(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂材料で形成されたスペーサテープ本体(２６)の幅方向の両端側に、間隙保持用の突起部(２９)が前記スペーサテープ本体(２６)の長手方向に所定間隔をおいて列状に設けられた合成樹脂製のＴＡＢ用スペーサテープにおいて、
少なくとも前記突起部（２９）が設けられた両端側の合成樹脂材料には帯電防止剤が練り込まれており、
前記スペーサテープ本体(２６)の表裏両面であって、列状に突起部（２９）が設けられた両端部を除く部分に導電性皮膜（２８）が設けられていることを特徴とするＴＡＢ用スペーサテープ。
【請求項２】
前記突起部(２９)を含む前記スペーサテープ本体(２６)を、帯電防止剤を練り込んだ合成樹脂フイルムにより構成し、該スペーサテープ本体(２６)の幅方向の両端部に、該スペーサテープ本体(２６)に対して表裏の反対側に突出する前記突起部(２９)を前記スペーサテープ本体(２６)の長手方向に交互にエンボス形成したことを特徴すとる請求項１に記載のＴＡＢ用スペーサテープ。
【請求項３】
前記導電性皮膜(２８)の幅方向のコーティング領域（Ａ）が、キャリアテープ（２３）側の半導体チップ（２５）の実装領域（Ｂ）よりも大であることを特徴とする請求項１又は２に記載のＴＡＢ用スペーサテープ。
【請求項４】
前記帯電防止剤として界面活性剤を使用し、この界面活性剤を合成樹脂材料に練り込んだことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のＴＡＢ用スペーサテープ。
【請求項５】
カーボンを主要材料として前記導電性皮膜（２８）を形成したことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のＴＡＢ用スペーサテープ。
【請求項６】
前記導電性皮膜（２８）の表面抵抗値が前記突起部（２９）の表面抵抗値よりも小であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のＴＡＢ用スペーサテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩ等の半導体チップを装着するためのＴＡＢ用キャリアテープをリールに巻き取る際に、その層間に介在して使用するＴＡＢ用スペーサテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＳＩ等の半導体チップを装着するためのＴＡＢ用キャリアテープ１は、図９に示すように、屈曲性を有する合成樹脂フィルムから成るキャリアテープ本体２の表面にインナーリード３、アウターリード４、テストパッド５等がキャリアテープ本体２の長手方向に所定間隔をおいて設けられている。そして、キャリアテープ本体２に半導体チップ６を装着し、その各リードをインナーリード３に接続するようになっている。
【０００３】
この種のＴＡＢ用キャリアテープ１は、通常、図１０に示すように、層間に合成樹脂製のＴＡＢ用スペーサテープ７を介在しながらリール８に巻き取り、その状態で保管し又は運搬する。
このような場合に使用するスペーサテープ７には、静電気の帯電に伴う放電から半導体チップ６を保護するために、従来、次のようなものが考えられている。即ち、このスペーサテープ７は、図１１に示すように、合成樹脂フィルムから成るスペーサテープ本体９の表裏両面に、帯電防止用の導電性皮膜１０をコーティングすると共に、このスペーサテープ本体９の幅方向の両端部に、多数の間隔保持用の突起部１１をスペーサテープ本体９の長手方向に所定間隔をおいて列状に形成することが考えられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このようにスペーサテープ本体９の表裏両面に導電性皮膜１０をコーティングしたスペーサテープ７を使用すれば、キャリアテープ１の層間にスペーサテープ７を介在しながらリール８に巻き取った場合にも、スペーサテープ７側に導電性皮膜１０があるため、スペーサテープ７側に静電気が帯電することがなく、半導体チップ６を保護できる。
【０００５】
しかし、このスペーサテープでは、突起部１１を含むスペーサテープ本体９の全体に導電性皮膜１０をコーティングしているため、突起部１１の頂部側の導電性皮膜１０が剥離して細かい導電性異物が発生し易くなり、その導電性異物がキャリアテープ１側、取り分け半導体チップ６のリード等に付着する惧れがある。
一方、スペーサテープ本体９の幅方向の中央部分にのみ導電性皮膜１０をコーティングし、スペーサテープ本体９の突起部１１側に導電性皮膜１０を設けない構造にすれば、導電性皮膜１０の剥離による導電性異物の発生を防止できるが、このスペーサテープ本体９の突起部１１側に静電気が帯電するという新たな問題が生じることになる。
