(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基布として３０〜４６０メッシュのテトロン（登録商標）からなる織布(10)の外側裏面に、防水性のフッソを配合したオレフィン系樹脂をスクリーン印刷手段により円環形状にコーティングして、織布(10)の繊維の内部に一定の深さに包埋して充填することにより裏面層(13)として成層し、前記織布(10)の外側表面に他の異質の耐候性のアクリル系樹脂を同様の手段で円環状にコーティングして表面第一層(11)を積層し、その上に、また別の制振性のＳＢＲ樹脂を、前記と同様の手段で円環状かつ表面的に、さらに部分的に厚さを変化して成層し、部分的に制振性能を変化させたコーティングを施して表面第二層(12)を積層したことを特徴とするスピーカ用振動板のエッジ。
【請求項２】
張力を加えて展延した基布となる織布(10)の上面に、スクリーン印刷手段を応用することによって、チクソ性を付与した超高分子アクリルエマルジョンの耐候性基礎コーティング材を円環状に転写して表面第一層(11)を成形し、その上に、同様のスクリーン印刷法によって円環状に、ＳＢＲ、ＮＢＲ等のゴムラテックスの共振勢力を制動するコーティング材を転写して表面第二層(12)を成形し、また、前記織布(10)の裏側下面一面に、シルクスクリーン法によって円環状に、オレフィン樹脂の防水機能を保持する目止めコーティング材の裏面層(13)と、さらに、前記裏面層(13)の下面外周部分及び内周部分に、それぞれホットメルト接着剤(14)と接着剤(15)からなる防水構造を積層形成し、熱処理加工後、内側貼付糊代(6a)、畝状突起(6b)、及び外側貼付糊代(6c)を型付けプレス機(24)によって成形し、所要の円環形状に外形切断機(26)によって外形を打ち抜き成形することを特徴とするスピーカ用振動板のエッジ(6)の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規な構成によるスピーカ用振動板のエッジとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１、図２、図３により、スピーカの構造を説明すると、１はスピーカを示し、２は、マグネット２ａによって通常９０００〜１２０００ガウスの磁束密度の円環状磁気空隙２ｂを形成した磁気回路であり、その外側をフレーム７で保持固定している。３はボイスコイルで、前記円環状磁気空隙２ｂ内に、磁壁に触れないように懸垂され、ボイスコイルボビン３ａはダンパ４を介して前記フレーム７に取り付けられている。前記ボイスコイルボビン３ａの先端に、截頭円錐状振動板５の先端中心部が接着固定されている。エッジ６の内周と外周は、それぞれ振動板５の外周と接着される内側貼付糊代６ａと、フレーム７の外縁部に接着される外側貼付糊代６ｃが形成され、それらの中間に、ダンパ４とともに振動板５の振動コンプライアンスを持たせる畝状突起６ｂが形成されている。
【０００３】
しかして、前記ボイスコイル３に外部から音声電力を入力すると、ボイスコイル３の周囲に生ずる磁界が、円環状磁気空隙２ｂ内の磁束と誘導してボイスコイル３が軸方向に振動駆動される。そして、そのボイスコイル３の振動が振動板５に伝導されて音声を発生するのである。
【０００４】
次に従来のスピーカ用振動板５のエッジ６’の製造工程を、図６〜７に基づいて説明する。図６はその製造過程のエッジ型取り態様を示す図、図７は基布１０からエッジ６を打ち抜く加工工程によってその工程を示す図である。而して、１．５ｍ幅の長尺布素材（基布１０）を巻枠から延伸して、支持台１９の上でコーティングナイフ１８によってコーティング樹脂１７をスクィーズ方式によりコーティングして、加熱用電熱線２５を装備した熱処理装置２７等によって熱処理等して、型付けプレス装置２４’により型付け成形をした後、外形切断機２６の打ち抜き金型によって樹脂１７をコーティングした基布１０を円環状に打ち抜いて、エッジ６’を成形したものが多く使用されている。図４はスピーカ用振動板のエッジ６，６’の外観構造を、図５は本発明のスピーカ用振動板のエッジ６の断面拡大構造（図４の一点鎖線の円）の断面図をそれぞれ示す。
【０００５】
