(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対する一対の基板のそれぞれの内側に隣接して形成された電極の間に設置されるコモン転移電極に用いられるコモン転移材料であって、該コモン転移材料は熱硬化型樹脂と導電性粒子とを含み、非導電性フィラーが含まれておらず、前記熱硬化型樹脂がエポキシ樹脂であって、前記熱硬化型樹脂の硬化前の粘度が１０,０００〜４０,０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とするコモン転移材料。
【請求項２】
前記熱硬化型樹脂１００質量部に対して前記導電性粒子が０．２〜５質量部含まれていることを特徴とする請求項１に記載のコモン転移材料。
【請求項３】
前記導電性粒子の平均粒子径が前記基板に形成された電極間の距離の１０５〜１２５％であることを特徴とする請求項１または２に記載のコモン転移材料。
【請求項４】
前記導電性粒子の圧縮弾性率が３００〜７００ｋｇ／ｍｍ2の範囲内にあることを特徴とする請求項３に記載のコモン転移材料。
【請求項５】
前記導電性粒子の表面に、前記導電性粒子の外部方向へ突出した突起があることを特徴とする請求項１または２に記載のコモン転移材料。
【請求項６】
前記突起の高さが、前記導電性粒子の平均粒子径の０．０５〜５％であることを特徴とする請求項５に記載のコモン転移材料。
【請求項７】
前記導電性粒子よりも平均粒子径の小さい導電性微粒子が含まれていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のコモン転移材料。
【請求項８】
前記熱硬化型樹脂１００質量部に対して前記導電性微粒子が１０〜３０質量部含まれていることを特徴とする請求項７に記載のコモン転移材料。
【請求項９】
第１の基板と、前記第１の基板に対して液晶層を介して設置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に前記液晶層を取り囲むようにして設置されたシール材とを含む液晶パネルにおいて、前記第１の基板の前記液晶層側に形成された電極と前記第２の基板の前記液晶層側に形成された電極との間に請求項１に記載のコモン転移材料を用いたコモン転移電極が設置されていることを特徴とする液晶パネル。
【請求項１０】
一対の基板を用意し、前記基板の少なくとも１枚の上面に請求項１に記載のコモン転移材料を用いたコモン転移電極を形成する工程と、前記基板の少なくとも１枚の上面にシール材として複数の閉鎖枠体を形成する工程と、前記複数の閉鎖枠体の内部のそれぞれに液晶を滴下することにより液晶を注入する工程と、前記一対の基板を貼り合わせる工程と、前記貼り合わせた基板上に一括して偏光板を貼り付ける工程と、前記偏光板を貼り付けた基板を一括して複数の液晶パネルに分割する工程とを含む液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２枚の基板の電極間に設置されるコモン転移電極に用いられるコモン転移材料およびそれを用いた液晶パネルおよびその液晶パネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０に従来の液晶パネルの断面構造図を示す。図１０に示す従来の液晶パネル４００においては、カラーフィルター基板４０５とアレイ基板４０６とが液晶層４１１を介して対向して設置されており、これらの基板はシール材４１２によって貼り合わされている。このカラーフィルター基板４０５とアレイ基板４０６の液晶層４１１側にはそれぞれ透明電極４０７、４０８が形成されている。そして、透明電極４０７、４０８の間には熱硬化型樹脂４０２中に導電性粒子４０３と非導電性の無機フィラー４０４を含んだコモン転移電極４０１が設置されている。以前は、外部接続端子をカラーフィルター基板４０５とアレイ基板４０６の双方に設置していたが、近年では配線の簡略化等の理由により外部接続端子がアレイ基板４０６側にのみ設置されている。したがって、電流がアレイ基板４０６の透明電極４０８に流れ込んでくると、電流はコモン転移電極４０１中の導電性粒子４０３を通って、カラーフィルター基板４０５の透明電極４０７に流れることとなる。
【０００３】
