(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂ベ−スフィルムの片面上に一対の帯状リ−ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド導体の先端間に低融点可溶合金片を接続し、低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、樹脂ベ−スフィルムの片面上に樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと帯状リ−ド導体との間を封止してなり、帯状リ−ド導体先端間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔ｄとの間に、０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７の関係を付与したことを特徴とする薄型温度ヒュ−ズ。
【請求項２】
樹脂ベ−スフィルムの片面上に一対の帯状リ−ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド導体の先端間に低融点可溶合金片を接続し、低融点可溶合金片を覆ってフラックスを塗布、凝固し、樹脂ベ−スフィルムの片面上に前記凝固フラツクスに接して樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと帯状リ−ド導体との間を封止して温度ヒュ−ズを製造する方法であり、帯状リ−ド導体先端間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、上記フラックスの厚みｄ’を、０．３３mm≦ｄ’≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ’≦１．７７を満たすように設定することを特徴とする薄型温度ヒュ−ズの製造方法。
【請求項３】
一対の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−スフィルムにその裏面側から表面側に表出させて固着し、両帯状リ−ド導体の先端表出部間に低融点可溶合金片を接続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、樹脂ベ−スフィルムの表面上に樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間を封止してなり、帯状リ−ド導体先端表出部間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔ｄとの間に、０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７の関係を付与したことを特徴とする薄型温度ヒュ−ズ。
【請求項４】
一対の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−スフィルムにその裏面側から表面側に表出させて固着し、両帯状リ−ド導体の先端表出部間に低融点可溶合金片を接続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、樹脂ベ−スフィルムの表面上に樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間を封止して温度ヒュ−ズを製造する方法であり、帯状リ−ド導体先端表出部間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔ｄとの間に、０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７の関係を与えるように樹脂カバ−フィルムを予め成形しておくことを特徴とする薄型温度ヒュ−ズの製造方法。
【請求項５】
一方の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−スフィルムにその裏面側から表面側に表出させて固着し、他方の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−スフィルムの表面側に固着し、両帯状リ−ド導体の先端間に低融点可溶合金片を接続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、樹脂ベ−スフィルムの表面上に樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと他方の帯状リ−ド導体との間を封止してなり、一方の帯状リ−ド導体先端表出部と他方の帯状リ−ド導体先端との間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔ｄとの間に（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７の関係を付与したことを特徴とする薄型温度ヒュ−ズ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリチウムイオン二次電池を過充電や過放電から保護するのに用いる薄型温度ヒュ−ズ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近来、携帯用電気機器の電源としてリチウムイオン二次電池等の大容量電池が使用されている。
