(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｌ２Ｏ３からなる層間絶縁膜と該Ａｌ２Ｏ３に接するＰｏｌｙシリコン層またはＳｉＯ２を有する試料をプラズマ処理装置を用いてエッチング処理する半導体装置の製造方法において、
前記層間絶縁膜のエッチング処理を、ＢＣｌ３と、Ａｒと、ＣＨ４の混合ガスを用い、前記試料に印加する高周波バイアス電圧を時間変調しながら行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
Ａｌ２Ｏ３からなる層間絶縁膜と該Ａｌ２Ｏ３に接するＰｏｌｙシリコン層またはＳｉＯ２を有する試料をプラズマ処理装置を用いてエッチング処理する半導体装置の製造方法において、
前記層間絶縁膜のエッチング処理を、ＢＣｌ３と、Ａｒと、ＣＨ４の混合ガスを用い、前記試料の温度を１００℃から２００℃に維持しながら行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置の製造方法において、
前記層間絶縁膜のエッチング処理にあたって、前記層間絶縁膜のエッチング処理とＰｏｌｙシリコンまたはＳｉＯ２層のエッチング処理を異なるチャンバーで行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の下地に、ＰｏｌｙシリコンまたはＳｉＯ２を有し、それらに対し選択性を必要とする工程を含む半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装の置高度な微細化に伴なって、Ｈｉｇｈ−Ｋの材料としてＡｌ２Ｏ３が用いられている。特にＦｌａｓｈデバイスにおいては、コントロールゲートとフローティングゲートの間の絶縁膜としてＨｉｇｈ−Ｋの材料としてＡｌ２Ｏ３が用いられている。この二つのゲートは、それぞれＰｏｌｙシリコンで構成されており、素子分離構造を有している。このようなデバイスの製造に当たって、ＰｏｌｙシリコンとＡｌ２Ｏ３をエッチングするには、フローティングゲートと素子分離による段差構造があることから、ＰｏｌｙシリコンとＡｌ２Ｏ３に対して選択性が必要となる。
【０００３】
従来上記２つのゲート間の絶縁膜はＯＮＯで構成され、ＣＦ系のガスでエッチングしていたが、デバイスの高集積化や高速化に伴ない、より誘電率の高い絶縁膜が求められるようになり、Ｈｉｇｈ−Ｋ材へとシフトしている。
【０００４】
すなわち、図４に示すように、Ｆｌａｓｈデバイスの構造は、ＳｉＯ２からなる素子分離トレンチ２０７が設けられたシリコン基板２０６上にＳｉＯ２からなる下地絶縁膜２０５を形成し、その上に第１のＰｏｌｙシリコン膜２０４を形成し、第１のＰｏｌｙシリコン膜２０４を素子分離トレンチ２０７の表面および下地絶縁膜２０５上までエッチングしてフローティングゲートを形成し、その上にＡｌ２Ｏ３からなる層間絶縁膜２０３を形成した後、コントロールゲートである第２のＰｏｌｙシリコン膜２０２を形成し、その上にハードマスク２０１を形成した後、エッチング処理して下地絶縁膜上にＦｌａｓｈデバイス用ウエハ（試料）を形成している。
【０００５】
図４のＡ−Ａ断面では、第２のＰｏｌｙシリコン層２０２が素子分離トレンチ２０７上に接する層間絶縁膜２０３まで達しており、Ｂ−Ｂ断面では、第２のＰｏｌｙシリコン層２０２は下地絶縁膜２０５および第１のＰｏｌｙシリコン層２０４上の層間絶縁膜２０３に接している。
【０００６】
したがって、Ｂ−Ｂ断面でのエッチングは、第２のＰｏｌｙシリコン層２０２とＡｌ２Ｏ３からなる層間絶縁膜２０３との選択性が必要となる。
【０００７】
一方、コンタクトホール内のアルミナ堆積物の除去にＢＣｌ３を含むガスを用いることは、提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
また、ＰＺＴをＢＣｌ３またはＡｒでエッチングし、高温でハードマスクとの選択比を向上させることも提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