そして、前記熱処理後、型付けプレス装置２４’により型付け成形時、円環の半径方向の中心に、外周と同心的の円環状にコンプライアンス用の畝状突起６ｂを形成して、その内周と外周に所要幅の貼付用の糊代６ａ，６ｃが形成してあり、それぞれの下面又は上面に接着剤が塗着されている。それらの貼付用の糊代６ａ，６ｃは、エッジ６の内周に振動板５の外周が、エッジ６’の外周６ｃにフレーム７の外縁部が接着される。このようにして、エッジ６’は振動板５をフレーム７に懸垂して保持し、ダンパ４とともに振動板５の振動に前記畝状突起６ｂによってコンプライアンスを持たせて、振動板５を軸方向には自由に振動させるが、横方向には振動を抑止する機能をするのであり、前記ボイスコイルボビン３ａの先端に、截頭円錐状振動板５の先端中心部が接着固定されてボイスコイル３の振動を振動板に伝導する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、従来のこの種スピーカ用振動板５のエッジ６にあっては、前記した製造工程において、基布本体１０全体表面にコーティング樹脂１７をコーティングした素材を、外形切断機２６で円環状に外形を打ち抜いて成形してエッジ６として仕上げて、外形を円環状に打ち抜く際、材料の不要部分の大きな打ち抜き滓１６が発生して、製品の歩留まり率が２５％程度しかないという不経済性があるので、コストの軽減が焦眉の問題となっているのみならず、打ち抜き滓１６の不使用部分を産業廃棄物として処理する以外処理方法がないので、環境的にも解決が急がれている現状である。また、このような従来のエッジ６’は、スピーカ１に装着した時、エッジ６’としての性能的に、含浸樹脂の含浸状態の不均一、及びコーティング樹脂１７の付着状態の不均一に基づく品質ムラが多いので、スピーカの振動板５及びエッジ６からなる振動系の部分的共振による歪音の発生を促し、基本周波数（ｆ０）のバラツキが大きくなるという欠点があった。
【０００７】
さらにまた、このような従来のスピーカ用振動板のエッジ６’に、あっては一旦コーティング樹脂１７を付着すると、その素材は工程途中において振動の弾性（コンプライアンス）の変更、補正や修正はできないという問題もあった。さらにまた、エッジ６の円周方向の硬さ（ステイフネス）を部分的に、意識的に変化させて、振動板５の共振を抑止し、あるいはまた、逆に振動板５の共振を強調する等の加工を施して、スピーカ１の周波数特性を変更するというようなことも不可能であった。
【０００８】
本発明は、基布となる織布に、樹脂をスクリーン印刷手段により円環形状にコーティングして裏面層を成層し、その外側表面に他の樹脂を同様の手段で円環状にコーティングして積層し、その上に、別の合成樹脂を前記と同様の手段で円環状にコーテイングして積層して、その後、外形を打ち抜き整形して、成形することによって、必要最小限度量の樹脂量によつて、必要部分だけに弾性（コンプライアンス）を保持させることができ、その弾性の全体的また部分的調整も必要に応じて個々に行うことが出来るとともに、製品の歩留まり率が向上してコスト節減の向上を図るとともに、原材料の廃棄分も基布布地本体１０の打ち抜き滓１６のみであるので、産業廃棄物としても微小な量で、環境を害することをなくすることを目的とするスピーカ用振動板５のエッジ６の構造を提供するものである。
【０００９】
該目的を達成するための本発明のスピーカ用振動板のエッジ構造の構成を、実施例に対応する図面を用いて説明する。図中、図１はスピーカの構造を示す断面図、図２は図１のスピーカの半截断面図、図３は図１のスピーカの４半截断面図、図４はエッジの外観図であり、そして、図４の一点鎖線の円形で囲んだ一部断面の拡大部分に相当する本発明のスピーカ用振動板５のエッジ６の断面を図５に示す。図８は本発明のエッジの基布の加工工程の態様を示す模式図、図９は本発明のエッジの製造工程を示す模式図と、その各段階における断面を示す模式図である。図１０はスピーカの振動板の節円振動を示す平面図、図１１は図１０のスピーカの振動板の節円振動の断面を示す図、図１２はスピーカの振動板の分割節振動を示す平面図、図１３は図１２のスピーカの振動板の分割節振動の断面を示す図である。