(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部のチャンバのガスの圧力を感知する静電容量式のセンサと、
このセンサを所定の動作温度に加熱するヒータと、
前記センサで感知したキャパシタンスの値から外部のチャンバのガスの圧力を表す出力信号を発生する回路部と、
前記センサおよび前記ヒータを収容するセンサ収容部と、前記回路部を収容する回路収容部と、これら各収容部を間仕切り且つ前記ヒータで発生した熱が前記回路収容部に伝熱することを防止する伝熱防止部とを備えるケースと、
前記伝熱防止部を厚み方向に貫通し、一端を前記センサに取り付け他端を前記回路部に取り付けて、前記センサと前記回路部とを電気的に接続するとともに、前記センサと前記回路部とを安定支持する構造体としての機能を有するコネクタとを具備し、
前記コネクタが、各収容部間の伝熱を防止する伝熱防止体としての機能を有するものであることを特徴とする静電容量式圧力センサ装置。
【請求項２】
前記コネクタが、略筒状を成しシールド材として用いる外側導体とこの外側導体の内部空間内に配され信号ラインとして用いる内側導体とを具備し、これら各導体の両方を、前記構造体としての機能を有するように構成していることを特徴とする請求項１記載の静電容量式圧力センサ装置。
【請求項３】
前記外側導体の回路部側または前記内側導体の回路部側を、漸次先細形状に形成していることを特徴とする請求項２記載の静電容量式圧力センサ装置。
【請求項４】
前記外側導体の周壁に、内側導体で輻射される熱が外側導体の外部空間へ放熱されることを促す放熱促進孔を設けていることを特徴とする請求項２または３記載の静電容量式圧力センサ装置。
【請求項５】
前記外側導体及び前記内側導体に、ステンレス材を用いていることを特徴とする請求項２乃至４いずれか記載の静電容量式圧力センサ装置。
【請求項６】
前記コネクタが、放熱用フィンを具備して成ることを特徴とする請求項１乃至５いずれか記載の静電容量式圧力センサ装置。
【請求項７】
前記コネクタが、前記ケースの構造体としての機能を発揮するように構成していることを特徴とする請求項１乃至６いずれか記載の静電容量式圧力センサ装置。
【請求項８】
前記センサ収容部が、前記ケースの周壁である外側ケースから内側へオフセットさせた位置に設けた内側ケース内に形成して成るものであることを特徴とする請求項１乃至７いずれか記載の静電容量式圧力センサ装置。
【請求項９】
前記内側ケースを、光沢のある金属にて形成していることを特徴とする請求項８記載の静電容量式圧力センサ装置。
【請求項１０】
前記外側ケースの周壁に、外側ケースと内側ケースとの間に形成される内部空間にある空気と、外側ケースの外部空間にある空気との対流を促すセンサ側対流促進孔を設けていることを特徴とする請求項８または９記載の静電容量式圧力センサ装置。
【請求項１１】
前記回路収容部を形成する周壁に、当該回路収容部の内部空間にある空気と、当該回路収容部の外部空間にある空気との対流を促す回路側対流促進孔を設けていることを特徴とする請求項１乃至１０いずれか記載の静電容量式圧力センサ装置。
【請求項１２】
前記回路部が、前記センサに接離する方向に空気層を介して複数段に配して成る複数の基板を具備して成ることを特徴とする請求項１乃至１１いずれか記載の静電容量式圧力センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空度（ガス圧力）に応じて変形するダイヤフラムと固定電極との間に発生する静電容量の変化から真空度を測定する静電容量式圧力センサ装置に係わり、特にセンサ部分を高温に温調した、高温用の静電容量式圧力センサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体を製造するプラズマエッチング装置やスパッタ装置等の製造装置において、真空チャンバの真空度を測定するために静電容量式圧力センサ装置が用いられるが、ガスの種類によっては、ダイヤフラム面への凝着によってその撓み量が変化しセンサ部分が誤動作するため、これを防止すべく、センサ部分が高温となるように構成したものが提供されている。