Ａｌ２Ｏ３のエッチングには、Ｃｌ２やＢＣｌ３を含むガスを用いるのが一般的である。しかしながら、この種のガスはＰｏｌｙシリコンやＳｉＯ２に対する選択性が低く、段差部のＡｌ２Ｏ３を除去する間に第１のＰｏｌｙシリコン層２０４とその下の下地絶縁層（ゲート酸化膜）２０５がエッチングされるという問題がある。
【特許文献１】特開平５−１６００８４号公報
【特許文献２】特開２００３−３１８３７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、ＰｏｌｙシリコンまたはＳｉＯ２に対するＡｌ２Ｏ３選択性を有するエッチング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明は、Ａｌ２Ｏ３の下地にＰｏｌｙシリコンおよび／またはＳｉＯ２を有する半導体デバイスの製造方法において、Ａｌ２Ｏ３のエッチングにＢＣｌ３とＡｒおよびＣＨ４の混合ガスを用いてエッチングする。
【００１２】
さらに、本発明は、上記混合ガスにさらに、Ｃｌ２ガスを添加することができ、また、上記混合ガスのＡｒに換えてＨｅを用いることができる。
【００１３】
さらに、このエッチングにおいて時間変調で上はバイアスを印加することができる。また、１００〜２００℃の高温でエッチングしてもよく、ＰｏｌｙシリコンとＡｌ２Ｏ３のエッチングでチャンバーを使い分けてもよい。
【００１４】
上記課題を解決するため、本発明は、Ａｌ２Ｏ３からなる層間絶縁膜と該Ａｌ２Ｏ３に接するＰｏｌｙシリコンおよび／またはＳｉＯ２を有する試料をプラズマ処理装置を用いてエッチング処理する半導体装置の製造方法において、前記Ａｌ２Ｏ３のエッチング処理を、ＢＣｌ３と、Ａｒと、ＣＨ４またはＨｅの混合ガスを用いて行うことを特徴とする。また、上記半導体装置の製造方法において、前記混合ガスにＣｌ２を添加することができる。
【００１５】
本発明は、上記半導体装置の製造方法において、前記Ａｌ２Ｏ３のエッチング処理にあたって、前記試料に印加する高周波バイアス電圧を時間変調する。また、上記半導体装置の製造方法において、前記Ａｌ２Ｏ３のエッチング処理にあたって、前記試料の温度を１００℃から２００℃に維持する。さらに、この半導体装置の製造方法において、前記Ａｌ２Ｏ３のエッチング処理とＰｏｌｙシリコンおよび／またはＳｉＯ２のエッチング処理を異なるチャンバーで行う。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ＢＣｌ３ガスにＡｒとＣＨ４を添加した混合ガスを用いてＡｌ２Ｏ３をエッチングすることによって、ＰｏｌｙシリコンやＳｉＯ２を十分残して層間絶縁膜を除去することが可能となる。
【００１７】
ＢＣｌ３ガスにＡｒとＣＨ４を添加した混合ガスを用いて層間絶縁膜をエッチングすることによって、側壁堆積物が増え、順テーパ形状になりやすいが、試料を高温にすることで、Ａｌ２Ｏ３のＰｏｌｙシリコンやＳｉＯ２に対する選択性を維持したまま側壁堆積物を減少させ、層間絶縁膜の加工形状を改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、Ａｌ２Ｏ３からなる層間絶縁膜と該Ａｌ２Ｏ３に接するＰｏｌｙシリコンまたはＳｉＯ２を有する試料をプラズマ処理装置を用いてエッチング処理する半導体装置の製造方法において、前記Ａｌ２Ｏ３のエッチング処理を、ＢＣＬ３と、Ａｒと、ＣＨ４またはＨｅの混合ガスを用いて行うようにした。
【００１９】
本発明によるプラズマ処理装置を用いた半導体装置の製造方法を説明する。図１を用いて、本発明が適用されるプラズマ処理装置のプラズマ生成部に関する詳細を説明する。例として、プラズマを生成する手段としては、ＵＨＦ波と磁界を利用することとする。ＵＨＦ電源からアンテナ１０１を通して入射し、ＵＨＦ透過板１０２を通過して処理室内に到達したＵＨＦ波は、処理室を取り囲むように配置されたソレノイドコイル１０３が発生する磁界との作用により、プロセスガスを伴なってＥＣＲ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｃｙｃｒｏｔｒｔｏｎ  Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ：電子サイクロトロン共鳴）を引き起こし、高密度なプラズマ１０４が処理室内に発生する。
