(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁に切欠部を有する複数の被処理体を容器内に収納した状態で駆動軸により回転させ、該駆動軸に切欠部を係合させることにより切欠部の整列を行った後、前記駆動軸の位置をずらして被処理体の再回転を行うことにより切欠部を容器毎に任意の角度に設定する工程と、この工程後に多数の被処理体が搭載可能な保持具に複数の前記容器から被処理体を容器単位で切欠部の位置を変えて搭載した状態で保持具上の被処理体に所定の処理を施す工程とを備えたことを特徴とする処理方法。
【請求項２】
周縁に切欠部を有する複数の被処理体を容器内に収納した状態で駆動軸により回転させ、該駆動軸に切欠部を係合させることにより切欠部の整列を行った後、前記駆動軸の位置をずらして被処理体の再回転を行うことにより切欠部を任意の角度に設定可能な切欠部整列機構と、前記切欠部の角度を容器毎に任意の位置に設定し、多数の被処理体が搭載可能な保持具に複数の容器から被処理体を容器単位で切欠部の位置を変えて搭載した状態で保持具上の被処理体に所定の処理を施すように制御する制御部とを備えたことを特徴とする処理装置。
【請求項３】
前記制御部は各処理装置の装置制御部または複数の処理装置を統括する上位制御部からなることを特徴とする請求項２記載の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、処理方法および処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造においては、被処理体例えば半導体ウエハを各処理工程に搬送する手段として、複数枚のウエハを収納する容器であるカセット（キャリアともいう。）が用いられている。また、前記ウエハには、結晶方向の判別および位置合せ用として、円周（周縁）の一部に切欠部（以下、ノッチともいう。）が設けられている。そして、各処理工程を実行する処理装置における前記カセットの搬入出口等には、前記半導体ウエハをカセット内で回転させてノッチを整列させるノッチ整列機構（切欠部整列機構）が設けられている。
【０００３】
ところで、縦型処理装置（例えば縦型拡散／ＣＶＤ装置）では、多数枚のウエハを保持具であるボートに搭載して成膜等の処理を行なうようになっているが、ボートの支柱周辺部は処理ガスの流れ、温度等により膜厚均一性に対して影響することが考えられる。ノッチを有するウエハの場合、ノッチを基準にウエハ上のチップのパターニングが行われるため、予めカセット内でノッチを任意の位置に設定することが可能であれば、ボート内でのウエハの膜厚分布に対してウエハ上のチップ配列を合せることが可能となり、半導体チップ製品の歩留まりの向上を図る上で好ましい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の処理装置においては、装置制御部によりカセット内ウエハのノッチを上位置に合わせる上合わせまたは下位置に合わせる下合わせの設定が可能になっているものの、ノッチの角度調整を行う場合、装置制御部とは別の調整端末によりパルス数を入力して行わなければならなかった。このため、その作業に手間および熟練を要する問題があった。また、前記ノッチの角度は、調整端末により装置毎（装置単位）に設定するようになっているため、カセット毎（カセット単位）に設定することはできなかった。このため、同一ボート上で同じチップパターンの多数枚のウエハを処理する場合（いわゆる多量少品種生産）には適しているが、同一ボート上でロット毎すなわちカセット毎にチップパターンの異なるウエハを処理したい場合（いわゆる少量多品種生産）には適さなかった。
【０００５】
