(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１記憶装置が着脱可能に装着された第１支持体と、
第２記憶装置が着脱可能に装着された第２支持体と、
前記第１記憶装置と前記第２記憶装置の間に配置された受熱部と、
案内機構と、
固定機構と
を具備し、
前記第１記憶装置、前記第２記憶装置、前記受熱部は同一直線上に配置され、
前記案内機構は、前記受熱部と前記第１支持体との相対位置が前記直線に沿って変更可能で、前記受熱部と前記第２支持体との相対位置が前記直線に沿って変更可能なように、前記第１支持体と、前記第２支持体と、前記受熱部とを支持し、
前記固定機構は、前記第１記憶装置と前記受熱部とが密着し、前記第２記憶装置と前記受熱部とが密着した状態で前記第１支持体と、前記第２支持体と、前記受熱部とを互いに固定する
放熱構造。
【請求項２】
前記第１支持体は、前記第１記憶装置を電気回路に電気的に接続するための第１コネクタ部を備え、
前記第１記憶装置は、その筐体に第１記憶装置コネクタ部を備え、
前記第１コネクタ部と前記第１記憶装置コネクタ部とは、前記直線に垂直な第１方向に圧入され、
前記第２支持体は、前記第２記憶装置を前記電気回路に電気的に接続するための第２コネクタ部を備え、
前記第２記憶装置は、その筐体に第２記憶装置コネクタ部を備え、
前記第２コネクタ部と前記第２記憶装置コネクタ部とは、前記第１方向に圧入された
請求項１の放熱構造。
【請求項３】
前記第１支持体と前記受熱部とが互いに離れるように付勢し、前記第２支持体と前記受熱部とが互いに離れるように付勢する弾性体を具備する
請求項１又は２の放熱構造。
【請求項４】
第１記憶装置が着脱可能に装着された第１支持体と、
第２記憶装置が着脱可能に装着された第２支持体と、
前記第１記憶装置と前記第２記憶装置の間に配置された受熱部と、
固定機構と、
を具備し、
前記固定機構は、前記第１記憶装置、前記第２記憶装置、及び前記受熱部が同一直線上に配置され、前記第１記憶装置と前記受熱部とが密着し、前記第２記憶装置と前記受熱部とが密着した状態で前記第１支持体と、前記第２支持体とを互いに固定し、
前記第１支持体は、前記第１記憶装置を電気回路に電気的に接続するための第１コネクタ部を備え、
前記第１記憶装置は、その筐体に第１記憶装置コネクタ部を備え、
前記第１コネクタ部と前記第１記憶装置コネクタ部とは、前記直線に垂直な第１方向に圧入され、
前記第２支持体は、前記第２記憶装置を前記電気回路に電気的に接続するための第２コネクタ部を備え、
前記第２記憶装置は、その筐体に第２記憶装置コネクタ部を備え、
前記第２コネクタ部と前記第２記憶装置コネクタ部とは、前記第１方向に圧入された
放熱構造。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の放熱構造を具備する
情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の記憶装置を冷却するための放熱構造、及びこの放熱構造を備えた情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の記憶装置を備えて記憶容量を増加させた情報処理装置が知られている。このような情報処理装置においては、複数の記憶装置を効率的に冷却することが重要である。
【０００３】
特許文献１は、冷却ジャケットと一体化された電子モジュールを開示している。この電子モジュールにおいては、冷却ジャケットを電子ジャケット毎に設けるために多数の冷却ジャケットが必要であるため、情報処理装置の小型・軽量化が阻害される。
【０００４】
特許文献２は、磁気式や光学式のディスクドライブに熱的に接触してディスクドライブの熱を吸収し、外部に放熱するための放熱構造体を開示している。この放熱構造体は、ディスクドライブを着脱するためのキャニスタ構造内に含まれている。このような放熱構造体においては、ディスクドライブ毎に設けるために多数の放熱構造体が必要であり、情報処理装置の小型・軽量化が阻害される。
【０００５】
記憶装置を冷却する技術の改良が望まれている。
【特許文献１】特開２００４−２４６６１５号公報
