(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子装着穴を有するソケット本体と、
前記端子装着穴内に装着される電気コネクタ端子であって、コンタクト部とバネ部とテール部とを備え、前記ソケット本体上に載置されたＩＣパッケージの半田ボールと前記コンタクト部とを接触させ、前記テール部をＰＣＢの回路導体と接触させて前記ＩＣパッケージのバーンインテストをするための電気コネクタ端子と
を有するＩＣソケットにおいて、
前記バネ部は、その中間部に形成された前記端子装着穴内の中間溝部に係止可能なフランジ状の係合部と、該係合部より前記ＩＣパッケージの半田ボール側へ延出して前記コンタクト部に接続された半田ボール側部分と、前記係合部より前記ＰＣＢの回路導体側へ延出して前記テール部に接続された回路導体側部分とから一体に形成され、
前記係合部が前記端子装着穴内の中間溝部に前記バネ部の付勢方向に対して係止されることにより、前記コンタクト部とテール部とが、前記バネ部の半田ボール側部分と回路導体側部分とによって前記ＩＣパッケージの半田ボールと前記ＰＣＢの回路導体とに異なる付勢力で接触することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記バネ部の半田ボール側部分が前記コンタクト部を半田ボールに接触させる付勢力は、回路導体側部分が前記テール部を回路導体に接触させる付勢力よりも弱く設定されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はＩＣソケットに関し、コンタクトとして半田ボールを有するＩＣパッケージのバーンインテスト（加熱動作テスト）に使用されるＩＣソケットの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知の通りソケット本体と、上記ソケット本体の端子装着穴内に装着されていて、コンタクト部とバネ部とテール部より成る電気コネクタ端子の複数を備え、ＩＣパッケージを、そのコンタクトとしての半田ボールが上記電気コネクタ端子のコンタクト部に対応させるようにしてソケット本体上に載置し、上記端子と半田ボールを互いに接触せしめてＩＣパッケージのバーンインテストをする為の電気コネクタ端子が多々用いられている。このようなテスト用の電気コネクタ端子に求められる条件としては、あくまでテスト段階であるので、実際にＩＣパッケージが種々の製品に実装使用される際に、半田ボール部の特に下面部分による接触信頼性を落とさない為に、テスト段階においては、半田ボールの下面に対するダメージが極力小さいことが必要である。
【０００３】
上記従来のバーンインソケットの電気コネクタ端子に着目してみると、例えば特開平６−２０３９２６号公報に開示されているように、上記電気コネクタ端子のコンタクト部からテール部に至るまでのバネ部は、弾性変形可能な直線状のバネ条片として形成され、各端子のコンタクト部は、ＩＣパッケージの半田ボールを二又状にはさむＶ字形に形成して二点で加圧接触させるか、または半田ボールの下面を環状部で加圧接触させる構成となっていた。
【０００４】
又このような電気コネクタ端子を装着するためにソケット本体上に形成される端子装着穴群の配列に着目すると、特開平８−８８０６３号公報に開示されているように、各端子装着穴は長方形の開口として形成されていて、長辺壁面と短辺壁面を有し、複数の端子装着穴群内の、任意の位置の端子装着穴の長辺壁面側の壁を介して横隣りに位置する別の端子装着穴は、その短辺壁面が対置するように、互いに９０゜をなす角度で配置されている。
【０００５】
【発明が解決しょうとする課題】
上記従来技術によると、後者のように、各端子装着穴に隣接する別の端子装着穴が互いに９０゜をなす角度で配置される場合には、ソケット本体の平面上に単位面積当たりに多くの端子装着穴を形成することができるので、高密度に電気コネクタ端子を実装することができる利点を有している。
【０００６】
