(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクリーン印刷により第１のマスクの開口部に導電性ペーストを充填し、その導電性ペーストを硬化させることにより、基板に断面形状が凹部形状である第１ランド部を有する第１の配線パターンを形成する工程と、
スクリーン印刷により第２のマスクの開口部に絶縁性樹脂を充填し、その絶縁性樹脂を硬化させることにより、前記第１の配線パターンのビアホールとなる前記第１ランド部以外の上に、前記第１ランド部の外周側面の厚みより薄く層間絶縁層を形成する工程と、
スクリーン印刷により第３のマスクの開口部に導電性ペーストを充填し、その導電性ペーストを硬化させることにより、前記第１ランド部と接続する第２ランド部を有する第２の配線パターンを形成する工程と、
を含む多層配線基板の製造方法であって、
前記第２のマスクは前記第１のランド部よりも大きなマスク部を有し、
前記層間絶縁層を形成する工程は、前記第１のランド部の外周側面を障壁として利用することにより前記充填された前記絶縁性樹脂が前記第１ランド部に流動して入り込まないようにしたことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
スクリーン印刷により第１のマスクの開口部に導電性ペーストを充填し、その導電性ペーストを硬化させることにより、基板に断面形状が凹部形状である第１ランド部を有する第１の配線パターンを形成する工程と、
スクリーン印刷により第２のマスクの開口部に絶縁性樹脂を充填し、その絶縁性樹脂を硬化させることにより、前記第１の配線パターンのビアホールとなる前記第１ランド部以外の上に、前記第１ランド部の外周側面の厚みより薄く層間絶縁層を形成する工程と、
スクリーン印刷により前記第１ランド部の前記凹部形状に導電性ペーストを充填して導電層を形成する工程と、
スクリーン印刷により第３のマスクの開口部に導電性ペーストを充填し、その導電性ペーストを硬化させることにより、前記導電層と接続する第２ランド部を有する第２の配線パターンを形成する工程と、
を含む多層配線基板の製造方法であって、
前記第２のマスクは前記第１のランド部よりも大きなマスク部を有し、
前記層間絶縁層を形成する工程は、前記第１のランド部の外周側面を障壁として利用することにより前記充填された前記絶縁性樹脂が前記第１ランド部に流動して入り込まないようにしたことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンのランド部の外周側面を隔壁として用いて層間絶縁層を形成した多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの携帯情報端末やメモリーカードなどの電子機器に用いられる回路基板には、搭載されるＩＣやＬＳＩなどの半導体素子の多端子化に対応する狭ピッチ配線化や電子機器の小型化、信号の高速処理などに対応する高密度化が要望されている。
【０００３】
そして、上記高密度化の要望に応えるために、配線層と絶縁層を交互に数層ないしは数１０層積層した回路基板が開発され、さらに回路基板の多層化とともに配線の狭ピッチ化も進んでいる。そのため、絶縁層を介して接続するために絶縁層に形成されるビアホールの微細化が要望され、従来のドリルなどによりビアホール用の穴（以下、「穴」と記す）を形成する方法では対応できなくなっている。
【０００４】
そこで、穴に対応したパターンが形成されたマスクを用いて、スクリーン印刷により、絶縁性樹脂で絶縁層を形成するとともに、ビアホールを形成した回路基板が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
以下に、スクリーン印刷により絶縁性樹脂にビアホールを形成した回路基板の製造方法について、図６を用いて説明する。なお、通常は、熱硬化性樹脂と腰切剤を含有する絶縁性樹脂が主にスクリーン印刷において用いられる。ここで、腰切剤は、パターン形状を保つためのチクソトロピー（揺変）性を向上させるために配合される、例えばシリカなどの無機フィラーである。
【０００６】
まず、図６（ａ）に示すように、配線パターン５２０が形成された絶縁性の基板５１０上のランドの位置に穴を形成するマスク５３０を、図６（ｂ）に示すように配置する。
【０００７】
つぎに、図６（ｃ）に示すように、絶縁性樹脂５４０をスキージ５５０により、マスク５３０を介して穴以外の開口部５６０に充填する。図６（ｄ）に、マスクを取り外した後の絶縁性樹脂５４０と穴５７０の断面形状を示す。この場合、絶縁性樹脂５４０の粘度が低いために、穴５７０の断面形状において、だれを生じる。
