬＳＩ試験機のテストボード１０、ポゴピン１１、ＬＳＩ試験機の試験ヘッド部１２に接続し、図示外のＬＳＩ試験機で当該ＩＣの各種、公知の試験を行う。
【００３０】
Ｓ９は、試験終了の（１）、（２）のＩＣ（試験品）を未試験品と交換する（１回目はＳ９は行わない）。これは、後述する図４に示すように、例えば図４の（ａ）のようにソケット基板１上のブロック１を図１の押さえ支柱４１の間にスライドして位置づけ、当該ブロック１の試験を行っているときに、既に試験の終了したブロック２（１回目は試験が終了していないので交換しない）についてＩＣ（試験品）の交換を行う。これにより、Ｓ８で試験を開始し、Ｓ１０で試験を終了する間に、試験していない他のグループ２のＩＣ（試験品）を交換し、次の試験に備えることが可能となる。
【００３１】
Ｓ１０は、試験が終了する。
Ｓ１１は、エアシリンダのレバーをオフにする。
【００３２】
Ｓ１２は、押さえ支柱４１を上げ、ソケット基板１を開放する。
Ｓ１３は、共通テストボード７からソケット基板を脱着する。
【００３３】
Ｓ１４は、ソケット基板１を（２）（あるいは（１））へ移動する。これらＳ１１からＳ１４は、Ｓ１０で試験が終了すると、図１で図示外のエアシリンダのレバーをオフにし、押さえ支柱４１を上方向に移動させ、スプリング５の力で共通枠ボード３を上方向に移動させ、ソケット基板１を開放し、当該ソケット基板１をスライドさせ、未試験の他のブロックを押さえ支柱４１の間にくるように移動させる。そして、Ｓ５以降を同様に繰り返し、Ｓ９で交換された未試験のＩＣの試験を開始する。
【００３４】
以上のように、ソケット基板１上のグループ１、グループ２に試験対象のＩＣを装着し、図示外のエアシリンダをオンにするのみで、自動的に押さえ支柱４１がソケット基板１および共通枠ボード３を下方向に移動させ、共通枠ボード３の下面のパッド（金パッド）３１を共通ボード６の上面のポゴピン６１に接触させ、ソケット基板１のソケット２に挿入されたＩＣの端子をＬＳＩ試験機に接続して試験を行い、試験中にソケット基板１上の試験中でないグループのＩＣを交換して備えることにより、ソケット基板１のソケット２に試験対象のＩＣを装着するのみで自動的に試験を行うことが可能となると共に、試験中にソケット基板１上の試験済みのグループのＩＣを取り外して未試験のＩＣをソケット２に装着作業ができ、同時並列的に効率的にＩＣの試験と交換作業を行うことが可能となる。
【００３５】
図３は、本発明のソケット基板例を示す。
図３の（ａ）はソケット基板（表面）を示し、図３の（ｂ）はソケット基板（裏面）を示し、図３の（ｃ）は図３の（ｂ）の拡大図を示す。ここで、ソケット基板１は、図３の（ａ）に示すように、表面は試験対象のＩＣのピンに合致したソケットを装着し、図示の状態では左側のブロック１と、右側のブロック２とに２個（更に、３個以上の複数個でもよい）をそれぞれ設けている。そして、ソケット基板１の裏面には、図３の（ｂ）、更に、拡大した図３の（ｃ）に示すように、ソケットの端子（ピン）を半田付けなどするソケットの端子１１と、当該ソケットの端子１１にパターン配線１３で接続した基板に共通の金パッド部１２とを設けたものである。
【００３６】
以上のように、ソケット基板１の表面には試験用のＩＣを装着するソケットを配置し、裏面には当該ソケットの端子１１にパターン配線１３で接続した共通の金パッド部１２を設けることにより、試験用のＩＣのピンの数、位置の違いがあっても当該ソケット基板１のみを作成すればよく、安価に作成していずれのピンの数、位置のＩＣであっても容易に試験でき、しかもグループ１とグループ２とを交互に試験と交換作業を同時並列に行うことで作業効率を良好にすることが可能となる。
【００３７】
図３の（ｄ）は、ソケット基板１を取り外した状態の例を示す。ソケット基板１を、図１の共通枠ボード３から取り外した、図示の状態では、共通枠ボード３の上面に設けたプローブソケット１３が１つのグループ分だけある。図３の（ｄ）の状態で、図３の（ａ）から（ｃ）のソケット基板１を装着し、図３の（ｃ）の基板の金パッド部１２が丁度、プローブソケット１３の位置に合致して両者が接続されることとなる。図３の（ｄ）で左右方向に、上に装着したソケット基板１を移動させ、ブロック１あるいはブロック２のいずれか一方の金パッド部１２を当該プローブソケット１３に接触させて接続し、試験とＩＣの交換を同時並列に作業し、作業効率を向上させることが可能となる。
【００３８】
図４は、本発明のスライド説明図を示す。
図４の（ａ）はブロック１を試験する状態を示し、図４の（ｂ）はブロック２を試験する状態を示す。図４の（ａ）はソケット基板１を右側に移動し、ブロック１を試験する状態を示し、図４の（ｂ）はソケット基板１を左側に移動し、ブロック２を試験する状態を示す。ブロック１，２のいずれか一方を試験中の場合には、他方のブロック２，１のいずれかの試験済のＩＣをソケット２から取外し作業を行い、試験未のＩＣをソケット２に取り付ける作業を行う。
【００３９】
以上のように、ソケット基板１上にブロック１，２を設けてスライドし、試験位置にいずれか一方を位置づけて試験を行い、試験中に同時並列に他の一方のＩＣを取り外して新たなＩＣを取り付けることにより、試験と交換作業を同時並列に実行でき、効率良好にＩＣの試験を行うことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、試験装置に接続する共通テストボード上に、部品毎に対応した接続部（例えばソケット）を持つソケット基板を搭載し、当該ソケット基板をスライド式にして試験中の部品群と、交換作業用の部品群とを交換可能にしたデバイス試験装置およびデバイス試験方法である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の１実施例構造図である。
【図２】本発明の動作説明フローチャートである。
【図３】本発明のソケット基板例である。
【図４】本発明のスライド説明図である。
【符号の説明】
【００４２】
１：ソケット基板
２：ソケット
３：共通枠ボード
３１：パッド
４：支柱
４１：押さえ支柱
５：スプリング
６：共通ボード
６１：ポゴピン
７：共通テストボード
１０：ＬＳＩ試験機のテストボード
１２：ＬＳＩ試験機の試験ヘッド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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