この従来の液晶パネルの製造方法を図１１〜図１５を用いて以下に説明する。まず、図１１に示すように、カラーフィルター基板４０５とアレイ基板４０６とを用意し、カラーフィルター基板４０５にコモン転移電極４０１を、アレイ基板４０６にシール材４１２を設置する。なお、カラーフィルター基板４０５とアレイ基板４０６は大判であり、シール材４１２はアレイ基板４０６上に複数形成されている。ここで、図１１に示すように、アレイ基板４０６上に形成されたシール材４１２は、液晶の注入前は完全に閉じた環状ではなく、シール材４１２の１箇所が液晶の注入口として開けられた形状に形成される。
【０００４】
次に、カラーフィルター基板４０５とアレイ基板４０６とを貼り合わせ、加熱することによってシール材４１２およびコモン転移電極４０１を硬化させる。その後、シール材４１２で囲まれた個別の領域ごとに一括して基板を分断して、図１２および図１３に示す貼り合わせ基板４１５を得る。そして、この貼り合わせ基板４１５を真空装置内に収容し、シール材４１２で囲まれた空間の内外をともに真空とする。その状態で、図１４に示すように、液晶の注入口４１６を液晶４１１ａに浸し、真空装置内を徐々に大気圧に戻す。すると、シール材４１２で囲まれた空間の内外の圧力差と毛細管現象によって液晶４１１ａがこの空間の内部に注入されていく。最後に、図１５に示すように、液晶４１１ａの注入後、液晶の注入口を封止材４１７で封止して、基板上に偏光板を貼り付けることにより、液晶パネル４００が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１６に示すように、この従来の液晶パネルのコモン転移電極４０１に用いられる熱硬化型樹脂４０２には基板の貼り合わせ時の加熱による樹脂の収縮を緩和するため、非導電性の無機フィラー４０４が熱硬化型樹脂４０２の１００質量部に対して１０〜３０質量部混入されていることから、この非導電性である無機フィラー４０４が、基板の貼り合わせ時に導電性粒子４０３と電極４０７または電極４０８との間に挟まってしまうことが多く、液晶パネルの信頼性が低くなるという問題があった。
【０００６】
上記事情に鑑みて、本発明は、液晶パネルの信頼性を向上させることができるコモン転移材料およびそれを用いた液晶パネルおよびその液晶パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明者らは、コモン転移電極に用いられるコモン転移材料から無機フィラー等の非導電性フィラーをできるだけ除去することを考え、本発明を想到するに至った。すなわち、本発明は、相対する一対の基板のそれぞれの内側に隣接して形成された電極の間に設置されるコモン転移電極に用いられるコモン転移材料であって、該コモン転移材料は熱硬化型樹脂と導電性粒子とを含み、非導電性フィラーが含まれておらず、熱硬化型樹脂がエポキシ樹脂であって、熱硬化型樹脂の硬化前の粘度が１０,０００〜４０,０００ｍＰａ・ｓであるコモン転移材料であることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のコモン転移材料においては、上記熱硬化型樹脂１００質量部に対して上記導電性粒子が０．２〜５質量部含まれていることが推奨される。
【００１０】
また、本発明のコモン転移材料においては、上記導電性粒子の平均粒子径が上記基板に形成された電極間の距離の１０５〜１２５％であることが望ましい。ここで、上記導電性粒子の圧縮弾性率が３００〜７００ｋｇ／ｍｍ2の範囲内にあることがさらに好ましい。
【００１１】
また、本発明のコモン転移材料においては、上記導電性粒子の表面に、上記導電性粒子の外部方向へ突出した突起があり得る。ここで、上記突起の高さが、上記導電性粒子の平均粒子径の０．０５〜５％であることがより好ましい。
【００１２】
また、本発明のコモン転移材料においては、上記導電性粒子よりも平均粒子径の小さい導電性微粒子が含まれ得る。ここで、上記熱硬化型樹脂１００質量部に対して上記導電性微粒子が１０〜３０質量部含まれていることが好ましい。
【００１３】