【０００６】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み、静電気の帯電を極力防止できると共に、導電性皮膜の剥離、それに伴う導電性異物の発生を防止できるＴＡＢ用スペーサテープを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、合成樹脂材料で形成されたスペーサテープ本体２６の幅方向の両端側に、間隙保持用の突起部２９が前記スペーサテープ本体２６の長手方向に所定間隔をおいて列状に設けられた合成樹脂製のＴＡＢ用スペーサテープにおいて、少なくとも前記突起部２９が設けられた両端側の合成樹脂材料には帯電防止剤が練り込まれており、前記スペーサテープ本体２６の表裏両面であって、列状に突起部２９が設けられた両端部を除く部分に導電性皮膜２８が設けられていることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳述する。図１〜図８は本発明の一実施形態を例示する。図１及び図２において、２０は巻き取り用のリールで、筒状の巻き取り胴２１の両端に一対の鍔部２２が設けられている。
２３はＴＡＢ用キャリアテープ、２４はＴＡＢ用スペーサテープであり、これらはキャリアテープ２３の各層間にスペーサテープ２４を介在した状態で、リール２０の巻き取り胴２１の外周に巻き取られている。なお、キャリアテープ２３は、屈曲性を有する合成樹脂フィルム等により構成され、半導体チップ２５が実装されている。
【０００９】
スペーサテープ２４は合成樹脂製であって、図３〜図５に示すように、帯状のスペーサテープ本体２６を備え、そのスペーサテープ本体２６は、全体に亘って略均一に帯電防止剤を練り込んだ屈曲性を有する合成樹脂フィルムにより構成されている。
スペーサテープ本体２６には、その幅方向の両端部に突起部形成領域２７が設けられると共に、この両突起部形成領域２７間、即ち、スペーサテープ本体２６の幅方向の中央部分の表裏両面に導電性皮膜２８が長手方向の全長に亘って帯状にコーティングされている。導電性皮膜２８の幅方向のコーティング領域Ａは、キャリアテープ２３側の半導体チップ２５の実装領域Ｂよりも大になっている。
【００１０】
各突起部形成領域２７には、スペーサテープ本体２６の長手方向に沿って所定間隔をおいて多数の間隔保持用の突起部２９が列状に形成されている。各突起部２９は、スペーサテープ本体２６の突起部形成領域２７をエンボス成形して、スペーサテープ本体２６からその表裏方向に球面状に突出しており、スペーサテープ本体２６に対して表裏の反対側に突出するように長手方向に交互に逆向きに形成されている。突起部２９は、キャリアテープ２３のリード側とスペーサテープ本体２６との間に所定の間隔を保持するためのもので、所定の高さ、間隔に形成されている。
【００１１】
導電性皮膜２８は、所定の導電性材料に所定のバインダーを混ぜてスペーサテープ本体２６の表面にコーティングしたものであって、例えばその導電性材料にはカーボンが、バインダーにはポリエステルメラミン樹脂が夫々使用され、グラビア印刷法、その他のコーティング法によりコーティングされている。導電性皮膜２８は主としてカーボンを主要材料として構成されている。
【００１２】
導電性皮膜２８の表面抵抗値は、例えば１０3 〜１０7Ω、好ましくは１０6Ω又は１０3〜１０6Ω程度である。なお、導電性皮膜２８の表面硬度は、例えば引掻硬度３ｇ（鉛筆硬度で４Ｈ程度）以上程度であり、スペーサテープ本体２６の屈曲性を損なわず、また屈曲時に剥離しない程度の硬さである。
スペーサテープ本体２６を構成する合成樹脂フィルムは、例えばポリエチレン等の絶縁性を有する合成樹脂材料に、帯電防止剤を混入して練り込んでフィルム状に延伸したものである。帯電防止剤には例えば界面活性剤が使用されており、その界面活性剤が空気中の水分を吸収することにより、スペーサテープ本体２６全体に導電性が生じるようになっている。
【００１３】
界面活性剤は、スペーサテープ本体２６を構成する合成樹脂材料に対して１〜３重量％程度の割合で混入されている。そして、スペーサテープ本体２６は、突起部２９を含む界面活性剤の練り込み部分全体の表面抵抗値が１０9〜１０12Ω、好ましくは１０11Ω、又は１０9〜１０11Ω程度になっている。
なお、スペーサテープ本体２６の合成樹脂材料としては、ポリエチレンの他に、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、塩化ビニール、ポリスチレン、ポリプロピレン等を使用することも可能である。
【００１４】