【０００８】
つぎに、マスクを取り外した後、所定の温度条件で絶縁性樹脂５４０を加熱硬化させることにより、図６（ｅ）に示す形状の穴５７０を有する絶縁性樹脂層５８０が形成される。このとき、一般的に絶縁性樹脂層５８０に形成された穴５７０の断面形状は、さらにだれが拡大されたものとなる。
【０００９】
つぎに、図６（ｆ）に示すように、絶縁性樹脂層５８０の穴に、スクリーン印刷などにより、例えば銀を主体とする導電性樹脂を充填し硬化することにより、ビアホール５９０を形成する。そして、ビアホール５９０と接続される配線パターン６００を形成する。
【００１０】
これにより、ビアホール５９０を介して接続された配線パターン５２０、６００を有する回路基板５００が作製される。なお、図６では、１層の絶縁性樹脂層５８０について説明したが、図６（ｂ）から図６（ｆ）を順次繰り返すことにより、任意に積層された回路基板を作製することもできる。
【００１１】
また、近年、配線層と絶縁層とを交互に積層していくビルドアップ法と呼ばれる方法が開発されている。
【００１２】
その製造方法は、まず、配線パターンが形成された基板に感光性樹脂を塗布する方法や感光性樹脂のドライフィルムを熱プレスにより基板に積層して絶縁性樹脂層を形成する。
【００１３】
つぎに、フォトリソ法などにより、所定形状を有するマスクパターンを介して、露光と現像を繰り返すことにより絶縁性樹脂層に穴を形成し、例えば無電解めっきやスクリーン印刷などで穴に導電層を形成し、ビアホールとするものである（例えば、特許文献２参照）。
【００１４】
また、フォトリソ法を用いない場合には、所定の位置の絶縁性樹脂層にレーザー法により穴を形成し、その後、同様の方法を用いてビアホールを形成することもできる。
【特許文献１】特開平１０−１０７４３２号公報
【特許文献２】特開平１１−２６１１９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかし、特許文献１に示すような回路基板では、穴を有する絶縁性樹脂層を形成する場合、一般的に絶縁性の基板との密着性を向上させるために、絶縁性樹脂層の主成分である熱硬化性樹脂の含有量を増加する必要がある。そのため、反対に絶縁性樹脂層の粘度が低下する。
【００１６】
その結果、図６（ｄ）に示すように、スクリーン印刷後の穴の断面において、だれが発生し、基板側で穴の形状が小さくなるとともに、その上面側では、穴の形状が大きくなるという課題がある。
【００１７】
また、形成された絶縁性樹脂層を熱硬化するときには、図６（ｅ）に示すように、さらに穴の断面でのだれが拡大する。
【００１８】
以下に、図７を用いて、上記穴５７０の様子を詳細に説明する。図７（ａ）は、図６（ｅ）の穴の様子を示す平面図であり、図７（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００１９】
図７に示すように、絶縁性樹脂層５８０のだれにより、第１の配線パターン５２０の第１のランド部６１０の面積が領域６２０まで縮小する。一方、絶縁性樹脂層５８０の表面側では、第１のランド部６１０の開口面積が領域６３０まで拡大する。これにより、第１のランド部６１０と接続されるビアホール５９０の接続面積が小さくなるため、接続抵抗の増加や接続抵抗ばらつきが拡大する。
【００２０】
また、ビアホール５９０の断面形状が、図７（ｂ）に示すようにテーパ状となるため、微細なビアホールを形成できない。その結果、狭ピッチ化に対応した配線パターンを形成できないという課題がある。
【００２１】
一方、穴の断面形状をマスクの形状と同じ形状で形成するために、例えばシリカなどの無機フィラーからなる腰切剤の含有量の増加により形状安定性を向上させて、だれを小さくできることが知られている。
【００２２】
しかし、腰切剤の増加は、絶縁性の基板と絶縁性樹脂との密着性を低下させるため、剥離などにより信頼性に課題を生じる。
【００２３】
つまり、絶縁性樹脂層に形成する穴の形状安定性と、絶縁性の基板と絶縁性樹脂層の密着性とは相反する関係にある。そのため、通常は、許容される範囲内で、熱硬化性樹脂と腰切剤などの配合比を決めているが、今後ますます微細化が要望される穴を形成するには限界がある。
【００２４】
そこで、上記でも述べたように、微細な穴を絶縁性樹脂層に形成できるレーザー法やフォトリソ法が開発されているが、生産性や生産コストなどに課題がある。さらに、エッチング処理工程などの廃液による環境面での課題もある。そのため、上記課題を考慮した場合、穴を有する絶縁性樹脂層をスクリーン印刷で形成することが強く望まれている。
