(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一の品種でありながら各々の電気的特性が異なる基幹部品（５２０）を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する補償部品（５４０）を基板上に実装する部品実装機（１００）において、
各々電気的特性の異なる複数個の上記補償部品の中から、上記基幹部品の電気的特性に対して上記回路を補償する上記補償部品の選択を行い、選択された上記補償部品を実装するように制御する制御装置（８００）と、
上記基幹部品を複数個収納し、かつ、上記基幹部品の取り出される順番が予め決められている基幹部品収納部材（５５０）と、
同一の電気的特性の上記補償部品を夫々収納した複数個の補償部品収納部材（５６０）と、
上記基幹部品収納部材から取り出される上記基幹部品の順番を示すシーケンス番号と、上記シーケンス番号にて夫々示される上記基幹部品を含む上記回路の電気的特性を均一にするように補償する上記補償部品を収納した補償部品収納部材（５６０）を識別する識別情報とを関連付けて記憶し、かつ、上記制御装置に接続される記憶部（８２０）と、
を備え、
上記制御装置は、上記記憶部から、電子部品の保持及び基板上への搬送を行う保持部材（３３）にて保持された上記基幹部品を示す上記シーケンス番号と、上記シーケンス番号に関連する上記補償部品が収納される上記補償部品収納部材の上記識別情報とを読み取り、
読み取られた上記識別情報の上記補償部品収納部材から上記補償部品を取り出すことにより上記補償部品の選択を行い、選択された上記補償部品を上記基幹部品と組み合わせるように実装する部品実装機であって、
上記基幹部品収納部材は、上記基幹部品を収納する複数個の収納部と、上記基幹部品を収納しない空収納部とを設けるとともに、
上記記憶部には、上記シーケンス番号に対応し、かつ、上記収納部では基幹部品有り及び上記空収納部では基幹部品無しの基幹部品有無情報を更に記憶し、
上記制御装置は、上記収納部の基幹部品有無情報を読み取って基幹部品有りの情報を得る場合で、かつ、上記基幹部品収納部材の上記収納部での上記保持部材による上記基幹部品の保持動作を行わせて上記保持部材にて上記基幹部品が保持されない場合には、保持エラーと判断し、
上記空収納部の基幹部品有無情報を読み取って基幹部品無しの情報を得る場合で、かつ、上記機関部品収納部材の上記空収納部での上記保持部材による上記基幹部材の保持動作を行わせて上記保持部材にて上記基幹部品が保持された場合には、情報エラーと判断する、部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の電気的特性にばらつきが存在する場合、上記各電子部品を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する補償部品の選択を行い、選択された補償部品を上記回路を形成する基板上に実装する部品実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器等に用いられる回路は、１個の電子部品、或いは複数個の電子部品の組み合わせで形成される。複数個の電子部品を組み合わせることで回路を形成する場合、電子部品を基板等へ実装し、回路を形成する部品実装機において、制御装置による実装すべき電子部品の選択が行われる。
従来から電子部品の選択には、実装すべき電子部品の順番が予め与えられるＮＣプログラムによる選択が用いられている。以下、ＮＣプログラムを用いた電子部品の実装方法について図を参照しながら説明する。
図８は、従来から用いられる部品実装機１０の斜視図である。本図では左下方向を前方、右上方向を後方とする。又、図９は、上記部品実装機１０内における、各装置の位置関係を示した説明図である。図８より、上記部品実装機１０は、部品保持装置３０と、部品供給装置４００と、ＸＹテーブル６０と、制御装置８０とを備える。又、上記部品保持装置３０は、上記部品実装機１０の中央部に配置され、上記部品供給装置４００は、上記部品実装機１０の後方部に配置される。又、上記ＸＹテーブル６０は、上記部品実装機１０の前方部に配置される。
【０００３】
上記部品実装機１０は、高速な部品の実装を行うロータリータイプのものである。よって、電子部品４２０の保持、保持した電子部品４２０の搬送、及び基板上への上記電子部品４２０の実装を行う上記部品保持装置３０は、インデックス装置３１と、ロータリーヘッド３２と、複数個の実装ヘッド３３とを備える。又、各実装ヘッド３３は、同軸の吸着ノズル３４が取り付けられており、上記吸着ノズル３４は、真空吸着により電子部品４２０の保持を行う。
上記ロータリーヘッド３２は、インデックス装置３１による時計回り方向への間欠回転を行う。よって、上記ロータリーヘッド３２に取り付けられた各実装ヘッド３３は、上記間欠回転により、図９に示す円環状の移動経路３５上に存在する吸着ステーション３５１、及び実装ステーション３５２上において停止する。上記吸着ステーション３５１、及び上記実装ステーション３５２は、それぞれ定位置であり、かつ上記吸着ステーション３５１は上記部品供給装置４００、及び上記実装ステーション３５２は上記ＸＹテーブル６０の上方に存在する。
【０００４】
次に、上記部品保持装置３０へ電子部品４２０を供給する、上記部品供給装置４００について説明する。上記部品供給装置４００は、図８に示すように、本例では４台のパーツカセット４５０と、上記パーツカセット４５０が取り付けられる部品供給テーブル４７０とを備える。
各パーツカセット４５０は、左端より第１パーツカセット４５１、第２パーツカセット４５２、第３パーツカセット４５３、第４パーツカセット４５４とする。又、第１パーツカセット４５１には第１リール４１１、第２パーツカセット４５２には第２リール４１２、第３パーツカセット４５３には第３リール４１３、第４パーツカセット４５４には第４リール４１４が取り付けられている。
又、図９に示すように第１リール４１１には第１部品４２１、第２リール４１２には第２部品４２２、第３リール４１３には第３部品４２３、第４リール４１４には第４部品４２４が収納されている。第１部品４２１、第２部品４２２、第３部品４２３、及び第４部品４２４は、各々品種が異なる電子部品４２０である。
【０００５】
図８に示すように上記部品供給テーブル４７０は、正逆回転駆動が可能な部品供給テーブル移動用駆動モータ４７１により、Ｘ軸方向における往復移動をする。よって、上記部品供給テーブル４７０がＸ軸方向へ往復移動するに伴い、上記部品供給テーブル４７０に取り付けられた各パーツカセット４５０も又、Ｘ軸方向へ往復移動する。したがって、上記制御装置８０は、上記部品供給テーブル移動用駆動モータ４７１を駆動し、実装すべき電子部品４２０を供給するパーツカセット４１０を図９に示す吸着ステーション３５１に対応させて配置することで、実装すべき電子部品４２０を選択する。
【０００６】
