(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面の開口したチャンバ本体と、
前記チャンバ本体の直上で昇降可能に設けられ、被処理基板に所望の熱的処理を施す処理室を形成するために前記チャンバ本体に合わせられる蓋体と、
前記蓋体を支持し、かつ前記チャンバ本体に合わさる第１の高さ位置と前記チャンバ本体から上方に所定の距離だけ離間する第２の高さ位置との間で昇降移動させる昇降機構と、
前記チャンバ本体または前記蓋体の付近に張られた非常ワイヤと、
前記非常ワイヤの任意の箇所に所定値以上の外力が加えられた時に、前記非常ワイヤの変位を通じて定常時の第１のスイッチ位置から非常時の第２のスイッチ位置へ切り換わる非常スイッチ機構と
を有し、前記非常スイッチ機構の前記第１のスイッチ位置から前記第２のスイッチ位置への切り換わりに応動して前記昇降機構が前記蓋体を前記第２の高さ位置へ強制的に上昇移動させ、または前記第２の高さ位置に強制的に保持する熱処理装置。
【請求項２】
前記チャンバ本体に、前記基板を載置して所定温度に加熱する熱板が設けられている、請求項１に記載の熱処理装置。
【請求項３】
前記非常ワイヤが、前記チャンバ本体または前記蓋体の外周に沿って張られる、請求項１または請求項２に記載の熱処理装置。
【請求項４】
前記非常ワイヤが、前記チャンバ本体または前記蓋体の外周に沿って実質的に一周するように張られる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項５】
前記非常ワイヤがほぼ水平に張られる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項６】
前記非常ワイヤが、前記蓋体の第２の高さ位置よりも高い位置で張られる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項７】
前記非常ワイヤを所望の箇所で曲折させて支持するための１個または複数個のプーリを有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項８】
前記非常ワイヤに定常状態の下で与える張力を調整するための張力調節部を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項９】
前記非常ワイヤの一端を固定した位置で支持する第１のワイヤ端支持部と、前記非常ワイヤの他端をワイヤ長さ方向で調節可能な位置で支持する第２のワイヤ端支持部とを有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項１０】
前記昇降機構が、各々のピストンロッドが前記蓋体に直接または間接的に結合された１つまたは２つ以上のシリンダを有する、請求項１〜９のいずれか一項記載の熱処理装置。
【請求項１１】
前記昇降機構が
前記蓋体を前記第２の高さ位置から前記第１の高さ位置へ下降移動させるために、前記シリンダの第１のポートに高圧を供給すると同時に前記シリンダの第２のポートに低圧を供給し、
前記蓋体を前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置へ上昇移動させるために、前記シリンダの第１のポートに低圧を供給すると同時に前記シリンダの第２のポートに高圧を供給する、
請求項１０に記載の熱処理装置。
【請求項１２】
前記昇降機構が、
高圧源に接続された第１の入口と、低圧源に接続された第２の入口と、前記シリンダの第１のポートに第１の配管を介して接続された第１の出口と、前記シリンダの第２のポートに第２の配管を介して接続された第２の出口とを有する第１の方向制御弁を有し、
前記蓋体を前記第２の高さ位置から前記第１の高さ位置へ下降移動させるために、前記第１の方向制御弁内で前記第１の出口を前記第１の入口に接続するとともに前記第２の出口を前記第２の入口に接続し、
前記蓋体を前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置へ上昇移動させるために、前記第１の方向制御弁内で前記第１の出口を前記第２の入口に接続するとともに前記第２の出口を前記第１の入口に接続する、
請求項１１に記載の熱処理装置。
【請求項１３】
前記非常スイッチ機構が、
前記第１の配管の途中に設けられ、前記第１の方向制御弁の第１の出口に接続された第１の入口と、前記低圧源に接続された第２の入口と、前記シリンダの第１のポートに接続された出口とを有する第２の方向制御弁と、
前記第２の配管の途中に設けられ、前記第１の方向制御弁の第２の出口に接続された第１の入口と、前記高圧源に接続された第２の入口と、前記シリンダの第２のポートに接続された出口とを有する第３の方向制御弁と、
前記第２および第３の方向制御弁を切換操作するために前記第１のスイッチ位置に対応する復動位置と前記第２のスイッチ位置に対応する往動位置との間で変位するように前記非常ワイヤに連結されたアクチエータと
を有し、前記アクチエータが前記復動位置に在るときは前記第２および第３の方向制御弁をそれぞれの前記出口が前記第１の入口と接続するように切り換え、前記アクチエータが前記往動位置に在るときは前記第２および第３の方向制御弁をそれぞれの前記出口が前記第２の入口と接続するように切り換える、
請求項１２に記載の熱処理装置。
【請求項１４】
前記第２および第３の方向制御弁がそれぞれパイロット作動弁からなり、
前記アクチエータが、前記高圧源に接続された第１の入口と、前記低圧源に接続された第２の入口と、前記第２の方向制御弁のパイロット口に接続された第１の出口と、前記第３の方向制御弁のパイロット口に接続された第２の出口とを有する人力操作式の第４の方向制御弁からなる、
請求項１３に記載の熱処理装置。
【請求項１５】
前記非常スイッチ機構を前記第２のスイッチ位置から前記第１のスイッチ位置へ手動操作で復帰させるためのリセット手段を有する、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項１６】
前記チャンバ本体に前記蓋体が合わさって形成される前記処理室内に所定の処理ガスを供給するための処理ガス供給部と、
前記処理室からガスを排出するための排気部と
を有する、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項１７】
