(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンウエハ（１）を保護する保護フィルム（２）の表裏面に補強フィルム（３）とキャリアフィルム（１９）とを積層してなる帯状の３層フィルム（Ｈ３）を使用するシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法であって、
先ず、前記３層フィルムから前記キャリアフィルムを分離して２層フィルム（Ｈ２）とし、次に、前記保護フィルムを該２層フィルムごと前記シリコンウエハの表面に貼着し、その後、該シリコンウエハの表面に貼着された該２層フィルムから前記補強フィルムを剥離して該シリコンウエハの表面に該保護フィルムのみを残し、次いで、該シリコンウエハの周縁に沿って該保護フィルムをトリミング手段（Ｇ）によって切断することを特徴とするシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法。
【請求項２】
前記保護フィルム（２）を前記トリミング手段（Ｇ）によって切断した後、残余の切抜きフィルム（４）を回収する請求項１記載のシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法。
【請求項３】
前記２層フィルム（Ｈ２）を前記シリコンウエハの表面に貼着した後、該２層フィルム（Ｈ２）を冷却手段（Ｌ）によって冷却し、その後、冷却された該２層フィルムから前記補強フィルムを剥離する請求項１又は２記載のシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法。
【請求項４】
前記冷却手段（Ｌ）は、前記シリコンウエハ（１）に冷却気流を噴射する冷却気流噴射手段である請求項３記載のシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法。
【請求項５】
前記トリミング手段（Ｇ）は、レーザービームを照射するレーザービーム手段である請求項１乃至４のいずれか一項に記載のシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法。
【請求項６】
シリコンウエハ（１）を保護する保護フィルム（２）の表裏面に補強フィルム（３）とキャリアフィルム（１９）とを積層してなる帯状の３層フィルム（Ｈ３）を使用するシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着装置であって、
前記シリコンウエハが載置されるテーブル手段（Ａ）側に前記３層フィルムを供給する供給手段（Ｂ）と、該供給手段から供給された該３層フィルムから前記キャリアフィルムを分離して巻き取る分離・巻取り手段（Ｃ）と、該キャリアフィルムが分離された２層フィルム（Ｈ２）を前記シリコンウエハ上に誘導して宛がう宛がい・分離手段（Ｄ）と、前記シリコンウエハ上に宛がわれた該２層フィルムを該シリコンウエハ上に押し付けて前記保護フィルムを接合する接合手段（Ｅ）と、該シリコンウエハに接合された該２層フィルムから前記補強フィルムを剥離しながら巻き取る剥離手段（Ｆ）と、該補強フィルムが剥離された前記保護フィルムを該シリコンウエハの周縁に沿ってトリミングするトリミング手段（Ｇ）と、前記保護フィルムがトリミングされて残った切抜きフィルム（４）を巻き取る巻取り手段（Ｋ）とを備えることを特徴とするシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着装置。
【請求項７】
前記接合手段（Ｅ）によって前記シリコンウエハ（１）に接合された前記２層フィルム（Ｈ２）を冷却する冷却手段（Ｌ）を備える請求項６記載のシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着装置。
【請求項８】