【特許文献２】特開２００５−１５８１０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、複数の記憶装置が効率的に冷却され、記憶装置の着脱が容易な放熱構造及び情報処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下に、（発明を実施するための最良の形態）で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、（特許請求の範囲）の記載と（発明を実施するための最良の形態）との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、（特許請求の範囲）に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【０００８】
本発明による放熱構造（１００）は、第１記憶装置（１２）が着脱可能に装着された第１支持体（３０）と、第２記憶装置（１２）が着脱可能に装着された第２支持体（３０）と、前記第１記憶装置と前記第２記憶装置の間に配置された受熱部（４１）と、案内機構（２０）と、固定機構（２００、３００、４００）とを具備している。前記第１記憶装置、前記第２記憶装置、前記受熱部は同一直線（Ｓ１）上に配置されている。前記案内機構は、前記受熱部と前記第１支持体との相対位置が前記直線に沿って変更可能で、前記受熱部と前記第２支持体との相対位置が前記直線に沿って変更可能なように、前記第１支持体と、前記第２支持体と、前記受熱部とを支持する。前記固定機構は、前記第１記憶装置と前記受熱部とが密着し、前記第２記憶装置と前記受熱部とが密着した状態で前記第１支持体と、前記第２支持体と、前記受熱部とを互いに固定する。
【０００９】
放熱構造（１００）においては、第１記憶装置（１２）及び第２記憶装置（１２）が受熱部（４１）に密着するから、記憶装置が効率的に冷却される。放熱構造（１００）においては、一つの受熱部により二つの記憶装置が冷却されるので空間の利用効率が高い。したがって、放熱構造（１００）を備える情報処理装置（１）が小型化される。
【００１０】
また、放熱構造（１００）においては、第１支持体（３０）と、第２支持体（３０）と、受熱部（４１）とが、直線（Ｓ１）方向に相対移動するように案内機構（２０）に支持されている。したがって、第１記憶装置（１２）と受熱部（４１）とが離隔し、第２記憶装置（１２）と受熱部（４１）とが離隔するように第１支持体（３０）と、第２支持体（３０）と、受熱部（４１）とを配置することが可能である。このとき記憶装置（１２）は受熱部（４１）に接触しないから、記憶装置（１２）を支持体（３０）に着脱することが容易である。
【００１１】
さらに、固定機構（２００、３００、４００）により二つの記憶装置（１２）及び受熱部（４１）の三者が一体的に固定されるため、三者のうちいずれか一つを筐体（１０）に固定することで三者全体が筐体（１０）に固定される。
【００１２】
本発明による放熱構造（１００）においては、前記案内機構は、前記受熱部と前記第１支持体とが前記直線に沿って相対移動し、前記受熱部と前記第２支持体とが前記直線に沿って相対移動し、前記第１支持体と前記第２支持体とが前記直線に沿って相対移動するように、前記第１支持体と、前記第２支持体と、前記受熱部とを支持してもよい。
【００１３】
本発明による放熱構造（１００）においては、前記第１支持体は、前記第１記憶装置を電気回路（１１）に電気的に接続するための第１コネクタ部（３２）を備えている。前記第１記憶装置は、その筐体に第１記憶装置コネクタ部（１２ｆ）を備えている。前記第１コネクタ部と前記第１記憶装置コネクタ部とは、前記直線に垂直な方向（Ｘ軸方向）に圧入されている。前記第２支持体は、前記第２記憶装置を前記電気回路に電気的に接続するための第２コネクタ部（３２）を備えている。前記第２記憶装置は、その筐体に第２記憶装置コネクタ部（１２ｆ）を備えている。前記第２コネクタ部と前記第２記憶装置コネクタ部とは、前記直線に垂直な方向に圧入されている。
【００１４】
