(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子先端チップを相手電極チップに球面接触させる方式の真空チャンバー電力供給用電流導入端子において、前記相手電極チップと端子先端チップのいずれか一方または両方に、該相手電極チップと端子先端チップとの癒着を防止するための表面処理皮膜を形成し、該表面処理皮膜を介して球面接触させる方式となし、前記表面処理皮膜として、クロム皮膜、カーボン皮膜、不働態皮膜のいずれかを用いることを特徴とする真空チャンバー電力供給用電流導入端子。
【請求項２】
端子先端チップを相手電極チップに球面接触させる方式の真空チャンバー電力供給用電流導入端子において、前記相手電極チップと端子先端チップの球面接触面間に、該相手電極チップと端子先端チップとの癒着を防止するためのシム材を介在させ、該シム材を介して球面接触させる方式となし、前記シム材として、クロム製の箔もしくは薄板、クロム皮膜を有する金属板、不働態皮膜を有する金属箔もしくは薄板、カーボン製薄板、グラファイト製薄板のいずれかを用いることを特徴とする真空チャンバー電力供給用電流導入端子。
【請求項３】
端子先端チップを相手電極チップに球面接触させる方式の真空チャンバー電力供給用電流導入端子において、前記相手電極チップと端子先端チップを、該相手電極チップと端子先端チップとの癒着を防止し得る材料で形成し、前記材料として、カーボン焼結品、カーボン成型品、クロム材のいずれかを用いることを特徴とする真空チャンバー電力供給用電流導入端子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置等の高真空チャンバーに電力を供給するための電流導入端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体製造装置のステッパー加工装置における電力供給方式は、図４にその概略を示すごとく、シリコンウエハ１１をセットするテーブル１０に装着された相手電極チップ２ごとに電流導入端子（アダプタ）１が配設され、電流導入端子１と相手電極チップ２とを球面接触させて通電する方式が採用されている。この電力供給方式における電流導入端子１は、図示のごとく、筒状部品１−１、端子先端チップ１−２、通電帯１−３およびコイルバネ１−４とから構成され、筒状部品１−１と端子先端チップ１−２間に介在させたコイルバネ１−４の作用により、端子先端チップ１−２を相手電極チップ２に所定の面圧で球面接触させる方式となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成の電流導入端子１を採用した電力供給方式において、真空チャンバ内にシリコンウエハ１１をセットするテーブル１０に装着される相手電極チップ２は銅製であり、電流導入端子１側の端子先端チップ１−２はステンレス製（ＳＵＳ３０４等）であるのが一般的であるが、シリコンウエハ１１をセットするテーブル１０に電力を供給する際、電流導入端子１の端子先端チップ１−２と相手電極チップ２とが所定の面圧で球面接触した状態で長時間、高温雰囲気（３００〜３５０℃）に晒されると、局部面圧によりその球面接触部が癒着して簡単に離れなくなってしまう。そのため、メンテナンス時や段取替時に真空チャンバ内のテーブル１０を分解する際に行われる電流導入端子１の端子先端チップ１−２と相手電極チップ２との離脱が困難となり、端子先端チップ１−２が相手電極チップ２にくっついたまま動くため、電流導入端子１の通電帯１−３を破損するなど、電流導入端子１の損傷を余儀なくされるという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、電流導入端子の端子先端チップと相手電極チップとが球面接触した状態で長時間、高温雰囲気に晒されても、その球面接触部が癒着することがなく、メンテナンス時や段取替時、電流導入端子を損傷することなくテーブル分解作業を行なうことができる真空チャンバー電力供給用電流導入端子を