(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板支持装置であって、
基板を支持するための支持面と外縁から延びるフランジを備えた台座と、
堆積リングであって、堆積中に、前記支持面と前記フランジが前記基板と前記堆積リングによって堆積種から保護されるように、前記支持面の周りに外接し、前記フランジによって取外し可能に支持された堆積リングと、
を備え、
前記堆積リングは、前記支持面の近くに配置されたセンタリング手段を備え、前記基板が台座上に置かれるときに、前記支持面上の中心に基板を位置決めすることを特徴する基板支持装置。
【請求項２】
前記堆積リングは、環状であって、矩形の横断面を有することを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項３】
前記支持面は、基板の径より小さい径を有することを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項４】
前記センタリング手段は、前記堆積リングの表面から延びる複数の突起を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項５】
前記堆積リングは、前記基板の径より大きな外径の環状溝を有することを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項６】
前記センタリング手段が、前記支持面の近くで、且つ、前記環状溝内に配置されることを特徴とする請求項５に記載の基板支持装置。
【請求項７】
前記センタリング手段が、前記溝の底面から延びる複数のピンを有することを特徴とする請求項６に記載の基板支持装置。
【請求項８】
前記堆積リングの頂面が、前記台座の支持面と同じ面にあることを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項９】
前記支持面が、前記基板の径と同じ径を有することを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項１０】
堆積チャンバ内で基板を処理する間、前記堆積チャンバの内部コンポーネント上への材料の堆積を制限する堆積チャンバシールド組立体であって、
前記基板の周りに沿って延びるシールド部材であって、前記堆積チャンバにおいて基板を処理する間、前記シールド部材によってシールドされる前記堆積チャンバの領域への堆積を阻止するシールド部材と、
前記基板を支持する支持面と外縁から延びるフランジを備える台座に外接する堆積リングであって、堆積中に、前記支持面と前記フランジが前記基板と前記堆積リングによって堆積種から保護されるように、前記支持面の周りに外接し、前記フランジによって取外し可能に支持された堆積リングと、
前記シールド部材から前記堆積リングの外縁を超えて、前記基板の縁部の近くまで延びるカバーリングであって、前記堆積リングの縁領域をシールドし、堆積材料が前記堆積リングの縁部を超えて通過するのを阻止するカバーリングと、
を有することを特徴とする堆積チャンバシールド組立体。
【請求項１１】
前記支持面は、基板の径よりも小さい径を有することを特徴とする請求項１０に記載の堆積チャンバシールド組立体。
【請求項１２】
前記堆積リングは、環状であって、矩形の横断面を有することを特徴とする請求項１０に記載の堆積チャンバシールド組立体。
【請求項１３】
前記堆積リングは、前記支持面の近くに配置されるセンタリング手段を備え、前記基板が台座上に置かれるときに、前記支持面の中央に前記基板を位置決めすることを特徴とする請求項１０に記載の堆積チャンバシールド組立体。
【請求項１４】
前記センタリング手段は、前記堆積リングの表面から延びる複数の突起を備えることを特徴とする請求項１３に記載の堆積チャンバシールド組立体。
【請求項１５】
前記堆積リングは、前記基板の径より大きな外径の環状溝を有することを特徴とする請求項１０に記載の堆積チャンバシールド組立体。
【請求項１６】