【００２０】
高密度プラズマが処理室内の発生した後、処理対象となるウエハ（試料）１０５は静電吸着電源１０８により直流電圧が印加された処理台１０７上に静電吸着される。また、この処理台１０７は高周波電源１０６とも接続しており、高周波バイアス電圧が処理台に印加され、高密度プラズマ中に局在するイオンに試料方向側（下向き）へ加速電位を与えることによりプロセス処理が開始される。
【００２１】
また、プロセス処理中は、真空ポンプ、ターボ分子ポンプおよび該ターボ分子ポンプと処理室との間に設けたバリアブル・バルブから構成される排気構造により、処理室内の圧力は調圧可能とされる。
【００２２】
図２を用いて、図１のエッチング装置を用いた本発明にかかる半導体の製造方法を説明する。図２の左側の図は図４のＡ−Ａ断面で、図２の右側の図は図４のＢ−Ｂ断面で処理過程を説明する図である。本発明にかかるエッチング処理の対象となるウエハは、図４に示したウエハであり、上層から順に、パターンニングされたハードマスク２０１と、コントロールゲートである第２のＰｏｌｙシリコン膜２０２と、Ａｌ２Ｏ３からなる層間絶縁膜２０３と、フローティングゲートである第１のＰｏｌｙシリコン膜２０４と、ＳｉＯ２からなる下地絶縁膜２０５と、例えばＳｉＯ２が埋め込まれた素子分離トレンチ２０７が形成されたシリコン基板２０６とから構成される（図２（ａ））。
【００２３】
図１に示すプラズマ処理装置を用いて、パターンニングされたハードマスク２０１を、マスクとして第２のＰｏｌｙシリコン２０２をＣｌ２とＨＢｒとＯ２の混合ガスによりエッチングする（図２（ｂ））。このときＢ断面では、第２のＰｏｌｙシリコン層２０２の厚みは薄いがＡ断面の第２のＰｏｌｙシリコン層２０２の厚みは厚いので、層間絶縁膜２０３に比べてＰｏｌｙシリコンの選択性の高いエッチングが必要となる。
【００２４】
次いで、層間絶縁膜２０３をＢＣｌ３とＣＨ４とＡｒの混合ガスを用いてエッチングする（図２（ｃ））。このとき、Ａｌ２Ｏ３の下地としてのＰｏｌｙシリコンやＳｉＯ２に対してＡｌ２Ｏ３の選択性の高いエッチングが必要となる。
【００２５】
さらに、Ｃｌ２とＨＢｒとＯ２の混合ガスでフローティングゲートを構成するＰｏｌｙシリコン膜２０４をエッチングし、その後、ＨＢｒとＯ２の混合ガスでオーバーエッチングした（図２（ｄ））。
【００２６】
図２（ｃ）の処理では、Ａｌに対しては塩素（Ｃｌ２）でエッチングし、Ａｌ２Ｏ３に対してはＢでＡｌ−Ｏの結合を切り、Ａｌ−ＣｌでエッチングできるＢＣｌ３を用いた。
【００２７】
ＢＣｌ３単独では、Ｐｏｌｙシリコンのエッチングレートは、Ａｌ２Ｏ３の２倍であり、ＳｉＯ２の１．５倍であった。
【００２８】
ＢＣｌ３とＡｒの混合ガスでＢＣｌ３の比率が３０％の混合ガスを用いて、圧力０．８Ｐａにおけるエッチングレートは、Ａｌ２Ｏ３＝２９．８ｎｍ／ｍｉｎ、Ｐｏｌｙシリコン＝４４．９ｎｍ／ｍｉｎ、ＳｉＯ２＝３７．３ｎｍ／ｍｉｎであった。
【００２９】
本発明では、ＢＣｌ３とＡｒの混合ガスにＣＨ４を添加し、混合ガスに対するＣＨ４の比率を４％とした混合ガスを使用した（ＢＣｌ３：Ａｒ：ＣＨ４＝３０：６６：４）。ＢＣｌ３にＡｒおよびＣＨ４を添加することで、Ａｌ２Ｏ３とＰｏｌｙシリコンおよびＳｉＯ２のそれぞれのエッチングレートが低下するが、Ｐｏｌｙシリコンのエッチングレートの低下が、Ａｌ２Ｏ３のエッチングレートの低下を上回ることから、Ａｌ２Ｏ３のＰｏｌｙシリコンに対する選択性が向上する。
【００３０】
ＣＨ４添加比と、Ａｌ２Ｏ３のＰｏｌｙシリコンに対する選択比の関係およびＡｌ２Ｏ３のＳｉＯ２に対する選択比の関係は、図３のようであった。
【００３１】
すなわち、ＢＣｌ３とＡｒとＣＨ４の混合ガスのうち、ＢＣｌ３が３０％、ＣＨ４が２．７％または３．４％もしくは３．６％であり、残余Ａｒであるとき、Ａｌ２Ｏ３のＰｏｌｙシリコンに対する選択比は、それぞれ０．７、０．８、１．５であった。同様に、ＢＣｌ３とＡｒとＣＨ４の混合ガスのうち、ＢＣｌ３が３０％、ＣＨ４が２．７％または３．４％もしくは３．６％であり、残余Ａｒであるとき、Ａｌ２Ｏ３のＳｉＯ２に対する選択比は、それぞれ０．８、０．９、１．０であった。
