(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する２側面に位置決め用の切欠き部が設けられた矩形状の回路基板と、前記各切欠き部内に個別に配置される一対の爪部を有し、前記回路基板の上面を覆うように取り付けられた金属板からなる箱形のカバー体とを備え、前記回路基板の裏面に多数の半田ボールが配設されている電子回路モジュールにおいて、
前記回路基板にその側面から前記切欠き部の両端を横切って内方へ直線的に延びる切り込みを形成すると共に、この切り込みを最外側に配列された前記各半田ボールの間に向かって延出させ、前記爪部の幅方向両端を前記切欠き部の内部で前記切り込みの直線状部分に対向させたことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記切欠き部と前記切り込みが共通のドリルによって形成されたものであることを特徴とする電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属板からなるカバー体を回路基板に取り付けて構成される電子回路モジュールに係り、特に、回路基板の側面に設けられた切欠き部にカバー体の爪部を配置させて両者を位置決めするという構造の電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば無線通信機器等においては、高周波回路等が配設された回路基板に金属板からなるシールドケース等のカバー体を取り付けて構成される電子回路モジュールを使用することがある。一般的に、このような電子回路モジュールでは、箱形にフォーミングされたカバー体が回路基板の上面を覆うように取り付けられており、特に小型の電子回路モジュールの場合、回路基板の相対向する２側面に設けられた切欠き部にカバー体の側壁部から突出する爪部を挿入した状態で、カバー体の側壁部下端を回路基板の上面に形成された接地電極に半田付けするという構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図８はこの種の電子回路モジュールの従来例を示す底面図、図９は該電子回路モジュールに備えられる回路基板を多数個取りするために用いられる大判基板の説明図である。図８に示すように、この電子回路モジュールは矩形状の回路基板１を備えており、この回路基板１の上面には図示せぬ高周波回路等が配設されている。回路基板１の４つの側面のうち、相対向する長辺側の２側面中央にはそれぞれ位置決め用の切欠き部２が設けられており、両切欠き部２には回路基板１の上面を覆うカバー体３から下方へ突出する一対の爪部３ａがそれぞれ挿入されている。これら切欠き部２は、図９に示す大判基板１Ａの段階で、この大判基板１Ａ上の縦横に延びる多数の分割線Ｓ１，Ｓ２の一方（例えば分割線Ｓ２）に跨るように穿設された長孔２Ａが、その後の分割工程で分割線Ｓ２に沿って２等分されることによって形成されたものである。なお、回路基板１がフェノール樹脂等の樹脂基板である場合、特にハロゲンフリー銅張積層板のように硬質材料からなる樹脂基板である場合、長孔２Ａはルータと呼ばれるドリルを用いて穿設された丸孔が一方の分割線Ｓ２に沿って連続することによって形成される。
【０００４】
カバー体３は金属板を箱形にフォーミングしたものからなり、長方形の天板部の４辺に直角に折り曲げられた各側壁部のうち、相対向する長辺側の両側壁部の中央に前述した爪部３ａが突出形成されている。そして、カバー体３を回路基板１に取り付ける際には、回路基板１の上方から両爪部３ａを対応する切欠き部２内へ挿入していき、カバー体３の各側壁部を回路基板１の上面に当接させる。こうすることにより、回路基板１に対するカバー体３の高さ位置を規定できると共に、両爪部３ａが対応する切欠き部２の内部で位置規制されるため、回路基板１の面内方向におけるカバー体３の位置ずれを抑制することが可能となる。こうしてカバー体３を位置決め状態で回路基板１に載置した後、各側壁部の下端を回路基板１の上面に形成された図示せぬ接地電極に半田付けすることにより、カバー体３が電気的かつ機械的に回路基板１に接続されて電子回路モジュールが完成する。