前記堆積リングは、更に、前記支持面の近くで、前記環状溝内に配置されるセンタリング手段を備え、前記センタリング手段は、前記基板が前記台座上に置かれるときに、前記支持面の中央に前記基板を位置決めすることを特徴とする請求項１５に記載の堆積チャンバシールド組立体。
【請求項１７】
前記センタリング手段が、前記環状溝の底面から延びる複数のピンを備えることを特徴とする請求項１６に記載の堆積チャンバシールド組立体。
【請求項１８】
前記堆積リングの頂面は、前記台座の支持面と同じ面にあることを特徴とする請求項１０に記載の堆積チャンバシールド組立体。
【請求項１９】
前記支持面は、前記基板の径と同じ径を有することを特徴とする請求項１０に記載の堆積チャンバシールド組立体。
【請求項２０】
基板支持装置であって、
基板を支持するための支持面と外縁から延びるフランジを備えた台座と、
堆積リングであって、堆積中に、前記支持面と前記フランジが前記基板と前記堆積リングによって堆積種から保護されるように、前記支持面の周りに外接し、前記フランジによって取外し可能に支持された堆積リングと、
を備え、
前記堆積リングは、更に、前記基板の縁が前記堆積リングに接触しないように、前記堆積リングの内径の周り近くに設けられた環状溝を有することを特徴する基板支持装置。
【請求項２１】
前記支持面は、基板の径より小さい径を有することを特徴とする請求項２０に記載の基板支持装置。
【請求項２２】
前記堆積リングは、環状であって、矩形の横断面を有することを特徴とする請求項２０に記載の基板支持装置。
【請求項２３】
前記堆積リングは、前記支持面の近くに配置されるセンタリング手段を備え、前記基板が台座上に置かれるときに、前記支持面の中央に前記基板を位置決めすることを特徴とする請求項２０に記載の基板支持装置。
【請求項２４】
前記センタリング手段は、前記堆積リングの表面から延びる複数の突起を備えることを特徴とする請求項２３に記載の基板支持装置。
【請求項２５】
前記センタリング手段は、前記溝の底面から延びる複数のピンを有することを特徴とする請求項２３に記載の基板支持装置。
【請求項２６】
前記堆積リングの頂面は、前記台座の支持面と同じ面にあることを特徴とする請求項２０に記載の基板支持装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば物理気相成長すなわちスパッタリングチャンバ、化学気相成長チャンバおよびイオン注入チャンバを含む処理チャンバ用の堆積シールドに関し、特に、堆積種からウェハ支持台座を保護しながら、ウェハ全面堆積を促進する取外し可能な堆積リングに関する。
【０００２】
【従来の技術】
堆積プロセスにおいて、ターゲットおよびガス入口マニホールドのようなソースからの種が、チャンバ壁およびハードウェアを含む露出したチャンバ内部表面に堆積する。そのような種をインタセプトするように設計されるシールドが利用可能である。しかしながら、現在利用可能なシールドは、これらの表面の望ましくない堆積を完全に阻止することには成功していない。また、このようなシールドは、交換するのが困難であり及び／又は時間を浪費するものであって、比較的迅速に交換することが要求される。チャンバ内で移動可能な付随的なコンポーネントを備える自動基板交換システムを使用することは、適切にシールドすること、およびこれらのシールドを容易に交換することを難しくさせる。
そのために、該分野においてチャンバコンポーネントを適切にシールドし、且つ容易に交換できるシールドに対する必要性が存在する。
【０００３】
【発明の概要】
本発明は、反応チャンバ内で基板（ウェハ）を支持する基板支持台座上に堆積種が堆積されるのを阻止する取外し可能な堆積リングである。本発明の堆積リングは、基板支持台座の周縁に外接し、台座の中心軸と同軸に整列される。堆積リングは、台座の外縁から延びるフランジ上に存在する。堆積リングの内周部は、台座の周縁部に隣接し、堆積リングの頂面は、堆積リングが台座の基板支持面を半径方向に拡張したものとなるように、台座の基板支持面と実質的に同じ面にある。堆積リングの外縁が、シールドすなわちカバーリングを支持する。堆積リングは、クリーニング及び／又は除去のために台座から取り外すことができる。