前記非常スイッチ機構の前記第１のスイッチ位置から前記第２のスイッチ位置への切り換わりに応動して前記処理ガス供給部に前記処理ガスの供給を中止させる、請求項１６に記載の熱処理装置。
【請求項１８】
前記非常スイッチ機構の前記第１の状態から前記第２の状態への切り換わりに応動して前記熱板の発熱を停止させる、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の熱処理装置。
【請求項１９】
前記非常スイッチ機構の前記第１のスイッチ位置から前記第２のスイッチ位置への切換わりに応動して前記チャンバ本体に冷却ガスを供給する、請求項１〜１８のいずれか一項記載の熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上面の開口したチャンバ本体に蓋体を合わせてチャンバを形成し、チャンバ内で被処理基板に所望の熱処理を施す熱処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤ（フラット・パネル・ディスプレイ）製造や半導体デバイス製造のフォトリソグラフィでは、被処理基板（ガラス基板、半導体ウエハ等）に対するレジスト膜の密着性を良くするために、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラン）により基板の被処理面を疎水化するアドヒージョン処理が行われている。
【０００３】
従来のアドヒージョン処理装置は、たとえば特許文献１に示されるように、上面の開口したチャンバ本体に設けた熱板の上に被処理基板を載置して、その上から蓋体を被せてチャンバを閉じ、チャンバ内に蒸気状のＨＭＤＳを引き込んで基板の表面にＨＭＤＳを塗布し、所定の処理時間の経過後に蓋体をチャンバ本体から上方へ持ち上げてチャンバを開け、熱板から基板を搬出するようにしている。
【０００４】
このような上蓋開閉式の熱処理装置において、蓋体をチャンバ本体に対して上下に移動させる昇降機構には、往復運動の仕事に適したアクチエータとしてシリンダ、特にエアシリンダが多く用いられている。チャンバを開けるときは、エアシリンダがたとえば往動または前進運動を行って蓋体をチャンバ本体の上方の所定位置まで持ち上げる。チャンバを閉めるときは、エアシリンダが復動または後退運動を行って蓋体をチャンバ本体に合わせる。この際、チャンバ内を気密にするために、チャンバ本体の外周縁部に取り付けたシール部材に蓋体の外周縁部を適当な圧力で押し付けるようにしている。
【特許文献１】特開平１１−２１４２９２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような上蓋開閉式の熱処理装置においては、チャンバ本体と蓋体との間に人間（通常は工場内の作業員）の腕や手が誤って挟まれると、シリンダの推力が強いため本人が自力で腕や手を抜くことは非常に難しい。システム稼動中にこのような事態が発生すると、挟み込みの力で怪我をするだけでなく、熱板からの熱によって火傷する危険性もある。しかも、近年における基板の大型化がこの問題に輪をかけている。すなわち、基板の大型化に併せて装置ユニットも大型化しており、腕や手を挟まれたときに蓋体から受ける押圧力は以前よりも格段に大きくなっている。また、蓋体を閉める力（蓋体を下ろすシリンダの推力）を強制的に解除するための安全ボタンを設置するにしても、一周が５ｍを超えるのもめずらしくない装置ユニットのどの場所で腕や手を挟まれるのか不定であり、コストパフォーマンスの面から安全ボタンの設置は実用的でない。
【０００６】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、チャンバ本体と蓋体との間に人間の腕や手等が誤って挟まれたときの被害を簡便かつ効率的な安全機構によって確実に最小限に食い止めるようにした熱処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明の熱処理装置は、上面の開口したチャンバ本体と、前記チャンバ本体の直上で昇降可能に設けられ、被処理基板に所望の熱的処理を施す処理室を形成するために前記チャンバ本体に合わせられる蓋体と、前記蓋体を支持し、かつ前記チャンバ本体に合わさる第１の高さ位置と前記チャンバ本体から上方に所定の距離だけ離間する第２の高さ位置との間で昇降移動させる昇降機構と、前記チャンバ本体または前記蓋体の付近に張られた非常ワイヤと、前記非常ワイヤの任意の箇所に所定値以上の外力が加えられた時に、前記非常ワイヤの変位を通じて定常時の第１のスイッチ位置から非常時の第２のスイッチ位置へ切り換わる非常スイッチ機構とを有し、前記非常スイッチ機構の前記第１のスイッチ位置から前記第２のスイッチ位置への切り換わりに応動して前記昇降機構が前記蓋体を前記第２の高さ位置へ強制的に上昇移動させ、または前記第２の高さ位置に強制的に保持する。
【０００８】
上記の構成においては、人が誤ってチャンバ本体と蓋体の間に腕や手を挟んだときには、もう片方の手で付近を通る非常ワイヤを引っ張ると、非常ワイヤが変位して非常スイッチ機構が定常時の第１のスイッチ位置から非常時の第２のスイッチ位置へ切り換わり、そのスイッチングに応動して昇降機構が蓋体をチャンバ本体から上方へ離れる第２の高さ位置へ強制的に移動させる。これにより、当人は挟まった腕や手を直ぐ抜くことができ、怪我や火傷を免れることができる。
【０００９】
本発明によれば、非常ワイヤのどの箇所を引っ張っても、その手動操作の力が非常ワイヤの全長に伝わってワイヤに所定の変位が得られ、非常スイッチ機構が作動するので、短い距離間隔で多数個の安全ボタンを装置ユニットの回りに配置するのと同等の安全機能を１本の非常ワイヤを用いて簡便に実現することができる。
【００１０】
本発明において、非常ワイヤは、好適にはチャンバ本体または蓋体の外周に沿って張られてよく、さらに好適にはチャンバ本体または蓋体の外周に沿って実質的に一周するように張られてよい。また、非常ワイヤは、斜めに傾いていてもよいが好適にはほぼ水平に張られていると手動操作が容易であり、張設の高さ位置も任意に選定できるが好適には蓋体の第２の位置よりも高い位置に張られると手動操作に便利である。
【００１１】