記憶装置（１２）と支持体（３０）との接続にケーブルが介在しないから、ケーブルが邪魔にならない。また、記憶装置（１２）を支持体（３０）に着脱する方向を支持体（３０）及び受熱部（４１）が相対移動する方向に垂直にとることで、記憶装置の支持体への着脱が容易になる。
【００１５】
本発明による放熱構造（１００）は、前記第１支持体と前記受熱部とが互いに離れるように付勢し、前記第２支持体と前記受熱部とが互いに離れるように付勢する弾性体（５０）を具備している。
【００１６】
弾性体（５０）により、第１記憶装置（１２）、第２記憶装置（１２）、受熱部（４１）が互いに離隔されるから、記憶装置の支持体への着脱が容易である。
【００１７】
本発明による放熱構造（１００）は、第１記憶装置（１２）が着脱可能に装着された第１支持体（３０）と、第２記憶装置（１２）が着脱可能に装着された第２支持体（３０）と、前記第１記憶装置と前記第２記憶装置の間に配置された受熱部（４１）と、固定機構（２００、３００、４００）とを具備している。前記固定機構は、前記第１記憶装置と前記受熱部とが密着し、前記第２記憶装置と前記受熱部とが密着した状態で前記第１支持体と、前記第２支持体とを互いに固定する。
【００１８】
放熱構造（１００）においては、第１記憶装置（１２）及び第２記憶装置（１２）が受熱部（４１）に密着するから、記憶装置が効率的に冷却される。また、第１記憶装置（１２）及び第２記憶装置（１２）は、第１支持体（３０）及び第２支持体（３０）ヘの着脱が容易である。放熱構造（１００）においては、一つの受熱部により二つの記憶装置が冷却されるので空間の利用効率が高い。したがって、放熱構造（１００）を備える情報処理装置（１）が小型化される。
【００１９】
本発明による情報処理装置（１）は、放熱構造（１００）を具備している。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、複数の記憶装置が効率的に冷却され、記憶装置の着脱が容易な放熱構造及び情報処理装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
添付図面を参照して、本発明による放熱構造及び情報処理装置を実施するための最良の形態を以下に説明する。
【００２２】
図１は、放熱構造１００が適用された情報処理装置１を示している。情報処理装置１は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）１１と、記憶装置１２と、チューナー１６と、放熱構造１００と、これらを収容した筐体１０とを備えている。記憶装置１２としては、ランダムアクセスメモリや不揮発性半導体メモリのようなメモリ１３、ハードディスクドライブ（以下ＨＤＤとする。）１４、Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ（ＣＤ）やＤｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ（ＤＶＤ）のような光ディスクへの情報の書き込みと読み出しとを行う光ディスクドライブ１５が例示される。
【００２３】
図２は、情報処理装置１と周辺装置との関係を示している。情報処理装置１には、表示装置３と、スピーカ４と、アンテナ５とが接続されている。また、情報処理装置１は、入力装置２からの信号に応答して動作する。入力装置２としては、キーボード、ポインティングデバイス、リモートコントロール端末が例示される。
【００２４】
情報処理装置１としては、デスクトップ型若しくはノートブック型のパーソナルコンピュータ、ＤＶＤレコーダ、及びＨＤＤレコーダが例示される。
【００２５】
情報処理装置１は、記憶装置１２に記憶されたプログラムに従って下記のように動作することが可能である。
【００２６】
ＣＰＵ１１は、入力装置２からの信号に応答し、アンテナ５が受信したテレビジョン放送の放送信号からチューナー１６が変換した画像情報及び音声情報をＨＤＤ１４に記憶させ、又は、光ディスクドライブ１５に光ディスクに書きこませる。
【００２７】
さらに、ＣＰＵ１１は、入力装置２からの信号に応答し、ＨＤＤ１４又は光ディスクドライブ１５に画像情報及び音声情報を読み出させ、表示装置３に画像情報が示す画像を表示させ、スピーカ４に音声情報が示す音声を出力させる。
