(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の一面に形成された第１のランドと当該回路基板の他面に形成されてスルーホールを介して当該第１のランドに接続された第２のランドとの間の抵抗値を四端子法に従って測定する抵抗測定装置であって、
互いに絶縁された一対の接触子を有すると共に当該一対の接触子が前記第１のランドに接触可能に構成された第１プローブと、前記回路基板の前記他面を覆って前記第２のランドに導通可能に形成された導電性ゴムマットと、当該導電性ゴムマットに対して絶縁した状態で貫通して前記第２のランドに接触可能に構成された第２プローブとを備え、前記他面を覆った状態の前記導電性ゴムマットと前記第１のランドに接触させられた前記第１プローブにおける前記一方の接触子との間に所定電流を供給しつつ、前記導電性ゴムマットを貫通して前記第２のランドに接触させられた前記第２プローブと前記第１プローブにおける前記他方の接触子との間の電圧を測定し、当該測定した電圧と前記供給した所定電流の電流値とに基づいて前記抵抗値を測定する抵抗測定装置。
【請求項２】
複数の前記第２のランドにそれぞれ接触可能に複数の前記第２プローブがベース部に植設された第２プローブ側治具を備えている請求項１記載の抵抗測定装置。
【請求項３】
前記複数の第２プローブが貫通した状態の前記導電性ゴムマットを前記ベース部に貼付した請求項２記載の抵抗測定装置。
【請求項４】
複数の前記第１のランドにそれぞれ接触可能に複数の前記第１プローブがベース部に植設された第１プローブ側治具と、当該複数の第１プローブから所定の前記第１のランドに接触している１つの第１プローブを選択すると共に当該所定の第１のランドに接続された前記第２のランドに接触している１つの前記第２プローブを前記複数の第２プローブから選択するスキャナ部とを備えている請求項２または３記載の抵抗測定装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の抵抗測定装置と、当該抵抗測定装置によって測定された前記抵抗値に基づいて前記第１のランドと前記第２のランドとの間の導通検査を行う検査部とを備えている回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スルーホールを介して接続された第１および第２のランド間の抵抗値を四端子法に従って測定する抵抗測定装置、および四端子法によって測定された抵抗値に基づいて検査対象の回路基板についての電気的検査を行う回路基板検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
四端子法による抵抗値測定を可能に構成された装置として、図４に示す回路基板検査装置５１が従来から知られている。この回路基板検査装置５１は、接触子Ｅ１，Ｅ２を有し図外の移動機構に取り付けられたプローブ５２と、接触子Ｅ１，Ｅ２を有するプローブ１６ａ〜１６ｃ・・（以下、区別しないときには「プローブ１６」ともいう）がベース部１５に植設されたプローブユニット３と、プローブ５２の接触子Ｅ１およびプローブ１６の接触子Ｅ１を介して検査用の直流定電流を供給する定電流源４と、プローブ５２の接触子Ｅ２およびプローブ１６の接触子Ｅ２間の電圧を測定する電圧計５と、いずれかのプローブ１６における接触子Ｅ１に定電流源４を切替え接続するスイッチＳＷ１およびいずれかのプローブ１６における接触子Ｅ２に電圧計５を切替え接続するスイッチＳＷ２を有するスキャナ部５６と、定電流源４の駆動制御やスキャナ部５６の切替え制御および四端子法による抵抗値の測定などを実行する制御部５７とを備えている。この場合、プローブ５２，１６は、その接触子Ｅ１，Ｅ２が、絶縁体Ｉを介して互いに絶縁されると共に、接触子Ｅ１，Ｅ２の先端部同士が、互いに接触せず、かつ至近距離に並設されて構成されている。また、プローブ５２は、その接触子Ｅ１が定電流源４の一方の出力部に常時接続されると共に、その接触子Ｅ２が電圧計５の一方の入力部に常時接続されている。
【０００３】