本発明の好適な一態様によれば、非常ワイヤを所望の箇所で曲折させて支持するための１個または複数個のプーリが設けられる。たとえば四角形の装置ユニットにおいては、ユニット角部にプーリをそれぞれ配置することによって、１本の非常ワイヤをユニットの外周に沿って一周させることができる。プーリの構造は、非常ワイヤが外れ難い鍔付きのリール形が好ましい。
【００１２】
本発明の好適な一態様によれば、非常ワイヤに定常状態の下で与える張力を調整するための張力調節部が設けられる。特に好適には、非常ワイヤの一端を固定した位置で支持する第１のワイヤ端支持部と、非常ワイヤの他端をワイヤ長さ方向で調節可能な位置で支持する第２のワイヤ端支持部が設けられる。
【００１３】
本発明の好適な一態様によれば、昇降機構が、各々のピストンロッドが蓋体に直接または間接的に結合された１つまたは２つ以上のシリンダを有する。シリンダは、エアシリンダであってもよく、油圧シリンダであってもよい。この場合、昇降機構は、蓋体を第２の高さ位置から第１の高さ位置へ下降移動させるために、シリンダの第１のポートに高圧を供給すると同時にシリンダの第２のポートに低圧を供給し、蓋体を第１の高さ位置から第２の高さ位置へ上昇移動させるために、シリンダの第１のポートに低圧を供給すると同時にシリンダの第２のポートに高圧を供給してよい。
【００１４】
本発明の好適な一態様においては、昇降機構が、高圧源に接続された第１の入口と、低圧源に接続された第２の入口と、シリンダの第１のポートに第１の配管を介して接続された第１の出口と、シリンダの第２のポートに第２の配管を介して接続された第２の出口とを有する第１の方向制御弁を有し、蓋体を第２の高さ位置から第１の高さ位置へ下降移動させるために、第１の方向制御弁内で第１の出口を第１の入口に接続するとともに第２の出口を第２の入口に接続し、蓋体を第１の高さ位置から第２の高さ位置へ上昇移動させるために、第１の方向制御弁内で第１の出口を第２の入口に接続するとともに第２の出口を第１の入口に接続する。この第１の方向制御弁は、定常状態で蓋の開け閉めのためにシリンダを所定のタイミングで往動動作または復動動作させるものであり、コントローラによる電気制御に適したたとえば５ポートの電磁弁で構成されてよい。
【００１５】
本発明の好適な一態様によれば、非常スイッチ機構が、第１の配管の途中に設けられ、第１の方向制御弁の第１の出口に接続された第１の入口と、低圧源に接続された第２の入口と、シリンダの第１のポートに接続された出口とを有する第２の方向制御弁と、第２の配管の途中に設けられ、第１の方向制御弁の第２の出口に接続された第１の入口と、高圧源に接続された第２の入口と、シリンダの第２のポートに接続された出口とを有する第３の方向制御弁と、第２および第３の方向制御弁を切換操作するために第１のスイッチ位置に対応する復動位置と第２のスイッチ位置に対応する往動位置との間で変位するように非常ワイヤに連結されたアクチエータとを有し、アクチエータが復動位置に在るときは第２および第３の方向制御弁をそれぞれの出口が第１の入口と接続するように切り換え、アクチエータが往動位置に在るときは第２および第３の方向制御弁をそれぞれの出口が第２の入口と接続するように切り換える。
【００１６】
この場合は、第２の方向制御弁をノーマルオープン形の３ポート弁で構成し、第３の方向制御弁をノーマルクローズ形の３ポート弁で構成することができる。定常状態では、第２および第３の方向制御弁においてそれぞれの出口が第１の方向制御弁側の第１の入口と接続しているので、第１の方向制御弁の流路切換によってシリンダ動作の切換が行われる。非常時、つまり非常ワイヤの操作によって非常スイッチ機構が第１のスイッチ位置から第２のスイッチ位置に切り換わると、アクチエータが働いて第２および第３の方向制御弁のそれぞれの出口が低圧源および高圧源側の第２の入口に接続されることによって、第１の方向制御弁における流路切換は効かなくなり、シリンダの第１のポートには低圧源からの低圧が第２の方向制御弁および第１の配管を介して供給され、シリンダの第２のポートには高圧源からの高圧が第３の方向制御弁および第２の配管を介して供給される。これによって、シリンダは、強制的に蓋体を第１の高さ位置から第２の高さ位置へ上昇移動させる動作に切り換えられる。
【００１７】
本発明の好適な一態様によれば、第２および第３の方向制御弁がそれぞれパイロット作動弁からなり、アクチエータが、高圧源に接続された第１の入口と、低圧源に接続された第２の入口と、第２の方向制御弁のパイロット口に接続された第１の出口と、第３の方向制御弁のパイロット口に接続された第２の出口とを有する人力操作式の第４の方向制御弁からなる。この場合は、第４の方向制御弁をたとえばデテント付きの５ポート弁で構成することができる。このように、アクチエータも弁で構成することで、シリンダを駆動する空気圧回路または油圧回路の中に非常スイッチ機構を完全に組み込むことができる。
【００１８】
本発明の好適な一態様によれば、非常スイッチ機構を第２のスイッチ位置から第１のスイッチ位置へ手動操作で復帰させるためのリセット手段が設けられる。アクチエータをデテント付きの人力操作弁で構成するときは、弁の操作部にリセット手段を結合または連結させてよい。
【００１９】
本発明の好適な一態様によれば、チャンバ本体に蓋体が合わさって形成される処理室内に所定の処理ガスを供給するための処理ガス供給部と、処理室からガスを排出するための排気部とが設けられる。本発明は、任意の上蓋開閉式の熱処理装置に適用可能であるが、特にアドヒージョン装置のように気密なチャンバまたは処理室内で基板を加熱しながら、処理ガスの供給と排気を行う上蓋開閉式の熱処理装置に好適に適用可能である。
【００２０】
また、本発明の熱処理装置においては、好適な一態様として、非常スイッチ機構の第１のスイッチ位置から第２のスイッチ位置への切り換わりに応動して、処理ガス供給部に処理ガスの供給を中止させる処置、熱板の発熱を停止させる処置、あるいはチャンバ本体に冷却空気を供給する処置をとることも可能である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の熱処理装置によれば、上述したような構成および作用により、チャンバ本体と蓋体との間に人間の腕や手等が誤って挟まれたときの被害を簡便・確実かつ効率的な安全機構により最小限に食い止めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施態様を説明する。
【００２３】