【００２５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、基板との密着性に優れるとともに、微細なビアホールを介して接続される多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
上述したような課題を解決するために、本発明の多層配線基板の製造方法は、スクリーン印刷により第１のマスクの開口部に導電性ペーストを充填し、その導電性ペーストを硬化させることにより、基板に断面形状が凹部形状である第１ランド部を有する第１の配線パターンを形成する工程と、スクリーン印刷により第２のマスクの開口部に絶縁性樹脂を充填し、その絶縁性樹脂を硬化させることにより、第１の配線パターンのビアホールとなる第１ランド部以外の上に、第１ランド部の外周側面の厚みより薄く層間絶縁層を形成する工程と、スクリーン印刷により第３のマスクの開口部に導電性ペーストを充填し、その導電性ペーストを硬化させることにより、第１ランド部と接続する第２ランド部を有する第２の配線パターンを形成する工程と、を含む多層配線基板の製造方法であって、第２のマスクは第１のランド部よりも大きなマスク部を有し、層間絶縁層を形成する工程は、第１のランド部の外周側面を障壁として利用することにより充填された絶縁性樹脂が第１ランド部に流動して入り込まないようにしたことを特徴とする。
【００３１】
この方法により、第１ランド部の外周側面を層間絶縁層の形成時の隔壁として利用できるため、層間絶縁層が第１ランド部内に形成されない。そのため、層間絶縁層のだれなどがなく、第１ランド部をビアホールとすることができる。その結果、微細なピッチに対応した第１ランド部を有するとともに、接続抵抗が低く、ばらつきの小さい信頼性に優れた多層配線基板を実現できる。
また、第１ランド部の外周側面程度の高さで、多層配線基板の上下の第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続できるため、導通抵抗が大幅に低減した高周波特性に優れた多層配線基板が得られる。さらに、層間絶縁層に、例えば腰切剤などの含有量を少なくした材料を用いることができるため、基板との密着性に優れたものとすることができる。
【００３２】
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、スクリーン印刷により第１のマスクの開口部に導電性ペーストを充填し、その導電性ペーストを硬化させることにより、基板に断面形状が凹部形状である第１ランド部を有する第１の配線パターンを形成する工程と、スクリーン印刷により第２のマスクの開口部に絶縁性樹脂を充填し、その絶縁性樹脂を硬化させることにより、第１の配線パターンのビアホールとなる第１ランド部以外の上に、第１ランド部の外周側面の厚みより薄く層間絶縁層を形成する工程と、スクリーン印刷により第１ランド部の凹部形状に導電性ペーストを充填して導電層を形成する工程と、スクリーン印刷により第３のマスクの開口部に導電性ペーストを充填し、その導電性ペーストを硬化させることにより、導電層と接続する第２ランド部を有する第２の配線パターンを形成する工程と、を含む多層配線基板の製造方法であって、第２のマスクは第１のランド部よりも大きなマスク部を有し、層間絶縁層を形成する工程は、第１のランド部の外周側面を障壁として利用することにより充填された絶縁性樹脂が第１ランド部に流動して入り込まないようにしたことを特徴とする。
【００３３】
この方法により、導電層により第１ランド部を平坦化できるため、層数の増加に対応できる多層配線基板を生産性よく作製することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、ランド部の外周側面を隔壁として層間絶縁層が形成できるので、層間絶縁層のだれによるランド部の面積が縮小しないため、第１ランド部を微細なビアホールとして有する信頼性に優れた多層配線基板を得ることができる。
また、第１ランド部の外周側面程度の高さで、多層配線基板の上下の第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続できるため、導通抵抗が大幅に低減した高周波特性に優れた多層配線基板が得られる。さらに、層間絶縁層に、例えば腰切剤などの含有量を少なくした材料を用いることができるため、基板との密着性に優れたものとすることができる。