一方、回路基板検査装置５１の検査対象としてのパッケージ基板Ｐは、例えば半導体素子をプリント基板に実装するためのピッチ変換用基板であって、図３に示すように、その表面Ｐａに狭いピッチで形成された複数のランド２１ａ〜２１ｃ・・（以下、区別しないときには「ランド２１」ともいう）と、その裏面Ｐｂにランド２１よりも広いピッチで形成された複数のランド２２ａ〜２２ｃ・・（以下、区別しないときには「ランド２２」ともいう）とがスルーホール２３ａ〜２３ｃ・・（以下、区別しないときには「スルーホール２３」ともいう）を介して互いに接続されている。なお、同図および図４では、ランド２１ａ〜２１ｃ、ランド２２ａ〜２２ｃおよびスルーホール２３ａ〜２３ｃ以外のランドおよびスルーホールの図示を省略する。
【０００４】
この回路基板検査装置５１を用いたパッケージ基板Ｐの電気的検査に際しては、図４に示すように、まず、制御部５７が、図外の移動機構を駆動制御してプローブ５２の接触子Ｅ１，Ｅ２をパッケージ基板Ｐの例えばランド２１ａに接触させる。なお、パッケージ基板Ｐは、図外の保持機構によって保持されている。次に、制御部５７は、プローブユニット３を上動させ、プローブ１６ａ〜１６ｃ・・をランド２２ａ〜２２ｃ・・にそれぞれ接触させる。次いで、制御部５７は、スキャナ部５６のスイッチＳＷ１を切替え制御することにより、プローブ１６ａの接触子Ｅ１を定電流源４の他方の出力部に接続すると共に、スイッチＳＷ２を切替え制御することにより、プローブ１６ａの接触子Ｅ２を電圧計５の他方の入力部に接続する。続いて、定電流源４が、制御部５７の制御下でプローブ５２，１６ａの各接触子Ｅ１，Ｅ１を介してランド２１ａ，２２ａ間に直流定電流を供給し、電圧計５が、プローブ５２，１６ａの各接触子Ｅ２，Ｅ２によって検出されたランド２１ａ，２２ａ間の電圧を測定する。次に、制御部５７は、定電流源４から供給した直流定電流の電流値と、電圧計５によって測定された電圧とに基づいてランド２１ａ，２２ａ間の抵抗値を演算する。次いで、制御部５７は、演算した抵抗値と所定のしきい値とを比較することにより、ランド２１ａ，２２ａ間の断線の有無を判別する。
【０００５】
続いて、制御部５７は、移動機構を駆動制御してプローブ５２をランド２１ｂに接触させ、スイッチＳＷ１，ＳＷ２を切替え制御してプローブ１６ｂの接触子Ｅ１，Ｅ２を定電流源４および電圧計５にそれぞれ接続する。この状態で、四端子法による抵抗値の測定、およびしきい値との比較処理を実行することにより、ランド２１ｂ，２２ｂ間の断線の有無が検査される。このようにして、すべてのランド２１，２２間についての断線の有無を順次実行することにより、パッケージ基板Ｐの良否が判別される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の回路基板検査装置５１には、以下の問題点がある。すなわち、従来の回路基板検査装置５１では、プローブ５２をランド２１ａ〜２１ｃ・・のいずれかに接触させると共に、プローブ１６ａ〜１６ｃ・・をランド２２ａ〜２２ｃにそれぞれ接触させた状態で四端子法による抵抗値の測定を実行している。この場合、近年のパッケージ基板Ｐは、半導体素子のファインピッチ化に伴い、ランド２１ａ〜２１ｃ・・が極く狭いピッチで形成される傾向にある。したがって、半導体素子を接続するためのランド２１は、その径が非常に小さく形成されている。このため、プローブ５２の接触子Ｅ１，Ｅ２を互いに接触させずに同一のランド２１に同時に接触させるのが非常に困難になりつつあるという問題点が存在する。また、従来の回路基板検査装置５１では、検査ポイントとしての所定のランド２１，２２間についての検査が完了する都度、移動機構を駆動制御して、次の検査ポイントにプローブ５２を移動させている。このため、各検査ポイント毎にプローブ５２を移動させる時間分だけ検査時間が長引くため、すべての検査ポイントを検査するために長時間を要するという問題点もある。
【０００７】