【０００３】
具体的にこの種の静電容量式圧力センサ装置は、例えば、上下に分離して成り且つ熱絶縁性の部材で連結した下側ケースおよび上側ケースを具備して成る。そして、下側ケースには、熱シェルと、この熱シェルの中に配して成り且つ真空チャンバに接続する接続ポート内に存在するガスの圧力を感知するセンサと、この圧力センサを所定の動作温度まで加熱するヒータとを設ける一方、上側ケースには、センサの出力端子の間のキャパシタンスの値を感知して、該キャパシタンスから接続ポートにおけるガスの圧力を表す出力信号を発生する回路部を設けた上で、これら上下のケース間には、熱伝導率の高い薄板状の輻射フィンを設けることにより、ヒータで発生した熱が、回路部に伝熱することを防止するように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特表２０００−５１５９６７（図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら従来の構成では、センサと回路部とを熱が伝わり難くするために上側ケースと下側ケースとを別体として、さらにその間を空間としているため、装置が大型化し取付スペース、組立の作業性並びにコスト高が問題となっている。
【０００５】
そこで本発明は、高温用として使用可能でありながらも小型化や組立易さを改善でき且つトータルコストを削減できるといった優れた静電容量式圧力センサ装置を提供することをその主たる課題としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明に係る静電容量式圧力センサ装置は、外部のチャンバのガスの圧力を感知する静電容量式のセンサと、このセンサを所定の動作温度に加熱するヒータと、前記センサで感知したキャパシタンスの値から外部のチャンバのガスの圧力を表す出力信号を発生する回路部と、前記センサおよび前記ヒータを収容するセンサ収容部と、前記回路部を収容する回路収容部と、これら各収容部を間仕切り且つ前記ヒータで発生した熱が前記回路収容部に伝熱することを防止する伝熱防止部とを備えるケースと、前記伝熱防止部を厚み方向に貫通し、一端を前記センサに取り付け他端を前記回路部に取り付けて、前記センサと前記回路部とを電気的に接続するとともに、前記センサと前記回路部とを安定支持する構造体としての機能を有するコネクタとを具備し、前記コネクタが、各収容部間の伝熱を防止する伝熱防止体としての機能を有するものであることを特徴とする。
【０００７】
このようなものによれば、伝熱防止部によって、センサ収容部から回路収容部に向かう伝熱と対流と熱輻射とを防止して、回路部の誤動作を防止することができ、電子部品の長寿命化にも資する。また、センサ収容部と回路収容部とを伝熱防止部で仕切ることでそれら収容部を離間させることなく共通のケース内に設けているため、当該装置のコンパクト化を図ることができる上、組み立て易さも改善することができ、さらには、トータルコストの削減を行うことができる。
【０００８】
すなわち、高温用として使用可能でありながらも小型化や組立易さを改善でき且つトータルコストを削減できるといった優れた静電容量式圧力センサ装置を提供することができる。
【０００９】
なお、前記コネクタが、略筒状を成しシールド材として用いる外側導体とこの外側導体の内部空間内に配され信号ラインとして用いる内側導体とを具備し、これら各導体の両方を、前記構造体としての機能を有するように構成しているのであれば、外側導体と内側導体との間の距離を一定とすることができる。したがって、その間にある静電容量も変化しないので、回路部の誤動作を好適に防止するに資する。
【００１０】
前記外側導体の回路部側または前記内側導体の回路部側を、漸次先細形状に形成しているのであれば、センサから回路部への伝熱を、その先端形状によって効果的に防止することができる。
【００１１】