このような構成のスペーサテープ２４を製造するに際しては、例えばスペーサテープ本体２６の厚さ、引張強度、破断伸度、導電性皮膜２８の表面抵抗値、融点、コーティング厚さ等は、図６に示すような数値となるようにすれば良い。但し、これは、一例であって、この数値に限定されるものではない。
この実施形態に従って製造したスペーサテープ２４を対象に、図７に示す方法で導電性皮膜２８の剥離を確認した。即ち、この試験には、図７に示すように固定枠３０と、この固定枠３０上に固定された複数本のガイド棒３１に沿って上下動自在な可動枠３２とを備えたプレス装置３３を使用し、その固定枠３０と可動枠３２との間に、幅方向が上下方向となるようにスペーサテープ２４の試験片を固定する。
【００１５】
そして、可動枠３２を所定範囲内で所定回数、１０００回上下動させて、スペーサテープ２４の屈曲による導電性皮膜２８のコーティング部分の密着度の低下を確認した。なお、試験片には、突起部２９をエンボス成形済のポリエステル製のスペーサテープ２４であって、厚さ１８８μｍと１５０μｍとの２種類のものを使用した。
【００１６】
スペーサテープ２４の屈曲試験後、導電性皮膜２８の端部にセロハンテープの粘着剤を貼着して剥離試験を行い、その粘着剤側に付着する導電性皮膜２８の有無を観察したところ、１０００回の屈曲では、セロハンテープの粘着剤側に付着する導電性皮膜２８の剥離は観察されなかった。
また図８に示す方法で突起部２９の摩擦による問題について確認した。この試験には、図８に示すように、上面が円弧状に湾曲する断面半月状の固定台３４を使用し、この固定台３４の上面にポリイミドフィルム３５を固定し、一対の支持リール３６、３７間にエンボス加工済のスペーサテープ２４を巻き掛ける。そして、スペーサテープ２４の突起部２９をポリイミドフィルム３５に接触させた状態で、両支持リール３６、３７間でスペーサテープ２４の巻き出し、巻き取りを１００回繰り返した後、突起部２９の頂部から脱落する異物を観察した。なお、固定台３４上のポリイミドフィルム３５は、試験片毎に交換した。
【００１７】
試験片には、突起部２９を含むスペーサテープ本体２６に界面活性剤を練り込み且つ中央部分に導電性皮膜２８をコーティングした厚さ１８８μｍのポリエステル製の本発明に係るスペーサテープ２４（試験片１）と、突起部２９を含むスペーサテープ本体２６の全面に導電性皮膜２８をコーティングしたスペーサテープ（試験片２）と、スペーサテープ本体２６内に導電材を練り込んだ塩化ビニール製のスペーサテープ（試験片３）とを使用した。何れの試験片も、突起部２９をエンボス加工したものである。
【００１８】
試験の実施後、各試験片について、ポリイミドフィルム３５上に付着した異物を、セロハンテープの粘着剤により回収した。試験片１と接触させたポリイミドフィルム３５からは、目視により確認できる異物はセロハンテープに転写されなかった。しかし、試験片２及び試験片３と接触させたポリイミドフィルム３５からは、導電物質を含むと思われる黒色異物がセロハンテープに転写された。
【００１９】
従って、実施形態に例示のような構成のスペーサテープ２４を使用すれば、層間にスペーサテープ２４を介在しながらキャリアテープ２３をリール２０に巻き取った場合にも、導電性異物の発生を防止でき、スペーサテープ２４の静電気の発生を確実に防止できる。
即ち、スペーサテープ２４をキャリアテープ２３の層間に介在したときに、そのキャリアテープ２３と接触する突起部２９側は、スペーサテープ本体２６に帯電防止剤を練り込んでいるので、従来のような導電性異物の剥離と言う問題は発生しないし、突起部２９側での帯電も確実に防止できる。
【００２０】
またスペーサテープ本体２６の幅方向の中央部分に導電性皮膜２８を設けているので、この導電性皮膜２８によってキャリアテープ２３側の半導体チップ２５、リード等と対向する部分の帯電を防止できる。しかも、導電性皮膜２８は両側の突起部２９間にあって、キャリアテープ２３、半導体チップ２５等と接触しないので、この導電性皮膜２８が剥離する惧れもない。
【００２１】
特に帯電防止剤として界面活性剤を使用しているため、突起部２９側に帯電防止機能を備えたスペーサテープ２４を容易且つ安価に製造できる。また突起部２９側にのみ界面活性剤を混入するのではなく、スペーサテープ本体２６を構成する合成樹脂フィルム全体に界面活性剤を練り込み、その合成樹脂フィルムをエンボス加工して突起部２９を形成する一方、スペーサテープ本体２６の両端の突起部２９間の表裏両面に導電性皮膜２８をコーティングしているので、スペーサテープ２４自体の製造も容易である。