この場合、ランド２１ａ〜２１ｃ・・の形成ピッチに応じて複数のプローブ５２，５２・・を植設することで、複数のランド２１ａ〜２１ｃ・・にプローブ５２，５２・・をそれぞれ同時に接触させると共に、スキャナ部の切替え操作によっていずれかのプローブ５２における接触子Ｅ１，Ｅ２を定電流源４および電圧計５に選択的に接続させることにより、プローブ５２の移動を不要として検査時間の短縮を図る検査方法が考えられる。しかし、前述したように、近年のパッケージ基板Ｐは、ランド２１ａ〜２１ｃ・・が極く狭いピッチて形成される傾向にある。このため、隣り合うプローブ５２，５２同士を互いに接触させずに複数のプローブ５２，５２・・を植設するのが困難であり、仮に実現できたとしても、コストが高騰し、しかも隣り合うプローブ５２，５２同士が接触する可能性が高くなることに起因して信頼性が低下するという問題が生じる。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、ファインピッチで極く小径に形成されたランド間に対する四端子法による抵抗値測定を高精度かつ低コストで実行可能な抵抗測定装置および回路基板検査装置を提供することを主目的とし、抵抗値測定を短時間で実行し得る抵抗測定装置および回路基板検査装置を提供することを他の目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項１記載の抵抗測定装置は、回路基板の一面に形成された第１のランドと当該回路基板の他面に形成されてスルーホールを介して当該第１のランドに接続された第２のランドとの間の抵抗値を四端子法に従って測定する抵抗測定装置であって、互いに絶縁された一対の接触子を有すると共に当該一対の接触子が前記第１のランドに接触可能に構成された第１プローブと、前記回路基板の前記他面を覆って前記第２のランドに導通可能に形成された導電性ゴムマットと、当該導電性ゴムマットに対して絶縁した状態で貫通して前記第２のランドに接触可能に構成された第２プローブとを備え、前記他面を覆った状態の前記導電性ゴムマットと前記第１のランドに接触させられた前記第１プローブにおける前記一方の接触子との間に所定電流を供給しつつ、前記導電性ゴムマットを貫通して前記第２のランドに接触させられた前記第２プローブと前記第１プローブにおける前記他方の接触子との間の電圧を測定し、当該測定した電圧と前記供給した所定電流の電流値とに基づいて前記抵抗値を測定する。
【００１０】
請求項２記載の抵抗測定装置は、請求項１記載の抵抗測定装置において、複数の前記第２のランドにそれぞれ接触可能に複数の前記第２プローブがベース部に植設された第２プローブ側治具を備えている。
【００１１】
請求項３記載の抵抗測定装置は、請求項２記載の抵抗測定装置において、前記複数の第２プローブが貫通した状態の前記導電性ゴムマットを前記ベース部に貼付した。
【００１２】
請求項４記載の抵抗測定装置は、請求項２または３記載の抵抗測定装置において、複数の前記第１のランドにそれぞれ接触可能に複数の前記第１プローブがベース部に植設された第１プローブ側治具と、当該複数の第１プローブから所定の前記第１のランドに接触している１つの第１プローブを選択すると共に当該所定の第１のランドに接続された前記第２のランドに接触している１つの前記第２プローブを前記複数の第２プローブから選択するスキャナ部とを備えている。
【００１３】
請求項５記載の回路基板検査装置は、請求項１から４のいずれかに記載の抵抗測定装置と、当該抵抗測定装置によって測定された前記抵抗値に基づいて前記第１のランドと前記第２のランドとの間の導通検査を行う検査部とを備えている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る抵抗測定装置を備えた回路基板検査装置の好適な発明の実施の形態について説明する。なお、従来の回路基板検査装置５１と同一の構成要素、および検査対象のパッケージ基板Ｐについては同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１５】
最初に、本発明における回路基板検査装置１の構成について、図１，２を参照して説明する。
【００１６】
回路基板検査装置１は、図１に示すように、プローブユニット２，３、定電流源４、電圧計５、スキャナ部６および制御部７を備えている。プローブユニット２は、本発明における第２プローブ側治具に相当し、ベース部１１、プローブ１２ａ〜１２ｃ・・（以下、区別しないときには「プローブ１２」ともいう）および導電性ゴムマット１３を備えている。ベース部１１は、パッケージ基板Ｐとほぼ同じ大きさに形成され、図外の移動機構に取り付けられている。プローブ１２は、本発明における第２プローブに相当し、図２に示すように、先端部が鋭利に尖ったピン状の接触型金属プローブで構成されている。このプローブ１２は、その先端部を除く外周面に全域に絶縁コーティングが施されており、導電性ゴムマット１３に貫通させられた状態において導電性ゴムマット１３に対して絶縁される。