【００２８】
ここで、記憶装置１２は、その動作に伴なって発熱する。放熱構造１００は、記憶装置１２を冷却する。ＨＤＤ１４及び光ディスクドライブ１５は、回転駆動装置を備えているために発熱量が大きいから、冷却が特に重要である。
【００２９】
図３は、放熱構造１００を示している、放熱構造１００は、記憶装置１２がそれぞれに装着された二つの支持体３０と、受熱部４１と、案内機構２０と、二つの支持体３０に装着された記憶装置１２が受熱部４１に熱的に密着するように二つの支持体３０を固定する固定機構２００と、弾性体５０とを備えている。
【００３０】
図４は、記憶装置１２を示している。直方体形状の筐体を有する記憶装置１２は、最も面積が大きい上面１２ａ及び底面１２ｂと、前面１２ｃ及び後面１２ｄと、二つの側面１２ｅとを備えている。筐体の後面１２ｄには、コネクタ１２ｆが設けられている。
【００３１】
図５は、支持体３０を示している、支持体３０は、記憶装置１２を情報処理装置１の電気回路（例示：ＣＰＵ１１）に接続するためのコネクタ３２が設けられたインターフェースボード３１と、底板３３と、側板３４と、上板３５とを備えている。
【００３２】
図６は、支持体３０に記憶装置１２を装着した状態を示している。このとき、コネクタ３２とコネクタ１２ｆとが互いに圧入されている。後面１２ｄの全面とインターフェースボード３１とが対向し、底面１２ｂの全面と底板３３とが対向し、側面１２ｅの全面と側板３４とが対向し、上面１２ａの一部と上板３５とが対向している。ここで、コネクタ３２とコネクタ１２ｆとが互いに圧入される方向は、前面１２ｃ及び後面１２ｄに垂直である。記憶装置１２を支持体３０から取り外すには、前面１２ｃが向いている方向に記憶装置１２を引き出せば良い。記憶装置１２を支持体３０に装着するには、記憶装置１２を後面１２ｄが向いている方向に押しこめば良い。記憶装置１２は、支持体３０に装着された状態において、上面１２ａが露出している。
【００３３】
記憶装置１２と支持体３０とは、記憶装置１２の筐体に設けられたコネクタ１２ｆとインターフェースボード３１に設けられたコネクタ３２とによって電気的に接続されるから、記憶装置１２とインターフェースボード３１とを接続するケーブルが不要である。
【００３４】
図３に示すように、互いの上面１２ａを対向させた二つの記憶装置１２の間に受熱部４１が配置されている。二つの記憶装置１２と、各々の記憶装置１２を装着した支持体３０と、受熱部４１とが、直線Ｓ１上に配置されている。支持体３０と、受熱部４１とは、案内機構２０によって筐体１０の内側面１０ａに取り付けられている。
【００３５】
二つの記憶装置１２及び受熱部４１の配置は、記憶装置１２を受熱部４１に密着させるために適している。すなわち、凹凸を有しない面である上面１２ａを受熱部４１に接触させることで記憶装置１２と受熱部４１との密着度が高まり、記憶装置１２で発生した熱が効率的に受熱部４１へ伝達される。記憶装置１２は、回路基板が設けられた面のように凹凸を有する面も備えるから、凹凸を有しない面を受熱部４１側に向けることが重要である。
【００３６】
ここで、放熱構造１００に対して互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸が定義される。内側面１０ａは、Ｚ軸に垂直であり、Ｚ軸方向を向いている。以下、内側面１０ａに近い方を下とし、内側面１０ａから遠い方を上とする。上下方向は、Ｚ軸に平行である。そして、直線Ｓ１はＺ軸に平行である。
【００３７】
案内機構２０は、支柱２１と雄ねじ部品２２とを備えている。支柱２１は、内側面１０ａに直立するように筐体１０に固定されている。支柱２１は、Ｚ軸方向に延びるスリット２１ａを備えている。下側の支持体３０は、装着された記憶装置１２の上面１２ａがＺ軸方向を向き、前面１２ｃがＸ軸方向を向いた状態で支柱２１に固定されている。上側の支持体３０は、装着された記憶装置１２の上面１２ａが逆Ｚ軸方向を向き、前面１２ｃがＸ軸方向を向いた状態で支柱２１に支持されている。受熱部４１は、受熱面４１ａをＺ軸方向に向けた状態で支柱２１に支持されている。上側の支持体３０及び受熱部４１は、スリット２１ａに沿って移動可能である。受熱部４１は、上側の記憶装置１２の上面１２ａと対向した受熱面４１ａと、下側の記憶装置１２の上面１２ａと対向した受熱面４１ｂとを備えている。したがって、記憶装置１２においては、上面１２ａ及び底面１２ｂがＺ軸に垂直であり、側面１２ｅがＹ軸に垂直であり、前面１２ｃ及び後面１２ｄがＸ軸に垂直である。