前記冷却手段（Ｌ）は、前記シリコンウエハ（１）に冷却気流を噴射する冷却気流噴射手段である請求項７記載のシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着装置。
【請求項９】
前記宛がい・分離手段（Ｄ）、剥離手段（Ｆ）及び接合手段（Ｅ）は、前記供給手段（Ｂ）から送り出された保護フィルム（２）が切抜きフィルム（４）となって巻取り手段（Ｋ）に巻き取られるときに保護フィルムが走行する走行方向（Ｘ）に往復動可能になっている請求項６乃至８のいずれか一項に記載のシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着装置。
【請求項１０】
前記剥離手段（Ｆ）は、前記宛がい・分離手段（Ｄ）と接合手段（Ｅ）との間に設置されている請求項６乃至８のいずれか一項に記載のシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウエハの表面又は裏面のいずれか一方の面に保護フィルムを貼り付ける貼着方法及びその方法に使用される貼着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ＩＣ、ＬＳＩ又は超ＬＳＩの半導体素子製造過程において、シリコンウエハの表面に保護フィルムを貼り付けてシリコンウエハを保護する工程と、その工程で得られたシリコンウエハの裏面を切削乃至研磨して最終的に得られる半導体素子が所定の厚さになるようにする工程とがあるが、前者の工程においては、特開平１０−３２１７９号公報に示すように、シリコンウエハの上に帯状の保護フィルムを一旦貼着した後、シリコンウエハの外周より外方に延出した余分の保護フィルムを切り落とす、いわゆるトリミングが実施されている。
【０００３】
ところが、近年電子機器の高集積化に伴って、それに使用される半導体素子の小型化及び軽量化が一層要求されるようになり、前記保護フィルムも薄肉化する必要がでてきた。これは例えば、従来一般に、１００μｍ程度の厚さであった保護フィルムの厚さを１５μｍ程度まで薄肉化するといった要望であった。その結果、この薄肉化された保護フィルムでは、物理的特性、例えば引っ張り強度が小さいため、これを単独でシリコンウエハの表面に宛がって綺麗に貼着することが困難なものとなっていた。
【０００４】
そこで、従来の保護フィルムの貼着方法として、図１４に示すように、保護フィルム２の表面に補強フィルム３を積層させた２層フィルムＨ２を、シリコンウエハ１の上方から宛がった後、その２層フィルムＨ２をシリコンウエハ１の周縁に沿ってレーザビームＬでトリミングして、図１５に示すように、シリコンウエハ１の表面に２層フィルムＨ２をまず接合し、次いで、熟練者によって保護フィルム２から補強フィルム３を剥離することにより、図１６に示すように、保護フィルム２のみによって上面が保護されたシリコンウエハ１を得ている。
尚、上記方法において、通常、２層フィルムＨ２の保護フィルム２の裏面にはキャリアフィルム（図示なし）が積層されており、この３層フィルムが、シリコンウエハの近くまで搬送された時点で保護フィルムからキャリアフィルムが剥離されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述の従来方法では、レーザビームで切断された後のシリコンウエハの保護フィルムから１枚ずつ補強フィルムを剥離する必要があり、この剥離作業が熟練者であっても注意を要する煩雑な作業であることから、シリコンウエハに保護フィルムを貼着する一連の生産性をより一層向上させることが困難なものとなっていた。