しかしながら、前者の場合には、上記電気コネクタ端子のコンタクト部からテール部に至るまでのバネ部が、弾性変形可能な直線状のバネ条片として形成されていることから、加圧時に直線状のバネ条片が湾曲状に撓んで横動するため、半田ボールとコンタクト部が接触している間に空気層が介在するおそれがあり、それが大きな電気抵抗となってテストの為の電気接触性が不良となるおそれがあった。
【０００７】
そこで、出願人は鋭意研究し、図１６に示されるように、電気コネクタ端子３１２のバネ部３１４が、コンタクト部３１３からテール部３１５に向って、複数のアール状部３１４ｂを、そのアール面を交互に反対方向に向けながら一連に重ね、全体として蛇行形状に形成することが、加圧時におけるバネ部３１４の撓みが直線方向に伸縮して横方向への動きが抑制される点をみいだし、このバネ部３１４の直線方向への弾性変形が、後述する半田ボール３２５（ 図１７参照）とコンタクト部３１３との接触部間における接触を安定させ、Ｖ字状のコンタクト端面３１６ｂ、３１６ｃが半田ボール３２５に喰いこまれて電気的接触が向上する点を突き止め、この電気コネクタ端子３１２を開発した。
【０００８】
さらに出願人は、この電気コネクタ端子３１２に関し研究をすすめ、コンタクト部３１３に関しては、半田ボール３２５に対するＶ字状コンタクト端面３１６ｂ、３１６ｃからの接触力を低減させた状態でも安定した電気的接触が得られる形状にすることが好適であること、また、バネ部３１４に関しては、半田ボール３２５に対し接触力を付与する仕事と、図示しないプリント回路基板の回路導体に対し接触力を付与する仕事を個別に行う構成にすることが好適であることに着目し、本発明を完成させた。
【０００９】
従って本発明の目的とする所は、ＩＣパッケージの半田ボールとコンタクト部を加圧接触せしめた際、その端子のバネ部を横動なく安定した直線方向に弾性変形せしめるのは勿論のこと、特に半田ボールに対しては低い接触力でも安定した電気的接触が得られ、ＰＣＢの回路導体に対しては強い接触力が付与されて、電気コネクタ端子全体として安定した電気的接触性を得ることができる電気コネクタ端子を備えるＩＣソケットを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決する為の手段】
上記目的を達成する為に本発明は次の技術的手段を有する。すなわち、複数の端子装着穴を有するソケット本体と、前記端子装着穴内に装着される電気コネクタ端子であって、コンタクト部とバネ部とテール部とを備え、前記ソケット本体上に載置されたＩＣパッケージの半田ボールと前記コンタクト部とを接触させ、前記テール部をＰＣＢの回路導体と接触させて前記ＩＣパッケージのバーンインテストをするための電気コネクタ端子とを有するＩＣソケットにおいて、前記バネ部は、その中間部に形成された前記端子装着穴内の中間溝部に係止可能なフランジ状の係合部と、該係合部より前記ＩＣパッケージの半田ボール側へ延出して前記コンタクト部に接続された半田ボール側部分と、前記係合部より前記ＰＣＢの回路導体側へ延出して前記テール部に接続された回路導体側部分とから一体に形成され、前記係合部が前記端子装着穴内の中間溝部に前記バネ部の付勢方向に対して係止されることにより、前記コンタクト部とテール部とが、前記バネ部の半田ボール側部分と回路導体側部分とによって前記ＩＣパッケージの半田ボールと前記ＰＣＢの回路導体とに異なる付勢力で接触することを特徴とするＩＣソケットである。
これにより、テスト時ＩＣパッケージの半田ボールがコンタクト部へ加圧接触した際は、ソケット本体の端子装着穴内の中間溝部に係止したバネ部の中間部の係合部を基準として分割されたバネ部の上方部分、すなわち、半田ボール側部分が付勢され、また、ＰＣＢの回路導体面に対してはバネ部の中間部の係合部を基準として分割されたバネ部の下方部分、すなわち、回路導体側部分がテール部を介して付勢され、バネ部の両端に個別の独立したばね力を作用させることができる。
【００１２】
そして本発明の前記バネ部の半田ボール側部分が前記コンタクト部を半田ボールに接触させる付勢力は、回路導体側部分が前記テール部を回路導体に接触させる付勢力よりも弱く設定されていることをも特徴とする。