前記外側導体の周壁に、内側導体で輻射される熱が外側導体の外部空間へ放熱されることを促す放熱促進孔を設けているのであれば、内側導体を介してセンサから回路部に伝熱する熱が、放熱促進孔から放熱されるため、センサ側の熱が回路部側に伝熱することを、効果的に防止することができる。
【００１２】
前記外側導体及び前記内側導体に、ステンレス材を用いているのであれば、例えば銅製のものに比べ熱伝導率が低いので、センサから回路部への伝熱を、効果的に防止することができる。
【００１３】
前記コネクタが、放熱用フィンを具備して成るのであれば、より大きな放熱効果を得られるので、コネクタの全体長を短くすることができ、装置のコンパクト化に資する。
【００１４】
本発明のコネクタの望ましい態様としては、該コネクタが、前記ケースの構造体としての機能を発揮するように構成していることが好ましい。
【００１５】
前記センサ収容部が、前記ケースの周壁である外側ケースから内側へオフセットさせた位置に設けた内側ケース内に形成して成るものであれば、外側ケースと内側ケースとの二重構造によって、ヒータで発生した熱が外部へ伝熱することを効果的に防止することができる。
【００１６】
前記内側ケースの外側に輻射される輻射熱を減らすには、この内側ケースを、光沢のある金属にて形成していることが望ましい。
【００１７】
前記外側ケースの周壁に、外側ケースと内側ケースとの間に形成される内部空間にある空気と、外側ケースの外部空間にある空気との対流を促すセンサ側対流促進孔を設けているのであれば、内側ケースの表面を、センサ側対流促進孔から流出入する空気を利用して冷却することができる。
【００１８】
前記回路収容部を形成する周壁に、当該回路収容部の内部空間にある空気と、当該回路収容部の外部空間にある空気との対流を促す回路側対流促進孔を設けているのであれば、回路収容部内に露出するコネクタの表面および回路部の表面を、回路側対流促進孔から流出入する空気を利用して冷却することができる。
【００１９】
前記回路部が、前記センサに接離する方向に空気層を介して複数段に配して成る複数の基板を具備して成るのであれば、例えば、複数の基板のうち、センサ収容部から遠い位置にある基板に、比較的耐熱性の低い部品を配置すれば、その部品の長寿命化に資する。
【発明の効果】
【００２０】
このように本発明に係る静電容量式圧力センサ装置は、伝熱防止部によって、センサ収容部から回路収容部に向かう伝熱と対流と熱輻射とを防止して、回路部の誤動作を防止することができ、電子部品の長寿命化にも資する。また、センサ収容部と回路収容部とを伝熱防止部で仕切ることでそれら収容部を離間させることなく共通のケース内に設けているため、当該装置のコンパクト化を図ることができる上、組み立て易さも改善することができ、さらには、トータルコストの削減を行うことができる。
【００２１】
すなわち、高温用として使用可能でありながらも小型化や組立易さを改善でき且つトータルコストを削減できるといった優れた静電容量式圧力センサ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
【００２３】
本実施形態の静電容量式圧力センサ装置Ａは、例えば、半導体を製造するプラズマエッチング装置やスパッタ装置等の製造装置において、図示しない真空チャンバ（本発明の「外部のチャンバ」に相当）の真空度を測定するために用いられるものであって、図１に示すように、真空チャンバと接続する接続ポート１と、この接続ポート１を利用して真空チャンバのガスの圧力を感知する静電容量式のセンサ２と、このセンサ２を所定の動作温度まで加熱するヒータＨと、前記センサ２で感知したキャパシタンスの値から真空チャンバのガスの圧力を表す出力信号を発生する回路部３と、前記センサ２および前記ヒータＨを収容するセンサ収容部４ａと、前記回路部３を収容する回路収容部４ｂと、これら各収容部を間仕切り且つ前記ヒータＨで発生した熱が前記回路収容部４ｂに伝熱することを防止する伝熱防止部４ｃとを備えるケース４と、前記センサ２と前記回路部３とを電気的に接続するとともに、前記センサ２と前記回路部３とを安定支持する構造体としての機能および前記伝熱防止部４ｃと少なくとも同程度に各収容部間の伝熱を防止する伝熱防止体としての機能の両方の機能を有するコネクタ５とを具備して成るものである。以下、具体的に各部を説明するが、説明の便宜上、この静電容量式圧力センサ装置Ａの上下を、接続ポート１を備える側を下側、後述するコネクタ４ｐを備える側を上側として説明を進める。