【００３８】
図３においては、下側の支持体３０が支柱２１に固定され、上側の支持体３０及び受熱部４１が上下方向に移動可能とされた例が示されているが、二つの支持体３０と受熱部４１のうち任意の一つが支柱２１に固定され、他の二つが上下方向に移動可能であっても良い。
【００３９】
図７に示すように、上側の支持体３０及び受熱部４１には雄ねじ部品２２が螺着されている。雄ねじ部品２２の脚部２２ｂがスリット２１ａを挿通している。支柱２１の両側に雄ねじ部品２２の頭部２２ａと支持体３０又は受熱部４１が配置されている。したがって、上側の支持体３０及び受熱部４１は、支柱２１に対して上下方向（図７の紙面に垂直な方向）に移動可能であるが、支柱２１に対してＺ軸に垂直な方向に移動できない。
【００４０】
図８に示すように、放熱構造１００は、ラジエータ４２と、タンク４３と、ポンプ４４と、流路４５とを備えている。流路４５は、受熱部４１と、ラジエータ４２と、タンク４３と、ポンプ４４と、受熱部４１とをこの順で環状に接続している。ポンプ４４によって送り出された冷却液は、受熱部４１において記憶装置１２から熱を吸収し、ラジエータ４２において冷却され、タンク４３を通過してポンプ４４に戻る。図８においては、受熱部４１は熱交換器の働きをする。
【００４１】
また、図３に示すように、支持体３０と受熱部４１との間には、圧縮コイルばねのような弾性体５０が配設されている。弾性体５０は、支持体３０と受熱部４１とが離れるように上下方向に付勢している。
【００４２】
図９及び図１０を用いて固定機構２００について説明する。固定機構２００は、受熱部４１に固着された軸２１１及び係止部２１２と、軸２１１の軸心線Ｓ２回りに回動自在に軸２１１に支持された回動部２２０とを備えている。ここで、軸心線Ｓ２はＺ軸に垂直であることが好ましい。回動部２２０は、軸２１１が挿入された穴２２１ａを有する有底円筒体２２１と、有底円筒体２２１に固着されたハンドル２２３及びアーム２２４と、アーム２２４の端部と支持体３０とを接続するワイヤ２２５とを備えている。ここで、アーム２２４は、有底円筒体２２１から回動部２２０の回動半径方向に延びている。第１の回動半径方向に延びたアーム２２４と上側の支持体３０とがワイヤ２２５によって接続されている。第１の回動半径方向の逆方向に延びたアーム２２４と下側の支持体３０とがワイヤ２２５によって接続されている。回動部２２０は、有底円筒体２２１の開口側に係止部２２２を備えている。穴２２１ａには、回動部２２０を受熱部４１の方向に付勢する引っ張りコイルばね２３０が配置されている。引っ張りコイルばね２３０により付勢されて係止部２２２と係止部２１２とが係合した状態においては、回動部２２０は受熱部４１に対して回動しない。
【００４３】
図９（ａ）及び図１０（ａ）は、上側の記憶装置１２の上面１２ａと受熱面４１ａとが離隔し、下側の記憶装置１２の上面１２ａと受熱面４１ｂとが離隔した状態を示している。ここで、図１０（ｂ）に示すように、ハンドル２２３を持って回動部２２０を受熱部４１から引き離せば、係止部２１２と係止部２２２との係合が外れて回動部２２０が受熱部４１に対して回動可能となる。ここで、図９（ｂ）に示すように回動部２２０を回動させれば、上側の支持体３０と受熱部４１とがワイヤ２２５に引っ張られて上下方向に相対運動して上側の記憶装置１２の上面１２ａと受熱面４１ａとが密着し、下側の支持体３０と受熱部４１とがワイヤ２２５に引っ張られて上下方向に相対運動して下側の記憶装置１２の上面１２ａと受熱面４１ｂとが密着する。ここで、ハンドル２２３から手を離せば、引っ張りコイルばね２３０の付勢力のために係止部２１２と係止部２２２とが再び係合する。したがって、図９（ｃ）及び図１０（ｃ）に示すように、上下の記憶装置１２と受熱部４１とが密着し、係止部２１２と係止部２２２とが係合した状態で上下の支持体３０と受熱部４１とが一体的に固定される。