本発明は、前記事情を考慮してなされたもので、容器毎に被処理体の切欠部を任意の角度に容易に設定することができ、同一保持具上で複数の容器の被処理体を容器単位で切欠部の位置を変えた状態で処理することができる処理方法および処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のうち、請求項１の処理方法は、周縁に切欠部を有する複数の被処理体を容器内に収納した状態で駆動軸により回転させ、該駆動軸に切欠部を係合させることにより切欠部の整列を行った後、前記駆動軸の位置をずらして被処理体の再回転を行うことにより切欠部を容器毎に任意の角度に設定する工程と、この工程後に多数の被処理体が搭載可能な保持具に複数の前記容器から被処理体を容器単位で切欠部の位置を変えて搭載した状態で保持具上の被処理体に所定の処理を施す工程とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２の処理装置は、周縁に切欠部を有する複数の被処理体を容器内に収納した状態で駆動軸により回転させ、該駆動軸に切欠部を係合させることにより切欠部の整列を行った後、前記駆動軸の位置をずらして被処理体の再回転を行うことにより切欠部を任意の角度に設定可能な切欠部整列機構と、前記切欠部の角度を容器毎に任意の位置に設定し、多数の被処理体が搭載可能な保持具に複数の容器から被処理体を容器単位で切欠部の位置を変えて搭載した状態で保持具上の被処理体に所定の処理を施すように制御する制御部とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
請求項３の処理装置は、請求項２において、前記制御部が各処理装置の装置制御部または複数の処理装置を統括する上位制御部からなることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を添付図面に基いて詳述する。
【００１０】
図１において、５０は縦型熱処理装置（処理装置）の外郭を形成する筐体で、この筐体５０内の奥部の上方には下部に炉口を有する熱処理炉５１が設置され、この熱処理炉５１の下方の空間部（ローディングエリア）には炉口を開閉する蓋体５２が昇降機構（エレベータ）５３により昇降可能に設けられている。前記蓋体５２の上部には被処理体例えば半導体ウエハｗを水平状態で上下方向に所定の間隔を存して多数例えば１５０枚程度搭載保持可能な例えば石英製のボート（保持具）５４が炉口断熱手段である保温筒５５を介して載置されている。ボート５４は複数本の支柱５４ａを有し、これら支柱５４ａにはウエハｗを支持する支持溝が上下方向に所定ピッチで形成されている。ウエハを取囲むボート５４は、蓋体５２の昇降に伴って保温筒５５と共に前記熱処理炉５１内にロード（搬入）、アンロード（搬出）されるようになっている。
【００１１】
前記筐体５０の前部にはウエハｗを垂直状態で複数例えば２５枚程度収容可能な例えばプレスチック製の運搬容器であるカセット（キャリアともいう）２を搬入搬出するために図示しない透明材質製のスライドドアを備えた搬出入口５６が設けられ、筐体５０内の搬出入口５６近傍には前記カセット２を載置する載置台（Ｉ／Ｏポートともいう）５７が設置されている。載置台５７上には、カセット２を左右に２個載置できるようになっている。この載置台５７上には後述のノッチ整列機構（切欠部整列機構）６およびカセット２をカセット２内のウエハｗが垂直状態から水平状態にまたはその逆になるように姿勢変換する姿勢変換機構５８が設けられている。
【００１２】
前記筐体５０内における載置台５７よりも上方の領域には姿勢変換された複数個のカセット２を保管可能な棚状の保管部５９が設けられ、ローディングエリア側近傍にはカセット２をウエハｗの移載のために載置する移載部（移載ステージ）６０が設けられている。前記載置台５７と移載部６０の間には、載置台５７と、保管部５９と、移載部６０との間でカセット２の受け渡し搬送を行うカセット搬送機構６１が設けられ、前記ローディングエリア内には移載部６０のカセット２と前記蓋体上部のボート５４との間でウエハｗの移載を行うウエハ移載機構６２が設けられている。
【００１３】