堆積リングは、基板の周囲に取り付けられる基板配置すなわちセンタリング手段を備えてもよい。センタリング手段は、基板の周縁と係合し、基板を台座上の中央基板取り付け位置に置く。堆積リングは、台座の支持面上の基板に干渉せずに、基板の周りの堆積リングへの堆積を可能にするために、基板取り付け位置の周りに沿った溝すなわちチャネルを有する。溝が用いられる場合、センタリング手段が、溝に沿って間隔を開けた位置に形成される複数の長いピンであるのが好ましい。
【０００４】
堆積リングは、効果的で、クリーニング及び／又は交換のために台座から容易に取外しできることが重要である。周囲溝のような特徴部が、リングをクリーニングする間の処理時間を長くする。さらに、カバーリングおよびチャンバシールドを含む堆積リングに関連して動作する別のコンポーネントが、基板の支持に干渉する堆積物の堆積を除去するように特に調整されるシールド組立体を形成する。基板の縁と支持組立体の間のギャップのような特徴部が、基板の上面全体を堆積に利用できるようにする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
図１は、堆積チャンバに組み込まれた本発明の具体例１を単純に例示したものである。本発明は、効果的にチャンバおよび内部ハードウェアを堆積からシールドし、クリーニング又は交換のためにシールドコンポーネントを容易に除去する。本発明は、ウェハ全面堆積すなわち半導体ウェハのような基板の表面全体にわたる堆積を可能にする。本発明は、例えば物理気相成長（ＰＶＤ）すなわちスパッタリングチャンバ、化学気相成長（ＣＶＤ）チャンバおよびイオン注入チャンバを全体として含む堆積チャンバに利用できる。
図１は、スパッタリングチャンバ２を示す。基板１４が、サセプタすなわち台座等の支持部材１６上のチャンバ処理領域に隣接して配置される。この例によると、支持部材１６の径は、基板１４の径よりも大きい。この例示した装置において、支持部材１６が、従来技術である垂直方向に移動可能なエレベータシステム１８に図２の複数のネジ９−９により取り付けられる。（明瞭にするために、ガス入口マニホールド及び／又はスパッタリングターゲット等のハードウェアを省略していることに気付かれたい。）
【０００６】
この例示したスパッタチャンバ２が、円筒状チャンバ壁３と、溶接によりチャンバ壁頂部に取り付けられた支持リング４を備える。チャンバ２の頂壁を形成するアダプタプレート５が、複数のネジ６−６により支持リング４に取り付けられる。Ｏリング７が、密封シールを提供する。スパッタリングターゲット組立体またはガス入口マニホールド等の堆積ソース（図示せず）が、リセス３５に備えられ、周囲からシールされる。壁のような円筒状シールド部材１０が、支持リング４に取り付けられる。すなわち、円筒状シールド１０が、複数のネジ１２−１２によりアダプタプレート５の底部に取り付けられる外方に延びる上側リップ１１を有する。シールド部材１０の円筒形状は、チャンバ及び／又は基板の形状に適合するシールド部材を例示したものである。シールド部材１０は当然のことながら、いかなる形状をとってもよい。シールド部材１０の環状底壁１３から上方に延びるフランジ１５が、基板支持部材１６の周囲を囲み、シールドフランジ１５と支持部材１６の間に間隔１７を開ける。
【０００７】
堆積シールド組立体１は環状シールドリング２０を有し、その内径は、リングが基板１４に隣接する支持部材１６の周囲にわたって適合するように選択される。リング２０が、フランジ１５と基板支持部材１６の側縁の間の開口部１７に適合する下方に延びるテーパ状センタリングフランジ２２と、フランジ２２に全体として平行な第２の外側フランジ２３を備える。シールドリング２０が、開口部１７に延びるテーパ状センタリングフランジ２２により、円筒状シールド手段１０の相手方のフランジ１５の上方で２つのフランジをはめることによって、基板１４の周囲に取外し可能に取り付けられる。シールドリング２０は、突起して内方に延びるルーフ２５を備え、このルーフは、例えば方向５６に沿って内方に移動する種から基板周囲を保護し、またシールドリング２０のある表面やリング表面の界面への堆積を阻止する。