図１４は制振層をエッジの畝状突起の内側に円環状に転写成形してコーティング材を成層形成したエッジを装着したスピーカを示す平面図、図１５は図１４のスピーカの断面図、図１６は制振層をエッジの畝状突起の表面全面、又は、畝状突起の全面に、円周方向に斑模様風に放射状にコーティング制振材層を転写形成したエッジを装着したスピーカを示す平面図、図１７は図１６のスピーカの断面図である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このような従来のスピーカ用振動板５のエッジ６が有していた課題を解決するために、第１発明は、基布として３０〜４６０メッシュのテトロン（登録商標）からなる織布１０の外側裏面に、防水性のフッソを配合したオレフィン系樹脂をスクリーン印刷手段により円環形状にコーティングして、織布１０の繊維の内部に一定の深さに包埋して充填することにより裏面層１３として成層し、前記織布１０の外側表面に他の異質の耐候性のアクリル系樹脂を同様の手段で円環状にコーティングして表面第一層１１を積層し、その上に、また別の制振性のＳＢＲ樹脂を、前記と同様の手段で円環状にかつ表面的に、さらに部分的に厚さを変化して成層し、部分的に制振性能を変化させたコーティングを施して表面第二層１２を積層したことを特徴とするスピーカ用振動板のエッジである。
【００１１】
第２発明は、張力を加えて展延した基布となる織布１０の上面に、スクリーン印刷手段を応用することによって、チクソ性を付与した超高分子アクリルエマルジョンの耐候性基礎コーティング材を円環状に転写して表面第一層１１を成形し、その上に、スクリーン印刷法によって円環状に、ＳＢＲ、ＮＢＲ等のゴムラテックスの共振勢力を制動するコーティング材を転写して表面第二層１２を成形し、また、前記織布１０の裏側下面一面に、シルクスクリーン法によって円環状に、オレフィン樹脂の防水機能を保持する目止めコーティング材の裏面層１３と、さらに、前記裏面層１３の下面外周部分及び内周部分に、それぞれホットメルト接着剤１４と接着剤１５からなる防水構造を積層形成し、熱処理加工後、内側貼付糊代６ａ、畝状突起６ｂ、及び外側貼付糊代６ｃを型付けプレス機２４によって成形し、所要の円環形状に外形切断機２６によって外形を打ち抜き成形することを特徴とするスピーカ用振動板のエッジ６の製造方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明のスピーカ用振動板のエッジ６の構造を形成する製造工程を示す図８、図９によって説明する。図９の白中抜き矢印は各工程における断面を拡大した図である。▲１▼基布となる綿布１０例えばポリエステルの織布等の伸縮性のある布地を張力を加えて展延しておき、▲２▼耐候性を目的とした基礎コーテイング材として、チクソ性を付与した超高分子アクリルエマルジョンの表面第一層１１を、シルクスクリーン法を応用したスタンパ２０によって、基布１０の一面（例えば上面）上に円環状に転写して成層成形する。▲３▼その上に、ＳＢＲ、ＮＢＲ等のゴムラテックスを、共振勢力を制動する制振性コーティング材１２を、同様のシルクスクリーン法を応用してスタンパ２１を押圧することにより、前記表面第一層１１の上に、円環状に転写成形して表面第二層１２として成層形成する。
【００１３】
▲４▼次に、基布１０を裏返して、それまで成層したコーティング材層１１，１２の下方に相当する基布１０の下面に、防水機能を保持するオレフィン樹脂の層１３をスタンパ２２によって、円環状に前記と同様のシルクスクリーン法を応用して成層形成して、ピンホールを目止めするコーティング材層１３とする。▲５▼さらに、下面の外周部分及び内周部分にスピーカフレーム７及び振動板に熱接着するためのホットメルト接着剤１４，１５を、接着剤塗着スタンパ２３によって塗着する。▲６▼しかる後、加熱用電熱線２５を装着して、加熱した型付けプレス装置２４の凹凸の金型によって押圧して、外形型付けを行うとともに、熱処理を施す。▲７▼しかして後、前記の所要の円環形状に外形切断機２６によって外形を打ち抜き成形する。
【００１４】
このような工程によって製造加工したエッジ６は、シルクスクリーン法を応用することによって、従来実施不可能であったテトロン等の伸縮性を有する基布１０の面上にも、円環状に樹脂を転写して基礎コーティング材を成形することができ、耐候性を有する超高分子アクリルエマルジョンの第一層１１とともに、その上に形成された優れた制振性を有するコーティング材１２と相俟ってエッジ６に良好な環境効果を与えるとともに、裏面層１３はピンホールが発生し難いため優れた防水効果を発揮できる。また、これら各成層１１，１２，１３の全体的な厚さは自由に変化できて、さらに、部分的にも厚さを変化して、精密な共振の調節が容易に可能となるので、スピーカの基本共振周波数（ｆ０）の調整に特に有効であるとともに、振動板、エッジの着色において色分けも自由にできる。
