(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側には集積回路チップが実装され、他面側にはハンダボールが設けられたプリント基板を備えたボールグリッドアレイ型パッケージを前記ハンダボールを介して他のプリント基板に接続するための構造であって、
前記他面側と前記他のプリント基板との間に、両端に一対の端子部が設けられた電子部品が配置されているものにおいて、
前記集積回路チップは前記プリント基板の前記一面側の中央部に配置されているとともに、
前記電子部品は、前記集積回路チップと対応する領域において、前記端子部の一方が前記プリント基板に、前記端子部の他方が前記他のプリント基板に接続されていることを特徴とするボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）型パッケージの接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４には、従来のＢＧＡ型パッケージの接続構造の断面を示した。このパッケージには、下面側にハンダボール１００を備えたプリント基板１０１と、そのプリント基板１０１の上面に備えられる集積回路チップ１０２とが設けられている。また、プリント基板１００の上面側において、集積回路チップ１０２の周囲には、この集積回路チップ１０２と接続された電子部品１０３が配置されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子回路に影響を与える要因の一つであるループ・インダクタンスを小さくするためには、電子部品１０３とＩＣチップ１０２との離間距離を少しでも短くすることが望まれるが、上記のパッケージでは、電子部品１０３はプリント基板１０１の上面に配置されているため、集積回路チップ１０２と電子部品１０３との離間距離Ｌは、高精度の部品搭載機を使用しても、約５ｍｍ〜１０ｍｍ必要である。
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造において、集積回路チップと電子部品との離間距離を短くできるものを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために請求項１の発明は、一面側には集積回路チップが実装され、他面側にはハンダボールが設けられたプリント基板を備えたボールグリッドアレイ型パッケージを前記ハンダボールを介して他のプリント基板に接続するための構造であって、前記他面側と前記他のプリント基板との間に、両端に一対の端子部が設けられた電子部品が配置されているものにおいて、前記集積回路チップは前記プリント基板の前記一面側の中央部に配置されているとともに、前記電子部品は、前記集積回路チップと対応する領域において、前記端子部の一方が前記プリント基板に、前記端子部の他方が前記他のプリント基板に接続されていることを特徴とする。
【０００５】
【発明の作用、および発明の効果】
請求項１の発明によれば、電子部品と集積回路チップとの離間距離は、プリント基板の厚さによって決定される。このため、プリント基板の厚さが、５ｍｍよりも薄ければ（一般的には、プリント基板の厚さは、高々１〜２ｍｍ程度であるので、この条件を満足する）、従来のようにプリント基板の上面に電子部品が配置されていた場合に比べると、電子部品と集積回路チップとの距離を短くできる。
【０００６】
パッケージを他のプリント基板に接続した後に、通電されると集積回路チップ等からの発熱によって、プリント基板が熱膨張を起こすことがある。このような場合にも、電子部品はプリント基板の中央部分に配置されているため、プリント基板が熱膨張したとしてもその影響を受けにくい。
【０００７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の一実施形態について、図１〜図３を参照しつつ、詳細に説明する。
図１には、ボールグリッドアレイ型パッケージ１（以下には、「パッケージ１」と省略する。）の側断面を示した。このパッケージ１には、プリント基板２が備えられており、そのプリント基板２の一面側（図１において上側）には集積回路チップ３がハンダ３Ａにより実装されている。プリント基板２は、一辺が約３０ｍｍ程度の略正方形状とされている。また、そのプリント基板２の厚さＡは、約０．８ｍｍ程度である。詳細には図示しないが、このプリント基板２は、複数の絶縁性基板と導体層とが積層された多層プリント配線板であり、内部には所定の配線回路が形成されている。なお、絶縁性基板は、例えばガラス布エポキシ樹脂やガラス不織布エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂、アラミド不織布エポキシ樹脂等を板状に硬化させたものが使用できる。また、配線回路は、例えば銅により形成することができる。
【０００８】
プリント基板２の他面側（図１において下側）には、例えば銅箔をアディティブ法またはサブトラクティブ法により加工して配線パターンが形成されており、その一部にパッド４が形成されている。そのパッド４の大部分には、ハンダボール５が装着されている。このハンダボール５の直径は、約０．８ｍｍ程度の大きさである。
【０００９】
またパッド４のうち、プリント基板２の中央部分に位置するものには、ハンダボール５は備えられておらず、ここには電子部品６の一端部が取り付けられる。電子部品６は、例えばコンデンサや抵抗であり、０．６ｍｍｘ０．３ｍｍ程度の大きさを備えている。この電子部品６の両端部分には、一対の端子部６Ａが設けられている。これら両端子部６Ａが、プリント基板１と他のプリント基板７とのそれぞれに形成されたパッド４，８に接続されることで、両パッド４，８間が電子部品６を介して接続される。
【００１０】
図１および図２に示すように、プリント基板２の中央部分に位置するパッド４に、電子部品６の一方側の端子部６Ａをハンダ９によって固定する。こうして、電子部品６をパッケージ１に一体化した状態で、そのパッケージ１を他のプリント基板７の一面側（図２において上側）に取り付ける。他のプリント基板７は、例えばマザーボードであり、図示はしないが各種の部品が実装されている。また、他のプリント基板７の上面側には、例えば銅からなる配線基板が形成されており、その一部がパッド８とされて、パッケージ１の装着に使用される。パッド８のうち、電子部品６が接続されるべきところには、例えばクリームハンダ等のハンダ９が施されている。
【００１１】
図３に示すように、パッケージ１を他のプリント基板７に対して所定の位置に合わせながら載置する。次に、リフロー処理を施すことにより、ハンダボール５およびクリームハンダ９が溶解・再固化して、パッケージ１が他のプリント基板７に接続される。このとき、電子部品６の両端子部６Ａは、それぞれ両プリント基板１，７のパッド４，８に接続されている。
【００１２】
このように本実施形態によれば、電子部品６と集積回路チップ３との離間距離は、プリント基板２の厚さＡによって決定される。ここでプリント基板２の厚さＡは、約０．８ｍｍ程度であるから、従来のようにプリント基板１０１の上面に電子部品１０３が配置されていた場合に比べると、電子部品６と集積回路チップ３との距離を短くできる。
【００１３】
また、パッケージ１を他のプリント基板７に接続した後に、通電されると集積回路チップ３等からの発熱によって、プリント基板２が熱膨張を起こすことがある。このような場合にも、電子部品６はプリント基板２の中央部分に配置されているため、プリント基板が２熱膨張したとしてもその影響を受けにくい。
本発明の技術的範囲は、上記した実施形態によって限定されるものではなく、様々に変形して実施することができる。その他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態におけるボールグリッドアレイ型パッケージの側断面図
【図２】ボールグリッドアレイ型パッケージを他のプリント基板に接続する前の側断面図
【図３】ボールグリッドアレイ型パッケージと他のプリント基板とを接続したときの側断面図
【図４】従来のボールグリッドアレイ型パッケージの側断面図
【符号の説明】
１…ボールグリッドアレイ型パッケージ
２…プリント基板
３…集積回路チップ
５…ハンダボール
６…電子部品
６Ａ…端子部
７…他のプリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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