前記ノッチ整列機構６は、図８に示すようにキャリア２内に収容された複数枚の円板状のウエハｗを回転させてその各円周上（周縁）の一部に形成されているノッチ（切欠部）１を一方向に揃えるようになっている。カセット２の上部は、ウエハｗの出し入れ口として開放されており、両側壁の対向部にはウエハｗを垂直状態で回転可能に収容する溝３が所定ピッチで形成されている。カセット２の底部には、ウエハｗのノッチ１の整列等が可能なように開口部４が形成されている。
【００１４】
前記ノッチ整列機構６は、姿勢変換機構５８におけるカセット２を載置する載置部５に設けられている。この載置部５にはカセット２を位置決めする位置決めガイド７が設けられていると共に、カセット２の底部開口部４と対向する開口部８が設けられている。また、載置部５にはカセットを固定するための図示しないロック機構が設けられている。前記ノッチ整列機構６は、図９にも示すように、前記載置部５の開口部８から昇降可能なノッチ整列ユニット（切欠部整列ユニット）９を備えている。このノッチ整列ユニット９はユニット本体１０を有し、このユニット本体１０上には、カセット２内のウエハｗの周縁部に下方から接して回転を与える駆動軸（駆動シャフト）１１が長手方向に沿って設けられている。また、ユニット本体１０上には、この駆動軸１１を挟んでその一側方に、各ウエハｗの周縁部をアイドラ１２を介して回転可能に支持するアイドラ軸１３が、そして駆動軸１１を挟んでその他側方に、ノッチ１が駆動軸１１に係合して落ち込んだときに傾くウエハｗの周縁部を支持する支持部（ウエハガイドともいう）１４がそれぞれ長手方向に沿って平行に設けられている。
【００１５】
前記駆動軸１１は、ステンレス製の軸に合成樹脂（例えば三フッ化エチレン）を被覆してなり、その長手方向両端部が軸受１５を介して回転可能に支持されている。また、ノッチ整列動作時の位置決め性の向上を図るために、駆動軸１１の径は、細く形成され、ノッチ１が駆動軸１１に係合したときにノッチ１が駆動軸１１を乗越えるのを阻止できるようになっている。駆動軸１１の径が細いことによる撓みを防止するために、ユニット本体１０には、前記駆動軸１１の中間部を適宜支持する支持ローラ１６が設けられている。
【００１６】
前記アイドラ軸１３は、ステンレス軸からなり、このアイドラ軸１３に合成樹脂からなる鼓形状のアイドラ１２がウエハｗと対応する数だけ串刺し状に緩く嵌められて個々に回転可能に支持されている。また、アイドラ軸１３の長手方向両端部は、軸受１７を介して回転可能に支持されている。ノッチ整列動作時の回転性の向上を図るために、前記アイドラ軸１３は、駆動軸１１と連動して同方向に回転駆動されるようになっている。
【００１７】
すなわち、前記駆動軸１１およびアイドラ軸１３の一端には、プーリ１８，１９がそれぞれ取付けられ、これらのプーリ１８，１９と、図１０に示すように、ユニット本体１０の下部に取付けられた電動モータ２０の駆動プーリ（径の異なる二つのプーリ部２１ａ，２１ｂを有する二段プーリ）２１とに無端ベルト２２ａ，２２ｂが巻き掛けられている。また、ノッチ整列後にノッチ１を任意の位置に設定するために、ノッチ１の移動量（回転角度）を制御する手段として、例えば電動モータ２０にパルスモータを使用することが好ましいが、その他の制御装置を用いてもよい。
【００１８】
前記ウエハガイド（支持部）１４は、合成樹脂により成形されており、その上端部がウエハｗの周縁部を支持し得るように斜めに形成されている。ウエハガイド１４の上端部は、ウエハｗと同じピッチで溝状に形成されているが、溝状に形成されていなくてもよい。ウエハｗの周縁部は、図１１の（ａ）に示すように、ノッチ１が駆動軸１１に係合しない状態ではウエハガイド１４に非接触の状態にあり、図１１の（ｂ）に示すように、ノッチ１が駆動軸１１に係合したときにウエハ１がアイドラ１２を支点に傾むくことによりウエハガイド１４に接触するようになっている。この接触によりウエハｗの回転が停止し、この停止したウエハｗおよびアイドラ１２に対して駆動軸１１およびアイドラ軸１３が空転することになる。
