(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ベース材に対しプラズマエッチング加工を施して前記絶縁べース材の両面の導体層を導通させるに必要な導通用穴及び屈曲性を高める為の非貫通の溝を同時に形成した後、前記導通用穴に対してスルーホール導通部を形成し、次いで所要の回路配線パターンを形成することを特徴とする両面可撓性回路基板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂エッチングやプラズマエッチング手法によって絶縁ベース材の加工及びスルーホール導通部を形成する為の導通用穴の形成手法に特徴を有する両面可撓性回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来技術】
両面銅張積層板を用いて両面可撓性回路基板を製造する際には、先ず、第一の導体層から絶縁ベース材をレーザー加工手法で穴加工および溝加工する為のマスク層を形成する。そこで、このマスク層を用いて絶縁ベース材に穴あけ及び溝加工をレーザー手段で行って両面の導通用穴及び溝を形成する。次に、導電化処理及びメッキを施し、この導電化処理後にメッキで形成された導体層を形成する。そして、両面の回路配線パターン加工を行って両面可撓性回路基板を得る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来から可撓性回路基板は、実装する際或いは実装後にも屈曲性が必要とされてきた。更に、実装性を向上させる為に屈曲性が必要とされる製品及び磁気ヘッドとの接続を目的とした回路基板のように回路基板の弾性率が実装後の組立体の消費電力にも影響するので、実装後の屈曲性が必要とされる回路基板に対しては、材料である銅張積層板の絶縁ベース材自体を見直さなければならず、他の要求項目に対して比較的優先順位が低く、妥協しなければならない場合が多かった。
【０００４】
実際に対応する場合にも、薄い銅張積層板はその製造工程に於いて取り扱いが厚いものよりも難しくコストがかかるという欠点もあった。実装性を向上させる溝をレーザー加工で施す方法について報告があるが簡便に効率よく溝加工を行う方法についての報告はない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来の問題を好適に解消する為の両面可撓性回路基板の製造法を提供するものである。
その為に本発明による両面可撓性回路基板の製造法では、絶縁ベース材に対しプラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工を施して前記絶縁べース材の両面の導体層を導通させるに必要な導通用穴及び屈曲性を高める為の非貫通の溝を同時に形成した後、前記導通用穴に対してスルーホール導通部を形成し、次いで所要の回路配線パターンを形成する手法を採用したものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に説明する。図１は、本発明の一実施例による両面可撓性回路基板の製造工程図である。
【０００７】
両面可撓性回路基板を製造するには、同図（１）の如く、先ず絶縁べース材１の両面に導体層２及び導体層３を有する両面銅張積層板を用意する。
【０００８】
そこで、同図（２）の如く、導通用穴を形成する部位及び絶縁べース材１を薄く形成する部位にそれぞれ所要の孔６と溝用孔７とを設けるように両面の導体層２，３をエッチング加工してマスク層となる導体層４，５を形成する。ここで、非貫通の溝を形成する為の溝用孔７は図のように導体層４，５のいずれか一方に形成するのみで十分である。
【０００９】
次いで、このマスク層となる導体層４，５を用いて両面から絶縁ベース材１をプラズマエッチングの手段で導通用孔が貫通するまで穴加工を施し、同図（３）のように導通用穴８及び非貫通の溝９を同時に形成する。
【００１０】
そこで、同図（４）の如く、スルーホール導通部を形成する必要のない領域となる溝９に露出する絶縁べース材１の領域及び導体層５の大半の領域にそれぞれレジスト層１０，１１を形成する。
【００１１】
次に、導電化処理を施し全面にメッキ処理することにより、同図（５）のよう表裏の導体層４，５の電気的接続を行ってスルーホール導通部１２を形成する。その後、両レジスト層１０，１１を剥離した後、同図（６）の如く、パターニング処理を行って所要の回路配線パターン１３を形成することにより、両面可撓性回路基板を得ることができる。
【００１２】
図２は、本発明の他の実施例による両面可撓性回路基板の製造工程図である。この手法では、同図（１）のように絶縁べース材２０の一方面に導体層２１を有する片面銅張積層板を用い、同図（２）に示すように、絶縁べース材２０の露出面全面にレジスト層２２を先ず形成する。
【００１３】
そこで、同図（３）の如く、上記実施例と同様に導通用穴を形成する部位及び絶縁べース材１を薄く形成する部位にそれぞれ所要の孔２５と溝用孔２６とを設けるように、レジスト層２２の加工によるマスク層となるレジスト層２３を形成すると共に、導体層２１をエッチング加工してマスク層となる導体層２４を形成する。ここで、非貫通の溝を形成する為の溝用孔２６は図のように絶縁べース材２０の面側に形成するのみで十分である。
【００１４】
次いで、このマスク層となるレジスト層２３及び導体層２４を用いて両面から絶縁ベース材２０をプラズマエッチングの手段で導通用孔が貫通するまで穴加工を施し、同図（４）のように導通用穴２７及び非貫通の溝２８を同時に形成する。
【００１５】
そこで、同図（５）の如く、スルーホール導通部を形成する必要のない領域となる溝２８に露出する絶縁べース材２０の領域及び導体層２４の大半の領域にそれぞれレジスト層２９，３０を形成した段階で、以下、上記実施例と同様に、導通用穴２７に対する導電化処理を施し全面にメッキ処理することにより、表裏のメッキ層及び導体層２４の電気的接続を行ってスルーホール導通部を形成し、その後、両レジスト層２９，３０を剥離した後、パターニング処理を行って所要の回路配線パターンを形成することにより、上記と同様に両面可撓性回路基板を製作することができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明に係わる両面可撓性回路基板の製造法によれば、両面銅張積層板の絶縁ベース材に樹脂エッチングを行うときの両面の導体層の導通の為の導通用穴の形成と、屈曲性を高め且つ実装性の向上と実装後の組立体の消費電力を抑える為の溝の加工とを同時に行えるので、これらを個別に加工する場合に比べコストを低減できる。
【００１７】
そして、両側からエッチングすることにより、同じマスク層の開口径でも片側からエッチングを行なったときよりも１つの穴のなかでの最大径と最小径の差を小さくできる。
【００１８】
従って、より小さな穴径の穴を開口することが可能であってレーザー加工のみで加工可能な大きさである５０μｍ以下の穴径、例えば３０〜４０μｍの穴径も加工可能である。
【００１９】
更に、上記溝の加工については絶縁ベース材の約半分の厚さから絶縁ベース材を貫通するまで制御可能であるので、実装時或いは実装後に必要な特性に合わせて加工深さを選択できる。
【００２０】
また、溝加工を施す面を予め定めることにより回路基板の曲げ形状を例えばZ字型やコ字型に規定できる為、単に回路基板全体の弾性率が低い場合よりも高い実装性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による両面可撓性回路基板の製造工程図。
【図２】本発明の他の実施例による両面可撓性回路基板の製造工程図。
【符号の説明】
１  絶縁べース材
２  導体層
３  導体層
４  マスク層となる導体層
５  マスク層となる導体層
６  孔
７  溝用孔
８  導通用穴
９  溝
１０  レジスト層
１１  レジスト層
１２  スルーホール導通部
１３  回路配線パターン
【図１】
0004412864.tif 000002
【図２】
0004412864.tif 000003