図１に、本発明の熱処理装置が適用可能な構成例として塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システムは、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィ工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベークの各処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置（図示せず）で行われる。
【００２４】
この塗布現像処理システムは、大きく分けて、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２と、インタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４とで構成される。
【００２５】
システムの一端部に設置されるカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを所定数たとえば４個まで載置可能なカセットステージ１６と、このカセットステージ１６上の側方でかつカセットＣの配列方向と平行に設けられた搬送路１７と、この搬送路１７上で移動自在でステージ１６上のカセットＣについて基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２０とを備えている。この搬送機構２０は、基板Ｇを保持できる手段たとえば搬送アームを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、後述するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２側の搬送装置３８と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００２６】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２は、上記カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０側から順に洗浄プロセス部２２と、塗布プロセス部２４と、現像プロセス部２６とを基板中継部２３、薬液供給ユニット２５およびスペース２７を介して（挟んで）横一列に設けている。
【００２７】
洗浄プロセス部２２は、２つのスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８と、上下２段の紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０と、加熱ユニット（ＨＰ）３２と、冷却ユニット（ＣＯＬ）３４とを含んでいる。
【００２８】
塗布プロセス部２４は、スピンレス方式のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０と、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２と、上下２段型アドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４６と、上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）４８と、加熱ユニット（ＨＰ）５０とを含んでいる。
【００２９】
現像プロセス部２６は、３つの現像ユニット（ＤＥＶ）５２と、２つの上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）５３と、加熱ユニット（ＨＰ）５５とを含んでいる。
【００３０】
各プロセス部２２，２４，２６の中央部には長手方向に搬送路３６，５１，５８が設けられ、搬送装置３８，５４，６０がそれぞれ搬送路３６，５１，５８に沿って移動して各プロセス部内の各ユニットにアクセスし、基板Ｇの搬入／搬出または搬送を行うようになっている。なお、このシステムでは、各プロセス部２２，２４，２６において、搬送路３６，５１，５８の一方の側に液処理系のユニット（ＳＣＲ，ＣＴ，ＤＥＶ等）が配置され、他方の側に熱処理系のユニット（ＨＰ，ＣＯＬ等）が配置されている。
【００３１】
システムの他端部に設置されるインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４は、プロセスステーション１２と隣接する側にイクステンション（基板受け渡し部）５６およびバッファステージ５７を設け、露光装置と隣接する側に搬送機構５９を設けている。この搬送機構５９は、Ｙ方向に延在する搬送路１９上で移動自在であり、バッファステージ５７に対して基板Ｇの出し入れを行なうほか、イクステンション（基板受け渡し部）５６や隣の露光装置と基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。
【００３２】
図２に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０において、搬送機構２０が、ステージ１２上の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の洗浄プロセス部２２の搬送装置３８に渡す（ステップＳ1）。
【００３３】
洗浄プロセス部２２において、基板Ｇは、先ず紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０に順次搬入され、最初の紫外線照射ユニット（ＵＶ）では紫外線照射による乾式洗浄を施され、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）では所定温度まで冷却される（ステップＳ2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が除去される。
【００３４】
次に、基板Ｇはスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８の１つでスクラビング洗浄処理を受け、基板表面から粒子状の汚れが除去される（ステップＳ3）。スクラビング洗浄の後、基板Ｇは、加熱ユニット（ＨＰ）３２で加熱による脱水処理を受け（ステップＳ4）、次いで冷却ユニット（ＣＯＬ）３４で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ5）。これで洗浄プロセス部２２における前処理が終了し、基板Ｇは、搬送装置３８により基板受け渡し部２３を介して塗布プロセス部２４へ搬送される。
