(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装されるモジュラージャックコネクタにおいて、
基板に水平にモジュラープラグコネクタを嵌合させることができる嵌合凹部が隣接して形成されたハウジングと、隣接する前記嵌合凹部のそれぞれに対応づけて設けられ、前記モジュラープラグコネクタを前記嵌合凹部に嵌合させたときに前記モジュラープラグコネクタ側の対応端子と接触する複数の端子と、を有するモジュラージャックコネクタ本体と、
前記基板上に表面実装可能な表面実装型コネクタと、
を備え、
前記複数の端子は少なくとも前記表面実装型コネクタを介して前記基板に対して電気的に接続されるようになっており、
前記複数の端子は各々、前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向に沿って配置されたプラグ側部分と、前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向と交差する方向に沿って配置され前記表面実装型コネクタに接続される基板側部分と、を有し、
隣接する前記嵌合凹部の一方に対応づけて設けられた前記複数の端子と、隣接する前記嵌合凹部の他方に対応づけて設けられた前記複数の端子との間に、前記プラグ側部分と前記基板側部分の双方に亘ってシールド板を介設し、更に、前記シールド板と前記複数の端子との間に、前記プラグ側部分と前記基板側部分の双方に亘って前記ハウジングを配置していることを特徴とするモジュラージャックコネクタ。
【請求項２】
前記複数の端子が前記表面実装型コネクタに直接接続される請求項１に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項３】
隣接する前記嵌合凹部は上下２段に形成されている請求項１又は２に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項４】
基板上に実装されるモジュラージャックコネクタにおいて、
基板に水平にモジュラープラグコネクタを嵌合させることができる嵌合凹部が隣接して形成されたハウジングと、隣接する前記嵌合凹部のそれぞれに対応づけて設けられ、前記モジュラープラグコネクタを前記嵌合凹部に嵌合させたときに前記モジュラープラグコネクタ側の対応端子と接触する複数の端子と、を有するモジュラージャックコネクタ本体と、
前記基板上に表面実装可能な表面実装型コネクタと、
を備え、
前記複数の端子は少なくとも前記表面実装型コネクタを介して前記基板に対して電気的に接続されるようになっており、
前記複数の端子は各々、前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向に沿って配置されたプラグ側部分を形成し、接続基板を介して前記表面実装型コネクタに接続されるようになっており、前記接続基板は各々、前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向と交差する方向に沿って配置されており、
隣接する前記嵌合凹部の一方に対応づけて設けられた前記複数の端子と、隣接する前記嵌合凹部の他方に対応づけて設けられた前記複数の端子との間に、前記プラグ側部分に亘ってシールド板を介設し、前記シールド板と前記複数の端子との間に、前記プラグ側部分に亘って前記ハウジングの絶縁材を配置し、更に、前記接続基板にシールド層を堆積させていることを特徴とするモジュラージャックコネクタ。
【請求項５】
前記シールド層を前記ハウジングの外周に設けられたシールド板と接続させている請求項４に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項６】
隣接する前記嵌合凹部は上下２段に形成されている請求項４に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項７】
前記すべての段の前記複数の端子が同一の前記接続基板に接続される請求項６に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項８】
前記複数の端子が各段毎にそれぞれ別々の接続基板に接続される請求項６に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項９】
前記基板の両面に実装可能に形成された請求項１乃至８のいずれかに記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項１０】
