(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空部を有する円筒の磁気コアと、前記磁気コアを収納する断面外形が矩形状のケースと、前記磁気コアの中空部および前記ケースを貫通するリード線とを備え、
前記ケースは、複数の部材を有し、
前記部材は、ケース稜線を１以上を含む面内において接合されるインダクタンス素子。
【請求項２】
中空部を有する円筒の磁気コアと、前記磁気コアを貫通するリード線とを有する素子を収納する、断面外形が矩形状のケースであり、
ケース稜線を１以上を含む面内において接合される２つの部材を有するケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インダクタンス素子およびその素子を収納するケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
アモルファス金属リボンを巻回し、中空部を形成した巻回コアにリード線を貫通し、さらに、その巻回しコアをケースに収納したインダンクタンス素子としては、特開平８−１７２０１９号公報に記載されたものが知られている。
【０００３】
上記のような巻回コアは、リード線を流れる電流に共振し、振動する。この振動が可聴周波数領域の振動である場合には、騒音として周囲に伝搬したり、周囲の部品を振動させて作動特性の劣化を招くことがある。
【０００４】
そのため、巻回コアをケースに収納して、密閉構造にすることにより、巻回コアで発生した騒音を遮断し、ケース外部の騒音を低減することが考えられた。
【０００５】
しかしながら、巻回コアにリード線を貫通したインダクタンス素子をケースに収納するには、予めケースを複数の部材に分けて形成しておき、コアを収納した後にその部材を組み合わせる等の製造手順が必要になる。
【０００６】
このような部材の接合は、接着剤によるものや超音波接合等の方法で行われることが一般的である。そして、このような接合において、各部材同士の接合強度の点からは、接合部分の面積が大きい程有利である。
【０００７】
この接合部分の面積は、ケースを構成する部材の厚みを大きくすれば増加する。しかし、部材の厚みを大きくすると、ケースが大型化してしまうという問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような従来の技術の問題点に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の課題は、インダクタンス素子において、素子を収納するケースを大型化させることなく、ケースを構成する部材の接合部分の接合面積を増加させることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記課題を解決するために、以下の手段を採用した。すなわち、本発明は、インダクタンス素子であり、
中空部を有する円筒の磁気コアと、その磁気コアを収納する断面外形が矩形状のケース（１）と、その磁気コアの中空部およびケース（１）を貫通するリード線（２）とを備え、
上記ケース（１）は、複数の部材（１Ａ、１Ｂ）を有し、
上記部材は、ケース稜線（４）を１以上を含む面内において接合されるものである。
【００１０】
また、本発明は、中空部を有する円筒の磁気コアと、その磁気コアを貫通するリード線（２）とを有する素子を収納する、断面外形が矩形状のケース（１）であり、
ケース稜線（４）を１以上を含む面内において接合される２つの部材（１Ａ、１Ｂ）を有するものである。
【００１１】
このように、２つの部材（１Ａ、１Ｂ）を接合させることにより、ケース（１）の寸法を増加させることなく、接合部分の接合距離を増加させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１から図７の図面に基いて説明する。
【００１３】
図１は本実施の形態に係るインダクタンス素子の斜視図を示すものであり、図２は、このインダクタンス素子を構成するケース１の分解図であり、図３は、このケース１の断面図であり、図４は、本実施形態の比較例に係るケース１の断面図であり、図５から図７は、本実施の形態の変形例に係るケースの斜視図である。
【００１４】
＜実施例＞
図１は、本実施の形態に係るインダクタンス素子の斜視図である。また、図２は図１に示したケース１を構成する部材１Ａおよび１Ｂを示す分解図である。図１のように、このインダクタンス素子は、不図示の巻回コアと、その巻回コアを貫通するリード線２と、巻回コアを収納するケース１とから構成されている。