【００３５】
塗布プロセス部２４において、基板Ｇは、先ずアドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４６に順次搬入され、最初のアドヒージョンユニット（ＡＤ）では疎水化処理（ＨＭＤＳ）を受け（ステップＳ6）、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ7）。
【００３６】
その後、基板Ｇは、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０でスピンレス法によりレジスト液を塗布され、次いで減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２で減圧による乾燥処理を受ける（ステップＳ8）。
【００３７】
次に、基板Ｇは、加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）４８に順次搬入され、最初の加熱ユニット（ＨＰ）では塗布後のベーキング（プリベーク）が行われ（ステップＳ9）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。なお、この塗布後のベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５０を用いることもできる。
【００３８】
上記塗布処理の後、基板Ｇは、塗布プロセス部２４の搬送装置５４と現像プロセス部２６の搬送装置６０とによってインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４へ搬送され、そこから露光装置に渡される（ステップＳ11）。露光装置では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンを露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置からインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４に戻される。インタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４の搬送機構５９は、露光装置から受け取った基板Ｇをイクステンション５６を介してプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の現像プロセス部２６に渡す（ステップＳ11）。
【００３９】
現像プロセス部２６において、基板Ｇは、現像ユニット（ＤＥＶ）５２のいずれか１つで現像処理を受け（ステップＳ12）、次いで加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）５３の１つに順次搬入され、最初の加熱ユニット（ＨＰ）ではポストベーキングが行われ（ステップＳ13）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度まで冷却される（ステップＳ14）。このポストベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５５を用いることもできる。
【００４０】
現像プロセス部２６での一連の処理が済んだ基板Ｇは、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）２４内の搬送装置６０，５４，３８によりカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０まで戻され、そこで搬送機構２０によりいずれか１つのカセットＣに収容される（ステップＳ1）。
【００４１】
この塗布現像処理システムにおいては、たとえば塗布プロセス部２４のアドヒージョンユニット（ＡＤ）４６に本発明を適用することができる。以下、図３〜図１０につき本発明をアドヒージョンユニット（ＡＤ）４６に適用した一実施形態を説明する。
【００４２】
図３および図４に、この実施形態におけるアドヒージョンユニット（ＡＤ）４６の全体構成を示す。図５〜図７に、このユニット（ＡＤ）４６内の要部の構成を示す。
【００４３】
このアドヒージョンユニット（ＡＤ）４６は、四角形のベース板６０の外周端部の上にたとえばステンレス製の角柱または角筒からなる複数本の柱６２および梁６４を組んで構成される直方体形状のフレーム６６を有しており、このフレーム６６の内側に固定式のチャンバ本体６８と昇降可能な蓋体７０を設けている。
【００４４】
より詳細には、チャンバ本体６８は、基板Ｇよりもサイズ（面積）が一回り大きな上面の開口した扁平な直方体の下部容器として構成され（図５）、ジョイント金具７１を介してベース板６０上に固定されている（図４）。
【００４５】
蓋体７０は、チャンバ本体６８とほぼ同サイズ（面積）の下面の開口した扁平な直方体の上部容器として構成され（図５）、一水平方向（Ｘ方向）に延びる複数本の第１水平支持部材７２に固定されている（図３、図４）。そして、各々の第１水平支持部材７２の両端部はこれと直交する水平方向（Ｙ方向）に延びる左右一対の第２水平支持部材７４に固定され、各々の第２水平支持部材７４はベース板６０上に垂直に立設されたエアシリンダ７６のピストンロッド７８に結合されている（図３、図４）。各エアシリンダ７６のピストンロッド７８が垂直上方に往動または前進移動すると、水平支持部材７４，７２と一体に蓋体７０が垂直上方に移動（上昇）し、各エアシリンダ７６のピストンロッド７８が垂直下方に復動または後退移動すると、水平支持部材７４，７２と一体に蓋体７０が垂直下方に移動（下降）するようになっている。各エアシリンダ７６の両側には、かかる昇降運動を安定に行うために、各々の第２水平支持部材７４を昇降可能に支持するガイド部８０が設けられている（図３）。
【００４６】