前記プラグ側部分と前記基板側部分の間においてインピーダンスが整合されている請求項１乃至３のいずれかに記載のモジュラージャックコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モジュラープラグコネクタが嵌合するモジュラージャックコネクタに関し、特に、基板表面に実装される表面実装型のモジュラージャックコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電話設備やＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）においてはコネクタ部材が使用されており、そのコネクタ部材の１つとして、モジュラージャックコネクタがある。モジュラージャックコネクタは通常、基板に実装され、モジュラーージャケットコネクタにはケーブル等複数の心線を結線するモジュラープラグコネクタが嵌合するようになっている。
【０００３】
図１１は基板に実装される従来のモジュラージャックコネクタを示している。モジュラージャックコネクタ１はハウジング２と、該ハウジング２に設けられた針金状の所要数の端子３，３'と、該端子３，３'を保持する平板状の端子保持部材４とを備え、前記ハウジング２にはシールド板５が覆設されている。
【０００４】
前記ハウジング２には、紙面に垂直な方向に並列に所要数連結された嵌合凹部６，６’が上下に所要段（図１１では２段）形成され、モジュラープラグコネクタ（図示せず）は図１１における左方から水平に前記各嵌合凹部６，６'にそれぞれ嵌合可能となっている。
【０００５】
前記各端子３，３’は片持ち梁状で弾性の接触部７，７’と、前記ハウジング２に前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向に沿って水平に設けられたプラグ側部分８，８’と、該プラグ側部分８，８’に対して９０度下方に屈曲した基板側部分９，９'により構成されている。前記各接触部７，７’は、前記モジュラープラグコネクタ側の接続端子（図示せず）に対応して所要数、例えば８本ずつ紙面に垂直な方向に並列に形成されている。したがって、前記モジュラープラグコネクタ（図示せず）が前記嵌合凹部６，６'に嵌合すると、前記接触部７，７'は前記モジュラープラグコネクタ側の接続端子と接触し、該モジュラープラグコネクタと前記モジュラージャックコネクタ１とが電気的に接続されるようになっている。また、前記各プラグ側部分８，８'は前記ハウジング２に固定され、前記各基板側部分９，９'は互いに所定の間隔を保ちつつ前記端子保持部材４を貫通し、該端子保持部材４に保持されている。
【０００６】
この場合、前記モジュラージャックコネクタ１を基板１０に実装するには、前記基板側部分９，９’の先端部１１，１１’を前記基板１０に穿設された取付孔１２に挿通し、前記モジュラジャックコネクタ１の取付面と反対側の前記基板１０の下面側から前記先端部１１，１１'を前記基板１０の所定回路に半田付けしていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来のモジュラージャックコネクタでは、各端子の半田付け作業用空間を確保すると共にいわゆるクロストーク防止のため、各端子を千鳥状に配置し各端子間を所要距離離間する必要があった。そのため、モジュラージャックコネクタの奥行き寸法がその分、多く必要となり、モジュラージャックコネクタの小型化が図り難いといった問題が生じていた。
【０００８】
また、モジュラージャックコネクタの小型化が図り難いので、ロボット等による取付作業の自動化が図り難く、取付作業の省力化が難しいといった問題もあった。
【０００９】
さらに、モジュラージャックコネクタを基板に実装した後は、端子の先端部が基板から突出した状態となるので、モジュラージャックコネクタ取付面の反対側の基板面にモジュラージャックコネクタ等の電子部品を実装する場合には配置上の制約があった。
【００１０】
そこで、本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであり、基板への表面実装が可能なモジュラージャックコネクタを提供し、モジュラージャックコネクタの小型化、取付作業の省力化、及び基板上における電子部品の配置の自由度の向上を図るものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に実装されるモジュラージャックコネクタにおいて、基板に水平にモジュラープラグコネクタを嵌合させることができる嵌合凹部が隣接して形成されたハウジングと、隣接する前記嵌合凹部のそれぞれに対応づけて設けられ、前記モジュラープラグコネクタを前記嵌合凹部に嵌合させたときに前記モジュラープラグコネクタ側の対応端子と接触する複数の端子と、を有するモジュラージャックコネクタ本体と、前記基板上に表面実装可能な表面実装型コネクタと、を備え、前記複数の端子は少なくとも前記表面実装型コネクタを介して前記基板に対して電気的に接続されるようになっており、前記複数の端子は各々、前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向に沿って配置されたプラグ側部分