(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱状のハウジングと、この箱状のハウジングのターミナル装着部にグリッドアレイ状に配置された複数のターミナルとを備えているランドグリッドアレイパッケージ用ソケットにおいて、
前記ターミナルが、設置基板の回路と接続する為に、ハウジングの底面から突出しているテールを有する第１ターミナルと、ランドグリッドアレイパッケージのランドと接続する為に、ターミナル装着部の表面から突出しているコンタクトを有する第２ターミナルとを含み、
第１ターミナルが、略Ｖ字状に成形されたバネ部を備え、第２ターミナルが、前記バネ部の内側に嵌装可能とした略Ｖ字状に成形されたムーブメント部を備えており、
前記バネ部は、ハウジングのターミナル受入空洞の斜面に当接する斜片と、この斜片と対向する屈曲バネ片とを備え、前記斜片からテールが延び、
ハウジングのターミナル受入空洞内で、前記ムーブメント部がバネ部の内側に嵌装されて、第２ターミナルがバネ部の弾性に抗して降下可能とされていると共に、ムーブメント部の外側斜面とバネ部の内側斜面が常時当接していることを特徴とするランドグリッドアレイパッケージ用ソケット。
【請求項２】
前記ムーブメント部は、第１ターミナルのバネ部の斜片の内側に常時当接する斜片と、この斜片と対向する屈曲係合片とを備え、該屈曲係合片に第１ターミナルのバネ部の屈曲バネ片が係合する請求項１に記載のランドグリッドアレイパッケージ用ソケット。
【請求項３】
板状のハウジングと、この板状のハウジングの板面内にグリッドアレイ状に配置された複数のターミナルとを備えているランドグリッドアレイパッケージ用ソケットにおいて、
前記ターミナルが、設置基板の回路と接続する為に、ハウジングの底面から突出しているテールを有する第１ターミナルと、ランドグリッドアレイパッケージのランドと接続する為に、ターミナル装着部の表面から突出しているコンタクトを有する第２ターミナルとを含み、
第１ターミナルが、略Ｖ字状に成形されたバネ部を備え、第２ターミナルが、前記バネ部の内側に嵌装可能とした略Ｖ字状に成形されたムーブメント部を備えており、
前記第１ターミナルのバネ部が前記テールに接続された斜片を備え、前記第２ターミナルのムーブメント部が前記コンタクトに接続された斜片を備え、
第１ターミナルの略Ｖ字状のバネ部の内側に、第２ターミナルの略Ｖ字状のムーブメント部が嵌装されて、Ｖ字形状の一側で第１ターミナルの斜片と第２ターミナルの斜片とが接触して前記テールからコンタクトまでの電流導通経路が形成され、他側でコンタクトを付勢する為の弾力機構が形成されることを特徴とするランドグリッドアレイパッケージ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ランドグリッドアレイパッケージと呼ばれている半導体デバイスを接続する為のソケットに関する。以下では、「ランドグリッドアレイ」は「ＬＧＡ」とも言う。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＬＧＡパッケージ用ソケットは、板状のハウジングと、この板状のハウジングの板面内にグリッドアレイ状に配置された複数のターミナルとを備えて構成されている。ハウジングの上面にＬＧＡパッケージを、ランド（電極）を下側にして載置し、カバーなどを介してＬＧＡパッケージをハウジング側に押圧し、ランドとターミナルが所定の当接圧で係合するようにしている。この為、ターミナルには、バネ性能を有するコンタクトが設けられ、ハウジングの上面に突出するようにされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記のように構成された従来のＬＧＡパッケージ用ソケットでは、ターミナルのコンタクトにバネ性能を保有させる為に、コンタクト自体をバネ構造としている。ランドとの当接圧の確保に必要なバネ性能を保有させる為には、コンタクトの長さが長くなり勝ちであり、この為、ターミナルのインダクタンスが大きくなるという問題点があった。半導体デバイスの高速化が著しく、低インダクタンスのソケットが求められている。また、長いコンタクトを備えるターミナルを構成することから、個々のターミナルの高さを低くすることが困難で、ソケット全体の低背化を妨げるという問題点もあった。