また、各プローブ１２ａ〜１２ｃ・・は、パッケージ基板Ｐのランド２１ａ〜２１ｃ・・にそれぞれ接触可能に、互いに絶縁された状態でベース部１１に植設されている。この場合、各プローブ１２は、従来の回路基板検査装置５１のプローブ５２とは異なり、１本の金属ピンで構成されているため、プローブ５２と比較して細径に形成されている。導電性ゴムマット１３は、パッケージ基板Ｐの表面Ｐａを覆う大きさに形成されてベース部１１の下面に貼付されると共に、定電流源４に電気的に接続されている。この導電性ゴムマット１３には、ベース部１１に植設されたプローブ１２ａ〜１２ｃ・・を貫通させるための貫通孔１３ａ，１３ａ・・が形成され、この貫通孔１３ａは、プローブ１２の直径とほぼ同じ直径に形成されている。
【００１７】
プローブユニット３は、本発明における第１プローブ側治具に相当し、図１に示すように、ベース部１５、および一対の接触子Ｅ１，Ｅ２を有するプローブ１６ａ〜１６ｃ・・を備えている。この場合、各プローブ１６は、本発明における第１プローブに相当し、互いに絶縁された状態でランド２２の形成ピッチに対応してベース部１５に植設されている。定電流源４は、制御部７の制御下で導電性ゴムマット１３、およびプローブ１６の接触子Ｅ１を介して検査用の直流定電流をパッケージ基板Ｐに供給する。電圧計５は、制御部７の制御下でプローブ１２、およびプローブ１６の接触子Ｅ２間の電圧を測定する。スキャナ部６は、スイッチＳＷ１〜ＳＷ３を備えている。スイッチＳＷ１は、制御部７の制御下で、プローブ１６ａ〜１６ｃ・・における接触子Ｅ１，Ｅ１・・のいずれかを定電流源４の出力部に切替え接続する。スイッチＳＷ２は、制御部７の制御下で、プローブ１６ａ〜１６ｃ・・における接触子Ｅ２，Ｅ２・・のいずれかを電圧計５の一方の入力部に切替え接続する。スイッチＳＷ３は、制御部７の制御下で、プローブ１２ａ〜１２ｃ・・のいずれかを電圧計５の他方の入力部に切替え接続する。制御部７は、本発明における検査部に相当し、定電流源４から供給される直流定電流の電流値および電圧計５によって測定された電圧に基づいての四端子法に従った抵抗値の演算処理のほか、プローブユニット２，３の移動制御や定電流源４の駆動制御、およびスキャナ部６の切替え制御などを実行する。
【００１８】
次に、回路基板検査装置１によるパッケージ基板Ｐの検査方法について、図面を参照して説明する。
【００１９】
この回路基板検査装置１では、まず、制御部７が、移動機構を駆動制御することにより、図１に示すように、パッケージ基板Ｐの表面（他面）Ｐａにプローブユニット２の下面を接触させる。この際には、図２に示すように、導電性ゴムマット１３の下面がパッケージ基板Ｐの表面Ｐａに面的に接触すると共に、プローブ１２ａ〜１２ｃ・・がランド（第２のランド）２１ａ〜２１ｃ・・にそれぞれ接触する。この場合、この回路基板検査装置１では、導電性ゴムマット１３の貫通孔１３ａがプローブ１２の直径とほぼ同径に形成されているため、同図に示すように、貫通孔１３ａの口縁が、その貫通孔１３ａを貫通しているプローブ１２が接触しているランド２１に対して、プローブ１２とは別個独立した状態で接触する。したがって、後述する四端子法に従った抵抗値測定を精度良く行うことができる。なお、パッケージ基板Ｐは、図外の保持機構によって保持されている。
【００２０】
次に、制御部７は、プローブユニット３を上動させて、プローブ１６ａ〜１６ｃ・・をランド２２ａ〜２２ｃ・・にそれぞれ接触させる。次いで、制御部７は、スキャナ部６のスイッチＳＷ１を切替え制御することにより、プローブ１６ａの接触子Ｅ１を定電流源４の出力部に接続すると共に、スイッチＳＷ２を切替え制御することにより、プローブ１６ａの接触子Ｅ２を電圧計５の一方の入力部に接続する。続いて、制御部７は、スキャナ部６のスイッチＳＷ３を切替え制御することにより、プローブ１２ａを電圧計５の他方の入力部に接続する。これにより、定電流源４がプローブ１６ａの接触子Ｅ１および導電性ゴムマット１３を介して、パッケージ基板Ｐの裏面（一面）Ｐｂに形成されたランド（第１のランド）２２ａおよび表面（他面）Ｐａに形成されたランド２１ａに接続され、電圧計５が、プローブ１６ａの接触子Ｅ２およびプローブ１２ａを介して、ランド２２ａ，２１ａに接続される。