【００１５】
また、スピーカ１の振動板は、低い周波数においては、図３に示したように、振動板５全面が所謂ピストン振動をなして同位相で振動し、エッジ６も全周に亙って同位相で振動するが、図１０、図１１に示すように振動板５が振動によって同心円環状の節円状振動節２８を発生して、振動板５の分割節振動を発生たり、また、図１２、図１３に示すように、直径方向の振動節２８を生ずる振動をして、その中間が振動腹２９となる分割節振動を発生するような高周波数において、歪音発生の原因になったりすることがあるが、本発明のスピーカ振動板用エッジ６は、その畝状突起６ｂを中心とする制振材料１２の表面第二層の振動的柔軟さ及び重量（密度）によって、振動板５の外周に伝達される前記の不要な振動による共振勢力を吸収して、振動板５の内方に反射することを抑止するので、スピーカ１は、歪音のない優れた音響再生が可能となる。
【００１６】
また、エッジ６を構成する重量に基づく共振勢力を制動する制振材１２としてコーティングしたゴムラテックスは、安価で、耐候性に富み、その柔軟性によって制振効果が大きく、シルクスクリーン法を応用したコーテイング工程において、図１４、１５、１６、１７に示すように、積み厚さを加減できるので自由に共振勢力の抑制力を強弱に調節できるとともに、コーテイング場所を選択して部分的に制振状態を変化することもできる。さらに、エッジ６の円環状の表面で円周方向に例えば斑模様風に放射状に制振材層１２の厚さを変えて形成して、エツジ共振し易い部分にだけコーテイングする等の制振性の変化をつけることもできる。
【００１７】
スピーカの特性を示す表１〜５において、最上位のカーブは軸上の周波数特性、第２段位のカーブは、第２次高調波の周波数特性、第３段位のカーブは、第３高調波の周波数特性、最下段位のカーブは、ボイスコイルのインピーダンス特性を示す。
【００１８】
表１は、フェノール樹脂５ｇを含浸加工した、１．５ｍ幅の基布１０を１１０ｇ採り、これにコーティングナイフによってゴム６０ｇをコーティングした従来例エッジを装着した１６ｃｍφのスピーカの特性を示し、ｆ０〜２０，０００Ｈｚの軸上の周波数特性のレベル差が２２ｄＢ、ボイスコイルのインピーダンスが最高１２Ωを示している。また、エッジの重量を含めた振動板の重量が大きいので、最低共振周波数ｆ０が７７．４６Ｈｚになっており、所謂中音の谷の周波数のアバレが６ｄＢと小さくなっていることを示している。
【００１９】
【表１】
0004595062.tif 000002
【００２０】
表２は、ＳＢＲ、ＮＢＲ等のゴムラテックスの制振層１２を、畝状突起６ｂの全面にシルクスクリーン法によって転写成形してコーティング材１２を成層形成した１６ｃｍφの本発明スピーカの特性を示し、ｆ０は、７０．２０Ｈｚに低くなっており、表１の従来例のスピーカに比して、ｆ０〜２０，０００Ｈｚの軸上音圧周波数特性において、最大、最小のレベル差が１３ｄＢに止まっており、ボイスコイルのインピーダンスが最高９Ωに、また、中音の谷の周波数のアバレが５．５ｄＢとなっており、中音の歪みが小さいことを示し、本発明のエッジ６を装着したスピーカの特性が、従来例のエッジを装着したスピーカに比して良くなっていることを示して、本発明のエッジ６の効果を遺憾なく示している。
【００２１】
【表２】
0004595062.tif 000003
【００２２】
表３は、図１４、１５にその構造を示す、ＳＢＲ、ＮＢＲ等のゴムラテックスの制振層を、畝状突起６ｂの内側にシルクスクリーン法によって円環状に転写成形してコーティング材で表面第二層１２を成層形成３０した１６ｃｍφの本発明スピーカの特性を示し、ｆ０は、表１と同じ７７．４６Ｈｚになっているが、表１の従来例のスピーカに比して、ｆ０〜２０，０００Ｈｚの軸上音圧周波数特性において、最大、最小のレベル差が１６ｄＢに止まっており、ボイスコイルのインピーダンスが最高８Ωに、また、中音の谷の周波数のアバレが５ｄＢと小さくなっており、中音の歪みが小さいことを示し、本発明のエッジ６を装着したスピーカの特性が、従来例のエッジ６’を装着したスピーカに比して良好となっていることを示している。