【００２４】
接続ポート１は、真空チャンバと着脱可能な接続部（図示せず）を先端に備えた略円筒状のものであって、本実施形態では、ステンレス製のものとしているが、これに限られるものではない。
【００２５】
センサ２は、図２に示すように、張力を加えた薄いメタル製のダイヤフラム２ａで仕切られた、高真空に保たれて成る基準室２ｂと、前記接続ポート１に接続されて成る真空計測室２ｃとを具備し、真空計測室２ｃ側の圧力によってダイヤフラム２ａが変位した際に生じる、ダイヤフラム２ａと基準室２ｂ内に設けた固定電極２ｄとの間ｄの静電容量の変動を、キャパシタンスの値を示す圧力信号（電気信号）に変換して出力するように構成したものである。
【００２６】
ヒータＨは、センサ２を所定の動作温度である２００℃付近となるように加熱するものである。なお、この動作温度は、図示しない温調部によって、調整可能に構成している。
【００２７】
回路部３は、３枚の基板３１ａ〜３１ｃ（以下、基板３１と総称する）を具備し、これら基板３１を、センサ２に接離する方向に所定間隔離間させて、空気層を挟み込んだ複数段となるように配している。そして、本実施形態では、これら複数の基板３１のうち、センサ収容部４ａから遠い位置にある基板３１ａに、比較的耐熱性の低い部品を配置するようにしているが、実施態様に応じて適宜変更可能である。
【００２８】
ケース４は、外側ケース４１と、この外側ケース４１から内側へオフセットさせた位置に設けた内側ケース４２と、これら外側ケース４１と内側ケース４２とを間仕切る位置に配した伝熱防止部４ｃと、この伝熱防止部４ｃの回路部３側に取り付けた回路部３を支持するための一対の支持部材４３とを具備するものである。
【００２９】
外側ケース４１は、断面視略部分円弧状の部分４１１ａと直線上の部分４１１ｂとをそれぞれ２箇所に有し全体としては略円筒状を成す外側ケース周壁４１１と、この外側ケース周壁４１１の上下両端部をそれぞれ閉塞する外側ケース頂壁４１２および外側ケース底壁４１３とを具備し、これら各部をステンレス材により一体に形成して成る。
【００３０】
そして、外側ケース周壁４１１の下端側および外側ケース底壁４１３には、外側ケース４１と内側ケース４２との間に形成される内部空間にある空気と、外側ケース４１の外部空間にある空気との対流を促す複数のセンサ側対流促進孔４１ｘをそれぞれ設けている。また、外側ケース周壁４１１の上端側（本発明の「回路収容部４ｂを形成する周壁」に相当）には、回路収容部４ｂの内部空間にある空気と、回路収容部４ｂの外部空間にある空気との対流を促す回路側対流促進孔４１ｙを設けている。なお、本実施形態では、この各促進孔４１ｘ、４１ｙの形状を、長孔状としているが、例えば丸孔とする等、これに限られるものではない。さらに、外側ケース頂壁４１２には、回路部３に接続されるコネクタ４ｐ及び回路部３の調整用操作部４ｑを設け、外側ケース底壁４１３の略中央部には、接続ポート１を挿通する外側ポート挿通孔４１ｚを設けている。
【００３１】
内側ケース４２は、略円筒状を成す内側ケース周壁４２１と、この内側ケース周壁４２１の上下両端部をそれぞれ閉塞する内側ケース頂壁４２２および内側ケース底壁４２３とを具備し、これら各部を光沢のある金属であるステンレス材により一体に形成して成る。そして、内側ケース頂壁４２２には、コネクタ５を挿通するためのコネクタ挿通孔４２ｘを設け、内側ケース底壁４２３の略中央部には、接続ポート１を挿通する内側ポート挿通孔４２ｙを設けている。また、本実施形態では、内側ケース４２の内部空間に、例えばシリコンスポンジなどの断熱材４Ｄを配している。