と、前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向と交差する方向に沿って配置され前記表面実装型コネクタに接続される基板側部分と、を有し、隣接する前記嵌合凹部の一方に対応づけて設けられた前記複数の端子と、隣接する前記嵌合凹部の他方に対応づけて設けられた前記複数の端子との間に、前記プラグ側部分と前記基板側部分の双方に亘ってシールド板を介設し、更に、前記シールド板と前記複数の端子との間に、前記プラグ側部分と前記基板側部分の双方に亘って前記ハウジングを配置していることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の実施の態様によれば、前記複数の端子が前記表面実装型コネクタに直接接続される。尚、隣接する前記嵌合凹部は上下２段に形成されていてもよい。
【００１３】
本発明はまた、基板上に実装されるモジュラージャックコネクタにおいて、基板に水平にモジュラープラグコネクタを嵌合させることができる嵌合凹部が隣接して形成されたハウジングと、隣接する前記嵌合凹部のそれぞれに対応づけて設けられ、前記モジュラープラグコネクタを前記嵌合凹部に嵌合させたときに前記モジュラープラグコネクタ側の対応端子と接触する複数の端子と、を有するモジュラージャックコネクタ本体と、前記基板上に表面実装可能な表面実装型コネクタと、を備え、前記複数の端子は少なくとも前記表面実装型コネクタを介して前記基板に対して電気的に接続されるようになっており、前記複数の端子は各々、前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向に沿って配置されたプラグ側部分を形成し、接続基板を介して前記表面実装型コネクタに接続されるようになっており、前記接続基板は各々、前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向と交差する方向に沿って配置されており、隣接する前記嵌合凹部の一方に対応づけて設けられた前記複数の端子と、隣接する前記嵌合凹部の他方に対応づけて設けられた前記複数の端子との間に、前記プラグ側部分に亘ってシールド板を介設し、前記シールド板と前記複数の端子との間に、前記プラグ側部分に亘って前記ハウジングの絶縁材を配置し、更に、前記接続基板にシールド層を堆積させていることを特徴とするものである。
尚、前記シールド層は前記ハウジングの外周に設けられたシールド板と接続させてもよく、また、隣接する前記嵌合凹部は上下２段に形成されていてもよい。
【００１５】
本発明のさらに別の実施の形態によれば、前記モジュラージャックコネクタは前記基板の両面に実装可能に形成されている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
図１は本発明の第１の実施の形態に係るモジュラージャックコネクタを示している。モジュラージャックコネクタ２１はモジュラージャックコネクタ本体２２と、基板２３表面に実装される表面実装型コネクタ２４から構成されている。前記モジュラージャックコネクタ本体２２は絶縁材料製のハウジング２５と、該ハウジング２５に所要数（図１には２本示されている）設けられた端子２６，２６’とを備えている。前記ハウジング２５の外周はシールド板２７で覆われ、外部からのノイズを遮蔽し、前記各端子２６，２６’の間にはシールド板２７’が介設され、各端子２６，２６’間を遮蔽している。
【００１８】
前記ハウジング２５には、嵌合凹部２８，２８’が上下２段に形成され、該嵌合凹部２８，２８’にそれぞれモジュラープラグコネクタ（図示せず）が図１における左方から前記基板２３に対して水平に嵌合可能となっている。また、図１には表われていないが、前記各段の嵌合凹部２８，２８’はそれぞれ紙面に垂直な方向に並列に所要数形成されている。
【００１９】
前記各端子２６，２６’は、前記各嵌合凹部２８，２８’に対応づけて配設されている。前記上段の端子２６は、前記上段の嵌合凹部２８の下方の前記ハウジング２５に前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向に沿って水平に設けられたプラグ側部分２９と、該プラグ側部分２９から９０度下方に屈曲した基板側部分３０とを備え、前記プラグ側部分２９の先端部分は上方内側に屈曲し、片持ち梁状に接触部３１を形成している。また、前記下段の端子２６’は、前記上段の嵌合凹部２８’の上方の前記ハウジング２５に前記上段の端子２６に平行に設けられたプラグ側部分２９’と、該プラグ側部分２９’から９０度下方に屈曲した基板側部分３０’とを備え、前記プラグ側部分２９の先端部分は下方内側に屈曲し、片持ち梁状に接触部３１’を形成している。図示されていないが、該各接触部３１，３１’は、前記モジュラープラグコネクタ側の接続端子（図示せず）に対応して所要数、この場合には８本ずつが紙面に垂直な方向に所定ピッチで並列に形成されている。したがって、前記モジュラープラグコネクタが前記嵌合凹部２８に嵌合すると、前記各接触部３１，３１’は前記モジュラープラグコネクタ側の接続端子と接触し、該モジュラープラグコネクタが前記モジュラージャックコネクタ本体２２と電気的に接続されるようになっている。