次に、上記部品実装機１０における実装方法について、図１０を参照しながら説明する。上記部品実装機１０において形成される基板は、上記第１部品４２１と、上記第２部品４２２と、上記第３部品４２３と、上記第４部品４２４との４個の部品により形成されるものとする。又、図２に示す上記制御装置８０に備えられる記憶部８１にて記憶されるＮＣプログラムにより、本例では、電子部品４２０は、上記第１部品４２１、上記第２部品４２２、上記第３部品４２３、上記第４部品４２４の順番で基板上に実装されるものとする。
【０００７】
図１０に示すようにステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１において、まず、上記部品保持装置３０に上記第１部品４２１を供給する為、上記第１パーツカセット４５１は、図８に示す上記制御装置８０によって部品供給テーブル移動用駆動モータ４７１を駆動させ、図９に示す吸着ステーション３５１に対応するように配置される。そして、図１に示すインデックス装置３１による間欠回転により、上記吸着ステーション３５１に配置された上記実装ヘッド３３は、上記第１パーツカセット４５１から上記第１部品４２１を吸着保持する。
【０００８】
次に、ステップ２において、上記制御装置８０内によるＮＣプログラムの読み出し作業が行われる。そして、上記制御装置８０は、ＮＣプログラムに従って部品供給テーブル用モータ４７１を駆動させ、上記第２パーツカセット４５２を上記吸着ステーション３５１に対応するよう配置する。そして、上記第２パーツカセット４５２の配置作業が完了した後、上記インデックス装置３１の間欠回転によって、次に上記吸着ステーション３５１に配置された上記実装ヘッド３３により、第２部品４２２が、上記第２パーツカセット４５２から取り出される。
【０００９】
そしてステップ３では、ＮＣプログラムに従い、第３パーツカセット４５３が、ステップ２で行われた吸着作業と同様の方法で、上記吸着ステーション３５１に対応するように配置される。そして、上記インデックス装置３１による間欠回転により、次に上記吸着ステーション３５１に配置された実装ヘッド３３によって、第３部品４２３が、上記第３パーツカセット４５３から取り出される。
次に、ステップ４においてもステップ３の場合と同様に、ＮＣプログラムに従い、第４パーツカセットが、上記吸着ステーション３５１に対応するように配置される。そして、次に上記吸着ステーション３５１に配置された実装ヘッド３３によって、第４部品４２４が、上記第４パーツカセット４５４から取り出される。
【００１０】
上述する各実装ヘッド３３に吸着保持された第１部品４２１、第２部品４２２、第３部品４２３、及び第４部品４２４は、図１０に示すステップ５に示すように、図９に示す実装ステーション３５２において１枚の基板上に実装される。よって、１組の回路が形成される。
上記部品実装機１０は、上記第１部品４２１、上記第２部品４２２、上記第３部品４２３、及び上記第４部品の４個の電子部品から形成される回路の大量生産を行う。よって、ステップ１からステップ５まで行われる一連の作業は、ステップ６に示すようにパーツカセット４２０から供給される全ての電子部品４２０の実装が完了するまで繰り返される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上記部品実装機１０を用いて実装を行う場合、各パーツカセット４１０から取り出される各電子部品４２０の電気的特性が、各パーツカセット４１０同士では異なるが、単一のパーツカセット４１０内において均一ならば、形成される回路も又、電気的特性が常に均一となる。
一方、パーツカセット４１０から取り出される電子部品４２０の電気的特性が、水晶発振子等のように均一でない場合がある。このとき、形成される回路の電気的特性を均一にする為には、上記回路を形成する電子部品４２０の他に、上記回路の電気的特性を均一にするように補償する為の補償部品５４０を実装する必要がある。
しかしながら、従来のようにＮＣプログラムのみを用いて電子部品の選択作業を行う場合、ＮＣプログラムにて指定された順番に従って部品を実装する為、部品の電気的特性を考慮することなく実装作業が行われる。よって、従来の部品実装機１０では、携帯電話やテレビジョンのデジタル放送受信用チューナー等の厳密な電気的特性が要求される電子機器、或いはオシロスコープ等の測定機器の生産を行うことはできない。
本発明は、上述した問題点を解決する為になされたものであり、同一の品種でありながら各々電気的特性が異なる電子部品を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する補償部品を実装することができる部品実装機を提供する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品実装機は、同一の品種でありながら各々の電気的特性が異なる基幹部品を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する補償部品とを基板上に実装する部品実装機において、
各々電気的特性の異なる複数個の上記補償部品の中から、上記基幹部品の電気的特性に対して上記回路を補償する上記補償部品の選択を行い、選択された上記補償部品を上記基幹部品と組み合わせて実装するように制御する制御装置、
を備えたことを特徴とする。
上記構成を用いることにより、上記補償部品を自動的に選択し、上記基幹部品と選択された上記補償部品とを実装することで複数個の電気的特性が均一な回路を形成することができ、厳密な電気的特性が要求される電子機器に対して上記回路を提供できる効果を奏す。
【００１３】
上記基幹部品を複数個収納し、かつ、上記基幹部品の取り出される順番が予め決められている基幹部品収納部材と、
同一の電気的特性の上記補償部品を夫々収納した複数個の補償部品収納部材と、
上記基幹部品収納部材から取り出される上記基幹部品の順番を示すシーケンス番号と、上記シーケンス番号にて夫々示される上記基幹部品を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する上記補償部品を収納した補償部品収納部材を識別する識別情報とを関連付けて記憶し、かつ、上記制御装置接続される記憶部とを更に備え、
上記制御装置は、上記記憶部から、電子部品の保持及び基板上への搬送を行う保持部材にて保持された上記基幹部品を示す上記シーケンス番号と、上記シーケンス番号に関連する上記補償部品が収納される上記補償部品収納部材の上記識別情報とを読み取り、
読み取られた上記識別情報の上記補償部品収納部材から上記補償部品を取り出すことにより上記補償部品の選択を行い、選択された上記補償部品を上記基幹部品と組み合わせるように実装することもできる。
【００１４】
上記基幹部品収納部材は、上記基幹部品を収納する複数個の収納部と、上記基幹部品を収納しない空収納部とを設けるとともに、
上記記憶部には、上記シーケンス番号に対応し、かつ、上記収納部では基幹部品有り及び上記空収納部では基幹部品無しの基幹部品有無情報を更に記憶し、
