(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を周方向に回転させながらこの基板の板面を処理液で洗浄する洗浄ツールにおいて、
基板の板面を洗浄する洗浄ブラシと、
この洗浄ブラシを脱落不能に保持し回転駆動されるブラシ保持部と、
を有し、
上記ブラシ保持部を構成する保持体は、
上記洗浄ブラシの一端を収容する収容部と、
上記保持体の上記収容部を形成する側壁に形成され一端が上記洗浄ブラシの上記一端の外周面に対向するよう上記収容部の内周面に開口し他端が上記保持体の外周面に開口した開口部と
が形成されていることを特徴とする基板の洗浄ツール。
【請求項２】
基板を周方向に回転させながらこの基板の板面を処理液で洗浄する処理装置において、
基板の周縁部を保持してこの基板を周方向に回転駆動する回転駆動手段と、
この回転駆動手段によって保持された基板の板面を洗浄する処理手段と、
を具備し、
上記処理手段は、請求項１記載の洗浄ツールであることを特徴とする基板の処理装置。
【請求項３】
上記開口部は、
上記ブラシ保持部の側壁に、上記開口部から排出される処理液を上記基板の板面から離れる方向に排出するよう傾斜して設けられていることを特徴とする請求項２記載の基板の処理装置。
【請求項４】
上記洗浄ブラシは、
上記ブラシ保持部に保持される大径部と、
この大径部と一体形成され上記基板を洗浄する第１の小径部と
を有することを特徴とする請求項２記載の基板の処理装置。
【請求項５】
上記洗浄ブラシには、上記第１の小径部にこの第１の小径部よりも小径である第２の小径部が設けられていることを特徴とする請求項４記載の基板の処理装置。
【請求項６】
上記ブラシ保持部の外周部を覆うとともに上記開口部から排出される処理液を受ける液受けカバーと、
この液受けカバーにより集められた処理液を排出させる排液流路と、
を設けたことを特徴とする請求項２記載の基板の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は基板を周方向へ回転させながら、基板の板面を洗浄処理する基板の洗浄ツール及び基板の処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程においては、基板としての半導体ウエハの板面を高い清浄度で洗浄することが要求されることがある。半導体ウエハの板面を洗浄処理する場合、この半導体ウエハの板面に処理液を流しながら半導体ウエハの板面をブラシで洗浄処理することが知られている。
【０００３】
その場合、半導体ウエハを周方向に回転駆動し、かつ洗浄ブラシを回転駆動するとともに半導体ウエハの径方向に沿って揺動駆動することで、半導体ウエハの板面を全体にわたって洗浄処理することが可能となる。上記半導体ウエハを周方向に回転駆動するには、周縁部を溝もしくは段部付のローラによって保持し、そのローラを回転駆動する。一方、上記ブラシは回転駆動される軸を介して、揺動駆動される揺動アームの先端部に設け、この揺動アームを駆動することで洗浄ブラシを半導体ウエハの径方向に沿って駆動するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
基板の板面に付着したパーティクルは、洗浄ブラシが基板の板面上で回転駆動されることにより剥離される。しかし、この剥離されたパーティクルは洗浄ブラシと基板との間に蓄積され易いため洗浄効果が低下することがあった。
【０００５】
また、この基板の板面から剥離されたパーティクルの一部は、基板の板面に供給された処理液とともに基板の板面上を流れるため、基板の板面に再付着し、汚れの原因になることもあった。
【０００６】
この発明は洗浄ブラシ表面にパーティクルが蓄積するのを防止し、洗浄作用の向上を図るとともに、剥離されたパーティクルが基板の板面に再付着するのを防止した基板の洗浄ツール及び基板の処理装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、基板を周方向に回転させながらこの基板の板面を処理液で洗浄する洗浄ツールにおいて、
基板の板面を洗浄する洗浄ブラシと、
この洗浄ブラシを脱落不能に保持し回転駆動されるブラシ保持部と、
を有し、
上記ブラシ保持部を構成する保持体は、