【００２０】
前記上段の嵌合凹部２８に対応づけて配設された前記８本の基板側部分３０は薄板状で絶縁材料製の心材３２の一方の面３３に紙面に垂直な方向に沿ってそれぞれ所定ピッチで並列に固着され、前記下段の嵌合凹部２８’に対応づけて配設された前記８本の基板側部分３０’は同様に前記心材３２の他方の面３４にそれぞれ所定ピッチで並列に固着されている。すなわち、前記上段および下段の嵌合凹部２８，２８’にそれぞれ対応づけて配設された１６本の前記端子２６，２６’は、前記心材３２を介在させて一体化されている。また、該心材３２の中心にはシールド板２７’が介設されている。
【００２１】
前記表面実装型コネクタ２４は上方が開放されたトレンチ形状を成し、紙面に対し垂直な方向に延出し、前記基板側部分３０，３０’の下端部が嵌脱可能に形成されている。前記表面実装型コネクタ２４は絶縁材料製のハウジング３５と、該ハウジング３５の内面に沿って対向するように配設された接触端子３６，３６’とを備えており、この場合、該接触端子３６，３６'は前記各基板側部分３０，３０’に対応して、合計１６本設けられている。前記各接触端子３６，３６’の上端部にはそれぞれ内側に屈曲した接触部３７，３７’が形成され、該接触部３７，３７’は前記各基板側部分３０，３０’を所定圧力で挟持し、前記各端子２６，２６’が前記接触端子３６，３６’と電気的に接続されるようになっている。また、前記各接触端子３６，３６’の下端部は互いに離反する方向に水平に屈曲し、脚部３８，３８’が形成されている。該脚部３８，３８’は基板２３表面に実装され、該基板２３の所定回路と電気的に接続されるようになっている。
【００２２】
この場合には、前記端子２６，２６'が一体化され、前記基板側部分３０，３０’を前記表面実装型コネクタ２４に嵌合するだけで前記端子２６，２６'は前記表面実装型コネクタ２４と接続されるので、両者間の接続作業を非常に容易に行うことができる。また、前記端子２６，２６’のプラグ側部分２９，２９’と基板側部分３０、３０’との間においてインピーダンス整合が可能となると共にいわゆるクロストークの防止が可能となる。さらに、前記端子２６，２６’間を所要距離離間する必要がないので、前記モジュラージャックコネクタ４１の奥行き寸法を短縮でき、該モジュラージャックコネクタ４１の小型化を図ることが可能となる。
【００２３】
以下、前記モジュラージャックコネクタ２１を前記基板２３に実装する手順を説明する。
【００２４】
作業ロボット（図示せず）により、前記表面実装型コネクタ２４を前記基板２３上の所定回路上に配置し、前記各脚部３８，３８’を前記基板２３表面の所定回路にそれぞれ半田付けする。この時、前記表面実装型コネクタ２４は、前記基板２３の所定回路と電気的に接続されると共に該基板２３表面に物理的に固定される。前記表面実装型コネクタ２４は作業ロボットが握持可能な程度の大きさ及び重量であり、又、一連の実装作業を前記基板２３に対して同一の方向から行えるので、前記表面実装型コネクタ２４の実装作業の自動化が容易となり、省力化を図ることが可能となる。その後、前記各基端側部分３０，３０’の下端部を前記表面実装型コネクタ２４に嵌合させ、前記モジュラジャックコネクタ本体２２を前記表面実装型コネクタ２４に電気的に接続させる。この時、前記表面実装型コネクタ２４の前記各接触部３７，３７’が前記各基板側部分３０，３０’の前記端子２６，２６’を所定圧力で挟持しているので、前記モジュラージャックコネクタ本体２２は前記表面実装型コネクタ２４を介して前記基板２３に固定された状態となる。
【００２５】
なお、上記第１の実施の形態においては、上下２段の前記嵌合凹部２８，２８’が形成されている場合について説明したが、１段、或いは３段以上形成された場合にも実施可能であることは言うまでもない。前記嵌合凹部２８が３段以上形成された場合には、前記各端子２６は隣接する上下２段毎に一体化されるのが望ましい。
【００２６】
図２を参照しつつ本発明の第２の実施の形態を説明する。なお、本発明の第１の実施の形態と同等の構成については、同一の符号を付し、詳しい説明は省略する。
【００２７】
モジュラージャックコネクタ４１はモジュラージャックコネクタ本体４２と、基板２３表面に実装される表面実装型コネクタ２４から構成されている。前記モジュラージャックコネクタ本体４２はハウジング２５と、該ハウジング２５に所要数（図２には２本示されている）設けられた端子４３，４３’とを備え、前記ハウジング２５の外周はシールド板２７で覆われている。
【００２８】