【００４４】
放熱構造１００においては、一つの受熱部４１で２つの記憶装置１２を冷却できるので空間の利用効率が高い。また、受熱部４１と記憶装置１２が密着するので記憶装置１２から受熱部４１へ効率的に熱が伝達される。放熱構造１００においては、受熱部４１の構造を簡素化することが可能である。
【００４５】
放熱構造１００においては、受熱面４１ａ及び４１ｂに熱伝導グリスを塗布し、又は、受熱面４１ａ及び４１ｂと上面１２ａとの間に導熱ゴムシートを挟む等の伝熱部材を用いることで、受熱部４１と記憶装置１２とを密着させ、熱伝達を向上させても良い。
【００４６】
また、記憶装置１２の換装をする場合には、図８（ｃ）及び図９（ｃ）に示す状態において、ハンドル２２３を持って回動部２２０を受熱部４１から引き離し、回動部２２０を押さえている力を緩めると、弾性体５０の付勢力によって、支持体３０と受熱部４１とが離される。したがって、上側の記憶装置１２の上面１２ａと受熱面４１ａとが離隔し、下側の記憶装置１２の上面１２ａと受熱面４１ｂとが離隔する。このとき、容易に記憶装置１２を支持体３０から取り外すことができる。ここで、記憶装置１２を支持体３０から取り外す方向はＸ軸方向であるが、支持体３０は支柱２１に対してＸ軸方向に動かないから、記憶装置１２を支持体３０から取り外すときに支持体３０を押さえておかなくても良い。新しい記憶装置１２を支持体３０に装着する場合も支持体３０を押さえておかなくても良い。したがって、放熱構造１００においては記憶装置１２の着脱が容易である。
【００４７】
さらに、支持体３０及び受熱部４１が支柱２１に対して移動する範囲がスリット２１ａの長さによって制限されるから、記憶装置１２の換装をする場合などに支持体３０や受熱部４１が筐体１０内の他の機器に当たることが防がれる。
【００４８】
放熱構造１００は、様々に変形して実施することが可能である。以下に放熱構造１００の変形例を示す。これらの変形例を組み合わせることが可能である。
【００４９】
図１１は、記憶装置１２と支持体３０に係る変形例を示している。記憶装置１２の側面１２ｅには、条１２ｇが設けられている。例えば、条１２ｇは、側面１２ｅに沿って、前面１２ｃ側から後面１２ｄ側へ直線状に延びている。側板３４には、記憶装置１２を支持体３０に装着したときに条１２ｇと嵌合する溝３４ａが設けられている。条１２ｇが溝３４ａにガイドされるように記憶装置１２を支持体３０に対して押し込むと、コネクタ１２ｆがコネクタ３２に接続され、記憶装置１２が支持体３０に装着される。この場合には、上板３５が不要となるために上面１２ａの全面を受熱部４１に接触させることが可能になる。なお、条１２ｇの代わりに溝を、溝３４ａの代わりに条を設けても良い。
【００５０】
図１２は、受熱部４１に係る変形例を示している。この場合、放熱構造１００は、フィン及びファンを有する放熱部４６と、受熱部４１と放熱部４６とを熱的に接続したヒートパイプ４７とを備えている。受熱部４１が記憶装置１２から吸収した熱は、ヒートパイプ４７によって放熱部４６に運ばれ、放熱部４６から雰囲気中に放熱される。
【００５１】
図１３は、固定機構２００に係る変形例を示している。図１０に示す固定機構２００ではアーム２２４がワイヤ２２５に対して軸心線Ｓ２に沿う方向の受熱部４１側に配置されているが、図１３に示す固定機構２００ではワイヤ２２５がアーム２２４に対して軸心線Ｓ２に沿う方向の受熱部４１側に配置されている。支持体３０を受熱部４１に引き寄せる手段としては、ワイヤ２２５以外のものを用いても良い。ワイヤ２２５等の支持体３０を受熱部４１に引き寄せる手段の形状及び取り付け位置は、適宜変更することが可能である。
【００５２】
図１４は、固定機構２００に係る他の変形例を示している。図１４においては、係止部２２２がアーム２２４の端部に設けられ、係止部２１２が受熱部４１上であって、受熱部４１が上下の記憶装置１２と密着したときに係止部２２２と係合可能な位置に設けられている。このように、支持体３０が受熱部４１に対して固定された状態を固定機構２００が保持できるのであれば、係止部２１２及び係止部２２２が設けられる位置とこれらの形状とは、図１０及び図１４に示される位置及び形状に限定されない。