【００１５】
このインダクタンス素子は、以下の手順で作成した。まず、アモルファス金属を巻回して中空部を有する巻回コアを作成した。この巻回コアにリード２線を挿通し、インダクタンス素子を得る。
【００１６】
ケース１は、外観が直方体形状に形成されており、巻回コアを収納する収納空間を内部に有している。図２に示すように、このケース１は、その稜線４に沿って分割された部材１Ａおよび部材１Ｂとから構成されている。また、ケース１の端面には、貫通孔３が形成され、部材１Ａと部材１Ｂは、その端面において貫通孔３を対角線上で分割している。
【００１７】
このケース１の材料としては、例えば、ＰＰＳ(POLYPHENYLENE SULFIDE / ポリフェニレンサルファイド) 等の合成樹脂を使用できる。
【００１８】
ケース１の一方の部材１Ａにリード線２を挿通したインダクタンス素子を収納し、もう一方の部材１Ｂを被せる。この部材１Ａと１Ｂとの接合面には接着剤を塗付しておき、接着剤により部材１Ａと１Ｂとを接合する。
【００１９】
＜効果＞
図３に、部材１Ａの断面図を示す。また、図４にケース１の比較例の断面図を示す。
【００２０】
図３に示すように、部材１Ａ（および１Ｂ）では、接合部分が、紙面に垂直なケース断面の矩形形状の対角位置にある稜線４を含む面内において形成される。一方、図４の比較例では、接合部分は、ケースの稜線４を含まない面内に形成されている。
【００２１】
このため、比較例では、ケース肉厚の薄い部分に接合面が形成され、接合距離が短い。一方、部材１Ａでは、接合距離を長く確保することができ、接合部分の面積を増加させることができる。
【００２２】
＜変形例＞
上記実施形態では、直方体形状のケース１の対角位置に存在する２つの稜線４を含む面内において部材１Ａと１Ｂを接合させた。しかし、本発明の実施はこのような構成には限定されない。
【００２３】
例えば、ケース１に巻回コアを収納し、その後にリードを挿通するような製造手順を採用する場合、貫通孔３を部材１Ａと１Ｂに分割する必要はない。図５から図７は、そのような構成を示す斜視図である。
【００２４】
図５に示すケース１０では、貫通孔３の位置は、上記実施例の場合と同様である。ただし、部材１Ａと部材１Ｂを接合する接合部分は、直方体の１つの稜線４を含み、貫通孔３を分割しない位置に設定される。この結果、貫通孔３は、部材１Ａに存在する。
【００２５】
また、図６に示すケース１１では、接合部分の位置は、上記実施例と同様であるが、貫通孔３の位置が直方体端面の対角線上（端面の中央）に位置しておらず、部材１Ａに存在する。なお、このように、貫通孔３が端面の中心に位置しない場合、リード線２をコアに挿入するときに、屈曲させる必要がある。
【００２６】
また、図７に示すケース１２は、部材直方体を構成する部材１Ａ、１Ｂおよびさらに端面部材５から構成される。この場合、端面部材５は、対角線において分割されず、貫通孔３は、接合部分において分割されない。以上、いずれの構成においても、部材１Ａと１Ｂとの接合距離を大きくすることができる。
【００２７】
上記実施形態では、部材１Ａと１Ｂとが接着剤で接合された。しかし、本発明の実施は、このような構成には限定されない。例えば、超音波接合により部材１Ａと部材１Ｂ等を接合させてもよい。
【００２８】
なお、上記いずれの場合においても、巻回コアをケース１により密閉することが、防音上望ましい。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、巻回コアを収納するケースにおいて、ケースを大型化させることなく、ケースを構成する部材の接合部分の接合面積を増加させることができ、インダクタンス素子のかさの増加を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス素子の斜視図
【図２】インダクタンス素子のケースの分解図
【図３】ケースの断面図
【図４】比較例の断面図
【図５】変形例の斜視図（１）
【図６】変形例の斜視図（２）
【図７】変形例の斜視図（３）
【符号の説明】
１    ケース
１Ａ、１Ｂ  ケース部材
２    リード線
３    開口部
４    稜線
５    端面部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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