図５に示すように、チャンバ本体６８内には、基板Ｇに対応した形状（四角形）およびサイズの熱板８２が水平に配置され、金具８４によって固定されている。この熱板８２は熱伝導率の高い金属たとえばアルミニウムからなり、その内部または下面にはたとえば抵抗発熱体からなるヒータ（図示せず）が設けられている。また、外部の搬送機構５４（図１）と基板Ｇの受け渡しを行うために熱板８２の貫通孔８６から複数本のリフトピン８８を出没させて基板Ｇを上げ下げするリフトピン機構９０も設けられている。このリフトピン機構９０においてリフトピン８８を垂直に支持する水平支持板９２はチャンバ本体６８内で熱板８２の下に配置され、水平支持板９２を昇降移動させるたとえばエアシリンダからなる昇降駆動部（図示せず）はチャンバ本体６８の内側または外側に配置される。
【００４７】
チャンバ本体６８の外周縁部（側壁上端面）には周回方向に延びる無端状のシール部材９４が取り付けられている。蓋体７０をチャンバ本体６８に合体させるときは、蓋体７０の外周縁部（側壁下端面）がシール部材９４の上に載って適当な圧力で押し付けられ、蓋体７０とチャンバ本体６８との間に気密な処理室９６が形成されるようになっている。
【００４８】
図３、図４および図５に示すように、蓋体７０の一側面にはＨＭＤＳガス導入ポート９８が設けられ、このＨＭＤＳガス導入ポート９８と対向する他方の側面には排気ポート１００が設けられている。より詳細には、ＨＭＤＳガス導入ポート９８は、蓋体７０の一側面に適当な間隔を置いて形成された複数の貫通孔１０２に外側からガス供給管１０４の終端継手１０６をそれぞれ差し込み、その内側（内壁）に取り付けたバッファ室１０８に一定の間隔で多数のガス吐出口１１０を形成している。排気ポート１００は、ＨＭＤＳガス導入ポート９８と対向する蓋体７０の側面に一定間隔で多数の通気孔１１２を形成するとともに、その裏側（外側）に排気ダクト室１１４を設けている。この排気ダクト室１１４の底に形成された排気口１１６は排気管１１８を介して排気ポンプ（図示せず）に通じている。
【００４９】
このアドヒージョンユニット（ＡＤ）４６においてアドヒージョン処理を行うときは、リフトピン機構９０により基板Ｇを熱板８２上に載置した後に、エアシリンダ７６の下降駆動により蓋体７０を所定の退避位置から垂直に下ろしてチャンバ本体６８に合わせチャンバを閉じる（図４、図５）。基板Ｇは熱板８２によって所定温度たとえば１１０℃に加熱される。そして、上記排気ポンプによりチャンバまたは処理室９６を排気しながら、ＨＭＤＳガス供給源（図示せず）よりＨＭＤＳガスをガス供給管１０４およびＨＭＤＳガス導入ポート９８を介して処理室９６に供給する。処理室９６内では、ＨＭＤＳガス導入ポート９８のガス吐出口１１０より均一な層流で噴出されたＨＭＤＳガスが、排気ポート１００に向って流れ、途中で基板Ｇの上面（被処理面）に付着する。余ったＨＭＤＳガスは排気ポート１００において通気孔１１２から排気ダクト室１１４へ送られ、そこから排気ポンプに引かれて排出される。所定の処理時間が経過すると、ＨＭＤＳガス供給源および排気ポンプを停止させてから、エアシリンダ７６の上昇駆動により蓋体７０をチャンバ本体６８から上方に引き離し、そのまま所定の退避位置まで持ち上げる。しかる後、リフトピン機構９０がリフトピン８８を上昇させて基板Ｇを熱板８２の上方（図５の仮想線Ｇ'で示す位置）へ持ち上げ、搬送装置５４（図１）に引き取らせる。ユニット内の各部および全体の動作はコントローラ（図示せず）の制御の下で行われる。
【００５０】
なお、図３においては、アドヒージョンユニット（ＡＤ）４６の片側［Ａ］が搬送装置５４の稼動する搬送路３１（図１）側であり、反対側［Ｂ］が空きスペースになっている。通常の装置点検やメンテナンス等では、作業員が空きスペースの［Ｂ］側からユニット（ＡＤ）４６内にアクセスする（手を入れる）ことになる。しかし、時には搬送路３１の［Ａ］側からアクセスすることもあり、さらには隣のユニット側からアクセスする可能性もある。
【００５１】
このアドヒージョンユニット（ＡＤ）４６においては、図３および図４に示すように、蓋体７０の外周に沿ってフレーム６６の内側を一周するように非常ワイヤ１２０がほぼ水平に張られている。より詳細には、蓋体７０の外周に沿って周回方向に適当な間隔を置いて複数のリール形プーリ１２２が同一の高さ位置（図示の例では蓋体７０の退避位置よりも少し高い位置）に設けられ、これらのプーリ１２２に１本の非常ワイヤ１２０が適度な張力で掛け渡される。各プーリ１２２は、フレーム６６の各角部に金具１２４を介して取り付けられる。非常ワイヤ１２０は、伸び縮みし難い剛体たとえばステンレスからなり、その両端は個別のワイヤ端支持部１２６，１２８に支持される。
【００５２】
図６に示すように、一方のワイヤ端支持部１２６は、固定ブロック１３０の盲孔に差し込まれたボルト１３２と、このボルト１３２を固定ブロック１３０に固定するナット１３４と、ボルト１３２の先端部に取り付けられたワイヤ係止用の金具１３６とからなり、金具１３６に非常ワイヤ１２０の一方の端部を固定した位置で係止している。他方のワイヤ端支持部１２８は、固定ブロック１３０の貫通孔に貫通して差し込まれたボルト１３８と、このボルト１３８を固定ブロック１３０に両側から固定する一対のナット１４０，１４２と、ボルト１３８の先端部に取り付けられたワイヤ係止用の金具１４４とからなり、ボルト１３８の軸方向つまり非常ワイヤ１２０の長さ方向に調節可能な位置でワイヤ金具１４４に非常ワイヤ１２０の他方の端部を係止している。ワイヤ端支持部１２８においては、両ナット１４０，１４２を緩めることで、ボルト１３８を軸方向に動かすことができ、非常ワイヤ１２０に所望の張力を与える位置で両ナット１４０，１４２を再び締めればよい。これによって、非常ワイヤ１２０に定常状態で与える張力を任意に調整できるようになっている。なお固定ブロック１３０は金具１４４を介してフレーム６６に固定される。
【００５３】
図３、図７および図８に示すように、非常ワイヤ１２０にはたとえば人力操作弁からなる切換スイッチ１４６が結合または連結されている。図示の例の切換スイッチ１４６はデテント付きの５ポート方向制御弁（エアバルブ）であり、その操作棹１４６ａに取り付けたピン１４８に非常ワイヤ１２０を擦動可能に係止させている。
【００５４】
図３および図７に示すように、定常状態では、つまり操作棹１４６ａが復動位置にあるときは、非常ワイヤ１２０が切換スイッチ１４６付近でまっすぐではなく折れた状態で（遠回りして）ピン１４８に係止している。この切換スイッチ１４６付近で非常ワイヤ１２０の折れる角度を可及的に大きくするために、ピン１４８の両側近傍にプーリ１２２，１５０を配置している。