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る真空チャンバー電力供給用電流導入端子は、電流導入端子の端子先端チップと相手電極チップとの癒着防止対策として、表面処理皮膜の形成と介在物挿入および材質変更による方式を採用したもので、その第１発明は端子先端チップを相手電極チップに球面接触させる方式の真空チャンバー電力供給用電流導入端子において、前記相手電極チップと端子先端チップのいずれか一方または両方に、該相手電極チップと端子先端チップとの癒着を防止するための表面処理皮膜を形成し、該表面処理皮膜を介して球面接触させる方式となしたことを特徴とし、前記表面処理皮膜としては、クロム皮膜、カーボン皮膜、不働態皮膜のいずれかを用いることを特徴とするものである。
第２発明は、端子先端チップを相手電極チップに球面接触させる方式の真空チャンバー電力供給用電流導入端子において、前記相手電極チップと端子先端チップの球面接触面間に、該相手電極チップと端子先端チップとの癒着を防止するためのシム材を介在させ、該シム材を介して球面接触させる方式となしたことを特徴とし、前記シム材としては、クロム製の箔もしくは薄板、クロム皮膜を有する金属板、不働態皮膜を有する金属箔もしくは薄板、カーボン製薄板、グラファイト製薄板のいずれかを用いることを特徴とするものである。
第３発明は、端子先端チップを相手電極チップに球面接触させる方式の真空チャンバー電力供給用電流導入端子において、前記相手電極チップと端子先端チップを、該相手電極チップと端子先端チップとの癒着を防止し得る材料で形成したことを特徴とし、前記材料としては、カーボン焼結品、カーボン成型品、クロム材のいずれかを用いることを特徴とするものである。
【０００６】
本発明において、電流導入端子の端子先端チップと相手電極チップとの癒着防止対策として、表面処理皮膜の形成と介在物挿入および材質変更による方式を採用したのは、以下に記載する理由による。
すなわち、電流導入端子の端子先端チップと相手電極チップの球面接触部にクロム皮膜、カーボン皮膜、不働態皮膜等の表面処理皮膜を形成した場合には、該皮膜は相手部品との親和性が少ないため、高温雰囲気における電流供給時に拡散や凝着などによる癒着を生じることがない。また、前記球面接触部にクロム製の箔もしくは薄板、クロム皮膜を有する金属板、不働態皮膜を有する金属箔もしくは薄板、カーボン製薄板、グラファイト製薄板等のシム材を介在させた場合には、該シム材の両面が相手部品である銅またはステンレス部品との親和性が少ないため、前記と同様高温雰囲気における電流供給時に拡散や凝着などによる癒着を生じることがない。さらに、相手電極チップと端子先端チップをカーボン焼結品、カーボン成型品、クロム材等で形成した場合には、この場合も銅またはステンレス製部品である相手部品との親和性が少ないため、高温雰囲気における電流供給時に拡散や凝着などによる癒着を生じることがない。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の真空チャンバー電力供給用電流導入端子の一実施例を示す要部概略断面図、（ａ）は電流導入端子の端子先端チップ側に表面処理皮膜を形成した場合、（ｂ）は相手電極チップ側に表面処理皮膜を形成した場合、図２は同じく本発明の真空チャンバー電力供給用電流導入端子の他の実施例を示す要部概略断面図、図３は同じく本発明の真空チャンバー電力供給用電流導入端子の別の実施例を示す要部概略断面図である。
【０００８】
すなわち、図１（ａ）（ｂ）は本発明の第１発明に対応する電流導入端子を示したもので、（ａ）は電流導入端子１の端子先端チップ１−２の相手電極チップ２との接触面に表面処理皮膜３を形成した電流導入端子であり、（ｂ）は相手電極チップ２の端子先端チップ１−２との接触面に表面処理皮膜３を形成した電流導入端子である。図（ａ）において、表面処理皮膜３は図示のごとく端子先端チップ１−２の球面全体に形成してもよく、もしくは相手電極チップ２との接触面のみに形成してもよい。