以上より本発明は、上記課題を解決するものであり、保護フィルムの表裏面に補強フィルム及びキャリアフィルムを積層してなる帯状の３層フィルムを使用するシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法において、前記保護フィルムをシリコンウエハに貼着する作業の生産性を向上させ得る貼着方法及びその貼着方法に使用される貼着装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法は、シリコンウエハを保護する保護フィルムの表裏面に補強フィルムとキャリアフィルムとを積層してなる帯状の３層フィルムを使用するシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法であって、先ず、前記３層フィルムから前記キャリアフィルムを分離して２層フィルムとし、次に、前記保護フィルムを該２層フィルムごと前記シリコンウエハの表面に貼着し、その後、該シリコンウエハの表面に貼着された該２層フィルムから前記補強フィルムを剥離して該シリコンウエハの表面に該保護フィルムのみを残し、次いで、該シリコンウエハの周縁に沿って該保護フィルムをトリミング手段によって切断することを特徴とする。
【０００７】
本発明の貼着方法によると、保護フィルムに補強フィルムを積層した２層フィルムがシリコンウエハに貼着されるので、保護フィルムを単独で貼着するものに比べ、シリコンウエハに対して保護フィルムを綺麗に貼着することができる。また、シリコンウエハに貼着された２層フィルムのうち補強フィルムを剥離してから、残った保護フィルムがトリミング手段によって切断されるので、保護フィルムから補強フィルムを１枚ずつ剥離する必要はなく、シリコンウエハに対する保護フィルムの貼着作業を効率化することができる。
【０００８】
また、前記保護フィルムを前記トリミング手段によって切断した後、残余の切抜きフィルムを回収することができる。これにより、シリコンウエハに対する保護フィルムの貼着作業をより効率化することができる。
【０００９】
また、前記２層フィルムを前記シリコンウエハの表面に貼着した後、該２層フィルムを冷却手段によって冷却し、その後、冷却された該２層フィルムから前記補強フィルムを剥離することができる。これにより、２層フィルムから補強フィルムをより容易に剥離することができる。
【００１０】
また、前記冷却手段は、前記シリコンウエハに冷却気流を噴射する冷却気流噴射手段であることができる。これにより、２層フィルムを容易に冷却することができる。
【００１１】
また、前記トリミング手段は、レーザービームを照射するレーザービーム手段であることができる。これにより、シリコンウエハに貼着された保護フィルムを容易に切断することができる。
【００１２】
本発明のシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着装置は、シリコンウエハを保護する保護フィルムの表裏面に補強フィルムとキャリアフィルムとを積層してなる帯状の３層フィルムを使用するシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着装置であって、前記シリコンウエハが載置されるテーブル手段側に前記３層フィルムを供給する供給手段と、該供給手段から供給された該３層フィルムから前記キャリアフィルムを分離して巻き取る分離・巻取り手段と、該キャリアフィルムが分離された２層フィルムを前記シリコンウエハ上に誘導して宛がう宛がい・分離手段と、前記シリコンウエハ上に宛がわれた該２層フィルムを該シリコンウエハ上に押し付けて前記保護フィルムを接合する接合手段と、該シリコンウエハに接合された該２層フィルムから前記補強フィルムを剥離しながら巻き取る剥離手段と、該補強フィルムが剥離された前記保護フィルムを該シリコンウエハの周縁に沿ってトリミングするトリミング手段と、前記保護フィルムがトリミングされて残った切抜きフィルムを巻き取る巻取り手段とを備えることを特徴とする。本発明の貼着装置によると、上述の貼着方法を好適に実現できる。
【００１３】
また、前記接合手段によって前記シリコンウエハに接合された前記２層フィルムを冷却する冷却手段を備えることができる。また、前記冷却手段は、前記シリコンウエハに冷却気流を噴射する冷却気流噴射手段であることができる。
【００１４】