前記各端子４３，４３’は、前記各嵌合凹部２８，２８’に対応づけて配設され、図２には表われていないが、前記各段の嵌合凹部２８，２８’はそれぞれ紙面に垂直な方向に並列に所要数形成されている。前記上段の端子４３は前記ハウジング２５にモジュラープラグコネクタの嵌合方向に沿って水平に設けられ、前記上段の端子４３の一端部は上方内側に屈曲し、片持ち梁状に接触部４４を形成している。また、前記下段の端子４３’は前記ハウジング２５に前記上段の端子４３の平行に設けられ、前記端子４３’の一端部は下方内側に屈曲し、片持ち梁状に接触部４４’を形成している。前記各端子４３，４３’は極めて単純な形状をしており、複雑な曲げ加工等が不要であるので、加工に手間が掛からない。
【００２９】
前記各端子４３，４３’の他端部４５，４５’は、プリント配線基板等の接続基板４６に穿設された各取付孔４７，４７’に挿通され、前記接続基板４６に形成された回路に半田付けにより電気的に接続されている。前記接続基板４６は紙面に垂直な方向、且つ起立姿勢で設けられ、該接続基板４６の下端部は、前記表面実装型コネクタ２４に嵌脱可能となっている。前記接続基板４６には所定の回路が形成され、該回路に対応して前記表面実装型コネクタ２４に各接触端子３６，３６’が設けられている。該各接触端子３６，３６'は前記接続基板４６の下端部を所定圧力で挟持し、該接続基板４６と電気的に接続されるようになっている。また、シールド板２７’が前記各端子４３，４３’間に介設され、前記シールド板２７’の他端部２７”は前記接続基板４６に穿設された取付孔４７"に挿通され、前記接続基板４６に形成された回路に半田付けにより電気的に接続されている。
【００３０】
この場合には、前記接続基板４６を前記表面実装型コネクタ２４に嵌合するだけで両者が接続されるので、接続作業は非常に容易に行うことができる。また、前記各端子４３，４３’及び前記接続基板４６においてインピーダンス整合が可能となると共にいわゆるクロストークの防止が可能となる。さらに、前記接続基板４６の厚みが薄い分、前記モジュラージャックコネクタ４１の奥行き寸法を短縮でき、該モジュラージャックコネクタ４１の小型化を図ることが可能となる。
【００３１】
以下、前記モジュラージャックコネクタ４１を前記基板２３に実装する手順を説明する。
【００３２】
作業ロボット（図示せず）により、前記表面実装型コネクタ２４を前記基板２３表面に実装し、前記基板２３の所定回路と電気的に接続させた後、前記接続基板４６の下端部を前記表面実装型コネクタ２４に嵌合させ、前記モジュラジャックコネクタ本体４２を前記表面実装型コネクタ２４に電気的に接続させる。この時、前記表面実装型コネクタ２４の前記各接触部３７，３７’が前記接続基板４６を所定圧力で挟持しているので、前記モジュラージャックコネクタ本体４２は前記表面実装型コネクタ２４を介して前記基板２３に固定された状態となる。
【００３３】
なお、上記第２の実施の形態においては、上下２段の前記嵌合凹部２８，２８’が形成されている場合について説明したが、図３に示されているように前記嵌合凹部２８が３段に形成された場合、或いは、図示されていないが、１段または４段以上形成された場合にも実施可能であるのは言うまでもない。
【００３４】
また、図４に示されているように、前記各端子４３，４３’をそれぞれ別の接続基板４６，４６’に接続し、シールド板２７'を前記一方の接続基板４６’にのみ接続してもよい。この場合、表面実装型コネクタ４９は前記表面実装型コネクタ２４，２４’を紙面に垂直な方向に沿って一体化した構造を有している。
【００３５】
さらに、図５に示されているように、前記接続基板４６の外面側、又は該接続基板４６の内部層に銅等のシールド層５０を堆積させ、前記シールド層５０の上端部で前記シールド板２７と接続させ、前記シールド層５０をグランド接続させてもよい。この場合には、前記接続基板４６に対向する側の前記シールド板２７を省略することができ、前記モジュラージャックコネクタ４１の奥行き寸法のさらなる短縮化が可能となると共にグランド接続が容易となる。また、言うまでもないが、前記接続基板４６が複数枚設けられている場合には、最も外側の接続基板の外面に前記シールド層５０を堆積させればよい。なお、図５の例示においては、前記シールド板２７と前記シールド層５０との接続は、シールド板２７とハウジング２５とで前記接続基板４６の上端部を挟持することにより行っているが、前記シールド板２７の端部を前記接続基板４６に穿設した取付孔に挿通し、該接続基板４６に半田付けすることにより行ってもよい。
【００３６】
さらにまた、上記第２の実施の形態は図６に示されているようなインジケータ付きコネクタでも実施可能である。インジケーター付きコネクタは、例えば、ＬＥＤ等の光源からの光を外部に表示することにより、モジュラープラグコネクタとモジュラージャックコネクタとの嵌合状態を検出したり、モジュラージャックコネクタのモジュラープラグコネクタからの受信状態を検出したりするためのものである。
【００３７】