上記制御装置は、上記収納部の基幹部品有無情報を読み取って基幹部品有りの情報を得る場合で、かつ、上記基幹部品収納部材の上記収納部での上記保持部材による上記基幹部品の保持動作を行わせて上記保持部材にて上記基幹部品が保持されない場合には、保持エラーと判断し、
上記空収納部の基幹部品有無情報を読み取って基幹部品無しの情報を得る場合で、かつ、上記機関部品収納部材の上記空収納部での上記保持部材による上記基幹部材の保持動作を行わせて上記保持部材にて上記基幹部品が保持された場合には、情報エラーと判断することもできる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である部品実装機、及び部品実装方法について、図を参照しながら説明する。尚、本実施形態では、１本の吸着ノズルを備えた同軸ノズル型の実装ヘッドを複数台備える、ロータリータイプの部品実装機を例に取る。又、本実施形態で形成される回路は、実装方法の説明を簡略化する為、同一の品種でありながら各々の電気的特性が異なる電子部品と、上記電子部品の電気的特性を補償するための補償部品との２個の電子部品で形成されるものとする。
【００１９】
図１は、本発明の１実施形態である部品実装機１００を示す斜視図である。本図では左下方向を前方、右上方向を後方とする。又、図２は上記部品実装機１００内における、各装置の位置関係を示した説明図である。図１に示すように上記部品実装機１００は、部品保持装置３０と、部品供給装置５００と、ＸＹテーブル６０と、制御装置８００とを備える。又、上記部品保持装置３０は、上記部品実装機１００の中央部に配置され、上記部品供給装置５００は、上記部品実装機１００の後方部に配置される。又、上記ＸＹテーブル６０は、上記部品実装機１００の前方部に配置される。
上記部品保持装置３０は、電子部品の保持、保持した電子部品の搬送、及び基板への実装を行うものである。又、上記部品供給装置５００は、上記部品保持装置３０に電子部品を供給するものである。又、上記ＸＹテーブル６０は、保持する基板をＸＹ平面上において自在に移動させることが可能である。
【００２０】
上記部品保持装置３０は、インデックス装置３１と、ロータリーヘッド３２と、保持部材として複数台の実装ヘッド３３とを備える。各実装ヘッド３３は、上記ロータリーヘッド３２の外周部において等間隔に取り付けられている。又、各実装ヘッド３３は、同軸ノズル型である為、各々１本の吸着ノズル３４を備える。
又、上記ロータリーヘッド３２は、上記インデックス装置３１による時計回り方向への間欠回転が可能である。よって、各実装ヘッド３３は、上記間欠回転により、図２に示す円環状の移動経路３５上に存在する吸着ステーション３５１、及び実装ステーション３５２上において停止する。図２に示すように上記吸着ステーション３５１、及び上記実装ステーション３５２は、各々定位置であり、かつ上記吸着ステーション３５１は上記部品供給装置５００、及び上記実装ステーション３５２はＸＹテーブル６０の上方に存在する。
【００２１】
上記部品供給装置５００は、部品供給テーブル５７０と、４台のパーツカセット５８０とを備える。上記部品供給テーブル５７０は、図１に示す部品供給テーブル移動用駆動モータ５７１が正逆回転駆動をすることにより、図１に示すＸ軸方向への往復移動を行う。
又、図２に示すように各パーツカセット５８０は、上記部品供給テーブル５７０に取り付けられている為、上記部品供給テーブル５７０に伴い、Ｘ軸方向における往復移動を行う。
【００２２】
本実施形態における上記部品実装機１００は、回路を形成するときから実装される予定の電子部品であり、同一の品種でありながら各々電気的特性が異なる基幹部品５２０と、上記基幹部品５２０を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する補償部品５４０の２個の電子部品で１組の回路を形成する。又、本実施形態では、上記補償部品５４０として、品種は同一であるが各々電気的特性が異なる第１補償部品５４１、第２補償部品５４２、及び第３補償部品５４３の３種類の補償部品５４０が用意されている。よって、上記パーツカセット５８０として、図１に示すように収納した上記基幹部品５２０を供給する基幹部品収納部材の一例である１台の基幹部品用パーツカセット５５０と、上記第１補償部品５４１を供給する為の第１補償部品用パーツカセット５６１、上記第２補償部品５４２を供給する為の第２補償部品用パーツカセット５６２、及び上記第３補償部品５４３を供給する為の第３補償部品用パーツカセット５６３からなる、３台の収納した上記補償部品５４０を供給する補償部品収納部材の一例である補償部品用パーツカセット５６０とが用意される。
【００２３】
図１において上記基幹部品用パーツカセット５５０は、図１に示すパーツカセット５８０の内、左端のものを指す。又、上記補償部品用パーツカセット５６０の内、図１に示すように上記基幹部品用パーツカセット５５０の右側に隣接するものを第１補償部品用パーツカセット５６１とし、上記第１補償部品用パーツカセット５６１の右側に隣接するものを第２補償部品用パーツカセット５６２、右端に存在するものを第３補償部品用パーツカセット５６３として配置している。
【００２４】
図１に示すように上記基幹部品用パーツカセット５５０は、基幹部品用リール５１０を備える。そして、上記基幹部品用リール５１０には、図２に示す上記基幹部品５２０を複数個テーピングしたテープが巻き取られている。
上記基幹部品用リール５１０に収納される各基幹部品５２０は、同一品種ながら各々電気的特性が微妙に異なる。但し、本実施形態において各基幹部品５２０は、電気的特性が近いもの同士をグループ化することにより、第１基幹部品５２１、第２基幹部品５２２、及び第３基幹部品５２３の３組のグループに分類できる。尚、上記基幹部品用リール５１０において上記基幹部品５２０がテーピングされる順番は、図２に示すように規則性がなく、上記第１基幹部品５２１、上記第２基幹部品５２２、及び上記第３基幹部品５２３がランダムに収納されているものとする。
【００２５】
又、上記基幹部品用パーツカセット５５０と同様に、図１に示すように第１補償部品用パーツカセット５６１は、図２に示す上記第１補償部品５４１が複数個テーピングされたテープが巻き取られた第１補償部品用リール５３１を備える。又、第２補償部品用パーツカセット５６２は、図２に示す上記第２補償部品５４２が複数個テーピングされたテープが巻き取られた第２補償部品用リール５３２を備え、第３補償部品用パーツカセット５６３は、図２に示す上記第３補償部品５４３が複数個テーピングされたテープが巻き取られた第３補償部品用リール５３３を備える。
上記第１補償部品用リール５３１にて収納される全ての第１補償部品５４１は、上記第１補償部品用リール５３１内において均一な電気的特性を有する。又、上記第２補償部品用リール５３２にて収納される全ての第２補償部品５４２、及び上記第３補償部品用リール５３３にて収納される第３補償部品５４３も同様に、各々上記第２補償部品用リール５３２、及び上記第３補償部品用リール５３３内にて均一な電気的特性を有する。上述した構成により、吸着ミス等で再度上記補償部品５４０を取り出す必要がある場合、同一の補償部品用パーツカセット５６０から吸着に失敗した補償部品５４０と同一の電気的特性を持つ補償部品５４０を再度取り出して実装することで、常に形成される回路の補償が可能となる。