上記洗浄ブラシの一端を収容する収容部と、
上記保持体の上記収容部を形成する側壁に形成され一端が上記洗浄ブラシの上記一端の外周面に対向するよう上記収容部の内周面に開口し他端が上記保持体の外周面に開口した開口部と
が形成されていることを特徴とする基板の洗浄ツールにある。
【０００８】
請求項２の発明は基板を周方向に回転させながらこの基板の板面を処理液で洗浄する処理装置において、基板の周縁部を保持してこの基板を周方向に回転駆動する回転駆動手段と、この回転駆動手段によって保持された基板の板面を洗浄する処理手段とを具備し、上記処理手段は、請求項１記載の洗浄ツールであることを特徴とする基板の処理装置にある。
【０００９】
請求項３の発明は、上記開口部は、上記ブラシ保持部の側壁に、上記開口部から排出される処理液を上記基板の板面から離れる方向に排出するよう傾斜して設けられていることを特徴とする請求項２記載の基板の処理装置にある。
【００１０】
請求項４の発明は上記洗浄ブラシは、上記ブラシ保持部に保持される大径部と、
この大径部と一体形成され上記基板を洗浄する第１の小径部とを有することを特徴とする請求項２記載の基板の処理装置にある。
【００１１】
請求項５の発明は、上記洗浄ブラシには、上記第１の小径部にこの第１の小径部よりも小径である第２の小径部が設けられていることを特徴とする請求項４記載の基板の処理装置にある。
【００１２】
請求項６の発明は、上記ブラシ保持部の外周部を覆うとともに上記開口部から排出される処理液を受ける液受けカバーと、
この液受けカバーにより集められた処理液を排出させる排液流路と、
を設けたことを特徴とする請求項２記載の基板の処理装置にある。
【００１５】
この発明によれば、基板の板面を洗浄する際に、洗浄ブラシ内部に基板の板面からブラシ保持部に設けられた開口部へ向かう処理液の流動が発生するため、基板の板面から剥離されたパーティクルが処理液とともに流れ、洗浄ブラシと基板の間に蓄積するのを防止できるとともに、基板の板面に再付着するのを防止することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
図１乃至図７はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１は処理装置の概略的構成を示す斜視図である。この処理装置は、基板としての半導体ウエハＷの周縁部を保持して周方向に回転駆動する回転駆動手段１を有する。
【００１８】
図２は回転駆動手段１の概略図であって、この回転駆動手段１は第１の可動体２と第２の可動体３とを備えている。第１の可動体２内には第１のモータ４（第２の回転駆動源）が収納されている。この第１のモータ４の駆動軸５には駆動プーリ６が嵌着されている。
【００１９】
上記第１の可動体２には一端部を上面に突出させた一対の第１の従動軸７（１つのみ図示）が回転自在に設けられている。この第１の従動軸７の一端部には第１の保持ローラ８が嵌着され、第１の可動体２内部に位置する他端部には従動プーリ９が嵌着されている。この従動プーリ９と上記駆動プーリ６とにはベルト１１が張設されている。それによって、一対の第１の保持ローラ８は第１のモータ４によって回転駆動されるようになっている。
【００２０】
上記第１の可動体２の下面には第１の連結軸１２の一端部が連結固定されている。この第１の連結軸１２の他端部はロータリシリンダ１３によって矢印で示す方向に所定の範囲内で直線駆動される第１の駆動部材１４に連結されている。それによって、上記第１の保持ローラ８は、第１の可動体２とともに上記第１の駆動部材１４の動きに連動するようになっている。
【００２１】
上記第２の可動体３は、上記第１の可動体２と同様、内部に第２のモータ１６が設けられ、この第２のモータ１６の駆動軸１７には駆動プーリ１８が嵌着されている。さらに、第２の可動体３には、一端部を上面から突出させた一対の第２の従動軸１９が回転自在に設けられている。
【００２２】
上記第２の従動軸１９の一端部には第２の保持ローラ２１が嵌着され、他端部には従動プーリ２２が嵌着されている。この従動プーリ２２と上記駆動プーリ１８とにはベルト２３が張設されている。それによって、第２の保持ローラ２１は上記第２のモータ１６によって回転駆動されるようになっている。