【００５３】
図１５は、固定機構２００に係る変形例を示し、固定機構２００の代わりに固定機構３００を用いた場合を示している。ここで、固定機構３００は、板状や棒状等のカムである。固定機構３００は、固定機構３００を通る回動軸Ｓ３まわりに回動可能である。固定機構３００は、回動軸Ｓ３に対して偏心している。ここで、回動軸Ｓ３は、直線Ｓ１に直交し、上側の支持体３０よりも上方向に配置されて筐体１０に対して固定されている。この場合、下側の支持体３０が支柱２１に対して固定され、上側の支持体３０と受熱部４１とが直線Ｓ１に沿って移動可能であることが好ましい。
【００５４】
図１５（ａ）は、上側の記憶装置１２と受熱部４１とが離隔し、下側の記憶装置１２と受熱部４１とが離隔した状態を示している。ここで、図１５（ａ）中に矢印で示すように固定機構３００を回動させると、固定機構３００が上側の支持体３０に当接して上側の支持体３０を下方向に押し下げるため、上側の記憶装置１２と受熱部４１とが密着し、下側の記憶装置１２と受熱部４１とが密着する。図１５（ｂ）は、固定機構３００によって、上側の記憶装置１２と受熱部４１とが密着し、下側の記憶装置１２と受熱部４１とが密着し、上下の支持体３０と受熱部４１とが一体的に固定された状態を示している。固定機構３００は、構造が簡単であるので放熱構造１００の製造が容易になる。
【００５５】
図１６及び図１７は、固定機構２００に係る変形例を示し、固定機構２００の代わりに固定機構４００を用いた場合を示している。ここで、固定機構４００は、上側の支持体３０に固着された基部４１０と、第１回動部４１１と、第２回動部４１２と、下側の支持体３０に固着された係止部４２０とを備えている。第１回動部４１１は、基部４１０に対して固定された回動軸Ｓ４１まわりに回動可能に基部４１０に支持されている。第２回動部４１２は、第１回動部４１１に対して固定された回動軸Ｓ４２まわりに回動可能に第１回動部４１１に支持されている。回動軸Ｓ４１は、Ｚ軸に垂直である。回動軸Ｓ４２は、回動軸Ｓ４１に平行であり、回動軸Ｓ４１からその回動半径方向にずれて配置されている。第２回動部４１２は、回動軸Ｓ４２からその回動半径方向に延びるアーム４１３とアーム４１３の自由端側に配置された係止部４１４とを備えている。
【００５６】
図１６（ａ）及び図１７（ａ）は、上側の記憶装置１２と受熱部４１とが離隔し、下側の記憶装置１２と受熱部４１とが離隔した状態を示している。ここで、図１７（ｂ）に示すように係止部４１４を係止部４２０と係合させてから第１回動部４１１を図中の矢印で示すように回動軸Ｓ４１まわりに回動させる。すると、図１６（ｂ）及び図１７（ｃ）に示すように、上側の記憶装置１２と受熱部４１とが密着し、下側の記憶装置１２と受熱部４１とが密着し、上下の支持体３０と受熱部４１とが一体的に固定される。固定機構４００も構造が簡単であるので放熱構造１００の製造が容易になる。
【００５７】
図１８は、固定機構２００を設ける位置に係る変形例を示している。図３においては、放熱構造１００に対してＹ軸方向の両側に固定機構２００が配設されているが、図１８においては、放熱構造１００に対してＸ軸方向の両側に固定機構２００が配設されている。
【００５８】
固定機構２００の代わりに固定機構４００が用いられる場合においては、放熱構造１００に対してＹ軸方向の両側に固定機構４００が配設されても良く、放熱構造１００に対してＸ軸方向の両側に固定機構４００が配置されても良い。
【００５９】
固定機構２００と固定機構４００とは、放熱構造１００の両側に設けなければならないわけではなく、放熱構造１００の一方側だけに設けることも可能である。また、放熱構造１００の一方側に複数の固定機構２００又は固定機構４００を設けても構わない。
【００６０】