【特許文献１】特開平９−３０７２６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図８に示す従来の電子回路モジュールでは、大判基板１Ａにドリルを用いて穿設した丸孔を直線的に連続させて長孔２Ａを形成し、この長孔２Ａを大判基板１Ａの分割工程で２等分することによって回路基板１の切欠き部２が形成されるため、切欠き部２の長手方向に沿う両端が丸孔を４分割した円弧状の湾曲面となり、このような形状の切欠き部２内において、カバー体３を爪部３ａの板厚方向には位置決めしやすいが、爪部３ａの幅方向に精度良く位置決めできないという不具合があった。すなわち、図１０の部分拡大図に示すように、カバー体３の爪部３ａは切欠き部２の長手方向へ延びる平坦面２ａに沿って配置されるため、この平坦面２ａに爪部３ａの内壁面を当接させることによって、カバー体３の同図Ｙ方向（爪部３ａの板厚方向）への位置ずれは抑えられるが、爪部３ａの内壁面を平坦面２ａに当接させることによって、爪部３ａの幅方向両端を切欠き部２の湾曲面２ｂに当接させることができなくなるため、湾曲面２ｂと爪部３ａ間には比較的大きなクリアランスが必要となる。その結果、カバー体３が上記クリアランスによって同図Ｘ方向（爪部３ａの幅方向）へガタ付いてしまい、カバー体３の回路基板１に対する取付位置を高精度に規定することが困難であった。
【０００６】
なお、回路基板１の短辺側に位置する他の２側面にも同様の切欠き部２を形成し、これら各切欠き部２にカバー体３の４つの側壁部に突出形成した爪部３ａを挿入するように構成すれば、カバー体３を回路基板１に対してＸ−Ｙ両方向へ高精度に位置規定することができるが、このように切欠き部２の数が４カ所に増えると、回路基板１に多くのデッドスペースを生じて配線パターンの引き回し自由度が低下したり、カバー体３の形状が複雑化する等の問題が発生する。特に、回路基板１の裏面側に半田ボールを配設してマザー基板の上面にフリップチップ実装される電子回路モジュールにあっては、回路基板１の裏面に多数の半田ボールを配設する必要があるため、小型化を図る上でも回路基板１の４側面に切欠き部２を形成することは好ましくない。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、回路基板に対するカバー体の取付位置を高精度に規定できる電子回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明の電子回路モジュールは、相対向する２側面に位置決め用の切欠き部が設けられた矩形状の回路基板と、前記各切欠き部内に個別に配置される一対の爪部を有し、前記回路基板の上面を覆うように取り付けられた金属板からなる箱形のカバー体とを備え、前記回路基板の裏面に多数の半田ボールが配設されている電子回路モジュールにおいて、前記回路基板にその側面から前記切欠き部の両端を横切って内方へ直線的に延びる切り込みを形成すると共に、この切り込みを最外側に配列された前記各半田ボールの間に向かって延出させ、前記爪部の幅方向両端を前記切欠き部の内部で前記切り込みの直線状部分に対向させる構成とした。
【０００９】
このように構成された電子回路モジュールでは、回路基板の側面から切欠き部の両端を横切って内方へ直線的に延びる切り込みが形成され、カバー体の爪部の幅方向両端を切欠き部の内部で切り込みの直線状部分に対向させてあるため、回路基板の相対向する２側面に形成した切欠き部内にカバー体の爪部をそれぞれ配置することにより、カバー体を回路基板に対して爪部の板厚方向と幅方向の両方へガタなく取り付けることができ、回路基板の面内方向におけるカバー体の位置ずれを効果的に抑制することができる。しかも、回路基板の裏面に多数の半田ボールが配設されており、最外側に配列された各半田ボールの間に向かって切り込みが延びているため、切り込みの先端を最外列の半田ボールに可及的に近付けることができ、フリップチップ実装タイプの電子回路モジュールを小型化し易くなる。
【００１０】
