(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の１つの外部端子に当接可能であってかつほぼ一次元的に分散配設される２つの突出された第１および第２接点部を有し、前記２つの接点部がプリント基板の挿入方向に沿って一列になるようにソケットに植設されるソケット用コンタクト端子の製造方法において、
金属平板材を打抜き加工することによって、前記ソケットに固定される固定部から前記第１接点部を含む第１バネ片部と前記第２接点部を含む第２バネ片部とが分岐形成されたブランク材を形成する第１ステップと、
第１および第２バネ片部が前記固定部に対し前記ブランク材のバリ面およびダレ面のうちのダレ面側へ突出されるよう前記第１および第２バネ片部を曲げ加工する第２ステップと、
前記第１バネ片部の第１接点部と前記第２バネ片部の第２接点部とがほぼ一列になるように前記第１および第２バネ片部を相対的に接近移動させる加工を行う第３ステップと、
を備え、
前記第１および第２接点部におけるプリント基板の外部端子との当接面を、双方ともせん断加工のダレ面側の平面として形成したことを特徴とするソケット用コンタクト端子の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の製造方法に従い製造されたコンタクト端子と、
前記コンタクト端子が配設されるコンタクト収容部を有するハウジングと、
前記ハウジングに形成され、前記コンタクト端子の接点部に接続される導電性パッドを有する基板が挿入される凹部と、
を具備して構成される基板用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はプリント配線基板を挿入して電気的接続を得るソケット用コンタクト端子の製造方法、および、基板用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
カードエッジコネクタ等のプリント基板用ソケットにおいては、プリント配線基板の端部の両面に形成された複数の導電性の外部端子パッドを挟持してこれら外部端子パッドに加圧接触する対向配置された複数対のコンタクト片を備えている。
【０００３】
かかる従来のプリント基板用ソケットにおいて、各コンタクト片は、１つの外部端子パッドに対して単点接触する方式であるため、
・接触面積が小さく、流せる許容電流が限定される
・プリント基板のガラス繊維の粉塵が外部端子パッドの表面に付着し、パッドとコンタクト片との接触の信頼性を損なう
・プリント基板を直立保持する性能に劣る
などの問題点を有している。
【０００４】
そこで、本出願人は、特願平１１−１９２３７２号公報（平成１１年７月６日出願、発明の名称；挟接形ソケット）を出願し、この出願の発明によって上記した問題を解消するようにしている。
【０００５】
この特願平１１−１９２３７２号公報に記載の発明においては、図４に示すように、上下２接点タイプのコンタクト片を採用している。
【０００６】
図４に示すコンタクト片は、対向配置される一対のコンタクト片の一方を示すもので、ソケット本体を貫通し下方に突出される実装端子部１０１と、外側接点部１０２を有する第１バネ片部１０３と、内側接点部１０４を有する第２バネ片部１０５と、第１バネ片部１０３および第２バネ片部１０５を連結する連結部１０６などを有している。
【０００７】
このコンタクト片においては、曲げ加工されている外側接点部１０２および内側接点部１０４などを元の平板状態に引き伸ばし、かつ第１バネ片部１０３に対し連結部１０６を介してほぼ１８０度曲げ加工（箱曲げ）されている第２バネ片部１０５を元の状態に展開したものが、金属薄板を打ち抜き加工したブランク材の形状となる。
【０００８】
すなわち、このコンタクト片においては、連結部１０６を介して第２バネ片部１０５を１８０度箱曲げすることで、第２バネ片部１０５を第１バネ片部１０３に重ねるようにしているので、第１バネ片部１０３の外側接点部１０２における突出された側のおもて面（プリント基板の外部端子パッドに接触する側の面）をプレス打ち抜き加工におけるダレを有するせん断面（以下、ダレ面ともいう）として形成した場合、第２バネ片部１０５の内側接点部１０４における突出された側のおもて面（プリント基板の外部端子パッドに接触する側の面）は、プレス打ち抜き加工における返り（バリ）を有する破断面（以下、バリ面ともいう）側として形成される（図５参照）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このように、図４に示すコンタクト端子においては、２つの接点部１０２，１０４の各おもて面の一方がバリ面となるので、プリント基板の接触面のダメージを低減するために、バリ取り対策が必要になり、製造コストを上昇させるなどの問題があった。
【００１０】