さらに、本発明は、第１の基板と、第１の基板に対して液晶層を介して設置された第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間に液晶層を取り囲むようにして設置されたシール材とを含む液晶パネルにおいて、第１の基板の液晶層側に形成された電極と第２の基板の液晶層側に形成された電極との間に上記コモン転移材料を用いたコモン転移電極が設置されている液晶パネルであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、一対の基板を用意し、これらの基板の少なくとも１枚の上面に上記コモン転移材料を用いたコモン転移電極を形成する工程と、これらの基板の少なくとも１枚の上面にシール材として複数の閉鎖枠体を形成する工程と、複数の閉鎖枠体の内部のそれぞれに液晶を滴下することにより液晶を注入する工程と、これらの基板を貼り合わせる工程と、この貼り合わせた基板上に一括して偏光板を貼り付ける工程と、偏光板を貼り付けた基板を一括して複数の液晶パネルに分割する工程とを含む液晶パネルの製造方法に関する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
（コモン転移材料）
本発明のコモン転移材料は、熱硬化型樹脂と導電性粒子とを含み、非導電性フィラーが熱硬化型樹脂１００質量部に対して１質量部以下、好ましくは０．５質量部以下しか含まれていない。これは、非導電性フィラーの含有量を１質量部より多くした場合にはコモン転移電極と基板に設置された電極との間の電気抵抗が大幅に上昇し、液晶パネルの信頼性が急激に低下してしまうことを本発明者らが見出したためである。
【００１７】
本発明のコモン転移材料を用いたコモン転移電極の好ましい一例の模式的な概念図を図１に示す。図１において、コモン転移電極１０１は、熱硬化型樹脂１０２中に導電性粒子１０３が含まれており、無機フィラー等の非導電性フィラーが含まれていない構成をとっている。したがって、従来のように無機フィラー等の非導電性フィラーを電極と導電性粒子との間に挟みこむことがないことから、液晶パネルの信頼性をより向上させることができるようになる。なお、非導電性フィラーとしては、たとえば炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、シリカ、タルク、酸化マグネシウムまたは酸化亜鉛等がある。
【００１８】
（熱硬化型樹脂）
本発明に用いられる熱硬化型樹脂としては、従来から公知のものが用いられ、たとえばフェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂またはこれらの混合物等が用いられ得る。また、エポキシ樹脂としては、たとえばクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂またはこれらの混合物等が用いられ得る。
【００１９】
また、熱硬化型樹脂の硬化前の粘度は、１０,０００〜４０,０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。この場合には、電極が形成された基板間に圧力を十分に加えることができるため、上記電極と導電性粒子とを十分に接触させることができるようになることから、液晶パネルの信頼性をより向上させることができる。
【００２０】
（導電性粒子）
本発明に用いられる導電性粒子としては、たとえば金属粒子、プラスチック粒子に金属メッキをしたものまたはこれらの混合物等が用いられ得る。なかでも導電性粒子としては、プラスチック粒子に金メッキをしたものを用いることが好ましい。この場合には、導電性粒子の導電性が向上するため、液晶パネルの信頼性をより向上させることができる傾向にある。また、金粒子を用いた場合よりもさらに製造コストの低減を図ることができる。ここで、導電性とは、たとえばある材質を１ｃｍ角の立方体とし、その両端の面に電圧をかけたときの電気抵抗値が１０Ω未満であることをいう。また、導電性粒子の上記電気抵抗値は、２Ω以下であることがさらに好ましい。
【００２１】
また、上記導電性粒子は上記熱硬化型樹脂１００質量部に対して０．２〜５質量部含まれていることが好ましい。導電性粒子の含有量が０．２質量部よりも少ないと電極間の電流の導通が十分に図ることができず液晶パネルの信頼性が低下する傾向にあり、５質量部よりも多いと導電性粒子同士の接点数が増加するが、液晶パネルをエージングしたときの熱衝撃により上記導電性粒子の接点数も大幅に減少してしまうため、基板に形成された電極間の電気抵抗がエージング前と比べて大幅に上昇する傾向にある。