【００２１】
続いて、定電流源４が、制御部７の制御下でプローブ１６ａの接触子Ｅ１および導電性ゴムマット１３を介してランド２１ａ，２２ａ間に直流定電流を供給し、電圧計５が、プローブ１６ａの接触子Ｅ２およびプローブ１２ａによって検出されたランド２１ａ，２２ａ間の電圧を測定する。次に、制御部７は、定電流源４から供給した直流定電流の電流値と、電圧計５によって測定された電圧とに基づいてランド２１ａ，２２ａ間の抵抗値を演算する。次いで、制御部７は、演算した抵抗値と、所定のしきい値とを比較し、その抵抗値がしきい値以下のときには、ランド２１ａ，２２ａ間を接続するスルーホール２３が正常に形成されていると判別し、しきい値を超えるときには、スルーホール２３に異常（断線）が生じていると判別する。
【００２２】
引き続き、制御部７は、スキャナ部６のスイッチＳＷ１を切替え制御することにより、プローブ１６ｂの接触子Ｅ１を定電流源４の入力部に接続すると共に、スイッチＳＷ２を切替え制御することにより、プローブ１６ｂの接触子Ｅ２を電圧計５の一方の入力部に切替え接続する。続いて、制御部７は、スキャナ部６のスイッチＳＷ３を切替え制御することにより、プローブ１２ｂを電圧計５の他方の入力部に接続する。これにより、定電流源４がプローブ１６ｂの接触子Ｅ１および導電性ゴムマット１３を介してランド２２ｂ，２１ｂに接続され、電圧計５が、プローブ１６ｂの接触子Ｅ２およびプローブ１２ｂを介してランド２２ｂ，２１ｂに接続される。この状態で、四端子法による抵抗値測定、およびしきい値との比較処理を実行することにより、ランド２１ｂ，２２ｂ間の断線の有無（スルーホール２３の断線有無）が検査される。このようにして、すべてのランド２１，２２間（検査ポイント）についての断線の有無を順次実行する。次いで、制御部７は、すべての検査ポイントについての電気的検査を終了したときに、パッケージ基板Ｐの良否を判別し、これにより、そのパッケージ基板Ｐについての検査が完了する。
【００２３】
このように、この回路基板検査装置１によれば、定電流源４に対して常時接続された導電性ゴムマット１３と、導電性ゴムマット１３に対して絶縁した状態で貫通してランド２１に接触するプローブ１２とを備えたことにより、比較的簡易な構成でありながら、極く小径な１つのランド２１に対して導電性ゴムマット１３およびプローブ１２を介して定電流源４および電圧計５を接続させることができる。この結果、ファインピッチ化の傾向にあるパッケージ基板Ｐなどに対しても、電流供給用の接触子（導電性ゴムマット１３）および電圧測定用の接触子（プローブ１２）を接触させて四端子法による抵抗値の測定を高精度でしかも低コストで実行することができる。また、回路基板検査装置１によれば、ランド２１ａ〜２１ｃ・・にそれぞれ接触可能な複数のプローブ１２ａ〜１２ｃ・・を備えたことにより、従来の回路基板検査装置５１とは異なり、本発明における第２プローブの移動を不要にできるため、その分の検査時間を短縮することができる。さらに、本発明の実施の形態では、ランド２２ａ〜２２ｃ・・にそれぞれ接触可能な複数のプローブ１６ａ〜１６ｃ・・を備えたことにより、本発明における第１プローブの移動をも不要にできるため、検査時間を一層短縮することができる。
【００２４】
なお、本発明は、上記した本発明の実施の形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実施の形態では、導電性ゴムマット１３に複数のプローブ１２ａ〜１２ｃ・・を貫通させたプローブユニット２を例に挙げて説明したが、本発明における第２プローブの数は１本または２本以上に規定することができる。また、本発明の実施の形態では、プローブ１２ａ〜１２ｃ・・を貫通させるための貫通孔１３ａ，１３ａ・・が予め形成された導電性ゴムマット１３をベース部１１の下面に貼付した例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、貫通孔１３ａを形成せずにベース部１１とは別体に構成した薄厚の導電性ゴムマットをパッケージ基板Ｐの表面Ｐａに載置し、その状態で、プローブ１２ａ〜１２ｃ・・が植設されたベース部１１を導電性ゴムマットに向けて下動可能な構成を採用することもできる。この構成によれば、ベース部１１を下動させる力によってプローブ１２ａ〜１２ｃ・・が導電性ゴムマットを貫通してランド２１に接触し、かつ導電性ゴムマットもプローブ１２ａ〜１２ｃ・・とは別個独立した状態でランド２１に接触して導通するため、回路基板検査装置１と同様にして、四端子法に従った抵抗値測定を精度良くかつ短時間で行うことができる。さらに、本発明の実施の形態では、直流定電流を用いて絶縁検査等を行う例について説明したが、直流定電流に代えて交流定電流を供給して絶縁検査等を行うこともできる。