また、上記図４に示すコンタクト端子においては、連結部１０６を介して第２バネ片部１０５を１８０度箱曲げすることで、第２バネ片部１０５を第１バネ片部１０３に重ねるようにしているので、その展開形状が大きくかつ幅広になり、打ち抜きレイアウトを工夫しないことには、１つの金属薄板から多くのブランク材を効率よく取得できないという問題がある。
【００１１】
この発明はこのような実情に鑑みてなされたもので、バリ取り対策を行わずとも挿入されるプリント基板にダメージを与えることのないソケット用コンタクト端子およびその製造方法を提供することを解決課題とする。
【００１２】
また、この発明は、１つの金属薄板から多くのブランク材を効率よく取得でき、材料コストを低減することが可能なソケット用コンタクト端子の製造方法、および、基板用ソケットを提供することを解決課題とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るソケット用コンタクト端子の製造方法は、プリント基板の１つの外部端子に当接可能であってかつほぼ一次元的に分散配設される２つの突出された第１および第２接点部を有し、前記２つの接点部がプリント基板の挿入方向に沿って一列になるようにソケットに植設されるソケット用コンタクト端子の製造方法において、金属平板材を打抜き加工することによって、前記ソケットに固定される固定部から前記第１接点部を含む第１バネ片部と前記第２接点部を含む第２バネ片部とが分岐形成されたブランク材を形成する第１ステップと、第１および第２バネ片部が前記固定部に対し前記ブランク材のバリ面およびダレ面のうちのダレ面側へ突出されるよう前記第１および第２バネ片部を曲げ加工する第２ステップと、前記第１バネ片部の第１接点部と前記第２バネ片部の第２接点部とがほぼ一列になるように前記第１および第２バネ片部を相対的に接近移動させる加工を行う第３ステップと、を備え、前記第１および第２接点部におけるプリント基板の外部端子との当接面を、双方ともせん断加工のダレ面側の平面として形成したことを特徴とする。
【００１６】
この発明では、ソケットに固定される固定部から第１接点部を含む第１バネ片部と前記第２接点部を含む第２バネ片部とが分岐形成されたブランク材を用いてコンタクト端子を製造することができるので、第１バネ片部と第２バネ片部とを連結する連結部を特に確保する必要が無くなり、１つのブランク材の面積（幅）が小さくて済む。したがって、１つの金属薄板から多くのブランク材を効率よく取得でき、コンタクト端子の材料コストを低減することが可能になる。
【００１７】
また、この発明の製造方法によって製造されたコンタクト端子は、２つの接点部における前記プリント基板の外部端子との当接面が、双方とも、せん断加工のダレ面側の平面として形成されるので、バリ取り対策を行わずともソケットに挿入されるプリント基板にダメージを与えることがなくなる。
さらに、本発明に係る基板用ソケットは、上述の製造方法に従い製造されたコンタクト端子と、コンタクト端子が配設されるコンタクト収容部を有するハウジングと、
ハウジングに形成され、コンタクト端子の接点部に接続される導電性パッドを有する基板が挿入される凹部と、を備えて構成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下この発明の実施形態を添付図面に従って詳細に説明する。
【００１９】
図１はこの発明をカードエッジソケット１０に適用した場合の実施形態を示す断面図である。図２はカードエッジソケット１０内に植設される１つのコンタクト端子を示す平面図である。
【００２０】
カードエッジソケット１０に挿入されるプリント配線基板（カード）１は、その縁部近傍の表裏面に、複数の導電性パッド２が配列されてなるカードエッジ部３を有している。カード１は、カードエッジ部３を前方にしてカードエッジソケット１０に挿入される。
【００２１】
カードエッジソケット１０は、樹脂等から成るハウジング１１を有している。ソケットハウジング１１は、その上面側に開口した矩形状の長溝形状の凹部１２を有している。凹部１２の開口側は、カード１を挿入しやすいようにテーパ状に広げられている。凹部１２の底面には、挿入されたカード１のカードエッジ部３が当接する底板部材１３が設けられている。
【００２２】
ソケットハウジング１１は、凹部１２の長手方向（紙面に垂直な方向）に対して直交するようにコンタクト端子２０を配設するための複数のコンタクト収容部（穴）１４を、凹部１２の左右両側に備えている。各コンタクト収容部１４は、隔壁１５によって画成されている。各コンタクト収容部１４の底部には、コンタクト端子２０の固定部を圧入固定するための圧入溝１６が形成されている。
【００２３】
これらの各コンタクト収容部１４に、弾性を有する導電性の金属からなるコンタクト端子２０がそれぞれ配置されることにより、各一対のコンタクト端子２０が対向配置されるように複数対のコンタクト端子２０が凹部１２の長手方向に対して並設されている。
【００２４】