かかる大容量電池では充電時や放電時に相当に大きな電流が流れる可能性があり、過充電や本体機器の故障により異常発熱する畏れがある。
そこで、この異常発熱を温度ヒュ−ズで感知し、電池を充電用電源から遮断し、または電池と本体機器との間を遮断することが検討されている。
【０００３】
この電池保護用温度ヒュ−ズにおいては薄型であることが要求され、樹脂ベ−スフィルムの片面上に一対の帯状リ−ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド導体の先端間に低融点可溶合金片を接続し、樹脂ベ−スフィルムの片面上に樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと帯状リ−ド導体との間を接着剤で封止した薄型温度ヒュ−ズが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記薄型温度ヒュ−ズでは、帯状リ−ド導体の（表面積／断面積）比が円形リ−ド導体に較べて著しく大であり、低融点可溶合金片をリ−ド導体に溶接する際の放熱が多過ぎ溶接不良が生じ易いこと（この溶接不良は濡れ拡がった溶融金属の１ヶ所で点状に溶着され、他の部分が単に接触されるだけの状態であり、抵抗値測定でも検出困難である）、合金型温度ヒュ−ズにおいては溶融された低融点可溶合金片が表面張力による球状化で分断作動されるが、上記薄型温度ヒュ−ズでは、溶融合金が薄厚の空間の内面に円板状で接して表面張力の作用する表面積が僅かな形状に賦形されてしまい上記球状化分断に較べて分断機能が本質的に劣ること等のために作動不良が生じ易い。
【０００５】
そこで、本発明者においては、上記薄型温度ヒュ−ズの作動性を向上すべく鋭意検討した結果、後述するように、帯状リ−ド導体先端間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔ｄとの間に（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７の関係を付与すれば、動作不良の発生率を実質上零にできることを知った。
しかしながら、上記薄型温度ヒュ−ズの従来の製造方法では、上記関係を充足する薄型温度ヒュ−ズを製造することは容易ではない。
【０００６】
本発明の目的は、良好な作動性を保証できる薄型温度ヒュ−ズを容易に製造できる薄型温度ヒュ−ズの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る一の薄型温度ヒュ−ズは、樹脂ベ−スフィルムの片面上に一対の帯状リ−ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド導体の先端間に低融点可溶合金片を接続し、低融点可溶合金片にフラックスを塗布し樹脂ベ−スフィルムの片面上に樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと帯状リ−ド導体との間を封止してなり、帯状リ−ド導体先端間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔ｄとの間に、０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７の関係を付与したことを特徴とする構成である。
【０００８】
本発明に係る一の薄型温度ヒュ−ズの製造方法は、樹脂ベ−スフィルムの片面上に一対の帯状リ−ド導体の先端部を固着し、帯状リ−ド導体の先端間に低融点可溶合金片を接続し、低融点可溶合金片を覆ってフラックスを塗布、凝固し、樹脂ベ−スフィルムの片面上に前記凝固フラツクスに接して樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと帯状リ−ド導体との間を封止して温度ヒュ−ズを製造する方法であり、帯状リ−ド導体先端間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、上記フラックスの厚みｄ’を、０．３３mm≦ｄ’≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ’≦１．７７を満たすように設定することを特徴とする構成である。
【０００９】
本発明に係る他の薄型温度ヒュ−ズは、一対の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−スフィルムにその裏面側から表面側に表出させて固着し、両帯状リ−ド導体の先端表出部間に低融点可溶合金片を接続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、樹脂ベ−スフィルムの表面上に樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと他方の帯状リ−ド導体との間を封止してなり、帯状リ−ド導体先端表出部間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔ｄとの間に、０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７の関係を付与したことを特徴とする構成である。
【００１０】