【００２５】
【発明の効果】
以上のように、請求項１記載の抵抗測定装置によれば、回路基板の他面を覆った状態の導電性ゴムマットと第１のランドに接触させられた第１プローブにおける一方の接触子との間に所定電流を供給しつつ、導電性ゴムマットを貫通して第２のランドに接触させられた第２プローブと第１プローブにおける他方の接触子との間の電圧を測定し、その電圧と供給した所定電流の電流値とに基づいて抵抗値を測定することにより、比較的簡易な構成でありながら、極く小径な１つの第２のランドに対して導電性ゴムマットおよび第２プローブを介して定電流源および電圧計を接続させることができる結果、ファインピッチ化の傾向にあるパッケージ基板などに対しても、四端子法による抵抗値の測定を高精度でしかも低コストで実行することができる。
【００２６】
また、請求項２記載の抵抗測定装置によれば、複数の第２のランドにそれぞれ接触可能に複数の第２プローブがベース部に植設された第２プローブ側治具を備えたことにより、第２プローブを移動させることなく抵抗値測定を行うことができるため、複数のランド間についての抵抗値を測定する際の測定時間を短縮することができる。
【００２７】
さらに、請求項３記載の抵抗測定装置によれば、複数の第２プローブが貫通した状態の導電性ゴムマットをベース部に貼付したことにより、複数の第２プローブと、導電性ゴムマットとを別個に移動させることなく抵抗値測定を行うことができるため、複数のランド間についての抵抗値を測定する際の測定時間を一層短縮することができる。
【００２８】
また、請求項４記載の抵抗測定装置によれば、複数の第１のランドにそれぞれ接触可能に複数の第１プローブがベース部に植設された第１プローブ側治具と、複数の第１プローブから所定の第１のランドに接触している１つの第１プローブを選択すると共に所定の第１のランドに接続された第２のランドに接触している１つの第２プローブを複数の第２プローブから選択するスキャナ部とを備えたことにより、第１プローブを移動させることなく抵抗値測定を行うことができるため、複数のランド間についての抵抗値を測定する際の測定時間をさらに短縮することができる。
【００２９】
さらに、請求項５記載の回路基板検査装置によれば、請求項１から４のいずれかに記載の抵抗測定装置と、抵抗測定装置によって測定された抵抗値に基づいて第１のランドと第２のランドとの間の導通検査を行う検査部とを備えたことにより、ファインピッチ化の傾向にあるパッケージ基板などを検査する際の抵抗値測定に要する時間を短縮することができる結果、回路基板の良否を高精度で検査しつつ検査コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】プローブユニット２におけるプローブ１２および導電性ゴムマット１３の側面断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１および従来の回路基板検査装置５１の検査対象の一例であるパッケージ基板Ｐの断面図である。
【図４】従来の回路基板検査装置５１の構成を示す構成図である。
【符号の説明】
１  回路基板検査装置
２，３  プローブユニット
４  定電流源
５  電圧計
６  スキャナ部
７  制御部
１１，１５  ベース部
１２ａ〜１２ｃ・・，１６ａ〜１６ｃ・・  プローブ
１３  導電性ゴムマット
１３ａ  貫通孔
２１ａ〜２１ｃ・・，２２ａ〜２２ｃ・・  ランド
２３ａ〜２３ｃ・・  スルーホール
Ｅ１，Ｅ２  接触子
Ｉ  絶縁体
Ｐ  パッケージ基板
Ｐａ  表面
Ｐｂ  裏面
ＳＷ１〜ＳＷ３  スイッチ
【図１】
0004588941.tif 000002
【図２】
0004588941.tif 000003
【図３】
0004588941.tif 000004
【図４】
0004588941.tif 000005