上記の構成において、切欠き部とその両端の切り込みが共通のドリルによって形成されたものであると、切り込みを有する切欠き部を高精度に形成できるため、回路基板に対するカバー体の取付位置の精度も高めやすくなる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子回路モジュールによれば、回路基板の側面から切欠き部の両端を横切って内方へ直線的に延びる切り込みが形成されており、このような切欠き部の内部でカバー体の爪部の幅方向両端を切り込みの直線状部分に対向させてあるため、回路基板の相対向する２側面に形成した切欠き部内にカバー体の爪部をそれぞれ配置することにより、カバー体を回路基板に対して爪部の板厚方向と幅方向の両方へガタなく取り付けることができる。それゆえ、回路基板の相対向する２側面に切欠き部を形成するだけで、回路基板の面内方向におけるカバー体の位置ずれを効果的に抑制することができ、回路基板に対するカバー体の取付位置を高精度に規定できるようになる。また、切欠き部の両端に形成された切り込みが回路基板の裏面の最外側に配列された各半田ボールの間に向かって延びており、切り込みの先端を半田ボール群の配列領域に可及的に近付けることができるため、小型化に好適なフリップチップ実装タイプの電子回路モジュールを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る電子回路モジュールの外観図、図２は該電子回路モジュールに備えられるカバー体を裏面側から見た斜視図、図３は該電子回路モジュールに備えられる回路基板を表面側から見た斜視図、図４は図３のＡ部拡大図、図５は該回路基板を多数個取りするために用いられる大判基板の説明図、図６は図１のＢ部を裏面側から見て示す斜視図、図７は図６に対応する底面図である。
【００１４】
図１に示す電子回路モジュールは、フェノール樹脂等の樹脂基板である略矩形状の回路基板１０に金属板からなる箱形のカバー体１１を取り付けて構成されており、カバー体１１が回路基板１０の上面をほぼ覆っている。回路基板１０は難燃剤としての臭素系物質を含まないハロゲンフリー材であり、その短辺側の相対向する２側面中央にはそれぞれ切欠き部１２が設けられている。図３と図４に示すように、切欠き部１２は回路基板１０の側面に沿って切り欠かれたものであるが、この切欠き部１２の長手方向の両端には回路基板１０の側面から内方へ直線的に延びる切り込み１２ａが形成されている。このような切り込み１２ａを有する切欠き部１２は、図５に示すように、回路基板１０を多数個取りするための大判基板１０Ａの段階で、縦横に延びる一方の分割線Ｓ１上にルータと呼ばれるドリルを用いて丸孔Ｐを穿設し、このドリルを分割線Ｓ１に沿う矢印Ｙ方向と分割線Ｓ１に直交する矢印Ｘ方向へ連続的に移動することでＨ形状の長孔１２Ａを形成した後、大判基板１０Ａ上の分割工程で長孔１２Ａを２等分することによって形成される。これにより切欠き部１２は、回路基板１０の側面よりも内方で該側面と平行に延びる平坦面１２ｂと、回路基板１０の側面から平坦面１２ｂの両端を横切って内方へ直線的に延びる一対の切り込み１２ａとを有することになる。
【００１５】
なお、図示省略されているが、回路基板１０上には各種の電子部品が実装されており、これら電子部品が配線パターンに接続されることで所望の電気回路が形成されている。また、回路基板１０上の外縁部には接地電極１３が形成されており（図４参照）、前記配線パターンはスルーホール導体等を介して回路基板１０の裏面側のランド群に接続されている。一方、図６と図７に示すように、回路基板１０の裏面には前記ランド群に付設された多数の半田ボール１４が配設されており、前述した切欠き部１２の両切り込み１２ａは最外側に配列された各半田ボール１４の間に向かって延びている。
【００１６】
図２に示すように、カバー体１１は、長方形の天板部１１ａと、天板部１１ａの長辺で直角に折り曲げられた相対向する一対の側壁部１１ｂと、天板部１１ａの短辺で直角に折り曲げられた相対向する一対の側壁部１１ｃと、両側壁部１１ｃの中央付近から下方へ突出する計２片の爪部１１ｄとからなる。これら２片の爪部１１ｄは回路基板１０の各切欠き部１２と対応する位置に配設されており、爪部１１ｄの幅寸法は切欠き部１２の両切り込み１２ａ間の寸法Ｗ（図４参照）とほぼ同じに設定されている。
【００１７】