また、導電層と層間絶縁層とにより同じ平面とできるため、層数が増加しても容易に多層配線基板を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３６】
（第１の実施の形態）
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態における多層配線基板の部分平面図であり、図１（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図面は、説明をわかりやすくするために任意に拡大している。
【００３７】
図１において、多層配線基板は、絶縁性の基板１０の上に形成された第１ランド部２０を有する第１の配線パターン３０と、例えば断面形状がすり鉢状などの凹部形状からなる第１ランド部２０の外周側面の高さと同じか低く形成された層間絶縁層４０と、層間絶縁層４０の上に形成され、第１ランド部２０と接続する第２ランド部４５を有する第２の配線パターン５０を備えている。ここで、絶縁性の基板１０としては、例えば、ガラスクロスに樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やポリイミドなどの樹脂で構成される。また、層間絶縁層４０としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂や尿素樹脂などの熱硬化性樹脂からなるバインダーと、チクソトロピー性を向上させる、例えばシリカなどの無機フィラーからなる腰切剤で構成される。なお、腰切剤は、本発明においては必須なものではなく、省略してもよいものである。これにより、層間絶縁層４０と基板１０との密着力を大幅に向上させることができる。
【００３８】
また、第１ランド部を有する第１の配線パターン３０や第２ランド部を有する第２の配線パターン５０は、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、錫などの金属粒子やこれらの合金粒子などを主成分とする導電性ペーストなどを用いて、例えばスクリーン印刷などにより形成される。
【００３９】
ここで、層間絶縁層４０は、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように、第１ランド部２０の外周側面の高さと同程度で、かつ第１の配線パターン３０の厚みより厚く形成される。
【００４０】
以下に、上記厚みに形成された層間絶縁層４０の形状について、図２を用いて説明する。
【００４１】
図２（ａ）は、第１ランド部を有する第１の配線パターンの厚みを測定した位置を示す平面図で、図２（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上の第１ランド部の高さの測定結果を示す図で、図２（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線上の配線パターンの厚みの測定結果を示す図である。
【００４２】
同図から、第１ランド部２０は、その断面形状がすり鉢状の凹部形状に形成され、第１ランド部２０の外周側面の高さが、第１の配線パターン３０の厚みの２倍程度になることがわかる。例えば、１００μｍの厚みにスクリーン印刷で導電性ペーストを塗布し、加熱処理により硬化させて第１ランド部２０を有する第１の配線パターン３０を形成する場合、第１ランド部２０の外周側面は、図２（ｂ）に示すように１００μｍ〜１２０μｍの高さに形成される。そのとき、図２（ｃ）に示すように、第１の配線パターン３０の厚みは５０μｍ〜６０μｍに形成される。ここで、導電性ペーストは、一般的に用いられているものであり、その粘度は、例えば１０Ｐａ・Ｓ〜２００Ｐａ・Ｓ、好ましくは５０Ｐａ・Ｓ〜１００Ｐａ・Ｓ程度である。これらは、例えばＥ型粘度計を用い、温度２５℃の環境下で、回転速度５ｒｐｍで測定した値である。
【００４３】
これにより、第１ランド部２０の外周側面を、層間絶縁層４０を形成するときの隔壁として用いることができる。そして、第１ランド部２０は、従来の層間絶縁層に形成されるビアホールと同様の機能を有することになる。さらに、第１ランド部２０の外周側面を層間絶縁層の隔壁として用いることにより、第１ランド部２０内には、層間絶縁層が入り込まず、かつ第１の配線パターン３０の上は層間絶縁層４０で被覆された多層配線基板を構成できるものである。
【００４４】