また、前記宛がい・分離手段、剥離手段及び接合手段は、前記供給手段から送り出された保護フィルムが切抜きフィルムとなって巻取り手段に巻き取られるときに保護フィルムが走行する走行方向に往復動可能になっていることができる。これにより、シリコンウエハ上に接合された２層フィルムから補強フィルムを容易に剥離することができる。
【００１５】
また、前記剥離手段は、前記宛がい・分離手段と接合手段との間に設置されていることができる。これにより、シリコンウエハ上に接合された２層フィルムから補強フィルムを容易に剥離することができる。
【００１６】
尚、前記宛がい・分離手段（Ｄ）は、前記供給手段（Ｂ）から送り出された保護フィルムが切抜きフィルム（４）となって巻取り手段（Ｋ）に巻き取られるときに保護フィルムが走行する走行方向（Ｘ）と直交する方向に回転軸を有する、一対の上下部巻回ローラ（２５ａ、２５ｂ）を備えており、宛がい・分離手段が前進するとき前記上下部巻回ローラのうち下部巻回ローラが保護フィルムをシリコンウエハ上に宛がい、同宛がい・分離手段が後退するとき、上部巻回ローラが前記切抜きフィルム（４）をシリコンウエハから剥離するようになっていることができる。
【００１７】
また、前記剥離手段（Ｆ）は、前記供給手段（Ｂ）から送り出された保護フィルム（２）が切抜きフィルム（４）となって巻取り手段（Ｋ）に巻き取られるときに保護フィルムが走行する走行方向（Ｘ）と直交する方向に回転軸を有する上下部巻回ローラ（２７ａ、２７ｂ）を備えており、その下部巻回ローラ（２７ｂ）が前記接合手段Ｅの接合ローラ（２４）より上位に設置されていることができる。また、前記接合ローラ（２４）は、接合手段Ｅが前進するとき前記２層フィルムＨ２を保護フィルム側に押圧しながら保護フィルムをシリコンウエハ（１）に接合させ、後進するとき保護フィルムから補強フィルムを分離させる分離支点となることができいる。さらに、前記保護フィルムとしては、感熱接着性や感光性等を有する樹脂フィルムやポリイミドフィルムなどを挙げることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して本発明をより具体的に説明する。
本発明に係る装置には、図１に示すように、シリコンウエハ１を載置するテーブル３３をその下方から支持するテーブル手段Ａと、前記テーブル３３の僅か上方に略水平に帯状の保護フィルム２を横断させるための一対の供給手段Ｂ及び巻取り手段Ｋとが設置されている。そして、前記保護フィルム２は前記供給手段Ｂから繰り出されて前記テーブル手段Ａ上で切抜きフィルム４となって巻取り手段Ｋに巻き取られる。従って、前記供給手段Ｂ、テーブル手段Ａ及び巻取り手段Ｋを結ぶ方向が同一垂直面において保護フィルムの走行方向Ｘとなっている。
【００１９】
さらに本発明に係る装置において、前記供給手段Ｂから保護フィルム２がその表裏面に補強フィルム３とキャリアフィルム１９を積層した３層フィルムＨ３として前記巻取り手段Ｋ側に繰り出されるが、その３層フィルムＨ３からキャリアフィルム１９を分離して巻き取る分離・巻取り手段Ｃが設けられている。加えて、前記装置には前記シリコンウエハ１に保護フィルム２を宛がったり、同シリコンウエハ１に接合した保護フィルム２をトリミングした後に残る切抜きフィルム４を分離したりする宛がい・分離手段Ｄと、前記保護フィルム２の表面に積層された補強フィルム３をから剥離する剥離手段Ｆと、前記保護フィルム２及び補強フィルム３からなる２層フィルムＨ２を前記シリコンウエハ１に接合する接合手段Ｅと、前記シリコンウエハ１に接合された保護フィルム２に所定の切れ目を入れてトリミングするトリミング手段Ｇとが設置されている。
【００２０】