【００１９】
前記ユニット本体１０上の駆動軸１１とアイドラ１２との間には、ウエハｗの有無、具体的にはウエハｗの位置や枚数を検出するための光学式のセンサ（ウエハセンサともいう）２３が設けられている。このウエハセンサ２３は、ウエハｗ間に挿入配置されるように櫛歯形に配設されている。
【００２０】
前記ノッチ整列装置６は、駆動軸１１を有するノッチ整列ユニット９を昇降させる昇降機構２４と、ノッチ整列後にノッチ１の位置から駆動軸１１をずらすためにノッチ整列ユニット６を横方向に変位させるオフセット機構２５とを備えている。前記載置部５の開口部８の一側には、ベース部としての垂直な固定枠２６が設けられ、この固定枠２６には、一対の昇降ガイド（リニアガイド）２７を介して昇降枠２８がＺ軸方向に昇降可能に支持されている。なお、図８において、上下方向をＺ軸（上下軸）方向、左右方向をＸ軸（オフセット軸）方向とする。
【００２１】
前記載置部５の下部には、昇降機構２４を構成するエアシリンダ（Ｚ軸シリンダともいう）２９が設けられ、このＺ軸シリンダ２９により、そのピストンロッド２９ａに取付けられた水平の昇降バー３０を介して前記昇降枠２８が昇降操作されるようになっている。昇降機構２４は、ノッチ整列ユニット９の昇降ストロークエンド（上昇エンド位置と下降エンド位置）を検知するためのセンサ（昇降センサ）３１を備えている。昇降センサ３１は、前記固定枠２６の外側面に配設されており、前記昇降バー３０に立設された被検知バー（キッカー）３２を介して前記昇降ストロークエンドを検知するようになっている。
【００２２】
前記昇降枠２８には、横移動ガイド（リニアガイド）３３を介して前記ユニット本体１０が前記駆動軸１１と直交する水平方向（横方向、Ｘ軸方向ともいう。）に横移動可能に支持されている。前記昇降枠２８もしくは昇降バー３０には、前記オフセット機構２５を構成するエアシリンダ（Ｘ軸シリンダともいう）３４が設けられ、このＸ軸シリンダ３４により、そのピストンロッド３４ａに取付けられた垂直の横移動バー３５を介して前記ユニット本体１０が横移動操作されるようになっている。オフセット機構２５は、ノッチ整列ユニット９の横移動ストロークエンド（オフセット位置と復帰位置）を検知するためのセンサ（オフセットセンサ）３６を備えている。オフセットセンサ３６は、前記Ｘ軸シリンダ３４の後部に配設されており、前記ユニット本体１０に取付けられた被検知バー（キッカー）３７を介して前記横移動ストロークエンドを検知するようになっている。なお、オフセット機構２５によるオフセット量は、ノッチ整列ユニット９がカセット２内で移動可能な範囲例えば２〜５ｍｍ、好ましくは３ｍｍ程度とされている。
【００２３】
前記ノッチ整列機構６は、ウエハｗが収容されたカセット２を縦型熱処理装置の搬出入口５６における載置台５７上の載置部５上に位置決めガイド７を介してセットすると、ノッチ整列を開始すべく、図１１の（ａ）に示すように、Ｚ軸シリンダ２９の駆動によりノッチ整列ユニット９が上昇エンド位置まで上昇される。このノッチ整列ユニット９の上昇により、駆動軸１１およびアイドラ１２がカセット２内のウエハ１に下方から接触してウエハｗをカセット２内から浮いた状態に支持する。このとき、カセット２内のウエハｗの位置および枚数がウエハセンサ２３よって検出される（ウエハカウントの実施）。また、昇降センサ３１が上昇エンドを検知すると、電動モータ２０が回転を開始する。その後、この電動モータ２０の駆動により、上記駆動軸１１およびアイドラ軸１３が矢印方向に回転駆動され、アイドラ軸１３の回転に伴ってアイドラ１２も矢印方向に回転され、これにより駆動軸１１と半導体ウエハ１との間のスリップが防止され、ウエハｗを確実に矢印方向に回転させることが可能となる。
【００２４】