これにより、例えばバネ部の中間部を基準として分割されたバネ部の上方部分、すなわち、半田ボール側部分を長く、下方部分、すなわち、回路導体側部分を短く設定することにより、半田ボールに対しては弱い接触力が付勢されて安定した接触が得られ、ＰＣＢの回路導体に対しては強い接触力が付勢されて、電気コネクタ端子全体として安定した電気接触性を得ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に添付図面、図１乃至図１５に従い本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１〜図４に示すように、ＩＣソケットたるバーンインソケット全体は、符号１として示されている。
【００１４】
そしてこのバーンインソケット１はソケット本体２を有し、ソケット本体２は角穴状の中央開口２３を有する有底の外部ハウジング３と、その外部ハウジング３の中央開口２３内に積層状態に挿嵌されて納められた角形の分割ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃから成る内部ハウジング４により構成されている。
【００１５】
外部ハウジング３の下面にはプリント回路基板５（ 以下ＰＣＢと称する）が４本のボルトＢによって固定されている。中央開口２３内に収められた分割ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃは、ＰＣＢ５下面の中央部より外部ハウジング３の底面を挿通した段付きボルト７により積層状態で固定される。
【００１６】
外部ハウジング３の上面には、角形の中央開口２８が形成されたカバー２１が８本の圧縮ばねＳにより上方に付勢された状態で載置され、このカバー２１は、この外側面の対向する２辺に形成された係合爪６ａと、この係合爪６ａに対応して外部ハウジング３側から上方に延出している係合片６との係合により圧縮ばねＳによる上方への移動が拘束され、下方へは移動し得る状態で弾力的に保持されている。
【００１７】
中央開口２３の四隅には角形のＩＣパッケージ２４の角部をガイドしてＩＣパッケージ２４を下方の検査位置に落とし込むためのテーパーガイド２９が形成されている。
【００１８】
図２〜図４に示されるように、実線と仮想線を交互に配置したハッチングで示される領域２７は、電気コネクタ端子１２群が整列して収容される収容領域を示し、この収容領域２７は、平面的に見て分割ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃの各辺に沿って配置され、上記の積層された３枚の分割ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃを通して貫通形成された複数の端子装着穴９、１０と、これら端子装着穴９、１０に装着される電気コネクタ端子１２とから成る。その詳細は後述する図７、図９に示されている。
【００１９】
すなわち、図９の（ａ）、（ｂ）に示すように、各端子装着穴９、１０は、平面からみて長方形に開口され、この長方形の開口を持つ複数の端子装着穴９、１０は相互に格子状に位置するよう配列されている。１つの端子装着穴９に着目すると、平面からみて長方形の開口として区画されており、一対の長辺壁面９ａと一対の短辺壁面９ｂより成り、この端子装着穴９と格子状配列状態で横隣りに位置する別の端子装着穴１０との配列関係は、一律の端子装着穴９の長辺壁面９ａと、別の端子装着穴１０の短辺壁面１０ｂとが互いに対置されている。すなわち、各端子装着穴９に隣接する別の端子装着穴１０は互いに９０゜をなす角度で配置せしめられている。
【００２０】
この実施例の場合、上記各端子装着穴９、１０は、これらに対向する外部ハウジング３の底部にもそれぞれ断面同形の端子装着穴３ａとして形成され、その下方には端子のテールコンタクト部１５ｂのみが通過可能な段付き部３ｂが形成されている。
【００２１】
続いて上記各端子装着穴９、１０内に装着される電気コネクタ端子１２について、図７、図８および図９に従い説明する。上記各端子１２は、上方のコンタクト部１３と、中間のコンタクトビームを形成するバネ部１４と、下方のテール部１５を一連に重ねて基本的に構成されている。