図１９は、記憶装置の台数に係る変形例を示している。上側の支持体３０のＹ軸方向側に他の上側の支持体３０が配置され、下側の支持体３０のＹ軸方向側に他の下側の支持体３０が配置され、Ｙ軸方向側に幅の広い受熱部４１が上下の支持体３０の間に配置されている。ここで、２台の上側の支持体３０どうしを結合し、２台の下側の支持体３０どうしを結合すれば、放熱構造１００で４台の記憶装置１２を冷却することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】図１は、情報処理装置の構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、情報処理装置と周辺装置との関係を示す図である。
【図３】図３は、放熱構造を示す図である。
【図４】図４は、記憶装置を示す図である。
【図５】図５は、支持体を示す図である。
【図６】図６は、支持体に記憶装置が装着された状態を示す図である。
【図７】図７は、案内機構を示す図である。
【図８】図８は、受熱部が記憶装置から吸収した熱を雰囲気中に放熱させるための構成を示す図である。
【図９】図９は、一の方向から見た固定機構の動作について示す図である。
【図１０】図１０は、他の方向から見た固定機構の動作について示す図である。
【図１１】図１１は、支持体と記憶装置に係る変形例を示す図である。
【図１２】図１２は、受熱部が記憶装置から吸収した熱を雰囲気中に放熱させるための構成に係る変形例を示す図である。
【図１３】図１３は、固定機構に係る第１の変形例を示す図である。
【図１４】図１４は、固定機構に係る第２の変形例を示す図である。
【図１５】図１５は、固定機構に係る第３の変形例を示す図である。
【図１６】図１６は、固定機構に係る第４の変形例を示す図であり、一の視点から見た固定機構の動作を示している。
【図１７】図１７は、固定機構に係る第４の変形例を示す図であり、他の視点から見た固定機構の動作を示している。
【図１８】図１８は、固定機構を設ける位置に係る変形例を示す図である。
【図１９】図１９は、記憶装置の台数に係る変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…情報処理装置
２…入力装置
３…表示装置
４…スピーカ
５…アンテナ
１０…筐体
１０ａ…内側面
１１…ＣＰＵ
１２…記憶装置
１２ａ…上面
１２ｂ…底面
１２ｃ…前面
１２ｄ…後面
１２ｅ…側面
１２ｆ…コネクタ
１２ｇ…条
１３…メモリ
１４…ＨＤＤ
１５…光ディスクドライブ
１６…チューナー
１００…放熱構造
２０…案内機構
２１…支柱（ステー）
２１ａ…スリット
２２…雄ねじ部品
２２ａ…頭部
２２ｂ…脚部
３０…支持体
３１…インターフェースボード
３２…コネクタ
３３…底板
３４…側板
３４ａ…溝
３５…上板
４１…受熱部
４１ａ、４１ｂ…受熱面
４２…ラジエータ
４３…タンク
４４…ポンプ
４５…流路
４６…放熱部
４７…ヒートパイプ
５０…弾性体
２００、３００、４００…固定機構
２１１…軸
２１２、２２２、４１４、４２０…係止部
２２０…回動部
２２１…有底円筒体
２２１ａ…穴
２２３…ハンドル
２２４、４１３…アーム
２２５…ワイヤ
２３０…引っ張りコイルばね
４１０…基部
４１１…第１回動部
４１２…第２回動部
【図１】
0004480689.tif 000002
【図２】
0004480689.tif 000003
【図３】
0004480689.tif 000004
【図４】
0004480689.tif 000005
【図５】
0004480689.tif 000006
【図６】
0004480689.tif 000007
【図７】
0004480689.tif 000008
【図８】
0004480689.tif 000009
【図９】
0004480689.tif 000010
【図１０】
0004480689.tif 000011
【図１１】
0004480689.tif 000012
【図１２】
0004480689.tif 000013
【図１３】
0004480689.tif 000014
【図１４】
0004480689.tif 000015
【図１５】
0004480689.tif 000016
【図１６】
0004480689.tif 000017
【図１７】
0004480689.tif 000018
【図１８】
0004480689.tif 000019
【図１９】
0004480689.tif 000020