次に、図１１の（ｂ）に示すように、各ウエハｗのノッチ１が駆動軸１１の位置に至って駆動軸１１に係合すると、ウエハｗがアイドラ１２を支点に傾いて反対側のウエハガイド１４に接触し、ウエハｗがアイドラ１２とウエハガイド１４により支持された状態となって、ウエハｗの回転が停止する。回転を停止したウエハｗおよびその位置のアイドラ１２に対して、駆動軸１１およびアイドラ軸１３は空転状態となる。このようにしてウエハｗのノッチ１が順次位置決めされて整列されることになる。前記電動モータ２０は、所定時間経過後に回転を停止する。電動モータ２０が停止すると、図１１の（ｃ）に示すように、ノッチ整列ユニット９がＺ軸シリンダ２９の駆動により下降エンド位置まで下降される。これにより、ウエハｗはカセット２内に再び支持され、ノッチ整列ユニット９はウエハｗから離れて非接触の状態になり、ノッチ整列（ノッチ合わせ）が完了となる。センサ９が下降エンドを検知すると、ノッチ１を任意の角度に設定するために、駆動軸１１をノッチ１の位置からずらすべく先ず図１１の（ｄ）に示すように、オフセット機構２５のＸ軸シリンダ３４の駆動によりノッチ整列ユニット９を横方向（Ｘ軸方向）へオフセット位置まで移動させ、次いで図１２の（ａ）に示すように、Ｚ軸シリンダ２９の駆動によりノッチ整列ユニット９を上昇エンド位置まで上昇させる。これにより、駆動軸１１がウエハｗの周縁におけるノッチ１から離れた位置に接触される。但し、この状態では、ウエハｗがカセット２の一方の内壁に接しているため、円滑な回転が難しい。
【００２５】
そこで、昇降センサ３１が上昇エンドを検知すると、図１２の（ｂ）に示すように、Ｘ軸シリンダ３４の駆動によりノッチ整列ユニット９を最初の定位置（復帰位置）まで戻し、ウエハｗを駆動軸１１とアイドラ軸１３のアイドラ１２とで支持するようにする。このとき、駆動軸１１は、ウエハｗの周縁におけるノッチ１から離れた位置に接触される。そして、オフセットセンサ３６が復帰位置を検知すると、電動モータ２０が回転を開始し、駆動軸１１とアイドラ軸１３のアイドラ１２の矢印方向への回転によりウエハｗを所定の回転角度だけ矢印方向に回転させて、図１２の（ｃ）に示すように、ノッチ１を指定角度位置（任意の設定角度位置）まで動かす。その後、電動モータ２０が停止すると、図１２の（ｄ）に示すように、Ｚ軸シリンダ２９の駆動によりノッチ整列ユニット９が下降エンド位置まで下降され、昇降センサ３１が下降エンドを検知し、ノッチの指定位置合わせが完了となる。このようにノッチ整列機構６はノッチ整列後にウエハｗの再回転を行なうことでノッチ１を任意の角度に設定することが可能になっている。以上の動作をフローチャートで表すと、図３に示すノッチ合わせ動作のフローチャートＦａのようになる。
【００２６】
そして、前記縦型熱処理装置には、前記ノッチ１の角度をカセット２毎に任意の位置に設定し、図２に示すように多数例えば１５０枚程度のウエハｗが搭載可能なボート５４に複数例えば６個のカセット２からウエハｗをカセット単位でノッチ１の位置を変えて搭載した状態でボート５４を熱処理炉５１内に搬入し、ボート５４上のウエハｗに所定の処理例えばＣＶＤ処理を施すように制御する制御部７０が設けられいる。この制御部７０は、縦型熱処理装置を制御する装置コントローラ（装置制御部）からなっている。この装置コントローラ７０のＣＰＵに組込まれたソフトウエアの構成は図４に示す通りであり、例えばノッチ整列機構６はノッチ合わせ制御部によって制御されるようになっている。
【００２７】
筐体５０の前部には、装置コントローラ７０およびその設定入力用の操作パネル７１が設けられている。この操作パネル７１はタッチパネル式の液晶ディスプレイ装置からなっている。図５〜図７は前記操作パネルにおけるノッチ角度設定画面の一例が示されている。例えば、図５の画面では、オリフラ（オリエンテーションフラット）とノッチの共通の運用設定画面が表示されており、この画面においてカセットの投入時におけるノッチ角度設定有り（上方向）７２、ノッチ下合わせ（下方向）７３およびノッチ合わせ無し７４の３項目の何れかの設定が可能になっている。また、カセットの払い出し時においても、投入時と同様に前記３項目の設定が可能になっている。但し、払い出し時のノッチ角度設定有りを選択した場合、その角度設定は投入時と同じ角度のみ設定可能になっている。