【００２３】
上記第２の可動体３の下面には第２の連結軸２５の一端部が連結固定されている。この第２の連結軸２５の他端部は直動シリンダ２６によってばね２７を介して矢印で示す方向に直線駆動される第２の駆動部材２８に連結されている。それによって、上記第２の保持ローラ２１は、第２の可動体３とともに上記第２の駆動部材２８の動きに連動するようになっている。
【００２４】
なお、上記ロータリシリンダ１３と直動シリンダ２６とは、図２に示すようにベース板２９の下面に保持されている。
【００２５】
各一対の第１の保持ローラ８と第２の保持ローラ２１とは、図１に示すように大径部８ａ、２１ａ及びこの上面に設けられた小径部８ｂ、２１ｂを有し、小径部８ｂ、２１ｂの外周面は逆テーパ状をなしている。
【００２６】
上記半導体ウエハＷは、各一対の第１の保持ローラ８と第２の保持ローラ２１との大径部８ａ、２１ａと小径部８ｂ、２１ｂとの境界部分によって周縁部が保持されている。
【００２７】
半導体ウエハＷを各保持ローラ８、２１によって保持する際、第１の保持ローラ８はロータリシリンダ１３によって所定位置に位置決めされ、第２の保持ローラ２１は直動シリンダ２６によって第１の保持ローラ８に接近する方向へ駆動される。
【００２８】
そのため、各保持ローラ８、２１によって保持される半導体ウエハＷは、所定位置に位置決めされた第１の保持ローラ８に、第２の保持ローラ２１がばね２７を介して弾性的に押し付けられるから、第１の保持ローラ８を基準にして位置決め保持されることになる。
【００２９】
上記回転駆動手段１に保持された半導体ウエハＷの上面は、図３乃至図５に示す上部洗浄ブラシ３１によって洗浄され、下面は下部洗浄ブラシ３２によって洗浄される。
【００３０】
上記各洗浄ブラシ３１、３２はスポンジ製であり、揺動駆動手段３３によって半導体ウエハＷの板面に接離する上下方向及び径方向に沿う揺動方向に駆動されるようになっている。この揺動駆動手段３３は、図３に示すように上記ベース板２９に軸受３３ａによって回転自在に設けられた円盤状の回転体３４を有する。この回転体３４の回転軸芯は、上記回転駆動手段１に保持された半導体ウエハＷの板面とほぼ直角に交差している。
【００３１】
上記回転体３４の近傍には、アーム旋回モータ３５（第１の回転駆動手段）が上記ベースプレート２９の下面側に取付け固定されている。このアーム旋回モータ３５の回転軸３５ａには駆動プーリ３６が嵌着され、この駆動プーリ３６と上記回転体３４とにはタイミングベルト３７が張設されている。
【００３２】
上記回転体３４には、回転体３４の回転中心から同じ半径ずれた位置にそれぞれの軸芯を位置させた、第１の軸体３８と第２の軸体３９とが、軸線方向にスライド可能かつ上記回転体３４と一体的に回転するよう設けられている。
【００３３】
上記回転体３４の下端部には平板状の保持体４１の上端が連結固定されている。この保持体４１の一方の板面には第１の上下可動体４２と第２の上下可動体４３とが上下方向にスライド可能に設けられている。
【００３４】
なお、各上下可動体４２、４３は図１に示すように各々引張ばね４２ａ、４３ａによって上昇方向に弾性的に付勢されている。
【００３５】
上記第１の上下可動体４２には上記第１の軸体３８の下端部が連結固定され、上記第２の上下可動体４３には上記第２の軸体３９の下端部が連結固定されている。第１の上下可動体４２は上記保持体４１に設けられた第１のリニア駆動手段としての第１の上下駆動源４４によって上下方向に駆動され、第２の上下可動体４３は同じく保持体４１に設けられた第２のリニア駆動手段としての第２の上下駆動源４５によって上下方向に駆動されるようになっている。
【００３６】
すなわち、上記第１の軸体３８と第２の軸体３９とは、回転体３４と一体的に回転するとともに、各上下駆動手段４２、４３によって上下方向に駆動されるようになっている。
【００３７】
上記第１の軸体３８の上端には第１の揺動体としての上部アーム４６の基端部が連結され、上記第２の軸体３９の上端には第２の揺動体としての下部アーム４７の基端部が連結されている。
【００３８】
各アーム４６、４７は中空状に形成されていて、上記上部アーム４６内の基端側には第２の回転駆動源としての上部モータ４８が設けられ、先端部には上記上部洗浄ブラシ３１が取付けられる上部保持機構４９が設けられている。