【００２２】
また、上記導電性粒子の平均粒子径は、基板に形成された電極間の距離の１０５〜１２５％であることが好ましい。この場合には、導電性粒子と基板に形成された電極とを十分に接触させることができるようになるため、電極間の電気抵抗がより低下する傾向にあり、液晶パネルの信頼性がより向上する傾向にある。
【００２３】
また、上記導電性粒子の平均粒子径が基板に形成された電極間の距離の１０５〜１２５％であるときには、導電性粒子の圧縮弾性率が３００〜７００ｋｇ／ｍｍ2の範囲内にあることが好ましい。この場合には、電極から導電性粒子に加えられる圧力と導電性粒子から電極に加えられる反発力とのバランスに優れていることから電極と導電性粒子とを十分に接触させることができるため、電極間の電気抵抗をより低下させることができ、また液晶パネルの信頼性もより向上させることができる。
【００２４】
また、上記導電性粒子の表面に、上記導電性粒子の外部方向へ突出した突起を形成することもできる。図２に上記突起を形成した導電性粒子を含むコモン転移材料を用いたコモン転移電極の一例の模式的な断面図を示す。図２に示すように、コモン転移電極２０１に形成された突起２０９は、導電性粒子２０３の表面に複数形成されており、突起２０９は導電性粒子２０３の外部方向へ突出している。上記導電性粒子をこのような構成とすることにより、図２に示すように複数の突起２０９が電極２０７または電極２０８と接触し得ることから、電極２０７と電極２０８との間の導通性が向上し、液晶パネルの信頼性が向上し得る。なお、上記突起２０９は従来から公知の方法により作製される。たとえば、プラスチック等の粒子の表面に凹凸を形成しその凹凸面に金属メッキ等をする方法、または金属等の導電性物質の表面をこの導電性物質よりもさらに細かい導電性物質で被覆する方法等により作製され得る。
【００２５】
ここで、上記突起２０９の高さが、導電性粒子の平均粒子径の０．０５〜５．０％であることが好ましい。突起の高さが導電性粒子の平均粒子径の０．０５％未満である場合には、突起が短すぎて突起を形成した効果が十分に得られず液晶パネルの信頼性が低下する傾向にあり、５．０％よりも高い場合には、基板に形成された電極に上記導電性粒子を十分に接触させることができないため液晶パネルの信頼性が低下する傾向にある。なお、突起２０９の高さは、図３に示すように導電性粒子２０３の表面に接する面Ｓから突起２０９の最長高さまでの距離ｈのことをいう。
【００２６】
上記導電性粒子よりも平均粒子径の小さい導電性微粒子をコモン転移材料中に含めることもできる。図４に上記導電性微粒子を含めた本発明のコモン転移材料を用いたコモン転移電極の一例の模式的な断面図を示す。図４に示すように、導電性微粒子３１０は、導電性粒子３０３とともにコモン転移電極３０１中に含められている。このような構成とすることにより、図４に示すように複数の導電性微粒子３１０が電極３０７または電極３０８と接触し得ることから、電極３０７と電極３０８との間の導通性が向上し、液晶パネルの信頼性が向上し得る。
【００２７】
上記導電性微粒子の配合量は、上記熱硬化型樹脂１００質量部に対して、１０〜３０質量部であることが好ましい。導電性微粒子の配合量が１０質量部未満の場合には導電性粒子と基板に設置された電極との間に介在する導電性微粒子量が足りず液晶パネルの信頼性が低下する傾向にあり、３０質量部よりも多い場合には、導電性微粒子の量が多すぎて導電性微粒子同士の点接触による接点が増えすぎるため、基板に形成された電極間の電気抵抗が上昇する傾向にある。
【００２８】
また、上記導電性微粒子の平均粒子径は、導電性粒子の平均粒子径の０．０５〜５．０％であることが好ましい。導電性微粒子の平均粒子径が導電性粒子の平均粒子径の０．０５％未満である場合には、導電性微粒子が小さすぎるため導電性微粒子を加えた効果が十分に得られない傾向にあり、５．０％よりも大きい場合には、基板に形成された電極間の電気抵抗が上昇する傾向にある。
【００２９】
（その他の添加剤等）
さらに、上記コモン転移材料には、たとえば従来から公知の熱硬化剤等の添加剤を配合することもできる。熱硬化剤としては、たとえばトリエチレンテトラミン、イソフォロンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ポリアミドアミン、ジアミノジフェニルメタン等が用いられ得る。熱硬化剤の配合量としては、上記熱硬化型樹脂１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であり得る。