【００２８】
ノッチ角度設定有り（上方向）７２を押すと、ノッチ角度（初期値）を設定する画面（図示省略）が表示され、当該画面上でノッチ角度（初期値）を設定可能になっている。図６の画面は、実際の投入処理画面であり、当該画面にはウエハの枚数例えば２５枚と、先程初期設定したノッチ角度例えば９０度とが表示されている。設定を変更する場合には、カセットの絵７５を押すと、図７に示すようなカセット情報入力の画面が表示され、当該画面上のウエハの絵７６を押し、キーボード画面を表示させて変更するノッチ角度を入力することによりウエハｗのノッチ角度を変更することができる。このようにして、プロセス用（Ｐ）、ダミー用（Ｄ）およびモニター用（Ｍ）の全てのカセットについてキャリア毎のノッチ角度を設定できるようになっている。
【００２９】
次に、処理方法について図３のフローチャートを参照しながら説明する。操作パネルにおいて投入指示Ｓ１を示す投入処理画面でノッチの角度設定Ｓ２をカセット毎に行ったなら、投入実行を押しＳ３、カセット２を載置台（Ｉ／Ｏポート）５７上に投入するＳ４。すると、搬出入口５６のドアが閉じＳ５、載置台５７上における姿勢変換機構５８の載置部５においてカセット２が図示しないロック機構により固定されＳ６、その後、ノッチ整列機構６により前述したノッチ合わせ動作がフローチャートＦａに従って開始される。ノッチ合わせ動作が終了すると、姿勢変換機構５８によりカセット２の姿勢が変換されＳ７、当該カセット２がカセット搬送機構６１により移載部６０に搬送されるＳ８。移載部６０がウエハｗの移載中で塞がっている場合には、前記カセット２を保管部５９に搬送して待機させ、移載部６０が空き次第順次カセット２を移載部６０に搬送してカセット２からボート５４へのウエハｗの移載を行い、移載が終了した空のカセットは保管部５９に搬送して保管する。
【００３０】
このようにして、ボート５４上にはウエハ移載機構により順次、カセット複数例えば６個分の多数例えば１５０枚程度のウエハｗがカセット単位でノッチ１の位置を変えた状態で搭載される（図２参照）。搭載後、ボート５４を熱処理炉５１内にロードしてウエハｗに所定の熱処理例えばＣＶＤ処理を施し、所定の熱処理が終了したらボート５４をアンロードしてこのボート５４上から処理済みのウエハを移載部６０の空のカセット内に戻し、処理済みのウエハを収容したカセットは載置台５７上の姿勢変換機構５８に搬送されて姿勢変換された後載置台５７上から払い出される。
【００３１】
前記縦型処理装置（例えば拡散／ＣＶＤ装置）では、多数枚のウエハｗをボート５４に搭載してＣＶＤ等の処理を行なうようになっており、ボート５４の支柱５４ａ周辺部は処理ガスの流れ、温度等により膜厚均一性に対して影響することが考えられるが、ノッチ１を基準にウエハｗ上のチップのパターニングを行う場合、前述したように、予めカセット２内でノッチ１を任意の位置に設定することができるため、ボート内でのウエハｗの膜厚分布に対してウエハｗ上のチップ配列を合せることが可能となり、半導体チップ製品の歩留まりの向上が図れる。
【００３２】
図２に示すように、ロットによりチップパターン８０の細かいウエハｗもあれば、チップパターン８０の大きいウエハｗもある。本発明の処理方法ないし処理装置によれば、前述したようにカセット毎（ロット毎）にウエハｗのノッチ１の角度を任意に設定できるため、ボート５４の支柱５４ａの影響を受けないよう（または支柱の影響を最少限にするよう）にチップパターン８０に応じてノッチ１の位置をカセット単位（ロット単位）で変えて（選択して）同一ボート５４上に搭載し、この状態でボート５４上のロットの異なる全てのウエハｗに同一の処理を施すことが可能となり、いわゆる少量多品種生産を効率よく（歩留りを向上させて）行うことが可能となる。
【００３３】