本発明に係る他の薄型温度ヒュ−ズの製造方法は、一対の帯状リ−ド導体の先端部を樹脂ベ−スフィルムにその裏面側から表面側に表出させて固着し、両帯状リ−ド導体の先端表出部間に低融点可溶合金片を接続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、樹脂ベ−スフィルムの表面上に樹脂カバ−フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと帯状リ−ド導体との間を封止して温度ヒュ−ズを製造する方法であり、帯状リ−ド導体先端表出部間の距離Ｌ、低融点可溶合金片の体積Ｖ、樹脂ベ−スフィルムの片面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔ｄとの間に、０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７の関係を与えるように樹脂カバ−フィルムを予め成形しておくことを特徴とする構成である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
図１の（イ）及び図１の（ロ）〔図１の（イ）のロ−ロ断面図〕は、請求項１に係る薄型温度ヒュ−ズの一例を示している。
図１において、１１は樹脂ベ−スフィルム、２は帯状リ−ド導体であり、先端部を樹脂ベ−スフィルム１１に熱融着や接着剤で固着してある。３は帯状リ−ド導体２，２間に溶接により接続した低融点可溶合金片、４は低融点可溶合金片に塗布したフラックス、１２は樹脂ベ−スフィルム１１の表面上に配した樹脂カバ−フィルムであり、樹脂カバ−フィルムの周辺のフィルム間及び樹脂カバ−フィルムと帯状リ−ド導体との間を封止してある。
上記において、帯状リ−ド導体先端間の距離をＬ、低融点可溶合金片の体積をＶ、樹脂ベ−スフィルムの上面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔をｄとし、これらの間に、０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７の関係を付与してある。
【００１２】
上記低融点可溶合金片３には、作動温度に応じて融点を調整した低融点可溶合金の丸線または平型線が用いられ、丸線の外径は通常５００μｍ〜１０００μｍとされ、平型線には丸線と同断面積のものが使用される。
上記帯状リ−ド導体２には、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等を使用でき、厚みは通常５０μｍ〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ、巾は通常２〜５ｍｍ、好ましくは３ｍｍとされける。
上記の樹脂ベ−スフィルム１１や樹脂カバ−フィルム１２には、例えばポリエチレンテレフタレ−ト、ポリアミド、ポリイミド、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリフェニレンオキシド、ポリエチレンサルファイド、ポリサルホン等のエンジニアリングプラスチックを使用でき、両フィルムには通常同種フィルムが使用されるが、異種のものを使用することも可能である。これらの個々のフィルムの厚みは、通常５０〜５００μｍとされる。
【００１３】
図１に示す薄型温度ヒュ−ズを製造するには、一対の帯状リ−ド導体２，２の先端部を樹脂ベ−スフィルム１１の片面に熱プレスや超音波融着或いは接着剤等で固着し、次いで、これらの固着帯状リ−ド導体２，２の先端部間に低融点可溶合金片３を抵抗溶接等で接合する。
この溶接は低融点可溶合金片全表面積の２〜３０％程度を接触界面とするように行われ、従って、帯状リ−ド導体の露出表面積（帯状リ−ド導体先端部のうち、封止部を除いた部分の表面積）は低融点可溶合金片全表面積の２〜３０％以上とされる。
更にフラックス４を低融点可溶合金片３を覆って所定厚みで塗布凝固し、このフラックスの厚みｄは、０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７を満たすように設定する。
次いで、樹脂ベ−スフィルム１１の片面上に樹脂カバ−フィルム１２を配し、樹脂カバ−フィルム１２をフラックスに接触させた状態で樹脂ベ−スフィルム１１と樹脂カバ−フィルム１２との間及び樹脂カバ−フィルム１２と帯状リ−ド導体被封止部２０との間をヒ−トシ−ルまたは超音波融着或いはレ−ザ照射により接合し、これにて図１に示す薄型温度ヒュ−ズの製造を終了する。
【００１４】
表１は低融点可溶合金片３に外径５５０μｍ、融点９３℃の丸線を、フラックス４にはロジンをそれぞれ用い、Ｌ及びＶを変え（低融点可溶合金片の長さを変えてＶを変えた）、かつ帯状リ−ド導体（厚み０．１ｍｍ、巾４ｍｍの銅帯体を使用）と低融点可溶合金片との溶接を特に帯状リ−ド導体表面をやや酸化させて故意に不充分状態にして製作した試料を温度９５℃の加熱オイル中に２分間浸漬し、非導通とならなかったものを動作不良とした試験結果を示している（各試料数は１０個）。
【００１５】
【表１】
0004396787.tif 000002
【００１６】