【００３０】
（コモン転移材料の製造方法）
本発明のコモン転移材料の製造方法としては、たとえば上記熱硬化型樹脂、導電性粒子、導電性微粒子、熱硬化剤等の材料を所定の配合量となるように秤量し、これらをロール、ミキサー等で混練する方法等がある。
【００３１】
（液晶パネル）
本発明の液晶パネルは、第１の基板と、第１の基板に対して液晶層を介して設置された第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間に液晶層を取り囲むようにして設置されたシール材とを含む液晶パネルにおいて、第１の基板の液晶層側に形成された電極と第２の基板の液晶層側に形成された電極との間に上記コモン転移材料を用いたコモン転移電極が設置されている。本発明の液晶パネルの一例の模式的な断面図を図５に示す。図５において、本発明の液晶パネル１００は、第１の基板１０５と第２の基板１０６とが液晶層１１１を介してそれぞれ対向して設置されており、第１の基板１０５と第２の基板１０６には電極１０７と電極１０８とがそれぞれ形成されており、さらにシール材１１２が液晶層１１１を取り囲むように形成されている。また、コモン転移電極１０１がシール材１１２の内部、すなわちシール材１１２の液晶層１１１側に設置されている。
【００３２】
本発明の液晶パネルは、電極１０７と電極１０８との間に、上記コモン転移材料を用いたコモン転移電極１０１が設置される構成となっているので、非導電性フィラーを大量に含むコモン転移電極を用いた従来の液晶パネルよりも液晶パネルの信頼性を大幅に向上させることができる。
【００３３】
ここで、第１の基板１０５、第２の基板１０６には、従来から公知の基板を用いることができ、たとえばガラス基板またはシリコン基板等が用いられる。また、第１の基板１０５、第２の基板１０６には、上記電極１０７、電極１０８、シール材１１２およびコモン転移電極１０１の他にも、たとえばカラーフィルター、ブラックマトリクス、偏光板等が設置され得る。さらに、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）、ＭＩＭ（メタル・インシュレータ・メタル）等のスイッチ素子も設置され得る。また、第１、第２の基板に設置される電極１０７、電極１０８としては、たとえばＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）膜、ＳｎＯ2（酸化スズ）膜等が用いられ得る。なお、コモン転移電極１０１はシール材１１２の外部、すなわちシール材１１２の液晶層１１１側ではない側にも設置することもできる。また、コモン転移電極１０１に用いられる熱硬化型樹脂とシール材１１２に用いられる樹脂とは同じ種類の樹脂成分であってもよく、異なる種類の樹脂成分であってもよい。
【００３４】
また、液晶層１１１を構成する液晶には、従来から公知の液晶が用いられ、たとえばＴＮ（Twisted Nematic）液晶、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic)液晶、ＴＳＴＮ（Triple Super Twisted Nematic)液晶またはＦＳＴＮ（Film Super Twisted Nematic)液晶等が用いられ得る。
【００３５】
本発明の液晶パネルは、たとえば携帯電話機、パソコン、ワープロ、テレビ、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、プロジェクター、電卓、時計、ステレオ、カーナビゲーション、電子レンジ、ファクシミリ、コピー機等に好適に用いられ得る。
【００３６】
（液晶パネルの製造方法）
本発明の液晶パネルの製造方法は、一対の基板を用意し、これらの基板の少なくとも１枚の上面に上記コモン転移材料を用いたコモン転移電極を形成する工程と、これらの基板の少なくとも１枚の上面にシール材として複数の閉鎖枠体を形成する工程と、複数の閉鎖枠体の内部のそれぞれに液晶を滴下することにより液晶を注入する工程と、これらの基板を貼り合わせる工程と、この貼り合わせた基板上に一括して偏光板を貼り付ける工程と、偏光板を貼り付けた基板を一括して複数の液晶パネルに分割する工程とを含む。