【０００８】
上述の通り、このシールド組立体は、チャンバを完全に効果的にシールドし、且つ取外しが容易である機能を併せ持つものである。特に、効果的なシールド機能は、円筒形シールド部材１０、比較的広い基板支持部材１６（すなわち、基板を超えて横方向に延びる支持部材）およびシールドリング２０によりもたらされ、このシールドリングは、基板支持部材と、シールド部材１０の内方に延びる底部の両方に重なり合う。これらの重なっているコンポーネントは、チャンバ８の処理領域をチャンバ内部の別の部分から分離するために結合し、チャンバの別の部分（例えば、チャンバ壁３、支持部材１６下方の移動可能なエレベータ１８のようなチャンバ内部ハードウェア）を堆積からシールドする。このシールドコンポーネントは、ネジ６−６のようなアダプタプレート取付手段を外し、アダプタプレート５、アダプタプレートに取り付けられたシールド部材１０、および取外し可能にシールド部材１０上に支持されるシールドリング２０を１つのユニットとして持ち上げることによって、容易に取り外される。二重の機能の基板支持部材およびシールドコンポーネント１６は、図２の３つの取付ネジ９−９を外すことによって容易に取り外される。代わりに、シールドリング２０が、リングを定位空間１７から離れるように単純に持ち上げることによって取り外されてもよく、また望む場合には、シールド１０を取り外すことなく、シールドリングが取り外されて、基板支持部材１６を取り外すことができる。明らかに、シールドコンポーネントは、例えばネジ９−９を用いて基板支持部材１６を取り付け、シールドユニットを挿入して、ネジ６−６によりユニットを取り付けることによって交換される。
【０００９】
本発明の別の態様によると、突起すなわちバンプ３５−３５（図４および図１を参照）のような基板配置すなわちセンタリング手段が、基板１４の取付位置の周りの基板支持部材１６上面に形成され、基板を支持部材上の中心に正確に配置する。図４に示されるように、４つの整列バンプ３５−３５が直交する並びで90°の間隔を開けられ、ウェハ１４の周り 360°の位置決め機能を達成する。センタリング手段は、基板支持部材１６に対するウェハ１４の横方向の動きを限定し、それによって、ウェハが基板支持部材上で処理するための所望の位置に配置され、またウェハがロボットブレード３４によりピックアップするための支持部材上の定位置にあることを保証する。センタリング機能は、縁クランプを用いずに、ウェハ全面堆積、すなわちウェハ１４のような基板の全面にわたる堆積を可能にし、この場合はクランプが必要とされない。整列バンプ３５−３５は、処理環境内に粒子が落ちる可能性のある尖った角を避けるため、丸みをつけられる（例えば半球形）。
【００１０】
図１、２および４の例示されたチャンバシステムを参照すると、基板支持部材１６が、第２垂直リフトすなわちエレベータ機構３２により垂直方向に動かされるピン装置３０−３０に相関的に、垂直方向に動くエレベータ１８に取り付けられる。基板支持部材１６と（基板支持部材内のホール３３−３３を通って延びる）基板支持ピン３０−３０の垂直方向の協調的な動きが、図４の基板移送ブレード３４の協調的な水平方向の動きと組み合わさって、基板をチャンバの内外に移送したり、また基板支持部材１６に接触させたり離したりする。さらに、エレベータ１８による基板支持部材１６の垂直方向の動きが、ガス入口マニホールド及び／又はスパッタリングターゲット等のソースに対して基板を正確に配置する。
このタイプの自動基板交換および配置システムは、この分野において知られており、例えば発明者 Maydan 等に1990年８月28日に公布された本出願と同じ出願人による米国特許第 4,951,601号に記載されている。
【００１１】