【００２２】
上記コンタクト部１３は、コンタクト基部１３ａ上に於いて左右に区分された一対のコンタクト片１３ｂ，１３ｃより成り、これら左右対称形状のコンタクト片１３ｂと１３ｃの間が谷１３ｄとして形成され、その結果、一方のコンタクト片１３ｂの斜めのコンタクト端面１６ｂと、他方のコンタクト片１３ｃの斜めのコンタクト端面１６ｃ、並びに谷１３ｄの谷底１６ｄによって略Ｖ字状に形成されている。
【００２３】
そして、一対のコンタクト片１３ｂ，１３ｃの斜めのコンタクト端面１６ｂ，１６ｃが形成するほぼＶ字状のほぼ中間部には、両側に水平段差部Ｄ１、Ｄ２が形成され、その先端にはエッジ部Ｅ１、Ｅ２が形成されている。
【００２４】
次いで上記バネ部１４は、図７に示すようにコンタクト基部１３ａからテール基部１５ａに至るまで複数のアール状部１４ｂを一連に連ねたものであって、バネ部１４の略中間部より比較的長いバネ部１４Ｌと短いバネ部１４Ｓに分割され、上記長いバネ部１４Ｌと短いバネ部１４Ｓの間には、上層の分割ハウジング４ａ、４ｂと、その下層の分割ハウジング４ｃとの間で形成される間隙（溝）に係止されるフランジ状の係合部Ｆが形成され、而も１つのアール状部１４ｂに対して、次に重ねるアール状部１４ｂが１８０度反対向になるようにして連ね、全体としてコンタクト部１３からテール部１５に向って蛇行形状に構成したものである。
【００２５】
更に、フランジ状の係合部Ｆの上部には、分割ハウジング４ｂ底面の端子装着穴９に挿嵌可能な段付き嵌合部Ｋが形成されており、この段付き嵌合部Ｋの端子装着穴９への嵌合によって、バネ部の略中間部を端子装着穴９に対して横振れなく安定状態に位置決めすることができる。
【００２６】
尚、この実施例では、複数のアール状部１４ｂを順次直線部１４ａを介して一連に連ねた例を示してあるが、複数のアール状部１４ｂのみを一連に連ねたものでもよい。そして上記テール部１５は、上記テール基部１５ａ及びその先のＰＣＢ５上の図示せざる回路導体であるコンタクト面３２ａに接続するテールコンタクト１５ｂより成り、上記テール基部１５ａの上方両側各々には係止部１５ｃが形成されている。
【００２７】
したがって、各端子１２は、図７に示す如くバネ部１４がアール状部１４ｂを直線部１４ａによって順次連ねて全体として蛇行形状に構成されているので、蛇行方向と直交する面が広幅面１７となり、反対に蛇行方向の端面が細幅面１８として形成されている。
【００２８】
そしてこのような電気コネクタ端子１２は、好適には金属板からプレス打抜き形成して加工することが望ましいが、その他、先ず金属板をピン状又は線材状に打抜き、次いで上記バネ部１４Ｌ、１４Ｓを蛇行形状に曲げ加工してもよい。また、バネ部１４を線材からなるバネ材により製作し、それをコンタクト部１３及びテール部１５に対して連ねてもよい。
【００２９】
ところで、上記各端子を、上記内部ハウジング４を構成する分割ハウジング４ａ〜４ｃを貫通する各端子装着穴９、及び外部ハウジング３底部の端子装着穴３ａ内に装着するには、先ず、各端子１２の広幅面１７を各端子装着穴９の長辺壁面９ａに対向させ、各端子の細幅面１８を端子装着穴１０の短辺壁面１０ｂに対向させた状態で装着する。
【００３０】
上記装着に当っては、内部ハウジング４を外部ハウジング３内に装着する前に、内部ハウジング４としての上層の２つの分割ハウジング４ａ、４ｂの下面側から各端子１２のコンタクト部１３を頭にして各端子装着穴９、１０内にそれぞれ挿入し、分割ハウジング４ａ、４ｂの下面にバネ部１４中間のフランジ状の係合部Ｆを当接するまで挿入し、係合部Ｆの上面に形成されている段付き嵌合部Ｋを各端子装着穴９、１０の開口部に嵌合させることにより、各端子１２のコンタクト部１３のコンタクト片１３ｂ、１３ｃを内部ハウジング４を構成する最上段の分割ハウジング４ａ上面の凹部４ｄ上に臨ませる。
【００３１】
次いで各端子１２が装着せしめられている２段に積層された分割ハウジング４ａ、４ｂの下面より突出している各端子のテール部１５を、分割ハウジング４ｃの端子装着穴９、１０にそれぞれ挿通させて３段に積層された状態の分割ハウジング４ａ、４ｂ、４ｃを、外部ハウジング３の中央開口２３内に装着させるものであるが、この時、各端子１２のテール部１５のテール基部１５ａを外部ハウジング３底面の端子装着穴３ａ内に挿入するようにして装着する。