【００２６】
又、電気的特性を予め調べることにより上記第１補償部品５３１は、上記第１基幹部品５２１と組み合わせることで、電気的特性が均一な１組の回路を形成可能であることがわかっているものとする。又、上記第２補償部品５３２は、上記第２基幹部品５２２と組み合わせることで、電気的特性が均一な１組の回路を形成可能であることがわかっているものとし、上記第３補償部品５３３は、上記第３基幹部品５２３と組み合わせることで、上記回路と電気的特性が均一な１組の回路を形成可能であることがわかっているものとする。
【００２７】
次に、上記制御装置８００について説明する。上記制御装置８００は、図２に示すように記憶部として、第１記憶部８１０と、第２記憶部８２０とを備える。又、上記制御装置８００は、基板上における電子部品の実装位置の決定、及び実装する電子部品の順番の決定等についての制御が可能である。上述した制御を行う為、上記制御装置８００は、基板上における電子部品の実装位置、上記実装位置に対応する電子部品の品種、及び上記基幹部品５２０の実装すべき順番に関するデータをまとめたＮＣプログラムを上記第１記憶部８１０に記憶している。そして、上記ＮＣプログラムに従い、実装すべき電子部品を供給する上記基幹部品用パーツカセット５５０、上記第1補償部品用パーツカセット５６１、上記第２補償部品用パーツカセット５６２、及び上記第３補償部品用パーツカセット５６３を図２に示す吸着ステーション３５１に対応させて配置したり、基板上の実装位置を図２に示す実装ステーション３５２に対応させて配置する為、図１に示すように上記制御装置８００は、上記部品供給装置５００と、上記ＸＹテーブル６０とに接続されている。
【００２８】
又、上記制御装置８００は、緊急時において上記部品実装機１００を停止し、エラーメッセージを表示する機能を有する。更に、上記制御装置８００は、上記実装ヘッド３３に取り付けられた上記吸着ノズル３４における電子部品の吸着状態を認識し、吸着エラーの回数を図２に示す内部メモリ８３０に記録する機能も有する。よって、上記制御装置８００は、上記実装ヘッド３３を有し、電子部品の保持、電子部品の搬送、及び基板上への実装を行う上記部品保持装置３０にも接続されている。よって、上記制御装置８００は、上記部品保持装置３０を制御することで、上記実装ヘッド３３を上記吸着ステーション３５１、及び上記実装ステーション３５２へ配置させることを可能としている。
【００２９】
又、上記制御装置８００は、ＮＣプログラムによる基幹部品５２０の選択以外に上記第２記憶部８２０にて記憶されるシーケンスデータによる上記補償部品５４０の選択を可能とする。基幹部品５２０が複数の品種で用意されており、形成する回路の補償を行う必要がない場合、上記制御装置８００は、上記第１記憶部８１０にて記憶されるＮＣプログラムを読み出し、上記ＮＣプログラムによって与えられる順番で基幹部品５２０を選択し、基板上へ実装していく。本実施形態では、上記ＮＣプログラムに従って電子部品を吸着保持する実装ヘッド３３が、各々異なる電気的特性を有する基幹部品５２０を複数個収納した基幹部品用パーツカセット５５０から基幹部品５２０を保持したとき、上記制御装置８００は、上記第２記憶部８２０にて記憶されるシーケンスデータを読み出し、上記基幹部品５２０の電気的特性に対応する補償部品５４０を選択する。該選択方法については、下記の部品実装方法の説明で詳しく述べる。
尚、上気第１記憶部８１０、及び上記第２記憶部８２０は、外部記憶装置として上記制御装置８００に接続されていても良い。
【００３０】
次に、上記部品実装機１００を用いた電子部品の実装方法について、図を参照しながら、以下に説明する。
但し、実装作業を行う前に、上記第２記憶部８２０にて記憶されるシーケンスデータを用意する必要がある。図３は、シーケンスデータの作成方法を示すフローチャートである。図３に示すようにステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１１において、複数個用意されている基幹部品５２０の中から１個取り出し、取り出された上記基幹部品５２０単体の電気的特性を測定する。上記基幹部品５２０が水晶発振子の場合、測定すべき電気的特性は、周波数やインピーダンス等となる。
【００３１】
ステップ１１において上記基幹部品５２０の電気的特性を測定した後、ステップ１２に示すようにシーケンスデータの製作者は、上記基幹部品５２０と組み合わせることで、形成される回路の電気的特性が均一となる電子部品の特性値を対応表等により求める。
一例として、上記基幹部品５２０が水晶発振子であり、所定の周波数を出力する回路を考えてみる。この周波数出力回路において、出力信号の周波数の値を所定の値に合わせるように、水晶発振子の周波数に対して補償する補償部品５４０として、コンデンサを使用する。そして、上記水晶発振子の周波数と組み合わせるコンデンサとしては、上記周波数出力回路から出力される周波数の値が所定の値となるようなコンデンサが対応表等により求められる。
【００３２】
通常、上記周波数出力回路における出力信号の周波数は、上記基幹部品５２０の一例である１個の水晶発振子と、上記補償部品５４０の一例であり、かつ、各々の温度特性が異なる２個のコンデンサによって決定される。又、上記２個のコンデンサの内、１個のコンデンサ即ち第１コンデンサは、温度が増加するに伴い電気容量が増加するとともに周波数が減少する。残る１個即ち第２コンデンサは、温度が増加するに伴い電気容量が減少するとともに周波数が増加することとする。従って、このような場合、所定の値の周波数を得るには、上記第１及び第２コンデンサを組み合わせる必要がある。よって、上記第１コンデンサを上記第１補償部品５４１とし、上記第２コンデンサを上記第２補償部品５４２とすれば良い。
又、上記周波数出力回路として、１個の水晶発振子と、１個のコンデンサとにより構成し、上記周波数出力回路の出力信号の周波数を所定の値にすることも可能である。そこで本実施形態では、説明を簡略化する為、１個のコンデンサで上記周波数出力回路の出力信号の周波数を所定の値にするように補償する場合について説明する。尚、上記水晶発振子は、基幹部品５２０として基幹部品用パーツカセット５５０から取り出される。又、上記１個のコンデンサは、上記水晶発振子の周波数特性に応じて用意された３種類の周波数特性の異なるコンデンサから選択されて使用される。これらの３種類のコンデンサは、第１補償部品５４１、第２補償部品５４２、第３補償部品５４３として、夫々第１補償部品用パーツカセット５６１、第２補償部品用パーツカセット５６２、第３補償部品用パーツカセット５６３の中から選択されて取り出される。
【００３３】
続いてステップ１３において、シーケンスデータの製作者は、上記部品実装機１００に用意されている補償部品５４０の中から、ステップ１２にて求めた電子部品の特性値に近似した特性値を持つ補償部品５４０を求める。そして、上記補償部品５４０が取り出される上記補償部品用パーツカセット５６０の識別情報となる配置番号を求める。例えば、上記基幹部品５２０が上記第１基幹部品５２１のグループに分類される電気的特性を持つとき、第１補償部品５４１を供給する第１補償部品用パーツカセット５６１が導出される。