【００３２】
伝熱防止部４ｃは、薄板状のものであって、本実施形態では、ステンレス製のものとしている。そして、中央部には厚み方向に貫通しコネクタ５を挿通可能な貫通孔４ｃ１を設けている。
【００３３】
支持部材４３は、断面視略コ字状を有するものであって、本実施形態では、金属製のものとしている。
【００３４】
コネクタ５は、図３、図４に示すように、上端側を、ケース４に間接的に支持させた回路部３に取り付ける一方、下端側を、ケース４に間接的に支持させたセンサ２に取り付けることで、このコネクタ５が、ケース４の構造体としての機能を発揮するように構成しているものであって、センサ２−回路部３間の信号ラインとして用いられ略一直線上に配されて成る回路部側中心コンタクト体５１１（本発明の「内側導体」に相当）及びセンサ側中心コンタクト体５１２と、これら両コンタクト体５１１、５１２（以下、「コンタクト体５１」と総称する）のシールド材として外側を覆うように配される回路部側シェル体５２１（本発明の「外側導体」に相当）及びセンサ側シェル体５２２と、コンタクト体５１と両シェル体５２１、５２２（以下、「シェル体５２」と総称する）との間に配される３つのインシュレータ５３１〜５３３（以下、「インシュレータ５３」と総称する）と、センサ側シェル体５２２のセンサ２側に設けた対センサ２接続用のバネリング５４とを具備して成る。より具体的に各部を説明する。
【００３５】
回路部側中心コンタクト体５１１は、ステンレス材により形成した略中実軸形状のものであって、回路部３側を伝熱防止のために漸次先細形状に構成し、センサ２側をセンサ側中心コンタクト体５１２との接続のために先細形状に構成している。
【００３６】
センサ側中心コンタクト体５１２は、ベリ銅により形成した略中実軸形状のものであって、回路部３側に、回路部側中心コンタクト体５１１のセンサ側端部５１１ｂを嵌入保持する第１嵌入部５１２ａを備えている。
【００３７】
回路部側シェル体５２１は、ステンレス材により形成した略円筒形状のものであって、回路部３側を伝熱防止のために漸次先細形状に構成している。そして、この回路部側シェル体５２１の周壁に、回路部側中心コンタクト体５１１で輻射される熱が回路部側シェル体５２１の外部空間へ放熱されることを促す放熱促進孔５２１ｘを設けている。なお、本実施形態では、この放熱促進孔５２１ｘの形状を、長孔状としているが、例えば丸孔とする等、これに限られるものではない。
【００３８】
センサ側シェル体５２２は、リン青銅により形成した略円筒形状のものであって、回路部３側に、回路部側シェル体５２１のセンサ側端部５２１ｂを嵌入保持する第２嵌入部５２２ａを備えている。
【００３９】
インシュレータ５３１〜５３３は、それぞれ四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）により形成したものである。
【００４０】
バネリング５４は、ベリ銅により形成した略円筒形状のものである。
【００４１】
次に上記構成の静電容量式圧力センサ装置Ａの動作について説明する。
【００４２】
まず、センサ２を動作温度である２００℃近傍となるようにヒータＨで加熱する。
【００４３】
すると、ヒータＨで暖められたセンサ２は、コネクタ５と接続されているため、センサ２の熱がコネクタ５に伝わっていく（以下、「コネクタ５方向への伝熱経路」と称する）。また、ヒータＨの熱は、その近傍に配した断熱材４Ｄで一部断熱されるが、残りの熱が内側ケース４２へと伝わっていく（以下、「内側ケース４２方向への伝熱経路」と称する）。
【００４４】
コネクタ５方向への伝熱経路で伝わる熱は、さらに、コネクタ５を介して回路部３に伝わろうとする。しかしながら、コネクタ５には、その主要部である回路部側中心コンタクト体５１１および回路部側シェル体５２１に、ステンレス材を用いている上、それぞれの回路部３側を、漸次先細形状に構成しているため、ここで良好な断熱効果を得られる。また、回路部側中心コンタクト体５１１が、熱を輻射した場合でも、その熱は、回路部側シェル体５２１に設けた放熱促進孔５２１ｘから回路収容部４ｂに放熱される。そしてさらに、この回路収容部４ｂ内は、回路側対流促進孔４１ｙから出入りする空気によって冷却される。したがって、コネクタ５方向への伝熱経路で伝わる熱は、その経路途中で良好に断熱されることとなる。