【０００４】
この発明は斯かる問題点に鑑みてなされたもので、ターミナルのインダクタンスを小さくでき、また、低背化が可能な構造のＬＧＡパッケージ用ソケットを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記の目的のもとになされたこの発明は、ターミナルを第１ターミナルと第２ターミナルの２部材で構成し、電流が導通する経路の部分と、コンタクトの弾力を発生させる部分とを分離することにより、インダクタンスの低下とターミナルの小型低背化の双方を可能にしたものである。
【０００６】
即ちこの発明は、箱状のハウジングと、この箱状のハウジングのターミナル装着部にグリッドアレイ状に配置された複数のターミナルとを備えているＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、前記ターミナルが、設置基板の回路と接続する為に、ハウジングの底面から突出しているテールを有する第１ターミナルと、ＬＧＡパッケージのランドと接続する為に、ターミナル装着部の表面から突出しているコンタクトを有する第２ターミナルとを含み、第１ターミナルが、略Ｖ字状に成形されたバネ部を備え、第２ターミナルが、前記バネ部の内側に嵌装可能とした略Ｖ字状に成形されたムーブメント部を備えており、前記バネ部は、ハウジングのターミナル受入空洞の斜面に当接する斜片と、この斜片と対向する屈曲バネ片とを備え、前記斜片からテールが延び、ハウジングのターミナル受入空洞内で、前記ムーブメント部がバネ部の内側に嵌装されて、第２ターミナルがバネ部の弾性に抗して降下可能とされていると共に、ムーブメント部の外側斜面とバネ部の内側斜面が常時当接していることを特徴とするＬＧＡパッケージ用ソケットである。
【０００７】
また、板状のハウジングと、この板状のハウジングの板面内にグリッドアレイ状に配置された複数のターミナルとを備えているＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、前記ターミナルが、設置基板の回路と接続する為に、ハウジングの底面から突出しているテールを有する第１ターミナルと、ＬＧＡパッケージのランドと接続する為に、ターミナル装着部の表面から突出しているコンタクトを有する第２ターミナルとを含み、第１ターミナルが、略Ｖ字状に成形されたバネ部を備え、第２ターミナルが、前記バネ部の内側に嵌装可能とした略Ｖ字状に成形されたムーブメント部を備えており、前記第１ターミナルのバネ部が前記テールに接続された斜片を備え、前記第２ターミナルのムーブメント部が前記コンタクトに接続された斜片を備え、第１ターミナルの略Ｖ字状のバネ部の内側に、第２ターミナルの略Ｖ字状のムーブメント部が嵌装されて、Ｖ字形状の一側で第１ターミナルの斜片と第２ターミナルの斜片とが接触して前記テールからコンタクトまでの電流導通経路が形成され、他側でコンタクトを付勢する為の弾力機構が形成されることを特徴とするＬＧＡパッケージ用ソケットである。
【０００８】
【作用】
上記のように構成されるこの発明のＬＧＡパッケージ用ソケットによれば、ターミナル内で、電流導通経路とコンタクトの為の弾力機構とが分離して構成されるので、短い電流導通経路を形成してインダクタンスの低下を図り、また、ターミナルの高さを低く構成してもコンタクトに必要な弾力を十分に確保することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を添付の図を参照して説明する。
【００１０】
図１は、実施形態のＬＧＡパッケージ用ソケット１０のターミナル装着部２１を示している。図において、ターミナル装着部２１は、絶縁樹脂を成形してなるハウジング２０の一部であり、４０が薄金属板を打ち抜き成形してなるターミナルである。ターミナル４０は、第１ターミナル４１と、第２ターミナル４２の２部材で構成されている。
【００１１】
ＬＧＡパッケージ用ソケット１０は、図２に示したような構成とされている。ハウジング２０は略方形の箱状とされている。ターミナル装着部２１の表面に半導体デバイスであるＬＧＡパッケージ６０を、グリッドアレイ状に設けられているランド（図では見えない）を下面側にして載置して、その上から略方形のカバー８０を重ねて、固定ねじ８１で押圧固定するようにされている。カバー８０は、この実施形態の場合、金属板で構成されている。中央の方形開口部８２の各縁内側に設けた加圧用バネ片８３がＬＧＡパッケージ６０をハウジング２０側に押圧付勢できるようにされている。