【００３４】
補償部品５４０を供給する補償部品用パーツカセット５６０の配置番号が求められた後、図３のステップ１４に示すように、シーケンス番号、上記補償部品５４０の識別番号、及び上記補償部品用パーツカセット５６０の配置番号が、シーケンスデータとして図２に示す第２記憶部８２０にて記憶される。
図４は、上述したシーケンスデータを記録した表である。本図において、基幹部品５２０の特性グループを示す略号「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」は、「Ａ」が第１基幹部品５２１を示し、「Ｂ」が第２基幹部品５２２を示し、「Ｃ」が第３基幹部品５２３を示す。又、上記補償部品５４０において、略号「１」、「２」、「３」は、「１」が第１補償部品５４１を示し、「２」が第２補償部品５４２を示し、「３」が第３補償部品５４３を示す。又、上記補償部品５４０の場合と同様に、略号「１０」、「２０」、「３０」は、「１０」が第１補償部品用パーツカセット５６１を示し、「２０」が第２補償部品用パーツカセット５６２を示し、「３０」が第３補償部品用パーツカセット５６３を示す。
【００３５】
尚、上述したように上記基幹部品５２０が水晶発振子で、上記周波数出力回路の周波数を所定の値にする為に２個のコンデンサが必要である場合には、図４に示すシーケンスデータは、第１コンデンサに対応するものと、第２コンデンサに対応するものとの２種類のシーケンスデータを用意する必要がある。
【００３６】
シーケンスデータとして上記シーケンス番号及び上記補修部品用パーツカセット５６０を識別する上記配置番号の記録が完了した上記基幹部品５２０は、図３のステップ１５に示すようにテーピングされる。上述した方法で、上記基幹部品５２０単体における上記基幹部品８１０の上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り出される順番を示す上記シーケンス番号と上記補修部品用パーツカセット５６０の上記配置番号との関連付け、及び上記基幹部品５２０のテーピング作業が完了する。
但し、本実施形態では上記部品実装機１００にて電気的特性が均一な回路を複数個生産する為、複数個の基幹部品５２０をテーピングする必要がある。よって、ステップ１６に示すように用意された全ての基幹部品５２０がテーピングされるまで、ステップ１１からステップ１５までの作業を繰り返す。このとき、各基幹部品５２０の電気的特性は各々異なる為、図４に示すようにテーピングされる基幹部品５２０の順番は、上述したように不規則となる。
図３に示すフローチャートは、全ての基幹部品５２０に対して、ステップ１１からステップ１５までの作業が完了し、ステップ１７に示すシーケンスデータ、及び基幹部品用リール５１０が完成することで終了する。
【００３７】
次に、上述した方法で作成したシーケンスデータを用い、上記部品実装機１００にて基板上への実装を行う。図５は、上記部品実装機１００内にて行われる作業を示したフローチャートである。
初めにステップ２１に示すように、図１に示す制御装置８００は、図２に示す第１記憶部８１０より基幹部品５２０を基板上へ実装する順番を記録したＮＣプログラムを読み出す。そして、基幹部品５２０が供給される基幹部品用パーツカセット５１０を図２に示す吸着ステーション３５１に対応させる為、上記制御装置８００は、部品供給テーブル移動用駆動モータ５７１を駆動する。次に、図１に示すインデックス装置３１による間欠回転により、実装ヘッド３３が、上記吸着ステーション３５１に配置される。そして、上記実装ヘッド３３に備えられる吸着ノズル３４により、上記基幹部品５２０が、上記吸着ステーション３５１に対応させた上記基幹部品用パーツカセット５１０から吸着保持される。
【００３８】
次に図５に示すステップ２２において、図１に示す上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り出される基幹部品５２０の電気的特性に関する判別作業が行われる。本実施形態では、基幹部品５２０を含む回路の電気的特性の均一にするように補償する実装作業の説明を簡単にする為、図１に示すように上記基幹部品用パーツカセット５５０は、１台としている。又、上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り出される上記基幹部品５２０は、図２に示すように各々異なる電気的特性を有するとしている。従って、本実施形態では、上記基幹部品用パーツカセット５５０は、電気的特性にばらつきがあるものと判別され、図５に示すフローチャートは、そのままステップ２３へ移行する。又、ステップ２２に示す判別作業を行う必要が無くなることから、図５に示すフローチャートは、ステップ２１から直接ステップ２３に移行しても良い。
【００３９】
通常、基幹部品用パーツカセット５２０は１台とは限らず、ステップ２１にて用いられるＮＣプログラムは、複数台用意された基幹部品用パーツカセット５２０を対象にしている。このとき、複数台用意される上記基幹部品用パーツカセット５５０の内、基幹部品５２０の電気的特性にばらつきがある基幹部品用パーツカセット５５０と、基幹部品５２０の電気的特性にばらつきがない基幹部品用パーツカセット５５０とが共に存在することがある。そして、上記ＮＣプログラムにより、上記制御装置８００には、各基幹部品用パーツカセット５４０に収納される基幹部品５２０における電気的特性のばらつきの有無、、及び基幹部品５２０の電気的特性にばらつきがある基幹部品用パーツカセット５５０を示す配置番号等の情報が与えられる。従って、通常ステップ２２では、上記制御装置８００により、上記基幹部品用パーツカセット５５０の電気的特性にばらつきがあると認識された場合は、図５に示すフローチャートのステップ２３へ、電気的特性にばらつきがないと認識された場合は、ステップ２６へ移行する。
【００４０】
図５に示すステップ２２において上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り出される基幹部品５２０が各々異なる電気的特性を有すると認識されたとき、ステップ２３に示すように、上記制御装置８００は、図２に示す第２記憶部８２０より、図３に示すフローチャートで作成されたシーケンスデータを読み出す。本実施形態では、上述したように基幹部品用パーツカセット５５０は１台であり、かつ、上記基幹部品用パーツカセットから供給される基幹部品５２０は、各々異なる電気的特性を有する。よって、本実施形態において用意されるシーケンスデータは、上記基幹部品用パーツカセット５５０に対応するもののみとなる。又、上記基幹部品５２０の吸着に失敗した場合は、上記基幹部品用パーツカセット５５０から次の基幹部品５２０を吸着し、シーケンスデータは、次のシーケンス番号のものに進んで読み出す。一般的に、上記基幹部品用パーツカセット５５０が複数台用意されている場合、用意されるシーケンスデータの数は、供給される基幹部品５２０の電気的特性にばらつきを持つ基幹部品用パーツカセット５５０の台数分用意される。