【００３２】
端子装着穴３ａ内に挿入されたテール基部１５ａは、その下方に形成されている係止部１５ｃが端子装着穴３ａ内部下方に形成されている段付き部３ｂに当接されて下方への移動が規制され、端子のテールコンタクト部１５ｂのみが段付き部３ｂを通過して外部ハウジング３底面より突出する。
【００３３】
次に、ＰＣＢ５につき説明する。図５はＰＣＢ上面のコンタクト群を示す平面図、図６は端子のテールコンタクト部が接触するよう端子のピッチに対応させてピッチ配列された回路導体であるコンタクト面の部分拡大図であり、図７はＰＣＢの片側断面を示す側面図である。
【００３４】
略正方形の基板３０として形成されたＰＣＢ５上面中央側の四角の領域には各電気コネクタ端子１２のテールコンタクト部１５ｂに対向するよう各辺の領域毎に５４個の高密度となる微少ピッチ配列のコンタクト面３２ａから成る回路導体としてのコンタクト群（ 合計２１６個）３２が設けられている。
【００３５】
基板３０上面のコンタクト群３２の各辺に対応する外側にはピッチ変換されて拡大ピッチ配列として基板３０を貫通した各５４個のコンタクトピン群３３の頭部３３ｂが配置されており、個々のコンタクト面３２ａはプリント配線３１によりコンタクトピン群３３の頭部３３ｂにそれぞれ電気的に導通接続されている。
【００３６】
このように構成されたＰＣＢ５は、図２に示すように、段付きボルト７をＰＣＢ５の下面中央を下から挿通させて、分割ハウジング４ｃの中央を挿通し、その段付き部７ａを積層される分割ハウジング４ｂの下面に当接させた状態で段付きボルト７に分割ハウジング４ａ、４ｂを挿通しナットにより挟着する。同様にして、４本のボルトＢをＰＣＢ５下面から挿通してＰＣＢ５を外部ハウジング３の下面に固定する。
【００３７】
次に、外部ハウジング３の上面にはカバー２１が８本の圧縮ばねＳに支持されて載置され、カバー２１は、圧縮ばねＳを圧縮付勢した状態で係合爪６ａと係合片６との係合により保持される。
【００３８】
図１〜図３に示されるカバー２１の中央開口２３各辺周縁の４個所には、それぞれＩＣパッケージ２４のＩＣ上面を押圧支持すべく、一端の回動支持側に円弧状のカムを形成したホルダ３４が開閉可能に配置されており、この円弧カム外周の一部には突起部３５が形成されている。
【００３９】
そして、図２および図３に示すように、テスト時には、ホルダ３４は、カバー２１を上方に押圧付勢する８本の圧縮ばねＳの付勢力でＩＣパッケージ２４と共にＩＣの４辺上面を押圧している。
【００４０】
すなわち、ホルダ３４の回動端部上方に係合している係止ピンＰ１が、圧縮ばねＳの付勢力によるカバー２１と共に上動し、これにより支持ピンＰ２を介してホルダ３４の回動先端がＩＣパッケージ２４のＩＣ上面を押下する。
【００４１】
この押下により、ＩＣパッケージ２４の半田ボール２５とコンタクト部１３が互いに接触すると、バネ部１４はその全長にわたって横動なく安定した直線方向に弾性変形せしめ、Ｖ字状のコンタクト端面１６ｂ，１６ｃにおいては、水平段差部Ｄ１、Ｄ２とエッジ部Ｅ１、Ｅ２によりＩ半田ボール２５の下方が接触支持される。
【００４２】
従って、電気コネクタ端子１２のコンタクト部１３と半田ボール２５はエッジ部Ｅ１、Ｅ２により接触するので、低い接触力でも安定した電気的接触が得られ、それでいながら半田ボール２５は水平段差部Ｄ１、Ｄ２で支持されるため、コンタクト部１３の半田ボール２５への喰い込みに対する抵抗が増し、半田ボール２５への接触力を低くできる。
【００４３】
ここで、テスト時ＩＣパッケージ２４の半田ボール２５がコンタクト部１３へ加圧接触した際は、ソケット本体２の端子装着穴９、１０内の中間溝部に係止したバネ部１４中間の係合部Ｆを基準として分割されたバネ部１４の上方部分１４ＬがＰＣＢのコンタクト面３２ａに接触するテール部１５側への付勢力に比して比較的弱い作用力で押圧付勢され、またＰＣＢのコンタクト面３２ａに対してはバネ部１４中間の係合部Ｆを基準として分割されたバネ部１４の下方部分１４Ｓがテールコンタクト部１５ｂを介して半田ボールに接触するコンタクト部１３側への付勢力に比して比較的強い作用力で押圧付勢され、バネ部１４上下両端のコンタクト部１３およびテール部１５に個別の独立したばね力を作用させることができる。