【００３７】
本発明の液晶パネルの製造方法においては、液晶の注入を、たとえば図６に示すように、液晶の注入口がない閉鎖枠体に形成されたシール材１１２内部に液晶１１１ａを滴下することによって行なうため、時間のかかる液晶の注入を図６に示すように貼り合わせ基板の分割前に一括して行なうことができることから、従来のように複数の貼り合わせ基板に分割して、この分割された複数の貼り合わせ基板ごとに液晶を注入する必要がなくなる。したがって、本発明の液晶パネルの製造方法によれば、液晶パネルの生産効率を飛躍的に向上させることができる。さらに、本発明の液晶パネルの製造方法においては、非導電性フィラーをほとんど含まないコモン転移材料からなるコモン転移電極を用いていることから、液晶パネルの信頼性もより向上させることができる。ここで、液晶の滴下は、たとえばディスペンサにより塗布する方法、またはインクジェットにより塗布する方法等により行なわれる。
【００３８】
本発明の液晶パネルの製造方法において、コモン転移電極を形成する方法、またはシール材を閉鎖枠体に形成する方法としては、たとえばディスペンサによって上記コモン転移材料またはシール材を小型シリンジから基板上に塗布する方法、またはスクリーン印刷によって上記コモン転移材料またはシール材を基板上に印刷する方法等がある。
【００３９】
また、２枚の基板を貼り合わせる方法としては、たとえば図７に示すように、内部に液晶１１１ａが注入されているシール材１１２が形成されている基板１０６に、コモン転移電極１０１が形成されている基板１０５を上からかぶせて、これらの基板１０５、１０６間を加圧する方法等がある。なお、上記基板の加圧後に、シール材１１２およびコモン転移電極１０１に光の照射、加熱またはこれらの双方を行なって、シール材１１２およびコモン転移電極１０１を硬化させる。なお、シール材１１２とコモン転移電極１０１とは異なる基板上に形成することもでき、同一の基板上に形成することもできる。
【００４０】
また、基板上に偏光板を一括して貼り付ける方法としては、たとえば図８に示すように、偏光板１１８を巻きつけたロール１１９から大判である基板１０５上に一括して貼り付ける方法等がある。偏光板の貼り付けにこの方法を用いた場合には、分割された個々のセルごとに偏光板を貼り付ける必要がなくなることから、液晶パネルの生産効率を飛躍的に向上させることができる。
【００４１】
また、貼り合わせた基板を一括して複数の液晶パネルに分割する方法としては、たとえば図９に示すような分割装置１１３を用いて、刃物１１４により一括して液晶パネルに分割する方法等がある。
【００４２】
なお、上記本発明の液晶パネルの製造方法においては、シール材１１２としては光硬化型樹脂を用いることが粘度の点から好ましい。
【００４３】
【実施例】
以下、本発明について実施例を用いて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４４】
（試料の作製）
ｉ）コモン転移材料の作製
比較例２〜１９および比較例１のコモン転移材料は、まず表１〜５に示す物性を有する材料を用意して表１〜５に示す配合となるようにこれらの材料を秤量し、次に熱硬化型樹脂に熱硬化剤を加えてこれらを三本ロールによって混合した後、導電性粒子を加え真空遠心攪拌法を用いて混練して、樹脂中における導電性粒子の平均分布量が５０±５個／ｍｍ2となるように作製した。
【００４５】
また、比較例１６〜１９のコモン転移材料は、熱硬化型樹脂と熱硬化剤とを混合する前にあらかじめ熱硬化型樹脂に導電性微粒子を加えてターブラミキサー法により混合したものを用いて上記と同様の方法で作製した。
【００４６】
なお、比較例２〜１１および比較例１６〜１９の導電性粒子としては、金メッキをしたプラスチック粒子（積水化学工業社製ミクロパールＡＵ−２０６２５、平均粒子径６．２５〜６．４５μｍ）を使用した。また、比較例１２〜１５の導電性粒子としては、金メッキをしたプラスチック粒子（積水化学工業社製ミクロパールＡＵＬＢ−２０６、平均粒子径６．０〜６．２μｍ）を使用した。
【００４７】