図５に示すフローチャートのように、上記基幹部品５２０を吸着保持した後でシーケンスデータを読み出す理由は、上記制御装置８００がＮＣプログラム、シーケンスデータの両者を読み出すことによるＣＰＵの負担を軽減すると共に、吸着ミス等によって生じる、シーケンスデータにおけるシーケンス番号と、上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り出される基幹部品５２０の順番とのズレを防止する為である。又、吸着ミス等によって吸着に失敗した基幹部品５２０の次の基幹部品５２０を吸着するとき、次の基幹部品５２０を吸着した後で次の基幹部品に対応するシーケンスデータに進めることで、吸着に失敗した基幹部品５２０の為に１度読み込んだシーケンスデータを破棄するという手間を抑える為でもある。
【００４１】
次に、ステップ２４において上記制御装置８００は、上記シーケンスデータから上記基幹部品５２０を示すシーケンス番号を読み取り、上記シーケンス番号に関連する補償部品５４０が取り出される補償部品用パーツカセット５６０の配置番号を読み取る。本実施形態では、補償すべき電気的特性の種類は、１種類のみとしており、基幹部品の電気的特性は、３グループに分けることができるとしている。上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り出された基幹部品５２０が１個目である場合、図４よりシーケンス番号は１となり、上記基幹部品５２０の電気的特性は、第１基幹部品５２１のグループに分類される電気的特性となる。よって、図４に示すシーケンスデータにより、上記第１基幹部品５２１を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する第１補償部品５４１を収納する、第１補償部品用パーツカセット５６１が導出される。但し、一般的に基幹部品用パーツカセット５５０が複数台用意されており、補償すべき電気的特性の種類が複数存在する場合、補償すべき電気的特性の種類、及び基幹部品５２０の電気的特性をグループ分けしたときのグループ数によって、用意すべき補償部品用パーツカセット５６０の台数が変化する。
【００４２】
次に図５に示すステップ２５において、上記シーケンスデータによって選択された補償部品用パーツカセット５６０から、補償部品５４０が取り出される。上記シーケンスデータに従い、上記制御装置８００は、図１に示す部品供給テーブル移動用駆動モータ５７１を駆動し、図２に示す吸着ステーション３５１に対応するように補償部品用パーツカセット５６０を配置する。例えば、図５に示すステップ２１にて上記実装ヘッド３３に保持された基幹部品５２０が本実施形態における第１基幹部品５２１の場合、第１補償部品５４１と組み合わせることにより、均一な電気的特性を持つ回路が形成される。よって上記第１補償部品が取り出される第１補償部品用パーツカセット５６１が、上記制御装置８００により選択され、図２に示す吸着ステーション３５１に対応するように配置される。
そして、上記補償部品５４０は、図１に示すインデックス装置３１の間欠回転によって、上記基幹部品５２０を吸着保持した実装ヘッド３３の次に上記吸着ステーション３５１に配置される実装ヘッド３３により吸着保持される。
【００４３】
次にステップ２６において、ステップ２１にて実装ヘッド３３に吸着保持された上記基幹部品５２０、及びステップ２５にて実装ヘッド３３に吸着保持された上記補償部品５４０は、図１に示すＸＹテーブル６０にて保持される基板上に実装される。図１に示すインデックス装置３１による間欠回転により、まず上記基幹部品５２０を吸着保持した実装ヘッド３３が、図２に示す実装ステーション３５２に配置される。そして上記実装ヘッド３３により上記基幹部品５２０が基板上に実装された後、次に上記補償部品５４０を保持した実装ヘッド３３が、上記インデックス装置３１による間欠回転により、上記実装ステーション３５２に配置される。そして上記補償部品５４０は、上記実装ヘッド３３によって基板上に実装される。
上述したステップ２１からステップ２６までの作業を行うことにより、１個の上記基幹部品５２０と、上記基幹部品５２０を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する１個の上記補償部品５４０からなる、１組の電気的特性が均一な回路が形成される。
【００４４】
本実施形態では、電気的特性が均一な回路を複数個提供する為、図５に示すステップ２７に示すように、ステップ２１からステップ２６までの作業は、上記基幹部品用パーツカセット５５０に取り付けられた基幹部品用リール５１０にて収納される基幹部品５２０が全て実装されるまで繰り返される。
【００４５】
本実施形態である部品実装機１００にて形成される回路は、基幹部品５２０が１個、補償部品５４０が１個で形成される。但し、基板上に実装される基幹部品５２０の品種は、上述したように複数種用意しても良い。そして、異なる品種毎に基幹部品用パーツカセット５５０を用意した場合、基幹部品５２０の選択は、ＮＣプログラムに従って行われる。又、複数台用意された上記基幹部品用パーツカセット５５０の中の１台から取り出される、基幹部品５２０の電気的特性が全て均一のとき、上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り出される基幹部品５２０は、補償部品５４０と組み合わせて実装する必要がない為、図５に示すフローチャートは、ステップ２２からステップ２６へと移行することができる。
【００４６】
尚、本実施形態では、基幹部品５２０と補償部品５４０とを交互に１個ずつパーツカセット５８０から取り出して基板上に実装したが、例えば図５に示すステップ２１において基幹部品５２０を３個連続して基幹部品用パーツカセット５５０から取り出した後、ステップ２３からステップ２５までの作業により、取り出された各基幹部品５２０の電気的特性に各々対応する補償部品５４０を１個ずつ補償部品用パーツカセット５６０から取り出し、基板上へ実装しても良い。
又、基幹部品５２０を収納する基幹部品収納部材の一例として、本実施形態では、基幹部品用パーツカセット５５０を用いた。但し、基幹部品５２０は、基幹部品収納部材から取り出される順番が決定していれば本実施形態を利用することが可能である為、基幹部品収納部材としてスティック等を用いてもよい。
本実施形態では、ロータリータイプの部品実装機１００を用いている為、１個ずつしか実装できず、基幹部品５２０を先に実装し、その後、補償部品５４０を実装した。但し、実装する際の順序は、上記基幹部品５２０と上記補償部品５４０とを同時に実装しても良く、又、上記補償部品５４０を先に実装した後で上記基幹部品５２０を実装しても良い。
【００４７】