【００１２】
ハウジング２０のターミナル装着部２１に設けられた複数のターミナル４０は、ＬＧＡパッケージ６０のランドと１対１で対応するようにグリッドアレイ状態で設置されている。ターミナル４０が装着されているハウジング２０の中央部に形成された凹部であるターミナル装着部２１は、図１に示したように、ハウジング本体２２と、その上に重ねられた上面板２３とで構成されている。ハウジング本体２２にターミナル受入空洞２４がグリッドアレイ状態で形成され、上面板２３にはコンタクト開口２５がターミナル受入空洞２４と対応するように形成されている。コンタクト開口２５はターミナル受入空洞２４に比べて小さく、ターミナル４０のコンタクト４３のみが挿通できる大きさとされている。
【００１３】
ハウジング本体２２のターミナル受入空洞２４は、図１において右側の垂直壁２６と対向するようにして斜面２７が形成されている。図１の前後も垂直壁となっている。このターミナル受入空洞２４は上側が開放されて、上面板２３のコンタクト開口２５と連通できるようにされていると共に、下側はテール開口２８が形成されて、ターミナル４０のテール４４がハウジング２０の底面から突出できるようにされている。
【００１４】
第１ターミナル４１と第２ターミナル４２で構成されたターミナル４０が図３に示してある。第１ターミナル４１は、ハウジング本体２２の装着溝２９（図４参照）に挿入して固定できるようにした装着片４５から斜片４６が延びていると共に、斜片４６から湾曲部４７を介して、斜片４６と対向する屈曲バネ片４８が連続して、斜片４６と屈曲バネ片４８で略Ｖ字状に成形されたバネ部４９を構成している。斜片４５がターミナル受入空洞２４の斜面２７と同一の傾斜とされて、斜面２７の内側に当接できるようにされている。
【００１５】
屈曲バネ片４８は、湾曲部４７側から垂直部４８ａ、内側突出部４８ｂ、外側突出部４８ｃと連続している。湾曲部４７と垂直部４８ａの中央部分が打ち抜かれて、斜片４６の延長上に延びるテール４４が形成されている。
【００１６】
第２ターミナル４２は、第１ターミナル４１のバネ部４９の内側に嵌装できるように成形されており、バネ部４９の斜片４６と同一の傾斜として、斜片４６の内側に当接するようにした、斜片４６よりは短い斜片５０と、この斜片５０と対向する屈曲係合片５１が略Ｖ字状に成形されてムーブメント部５２を構成している。屈曲係合片５１は、斜片５０側から、巻曲部５１ａ、斜面部５１ｂ、水平部５１ｃと連続しており、斜面部５１ｂが第１ターミナル４１側の屈曲バネ片４８の内側突出部４８ｂと係合するようにしてある。
【００１７】
斜片５０の上端中央部は、略垂直に成形されて、その中央部から略逆Ｕ字状に成形された細幅のコンタクト４３が片持ち状態で延びている。
【００１８】
図４と図５は、上記のように構成されたハウジング２０のターミナル装着部２１にターミナル４０を装着するときの様子を示している。先ず、ハウジング本体２２に形成されたターミナル受入空洞２４のそれぞれに、ターミナル４０を構成する第１ターミナル４１を装着する。第１ターミナル４１の装着片４５をハウジング本体２２の装着溝２９に挿入係止させて、バネ部４９の斜片４６がターミナル受入空洞２４の斜面２７に当接するようにする。斜片４６の延長上に延びているテール４４はこの時、ハウジング本体２２のテール開口２８を貫通して底面から外部に突出する。
【００１９】
次に、第１ターミナル４１のそれぞれに対して第２ターミナル４２を組み込む。ムーブメント部５２の斜片５０をバネ部４９の斜片４６の内側に当接するようにすると、屈曲係合片５１の斜面部５１ｂと屈曲バネ片４８の内側突出部４８ｂが係合することになる。第１ターミナル４１と第２ターミナル４２がこのようにして組み込まれたターミナル４０には、次のような動作特性が備えられる。
【００２０】
即ち、第２ターミナル４２を下圧して降下させると、斜面部５１ｂが内側突出部４８ｂを外側に押し出すので、屈曲バネ片４８は弾性に抗して押し広げられることになる。第２ターミナル４２の斜片５０は第１ターミナル４１の斜片４６上をスライドするように移動し、斜片５０と斜片４６の当接状態は常時維持される。一方、第２ターミナル４２の下圧力を解除すると、屈曲バネ片４８が弾性で復帰し、内側突出部４８ｂが斜面部５１ｂに上向きの力を与えて、第２ターミナル４２を押し上げる。この時も、斜片５０は斜片４６上をスライドするように移動して当接状態を維持する。