図６中の５１は光パイプであり、該光パイプ５１は透光性を有する材料、例えば、透明な樹脂製で、前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向に沿って水平に前記ハウジング２５の上部を貫通している。嵌合凹部２８上方にはインジケータ部５２が開口され、該インジケータ部５２から前記光パイプ５１の一端面５３を視認できるようになっている。前記接続基板４６上で前記光パイプ５１の他端面５４に対向する位置には該他端面５４と離間してＬＥＤ５５が表面実装され、該ＬＥＤ５５は前記他端面５４方向に水平に発光するようになっている。前記ＬＥＤ５５は着脱自在の前記接続基板４６に実装されているので、前記ＬＥＤ５５の交換が必要な場合でも極めて簡単に交換作業を行うことができる。また、前記ＬＥＤ５５の実装面とは反対側の前記接続基板４６上にはノイズによる障害を防止するためノイズフィルタ５６が表面実装されている。
【００３８】
この場合、前記ＬＥＤ５５から水平に発せられた光は、前記他端面５４側から前記光パイプ５１に侵入し、直進し、前記一端面５３側から前記インジケータ部５２を経て外部に至る。また、回路内で発生したノイズは前記ノイズフィルタ５６で効果的に除去される。
【００３９】
なお、図６の場合には、前記嵌合凹部２８は１段のみ形成されているが、図７に示されているように、２段の前記嵌合凹部が形成されている場合にも実施可能であることは言うまでもない。
【００４０】
次に、図８を参照しつつ本発明の第３の実施の形態を説明する。なお、本発明の第１又は第２の実施の形態と同等の構成については、同一の符号を付し、詳しい説明は省略する。
【００４１】
モジュラージャックコネクタ６１の各端子４３，４３’の他端部４５，４５’は、それぞれ平形可撓性ケーブル６２を貫通し、該平形可撓性ケーブル６２に電気的に接続されている。また、シールド板２７’の他端部２７”は平形可撓性ケーブル６２を貫通し、該平形可撓性ケーブル６２に電気的に接続されている。前記平形可撓性ケーブル６２は、下端部がシールド板２７の外側方向に撓曲し、該シールド板２７の外側において表面実装型コネクタ６３を介して前記基板２３に表面実装され、該基板２３の所定回路と電気的に接続されるようになっている。この場合、前記平形可撓性ケーブル６２は可撓性を有するので、前記モジュラージャックコネクタ６１と前記基板２３間に相対的な変位が生じても、前記平形可撓性ケーブル６２がその変位を吸収し、前記モジュラージャックコネクタ６１又は前記基板２３に無用な力が作用することはない。
【００４２】
前記モジュラージャックコネクタ６１を前記基板２３に実装するには、作業ロボット（図示せず）により、前記表面実装型コネクタ６３を前記基板２３に半田付けし、前記基板２３の所定回路と電気的に接続させた後、前記平形可撓性ケーブル６２の下端部を前記表面実装型コネクタ６３に接続する。
【００４３】
なお、上記第３の実施の形態においては、上下２段の前記嵌合凹部２８，２８’が形成されている場合について説明しているが、前記嵌合凹部２８が１段または３段以上形成された場合にも実施可能であるのは言うまでもない。
【００４４】
また、図８中において破線で示すように、前記表面実装型コネクタ６３はシールド板２７の内側で前記基板２３に表面実装されていてもよい。
【００４５】
さらに、上記第３の実施の形態においては、ハウジング２５の外周をシールド板２７で覆っている場合について説明しているが、前記平形可撓性ケーブル６２にシールド層を堆積させ、前記平形可撓性ケーブル６２の上端部で前記シールド層と前記シールド板２７とを接続してもよい。
【００４６】
図９を参照しつつ本発明の第４の実施の形態を説明する。なお、前述した本発明の実施の形態と同等の構成については、同一の符号を付し、詳しい説明は省略する。
【００４７】
モジュラージャックコネクタ７１はモジュラージャックコネクタ本体７２と、基板２３表面に実装される表面実装型コネクタ２４から構成されている。前記モジュラージャックコネクタ本体７２はハウジング７３と、該ハウジング７３に所要数（図９には１本示されている）設けられた端子７４とを備え、前記ハウジング７３の外周はシールド板２７で覆われている。
【００４８】
前記ハウジング７３には嵌合凹部７５が形成され、該嵌合凹部７５には基板２３に対して垂直な方向にモジュラージャックコネクタ（図示せず）が嵌合可能となっている。
【００４９】
前記端子７４は、前記嵌合凹部７５に対応づけて配設され、前記モジュラージャックコネクタの嵌合方向に沿って前記ハウジング７３に設けられたプラグ側部分７６と、該プラグ側部分７６から９０度屈曲し前記基板２３に水平な基板側部分７７とを備え、前記プラグ側部分７６には片持ち梁状の接触部７８が形成されている。前記基板側部分７７の端部は接続基板４６に穿設された取付孔４７に挿通され、前記接続基板４６に形成された回路に電気的に接続されている。