本発明の第１の実施の形態によれば、第１ランド部をビアホールとして用いることができるとともに、第１ランド部の外周側面を層間絶縁層の隔壁として用いるため、層間絶縁層に穴を形成する必要がない。そのため、穴の形成時や加熱硬化時に、層間絶縁層のだれが発生しないので、狭ピッチの第１ランド部からなるビアホールを形成できる。
【００４５】
また、第１ランド部の面積が狭くならないため、接続抵抗の増加やばらつきを小さくできる。
【００４６】
また、層間絶縁層の厚みが第１ランド部の外周側面の高さ程度であるため、従来の層間絶縁層に形成されるビアホールを介して、上下の配線パターンを接続する場合と比較して、短距離で接続できるために導通抵抗を小さくできる。そのため、高速データ伝送に優れた多層配線基板が得られる。
【００４７】
なお、第１の実施の形態では、各ランド部の形状を正方形で説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、長方形や多角形あるいは円形であってもよい。
【００４８】
また、ランド部の大きさ（幅または直径）は、通常用いられる導電性ペーストの場合、配線パターンの幅の２倍以上、５倍以下が好ましい。これにより、ランド部の外周側面の高さが、配線パターンの厚みの２倍程度に形成される。なお、ランド部の大きさの上限については、特に制限はないが、多層配線基板に要望されるランド部のピッチや実用性を考慮して、上記範囲内に決定されるものである。
【００４９】
以下に、本発明の第１の実施の形態における多層配線基板の製造方法を、図３を用いて説明する。
【００５０】
図３は、本発明の第１の実施の形態における多層配線基板の製造方法を説明する断面図である。
【００５１】
まず、図３（ａ）に示すように、例えばＰＥＴなどの絶縁性の基板１０の上に、第１ランド部や第１の配線パターンとなる所定の位置に開口部６０を有する、例えば７５μｍ程度の厚みの第１マスク７０を載置する。
【００５２】
つぎに、図３（ｂ）に示すように、スクリーン印刷などにより、スキージ８０を用いて第１マスク７０の開口部６０に導電性ペースト９０を充填する。なお、用いられる導電性ペーストは、例えば平均粒径２μｍ〜５μｍ程度の銀粒子からなる８０重量部の導電性フィラーとエポキシ樹脂からなる２０重量部のバインダーなどからなる混合物である。
【００５３】
つぎに、図３（ｃ）に示すように、第１マスクを取り除いた後、導電性ペーストを加熱硬化する。なお、導電性ペーストのバインダーである熱硬化性樹脂が、例えばエポキシ樹脂の場合、加熱処理条件は、１５０℃、６０分である。
【００５４】
この処理により、基板１０の上に、第１ランド部２０を有する第１の配線パターン３０が形成される。このとき、図２で説明したように、第１ランド部２０は、外周側面が内部よりも高い、例えば断面形状がすり鉢状の凹部形状に形成される。また、第１の配線パターン３０は、半円状に形成される。なお、第１ランド部２０が凹部形状で、第１の配線パターン３０が半円状の形状になるのは、導電性ペーストの粘度や表面張力および形状寸法との関係により決まり、形成されるものである。例えば、導電性ペーストの表面張力が、硬化時の収縮力よりも大きい場合には半円状に形成され、一方、収縮力が大きい場合には、凹部形状に形成される。
【００５５】
つぎに、図３（ｄ）に示すように、少なくとも第１ランド部２０よりも大きなマスク部１００を有する第２マスク１１０を、第１ランド部２０の位置と合わせながら載置する。このとき、第２マスク１１０の厚みは、例えば５μｍ〜３５μｍ程度の薄いものが好ましい。また、第２マスク１１０のマスク部１００の大きさは、第１ランド部２０との隙間１２０を、例えば第２マスク１１０の厚み分だけ、第１ランド部２０の外周側面より厚く形成される絶縁性樹脂１３０が第１ランド部２０内に流動して入り込まない程度に形成することが望ましい。なお、第１ランド部２０と絶縁性樹脂１３０との表面張力や粘度などの関係により、絶縁性樹脂１３０が第１ランド部２０内に流入しない場合には、特に隙間１２０を設ける必要はない。
【００５６】
そして、スクリーン印刷などにより、スキージ８０を用いて第２マスク１１０の開口部１０５に、例えばエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂１３０を充填する。このとき、絶縁性樹脂１３０の粘度は、導電性ペーストのような粘度である必要はなく、例えば０．０１Ｐａ・Ｓ〜２０Ｐａ・Ｓ、好ましくは０．１Ｐａ・Ｓ〜１０Ｐａ・Ｓ程度であればよい。これにより、第１の配線パターン３０により基板１０表面に凹凸があっても、絶縁性樹脂１３０の表面を平坦に形成することができる。また、以下で述べる層間絶縁層の形成時において、ランド部の外周側面のような盛り上がりを形成しにくくできるものである。