【００２２】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。即ち、実施形態では、帯電防止剤として界面活性剤を使用しているが、界面活性剤以外の導電性材料をスペーサテープ本体２６内に練り込んでも良い。
また突起部２９はスペーサテープ本体２６にエンボス加工により一体に形成する他、スペーサテープ本体２６の幅方向の両端部の突起部形成領域２７に開口等の取り付け部を形成しておき、その取り付け部でスペーサテープ本体２６側に固着するように突起部２９をモールド成形しても良いし、別構造の突起部２９をスペーサテープ本体２６に固着するようにしても良い。またスペーサテープ本体２６と突起部形成領域２７とを別部材により構成し、両者を溶着等により接続しても良い。
【００２３】
なお、これらの場合には、界面活性剤等の帯電防止剤を練り込んだ合成樹脂材料により突起部２９又は突起部２９を含む突起部形成領域２７を構成すれば良い。従って、スペーサテープ本体２６には、実施形態と同様に界面活性剤等の帯電防止剤を練り込んだものを使用しても良いし、その表裏両面の略全体に導電性皮膜２８を設けるならば、界面活性剤等の帯電防止剤を練り込んでいないものを使用しても良い。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によれば、スペーサテープ本体２６の表裏両面に導電性皮膜２８をコーティングすると共に、該スペーサテープ本体２６の幅方向の両端側に、多数の間隙保持用の突起部２９をスペーサテープ本体２６の長手方向に所定間隔をおいて列状に設けた合成樹脂製のＴＡＢ用スペーサテープにおいて、少なくとも突起部２９の合成樹脂材料に帯電防止剤を練り込み、両側の突起部２９間でスペーサテープ本体２６の表裏両面に導電性皮膜２８を設けているので、静電気の帯電を極力防止できると共に、導電性皮膜２８の剥離、それに伴う導電性異物の発生等を防止できる利点がある。
【００２５】
また突起部２９を含むスペーサテープ本体２６を、合成樹脂材料に帯電防止剤を練り込んだ合成樹脂フイルムにより構成し、該スペーサテープ本体２６の幅方向の両端部に、該スペーサテープ本体２６に対して表裏の反対側に突出する突起部２９をスペーサテープ本体２６の長手方向に交互にエンボス形成しているので、スペーサテープ２４自体を容易且つ安価に製造できる。
【００２６】
しかも導電性皮膜２８の幅方向のコーティング領域Ａが、キャリアテープ２３側の半導体チップ２５の実装領域Ｂよりも大であるため、キャリアテープ２３側の半導体チップ２５に対応する部分の帯電を確実に防止できる。
また帯電防止剤として界面活性剤を使用しているため、金属粉等の導電性物質を使用する場合に比較して、スペーサテープ本体２６のエンボス加工等が容易であり、スペーサテープ２４を容易に製造できると共に、剥離等が生じた場合にも半導体チップ２５の損傷等の問題を防止できる。
【００２７】
カーボンを主要材料として導電性皮膜２８を形成しているので、金属粉等の導電性物質を使用する場合に比較して、スペーサテープ本体２６のエンボス加工等が容易であり、スペーサテープ２４を容易に製造できる。
しかも導電性皮膜２８の表面抵抗値が突起部２９の表面抵抗値よりも小であるので、キャリアテープ２３側の半導体チップ２５を確実に保護できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態を示す巻き取り状態の断面図である。
【図２】  図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】  本発明の一実施形態を示すスペーサテープの平面図である。
【図４】  本発明の一実施形態を示すスペーサテープの斜視図である。
【図５】  本発明の一実施形態を示すスペーサテープの要部の断面図である。
【図６】  本発明の一実施形態を示すスペーサテープの物性表である。
【図７】  本発明の一実施形態を示すスペーサテープの試験方法の説明図である。
【図８】  本発明の一実施形態を示すスペーサテープの試験方法の説明図である。
【図９】  ＴＡＢ用キャリアテープの平面図である。
【図１０】  巻き取り状態の断面である。
【図１１】  従来のスペーサテープの断面図である。
【符号の説明】
２３  ＴＡＢ用キャリアテープ
２５  半導体チップ
２６  スペーサテープ本体
２８  導電性皮膜
２９  突起部
Ａ  コーティング領域
Ｂ  実装領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0004588181.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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