前記テーブル手段Ａは、上下動可能な複数本のスライドロッド５と、それらスライドロッド５の先端部に取着された１枚の基板６と、その基板６の中央部に設置された１個の支持部７と、その支持部７に垂直に取り付けられた吸気管８と、その吸気管８の基端部に一体的に設けられた管継手９と、前記基板６の周縁部に支持体１０を介して設けられた複数個の均圧室１１とから構成されており、前記吸気管８の先端面が前記テーブル３３の中央部を貫通してシリコンウエハ１を吸着するようになっている。従って、テーブル手段Ａにおいて、図示しないフレームに設けられた伸縮手段、たとえばエアシリンダにより前記スライドロッド５を伸縮させると、テーブル３３が上下動可能になり、図示しない減圧発生装置、例えば真空タンクや吸引ポンプにより前記吸気管８内を減圧にするとシリコンウエハ１はテーブル３３上で吸着固定される。
【００２１】
前記テーブル３３は、図２及び図３に示すように、上下面が正方形をなし、中央部に前記吸気管８の先端部を貫通させる透孔部３３ａを備えた板状体になっており、上面側には半径が異なる複数個の環状スリット１２が同心円上に形成されている。そしてテーブル３３の上に、半径が異なる種々のシリコンウエハ１を載置すれば、図４に示すように、シリコンウエハ１の外周面１ａが前記環状スリット１２のいずれかの開口１２ａを臨むようになっている。
【００２２】
前記テーブル２の上面において前記透孔部２ａ寄りには、図２、図３及び図５に示すように、複数個の環状溝１３が同心円状に配置されている。これら環状溝１３は連絡路１００（図３参照）を介して連絡され、また、環状溝１３うち一部のものには、図６に示すように、下方から複数個の噴射孔１５が連通している。また、各噴射孔１５は、圧空を供給する圧空源（図示せず）に接続されている。そして、上記レーザビーム手段Ｇによる保護フィルム３を切断する直前に、噴射孔１５を介して環状溝１３から空気を噴射してシリコンウエハ１を冷却して、積層フィルムＨ２から補強フィルム４を容易に剥離し得るようになっている。尚、本実施例では、上記圧空源、噴射孔１５、連絡路１００及び環状溝１３等によって冷却手段Ｌ、具体的には冷却気流噴射手段が構成されていると言える。
【００２３】
前記環状スリット１２においてテーブル３３の下面寄り部分には、図７及び図８に示すように、所定間隔をおいて環状スリット１２の下部を橋絡する橋絡部１６が形成されており、曲率半径の相違する複数個の環状スリット１２間の境界部１７を保持している。前記環状スリット１２の半径方向の開口幅は、上方にゆくにつれて絞られており、好ましくは、図４に示すように、開口幅ｄは上方にゆくにつれて段差状に絞られている。
【００２４】
図１、図２及び図７に示すように、テーブル３３の下面側に複数個、好ましく４個の均圧室１１が配設されており、その底部（あるいは側壁）から前記減圧発生装置に対して可撓性の吸気管（図示せず。）が延びている。また前記均圧室１１の上端面は前記テーブル３３で塞がれて実質上気密になっているので、均圧室１１内の圧力はテーブル３３に形成されている環状スリット１２に及ぶことになる。従って、前記減圧発生装置を駆動させれば吸気管、均圧室１１及び環状スリット１２が減圧され、その結果、環状スリット１２の開口１２ａからその上部雰囲気の空気が吸引される。
【００２５】
次に供給手段Ｂについて述べると、この手段は、図１に示すように、ポリエチレンやポリプロピン等の補強フィルム３、保護フィルム２及びポリエチレンテレフタレートのキャリアフィルム１９からなる３層フィルムＨ３が巻かれた供給ドラム２０と、その供給ドラム２０から３層フィルムＨ３を引き出すための一対のピンチローラ２１、２２と、前記供給ドラム２０と一対のピンチローラ２１、２２間に設けられたガイドローラ３４とから構成されている。前記ピンチローラ２１、２２を通過した３層フィルムＨ３は、図９に示すように、保護フィルム２及び補強フィルム３からなる２層フィルムＨ２と、キャリアフィルム１９とに分離される。なお、前記ピンチローラ２１、２２及びガイドローラ３４は、それらの回転軸（図示なし）が前記走行方向Ｘに対して直交するように、設置されている（以下において説明する各種のローラも同様に設置されている）。
【００２６】