【００３９】
上記下部アーム４７内の基端側には第２の回転駆動源としての下部モータ５１が設けられ、先端部には上記下部洗浄ブラシ３２が取付けられる下部保持機構５２が設けられている。
【００４０】
上記上部保持機構４９と下部保持機構５２とは同じ構成となっている。すなわち、図５に示すように、各保持機構４９、５２は各アーム４６、４７に設けられた円筒状のホルダ５５を有する。各ホルダ５５には中空状の回転軸５６が軸受５７ａによって回転自在に保持されている。この回転軸５６の一端部にはボールブッシュ５７が嵌着され、このボールブッシュ５７にはスライド軸５８がスライド自在に支持されている。
【００４１】
上記スライド軸５８の一端部には一対のローラ５９が回転自在に設けられ、これらローラ５９は上記回転軸５６の一端部に形成された長孔６１にスライド可能に係合されている。
【００４２】
上記スライド軸５８の他端部は上記ボールブッシュ５７から突出し、その突出端には上記各洗浄ブラシ３１、３２を保持するブラシ保持部７０が設けられている。このブラシ保持部７０と上記ボールブッシュ５７の端面との間にはばね６３が設けられ、このばね６３によって上記スライド軸５８を弾性的に保持している。
【００４３】
上記ブラシ保持部７０は上記ボールブッシュ５７から突出した上記スライド軸５８の突出端に一体に設けられた一端が開放した容器状の保持体６２と、上記各洗浄ブラシ３１、３２を上記保持体６２に保持するリング状のブラシ係止部７１とから構成されている。この発明においては、上記ブラシ保持部７０と上記上部洗浄ブラシ３１とで上部洗浄ツール７６を構成し、上記ブラシ保持部７０と上記下部洗浄ブラシ３２とで下部洗浄ツール７７を構成している。
【００４４】
すなわち、図５に示すように上記ブラシ保持部７０を構成する上記保持体６２は上記各洗浄ブラシ３１、３２の一端部側に形成された大径部３１ａ、３２ａを収容する収容部７２を有する。上記各洗浄ブラシ３１、３２は大径部３１ａ、３２ａと一体に第１の小径部３１ｂ、３２ｂが形成され、この小径部３１ｂ、３２ｂを上記保持体６２の開放した一端部から突出させている。そして上記各洗浄ブラシ３１、３２は、上記保持体６２の一端部側に螺合された上記ブラシ係止部７１によって第１の小径部３１ｂ、３２ｂを突出させてその大径部３１ａ、３２ａが脱落不能に保持される。
【００４５】
また、上記ブラシ保持部７０を構成する上記保持体６２の側壁には複数たとえば周方向に９０度間隔で４つの開口部７３が穿設されている。この開口部７３は上記保持体６２の上記収容部７２を構成する内周面の一端から上記保持体６２の外周面の他端に向かって傾斜している。つまり、図５に示すように上側の保持体６２の開口部７３は上方に向かって傾斜しており、下側の保持体６２の開口部７３は下方に向かって傾斜している。これらの開口部７３の傾斜角度はたとえば４５度に設定されている。
【００４６】
上記回転軸５６の一端部には従動プーリ６４が嵌着されている。この従動プーリ６４と上記各モータ４８、５１の回転軸４８ａ、５１ａに嵌着された駆動プーリ６５とにはベルト６６が張設されている。したがって、各モータ４８、５１が作動すれば、各アーム４６、４７に設けられたブラシ保持部７０は洗浄ブラシ３１、３２と一体となって回転駆動されるようになっている。
【００４７】
各アーム４６、４７の先端部に設けられた洗浄ブラシ３１、３２は上記回転駆動手段１に保持された半導体ウエハＷを挟んでほぼ同じ位置、つまり半導体ウエハＷの上面と下面とにおいて対応する位置になるよう位置決めされている。
【００４８】
一対の洗浄ブラシ３１、３２の上述した位置決めは、各アーム４６、４７の水平方向の角度を、これらアーム４６、４７と各軸体３８，３９との連結部によって調整することができる。
【００４９】
そして、上下方向の同じ位置に位置決めされた上部洗浄ブラシ３１と下部洗浄ブラシ３２とは、アーム旋回モータ３５が作動して回転体３４が回転し、第１の軸体３８と第２の軸体３９を介して上部アーム４６と下部アーム４７とが回動することで、半導体ウエハＷを挟んで上下方向の位置を同じにしてこの半導体ウエハＷの径方向に沿って揺動（往復）駆動されることになる。
【００５０】