そして、カバー体１１を回路基板１０に取り付ける際には、回路基板１０の上方から両爪部１１ｄを対応する切欠き部１２内へ挿入していき、各側壁部１１ｂ，１１ｃの下端を回路基板１０の上面に当接させる。こうすることによって、回路基板１０に対するカバー体１１の高さ位置が精度良く規定されると共に、両爪部１１ｄが対応する切欠き部１２内で板厚方向と幅方向の両方に位置決めされる。すなわち、切欠き部１２の内部において、爪部１１ｄの内壁面を平坦面１２ｂに当接させることによって、カバー体１１を図７のＹ方向（爪部１１ｄの板厚方向）へ位置決めできると共に、爪部１１ｄの幅方向両端を切り込み１２ａの直線状部分に当接させることによって、カバー体１１を図７のＸ方向（爪部１１ｄの幅方向）へ位置決めできるため、回路基板１０の面内方向におけるカバー体１１の取付位置を精度良く規定できる。こうしてカバー体１１を位置決め状態で回路基板１０に取り付けた後、各側壁部１１ｂ，１１ｃの下端を回路基板１０上の接地電極１３に半田付けすることによって、カバー体１１が電気的かつ機械的に回路基板１０に接続されて電子回路モジュールが完成する。
【００１８】
以上説明したように、本実施形態例に係る電子回路モジュールは、回路基板１０の側面から切欠き部１２の両端を横切って内方へ直線的に延びる切り込み１２ａが形成されており、このような切欠き部１２の内部でカバー体１１の爪部１１ｄの幅方向両端を切り込み１２ａの直線状部分に対向させてあるため、回路基板１０の相対向する２側面に形成した切欠き部１２内にカバー体１１の爪部１１ｂをそれぞれ配置することにより、カバー体１１を回路基板１０に対して爪部１１ｂの板厚方向と幅方向の両方へガタなく取り付けることができる。それゆえ、回路基板１０の相対向する２側面に切欠き部１２を形成するだけで、回路基板１０の面内方向におけるカバー体１１の位置ずれを効果的に抑制することができ、回路基板１０に対するカバー体１１の取付位置を高精度に規定できるようになる。また、切欠き部１２の両端に形成された切り込み１２ａが回路基板１０の裏面の最外側に配列された各半田ボール１４の間に向かって延びており、切り込み１２ａの先端を半田ボール１４群の配列領域に可及的に近付けることができるため、小型化に好適なフリップチップ実装タイプの電子回路モジュールを実現することができる。
【００１９】
なお、上記実施形態例では、樹脂基板からなる回路基板１０を用いた場合について説明したが、回路基板１０がセラミック基板であっても本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子回路モジュールの外観図である。
【図２】該電子回路モジュールに備えられるカバー体を裏面側から見た斜視図である。
【図３】該電子回路モジュールに備えられる回路基板を表面側から見た斜視図である。
【図４】図３のＡ部拡大図である。
【図５】該回路基板を多数個取りするために用いられる大判基板の説明図である。
【図６】図１のＢ部を裏面側から見て示す斜視図である。
【図７】図６に対応する底面図である。
【図８】従来例に係る電子回路モジュールの底面図である。
【図９】該電子回路モジュールに備えられる回路基板を多数個取りするために用いられる大判基板の説明図である。
【図１０】図８のＣ部拡大図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０  回路基板
１１  カバー体
１１ａ  天板部１１ａ
１１ｂ，１１ｃ  側壁部
１１ｄ  爪部
１２  切欠き部
１２ａ  切り込み
１２ｂ  平坦面
１３  接地電極
１４  半田ボール
【図１】
0004435224.tif 000002
【図２】
0004435224.tif 000003
【図３】
0004435224.tif 000004
【図４】
0004435224.tif 000005
【図５】
0004435224.tif 000006
【図６】
0004435224.tif 000007
【図７】
0004435224.tif 000008
【図８】
0004435224.tif 000009
【図９】
0004435224.tif 000010
【図１０】
0004435224.tif 000011