【００５０】
前記モジュラージャックコネクタ７１を前記基板２３に実装するには、作業ロボット（図示せず）により、表面実装型コネクタ２４を前記基板２３表面に実装し、前記基板２３の所定回路と電気的に接続させた後、前記接続基板４６の下端部を前記表面実装型コネクタ２４に嵌合させる。
【００５１】
なお、上記第４の実施の形態では、前記接続基板４６の外面側、又は該接続基板４６の内部層に銅等のシールド層を堆積させ、前記シールド層を前記シールド板２７と接続させ、前記シールド層をグランド接続させてもよい。この場合には、前記接続基板４６に対向する側の前記シールド板２７を省略することができ、前記モジュラージャックコネクタ７１の奥行き寸法のさらなる短縮化が可能となると共にグランド接続が容易となる。
【００５２】
上記第１、第２、第３及び第４の各実施の形態において共通して言えることであるが、１例として示された図１０のように、前記モジュラージャックコネクタ４１を前記基板２３の両面の、例えば、該基板２３に対して対称的な位置に表面実装してもよい。
【００５３】
また、前記各端子２６，４３，７４の数は、上記した各実施の形態において例示した数に限定されるものではない。
【００５４】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、各端子をそれぞれ基板に直接半田付けする必要がなく、各端子間を所要距離離間する必要がないので、その分、モジュラージャックコネクタの奥行き寸法を短縮でき、モジュラージャックコネクタの小型化を図ることができる。
【００５５】
また、一連の実装作業を基板に対して同一の方向から行えるので、実装作業の自動化が容易となり、省力化を図ることが可能となる。
【００５６】
さらに、モジュラージャックコネクタを基板表面に実装するため、モジュラージャックコネクタ等の各電子部品の回路設計の自由度が向上する等種々の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態の変形例を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の別の変形例を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態のさらに別の変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態においてインジケータ付きとした場合を示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態においてインジケータ付きとした別の場合を示す断面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態を示す断面図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態を示す断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態においてモジュラージャックコネクタを基板の両面に実装した場合を示す断面図である。
【図１１】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１          モジュラージャックコネクタ
２          ハウジング
３          端子
６          嵌合凹部
１０        基板
２１        モジュラージャックコネクタ
２３        基板
２４        表面実装型コネクタ
２５        ハウジング
２６        端子
２８        嵌合凹部
３５        ハウジング
４１        モジュラージャックコネクタ
４３        端子
４６        接続基板
４６        接続基板
５０        シールド層
６１        モジュラージャックコネクタ
６２        平形可撓性ケーブル
６３        表面実装型コネクタ
７１        モジュラージャックコネクタ
７３        ハウジング
７４        端子
７５        嵌合凹部
【図１】
0004455711.tif 000002
【図２】
0004455711.tif 000003
【図３】
0004455711.tif 000004
【図４】
0004455711.tif 000005
【図５】
0004455711.tif 000006
【図６】
0004455711.tif 000007
【図７】
0004455711.tif 000008
【図８】
0004455711.tif 000009
【図９】
0004455711.tif 000010
【図１０】
0004455711.tif 000011
【図１１】
0004455711.tif 000012