また、比較例１２〜１５の導電性粒子は突起を有しているが、この突起は以下のようにして作製した。まず、平均粒子径０．２μｍの銀粉（福田金属社製、商品名「シルコートＡｇ・Ｃ−Ｇ」）を、十分に浸せる量のアセトンに浸し、超音波振動を与えて分散させた。これに、３％のシランカップリング（東芝シリコン社製、商品名「ＴＳＣ−８３５０」）水溶液と、エポキシ硬化剤（四国化成社製、商品名「キュアゾール・２ＭＺ」）を添加して溶解し、さらに５０％エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名「エポキシ製エピコート−１００１」）を添加して混合し、これに上記プラスチック粒子を添加して混合し、このままアセトンを揮発させた。ここで、銀粉とシランカップリング水溶液とエポキシ硬化剤の混合比は１２９：４：９とした。次に、これを室温で真空乾燥し、ボールミルで単粒子化した後、１５０℃で１０分間加熱することにより突起を作製した。
【００４８】
ｉｉ）液晶パネルの作製
比較例２〜１９および比較例１の液晶パネルは、以下のようにして作製した。まず、アレイ基板およびカラーフィルター基板の両基板をともに洗浄工程からラビング工程までの処理を行ない、この処理を行なったアレイ基板にドライ散布方式で面内スペーサ（積水化学工業社製、商品名「ＳＰ−２０４５ＡＳ」、スペーサ径４．５μｍ、固着タイプ）を散布し、１２０℃で１５分間加熱した後、ディスペンサにより、上記コモン転移材料の塗布を行なった。塗布量は１８０〜２２０個／ｍｍ2の範囲でＣＶ値１０以下を目標に塗布した。この時の塗布条件は、窒素吐出圧０．３ＭＰａ、吐出時間０．０６秒とし、ディスペンサノズル内径は０．２４ｍｍのものを使用した。この条件で、およそ９００μｍ角の電極上に塗布径が２５０〜３００μｍ、高さが２５μｍ以内に収まるように塗布を行なった。
【００４９】
次に、カラーフィルター基板に、シール材として光熱併用硬化型エポキシ樹脂（協立化学産業社製、商品名「ワールドロック  Ｄ７０−Ｅ３」）をディスペンサにより線幅１２０μｍ±２０μｍで閉鎖枠体となるように描画し、その後、液晶を滴下することにより、シール材内部に液晶を注入した。
【００５０】
最後に、上記アレイ基板とカラーフィルター基板とを６.５×１０‐1Ｐａの真空中で貼り合わせ、その後、大気圧によりプレスした。プレスした基板を１２０℃で６０分間加熱した。最後にセルごとに分断を行い、比較例２〜１９および比較例１の液晶パネルとした。
【００５１】
（評価方法）
比較例２〜１９および比較例１の液晶パネルの電極間の電気抵抗を測定し、電流が流れた液晶パネルの割合を算出することにより、実施例および比較例の液晶パネルの評価を行なった。
【００５２】
ｉ）電気抵抗の測定方法
電気抵抗の測定は、液晶パネルと外部信号ドライバーをつなぐための端子が液晶パネルの周辺に存在するため、それを用いてそれぞれの試料の電極間の抵抗を測定した。その結果を表１〜５に示す。なお、電極間の電気抵抗は、液晶パネル作製直後および温度６０℃、湿度９５％で５００時間エージングした後の２つの場合の値を測定した。
【００５３】
ｉｉ）液晶パネルの信頼性
液晶パネルの信頼性は下記式により評価した。
（液晶パネルの信頼性）＝（電流が流れた液晶パネルの個数）／（電気抵抗の測定を行なった液晶パネルの総数）
【００５４】
【表１】
0004454205.tif 000002
【００５５】
【表２】
0004454205.tif 000003
【００５６】
【表３】
0004454205.tif 000004
【００５７】
【表４】
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【００５８】
【表５】
0004454205.tif 000006
【００５９】
（注１）エポキシ樹脂（三井化学社製、「ＸＮ−２１Ｓ」）
（注２）酸化スズ（石原産業社製、商品名「ＳＮ−１００Ｐ」、平均粒子径０．２μｍ）
（注３）シリカ（アドマファイン社製、「ＳＯ−Ｃ１」、平均粒度分布２μｍ）
（評価結果）
表１〜５に示すように、比較例２〜１９の液晶パネルは、比較例１の液晶パネルよりも電気抵抗が大幅に低くなり、液晶パネルの信頼性に大きく優れていた。また、比較例２〜１９の液晶パネルは、全体的にエージング前後においても電気抵抗がそれほど変わらず、耐久性にも優れていることがわかった。
【００６０】