【００５５】
非常時に、非常ワイヤ１２０が任意の箇所で引っ張られると、たとえばユニット正面の［Ｂ］側で図３の矢印Ｆの方向に引っ張られると、非常ワイヤ１２０の全長に亘って張力が一段と増す結果、図７の仮想線（一点鎖線）１２０”で示すように切換スイッチ１４６付近で非常ワイヤ１２０がぴんとまっすぐ張る方向に変位し、これによって切換スイッチ１４６のピン１４８を往動させる（引く）。そうすると、切換スイッチ１４６内の流路が切り換わり、後述するように、このスイッチングに応動して直ちに蓋体７０を強制的に退避位置へ復動させて退避位置に保持する動作が蓋体昇降機構において行われるようになっている。
【００５６】
図７および図８に示すように、切換スイッチ１４６の操作棹１４６ａを往動位置から復動位置へ手動で戻すためのリセット用操作棒１５０も設けられている。フレーム６６に取り付けられた水平支持板１５２に垂直支持板１５４が固定され、この垂直支持板１５４に切換スイッチ１４６が取り付けられる。リセット用操作棒１５０も、ガイド１５６を介して垂直支持板１５４に取り付けられる。図３に示すように、切換スイッチ１４６は、メンテナンスアクセスの頻度が最も高い空きスペースの［Ｂ］側に配置されており、リセット用操作棒１５０が操作されやすくなっている。
【００５７】
上記のように非常ワイヤ１２０が引っ張られる場面は、このアドヒージョンユニット（ＡＤ）４６が稼動している時にチャンバ本体６８と蓋体７０の間に誤って人の腕や手が挟まれたときである。この場合、エアシリンダ７６は蓋体７０を下ろす方向に、つまりピストンロッド７８を復動または後退移動させる方向に推力を発生しており、この力に打ち勝って当人が自ら腕や手を引き抜くのは容易ではない。しかし、通常、腕や手が挟まれるときは片方であり、もう片方の腕や手はフリーになっている。そこで、フリーになっている手を利かせて非常ワイヤ１２０を手前に引っ張ればよい。そうすると、上記のように、非常ワイヤ１２０を通じて人力操作式の切換スイッチ１４６を自ら手動操作することができ、蓋体昇降機構の強制動作によりエアシリンダ７６の推力を逆転させて、図９に示すように蓋体７０を強制的に退避位置まで復動（上昇移動）させ、挟まれた腕や手を直ぐ抜くことができる。
【００５８】
なお、図４および図９に示すように、非常ワイヤ１２０には適当な間隔を置いて複数の個所にこのワイヤ１２０の機能を示す表示“IF IT PULLS, A TOP COVER UP”を記載したラベル１２５が付けられる。このラベル表示により、このアドヒージョンユニット（ＡＤ）４６に初めて接する人も、非常ワイヤ１２０の存在および機能に気づくことができる。
【００５９】
この実施形態では、切換スイッチ１４６をエアバルブで構成し、エアシリンダ７６を駆動するエアシリンダ駆動回路（空気圧回路）の中に切換スイッチ１４６を組込んでいる。
【００６０】
図１０に、この実施形態におけるエアシリンダ駆動回路の構成を示す。各エアシリンダ７６は、定常時には、電磁弁からなる５ポートの方向制御弁１６０によって往動動作と復動動作とを切り換えられる。より詳細には、方向制御弁１６０の給気口Ｐおよび排気口Ｒは、工場用力の高圧エア供給源１６２および排気源１６４にそれぞれ接続されている。方向制御弁１６０の一方の出口Ａは配管１６６を介して各エアシリンダ７６の上部ポート７６ａに接続されており、他方の出口Ｂは配管１６８を介して各エアシリンダ７６の下部ポート７６ｂに接続されている。配管１６６の途中には、自己保持回路１７０、急速排気弁１７２およびスピードコントローラ１７４が設けられている。配管１６８の途中には、急速排気弁１７６、自己保持回路１７２およびスピードコントローラ１７８が設けられている。
【００６１】
方向制御弁１６０は、上記コントローラの制御の下で流路の切り換えを行う。すなわち、チャンバを閉めるため蓋体７０をチャンバ本体６８に合わせるときは、出口Ａを給気口Ｐに接続し、出口Ｂを排気口Ｒに接続する。そうすると、高圧エア供給源１６２からの高圧エアは、方向制御弁１６０の給気口Ｐ→出口Ｂを通って配管１６６側に抜け、配管１６６を通ってエアシリンダ７６の上部ポート７６ａに供給される。一方、エアシリンダ７６の下部ポート７６ｂから排出されるエアは、配管１６８を通り、方向制御弁１６０の出口Ｂ→排気口Ｒを経由して排気源１６４へ引かれる。
【００６２】
また、チャンバを開けるため蓋体７０をチャンバ本体６８から上方へ引き離すときは、方向制御弁１６０において、出口Ａを排気口Ｒに接続し、出口Ｂを給気口Ｐに接続する。これにより、高圧エア供給源１６２からの高圧エアは、方向制御弁１６０の給気口Ｐ→出口Ｂを通って配管１６８側に抜け、配管１６８を通ってエアシリンダ７６の下部ポート７６ｂに供給される。一方、エアシリンダ７６の上部ポート７６ａから排出されるエアは、配管１６６を通り、方向制御弁１６０の出口Ａ→排気口Ｒを経由して排気源１６４へ引かれる。
【００６３】
この実施形態における非常スイッチ機構は、上記した切換スイッチを構成する人力操作式の５ポート方向制御弁１４６に加えて、配管１６６，１６８にそれぞれ設けられるパイロット作動方式のたとえば３ポート方向制御弁１８０，１８２を有している。３ポート方向制御弁１８０はノーマルクローズ形であり、その一方の入口は配管１６６の上流側つまり方向制御弁１６０の出口Ａに接続され、他方の入口は排気源１６４に接続され、出口は配管１６６の下流側に接続されている。３ポート方向制御弁１８２はノーマルオープン形であり、その一方の入口は配管１６８の上流側つまり方向制御弁１６０の出口Ｂに接続され、他方の入口は高圧ガス源１６２に接続され、出口は配管１６８の下流側に接続されている。
【００６４】
５ポート方向制御弁１４６において、一方の入口または給気口Ｐは高圧エア源１６２に接続され、他方の入口または排気口Ｒ'は排気源１８４に接続されている。また、一方の出口Ａは方向制御弁１８２のパイロット口に接続され、他方の出口Ｂは方向制御弁１８０のパイロット口に接続されている。
【００６５】
定常時は、切換スイッチ（５ポート方向制御弁）１４６の操作棹１４６ａが原位置または復動位置に切り換わっており、出口Ａが排気口Ｒ'に接続され、出口Ｂが給気口Ｐに接続されている。これにより、方向制御弁１８０，１８２の出口はそれぞれ上流側の配管１６６，１６８を介して方向制御弁１６０の出口Ａ，Ｂにそれぞれ接続されている。すなわち、配管１６６，１６８上に方向制御弁１８０，１８２がない場合と同じであり、コントローラは方向制御弁１６０を介してエアシリンダ７６の動作を任意に制御することができる。