【００５７】
つぎに、図３（ｅ）に示すように、第２マスクを取り除いた後、絶縁性樹脂を加熱硬化、ＵＶ硬化または自然硬化させることにより、平坦な表面を有する層間絶縁層１４０が形成される。このとき、第１ランド部２０の外周側面により、第１ランド部２０には入り込まず、少なくとも第１の配線パターン３０は被覆する層間絶縁層１４０が形成される。
【００５８】
つぎに、図３（ｆ）に示すように、第１ランド部２０と接続する第２ランド部と第２の配線パターンとなる所定の位置に開口部１５０を有する、例えば１００μｍ程度の厚みからなる第３マスク１６０を載置する。
【００５９】
そして、スクリーン印刷などにより、スキージ８０を用いて第３マスク１６０の開口部１５０に導電性ペースト９０を充填する。なお、用いられる導電性ペーストは、第１の配線パターンと同じでもよく、例えば平均粒径２μｍ〜５μｍ程度の銀粒子からなる８０重量部の導電性フィラーとエポキシ樹脂からなる２０重量部の結着材などからなる混合物を用いることができる。
【００６０】
つぎに、図３（ｇ）に示すように、第３マスクを取り除いた後、導電性ペーストを加熱硬化する。このとき、導電性ペーストのバインダーである熱硬化性樹脂が、例えばエポキシ樹脂の場合、加熱処理条件は、１５０℃、６０分である。
【００６１】
この処理により、層間絶縁層１４０の上に、第１ランド部２０を介して接続された第２ランド部４５を有する第２の配線パターン５０が形成される。
【００６２】
上記一連の処理工程により、多層配線基板２００が得られる。
【００６３】
本発明の第１の実施の形態によれば、第１ランド部の外周側面を層間絶縁層の形成時の隔壁として利用できるため、層間絶縁層が第１ランド部内に形成されない。そのため、層間絶縁層のだれなどがなく、第１ランド部をビアホールとすることができる。その結果、微細なピッチに対応した第１ランド部を有するとともに、接続抵抗が低く、ばらつきの小さい信頼性に優れた多層配線基板を実現できる。
【００６４】
また、第１ランド部の外周側面程度の高さで、多層配線基板の上下の第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続できるため、導通抵抗が大幅に低減した高周波特性に優れた多層配線基板が得られる。さらに、層間絶縁層に、例えば腰切剤などの含有量を少なくした材料を用いることができるため、基板との密着性に優れたものとすることができる。
【００６５】
以下に、本発明の第１の実施の形態における多層配線基板の変形例について、図４を用いて説明する。
【００６６】
図４は、本発明の第１の実施の形態における多層配線基板の変形例の断面図である。
【００６７】
図４において、第１の実施の形態の変形例は、凹部形状の第１ランド部を埋めるように導電層を形成し、導電層を介して第２ランド部と接続させる点が第１の実施の形態と異なるものである。なお、図４において、図１と同じ構成要素には同じ符号を用い、詳細な説明は省略する。
【００６８】
図４において、多層配線基板は、絶縁性の基板１０の上に形成された第１ランド部２０を備えた第１の配線パターン３０と、凹部形状の断面形状からなる第１ランド部２０の外周側面の高さと同じか低く形成された層間絶縁層４０と、第１ランド部２０の凹部形状を埋める導電層２１０と、層間絶縁層４０の上に形成され、少なくとも導電層２１０と接続する第２ランド部４５を有する第２の配線パターン５０を備えている。
【００６９】
そして、導電層２１０は、図３（ｅ）に示す層間絶縁層１４０を形成した後、例えば第１ランド部２０と同じ大きさの開口部を有するマスクを用いて、スクリーン印刷により、導電性ペーストを充填することにより形成される。
【００７０】
なお、この工程は、図３（ｃ）に示すように、基板１０上に第１ランド部２０を形成した後、例えば第１ランド部２０と同じ大きさの開口部を有するマスクを用いて、スクリーン印刷により、導電性ペーストを充填することにより形成してもよい。
【００７１】
これによれば、層間絶縁層と同じ平面に第１ランド部の表面を形成できるため、第２ランド部を有する第２の配線パターンが凹凸のない層間絶縁層上に形成できる。これにより、層数が多い場合でも、接続信頼性に優れるとともに、層間絶縁層の絶縁不良を発生しない多層配線基板を実現できる。
【００７２】
（第２の実施の形態）
以下、本発明の第２の実施の形態における多層配線基板について、図５を用いて詳細に説明する。
【００７３】