この試験結果から明らかなように（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ＝１．７７が動作不良の有無を決する臨界点となっている。而して、この臨界点を基準にして帯状リ−ド導体先端間の距離Ｌが長くなるほど、また低融点可溶合金片の体積が小さくなるほど、或いは空間の間隙ｄが大きくなるほど低融点可溶合金片が溶断されやすくなり、作動不良率が減じられていくことが理解される（なお、Ｖ／Ｌが√で関与することの妥当性は、ｄに対するディメンジョンから裏付け得る）。
【００１７】
本発明に係る一の薄型温度ヒュ−ズの製造方法においては、低融点可溶合金片３を覆うフラックス４の厚みｄを規制するだけで、その後は樹脂ベ−スフィルム１１と樹脂カバ−フィルム１２との間及び樹脂カバ−フィルム１２と帯状リ−ド導体との間を通常通りに接合することによって、上記０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７の条件を満たす薄型温度ヒュ−ズを製造でき、作動不良を実質的に零にできる薄型温度ヒュ−ズを容易に製造できる。
【００１８】
図２の（イ）及び図２の（ロ）〔図２の（イ）のロ−ロ断面図〕は、請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズの一例を示している。
図３は薄型温度ヒュ−ズにおいて使用する樹脂カバ−フィルム１２を示し、深さｄが、０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７を満足する扁平ケ−ス状に成形してある。
【００１９】
請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズを製造するには、一対の帯状リ−ド導体２，２の先端部を熱プレス等で樹脂ベ−スフィルム１１にその裏面側から表面側に表出させて固着し、更に両帯状リ−ド導体２，２の先端間に低融点可溶合金片３を抵抗溶接等で接合し、更に低融点可溶合金片３上にフラックス４を塗布する。次いで、樹脂ベ−スフィルム１１の片面上に上記予め成形した樹脂カバ−フィルム１２を配し、樹脂カバ−フィルム１２の周辺と樹脂ベ−スフィルム１１との間及び樹脂カバ−フィルム１２の周辺と帯状リ−ド導体２との間をヒ−トシ−ルまたは超音波融着或いはレ−ザ照射により接合し、これにて請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズの製造を終了する。
【００２０】
図４の（イ）及び図４の（ロ）〔図４の（イ）のロ−ロ断面図〕は、請求項５に係る薄型温度ヒュ−ズの一例を示し、この薄型温度ヒュ−ズにおいても図３に示す成形樹脂カバ−フィルム１２が使用される。
請求項５に係る薄型温度ヒュ−ズを製造するには、図４において、一方の帯状リ−ド導体２１の先端部を熱プレス等で樹脂ベ−スフィルム１１にその裏面側から表面側に表出させて固着し、他方の帯状リ−ド導体２の先端部を樹脂ベ−スフィルム１１の表面に熱プレス等で固着し、更に両帯状リ−ド導体２，２１の先端間に低融点可溶合金片３を抵抗溶接等で接合し、更に低融点可溶合金片３上にフラックス４を塗布し、次いで、樹脂ベ−スフィルム１１の片面上に上記の予め成形した樹脂カバ−フィルム１２を配し、樹脂カバ−フィルム１２の周辺と樹脂ベ−スフィルム１１との間及び成形樹脂カバ−フィルム１２と他方の帯状リ−ド導体２との間をヒ−トシ−ルまたは超音波融着或いはレ−ザ照射により接合し、これにて請求項５に係る薄型温度ヒュ−ズの製造を終了する。
【００２１】
請求項３や請求項５に係る薄型温度ヒュ−ズにおいては、樹脂ベ−スフィルムの表面と樹脂カバ−フィルムの内面との間隔が、予め成形した樹脂カバ−フィルムの凹部の深さｄ（０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７を満たすｄ）で設定されるから、前記０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７の要件を満たす薄型温度ヒュ−ズを通常の製造工程で容易に製造できる。
【００２２】
本発明に係る薄型温度ヒュ−ズは、リチウムイオン二次電池を異常発熱から保護するために使用できる。
【００２３】
図５はリチウムイオン二次電池を示し、セパレ−タ５１を介在させた正極５２と負極５３とのスパイラル巻回体低融点可溶合金片を負極缶５４に収容して負極５３と負極缶５４の底面とを電気的に導通し、負極缶５４内の上端に正極集電極５５を配設して正極５２をこの集電極５５に電気的に導通し、負極缶５４の上端部５４１を防爆弁板外５６の外周端部及び正極蓋５７の外周端部にパッキング５８を介してかしめ加工し、防爆弁板５６の中央凹部を正極集電極５９に電気的に導通してあり、請求項１や２の発明により製造した薄型温度ヒュ−ズでは、薄型温度ヒュ−ズをチウムイオン二次電池の防爆弁板５６と正極蓋５７との間の空間に配し、防爆弁板５６の外周端部と正極蓋５７の外周端部との間に絶縁スペ−サリングｒを介在させ、一方の帯状リ−ド導体２を防爆弁板５６の外周端部と絶縁スペ−サリングｒとで挾持し、他方の帯状リ−ド導体２を正極蓋５７の外周端部と絶縁スペ−サリングｒとで挾持して電池内に直列に組み込んで使用することができる。
【００２４】
図６の（イ）及び図６の（ロ）〔図６の（イ）におけるロ−ロ断面図〕は請求項５に係る薄型温度ヒュ−ズの別実施例を示し、上記と同様にして電池内に直列に組み込んで使用することができる。