上述の移動部品による複雑な状態にも関わらず、堆積シールド組立体１が、望ましくない堆積を効果的にシールドし、容易に取外しができ、交換可能である。
例示した円筒シールド組立体１は、円形の半導体ウェハに対して構成されているが、別のシールドの構成が、別の基板およびチャンバ構成に適合するように用いられてよい。
本発明の別の態様によると、基板支持部材１６内のホール３７−３７を通る複数のピン３６−３６の形態のスペーサ手段が、支持部材上面のちょうど上方に基板１４を支持する。支持部材１６とウェハ１４の間に小さいギャップ５０（図３参照）を設けるに際して、スペーサ手段は、支持部材の露出した周囲部に沿って基板の縁部に堆積する材料が、基板に結合すること、および支持部材と基板を結合することを阻止する。従ってスペーサは、ウェハ全面堆積を容易にする。ピン３６−３６の高さは、基板およびその支持部材１６の間におよそ0.5-１ミリメートル程度のギャップを作るのが好ましい。およそ１ミリメートルより大きいギャップでは、堆積される材料が、基板の背面に達する可能性がある。
【００１２】
図３は、代表的にはアルミニウムおよび別の材料によるアルミニウム含有化合物などの比較的低圧材料を高速堆積するのに好ましいシールドされた別の基板支持部材１６Ａを示す。典型的なプロセスで、ウェハ当たりおよそ1000オングストロームの材料を堆積する場合、支持部材すなわち台座１６が清浄される前に、およそ5000枚のウェハを処理できることに気付かれたい。しかしながら、アルミニウム厚さは、ウェハ当たり10,000オングストロームであってよい。背面に堆積する可能性があるため、ギャップ５０は、この大きい堆積厚さに適合するために十分に大きくなってはならない。代わりに、チャネルすなわち溝３８が、基板１４の周囲に沿って基板支持部材１６Ａに形成される。溝３８は、材料を基板に付着させず、また支持部材上の基板の位置および向きに干渉せずに、基板１４の縁に沿って支持部材１６Ａ上に（平坦な構成と比較すると）堆積材料が堆積できるようにする。
【００１３】
図３の実施例において、センタリング手段が、溝中に配置され、図１の小さい（短い）センタリングバンプすなわち突起３５−３５の代わりに、ネジ穴を介して基板支持部材１６Ａに取り付けられる長さ調整可能の伸張したネジセンタリングピン４０−４０を備える。また、ルーフ２５と、ルーフ下方の基板支持部材との間のギャップ５１が、ルーフが支持部材につくことを妨げる。さらに、内方に延びるルーフの半径方向の長さにより、堆積される材料が、ルーフがその上で支持されている表面に達するのを妨げる。
シールド組立体１のコンポーネントに対する有用な材料は、ステンレス鋼、アルミニウム、チタンおよび銅を含む。ステンレス鋼は、清浄するのが比較的容易なため、好適な材料である。アルミニウム又は銅は、ステンレス鋼に付着しないタングステンのような材料を堆積するときに好適である。
【００１４】
図４は、正確な縮尺ではないが、ウェハ１４、配置すなわちセンタリング手段（３５又は４０）、基板支持部材１６およびロボット移送ブレード３４の関係を単純に示した図である。例示した実施例において、センタリング手段が、ウェハ支持部材１６のほぼ周りに90°の間隔を開けて配置される４つのバンプ３５−３５を備え、基板周り 360°の確実な位置決めを達成する。
ここで意図されるタイプのロボットブレードの動作はよく知られているが、動作の１つのモードが、様々なコンポーネントの間の協調についての理解を確実にするために検討される。ウェハ１４を支持部材１６上に配置するために、ウェハはロボットブレード３４上に置かれ、ブレードが、典型的にはチャンバ壁内のスリットバルブ制御開口または別の適切な開口（図示せず）を通ってチャンバ中に挿入され、ウェハを、下げられた支持部材１６およびピンアレイ３０−３０の上方に配置する。ピン３０−３０は、基板支持部材１６に対してエレベータ３２により上昇され、基板１４をロボットブレード３４から持ち上げる。ロボットブレードは引き込まれ、エレベータ３２およびピン３０−３０が、基板支持部材１６に対して降ろされて、基板を位置決め手段３５−３５によりセンタリングして、基板をスペーサ支持ピン３６−３６上に置く。例示した実施例において、エレベータ１８が、処理領域またはスパッタリングソースまたはガス入口マニホールド等に関係して、支持部材１６および基板１４の垂直位置を変化し、製造工程を制御する。