各コンタクト端子２０は、図１および図２に示すように、金属製の片持ち梁状のバネ片で構成されており、ソケット１０が取り付けられるプリント配線基板に半田接続される端子部２１、ソケットハウジング１１の圧入溝１６に圧入固定（植設）させるための固定部２２と、この固定部２２から分岐された２つの第１バネ片部２３，第２バネ片部２４とを備えている。
【００２５】
各コンタクト端子２０の端子部２１は、ソケットハウジング１１に植設されたときには、ハウジング１１の下面から突出されており、この突出された端子部２１が図示しないプリント基板のスルーホールなどに挿入されてハンダ付けされることにより、プリント配線基板に実装される。
【００２６】
一方の長いほうの第１バネ片部２３は、略弧状に突出されるように折り曲げられた第１接点部２３ａを有し、第１接点部２３ａの先端側はカード１の挿入の支障とならないように外側に折り曲げられている。第１バネ片部２３の先端部２３ｂは、各コンタクト収容部１４の開口側に形成された規制溝１７内で変位させることで、振れ止めが図られている。
【００２７】
他方の短い方の第２バネ片部２４は、固定部２２の分岐元から急角度に立ち上がるように折り曲げられた直立部２４ｃと、この直立部２４ｃから略弧状に突出されるように折り曲げられた第２接点部２４ａとを有している。第２バネ片部２４の先端部も、カード１の挿入の支障とならないように、外側に折り曲げられている。
【００２８】
第１接点部２３ａおよび第２接点部２４ａは、分岐元に比べ幅厚に形成されており、より大きな面積でカード１の導電性パッド２と接触できるようにしている。
【００２９】
この実施形態のコンタクト端子２０においては、図２に示すように、第１バネ片部２３の第１接点部２３ａと第２バネ片部２４の第２接点部２４ａとは、カード１の１つの導電性パッド２に接触できるように、コンタクト端子２０の長手方向に沿って一次元的に分散配設されている。
【００３０】
ここで、この実施形態のコンタクト端子２０の第２バネ片部２４は、図４に示したコンタクト端子のように箱曲げするのではなく、第２バネ片部２４が第１バネ片部２３に対し接近移動するように第２バネ片部２４の分岐元を単に曲げ加工するのみで、第１接点部２３ａと第２接点部２４ａとが同一軸線上に配置される。この第２バネ片部２４の曲げ加工に関しては、後で詳述する。
【００３１】
対向配置される各一対のコンタクト端子２０においては、第１接点部２３ａ同士の間隔のほうが第２接点部２４ａ同士の間隔よりも小さく設定されている。
【００３２】
このカードエッジソケット１０によれば、カード１のカードエッジ部３をソケットハウジング１１の凹部１２の開口に合わせてカード１を凹部１２内に挿入すると、まずカードエッジ部３の先端によって左右の第１バネ片部２３が押し広げられ、各コンタクト端子２０の第１バネ片部２３の第１接点部２３ａとこれに対応するカード１の導電性パッド２は、互いに圧接しながら摺動される。したがって、各コンタクト端子２０の第１接点部２３ａまたは導電性パッド２の表面に付着したホコリ、ゴミ、酸化膜等の異物は、排除される。
【００３３】
カード１をさらに挿入すると、各コンタクト端子２０の第２バネ片部２４の第２接点部２４ａも左右に押し広げられ、第１接点部２３ａとともに第２接点部２４ａも導電性パッド２に接触されることになる。両接点部２３ａ、２４ａがパッド２と接触されるときには、パッド２上に付着された異物が既に除去されているので、パッド２と第２接点部２４ａとは確実に電気的に接続される。
【００３４】
ここで、このカードエッジソケットに用いられるコンタクト端子２０によれば、第２バネ片部２４の表裏面を反転させることなく、第２バネ片部２４を第１バネ片部２３に対し接近移動させるのでみで、第１接点部２３ａおよび第２接点部２４ａの一次元的に分散配置を実現しているので、第１接点部２３ａおよび第２接点部２４ａの各おもて面（パッド２と接触する側の面）を、前述したせん断加工におけるダレ面側として形成することができる。したがって、従来のように、バリ面側のバリ取り対策が不要になり、製造コストを低減することができる。
【００３５】
つぎに、図３(a)〜図３(e)にしたがって、前述したコンタクト端子２０の製造手順について説明する。
【００３６】
（１）金属平板材を打抜き加工することによって、端子部２１と、固定部２２と、この固定部２２から２つに分岐された第１バネ片部２３および第２バネ片部２４が連設された、図３(a)に示すような形状のブランク材を形成する。この形成されたブランク材においては、第１バネ片部２３は、固定部２２から真っ直ぐに延在されているが、第２バネ片部２４は、若干の角度をもって固定部２２から斜めに延在されている。第１バネ片部２３と第２バネ片部２４との間には、２つの分割されたバネ片部を形成するための切欠き（スリット）３０が形成される。
【００３７】
この場合、第２バネ片部２４が隣接される第１バネ片部２３の基端側の略半分部分が幅狭となるように、第１バネ片部２３側に食い込んだスリット３０が形成されており、かつ第１バネ片部２３および第２バネ片部２４の分岐元の幅ｔａと第１バネ片部２３の接点部２３ａの幅ｔｂとがほぼ同じになるようにしているので、第２バネ片部２４がブランク材の側方に対し突出される長さを少なくすることができる。したがって、ブランク材の幅（面積）を小さくすることが可能になり、金属平板材から多くのブランク材を効率よく打ち抜きすることができる。
