(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形の導体パターンが、長手方向に垂直な方向に一列に並べられたパターンであって、長手方向の端部の双方に外形線よりも外側にめっきリードと接続する配線を形成し、導体パターンのほぼ半数づつをどちらか一方のめっきリードに接続すると共に、列の端部の導体パターンと平行して、外形線よりも外側にめっきリードに接続されたダミーパターンを有することを特徴とする電気めっきパターン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気めっきパターン、特にプリント配線板に有用な電気めっきパターンに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気めっきは、無電解めっきが、電解液中のめっき金属の錯体と還元剤が微妙なバランスで解けあっていて、めっき触媒をきっかけにして、次々にめっき析出反応を起こさせるために、電解液の調整をしなければならず、また、めっき反応に伴って消費される組成を補充しなければならないのに比べて、単にイオン化しためっき金属の搬路としての電解液がめっき反応に伴う副生成物の影響による液の疲れだけを管理すればよいので、経済的で大量に行うめっきに多く使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、保守や管理が簡単ではあっても、めっきの品質、特に、めっき厚さや厚さの均一さにおいては、電解液の中で発生する電界の影響を受けやすく、被めっき体の形状によるめっきの厚さと厚さのばらつきの制御のしにくい点で、無電解めっきに劣るものである。
特に、基板と基板を接続するための接続部材のように、接続する導体が一列に並べられているような、単純なパターンを有するものに接続の信頼性を高めるために、金めっきあるいはニッケル下地めっきに加えて行う金めっきにおいて、厚さのばらつきは接続の信頼性において致命的な欠陥であり、高価な無電解めっきを使用しなければならないという課題がある。
【０００４】
本発明は、めっき厚さのばらつきの抑制に優れた電気めっきパターンを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気めっきパターンは、図１に示すように、長方形の導体パターン１が、長手方向に垂直な方向に一列に並べられたパターンであって、長手方向の端部の双方に外形線５よりも外側にめっきリード２と接続する配線３を形成し、導体パターン１のほぼ半数づつをどちらか一方のめっきリード２に接続すると共に、列の端部の導体パターン１と平行して、外形線５よりも外側にめっきリード２に接続されたダミーパターン４を有することを特徴とする。
【０００６】
本発明者らは、従来、図２（ａ）に示すように、長方形の導体パターン１が、長手方向に垂直な方向に一列に並べられたパターンであって、長手方向の端部のいずれか一方に外形線５よりも外側にめっきリード２と接続する配線３を形成し、導体パターン１をめっきリード２に接続していた電気めっきパターンを、図２（ｂ）に示すように、長方形の導体パターン１が、長手方向に垂直な方向に一列に並べられたパターンであって、長手方向の端部の双方に外形線５よりも外側にめっきリード２と接続する配線３を形成し、導体パターン１を双方のめっきリード２に接続したり、さらには、図示はしないが、外形線よりも外側にめっきリードに接続されたダミーパターンを形成したりして、電気めっきを行ってみたが、あまり厚さを均一にするには効果がなく、鋭意検討の結果、図１に示すように、長方形の導体パターン１が、長手方向に垂直な方向に一列に並べられたパターンであって、長手方向の端部の双方に外形線５よりも外側にめっきリード２と接続する配線３を形成し、導体パターン１のほぼ半数づつをどちらか一方のめっきリード２に接続すると共に、列の端部の導体パターン１と平行して、外形線５よりも外側にめっきリード２に接続されたダミーパターン４を形成したものが、電流の複流路を形成せず双方のめっきリードの抵抗値の違いによる電流の不均一な箇所を形成しないことと、電界を均一にしやすいことが判明した。
本発明は、この知見をもとになされたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明に用いることのできる、電気めっきパターンは、導体であり、その導体を支えるのは絶縁基材であることが好ましく、具体的には、導体には、金属箔、特に銅箔やアルミニウム箔などの通常のプリント配線板に用いるものが、端子パターンの形成を行うのに適しており、絶縁基材には、フレキシブルな絶縁材料であることが好ましく、たとえば、０．２ｍｍ以下のガラス布エポキシ樹脂含浸基材、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなどがあり、中でもガラス布エポキシ樹脂含浸基材とポリエステルフィルムが、可搬性、加工性に優れ、好ましい。
【０００８】
電気めっきの種類は、通常の、電気めっきに使用できるものであればどのようなものでも使用でき、銅、亜鉛、錫、鉛、ニッケル、金、白金、パラジウム、チタンやこれらの合金であり、めっき用の電解液には、銅であれば、硫酸銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴が使用でき、亜鉛であれば、硫酸亜鉛めっき浴、ほうフッ化亜鉛めっき浴、シアン化亜鉛めっき浴が使用でき、錫であれば、酸性錫めっき浴、アルカリ性錫めっき浴が使用でき、ニッケルであれば、ワット浴、スルファミン酸ニッケルめっき浴が使用でき、金であれば、シアン化金カリウムめっき浴が使用できる。
【０００９】
【実施例】
厚さ１８μｍの銅箔をガラス布エポキシ樹脂基材の片面に貼り合わせた、厚さ０．２ｍｍの銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）に、エッチングレジスト用ドライフィルムであるＨＮ−９２０（日立化成工業株式会社製、商品名）を、ラミネートし、回路の形状に光を透過するフォトマスクを重ねて、紫外線を照射し、現像して、エッチングレジストを形成し、そのエッチングレジストに覆われていない銅箔の不要な箇所をエッチング除去して電気めっきパターンを形成したプリント配線板用基板を作製した。
その電気めっきパターンは、図１に示すように、幅０．０３ｍｍの長方形の導体パターン１を、０．０６ｍｍピッチで長手方向に垂直な方向に一列に並べられたパターンであって、長手方向の端部の双方に外形線５よりも外側にめっきリード２と接続する配線３を形成し、導体パターン１のほぼ半数づつをどちらか一方のめっきリード２に接続すると共に、列の端部の導体パターン１と平行して、外形線５よりも外側にめっきリード２に接続されたダミーパターン４を有する形状とした。
このようにして作製したプリント配線板用基板に、電気めっきとして、レクトロニックＮｏ．１（日本エレクトロプレイティングエンジニアーズ株式会社製，商品名）を用い、平均の厚さが５μｍの厚さにニッケルめっきを行い、その上に、電気金めっきであるオートロネクスＣＳ（日本エレクトロプレイティング株式会社製、商品名）を用いて、平均の厚さ１μｍの金めっきを行った。
この後、外形線に沿って、切断・分離し、プリント配線板とした。
また、ニッケルめっきの厚さのばらつきは、従来の図２（ｂ）のパターンだと、最大値と最小値の差が５μｍもあるのに、本発明の方法では、最大値と最小値の差が１μｍであった。
【００１０】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明によって、めっき厚さのばらつきの抑制に優れた電気めっきパターンを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す、上面図である。
【図２】（ａ）は、従来例を示す上面図であり、（ｂ）は、他の従来例を示す上面図である。
【符号の説明】
１．長方形の導体パターン              ２．めっきリード
３．接続する配線                      ４．ダミーパターン
５．外形線
【図１】
0004443649.tif 000002
【図２】
0004443649.tif 000003