また、表１に示すように、硬化前の樹脂粘度が１０,０００〜４０,０００ｍＰａ・ｓの範囲内にある比較例２〜３の液晶パネルは、硬化前の樹脂粘度がその範囲内にない比較例４〜５の液晶パネルよりも信頼性に優れる傾向にあった。
【００６１】
また、表２に示すように、導電性粒子の配合量が樹脂１００質量部に対して０．２〜５質量部の範囲内にある比較例６の液晶パネルは、導電性粒子の配合量がその範囲内にない比較例７の液晶パネルよりも信頼性に優れ、比較例８の液晶パネルよりもエージング後の電気抵抗が低くなる傾向にあった。
【００６２】
また、表３に示すように、導電性粒子の平均粒子径が電極間距離の１０５〜１２５％の範囲内にあり、かつ圧縮弾性率が３００〜７００ｋｇ／ｍｍ2の範囲内にある比較例９の液晶パネルは、導電性粒子の平均粒子径および圧縮弾性率がその範囲内にない比較例１０の液晶パネルよりも電気抵抗が低く、比較例１１の液晶パネルよりも信頼性に優れる傾向にあった。
【００６３】
また、表４に示すように、導電性粒子の突起高さが導電性粒子の平均粒子径の０．０５〜５％の範囲内にある比較例１２の液晶パネルは、導電性粒子の突起高さがその範囲内にない比較例１４の液晶パネルよりも信頼性に優れる傾向にあった。また、突起高さが上記範囲内にある比較例１３の液晶パネルは突起高さが上記範囲内にない比較例１５の液晶パネルよりも信頼性に優れる傾向にあった。
【００６４】
また、表５に示すように、導電性微粒子の配合量が樹脂１００質量部に対して１０〜３０質量部の範囲内にある比較例１６の液晶パネルは、導電性微粒子の配合量がその範囲内にない比較例１８の液晶パネルよりも信頼性に優れる傾向にあった。また、導電性微粒子の配合量が上記範囲内にある比較例１７の液晶パネルは、導電性微粒子の配合量がその範囲内にない比較例１９の液晶パネルよりもエージング前の電気抵抗が低い傾向にあった。
【００６５】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００６６】
【発明の効果】
上述したように本発明によれば、液晶パネルの信頼性を向上させることができるコモン転移材料およびそれを用いた液晶パネルおよびその液晶パネルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のコモン転移材料の一例の模式的な拡大断面図である。
【図２】  導電性粒子の表面に突起を形成したときの本発明のコモン転移材料の一例の模式的な拡大断面図である。
【図３】  導電性粒子の表面に形成された突起の高さを示す模式的な拡大断面図である。
【図４】  導電性微粒子を加えた本発明のコモン転移材料の一例の模式的な拡大断面図である。
【図５】  本発明の液晶パネルの一例の模式的な断面図である。
【図６】  本発明に用いられる液晶滴下工程の一例を示した模式的な概念図である。
【図７】  本発明に用いられる基板貼り合わせ工程の一例を示した模式的な概念図である。
【図８】  本発明に用いられる偏光板貼り付け装置の一例の模式的な概念図である。
【図９】  本発明に用いられる分割装置の一例の模式的な斜視図である。
【図１０】  従来の液晶パネルの断面構造図である。
【図１１】  従来の基板貼り合わせ工程を示した概念図である。
【図１２】  従来の貼り合わせ基板の上面図である。
【図１３】  従来の貼り合わせ基板の斜視図である。
【図１４】  従来の液晶注入工程を示した概念図である。
【図１５】  従来の液晶パネルの上面図である。
【図１６】  従来のコモン転移電極の拡大断面図である。
【符号の説明】
１００,４００  液晶パネル、１０１,２０１,３０１,４０１  コモン転移電極、１０２,４０２  樹脂、１０３,２０３,３０３,４０３  導電性粒子、４０４  無機フィラー、１０５,１０６,４０５,４０６  基板、１０７,１０８,２０７,２０８,３０７,３０８,４０７,４０８  電極、２０９  突起、３１０  導電性微粒子、１１１,４１１  液晶層、１１１ａ,４１１ａ  液晶、１１２,４１２  シール材、１１３  分割装置、１１４  刃物、４１５  貼り合わせ基板、４１６  液晶の注入口、４１７  封止材、１１８  偏光板、１１９  ロール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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