前記分離・巻取り手段Ｃは、図１に示すように、３層フィルムＨ３から分離されたキャリアフィルム１９を巻き取る巻取りドラム２３と、その巻取りドラム２３とピンチローラ２１、２２間において所定間隔をおいて設けられた一対のターンローラ３５、３６と、それらのターンローラ３５、３６間においてキャリアフィルム１９を上方から押えるためのダンサーローラ３７を先端部に有する張力調整装置３８とから構成されている。張力調整装置３８には前記ダンサーローラ３７が上昇するにつれてその上昇力を抑制する弾性体が内蔵されているので、前記キャリアフィルム１９は巻取りドラム２３に所定の張力で巻き取られる。
【００２７】
他方、前記ピンチローラ２１、２２を通過した２層フィルムＨ２は、そのまま接合手段Ｅに送られる。この接合手段Ｅは、前記走行方向Ｘに向かって延びるスライド軸３２に案内されて、同方向Ｘに往復動可能に設置されている。そして前記接合手段Ｅには、前記テーブル３３の上に載置されたシリコンウエハ１の上面の高さと略同じ高さ位置に最下位の周面部位を有する接合ローラ２４が設けられている。２層フィルムＨ２は、前記接合ローラ２４の周りを僅かに巻回した後、保護フィルム２と補強フィルム３に分離して前者はそのまま略水平に前記宛がい・分離手段Ｄに誘導されるが、後者は前記宛がい・分離手段Ｄより幾分高い位置に設置されている剥離手段Ｆに引き取られる。その結果、保護フィルム２と補強フィルム３は前記接合ローラ２４を巻回した後、一時的に分離する。かかる意味において前記接合ローラ２４は、保護フィルムから補強フィルムを分離させる分離支点となっている。
【００２８】
前記剥離手段Ｆは、前記走行方向Ｘに向かって延びるスライド軸３２に案内されて同方向Ｘに往復動可能、かつ前記接合手段Ｅに隣接して設置されるヘッド部３０と、そのヘッド部３０の上部に設けられた一対の上下部巻回ローラ２７ａ、２７ｂと、それらを巻回した補強フィルム３が巻き取られる巻取りローラ３１と、該上下部巻回ローラ２７ａ、２７ｂと巻取りローラ３１との間に設けられたターンローラ３９とから構成されている。そして前記下部巻回ローラ２７ｂは前記接合ローラ２４より幾分高い位置に設置されているので、接合ローラ２４を巻回した２層フィルムＨ２から補強フィルム３を分離する機能を発揮している。
【００２９】
前記宛がい・分離手段Ｄは、前記剥離手段Ｆに隣接して設置されているとともに、前記スライド軸３２に案内されて同方向Ｘに往復動可能に設置されている。この宛がい・分離手段Ｄには一対の上下部巻回ローラ２５ａ、２５ｂと、該上部巻回ローラ２５ａと同レベルの水平位置に前部巻回ローラ２５ｃが設けられている。そして前記下部巻回ローラ２５ｂの周面のうち最も低い部位は、テーブル手段Ａのテーブル３３に載置されたシリコンウエハ１の上面と略同じ高さ位置に設定されており、宛がい・分離手段Ｄが接合手段Ｅとともに前進する（図１の右側から左側に向かって移動する）とき、下部巻回ローラ２５ｂと接合ローラ２４との間に張られている保護フィルム２は、前記シリコンウエハ１上に移動して、シリコンウエハ１を覆うようにそれに宛がわれる。逆に宛がい・分離手段Ｄが後退するとき切抜きフィルム４をシリコンウエハ１から剥離する。
【００３０】
シリコンウエハ１に保護フィルム２が宛がわれると続いて移動してくる接合手段Ｅの接合ローラ２４が保護フィルム２の上に補強フィルム３を接合して２層フィルムＨ２としながら、その２層フィルムＨ２をシリコンウエハ１に向かって押圧して接合する。
【００３１】
さらに本発明の装置においては前記シリコンウエハ１の上方にトリミング手段、具体的にはレーザビーム手段Ｇが設置されており、図１に示すように、シリコンウエハ１の表面に帯状の保護フィルム２が接合されると、前記レーザビーム手段Ｇが駆動して、図１０に示すように、保護フィルム２の切れ目２８を入れる。このときレーザビーム手段Ｇはコンピュータ制御によりシリコンウエハ１の外周面に沿って水平方向に移動する。
【００３２】