【００４４】
本実施形態では、バネ部１４中間の係合部Ｆを基準として分割されたバネ部１４の上方部分１４Ｌを長く、下方部分１４Ｓを短く設定することにより、Ｖ字状のコンタクト端面１６ｂ，１６ｃに対しては弱い接触力（ 例えば１０ｇｆ）が付勢されて安定した接触が得られ、ＰＣＢのコンタクト面３２ａに対しては強い接触力（ 例えば２０ｇｆでコンタクト面３２ａに対するテールコンタクト部１５ｂの喰い込み量が０．１５ｍｍとなる）が付勢されて、電気コネクタ端子全体として安定した電気接触性を得ることができる。
【００４５】
ここで、ＩＣパッケージのバーンインテスト時における電気的な流れは、ＩＣ、ＩＣパッケージ２４、半田ボール２５、電気コネクタ端子１２上部のコンタクト部１３、電気コネクタ端子１２下部のテールコンタクト部１５ｂ、ＰＣＢのコンタクト面３２ａからプリント配線３１を介して導通接続されているコンタクトピンの頭部３３ｂ、コンタクトピン３３ａからバーンインテスト装置に電気的に連なる。
【００４６】
バーンインテストが完了すると、カバー２１を圧縮ばねＳの付勢力に抗して押し下げると、係止ピンＰ１がカバー２１と共に下動してホルダ３４の先端が支持ピンＰ２を介して上方に開放される。この時、円弧カム外周の突起部３５が弾性片３６の自由端が係合して弾性変形し、再度ホルダ３４を閉じる際の補助力として付与するようにしている。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳述した如く本願の請求項１記載の発明によると、ＩＣパッケージのバーンインテスト時端子は、ＩＣパッケージの半田ボールとコンタクト部が互いに接触すると、バネ部はその全長にわたって横動なく安定した直線方向に弾性変形せしめるのは勿論のこと、特に電気コネクタ端子１２のコンタクト部１３と半田ボール２５はエッジ部Ｅ１、Ｅ２により接触するので、低い接触力でも安定した電気的接触が得られ、それでいながら半田ボール２５は水平段差部Ｄ１、Ｄ２で支持されるため、コンタクト部１３の半田ボール２５への喰い込みに対する抵抗が増し、半田ボール２５への接触力を低くできる。
【００４８】
又、請求項２記載の発明によると、バネ部が中間を基準として２つに分割され、その中間に形成されるフランジ状の係合部がソケット本体の端子装着穴内の中間溝部に係止されるようになっているから、テスト時ＩＣパッケージの半田ボールがコンタクト部へ加圧接触した際は、バネ部中間の係合部を基準として分割されたバネ部の上方部分が付勢され、またＰＣＢの回路導体面に対しては上記係合部を基準として分割されたバネ部の下方部分がテールコンタクト部を介して付勢され、バネ部両端のコンタクト部に個別の独立したばね力を作用させることができる電気コネクタ端子を提供できる。
【００４９】
さらに請求項３記載の発明によると、例えばバネ部中間の係合部を基準として分割されたバネ部の上方部分を長く、下方部分を短く設定することにより、Ｖ字状のコンタクト端面に対しては弱い接触力が付勢され、ＰＣＢの回路導体に対しては強い接触力が付勢されるから、電気コネクタ端子全体として安定した電気接触性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるバーンインソケットの平面図である。
【図２】図１のバーンインソケットのＡ−Ａ線断面に沿い、ＩＣパッケージのバーンインテスト時を示した断面図である。
【図３】図１のバーンインソケットのＢ−Ｂ線断面に沿い、ＩＣパッケージのバーンインテスト時を示した断面図である。
【図４】図１のバーンインソケットにのＢ−Ｂ線断面に沿い、バーンインテスト後ＩＣパッケージの開放途中又は、これからバーンインテストするＩＣパッケージのテスト移行時を示した片側断面図である。
【図５】ＰＣＢ上面のコンタクト群を示す平面図である。