図６において、Ｆはフレ−ムを示し、図７の（イ）に示す環状部２０１の内周に一方の帯状リ−ド導体２１を有する一方の箔状電極ｆ１と、図３の（ロ）に示す環状の樹脂スペ−サフィルムｓと、図７の（ハ）に示す環状部２００の内周に他方の帯状リ−ド導体２を有する箔状電極ｆ２とをリ−ド部２，２１を１８０°互い違いにして重畳してある。これらの帯状リ−ド導体２、２１のうちリ−ド導体２の被封止部２０には孔ａを加工してある。これらの箔状電極ｆ１，ｆ２と樹脂スペ−サフィルムｓの界面の接着には熱融着等を使用できる。
【００２５】
図６において、Ａはフレ−ムＦの中央空間に配した温度ヒュ−ズ本体であり、一方の帯状リ−ド導体２１の先端部を樹脂ベ−スフィルム１１の一面に固着すると共に該フィルム１１の一面より他面に局部的に表出させ、他方の帯状リ−ド導体２の先端部を前記樹脂ベ−スフィルム１１の他面に固着し、該先端部と前記局部的に表出された一方の帯状リ−ド導体２１先端部分との間に低融点可溶合金片３を溶接等で接続し、該低融点可溶合金片３にフラックス４を塗布し、このフラックス塗布低融点可溶合金片上に図３に示した樹脂カバ−フィルム１２を配し、樹脂カバ−フィルム１２周辺の樹脂ベ−スフィルム１１と樹脂カバ−フィルム１２との間及び樹脂カバ−フィルム１２と他方の帯状リ−ド導体２との間をヒ−トシ−ルまたは超音波融着或いはレ−ザ照射により接合してある。
【００２６】
この薄型温度ヒュ−ズでは図５に示す電池において、前記絶縁スペ−サリングｒを介することなく防爆弁板５６の外周端部と正極蓋５７の外周端部との間に挾持されて防爆弁板５６とフレ−ムＦの箔状電極ｆ１との電気的接触→箔状電極ｆ１のリ−ド導体２１→低融点可溶合金片３→箔状電極ｆ０のリ−ド導体２→フレ−ムＦの箔状電極ｆ０と正極蓋５７との電気的接触により、電池に温度ヒュ−ズが電気的に直列に接続される。
【００２７】
本発明に係るかかわる薄型温度ヒュ−ズは、電池の負極缶に一方の帯状リ−ド導体及び温度ヒュ−ズ本体を密接させると共にその一方の帯状リ−ド導体と負極缶との間を電気的に接続し、他方の帯状リ−ド導体を負極缶から離隔や絶縁フィルムの介在により絶縁して当該電池に直列に挿入することによっても使用できる。
【００２８】
本発明に係るかかわる薄型温度ヒュ−ズにおいては、図８や図９に示すように、帯状リ−ド導体端部にスリットsを設け、このスリットsを挾んで電極を当接して抵抗溶接により被接合面(例えばに電池の負極缶)に溶接すること(スリットsは電極間の抵抗値を所定値に設定するため)、図９に示すように位置決め用の孔ｅまたは切り込みｅ’を設けることも可能である。
【００２８】
【発明の効果】
本発明に係る薄型温度ヒュ−ズの製造方法によれば、帯状リ−ド導体先端間の距離をＬ、低融点可溶合金片の体積をＶ、樹脂カバ−フィルムの内面と樹脂ベ−スフィルムの表面との間隔をｄとして、０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７を満たす薄型温度ヒュ−ズを通常の製造工程で製造でき、帯状リ−ド導体と低融点可溶合金片との溶接不良が帯状リ−ド導体の放熱性のために生じ易くても、前記０．３３mm≦ｄ≦０．４０mmのもとで、（Ｖ／Ｌ）１/２／ｄ≦１．７７の充足下では作動不良発生率を実質的に零にできるから、本発明によれば作動性に優れた薄型温度ヒュ−ズを容易に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  請求項１に係る薄型温度ヒュ−ズの一例を示す図面である。
【図２】  請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズの一例を示す図面である。
【図３】  請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズにおいて使用する樹脂カバ−フィルムを示す図面である。
【図４】  請求項５に係る薄型温度ヒュ−ズの一例を示す図面である。
【図５】  本発明に係る薄型温度ヒュ−ズの使用状態の一例を示す図面である。
【図６】  請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズの別例を示す図面である。
【図７】  請求項３に係る上記別例の薄型温度ヒュ−ズに使用されるフレ−ムを示す図面である。
【図８】  請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズの上記とは別の異なる例を示す図面である。
【図９】  請求項３に係る薄型温度ヒュ−ズの上記とは別の異なる例を示す図面である。
【符号の説明】
１１            樹脂ベ−スフィルム
１２            樹脂カバ−フィルム
２              帯状リ−ド導体
２１            帯状リ−ド導体
３              低融点可溶合金片
４              フラックス
【図１】
0004396787.tif 000003
【図２】
0004396787.tif 000004
【図３】
0004396787.tif 000005
【図４】
0004396787.tif 000006
【図５】
0004396787.tif 000007
【図６】
0004396787.tif 000008
【図７】
0004396787.tif 000009
【図８】
0004396787.tif 000010
【図９】
0004396787.tif 000011