保護フィルム２に環状の切れ目２８が入ると、図１１に示すように、帯状の保護フィルム２はシリコンウエハ１の外形と略同じ大きさの被切抜き部２９を有する切抜きフィルム４に変わる。そこで、前記巻取り手段Ｋを作動させてその巻取りフィルム４を巻き取る。巻取り手段Ｋは駆動源で回転する巻取りドラム２６と前部巻回ローラ２５ｃとの間に設置されるターンローラ４０とから構成されている。なお、前記巻取り手段Ｋを作動させるときは、前記接合手段Ｅ、剥離手段Ｆ及び宛がい・分離手段Ｄを後退させる。
【００３３】
次に本発明に係る方法について説明すると、図１に示すように、前記接合手段Ｅ、剥離手段Ｆ及び宛がい・分離手段Ｄを配置し、かつそれらの作動を停止した状態で、供給手段Ｂから３層フィルムＨ３を繰り出す。そして一対のピンチローラ２１、２２を僅かに回転させ、それらに３層フィルムＨ３を挟むとともに３層フィルムＨ３からキャリアフィルム１９を分離して分離・巻取り手段Ｃに巻取り可能にする。続いて２層フィルムＨ２を接合ローラ２４に巻回させて保護フィルム２と補強フィルム３に分離する。そして保護フィルム２を宛がい・分離手段Ｄを経由して巻取り手段Ｋにまで延ばし、その手段に巻取りできるようにする。補強フィルム３を上下部巻回ローラ２７ａ、２７ｂに巻回して巻取りローラ３１に巻取り可能にする。
【００３４】
上記のように本発明に係る装置を運転できるようにしたら、シリコンウエハ１を予熱してテーブル手段Ａのテーブル３３の上に載置し、図１１に示すように、前記宛がい・分離手段Ｄ、剥離手段Ｆ及び接合手段Ｅを前進させる。すると、その過程で宛がい・分離手段Ｄの下部巻回ローラ２５ｂが保護フィルム２をシリコンウエハ１の上に宛がう。その後から接合手段Ｅの接合ローラ２４が補強フィルム３を保護フィルム２に押さえつけて再度２層フィルムＨ２を形成しながら、その２層フィルムＨ２をシリコンウエハ１に圧接する。その結果、２層フィルムＨ２の下層にある保護フィルム２がシリコンウエハ１に接合する。これらの間、保護フィルム２は補強フィルム３により積層された状態で接合ローラ２４と間接的に接触するから、物理的特性の不足が補強フィルム３により補われる。その結果、極めて薄肉化（例えば、１５μｍ程度）された保護フィルム２でも好適に使用することができる。
【００３５】
その後、噴射孔１５を介して環状溝１３からシリコンウエハ１の裏面に向って空気を噴射し、このシリコンウエハ１と共に２層フィルムＨ２を冷却する。次に、十分に２層フィルムＨ２が冷却された状態で、図１３に示すように、前記剥離手段Ｆ及び接合手段Ｅを後進させる。すると剥離手段Ｆの上下部巻回ローラ２７ａ、２７ｂも後退するから、接合ローラ２４より高い位置に設置されている下部巻回ローラ２７ｂを巻回する補強フィルム３は、保護フィルム２から剥離して、シリコンウエハ１上には保護フィルム２だけが残る。
【００３６】
そこで、テーブル手段Ａにおいて前記減圧発生装置を駆動させて均圧室１１を減圧状態にする。すると、テーブル３３上に載置されたシリコンウエハ１の外周部付近の外気が吸引され、その吸気流により前記シリコンウエハ１上の保護フィルム２が冷却される。このような状態下にあるときレーザビーム手段Ｇを駆動させて、図１０に示すように、保護フィルム２にレーザビームＬを照射して切れ目２８を入れるとともにレーザビーム手段Ｇのビーム銃（図示なし）をシリコンウエハ１の周面１ａに沿って移動させると、保護フィルム２のトリミングが行なわれる。そして、保護フィルム２のうちシリコンウエハ１に接合されないで残った切抜きフィルム４は、幅方向中央部に円形の被切り抜き部２９を有しているが、両側縁が連続した帯状物となる。
【００３７】
このようにしてシリコンウエハ１の上面に保護フィルム２の貼り付けが終了したら、宛がい・分離手段Ｄを後退させて、図１に示すように元の位置に戻す。すると分離手段Ｄの上部・前部巻回ローラ２５ａ、２５ｃが前記切抜きフィルム４をシリコンウエハ１の上方に持ち上げる。次いで供給手段Ｂ、分離・巻取り手段Ｃ、宛がい・分離手段Ｄ、接合手段Ｅ、剥離手段Ｆ及び巻取り手段Ｋを駆動させて、保護フィルム２をシリコンウエハ１の直径より僅かに大きい長さだけ、いわゆるコマ送りをすると、本発明に係るシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法の１サイクルが完了すると同時に、従来技術と異なり、シリコンウエハの上に貼着した保護フィルムの上から補強フィルムを１枚ずつ剥離する作業を解消できる。また切抜きフィルム４を補強フィルム３と区別して巻き取って回収できるので、資源のリサイクル負荷を低減できる。