図５は、本発明の第２の実施の形態における多層配線基板の断面図である。図５において、図１（ｂ）と同じ構成要素については同じ符号を用い説明を省略する。
【００７４】
本発明の第２の実施の形態は、図１（ｂ）に示す第１の実施の形態の多層配線基板を、２層構成で積層したものである。
【００７５】
つまり、図５に示すように、図３に示す多層配線基板２００の第２ランド部４５を有する第２の配線パターン５０上に、第２ランド部４５の外周側面を隔壁として、第２の層間絶縁層２２０を、例えばスクリーン印刷により形成する。
【００７６】
つぎに、第２の層間絶縁層２２０を加熱硬化またはＵＶ硬化後、第２の層間絶縁層２２０の上に第３ランド部２３０を有する第３の配線パターン２４０を形成するものである。
【００７７】
これにより、２層構成で積層された多層配線基板を作製できるものである。
【００７８】
なお、第２の実施の形態では、２層の構造を有する多層配線基板を例に説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、上記工程を多数回繰り返すことにより、例えば、数１０層の回路基板を作製することも可能である。
【００７９】
また、第２の実施の形態では、多層配線基板の最外層には第３の配線パターンのみを形成した例で示したが、第３の配線パターンの第３ランド部に半導体素子やチップ部品などを実装してもよいことはいうまでもない。
【００８０】
また、多層配線基板の最外層の全面に絶縁性樹脂層を形成してもよい。これにより、配線パターンなどが露出しないため、耐湿性などの信頼性に優れた多層配線基板を作製できる。
【００８１】
また、第１の実施の形態の変形例における導電層を第２の実施の形態に適用してもよいことはいうまでもない。これにより、各層間絶縁層を平坦化し、凹凸が少なく、接続信頼性に優れた多層配線基板を作製できる。
【００８２】
本発明の第２の実施の形態によれば、実質的にランド部の外周側面の高さのみで多層配線基板の厚さを決めることができるため、非常に薄型の２層以上の多層配線基板を容易に作製することができる。
【００８３】
以上、各実施の形態で説明した多層配線基板を、例えば携帯機器や携帯端末などに用いることにより、小型・薄型で実装密度の高い電子機器を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の多層配線基板の製造方法によれば、微細化や小型化が要望される配線基板や電子機器などにおいて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態における多層配線基板の部分平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図
【図２】（ａ）は本発明の第１の実施の形態における多層配線基板において、第１ランド部を有する第１の配線パターンの厚みを測定した位置を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線上の第１ランド部の高さの測定結果を示す図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線上の第１の配線パターンの厚みの測定結果を示す図
【図３】本発明の第１の実施の形態における多層配線基板の製造方法を説明する断面図
【図４】本発明の第１の実施の形態における多層配線基板の変形例の断面図
【図５】本発明の第２の実施の形態における多層配線基板の断面図
【図６】従来の多層配線基板の製造方法を説明する断面図
【図７】（ａ）は従来の多層配線基板の穴の様子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【符号の説明】
【００８６】
１０    基板
２０    第１ランド部
３０    第１の配線パターン
４０    層間絶縁層
４５    第２ランド部
５０    第２の配線パターン
６０，１０５，１５０    開口部
７０    第１マスク
８０    スキージ
９０    導電性ペースト
１００    マスク部
１１０    第２マスク
１２０    隙間
１３０    絶縁性樹脂
１４０    層間絶縁層
１６０    第３マスク
２００    多層配線基板
２１０    導電層
２２０    第２の層間絶縁層
２３０    第３ランド部
２４０    第３の配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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