【００３２】
すなわち、ＣＨ４が３．６％以上であれば、Ａｌ２Ｏ３のＰｏｌｙシリコンに対する選択性は大きくなり、Ａｌ２Ｏ３のＳｉＯ２に対する選択性はほぼ等しくなる。このように、ＣＨ４の添加比が２．７％程度であるときに比べ３．６％であるときには、Ａｌ２Ｏ３のＰｏｌｙシリコンまたはＳｉＯ２に対する選択比が向上する。
【００３３】
さらに、ＲＦバイアス電圧を時間変調して試料に印加することによって、Ａｌ２Ｏ３のＰｏｌｙシリコンおよびＳｉＯ２に対する選択比を向上させることができる。時間変調したバイアス電圧の試料への印加条件は、例えば、バイアス周波数４００ＫＨｚで出力５０Ｗ、印加時間５×１０−４秒、非印加時間５×１０−４秒の周期であり、時間変調なしでは、バイアス電圧を連続印加した。
【００３４】
図３に示すように、上記条件で、ＣＨ４を３．６％添加した場合、ＲＦバイアス電圧を時間変調して印加するときには、Ｐｏｌｙシリコンに対する選択比は、ＲＦバイアス時間変調ありで２．９に対し時間変調なしで１．５であり、ＳｉＯ２に対する選択比は、ＲＦバイアス時間変調ありで１．３に対し時間変調なしで１．０であった。このように、バイアス電圧を時間変調して印加することによって、Ａｌ２Ｏ３のＰｏｌｙシリコンまたはＳｉＯ２に対する選択比が、時間変調しない場合に比べて大きく向上している。
【００３５】
しかしながら、上記の条件でエッチングすると、側壁へのＣＨの堆積が多いので、エッチング形状は順テーパ形状となり、以後のエッチング処理に不都合を与えことが懸念される。このエッチング形状の不都合は、ウエハ温度を高温にして処理することで、選択比を犠牲にせず側壁に対する堆積物を減少させることができ、垂直にエッチングすることが可能となる。
【００３６】
エッチング形状に対する温度の寄与について説明する。Ｐｏｌｙシリコンに対するＡｌ２Ｏ３の選択比は、ウエハ温度が、５０℃の場合０．８であり、１５０℃の場合１．０である。また、ＳｉＯ２に対するＡｌ２Ｏ３の選択比は、ウエハ温度が、５０℃の場合０．８であり、１５０℃の場合０．９である。そして、エッチング形状は、５０℃のとき立上り角度５０°であるのに対し、１５０℃のとき立上り角度８８°とほぼ垂直にエッチングすることができる。このように、ウエハ温度を１５０℃に上げることにより、Ａｌ２Ｏ３のＰｏｌｙシリコンまたはＳｉＯ２に対する選択性を犠牲にすることなくエッチングの垂直性を保持することができる。
【００３７】
上述のように、Ｐｏｌｙシリコン膜２０２、２０４については低温（５０℃）または高温（１００℃から２００℃）のいずれでもエッチングが可能であるが、Ａｌ２Ｏ３膜２０３の場合には、垂直性を維持するために高温（１００℃から２００℃）であることが良好な結果を得られるので、Ｐｏｌｙシリコン膜とＡｌ２Ｏ３膜のエッチング過程を異なるチャンバーに移して処理することによってより良好な結果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明を適用したプラズマエッチング装置の概略構成を説明する図。
【図２】本発明にかかる処理工程を説明する図。
【図３】本発明にかかる処理方法におけるＣＨ４含有比とアルミナ選択比ならびにバイアスに時間変調を行ったときの効果を説明する図。
【図４】アルミナを有するＦｌａｓｈデバイスの構造を説明する断面図。
【符号の説明】
【００３９】
１０１：アンテナ、１０２：ＵＨＦ透過板、１０３：ソレノイドコイル、１０４：プラズマ、１０５：半導体ウエハ（試料）、１０６：直流電源、１０７：処理台、１０８：高周波電源、２０１：ハードマスク、２０２：コントロールゲート（第２のＰｏｌｙシリコン層）、２０３：層間絶縁膜（Ａｌ２Ｏ３）、２０４：フローティングゲート（第１のＰｏｌｙシリコン層）、２０５：下地絶縁膜（ＳｉＯ２）、２０６：シリコン基板、２０７：素子分離トレンチ（ＳｉＯ２）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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