【００６６】
非常時、すなわち上記のように非常ワイヤ１２０が引っ張られて切換スイッチ（５ポート方向制御弁）１４６の操作棹１４６ａが往動すると、この方向制御弁１４６の出口Ａ，Ｂがそれぞれ給気口Ｐ、排気口Ｒ'に接続され、方向制御弁１８０においてはその出口が排気源１６４に接続され、方向制御弁１８２においてはその出口が高圧ガス源１６２に接続される。このような切換スイッチ（５ポート方向制御弁）１４６による強制的な切り換えにより、コントローラや方向制御弁１６０側の制御とは関係なく、高圧ガス源１６２が方向制御弁１８２および配管１６８を介してエアシリンダ７６の下部ポート７６ｂに接続されるとともに、排気源１６４が方向制御弁１８０および配管１６６を介してエアシリンダ７６の上部ポート７６ａに接続される。これにより、エアシリンダ７６はピストンロッド７８を往動または前進移動させる動作に切り換わる。この強制的な切り換えは、切換スイッチ（５ポート方向制御弁）１４６のデテント（自己保持）機能により手動操作棒１５０（図７、図８）でリセットされるまで保持される。
【００６７】
上記のように、この実施形態のアドヒージョンユニット（ＡＤ）４６においては、人が誤ってチャンバ本体６８と蓋体７０の間に腕や手を挟まれたときは、もう片方の手で付近を通る非常ワイヤ１２０を引っ張れば、非常スイッチ機構が働いて蓋体７０を強制アップ（開放）させるようにしたので、挟まれた腕や手を直ぐ抜くことができ、損傷や火傷から免れることができる。
【００６８】
さらに、非常時には、非常スイッチ機構のスイッチングと連動してコントローラが他の安全処置を執ることも可能である。たとえば、エアシリンダ７６にピストンロッド７８の位置を検出するセンサを取り付けた場合は、正常なシーケンスでは予期しない場面またはタイミングでピストンロッド７８が往復位置まで移動したときに、該センサの出力信号を基にコントローラは非常事態を認識し、所要の安全処置を執ることができる。たとえば、熱板８２の発熱を停止させたり、ＨＭＤＳガス供給部からのＨＭＤＳガスの供給を停止または中止させてよい。さらには、図示省略するが、チャンバ本体６８またはその付近に冷いエアを吹き込む機構を装備した場合は、この場面でその冷却エア供給機構を作動させてよい。
【００６９】
また、上記した実施形態では、非常ワイヤ１２０を蓋体７０よりも少し高い位置でその外周に沿って一周するように張っていた。しかし、非常ワイヤ１２０を張る高さ位置や範囲（領域）等は任意に選定できる。基本的には、フレーム６６の内側であれば、非常ワイヤ１２０を任意の高さ位置、範囲、傾きで張ってもよい。また、必要に応じてフレーム６６の外側に非常ワイヤ１２０を出してもよく、複数台のアドヒージョンユニット（ＡＤ）４６を多段に重ねる場合は、複数台で１本の非常ワイヤ１２０を兼用させることも可能である。また、上記した実施形態においてエアシリンダを油圧シリンダや電動アクチエータに置き換えることも可能である。非常スイッチ機構も種々の変形が可能であり、たとえば切換スイッチ（５ポート方向制御弁）１４６を電磁弁や他の方式のアクチエータで代用することも可能である。
【００７０】
上記した実施形態はアドヒージョンユニット（ＡＤ）４６に係るものであったが、上記実施形態の塗布現像処理システムにおいては塗布プロセス部２４の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２も上蓋開閉式の熱処理装置であるから、この減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２にも本発明を適用することができる。その他にも、任意の上蓋開閉式の熱処理装置に本発明は適用可能である。
【００７１】
本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限るものではなく、フラットパネルディスプレイ用の各種基板や、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】上記塗布現像処理システムにおける処理手順を示すフローチャートである。
【図３】実施形態におけるアドヒージョンユニットの全体構成を示す平面図である。
【図４】上記アドヒージョンユニットの全体構成（蓋が閉まっている状態）を示す側面図である。
【図５】上記アドヒージョンユニットのチャンバ部の構成を示す断面図である。
【図６】実施形態における非常スイッチ機構の一部の構成を示す部分平面図である。
【図７】実施形態における非常スイッチ機構の一部の構成を示す部分平面図である。
【図８】実施形態における非常スイッチ機構の一部の構成を示す部分側面図である。
【図９】上記アドヒージョンユニットの全体構成（蓋が閉まっている状態）を示す側面図である。
【図１０】実施形態における非常スイッチ機構を含むエアシリンダ駆動回路の構成を示す空気圧回路図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０    塗布現像処理システム
２４    洗浄プロセス部
４６    アドヒージョンユニット（ＡＤ）
６６    フレーム
６８    チャンバ本体
７０    蓋体
７６    エアシリンダ
９８    ＨＭＤＳガス導入ポート
１００    排気ポート
１２０    非常ワイヤ
１２２，１５０    プーリ
１２６，１２８    ワイヤ端支持部
１４６    切換スイッチ（人力操作式５ポート方向制御弁）
１５０    リセット用手動操作棒
１６０    ５ポート方向制御弁（電磁弁）
１６２    高圧ガス源
１６４    排気源
１６６，１６８    配管
１８０，１８２    ３ポート方向制御弁
【図１】
0004554457.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0004554457.tif 000007
【図７】
0004554457.tif 000008
【図８】
0004554457.tif 000009
【図９】
0004554457.tif 000010
【図１０】
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