【図６】端子のテールコンタクト部が接触するよう端子のピッチに対応させてピッチ配列されたコンタクト面の部分拡大図である。
【図７】ＰＣＢの片側断面を示す側面図である。
【図８】バーンインテストが実行されていない無負荷状態であって、３枚の分割ハウジングを通して貫通形成された複数の端子装着穴に電気コネクタ端子が装着されている状態を示す部分断面図である。
【図９】電気コネクタ端子のコンタクト部を示す部分拡大図である。
【図１０】バーンインテスト時であって、３枚の分割ハウジングを通して貫通形成された複数の端子装着穴に電気コネクタ端子が装着されている状態を示す部分断面図である。
【図１１】内部ハウジング上面のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１２】バーンインテスト時における半田ボールと電気コネクタ端子のコンタクト部の接触状態を示す部分拡大図である。
【図１３】分割ハウジングの端子装着穴に装着された電気コネクタ端子のばね部中間のフランジ状係合部を示す拡大断面図である。
【図１４】電気コネクタ端子のテール部がＰＣＢのコンタクト面に接触している状態を示す拡大断面図である。
【図１５】バーンインテスト後ＩＣパッケージの開放途中又は、これからバーンインテストするＩＣパッケージのテスト移行時における半田ボールと電気コネクタ端子のコンタクト部の接触状態を示す部分拡大図である。
【図１６】バーンインテストが実行されていない無負荷状態であって、内部ハウジングの端子装着穴に従来の電気コネクタ端子が装着されている状態を示す部分断面図である。
【図１７】従来の電気コネクタ端子のコンタクト部を示す部分拡大図である。
【符号の説明】
１          バーンインソケット
２          ソケット本体
３ａ        テール支持穴
３          外部ハウジング
３ａ        端子装着穴
３ｂ        段付き部
４          内部ハウジング
４ａ〜４ｃ  分割ハウジング
４ｄ        凹部
５          プリント回路基板（ＰＣＢ）
６          係合片
６ａ        係合爪
７          ボルト
７ａ        段付き部
９          端子装着穴
９ａ        長辺壁面
９ｂ        短辺壁面
１０        端子装着穴
１０ｂ      短辺壁面
１２        電気コネクタ端子
１３        コンタクト部
１３ａ      コンタクト基部
１３ｂ      一方のコンタクト片
１３ｃ      他方のコンタクト片
１３ｄ      谷
１４        バネ部
１４ａ      直線部
１４ｂ      アール状部
１４Ｌ      バネ部
１４Ｓ      バネ部
１５        テール部
１５ａ      テール基部
１５ｂ      テールコンタクト部
１５ｃ      係止部
１６ｂ、１６ｃ    コンタクト端面
１６ｄ      谷底
１７        広幅面
１８        細幅面
２１        カバー
２３        中央開口
２４        ＩＣパッケージ
２５        半田ボール
２７        収容領域
２８        中央開口
２９        テーパーガイド
３０        基板
３１        プリント配線
３２        コンタクト群
３２ａ      コンタクト面（回路導体）
３３        コンタクトピン群
３３ａ      コンタクトピン
３３ｂ      頭部
３４        ホルダ
３５        突起部
３６        弾性片
Ｂ          ボルト
Ｄ１、Ｄ２  水平段差部
Ｅ１、Ｅ２  エッジ部
Ｆ          係合部
Ｋ          嵌合部
Ｐ１        係止ピン
Ｐ２        支持ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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