【００４５】
一方、内側ケース４２方向への伝熱経路で、内側ケース４２に伝わる熱は、該内側ケース４２の光沢な内側面で反射し、外部に輻射されることを防止される。また、暖められた内側ケース４２は、センサ側対流促進孔４１ｘから出入りする空気によって冷却される。また、内側ケース４２の上面側から回路部３側に伝わろうとする熱は、伝熱防止部４ｃによって断熱される。
【００４６】
このように、センサ２を動作温度である２００℃近傍となるようにヒータＨで加熱しても、各伝熱経路を介して伝わる熱は、その経路途中で良好に放熱または断熱され、回路部３近傍の温度を７０度以下とし、ケース４の表面温度を５０度以下とすることができる。
【００４７】
したがって、このような静電容量式圧力センサ装置Ａによれば、伝熱防止部４ｃによって、センサ収容部４ａから回路収容部４ｂに向かう伝熱と対流と熱輻射とを防止して、回路部３の誤動作を防止することができ、電子部品の長寿命化にも資する。また、センサ収容部４ａと回路収容部４ｂとを伝熱防止部４ｃで仕切ることでそれら収容部４ａ、４ｂを離間させることなく共通のケース４内に設けているため、当該装置のコンパクト化を図ることができる上、組み立て易さも改善することができ、さらには、トータルコストの削減を行うことができる。
【００４８】
すなわち、高温用として使用可能でありながらも小型化や組立易さを改善でき且つトータルコストを削減できるといった優れた静電容量式圧力センサ装置Ａを提供することができる。
【００４９】
また、前記コネクタ５が、略円筒状を成しシールド材として用いる回路部側シェル体５２１とこの回路部側シェル体５２１の内部空間内に配され信号ラインとして用いる回路部側中心コンタクト体５１１とを具備し、これら各導体の両方を、前記構造体としての機能を有するように構成しているので、回路部側シェル体５２１と回路部側中心コンタクト体５１１との間の距離を一定とすることができる。したがって、その間にある空気の持っている静電容量も変化しないので、回路部３の誤動作を好適に防止するに資する。
【００５０】
また、前記回路部側シェル体５２１の回路部３側および前記回路部側中心コンタクト体５１１の回路部３側を、漸次先細形状に形成しているので、センサ２から回路部３への伝熱を、その先端形状によって効果的に防止することができる。
【００５１】
また、前記回路部側シェル体５２１の周壁に、回路部側中心コンタクト体５１１で輻射される熱が回路部側シェル体５２１の外部空間へ放熱されることを促す放熱促進孔５２１ｘを設けているため、回路部側中心コンタクト体５１１を介してセンサ２から回路部３に伝熱する熱が、放熱促進孔５２１ｘから放熱されるため、センサ２側の熱が回路部３側に伝熱することを、効果的に防止することができる。
【００５２】
また、前記コネクタ５の主要部に、ステンレス材を用いているため、例えば銅製のものに比べ熱伝導率が低いので、センサ２から回路部３への伝熱を、効果的に防止することができる。
【００５３】
また、前記コネクタ５のセンサ２側端部に、リン青銅を用いているため、例えば、当該センサ２側端部をステンレス材で形成したものと比べ、センサ２への取付部分の加工を、容易に行えるため、センサ２の選定などの設計自由度が大きくなる。なお、より高い伝熱防止効果を得るには、コネクタ５全体をステンレス材としてもよい。
【００５４】
また、前記センサ収容部４ａが、前記ケース４の周壁である外側ケース４１から内側へオフセットさせた位置に設けた内側ケース４２内に形成して成るものであるので、外側ケース４１と内側ケース４２との二重構造によって、ヒータＨで発生した熱が外部へ伝熱することを効果的に防止することができる。
【００５５】