【００２１】
次に、ハウジング本体２２の上側に上面板２３を重ねて固定することでターミナル装着部２１が完成する。上面板２３に形成したコンタクト開口２５を貫通して第２ターミナル４２のコンタクト４３が上側に突出する。第２ターミナル４２の屈曲係合片５１の上端に形成された水平部５１ｃは、上面板２３の下面と係合するので、第２ターミナル４２の組み込み状態が損なわれないようになっている。
【００２２】
上記のように構成されたターミナル装着部２１の上側に載置されたＬＧＡパッケージ６０が、カバー８０で押圧付勢された時の状態が図６に示してある。第１ターミナル４１の屈曲バネ片４８が弾力に抗して外側に押し広げられている。この結果、屈曲バネ片４８の弾力が第２ターミナル４２を上向きに付勢する。したがって、コンタクト４３をＬＧＡパッケージ６０のランドに適度の当接圧で当接させることができ、コンタクト４３とランドを高い信頼性のもとに接続することができる。
【００２３】
ＬＧＡパッケージ６０のランドからターミナル４０のテール４４に至る電流導通経路は、Ｖ字形状の一側で構成される第２ターミナル４２の斜片５０と、第１ターミナル４１の斜片４６の当接部分を通して形成される。したがって、Ｖ字形状の他側で、屈曲バネ片４８と屈曲係合片５１で構成した弾力機構とは関係なく電流導通経路が形成され、短い経路で低インダクタンスの経路とすることができる。
【００２４】
このように、電流導通経路と弾力機構を分離して構成したので、第１ターミナル４１と第２ターミナル４２でなるターミナル４０全体の高さを低く構成しても、十分なコンタクト付勢力を確保することができると共に、電流導通経路はきわめて短く形成して、望ましい低インダクタンスを実現することができる。
【００２５】
更には、ターミナル４０は構造的にも簡素であるので、高さを低く構成できると共に、全体的大きさも小さく構成することが可能である。したがって、グリッドアレイ状態で整列するターミナル４０の整列ピッチの小さい（例えば１．２７ｍｍ）ＬＧＡパッケージ用ソケットを構成することも可能である。
【００２６】
【発明の効果】
以上に説明の通り、この発明によれば、ターミナルの電流導通経路とコンタクトを付勢する為の弾力機構が分離された構成としたので、低インダクタンスで、しかも、低背化されたランドグリッドアレイパッケージ用ソケットを提供することができる。また、ターミナルの整列ピッチも狭ピッチで構成することを可能にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態のＬＧＡパッケージ用ソケットのターミナル装着部の拡大断面図である。
【図２】同じく、ＬＧＡパッケージ用ソケットの分解斜視図である。
【図３】ターミナルの分解斜視図である。
【図４】ターミナルをハウジング本体のターミナル受入空洞に装着した状態の、一部拡大平面図である。
【図５】ハウジング本体の上側に上面板を設置した状態の、一部拡大平面図である。
【図６】ＬＧＡパッケージを接続した状態の、ターミナル装着部の拡大断面図である。
【符号の説明】
１０          ＬＧＡパッケージ用ソケット
２０          ハウジング
２１          ターミナル装着部
２２          ハウジング本体
２３          上面板
２４          ターミナル受入空洞
２５          コンタクト開口
２７          斜面
４０          ターミナル
４１          第１ターミナル
４２          第２ターミナル
４３          コンタクト
４４          テール
４６          斜片
４８          屈曲バネ片
４９          バネ部
５０          斜片
５１          屈曲係合片
５２          ムーブメント部
６０          ＬＧＡパッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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