【００１５】
逆に、基板１４を処理後にチャンバから取り除くためには、ピン３０−３０が基板支持部材１６に対してホール３３−３３を通じて上昇し、基板をスペーサ支持ピン３６−３６から持ち上げられ、ロボットブレード３４が、基板支持部材と基板の間に挿入される。エレベータ３２が作動して、エレベータピン３０−３０を降ろし、基板１４をロボットブレード３４上に置いて、ロボットブレードと基板をチャンバから回収する。
図５は、本発明のシールド組立体５００の別の実施例の横断面を示す。この実施例において、台座５０４の基板支持面５０２が基板１４の周囲を超えて広いことはない。台座は、台座の外縁から半径方向に延びる周フランジ５０６を有する。このフランジ５０６は、堆積リング５０８を支持する頂面を有する。堆積リングは、基板支持台座の境界を定め、台座５０４の支持面５０２が堆積リング５０８の頂面５１０と同じ面を有して、堆積リングの内縁が台座の外縁に隣接するようにする。要するに、堆積リングは、台座の支持面を取外し可能に拡張したものである。その最も単純な形態で、堆積リング５０８は、矩形の横断面を有する環状リングである。代わりに、リングは、センタリング手段、例えばバンプ５１２を有してもよく、それは、図１のバンプ３５と同じ役割を果たす。
【００１６】
特に、堆積シールド組立体５００は、環状カバー（シールド）リング２０で形成され、そのカバーリングの内径は、台座５０４の外縁の境界を定める堆積リングの外径の周囲にわたりカバーリングが適合するように選択される。環状カバー（シールド）リング２０は、図１および３で説明されたように、下方に延びるテーパ状センタフランジ２２を備え、そのフランジは、シールド部材フランジ１５と、堆積リングの外縁５１４の間の開口部にはまる。シールド部材フランジは、一般にカバーリングフランジに平行であり、カバーリングは取外し可能に、堆積リングとシールド部材フランジの間の開口部に延びるテーパ状センタリングフランジで２つのフランジを固定することによって、シールド部材の周囲に取り付けられる。カバーリングは、隆起した内方に延びるルーフ２５を備え、カバーリングがその上にある表面への堆積を阻止する。また、カバーリング２０のルーフ２５と、ルーフ下方の堆積リング５０８の頂面５１０の間のギャップ５１により、ルーフが堆積リングにつくのが阻止される。また、内方に延びるルーフの半径方向の長さにより、堆積される材料が、ルーフが堆積リング上に支持されている表面に達しないようにされる。
【００１７】
堆積リング５０８を支持するため、台座の周縁が、台座の周から半径方向に延びる支持フランジ５０６を有するように適合される。環状堆積リングは、支持フランジ上にあり、台座５０４の周からカバーリング２０に延びる。堆積リング５０８の外周縁５１４がカバーリング２０を支持する。基板を支持する台座の表面５０２が、基板１４の径におよそ等しい径を有する。この支持面の径が、僅かに基板の径よりも小さいことが好ましく、基板が支持台座上に配置されるとき、台座表面が堆積種に曝されることがない。以上のように、台座表面はこのような堆積から保護される。
シールド組立体５００は、チャンバ全体の効果的なシールドと、容易に取り外すことができる機能を併せ持つ。特に、効果的なシールド機能は、円筒状のシールド部材１０、堆積リング５０８およびカバーリング２０により与えられ、このカバーリング２０は、堆積リングと、シールド部材の内方に延びる底部の両方に重なっている。これらの重なっているコンポーネントは結合して、チャンバの処理領域８をチャンバ内部の残りの部分５１６から分離し、チャンバの残りの部分（例えば、チャンバ壁、および基板支持部材下方にある移動可能エレベータのようなチャンバ内部ハードウェア）を堆積からシールドする。このシールド組立体コンポーネントは、ネジのようなアダプタプレート取付手段を外し、アダプタプレート、アダプタプレートに取り付けられたシールド部材、シールド部材上に取外し可能に支持されるカバーリングを１つのユニットとして持ち上げることによって容易に取り外される。それから堆積リングは、台座の周囲から容易に取り除かれる。また、シールドリングおよび堆積リングが、単純に定位空間からリングを持ち上げることによって取り外されてもよい。