【００２３】
【表３】
0004595062.tif 000004
【００２４】
表４は、図１６、１７にその構造を示す、ＳＢＲ、ＮＢＲ等のゴムラテックスの制振層を、エッジ６の円環状の表面全面、又は、畝状突起６ｂの全面において、シルクスクリーン法によって円周方向に斑模様風に放射状にコーティング制振材で表面第二層１２を転写形成３１した、１６ｃｍφの本発明スピーカの特性を示す。ｆ０は、表１と同じ７４．００Ｈｚになっているが、表１の従来例のスピーカに比して、ｆ０〜２０，０００Ｈｚの軸上音圧周波数特性において、最大、最小のレベル差が１４．３ｄＢに止まっており、ボイスコイルのインピーダンスが最高９．５Ωに、また、中音の谷の周波数のアバレが５ｄＢと小さくなっており、中音の歪みが小さいことを示し、本発明のエッジを装着したスピーカの特性が、従来例のエッジを装着したスピーカに比して良くなっていることを示している。本発明のエッジ６は、このように円環状の表面でエッジ共振し易い部分にだけコーティングする等の変化をつけて、部分的に厚さを変化することによって、制振性能を変化させることもできるスピーカ用振動板のエッジ６である。
【００２５】
【表４】
0004595062.tif 000005
【００２６】
表５は、フェノール樹脂の含浸濃度１％に加工した基布１０を使用した場合の前記表２の実施例エッジと同一構造のエッジを使用した１６ｃｍφのスピーカの特性を示す。基布の樹脂含浸濃度が低いので、ｆ０は、６４Ｈｚと低くなり、ボイスコイルのインピーダンスは、最高１１Ωとなり、ｆ０〜２０，０００Ｈｚの軸上音圧周波数特性において、最大、最小のレベル差が１４ｄＢに止まっており、また、中音の谷の周波数のアバレが５．０ｄＢとなっており、中音の歪みが小さいことを示し、従来例のエッジを装着したスピーカに比して、第１高調波歪み、第２高調波歪み特性は、極めて良好になっていることを示して、本発明のエッジの効果を遺憾なく示している。
【００２７】
【表５】
0004595062.tif 000006
【００２８】
このように、本発明スピーカの振動板のエッジは、重量が適度に大きく、大きな厚さが得られ、分割振動が発生し難く、歪みが少なく、本発明のエッジを装着したスピーカは、その特性をスピーカの用向きに応じた特性のエッジの構成を自由に選択てできるので、多品種多量生産に好適であって、従来例のエッジを装着したスピーカに期待できなかった特性の均一性、耐候性、耐水性、歪み特性等において、本発明のエッジの効果を遺憾なく示している。
【００２９】
以上本発明の代表的と思われる実施例について説明したが、本発明は必ずしもこれらの実施例構造のみに限定されるものではなく、本発明にいう前記の構成要件を備え、かつ、本発明にいう目的を達成し、以下にいう効果を有する範囲内において適宜改変して実施することができるものである。
【００３０】
【発明の効果】
以上の説明から既に明らかなように、本発明のスピーカ用振動板５のエッジ６は、前記のとおりの構造としたものであるから、基布の材質は、伸縮性のある材料でもコーテイングでき、材料の不要部分の打ち抜き代が小さく、製品の歩留まり率が６０％以上となって、コストの軽減に大いなる貢献をなし、また、不使用部分を産業廃棄物として処理する部分がわずかな量であり、未処理の生地のままであるので、環境的にも問題が軽減される。すなわち、本発明のスピーカ用振動板５のエッジ６は、前記のとおりの構造としたものであるから、基布の実使用量は、少量であり、材料費が低減でき、加工に要するコーテイング材料１１，１２，１３も、従来のベッタリ一面ではなく、必要部分のみの小面積であるので、使用量が従来の約３分の１で用が足りる。また、各種のコーティング材を各層で使い分けが可能であり、スピーカ１の用向きに応じた細かい音質の対応ができるとともに、振動板及びエッジの着色も種々の色合いの差別着色が可能である。
【００３１】
コーティング材１１，１２，１３の付着後、連続工程で直に畝状突起６ｂを成形できるので、振動特性が均質に安定し、スピーカ１の基本周波数（ｆ０）がバラつきが少なく安定して、スピーカ１の品質向上に資することができる。さらに、それぞれの成層コーティング材１１，１２，１３は、分子構造が安定して、反応が完了しているので、ピンホールを発生する虞れがなく、経年的変質も無視できるので、長期間安定した品質を保持できる。