表面処理皮膜３としては、クロム皮膜、カーボン皮膜、不働態皮膜等がある。これらの皮膜は電流導入端子１の端子先端チップ１−２と相手電極チップ２の材質に合せて選択使用する。例えば、端子先端チップ１−２がステンレス製で、相手電極チップ２が銅製の場合、ステンレス製端子先端チップ１−２側に設ける表面処理皮膜３としては、クロム皮膜、カーボン皮膜、不働態皮膜のいずれかを形成し、反対に銅製の相手電極チップ２側に設ける表面処理皮膜３としては、クロム皮膜、クロムの不働態皮膜、カーボン皮膜のいずれかを形成する。また、端子先端チップ１−２および相手電極チップ２が共にステンレス製の場合は、前記と同様、少なくとも一方にクロム皮膜、カーボン皮膜、不働態皮膜のいずれかを形成する。
【０００９】
上記表面処理皮膜３の形成方法は、すべて常法による。すなわち、クロム皮膜の場合はめっき、溶射、蒸着、ＣＶＤ、ＰＶＤ等を用いる。カーボン皮膜の場合は、塗布、塗布・焼成、ＣＶＤ、ＰＶＤ等を用いる。不働態皮膜の場合は、ステンレスを酸洗する方法、ステンレスを陽極として電解する方法、クロム酸を塗布・焼成する方法等を用いる。
【００１０】
図２は本発明の第２発明に対応する電流導入端子を示したもので、端子先端チップ１−２と相手電極チップ２の球面接触面間に、該相手電極チップと端子先端チップとの癒着を防止するためのシム材１３を介在させ、該シム材１３を介して球面接触させる方式である。この方式で用いるシム材１３としては、クロム製の箔もしくは薄板、クロム皮膜を有する金属板、強力な不働態皮膜（Ｃｒ２Ｏ３）を有する金属箔もしくは薄板、カーボン製薄板、グラファイト製薄板等を用いることができる。
【００１１】
図３は本発明の第３発明に対応する電流導入端子を示したもので、端子先端チップ１−２と相手電極チップ２の材質を変更することによって双方の癒着を防止する方式であり、その材料としては、カーボン焼結品、カーボン成型品、クロム材等を用いることができる。なお、この電流導入端子の場合は、端子先端チップ１−２と相手電極チップ２に表面処理皮膜を形成したり、あるいは両チップ間にシム材等を介在させる必要はないが、表面処理皮膜やシム材等を用いるとより効果的である。
【００１２】
【発明の効果】
以上説明したごとく、本発明の真空チャンバー電力供給用電流導入端子は、電流導入端子の端子先端チップと相手電極チップとの癒着防止対策として、表面処理皮膜の形成と介在物挿入および材質変更による方式を採用したことにより、表面処理皮膜や介在物の作用、あるいは異なる材質の作用により、電流導入端子の端子先端チップと相手電極チップとが球面接触した状態で長時間、高温雰囲気に晒されても、その球面接触部が癒着することがなく、メンテナンス時や段取替時、電流導入端子を損傷することなくテーブル分解作業を行なうことができるという優れた効果を奏し、半導体製造装置等の高真空チャンバーに電力を供給するための電流導入端子として極めて有用性に富むものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の真空チャンバー電力供給用電流導入端子の一実施例を示す要部概略断面図、（ａ）は電流導入端子の端子先端チップ側に表面処理皮膜を形成した場合、（ｂ）は相手電極チップ側に表面処理皮膜を形成した場合をそれぞれ示す。
【図２】本発明の真空チャンバー電力供給用電流導入端子の他の実施例を示す要部概略断面図である。
【図３】本発明の真空チャンバー電力供給用電流導入端子の別の実施例を示す要部概略断面図である。
【図４】本発明の対象とする半導体製造装置の真空チャンバー電力供給用電流導入端子を示す該略図である。
【符号の説明】
１  電流導入端子
１−１  筒状部品
１−２  端子先端チップ
１−３  通電帯
１−４  コイルバネ
２  相手電極チップ
３  表面処理皮膜
１０  テーブル
１１  シリコンウエハ
１３  シム材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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