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。例えば、ウエハの周縁に形成された切欠部としては、半導体チップ製品の歩留まりの向上を図る上でノッチが好ましいが、ノッチ以外にオリフラであっても良い。また、ウエハのノッチの角度を設定する場合、チップパターン以外に、ボートの熱変形（歪み）による支柱の位置ずれに対応させる場合も含む。更に、制御部としては、各処理装置の装置コントローラ（装置制御部）からなっている一例が示されているが、複数の処理装置を統括する上位コントローラ（上位制御部）からなっていても良い。
【００３４】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【００３５】
（１）請求項１の処理方法によれば、周縁に切欠部を有する複数の被処理体を容器内に収納した状態で駆動軸により回転させ、該駆動軸に切欠部を係合させることにより切欠部の整列を行った後、前記駆動軸の位置をずらして被処理体の再回転を行うことにより切欠部を容器毎に任意の角度に設定する工程と、この工程後に多数の被処理体が搭載可能な保持具に複数の前記容器から被処理体を容器単位で切欠部の位置を変えて搭載した状態で保持具上の被処理体に所定の処理を施す工程とを備えているため、容器毎に被処理体の切欠部を任意の角度に容易に設定することができ、同一保持具上で複数の容器の被処理体を容器単位で例えばチップパターンに応じて切欠部の位置を変えた状態で処理することができ、少量多品種生産が可能となる。
【００３６】
（２）請求項２の処理装置によれば、周縁に切欠部を有する複数の被処理体を容器内に収納した状態で駆動軸により回転させ、該駆動軸に切欠部を係合させることにより切欠部の整列を行った後、前記駆動軸の位置をずらして被処理体の再回転を行うことにより切欠部を任意の角度に設定可能な切欠部整列機構と、前記切欠部の角度を容器毎に任意の位置に設定し、多数の被処理体が搭載可能な保持具に複数の容器から被処理体を容器単位で切欠部の位置を変えて搭載した状態で保持具上の被処理体に所定の処理を施すように制御する制御部とを備えているため、容器毎に被処理体の切欠部を任意の角度に容易に設定することができ、同一保持具上で複数の容器の被処理体を容器単位で例えばチップパターンに応じて切欠部の位置を変えた状態で処理することができ、少量多品種生産が可能となる。
【００３７】
（３）請求項３の処理装置によれば、前記制御部が各処理装置の装置制御部または複数の処理装置を統括する上位制御部からなるめ、容器毎の被処理体の切欠部の角度設定等の設定が容易になり、作業性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す縦型熱処理装置の縦断面図である。
【図２】ウエハボート上のウエハの搭載状態を示す斜視図である。
【図３】ノッチ合わせの動作を説明するフローチャートである。
【図４】コントローラのソフトの構成を説明する説明図である。
【図５】操作パネルの表示画面を示す図である。
【図６】操作パネルの表示画面を示す図である。
【図７】操作パネルの表示画面を示す図である。
【図８】ノッチ整列機構の横断面図である。
【図９】同ノッチ整列機構を上方から見た一部断面平面図である。
【図１０】同ノッチ整列機構を側方から見た一部断面側面図である。
【図１１】ノッチ整列方法を説明する説明図である。
【図１２】ノッチ整列方法を説明する説明図である。
【符号の説明】
ｗ  半導体ウエハ（被処理体）
１  ノッチ（切欠部）
２  カセット（容器）
６  ノッチ整列機構（切欠部整列機構）
１１  駆動軸
５４  ボート（保持具）
７０  装置コントローラ（制御部）
【図１】
0004421790.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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