また、内側ケース４２を、光沢のある金属であるステンレス材にて形成しているので、内側ケース４２の外側に輻射される輻射熱を減らすことができる。
【００５６】
また、前記外側ケース４１の周壁に、外側ケース４１と内側ケース４２との間に形成される内部空間にある空気と、外側ケース４１の外部空間にある空気との対流を促すセンサ側対流促進孔４１ｘを設けているので、内側ケース４２の表面を、センサ側対流促進孔４１ｘから流出入する空気を利用して冷却することができる。
【００５７】
また、前記回路収容部４ｂを形成する周壁に、当該回路収容部４ｂの内部空間にある空気と、当該回路収容部４ｂの外部空間にある空気との対流を促す回路側対流促進孔４１ｙを設けているので、回路収容部４ｂ内に露出するコネクタ５の表面および回路部３の表面を、回路側対流促進孔４１ｙから流出入する空気を利用して冷却することができる。
【００５８】
また、前記回路部３が、前記センサ２に接離する方向に空気層を介して複数段に配して成る複数の基板３１ａを具備して成るので、例えば、複数の基板３１のうち、センサ収容部４ａから遠い位置にある基板３１ａに、比較的耐熱性の低い部品を配置して、その部品の長寿命化に資するようにすることも容易にできる。
【００５９】
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
【００６０】
例えば、伝熱防止部４ｃをステンレス製としているが、例えば、樹脂製とするなど、適宜な材料を用いることができる。
【００６１】
また、コンタクト体とシェル体との間に形成される空間に、熱伝導部材（例えば、シリコンスポンジなど）を入れた構成とすることができる。このように構成すれば、例えば、コンタクト体に銅線を用いることができるなど、コンタクト体を、本実施形態のものよりも細く可撓性を有するものとすることができる。
【００６２】
また、回路部側シェル体５２１を、略円筒形状のものとしているが、例えば、略角筒状のものとするなど、形状は実施態様に応じて適宜変更可能である。
【００６３】
また、コネクタ５に、放熱用フィンを設けても良い。このように構成すれば、より大きな放熱効果を得られるので、コネクタ５の全体長を短くすることができ、装置のコンパクト化に資する。
【００６４】
また、外側ケース４１の各部をステンレス材により一体に形成しているが、例えば、外側ケース底壁４１３の接続ポート１と接触する部分に、比較的熱伝導率の低いステンレス製のブッシュを用い、その他の部分を比較的熱伝導率の高いアルミなどで構成しても良い。
【００６５】
その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の一実施形態に係る静電容量式圧力センサ装置を示す構造断面図、平面図及び側面図。
【図２】同実施形態におけるセンサの動作原理を説明するための図。
【図３】同実施形態におけるコネクタの正面図。
【図４】同実施形態におけるコネクタの構造断面図。
【符号の説明】
【００６７】
Ａ・・・・・・・・・・・・静電容量式圧力センサ装置
Ｈ・・・・・・・・・・・・ヒータ
２・・・・・・・・・・・・センサ
３・・・・・・・・・・・・回路部
４・・・・・・・・・・・・ケース
４ａ・・・・・・・・・・・センサ収容部
４ｂ・・・・・・・・・・・回路収容部
４ｃ・・・・・・・・・・・伝熱防止部
５・・・・・・・・・・・・コネクタ
３１（３１ａ〜３１ｃ）・・・基板
４１・・・・・・・・・・・外側ケース
４１ｘ・・・・・・・・・・センサ側対流促進孔
４１ｙ・・・・・・・・・・回路側対流促進孔
４２・・・・・・・・・・・内側ケース
５１１・・・・・・・・・・内側導体（回路部側中心コンタクト体）
５２１・・・・・・・・・・外側導体（回路部側シェル体）
５２１ｘ・・・・・・・・・放熱促進孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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