【００１８】
本発明の別の態様によると、突起、バンプ又はピン等の基板配置すなわちセンタリング手段５１２が、台座表面上の基板の取付位置の周りの堆積リング５０８の上面５１０に形成される。センタリング手段は、基板支持部材上に基板を正確に中心に位置決めする。これらのバンプ５１２は、図１および２のバンプ３５と同じように機能する。
特に、４つの整列バンプ５１２−５１２が、直交する並びで90°の間隔で配置され、基板１４の周り 360°の位置決め機能を行う。センタリング手段が、基板支持台座５０４に対して基板の横方向の動きを制限する。このように、センタリング手段は、基板が処理のために基板支持台座上の所望の位置に配置されることを保証し、基板がロボットブレード（図示せず）によりピックアップするために台座上の定位置にあることを保証する。位置決め機能は、基板全面堆積すなわち基板の全面にわたる堆積を可能にする。整列バンプは、頂点に丸みをつけられ、処理環境中に粒子が落ちる可能性のある尖った角を有しないようにする。
【００１９】
典型的な処理環境において、堆積リングおよびカバーリングを交換または清浄しなければならない前に、多くのウェハを処理することが好ましい。堆積リング上に堆積材料の堆積が、台座上の基板の配置に影響を及ぼしはじめるとき、例えば基板が堆積リング上に堆積した材料にくっついてしまうようなときには、そのような交換が必要となる。
図６および７は、比較的厚い材料層を繰り返し堆積するのに適した本発明の別の実施例を示す。シールド組立体５５０の実施例は、内径の周に近いチャネルすなわち溝５２０を有する堆積リング５２２を備える。この溝は、基板１４の縁に沿った支持部材上の平坦な構成と比較すると、材料が基板に付着せず、台座５０４上の基板の位置および向きに干渉することなく、堆積材料をさらに堆積することができる。センタリング手段は、溝中に配置され、長いセンタリングピン５１８を備える。特に、４つの整列ピン５１８−５１８が直交する並びで90°の間隔で配置され、基板１４の周り 360°の位置決め機能を行う。
【００２０】
様々なシールド組立体の実施例のコンポーネントに対する有用な材料は、ステンレス鋼、アルミニウム、チタンおよび銅を含む。ステンレス鋼は、清浄するのが比較的容易であるため好適である。アルミニウムおよび銅は、ステンレス鋼に付着しないタングステンのような堆積材料を用いるときに好適である。
本発明の好適な実施例および代わりの実施例に基づいて、当業者が、本発明と均等な、また特許請求の範囲に記載した事項の範囲内で容易に様々な変更を行うことができるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実践するシールドされた処理チャンバの垂直断面図である。
【図２】自動基板交換システムの部分垂直断面図である。
【図３】図１に示したシールド装置の代わりの実施例を示す。
【図４】ウェハ、ウェハ支持部材、ウェハセンタリングすなわち位置決め手段およびロボット移送ブレードの関係を単純に示す。
【図５】本発明の別の実施例を組み込んだシールドされた処理チャンバの部分垂直横断面図である。
【図６】本発明の別の実施例を組み込んだシールドされた処理チャンバの部分垂直横断面図であって、堆積リングが、周囲の溝およびセンタリングピンを備える。
【図７】図６の堆積リングの頂面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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