【００３８】
（２）つぎに、図３(b)に示すように、第１バネ片部２３を複数の箇所で曲げ加工することにより、第１バネ片部２３を固定部２２に対し立ち上げ、略弧状に突出された第１接点部２３ａを形成する。
【００３９】
（３）つぎに、図３(c)に示すように、第２バネ片部２４を複数の箇所で曲げ加工することにより、第２バネ片部２４を固定部２２に対し立ち上げ、略弧状に突出された第２接点部２４ａを形成する。
【００４０】
（４）最後に、図３(d)，図３(e)に示すように、第２バネ片部２４を第１バネ片部２３に対し寄せる（接近移動させる）ように第２バネ片部２４の分岐元を曲げ加工することで、第１接点部２３ａと第２接点部２４ａとを同一軸線上に配置する。このようにして、図３(e)に示すようなコンタクト端子２０を完成させる。
【００４１】
このようにこの実施形態によれば、２つの接点部２３ａ，２４ａにおける前記プリント基板の外部端子との当接面が、双方とも、せん断加工（プレス加工）のダレ面側の平面として形成されるようにコンタクト端子２０を形成したので、バリ取り対策を行わずとも済むようになる。
【００４２】
また、この実施形態によれば、第１接点部２３ａを含む第１バネ片部２３と第２接点部２４ａを含む第２バネ片部２４とが固定部２２から分岐形成されたブランク材を用いてコンタクト端子を製造するようにしているので、図４に示した先願技術のように、第１バネ片部と第２バネ片部とを連結する連結部１０６を特に確保する必要が無くなり、１つのブランク材の面積（幅）が小さくて済む。したがって、１つの金属薄板から多くのブランク材を効率よく取得でき、コンタクト端子の材料コストを低減することが可能になる。
【００４３】
なお、上記実施形態のコンタクト端子２０によれば、第１バネ片部２３は固定部２２から真っ直ぐに延在させ、第２バネ片部２４のみを固定部２２から斜めに延在させたが、第１および第２バネ片部２３，２４の双方が固定部２２から斜めに分岐された例えばＹ字状などのブランク片を形成し、第１および第２バネ片部の双方が互いに接近移動されるように曲げ加工を行うことで、第１および第２接点部２３ａ，２４ａが一次元的に分散配置されたコンタクト端子を形成するようにしてもよい。
【００４４】
また、上記実施形態では、接触パッドが基板の両側に配設されているカードエッジ基板に用いるカードエッジコネクタを例にとって説明したが、接触パッドが基板の一方面にのみ配設されているカードエッジ基板用のコネクタに本発明を適用するようにしてもよい。
【００４５】
また、この発明を適用するソケットは、カードエッジ基板の他の任意のプリント配線基板を装填することもできる。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したようにこの発明によれば、コンタクト端子の２つの接点部におけるプリント基板の外部端子との当接面が双方ともプレス加工のダレ面側の平面として形成されるようにしたので、バリ取り対策を行わずともソケットに挿入されるプリント基板にダメージを与えることが無くなり、コンタクト端子の製造コストを下げることができる。
【００４７】
またこの発明によれば、２つのバネ片部が分岐形成されたブランク材を用い、２つのバネ片部を相対的に接近移動させることによってコンタクト端子を製造するようにしているので、ブランク片に２つのバネ片部を連結する連結部を特に確保する必要が無くなり、１つのブランク材の幅、面積が小さくて済む。したがって、１つの金属薄板から多くのブランク材を効率よく取得でき、コンタクト端子の材料コストを低減することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明を適用するカードエッジソケットの実施形態を示す断面図である。
【図２】図２のカードエッジソケットに植設される１つのコンタクト端子を示す平面図である。
【図３】コンタクト端子の製造工程を示す工程図である。
【図４】先願技術を示す図である。
【図５】せん断加工におけるダレ面およびバリ面を説明するための図である。
【符号の説明】
１  カード
２  導電性パッド
３  カードエッジ部
１０  カードエッジソケット
１１  ソケットハウジング
１２  凹部
１３  底板部材
１４  コンタクト収容部
１５  隔壁
１６  圧入溝
１７  規制溝
２０  コンタクト端子
２１  端子部
２２  固定部
２３  第１バネ片部
２３ａ  第１接点部
２３ｂ  先端部
２４  第２バネ片部
２４ａ  第２接点部
２４ｃ  直立部
３０  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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