半導体ウエハＷの上面と下面とには、図４に示すように上部ノズル６８と下部ノズル６９とが先端を対向させて配置されており、これらノズル６８、６９からは処理液が噴射されるようになっている。
【００５１】
つぎに、上記構成の処理装置の動作について説明する。
【００５２】
回転駆動手段１の各一対の第１の保持ローラ８と第２の保持ローラ２１とによって半導体ウエハＷを保持して数十〜数百の回転数（ｒ．ｐ．ｍ）で回転させたならば、この半導体ウエハＷの上面と下面とに上部ノズル６８と下部ノズル６９とから洗浄液としてのオゾン水を噴射する。そして、所定時間後に上記各ノズル６８、６９から半導体ウエハＷに純水を噴射する。
【００５３】
それと同時に、上部洗浄ブラシ３１と下部洗浄ブラシ３２とを数百の回転数で回転させながら上部洗浄ブラシ３１を下降させ、下部洗浄ブラシ３２を上昇させることで半導体ウエハＷの上面と下面とに接触させたのち、回転体３４を回転させて各アーム４６、４７、つまり上部洗浄ブラシ３１と下部洗浄ブラシ３２とを半導体ウエハＷの径方向に沿って往復駆動する。
【００５４】
各洗浄ブラシ３１，３２を１乃至複数回往復駆動したならば、各洗浄ブラシ３１、３２を半導体ウエハＷの板面から退避させた後、純水を停止し、半導体ウエハＷの洗浄処理を終了する。
【００５５】
そして、洗浄処理が終了した半導体ウエハＷは、回転駆動手段１から取り出されて次工程、たとえば精密洗浄工程や乾燥工程に搬送されることになる。
【００５６】
上記洗浄ブラシ３１、３２で半導体ウエハＷの板面を処理液を供給しながら洗浄する際、半導体ウエハの板面に付着していたパーティクルは洗浄ブラシ３１、３２の回転により剥離される。洗浄ブラシ３１、３２は気孔率の高いスポンジ状のものであるため、この半導体ウエハＷの板面から剥離されたパーティクルは処理液とともに洗浄ブラシ３１、３２に生じる毛細管現象で洗浄ブラシ３１、３２の内部に吸収される。洗浄ブラシ３１、３２は回転駆動されるため、洗浄ブラシ３１、３２の内部に吸収された処理液はこの回転により生じる遠心力によって上記保持体６２の側壁に設けられた開口部７３から排出されることになる。この排出される処理液は上記遠心力により飛散されることになるが、上記開口部７３は一端を上記洗浄ブラシ３１、３２の大径部３１ａ、３２ａの側面に対向するように構成されているため、大径部３１ａ、３２ａ周辺部に吸引された処理液には排出時に大きな遠心力が生じる。その結果、処理液は開口部７３から遠方へ勢いよく排出される。
【００５７】
また、上記開口部７３は、上記保持体６２に設けられた収容部７１を構成する内周面から上記保持体６２の外周面に向かって半導体ウエハＷの板面から離れる方向、この実施の形態では４５度の角度で傾斜しているため、上記開口部７３から排出されるパーティクルを含む処理液の飛距離は最大となる。したがって、処理液を上記開口部７３から半導体ウエハＷの径方向外方へ飛散させることが可能となるから、半導体ウエハＷの板面に再付着するのを防止することが可能となる。
【００５８】
また、半導体ウエハＷの板面の洗浄処理後には、洗浄ブラシ３１，３２の内部に半導体ウエハＷの板面から剥離されたパーティクルが含まれている。そこで、上部アーム４６を所定の揺動範囲から外れた所まで回転させる。そこには図７に示すように清浄な洗浄液Ｌが収容されたタンク７８が設置されている。したがって、上部アーム４６を下降させて上部洗浄ブラシ３１を清浄な洗浄液Ｌに浸漬すると同時に、所定時間回転駆動することにより、遠心力で上部洗浄ブラシ３１の内部のパーティクルが上部洗浄ブラシ３１内に残留する処理液とともに排出される。これにより生じる吸引力で清浄な洗浄液Ｌが吸収され、この上部洗浄ブラシ３１が清浄化されるから、上部清浄ブラシ３１の洗浄性能が維持されることになる。なお、下部洗浄ブラシ３２は他の手段で洗浄すれはよい。たとえば洗浄液が流出する洗浄板（図示せず）の下面に上端面を接触させながら、回転させることで洗浄すればよい。
【００５９】
図８は、この発明の第２の実施の形態を示す。第２の実施の形態は、上記ブラシ保持部７０の外周部に、このブラシ保持部７０を覆うように、上記開口部７３から排出される処理液を受ける筒状の液受けカバー７４を設けたものである。この液受けカバー７４は上記下部アーム４６の下面および上記下部アーム４７の上面にそれぞれ固定されており、この液受けカバー７４にはこの液受けカバー７４により集められた処理液を排出する排液流路７５が設けられている。