図１に示す制御装置８００を備えた部品実装機１００により、電気的特性が各々異なる基幹部品５２０に対して、上記制御装置８００が上記基幹部品５２０の電気的特性に対応する補償部品５４０を自動的に選択し、上記基幹部品５２０と選択された補償部品５４０とを組み合わせて実装することが可能となった。又、上記基幹部品５２０が取り出される順番を示すシーケンス番号と、上記基幹部品５２０を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する補償部品を収納した補償部品用パーツカセット５６０の識別情報としての配置番号とを関連付けて上記制御装置８００に与えて実装することで、上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り出される順番に関係無く上記基幹部品５２０の電気的特性がばらついていても、上記補償部品５４０を選択して実装できるようになった。そして、上記基幹部品５２０と上記制御装置８００によって選択された上記補償部品５４０とを組み合わせて実装することにより、電気的特性が均一な回路を提供できるようになった。
従って、具体的な例である周波数出力回路においても、水晶発振子の周波数特性にばらつきがある場合でも、水晶発振子の周波数特性に応じて所定の周波数の値に補償することができるコンデンサを組み合わせることで、所定の周波数の値を出力できる周波数出力回路を提供できるようになる。
【００４８】
図５に示す実装方法では、基幹部品５２０の吸着ミス等による、シーケンスデータの読み出しエラーを抑える為、基幹部品５２０を吸着した後でシーケンスデータを読み出すようにした。しかし、シーケンスデータそのものにエラーが存在する場合や、或いはテーピング作業時における基幹部品５２０の収納ミス等により、シーケンスデータに記録されたシーケンス番号と、上記基幹部品５２０が基幹部品用パーツカセット５５０から取り出される順番との間にズレが生じ、シーケンスデータの読み出しエラーが発生することもある。よって、シーケンスデータの整合性を確認する為、以下に説明する方法で電子部品の実装作業を行っても良い。
【００４９】
図６は、シーケンスデータを記録した表である。上記シーケンスデータの作成方法は、図３に示すフローチャートに従って基幹部品５２０をテーピングし、１巻の基幹部品用リール５１０に仕上げるとき、例えば、設定した個数毎、或いは上記基幹部品５２０の特性グループが変化する度に、基幹部品５２０を収納するキャリアテープ上に基幹部品５２０を入れない空収納部を設ける。そして、図６に示すようにシーケンスデータとして、上記キャリアテープ上で基幹部品５２０が収納される収納部を示す基幹部品有り及び空収納部を示す基幹部品無しの基幹部品有無情報が、上記シーケンス番号と上記シーケンス番号に関連する補償部品５４０が収納される補償部品用パーツカセット５６０の配置番号とに関連付けて図２に示す第２記憶部８２０に記憶される。設定した個数毎に空収納部を設ける場合は、例えば基幹部品５２０を１０個収納してから１個の周期で空収納部を設けるように、修復可能な範囲で空収納部を設け、エラーを検出したときに破棄すべき回路を上記範囲内の基幹部品５２０を含む回路のみに抑えることで、不良な回路を形成することによる生産コストの増加を抑えることが望ましい。
【００５０】
次に、図６に示す上記シーケンスデータを用いた電子部品の実装方法について、図７を参照しながら説明する。図７は、上記シーケンスデータを用いたときにおけるフローチャートである。このとき、実装作業は、図１に示す部品実装機１００にて行われるものであり、部品供給装置５００に用意されているパーツカセット５８０は、１台の基幹部品用パーツカセット５５０と、３台の補償部品パーツカセット５６０の４台である。そして、上記部品実装機１００にて形成される回路は、１個の基幹部品５２０と１個の補償部品５４０との２個の電子部品から形成されるものとする。
【００５１】
まず始めに、図７に示すステップ３１において、図５に示すステップ２１と同様の方法で基幹部品５２０の吸着作業が行われる。このとき、図２に示す第１記憶部８１０にて記憶されたＮＣプログラムに従い、図１に示す制御装置８００は、図１に示す部品供給テーブル移動用駆動モータ５７１を駆動し、上記基幹部品用パーツカセット５５０を図２に示す吸着ステーション３５１に対応するように配置する。
そしてステップ３２において、上記基幹部品５２０の吸着が成功した場合はステップ３３へ、吸着に失敗した場合はステップ３２Ａに進む。
【００５２】
ステップ３２Ａに進んだ場合、図６に示すシーケンスデータを図２に示す第２記憶部８２０から読み出し、基幹部品５２０の有無を確認する。上記シーケンスデータにおいて上記基幹部品５２０を示すシーケンス番号に関連する基幹部品有無情報により基幹部品５２０の存在が確認された場合、図７に示すステップ３２Ｂに進み、吸着エラーとして図２に示す上記制御装置８００の内部メモリ８３０に保存される上記吸着エラーの発生回数に加算される。そしてステップ３２Ｃに示すようにシーケンスデータを次のシーケンス番号のものに進め、ステップ３１に戻る。
又、上記シーケンスデータにおいて上記シーケンス番号に関連する上記基幹部品有無情報により基幹部品５２０の存在しないことが確認された場合、上記基幹部品用パーツカセット５５０から取り出される上記基幹部品５２０の順番と上記シーケンスデータとの整合性が確認される。よって、直接図７に示すステップ３２Ｃへ移行し、その後ステップ３１に戻る。
【００５３】
図７に示すステップ３３に進んだ場合、図６に示すシーケンスデータを読み出し、基幹部品５２０の有無を確認する。上記シーケンスデータにおいて上記シーケンス番号に関連する上記基幹部品有無情報により基幹部品５２０の存在が確認された場合、図５に示す方法と同様の方法でシーケンスデータから上記シーケンス番号に関連する補償部品５４０が選択される。そして、上記補償部品５４０が、上記基幹部品５２０を保持した実装ヘッドの次の実装ヘッド３３により上記補償部品５４０を収納する補償部品用パーツカセット５６０から吸着保持される。そして、上記基幹部品５２０、及び選択された上記補償部品５４０を基板上に実装することにより、１組の電気的特性が均一な回路が形成される。
そして、ステップ３６に示すように、全ての基幹部品が実装し終えるまで、ステップ３１からステップ３５までの作業を繰り返す。
【００５４】
又、上記シーケンスデータにおいて上記シーケンス番号に関連する上記基幹部品有無情報により基幹部品５２０の存在しないことが確認された場合、上記基幹部品用リール５１０に収納されている上記基幹部品５２０の順番と上記シーケンスデータとが整合しないことを意味する。原因として上記基幹部品５２０のテーピング時における収納ミス、上記制御装置８００による上記シーケンスデータの読み出しエラー、或いは上記シーケンスデータの作成ミスが考えられる。よって、図７に示すステップ３３Ａに進み、上記制御装置８００は、情報エラーとして上記部品実装機１００を停止させ、エラーメッセージを表示する。
【００５５】