【００３２】
また、本発明のスピーカ用エッジ６は、その成層コーティング材１１，１２，１３素材は工程途中において振動の弾性（コンプライアンス）の変更、補正や修正も手軽に行い得て、また、エッジ６の円周方向の硬さ（ステイフネス）を部分的に、スピーカに用向きに応じて意識的に変化させて、振動板５の共振を抑止し、あるいはまた、逆に振動板５の共振を強調する等の加工を施して、スピーカ１の周波数特性を変更することも可能となった。さらに、本発明のスピーカ用振動板１のエッジ６の基布１０は、自由に選択して採用でき、大入力（大振幅）に耐える基布、基本周波数（ｆ０）が低下しない特性の基布、または伸縮布材等、種々の用向きに対応した基布を、自由に選択して簡単に使用できるという効果を期待することが出来るに至ったのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  スピーカの構造を示す断面図である。
【図２】  図１のスピーカの半截断面図である。
【図３】  図１のスピーカの４半截断面図である。
【図４】  エッジの外観図である。
【図５】  図４の一点鎖線の円で示す本発明のエッジの構造を示す拡大断面図である。
【図６】  従来例のエッジの基布の加工態様を示す模式図である。
【図７】  従来例のエッジの製造工程を示す模式図である。
【図８】  本発明のエッジの基布の加工態様を示す模式図である。
【図９】  本発明のエッジの製造工程を示す模式図と、その各段階における断面を示す模式図である。
【図１０】  スピーカの振動板の節円振動を示す平面図である。
【図１１】  図１０のスピーカの振動板の節円振動の断面を示す図である。
【図１２】  スピーカの振動板の分割節振動を示す平面図である。
【図１３】  図１２のスピーカの振動板の分割節振動の断面を示す図である。
【図１４】  制振層をエッジの畝状突起の内側に円環状に転写成形してコーティング材を成層形成したエッジを装着したスピーカを示す平面図である。
【図１５】  図１４のスピーカの断面図である。
【図１６】  制振層をエッジの畝状突起の表面全面、又は、畝状突起の全面に、円周方向に斑模様風に放射状にコーティング制振材層を転写形成したエッジを装着したスピーカを示す平面図である。
【図１７】  図１６のスピーカの断面図である。
【符号の説明】
１  スピーカ
２  磁気回路
２ａ  マグネット
２ｂ  円環状磁気空隙
３  ボイスコイル
３ａ  ボイスコイルボビン
４  ダンパ
５  振動板
６  エッジ
６’  従来例のエッジ
６ａ  内側貼付糊代
６ｂ  畝状突起
６ｃ  外側貼付糊代
７  フレーム
８  突出部
９  凹入部
１０  織布
１１  耐候性コーテイング材の表面第一層
１２  制振性コーテイング材の表面第二層
１３  防水性コーテイング材の裏面層
１４  ホットメルト接着剤
１５  接着剤
１６  打ち抜き滓
１７  コーティング樹脂
１８  コーティングナイフ
１９  支持台
２０  耐候性表面第一層のスタンパ
２１  制振材のスタンパ
２２  防水層のスタンパ
【図１】
0004595062.tif 000007
【図２】
0004595062.tif 000008
【図３】
0004595062.tif 000009
【図４】
0004595062.tif 000010
【図５】
0004595062.tif 000011
【図６】
0004595062.tif 000012
【図７】
0004595062.tif 000013
【図８】
0004595062.tif 000014
【図９】
0004595062.tif 000015
【図１０】
0004595062.tif 000016
【図１１】
0004595062.tif 000017
【図１２】
0004595062.tif 000018
【図１３】
0004595062.tif 000019
【図１４】
0004595062.tif 000020
【図１５】
0004595062.tif 000021
【図１６】
0004595062.tif 000022
【図１７】
0004595062.tif 000023