【００６０】
これにより、パーティクルとともに排出される処理液は廃液流路７５を通って外部に流されるため、確実に半導体ウエハＷの板面から排出されることになる。なお、この場合、開口部７３は傾斜させる必要はない。また、廃液流路７５に吸引ポンプ（図示せず）を接続すれば、液受けカバー７４内に飛散した処理液を確実に排出することができる。
【００６１】
図９は、この発明の第３の実施の形態を示す。この第３の実施の形態は、洗浄ブラシ３１、３２の第１の小径部３１ｂ、３２ｂに、さらに小径の第２の小径部３１ｃ、３２ｃが一体形成された洗浄ブラシ３１Ａ、３２Ａが用いられている。
【００６２】
そして、半導体ウエハＷを洗浄する場合、この洗浄ブラシ３１Ａ、３２Ａをブラシ保持部７０とともに回転駆動させながら、第２の小径部３１ｃ、３２ｃを半導体ウエハＷの板面に接触させて圧縮し、第１の小径部３１ｂ、３２ｂを半導体ウエハＷの板面に近接させる。
【００６３】
これより、第２の小径部３１ｃ、３２ｃは圧縮されることでスポンジの気孔率が低下することになる。一方、上記第１の小径部３１ｂ、３２ｂは半導体ウエハＷの板面に接触させないのでスポンジの気孔率の低下はほとんど生じない。
【００６４】
これによって、第２の小径部３１ｃ、３２ｃで半導体ウエハＷの板面を洗浄すると、その板面から剥離されて外側に押し出されたパーティクルは、第２の小径部３１ｃ、３２ｃより高い気孔率にある第１の小径部３１ｂ、３２ｂから処理液とともに吸引される。したがって、第２の小径部３１ｃ、３２ｃを半導体ウエハＷの板面に圧接させてこの半導体ウエハＷを洗浄する場合であっても、処理液とともにパーティクルを半導体ウエハＷの板面から効率よく吸引排出することが可能となる。
【００６５】
なお、この発明における洗浄ブラシ３１、３２はスポンジによって形成されたものに限定されるものではなく、毛細管現象が生じるものであれば、たとえば植毛ブラシであってもよい。
【００６６】
また、半導体ウエハＷの板面の上面と下面を同時に洗浄する場合に限定されず、上記板面の一方のみの洗浄する場合であってもよい。
【００６７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、基板の板面から剥離されたパーティクルが洗浄ブラシと基板との間に蓄積するのを防止することができるので洗浄効果を向上させることができる。また、基板の板面から剥離されたパーティクルが基板の板面に再付着するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態を示す基板の処理装置の全体構成を示す概略図。
【図２】回転駆動手段の概略的構成図。
【図３】揺動駆動手段の概略的構成図。
【図４】上部アームと下部アームとの概略図。
【図５】上部アームと下部アームとの先端部に設けられた洗浄ブラシを保持するための保持機構を示す断面図。
【図６】洗浄ツールの構成を示す断面図。
【図７】洗浄ブラシの自己洗浄工程を示す概略図。
【図８】この発明の第２の実施の形態における排出された処理液を受ける液受けカバーとこの液受けカバーに設けられた排液流路を示す構成図。
【図９】この発明の第３の実施の形態における洗浄ブラシの変形例を示す断面図。
【符号の説明】
１…回転駆動手段
４…第１のモータ（第２の回転駆動源）
１６…第２のモータ（第２の回転駆動源）
３１…上部洗浄ブラシ
３２…下部洗浄ブラシ
３１ａ、３２ａ…大径部
３１ｂ、３２ｂ…第１の小径部
３１ｃ、３２ｃ…第２の小径部
３３…揺動駆動手段
３５…アーム旋回モータ（第１の回転駆動手段）
３８…第１の軸体
３９…第２の軸体
４４…第１の上下駆動源（第１のリニア駆動手段）
４５…第２の上下駆動源（第２のリニア駆動手段）
４６…上部アーム
４７…下部アーム
６２…保持体
７０…ブラシ保持部
７１…ブラシ係止部
７２…収容部
７３…開口部
７４…液受けカバー
７６…上部洗浄ツール
７７…下部洗浄ツール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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