上述した方法を用いることにより、基幹部品用パーツカセット５５０から取り出される基幹部品５２０の順番と、シーケンスデータとの整合性を確認できるようになった。更に、基幹部品用リール５１０に収納されている基幹部品５２０の順番と、シーケンスデータとの間に不整合が生じた場合、上記不整合の原因が、実装作業中における吸着エラーによるものなのか、或いはシーケンスデータの作成時における基幹部品５２０の収納ミス、シーケンスデータの作成ミス、又は制御装置８００による読み出しエラー等の情報エラーによるものなのかといった判断を行うことも可能とした。
又、上述した方法では、吸着エラーと認識したときには実装作業を続け、情報エラーと認識したときは上記部品実装機１００を停止したが、吸着エラーと認識したときでも上記部品実装機１００を停止しても良い。
又、上述した方法でも、基幹部品収納部材としてスティックを用いることが可能である。但し、１個のスティックでは、空収納部を設けることができない為、上述した方法を用いる場合、基幹部品収納部材として複数のスティックを用意する必要がある。複数のスティックを基幹部品収納部材として用意することで、スティックを切り替える動作時に、最初に使用していたスティック内の部品がなくなった状態を空収納部としてみなすことができる。
【００５６】
本実施形態ではパーツカセット５８０を部品収納部材とした、ロータリータイプの部品実装機１００を用いたが、本発明は、上記実施形態以外の場合でも利用できる。
例えばＸＹ平面上にて電子部品を自在に搬送することが可能なＸＹロボットタイプの部品実装機の場合、基幹部品５２０を収納する基幹部品収納部材は、本実施形態で用いたような基幹部品用パーツカセット５５０やスティック、又はマトリックストレイ等となる。マトリックストレイで基幹部品５２０が供給される場合、各々の電気的特性が異なる基幹部品５２０において、上記マトリックストレイから取り出される順番が決定されているならば、本発明を用いることにより、電気的特性が均一な回路を形成することが可能となる。又、上記ＸＹロボットタイプの部品実装機で、吸着ノズル３４を複数本備えたヘッド部にて複数個の電子部品の搬送が可能な場合、基幹部品５２０と補償部品５４０とを同時に保持することが可能である。よって、上述したようにＸＹロボットタイプの部品実装機では、上記基幹部品５２０と上記補償部品５４０とを同時に実装したり、上記補償部品を先に実装した後で上記基幹部品を実装することが可能である。
【００５７】
【発明の効果】
本発明の部品実装機は、同一品種でありながら各々の電気的特性が異なる基幹部品を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する補償部品を、各々電気的特性が異なる複数個の補償部品の中から選択し、選択された上記補償部品を実装するように制御する制御装置を備える。従って、上記制御装置の動作により、上記基幹部品における電気的特性のばらつきに対応した上記補償部品を自動的に選択し、選択された上記補償部品を実装することができ、電気的特性を均一にした複数個の回路を形成することができる。よって、従来の部品実装機では考慮されなかった複数個の回路における電気的特性のばらつきの補償を行うことができ、携帯電話やテレビジョンのデジタル放送受信用チューナー等の厳密な電気的特性が要求される電子機器、或いはオシロスコープ等の測定機器に対して電気的特性が均一な上記回路を提供できる。
更に、上記部品実装機は、上記基幹部品を複数個収納し、かつ、上記基幹部品の取り出される順番が予め決定している基幹部品収納部材と、同一の電気的特性の上記補償部品を夫々収納した複数個の補償部品収納部材と、上記基幹部品収納部材から取り出される上記基幹部品の順番を示すシーケンス番号と上記シーケンス番号にて夫々示される上記基幹部品の電気的特性を均一にするように補償する上記補償部品を収納した上記補償部品収納部材を識別する識別情報とを関連付けて記憶し、上記制御装置に接続される記憶部とを備える。従って、上記制御装置は、上記記憶部から上記シーケンス番号と上記シーケンス番号に関連付けされた上記補償部品を収納した上記補償部品収納部材を識別する識別情報とを読み取ることで、上記シーケンス番号に対応する上記補償部品を選択することができ、選択された上記補償部品を上記シーケンス番号が示す上記基幹部品を含む上記回路に実装させることができる。よって、上記基幹部品収納部材から取り出される順番に関係無く上記基幹部品の電気的特性にばらつきがあっても、上記補償部品を選択し、選択された上記補償部品を実装できる。
又、上記基幹部品収納部材には、上記基幹部品を収納する複数個の収納部と、上記基幹部品を収納しない空収納部とを設けるとともに、上記記憶部には、上記シーケンス番号に対応し、かつ、上記収納部では基幹部品有り及び上記空収納部では基幹部品無しの基幹部品有無情報を更に記憶する。従って、上記制御装置は、上記基幹部品の保持動作と上記基幹部品有無情報の読み取り動作とを行い、上記基幹部品有無情報と保持状態とを比較することで保持エラー、或いは情報エラーと区別して判断することができる。そして、エラーの種類を判別できるとともに、夫々のエラーに対応した処理を行うことができる。例えば保持エラーと判断した場合では、実装作業を続けながら上記保持エラーの修復を行うことが可能であると判断して次の基幹部品の保持動作を行い、次のシーケンス番号に進んで上記基幹部品有無情報の読み取り動作を行うことで実装作業を続けることができる。又、例えば情報エラーと判断した場合では、上記情報エラーにより形成される電気的特性が均一でない回路の増加を抑える必要があると判断して、上記部品実装機を停止させ、上記情報エラーの修復作業を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態における部品実装機の構成を示す斜視図である。
【図２】  図１に示す部品実装機における吸着ステーション、及び実装ステーションの位置関係を示す説明図である。
【図３】  図１に示す部品実装機に備えられる制御装置に与えられるシーケンスデータの作成方法を示すフローチャートである。
【図４】  図３に示すフローチャートにて作成されたシーケンスデータを示す表である。
【図５】  図１に示す部品実装機にて行われる実装作業を示すフローチャートである。
【図６】  図３に示すフローチャートに従ってシーケンスデータを作成したときに部品抜けの部分を設けたシーケンスデータを示す表である。
【図７】  図６に示すシーケンスデータを用いた場合における部品実装方法を示すフローチャートである。
【図８】  従来における部品実装機の構成を示す斜視図である。
【図９】  図８に示す部品実装機における吸着ステーション、及び実装ステーションの位置関係を示す説明図である。
【図１０】  図８に示す部品実装機にて行われる実装作業を示すフローチャートである。
【符号の説明】
３３…保持部材、１００…部品実装機、５２０…基幹部品、
５４０…補償部品、５５０…基幹部品収納部材、５６０…補償部品収納部材、
８００…制御装置、８２０…第２記憶部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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