【００３８】
尚、本発明においては、前記具体的な実施例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、シリコンウエハ１の裏面に一時的に保護フィルムを貼着する態様に本発明を適用できる。また接合ローラ２４と上下部巻回ローラ２７ａ、２７ｂの設置位置を所定の関係を以って維持する限り、接合手段Ｅと剥離手段Ｆのヘッド部３０とを一体的に構成することもできる。
【００３９】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明法は、シリコンウエハを保護する保護フィルムの表裏面に補強フィルム及びキャリアフィルムがそれぞれ積層された帯状の３層フィルムを使用してシリコンウエハに対する保護フィルムの貼着方法において、前記保護フィルムをシリコンウエハに貼着する作業の生産性をより一層向上させることができるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る装置の側面図である。
【図２】前記装置に設置されるテーブルの破断斜視図である。
【図３】同じく前記テーブルの上面図である。
【図４】前記テーブルの部分縦断面図である。
【図５】図３におけるＶ−Ｖ矢視断面図である。
【図６】図３におけるVI―VI矢視断面図である。
【図７】前記テーブルの下面図である。
【図８】前記テーブルにおける環状スリットの一部分を展開して示す側断面図である。
【図９】前記装置におけるピンチローラの斜視図である。
【図１０】保護フィルムに切れ目が入れられる状態を示す部分斜視図である。
【図１１】保護フィルムがトリミングされた状態を示す斜視図である。
【図１２】本発明に係る装置の宛がい・分離手段、接合手段及び剥離手段が移動した状態を示す側面図である。
【図１３】本発明に係る装置の接合手段及び剥離手段が元の位置に復帰した状態を示す側面図である。
【図１４】従来技術のおける保護フィルムのトリミング過程を示す要部斜視図である。
【図１５】従来技術において上面に保護フィルム及び補強フィルムが接合された状態を示す斜視図である。
【図１６】従来技術において上面に保護フィルムが接合された状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１：シリコンウエハ、２：保護フィルム、３：補強フィルム、４：切抜きフィルム、５：スライドロッド、６：基板、７：支持部、８：吸気管、９：管継手、１０：支持体、１１：均圧室、１２：環状スリット、１３：環状溝、１４：圧空管、１５：導入孔、１６：橋絡部、１７：境界部、１８：吸気管、１９：キャリアフィルム、２０：供給ドラム、２１、２２：ピンチローラ、２３：巻取りドラム、２４：接合ローラ、２５ａ：上部巻回ローラ、２５ｂ：下部巻回ローラ、２５ｃ：前部巻回ローラ、２６：巻取りローラ、２７ａ：上部巻回ローラ、２７ｂ：下部巻回ローラ、２８：切れ目、２９：被切抜き部、３０：ヘッド部、３１：巻取りローラ、３２：スライド軸、３３：テーブル、３４：ガイドローラ、３５：ターンローラ、36：ターンローラ、３７：ダンサーローラ、３８：張力調整装置、３９：ターンローラ、４０：ターンローラ、Ａ：テーブル手段、Ｂ：供給手段、Ｃ：分離・巻取り手段、Ｄ：宛がい・分離手段、Ｅ：接合手段、Ｆ：剥離手段、Ｇ：トリミング手段、Ｈ２、Ｈ３：積層フィルム、Ｌ；冷却気流噴射手段、ｄ：開口幅、Ｘ：走行方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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